Claims (37)
표면에 붙은 제1도 전체와 표면에 붙은 제2도 전체간의 전기적 연결을 실행하고, 상기 연결이 표면에 붙은 제3도 전체를 제3도 전체와의 전기적 접촉을 행함이 없고 교차하는 방법에 있어서, 상기 방법이 (a)절연폴리머를 제3도 전체를 브릿징하는 소정경로에 배치하고; (b)상기폴리머를 말리고; (c)도천층을 제1도 전체와 제2도 전체 사이의 소정 경로 및 레지스트에 배치하며; 그리고(d) 부착된 도전재료를 말리는 단계들을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.In the method of performing electrical connection between the entire first degree attached to the surface and the entire second degree attached to the surface, and the entirety of the third degree attached to the surface intersecting without making electrical contact with the entire third degree, The method comprises (a) placing an insulating polymer in a predetermined path bridging the entirety of FIG. 3; (b) drying the polymer; (c) disposing the coating layer in a predetermined path and resist between the entirety of FIG. 1 and the entirety of FIG. 2; And (d) drying the attached conductive material.
제1항에 있어서, 표면에 인쇄회로를 기판이고, 제1, 제2 및 제3도 전체가 기판에 동박을 씌우고 기판의 부분에서 동을 제거하기 위해 에칭함으로써 형성된 동으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein a printed circuit is provided on a surface of the substrate, and the entire first, second, and third degrees are made of copper formed by covering the substrate with copper foil and etching to remove copper from a portion of the substrate. Way.
제1항에 있어서, 표면에 인쇄회로를 기판이고, 제1, 제2 및 제3도전체가 기판위의 소정 패턴에서 인쇄되고 말려진 도전성 잉크로 만들어지는 것을 특징으로 하는 방법.2. A method according to claim 1, wherein the printed circuit is a substrate on the surface, and the first, second and third conductors are made of conductive ink printed and rolled in a predetermined pattern on the substrate.
제1항에 있어서, 절연 폴리머를 배치하는 단계가 소정경로에서의 절연잉크를 스크린 인쇄 공정에 의해 인쇄하고 상기 잉크를 말리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein disposing the insulating polymer includes printing the insulating ink in a predetermined path by a screen printing process and drying the ink.
제1항에 있어서, 절연 폴리머를 배치하는 단계가 소정경로에서의 절연잉크를 전사인쇄 공정에 의해 인쇄하고 상기 잉크를 말리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein disposing the insulating polymer comprises printing the insulating ink in a predetermined path by a transfer printing process and drying the ink.
제1항에 있어서, 절연 폴리머를 배치하는 단계가 소정경로에서의 절연잉크를 석판인쇄 공정에 의해 인쇄하고 상기 잉크를 말리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein disposing the insulating polymer includes printing the insulating ink in a predetermined path by a lithography process and drying the ink.
제1항에 있어서, 도전층을 배치하는 단계가 소정경로에서의 도전성잉크를 스크린 인쇄공정에 의해 인쇄하고 상기 잉크를 말리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein disposing a conductive layer includes printing a conductive ink in a predetermined path by a screen printing process and drying the ink.
제1항에 있어서, 도전층을 배치하는 단계가 소정경로에서의 도전성 잉크를 전사인쇄공정에 의해 인쇄하고 상기 잉크를 말리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein disposing a conductive layer includes printing conductive ink in a predetermined path by a transfer printing process and drying the ink.
제1항에 있어서, 도전층을 배치하는 단계가 소정경로에서의 도전성 잉크를 석판인쇄공정에 의해 인쇄하고 상기 잉크를 말리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein disposing a conductive layer includes printing conductive ink in a predetermined path by a lithographic printing process and drying the ink.
제1항에 있어서, 상기 방법이 추가적으로, (a) 소정 패턴에서의 저항성 잉크를 회로저항으로서 소용되도록 표면에 부착하고; 그리고 (b) 상기 저항성잉크를 말리는 단계들을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein the method further comprises: (a) attaching resistive ink in a predetermined pattern to the surface to serve as a circuit resistance; And (b) drying the resistive ink.
제10항에 있어서, 부착하는 단계가 소정 패턴에서의 저항성 잉크를 스크린 인쇄하고 상기 잉크를 말리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 10, wherein the applying step comprises screen printing the resistive ink in a predetermined pattern and drying the ink.
제10항에 있어서, 디포지션 단계가 요구되는 패턴내에 저항잉크를 인쇄시키고 상기 잉크를 경화시키는 단계를 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 10, wherein the depositing step constitutes a step of printing a resist ink in a desired pattern and curing the ink.
제10항에 있어서, 디포지션 단계가 요구되는 패턴내에 저항잉크를 석판으로 인쇄시키고 상기 잉크를 경화시키는 단계를 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 방법.The method according to claim 10, wherein the deposition step comprises a step of printing the resist ink on the lithograph and curing the ink in the pattern required.
특허청구의 범위 제4항의 방법에 의해 만들어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.A printed circuit board made by the method of claim 4.
특허청구의 범위 제4항의 방법에 의해 만들어진 것을 특징으로 하는 키보드용 인쇄회로 기판.A printed circuit board for a keyboard, which is made by the method of claim 4.
특허청구의 범위 제11항의 방법에 의해 만들어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.A printed circuit board made by the method of claim 11.
특허청구의 범위 제11항의 방법에 의해 만들어진 것을 특징으로 하는 키보드용 인쇄회로 기판.A printed circuit board for a keyboard, which is made by the method of claim 11.
(a) 인쇄회로 기판상의 요구되는 위치에 있는 도전성 잉크에 컨택패드의 패턴을 인쇄시키고, (b)도전성 잉크를 경화시키며, (c) 경화성 도전성 잉크 위에다 탄소잉크로 패턴을 인쇄시키고, 그리고 (d) 탄소 잉크를 경화시키는 단계로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 키보드상에 인쇄회로 기판용 컨택패드를 제조하는 방법.(a) printing the pattern of the contact pad on the conductive ink at the desired position on the printed circuit board, (b) curing the conductive ink, (c) printing the pattern on the curable conductive ink with carbon ink, and (d A method of manufacturing a contact pad for a printed circuit board on a keyboard, comprising the steps of: curing the carbon ink.
제18항에 있어서, 인쇄시키는 단계가 도전성잉크를 인쇄시키는 스크린과 탄소잉크를 인쇄시키는 스크린을 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 방법.19. The method of claim 18, wherein the printing step comprises a screen for printing conductive ink and a screen for printing carbon ink.
(a) 선정된 패턴내의표면에다 도전성 잉크로 첫 번째층을 인쇄시키고, (b) 도전성잉크를 경화시키며, (c) 첫 번째 층을 덮어 씌우는 패턴내에 절연잉크를 인쇄시키고, (d) 절연 잉크를 경화시키며, (c) 첫 번째층과 전기적으로 절연되고 첫 번째층에 인접되게 경화된 절연 잉크상에 도전성잉크로 두 번째층을 인쇄시키고, 그리고 (f) 두 번째층을 경화시키는 단계로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 표면에다 스크린 인쇄시켜 커패시터를 제조하는 방법.(a) printing the first layer on the surface in the selected pattern with conductive ink, (b) curing the conductive ink, (c) printing the insulating ink in the pattern covering the first layer, and (d) (C) printing a second layer with a conductive ink on the insulating ink electrically insulated from the first layer and cured adjacent to the first layer, and (f) curing the second layer. A method of manufacturing a capacitor by screen printing on a surface, characterized in that it is.
제1항 내지 제13항과 제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 한층 이상의 절연 폴리머층이 2단계로 적용되는 것을 특징으로 하는 방법.21. The method according to any one of claims 1 to 13 and 18 to 20, wherein at least one insulating polymer layer is applied in two steps.
제21항에 있어서, 첫 번째 단계는 스크린된 코팅층을 코팅방향으로 적용시키고, 상기층이 코팅 방향에 대해 90°를 통해 적용되게 양쪽 스크린과 표면을 회전시키며, 그리고 또 다른 스크린된 코팅층을 같은 코팅 방향으로 적용시키는 것을 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 21, wherein the first step applies a screened coating layer in the coating direction, rotates both screens and surfaces so that the layer is applied through 90 ° with respect to the coating direction, and coats another screened coating layer with the same coating. A method characterized by comprising the application in the direction.
제21항에 있어서, 첫 번째 단계는 스트린된 코팅층을 코팅방향으로 적용시키고, 층이 코팅방향 그리고 또는 코팅 방향에 대해 90°로 적용되어 지게 표면에 대해 스크린을 오프세트 시키며, 그리고 또 다른 스크린된 코팅층을 코팅 방향으로 적용시키는 것을 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 21, wherein the first step applies the screened coating layer in the coating direction, the layer is applied at 90 ° to the coating direction and or the coating direction to offset the screen relative to the fore surface, and another screen. And applying said coated layer in the coating direction.
기판의 표면에 있는 첫 번째 세트의 전기 컨덕터와 기판의 상기 표면상의 한 부분에 적용된 절연폴리머로 된 층으로 구성되어 있고, 표면상에 첫 번째의 상기 전기 컨덕터를 브리지시키고 첫 번째 전기 컨덕터로부터 절연되고 첫 번째 전기 컨덕터의 양쪽에서 상기 표면상의 적어도 두 번째와 세 번째의 전기 컨덕터와 전기적으로 접촉되게 기판의 상기층의 표면에 있는 전기 컨덕터를 브리지시키는 것을 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 한쪽에 제조된 인쇄회로.Consisting of a first set of electrical conductors on the surface of the substrate and a layer of insulating polymer applied to a portion of the surface of the substrate, bridge the first electrical conductor on the surface and insulate from the first electrical conductor; Fabricated on one side of the substrate, characterized in that on both sides of the first electrical conductor are bridged the electrical conductors on the surface of the layer of the substrate in electrical contact with at least the second and third electrical conductors on the surface. Printed circuit.
제24항에 있어서, 첫 번째세트의 전기 컨덕터의 노출된 부분을 남긴채 상기 표면의 부분에 적용된 두번째층의 절연 폴리머, 그리고 상기 노출된 부분에서 전기 컨덕터의 첫 번째 세트의 일부와 전기 접촉을 하게 절연폴리머의 두 번째 층에 부분적으로 가해진 두 번째 세트의 전기 컨덕터로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로.25. The method of claim 24, wherein the second layer of insulating polymer is applied to the portion of the surface, leaving exposed portions of the first set of electrical conductors, and wherein the exposed portions are in electrical contact with a portion of the first set of electrical conductors. A printed circuit comprising a second set of electrical conductors partially applied to a second layer of polymer.
제25항에 있어서, 상기 표면에 그리고/또는 이전에 적용된 절연층의 적어도 일부분에 적용된 적어도 하나의 또 다른 절연 폴리머층과 이전에 적용된 전기 컨덕터의 적어도 한 세트의 노출된 부분을 남긴 컨덕터를 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로.26. The method of claim 25, comprising at least one further insulating polymer layer applied to the surface and / or at least a portion of the previously applied insulating layer and the conductor leaving at least one set of exposed portions of the previously applied electrical conductor. There is a printed circuit.
커패시터의 한 플리에트를 제공하기 위해 첫 번째 전기 컨덕터에 연결된 첫 번째 전도 영역을 포함하는 기판에 의해 행해진 적어도 한세트의 전기 컨덕터, 커패시터의 두 번째 판을 형성하기 위해 상기층에 의해 행해져 있고 그리고 두 번째 전기 컨덕터에 연결된 두 번째 전도 영역과 상기 영역위에 적용된 유전체 물질로 된 층을 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로.At least one set of electrical conductors made by a substrate comprising a first conductive region connected to the first electrical conductor to provide one fleet of capacitors, done by the layer to form a second plate of capacitors and a second A printed circuit comprising a second conductive region connected to an electrical conductor and a layer of dielectric material applied over said region.
제27항에 있어서, 두 번째 전기 컨덕터는 첫 번째 전기 컨덕터와 같은 세트에 속하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로.28. The printed circuit of claim 27, wherein the second electrical conductor belongs to the same set as the first electrical conductor.
제27항에 있어서, 첫 번째 전기 컨덕터를 포함하는 첫 번째 세트의 전기 컨덕터, 기판과 상기 첫 번째 세트의 전기 컨덕터의 일부분에 적용된 유전체 물질의 상기층을 포함하는 절연 폴리머의 첫 번째층. 그리고 기판과 첫 번째층에 의해 행해진 두 번째 세트의 전기 컨덕터로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로,28. The first layer of insulating polymer of claim 27 comprising a first set of electrical conductors comprising a first electrical conductor, said layer of dielectric material applied to a substrate and a portion of said first set of electrical conductors. And a printed circuit comprising a second set of electrical conductors made by a substrate and a first layer,
기판에다 첫 번째 코팅을 요구되는 패턴에 따라 적용시키고, 첫 번째 코팅을 적용시키는데 사용되는 코팅장치에 배치되어 있는 관계와 다른 관계로 두 번째 코팅을 적용시키는데 사용되는 코팅장치에 배치되어 있는 기판에 두 번째 코팅을 요구되는 패턴에 따라 적용시키는 것으로 되어있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 기판에다 요구되는 패턴으로 층을 적용시키는 방법.Apply the first coating to the substrate according to the required pattern, and place it on the substrate placed on the coating apparatus used to apply the second coating in a different relationship from that placed on the coating apparatus used to apply the first coating. And applying the layer in the desired pattern to the printed circuit board, characterized in that the first coating is applied according to the desired pattern.
제30항에 있어서, 코팅장치는 스크린 인쇄장치이고, 그리고 장치에 대한 기판의 관계는 첫 번째와 두 번째 코팅의 적용사이에 매우 작은 간격을 통해서 기판에 대해 장치의 스크린의 부분을 이동시킴에 의해 변경되는 것을 특징으로 하는 방법.31. The apparatus of claim 30, wherein the coating apparatus is a screen printing apparatus, and the relationship of the substrate to the apparatus is by moving a portion of the screen of the apparatus relative to the substrate through a very small gap between the application of the first and second coatings. The method characterized by the above-mentioned.
제30항에 있어서, 코팅 장치는 스크린 인쇄장치이고, 그리고 장치에 대한 기판의 관계는 장치는 코팅 방향에 대해 90도의 각도를 통해 스크린과 기판을 회전시킴에 의해 변경되는 것을 특징으로 하는 방법.31. The method of claim 30, wherein the coating apparatus is a screen printing apparatus, and the relationship of the substrate to the apparatus is altered by rotating the screen and the substrate through an angle of 90 degrees with respect to the coating direction.
제30항에 있어서, 대수개의 동일한 회로판은 기판에 인쇄되어있고, 상기 회로판은 기판으로부터 떨어져 있으며, 회로판은 기판이 축둘레를 직각의 고정된 각으로 다음것에서부터 한쪽 방향에서 기판의 중심에 있는 기판에 대해 직각으로 축을 중심으로 고정된 각도로 다음것에서부터 분리되는 다수의 방향중 어느 한 방향에서 코팅장치의 패턴 적용 부분에 나타날 때 같은 패턴이 그 기판에 적용되도록 배치되어 있고, 기판과 패턴적용부분이 그후에 고정된 각도를 통해 상대적으로 회전되며, 그리고 두 번째 코팅이 적용되는 것을 특징으로 하는 방법.31. The substrate of claim 30, wherein a number of identical circuit boards are printed on the substrate, the circuit board being away from the substrate, wherein the circuit board is the substrate in the center of the substrate in one direction from the next at a fixed angle perpendicular to the axis of the substrate. The same pattern is arranged to be applied to the substrate when it appears in the pattern application portion of the coating apparatus in any of a plurality of directions separated from the next at a fixed angle about the axis at a right angle to the substrate. After which it is rotated relatively through a fixed angle and a second coating is applied.
제33항에 있어서, 고정된 각도가 180도인 것을 특징으로 하는 방법.34. The method of claim 33, wherein the fixed angle is 180 degrees.
제34항에 있어서, 장치가 스크린 인쇄장치이고 스크린과 기판이 90도를 통해 서로 반대방향으로 회전하는 것을 특징으로 하는 방법.35. The method of claim 34, wherein the device is a screen printing device and the screen and substrate rotate in opposite directions through 90 degrees.
제4항에 있어서, 기판은 시트물질이고, 상기 시트물질 위에는 회로가 인쇄되어 있으며, 상기 회로로부터 개개의 회로판이 인쇄된 후 절단되어지는 것을 특징으로 하는 방법.5. The method of claim 4, wherein the substrate is a sheet material, a circuit is printed on the sheet material, and individual circuit boards are cut from the circuit after being printed.
제30항에 있어서, 장치는 두 개의 동일한 스크린은 가진 스크린 인쇄 장치이고, 상기 스크린 중 하나는 첫 번째 코팅을 행하기 위해 사용되며, 그리고 다른 하나는 두 번째 코팅을 적용시키기 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 방법31. The device of claim 30, wherein the device is a screen printing device having two identical screens, one of the screens being used to apply a first coating, and the other to be used to apply a second coating. How to
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.