KR910008630B1 - 전자장의 차폐에 사용되는 두 금속판 사이를 밀봉하는 장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

[발명의 명칭]

전자장의 차폐에 사용되는 두 금속판 사이를 밀봉하는 장치

[도면의 간단한 설명]

이제부터 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 자세히 설명하겠다.

제1도는 밀봉 스트립을 압축하기 전의 본 발명에 따른 장치의 단면도이고,

제2도는 밀봉 스트립을 압축하기 전의 본 발명에 따른 장치의 측면도이다.

제3도는 밀봉 스트립을 압축한 후의 본 발명에 따른 장치의 단면도이고,

제4도는 밀봉 스트립을 압축한 후의 본 발명에 따른 장치의 측면도이다.

[발명의 상세한 설명]

[기술분야]

본 발명은 에지부분(edge部分)에 따라서 압축되도록 의도(意圖 : intend)된 금속 밀봉 스트립(strip)을 포함하고, 전자장에 대하여 차폐(screen)에 사용되는 두 금속판의 에지부분 사이를 밀봉하는 장치에 관한 것이다.

[배경기술]

예를들면, 현대의 전화 또는 데이터를 전송하는 장치에 포함된 전자기기는 종종 전자장으로부터 차폐되는 금속기기의 캐비넷(cabinet)내에 부착되고, 이러한 차폐를 효과적으로 수행하기 위하여는 가능한 문에 근접해서 캐비넷 측부의 에지부분 사이에 전체적으로 금속 밀봉 스트립을 사용하지 않으면 안된다. 밀봉 스트립은, 또 종종 기기 캐비넷의 전면 및 그들 사이의 바닥에 있는 케이블(cable) 격리용 해치(hatches)의 에지(edge)에도 필요하다.

선행기술의 밀봉 스트립은, 탄성의 가늘고 긴 철심, 또는 복수의 가늘고 긴 탄력성의 설편(舌片 : tongue)의 주위에 배치된 금속망과 같은 것으로 구성된다. 이들 밀봉 스트립의 단점은, 이들 밀봉작용이 금속의 산화 때문에 시간과 더불어 저하되고 그것에 의하여 금속의 접촉이 감소될 우려가 있다는 것이다. 공지된 밀봉 스트립들은 비교적 값이 비싸서, 예를들면 현대의 전화교환기등에 필요한 밀봉 스트립의 전체의 길이에 대해서 많은 비용이 들게 되는 결과가 된다.

본 발명의 목적은 상기한 바와 같이, 금속판의 에지부분 사이를 밀봉하는 장치에서 종래 이용된 밀봉장치의 그것보다 비교적 장시간에 걸쳐서 장치의 밀봉작용이 유지되고, 저렴하게 제조할 수 있게 한 장치를 제공하려는 데 있다.

이것은 예각을 지닌 단면으로부터 이루어지고, 나선형으로 감긴(helically wound) 금속소자인 밀봉 스트립을 포함하는 장치에 의하여 달성된다. 이러한 밀봉 스트립이 금속판의 에지부분의 사이에서 적당한 방법으로 압착되면, 소자의 예각을 지닌쪽의 부분은 이들 에지를 향해서 압압되고, 따라서 양호한 금속접촉이 얻어진다.

본 발명의 뚜렷한 특징은 청구범위에 기술되어 있다.

[본 발명을 실시하는 최상의 방법]

제1도는 본 발명에 따른 실시예를 도시한 단면도이고, 제2도는 제1도를 우측에서 본 측면도이다. 본 장치는, 사이에 밀봉을 필요로하는 두 금속판의 한쪽 에지부분의 요형홈(凹形溝)(2)내에 수용된 밀봉 스트립(1)을 포함한다. 밀봉 스트립(1)은 압축된 상태로 표시한 것이 아니고, 나선형(螺旋)으로 감겨진 금속소자로 구성한다. 금속소자는 약 1mm의 두께의 예각(나선으로 인하여 생긴 각)을 가진 단면을 구비하고, 스테인레스강과 같은 것으로 제조된다. 이 단면은 될 수 있는 한 정사각형이 바람직하지만, 에지를 가진 다른 어떤 형상을 구비하여도 좋고, 예를들면 육각형 또는 직사각형이라도 좋다. 실제의 실시예에 있어서는 나선형 스트립의 직경이 약 7mm이다.

요형홈(2)은 알루미늄으로 제작한 금속부분(3)으로 이루어졌으며, 밀봉을 필요로 하는 두 금속판 사이의 한쪽 에지부분을 구성한다.

예를들면, 금속판은 기기 캐비넷의 측부의 한쪽 하방부분 및 캐비넷 측부의 한쪽 바닥에 있는 케이블 격리용 해치를 구성하여도 좋다. 대체적으로 도면에서 요형홈(2)의 하반부분은 반원형 곡면, 또 그 상방 우측부분은 직각을 형성하는 두 평면에 의해서 구획되고, 다른쪽의 그 상방 좌측부분은 개방되어 있다. 상기 금속부분(3)의 상부 연결부에는 요형홈(2)을 향하여 하방을 향하는 하나의 평면은 부호 4로 표시하였다. 금속부분(3)에는 요형홈(2)의 외측에 해당되는 동시에 도면에서 상방을 향하는 부분은 평면(5)으로 되어 있다.

제1도와 제2도에서 보는 바와 같이, 금속 스트립(1)과 연결부의 평면(4) 사이에는 나중에 설명하는 금속판의 수용공간을 마련하였다. 제1도와 제2도 중 하나에 대응하는 밀봉장치를 제3도와 제4도에 도시하였지만, 이것은 요형홈(2) 안에 밀어 넣은 금속판의 에지부분에 밀봉 스트립(1)이 압축된 후를 도시한 것이다. 이 금속판은 숫자 6으로 표시되었으며, 도시의 위치에서는 평면(4,5)과 접하고 또 밀봉 스트립(1)에 밀착되어 있다. 따라서, 금속판(6)은 상술한 케이블 격리를 위한 해치를 구성할 수가 있고, 금속부분(3)은 기기 캐비넷의 한 측면의 하방부분의 에지부분이 되어도 좋다. 실제의 실시예에 있어서는 금속판(6)의 두께는 밀봉 스트립(1)과 평면(4) 사이의 당초의 거리를 약 1mm만큼 초과한다. 따라서, 평면(4)은 금속판(6)이 요형홈(2) 안으로 삽입된 후에 금속판(6)의 지지재(支持材)로서 기능을 한다.

금속판(6)이 요형홈(2)으로 밀어 넣어짐과 동시에 밀봉 스트립(1)의 길이방향으로 이동되면, 나선형으로 감겨진 금속소자의 나선은 당초의 위치로부터 꼬여지며, 이러한 꼬여지는 작동은 밀봉 스트립(1)의 길이방향 또는 요형홈(2)과 금속소자의 나선의 최하부 접촉점의 주위에서 생기게 된다. 다음에 밀봉 스트립(1)은 예를들면 제3도에 도시된 바와 같이 위치하게 된다. 따라서, 밀봉 스트립(1)은 예각을 가진 측부의 부분은 요형홈(2)의 하부와 금속판(6)의 뒷쪽에 의해서 압축된다. 그 결과로서, 두 금속판의 에지부분 사이에 양호한 금속접촉이 이루어지고, 따라서 전자계에 대하여 효과적으로 차폐하게 된다. 금속소자의 비교적 예리한 모서리는 시간이 감에 따라 금속판에 생기는 산화피막을 절제할 수 있으므로, 금속 접촉이 상기의 피막에 현저히 영향을 주는 일은 없다.

더구나, 도시한 밀봉장치는 동일한 밀봉창치로서 사용되는 기존의 장치보다 비교적 저렴하게 제작할 수가 있다.

Claims (3)

1. 전자장의 차폐에 사용되는 두 금속판의 에지부분 사이를 밀봉하는 장치에 있어서, 에지부분과 이 에지부분에 따라서 형성된 요형홈(2)을 가진 연결부를 금속부분(3)의 상부에 설치하고, 상기 요형홈(2)에는 그 길이 방향으로 연장된 곡면과 이 곡면에 대면하고 길이방향으로 연장되는 상부에 평면(4)을 형성하였으며, 상기 요형홈(2)내에 배치되고 나선형으로 감긴 밀봉 스트립(1)과 상기 평면(4) 사이에는 상기 연결부에 접속되는 금속판(6)을 수용하도록 수용공간을 마련하고, 이 수용공간에 금속판(6)을 끼울 때 상기 밀봉 스트립(1)은 나선형으로 감긴 길이방향과 반사상 방향의 탄력에 의하여 상기 금속판(6)의 에지부분을 향하여 누르는 것을 특징으로 하는 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 밀봉 스트립(1)은 그 단면이 정사각형인 것을 특징으로 하는 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 연결부는 평면(5)에 평행하고 이 평면의 반대 위치에 접촉면을 가지며, 이 접촉면은 수용공간에 수용되는 금속판의 면과 접촉되는 것을 특징으로 하는 장치.

Images