KR910001523B1 - Photosensitive coating composition - Google Patents

Photosensitive coating composition Download PDF

Info

Publication number
KR910001523B1
KR910001523B1 KR1019870014055A KR870014055A KR910001523B1 KR 910001523 B1 KR910001523 B1 KR 910001523B1 KR 1019870014055 A KR1019870014055 A KR 1019870014055A KR 870014055 A KR870014055 A KR 870014055A KR 910001523 B1 KR910001523 B1 KR 910001523B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
diisocyanate
reaction mixture
alpha
carbon atoms
acid
Prior art date
Application number
KR1019870014055A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR880014415A (en
Inventor
세타카이아논 송비트
Original Assignee
암스트롱 월드 인더스트리이즈 인코포레이팃드
클라우드 엘 보드인
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 암스트롱 월드 인더스트리이즈 인코포레이팃드, 클라우드 엘 보드인 filed Critical 암스트롱 월드 인더스트리이즈 인코포레이팃드
Publication of KR880014415A publication Critical patent/KR880014415A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR910001523B1 publication Critical patent/KR910001523B1/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/025Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon triple bonds, e.g. acetylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/035Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polyurethanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F299/00Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
    • C08F299/02Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
    • C08F299/06Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from polyurethanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/34Carboxylic acids; Esters thereof with monohydroxyl compounds
    • C08G18/348Hydroxycarboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/671Unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/672Esters of acrylic or alkyl acrylic acid having only one group containing active hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/671Unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/672Esters of acrylic or alkyl acrylic acid having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/6725Esters of acrylic or alkyl acrylic acid having only one group containing active hydrogen containing ester groups other than acrylate or alkylacrylate ester groups
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/38Treatment before imagewise removal, e.g. prebaking

Abstract

내용 없음.No content.

Description

[발명의 명칭][Name of invention]

UV 감수성 중합체를 포함하는 코우팅 조성물과 그 중합체의 제조방법코 coating composition comprising a susceptible polymer and a process for producing the polymer

[발명의 상세한 설명]Detailed description of the invention

본 발명은 감광성 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 더 구체적으로, 본 발명은 단독으로 사용되어 감광성의 점착성 피막을 제공하거나 여러가지 다른 유형의 성분들, 예컨대 가교밀도를 증가시키기 위한 가교제, 점착성을 제거하기 위한 수지 또는 빛에 대한 감수성을 증가시키기 위한 또다른 감광성 성분과 혼합될 수 있는, 탁월한 특성의 보호 코우팅막을 형성하는 감광성 수지 조성물에 관한 것이다. 따라서 본 발명에 의한 감광성 코우팅 재료의 용도에는 도금레지스트(resist), 부식레지스트 및 땜납 마스크(solder mask)와 같은 포토레지스트로의 적용이 포함된다.The present invention relates to a photosensitive resin composition. Even more specifically, the present invention can be used alone to provide a photosensitive adhesive film or to increase the susceptibility to light or resins for removing tackiness, crosslinking agents for increasing the crosslinking density, for example, various other types of components, A photosensitive resin composition for forming a protective coating film of excellent properties, which can be mixed with another photosensitive component. The use of the photosensitive coating material according to the present invention thus includes application to photoresists such as plating resists, corrosion resists and solder masks.

땜납 마스크는 인쇄 배선판 생산용으로 사용된다. 땜납 마스크는 기본적으로 브릿지의 납땜을 방해하고 도체들 사이의 전기절연을 유지시켜 납땜 지역들 사이의 전도를 방지하며 나(裸) 구리 도체의 부식을 막는 작용을 한다. 또한, 땜납이 놓여지는 청사진으로서 사용될 수 있는 상(image)을 보유할 능력이 있는 광(光)―상형성(빛에 의해 상이 형성될 수 있는) 땜납 마스크를 제공하는 것이 바람직하다. 배선 밀도를 증가시키는 것이 바람직한 까닭에, 정밀한 분해능과 극히 우수한 전기 절연성을 갖는 땜납 마스크를 사용하는 것이 좋다. 본 발명의 감광성 조성물은 이러한 장점들을 제공할 수 있다.Solder masks are used for the production of printed wiring boards. The solder mask basically prevents the soldering of the bridge and maintains electrical insulation between the conductors, preventing conduction between the soldering areas and preventing corrosion of bare copper conductors. It is also desirable to provide a light-imaging solder mask capable of retaining an image that can be used as a blueprint on which the solder is placed (an image can be formed by light). Since it is desirable to increase the wiring density, it is desirable to use a solder mask having precise resolution and extremely good electrical insulation. The photosensitive composition of the present invention can provide these advantages.

공지의 땜납 마스크들이 미합중국 특허 제4,499,163호에 기재되어 있는데, 이 특허에는 우레탄 디아크릴레이트 또는 디메타크릴레이트, 유리 전이온도가 약 40°-150℃인 직쇄 중합체 화합물 및 화학선에서 유리 라디칼을 발생시키는 증감제(sensitizer)를 함유한 감광성 수지 조성물이 나와있다. 여기에 기재된 직쇄 중합체 화합물 중에는, 비닐 시리즈 직쇄 중합체 또는 공중합체, 예컨대 메틸메타크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 메틸스티렌, 비닐톨루엔 등으로부터 만들어진 중합체가 포함된다. 유리 라디칼을 발생시키기 위한 증감제의 예에는 치환 및 비치환 다핵 퀴논이 있다.Known solder masks are described in US Pat. No. 4,499,163 which discloses free radicals in urethane diacrylates or dimethacrylates, straight chain polymer compounds having a glass transition temperature of about 40 ° -150 ° C. and actinic radiation. There is shown a photosensitive resin composition containing a sensitizer. Among the linear polymer compounds described herein include polymers made from vinyl series straight chain polymers or copolymers such as methyl methacrylate, butyl methacrylate, methyl styrene, vinyl toluene and the like. Examples of sensitizers for generating free radicals include substituted and unsubstituted multinuclear quinones.

영구 레지스트로 사용될 수 있다고 기재된 또다른 광경화성 우레탄 아크릴레이트 수지 조성물을 미합중국 특허 제4,587,201호에서 찾아볼 수 있다. 이 특허에 기재된 조성물은 폴리부타디엔 중합체로 이루어진 우레탄-아크릴레이트 수지를 이용하고 있다. 이 수지는 광중합 개시제와 결합되어 영구 레지스트 물질을 형성한다.Another photocurable urethane acrylate resin composition that can be used as a permanent resist can be found in US Pat. No. 4,587,201. The composition described in this patent uses a urethane-acrylate resin made of a polybutadiene polymer. This resin is combined with a photopolymerization initiator to form a permanent resist material.

그러나 대부분의 광-상형성 땜납 마스크는 수용액속에서 현상되는 능력이 결여되어 있다. 이로인해 유기 용매 현상액(developing solution)의 사용이 요청된다. 그러한 유기 용매를 사용하면 용매 방사조절을 위한 환경적 규제로 인하여 바람직하지 않게된다.However, most photo-imaging solder masks lack the ability to be developed in aqueous solutions. This requires the use of an organic solvent developing solution. The use of such organic solvents is undesirable due to environmental regulations for solvent spinning control.

유기 용매 현상액을 사용한 땜납 마스크에게서 발견되는 또다른 단점은 최종 생성물이 염화메틸렌 같은 유기 용매에 대하여 계속 감수성을 갖는다는 것이다. 더우기 특정 생성물의 적용에 있어, 그러한 감수성은 바람직하지 못하다.Another drawback found in solder masks using organic solvent developers is that the final product continues to be susceptible to organic solvents such as methylene chloride. Moreover, in the application of certain products, such susceptibility is undesirable.

그러므로 수용액속에서 현상될 수 있고 염화메틸렌 같은 유기 용매에 대해 저항성이 있는 광-상형성 땜납 마스크 코우팅 조성물을 개발하는 것이 바람직하다. 본 발명의 한가지 목적은 그러한 코우팅 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 또다른 목적은 상업용 알칼리 스트리퍼(stripper)로 스트리핑될 수 있는 땜납 마스크 코우팅 조성물을 제공하는 것이다. 따라서 여기에 기재된 감광성 수지 조성물은 탁월한 분해능, 유연성, 금속 부착성, 내용매성, 고온 저항성 및 전기 절연성을 갖는다.Therefore, it is desirable to develop a photo-imaging solder mask coating composition that can be developed in aqueous solution and resistant to organic solvents such as methylene chloride. One object of the present invention is to provide such a coating composition. It is another object of the present invention to provide a solder mask coating composition that can be stripped with a commercial alkali stripper. Thus, the photosensitive resin composition described herein has excellent resolution, flexibility, metal adhesion, solvent resistance, high temperature resistance, and electrical insulation.

본 조성물의 구체적 실시형태에 따라 증점(thickening) 및 감광성 코우팅 물질의 첨가를 요구하는 조성물에 대한 첨가제로서 유용한 매우 점성인 감광성 물질이 제공된다. 이같이 본 감광성 물질은 증점제로서, 그리고 감광성 광경화성 첨가제로서의 이중 역할을 완수한다. 따라서 본 발명의 그러한 실시형태는 페인트, 잉크 등의 물질에 대한 유용한 감광성, 광경화성 증점제이다.According to a specific embodiment of the composition there is provided a very viscous photosensitive material useful as an additive to a composition requiring thickening and the addition of the photosensitive coating material. Thus the photosensitive material fulfills a dual role as a thickener and as a photosensitive photocurable additive. Such embodiments of the present invention are thus useful photosensitive, photocurable thickeners for materials such as paints, inks and the like.

광경화성 코우팅 조성물은, 카르복실화 우레탄 디아크릴레이트, 카르복실화 우레탄 트리아크릴레이트, 카르복실화 우레탄 디메타크릴레이트 및 카르복실화 우레탄 트리메타크릴레이트로부터 선택되는 UV 감수성 화합물을 포함한다. 이제부터는 이러한 그룹을 카르복실화 우레탄 디(및/또는)트리(메타)아크릴레이트라 부르기로 한다. 여기서의 (메타)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 나타낸다는 것을 알 수 있을 것이다.The photocurable coating composition comprises a UV sensitive compound selected from carboxylated urethane diacrylate, carboxylated urethane triacrylate, carboxylated urethane dimethacrylate and carboxylated urethane trimethacrylate. This group will now be referred to as carboxylated urethane di (and / or) tri (meth) acrylates. It will be appreciated that the (meth) acrylates here represent acrylates and / or methacrylates.

이러한 카르복실화 우레탄 디/및 또는 트리(메타)아크릴레이트는 카르복실기를 제공하는 산성화 성분들로부터 제조된다. 이들 조성물은 디이소시아네이트, 카르복실산 폴리올 및 히드록시알킬(메타)아크릴레이트를 축합시킴으로써 제조된다. 카르복실산 폴리올은 반응물 총 합량의 g당 적어도 약 0.3밀리 당량의 산을 제공하는데 필요한 양만큼 존재해야 한다. 본 명세서에서는 TR(보통은 디이소시아네이트, 카르복실산 폴리올 및 히드록시알킬(메타)아크릴레이트인 총 반응물)의 g당 meq라는 약어를 쓰기로 하겠다. 이 생성물속에서 적합한 수준의 감광성을 얻기 위하여 히드록시알킬(메타)아크릴레이트는 디이소시아네이트, 카르복실산 디-또는 트리올 및 히드록시알킬(메타)아크릴레이트의 합량의 그람당 약 0.5밀리당량의 최소량으로 사용되어야 한다.Such carboxylated urethane di / and or tri (meth) acrylates are prepared from acidifying components that provide carboxyl groups. These compositions are prepared by condensing diisocyanates, carboxylic acid polyols and hydroxyalkyl (meth) acrylates. Carboxylic acid polyols should be present in an amount necessary to provide at least about 0.3 milliliter equivalents of acid per gram of total reactant. In this specification we will use the abbreviation meq per gram of TR (typically the total reactant which is a diisocyanate, carboxylic acid polyol and hydroxyalkyl (meth) acrylate). In order to obtain a suitable level of photosensitivity in this product, hydroxyalkyl (meth) acrylate is about 0.5 milliequivalents per gram of the sum of diisocyanate, carboxylic acid di- or triol and hydroxyalkyl (meth) acrylate Should be used in minimum quantities.

본 발명에는 상기 코우팅 조성물을 특별히 선택된 기타 성분들과 함께 조합함으로써 이루어진 여러 실시형태가 있다. 특정 질 또는 특색을 제공 혹은 증진하기 위하여 선택된 그러한 성분들 중에는 결합제, 가교제, 염료, 안료, 열중합 저해제 및 코우팅 성질을 개선하도록 만들어진 첨가제가 포함된다.There are several embodiments of the present invention made by combining the coating composition with other components specially selected. Among those components selected to provide or enhance certain qualities or characteristics include binders, crosslinkers, dyes, pigments, thermal polymerization inhibitors and additives made to improve coating properties.

본 발명의 열경화성 코우팅 조성물은 우레탄(메타)아크릴레이트 중합체의 친유기성을 변경시키는 카르복실 부분을 함유한다. 그결과, 본 발명의 코우팅 조성물은 보다 더 소유기성으로 되며, 그에따라 염화메틸렌 같은 유기 용매에 대한 저항성이 있다. 더 나아가, 이들 카르복실화 감광성 중합체는 다른 친수성 결합제 및 가교제와 다량 혼합될 수 있다. 이에 덧붙여, 카르복실 부분을 도입하면 본 발명의 코우팅 조성물이 UV선에 노출되기까지 알칼리 수용액(7.5 이상의 pH) 속에서 용해되거나 팽창된다. 유리하게도, 본 발명의 조성물을 광경화성 코우팅이나 땜납 마스크를 제공하기 위해 사용할 경우, 현상 단계를 알칼리 수용액속에서 수행할 수 있다. 이처럼, 카르복실 부분을 도입하면 우레탄(메타)아크릴레이트의 성질을 변화시켜 이것이 수성 알칼리 속에서 가용성이 되도록 하지만, 이 화합물의 UV선에 대한 감수성은 보유된다. 더우기 카르복실화는 금속에 대한 부착성을 증진시킨다. 이와 같이 결합제, 가교제및 카르복실화 우레탄 디(및/또는)트리(메타)아크릴레이트의 조합에 의하여 개선된 땜납 마스크가 제공된다. 바람직한 조합물은 결합제로서 스티렌/무수 말레인산의 공중합체를 사용한 것이다(카르복실기도 제공함). 바람직한 가교제는 (메타)아크릴레이트 및 다관능성 (메타)아크릴레이트 단량체이다.The thermosetting coating composition of the present invention contains a carboxyl moiety that alters the lipophilic properties of the urethane (meth) acrylate polymer. As a result, the coating composition of the present invention becomes more oleophobic and thus resistant to organic solvents such as methylene chloride. Furthermore, these carboxylated photosensitive polymers can be mixed in large amounts with other hydrophilic binders and crosslinkers. In addition, the introduction of the carboxyl moiety causes the coating composition of the present invention to dissolve or expand in an aqueous alkali solution (pH of 7.5 or higher) until exposed to X-rays. Advantageously, when the composition of the present invention is used to provide photocurable coatings or solder masks, the developing step can be carried out in an aqueous alkali solution. As such, the introduction of the carboxyl moiety alters the properties of the urethane (meth) acrylate so that it becomes soluble in aqueous alkalis, but retains the susceptibility to X-rays of this compound. Moreover, carboxylation promotes adhesion to metals. Thus, an improved solder mask is provided by a combination of a binder, a crosslinking agent and a carboxylated urethane di (and / or) tri (meth) acrylate. Preferred combinations are those using copolymers of styrene / maleic anhydride as binders (providing carboxyl groups). Preferred crosslinkers are (meth) acrylates and polyfunctional (meth) acrylate monomers.

본 발명의 바람직한 카르복실화 우레탄 디(및/또는)트리(메타)아르릴레이트 하기 식(l)의 일반식으로 표시될 수 있다 :Preferred carboxylated urethane di (and / or) tri (meth) arylenes of the present invention may be represented by the general formula of the formula:

Figure kpo00001
Figure kpo00001

상기식에서 n은 1-4의 정수이고; k는 0이거나 1일수 있고; 아크릴레이트 반응성분(c)로부터 유래된 R7은 수소 또는 메틸일 수 있으며; 역시 알킬(디 또는 트리) (메타)아크릴레이트 반응성분(c)로부터 유래된 R2는 탄소수 2-28의 직쇄 또는 분지쇄 포화 탄화수소 부분일 수 있고; R3은 반응 혼합물의 디이소시아네이트 부분으로부터 유래된다. R3는 분지쇄, 직쇄 혹은 고리형; 포화, 불포화 혹은 방향족 탄화수소 부분일 수 있다. R3는 탄소수가 4-20인 것이 좋고, 더 바람직하게는 탄소수가 6-18이다. 바람직한 기타 실시형태의 경우 R3은 트리메틸헥사메틸렌, 헥사메틸렌, 이소포론, 톨릴렌, 4,4 메틸비스(시클로헥실)메틸렌디페닐 및 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트에서부터 선택된 디이소시아네이트 반응물로부터 유래된다. R4는 직쇄, 환형 혹은 분지쇄; 방향족, 포화 혹은 불포화 탄화수소로서, 바람직하게는 2-28개의 탄소원자를 갖는다. 임의에 따라 R4는 히드록실 부분(본 조성물의 제조시 사용된 폴리올에서 남은것)을 함유할 수 있다. R5는 (a) 식 2에 나와 있는 카르복실산 폴리올 또는 (b) 식 2의 카르복실산 폴리올과 식 3에 나와있는 히드록실 디카르복실산으로부터 유래될 것이다.N is an integer of 1-4; k can be 0 or 1; R 7 derived from the acrylate reactive moiety (c) may be hydrogen or methyl; R 2, also derived from an alkyl (di or tri) (meth) acrylate reactive component (c), may be a straight or branched chain saturated hydrocarbon moiety having 2 to 28 carbon atoms; R 3 is derived from the diisocyanate portion of the reaction mixture. R 3 is branched, straight or cyclic; It may be a saturated, unsaturated or aromatic hydrocarbon moiety. R 3 preferably has 4-20 carbon atoms, and more preferably 6-18 carbon atoms. In other preferred embodiments R 3 is derived from a diisocyanate reactant selected from trimethylhexamethylene, hexamethylene, isophorone, tolylene, 4,4 methylbis (cyclohexyl) methylenediphenyl and tetramethylxylene diisocyanate. R 4 is straight, cyclic or branched; As aromatic, saturated or unsaturated hydrocarbons, it preferably has 2-28 carbon atoms. Optionally R 4 may contain a hydroxyl moiety (remaining from the polyol used in the preparation of the composition). R 5 will be derived from (a) a carboxylic acid polyol as shown in formula (2) or (b) a carboxylic acid polyol as shown in formula (2) and a hydroxyl dicarboxylic acid as shown in formula (3).

따라서 R5는 항상 1개 이상의 COOH 부분을 가질것이며 최소한 3개의 탄소원자를 가질 것이다. R5가 (a)로부터 유래될 경우(즉 식 2의 화합물로부터만 유래될 경우)에는 단지 하나의 COOH기를 가질 것이며 분지쇄 흑은 직쇄; 포화, 불포화 혹은 방향족이며, 바람직하게는 카르복실 탄소원자를 포함해서 총 3-30개의 탄소원자를 가질 것이다. R5,가 (b)로부터 유래될 경우, 전체 조성물은 식 2의 카르복실산 폴리올로부터 유래된 R5부분과 더불어 식 3의 히드록실 디카르복실산으로부터 유래된 R5부분을 가질 것이다. 식 3의 히드록실 디카르복실산 화합물로부터 유래된 R5부분은, 명백하게, 두 개의 COOH기를 가질것이며, 두 카르복실탄소를 포함해 3-30개의 탄소원자를 가질 수 있다. 식 2 및 식 3의 화합물에 대해 주어진 기술들은 이들 R5부분의 바람직한 구조 및 농도에 대한 보다 많은 정보를 제공해 줄 것이다.Thus R 5 will always have at least one COOH moiety and at least three carbon atoms. If R 5 is derived from (a) (ie only derived from the compound of formula 2) it will have only one COOH group and the branched chain black is straight chain; It is saturated, unsaturated or aromatic and preferably will have a total of 3-30 carbon atoms, including carboxyl carbon atoms. When R 5 , is derived from (b), the entire composition will have an R 5 portion derived from hydroxyl dicarboxylic acid of formula 3 in addition to the R 5 portion derived from carboxylic acid polyol of formula 2. The R 5 moiety derived from the hydroxyl dicarboxylic acid compound of formula 3 will apparently have two COOH groups and may have 3-30 carbon atoms, including two carboxyl carbons. Techniques given for the compounds of Formulas 2 and 3 will provide more information about the preferred structure and concentration of these R 5 moieties.

중합체 분자내 각 R5부분의 정확한 위치는 식 2 또는 식 3화합물의 반응성 히드록실기의 수에 따라, 그리고 어느 정도는 무작위 축합반응에 따라 좌우될 것이다. 예컨대 R5가 (b)로부터 유래되는 경우, 그리고 식 3의 y가 1인 경우, R5는 두개의 COOH 부분을 갖는 말단기일 것이며; 동시에 동일한 반응 혼합물로부터의 다른 R5부분들(식 2의 카르복실산 폴리올로부터 유래됨)은 식 1에서 앞서 표시한 중합체 분자 구조의 주쇄속에 무작위로 위치할 것이다.The exact location of each R 5 moiety in the polymer molecule will depend on the number of reactive hydroxyl groups of the compound of Formula 2 or Formula 3, and to some extent on the random condensation reaction. For example when R 5 is derived from (b) and when y in formula 3 is 1, R 5 will be an end group having two COOH moieties; At the same time other R 5 moieties (derived from the carboxylic acid polyol of formula 2) from the same reaction mixture will be randomly located in the backbone of the polymer molecular structure indicated earlier in formula (1).

식 1에서 R2는 2-16개의 탄소원자를 갖는 것이 바람직하며, 보다 더 바람직하게는 에틸, 프로필, 부틸 및

Figure kpo00002
(여기서 m=1 또는 2)로 이루어진 군에서 선택된 부분이다.R 2 in formula 1 preferably has 2-16 carbon atoms, even more preferably ethyl, propyl, butyl and
Figure kpo00002
(Wherein m = 1 or 2).

R4는 반응 혼합물에 첨가될 수 있는 임의의 폴리올로부터 유래된다. 따라서 R4는 2-28개의 탄소원자와 2-5개의 산소원자를 가질것이다. 산소원자는 아마도 미반응 히드록실 부분속에 있을 수 있다. R4가 존재하는 경우 R4는 2-28개, 바람직하게는 2-16개의 탄소 및 임의에 따라 히드록실 부분을 갖는다. 바람직한 다른 실시형태에서는 2-10개의 탄소원자 및 아마 미반응 히드록실기 형태인 산소원자 2-5개를 갖는 포화 또는 불포화 탄화수소이다. 같은 바람직한 실시형태의 구체적인 예에 있어서, R4는 에틸, 프로필, 부틸, 펜틸, 헥실, 헵틸 및 옥틸에서 선택되고 이전의 히드록실 부분으로부터 2-5개의 산소원자를 갖는 부분이다. 또한 R4는 글리세릴 혹은 2-에틸-2-(히드록시메틸)-1, 3-프로필렌으로부터 유래될 수 있다.R 4 is derived from any polyol that can be added to the reaction mixture. Thus R 4 will have 2 to 28 carbon atoms and 2 to 5 oxygen atoms. Oxygen atoms may be in the unreacted hydroxyl moiety. When R 4 is present R 4 has 2-28, preferably 2-16 carbons and optionally a hydroxyl moiety. In another preferred embodiment are saturated or unsaturated hydrocarbons having 2-10 carbon atoms and 2-5 oxygen atoms, perhaps in the form of unreacted hydroxyl groups. In a specific example of the same preferred embodiment, R 4 is selected from ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl and octyl and has 2-5 oxygen atoms from the previous hydroxyl moiety. R 4 may also be derived from glyceryl or 2-ethyl-2- (hydroxymethyl) -1, 3-propylene.

본 발명의 카르복실화 우레탄 디(및/또는)트리(메타)아크릴레이트는 디이소시아네이트와 카르복실 폴리올(식 2참조) 및 히드록시알킬(메타)아크릴레이트를 1단계 반응으로 축합시킴으로써 얻을 수 있다. 카르복실-함유 폴리올은 2개 이상의 히드록실 부분을 함유한 어떠한 카르복실산이라도 좋다. 적합하게는 2-5개의 히드록실기가 존재한다. 바람직한 것은 카르복실산 디올 또는 트리올이다.The carboxylated urethane di (and / or) tri (meth) acrylates of the present invention can be obtained by condensing diisocyanates, carboxyl polyols (see Formula 2) and hydroxyalkyl (meth) acrylates in a one-step reaction. . The carboxyl-containing polyol may be any carboxylic acid containing two or more hydroxyl moieties. Suitably there are 2-5 hydroxyl groups. Preferred are carboxylic acid diols or triols.

따라서, 카르복실산 폴리올은 다음과 같은 식 2의 구조를 갖는다:Thus, the carboxylic acid polyol has the structure of Formula 2:

[식 2][Equation 2]

[HO]x-R6-COOH[HO] xR 6 -COOH

상기식에서 x는 2-5의 정수이고, R6는 탄소수가 2-29인 분지쇄, 환형 혹은 직쇄; 포화, 불포화 혹은 방향족의 탄화수소 부분이다. 바람직하게는 R6가 2-24개의 탄소원자를 가지며 x가 2 또는 3이다(디올 또는 트리올에서와 같이). 가장 바람직하게는 x가 2이고, R6가 탄소수 2-20인 분지쇄 혹은 직쇄; 포화, 불포화 혹은 방향족의 탄화수소 구조이다. 바람직한 실시형태에서, 알파-알파-디메틸올 알칸산, 가장 바람직하게는 탄소수 1-8인 알킬기를 갖는 상기 알칸산을 카르복실화 디올로서 사용한다. 바람직한 기타 디올카르복실산은, 알파-알파-디메틸올 아세트산, 알파-알파-디메틸올프로피온산, 알파-알파-디메틸올부티르산, 알파-알파-디에틸올아세트산, 알파-알파-디에틸올프로피온산, 알파-알파-디프로필올프로피온산, 알파-알파-디프로필올부티르산 및 2, 3-디히드록시프로판산으로부터 선택된다.Wherein x is an integer of 2-5, R 6 is a branched, cyclic or straight chain having 2-29 carbon atoms; It is a saturated, unsaturated or aromatic hydrocarbon part. Preferably R 6 has 2-24 carbon atoms and x is 2 or 3 (as in diols or triols). Most preferably, branched or straight chain which x is 2 and R <6> is C2-C20; It is a saturated, unsaturated or aromatic hydrocarbon structure. In a preferred embodiment, alpha-alpha-dimethylol alkanoic acid, most preferably said alkanoic acid having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms is used as the carboxylated diol. Preferred other diolcarboxylic acids are alpha-alpha-dimethylol acetic acid, alpha-alpha-dimethylolpropionic acid, alpha-alpha-dimethylolbutyric acid, alpha-alpha-diethylolacetic acid, alpha-alpha-diethylolpropionic acid, alpha -Alpha-dipropylolpropionic acid, alpha-alpha-dipropylolbutyric acid and 2, 3-dihydroxypropanoic acid.

임의에 따라서는 반응 혼합물속에 폴리올이 추가로 포함될 수 있다. 이렇게하면 본 생성물의 분자량이 증가될 것이다. 폴리올의 존재로 인해 k=1인 식 1의 물질이 만들어진다.Optionally, a polyol may further be included in the reaction mixture. This will increase the molecular weight of the product. The presence of polyols results in a material of formula 1 where k = 1.

본 발명의 한가지 실시형태에서는, 바람직하게는 고농도의 히드록실기가 제공되는 경우를 이용할 수 있다(예컨대 x가 3, 4 또는 5인 식 2의 카르복실산을 사용하거나 폴리올을 첨가함으로써). 이 실시형태에서는 히드록실 디카르복실산을 반응 혼합물에 첨가한다. 하기 식 3은 어떤 적합한 히드록실 카르복실산의 구조를 보여준다.In one embodiment of the present invention, it is preferred to use the case where a high concentration of hydroxyl groups is provided (for example by using a carboxylic acid of formula 2 wherein x is 3, 4 or 5 or by adding a polyol). In this embodiment, hydroxyl dicarboxylic acid is added to the reaction mixture. Equation 3 below shows the structure of any suitable hydroxyl carboxylic acid.

[식 3][Equation 3]

[HO]y-R7-(COOH)2 [HO] yR 7- (COOH) 2

상기식에서 y는 1-5(바람직하게는 1-3)이고, R7은 직쇄, 환형 혹은 분지쇄; 포화, 불포화 혹은 방향족의 탄화수소 부분으로서, 탄소수는 1-28, 바람직하게는 1-18, 가장 바람직하게는 1-12이다. y가 2-5일 경우, R7은 2-18개의 탄소원자를 갖는 것이 바람직하다. 바람직하게는 총 반응 혼합물의 히드록실 농도가 반응물(디이소시아네이트, 카르복실산폴리올, 히드록실알킬(메타)아크릴레이트, 히드록실 디카르복실산 및 존재하는 경우엔 폴리올)의 합량의 그람당 적어도 약 0.3밀리당량인 경우에 이러한 이산을 사용해야 한다. 적절하게는, 이러한 이산이 반응물 합량의 그람당 약 0.3-약 0.7밀리당량의 양으로 사용될 수 있다.Wherein y is 1-5 (preferably 1-3) and R 7 is straight, cyclic or branched; As a saturated, unsaturated or aromatic hydrocarbon moiety, the number of carbon atoms is 1-28, preferably 1-18, most preferably 1-12. When y is 2-5, R 7 preferably has 2-18 carbon atoms. Preferably the hydroxyl concentration of the total reaction mixture is at least about per gram of the sum of the reactants (diisocyanate, carboxylic polyol, hydroxylalkyl (meth) acrylate, hydroxyl dicarboxylic acid and, if present, polyol) In the case of 0.3 milliequivalents, this discrete should be used. Suitably, such diacids may be used in an amount of about 0.3-about 0.7 milliequivalents per gram of total reactant.

적절한 히드록시 디카르복실산은 말레인산, 타르타르산, 디히드록시타르타르산, 히드록시아디핀산, 디히드록시아디핀산 및 트리히드록시 아디핀산으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.Suitable hydroxy dicarboxylic acids can be selected from the group consisting of maleic acid, tartaric acid, dihydroxytartaric acid, hydroxyadipic acid, dihydroxyadipic acid and trihydroxy adipic acid.

이러한 디카르복실산은 열경화성의 매달린 혹은 말단의 종단을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 이러한 종단은 장래에 다른 물질과의 반응을 위한 반응자리를 제공해줄 수도 있다. 예컨대 멜라민과 에폭시는 말단카르복실기와 반응할 수 있는 두 화합물 혹은 부분이다. 그러한 반응에 의하여 그 물질의 특색이 더 개조되거나 향상될 수 있다. 요구되는 특이적인 특색이나 품질은 물질의 의도된 용도에 따라 좌우될 것이다.Such dicarboxylic acids can be used to provide thermoset hanging or terminal terminations. Such terminations may provide a reaction site for reaction with other materials in the future. For example, melamine and epoxy are two compounds or moieties that can react with terminal carboxyl groups. Such reactions can further modify or enhance the character of the material. The specific characteristics or quality required will depend on the intended use of the material.

본 발명의 카르복실화 우레탄 디(및/또는)트리(메타)아크릴레이트 코우팅 조성물을 제조하기 위하여, 그 자체가 이소시아네이트에 대해 비반응성인 건성 용매 용액속에서 반응을 실시한다. 그러한 용매의 적절한 예에는 에틸아세테이트 및 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 같은 에스테르; 메틸에틸-케톤, 메틸이소부틸 케톤 및 N-메틸피롤리돈 같은 케톤; 톨루엔, 크실렌 같은 방향족 탄화수소; 및 상기한 것들의 혼합물이 있다.To prepare the carboxylated urethane di (and / or) tri (meth) acrylate coating compositions of the invention, the reaction is carried out in a dry solvent solution which is itself nonreactive to isocyanates. Suitable examples of such solvents include esters such as ethyl acetate and propylene glycol monomethyl ether acetate; Ketones such as methylethyl-ketone, methylisobutyl ketone and N-methylpyrrolidone; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; And mixtures of the foregoing.

본 발명의 코우팅 조성물을 제조하는 반응은 약 20-약 100중량%, 바람직하게는 약 35-95중량%, 가장 바람직하게는 약 65-85중량%의 고체 함량을 갖는 용액을 가지고 수행된다. 반응 온도는 일반적으로 약 50-95℃이고, 바람직하게는 약 65-85℃이다. 바람직하게는 히드로퀴논, m-디니트로벤젠, 페노티아진 등의 유리라디칼 중합 저해제의 첨가에 의하여 단일 중합을 억제한다. 가장 바람직하게는 이들의 고형물 중량기준으로 약 0.005-약 1중량%의 양으로 사용한다.The reaction to prepare the coating composition of the present invention is carried out with a solution having a solids content of about 20- about 100% by weight, preferably about 35-95% by weight, most preferably about 65-85% by weight. The reaction temperature is generally about 50-95 ° C., preferably about 65-85 ° C. Preferably, a single polymerization is suppressed by addition of free radical polymerization inhibitors such as hydroquinone, m-dinitrobenzene, phenothiazine and the like. Most preferably, it is used in an amount of about 0.005- about 1% by weight based on the weight of their solids.

틴이나 아민 촉매와 같은 축합 촉매를 사용하는 것이 또한 바람직하다. 그러한 촉매들은 디-부틸 틴 디라우레이트, 디메틸 틴 디네오데카노에이트, 디부틸 틴 비스옥틸티오글리콜레이트. 트리에틸아민 및 트리에틸렌 디아민으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 최적의 결과를 위해 반응을 건조 공기 블랭킷하에 수행한다.Preference is also given to using condensation catalysts such as tin or amine catalysts. Such catalysts include di-butyl tin dilaurate, dimethyl tin dineodecanoate, dibutyl tin bisoctylthioglycolate. Triethylamine and triethylene diamine. The reaction is carried out under a dry air blanket for optimum results.

디이소시아네이트는 측쇄, 직쇄 또는 환형, 포화, 불포화 또는 방향족인 탄화수소일 수 있다. 허용될 수 있는 것은 4-20개의 탄소원자를 가지는 것이며, 바람직한 것은 6-18개의 탄소원자를 가지는 것이다. 디이소시아네이트는 하기로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다: 크실렌 디이소시아네이트; 1-이소시아네이토-3-이소시아네이토-메틸-3, 5, 5-트리메틸 시클로헥산; 3, 3'-디메틸디페닐메탄-4, 4'-디이소시아네이트; 2, 4-톨릴렌 디이소시아네이트; 2, 6-톨릴렌 디이소시아네이트; 2, 4, 4-트리메틸 헥사메틸렌 디이소시아네이트; 2, 4, 4-트리메틸 헥사메틸렌 디이소시아네이트; 메틸렌-비스(4-시클로헥실 이소시아네이트); 헥사메틸렌 디이소시아네이트; 메타-테트라메틸크실렌 디이소시아네이트; 파라테트라메틸크실렌디이소시아네이트; 메틸렌-비스-페닐 디이소시아네이트; 1,5-나프틸렌 디이소시아네이트; 메타페닐렌디이소시아네이트 및 상기것의 혼납물 등. 가장 바람직한 디이소시아네이트는 하기와 같은 것들이다: 2, 6-톨릴렌 디이소시아네이트; 2, 4-톨릴렌-디이소시아네이트; 1-이소시아네이트-3-이소시아네이토-메틸-3, 5, 5-트리메틸 시클로헥산; 2, 2, 4-트리메틸 헥사메틸렌-디이소시아네이트 및 2, 4, 4-트리메틸 헥사메틸 렌디이소시아네이트.Diisocyanates may be hydrocarbons which are branched, straight or cyclic, saturated, unsaturated or aromatic. Allowable are 4-20 carbon atoms, preferably 6-18 carbon atoms. The diisocyanate may be selected from the group consisting of: xylene diisocyanate; 1-isocyanato-3-isocyanato-methyl-3, 5, 5-trimethyl cyclohexane; 3, 3'-dimethyldiphenylmethane-4, 4'-diisocyanate; 2, 4-tolylene diisocyanate; 2, 6-tolylene diisocyanate; 2, 4, 4-trimethyl hexamethylene diisocyanate; 2, 4, 4-trimethyl hexamethylene diisocyanate; Methylene-bis (4-cyclohexyl isocyanate); Hexamethylene diisocyanate; Meta-tetramethylxylene diisocyanate; Paratetramethylxylene diisocyanate; Methylene-bis-phenyl diisocyanate; 1,5-naphthylene diisocyanate; Metaphenylene diisocyanate and mixtures thereof. Most preferred diisocyanates are the following: 2, 6-tolylene diisocyanate; 2, 4-tolylene-diisocyanate; 1-isocyanate-3-isocyanato-methyl-3, 5, 5-trimethyl cyclohexane; 2, 2, 4-trimethyl hexamethylene-diisocyanate and 2, 4, 4-trimethyl hexamethylene diisocyanate.

폴리올이 포함되면, 분자량, 경화속도와 가교밀도는 증가할 것이다. 폴리올은 2-28개의 탄소원자를 가질수 있다. 탄화수소 부분이 측쇄나 직쇄, 포화, 불포화나 방향족일 수 일으며 2-5개의 히드록실 부분을 갖는 것이 허용될 수 있다.If polyols are included, the molecular weight, cure rate and crosslink density will increase. The polyol may have 2 to 28 carbon atoms. It may be acceptable for the hydrocarbon moiety to be branched or straight chain, saturated, unsaturated or aromatic and having 2-5 hydroxyl moieties.

바람직하게, 폴리올은 2-16개의 탄소원자를 갖는 디올이나 트리올이다. 바람직한 디올은 하기로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다: 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 펜탄디올, 헥산디올, 옥탄디올, 네오펜틸글리콜, 2-메틸프로판-1, 3 디올, 시를로헥산디메탄올 및 디에틸렌글리콜 다른 바람직한 폴리올에는 글리세롤, 트리메틸올프로판이나 사용될 수 있는 헥산트리올이 있다.Preferably, the polyol is a diol or triol having 2-16 carbon atoms. Preferred diols can be selected from the group consisting of: ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, pentanediol, hexanediol, octanediol, neopentylglycol, 2-methylpropane-1, 3 diols, cilohexanedimethanol And diethylene glycol Other preferred polyols are glycerol, trimethylolpropane or hexanetriol which can be used.

히드록시알킬 디 나 트리(메타)아크릴레이트(성분 c)는 약 2-28개의 탄소원자를 갖는 알킬기를 가질 수있다. 알킬부분은 또한 직쇄, 환형이나 측쇄, 포화나 불포화일 수 있다. 히드록시알킬(메타)아크릴레이트의 알킬기가 2-12개의 탄소원자를 갖는 것이 바람직하다. 몇몇 바람직한 히드록시알킬(메타)아크릴레이트는 하기 것들로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 히드록시부틸(메타)아크릴레이트 및 m이 1이나 2인 일반식The hydroxyalkyl dina tri (meth) acrylate (component c) may have an alkyl group having about 2-28 carbon atoms. Alkyl moieties may also be linear, cyclic or branched, saturated or unsaturated. It is preferable that the alkyl group of hydroxyalkyl (meth) acrylate has 2-12 carbon atoms. Some preferred hydroxyalkyl (meth) acrylates may be selected from the group consisting of the following. Hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate and general formula wherein m is 1 or 2

Figure kpo00003
Figure kpo00003

를 갖는 화합물들.Compounds having:

본 코우팅 조성물이 제조될때, 반응제의 농도는 히드록실기의 전체 농도가 최소한 존재하는 디이소시아네이트의 양과 거의 같은 정도여야만 한다. 대체로 이것은 폴리올+디알킬올 카르복실산의 디올+히드록시알킬(메타)아크릴레이트의 농도가 히드록실 대 디이소시아네이트의 비를 적어도 약 0.95:1, 바람직하게는 적어도 1:1로 만들기에 충분하다는 것을 의미한다. 보다 바람직하게는, 히드록실 부분은 과량의 당량을 갖는다. 바람직하게, 히드록실은 디이소시아네이트와 관련지었을때 약 1.05:1-약 0.95:1, 보다 바람직하게는 1.02:1-약 1:1의 범위내에서 과량의 당량을 갖는다.When the present coating composition is prepared, the concentration of the reactant should be at least about the same as the amount of diisocyanate present in which the total concentration of hydroxyl groups is present. In general, this indicates that the concentration of diol + hydroxyalkyl (meth) acrylate of the polyol + dialkylol carboxylic acid is sufficient to make the ratio of hydroxyl to diisocyanate at least about 0.95: 1, preferably at least 1: 1. Means that. More preferably, the hydroxyl moiety has an excess equivalent. Preferably, the hydroxyl has an excess equivalent in the range of about 1.05: 1- about 0.95: 1, more preferably 1.02: 1- about 1: 1 when associated with the diisocyanate.

카르복실산 폴리올은 본 코우팅 조성물의 중요한 성분이며, 경화되지 않은 공중합체가 알카리 수용액속에서 녹거나 팽창될 수 있도록 하기에 충분한 양으로 존재하는 것이 바람직하다. 적절하게, 카르복실산 폴리올은 전체 반응제의 양 1g당 최소량인 약 0.3밀리당량(산)이 존재하며; 바람직하게는 전체 반응제의 양 1g당 0.5밀리당량 이상의 양이 존재한다.Carboxylic acid polyols are an important component of the present coating composition and are preferably present in an amount sufficient to allow the uncured copolymer to melt or expand in aqueous alkali solution. Suitably, the carboxylic acid polyol is present at about 0.3 milliliter equivalents (acid), the minimum amount per gram of total reactant; Preferably an amount of at least 0.5 milliequivalents per gram of total reactant is present.

극성 용해도는 카르복실산 폴리올이 전체 반응제의 양 1g당 0.8밀리당량 이상의 양으로 산(meq/TR의g)이 반응 혼합물에 사용될 때 보다 더 향상된다.Polar solubility is further improved when the acid (meq / TR g) is used in the reaction mixture in an amount of at least 0.8 milliequivalents per gram of total reactant.

meq산/TR의 g의 바람직한 범위는 약 0.8-약 1.6meq의 산/TR의 g이다. 다른 물질과의 혼합을 위해 매우 적절한 고도로 점성인 생성물을 원한다면, 약 1meq의 산/TR의 g의 최소량을 함유하는 것이 가장 바람직한데, 더 바람직한 것은 약 1-약 1.6meq산/TR의 g이다. 제3도의 이산의 사용은 산 밀리당량의 양에 첨가되기 위해 사용될 수 있다.A preferred range of g of meq acid / TR is g of acid / TR of about 0.8-about 1.6 meq. If a highly viscous product is desired that is very suitable for mixing with other materials, it is most preferred to contain a minimum amount of about 1 meq of acid / TR, more preferably about 1-about 1.6 meq acid / TR. The use of diacids in FIG. 3 can be used to add to the amount of milli equivalents of acid.

우레탄 디 및 트리(메타)아크릴레이트의 카르복실화로 얻어지는 다른 잇점은 UV 감수성 화합물이 친수성 수지와 혼합될 수 있다는 것이다. 더구나, 우레탄 디 및 트리(메타)아크릴레이트내 카르복실화의 농도를 변화시킴으로 인해 이 UV 감수성 화합물의 친수성을 확장된 정도로까지 조절할 수 있다. 이것은 친수성질이 특정 수지에 부여되도록 한다. 그리하여 보다 더 소수성이거나 보다 덜 친수성인 수지를 사용하기 원할때, 낮은 농도의 카르복실화가 우레탄 디 및 트리(메타)아크릴레이트에 사용되어 선택된 수지의 상용성을 증가시킬 수 있다. 반대로, 친수성 수지를 사용하기 원한다면 카르복실 농도는 수지와 우레탄 디 및 트리(메타)아크릴레이트가 보다 큰 농도로 혼합될 수 있도록 증가될 것이다. 카르복실산 폴리올은 반응 혼합물에 허용가능하기로는 반응제 전체양을 기준으로 약 5-약 45중량%(약어로 TR의 중량기준), 바람직하게는 TR의 약 5-약 25중량%, 가장 바람직하게는 TR의 약 12-약 25중량%의 양으로 카르복실화 폴리올을 갖는 농도로 사용될 수 있다.Another advantage obtained by the carboxylation of urethane di and tri (meth) acrylates is that UV sensitive compounds can be mixed with hydrophilic resins. Furthermore, by varying the concentration of carboxylation in urethane di and tri (meth) acrylates, the hydrophilicity of this UV sensitive compound can be controlled to an extended extent. This allows the hydrophilic property to be imparted to the particular resin. Thus, when one wants to use a more hydrophobic or less hydrophilic resin, lower concentrations of carboxylation may be used in urethane di and tri (meth) acrylates to increase the compatibility of the selected resins. Conversely, if one wants to use a hydrophilic resin, the carboxyl concentration will be increased so that the resin and urethane di and tri (meth) acrylates can be mixed to a greater concentration. Carboxylic acid polyols are acceptable in the reaction mixture in an amount ranging from about 5 to about 45 weight percent (abbreviated weight of TR), preferably from about 5 to about 25 weight percent of TR, most preferred Preferably in concentrations having carboxylated polyols in an amount of about 12-about 25% by weight of TR.

또한 특정 폴리올이 포함될때, 반응 혼합물에 TR의 약 2-약 18중량%, 바람직하게는 약 2-15중량%이 사용될 수 있다.In addition, when certain polyols are included, from about 2 to about 18%, preferably from about 2 to 15% by weight of TR may be used in the reaction mixture.

디이소시아네이트에 있어서, 허용가능한 농도 범위는 TR의 약 30-약 80중량%이다. 바람직하기로는 약 50-75중량% 범위이다.For diisocyanates, the acceptable concentration range is about 30 to about 80 weight percent of TR. Preferably about 50-75% by weight.

히드록실알킬(메타)아크릴레이트는 적절한 UV 감수성에 도움을 주기 위해 TR의 1g당 약 아크릴레이트0.50meq인 최소량으로 반응 혼합물에 존재해야만 한다. 적절한 범위는 약 0.5-약 1.6meq 아크릴레이트/TR의 g이다. 허용될 수 있는 중량 백분율의 범위는 TR의 약 5-약 50중량%이며, TR의 약 10-약 30중량%의 양으로 사용되는 것이 바람직하다.Hydroxyalkyl (meth) acrylates must be present in the reaction mixture in a minimum amount of about 0.50 meq of acrylate per gram of TR to aid in proper UV sensitivity. A suitable range is about 0.5-about 1.6 meq acrylate / TR g. The acceptable weight percentage ranges from about 5 to about 50 weight percent of TR, preferably used in an amount from about 10 to about 30 weight percent of TR.

본 카르복실화 우레탄 디(및/또는)트리(메타)아크릴레이트 공중합체 코우팅 조성물은 허용되기로는 약500-약 6,500의 중량 평균 분자량, 바람직하기로는 약 800-약 3,000의 중량 평균 분자량, 더욱 바람직하기로는 약 1000-약 2,500의 중량 평균 분자량(겔 침투 크로마토그래피로 측정되며 표준 폴리스티렌 검량선을 기준으로 함)을 가질 수 있다.The present carboxylated urethane di (and / or) tri (meth) acrylate copolymer coating compositions are allowed to have a weight average molecular weight of about 500 to about 6,500, preferably a weight average molecular weight of about 800 to about 3,000, more Preferably, it may have a weight average molecular weight (measured by gel permeation chromatography and based on standard polystyrene calibration curve) of about 1000 to about 2,500.

바람직한 실시양태에서, 본 코우팅 조성물은 결합제와 섞인다. 이 목적을 위해 사용되는 수지는 바람직하게는 약 155℃ 이상의 유리전이온도(Tg)를 가져야만 하며, 가장 바람직하게는 친수성인 것이다. 높은(Tg)는 내열성을 향상시킬 것이다. 여러가지 상업적으로 구입가능한 수지들이 사용될 수 있다. 적합한 혼합물은 특히 카르복실 농도를 유리하게 변화시킴으로 인해 본 카르복실화 우레탄 디 (및/또는)트리(메타)아크릴레이트와 함께 만들어질 수 있다. 이러한 목적을 위해 사용될 수 있는 허용될 수 있는 수지로는 스티렌/무수 말레인산 공중합체가 있으며, 특히 저분자량의 알코올과 함께 부분적으로 에스테르화된 것이다. 스티렌/무수 말레인산의 공중합체들은 메틸-부틸 알로올의 혼합물로 에스테르화된 것으로 상업적으로 구입가능하다. 그러한 공중합체는 넓은 분자량 범위로 구입가능하다. 허용가능하게, 이 수지-결합제의 분자량은 약 25,000-약 300.000; 가장 바람직하게는 약 60,000-약 250,000 범위내에 있어야만 한다. 바람직하게 사용되는 공중합체는 약 1:1-약 2:1의 스티렌 대 무수 말레인산의 비를 갖는다. 결합제에 있어서 바람직한(Tg)의 범위는 약 155℃-약 200℃이다.In a preferred embodiment, the coating composition is mixed with a binder. The resin used for this purpose should preferably have a glass transition temperature (Tg) of at least about 155 ° C., most preferably hydrophilic. High Tg will improve heat resistance. Various commercially available resins can be used. Suitable mixtures can be made with the present carboxylated urethane di (and / or) tri (meth) acrylates, in particular by advantageously changing the carboxyl concentration. Acceptable resins that can be used for this purpose include styrene / maleic anhydride copolymers, in particular partially esterified with low molecular weight alcohols. Copolymers of styrene / maleic anhydride are commercially available as esterified with a mixture of methyl-butyl allool. Such copolymers are available in a wide range of molecular weights. Acceptably, the molecular weight of this resin-binder is about 25,000- about 300.000; Most preferably in the range of about 60,000 to about 250,000. Copolymers preferably used have a ratio of styrene to maleic anhydride of about 1: 1 to about 2: 1. The preferred (Tg) range for the binder is about 155 ° C to about 200 ° C.

결합제는 허용될 수 있기로는 전체 조성물의 약 85-약 25중량%, 바람직하게는 약 17-약 60중량%의 양으로 사용될 수 있다. 바람직하게 카르복실화 우레탄 디(및/또는)트리(메타)아크릴레이트 코우팅 조성물은 결합제와 섞이어 최종 생성물의 유리전이온도(Tg)는 약 70-약 190℃이다. 바람직하게, 결합제 산가는 결합제 1g당 약 120-약 280mg KOH이다. 상기 분자량, Tg와 산가를 갖는 다른 중합체들은 결합제로서 본 카르복실화 우레탄 디(및/또는)트리(메타)아크릴레이트 코우팅 조성물과 함께 사용할 수 있다. 결합제로서 사용되기에 적절한 중합체로는 메틸메타크릴레이트-코메타크릴산 및 메틸메타르릴레이트-메틸아크릴레이트-메틸아크릴산이 있다.The binder may be used in an amount of from about 85% to about 25%, preferably from about 17% to about 60%, by weight of the total composition. Preferably the carboxylated urethane di (and / or) tri (meth) acrylate coating composition is mixed with a binder such that the glass transition temperature (Tg) of the final product is about 70-about 190 ° C. Preferably, the binder acid number is about 120-about 280 mg KOH per gram of binder. Other polymers having the above molecular weight, Tg and acid number can be used with the present carboxylated urethane di (and / or) tri (meth) acrylate coating compositions as binders. Suitable polymers for use as binders are methyl methacrylate-commethacrylic acid and methyl methacrylate-methylacrylate-methylacrylic acid.

본 카르복실화 우레탄 디(및/또는)트리(메타)아크릴레이트가 상기의 결합제와 같은 다른 물질이나 가교제, 염료, 용매, 안료, 광개시제, 열저해제와 같이 허용적으로 첨가될 수 있는 다른 첨가제들과 함께 사용될때, UV 감수성 카르복실화 코우팅 성분의 농도는 전체 합해진 조성물의 약 10-약 85중량% 범위내에 있어야만 한다. 바람직하기로는 약 15-약 75중량%, 가장 바람직한 것은 전체 합해진 조성물의 약 l7-약60중량% 범위내에 있는 것이다.The present carboxylated urethane di (and / or) tri (meth) acrylates may be added to other materials such as the above binders or other additives that may be acceptable, such as crosslinking agents, dyes, solvents, pigments, photoinitiators, heat inhibitors. When used in conjunction with, the concentration of the UV sensitive carboxylated coating component should be within the range of about 10- about 85% by weight of the total combined composition. Preferably from about 15 to about 75 weight percent, most preferred is in the range from about 1 to about 60 weight percent of the combined composition.

바람직한 가교제는 (메타)아크릴레이트 단량체이다. 가교제는 보다 큰 가교밀도를 갖는 조성물을 얻기 원하고 또한 염화 메틸렌과 같은 용매에 대한 저항성을 향상시키고자 할때 사용된다. 보다 바람직한 것은 다관능(메타)아크릴레이트 단량체이다. 그러한 다관능 단량체는 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸프로판 에톡실화 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 히드록시펜타 아크릴레이트와 디트리메틸올 프로판테트라 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.Preferred crosslinkers are (meth) acrylate monomers. Crosslinking agents are used to obtain compositions with greater crosslinking densities and to improve resistance to solvents such as methylene chloride. More preferred are polyfunctional (meth) acrylate monomers. Such polyfunctional monomers may be selected from the group consisting of trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylpropane ethoxylated tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hydroxypenta acrylate and ditrimethylol propane tetra acrylate. have.

사용될 수 있는 다른 가교제들은 디비닐 에테르, 아크릴화 에폭시, 에폭시 수지 및 아미노플라스트 수지로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 아크릴화 에폭시는 전체 내열성, 용매저항성 및 전체 접착성을 개선시키므로 바람직하다.Other crosslinkers that may be used may be selected from the group consisting of divinyl ethers, acrylated epoxy, epoxy resins and aminoplast resins. An acrylated epoxy is preferred because it improves overall heat resistance, solvent resistance and overall adhesion.

본 카르복실화 코우팅 조성물이 땜납 마스크로서 사용될때, 조성물은 적절한 기판상에 피복되며 점착이없는 상태로 건조된다. 그후에 피복된 기판은 약 75-105mJ/sq.cm의 UV 방사선으로 광상형성된후, 알카리 수용액으로 현상될 수 있다. 알카리 수용액은 탄산칼륨이나 나트륨이 바람직하다. 일반적으로 광상형성된 피복된 기판은 이점을 기준으로 검사된다.When the present carboxylated coating composition is used as a solder mask, the composition is coated on a suitable substrate and dried without adhesion. The coated substrate can then be imaged with UV radiation of about 75-105 mJ / sq.cm and then developed with an aqueous alkali solution. The aqueous alkali solution is preferably potassium carbonate or sodium. In general, the photo-formed coated substrate is inspected on this basis.

본 코우팅 조성물이 사용될때, 원한다면 코우팅은 수성알카리 스트립퍼와 레돈(Redone)으로 쉽게 스트리핑될 수 있는 것이 유리하다. 스트리핑이나 현상용액에 필요한 알카리의 양은 매우 적다. 1중량%의 염기용액이 사용될 수 있다. 원하는 품질의 상이 얻어질때, 본 코우팅은 3-5mJ/sq.cm.의 후 UV 경화로 얻어질 수 있다. 이후에 충분한 경화시간동안 열경화(바람직하게는 150℃에서)된다. 본 조성물은 우수한 해상도, 가요성 및 금속에 대한 접착성을 갖는다.When the present coating composition is used, it is advantageous if the coating can be easily stripped with an aqueous alkaline stripper and redone, if desired. The amount of alkali needed for stripping or developing solution is very small. 1% by weight of base solution can be used. When the desired quality phase is obtained, this coating can be obtained with post UV curing of 3-5 mJ / sq.cm. Thereafter it is thermally cured (preferably at 150 ° C.) for a sufficient curing time. The composition has excellent resolution, flexibility and adhesion to the metal.

본 발명은 하기 실시예로 즉시 이해될 수 있다. 그러나 이 실시예들은 본 발명을 설명하는 것으로만 이해되어야 하며, 발명은 한정짓는 것으로 사용되어서는 않된다. 다른 지시가 없는 한 모든 부와 백분율은 중량 기준이다.The present invention can be immediately understood by the following examples. However, these embodiments should be understood only as illustrating the present invention, and the invention should not be used as limiting. All parts and percentages are by weight unless otherwise indicated.

[실시예 1]Example 1

하기 실시예는 광상형성 코우팅 조성물의 제조를 설명한다. 하기 성분들을 기계적인 스티어러, 온도계, 응축기, 가스주입기 및 가열맨틀이 장착된 5-리터의 등근바닥 플라스크에 넣는다. 236.0g(약 4당량)의 1,6-헥산디올; 268.0g(약 4당량)의 디메틸을 프로피온산; 951.2g(약 8.2당량)의 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 자유 라디칼 저해제로 0.23514g의 페노티아진 : 용매로 783.8g의 N-메틸-2-피롤리돈; 및 촉매로 31.35g의 디부틸 틴 디라우레이트(T-12). 진탕과 함께 건조-공기 블랭킷 하에서 1,680.0g(약 16당량)의 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트를 2회의 동일한 분량으로 30분 가격으로 혼합물에 충전시킨다. 각각의 첨가시에 발열반응이 일어난다. 반응 온도를 얼음-물욕으로 냉각시켜 85℃이하로 유지시키고, 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트를 두번째 첨가한 다음에 반응온도는 반응의 종결을 가리키는 이소시아네이트 적외선 흡수 피이크가 사라질때까지 10-12시간동안 일정한 85℃로 유지시킨다.The following examples illustrate the preparation of photo-forming coating compositions. The following ingredients are placed in a 5-liter isometric bottom flask equipped with a mechanical steerer, thermometer, condenser, gas injector and heating mantle. 236.0 g (about 4 equivalents) 1,6-hexanediol; 268.0 g (about 4 equivalents) of dimethyl is propionic acid; 951.2 g (about 8.2 equivalents) of 2-hydroxyethyl acrylate, 0.23514 g of phenothiazine as free radical inhibitor: 783.8 g of N-methyl-2-pyrrolidone as solvent; And 31.35 g of dibutyl tin dilaurate (T-12) as catalyst. 1,680.0 g (about 16 equivalents) of trimethylhexamethylene diisocyanate are charged to the mixture at 30 minutes price in two equal portions under a dry-air blanket with shaking. An exothermic reaction occurs at each addition. The reaction temperature was cooled down to 85 ° C. by cooling with an ice-water bath, and after the second addition of trimethylhexamethylene diisocyanate, the reaction temperature was kept constant for 10-12 hours until the isocyanate infrared absorption peak indicating the end of the reaction disappeared. Keep at ℃.

[실시예 2]Example 2

실시예 1에서 제조된 감광성 코우팅 조성물을 광상형성 땜납 마스크를 제조하는데 사용한다. 땜납 마스크는 하기 성분들을 스티어러, 가스주입기, 온도계 및 응축기가 장착된 500ml 둥근바닥 플라스크에 채움으로서 제조된다: 6.5g의 저분자량 공중합 탈포제; 용매로 91.25g의 N-메틸-2-피롤리돈; 결합제로 82.0g의 에스테르화 스티렌/무수 말레인산 공중합체를 첨가한다.(이곳에 사용되는 수지는 몬산토 사에서 시판되는 스크립셋(Scripset) 550이다.) 혼합물을 진탕하고 30분간 95℃로 가열하면 흐릿한 용액이 얻어진다. 이후에, 온도를 70℃로 낮추고, 하기 성분들을 혼합물에 첨가한다: 0.004g의 자유 라디칼 중합 저해제, 페노티아진; 77.5g의 실시예 1에서 제조된 UV 감수성 코우팅 조성물; 및 9.0g의 녹색안료. 혼합물을 건조공기의 흐름으로 블랭킷 시키면서, 하기 성분들을 함유한 예비혼합된 용액을 가한다: 가교제로 47.8g의 트리에틸올프로판 트리아크릴레이트(SR 351); 광개시제로 6.5g 이소프로필티오크산톤(약어 ITX); 및 증감제(Sensitizer)로 8.4g의 에틸 P-디메틸아미노벤조에이트(약어 EPD).The photosensitive coating composition prepared in Example 1 is used to make a photoimaging solder mask. Solder masks are prepared by filling the following components in a 500 ml round bottom flask equipped with a steerer, a gas injector, a thermometer and a condenser: 6.5 g of low molecular weight copolymer defoaming agent; 91.25 g N-methyl-2-pyrrolidone as solvent; Add 82.0 g of esterified styrene / maleic anhydride copolymer as binder (the resin used here is the Scripset 550 available from Monsanto). The mixture is agitated and heated to 95 ° C. for 30 minutes to become hazy. A solution is obtained. The temperature is then lowered to 70 ° C. and the following components are added to the mixture: 0.004 g of free radical polymerization inhibitor, phenothiazine; 77.5 g of the UV sensitive coating composition prepared in Example 1; And 9.0 g green pigment. While blanketing the mixture with a stream of dry air, a premixed solution containing the following components is added: 47.8 g of triethylolpropane triacrylate (SR 351) as crosslinker; 6.5 g isopropyl thioxanthone (abbreviated ITX) as a photoinitiator; And 8.4 g of ethyl P-dimethylaminobenzoate (abbreviated EPD) as a sensitizer.

상기 성분들을 30분간 70℃의 건조 공기 블랭킷 하에서 혼합한 후에 앰버 자아속으로 붓는다. 그렇게하여 제조된 땜납 마스크는 실시예 3에 기재된 대로 사용된다.The ingredients are mixed under a dry air blanket at 70 ° C. for 30 minutes and then poured into an amber ego. The solder mask thus produced is used as described in Example 3.

[실시예 3]Example 3

실시예 2에서 제조된 조성물은 약 2밀두께의 2개의 15.24cm×20.32cm(6"x8") 나(裸) 구리로 덮혀진 에폭시판에 75메쉬 단일필라멘트 폴리에스테르 스크린과 70듀로미터 경도를 갖는 고무스퀴지를 사용하여 코우팅으로서 적용된다. 이 습윤 코우팅은 12분에 걸쳐 100℃의 강제 공기 오븐속에서 1.4밀 점착이 없는 필름으로 건조된다.The composition prepared in Example 2 was prepared with a 75 mesh monofilament polyester screen and 70 durometer hardness on two 15 "24 cm x 20.32 cm (6" x8 ") copper coated epoxy plates of approximately 2 mils thick. It is applied as a coating using a rubber squeegee having. This wet coating is dried over 1.4 minutes into a 1.4 mil tack free film in a 100 ° C. forced air oven.

이러한 건조된 필름을 실온으로 냉각시킨후에, 400와트 수은 중기 램프로 IPC(Institute for Interconnecting Packaging electronic circuits) NO.B-25네가티브 아트워크를 통해 75mJ/sq.cm.로 노출시킨다. 그후에 노출된 필름을 K2CO3의 1% 용액에서 45초간 손으로 현상시킨후에 새로운 물로 헹구어준다.After the dried film is cooled to room temperature, it is exposed to 75 mJ / sq.cm. Through a Institute for Interconnecting Packaging electronic circuits (IPC) NO.B-25 negative artwork with a 400 watt mercury medium lamp. The exposed film is then developed by hand in a 1% solution of K 2 CO 3 for 45 seconds and then rinsed with fresh water.

IPC B-25의 우수한 해상도가 생겨난다.Excellent resolution of the IPC B-25 results.

이렇게 현상한후에 판을 3J/sq.cm.에서 경화시키고 후-경화공정으로서 1시간동안 150℃에서 열적으로 굽는다.After this development, the plates are cured at 3 J / sq.cm. And thermally baked at 150 ° C. for 1 hour as a post-curing process.

그후에, 판중에 하나를 15분간 염화메틸렌(약어 MeCl2)속에 담그면 마스크상에서 분해는 발견되지 않았다.(용매 저항성 시험)Thereafter, one of the plates was soaked in methylene chloride (abbreviated MeCl 2 ) for 15 minutes and no decomposition was found on the mask (solvent resistance test).

다른 판은 ASTM D3358-78방법 B에 따른 교차 접착 시험으로 제공되며 접착 손실을 갖지 않는 것으로 밝혀졌다. 그후에 판을 수지 융제로 칠하고 10초간 260-275℃의 용융된 땜납 포트상에서 아래에 땜납 마스크를 갖는 면으로 부유시킨다. 땜납 포트 시험을 실시한후에, 즉시 판을 증류로 데우면서, 1,1,1-트리클로로에탄으로 헹군다. 1시간이 지난후에, 같은 교차 접촉시험으로 판이 제공되며 접착 손실은 발견되지 않았다.The other plates were provided in a cross adhesion test according to ASTM D3358-78 Method B and were found to have no adhesion loss. The plate is then painted with resin flux and suspended on the molten solder pot at 260-275 ° C. for 10 seconds to the side with the solder mask below. After performing the solder pot test, immediately rinse with 1,1,1-trichloroethane while the plates are warmed by distillation. After 1 hour, the plates were provided with the same cross contact test and no adhesion loss was found.

[실시예 4]Example 4

실시예 1의 기구와 일반공정을 사용하여 카르복실화의 양을 달리하여 우레탄 디아크릴레이트 올리고머를 제조한다. 견본 4는 카르복실화의 양이 전혀없으며 견본 9는 가장 많은 양의 카르복실화를 함유한다. 모든 견본들은 80% 고형물로서 제조된다. 각각의 개별적인 견본을 위해 사용되는 배합물을 하기 표 1에 나타내었다.The urethane diacrylate oligomer is prepared by varying the amount of carboxylation using the apparatus of Example 1 and the general procedure. Sample 4 has no amount of carboxylation and sample 9 contains the highest amount of carboxylation. All specimens are prepared as 80% solids. The formulation used for each individual sample is shown in Table 1 below.

[표 1]TABLE 1

Figure kpo00004
Figure kpo00004

Figure kpo00005
Figure kpo00005

하기 약어가 사용된다.The following abbreviations are used.

DMPA=디메틸올프로피온산DMPA = dimethylolpropionic acid

2HEA=2-히드록시에틸 아크릴레이트2HEA = 2-hydroxyethyl acrylate

TMDI=트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트TMDI = trimethylhexamethylene diisocyanate

DTN=디메틸 틴 디네오데카노에이트DTN = dimethyl tin dienedecanoate

M-피롤=N-메틸피롤리돈M-pyrrole = N-methylpyrrolidone

eq.=당량eq. = equivalent

실시예 4-9의 점도는 10RPM의 브룩필드 RVT 점도계, #6의 스핀들을 사용하여 23.86℃(75°F)에서 측정한다(단위 CPS)The viscosity of Examples 4-9 is measured at 23.86 ° C. (75 ° F.) using a Brookfield RVT Viscometer, # 6 spindle at 10 RPM (unit CPS).

견본# 4 5 6 7 8 9Sample # 4 5 6 7 8 9

점도 20400 22400 41600 44800 68800 86400Viscosity 20 400 22 400 41 600 44 800 68 800 86 400

[실시예 5] Example 5

카르복실화 우레탄 아크릴레이트의 견본 5-9을 땜납 마스크를 제조하는데 사용한다. 그후에 이 땜납 마스크를 성질들의 비교를 위해 시험한다. 하기 실시예 6과 7과 함께 이 실시예는 카르복실화 우레탄 아크릴레이트와 비카르복실화 우레탄 아크릴레이트를 함유한 마스크의 성질들을 비교하기 위해 사용된다.Samples 5-9 of carboxylated urethane acrylates are used to make solder masks. This solder mask is then tested for comparison of the properties. This example along with Examples 6 and 7 below is used to compare the properties of masks containing carboxylated urethane acrylates and uncarboxylated urethane acrylates.

실시예 D-H로서 이곳에 표시된 땜납 마스크들은 실시예 2에 기재된 기구와 일반 공정을 사용해 제조된다.The solder masks indicated here as Example D-H are manufactured using the apparatus described in Example 2 and the general process.

각각의 성분의 양은 하기표와 같다 :The amount of each component is shown in the table below:

[표 2]TABLE 2

Figure kpo00006
Figure kpo00006

카르복실화를 함유한 땜납 마스크들의 성질의 비교Comparison of Properties of Solder Masks Containing Carboxylation

땜납 마스크(견본 번호) D E F G HSolder Mask (Sample Number) D E F G H

카르복실화 우레탄 5 6 7 8 9Carboxylated Urethane 5 6 7 8 9

견본 D-H의 땜납 마스크를 사용하여, 실시예 3의 공정에 따라, 나 구리로 덮혀진 에폭시판을 피복시킨다. 그후에 판을 시험하고 평가한다.Using the solder mask of specimen D-H, the epoxy plate covered with bare copper was coated according to the process of Example 3. The board is then tested and evaluated.

광속-견본 D-H에서는 75mJ/cm2으로 뛰어났다.The luminous flux-sample DH was excellent at 75 mJ / cm 2 .

현상 : 견본 D-H에 있어서 1% 수성 K2CO3용액에서의 현상이 뛰어났다.Development: The development in 1% aqueous K 2 CO 3 solution was excellent for sample DH.

견본 D-H에 있어서 1,1,1-트리클로로에탄속에서의 현상은 나빴다.The phenomenon in 1,1,1-trichloroethane in sample D-H was bad.

접착시험 방법:ASTM-D 3359-78방법 BAdhesion Test Method: ASTM-D 3359-78 Method B

(눈금 5=접착 손실이 없음)(Scale 5 = no adhesion loss)

(눈금 0=완전한 접착 손실)(Scale 0 = complete adhesion loss)

견본 번호 D E F G HSample Number D E F G H

용융 땜납전의 접착 5 4-5 4-5 5 4-5Adhesion Before Molten Solder 5 4-5 4-5 5 4-5

용융 땜납이 적용된 이후의 접착 5 5 5 5 5Adhesion after molten solder is applied 5 5 5 5 5

[실시예 6]Example 6

견본 4 비카르복실화 물질을 사용해, 실시예 2의 공정에 따라 땜납 마스크 조성물 견본을 제조한다.Sample 4 A solder mask composition sample was prepared according to the process of Example 2 using a non-carboxylated material.

성분과 그 성분들의 양은 하기 표에 제공된 것과 같다:The ingredients and amounts of ingredients are as provided in the table below:

[표 3]TABLE 3

Figure kpo00007
Figure kpo00007

비교를 위해 실시예 3의 공정을 사용해 각각의 이 배합물들(A & B)을 시험하고 나 구리로 덮혀진 에폭시판을 피복하는데 사용하여 특징을 더 설명한다. 결과를 하기에 제공하였다.Each of these formulations (A & B) was tested using the process of Example 3 for comparison and used to coat the epoxy plate covered with copper to further illustrate the features. The results are provided below.

Figure kpo00008
Figure kpo00008

현상phenomenon

1% 수성, K2CO3 우 수 -1% aqueous, K 2 CO3 rain-

1, 1, 1, 트리클로로에탄 나 쁨 -1, 1, 1, trichloroethane bad-

성질Property

염화메틸렌 저항성은 단지 2분동안 노출시킨후에 용매의 효과를 나타내는데 나빴다.Methylene chloride resistance was poor in showing the effect of the solvent after only 2 minutes of exposure.

용융 땜납전의 접착* 5Adhesion Before Molten Solder * 5

용융 땜납후의 접착* 5Adhesion after Molten Solder * 5

SR351=트리메틸올프로판 트리아크릴레이트SR351 = trimethylolpropane triacrylate

ITX=이소프로필 티오크산톤ITX = isopropyl thioxanthone

EPD=에틸 p-디메틸아미노 벤조에이트EPD = ethyl p-dimethylamino benzoate

*교차 접착-ASTM-D3359-78방법 B* Cross Adhesive-ASTM-D3359-78 Method B

눈금 5=접착 손실이 나타나지 않음Scale 5 = No Adhesion Loss

눈금 0=완전한 접착 손실Graduation 0 = Complete Adhesion Loss

[실시예 7]Example 7

또한 대조의 목적으로, 견본 4의 물질을 감광성 요소를 제조하는데 사용하며, 그후에 서로 다른 유형의 용매 속에서 현상을 평가한다. 감광성 요소(견본 c)는 하기 표 3의 성분들을 스티어러, 가스주입기, 온도계 및 응축기가 장착된 500ml 둥근바닥 플라스크속에서 50℃에서 혼합하여 제조한다.Also for control purposes, the material of Specimen 4 is used to make the photosensitive element, after which the phenomenon is evaluated in different types of solvents. The photosensitive element (sample c) is prepared by mixing the components of Table 3 below at 50 ° C. in a 500 ml round bottom flask equipped with a steerer, a gas injector, a thermometer and a condenser.

하기표는 각 성분의 양을 나타낸다.The table below shows the amount of each component.

[표 4]TABLE 4

비-카르복실화 우레탄 디아크릴레이트(견본 4)를 함유한 땜납 마스크 조성물(견본 C)Solder mask composition containing non-carboxylated urethane diacrylate (sample 4) (sample C)

Figure kpo00009
Figure kpo00009

현상phenomenon

1,1,1 트리클로로에탄속 우수Excellent 1,1,1 trichloroethane

1% 수성 K2CO3속 현상안됨1% aqueous K 2 CO 3 not developed

상기에 사용된 약어:Abbreviations used above:

엘바사이트 2008=폴리메틸 메타크릴레이트(M.W.=79,000)Elbasite 2008 = polymethyl methacrylate (M.W. = 79,000)

PMA=프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트PMA = propylene glycol monomethyl ether acetate

이르가큐어 651=2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논Irgacure 651 = 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone

비카르복실화 우레탄 디아크릴레이트(견본 4)는 스티렌/무수 말레인산 수지 (스크립셋 550)와 매우 제한적인 상용성을 갖는다. 비카르복실화 우레탄 디아크릴레이트와 스티렌/무수 말레인산 수지의 균일한 혼합물은 단지 비교적 짧은 시간(1개월보다 적은)동안에 얻어졌으나, 단지 우레탄 디아크릴레이트 대 수지의 비가 1보다 적을때였다. 비가 증가하면, 상분리가 일어난다(견본 B).Uncarboxylated urethane diacrylate (Sample 4) has very limited compatibility with styrene / maleic anhydride resin (scriptset 550). A homogeneous mixture of uncarboxylated urethane diacrylate and styrene / maleic anhydride resin was obtained for a relatively short time (less than one month), but only when the ratio of urethane diacrylate to resin was less than one. If the ratio increases, phase separation occurs (sample B).

그러나, 카르복실화 우레탄 디 또는 트리 (메타)아크릴레이트는 그들이 모든 비율로 스티렌/무수 말레인산 수지 및 다른 결합제 수지들과 흔화되고 양립할 수 있도록 카르복실화의 농도를 다양하게 가질 수 있다. 결과는 우수한 저장수명, 균일성과 생성물 성질에서의 우수한 성능이다.However, the carboxylated urethane di or tri (meth) acrylates may have varying concentrations of carboxylation such that they are common and compatible with styrene / maleic anhydride resins and other binder resins in all proportions. The result is good shelf life, uniformity and good performance in product properties.

[실시예 8]Example 8

카르복실화 우레탄 트리아크릴레이트 견본들을 실시예 1의 기구와 공정을 사용해 제조한다. 각각의 트리아크릴레이트 견본에 대한 특별한 성분들을 하기 표에 제공하였다.Carboxylated urethane triacrylate specimens are prepared using the apparatus and process of Example 1. Specific components for each triacrylate swatch are provided in the table below.

[표 5]TABLE 5

Figure kpo00010
Figure kpo00010

Figure kpo00011
Figure kpo00011

상기표에 사용된 약어:Abbreviations used in the table above:

톤 0301=분자량 300의 폴리카프로락톤 트리을Tone 0301 = polycaprolactone tree of molecular weight 300

톤 M-100=반응성 카르포락톤 아크릴레이트Ton M-100 = reactive carpolactone acrylate

IPDI =이소포론 디이소시아네이트IPDI = isophorone diisocyanate

= 1-이소시아네이트-3-이소시아네이트-메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥산= 1-isocyanate-3-isocyanate-methyl-3,5,5-trimethylcyclohexane

그후에, 견본 10과 11의 생성물을 각각 견본 I와 J의 땜납 마스크를 제조하는데 사용한다.Thereafter, the products of specimens 10 and 11 are used to produce the solder masks of specimens I and J, respectively.

땜납 마스크는 실시예 2의 기구와 일반적인 공정을 사용해 제조된다.The solder mask is manufactured using the apparatus of Example 2 and a general process.

[표 6]TABLE 6

Figure kpo00012
Figure kpo00012

현상성질:Developability:

1중량% 수성 K2CO3속 뛰어남 뛰어남1% by weight Aqueous K 2 CO 3 Outstanding

MeCl2저항성 6분.(우수) 8분.(우수)MeCl 2 resistance 6 minutes. (Excellent) 8 minutes. (Excellent)

(지시된 시간동안 용매속에 침지시키고, 효과가 없는 것으로 나타나면 우수, 용매 효과가 나타나면 나쁨으로 결과를 평가하여 시험한다.)(Soak it in the solvent for the indicated time and test it by evaluating the result as good if no effect and bad as solvent effect.)

교차 접착-ASTM-D3359-78 방법Cross Adhesive-ASTM-D3359-78 Method

눈금 5=접착 손실 없음Scale 5 = no loss of adhesion

눈금 0=완전한 접착 손실Graduation 0 = Complete Adhesion Loss

용융 땜납전의 접착 5 4Adhesion Before Molten Solder 5 4

용융 땝납후의 접착 5 3Adhesion after melt soldering 5 3

상기 시험에 사용되는 판은 실시예 3의 공정에 따라 견본 I와 J를 사용해 제조한다.The plate used for this test is manufactured using specimens I and J according to the process of Example 3.

Claims (17)

카르복실화 우레탄 디메타크릴레이트, 카르복실화 우레탄 디아크릴레이트, 카르복실화 우레탄 트리아크릴레이트 및 카르복실화 우레탄 트리메타크릴레디트로 이루어진 군으로부터 선택되고; 탄소수 6-18의 디이소시아네이트인 성분(a), 일반식[OH]x-R6-COOH(이식에서 x는 2-5의 정수이고, R6은 탄소수 2-29인 직쇄 혹은 분지쇄; 포화, 불포화 혹은 방향족의 탄화수소 부분임)의 카르복실산 폴리올인 성분 (b)및 알킬의 탄소수가 각기 2-28인 히드록시알킬 디아크릴레이트, 히드록시알킬 디메타크릴레이트, 히드록시알킬 트리아크릴레이트 및 히드록시알킬 트리메타크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 일원인 성분(c)를 포함하되, 단, 성분 (a)는 반응 혼합물의 총량을 기준으로 약 30-약 80중량%의 양으로, 성분(b)는 최소량이 반응 혼합물 총량의 그람당 산 약 0.3밀리당량인, 반응 혼합물의 총량을 기준으로 약 5-약 45중량%의 양으로, 성분(c)는 최소량이 반응 혼합물 총량의 그람당 아크릴레이트 약 0.5밀리당량인, 반응 혼합물의 총량을 기준으로 약 5-약 50중량%의 양으로 존재하는 반응혼합물을 축합시킴으로써 만들어진 UV감수성 중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는, 빛에 의하여 상이 형성될 수 있는 코우팅 조성물.Carboxylated urethane dimethacrylate, carboxylated urethane diacrylate, carboxylated urethane triacrylate and carboxylated urethane trimethacrylate; Component (a) which is a diisocyanate having 6 to 18 carbon atoms, general formula [OH] xR 6 -COOH (where x is an integer of 2-5, R 6 is a straight or branched chain having 2 to 29 carbon atoms; saturated, unsaturated Or a carboxylic acid polyol of an aromatic hydrocarbon part) and hydroxyalkyl diacrylates, hydroxyalkyl dimethacrylates, hydroxyalkyl triacrylates and hydrides each having 2 to 28 carbon atoms of alkyl. Component (c) which is a member selected from the group consisting of oxyalkyl trimethacrylates, provided component (a) is present in an amount of from about 30 to about 80 weight percent based on the total amount of the reaction mixture Is in an amount of about 5 to about 45 weight percent based on the total amount of the reaction mixture, the minimum amount being about 0.3 milliliters of acid per gram of the total amount of the reaction mixture, and component (c) is the minimum amount of about acrylate per gram of the total amount of the reaction mixture About 5- based on the total amount of the reaction mixture, which is 0.5 milliequivalents In that it comprises a UV sensitive polymer made by condensation of the reaction mixture is present in an amount of 50% by weight, characterized in, Koh Ting composition that can be formed by a different light. 제1항에 있어서, 결합제 및/또는 가교제를 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물.The composition of claim 1 containing a binder and / or a crosslinking agent. 제1항에 있어서, 반응 혼합물이 2-28개의 탄소원자 및 2-5개의 히드록실 부분을 갖는 폴리올을 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.The composition of claim 1 wherein the reaction mixture comprises a polyol having 2-28 carbon atoms and 2-5 hydroxyl moieties. 제1항에 있어서, 반응 혼합물이 하기 일반식의 디카르복실산을 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물:The composition of claim 1 wherein the reaction mixture comprises dicarboxylic acids of the general formula: [OH]y-R7-(COOH)2 [OH] y -R 7- (COOH) 2 상기식에서, y는 1-5의 정수이고, R7은 탄소수 1-28인 탄화수소 부분이다.Wherein y is an integer from 1-5 and R 7 is a hydrocarbon moiety having 1-28 carbon atoms. 제1항에 있어서, 성분(b)가 알파-알파-디메틸올아세트산, 알파-알파-디메틸올프로피온산, 알파-알파-디메틸올부티르산, 알파-알파-디에탄올 아세트산, 알파-알파-디에틸올 프로피온산 및 알파-알파-디에틸올 부티르산으로부터 선택됨을 특징으로 하는 조성물.A compound according to claim 1, wherein component (b) is alpha-alpha-dimethylol acetic acid, alpha-alpha-dimethylolpropionic acid, alpha-alpha-dimethylolbutyric acid, alpha-alpha-diethanol acetic acid, alpha-alpha-diethylol Composition selected from propionic acid and alpha-alpha-diethylol butyric acid. 제2항에 있어서, 결합제가 약 155℃ 이상의 유리전이온도를 갖는 스티렌/무수 말레인산 공중합체임을 특징으로 하는 조성물.The composition of claim 2 wherein the binder is a styrene / maleic anhydride copolymer having a glass transition temperature of about 155 ° C. or higher. 제1항에 있어서, 반응 혼합물이 이 반응 혼합물 총량의 그람당 약 0.8-1 6 밀리당량의 산을 함유하것을 특징으로 하는 조성물.The composition of claim 1, wherein the reaction mixture contains about 0.8-1 6 milliequivalents of acid per gram of total amount of the reaction mixture. 제4항에 있어서, 반응 혼합물이 2-5개의 히드록실 부분과 2-28개 탄소원자를 갖는 폴리올을 함유 하는 것을 특징으로 하는 조성물5. The composition of claim 4, wherein the reaction mixture contains a polyol having 2-5 hydroxyl moieties and 2-28 carbon atoms. 제1항 내지 제8항중 어느 한 항에 있어서, 디이소시아네이트가 1-이소시아네이토-3-이소시아네이토-메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥산; 크실렌 디이소시아네이트; 3,3'-디메틸 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트; 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트; 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트; 2,2,4--트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트; 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트; 메틸렌비스(4-시클로헥실 디이소시자네이트); 헥사메틸렌 디이소시아네이트; 1,5-나프틸렌 디이소시아네이트; 메타페닐렌 디이소시아네이트; 메타-테트라메틸크실렌 디이소시아네이트; 파라테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 및 메틸렌비스 페닐 디이소시아네이트로 이루어진 군으로부터 선택됨을 특징으로 하는 조성물.The diisocyanate according to any one of claims 1 to 8, wherein the diisocyanate is 1-isocyanato-3-isocyanato-methyl-3,5,5-trimethylcyclohexane; Xylene diisocyanate; 3,3'-dimethyl diphenylmethane-4,4'-diisocyanate; 2,4-tolylene diisocyanate; 2,6-tolylene diisocyanate; 2,2,4--trimethylhexamethylene diisocyanate; 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate; Methylenebis (4-cyclohexyl diisocyzanate); Hexamethylene diisocyanate; 1,5-naphthylene diisocyanate; Metaphenylene diisocyanate; Meta-tetramethylxylene diisocyanate; A composition characterized in that it is selected from the group consisting of paratetramethylxylene diisocyanate and methylenebis phenyl diisocyanate. 탄소수 6-18의 디이소시사네이트인 성분 (a), 일반식[OH]x-R6-COOH(이식에서 x는 2-5의 정수이고, R6은 탄소수 2-29인 직쇄 혹은 분지쇄; 포화, 불포화 혹은 방향족의 탄화수소 부분임)의 카르복실산 폴리올인 성분 (b) 및 알킬의 탄소수가 각기 2-28인 히드록시알킬 디아크릴레이트, 히드록시알킬 디메타크릴레이트, 히드록시알킬 트리아크릴레이트 및 히드록시알킬 트리메타크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 일원인 성분(c)를 포함하되, 단, 성분 (a)는 반응 혼합물의 총량을 기준으로 약 30-약 80중량%의 양으로, 성분(b)는 최소량이 반응 혼합물 총량의 그람당 산 약 0.3밀리당량인, 반웅 혼합물의 총량을 기준으로 약 5-약 45중량%의 양으로, 성분(c)는 최소량이 반응 혼합물 총량의 그람당 아크릴레이트 약0.5밀리당량인, 반응 혼합물의 총량을 기준으로 약 5-약 50중량%의 양으로 존재하는 반응 혼합물을 가지고 축합반응을 실시하는 것으로 구성됨을 특징으로 하는 UV 감수성 중합체의 제조방법.Component (a) which is diisocyanate of 6 to 18 carbon atoms, general formula [OH] xR 6 -COOH, wherein x is an integer of 2-5, R 6 is straight or branched chain having 2 to 29 carbon atoms; saturated Component (b) which is a carboxylic acid polyol of an unsaturated or aromatic hydrocarbon part) and hydroxyalkyl diacrylate, hydroxyalkyl dimethacrylate, hydroxyalkyl triacrylate, each having 2 to 28 carbon atoms And component (c) which is a member selected from the group consisting of hydroxyalkyl trimethacrylate, provided component (a) is present in an amount of from about 30 to about 80 weight percent based on the total amount of the reaction mixture b) is in an amount of about 5-about 45% by weight based on the total amount of reaction mixture, the minimum amount being about 0.3 milliliters of acid per gram of the total amount of reaction mixture, and component (c) is the minimum amount of acrylic per gram of the total amount of reaction mixture About 5- based on the total amount of reaction mixture, which is about 0.5 milli equivalent With the reaction mixture which is present in an amount of 50% by weight The method of UV sensitive polymer characterized by configured by carrying out the condensation reaction. 제10항에 있어서, 디이소시아네이트가 1-이소시아네이토-3-이소시아네이토-메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥산; 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트; 2,6: 톨릴렌 디이소시아네이트; 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트; 2.4,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트; 메틸렌비스(4-시클로헥실 디이소시아네이트); 헥사메틸렌 디이소시아네이트; 1,5-나프틸렌 디이소시아네이트; 메탄페닐렌 디이소시아네이트; 메타-테트라메틸크실렌 디이소시아네이트; 크실렌 디이소시아네이트; 3,3'-디메틸페닐-4,4'-디이소시아네이트, 파라테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 및 메틸렌비스페닐 디이소시아네이트로 이루어진군으로부터 선택됨을 특징으로 하는 방법.The compound of claim 10, wherein the diisocyanate is 1-isocyanato-3-isocyanato-methyl-3,5,5-trimethylcyclohexane; 2,4-tolylene diisocyanate; 2,6: tolylene diisocyanate; 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate; 2.4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate; Methylenebis (4-cyclohexyl diisocyanate); Hexamethylene diisocyanate; 1,5-naphthylene diisocyanate; Methanephenylene diisocyanate; Meta-tetramethylxylene diisocyanate; Xylene diisocyanate; 3,3'-dimethylphenyl-4,4'-diisocyanate, paratetramethylxylene diisocyanate and methylenebisphenyl diisocyanate. 제10항 또는 제11항에 있어서, 반응 혼합물이 2-5개의 히드록실기와 2-28개의 탄소원자를 갖는 폴리올을 함유하는 것을 특징으로 하는 방법.The process according to claim 10 or 11, wherein the reaction mixture contains a polyol having 2-5 hydroxyl groups and 2-28 carbon atoms. 제10항 또는 제11항에 있어서, 반응 혼합물이 하기 일반식의 디카르복실산을 포함하는 것을 특징으로하는 방법.The process according to claim 10 or 11, wherein the reaction mixture comprises dicarboxylic acids of the general formula: [OH]y-R7-(COOH)2 [OH] y -R 7- (COOH) 2 상기식에서, y는 1-5의 정수이고, R7은 탄소수 1-28인 탄화수소 부분이다.Wherein y is an integer from 1-5 and R 7 is a hydrocarbon moiety having 1-28 carbon atoms. 제10항 또는 제11항에 있어서, 반응 혼합물이 전체 반응 혼합물의 그람당 약 0.8-1.6 밀리당량의 산을 함유하는 것을 특징으로 하는 방법.12. The method of claim 10 or 11, wherein the reaction mixture contains about 0.8-1.6 milliequivalents of acid per gram of the total reaction mixture. 제10항 또는 제11항에 있어서, 반응 혼합물의 온도가 약 50-95℃의 범위임을 특징으로 하는 방법.12. The method of claim 10 or 11, wherein the temperature of the reaction mixture is in the range of about 50-95 ° C. 제10항 또는 제11항에 있어서, 반응 혼합물이 유리라디칼 중합 저해제및 축합 촉매를 함유하는 것을 특징으로 하는 방법.The process according to claim 10 or 11, wherein the reaction mixture contains free radical polymerization inhibitors and condensation catalysts. 제16항에 있어서, 반응 혼합물이 약 50-95℃의 온도 범위에 있으며, 반응중 건조 공기하에 있게됨을 특징으로 하는 방법.The method of claim 16, wherein the reaction mixture is in a temperature range of about 50-95 ° C. and is under dry air during the reaction.
KR1019870014055A 1986-12-08 1987-12-08 Photosensitive coating composition KR910001523B1 (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US45464 1979-06-04
US93960486A 1986-12-08 1986-12-08
US939604 1986-12-08
US4546487A 1987-05-04 1987-05-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR880014415A KR880014415A (en) 1988-12-23
KR910001523B1 true KR910001523B1 (en) 1991-03-15

Family

ID=26722797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019870014055A KR910001523B1 (en) 1986-12-08 1987-12-08 Photosensitive coating composition

Country Status (13)

Country Link
KR (1) KR910001523B1 (en)
CN (1) CN1031227C (en)
BR (1) BR8706609A (en)
CA (1) CA1332093C (en)
CH (1) CH680622A5 (en)
DE (1) DE3741385C2 (en)
FR (1) FR2607820B1 (en)
GB (1) GB2199335B (en)
HK (1) HK60692A (en)
IT (1) IT1233418B (en)
MX (1) MX168832B (en)
NL (1) NL190785C (en)
SG (1) SG61192G (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0443537A3 (en) * 1990-02-20 1992-05-06 Takeda Chemical Industries, Ltd. Water soluble photocurable polyurethane poly(meth-)acrylate, adhesives containing the same, and production of laminated articles
CA2040097A1 (en) * 1990-04-12 1991-10-13 Wako Yokoyama Urethane polymers for printing plate compositions
US5341799A (en) * 1991-12-23 1994-08-30 Hercules Incorporated Urethane polymers for printing plate compositions
ES2298156T3 (en) * 1999-09-30 2008-05-16 Basf Se WATERPROOF DISPERSIONS OF ENDURECIBLE POLYURETHANE WITH UV RADIATION AND THERMICALLY AND ITS EMPLOYMENT.
TW201220974A (en) * 2010-05-21 2012-05-16 Nano Terra Inc Stencils for high-throughput micron-scale etching of substrates and processes of making and using the same
CN104193944A (en) * 2014-08-21 2014-12-10 苏州瑞红电子化学品有限公司 Controllable-acid-value photosensitive alkali-soluble polyurethane acrylate resin and photoresist composition thereof

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4153778A (en) * 1978-03-30 1979-05-08 Union Carbide Corporation Acrylyl capped urethane oligomers
NL8401785A (en) * 1984-06-04 1986-01-02 Polyvinyl Chemie Holland PROCESS FOR PREPARING AN AQUEOUS DISPERSION OF URETHAN ACRYLATE ENTCOPOLYMERS AND STABLE AQUEOUS DISPERSION THUS OBTAINED.
WO1986006730A1 (en) * 1985-05-17 1986-11-20 M&T Chemicals, Inc. Aqueous alkaline developable, uv curable urethane acrylate compounds and compositions useful for forming solder mask coatings

Also Published As

Publication number Publication date
CA1332093C (en) 1994-09-20
GB8728631D0 (en) 1988-01-13
NL190785B (en) 1994-03-16
NL190785C (en) 1994-08-16
NL8702942A (en) 1988-07-01
GB2199335A (en) 1988-07-06
IT8722899A0 (en) 1987-12-04
FR2607820A1 (en) 1988-06-10
IT1233418B (en) 1992-03-31
CN1031227C (en) 1996-03-06
HK60692A (en) 1992-08-21
DE3741385C2 (en) 1996-06-05
GB2199335B (en) 1991-01-09
KR880014415A (en) 1988-12-23
DE3741385A1 (en) 1988-06-09
FR2607820B1 (en) 1994-06-10
CN87107321A (en) 1988-06-22
SG61192G (en) 1992-09-04
BR8706609A (en) 1988-07-19
MX168832B (en) 1993-06-10
CH680622A5 (en) 1992-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5089376A (en) Photoimagable solder mask coating
TWI417660B (en) A photohardenable thermosetting resin composition and a printed circuit board obtained using the same
CN101320213B (en) Light sensitive resin composition and flexible printed circuit board produced with the same
US5942371A (en) Aqueous acrylic photopolymerisable compositions
TWI417662B (en) A photosensitive resin composition and a hardened product thereof
KR101100509B1 (en) Photocurable resin composition, dry film, cured product, and printed wiring board
TW200813620A (en) Alkali developable solder resist, cured product of the same and printed wiring board obtained using the same
KR100325670B1 (en) Resin composition
KR101002832B1 (en) Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same
CN103135352A (en) Conductive resin composition and conductive circuit
US5102774A (en) Photoimagable coating compositions which are developable in aqueous alkaline solutions and can be used for solder mask compositions
KR910001523B1 (en) Photosensitive coating composition
JP2003277437A (en) Functionalized polymer
JP2007219334A (en) Photosensitive resin composition and cured product thereof
JP3288140B2 (en) Ink composition for solder resist
JPH01948A (en) Photosensitive resin composition
JP3072811B2 (en) Liquid resist ink composition and printed circuit board
JPH0141185B2 (en)
JPH04270345A (en) Resin composition and solder resist resin composition and their hardened product
JPS61130946A (en) Photosensitive resin composition
TW200304451A (en) Curable resin and curable resin composition containing the same
JPS6125139A (en) Photosensitive resin composition
JPH0435062B2 (en)
JP3740208B2 (en) Photopolymerizable composition
JPH05179158A (en) Resin composition, solder resist resin composition and cured material thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee