KR910001201Y1 - 방열유니트 - Google Patents

방열유니트 Download PDF

Info

Publication number
KR910001201Y1
KR910001201Y1 KR2019880007613U KR880007613U KR910001201Y1 KR 910001201 Y1 KR910001201 Y1 KR 910001201Y1 KR 2019880007613 U KR2019880007613 U KR 2019880007613U KR 880007613 U KR880007613 U KR 880007613U KR 910001201 Y1 KR910001201 Y1 KR 910001201Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
transistor
heat
dissipation unit
fins
Prior art date
Application number
KR2019880007613U
Other languages
English (en)
Other versions
KR890023407U (ko
Inventor
장동현
Original Assignee
삼성전기 주식회사
서주인
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기 주식회사, 서주인 filed Critical 삼성전기 주식회사
Priority to KR2019880007613U priority Critical patent/KR910001201Y1/ko
Publication of KR890023407U publication Critical patent/KR890023407U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR910001201Y1 publication Critical patent/KR910001201Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

방열유니트
제1도는 본 고안의 실시예에 의한 참고사시도.
제2도는 본 고안에 의한 방열유니트의 평·정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 방열유니트 12 : 고정편
13 : 방열날개 14 : 몸통부재
본 고안은 주로 원통형 또는 반원통형, 직육면체형등의 몸체를 가지는 트랜지스터등과 같은 발열부품에 적합히 사용될 수 있도록 설계되어진 방열유니트에 관한 것이다.
각종 전기, 전자기기의 회로기판에 있어서는 원통형이나, 반원통, 직육면체의 형태를 몸체를 가지는 다양한 형태의 트랜지스터나 각종 회로부품이 장착, 배치되어지며, 이러한 부품중에서 발열이 비교적 많이나는 부품에는 방열구조를 마련하고 있다.
일예로, 상기예의 방열구조는 장방직육면체형의 트랜지스터에 일측으로 면접되게 금속재의 판부재(방열판)를 부착시켜 트랜지스터에서 발열되는 열을 외부로 방열케되어지는 형태를 들 수 있다.
그러나, 상기예의 것은 그 방열목적을 위한 구조가 특정된 부위나 공간에 배치되도록 의도적으로 설계되어있지 않으면 아니되고 그 방열구조를 마련하기 위한 내공간 점유를 크게 하므로 결과적으로 이러한 회로기판이나 세트의 크기를 증가시킬 수 있다는 불리함이 있었다.
또, 상기예의 방열구조는 부품의 방열정도에 따라서 그 방열목적의 사양(仕樣)을 변경시킬 수 없는 형태로 되므로서 그 사용에 따른 호환적 응용을 기대할 수 없게되어 제품설계에 있어서의 또다른 불리함이 뒤따르는 것이었다.
또, 그 방열구조의 파손이나 결합이 있을때 이를 용이교체하는데에도 어려움이 존재하며, 특히 그 방열구조를 고정시키기위해 볼트, 너트 또는 스크류등의 부재나 조립공정을 수반하고 있다.
특히, 원통형이나 반원통형으로 된 트랜지스터는 상기예의 방열판을 면접되게 부착시킬 수 없는 형태이므로 트랜지스터에서 발열되는 열을 외부로 방열시키기가 곤란한 것이었다.
따라서, 상기예와 같은 제문제점들은 회로기판상의 발열부품의 방열구조로서 바람직하게 기대될 수 없으므로 그 실용상의 이점을 저하시키는 것이었다.
본 고안은 종래의 상기와 같은 문제점을 좀더 바람직하게 개선코져 안출한 것으로서, 이는 특히 방열구조가 그 선택적인 방열면적의 증감이 가능할 뿐 아니라, 회로기판상에 임의로 배치, 장착된 발열부품자체에 손쉽게 결합, 분리가능토록 되는 구성의 방열유니트를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.
이하에서 이를 좀더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
즉, 제1도 및 제2도는 본 고안에 의한 방열유니트(1)의 일실시예를 나타내고 있다.
여기서는, 발열부품인 트랜지스터의 평면상 몸체형태로 된 중앙홀(12a)을 갖고 하단이 복수개로 갈라진 고정편(12)이 형성된 몸통부재(14)로 되고 이 몸통부재(14)의 상단은 원점을 중심으로부터 평면적으로 펼쳐져 복수개로 분할된 방열날개(13)가 연장된 것이다.
또한, 상기 방열유니트(1)는 제1도와 같이 몸체부재(14)의 고정편(12)을 원점중심을 향해 압압한 상태에서 또하나의 다른 방열유니트(1)의 방열날개(13)측으로부터 몸통부재(14)의 중앙홀(12)내로 끼워 소모전력에 따라 다단으로 사용가능케 되어있다.
그리고, 상기 방열날개(13)는 스크류형으로 비틀린 형태로 성형하여 사용하면 좋고 상기 몸통부재(14)의 중앙홀(12a)은 반원홀, 사각형홀, 타원홀등으로 발열부품의 몸체형태로 접근되는 형태로 취할수도 있다.
이와같이 구성된 본 고안은 회로기판(도시하지 않음)상에 장착된 발열부품의 몸체(일예로 원통형의 트랜지스터를 방열유니트(1)의 중앙홀(12a)내로 끼우면 몸통부재(14)의 고정편(12)에 의해 탄지고정된다.
이때, 상기 고정편(12)이 주로 금속재로서 몸통부재(14)의 고정편(12)재료의 탄성에 의해 유지되어 발열부품의 몸체에 견고히 고정유지된다.
그리고, 비교적 많은 발열량의 부품인 경우는 이미 고정된 방열유니트(1)의 중앙홀(12a)내로 또하나의 다른 방열유니트(1)의 고정편(12)을 원점중심을 향해 압압한 상태에서 끼워고정하므로서 발열증가에 따른 방열면적을 증가시킬 수 있는 것이다.
이러한 본 고안은 평면적으로 확장분할된 방열날개(13)와 복수개로 갈라진 고정편(12)를 갖는 몸통부재(14)가 일체로 된 방열유니트(1)를 마련하므로서 발열부품의 몸체로부터 용이하게 분리가능하고 용이하게 결합가능하며, 이에따라 선택적으로 방열면적의 증감시킬 수 있는 것이다.

Claims (1)

  1. 트랜지스터의 방열구조에 있어서, 트랜지스터의 평면상 몸체형태로 된 중앙홀(12a)를 갖고 하단이 복수개로 갈라진 고정편(12)이 형성된 몸통부재(14)와, 이 몸통부재(14)의 상단은 원점을 중심으로 평면적으로 펼쳐져 복수개로 분할된 방열날개(13)가 일체로 구성된 것을 특징으로 하는 방열유니트.
KR2019880007613U 1988-05-24 1988-05-24 방열유니트 KR910001201Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019880007613U KR910001201Y1 (ko) 1988-05-24 1988-05-24 방열유니트

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019880007613U KR910001201Y1 (ko) 1988-05-24 1988-05-24 방열유니트

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR890023407U KR890023407U (ko) 1989-12-02
KR910001201Y1 true KR910001201Y1 (ko) 1991-02-25

Family

ID=19275452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019880007613U KR910001201Y1 (ko) 1988-05-24 1988-05-24 방열유니트

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR910001201Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR890023407U (ko) 1989-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5019940A (en) Mounting apparatus for electronic device packages
US5757621A (en) Heat sink assembly employing spring-loaded standoffs
JP2018190914A5 (ko)
KR960006732A (ko) 부재의 냉각구조
KR910002080A (ko) 전기회로 기판
KR970060465A (ko) 표면 보상형 열 분산 장치
KR910001201Y1 (ko) 방열유니트
JPS58176959A (ja) 放熱フインの装着構造
KR970024073A (ko) 전자부품용 냉각장치(cooling apparatus for electronic parts)
KR940006438A (ko) 방열판
JPH0275791U (ko)
JPH10107189A (ja) 放熱装置
US4833569A (en) Plug-in power supply module
JP6895065B2 (ja) 電子部品実装体および電源装置
KR200149151Y1 (ko) 기판부착용 방열체
KR960000159Y1 (ko) 트랜지스터용 방열판 구조
JPH0334914Y2 (ko)
JPH0379447U (ko)
JPH0617354Y2 (ja) 発熱素子の取付装置
KR890007037Y1 (ko) 전원부품 고정장치
KR940003146Y1 (ko) 반도체장치의 방열판
KR820000306Y1 (ko) 반도체 소자용 방열기의 고정구
JP2536823Y2 (ja) 放熱板固定具
JPH0322920Y2 (ko)
KR910007316Y1 (ko) 발열반도체 부품의 방열판 고정장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 19961122

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee