KR910000861A - 폴리이미드 수지조성물 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

폴리이미드 수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (13)

  1. 염기성 촉매로서 하기 성분(a) 내의 2개 이미드 잔기 1몰당 약 0.01 내지 0.11몰의 1차, 2차 또는 3차아민, 혼합된 2차/3차 아민, 헤테로시클릭 염기 또는 4차 암모늄 화합물 존재하에서, a) 일반식(이때, D는 C=C 결합을 함유하는 2가 라디칼)의 라디칼을 적어도 2개 함유하는 폴리이미드 및 (b) 성분 (a) 몰당 약 0.05 내지 2.0몰의 알켄일페놀, 알켄일페놀에테르 또는 그의 혼합물의 반응에 의하여 생성되며 125℃, 아이씨아이 콘 엔드 플레이트 점도게(ICI Cone & Plate Viscometer) 상에서 측정된 바와같이 약 20 내지 85포이즈의 수지 용융점도를 갖는 반응 생성물을 포함하는 열경화성 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 성분(a) 하기 구조식에 해당하는 조성물;
    상기식에서, R1은 수소 또는 메틸이고 또 X는 2 내지 30개 탄소 원자를 갖는 2가 유기 라디칼이다.
  3. 제2항에 있어서, X는 x가 2 내지 20인 -CxH2x-, -CH2CH2SCH2CH-2, 페닐렌, 나프틸렌, 크실릴렌, 시클로펜틸렌, 1,5,5-트리메틸-1,3-시클로헥실렌, 1,4-시클로헥실렌, 1,4-비스(메틸렌) 시클로헥실렌 및 일반식
    의 기이고 이때 R2및 R3은 독립해서 염소, 브롬, 에틸 또는 수소이고 Z은 직접 결합 또는 메틸렌, 2,2-프로필리덴, -CO-, -O-, -S-, -SO- 또는 -SO2-인 조성물.
  4. 제3항에 있어서, R1이 수소이고, X가 헥사메틸렌, 트리메틸 헥사메틸렌, 1,5,5-트리메틸-1,3-시클로헥실렌 또는 Z이 2,2-프로필리덴, -O- 또는 바람직하게는 메틸레인 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 성분(b)가 하기 일반식(Ⅰ), (Ⅱ) 또는 (Ⅲ)에 해당하는 알켄일 페놀인 조성물;
    상기식에서, R은 직접 결합, 메틸렌, 이소프로필리덴, -O-, -S-, -SO- 또는 -SO,이고 또 R4, R5, R6및 R7은 독립해서 수소 또는 C2-C10알켄일, 바람직하게는 알릴 또는 프로펜일이고, 단 R4내지 R7의 적어도 하나는 알켄일기이다.
    상기식에서, R4, R5및 R6은 각각 독립해서 수소 원자 또는 C2-C10알켄일이고, 바람직하게는 알릴 또는 프로펜일기이며, 단 R4내지 R6의 적어도 하나는 알켄일이다; 또
    상기식에서, R8, R9, R10, R11, R12및 R13은 서로 독립해서 수소원자, C1-C4알킬, C2-C10알켄일, 바람직하게는 알릴 또는 프로펜일이고, 단 R8내지 R13의 적어도 하나는 알켄일이고 또 a는 0 내지 10이다; -OR14라디칼에서 R11는 C1-C10알킬, C6-C10아릴 또는 C2-C10알켄일임.
  6. 제1항에 있어서, 3차 아민이 3차 지방족 아민인 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 비수성 용매 매질, 바람직하게는 약 160℃의 최대 비점을 갖는 용매 매질에 용해되는 조성물.
  8. 제1항의 반응 생성물을 경화시켜 수득한 생성물.
  9. 제7항의 조성물의 용매를 제거하고 또 생성한 무용매 반응 생성물을 실질적으로 경화시키는 것에 의하여 수득한 생성물.
  10. 제1항의 반응 생성물로 함침된 직물 또는 귄사의 경화 생성물을 포함하는 라미네이트 또는 프리프레그 구조.
  11. 제7항의 반응 생성물로 함침된 직물 또는 귄사의 경화 생성물을 포함하는 라미네이트 또는 프리프레그 구조.
  12. 반응을 위한 염기성 촉매로서 하기 성분(a) 내의 2개 이미드 잔기 1몰당 약 0.01 내지 0.11몰의 1차, 2차 또는 3차아민, 혼합된 2차/3차 아민, 헤테로시클릭 염기 또는 4차 암모늄 화합물 존재하에서, a) 일반식(이때, D는 C=C 결합을 함유하는 2가 라디칼)의 라디칼을 적어도 2개 함유하는 폴리이미드 및 (b) 성분 (a) 몰당 약 0.05 내지 2.0몰의 알켄일페놀, 알켄일페놀에테르 또는 그의 혼합물을 125℃, 아이씨아이콘 엔드 플레이트 점도계(ICI Cone & Plate Viscometer) 상에서 측정된 바와같이 약 20 내지 85포이즈의 수지 용융점도를 갖는 반응 생성물을 제공하기에 충분한 시간동안 승온에서 반응시키고, (2) 실질적으로 촉매를 제거하며 또 (3) 보관안정한 생성물을 회수하는 것을 포함하는, 이미드기 함유 보관 안정한 생성물을 제조하는 방법.
  13. 제12항에 있어서, 단계(2)에 이어 반응 생성물을 비수성 용매 매질에 용해시키고 또 그 용액을 회수하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0438378A1 (en) * 1990-01-18 1991-07-24 Ciba-Geigy Ag Substituted diallylphenol derivatives as reactive diluents for bismaleimides
JPH05239155A (ja) * 1992-02-28 1993-09-17 Toagosei Chem Ind Co Ltd 低粘度熱硬化性樹脂組成物
EP0585205A3 (en) * 1992-08-26 1994-08-17 Ciba Geigy Ag Curable compositions of furylallylnovolaks and bismaleimides
JP5568078B2 (ja) * 2008-03-31 2014-08-06 ハンツマン・アドバンスド・マテリアルズ・アメリカズ・エルエルシー 貯蔵安定性ポリマレイミド・プレポリマー組成物
JP2011219539A (ja) * 2010-04-05 2011-11-04 Mitsui Chemicals Inc ビスイミド化合物、ビスアミド酸化合物およびそれらの製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4038251A (en) * 1973-12-21 1977-07-26 Ciba-Geigy Corporation Process for the manufacture of polyaddition products containing imide groups by reaction of polymaleimides with polyhydric phenols using amine catalyst
CH615935A5 (ko) * 1975-06-19 1980-02-29 Ciba Geigy Ag
US4288583A (en) * 1978-12-29 1981-09-08 Ciba-Geigy Corporation Curable mixtures based on maleimides and 1-propenyl-substituted phenols
JPS55994A (en) * 1979-04-23 1980-01-07 Odawara Tekkosho Kk Coin classifying device
GB2126240B (en) * 1979-07-24 1984-08-30 Mitsui Toatsu Chemicals Thermosetting resin composition
JPH07103192B2 (ja) * 1984-03-02 1995-11-08 株式会社日立製作所 熱硬化性樹脂組成物
US4666997A (en) * 1984-09-14 1987-05-19 Ciba-Geigy Corporation Heat-curable mixture containing substituted bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboximide and polymaleimide, and the use thereof
EP0296112A3 (de) * 1987-06-18 1989-09-06 Ciba-Geigy Ag Lagerstabile härtbare Mischungen
US4935478A (en) * 1987-08-07 1990-06-19 Ciba-Geigy Corporation Unsaturated imide and benzaldehyde derivative containing hot-curable composition of matter

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