KR900013579A - 마이크로파 플라즈마 처리방법 및 장치 - Google Patents
마이크로파 플라즈마 처리방법 및 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR900013579A KR900013579A KR1019900001573A KR900001573A KR900013579A KR 900013579 A KR900013579 A KR 900013579A KR 1019900001573 A KR1019900001573 A KR 1019900001573A KR 900001573 A KR900001573 A KR 900001573A KR 900013579 A KR900013579 A KR 900013579A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- microwave
- plasma
- processing apparatus
- plasma processing
- microwaves
- Prior art date
Links
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 title claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 title 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical group O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
- H01J37/32266—Means for controlling power transmitted to the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일실시예인 마이크로파 플라즈마 처리장치를 나타낸 개략도,
제2도는 본 발명에 의한 에칭속도 분포를 나타낸 도,
제3도는 종래의 에칭속도 분포를 나타낸 도.
Claims (20)
- 마이크로파를 사용하여 플라즈마 발생실내에서 처리가스를 플라즈마화하는 공정과, 그 플라즈마에 의하여 시료를 처리하는 공정과, 상기 플라즈마 발생실내에서 플라즈마 밀도의 불균일부를 형성하는 마이크로파의 일부를 제외함으로써, 플라즈마 발생실내에서의 마이크로파의 전잔계 강도분포를 균일화시키는 공정을 가지는 마이크로파 플라즈마 처리방법.
- 도파관내에 고정시켜 설치되고, 플라즈마 발생실내에 입사 및 난반사하여 재입사하는 마이크로파의 플라즈마, 발생실 내에서의 전자계 강도분포를 균일화시키는 균일화 수단을 가진 마이크로파를 사용하여 처리가스를 플라즈마화하고 그 플라즈마에 의하여 시료를 플라즈마 처리하는 마이크로파 플라즈마 처리방법.
- 제2항에 있어서, 상기 균일화의 수단은, 마이크로파를 흡수하는 부재, 또는 반사하는 부재 다시 이들을 조합한 것으로 이루어진 마이크로파 플라즈마 처리장치.
- 제3항에 있어서, 상기 마이크로파 흡수부재는 저항막인 것을 특징으로 하는 마이크로파 플라즈마 처리장치.
- 제3항에 있어서, 상기 마이크로파 흡수부재는 필름위에 저항막을 설치한 도전 필름인 것을 특징으로 하는 마이크로파 플라즈마 처리장치.
- 제5항에 있어서, 상기 저항막이 시이트 저항 377Ω/□ 및 그 근방의 저항치를 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로파 플라즈마 처리장치.
- 제5항에 있어서, 상기 저항막이 산화주석, 산화인듐, 카본 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 마이크로파 플라즈마 처리장치.
- 제3항에 있어서, 상기 마이크로파 흡수부재의 상단이 적어도 플라즈마 발생영역의 상방 계면보다 상방에 설치되어 있는 마이크로파 플라즈마 처리장치.
- 제3항에 있어서, 상기 마이크로파 흡수부재가, 도파관 측벽 내벽면에 설치되는 마이크로파 플라즈마 처리장치.
- 제3항에 있어서, 상기 마이크로파 흡수부재가 도파관 측벽 내벽면으로부터 마이크로파의 관내 파장의 1/4의 거리까지의 사이에 설치되는 마이크로파 플라즈마 처리장치.
- 제3항에 있어서, 상기 마이크로파 흡수부재가, 도파관측벽 내벽면으로부터 마이크로파의 관내파장의 1/4의 거리 또는 그 근방에 설치되는 마이크로파 플라즈마 처리장치.
- 제3항에 있어서, 상기 마이크로파 반사부재가 접지되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로파 플라즈마 처리장치.
- 플라즈마 발생실과, 상기 플라즈마 발생실내를 감압 배기하는 배기수단과, 상기 플라즈마 발생실내에 처리가스를 공급하는 가스공급수단과, 상기 플라즈마 발생실내에 공급된 처리가스를 플라즈마화 하는 플라즈마화 수단과, 플라즈마 발생실내에서 플라즈마 밀도의 불균일부를 형성하는 마이크로파의 일부를 제외하는 수단을 가지는 마이크로파 플라즈마 처리장치.
- 도파관과 방전관과의 사이의 마이크로파 전파공간에서 또 마이크로파 전파방향의 시료면 위치보다 전방에 마이크로파 흡수수단을 가진, 마이크로를 사용하여 처리가스를 플라즈마화하여 시료를 플라즈마 처리하는 마이크로파 플라즈마 처리장치.
- 제14항에 있어서, 상기 마이크로파 흡수수단은 링형상인 것을 특징으로 하는 마이크로파 플라즈마 처리장치.
- 제14항에 있어서, 상기 마이크로파 흡수수단은 방전관의 외표면에 막으로 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로파 플라즈마 처리장치.
- 제14항에 있어서, 상기 마이크로파 흡수수단은, 방전관을 둘러싸는 도파관 측벽 내벽면에 막으로 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로파 플라즈마 처리장치.
- 도파관과 방전관과의 사이의 마이크로파 전파 공간내에서 또한 마이크로파 전파방향의 시료면 위치보다 전방에 마이크로파 반사수단을 가진 마이크로파를 사용하여 처리가스를 플라즈마화 하여 시료를 플라즈마 처리하는 마이크로파 플라즈마 처리장치.
- 제18항에 있어서, 상기 마이크로파 반사수단은, 원추상의 관인 것을 특징으로 하는 마이크로파 플라즈마 처리장치.
- 제18항에 있어서, 상기 마이크로파 반사수단은 방전관을 둘러싸는 도파관 내벽면에 설치된 것을 특징으로 하는 마이크로파 플라즈마 처리장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP89-33606 | 1989-02-15 | ||
JP3360689 | 1989-02-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR900013579A true KR900013579A (ko) | 1990-09-06 |
Family
ID=12391130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019900001573A KR900013579A (ko) | 1989-02-15 | 1990-02-09 | 마이크로파 플라즈마 처리방법 및 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0383567A3 (ko) |
JP (1) | JPH03224225A (ko) |
KR (1) | KR900013579A (ko) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0478283B1 (en) * | 1990-09-26 | 1996-12-27 | Hitachi, Ltd. | Microwave plasma processing method and apparatus |
DE4126216B4 (de) * | 1991-08-08 | 2004-03-11 | Unaxis Deutschland Holding Gmbh | Vorrichtung für Dünnschichtverfahren zur Behandlung großflächiger Substrate |
KR100321325B1 (ko) * | 1993-09-17 | 2002-06-20 | 가나이 쓰도무 | 플라즈마생성방법및장치와그것을사용한플라즈마처리방법및장치 |
JPH07245193A (ja) * | 1994-03-02 | 1995-09-19 | Nissin Electric Co Ltd | プラズマ発生装置及びプラズマ処理装置 |
JP3813741B2 (ja) * | 1998-06-04 | 2006-08-23 | 尚久 後藤 | プラズマ処理装置 |
EP1156516A4 (en) | 1998-09-30 | 2004-06-16 | Tokyo Electron Ltd | METHOD AND DEVICE FOR TREATING PLASMA |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55134175A (en) * | 1979-04-06 | 1980-10-18 | Hitachi Ltd | Microwave plasma etching unit |
DE3329264A1 (de) * | 1983-08-12 | 1985-02-21 | Friedrich-Ulf 8899 Rettenbach Deisenroth | Mikrowellenabsorbierendes material |
JPS59103341A (ja) * | 1983-09-21 | 1984-06-14 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置 |
JPS62210621A (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-16 | Hitachi Ltd | マイクロ波プラズマ処理方法および装置 |
DE3705666A1 (de) * | 1987-02-21 | 1988-09-01 | Leybold Ag | Einrichtung zum herstellen eines plasmas und zur behandlung von substraten darin |
-
1990
- 1990-02-09 KR KR1019900001573A patent/KR900013579A/ko not_active Application Discontinuation
- 1990-02-13 JP JP2029583A patent/JPH03224225A/ja active Pending
- 1990-02-14 EP EP19900301559 patent/EP0383567A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03224225A (ja) | 1991-10-03 |
EP0383567A2 (en) | 1990-08-22 |
EP0383567A3 (en) | 1991-06-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1881088B1 (fr) | Dispositif pour le dépôt d'un revêtement sur une face interne d'un récipient | |
EP0670587B1 (en) | Plasma asher with microwave trap | |
US6194835B1 (en) | Device for producing plasma | |
EP0311696A4 (en) | PLASMA TREATMENT METHOD AND APPARATUS. | |
TW363203B (en) | Surface waving plasma operation apparatus | |
JPH05190103A (ja) | マイクロ波エネルギーを結合するための装置 | |
US6734385B1 (en) | Microwave plasma burner | |
US6863773B1 (en) | Linearly extended device for large-surface microwave treatment and for large surface plasma production | |
KR900013579A (ko) | 마이크로파 플라즈마 처리방법 및 장치 | |
KR20080005095A (ko) | 마이크로파 플라즈마 처리 장치 및 마이크로파 플라즈마처리 장치용 게이트 밸브 | |
KR102426265B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 | |
US5049843A (en) | Strip-line for propagating microwave energy | |
CN101505574B (zh) | 等离子体处理设备 | |
US4971651A (en) | Microwave plasma processing method and apparatus | |
KR100311433B1 (ko) | 마이크로파 플라즈마 처리장치 및 마이크로파 플라즈마 처리방법 | |
JP4440371B2 (ja) | プラズマ発生装置 | |
KR102412248B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치의 처리 조건 생성 방법 및 플라즈마 처리 장치 | |
JP2010147168A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JPH06333848A (ja) | プラズマ生成装置 | |
KR100234813B1 (ko) | 마이크로파 여기 플라즈마 처리장치 | |
McAndrew et al. | Supersonic vehicle control by microwave driven plasma discharges | |
JP2001149771A (ja) | マイクロ波プラズマ装置 | |
JP2019061869A (ja) | プラズマ表面処理方法およびプラズマ表面処理装置 | |
EP4085733A1 (en) | Improvements in and relating to plasma furnaces | |
KR100335247B1 (ko) | 플라즈마를 발생시키는 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |