KR900008738B1 - 플라이백 트란스포머용 주형수지 조성물 - Google Patents

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Abstract

내용 없음.

Description

플라이백 트란스포머용 주형수지 조성물
본 발명은 모니터, 칼라 또는 흑백 텔레비젼 형광면에 선명한 영상을 나타내기 위하여 브라운관에 고전압을 공급하는 기능을 하는 플라이백 트란스포머의 주형수지 조성물에 관한 것이다.
종래에는 플라이백 트란스포머를 제조할 때에 코일을 내장시킨 케이스에 절연물질로 절연유를 충진시킨 습식절연 방식이 이용되었으나, 제품의 안정성, 신뢰성면에서 유리한 수지주형에 의한 고체절연 방식이 채택되게 되었다.
이 고체절연의 경우 주형수지로는 내열성, 전기절연 특성에 있어서 우수한 에폭시수지에 산무수물계 경화제와 무기물 충진재를 함유하는 에폭시수지계 수지조성물(일본국 공개특허 공보 소 59-117106호) 및 실리콘수지계 조성물이 적용되어 왔다.
그러나, 최근에 들어 전자제품의 소형화, 경량화 경향에 따라 플라이백 트란스포머의 코아 형성용 코일이 점차 세선화되고, 플라이백 트란스포머의 전체적인 크기의 축소에 따라, 종래의 에폭시수지 조성물은 코일의 세선화에 따라 요구되는 코일함침성이 불충분하며, 크기감소에 따라 강조되고 있는 내열성, 내열충격성 향상의 요구를 만족시킬 수 없었다.
또한, 실리콘수지 응용제품은 기계적 강도가 낮고, 특히 플라이백 트란스코머를 구성하는 다른 재료와의 접착력이 불량하여, 플라이백 트란스포머 제조후 제품의 내습성이 불량하여 전자제품 수명이 단축되는 문제가 있으며, 실리콘계 화합물의 재료가격이 높아 그 용도가 극히 제한되어 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하여, 코일합침성, 내열성 및 내열충격성이 향상된 플라이백 트란스포머용 주형수지를 제공하기 위하여 안출된 것이다.
본 발명에서는 비스페놀 F형 에폭시수지 30-80중량%, 글리시딜에스테르형 에폭시수지 5-20중량% 및 지환식 에폭시수지 15-50중량%로 구성되는 에폭시수지 혼합물, 1분자중 적어도 1개 이상의 활성 카르복실기, 아니노기, 히드록실기, 에폭시기, 티올기, 이소시아네이트기를 지니는 폴리부타디엔 호모 폴리머의 유도체와 에폭시수지의 반응물, 할로겐화 유기인산 에스테르계 화합물, 산부수물계 경화제 및 경화촉매를 유기성분으로 하고, 여기에, 평균입자크기 7-15Nm인 무기물 입자가 55중량%이상이며, 최대 입자크기가 56Nm이하인 수산화알루미늄 40-75중량%, 평균입자크기 5-10㎛인 무기물 입자가 40중량% 이상이며 최대 입자크기가 35Nm이하인 결정성 산화규소 20-50중량%, 45Nm 이상의 무기물 입자를 함유하지 않는 산화안티몬 5-15중량%로 구성되는 복합 충진재를 배합하여 플라이백 트란스포머용 주형수지 조성물을 제조하였다.
본 발명의 플라이백 트란스포머용 주형수지 조성물에 있어서, 에폭시수지 혼합물중 비스페놀 F형 에폭시수지는 종래의 비스페놀 A형 에폭시수지와 동일한 수준의 물리적 화학적 특징을 지니면서 정도가 낮아 조성물의 저점도화를 가능하게 된다.
글리시딜에스테르형 에폭수지는 경화물의 유연성 향상에 기여하며 내균열성 및 내열충격성을 향상시키는 것으로서, 이 글리시딜에스테르형 에폭수시지의 배합량의 에폭시수지 혼합물의 5중량%이하에서는 유연성의 향상이 불충분하며, 20중량%이상의 경우에는 내습성, 내열성이 저하될 수 있다.
또한, 지환식에폭시수지는 내열성 및 전기특성의 향상에 기여하며 점도강하의 효과를 주며, 배합량의 에폭시수지 혼합물의 15중량% 이하에서는 내열성이 저하되며 본 발명의 목적을 충족시킬 수 없다.
위의 3성분의 에폭시수지 혼합물은 기존의 비스페놀 A형 에폭수지에 비해 대단히 낮은 수준의 점도를 지니므로 우수한 코일합침성을 나타낸다. 변성제로 첨가되는 1분자중 적어도 1개이상의 활성카르복실기, 아미노기, 하드록실기, 에폭시기, 티올기, 이소시아네이트기를 지니는 폴리부타디엔 호모 폴리머의 유도체와 에폭시수지의 반응물은 질소 분위기에서 120℃-2000℃의 온도에서 3시간-10시간 반응시켜서 원하는 반응물을 얻을 수 있으며, 이때 경우에 따라서 반응촉매 또는 중합금지제를 첨가할 수도 있다.
이 폴리부타디엔계 호모 폴리머의 유도체와 에폭시수지의 반응물은 미경화 상태에서 에폭시수지 혼합물과 우수한 상용성을 지니며 경화후에는 강화구조내에 화학적으로 결합되므로 폴리부타디엔계 화합물을 단독 첨가하는 경우에 발생하는 내열성, 기계적 특성의 저하등의 문제점없이 내균열성, 내열충격성등의 향상이 가능하다. 할로겐화 유기인산 에스테르는 점도저하에 의해 코일합침성, 작업성의 향상 및 자체 함유하고 있는 할로겐 원소에 의해 난연성을 나타낸다.
따라서 별도의 첨가형 난연제 첨가에 따르는 가공성, 침투성의 불량 및 내열성, 기계적 특성의 저하등의 문제가 해결가능하다. 무기물 충진재는 난연성, 내아크특성, 내열충격성, 기계적 특성 및 열전도 특성등의 경화물의 특성 및 코일합침성, 작업성등을 결정하는 중요한 요소로 본 발명의 조성물에서는 위의 제반특성의 균형을 고려하여, 수산화알루미늄, 결정성 실리카, 산화안티몬으로 구성되는 복합 충진재를 사용하여 본 발명의 목적을 달성하였다.
복합충진재중 수산화알루미늄은 난연성, 내아크특성 향상에 중요한 역할을 하게되어 40중량%이상의 배합이 요구되며, 결정성 산화규소의 양이 20중량%이하인 경우에는 열전도율, 기계적 특성, 내열충격성 등이 저하된다.
그리고 산화안티몬이 5중량%이하인 경우에는 난연성이 불량해진다. 또한 입자크기 분포를 상기하듯이 한정하는 것은 입자의 평균크기가 상기한 범위보다 작거나, 입자분포에 있어서 소정의 입자함량이 큰 경우에는 점도 상승 또는 수지 조성물이 요변성을 지니게 됨에 따라 제조작업성이 불량해지며 상기한 범위보다 입자, 평균크기가 크거나, 입자분포에 있어서 큰부분의 입자함량이 큰 경우에는 코일내의 침투성이 불량하여 성형품내에 미충진 부분이 발생하는 문제가 있다.
본 발명의 플라이백 트란스포머 주형수지 조성물에 적용가능한 비스페놀 F형 에폭시수지는 당량 160-190, 정도 3000cps-5000cps 범위의 것이 가장 적당하며 글리시딜에스테르형 에폭시수지는 리놀레인다이머산의 디글리시딜에스테르로, 에폭시 당량 380-500, 정도 4,000cps-10,000cps의 범위의 것이 유용하다.
지환식 에폭시수지는 3,4-에폭시-6-에틸시클로헥실메틸-4-에폭시-6-메틸시클로헥산 카르복실레이트, 비스(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)아디페이트, 3,4-에폭시 시클로헥실메틸-(3,4-에폭시)시클로헥산 카르복실레이트등이 적당하다.
변성제 제조시 폴리부타디엔계 호모 폴리머의 유도체와의 반응에 이용가능한 에폭시수지는 분자내 2개 이상의 에폭시기를 지니는 에폭시 화합물로써 에를들면, 비스페놀-A 또는 비스페놀-F로부터 유도되는 디글리시딜에테르, 지환식 에폭시수지, 폴리페놀 또는 폴리히드록시 페놀의 글리시디딜에테르, 방향족 옥시 카르복실산 또는 방향족 디카르복실산으로부터 유도되는 글리시딜에테르 또는 에스테르, 다이머산의 디글리시딜에스테르 등의 통상의 에폭시수지중 상온에서 액상인 것들이 적당하다.
변성제의 제조반응에 있어 경우에 따라 촉매를 사용할 수도 있는데 반응촉매는 폴리부타디엔게 호모 폴리머의 관능기에 따라 다음의 화합물들 중에서 선택적으로 적용가능하다.
트리메틸아민, 트리에틸아민, 테트라메틸부틸 디아민 등과 같은 3급 아민계 화합물, 디메틸 아미노 에탄올, 디메틸 아미노 펜타올등의 옥시알킬아민계 화합물, 염화 테트라에틸 암모니움, 브롬화테트라에틸 암모니움, 염화 테트라메틸 암모니움 브롬화 테트라메틸 암모니움, 염화트리에틸 암모니움, 브롬화트리에틸 암모니움, 염화벤질트리에틸 암모니움, 브롬화벤질 트리에틸 암모니움, 염화페닐 트리메틸 암모니움, 브롬화 페닐 트리메틸 암모니움, 염화 옥타데실 트리메틸 암모니움, 브롬화 옥타데실 트리메틸 암모니움 등과 같은 4급 할로겐 화합물, 2-메틸 아미다졸, 2-에틸-4-메틸 아미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-펜타데실 아미졸, 2-이소프로필 아미다졸, 2,4-디메틸 아미다졸, 2-페닐-4-에틸 아미다졸, 1-비닐-4-메틸 아미다졸, 1-시아노 에틸-2-메틸 아미다졸, 1-시아노 에틸-2-에틸-4-메틸 아미다졸, 2,4,5-트리페닐 아미다졸, 1-비닐 2-히드록시에틸 아미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐 아미다졸, 1-히드록시 에틸-2-메틸 아미다졸 등과 같은 이미다졸계 화합물 및 트리페닐 포스핀, 트리부틸 포스핀, 메틸디페닐 포스핀, 부틸에틸 포스핀, 디페닐 포스핀, 페닐 포스핀, 옥틸 포스핀, 비스(디페닐 포스핀)메탄, 1,2-비스(디페닐 포스핀)에탄 등의 포스핀계 화합물등이 반응 촉매로 적용가능하다.
할로겐화 유기인산 에스테르에는 트리스(β-클로로 에틸)포스페이트, 트리스(클로로 프로필)포스페이트, 트리스(디클로로 프로필)포스페이트, 트리스(2-브로모 에틸)포스페이트, 트리스(2,3-디브로모 프로필)포스페이트, 트리스(디브로모부틸)포스페이트, 트리스(브로모 클로로 프로필)포스페이트, 트리스(2-브로모-2-클로로 이소프로필)포스페이트 및 트리스ㅡ(1-브로모-3-클로로 이소프로필)포스페이트 등이 적당하며 첨가량은 에폭시수지 혼합물 60-90중량%의 범위가 적당하다.
상기 범위보다 할로겐화 유기인산 에스테르의 양이 많은 경우에는 기계적 특성이 저하될 우려가 있으며, 적은 경우에는 난연성의 부족 작업성 불량등이 발생할 수 있다.
경화제는 산무수물계 화합물중에서 상온에서 액체인 메틸 헥사히드로 프탈릭 안히드리드, 메틸 테트라히드로프탈릭 안히드리드, 메틸시클로 펜타디엔의 말레인 안히드리드 부가물등이 적당하며, 배합량은 에폭시수지 혼합물, 폴리부타디엔 호모 폴리머 유도체와 에폭수지의 반응물, 할로겐화 유기인산 에스테르를 합한 무게 100중량부에 대하여 50-120중량부의 범위가 가공성, 경화물의 제반 특성 면에서 가장 유리하다.
복합 충진재의 함량은 조성물 전체에 대하여 40-70중량%가 적당하며, 40중량%이하에서는 선팽창 계수가 크게 되어 내열충격성이 불량하며, 열전도율의 저하등의 문제가 있으며, 75중량%이상의 경우에는 조성물의 정도가 높아 가공성이 불량하며, 폴라이백 트란스포머를 구성하는 다른 재료와의 접착력이 불량해지는 문제가 있다.
그밖에 본 발명의 주형수지 조성물에는 3급 아민계 화합물, 이미다졸계 화합물등 공지의 에폭시수지 경화촉진제를 함유한다. 제조공정별 특성에 따라 소포제, 착색제, 분산제, 커플릴제등의 첨가제를 첨가할 수도 있다.
본 발명의 주형수지 조성물의 제조를 위해서는 액상수지 조성물에 무기물 충진재를 혼합하는 공지의 방법이 적용가능하며, 혼합순서는 문제가 되지 않는다.
본 발명의 주형수지 조성물은 상온에서 대단히 낮은 수준의 점도를 나타내므로 별도의 가열공정이 필요하지 않다. 본 발명의 주형수지 조성물은 이용 플라이백 트란스포머를 제조하는 공정은 진공주형 방법이 제품의 특성상 가장 적합하며, 경화조건은 주형수지의 전처리 조건, 플라이백 트란스포머 케이스 및 코아의 온도등에 따라 약간의 차이가 있을 수 있으나, 일반적으로 75℃-90℃에서 1.5시간-4시간 1차 경화후 100℃-135℃에서 2시간-6시간 후 경화하는 것이 적당하다.
본 발명의 주형수지 조성물은 합침성이 높고, 내열성 및 내열충격성이 우수하므로 플라이백 트란스포머의 제조는 물론 기타의 소형 고전압 전기부품의 고체절연 방식에도 적용가능하다.
다음의 실시예에서 본 발명의 구체적인 적용방법 및 그 효과에 대하여 설명한다. 그러나, 본 발명의 범위는 다음의 실시예에 의하여 한정되지 않는다. 사용된 단위는 중량부이다.
제조예 : 폴리부타디엔 호모 폴리머의 유도체와 에폭시수지 반응물의 제조.
(1) 변성제-A의 제조
에폭시 당량 185의 비스페놀-A형 에폭시수지 750g에 분자 양말단에 카르복실기를 지니는 폴리부타디엔호모 폴리머의 유도체(분자량 3,600)250g 및 트리페닐 포스핀 0.15g을 배합하여 질소분위기에서 165℃, 1.5시간 반응시켜 반응물을 얻는다(이하 "변성체-A"로 표시한다). 반응의 진행 여부 카르복실기의 소멸에 의해 판단한다.
(2) 변성체-B의 제조
에폭시 당량 185의 비스페놀-A형 에폭시수지 700g에 양말단에 이소시아네이트기를 지니는 분자량 4,800의 폴리부타디엔 호모 폴리머의 유도체를 300g, 브롬화 트리에틸 암모니움을 0.2g 배합하여 질소분위기에서 185℃, 2.5시간 반응시켜 반응물을 얻는다.
이때 반응의 진행여부는 이소시아네이트기의 소멸에 의해 판단한다(이하 "변성체 B"로 표시한다).
[실시예 1]
중량비로 비스페놀 F형 에폭시수지(에폭시 당량 170) 45부, 3, 4-에폭시 -6-메틸시클로헥실메틸-4-에폭시-6-메틸시클로헥산 카르복실레이트의 지환식 에폭시수지 18부, 리놀레인 다이머산의 디글리시딜에스테르(에폭시 당량 450, 정도 4800cps, 25℃)의 글리시딜에스테르형 에폭시수지 27부, 상기 제조에의 변성체-a 10부, 트리스(디브로모부틸)포스페이트의 할로겐화 유기인산 에스테르 10부, 수산화알루미늄(무기물입자의 평 균입경 8.5㎛, 입경 7-15㎛의 것이 65중량%이고 최대입경이 40㎛ 임) 150부, 결정성 산화규소(무기물 입자의 평균입경 6.5㎛의, 입경 6-10㎛의의 것이 503중량%이고 최대 입경이 25㎛의임) 75부, 입경 40㎛의 이상의 무기물 입자를 함유하지 않는 산화안티몬 15부, 에틸 헥사히드로프탈릭 안히드리드 85부, 2-에틸-4-메틸이미다졸 1.5부 및 기타 실란계 커플링제 2부와 실리콘계 소포제 1.5부를 배합하여 주형수 지 조성물을 만들어 상온에서 진공도 2-3㎜Hg로하여 기포를 제거한 다음 진공주형 방법에 의해 금형 및 플라이백 트란스포머 케이스에 주 형하여 제조하였다. 이때 경화조건은 85℃로 경화 115℃에서 3시간후 경화처리하여 시험편을 얻었다.
[실시예 2]
제조예의 변성체-A 대신에 변성제-B 10부를 사용한 것 이외에는 상기 한 실시예 1과 동일한 성분을 등일한 양 배합하여 동일한 방법으로 경 화처리하여 시험편을 얻었다.
[비교예 1]
비스페놀 A형 에폭시수지(에폭시 당량 185) 95부, 부틸글리시딜에테르 15부를 배합하되 실시예 1의 비스페놀 F형 에폭시수지, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시수지, 변성제-A, 할로겐화 유기인산 에스테르를 배합하지 않는 것 이외에는 기타성분을 동일한 양 배합하 여 동일한 방법으로 경화처리하여 시험편을 얻었다.
[비교예 2]
변성제-A를 배합하지 않고, 할로겐화 유기인산 에스테르 10부 대신에 20부를 배합한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 성분을 동일한 양으로 배합하여 동일한 방법으로 경화처리하여 시험편을 얻었다.
[비교예 3]
비스페놀 F형 에폭시수지 45부 대신에 60부, 글리시딜에스테르형 에폭 시수지 27부 대신에 30부를 배합하되 지환식 에폭시수지를 배합하지 않는 것 이외에는 실시예 1과 동일한 성분을 동일한 양 배합하여 동일 한 방법으로 경화처리하여 시험편을 얻었다.
[ 비교예 4]
비스페놀 F형 에폭시수지 45부 대신에 55부, 지환식 에폭시수지 18부 대신에 25부를 배합하되, 글리시딜에스테르형 에폭시수지를 배합하지 않는 것 이외에는 실시예 2와 동일한 성분을 등일한 양 배합하여 동일 한 방법으로 경화처리하여 시험편을 얻었다.
[비교예 5]
비스페놀 A형 에폭시수지 45부를 배합하고, 비스페놀 F형 에폭시수지를 배합하지 않는 것 이외에는 실시예 1과 동일한 성분을 동일한 양으로 배합하여 동일한 방법으로 경화처리하여 시험편을 얻었다.
상기한 실시예와 비교예를 통하여 얻은 시험편을 다음의 시험방법을 통하여 시험한 결과는 다음표 1과 같다.
[시험방법]
1) 코일함침율
20인치 칼라 텔레비젼용 플라이백 트란스포머를 제조, 길이방향으로 절단하여 코일내의 주형수지의 함침상태를 현미경 관찰에 의해 다음과 같이 판단했다. 96% 이상의 함침율을 나타낼 때 양호, 90% 미만인 경우 불량이다.
2) 내열성
ASTM-D 648에서 규정하는 시험방법 및 조건에 의해 열변형 온도를 측정 비교하였으며 이때 하중은 18.6kg/㎠ 이었다.
3) 내열충격성
ASTM-d 1674에서 규정하는 내열충격성 시편을 각 조성물마다 20개씩 제조, 160℃에서 30분, -45℃에서 20분씩 30회 반복시 균열이 발생한 시편의 숫자를 표시하였다.
4) 흡습시 전기특성
KS에서 규정하는 시험방법중 유전율 측정시험을 실시표시했다. 시험조건은 50KHz, 25℃에서 실시하였으며 시편 흡습 조건은 120℃, 2기압의 수증기 중에서 14시간이었다.
5) 무기물 충진재 침강정도
내경 50㎜, 깊이 130㎜의 원통형 용기에 시료를 주입, 수직상태에서 경화후 상단에서 5㎜이하(표에 "상부"로 표시)에서, 45-60㎜부분 및 하단에서 5㎜ 윗부분(표에 "하부"로 표시)시료를 채취비중을 측정하 여 각부위와 전체 평균비중과의 차이를 %로 표시하였다.
6) 열전도율
BS 874 A에서 규정하는 방법 및 조건에 의해 시험을 실시 그 결과를 표시하였다.
[표 I]
Figure kpo00001
다음 실시예 3-5와 비교예 6-9의 조성에 의해 주제의 유기성분을 배합하고 기타 다른 배합물은 실시예 12과 동일하게 배합하여 조성물을 제조하여 배합물의 조성이 본 발명의 범위를 벗어나는 경우의 특성을 비교하였다.
이때 시험조건은 실시예 2과 동일하며 사용단위는 중량부이다.
[실시예 3]
비스페놀 F형 에폭시수지(에폭시 당량 170) 45부 대신에 50부, 지환식 에폭시수지 18부 대신에 20부, 글리시딜에스테르형 에폭시수지 27부 대 신에 20부 및 할로겐화 유기인산 에스테르 10부를 배합한 것 이외에는 실시예1과 동일한 성분을 동일한 양으로 배합하여 동일한 방법으로 경화처리하여 시험편을 얻었다.
[실시예 4]
지환식 에폭시수지 18부 대신에 25부, 글리시딜에스테르형 에폭시수지 27부 대신에 20부를 배합한 것 이외에는 실시예 2와 동일한 성분을 동일한 양 배합하여 동일한 방법으로 경화하여 시험편을 얻었다.
[실시예 5]
지환식 에폭시수지 18부 대신에 5부, 글리시딜에스테르형 에폭시수지 27 부 대신에 40부를 배합한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 성분을 동일한 양 배합하여 동일한 방법으로 경화하여 시험편을 얻었다.
[비교예 6]
비스페놀 F형 에폭시수지 45부 대신에 20부, 지환식 에폭시수지 18부 대신에 50부, 글리시딜에스테르형 에폭시수지 27부 대신에 20부를 배합 한 것 이외에는 실시예 2와 동일한 성분을 동일한 양 배합하여 동일한 방법으로 경화하여 시험편을 얻었다.
[비교예 7]
비스페놀 F형 에폭시수지 45부 대신에 20부. 지환식 에폭시수지 18부 대신에 20부, 글리시딜에스테르형 에폭시수지 27부 대신에 50부를 배합 한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 성분을 동일한 양 배합하여 동일한 방법으로 경화하여 시험편을 얻었다.
[비교예 8]
비스페놀 F형 에폭시수지 45부 대신에 90부를 배합하고, 지환식 에폭시 수지와 글리시딜에스테르형 에폭시수지를 배합하지 않은 것 이외에는 실시예 2와 동일한 성분을 동일한 양 배합하여 동일한 방법으로 경화 하여 시험편을 얻었다.
[비교예 9]
지환식 에폭시수지 18부 대신에 45부, 글리시딜에스테르형 에폭시수지 27부 대신에 45부를 배합하고, 비스페놀 F형 에폭시수지를 배합하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일한 성분을 동일한 양 배합하여 동일한 방법으로 경화하여 시험편을 얻었다.
상기한 실시예 3-5와 비교예 6-9의 시험편을 상기한 실시예 1, 2 및 비 교예 1-5의 시험편 시험방법과 동일한 방법으로 시험한 결과 다음과 같은 표 II의 시험결과를 얻었다.
[표 II]
Figure kpo00002
실시예 1의 조성과 동일한 조성의 유기성분에 다음표 III의 비교예 10-15와 같이 무기물 충진재의 배합량을 변화하며 조성배합후 시험편을 동일한 방법으로 행한 결과 다음 표 IV와 같은 시험결과를 얻었다.
[표 III]
Figure kpo00003
1) 수산화알루미늄-1 및 결정성 산화규소-1 : 실시예 1-2에 사용한 입자크기 및 분포를 지니는 무기물충진재, 2) 수산화알루미늄-2 : 평균입자크기 25㎛의 수산화알루미늄, 3) 수산화알루미늄-3 : 평균입자크기 3.5㎛의 수산화알루미늄, 4) 수산화알루미늄-4 : 평균입자크기 8.5㎛ 이고, 7-15㎛의 범위의 입자크기를 지니는 무기질 입자의 양이 30중 량%이며 최대 입자크기가 60㎛인 수산화알루미늄, 5) 결정성 산화규소-2 : 평균입자크기 20㎛의 결정성 산화규소, 6) 결정성 산화규소-3 : 평균입자크기 2.5㎛의 결정성 산화규소, 7) 결정성 산화규소-4 : 평균입자크기 6.5㎛이고, 5-10㎛범위의 입자크기를 지니는 무기물 입자의 양이 20중량%이며 최대 입자크기가 50㎛인 결정성 산화규소.
[표 IV]
Figure kpo00004

Claims (3)

  1. (ㄱ) 비스페놀 F형 에폭시수지 30-80중량%, 글리시딜에스테르형 에폭시수지 5-20중량% 및 지환식 에폭시수지 15-50중량%로 구성되는 에폭시수지 혼합물, (ㄴ) 1분자중 적어도 1개이상의 활성 카르복실기, 아미노기, 히드록실기, 에폭시기, 티올기, 이소시아네이트기를 지니는 폴리부타디엔 효모 폴리머의 유도체와 에폭시수지의 반응물, (ㄷ) 할로 겐화 유기인산 에스테르게 화합물을 주제의 유기성분으로 하고, 산무수 물계 화합물, 경화촉매 및 (ㄹ) 수산화알루미늄, 결정성 산화규소, 산화아티몬으로 구성되는 복합 무기 충진재를 배합하는 주형수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, (ㄱ)의 에폭시수지 혼합물이 60-90중량%, (ㄴ)의 폴리부타디엔 호모 폴리머의 유도체와 에폭시수지의 반응물이 5-25중 량%, (ㄷ)의 할로겐화 유기인산 에스테르계 화합물이 5-15%중량%임 을 특징으로 하는 주형수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, (ㄹ)의 복합충진재의 조성 및 입자크기가 평균입자 7-15㎛ 이고 이 범위의 입자크기를 지니는 무기물 입자의 양이 55중량%이상이며, 최대 입자크기가 45㎛이하인 수산화알루미늄 40-75중량%, 평균입자크기 5-10㎛이고, 이 범위의 입자크기를 지는 무기물 입자의 양이 40중량%이상이며, 최대 입자크기가 35㎛이하인 결정성 산화규소 20-50중량%, 및 45㎛이상의 무기물 입자를 함유하지 않는 산화안티몬 5-15중량%로 구성되며, 이 복합충진재의 배합량이 조성물 전체에 대하여 40-75중량%임을 특징으로 하는 주형수지 조성물.
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