KR900005863A - 칩포장장치와 칩포장장치를 이용한 칩공급기구 - Google Patents

칩포장장치와 칩포장장치를 이용한 칩공급기구 Download PDF

Info

Publication number
KR900005863A
KR900005863A KR1019890012710A KR890012710A KR900005863A KR 900005863 A KR900005863 A KR 900005863A KR 1019890012710 A KR1019890012710 A KR 1019890012710A KR 890012710 A KR890012710 A KR 890012710A KR 900005863 A KR900005863 A KR 900005863A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chip
air
plate
shaped body
outlet
Prior art date
Application number
KR1019890012710A
Other languages
English (en)
Inventor
데쓰오 다카하시
구니아끼 다카하시
고오지 구도오
Original Assignee
사또오 히로시
티이 디이 케이 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP1988115835U external-priority patent/JPH0712318Y2/ja
Priority claimed from JP1989020975U external-priority patent/JPH0752072Y2/ja
Priority claimed from JP4903889U external-priority patent/JPH02140900U/ja
Priority claimed from JP5149189U external-priority patent/JPH02141386U/ja
Priority claimed from JP1195957A external-priority patent/JPH0748596B2/ja
Application filed by 사또오 히로시, 티이 디이 케이 가부시기가이샤 filed Critical 사또오 히로시
Publication of KR900005863A publication Critical patent/KR900005863A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/027—Fluid transport of components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G51/00—Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
    • B65G51/02—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
    • B65G51/03—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Supply Of Fluid Materials To The Packaging Location (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

칩포장장치와 칩포장장치를 이용한 칩공급기구
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 칩포장장치의 케이싱본체의 평면도.
제5도는 제2실시예에 의한 칩포장장치의 평면도.
제7도는 칩포장장치의 배면도.

Claims (27)

  1. 칩을 포장하고 칩공급원으로서 사용되는 칩포장장치(100)에 있어서, 그 내부에 형성된 대략 나선형의 통로(3)와 본체의 외부와 연통하기 위해 전기한 나선통로(3)에 연속해서 그 안에 형성된 출구(32)를 보유하는 대략 판형상의 본체(1)와, 전기한 본체(1)의 전기한 나선통로(3)내에 연속적으로 수납되는 다수의 칩(E)과, 전기한 출구(32)로부터 전기한 칩(E)을 배출시키기 위해 전기한 통로(3)를 따라 전기한 출구(32)쪽으로 전기한 칩의 전방이동을 용이하게 하는 장치로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  2. 제1항에 있어서, 전기한 편형상의 본체(1)는 투명한 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  3. 제1항에 있어서, 전기한 나선통로(3)는 그것의 최내측 원주부로부터 그것의최외측 원주부를 향해 점차적으로 아래로 경사지는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  4. 제1항에 있어서, 전기한 출구(32)로부터 전기한 칩(E)이 하나씩 배출되도록 하기 위해 전기한 칩(E)의 전방이동과 전기한 출구(32)를 개방하는 셔터장치(4)가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  5. 제1항에 있어서, 전기한 칩의 전방이동을 용이하게 하는 전기한 장치는 적어도 하나의 공기취입구로 구성되고, 전기한 적어도 하나의 공기취입구는 전기한 판형상본체(1)의 외부와 연통하기 위해 전기한 나선통로(3)의 최내측원주부의 밑바닥에 형성되어 공기공급원에 연결되도록 되어 있는 것을 특징으로하는 칩포장장치.
  6. 제1항에 있어서, 전기한 칩의 전방이동을 용이하게 하는 전기한 장치는 다수의 공기취입구(33a)-(33n)으로 구성되고, 전기한 공기취입구(33a)-(33n)는전기한 판형상본체(1)의 외부와 연통하기 위해 전기한 나선통로(3)의 각 외주부의 밑바닥에 형성되어 공기공급원에 연결되도록 되어 있는 것을 특징으로하는 칩포장장치.
  7. 제5항에 있어서, 전기한 판형상본체(1)내에 형성된 하나의 공기취출구를 구비하여, 전기한 공기취출구는 전기한 나선통로(3)의 소정부분과 전기한 판형상본체(1)의 외부사이에 연통되는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  8. 제6항에 있어서, 전기한 판형상본체(1)내에 형성된 다수의 공기취출구(33a)-(33n)를 구비하여, 전기한 공기취입구(33a)-(33n)는 전기한 나선통로(3)의 소정부분과 전기한 판형사본체(1)의 외부사이에 연통되는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  9. 제1항에 있어서, 전기한 칩의 전방이동을 용이하게 하는 전기한 장치는 적어도 하나의 공기취입구로 구성되고, 전기한 적어도 하나의 공기취입구는 전기한 판형상본체(1)의 외부와 연통하기 위해 전기한 나선통로(3)의 최내측 원주부의 밑바닥에 형성되며, 전기한 판형상본체(1)는 전기한 적어도 하나의 공기취입구를 둘러싸는 방식으로 전기한 편형상본체(1)의 표면부에 형성된 오목부를 보유하고, 전기한 오목부내에는공기공급원에 연결되는 커플링(75)이 끼워지도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  10. 제1항에 있어서, 전기한 칩의 전방이동을 용이하게 하는 전기한 장치는 다수의 공기취입구(33a)-(33n)으로 구성되고, 전기한 공기취입구(33a)-(33n)는전기한 판형상본체(1)의 외부와 연통하기 위해 전기한 나선통로(3)의 각 원주부의 밑바닥에 형성되며, 전기한 편형상본체(1)는 전기한 공기취입구(33a)-(33n)를 둘러싸는 방식으로 전기한 편형상본체(1)의 표면부에 형성된 오목부를 보유하고, 전기한 오목부내에는공기공급원에 연결되는 커플링(75)이 끼워지도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  11. 제1항에 있어서, 전기한 칩의 전방이동을 용이하게 하는 전기한 장치는 적어도 하나의 공기취입구로 구성되고, 전기한 적어도 하나의 공기취입구는 전기한 판형상본체(1)의 외부와 연통하기 위해 전기한 나선통로(3)의 최내측 원주부의 밑바닥에 형성되며, 전기한 판형상본체(1)는 전기한 적어도 하나의 공기취입구를 둘러싸는 방식으로 전기한 편형상본체(1)의 표면부에 형성된 프레임부(1e)(1f)를 보유하고, 전기한 프레임부내에는 공기 공급원에 연결되는 커플링(75)이 끼워지도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  12. 제1항에 있어서, 전기한 칩의 전방이동을 용이하게 하는 전기한 장치는 다수의 공기취입구(33a)-(33n)으로 구성되고, 전기한 공기취입구(33a)-(33n)는전기한 판형상본체(1)의 외부와 연통하기 위해 전기한 나선통로(3)의 각 원주부의 밑바닥에 형성되며, 전기한 편형상본체(1)는 전기한 공기취입구(33a)-(33n)를 둘러싸는 방식으로 전기한 편형상 본체(1)의 표면부에 위에 형성된 프레임부(1e)(1f)를 보유하고, 전기한 프레임부내에는 공기 공급원에 연결되는 커플링(75)이 끼워지도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  13. 제9항에 있어서, 전기한 판형상 본체(1)내에 형성된 하나의 본체(1)내에 형성된 하나의 공기취출구로 구성되고, 저기한 공기취출구는 전기한 나선통로(3)의 소정부분과 전기한 판형상 본체(1)의 외부사이에 연통되는 것을 특징으로 하는 칩포장 장치.
  14. 제10항에 있어서, 전기한 판형상본체(1)내에 형성된 다수의 공기취출구(33a)-(33n)를 구비하여, 전기한 공기취출구(33a)-(33n)는 전기한 나선통로(3)의 소정부분과 전기한 판형사본체(1)의 외부사이에 연통되는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  15. 제11항에 있어서, 전기한 판형상본체(1)내에 형성된 하나의 공기취출구를 구비하고, 전기한 공기취출구는 전기한 나선통로(3)의 소정부분과 전기한 판형상본체(1)의 외부사이에 연통되는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  16. 제12항에 있어서, 전기한 판형상본체(1)내에 형성된 하나의 공기취출구를 구비하여, 전기한 공기취출구는 전기한 나선통로(3)의 소정부분과 전기한 판형상 본체(1)의 외부사이에 연통되는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  17. 제12항에 있어서, 전기한 판형상 본체(1)내에 형성된 다수의 공기취출구(33a)-(33n)를 구비하고, 전기한 공기취출구(33a)-(33n)는 전기한 나선통로(3)의 소정부분과 전기한 판형상본체(1)의 외부사이에 연통되는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  18. 제5항에 있어서, 전기한 적어도 하나의 공기 취입구는 길다란 구멍의 형태를 취하며 칩의 전방이동 방향으로 비스듬히 연장되는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  19. 제6항에 있어서, 전기한 각각의 공기 위입구(33a)-(33n)는 길다란 구멍의 형태를 취하며 칩의 전방이동 방향으로 비스듬히 연장되는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  20. 제9항에 있어서, 전기한 적어도 하나의 공기 취입구는 길다란 구멍형태를 취하며 칩의 전방이동방향으로 비스듬히 연장되는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  21. 제10항에 있어서, 전기한 각각의 공기취입구(33a)-(33n)는 길다란 구멍의 형태를 취하며 칩의 전방이동 방향으로 비스듬히 연장되는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  22. 제11항에 있어서, 전기한 적어도 하나의 공기 취입구는 길다란 구멍형태를 취하며 칩의 전방이동방향으로 비스듬히 연장되는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  23. 제12항에 있어서, 전기한 각각의 공기취입구(33a)-(33n)는 길다란 구멍의 형태를 취하며 칩의 전방이동 방향으로 비스듬히 연장되는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  24. 제1항에 있어서, 전기한 칩의 전방이동을 용이하게 전기한 장치는 적어도 하나의 공기취입구로 구성되고, 전기한 적어도 하나의 공기취입구는 전기한 판형상 본체(1)의 외부와 연통하기 위해 전기한 나선통로(3)의 최내측 원주부의 밑바닥에 형성되어 공기공급원에 연결되는 공기노즐(500)을 수용하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  25. 제1항에 있어서, 전기한 칩의 전방이동을 용이하게 하는 전기한 장치는 다수의 공기취입구(33a)-(33n)으로 구성되고, 전기한 공기취입구(33a)-(33n)는전기한 판형상본체(1)의 외부와 연통하기 위해 전기한 나선통로(3)의 각 원주부의 밑바닥에 형성되어 공기공급원에 연결되는 공기노즐(500)을 수용하도록 되어 있는 것을 특징으로하는 칩포장장치.
  26. 제1항에 있어서, 전기한 판형상 본체(1)는 베이스부와 덮개판부(2)로 구성되고, 전기한 나선통로(3)는 나선홈의 형태를 취하고, 전기한 나선홈은 전기한 베이스부의 한쪽 표면부에 형성되며, 전기한 덮개판부(2)는 전기한 베이스부의 나선홈이 형성된 표면위에 배치되는 것을 특징으로 하는 칩포장장치.
  27. 칩을 포장하는 칩포장장치(100)를 사용하여 자동칩장착장치의 장착헤드(10)에 칩을 공급하는 칩공급기구(200)에 있어서, 전기한 칩포장장치(100)는 그 내부에 형성된 대략 나선형상의 통로(3)와, 본체(3)의 외부와 연통되도록 전기한 나선통로(3)에 연속하여 그 안에 형성된 출구(32)와, 공기취입구(33a)-(33n)과, 전기한 나선통로(3)내에 연속해서 수납된 다수의 칩(E)과, 전기한 출구(32)로부터 전기한 칩(E)을 하나씩 배출하기 용이하도록 전기한 출구(32)를 개방하는 셔터장치(4)로 구성되고, 전기한 칩공급기구(200)는 전기한 칩포장장치(100)를 그위에 지지하는 베이스(201)와, 전기한 칩(E)이 전기한 나선통로(3)을 따라 전기한 출구(32)쪽으로 이동되도록 하기 위해 전기한 공기취입구(33a)-(33n)을 통해 전기한 나선통로(3)내로 공기를 공급하는 공기공급장치(7)와, 전기한 셔터장치(4)를 작동하는 작동장치(8)과, 자동칩장착장치의 장착헤드(10)에 칩을 공급하기 위해 전기한 포장장치(100)의 전기한 출구(32)로부터 배출된 칩(E)을 수납하는 칩수납장치(9)로 구성되는 것을 특징으로하는 칩공급기구.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890012710A 1988-09-02 1989-09-02 칩포장장치와 칩포장장치를 이용한 칩공급기구 KR900005863A (ko)

Applications Claiming Priority (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP???63-?115835? 1988-09-02
JP1988115835U JPH0712318Y2 (ja) 1988-09-02 1988-09-02 電子部品収納パック
JP???1-?20975? 1989-02-23
JP1989020975U JPH0752072Y2 (ja) 1989-02-23 1989-02-23 電子部品の収納パック
JP4903889U JPH02140900U (ko) 1989-04-26 1989-04-26
JP???1-?49038? 1989-04-26
JP5149189U JPH02141386U (ko) 1989-04-28 1989-04-28
JP???1-?51491? 1989-04-28
JP1195957A JPH0748596B2 (ja) 1989-07-28 1989-07-28 電子部品の収納ケース
JP???1-?195957? 1989-07-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR900005863A true KR900005863A (ko) 1990-04-14

Family

ID=27520276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890012710A KR900005863A (ko) 1988-09-02 1989-09-02 칩포장장치와 칩포장장치를 이용한 칩공급기구

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5143253A (ko)
KR (1) KR900005863A (ko)
DE (1) DE3929359A1 (ko)
FR (1) FR2636053A1 (ko)
GB (1) GB2223482B (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0777882B2 (ja) * 1991-06-24 1995-08-23 ティーディーケイ株式会社 収納ケースに対する電子部品の自動装填方法及びその装置
GB2262736B (en) * 1991-12-18 1995-06-21 Tdk Corp Electronic component packaging means,and supply mechanism for and method of supplying electronic components by using the electronic component packaging means
GB2262516B (en) * 1991-12-21 1995-03-22 Tdk Corp Electronic component feed system
US5853108A (en) * 1995-08-21 1998-12-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Parts feed apparatus and parts feed method
US6112940A (en) * 1998-01-16 2000-09-05 Micron Electronics, Inc. Vertical magazine apparatus for integrated circuit device dispensing, receiving or storing
US6135291A (en) 1998-01-16 2000-10-24 Micron Electronics, Inc. Vertical magazine method for integrated circuit device dispensing, receiving, storing, testing or binning
US6976904B2 (en) * 1998-07-09 2005-12-20 Li Family Holdings, Ltd. Chemical mechanical polishing slurry
US6669435B2 (en) 2001-03-28 2003-12-30 Vishay Intertechnology, Inc. Precision resistor tube feeder
DE102005062024B4 (de) 2005-12-22 2022-12-08 Innovative Sensor Technology Ist Ag Vorrichtung zur Ausgabe eines Sensorelements und Verfahren zur Herstellung eines Messgeräts
US7401695B2 (en) 2006-06-07 2008-07-22 The Gillette Company Component control device, systems, and methods
FR2926070B1 (fr) * 2008-01-07 2009-12-18 Eris Dispositif de stockage et de distribution de petites pieces telles des rivets.
EP2463217B1 (en) * 2010-12-10 2013-11-13 Asahi Seiko Co. Ltd. Disk transferring device and disk dispensing device
JP7138449B2 (ja) * 2018-02-27 2022-09-16 Ntn株式会社 部品集積装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3194392A (en) * 1963-03-27 1965-07-13 Western Electric Co Vibratory feeder and storage device
DE1456914A1 (de) * 1965-06-17 1969-01-09 Tobacco Res And Dev I Ltd Selbsttaetige Stapelvorrichtung
DE3148990A1 (de) * 1981-12-10 1983-06-23 Yugen Kaisha Shinjoseisakusho, Osaka Zufuehrungsmagazin fuer einzelteile
US4553190A (en) * 1982-08-26 1985-11-12 Minnesota Mining And Manufacturing Co. Transparent container for electrostatic sensitive electronic components
US4567652A (en) * 1982-11-18 1986-02-04 Reliability Incorporated Burn-in board loader
US4801044A (en) * 1986-05-27 1989-01-31 Nitto Kogyo Kabushiki Kaisha Chip separation and alignment apparatus
US4953749A (en) * 1986-05-27 1990-09-04 Nitto Kogyo Kabushiki Kaisha Chip separation and alignment apparatus
NL8602563A (nl) * 1986-10-13 1988-05-02 Philips Nv Inrichting voor het opnemen en plaatsen van componenten.

Also Published As

Publication number Publication date
GB8919952D0 (en) 1989-10-18
GB2223482A (en) 1990-04-11
FR2636053A1 (ko) 1990-03-09
DE3929359A1 (de) 1990-04-12
US5143253A (en) 1992-09-01
GB2223482B (en) 1993-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900005863A (ko) 칩포장장치와 칩포장장치를 이용한 칩공급기구
SE8900050D0 (sv) Anordning foer utfodring av djur
AR008649A1 (es) UN GLOBO DE ILUMINACIoN MEJORADO.
KR930009775A (ko) 액체콘테이너, 동콘테이너를 사용하는 기록헤드 및 동 콘테이너를 사용하는 기록장치
ATE138322T1 (de) Tintenbehälter und aufzeichnungskopfkassette damit versehen
DE3851876T2 (de) Tintenbehälter und Tintenstrahlaufzeichnungsgerät ausgestattet mit diesem Tintenbehälter.
CN110234581A (zh) 便携式水杯
USD275222S (en) Dispenser for air treating material
SE9100815D0 (sv) Anordning foer utmatning av partikelformigt material
DE3881709D1 (de) Flaschenabfuellanordnung.
USD264641S (en) Air cargo container
USD338523S (en) Air freshener housing
MY107427A (en) Drink dispensing apparatus.
JPS6489356A (en) Hybrid integrated circuit
USD257986S (en) Multilamp flashlamp article having combustible member therein
USD283487S (en) Packaging container for dental articles
JPS6464912A (en) Granular material supply device
USD258461S (en) Compressed air sprayer tank
SU1529481A1 (ru) Устройство дл ориентации плоских радиодеталей с электропровод щим слоем на одной из плоскостей
DE59702804D1 (de) Tablettenspender
SE9801279D0 (sv) Matningsanordning
JPS6414584A (en) Heat insulating box body
JPS6019534U (ja) 廃タイヤチツプ供給装置
JPS56100458A (en) Vessel for semiconductor element
JPS57189916A (en) Separating device for easily entwined parts in parts feeder

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
SUBM Surrender of laid-open application requested