KR900004081B1 - 가변저항기의 저항기판 제조방법 - Google Patents

가변저항기의 저항기판 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR900004081B1
KR900004081B1 KR1019880002339A KR880002339A KR900004081B1 KR 900004081 B1 KR900004081 B1 KR 900004081B1 KR 1019880002339 A KR1019880002339 A KR 1019880002339A KR 880002339 A KR880002339 A KR 880002339A KR 900004081 B1 KR900004081 B1 KR 900004081B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resistor
plate
terminal portion
nickel plated
variable resistor
Prior art date
Application number
KR1019880002339A
Other languages
English (en)
Other versions
KR890015300A (ko
Inventor
이수정
Original Assignee
정풍물산 주식회사
문덕만
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정풍물산 주식회사, 문덕만 filed Critical 정풍물산 주식회사
Priority to KR1019880002339A priority Critical patent/KR900004081B1/ko
Publication of KR890015300A publication Critical patent/KR890015300A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR900004081B1 publication Critical patent/KR900004081B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adjustable Resistors (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

가변저항기의 저항기판 제조방법
제 1 도는 본 발명에 따른 니켈도금판의 상태도.
제 2 도는 본 발명에 따른 제 1 커브공정에 의해 제 1 저항체가 형성된 상태도.
제 3 도는 본 발명에 따른 제 2 커브공정에 의해 제 2 저항체가 형성된 상태도.
제 4 도는 본 발명에 따른 은도금공정에 의해 단자부가 형성된 상태도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 설명
1 : 니켈도금판 2 : 조립부
3 : 제 1저항체 4 : 제 2 저항체
5 : 단자부
본 발명은 가변저항기의 저항기판을 제조하는 방법에 관한 것으로, 특히 니켈도금판에다 저항체와 단자부를 형성시킨 다음 이를 절연기판상에다 전사(轉寫)해줌으로써 저항체의 표면이 견고해지고 균일해지게 될뿐만아니라 단자부의 잔류저항값이 월등히 낮아져 가변저항기의 특성이 향상되도록 해 주는 가변저항기의 저항기판 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 가변저항기는 접동자를 저항체위에다 슬라이딩시켜 저항값을 연속적으로 변화시킬 수 있도록된 것으로 주로 음향기기에 많이 사용되고 있는바, 이에 대해 종래의 가변저항기의 저항기판은 페놀수지 또는 에폭시 수지계의 절연기판에다 스크린 및 스프레이(spray)방법으로 탄소저항액과 은페이스트(Ag paste)를 일정형태로 도포시켜 저항체와 단자부를 형성시켜 놓은 것으로 되어 있었다.
그러나 이와같은 종래의 방법으로 제조된 저항기판은 저항체의 표면불량율이 10% 이상이 될 뿐만아니라 조립작업시의 긁힘으로 말미암는 불량율이 1∼2% 정도까지 발생하게 되어 제품에 심한 노이즈현상이 일어나고 있었고, 또 정격잔류저항값을 얻기 위해서는 전저항 19KΩ 이하에서 작업할때 2회 이상 은도금을 해주어야 하게됨으로 제조원가가 비싸지게 되는 문제와 더불어 15,000회 이상 사용하게 되면 전저항이 10%정도까지 변화되는 등 그 수명이 짧아지게 된다고 하는 문제가 야기되고 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위해 발명된 것으로, 니켈도금판에다 열가소성수지를 도포하고 그 위에다 제 1, 제 2 저항체 및 단자부를 형성시킨 다음 이를 절연기판위에 열압착해서 전사시켜줌으로써 저항체의 표면불량율이 월등히 감소되면서 단자부의 잔류저항값이 더욱 낮아지고, 수명을 더욱 연장시켜줄 수 있는 가변저항기의 저항기판 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
이하 본 발명의 구성 및 작용, 효과를 예시된 도면에 의거 상세히 설명한다.
본 발명은 니켈도금판(1)에 연가소성수지를 도포하는 수지도포공정과, 열가소성수지가 도포된 니켈도금판(1)의 조립부(2)양측부위에 탄소저항액을 도포해서 제 1 저항체(3)를 각각 형성시키는 제 1 커브공정, 상기조립부(2)의 제 1 저항체(3)사이에다 일정곡률로 탄소저항액을 도포해서 제 2 저항체(4)를 형성시켜주는 제 2 커브공정, 상기 제 1 저항체(3)의 단부화 제 2 저항체(4)내측에다 은페이스트를 도포해서 단자부(5)를 형성시키는 은도금공정, 절연기판을 숙성하는 숙성공정 및 숙성된 절연기판에 상기 니켈도금판(l)을 압착해서 제 1, 제 2 저항체(3)(4)와 단자부(5)를 전사시키는 전사공정으로 이루어진다.
상기와 같이 구성된 본 발명은 저항체(3,4)와 단자부(5)가 니켈도금판(1)위에 박리상태로 형성되어져 일정온도와 압력에 의해 절연기판(도시되지 않음)에 전사되게 됨으로써 저항체(3,4)표면이 매우 견고하고 균일하게 형성되게 되어 조립시에 저항체(3,4)의 표면이 긁히지 않게 될 뿐만아니라 단자부(5)의 잔류저항이 정격범위 이하로 낮아질 수 있게 된다.
한편 본 발명의 공정상태를 실시예를 가지고 상세히 설명하면, 먼저 제 1 도에 도시된 바와같이 내열판에 니켈을 도금해 놓은 니켈도금판(1)위에 수지도포공정을 통하여 전사공정에서 니켈도금판(1)과, 제 1, 제 2 저항체(3)(4) 및 단자부(5)가 쉽게 분리되어지도록 열가소성수지를 도포해준 다음, 제 1 커브공정에서 상기 니켈도금판(1)의 조립부(2)양측일부에 저항값 60Ω의 탄소저항액을 스크린 분사방법으로 일부 도포한 다음 90℃ 온도로 5∼6분 건조시켜 주므로서 제 2 도에 도시된 바와같이 제 1 저항체(3)가 형성되도륵 해 준다.
이어 제 2 커브공정에서 상기 양측 제 1 저항체(3)사이에다 탄소저항액을 완전히 도포해주면서 상기 제 1 커브공정과 같은 조건상태에서 건조시켜 줌으로써 제 3 도에 도시된 바와같은 일정곡률의 제 2 저항체(4)를 형성시켜준 다음, 은도금공정에서 상기 제 1 저항체(3)의 단부와 제 2 저항체(4)의 내측부에 은분말과 바니스(Varnish)를 2 : 1의 비율로 혼합한 은페이스트를 도포해 주게 되면 제 4 도에 도시된 바와같은 단자부(5)가형성되게 된다.
그리고 숙성공정에서 절연기판을 220℃ 온도조건에서 5분동안 속성시킨 뒤, 마지막으로 전사공정에서 숙성되어진 절연기판위에다 상기 제 1,제 2 저항체(3)(4)와 단자부(5)가 접촉되어지도록 니켈도금판(1)을 접착시켜 180∼250Kg/㎠의 압력과 200℃±20℃의 온도조건으로 10∼20분에 걸쳐 압착해 주게 되면 상기 저항체(3)(4)와 단자부(5)가 절연기판에 전사되어져 모든 제조공정이 끝나게 된다.
여기서 상기 제 1 커브공정에서 형성되어지는 제 1 저항체(3)는 단자부(5)와 제 2 저항체(4)사이의 급격한 저항변화를 방지해주기 위해 단자부(5)의 저항값 보다는 높고, 제 2 저항체(4)의 저항값보다는 낮은 저항값을 갖게 된다.
상기와 같은 제조공정을 가진 가변저항기의 저항기판은, 저항체(3)(4)표면의 불균일로 인한 불량율이 종래의 10% 이상에서 0.1%로 낮아지게 되고, 또 조립작업을 할때 저항체(3)(4)가 표면긁힘으로 야기되는 불량율이 종래의 1∼2%에서 전혀 발생하지 않게 될 뿐만아니라 전저항 10KΩ 이하가 되는 저항기를 제조할때 단자부(5)의 잔류저항이 0.9∼1.3Ω으로 낮아지게 되어 은도금작업이 종래 2회에서 1회로 단축되게 되고, 사용횟수면에 있어서도 종래 15,000회를 사용하게 되면 전저항의 변화율이 10%이던것이 20,000회를 사용하여도 전저항변화율이 전혀 나타나지 않아 사용횟수가 월등히 증가하게 된다.
이와같이 본 발명은 니켈도금판(1)에다 제 1, 제 2 저항체(3)(4)와 단자부(5)를 박리상태로 형성시켜 놓고서 이를 절연기판에 열압착해서 전사시켜 줌으로써 상기 제 1, 제 2저항체(3)(4)와 단자부(5)가 매우 견고하게 형성되어진 저항기판을 얻을 수 있게 됨은 물론 저항체(3)(4)의 표면불균일로 인한 표면불량과 조립시의 긁힘불량이 현저히 개선되어져, 제품의 수명을 연장할 수 있게 되고, 또 단자부(5)의 잔류저항이 현저히 낮추어지게 되어 제조원가가 낮춰짐과 더불어 가변저항특성을 향상시켜 주는 효과가 있다..

Claims (1)

  1. 니켈도금판(1)에다 열가소성수지를 도포해 주는 수지도포공정과 이렇게 열가소성수지가 도포되어진 니켈도금판(1)의 조립부(2)에다 제 1 저항체(3)와 제 2 저항체(4)를 형성시켜 줌과 더불어 단자부(5)를 형성시켜주는 제 1, 제 2 커브공정 및 은도금공정, 절연기판을 숙성하는 숙성공정, 숙성되어진 절연기판에다 니켈도금판(1)을 열압착해서 제 1, 제 2 저항체(3)(4)와 단자부(5)를 전사(轉寫)시켜주는 전사공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 가변저항기의 저항기판 제조방법.
KR1019880002339A 1988-03-07 1988-03-07 가변저항기의 저항기판 제조방법 KR900004081B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019880002339A KR900004081B1 (ko) 1988-03-07 1988-03-07 가변저항기의 저항기판 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019880002339A KR900004081B1 (ko) 1988-03-07 1988-03-07 가변저항기의 저항기판 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR890015300A KR890015300A (ko) 1989-10-28
KR900004081B1 true KR900004081B1 (ko) 1990-06-11

Family

ID=19272671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019880002339A KR900004081B1 (ko) 1988-03-07 1988-03-07 가변저항기의 저항기판 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR900004081B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR890015300A (ko) 1989-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2176604A (en) Resistor unit and method for making same
US2683839A (en) Electric circuit components and method of preparing same
US4243455A (en) Method of forming electrode connector for liquid crystal display device
US2849583A (en) Electrical resistor and method and apparatus for producing resistors
US2281843A (en) Metal film resistor
JPS59112695A (ja) 印刷配線板の製法
KR900004081B1 (ko) 가변저항기의 저항기판 제조방법
US2534994A (en) Precision electrical resistance device and method of making it
US2957227A (en) Method of making electrical resistance cards
JPH04282802A (ja) セラミック電子部品の製造法
JP2615712B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造法
US2887558A (en) Electrical resistors and process for manufacturing same
US2647192A (en) Electrical element
JP2919178B2 (ja) モールドチップ型固体電解コンデンサ
DE60036907D1 (de) Verfahren zur herstellung von widerständen
US2144925A (en) Variable resistance unit
JPS5931018A (ja) 金属化プラスチツクフイルムコンデンサの製造方法
JPH09320893A (ja) 厚膜コンデンサと厚膜抵抗器との複合素子の製造方法
JPH0154830B2 (ko)
JPH08124706A (ja) チップ状電子部品およびその製造方法
JPS5931804B2 (ja) 平角絶縁電線の製造方法
JPS62227709A (ja) 電極付ピエゾゴムシ−トの加硫方法
JPS60165010A (ja) 摺動接点用回路板
JPH03284894A (ja) 厚膜回路基板及びその製造方法
JP3739830B2 (ja) チップ状電子部品およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 19980611

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee