KR900003846B1

KR900003846B1 - 인쇄회로기판에 명칭을 제공하는 방법

Info

Publication number: KR900003846B1
Application number: KR1019870006468A
Authority: KR
Inventors: 월터 테일러 쥬니어 하아비
Original assignee: 이 아이 듀우판 디 네모아 앤드 캄파니; 프랭크 아아르 오어토라니
Priority date: 1986-06-26
Filing date: 1987-06-25
Publication date: 1990-06-02
Also published as: CN1010274B; KR880001185A; CN87104516A; EP0251191A2; US4668603A; EP0251191A3; CA1247751A; BR8703165A; JPS637694A

Abstract

내용 없음.

Description

인쇄회로기판에 명칭을 제공하는 방법

본 발명은 솟은 릴리이프(Relief)표면, 회로판의 전기전도성 패스(path)나 패드영역의 한 부분위에 납땜 커넥션(Connection)을 갖는 인쇄회로판을 형성하는 동안에 명칭을 적용하는 방법에 관한 것이다. 명칭이란 인쇄된 회로판의 부분을 확인하거나 회로판위에 나타날 필요가 있거나 나타내기를 원하는 어떤 정보를 제공하는 문자나 부호를 말한다.

기판자체상에서 읽을 수 있는 지시나 식별이 요청되고 많은 경우에 필수적이므로, 어떤 회로판을 제조할 때 명칭이 적용되는 것은 통상적이다. 전자산업에서 현재 실행되는 것은 인쇄된 회로판의 표면에 그러한 명칭을 적용하기 위해 잉크 스크린 필름과 습식현상단계를 사용하는 것이다. 그러나 본 발명은 납땜이 접착되지 않은 납땜 마스크나 명칭으로 보호된 회로판에 용융 납땜을 적용하기 직전의 처리단계에서 이 명칭을 제공하기 위해 기판상에 착색된 영상을 나타내는데 사용되는 건조 필름 기법에 따른다.

미합중국 특허 제3,649,268호(Chu 일행의)는 광경화성층과 제거가능한 지지체를 사용하는 영상 재생산방법에 대해 기술하는데, 이것은 수용체에 적층시키고, 광선을 받는 영역의 스틱온도를 선택적으로 올리기위해 지지체를 통해 화학광선에 상형성방식으로 노출시키고, 지지체를 제거하고, 단지 노출되지 않은 영역에만 접착되는 착색된 분말을 적용하는 단계들을 포함하는데, 이후에 다른 착색제를 사용하여 상기 단계를 반복한다.

미합중국 특허 제4,282,308호(Cohen 일동)는 벗겨낼 수 있는 커버시이트, 착색제나 미립물질에 대해 감수성이 있는 광접착층과 점성비-감광성 연속층 및 지지체로 이루어진 건조필름 박리 감광성부재들을 기술한다. 이 부재는 복합착색영상과 반대의 색조나 착색된 영상을 생산하는데 있어서 색상교정에 사용된다.

미합중국 특허 제4,489,154호(Taylor)는 덧인쇄교정(Surprint proof)을 하는 방법을 기술하고 있다. 이 방법은 벗겨낼 수 있는 커버시이트, 착색제를 함유한 광접착층, 점착성 비감광성층과 지지체를 함유하는 박리 감광성 부재를 사용하여 덧인쇄교정을 형성하기 위해 기판상에 다른 착색층을 적용하는데 사용된다. 세퍼레이션 네가티브(Separation negative)를 통해 부재를 노출시키고 노출된 영역에서 노출되지 않은 영역을 분리시킨후에 커버시이트상에 포지티브(Positive)착색된 광접착상을 기판에 접착시키거나, 만약 세퍼레이션 포지티브를 통해 노출된다면, 지지된 층위의 포지티브 착색된 광접착성은 기판에 접착된다. 기판에 다른 색상의 층을 형성하기 위해 이 공정을 반복한다. 본 발명은, a) 위층에서 아래층의 순서로 1) 화학광선에 대해 투명한 중합필름으로 이루어진 벗겨낼 수 있는 커버시이트,2) 착색제를 함유하며 에틸렌형 불포화나 벤조페논 형기들을 갖는 광경화성 물질로 이루어진 광접착층, 3) 비감광성 유기 연속층 및 (연속층(3)으로부터 그위의 노출된 광접착층(2)을 갖는 커버시이트(1)를 제거하는데 요구되는 박리력은 비노출 광접착층(2)에서 커버시이트(1)를 제거하는데 요구되는 박리력의 4배이상이다, 4) 시이트 지지체로 이루어진 박리감광성 부재를 상을 갖는 투명물을 통해 노출시키고 ; b) 노출된 감광성 부재를 박리시켜 i) 그 표면에 착색된 노출상 영역을 함유한 커버시이트와 ii) 그 표면에 보충적으로 착색된 비노출상 영역을 갖는 연속층을 함유한 시이트 지지체의 두 부재를 형성하고 ; c) 연속층이나 커버시이트에 대한 광접착층의 접착력보다 광접착층에 대한 접착력이 더 큰 정도로, 기판의 표면에 상기부재 (i) 이나 (ii)중 하나를 접착시키고 ; d) 부재(i)의 커버시이트나 부재(ii)의 시이트 지지체 및 연속층을 분리하는데, 여기에서 기판은 전기전도영역과 전기절연영역을 가진 솟은 릴리이프를 가진 인쇄회로기판이며, 상기(c)의 접착단계로 기판과 잘 일치되며, 기판표면위에 있는 전도영역의 적어도 한부분은 부재(i)이나 (ii)중 하나로 덮어지지 않는것을 특징으로 하며, d) 단계 이후에 e) 기판의 표면에 접착되는 부재(ⅰ)이나 (ⅱ)를 경화시키고 ; f) 기판의 표면에 용융납땜을 적용하고 ; g) 융제첨가된 기판에 용융납땜을 적용함으로써 전기전도영역은 납땜의 접착영역을 갖고 ; h) 기판으로부터 과량의 융제잔류물을 제거하는 것을 특징으로 하는 솟은 릴리이프 표면을 갖는 인쇄회로판상에 명칭을 만드는 방법에 관한 것이다. 인쇄된 회로판상에 문자나 부호같은 명칭을 만드는데, 명칭을 적용시키기 위한 출발물질은 색상층의 시리이즈를 함유한 덧인쇄교정의 제조에 각별히 적용된 박리 감광성부재이다. 그러한 출발물질과 그것의 적용방법이 종래분야에 알려져 있으며 특히 이곳에 참고로 포함된 미합중국 특허 제4,489,154호(Taylor)에 기술되어있다. 그러나 본 방법은 여러가지 색상을 갖는 덧인쇄교정을 얻는데 여러가지 색상의 충들이 기판위에 쌓이는 미합중국 특허 제4,489,154호의 덧인쇄교정에 대조되는 것으로 단지 한가지 색상의 층만이 기판상에 명칭을 얻는데 필요하다는 점에서 특허의 기술과는 차이가 있다. 또한 이곳에 사용을 위해 적절한 출발물질은 크로마체크

필름으로 상업적으로 구입가능하다.

본 발명에서, 박리필름의 한 부분을 적용하기 위한 출발기판은 그 위에 납땜마스크가 적용된 릴리이프를 갖는 회로판이다. 그러한 기판은 납땜인쇄회로판을 만드는데 중간체이다. 명칭은 기판의 표면위에 있게될 것이며 기초가 되는 납땝마스크층의 한 부분에 접착될 필요가 있고 그때까지는 용융납땜이 접착될 부분에 납땜 마스크에 의해 보호된 기관의 전체기관에 용융 납팸을 적용할때의 조건을 견딜 수있어야 한다.

이곳에 사용된 출발기판은 본 분야의 통상적인 기술에 따라 형성될 수 있다. 초기에 인쇄회로판은 절연층으로 분리된 두 구리층을 함유한 판넬을 사용해 형성된다. 회로부품은 미합중국 특허 제3,469,982호(Celeste)에 기술된 적절한 방법의 실시예에 따라 판넬의 양쪽면위에 바람직하게 형성된다. 본 특허에서, 지지된 네가티브활성의 감광성 필름은 기판에 적층되며 화학광선에 상형성방식으로 노출된다. 이후에, 노출되지 않은 층들은 제거되며 그 후에 노출된 필름으로 보호된 기판의 영역들은 기판을 에칭하던지, 기판위에 물질을 부착시켜 영구적으로 변형시킨다. 그 단계이후에 전기전도선과 절연공간을 함유한 인쇄회로판을 통상적으로 얻기위해 노출된 물질을 제거한다. 명칭이 그 기판에 적용된다면, 만족할만한 접착이 얻어질 수 있다. 만약 납땜마스크가 적용된다면, 그러한 층은 명칭이 보이는 효과를 방해할 것이다.

본 발명에서 납땜마스크는 명칭이 적용되기전에 처음에 전도상과 비전도상으로 인해 솟은 릴리이프를 함유하는 인쇄된 회로판에 적용된다. 용융된 납땜에 대해 내성이 있는 절연층인 납땜 마스크의 적용은 감광 납땜마스크 필름에 의한것이 바람직하다. 네가티브 활성의 납땜마스크층으로는 상표명 바크렐

하에 시판되는 납땜마스크 필름이 있다. 감광성 필름의 바람직한 적용은 미합중국 특허 제4,127,436호(Friel)의 기법에 따라 진공라미네이션 조건을 사용한다. 이후에 감광성 납땜마스크 필름은 전도상인 기판의 부분이 노출되도록 필름의 비노출 영역을 씻어내면서 상형성방식으로 화학광선에 노출된다. 이후에 기판표면은 납땜마스크상에 아무런 접착코우팅을 형성하지 않고 기판의 노출 전도부분위로 고체화하면서 납땜의 용융 웨이브에 노출되는 것이 통상적이다.

본 발명에서 명칭은 납땜단계전에 납땜마스크에 적용된다. 명칭이 납땜마스크에 접착되어 명칭, 납땜마스크 및 납땜을 함유한 표면을 갖는 납땜 인쇄회로판을 얻을 수 있다는 것은 놀라운 일이다.

명칭을 적용하기 위한 부재는 위에서 아래의 순서로 : 1) 화학광선에 대해 투명한 중합필름으로 이루어진 벗겨질 수 있는 커버시이트, 2) 착색제를 함유하며 에틸렌형 불포화나 벤조페논 형기를 갖는 광경화성 물질로 이루어진 광접착층, 3) 비감광성 유기 연속층, 및 4) 시이트 지지체를 함유하는데, 여기에서 화학광선에 노출시킨후에, 연속상(3)으로부터 노출된 광접착층(2)을 갖는 커버시이트(1)을 제거하는데 요구되는 박리력은 비노출된 광접착층(2)에서부터 커버시이트(1)을 제거하는데 요구되는 박리력의 4배이상이다. 부재의 유일한 감광성층인 광접착층은 커버시이트와 연속층사이의 접착관계가 화학광선에 노출됨으로써 변경되는 층이므로, 광접착층의 비노출영역은 커버시이트보다 접착성 연속층에 더 강하게 접착되는데 반해 노출후에 광접착층의 노출영역은 연속층보다 더 강하게 커버시이트에 접착되어 커버시이트와 함께 제거된다.

층들의 접착 및 점착력 상호관계는 부재를 특징짓는데 유용한데, 여기서 A₁은 커버시이트와 노출되지 않는 광접착층 사이의 접착력을 나타내며, A₂는 노출되지 않은 광접착층과 점착성 연속층사이의 점착력을 나타내며, C는 노출되지 않은 광접착층(2)의 점착가를 나타낸다. 노출되지 않은 상태에서 A₁은 가장 낮은값을 나타내며, 부재는 커버시이트/광접착층 접촉면에서 박리될 것이다. 힘에 대한 상호관계는 다음과 같이 나타날 수 있다 :

C 〉 A₁〈〈 A₂.

부재의 상형성방식으로의 노출에 따라, 접착 및 점착값에서 극적인 변화가 나타난다. A₁ ^*는 커버시이트와 광접작층의 노출된 영역사이의 접착력을 나타내고, A₂ ^*는 점착성 연속층과 노출된 영역사이의 접착력을 나타내며 C^*는 노출된 영역에서 광접착층의 점착가를 나타낸다. 그리하여, 커버시이트가 박리될때 노출영역이 완벽하게 제거되도록 하기위해 노출영역과 비노출영역(6) 사이의 접촉면에서 광접착층으로 깨끗이 갈라지도록 하기위해 비노출영역의 점착가 C는 충분히 낮아야 하는데 비해, 노출상태에서는 A₂ ^*가 가장 작은값이다. 그 결과 힘들의 상호관계는 다음과 같이 나타낼 수 있다.

C〈A₁ ^*〉〉A₂ ^*〈C^*

이들 점착 및 접착가의 조합된 효과는 화학노출의 양의 기능으로서 요소의 표면에서 180℃의 각도로 커버시이트를 박리 또는 제거하는데 요구되는 힘과 커버시이트 제거율에 의해 측정된다. 전형적으로 노출된 영역에서 박리력 A₂ ^*는 비노출영역에서의 A₁보다 크다. 즉, 4배이상, 바람직하게는 크기의 정도차 이상이다. 노출에 따라 다음의 유발기간 광중합화나 광접착 출발과 박리력은 연속노출에 따라 재빨리 증가한다. 광접착층의 중합화가 불충분한 중간노출시에는 광접착층의 중간지점에서 분리가 발생하여 우수한 상을 제공하지 못한다. 그러나 보정 노출수준에서 파괴된 궤적은 노출된 광접착층과 연속층사이의 접촉면으로 옮겨진다. 이점에서 박리력은 플래토우(Plateau)에 도달하며, 확장 노출범위에 걸쳐 실질적으로 일정한 상태로 남게된다. 그리하여 노출대 비노출부재에 있어서 접착력의 비는 즉,(A₂ ^*/A₁)은 4이상, 바람직하게는 10-100이상이다.

본 발명의 부재의 벗겨낼 수 있는 커버시이트는 광접착층의 단지 노출면을 가지면서 부재의 잔류체로부터 벗겨져야만 한다(즉, 그것을 박리하여 제거) 커버시이트는 부재가 커버시이트를 통해 노출될 수 있게 하기위해 산소-불투과성이며, 화학광선에 대해 투명하다. 커버시이트로서 바람직한 물질은 중합체필름, 각별하게는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르 필름이 있다. 폴리아미드, 폴리이미도, 폴리스티렌이나 폴리올레핀, 예로 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 필름이 또한 사용될 수 있다. 커버시이트에 더 잘 접착되는 광접착층의 노출면을 만들기위해 커버시이트의 표면은 변경될 수 있다 ; 예를들어, 분포상태가 변경될 수 있거나 극성이 정전방전이나 인화처리와 같은 표면처리로 증가될 수 있다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 경우에 약 0.013mm(0.0005인치)의 두께, 0.025쿨롬/ft²(0.272쿨롬/㎥)이상, 바람직하게는 약 0.07쿨롬/ft²(0.762쿨롬/㎡)의 정전방지를 갖는 필름이 적절하다. 그러나 증가된 처리가 사용될 수 있다. 또한 필름의 인화처리가 우수한 광접착성을 제공할 것이다. 공기프로판의 인화가 사용될 수 있다.

커버시이트의 두께는 넓은범위에 걸쳐 다양할 수 있지만, 0.025mm(0.001인치)이하의 두께를 갖는 필름이 각별히 바람직하다. 얇은 커버시이트는 예리한 가장자리를 따라 상을 형성한다. 이외에 22,860cm/분(9,000인치/분)이하 또는 그 이상의 커버시이트 가박성의 빠른 속도로 얇은 커버필름을 얻을 수 있다. 일반적으로 커버시이트 스트리핑의 빠른 속도가 우수한 상의 질을 생산한다. 커버시이트는 정전방전이나 인화처리가 이것을 손상시키지 않고, 찢김없이 벗겨질 수 있도록 충분히 두꺼워야만 한다. 커버시이트는 부가적으로 접착성, 강도 및 다른 성질들을 개선하기 위한 보조처리나 층으로 이루어질 수 있다.

박리감광부재를 화학광선에 상형성방식으로 노출시킨후에, 광접착층의 노출면은 노출면에서는 연속층에서 보다 커버시이트에 더 강하게 접착되고 비노출면에서는 커버시이트에서 보다 연속층에 더 강하게 접착된다. 광경화성 물질은 광접착층으로서 사용된다. 그러한 물질들은 분자량의 증가, 결과적으로 커버시이트에 대한 접착력의 증가가 화학광선에 노출되어 생겨나는 에틸렌형 불포화나 벤조페논형 기를 갖는 물질로 이루어지는 것이 일반적이다. 광중합성, 광가교결합성, 광이합체성이나 그 조합들인 에틸렌형 불포화물질로 이루어지는 잘-알려진 광경화성 물질이 바람직하다. 각별히 바람직한 것은 거대분자 유기중합체 결합제와 부가중합성 에틸렌형 불포화 단량체로 이루어진 광중합성 조성물이다. 단량체는 유리라디칼이 개시되고, 사슬이 연장부가 중합화될 수 있는 하나이상, 바람직하게는 두개이상의 종단 에틸렌형 불포화기를 갖는다. 상기 단량체는 바람직하게 어느정도의 극성을 가지며 결합제 및 커버시이트의 극성표면과 양립할 수 있으나 본질적으로는 연속 토너블(tonable)층에 비확산성이다. 또한 광중합성 조성물은 화학광선, 예로 자외선 및 가시광선에 의해 활성화될 수 있는 유리-라디칼 발생부가 중합화 광개시계(즉, 하나이상의 유기 광개시제 화합물)를 함유할 것이다. 유용한 것으로 밝혀진 산성결합제중에서, 코(메틸메타크릴레이트/메타크릴산)과 폴리(메틸 비닐에테르/말레산 무수물)의 모노에틸에테르가 언급될 수 있는데, 이들은 각각 다양한 비율로 공중합화될 수 있다. 본 분야에 공지된 많은 다른 극성중합체 및 공중합체는 광중합성층에 결합제로서 유용한 것으로 밝혀질 것이다. 결합제는 단량체와의 비율에서 넓은 범위에 걸쳐 다양할 수 있으나 일반적으로 그것은 3 : 1-1 : 3의 범위여야 한다. 단량체는(용매일 수 있다) 양립할 수 있고/거나 결합제상에서 가소작용을 할 수 있어야만 한다. 단량체와 결합제의 선택 및 비율은 선택적 광결합성과 경도의 요구에 따라 결정된다. 적절한 경도를 제공하기 위해, 조성물로 피복된 층이 충분히 굳고 비점성이기 위해 단량체는 정상적으로 낮은 농도로 유지된다.

연속층은 많은 물질로부터 선택될 것이다. 연속층은 비-감광성 점성 또는 약간 부드러운 변형성 유기물질이다. 우수한 노화안정성을 갖는 부재에 있어서, 연속층을 위해 적절한 물질은 광접착층에서 연속층으로의 단량체확산을 막아야만 한다. 그러한 물질은 수지(중합체)로부터 선택될 수 있으며, 여기서 광접착층의 단량체는 본질적으로는 비확산성, 접착제조성물이다. 각별히 바람직한 물질은 -10℃ 이하의 이차 전이온도를 갖는 탄성중합체 및 그 혼합물이며 이것은 원래 점성이거나 점착부여제를 수용할 것이며, 광접착층내로 이동하지 않으며 층에 점성도를 제공할 것이다. 천연 및 합성의 고무형중합체, 예로 이소부틸렌, 티오콜A, 니트릴고무, 부틸고무, 염소화고무, 실리콘 탄성중합체, 네오프렌 및 스티렌과의 이소프렌공중합화나 부타디엔의 텔레블록 및 블록공중합체, 폴리(비닐이소부틸에테르), 이소프렌, 부타디엔의 중합체들이 다양한 비율로 사용될 수 있다. 이러한 물질로, 연속층을 위한 지지체와 광접착층 사이의 안정한 점착균형이 주어진다.

납땜마스크의 표면에 명칭을 적용하기 위해, 박리 감광성 부재는 상을 갖는 투명물을 통해 노출되며, 이어서 노출된 감광성 부재를 박리하여 하기의 두 부재를 형성한다 : (i) 그 표면위에 착색 노출상면을 함유한 커버시이트와 (ii) 그 표면위에 보충적 착색 비노출상면을 갖는 연속층을 함유한 시이트지지체 이후에 상기 부재(i)이나 (ii)중 하나가 납땜마스크의 표면에 접착되고, 연속층을 갖는 커버시이트나 지지체는 납땜마스크에 접착된 명칭상을 남겨놓고 박리된다. 놀라웁게도, 이들 물질중 어느것이나 납땜마스크의 표면에 쉽게 접착될 수 있다. 일반적으로 이 물질들이 용융된 납땜과 접촉하는 상승된 온도를 견뎌야만 하므로 이 부재들의 안정성에 아무 문제가 안되는 열과 압력이 사용될 것이다. 이들 조건들이 적절한 접착성을 얻는데 중요한 것으로 여겨지진 않는다. 설명적으로 20psig의 적층압력과 약 127℃(200°F)의 온도가 사용되었다. 적층후에, 적층물을 냉각하고 커버시이트나 지지체를 적층물 표면상에 느린 박리로 명칭을 남겨놓은채 제거한다.

상기에 논의한대로, 명칭을 적용한후에 용융납땜은 기판의 표면에 적용되어 전도면에 납땜을 접착시킨다. 명칭은 납땜마스크에서부터 분리되지 않고 납땜조건을 견디기에 충분한 접착성을 가져야만 한다. 전형적인 납땜온도는 용융납땜에 있어서 약 232℃-약 288℃(450-550℉)이다.

[일반적인 융제첨가조건]

납땜전에, 융제는 거품, 웨이브로서 적용되거나 부러싱(brushing)에 의해 적용되어 납땜되는 인쇄회로판의 표면위에 평평한 피복을 제공한다. 융제는 납땜되는 금속표면을 깨끗이 하며 납땜의 표면장력을 감소시켜 용융납땜과 회로판사이의 우수한 결합을 촉진시킨다.

정상적으로 융제는 이온 잔류물을 함유하므로, 납땜후에 회로판으로부터 제거되어야만 한다. 이것은 용매융제에 대해서는 유기용매, 수성융제에 대해서는 세제와 물에 의해 이루어진다.

하기 실시예에서 다른지시가 없으면 모든 부와 백분율은 중량기준이며, 온도는 섭씨(화씨 : Fahrenheit)이다.

[실시예 1]

A 납땜마스크없이 인쇄회로판에 적용된 명칭

크로마체크

도금 색상 교정필름(검정)이 네가티브 광기구로 상을 형성하여 건조처리이후에 200정전방전 (ED)처리된 마일라

폴리에스테르(네가티브상)위에 명칭을 제공한다. 같은 방법에서, 처리후에 300A 마일라

폴리에스테르(포지티브상)위에 명칭을 제공하기 위해 포지티브 광기구가 사용된다.

네가티브와 포지티브상들이 브러쉬로 닦여서 깨끗해진 바크렐

납땜마스크 시험상을 함유한(캠커트) 인쇄회로판에 적용된다. 인쇄회로판은 유리 에폭시 기질상에 패드를 함유한 솟은 구리 회로부품을 포함한다.

200ED 처리된 마일라

폴리에스테르상의 네가티브상은 인쇄회로판에 입혀지며 분당 1-1/2ft의 속도와 약 127℃(260。F)에서 리스톤

고온 로울 적층기상에서 적층된다. 고온 로울 적층기는 약 20psig의 압력을 갖는다.

적층후에, 판이 냉각되고 구리 회로부품을 지닌 유리 에폭시 기질상에 명칭을 남겨놓고 느린 박리로 200 ED 마일라

폴리에스테르가 제거된다. 문자가 회로선과 유리 에폭시 기질에 연결되는 면에 명칭은 뚜렷하지 않다.

같은 방법이 같은 결과를 내면서 인쇄회로판상에 포지티브상을 적용하는데 사용되곤 한다. 높은 박리력이 접착제와 300A 마일라

폴리에스테르를 제거하는데 적합하나 ; 원하는 명칭은 그대로 남는다.

포지티브상으로 적층된 판(비노출 크로마체크

들이 리스톤 PC-24 프린터상에서 UV광선에 균일하게 노출된다. 네가티브상(노출 크로마체크

을 함유한 판에는 부가적으로 노출시키지 않는다.

그후에 판들을 네 부류(a-d)로 나누고 표준융제/납땜 부동처리를 실시한다 : a) 아르거스 단위로 16ft/분(1-2J/㎠)에서 표준 UV노출후에 약 l50℃(300°F)에서 1시간동안 베이크하고, 아르거스 단위로 6ft/분(5J/㎠)에서 경화한 네가티브상을 지닌 판. b) 상기의 후처리를 하지않은 네가티브상을 지닌 판. c) 상기 UV노출과 베이크를 실시한 포지티브상을 지닌 판. d) 상기의 후처리를 하지 않은 포지티브상을 지닌 판. 상기(a-d)범주의 판상에 두가지 상이한 융제 알파809(용매기제)와 알파709(수성기제)가 네가지 상이한 융제제거시스템과 함께 수행된다. 판을 약 274℃(525。F)에서 5초간 납땜 부동처리한 후에 알파 809나 709로 융제첨가한다. 판을 다시 약 274℃(525℉)에서 5초간 납땜 부동처리한다. 실온으로 냉각시킨 후, 알파809로 용융시킨 판을 하기의 것 하나 하나로 융제제거처리한다.

-염화 메틸렌(8분간 푹 담근다)

-메딜 클로로포름내 20중량%의 이소프로판올

-3분간 끓임

-3분간 주위온도로

-3분간 증기로

-메틸 클로로포름

-3분간 끓임

-3분간 주위온도로

-3분간 증기로

실온으로 냉각시킨후에, 알파709호로 융제처리한 판을 5중량%의 인산 삼나트륨(TSP)으로 부드럽게 브러싱하면서 약 121℃(150。F)에서 2분간 융제제거처리한다.

제조된 판에 상기 처리를 실시했을때 얻어진 결과들은 다음과 같다.

·후 UV경화나 베이크가 수행되지 않은 상기(b) 및 (d)범주의 판상의 포지티브 및 네가티브 명칭은 용매 기제 융제(알파 809)가 사용되었을때 처리가 마음에 들만큼 유지되지 않는다. 융제가 명칭을 침식한다.

·후 UV경화나 베이크가 수행되지 않은 상기(b) 및 (d)범주의 판상의 포지티브 및 네가티브 명칭은 수성 기제 융제(알파709)가 사용될때 처리가 남아있게 된다. TSP를 사용해 융제제거처리를 하더라도 명칭에 영향을 미치지 않는다.

·후 UV경화 및 베이크가 수행된 상기 (a) 및 (c)범주의 판상에 포지티브 및 네가티브 명칭은 알파809 및 709로 융제처리, 납땜 및 융제제거등의 모든 처리에도 남아있게 된다. 어떤 수성이나 용매 기제 융제제거시스템에서도 명칭이 전혀 손상되지 않았음이 관찰되었다.

상기 처리의 결과들은 바크렐

930상에 상기 융제첨가, 납땜 및 융제제거등의 모든 처리에도 명칭이 남아 있었다.

[실시예 2]

납땜마스크를 갖는 인쇄회로판에 적용된 명칭

바크렐

930이 납땜마스크 적층기상에서(열반온도-110℃, 판배출온도약63℃-약 68℃)(l45-155。F), 정지시간 (55-60초) 브러쉬로 문질러 닦은 인쇄회로판에 진공적층된다. 판들은 리스톤

PC-24 인쇄기상에서 40초간 블랭킷 노출(510mj/㎡)되어 C-처리장치에서 3분간에틸 콜로로포름으로 현상한 후에 스토우퍼 단계 11을 낸다. 크로마체

의 네가티브상(200ED 처리된 마일라

)에서부터 납땜마스크로 실시예 1의 방법으로 명칭이 적용된다. 그 후에 판들에 하기 처리를 실시한다.

·아르거스 단위로 16fpm(1-2J/cm2)에서 UV경화.

·약 149℃(300℉)에서 1시간동안 오븐베이크.

·아르거스 단위로 6fpm(5J/㎠)에서 UV경화.

·약 274℃(525°F)에서 5초간 납땜부동화.

·알파 709와 809로 융제첨가.

·약 274℃(525°F)에서 5초간 납땜부동화

·실온으로 냉각.

·알파 70a가 사용되었을때 부드럽게 부러싱하면서 약 65.6℃(150°F)에서 2분간 5% TSP로 융제제거.

·알파 809가 사용되었을때.

-염화 메틸렌(8분간 푹 담근다.)

-메틸 클로로포름내 20% 이소프로판을(끓이고, 주위온도, 증기에서 각각 3분간)

-메틸 클로로포름(끓이고, 주위온도,증기에서 각각 3분간)으로 융제제거. 상기 처리의 결과, 상기의 융제첨가, 납땜 및 융제제거등의 모든 공정에도 명칭이 남아있었다.

[실시예 3]

납땜마스크를 지닌 인쇄회로판에 명칭의 적용

실시예 2의 방법으로 납땜마스크 진공적층기를 지닌 인쇄회로판에 바크렐

8030 납땜마스크가 진공적층된다. 반시간가량 유지시킨 후에, 판들을 피스톤

PC-24인쇄기상에서 36초동안 (462mj/㎡)블랭킷 노출시킨다. 또 반시간가량 더 유지시킨후에, 판들을 ADS 수성 현상액내에서 판넬을 깨끗이하는 시간인 2시간동안(전체도달시간-4분) 현상하여 스토우퍼 단계11을 낸다. 상기대로 명칭이 크로마체크

의 네가티브상 ED처리된 마일라

)에서 인쇄회로판에 적용되며 하기 처리가 제공된다.

·아르거스 단위로 6fpm에서 (5J/㎠)UV경화.

·약 149℃(300°F)에서 1시간동안 베이크.

·약 274℃에서 5초간 납땜부동처리.

·실온으로 냉각.

·알파 709가 사용될때 부드럽게 부러싱하면서 약 65.6℃(150。F)에서 2분간 5% TSP로 융제제거.

명칭은 단지 알파709(수성기재)와 TSP가 사용되었을때에만 융제첨가, 납땜 및 융제제거처리에도 남아있었다. 용매 기제 융제(알파809)는 명칭을 침색했으며 용매로 융제제거가 수행되지 않았다.

Claims

하기 (a)-(d)의 단계로 구성되는 방법에 있어서, 기판은 전기전도영역과 전기절연영역을 가진 솟은 릴리이프를 가진 인쇄회로기판이며, 상기(c)의 접착단계로 기판과 잘 일치되며, 기판표면위에 있는 전도영역의 적어도 한 부분은 부재(i)이나 (ii)중 하나로 덮여지지 않는것을 특징으로 하며, d) 단계이후에 하기 e)-h)로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로판에 명칭을 만드는 방법 : a) 위층에서 아래층의 순서로 1) 화학광선에 대해 투명한 중합필름으로 이루어진 벗겨낼 수 있는 커버시이트, 2) 착색제를 함유하며, 에틸렌형 불포화나 벤조페논형 기들을 갖는 광경화성 물질로 이루어진 광접착층,3) 비감광성 유기연속층및 (연속층(3)으로부터 그 위의 노출된 광접착층(2)을 갖는 커버시이트(1)를 제거하는데 요구되는 박리력은 비노출 광접착층(2)에서 커버시이트(1)를 제거하는데 요구되는 박리력의 4배이상),4) 시이트 지지체로 이루어진 박리 감광성 부재를 상을 갖는 투명물을 통해 노출시키고, b) 노출된 감광성 부재를 박리시켜 i) 그 표면에 착색된 노출상 영역을 함유한 커버시이트와, ii) 그 표면에 보충적으로 착색된 비노출상 영역을 가지는 연속층을 함유한 시이트 지지체의 두 부재를 형성하고, c) 연속층이나 커버시이트에 대한 광접착층의 접착력보다 광접착층에 대한 접착력이 더 큰 정도로, 기판의 표면에 상기 부재(i)이나 (ii)중 하나를 접착시키고, d) 부재(i)의 커버시이트나 부재(ii)의 시이트 지지체 및 연속층을 분리하고, e) 기판의 표면에 접착되는 부재(i)이나 (ii)를 경화시키고, f) 기판의 표면에 용융납땜을 적용하고, g) 융제첨가된 기판에 용융납땜을 적용함으로써 전기전도영역은 납땜의 접착영역을 갖고, h) 기판으로부터 과량의 융제잔류물을 제거한다.
제 1항에 있어서, 영구 코우팅이 전기전도영역과 절연영역을 함유하는 기판의 적어도 한 부분위에 있는 방법.
제 2 항에 있어서, 영구 코우팅이 납땜마스크인 방법.
제 1 항에 있어서, 접착단계(c)와 경화단계(d)를 동시에 실시하는 방법.
제 3항에 있어서, 접착단계(c)와 경화단계(d)를 동시에 실시하는 방법.
제 1 항에 있어서, 단계(a)에서 박리부재를 네가티브 투명물을 통해 노출시키고 ; 단계(c)에서 부재(i)를 기판의 표면에 접작시키며; 단계(d)에서 부재(i)의 커버시이트를 분리하는 방법.
제 1 항에 있어서, 단계(a)에서 박리부재를 포지티브 투명물을 통해 노출시키고 ; 단계(c)에서 부재(ii)를 기판의 표면에 접착시키며; 단계(d)에서 시이트 지지체와 연속층을 분리하는 방법.