KR900003726Y1 - 전자부품 조립 공급장치 - Google Patents

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KR900003726Y1
KR900003726Y1 KR2019870011515U KR870011515U KR900003726Y1 KR 900003726 Y1 KR900003726 Y1 KR 900003726Y1 KR 2019870011515 U KR2019870011515 U KR 2019870011515U KR 870011515 U KR870011515 U KR 870011515U KR 900003726 Y1 KR900003726 Y1 KR 900003726Y1
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윤경희
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삼성전자 주식회사
안시환
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

전자부품 조립 공급장치
제1도는 본고안의 조립상태 정단면도.
제2도는 본고안의 일부를 보인 상태 평면도.
제3도는 제1도의 A-A선 단면도.
제4도는 제1도의 A부를 확대하여 나타낸 정면도 및 측단면도.
제5도는 본고안의 일부를 보인 상태 측단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 베이스 플레이트 2 : 볼트
3 : 베어링 브라켓트 4 : 베어링
5 : 베어링 축 6 : 실린더 가이드
7 : 지그실린더 8 : 플랜지 샤프트
9 : 키 10 : 스탭핑 모터
11 : 모터 브라켓트 12, 12': 세트스크류
13, 13': 타이밍 밸트풀리 14 : 타이밍 밸트
15 : IC 스톱퍼 16, 16': 안내커버
17 : 안내레일 18 : 커버브라켓트
19 : 베이링브라켓트 20 : 베어링커버
21 : 브리쉬 22 : 브러쉬 작동모터
본고안은 전자 제품에 사용되는 IC부품을 기판에 삽입시 IC부품을 자동으로 용이하게 공급시켜 줄 수 있게된 전자부품 조립공급장치에 관한 것이다.
종래에는 전자 제품에 사용되는 IC부품이 들어 있는 대롱을 평면상에 일정간격을 다량 배열하여 여하한 구동방식에 의해 일정간격으로 평면을 이동시켜 공급시켜 줄 위치의 IC부품 대롱의 위치를 선택하여 자동 공급하는 장치가 있었으나 이는 설치공간을 넓게 차지하는 불편함이 있을 뿐만 아니라 배열된 각 대롱마다 별도 고정시켜주는 장치 등 구조적으로 복잡함이 있었고 또한 해당부품의 전용 삽입설비에 부착된 관계로 타 방식의 삽입설비와의 호환성 있는 장치가 되지 못하던 결점이 있었다.
따라서 본 고안은 이와 같은 종래의 결점을 해결하기 위하여 안출된 것으로 첨부된 도면에 의하여 그 구성과 작용효과를 설명하면 다음과 같다.
베이스 플레이트(1) 상면에 다수의 볼트(2)에 의해 고정된 베어링 브라켓트(3)내에 베어링(4)과 베어링축(5)을 내장시키고 실린더가이드(6)를 베어링브라켓트(3)에 볼트 체결후 지그실린더(7)와 플랜지샤프트(8)가 볼트 체결한 상태에서 베어링축(5)과 키(9) 볼트로 체결시키고 또한 베이스 플레이트(1)의 하부에는 스탭핑모터(10)가 볼트 체결된 모터 브라켓트(11)를 볼트체결하여 스탭핑 모터(10)의 축선단부로 세트스크류(12)에 의해 고정된 타이밍 밸트풀리(13)와 베어링축(5)과 세트스크루(12')에 의해 고정된 타이밍 밸트풀리(13')가 타이밍 밸트(14)에 의해 연결되고 또한 베이스 플레이트(1)의 상부로는 IC스톱퍼(15) 안내커버(16)(16')를 각각 볼트 체결한 센서가 부착된 안내레일(17)을 볼트 체결시키며 커버 브라켓트(18)를 안내커버(16')에 볼트체결 고정하고 그리고 베이스 플레이트(1)면에 베어링 브라켓트(19) 베어링커버(20) 트러쉬(21) 브러쉬 작동모터(22)를 각각 연결되게 장착 결합 구성되어진 것으로 미설명 부호 23은 IC대롱인 것이다.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.
상기와 같이 조립된 본원의 전자부품 조립공급장치에 있어서는 먼저 도면 제1도에 도시된 바와 같이 전자회로 기판에 삽입될 IC부품이 내장된 IC대롱(23)를 플랜지샤프트(8)와 볼트체결된 지그 실린더(7)의 분활수만큼 적재한 수 초기상태에서 1번 대롱의 IC부품이 실린더가이드(6)의 구멍속을 통하여 베이스플레이트(1)의 상면에 볼트체결된 안내레일(17)면에 배열되는데 이때 삽입 작업에 의해 1번 대롱에서 공급된 IC 부품이 완전히 소기되면 안내레일(17)면에 부착된 센서의 감지에 의해 스탭핑 모터(10)가 일정각도 만큼 회전함과 동시에 스탭핑 모터(10)의 축선단부에 고정된 타이밍밸트풀리(13)가 회전함에 따라 이 회전력이 타이밍 밸트(14)에 의해 타이밍밸트풀리(13')에 전달되면서 이에 연결고정된 지그실린더(7)가 구동되어 일정각도만큼 회전하여 2번 대롱이 1번대롱의 초기 위치로 이동하고 완전소기되어 비어있는 1번대롱은 Ⅳ번 대롱위치로 순차적으로 이동되면서 상기와 같은 반복작업에 의해 Ⅳ번 대롱의 IC부품이 모두 소기되면 작업자는 Ⅳ개의 IC 부품대롱(23)을 초기작업전과 같이 빈 대롱을 꺼낸 다음 교체하여 적재할 수 있게 됨에 따라 원이동에 의한 작동과 원형배열로써 설비공간을 축소시켰을 뿐만 아니라 공급부의 구조를 원통구조로 구조상 간략하게 된 것이다.

Claims (1)

  1. 베이스 플레이트(1)의 상면에 다수의 볼트(2)에 의해 고정된 베어링 브라켓트(3)내에 베어링(4) 베어링축(5)을 내장시키고 실린더 가이드(6)를 베어링 브라켓트(3)에 볼트 체결후 지그실린더(7) 플랜지샤프트(8)가 볼트 체결한 상태에서 베어링축(5) 키(9) 볼트로 체결시키고 또한 베이스 플레이트(1)의 하부에는 스탭핑모터(10)가 볼트체결된 모터브라켓트(11)를 볼트체결하며 스탭핑모터(10)의 축선단부에 세트스크류(12)에 의해 고정된 타이밍 밸트풀리(13) 베어링축(5)과 세트스크류(12')에 의해 고정된 타이밍 밸트풀리(13')가 타이밍 밸트(14)에 의해 연결되고 한 베이스 플레이트(1)의 상부로는 IC스톱퍼(15) 안내커버(16)(16')를 각각 볼트체결한 센서가 부착된 안내레일(17)을 볼트체결시키며 커버브라켓트(18)를 안내커버(16')에 볼트체결 고정하고 그리고 베이스 플레이트(1)면에 베어링브라켓트(19) 베어링카버(20) 브러쉬(21) 브러쉬작동모터(22)를 각각 연결되게 장착결합되어짐을 특징으로한 전자부품 조립공급장치.
KR2019870011515U 1987-07-14 1987-07-14 전자부품 조립 공급장치 KR900003726Y1 (ko)

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