KR900001790A - 인쇄 회로판 제조에 유용한 경화성 폴리페닐렌 에테르-폴리에폭사이드 조성물 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (31)
- (I)(A) 분자당 평균 하나 이하의 지방족 하이드록시 그룹을 갖는 하나 이상의 할로겐 - 비함유 비스페놀 폴리글리시딜 에테르 ; (B) 하나 이상의 할로겐 - 비함유 에폭시화 노볼락 약 15 내지 25% ; 및 (C) 아릴치환체로서 브롬을 함유하는 하나 이상의 비스페놀 25 내지 35%를 함유하는 혼합물(여기에서, 성분 B 및 C의 %는 성분 A, B 및 C의 총량을 기준으로 한다)을 하나 이상의 염기성 시약의 촉매량 존재하에 약 125 내지 225℃에서 가열하여 수득한 반응 생성물을 함유하며, 화학적으로 결합된 브롬 15 내지 20%를 함유하는 수지 조성물 약 25 내지 50% ;(II) 하나 이상의 폴리페닐렌 에테르 약 35 내지 55% ; (III) 거의 모든 산소가 페놀계 하이드록시 그룹의 형태로 존재하는 하나 이상의 할로겐 - 비함유 노볼락 약 4 내지 15% ; (IV) 경화성 조성물 100부당 염기성 질소 총 2밀리당량 이상을 제공하는 양의, 하나 이상의 이미다졸 및 아릴렌 폴리아민 ; (V) 경화성 조성물에 가용성이거나 안정하게 분산되는 아연염의 형태로 존재하는 아연 약 0.1 내지 1.0% ; 및 (VI) 경화성 조성물에 안정하게 분산되는 오산화안티몬 약 1 내지 4%(여기에서, %는 중량%이고 성분 I 내지 VI 및 기타 존재하는 수지 물질 및 브롬화 물질의 총량을 기준으로 한다)를 함유하고, 유효량의 불활성 유기용매중에 용해되며, 난연성을 부여하기에 유효한 양의 화학적으로 결합된 브롬을 함유하는 경화성 조성물.
- (I) 필수적으로, (A) 분자당 평균 하나 이하의 지방족 하이드록시 그룹을 갖는 하나 이상의 할로겐 - 비함유 비스페놀 폴리글리시딜 에테르 ; (B) 하나 이상의 할로겐 - 비함유 에폭시화 노볼락 약 15 내지 25% ; 및 (C) 아릴치환체로서 브롬을 함유하는 하나 이상의 비스페놀 25 내지 35%를 함유하는 혼합물(여기에서, 성분 B 및 C의 %는 성분 A, B 및 C의 총량을 기준으로 한다)을 하나 이상의 염기성 시약의 촉매량 존재하에 약 125 내지 225℃에서 가열하여 수득한 반응 생성물을 함유하며, 화학적으로 결합된 브롬 15 내지 20%를 함유하는 수지 조성물 약 25 내지 50% ;(II) 하나 이상의 폴리페닐렌 에테르 약 35 내지 55% ; (III) 거의 모든 산소가 페놀계 하이드록시 그룹의 형태로 존재하는 하나 이상의 할로겐 - 비함유 노볼락 약 4 내지 15% ; (IV) 경화성 조성물 100부당 염기성 질소 총 2밀리당량 이상을 제공하는 양의, 하나 이상의 이미다졸 및 아릴렌 폴리아민 ; (V) 경화성 조성물에 가용성이거나 안정하게 분산되는 아연염의 형태로 존재하는 아연 약 0.1 내지 1.0% ; 및 (VI) 경화성 조성물에 안정하게 분산되는 오산화안티몬 약 1 내지 4%(여기에서, %는 중량%이고 성분 I 내지 VI 및 기타 존재하는 수지 물질 및 브롬화 물질의 총량을 기준으로 한다)를 함유하고, 유효량의 불활성 유기용매중에 용해되며, 난연성을 부여하기에 유효한 양의 화학적으로 결합된 브롬을 함유하는 경화성 조성물.
- 제2항에 있어서, 성분 A가 일반식(여기에서, n은 평균값이 1이하이다)으로 표시되고, 성분 B는 포름알데히드, 페놀 및 에피클로로하이드린으로부터 제조된 노볼락이며, 성분 C는 2,2-비스(3,5-디브로모-4-하이드록시 페닐)프로판이고, 분자당 평균 하나 이하의 지방족 하이드록시 그룹을 갖는 할로겐-비함유 비스페놀 폴리글리시딜 에테르 및 할로겐-비함유 에폭시화 노볼락중에서 선택된 하나 이상의 폴리에폭시 화합물(성분 VII)을 약 10% 이하의 양으로 함유하는 조성물.
- 제3항에 있어서, n은 0이고, 성분 II는 수평균 분자량이 약 12,000 내지 40,000인 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌 에테르)이고, 성분 VII은 약 4 내지 8%의 양으로 존재하는 에폭시화 노볼락인 조성물.
- 제4항에 있어서, 용매가 톨루엔인 조성물.
- 제4항에 있어서, 성분 VII이 페놀, 포름알데히드 및 에피클로로하이드린으로부터 제조되는 조성물.
- 제4항에 있어서, 성분 IV가 하나 이상의 이미다졸이며, 경화성 조성물 100부당 염기성 질소 총 4.5밀리당량 이상을 제공하는 조성물.
- 제4항에 있어서, 성분 IV가 하나 이상의 이미다졸과 하나 이상의 아릴렌 폴리아민의 혼합물이며, 경화성 조성물 100부당 염기성 질소 총 4.5밀리당량 이상을 제공하는 조성물.
- 제4항에 있어서, 성분 V가 아연 아세틸 아세토네이트 또는 아연 스테아레이트인 조성물.
- 제9항에 있어서, 브롬 함량이 6 내지 9%이고, 성분 I은 약 30 내지 40%, 성분 II는 약 40 내지 50%, 성분 III은 약 4 내지 8%, 성분 IV는 염기성 질소 약 5 내지 10밀리당량, 성분 V는 아연 약 0.1 내지 0.6%, 성분 VI은 오산화안티몬 약 1 내지 3%, 및 성분 VII은 약 4.2 내지 4.8%의 비율인 조성물.
- 제10항에 있어서, 폴리페닐렌 에테르가 하기 일반식의 말단 그룹을 갖는 분자를 포함하는 조성물.상기식에서, R2는 각각 독립적으로 수소 또는 C1-61급 알킬 라디칼이고 ; Q2는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 1급 또는 2급 저급 알킬, 페닐, 할로알킬, 하이드로카본옥시 또는 할로하이드로카본옥시(이 할로하이드로카본옥시는 두개 이상의 탄소원자에 의해 할로겐과 산소원자가 분리된다)이다.
- 제11항에 있어서, R2가 각각 n-부틸인 조성물.
- 제4항에 있어서, 추가로 일반식(VII)로 표시되는 하나 이상의 지방족 트리스(디알킬포스파토)티타네이트를 수지 조성물 100부당 약 0.1 내지 1.0중량부의 양으로 함유하는 조성물.상기식에서, R3는 C2-61급 또는 2급 알킬 또는 알케닐이고 ; R4는 C1-3알킬렌이고 ; R5는 C1-51급 또는 2급 알킬이고 ; R6는 C5-121급 또는 2급 알킬이고 ; X는 0 내지 약 3이다.
- 제13항에 있어서, R3는 알킬이고, R4는 메틸렌이고, R5는 에틸이고, R6는 옥틸이고, X는 0 또는 1인 조성물.
- 제1항의 조성물에 의해 함침된 섬유상 기질을 포함하는 경화성 제품.
- 제3항의 조성물에 의해 함침된 섬유상 기질을 포함하는 경화성 제품.
- 제10항의 조성물에 의해 함침된 섬유상 기질을 포함하는 경화성 제품.
- 제13항의 조성물에 의해 함침된 섬유상 기질을 포함하는 경화성 제품.
- 제15항에 있어서, 기질이 유리 섬유인 제품.
- 제18항에 있어서, 기질이 유리 섬유인 제품.
- 제15항에 제품에 열 및 압력을 가하여 제조한, 경화된 제품.
- 제16항에 제품에 열 및 압력을 가하여 제조한, 경화된 제품.
- 제17항에 제품에 열 및 압력을 가하여 제조한, 경화된 제품.
- 제18항에 제품에 열 및 압력을 가하여 제조한, 경화된 제품.
- 전도성 금속으로 피복된 제21항에 따른 제품을 포함하는 인쇄 회로판 블랭크.
- 전도성 금속으로 피복된 제22항에 따른 제품을 포함하는 인쇄 회로판 블랭크.
- 제25항에 있어서, 금속이 구리인 인쇄 회로판 블랭크.
- 제26항에 있어서, 금속이 구리인 인쇄 회로판 블랭크.
- (I)(A) 분자당 평균 하나 이하의 지방족 하이드록시 그룹을 갖는 하나 이상의 할로겐 - 비함유 비스페놀 폴리글리시딜 에테르 ; (B) 하나 이상의 할로겐 - 비함유 에폭시화 노볼락 약 15 내지 25% ; 및 (C) 아릴치환체로서 브롬을 함유하는 하나 이상의 비스페놀 25 내지 35%(여기에서, 성분 B 및 C의 %는 성분 A, B 및 C의 총량을 기준으로 한다)을 하나 이상의 염기성 시약의 촉매량 존재하에 반응시켜 수득한 생성물을 함유하며, 화학적으로 결합된 브롬 15 내지 20%를 함유하는 수지 조성물 약 25 내지 50% ; (II) 하나 이상의 폴리페닐렌 에테르 약 35 내지 55% ; (III) 거의 모든 산소가 페놀계 하이드록시 그룹의 형태로 존재하는 하나 이상의 할로겐 - 비함유 노볼락 약 4 내지 15% ; (IV) 경화성 조성물 100부당 염기성 질소 총 2밀리당량 이상을 제공하는 양의, 하나 이상의 이미다졸 및 아릴렌 폴리아민 ; (V) 경화성 조성물에 가용성이거나 안정하게 분산되는 아연염의 형태로 존재하는 아연 약 0.1 내지 1.0% ; 및 (VI) 경화성 조성물에 안정하게 분산되는 오산화안티몬 약 1 내지 4%(여기에서, %는 중량%이고 성분 I 내지 VI 및 기타 존재하는 수지 물질 및 브롬화 물질의 총량을 기준으로 한다)를 함유하고, 유효량의 불활성 유기용매중에 용해되며, 난연성을 부여하기에 유효한 양의 화학적으로 결합된 브롬을 함유하는 경화성 조성물.
- 제29항에 있어서, 추가로 분자당 평균 하나 이하의 지방족 하이드록시 그룹을 갖는 할로겐-비함유 비스페놀 폴리글리시딜 에테르 및 할로겐 - 비함유 에폭시화 노볼락중에서 선택된 하나 이상의 폴리에폭시 화합물(성분VII)을 약 10% 이하의 양으로 함유하는 조성물.
- 제30항에 있어서, 추가로 일반식(VII)로 표시되는 하나 이상의 지방족 트리스(디알킬포스타토)티타네이트를 수지 조성물 100부당 약 0.1내지 1.0 중량부의 양으로 함유하는 조성물.상기식에서, R3는 C2-61급 또는 2급 알킬 또는 알케닐이고 ; R4는 C1-3알킬렌이고 ; R5는 C1-51급 또는 2급 알킬이고 ; R6는 C5-121급 또는 2급 알킬이고 ; X는 0 내지 약 3이다.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200028819A (ko) | 2018-09-07 | 2020-03-17 | 김관형 | 다기능성 미용비누 조성물 및 그 조성물을 이용한 다기능성 미용비누의 제조방법 |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5001010A (en) * | 1988-10-11 | 1991-03-19 | General Electric Company | Curable polyphenylene ether-polyepoxide compositions from melt processed polyphenylene ethers, and laminates prepared therefrom |
| US5141791A (en) * | 1988-10-11 | 1992-08-25 | General Electric Company | Curable polyphenylene ether-polyepoxide compositions from melt processed polyphenylene ethers, and laminates prepared therefrom |
| US5108842A (en) * | 1988-12-22 | 1992-04-28 | General Electric Company | Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions useful in printed circuit board production |
| US5043367A (en) * | 1988-12-22 | 1991-08-27 | General Electric Company | Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions useful in printed circuit board production |
| US5213886A (en) * | 1989-02-17 | 1993-05-25 | General Electric Company | Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions |
| US5162450A (en) * | 1989-02-17 | 1992-11-10 | General Electric Company | Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions |
| US5089343A (en) * | 1989-08-03 | 1992-02-18 | General Electric Company | Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions |
| KR920701362A (ko) * | 1989-10-06 | 1992-08-11 | 아더 엠.킹 | 전기 적층품을 위한 폴리페닐렌 옥시드/하이브리드 에폭시 수지계 |
| EP0436212A3 (en) * | 1990-01-02 | 1992-07-29 | General Electric Company | Polyphenylene ether-polyepoxide compositions rapidly curable to flame retardant, solderable materials |
| JPH0819213B2 (ja) * | 1990-07-09 | 1996-02-28 | 三菱電機株式会社 | エポキシ樹脂組成物および銅張積層板 |
| EP0494722B1 (en) * | 1991-01-11 | 1995-09-13 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | A curable polyphenylene ether resin composition and a cured resin composition obtainable therefrom |
| US5262491A (en) * | 1991-03-29 | 1993-11-16 | General Electric Company | High performance curable PPO/monomeric epoxy compositions with tin metal salt compatibilizing agent |
| JPH04331270A (ja) * | 1991-05-02 | 1992-11-19 | Chisso Corp | 印刷用インキ組成物 |
| US5308565A (en) * | 1993-02-05 | 1994-05-03 | General Electric Company | Method of preparing modified polyphenylene oxide resin systems for electrical laminates having improved solderability and solvent resistance |
| US5834565A (en) * | 1996-11-12 | 1998-11-10 | General Electric Company | Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process |
| US6197898B1 (en) | 1997-11-18 | 2001-03-06 | General Electric Company | Melt-mixing thermoplastic and epoxy resin above Tg or Tm of thermoplastic with curing agent |
| US6576718B1 (en) | 1999-10-05 | 2003-06-10 | General Electric Company | Powder coating of thermosetting resin(s) and poly(phenylene ethers(s)) |
| US6906120B1 (en) | 2000-06-20 | 2005-06-14 | General Electric | Poly(arylene ether) adhesive compositions |
| US7022777B2 (en) * | 2001-06-28 | 2006-04-04 | General Electric | Moldable poly(arylene ether) thermosetting compositions, methods, and articles |
| US7655278B2 (en) * | 2007-01-30 | 2010-02-02 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Composite-forming method, composites formed thereby, and printed circuit boards incorporating them |
| US20110257299A1 (en) * | 2009-01-06 | 2011-10-20 | Dow Global Technologies Llc | Metal stabilizers for epoxy resins |
| US8859672B2 (en) | 2011-06-27 | 2014-10-14 | Sabic Global Technologies B.V. | Poly(arylene ether)-poly(hydroxy ether) block copolymer and method of making |
| US8552105B2 (en) | 2012-03-08 | 2013-10-08 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Compatibilized composition, method for the formation thereof, and article comprising same |
| US8686079B2 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-01 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Compatibilized composition, method for the formation thereof, and article comprising same |
| US8865823B2 (en) | 2013-02-01 | 2014-10-21 | Sabic Global Technologies B.V. | Triblock copolymer, method for its formation, and compatibilized compositions comprising it |
| US9296916B2 (en) * | 2013-08-09 | 2016-03-29 | Sabic Global Technologies B.V. | Poly(phenylene ether)/epoxy homogeneous solid and powder coating composition incorporating same |
| JP5878568B2 (ja) * | 2014-02-05 | 2016-03-08 | ブルー キューブ アイピー エルエルシー | エポキシ樹脂のための金属安定剤 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1643309U (de) * | 1952-02-11 | 1952-09-04 | Loewe Opta Ag | Schallplattengeraet mit mitteln zur inbetriebnahme von schallplatten verschiedener laufgeschwindigkeit. |
| US3375298A (en) * | 1965-05-21 | 1968-03-26 | Gen Electric | Crosslinked polyphenylene oxide |
| US3560388A (en) * | 1969-07-22 | 1971-02-02 | Memorex Corp | Magnetic coating composition with three component epoxy binder |
| US3812214A (en) * | 1971-10-28 | 1974-05-21 | Gen Electric | Hardenable composition consisting of an epoxy resin and a metal acetylacetonate |
| US3780132A (en) * | 1971-12-22 | 1973-12-18 | Du Pont | Primer composition containing epoxide resins,phenol formaldehyde resin,tetraalkyl silicates,and silane coupling agents |
| US4242254A (en) * | 1976-09-28 | 1980-12-30 | General Electric Company | Glass reinforcements and fire retardant glass-resin composites therefrom |
| US4320222A (en) * | 1980-04-10 | 1982-03-16 | Shell Oil Company | Storage-stable precatalyzed polyepoxide compositions |
| JPS5869052A (ja) * | 1981-10-21 | 1983-04-25 | 旭化成株式会社 | 新規な積層板及びその成形法 |
| US4528346A (en) * | 1982-09-17 | 1985-07-09 | Dainippun Ink and Chemicals, Inc. | Resin composition |
| US4661559A (en) * | 1983-05-20 | 1987-04-28 | Union Carbide Corporation | Impact resistant matrix resins for advanced composites |
| US4608404A (en) * | 1983-06-30 | 1986-08-26 | Union Carbide Corporation | Epoxy compositions containing oligomeric diamine hardeners and high strength composites therefrom |
| US4656208A (en) * | 1985-02-19 | 1987-04-07 | Hercules Incorporated | Thermosetting epoxy resin compositions and thermosets therefrom |
| US4593056A (en) * | 1985-06-21 | 1986-06-03 | Union Carbide Corporation | Epoxy/aromatic amine resin systems containing aromatic trihydroxy compounds as cure accelerators |
| EP0262615A3 (en) * | 1986-10-03 | 1988-10-26 | General Electric Company | Low molecular weight brominated polystyrene as a flame retardant for resin compositions containing polyphenylene ethers |
| JP2509864B2 (ja) * | 1993-03-18 | 1996-06-26 | エヌデーシー株式会社 | 油溜りを軸受面に有する複層軸受材料の製造方法 |
-
1988
- 1988-07-14 US US07/219,106 patent/US4853423A/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200028819A (ko) | 2018-09-07 | 2020-03-17 | 김관형 | 다기능성 미용비누 조성물 및 그 조성물을 이용한 다기능성 미용비누의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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