KR900000458B1 - 신속히 경화되는 납땜가능한 도전성중합체 조성물 및 그필름 형성방법 - Google Patents

신속히 경화되는 납땜가능한 도전성중합체 조성물 및 그필름 형성방법 Download PDF

Info

Publication number
KR900000458B1
KR900000458B1 KR1019840005999A KR840005999A KR900000458B1 KR 900000458 B1 KR900000458 B1 KR 900000458B1 KR 1019840005999 A KR1019840005999 A KR 1019840005999A KR 840005999 A KR840005999 A KR 840005999A KR 900000458 B1 KR900000458 B1 KR 900000458B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
substrate
ink
weight
solvent
Prior art date
Application number
KR1019840005999A
Other languages
English (en)
Other versions
KR850002554A (ko
Inventor
웨인 마틴 프랭크
샤베지 샘슨
제임스 스쿠네전젠 로날드
Original Assignee
엑렉트로 머티리얼즈 코오포레이션 오브 어메리카
프랑수아 뷔슨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엑렉트로 머티리얼즈 코오포레이션 오브 어메리카, 프랑수아 뷔슨 filed Critical 엑렉트로 머티리얼즈 코오포레이션 오브 어메리카
Publication of KR850002554A publication Critical patent/KR850002554A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR900000458B1 publication Critical patent/KR900000458B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys

Abstract

내용 없음.

Description

신속히 경화되는 납땜가능한 도전성중합체 조성물 및 그필름 형성방법
본 발명은 도전성필름의 분야, 더 구체적으로는 경화시간이 비교적 짧은 납땜가능한 도전성중합체 조성물 및 그 필름형성방법에 관한 것이다. 도전성중합체필름은 공지되어 있으며, 인쇄회로와 관련하여 회로의 소자들을 결선하고, 또한 다른 회로에 전기결선을 하기 위하여 사용된다. 이들 도전성중합체필름의 대부분은 도전성으로 되도록 금 또는 은 같은 귀금속을 함유하고 있다.
대체로, 이 같은 필름은 실크스크린 기법에 의하여 회로기판 같은 기판에 부착된 다음에 경화된다. 대부분의 도전성중합체필름의 평균경화시간은 1-2시간의 범위이다.
현재의 도전성중합체필름은 땜납을 받아들이지 않으므로 납땜 가능한 도금 금속면을 적용할 필요가 있다. 도금 금속면은 전해 또는 전기도금방법으로 부착된다. 그 다음에 도금 금속면에 전기도선을 납땜함으로써 전기결선이 이루어진다.
은을 함유하는 도전성중합체필름은 용해되는 경향이 있으므로 대단히 주의깊게 납땜해야 된다. 더 구체적으로 말해서, 땜납을 적용하는 중에 은(silver) 입자들은 땜납 안으로 용해되어 기판에서 빠져나와 기판을 못쓰게 만드는 경향이 있다.
종래의 도전성중합체필름은 납땜가능하게 만들기 위하여 도금이 필요하다. 현재 대부분의 도전성중합체필름은 니켈 보론이나 니켈 포스퍼러스의 전해에 의하여 도금되는 것이다.
그러나, 소규모의 도금은 불편하여 도금된 도전성중합체필름(예컨대 인쇄회로기판)의 대량생산의 경우 큰 문제점이 있다.
예컨데, 대량의 도전성중합체필름의 니켈전해도금에는 크고 고가이며 복잡한 투자인 적절한 도금설비의 설립이 필요하다. 구체적으로 말해서 도금실은 적절한 양과 질의 환기가 필요하며 다양한 수준의 공기유통이 조절되어야 한다. 도금용 탱크는 유리섬유, 폴리프로필렌, 플로에틸렌 또는 기타 적절한, 고온(약 93℃ 범위)에 견디는 재료로 만들어져야 한다. 탱크는 또한 주기적인 질산 세척에 견딜 수 있어야 한다. 그밖에도, 질산염이 탱크가 세정될 필요가 있는 어떤 농도에 도달할 때 도금 탱크를 비우고 다시 채우기 위하여 보조탱크 및 운반장치가 필요한 것이다. 적절한 수준의 열을 제공하기 위하여 수정 또는 부동처리된 스테인레스강으로 만들어진, 낮은 왓트밀도(watt density)의 침수히터가 필요하다.
침수히터의 사용에는 국부적인 가열을 피하기 위하여 히터에 직접 충돌하는 강제 송풍된 공기에 의한 교반이 필요하다.
침수히터대신에 자켓으로 덮어진 탱크가 사용될 수 있으나, 어느 경우에도 활발한 교반이 필요하다. 비금속 또는 기타 내산성 제품을 사용하는 것이 추천된다.
도금조는 매일 지속적으로 여과되어야 한다. 폴리프로필렌 카트리지 필터가 바람직하게, 이 필터는 온수로 세정되어야 하며 지속적인 여과를 위하여 매시간 6-10회 교체되어야 한다.
납땜 가능한 도전성필름이 전술한 모든 도금작업의 필요성을 없애줄 것이며 따라서 극히 바람직하다는 것은 쉽게 인식할 수 있을 것이다. 부가적으로, 도전성입자들이 용해되어 빠져나가지 않는 납땜 가능한 도전성필름이 또한 바람직한 것이다. 게다가, 수분내에 경화되는 납땜가능한 도전성필름은 가장 바람직한 것이다.
따라서, 본 발명의 한가지 목적은 납땜가능한 도전성중합체필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 하나의 목적은 도금 금속면의 적용이나 또는 기타 추후의 코우팅 작업이 없이 납땜이 가능한 도전성필름을 제공하는 것이다. 그 밖에 본 발명의 목적은 어떤 표준적인 납땜방법에 의해서도 납땜이 가능한 도전성필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 도전성입자들이 보통의 납땜중에 용해되어 나오지 않는 납땜 가능한 도전성필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 고도로 도전성인 납땜 가능한 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 그밖에 또 다른 목적은 선행기술의 도전성중합체필름으로 성취되는 도포범위보다 땜납도포범위가 더 큰 납땜가능한 도전성필름을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 납땜가능한 도전성조성물은 비닐과 에폭시의 기질에 매립된 은(silver) 입자들을 포함한다. 이 조성물은 비닐을 용매에 용해시켜 용액을 형성하고, 그 다음에 그 용액을 은 입자들 및 에폭시와 혼합하여 잉크로서 형성한다.
이 잉크는 기판위에 도포되어 기판상에서 필름을 형성한다.
이 필름은 용매를 증발시키고 중합반응이 일어나도록 경화되어서 기판상에 비닐과 에폭시의 기질에 매립된 은 입자들로 구성되는 납땜 가능한 도전성필름을 형성한다.
본 발명의 납땜가능한 도전성조성물은 카르복시화비닐 및 에폭시로 형성된 기질에 매립된 은 입자들로 구성된다. 조성물 형성에 있어서, 우선 카르복시화비닐 분말을 용매에 용해시켜 용액을 형성한다.
예를 들면, 이스트만 코닥(Eastman Kodak)이 상표 Texanol로 시판하는 에스테르알콜이 용매로서 사용될 수 있다. 일단 카르복시화비닐이 용매내에 용해되면 은 입자들과 에폭시가 용액에 부가된다. 은 입자들은 입자 크기가 약 9-10미크론으로 되는 입상 분말 또는 얇은 조각형태이다. 바람직한 에폭시는 런던 케미칼컴페니(London Chemical Co.)가 상표 London PC No.549 Solder Resist로 시판하는 것, 또는 맥더미드 인코포레이티드(MacDermid Inc.)가 상표 9440 Solder Resist로 시판하는 것, 또는 셀(Shell)이 상표 828로 시판하는 것 같은 고리길이가 보통인, 즉, 중간분자량의 에폭시이다. 은, 카르복시화 비닐, 용매 및 에폭시의 각 재료들은 깨끗한 스테인레스강 그릇에서 측량된다. 비닐이 용매에 용해되어 용액을 형성하고, 이 용액에 은 분말과 에폭시가 부가된다. 은과 에폭시가 부가된 용액은 은 분말이 완전히 분산되어 잉크를 형성할 때까지 혼합기로 혼합된다. 잉크중 은의 함량은 75-80중량%로 되어야 하며 바람직한 양은 77.5%이다.
비닐 용액은 30%의 카르복시화 비닐 분말과 70%의 용매로 구성되는데, 잉크중 함량은 10-13중량%로 되어야하며, 바람직한 양은 11.8%이다. 에폭시는 잉크의 9-11중량%로 되어야 하며 바람직한 양은 9.7%이다. 그 다음에 상기 잉크는 3-로울 밀을 사용하여 소기의 미세도가 얻어질 때까지 미분화된다. 7미크론 이하의 미세도를 얻기 위하여서는 3-로울 밀을 통하여 3-6회 통과시킬 필요가 있다.
잉크의 점도는 용매를 0.1중량%씩 부가함으로써 낮아질 수 있다. 대부분의 용도로 80,000-120,000 센티포이즈(cps)의 점도가 바람직하다. 이 잉크는 잉크의 경화온도에 견딜 수 있는 어떤 기판에도 적용될 수 있다. 예컨데, 잉크는 한회로의 한소자를 다른 하나의 소자에 연결하거나 혹은 다른 회로와 전기결선하기 위하여 회로기판에 스크린인쇄될 수 있다. 이같이 적용에 있어서, 잉크는 통상의 실크스크린기법을 이용하여 스크린 인쇄되어진다.
잉크의 높은 경화온도 때문에 잉크는 알루미늄 기판위에 인쇄되는 것이 바람직하다.
상기 잉크는 기판상에서 필름을 형성하며 이것은 다음에 경화되어야 한다. 필름은 기판을 345-355℃의 온도에서 8-12분간 노출시킴으로써 경화된다. 이 온도 및 시간 조건하에서 필름을 경화시키기 위하여 기판이 대류오븐내에 놓여져도 된다. 필름은 또한 벨트로(belt furnace) 내에서 345-355℃의 온도로 최대 10분간 경화될 수도 있다.
경화되는 동안에 용매는 증발되고 중합반응이 일어나며, 은(silver) 입자들, 카르복시화비닐 및 에폭시로 구성되는 단단하고 납땜가능하며 도전성인 필름이 남는다. 경화중에 용매가 증발하므로 경화된 필름의 금속함량이 잉크의 금속함량보다 크다는 것은 쉽게 알 수 있을 것이다.
은 입자들은 경화된 필름의 82-88중량%를 구성하는데, 바람직한 양은 85%이다. 카르복시화비닐은 경화된 필름의 3.3-4.3중량%를 구성하는데, 바람직한 양은 3.8%이다. 에폭시는 경화된 필름의 9.9-12중량%를 구성하는데, 바람직한 양은 11.2%이다. 상기 경화된 필름은 0.025mm(1mil) 두께를 갖는 단위 면적당 0.0002옴의 고유저항의 지극히 우수한 전기전도성을 나타낸다. 0.025mm(1mil)의 두께를 갖는 어떤 크기의 면적도 0.0002옴의 고유저항을 가질 것이다. 부가적으로 땜납이 필름에 직접 접착하므로 필름은 접착성을 나타내고 그 결과 도금 또는 추후의 어떠한 코우팅 작업도 필요하지 않다. 땜납은 납땜철을 사용하여 또는 어떠한 표준적인 납땜방법으로 적용될 수 있다.
특수한 용제가 필요하지 않으며 표준적인 활성화 로진 용제가 사용되어도 된다.
그 밖에도, 경화된 필름은 온 입자들이 용해되어 나가지않고 땜납침지방법으로 납땜될 수 있다. 땜납 침지방법에 있어서, 필름을 포함한 기판은 200℃로 유지되는 땜납욕에 침지된다. 이 작업으로 땜납은 기판에서 은 입자들을 용해되어 나가지 않게 하면서 도체를 100% 덮는 것이다. 또한 필름은 기판에 잘 접착되어 기판으로부터 필름을 떼어내는데 약 3-9kg의 힘을 필요로 하는 것이다.
이 모든 것이 대략 10분간의 비교적 짧은 경화시간으로 성취된다.

Claims (20)

  1. 카르복시화 비닐을 용매에 용해시켜 용액을 만들고, 그 용액을 은(silver) 입자들 및 에폭시와 혼합시켜 잉크를 만들며, 상기 잉크를 기판에 도포하여 기판상에 필름을 형성시킨 후에 그 필름에 열을 가하여 용매를 증발시켜 기판상에 납땜가능한 도전성필름을 남기는 단계들로 이루어지는 납땜 가능한 도전성필름의 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판이 회로기판이고 상기 잉크가 스크린인쇄기법에 의해 회로기판상에 도포됨을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판이 알루미늄기판임을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 비닐용액이 잉크의 11.8중량%를 구성함을 특징으로 하는 방법.
  5. 제4항에 있어서, 은 입자들이 잉크의 77.5중량%를 구성함을 특징으로 하는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 에폭시가 잉크의 9.7중량%를 구성함을 특징으로 하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 비닐용액이 30중량%의 카르복시화비닐 및 70중량%의 용매로 구성됨을 특징으로 하는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 용매가 에스테르알콜임을 특징으로 하는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 필름이 350℃의 온도에서 10분간 경화됨을 특징으로 하는 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 필름이 벨트로내에서 경화됨을 특징으로 하는 방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 필름이 345-355℃의 온도에서 8-12분간 경화됨을 특징으로 하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 경화가 대류오븐내에서 이루어지는 것임을 특징으로 하는 방법.
  13. 카르복시화비닐 및 에폭시로 이루어진 기질내에 매립된 은(silver) 입자들로 구성되는 납땜가능한 도전성중합체 조성물.
  14. 제13항에 있어서, 85중량%의 은 입자들, 3.8중량%의 카르복시화비닐 및 11.2중량%의 에폭시로 구성됨을 특징으로 하는 조성물.
  15. 제13항에 있어서, 82-88중량%의 은 입자들, 3.3-4.3중량%의 카르복시화 비닐 및 9.9-12중량%의 에폭시로 구성됨을 특징으로 하는 조성물.
  16. 카르복시화비닐을 용매에 용해시켜 만든 용액 10-13중량%를 은(silver) 입자들 75-80중량% 및 에폭시 9-11중량%와 혼합하여 잉크를 형성하고, 상기 잉크를 기판에 도포시켜 기판상에 필름을 형성하고 그 필름에 열을 가해서 용매를 증발시켜 상기 기판상에 납땜가능한 도전성필름을 남기는 단계들로 이루어지는 납땜 가능한 도전성필름의 형성 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 필름이 350℃의 온도에서 10분간 경화됨을 특징으로 하는 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 필름이 벨트로내에서 경화됨을 특징으로 하는 방법.
  19. 제16항에 있어서, 상기 필름이 345-355℃의 온도에서 8-12분간 경화됨을 특징으로 하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 경화가 대류오븐내에서 이루어짐을 특징으로 하는 방법.
KR1019840005999A 1983-09-30 1984-09-28 신속히 경화되는 납땜가능한 도전성중합체 조성물 및 그필름 형성방법 KR900000458B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US537740 1983-09-30
US06/537,735 US4535012A (en) 1983-09-30 1983-09-30 Fast curing solderable conductor
US537735 1983-09-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR850002554A KR850002554A (ko) 1985-05-13
KR900000458B1 true KR900000458B1 (ko) 1990-01-30

Family

ID=24143880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019840005999A KR900000458B1 (ko) 1983-09-30 1984-09-28 신속히 경화되는 납땜가능한 도전성중합체 조성물 및 그필름 형성방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4535012A (ko)
EP (1) EP0143530A1 (ko)
JP (1) JPS60149672A (ko)
KR (1) KR900000458B1 (ko)
AU (1) AU3374784A (ko)
IL (1) IL73142A0 (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4595606A (en) * 1984-07-18 1986-06-17 Rohm And Haas Company Solderable conductive compositions having high adhesive strength
US4595604A (en) * 1984-07-18 1986-06-17 Rohm And Haas Company Conductive compositions that are directly solderable and flexible and that can be bonded directly to substrates
US4680141A (en) * 1984-11-29 1987-07-14 Mcdonnell Douglas Corporation Solder composition
FR2575331B1 (fr) * 1984-12-21 1987-06-05 Labo Electronique Physique Boitier pour composant electronique
JPS61195174A (ja) * 1985-02-25 1986-08-29 Nippon Junyaku Kk 導電性被覆剤
US5220488A (en) * 1985-09-04 1993-06-15 Ufe Incorporated Injection molded printed circuits
US4673532A (en) * 1986-01-22 1987-06-16 Mcdonnell Douglas Corporation Rosin-free solder composition
CA1249064A (en) * 1987-07-06 1989-01-17 Reginald B.P. Bennett Process for application of overlay conductors to surface of printed circuit board assemblies
US5376403A (en) * 1990-02-09 1994-12-27 Capote; Miguel A. Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof
US5112687A (en) * 1990-05-02 1992-05-12 Advanced Products Inc. Highly conductive polymer thick film compositions
US5089173A (en) * 1990-05-02 1992-02-18 Advanced Products Inc. Highly conductive polymer thick film compositions
US5141777A (en) * 1990-05-02 1992-08-25 Advanced Products, Inc. Highly conductive polymer thick film compositions
JPH04345664A (ja) * 1991-05-01 1992-12-01 Du Pont Japan Ltd 導電性樹脂組成物
DE69221480T2 (de) * 1991-05-01 1998-01-22 Du Pont Elektrisch leitende Polymermischungen
CA2219325A1 (en) * 1995-04-24 1996-10-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-sensitive adhesives for polyolefin surfaces
JPH0912385A (ja) * 1995-04-28 1997-01-14 Mitsuboshi Belting Ltd メッキ用表面処理剤およびこれを付着した基材
AU6487996A (en) 1995-07-10 1997-02-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Screen printable adhesive compositions
EP0898603B1 (en) * 1996-05-16 2006-03-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesive compositions and methods of use
US6322620B1 (en) 2000-11-16 2001-11-27 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Conductive ink composition

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2321587A (en) * 1940-05-10 1943-06-15 Davie Electrical conductive coating
US3412043A (en) * 1966-08-05 1968-11-19 Dexter Corp Electrically conductive resinous compositions
GB1251834A (ko) * 1968-04-02 1971-11-03
US3801364A (en) * 1971-02-03 1974-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for making printed circuits which include printed resistors
US3746662A (en) * 1971-08-09 1973-07-17 Du Pont Conductive systems
JPS53102930A (en) * 1977-02-21 1978-09-07 Murata Manufacturing Co Conducting paint
US4327124A (en) * 1978-07-28 1982-04-27 Desmarais Jr Raymond C Method for manufacturing printed circuits comprising printing conductive ink on dielectric surface
DE2938465C2 (de) * 1979-09-22 1982-01-21 Preh, Elektrofeinmechanische Werke, Jakob Preh, Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Leitermasse
JPS56103260A (en) * 1980-01-22 1981-08-18 Asahi Kagaku Kenkyusho:Kk Conductive paint containing copper powder
JPS57185316A (en) * 1981-05-11 1982-11-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Electrically conductive resin paste
US4371459A (en) * 1981-12-17 1983-02-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flexible screen-printable conductor composition

Also Published As

Publication number Publication date
AU3374784A (en) 1985-04-18
EP0143530A1 (en) 1985-06-05
KR850002554A (ko) 1985-05-13
US4535012A (en) 1985-08-13
JPS60149672A (ja) 1985-08-07
IL73142A0 (en) 1985-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900000458B1 (ko) 신속히 경화되는 납땜가능한 도전성중합체 조성물 및 그필름 형성방법
KR900000457B1 (ko) 납땜가능한 도전성중합체 조성물 및 그 필름형성방법
US3989644A (en) Radiation curable inks
US4756756A (en) Forming of thick-layer, hybrid electronic printed circuits
USRE30274E (en) Method for making a circuit board and article made thereby
US7022266B1 (en) Printable compositions, and their application to dielectric surfaces used in the manufacture of printed circuit boards
KR900000857B1 (ko) 납땜가능한 전도성 중합체조성물 및 그 제조방법
KR930000776B1 (ko) 도전성 조성물 및 그의 제조방법
GB2090475A (en) Electrical conductor interconnect providing solderable connections to hard-to-contact substrates
US4470883A (en) Additive printed circuit process
KR100655347B1 (ko) 막 스위치 애플리케이션에 사용하기 위한 후막 전도체조성물
US4765929A (en) Silk-screenable circuit paste
EP0143531A1 (en) A method of forming a solderable, electrically conductive film on a substrate and the conductive composition itself
US4567111A (en) Conductive pigment-coated surfaces
EP2481060A1 (en) Polymer thick film silver electrode composition for use as a plating link
GB2186436A (en) Making printed circuits
JP2006041008A (ja) 電子部品の実装方法
WO1991009511A2 (en) Electrical conductors of conductive resin
JPH0623582A (ja) リフローはんだ付け可能な導電性ペースト
JPH0238459A (ja) 有機厚膜抵抗素子に適した組成物
JP3232516B2 (ja) 導電塗料
AU6772187A (en) Fabrication of electrical conductor by augmentation replacement process
JPS58104970A (ja) 導電性ペイント
JPS58103567A (ja) 導電性ペイント
JPH0266803A (ja) 導電性組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee