KR880005317A - 구리피복 섬유의 연속 실 또는 토우 그 생산 방법 및 그러한 실 또는 토우로 부터 만들어진 복합체 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 나오는 도금 공정의 개략도 이고;
제2도는 본 발명에 사용되기에 바람직한, 위어(weiir)형 도금 탱크의 투시도이고;
제3a도는 본 발명에 사용되기에 바람직한 비이터 바아 배열의 평면도 이고;
제3b도는 제3a도에 나온 비이터 바아 배열의 측면도 이고;
제4도는 본 발명에 사용되기 적합한 열간 압축 장치의 개략도이고 ;
제5a도는 본 발명의 가늘고 긴 성형 긴 펠릿 제조 공정의 반(半)개략도 이고;
제5b도는 본 발명의 가늘고 긴 과립들이 혼합되고 조형물품으로 성형되는 경로의 반 개략도이고;
제6도는 섬유 길이에 대하여 직각으로 자른, 수지 매트릭스내 본 발명의 구리 피복 섬유의 횡단면도 이고;
제7도는 슈미트의 독일 특허 제2,658,234호에 따른 금속의 무전해 침착에 사용되는 섬유 도금 장치의 개략도이고;
제8도는 당분야에서 통상적으로 사용되는 전기도금 탱크의 횡단면도 이고;
제9도는 본 발명에 사용되기 적합한 열간 압축 장치의 개략도 이고;
제10도는 섬유 길이에 대하여 직각으로 자른, 수지 매트릭스내에 있는 독일 특허 제2,658,234호(슈미트)의 구리피복 섬유의 횡단면도 이고;
제11도는 사코비치 일행의 구리 피복 섬유의 횡단면도 이고;
제12도는 섬유에 대하여 직각으로 자른, 수지 매트릭스 내에 있는 쿠즈민의 소련 특허 제 4,486,585호의 구리 피복 섬유의 횡단면도 이고;
제13도는 섬유에 대하여 직각으로 자른, 수지 매트릭스 내에 있는 야시오까 일행의 일본국 특허 제70-17095호의 구리 피복 섬유의 횡단면도 이고;
제14도는 섬유의 길이에 대하여 직각으로 자른, 슈미트의 독일특허 제2,658,234호의 합체된 구리 피복 섬유의 횡단면도이고;
제15도는 섬유의 길이에 대하여 직각으로 자른, 사코비치 일행의 합체된 구리 피복 섬유의 횡단면도이고;
제16도는 섬유의 길이에 대하여 직각으로 자른, 쿠즈민의 소련 특허 제 439,585호의 합체된 구리 피복 섬유의 횡단면도 이고;
제17도는 섬유의 길이에 대하여 직각으로 자른, 본 발명의 합체된 구리 피복 섬유의 단축 배열 횡단면도 이고;
제18도는 본 발명의 합체된 구리 피복 섬유의 직교 배열 횡단면도 이다.
Claims (95)
- 반금속성 핵 및 그 핵위에 놓인 적어도 하나의 비교적 두껍고 균일하며 단단하게 붙은, 구리를 포함한 전기 전도성 층을 갖고 있는 복합섬유를 포함하는 연속 실 또는 토우.
- 제1항에 있어서, 상기 금속층 또는 금속층들의 두께가 약 0.6-약 3.0 미트론인 연속 실 또는 토우.
- 제2항에 있어서, 두께가 적어도 약 0.8 미크론인 연속 실 또는 토우.
- 제3항에 있어서, 두께가 적어도 약 1.2 미크론인 연속 실 또는 토우.
- 제1항에 있어서, 각 섬유의 원주 둘레에서와 섬유에서 섬유로의 피막 두께 표준 편차가 평균 피막 두께의 30% 미만인 연속 실 또는 토우.
- 제1항에 있어서, 섬유의 대부분이 개별화되어 있고, 응집되어 있지 않는 연속 실 또는 토우.
- 제1항에 있어서, 섬유의 약 70% 이상이 개별화되어 있고, 응집되어 있지 않은 실 또는 토우.
- 제7항에 있어서, 섬유의 약 80% 이상이 개별화되어 있고, 응집되어 있지 않은 실 또는 토우.
- 제1항에 있어서, 상기 핵이 탄소, 흑연, 중합체, 유리 세라믹 또는 상기한 것들의 조합물을 포함하는 연속 실 또는 토우.
- 제1항에 있어서, 상기 핵이 탄소를 포함하는 연속 실 또는 토우.
- 제1항의 실, 또는 제1항의 실과 그와는 다른 재료의 실로 이루어진 조합물로 부터 제직, 브레이딩 또는 편성된 직물.
- 제1항의 실 또는 제1항의 실과 그와는 다른 재료의 실로 이루어진 조합물의 길이로 부터 적상된 부직 시이트.
- 제1항의 실 또는 제1항의 실과 그와는 다른 실로 된 조합물로 이루어진 매트를 제직, 브레이딩, 편성 또는 적상함으로써 생산된 3차원의 제조물품.
- 잘게 자른 제1항의 실 또는 토우를 포함하는 조성 물질.
- 제14항에 있어서, 실 또는 토우가 하나의 이상의 레이다 주파수의 파장에 대한 길이로 잘게 잘리워진, 레이다 반사용 조성물질.
- 제1항에 있어서, 구리를 포함한 층이, 무전해 침착 공정을 포함하는 첫번째 단계와 전착공정을 포함하는 두번째 단계로 된 두 단계 공정에 의해서 핵위에 침착된 연속 실 또는 토우.
- 제1항의 연속 실 또는 토우로부터 회수된 단일 섬유.
- 하기 단계(a)-(f)를 포함하는 복합섬유의 실 또는 투우를 생산하는 방법: (a) 다수의 반금속성 핵섬유의 연속 길이를 제공하고 ; (b) 상기 섬유 길이의 최소한 일부분을 수성 매질내의 습윤제를 포함하는 욕속에 침지시키고; (c) 상기 섬유 길이의 최소한 일부분을 , 구리를 포함한 금속의 무전해 침착에 대해 증감 시킬 수 있는 욕속에 침지 시키고 ; (d) 상기 섬유 길이의 최소한 일부분을, 구리를 포함한 금속으로 상기 섬유를 무전해 도금할 수 있으며 상기 섬유위에 상기 금속의 전기 전도성 층을 침착시킬 수 있는 욕속에 침지 시키고; (e) 상기 섬유 길이의 최소한 일부분을, 구리를 포함한 금속을 전착시킬 수 있는 욕속에 침지 시키고; (f) 상기 섬유위에 구리를 포함한 금속을 침착시키기에 충분한 외부 전압을 섬유와 욕 사이에 적용시키고, 상기 전압 및 그 결과 생겨난 전류를, 상기 핵위에 적어도 하나의 비교적 두껍고 균일하며 단단하게 붙은 구리를 포함한 전기전도성층을 생산하기에 충분한 시간동안 유지시키되, 단계(b)-(f)는 상기 실 또는 토우상에 낮은 장력을 주는 가운데. 그리고 섬유를 펼쳐가면서 실시한다.
- 제18항에 있어서, 연속적으로 실시하는 방법.
- 제18항에 있어서, 상기 실 또는 토우 위의 상기 금속 층 또는 금속층들의 두께가 약 0.6-약 3.0 미크론인 방법.
- 제19항에 있어서, 두께가 적어도 약 0.8 미크론인 방법.
- 제21항에 있어서, 두께가 적어도 약 1.2 미크론인 방법.
- 제18항에 있어서, 각 섬유의 원주 둘레 및 섬유에서 섬유로의 피막 두께 표준편차가 평균 두께의 30% 미만인 방법.
- 제18항에 있어서, 섬유의 대부분이 개별화되어 있고 응집되어 있지 않는 방법.
- 제24항에 있어서, 섬유의 약 70% 이상이 개별화 되어 있고, 응집되어 있지 않는 방법.
- 제25항에 있어서, 섬유의 약 80% 이상이 개별화 되어 있고, 응집되어 있지 않는 방법.
- 제18항에 있어서, 상기 핵이 탄소, 흑연, 중합체, 유리, 세라믹 또는 상기한 것들의 조합물을 포함하는 방법.
- 제18항에 있어서, 상기 핵이 탄소를 포함하는 방법.
- 제18항에 있어서, 그 방법에 의해서만 생산되었거나, 혹은 다른 재료의 실과 조합하여 생산된 실을 제직, 브레이딩 또는 편성하여 직물을 만드는 단계가 포함된 방법.
- 제18항에 있어서, 그 방법에 의해서만 생산되었거나 다른 재료의 실과 조합하여 생산된 실을 적상하여 부직 시이트로 만드는 단계가 포함된 방법.
- 제25항 또는 제26항에 있어서, 그 재료를 제직, 편성 또는 적상하여 3차원의 제조물품으로 만드는 단계가 포함된 방법.
- 제18항에 있어서, 그 방법에 의해 생산된 실을 짧은 길이로 잘게 잘르는 단계가 포함된 방법.
- 제32항에 있어서, 생산된 실 또는 토우를 하나 이상의 레이다 주파수의 파장에 대한 길이로 잘게자르는 단계가 포함된 방법.
- 제18항에 있어서, 증감 욕(c)이 팔라듐 및 주석 연화물의 콜로이드 현탁액을 포함하는 방법.
- 제18항에 있어서, 전기도금 욕(e)이 피로인산 구리 도금용액을 포함한 방법.
- 제31항에 있어서, 상기 욕(e)이 메르캅토벤조티아졸, 또는 메르캅토벤조티아졸과 2,2-비피리딜의 조합물을 안정화 량만큼 포함하는 방법.
- 제18항의 방법에 의해 생산된 복합 섬유의 실 또는 토우.
- 제18항에 방법에 의해 생산된 연속 실 또는 토우로 부터 회수된 단일 섬유.
- 반금속성 핵과 그 핵위에 놓인 적어도 하나의 비교적 두껍고 균일하며 단단하게 붙은 구리를 포함한 전기전도성 층을 갖는 복합 섬유가 금속 또는 유기 중합체 물질속에 배치 되어 있는 연속 실 또는 토우를 포함하는 조성물질.
- 제39항에 있어서, 상기 금속 층 또는 금속층들의 두께가 약 0.6-약 3.0미크론인 조성물질.
- 제40항에 있어서, 두께가 적어도 약 0.8 미크론인 조성물질.
- 제41항에 있어서, 두께가 적어도 약 1.2 미크론인 조성물질.
- 제39항에 있어서, 각 섬유의 원주둘레 및 섬유에서 섬유로의 피막 두께 표준편차가 평균 피막 두께의 30% 미만인 조성물질.
- 제39항에 있어서, 섬유의 대부분이 개별화되어 있고 응집되어 있지 않는 조성물질.
- 제44항에 있어서, 섬유의 약 70% 이상이 개별화 되어 있고 응집되어 있지 않는 조성물질.
- 제45항에 있어서, 섬유의 약 80% 이상이 개별화 되어 있고 응집되어 있지 않는 조성물질.
- 제39항에 있어서, 상기 핵이 탄소, 흑연, 중합체, 유리, 세라믹, 또는 상기한 것들의 조합물을 포함하는 조성물질.
- 제39항에 있어서, 상기 핵이 탄소를 포함하는 조성물질.
- 제39항에 있어서, 상기 실 또는 토우가 잘게 잘리워진 조성물질.
- 제39항에 있어서, 구리를 포함한 상기 층이, 무전해 침착공정을 포함하는 첫번째 단계와 전착공정을 포함하는 두번째 단계로 된 두 단계 공정에 의하여 상기 핵위에 침착된 조성물질.
- 제39항에 있어서, 상기 복합 섬유가 본질상 평행 관계로 나란히 배열되고 제직 또는 편성되어 보강 구조로 만들어진 조성물질.
- 제39항에 있어서, 상기 금속 매트릭스가 구리, 알루미늄, 납, 아연, 은, 금, 마그네슘, 주석, 티탄, 철, 니켈합금, 또는 상기한 것들의 혼합물을 포함하는 조성물질.
- 제52항에 있어서, 상기 금속 매트릭스가 구리를 포함하는 조성물질.
- 제39항에 있어서, 핵이 흑연을 포함하고, 금속층이 구리를 포함하고, 구리층의 두께가 약 0.6-3.0미크론이고, 금속 매트릭스가 구리를 포함하고, 흑연 섬유가 본 질상 평행관계로 나란히 배열되는 조성물질.
- 하기 (a)와 (b)를 포함하는 제조물품의 생산 방법. (a) 제39항의 연속 금속 피복 실 또는 토우를 제공하고; (b) 금속 피복 섬유 주위에 금속 매트릭스를 채워 넣어서 복합재료를 형성시킨다.
- 제55항에 있어서, 분말 기순 기법, 주입성형 또는 인출 성형에 의하여 금속 매트릭스를 피복된 필라멘트 주위에 채워넣는 방법.
- 구리를 포함한 금속 매트릭스 속에 그 두께 전체에 걸처 균일하게 분포되어 있는 반금속성 핵 섬유를 포함하고 있으며, 본질적으로 공극을 갖는 않고, 본질적으로 매트릭스가 풍부한 지역을 갖지 않는 제조물품.
- 제57항에 있어서, 그 대부분이 핵과 그 핵위에 놓인 적어도 하나의 비교적 두껍고 균일하며 단단하게 붙은 구리를 포함한 전기 전도성 층을 갖는 복합 섬유를 포함하는 연속 실 또는 토우를 열과 압력하에 직접 합체시킴으로써 생산된 물품.
- 제58항에 있어서, 상기 금속 층 또는 금속층들의 두께가 약 0.6- 약 3.0 미크론인 물품.
- 제59항에 있어서, 두께가 적어도 약 0.8 미크론인 물품.
- 제60항에 있어서, 두께가 적어도 약 1.2 미크론인 물품.
- 제58항에 있어서, 각 섬유의 원주둘레 및 섬유에서 섬유로의 피막 두께 표준편차가 평균 피막 두께의 30% 미만인 물품.
- 제58항에 있어서, 섬유의 대부분이 개별화되어 있고 응집되어 있지 않는 물품.
- 제63항에 있어서, 섬유의 약 70% 이상이 개별화되어 있고 응집되어 있지 않는 물품.
- 제64항에 있어서, 섬유의 약 80% 이상이 개별화되어 있고 응집되어 있지 않는 물품.
- 제39항에 있어서, 상기 매트릭스가 유기 중합체 물질을 포함하는 조성물질.
- 제66항에 있어서, 상기 유기 중합체 물질이 본질적으로 비전도성인 조성물질.
- 제66항에 있어서, 상기 유기 중합체 물질이 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리카르보네이트, 에폭시, 에폭시-노볼락, 에폭시-폴리우레탄, 우레아 형수지, 페놀-포름 알데히드 수지, 티오우레아수지, 멜라민수지. 우레아-알데히드 수지, 알키드 수지, 폴리설파이드 수지, 비닐 유기 프리폴리머, 다관능성 비닐, 고리형 에테르, 고리형 에스테르, 폴리카르보네이트-공(co)-에스테르, 폴리카르보네이트-공-실리콘, 폴리에테르에스테르, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드 및 폴리비닐 클로라이드로 이루어진 군에서 선택되는 조성물질.
- 유기 중합체 물질이, 상기 복합섬유를 포함하는 제직, 브레이딩, 편성 또는 부직 직물, 시이드 또는 매트와 함께 존재하는 제66항의 조성물질을 포함하는 제조물품.
- 유기 중합체 물질이, 상기 복합섬유를 포함하는 제직, 브레이딩, 편성 또는 부직 직물, 시이트 또는 매트로 보강된 제66항의 조성물질로 부터 만들어진 조형 제조물품.
- 제39항에 있어서, 유기 중합체물질이 분쇄 형태의 복합 섬유로 보강된 조성물질.
- 제66항에 있어서, 유기 중합체 물질이 에폭시이고, 상기 복합섬유의 전기 전도성 핵이 탄소이며, 전기 전도성 금속 층이 구리로 만들어진 조성물질.
- 반금속성 핵과 그 핵위에 놓인 적어도 하나의 비교적 두껍고 균일하며 단단하게 붙은 구리를 포함한 전기전도성 층을 가지며 보통 과립의 세로방향으로 서로 평행하게 뻗어 있고, 열에 안정한 필름 형성열가소성 접착제 속에서 과립 전체에 걸쳐 균일하게 분산되어 있는 가늘고 긴 복합 섬유의 다발을 각각 함유하는 가늘고 긴 과립을 포함하는 사출성형 재료.
- 제73항에 있어서, 상기 금속 층 또는 금속층들의 두께가 약 0.6- 약 3.0 미크론인 사출성형 재료.
- 제74항에 있어서, 두께가 적어도 약 0.8 미크론인 사출성형재료.
- 내용 없음
- 제73항에 있어서, 각섬유의 원주둘레 및 섬유에서 섬유로의 피막 두께 표준편차가 평균 피막 두께의 30% 미만인 사출성형재료.
- 제73항에 있어서, 섬유의 대부분이 개별화되어 있고 응집되지 있지 않는 사출성형재료.
- 제78항에 있어서, 섬유의 약 70% 이상이 개별화되어 있고, 응접되어 있지 않는 사출성형 재료.
- 제79항에 있어서, 섬유의 약 80% 이상이 개별화되어 있고, 응집되어 있지 않는 사출성형 재료.
- 제73항에 있어서, 상기 핵이 탄소, 흑연, 중합체, 유리, 세라믹, 또는 상기한 것들의 조합물을 포함하는 사출성형 재료.
- 제73항에 있어서, 상기 핵이 탄소를 포함하는 사출 성형 재료.
- 제73항에 있어서, 상기 접착제가(a) 폴리(C2-C6알킬옥사졸린)과 함께(b) 폴리(비닐피롤리돈)을 포함하며, 이 접착제가 본질적으로 상기한 각 필라멘트 주위를 둘러싸는 사출성형 재료.
- 제83항에 있어서, 성분(b)가 성분(a)와 성분(b)를 합한 중량을 기준으로 약 7.5- 약 75%를 구성하는 사출성형 재료.
- 제73항에 있어서, 상기 과립의 직경이 약 0.053cm(1/48인치)- 약 0.476cm (3/16인치)인 사출 성형재료.
- 제85항에 있어서, 상기 과립의 직경이 약 0.079(1/32인치)- 약 0.318cm(1/8인치)인 사출 성형재료.
- 제73항에 있어서, 열가소성 접착제의 양이, 취급도중 섬유 다발의 보전성을 유지시키는 양보다 본질상 과량이 아닌 사출성형 재료.
- 제73항에 있어서, 보간 필라멘트가 67.5-97.5부피%를 구성하고, 열에 안정한 필름 형성 접착제가 2.5-2.5부피%를 구성하는 사출성형재료.
- 제87항에 있어서, 보강 필라멘트가 85-95 부피%를 구성하고, 열에 안정한 필름 형성 접착제가 5-15부피%를 구성하는 사출성형 재료.
- 제74항에 있어서, 열가소성 접착제가 폴리(에틸옥사졸린)을 포함하는 사출성형 재료.
- 제90항에 있어서, 폴리(에틸 옥사졸린)이 약 50,000- 약 500,000의 분자량을 갖는 사출성형 재료.
- 제74항에 있어서, 열가소성 접착제가 폴리(에틸옥사졸린)및 폴리(비닐피롤리돈)을 포함하는 사출 성형 재료.
- 제92항에 있어서, 폴리(비닐피롤리돈)이 약 10,000 - 약 220,000의 분자량을 갖는 사출성형재료.
- 하기 (i)과 (ii)를 포함하는 사출성형재료: (i) 열가소성 수지 성형 과립; (ii) 제1항의 가늘고 긴 과립.(이때 조성물내 상기 성분(ii)의 양은 성분(i)과 (ii)를 합한 100중량%를 기준으로 1-60 중량%의 상기 필라멘트를 제공하기에 충분한 양으로 한다.)
- 사출성형 공정에 있어서, 하기(i)과 (ii)의 혼합물을 포함하는사출성형 보성물을 금형속에 밀어넣는 방법: (i) 열가소성 성형 과립 ; (ii) 보강효과를 제공하기에 유효한 양만큼인 제1항의 가늘고 긴 과립.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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