KR870000913A - 치과용 접착 조성물 - Google Patents

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마사스께 오오쓰까
하라요시노리
시께오 도기다
히데요 마니와
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마사스께 오오쓰까
하라요시노리
닛뽕시껭고오교 가부시끼가이샤
시께오 도기다
히데요 마니와
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Abstract

내용 없음.

Description

치과용 접착 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (34)

  1. (A) 하기 일반식 (I)의 화합물, (B) 비닐 화합물 및＼또는 실란화합물과 임의로 (C) 자유 라디칼 발생제 및/또는 광-증감제를 함유함을 특징으로 하는 조성물.
    [식중, R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고 R2는 수소, 할로겐에 의해 치환 가능한 1∼5탄소원자의 알킬기 하로겐에 의해 치환 가능한 2∼4탄소원자의 알킬렌 산화물기, 또는 할로겐 또는 메틸기에 의해 치환 가능한 -(CH2CH2O)nH기(n은 l∼4의 정수)를 나타낸다.]
  2. 제1항에 있어서, (A)가 4-비닐벤조산, 4-비닐벤조산 에스테르, 4-알릴 벤조산 및 4-알릴 벤조산 에스테르로 구성된 군으로 부터 선택된 화합물인 조성물.
  3. 제1항에 있어서, (B) 비닐 화합물이 트리-에틸렌글리콜-디메타크릴레이트 및/또는 2,2-비스[4-(2-메타크릴옥시에톡시)페닐] 프로판인 것인 조성물.
  4. 제1항에 있어서, (B) 실란 화합물이 실란 결합제인 조성물.
  5. 제4항에 있어서, (B) 실란결합제가 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란과 γ-글리시독시프로필트리페톡시실란으로 구성된 군으로무터 선택된 화합물인 조성물.
  6. 제1항에 있어서, (C) 자유 라디칼 발생제가 산화환원-중합촉매인 조성물.
  7. 제6항에 있어서, 산화환원-중합촉매가 벤조일과산화물과 N,N-디에탄올-p-톨루이딘의 혼합물인 조성물.
  8. 제1항에 있어서, (C)광-증감제가 벤조인에 테르와 캄포로퀴논-N,N-디메틸아미노 에틸메타크릴레이트로 구성된 군으로 부터 선택된 것인 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 무기 충전제를 더 함유하는 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 무기충전제가 실리카인 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 접착성 부여제를 더 함유하는 조성물.
  12. 제11항에 있어서, 접착성 부여제가 폴리메틸메타크릴레이트인 조성물.
  13. (A) 하기 일반식(I)의 화합물. (B) 비닐 화합물과 임의로 (C) 자유 라디칼 발생제 및/또는 광-증감제를 함유함을 특징으로 하는 결합제용 조성물.
    [식중, R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 수소, 할로겐에 의해 치환 가능한 1~5탄소원자의 알킬기, 할로겐에 의해 치환 가능한 2∼4탄소원자의 알킬렌산화물기, 할로겐 또는 메틸기에 의해 치환 가능한-(CH2CH2O)nH기 (n은 1∼4의 정수)를 나타낸다.]
  14. 제13항에 있어서, (A)가 4-비닐 벤조산, 4-비닐 벤조산 에스테르, 4-알릴 벤조산과 4-알릴벤조산 에스테르로 구성된 군으로부터 선택된 화합물인 결합제용 조성물.
  15. 제13항에 있어서, (B) 화합물이 트리에틸렌글리콜-디메타크릴레이트 및/또는 2,2-비스[4-(2-메타크릴옥시에톡시)페닐] 프로판인 결합제용 조성물.
  16. 제13항에 있어서, (C)자유 라디칼 발생제가 산화환원-중합촉매인 결합제용 조성물.
  17. 제16항에 있어서, 산화환원-중합촉매가 벤조일과산화물과 N,N-디에탄올-p-톨루이딘의 혼합물인 결합제용 조성물.
  18. 제13항에 있어서, (C)광-증감제가 벤조일에테르와 캄포로퀴논-N, N-디메틸아미노 에틸메타크릴레이트로부터 선택된 화합물인 결합제용 조성물.
  19. 제13항에 있어서, 무기충전체를 더 함유하는 결합제용 조성물.
  20. 제19항에 있어서, 무기 충전제가 실리카인 결합제용 조성물.
  21. 제13항에 있어서, 접착성 여부제를 더 함유하는 결합제용 조성물.
  22. 제21항에 있어서, 접착성 부여제가 폴리메타크 릴레이트인 결합제용 조성물.
  23. (A) 하기일반식(I)의 화합물, (B) 비닐 화합물 및/또는 실란 화합물과 임의로 (C) 자유 라디칼 발생제 및/또는 광-증감제를 함유함을 특징으로 하는, 치수등의 조직에 대하여 자극이나 해를 주지 않는 조성물.
    [식중, R1은 수소 또는 메킬기이고, R2는 수소, 할로겐에 의해 치환 가능한 l∼5탄소원자의 알킬기, 할로겐에 의해 치환가능한 2∼4탄소원자의 알킬렌산화물기 또는 할로겐 또는 메틸기에 의해 치환 가능한-(CH2CH2O)nH기(n은 1∼4의 정수)를 나타낸다.]
  24. 제23항에 있어서, (A)가 4-비닐 벤조산, 4-비닐 벤조산 에스테르, 4-알릴 벤조산, 4-알릴 벤조산 에스테르로 구성된 군으로 부터 선택된 화합물임을 특징으로 하는, 조직에 대하여 자극이나 해를 주지 않는 조성물.
  25. 제23항에 있어서, (B)비닐 화합물이 트리-에틸렌글리콜-디메타크릴레이트 및/또는 2,2-비스[4-(2-메타크릴옥시-에톡시)페닐] 프로판인 것을 특징으로 하는, 조직에 대하여 자극이나 해를 주지 않는 조성물.
  26. 제23항에 있어서, (B) 실란 화합물이 실란 결합제임을 특징으로 하는, 조직에 대하여 자극이나 해를 주지 않는 조성물.
  27. 제26항에 있어서, (B) 실란 화합물이 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시 실란과 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란으로 구성된 군으로부터 선택된 화합물임을 특징으로 하는, 조직에 자극이나 해를 주지 않는 조성물.
  28. 제23항에 있어서, (C) 자유 라디칼 발생제가 산화환원-중합촉매임을 특징으로 하는, 조직에 자극이나 해를 주지않는 조성물.
  29. 제28항에 있어서, 산화환원-중합촉매가 벤조일과산화물과 N,N-디에탄올-p-톨루이딘의 혼합물임을 특징으로 하는, 조직에 자극이나 해를 주지 않는 조성물.
  30. 제23항에 있어서, (C) 광-증감제가 벤조인에테르와 캄포로퀴는-N,N-디메틸아미노 에틸메타크릴레이트로 구성된 군으로부터 선택된 화합물임을 특징으로 하는, 조직에 자극이나 해를 주지 않는 조성물.
  31. 제23항에 있어서, 무기충전제를 더 함유함을 특징으로 하는 조직에 자극이나 해를 주지않는 조성물.
  32. 제31항에 있어서, 무기 충전제가 실리카임을 특징으로 하는 조직에 자극이나 해를 주지않는 조성물.
  33. 제23항에 있어서, 접착성 부여제를 더 함유함을 특징으로 하는 조직에 자극이나 해를 주지 않는 조성물.
  34. 제33항에 있어서, 접착성 투여제가 폴리메틸메타크릴레이트임을 특징으로 하는 조직에 자극이나 해를 주지 않는 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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