Claims (11)
반도체모듈과 한쌍의 냉각체로 형성된 최소한 2 이상의 파워유니트로 이루어지며, 파워유니트의 하나는 냉각체와 전기절연성이지만 열전도성인 반도체모듈이 설치되어 있고 또 하나의 파워유니트는 냉각체와 전기절연성이지만 열전도성인 잔여반도체모듈이 설치되어 있는 파워유니트 조립체에 있어서, 상기 각 냉각체는 그 한면에 반도체모듈이 부착되어 있고, 그 다른면에 열교환유니트가 부착되어 있으며, 상기 양 냉각체는 그 열교환유니트가 서로 대향하도로 조립되어 있는 것을 특징으로 하는 파워유니트 조립체.It consists of at least two power units formed of a semiconductor module and a pair of cooling bodies. One of the power units is provided with a cooling body and an electrically insulated but thermally conductive semiconductor module. In a power unit assembly in which a remaining semiconductor module is installed, each of the cooling bodies has a semiconductor module attached to one side thereof, and a heat exchange unit attached to the other side thereof, and the two cooling bodies have opposite heat exchange units facing each other. Power unit assembly, characterized in that assembled to the road.
제1항에 있어서, 상기 양냉각체의 열교환유니트는 서로 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 파워유니트 조립체.The power unit assembly of claim 1, wherein the heat exchange units of the two coolers are in contact with each other.
제1항에 있어서, 열교환유니드는 냉각된 공기가 그 사이를 통하여 흐르는 복수의 통기닥트를 가지는 것을 특징으로 하는 파워유니트 조립체.The power unit assembly of claim 1, wherein the heat exchange unit has a plurality of vent ducts through which cooled air flows therebetween.
제3항에 있어서, 한끝으로부터 통기닥트 안으로 공기를 보내는 팬이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 파워유니트 조립체.4. The power unit assembly of claim 3, wherein a fan is provided for sending air from one end into the vent duct.
제1항에 있어서, 상기 냉각체는 양호한 열전도성 재료로서 만들어진 기판을 가지고 있으며, 그 기판의 한면은 반도체모듈이 그 위에 부착되는 면의 역할을 하며, 또 다른면은 열교환유니트가 고정되는 면의 역할을 하는 것을 특징으로 하는 파워유니트 조립체.2. The cooling body of claim 1, wherein the cooling body has a substrate made of a good thermal conductive material, one side of which serves as a surface on which the semiconductor module is attached, and the other side of the surface on which the heat exchange unit is fixed. A power unit assembly, characterized in that it serves.
제5항에 있어서, 열교환유니트는 복수의 유니트로 분할되어, 분할된 2개의 인접유니트가 서로 접촉하여 고정되는 것을 특징으로 하는 파워유니트 조립체.6. The power unit assembly of claim 5, wherein the heat exchange unit is divided into a plurality of units so that two divided adjacent units are fixed in contact with each other.
제1항에 있어서, 상기 반도체모듈이 상기 냉각체상에 지그재그패턴으로 배열되는 것을 특징으로 하는 파워유니트 조립체.The power unit assembly of claim 1, wherein the semiconductor module is arranged in a zigzag pattern on the cooling body.
제1항에 있어서, 파워유니트 조립체는 교류전력을 공급받아 직류전력을 출력하는 콘버어터와, 변환된 직류전력을 공급받아 교류부하를 위하여 요구되는 주파수와 전압의 교류전력을 공급하는 인버어터를 포함하고 있으며, 콘버어터를 형성하는 상기 반도체모듈들은 상기 하나의 냉각체상에 배설되고, 인버어터를 형성하는 상기 반도체모듈들은 다른 냉각체상에 배설되는 것을 특징으로 하는 파워유니트 조립체.The power unit assembly of claim 1, wherein the power unit assembly includes a converter that receives AC power and outputs DC power, and an inverter that receives converted DC power and supplies AC power having a frequency and voltage required for AC load. And the semiconductor modules forming the converter are disposed on the one cooling body, and the semiconductor modules forming the inverter are disposed on the other cooling body.
제1항에 있어서, 상기 반도체모듈이 상기 냉각체에 부착되는 제2면에 대향하는 제1면에만 상기 반도체모듈이 단자를 가지며, 상기 반도체모듈의 제1면에 대향하는 절연판면에 소정 패턴의 판상도체를 가지고 있도록 절연판이 상기 반도체모듈에 설치되어서 절연판이 상기 반도체모듈에 고졍될 때에 상기 반도체모듈의 단자들은 요구되는 파워유니트를 위한 회로를 형성하도록 판상도체에 의하여 연결되는 것을 특징으로 하는 파워유니트 조립체.The semiconductor device of claim 1, wherein the semiconductor module has terminals only on a first surface of the semiconductor module opposite to a second surface attached to the cooling body, and a predetermined pattern is formed on an insulating plate surface facing the first surface of the semiconductor module. Power unit, characterized in that the insulating plate is installed in the semiconductor module to have a plate-like conductor so that when the insulating plate is fixed to the semiconductor module, the terminals of the semiconductor module are connected by the plate-like conductor to form a circuit for the required power unit Assembly.
제9항에 있어서, 판상도체는 인쇄회로 기술에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 파워유니트 조립체.10. The power unit assembly of claim 9, wherein the plate conductor is formed by printed circuit technology.
제9항에 있어서, 파워유니트의 주변 또는 보조장치는 관상도체가 설치된 면과 대향하는 절연판면에 부착되는 것을 특징으로 하는 파워유니트 조립체.10. The power unit assembly of claim 9, wherein the peripheral or auxiliary device of the power unit is attached to an insulating plate surface opposite to the surface on which the tubular conductor is installed.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.