KR830001849B1 - 비데오 테이프 리일 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

비데오 테이프 리일

본 발명은 제작이 용이하고 신뢰성이 높은 비데오 테이프 리일에 관한 것이다.

비데오 테이프 리일은 종래에 영사기등에 사용되는 리일과 마찬가지로, 권취심이 되고 회전축에 연결되는 내통부와 테이프 지지를 위한 측판 등으로 구성되어 있다.

종래의 테이프 리일은 금속, 어떤 종류의 합성 수지등으로 제작되어 왔으나 비데오에 있어서는 장치 그 자체가 테이프 레코더 등 종래의 기기에 비하여 극히 정교한 것이어서, 이에 사용되는 테이프 리일도 매우 고성능, 고신뢰성이 요구된다.

또한 대량으로 소비되는 것이기 때문 에 대량 생산에 용이하여야 한다는 필수조건도 따랐다.

후자의 요구에는 합성수지 리일이 제일 적합하지만 다음에 기술하는 바와같이 종래의 합성수지제 리일은 성능적인 면에서 불충분 하였다. 즉, 테이프 리일은 높은 칫수 정도(精度), 안정성, 내구성, 마찰특성이 요구 되지만, 종래의 합성수지제 리일에 있어서는 이와 같은 것을 충족시킬 수 없었다.

합성수지제 리일로서는 폴리아세탈제리 일이 있으며, 이것은 합성수지제 리일중 테이프 리일로서 최적합한 것이기는 하나 칫수정도, 마찰특성에 있어서는 불충분 하였다.

이와 같은 성질을 개량한 것으로 첨가물이 든 폴리아세탈제 리일이 고려된다.

첨가물에 대하여 기술하면 테이프 리일의 칫수 정도를 향상 시키기 위하여서는 성형시에 배향(配向)을 작게하여 변형을 적게하는 것은 유효하고 그 목적은 위하여서는 금속비누와 같이 효과가 큰 활제(滑劑)의 첨가가 효과적이다. 또한 이와 같은 활제는 이형(離型)시의 변형을 적게하는 점에서도 유효하다.

그러나, 이와 같은 활제의 첨가는 동시에 성형기내의 활성(滑性)도 증가시키고 또한 활제첨 가량의 근소한 변동에 의하여도 효과면에서 큰 변동이 생긴다는 결점도 있는 것이다. 그리하여 칫수의 편차가 커서 그 결과로 칫수 정도는 향상 되지 않게 된다.

폴리에틸렌 글리콜 등의 첨가에 의한 유동성의 향상도 고려되지만, 그 효과는 작다.

다시 마찰 특성의 향상을 위하여서는 광물성 기름등 많은 종류의 첨가물이 알리어지고 있으나, 이들은 전술한 활제(滑劑)와 같이 칫수 정도를 저하시키는 결점이 있다.

이상에서와 같이 첨가물에 의한 복수(複數)의 성질의 발란스가 잡힌 향상은 극히 어려운 것이어서 아직껏 이 방법에 의한 만족스러운 리일을 얻어지지 아니하였다.

본 발명자 등은 리일의 특성 향상에 대하여 여러가지로 검토한 결과 어떤 종류의 계면활성제(界面滑性劑)의 첨가가 지극히 유효하다는 것을 발견하고 본 발명에 이르른 것이다.

본 발명의 테이프 리일은 0.2-2 중량%의 지방족 아민계 계면활성제, 지방족 아미드계 계면활성제 또는 비이온계 게면활성제를 함유하는 폴리아세탈 수지로된 비데오 테이프리일인 것이다.

본 발명의 테이프 리일은 첨가물의 적도(適度)의 활제특성 때문에 성형시에 배향(配向), 이 형시의 변형이 적으며, 또한 조건변동에 의한 정도의 격차도 적다는 잇점이 있다.

또한 표면에 배인 첨가물은 테이프와의 마찰특성을 현저하게 향상시키는 잇점이 있다.

다시 바람직하게는 통상의 장시간 성형에서 보여지는 금형표면의 오염이 적고 장시간 안정되어 좋은 표면상태가 유지되는 잇점이 있다.

또한 특히 아민계 게면활성제가 첨가된 테이프 리일은 뛰어난 대전(帶電)방지성이 있고, 정전기에 의한 장해가 저감되는 잇점이 있다.

이와 같이 본 발명에 의하면 종래의 합성수지 리일 또는 첨가물 혼입 합성수지 리일에서는 기대되지 못하였던 발란스가 잡힌 성능이 우수한 테이프 리일을 제공할 수가 있는 것이다.

본 발명에서 말하는 폴리아세탈 수지라는 것은 아세탈 호모폴리머, 아세탈 코폴리머 혹은 그들의 변성물을 의미하고 특히 고유동(高流動)그레이드(예를들면 폴리 플라스틱 주식회사제 쥬라콘 M 270)가 제일 적합하며, 또한 첨가물에 의한 열 안정성 저하가 적은 점에서 아세탈 코폴리머, 말단에테르화 호모 폴리머가 바람직하다.

안정제를 사용할 때에는 통상의 아세탈 용의 안정제가 사용되지만 특히 황산화제로서 오르토위가 t-부틸기(基)인 고분자량 페놀(예를들면 찌바가이기사제 「이루가 녹스 1010」「이루가 녹스 259」이 바라직하다.

본 발명에 사용되는 아민계 계면활성 제로서는 라우릴, 스테아릴 등 고급 지방족 아민과 에틸렌 옥시드와의 반응물, 고급 지방족의 올레핀에서 유도된 유사 화합물과 같은 것이 예시되며, 또한 아미드계 계면활성제로서는 마찬가지로 지방족 아미드에서 유도된 것이 예시된다.

다시 본발명에 사용되는 비이온계 계면활성제로서는 고급 알콜과 에틸렌 옥시드, 소르비탄 등에서 유도된 에테르 같은 것이 있다.

이들 유용한 계면활성 제로서는 예를들면 가오비누 주식회사제 「엘렉트로 스트립퍼 」, 마쓰모도 유지 제약 주식회사제 「TB-123」등이 있다.

이들의 첨가량은 0.2-2 중량% 특히 0.3-1.5중량%가 바라직하다.

본 발명에 있어서는 복수종의 활성제를 혼합 사용할 수도 있다.

예를들면 성능향상 효과가 뛰어나고 대전 방지 효과가 크지만, 열 안정성에 대한 나쁜 영향도 큰 아민례, 아미드계 계면활성제를 비이온 계면활성제와 혼합 사용하는 것은 바람직한 것이다.

마찬가지로 본 발명의 계면활성제에 글리세린 디에틸렌 글리콜 등의 친수물질, 파라핀 등의 친유성 물질을 혼합하여 사용할 수도 있다.

이와 같이 본 발명의 테이프 리일은 비데오용으로서 최적합한 것이지만 상하 양면에 측판이 있는 형에 있어서는 비교적 기계적 특성, 정도의 요구가 염격하지 아니하며 투명성이 유구되는 상측판만을 스티렌계등의 투명수지로 제작하는 것도 바람직하다.

다음에는 본발명 비데오 테이프 리일의 성능의 우수성을 실증하기 위한 실험예가 주어져 있으나 본발명이 이에 의해 한정되는 것은 아니다.

1. 대전 방지성

계면활성제 「엘렉트로스트립퍼 EA」를 함유하는 폴리 아세탈 수지(본발명0의 대전방지성에 관한 실험이 행해졌다. 표1에서는 상기 계면활성제의 배합량과 대전 방지성을 나타내는 표면 저항 및 정전 전압의 반감기와의 관계가 표시되어 있다.

[표 1]

표1로부터 전기 부도체인 폴리아세탈 수지에 본발명에 따른 계면활 성체가 배합되면 이 수지는 표면 저항과 정전전압의 반감기가 현저히 감소됨을 볼 수 있으며 이에 의해 본 발명의 비데오 테이프 리일은 우수한 대전방지 효과를 갖는다는 것을 알 수 있다.

2. 내마모 특성

이하의 비교시험에서는 본발명 조성물과 비교예로서 계면활성제를 첨가하지 않은 폴리아세탈과 ABS 수지에 관해서 강제(鋼材)에 대한 내마모성을 측정했다.

샘플 1 : 엘렉트로 스트립퍼 EA를 사용한 폴리아세탈*

(본발명조성)

샘플 2 : 폴리아세탈*

샘플 3 : ABS수지

(*폴리아세탈은 폴리플라스틱사제 쥬라콘 M90)

시험법 : 트러스트형(thrust 型)시험기를 사용한 시험법.

시험편 : 사출성형한 내경 20.0mm, 외경 25.6mm, 높이 15.0mm의 원통상 시험편

상대재료 : 강 및 스테인레스

접동방법 : 우도 참조

측정환경 : 20℃, 65% RH

[표 2]

비교예 1, 2와 비교예3으로 부터 폴리아세탈은 다른수지(ABS 수지)에 비하여 비마모량차가 작아 내마모성이 우수하다.

실시예 1, 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 본발명 조성의 테이프리일은 그의 비마모량이 비교예의 경우보다 훨씬적어 내마모 특성의 우수함이 현저하다.

3. 촌법정도 및 안정성

테이프리일의 측판의 면진(面振)과 성형사이클의 관계에 관하여, 엘렉트로스트립퍼 사용 폴리아세탈(실시예)과 미사용품(비교예)을 비효했다.

성형조건

실린더 온도 노즐 190℃ 금형온도 이동 46-49℃

앞 190℃ 중판 50-52℃

중간 190℃ 보압(保壓) 1000㎏/㎠

뒤 190℃ 사출속도 0.8m/min

변형의 측정법 : 삼뽀우 삼차원측정기 A-11 사용

[표 3]

* 1) 성형사이클=(보압+냉각)시간)초)

일정보압시간(10초)으로 냉각시간을 변화하여 측정했음.

* 2) 측판의 면진=일정기 준면으로부터의 측판의 변형의 정도를 말함.

표3중 최대치(max) 및 최소치(min)는 기준면 부터의 변형을 표시하고 R은 최대치와 최소치의 차이인 것으로 왜(歪)의 크기를 나타낸다. x는 평균치, σ는 표준편차치이다.

표3으로부터 본 발명의 수지를 사용하는 실시예의 R치는 종래의 수지를 사용하는 비교예의 보다 작아 즉편차는 비상히 작은 것을 알 수 있다.

따라서 본발명의 테이프리일은 촌법정도가 우수하고 성형사이클의 영향을 받기 어려워 가공성이 안정되어 있다.

Claims (1)

1. 0.2-2중량%의 지방족 아민계 계면활성제, 지방족 아미드 계계면활성제 및 비이온계 계면활성제에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 계면활성제를 함유하는 폴리아세탈 수지로된 내통 및 측판을 가지는 비데오 테이프리일.