KR830001475Y1 - 전자장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자장치

제1도는 본 고안의 실시예에 따르는 전자시계에 사용되는 패키지의 사시도.

제2도는 제1도에 도시된 패키지의 평면도.

제3도는 동 패키지의 저면도.

제4도 내지 제14도는 각각 제2도의 화살표 방향에서 바라본 패키지의 단면도.

제15도는 상기한 전자시계의 조립을설명하기 위한 분해 사시도.

제16도는 조립후의 전자시계를 나타내는 사시도.

제17도는 제16도의 전자시계를 뒷쪽으로 바라본 사시도.

제18도는 본 고안의 전자시계의 제작에 사용되는 리드 프레임의 평면도.

제19도 및 제20도는 본 고안의 전자시계의 제각 방법을 설명하기 위한 평면도.

제21도 내지 제26도는 본 고안의 전자시계의 제작에 사용되는 리드 페레임을 설명하기 위한 부분 평면도.

제27도 및 제28도는 본 고안의 전자시계의 패키지에 사용되는 스위치용 리드 도체의 주변부를 나타내는 단면도.

제29도는 액정표시형 전자시계의 LCD 취부 프레임과 기타 전자부품을 나타내는 분해사시도.

제30도는 제29도의 요부를 나타내는 단면도.

제31a도 및 제31b도는 액정표시형 전자시계내의 공지의 스위치부에 대한 설명도.

제32도는 본 고안에 따르는 발광 다이오우드형 전자시계에 사용될 수 있는 공지의 스위치부와 전지 고정부를 나타내는 단면도.

본 고안은 소형 전자 시계등 내에 간결하게 조립되는 전자장치에 관한 것이다. 일반적으로 전자시계와 같은 전자장치에 있어서는, 액정표시 장치 또는 발광 다이오우드와 같은 표시장치와 이것을 구동하기 위한 반도체, 콘덴서, 전지 등의 전자부품으로 구성되는 모듀울(module)의 점유 공간을 작게하는데 문제가 있는 것이다. 또한 상기한 바와 같은 전자장치의 조립체나 모듀울을 단순화하여 조립부품의 갯수를 줄이는 데 다른 문제점이 있었다.

이와 같은 문제를 해결하기 위하여 다수개의 능동 및 수동소자로 이루어지는 반도체 집적회로 소자(이하 IC라 칭함)를 효과적으로 활용하는 방안이 최근에 많이 있었지만, 이들 역시 문제점을 안고 있는 것으로 판명되었다. 일례로, 미국특허 제3,986,335호에 기재된 IC를 이용한 전자시계에서는, IC를 수지에 의해 밀봉하여 그 수지 밀봉체에 IC의 외부에 부착될 전자부품(예컨데, 발광 다이오우드, 수정 발진기, 가변 콘덴서, 전원전지)를 수납하는 부분을 설치하고 있다.

여기서는 상기한 전자부품들과 IC를 리드 도체에 의해전기 접속시키는 것에 의해 간결한 모듀울을 형성하고 있는 데, "리드도체"라고 하는 것은 스트립 형태의 도전재료 로만들어진 부재를 말하며, 전자부품들은 스트립 부분에 접속되어 그들 사이에 도전성 부재를 통하여 전기적 접속이 형성되고 있다. 그러나, 이런 형태의 전자시계는 다음과 같은 결함을 갖고 있다.

(1). 이런 형태의 모듀울에서는, 발광 다이오우드(LED) 표시장치가 IC 수지 밀봉체의 앞면에 있는 공동안에 수납되는 한편, 수정 발진기, 가변콘덴서 및 전지와 같은 기타 전자부품들은 밀봉체의 뒷면에 수납되고 있다. IC의 외부에 부착될 전자부품들이 위와 같이 IC 수주 밀봉체의 앞, 뒷면에서 삽입되면 상기한 전자부품들의 단자는 각각 삽입되는 측의 반대쪽에 위치한 대응 리드도체에 납땜되어 고정된다.

따라서 이와 같은 종류의 모듀울 구조에서는, 전자 부품의 조립작업이 번작하고 제작과정에 필요한 작업인원이 늘어나는 결점이 있다. 아울러 상기한모듀울 구조는 IC의 외부에 부착될 전자부품들을 개별적으로 IC의 수지 밀봉체에 장착시켜 형성하되고 있기 때문에, 조립후의 검사작업에 많은 시간이 소요도어 대량생산에 많은 지장을 줄뿐만 아니라 신뢰도가 높은 제품을 염가로 생산해 낼 수 없는 결점을 지니고 있다.

이와 같은 조립의 번잡성과 조립후의 검사 작업의 복잡성은, 세라믹 배선 기판을 사용하고 각종 전자부품들을 세라믹과 같은 재료로 구성된 하우징내에 수납하는 형식의 전자시계용 모듀울에서도 마찬가지로 존재하고 있다.

(2) 이런 종류의 모듀울에서는 각각의 전자부품들이 대형이기 때문에, 이들 부품을 수납하는 면적도 커져야 하고, 그 결과 IC의 수지 밀봉체도 커지게 된다. 이 때문에 수지로 IC를 밀봉하는 도중과 수지로 밀봉한 후에 있어서, 전자부품을 수납하는 부분의 수지와 리드도체와의 열팽창 계수의 차이에 의한 응력과 수지 경화시의 열 변형에 의한 응력이 직접 IC에 전달되어 IC의 특성과 신뢰성이 저하되는 결점이 있다.

아울러 이런 종류의 모듀울에서는, IC를 밀봉하기 위한 수지로서 내습성, 내충격성, 화학적 인정도 등이 우수한 고신뢰도의 수지가 필요한 반면에, 이러한 특성을 가진 수지들은 성형성 및 이형성(離型性)이 떨어지기 때문에 복잡한 형상의 전자부품을 수납하기 위한 복잡한 형상의 성형품을 미세 가공하기 어렵고 대량생산에 적합한 성형성이 얻어지지 않는 결점이 있다. 반면에, 전자부품들을 수납하기 위한 복잡한 형성의 성형품을 위한 수지로서 기계적 강도, 성형성 및 이형성이 우수한 것을 사용한 경우, 상기한 특성을 만족하는 수지는 내습성 및 화학적안정성이 결여되어 있기 때문에 IC의 성능이 저하되는 결점이 있다.

따라서 전술한 바와 같은 유형의 종래의 모듀울에 대하여 상기한 두가지의 상반되는 요건을 만족하는 수지를 제공하는 것은 어려운 일이다.

(3). 이런 종류의 모듀울 구조에서는, LED 등의 표시장치를 IC의 수지 밀봉체의 공동에 수납하여 노출된리드도체에 전기적으로 접속하는 경우 고신뢰도의 모듀울을 용이하게 조리하는 데는 문제가 있다. 리드도체는 그 일단이(LED와 같은 표시장치의 외부단자에 전기적으로 접속되는) IC 수지밀봉체에만 배배설되어 고정되고, 타단은 캔티레버(cantilever) 상태로 떠 있기 때문에, 그 기계적 강도가 약하다. 그 결과 여기에 표시장치를 설치한후 표시장치의 외부단자와 전기적 접속을 형성하기 위해 가압 접착(press-bonding)이나 납땝에 의해 상기한 표시장치의 외부단자와 리드도체간에 저항 접촉을 시킬 경우, 리드 도체가 구부러지거나 정렬이 흐트러져 작업이 어려워지고 심지어는 리드단자에 절단되는 일도 있다.

더우기, 이런 종류의 IC 수지 밀봉체로 이루어진 전자시계의 표시장치로서낮은 소비전력으로 항상 시각을 나타내는 LCD를 사용하고자 하는 경우 LCD를 모듀울내에 영구적으로 집적해 넣을수 없는 불편이 있다. LCD는 LCD와 수명이 다르기 때문에, 이런 종류의 모듀울에 LED를 사용할 경우에는 LCD를 사용한 경우에 행하였던 납땜 등에 의한 수지 밀봉체내의 리드 도체에 대한 저항 접촉은 피해야 한다. 이들 사이의 전기적 접속을 바람직하게 형성하기 위해서는 기계적 압압력으로 제브라 코낵려(zebra connector) 등이 탄성 도전체를 통하여 전기 접속을 행함으로써 수명이 다한 후 새로운 LCD로 교환할수 있는 상태로 해둘 필요가 있다. 그러나 LCD를 상기한 압압력에 의해 장착함에 있어서, 수지 밀봉체내의 개개의 리드 도체는 캔티레버상태로 도어 있고 압압력에 의해 굽어져 편평하지 않기 때문에, 고신뢰도의 저항 접촉을 갖는 액정표시장치를 제공할 수 있는 결점이 있다.

아울러, 종래의 모듀울은 LED와 같은 표시장치를 수납하기 위하여 큰 공간을 필요로 하기 때문에 소형의 간결한 모듀율을 얻는데 장해가 되고 있다.

(4). 이런 유형의 전자시계는 그 케이스내에서 모듀을 수납하고 있는데, 상기한 모듀율은 LED와 LED를 구동하기 위한 IC, 전기, 콘덴서, 수정발진기 등을 포함하여 이들을 서로 전기적으로 접속하고 있다.

그러나, 이 모듀울은 금속이나 플라스틱으로 이루어진 케이스와 완전히 분리되어 있기 때문에 시계의 크기, 특히 두께가 커지는 한편, 중량 및 제작단가도 늘어는 결점이 있다.

이에 대한 대응책으로서, 모듀의 프레임과 시계 케이스를 수지로 서로 일체가 되게 형성하는 방안이 제기되었으나, 이런 종류의 시계에서는 IC 칩을 포함하는 동시에 콘덴서 전지, 수정발진기와 같이 외부에 장착될 전자부품을 수납하는 볼록체가 시계의 케이스와 함께 동일성분의 수지로 형성되도록 하였기 때문에 IC 칩을 밀봉하기 위한 수지에 대해서는 내습성 및 내충격성에 있어서 높은 신뢰도를 가진 수지를 사용할 필요가 있다. 그러나, 상기한 요건을 만족하는 수지는 성형성 및 이형성이 떨어지므로, 복잡한 형성의 전자부품을 수납하는 블록체와 시계케이스를 정확하게 가공해낼 수 없고 대량 생산에 적합한 성형성이 얻어지지 않는다.

한편, 성형성과이형성이 우수한 수지를 상기한 블록체 및 시계 케이스등의 복잡한 형상의 성형물을 형성하는데 사용한 경우에는 상기한 바와 같은 특성을 만족하는 수지가 내습성 및 화학적 안정성이 낮기 때문에 IC의 성능이 저하되는 결점이 있다. 따라서 종래의 이런 종류의 전자시계에는 상기한 두가지의 상반되는 요건을 만족하는 수지를 얻기가 곤란하여 고성능, 고신뢰도의 수지를 얻는 것이 사실상 불가능하였다.

이에 대하여 본 고안에서는 전술한 종래의 결점을 극복할 수 있는 전자시계용 전자장치를 제공하는데 그 목적을 두고 있다. 본 원은 한국 특허원 78-3825의 분할 월원으로서, 본 고안은 표시장치 구동용 전자 회로를 최소한 하나를 사용하는 블록체와, 표시장치를 이 블록체에 취부시키는 도전성 프레임을 포함하는 전자장치를 제공하는 데 그 목적을 두고 있는 것이며, 상기한 도전성 프레임은 전지를 블록체내에 수납 보전시키는 전지 홀더와, 프레임을 블록체에 취부시키기 위한 고정용 지지체와, 스위치 부재의 작동시 스위치부재와 접촉하는 최소한 하나의 스위치부로 구성되어 있다.

다음은 첨부도면을 참조하여 본 고안의 일 실시예인 집적회로를 사용한 전자시계에 관하여 상세하게 설명한 것으로서, 특히 본 고안의 주요 부품의 하나인 LCD 등의 표시체의 취부프레임에 대하여 설명하고자 한다.

제1도 내지 제3도는 본 고안에 따르는 패키지를 나타내는 도면으로서, 제1도는 사시도, 제2도는 평면도 제3도는 저면도이다. 제4도 내지 제14도는 각각 제2도에 도시된 패키지 상의 화살표를 따라 취한 단면도이다. 상기한 도면에 나타낸 것 처럼, 본 고안에 의한 패키지(1)는, IC(도시하지 않음)의 밀봉체(2)와 각종의 전자부품을 수용하는 블록체(3)가 1매의 리드 프레임으로 형성된 리드 도체에 의해 서로 결합되어 구성된 것으로서, 밀봉체(2) 및 블록체(3)는 서로 간격을 두고 떨어져 있지만 이들은 모두 수지 재료를 사용하여 형성되어 있다.

리드 도체의 일부가 매설되어 있는 블록체(3)의 표면에는 전자부품을 수납하여 그것들의 외부단자를 리드 도체에 전기 접속시키기 위한 홈 및 구멍이 뚫어져 있다.

3A는 전지를 수납하기 위한 구멍, 3B은 수정발진기를 수납하기 위한 홈, 3C는 온도 보상용 콘덴서를 수납하는 구멍, 3D는 트리머 콘덴서를 수납하기 위한 구멍, 3E 및 3F는 칩(chip) 콘덴서를 수납하는 구멍, 3G는 야간 조명용 램프를 수납하거나 램프대신에 발광물체인 베타 라이트판(B light plate)을 밀봉체(2)와 LCD 표시체 사이에 삽입하기 위한 홈이다. 3H 내지 3L은 표시체인 LCD의 취부 프레임을 패키지(1)에 장착하기 위한 고정용 강합부로서, 3H 내지 3J는 경사부를 갖는 두개의 구멍이며 3K와 3L은 패키지(1)의 측벽에 경사부를 갖는 노치(notch) 형태로 형성되어있다.

한편, 3M과 3N은 수정 발진기와 각 외부단자와 리드도체를 전기 접속하기 위한 구멍으로 리드 도체의 일부가 구멍(3M), (3N)의 중간에서 노출되도록 설치된다. 3P와 3Q는 트리머 콘덴서와 각 외부단자와 리드도체를 전기 접속하기 위한 구멍으로서, 구멍(3P) ,(3Q)의 중간에도 리드 도체의 일부가 노출되어있다. 3R과 3S는 램프의 각 외부단자와 리드도체를 전기 접속하기 위한 구멍으로서 구멍(3R), (3S)의 중간에서 리드 도체의 일부가 노출되어 있다.

아울러, 패키지(1) 내의 밀봉체(2)의 표면은 블록체(3)의 표면에 대하여 오목하게 들어가 있는데, 이것은 LCD를 설칫할 때 안내홈의 역활을 하여 LCD의 위치 결정과 조립을 용이하게 한다. 또 홈(3G) 내의 밀봉체(2)축에 설치되어 있는 작은 "L"자형 홈(3G')은 광산란판을 밀봉체(2) 상에 설치하는 경우의 위치결정 및 안내용 홈이다.

패키지(1) 내에 각종 전자부품을 수납하기 위한 홈 또는 구멍과, 전자부품의 외부단자와 리드도체와의 전기 접속을시키기 위한 구멍사이에는 외부단자의 위치결정 및 안내용의 홈이설치되어 있으며, 이로 인하여 패키지(1) 내의 전자부품의 조립이 보다 간편해지는 동시에 패키지의 두께를 축소시킬 수 있다. 또 각종 전자부품은 패키지(1) 내의 취부 및 조립한 후 특성 조정을 필요로 하는 경우에는, 취부 및 조립측과는 반대측에서 특성 조정을 행할 수 있도록 이런 종류의 전자부품의 수납부는 관통공으로 형성되어 있다(트리머 콘덴서를 수납하는 구멍 3D참조). 따라서 패키지(1)에 각종 전자부품의 외부 단자를 고착하여 취부한 후에도 그것을 떼어내지 않고도 특성을 용이하게 조정할 수 있다.

제15도의 분해 사시도에서 도시된 바와 같이, 패키지(1)의 블록체(3)에 형성된 구멍 또는 홈에는 수정 진동자(5), 온도보상용 콘덴서(6), 트리머 콘덴서(7), 칩콘덴서(8), (9) 램프(10) 등이 패키지(1)의 앞면측에서 삽입되어 수납된다.

이어서, 동일 측에서 각각의 외부단자를 리드 도체의 노출된 표면에 점용접, 납땜, 은 페이스트 등으로 고착한다. 한편, 전지(11)는 패키지(1)의 뒷면측에서 삽입되어 리드 도체에 밀착됨으로서 전기 접속된다.

다음에 패키지(1) 내의 IC 밀봉체(2) 상에 광산란판(12)을 취부한 후, 밀봉체(2)와 블록체(3) 사이에 있는 리드 도체상에 도전성 제브라 코넥터(13), (14)를 설치하고, 이 코넥터(13), (14)상에 LCD(15)를 설치한다. 그리고 이 LCD(15)를 LCD취부프레임(16)을 사용하여 패키지(1)에 고정한다. 프레임(16)은 개개의 스위치의 단자 역활을 하는 다수개의 스위치부를 포함하고 있는 동시에 전지(11)를 지지하는 역활도 다목적부재이다.

프레임(16)의 장착은, LCD취부 프레임(16)의 불부분(16A)의 주위에서 아래쪽으로 연장되는 4개의 고정용 지지체(16B)를 패키지(1)에 눌러주어 지지체(16B)의 하단에 있는 턱부분을 패키지(1)의 뒷면에 탄력적으로 걸어줌으로써 완수된다. 이 때, 상기한 지지체(16B) 중의 2개는 패키지(1) 내의 경사부를 갖는 강합공(3H), (3J)내에 끼워지고, 다른 2개의 지지체는 (패키지(1)의 외주를 일부 잘라낸 ) 경사부를 갖는 노치형 강합부(3K), (3L)에 끼워진다.

상기한 바와 같이 취부 및 조립된 전자시계 모듀율을 앞면측에서 바라본 것을 제16도의 사시도에 도시하는 한편, 모듀율을 뒷면 측에서 바라본 것을 제17도의 사시도에 도시하였다. 이 모듀율의 뒷면측에서 필요에 따라 프리어 콘덴서(7)등의 특성을 조정한 후, 모듀율을 시계 케이스에 설치함으로써 본 발명에 따르는 전자시계가 얻어진다.

전술한 바와 같이 본 실시예에 의한 전자시계는 IC를 내장하는 패키지(1) 내에, 교호나이 필요한 ㅈ너지(11)(이것은 시계케이스의 뒷 커버를 떼어내고 교환해야 한다)를 제외한 다른 전자부품, 즉수정발진기(5), 온도 보상용 콘덴서(6), 트리머 콘덴서(7), 칩콘덴서(8), (9) 램프(10) 등을 패키지(1)의 앞면축에서 수용하고 있으므로, 전자부품의 단자를 패키지(1)의 앞면측에서리드 도체의 노출 표면에 점융점, 납땜, 은 패이스트 등으로 고착할 수 있다.

이와 같이, 본 고안의 전자장치에서는, 리드 도체에 고착되는 외부단자를 구비하고 있는 전자부품이 상기 리드도체의 일부를 매설하고 있는 수지체의 하나의 주요 표면측, 즉 앞면측(또는 뒷면측)에서만 조립 될 수 있다. 따라서 본 실시예에서는 다음 4가지의 장점이 얻어진다. 첫째로, 각종 전자부품이 패키지(1)의 일측에서(앞면이나 뒷면) 패키지(1) 내에 수납 고정되는 동시에 상기 전자부품의 외부단자들이 전자부품의 수납측으로 노출되어 있는 리드 도체에 전기 접속되고 있기 때문에, 전자시계의 조립과 조립후의 검사작업이 간단해진다.

둘째로, 교환을 필요로 하는 전지를 전자부품의 조립측과 반대쪽인 패키지의 뒷면 측(또는 앞면측)에서 취부할 수 있기 때문에, 전지의 교환작업이 용이해지면 교환작업을 각종 전자부품에 어떤 나쁜 영향을 주지 않고 행할 수 있다.

세째로, 조립 완료후의 전자부품의 특성 조정등을 전자부품의 조립측과는 반대쪽인 패키지(1)의 뒷면측(또는 앞면측)에서 행하게 되므로, 트리머 콘덴서 등이 전자부품의 특성 조정을 다른 전자부품에 암영향을 주지 않고 용이하게 또 정확하게 행할 수 있다.

네째로, 각종 전자 부품이 패키지(1)의 일측에서 설치되기 때문에, 패키지(1)를뒤집지 않고 같은 방향에서 일관성 있게 전자시계를 조립할 수 있다. 따라서 조립작업과 검사 측정이 대단히 간편해지고, 일관성 있는 작업과 자동 기계조립이 가능해진다. 따라서 제조 공정의 인원 절강으로 제조비가 대폭 강소되고 염가의 전자 장치를 제공할 수 있다.

한편, 본 실시예의 전자시계 장치에서는, 표면이 불안정한 IC 밀봉제(2)가 밀봉제의 외부에 취부되는 전자부품(예컨대, 수정발진기, 콘덴서, 전지, LCD 또는 LED표시체)의 수납체인 블록체(3)로부터 완전히 분리되어 있기 때문에, 블록체(3)의 변형 및 비틀림 등에 의하여 밀봉체(2)내에 반도체 소자의 특성이 간섭을 받는 일이 없어진다. 아울러 서로 이격되어 있는 밀봉체(2) 및 블록체(3)가 그 공간적 위치를 유치한 상태로 리드도체에 의하여 연결되어 있으며, 블록체(3) 내에 수납된 전자부품은 밀봉체(2) 내에 반도체 직접회로 소자에 전기 접속되어 있다.

따라서, 수지블록체(3)의 변형이나 비틀림 등이 밀봉체(2) 내의 소자에 영향을 미치지 않으므로 상기 소자의 특성 일화를 방지할 수 있다. 또한, 반도체소자의 밀봉용 재료와 블록체의 성형용 재료는 각각의 목적에 접한 것을 선택할 수 있다. 즉, 본도체 소자의 밀봉용 재료로서는 내습성이 좋고, 나트륨, 염소 등의 불순물이 적으며, 특히 이온으로서 움직이기 쉬운(이온화경향이 높은) 불순물이 적은 화학적 안정성이 좋은 것으로서 리드 도체와의 밀착성이 좋은 재료(수지, 유리등)를 사용할 수 있다. 반면에, 블록체(3)의 성형용 재료로서는 기계적 강도, 성형성, 이형성, 열안전성, 내충격성이 우수하고 리드도체와의 열팽창계수의 차이가 작고 미세 가공이 가능한 재료(수지, 세라믹등)를 사용할 수 있다. 아울러, 밀봉용 재료와는 달리염가의 재료를 사용할 수 있으며, 밀봉용 재료와는 별개로 선택할 수 있기 때문에 재료의 선택 범위가 넓다.

반도체소자의 밀봉용 재료로서는 일반적으로 열경화성 재료를 사용하지만, 블록체(3)의 성형용 재료로서는 열경화성 재료에 한정되지 않고 열가소성 재료도 사용할 수 있다. 아울러, 반도체소자의 밀봉용 재료로서 차광성 흑색 수지를 사용할 수 있고, 블록체(3)의 성형용 재료로서는 IC 외부에 취부되는 전자부품의 조립을 용이하게 하는 동시에 제품의 가치를 높여주는 투명성 수지를 사용할 수 있다.

또 본 실시예의 전자시계에서는, (제18도에 도시된)리드 도체(4T)의 양단이 밀봉체(2)와 록블체(3)에 의해 지지되는 한편, LCD(15)가 기계적 압압력에 의해 제브라 코넥터(13), (14)를 통해리드 도체(4T)가 상에 저항 접촉하고 있다. 이와 같이, 저항 접촉이 양단이 지지된 상태의 리드 도체(4T)를 사용하는 것에 의하여 안정하게 형성되고 있으므로 신뢰도가 높게 되고 그 조립도 간편해진다.

리드도체(4T)는 수지밀봉체(2)와 블록체(3)에 의해 양단이 매설되어 기계적으로 보강되어 있기 때문에 LCD(15)를 취부할 경우 리드 도체(4T)에 역압력이 가해지더라도 리드 도체(4T)가 휘거나, 변형되거나, 위치변동을 일으키는 일이 없게 된다. 또 본 실시예에 따르는 모듀율은 각각의 리드 도체의 양단자 사이의 간격을 제브라 코넥터(13), (14)와 LCD(15)등을 취부하기 위한 위치 결정 및 수납부로서 활용하고 있기 때문에, 무효 공간이 제거되고 극히 소형인 모듀율 구조가 얻어진다.

(A) 리드 프레임의 상세한 설명

제18도는 본 고안에 의한 리드 프레임의 평면도이다. 이 리드 프레임은 0.15mm 두께의 철-니켈 합금판으로 되어 있으며, IC의 외부에 취급되는 전자부품의 배선 리드 도체와 IC의 외부 리드 도체를 포함하고 있다. 또, 동도에서 리드프레임(4)은 편의상 그 일부가 절취된 상태로 리드 프레임 셀을 2개만 표시하고 있으나, 제조상의 사양에 의해 선택되 갯수의 셀을 서로 연결하여 구성된 것이 일반적인 리드 프레임의 형상이다.

탭(4U)에 IC칩(17)을 다이 본딩한 후(제19도 참조), 리드 도체(4T)는 금속세선(18)을 통하여 IC칩 표면의 패드 전극에 열압착이나 초음파 본딩 방법에 의하여 전기 접속된다. 리드 도체(4T)와 탭(4U)은 댐(4V)에 의하여 상호 연결되어 기계적 강도를 보전하고 있다. 댐(4V)은 수지 성형시 수지의 유동을 방지하는 스토퍼(stopper)로서 작용한다. 본 고안에 의한 리드 프레임의 각각의 리드 도체(4T)는 제21도에 나타낸 것처럼 댐(4V)과 연결되는 부위의 형상에 특색이 있다. 즉, 댑(4V) 주변부에서 리드 도체(4T)의 폭이 작게 형성되어 있다. 이 형상에 의해 댐(4V)이 길어지고, 그만큼댐 절단시의 핀치 칫수가 커진다. 그 결과, 펀치 가공시 리드도체(4T) 또는 절단 칼날의 파손이 경강되고, 댐의 절단도 용이해진다.

상기한 바와는 달리, 단순히 리드도체(4T')를 제22도에 도시된 바와 같이 댐(4V')에 연결하여 리드 프레임을 구성할 수 있다. 그러나, 이런 종류의 리드 프레임에서는 리드 도체(4T') 사이의 피치 칫수(ℓ)가 작아지는 데, 피치 칫수(ℓ)가 0.5이하가 되면 댐 절단이 곤란해진다. 그 이유는, 성형후에 리드 도체(4T')사이를 전기적으로 분리하기 위하여 댐을 절단할때 댐 절단용 핀치의 편칭 치수를 작게할 필요가 있는데 현재의 제조 기술로는 이것이 곤란하며, 더우기 좌굴(bucking), 층격등에 의하여 리리 도체(4T')가 파손되기 쉽기 때문이다. 제21도에 도시된 것과 같은 리드 프레임은 이런 유형의 파손을 방지하기 위한 것이다.

또, 리드 프레임내의 댐(4V)의 일부분은 댐 절단 작업후에도 잔존하여 제23도와 같이 리드도체로서 이용되는 댐(4V'')을 형성하고 있다. 이것은 소정의 공간내에 가능한한 많은 리드 도체를 설치할 필요에서 고안된 것으로서, 작은 점유면적이 리드 프레임에 다수의 리드 도체를 설치할 수 있다.

제18도에 도시된 리드 도체(4M 및 4N)(4C 및 4C')(4P 및 4Q)(4E 및 4E')(4F 및 4F')(4R 및 4S)는 각각 수정발진기(5), 온도 보상용 콘덴서(6), 트리머 콘덴서(7), 칩 콘덴서(8), (9), 램프(10를 리드 프레임의 외부 리드도체(4T)에 집적 접속하는 역활을 한다.

수정발진기(5)의 외부단자에 전기 접촉되는 리드도체(4M), (4N)는 제24도에 도시된 바와같이 LCD세그먼트 단자에 전기접속되는 리드 도체(4T'')로 부터 가능한 한 멀리 배치하는 것이 바람직하다. 이를 위하여, 4M과 4T''사이에는(전원단자 V_DD에 전기적으로 접속된)리드 도체(4C)가 위치하고, 4N과 4T''사이에는(전원단자 V_DD에 전기적으로 접속된)리드도체(4Q)가 위치해 있다. 그 결과, 4M과 4N은 4T''와 전기적으로 분리된 상태로 배치되어 있게 되므로, 이들 리드 도체간에는 기생 용량이 발생하지 않으며 리드 도체(4M), (4N)와 리드 도체(4T'')사이에 결합현상이 발생하지 않는다. 따라서 결합에 의한 LCD(15)의 오동작이 발생하지 않는다.

제18도에서 4A로 표시된 리드 도체는 전지(11)의 음극단자와 접촉하도록 되어 있으며, 4A'로 표시된 리드 도체는 전지의 양극단자와 접촉하도록 되어 있다.

4W는 IC칩과 그 주변을 수지로 밀봉할때 사용되는 수지 주입구로서 제25도에 도시된 바와 같이 양 날개(4W'), (4W'')를 가지고 있는데, 블록체(3)의 형성시에 이 블록체(3)(제25도에서 1점 쇄선으로 나타낸 것)에상기한 양난개(4W'), (4W'')가 매설된다.

(제25도에서 2점 쇄선으로 도시된)수지 밀봉체(2)와 블록체(3)를 별도의 수지 성형 가공에 의하여 형성하는 경우에는, 수지 밀불체(2)의 성형에 사용되는 금형에 대한 랑도(runner)를 상기한 수지 주입구(4W)에 설치한다. 리드 프레임의 수지 주입구(4W)와 금형의 탕도는 수지 밀봉체(2)의 형성시 수지가 다른 부분으로 누출되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이 수지 주입구(4W)는 수지 성형후 댐이나 외부 프레임 등과 같이 리드 프레임의 불필요한 부분을 잘라낼때 그 일부분이 패키지(1)에 남게 되는데, 잔존하고 있는 수지 주입구(4W)의 일부분을 한 면만 블록체(3)에 접촉되어 있기 때문에 쉽게 벗겨지는 경향이 있었다. 따라서 본 실시예에서는, 전술한 바와같이, 수지 주입공(4W)에 양 날개(4W'), (4W'')를 설치하여 이것이 블록체(3)에 확고하게 매설되도록 하였다. 그 결과, 수지 주입구(4W)는 양날개(4W'), (4W'')에 의해 패키지(1)에 확실히 고정되어 벗겨지지 않으면, 수지 주입구(4W)는 역으로 양 날개(4W')(4W'')를 통하여 블록체(3)를 보강해주는 역활을 한다. 이때, 특히 수지 주입구 영역내에 있는 블록체(3)의 공동부(제11도 참조)가 보강되어 블록체(3)의 기계적 강도가 증가되고 블록체(3) 및 수지주입구 영역의 파손이 방지된다.

한편, IC칩(17), 리드 도체(4T)의 주변부 및 금속세신(18)은 수지로 밀봉되어 밀봉체(2)를 형성한다. 아울러, IC의 외부에 취부되는 전자부품을 수용하는 구멍과, 홈을 갖는 블록체(3)를 형성할때 블록체(3)가 수지에 의해 리드 도체의 일부를 매설할 수 있도록 형성한다(제20도 참조).

제18도에서 4X로 도시된 3개이 리드 도체는 단자용 리드 도체로서 리드 프레임(4)의 외부 프레임(4')이 각종의 리드 도체를 지지하는 현가 리드의 역활을 겸하고 있다. 4Y로 표시되어 있는 두개의 리드 도체도 현가 리드로서 작용하고 있다.

이들 현가 리드부는, 제26도에 그 일부가 도시된 바와같이, 외부프레임(4')과 연결되어 있는 부위에서 "L"자형 슬릿(slit)(4h)과 직선형 슬릿(4j)을 포함하고 있다.

이 슬릿(4h), (4j)은 현가 리드에 국부적으로 약한 부분을 제공하여 블록체(3)등의 수지 성형시의 열수축으로 인한 변형력을 흡수함으로써 리드 프레임의 체적인 변형을 방지하고 있다. 이와같이 상기한 형태의 슬릿을 가진 현가 리드의 덕택으로 전체리드 프레임의 변형이 무시할 수 있을 정도로 극히 작게 되기 때문에, 리드 프레임(4)의 위치 결정 및 반송용 구멍(제18도의 4d내지 4f)을 패키지(1)의 성 형가공후에 패키지(1)의 위치 결정 및 반송용으로서도 사용할 수 있게 되어 작업의 합리화 및 자동화가 용이하게 달성된다.

더우기, 리드 프레임(4)내의 현가 리드(4X), (4Y)의 일부는 전원단자(V_DD)용 리드 도체를 연잡하여 구성한 것이기 때문에, 현가 리드 전용의 리드 도체를 구비할 필요가 없게 되어 리드 도체를 최대한 많이 프레임에 설치할 수가 있다. 또 현가 리드는 전원단자(V_DD)용 리드 도체를 연장한 것이므로, 리드 프레임의 외부 프레임(4')을 잘라내지 않고도 선별등의 검사 측정이 가능하고, 따라서 제조 공정중에도 간편하게 검사 측정을 행할수 있다.

제18도에 도시된 구멍(4a), (4b)으 패키지(1)을 형성하기 위한 수지 성형가공시 판(4)의 열변형을 억제하는 동시에 리드 프레임 제조시 리드 도체 패턴 형성의 정확도를 높이기 위하여 설치된 것이다. 4C는 리드 프레임(4)을 셀 단위로서 간헐적으로 반송하는데 사용되는 급송용 구멍이며, 4d내지 4f는 리드 프레임(4)의 위치 결정에 사용되는 구멍이며, 4g는 패키지(1)를 성형 가공한 후 리드도체의 노출된 표면을 표면처리(도금처리등)하는 경우 프레임(4)을 지지하기 위한 구멍이다.

리드 프레임(4)의 형상에 대하여 관찰해보면, 리드 프레임(4)의 외부 프레임(4')가 블록체(3)의 사이의 간격은 패키지(1)를 성형가공하기 위한 금형의 제작 칫수와 리드프레임(4)의성형 가공상의 제작 칫수와 금형과 리드 프레임간의 위치 정렬등 때문에 약간 크게 선정하는 것이 일반적이다.

그 결과, 블록체(3)를 수지에 의해 성형가공할때 상기한 간격에 수지가 유출되어 블록체(3)의 외주에 핀(fin)과 같은 수지 돌기물이 형성되는데, 이 돌기물은 패키지 취급중에 쉽게 벗겨 떨어져서 부스러기도 됨으로써 청결한 공정이 요구되는 전술한 유형의 전자장치의 제작에 좋지 않은 영향을 끼치는 일이 많다.

(B) 패키지 (1)의 제작법에 관한 상세한 설명

상기한 형태의 패키지(1)를 제작하는데 있어서는 블록체(3)가 밀봉체(2)가 분리되어 형성되고 있기 때문에 여러가지 제작법을 채용하여 그중에서 가장 적합한 성형 방법을 선택할 수 있다.

다음은 패키지(1)의 제작법을 상세하게 설명한 것이다.

(1), 우선, 리드 프레임에 IC칩등의 부품을 추부시켜 이를 밀봉하도록 밀봉체(2)를 형성한 후 블록체(3)들 형성하는 방법이 있다. IC칩은 그 표면이 불안정하므로 블록체(3)의 성형 가공에 앞서 밀봉을 행하는 것이 바람직하다. 한편, 상기한 방법과는 달리 블록체 (3)들 형성할때 리드 프레임을 매설하는 상태로 형성한 후, 이 리드 프레임에 IC 칩등의 부품을 취부하고 이들 밀봉하는 방법을 채용할 수도 있다. 이들 방법에서는, 성형 가공용 금형이 IC칩 등의 부품의 밀봉용과 블록체의 성형용으로 2가지 형을 필요로 하고 있지만, 여기서는 밀봉체(2)와 블록체(3)사이의 리드 프레임에 성형 가공시의 수지 유출을 억제하기 위한 댐을 설치할 필요가 없다.

그 이유는, 미리 성형 가공된 밀봉체(2)(또는 블록체)가 다음에 행하는 블록체(3)(또는 밀봉체)의 성형 가공시 금형으로 부터 유출되는 수지에 대하여 스토퍼(stopper)로서 작용하기 때문이다. 따라서, 이 방법에 의하면 리드 프레임의 댐 절단작업이 필요없고 단순한 형상의 리드 프레임을 사용할 수 있는 이익이 있다.

(2). 상기한 방법 1에서와 같이 리드 프레임(4)에 댐이 설치되어 있지 않으면, 밀봉체(2)의 성형 가공시 발생되는 수지 돌출물과 같은 불필요한 부분을 제거해야 될 경우가 있는데, 이때에는 리드 표레임이 변형될 우려가 있다. 따라서 리드 프레임의 변형을 방지하기 위해서는, 리드 프레임에 댐을 설치한 상태에서 방법 1에 따라 밀봉체(2)와 블록체(3)들 형성한다.

(3). 또 다른 방법으로서, 리드 프레임에 댐을 설치해놓고, 밀봉체(2)와 블록체(3)들 동시에 하나의 성형가공용 금형으로 형성하는 방법이 있다. 이것은 밀봉체(2)의 성형용 수지에 대한 가압 주입구와 블록체(3)의 성형용 수지에 대한 가압 주입구들 별도로 설치함으로써 달성되는데, 이는 밀봉체(2)와 블록체(3)들 그에 알맞는 각각의 재료들 사용하여 형성하는 경우에 특히 유용하다.

물론, 밀봉체(2)의 성형용 수지와 블록체(3)의 성형용 수지들 동일 재료로 하여 패키지(1)를 제작할 수도 있으나, 상기한 실험용 수지들을 서로 다른 재료로 하면 유익한 경우가 많다. 밀봉체(2)의 성형용 수지로는 내습성, 화학적 안정성 등이 우수한 재료, 예컨대 에폭시 수지들 사용하는 것이 바람직하다.

한편, 블록체(3)의 성형용 수지로는 기계적 강도가 높고 성형성 및 이형성이 뛰어나며 열변형이 적은 재료를 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명은 밀봉체(2) 및 블록체(3)를 성형하는데 단 하나의 금형을 사용할 수 있기 때문에 생산성이 높다. 밀봉체(2) 및 블록체(3)를 하나의 동일 재료로 형성하는 데에는 이송(transter)성형방법을 이용할 수 있다. 그러나, 밀봉체(2) 및 블록체(3)에 대하여 서로 다른 재료를 사용하는 경우에는, 형상이 복잡하면 서도 많은 공동을 갖는 금형이 필요하게 되며, 이에 따라 금형의 가격이 매우 높아지고, 금형의 모델을 바꾸려는 요구에 보다 용이하게 응할 수 없는 결점이 있다. 그래서 간단한 형상의 밀봉체(2)는 이송 성형 방법에 의해서 형성하는 것이 좋으며, 복잡한 형상의 블록체(3)는 사출 성형 방법에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 이와같은 성형 가공법을 채용함으로써 복잡한 형상을 요하는 블록채용 금형내의 공통(cavity)의 갯수를 줄일수 있다. 따라서 값싸고 모델 변경이 용이한 금형을 사용하여 블록체(3)를 제작할 수 있다.

본 실시예의 다른 형태로서 댐을 설치할 필요가 없는 테이프, 캐리어 방식의 리드 도체를 사용하는 방법이 있는데, 여기서 IC칩등은 상기한 리드 도체에 전기 접속되며 IC의 수지밀봉체 및 수지블록체는 수지 성형가공에 의해 형성된다. 이와같이 테이프 케리어 방식의 리드 도체를 사용하면 배선의 칫수가 작아지기 때문에 배선 사양(仕樣)의 자유도가 높아진다. 따라서, LCD등의 표시소자와 이 표시소자를 구동하는 주요소자인 IC를 중첩시켜 리드도체의 점유면적을 줄이려는 의도에서 리드 도체의 길이 및 리드도체의 총갯수를 최소화시키던 것을 항상 필요로 하지 않게 된다. 표시소자와 IC를 중첩시키지 않고서 조립한 경우에도 리드도체(배선)의 점유공간은 커지지 않으며 극히 얇은 박형(薄型)의 전자장치가 얻어진다.

본 실시예의 또다른 형태로서 1매의리드 프레임으로 부터 리드 도체를 성형 가공하여 LCD등의 표시소자가 IC와 중첩되지 않도록 IC로 부터 격리되어 설치되는 예가 있다.

이것을 테이프 캐리어 방식의 리드 도체를 수용하는 전술한 에와 비교해 볼때, 박형 전자시계를 제조하는데 동일한 효과를 공하지만전 술한 예에 비하여 배선(리드도체)의 점유면적이 크다는 결점이 있다. 그렇지만 이 예예에서도 표시소자 하부에 수정발진기, 각종 콘덴서, 전지 등을 포함하는 소형 전자 장치를 얻을 수 있다.

테이프 캐리어 방식의 리드 도체를 사용하든 혹은 1장의 리드프레임으로 성형 가공한 리드도체를 사용하든지 표시체와 IC를 중첩시키지 않고 서로 분리시킨 구성에서 박형의 전자장치제 얻어지며 이는 특히 박형의 전자시계에 적합하게 사용된다.

한편, 밀봉체(2)의 및 블록체(3)의 수지 성형시(전자부품이 외부 단자가 접속되는)리드 도체의 노출 부분에 얇은 수지막이 피복되는 일이 있다. 이 수지막은 수지 성형가공후 제거해야할 필요가 있는데, 이 작업을 종종 용이하게 행할 수 없는 경우가 있다.

이에 대하여 수지막을 용이하게 제거할 수 있도록 하기 위하여 수지막이 피복되는 피복되는 리드도체의 노출 부분에 피막을 설치할 수 있다.

(C) 패키지 (1)의 상세한 설명

본 고안에 따르는 패키지(1)에 관해서는 제1도 내지 제14도를 참조하여 설명한바 있지만, 이에 대해서 좀더 상세하게 설명하기로 한다.

블록체(3)의 전지 수납부는 제1도에서 보는 바와같이 통공(3A)으로 되어 있으며, 전지의 음극과 접촉하는 리드도체(4A)는 블록체(3)의 측벽에서 절곡되어 LCD취부프레임(16)에 의하여 억압된다(제6도, 제15도, 제16도참조). 전지의 양극과 접촉하는 리드 도체(4A')는 블록체(3)의 중간에서 인출되어통공(3A)의 측벽을 따라 절곡되어 있다(제6도 참조). 이들 리그 도체(4A)(4A')는 1매의 리드 프레임으로 형성된 것이다.

이와 같이 전자 수납부는 블록체(3)내에서 통공(3A)으로 설치되어 있기 때문에 기계적 강도가 크다.

아울러 전지의 음극과 리드 도체(4A)사이의 전기적 접촉은 LCD취부 프레임(16)에 의하여 보강되는 한편 블록체(3)의 두께가 전지의 두께와 동일하게 되어 있기 때문에 박형의 전자수계가 얻어진다. 전지 수납부인 통공(3A)의 상측면에 필요하다면 제1도 및 제3도에 도시된 바와 같은 전지 지지용 견부(3A')를 설치하여 전지의 삽입과 교체를 보다 용이하게 할 수 있다.

한편, 램프 수납부인 홈(3G)은 크게 형성되어 있기 때문에 램프 대신에 베타 라이프 판을 사용하고자 하는 경우에는 모듀울의 조립이 전후에 베타 라이트판을 상기한 홈(3G)을 통해 패키지(1)에 설치할 수가 있다. 즉, 패키지(1)에 LCD를 취부한 후에 다시 LCD를 떼어지지 않고도 베타 타이트판을 패키지(1)에 설치할 수 있다.

스위치용 리드 도체는 제27도에 도시된 바와 같이 패키지(1)측벽의 중간에서 인출되어 절단됨으로써 구성되며 그 절단면이 스위치접촉면으로서 작용한다. 이와같이 구조가 간단하므로 빅번한 스위치 동작에도 고장이 발생하지 않는다. 아울러 기계적 강도가 높고 점유공간이 작으므로 신뢰할 수 있는 소형의 패키지(1)가 얻어진다. 이러한 형태의 스위치용 리드도체는 패키지(1)를 성형하기 위한 금형의 구조를 단순화시키기도 한다.

제28도에 도시된 바와같이 스위치용 리드 도체의 구조는, 패키지(1)에 통공이 설치되어 리드도체(4)의 스위치 접촉면은 상기한 통공내에 노출되는 한편 리드도체(4)의 나머지 부분은 패키지(1)에 매설되도록 구성되어 있다. 이와는 달리, 스위치용 리드도체를 패키지 측벽의 중앙에서 인출하여 그 부분에서 절곡하여 구성할 수도 있다.

제27도 및 제28도에서 2점쇄선으로 나타낸 것은 스위치를 작동시키기 위한 스위치단자로서 그의 크라운(crown)부분은 시계 케이스등에 설치된다.

본 실시예에 따르는 전자시계의 다른 형태로서, 전술한 바와는 달리 IC, 수정발전기 고정콘덴서 IC외부에 장착되는 조정이 필요없는 전자부품을 리드 도체에 전기적으로 접속한 다음 이들 전자부품을 수지로 성형하여 패키지를 제공할 수 있다. 이러한 경우, 이들 전자 부품을 수납하기 위한 구멍이나 홈을 설치할 필요가 없게 되고, 역시 아주 소형의 모듀울을 얻을 수 있다. 여기서는, 단지 특성 조정을 필요로 하는 트리머 콘덴서 등을 위하여 패키지(1)에 통공을 설치하고, 트리머 콘덴서등을 상기한 전자부품들 보다 나중에 패캐지(1)에 취부한다. 아울러, 램프를 지닌 패키지(1)에 대해서는 성형할때 투명성 수지를 사용하는 것이 바람직한다.

다음은 본 고안에 따르는 LCD취부프레임을 상세히 설명한 것이다.

제29도 및 제30도는 각각 본 고안에 따르는 액정표시형 전자시계의(LCD 취부프레임을 나타내는)분해 사시도 및 요부단면도이다.

우선, 제29도를 보면, 수지로 만들어진 디스크 모양이 블록체(38)가 도시되어 있다.

블록체(38)의 중양에는 밀봉체(39)가 장착된다. 밀봉체(39)내에 있는 IC의 리드도체(40)는 밀봉체(39)와 블록체(38)사이에서 노출되어 있으며, 리드도체(40)의 각각의 선단은 블록체(38)안으로 뻗어 배선판(도전판)을 형성하고 있다.

아울러 리드 도체(40)의 일부는 블록체(38)의 상측면에 설치된 콘덴서 수납홈(41), 트리머콘덴서 수납홈(42), 수정발진기 수납홈(43), 램프 수납홈(44), 전지 수납구멍(45)안에 직접적으로 또는 다른 부품을 통해서 돌출하여 각각의 전자부품에 대한 접속단자를 형성하고 있다. 코덴서(46)는 상기한 콘덴서 수납홈(41)에, 트리머콘덴서(47)는 트리머콘덴서 수납홈(42)에, 수정발진기(48)는 수정발진기 수납홈(43)에, 램프(49)는 램프 수납홈(44)에, 전지(50)는 블록체의 하방으로 부터 전지 수납공(45)에 삽입된다.

한편, 제브라 코넥터(51)는 밀봉체(31)의 양측에서 리드도체(40)상에 장착되며, 상기한 제브라 코넥터 위에는 액정표시판(51)이 장착된다.

또한 액정표시판(52) 위에는 LCD취부프레임 (53)이 지지되는데, LCD취부프레임(53)의 틈부분(54)의 주변에서 하방으로 신장된 4개의 고정용 지지체(55내지 58)는 그의 하단에 있는 럭(59내지 62)이 블록체(38)의 하면에 길어지는 것에 의해 액정표시판(52)을 블록체(38)에 고정시키는 역활을 한다. 두개의 고정용 지지체(55), (56)는 블록체(38)에 설치되어 있는 감합공(63), (64)에 삽입 고정되며, 다른 두개의 고정용 지지체(57), (58)는 블록체(38)이 외주부에 설치되어 있는 노치(notch)형 감합부(65), (66)에 고정된다.

LCD취부프레임(53)의 틈부분(54)의 일측에는 판모양의 전지 홀더(67)가 신장되어 있는데, 그의 선단은 전지 수납구멍(45)의 윗쪽으로 돌출하여 전지 수납구멍(45)의 상단에 위치한 전지용 단자판(68)이 상면과 접촉하게 되어 있다.

아울러, 3개의 스위치부(69내지 71)가 LCD취부프레임(53)의 틈부분(54)으로 부터 수평으로 돌출한 다음 하방으로 절곡된 상태로 형성되어 있다. 이들 스위치부는 블록체(38)의 외주부에 설치되어 있는 스위치용 홈(72내지 74)안에 탄력적으로 삽입된다.

이들 스위치용 홈(72내지 74)의 중간에는, 블록체(38)내의 리드 도체와 접속된 스위치편(75)이 돌출하여 있다. 제30도에 도시된 바와같이, 각각이 스위치부(69내지 71)를 바깥쪽에서 압압하는 크라운을 가진 스위치단자(76,77)(이것은 패키지 전체를 덮어주는 시계케이스에 장착된다)에 의하여 각각이 스위치부(69내지 71)를 압압하여 주면, 이들 스위치부는 이에 대응하는 상기한 스위치핀(75)에 각각 접촉하게 된다.

또한 상기한 LCD취부 프레임(53)의 틀 부분내의 창문부는 액정판(52)의 숫자표시부(78)를 위에서 바라보기에 충분한 크기로 형성되어 있다. 한편 틀 부분(54)에서 하방으로 뻗어 있는 4개의 고정용 지지체(55내지 58), 스위치부(69내지 71) 및 전지홀더(67)는 모두 1매의 금속판 특히 스프링 강판으로 형성되어 있다.

이와같이 1개의 LCD취부프레임은 전지를 고정하여 주는 전지홀더 및 탄성적인 스위치부로서 작용하므로 전체적인 조립부품의 수를 줄이는데 기여할 뿐만 아니라 조립에 필요한 연인원수 및 단가를 줄일수 있다. 게다가 본 고안에 따르는 LCD취부 프레임은 장착 및 제거가 간단하므로, 그의 조립이 매우 용이하다.

상기한 바와 같이, LCD취부프레임은 스프링 강판과 같은 금속판으로 형성되어 절곡 강도가 크므로 스위치부와 같은 곳에서 파손이 일어나지 않는다.

한편 LCD취분프레임 중에서 고정용 지지체(55내지 58)는, 상기한 바와 같은 탄성적 절쇠 방식외에, 피키지내의 구멍에 꼭맞게 삽입되어 밀착되도록 함으로써 LCD취부프레임의 조립을 달성할 수 있다.

일반적으로 액정표시형 전자시계는 시계 외부에서 IC내부회로에 제어신호를 입력시키는 스위치와 숫자 표시판을 비추는 램프를 점등하기 위한 스위치를 구비하고 있는데, 이들 스위치는 각각 전지의 일 전극에 전기적으로 접속되는 하나의 전극 단자를 포함하며 상기한 전지의 전극은 시계의 전체금속 케이스에 전기적으로 접속되어 있다. 한편 상기한 각각의 스위치들은 금속케이스에 장착되는 크라운을 갖춘 스위치 단자를 다른 하나의 전극단자로서 수용하고 있다. 따라서, LCD와 같은 개개의 전자부품이 장착된 패키지에는 상기한 스위치 단자에 대향하여 스위치판이 설치되어 있다. 이러한 스위치판의 배치 구조는 제31a도및 제31b도에 도시된 바와 같은 것이 공지되어 있다.제31a도에서 세라믹판(또는 프리트판(26)의 상측단부에 금속 스위치판(27)을 납땡등으로 고정하고 이 스위치판(27)에 스위치단자(28)의 선단부를 대향하여 배치시키고 있다. 제31b도에서는 테이프 케리어(폴리아미드 테이프의 전후면에 희망하는 패턴의 도전층을 설치함과 동시에 이들을 소정의 위치에서 폴리아미드를 관통하여 신장되는 도체에 의해 서로 접속시킨 한편 소정의 위치에 반도체 소자를 고정시킨 테이프 ) 또는 리드프레임에 의해 형성된 지지기판(29)이 일단부를 절곡시켜 그 직립부를 스위치판(3)으로 사용하고 이 스위치판(30)의 인접 위치에 스위치단자(31)의 선단을 대향으로 배치시킨 구조로 되어 있다.

그러나, 전자의 구조에서는 세라믹판(26)외에 스위치판(27)이 필요하게 되어 부품수가 많아질 뿐만 아니라 세라믹판에 스위치판을 납땜하는 작업이 곤란한 결점이 있다. 더우기, 후자의 구조에서는 얇은 폴리아미드 수지가 테이프 캐리어의주요부를 이루고 있기 때문에 강성이 작고 스위치판(30)을 직립시키는데 안내부재가 필요하게되어 역시 부품수가 늘어나게 된다. 또한 인청동판 또는 칠니켈 합금판으로 이루어진 리드 프레임은 절곡 강도가 약하고 파손되기 쉬운 결점을 지니고 있다.

한편, 발광 다이오우드형 디지탈 시계에 대해서는, 제32도에 도시된 바와 같이 패키지(32)에 장착된 전지(33)이 압판(34)의 일단부를 절곡시켜 스위치판(35)을 형성하고 이 스위치판(35)을 도전성 배선판(36)의 단부에 인접시켜 설치함과 동시에 스위치판(35)의 근방에 스위치단자(37)의 선단을 배치시킨 구조가 알려져 있다. 여기서 전지(33)에 대한 압판(34)은 금속으로 이루어져 있으며, 이 압판의 선단은 외부의힘을 받을때 도전성 배선판(36)의 단부에 접속하도록 배열되어 있다. 따라서 시계의케 이스를 금속재로 하지 않아도 된다. 또한, 전지 압판(34)의 일부가 스위치판(35)을 겸하고 하기 때문에 스위치을 장착하기 위한 공간을 따로 설정해둘 필요가 없으며 따라서 소형의 구조가 얻어지게 된다.

한편, 액정표시형 전자시계에서는 액정이 지지 기판에 고정되어야 하는데, 이만 위하여 액정표시체를 레버부재의 일단에 의해 고정시키는 동시에 레버 부재의 타단을 패키지에 직접 또는 간접으로 고정시키는 종래의 구조를 채용할 수로 있다.

본 고안의 이상 설명한 바와같은 전자시계에만 국한되지 않고 조립칫수를 가급적 작게할 필요가 있는 각종 전자장치에 적용 됨으로써 제작을 용이하게 하고 극히 소형의 장치를 염가로 제공할 수 있게 한다.

Claims (1)

1. 표시장치(52)를 구동하는 최소한 하나의 전자자회로를 수납하는 블록체를 구비한 전자장치에 있어서, 상기한 표시장치(52)를 블록체(38)에 취부하기 위해 표시장치(52)위에 설치되는 도전성 프레임(53)이 전지(50)를 블록체(38)내에 수납 보전시키는 전지 홀더(67)와, 숫자 표시부(78)를 관측할 수 있도록 하는 창무부와, 상기 프레임(53)을 블록체(38)에 취부하기 위한 고정용 지지체(55)(56)(57)(58)와, 스위치 부재의 작동시 스위치 부재에 접촉되는 하나 이상의 스위치부(69), (70), (71)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 전자장치.