KR800001583B1 - 전자시계 모듈의 제조방법 - Google Patents

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Description

전자시계 모듈의 제조방법

제1도는 본 발명의 실시예에서 사용된 기술에 따라 제조된 시계 모듈에 사용된 리이드 프레임(lead frame)의 상부 전면을 도시한 평면도.

제2도는 제1도 리이드 프레임의 페드(pad) 위에 부착된 반도체 집적 회로의 평면도.

제3도는 제2도의 리이드 프레임이 플라스틱으로 캡슐된 것(encapsulated)을 도시한 평면도.

제4도는 제3도의 플라스틱으로 캡슐된 리이드 프레임에서 캐리어 부분(carrier portion)이 제거된 상부 평면도.

제5도는 제4도의 플라스틱 캡슐된 리이드 프레임에 건전지 접점을 제공하기 위해 선택된 주변 리이드를 구부린 것을 도시한 하부 평면도.

제6도는 시계 모듈에 마련된 공동(cavity)에 수정, 콘덴서, 건전지들을 삽입하는 것을 도시한 제5도의 시계 모듈 하부의 전개 투시도.

제7도는 제4도-제6도의 시계 모듈의 디스플레이(display) 공동에 디스플레이가 부착되고 이 모듈이 시계 케이스에 삽입되는 것을 도시한 전개 투시도.

제8도는 본 발명에서 실시된 기술에 따라 제조된 전자시계에 사용되는 리이드 프레임의 상부 전면을 도시한 평면도.

제9도는 제8도 리이드 프레임의 패드 위에 부착된 반도체 집적회로칩의 평면도.

제10도는 제9도의 리이드 프레임이 플라스틱으로 캡슐된 것을 도시한 평면도.

제11도는 제10도의 플라스틱 캡슐된 리이드 프레임에서 캐리어 부분을 제거한 후의 하부 평면도.

제12도는 제10도, 제11도의 시계에서 수정, 콘덴서, 조정스위치, 건전지들을 시계에 마련된 공동내에 삽입하는 것을 도시한 전개 투시도.

제13도는 콘덴서와 수정접속개구가 플러그되고(plugged) 디스플레이와 렌즈가 제위치에 놓인 제12도의 완성된 시계의 앞면에 대한 평면도.

제14도는 본 발명에서 실시된 기술에 따라 패키진된(packaged) 마그네틱 버블 메모리 소자(magnetic bubble memory device)에 사용된 리이드 프레임의 상부 평면도.

제15도는 제14도의 리이드 프레임의 패드 위에 부착된 마그네틱 버블 칩의 상부 평면도.

제16도는 플라스틱 캡슐된 리이드 프레임의 상부 평면도.

제17도는 제16도의 플라스틱 캡슐된 리이드 프레임에서 캐리어 부분을 제거한 상부 평면도.

제18도는 제16도의 플라스틱 캡슐된 리이드 프레임의 단면도.

제19도는 X자계코일을 제17도의 구조물 위에 제위치에 놓은 것을 도시한 투시도.

제20도는 Y자계코일을 제19도 구조물 위에 제위치에 놓은 것을 도시한 투시도.

제21도는 제20도 그조믈에 Z자게를 제공하는 한쌍의 영구자석의 위치를 도시한 전개 투시도.

본 발명은 회로소자를 패키지하는 기술, 특히 모든 전기적 접속점을 제공하고 외부의 전기적 또는 광학적 부품들을 기계적으로 지지하도록 회로소자가 성형된(molded) 패키지에 관한 것이다.

통상, 집적회로와 같은 회로소자는 직사각형의 플라스틱 패키지로 성형되어 회로장치에 외부 접속점을 제공하도록 금속 리이드가 패키지의 플라스틱 부분의 외부에 규칙적으로 배열되어 있다. 이러한 패키지 기술은 리이드가 패키지 양측에서 연장되고 그 리이드들의 간격이 약 0.25cm인 표준 듀얼-인-라인(dual-in-line) 플라스틱 패키지에 사용되어 왔다.

따라서 본 발명의 목적은 집적회로 소자와 같은 회로 소자를 포함하는 모듈을 간략하게 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 하나의 목적은 다른 부품 소자들이 기계적으로 지지하고 전기적으로 연결시키기도 하는 회로 소자들을 캡슐하는 패키지를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 광학장치를 다른 회로 소자에 연결하기 위해 전기 도체 뿐만 아니라 광학장치를 광학적으로 필터링하는(filtering) 회로 소자의 패키지를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 하나의 다른 목적은 회로소자에서 외부 부품까지 전기적으로 연결할 뿐만 아니라 외부 부품을 기계적으로 지지하는 집적 회로 소자와 같은 회로 소자를 패키지하는 기술을 제공하는 것이다.

이러한 여러 가지 목적들은 본 발명에 따라 반도체 집적 회로칩을 부착시킬 하나의 금속 리이드 프레임을 제공함으로써 성취된다. 볼 본딩된 도선(ball bended wire) 같은 코넥터(connector)들은 집적회로에 있는 단자 패드들을 선택된 리이드 프레임 도체들을 연결한다.

리이드 프레임에는 외부 부품을 집적회로에 연결하기 위해 선택적으로 배치된 도체가 포함된다. 이러한 부품들에는 예를들어 디스플레이, 고정 혹은 가변 콘덴서, 고정 혹은 가변저항, 수정발진자, 건전지, 포토센서(photosensor)나 코일 등과 같은 것이 된다. 외부 부품들의 돌출부, 공동 혹은 채널을 기계적으로 지지하면서, 플라스틱내에 집적회로와 코넥터를 완전히 봉함하기 위하여 리이드 프레임은 플라스틱으로 캡슐된다. 공동 혹은 채널내의 플라스틱과 선택적으로 배치된 도체들을 노출하고 있는 공동 혹은 채널의 개구 반대편에 있는 플라스틱내에 개구가 형성된다. 이 선택적으로 배치된 도체에는 반대편으로부터 외부 부품들이 전기적으로 연결된다. 이 모듈은 다른 부품들이나 혹은 더 큰 장치에 연결하기 위해 선택된 리이드 프레임 도체들이 캡슐된 소자의 주변으로 연장되기도 한다.

본 발명에서 실시된 기술의 한 예는 시계 모듈 패키지 장치이다.

종래의 전자시계는 금속시계 케이스나 또는 귀금속 외피내의 공동에 전자 모듈 형태의 작동장치를 넣어서 제조되었다.

이 모듈은 일반적으로 절연물질로 된 섭스트레이트(substrate)위에 모든 전자 시간조정회로, 디스플레이 구동장치(driver) 수정발진자, 가변콘덴서, 디스플레이 소자가 부착되어 전기적으로 상호 연결되는 하이브리드형(hybrid type)이다. 이 섭스트레이트는 일반적으로 두 부분으로 된다. 그 한 부분은 단층이나 혹은 상호 연결된 여러 층으로 되어 있어서, 그 위에 시간 조정회로와 디스플레이 소자가 부착되어 전기적으로 상호 연결된 세라믹(ceramic) 혹은 프린트회로 기판이고, 또 한 부분은 수정발진자, 가변콘덴서, 건전지 도체와 건전지를 기계적으로 지지하기 위해 성형된 플라스틱 혹은 다른 물질로 구성되어 있다. 시간 조정회로와 구동 기능을 가진 집적회로 칩은 회로판 위에 부착되어 있고 회로판의 도체들에 선택적으로 연결된다. 집적회로와 그 도체들은 이들을 보호하기 위하여 일반적으로 에폭시 물질내에 봉함된다. 섭스트레이트의 지지 부분에는 회로판 부분의 도체나 수정발진자, 가변콘덴서의 접점과 연결되는 도체가 있고 건전지 접점회로판의 도체에 전기적으로 직접 연결된다. 종전 기술의 이러한 복잡성은 미국특허번호 제3,759,037;3,803,827,3,838,566과 3,817,021호를 예시할 수 있다. 집적회로 자체는 모듈 섭스트레이트와 그 부속품을 제조하고 회로장치를 섭스트레이트와 기판에 연결하여 모듈을 만드는 비용에 비하여 비교적 저렴하다.

그러므로 본 발명의 또 하나의 목적은 개선된 전자시계 모듈을 제공하고, 간략화된 전자시계 모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 전자시계 모듈과 모듈을 제조하는 개선된 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 비교적 저렴한 전자시계 모듈을 제공하여서 저렴한 전자시계를 제공하는 것이다.

본 발명의 시계 모듈은 시간을 계산하고 디코우드된(decoded) 시간 신호로 디스플레이를 구동하는데 필요한 모든 전자회로를 구비한 바이폴라 로직 칩(bipolar logic chip)과 같은 반도체 집을 금속 리이드 프레임에 부착시켜서 제조된다. 금(金)선과 같은 도선들이 집적 회로칩상의 선택된 단자패트와 선택된 리이드 프레임 도체들 사이를 연결한다. 혹은 집적회로를 뒤집어서 그 회로의 단자 패드가 리이드 프레임의 도체 부분에 직접 열 압착연결에 의해 부착될 수도 있다. 그 다음 리이드 프레임은 사출성형 방법(ingection molding technique)에 의해 플라스틱으로 캡슐된다. 상부 모울드는 사출된 플라스틱에 디스플레이를 위한 공동과, 수정과 콘덴서의 선택적으로 배치된 도체들의 한 면을 노출시키기 위한 개구, 디스플레이가 옴 접속되는 디스플레이 공동내의 도체를 노출시키는 개구부가 형성된다. 하부 몰드 사출된 플라스틱에는 수정, 가변콘덴서 건전지 등을 기계적으로 지지하기 위한 공동과 디스플레이가 연결된 도체의 반대면을 노출하는 개구부가 형성된다. 그 다음에 디스플레이는 성형된 리이드 프레임의 상부측에 있는 공동에 부착되고 반대편의 개구부를 통해 리이드 프레임에 선택적으로 전기적 접속이 된다. 수정과 콘덴서는 주어진 공동내에 삽입되고 상면의 개구부에서 선택적으로 배치된 리이드 프레임 도체들에 전기적으로 접속된다. 건전지 접점은 건전지를 위한 공동내에 성형된 구조물의 주변을 따라 연장된 리이드 프레임 도체를 공동안으로 구부려서 만들어지고 연장부가 덧붙여져도 된다. 이렇게 하여서 모듈은 시계 케이스의 공동내에 삽입할 준비가 된다.

본 발명에서 실시된 기술의 또 하나의 예는 전자시계에 관한 것이다. 본 예에서 디스플레이의 기계적 지지공동에는 LED형 디스플레이 등과 같은 디스플레이에 필터로 작용하는 필터렌즈를 지지하는 리지(ridge)가 추가로 마련되어 있다. 또한, 전면의 콘덴서와 수정발진자의 반대측 개구부는 표준형의 플라스틱 플러그로 플러그된다. 플라스틱 캡슐장치에는 시계줄을 연결하기 위해 연장부가 있고 뒤에는 덮개가 있다. 본 예에서 캡슐된 회로는 시계 케이스에 필요한 기능 이외에는 모두 갖고 있다.

본 발명의 패키지 기술의 또 다른 실시예는 마그네틱 버블 메모리패킹 장치에 관한 것이다.

마그네틱 버블 메모리 소자는 페라이트 코아(ferrite core)와 같은 종래의 장치보다 작은 공간에 더 많은 비트(bit)의 정보를 저장할 수 있고, 저장된 정보를 더 간단한 방법으로 재생할 수 있으므로 점차적으로 주의를 끌고 있다. 마그네틱 버블 메모리는 매우 적은 공간에 상당히 많은 비트의 정보량을 저장하도록 개발되었다. 또한, 종래 컴퓨터 회로에 소모되던 전력보다 작은 전력으로 훨씬 신뢰성이 있게 여러 가지 로직 및 스위칭 기능을 갖고서 마그네틱 버블칩에 저장된 비트 정보를 같은 마그네틱 버블 칩이나 다른 마그네틱 버블 칩에서 처리할 수 있는 기술이 개발되고 있다.

마그네틱 버블칩과 소자들을 시스템 설계에 구현시키는데 있어서의 약점은 칩을 염가로 신뢰성있게 패키지하는 것이다. 종래 전자회로와는 달리 마그네틱 버블소자는 제대로 작동하기 위하여 특수한 자기적 조건이 필요하다. 이러한 주위조건을 만들기 위하여 3가지의 자계가 필요하다. 제1자계, 즉 Z자계는 마그네틱 버블 칩 표면에 수직인 일정한 크기의 자계이며, 칩내의 마그네틱 버블 영역(domain)을 적절한 실제 직경내로 유지하는데 이용된다. 제2 및 제3, 즉 X, Y자계는 칩의 표면에 평행으로 회전자계를 발생하도록 여자된다. 이 자계가 회전하므로 칩 표면의 자화소자와 상호 작용하여 시간에 따라 변하는 자계 그레이딩(grading)을 발생하여 칩에서 마그네틱 버블 영역의 이동을 조절한다. 따라서 마그네틱 버블소자를 이용하는 어떠한 구성에서든 각 칩에 적당한 자계를 제공하도록 설계를 하여야 한다. 하나의 섭스트레이트 위에 많은 수의 마그네틱 버블칩을 부착시켜 놓고 자계발생 코일을 공통으로 갖는 많은 구성이 제안되었다. 이러한 구성에서 문제점은 그들 칩들의 하나라도 고장났을 때 칩을 교체하기가 어렵다는 것이다.

고로 본 발명의 목적은 마그네틱 버블칩을 패키지하는 개선된 기술을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 하나의 목적은 각각에 자계 발생장치가 내포된 마그네틱 버블칩을 패키지하는 간단한 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목재은 간단하고 염가인 마그네틱 칩의 패키지 기술을 제공하는 것이다.

그외에 본 발명의 또 다른 목적은 패키지된 마그네틱 버블소자를 많이 사용하는 장치에서 이 칩들을 서로 용이하게 연결하고 용이하게 분리할 수 있는 마그네틱 버블소자를 제공하는 것이다.

본 예에서 마그네틱 버블칩인 회로소자는 X, Y, Z자계 발생장치와 함께 패키지되어 있다. 이 패키지에는 메모리 칩 소자와 같은 마그네틱 버블 칩이 고정될 금속 리이드 프레임이 포함되어 있다. 버블 메모리 소자 위의 단자패드를 선택된 리이드 프레임 도체에 연결하기 위해 코넥터가 이용된다. 리이드 프레임은 X, Y자계 발생 코일에 외부단자를 제공하는 선택적으로 배치된 단자 도체를 포함한다. 리이드 프레임은 X, Y자계 코일을 위해 기계적 자기 채널을 제공하는 한편 마그네틱 버블칩과 도체들을 완전히 밀봉하도록 플라스틱으로 캡슐되어 있다. 리이드 프레임의 면에 평행한 채널내의 플라스틱에는 개구가 형성되어 있고, 리이드 프레임의 반대측에는 코일이 리이드 프레임 단자도체에 전기적으로 연결되는 선택적으로 배치된 도체가 노출된다. 구조물 양단에 영구자석이 있고, 리이드 프레임면에 평행으로 윗면과 아랫면에 자계 분포면에 있어서 일정한 Z자계를 발생한다.

본 발명과 본 실시예에서 실시된 기술의 여러 가지 목적과 장점들은 첨부도면과 실시예의 상세한 설명에 의하여 명백해질 것이다.

도면을 참조하면, 본 발명에서 실시된 기술에 따라 제조된 전자 모듈은 제1도에 도시한 것과 같이 하나의 금속 리이드 프레임 10을 제공함으로 제조된다. 리이드 프레임 10, 예를들어 0.025cm 두께의 코바(Kovar)같은 구리-코발트-니켈 합금의 스트립(Strip) 11을 찍어내어서 만든다. 여러개의 리이드 프레임 10이 하나의 스트립 11에서 찍어내어 만들어지고 스트립 11의 일부는 공정 중에 취급을 용이하게 하는 캐리어(carrier)로서 이용된다.

반도체 집적회로 칩 13이 부착될 마운팅 패드 12가 리이드 프레임 10에 마련된다. 볼 본딩된 금(金)선과 같은 코넥터 19는 집적회로 칩의 단자패드 18을 선택된 리이드 프레임 도체 16에 선택적으로 연결한다. 바이폴라 주입로 직형(bipolar injection logc type)의 반도체 칩 13에는 시간을 계산하고 디코우드된 다중시간 신호로 LED 디스플레이와 같은 디스플레이를 구동하는 모든 전자회로가 포함되어 있다. 이와같은 집적회로는 본 발명의 양수인에 양도된 1974년 2월 19일에 클라크 알 윌리암스에 의해 출원된 동시 계류중인 미국특허 출원번호 443,895 : 443,535 : 443,894 : 443,585호에 상술되어 있다. 혹은 집적회로는 회로 13의 단자패드 18이 리이드 프레임 도체 16이 약간 연장되어 도체 16에 직접 열 압착 연결되는 상태로 될 수도 있다. 리이드 프레임 10에는 또한 디스플레이를 회로에 연결하기 위해 선택적으로 배치된 도체 17과, 가변콘덴서를 회로에 연결하기 위해 선택적으로 배치된 도체 14와 수정발진자를 회로에 연결하기 위해 선택적으로 배치된 도체 15가 포함된다. 리이드 프레임 주위로 연장된 선택된 리이드 프레임 도체들은 시간 세팅 혹은 디스플레이 스위치를 건전지와 회로에 연결하고 하나 혹은 그 이상의 건전지를 회로에 연결하기 위해 제공된다.

제3도에 도시되어 있는 바와 같이, 리이드 프레임은 집적회로칩 13과 도선 19를 플라스틱내에 완전히 캡슐되도록 형성된 플라스틱 21로 캡슐된다. 플라스틱 캡슐은 집적회로 패키지를 캡슐하는데 이용되는, 잘 알려진 재료인, 에폭시 노볼락(epoxy novolak)을 이용하는 이동 사출성형(fransfer injection moldining) 방법을 이용하는 것이 좋다. 예를들어 이동 사출성형은 노볼락이 약 200psi 압력으로 사출되면서 50-125톤 압력하에서 180℃로 유지되면서 되어진다. 스트립 11의 캐리어 부분과 사출성형 과정이 끝날 때까지 도체 17을 지지하는 금속부분 47은 그 다음에 제거되어 제4도의 모양과 같이 된다.

제4도를 참조하면, 상부 모울드에는, 디스플레이가 옴접속되는 도체 17을 디스플레이 공동에 노출시키는 개구부가 있는 디스플레이를 지지하기 위한 공동 24를 선택적으로 배치된 도체 22를 노출시키는 개구부 14, 선택적으로 배치된 도체 15를 노출시키는 개구 23이 사출된 플라스틱에 형성되어 있다.

제5도를 참조하면 하부 모울드에는 가변콘덴서를 기계적으로 지지하기 위한 공동 25, 수정발진자를 기계적으로 지지하기 위한 공동 26, 건전지를 기계적으로 지지하기 위한 공동 28이 사출된 플라스틱에 형성되어 있다. 하부 모울드에는 또한 디스플레이가 연결될 도체 17의 반대측면을 노출시키는 개구 44가 사출된 플라스틱에 형성되어 있다. 공동 25,26은 리이드 프레임까지 연장되어 콘덴서와 수정이 옴접속될 도체 14,15가 노출되며, 한편 건전지 공동 28은 얕으며 리이드 프레임까지 연장되어 있지 않다. 주위도체 20은 제4도의 위치에서 제5도의 위치로 굽혀진다. 건전지 접점 29는 주위도체 20의 선택된 도체 30에 전기적으로 연결되게 부착되거나 또는 공동 28 안으로 굽혀지는 도체 30의 일부분이 될 수 있다.

제6도에 도시된 바와 같이 수정발진자 33과 초소형 가변콘덴서 34는 공동 35,25에 각각 삽입되어 구조물의 상부 표면에 있는 개구 23,22를 통해 선택적으로 배치된 리이드 프레임 도체 15,14에, 예를들어 납땜 방법에 의해 옴접속된다.

제7도에 도시된 바와 같이, 디스플레이 35는 성형된 리이드 프레임 상면의 공동 24에 부착되고 구조물의 일면의 개구 44를 통해 리이드 프레임 접점 17에 선택적으로 전기 접속된다. 디스플레이 15는 예를들어 세라믹 섭스트레이트 37 위에 부착된 다수의 세그먼트(segmented) 발광다이오드 칩 36으로 구성된다. 세그먼트 36은 세라믹 위의 도체에 연결되어 공통 세그멘트 도체와 공통 디지트(digit) 도체 38은 세라믹 기판 37의 하부에서 끝난다. 도체 38은 리이드 프레임의 각 도체 17과 접합되고 개구 44를 통하여 열 압착연결이나 땜납 기술에 의해 옴 접속된다.

그 다음에 모듈은 시계 케이스 40의 공동 45내에 부착된다. 시계 케이스에는 예를들어 발광 다이오드 디스플레이를 위한 필터렌즈 41이 포함된다. 일극, 일행정의(single pole, single throw) 푸시버튼 스위치 42,43은 시계 케이스 40에 삽입되어 모듈 주위를 따라 캡슐된 물질 밖으로 연장된 리이드 프레임 도체 20의 선택된 접점과 접속되어 회로에 시간 세팅과(또는) 디스플레이의 명령기능 조정신호를 제공한다.

완성된 모듈은 예를들어 2.5cm 이하의 직경인 여러 가지 형태의 케이스에 끼울 수 있다. 비록 LED형 디스플레이를 설명하였으나 LED 디스플레이 대신에 액정 혹은 전자그룹 디스플레이 소자도 사용될 수 있다.

다른 예로는, 전자시계가 본 발명에서 실시된 기술에 따라, 제8도에 도시된 바와 같은 하나의 금속 리이드 프레임 10을 제공하여서 만들어진다. 예를들어 리이드 프레임 10은 코바와 같은 0.025cm 두께의 철-코발트-니켈합금의 스트립에서 찍어내어 만든다. 공정과정 중 취급을 용이하게 하기 위하여 스트립 11의 일부분을 캐리어로 이용하도록 하나의 스트립에서 다수의 리이드 프레임 10을 찍어내므로 편리하다. 또한 스트립의 다른 부분 47은 공정과정 중 리이드 프레임 도체를 지지하기 위하여 제자리에 남겨진다.

제9도에 도시된 바와 같이 반도체 집적회로 13이 부착되는 마운팅 패드 12가 리이드 프레임 10에 있다.

볼 본딩된 금선과 같은 코넥터 19들은 집적 회로칩의 단자 패드 18을 선택된 리이드 프레임 도체 16에 선택적으로 연결한다. 반도체 칩 13은 제1도-7도의 시계모듈과 유사하게 시간을 계산하고 디스플레이를 구동하는데 필요한 모든 전자회로가 포함된 바이폴라 주입 로직형이 좋다. 혹은, 집적회로는 회로 13의 단자패드 18이, 도체 16을 약간 연장하여 리이드 프레임 도체 16에 집적 열 압착 연결되는 뒤집은 상태로 될 수도 있다.

리이드 프레임 10에는 또한 디스플레이를 회로에 연결하기 위해 선택적으로 배치된 도체 17과 가변콘덴서를 회로에 연결하기 위해 선택적으로 배치된 도체 14와 수정발진자를 회로에 연결하기 위해 선택적으로 배치된 도체 15를 포함하고 있다. 선택적으로 배치된 도체 20은 시간세팅과(또는) 디스플레이 요구스위치를 건전지와 회로에 연결하기 위해 있고 선택적으로 위치된 도체 30은 회로에 하나 이상의 건전지를 연결하기 위해 제공되어 있다.

제10도에 도시되어 있는 바와 같이, 리이드 프레임은 플라스틱 21이 집적 회로칩 13과 도선 19를 플라스틱안에 완전히 캡슐하게 플라스틱으로 캡슐된다. 플라스틱 캡슐은 예를들어 상술한 에폭시 노볼락 재료를 이용한 이동 사출성형법을 이용하는 것이 좋다. 플라스틱은 투명하거나 또는 반투명하거나 혹은 어느 색깔이라도 좋다. 스트립 11의 캐리어부분과 도체 17을 사출성형 과정이 끝날 때까지 지지하는 금속부분 47은 그 다음에 제거되어 제11도의 모양과 같이 된다.

제10도에 도시되어 있는 바와 같이, 상부 모울드는 디스플레이 옴 접속시킬 도체 17을 노출시키는 개구를 제공하도록 공동이 연장되어서 디스플레이를 지지할 공동 24와, 렌즈나 필터를 지지할 리지 24A가 사출된 플라스틱에 형성되어 있다. 상부 모울드는 또한 사출된 플라스틱에 선택적으로 위치된 도체 14,15,20,30을 노출시키는 선택적으로 형성된 개구 22와 23을 제공하도록 형성되어 있다.

제11도를 참조하면 하부모울드는 사출 플라스틱에 가변 콘덴서를 위한 기계적 지지공동 25, 수정발진자를 위한 기계적 지지공동 26, 건전지를 위한 기계적 지지공동 28이 형성되어 있다. 하부 모울드에는 또한 디스플레이가 연결되는 도체 17의 반대측면을 노출시키는 개구 44가 있다. 공동 25,26은 리이드 프레임까지 연장되어 콘덴서와 수정이 옴 접속될 도체 14,15를 노출시키며 한편 건전지 공동 28은 더 얕으며 리이드 프레임까지 연장되어 있지 않다.

건전지 접점 연장부 29는 선택된 리이드 프레임 도체 30과 전기적으로 접속되게 연결되거나 혹은 리이드 프레임 도체 30이 건전지의 극을 직접 연결하기 위해 공동 28안으로 연장되도록 충분한 길이로 만들어 진다.

제12도를 참조하면, 수정발진자 33과 초소형 가변 콘덴서 34는 공동 26,25에 제각기 삽입되어 구조물의 상부표면에 있는 개구 23,22를 통해 선택적으로 배치된 리이드 프레임 도체 15,14에 예를들어 땜납기술에 의해 옴 접속된다.

그 다음 디스플레이 35는 제11도에서 도시된 바와 같이 성형된 구조물 상면의 공동 24에 부착되고 구조물 밑면의 대응하는 개구 44를 통해 리이드 프레임 접점 17에 전기적으로 연결된다. 디스플레이 35는 예를들어 세라믹 섭스트레이트 37위에 부착된 다수의 세그멘트 발광 다이오드 칩 36으로 구성된다. 세그멘트 36은 세라믹 기판 37의 하부에서 그치는 공통 세그멘트 도체와 공동 디지트 도체 38로 세라믹 섭스트레이트 위에 도체에 연결된다. 도체 38은 리이드 프레임의 각 도체 17과 짝을 맞추어 열압착 연결이나 땜납기술에 의해 옴 접속된다.

일극, 일행정 푸시버튼 스위치 42,43은 시계 케이스 40에 삽입되어 선택된 리이드 프레임 도체 20과 옴 접속되어 회로에 시간 세팅과(또는) 디스플레이의 명령기능 조정신호를 제공한다. 그 다음에 개구22,23은 표준설계에 의한 플라스틱 플러그 22a,23a로 플러그 된다. 플러그 22a,23a는 적당한 접착제로 시계의 표면에 부착된다. 시계 케이스에는 또한 예를들어 다이오드 디스플레이 35에서 나온 빛을 필터링 하기 위해 리지 24에 부착되는 필터렌즈 41을 포함한다. 완성된 시계의 평면도는 제13도에 도시되어 있다.

또 다른 실시예에서, 마그네틱 버블칩은 본 발명의 기술에 따라 제14도에 도시된 것과같이 하나의 금속 리이드 프레임 10을 제공하여서 패키지된다. 리이드 프레임 10은 예를들어 0.025cm 두께의 구리의 스트립이나 비자성 금속을 찍어내어서 만든다. 공정과정중 취급을 용이하게 하기 위하여 11부분을 캐리어로 이용하도록 하나의 스트립에서 다수의 리이드 프레임 10을 찍어낸다. 스트립의 다른부분 47도 또한 공정 과정중 리이드 프레임 도체를 지지하기 위해 제자리에 남겨진다.

마그네틱 버블 메모리 칩 13A와 같은 마그네틱 버블칩이 에폭시 같은 접착제로 부착되는 마운팅 패드 12가 리이드 프레임 10에 있다. 패드 12는 리이드 프레임의 나머지 부분보다 낮게되도록 선 12A를 따라 굽혀진다. 제15도에 도시된 바와 같이 도선 19와 같은 코넥터들이 마그네틱 버블칩의 단자 패드 18을 선택된 리이드 프레임 도체 16에 연결시킨다. 도선들은 열 압착법이나 초음파 연결법으로 연결된다. 또한 리이드 프레임 10에는 패키지에 부착되는 자계 발생코일을 연결할 외부단자가 마련된 선택적으로 배치된 도체 17A-C가 포함된다.

제16도에 도시된 바와 같이 리이드 프레임은 X, Y 자계코일을 위한 기계적 지지채널을 동시에 공급하는 한편, 마그네틱 버블칩 13, 도체 16,19를 완전히 캡슐하도록 플라스틱으로 캡슐된다.

플라스틱 캡슐은 예를들어 에폭시 노블락을 이용한 이동 사출 성형법을 이용하는 것이 좋다. 도체 16과 17A-C를 사출 성형과정이 끝날때까지 지지하는 캐리어 스트립 11과 47부분은 그 다음에 제거되어 제17도의 모양과 같이 된다.

제16도, 제17도에 도시된 바와 같이, 이 모울드는 리이드 프레임의 선택적으로 위치된 도체 17A-C를 제각기 노출하는 개구와 패키지 주위를 서로 수직으로 교차하는 X와 Y채널을 사출된 플라스틱에 마련하도록 형성된다. 개구 14A-C는 패키지의 상하표면에 모두 있어서 코일의 도체단부가 하면에서 삽입되어 반대면으로부터 도체 17A-C에 납땜 기술에 의해 접속될 수 있다.

제18도는 캡슐된 마그네틱 버블칩 13A의 단면도이다.

상술한 바와 같이 마그네틱 버블칩 13A가 부착되는 리이드 프레임 패드 12는 리이드 프레임 도체의 나머지 부분의 평면보다 낮은 평면에 위치되어서 마그네틱 버블칩 13A의 표면이 도체 16의 표면과 거의 같은 면이 되는 것이 좋다. 이에 의하여 도체 16과 칩 13A의 입력/출력 단자패드 18 사이의 연결이 용이하게 된다.

제19도를 참조하면, X코일 25A는 X채널 내에 캡슐된 마그네틱 버블칩 주위에 감겨진다. 코일의 양단은 개구14A,14C를 통해 선택적으로 위치된 단자도체 17A,17C에 각각 옴 접속된다. 그 다음, 제20도에 도시된 바와 같이, Y자계 발생코일 26A는 Y채널내의 코일 25A위에서 마그네틱 버블칩 주위에 감겨진다.

코일 26의 양단은 개구 14A,14B를 통해 선택적으로 배치된 단자 17A,17B에 각각 옴 접속된다.

제21도에 도시된 바와 같이 Z자계는 칩의 양단에 배치된 영구막대 자석 28A,28B에 의해 제공된다. 자석 28A,28B에 균일한 일정 Z자계를 제공하기 위해, 자계분포판 29A,29B는 마그네틱 버블칩면에 평행한 구조물의 상부와 하부면위에 배치된다. 영구자석 28A,28B와 자기 분포판 29A,29B는 성형된 캡슐재료에 접착되게 연결되며 혹은 서로 접착 결합된다. X, Y자계코일은 제17도에 도시된 단자 15A-C에 의해 외부전기 여자신호에 연결될 수 있다. 마그네틱 버블칩의 입력신호는 외부단자 16A에 제공된다.

본 발명의 여러 실시예가 상세히 설명되었다. 본 발명의 성격과 이념을 벗어나지 않는 범위내에서 상술한 설명에 많은 부가적 변화와 수정을 가할 수 있음이 명백하므로, 본 발명은 부가된 청구 범위에 상술된 것을 제외하고 상술한 것에만 국한되지 않음을 이해해야 할 것이다.

Claims (1)

1. 다수의 단자 패드를 갖는 회로 소자와, 외부 회로소자와, 상기 외부 회로소자를 상기 회로소자에 옴 접속시키기 위해 적어도 하나의 리이드 도체를 포함하는 다수의 리이드 도체를 가진 금속 리이드 프레임과 상기 회로소자의 단자 패드를 상기 리이드 도체에 선택적으로 옴 접속시키는 장치와, 상기 회로소자를 완전히 캡슐하는 캡슐장치로 구성되며, 이 캡슐장치는 그 안에 상기의 적어도 하나의 리이드 도체에 관해서 선택적으로 배치된 공동을 가지고 있어서 그 리이드 도체가 상기 공동내의 개구를 통하여 노출되거나, 혹은 그 공동의 주위 외부에 노출되며, 상기 외부회로소자가 상기 공동내에 지지되어 상기 적어도 하나의 리이드 도체에 옴 접속되는 모듈식 회로장치의 제조방법.

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