KR790000906B1 - 탄성체의 접착방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

탄성체의 접착방법

본 발명은 접착방법에 관한 것으로, 특히 다른 물질 표면의 선택된 영역에 물질을 접착시키는 방법에 관한 것이다.

본 발명에 의하면, 탄성체를 다른 물질의 선택된 표면에 접착시키는 방법이 다음과 같은 단계로 구성된다.

즉 물질 표면과/또는 경화성(硬化性) 탄성체의 표면에 한 종류 이상의 성분층으로 구성되는 피복조성물을 피복하는 단계와, 탄성체가 피복부위와 접촉 경화될 때 피복조성물은 물질과 탄성체에 대하여 접착제이며, 피복의 비선택된 표면이나 또는 다성분층 접착제의 경우에는 피복의 적어도 한 성분층을 피복의 비선택된 면적의 접착성이 요구되는 수준으로 감소될 때까지 자외선 조사에 노출시키는 단계와, 경화성 탄성체와 피복물질의 비조사된(즉 선택된) 표면을 맞추는 단계와 다음에 탄성체를 경화시키는 단계로 구성된다.

본 발명은 특히 물질표면의 선택된 영역이 접착조건하에서 유동성이거나 외곡성인 탄성체에 고착되는 경우 유리하다. 유동성이거나 의곡성 물질은 접착을 선택된 영역내로 제한시키는 것이 대단히 어려우며 대체로 선택된 영역 외부로 유동하거나 외곡되며 이에 따라 일반적으로 삭마(削磨)에 의하여 불필요한 물질을 제거할 필요가 있게 된다. 접착제가 선택된 영역에 부정확하게 가해져 두 물질이 선택된 영역 외부에서 접착된다면 불필요한 물질의 제거가 더욱 어렵게 되고, 삭마(削磨) 제거방법을 이용하는 경우에는 선택된 접착이 요구되는 물질에 대하여 손상을 입힐 염려가 있게 된다.

따라서 선택된 접착영역에 접착제를 정확히 도포할 필요가 있다. 접착제를 선택적으로 도포하는데 일반적으로 사용되는 방법은 예컨대, 수동식 솔질법, 스텐실 쉬이트나 마스크를 사용하는 솔질법이나 분무법에 의한 방법 및 부분 침지법이다. 그러나 이와같은 방법들은 여러가지 결점을 갖고 있다. 예컨대 수동식 솔질법은 번거롭고, 스텐실 쉬이트나 마스크를 사용하면 쉬이트나 마스크를 종종 세정하고 재생시킬 필요가 있게 되고, 흔히는 비선택된 영역과 선택된 영역을 구별케 하는 선명한 선이 생기지 않으며, 부분침지법은 대단히 제한된 용법을 갖게 된다.

그러나 본 발명 방법은 접착제를 처음에 정확히 도포할 것을 요구하지 않고 선택적인 접착을 정확히 이루어지게 한다.

또한 어떤 한 물질에 감광성 접착제를 가하고, 접착을 필요로 하는 영역에 가해진 조성물의 용해도를 변화시키도록 그 영역에 걸쳐 화학광선을 노출시킨 다음, 전체 조성물을 일반적으로 조성물의 비노출된 부분인, 조성물의 가용성이 높은 부분만을 용해시키도록 용제로 세척함으로서 두 물질을 함께 접착시키는 방법도 제안되어 있다.

이와같은 방법에 있어서는 조성물의 가용성이 적은 부분의 접착성을 새롭게 하기 위하여, 즉 용제처리에 의하여 가용성이 적은 부분을 새롭게 하기 위해서는 조성물의 가용성이 높은 부분으로 인하여 가용성이 적은 접착력 부분을 용제로 처리하는 것이 필수적이라는 것을 알게 되었다.

그러나 본 발명은 용제처리의 필요성이 없으며, 화학선 처리기간을 더욱 단축시키며, 이에 따라 더욱 간단하고 경제적인 선택적 접착방법을 제공하는 것이다.

본 발명 방법은 특히 금속(즉 강철, 동 또는 알루미늄), 플라스틱 물질(즉 나일론, 폴리에스텔, 폴리푸로필렌, 폴리포름알데하이드, 폴리비닐클로라이드 또는 폴리메틸 메타크릴레이트), 가황고무, 목재 등과 같은 물질의 선택된 영역을 접착조건하에서 유동하거나 의곡되는, 탄성체에 접착시키는데 특히 적당하며, 특히 탄성체가 압축-성형, 전이-성형 또는 주입-성형과 같은 성형방법에 의하여 다른 물질에 부착될 때에 적당하다.

왜냐하면 대체로 이와같은 방법에 있어서 탄성체는 성형압력의 영향하에 금행과 물질표면 사이의 간극으로 인해 접착이 요구되는 영역을 넘어 유동하기 때문이다.

본 발명 방법에 의하여 다른 물질상에 정확히 접착영역을 선택하여 주면 예컨대 스트립핑이나 트리밍방법에 의하여 접착영역을 벗어난 불필요한 탄성체를 보다 쉽게, 물질을 손상시킬 위험이 적게 제거할 수 있게 한다.

금속이 본 발명 방법에 의하여 선택적으로 접착되면 이것은 인산염 피복과 같이 부식방지용 피복을 갖게 된다.

플라스틱 물질을 접착하는 경우에는, 플라스틱 표면을 적당히 예비 처리함으로서, 예컨대 자외선 조사를 받게 하거나 글로우방전이나 코로나방전 또는 산처리와 같은 화학처리를 받게 함으로서 접착성을 증진시킬 수 있다. 이와같은 예비처리로서 이점을 얻을 수 있는 플라스틱에는 폴리푸로필렌, 폴리포름알데하이드 및 폴리에스텔이 포함된다. 예비-처리는 전체적으로 또는 접착될 표면 부분만에 대하여 행할 수 있다.

접착될 표면 부분만을 활성화시키는 것은 선택접착을 할 수 있는 더 좋은 방법이다. 즉 선택적인 접착은 접착제의 선택조사에 부가하여 플라스틱 표면을 선택 예비-처리함으로서 이루어질 수 있다.

플라스틱 표면의 선택적 활성화는 개량된 접착이 요구되지 않는 플라스틱 표면 영역을 차폐시킨 다음, 차폐된 표면 영역을 조사하거나 충격을 줌으로서 이루어지며, 또는 화학처리가 이용되는 경우에는 마스킹된 표면을 화학시약으로 솔질, 분무 또는 침지시킴으로서 이루어진다. 요구에 따라서는 플라스틱 표면을 감광제를 사용하여 활성화시킬 수 있다.

가황고무를 접착시키는 경우 예컨대 산성 나토륨 하이포-클로라이트 용액으로 예비-처리함으로서 개량시킬 수 있다.

이 고무는 요구에 따라 선택적으로 예비 처리할 수 있다.

본 발명에서 사용된 접착조성물은 단일성분 접착제이거나 또는 두 종류 이상의 성분층으로 구성될 수 있다. 본 발명에서 유용한 접착제는 탄성체가 그 자리에서 경화될 때 탄성체를 다른 물질에 결합시키는 것으로 알려진 접착제로부터 선택될 수 있다.

본 발명자는 본 발명에서 유용하게 하기 위하여 통상의 상기 접착조성물을 변조시킬 필요가 없다는 것을 발견하였다. 그러나 요구에 따라서는 감광제와 같은 활성화제를 접착제 조성물에 가할 수 있다. 적당한 접착조성물의 또 다른 실예로서는 광-절연도료, 즉 금속 부식방지제를 제조하는데 상업적으로 사용되는 형태의 감광조성물이 있다. 사용되는 특별한 접착조성물은 확실히 접착될 물질에 의하여 좌우되지만, 이와같은 조성물의 실예는 고무를 주성분으로 하는 것, 특히 유기용제 내에서 용액으로 되는 것을 기본물질로 하는 것이다. 탄성체를 금속에 접착시키는 접착조성물의 실예로서는 염화천연 고무와 바람직하게는 카본블랙 제제가 있다.

적당한 접착조성물의 특수 실예가 본 발명 명세서의 실시예에서 설명되어 있다.

접착조성물은 대체로 다른 표면에(즉 비탄성체) 도포해지며, 특히 탄성체가 주입-성형, 압착-성형 또는 전이-성형과 같은 성형방법으로 다른 물질에 가해질 때 그러하다. 조성물은 용액으로서 또는 어떠한 다른 형태로도 또한 분무법, 솔질법 또는 침지법과 같은 어떠한 방법에 의하여서도 도포해질 수 있다.

각 접착성분은 단일층으로 통상 충분하다.

자외선-감도의 관점에서 볼 때, 본 조성물은 예컨대 이들 자외선 비함유 광선하에 가하거나 또는 화학적인 방법으로 감광성을 일시적으로 차단시키는 것 등의 방법에 의한, 화학적 조사에 의하여 영향을 받지 않는 조건하에 시용(施用)하여야 한다. 피복된 부분이 선택접착이 요구되는 영역을 포함한다면 정확한 시용이 필요치 않다. 접착이 필요치 않은 부분에 조성물이 가해진 부분은 다음에 자외선 조사에 노출시킨다. 접착이 요구되는 선택된 영역은 불투명한 스텐실 쉬이트나 마스크에 의하여 조사로부터 차단시키며, 또 다른 방법으로는 비선택된 영역에만 조사를 정확히 행할 수도 있다.

변측적인 방법으로는 자외선 조사에 선택 노출시키는 기타 방법도 이용할 수 있다.

선택된 영역은 연속된 영역이거나 또는 둘이나 그 이상의 분리된 영역으로 구성될 수 있다.

다성분층의 접착조성물이 이용되는 경우에는 각층을 조사할 필요는 없다. 일반적으로 최종층이 조사되나 이것이 항상 필수적인 것은 아니다.

조성물의 노출 부분의 접착성을 충분히 낮은 수준으로 감소시키도록 조사량을 충분히 할 필요가 있다.

왜냐하면 노출된 부분의 결합은 용이하게 파괴되기 때문이며, 이것은 일반적으로 조성물의 용해도를 유효하게 변화시키는데 요구되는 조사양보다 적다.

조사강도와 파장, 노출시간 및 사용된 조성물로부터의 조사원의 거리 등과 같은 매개 변수는 필요로 하는 접착력에 따라 변화시킬 수 있다. 높은 전원으로서는 일반적으로 수초간의 조사시간이면 족하다. 단파방사, 즉 약 300nm까지의 파장이 바람직하다.

노출된(즉 조사된) 조성물은 물질 표면으로부터 제거해도 좋고 제거하지 않아도 좋다.

바람직한 구체예로서, 접착조성물을 물질의 전표면에 가하여, 조사에 의하여 접착성이 감소된 부분의 조성물은 표면을 보호하기 위하여 또는 장식용 피복이 되도록 물질표면에 잔유하게 된다. 물질표면상에 노출된 조성물이 잔유하는 것은 물질이 철이거나 알루미늄과 같은 금속인 경우 금속의 산화를 방지하기 위하여 요구된다. 노출된 조성물을 갖는 표면을 다른 물질표면에 접착시키려면 조성물을 제거하거나 또는 그릿트-송풍이나 버핑으로 이를 거칠게 할 필요가 있다.

요구에 따라서 노출된 조성물의 접착성은 용제에 침지시킨 천으로 닦아내거나 또는 용제증기에 노출시키는 것과 같이 이를 용제로 처리함으로서 경화되기 이전과 같이 접착성이 회복될 수 있다.

탄성체는 경화성이면 어느 탄성체건 무방하다. 접착제가 경화성 고무로 되어 있는 경우, 탄성체의 경화조건은 접착제 내에 있는 고무를 역시 경화하는 조건이어야 한다.

본 발명 방법은 특히 탄성체/금속 결합이 요구되는 차량과 기계받이장치 및 마구(馬具)의 제작에 이용하기 특히 적당하지만 장식용 판벽의 제조, 보호 및 절연피복의 제조에 이용할 수도 있다.

본 발명을 다음 실시예에 따라 설명하고져 한다.

[실시예 1]

11×2.5×0.2cm인 연강철판의 일면을 세정하여 CHEMLOK 220이란 상표로 구매되는 접착제로 피복시켰다.

건조 후 피복된 면의 중앙 5×1.2cm를 자외선-불투과성판으로 마스킹하였다.

마스킹된 판을 다음과 같이 파장이 253.7nm이고 강도가 약 600마이크로 왓트/㎠인 자외선 조사에 노출시켰다.

자외선 조사 장치는 옆으로 누은 23cm 직경의 밀폐된 금속관으로 구성되고 5개의 30왓트 Philips Electrical Limited TUV 살균관을 갖고 있다.

1개의 관은 실린더의 중심에 고정되고 있고, 다른 4개는 서로 같은 거리에 고정되어 있으며 중심관으로 부터 각각 9cm에 있다. 마스킹된 판은 그의 중심에서 실린더의 내벽상에 피복된 면을 향하여 위치되어 있고, 두개의 최인접관으로부터 등 거리에 있다. 이와같은 견본의 노출시간은 1분이었다.

강철판과 대략 같은 크기의 경화성 고무판을 다음 조성비로 제조하여 160℃에서 15분간 판의 피복된 면과 접촉하여 압축-경화시켰다.

냉각 후 판으로부터 고무를 분리시키고져 하였다.

이와같은 공정을 여러가지 자외선-노출시간에 대하여 동일한 표본상에서 반복하였다.

그 결과는 다음과 같다.

비교하기 위하여, 피복 강철면을 자외선-불투명 스텐실 쉬이트로 마스킹시킨 5×1.2cm를 노출시켜 상기 공정을 반복하고, 자외선 조사 후 이판을 실온에서 2분간 조성물의 용제인 키실렌이나 톨루엔 내에서 교반하였다.

적어도 25분까지의 여러가지 노출시간에 대하여, 그 결과는 동일하였다. 즉 조성물의 노출된 부분과 마스킹된 부분 양자가 용제에 의하여 제거되었는 바, 이것은 노출시간이 너무 짧거나 또는 용제처리 시간이 너무 긴 것을 나타낸다. 용제처리 시간을 더욱 짧게 하여 공정을 반복하였을 때 접착은 전체 피복면에서 일어났으며, 이것은 선택접착이 이루어지지 않았음을 나타내는 것이다.

[실시예 2]

자외선 조사를 다음과 같이 수행하는 것을 제외하고는 실시예 1의 공정을 반복하였다.

이 장치는 38cm 직경의 개구(開口)를 갖는 원추형 금속후드내의 Hanovia model UVS 220 램프로 구성되었다. 후드의 내표면은 알루미늄으로 피복되었고 후드 개구로부터 램프관까지의 거리는 약 8cm이었다.

마스킹된 피복판은 램프관으로부터 50cm 거리에서 후드 개구 중심에 위치시켰다. 91.4cm 거리에 있는 램프조사의 강도는 400nm 이하의 여러 파장에 대하여 540∼420마이크로 왓트/㎠이었다.

5×1.2cm 마스크를 이용하고 용제처리를 하지 않은 결과는 다음과 같다.

용제로 처리한 다음 스텐실 마스킹 쉬이트를 사용하는 비교시험에 있어서, 그 결과는 실시예 1과 동일하였다. 즉 선택접착이 이루어지지 않았다.

[실시예 3]

160×25×3mm 금속(연강(軟鋼) 동 및 알루미늄)를 트리클로로에틸렌으로 닦아서 그리스분을 세척하고 접착조성물로 한 면을 솔질법으로 피복시키되 각 단의 25mm 길이 만큼은 접착제를 바르지 않고 남겨 놓은 다음, 접착피복을 공기 중에서 20분간 건조시켰다. 피복된 부분(일반적으로 중앙의 50×10mm를 자외선-불투명판물질 즉 카드판으로 마스킹하고)과 피복된 면을 대의 중심으로부터 100mm에 위치한 Hanovia UVS 220 램프로부터 나오는 UV 방사로 조사시켰다.

램프에 의하여 방출되는 조사의 파장과 강도(100mm에서)는 다음과 같다.

마스크를 벗기고 다음에 고무배합물을 성형하여 접착제가 피복된 면과 접촉시켜 압착-경화시켰다.

마스킹된 부분에 대하여 양호한 결합이 이루어지면서 접착피복의 노출된 부분과 고무가 접착이 이루어지지 않게 하는데 소요되는 조사시간을 관찰하였다.

이 공정을 여러가지 고무와 접착제와 금속에 대하여 반복하였으며, 그 결과는 다음과 같다.

상기 시간은 반드시 선택접착을 이루는데 필요한 최소시간이 아니다.

상기 결과에서 별표(*)는 다성분 접착제 중 조사된 특수 성분층을 나타내는 것이다.

다성분 접착제에 있어서 금속표면에 직접 가해진 성분을 제일 처음 기재하였다.

Chemlok는 Hughson Chemicals에서 사용하는 상품명이고,

Typly는 Anchor Chemicals에서 사용하는 상품명이며,

Thixon은 Wittaker Corp.에서 사용하는 상품명,

S 90과 Z 302는 Dunlop의 것이다.

Chemlok 205는 메틸이소부틸케톤 내에서 약 30%의 염화 천연고무, 50%의 ZnO/TiO₂, 20%의 페놀/포름알데하이드 수지 및 소량의 카본블랙을 함유하는 것으로 생각되며, 전체 고형분은 25%이다.

Chemlok 217은 중합체를 그 기본으로 하며 키실렌과 메틸에틸케톤과 혼합된 충전제(카본블랙을 포함하여)를 함유한다. 전체 고형분=23∼28%

Chemlok 220은 80%의 염화천연고무, 15%의 카본블랙 및 키실렌과 테트라클로로 에틸렌이 혼합된 니트로소 화합물을 함유한다. 전체 고형분=24%

Chemlok 234는 키실렌과 트리클로로 에틸렌과의 혼합물 내에 약 63%의 염화폴리이소푸렌, 36%의 카본블랙 및 가능하게는 소량의 염화비 페닐과 1.4-벤조페논 디옥심을 함유한다. 전체 고형분=25%

Chemlok 236은 키실렌과 트리클로로 에틸렌과의 혼합물 내에 중합체와 충전제(카본블랙을 포함하여)를 기본으로 한다. 전체 고형분=17∼21%

Typly RC는 키실렌과 테트롤과으 혼합물 내에 약 36%의 염화 천연고무/SBR 25/75 혼합물, 15%의 염화비페닐, 11%의 디알킬프탈레이트 및 5%의 유황/촉진제를 함유한다.

Typly UP는 키실렌 내에 약 97%의 염화 천연고무와 3%의 탄화수소 납, 에스텔 및 청색염료를 함유한다. 전체 고형분=24%

Thixon D 16905, Thixon 12809 및 Thixon CB 3은 고무/금속 접착제이다.

S 90은 SBP 1과 고무용제와의 혼합물 내에 100부의 천연고무, 56.5부의 카본블랙, 8부의 백색염료, 4.5부의 ZnO, 0.4부의 펜타클로로티오페놀, 0.6부의 머캡토벤즈티아졸, 3부의 유황, 1부의 Nono×B, 1.1부의 스테아린산 및 2부의 광유를 함유한다. 전체 고형분=17.8%

Z 302는 석유용제 내에 100부의 천연고무, 0.2부의 펜타클로로티오제놀, 0.3부의 니트로소-디페닐아민(Vulcatard A), 4.5부의 ZnO, 1.25부의 스테아린산, 5.8부의 방향유(Dutrex RT), 3.75부의 스테아린산과 Escorez 1,102과의 3/2 용융물(지방족 탄화수소 수지), 3부의 BLE 25(디페닐아민과 아세톤과의 고온반응생성물), 41.5부의 카본블랙, 1.5부의 불용성 유황, 1부의 가용성 유황, 0.5부의 N-싸이클로헥실벤즈티아질-2-설펜아미드 및 약 13부의 Schenetady SP 1068(열가소성 페놀수지)를 함유한다.

천연고무 배합물은 실시예 1에 기재된 것과 같다.

배합물은 다음 조성으로 되어 있다.

[실시예 4]

연강대(軟鋼帶)의 중심으로부터 100mm 위치된 Hanovia UVS 500램프(914mm에서의 강도는 400nm 이하의 파장인 830∼577마이크로 왓트/㎠이다)로부터 자외선 조사가 방출되는 것을 제외하고는 실시예 1에 기술한 천연고무 배합물에 연강대를 선택 접착시키기 위하여 두 형태의 접착제를 사용하여 실시예 3의 일반공정을 반복하였다.

결과는 다음과 같다.

접 착 제 선택접착을 이루기 위한 조사시간(분)

별표는 실시예 3에서 기술한 의미를 갖는다.

Typly 1471은 유기용제 내에 62%의 염화 천연고무와 35%의 카본블랙을 함유한다.

전체 고형분은 33.34%

KMER(Kodak Metal Etch Resist)는

키실렌 내에 변성된 천연 폴리이소푸렌 고무와 2,6-비스(P-아지도-벤질리덴)-4-메틸-싸이클로헥사논을 함유한다.

총 고형분은 25.4∼28%

[실시예 5]

실시예 3와 동일한 천연고무 배합물을 연강에 선택적으로 접착시키기 위하여 여러가지 접착제를 사용하여 실시예 3의 일반공정을 반복하였다.

단 접착피복상에 200W/선상 25.4mm를 생성하도록 초점을 맞추어, 140mm의 거리에 있는 Hanovia 5KW 중압 수은 등으로부터의 조사를 이용하였다.

그 결과는 다음과 같다.

별표는 실시예 3에서 기술한 것과 같은 의미를 갖는다.

본 실시예에서 사용된 고전압 램프는 단지 수초내에 선택접착이 이루어지게 하였다는 것을 알 수 있다.

[실시예 6]

76.2×76.2×6.3mm의 플라스틱물질대를 트리클로로에틸렌으로 닦아 세척한 다음 접착조성물로 1면을 솔질-피복시켰다. 접착피복의 일부를 UV-불투명마스크로 마스킹 시킨 다음 중심으로부터 100mm에 위치시킨 Hanovia UVS 220 램프에 의하여 조사시켰다.

마스크를 벗긴 다음 실시예 1에서 기술한 천연고무 배합물을 성형시켜 실시예 3에서와 같이 피복상에 경화시켰다.

그 결과가 다음과 같다.

별표는 실시예 3에서 기술한 것과 같은 의미를 갖는다.

Chemlok 607은 메타놀 용제계 내의 유기실리콘을 기본 물질로 하는 것으로 총 고형분=11.5∼15.5%이다.

[실시예 7]

사용된 접착제는 Chemlok 234이며 플라스틱대는 20×19×4mm인 가황고무대로 대치한 것을 제외하고는, 실시예 6의 공정을 반복하였다.

그 결과는 다음과 같다.

가황된 SBR 표면을 2분간 100ml의 물, 3ml의 나토륨 하이포클로라이드 및 0.5ml의 농염산으로 구성되는 용액 내에 침지시킴으로서 예비-처리한 후 물로 세척하고 건조시켰다.

[실시예 8]

165×25.4×3mm의 연강판을 트리클로로에틸렌으로 그리스를 제거한 다음, 금강사로 연마하고 또 다시 트리클로로에틸렌으로 닦고 다음에 접착조성물로 1면을 솔질 피복시켰으며, 이때 접착제의 각 층은 다음층을 바르기 전에 건조시켰다.

피복의 반을 카드판으로 마스킹 한 다음 각 판의 피복된 면은 판 중심으로부터 100mm에 위치시킨 Haovia 220 UVS 램프에 의하여 시간을 달리 하여 조사하였다.

마스크를 제거한 다음 고무배합물을 성형시키고, 152.4mm 정방형 플렌저와 10톤 압력의 가압램을 사용하여 각 판의 피복된 면에 대하여 경화시켰다.

이와같은 공정을 여러가지 접착제와 고무에 대하여 반복하였으며, 그 결과는 다음과 같다.

별표는 실시예 3에서 기술한 의미를 갖는다.

SBR, EPR 및 EPDM 고무 조성물과 경화조건은 실시예(3)과 같으며 이들이 10% 고형분의 톨루엔 용액으로서 가해진다는 것을 제외하고는 피복이 고착된 고무와 동일한 조성으로 되어 있다.

Chemlok 231은 키실렌/트리클로로에틸렌 혼합물 내에 중합체, 비휘발성 이소시아네이트와 충전제를 함유한다. 총 고형분=18∼22%

[실시예 9]

천연고무배합물을 70/30 동판에 선택접착시키기 위하여 실시예 8의 공정을 따랐다.

고무배합물은 다음 조성으로 되어 있다.

사용된 접착제는 상기한 천연고무제제를 톨루엔 내에 10% 고형분 용액으로 된 것을 단 1회 솔질 피복시켰으며, 접착피복은 이것이 조사되기 전에 15∼30분간 건조시켰다.

고무화합물은 140℃에서 50분간 피복된 각판 표면과 접촉시켜 압착경화시켰다.

5∼10분 조사 후 우수한 선택접착이 이루어졌다.

[실시예 10]

76.2×76.2×6.3mm의 나일론-6판을 메탄트리이소시아네이트의 20% 염화메틸렌 용액으로 1면을 솔질-피복시키고, 15∼30분간 건조시킨 다음 피복된 면을 카드판 조각으로 마스킹시켜서 실시예 8에 기술한 것과 같이 조사시켰다.

마스크를 벗기고 다음 조성으로 된 천연고무 배합물을 152.4mm 정방형 플렌저 내에서 피복된 면에 대하여 성형시키고, 10톤의 램 압력하에 가압기에서 150℃로 30분간 경화시켰다.

2분 이하의 시간 후 우수한 선택접착이 이루어졌다.

Claims (1)

1. 본문에 상술한 바와 같이, 물질표면과/또는 경화성 탄성체의 표면을 1종 또는 그 이상의 성분층으로 구성되는 조성물로(이 조성물은 탄성체가 피복 부위와 접촉되어 경화되는 경우 상기 물질과 탄성체에 대하여 접착제이다) 피복시킴에 있어서, 피복의 비선택된 표면이나 또는 다성분층의 접착제 경우에 있어서는 피복의 적어도 한 성분층을 피복의 비선택된 영역의 접착성이 요구 수준으로 감소될 때까지 자외선 조사에 노출시키는 단계와, 피복물질의 비-조사(非照射)된 표면을 경화성 탄성체와 맞추는 단계와, 다음에 상기 탄성체를 경화시키는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는, 다른 물질의 선택된 표면 부분에 탄성체를 접착시키는 방법.