KR20240107908A - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치

Info

Publication number
KR20240107908A
KR20240107908A KR1020220190968A KR20220190968A KR20240107908A KR 20240107908 A KR20240107908 A KR 20240107908A KR 1020220190968 A KR1020220190968 A KR 1020220190968A KR 20220190968 A KR20220190968 A KR 20220190968A KR 20240107908 A KR20240107908 A KR 20240107908A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle
liquid
substrate
supply
chemical
Prior art date
Application number
KR1020220190968A
Other languages
English (en)
Inventor
이현준
홍지수
Original Assignee
세메스 주식회사
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Publication of KR20240107908A publication Critical patent/KR20240107908A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/16Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/04Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation
    • B05B13/0405Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation with reciprocating or oscillating spray heads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles

Abstract

본 발명의 기술적 사상은, 기판을 지지하고 회전 가능한 지지 유닛; 상기 기판의 약액 공급 영역에 약액을 공급하는 약액 공급 노즐; 상기 기판의 상기 약액 공급 영역과 다른 제1 순수 공급 영역에 제1 액을 공급하는 제1 노즐; 및 상기 약액 공급 영역 및 상기 제1 순수 공급 영역과 다른 제2 순수 공급 영역에 제2 액을 공급하는 제2 노즐;을 포함하고, 상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐은 상기 기판과 이격되고, 상기 기판 상에서 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명의 기술적 사상은 기판 처리 장치에 대한 것이다.
반도체 장치 또는 디스플레이 장치를 제조할 때에는, 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 박막증착 등 다양한 공정이 실시된다. 여기서, 식각 공정은 기판 상에 형성된 막질을 제거하는 공정이고, 세정 공정은 기판 표면에 잔류하는 오염 물질을 제거하는 공정이다. 식각/세정 공정은 공정 진행 방식에 따라 습식 방식과 건식 방식으로 분류되며, 습식 방식은 배치 타입의 방식과 스핀 타입의 방식으로 분류된다.
스핀 타입의 방식은 한 장의 기판을 처리할 수 있는 지지 모듈에 기판을 고정한 후, 기판을 회전시키면서 노즐을 통해 기판에 약액을 공급하여 원심력에 의해 약액이 기판 전면에 퍼지게 된다.
본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는 초순수를 기판 상에 균일하게 공급할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 기판을 지지하고 회전 가능한 지지 유닛; 상기 기판의 약액 공급 영역에 약액을 공급하는 약액 공급 노즐; 상기 기판의 상기 약액 공급 영역과 다른 제1 순수 공급 영역에 제1 액을 공급하는 제1 노즐; 및 상기 약액 공급 영역 및 상기 제1 순수 공급 영역과 다른 제2 순수 공급 영역에 제2 액을 공급하는 제2 노즐;을 포함하고, 상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐은 상기 기판과 이격되고, 상기 기판 상에서 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐은 상기 지지 유닛의 회전 방향과 동일한 방향으로 상기 기판에 상기 제1 액 및 상기 제2 액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐은 상기 기판의 중심부로부터 상기 기판의 측면으로 이동하면서, 상기 제1 액 및 상기 제2 액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 제1 노즐은 상기 제2 노즐의 상기 제2 액의 공급 시기와 시간차를 두고 상기 제1 액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 약액 공급 노즐은 상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐과 시간차를 두고 먼저 상기 약액을 상기 기판 상으로 공급하고, 상기 제1 노즐은 상기 제2 노즐보다 먼저 상기 제1 액을 상기 기판 상으로 공급하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 약액 공급 노즐은 상기 기판의 측면부터 상기 기판의 중심부로 상기 약액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 제1 노즐은 상기 약액 공급 노즐이 상기 기판의 중심부를 지나기 이전에 상기 제1 액을 공급하기 시작하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 제2 노즐은 상기 약액 공급 노즐이 상기 기판의 중심축에 위치할 때, 상기 기판 상으로 상기 제2 액을 공급하기 시작하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐은 상기 기판의 친수성 및 소수성 상태에 따라 상기 기판 상에서 이동하고, 상기 제1 액 및 상기 제2 액 각각의 공급 위치를 변경하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 기술적 사상에 따르면, 초순수를 공급하는 노즐이 이동 가능한 기판 처리 장치가 제공된다. 이에 따라, 기판 상에 균일한 액막을 형성하여 기판의 건조 불량을 감소 시킬 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 아니하며, 언급되지 않은 다른 효과들은 이하의 설명으로부터 본 개시의 예시적인 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 도출되고 이해될 수 있다. 즉, 본 개시의 예시적 실시예들을 실시함에 따른 의도하지 않은 효과들 역시 본 개시의 예시적 실시예들로부터 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 도출될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템을 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 액 처리 장치의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 일부를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 도면 상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고, 이들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템을 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 시스템은 인덱스 모듈(10), 처리 모듈(20), 을 포함한다. 일 실시예에 의하면, 인덱스 모듈(10)과 처리 모듈(20)은 일 방향을 따라 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(10)과 처리 모듈(20)이 배치된 방향을 제1방향(92)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(92)과 수직한 방향을 제2방향(94)이라 하고, 제1방향(92) 및 제2방향(94)에 모두 수직한 방향을 제3방향(96)이라 한다.
인덱스 모듈(10)은 기판(W)이 수납된 용기(80)로부터 기판(W)을 처리 모듈(20)로 반송하고, 처리 모듈(20)에서 처리가 완료된 기판(W)을 용기(80)로 수납한다. 인덱스 모듈(10)의 길이 방향은 제2방향(94)으로 제공된다. 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(12, loadport)와 인덱스 프레임(14)을 가진다. 인덱스 프레임(14)을 기준으로 로드 포트(12)는 처리 모듈(20)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(80)는 로드 포트(12)에 놓인다. 로드 포트(12)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드 포트(12)는 제2방향(94)을 따라 배치될 수 있다.
용기(80)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 용기(80)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(미도시)이나 작업자에 의해 로드 포트(12)에 놓일 수 있다.
인덱스 프레임(14)에는 인덱스 로봇(120)이 제공된다. 인덱스 프레임(14) 내에는 길이 방향이 제2방향(94)으로 제공된 가이드 레일(140)이 제공되고, 인덱스 로봇(120)은 가이드 레일(140) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(120)은 기판(W)이 놓이는 핸드(122)를 포함하며, 핸드(122)는 전진 및 후진 이동, 제3방향(96)을 축으로 한 회전, 그리고 제3방향(96)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 핸드(122)는 복수 개가 상하 방향으로 이격되어 제공되고, 핸드(122)들은 서로 독립적으로 전진 및 후진 이동할 수 있다.
처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(200), 반송 장치(300), 액 처리 장치(400), 그리고 기판 처리 장치(500)를 포함한다.
버퍼 유닛(200)은 처리 모듈(20)로 반입되는 기판(W)과 처리 모듈(20)로부터 반출되는 기판(W)이 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 액 처리 장치(400)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 기판(W)을 액 처리하는 액 처리 공정을 수행한다. 기판 처리 장치(500)는 기판(W) 상에 잔류하는 액을 제거하는 건조 공정을 수행한다. 반송 장치(300)는 버퍼 유닛(200), 액 처리 장치(400), 그리고 기판 처리 장치(500) 간에 기판(W)을 반송한다.
반송 장치(300)는 그 길이 방향이 제1방향(92)으로 제공될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 인덱스 모듈(10)과 반송 장치(300) 사이에 배치될 수 있다. 액 처리 장치(400)와 기판 처리 장치(500)는 반송 장치(300)의 측부에 배치될 수 있다. 액 처리 장치(400)와 반송 장치(300)는 제2방향(94)을 따라 배치될 수 있다. 기판 처리 장치(500)와 반송 장치(300)는 제2방향(94)을 따라 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 반송 장치(300)의 일단에 위치될 수 있다.
일 예에 의하면, 액 처리 장치(400)들은 반송 장치(300)의 양측에 배치되고, 기판 처리 장치(500)들은 반송 장치(300)의 양측에 배치되며, 액 처리 장치(400)들은 기판 처리 장치(500)들보다 버퍼 유닛(200)에 더 가까운 위치에 배치될 수 있다. 반송 장치(300)의 일측에서 액 처리 장치(400)들은 제1방향(92) 및 제3방향(96)을 따라 각각 A X B(A, B는 각각 1 또는 1보다 큰 자연수) 배열로 제공될 수 있다. 또한, 반송 장치(300)의 일측에서 기판 처리 장치(500)들은 제1방향(92) 및 제3방향(96)을 따라 각각 C X D(C, D는 각각 1 또는 1보다 큰 자연수)개가 제공될 수 있다. 상술한 바와 달리, 반송 장치(300)의 일측에는 액 처리 장치(400)들만 제공되고, 그 타측에는 기판 처리 장치(500)들만 제공될 수 있다.
도 2는 도 1의 액 처리 장치(400)의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2를 참조하면, 액 처리 장치(400)는 하우징(410), 컵(420), 지지 유닛(440), 액 공급 유닛(460), 승강 유닛(480) 및 제어기(40)를 가진다. 제어기(40)는 액 공급 유닛(460), 지지 유닛(440) 및 승강 유닛(480)의 동작을 제어한다. 하우징(410)은 대체로 직육면체 형상으로 제공된다. 컵(420), 지지 유닛(440), 그리고 액 공급 유닛(460)은 하우징(410) 내에 배치된다.
컵(420)은 상부가 개방된 처리 공간을 가지고, 기판(W)은 처리 공간 내에서 액 처리된다. 지지 유닛(440)은 처리 공간 내에서 기판(W)을 지지한다. 액 공급 유닛(460)은 지지 유닛(440)에 지지된 기판(W) 상으로 액을 공급한다. 액은 복수 종류로 제공되고, 기판(W) 상으로 순차적으로 공급될 수 있다. 승강 유닛(480)은 컵(420)과 지지 유닛(440) 간의 상대 높이를 조절한다.
일 예에 의하면, 컵(420)은 복수의 회수통(422, 424, 426)을 가진다. 회수통들(422, 424, 426)은 각각 기판 처리에 사용된 액을 회수하는 회수 공간을 가진다. 각각의 회수통들(422, 424, 426)은 지지 유닛(440)을 감싸는 링 형상으로 제공된다. 액 처리 공정이 진행시 기판(W)의 회전에 의해 비산되는 전 처리액은 각 회수통(422,424, 426)의 유입구(422a, 424a, 426a)를 통해 회수 공간으로 유입된다. 일 예에 의하면, 컵(420)은 제1회수통(422), 제2회수통(424), 그리고 제3회수통(426)을 가진다. 제1회수통(422)은 지지 유닛(440)을 감싸도록 배치되고, 제2회수통(424)은 제1회수통(422)을 감싸도록 배치되고, 제3회수통(426)은 제2회수통(424)을 감싸도록 배치된다. 제2회수통(424)으로 액을 유입하는 제2유입구(424a)는 제1회수통(422)으로 액을 유입하는 제1유입구(422a)보다 상부에 위치되고, 제3회수통(426)으로 액을 유입하는 제3유입구(426a)는 제2유입구(424a)보다 상부에 위치될 수 있다.
지지 유닛(440)은 지지판(442)과 구동축(444)을 가진다. 지지판(442)의 상면은 대체로 원형으로 제공되고 기판(W)보다 큰 직경을 가질 수 있다. 지지판(442)의 중앙부에는 기판(W)의 후면을 지지하는 지지핀(442a)이 제공되고, 지지핀(442a)은 기판(W)이 지지판(442)으로부터 일정 거리 이격되도록 그 상단이 지지판(442)으로부터 돌출되게 제공된다. 지지판(442)의 가장자리부에는 척핀(442b)이 제공된다.
척핀(442b)은 지지판(442)으로부터 상부로 돌출되게 제공되며, 기판(W)이 회전될 때 기판(W)이 지지 유닛(440)으로부터 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 구동축(444)은 구동기(446)에 의해 구동되며, 기판(W)의 저면 중앙과 연결되며, 지지판(442)을 그 중심축을 기준으로 회전시킨다.
일 예에 의하면, 액 공급 유닛(460)은 약액 공급 노즐(462), 제1 노즐(464), 그리고 제2 노즐(466)을 가진다. 약액 공급 노즐(462)은 약액을 기판(W) 상으로 공급한다. 약액은 기판(W) 상에 잔존하는 막이나 이물을 제거하는 액일 수 있다. 제1 노즐(464)은 제1 액을 기판(W) 상으로 공급한다. 제1 액은 제2 액에 잘 용해되는 액일 수 있다. 예컨대, 제1 액은 약액에 비해 제2 액에 더 잘 용해되는 액일 수 있다. 제1 액은 기판(W) 상에 공급된 약액을 중화시키는 액일 수 있다. 또한, 제1 액은 약액을 중화시키고 동시에 약액에 비해 제2 액에 잘 용해되는 액일 수 있다.
일 예에 의하면, 제1 액은 물일 수 있다. 제2 노즐(466)은 제2 액을 기판(W) 상으로 공급한다. 제2 액은 기판 처리 장치(500)에서 사용되는 초임계 유체에 잘 용해되는 액일 수 있다. 예컨대, 제2 액은 제1 액에 비해 기판 처리 장치(500)에서 사용되는 초임계 유체에 잘 용해되는 액일 수 있다. 일 예에 의하면, 제3 액은 유기 용제일 수 있다. 유기 용제는 이소프로필알코올(IPA)일 수 있다. 일 예에 의하면, 초임계 유체는 이산화탄소일 수 있다.
약액 공급 노즐(462), 제1 노즐(464), 그리고 제2 노즐(466)은 서로 상이한 아암(461)에 지지되고, 이들 아암(461)들은 독립적으로 이동될 수 있다. 선택적으로 약액 공급 노즐(462), 제1 노즐(464), 그리고 제2 노즐(466)은 동일한 아암에 장착되어 동시에 이동될 수 있다. 승강 유닛(480)은 컵(420)을 상하 방향으로 이동시킨다. 컵(420)의 상하 이동에 의해 컵(420)과 기판(W) 간의 상대 높이가 변경된다. 이에 의해 기판(W)에 공급되는 액의 종류에 따라 전 처리액을 회수하는 회수통(422, 424, 426)이 변경되므로, 액들을 분리 회수할 수 있다. 상술한 바와 달리, 컵(420)은 고정 설치되고, 승강 유닛(480)은 지지 유닛(440)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 일부를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3을 참조하면, 지지 유닛(440)의 주변에는 약액 공급 노즐(462), 제1 노즐(464) 및 제2 노즐(466)이 배치될 수 있다. 약액 공급 노즐(462)은 기판(W) 상으로 약액을 공급할 수 있는 데, 여기서 약액은 약액일 수 있다. 제1 노즐(464)은 상기 약액을 중화시키는 제1 액을 공급할 수 있으며, 여기서 제1 액은 초순수일 수 있다. 제2 노즐(466)은 기판(W) 상으로 제2 액을 공급할 수 있는 데, 여기서 제2 액은 유기 용제 또는 초순수일 수 있다. 제1 노즐(464) 및 제2 노즐(466)은 상기 기판(W)에 대하여 사선 방향으로 약액을 공급할 수 있다. 제1 내지 제2 액은 상기 기판(W) 상으로 동시에 공급될 수 있다. 또한, 제1 액 및 제2 액은 초순수(DIW)일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
약액 공급 노즐(462)은 약액 공급 영역(DP)에 약액을 공급하고, 제1 노즐(464)은 제1 순수 공급 영역(P1)에 제1 액을 공급하고, 제2 노즐(466)은 제2 순수 공급 영역(P2)에 제2 액을 공급할 수 잇다. 상기 약액 공급 영역(DP), 상기 제1 순수 공급 영역(P1) 및 상기 제2 순수 공급 영역(P2) 각각은 기판 상 서로 다른 영역일 수 있다.
제1 노즐(464)은 제1 저장부(ST1)와 연결될 수 있다. 제1 밸브(V1)는 제1 노즐(464) 및 제1 저장부(ST1) 사이에 배치될 수 있다. 제1 밸브(V1)는 제어부(미도시)에 의해서 온/오프 제어될 수 있다. 제2 노즐(466)은 제2 저장부(ST2)와 연결될 수 있다. 제2 밸브(V2)는 제2 노즐(466) 및 제2 저장부(ST2) 사이에 배치될 수 있다. 제2 밸브(V2)는 제어부에 의해서 온/오프 제어될 수 있다. 제1 노즐(464) 및 제2 노즐(466)은 이동할 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 제1 노즐(464) 및 제2 노즐(466)은 지지 유닛(440)의 중심 영역에서 측부 방향으로 이동할 수 있다. 예시적인 실시예들에서, 제1 노즐(464) 및 제2 노즐(466)은 지지 유닛의 측부에서 중심 영역으로 이동할 수 있다. 예시적인 실시예들에서, 제1 노즐(464) 및 제2 노즐(466)은 고정 설치되지 않고, 기판(W)의 상측에서 이동 가능할 수 있다. 구체적인 약액 공급 노즐(462) 내지 제2 노즐(466)을 이용한 기판 처리 방법은 후술하는 도 4 내지 도 6에서 설명한다.
지지 유닛(440)에는 백 노즐(140)이 설치되어, 기판(W)의 후면에 초순수 및/또는 질소 가스 등의 유체를 분사한다. 백 노즐(140)은 지지 유닛(440)의 중심 영역(예를 들어, P1 영역에 대응되는 위치)에 배치될 수 있다. 백 노즐(140)은 예를 들어, 순수를 저장하는 제3 저장부(142)와 유체적으로 연결된다. 제3 밸브(144)는 제2 노즐(140)과 제3 저장부(142) 사이에 배치되고, 제어부(미도시)에 의해서 온/오프 제어될 수 있다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 도 3을 함께 참조하여 설명하고, 도 3의 설명 부분에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 약액 공급 노즐(462)이 먼저 상기 기판(W) 상으로 약액을 토출할 수 있다. 이 후, 제1 노즐(464)의 제1 액 및 제2 노즐의 제2 액이 상기 기판 상으로 토출될 수 있다. 예시적인 실시예들에서, 제1 노즐(464)의 제1 액 및 상기 제2 노즐(466)의 제2 액은 동시에 공급될 수 있다. 예시적인 실시예들에서, 제1 노즐(464)의 제1 액 및 상기 제2 노즐(466)의 제2 액은 시간차를 두고 공급될 수 있다. 예를 들어, 제1 노즐(464)이 먼저 제1 액을 상기 기판(W)으로 공급하고, 이 후 제2 노즐(466)이 제2 액을 공급할 수 있다. 이와 달리, 약액, 제1 액 및 제2 액은 동시에 공급될 수도 있다. 또한, 다른 예시적인 실시예들에서, 상기 약액이 상기 기판(W)에 최초 공급될 때, 상기 제1 액 및 상기 제2 액은 시간차를 두고 공급될 수 있다. 예를 들어, 제1 액이 제2 액보다 먼저 기판(W)에 공급되거나, 제2 액이 제1 액보다 먼저 기판(W)에 공급될 수 있다.
제1 노즐(464) 및 제2 노즐(466)은 상기 약액 공급 노즐(462)의 약액 공급 영역과 일정한 간격을 두고 상기 기판(W)상으로 제1 액 및 제2 액을 공급할 수 잇다. 또한, 상기 제1 액 및 상기 제1 액의 공급 방향은 서로 동일할 수 있으며, 상기 기판 상 사선 방향으로 공급될 수 있다. 상기 제1 노즐(464) 및 상기 제2 노즐(466)은 상기 기판의 회전 방향과 동일한 방향으로 상기 제1 액 및 상기 제2 액을 공급할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(W)이 반시계 방향으로 회전시, 상기 제1 노즐(464) 및 상기 제2 노즐(466)은 상기 제1 액 및 상기 제2 액을 반시계 방향으로 공급할 수 있다. 또한, 상기 기판(W)이 시계 방향으로 회전시, 상기 제1 노즐(464) 및 상기 제2 노즐(466)은 상기 제1 액 및 상기 제2 액을 시계 방향으로 공급할 수 있다.
상기 제1 노즐(464) 및 상기 제2 노즐(466)은 상기 기판(W)의 중심축(CX)상의 중심부에서 측면으로 이동하면서, 상기 제1 액 및 상기 제2 액을 공급할 수 있다. 여기서, 상기 제2 노즐(466)이 상기 제1 노즐(464)보다 상기 기판(W)에 대하여 먼 곳에 배치될 수 있다. 이 때, 상기 제1 노즐(462) 및 상기 제2 노즐(464)이 기판(W)의 중심부에서 상기 측면으로 이동시, 상기 제2 노즐(464)은 상기 제1 노즐(462)보다 먼저 액 공급을 중단할 수 있다. 상기 제1 노즐(462)은 기판(W)의 에지(edge)까지 상기 제1 액을 계속 공급할 수 있다.
또한, 상기 약액 공급 노즐(462)이 기판(W)의 측면부터 중심부로 약액을 공급할 때, 상기 제1 노즐(462) 및 상기 제2 노즐(464)은 상기 약액 공급 노즐(462)과 시간차를 두고 제1 액 및 제2 액을 공급할 수 있다. 예시적인 실시예들에서, 제1 노즐(462) 및 상기 제2 노즐(464)은 상기 약액 공급 노즐(462)이 상기 기판(W)의 중심축(CX)에 위치할 때부터 상기 제1 액 및 상기 제2 액을 공급할 수 있다.
예시적인 실시에들에서, 상기 제1 노즐(462)은 상기 약액 공급 노즐(462)이 상기 기판의 중심축(CX)에 위치할 때 상기 제1 액을 공급하기 시작할 수 있다. 여기서, 제2 노즐(464)은 상기 제1 노즐(462)과 시간차를 두고 제2 액을 공급할 수 있다. 상기 제1 노즐(462) 및 상기 제2 노즐(464)은 상기 기판(W)의 상태에 따라 상기 기판 상에서 이동할 수 있다. 이를 통해, 상기 제1 노즐(462) 및 상기 제2 노즐(464)은 상기 기판(W)의 상태에 따라 상기 제1 액 및 상기 제2 액의 공급 위치를 변경할 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 예시적인 실시예들이 개시되었다. 본 명세서에서 특정한 용어를 사용하여 실시예들을 설명되었으나, 이는 단지 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 청구범위에 기재된 본 개시의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 개시의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 기판을 지지하고 회전 가능한 지지 유닛;
    상기 기판의 약액 공급 영역에 약액을 공급하는 약액 공급 노즐;
    상기 기판의 상기 약액 공급 영역과 다른 제1 순수 공급 영역에 제1 액을 공급하는 제1 노즐; 및
    상기 약액 공급 영역 및 상기 제1 순수 공급 영역과 다른 제2 순수 공급 영역에 제2 액을 공급하는 제2 노즐;을 포함하고,
    상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐은 상기 기판과 이격되고, 상기 기판 상에서 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐은 상기 지지 유닛의 회전 방향과 동일한 방향으로 상기 기판에 상기 제1 액 및 상기 제2 액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐은 상기 기판의 중심부로부터 상기 기판의 측면으로 이동하면서, 상기 제1 액 및 상기 제2 액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 노즐은 상기 제2 노즐의 상기 제2 액의 공급 시기와 시간차를 두고 상기 제1 액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 약액 공급 노즐은 상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐과 시간차를 두고 먼저 상기 약액을 상기 기판 상으로 공급하고,
    상기 제1 노즐은 상기 제2 노즐보다 먼저 상기 제1 액을 상기 기판 상으로 공급하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 약액 공급 노즐은 상기 기판의 측면부터 상기 기판의 중심부로 상기 약액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 노즐은 상기 약액 공급 노즐이 상기 기판의 중심부를 지나기 이전에 상기 제1 액을 공급하기 시작하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제2 노즐은 상기 약액 공급 노즐이 상기 기판의 중심축에 위치할 때, 상기 기판 상으로 상기 제2 액을 공급하기 시작하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐은 상기 기판의 친수성 및 소수성 상태에 따라 상기 기판 상에서 이동하고, 상기 제1 액 및 상기 제2 액 각각의 공급 위치를 변경하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
KR1020220190968A 2022-12-30 기판 처리 장치 KR20240107908A (ko)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240107908A true KR20240107908A (ko) 2024-07-09

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101621482B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20170110199A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR101623412B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
CN112071784B (zh) 用于处理基板的装置及方法
US11145520B2 (en) Method for treating substrate involving supplying treatment liquid to peripheral area of substrate by second nozzle
KR20240107908A (ko) 기판 처리 장치
KR102012206B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
US20210066099A1 (en) Apparatus and method for processing substrate
US11794220B2 (en) Fluid supply unit and substrate treating apparatus having the same
US10460923B2 (en) Apparatus and method for treating substrate
KR101927919B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102584514B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 방법
KR102606621B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101993730B1 (ko) 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법
KR102360937B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
US20220165606A1 (en) Apparatus for treating substrate and method of coupling support unit
KR102180009B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR102240542B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
KR102186069B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102265859B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102135941B1 (ko) 기판 처리 방법
KR20210041688A (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
KR20160083288A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102188350B1 (ko) 세정액공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법
KR20210098895A (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치