KR20240106497A - 컨택트 어세이 - Google Patents

Abstract

본 발명은 컨택트 어세이에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 수평 방향으로 적층(stack)하는 방식을 가져서, 컨택트 부재가 하우징 부재에 탑재된 상태로 정렬되어 컨택트 부재의 위치가 고정되고, 피치가 균일하게 유지되며 조립성이 개선될 수 있는 컨택트 어세이에 관한 것이다.

Description

컨택트 어세이{CONTACT ASSAY}

본 발명은 컨택트 어세이에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 수평 방향으로 적층(stack)하는 방식을 가져서, 컨택트 부재가 하우징 부재에 탑재된 상태로 정렬되어 컨택트 부재의 위치가 고정되고, 피치가 균일하게 유지되며 조립성이 개선될 수 있는 컨택트 어세이에 관한 것이다.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.

도 16 은 종래 기술에 의한 컨택트 어세이의 구조를 나타낸 도면이다.

종래 기술의 일 예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 컨택트 부재가 실장되는 컨택트 어세이를 포함하며, 상기 컨택트 어세이는, 바텀 플레이트(A), 스탬핑 포고 핀(B), 탑 플레이트(C), 및 결합 볼트(D)를 포함한다.

이러한 종래 기술에 의한 컨택트 어세이의 조립 방식은, 바텀 플레이트에 스탬핑 포고 핀과 같은 컨택트 부재를 탑재한 후에, 이어서 탑 플레이트를 연속적으로 결합하는 방식을 가졌다. 따라서, 스탬핑 포고 핀의 피치가 일정하지 않고 조금씩 틀어지는 경우 부재 간의 결합이 어려워지는 문제가 발생하였다. 뿐만 아니라, 필요한 부품의 수가 많은 문제가 있었다.

따라서, 이러한 문제를 해결할 수 있는 수단이 개발될 필요가 있다.

공개특허 제10-2011-0085710호

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 수평 방향으로 적층(stack)하는 방식을 가져서, 컨택트 부재가 하우징 부재에 탑재된 상태로 정렬되어 컨택트 부재의 위치가 고정되고, 피치가 균일하게 유지되며 조립성이 개선될 수 있는 컨택트 어세이를 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 어세이는, 소켓에 탑재되며 소켓에 실장되는 반도체 칩 패키지와 소켓 하부의 전기 장치 간의 연결을 매개하는 컨택트 어세이로서, 상기 컨택트 어세이는, 하우징 부재; 및 상기 하우징 부재에 탑재되는 컨택트 부재; 를 포함하는 단위 컨택트 모듈을 포함하며, 상기 컨택트 어세이는, 다수 개의 상기 단위 컨택트 모듈이 전후 방향으로 적층되어 구성되며, 상기 하우징 부재는, 직립한 패널 형태의 하우징 플레이트, 상기 하우징 플레이트의 전방으로 돌출되는 격벽, 상기 격벽에 의해서 구획되며 상기 하우징 플레이트의 전방에 형성되는 탑재 홈, 상기 하우징 플레이트의 후방에 형성되며 후방으로 돌출되는 결합 돌부를 포함하며, 상기 탑재 홈은 상기 하우징 플레이트의 상하 방향 및 전방으로 오픈되고, 상기 단위 컨택트 모듈이 전후 방향으로 적층될 때, 상기 결합 돌부는 상기 탑재 홈 내에 내삽되고, 상기 컨택트 부재는 적어도 일 부분이 상기 탑재 홈과 상기 결합 돌부 사이에 위치 고정된다.

일 실시예에 의하면, 상기 격벽은, 상기 하우징 플레이트의 전방으로 돌출되는 벽체, 상기 벽체의 상단에 구비되며 측방향으로 돌출되는 상부 지지 블록, 및 상기 벽체의 하단에 구비되며 측방향으로 돌출되는 하부 지지 블록을 포함한다.

일 실시예에 의하면, 상기 결합 돌부는, 상기 하우징이 플레이트의 상부분에 위치하는 상부 결합 돌기를 포함하고, 상기 상부 지지 블록은 후방으로 함몰되는 상부 홈부를 포함하며, 상기 상부 결합 돌기와 상기 상부 홈부는 적어도 일 부분이 전후 수평 방향으로 동일 선상에 위치하고, 상기 단위 컨택트 모듈이 수평 방향으로 적층될 때, 상기 상부 결합 돌기는 상기 상부 홈부에 내삽된다.

일 실시예에 의하면, 상기 하우징 플레이트는, 적어도 일 부분이 상기 상부 결합 돌기와 전후 수평 방향으로 동일선상에 위치하며 상기 하우징 플레이트의 전방으로 돌출되는 상부 지지부를 포함하며, 상기 단위 컨택트 모듈이 수평 방향으로 적층될 때, 상기 컨택트 부재는 적어도 일 부분이 상기 상부 결합 돌기와 상기 상부 지지부 사이에 위치 고정된다.

일 실시예에 의하면, 상기 결합 돌부는, 상기 하우징 플레이트의 하부분에 위치하는 하부 결합 돌기를 포함하고, 상기 단위 컨택트 모듈이 수평 방향으로 적층될 때, 상기 하부 결합 돌기는 상기 탑재 홈에 내삽된다.

일 실시예에 의하면, 상기 하우징 플레이트는, 적어도 일 부분이 상기 하부 결합 돌기와 전후 수평 방향으로 동일선상에 위치하며 상기 하우징 플레이트의 전방으로 돌출되는 하부 지지부를 포함하며, 상기 단위 컨택트 모듈이 수평 방향으로 적층될 때, 상기 컨택트 부재는 적어도 일 부분이 상기 하부 결합 돌기와 상기 하부 지지부 사이에 위치 고정된다.

일 실시예에 의하면, 상기 컨택트 부재는, 상부 컨택트, 하부 컨택트, 및 상기 상부 컨택트와 하부 컨택트 사이에 배치되며 상기 상부 컨택트와 하부 컨택트 사이를 탄성 바이어스 하는 컨택트 스프링을 포함하고, 상기 상부 컨택트는, 상방향으로 연장되는 상부 팁, 상기 상부 팁 하부에 구비되며 수평 방향으로 돌출되는 수평 돌기, 및 상기 수평 돌기 하부에 구비되며 하방향으로 연장되는 연장부를 포함하고, 상기 하부 컨택트는, 하부 바디, 및 상기 하부 바디 하부에 구비되며 하방향으로 연장되는 하부 팁을 포함하며, 상기 컨택트 스프링은 상기 수평 돌기와 상기 하부 바디 사이에 위치한다.

본 발명의 실시예에 의한 컨택트 어세이는, 하우징 부재를 수평 방향으로 적층(stack)하는 방식을 가지므로, 컨택트 부재(특히, 포고 핀 형태의 컨택트 부재)가 하우징 부재에 탑재된 상태로 정렬된다.

특히, 하우징 부재에 구비되는 위치 고정 요소 및 결합 요소(상부 지지부, 하부 지지부, 상부 지지 블록, 상부 홈부, 하부 지지 블록, 탑재 홈, 상부 결합 돌기, 하부 결합 돌기) 사이에 컨택트 부재가 위치 고정될 수 있다. 따라서, 피치가 균일하게 유지되며, 조립성이 개선될 수 있다. 아울러, 조립을 위해서 필요한 부품 수 및 공정 수가 절감될 수 있다.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 의한 컨택트 어세이를 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 컨택트 어세이를 구성하는 단위 컨택트 모듈을 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 의한 컨택트 어세이의 구성을 나타낸 도면이다.
도 4 내지 8 은 본 발명의 일 실시예에 의한 컨택트 어세이를 구성하는 하우징 부재를 나타낸 도면이다.
도 9 는 본 발명의 일 실시예에 의한 컨택트 어세이를 구성하는 컨택트 부재를 나타낸 도면이다.
도 10 은 본 발명의 일 실시예에 의한 컨택트 어세이를 구성하는 단위 컨택트 모듈을 나타낸 도면이다.
도 11 및 12 는 도 10 의 C, D 를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 13 내지 15 는 본 발명의 일 실시예에 의한 컨택트 어세이를 구성하는 단위 컨택트 모듈의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 16 은 종래 기술에 의한 컨택트 어세이의 구조를 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 의한 컨택트 어세이(10)를 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다. 도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 컨택트 어세이(10)를 구성하는 단위 컨택트 모듈(V)을 나타낸 도면이다. 도 3 은 본 발명의 일 실시예에 의한 컨택트 어세이(10)의 구성을 나타낸 도면이다. 도 4 는 컨택트 어세이(10)를 구성하는 단위 컨택트 모듈(V)을 나타낸 도면이다.

이하의 설명에서, 방향을 의미하는 "전후", "좌우", "상하" 는, 도 1 및 도 4 의 X 축, Y 축, Z 축을 지칭하는 것으로 한다.

본 발명의 실시예에 의한 컨택트 어세이(10)는 소켓에 탑재된다. 상기 소켓은, 베이스, 래치, 및 액츄에이터(커버)를 포함하는 소켓 본체(20)를 포함하고, 상기 소켓 본체(20)에 컨택트 어세이(10)가 탑재될 수 있다. 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 어세이(10)는, 소켓에 실장되는 반도체 칩 패키지와 소켓 하부의 전기 장치 간의 연결을 매개한다.

상기 컨택트 어세이(10)는, 다수 개의 단위 컨택트 모듈(V)을 포함한다.

상기 단위 컨택트 모듈(V)은, 하우징 부재(100); 및 상기 하우징 부재(100)에 탑재되는 컨택트 부재(200); 를 포함한다. 아울러, 다수 개의 상기 단위 컨택트 모듈(V)이 전후 방향으로 적층되어 상기 컨택트 어세이(10)를 구성한다.

도 4 내지 8 은 본 발명의 일 실시예에 의한 컨택트 어세이(10)를 구성하는 하우징 부재(100)를 나타낸 도면이다. 도 6 및 7 은 도 4 의 하우징 부재(100)의 A, B 를 확대 도시한 도면이며, 도 8 은 도 4 의 X-X 단면을 나타낸 도면이다.

상기 하우징 부재(100)는, 직립한 패널 형태의 하우징 플레이트(110), 상기 하우징 플레이트(110)의 전방으로 돌출되는 격벽(120), 및 상기 격벽(120)에 의해서 구획되며 상기 하우징 플레이트(110)의 전방에 형성되는 탑재 홈(130)을 포함한다.

하우징 플레이트(110)는 전후 방향으로 소정의 두께를 갖고, 직립한 패널 형태의 부분이다.

실시예에 의하면, 상기 하우징 플레이트(110)는, 상기 하우징 플레이트(110)의 전면에 형성되며 전방으로 돌출되는 지지부를 포함할 수 있다. 지지부는 상기 하우징 플레이트(110)의 다른 부분에 비해서 상대적으로 더 전방으로 돌출되는 부분이다. 지지부는 상부분에 위치하는 상부 지지부(112)와, 하부분에 위치하는 하부 지지부(114)를 포함할 수 있다.

격벽(120)은, 벽체(122), 상기 벽체(122)의 상단에 구비되며 측방향으로 돌출되는 상부 지지 블록(124), 및 상기 벽체(122)의 하단에 구비되며 측방향으로 돌출되는 하부 지지 블록(128)을 포함할 수 있다.

벽체(122)는 상기 하우징 플레이트(110)의 전면에 위치하며 하우징 플레이트(110)의 전방으로 돌출되고 상하 방향으로 길게 연장되는 벽면으로 구성된다.

상부 지지 블록(124)은 상기 벽체(122)의 상단에 구비되며, 양 측방향으로 돌출되는 돌기이다. 실시예에 의하면, 상부 지지 블록(124)은 하부분에 후방으로 함몰되는 상부 홈부(126)를 구비할 수 있다.

하부 지지 블록(128)은 상기 벽체(122)의 하단에 구비되며, 양 측방향으로 돌출되는 돌기이다.

상기 탑재 홈(130)은 상기 격벽(120)에 의해서 구획되며 상기 하우징 플레이트(110)의 전방에 형성되는 홈이다. 즉, 탑재 홈(130)은 격벽(120) 사이의 공간으로 설명될 수 있다. 상기 탑재 홈(130)은 후방으로 소정의 깊이를 가지며, 상기 하우징 플레이트(110)의 상하 방향 및 전방으로 오픈된다.

실시예에 의하면, 상기 탑재 홈(130)의 상부분은 상기 상부 지지 블록(124) 사이의 공간으로서, 상기 상부 지지 블록(124)에 의해서 타 부분에 비해서 측 방향으로 좁은 폭을 갖는다.

또한, 실시예에 의하면, 상기 탑재 홈(130)의 상부분은 상기 상부 지지부(112)에 의해서, 타 부분에 비해서 전후 방향으로 작은 깊이를 가질 수 있다.

실시예에 의하면, 상기 탑재 홈(130)의 하부분은 상기 하부 지지 블록(128) 사이의 공간으로서, 상기 하부 지지 블록(128)에 의해서 타 부분에 비해서 측 방향으로 좁은 폭을 갖는다.

또한, 실시예에 의하면, 상기 탑재 홈(130)의 하부분은 상기 하부 지지부(114)에 의해서, 타 부분에 비해서 전후 방향으로 작은 깊이를 가질 수 있다.

상기 하우징 플레이트(110)의 후면에는, 후방으로 돌출되는 결합 돌부가 구비된다. 상기 결합 돌부는, 상부분에 위치하는 상부 결합 돌기(140), 및 하부분에 위치하는 하부 결합 돌기(150)를 포함할 수 있다.

상기 상부 결합 돌기(140)는, 적어도 일 부분이 상부 지지부(112) 및 상기 상부 홈부(126)와 전후 수평 방향으로 동일 선상에 위치할 수 있다.

상기 하부 결합 돌기(150)는 적어도 일 부분이 상기 하부 지지부(114)와 전후 수평 방향으로 동일 선상에 위치할 수 있다.

도 9 는 본 발명의 일 실시예에 의한 컨택트 어세이(10)를 구성하는 컨택트 부재(200)를 나타낸 도면이다.

컨택트 부재(200)는 상기 하우징 부재(100)에 탑재되는 부재이다. 컨택트 부재(200)는 전기 전도성을 갖는 재질로 구성되며, 소켓에 실장되는 반도체 칩 패키지와 소켓 하부의 전기 장치 간의 전기적 연결을 실질적으로 매개할 수 있다.

구체적인 실시예에 의하면, 컨택트 부재(200)는 소정의 포고 핀(pogo pin)일 수 있다.

실시예에 의하면, 컨택트 부재(200)는, 상부분을 구성하는 상부 컨택트(210), 하부분을 구성하는 하부 컨택트(220), 및 상기 상부 컨택트(210)와 하부 컨택트(220) 사이에 배치되며 상기 상부 컨택트(210)와 하부 컨택트(220) 사이를 탄성 바이어스 하는 컨택트 스프링(230)을 포함할 수 있다.

상부 컨택트(210)는, 상방향으로 연장되는 상부 팁(212), 상기 상부 팁(212) 하부에 구비되며 수평 방향으로 돌출되는 수평 돌기(214), 및 상기 수평 돌기(214) 하부에 구비되며 하방향으로 연장되는 연장부(216)를 포함할 수 있다.

하부 컨택트(220)는, 하부 바디(222), 및 상기 하부 바디(222) 하부에 구비되며 하방향으로 연장되는 하부 팁(224)을 포함할 수 있다.

컨택트 스프링(230)은 상부 컨택트(210)와 하부 컨택트(220) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 상부 컨택트(210)의 연장부(216)가 상기 컨택트 스프링(230) 내에 위치하며, 상부 컨택트(210)의 수평 돌기(214)는 컨택트 스프링(230) 위에 위치하고, 하부 컨택트(220)의 하부 바디(222)는 컨택트 스프링(230) 아래에 위치할 수 있다.

이하에서는, 도 10 내지 15 를 참조하여, 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 어세이(10)를 구성하는 단위 컨택트 모듈(V)의 결합 관계를 설명한다. 도 10 은 본 발명의 일 실시예에 의한 컨택트 어세이(10)를 구성하는 단위 컨택트 모듈(V)을 나타낸 도면이다. 도 11 및 12 는 도 10 의 C, D 를 확대하여 나타낸 도면이다. 도 13 내지 15 는 본 발명의 일 실시예에 의한 컨택트 어세이(10)를 구성하는 단위 컨택트 모듈(V)의 결합 구조를 나타낸 도면이다.

먼저, 컨택트 부재(200)는 하우징 부재(100)의 탑재 홈(130) 내에 탑재될 수 있다.

구체적으로, 컨택트 부재(200)의 수평 돌기(214)는 상부 지지 블록(124) 아래에 위치하며, 수평 돌기(214)의 상단과 상부 지지 블록(124)의 하면이 서로 맞닿을 수 있다. 아울러, 컨택트 부재(200)의 상부 팁(212)은 상부 지지부(112)의 전방에 위치할 수 있다. 상부 팁(212)은 하우징 부재(100) 상부로 돌출될 수 있다.

아울러, 컨택트 부재(200)의 하부 바디(222)는 하부 지지 블록(128) 위에 위치하며, 하부 바디(222)의 하단과 하부 지지 블록(128)의 상면이 서로 맞닿을 수 있다. 아울러, 하부 바디(222)는 하부 지지부(114)의 전방에 위치할 수 있다. 하부 팁(224)은 하우징 부재(100) 하부로 돌출될 수 있다.

상기와 같이 컨택트 부재(200)가 하우징 부재(100)의 탑재 홈(130) 내에 탑재된 상태가 되면, 하나의 단위 컨택트 모듈(V)이 완성된다.

상기와 같이 컨택트 부재(200)가 하우징 부재(100)의 탑재 홈(130) 내에 탑재됨에 따라서, 컨택트 부재(200)의 상하 방향 및 좌우 방향 위치가 고정되고, 정렬될 수 있다.

이어서, 단위 컨택트 모듈(V)을 서로 결합시킨다. 단위 컨택트 모듈(V)의 결합은 도 13 및 14 에 도시된 바와 같이, 단위 컨택트 모듈(V)이 수평 방향으로 적층되는 형태로 이루어질 수 있다. 즉, 전방에 위치하는 일 단위 컨택트 모듈(V)의 하우징 부재(100)의 후면에 구비되는 결합 돌부가 후방에 위치하는 일 단위 컨택트 모듈(V)의 하우징 부재(100)의 전면에 구비되는 탑재 홈(130) 내에 내삽될 수 있다.

구체적으로는, 상기 상부 결합 돌기(140)와 상기 상부 홈부(126)는 전후 방향으로 동일 선상에 위치하므로, 상기 단위 컨택트 모듈(V)이 수평 방향으로 적층될 때 상기 상부 결합 돌기(140)는 상기 상부 홈부(126)에 내삽될 수 있다. 아울러, 상부 지지부(112)는 상기 상부 홈부(126) 및 상부 결합 돌기(140)와 전후 수평방향으로 동일선상에 위치하므로, 상부 결합 돌기(140)와 상부 지지부(112) 사이에 상기 컨택트 부재(200)의 상부 팁(212)의 적어도 일 부분이 위치하여 위치 고정될 수 있다.

또한, 상기 하부 결합 돌기(150)는 상기 탑재 홈(130)에 내삽될 수 있다. 이때, 실시예에 의하면, 상기 하부 지지부(114)는 상기 하부 결합 돌기(150)와 전후 수평방향으로 동일선상에 위치하므로, 하부 지지면과 하부 결합 돌기(150) 사이에 상기 컨택트 부재(200)의 하부 바디(222)의 적어도 일 부분이 위치하여 위치 고정될 수 있다.

상기와 같이 하우징 부재(100)가 서로 고정되며, 하우징 부재(100) 사이에 컨택트 부재(200)가 위치 고정됨에 따라서, 컨택트 부재(200)의 전후 방향 위치가 고정되고, 정렬될 수 있다.

이하에서는, 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 어세이(10)의 효과에 대해서 설명한다.

기존의 컨택트 어세이(10)의 조립 방식은, 하우징 부재(100)에 컨택트 부재(200)를 탑재한 후에, 하우징 부재(100)를 연속적으로 결합하는 방식을 가졌다. 따라서, 컨택트 부재(200)의 피치가 일정하지 않고 조금씩 틀어지는 경우 하우징 부재(100) 간의 결합이 어려워지는 문제가 발생하였다. 뿐만 아니라, 컨택트 부재(200)를 조립, 결합하기 위해서 필요한 부품의 수가 많은 문제가 있었다.

그러나, 본 발명의 실시예에 의한 컨택트 어세이(10)는, 하우징 부재(100)를 수평 방향으로 적층(stack)하는 방식을 가지므로, 컨택트 부재(200)(특히, 포고 핀 형태의 컨택트 부재(200))가 하우징 부재(100)에 탑재된 상태로 정렬된다.

특히, 하우징 부재(100)에 구비되는 위치 고정 요소 및 결합 요소(상부 지지부(112), 하부 지지부(114), 상부 지지 블록(124), 상부 홈부(126), 하부 지지 블록(128), 탑재 홈(130), 상부 결합 돌기(140), 하부 결합 돌기(150)) 사이에 컨택트 부재(200)가 위치 고정될 수 있다. 따라서, 피치가 균일하게 유지되며, 조립성이 개선될 수 있다. 아울러, 조립을 위해서 필요한 부품 수 및 공정 수가 절감될 수 있다.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

10: 컨택트 어세이
20: 소켓 본체
100: 하우징 부재
110: 하우징 플레이트
112: 상부 지지부
114: 하부 지지부
120: 격벽
122: 벽체
124: 상부 지지 블록
126: 상부 홈부
128: 하부 지지 블록
130: 탑재 홈
140: 상부 결합 돌기
150: 하부 결합 돌기
200: 컨택트 부재
210: 상부 컨택트
212: 상부 팁
214: 수평 돌기
216: 연장부
220: 하부 컨택트
222: 하부 바디
224: 하부 팁
230: 컨택트 스프링

Claims (7)

1. 소켓에 탑재되며 소켓에 실장되는 반도체 칩 패키지와 소켓 하부의 전기 장치 간의 연결을 매개하는 컨택트 어세이로서,
   상기 컨택트 어세이는,
   하우징 부재; 및
   상기 하우징 부재에 탑재되는 컨택트 부재; 를 포함하는 단위 컨택트 모듈을 포함하며,
   상기 컨택트 어세이는, 다수 개의 상기 단위 컨택트 모듈이 전후 방향으로 적층되어 구성되며,
   상기 하우징 부재는,
   직립한 패널 형태의 하우징 플레이트,
   상기 하우징 플레이트의 전방으로 돌출되는 격벽,
   상기 격벽에 의해서 구획되며 상기 하우징 플레이트의 전방에 형성되는 탑재 홈,
   상기 하우징 플레이트의 후방에 형성되며 후방으로 돌출되는 결합 돌부를 포함하며,
   상기 탑재 홈은 상기 하우징 플레이트의 상하 방향 및 전방으로 오픈되고,
   상기 단위 컨택트 모듈이 전후 방향으로 적층될 때, 상기 결합 돌부는 상기 탑재 홈 내에 내삽되고,
   상기 컨택트 부재는 적어도 일 부분이 상기 탑재 홈과 상기 결합 돌부 사이에 위치 고정되는 컨택트 어세이.
2. 청구항 1 에 있어서,
   상기 격벽은,
   상기 하우징 플레이트의 전방으로 돌출되는 벽체,
   상기 벽체의 상단에 구비되며 측방향으로 돌출되는 상부 지지 블록, 및
   상기 벽체의 하단에 구비되며 측방향으로 돌출되는 하부 지지 블록을 포함하는 컨택트 어세이.
3. 청구항 2 에 있어서,
   상기 결합 돌부는, 상기 하우징이 플레이트의 상부분에 위치하는 상부 결합 돌기를 포함하고,
   상기 상부 지지 블록은 후방으로 함몰되는 상부 홈부를 포함하며,
   상기 상부 결합 돌기와 상기 상부 홈부는 적어도 일 부분이 전후 수평 방향으로 동일 선상에 위치하고,
   상기 단위 컨택트 모듈이 수평 방향으로 적층될 때, 상기 상부 결합 돌기는 상기 상부 홈부에 내삽되는 컨택트 어세이.
4. 청구항 3 에 있어서,
   상기 하우징 플레이트는,
   적어도 일 부분이 상기 상부 결합 돌기와 전후 수평 방향으로 동일선상에 위치하며 상기 하우징 플레이트의 전방으로 돌출되는 상부 지지부를 포함하며,
   상기 단위 컨택트 모듈이 수평 방향으로 적층될 때, 상기 컨택트 부재는 적어도 일 부분이 상기 상부 결합 돌기와 상기 상부 지지부 사이에 위치 고정되는 컨택트 어세이.
5. 청구항 2 에 있어서,
   상기 결합 돌부는, 상기 하우징 플레이트의 하부분에 위치하는 하부 결합 돌기를 포함하고,
   상기 단위 컨택트 모듈이 수평 방향으로 적층될 때, 상기 하부 결합 돌기는 상기 탑재 홈에 내삽되는 컨택트 어세이.
6. 청구항 2 에 있어서,
   상기 하우징 플레이트는,
   적어도 일 부분이 상기 하부 결합 돌기와 전후 수평 방향으로 동일선상에 위치하며 상기 하우징 플레이트의 전방으로 돌출되는 하부 지지부를 포함하며,
   상기 단위 컨택트 모듈이 수평 방향으로 적층될 때, 상기 컨택트 부재는 적어도 일 부분이 상기 하부 결합 돌기와 상기 하부 지지부 사이에 위치 고정되는 컨택트 어세이.
7. 청구항 1 에 있어서,
   상기 컨택트 부재는,
   상부 컨택트, 하부 컨택트, 및 상기 상부 컨택트와 하부 컨택트 사이에 배치되며 상기 상부 컨택트와 하부 컨택트 사이를 탄성 바이어스 하는 컨택트 스프링을 포함하고,
   상기 상부 컨택트는, 상방향으로 연장되는 상부 팁, 상기 상부 팁 하부에 구비되며 수평 방향으로 돌출되는 수평 돌기, 및 상기 수평 돌기 하부에 구비되며 하방향으로 연장되는 연장부를 포함하고,
   상기 하부 컨택트는, 하부 바디, 및 상기 하부 바디 하부에 구비되며 하방향으로 연장되는 하부 팁을 포함하며,
   상기 컨택트 스프링은 상기 수평 돌기와 상기 하부 바디 사이에 위치하는 컨택트 어세이.
   

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