KR20240098191A - 전자 장치 - Google Patents

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KR20240098191A
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강병훈
최민훈
황성진
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

제1 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩 가능한 폴딩 표시부, 및 폴딩 표시부를 사이에 두고 이격되어 배치된 제1 비폴딩 표시부와 제2 비폴딩 표시부를 포함하는 표시 모듈, 복수 개의 패턴들이 정의되며 폴딩 표시부에 대응하는 폴딩부, 및 제1 비폴딩 표시부 및 제2 비폴딩 표시부 각각에 대응하는 제1 비폴딩부 및 제2 비폴딩부를 포함하고, 표시 모듈의 하측에 배치된 지지 부재, 및 표시 모듈과 지지 부재 사이에 배치된 접착층을 포함하고, 접착층의 -20℃에서의 모듈러스는 1MPa 이상 1500MPa 이하인 전자 장치를 제공한다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 윈도우 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이며, 보다 상세하게는 폴딩 가능한 윈도우 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
영상 정보를 제공하기 위하여 다양한 형태의 전자 장치가 사용되고 있으며, 최근 폴딩 또는 벤딩이 가능한 플렉서블 표시 패널을 포함하는 표시 장치들이 개발되고 있다. 플렉서블 표시 장치는 리지드 표시 장치와 달리, 접거나 말거나 휘는 등 형상이 다양하게 변경될 수 있어, 표시되는 화면 크기에 구애 받지 않고 휴대할 수 있는 특징을 가진다.
이러한 플렉서블 표시 장치는 폴딩 또는 벤딩 동작을 저해하지 않으면서 표시 패널을 보호하기 위한 구조를 필요로 한다.
본 발명의 목적은 양호한 폴딩 특성 및 높은 내충격성을 갖는 전자 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예는 제1 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩 가능한 폴딩 표시부, 및 상기 폴딩 표시부를 사이에 두고 이격되어 배치된 제1 비폴딩 표시부와 제2 비폴딩 표시부를 포함하는 표시 모듈, 복수 개의 패턴들이 정의되며 상기 폴딩 표시부에 대응하는 폴딩부, 및 상기 제1 비폴딩 표시부 및 상기 제2 비폴딩 표시부 각각에 대응하는 제1 비폴딩부 및 제2 비폴딩부를 포함하고, 상기 표시 모듈의 하측에 배치된 지지 부재, 및 상기 표시 모듈과 상기 지지 부재 사이에 배치된 접착층을 포함하고, 상기 접착층의 -20℃에서의 모듈러스는 1MPa 이상 1500MPa 이하인 전자 장치를 제공한다.
상기 접착층은 상기 지지 부재 상에 직접 배치될 수 있다.
상기 폴딩부의 -20℃에서의 모듈러스는 100MPa 이상 600MPa 이하일 수 있다.
상기 지지 부재의 두께는 100㎛ 이상 400㎛ 이하일 수 있다.
상기 접착층의 두께는 10㎛ 이상 30㎛ 이하일 수 있다.
상기 지지 부재는 상기 표시 모듈에 인접한 제1 면, 및 상기 제1 면과 마주하는 제2 면을 포함하고, 상기 패턴들은 상기 제1 면에서 상기 제2 면 방향으로 함몰된 제1 그루브, 및 상기 제2 면에서 상기 제1 면 방향으로 함몰된 제2 그루브를 포함하는 것일 수 있다.
상기 제1 그루브 및 상기 제2 그루브는 비 중첩하는 것일 수 있다.
상기 제1 그루브와 상기 제2 그루브는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 교번하여 나열되는 것일 수 있다.
상기 제1 그루브에 충전되는 제1 수지부, 및 상기 제2 그루브에 충전되는 제2 수지부를 더 포함하는 것일 수 있다.
상기 제1 수지부 및 상기 제2 수지부는 각각 아크릴계 수지를 포함하는 것일 수 있다.
상기 패턴들은 복수 개의 개구부들을 포함하는 것일 수 있다.
상기 개구부들은 상기 제1 방향으로 나열된 제1 서브 개구부들, 및 상기 제1 서브 개구부들과 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 이격되며, 상기 제1 방향으로 나열된 제2 서브 개구부들을 포함하는 것일 수 있다.
상기 지지 부재는 유리 기판일 수 있다.
상기 지지 부재와 상기 접착층 사이에 배치된 하드 코팅층을 더 포함하는 것일 수 있다.
상기 하드 코팅층의 두께는 1㎛ 이상 5㎛ 이하일 수 있다.
상기 하드 코팅층의 모듈러스는 1000MPa 이상 1500MPa 이하일 수 있다.
상기 하드 코팅층은 상기 지지 부재 상에 직접 배치되고, 상기 접착층은 상기 하드 코팅층 상에 직접 배치되는 것일 수 있다.
상기 지지 부재의 두께는 100㎛ 이상 400㎛ 이하이고, 상기 폴딩부의 -20℃에서의 모듈러스는 100MPa 이상 600MPa 이하일 수 있다.
상기 접착층의 두께는 10㎛ 이상 30㎛ 이하이고, 상기 지지 부재의 두께는 100㎛ 이상 400㎛ 이하일 수 있다.
상기 지지 부재의 두께는 100㎛ 이상 400㎛ 이하이고, 상기 폴딩부의 -20℃에서의 모듈러스는 100MPa 이상 600MPa 이하이고, 상기 접착층의 두께는 10㎛ 이상 30㎛ 이하일 수 있다.
일 실시예의 전자 장치는 표시 모듈, 표시 모듈 하부에 배치되며 폴딩부가 패턴닝된 지지 부재, 및 표시 모듈과 지지 부재 사이에 배치되며 모듈러스가 큰 접착 부재를 포함함으로써, 양호한 폴딩 특성 및 우수한 내충격성을 나타낼 수 있다.
도 1a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 전자 장치의 인-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.
도 1c는 도 1a에 도시된 전자 장치의 아웃-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 사시도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 전자 장치의 인-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.
도 2c는 도 2a에 도시된 전자 장치의 아웃-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3b는 일 실시예의 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 4a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4b는 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 5a는 일 실시예에 따른 지지 부재의 평면도이다.
도 5b는 일 실시예에 따른 지지 부재의 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 지지 부재의 평면도이다.
도 7a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 8a는 폴딩된 전자 장치를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 8b는 폴딩된 전자 장치를 개략적으로 나타낸 것이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
한편, 본 출원에서 "직접 배치"된다는 것은 층, 막, 영역, 판 등의 부분과 다른 부분 사이에 추가되는 층, 막, 영역, 판 등이 없는 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, "직접 배치"된다는 것은 두 개의 층 또는 두 개의 부재들 사이에 접착 부재 등의 추가 부재를 사용하지 않고 배치하는 것을 의미하는 것일 수 있다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다. 본 명세서에서 "상에 배치되는" 것은 어느 하나의 부재의 상부뿐 아니라 하부에 배치되는 경우도 나타내는 것일 수 있다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우 및 일 실시예에 따른 전자 장치에 대하여 설명한다.
도 1a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 사시도이다. 도 1b는 도 1a에 도시된 전자 장치의 인-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다. 도 1c는 도 1a에 도시된 전자 장치의 아웃-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.
일 실시예의 전자 장치(ED)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(ED)는 휴대폰, 태블릿, 자동차 내비게이션, 게임기, 또는 웨어러블 장치일 수 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명 명세서의 도 1a등에서는 전자 장치(ED)가 휴대폰인 것으로 예시적으로 도시하였다.
도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 제1 방향축(DR1) 및 제1 방향축(DR1)과 교차하는 제2 방향축(DR2)이 정의하는 제1 표시면(FS)을 포함할 수 있다. 전자 장치(ED)는 제1 표시면(FS)을 통해 이미지(IM)를 사용자에게 제공할 수 있다. 일 실시예의 전자 장치(ED)는 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2) 각각에 평행한 제1 표시면(FS)으로 제3 방향축(DR3) 방향을 향해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 본 명세서에서는 이미지(IM)가 표시되는 방향을 기준으로 각 구성들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향축(DR3)에서 서로 대향(opposing)되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향축(DR3)과 평행할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 제1 표시면(FS) 및 제2 표시면(RS)을 포함할 수 있다. 제1 표시면(FS)은 액티브 영역(F-AA) 및 주변 영역(F-NAA)을 포함할 수 있다. 액티브 영역(F-AA)에는 전자 모듈 영역(EMA)이 포함될 수 있다. 제2 표시면(RS)은 제1 표시면(FS)의 적어도 일부와 대향하는 면으로 정의될 수 있다. 즉, 제2 표시면(RS)은 전자 장치(ED)의 배면(rear surface)의 일부분으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 전자 장치(ED)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 전자 장치(ED)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 온도, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
한편, 도 1a 및 이하 도면들에서는 제1 방향축(DR1) 내지 제3 방향축(DR3)을 도시하였으며, 본 명세서에서 설명되는 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 또한 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 제1 내지 제3 방향으로 설명될 수 있으며, 동일한 도면 부호가 사용될 수 있다.
전자 장치(ED)의 액티브 영역(F-AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 액티브 영역(F-AA)을 통해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 또한, 액티브 영역(F-AA)에서 다양한 형태의 외부 입력을 감지할 수 있다. 주변 영역(F-NAA)은 액티브 영역(F-AA)에 인접한다. 주변 영역(F-NAA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 주변 영역(F-NAA)은 액티브 영역(F-AA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 액티브 영역(F-AA)의 형상은 실질적으로 주변 영역(F-NAA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 주변 영역(F-NAA)은 액티브 영역(F-AA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 다양한 형상의 액티브 영역을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
전자 장치(ED)는 폴딩 영역(FA1) 및 비폴딩 영역(NFA1, NFA2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 폴딩 영역(FA1)을 사이에 두고 폴딩 영역(FA1)에 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예의 전자 장치(ED)는 폴딩 영역(FA1)을 사이에 두고 제1 방향축(DR1) 방향으로 서로 이격되어 배치된 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 비폴딩 영역(NFA1)은 제1 방향(DR1)을 따라 폴딩 영역(FA1)의 일 측에 배치되고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제1 방향(DR1)을 따라 폴딩 영역(FA1)의 타 측에 배치될 수 있다.
한편, 도 1a 내지 도 1c에서는 하나의 폴딩 영역(FA1)을 포함하는 전자 장치(ED)의 일 실시예를 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되지 않으며 전자 장치(ED)에는 복수 개의 폴딩 영역들이 정의될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치는 2개 이상의 폴딩 영역들을 포함하고, 또한 폴딩 영역들 각각을 사이에 두고 배치된 3개 이상의 비폴딩 영역들을 포함할 수 있다.
도 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 제1 폴딩축(FX1)을 기준으로 폴딩되는 것일 수 있다. 제1 폴딩축(FX1)은 제2 방향축(DR2) 방향으로 연장되는 가상의 축으로 제1 폴딩축(FX1)은 전자 장치(ED)의 장변 방향과 나란한 것일 수 있다. 제1 폴딩축(FX1)은 제1 표시면(FS) 상에서 제2 방향축(DR2)을 따라 연장되는 것일 수 있다.
전자 장치(ED)는 제1 폴딩축(FX1)을 기준으로 폴딩되어 제1 표시면(FS) 중 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 일 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 타 영역이 서로 마주하는 인 폴딩(in-folding) 상태로 변형될 수 있다.
한편, 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 인-폴딩된 상태에서 제2 표시면(RS)이 사용자에게 시인될 수 있다. 제2 표시면(RS)은 다양한 구성들을 포함하는 전자 모듈이 배치되는 전자 모듈 영역을 더 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 1c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 제1 폴딩축(FX1)을 기준으로 폴딩되어 제2 표시면(RS) 중 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 일 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 타 영역이 서로 마주하는 아웃-폴딩(out-folding) 상태로 변형될 수 있다.
다만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 복수 개의 폴딩 축들을 기준으로 폴딩되어 제1 표시면(FS) 및 제2 표시면(RS) 각각의 일부가 마주하도록 폴딩될 수 있으며, 폴딩축의 개수 및 이에 따른 비폴딩 영역의 개수는 특별히 한정되지 않는다.
전자 모듈 영역(EMA)에는 다양한 전자 모듈들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 모듈은 카메라, 스피커, 광 감지 센서, 및 열 감지 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전자 모듈 영역(EMA)은 제1 또는 제2 표시면들(FS, RS)을 통해 수신되는 외부 피사체를 감지하거나 제1 또는 제2 표시면들(FS, RS)을 통해 음성 등의 소리 신호를 외부에 제공할 수 있다. 전자 모듈은 복수의 구성들을 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
전자 모듈 영역(EMA)은 액티브 영역(F-AA) 및 주변 영역(F-NAA)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 전자 모듈 영역(EMA)은 액티브 영역(F-AA) 내에 배치될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 사시도이다. 도 2b는 도 2a에 도시된 전자 장치의 인-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다. 도 2c는 도 2a에 도시된 전자 장치의 아웃-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.
일 실시예의 전자 장치(ED-a)는 제2 방향축(DR2)과 나란한 일 방향으로 연장되는 제2 폴딩축(FX2)을 기준으로 폴딩되는 것일 수 있다. 도 2b에서 제2 폴딩축(FX2)의 연장 방향이 전자 장치(ED-a)의 단변의 연장 방향과 나란한 경우를 도시하였다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 전자 장치(ED-a)는 적어도 하나의 폴딩 영역(FA2) 및 폴딩 영역(FA2)에 인접한 비폴딩 영역들(NFA3, NFA4)을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA3, NFA4)은 폴딩 영역(FA2)을 사이에 두고 서로 이격되어 배치될 수 있다.
폴딩 영역(FA2)은 소정의 곡률 및 곡률반경을 갖는다. 일 실시예에서 제1 비폴딩 영역(NFA3) 및 제2 비폴딩 영역(NFA4)은 서로 마주보고, 전자 장치(ED-a)는 표시면(FS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(inner-folding)될 수 있다. 또한, 도 2c를 참조하면 일 실시예에서 전자 장치(ED-a)는 제1 표시면(FS)이 외부에 노출되도록 아웃-폴딩(outer-folding)될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(ED-a)는 제2 표시면(RS)을 포함할 수 있고, 제2 표시면(RS)은 제1 표시면(FS)의 적어도 일부와 대향하는 면으로 정의될 수 있다. 제2 표시면(RS)은 다양한 구성들을 포함하는 전자 모듈이 배치되는 전자 모듈 영역(EMA)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 표시면(RS)의 적어도 일부에서 이미지 또는 영상이 표시될 수 있다.
한편, 일 실시예에서 전자 장치(ED-a)는 비폴딩된 상태에서 제1 표시면(FS)이 사용자에게 시인되고, 인-폴딩된 상태에서 제2 표시면(RS)이 사용자에게 시인될 수 있다.
일 실시예에서 전자 장치(ED, ED-a)는 펼침 동작으로부터 인-폴딩 또는 아웃-폴딩 동작이 상호 반복되도록 구성될 수 있으나 실시예가 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에서 전자 장치(ED, ED-a)는 펼침 동작, 인-폴딩 동작, 및 아웃-폴딩 동작 중 어느 하나를 선택할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한, 복수의 폴딩 영역들을 포함하는 경우 복수의 폴딩 영역들 중 적어도 하나의 폴딩 방향은 나머지 폴딩 영역들의 폴딩 방향과 다를 수 있다. 예를 들어, 2개의 폴딩 영역들을 포함하는 경우 하나의 폴딩 영역을 사이에 둔 두 개의 비폴딩 영역들은 인-폴딩 동작으로 폴딩되고, 나머지 하나의 폴딩 영역을 사이에 둔 두 개의 비폴딩 영역들은 아웃-폴딩 동작으로 폴딩될 수 있다.
도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 3b는 일 실시예의 따른 표시 패널의 단면도이다. 도 4a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 4b는 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 도 5a는 일 실시예에 따른 지지 부재의 평면도이다. 도 5b는 일 실시예에 따른 지지 부재의 사시도이다. 도 3a은 도 1a에 도시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 예시적으로 나타낸 것이다. 도 4a는 도 3의 I-I'선에 대응하는 부분을 나타낸 단면도이다. 도 4b는 도 3의 I-I'선에 대응하는 부분을 나타낸 단면도이다.
한편, 이하 도 3a 내지 도 5b 등에서는 도 1a 등에서 도시된 전자 장치(ED)인 폴딩축(FX1)이 전자 장치(ED)의 장변과 나란한 경우를 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되지 않고 이하 도면들을 참조하여 설명하는 내용은 도 2a 등에서 도시된 것과 같이 폴딩축(FX2)이 전자 장치의 단변과 나란한 경우에도 적용될 수 있다.
도 3a 내지 도 4b를 참조하면, 일 실시예의 전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM), 표시 모듈(DM) 하측에 배치된 하부 모듈(LM) 및 표시 모듈(DM)과 하부 모듈(LM) 사이에 배치된 접착층(AP)을 포함하는 것일 수 있다. 또한, 일 실시예의 전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM) 상측에 배치된 윈도우(WM)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예의 전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM) 및 윈도우(WM) 사이에 배치된 윈도우 접착층(AP-W)을 더 포함할 수 있으며, 또한 윈도우(WM) 상측에 배치된 보호필름(PL) 및 보호 접착층(AP-PL)을 더 포함할 수 있다. 한편, 일 실시예의 전자 장치(ED)에서 보호필름(PL) 및 보호 접착층(AP-PL)이 생략될 수 있다. 보호필름(PL) 및 보호 접착층(AP-PL)이 생략될 경우 윈도우(WM)가 전자 장치(ED)의 최상면이 될 수 있다.
전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM) 및 하부 모듈(LM) 등을 수납하는 하우징(HAU)을 포함할 수 있다. 하우징(HAU)은 윈도우(WM)와 결합될 수 있다. 도시되지는 않았으나 하우징(HAU)은 폴딩 또는 벤딩이 용이하도록 하기 위한 힌지구조물을 더 포함할 수 있다. 윈도우(WM)는 표시 모듈(DM) 상에 배치된 커버 윈도우일 수 있다.
일 실시예의 전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM)과 윈도우(WM) 사이에 배치된 윈도우 접착층(AP-W)을 포함할 수 있다. 윈도우 접착층(AP-W)은 광학 투명 접착 필름(OCA, optically clear adhesive film) 또는 광학 투명 접착 수지층(OCR, optically clear adhesive resin layer)일 수 있다. 한편, 일 실시예에서 윈도우 접착층(AP-W)은 생략될 수도 있다.
윈도우(WM)는 표시 모듈(DM)의 상면 전체를 커버하는 것일 수 있다. 윈도우(WM)는 표시 모듈(DM)의 형상에 대응하는 형상을 갖는 것일 수 있다. 윈도우(WM)는 유리를 포함하는 것으로, 전자 장치의 커버 윈도우로 사용되는 것일 수 있다.
윈도우(WM)는 폴딩부(FP-W) 및 비폴딩부(NFP1-W, NFP2-W)를 포함할 수 있다. 윈도우(WM)의 제1 비폴딩부(NFP1-W)와 제2 비폴딩부(NFP2-W)는 폴딩부(FP-W)를 사이에 두고 제1 방향(DR1)으로 서로 이격된 것일 수 있다. 폴딩부(FP-W)는 폴딩 영역(FA1, 도 1a)에 대응하는 부분이고, 비폴딩부(NFP1-W, NFP2-W)는 비폴딩 영역(NFA1, NFA2, 도 1a)에 대응하는 부분일 수 있다.
일 실시예에서 윈도우(WM)는 복수의 유리기판들이 접합된 접합 유리의 구조를 갖는 것일 수 있다. 접합된 유리기판들 각각은 강화 유리기판일 수 있다. 또한, 접합된 유리기판들 각각은 초박형 강화 유리기판(Ultra Thin Glass)일 수 있다. 일 실시예에 따른 윈도우(WM)에 대하여는 이후 보다 상세히 설명한다.
표시 모듈(DM)은 전기적 신호에 따라 영상을 표시하고, 외부 입력에 대한 정보를 송/수신할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DP-DA)은 표시 모듈(DM)에서 제공되는 영상을 출사하는 영역으로 정의될 수 있다.
비표시 영역(DP-NDA)은 표시 영역(DP-DA)에 인접한다. 예를 들어, 비표시 영역(DP-NDA)은 표시 영역(DP-DA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 비표시 영역(DP-NDA)은 다양한 형상으로 정의될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 표시 모듈(DM)의 표시 영역(DP-DA)은 액티브 영역(F-AA, 도 1a)의 적어도 일부와 대응될 수 있다.
일 실시예에서, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP)을 포함한다. 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널 또는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 무기 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다.
한편, 도 3b를 참조하면 일 실시예에서 표시 패널(DP)은 베이스층(BL), 베이스층(BL) 상에 제공된 회로층(CL), 회로층(CL) 상에 배치된 발광 소자층(DD), 및 발광 소자층(DD) 상에 배치된 봉지층(TFE)을 포함하는 것일 수 있다. 한편, 일 실시예에서 표시 패널(DP)에서 베이스층(BL)은 발광 소자층(DD)이 배치되는 베이스 면을 제공하는 부재일 수 있다. 베이스층(BL)은 유리기판, 금속기판, 플라스틱기판 등일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 베이스층(BL)은 무기층, 유기층 또는 복합재료층일 수 있다.
일 실시예에서 회로층(CL)은 베이스층(BL) 상에 배치되고, 회로층(CL)은 복수의 트랜지스터들(미도시)을 포함하는 것일 수 있다. 트랜지스터들(미도시)은 각각 제어 전극, 입력 전극, 및 출력 전극을 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, 회로층(CL)은 발광 소자를 구동하기 위한 스위칭 트랜지스터 및 구동 트랜지스터를 포함하는 것일 수 있다.
일 실시예의 표시 패널(DP)은 발광 소자층(DD) 및 발광 소자층(DD) 상에 배치된 봉지층(TFE)을 포함하는 것일 수 있다. 봉지층(TFE)은 발광 소자층(DD)을 커버하는 것일 수 있다. 봉지층(TFE)은 발광 소자층(DD)을 감싸고 배치되어 발광 소자층(DD)을 밀봉할 수 있다. 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 유기막 및 적어도 하나의 무기막을 포함하는 것일 수 있다.
표시 모듈(DM)은 입력센서(IS)를 더 포함할 수 있다. 입력센서(IS)는 표시 패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 입력센서(IS)는 복수 개의 감지전극들을 포함할 수 있다. 입력센서(IS)는 셀프캡 방식 또는 뮤츄얼캡 방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다. 입력센서(IS)는 액티브 타입의 입력장치에 의한 입력을 감지할 수 도 있다.
입력센서(IS)는 표시 패널(DP)의 제조 시, 연속 공정을 통해서 표시 패널(DP) 상에 직접 형성될 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되지 않고, 입력센서(IS)는 표시 패널(DP)과는 별도의 패널로 제조되어, 접착층(미도시)에 의해 표시 패널(DP)에 부착될 수도 있다.
또한, 표시 모듈(DM)은 광학층(RCL)을 더 포함할 수 있다. 광학층(RCL)은 외부광에 의한 반사를 감소시키는 기능을 하는 것일 수 있다. 예를 들어, 광학층(RCL)은 편광층 또는 컬러필터층을 포함하는 것일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 광학층(RCL)은 전자 장치(ED)의 표시 품질 개선을 위한 광학 부재들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서 광학층(RCL)은 입력센서(IS) 상에 직접 배치된 것일 수 있다. 또한, 표시 모듈(DM)에서 입력센서(IS)가 생략되는 경우 광학층(RCL)은 표시 패널(DP) 상에 직접 배치되는 것일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 광학층(RCL)은 별도의 접착 부재를 이용하여 표시 패널(DP) 또는 입력센서(IS) 상에 배치될 수도 있다.
표시 모듈(DM)은 폴딩 표시부(FP-D) 및 비폴딩 표시부(NFP1-D, NFP2-D)를 포함하는 것일 수 있다. 폴딩 표시부(FP-D)는 폴딩 영역(FA1, 도 1a)에 대응하는 부분이고, 비폴딩 표시부(NFP1-D, NFP2-D)는 비폴딩 영역(NFA1, NFA2, 도 1a)에 대응하는 부분일 수 있다.
폴딩 표시부(FP-D)는 제1 폴딩축(FX1, 도 1b, 1c)을 기준으로 폴딩되거나 벤딩되는 부분에 해당하는 것일 수 있다. 표시 모듈(DM)은 제1 비폴딩 표시부(NFP1-D) 및 제2 비폴딩 표시부(NFP2-D)를 포함하고, 폴딩 표시부(FP-D)를 사이에 두고 제1 비폴딩 표시부(NFP1-D) 및 제2 비폴딩 표시부(NFP2-D)는 서로 이격된 것일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(ED)에서 하부 모듈(LM)은 지지 부재(PG)를 포함하는 것일 수 있다. 하부 모듈(LM)은 지지 부재(PG)를 포함하는 것일 수 있다. 하부 모듈(LM)은 지지 부재(PG) 하측에 배치된 지지 모듈(SM)을 더 포함하는 것일 수 있다. 지지 부재(PG)는 지지 모듈(SM) 상에 직접 배치되는 것일 수 있다. 다만 이는 예시적인 것일 뿐 실시예는 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 지지 부재(PG)와 지지 모듈(SM) 사이에는 다른 구성이 배치될 수 있다.
일 실시예에서 지지 부재(PG)는 표시 모듈(DM) 하측에 배치된 것일 수 있다. 지지 부재(PG)는 유리 기판일 수 있다. 다만 이는 예시적인 것일 뿐, 실시예는 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 지지 부재(PG)는 플라스틱 기판이거나, 또는 금속 기판일 수 있다.
지지 부재(PG)는 폴딩부(FP-P), 및 제1 및 제2 비폴딩부(NFP1-P, NFP2-P)를 포함할 수 있다. 제1 비폴딩부(NFP1-P)와 제2 비폴딩부(NFP2-P)는 폴딩부(FP-P)를 사이에 두고 서로 이격된 것일 수 있다. 폴딩부(FP-P)는 폴딩 영역(FA1, 도 1a)에 대응하는 부분이고, 비폴딩부(NFP1-P, NFP2-P)는 비폴딩 영역(NFA1, NFA2, 도 1a)에 대응하는 부분일 수 있다.
도 4a, 도 5a, 및 도 5b를 참조하면, 폴딩부(FP-P)는 복수 개의 패턴들(GP1, GP2)을 포함하는 것일 수 있다. 일 실시예의 폴딩부(FP-P)는 복수 개의 패턴들을 포함함으로써, 상대적으로 작은 모듈러스 값을 가질 수 있다.
지지 부재(PG)는 표시 모듈(DM)에 인접한 제1 면(A1), 및 제1 면(A1)과 마주하는 제2 면(A2)을 포함하고, 패턴들(GP1, GP2)은 제1 면(A1)에서 제2 면(A2) 방향으로 함몰된 제1 그루브(GP1), 및 제2 면(A2)에서 제1 면(A1) 방향으로 함몰된 제2 그루브(GP2)를 포함하는 것일 수 있다.
제1 그루브(GP1)는 제1 방향(DR1)으로 나열될 수 있다. 제2 그루브(GP2)는 제1 방향(DR1)으로 나열될 수 있다. 제1 그루브(GP1)와 제2 그루브(GP2)는 제1 방향(DR1)으로 교번하여 나열되는 것일 수 있다. 제1 그루브(GP1)와 제2 그루브(GP2)는 비중첩하는 것일 수 있다.
한편, 도 4a, 도 5a, 및 도 5b에 도시된 제1 그루브(GP1) 및 제2 그루브(GP2)의 형상, 개수, 및 나열 형태는 예시적인 것일 뿐, 실시예는 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 도 4a, 도 5a, 및 도 5b에서 제1 그루브(GP1) 및 제2 그루브(GP2) 각각은 곡면을 포함하도록 도시되었으나, 제1 그루브(GP1) 및 제2 그루브(GP2)를 미포함하는 것일 수 있다. 도 4a, 도 5a, 및 도 5b에서 제1 그루브(GP1) 및 제2 그루브(GP2)의 개수가 동일하게 도시되었으나, 제1 그루브(GP1) 및 제2 그루브(GP2)의 개수는 서로 상이한 것일 수 있다.
일 실시예에서 제1 그루브(GP1) 내부에는 제1 수지부(RS1)가 충전될 수 있다. 또한 제2 그루브(GP2) 내부에는 제2 수지부(RS2)가 충전될 수 있다. 제1 수지부(RS1) 및 제2 수지부(RS2) 각각은 아크릴계 수지를 포함하는 것일 수 있다. 제1 수지부(RS1) 및 제2 수지부(RS2) 각각은 지지 부재(PG)의 제1 면(A1) 및 제2 면(A2)을 평탄화하는 것일 수 있다. 다만 이는 예시적인 것일 뿐, 실시예는 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 도 4b에 도시된 바와 같이 제1 그루브(GP1) 및 제2 그루브(GP2) 내부는 빈공간(empty space)일 수 있다.
폴딩부(FP-P)의 -20℃에서의 모듈러스는 100MPa 이상 600MPa 이하일 수 있다. 폴딩부(FP-P)는 -20℃에서 1.0MPa 이상 1500MPa 이하의 모듈러스를 가져, 외부 충격으로부터 표시 모듈(DM)을 보호하며, 동시에 가요성을 가질 수 있다. 이에 따라, 폴딩부(FP-P)를 포함하는 지지 부재(PG)를 포함하는 전자 장치(ED)는 우수한 내충격성을 가지며, 동시에 가요성을 가질 수 있다.
폴딩부(FP-P)의 -20℃에서의 모듈러스가 100MPa 미만인 경우, 폴딩부(FP-P)의 내충격성이 작아 외부 충격으로부터 표시 모듈(DM)을 보호하는데 제한이 있다. 이 경우 외부 충격에 의해 표시 모듈(DM)에 포함된 봉지층(TFE)이 파손될 수 있다. 폴딩부(FP-P)의 -20℃에서의 모듈러스가 600MPa 초과인 경우 가요성이 작아 지지 부재(PG)를 포함하는 전자 장치(ED)의 폴딩 동작에 제한이 있을 수 있다.
지지 부재(PG)의 두께(T1)는 100㎛ 이상 400㎛ 이하일 수 있다. 지지 부재(PG)의 두께(T1)가 100㎛ 미만인 경우, 폴딩부(FP-P)의 내충격성이 작아 외부 충격으로부터 표시 모듈(DM)을 보호하는데 제한이 있다. 이 경우 외부 충격에 의해 표시 모듈(DM)에 포함된 봉지층(TFE)이 파손될 수 있다. 지지 부재(PG)의 두께(T1)가 400㎛ 초과인 경우, 가요성이 작아 지지 부재(PG)를 포함하는 전자 장치(ED)의 폴딩 동작에 제한이 있을 수 있다.
접착층(AP)은 표시 모듈(DM)과 지지 부재(PG) 사이에 배치되는 것일 수 있다. 접착층(AP)은 지지 부재(PG) 상에 직접 배치되는 것일 수 있다. 표시 모듈(DM)은 접착층(AP) 상에 직접 배치되는 것일 수 있다. 다만 이는 예시적인 것일 뿐, 실시예는 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 접착층(AP)과 표시 모듈(DM) 사이 또는 접착층(AP)과 지지 부재(PG) 사이에는 다른 구성들이 배치될 수 있다.
접착층(AP)은 광학 투명 접착 필름(OCA, optically clear adhesive film) 또는 광학 투명 접착 수지층(OCR, optically clear adhesive resin layer)일 수 있다. 하지만 실시예가 이에 한정되지 않으며 접착층(AP)은 투과도가 80% 이하로 낮은 접착층일 수도 있다.
접착층(AP)의 -20℃에서의 모듈러스는 1.0MPa 이상 1500MPa 이하일 수 있다. 접착층(AP)은 -20℃에서 1.0MPa 이상 1500MPa 이하의 모듈러스를 가져, 외부 충격으로부터 표시 모듈(DM)을 보호하며, 동시에 가요성을 가질 수 있다. 이에 따라, 접착층(AP)을 포함하는 전자 장치(ED)는 우수한 내충격성을 가지며, 동시에 가요성을 가질 수 있다.
접착층(AP)의 -20℃에서의 모듈러스가 1.0MPa 미만인 경우, 접착층(AP)의 내충격성이 작아 외부 충격으로부터 표시 모듈(DM)을 보호할 수 없다. 이 경우 외부 충격에 의해 표시 모듈(DM)에 포함된 봉지층(TFE)이 파손될 수 있다. 접착층(AP)의 -20℃에서의 모듈러스가 1500MPa 초과인 경우 가요성이 작아 접착층(AP)을 포함하는 전자 장치(ED)의 폴딩 동작에 제한이 있을 수 있다.
접착층(AP)의 두께(T2)는 10㎛ 이상 30㎛ 이하일 수 있다. 접착층(AP)의 두께(T2)가 10㎛ 미만인 경우, 접착층(AP)의 내충격성이 작아 외부 충격으로부터 표시 모듈(DM)을 보호하는데 제한이 있다. 이 경우 외부 충격에 의해 접착층(AP)에 포함된 봉지층(TFE) 등이 파손될 수 있다. 접착층(AP)의 두께(T2)가 30㎛ 초과인 경우, 가요성이 작아 접착층(AP)을 포함하는 전자 장치(ED)의 폴딩 동작에 제한이 있을 수 있다.
일 실시예에서 폴딩부(FP-P)의 -20℃에서의 모듈러스는 100MPa 이상 600MPa 이하이고, 접착층(AP)의 -20℃에서의 모듈러스는 1MPa 이상 1500MPa 이하일 수 있다. 일 실시예에서 폴딩부(FP-P)의 두께(T1)는 100㎛ 이상 400㎛ 이하이고, 접착층(AP)의 두께(T2)는 10㎛ 이상 30㎛ 이하일 수 있다.
일 실시예에서 폴딩부(FP-P)의 -20℃에서의 모듈러스는 100MPa 이상 600MPa 이하이고, 접착층(AP)의 -20℃에서의 모듈러스는 1MPa 이상 1500MPa 이하일 수 있다. 일 실시예에서 폴딩부(FP-P)의 두께(T1)는 100㎛ 이상 400㎛ 이하이고, 접착층(AP)의 두께(T2)는 10㎛ 이상 30㎛ 이하일 수 있다. 일 실시예에서 폴딩부(FP-P)의 -20℃에서의 모듈러스는 100MPa 이상 600MPa 이하이고, 접착층(AP)의 -20℃에서의 모듈러스는 1MPa 이상 1500MPa 이하이고, 폴딩부(FP-P)의 두께(T1)는 100㎛ 이상 400㎛ 이하이고, 접착층(AP)의 두께(T2)는 10㎛ 이상 30㎛ 이하일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 지지 모듈(SM)을 포함하는 것일 수 있다. 지지 모듈(SM)은 지지부(SPM) 및 충전부(SAP)를 포함하는 것일 수 있다. 지지부(SPM)는 표시 모듈(DM)의 대부분 영역과 중첩하는 부분일 수 있다. 충전부(SAP)는 지지부(SPM)의 외측에 배치되고 표시 모듈(DM)의 외곽에 중첩하는 부분일 수 있다.
지지 모듈(SM)은 지지층(SP1, SP2)을 포함하는 것일 수 있다. 지지층(SP1, SP2)은 제1 방향축(DR1) 방향으로 서로 이격된 제1 서브지지층(SP1) 및 제2 서브지지층(SP2)을 포함할 수 있다. 제1 서브지지층(SP1) 및 제2 서브지지층(SP2)은 제1 폴딩축(FX1, 도 1b, 도 1c)에 대응하는 부분에서 서로 이격된 것일 수 있다. 지지층(SP1, SP2)은 폴딩 영역(FA1)에서 서로 이격되어 제1 서브지지층(SP1) 및 제2 서브지지층(SP2)으로 제공됨으로써 전자 장치(ED)의 폴딩 또는 벤딩 특성을 개선할 수 있다. 한편, 도시되지는 않았으나 지지층(SP1, SP2)은 두께 방향으로 적층된 쿠션층(미도시) 및 하부 지지플레이트(미도시)의 구성을 포함할 수 있다.
하부 지지플레이트(미도시)는 금속 재료 또는 고분자 재료를 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, 하부 지지플레이트는 스테인레스스틸, 알루미늄, 구리 또는 이들의 합금을 포함하여 형성될 수 있다.
쿠션층(미도시)은 외부의 충격 및 힘에 의한 지지 부재(PG)의 눌림 현상 및 변형을 방지할 수 있다. 쿠션층(미도시)은 스펀지, 발포폼, 또는 우레탄 수지와 같은 탄성 중합체(elastomer) 등을 포함할 수 있다. 또한, 쿠션층(미도시)은 아크릴계 고분자, 우레탄계 고분자, 실리콘계 고분자, 및 이미드계 고분자 중 적어도 하나를 포함하여 형성된 것일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 쿠션층(미도시)은 지지 부재(PG)의 하측 또는 하부 지지 플레이트(미도시)의 하측에 배치될 수 있다.
또한, 지지 모듈(SM)은 차폐층(EMP) 및 층간접합층(ILP) 중 적어도 하나를 더 포함하는 것일 수 있다. 차폐층(EMP)은 전자파 차폐층 또는 방열층일 수 있다. 또한, 차폐층(EMP)은 접합층의 기능을 하는 것일 수 있다. 차폐층(EMP)을 이용하여 지지 모듈(SM)과 하우징(HAU)을 결합시킬 수 있다.
지지 모듈(SM)은 지지층(SP1, SP2) 상측에 배치된 층간접합층(ILP)을 더 포함할 수 있다. 층간접합층(ILP)은 지지 부재(PG)와 지지 모듈(SM)을 접합시킬 수 있다. 층간접합층(ILP)은 접합수지층 또는 접착테이프의 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 층간접합층(ILP)은 폴딩 표시부(FP-D)에 중첩하는 일 부분이 제거된 것일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 층간접합층(ILP)은 폴딩 표시부(FP-D) 전체와 중첩하는 것일 수 있다.
충전부(SAP)는 지지층(SP1, SP2)의 외곽에 배치되는 것일 수 있다. 충전부(SAP)는 지지 플레이트(MP)와 하우징(HAU) 사이에 배치될 수 있다. 충전부(SAP)는 지지 부재(PG)와 하우징(HAU) 사이의 공간을 채우고, 지지 부재(PG)를 고정시키는 것일 수 있다.
일 실시예의 전자 장치(ED)에서 하부 모듈(LM)에 포함된 구성의 조합은 전자 장치(ED)의 크기, 형상, 또는 전자 장치(ED)의 동작 특성 등에 따라 달라질 수 있다.
일 실시예의 전자 장치(ED)는 윈도우(WM) 상부에 배치된 보호필름(PL)을 더 포함할 수 있다. 보호필름(PL)은 윈도우(WM) 상측에 배치되어 외부 환경으로부터 윈도우(WM)를 보호할 수 있다. 다만, 일 실시예의 전자 장치(ED)에서 보호필름(PL)은 생략될 수 있으며, 윈도우(WM)가 전자 장치(ED)의 최상부면이 될 수 있다.
윈도우(WM)와 보호필름(PL) 사이에는 보호 접착층(AP-PL)이 더 배치될 수 있다. 보호 접착층(AP-PL)은 광학투명접착층(optically clear adhesive layer)일 수 있다. 일 실시예의 전자 장치(ED)가 보호필름(PL)을 포함하는 경우 보호필름(PL)은 전자 장치(ED)에서 외부로 노출되는 층일 수 있다.
보호필름(PL)은 가시광 영역에서 90% 이상의 투과율을 갖고, 1% 미만의 헤이즈 값을 갖는 광학 특성을 갖는 것일 수 있다. 보호필름(PL)은 고분자 필름을 포함하는 것일 수 있다. 또한, 보호필름(PL)은 고분자 필름을 베이스층으로 하고 베이스층 상에 하드코팅층, 지문방지 코팅층, 대전방지 코팅층 등과 같은 기능층을 더 포함하는 것일 수 있다. 한편, 일 실시예의 전자 장치(ED)에 사용되는 보호필름(PL)은 유연성(flexibility)을 갖는 것일 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 지지 부재의 평면도이다. 도 7a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 7b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 7a는 도 3a의 I-I'선에 대응하는 부분을 나타낸 단면도이다. 도 7b는 도 3a의 I-I'선에 대응하는 부분을 나타낸 단면도이다. 도 1a 내지 도 5b에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 다시 설명하지 않고, 차이점을 위주로 설명한다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에서 패턴들(GP1, GP2)은 제1 방향(DR1)으로 나열된 복수 개의 개구부들(GP1, GP2)을 포함하는 것일 수 있다. 개구부들(GP1, GP2)은 제2 방향(DR2)으로 나열된 제1 서브 개구부들(GP1), 및 제1 서브 개구부들(GP1)과 제1 방향(DR1)으로 이격되며 제2 방향(DR2)으로 나열된 제2 서브 개구부들(GP2)을 포함하는 것일 수 있다. 제1 서브 개구부들(GP1) 및 제2 개구부들(GP2)은 제1 방향(DR1)에서 교번하여 배열될 수 있다. 일 실시예의 지지 부재(PG)는 폴딩부(FP-P)에 복수 개의 개구부들(GP1, GP2)이 정의될 수 있다. 이에 따라, 폴딩부(FP-P)는 -20℃에서 100MPa 이상 600MPa 이하의 모듈러스를 가질 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 하부 모듈(LM)은 지지 부재(PG)와 접착층(AP) 사이에 배치된 하드 코팅층(HC)을 더 포함하는 것일 수 있다. 하드 코팅층(HC)은 아크릴계 수지를 포함하는 것일 수 있다.
하드 코팅층(HC)은 지지 부재(PG)의 폴딩부(FP-P)의 패턴들(GP1, GP2)에 의한 굴곡들을 완화시킬 수 있다. 즉, 하드 코팅층(HC)은 하부 모듈(LM)의 상부에 평탄면을 제공할 수 있다. 한편, 하드 코팅층(HC)은 지지 부재(PG) 상에 직접 배치될 수 있다.
하드 코팅층(HC)의 두께(T3)는 1㎛ 이상 5㎛ 이하일 수 있다. 하드 코팅층(HC)의 두께(T3)가 1㎛ 미만일 경우, 하드 코팅층(HC)이 지지 부재(PG)의 상부면에 평탄면을 제공할 수 없다. 하드 코팅층(HC)의 두께(T3)가 5㎛ 초과하는 경우, 전자 장치(ED)의 폴딩 동작에 제한이 있을 수 있다.
하드 코팅층(HC)의 -20℃에서의 모듈러스는 1000MPa 이상 1500MPa 이하일 수 있다. 하드 코팅층(HC)의 -20℃에서의 모듈러스가 1000MPa 미만일 경우, 하드 코팅층(HC)이 지지 부재(PG)의 상부면에 평탄면을 제공할 수 없다. 하드 코팅층(HC)의 -20℃에서의 모듈러스는 1500MPa를 초과하는 경우, 전자 장치(ED)의 폴딩 동작에 제한이 있을 수 있다.
도 8a 및 도 8b 각각은 폴딩된 전자 장치를 개략적으로 나타낸 것이다. 아래 표 1 내지 8에서는 각각 일 실시예에 따른 전자 장치에서의 내충격성을 모사하여 평가한 결과를 나타낸 것이다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 도 4a, 및 도 8a에 도시된 전자 장치를 기준으로 평가하였다. 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 전자 장치의 내충격성은 전자 장치(ED)를 곡률 반경(R) 1.4로 접은 경우, 봉지층(TFE, 도 3b)에 가해지는 스트레인 및 폴딩된 상태와 비폴딩된 상태에서의 전자 장치에 Buckling이 발생하는지 여부를 나타낸 것이다.
표 1 내지 4에서는 지지 부재(PG, 도 4a)의 두께(T1, 도 4a)는 200㎛이고, 하드 코팅층(HC, 도 8a)의 -20℃에서의 모듈러스는 1300MPa인 전자 장치를 기준으로, 접착층(AP, 도 4a)의 두께, 접착층(AP, 도 4a)의 -20℃에서의 모듈러스, 하드 코팅층(HC, 도 8a)의 두께(T3, 도 8a), 및 지지 부재(PG, 도 4a)의 폴딩부(FP-P, 도 4a) -20℃에서의 모듈러스를 변화시키며 전자 장치의 내충격성을 측정하였다. 봉지층에 가해지는 Strain이 -0.5 미만인 경우 불량이 발생하는 것으로 판단하였다. Buckling이 발생하는 경우 "NG", Buckling이 발생하지 않는 경우는 "OK"로 표시하였다.

접착층의 두께
15㎛

접착층의 -20℃에서의 모듈러스
1.1MPa

하드 코팅층의 두께
5㎛

폴딩부의 -20℃에서의 모듈러스
(MPa)
1
100
200
600
800

봉지층의 Strain
0.49
0.3
0.13
-0.41
-0.62

폴딩 시 Buckling 발생 여부
OK
OK
OK
OK
OK

비폴딩 시 Buckling 발생 여부
NG
NG
OK
OK
OK
표 1을 참조하면, 접착층의 두께가 15㎛, 접착층의 -20℃에서의 모듈러스가 1.1MPa, 하드 코팅층의 두께가 5㎛, 지지 부재의 두께가 200㎛인 경우, 지지 부재의 -20℃에서의 모듈러스가 200MPa 이상 800MPa 이하인 경우에 봉지층의 Strain이 -0.5 이상이면서, Buckling이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있다.

접착층의 두께
15㎛

접착층의 -20℃에서의 모듈러스
2.2MPa

하드 코팅층의 두께
5㎛

폴딩부의 -20℃에서의 모듈러스
(MPa)
1
300
500
600

봉지층의 Strain
0.5
-
-0.37
-0.51

폴딩 시 Buckling 발생 여부
OK
NG
OK
OK

비폴딩 시 Buckling 발생 여부
NG
NG
OK
OK
표 2를 참조하면, 접착층의 두께가 15㎛, 접착층의 -20℃에서의 모듈러스가 2.2MPa, 하드 코팅층의 두께가 5㎛, 지지 부재의 두께가 200㎛인 경우, 지지 부재의 -20℃에서의 모듈러스가 500MPa 이상 600MPa 이하인 경우에 봉지층의 Strain이 -0.5 이상이면서, Buckling이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있다.

접착층의 두께(㎛)
15㎛

접착층의 -20℃에서의 모듈러스
4.4MPa

하드 코팅층의 두께(㎛)
5㎛

폴딩부의 -20℃에서의 모듈러스
(MPa)
1
100
400
600

봉지층의 Strain
0.51
0.29
-0.28
-0.6

폴딩 시 Buckling 발생 여부
OK
OK
OK
OK

비폴딩 시 Buckling 발생 여부
NG
OK
OK
OK
표 3을 참조하면, 접착층의 두께가 15㎛, 접착층의 -20℃에서의 모듈러스가 4.4MPa, 하드 코팅층의 두께가 5㎛, 지지 부재의 두께가 200㎛인 경우, 지지 부재의 -20℃에서의 모듈러스가 100MPa 이상 400MPa 이하인 경우에 봉지층의 Strain이 -0.5 이상이면서, Buckling이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있다.

접착층의 두께
10㎛

접착층의 -20℃에서의 모듈러스
1300MPa

하드 코팅층의 두께
-

폴딩부의 -20℃에서의 모듈러스
(MPa)
1
100
300
600

봉지층의 Strain
0.63
0.39
-0.06
-0.66

폴딩 시 Buckling 발생 여부
OK
OK
OK
OK

비폴딩 시 Buckling 발생 여부
NG
NG
OK
OK
표 4를 참조하면, 접착층의 두께가 10㎛, 접착층의 -20℃에서의 모듈러스가 1300MPa, 하드 코팅층은 없고, 지지 부재의 두께가 200㎛인 경우, 지지 부재의 -20℃에서의 모듈러스가 300MPa인 경우에 봉지층의 Strain이 -0.5 이상이면서, Buckling이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있다.
표 5 내지 8에서는 하드 코팅층(HC, 도 8a)의 -20℃에서의 모듈러스는 1300MPa이고, 하드 코팅층(HC, 도 8a)의 두께(T3, 도 8a)는 5㎛, 접착층(AP)의 -20℃에서의 모듈러스는 1.1MPa, 및 접착층(AP, 도 4a)의 두께(T2, 도 4a)는 15㎛이인 전자 장치를 기준으로, 지지 부재(PG, 도 4a)의 두께(T1, 도 4a), 지지 부재(PG, 도 4a)의 폴딩부(FP-P, 도 4a)의 -20℃에서의 모듈러스를 변화시키며 전자 장치의 내충격성을 측정하였다. 봉지층에 가해지는 Strain이 -0.5 미만인 경우 불량이 발생하는 것으로 판단하였다. Buckling이 발생하는 경우 "NG", Buckling이 발생하지 않는 경우는 "OK"로 표시하였다.

지지 부재의 두께
100㎛

폴딩부의 -20℃에서의 모듈러스
(MPa)
1
100
200
800
1000

봉지층의 Strain
0.47
0.41
0.34
0.01
-0.08

폴딩 시 Buckling 발생 여부
OK
OK
OK
OK
OK

비폴딩 시 Buckling 발생 여부
NG
NG
OK
OK
OK
표 5를 참조하면, 지지 부재의 두께가 100㎛, 지지 부재의 -20℃에서의 모듈러스가 200MPa 이상 1000MPa 이하인 경우에 봉지층의 Strain이 -0.5 이상이면서, Buckling이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있다.

지지 부재의 두께
200㎛

폴딩부의 -20℃에서의 모듈러스
(MPa)
1
100
200
600
800

봉지층의 Strain
0.49
0.3
0.13
-0.41
-0.62

폴딩 시 Buckling 발생 여부
OK
OK
OK
OK
OK

비폴딩 시 Buckling 발생 여부
NG
NG
OK
OK
OK
표 6을 참조하면, 지지 부재의 두께가 200㎛, 지지 부재의 -20℃에서의 모듈러스가 200MPa 이상 600MPa 이하인 경우에 봉지층의 Strain이 -0.5 이상이면서, Buckling이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있다.

지지 부재의 두께
300㎛

폴딩부의 -20℃에서의 모듈러스
(MPa)
1
100
300
400

봉지층의 Strain
0.49
0.15
-0.4
-0.63

폴딩 시 Buckling 발생 여부
OK
OK
OK
OK

비폴딩 시 Buckling 발생 여부
NG
OK
OK
OK
표 7을 참조하면, 지지 부재의 두께가 300㎛, 지지 부재의 -20℃에서의 모듈러스가 100MPa 이상 300MPa 이하인 경우에 봉지층의 Strain이 -0.5 이상이면서, Buckling이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있다.

지지 부재의 두께
400㎛

폴딩부의 -20℃에서의 모듈러스
(MPa)
1
100
200
300
600

봉지층의 Strain
0.49
-0.03
-0.46
-0.83
-

폴딩 시 Buckling 발생 여부
OK
OK
OK
OK
NG

비폴딩 시 Buckling 발생 여부
NG
NG
OK
OK
NG
표 8을 참조하면, 지지 부재의 두께가 400㎛, 지지 부재의 -20℃에서의 모듈러스가 200MPa 이상 300MPa 이하인 경우에 봉지층의 Strain이 -0.5 이상이면서, Buckling이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있다.
일 실시예의 전자 장치는 표시 모듈 하부에 배치되며 폴딩부에 패턴부를 포함하는 지지 부재, 및 지지 부재와 표시 모듈 사이에 배치되며 상대적으로 접착층을 포함한다. 접착층은 -20℃에서 1MPa 이상의 모듈러스를 가진다. 일 실시예의 전자 장치는 폴딩부에 패턴부를 포함하는 지지 부재, 및 -20℃에서 1MPa 이상의 모듈러스를 갖는 접착층을 포함하여, 우수한 폴딩 및 벤딩 특성을 나타내며, 우수한 내충격성을 나타낼 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
ED, ED-a : 전자 장치 DM : 표시 모듈
AP : 접착층 GP1, GP2: 패턴부
PG: 지지 부재 LM: 하부 모듈
DP: 표시 패널 FP-P: 폴딩부

Claims (20)

  1. 제1 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩 가능한 폴딩 표시부, 및 상기 폴딩 표시부를 사이에 두고 이격되어 배치된 제1 비폴딩 표시부와 제2 비폴딩 표시부를 포함하는 표시 모듈;
    복수 개의 패턴들이 정의되며 상기 폴딩 표시부에 대응하는 폴딩부, 및 상기 제1 비폴딩 표시부 및 상기 제2 비폴딩 표시부 각각에 대응하는 제1 비폴딩부 및 제2 비폴딩부를 포함하고, 상기 표시 모듈의 하측에 배치된 지지 부재; 및
    상기 표시 모듈과 상기 지지 부재 사이에 배치된 접착층; 을 포함하고,
    상기 접착층의 -20℃에서의 모듈러스는 1MPa 이상 1500MPa 이하인 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접착층은 상기 지지 부재 상에 직접 배치된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 폴딩부의 -20℃에서의 모듈러스는 100MPa 이상 600MPa 이하인 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재의 두께는 100㎛ 이상 400㎛ 이하인 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 접착층의 두께는 10㎛ 이상 30㎛ 이하인 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 표시 모듈에 인접한 제1 면; 및
    상기 제1 면과 마주하는 제2 면을 포함하고,
    상기 패턴들은
    상기 제1 면에서 상기 제2 면 방향으로 함몰된 제1 그루브; 및
    상기 제2 면에서 상기 제1 면 방향으로 함몰된 제2 그루브를 포함하는 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 그루브와 상기 제2 그루브는 비중첩하는 표시 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1 그루브와 상기 제2 그루브는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 교번하여 나열된 표시 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제1 그루브에 충전되는 제1 수지부, 및 상기 제2 그루브에 충전되는 제2 수지부를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 수지부 및 상기 제2 수지부는 각각 아크릴계 수지를 포함하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 패턴들은 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 나열된 복수 개의 개구부들을 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 개구부들은 상기 제1 방향으로 나열된 제1 서브 개구부들, 및 상기 제1 서브 개구부들과 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 이격되며, 상기 제1 방향으로 나열된 제2 서브 개구부들을 포함하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재는 유리 기판인 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재와 상기 접착층 사이에 배치된 하드 코팅층을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 하드 코팅층의 두께는 1㎛ 이상 5㎛ 이하인 전자 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 하드 코팅층의 -20℃에서의 모듈러스는 1000MPa 이상 1500MPa 이하인 전자 장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 하드 코팅층은 상기 지지 부재 상에 직접 배치되고,
    상기 접착층은 상기 하드 코팅층 상에 직접 배치되는 전자 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재의 두께는 100㎛ 이상 400㎛ 이하이고,
    상기 폴딩부의 -20℃에서의 모듈러스는 100MPa 이상 600MPa 이하인 전자 장치.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 접착층의 두께는 10㎛ 이상 30㎛ 이하이고,
    상기 지지 부재의 두께는 100㎛ 이상 400㎛ 이하인 전자 장치.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재의 두께는 100㎛ 이상 400㎛ 이하이고,
    상기 폴딩부의 -20℃에서의 모듈러스는 100MPa 이상 600MPa 이하이고,
    상기 접착층의 두께는 10㎛ 이상 30㎛ 이하인 전자 장치.


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