KR20240091098A - heat reflector - Google Patents
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Abstract
본 개시는, 열용량이 작아 에너지 절약화가 가능하며, 고반사율을 갖고, 노 내에의 오염이 억제되고, 열응답성이 좋은 열반사판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 개시에 따른 열반사판은, 판상 외장(1)과, 판상 외장(1)의 내부에 배치되어 판상 외장(1)에 의해 바깥 주위가 완전히 덮여지며, 또한, 판상 외장(1)의 한쪽 표면에 입사한 적외선을 반사하는 반사체(5)를 갖는 열반사판(100)으로서, 반사체(5)는, 박막, 판 또는 박이며, 열반사판(100)은, 1㎟에서의 판상 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량의 합계가 0.0004 ∼ 0.0080(J／K)이다.The purpose of the present disclosure is to provide a heat reflector that has a small heat capacity, enables energy saving, has a high reflectance, suppresses contamination in the furnace, and has good thermal response. The heat reflection plate according to the present disclosure is disposed inside the plate-shaped exterior (1) and the plate-shaped exterior (1) so that the outer periphery is completely covered by the plate-shaped exterior (1), and is also provided on one surface of the plate-shaped exterior (1). A heat reflector 100 having a reflector 5 that reflects incident infrared rays, where the reflector 5 is a thin film, plate or foil, and the heat reflector 100 has a plate-shaped exterior at 1 mm2 and a thickness direction of the reflector. The total heat capacity is 0.0004 to 0.0080 (J/K).
Description
본 개시는, 예를 들면, 반도체·전자 부품의 분야에서, 웨이퍼, 기판 등을 저온으로부터 고온에서 열처리하는 각종 열처리 장치의 열반사판으로서 이용할 수 있고, 가열·냉각의 1사이클에 필요로 하는 시간이 짧으며, 또한, 고반사율을 갖는 점에서 열처리 장치의 에너지 절약화가 가능하며, 또한, 오염을 억제하는 것이 가능한 열반사판에 관한 것이다.The present disclosure can be used, for example, in the field of semiconductor and electronic components as a heat reflector for various heat treatment devices that heat treat wafers, substrates, etc. from low to high temperatures, and the time required for one cycle of heating and cooling is It relates to a heat reflector that is short and has a high reflectivity, enabling energy saving in heat treatment equipment and suppressing contamination.
반도체 웨이퍼의 제조 또는 처리 공정에서는, 반도체 웨이퍼에 각종 성질을 부여하기 위해 열처리 작업이 행해지고 있다. 예를 들면, 반도체 웨이퍼를 고순도 석영제의 노심관(爐芯管)에 수납하고, 노심관 내의 분위기를 제어하여, 열처리 작업이 행해진다. 이 열처리 공정에 사용되는 열처리 장치에서는, 노(爐) 내의 고온 유지와 노 바닥부(床部)에의 열방산을 방지하기 위해, 노 내와 노 바닥 사이에 노 개구부를 막도록 보온체(덮개체)가 마련되어 있다.In the semiconductor wafer manufacturing or processing process, heat treatment is performed to impart various properties to the semiconductor wafer. For example, a semiconductor wafer is stored in a high-purity quartz furnace tube, the atmosphere inside the furnace tube is controlled, and heat treatment is performed. In the heat treatment equipment used in this heat treatment process, in order to maintain high temperature in the furnace and prevent heat dissipation to the bottom of the furnace, a heat insulator (cover) is provided to block the furnace opening between the inside of the furnace and the bottom of the furnace. ) is provided.
이러한 보온체로서는, 열처리실의 개구부를 폐색하고, 서로 이간하여 적층되며, 또한 열처리실에 노출되는 석영판을 갖는 보온체가 있고, 석영판은 표면이 평활하여 기포가 없고, 석영판의 내부에 금 박막이 형성되어 있고, 금 박막은, 금 증착에 의해 형성되었다는 특징이 있다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조).As such a heat insulator, there is a heat insulator having quartz plates that close the opening of the heat treatment chamber, are stacked apart from each other, and are exposed to the heat treatment chamber. The quartz plates have a smooth surface, no air bubbles, and gold inside the quartz plate. A thin film is formed, and the gold thin film has the characteristic of being formed by gold deposition (for example, see Patent Document 1).
또한, 석영관을 중심으로 통과시키기 위한 구멍 및 석영 로드를 통과시키기 위한 구멍을 갖는 석영판 위에, 백금(Pt) 및 산화물(SiO나 PbO 등)의 혼합물에 유기물을 더하여 페이스트상으로 한 것을 스크린 인쇄에 의해 도포하고, 이를 구워 굳힘으로써 저항 발열체로 이루어지는 예를 들면 두께 5 ∼ 10미크론의 반사면을 형성하는 기술의 개시가 있다(예를 들면, 특허문헌 2를 참조).In addition, on a quartz plate having a hole for passing a quartz tube through the center and a hole for passing a quartz rod, a mixture of platinum (Pt) and oxide (SiO, PbO, etc.) with an organic material added to form a paste is screen printed. There is a disclosure of a technology for forming a reflective surface with a thickness of, for example, 5 to 10 microns, made of a resistance heating element, by applying it and baking it to harden it (for example, see Patent Document 2).
종형 열처리로(熱處理爐)의 단열 구조체가, 복수 개의 지주(支柱)와, 이들 지주에 상하 방향으로 소정 간격으로 마련된 복수 매의 반사성을 갖는 차열판으로 구성되어 있는 기술의 개시가 있다(예를 들면, 특허문헌 3을 참조). 특허문헌 3에 의하면, 차열판은, 반사막과, 이 반사막의 표면을 피복하는 투명 석영층으로 형성되어 있다. 이 차열판을 형성하는 하나의 방법으로서는, 투명 석영층을 형성하는 원형의 한 쌍의 투명 석영판을 이용하고, 그 한쪽의 투명 석영판의 편방(片方)의 면에 반사막을 마련하고, 이 반사막을 다른 한쪽의 투명 석영판과의 사이에 끼워넣고, 양(兩) 투명 석영판의 주연부(周緣部)를 용접하여 밀봉 및 일체화하는 방법이 있다.There is a disclosure of a technology in which the insulating structure of a vertical heat treatment furnace is composed of a plurality of pillars and a plurality of reflective heat shield plates provided at predetermined intervals in the vertical direction on these pillars (for example, For example, see Patent Document 3). According to
특허문헌 1에서는, 금속 오염 방지의 보온체가 있음으로써, 노체(爐體)의 가열·냉각의 응답을 지연시켜 버려, 결과적으로, 열처리 사이클에 시간을 필요로 하게 된다. 또한, 석영판은 금속 오염 방지를 위해 외주(外周)를 용접할 필요가 있으며, 높은 반사율을 보지(保持)시키기 위해서는 석영판 면적에 차지하는 금속막 면적을 많이 취하기 위해, 석영판끼리의 접합 폭을 최대한 작게 하는 것이 필요하다. 이것이 행해지고 있지 않은 특허문헌 1에서는, 열처리 온도까지의 승온 프로파일, 온도 보지 프로파일, 강온 프로파일을 갖는 열처리 공정에서, 가열·냉각의 응답을 지연시켜, 원하는 각 프로파일에 대하여 어긋남을 발생시키고, 또한, 열처리 1사이클에 필요로 하는 시간을 길어지게 하여, 결과적으로 생산 효율의 저하를 발생시킨다는 문제가 있었다.In
특허문헌 2에서는, 반사판 겸 히터로서의 이용을 위해, 중앙에 석영관에서 히터 도통 개소를 마련하고 있지만, 상기 구조에 의해 일부 복사열을 차폐할 수 없는 개소가 발생한다. 보다 높은 에너지 절약화를 위해서는, 반사 면적률을 많이 취하며, 또한 반사판 및 외장(外裝)이 되는 석영을 보다 얇게 하여, 열용량을 낮출 필요가 있다.In
특허문헌 3에서는, 석영판으로 끼워넣어, 용접을 행하는 방법이 취해지고 있지만, 열의 영향을 받기 때문에, 박막으로 실시할 때에는 막이 벗겨져 버리는 문제가 있어, 용접 폭을 작게 하는 것도 곤란하다. 또한 내부를 진공으로 유지하면서 용접하는 것은 어렵고, 고온 사용 시의 내압 상승에 의해 박막이 파손되는 리스크는 피할 수 없다. 또한 투명 석영을 흘려넣어 제작하는 방법에 있어서도, 금속 박막에 실시하는 경우는 열적, 물리적 대미지를 피할 수는 없고, 투명 석영을 얇게 만드는 것도 곤란하다. 또한, 특허문헌 3에서도, 차열판은, 열처리 공정에서, 가열·냉각의 응답을 지연시켜, 원하는 각 프로파일에 대하여 어긋남을 발생시키고, 또한, 열처리 1사이클에 필요로 하는 시간을 길어지게 하여, 결과적으로 생산 효율의 저하를 발생시킨다는 문제가 있었다.In
본 개시는, 종래 방법보다 반사 면적률을 보다 많이 확보할 수 있고, 열용량이 작아 에너지 절약화가 가능하며, 고반사율을 갖고, 노 내의 오염이 억제되며, 열응답성이 좋은 열반사판을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present disclosure aims to provide a heat reflector that can secure a higher reflection area ratio than the conventional method, has a small heat capacity, enables energy saving, has a high reflectance, suppresses contamination in the furnace, and has good thermal response. The purpose.
본 발명자들은, 예의(銳意) 검토한 결과, 열반사판의 1㎟에서의 판상(板狀) 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량을 소정 범위로 함으로써 상기 과제가 해결되는 것을 찾아내어, 본 발명을 완성시켰다. 즉, 본 발명에 따른 열반사판은, 판상 외장과, 상기 판상 외장의 내부에 배치되어 상기 판상 외장에 의해 바깥 주위가 완전히 덮여지며, 또한, 상기 판상 외장의 한쪽 표면에 입사(入射)한 적외선을 반사하는 반사체를 갖는 열반사판으로서, 상기 반사체는, 박막, 판 또는 박이며, 상기 열반사판은, 1㎟에서의 판상 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량의 합계가 0.0004 ∼ 0.0080(J／K)인 것을 특징으로 한다.As a result of careful study, the present inventors found that the above problem could be solved by setting the heat capacity in the thickness direction of the plate-shaped exterior and reflector at 1 mm2 of the heat reflection plate to a predetermined range, and completed the present invention. I ordered it. That is, the heat reflection plate according to the present invention has a plate-shaped exterior and is disposed inside the plate-shaped exterior so that the outer periphery is completely covered by the plate-shaped exterior, and also transmits infrared radiation incident on one surface of the plate-shaped exterior. A heat reflector having a reflecting reflector, wherein the reflector is a thin film, plate or foil, and the heat reflector has a total heat capacity in the thickness direction of the plate-shaped exterior and the reflector in 1 mm2 of 0.0004 to 0.0080 (J/K). It is characterized by
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 반사체의 적어도 반사면을 포함하는 표면층은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다.In the heat reflector according to the present invention, the surface layer including at least the reflecting surface of the reflector is Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or at least one selected from the group consisting of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu. It is preferable that it is made of an alloy containing one type.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 판상 외장의 재질은 실리카 또는 실리콘인 것이 바람직하다.In the heat reflection plate according to the present invention, the material of the plate-shaped exterior is preferably silica or silicon.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 판상 외장은, 제1 외장판과 제2 외장판이 대향하여 배치되어 주연부끼리 주연을 따라 환상(環狀)으로 연속하여 접합된 접합부를 갖는 합판의 구조를 갖는 것이 바람직하다. 판상 외장 및 반사체를 얇게 할 수 있으므로, 열용량을 작게 할 수 있다.In the heat reflecting plate according to the present invention, the plate-shaped exterior has a plywood structure in which the first exterior plate and the second exterior plate are arranged to face each other and have joints in which the peripheral portions are continuously joined in an annular manner along the periphery. desirable. Since the plate-shaped exterior and reflector can be made thin, the heat capacity can be reduced.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 합판의 구조는, 상기 제1 외장판 및 상기 제2 외장판의 서로 대향하는 면 사이에 마련되며, 또한, 상기 제1 외장판 측 및 상기 제2 외장판 측의 적어도 한쪽에 상기 주연부끼리의 접합부에 의해 밀폐되어 있는 캐비티를 갖고, 상기 캐비티 내에 상기 반사체가 배치되어 있는 것이 바람직하다. 반사체가 밀폐 공간인 캐비티 내에 있기 때문에, 주연부끼리의 접합부에, 반사체에 기인하는 박리 방향의 응력이 걸리기 어려워, 반사체의 파손에 의한 노 내의 오염을 억제할 수 있다. 또한 판상 외장과 반사체의 열팽창차에 의한 파손을 회피할 수 있다.In the heat reflection plate according to the present invention, the structure of the plywood is provided between opposing surfaces of the first exterior plate and the second exterior plate, and also on the first exterior plate side and the second exterior plate side. It is preferable that at least one side thereof has a cavity sealed by a joint between the peripheral parts, and the reflector is disposed within the cavity. Since the reflector is located in the cavity, which is a closed space, the stress in the peeling direction resulting from the reflector is less likely to be applied to the joint between the peripheral parts, and contamination in the furnace due to damage to the reflector can be suppressed. Additionally, damage due to the difference in thermal expansion between the plate-shaped exterior and the reflector can be avoided.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 캐비티를 적어도 상기 제1 외장판 측에 갖고, 상기 제1 외장판의 상기 캐비티 내의 표면 상에 상기 반사체로서 형성한 박막을 갖고, 상기 박막은, 상기 제1 외장판의 상기 캐비티 내의 표면 측으로부터 순서대로, 하지막(下地膜)과, 상기 반사면을 포함하는 표면층으로서의 반사막을 갖는 적층막이며, 상기 하지막은, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 또는 Ni로 이루어지거나, 또는, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 및 Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지고, 상기 반사막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지고, 상기 하지막과 상기 반사막이 서로 다른 조성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 제1 외장판의 캐비티 내의 표면 상에 반사체를 형성하고 있기 때문에, 주연부끼리의 접합부에, 반사체에 기인하는 박리 방향의 응력이 걸리기 어려워, 반사체의 파손에 의한 노 내의 오염을 억제할 수 있다. 또한 판상 외장과 반사체의 열팽창차에 의한 파손을 회피할 수 있다.The heat reflecting plate according to the present invention has the cavity at least on the side of the first exterior plate, and has a thin film formed as the reflector on a surface within the cavity of the first exterior plate, and the thin film is formed on the first exterior plate. It is a laminated film having, in order from the surface side within the cavity of the plate, a base film and a reflective film as a surface layer including the reflection surface, wherein the base film includes Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, It is made of W, Co or Ni, or an alloy containing at least one selected from the group consisting of Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co and Ni, and the reflective film is, Made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf , Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, and the base film and the reflective film have different compositions. It is desirable to have it. Since the reflector is formed on the surface inside the cavity of the first exterior plate, stress in the peeling direction due to the reflector is less likely to be applied to the joint between the peripheral parts, and contamination in the furnace due to damage to the reflector can be suppressed. Additionally, damage due to the difference in thermal expansion between the plate-shaped exterior and the reflector can be avoided.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 제1 외장판이 평판이며, 상기 캐비티를 상기 제2 외장판 측에 갖고, 상기 제1 외장판의 표면 상에 상기 반사체로서 형성한 박막을 갖고, 상기 박막은, 상기 제1 외장판의 표면 측으로부터 순서대로, 하지막과, 상기 반사면을 포함하는 표면층으로서의 반사막을 갖는 적층막이며, 상기 하지막은, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 또는 Ni로 이루어지거나, 또는, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 및 Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지고, 상기 반사막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지고, 상기 하지막과 상기 반사막이 서로 다른 조성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 평판인 제1 외장판에 반사체로서의 박막을 형성하기 때문에, 생산성이 우수한 열반사판으로 할 수 있다.In the heat reflecting plate according to the present invention, the first exterior plate is a flat plate, has the cavity on the side of the second exterior plate, and has a thin film formed as the reflector on the surface of the first exterior plate, the thin film comprising: A laminated film having, in order from the surface side of the first exterior plate, an underlayer and a reflective film as a surface layer including the reflective surface, wherein the undercoat includes Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, and Co. or Ni, or an alloy containing at least one selected from the group consisting of Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co, and Ni, and the reflective film is made of Ir, Pt. , Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, It is made of an alloy containing at least one selected from the group consisting of Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, and the base film and the reflective film have different compositions. desirable. Since a thin film as a reflector is formed on the flat first exterior plate, a highly productive heat reflector can be obtained.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 반사체가, 판 또는 박이며, 또한, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다. 캐비티 내에 반사체로서의 판 또는 박이 수용된 상태로 되어 있어, 판 또는 박의 부식이 생기기 어렵다. 또한, 주연부끼리의 접합부에, 판 또는 박에 기인하는 박리 방향의 응력이 걸리기 어렵다.In the heat reflector according to the present invention, the reflector is a plate or foil, and also includes Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag. or Cu, or at least one selected from the group consisting of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu. It is preferably made of an alloy containing species. Since a plate or foil as a reflector is accommodated in the cavity, corrosion of the plate or foil is unlikely to occur. In addition, stress in the peeling direction caused by the plate or foil is unlikely to be applied to the joint between the peripheral parts.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 캐비티 내의 압력은, 대기압 미만의 감압으로 되어 있는 것이 바람직하다. 열처리 시에 캐비티의 내압이 높아지는 것을 억제할 수 있고, 노 내의 오염을 보다 억제할 수 있다.In the heat reflecting plate according to the present invention, the pressure within the cavity is preferably reduced to less than atmospheric pressure. During heat treatment, an increase in the internal pressure of the cavity can be suppressed, and contamination within the furnace can be further suppressed.
본 발명에 따른 열반사판에서는, (1) 상기 제1 외장판은, 상기 주연부에 마련된 토수부(土手部)와 상기 토수부로 둘러싸여 상기 캐비티를 구성하는 오목부를 갖고, 상기 제2 외장판은, 평판상이거나, 또는, (2) 상기 제1 외장판은, 평판상이며, 상기 제2 외장판은, 상기 주연부에 마련된 토수부와 상기 토수부로 둘러싸여 상기 캐비티를 구성하는 오목부를 갖는 것이 바람직하다. 제1 외장판에 오목부를 마련함으로써, 판상 외장 내에 캐비티를 간이(簡易)한 구조로 마련할 수 있다. 혹은, 제2 외장판에 오목부를 마련함으로써, 판상 외장 내에 캐비티를 간이한 구조로 마련할 수 있다.In the heat reflection plate according to the present invention, (1) the first exterior plate has a water jetting portion provided at the peripheral portion and a concave portion surrounded by the water discharge portion and forming the cavity, and the second exterior plate has: It is preferable that (2) the first exterior plate is flat, and the second exterior plate has a water jetting portion provided on the periphery and a concave portion surrounded by the water jetting portion and constituting the cavity. . By providing a concave portion in the first exterior plate, a cavity can be provided in a simple structure within the plate-shaped exterior plate. Alternatively, by providing a concave portion in the second exterior plate, a cavity can be provided in a simple structure within the plate-shaped exterior plate.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 열반사판은, 상기 캐비티 내에서 상기 합판의 구조의 대향하는 면끼리의 사이를 입설(立設)하는 적어도 1개의 지주부를 갖는 것이 바람직하다. 지주부에 의해 합판 구조의 접합 강도를 높일 수 있다.In the heat reflection plate according to the present invention, the heat reflection plate preferably has at least one support portion standing between opposing surfaces of the plywood structure within the cavity. The joint strength of the plywood structure can be increased by the support portion.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 지주부가, 기둥 형상 또는 통 형상인 형태를 포함한다. 기둥 형상 또는 통 형상으로 함으로써, 접합 강도를 높이면서, 반사체의 면적을 넓게 취할 수 있다.In the heat reflecting plate according to the present invention, the support portion has a column-shaped or cylindrical shape. By forming it into a pillar shape or a cylinder shape, the area of the reflector can be widened while increasing the bonding strength.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 열반사판은, 상기 지주부를 복수 갖고, 상기 지주부는 통 형상이며, 또한, 각 지주부는 서로 통벽의 일부를 공유한 3차원 공간 충진 구조를 갖는 것이 바람직하다. 3차원 공간 충진 구조로 함으로써 접합 강도를 높이면서, 반사체의 면적을 넓게 취할 수 있고, 또한 반사판 그 자체의 강도를 높일 수 있다.In the heat reflecting plate according to the present invention, it is preferable that the heat reflecting plate has a plurality of supporting parts, the supporting parts are cylindrical, and each supporting part has a three-dimensional space-filling structure in which a part of the cylindrical wall is shared with each other. By using a three-dimensional space-filling structure, the bonding strength can be increased, the area of the reflector can be expanded, and the strength of the reflector itself can be increased.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 3차원 공간 충진 구조는, 허니컴 구조, 직사각형 격자 구조, 방형(方形) 격자 구조 또는 마름모형 격자 구조인 형태를 포함한다.In the heat reflection plate according to the present invention, the three-dimensional space filling structure includes a honeycomb structure, a rectangular lattice structure, a square lattice structure, or a diamond-shaped lattice structure.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 제1 외장판 및 상기 제2 외장판의 서로 대향하는 면은 서로 평탄면이며, 상기 반사체는, 상기 제2 외장판 측의 상기 제1 외장판의 표면 중 상기 주연부끼리의 환상의 접합부의 내측의 영역에 형성된 박막이며, 상기 박막은, 상기 제1 외장판의 표면 측으로부터 순서대로, 하지막과, 상기 반사면을 포함하는 표면층으로서의 반사막을 갖는 적층막이며, 상기 하지막은, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 또는 Ni로 이루어지거나, 또는, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 및 Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지고, 상기 반사막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지고, 상기 하지막과 상기 반사막이 서로 다른 조성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 반사체와 제2 외장판의 부분 접촉에 의해 생기는 간섭 무늬를 보다 억제할 수 있다.In the heat reflecting plate according to the present invention, the surfaces of the first exterior plate and the second exterior plate facing each other are flat surfaces, and the reflector is one of the surfaces of the first exterior plate on the side of the second exterior plate. It is a thin film formed in the area inside the annular joint between peripheral parts, and the thin film is a laminated film having, in order from the surface side of the first exterior plate, an underlayer and a reflective film as a surface layer including the reflective surface, The base film is made of Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co or Ni, or is selected from the group consisting of Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co and Ni. It is made of an alloy containing at least one type, and the reflective film is made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu. consists of, or contains at least one member selected from the group consisting of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu. It is preferable that the base film and the reflective film have different compositions. Interference patterns generated by partial contact between the reflector and the second exterior plate can be further suppressed.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 캐비티를 적어도 상기 제1 외장판 측에 갖고, 상기 제1 외장판의 상기 캐비티 내의 표면 상에 상기 반사체로서 형성한 박막을 갖고, 상기 박막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막인 것이 바람직하다. 이들 금속막 또는 이들 금속을 50질량％ 이상 포함하는 합금막일 때에는, 반사체로서 형성한 박막이 단층막이어도 된다.The heat reflection plate according to the present invention has the cavity at least on the side of the first exterior plate, and has a thin film formed as the reflector on a surface within the cavity of the first exterior plate, and the thin film includes Ir, Pt, It is a film made of Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, It is preferable that it is an alloy film containing 50% by mass or more of Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag, or Cu. In the case of these metal films or alloy films containing 50% by mass or more of these metals, the thin film formed as a reflector may be a single-layer film.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 제1 외장판이 평판이며, 상기 캐비티를 상기 제2 외장판 측에 갖고, 상기 제1 외장판의 표면 상에 상기 반사체로서 형성한 박막을 갖고, 상기 박막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막인 것이 바람직하다. 이들 금속막 또는 이들 금속을 50질량％ 이상 포함하는 합금막일 때에는, 반사체로서 형성한 박막이 단층막이어도 된다.In the heat reflecting plate according to the present invention, the first exterior plate is a flat plate, has the cavity on the side of the second exterior plate, and has a thin film formed as the reflector on the surface of the first exterior plate, the thin film comprising: It is a film made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, Ru, Re, It is preferable that it is an alloy film containing 50% by mass or more of Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag, or Cu. In the case of these metal films or alloy films containing 50% by mass or more of these metals, the thin film formed as a reflector may be a single-layer film.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 제1 외장판 및 상기 제2 외장판의 서로 대향하는 면은 서로 평탄면이며, 상기 반사체는, 상기 제2 외장판 측의 상기 제1 외장판의 표면 중 상기 주연부끼리의 환상의 접합부의 내측의 영역에 형성된 박막이며, 상기 박막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막인 것이 바람직하다. 이들 금속막 또는 이들 금속을 50질량％ 이상 포함하는 합금막일 때에는, 반사체로서 형성한 박막이 단층막이어도 된다.In the heat reflecting plate according to the present invention, the surfaces of the first exterior plate and the second exterior plate facing each other are flat surfaces, and the reflector is one of the surfaces of the first exterior plate on the side of the second exterior plate. It is a thin film formed in the area inside the annular junction between peripheral parts, and the thin film is Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag. or a film made of Cu, or an alloy containing 50% by mass or more of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag, or Cu. It is preferable that it is a membrane. In the case of these metal films or alloy films containing 50% by mass or more of these metals, the thin film formed as a reflector may be a single-layer film.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 캐비티를 상기 제1 외장판 측 및 상기 제2 외장판 측에 갖고, 상기 제1 외장판의 상기 캐비티 내의 표면 상에 상기 반사체로서 형성한 박막을 갖고, 상기 박막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막인 것이 바람직하다. 이들 금속막 또는 이들 금속을 50질량％ 이상 포함하는 합금막일 때에는, 반사체로서 형성한 박막이 단층막이어도 된다.The heat reflecting plate according to the present invention has the cavity on the first exterior plate side and the second exterior plate side, and has a thin film formed as the reflector on a surface within the cavity of the first exterior plate, and the thin film It is a film made of silver, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, Ru, It is preferable that it is an alloy film containing 50% by mass or more of Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag, or Cu. In the case of these metal films or alloy films containing 50% by mass or more of these metals, the thin film formed as a reflector may be a single-layer film.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 반사체의 두께는, 0.01㎛ 이상 5㎜ 이하인 것이 바람직하다. 반사체에 의한 복사열의 반사 효율을 보지하면서, 열반사판의 열용량을 작게 할 수 있다.In the heat reflector according to the present invention, the thickness of the reflector is preferably 0.01 μm or more and 5 mm or less. The heat capacity of the heat reflection plate can be reduced while maintaining the reflection efficiency of radiant heat by the reflector.
본 발명에 따른 열반사판에서는, 상기 주연부끼리의 접합부는, 표면 활성화 접합부인 것이 바람직하다. 일반적인 용접 방법보다 접합 폭을 짧게 함으로써, 보다 복사열을 노 내에 반사시킬 수 있다. 또한, 반사체인 박막이 접합 프로세스에 의한 열적, 물리적 대미지를 받기 어렵다. 또한, 접합부에서의 접합 강도가 높아지고 있으며, 열반사판은 보다 장수명이 되고, 또한 내식성이 높아지며, 노 내의 오염이 억제된다.In the heat reflecting plate according to the present invention, the joint between the peripheral parts is preferably a surface-activated joint. By making the joint width shorter than that of a general welding method, more radiant heat can be reflected into the furnace. Additionally, it is difficult for the thin film, which is a reflector, to receive thermal and physical damage from the bonding process. In addition, the joint strength at the joint is increasing, the heat reflection plate has a longer life, corrosion resistance is increased, and contamination in the furnace is suppressed.
본 개시에 의하면, 종래 방법보다 반사 면적률을 보다 많이 확보할 수 있고, 열용량이 작아 에너지 절약화가 가능하며, 고반사율을 갖고, 노 내의 오염이 억제되며, 열응답성이 좋은 열반사판을 제공할 수 있다.According to the present disclosure, it is possible to provide a heat reflector that can secure a greater reflection area ratio than the conventional method, has a small heat capacity, enables energy saving, has a high reflectance, suppresses contamination in the furnace, and has good thermal response. You can.
도 1은 본 실시형태에 따른 열반사판의 일례를 나타내는 평면 개략도이다.
도 2는 A-A 단면의 제1예를 나타내는 개략도이다.
도 3은 A-A 단면의 제2예를 나타내는 개략도이다.
도 4는 A-A 단면의 제3예를 나타내는 개략도이다.
도 5는 A-A 단면의 제4예를 나타내는 개략도이다.
도 6은 A-A 단면의 제5예를 나타내는 개략도이다.
도 7은 A-A 단면의 제6예를 나타내는 개략도이다.
도 8은 A-A 단면의 제7예를 나타내는 개략도이다.
도 9는 지주부가 허니컴 구조를 갖는 형태의 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 A-A 단면의 제8예를 나타내는 개략도이다.
도 11은 A-A 단면의 제9예를 나타내는 개략도이다.
도 12는 A-A 단면의 제10예를 나타내는 개략도이다.
도 13은 A-A 단면의 제11예를 나타내는 개략도이다.
도 14는 A-A 단면의 제12예를 나타내는 개략도이다.
도 15는 A-A 단면의 제13예를 나타내는 개략도이다.
도 16은 실시예 1의 반사체의 반사율을 나타내는 그래프이다.
도 17은 1000℃에서의 물질이 방사(放射)하는 흑체 방사의 파장과 방사량과의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 18은 실시예 5의 반사체의 반사율을 나타내는 그래프이다.
도 19는 실시예 6의 반사체의 반사율을 나타내는 그래프이다.
도 20은 A-A 단면의 제14예를 나타내는 개략도이다.
도 21은 비교예 1의 불투명 석영의 반사율을 나타내는 그래프이다.1 is a plan schematic diagram showing an example of a heat reflection plate according to this embodiment.
Figure 2 is a schematic diagram showing a first example of AA cross section.
Figure 3 is a schematic diagram showing a second example of AA cross section.
Figure 4 is a schematic diagram showing a third example of AA cross section.
Figure 5 is a schematic diagram showing a fourth example of AA cross section.
Figure 6 is a schematic diagram showing a fifth example of AA cross section.
Figure 7 is a schematic diagram showing a sixth example of AA cross section.
Figure 8 is a schematic diagram showing a seventh example of AA cross section.
Figure 9 is a diagram showing an example of a support portion having a honeycomb structure.
Figure 10 is a schematic diagram showing an eighth example of AA cross section.
Figure 11 is a schematic diagram showing a ninth example of AA cross section.
Figure 12 is a schematic diagram showing a tenth example of AA cross section.
Figure 13 is a schematic diagram showing an 11th example of AA cross section.
Figure 14 is a schematic diagram showing a twelfth example of AA cross section.
Figure 15 is a schematic diagram showing a 13th example of AA cross section.
Figure 16 is a graph showing the reflectance of the reflector of Example 1.
Figure 17 is a graph showing the relationship between the wavelength and radiation amount of black body radiation emitted by a material at 1000°C.
Figure 18 is a graph showing the reflectance of the reflector of Example 5.
Figure 19 is a graph showing the reflectance of the reflector of Example 6.
Figure 20 is a schematic diagram showing a 14th example of AA cross section.
Figure 21 is a graph showing the reflectance of opaque quartz of Comparative Example 1.
이후, 본 발명에 대해서 실시형태를 나타내어 상세하게 설명하지만 본 발명은 이들 기재에 한정하여 해석되지 않는다. 본 발명의 효과를 발휘하는 한, 실시형태는 각종 변형을 해도 된다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by showing embodiments, but the present invention should not be construed as being limited to these descriptions. Various modifications may be made to the embodiment as long as the effect of the present invention is achieved.
(반사체가 박막인 형태)(The reflector is a thin film)
도 1 및 도 2를 참조하여, 본 실시형태에 따른 열반사판에 대해서 설명한다. 본 실시형태에 따른 열반사판(100)은, 판상 외장(1)과, 판상 외장(1)의 내부에 배치되어 판상 외장(1)에 의해 바깥 주위가 완전히 덮여지며, 또한, 판상 외장(1)의 한쪽 표면에 입사한 적외선을 반사하는 반사체(5)를 갖는다. 도 1에서는, 지면(紙面)을 향하는 방향이 적외선의 입사 방향이다. 도 2에서는, 위에서 아래를 향하는 방향이 적외선의 입사 방향이다. 반사체(5)는 박막이며, 반사체(5)의 적어도 반사면을 포함하는 표면층은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다. 도 2에서는, 반사체(5)가 적층막인 형태가 나타나 있고, 하지막(3) 위에 반사면을 포함하는 표면층으로서의 반사막(4)이 형성되어 있다. 이때, 반사체(5)는 관통공이나 요철 등을 마련하지 않고 상기 반사체의 주연에 둘러싸이는 전면(全面)이 반사면인 것이 바람직하다.With reference to FIGS. 1 and 2 , a heat reflection plate according to this embodiment will be described. The heat reflecting plate 100 according to the present embodiment is disposed inside the plate-shaped
본 실시형태에 따른 열반사판(100)은, 1㎟에서의 판상 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량의 합계가 0.0004 ∼ 0.0080(J／K)이며, 바람직하게는 0.0023 ∼ 0.0070(J／K)이며, 보다 바람직하게는 0.0030 ∼ 0.0060(J／K)이다. 1㎟에서의 판상 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량은, 반사체(5)와 반사체(5)의 바깥 주위를 완전히 덮는 판상 외장(1)을 갖는 열반사판(100)의 열용량을, 적외선의 입사면의 면적으로 나눈 값에 상당한다. 적외선의 입사면의 면적이란, 도 1 및 도 2를 예로서 설명하면, 도 1에서는 열반사판(100)에 있어서의 적외선의 입사면의 전체가 나타나 있지만, 입사면에는, 도 2에 의하면, 반사체(5)가 보이는 영역과 주연부끼리의 접합부(2)가 보이는 영역이 있는 바, 이들 양쪽을 포함하는 영역의 면적, 즉, 반사체(5)를 정면으로 본 판상 외장(1)의 판면의 면적 전체를 가리킨다. 1㎟에서의 판상 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량의 합계가 0.0004(J／K) 미만이면, 판상 외장의 두께의 부족에 의한 파손, 또는, 반사체의 두께의 부족에 의한 적외선의 투과가 발생함으로써 반사 성능이 저하될 가능성이 있고, 0.0080(J／K)을 초과하면, 열용량의 합계가 지나치게 커 열처리 공정에서, 가열·냉각의 응답을 지연시켜, 원하는 각 프로파일에 대하여 어긋남을 발생시키고, 또한, 열처리 1사이클에 필요로 하는 시간을 길어지게 하여, 결과적으로 생산 효율의 저하를 발생시킨다.The heat reflection plate 100 according to this embodiment has a total heat capacity in the thickness direction of the plate-shaped exterior and the reflector at 1 mm2 of 0.0004 to 0.0080 (J/K), preferably 0.0023 to 0.0070 (J/K). , more preferably 0.0030 to 0.0060 (J/K). The heat capacity in the thickness direction of the plate-shaped exterior and the reflector at 1 mm2 is the heat capacity of the heat reflector 100 having the
또, 본 실시형태에서의 열반사판은, 1㎟에서의 판상 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량의 합계가 상기 범위를 충족시키는 것이 필요하다. 이 범위를 충족시키는 것에 더하여 노체의 열응답성을 더 양호하게 하기 위해, 면내 방향에서의 판상 외장에 대한 반사체의 면적의 비율이 큰 것 및 반사체에 이용되는 반사 재료의 반사율이 높은 것이 보다 바람직하다. 예를 들면, 사용하는 노체 및 기판의 크기에 맞추어 열반사판을 설계하지만, 열반사판의 크기는, 직경이 50㎜ 이상인 원판 형상 혹은 한 변이 50㎜ 이상인 다각 형상에 있어서의 판상 외장으로 하는 것이 바람직하다. 이에 더하여 열반사판의 두께를, 예를 들면, 1 ∼ 3.4㎜, 바람직하게는 1 ∼ 3㎜가 되도록 얇게 하는 것이 바람직하다. 이에 더하여 상기 원판 형상 혹은 다각 형상의 면내 방향의 면적이 되도록 가까운 면적, 예를 들면, 반사 면적률로 말하자면 80％ 이상이 되도록 반사체를 마련하는 것이 바람직하다. 이에 더하여 반사체에 이용되는 금속 재료 또는 합금 재료는, 높은 반사율, 예를 들면 80％ 이상의 반사율을 가지는 금속 재료 또는 합금 재료를 선정하는 것이 바람직하다. 여기에서, 「면내 방향」의 면이란, 열반사판의 반사면을 포함하는 판면임을 가리킨다.In addition, the heat reflection plate in this embodiment requires that the total heat capacity of the plate-shaped exterior and the reflector in the thickness direction at 1 mm2 satisfy the above range. In addition to satisfying this range, in order to further improve the thermal response of the furnace body, it is more preferable that the ratio of the area of the reflector to the plate-shaped exterior in the in-plane direction is large and that the reflective material used for the reflector has a high reflectivity. . For example, the heat reflection plate is designed according to the size of the furnace body and substrate to be used, but it is preferable that the size of the heat reflection plate be a disk-shaped exterior with a diameter of 50 mm or more or a plate-shaped exterior in a polygonal shape with a side of 50 mm or more. . In addition, it is desirable to make the thickness of the heat reflection plate as thin as, for example, 1 to 3.4 mm, preferably 1 to 3 mm. In addition, it is preferable to provide a reflector so that the area in the in-plane direction of the disc shape or polygon shape is close to the area, for example, 80% or more in terms of reflection area ratio. In addition, it is desirable to select a metal material or alloy material used in the reflector with a high reflectance, for example, a reflectance of 80% or more. Here, the surface in the “in-plane direction” refers to the plate surface including the reflecting surface of the heat reflection plate.
열반사판(100)에서는, 판상 외장(1)은, 제1 외장판(1a)과 제2 외장판(1b)이 대향하여 배치되어 주연부끼리 주연을 따라 환상으로 연속하여 접합된 접합부를 갖는 합판의 구조를 갖는 것이 바람직하다. 도 2에서, 제1 외장판(1a)과 제2 외장판(1b)은, 주연부끼리의 접합부(2)에 의해, 합판의 구조를 형성하고 있다. 주연부끼리의 접합부(2)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 판상 외장(1)의 주연을 따라 환상으로 연속하고 있다. 도 1에서는, 주연부끼리의 접합부(2)는, 제2 외장판(1b)을 투시하여 제1 외장판(1a)과 제2 외장판(1b)과의 경계부로서 볼 수 있고, 그레이의 영역으로서 도시했다. 합판의 구조로 함으로써, 판상 외장을 얇게 할 수 있으므로, 열용량을 작게 할 수 있다.In the heat reflection plate 100, the plate-shaped
반사체(5)를 정면으로 본 판상 외장(1)의 형상은, 예를 들면, 원형, 타원형, 장방형 또는 정방형이며, 원형이 바람직하다. 또한, 반사체(5)를 정면으로 본 실리카판(1)의 외측 판면은, 관통공이나 요철 등을 마련하지 않고 평탄면인 것이 바람직하다. 원형의 직경은, 예를 들면, 5 ∼ 50㎝이다. 주연부끼리의 접합부(2)의 환상 형상의 폭은, 예를 들면 0.5 ∼ 20㎜이다. 판상 외장(1)의 벽두께는 1 ∼ 3.4㎜인 것이 바람직하고, 1 ∼ 3㎜인 것이 보다 바람직하다. 제1 외장판(1a)의 벽두께는 0.1 ∼ 1.7㎜인 것이 바람직하고, 0.5 ∼ 1.5㎜인 것이 보다 바람직하다. 제2 외장판(1b)의 벽두께는 0.1 ∼ 1.7㎜인 것이 바람직하고, 0.5 ∼ 1.5㎜인 것이 보다 바람직하다. 반사체(5)를 정면으로 본 판상 외장(1)의 판면에 대한 반사체(5)의 반사 면적률은, 80％ 이상인 것이 바람직하고, 87％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 90％ 이상인 것이 더 바람직하다.The shape of the plate-shaped
판상 외장(1)의 재질은 실리카 또는 실리콘인 것이 바람직하다. 재료 강도, 또한 적외선을 흡수하지 않고 투과할 수 있는 점에서 실리카가 바람직하고, 열용량이 작은 점에서 실리콘이 바람직하다. 실리카는, 결정성 실리카 또는 비정질 실리카인 형태를 포함한다. 판상 외장(1)의 불순물 농도는, 100ppm 이하, 바람직하게는 90ppm 이하이다. 또, 본 실시형태는, 판상 외장(1)의 재질이 실리콘인 형태에서, 실리콘의 표면이 산화되어 실리카로 되어 있는 형태를 포함한다.The material of the plate-shaped
열반사판(100)에서는, 합판의 구조는, 제1 외장판(1a) 및 제2 외장판(1b)의 서로 대향하는 면 사이에 마련되며, 또한, 제1 외장판(1a) 측 및 제2 외장판(1b) 측의 적어도 한쪽에 주연부끼리의 접합부(2)에 의해 밀폐되어 있는 캐비티(12)를 갖고, 캐비티(12) 내에 반사체(5)가 배치되어 있는 것이 바람직하다. 캐비티(12)는, 제1 외장판(1a) 측에 마련된 형태, 제1 외장판(1a) 측 및 제2 외장판(1b) 측의 양측에 마련된 형태 및 제2 외장판(1b) 측에 마련된 형태가 있다. 도 2에서는 캐비티(12)가, 제1 외장판(1a) 측에 마련된 형태를 나타내고 있다. 이 형태에서는, 제1 외장판(1a)의 한쪽 표면에 오목부가 마련되어 있고, 제2 외장판(1b)은 오목부가 없는 평판이며, 제1 외장판(1a) 및 제2 외장판(1b)의 합판의 구조로 함으로써, 캐비티(12)는, 제1 외장판(1a) 측에 마련된다. 그 결과, 캐비티(12)는, 제1 외장판(1a) 및 제2 외장판(1b)의 서로 대향하는 면의 제1 외장판(1a) 측에만 마련되며, 또한, 주연부끼리의 접합부(2)에 의해 밀폐되어 있다. 반사체(5)가 밀폐 공간인 캐비티(12) 내에 있기 때문에, 주연부끼리의 접합부에, 반사체에 기인하는 박리 방향의 응력이 걸리기 어려워, 반사체의 파손에 의한 노 내의 오염을 억제할 수 있다. 또한 판상 외장과 반사체의 열팽창차에 의한 파손을 회피할 수 있다.In the heat reflection plate 100, the plywood structure is provided between the opposing surfaces of the first exterior plate 1a and the second
도 3에서는, 캐비티(12)가, 제1 외장판(1a) 측 및 제2 외장판(1b) 측의 양측에 걸쳐 마련된 형태를 나타내고 있다. 이 형태에서는, 제1 외장판(1a)의 한쪽 표면에 오목부가 마련되어 있고, 제2 외장판(1b)의 한쪽 표면에 오목부가 마련되어 있고, 오목부끼리 합쳐지도록, 제1 외장판(1a) 및 제2 외장판(1b)의 합판의 구조로 한다. 그 결과, 캐비티(12)는, 제1 외장판(1a) 및 제2 외장판(1b)의 서로 대향하는 면의 제1 외장판(1a) 측 및 제2 외장판(1b) 측의 양쪽에 마련된다.In FIG. 3, the
도 4에서는, 캐비티(12)가, 제2 외장판(1b) 측에 마련된 형태를 나타내고 있다. 이 형태에서는, 제1 외장판(1a)은 오목부가 없는 평판이며, 제2 외장판(1b)의 한쪽 표면에 오목부가 마련되어 있고, 제1 외장판(1a) 및 제2 외장판(1b)의 합판의 구조로 함으로써, 캐비티(12)는, 제2 외장판(1b) 측에 마련된다. 그 결과, 캐비티(12)는, 제1 외장판(1a) 및 제2 외장판(1b)의 서로 대향하는 면의 제2 외장판(1b) 측에만 마련된다.In FIG. 4, the
캐비티(12)의 높이(도 2에서는, 상하 방향의 길이)는, 0.1㎛ ∼ 5㎜인 것이 바람직하고, 0.1㎛ ∼ 1㎜인 것이 보다 바람직하다. 캐비티(12)는, 제1 외장판(1a) 측에만 오목부를 마련하는 형태, 제1 외장판(1a) 측 및 제2 외장판(1b) 측의 양쪽에 오목부를 마련하는 형태 및 제2 외장판(1b) 측에만 오목부를 마련하는 형태의 3태양이 있지만, 어느 형태여도, 오목부에 의해, 제1 외장판(1a)의 주연부 및／또는 제2 외장판(1b)의 주연부에 토수부(11)가 형성된다. 도 2의 형태에서는, 제1 외장판(1a)에 형성된 토수부(11)의 천면(天面)은, 마주보게 배치되는 제2 외장판(1b)의 평판 부분과 접합되어, 주연부끼리의 접합부(2)가 형성된다. 도 3의 형태에서는, 제1 외장판(1a)과 제2 외장판(1b)의 토수부(11)의 천면끼리 접합되어, 주연부끼리의 접합부(2)가 형성된다. 또한, 도 4의 형태에서는, 제2 외장판(1b)에 형성된 토수부(11)의 천면은, 마주보게 배치되는 제1 외장판(1a)의 평판 부분과 접합되어, 주연부끼리의 접합부(2)가 형성된다. 오목부는, 예를 들면 에칭법 등에 의해 형성할 수 있다.The height of the cavity 12 (length in the vertical direction in FIG. 2) is preferably 0.1 μm to 5 mm, and more preferably 0.1 μm to 1 mm. The
본 실시형태에 따른 열반사판(100)에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제1 외장판(1a)은, 주연부에 마련된 토수부(11)와 토수부(11)로 둘러싸여 캐비티(12)를 구성하는 오목부를 갖고, 제2 외장판(1b)은, 평판상인 것이 바람직하다. 제1 외장판(1a)에만 오목부를 마련함으로써, 판상 외장 내에 캐비티(12)를 간이한 구조로 마련할 수 있다. 이러한 형태를 갖는 열반사판은, 도 2 외, 도 5, 도 8, 도 12 또는 도 15에 예시된 열반사판(103, 106, 109, 112)이 있다.In the heat reflection plate 100 according to the present embodiment, as shown in FIG. 2, the first exterior plate 1a is surrounded by the
본 실시형태에 따른 열반사판(102)에서는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 외장판(1a)은, 평판상이며, 제2 외장판(1b)은, 주연부에 마련된 토수부(11)와 토수부(11)로 둘러싸여 캐비티(12)를 구성하는 오목부를 갖는 것이 바람직하다. 제2 외장판(1b)에만 오목부를 마련함으로써, 판상 외장 내에 캐비티(12)를 간이한 구조로 마련할 수 있다. 이러한 형태를 갖는 열반사판은, 도 4 외, 도 7, 도 11 또는 도 14에 예시된 열반사판(105, 108, 111)이 있다.In the heat reflection plate 102 according to the present embodiment, as shown in FIG. 4, the first exterior plate 1a is flat, and the second
도 2 또는 도 3에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 열반사판(100, 101)에서는, 캐비티(12)를 적어도 제1 외장판(1a) 측에 갖고, 제1 외장판(1a)의 캐비티(12) 내의 표면 상에 반사체(5)로서 형성한 박막을 갖고, 박막은, 제1 외장판(1a)의 캐비티(12) 내의 표면 측으로부터 순서대로, 하지막(3)과, 반사면을 포함하는 표면층으로서의 반사막(4)을 갖는 적층막이며, 하지막(3)은, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 또는 Ni로 이루어지거나, 또는, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 및 Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지고, 반사막(4)은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지고, 하지막(3)과 반사막(4)이 서로 다른 조성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 제1 외장판의 캐비티 내의 표면 상에 반사체를 형성하고 있기 때문에, 주연부끼리의 접합부에, 반사체에 기인하는 박리 방향의 응력이 걸리기 어려워, 반사체의 파손에 의한 노 내의 오염을 억제할 수 있다. 또한 판상 외장과 반사체의 열팽창차에 의한 파손을 회피할 수 있다. 반사체(5)가 박막이며, 박막이 적층막인 경우는, 반사체(5)의 적어도 반사면을 포함하는 표면층은, 반사막(4)에 대응한다. 적층막인 반사체(5)는, 제1 외장판(1a)의 캐비티(12) 내의 표면, 즉, 오목부의 저면(底面)에 형성되어 있다. 적층막인 반사체(5)는, 오목부의 저면의 전체 면적에 대하여 50 ∼ 100％의 면적으로 형성되어 있는 것이 바람직하고, 80 ∼ 100％의 면적으로 형성되어 있는 것이 보다 바람직하다. 반사체(5)의 막두께는, 10 ∼ 1500㎚인 것이 바람직하고, 20 ∼ 400㎚인 것이 보다 바람직하다.2 or 3, the heat reflecting plates 100 and 101 according to the present embodiment have a
하지막(3)은, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 또는 Ni로 이루어지거나, 또는, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 및 Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 금속 또는 합금은, 융점이 높으며, 또한, 판상 외장과의 밀착성이 우수하다. 하지막(3)은, 예를 들면, 스퍼터막, 도포막, CVD, 증착 등에 의해 얻어지는 박막인 것이 바람직하다. Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 및 Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로서는, 이들 원소 중 어느 1종을 최다 질량으로 포함하는 합금인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 또는 Ni를 50질량％ 이상 함유하는 합금, 더 바람직하게는 60질량％ 이상 함유하는 합금, 가장 바람직하게는 70질량％ 이상 함유하는 합금이며, 예를 들면, Ta-Mo계 합금, Ta-Cr계 합금 또는 Cr-Co계 합금이다. 하지막(3)의 막두께는, 5 ∼ 500㎚인 것이 바람직하고, 10 ∼ 100㎚인 것이 보다 바람직하다. 하지막(3)은 반사막(4)의 밀착성을 향상시킨다.The
반사막(4)은 하지막(3)의 표면에 퇴적되어 있는 것이 바람직하다. 반사막(4)은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 금속 또는 합금은, 융점이 높으며, 또한, 적외선의 반사율이 높다. 또한 하지막과의 반응성이 적다. 반사막(4)은, 예를 들면, 스퍼터막, 도포막, CVD, 증착 등에 의해 얻어지는 박막인 것이 바람직하다. Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로서는, 이들 원소 중 어느 1종을 최다 질량으로 포함하는 합금인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 함유하는 합금, 더 바람직하게는 60질량％ 이상 함유하는 합금, 가장 바람직하게는 70질량％ 이상 함유하는 합금이며, 예를 들면, Ir-Pt계 합금, Ir-Rh계 합금 또는 Pt-Ru계 합금이다. 반사막(4)의 막두께는, 5 ∼ 1000㎚인 것이 바람직하고, 10 ∼ 300㎚인 것이 보다 바람직하다.The
적층막으로 했을 때의 하지막(3)과 반사막(4)의 바람직한 조합으로서는, 하지막(3)／반사막(4)은, Ta막／Ir막, Ta막／Pt막, Mo막／Ir막 등이다. 적층막의 막두께는, 10 ∼ 1500㎚인 것이 바람직하고, 20 ∼ 400㎚인 것이 보다 바람직하다.As a preferred combination of the
도 5 또는 도 6에 나타내는 바와 같이, 반사체(5)의 두께가 캐비티(12)의 높이와 동등한, 즉, 반사막(4)이 제2 외장판(1b)의 표면에 접촉하고 있는 형태여도 된다. 반사막(4)과 제2 외장판이 부분적으로 접촉함으로써 발생하는 간섭 무늬가 저감된다. 하지막(3)은, 제1 외장판(1a)의 캐비티(12) 내의 표면(오목부의 저면)에 퇴적되어 있는 것이 바람직하고, 반사막(4)은 하지막(3)의 표면에 퇴적되어 있는 것이 바람직하다. 반사막(4)은 제2 외장판(1b)의 표면에 접촉하고 있지만, 제2 외장판(1b)의 표면에 형성되어 있지 않은, 즉 퇴적된 것이 아닌 것이 바람직하다.As shown in Figure 5 or Figure 6, the thickness of the
도 4에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 열반사판(102)에서는, 제1 외장판(1a)이 평판이며, 캐비티(12)를 제2 외장판(1b) 측에 갖고, 제1 외장판(1a)의 표면 상에 반사체(5)로서 형성한 박막을 갖고, 박막은, 제1 외장판(1a)의 표면 측으로부터 순서대로, 하지막(3)과, 반사면을 포함하는 표면층으로서의 반사막(4)을 갖는 적층막이며, 하지막(3)은, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 또는 Ni로 이루어지거나, 또는, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 및 Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지고, 반사막(4)은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다. 도 4에 나타낸 형태는, 제1 외장판(1a)이 평판이며, 캐비티(12)를 제2 외장판(1b) 측에 갖는 점이, 도 2 또는 도 3에 나타낸 형태와 다르지만, 다른 것은 동일하다. 평판인 제1 외장판(1a)에 반사체로서의 박막을 형성하기 때문에, 생산성이 우수한 열반사판으로 할 수 있다.As shown in FIG. 4, in the heat reflection plate 102 according to the present embodiment, the first exterior plate 1a is a flat plate and has a
도 7에 나타내는 바와 같이, 반사체(5)의 두께가 캐비티(12)의 높이와 동등한, 즉, 반사막(4)이 제2 외장판(1b)의 표면(오목부의 저면)에 접촉하고 있는 형태여도 된다. 반사막(4)과 제2 외장판이 부분적으로 접촉함으로써 발생하는 간섭 무늬가 저감된다. 하지막(3)은, 제1 외장판(1a)의 표면에 퇴적되어 있는 것이 바람직하고, 반사막(4)은 하지막(3)의 표면에 퇴적되어 있는 것이 바람직하다. 도 7에 나타낸 형태는, 제1 외장판(1a)이 평판이며, 캐비티(12)를 제2 외장판(1b) 측에 갖는 점이, 도 5 또는 도 6에 나타낸 형태와 다르지만, 다른 것은 동일하다. 평판인 제1 외장판(1a)에 반사체로서의 박막을 형성하기 때문에, 생산성이 우수한 열반사판으로 할 수 있다.As shown in FIG. 7, even if the thickness of the
도 8, 도 10 ∼ 도 14에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 열반사판(106 ∼ 111)은, 캐비티(12) 내에서 합판의 구조의 대향하는 면끼리의 사이를 입설하는 적어도 1개의 지주부(6)를 갖는 것이 바람직하다. 지주부(6)에 의해 합판의 구조의 접합 강도를 높일 수 있다. 지주부(6)로서는, 예를 들면, 도 8 또는 도 12에 나타내는 바와 같이, 제1 외장판(1a)의 오목부의 저면으로부터 연장되고, 지주부(6)의 천면이 평판상인 제2 외장판(1b)의 표면과 접합된 형태가 있다. 지주부(6)가 제1 외장판(1a)의 오목부의 저면만으로부터 연장되는 형태로 하기 위해서는, 예를 들면, 제1 외장판(1a)만에 대해서 에칭에 의해 오목부를 형성함으로써 토수부(11)를 형성하지만, 이때, 토수부(11)를 비에칭 개소로 하는 것과 마찬가지로 지주부(6)를 비에칭 개소로 함으로써 형성할 수 있다. 또한 지주부(6)로서는, 예를 들면, 도 10 또는 도 13에 나타내는 바와 같이, 제1 외장판(1a)의 오목부의 저면으로부터 연장되며, 또한, 제2 외장판(1b)의 오목부의 저면으로부터 연장되고, 지주부(6)의 천면끼리 접합된 형태가 있다. 지주부(6)가 제1 외장판(1a)의 오목부의 저면 및 제2 외장판(1b)의 오목부의 저면의 양쪽으로부터 연장되는 형태로 하기 위해서는, 예를 들면, 제1 외장판(1a) 및 제2 외장판(1b)에 대해서 에칭에 의해 오목부를 형성함으로써 토수부(11)를 형성하지만, 이때, 토수부(11)를 비에칭 개소로 하는 것과 마찬가지로 지주부(6)를 비에칭 개소로 함으로써 형성할 수 있다. 또한 지주부(6)로서는, 예를 들면, 도 11 또는 도 14에 나타내는 바와 같이, 제2 외장판(1b)의 오목부의 저면으로부터 연장되고, 지주부(6)의 천면이 평판상인 제1 외장판(1a)의 표면과 접합된 형태가 있다. 지주부(6)가 제2 외장판(1b)의 오목부의 저면만으로부터 연장되는 형태로 하기 위해서는, 예를 들면, 제2 외장판(1b)만에 대해서 에칭에 의해 오목부를 형성함으로써 토수부(11)를 형성하고, 이때 지주부(6)를 비에칭 개소로 함으로써 형성할 수 있다. 도면 중, 지주부(6)와 제1 외장판(1a) 혹은 제2 외장판(1b)과의 접합부, 또는 지주부(6)끼리의 접합부를 접합부(7)로 나타냈다.As shown in Fig. 8 and Fig. 10 to Fig. 14, the heat reflection plates 106 to 111 according to the present embodiment have at least one support located between opposing surfaces of the plywood structure within the
도 8, 도 10 ∼ 도 14에 나타낸 열반사판(106 ∼ 111)에 대해서, 반사체(5)에 대해서는, 도 2 ∼ 도 7에 나타낸 열반사판(100 ∼ 105)과 마찬가지이다. 이때, 지주부(6)의 외측에 형성된 반사체(5)에는 관통공이나 요철 등을 마련하지 않고 지주부(6)의 외측에 있는 상기 반사체의 내주(內周) 및 상기 반사체의 주연에 둘러싸이는 전면이 반사면인 것이 바람직하다.The heat reflecting plates 106 to 111 shown in FIGS. 8 and 10 to 14 and the
다음으로 지주부(6)의 형상에 대해서 설명한다. 본 실시형태에 따른 열반사판(106 ∼ 111)에서는, 지주부(6)가, 기둥 형상 또는 통 형상인 형태를 포함한다. 지주부(6)의 주축의 횡단면의 형상은, 원형, 타원형 또는 삼각형 이상의 다각형인 것이 바람직하다. 삼각형 이상의 다각형으로는 정방형 또는 정육각형인 것이 바람직하다. 또한, 열반사판은, 도 9에 나타내는 바와 같이, 지주부(6)를 복수 갖고, 지주부(6)는 통 형상이며, 또한, 각 지주부(6)는 서로 통벽의 일부를 공유한 3차원 공간 충진 구조를 갖는 것이 바람직하다. 3차원 공간 충진 구조로 함으로써 접합 강도를 높이면서, 반사체의 면적을 넓게 취할 수 있고, 또한 반사판 그 자체의 강도를 높이는 것이 가능하다. 3차원 공간 충진 구조는, 허니컴 구조, 직사각형 격자 구조, 방형 격자 구조 또는 마름모형 격자 구조인 형태를 포함한다. 도 9에서는, 허니컴 구조의 지주부를 갖는 열반사판(100)을 도시하고 있다. 허니컴 구조는, 육각통형을 극간(隙間) 없이 나열한 구조, 바람직하게는 정육각통형을 극간 없이 나열한 구조이다. 직사각형 격자 구조는 단면 장방형의 각통형을 극간 없이 나열한 구조이다. 방형 격자 구조는 단면 정방형의 각통형을 극간 없이 나열한 구조이다. 마름모형 격자 구조는 단면 마름모형의 각통형을 극간 없이 나열한 구조이다. 여기에서, 3차원 공간 충진 구조의 지주부(6)의 통 형상의 내측에 반사체(5)를 형성할 때에는, 형성 후의 반사체(5)에는 관통공이나 요철 등을 마련하지 않고 지주부(6)의 통 형상의 내측에 있는 상기 반사체의 주연에 둘러싸이는 전면이 반사면인 것이 바람직하다.Next, the shape of the
본 실시형태에 따른 열반사판에서는, 도 20에 나타내는 바와 같이, 제1 외장판(1a) 및 제2 외장판(1b)의 서로 대향하는 면은 서로 평탄면이며, 반사체(5)는, 제2 외장판(1b) 측의 제1 외장판(1a)의 표면 중 주연부끼리의 환상의 접합부(2)의 내측의 영역에 형성된 박막이며, 박막은, 제1 외장판(1a)의 표면 측으로부터 순서대로, 하지막과, 반사면을 포함하는 표면층으로서의 반사막을 갖는 적층막이며, 하지막은, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 또는 Ni로 이루어지거나, 또는, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 및 Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지고, 반사막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지고, 하지막과 반사막이 서로 다른 조성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 또, 도 20에서, 반사체(5)가 적층막인 형태의 도시는 생략했다. 하지막은, 제1 외장판의 표면에 퇴적되어 있는 것이 바람직하고, 반사막은 하지막의 표면에 퇴적되어 있는 것이 바람직하다. 반사막은 제2 외장판의 표면에 접촉하고 있지만, 제2 외장판의 표면에 형성되어 있지 않은, 즉 퇴적된 것이 아닌 것이 바람직하다. 이러한 구조로 함으로써, 생산성이 우수한 열반사판으로 할 수 있다. 또한, 반사체를 제2 외장판에 의해 밀착시킬 수 있어, 간섭 무늬를 보다 억제할 수 있다. 적층막의 막두께는 10 ∼ 500㎚인 것이 바람직하다. 적층막의 막두께를 작게 함으로써, 캐비티(12)를 마련하고 있지 않아도, 제1 외장판 및 제2 외장판의 응력 변형에 의해 주연부끼리의 환상의 접합부를 마련할 수 있고, 적층막이 판상 외장 내에 의해 바깥 주위가 완전히 덮이는 것이 가능해진다. 반사체(5)의 금속 또는 합금의 선정 이유는, 도 2 ∼ 도 7에 나타낸 열반사판(100 ∼ 105)과 마찬가지이다.In the heat reflection plate according to the present embodiment, as shown in FIG. 20, the surfaces of the first exterior plate 1a and the second
(반사체로서 형성한 박막이 소정의 금속막 또는 소정의 금속을 포함하는 합금막인 형태 1)(
본 실시형태에 따른 열반사판에서는, 캐비티를 적어도 제1 외장판 측에 갖고, 제1 외장판의 캐비티 내의 표면 상에 반사체로서 형성한 박막을 갖고, 박막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막인 것이 바람직하다. Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막일 때에는, 반사체로서 형성한 박막이 단층막이어도 된다. 본 실시형태에 따른 열반사판은, 도 2, 도 5, 도 8 또는 도 12에서, 적층막인 반사체(5)를 Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막으로 치환한 구조를 갖는다. 또한, 도 3, 도 6, 도 10 또는 도 13의 판상 외장(1)과 같이, 캐비티(12)가, 제1 외장판(1a) 측 및 제2 외장판(1b) 측의 양측에 걸쳐 마련된 형태여도 된다. 이 형태에서는, 제1 외장판(1a)의 한쪽 표면에 오목부가 마련되어 있고, 제2 외장판(1b)의 한쪽 표면에 오목부가 마련되어 있고, 오목부끼리 합쳐지도록, 제1 외장판(1a) 및 제2 외장판(1b)의 합판의 구조로 한다. 그 결과, 캐비티(12)는, 제1 외장판(1a) 및 제2 외장판(1b)의 서로 대향하는 면의 제1 외장판(1a) 측 및 제2 외장판(1b) 측의 양쪽에 마련된다. 또, 본 실시형태에 따른 열반사판의 적외선의 입사 방향은, 위에서 아래를 향하는 방향 또는 아래에서 위를 향하는 방향 중 어느 것이어도 좋다.The heat reflection plate according to this embodiment has a cavity at least on the side of the first exterior plate, and has a thin film formed as a reflector on the surface within the cavity of the first exterior plate, and the thin film includes Ir, Pt, Rh, Ru, and Re. , Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co , it is preferable that it is an alloy film containing 50% by mass or more of Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag, or Cu. It is a film made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, Ru, Re, When the alloy film contains 50% by mass or more of Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag, or Cu, the thin film formed as the reflector may be a single-layer film. In the heat reflection plate according to this embodiment, in Figure 2, Figure 5, Figure 8 or Figure 12, the
(반사체로서 형성한 박막이 소정의 금속막 또는 소정의 금속을 포함하는 합금막인 형태 2)(
본 실시형태에 따른 열반사판에서는, 제1 외장판이 평판이며, 캐비티를 제2 외장판 측에 갖고, 제1 외장판의 표면 상에 반사체로서 형성한 박막을 갖고, 박막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막인 것이 바람직하다. Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막일 때에는, 반사체로서 형성한 박막이 단층막이어도 된다. 본 실시형태에 따른 열반사판은, 도 4, 도 7, 도 11 또는 도 14에서, 적층막인 반사체(5)를 Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막으로 치환한 구조를 갖는다. 또, 본 실시형태에 따른 열반사판의 적외선의 입사 방향은, 위에서 아래를 향하는 방향 또는 아래에서 위를 향하는 방향 중 어느 것이어도 좋다.In the heat reflection plate according to this embodiment, the first exterior plate is a flat plate, has a cavity on the second exterior plate side, and has a thin film formed as a reflector on the surface of the first exterior plate, and the thin film is Ir, Pt, Rh. , Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al It is preferable that it is an alloy film containing 50% by mass or more of Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag, or Cu. It is a film made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, Ru, Re, When the alloy film contains 50% by mass or more of Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag, or Cu, the thin film formed as the reflector may be a single-layer film. 4, 7, 11 or 14, the heat reflection plate according to the present embodiment includes the
(반사체로서 형성한 박막이 소정의 금속막 또는 소정의 금속을 포함하는 합금막인 형태 3)(
본 실시형태에 따른 열반사판에서는, 제1 외장판 및 제2 외장판의 서로 대향하는 면은 서로 평탄면이며, 반사체는, 제2 외장판 측의 제1 외장판의 표면 중 주연부끼리의 환상의 접합부의 내측의 영역에 형성된 박막이며, 박막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막인 것이 바람직하다. Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막일 때에는, 반사체로서 형성한 박막이 단층막이어도 된다. 본 실시형태에 따른 열반사판은, 도 20에서, 반사체(5)를 Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막으로 치환한 구조를 갖는다. 또, 본 실시형태에 따른 열반사판의 적외선의 입사 방향은, 위에서 아래를 향하는 방향 또는 아래에서 위를 향하는 방향 중 어느 것이어도 좋다.In the heat reflection plate according to this embodiment, the surfaces of the first exterior plate and the second exterior plate facing each other are flat surfaces, and the reflector is an annular shape between the peripheral portions of the surface of the first exterior plate on the second exterior plate side. It is a thin film formed in the area inside the joint, and the thin film is a film made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu. , or an alloy film containing 50% by mass or more of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag, or Cu. It is a film made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, Ru, Re, When the alloy film contains 50% by mass or more of Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag, or Cu, the thin film formed as the reflector may be a single-layer film. In Figure 20, the heat reflector according to this embodiment includes the
(반사체로서 형성한 박막이 소정의 금속막 또는 소정의 금속을 포함하는 합금막인 형태 4)(
본 실시형태에 따른 열반사판에서는, 캐비티를 제1 외장판 측 및 제2 외장판 측에 갖고, 제1 외장판의 캐비티 내의 표면 상에 반사체로서 형성한 박막을 갖고, 박막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막인 것이 바람직하다. Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막일 때에는, 반사체로서 형성한 박막이 단층막이어도 된다. 본 실시형태에 따른 열반사판은, 도 3, 도 6, 도 10 또는 도 13에서, 적층막인 반사체(5)를 Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막으로 치환한 구조를 갖는다. 또, 본 실시형태에 따른 열반사판의 적외선의 입사 방향은, 위에서 아래를 향하는 방향 또는 아래에서 위를 향하는 방향 중 어느 것이어도 좋다.The heat reflection plate according to this embodiment has cavities on the first and second exterior plate sides, and has a thin film formed as a reflector on the surface of the first exterior plate inside the cavity, and the thin film includes Ir, Pt, It is a film made of Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, It is preferable that it is an alloy film containing 50% by mass or more of Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag, or Cu. It is a film made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, Ru, Re, When the alloy film contains 50% by mass or more of Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag, or Cu, the thin film formed as the reflector may be a single-layer film. 3, 6, 10 or 13, the heat reflection plate according to the present embodiment includes the
형태 1 ∼ 4에서, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막에 있어서 Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu의 함유율은, 각각 50질량％ 이상인 것이 바람직하지만, 60질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 70질량％ 이상인 것이 더 바람직하다. Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막은, 적층막인 반사체(5)와 동일한 막두께로 형성되는 것이 바람직하고, 또한, 오목부의 저면에의 박막의 형성의 면적 비율은, 적층막인 반사체(5)와 동일한 범위로 형성되는 것이 바람직하다.In Forms 1 to 4, in the alloy film containing 50% by mass or more of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu The content of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu is preferably 50% by mass or more, respectively, but is 60% by mass or more. It is more preferable, and it is more preferable that it is 70 mass % or more. It is a film made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, Ru, Re, The alloy film containing 50% by mass or more of Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu is preferably formed with the same film thickness as the
본 실시형태에 따른 열반사판에서는, 주연부끼리의 접합부(2)는, 표면 활성화 접합부인 것이 바람직하다. 또한 지주부(6)를 포함하는 접합부(7)는 표면 활성화 접합부인 것이 바람직하다. 비교적 저온에서의 접합이 가능하기 때문에, 반사막에 열적, 물리적 대미지가 없이 접합하는 것이 가능하며, 또한, 내부를 진공으로 유지한 채 접합함으로써 접합부에서의 접합 강도가 높아지고 있으며, 열반사판은 보다 장수명이 되고, 또한 내식성이 높아지며, 노 내의 오염이 억제된다. 표면 활성화 접합부란, 서로 접합하는 부위의 적어도 한쪽을 표면 활성화 상태로 한 후, 접합 부위끼리를, 압압(押壓)을 가하여 맞춤으로써 원자 레벨로 표면 조직을 일체화하여 접합한 부위를 말한다. 서로 접합하는 부위의 양쪽을 표면 활성화 상태로 한 후, 접합 부위끼리를, 압압을 가하여 맞추는 것이 보다 바람직하다. 판상 외장끼리의 접합에서는, 실리콘 피막을 제막(製膜)한 후, 표면 활성화 상태로 하고, 그 후, 접합 부위끼리를, 압압을 가하여 맞추는 것으로 해도 된다. 표면 활성화 접합부에는, 상온 활성화 접합부와 플라스마 활성화 접합부가 있다. 상온 활성화 접합부에는, 예를 들면, 고속 원자 빔을 이용하여 표면 활성화하여 접합한 접합부, Si 등의 활성 금속을 이용하여 나노 밀착층을 형성하여 표면 활성화하여 접합한 접합부, 이온 빔을 이용하여 표면 활성화하여 접합한 접합부가 있다. 플라스마 활성화 접합부에는, 예를 들면, 산소 플라스마를 이용하여 표면 활성화하여 접합한 접합부, 질소 플라스마를 이용하여 표면 활성화하여 접합한 접합부가 있다. 주연부끼리의 접합부(2)를 표면 활성화 접합부로 함으로써, 접합부에서의 리크를 저감할 수 있고, 예를 들면, 캐비티 내를 진공으로 유지함으로써 고온 시의 내압 상승에 의한 판상 외장의 파손을 방지할 수 있다. 표면 활성화 접합부를 형성하는 방법에 대해서는, 예를 들면, 특허문헌 4 ∼ 6을 참조할 수 있다.In the heat reflecting plate according to this embodiment, it is preferable that the
본 실시형태에 따른 열반사판에서는, 캐비티(12) 내의 압력은, 대기압 미만의 감압으로 되어 있는 것이 바람직하다. 캐비티(12) 내의 압력은, 10-2㎩ 이하인 것이 보다 바람직하다. 열처리 시에 캐비티(12)의 내압이 높아지는 것을 억제할 수 있고, 노 내의 오염을 보다 억제할 수 있다. 또한, 고온 시의 반사막의 열화(劣化)를 억제할 수 있다.In the heat reflection plate according to this embodiment, the pressure within the
(반사체가 판인 형태)(In the form of a plate reflector)
본 실시형태에 따른 열반사판(112)에서는, 도 15에 나타내는 바와 같이, 반사체(8)가 판이며, 또한, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다. Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로서는, 이들 원소 중 어느 1종을 최다 질량으로 포함하는 합금인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 함유하는 합금, 더 바람직하게는 60질량％ 이상 함유하는 합금, 가장 바람직하게는 70질량％ 이상 함유하는 합금이며, 예를 들면, Ir-Pt계 합금, Ir-Rh계 합금 또는 Pt-Ru계 합금이다. 캐비티(12) 내에 반사체로서의 판이 수용된 상태로 되어 있어, 판의 부식이 생기기 어렵다. 또한, 주연부끼리의 접합부에, 판에 기인하는 박리 방향의 응력이 걸리기 어렵다. 판인 반사체(8)는, 오목부의 저면의 전체 면적에 대하여 50 ∼ 100％의 면적으로 형성되어 있는 것이 바람직하고, 80 ∼ 100％의 면적으로 형성되어 있는 것이 보다 바람직하다. 반사체가 판인 형태에서도, 열반사판(112)은, 1㎟에서의 판상 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량의 합계가 0.0004 ∼ 0.0080(J／K)이며, 바람직하게는 0.0023 ∼ 0.0070(J／K)이며, 보다 바람직하게는 0.0030 ∼ 0.0060(J／K)이다.In the heat reflection plate 112 according to the present embodiment, as shown in FIG. 15, the reflector 8 is a plate and also includes Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, and Ni. , Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or It is preferably made of an alloy containing at least one type selected from the group consisting of Cu. As an alloy containing at least one selected from the group consisting of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, these It is preferable to be an alloy containing the largest amount of any one of the elements, more preferably Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au. , an alloy containing 50% by mass or more of Ag or Cu, more preferably an alloy containing 60% by mass or more, and most preferably an alloy containing 70% by mass or more, for example, Ir-Pt alloy, Ir- It is an Rh-based alloy or a Pt-Ru-based alloy. Since the plate as a reflector is accommodated in the
(반사체가 박인 형태)(Shaped with reflector)
본 실시형태에 따른 열반사판에서는, 반사체가 박이며, 또한, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다(미도시). Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로서는, 이들 원소 중 어느 1종을 최다 질량으로 포함하는 합금인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 함유하는 합금, 보다 바람직하게는 60질량％ 이상 함유하는 합금, 가장 바람직하게는 70질량％ 이상 함유하는 합금이며, 예를 들면, Ir-Pt계 합금, Ir-Rh계 합금 또는 Pt-Ru계 합금이다. 도 15에서, 반사체(8)가 판인 대신에 박이 캐비티(12) 내에 수용된 상태로 되어 있어, 박의 부식이 생기기 어렵다. 또한, 주연부끼리의 접합부에, 박에 기인하는 박리 방향의 응력이 걸리기 어렵다. 박인 반사체는, 오목부의 저면의 전체 면적에 대하여 50 ∼ 100％의 면적으로 형성되어 있는 것이 바람직하고, 80 ∼ 100％의 면적으로 형성되어 있는 것이 보다 바람직하다. 반사체가 박인 형태에서도, 열반사판(112)은, 1㎟에서의 판상 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량의 합계가 0.0004 ∼ 0.0080(J／K)이며, 바람직하게는 0.0023 ∼ 0.0070(J／K)이며, 보다 바람직하게는 0.0030 ∼ 0.0060(J／K)이다.In the heat reflection plate according to this embodiment, the reflector is foil and is made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu. consists of, or contains at least one member selected from the group consisting of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu. It is preferably made of an alloy (not shown). As an alloy containing at least one selected from the group consisting of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, these It is preferable to be an alloy containing the largest amount of any one of the elements, more preferably Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au. , an alloy containing 50% by mass or more of Ag or Cu, more preferably an alloy containing 60% by mass or more, and most preferably an alloy containing 70% by mass or more, for example, Ir-Pt alloy, Ir- It is an Rh-based alloy or Pt-Ru-based alloy. In Fig. 15, instead of the reflector 8 being a plate, foil is accommodated in the
본 실시형태에 따른 열반사판에서는, 반사체의 두께는 0.01㎛ ∼ 5㎜인 것이 바람직하고, 0.02㎛ ∼ 2㎜인 것이 보다 바람직하다. 반사체에 의한 높은 반사 효율을 보지하면서, 열반사판의 열용량을 작게 할 수 있다. 반사체의 두께가 0.01㎛ 미만이면 반사 효율의 보지가 어려워지고, 5㎜를 초과하면 반사체의 열량이 지나치게 커지는 경우가 있다. 그리고, 반사체가 박막인 경우, 적층막의 막두께는 10㎚ 이상 1500㎚ 이하인 것이 바람직하고, 20㎚ 이상 400㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다. 반사체가 판인 경우, 판두께는 0.5㎜ 이상 5.0㎜ 이하인 것이 바람직하고, 0.5㎜ 이상 2.0㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다. 반사체가 박인 경우, 박의 두께는 3㎛ 이상 2.0㎜ 이하인 것이 바람직하고, 8㎛ 이상 1.0㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다.In the heat reflecting plate according to this embodiment, the thickness of the reflector is preferably 0.01 μm to 5 mm, and more preferably 0.02 μm to 2 mm. The heat capacity of the heat reflection plate can be reduced while maintaining high reflection efficiency by the reflector. If the thickness of the reflector is less than 0.01 μm, it becomes difficult to maintain reflection efficiency, and if it exceeds 5 mm, the heat amount of the reflector may become excessively large. When the reflector is a thin film, the film thickness of the laminated film is preferably 10 nm or more and 1500 nm or less, and more preferably 20 nm or more and 400 nm or less. When the reflector is a plate, the plate thickness is preferably 0.5 mm or more and 5.0 mm or less, and more preferably 0.5 mm or more and 2.0 mm or less. When the reflector is foil, the thickness of the foil is preferably 3 μm or more and 2.0 mm or less, and more preferably 8 μm or more and 1.0 mm or less.
본 실시형태에서는, 캐비티를 가질 때, 캐비티의 높이(도 2에서는, 상하 방향의 길이)로부터 반사체의 두께를 뺀 값, 즉 캐비티 내의 높이 방향의 극간이 200㎛ 이하인 것이 바람직하고, 100㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 캐비티 내의 높이 방향의 극간이 200㎛를 초과하면, 대기압에 의한 판상 외장의 변형이 커지고, 그 결과, 접합부 부근에 걸리는 응력이 커져, 결합부의 균열이 생길 우려가 있다. In this embodiment, when having a cavity, the thickness of the reflector is subtracted from the height of the cavity (length in the vertical direction in FIG. 2), that is, the clearance in the height direction within the cavity is preferably 200 μm or less, and is preferably 100 μm or less. It is more desirable. If the gap in the height direction within the cavity exceeds 200 μm, the deformation of the plate-shaped exterior due to atmospheric pressure increases, and as a result, the stress applied near the joint increases, and there is a risk of cracking of the joint.
도 2 ∼ 도 8, 도 10 ∼ 도 14에서는, 적외선의 입사 방향은 위에서 아래를 향하는 방향이다. 도 15에서는, 적외선의 입사 방향은 위에서 아래를 향하는 방향 또는 아래에서 위를 향하는 방향 중 어느 것이어도 좋다. 또, 열처리 장치에 있어서, 보온체는 피가열 기판의 온도를 보온하기 위해 필요하기는 하지만, 본 실시형태에 따른 열반사판을 위한 보온체는 반드시 필요하지 않다. 보온체가 없는 경우, 본 실시형태에 따른 열반사판은, 열처리 온도까지의 승온 프로파일, 온도 보지 프로파일, 강온 프로파일을 갖는 열처리 공정에서, 가열·냉각의 응답을 지연시키는 일 없이, 원하는 각 프로파일에 대하여 어긋남을 발생하기 어렵게 하며, 또한, 열처리 1사이클에 필요로 하는 시간을 길어지게 하는 일이 없어, 결과적으로 생산 효율의 저하를 발생시키지 않는다.In FIGS. 2 to 8 and FIGS. 10 to 14, the incident direction of infrared rays is from top to bottom. In Figure 15, the incident direction of infrared rays may be either from top to bottom or from bottom to top. In addition, in the heat treatment apparatus, the heat insulator is necessary to maintain the temperature of the substrate to be heated, but the heat insulator for the heat reflection plate according to the present embodiment is not necessarily required. In the case where there is no heat insulator, the heat reflection plate according to the present embodiment deviates from each desired profile without delaying the response of heating and cooling in a heat treatment process having a temperature increase profile up to the heat treatment temperature, a temperature holding profile, and a temperature decrease profile. It makes it difficult to generate, and the time required for one heat treatment cycle does not increase, resulting in no decrease in production efficiency.
실시예Example
이하, 실시예를 나타내면서 본 발명에 대해서 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 실시예에 한정하여 해석되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by showing examples, but the present invention should not be construed as being limited to the examples.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
우선, 외주 300㎜, 두께 4.0㎜의 불투명 석영을 준비했다. 다음으로, 자외 가시 분광 광도계(Shimadzu Corporation 제조 형식: UV-3100PC)를 이용하여 불투명 석영의 반사율을 측정했다. 측정한 반사율의 결과를 도 21에 나타낸다. 1000℃일 때에 본 비교예에서의 불투명 석영에서는 2000㎚ 이상의 파장에서 5％ 이하의 반사율을 갖는 것을 확인할 수 있었다. 이때, 비교예 1에서의 열반사판 전체의 두께는 4.0000㎜, 반사 면적률은 100.00％였다. 다음으로, 상기 불투명 석영의 1㎟에서의 판두께 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량의 합계를 산출한 바, 0.0092(J／K)였다.First, opaque quartz with an outer circumference of 300 mm and a thickness of 4.0 mm was prepared. Next, the reflectance of opaque quartz was measured using an ultraviolet-visible spectrophotometer (model: UV-3100PC manufactured by Shimadzu Corporation). The results of the measured reflectance are shown in Figure 21. It was confirmed that the opaque quartz in this comparative example had a reflectance of 5% or less at a wavelength of 2000 nm or more at 1000°C. At this time, the thickness of the entire heat reflection plate in Comparative Example 1 was 4.0000 mm, and the reflective area ratio was 100.00%. Next, the total heat capacity of the opaque quartz in the thickness direction of the exterior plate and the reflector at 1 mm2 was calculated, and it was 0.0092 (J/K).
(실시예 1)(Example 1)
(반사체가 적층막인 형태)(The reflector is a laminated film)
도 2에 나타낸 열반사판을 제작한다. 우선, 외주 300㎜, 두께 1.2㎜의 판상 외장 2매를 준비하고, 각각 제1 외장판, 제2 외장판으로 했다. 다음으로, 제1 외장판의 외주로부터 폭 10㎜를 제2 외장판과의 접합부로서 남기고, 그 이외의 개소에 대해서는 에칭을 행하여, 깊이 1㎛의 캐비티를 위한 오목부를 마련했다. 다음으로, 제1 외장판의 오목부의 저면에 하지막으로서 Ta를 스퍼터링법에 따라 50㎚ 성막하고, 하지막 위에 반사막으로서 Ir을 스퍼터링법에 따라 150㎚ 성막하고, 반사체를 형성했다. 다음으로, 자외 가시 분광 광도계(Shimadzu Corporation 제조 형식: UV-3100PC)를 이용하여 반사체의 반사율을 측정했다. 측정한 반사율의 결과를 도 16에 나타낸다. 측정은, 반사체의 표면에 측정을 위한 광을 직접 대어 행했다. 또한, (수 1)을 이용하여 1000℃에서의 물질이 방사하는 흑체 방사의 파장과 방사량의 관계를 산출했다. 산출 결과를 도 17에 나타낸다.The heat reflection plate shown in Figure 2 is manufactured. First, two plate-shaped exterior plates with an outer circumference of 300 mm and a thickness of 1.2 mm were prepared, and were used as the first exterior plate and the second exterior plate, respectively. Next, a width of 10 mm was left from the outer periphery of the first exterior plate as a joint with the second exterior plate, and the remaining portions were etched to provide a concave portion for a cavity with a depth of 1 μm. Next, 50 nm of Ta was deposited as a base film on the bottom of the concave portion of the first exterior plate by sputtering, and 150 nm of Ir was deposited as a reflective film on the base film by sputtering to form a reflector. Next, the reflectance of the reflector was measured using an ultraviolet-visible spectrophotometer (model: UV-3100PC manufactured by Shimadzu Corporation). The results of the measured reflectance are shown in Figure 16. The measurement was performed by applying light for measurement directly to the surface of a reflector. Additionally, using (Equation 1), the relationship between the wavelength and radiation amount of black body radiation emitted by the material at 1000°C was calculated. The calculation results are shown in Figure 17.
[수 1][Number 1]
단, h는 플랑크 상수(6.62607015 × 10-34J·s), kB는 볼츠만 상수(1.380649 × 10-23J／K), c는 광속도(299792458m／s), λ는 파장(㎚)이다. 도 17의 결과, 1000℃에서 복사열을 반사하는 것이 필요하며, 파장이 2000㎚ ∼ 2600㎚에서 방사량이 많은 것을 확인할 수 있다. 또한, 도 16의 결과, 1000℃일 때에 본 실시예에서의 반사체에서는 2000㎚ 이상의 파장에서 90％ 이상의 반사율을 갖는 것을 확인할 수 있었다. 다음으로, 반사체를 형성한 제1 외장판과 평판상의 제2 외장판을 접합하기 위해, 진공도 10-2㎩ 이하의 진공 중에서, 고속 원자 빔을 제1 외장판의 접합부에 조사하여 표면 활성화하고, 제1 외장판에 제2 외장판을 압부(押付)함으로써 열반사판을 제작했다. 이때, 실시예 1에서의 열반사판 전체의 두께는 2.4000㎜, 반사 면적률은 93.33％였다. 열반사판을 제작 후, 1㎟에서의 판두께 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량의 합계를 산출한 바, 0.0055(J／K)였다. 열반사판을 1000℃까지 승온할 때의 필요한 열량은 열용량에 비례하기 때문에, 실시예 1의 열반사판은, 비교예 1의 불투명 석영보다 열반사성이 높음과 함께 전력 소비량을 40.22％ 삭감할 수 있었다.However, h is Planck's constant (6.62607015 × 10 -34 J·s), k B is Boltzmann's constant (1.380649 × 10 -23 J/K), c is the speed of light (299792458m/s), and λ is the wavelength (㎚). As a result of Figure 17, it can be confirmed that it is necessary to reflect radiant heat at 1000°C, and that the amount of radiation is large at a wavelength of 2000 nm to 2600 nm. Additionally, as a result of FIG. 16, it was confirmed that the reflector in this example had a reflectance of 90% or more at a wavelength of 2000 nm or more at 1000°C. Next, in order to join the first exterior plate forming the reflector and the flat second exterior plate, a high-speed atomic beam is irradiated to the joint of the first exterior plate in a vacuum of 10 -2 Pa or less to activate the surface, A heat reflection plate was manufactured by pressing the second exterior plate to the first exterior plate. At this time, the overall thickness of the heat reflecting plate in Example 1 was 2.4000 mm, and the reflective area ratio was 93.33%. After manufacturing the heat reflection plate, the total heat capacity in the thickness direction of the plate thickness of the exterior and the reflector at 1 mm2 was calculated, and it was 0.0055 (J/K). Since the amount of heat required when raising the temperature of the heat reflector to 1000°C is proportional to the heat capacity, the heat reflector of Example 1 had higher heat reflection than the opaque quartz of Comparative Example 1 and was able to reduce power consumption by 40.22%.
(실시예 2)(Example 2)
(반사체가 적층막인 형태)(The reflector is a laminated film)
우선, 외주 300㎜, 두께 1.2㎜의 판상 외장 2매를 준비하고, 각각 제1 외장판, 제2 외장판으로 했다. 다음으로, 제1 외장판의 외주로부터 폭 5㎜분을 제2 외장판과의 접합부로서 마스킹했다. 다음으로, 마스킹한 제1 외장판의 면에 하지막으로서 Ta를 스퍼터링법에 따라 50㎚ 성막하고, 하지막 위에 반사막으로서 Ir을 스퍼터링법에 따라 150㎚ 성막하고, 반사체를 형성했다. 다음으로, 마스킹을 제거했다. 반사체는 실시예 1의 반사체와 같으며, 도 16에 나타낸 반사 특성과 같은 특성을 갖고 있었다. 다음으로, 반사체를 형성한 평판상의 제1 외장판과 평판상의 제2 외장판을 접합하기 위해, 진공도 10-2㎩ 이하의 진공 중에서, 고속 원자 빔을 제1 외장판의 접합부에 조사하여 표면 활성화하고, 제1 외장판에 제2 외장판을 압부함으로써 열반사판을 제작했다. 이때, 실시예 2에서의 열반사판 전체의 두께는 2.4002㎜, 반사 면적률은 96.67％였다. 열반사판을 제작 후, 1㎟에서의 판두께 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량의 합계를 산출한 바, 0.0055(J／K)였다. 열반사판을 1000℃까지 승온할 때의 필요한 열량은 열용량에 비례하기 때문에, 실시예 2의 열반사판은, 비교예 1의 불투명 석영보다 열반사성이 높음과 함께 전력 소비량을 40.22％ 삭감할 수 있었다.First, two plate-shaped exterior plates with an outer circumference of 300 mm and a thickness of 1.2 mm were prepared, and were used as the first exterior plate and the second exterior plate, respectively. Next, a 5 mm wide area from the outer periphery of the first exterior plate was masked as a joint with the second exterior plate. Next, 50 nm of Ta was deposited as a base film on the masked surface of the first exterior plate by sputtering, and 150 nm of Ir was deposited as a reflective film on the base film by sputtering to form a reflector. Next, the masking was removed. The reflector was the same as the reflector in Example 1 and had the same reflection characteristics as shown in FIG. 16. Next, in order to join the flat first exterior plate forming the reflector and the flat second exterior plate, a high-speed atomic beam is irradiated to the joint of the first exterior plate in a vacuum of 10 -2 Pa or less to activate the surface. Then, a heat reflection plate was manufactured by pressing the second exterior plate onto the first exterior plate. At this time, the overall thickness of the heat reflecting plate in Example 2 was 2.4002 mm, and the reflective area ratio was 96.67%. After manufacturing the heat reflection plate, the total heat capacity in the thickness direction of the plate thickness of the exterior and reflector at 1 mm2 was calculated, and it was 0.0055 (J/K). Since the amount of heat required when raising the temperature of the heat reflection plate to 1000°C is proportional to the heat capacity, the heat reflection plate of Example 2 had higher heat reflection than the opaque quartz of Comparative Example 1 and was able to reduce power consumption by 40.22%.
(실시예 3)(Example 3)
(반사체가 적층막인 형태)(The reflector is a laminated film)
우선, 외주 300㎜, 두께 1.2㎜의 판상 외장 2매를 준비하고, 각각 제1 외장판, 제2 외장판으로 했다. 다음으로, 제1 외장판의 외주로부터 폭 5㎜분을 제2 외장판과의 접합부로서 마스킹했다. 다음으로, 마스킹한 제1 외장판의 면에 하지막으로서 Ta를 스퍼터링법에 따라 50㎚ 성막하고, 상기 하지막 위에 반사막으로서 Ir을 스퍼터링법에 따라 150㎚ 성막하고, 반사체를 형성했다. 다음으로, 마스킹을 제거했다. 반사체는 실시예 1의 반사체와 같으며, 도 16에 나타낸 반사 특성과 같은 특성을 갖고 있었다. 다음으로, 반사체를 형성한 평판상의 제1 외장판과 평판상의 제2 외장판을 접합하기 위해, 산소 플라스마를 제1 외장판의 접합부에 접촉시켜 표면 활성화하고, 제1 외장판에 제2 외장판을 압부함으로써 열반사판을 제작했다. 이때, 실시예 3에서의 열반사판 전체의 두께는 2.4002㎜, 반사 면적률은 96.67％였다. 열반사판을 제작 후, 1㎟에서의 판상 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량의 합계를 산출한 바, 0.0055(J／K)였다. 열반사판을 1000℃까지 승온할 때의 필요한 열량은 열용량에 비례하기 때문에, 실시예 3의 열반사판은, 비교예 1의 불투명 석영보다 열반사성이 높음과 함께 전력 소비량을 40.22％ 삭감할 수 있었다.First, two plate-shaped exterior plates with an outer circumference of 300 mm and a thickness of 1.2 mm were prepared, and were used as the first exterior plate and the second exterior plate, respectively. Next, a 5 mm wide area from the outer periphery of the first exterior plate was masked as a joint with the second exterior plate. Next, 50 nm of Ta was deposited as a base film on the masked surface of the first exterior plate by sputtering, and 150 nm of Ir was deposited as a reflective film on the base film by sputtering to form a reflector. Next, the masking was removed. The reflector was the same as the reflector in Example 1 and had the same reflection characteristics as shown in FIG. 16. Next, in order to join the flat first exterior plate forming the reflector and the flat second exterior plate, oxygen plasma is brought into contact with the joint of the first exterior plate to activate the surface, and the first exterior plate is connected to the second exterior plate. A heat reflector was produced by pressing. At this time, the overall thickness of the heat reflecting plate in Example 3 was 2.4002 mm, and the reflective area ratio was 96.67%. After manufacturing the heat reflection plate, the total heat capacity in the thickness direction of the plate-shaped exterior and the reflector at 1 mm2 was calculated, and it was 0.0055 (J/K). Since the amount of heat required when raising the temperature of the heat reflection plate to 1000°C is proportional to the heat capacity, the heat reflection plate of Example 3 had higher heat reflection than the opaque quartz of Comparative Example 1 and was able to reduce power consumption by 40.22%.
(실시예 4)(Example 4)
(반사체가 적층막이며, 허니컴 형상의 지주부가 있는 형태)(The reflector is a laminated film and has a honeycomb-shaped support portion)
도 12에 나타낸 열반사판을 제작한다. 우선, 외주 300㎜, 두께 1.2㎜의 판상 외장 2매를 준비하고, 각각 제1 외장판, 제2 외장판으로 했다. 다음으로, 제1 외장판의 외주로부터 폭 10㎜분을 마스킹하고, 그 후, 그 이외의 개소에서, 정육각형의 폭 10㎜(1변의 길이는 5.77㎜), 벽기둥 두께 0.3㎜의 허니컴 형상의 지주부에 상당하는 개소에 마스킹을 한 후, 에칭을 행하여, 깊이 1㎛의 캐비티를 위한 오목부를 마련했다. 다음으로, 마스킹한 제1 외장판의 오목부의 저면에 하지막으로서 Ta를 스퍼터링법에 따라 50㎚ 성막하고, 하지막 위에 반사막으로서 Ir을 스퍼터링법에 따라 150㎚ 성막하고, 반사체를 형성했다. 다음으로, 마스킹을 제거했다. 본 실시예의 반사체는 실시예 1의 반사체에 대하여 허니컴 구조를 갖게 한 것이다. 도 16에 나타낸 반사율은, 전면이 반사막인 형태의 값을 나타내고 있는 바, 본 실시예의 허니컴 구조를 갖는 반사막은, 전면에 대하여 반사막 부분의 면적 비율이 94.34％이기 때문에, 본 실시예의 반사 특성은 도 16에 나타내는 반사율에 대하여, 0.9434를 곱한 반사율을 갖는 것으로 생각된다. 다음으로, 반사체를 형성한 제1 외장판과 평판상의 제2 외장판을 접합하기 위해, 진공도 10-2㎩ 이하의 진공 중에서, 고속 원자 빔을 제1 외장판의 접합부(2) 및 지주부에 조사하여 표면 활성화하고, 제1 외장판에 제2 외장판을 압부함으로써 접합하여, 열반사판을 제작했다. 이때, 실시예 4에서의 열반사판 전체의 두께는 2.4000㎜, 반사 면적률은 88.05％였다. 열반사판을 제작 후, 1㎟에서의 판상 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량의 합계를 산출한 바, 0.0055(J／K)였다. 열반사판을 1000℃까지 승온할 때의 필요한 열량은 열용량에 비례하기 때문에, 실시예 4의 열반사판은, 비교예 1의 불투명 석영보다 열반사성이 높음과 함께 전력 소비량을 40.22％ 삭감할 수 있었다.The heat reflection plate shown in Figure 12 is manufactured. First, two plate-shaped exterior plates with an outer circumference of 300 mm and a thickness of 1.2 mm were prepared, and were used as the first exterior plate and the second exterior plate, respectively. Next, a 10 mm wide area is masked from the outer periphery of the first exterior plate, and thereafter, in other places, a regular hexagonal honeycomb shape with a width of 10 mm (length of one side is 5.77 mm) and a wall thickness of 0.3 mm is formed. After masking the portion corresponding to the support portion, etching was performed to prepare a concave portion for a cavity with a depth of 1 μm. Next, 50 nm of Ta was deposited as a base film on the bottom of the concave portion of the masked first exterior plate by sputtering, and 150 nm of Ir was deposited as a reflective film on the base film by sputtering to form a reflector. Next, the masking was removed. The reflector of this embodiment has a honeycomb structure compared to the reflector of Example 1. The reflectance shown in FIG. 16 represents the value of a form in which the entire surface is a reflective film. Since the reflective film having a honeycomb structure of this embodiment has an area ratio of the reflective film portion to the entire surface of 94.34%, the reflection characteristics of this embodiment are as shown in FIG. It is thought to have a reflectance multiplied by 0.9434 relative to the reflectance shown in 16. Next, in order to join the first exterior plate forming the reflector and the flat second exterior plate, a high-speed atomic beam is applied to the
(실시예 5)(Example 5)
(반사체가 Pt박인 형태)(Reflector is Pt foil type)
도 15에 나타낸 열반사판을 제작한다. 우선, 외주 300㎜, 두께 1.2㎜의 판상 외장 2매를 준비하고, 각각 제1 외장판, 제2 외장판으로 했다. 다음으로, 제1 외장판의 외주로부터 폭 7㎜를 제2 외장판과의 접합부로서 남기고, 그 이외의 개소에 대해서는 절삭 가공을 행하여, 깊이 0.2㎜의 캐비티를 위한 오목부를 마련했다. 다음으로, 제1 외장판의 오목부의 저면에, 외주 284㎜, 두께 100㎛의 Pt박을 배치하고, 반사체를 형성했다. 다음으로, 자외 가시 분광 광도계(Shimadzu Corporation 제조 형식: UV-3100PC)를 이용하여 상기 반사체의 반사율을 측정했다. 측정한 반사율을 도 18에 나타낸다. 측정은, 반사체의 표면에 측정을 위한 광을 직접 대어 행했다. 도 18의 결과, 1000℃일 때에 본 실시예에서의 반사체에서는 2000㎚ 이상의 파장에서 80％ 이상의 반사율을 갖는 것을 확인할 수 있었다. 다음으로, 반사체를 배치한 제1 외장판과 평판상의 제2 외장판을 접합하기 위해, 진공도 10-2㎩ 이하의 진공 중에서, 고속 원자 빔을 제1 외장판의 접합부에 조사하여 표면 활성화하고, 제1 외장판에 제2 외장판을 압부함으로써 접합하여, 열반사판을 제작했다. 이때, 실시예 5에서의 열반사판 전체의 두께는 2.4000㎜, 반사 면적률은 95.33％였다. 열반사판을 제작 후, 1㎟에서의 판상 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량의 합계를 산출한 바, 0.0056(J／K)이었다. 열반사판을 1000℃까지 승온할 때의 필요한 열량은 열용량에 비례하기 때문에, 실시예 5의 열반사판은, 비교예 1의 불투명 석영보다 열반사성이 높음과 함께 전력 소비량을 39.13％ 삭감할 수 있었다.The heat reflection plate shown in Figure 15 is manufactured. First, two plate-shaped exterior plates with an outer circumference of 300 mm and a thickness of 1.2 mm were prepared, and were used as the first exterior plate and the second exterior plate, respectively. Next, a width of 7 mm was left from the outer periphery of the first exterior plate as a joint with the second exterior plate, and cutting was performed on other locations to provide a concave portion for a cavity with a depth of 0.2 mm. Next, Pt foil with an outer circumference of 284 mm and a thickness of 100 μm was placed on the bottom of the concave portion of the first exterior plate to form a reflector. Next, the reflectance of the reflector was measured using an ultraviolet-visible spectrophotometer (model: UV-3100PC manufactured by Shimadzu Corporation). The measured reflectance is shown in Figure 18. The measurement was performed by applying light for measurement directly to the surface of a reflector. As a result of FIG. 18, it was confirmed that the reflector in this example had a reflectance of 80% or more at a wavelength of 2000 nm or more at 1000°C. Next, in order to join the first exterior plate on which the reflector is disposed and the flat second exterior plate, a high-speed atomic beam is irradiated to the joint of the first exterior plate in a vacuum of 10 -2 Pa or less to activate the surface, The second exterior plate was joined to the first exterior plate by pressing it, thereby producing a heat reflection plate. At this time, the overall thickness of the heat reflecting plate in Example 5 was 2.4000 mm, and the reflective area ratio was 95.33%. After manufacturing the heat reflection plate, the total heat capacity in the thickness direction of the plate-shaped exterior and the reflector at 1 mm2 was calculated, and it was 0.0056 (J/K). Since the amount of heat required when raising the temperature of the heat reflector to 1000°C is proportional to the heat capacity, the heat reflector of Example 5 had higher heat reflection than the opaque quartz of Comparative Example 1 and was able to reduce power consumption by 39.13%.
(실시예 6)(Example 6)
(반사체가 Mo막인 형태)(The reflector is a Mo film)
우선, 외주 300㎜, 두께 1.2㎜의 판상 외장 2매를 준비하고, 각각 제1 외장판, 제2 외장판으로 했다. 다음으로, 제1 외장판의 외주로부터 폭 5㎜분을 제2 외장판과의 접합부로서 마스킹했다. 다음으로, 마스킹한 제1 외장판의 면에 반사체로서 Mo를 스퍼터링법에 따라 200㎚ 성막했다. 다음으로, 마스킹을 제거했다. 다음으로, 자외 가시 분광 광도계(Shimadzu Corporation 제조 형식: UV-3100PC)를 이용하여 반사체의 반사율을 측정했다. 측정한 반사율의 결과를 도 19에 나타낸다. 측정은, 반사체의 표면에 측정을 위한 광을 직접 대어 행했다. 또한, 도 19의 결과, 1000℃일 때에 본 실시예에서의 반사체에서는 2000㎚ 이상의 파장에서 80％ 이상의 반사율을 갖는 것을 확인할 수 있었다. 다음으로, 반사체를 형성한 제1 외장판과 평판상의 제2 외장판을 접합하기 위해, 진공도 10-2㎩ 이하의 진공 중에서, 고속 원자 빔을 제1 외장판의 접합부에 조사하여 표면 활성화하고, 제1 외장판에 제2 외장판을 압부함으로써 열반사판을 제작했다. 이때, 실시예 6에서의 열반사판 전체의 두께는 2.4002㎜, 반사 면적률은 96.67％였다. 열반사판을 제작 후, 1㎟에서의 판상 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량의 합계를 산출한 바, 0.0055(J／K)였다. 열반사판을 1000℃까지 승온할 때의 필요한 열량은 열용량에 비례하기 때문에, 실시예 6의 열반사판은, 비교예 1의 불투명 석영보다 열반사성이 높음과 함께 전력 소비량을 40.22％ 삭감할 수 있었다.First, two plate-shaped exterior plates with an outer circumference of 300 mm and a thickness of 1.2 mm were prepared, and were used as the first exterior plate and the second exterior plate, respectively. Next, a 5 mm wide area from the outer periphery of the first exterior plate was masked as a joint with the second exterior plate. Next, 200 nm of Mo was deposited as a reflector on the masked surface of the first exterior plate by sputtering. Next, the masking was removed. Next, the reflectance of the reflector was measured using an ultraviolet-visible spectrophotometer (model: UV-3100PC manufactured by Shimadzu Corporation). The results of the measured reflectance are shown in Figure 19. The measurement was performed by applying light for measurement directly to the surface of a reflector. Additionally, as a result of FIG. 19, it was confirmed that the reflector in this example had a reflectance of 80% or more at a wavelength of 2000 nm or more at 1000°C. Next, in order to join the first exterior plate forming the reflector and the flat second exterior plate, in a vacuum of 10 -2 Pa or less, a high-speed atomic beam is irradiated to the joint of the first exterior plate to activate the surface, A heat reflection plate was produced by pressing the second exterior plate to the first exterior plate. At this time, the overall thickness of the heat reflecting plate in Example 6 was 2.4002 mm, and the reflective area ratio was 96.67%. After manufacturing the heat reflection plate, the total heat capacity in the thickness direction of the plate-shaped exterior and the reflector at 1 mm2 was calculated and found to be 0.0055 (J/K). Since the amount of heat required when raising the temperature of the heat reflector to 1000°C is proportional to the heat capacity, the heat reflector of Example 6 had higher heat reflection than the opaque quartz of Comparative Example 1 and was able to reduce power consumption by 40.22%.
(실시예 7)(Example 7)
(반사체가 Mo막이며, 또한 석영판 두께가 1.7㎜인 형태)(The reflector is a Mo film, and the quartz plate thickness is 1.7 mm)
우선, 외주 300㎜, 두께 1.7㎜의 판상 외장 2매를 준비하고, 각각 제1 외장판, 제2 외장판으로 했다. 다음으로, 제1 외장판의 외주로부터 폭 5㎜분을 제2 외장판과의 접합부로서 마스킹했다. 다음으로, 마스킹한 제1 외장판의 면에 반사체로서 Mo를 스퍼터링법에 따라 200㎚ 성막했다. 다음으로, 마스킹을 제거했다. 반사체는 실시예 6의 반사체와 같으며, 도 19에 나타낸 반사 특성과 같은 특성을 갖고 있었다. 다음으로, 반사체를 형성한 제1 외장판과 평판상의 제2 외장판을 접합하기 위해, 진공도 10-2㎩ 이하의 진공 중에서, 고속 원자 빔을 제1 외장판의 접합부에 조사하여 표면 활성화하고, 제1 외장판에 제2 외장판을 압부함으로써 열반사판을 제작했다. 이때, 실시예 7에서의 열반사판 전체의 두께는 3.4002㎜, 반사 면적률은 96.67％였다. 열반사판을 제작 후, 1㎟에서의 판상 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량의 합계를 산출한 바, 0.0079(J／K)였다. 열반사판을 1000℃까지 승온할 때의 필요한 열량은 열용량에 비례하기 때문에, 실시예 7의 열반사판은, 비교예 1의 불투명 석영보다 열반사성이 높음과 함께 전력 소비량을 14.13％ 삭감할 수 있었다.First, two plate-shaped exterior plates with an outer circumference of 300 mm and a thickness of 1.7 mm were prepared, and were used as the first exterior plate and the second exterior plate, respectively. Next, a 5 mm wide area from the outer periphery of the first exterior plate was masked as a joint with the second exterior plate. Next, 200 nm of Mo was deposited as a reflector on the masked surface of the first exterior plate by sputtering. Next, the masking was removed. The reflector was the same as the reflector in Example 6 and had the same reflection characteristics as shown in FIG. 19. Next, in order to join the first exterior plate forming the reflector and the flat second exterior plate, in a vacuum of 10 -2 Pa or less, a high-speed atomic beam is irradiated to the joint of the first exterior plate to activate the surface, A heat reflection plate was produced by pressing the second exterior plate to the first exterior plate. At this time, the overall thickness of the heat reflecting plate in Example 7 was 3.4002 mm, and the reflective area ratio was 96.67%. After manufacturing the heat reflection plate, the total heat capacity in the thickness direction of the plate-shaped exterior and the reflector at 1 mm2 was calculated, and it was 0.0079 (J/K). Since the amount of heat required when heating the heat reflection plate to 1000°C is proportional to the heat capacity, the heat reflection plate of Example 7 had higher heat reflection than the opaque quartz of Comparative Example 1 and was able to reduce power consumption by 14.13%.
(실시예 8)(Example 8)
(반사체가 Mo막이며, 또한 석영판 두께가 0.5㎜인 형태)(The reflector is a Mo film, and the quartz plate thickness is 0.5 mm)
우선, 외주 100㎜, 두께 0.5㎜의 판상 외장 2매를 준비하고, 각각 제1 외장판, 제2 외장판으로 했다. 다음으로, 제1 외장판의 외주로부터 폭 5㎜분을 제2 외장판과의 접합부로서 마스킹했다. 다음으로, 마스킹한 제1 외장판의 면에 반사체로서 Mo를 스퍼터링법에 따라 200㎚ 성막했다. 다음으로, 마스킹을 제거했다. 반사체는 실시예 6의 반사체와 같으며, 도 19에 나타낸 반사 특성과 같은 특성을 갖고 있었다. 다음으로, 반사체를 형성한 제1 외장판과 평판상의 제2 외장판을 접합하기 위해, 진공도 10-2㎩ 이하의 진공 중에서, 고속 원자 빔을 제1 외장판의 접합부에 조사하여 표면 활성화하고, 제1 외장판에 제2 외장판을 압부함으로써 열반사판을 제작했다. 이때, 실시예 8에서의 열반사판 전체의 두께는 1.0002㎜, 반사 면적률은 90.00％였다. 열반사판을 제작 후, 1㎟에서의 판상 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량의 합계를 산출한 바, 0.0023(J／K)이었다. 열반사판을 1000℃까지 승온할 때의 필요한 열량은 열용량에 비례하기 때문에, 실시예 8의 열반사판은, 비교예 1의 불투명 석영보다 열반사성이 높음과 함께 전력 소비량을 75.00％ 삭감할 수 있었다.First, two plate-shaped exterior plates with an outer circumference of 100 mm and a thickness of 0.5 mm were prepared, and were used as the first exterior plate and the second exterior plate, respectively. Next, a 5 mm wide area from the outer periphery of the first exterior plate was masked as a joint with the second exterior plate. Next, 200 nm of Mo was deposited as a reflector on the masked surface of the first exterior plate by sputtering. Next, the masking was removed. The reflector was the same as the reflector in Example 6 and had the same reflection characteristics as shown in FIG. 19. Next, in order to join the first exterior plate forming the reflector and the flat second exterior plate, a high-speed atomic beam is irradiated to the joint of the first exterior plate in a vacuum of 10 -2 Pa or less to activate the surface, A heat reflection plate was produced by pressing the second exterior plate to the first exterior plate. At this time, the overall thickness of the heat reflecting plate in Example 8 was 1.0002 mm, and the reflective area ratio was 90.00%. After manufacturing the heat reflection plate, the total heat capacity in the thickness direction of the plate-shaped exterior and the reflector at 1 mm2 was calculated, and it was 0.0023 (J/K). Since the amount of heat required when heating the heat reflection plate to 1000°C is proportional to the heat capacity, the heat reflection plate of Example 8 had higher heat reflection than the opaque quartz of Comparative Example 1 and was able to reduce power consumption by 75.00%.
100 ∼ 112: 열반사판
1: 판상 외장
1a: 제1 외장판
1b: 제2 외장판
2: 주연부끼리의 접합부
3: 하지막
4: 반사막
5: 반사체
6: 지주부
7: 지주부를 포함하는 접합부
8: 반사체
11: 토수부
12: 캐비티100 ~ 112: Heat reflection plate
1: Plate-shaped exterior
1a: first exterior plate
1b: second exterior plate
2: Joint between peripheral parts
3: Don’t stop
4: semi-desert
5: reflector
6: Holding part
7: Joint including support portion
8: reflector
11: Water supply department
12: cavity
Claims (21)
상기 판상 외장의 내부에 배치되어 상기 판상 외장에 의해 바깥 주위가 완전히 덮여지며, 또한, 상기 판상 외장의 한쪽 표면에 입사한 적외선을 반사하는 반사체를 갖는 열반사판으로서,
상기 반사체는, 박막, 판 또는 박이며,
상기 열반사판은, 1㎟에서의 판상 외장 및 반사체의 두께 방향의 열용량의 합계가 0.0004 ∼ 0.0080(J／K)인 것을 특징으로 하는, 열반사판.plate-shaped exterior,
A heat reflector disposed inside the plate-shaped exterior, the outer periphery of which is completely covered by the plate-shaped exterior, and having a reflector that reflects infrared rays incident on one surface of the plate-shaped exterior,
The reflector is a thin film, plate or foil,
The heat reflecting plate is characterized in that the total heat capacity in the thickness direction of the plate-shaped exterior and the reflector at 1 mm2 is 0.0004 to 0.0080 (J/K).
상기 반사체의 적어도 반사면을 포함하는 표면층은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to paragraph 1,
The surface layer including at least the reflecting surface of the reflector is made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or , Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu. A heat reflector, characterized in that.
상기 판상 외장의 재질은 실리카 또는 실리콘인 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to paragraph 1,
A heat reflector, characterized in that the material of the plate-shaped exterior is silica or silicon.
상기 판상 외장은, 제1 외장판과 제2 외장판이 대향하여 배치되어 주연부끼리 주연을 따라 환상으로 연속하여 접합된 접합부를 갖는 합판의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to paragraph 1,
The plate-shaped exterior is a heat reflecting plate, characterized in that it has a plywood structure in which a first exterior plate and a second exterior plate are arranged to face each other and the peripheral portions are joined in an annular manner along the periphery.
상기 합판의 구조는, 상기 제1 외장판 및 상기 제2 외장판의 서로 대향하는 면 사이에 마련되며, 또한, 상기 제1 외장판 측 및 상기 제2 외장판 측의 적어도 한쪽에 상기 주연부끼리의 접합부에 의해 밀폐되어 있는 캐비티를 갖고,
상기 캐비티 내에 상기 반사체가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to clause 4,
The structure of the plywood is provided between opposing surfaces of the first and second exterior plates, and the peripheral portions are formed on at least one side of the first exterior plate and the second exterior plate. Having a cavity sealed by a joint,
A heat reflector, characterized in that the reflector is disposed within the cavity.
상기 캐비티를 적어도 상기 제1 외장판 측에 갖고,
상기 제1 외장판의 상기 캐비티 내의 표면 상에 상기 반사체로서 형성한 박막을 갖고,
상기 박막은, 상기 제1 외장판의 상기 캐비티 내의 표면 측으로부터 순서대로, 하지막과, 상기 반사면을 포함하는 표면층으로서의 반사막을 갖는 적층막이며,
상기 하지막은, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 또는 Ni로 이루어지거나, 또는, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 및 Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지고,
상기 반사막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지고,
상기 하지막과 상기 반사막이 서로 다른 조성을 갖고 있는 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to clause 5,
Having the cavity at least on the first exterior plate side,
having a thin film formed as the reflector on a surface within the cavity of the first exterior plate,
The thin film is a laminated film having, in order from the surface side within the cavity of the first exterior plate, an underlayer and a reflective film as a surface layer including the reflective surface,
The base film is made of Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co or Ni, or is selected from the group consisting of Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co and Ni. It is made of an alloy containing at least one type,
The reflective film is made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, Ru , Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu.
A heat reflector, characterized in that the base film and the reflective film have different compositions.
상기 제1 외장판은 평판이며,
상기 캐비티를 상기 제2 외장판 측에 갖고,
상기 제1 외장판의 표면 상에 상기 반사체로서 형성한 박막을 갖고,
상기 박막은, 상기 제1 외장판의 표면 측으로부터 순서대로, 하지막과, 상기 반사면을 포함하는 표면층으로서의 반사막을 갖는 적층막이며,
상기 하지막은, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 또는 Ni로 이루어지거나, 또는, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 및 Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지고,
상기 반사막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지고,
상기 하지막과 상기 반사막이 서로 다른 조성을 갖고 있는 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to clause 5,
The first exterior plate is a flat plate,
Having the cavity on the second exterior plate side,
It has a thin film formed as the reflector on the surface of the first exterior plate,
The thin film is a laminated film having, in order from the surface side of the first exterior plate, a base film and a reflective film as a surface layer including the reflective surface,
The base film is made of Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co or Ni, or is selected from the group consisting of Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co and Ni. It is made of an alloy containing at least one type,
The reflective film is made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, Ru , Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu.
A heat reflector, characterized in that the base film and the reflective film have different compositions.
상기 반사체는, 판 또는 박이며, 또한, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to clause 5,
The reflector is a plate or foil and is made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or, An alloy containing at least one selected from the group consisting of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu. Characterized by a heat reflector.
상기 캐비티 내의 압력은, 대기압 미만의 감압으로 되어 있는 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to clause 5,
A heat reflector, characterized in that the pressure within the cavity is reduced to less than atmospheric pressure.
(1) 상기 제1 외장판은, 상기 주연부에 마련된 토수부와 상기 토수부로 둘러싸여 상기 캐비티를 구성하는 오목부를 갖고, 상기 제2 외장판은, 평판상이거나, 또는,
(2) 상기 제1 외장판은, 평판상이며, 상기 제2 외장판은, 상기 주연부에 마련된 토수부와 상기 토수부로 둘러싸여 상기 캐비티를 구성하는 오목부를 갖는 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to clause 5,
(1) the first exterior plate has a water jetting portion provided at the peripheral portion and a concave portion surrounded by the water discharge portion and constituting the cavity, and the second exterior plate is flat, or
(2) The first exterior plate is flat, and the second exterior plate has a water jetting portion provided at the peripheral portion and a concave portion surrounded by the water jetting portion and constituting the cavity.
상기 열반사판은, 상기 캐비티 내에서 상기 합판의 구조의 대향하는 면끼리의 사이를 입설하는 적어도 1개의 지주부를 갖는 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to clause 5,
The heat reflection plate is characterized in that it has at least one support portion positioned between opposing surfaces of the plywood structure within the cavity.
상기 지주부는, 기둥 형상 또는 통 형상인 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to clause 11,
A heat reflection plate, characterized in that the support portion is column-shaped or cylindrical.
상기 열반사판은, 상기 지주부를 복수 갖고,
상기 지주부는 통 형상이며, 또한, 각 지주부는 서로 통벽의 일부를 공유한 3차원 공간 충진 구조를 갖는 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to clause 12,
The heat reflection plate has a plurality of the support portions,
A heat reflector, characterized in that the holding portion has a cylindrical shape, and each holding portion has a three-dimensional space-filling structure in which a portion of the cylindrical wall is shared with each other.
상기 3차원 공간 충진 구조는, 허니컴 구조, 직사각형 격자 구조, 방형 격자 구조 또는 마름모형 격자 구조인 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to clause 13,
The three-dimensional space filling structure is a heat reflection plate, characterized in that a honeycomb structure, a rectangular lattice structure, a square lattice structure, or a diamond-shaped lattice structure.
상기 제1 외장판 및 상기 제2 외장판의 서로 대향하는 면은 서로 평탄면이며,
상기 반사체는, 상기 제2 외장판 측의 상기 제1 외장판의 표면 중 상기 주연부끼리의 환상의 접합부의 내측의 영역에 형성된 박막이며,
상기 박막은, 상기 제1 외장판의 표면 측으로부터 순서대로, 하지막과, 상기 반사면을 포함하는 표면층으로서의 반사막을 갖는 적층막이며,
상기 하지막은, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 또는 Ni로 이루어지거나, 또는, Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co 및 Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지고,
상기 반사막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 1종을 포함하는 합금으로 이루어지고,
상기 하지막과 상기 반사막이 서로 다른 조성을 갖고 있는 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to clause 4,
Surfaces of the first exterior plate and the second exterior plate facing each other are flat surfaces,
The reflector is a thin film formed in an area inside the annular joint between the peripheral parts of the surface of the first exterior plate on the side of the second exterior plate,
The thin film is a laminated film having, in order from the surface side of the first exterior plate, a base film and a reflective film as a surface layer including the reflective surface,
The base film is made of Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co or Ni, or is selected from the group consisting of Ta, Mo, Ti, Zr, Nb, Cr, W, Co and Ni. It is made of an alloy containing at least one type,
The reflective film is made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, Ru , Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu.
A heat reflector, characterized in that the base film and the reflective film have different compositions.
상기 캐비티를 적어도 상기 제1 외장판 측에 갖고,
상기 제1 외장판의 상기 캐비티 내의 표면 상에 상기 반사체로서 형성한 박막을 갖고,
상기 박막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막인 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to clause 5,
Having the cavity at least on the first exterior plate side,
having a thin film formed as the reflector on a surface within the cavity of the first exterior plate,
The thin film is a film made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, A heat reflecting plate, characterized in that it is an alloy film containing 50% by mass or more of Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag, or Cu.
상기 제1 외장판은 평판이며,
상기 캐비티를 상기 제2 외장판 측에 갖고,
상기 제1 외장판의 표면 상에 상기 반사체로서 형성한 박막을 갖고,
상기 박막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막인 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to clause 5,
The first exterior plate is a flat plate,
Having the cavity on the second exterior plate side,
It has a thin film formed as the reflector on the surface of the first exterior plate,
The thin film is a film made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, A heat reflecting plate, characterized in that it is an alloy film containing 50% by mass or more of Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag, or Cu.
상기 제1 외장판 및 상기 제2 외장판의 서로 대향하는 면은 서로 평탄면이며,
상기 반사체는, 상기 제2 외장판 측의 상기 제1 외장판의 표면 중 상기 주연부끼리의 환상의 접합부의 내측의 영역에 형성된 박막이며,
상기 박막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막인 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to clause 4,
Surfaces of the first exterior plate and the second exterior plate facing each other are flat surfaces,
The reflector is a thin film formed in an area inside the annular joint between the peripheral parts of the surface of the first exterior plate on the side of the second exterior plate,
The thin film is a film made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, A heat reflecting plate, characterized in that it is an alloy film containing 50% by mass or more of Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag, or Cu.
상기 캐비티를 상기 제1 외장판 측 및 상기 제2 외장판 측에 갖고,
상기 제1 외장판의 상기 캐비티 내의 표면 상에 상기 반사체로서 형성한 박막을 갖고,
상기 박막은, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu로 이루어지는 막이거나, 또는, Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag 또는 Cu를 50질량％ 이상 포함하는 합금막인 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to clause 5,
Having the cavity on a side of the first exterior plate and a side of the second exterior plate,
having a thin film formed as the reflector on a surface within the cavity of the first exterior plate,
The thin film is a film made of Ir, Pt, Rh, Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag or Cu, or Ir, Pt, Rh, A heat reflecting plate, characterized in that it is an alloy film containing 50% by mass or more of Ru, Re, Hf, Mo, Al, Mg, Co, Ni, Fe, Sn, Ge, Au, Ag, or Cu.
상기 반사체의 두께는, 0.01㎛ 이상 5㎜ 이하인 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to paragraph 1,
A heat reflector, characterized in that the thickness of the reflector is 0.01 ㎛ or more and 5 mm or less.
상기 주연부끼리의 접합부는, 표면 활성화 접합부인 것을 특징으로 하는, 열반사판.According to clause 4,
A heat reflecting plate, characterized in that the joint between the peripheral parts is a surface activated joint.
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