KR20240082317A - Handler for testing electronic components - Google Patents

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KR20240082317A
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tray
electronic components
test
handler
tester
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Application number
KR1020240069630A
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Inventor
윤운중
신희택
남경표
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(주)테크윙
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Abstract

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 핸들러는 전자부품이 외부에서 공급되어온 트레이에 그대로 실린 채 트레이와 분리된 전자부품들의 개별 이동이 없이 테스트가 될 수 있게 하는 연결부분을 가진다.
본 발명에 따르면 테스터의 가동 효율 및 처리 효율이 향상된다.
The present invention relates to a handler for testing electronic components.
The handler according to the present invention has a connection part that allows electronic components to be tested without individual movement of the electronic components separated from the tray while being placed on a tray supplied from the outside.
According to the present invention, the operation efficiency and processing efficiency of the tester are improved.

Description

전자부품 테스트용 핸들러{HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENTS}Handler for testing electronic components {HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은 트레이에 실린 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a handler for testing electronic components that electrically connects electronic components loaded on a tray to a tester.

생산된 전자부품들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.Produced electronic components are tested by testers and then divided into good and defective products, and only good products are shipped.

일반적으로 테스트되어야 할 전자부품은 전자부품 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭함)로 공급된다. 그리고 핸들러가 전자부품과 테스터를 전기적으로 연결시킴으로써 전자부품에 대한 테스트가 이루어질 수 있도록 한다.Generally, electronic components to be tested are supplied to a handler for electronic component testing (hereinafter abbreviated as 'handler'). And the handler electrically connects the electronic components and the tester to enable testing of the electronic components.

핸들러는 테스트되어야 할 전자부품의 종류에 따라 다수의 형태로 제작될 수 있으며, 그에 따라 테스트 시스템의 형태도 달라진다.Handlers can be manufactured in multiple forms depending on the type of electronic component to be tested, and the form of the test system varies accordingly.

다수의 형태들 중 대표적인 3 종류의 테스트 시스템에 대해서 살펴본다.Let's look at three representative types of test systems among many types.

제1 형태에 따른 테스트 시스템에 적용된 핸들러는 대한민국 특허공개 10-2009-0044164호(이하 '종래기술 1'이라 함)를 참조할 수 있다. 종래기술 1의 핸들러는 주로 테스터에 메모리소자를 전기적으로 연결시키기 위한 목적으로 제작된다. 이러한 종래기술 1에 따른 핸들러는 고객트레이에 적재된 메모리소자를 일정한 순환 경로를 순환하는 테스트트레이로 이동시키고, 테스트트레이에 실린 상태의 메모리소자를 테스터에 전기적으로 연결시킨다. 그리고 테스트가 종료된 메모리소자는 핸들러에 의해 테스트트레이로부터 고객트레이로 이동되며, 이 때 핸들러는 테스트 결과에 따라 메모리소자들을 분류하게 된다. 이러한 핸들러에서 테스트트레이의 역할은 전자부품(메모리소자)을 운반하기 위한 운반자로서도 기능하지만, 전자부품과 테스터 간의 적절한 전기적인 연결을 위한 기능도 가진다. 여기서 테스트트레이의 전기적인 연결을 위한 기능은 테스트트레이에 안착된 전자부품들 간의 간격이 테스터의 테스트소켓들 간의 간격에 일치됨으로써 담보된다. 이를 위해 전자부품을 고객트레이에서 테스트트레이로 이동시키는 이동장치는 전자부품을 이동시키는 과정에서 전자부품들 간의 간격을 조정하는 기능도 수행한다. 이와 같이 외부에서 공급되어 온 고객트레이와 별개로 구비된 테스트트레이가 적용된 핸들러는 소품종이면서 대량 생산되는 전자부품의 테스트를 위해 준비된다. For the handler applied to the test system according to the first form, refer to Republic of Korea Patent Publication No. 10-2009-0044164 (hereinafter referred to as 'Prior Art 1'). The handler of prior art 1 is mainly manufactured for the purpose of electrically connecting the memory element to the tester. The handler according to prior art 1 moves memory elements loaded on a customer tray to a test tray that circulates in a certain circulation path, and electrically connects the memory elements loaded on the test tray to the tester. Then, the memory elements for which the test has been completed are moved from the test tray to the customer tray by the handler, and at this time, the handler classifies the memory elements according to the test results. The role of the test tray in this handler is not only to serve as a carrier for transporting electronic components (memory elements), but it also has a function to ensure proper electrical connection between the electronic components and the tester. Here, the function for electrical connection of the test tray is ensured by ensuring that the spacing between the electronic components seated on the test tray matches the spacing between the test sockets of the tester. To this end, the moving device that moves electronic components from the customer tray to the test tray also performs the function of adjusting the spacing between electronic components in the process of moving the electronic components. In this way, the handler with the test tray provided separately from the customer tray supplied from outside is prepared for testing small-scale but mass-produced electronic components.

제2 형태에 따른 테스트 시스템에서 적용된 핸들러는 전자부품을 운반하기 위해 순환하는 별도의 테스트트레이를 구비하고 있지 않으며, 주로 다품중 소량 생산되는 전자부품의 테스트를 위해 준비된다. 대한민국 공개특허 10-2017-0111497호(이하 '종래기술 2'라 함)에는 테스트트레이가 적용되지 않은 핸들러가 제시되어 있다. 종래기술 2에 따른 핸들러에서는 왕복 이동하는 각각의 이동테이블 등이 고객트레이를 운반하는 기능을 담당하며, 고객트레이나 이동테이블 같은 서로 다른 적재요소들 간에 전자부품이 이동하는 과정에서 전자부품들 간의 간격이 조정될 수 있다. 이와 같이 테스트트레이가 적용되지 않은 경우에도, 테스트 결과에 따른 전자부품의 분류는 핸들러에 의해 이루어진다.The handler applied in the test system according to the second type does not have a separate test tray that circulates to transport electronic components, and is mainly prepared for testing electronic components that are produced in small quantities among many products. Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0111497 (hereinafter referred to as 'Prior Art 2') proposes a handler to which a test tray is not applied. In the handler according to prior art 2, each moving table that moves back and forth is responsible for transporting the customer tray, and the gap between the electronic components is maintained in the process of moving the electronic components between different loading elements such as the customer tray or the moving table. This can be adjusted. Even in cases where the test tray is not applied, the classification of electronic components according to the test results is performed by the handler.

제3 형태의 테스트 시스템에서는 테스트 결과에 따라서 전자부품들을 분류하기 위해 테스터와 분리된 별도의 소터를 필요로 하며, 소터와 관련하여서는 대한민국 공개특허 10-2009-0085734호 등이 참조될 수 있다. 소터는 테스트되어야 할 전자부품들을 트레이의 일 종류인 테스트보드에 적재하거나, 테스트가 완료된 전자부품들을 테스트 결과에 따라 분류하며, 테스트 시간이 매우 긴 테스트 공정을 효율적으로 수행할 수 있도록 지원한다. 예를 들어 테스트 시간이 매우 길 경우에는 테스트 시간에 비하여 테스트 결과에 따라 전자부품을 분류하는 시간이 상당히 짧다. 그래서 여러 군데에서 테스트가 완료된 전자부품들을 하나의 소터에서 분류하도록 하고, 더불어 분류 과정에서 테스트가 완료된 전자부품들을 테스트보드로부터 언로딩(unloading)시킨 후 테스트되어야 할 전자부품들을 테스트보드로 로딩(loading)시킨다. 이에 따라 테스트 시스템의 구축과 가동면에서 공간 효율성과 가동 효율성을 향상시킬 수 있다.The third type of test system requires a separate sorter separate from the tester to classify electronic components according to test results. Regarding the sorter, Korean Patent Publication No. 10-2009-0085734, etc. may be referred to. The sorter loads electronic components to be tested on a test board, a type of tray, or sorts electronic components that have been tested according to test results, supporting the efficient performance of a test process that requires a very long test time. For example, when the test time is very long, the time to classify electronic components according to the test results is considerably shorter than the test time. Therefore, electronic components that have been tested in several places are sorted in one sorter, and in the sorting process, electronic components that have been tested are unloaded from the test board, and then electronic components to be tested are loaded onto the test board. ). Accordingly, space efficiency and operation efficiency can be improved in terms of construction and operation of the test system.

한편, 위와 같은 테스트 시스템들에서 추가적으로 고려해야 될 사항들이 있다.Meanwhile, there are additional considerations in the above test systems.

첫 번째 고려해야 될 사항은 위의 제1 및 제2 형태와 관련되며, 전자부품에 대한 테스트 시간이 매우 짧은 경우이다. 이러한 경우 핸들러의 처리 용량은 테스트 시간보다 긴 로딩, 언로딩 및 분류 과정에 의해 결정될 수 있고, 더 나아가 서로 다른 적재요소들 간에 전자부품을 이동시키는 작업도 처리용량의 감소를 초래한다.The first consideration is related to types 1 and 2 above, where test times for electronic components are very short. In this case, the handling capacity of the handler may be determined by loading, unloading, and sorting processes that are longer than the test time, and furthermore, the task of moving electronic components between different loading elements also results in a decrease in throughput capacity.

두 번째 고려해야 될 사항은 위의 제3 형태와 관련되며, 전자부품에 대한 테스트 시간이 매우 긴 경우이다. 이러한 경우 소터에서 테스트보드로 로딩된 전자부품들이 테스터와 전기적으로 연결되기에 결함이 존재할 수 있다. 결함의 원인은 여러 가지일 수 있으나 대부분 전자부품과 테스터의 전기적 연결에 불량이 발생하는 것이 주요 원인이다.The second consideration is related to the third type above, and is when the test time for electronic components is very long. In this case, defects may exist because the electronic components loaded from the sorter to the test board are electrically connected to the tester. There can be many causes of defects, but in most cases, the main cause is a defect in the electrical connection between electronic components and the tester.

테스트보드는 전자부품들을 적재시키기 위한 포켓과 포켓이 설치되는 설치보드로 구성된다. 그래서 포켓에 적재된 전자부품이 테스터와 적절히 전기적으로 연결되기 위해서는 다음 3가지 요건을 만족시켜야 한다.The test board consists of a pocket for loading electronic components and an installation board where the pocket is installed. Therefore, in order for the electronic components loaded in the pocket to be properly electrically connected to the tester, the following three requirements must be satisfied.

첫째, 포켓과 설치보드 간의 전기적 연결이 적절히 이루어져 있어야 한다.First, the electrical connection between the pocket and the installation board must be properly made.

둘째, 포켓에 안착된 전자부품의 단자와 포켓의 단자가 서로 전기적으로 적절히 접촉되어야 한다.Second, the terminal of the electronic component seated in the pocket and the terminal of the pocket must be in proper electrical contact with each other.

셋째, 전자부품 자체적인 전기회로에 불량이 없어야 한다.Third, there must be no defects in the electrical circuit of the electronic component itself.

위의 3가지 요인들 중 가장 빈번하게 발생되는 것은 소터의 작업 불량으로 둘째 요건을 만족시키지 못함에 있다. 이 둘째 요건은 소터의 작업불량으로 전자부품이 포켓에 적절히 안착되지 못해서 전자부품과 포켓 간에 전기적인 연결에 불량이 발생하는 경우에 만족될 수 없다.Among the three factors above, the one that occurs most frequently is the failure to satisfy the second requirement due to poor work of the sorter. This second requirement cannot be satisfied if the electronic component is not properly seated in the pocket due to poor sorter work, resulting in a defect in the electrical connection between the electronic component and the pocket.

만일 전자부품들이 테스트보드에 실린 상태에서 위의 요건들이 결격되어서 일부의 전자부품들이 테스터에 전기적으로 연결될 수 없는 조건에서 테스트 시간이 긴 테스트가 수행되면, 결국 일부의 전자부품들은 테스트될 수가 없고, 또한 제대로 테스트되지 못하고 불량 판정된 일부의 전자부품들에 대한 그 이후의 처리(분류나 재테스트 등)들에 대하여 시간이 소요되므로 그 만큼 테스터의 가동 효율 감소와 그로 인한 처리 용량의 감소가 당연히 따르게 된다.If a test with a long test time is performed under conditions where the above requirements are disqualified and some electronic components cannot be electrically connected to the tester while electronic components are loaded on the test board, eventually some electronic components cannot be tested. In addition, since the subsequent processing (classification, re-testing, etc.) of some electronic components that were not properly tested and determined to be defective takes time, the operation efficiency of the tester is naturally reduced and the processing capacity is naturally reduced accordingly. do.

본 발명의 목적은 앞서 설명한 2가지의 고려해야 될 사항들을 모두 만족시킬 수 있고, 특히 소터와 적절히 결합될 수 있는 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 기술을 제공하는 것이다.The purpose of the present invention is to provide technology for a handler for testing electronic components that can satisfy all of the two considerations described above and, in particular, can be appropriately combined with a sorter.

본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 외부에서 공급되어 온 트레이를 테스터로 공급하여 상기 트레이에 실려 있는 전자부품들을 테스터에 전기적으로 연결시키기 위해 마련되는 연결부분; 및 상기 연결부분을 제어하는 제어장치; 를 포함하며, 상기 연결부분은 외부에서 온 상기 트레이를 직접 상기 테스터로 공급하여 상기 트레이에 실려 있는 상태의 전자부품들이 상기 테스터에 전기적으로 연결되도록 함으로써 전자부품의 테스트를 위해서 전자부품을 상기 트레이와 분리하여 개별 이동시켜야 하는 과정이 생략된다.A handler for testing electronic components according to the present invention includes a connecting portion provided to supply a tray supplied from outside to a tester and electrically connect the electronic components loaded on the tray to the tester; and a control device that controls the connection portion; It includes, wherein the connection part supplies the tray from the outside directly to the tester so that the electronic components loaded on the tray are electrically connected to the tester, thereby connecting the electronic components to the tray for testing the electronic components. The process of separating and moving them individually is omitted.

상기 연결부분은 외부에서 공급되어 온 트레이를 상기 테스터로 공급한 후 테스트가 종료하면 회수하는 수급장치를 포함한다.The connection part includes a supply device that supplies a tray supplied from outside to the tester and retrieves it when the test is completed.

상기 테스터는 전기적인 특성 테스트인 주 테스트에 앞서서 주 테스트를 수행하는 데 필요한 요건이 충족되었는지 여부를 확인하기 위한 사전 테스트를 수행한다.The tester performs a preliminary test to determine whether the requirements necessary to perform the main test are met prior to the main test, which is an electrical characteristics test.

상기 연결부분은 주 테스트가 완료된 전자부품이 실린 트레이는 소터로 보내고, 주 테스트가 이루어져야 할 전자부품이 실린 트레이는 소터로부터 받음으로써 소터와 트레이를 교환하는 교환장치를 더 포함할 수 있다.The connection part may further include an exchange device that exchanges the sorter and the tray by sending the tray containing the electronic components for which the main test has been completed to the sorter and receiving the tray containing the electronic components for which the main test is to be performed from the sorter.

상기 테스터에 의한 테스트가 이루어진 전자부품들 중 불량 판정된 전자부품을 상기 트레이로부터 분리시킨 뒤 재안착시키는 재안착장치; 를 더 포함하고, 상기 제어장치는 불량 판정된 전자부품이 상기 재안착장치에 의해 상기 트레이에 재안착되도록 제어하고, 전자부품의 재안착이 완료되면 상기 테스터에 의해 다시 테스트를 수행하도록 제어한다.A re-seat device that separates and re-seats electronic components that are determined to be defective among the electronic components tested by the tester from the tray; It further includes, wherein the control device controls the electronic component determined to be defective to be re-seated on the tray by the re-seating device, and controls the tester to perform the test again when the re-seating of the electronic component is completed.

상기 테스터에 의해 테스트가 이루어진 전자부품들 중 불량 판정된 전자부품의 안착불량을 검사하기 위한 카메라; 상기 카메라에 의한 검사를 통해 불량 판정된 전자부품의 안착불량이 전자부품의 각위치 이탈에 원인이 있는 경우 전자부품을 정상적인 상태로 회전시키는 회전테이블; 및 상기 회전테이블을 회전시키는 회전기; 를 더 포함하고, 상기 제어장치는 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지를 통해 안착불량으로 판단된 전자부품의 정상적인 재안착을 위해 상기 재안착장치를 제어한다.a camera for inspecting poor seating of electronic components determined to be defective among the electronic components tested by the tester; a rotary table that rotates the electronic component to a normal state if the defective seating of the electronic component determined through inspection by the camera is caused by the deviation of the electronic component's angular position; and a rotator that rotates the rotary table. It further includes, wherein the control device controls the re-seat device for normal re-seat of the electronic component determined to be poorly seated through the image captured by the camera.

상기 회전테이블은 투명한 재질로 구비되고, 상기 카메라는 상기 회전테이블의 하방에 배치되며, 상기 제어장치는 상기 재안착장치를 제어하여 불량 판정된 전자부품을 상기 회전테이블로 이동시키고, 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지를 통해 전자부품의 안착불량을 판독한 후 전자부품의 각위치 불량은 상기 회전테이블의 회전을 통해 보정하며, 전자부품의 X-Y축 상의 위치 불량은 상기 재안착장치에 의해 다시 상기 트레이로 이동하는 전자부품의 이동좌표의 조정을 통해 보정한다.The rotary table is made of a transparent material, the camera is disposed below the rotary table, and the control device controls the re-settling device to move the electronic component determined to be defective to the rotary table, and the camera After reading the seating defect of the electronic component through the captured image, the angular positioning defect of the electronic component is corrected through rotation of the rotary table, and the positioning defect of the electronic component on the X-Y axis is returned to the tray by the re-seating device. Compensation is made by adjusting the movement coordinates of moving electronic components.

상기 재안착장치는 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하는 픽킹모듈; 상기 픽킹모듈을 승강시킴으로써 상기 픽킹모듈의 파지나 파지 해제 작업을 가능하게 하는 승강기; 및 상기 픽킹모듈을 수평 이동시킴으로써 상기 픽킹모듈에 파지된 전자부품이 이동될 수 있게 하는 이동기; 를 포함하고, 상기 픽킹모듈은 상기 트레이로부터 불량 판정된 전자부품을 인출하여 상기 회전테이블로 이동시키거나 상기 회전테이블에서 상기 트레이로 전자부품을 이동 적재시키기 위한 픽커; 상기 픽커의 인출 작업이 이루어지도록 불량 판정된 전자부품이 안착된 포켓을 개방시키는 제1 개방소자; 상기 픽커의 적재 작업이 이루어지도록 전자부품이 안착될 포켓을 개방시키는 제2 개방소자; 및 상기 픽커를 왕복 이동시킴으로써 상기 픽커의 인출 작업 시에는 상기 픽커가 상기 제1 개방소자와 짝을 이루도록 하고, 상기 픽커의 적재 작업 시에는 상기 픽커가 상기 제2 개방소자와 짝을 이루도록 하는 왕복기; 를 포함한다.The re-seating device includes a picking module that grips or releases electronic components; An elevator that enables gripping or de-grasping of the picking module by elevating the picking module; and a mover that horizontally moves the picking module so that the electronic component held by the picking module can be moved. It includes a picker, wherein the picking module extracts electronic components determined to be defective from the tray and moves them to the rotary table, or moves and stacks the electronic components from the rotary table to the tray; a first opening element that opens the pocket in which the electronic component determined to be defective is seated so that the picker can be extracted; a second opening element that opens the pocket where the electronic component is to be seated so that the picker can be loaded; and a reciprocating device that reciprocates the picker so that the picker is paired with the first open element during a drawing operation of the picker and so that the picker is paired with the second open element during a loading operation of the picker. ; Includes.

상기 제1 개방소자에는 상기 픽커에 의해 파지된 전자부품이 상방으로 통과될 수 있는 제1 통과구멍이 있고, 상기 제2 개방소자에는 상기 픽커에 의해 파지된 전자부품이 하방으로 통과될 수 있는 제2 통과구멍이 있으며, 상기 제1 통과구멍은 단면적은 상기 제2 통과구멍의 단면적보다 넓다.The first open element has a first pass hole through which the electronic component held by the picker can pass upward, and the second open element has a first pass hole through which the electronic component held by the picker can pass downward. There are two through holes, and the cross-sectional area of the first through hole is larger than that of the second through hole.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention, the following effects are achieved.

첫째, 전자부품들이 공급되어 온 트레이로부터 분리되어 개별 이동하는 과정이 생략되기 때문에, 특히 테스트 시간이 매우 짧은 테스트에서 전자부품들에 대한 처리 용량이 향상된다.First, because the process of separating electronic components from the supplied tray and moving them individually is omitted, the processing capacity for electronic components is improved, especially in tests where the test time is very short.

둘째, 테스트 시간이 긴 테스트가 수행되어야 하는 경우에 사전에 불량 상태에 있는 전자부품(들)을 제거시킴으로써 궁극적으로 테스터의 가동 효율 및 처리 효율이 향상된다.Second, when a test with a long test time must be performed, the operation efficiency and processing efficiency of the tester are ultimately improved by removing electronic component(s) in a defective state in advance.

셋째, 테스트를 수행하기에 부적절한 전자부품을 재배치시켜서 테스트 수행이 적절히 이루어지도록 함으로써 궁극적으로 테스터의 가동 효율 및 처리 효율이 향상된다.Third, by rearranging electronic components that are inappropriate for testing to ensure proper test performance, the tester's operation efficiency and processing efficiency are ultimately improved.

넷째, 전자부품의 재배치 과정에서 전자부품을 트레이로부터 인출하는 구성과 재공급하는 구성의 규격을 달리함으로써 인출 작업의 수월성과 재공급 작업의 정밀성이 담보된다.Fourth, in the process of relocating electronic components, the ease of withdrawal work and the precision of resupply work are guaranteed by varying the specifications of the configuration for withdrawing electronic components from the tray and the configuration for resupplying them.

다섯째, 특히 소터와 결합하여 단순히 트레이를 교환하는 역할을 넘어 테스트를 수행하기에 부적절한 전자부품을 미리 솎아내기 때문에 전체적인 테스트시스템의 가동성 및 효율성을 대폭 향상시킨다.Fifth, especially when combined with a sorter, it goes beyond simply exchanging trays and filters out electronic components that are inappropriate for testing in advance, greatly improving the operability and efficiency of the overall test system.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러에서 다루는 트레이의 개념적인 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러와 소터의 결합 구조를 예시하고 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러에 결합되는 테스터에 대한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 5는 도 4의 핸들러에 적용된 카트를 도시하고 있다.
도 6은 도 4의 핸들러에 적용된 카메라와 회전테이블의 배치관계를 설명하기 위한 참조도이다.
도 7은 도 4의 핸들러에 적용된 소켓촬영기에 대한 발췌도이다.
도 8은 도 4의 핸들러에 적용된 연결부분에 대한 발췌도이다.
도 9는 도 8의 연결부분에 구성된 수급장치에 대한 발췌도이다.
도 10은 도 9의 수급장치에 적용된 입출기의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 11은 도 8의 연결부분에 구성된 교환장치에 대한 발췌도이다.
도 12는 도 4의 핸들러에 적용된 재안착장치에 대한 발췌도이다.
도 13은 도 12의 일부를 부분 확대하여 도시하고 있다.
도 14는 본 발명에 따른 핸들러의 제1 작동예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 15는 본 발명에 따른 핸들러의 제2 작동예를 설명하기 위한 흐름도이다.
1 is a conceptual plan view of a tray handled by a handler according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 illustrates the combined structure of a handler and sorter for testing electronic components according to the present invention.
Figure 3 is a schematic diagram of a tester coupled to a handler according to one embodiment of the present invention.
Figure 4 is a conceptual plan view of a handler according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 shows a cart applied to the handler of Figure 4.
FIG. 6 is a reference diagram for explaining the arrangement relationship between the camera and the rotary table applied to the handler of FIG. 4.
Figure 7 is an excerpt of the socket camera applied to the handler of Figure 4.
Figure 8 is an excerpt of a connection part applied to the handler of Figure 4.
Figure 9 is an excerpt of the supply and demand device configured in the connection part of Figure 8.
Figure 10 is a reference diagram for explaining the operation of the input/output device applied to the supply/demand device of Figure 9.
Figure 11 is an excerpt of the exchange device configured in the connection part of Figure 8.
Figure 12 is an excerpt of the re-seating device applied to the handler of Figure 4.
FIG. 13 shows a portion of FIG. 12 in partial enlargement.
Figure 14 is a flowchart for explaining a first operation example of the handler according to the present invention.
Figure 15 is a flowchart for explaining a second operation example of the handler according to the present invention.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but for brevity of explanation, descriptions of overlapping or substantially identical configurations will be omitted or compressed as much as possible.

그리고 본 발명에 따른 핸들러는 소터와 결합되는 형태로 구비되는 것이 바람직하게 고려될 수 있으므로, 이하의 주된 구성 설명에서는 소터와의 결합을 고려한 본 발명에 따른 핸들러를 예로 들어서 설명한다.Since the handler according to the present invention may be preferably provided in a form combined with a sorter, the main configuration description below will take the handler according to the present invention considering combination with a sorter as an example.

<트레이에 대한 설명><Description of the tray>

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러에서 다루는 트레이(T)의 개념적인 평면도이다.1 is a conceptual plan view of a tray T handled by a handler according to an embodiment of the present invention.

트레이(T)는 설치보드(B)와 포켓(P)들을 포함하여 구성된다.The tray (T) is composed of an installation board (B) and pockets (P).

설치보드(B)는 그 일 측에 테스터의 테스트소켓들과 전기적으로 접촉되는 제1 접촉단자(T1)들을 가지며, 포켓(P)을 게재하여 전자부품들과 전기적으로 접촉될 수 있는 제2 접촉단자(T2)들을 가진다. 물론, 제1 접촉단자(T1)들과 제2 접촉단자(T2)들은 전기회로를 통해 상호 전기적으로 연결되어 있다. 이러한 설치보드(B)에는 후술할 테스터와의 전기적인 연결을 위해 파지홈(G)이 형성되어 있다.The installation board (B) has first contact terminals (T 1 ) on one side that are in electrical contact with the test sockets of the tester, and a pocket (P) is placed on the second side that can be in electrical contact with the electronic components. It has contact terminals (T 2 ). Of course, the first contact terminals (T 1 ) and the second contact terminals (T 2 ) are electrically connected to each other through an electric circuit. A gripping groove (G) is formed on this installation board (B) for electrical connection with a tester, which will be described later.

포켓(P)은 전자부품을 안착시키기 위한 안착공간(S)을 구비하며, 설치보드(B)에 설치된다. 이러한 포켓(P)은 연결단자(T3)들을 가지는데, 연결단자(T3)는 설치보드(B)의 제2 접촉단자(T2)와 전자부품의 단자 간을 전기적으로 연결시킨다. 따라서 포켓(P)에 안착된 전자부품은 연결단자(T3), 제2 접촉단자(T3) 및 제1 접촉단자(T1)를 통해 테스터에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 포켓(P)은 주지된 바와 같이 안착공간(S)을 폐쇄하기 위한 잠금요소(L)를 가지며, 이는 주지된 바와 같이 잠금요소(L)를 이루는 조작부재를 하방으로 가압함으로써 안착공간(S)이 개방되고, 탄성력에 의해 조작부재가 상승하면 안착공간(S)이 폐쇄되는 기술을 적용할 수 있다.The pocket (P) has a seating space (S) for seating electronic components and is installed on the installation board (B). This pocket (P) has connection terminals (T 3 ), which electrically connect the second contact terminal (T 2 ) of the installation board (B) with the terminal of the electronic component . Accordingly, the electronic component seated in the pocket (P) may be electrically connected to the tester through the connection terminal (T 3 ), the second contact terminal (T 3 ), and the first contact terminal (T 1 ). As is well known, this pocket (P) has a locking element (L) for closing the seating space (S), which presses downward on the operating member constituting the locking element (L), as is well known, to close the seating space (S). ) is opened and the seating space (S) is closed when the operating member rises due to elastic force.

<소터와 핸들러의 관계 설명><Explanation of relationship between sorter and handler>

도 2에는 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러(HR, 이하 '핸들러'라 약칭함)가 소터(ST)와 결합되어 있는 구조가 도시되어 있다.Figure 2 shows a structure in which a handler (HR, hereinafter abbreviated as 'handler') for testing electronic components according to the present invention is combined with a sorter (ST).

핸들러(HR)는 소터(ST)의 우 측방에 결합되어서 소터(ST)로 주 테스트가 완료된 전자부품이 실린 트레이(T)를 제공하거나 소터(ST)로부터 테스트되어야 할 전자부품이 실린 트레이(T)를 받게 된다.The handler (HR) is coupled to the right side of the sorter (ST) to provide a tray (T) loaded with electronic components for which the main test has been completed by the sorter (ST) or a tray (T) loaded with electronic components to be tested from the sorter (ST). ) will be received.

이러한 소터(ST)와 핸들러(HR)의 결합 시스템에서, 소터(ST)는 핸들러(HR)로부터 온 트레이(T)에 실린 전자부품들을 트레이(T)로부터 언로딩시키면서 테스트 결과에 따라 분류하고, 비워진 트레이(T)에는 테스트되어야 할 전자부품들을 적재시킨 후에 핸들러(HR)로 되돌려 보낸다.In this combined system of the sorter (ST) and the handler (HR), the sorter (ST) unloads the electronic components loaded on the tray (T) from the handler (HR) from the tray (T) and classifies them according to test results. Electronic components to be tested are loaded into the empty tray (T) and then returned to the handler (HR).

그리고 핸들러(HR)는 카트(100)에 적재된 채로 공급되어 오는 트레이(T)를 소터(ST)로 보내고, 소터(ST)로부터 오는 트레이(T)를 카트(100)에 적재시킨다. 이 때, 소터(ST)로 보내는 트레이(T)에는 주 테스트가 완료된 전자부품들이 실려 있고, 소터(ST)로부터 오는 트레이(T)에는 주 테스트가 이루어져야 할 전자부품들이 실려 있다.Then, the handler (HR) sends the tray (T) loaded on the cart (100) to the sorter (ST) and loads the tray (T) from the sorter (ST) into the cart (100). At this time, the tray (T) sent to the sorter (ST) is loaded with electronic components for which the main test has been completed, and the tray (T) coming from the sorter (ST) is loaded with electronic components for which the main test is to be performed.

위와 같이 소터(ST)와 핸들러(HR) 간에 이루어지는 트레이(T)의 교환(화살표 a 참조)은 번인 테스트 시스템에서 소터와 보드수급장치 간에 이루어지는 기술과 동일하다.As above, the exchange of trays (T) between the sorter (ST) and the handler (HR) (see arrow a) is the same as the technology used between the sorter and the board supply device in the burn-in test system.

다만, 도 2와 같은 결합 시스템에서 본 발명에 따른 핸들러(HR)의 특징적 기능은 소터(ST)로부터 온 트레이(T)를 카트(100)에 적재시키기 전에 트레이(T)에 실린 전자부품들에 대하여 사전 테스트를 진행함에 있다. 즉, 본 발명에 따른 핸들러(HR)는 기존에 소터와 트레이를 교환해 왔던 보드수급장치를 대체하여 적용될 수 있고, 거기에 더하여 트레이(T)에 실린 전자부품들에 대하여 사전 테스트를 진행할 수 있다. 이에 대해서는 목차를 달리하여 후술한다.However, in the combination system as shown in FIG. 2, the characteristic function of the handler (HR) according to the present invention is to load the tray (T) from the sorter (ST) on the electronic components loaded on the tray (T) before loading it on the cart (100). A preliminary test is in progress. In other words, the handler (HR) according to the present invention can be applied to replace the board supply and demand device that previously exchanged the sorter and tray, and in addition, a preliminary test can be performed on the electronic components loaded on the tray (T). . This will be described later in a different table of contents.

위의 용어들 중 '주 테스트'라 함은 생산된 전자부품을 출하하기에 전에 전자부품들에 대하여 전기적인 특성에 대한 양부를 판단하기 위한 것이고, 사전 테스트라 함은 주 테스트에 앞서서 주 테스트를 수행하는 데 필요한 요건이 충족되었는지 여부를 확인하기 위한 것이다. 여기서 필요한 요건 중의 하나는 배경기술에서 언급한 바와 같이 트레이에 실린 전자부품들이 테스터와 전기적으로 연결될 수 있는 상태인 것을 말한다.Among the above terms, 'main test' refers to the purpose of determining the quality of electrical characteristics of electronic components before shipping them, and pre-test refers to the main test prior to the main test. This is to check whether the requirements necessary for performance have been met. One of the requirements here, as mentioned in the background technology, is that the electronic components loaded on the tray can be electrically connected to the tester.

참고로, 본 발명에 따른 핸들러(HR)는 그 후방에 테스터(TESTER)가 결합되어 있는데, 테스터(TESTER)는 도 3에서와 같이 테스트소켓(TS)들을 구비한 소켓블록(SB)을 가지며, 테스트소켓(TS)들은 후방으로 가압되는 트레이(T)의 제1 접촉단자(T1)들과 전기적으로 연결된다.For reference, the handler (HR) according to the present invention is coupled to a tester (TESTER) at the rear, and the tester (TESTER) has a socket block (SB) equipped with test sockets (TS) as shown in FIG. 3, The test sockets (TS) are electrically connected to the first contact terminals (T 1 ) of the tray (T) that are pressed backwards.

<핸들러의 구성에 대한 개략적인 설명><A brief description of the handler configuration>

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러(HR)에 대한 개념적인 평면도이다.Figure 4 is a conceptual plan view of a handler (HR) according to an embodiment of the present invention.

도 4에서와 같이 본 발명에 따른 핸들러(HR)는 카트(100), 연결부분(200), 재안착장치(300), 카메라(400), 회전테이블(500), 회전기(600), 소켓촬영기(700), 제거테이블(800) 및 제어장치(900)를 포함한다.As shown in Figure 4, the handler (HR) according to the present invention includes a cart 100, a connection part 200, a re-seat device 300, a camera 400, a rotary table 500, a rotator 600, and a socket camera. It includes (700), a removal table (800), and a control device (900).

카트(100)는 처리 용량 및 전체 처리 시간을 단축하기 위해 쌍으로 구비되며, 작업자가 핸들러(HR)에 결합시키거나 탈거시킬 수 있다. 이러한 카트(100)는 도 5에서와 같이 트레이(T)들을 상하 방향으로 적재시킬 수 있으며, 주 테스트가 완료된 전자부품들이 실린 트레이(T)들은 카트(100)에 의해 핸들러(HR)로 공급되고, 주 테스트가 되어야 할 전자부품들이 실린 트레이(T)들은 카트(100)에 적재된 상태에서 핸들러(HR)로부터 회수될 수 있다.Carts 100 are provided in pairs to reduce processing capacity and overall processing time, and can be coupled to or removed from the handler (HR) by an operator. This cart 100 can load trays (T) in the vertical direction as shown in FIG. 5, and the trays (T) loaded with electronic components for which the main test has been completed are supplied to the handler (HR) by the cart 100. , trays (T) loaded with electronic components to be tested can be recovered from the handler (HR) while being loaded on the cart (100).

연결부분(200)은 외부(본 실시예에서는 소터 측)에서 공급되어 온 트레이(T)를 테스터(TESTER)로 공급하여 트레이(T)에 실려 있는 전자부품들을 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결시키며, 소터(ST)와 트레이(T)를 교환하는 기능을 수행한다. 본 실시예에 따르면 주 테스트가 완료된 전자부품이 실린 트레이(T)는 카트(100)에 의해 공급되어 오고, 주 테스트가 되어야 할 전자부품이 실린 트레이(T)는 소터(ST)에 의해 공급되어 오며, 연결부분(200)은 이렇듯 카트(100)나 소터(ST)를 통해서 외부에서 공급되어 오는 트레이(T)를 모두 처리한다. 이러한 연결부분(200)에 대해서는 목차를 달리하여 설명한다.The connection part 200 supplies the tray T supplied from the outside (the sorter side in this embodiment) to the tester and electrically connects the electronic components loaded on the tray T to the tester. , Performs the function of exchanging the sorter (ST) and tray (T). According to this embodiment, the tray (T) containing the electronic components for which the main test has been completed is supplied by the cart 100, and the tray (T) containing the electronic components to be main tested is supplied by the sorter (ST). In this way, the connection part 200 processes all the trays (T) supplied from the outside through the cart 100 or the sorter (ST). This connection part 200 will be explained differently in the table of contents.

재안착장치(300)는 테스터(TESTER)에 의해 사전 테스트가 이루어진 전자부품들 중 불량 판정된 전자부품을 트레이(T)로부터 분리하여 인출시킨 뒤 재안착시킨다. 이러한 재안착장치(300)에 대해서도 차후 목차를 달리하여 설명한다.The re-seating device 300 separates and withdraws electronic components determined to be defective among electronic components pre-tested by a tester from the tray T and re-seats them. This re-seating device 300 will also be described later in a different table of contents.

카메라(400)는 사전 테스트가 이루어진 전자부품들 중 불량 판정된 전자부품을 촬영하여 그 안착 불량 정도를 계산하기 위해 마련된다.The camera 400 is provided to calculate the degree of defective seating by photographing electronic components that are determined to be defective among electronic components that have been pre-tested.

회전테이블(500)은 카메라(400)에 의한 검사를 통해 불량 판정된 전자부품의 안착 불량이 전자부품의 각위치 이탈에 원인이 있는 경우 전자부품을 정상적인 상태로 회전시키기 위해 마련되며, 투명재질로 구비된다.The rotary table 500 is provided to rotate the electronic component to its normal state when the defective seating of the electronic component determined to be defective through inspection by the camera 400 is caused by the deviation of the electronic component's angular position, and is made of a transparent material. It is provided.

그리고 도 6에서와 같이 위의 카메라(400)는 회전테이블(500)의 하방에 배치된다.And as shown in FIG. 6, the above camera 400 is placed below the rotary table 500.

회전기(600)는 회전테이블(500)을 회전시킨다.The rotator 600 rotates the rotary table 500.

소켓촬영기(700)는 테스터(TESTER)의 소켓블록(SB)에 있는 테스트소켓(TS)들을 촬영하기 위해 마련된다. 즉, 잦은 사용으로 인하여 테스트소켓(TS)에 불량이 발생할 수 있는데, 이러한 경우 테스트소켓(TS)이 그 기능을 하지 못하므로 테스트소켓(TS)의 불량 여부를 주기적으로 확인하여 불량이 발생된 테스트소켓(TS)을 적절한 시기에 교체할 필요가 있다. 따라서 본 실시예에 따른 핸들러(HR)는 소켓촬영기(700)를 구비한다. 도 7에서와 같이 소켓촬영기(700)는 촬영기(710)와 무버(720)를 포함한다.The socket camera 700 is provided to photograph test sockets (TS) in the socket block (SB) of the tester (TESTER). In other words, defects may occur in the Test Socket (TS) due to frequent use. In this case, the Test Socket (TS) cannot function, so periodically check whether the Test Socket (TS) is defective and check the test socket (TS) for defects. It is necessary to replace the socket (TS) at an appropriate time. Therefore, the handler (HR) according to this embodiment is provided with a socket camera 700. As shown in Figure 7, the socket camera 700 includes a camera 710 and a mover 720.

촬영기(710)는 후방에 보이는 테스트소켓(TS)을 촬영한다.The camera 710 photographs the test socket (TS) visible from the rear.

무버(720)는 촬영기(710)가 다수의 테스트소켓(TS)들을 순차적으로 촬영할 수 있도록 촬영기(710)를 X축 방향으로 순차적으로 이동시킨다.The mover 720 sequentially moves the camera 710 in the X-axis direction so that the camera 710 can sequentially photograph a plurality of test sockets (TS).

제거테이블(800)은 재안착장치(300)에 의해 재안착된 전자부품이 리테스트(retest)된 후에도 불량 판정되었을 경우, 궁극적으로 불량 판정된 전자부품을 제거해 내기 위해 구비된다. 이러한 제거테이블(800)은 고정형으로 구비될 수도 있지만, 실시하기에 따라서는 Y축 또는 X축 방향으로 이동 가능하게 구비될 수도 있다.The removal table 800 is provided to ultimately remove the electronic component that has been re-seated by the re-seating device 300 if it is determined to be defective even after being retested. This removal table 800 may be provided as a fixed type, but may also be provided to be movable in the Y-axis or X-axis direction depending on implementation.

제어장치(900)는 위의 각 구성들을 제어하며, 이에 따른 트레이(T)의 물류와 전자부품의 처리에 대해서는 목차를 달리하여 후술할 작동 설명에서 참조될 수 있다.The control device 900 controls each of the above components, and the logistics of the tray T and the processing of electronic components accordingly may be referred to in the operation description that will be described later by changing the table of contents.

<연결부분에 대한 설명><Explanation of connection parts>

연결부분(200)은 도 8의 발췌도에서와 같이 수급장치(210), 받침판(220), 교환장치(230), 엘리베이터(240) 및 이동장치(250)를 포함한다.The connection part 200 includes a supply/demand device 210, a support plate 220, an exchange device 230, an elevator 240, and a moving device 250, as shown in the excerpt of FIG. 8.

수급장치(210)는 소터(ST)로부터 온 트레이(T)를 테스터(TESTER)로 공급하거나 사전 테스트가 완료된 후 트레이(T)를 회수하여 카트(100)로 이동시키고, 카트(100)로부터 트레이(T)를 가져와 소터(ST) 측으로 보낸다. 이를 위해 도 9의 발췌도에서와 같이 수급장치(210)는 입출기(211), 회전원(212), 연결기(213) 및 구동원(214)을 포함한다.The supply device 210 supplies the tray (T) from the sorter (ST) to the tester (TESTER), or retrieves the tray (T) after the pre-test is completed and moves it to the cart 100, and collects the tray from the cart 100. Take (T) and send it to the sorter (ST). To this end, as shown in the excerpt of FIG. 9, the supply/demand device 210 includes an input/output device 211, a rotation source 212, a connector 213, and a drive source 214.

입출기(211)는 좌우 한 쌍으로 구비되고, 카트(100)로부터 트레이(T)를 인출하거나 카트(100)로 트레이(T)를 인입시키며, 회전 가능하게 구비되는 제1 파지부재(211a)와 제2 파지부재(211b)를 가진다.The input/output device 211 is provided as a left and right pair, withdraws the tray T from the cart 100 or inserts the tray T into the cart 100, and includes a first holding member 211a that is rotatable. and a second gripping member 211b.

제1 파지부재(211a)는 제2 파지부재(211b)보다 더 전방으로 돌출되어 있고, 전단이 'ㄱ'(기역)자 형상으로 구부러진 걸쇠 형태를 가진다.The first holding member 211a protrudes further forward than the second holding member 211b, and has a latch shape with the front end bent in an 'L' shape.

제2 파지부재(211b)는 제1 파지부재(211a)의 후방에 구비되며, 하방으로 개구된 파지홈(GG)을 가지고 있고, 제1 파지부재(211a)와 일체로 결합되어 있다.The second holding member 211b is provided at the rear of the first holding member 211a, has a holding groove GG opening downward, and is integrally coupled with the first holding member 211a.

회전원(212)은 제1 파지부재(211a)와 제2 파지부재(211b)를 정역 회전시킴으로써 도 10의 (a) 및 (b)에서와 같이 제1 파지부재(211a) 또는 제2 파지부재(211b)가 트레이(T)를 파지하거나 파지를 해제하는 상태가 되게 한다. 여기서 도 10에는 비교 도시를 위해 트레이(T)의 상하 위치가 변동된 것으로 도시되어 있지만, 실제로는 트레이(T)의 상하 위치는 변동이 없고 입출기(211)가 승강하여 제1 파지부재(211a)나 제2 파지부재(211b)가 트레이(T)를 파지할 수 있는 상태가 되게 한다. The rotation circle 212 rotates the first holding member 211a and the second holding member 211b forward and backward, so that the first holding member 211a or the second holding member 211b is rotated as shown in Figures 10 (a) and (b). (211b) is brought into a state in which the tray T is gripped or the grip is released. Here, in FIG. 10, the vertical position of the tray (T) is shown to be changed for comparison purposes, but in reality, the vertical position of the tray (T) does not change and the input/exit machine 211 is raised and lowered to hold the first holding member 211a. ) or the second holding member 211b is in a state in which the tray (T) can be held.

여기서 제1 파지부재(211a)는 제2 파지부재(211b)보다 더 가늘게 전방으로 연장된 형태를 가지는 데 이러한 이유는 카트(100)에 상하 방향으로 적재된 트레이(T)들 간의 간격이 좁기 때문이다. 따라서 처음에 트레이(T)를 카트(100)로부터 인출할 때는 제1 파지부재(211a)가 사용되고, 트레이(T)가 카트(100)로부터 적어도 일부 또는 전부가 인출된 후에는 제2 파지부재(211a)가 사용된다. 따라서 트레이(T)를 카트(100)로부터 인출하여 대기위치(WP, 도 4 참조)로 이동시키는 작업은 다단계로 이루어지고, 이 때 제1 파지부재(211a)와 제2 파지부재(211b)가 순차적으로 기능한다.Here, the first holding member 211a has a shape that extends forward more thinly than the second holding member 211b. This is because the gap between the trays T loaded in the vertical direction on the cart 100 is narrow. am. Therefore, when the tray (T) is initially withdrawn from the cart 100, the first holding member (211a) is used, and after the tray (T) is at least partially or fully withdrawn from the cart 100, the second holding member ( 211a) is used. Therefore, the operation of withdrawing the tray T from the cart 100 and moving it to the waiting position (WP, see FIG. 4) is performed in multiple steps, and at this time, the first holding member 211a and the second holding member 211b are Functions sequentially.

즉, 트레이(T)를 카트(100)로부터 인출하고자 할 때에는 제1 파지부재(211a)가 먼저 트레이(T)를 파지하는데, 이 때 제1 파지부재(211a)의 전단은 카트(100)에 상하 방향으로 적재된 트레이(T)들 중 어느 하나를 인출해야 하기 때문에 트레이(T)와 트레이(T) 사이의 좁은 간격으로 진입해야만 한다. 따라서 제1 파지부재(211a)는 트레이(T)와 트레이(T) 사이의 좁은 간격으로 진입할 수 있는 정도의 구성을 가져야만 하는 것이다. 그리고 제1 파지부재(211a)를 이용한 트레이(T)의 이동 작업 후에 제2 파지부재(211b)를 이용하여 트레이(T)를 궁극적으로 대기위치(WP)로 이동시킨다.That is, when the tray (T) is to be pulled out from the cart (100), the first holding member (211a) first holds the tray (T), and at this time, the front end of the first holding member (211a) is attached to the cart (100). Since one of the trays (T) loaded in the vertical direction must be withdrawn, it must enter the narrow gap between the trays (T). Therefore, the first holding member 211a must have a configuration that allows it to enter the narrow gap between the trays (T). And after moving the tray (T) using the first holding member (211a), the tray (T) is ultimately moved to the waiting position (WP) using the second holding member (211b).

연결기(213)는 트레이(T)의 파지홈(G)에 삽입될 수 있는 파지돌기(213a)를 가진다. 따라서 파지돌기(213a)가 파지홈(G)에 삽입되면 연결기(213)가 트레이(T)를 파지하는 상태가 되고, 파지돌기(213a)가 파지홈(G)으로부터 탈거되면 연결기(213)가 트레이(T)의 파지를 해제하는 상태가 된다.The connector 213 has a gripping protrusion (213a) that can be inserted into the gripping groove (G) of the tray (T). Therefore, when the gripping protrusion (213a) is inserted into the gripping groove (G), the connector 213 is in a state of gripping the tray (T), and when the gripping protrusion (213a) is removed from the gripping groove (G), the connector (213) The tray (T) is in a state where the grip is released.

구동원(214)은 입출기(211), 회전원(212), 연결기(213)를 전후 방향인 Y축 방향으로 이동시킨다. 따라서 제1 파지부재(211a), 제2 파지부재(211b) 및 연결기(213)에 의해 파지된 트레이(T)는 전후 방향으로 이동될 수 있다. 이 때, 연결기(213)에 의해 파지된 트레이(T)가 후방으로 이동되면, 트레이(T)가 테스터(TESTER) 측으로 가압되면서 제1 접촉단자(T1)가 테스트소켓(TS)에 접촉됨으로써 트레이(T)와 테스터(TESTER)가 전기적으로 연결된다.The drive source 214 moves the input/output device 211, the rotation source 212, and the connector 213 in the Y-axis direction, which is the front-back direction. Accordingly, the tray T held by the first holding member 211a, the second holding member 211b, and the connector 213 can be moved in the forward and backward directions. At this time, when the tray (T) held by the connector 213 is moved backward, the tray (T) is pressed toward the tester (TESTER) and the first contact terminal (T 1 ) comes into contact with the test socket (TS). The tray (T) and the tester (TESTER) are electrically connected.

받침판(220)은 대기위치(WP)에 있거나 사전 테스트가 진행 중인 트레이(T)를 받친다. 여기서 받침판(220)은 지지레일로 대체되거나 받침판(220)이 지지레일을 구비하도록 구비될 수 있다.The support plate 220 supports the tray (T) that is in the waiting position (WP) or in progress of a pre-test. Here, the support plate 220 may be replaced with a support rail, or the support plate 220 may be provided with a support rail.

교환장치(230)는 소터(ST)와 트레이(T)를 교환하기 위해 구성되며, 대기위치(WP)에 있는 트레이(T)를 좌측에 있는 소터(ST) 측으로 밀어 보내거나 소터(ST) 측에서 오는 트레이(T)를 우측의 대기위치(WP)로 잡아당긴다. 이를 위해 도 11의 발췌도에서와 같이 교환장치(230)는 전후 한 쌍으로 구비되며 파지레버(231), 파지원(232) 및 이동원(233)을 포함한다.The exchange device 230 is configured to exchange the sorter (ST) and the tray (T), and pushes the tray (T) in the standby position (WP) to the sorter (ST) side on the left or moves it to the sorter (ST) side. Pull the tray (T) coming from to the waiting position (WP) on the right. For this purpose, as shown in the excerpt of FIG. 11, the exchange device 230 is provided as a front and rear pair and includes a grip lever 231, a grip source 232, and a moving source 233.

파지레버(231)는 파지홈(231a)을 가지고 있으며, 그 회전에 의해 트레이(T)를 파지하거나 파지를 해제할 수 있다.The grip lever 231 has a grip groove 231a, and can grip or release the tray T by rotating it.

파지원(232)은 파지레버(231)를 정역 회전시킴으로써 파지레버(231)가 트레이(T)를 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 한다.The grip source 232 rotates the grip lever 231 forward and backward, thereby allowing the grip lever 231 to grip or release the tray T.

이동원(233)은 파지레버(231)를 좌우 방향인 X축 방향으로 이동시킴으로써 파지레버(231)에 의해 파지된 트레이(T)를 X축 방향으로 이동시킨다.The moving source 233 moves the tray T held by the gripping lever 231 in the X-axis direction by moving the gripping lever 231 in the left and right direction.

엘리베이터(240)는 위의 수급장치(210) 및 교환장치(230)를 승강시킴으로써 카트(100)에 상하 방향으로 적재된 트레이(T)를 인출할 수 있도록 하거나, 트레이(T)를 적절한 위치에서 카트(100)로 인입시킬 수 있도록 한다.The elevator 240 elevates the above supply/receiver 210 and the exchange device 230 to remove the tray (T) loaded in the cart 100 in the vertical direction, or moves the tray (T) to an appropriate position. Allow it to be introduced into the cart (100).

이동장치(250)는 처리용량 확보를 위해 X축 방향으로 나란하게 위치하는 2개의 카트(100)를 대상으로 트레이(T)의 입출 작업이 가능하도록 하거나, 2개의 테스터(TESTER)를 활용할 수 있도록 엘리베이터(240)를 X축 방향으로 이동시킨다. 이 때, 엘리베이터(240)가 이동하면 엘리베이터(240)와 결합된 수급장치(210), 받침판(220) 및 교환장치(230)도 함께 이동된다.In order to secure processing capacity, the moving device 250 enables loading and unloading of trays (T) on two carts (100) located side by side in the The elevator 240 is moved in the X-axis direction. At this time, when the elevator 240 moves, the supply/demand device 210, the support plate 220, and the exchange device 230 coupled with the elevator 240 also move.

<재안착장치에 대한 설명><Description of re-seating device>

재안착장치(300)는 2개의 기능을 수행한다. 그 첫 번째 기능은 사전 테스트에서 불량 판정된 전자부품을 트레이(T)로부터 분리하여 인출한 후 다시 적재시키는 기능이고, 두 번째 기능은 반복적인 사전 테스트에서 지속적으로 불량 판정된 전자부품을 트레이(T)로부터 인출하여 제거테이블(800)로 이동시키는 기능이다. 이러한 기능들을 수행하기 위해 도 12의 발췌도에서와 같이 재안착장치(300)는 픽킹모듈(310), X축 이동기(320), Y축 이동기(330) 및 Z축 이동기(340)를 포함한다.The re-seat device 300 performs two functions. The first function is to separate and remove electronic components that were determined to be defective in the pre-test from the tray (T) and then reload them, and the second function is to continuously remove the electronic components that were determined to be defective in the repeated pre-test to the tray (T). ) is a function to withdraw from and move to the removal table (800). To perform these functions, as shown in the excerpt of FIG. 12, the re-seat device 300 includes a picking module 310, an X-axis mover 320, a Y-axis mover 330, and a Z-axis mover 340. .

픽킹모듈(310)은 전자부품을 파지하거나 파지 해제하기 위해 마련되며, 도 12의 발췌도와 도 13의 부분 확대도에서와 같이 픽커(311), 승강원(312), 제1 개방소자(313), 제1 다우너(314), 제2 개방소자(315), 제2 다우너(316) 및 왕복기(317)를 포함한다.The picking module 310 is provided to grip or release electronic components, and as shown in the excerpt of FIG. 12 and the partially enlarged view of FIG. 13, the picker 311, the lifting member 312, and the first opening element 313 , includes a first downer 314, a second open element 315, a second downer 316, and a shuttle 317.

픽커(311)는 전자부품을 흡착하여 파지하거나 파지를 해제한다.The picker 311 adsorbs and grips electronic components or releases the grip.

승강원(312)은 픽커(311)가 전자부품을 파지하거나 파지 해제할 수 있도록 픽커(311)를 승강시킨다. 참고로, 도 12 및 도 13에는 승강원(312)에 의해 픽커(311)가 제2 개방소자(315) 측에서 하강된 상태가 도시되어 있다.The lift source 312 lifts the picker 311 so that the picker 311 can grip or release the electronic component. For reference, Figures 12 and 13 show the picker 311 being lowered from the side of the second open element 315 by the lifting source 312.

제1 개방소자(313)는 픽커(311)가 트레이(T)로부터 전자부품을 인출할 수 있도록 포켓(P)을 개방시킨다. 이를 위해 제1 개방소자(313)는 포켓(P)을 개방할 수 있으면서도 전자부품이 통과될 수 있도록 하기 위해 사각 형태의 제1 통과구멍(313a)을 가진다.The first opening element 313 opens the pocket P so that the picker 311 can extract the electronic component from the tray T. To this end, the first open element 313 has a first passage hole 313a of a square shape in order to open the pocket P and allow electronic components to pass through.

제1 다우너(314)는 제1 개방소자(313)를 하강시켜서 제1 개방소자(313)가 포켓(P)의 조작부재를 하방으로 가압하여 포켓(P)을 개방시킬 수 있도록 한다.The first downer 314 lowers the first opening element 313 so that the first opening element 313 presses the operating member of the pocket P downward to open the pocket P.

제2 개방소자(315)는 픽커(311)가 트레이(T)로 전자부품을 적재시킬 수 있도록 포켓(P)을 개방시킨다. 이를 위해 제2 개방소자(315)는 전자부품이 통과될 수 있는 사각 형태의 제2 통과구멍(315a)을 가진다.The second opening element 315 opens the pocket P so that the picker 311 can load electronic components into the tray T. For this purpose, the second open element 315 has a second passage hole 315a of a square shape through which electronic components can pass.

그리고 제1 개방소자(313)와 제2 개방소자(315)는 상호 X축 방향으로 인접하게 나란히 배치되며, 테스트될 전자부품의 크기가 변경될 수 있으므로 교체 가능하도록 탈착 가능하게 구비된다.Additionally, the first open element 313 and the second open element 315 are arranged adjacent to each other in the

제2 다우너(316)는 제2 개방소자(315)를 하강시켜서 제2 개방소자(315)가 포켓(P)을 개방시킬 수 있도록 한다.The second downer 316 lowers the second opening element 315 so that the second opening element 315 can open the pocket P.

왕복기(317)는 픽커(311)를 X축 방향으로 왕복 이동시킴으로써 픽커(311)가 트레이(T)로부터 전자부품을 인출할 시에는 픽커(311)와 제1 개방소자(313)가 상하 방향으로 나란히 위치하여 서로 짝을 이루도록 하고, 픽커(311)가 트레이(T)로 전자부품을 적재할 시에는 픽커(311)와 제2 개방소자(315)가 상하 방향으로 나란히 위치하여 서로 짝을 이루도록 한다.The reciprocating machine 317 moves the picker 311 back and forth in the They are positioned side by side and paired with each other, and when the picker 311 loads electronic components on the tray (T), the picker 311 and the second open element 315 are positioned side by side in the vertical direction so that they are paired with each other. do.

여기서 제1 통과구멍(313a)의 단면적은 제2 통과구멍(315a)의 단면적보다 넓다. 왜냐하면, 제1 통과구멍(313a)은 정위치를 벗어나 안착되어 있는 전자부품을 트레이(T)로부터 인출하기 위해 전자부품의 외곽규격보다 상당히 넓은 것이 바람직하지만, 제2 통과구멍(315a)은 전자부품이 트레이(T)에 적재될 때 정밀하게 안착이 유도되도록 안내할 필요가 있기 때문에 전자부품의 외곽규격과 거의 동일할 정도의 넓이를 가지는 것이 바람직하기 때문이다.Here, the cross-sectional area of the first through hole 313a is wider than the cross-sectional area of the second through hole 315a. This is because the first through hole 313a is preferably significantly wider than the outer standard of the electronic component in order to pull out the electronic component that is seated out of position from the tray (T), but the second through hole 315a is used to remove the electronic component from the tray (T). This is because it is necessary to guide the tray so that it is seated precisely when loaded on the tray (T), so it is desirable to have an area that is almost the same as the outer standard of the electronic component.

X축 이동기(320) 및 Y축 이동기(330)는 픽킹모듈(310)을 X축이나 Y축 방향으로 이동시킴으로써 픽킹모듈(310)이 트레이(T), 회전테이블(500) 또는 제거테이블(800) 상방의 요구되는 좌표에 위치될 수 있도록 한다.The X-axis mover 320 and the Y-axis mover 330 move the picking module 310 in the ) so that it can be located at the required coordinates above.

Z축 이동기(340)는 픽킹모듈(310)을 하강시킴으로써 픽킹모듈(310)에 의한 전자부품의 파지 또는 파지의 해제가 가능하게 하고, 또한 픽킹모듈(310)을 상승시켜서 픽킹모듈(310)이 파지한 전자부품이 다른 구성과 간섭 없이 X축 방향과 Y축 방향으로 이동될 수 있도록 하는 승강기로서 기능한다. The Z-axis mover 340 lowers the picking module 310 to enable the picking or releasing of electronic components by the picking module 310, and also raises the picking module 310 to allow the picking module 310 to move. It functions as an elevator that allows the held electronic component to be moved in the X- and Y-axis directions without interfering with other components.

<작동 설명-제1 예><Operation Description - Example 1>

본 작동 설명은 소터(ST)와 핸들러(HR)가 결합된 경우, 제어장치(900)의 제어에 따른 핸들러(HR) 및 소터(ST)의 작동에 대한 것이다. 이를 도 14를 참조하여 설명한다.This operation description relates to the operation of the handler (HR) and the sorter (ST) under the control of the control device 900 when the sorter (ST) and the handler (HR) are combined. This is explained with reference to FIG. 14.

먼저, 작업자는 주 테스트가 완료된 전자부품들이 실린 트레이(T)들을 카트(100)에 적재시킨 상태로 핸들러(HR)에 공급한다<S101>.First, the operator supplies trays (T) containing electronic components for which the main test has been completed to the handler (HR) in a state in which they are loaded on the cart 100 <S101>.

카트(100)가 핸들러(HR)로 공급되면, 제어장치(900)는 수급장치(210) 및 교환장치(230)를 제어함으로써, 수급장치(210)는 트레이(T)를 카트(100)로부터 대기위치(WP)로 이동<S102>시키고, 교환장치(300)는 대기위치(WP)에 있는 트레이(T)를 소터(ST) 측으로 밀어 보낸다. 즉, 주 테스트가 완료된 전자부품이 실린 트레이(T)들은 대기위치(WP)를 거쳐 소터(ST)로 이동된다.When the cart 100 is supplied to the handler (HR), the control device 900 controls the supply device 210 and the exchange device 230, so that the supply device 210 removes the tray T from the cart 100. It is moved to the standby position (WP) <S102>, and the exchange device 300 pushes the tray (T) in the standby position (WP) toward the sorter (ST). That is, the trays (T) loaded with electronic components for which the main test has been completed are moved to the sorter (ST) through the standby position (WP).

이에 따라 소터(ST)는 주 테스트가 완료된 트레이(T)를 잡아 당겨서 가져감으로써 트레이(T)가 소터(ST)로 이동된다<S103>. 그리고 소터(ST)는 트레이(T)에 실린 전자부품들을 언로딩시키면서 테스트 결과에 따라 분류<S104>하고, 비워진 트레이(T)에는 주 테스트가 이루어져야 할 전자부품들을 싣는다<S105>. 이 때, 소터(ST)의 정상적인 동작에 따라 전자부품들이 트레이(T)에 적절히 안착될 수도 있지만, 각종 기구적 공차나 작동 오차 등으로 인해 일부 전자부품의 안착 상태가 불량이 될 수도 있다. 한편, 주 테스트가 이루어져야 할 전자부품들이 트레이(T)에 모두 실리면, 소터(ST)는 해당 트레이(T)를 핸들러(HR)로 보내고, 핸들러(HR)의 교환장치(230)는 소터(ST) 측으로부터 오는 트레이(T)를 잡아 당겨 대기위치(WP)로 이동시킨다<S106>. 그 다음 수급장치(210)가 작동하여 트레이(T)를 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결<S107>시키고, 이어서 테스터(TESTER)에 의한 전자부품들의 사전 테스트가 이루어진다<S108>. 그리고 사전 테스트의 결과에 따른 양부의 판정이 이루어진다<S109>.Accordingly, the sorter (ST) pulls and takes the tray (T) on which the main test has been completed, and the tray (T) is moved to the sorter (ST) <S103>. Then, the sorter (ST) unloads the electronic components loaded on the tray (T) and sorts them according to the test results <S104>, and loads the electronic components to be tested on the emptied tray (T) <S105>. At this time, the electronic components may be properly seated on the tray T according to the normal operation of the sorter ST, but the seating condition of some electronic components may be defective due to various mechanical tolerances or operating errors. Meanwhile, when all the electronic components to be tested are loaded on the tray (T), the sorter (ST) sends the tray (T) to the handler (HR), and the exchange device 230 of the handler (HR) is operated by the sorter (ST). Pull the tray (T) coming from the ST) side and move it to the standby position (WP) <S106>. Next, the supply/demand device 210 operates to electrically connect the tray T to the tester <S107>, and then the electronic components are pre-tested by the tester <S108>. And a decision of good or bad is made based on the results of the pre-test <S109>.

만일, 사전 테스트에서 이상이 없으면, 수급장치(210)에 의해 트레이(T)는 대기위치(WP)를 거쳐 카트(100)로 이동된다<S110>.If there is no problem in the pre-test, the tray (T) is moved to the cart 100 through the waiting position (WP) by the supply device 210 <S110>.

그러나 사전 테스트에서 어느 특정 전자부품의 전기적 연결에 불량이 발생한 것으로 판정되면, 재안착장치(300)가 작동하여 불량 판정된 전자부품을 트레이(T)로부터 분리하여 인출<S111>한 후, 회전테이블(500)로 이동<S112>시킨다. 이 때, 재안착장치(300)에 의한 전자부품의 파지를 위해 픽커(311)와 제1 개방소자(313)가 짝을 이룬다.However, if it is determined in the pre-test that a defect has occurred in the electrical connection of a specific electronic component, the re-seat device 300 operates to separate the electronic component determined to be defective from the tray T and withdraws it <S111>, and then places the electronic component on the rotary table. Move to (500) <S112>. At this time, the picker 311 and the first open element 313 are paired to grip the electronic component by the re-seat device 300.

전자부품이 회전테이블(500)에 놓이면, 카메라(400)가 작동하여 전자부품을 촬영<S113>하고, 촬영된 이미지와 기 저장된 정상 이미지를 비교하여 회전테이블(500)에 놓인 전자부품의 X축-Y축 방향으로의 위치 불량과 각위치 불량을 계산<S114>한다. 여기서 각위치 불량은 회전테이블(500)을 회전시킴으로써 보정하고, 각위치가 보정된 전자부품은 픽커(311)에 파지된 전자부품의 이동좌표의 조정을 통해 X축-Y축 방향으로의 위치 불량을 보정한 후 전자부품을 트레이(T)에 재안착시킨다<S115>. 이 때, 재안착 과정에서는 픽커(311)와 제2 개방소자(315)가 짝을 이룬다. When the electronic component is placed on the rotary table 500, the camera 400 operates to photograph the electronic component <S113>, and compares the captured image with the previously stored normal image to determine the X-axis of the electronic component placed on the rotary table 500. -Calculate positional defects and angular positional defects in the Y-axis direction <S114>. Here, angular position defects are corrected by rotating the rotary table 500, and electronic components with corrected angular positions are corrected in the X-axis-Y axis direction by adjusting the movement coordinates of the electronic components held by the picker 311. After correcting, re-seat the electronic component on the tray (T) <S115>. At this time, during the re-seating process, the picker 311 and the second open element 315 are paired.

재안착이 완료되면, 테스터(TESTER)에 의해 다시 사전 테스트<S116>가 이루어지고, 재판정<S117>을 거친 후 반복된 사전 테스트의 결과에 따라서 정상인 경우에는 트레이(T)를 카트(100)로 이동시키고, 불량인 경우에는 재안착장치(300)가 작동하여 트레이(T)로부터 불량 판정된 전자부품 인출하여 제거테이블(800)로 이동<S118>시킨 후 불량 판정된 전자부품이 분리된 트레이(T)를 카트(100)로 이동시킨다. When re-seating is completed, a pre-test <S116> is performed again by the tester, and after re-judgment <S117>, if normal according to the results of the repeated pre-test, the tray (T) is returned to the cart 100. If it is defective, the re-seat device 300 operates to remove the electronic component determined to be defective from the tray T and move it to the removal table 800 <S118>, and then to the tray ( T) is moved to the cart 100.

참고로, 위의 단계 S108, S109, S111 내지 S117은 수회 반복될 수 있다. 예를 들어 재안착 및 재판정이 1회 이루어진 후에도 불량 판정이 되면, 설정된 횟수만큼 다시 재안착 및 재판정 과정을 수회 반복하도록 구현하는 것이다.For reference, the above steps S108, S109, S111 to S117 may be repeated several times. For example, if it is determined to be defective even after re-settlement and re-adjudication once, the re-settlement and re-adjudication process is implemented to repeat the process several times a set number of times.

만일, 동일한 포켓(P) 위치에서 다른 전자부품들이 사전 테스트되었는데도 불구하고 반복적으로 불량이 발생된 경우에는, 전자부품과 트레이(T) 간의 전기적인 연결의 오류보다는 테스터(TESTER)의 테스트소켓 불량일 가능성이 크므로 소켓촬영기(700)를 구동시켜서 테스트소켓에 대한 검사를 실시한다. 여기서 소켓촬영기(700)는 핸들러(HR)의 가동 전에 1회 구동하여 테스트소켓의 불량 여부를 먼저 확인하도록 함을 기본으로 할 수 있지만, 언급한 바와 같이 도중에 테스트소켓 불량으로 의심되는 상황이 발생되면 소켓촬영기(700)가 구동되도록 하는 것이 바람직하다. If a defect occurs repeatedly even though other electronic components have been pre-tested at the same pocket (P) location, it may be a defect in the test socket of the tester rather than an error in the electrical connection between the electronic component and the tray (T). Since the possibility is high, the socket camera 700 is operated to inspect the test socket. Here, the socket camera 700 can be operated once before the operation of the handler (HR) to first check whether the test socket is defective. However, as mentioned, if a situation occurs during which a test socket is suspected to be defective, It is desirable to allow the socket camera 700 to operate.

다만, 위와 같은 작동은 다음과 같이 다양하게 변형될 수 있다.However, the above operation can be modified in various ways as follows.

첫째, 제2 통과구멍(315a)이 있는 제2 개방소자(315)에 전자부품의 위치를 보정할 수 있는 기능을 부여함으로써 카메라(400)에 의한 판독 과정을 거치지 않고, 단순하게 재안착만 시키는 예를 고려해볼 수도 있다. 이러한 경우, 카메라(400)나 회전테이블(500)은 생략될 수 있다.First, by giving the second open element 315 with the second through hole 315a the function of correcting the position of the electronic component, it is possible to simply re-seat it without going through the reading process by the camera 400. You might consider an example. In this case, the camera 400 or the rotation table 500 may be omitted.

둘째, 소터(ST)의 처리 속도에 따라서 재안착 과정을 다수 회 반복할 수도 있다.Second, depending on the processing speed of the sorter (ST), the re-seat process may be repeated multiple times.

셋째, 재안착과정을 생략하고, 1회 사전 테스터에서 불량 판정된 전자부품을 제거테이블(800)로 이동시켜버리는 것도 고려될 수 있다. 이 경우 재안착장치(300)는 단순히 트레이(T)로부터 전자부품을 제거시키는 제거장치로 대체될 수 있다.Third, it may be considered to omit the re-seating process and move the electronic components determined to be defective in the one-time preliminary tester to the removal table 800. In this case, the re-seat device 300 can be replaced with a removal device that simply removes the electronic component from the tray (T).

<작동 설명-제2 예><Operation Description - Example 2>

본 예는 테스터(TESTER)가 전자부품의 기능을 테스트할 수 있는 경우에 적용될 수 있으며, 테스터(TESTER)에 의한 테스트의 처리 시간이 짧은 경우에 바람직하게 고려될 수 있다. 이를 도 15를 참조하여 설명한다.This example can be applied when a tester can test the function of electronic components, and can be considered desirable when the test processing time by the tester is short. This will be explained with reference to FIG. 15.

작업자는 테스트되어야 할 전자부품이 실린 트레이(T)들을 카트(100)에 적재시킨 상태로 핸들러(HR)에 공급한다<S201>.The operator places trays (T) containing electronic components to be tested on the cart (100) and supplies them to the handler (HR) <S201>.

카트(100)가 핸들러(HR)로 공급되면, 수급장치(210)는 트레이(T)를 카트(100)로부터 대기위치(WP)로 이동<S202>시키고, 이어서 대기위치(WP)에 있는 트레이(T)를 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결시킨다<S203>. 이에 따라 테스터(TESTER)가 전자부품들을 테스트하게 된다<S204>. 이어서 불량 여부를 판정한다<S205>.When the cart 100 is supplied to the handler (HR), the supply device 210 moves the tray (T) from the cart 100 to the waiting position (WP) <S202>, and then moves the tray in the waiting position (WP) Connect (T) electrically to the tester (TESTER) <S203>. Accordingly, the tester tests the electronic components <S204>. Next, it is determined whether it is defective or not <S205>.

만일, 테스트에서 이상이 없다고 판정되면, 수급장치(210)에 의해 트레이(T)는 대기위치(WP)를 거쳐 카트(100)로 이동된다<S206>.If it is determined that there is no problem in the test, the tray T is moved to the cart 100 through the waiting position WP by the supply device 210 <S206>.

마찬가지로, 테스트에서 어느 특정 전자부품의 기능에 불량이 있다고 판정되면, 재안착장치(300)가 작동하여 불량 판정된 전자부품을 트레이(T)로부터 분리하여 인출<S207>한 후, 회전테이블(500)로 이동<S208>시킨다. 물론, 이 때에도 재안착장치(300)에 의한 전자부품의 파지를 위해 픽커(311)와 제1 개방소자(313)가 짝을 이룬다.Likewise, if it is determined in the test that the function of a specific electronic component is defective, the re-seat device 300 operates to separate and withdraw the electronic component determined to be defective from the tray T <S207>, and then rotates the rotary table 500. ) and move it to <S208>. Of course, even in this case, the picker 311 and the first opening element 313 are paired to grip the electronic component by the re-seat device 300.

전자부품이 회전테이블(500)에 놓이면, 카메라(400)가 작동하여 전자부품을 촬영<S209>하고, 촬영된 이미지와 기 저장된 정상 이미지를 비교하여 X축-Y축 방향으로의 위치 불량과 각위치 불량을 계산<S210>한다. 그리고 제1 예와 동일하게 각위치 불량은 회전테이블(500)을 회전시킴으로써 보정하고, 각위치가 보정된 전자부품은 회전테이블(500)로부터 픽커(311)에 의해 파지된 후 전자부품의 이동좌표의 조정을 통해 X축-Y축 방향으로의 위치가 보정되면서 트레이(T)에 재안착된다<S211>. 본 예에서도 재안착 과정에서는 픽커(311)와 제2 개방소자(315)가 당연히 짝을 이룬다. When the electronic component is placed on the rotary table 500, the camera 400 operates to photograph the electronic component <S209>, and compares the captured image with the previously stored normal image to determine positional defects in the Calculate positional defects <S210>. And, as in the first example, the angular position defect is corrected by rotating the rotary table 500, and the electronic component whose angular position has been corrected is held by the picker 311 from the rotary table 500 and then the moving coordinates of the electronic component are determined. Through adjustment, the position in the X-axis-Y axis direction is corrected and it is re-seated on the tray (T) <S211>. In this example as well, the picker 311 and the second open element 315 are naturally paired during the re-seat process.

재안착이 완료되면, 테스터(TESTER)에 의해 테스트가 다시 이루어지고<S212>, 재판정<S213>을 거쳐 반복된 테스트의 결과에 따라서 정상인 경우에는 트레이(T)를 카트(100)로 이동시키고, 불량인 경우에는 재안착장치(300)가 작동하여 트레이(T)로부터 불량 판정된 전자부품 인출하여 제거테이블(800)로 이동<S214>시킨다. 그리고 불량 판정된 전자부품이 분리된 트레이(T)는 수급장치(210)에 의해 카트(100)로 이동된다.When re-seating is completed, the test is performed again by the tester, and if normal according to the results of the repeated tests through <S212> and re-judgment <S213>, the tray (T) is moved to the cart 100, In the case of a defect, the re-seat device 300 operates to remove the electronic component determined to be defective from the tray T and move it to the removal table 800 <S214>. And the tray T from which the electronic components determined to be defective are separated is moved to the cart 100 by the supply device 210.

제1 예와 동일하게 본 예의 경우에도 다양하게 변형될 수 있으며, 특히 본 예에 따르면 소터(ST)와 트레이(T)를 교환하기 위한 교환장치(230)의 생략이 가능하다.Like the first example, this example can be modified in various ways, and in particular, according to this example, the exchange device 230 for exchanging the sorter (ST) and the tray (T) can be omitted.

한편, 위의 실시예는 트레이(T)에 제1 접촉단자(T1)와 제2 접촉단자(T2)가 구비되는 경우를 고려하여 설명되었다.Meanwhile, the above embodiment has been described considering the case where the tray T is provided with the first contact terminal T 1 and the second contact terminal T 2 .

그러나 종래기술 1에서와 같이 트레이가 단순히 전자부품을 이동시키는 캐리어로서 구비된 경우에도 본 발명의 적용될 수 있다. 예를 들어, 종래기술 1에서와 같이 별도의 연결 구조의 게재 없이 전자부품과 테스터가 직접 전기적으로 연결될 수 있도록 한 경우에도, 테스터의 테스트소켓을 행렬 형태로 구비하고, 테스트소켓들 간의 간격이 트레이에 실려 있는 상태의 전자부품들 간의 간격과 동일하게 하면, 전자부품들의 개별 이동 없이 외부에서 공급되어 온 트레이에 실린 그 상태 그대로 직접 전자부품과 테스터가 전기적으로 연결될 수 있게 되는 것이다. 이와 같이 본 발명은 다양한 응용예로 변형될 수 있다. 이 변형 예에서와 같이 본 발명은 전자부품의 테스트를 위해서 전자부품을 트레이와 분리하여 개별 이동시켜야 하는 과정이 생략될 수 있는 것이 그 주요한 기본적인 특징 중의 하나이다.However, as in prior art 1, the present invention can be applied even when the tray is simply provided as a carrier for moving electronic components. For example, even in the case where the electronic components and the tester can be directly electrically connected without a separate connection structure as in prior art 1, the test sockets of the tester are provided in a matrix form, and the spacing between the test sockets is the tray. If the spacing between the electronic components in the loaded state is the same, the electronic components and the tester can be electrically connected directly as they are loaded on the tray supplied from outside without individual movement of the electronic components. In this way, the present invention can be modified into various applications. As in this modified example, one of the main and basic features of the present invention is that the process of separating the electronic components from the tray and moving them individually in order to test the electronic components can be omitted.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the specific description of the present invention has been made by way of examples with reference to the accompanying drawings. However, since the above-described embodiments are only explained by referring to preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above-described embodiments. It should not be understood as limited, and the scope of rights of the present invention should be understood as the scope of the claims and equivalents described later.

HR : 전자부품 테스트용 핸들러
200 : 연결부분
210 : 수급장치
230 : 교환장치
300 : 재안착장치
310 : 픽킹모듈
311 : 픽커
313 : 제1 개방소자
313a : 제1 통과구멍
315 : 제2 개방소자
315a : 제2 통과구멍
320 : X축 이동기
330 : Y축 이동기
340 : Z축 이동기
400 : 카메라
500 : 회전테이블
600 : 회전기
T : 트레이
B : 설치보드
T1 : 제1 접촉단자 T2 : 제2 접촉단자
P : 포켓
T3 : 연결단자
900 : 제어장치
HR: Handler for electronic component testing
200: connection part
210: Supply and demand device
230: Exchange device
300: Reseat device
310: Picking module
311: picker
313: first open element
313a: first through hole
315: second open element
315a: second through hole
320: X-axis mover
330: Y-axis mover
340: Z-axis mover
400: Camera
500: Rotating table
600: Rotator
T: tray
B: Installation board
T 1 : 1st contact terminal T 2 : 2nd contact terminal
P: Pocket
T 3 : Connection terminal
900: Control device

Claims (8)

외부에서 공급되어 온 트레이를 테스터로 공급하여 트레이에 실려 있는 전자부품들을 테스터에 전기적으로 연결시키기 위해 마련되는 연결부분; 및
상기 연결부분을 제어하는 제어장치; 를 포함하며,
상기 연결부분은
외부에서 공급되어 온 트레이를 상기 테스터로 공급한 후 테스트가 종료하면 회수하되, 카트로부터 트레이를 인출하거나 카트로 트레이를 인입시키는 입출기를 포함하는 수급장치; 및
전기적인 특성 테스트인 주 테스트가 완료된 전자부품이 실린 트레이는 소터로 보내고, 주 테스트가 이루어져야 할 전자부품이 실린 트레이는 소터로부터 받음으로써 소터와 트레이를 교환하는 교환장치;를 포함하고,
상기 테스터는 주 테스트에 앞서서 주 테스트를 수행하는 데 필요한 요건이 충족되었는지 여부를 확인하기 위한 사전 테스트를 수행하고,
상기 연결부분은 외부에서 온 트레이를 직접 상기 테스터로 공급하여 트레이에 실려 있는 상태의 전자부품들이 상기 테스터에 전기적으로 연결되도록 함으로써 전자부품의 테스트를 위해서 전자부품을 트레이와 분리하여 개별 이동시켜야 하는 과정이 생략되는
전자부품 테스트용 핸들러.
A connection part provided to supply a tray supplied from outside to the tester and electrically connect the electronic components loaded on the tray to the tester; and
A control device that controls the connection part; Includes,
The connection part is
A supply device that supplies a tray supplied from outside to the tester and retrieves it when the test is completed, and includes an input/output device that withdraws the tray from the cart or inserts the tray into the cart; and
A tray containing electronic components for which the main test, which is an electrical characteristic test, has been completed is sent to the sorter, and a tray containing electronic components to be tested for main testing is received from the sorter, thereby exchanging the sorter and the tray.
The tester performs a pre-test prior to the main test to determine whether the requirements necessary to perform the main test are met,
The connection part supplies the tray from the outside directly to the tester so that the electronic components loaded on the tray are electrically connected to the tester. In order to test the electronic components, the electronic components must be separated from the tray and moved individually. This is omitted
Handler for testing electronic components.
제1항에 있어서
상기 연결부분은 상기 카트나 상기 소터를 통해서 상기 외부에서 공급되어 오는 트레이를 모두 처리하는
전자부품 테스트용 핸들러.
In paragraph 1
The connection part processes all the trays supplied from the outside through the cart or the sorter.
Handler for testing electronic components.
제2항에 있어서
주 테스트가 완료된 전자부품이 실린 트레이는 상기 카트에 의해 공급되어 오는
전자부품 테스트용 핸들러.
In paragraph 2
Trays containing electronic components for which main testing has been completed are supplied by the above cart.
Handler for testing electronic components.
제1항에 있어서
상기 수급장치는 사전 테스트에서 이상이 없는 전자부품이 실린 트레이를 상기 카트로 이동시키는
전자부품 테스트용 핸들러.
In paragraph 1
The supply device moves a tray loaded with electronic components that show no abnormalities in a pre-test to the cart.
Handler for testing electronic components.
제4항에 있어서
사전 테스트에서 불량 판정된 전자부품을 트레이로부터 분리하여 인출하는 재안착장치;를 더 포함하고,
상기 수급장치는 불량 판정된 전자부품이 분리된 트레이를 카트로 이동시키는
전자부품 테스트용 핸들러.
In paragraph 4
It further includes a re-seat device for separating and withdrawing electronic components determined to be defective in a pre-test from the tray,
The supply device moves the tray from which electronic components determined to be defective are separated to a cart.
Handler for testing electronic components.
제1항에 있어서
상기 입출기는
트레이를 파지하거나 파지 해제하는 제1파지부재; 및
상기 제1파지부재의 후방에 구비되어 트레이를 파지하거나 파지 해제하는 제2파지부재;를 포함하고,
상기 제1파지부재는 상기 제2파지부재보다 더 가늘게 전방으로 연장된 형태를 가짐으로써 상기 카트에 상하 방향으로 적재된 트레이 중 어느 하나를 인출하기 위해 트레이와 트레이 사이의 간격으로 진입하고,
상기 제2파지부재는 트레이가 상기 카트로부터 적어도 일부가 인출된 후에 사용되는
전자부품 테스트용 핸들러.
In paragraph 1
The entry and exit device is
a first gripping member that grips or releases the tray; and
A second holding member provided behind the first holding member to hold or release the tray,
The first holding member has a shape that extends forward more thinly than the second holding member and enters the gap between trays to remove one of the trays loaded in the vertical direction on the cart,
The second holding member is used after the tray is at least partially withdrawn from the cart.
Handler for testing electronic components.
제6항에 있어서
상기 수급장치는
상기 제1파지부재 및 상기 제2파지부재를 정역 회전시킴으로써 상기 제1파지부재 및 상기 제2파지부재가 트레이를 파지하거나 파지를 해제하는 상태가 되도록 하는 회전원;을 더 포함하고,
상기 제1파지부재는 전단이 'ㄱ'(기역)자 형상으로 구부러진 걸쇠 형태를 가지고,
상기 제2파지부재는 하방으로 개구된 파지홈을 가지며 상기 제1파지부재와 일체로 결합되어 있는
전자부품 테스트용 핸들러.
In paragraph 6
The supply and demand device is
It further includes a rotation circle that rotates the first and second grip members forward and backward so that the first and second grip members are in a state of gripping or releasing the tray,
The first gripping member has a latch shape where the front end is bent into an 'L' shape,
The second gripping member has a gripping groove opening downward and is integrally coupled with the first gripping member.
Handler for testing electronic components.
제1항에 있어서
상기 수급장치는
트레이를 파지하거나 파지 해제할 수 있는 연결기; 및
상기 연결기를 전후 방향으로 이동시킬 수 있는 구동원;을 더 포함하고,
상기 연결기에 의해 파지된 트레이가 후방으로 이동되면 트레이가 상기 테스터 측으로 가압되면서 트레이와 상기 테스터가 전기적으로 연결되는
전자부품 테스트용 핸들러.
In paragraph 1
The supply and demand device is
A connector capable of gripping or releasing the tray; and
It further includes a driving source capable of moving the connector in the forward and backward directions,
When the tray held by the connector is moved backward, the tray is pressed toward the tester and the tray and the tester are electrically connected.
Handler for testing electronic components.
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