KR20240081837A - Apparatus for transferring substrate and method for transferring substrate - Google Patents

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Abstract

기판 이송 장치는 기판의 이송시 상기 기판이 놓이는 핸드부를 구비하는 로봇암과, 상기 기판을 진공 흡착할 수 있게 상기 핸드부 쪽에 배치 구비되는 진공 흡착부와, 상기 기판이 상기 진공 흡착부에 정상적으로 흡착되는 가를 확인하는 흡착 확인부와, 상기 흡착 확인부로부터 비정상 흡착 신호가 전달될 경우 상기 진공 흡착부로의 진공을 단속(斷續)적으로 공급하도록 함에 의해 생성되는 물리적인 힘을 이용하여 상기 기판이 상기 진공 흡착부에 정상 흡착될 수 있게 상기 진공 흡착부로의 진공 공급을 제어하도록 구비되는 제어부를 포함할 수 있다.The substrate transfer device includes a robot arm having a hand part on which the substrate is placed when transferring the substrate, a vacuum adsorption unit disposed on the hand part so as to vacuum adsorb the substrate, and the substrate is normally adsorbed to the vacuum adsorption unit. The substrate is made using a physical force generated by an adsorption confirmation unit that checks whether the adsorption is successful, and an intermittent supply of vacuum to the vacuum adsorption unit when an abnormal adsorption signal is transmitted from the adsorption confirmation unit. It may include a control unit provided to control vacuum supply to the vacuum adsorption unit so that the vacuum adsorption unit can be normally adsorbed.

Description

기판 이송 장치 및 기판 이송 방법{APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE AND METHOD FOR TRANSFERRING SUBSTRATE}Substrate transfer device and substrate transfer method {APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE AND METHOD FOR TRANSFERRING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 기판의 이송시 기판을 진공 흡착하는 로봇암의 진공 흡착부에 기판이 정상적으로 흡착되는 가를 확인하도록 이루어지는 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer device and a substrate transfer method. More specifically, the present invention relates to a substrate transfer device and a substrate transfer method configured to confirm whether the substrate is normally adsorbed to the vacuum suction part of the robot arm that vacuum suctions the substrate when transferring the substrate.

반도체 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서는 로봇암 등과 같은 이송 부재를 포함하는 기판 이송 장치를 사용한 기판 이송이 빈번하게 이루어질 수 있다.In the manufacture of integrated circuit devices such as semiconductor devices, substrate transfer may be frequently performed using a substrate transfer device including a transfer member such as a robot arm.

로봇암은 주로 기판이 놓이는 핸드부, 핸드부에 놓이는 기판을 진공 흡착하는 진공 흡착부 등을 포함하는 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것으로써, 핸드부는 기판 이면 주연 부분을 지지하는 구조를 갖도록 구비될 수 있고, 그리고 진공 흡착부는 핸드부 쪽에 다수개가 일정 간격으로 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.The robot arm may be equipped with a structure that mainly includes a hand part on which a substrate is placed, a vacuum adsorption part that vacuum-adsorbs the substrate placed on the hand part, and the hand part may be equipped with a structure that supports the peripheral portion of the back side of the substrate. The vacuum adsorption unit may be provided with a plurality of vacuum suction units arranged at regular intervals on the hand part side.

언급한 로봇암을 포함하는 기판 이송 장치를 사용하는 기판의 이송시 기판 이면에 파티클 등이 존재하거나, 기판이 휘어지거나 하는 등과 같은 상황에 의해 진공 흡착부에 기판이 비정상적으로 흡착될 수도 있을 것이다.When transferring a substrate using the substrate transfer device including the robot arm mentioned above, the substrate may be abnormally adsorbed to the vacuum adsorption unit due to situations such as the presence of particles on the back of the substrate or the substrate being bent.

그런데, 기판이 진공 흡착부에 비정상적으로 흡착된 상태에서 이송이 이루어질 경우 단위 공정의 수행을 위한 스테이지 등에 기판이 정위치에 놓이지 못함으로 인하여 공정 불량이 발생할 수도 있을 것이고, 심할 경우 기판이 핸드부로부터 벗어나 파손되는 상황까지 발생할 수도 있을 것이다.However, if the substrate is transferred while abnormally adsorbed to the vacuum adsorption unit, process defects may occur due to the substrate not being placed in the correct position on the stage for performing the unit process, and in severe cases, the substrate may be separated from the hand unit. There may even be situations where it breaks away and becomes damaged.

이에, 종래에도 기판이 진공 흡착부에 정상적으로 흡착되는 가를 확인하고, 그 결과에 근거하여 기판의 이송을 수행하도록 하고 있다.Accordingly, conventionally, it is checked whether the substrate is normally adsorbed to the vacuum adsorption unit, and the substrate is transferred based on the results.

다만, 기판이 진공 흡착부에 비정상적으로 흡착될 경우에는 기판의 이송을 중단시킴과 아울러 기판 이송과 관련된 단위 공정의 수행을 중단시키고 있기 때문에 집적회로 소자의 제조에 따른 생산성을 저하시키는 원인이 될 수도 있을 것이다.However, if the substrate is abnormally adsorbed to the vacuum adsorption unit, the transfer of the substrate is stopped and the performance of unit processes related to the transfer of the substrate is stopped, which may cause a decrease in productivity in the manufacture of integrated circuit devices. There will be.

본 발명의 일 과제는 기판이 진공 흡착부에 비정상적으로 흡착될 경우에도 기판의 이송 그리고 기판의 이송과 관련된 단위 공정의 수행을 중단시키지 않도록 할 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는데 있다.One object of the present invention is to provide a substrate transfer device that can prevent the transfer of the substrate and the performance of unit processes related to the transfer of the substrate from being interrupted even when the substrate is abnormally adsorbed to the vacuum adsorption unit.

본 발명의 다른 과제는 기판이 진공 흡착부에 비정상적으로 흡착될 경우에도 기판의 이송 그리고 기판의 이송과 관련된 단위 공정의 수행을 중단시키지 않도록 할 수 있는 기판 이송 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate transfer method that can prevent the transfer of the substrate and the performance of unit processes related to the transfer of the substrate from being interrupted even when the substrate is abnormally adsorbed to the vacuum adsorption unit.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치는 기판의 이송시 상기 기판이 놓이는 핸드부를 구비하는 로봇암과, 상기 기판을 진공 흡착할 수 있게 상기 핸드부 쪽에 배치 구비되는 진공 흡착부와, 상기 기판이 상기 진공 흡착부에 정상적으로 흡착되는 가를 확인하는 흡착 확인부와, 상기 흡착 확인부로부터 비정상 흡착 신호가 전달될 경우 상기 진공 흡착부로의 진공을 단속(斷續)적으로 공급하도록 함에 의해 생성되는 물리적인 힘을 이용하여 상기 기판이 상기 진공 흡착부에 정상 흡착될 수 있게 상기 진공 흡착부로의 진공 공급을 제어하도록 구비되는 제어부를 포함할 수 있다.A substrate transfer device according to exemplary embodiments for achieving the object of the present invention includes a robot arm having a hand part on which the substrate is placed when transferring the substrate, and a robot arm disposed on the hand part to vacuum suction the substrate. A vacuum adsorption unit provided, an adsorption confirmation unit that checks whether the substrate is normally adsorbed to the vacuum adsorption unit, and an adsorption confirmation unit that interrupts the vacuum to the vacuum adsorption unit when an abnormal adsorption signal is transmitted from the adsorption confirmation unit. It may include a control unit provided to control the supply of vacuum to the vacuum adsorption unit so that the substrate can be normally adsorbed to the vacuum adsorption unit using the physical force generated by supplying the vacuum adsorption unit.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 흡착 확인부는 상기 진공 흡착부로부터 상기 기판으로 공급되는 진공 세기에 근거하여 상기 기판이 상기 진공 흡착부에 정상적으로 흡착되는 가를 확인하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the adsorption confirmation unit may be provided to confirm whether the substrate is normally adsorbed to the vacuum adsorption unit based on the vacuum strength supplied to the substrate from the vacuum adsorption unit.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제어부를 사용하는 진공 공급에 대한 제어를 수행함에도 불구하고 상기 흡착 확인부로부터 비정상 흡착 신호가 계속해서 전달될 경우 상기 핸드부에 놓이는 기판의 위치를 재조정하도록 구비되는 위치 재조정부를 더 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, when an abnormal adsorption signal is continuously transmitted from the adsorption confirmation unit despite controlling the vacuum supply using the control unit, the device is provided to readjust the position of the substrate placed on the hand unit. It may further include a position readjustment unit.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 위치 재조정부는 상기 핸드부를 위치시키도록 함과 아울러 상기 핸드부에 놓이는 기판을 상승 및 하강시키도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the position readjustment unit may be provided to position the hand unit and to raise and lower the substrate placed on the hand unit.

상기 본 발명의 다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법은 기판의 이송시 상기 기판을 진공 흡착하는 로봇암의 진공 흡착부에 상기 기판이 정상적으로 흡착되는 가를 확인하는 단계와, 상기 흡착 확인 결과, 상기 기판이 비정상적으로 흡착되어 있다고 확인될 경우 상기 진공 흡착부로의 진공을 단속(斷續)적으로 공급하도록 함에 의해 생성되는 물리적인 힘을 이용하여 상기 기판이 상기 진공 흡착부에 정상 흡착될 수 있게 상기 진공 흡착부로의 진공 공급을 제어하는 단계를 포함할 수 있다.A method of transferring a substrate according to exemplary embodiments for achieving another object of the present invention includes the steps of confirming whether the substrate is normally adsorbed to a vacuum suction part of a robot arm that vacuum suctions the substrate when transferring the substrate; As a result of the adsorption confirmation, if it is confirmed that the substrate is abnormally adsorbed, the substrate is adsorbed to the vacuum adsorption unit using the physical force generated by intermittently supplying vacuum to the vacuum adsorption unit. It may include the step of controlling vacuum supply to the vacuum adsorption unit so that normal adsorption can be achieved.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판이 상기 진공 흡착부에 정상적으로 흡착되는 가에 대한 확인은 상기 진공 흡착부로부터 상기 기판으로 공급되는 진공 세기에 근거하도록 이루어질 수 있다.In exemplary embodiments, whether the substrate is normally adsorbed to the vacuum adsorption unit may be confirmed based on the strength of the vacuum supplied to the substrate from the vacuum adsorption unit.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 진공 흡착부로부의 진공 공급을 제어함에도 불구하고 상기 기판이 계속해서 비정상적으로 흡착되어 있다고 확인될 경우 상기 기판의 위치를 재조정하는 단계를 더 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, the step of readjusting the position of the substrate may be further included when it is confirmed that the substrate continues to be abnormally adsorbed despite controlling the vacuum supply to the vacuum adsorption unit.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 로봇암의 핸드부 쪽에 상기 진공 흡착부가 배치 구비될 때, 상기 로봇암의 핸드부에 놓이는 상기 기판의 위치를 재조정하도록 이루어질 수 있다.In exemplary embodiments, when the vacuum suction part is disposed on the hand part of the robot arm, the position of the substrate placed on the hand part of the robot arm can be readjusted.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판의 위치 재조정은 상기 핸드부에 놓이는 기판을 상승 및 하강시키도록 이루어질 수 있다.In exemplary embodiments, the position of the substrate may be readjusted to raise and lower the substrate placed on the hand unit.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판의 위치를 재조정한 후, 상기 진공 흡착부에 상기 기판이 정상적으로 흡착되는 가를 확인하는 단계, 및 상기 기판이 비정상적으로 흡착되어 있다고 확인될 경우 상기 진공 흡착부로의 진공 공급을 제어하는 단계를 더 수행할 수 있다.In exemplary embodiments, after readjusting the position of the substrate, checking whether the substrate is normally adsorbed to the vacuum adsorption unit, and if it is confirmed that the substrate is abnormally adsorbed, the substrate is not adsorbed to the vacuum adsorption unit. Further steps may be taken to control the vacuum supply.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법은 기판이 진공 흡착부에 비정상적으로 흡착될 경우에도 기판의 이송 그리고 기판의 이송과 관련된 단위 공정의 수행을 중단시키지 않도록 할 수 있기 때문에 반도체 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조 공정을 보다 원활하게 수행할 수 있을 것이다.The substrate transfer device and substrate transfer method according to exemplary embodiments of the present invention can prevent the transfer of the substrate and the performance of unit processes related to the transfer of the substrate from being interrupted even if the substrate is abnormally adsorbed to the vacuum adsorption unit. Therefore, the manufacturing process of integrated circuit devices such as semiconductor devices will be able to be performed more smoothly.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법은 반도체 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조 공정의 원활한 수행을 통하여 생산성의 향상을 기대할 수 있을 것이다.Accordingly, the substrate transfer device and substrate transfer method according to exemplary embodiments of the present invention can be expected to improve productivity through smooth performance of the manufacturing process of integrated circuit devices such as semiconductor devices.

그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법은 진공 흡착부에 기판을 보다 정확하게 흡착시킨 상태에서 기판에 대한 이송을 공정을 수행할 수 있기 때문에 집적회로 소자의 제조 공정을 보다 안정적으로 수행할 수 있을 것이다.In addition, the substrate transfer device and substrate transfer method according to exemplary embodiments of the present invention can perform the transfer process for the substrate while the substrate is more accurately adsorbed to the vacuum adsorption unit, thereby improving the manufacturing process of the integrated circuit device. It will be able to perform more stably.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법은 반도체 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조 공정의 안정적인 수행을 통하여 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.Therefore, the substrate transfer device and substrate transfer method according to exemplary embodiments of the present invention can be expected to improve process reliability through stable performance of the manufacturing process of integrated circuit devices such as semiconductor devices.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1 및 도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치에서의 위치 재조정부를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
도 5는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 and 2 are schematic diagrams for explaining a substrate transfer device according to exemplary embodiments of the present invention.
3 and 4 are schematic diagrams for explaining a position readjustment unit in a substrate transfer device according to exemplary embodiments of the present invention.
5 is a schematic diagram for explaining a substrate transport method according to exemplary embodiments of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.Since the present invention can be subject to various changes and can have various forms, embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosed form, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. While describing each drawing, similar reference signs have been used for similar components. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as “comprise” or “consist of” are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal sense unless explicitly defined in the present application. No.

그리고 첨부한 도면들을 참조하여 예시적인 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Exemplary embodiments will be described in more detail with reference to the attached drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions for the same components are omitted.

도 1 및 도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.1 and 2 are schematic diagrams for explaining a substrate transfer device according to exemplary embodiments of the present invention.

도 1 및 도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(100)는 반도체 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조시 기판을 이송하는데 사용할 수 있는 것으로써, 단위 공정들의 수행을 위한 기판 처리 장치들 사이에서 기판을 이송하는데 사용하도록 구비될 수 있거나, 또는 기판 처리 장치들 내에서 기판을 이송하는데 사용하도록 구비될 수 있을 것이다.1 and 2 show a substrate transfer device 100 according to exemplary embodiments of the present invention that can be used to transfer a substrate when manufacturing an integrated circuit device such as a semiconductor device, and is a substrate for performing unit processes. It may be equipped for use in transferring substrates between processing devices, or may be equipped for use in transferring substrates within substrate processing devices.

예를 들어, 기판 처리 장치가 기판 상에 약액을 도포하는 도포 공정을 수행하는 도포 유닛 및 기판 상에 도포된 약액을 현상하는 현상 공정을 수행하는 현상 유닛으로 이루어질 경우, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(100)는 외부로부터 도포 유닛으로 기판을 이송하도록 이루어지거나, 도포 유닛으로부터 현상 유닛으로 기판을 이송하도록 이루어지거나, 또는 현상 유닛으로부터 외부로 기판을 이송하도록 이루어질 수 있을 것이다.For example, when the substrate processing apparatus is comprised of an application unit that performs a coating process of applying a chemical solution on a substrate and a development unit that performs a developing process of developing the chemical solution applied on the substrate, an exemplary embodiment of the present invention The substrate transfer device 100 according to the above may be configured to transfer a substrate from the outside to the application unit, to transfer the substrate from the application unit to the developing unit, or to transfer the substrate from the development unit to the outside.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(100)는 좁은 공간 내에서 방향 전환 등에 유리한 다관절 구조의 로봇암(11) 등을 포함하는 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것으로써, 기판의 이송시 기판이 놓이는 핸드부(13)를 구비하는 로봇암(11) 등을 포함하는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.The substrate transfer device 100 according to exemplary embodiments of the present invention may be provided with a structure including a robot arm 11 of a multi-joint structure that is advantageous for changing direction within a narrow space, and It may be provided to have a structure including a robot arm 11 including a hand portion 13 on which the substrate is placed during transfer.

언급한 핸드부(13)는 주로 기판 이면 주연 부분을 지지하는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.The mentioned hand portion 13 may be provided to have a structure that mainly supports the peripheral portion of the back surface of the substrate.

본 발명에 따른 기판의 이송에 있어서, 기판은 핸드부(13)의 정위치에 고정된 상태에서 이송이 이루어져야만 하기 때문에 핸드부(13)에 충분하게 밀착되어야 할 것이다.In transferring the substrate according to the present invention, the substrate must be sufficiently closely adhered to the hand unit 13 because the transfer must be carried out while being fixed in the correct position of the hand unit 13.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(100)는 핸드부(13)에 놓이는 기판을 진공 흡착하는 진공 흡착부(15)를 포함하는 구조를 갖도록 구비될 수 있고, 그리고 진공 흡착부(15)는 핸드부(13) 쪽에 다수개가 일정 간격으로 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있고, 기판 이면과 접촉하는 부분이 기판 이면에 손상을 끼치지 않아야 하기 때문에 진공 패드 등과 같은 구조를 갖도록 구비될 수 있다.Accordingly, the substrate transfer device 100 according to exemplary embodiments of the present invention may be provided to have a structure including a vacuum adsorption unit 15 for vacuum adsorbing the substrate placed on the hand unit 13, and a vacuum suction unit 15. The suction part 15 may be provided in a structure in which a plurality of suction parts 15 are arranged at regular intervals on the hand part 13, and since the part in contact with the back surface of the substrate should not cause damage to the back surface of the substrate, a structure such as a vacuum pad is used. It can be provided to have.

진공 흡착부(15)는 도 1에서와 같이 4군데에 일정 간격으로 배치되는 구조를 갖도록 구비되거나, 또는 도 2에서와 같이 3군데에 일정 간격으로 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것으로써, 본 발명에서는 진공 흡착부(15)가 적절하게 배치되는 구조를 갖도록 이루어질 경우 그 개수에는 한정되지는 않을 것이다.The vacuum adsorption unit 15 may be provided to have a structure arranged at regular intervals in four places as shown in FIG. 1, or may be provided to have a structure arranged at regular intervals in three places as shown in FIG. 2, In the present invention, the number of vacuum adsorption units 15 will not be limited as long as they have an appropriately arranged structure.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(100)는 로봇암(11)에서의 핸드부(13)에 기판이 놓이게 함과 아울러 진공 흡착부(15)를 사용하여 기판 이면을 진공 흡착한 상태에서 기판의 이송이 이루어지도록 할 수 있을 것이다.In this way, the substrate transfer device 100 according to exemplary embodiments of the present invention places the substrate on the hand part 13 of the robot arm 11 and uses the vacuum suction part 15 to cover the back surface of the substrate. It will be possible to transport the substrate in a vacuum adsorbed state.

다만, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(100)를 사용하는 기판의 이송시 기판 이면에 파티클 등이 존재하거나, 기판이 휘어지거나 하는 등과 같은 상황에 의해 진공 흡착부(15)에 기판이 정상적으로 흡착되지 못하고 비정상적으로 흡착될 수도 있을 것이다.However, when transferring a substrate using the substrate transfer device 100 according to exemplary embodiments of the present invention, the vacuum adsorption unit 15 may be damaged due to situations such as the presence of particles on the back of the substrate or the substrate being bent. The substrate may not be adsorbed normally and may be adsorbed abnormally.

그러나 본 발명에서는 진공 흡착부(15)에 기판이 비정상적으로 흡착됨에도 불구하고 기판의 이송을 중단시키거나, 또는 기판 이송과 관련된 단위 공정의 수행을 중단시키지 않도록 이루어질 수 있다.However, in the present invention, even if the substrate is abnormally adsorbed to the vacuum suction unit 15, the transfer of the substrate is not stopped or the performance of a unit process related to the substrate transfer is not stopped.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(100)는 흡착 확인부(17), 제어부(19) 등을 포함하는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.Accordingly, the substrate transfer device 100 according to exemplary embodiments of the present invention may be provided to have a structure including an adsorption confirmation unit 17, a control unit 19, etc.

본 발명의 기판 이송 장치(100)에서의 흡착 확인부(17)는 로봇암(11)의 핸드부(13)에 놓이는 기판이 진공 흡착부(15)에 정상적으로 흡착되는 가를 확인하도록 구비되는 것으로써, 진공 흡착부(15)로부터 기판으로 공급되는 진공 세기에 근거하여 기판이 진공 흡착부(15)에 정상적으로 흡착되는 가를 확인하도록 구비될 수 있다.The adsorption confirmation unit 17 in the substrate transfer device 100 of the present invention is provided to check whether the substrate placed on the hand part 13 of the robot arm 11 is normally adsorbed to the vacuum adsorption unit 15. , It may be provided to check whether the substrate is normally adsorbed to the vacuum adsorption unit 15 based on the vacuum strength supplied to the substrate from the vacuum adsorption unit 15.

즉, 본 발명에서의 기판 이송 장치(100)는 기판 이송시 진공 흡착부(15)가 정해진 진공 흡입력으로 기판을 진공 흡착하도록 하는데, 흡착 확인부(17)는 언급한 정해진 진공 흡입력에 대한 세기를 확인하도록 구비될 수 있는 것이다.That is, the substrate transfer device 100 in the present invention allows the vacuum adsorption unit 15 to vacuum adsorb the substrate with a specified vacuum suction force when transferring the substrate, and the adsorption confirmation unit 17 measures the strength of the specified vacuum suction force. It can be equipped to check.

그리고 본 발명의 기판 이송 장치(100)에서의 진공 흡착부(15)가 다수개로 구비될 경우 흡착 확인부(17)는 다수개의 진공 흡착부(15) 각각이 기판을 정상적으로 흡착하는 가를 확인하도록 구비될 수 있거나, 또는 다수개의 진공 흡착부(15) 전체가 기판을 정상적으로 흡착하는 가를 확인하도록 구비될 수 있다.In addition, when the substrate transfer device 100 of the present invention is provided with a plurality of vacuum adsorption units 15, the adsorption confirmation unit 17 is provided to check whether each of the plurality of vacuum adsorption units 15 normally adsorbs the substrate. Alternatively, it may be provided to check whether all of the plurality of vacuum adsorption units 15 are normally adsorbing the substrate.

여기서, 흡착 확인부(17)가 다수개의 진공 흡착부(15) 전체가 기판을 정상적으로 흡착하는 가를 확인하도록 구비될 경우 진공 흡착부(15) 총합에 해당하는 진공 흡착력의 세기를 확인하도록 구비될 수 있을 것이다.Here, when the adsorption confirmation unit 17 is provided to check whether all of the plurality of vacuum adsorption units 15 are normally adsorbing the substrate, the adsorption confirmation unit 17 may be provided to check the strength of the vacuum adsorption force corresponding to the total of the vacuum adsorption units 15. There will be.

본 발명의 기판 이송 장치(100)에서의 제어부(19)는 흡착 확인부(17)로부터 진공 흡착부(15)가 기판을 정상적으로 흡착하고 있는가 또는 비정상적으로 흡착하고 있는 가에 대한 흡착 신호를 전달받도록 구비될 수 있다.The control unit 19 in the substrate transfer device 100 of the present invention receives an adsorption signal from the adsorption confirmation unit 17 as to whether the vacuum adsorption unit 15 is adsorbing the substrate normally or abnormally. It can be provided.

즉, 본 발명에서의 제어부(19)는 진공 흡착부(15)가 정해진 진공 흡입력으로 기판을 진공 흡착하고 있는 가에 대한 흡착 신호를 흡착 확인부(17)로부터 전달받도록 구비될 수 있다.That is, the control unit 19 in the present invention may be provided to receive an adsorption signal from the adsorption confirmation unit 17 as to whether the vacuum adsorption unit 15 is vacuum adsorbing the substrate with a predetermined vacuum suction force.

그리고 본 발명에서의 제어부(19)는 흡착 확인부(17)로부터 비정상 흡착 신호가 전달될 경우 기판이 진공 흡착부(15)에 정상 흡착될 수 있게 진공 흡착부(15)로의 진공 공급을 제어하도록 구비될 수 있는 것으로써, 진공 흡착부(15)로부터 기판으로 물리적인 힘이 가해질 수 있게 진공 흡착부(15)로의 진공 공급을 제어하도록 구비될 수 있다.And in the present invention, the control unit 19 controls the vacuum supply to the vacuum adsorption unit 15 so that the substrate can be normally adsorbed to the vacuum adsorption unit 15 when an abnormal adsorption signal is transmitted from the adsorption confirmation unit 17. It may be provided to control the supply of vacuum to the vacuum adsorption unit 15 so that physical force can be applied from the vacuum adsorption unit 15 to the substrate.

즉, 본 발명에서는 핸드부(13)에 놓이는 기판을 미세하게 움직이도록 함에 의해 비정상적으로 진공 흡착되어 있는 기판을 정상적으로 진공 흡착될 수 있게 하는 것으로써, 진공 흡착부(15)로의 진공을 단속(斷續)적으로 공급, 즉 진공 흡착부(15)로 반복적으로 진공 공급을 온/오프(on/off)하도록 함에 의해 생성되는 물리적인 힘을 이용하여 기판이 진공 흡착부(15)에 정상 흡착될 수 있게 하는 것이다.That is, in the present invention, the abnormally vacuum-adsorbed substrate can be normally vacuum-adsorbed by slightly moving the substrate placed on the hand unit 13, thereby interrupting the vacuum to the vacuum adsorption unit 15. The substrate is normally adsorbed to the vacuum adsorption unit 15 by using the physical force generated by continuously supplying, that is, repeatedly turning the vacuum supply on/off to the vacuum adsorption unit 15. It is to make it possible.

본 발명에서는 제어부(19)에 의한 위치 조정이 이루어지는 기판에 대한 진공 흡착부(15)에서의 진공 흡착 상태를 흡착 확인부(17)를 사용하여 확인하고, 그 결과 정상적 흡착 신호가 전달될 경우 기판의 이송을 수행함과 아울러 기판 이송과 관련된 단위 공정을 수행하도록 할 수 있을 것이다.In the present invention, the state of vacuum adsorption in the vacuum adsorption unit 15 for the substrate whose position is adjusted by the control unit 19 is confirmed using the adsorption confirmation unit 17, and as a result, if a normal adsorption signal is transmitted, the substrate It will be possible to perform unit processes related to substrate transfer in addition to performing transfer.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(100)는 기판이 진공 흡착부(15)에 비정상적으로 흡착될 경우에도 기판의 이송 그리고 기판의 이송과 관련된 단위 공정의 수행을 중단시키지 않도록 할 수 있을 것이고, 더불어 진공 흡착부(15)에 기판을 보다 정확하게 흡착시킨 상태에서 기판에 대한 이송을 공정을 수행할 수 있을 것이다.As such, the substrate transfer device 100 according to exemplary embodiments of the present invention stops transferring the substrate and performing unit processes related to the transfer of the substrate even when the substrate is abnormally adsorbed to the vacuum suction unit 15. It will be possible to prevent this from happening, and in addition, the transfer process for the substrate can be performed with the substrate more accurately adsorbed to the vacuum adsorption unit 15.

본 발명에서는 제어부(19)를 사용하여 기판이 진공 흡착부(15)에 정상적으로 흡착되도록 진공 공급에 대한 제어를 계속적으로 수행함에도 불구하고 흡착 확인부(17)로부터 계속해서 비정상 흡착 신호가 전달될 경우 핸드부(13)에 놓이는 기판 자체에 대한 위치를 재조정하도록 구비될 수 있다.In the present invention, when an abnormal adsorption signal is continuously transmitted from the adsorption confirmation unit 17 even though the control unit 19 is used to continuously control the vacuum supply so that the substrate is normally adsorbed to the vacuum adsorption unit 15, It may be provided to readjust the position of the substrate itself placed on the hand unit 13.

도 3 및 도 4는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치에서의 위치 재조정부를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.3 and 4 are schematic diagrams for explaining a position readjustment unit in a substrate transfer device according to exemplary embodiments of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(100)에서의 위치 재조정부(31)는 제어부(19)를 사용한 계속적인 제어에도 불구하고 진공 흡착부(15)에 기판(W)이 비정상적으로 흡착되어 있다는 비정상 흡착 신호가 계속해서 전달될 경우 핸드부(13)에 놓이는 기판(W) 자체에 대한 위치를 재조정하도록 구비되는 것으로써, 기판(W)이 놓이는 핸드부(13)를 위치시키도록 함과 아울러 핸드부(13)에 놓이는 기판(W)을 상승 및 하강시키는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.3 and 4, the position readjustment unit 31 in the substrate transfer device 100 according to exemplary embodiments of the present invention is a vacuum adsorption unit ( 15), if an abnormal adsorption signal indicating that the substrate W is abnormally adsorbed continues to be transmitted, it is provided to readjust the position of the substrate W placed on the hand part 13, so that the substrate W is It may be provided to have a structure that positions the hand part 13 and also raises and lowers the substrate W placed on the hand part 13.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(100)에서의 위치 재조정부(31)는 핸드부(13)를 위치시켜 핸드부(13)에 놓이는 기판(W)을 상승 및 하강시키는 리프트 핀(33) 등과 같은 부재를 포함하는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.Accordingly, the position readjustment unit 31 in the substrate transfer device 100 according to exemplary embodiments of the present invention positions the hand unit 13 to raise and lower the substrate W placed on the hand unit 13. It may be provided to have a structure including a member such as a lift pin 33.

본 발명에 따르면, 위치 재조정부(31)를 사용하여 기판(W)이 핸드부(13)에서의 진공 흡착부(15)에 정상적으로 흡착되도록 위치를 재조정시킨 후 다시 진공 흡착부(15)에 기판(W)이 정상적으로 흡착되는 가를 확인하도록 이루어질 수 있을 것이다.According to the present invention, the position of the substrate (W) is readjusted so that it is normally adsorbed to the vacuum adsorption unit 15 of the hand unit 13 using the position readjustment unit 31, and then the substrate W is again placed in the vacuum adsorption unit 15. This can be done to check whether (W) is normally adsorbed.

그리고 본 발명에서는 위치 재조정부(31)를 사용하여 기판(W)의 위치를 재조정하는 도중에도 위치 재조정이 이루어지는 로봇암(11)이 아닌 다른 로봇암을 사용하여 기판(W)의 이송을 계속적으로 수행할 수 있는 것으로써, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(100)는 로봇암(11)을 다수개 구비하도록 이루어질 수 있을 것이다.In the present invention, even while the position of the substrate W is readjusted using the position readjustment unit 31, the substrate W is continuously transferred using a robot arm other than the robot arm 11 where the position readjustment is performed. As a result, the substrate transfer device 100 according to exemplary embodiments of the present invention may be configured to include a plurality of robot arms 11.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(100)는 기판(W)이 진공 흡착부(15)에 계속적으로 비정상 흡착되는 상황이 발생할 경우에도 기판(W)의 이송 그리고 기판(W)의 이송과 관련된 단위 공정의 수행을 중단시키지 않도록 할 수 있을 것이다.In this way, the substrate transfer device 100 according to exemplary embodiments of the present invention transfers the substrate W and It will be possible to prevent the performance of unit processes related to the transfer of (W) from being interrupted.

이하, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate transfer method according to exemplary embodiments of the present invention will be described.

도 5는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.5 is a schematic diagram for explaining a substrate transport method according to exemplary embodiments of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법은 로봇암(11)의 핸드부(13)에 기판이 놓이게 한 다음 정해진 이송 경로를 따라 로봇암(11)을 구동시킴에 의해 기판의 이송이 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 5, the substrate transfer method according to exemplary embodiments of the present invention places the substrate on the hand portion 13 of the robot arm 11 and then drives the robot arm 11 along a determined transfer path. Transfer of the substrate can be accomplished by .

특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법에서는 기판의 이송시 기판을 진공 흡착하는 로봇암(11)의 진공 흡착부(15)에 기판이 정상적으로 흡착되는 가를 확인하도록 이루어질 수 있고(S51 단계), 흡착 확인 결과, 기판이 비정상적으로 흡착되어 있다고 확인될 경우 진공 흡착부(15)로의 진공을 단속(斷續)적으로 공급하도록 함에 의해 생성되는 물리적인 힘을 이용하여 기판이 진공 흡착부(15)에 정상 흡착될 수 있게 진공 흡착부(15)로의 진공 공급을 제어하도록 이루어질 수 있다.(S53 단계)In particular, in the substrate transfer method according to exemplary embodiments of the present invention, it can be confirmed whether the substrate is normally adsorbed to the vacuum suction part 15 of the robot arm 11 that vacuum suctions the substrate when transferring the substrate ( Step S51), as a result of the adsorption confirmation, if it is confirmed that the substrate is abnormally adsorbed, the substrate is vacuum adsorbed using the physical force generated by intermittently supplying vacuum to the vacuum adsorption unit 15. The vacuum supply to the vacuum adsorption unit 15 can be controlled to ensure normal adsorption to the unit 15 (step S53).

본 발명에서의 기판이 진공 흡착부(15)에 정상적으로 흡착되는 가에 대한 확인은 진공 흡착부(15)로부터 기판으로 공급되는 진공 세기에 근거하도록 이루어질 수 있다.In the present invention, whether the substrate is normally adsorbed to the vacuum adsorption unit 15 can be confirmed based on the vacuum strength supplied to the substrate from the vacuum adsorption unit 15.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법은 기판이 진공 흡착부(15)에 비정상적으로 흡착될 경우에도 기판의 이송 그리고 기판의 이송과 관련된 단위 공정의 수행을 중단시키지 않도록 할 수 있을 것이다.As such, the substrate transfer method according to exemplary embodiments of the present invention ensures that the transfer of the substrate and the performance of unit processes related to the transfer of the substrate are not interrupted even when the substrate is abnormally adsorbed to the vacuum adsorption unit 15. You will be able to.

계속해서, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법에서는 진공 흡착부(15)로부의 진공 공급을 제어함에도 불구하고 기판이 계속해서 비정상적으로 흡착되어 있다고 확인될 경우 기판의 위치를 재조정하도록 이루어질 수 있다.(S55 단계)Continuing, in the substrate transfer method according to exemplary embodiments of the present invention, when it is confirmed that the substrate continues to be abnormally adsorbed despite controlling the vacuum supply to the vacuum adsorption unit 15, the position of the substrate is readjusted. It can be achieved. (Step S55)

본 발명의 기판 이송 방법에 따른 기판 위치에 대한 재조정은 로봇암(11)의 핸드부(13) 쪽에 진공 흡착부(15)가 배치 구비될 때, 로봇암(11)의 핸드부(13)에 놓이는 기판의 위치를 재조정하도록 이루어질 수 있는 것으로써, 핸드부(13)에 놓이는 기판을 상승 및 하강시키도록 이루어질 수 있을 것이다.Readjustment of the substrate position according to the substrate transfer method of the present invention is performed on the hand part 13 of the robot arm 11 when the vacuum suction part 15 is disposed on the hand part 13 of the robot arm 11. By being able to readjust the position of the substrate being placed, it will be possible to raise and lower the substrate being placed on the hand unit 13.

그리고 본 발명의 기판 이송 방법에서는 기판의 위치를 재조정한 후, 진공 흡착부(15)에 기판이 정상적으로 흡착되는 가를 확인함과 아울러 기판이 정상적으로 흡착되어 있다고 확인될 경우에는 해당 기판에 대한 기판 이송 공정을 수행하도록 이루어질 수 있을 것이고, 이와 달리 기판이 비정상적으로 흡착되어 있다고 확인될 경우 진공 흡착부(15)로의 진공 공급을 제어하도록 이루어질 수 있을 것이다.In the substrate transfer method of the present invention, after readjusting the position of the substrate, it is checked whether the substrate is normally adsorbed to the vacuum suction unit 15, and if it is confirmed that the substrate is normally adsorbed, a substrate transfer process for the corresponding substrate is performed. Alternatively, if it is confirmed that the substrate is abnormally adsorbed, the vacuum supply to the vacuum adsorption unit 15 may be controlled.

또한, 본 발명의 기판 이송 방법에서는 기판의 위치를 재조정하는 도중에도 위치 재조정이 이루어지는 로봇암(11)이 아닌 다른 로봇암을 사용하여 기판의 이송을 계속적으로 수행하도록 이루어질 수 있을 것이다.In addition, in the substrate transfer method of the present invention, even during readjustment of the position of the substrate, the transfer of the substrate can be continuously performed using a robot arm other than the robot arm 11 where the position readjustment is performed.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법은 기판이 진공 흡착부(15)에 계속적으로 비정상 흡착되는 상황이 발생할 경우에도 기판의 이송 그리고 기판의 이송과 관련된 단위 공정의 수행을 중단시키지 않도록 할 수 있을 것이다.As such, the substrate transfer method according to exemplary embodiments of the present invention allows the transfer of the substrate and the performance of unit processes related to the transfer of the substrate even when a situation occurs in which the substrate is continuously abnormally adsorbed to the vacuum adsorption unit 15. You will be able to prevent it from stopping.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법은 반도체 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에 적용할 수 있는 것으로써, 특히 원형 구조를 갖는 웨이퍼 기판을 대상으로 하는 집적회로 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.The substrate transfer device and substrate transfer method according to exemplary embodiments of the present invention can be applied to the manufacturing of integrated circuit devices such as semiconductor devices, and in particular, the manufacturing of integrated circuit devices targeting wafer substrates having a circular structure. It will be able to be applied more actively to manufacturing.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법은 메모리 소자, 비메모리 소자, 시스템 반도체 등의 제조에서의 기판 이송 공정에 보다 적극적이고, 용이하게 적용할 수 있을 것이다.Therefore, the substrate transfer device and substrate transfer method according to exemplary embodiments of the present invention can be more actively and easily applied to the substrate transfer process in the manufacture of memory devices, non-memory devices, and system semiconductors.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments, those skilled in the art can make various modifications and changes to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following patent claims. You will understand that it is possible.

11 : 로봇암 13 : 핸드부
15 : 진공 흡착부 17 : 흡착 확인부
19 : 제어부 31 : 위치 재조정부
33 : 리프트 핀 100 : 기판 이송 장치11: Robot arm 13: Hand part
15: vacuum adsorption unit 17: adsorption confirmation unit
19: control unit 31: position readjustment unit
33: lift pin 100: substrate transfer device

Claims (10)

기판의 이송시 상기 기판이 놓이는 핸드부를 구비하는 로봇암;
상기 기판을 진공 흡착할 수 있게 상기 핸드부 쪽에 배치 구비되는 진공 흡착부;
상기 기판이 상기 진공 흡착부에 정상적으로 흡착되는 가를 확인하는 흡착 확인부; 및
상기 흡착 확인부로부터 비정상 흡착 신호가 전달될 경우 상기 진공 흡착부로의 진공을 단속(斷續)적으로 공급하도록 함에 의해 생성되는 물리적인 힘을 이용하여 상기 기판이 상기 진공 흡착부에 정상 흡착될 수 있게 상기 진공 흡착부로의 진공 공급을 제어하도록 구비되는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.A robot arm including a hand portion on which the substrate is placed when transferring the substrate;
a vacuum adsorption unit disposed on the hand part to vacuum adsorb the substrate;
an adsorption confirmation unit that checks whether the substrate is normally adsorbed to the vacuum adsorption unit; and
When an abnormal adsorption signal is transmitted from the adsorption confirmation unit, the substrate can be normally adsorbed to the vacuum adsorption unit by using the physical force generated by intermittently supplying vacuum to the vacuum adsorption unit. A substrate transfer device comprising a control unit configured to control vacuum supply to the vacuum adsorption unit. 제1 항에 있어서,
상기 흡착 확인부는 상기 진공 흡착부로부터 상기 기판으로 공급되는 진공 세기에 근거하여 상기 기판이 상기 진공 흡착부에 정상적으로 흡착되는 가를 확인하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.According to claim 1,
The adsorption confirmation unit is provided to confirm whether the substrate is normally adsorbed to the vacuum adsorption unit based on the vacuum strength supplied to the substrate from the vacuum adsorption unit. 제1 항에 있어서,
상기 제어부를 사용하는 진공 공급에 대한 제어를 수행함에도 불구하고 상기 흡착 확인부로부터 비정상 흡착 신호가 계속해서 전달될 경우 상기 핸드부에 놓이는 기판의 위치를 재조정하도록 구비되는 위치 재조정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.According to claim 1,
It further includes a position readjustment unit provided to readjust the position of the substrate placed on the hand unit when an abnormal adsorption signal is continuously transmitted from the adsorption confirmation unit despite controlling the vacuum supply using the control unit. A substrate transfer device. 제3 항에 있어서,
상기 위치 재조정부는 상기 핸드부를 위치시키도록 함과 아울러 상기 핸드부에 놓이는 기판을 상승 및 하강시키도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.According to clause 3,
The position adjustment unit is provided to position the hand unit and to raise and lower the substrate placed on the hand unit. 기판의 이송시 상기 기판을 진공 흡착하는 로봇암의 진공 흡착부에 상기 기판이 정상적으로 흡착되는 가를 확인하는 단계; 및
상기 흡착 확인 결과, 상기 기판이 비정상적으로 흡착되어 있다고 확인될 경우 상기 진공 흡착부로의 진공을 단속(斷續)적으로 공급하도록 함에 의해 생성되는 물리적인 힘을 이용하여 상기 기판이 상기 진공 흡착부에 정상 흡착될 수 있게 상기 진공 흡착부로의 진공 공급을 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.Checking whether the substrate is normally adsorbed to the vacuum suction part of the robot arm that vacuum suctions the substrate when transferring the substrate; and
As a result of the adsorption confirmation, if it is confirmed that the substrate is abnormally adsorbed, the substrate is adsorbed to the vacuum adsorption unit using the physical force generated by intermittently supplying vacuum to the vacuum adsorption unit. A substrate transfer method comprising the step of controlling vacuum supply to the vacuum adsorption unit to ensure normal adsorption. 제5 항에 있어서,
상기 기판이 상기 진공 흡착부에 정상적으로 흡착되는 가에 대한 확인은 상기 진공 흡착부로부터 상기 기판으로 공급되는 진공 세기에 근거하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.According to clause 5,
A substrate transfer method, characterized in that confirmation of whether the substrate is normally adsorbed to the vacuum adsorption unit is based on the vacuum strength supplied to the substrate from the vacuum adsorption unit. 제5 항에 있어서,
상기 진공 흡착부로부의 진공 공급을 제어함에도 불구하고 상기 기판이 계속해서 비정상적으로 흡착되어 있다고 확인될 경우 상기 기판의 위치를 재조정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.According to clause 5,
A substrate transfer method further comprising readjusting the position of the substrate when it is confirmed that the substrate continues to be abnormally adsorbed despite controlling the vacuum supply to the vacuum adsorption unit. 제7 항에 있어서,
상기 로봇암의 핸드부 쪽에 상기 진공 흡착부가 배치 구비될 때, 상기 로봇암의 핸드부에 놓이는 상기 기판의 위치를 재조정하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.According to clause 7,
A substrate transfer method characterized in that when the vacuum suction part is disposed on the hand part of the robot arm, the position of the substrate placed on the hand part of the robot arm is readjusted. 제8 항에 있어서,
상기 기판의 위치 재조정은 상기 핸드부에 놓이는 기판을 상승 및 하강시키도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.According to clause 8,
A method of transferring a substrate, characterized in that readjusting the position of the substrate is performed to raise and lower the substrate placed on the hand unit. 제7 항에 있어서,
상기 기판의 위치를 재조정한 후, 상기 진공 흡착부에 상기 기판이 정상적으로 흡착되는 가를 확인하는 단계, 및 상기 기판이 비정상적으로 흡착되어 있다고 확인될 경우 상기 진공 흡착부로의 진공 공급을 제어하는 단계를 더 수행하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
According to clause 7,
After readjusting the position of the substrate, checking whether the substrate is normally adsorbed to the vacuum adsorption unit, and controlling vacuum supply to the vacuum adsorption unit if it is confirmed that the substrate is abnormally adsorbed. A substrate transfer method characterized by performing.
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