KR20240081177A - 바이어스 서셉터 - Google Patents

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KR20240081177A
KR20240081177A KR1020220165169A KR20220165169A KR20240081177A KR 20240081177 A KR20240081177 A KR 20240081177A KR 1020220165169 A KR1020220165169 A KR 1020220165169A KR 20220165169 A KR20220165169 A KR 20220165169A KR 20240081177 A KR20240081177 A KR 20240081177A
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rod
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김광연
김영미
구하나
오보라
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(주)티티에스
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Abstract

본 발명은 바이어스 서셉터에 관한 것으로서, 서셉터 플레이트에 바이어스 전력을 인가하여 챔버내에 형성된 플라즈마와 이온충돌이 발생되도록 하는 바이어스 서셉터에 관한 것이다. 이를 위해 발열체가 매립되는 서셉터 플레이트부, 서셉터 플레이트부를 하부에서 지지하는 샤프트부, 발열체에 전력을 공급하기 위해 샤프트부의 내측을 통과하도록 마련된 제1,2 발열체 로드, 서셉터 플레이트부에 바이어스 전력을 공급하기 위해 샤프트부의 내측을 통과하도록 마련된 바이어스 로드, 바이어스 로드와 전기적으로 연결 접속되며, 서셉터 플레이트부의 내측에 매립되어 바이어스 전력을 서셉터 플레이트부에 공급하는 바이어스 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터가 개시된다.

Description

바이어스 서셉터{Suceptor}
본 발명은 바이어스 서셉터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 서셉터 플레이트에 바이어스 전력을 인가하여 챔버내에 형성된 플라즈마와 이온충돌이 발생되도록 하는 바이어스 서셉터에 관한 것이다.
디스플레이 및 반도체 웨이퍼의 증착 공정에 사용하는 서셉터는 화학적 기상 증착(CVD), 플라즈마 강화 화학적 기상 증착(PECVD), 물리적 기상 증착(PVD)과 같은 증착 공증에 사용된다. 각 증착 공정별로 사용하는 온도를 달리하여 유리기판 또는 웨이퍼에 박막을 증착할 때 막 균일성을 달성하기 위한 제품이 서셉터이다.
서셉터의 상부면에 유리기판 또는 웨이퍼가 위치하게 되고, 유리기판 또는 웨이퍼에 증착 공정이 진행된다. 일반적인 증착 공정시에 박막 내부의 공극율과 박막의 경도나 밀착력이 낮은 문제점이 있다.
KR 10-1999-0009775 KR 10-2315643
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 챔버내에 형성된 플라즈마 분위기와 서셉터 플레이트에 가해진 바이어스 전력에 의해 이온충돌이 발생하여 박막의 성장과 특성을 향상시킬 수 있으며, 이로 인해 박막의 성장 제어 및 박막 내부 공극률을 줄일 수 있어 박막의 경도나 밀착력 또는 막 균일성을 향상시킬 수 있는 발명을 제공하는데 그 목적이 있다.
그러나, 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적은, 발열체가 매립되는 서셉터 플레이트부, 서셉터 플레이트부를 하부에서 지지하는 샤프트부, 발열체에 전력을 공급하기 위해 샤프트부의 내측을 통과하도록 마련된 제1,2 발열체 로드, 서셉터 플레이트부에 바이어스 전력을 공급하기 위해 샤프트부의 내측을 통과하도록 마련된 바이어스 로드, 바이어스 로드와 전기적으로 연결 접속되며, 서셉터 플레이트부의 내측에 매립되어 바이어스 전력을 서셉터 플레이트부에 공급하는 바이어스 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터를 제공함으로써 달성될 수 있다.
또한, 바이어스 로드는, 제1,2 발열체 로드의 사이 공간 및 샤프트부의 내측 중심영역에 위치한다.
또한, 바이어스 로드를 외측에서 감싸도록 배치됨으로써 바이어스 로드에 공급되는 전력을 외부와 차폐하는 바이어스 로드 차폐부를 포함한다.
또한, 바이어스 로드 차폐부는, 바이어스 로드의 외측에 에어 갭이 형성되도록 바이어스 로드를 외측에서 감싸도록 배치됨으로써 바이어스 로드에 공급되는 전력을 외부와 차폐하는 제1 바이어스 로드 절연 차폐부, 제1 바이어스 로드 절연 차폐부를 외측에서 감싸도록 배치됨으로써 바이어스 로드에 공급되는 전력을 외부와 이중으로 차폐하는 제2 바이어스 로드 절연 차폐부, 제2 바이어스 로드 절연 차폐부의 하측에 배치되며, 제1 바이어스 로드 절연 차폐부를 외측에서 감싸도록 배치됨으로써 바이어스 로드에 공급되는 전력을 외부와 이중으로 차폐하는 제3 바이어스 로드 금속 차폐부를 포함한다.
또한, 제2 바이어스 로드 절연 차폐부와 제3 바이어스 로드 금속 차폐부는 가상의 동일 수직선상에 배치된다.
또한, 제1,2 바이어스 로드 절연 차폐부는 세라믹 재질로 이루어진 세라믹 관으로서, 바이어스 로드에 공급된 전력에 의해 생성된 자기장을 외부와 차폐하고,
제3 바이어스 로드 금속 차폐부는 금속 재질로 이루어진 알루미늄 관으로서, 바이어스 로드에 공급된 전력에 의해 생성된 자기장의 일부가 외부로 빠져나간다.
또한, 제1 영역에 배치된 제1 발열체 로드를 감싸도록 배치됨으로써 바이어스 로드에 공급된 전력의 영향을 제1 발열체 로드가 받지 않도록 절연 차폐하는 제1 발열체 로드 절연 차폐부, 제2 영역에 배치된 제2 발열체 로드를 감싸도록 배치됨으로써 바이어스 로드에 공급된 전력의 영향을 제2 발열체 로드가 받지 않도록 절연 차폐하는 제2 발열체 로드 절연 차폐부를 더 포함한다.
또한, 제1,2 발열체 로드 절연 차폐부는 세라믹 재질로 이루어진 세라믹 관이다.
또한, 서셉터 플레이트부의 하부면과 샤프트부의 사이 공간에 샤프트부의 상측 영역과 동일한 형상으로 배치되어 바이어스 전력을 절연 차폐하는 샤프트 절연 차폐부를 더 포함한다.
또한, 샤프트부에서 서셉터 플레이트부로 인출되는 인출 영역의 발열체를 바이어스 로드에 공급된 전력으로부터 절연 차폐하기 위해 서셉터 플레이트부의 하부면의 인출 영역에 배치되는 세라믹 재질로 이루어진 발열체 보호 플레이트 절연 차폐부를 더 포함한다.
또한, 바이어스 단자는, 발열체 보호 플레이트 절연 차폐부의 상부면에 배치된다.
또한, 서셉터 플레이트부는, 금속 재질로 이루어진 상측 서셉터 플레이트부,
발열체가 매립된 하측 서셉터 플레이트부, 상측 서셉터 플레이트부와 하측 서셉터 플레이트부를 서로 절연 분리하도록 세라믹 재질로 이루어지는 바디 절연 차폐부를 포함한다.
또한, 하측 서셉터 플레이트부의 내측에서 바이어스 로드의 외측에 에어 갭이 형성되도록 바이어스 로드를 외측에서 감싸도록 배치됨으로써 하측 서셉터 플레이트부를 관통하는 바이어스 로드에 공급되는 전력을 외부와 차폐하는 바이어스 로드 플레이트 절연 차폐부를 더 포함한다.
또한, 바이어스 로드 플레이트 절연 차폐부의 상부면과 바디 절연 차폐부의 상부면은 동일선상에서 서로 수평하게 배치된다.
또한, 바이어스 단자는, 상측 서셉터 플레이트부에 배치된다.
또한, 바이어스 단자는, 바이어스 로드 플레이트 절연 차폐부의 상부면과 접촉되도록 배치된다.
한편, 본 발명의 목적은 금속 재질로 이루어진 서셉터 플레이트부, 금속 재질로 이루어지며, 서셉터 플레이트부를 하부에서 지지하는 샤프트부, 서셉터 플레이트부에 매립된 발열체에 전력을 공급하기 위해 샤프트부의 내측을 통과하도록 마련된 제1,2 발열체 로드를 구비한 발열체 파워부, 서셉터 플레이트부에 바이어스 전력을 공급함으로써 플라즈마 분위기와 바이어스 전력에 의한 이온충돌이 일어나도록 하는 바이어스 파워부를 포함하는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터를 제공함으로써 달성될 수 있다.
또한, 바이어스 파워부는, 서셉터 플레이트부에 바이어스 전력을 공급하기 위해 샤프트부의 내측을 통과하도록 마련된 바이어스 로드, 바이어스 로드와 전기적으로 연결 접속되며, 서셉터 플레이트부의 내측에 매립되어 바이어스 전력을 서셉터 플레이트부에 공급하는 바이어스 단자를 포함한다.
또한, 바이어스 로드는, 제1,2 발열체 로드에 대해 상대적으로 샤프트부의 내측 중심영역에 위치한다.
또한, 샤프트부의 내측에서 바이어스 로드의 외측으로 제1 에어 갭이 형성됨으로써 바이어스 로드에 공급되는 전력을 공기층의 형성에 의해 외부와 차폐하는 제1 바이어스 로드 공기층을 더 포함한다.
또한, 서셉터 플레이트부의 내측에서 서셉터 플레이트부를 통과한 바이어스 로드의 외측으로 제2 에어 갭이 형성됨으로써 바이어스 로드에 공급되는 전력을 공기층의 형성에 의해 외부와 차폐하는 제2 바이어스 로드 공기층을 더 포함한다.
또한, 제2 에어 갭은, 제1 에어 갭과 가상의 동일 수직선상에 마련된다.
또한, 바이어스 로드는, 무산소 구리로 이루어진다.
또한, 제1,2 발열체 로드는, Ni(니켈)로 이루어진다.
전술한 바와 같은 본 발명에 의하면 챔버내에 형성된 플라즈마 분위기와 서셉터 플레이트에 가해진 바이어스 전력에 의해 이온충돌이 발생하여 박막의 성장과 특성을 향상시킬 수 있으며, 이로 인해 박막의 성장 제어 및 박막 내부 공극률을 줄일 수 있어 박막의 경도나 밀착력 또는 막 균일성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 제1 바이어스 서셉터의 구성을 대략적으로 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 제2 바이어스 서셉터의 구성을 대략적으로 도시한 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 일실시예는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하지 않으며, 본 실시 형태에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수적이라고는 할 수 없다. 또한, 종래 기술 및 당업자에게 자명한 사항은 설명을 생략할 수도 있으며, 이러한 생략된 구성요소(방법) 및 기능의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 충분히 참조될 수 있을 것이다.
본 발명의 일실시예에 따른 바이어스 서셉터(1,2)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 서셉터 바디부(또는 서셉터 플레이트부,10)에 바이어스 전력을 공급한다. 이에 따라 플라즈마 분위기가 형성된 챔버내에 배치된 서셉터의 플레이트에는 플라즈마와 공급된 바이어스 전압에 의한 이온충돌이 발생하고, 이에 따라 박막 성장 제어 및 박막 내부 공극률을 줄일 수 있으며, 박막의 경도나 밀착력이 더욱 증가되어 막 균일성을 높일 수 있다. 이하에서는 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일실시예에 따른 바이어스 서셉터에 대해 자세히 설명하기로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 도 1 및 도 2에 도시된 제1,2 바이어스 서셉터(1,2)는 서셉터 플레이트부(또는 서셉터 바디부,10,11)와 샤프트부(20a,20b)를 구비한다.
도 1에 도시된 제1 바이어스 서셉터(1)의 서셉터 플레이트부(10)는 일체로 하나의 바디 플레이트로 구성될 수 있다. 이에 비해 도 2에 도시된 제2 바이어스 서셉터(2)의 서셉터 플레이트부(11)는 중간에 배치된 세라믹 절연 플레이트에 의해 알루미늄 재질로 이루어진 상측 플레이트와 하측 플레이트가 분리 절연된 상측 서셉터 플레이트부(11a), 바디 절연 차폐부(11b), 하측 서셉터 플레이트부(11c)로 구성될 수 있다.
서셉터 플레이트부(10), 상측 및 하측 서셉터 플레이트부(11a,11c)는 금속 재질(일예로서 알루미늄)로 이루어진 플레이트이다. 도 2에 도시된 바디 절연 차폐부(11b)는 세라믹 재질로 이루어진 세라믹 절연 플레이트로서, 상측 서셉터 플레이트부(11a)와 하측 서셉터 플레이트부(11c)의 사이에 개재되어 양측을 분리 절연한다. 바디 절연 차폐부(11b)에 의해 양측이 분리 절연됨으로써, 상측 서셉터 플레이트부(11a)에 배치된 바이어스 단자(41b)를 통해 공급되는 높은 바이어스 전력에 영향을 하측 서셉터 플레이트부(11c)에 가급적 주지 않도록 할 수 있다. 따라서 도 1과 같이 서셉터 플레이트부(10)가 세라믹 플레이트에 의해 분리 절연되지 않는 경우에 공급되는 바이어스 전력은 도 2에 공급되는 바이어스 전력에 비해 상대적으로 낮은 바이어스 전력이 공급될 때 사용될 수 있다.
도 1에 도시된 서셉터 플레이트부(10)에는 발열체(50a,50b)가 특정 패턴으로 매립되며, 어느 하나의 발열체(50a)에 공급된 발열체 전력은 플레이트에 매립된 발열체를 순환한 후에 다른 하나의 발열체(50b)를 통해 빠져나가는 구조를 갖는다.
서셉터 플레이트부(10)에는 바이어스 전력을 공급하기 위한 바이어스 단자(41b) 및 발열체 보호 플레이트 절연 차폐부(400)가 배치된다. 발열체 보호 플레이트 절연 차폐부(400)는 세라믹 재질로서 절연 차폐하며, 서셉터 플레이트부(10)의 하부면의 인출 영역에 배치된다. 상술한 인출 영역은 샤프트부(20a,20b)에서 서셉터 플레이트부(10)로 열선(50a,50b) 또는 발열체 로드(31a,31b)가 인출되는 영역이다. 바이어스 단자(41b)는 발열체 보호 플레이트 절연 차폐부(400)의 상부면에 배치된다.
발열체 보호 플레이트 절연 차폐부(400)는 인출 영역에 배치된 발열체 또는 열선을 바이어스 로드(41a)에 의해 공급된 바이어스 전력 또는 바이어스 전력에 의해 생성된 자기장으로부터 절연 차폐한다. 서셉터 플레이트부(10,11)의 재질은 알루미늄으로서, 알루미늄과 고유저항이 다른 열선 외피는 바이어스 전력의 영향에 취약함으로 절연 차폐시켜 준다. 바이어스 로드(41a) 및 제1,2 발열체 로드(31a,31b)는 발열체 보호 플레이트 절연 차폐부(400)를 관통함으로써 인출 영역에서 절연 차폐된다. 바이어스 로드(41a)는 전도성이 좋은 무산소 구리(Cu-무산소동) 재질로 이루어져 바이어스 단자(41b)와 전기적으로 접속하며, 제1,2 발열체 로드(31a,31b)는 Ni(니켈) 재질로 이루어져 열선(발열체,50a,50b)과 전기적으로 접속한다.
한편, 도 2에 도시된 서셉터 플레이트부(11)는 상술한 바와 같이 바디 절연 차폐부(11b)에 의해 절연 차폐된다. 상측 서셉터 플레이트부(11a)에는 바이어스 단자(41b)가 배치되며, 하측 서셉터 플레이트부(11c)에는 열선(50a,50b) 및 발열체 보호 플레이트 절연 차폐부(400)가 배치된다. 발열체 보호 플레이트 절연 차폐부(400)와 관련된 설명은 앞서 도 1에서 설명한 바와 동일하다. 다만, 도 2의 서셉터 플레이트부(11)에는 바디 절연 차폐부(11b)와 발열체 보호 플레이트 절연 차폐부(400)의 사이 공간에 바이어스 로드 플레이트 절연 차폐부(14a,14b)가 추가적으로 배치된다.
바이어스 로드 플레이트 절연 차폐부(14a,14b)는 하측 서셉터 플레이트부(11c)의 내측에서 바이어스 로드(41a)의 외측에 에어 갭(15a,15b)이 형성되도록 바이어스 로드(41a)를 외측에서 감싸도록 배치함으로써 하측 서셉터 플레이트부(11c)를 관통한 바이어스 로드(41a, 즉, 발열체 보호 플레이트 절연 차폐부(400)와 바이어스 단자(41b)의 사이에 위치하는 바이어스 로드(41a))에 공급되는 바이어스 전력 또는 바이어스 전력에 의해 생성된 자기장을 1차적으로 외부와 차폐하고, 바이어스 로드 플레이트 절연 차폐부(14a,14b)에 의해 2차적으로 외부와 절연 차폐한다.
도 1 및 도 2를 참조하며, 발열체 파워부는 제1,2 발열체 로드(31a,31b), 제1,2 발열체 전원부(32a,32b)를 포함한다. 제1,2 발열체 로드(31a,31b)는 제1,2 발열체 전원부(32a,32b)와 전기적으로 접속되어 공급된 전력을 열선(50a,50b)에 공급한다. 열선(50a,50b)에 공급되는 전력은 일예로서 대략 1[kw] ~ 60[kw]일 수 있다.
바이어스 파워부는 바이어스 로드(41a), 바이어스 단자(41b), 및 바이어스 전원부(42)를 포함한다. 바이어스 로드(41a)와 바이어스 단자(41b)는 서로 전기적으로 접속되어 있으며, 바이어스 전원부(42)에서 공급하는 바이어스 전력을 도 1의 서셉터 플레이트부(10) 또는 도 2의 상측 서셉터 플레이트부(11a)에 전달하여 플라즈마와 바이어스 전압에 의한 이온 충돌이 일어나도록 한다. 플라즈마는 상부 백킹 플레이트에 RF Power를 인가함으로서 발생될 수 있다. 바이어스 로드(41a)에 공급되는 전력은 일예로서 대략 200[w] ~ 수십[kw]일 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2를 참고하여 이하에서는 샤프트부(20a,20b)의 내측에 마련된 바이어스 전력의 차폐에 대해 상세히 설명하기로 한다.
샤프트부(20a,20b)는 일예로서 단면이 "원 또는 타원" 형상으로 서셉터 플레이트부(10,11)를 하부에서 지지한다. 샤프트부(20a,20b)는 금속 재질의 알루미늄으로 이루어질 수 있으며, 그라운드 접지가 된다. 동일한 알루미늄 재질인 서셉터 플레이트부도 이에 따라 전체적으로는 그라운드 접지된다.
샤프트부(20a,20b)와 서셉터 플레이트부(10,11)의 사이에는 세라믹 재질의 샤프트 절연 차폐부(500a,500b)가 개재되어 바이어스 전력 또는 이에 의해 생성된 자기장을 외부와 절연 차폐한다. 이때, 샤프트 절연 차폐부(500a,500b)의 두께는 바이어스 전력의 크기에 따라 달라질 수 있다.
샤프트부(20a,20b)의 대략 중심영역에는 바이어스 전력을 전달하는 바이어스 로드(41a)가 배치되며, 바이어스 로드(41a)는 샤프트부(20a,20b)의 중심영역을 관통한다. 바이어스 로드(41a)를 중심으로 외측에는 일정 간격을 두고 제1,2 발열체 로드(31a,31b)가 배치된다.
바이어스 전력을 전달하는 바이어스 로드(41a)에는 바이어스 전력에 의한 자기장이 발생되며, 바이어스 로드(41a)에서 발생된 자기장의 영향을 최대한 차폐하기 위해 차폐부를 구비한다. 차폐부는 에어 갭, 세라믹 관 및 알루미늄 관으로 이루어질 수 있다.
바이어스 로드 차폐부(200)는 바이어스 로드(41a)의 외측으로 에어 갭(100a,100b)이 형성되도록 바이어스 로드(41a)를 외측에서 감싸는 제1 세라믹 관(210a,210b)으로 배치될 수 있다. 형성된 에어 갭(100a,100b)의 공기층에 의해 1차적으로 자기장이 차폐될 수 있으며, 세라믹 재질로 이루어진 제1 세라믹 관(210a,210b)에 의해 2차적으로 자기장이 절연 차폐될 수 있다.
또한, 제1 세라믹 관(210a,210b)의 외측으로 상측에는 세라믹 재질의 제2 세라믹 관(220a,220b)이 제1 세라믹 관(210a,210b)을 감싸도록 배치된다. 이때, 제1 세라믹 관(210a,210b)과 제2 세라믹 관(220a,220b)은 서로 맞닿도록 배치될 수 있다.
제2 세라믹 관(220a,220b)의 하측에는 알루미늄 재질의 제3 알루미늄 관(220c,220d)이 제1 세라믹 관(210a,210b)을 감싸도록 배치된다. 이때, 제1 세라믹 관(210a,210b)과 제3 알루미늄 관(220c,220d)은 서로 맞닿도록 배치될 수 있다. 또한, 제2 세라믹 관(220a,220b)과 제3 알루미늄 관(220c,220d)은 가상의 동일 수직선상에 배치된다. 제2 세라믹 관(220a,220b)과 제3 알루미늄 관(220c,220d)에 의해 3차적으로 자기장이 차폐될 수 있다. 이때, 제3 알루미늄 관(220c,220d)은 자기장의 일부가 외부로 빠져나갈 수 있도록 하는 장점이 있다.
제1 발열체 로드(31a)의 외측으로 세라믹 재질의 제1 세라믹관(310a,310b)이 제1 발열체 로드(31a)를 감싸도록 배치된다. 또한, 제2 발열체 로드(31b)의 외측으로 세라믹 재질의 제2 세라믹관(320a,320b)이 제2 발열체 로드(31b)를 감싸도록 배치된다. 제1 세라믹관(310a,310b)과 제2 세라믹관(320a,320b)에 의해 바이어스 로드(41a)에서 공급되는 바이어스 전력 또는 바이어스 전력에 의해 생성된 자기장의 영향을 제1,2 발열체 로드(31a,31b)가 받지 않도록 할 수 있다.
제1,2 세라믹관(310a,310b)과 제2 세라믹관(220a,220b) 또는 제1,2 세라믹관(310a,310b)과 제3 세라믹관(220c,220d)은 각각 서로 일정 간격을 두고 배치된다.
사프트부(20a,20b) 하부영역에는 절연 밀봉 가이드(600)가 배치된다. 절연 밀봉 가이드(600)는 테프론 재질이나 PEEK(Polyetheretherketone) 재질로 이루어질 수 있다.
절연 밀봉 가이드(600)의 하부에는 절연 밀봉 캡(700)이 배치된다. 제1,2 발열체 로드(31a,31b)와 바이어스 로드(41a)는 절연 밀봉 가이드(600) 및 절연 밀봉 캡(700)을 통과하여 사프트부(20a,20b)의 내측으로 인입된다.
본 발명을 설명함에 있어 종래 기술 및 당업자에게 자명한 사항은 설명을 생략할 수도 있으며, 이러한 생략된 구성요소(방법) 및 기능의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 충분히 참조될 수 있을 것이다. 또한, 상술한 본 발명의 구성요소는 본 발명의 설명의 편의를 위하여 설명하였을 뿐 여기에서 설명되지 아니한 구성요소가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 추가될 수 있다.
상술한 각부의 구성 및 기능에 대한 설명은 설명의 편의를 위하여 서로 분리하여 설명하였을 뿐 필요에 따라 어느 한 구성 및 기능이 다른 구성요소로 통합되어 구현되거나, 또는 더 세분화되어 구현될 수도 있다.
이상, 본 발명의 일실시예를 참조하여 설명했지만, 본 발명이 이것에 한정되지는 않으며, 다양한 변형 및 응용이 가능하다. 즉, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 많은 변형이 가능한 것을 당업자는 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명과 관련된 공지 기능 및 그 구성 또는 본 발명의 각 구성에 대한 결합관계에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.
1, 2 : 제1,2 바이어스 서셉터
10,11 : 서셉터 플레이트부(또는 서셉터 바디부)
11a : 상측 서셉터 플레이트부
11b : 바디 절연 차폐부
11c : 하측 서셉터 플레이트부
14a, 14b : 바이어스 로드 플레이트 절연 차폐부
15 : 제2 바이어스 로드 공기층
15a, 15b : 에어 갭
20a, 20b : 샤프트부
31a : 제1 발열체 로드
31b : 제2 발열체 로드
32a : 제1 발열체 전원부
32b : 제2 발열체 전원부
41a : 바이어스 로드
41b : 바이어스 단자
42 : 바이어스 전원부
50a, 50b : 발열체(또는 시스 히터)
100 : 제1 바이어스 로드 공기층
100a, 100b : 에어 갭
200 : 바이어스 로드 차폐부
210a, 210b : 제1 바이어스 로드 절연 차폐부(또는 제1 세라믹관)
220a, 220b : 제2 바이어스 로드 절연 차폐부(또는 제2 세라믹관)
220c, 220d : 제3 바이어스 로드 금속 차폐부(또는 제3 알루미늄관)
300 : 발열체 로드 차폐부
310a, 310b : 제1 발열체 로드 절연 차폐부(또는 제1 세라믹관)
320a, 320b : 제2 발열체 로드 절연 차폐부(또는 제2 세라믹관)
400 : 발열체 보호 플레이트 절연 차폐부
500a, 500b : 샤프트 절연 차폐부
600 : 절연 밀봉 가이드
700 : 절연 밀봉 캡

Claims (16)

  1. 발열체가 매립되는 서셉터 플레이트부,
    상기 서셉터 플레이트부를 하부에서 지지하는 샤프트부,
    상기 발열체에 전력을 공급하기 위해 상기 샤프트부의 내측을 통과하도록 마련된 제1,2 발열체 로드,
    상기 서셉터 플레이트부에 바이어스 전력을 공급하기 위해 상기 샤프트부의 내측을 통과하도록 마련된 바이어스 로드,
    상기 바이어스 로드와 전기적으로 연결 접속되며, 상기 서셉터 플레이트부의 내측에 매립되어 상기 바이어스 전력을 상기 서셉터 플레이트부에 공급하는 바이어스 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 바이어스 로드는,
    상기 제1,2 발열체 로드의 사이 공간 및 상기 샤프트부의 내측 중심영역에 위치하는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 바이어스 로드를 외측에서 감싸도록 배치됨으로써 상기 바이어스 로드에 공급되는 전력을 외부와 차폐하는 바이어스 로드 차폐부를 포함하는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 바이어스 로드 차폐부는,
    상기 바이어스 로드의 외측에 에어 갭이 형성되도록 상기 바이어스 로드를 외측에서 감싸도록 배치됨으로써 상기 바이어스 로드에 공급되는 전력을 외부와 차폐하는 제1 바이어스 로드 절연 차폐부,
    상기 제1 바이어스 로드 절연 차폐부를 외측에서 감싸도록 배치됨으로써 상기 바이어스 로드에 공급되는 전력을 외부와 이중으로 차폐하는 제2 바이어스 로드 절연 차폐부,
    상기 제2 바이어스 로드 절연 차폐부의 하측에 배치되며, 상기 제1 바이어스 로드 절연 차폐부를 외측에서 감싸도록 배치됨으로써 상기 바이어스 로드에 공급되는 전력을 외부와 이중으로 차폐하는 제3 바이어스 로드 금속 차폐부를 포함하는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2 바이어스 로드 절연 차폐부와 상기 제3 바이어스 로드 금속 차폐부는 가상의 동일 수직선상에 배치되는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터.
  6. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1,2 바이어스 로드 절연 차폐부는 세라믹 재질로 이루어진 세라믹 관으로서, 상기 바이어스 로드에 공급된 전력에 의해 생성된 자기장을 외부와 차폐하고,
    상기 제3 바이어스 로드 금속 차폐부는 금속 재질로 이루어진 알루미늄 관으로서, 상기 바이어스 로드에 공급된 전력에 의해 생성된 자기장의 일부가 외부로 빠져나가는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터.
  7. 제 1 항에 있어서,
    제1 영역에 배치된 상기 제1 발열체 로드를 감싸도록 배치됨으로써 상기 바이어스 로드에 공급된 전력의 영향을 상기 제1 발열체 로드가 받지 않도록 절연 차폐하는 제1 발열체 로드 절연 차폐부,
    제2 영역에 배치된 상기 제2 발열체 로드를 감싸도록 배치됨으로써 상기 바이어스 로드에 공급된 전력의 영향을 상기 제2 발열체 로드가 받지 않도록 절연 차폐하는 제2 발열체 로드 절연 차폐부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터.
  8. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1,2 발열체 로드 절연 차폐부는 세라믹 재질로 이루어진 세라믹 관인 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 서셉터 플레이트부의 하부면과 상기 샤프트부의 사이 공간에 상기 샤프트부의 상측 영역과 동일한 형상으로 배치되어 상기 바이어스 전력을 절연 차폐하는 샤프트 절연 차폐부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 샤프트부에서 상기 서셉터 플레이트부로 인출되는 인출 영역의 발열체를 상기 바이어스 로드에 공급된 전력으로부터 절연 차폐하기 위해 상기 서셉터 플레이트부의 하부면의 상기 인출 영역에 배치되는 세라믹 재질로 이루어진 발열체 보호 플레이트 절연 차폐부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 바이어스 단자는,
    상기 발열체 보호 플레이트 절연 차폐부의 상부면에 배치되는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 서셉터 플레이트부는,
    금속 재질로 이루어진 상측 서셉터 플레이트부,
    상기 발열체가 매립된 하측 서셉터 플레이트부,
    상기 상측 서셉터 플레이트부와 하측 서셉터 플레이트부를 서로 절연 분리하도록 세라믹 재질로 이루어지는 바디 절연 차폐부를 포함하는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 하측 서셉터 플레이트부의 내측에서 상기 바이어스 로드의 외측에 에어 갭이 형성되도록 상기 바이어스 로드를 외측에서 감싸도록 배치됨으로써 상기 하측 서셉터 플레이트부를 관통하는 바이어스 로드에 공급되는 전력을 외부와 차폐하는 바이어스 로드 플레이트 절연 차폐부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 바이어스 로드 플레이트 절연 차폐부의 상부면과 바디 절연 차폐부의 상부면은 동일선상에서 서로 수평하게 배치되는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 바이어스 단자는,
    상기 상측 서셉터 플레이트부에 배치되는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 바이어스 단자는,
    상기 바이어스 로드 플레이트 절연 차폐부의 상부면과 접촉되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 바이어스 서셉터.
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