KR20240079897A - 열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물로서, 겔(Gel) 상태의 실리콘; 및 그라파이트(Graphite) 분말, 탄소섬유(Carbon Fiber) 및 판상형 알루미나(Alumina) 분말 중 하나 이상으로 마련되는 첨가제를 포함하며, 상기 그라파이트 분말은 1㎛의 직경을 갖춘 상태로 마련되며, 상기 판산형 알루미나 분말은 35㎛의 직경을 갖춘 상태로 마련되며, 상기 탄소섬유는 100㎛의 길이를 갖춘 상태로 마련되어, x, y방향의 열전도성을 기존 제품 수준으로 유지하면서 z방향의 열전도성을 향상시킨 방열패드의 제조가 이루어질 수 있도록 한다.
Description
본 발명은 열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물에 관한 것이다.
디스플레이, 반도체 등 전자기기의 성능 향상과 함께 발열로 인한 문제가 빈번히 발생하고 있어, 소자의 내구성 향상을 위해 고열전도도 방열 소재 관련 연구개발이 필요시 되고 있다.
특히, 전자 소자 분야의 급속한 발전과 더불어 전자 제품의 소형화, 경량화가 요구되면서 발열 문제가 중요한 이슈로 부각되고 있으며, 전기자동차 및 자율주행 자동차 개발로 발열 문제는 매우 중요한 문이다.
구체적으로, 전지/전자 분야의 성능 저하와 고장의 55% 이상이 온도상승이 원인이며, 전자 소자의 열을 효율적으로 방출시킬 경우 부품 소재의 내구 신뢰성 확보에 큰 도움이 된다.
실제, 소자와 소자 사이에 필연적으로 발생하는 공극 때문에 소자가 열을 제대로 방출하지 못하고 있어 Thermal interface material(TIM)이라 명명하는 고분자 소재가 공극을 메우기 위한 소재로 주요 이용되고 있다.
현재 열전도도가 우수한 금속 및 세라믹 소재가 방열 소재로 주로 사용되고 있으나, 금속성은 무게가 무겁고 성형성이 낮으며 제조단가가 높아 사용을 기피하고 있으며, 현재 사용 중인 방열 시트를 대체할 고효율의 새로운 제품의 개발이 지속 요구되고 있는 실정이다.
이와 관련하여, 방열시트가 가지고 있는 본연의 절연 내전압을 저하시키지 않으면서도 방열시트의 열전도성과 접합강도를 현저히 향상시키기 위해 마련된 종래기술에 대한 선행문헌에는 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0009641호의"방열시트용 조성물 및 그 제조방법"(이하, '종래기술'이라고 함)이 있다.
하지만 종래기술을 비롯한 기존의 방열패드 제조용 조성물와 관련한 기술의 경우, 저밀도 층상다층구조를 기반으로 이방성이 존재하여 Z방향으로의 열전도성의 특성이 미미하게 발현되는 문제가 여전히 존재하였으며, 기존의 금속 및 세라믹 소재가 가지고 있는 부피밀도에 관한 측면과 가공성 측면에서의 문제점을 여전히 해결하고 있지 못하고 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로써, 본 발명의 목적은 X-Y-Z 모든 방향으로의 열전도성을 매우 우수하며 고밀도 단일분산구조 기반의 등방성을 갖춘 방열패드의 제조에 이용 가능하며, 금속 대비 낮은 부피밀도로 인한 경량화와 우수한 가공성을 갖춘 방열패드 제조용 조성물에 관한 기술을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은, 겔(Gel) 상태의 실리콘; 및 그라파이트(Graphite) 분말, 탄소섬유(Carbon Fiber) 및 판상형 알루미나(Alumina) 분말 중 적어도 하나 이상으로 마련되는 첨가제;를 포함한다.
여기서, 상기 그라파이트 분말은 1㎛의 직경을 갖춘 상태로 마련되며, 상기 판산형 알루미나 분말은 35㎛의 직경을 갖춘 상태로 마련되며, 상기 탄소섬유는 100㎛의 길이를 갖춘 상태로 마련된다.
제1실시형태에 따라, 상기 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은, 겔(Gel) 상태의 상기 실리콘 70 내지 90 중량부; 및 상기 그라파이트(Graphite) 분말, 탄소섬유(Carbon Fiber) 및 판상형 알루미나(Alumina) 분말 중 적어도 하나로 마련되는 첨가제 10 내지 30 중량부;를 포함할 수 있다.
제2-1실시형태에 따라, 상기 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은, 겔(Gel) 상태의 상기 실리콘 70 내지 90 중량부; 및 상기 그라파이트(Graphite) 분말 15 중량부; 및 상기 탄소섬유(Carbon Fiber) 15 중량부;를 포함할 수 있다.
제2-2실시형태에 따라, 상기 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은, 겔(Gel) 상태의 상기 실리콘 70 내지 90 중량부; 및 상기 그라파이트(Graphite) 분말 15 중량부; 및 상기 판상형 알루미나(Alumina) 분말 15 중량부;를 포함할 수 있다.
제2-3실시형태에 따라, 상기 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은, 겔(Gel) 상태의 상기 실리콘 70 내지 90 중량부; 및 상기 탄소섬유(Carbon Fiber) 15 중량부; 및 상기 판상형 알루미나(Alumina) 분말 15 중량부;를 포함할 수 있다.
제3실시형태에 따라, 상기 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은, 겔(Gel) 상태의 상기 실리콘 70 내지 90 중량부; 및 상기 그라파이트(Graphite) 분말 10 중량부; 상기 탄소섬유(Carbon Fiber) 10 중량부; 및 상기 판상형 알루미나(Alumina) 분말 10 중량부;를 포함할 수 있다.
이러한 실시형태별 상기 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은 0.5 내지 1.5 MPa의 인장강도, 400 내지 700%의 신장률, 1.0 내지 1.2의 비중, 10 내지 20 Shore A의 경도 및 5.0 W/m·K 이상의 열전도도를 갖춘다.
본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 본 발명에 따른 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물이 400 내지 700%의 신장률, 1.0 내지 1.2의 비중, 10 내지 20 Shore A의 경도의 물성을 갖추어 기존의 방열패드가 갖춘 물리적 물성 수준을 충분히 제공 가능하다.
둘째, 앞 서 설명한 효과를 기본으로 하되, 본 발명에 따른 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물이 5.0 W/m·K 이상의 열전도도를 갖추어 X-Y-Z 모든 방향으로의 열전도성을 매우 우수한 수준으로 제공할 수 있다.
셋째, 본 발명에 따른 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은 고밀도 단일분산구조 기반의 등방성을 갖춘 방열패드의 제조에 이용 가능하며, 금속 대비 낮은 부피밀도로 인한 경량화와 우수한 가공성을 갖추고 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명하되, 이미 주지된 기술적 부분에 대해서는 설명의 간결함을 위해 생략하거나 압축하기로 한다.
1. 열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물에 관한 설명
본 발명의 열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은 겔(Gel) 상태의 실리콘 및 그라파이트(Graphite) 분말, 탄소섬유(Carbon Fiber) 및 판상형 알루미나(Alumina) 분말 중 적어도 하나 이상으로 마련되는 첨가제를 포함한다.
구체적으로, 본 발명의 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은 (Gel) 상태의 실리콘을 베이스로, 실리콘 및 그라파이트(Graphite) 분말, 탄소섬유(Carbon Fiber) 및 판상형 알루미나(Alumina) 분말 중 적어도 하나 이상으로 마련되는 첨가제가 1가지 성분, 2가지 성분 혹은 3가지 성분으로 구성되는 실시예로 구분되고, 이를 통해 종래의 이방성을 제공하기 위한 저밀도 층상다층구조의 방열패드와 달리 고밀도 단일분산구조를 기반으로 한 등방성을 갖추게 된다.
우선, 제1실시예에 따르면 본 발명의 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은 (Gel) 상태의 실리콘을 베이스로, 실리콘 및 그라파이트(Graphite) 분말, 탄소섬유(Carbon Fiber) 및 판상형 알루미나(Alumina) 분말 중 하나 이상으로 마련되는 첨가제가 조성을 구성하여 이 경우 실리콘 70 내지 90 중량부와 첨가제 10 내지 30 중량부의 적정 함량 수준을 갖춤이 바람직하다.
다음으로, 제2실시예에 따르면 본 발명의 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은 (Gel) 상태의 실리콘을 베이스로, 실리콘 및 그라파이트(Graphite) 분말, 탄소섬유(Carbon Fiber) 및 판상형 알루미나(Alumina) 분말 중 둘로 마련되는 첨가제가 조성을 구성하며, 이 경우 실리콘 70 내지 90 중량부와 제1첨가제 15 중량부 및 제2첨가제 15 중량부의 적정 함량 수준을 갖춤이 바람직하다.
예를 들어, 겔(Gel) 상태의 실리콘 70 내지 90 중량부, 그라파이트(Graphite) 분말 15 중량부 및 탄소섬유(Carbon Fiber) 15 중량부의 적정 조성 및 함량을 갖추거나, 겔(Gel) 상태의 실리콘 70 내지 90 중량부, 그라파이트(Graphite) 분말 15 중량부 및 판상형 알루미나(Alumina) 분말 15 중량부의 적정 조성 및 함량을 갖추거나, 겔(Gel) 상태의 실리콘 70 내지 90 중량부, 탄소섬유(Carbon Fiber) 15 중량부 및 판상형 알루미나(Alumina) 분말 15 중량부의 적정 조성 및 함량을 갖출 수 있다.
마지막으로, 제3실시예에 따르면 본 발명의 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은 (Gel) 상태의 실리콘을 베이스로, 실리콘 및 그라파이트(Graphite) 분말, 탄소섬유(Carbon Fiber) 및 판상형 알루미나(Alumina) 분말로 마련되는 첨가제가 조성을 구성하며, 이 경우 실리콘 70 내지 90 중량부와 그라파이트(Graphite) 분말 10 중량부, 탄소섬유(Carbon Fiber) 10 중량부 및 판상형 알루미나(Alumina) 분말 10 중량부를 포함한다.
이와 같은 실시형태 중 하나로 마련되는 본 발명의 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물 내 베이스 성분이 실리콘은 전도성 물질로서 열전도 특성이 거의 없으나 시트의 형상, 유연성 및 난연성의 부여를 위해 이용되는 성분이다.
이러한 실리콘 성분은 종래의 경우 방열패드 제조에 이용함에 있어 대부분 졸(Sol) 상태의 액상을 사용하는 것이 일반적인데, 이 경우 실리콘은 점도와 점착성이 높아서 정확한 조성을 맞추기 어려우며, 제조 과정상의 상당한 번거로움이 존재하여 제조상의 어려움이 발생한다.
이에 따라, 본 발명의 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물 내 베이스 성분으로 이용되는 실리콘은 겔(Gel)상태를 갖춘 성분을 사용하는 것이 바람직하다.
다음으로, 본 발명의 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물 내 첨가제 중 하나인 그라파이트 분말은 실리콘 시트의 열전도 특성을 증대시키기 위한 성분으로, 99% 이상의 고순도를 가지며 1㎛의 직경을 갖춘 분말 상태로 마련됨이 바람직하다.
여기서, 그라파이트 분말은 미국의 SUPERIOR GRAPHITE 제품을 이용한다.
또한, 본 발명의 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물 내 첨가제 중 하나인 탄소섬유(Carbon Fiber)는 늘고 긴 파이버가 다른 첨가 입자들과 접촉할 경우 열이 잘 전도되는 통로 역할을 수행하여 실리콘 시트의 열전도 특성을 증대시키기 위한 성분으로, 99% 이상의 고순도를 가지며, 100㎛의 길이를 갖춘 상태로 마련된다.
아울러, 탄소섬유(Carbon Fiber)는 일본의 NAPSON 제품을 이용한다.
마지막으로, 본 발명의 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물 내 첨가제 중 하나인 판상형 알루미나(Alumina) 분말은 판상 형태의 분말이 일정 방향으로 배열되면 열전도 방향성 증대시킴으로서 결과적으로 실리콘 시트의 열전도 특성을 증대시키기 위한 성분으로, 99% 이상의 고순도를 가지며 35㎛의 직경을 갖춘 분말 상태로 마련됨이 바람직하다.
이러한 실리콘과 첨가제에 대해 적정 함량 수준을 갖춰야함이 중요한데, 이는 첨가제가 10 중량부 미만으로 구성될 경우 열전도 특성이 미미한 수준에 그치며 특히 등방성 구조를 기반으로한 Z방향으로의 열 전도성에 관한 특성이 매우 낮아지는 문제가 발생하며, 첨가제가 30 중량부를 초과할 경우 실리콘의 유동성이 급격히 저하되어 프레스 제조 시 원하는 형태로의 성형이 어려운 문제점이 발생하기 때문이다.
이와 같이 제1실시예 내지 제3실시예에 따른 본 발명의 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물의 제조는 Bowl 용기에서 첨가제간의 교반을 통한 혼합을 10분간 진행한 뒤, 실리콘 성분을 추가하여 2차 교반을 통한 혼합을 60분간 추가 진행하고, 이에 더해 압연 롤러를 이용해 20분간 교반을 더 이어나간 뒤 혼합된 조성물을 금형 틀에 넣어 180℃ 내지 200℃의 온도조건 하에서 프레스를 이용한 압력을 가하여 방열패드 형태의 성형품을 완성해 낸다.
이와 같이 방열패드의 제조에 이용되는 본 발명의 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은 결과적으로 0.5 내지 1.5 MPa의 인장강도, 400 내지 700%의 신장률, 1.0 내지 1.2의 비중, 10 내지 20 Shore A의 경도 및 5.0 W/m·K 이상의 열전도도를 갖추게 됨이 바람직하다.
2. 열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물의 물성 시험 결과에 관한 설명
본 발명에 따른 열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물에 관해 아래와 같은 다양한 실험 방법들을 통해 인장강도, 신장률, 비중, 듀로미터경도, 및 열전도도에 관한 물성 수준을 측정하였으며, 당업계의 기술자들에게 자명한 수단에 의한 성질 등을 정의하기 위한 목적으로 하기 실험 방법들을 이용하였다.
(1) 실시예의 준비
먼저, 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물에 관해 하기 표1(단위 : 중량부)과 같은 실시예1 내지 실시예13의 조성물을 완성하였으며, 이와 같이 완성된 실시예들을 이용해 추후 설명될 물성시험을 진행하였다.
| 실리콘 | 그라파이트 분말 (직경 1um) |
탄소섬유 (길이 100um) |
판상 알루미나 분말 (직경 35um) |
|
| 실시예1 | 90 | 10 | - | - |
| 실시예2 | 80 | 20 | - | - |
| 실시예3 | 70 | 30 | - | - |
| 실시예4 | 90 | - | 10 | - |
| 실시예5 | 80 | - | 20 | - |
| 실시예6 | 70 | - | 30 | - |
| 실시예7 | 90 | - | - | 10 |
| 실시예8 | 80 | - | - | 20 |
| 실시예9 | 70 | - | - | 30 |
| 실시예10 | 70 | 15 | 15 | - |
| 실시예11 | 70 | 15 | - | 15 |
| 실시예12 | 70 | - | 15 | 15 |
| 실시예13 | 70 | 10 | 10 | 10 |
실시예1 내지 실시예9의 경우, Bowl 용기에서 첨가제와 실리콘 성분의 교반을 통한 혼합을 60분간 진행하고, 이에 더해 압연 롤러를 이용해 20분간 추가 교반을 더 이어나간 뒤 혼합된 조성물을 금형 틀에 넣어 200℃의 온도조건 하에서 프레스를 이용한 압력을 가하여 방열패드 형태의 성형품을 완성해 낸다.
또한 실시예11 내지 실시예13의 경우, Bowl 용기에서 첨가제간의 교반을 통한 혼합을 10분간 진행한 뒤, 실리콘 성분을 추가하여 2차 교반을 통한 혼합을 60분간 추가 진행하고, 이에 더해 압연 롤러를 이용해 20분간 교반을 더 이어나간 뒤 혼합된 조성물을 금형 틀에 넣어 200℃의 온도조건 하에서 프레스를 이용한 압력을 가하여 방열패드 형태의 성형품을 완성해 낸다.
이와 같이 완성된 실시예1 내지 실시예13 기반의 방열패트는 W(너비)200mm × L(길이)200mm × T(높이)2mm의 규격으로 만들어져 물성시험에 이용된다.
(2) 실시예별 인장강도, 신장률, 비중 및 듀로미터 경도 시험
앞 서 제조된 표1과 같은 실시예1 내지 실시예13 기반의 방열패드를 한국화학융함시험연구원에 의뢰하여 인장강도 및 신장률에 대해 'KS M ISO 37:2011'을 기준으로 물성시험을 진행하였으며, 그 결과는 하기 표2와 같다.
또한, 앞 서 제조된 표1과 같은 실시예1 내지 실시예13 기반의 방열패드를 한국화학융함시험연구원에 의뢰하여 비중 값에 대해 'KS M 6519:2018'을 기준으로 물성시험을 진행하였으며, 그 결과는 하기 표2와 같다.
마지막으로, 앞 서 제조된 표1과 같은 실시예1 내지 실시예13 기반의 방열패드를 한국화학융함시험연구원에 의뢰하여 듀로미터경도값에 대해 'KS M ISO 7619-1:2010'을 기준으로 물성시험을 진행하였으며, 그 결과는 하기 표2와 같다.
| 인장강도 (MPa) |
신장률 (%) |
비중 (23/4℃) |
듀로미터경도 (A형) |
|
| 실시예1 | 1.1 | 693 | 1.07 | 15 |
| 실시예2 | 1.3 | 576 | 1.06 | 11 |
| 실시예3 | 1.1 | 439 | 1.10 | 10 |
| 실시예4 | 1.3 | 586 | 1.15 | 17 |
| 실시예5 | 0.9 | 421 | 1.17 | 16 |
| 실시예6 | 0.8 | 433 | 1.17 | 12 |
| 실시예7 | 1.3 | 681 | 1.08 | 11 |
| 실시예8 | 1.4 | 635 | 1.05 | 10 |
| 실시예9 | 1.4 | 620 | 1.06 | 10 |
| 실시예10 | 1.0 | 496 | 1.11 | 14 |
| 실시예11 | 1.2 | 598 | 1.16 | 12 |
| 실시예12 | 1.2 | 537 | 1.18 | 14 |
| 실시예13 | 0.9 | 511 | 1.20 | 13 |
표2와 같이, 실시예1 내지 실시예13 기반의 방열패드들은 인장강도 및 신장률에 대해 방열패드용으로 사용함에 적절한 수준을 갖추어 0.5 내지 1.5 MPa의 인장강도 및 400 내지 700%의 신장률의 적정범위를 벗어나지 않음을 알 수 있다.
아울러 표2와 같이, 실시예1 내지 실시예13 기반의 방열패드들은 비중 및 경도에 대해 방열패드용으로 사용함에 적절한 수준을 갖추어 1.0 내지 1.2의 비중, 10 내지 20 Shore A의 경도의 적정범위를 벗어나지 않음을 알 수 있다.
(3) 실시예별 열전도도 시험
앞 서 제조된 표1과 같은 실시예1 내지 실시예13 기반의 방열패드를 한국화학융함시험연구원에 의뢰하여 열전도도(25℃)에 대해 'ASTM E1461-13'을 기준으로 물성시험을 진행하였으며, 그 결과는 하기 표3와 같다.
| 열전도도(W/m·K) | |
| 실시예1 | 5.012 |
| 실시예2 | 5.136 |
| 실시예3 | 5.388 |
| 실시예4 | 5.110 |
| 실시예5 | 5.134 |
| 실시예6 | 5.694 |
| 실시예7 | 5.487 |
| 실시예8 | 5.512 |
| 실시예9 | 5.698 |
| 실시예10 | 6.102 |
| 실시예11 | 6.248 |
| 실시예12 | 6.983 |
| 실시예13 | 7.012 |
표3과 같이, 실시예1 내지 실시예13 기반의 방열패드들은 열전도에 대해 방열패드용으로 사용함에 있어 모두 5.0 W/m·K 이상의 열전도도를 보이며 매우 우수한 열전도성을 갖추고 있음을 알 수 있다.
이와 같이 실시예1 내지 실시예13 기반의 방열패드들의 물성적 특성을 통해 본 발명에 따른 열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물이 고밀도 단일분산구조 기반의 등방성을 갖춘 방열패드의 제조에 이용되어 X-Y-Z 모든 방향으로의 열전도성이 우수하며, 금속 대비 낮은 부피밀도로 인한 경량화와 우수한 가공성 역시 갖추고 있다.
본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의해서 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 보호범위는 아래 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (8)
- 겔(Gel) 상태의 실리콘; 및
그라파이트(Graphite) 분말, 탄소섬유(Carbon Fiber) 및 판상형 알루미나(Alumina) 분말 중 적어도 하나 이상으로 마련되는 첨가제;를 포함하는 것을 특징으로 하는
열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 그라파이트 분말은 1㎛의 직경을 갖춘 상태로 마련되며, 상기 판산형 알루미나 분말은 35㎛의 직경을 갖춘 상태로 마련되며, 상기 탄소섬유는 100㎛의 길이를 갖춘 상태로 마련되는 것을 특징으로 하는
열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물.
- 제2항에 있어서,
상기 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은,
겔(Gel) 상태의 상기 실리콘 70 내지 90 중량부; 및
상기 그라파이트(Graphite) 분말, 탄소섬유(Carbon Fiber) 및 판상형 알루미나(Alumina) 분말 중 적어도 하나로 마련되는 첨가제 10 내지 30 중량부;를 포함하는
열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물.
- 제2항에 있어서,
상기 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은,
겔(Gel) 상태의 상기 실리콘 70 내지 90 중량부; 및
상기 그라파이트(Graphite) 분말 15 중량부; 및
상기 탄소섬유(Carbon Fiber) 15 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는
열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물.
- 제2항에 있어서,
상기 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은,
겔(Gel) 상태의 상기 실리콘 70 내지 90 중량부; 및
상기 그라파이트(Graphite) 분말 15 중량부; 및
상기 판상형 알루미나(Alumina) 분말 15 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는
열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물.
- 제2항에 있어서,
상기 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은,
겔(Gel) 상태의 상기 실리콘 70 내지 90 중량부; 및
상기 탄소섬유(Carbon Fiber) 15 중량부; 및
상기 판상형 알루미나(Alumina) 분말 15 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는
열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물.
- 제2항에 있어서,
상기 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은,
겔(Gel) 상태의 상기 실리콘 70 내지 90 중량부; 및
상기 그라파이트(Graphite) 분말 10 중량부;
상기 탄소섬유(Carbon Fiber) 10 중량부; 및
상기 판상형 알루미나(Alumina) 분말 10 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는
열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물.
- 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물은 0.5 내지 1.5 MPa의 인장강도, 400 내지 700%의 신장률, 1.0 내지 1.2의 비중, 10 내지 20 Shore A의 경도 및 5.0 W/m·K 이상의 열전도도를 갖추는 것을 특징으로 하는
열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220163304A KR20240079897A (ko) | 2022-11-29 | 2022-11-29 | 열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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| KR20240079897A true KR20240079897A (ko) | 2024-06-05 |
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ID=91470624
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| KR1020220163304A KR20240079897A (ko) | 2022-11-29 | 2022-11-29 | 열전도성이 우수한 방열패드 제조용 실리콘 복합 조성물 |
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| KR (1) | KR20240079897A (ko) |
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2022
- 2022-11-29 KR KR1020220163304A patent/KR20240079897A/ko unknown
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