KR20240073059A - 유체 추출 시스템, 방법 및 리소그래피 장치 - Google Patents
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Abstract
본 명세서에서는 리소그래피 장치를 위한 유체 추출 시스템이 개시되고, 유체 추출 시스템은 유체를 추출하도록 구성되며, 유체 핸들링 구조체를 포함하는 유체 핸들링 시스템이 기판의 에지와 기판의 주위 구조체의 에지 사이의 갭을 포함하는 유동 경로를 따라 유체를 공급하도록 배치되고, 제어기가 기판의 속성, 유체 핸들링 시스템의 속성, 유체 핸들링 구조체의 속성, 유체 추출 시스템의 속성, 및 유체 핸들링 구조체와 유체 추출 시스템 사이의 간격 중 1 이상에 의존하여 유동 경로 내의 유체의 유량을 제어하도록 배치된다.
Description
본 출원은 2021년 10월 14일에 출원된 EP 출원 21202729.6의 우선권을 주장하며, 이는 본 명세서에서 그 전문이 인용참조된다.
본 발명은 유체 핸들링 시스템 및 디바이스 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 리소그래피 장치에 관한 것이다.
리소그래피 장치는 기판 상에 원하는 패턴을 적용시키도록 구성되는 기계이다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 집적 회로(IC)의 제조 시에 사용될 수 있다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 기판(예를 들어, 웨이퍼) 상에 제공된 방사선-감응재(레지스트)층 상으로 패터닝 디바이스(예를 들어, 마스크)의 패턴(흔히 "디자인 레이아웃" 또는 "디자인"이라고도 함)을 투영할 수 있다.
반도체 제조 공정이 계속해서 진보함에 따라, 회로 요소들의 치수들이 계속 감소되는 한편, 통상적으로 '무어의 법칙'이라 칭하는 추세를 따라 디바이스당 트랜지스터와 같은 기능 요소들의 양은 수십 년에 걸쳐 꾸준히 증가하였다. 무어의 법칙을 따르기 위해, 반도체 산업은 점점 더 작은 피처(feature)들을 생성할 수 있게 하는 기술들을 추구하고 있다. 기판 상에 패턴을 투영하기 위해, 리소그래피 장치는 전자기 방사선을 사용할 수 있다. 이 방사선의 파장은 기판 상에 패터닝되는 피처들의 최소 크기를 결정한다. 현재 사용되는 전형적인 파장들은 365 nm(i-line), 248 nm, 193 nm 및 13.5 nm이다. 4 nm 내지 20 nm 범위 내의 파장, 예를 들어 6.7 nm 또는 13.5 nm를 갖는 극자외(EUV) 방사선을 사용하는 리소그래피 장치가 사용되어, 예를 들어 193 nm의 파장을 갖는 방사선을 사용하는 리소그래피 장치보다 작은 피처들을 기판 상에 형성할 수 있다.
노광 동안 기판 상에 물과 같은 비교적 높은 굴절률을 갖는 침지 유체를 제공함으로써 더 작은 피처들의 분해능의 추가 개선들이 달성될 수 있다. 침지 유체의 효과는 노광 방사선이 기체보다 유체 내에서 더 짧은 파장을 가질 것이기 때문에 더 작은 피처들의 이미징을 가능하게 하는 것이다. 또한, 침지 유체의 효과는 시스템의 유효 개구수(numerical aperture: NA)를 증가시키는 것으로 간주될 수 있으며, 초점 심도를 증가시키는 것으로 간주될 수도 있다. 침지 유체는 유체 핸들링 구조체에 의해 리소그래피 장치의 투영 시스템과 기판 사이의 국부적인 영역에 한정될 수 있다.
본 발명의 목적은 알려진 기술들에 비해 개선된 성능을 갖는 유체 핸들링 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 1 실시형태에 따르면, 리소그래피 장치를 위한 유체 추출 시스템이 제공되고, 유체 추출 시스템은 유체를 추출하도록 구성되며, 유체 핸들링 구조체를 포함하는 유체 핸들링 시스템이 기판의 에지와 기판의 주위 구조체의 에지 사이의 갭을 포함하는 유동 경로를 따라 유체를 공급하도록 배치되고, 제어기가 기판의 속성, 유체 핸들링 시스템의 속성, 유체 핸들링 구조체의 속성, 유체 추출 시스템의 속성, 및 유체 핸들링 구조체와 유체 추출 시스템 사이의 간격(separation) 중 1 이상에 의존하여 유동 경로에서 유체의 유량을 제어하도록 배치된다.
본 발명의 제 2 실시형태에 따르면, 리소그래피 장치를 위한 유체 추출 시스템이 제공되고, 유체 추출 시스템은 유체를 추출하도록 구성되며, 유체 핸들링 구조체를 포함하는 유체 핸들링 시스템이 기판의 에지와 기판의 주위 구조체의 에지 사이의 갭을 포함하는 유동 경로를 따라 유체를 공급하도록 배치되고, 제어기가 기판의 스캐닝 패턴, 기판의 속성, 유체 핸들링 시스템의 속성, 유체 핸들링 구조체의 속성, 유체 추출 시스템의 속성, 및 유체 핸들링 구조체와 유체 추출 시스템 사이의 간격에 의존하여 유동 경로를 따라 유체의 유량을 제어하도록 배치되며, 제어기는 최대 유량과 유체 흐름이 없는 상태 사이의 복수의 상이한 유량들 중 어느 하나 사이에서 유량이 변화가능하도록 유동 경로에서 유체의 유량을 제어하도록 배치된다.
본 발명의 제 3 실시형태에 따르면, 유체 핸들링 구조체를 포함하는 유체 핸들링 시스템; 및 여하한의 앞선 실시형태의 유체 추출 시스템을 포함하는 리소그래피 장치가 제공되고, 유체 핸들링 구조체는 리소그래피 장치 내의 기판의 표면과 투영 시스템의 일부분 사이의 공간에 침지 액체를 한정하도록 구성되어, 투영 시스템으로부터 투영되는 방사선 빔이 침지 액체를 통과함으로써 기판의 표면을 조사할 수 있다.
본 발명의 제 4 실시형태에 따르면, 리소그래피 장치에서의 디바이스 제조 방법이 제공되고, 리소그래피 장치는 기판 상으로 방사선 빔을 투영하도록 구성되는 투영 시스템 및 리소그래피 장치 내의 기판의 표면과 투영 시스템의 일부분 사이의 액체 한정 공간에 침지 액체를 한정하도록 구성되어 투영 시스템으로부터 투영되는 방사선 빔이 침지 액체를 통과함으로써 기판의 표면을 조사할 수 있게 하는 유체 핸들링 구조체를 포함하는 액체 핸들링 시스템을 가지며, 상기 방법은: 유체 핸들링 구조체를 사용하여 기판의 표면과 유체 핸들링 구조체의 적어도 일부 사이의 공간에 침지 액체를 한정하는 단계; 공간 내의 침지 액체를 통해 기판 상으로 패터닝된 방사선 빔을 투영하는 단계; 기판의 에지와 기판의 주위 구조체의 에지 사이의 갭을 포함하는 유체 유동 경로를 따라 유체를 추출하는 단계; 및 기판의 속성, 유체 핸들링 시스템의 속성, 유체 핸들링 구조체의 속성, 유체 추출 시스템의 속성, 및 유체 핸들링 시스템과 유체 추출 시스템 사이의 간격 중 1 이상에 의존하여 유체 유동 경로를 따라 유체의 유량을 제어하는 단계를 포함한다.
첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명의 다양한 실시예들의 구조 및 작동, 특징들 및 장점들뿐만 아니라, 본 발명의 또 다른 실시예들, 특징들 및 장점들이 아래에서 상세하게 설명된다.
이제, 대응하는 참조 부호들이 대응하는 부분들을 나타내는 첨부된 개략적인 도면들을 참조하여, 단지 예시의 방식으로만 본 발명의 실시예들을 설명할 것이다:
도 1은 리소그래피 장치의 개략적인 개요도;
도 2a는 일 실시예에 따른 유체 핸들링 시스템의 일부를 나타내는 도면; 및
도 2b는 일 실시예에 따른 유체 핸들링 시스템의 일부를 나타내는 도면이다.
도면들에 나타낸 특징들은 반드시 일정한 비율인 것은 아니며, 도시된 크기 및/또는 구성은 제한적이지 않다. 도면들은 본 발명에 필수적이지 않을 수 있는 선택적 특징들을 포함한다는 것을 이해할 것이다. 또한, 장치의 모든 특징들이 도면들 각각에 도시되지는 않으며, 도면들은 특정한 특징을 설명하는 데 관련된 구성요소들 중 일부만을 나타낼 수 있다.
도 1은 리소그래피 장치의 개략적인 개요도;
도 2a는 일 실시예에 따른 유체 핸들링 시스템의 일부를 나타내는 도면; 및
도 2b는 일 실시예에 따른 유체 핸들링 시스템의 일부를 나타내는 도면이다.
도면들에 나타낸 특징들은 반드시 일정한 비율인 것은 아니며, 도시된 크기 및/또는 구성은 제한적이지 않다. 도면들은 본 발명에 필수적이지 않을 수 있는 선택적 특징들을 포함한다는 것을 이해할 것이다. 또한, 장치의 모든 특징들이 도면들 각각에 도시되지는 않으며, 도면들은 특정한 특징을 설명하는 데 관련된 구성요소들 중 일부만을 나타낼 수 있다.
본 명세서에서, "방사선" 및 "빔"이라는 용어는 (예를 들어, 365, 248, 193, 157 또는 126 nm의 파장을 갖는) 자외 방사선 및 EUV(예를 들어, 약 5 내지 100 nm 범위 내의 파장을 갖는 극자외 방사선)를 포함하는 모든 형태의 전자기 방사선을 포괄하는 데 사용된다.
본 명세서에서 채택된 "레티클", "마스크" 또는 "패터닝 디바이스"라는 용어는 기판의 타겟부에 생성될 패턴에 대응하여 입사하는 방사선 빔에 패터닝된 단면을 부여하는 데 사용될 수 있는 일반적인 패터닝 디바이스를 언급하는 것으로 폭넓게 해석될 수 있다. 또한, "광 밸브(light valve)"라는 용어가 이러한 맥락에서 사용될 수도 있다. 전형적인 마스크[투과형 또는 반사형, 바이너리(binary), 위상-시프팅, 하이브리드(hybrid) 등] 이외에, 다른 이러한 패터닝 디바이스의 예시들로는 프로그램가능한 거울 어레이 및 프로그램가능한 LCD 어레이를 포함한다.
도 1은 리소그래피 장치를 개략적으로 도시한다. 리소그래피 장치는 방사선 빔(B)(예를 들어, UV 방사선 또는 DUV 방사선)을 컨디셔닝(condition)하도록 구성되는 조명 시스템(일루미네이터라고도 함)(IL); 패터닝 디바이스(예를 들어, 마스크)(MA)를 지지하도록 구성되고, 소정 파라미터들에 따라 패터닝 디바이스(MA)를 정확히 위치시키도록 구성된 제 1 위치설정기(PM)에 연결되는 마스크 지지체(예를 들어, 마스크 테이블)(MT); 기판(예를 들어, 레지스트 코팅된 웨이퍼)(W)을 유지하도록 구성되고, 소정 파라미터들에 따라 기판 지지체(WT)를 정확히 위치시키도록 구성된 제 2 위치설정기(PW)에 연결되는 기판 지지체(예를 들어, 기판 테이블)(WT); 및 기판(W)의 (예를 들어, 1 이상의 다이를 포함하는) 타겟부(C) 상으로 패터닝 디바이스(MA)에 의해 방사선 빔(B)에 부여된 패턴을 투영하도록 구성되는 투영 시스템(예를 들어, 굴절 투영 렌즈 시스템)(PS)을 포함한다. 제어기(500)가 상기 장치의 전반적인 작동을 제어한다. 제어기(500)는 집중 제어 시스템 또는 리소그래피 장치의 다양한 서브-시스템들 내의 다수의 분리된 서브-제어기들의 시스템일 수 있다.
작동 시, 조명 시스템(IL)은 예를 들어 빔 전달 시스템(BD)을 통해 방사선 소스(SO)로부터 방사선 빔(B)을 수용한다. 조명 시스템(IL)은 방사선을 지향, 성형, 및/또는 제어하기 위하여, 굴절, 반사, 자기, 전자기, 정전기 및/또는 다른 타입의 광학 구성요소들, 또는 여하한의 그 조합과 같은 다양한 타입들의 광학 구성요소들을 포함할 수 있다. 일루미네이터(IL)는 패터닝 디바이스(MA)의 평면에서 방사선 빔의 단면에 원하는 공간 및 각도 세기 분포를 갖기 위해, 방사선 빔(B)을 컨디셔닝하는 데 사용될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 "투영 시스템"(PS)이라는 용어는, 사용되는 노광 방사선에 대하여 및/또는 침지 액체의 사용 또는 진공의 사용과 같은 다른 인자들에 대하여 적절하다면, 굴절, 반사, 카타디옵트릭(catadioptric), 아나모픽(anamorphic), 자기, 전자기 및/또는 정전기 광학 시스템, 또는 여하한의 그 조합을 포함하는 다양한 타입들의 투영 시스템을 포괄하는 것으로서 폭넓게 해석되어야 한다. 본 명세서의 "투영 렌즈"라는 용어의 어떠한 사용도 "투영 시스템"(PS)이라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있다.
리소그래피 장치는 투영 시스템(PS)과 기판(W) 사이의 침지 공간(11)을 채우기 위해서, 기판(W)의 적어도 일부분이 비교적 높은 굴절률을 갖는 침지 액체, 예컨대 물로 덮일 수 있는 타입으로 이루어진다 - 이는 침지 리소그래피라고도 한다. 침지 기술에 대한 더 많은 정보는 US 6,952,253에서 제공되며, 이는 본 명세서에서 인용참조된다.
리소그래피 장치는 2 이상의 기판 지지체(WT)를 갖는 타입으로 구성될 수 있다("듀얼 스테이지"라고도 함). 이러한 "다수 스테이지" 기계에서는 기판 지지체들(WT)이 병행하여 사용될 수 있으며, 및/또는 다른 기판 지지체(WT) 상의 또 다른 기판(W)이 다른 기판(W) 상에 패턴을 노광하는 데 사용되고 있는 동안, 기판 지지체(WT) 중 하나에 위치된 기판(W)에서 기판(W)의 후속한 노광의 준비작업 단계들이 수행될 수 있다.
기판 지지체(WT)에 추가하여, 리소그래피 장치는 측정 스테이지(도면에 도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 측정 스테이지는 센서 및/또는 세정 디바이스를 유지하도록 배치된다. 센서는 투영 시스템(PS)의 속성 또는 방사선 빔(B)의 속성을 측정하도록 배치될 수 있다. 측정 스테이지는 다수의 센서들을 유지할 수 있다. 세정 디바이스는 리소그래피 장치의 일부, 예를 들어 투영 시스템(PS)의 일부 또는 침지 액체를 제공하는 시스템의 일부를 세정하도록 배치될 수 있다. 측정 스테이지는 기판 지지체(WT)가 투영 시스템(PS)으로부터 멀어질 때 투영 시스템(PS) 아래로 이동할 수 있다.
작동 시, 방사선 빔(B)은 마스크 지지체(MT) 상에 유지되어 있는 패터닝 디바이스, 예를 들어 마스크(MA) 상에 입사되며, 패터닝 디바이스(MA) 상에 존재하는 패턴(디자인 레이아웃)에 의해 패터닝된다. 마스크(MA)를 가로질렀으면, 방사선 빔(B)은 투영 시스템(PS)을 통과하며, 이는 기판(W)의 타겟부(C) 상에 상기 빔을 포커싱한다. 제 2 위치설정기(PW) 및 위치 측정 시스템(IF)의 도움으로, 기판 지지체(WT)는 예를 들어 포커싱 및 정렬된 위치에서 방사선 빔(B)의 경로 내에 상이한 타겟부(C)들을 위치시키도록 정확하게 이동될 수 있다. 이와 유사하게, 제 1 위치설정기(PM) 및 가능하게는 (도 1에 명확히 도시되지 않은) 또 다른 위치 센서는 방사선 빔(B)의 경로에 대해 패터닝 디바이스(MA)를 정확히 위치시키는 데 사용될 수 있다. 패터닝 디바이스(MA) 및 기판(W)은 마스크 정렬 마크들(M1, M2) 및 기판 정렬 마크들(P1, P2)을 이용하여 정렬될 수 있다. 비록, 예시된 기판 정렬 마크들(P1, P2)은 지정된(dedicated) 타겟부들을 차지하고 있지만, 그들은 타겟부들 사이의 공간들 내에 위치될 수도 있다. 기판 정렬 마크들(P1, P2)은 이들이 타겟부들(C) 사이에 위치될 때 스크라이브-레인 정렬 마크(scribe-lane alignment mark)들로 알려져 있다.
본 발명을 명확하게 하기 위해, 직교 좌표계가 사용된다. 직교 좌표계는 3 개의 축, 즉 x-축, y-축 및 z-축을 갖는다. 3 개의 축 각각은 다른 두 축에 직교이다. x-축을 중심으로 한 회전은 Rx-회전이라고 한다. y-축을 중심으로 한 회전은 Ry-회전이라고 한다. z-축을 중심으로 한 회전은 Rz-회전이라고 한다. x-축 및 y-축은 수평면을 정의하는 반면, z-축은 수직 방향으로 있다. 직교 좌표계는 본 발명을 제한하지 않으며 명료화를 위해서만 사용된다. 대신에, 원통 좌표계와 같은 또 다른 좌표계가 본 발명을 명확하게 하기 위해 사용될 수 있다. 직교 좌표계의 방위는, 예를 들어 z-축이 수평면을 따라 성분을 갖도록 상이할 수 있다.
더 작은 피처들의 개선된 분해능을 가능하게 하기 위해 리소그래피 시스템으로 침지 기술이 도입되었다. 침지 리소그래피 장치에서는, [패터닝된 빔이 기판(W)을 향해 투영되는] 장치의 투영 시스템(PS)과 기판(W) 사이의 침지 공간에 비교적 높은 굴절률을 갖는 침지 액체의 액체 층이 개재된다. 침지 액체는 투영 시스템(PS)의 최종 요소 아래에서 기판(W)의 적어도 일부를 덮는다. 따라서, 노광을 거치는 기판(W)의 적어도 일부분이 침지 액체에 침지된다.
상업용 침지 리소그래피에서, 침지 액체는 물이다. 전형적으로, 물은 반도체 제작 공장에서 일반적으로 사용되는 초순수(Ultra-Pure Water: UPW)와 같은 고순도의 증류수이다. 침지 시스템에서, UPW는 흔히 정제되며, 침지 액체로서 침지 공간에 공급되기 전에 추가적인 처리 단계들을 거칠 수 있다. 침지 액체로서 물 이외에 높은 굴절률을 갖는 다른 액체들, 예를 들어: 탄화수소, 예컨대 플루오로하이드로카본; 및/또는 수용액이 사용될 수 있다. 또한, 침지 리소그래피에서 사용하기 위해 액체 이외의 다른 유체들이 구상되었다.
본 명세서에서는, 사용 시 최종 요소와 최종 요소에 대향하는 표면 사이의 침지 공간에 침지 액체가 한정되는 국부화된 침지에 대하여 언급될 것이다. 대향 표면은 기판(W)의 표면 또는 기판(W)의 표면과 동일-평면에 있는 지지 스테이지[또는 기판 지지체(WT)]의 표면이다. [다음 설명에서 기판(W)의 표면에 대한 언급은 달리 분명히 명시되지 않는 한, 추가적으로 또는 대안적으로 기판 지지체(WT)의 표면도 칭하며; 그 역도 마찬가지라는 것을 유의한다.] 침지 공간에 침지 액체를 한정하기 위해 투영 시스템(PS)과 기판 지지체(WT) 사이에 존재하는 유체 핸들링 구조체가 사용된다. 침지 액체에 의해 채워지는 침지 공간은 기판(W)의 최상부 표면보다 평면이 더 작고, 침지 공간은 기판(W) 및 기판 지지체(WT)가 아래로 이동하는 동안 투영 시스템(PS)에 대해 실질적으로 정지 상태로 유지된다.
한정되지 않은 침지 시스템[소위 '전체 습식(All Wet)' 침지 시스템] 및 배스 침지 시스템(bath immersion system)과 같은 다른 침지 시스템들이 구상되었다. 한정되지 않은 침지 시스템에서, 침지 액체는 최종 요소 아래의 표면보다 많이 덮는다. 침지 공간 외부의 액체는 얇은 액체 막으로서 존재한다. 액체는 기판(W)의 전체 표면 또는 심지어 기판(W) 및 기판(W)과 동일-평면에 있는 기판 지지체(WT)를 덮을 수 있다. 배스 타입 시스템에서, 기판(W)은 침지 액체의 배스에서 완전히 침지된다.
유체 핸들링 구조체는 침지 액체를 침지 공간에 공급하고 침지 액체를 침지 공간으로부터 제거하여 침지 액체를 침지 공간에 한정시키는 구조체이다. 이는 유체 공급 시스템의 일부인 특징부들을 포함한다. PCT 특허 출원 공개공보 WO 99/49504호에 개시되어 있는 구성은 침지 공간으로부터 침지 액체를 공급 또는 회수하고 투영 시스템(PS) 아래의 스테이지의 상대 운동에 따라 작동하는 파이프들을 포함하는 초기 유체 핸들링 구조체이다. 더 최근의 디자인들에서, 유체 핸들링 구조체는 투영 시스템(PS)의 최종 요소(100)와 기판 지지체(WT) 또는 기판(W) 사이의 침지 공간의 경계의 적어도 일부를 따라 연장되어, 부분적으로 침지 공간을 정의한다.
유체 핸들링 구조체는 상이한 기능들의 선택을 가질 수 있다. 각각의 기능은 유체 핸들링 구조체가 그 기능을 달성할 수 있게 하는 대응하는 특징부로부터 도출될 수 있다. 유체 핸들링 구조체는 다수의 상이한 용어들에 의해 언급될 수 있으며, 각각 방벽 부재(barrier member), 시일 부재(seal member), 유체 공급 시스템, 유체 제거 시스템, 액체 한정 구조체 등과 같이 기능을 지칭한다.
방벽 부재로서, 유체 핸들링 구조체는 침지 공간으로부터의 침지 액체의 흐름에 대한 방벽이다. 액체 한정 구조체로서, 구조체는 침지 액체를 침지 공간에 한정한다. 시일 부재로서, 유체 핸들링 구조체의 밀봉 특징부(sealing feature)들이 침지 공간에 침지 액체를 한정하기 위한 시일을 형성한다. 밀봉 특징부들은 가스 나이프와 같은 시일 부재의 표면 내의 개구부(opening)로부터의 추가적인 가스 흐름을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 유체 핸들링 구조체는 침지 유체를 공급할 수 있고, 이에 따라 유체 공급 시스템일 수 있다.
일 실시예에서, 유체 핸들링 구조체는 적어도 부분적으로 침지 유체를 한정할 수 있고, 이에 의해 유체 한정 시스템일 수 있다.
일 실시예에서, 유체 핸들링 구조체는 침지 유체에 대한 방벽을 제공할 수 있고, 이에 의해 유체 한정 구조체와 같은 방벽 부재일 수 있다.
일 실시예에서, 유체 핸들링 구조체는 예를 들어 침지 유체의 흐름 및/또는 위치를 제어하는 것을 돕기 위해 가스 흐름을 생성하거나 사용할 수 있다.
가스의 흐름은 침지 유체를 한정하기 위한 시일을 형성할 수 있으므로, 유체 핸들링 구조체는 시일 부재라고 칭해질 수 있으며; 이러한 시일 유닛은 유체 한정 구조체일 수 있다.
일 실시예에서, 침지 유체로서 침지 액체가 사용된다. 그 경우, 유체 핸들링 구조체는 액체 핸들링 시스템일 수 있다. 앞서 언급된 설명을 참조하여, 이 단락에서 유체에 대해 정의된 특징부에 대한 언급은 액체에 대해 정의된 특징부를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
리소그래피 장치는 투영 시스템(PS)을 갖는다. 기판(W)의 노광 동안, 투영 시스템(PS)은 기판(W) 상으로 패터닝된 방사선 빔을 투영한다. 기판(W)에 도달하기 위해, 방사선 빔(B)의 경로는 투영 시스템(PS)으로부터 투영 시스템(PS)과 기판(W) 사이에서 유체 핸들링 구조체(12)에 의해 한정된 침지 액체를 통해 지나간다. 투영 시스템(PS)은 빔의 경로에서 마지막에 렌즈 요소를 갖고, 이는 침지 액체와 접촉한다. 침지 액체와 접촉하는 이 렌즈 요소는 '마지막 렌즈 요소' 또는 "최종 요소"라고 칭해질 수 있다. 최종 요소(100)는 유체 핸들링 구조체(12)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인다. 유체 핸들링 구조체(12)는 최종 요소(100) 아래 및 대향 표면 위에 침지 액체를 한정할 수 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 리소그래피 장치의 일부를 예시한다. 도 2a에 예시되고 아래에서 설명되는 구성은 앞서 설명되고 도 1에 예시된 리소그래피 장치에 적용될 수 있다.
도 2a는 기판 테이블(202), 기판(201), 기판(201)의 주위 구조체(204) 및 유체 핸들링 시스템의 일부를 통한 단면도이다. 기판(201)은 도 1에 나타낸 바와 같은 기판(W)일 수 있다. 기판 테이블(202)은 도 1에 나타낸 바와 같은 기판 테이블(WT)일 수 있다. 유체 핸들링 시스템은 액체 배스(206) 및 유체 핸들링 구조체(205)를 포함한다. 유체 핸들링 구조체(205)는 침지 공간(211)에 침지 액체를 공급하고, 침지 공간(211)으로부터 침지 액체를 제거하여, 침지 공간(211)에 침지 액체를 한정한다. 유체 핸들링 구조체(205)는 하부 표면(205a)을 갖는다. 유체 핸들링 구조체(205)는 도 1에 나타낸 바와 같은 유체 핸들링 구조체(12)일 수 있다.
기판(201)은 기판 테이블(202)에 의해 유지된다. 기판(201)은 기판 테이블(202)의 1 이상의 돌출부(203), 즉 버얼(burl: 203) 상에 지지될 수 있다. 기판(201)을 제자리에 유지하기 위해 기판(201)과 기판 테이블(202) 사이에 하압력(under-pressure) 및/또는 클램핑력이 적용될 수 있다. 또한, 기판 테이블(202)은 기판(201)을 지지하도록 의도되지 않은 2 개의 동심 링들(214)을 포함할 수 있다.
기판(201)의 주위 구조체(204)는 기판(201) 주위에 원주방향으로 연장될 수 있다. 주위 구조체(204)는 기판 테이블(202)과는 별개의 구조체일 수 있다. 대안적으로, 주위 구조체(204)는 기판 테이블(202)의 일부일 수 있다. 주위 구조체(204)는 평면에서 링 형상일 수 있고, 기판(201)의 외측 에지를 둘러쌀 수 있다. 기판(201)의 주위 구조체(204)는 대안적으로 커버 링(cover ring: 204)이라고 칭해질 수 있다.
유체 핸들링 구조체(205)의 하부 표면(205a)은 기판(201)의 상부 표면(201a)으로부터 제 1 분리 거리(210)에 의해 분리된다. 제 1 분리 거리(210)는 기판(201) 위의 유체 핸들링 구조체(205)의 비행 높이(fly height)로 지칭될 수 있다. 제 2 분리 거리(217)가 유체 핸들링 구조체(205)의 하부 표면(205a)과 주위 구조체(204)의 상부 표면의 간격으로서 정의될 수 있다. 제 2 분리 거리(217)는 주위 구조체(204) 위의 유체 핸들링 구조체(205)의 비행 높이로 지칭될 수 있다. 도 2a에 나타낸 바와 같이, 기판(201)의 상부 표면(201a)이 주위 구조체(204)의 상부 표면과 동일한 평면에 있을 때, 기판(201) 위의 비행 높이는 주위 구조체(204) 위의 비행 높이와 동일하다.
액체 배스(206)는 그 안의 액체가 침지 공간(211)으로 흐를 수 있도록 배치된다. 침지 공간(211)은 부분적으로 유체 핸들링 구조체(205)의 하부 표면(205a) 및 기판(201)의 상부 표면(201a) 및/또는 기판 테이블(202)의 상부 표면, 예를 들어 주위 구조체(204)의 상부 표면에 의해 경계를 이룬다.
기판(201)의 에지와 주위 구조체(204)의 에지 사이에는 갭(209)이 존재한다. 또한, 기판 테이블(202) 및/또는 주위 구조체(204)를 통해 유체 채널(207)이 존재한다. 침지 공간(211) 내의 유체가 갭(209)을 통해 흐른 후 유체 채널(207)을 통해 흐를 수 있도록 유체 유동 경로(208)가 구성된다. 유체 채널(207)은 기판(201)의 에지로부터 반경방향 바깥쪽에 위치될 수 있다. 유체 채널(207)에는 가변 밸브(212)가 있을 수 있다. 또한, 가변 밸브(212)는 비례 밸브라고 칭해질 수도 있다. 가변 밸브(212)는 유체 채널(207)을 통한 유체의 흐름을 제어하도록 배치된다. 유체 채널(207) 및 가변 밸브(212)는 일 실시예에 따른 유체 추출 시스템의 일부이다.
리소그래피 장치의 사용 시, 유체 핸들링 구조체(205)는 기판(201) 및 기판 테이블(202)에 대해 이동할 수 있다. 이 상대 이동 동안, 유체 핸들링 구조체(205)는 갭(209)을 가로질러 이동할 수 있다. 특히, 기판(201)의 에지가 이미징되고 있을 때, 또는 기판(201)이 투영 시스템(PS) 아래로 처음 이동할 때와 같은 다른 시간에, 침지 공간(211) 내의 침지 액체가 갭(209)으로 흐를 수 있다.
유체 추출 시스템은 유체 채널(207)을 따라, 갭(209)으로 흐르는 여하한의 침지 액체를 추출할 수 있다. 유체 추출 시스템의 또 다른 기능은 갭(209) 내의 기체가 침지 공간(211)으로 빠져나가지 못하게 하는 것이다. 기체가 침지 공간(211)으로 빠져나가는 경우, 이는 침지 공간(211) 내에 기포가 떠다니게 할 수 있다. 이러한 기포는 방사선 빔(B)의 경로에 있을 경우, 이미징 오차를 초래할 수 있다. 또한, 유체 추출 시스템은 갭(209)으로부터 기체를 제거하도록 구성된다. 그러므로, 유체 채널(207)은 기체 및 침지 액체를 모두 추출하도록 배치될 수 있다. 그러므로, 유체 채널(207)을 통한 유체 흐름은 2상 흐름일 수 있다.
더 진보된 3D 구조체들의 제조를 위해 요구되는 바와 같이, 기판(201) 상에 적층된 층들의 수를 증가시키려는 일반적인 욕구가 있다. 상이한 높이들을 갖는 기판들로 리소그래피 장치를 작동시키는 능력에 대한 관련 욕구가 있다.
도 2a 및 도 2b는 2 개의 상이한 기판 높이들(213)을 갖는 기판들(201)이 사용되는 경우의 유체 핸들링 시스템 및 유체 추출 시스템의 상대적인 구성들을 나타낸다. 도 2b에 나타낸 기판(201)은 도 2a에 나타낸 기판(201)보다 더 큰 기판 높이(213)를 갖는다. 기판(201)의 상부 표면(201a) 위의 유체 핸들링 구조체(205)의 최소 제 1 분리 거리(210)가 유지되어야 한다. 최소 제 1 분리 거리(210)가 유지되지 않는 경우, 유체 핸들링 구조체(205)와 기판(201) 사이에 충돌이 있을 수 있다. 그러므로, 기판 높이(213)의 증가가 존재할 때, 액체 한정 구조체(205)와 유체 추출 시스템 사이의 제 2 분리 거리(217)를 증가시킬 필요가 있을 수 있다. 따라서, 도 2b에서, 제 2 분리 거리(217)는 도 2a에서보다 더 크다. 예를 들어, 리소그래피 장치는 약 770 ㎛ 내지 약 850 ㎛ 범위의 기판 높이들(213)로 작동하도록 요구될 수 있다. 유지되어야 하는 최소 분리 거리(210)는 약 135 ㎛일 수 있다. 약 770 ㎛의 기판 높이(213)로 작동하도록 구성되는 유체 핸들링 구조체(205) 및 유체 추출 시스템은 유체 핸들링 구조체(205)와 유체 추출 시스템 사이의 간격이 증가하지 않으면 약 850 ㎛의 기판 높이(213)로 작동할 수 없을 수 있다.
액체 한정 구조체(205)와 유체 추출 시스템 사이의 간격에 대한 여하한의 변화들, 및/또는 기판 높이(213)의 변화는 침지 공간(211)에서의 유체 유동 조건들을 변화시킬 것이다. 유체 추출 시스템의 유체 채널(207)을 통한 유체 유량은 침지 공간(211)에서의 유체 유동 조건들을 고려하여 적절하여야 한다. 유체 채널(207)을 통한 유체 유량은 기체 및 침지 액체를 적절히 추출하도록 충분히 커야 한다. 하지만, 유체 채널(207)을 통한 유체 유량이 너무 큰 경우, 침지 액체의 과도한 추출이 있을 것이고, 이는 기판(201) 상의 증발 냉점의 발생 증가 및/또는 침지 공간(211) 내의 기체의 증가와 같은 문제들을 야기할 수 있다.
알려진 유체 추출 시스템들에서, 유체 채널(207)의 밸브는 가변 밸브가 아니다. 그러므로, 밸브는 완전히 열리거나 완전히 닫혀 있다. 밸브가 열려 있을 때, 기체 및/또는 침지 액체가 유체 채널(207)을 따라 추출된다. 밸브가 닫혀 있을 때, 유체 채널(207)을 따른 기체 및/또는 침지 액체의 흐름은 없다. 밸브가 열려 있을 때 유체 채널(207)을 통한 유체 유량을 결정하는 것은 유체 추출 시스템의 초기 구성이다. 유체 채널(207)을 통한 유체 유량은 밸브를 닫음으로써 중단될 수 있다. 하지만, 유체 채널(207)을 통한 유체 유량은 유체 추출 시스템의 초기 구성에 의해 결정되는 것과 상이한 유량이도록 달리 제어될 수 없다.
알려진 유체 추출 시스템들의 문제점은, 밸브가 열려 있을 때, 유체 채널(207)을 통한 유체 유량이 침지 공간(211)에서의 유체 유동 조건들에 적절하지 않을 수 있다는 것이다. 특히, 알려진 유체 추출 시스템들은 기판 높이(213)에 대한 변화들을 허용하는 데 필요한 바와 같이 작동을 조정할 수 없다.
실시예들은 알려진 시스템들이 겪는 앞선 문제를 해결한다. 실시예들에서, 유체 추출 시스템은 가변 밸브(212)를 포함한다. 가변 밸브(212)는 유체 채널(207)을 통한 유체 유량이 제어되게 한다. 그러므로, 유체 채널(207)을 통한 유체 유량은 침지 공간(211)에서의 유체 유동 조건들에 대한 여하한의 변화들을 고려하여 적절한 유량으로 변화될 수 있다. 이는 유체 채널(207)을 통한 유체 유량이 기판 높이(213)에 대한 여하한의 변화들을 감안하여 적절할 것을 보장한다.
실시예들은 가변 밸브(212)의 작동, 즉 상태를 제어하도록 배치되는 제어기를 포함한다. 제어기는 도 1에 나타낸 바와 같은 제어기(500) 또는 별도의 제어기일 수 있다. 그러므로, 제어기는 가변 밸브(212)의 작동을 제어함으로써 유체 채널(207)을 통한 유체 유량을 제어할 수 있다. 또한, 제어기는 리소그래피 장치의 다른 부분들의 작동을 제어하도록 배치될 수도 있다. 예를 들어, 제어기는 유체 핸들링 구조체 안과 밖으로의 유체 흐름의 동일한 제어기일 수 있다.
또한, 제어기는 리소그래피 장치의 부분들의 구성을 제어할 수 있을 수도 있다. 특히, 제어기는 유체 핸들링 구조체(205)와 유체 추출 시스템 사이의 간격을 변화시킬 수 있고, 및/또는 유체 핸들링 구조체(205)의 비행 높이를 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 제어기는 기판 테이블(202) 상에 장착되어 있거나 장착될 기판(201)의 기판 높이(213)에 대한 데이터를 수신한 후, 사전설정된 제 1 분리 거리(210) 및/또는 사전설정된 제 2 분리 거리(217)가 제공되도록 유체 핸들링 구조체(205)와 유체 추출 시스템 사이의 간격을 자동으로 변화시킬 수 있다. 사전설정된 제 1 분리 거리(210)는 일정하거나, 예를 들어 기판 높이(213) 및/또는 리소그래피 장치의 의도된 작동에 의존할 수 있다.
제어기는 최대 유량과 유체 흐름이 없는 상태 사이의 복수의 상이한 유량들 중 어느 하나 사이에서 유량이 변화가능하도록 유동 경로(208) 내의 유체의 유량을 제어하도록 배치된다. 그러므로, 유동 경로(208) 내의 유체의 유량은 침지 공간(211)에서의 유체 유동 조건들에 적절하게 자동으로 제어될 수 있다.
제어기는 제어기에 의해 수신된 데이터에 의존하여, 가변 밸브(212)의 작동을 제어하고, 이에 따라 유동 경로(208) 내의 유체의 유량을 제어하도록 배치될 수 있다. 실시예들은 실질적으로 실시간으로 수신된 데이터에 의존하여, 가변 밸브(212)의 작동을 제어하고, 이에 따라 유동 경로(208) 내의 유체의 유량을 제어하도록 배치되는 제어기를 포함한다. 제어기는 밸브 위치를 설정하거나 추적하는 개방 루프를 사용하여 밸브(212)를 제어할 수 있다. 제어기는 유체 채널(207) 내의 압력이 원하는 설정점을 따르도록 제어 루프를 사용할 수 있다.
수신된 데이터는, 예를 들어 기판(201)의 속성, 유체 핸들링 구조체(205)의 속성 및/또는 유체 추출 시스템의 속성에 대한 데이터를 포함할 수 있다. 수신된 데이터는 유동 경로(208)를 따른 최적의 유체 추출 유량에 영향을 미칠 수 있는 여하한의 데이터를 포함할 수 있다. 특히, 수신된 데이터는 기판 높이(213), 기판 형상, 기판 뒤틀림(warpage) 및 기판(201)의 접촉 각도, 유체 핸들링 시스템 내의 유체 공급 및/또는 추출 흐름들, 유체 유동 경로(208) 내의 압력, 리소그래피 장치의 작동, 비행 높이(210), 및 유체 핸들링 구조체(205)와 유체 추출 시스템 사이의 간격 중 1 이상에 대한 데이터를 포함할 수 있다.
예를 들어, 수신된 데이터는 현재 기판(201)의 기판 높이(213)에 대한 데이터를 포함할 수 있다. 그 후, 제어기는 현재 기판의 기판 높이(213)에 대한 수신된 데이터에 의존하여 유동 경로(208) 내의 유체의 유량을 변화시키도록 가변 밸브(212)를 작동시킬 수 있다. 수신된 데이터는 추가적으로 또는 대안적으로 유체 핸들링 구조체(205)와 유체 추출 시스템 사이의 간격에 대한 데이터를 포함할 수 있다. 그 후, 제어기는 유체 핸들링 구조체(205)와 유체 추출 시스템 사이의 간격에 대한 수신된 데이터에 의존하여 유동 경로(208) 내의 유체의 유량을 변화시키도록 가변 밸브(212)를 작동시킬 수 있다. 수신된 데이터는 추가적으로 또는 대안적으로 유체 핸들링 시스템의 유체 공급 및/또는 추출 흐름들에 대한 데이터를 포함할 수 있다. 그 후, 제어기는 유체 핸들링 시스템의 유체 공급 및/또는 추출 흐름들에 대한 수신된 데이터에 의존하여 유동 경로(208) 내의 유체의 유량을 변화시키도록 가변 밸브(212)를 작동시킬 수 있다.
수신된 데이터는 추가적으로 또는 대안적으로 기판(201)의 스캐닝 패턴과 같은 리소그래피 장치의 작동에 대한 데이터를 포함할 수 있다. 특히, 기판의 스캐닝 패턴에서의 소정 기판의 이동은 침지 공간(211) 내의 기체의 존재를 증가시킬 수 있다. 증가된 양의 기체는 유동 경로(208) 내의 유체의 갑작스러운 압력 증가를 유도할 수 있다. 제어기는 유동 경로(208) 내의 압력 변동들의 크기를 감소시키기 위해 기판(201)의 스캐닝 패턴에 의존하여 유동 경로(208) 내의 유체의 유량을 변화시키도록 가변 밸브(212)를 작동시킬 수 있다.
실시예들은 리소그래피 장치에서의 디바이스 제조 방법을 포함한다. 상기 방법은: 1) 유체 핸들링 구조체(205)를 포함하는 유체 핸들링 시스템을 사용하여 침지 액체를 침지 공간(211)에 한정시키는 단계; 2) 침지 공간(211) 내의 침지 액체를 통해 기판(201) 상으로 패터닝된 방사선 빔을 투영하는 단계; 3) 기판(201)의 에지와 기판(201)의 주위 구조체(204)의 에지 사이의 갭(209)을 포함하는 유체 유동 경로(208)를 따라 유체를 추출하는 단계; 및 4) 기판(201)의 속성, 유체 핸들링 구조체(205)의 속성 및/또는 유체 추출 시스템의 속성에 의존하여 유체 유동 경로(208)를 따른 유체의 유량을 제어하는 단계를 포함한다. 상기 방법은: 기판 높이(213)를 측정하는 단계; 기판 높이(213)에 의존하여 유체 핸들링 구조체(205)와 유체 추출 시스템 사이의 간격을 조정하는 단계; 및 기판 높이(213) 및/또는 유체 핸들링 구조체(205)와 유체 추출 시스템 사이의 간격에 의존하여 유체 유동 경로(208)를 따른 유체의 유량을 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 실시예들은 앞서 설명된 기술들에 대한 다수 수정예들 및 변형예들을 포함한다.
도 2a 및 도 2b에 나타낸 바와 같이, 유체 추출 시스템은 또한 동심 링들(214) 사이의 추가 유체 채널(215) 및 추가 유체 채널(215) 내의 가변 밸브(216)를 포함할 수 있다. 가변 밸브(216)는 추가 유체 채널(215)을 통한 유체의 흐름을 제어하도록 배치될 수 있다. 또한, 갭(209)을 통해 또는 침지 공간(211)으로부터의 여하한의 다른 유동 경로를 따라 흐르는 유체는 추가 유체 채널(215)을 따라 추출될 수 있다. 실시예들의 모든 설명에서, 추가 유체 채널(215) 내의 가변 밸브(216)는 가변 밸브 212와 동일한 방식 또는 유사한 방식으로 작동될 수 있다.
예를 들어, 실시예들은 기판 테이블(202) 상에 장착되어 있거나 장착될 기판(201)의 기판 높이(213)에 의존하여 유체 핸들링 구조체(205)와 유체 추출 시스템 사이의 간격을 변화시키도록 배치되는 제어기를 포함한다. 이는 가변 밸브(212)의 작동의 제어기와 분리된 제어기일 수 있다.
또한, 실시예들은 제어기에 의해 수신된 데이터에 의존하여 유체 핸들링 시스템의 유체 공급 및/또는 추출 유체 흐름들을 제어하는 것을 포함한다. 이는 가변 밸브(212)의 제어에 추가하여 또는 대안예로서 수행될 수 있다.
밸브(212)는 유체 채널(207) 내에 위치될 필요는 없으며, 대안적으로 유동 경로(208)를 따르는 유체 흐름의 제어를 허용하는 여하한의 위치에 놓일 수 있다.
본 발명은 리소그래피 장치를 제공할 수 있다. 리소그래피 장치는 앞서 설명된 바와 같은 리소그래피 장치의 다른 특징들 또는 구성요소들 중 일부/전부를 가질 수 있다. 예를 들어, 리소그래피 장치는 선택적으로 소스(SO), 조명 시스템(IL), 투영 시스템(PS), 기판 지지체(WT) 등 중 적어도 1 이상을 포함할 수 있다.
구체적으로, 리소그래피 장치는 기판(W)의 표면의 구역을 향해 방사선 빔(B)을 투영하도록 구성되는 투영 시스템(PS)을 포함할 수 있다. 리소그래피 장치는 앞선 실시예들 및 변형예들 중 어느 하나에서 설명된 바와 같은 유체 핸들링 시스템 및/또는 유체 추출 시스템을 더 포함할 수 있다.
리소그래피 장치는 유체 핸들링 시스템에 대해 기판(W)을 이동시키도록 구성되는 액추에이터를 포함할 수 있다. 따라서, 액추에이터는 기판(W)의 위치(또는 대안적으로, 유체 핸들링 시스템의 위치)를 제어하는 데 사용될 수 있다. 액추에이터는 기판 지지체(예컨대, 기판 테이블)(WT) 및/또는 기판(W)을 유지하도록 구성되는 기판 홀더 및/또는 기판 지지체(WT)를 정확하게 위치시키도록 구성되는 제 2 위치설정기(PW)일 수 있거나, 이를 포함할 수 있다.
본 명세서에서는, IC 제조에 있어서 리소그래피 장치의 특정 사용예에 대하여 언급되지만, 본 명세서에 서술된 리소그래피 장치는 다른 적용예들을 가질 수 있음을 이해하여야 한다. 가능한 다른 적용예들은 집적 광학 시스템, 자기 도메인 메모리용 안내 및 검출 패턴, 평판 디스플레이, 액정 디스플레이(LCD), 박막 자기 헤드 등의 제조를 포함한다.
본 명세서가 허용한다면, 본 발명의 실시예들은 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 또는 여하한의 그 조합으로 구현될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들은 기계-판독가능한 매체 상에 저장된 명령어들에 의해 구현될 수 있으며, 이는 1 이상의 프로세서에 의해 판독되고 실행될 수 있다. 기계-판독가능한 매체는 기계(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스)에 의해 판독가능한 형태로 정보를 저장하거나 전송하는 여하한의 메카니즘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기계-판독가능한 매체는 ROM(read only memory); RAM(random access memory); 자기 저장 매체; 광학 저장 매체; 플래시 메모리 디바이스; 전기, 광학, 음향 또는 다른 형태의 전파 신호(propagated signal)(예를 들어, 반송파, 적외선 신호, 디지털 신호 등), 및 그 밖의 것들을 포함할 수 있다. 또한, 펌웨어, 소프트웨어, 루틴(routine), 명령어들은 본 명세서에서 소정 동작을 수행하는 것으로서 설명될 수 있다. 하지만, 이러한 설명들은 단지 편의를 위한 것이며, 이러한 동작은 사실상 컴퓨팅 디바이스, 프로세서, 제어기, 또는 펌웨어, 소프트웨어, 루틴, 명령어 등을 실행하는 다른 디바이스들로부터 일어난다는 것을 이해하여야 하며, 그렇게 함으로써 액추에이터들 또는 다른 디바이스들이 물리적 세계와 상호작용하게 할 수 있다.
본 명세서에서는, 리소그래피 장치와 관련하여 본 발명의 특정 실시예들이 언급되지만, 본 발명의 실시예들은 다른 장치에서 사용될 수 있다. 본 발명의 실시예들은 마스크 검사 장치, 메트롤로지 장치, 또는 웨이퍼(또는 다른 기판) 또는 마스크(또는 다른 패터닝 디바이스)와 같은 대상물을 측정하거나 처리하는 여하한의 장치의 일부를 형성할 수 있다. 이 장치는 일반적으로 리소그래피 툴이라고 칭해질 수 있다. 이러한 리소그래피 툴은 주위(비-진공) 조건들을 이용할 수 있다.
이상, 광학 리소그래피와 관련하여 본 발명의 실시예들의 특정 사용예를 언급하였지만, 본 발명은 본 명세서가 허용한다면 광학 리소그래피로 제한되지 않음을 이해할 것이다.
이상, 본 발명의 특정 실시예들이 설명되었지만, 본 발명은 설명된 것과 다르게 실시될 수 있음을 이해할 것이다. 상기 서술내용은 예시를 위한 것이지, 제한하려는 것이 아니다. 따라서, 당업자라면 아래에 설명되는 청구항들의 범위를 벗어나지 않고 서술된 본 발명에 대한 변형예가 행해질 수도 있음을 이해할 것이다.
Claims (14)
- 리소그래피 장치를 위한 유체 추출 시스템으로서,
상기 유체 추출 시스템은 유체를 추출하도록 구성되며,
유체 핸들링 구조체를 포함하는 유체 핸들링 시스템이 기판의 에지와 상기 기판의 주위 구조체의 에지 사이의 갭을 포함하는 유동 경로를 따라 유체를 공급하도록 배치되고,
제어기가 상기 기판의 속성, 상기 유체 핸들링 시스템의 속성, 상기 유체 핸들링 구조체의 속성, 상기 유체 추출 시스템의 속성, 및 상기 유체 핸들링 구조체와 상기 유체 추출 시스템 사이의 간격(separation) 중 1 이상에 의존하여 상기 유동 경로 내의 유체의 유량을 제어하도록 배치되는,
유체 추출 시스템. - 제 1 항에 있어서,
유체 유동 경로 내에 가변 밸브를 더 포함하여, 상기 유체 유동 경로 내의 유체의 유량이 상기 가변 밸브에 의존하도록 하고,
상기 제어기는 상기 가변 밸브를 제어하도록 배치되는,
유체 추출 시스템. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제어기는 상기 유량이 최대 유량과 유체 흐름이 없는 상태 사이의 복수의 상이한 유량들 중 어느 하나 사이에서 변화가능하도록 상기 유동 경로 내의 유체의 유량을 제어하도록 배치되는,
유체 추출 시스템. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어기가 상기 유량을 제어하기 위해 의존하는 상기 기판의 속성은 상기 기판의 높이, 형상, 뒤틀림(warpage) 및 접촉 각도 중 1 이상인,
유체 추출 시스템. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
제어기는:
상기 유체 핸들링 시스템 내의 유체 흐름들;
유체 유동 경로 내의 압력; 및
상기 유체 핸들링 구조체와 상기 기판 사이의 분리 거리 중 1 이상에 의존하여 상기 유량을 제어하도록 배치되는,
유체 추출 시스템. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어기는 상기 유동 경로 내의 유체의 압력 변동의 크기를 감소시키기 위해 상기 유동 경로 내의 유체의 유량을 제어하도록 배치되는,
유체 추출 시스템. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어기는 상기 기판의 스캐닝 패턴에 의존하여 상기 유동 경로 내의 유체의 유량을 제어하도록 배치되는,
유체 추출 시스템. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어기는 제어 루프에 의존하여 상기 유동 경로 내의 유체의 유량을 제어하도록 배치되는,
유체 추출 시스템. - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유체는 침지 액체 및/또는 기체를 포함하는,
유체 추출 시스템. - 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판을 지지하기 위한 기판 지지체를 더 포함하고,
상기 기판 지지체는 상기 기판의 주위 구조체를 포함하는,
유체 추출 시스템. - 리소그래피 장치를 위한 유체 추출 시스템으로서,
상기 유체 추출 시스템은 유체를 추출하도록 구성되며,
유체 핸들링 구조체를 포함하는 유체 핸들링 시스템이 기판의 에지와 상기 기판의 주위 구조체의 에지 사이의 갭을 포함하는 유동 경로를 따라 유체를 공급하도록 배치되고,
제어기가 상기 기판의 스캐닝 패턴, 상기 기판의 속성, 상기 유체 핸들링 시스템의 속성, 상기 유체 핸들링 구조체의 속성, 상기 유체 추출 시스템의 속성, 및 상기 유체 핸들링 구조체와 상기 유체 추출 시스템 사이의 간격에 의존하여 상기 유동 경로를 따르는 유체의 유량을 제어하도록 배치되며,
상기 제어기는 상기 유량이 최대 유량과 유체 흐름이 없는 상태 사이의 복수의 상이한 유량들 중 어느 하나 사이에서 변화가능하도록 상기 유동 경로 내의 유체의 유량을 제어하도록 배치되는,
유체 추출 시스템. - 리소그래피 장치로서,
유체 핸들링 구조체를 포함하는 유체 핸들링 시스템; 및
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 유체 추출 시스템
을 포함하고,
상기 유체 핸들링 구조체는 상기 리소그래피 장치 내의 기판의 표면과 투영 시스템의 일부분 사이의 공간에 침지 액체를 한정하도록 구성되어, 상기 투영 시스템으로부터 투영되는 방사선 빔이 상기 침지 액체를 통과함으로써 상기 기판의 표면을 조사(irradiate)할 수 있게 하는,
리소그래피 장치. - 리소그래피 장치에서의 디바이스 제조 방법으로서,
상기 리소그래피 장치는 기판 상으로 방사선 빔을 투영하도록 구성되는 투영 시스템, 및 상기 리소그래피 장치 내의 기판의 표면과 투영 시스템의 일부분 사이의 액체 한정 공간에 침지 액체를 한정하도록 구성되어 상기 투영 시스템으로부터 투영되는 방사선 빔이 상기 침지 액체를 통과함으로써 상기 기판의 표면을 조사할 수 있게 하는 유체 핸들링 구조체를 포함하는 유체 핸들링 시스템을 가지며,
상기 방법은:
상기 유체 핸들링 구조체를 사용하여, 상기 기판의 표면과 상기 유체 핸들링 구조체의 적어도 일부 사이의 공간에 상기 침지 액체를 한정하는 단계;
상기 공간 내의 침지 액체를 통해 상기 기판 상으로 패터닝된 방사선 빔을 투영하는 단계;
상기 기판의 에지와 상기 기판의 주위 구조체의 에지 사이의 갭을 포함하는 유체 유동 경로를 따라 유체를 추출하는 단계; 및
상기 기판의 속성, 상기 유체 핸들링 시스템의 속성, 상기 유체 핸들링 구조체의 속성, 상기 유체 추출 시스템의 속성, 및 상기 유체 핸들링 구조체와 상기 유체 추출 시스템 사이의 간격 중 1 이상에 의존하여 상기 유체 유동 경로를 따르는 유체의 유량을 제어하는 단계
를 포함하는,
디바이스 제조 방법. - 제 13 항에 있어서,
상기 기판의 높이를 측정하는 단계;
상기 기판의 측정된 높이에 의존하여 상기 유체 핸들링 구조체와 상기 유체 추출 시스템 사이의 간격을 조정하는 단계; 및
상기 기판의 측정된 높이에 의존하여 상기 유체 유동 경로를 따르는 유체의 유량을 제어하는 단계를 더 포함하는,
디바이스 제조 방법.
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