KR20240067642A - Method and apparatus for Stage calibration system - Google Patents

Method and apparatus for Stage calibration system Download PDF

Info

Publication number
KR20240067642A
KR20240067642A KR1020220148877A KR20220148877A KR20240067642A KR 20240067642 A KR20240067642 A KR 20240067642A KR 1020220148877 A KR1020220148877 A KR 1020220148877A KR 20220148877 A KR20220148877 A KR 20220148877A KR 20240067642 A KR20240067642 A KR 20240067642A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
stage
information
point
error value
mark
Prior art date
Application number
KR1020220148877A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102711898B1 (en
Inventor
이재준
Original Assignee
이재준
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이재준 filed Critical 이재준
Priority to KR1020220148877A priority Critical patent/KR102711898B1/en
Publication of KR20240067642A publication Critical patent/KR20240067642A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102711898B1 publication Critical patent/KR102711898B1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/70Determining position or orientation of objects or cameras
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30204Marker

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

본 발명은 스테이지 캘리브레이션 시스템 및 방법에 관한 것으로, 본 발명의 스테이지 캘리브레이션 방법은 제품을 로딩하는 스테이지가 제1 지점과 제2 지점을 통과하도록 상기 스테이지를 이동시키는 단계; 상기 제1 지점을 통과하는 상기 스테이지에 표시된 마크를 촬영하여 제1 영상 정보를 획득하는 단계; 상기 제2 지점을 통과하는 상기 스테이지의 상기 마크를 촬영하여 제2 영상 정보를 획득하는 단계; 상기 제1 영상 정보로부터 상기 마크에 관한 제1 위치 정보를 획득하고, 상기 제2 영상 정보로부터 상기 마크에 관한 제2 위치 정보를 획득하는 단계; 및 상기 제1 위치 정보와 상기 제2 위치 정보를 이용하여, 상기 제1 위치 정보와 상기 제2 위치 정보가 일치하도록 상기 스테이지의 위치를 보정하는 단계를 포함할 수 있다. The present invention relates to a stage calibration system and method. The stage calibration method of the present invention includes the steps of moving a stage for loading a product so that the stage passes through a first point and a second point; acquiring first image information by photographing a mark displayed on the stage passing the first point; acquiring second image information by photographing the mark of the stage passing the second point; Obtaining first position information about the mark from the first image information and obtaining second position information about the mark from the second image information; And it may include correcting the position of the stage using the first location information and the second location information so that the first location information and the second location information match.

Description

스테이지 캘리브레이션 시스템 및 캘리브레이션 방법{Method and apparatus for Stage calibration system} Stage calibration system and calibration method {Method and apparatus for Stage calibration system}

본 발명은 스테이지 캘리브레이션 시스템 및 캘리브레이션 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스테이지에 표시된 마크를 이용하여 스테이지의 위치를 보정하는 스테이지 캘리브레이션 시스템 및 캘리브레이션 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a stage calibration system and calibration method, and more specifically, to a stage calibration system and calibration method that corrects the position of the stage using marks displayed on the stage.

최근, 반도체 산업은 반도체 장치의 집적도를 향상시키는 방향으로 발전되고 있으며, 이를 위해 반도체 제조현장에서는 정밀한 위치결정이 가능하도록 스테이지를 활용하고 있다.Recently, the semiconductor industry has been developing in the direction of improving the integration of semiconductor devices, and to this end, stages are being used to enable precise positioning at semiconductor manufacturing sites.

스테이지는 고정밀도를 요구하는 반도체 및 FPD(Flat Pannel Display) 시료를 제작 및 테스트하기 위해서 사용되며, 구체적으로 상기 시료를 시료안착용 테이블에 올려 놓고, 상기 테이블을 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향으로 이동시킬 뿐만 아니라, 회전 등을 하여 시료의 가공 및 테스트를 수행한다.The stage is used to manufacture and test semiconductor and FPD (Flat Pannel Display) samples that require high precision. Specifically, the sample is placed on a sample seating table, and the table is moved in the X-axis direction, Y-axis direction, and Z direction. Processing and testing of samples are performed not only by moving them in the axial direction but also by rotating them.

하지만, 스테이지는 이동 과정에서 진동에 의해 위치가 변경되어 스테이지에 로딩된 반도체 등의 위치가 변경되어 제품의 불량을 야기하는 문제점이 있었다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 최근에는 스테이지를 캘리브레이션하기 위한 기술에 대한 연구개발이 진행 중인 추세이다. However, there was a problem in that the position of the stage changed due to vibration during the movement, causing the position of the semiconductors loaded on the stage to change, causing product defects. To solve these problems, research and development on technology to calibrate stages is currently in progress.

한국등록특허공보 제10-2260620호(2021.06.07.)Korean Patent Publication No. 10-2260620 (2021.06.07.)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이동하는 스테이지의 각 지점에서의 스테이지의 마크를 촬영한 영상 정보들을 이용하여 스테이지의 위치를 보정하는 스테이지 캘리브레이션 시스템 및 캘리브레이션 방법을 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a stage calibration system and calibration method that corrects the position of the stage using image information captured from stage marks at each point of the moving stage.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명에 따른 스테이지 캘리브레이션 방법은, 제품을 로딩하는 스테이지가 제1 지점과 제2 지점을 통과하도록 상기 스테이지를 이동시키는 단계; 상기 제1 지점을 통과하는 상기 스테이지에 표시된 마크를 촬영하여 제1 영상 정보를 획득하는 단계; 상기 제2 지점을 통과하는 상기 스테이지의 상기 마크를 촬영하여 제2 영상 정보를 획득하는 단계; 상기 제1 영상 정보로부터 상기 마크에 관한 제1 위치 정보를 획득하고, 상기 제2 영상 정보로부터 상기 마크에 관한 제2 위치 정보를 획득하는 단계; 및 상기 제1 위치 정보와 상기 제2 위치 정보를 이용하여, 상기 제1 위치 정보와 상기 제2 위치 정보가 일치하도록 상기 스테이지의 위치를 보정하는 단계를 포함할 수 있다. The stage calibration method according to the present invention includes moving the stage for loading a product so that the stage passes through a first point and a second point; acquiring first image information by photographing a mark displayed on the stage passing the first point; acquiring second image information by photographing the mark of the stage passing the second point; Obtaining first position information about the mark from the first image information and obtaining second position information about the mark from the second image information; And it may include correcting the position of the stage using the first location information and the second location information so that the first location information and the second location information match.

본 발명에 따른 스테이지 캘리브레이션 시스템은 상기 스테이지의 위치를 정렬하는 위치 정렬 유닛; 상기 스테이지가 제1 지점과 제2 지점을 통과하도록 상기 스테이지를 이동시키는 이동 유닛; 상기 제1 지점과 상기 제2 지점에서의 상기 스테이지의 상기 마크를 촬영하여 제1 영상 정보 및 제2 영상 정보를 획득하는 영상 촬영 유닛; 상기 제1 영상 정보로부터 상기 마크에 관한 제1 위치 정보를 획득하고, 상기 제2 영상 정보로부터 상기 마크에 관한 제2 위치 정보를 획득하는 제어부를 포함하고, 상기 제어부는 상기 제1 위치 정보와 상기 제2 위치 정보가 일치하도록 상기 위치 정렬 유닛을 제어하여 상기 스테이지의 위치를 보정할 수 있다. A stage calibration system according to the present invention includes a position alignment unit that aligns the position of the stage; a moving unit that moves the stage so that the stage passes a first point and a second point; an image capturing unit configured to acquire first image information and second image information by photographing the mark of the stage at the first point and the second point; A control unit configured to acquire first location information about the mark from the first image information and obtain second location information about the mark from the second image information, wherein the control unit combines the first location information and the The position of the stage can be corrected by controlling the position alignment unit so that the second position information matches.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각 지점들을 통과하는 스테이지의 마크를 촬영한 영상 정보를 이용하여 스테이지의 위치를 정확하고 용이하게 보정할 수 있는 효과가 있다. According to embodiments of the present invention, it is possible to accurately and easily correct the position of the stage using image information obtained by photographing the mark of the stage passing through each point.

또한, 스테이지가 진동에 의해 마크의 위치가 기준 범위 내에서 변경되더라도 스테이지의 위치 보정 시점을 사용자에게 출력하여 사용자가 스테이지의 위치 보정 시점을 쉽게 예측할 수 있다. In addition, even if the position of the mark changes within the reference range due to the stage's vibration, the stage's position correction time is output to the user, so the user can easily predict the stage's position correction time.

스테이지의 위치를 정확하고 용이하게 보정함에 따라, 스테이지에 로딩되는 제품의 불량률을 최소화할 수 있다. By accurately and easily correcting the position of the stage, the defect rate of products loaded on the stage can be minimized.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스테이지 캘리브레이션 시스템을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 도 1의 스테이지를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3는 도 1의 영상 촬영 유닛이 제1 지점과 제2 지점을 통과하는 스테이지의 마크를 촬영한 제1 영상 정보와 제2 영상 정보를 나타낸 도면이다.
도 4은 도 3의 제1 영상 정보의 제1 위치 정보, 제2 영상 정보의 제2 위치 정보 및 기준 범위를 설명하기 위한 도면이다.
도 5은 도 1의 위치 정렬 유닛이 스테이지의 위치를 보정하는 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 1의 영상 촬영 유닛이 제2 지점을 재통과하는 스테이지의 마크를 촬영한 제2-1 영상 정보를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 제1 위치 정보, 제2 위치 정보, 기준 범위 및 제2-1 위치 정보를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 1의 스테이지 캘리브레이션 시스템이 스테이지 위치를 보정하는 과정을 설명하기 위한 순서도이다.
도 9는 도 8의 스테이지의 위치를 보정하는 상세 과정을 설명하기 위한 순서도이다.
도 10은 도 9의 스테이지의 위치 보정 시점 정보를 생성하는 상세 과정을 설명하기 위한 순서도이다.
1 is a schematic diagram illustrating a stage calibration system according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a plan view for explaining the stage of Figure 1.
FIG. 3 is a diagram showing first image information and second image information captured by the image capturing unit of FIG. 1 of a mark of a stage passing through a first point and a second point.
FIG. 4 is a diagram for explaining first location information of the first image information, second location information of the second image information, and reference range of FIG. 3.
FIG. 5 is a diagram illustrating how the position alignment unit of FIG. 1 corrects the position of the stage.
FIG. 6 is a diagram showing 2-1 image information captured by the image capturing unit of FIG. 1 of a mark of a stage that re-passes the second point.
FIG. 7 is a diagram for explaining the first location information, second location information, reference range, and 2-1 location information of FIG. 6.
FIG. 8 is a flowchart for explaining a process by which the stage calibration system of FIG. 1 corrects the stage position.
FIG. 9 is a flowchart for explaining a detailed process for correcting the position of the stage of FIG. 8.
FIG. 10 is a flowchart for explaining a detailed process of generating position correction time information for the stage of FIG. 9.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms. The present embodiments are merely provided to ensure that the disclosure of the present invention is complete and to be understood by those skilled in the art in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다.Embodiments described herein will be explained with reference to cross-sectional views and/or plan views, which are ideal illustrations of the present invention. In the drawings, the thicknesses of films and regions are exaggerated for effective explanation of technical content. Accordingly, the regions illustrated in the drawings have schematic properties, and the shapes of the regions illustrated in the drawings are intended to illustrate a specific shape of the region of the device and are not intended to limit the scope of the invention. In various embodiments of the present specification, terms such as first, second, and third are used to describe various components, but these components should not be limited by these terms. These terms are merely used to distinguish one component from another. Embodiments described and illustrated herein also include complementary embodiments thereof.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자에 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for describing embodiments and is not intended to limit the invention. As used herein, singular forms also include plural forms, unless specifically stated otherwise in the context. As used in the specification, “comprises” and/or “comprising” means the presence of one or more other components, steps, operations and/or elements in a mentioned element, step, operation and/or element. or does not rule out addition.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used with meanings that can be commonly understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. Additionally, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless clearly specifically defined.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 개념 및 이에 따른 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the drawings, the concept of the present invention and embodiments thereof will be described in detail.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스테이지 캘리브레이션 시스템을 설명하기 위한 개략도이다. 도 2는 도 1의 스테이지를 설명하기 위한 평면도이다. 도 3는 도 1의 영상 촬영 유닛이 제1 지점과 제2 지점을 통과하는 스테이지의 마크를 촬영한 제1 영상 정보와 제2 영상 정보를 나타낸 도면이다. 도 4은 도 3의 제1 영상 정보의 제1 위치 정보, 제2 영상 정보의 제2 위치 정보 및 기준 범위를 설명하기 위한 도면이다. 도 5은 도 1의 위치 정렬 유닛이 스테이지의 위치를 보정하는 모습을 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 도 1의 영상 촬영 유닛이 제2 지점을 재통과하는 스테이지의 마크를 촬영한 제2-1 영상 정보를 나타낸 도면이다. 도 7은 도 6의 제1 위치 정보, 제2 위치 정보, 기준 범위 및 제2-1 위치 정보를 설명하기 위한 도면이다. 1 is a schematic diagram illustrating a stage calibration system according to an embodiment of the present invention. Figure 2 is a plan view for explaining the stage of Figure 1. FIG. 3 is a diagram showing first image information and second image information captured by the image capturing unit of FIG. 1 of a mark of a stage passing through a first point and a second point. FIG. 4 is a diagram for explaining first location information of the first image information, second location information of the second image information, and reference range of FIG. 3. FIG. 5 is a diagram illustrating how the position alignment unit of FIG. 1 corrects the position of the stage. FIG. 6 is a diagram showing 2-1 image information captured by the image capturing unit of FIG. 1 of a mark of a stage that re-passes the second point. FIG. 7 is a diagram for explaining the first location information, second location information, reference range, and 2-1 location information of FIG. 6.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스테이지 캘리브레이션 시스템(10)은 기판 등의 물체를 로딩하는 스테이지(100)의 이동시 발생하는 진동에 의해 위치가 변경될 경우, 변동된 스테이지(100)의 위치를 보정할 수 있다. 스테이지 캘리브레이션 시스템(10)은 스테이지(100), 영상 촬영 유닛(200), 이동 유닛(300), 위치 정렬 유닛(400) 및 제어부(500)를 포함할 수 있다. 스테이지 캘리브레이션 시스템(10)은 출력 유닛(600)을 더 포함할 수 있다. Referring to Figures 1 to 7, the stage calibration system 10 according to an embodiment of the present invention changes the position when the stage 100, which loads an object such as a substrate, is moved due to vibration. The position of the stage 100 can be corrected. The stage calibration system 10 may include a stage 100, an image capturing unit 200, a moving unit 300, a position alignment unit 400, and a control unit 500. The stage calibration system 10 may further include an output unit 600.

스테이지(100)는 대상물(예를 들면, 기판 등)을 지지(로딩)할 수 있다. 실시 예에서, 스테이지(100)의 일측면에는 대상물이 놓일 수 있다. 스테이지(100)의 일측면은 평면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The stage 100 may support (load) an object (eg, a substrate, etc.). In an embodiment, an object may be placed on one side of the stage 100. One side of the stage 100 may be flat, but is not limited thereto.

스테이지(100)는 일측면에 적어도 하나의 마크(110)를 포함할 수 있다. 실시 예에서, 스테이지(100)는 한 쌍의 마크(110)들을 포함할 수 있다. 한쌍의 마크(110)들은 스테이지(100)의 꼭지점들과 인접하게 위치될 수 있다. 실시 예에서, 마크(110)들 각각은 “ㄴ”자 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The stage 100 may include at least one mark 110 on one side. In an embodiment, stage 100 may include a pair of marks 110. A pair of marks 110 may be located adjacent to vertices of the stage 100. In an embodiment, each of the marks 110 may be formed in an “L” shape, but is not limited thereto.

이동 유닛(300)은 스테이지(100)와 연결될 수 있다. 이동 유닛(300)은 스테이지(100)를 복수의 지점들을 통과하도록 이동시킬 수 있다. 실시 예에서, 이동 유닛(300)은 스테이지(100)를 제1 지점, 제2 지점, 제3 지점, 제4 지점 등을 순차적으로 통과할 수 있다. 이동 유닛(300)은 스테이지(100)를 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 이동시킬 수 있다. 이동 유닛(300)은 Z축을 기준으로 스테이지(100)를 회동시킬 수 있다. The mobile unit 300 may be connected to the stage 100. The moving unit 300 may move the stage 100 to pass a plurality of points. In an embodiment, the mobile unit 300 may sequentially pass the stage 100 through a first point, a second point, a third point, a fourth point, etc. The moving unit 300 may move the stage 100 along the X-axis and Y-axis directions. The moving unit 300 may rotate the stage 100 based on the Z axis.

스테이지(100)는 이동 유닛(300)에 의해 제1 지점 내지 제9 지점으로 이동함에 따라, 진동에 의해 위치가 변동될 수 있다. 본 명세서에서, 스테이지(100)의 위치가 변동된다는 것은 스테이지(100)에 표시된 마크(110)의 X, Y 좌표 값이 변동되는 것을 의미할 수 있다. As the stage 100 moves from the first to the ninth points by the moving unit 300, its position may change due to vibration. In this specification, changing the position of the stage 100 may mean that the X and Y coordinate values of the mark 110 displayed on the stage 100 change.

영상 촬영 유닛(200)은 스테이지(100)의 일측에 위치될 수 있다. 영상 촬영 유닛(200)은 스테이지(100)를 촬영할 수 있다. 실시 예에서, 영상 촬영 유닛(200)은 카메라일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The image capturing unit 200 may be located on one side of the stage 100. The video capturing unit 200 can photograph the stage 100. In an embodiment, the image capturing unit 200 may be a camera, but is not limited thereto.

영상 촬영 유닛(200)은 스테이지(100)에 지지된 제품 및/또는 스테이지(100)의 마크(110)를 촬영할 수 있다. 이에 따라, 영상 촬영 유닛(200)은 영상 정보들을 획득할 수 있다. 영상 촬영 유닛(200)은 획득한 영상 정보들을 제어부(500)로 전송할 수 있다. The image capturing unit 200 may photograph the product supported on the stage 100 and/or the mark 110 of the stage 100. Accordingly, the image capturing unit 200 can obtain image information. The image capturing unit 200 may transmit the acquired image information to the control unit 500.

영상 촬영 유닛(200)은 스테이지(100)의 이동 경로 상에 각각 위치될 수 있다. 이에 따라, 영상 촬영 유닛(200)은 제1 지점에서 제9 지점으로 순차적으로 이동하는 스테이지(100)를 촬영하여 영상 정보들를 획득할 수 있다. The image capturing units 200 may be positioned on the movement path of the stage 100, respectively. Accordingly, the image capturing unit 200 may obtain image information by photographing the stage 100 moving sequentially from the first point to the ninth point.

실시 예에서, 영상 촬영 유닛(200)은 제1 지점과 제2 지점을 통과하는 스테이지(100)에 표시된 마크(110)를 촬영할 수 있다. 영상 촬영 유닛(200)은 제1 지점을 통과하는 스테이지(100)의 마크(110)를 촬영하여 제1 영상 정보(I1)를 획득할 수 있다. 영상 촬영 유닛(200)은 제2 지점을 통과하는 스테이지(100)의 마크(110)를 촬영하여 제2 영상 정보(I2)를 획득할 수 있다. 영상 촬영 유닛(200)은 제2 지점으로 재통과하는 스테이지(100)의 마크(110)를 촬영하여 제2-1 영상 정보(I2-1)를 획득할 수 있다.In an embodiment, the image capturing unit 200 may photograph the mark 110 displayed on the stage 100 passing through the first point and the second point. The image capturing unit 200 may acquire first image information I1 by photographing the mark 110 of the stage 100 passing through the first point. The image capturing unit 200 may acquire second image information I2 by photographing the mark 110 of the stage 100 passing the second point. The image capturing unit 200 may acquire 2-1 image information (I2-1) by photographing the mark 110 of the stage 100 re-passing to the second point.

위치 정렬 유닛(400)은 스테이지(100)의 위치를 정렬할 수 있다. 실시 예에서, 위치 정렬 유닛(400)은 스테이지(100)에 외력을 제공하여 스테이지(100)의 X, Y 좌표를 변경할 수 있다. 이에 따라, 스테이지(100)의 위치가 위치 정렬 유닛(400)에 의해 보정될 수 있다. The position alignment unit 400 can align the position of the stage 100. In an embodiment, the position alignment unit 400 may change the X and Y coordinates of the stage 100 by providing an external force to the stage 100. Accordingly, the position of the stage 100 can be corrected by the position alignment unit 400.

출력 유닛(600)은 스테이지 캘리브레이션 시스템(10)의 정보를 출력할 수 있다. 실시 예에서, 출력 유닛(600)은 디스플레이 패널일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 사용자는 출력 유닛(600)에서 출력된 정보들을 통해 스테이지 캘리브레이션의 운영 현황 등을 파악할 수 있다. The output unit 600 may output information about the stage calibration system 10. In an embodiment, the output unit 600 may be a display panel, but is not limited thereto. The user can check the operation status of the stage calibration through the information output from the output unit 600.

제어부(500)는 입력된 이동 경로 정보를 이용하여 이동 유닛(300)을 제어할 수 있다. 이에 따라, 이동 유닛(300)은 이동 경로 정보에 따라 스테이지(100)를 이동시킬 수 있다. 제어부(500)는 영상 촬영 유닛(200)으로부터 영상 정보들을 수신할 수 있다. The control unit 500 can control the mobile unit 300 using the input movement path information. Accordingly, the mobile unit 300 can move the stage 100 according to the movement path information. The control unit 500 may receive image information from the image capturing unit 200.

실시 예에서, 제어부(500)는 제1 영상 정보(I1)로부터 마크(110)에 관한 제1 위치 정보(C1)를 획득할 수 있다. 제1 위치 정보(C1)는 제1 지점을 통과하는 스테이지(100)의 마크(110)에 대한 위치 정보일 수 있다. 제1 위치 정보(C1)는 X, Y 좌표 값인 제1 X, Y 좌표 값을 포함할 수 있다. In an embodiment, the control unit 500 may obtain first location information C1 about the mark 110 from the first image information I1. The first position information C1 may be position information about the mark 110 of the stage 100 passing through the first point. The first location information C1 may include first X, Y coordinate values.

제어부(500)는 제2 영상 정보(I2)로부터 마크(110)에 관한 제2 위치 정보(C2)를 획득할 수 있다. 제2 위치 정보(C2)는 제2 지점을 통과하는 스테이지(100)의 마크(110)에 대한 위치 정보일 수 있다. 제2 위치 정보(C2)는 X, Y 좌표 값인 제1 X, Y 좌표 값을 포함할 수 있다. The control unit 500 may obtain second location information C2 about the mark 110 from the second image information I2. The second location information C2 may be location information about the mark 110 of the stage 100 passing through the second point. The second location information C2 may include first X, Y coordinate values, which are X, Y coordinate values.

제어부(500)는 제1 위치 정보(C1)와 제2 위치 정보(C2)를 이용하여, 제1 위치 정보(C1)와 제2 위치 정보(C2)가 일치하도록 스테이지 위치를 보정할 수 있다. 실시 예에서, 스테이지(100)의 위치를 보정한다는 것은 위치 정렬 유닛(400)을 제어하여 스테이지(100)의 X, Y 좌표 값을 변경하는 것을 의미할 수 있다. The control unit 500 may use the first location information C1 and the second location information C2 to correct the stage position so that the first location information C1 and the second location information C2 match. In an embodiment, correcting the position of the stage 100 may mean changing the X and Y coordinate values of the stage 100 by controlling the position alignment unit 400.

실시 예에서, 제어부(500)는 제1 위치 정보(C1)와 제2 위치 정보(C2) 간의 제1 오차 값을 산출할 수 있다. 예를 들면, 제어부(500)는 제1 X, Y 좌표 값에서 제2 X, Y 좌표 값을 빼서 제1 오차 값을 산출할 수 있다. 제1 오차 값에는 제1 X, Y 좌표 값에서 제2 X, Y 좌표 값을 뺀 제3 X, Y 좌표 값을 포함할 수 있다. In an embodiment, the control unit 500 may calculate a first error value between the first location information C1 and the second location information C2. For example, the control unit 500 may calculate the first error value by subtracting the second X, Y coordinate values from the first X, Y coordinate values. The first error value may include a third X, Y coordinate value obtained by subtracting the second X, Y coordinate value from the first X, Y coordinate value.

제어부(500)는 산출된 제1 오차 값이 기 설정된 기준 범위(B)를 벗어나는지를 판단할 수 있다. 제어부(500)는 제1 오차 값이 기준 범위(B)를 벗어나는 경우, 제1 오차 값을 이용하여 스테이지(100)의 위치를 보정할 수 있다. 기준 범위(B)는 X, Y 좌표 범위로 설정될 수 있다. 실시 예에서, 기준 범위(B)는 -5<X<5 및 -5<Y<5의 X, Y 좌표 범위로 설정될 수 있다. The control unit 500 may determine whether the calculated first error value is outside the preset reference range (B). If the first error value is outside the reference range (B), the control unit 500 may correct the position of the stage 100 using the first error value. The reference range (B) can be set to the X, Y coordinate range. In an embodiment, the reference range (B) may be set to the X, Y coordinate range of -5<X<5 and -5<Y<5.

실시 예에서, 제어부(500)는 제2 X, Y 좌표 값에서 제3 X, Y 좌표 값만큼 스테이지(100)의 위치가 변경되도록 위치 정렬 유닛(400)을 제어할 수 있다. 이에 따라, 스테이지(100)의 위치가 보정될 수 있다. In an embodiment, the control unit 500 may control the position alignment unit 400 to change the position of the stage 100 from the second X, Y coordinate values to the third X, Y coordinate values. Accordingly, the position of the stage 100 can be corrected.

예를 들면, 제1 X, Y 좌표 값은 (10, 10)이고, 제2 X, Y 좌표 값은 (10, 17)일 수 있다. 제어부(500)는 제1 X, Y 좌표 값과, 제2 X, Y 좌표 값을 이용하여 제1 오차 값을 산출할 수 있다. 제1 오차 값에 포함된 제3 X, Y 좌표 값은 (0, -7)일 수 있다. 산출된 (0, -7)은 기준 범위(B)를 벗어날 경우, 제어부(500)는 (0, -7)만큼 스테이지(100)의 위치가 변경되도록 위치 정렬 유닛(400)을 제어할 수 있다. 이에 따라, 스테이지(100)의 위치가 보정할 수 있다. For example, the first X, Y coordinate value may be (10, 10), and the second X, Y coordinate value may be (10, 17). The control unit 500 may calculate the first error value using the first X, Y coordinate values and the second X, Y coordinate values. The third X, Y coordinate value included in the first error value may be (0, -7). If the calculated (0, -7) is outside the reference range (B), the control unit 500 may control the position alignment unit 400 to change the position of the stage 100 by (0, -7). . Accordingly, the position of the stage 100 can be corrected.

스테이지(100)의 위치가 (0, -7)만큼 보정됨에 따라, 제2 지점에서의 스테이지(100)에 표시된 마크(110)의 위치도 (0, -7)만큼 보정될 수 있다. 이에 따라, 제2 지점에서의 제2 X, Y 좌표 값이 (10, 10)로 보정될 수 있다. 제2 X, Y 좌표 값이 보정됨에 따라, 제1 위치 정보(C1)와 제2 위치 정보(C2)가 일치될 수 있다. As the position of the stage 100 is corrected by (0, -7), the position of the mark 110 displayed on the stage 100 at the second point can also be corrected by (0, -7). Accordingly, the second X, Y coordinate values at the second point may be corrected to (10, 10). As the second X and Y coordinate values are corrected, the first location information C1 and the second location information C2 may match.

제어부(500)는 제1 오차 값이 기준 범위(B) 내인 경우, 스테이지(100)가 제2 지점을 재통과하도록 이동 유닛(300)을 제어할 수 있다. 이에 따라, 이동 유닛(300)은 스테이지(100)가 제1 지점과 제2 지점을 재통과하도록 스테이지(100)를 이동시킬 수 있다. If the first error value is within the reference range (B), the control unit 500 may control the moving unit 300 so that the stage 100 re-passes the second point. Accordingly, the moving unit 300 may move the stage 100 so that the stage 100 passes through the first point and the second point again.

예를 들면, 제2 X, Y 좌표 값이 (10, 13)일 경우, 제3 X, Y 좌표 값은 (0, -3)일 수 있다. 이때, 제3 X, Y 좌표 값은 기준 범위(B) 내일 수 있다. 이때, 제어부(500)는 제1 오차 값이 기준 범위(B) 내인 것으로 판단할 수 있다. 제어부(500)는 제1 오차 값이 기준 범위(B) 내인 경우, 스테이지(100)가 제2 지점을 재통과하도록 이동 유닛(300)을 제어할 수 있다. For example, if the second X, Y coordinate value is (10, 13), the third X, Y coordinate value may be (0, -3). At this time, the third X, Y coordinate values may be within the reference range (B). At this time, the control unit 500 may determine that the first error value is within the reference range (B). If the first error value is within the reference range (B), the control unit 500 may control the moving unit 300 so that the stage 100 re-passes the second point.

영상 촬영 유닛(200)은 제2 지점을 재통과하는 스테이지(100)의 마크(110)를 촬영하여 제2-1 영상 정보(I2-1)를 획득할 수 있다. 획득된 제2-1 영상 정보(I2-1)는 제어부(500)로 전송될 수 있다. The image capturing unit 200 may acquire 2-1 image information (I2-1) by photographing the mark 110 of the stage 100 re-passing the second point. The acquired 2-1 image information (I2-1) may be transmitted to the control unit 500.

제어부(500)는 제2-1 영상 정보(I2-1)로부터 제2-1 위치 정보(C2-1)를 획득할 수 있다. 제2-1 위치 정보(C2-1)는 X, Y 좌표로 이루어진 제2-1 X, Y 좌표 값을 포함할 수 있다. 제어부(500)는 제1 위치 정보(C1)와 제2-1 위치 정보(C2-1) 간의 제2 오차 값을 산출할 수 있다. The control unit 500 may obtain 2-1 location information (C2-1) from 2-1 image information (I2-1). The 2-1st location information (C2-1) may include the 2-1st X, Y coordinate values consisting of X and Y coordinates. The control unit 500 may calculate a second error value between the first location information (C1) and the 2-1st location information (C2-1).

제어부(500)는 제2 오차 값이 제1 오차 값보다 크면서 기준 범위(B) 내일 경우, 제1 오차 값, 제2 오차 값 및 기준 범위(B)를 이용하여 스테이지(100)의 위치 보정 시점 정보를 생성할 수 있다. 제어부(500)는 생성된 위치 보정 시점 정보를 출력 유닛(600)으로 전송할 수 있다. 위치 보정 시점 정보에는 스테이지(100)의 위치를 보정할 예측 시점 정보를 포함할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 스테이지(100)의 위치를 보정할 시점을 예측할 수 있다. 이에 따라, 위치 보정 시점은 현재 시점의 이후 시점일 수 있다.If the second error value is greater than the first error value and is within the reference range (B), the control unit 500 corrects the position of the stage 100 using the first error value, the second error value, and the reference range (B). Point-in-time information can be generated. The control unit 500 may transmit the generated position correction time point information to the output unit 600. The position correction time point information may include predicted time point information for correcting the position of the stage 100. Accordingly, the user can predict when to correct the position of the stage 100. Accordingly, the position correction time may be a time after the current time.

실시 예에서, 제어부(500)는 제2 오차 값이 제1 오차 값보다 크면서 기준 범위(B) 내일 경우, 제1 오차 값과 제2 오차 값 간의 차이 값 간의 최단 거리인 제1 거리 값(D1)을 산출할 수 있다. 또한, 제어부(500)는 제2 오차 값과 기준 범위(B) 간의 최단 거리인 제2 거리 값(D2)을 산출할 수 있다. In an embodiment, when the second error value is greater than the first error value and is within the reference range (B), the control unit 500 sets a first distance value ( D1) can be calculated. Additionally, the control unit 500 may calculate a second distance value D2, which is the shortest distance between the second error value and the reference range B.

제2 영상 정보(I2)와 제2-1 영상 정보(I2-1)에는 영상 촬영 유닛(200)이 스테이지(100)의 마크(110)를 촬영하여 영상 정보가 생성된 시간 정보를 포함할 수 있다. 제어부(500)는 제2 영상 정보(I2)의 생성 시간과 제2-1 영상 정보(I2-1)의 생성 시간 간의 차이 값인 시간 값을 산출할 수 있다. 제어부(500)는 제2 거리 값(D2)에서 제1 거리 값(D1)을 나눈 값에서 상기 시간 값을 곱하여 스테이지(100)의 위치 보정 시점을 산출할 수 있다. The second image information (I2) and the 2-1st image information (I2-1) may include time information at which the image information was generated by the image capturing unit 200 photographing the mark 110 of the stage 100. there is. The control unit 500 may calculate a time value that is the difference between the creation time of the second image information (I2) and the creation time of the 2-1st image information (I2-1). The control unit 500 may calculate the position correction point of the stage 100 by dividing the first distance value D1 by the second distance value D2 and multiplying the time value.

예를 들면, 제1 영상 정보(I1)에 포함된 제1 X, Y 좌표 값은 (10, 10)일 수 있다. 제2 영상 정보(I2)에 포함된 제2 X, Y 좌표 값은 (10, 11)일 수 있다. 또한, 제2 영상 정보(I2)가 생성된 시간 정보는 4초(s)일 수 있다. 제2-1 영상 정보(I2-1)에 포함된 제3 X, Y 좌표 값은 (10, 13)일 수 있다. 또한, 제2-1 영상 정보(I2-1)가 생성된 시간 정보는 14초(s)일 수 있다. 기준 범위(B)는 -5<X<5 및 -5<Y<5의 X, Y 좌표 범위로 설정될 수 있다. 이에 따라, 기준 범위(B)는 정사각형의 범위를 형성할 수 있다. For example, the first X, Y coordinate values included in the first image information I1 may be (10, 10). The second X, Y coordinate values included in the second image information I2 may be (10, 11). Additionally, the time information at which the second image information I2 was generated may be 4 seconds (s). The third X, Y coordinate value included in the 2-1 image information (I2-1) may be (10, 13). Additionally, the time information at which the 2-1st image information (I2-1) was generated may be 14 seconds (s). The reference range (B) can be set to the X, Y coordinate range of -5<X<5 and -5<Y<5. Accordingly, the reference range B may form a square range.

제1 오차 값은 (0, -1)의 제3 X, Y 좌표 값일 수 있다. 제2 오차 값은 (0, -3)의 제4 X, Y 좌표 값일 수 있다. 이때, 제1 거리 값(D1)은 2일 수 있다. The first error value may be the third X, Y coordinate value of (0, -1). The second error value may be the fourth X, Y coordinate value of (0, -3). At this time, the first distance value D1 may be 2.

제어부(500)는 제2 오차 값과 기준 범위(B) 간의 최단 거리인 제2 거리 값(D2)을 산출할 수 있다. 실시 예에서, 제2 거리 값(D2)은 2일 수 있다. 또한, 제2 영상 정보(I2)의 생성 시간과 제2-1 영상 정보(I2-1)의 생성 시간 간의 차이 값인 시간 값은 10초(s)일 수 있다. 에저부는 제2 거리 값(D2)(2)에서 제1 거리 값(D1)(2)을 나눈 값에서 시간 값(10초)를 곱하여 위치 보정 시점 정보를 생성할 수 있다. 실시 예에서는 위치 보정 시점은 10초 후일 수 있다. The control unit 500 may calculate the second distance value D2, which is the shortest distance between the second error value and the reference range B. In an embodiment, the second distance value D2 may be 2. Additionally, the time value that is the difference between the creation time of the second image information (I2) and the creation time of the 2-1st image information (I2-1) may be 10 seconds (s). The edge unit may generate location correction time point information by dividing the first distance value (D1) (2) from the second distance value (D2) (2) and multiplying the time value (10 seconds). In an embodiment, the position correction point may be 10 seconds later.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 스테이지 캘리브레이션 시스템의 캘리브레이션의 작용을 설명하면 다음과 같다. The calibration operation of the stage calibration system according to the present invention configured as described above will be described as follows.

도 8은 도 1의 스테이지 캘리브레이션 시스템이 스테이지 위치를 보정하는 과정을 설명하기 위한 순서도이다. 도 9는 도 8의 스테이지의 위치를 보정하는 상세 과정을 설명하기 위한 순서도이다. 도 10은 도 9의 스테이지의 위치 보정 시점 정보를 생성하는 상세 과정을 설명하기 위한 순서도이다. FIG. 8 is a flowchart for explaining a process by which the stage calibration system of FIG. 1 corrects the stage position. FIG. 9 is a flowchart for explaining a detailed process for correcting the position of the stage of FIG. 8. FIG. 10 is a flowchart for explaining a detailed process of generating position correction time information for the stage of FIG. 9.

도 1 내지 도 10을 참조하면, 제어부(500)는 이동 유닛(300)을 통해 제품을 로딩하는 스테이지(100)를 복수의 지점들을 통과하도록 이동시킬 수 있다. 이때, 스테이지(100)는 서로 이격된 제1 지점과 제2 지점을 통과할 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 10 , the control unit 500 may move the stage 100 for loading products through the moving unit 300 to pass a plurality of points. At this time, the stage 100 may pass through first and second points that are spaced apart from each other.

영상 촬영 유닛(200)은 제1 지점을 통과하는 스테이지(100)에 표시된 마크(110)를 촬영하여 제1 영상 정보(I1)를 획득할 수 있다. 획득된 제1 영상 정보(I1)는 제어부(500) 또는 데이터베이스부로 전송될 수 있다. The image capturing unit 200 may acquire first image information I1 by photographing the mark 110 displayed on the stage 100 passing the first point. The acquired first image information I1 may be transmitted to the control unit 500 or the database unit.

영상 촬영 유닛(200)은 제2 지점을 통과하는 스테이지(100)의 마크(110)를 촬영하여 제2 영상 정보(I2)를 획득할 수 있다. 획득된 제2 영상 정보(I2)는 제어부(500) 또는 데이터 베이스부로 전송될 수 있다. The image capturing unit 200 may acquire second image information I2 by photographing the mark 110 of the stage 100 passing the second point. The acquired second image information I2 may be transmitted to the control unit 500 or the database unit.

제어부(500)는 제1 영상 정보(I1)로부터 마크(110)에 관한 제1 위치 정보(C1)를 획득할 수 있다. 제어부(500)는 제2 영상 정보(I2)로부터 마크(110)에 관한 제2 영상 정보(I2)를 획득할 수 있다. The control unit 500 may obtain first location information C1 about the mark 110 from the first image information I1. The control unit 500 may obtain second image information (I2) about the mark 110 from the second image information (I2).

제어부(500)는 제1 위치 정보(C1)와 제2 위치 정보(C2)를 이용하여 제1 위치 정보(C1)와 제2 위치 정보(C2)가 일치하도록 스테이지(100)의 위치를 보정할 수 있다. The control unit 500 uses the first location information (C1) and the second location information (C2) to correct the position of the stage 100 so that the first location information (C1) and the second location information (C2) match. You can.

도 9에 도시된 바와 같이, 제어부(500)는 스테이지(100)의 위치를 보정하기 위해서 제1 위치 정보(C1)와 제2 위치 정보(C2) 간의 제1 오차 값을 산출할 수 있다. 전술한 바와 같이, 제1 오차 값은 제1 X, Y 좌표 값에서 제2 X, Y 좌표 값을 뺀 제3 X, Y 좌표 값을 포함할 수 있다. 제어부(500)는 산출된 제1 오차 값이 기 설정된 기준 범위(B)를 벗어나는지를 판단할 수 있다. As shown in FIG. 9 , the control unit 500 may calculate a first error value between the first position information C1 and the second position information C2 in order to correct the position of the stage 100. As described above, the first error value may include a third X, Y coordinate value obtained by subtracting the second X, Y coordinate value from the first X, Y coordinate value. The control unit 500 may determine whether the calculated first error value is outside the preset reference range (B).

제어부(500)는 제1 오차 값이 기 설정된 기준 범위(B)를 벗어나는 경우, 제1 오차 값을 이용하여 스테이지(100)의 위치를 보정할 수 있다. 이때, 제어부(500)는 위치 정렬 유닛(400)을 제어하여 스테이지(100)의 위치를 보정할 수 있다. 이에 따라, 스테이지(100)의 위치는 바르게 정렬될 수 있다. If the first error value is outside the preset reference range (B), the control unit 500 may correct the position of the stage 100 using the first error value. At this time, the control unit 500 may control the position alignment unit 400 to correct the position of the stage 100. Accordingly, the position of the stage 100 can be correctly aligned.

제어부(500)는 제1 오차 값이 기 설정된 기준 범위(B) 내인 경우, 스테이지(100)가 제2 지점을 재통과하도록 스테이지(100)를 이동시킬 수 있다. 영상 촬영 유닛(200)은 제2 지점을 재통과하는 스테이지(100)의 마크(110)를 촬영하여 제2-1 영상 정보(I2-1)를 획득할 수 있다. 획득된 제2-1 영상 정보(I2-1)는 제어부(500)로 전송될 수 있다. If the first error value is within the preset reference range (B), the control unit 500 may move the stage 100 so that the stage 100 re-passes the second point. The image capturing unit 200 may acquire 2-1 image information (I2-1) by photographing the mark 110 of the stage 100 re-passing the second point. The acquired 2-1 image information (I2-1) may be transmitted to the control unit 500.

제어부(500)는 제2-1 영상 정보(I2-1)로부터 마크(110)에 관한 제2-1 위치 정보(C2-1)를 획득할 수 있다. 제어부(500)는 제1 위치 정보(C1)와 제2-1 위치 정보(C2-1) 간의 제2 오차 값을 산출할 수 있다. The control unit 500 may obtain 2-1 position information (C2-1) regarding the mark 110 from 2-1 image information (I2-1). The control unit 500 may calculate a second error value between the first location information (C1) and the 2-1st location information (C2-1).

제어부(500)는 산출된 제2 오차 값이 기준 범위(B)를 벗어나는지를 판단할 수 있다. 제어부(500)는 제2 오차 값이 기 설정된 기준 범위(B)를 벗어나는 경우, 제2 오차 값을 이용하여 스테이지(100)의 위치를 보정할 수 있다. The control unit 500 may determine whether the calculated second error value is outside the reference range (B). If the second error value is outside the preset reference range (B), the control unit 500 may correct the position of the stage 100 using the second error value.

제어부(500)는 제2 오차 값이 기준 범위(B)를 벗어나지 않는 경우, 제2 오차 값이 제1 오차 값보다 큰지를 판단할 수 있다. 제어부(500)는 제2 오차 값이 제1 오차 값 클 경우, 제1 오차 값, 제2 오차 값 및 기준 범위(B)를 이용하여 스테이지(100)의 위치 보정 시점 정보를 생성할 수 있다. 제어부(500)는 생성된 위치 보정 시점을 출력 유닛(600)을 통해 사용자에게 출력할 수 있다. If the second error value does not exceed the reference range (B), the control unit 500 may determine whether the second error value is greater than the first error value. When the second error value is greater than the first error value, the control unit 500 may generate position correction time information of the stage 100 using the first error value, the second error value, and the reference range (B). The control unit 500 may output the generated position correction point to the user through the output unit 600.

도 10에 도시된 바와 같이, 스테이지 위치 보정 시점 정보는 다음과 같은 프로세스를 통해 생성될 수 있다. 제어부(500)는 제2 오차 값이 제1 오차 값 클 경우, 제1 오차 값과 제2 오차 값 간의 최단 거리인 제1 거리 값(D1)을 산출할 수 있다. 제어부(500)는 제2 오차 값과 기준 범위(B) 간의 최단 거리인 제2 거리 값(D2)을 산출할 수 있다. 제1 거리 값(D1)과 제2 거리 값(D2)은 상수일 수 있다. 또한, 제어부(500)는 제2 영상 정보(I2)의 생성 시간과 제2-1 영상 정보(I2-1)의 생성 시간 간의 차이 값인 시간 값을 산출할 수 있다. 실시 예에서, 제1 거리 값(D1), 제2 거리 값(D2) 및 시간 값은 동시에 산출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 순차적으로 산출될 수 있다. As shown in FIG. 10, stage position correction time information can be generated through the following process. When the second error value is greater than the first error value, the control unit 500 may calculate a first distance value D1, which is the shortest distance between the first error value and the second error value. The control unit 500 may calculate the second distance value D2, which is the shortest distance between the second error value and the reference range B. The first distance value (D1) and the second distance value (D2) may be constants. Additionally, the control unit 500 may calculate a time value that is the difference between the creation time of the second image information (I2) and the creation time of the 2-1st image information (I2-1). In an embodiment, the first distance value (D1), the second distance value (D2), and the time value may be calculated simultaneously, but the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, they may be calculated sequentially.

제어부(500)는 제2 거리 값(D2)에서 제1 거리 값(D1)을 나눈 값에서 시간 값을 곱하여 위치 보정 시점 정보를 생성할 수 있다. 위치 보정 시점 정보는 스테이지(100)의 위치를 보정할 예측 시점 정보를 포함할 수 있다. The control unit 500 may generate location correction time information by dividing the first distance value D1 from the second distance value D2 and multiplying the time value. The position correction time point information may include predicted time point information for correcting the position of the stage 100.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 않될 것이다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been shown and described, but the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and can be used in the technical field to which the invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the patent claims. Of course, various modifications can be made by those skilled in the art, and these modifications should not be understood individually from the technical idea or perspective of the present invention.

10: 스테이지 캘리브레이션 시스템 100: 스테이지
200: 영상 촬영 유닛 300: 이동 유닛
400: 위치 정렬 유닛 500: 제어부
600: 출력 유닛
10: Stage calibration system 100: Stage
200: video recording unit 300: mobile unit
400: Position alignment unit 500: Control unit
600: output unit

Claims (8)

제품을 로딩하는 스테이지가 제1 지점과 제2 지점을 통과하도록 상기 스테이지를 이동시키는 단계;
상기 제1 지점을 통과하는 상기 스테이지에 표시된 마크를 촬영하여 제1 영상 정보를 획득하는 단계;
상기 제2 지점을 통과하는 상기 스테이지의 상기 마크를 촬영하여 제2 영상 정보를 획득하는 단계;
상기 제1 영상 정보로부터 상기 마크에 관한 제1 위치 정보를 획득하고, 상기 제2 영상 정보로부터 상기 마크에 관한 제2 위치 정보를 획득하는 단계; 및
상기 제1 위치 정보와 상기 제2 위치 정보를 이용하여, 상기 제1 위치 정보와 상기 제2 위치 정보가 일치하도록 상기 스테이지의 위치를 보정하는 단계를 포함하는 스테이지 캘리브레이션 방법.
moving the stage for loading products so that the stage passes through a first point and a second point;
acquiring first image information by photographing a mark displayed on the stage passing the first point;
acquiring second image information by photographing the mark of the stage passing the second point;
Obtaining first position information about the mark from the first image information and obtaining second position information about the mark from the second image information; and
A stage calibration method comprising correcting the position of the stage using the first position information and the second position information so that the first position information and the second position information match.
제1 항에 있어서,
상기 스테이지의 위치를 보정하는 단계는,
상기 제1 위치 정보와 상기 제2 위치 정보 간의 제1 오차 값을 산출하는 단계; 및
산출된 상기 제1 오차 값이 기 설정된 기준 범위를 벗어나는 경우, 상기 제1 오차 값을 이용하여 상기 스테이지의 위치를 보정하는 단계를 포함하는 스테이지 캘리브레이션 방법.
According to claim 1,
The step of correcting the position of the stage is,
calculating a first error value between the first location information and the second location information; and
When the calculated first error value is outside a preset reference range, a stage calibration method comprising correcting the position of the stage using the first error value.
제2 항에 있어서,
상기 제1 위치 정보는, 제1 X, Y 좌표 값을 포함하고,
상기 제2 위치 정보는, 제2 X, Y 좌표 값을 포함하며,
상기 제1 오차 값은 상기 제1 X, Y 좌표 값에서 상기 제2 X, Y 좌표 값을 뺀 제3 X, Y 좌표 값을 포함하고,
상기 스테이지의 위치를 보정하는 단계에서, 상기 제3 X, Y 좌표 값만큼 상기 스테이지의 위치가 변경되도록 상기 스테이지의 위치를 보정하는 스테이지 켈리브레이션 방법.
According to clause 2,
The first location information includes first X, Y coordinate values,
The second location information includes second X and Y coordinate values,
The first error value includes third X, Y coordinate values obtained by subtracting the second X, Y coordinate values from the first X, Y coordinate values,
In the step of correcting the position of the stage, a stage calibration method of correcting the position of the stage so that the position of the stage is changed by the third X and Y coordinate values.
제2 항에 있어서,
상기 산출된 제1 오차 값이 상기 기준 범위 내인 경우, 상기 스테이지가 상기 제2 지점을 재통과하도록 상기 스테이지를 이동시키는 단계;
상기 제2 지점을 재통과하는 상기 스테이지의 상기 마크를 촬영하여 제2-1 영상 정보를 획득하는 단계;
상기 제1 위치 정보와 상기 제2-1 영상 정보로부터 획득된 상기 마크에 관한 제2-1 위치 정보 간의 제2 오차 값을 산출하는 단계; 및
상기 제2 오차 값이 상기 제1 오차 값보다 크면서 상기 기준 범위 내일 경우, 상기 제1 오차 값, 상기 제2 오차 값 및 상기 기준 범위를 이용하여 상기 스테이지의 위치 보정 시점을 출력하는 단계를 포함하는 스테이지 캘리브레이션 방법.
According to clause 2,
If the calculated first error value is within the reference range, moving the stage so that the stage passes the second point again;
Obtaining 2-1 image information by photographing the mark of the stage re-passing the second point;
calculating a second error value between the first position information and 2-1 position information about the mark obtained from the 2-1 image information; and
When the second error value is greater than the first error value and is within the reference range, outputting a position correction point of the stage using the first error value, the second error value, and the reference range. How to calibrate the stage.
제4 항에 있어서,
상기 위치 보정 시점을 출력하는 단계는,
상기 제1 오차 값과 상기 제2 오차 값 간의 최단 거리인 제1 거리 값을 산출하는 단계;
상기 제2 오차 값과 상기 기준 범위 간의 최단 거리인 제2 거리 값을 산출하는 단계;
상기 제2 영상 정보의 생성 시간과 상기 제2-1 영상 정보의 생성 시간 간의 차이 값인 시간 값을 산출하고, 상기 제2 거리 값에서 상기 제1 거리 값을 나눈 값에서 시간 값을 곱하여 상기 위치 보정 시점 정보를 생성하는 단계를 포함하는 스테이지 캘리브레이션 방법.
According to clause 4,
The step of outputting the position correction point is,
calculating a first distance value that is the shortest distance between the first error value and the second error value;
calculating a second distance value that is the shortest distance between the second error value and the reference range;
Calculating a time value that is the difference between the creation time of the second image information and the creation time of the 2-1 image information, and multiplying the time value by dividing the first distance value by the second distance value to correct the position A stage calibration method comprising generating viewpoint information.
제1 항에 있어서,
상기 마크는 상기 스테이지의 꼭지점과 인접하게 위치되는 스테이지 캘리브레이션 방법.
According to claim 1,
A stage calibration method wherein the mark is located adjacent to a vertex of the stage.
제품을 로딩하고, 일측에 마크를 갖는 스테이지;
상기 스테이지의 위치를 정렬하는 위치 정렬 유닛;
상기 스테이지가 제1 지점과 제2 지점을 통과하도록 상기 스테이지를 이동시키는 이동 유닛;
상기 제1 지점과 상기 제2 지점에서의 상기 스테이지의 상기 마크를 촬영하여 제1 영상 정보 및 제2 영상 정보를 획득하는 영상 촬영 유닛;
상기 제1 영상 정보로부터 상기 마크에 관한 제1 위치 정보를 획득하고, 상기 제2 영상 정보로부터 상기 마크에 관한 제2 위치 정보를 획득하는 제어부를 포함하고,
상기 제어부는 상기 제1 위치 정보와 상기 제2 위치 정보가 일치하도록 상기 위치 정렬 유닛을 제어하여 상기 스테이지의 위치를 보정하는 스테이지 캘리브레이션 시스템.
A stage for loading products and having a mark on one side;
a position alignment unit that aligns the position of the stage;
a moving unit that moves the stage so that the stage passes a first point and a second point;
an image capturing unit configured to acquire first image information and second image information by photographing the mark of the stage at the first point and the second point;
Comprising a control unit that obtains first position information about the mark from the first image information and acquires second position information about the mark from the second image information,
A stage calibration system in which the control unit corrects the position of the stage by controlling the position alignment unit so that the first position information matches the second position information.
제7 항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제1 위치 정보와 상기 제2 위치 정보 간의 제1 오차 값을 산출하고, 산출된 상기 제1 오차 값이 기 설정된 기준 범위를 벗어나는 경우, 상기 위치 정렬 유닛을 제어하여 상기 스테이지의 위치를 보정하는 스테이지 캘리브레이션 시스템.
According to clause 7,
The control unit,
Calculating a first error value between the first location information and the second location information, and controlling the position alignment unit to correct the position of the stage when the calculated first error value is outside a preset reference range Stage calibration system.
KR1020220148877A 2022-11-09 2022-11-09 Method and apparatus for Stage calibration system KR102711898B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220148877A KR102711898B1 (en) 2022-11-09 2022-11-09 Method and apparatus for Stage calibration system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220148877A KR102711898B1 (en) 2022-11-09 2022-11-09 Method and apparatus for Stage calibration system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20240067642A true KR20240067642A (en) 2024-05-17
KR102711898B1 KR102711898B1 (en) 2024-09-27

Family

ID=91331798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220148877A KR102711898B1 (en) 2022-11-09 2022-11-09 Method and apparatus for Stage calibration system

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102711898B1 (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10105242A (en) * 1996-10-01 1998-04-24 Ushio Inc Xy stage positioning device
JP2003050106A (en) * 2001-08-07 2003-02-21 Fast:Kk Calibration method, positioning method, positioning device, calibration program and positioning program
JP2007041244A (en) * 2005-08-03 2007-02-15 Fujifilm Corp Method and device for acquiring positional fluctuation information of stage
KR20120015043A (en) * 2010-08-11 2012-02-21 삼성전자주식회사 Instrumentation system using alignment scope and method for determining system parameters of alignment scope
KR20140072600A (en) * 2012-12-05 2014-06-13 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) Substrate transfer apparatus
KR101432155B1 (en) * 2013-06-14 2014-09-23 에이피시스템 주식회사 Method for compensating stage scale
KR102260620B1 (en) 2019-01-31 2021-06-07 충북대학교 산학협력단 Method and system for calibration using dot grid pattern image and computer readable medium storing a program of the same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10105242A (en) * 1996-10-01 1998-04-24 Ushio Inc Xy stage positioning device
JP2003050106A (en) * 2001-08-07 2003-02-21 Fast:Kk Calibration method, positioning method, positioning device, calibration program and positioning program
JP2007041244A (en) * 2005-08-03 2007-02-15 Fujifilm Corp Method and device for acquiring positional fluctuation information of stage
KR20120015043A (en) * 2010-08-11 2012-02-21 삼성전자주식회사 Instrumentation system using alignment scope and method for determining system parameters of alignment scope
KR20140072600A (en) * 2012-12-05 2014-06-13 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) Substrate transfer apparatus
KR101432155B1 (en) * 2013-06-14 2014-09-23 에이피시스템 주식회사 Method for compensating stage scale
KR102260620B1 (en) 2019-01-31 2021-06-07 충북대학교 산학협력단 Method and system for calibration using dot grid pattern image and computer readable medium storing a program of the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR102711898B1 (en) 2024-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5342210B2 (en) Alignment apparatus control apparatus and alignment method
TWI402927B (en) Method and inspection system for inspection conditions of semiconductor wafer appearance inspection device
WO2015045475A1 (en) Alignment method and alignment device
CN105719993B (en) A kind of method of correcting electronic microscope electron beam and wafer position deviation
KR20200120704A (en) Contact precision guarantee method, contact precision guarantee mechanism, and inspection device
KR20190016695A (en) Wafer alignment method and wafer inspection method using the same
CN102768976A (en) Prealignment device and method for substrate
CN108604560A (en) Automatic deskewing using design files or inspection images
US9625831B1 (en) Exposure apparatus, exposure method and manufacturing method of semiconductor device
KR20230169482A (en) Substrate bonding device, calculation device, substrate bonding method, and claculation method
TW201738577A (en) IC test site vision alignment system
TW201743400A (en) Method for aligning object on alignment platform by utilizing two cameras, method for aligning and gluing substrate of display panel, and method for aligning upper and lower substrates of display panel
US11710649B2 (en) Bonding apparatus, bonding method, and method for manufacturing semiconductor device
US7675633B2 (en) Method for measuring positions of structures on a substrate with a coordinate measuring machine
KR102216336B1 (en) Active alignment apparatus and method of camera module
KR20240067642A (en) Method and apparatus for Stage calibration system
JP6098148B2 (en) Alignment apparatus, bonding apparatus and alignment method
JP2006049755A (en) Rotation center calculation method and work positioning device using the same
CN111863646A (en) Method for detecting defects of semiconductor device
US11454667B2 (en) Inspection apparatus and method of adjusting position of chuck top
KR102307841B1 (en) System for inspecting picker units
KR101751801B1 (en) Defect inspecting device for substrate and inspecting method using the same
KR20230101746A (en) Method and apparatus for Stage calibration system using mark
KR100428510B1 (en) Apparatus and method of precise positioning control using optical system
KR102593263B1 (en) Test method and apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant