KR20240064517A - 점착 테이프 첩부 장치 - Google Patents
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Abstract
워크에 대하여 보다 고정밀도로 점착 테이프를 첩부할 수 있는 점착 테이프 첩부 장치를 제공한다.
워크 W의 피보유 지지면 Wb를 보유 지지하는 보유 지지 테이블(13)과, 보유 지지 테이블(13)을 수납하고, 첩부 부재 P를 끼워 넣어서 하부 공간 H1과 상부 공간 H2로 구획되는 챔버(29)와, 첩부 부재 P가 구비하는 점착 테이프 PT를 비점착면측에서 가온하는 가온 기구(73)와, 점착 테이프 PT가 가온 기구(73)로 가온된 상태에서, 하부 공간 H1과 상부 공간 H2 사이에 차압 Gs를 발생시켜, 당해 차압 Gs로 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부하는 첩부 유닛(9)을 구비한다.
워크 W의 피보유 지지면 Wb를 보유 지지하는 보유 지지 테이블(13)과, 보유 지지 테이블(13)을 수납하고, 첩부 부재 P를 끼워 넣어서 하부 공간 H1과 상부 공간 H2로 구획되는 챔버(29)와, 첩부 부재 P가 구비하는 점착 테이프 PT를 비점착면측에서 가온하는 가온 기구(73)와, 점착 테이프 PT가 가온 기구(73)로 가온된 상태에서, 하부 공간 H1과 상부 공간 H2 사이에 차압 Gs를 발생시켜, 당해 차압 Gs로 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부하는 첩부 유닛(9)을 구비한다.
Description
본 발명은, 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 함) 또는 기판을 예로 하는 워크에 대하여, 보호 테이프를 예로 하는 점착 테이프를 첩부하기 위하여 사용하는 점착 테이프 첩부 장치에 관한 것이다.
웨이퍼 또는 기판 등의 워크로부터 다양한 제품을 제조하는 공정에 있어서, 워크에 대하여 점착 테이프를 첩부하는 공정을 행하는 경우가 있다. 워크에 첩부되는 점착 테이프의 예로서, 회로 보호용의 점착 테이프(보호 테이프), 워크 지지용의 점착 테이프(다이싱 테이프) 또는 디바이스 밀봉용의 점착성 필름 등을 들 수 있다.
종래, 점착 테이프를 워크에 첩부하는 장치로서 이하와 같은 것이 제안되어 있다. 즉 상하 한 쌍의 하우징으로 이루어지는 챔버의 내부에 보유 지지 테이블을 수납시키고, 워크를 보유 지지 테이블 상에서 수평하게 보유 지지시킨다. 그 후, 챔버의 접합 부분에 점착 시트를 끼워 넣음으로써, 챔버의 내부 공간을 수평 상태의 점착 테이프로 칸막이하여 상부 공간과 하부 공간의 2개의 공간을 형성시킨다. 그리고 한쪽의 공간의 기압을 다른 쪽의 공간의 기압보다도 낮게 함으로써 차압을 발생시켜, 당해 차압에 의해 점착 테이프를 워크에 첩부하고 있다. 이러한 종래의 점착 테이프 첩부 장치에 있어서, 보유 지지 테이블의 내부에 매설한 히터에 의해 점착 테이프를 가온함으로써 점착 테이프를 연화시키는 구성이 제안되어 있다(특허문헌 1을 참조). 점착 테이프가 연화함으로써 점착 테이프는 워크의 요철에 대한 매립성이 향상되므로, 점착 테이프를 워크에 고정밀도로 첩부할 수 있다.
그러나, 상기 종래 장치에서는 다음과 같은 문제가 있다. 즉, 종래의 장치에서는 점착 테이프에 대한 가온 효율이 불충분하다. 그 때문에, 종래의 장치에서는 워크에 대한 점착 테이프의 첩부 정밀도를 높이는 것이 곤란하다는 문제가 염려된다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 워크에 대하여 보다 고정밀도로 점착 테이프를 첩부할 수 있는 점착 테이프 첩부 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.
상기 문제에 대하여 본 발명자들이 검토한 결과, 이하와 같은 지견이 얻어졌다. 즉, 워크를 보유 지지하는 보유 지지 테이블에 매설된 히터를 사용하여 점착 테이프를 가온하는 경우, 히터의 열은 보유 지지 테이블 상의 워크에 전도한 후, 또한 점착 테이프에 전도된다. 근년에는 워크의 다양화가 진행되고 있고, 워크로서 실리콘제의 웨이퍼 등의 외에 유리제의 기판이나 수지제의 기판 등을 사용하는 경우가 많아지고 있다. 유리 및 수지는 모두 실리콘과 비교하여 열전도성이 낮다. 그 때문에 유리 또는 수지를 구성 재료로 하는 워크에 점착 테이프를 첩부하는 경우, 워크의 열전도성의 낮음에 기인하여 점착 테이프에 대한 가온 효율이 나빠지므로, 점착 테이프의 첩부 정밀도가 저하된다고 생각된다.
본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 워크에 대하여 점착 테이프를 첩부하는 점착 테이프 첩부 장치이며,
상기 워크 중 피보유 지지면을 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
상측 하우징과 하측 하우징을 갖고 있고, 상기 보유 지지 테이블을 수납하는 챔버와,
상기 상측 하우징과 상기 하측 하우징에 의해 시트재를 끼워 넣음으로써, 상기 챔버의 내부 공간을 상기 시트재로 상부 공간과 하부 공간으로 구획시키는 챔버 구획 기구와,
상기 시트재를 공급하는 공급 기구와,
상기 점착 테이프를 비점착면측에서 가온하는 테이프 가온 기구와,
테이프 가온 기구에 의해 상기 점착 테이프가 가온된 상태에서, 상기 시트재에 의해 구획된 상기 상부 공간과 상기 하부 공간 사이에 압력의 차이를 발생시켜, 상기 압력의 차이에 의해 형성된 차압으로 상기 점착 테이프를 상기 워크에 첩부하는 첩부 기구
를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 점착 테이프가 가온되어서 점착재가 연화된 상태에서, 점착 테이프를 워크에 첩부한다. 이 경우, 워크가 점착 테이프에 첩부될 때에, 점착재의 층은 가온에 의해 보다 변형되기 쉬워진다. 즉 점착 테이프의 점착재가 워크의 형상에 따라서 보다 고정밀도로 변형되므로, 워크에 대한 점착 테이프의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있다.
또한 테이프 가온 기구는, 챔버의 내부에 있어서 점착 테이프의 비점착면측에서 점착 테이프를 가온한다. 즉 테이프 가온 기구는 워크를 통하지 않고 점착 테이프를 가온하므로, 워크의 두께 또는 구성 재료에 기인하여 점착 테이프의 가온 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 워크를 통해 점착 테이프를 간접적으로 가온하는 종래의 구성과 비교하여 점착 테이프의 가온 효율을 향상시킬 수 있으므로, 워크와 점착 테이프의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 워크는 상기 피보유 지지면 중 소정 영역이 요철 형상으로 되어 있고, 상기 보유 지지 테이블은, 상기 워크를 지지하는 본체부와, 상기 워크가 경사진 상태에서 보유 지지되는 것을 방지하는 경사 보유 지지 방지부를 구비하고, 상기 경사 보유 지지 방지부는, 상기 본체부가 상기 워크의 상기 소정 영역에 직접 접촉하는 것을 회피시키는 것이 바람직하다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 보유 지지 테이블은 경사 보유 지지 방지부를 구비하고 있고, 워크의 피보유 지지면 중 요철 형상으로 되어 있는 소정 영역이 본체부와 직접 접촉하는 것을 회피시키는 구성으로 되어 있다. 그 때문에, 워크의 피보유 지지면에 요철이 형성되어 있는 경우에도, 워크가 보유 지지 테이블에 대하여 경사진 자세로 보유 지지되는 것을 회피할 수 있다. 그 결과, 워크와 점착 테이프의 평행성이 저하되는 것을 방지할 수 있으므로, 워크를 점착 테이프에 대하여 고정밀도로 첩부할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 경사 보유 지지 방지부는, 상기 본체부 중 상기 워크의 소정 영역에 대향하는 부분에 형성된 오목부이고, 상기 본체부가 상기 워크 중 상기 소정 영역 이외의 개소에 접촉함으로써, 상기 보유 지지 테이블은 상기 워크를 보유 지지하는 것이 바람직하다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 보유 지지 테이블의 본체부에 오목부가 형성되어 있다. 그리고, 본체부가 워크 중 소정 영역 이외의 개소에 접촉함으로써, 보유 지지 테이블의 본체부가 소정 영역에 직접 접촉하는 것을 회피하면서, 보유 지지 테이블은 워크를 보유 지지한다. 즉 워크의 소정 영역에 형성되어 있는 요철이 당해 오목부에 감입함으로써, 보유 지지 테이블의 본체부는 워크 중 소정 영역 이외의 평탄한 부분에 접촉한다. 이 경우 오목부에 의해 본체부와 워크의 요철 부분이 접촉하는 것을 회피할 수 있으므로, 워크의 피보유 지지면에 요철이 형성되어 있는 경우에도, 워크가 보유 지지 테이블에 대하여 경사진 자세로 보유 지지되는 것을 회피할 수 있다. 그 결과, 워크와 점착 테이프의 평행성이 저하되는 것을 방지할 수 있으므로, 워크를 점착 테이프에 대하여 고정밀도로 첩부할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 경사 보유 지지 방지부는, 상기 소정 영역의 형상에 따라서 변형되는 변형부이고, 상기 변형부가 상기 소정 영역의 형상에 따라서 변형됨으로써, 상기 워크가 경사진 상태에서 보유 지지되는 것을 방지하는 것이 바람직하다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 보유 지지 테이블은 경사 보유 지지 방지부로서, 워크 중 요철이 형성되어 있는 소정 영역의 형상에 따라서 변형되는 변형부를 구비하고 있다. 그리고, 변형부가 소정 영역의 형상에 따라서 변형되면서, 보유 지지 테이블은 워크를 보유 지지한다. 이 경우, 워크의 피보유 지지면에 요철이 형성되어 있는 경우에도, 변형부가 요철 형상에 따라서 변형되므로, 워크가 보유 지지 테이블에 대하여 경사진 자세로 보유 지지되는 것을 회피할 수 있다. 그 결과, 워크와 점착 테이프의 평행성이 저하되는 것을 방지할 수 있으므로, 워크를 점착 테이프에 대하여 고정밀도로 첩부할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 시트재는 상기 시트재를 둘러싸는 프레임에 의해 보유 지지되어 있고, 상기 챔버 구획 기구는, 상기 상측 하우징과 상기 하측 하우징이 상기 프레임에 보유 지지되어 있는 상기 시트재를 끼워 넣음으로써, 상기 챔버의 내부 공간을 상기 시트재로 상부 공간과 하부 공간으로 구획시키는 것이 바람직하다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 프레임에 보유 지지되어 있는 시트재를 상측 하우징과 상기 하측 하우징이 끼워 넣어서 챔버를 형성시키므로, 챔버의 사이즈를 프레임보다 작게 할 수 있다. 따라서 장치를 보다 소형화할 수 있다. 또한, 시트재에 의해 챔버의 내부 공간을 시트재로 상부 공간과 하부 공간으로 구획시키므로, 챔버를 2개의 공간으로 구획하기 위한 기구를 새롭게 마련할 필요가 없다. 따라서, 장치의 구성을 보다 단순화할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 시트재는 상기 점착 테이프이고, 상기 챔버 구획 기구는, 상기 상측 하우징과 상기 하측 하우징에 의해 상기 점착 테이프를 끼워 넣음으로써, 상기 챔버의 내부 공간을 상기 점착 테이프로 상부 공간과 하부 공간으로 구획시키고, 상기 첩부 기구는, 상기 점착 테이프에 의해 구획된 상기 상부 공간과 상기 하부 공간 사이에 압력의 차이를 발생시켜, 상기 압력의 차이에 의해 형성된 차압으로 상기 점착 테이프를 상기 워크에 첩부하는 것이 바람직하다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 프레임에 보유 지지되어 있는 점착 테이프를 상측 하우징과 상기 하측 하우징이 끼워 넣어서 챔버를 형성시키므로, 챔버의 사이즈를 프레임보다 작게 할 수 있다. 따라서 장치를 보다 소형화할 수 있다. 또한, 점착 테이프에 의해 챔버의 내부 공간을 시트재로 상부 공간과 하부 공간으로 구획시키므로, 챔버를 2개의 공간으로 구획하기 위한 기구를 새롭게 마련할 필요가 없다. 따라서, 장치의 구성을 보다 단순화할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 점착 테이프는, 상기 워크의 형상에 따른 소정 형상을 갖고, 상기 시트재는 상기 점착 테이프를 보유 지지하고 있고, 상기 챔버 구획 기구는, 상기 상측 하우징과 상기 하측 하우징에 의해 상기 시트재 중 상기 점착 테이프를 보유 지지하고 있지 않은 부분 끼워 넣음으로써, 상기 챔버의 내부 공간을 상기 시트재로 상부 공간과 하부 공간으로 구획시키고, 상기 첩부 기구는, 상기 점착 테이프에 의해 구획된 상기 상부 공간과 상기 하부 공간 사이에 압력의 차이를 발생시켜, 상기 시트재에 보유 지지되어 있는 상기 점착 테이프를 상기 압력의 차이에 의해 형성된 차압으로 상기 워크에 첩부하는 것이 바람직하다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 점착 테이프는, 워크의 형상에 따른 소정 형상을 갖고, 시트재는 점착 테이프를 보유 지지하고 있다. 그리고 시트재 중 점착 테이프를 보유 지지하고 있지 않은 부분을 상측 하우징과 하측 하우징에 의해 끼워 넣고, 챔버의 내부를 2개의 공간으로 구획시킨다. 이 경우, 시트재 중 점착 테이프를 보유 지지하고 있지 않은 부분을 상측 하우징과 상기 하측 하우징이 끼워 넣어서 챔버를 형성시키므로, 점착 테이프의 사이즈를 소형할 수 있다. 또한, 시트재에 의해 챔버의 내부 공간을 시트재로 상부 공간과 하부 공간으로 구획시키므로, 챔버를 2개의 공간으로 구획하기 위한 기구를 새롭게 마련할 필요가 없다. 따라서, 장치의 구성을 보다 단순화할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 워크는 직사각형인 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 직사각형의 워크를 대상으로 하여 점착 테이프를 첩부한다. 이 경우, 경사 보유 지지 방지부를 구비하는 보유 지지 테이블을 사용하여 워크를 보유 지지함으로써, 직사각형의 워크라도 보다 확실하고 또한 고정밀도로 워크를 수평 상태에서 보유 지지할 수 있다.
본 발명에 관한 점착 테이프 첩부 장치에 의하면, 점착 테이프가 가온되어서 점착재가 연화된 상태에서, 점착 테이프를 워크에 첩부한다. 이 경우, 워크가 점착 테이프에 첩부될 때에, 점착재의 층은 가온에 의해 보다 변형되기 쉬워진다. 즉 점착 테이프의 점착재가 워크의 형상에 따라서 보다 고정밀도로 변형되므로, 워크에 대한 점착 테이프의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있다.
또한 테이프 가온 기구는, 챔버의 내부에 있어서 점착 테이프의 비점착면측에서 점착 테이프를 가온한다. 즉 테이프 가온 기구는 워크를 통하지 않고 점착 테이프를 가온하므로, 워크의 두께 또는 구성 재료에 기인하여 점착 테이프의 가온 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 워크를 통해 점착 테이프를 간접적으로 가온하는 종래의 구성과 비교하여 점착 테이프의 가온 효율을 향상시킬 수 있으므로, 워크와 점착 테이프의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있다. 따라서, 워크에 대하여 보다 고정밀도로 점착 테이프를 첩부할 수 있다.
도 1은, 실시예 1에 관한 첩부 부재의 구성을 도시하는 도면이다.
(a)는 첩부 부재의 사시도이고, (b)는 첩부 부재의 종단면도이다.
도 2는, 실시예 1에 관한 워크의 구성을 도시하는 단면도이다.
(a)는 워크의 표면측의 사시도이고, (b)는 워크의 종단면도이다.
도 3은, 실시예 1에 관한 점착 테이프 첩부 장치의 구성을 도시하는 평면도이다.
도 4는, 실시예 1에 관한 점착 테이프 첩부 장치의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 5는, 실시예 1에 관한 첩부 유닛의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 6은, 실시예 1에 관한 챔버의 구성을 도시하는 종단면도이다.
도 7은, 실시예 1에 관한 점착 테이프 첩부 장치의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 8은, 실시예 1에 관한 스텝 S1을 설명하는 도면이다.
도 9는, 실시예 1에 관한 스텝 S2를 설명하는 도면이다.
도 10은, 실시예 1에 관한 스텝 S3을 설명하는 도면이다.
도 11은, 실시예 1에 관한 스텝 S3을 설명하는 도면이다.
도 12는, 실시예 1에 관한 스텝 S4를 설명하는 도면이다.
도 13은, 실시예 1에 관한 스텝 S5를 설명하는 도면이다.
도 14는, 실시예 1에 관한 스텝 S6을 설명하는 도면이다.
도 15는, 실시예 1에 관한 스텝 S7을 설명하는 도면이다.
도 16은, 실시예 1에 관한 스텝 S7을 설명하는 도면이다.
도 17은, 실시예 1에 관한 스텝 S7을 설명하는 도면이다.
도 18은, 실시예 2에 관한 워크의 구성을 도시하는 단면도이다.
(a)는 워크의 표면측의 사시도이고, (b)는 워크의 이면측의 사시도이고, (c)는 워크의 종단면도이다.
도 19는, 실시예 2에 관한 첩부 유닛의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 20은, 실시예 2에 관한 스텝 S2를 설명하는 도면이다.
도 21은, 실시예 2에 관한 스텝 S6을 설명하는 도면이다.
도 22는, 종래예의 문제점을 설명하는 도면이다.
(a)는 편재되는 요철이 워크 보유 지지면에 접촉하는 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 요철에 기인하여 워크가 경사 상태에서 보유 지지되는 상태를 도시하는 도면이다.
도 23은, 종래예의 문제점을 설명하는 도면이다.
(a)는 진애 등의 불순물이 워크와 보유 지지 테이블 사이에 들어간 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 진애 등의 불순물에 기인하여 워크가 경사 상태에서 보유 지지되는 상태를 도시하는 도면이다.
도 24는, 실시예 2에 관한 구성의 효과를 설명하는 도면이다.
도 25는, 실시예 3에 관한 보유 지지 테이블 및 워크의 구성을 설명하는 도면이다.
도 26은, 실시예 2에 관한 스텝 S6에 있어서, 변형 부재가 변형되기 전의 상태를 도시하는 도면이다.
도 27은, 실시예 2에 관한 스텝 S6에 있어서, 변형 부재가 요철의 형상에 따라서 변형된 후의 상
도 28은, 제1 변형예에 관한 워크의 구성을 설명하는 도면이다.
(a)는 워크의 사시도이고, (b)는 워크의 종단면도이다.
도 29는, 제1 변형예에 관한 스텝 S4를 설명하는 도면이다.
도 30은, 제1 변형예에 관한 스텝 S5를 설명하는 도면이다.
도 31은, 제2 변형예에 관한 첩부 부재의 구성을 설명하는 사시도이다.
도 32는, 제2 변형예에 관한 첩부 유닛의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 33은, 제2 변형예에 관한 스텝 S4를 설명하는 도면이다.
도 34는, 제2 변형예에 관한 스텝 S4를 설명하는 도면이다.
도 35는, 제2 변형예에 관한 스텝 S5를 설명하는 도면이다.
도 36은, 제2 변형예에 관한 스텝 S6을 설명하는 도면이다.
도 37은, 제3 변형예에 관한 복합체 전구체의 구성을 설명하는 종단면도이다.
도 38은, 제3 변형예에 관한 복합체 전구체를 제작하는 가부착 공정을 설명하는 도면이다.
도 39는, 제3 변형예에 관한 복합체 전구체를 제작하는 가부착 공정을 설명하는 도면이다.
도 40은, 제3 변형예에 관한 스텝 S2를 설명하는 도면이다.
도 41은, 제3 변형예에 관한 스텝 S5를 설명하는 도면이다.
(a)는 압박력이 작용하기 전의 상태를 도시하는 종단면도이고, (b)는 압박력이 작용한 후의 상태를 도시하는 종단면도이다.
도 42는, 제4 변형예에 관한 스텝 S4를 설명하는 도면이다.
도 43은, 제4 변형예에 관한 스텝 S5를 설명하는 도면이다.
도 44는, 제5 변형예에 관한 첩부 유닛의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 45는, 제5 변형예에 관한 워크의 구성을 설명하는 종단면도이다.
도 46은, 제5 변형예에 관한 보유 지지 테이블의 구성을 설명하는 종단면도이다.
도 47은, 제5 변형예에 관한 스텝 S6을 설명하는 도면이다.
도 48은, 제5 변형예에 관한 스텝 S6을 설명하는 도면이다.
도 49는, 제6 변형예에 관한 챔버의 구성을 도시하는 종단면도이다.
(a)는 첩부 부재의 사시도이고, (b)는 첩부 부재의 종단면도이다.
도 2는, 실시예 1에 관한 워크의 구성을 도시하는 단면도이다.
(a)는 워크의 표면측의 사시도이고, (b)는 워크의 종단면도이다.
도 3은, 실시예 1에 관한 점착 테이프 첩부 장치의 구성을 도시하는 평면도이다.
도 4는, 실시예 1에 관한 점착 테이프 첩부 장치의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 5는, 실시예 1에 관한 첩부 유닛의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 6은, 실시예 1에 관한 챔버의 구성을 도시하는 종단면도이다.
도 7은, 실시예 1에 관한 점착 테이프 첩부 장치의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 8은, 실시예 1에 관한 스텝 S1을 설명하는 도면이다.
도 9는, 실시예 1에 관한 스텝 S2를 설명하는 도면이다.
도 10은, 실시예 1에 관한 스텝 S3을 설명하는 도면이다.
도 11은, 실시예 1에 관한 스텝 S3을 설명하는 도면이다.
도 12는, 실시예 1에 관한 스텝 S4를 설명하는 도면이다.
도 13은, 실시예 1에 관한 스텝 S5를 설명하는 도면이다.
도 14는, 실시예 1에 관한 스텝 S6을 설명하는 도면이다.
도 15는, 실시예 1에 관한 스텝 S7을 설명하는 도면이다.
도 16은, 실시예 1에 관한 스텝 S7을 설명하는 도면이다.
도 17은, 실시예 1에 관한 스텝 S7을 설명하는 도면이다.
도 18은, 실시예 2에 관한 워크의 구성을 도시하는 단면도이다.
(a)는 워크의 표면측의 사시도이고, (b)는 워크의 이면측의 사시도이고, (c)는 워크의 종단면도이다.
도 19는, 실시예 2에 관한 첩부 유닛의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 20은, 실시예 2에 관한 스텝 S2를 설명하는 도면이다.
도 21은, 실시예 2에 관한 스텝 S6을 설명하는 도면이다.
도 22는, 종래예의 문제점을 설명하는 도면이다.
(a)는 편재되는 요철이 워크 보유 지지면에 접촉하는 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 요철에 기인하여 워크가 경사 상태에서 보유 지지되는 상태를 도시하는 도면이다.
도 23은, 종래예의 문제점을 설명하는 도면이다.
(a)는 진애 등의 불순물이 워크와 보유 지지 테이블 사이에 들어간 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 진애 등의 불순물에 기인하여 워크가 경사 상태에서 보유 지지되는 상태를 도시하는 도면이다.
도 24는, 실시예 2에 관한 구성의 효과를 설명하는 도면이다.
도 25는, 실시예 3에 관한 보유 지지 테이블 및 워크의 구성을 설명하는 도면이다.
도 26은, 실시예 2에 관한 스텝 S6에 있어서, 변형 부재가 변형되기 전의 상태를 도시하는 도면이다.
도 27은, 실시예 2에 관한 스텝 S6에 있어서, 변형 부재가 요철의 형상에 따라서 변형된 후의 상
도 28은, 제1 변형예에 관한 워크의 구성을 설명하는 도면이다.
(a)는 워크의 사시도이고, (b)는 워크의 종단면도이다.
도 29는, 제1 변형예에 관한 스텝 S4를 설명하는 도면이다.
도 30은, 제1 변형예에 관한 스텝 S5를 설명하는 도면이다.
도 31은, 제2 변형예에 관한 첩부 부재의 구성을 설명하는 사시도이다.
도 32는, 제2 변형예에 관한 첩부 유닛의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 33은, 제2 변형예에 관한 스텝 S4를 설명하는 도면이다.
도 34는, 제2 변형예에 관한 스텝 S4를 설명하는 도면이다.
도 35는, 제2 변형예에 관한 스텝 S5를 설명하는 도면이다.
도 36은, 제2 변형예에 관한 스텝 S6을 설명하는 도면이다.
도 37은, 제3 변형예에 관한 복합체 전구체의 구성을 설명하는 종단면도이다.
도 38은, 제3 변형예에 관한 복합체 전구체를 제작하는 가부착 공정을 설명하는 도면이다.
도 39는, 제3 변형예에 관한 복합체 전구체를 제작하는 가부착 공정을 설명하는 도면이다.
도 40은, 제3 변형예에 관한 스텝 S2를 설명하는 도면이다.
도 41은, 제3 변형예에 관한 스텝 S5를 설명하는 도면이다.
(a)는 압박력이 작용하기 전의 상태를 도시하는 종단면도이고, (b)는 압박력이 작용한 후의 상태를 도시하는 종단면도이다.
도 42는, 제4 변형예에 관한 스텝 S4를 설명하는 도면이다.
도 43은, 제4 변형예에 관한 스텝 S5를 설명하는 도면이다.
도 44는, 제5 변형예에 관한 첩부 유닛의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 45는, 제5 변형예에 관한 워크의 구성을 설명하는 종단면도이다.
도 46은, 제5 변형예에 관한 보유 지지 테이블의 구성을 설명하는 종단면도이다.
도 47은, 제5 변형예에 관한 스텝 S6을 설명하는 도면이다.
도 48은, 제5 변형예에 관한 스텝 S6을 설명하는 도면이다.
도 49는, 제6 변형예에 관한 챔버의 구성을 도시하는 종단면도이다.
[실시예 1]
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 1을 설명한다. 실시예 1에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)로서, 첩부 부재 P가 구비하고 있는 점착 테이프 PT를 워크 W에 대하여 첩부하는 구성을 예시하여 설명한다. 도 1은 첩부 부재 P의 구성을 도시하는 도면이고, 도 2는 워크 W의 구성을 도시하는 도면이다.
실시예 1에 관한 첩부 부재 P는, 도 1의 (a)에 도시하는 바와 같이, 링 프레임 f와 점착 테이프 PT와 반송용 시트 T를 구비하고 있다. 링 프레임 f는 금속 또는 수지를 예로 하는, 강성을 갖는 재료로 구성되어 있다. 링 프레임 f는, 점착 테이프 PT를 둘러싸도록 하는 크기 및 형상을 갖고 있고, 반송용 시트 T를 통해 점착 테이프 PT를 지지한다.
점착 테이프 PT는, 워크 W의 형상에 따른 소정의 형상으로 미리 절단되어 있다. 본 실시예에 있어서, 점착 테이프 PT는 미리 직사각 형상으로 절단되어 있는 것으로 한다. 여기서, 직사각 형상이란 도 1의 (a)에 도시하는 바와 같이 직사각형의 각 모퉁이부가 둥글게 된 형상에 추가하여, 직사각형의 각 모퉁이부가 뾰족해져 있는 형상을 포함하는 것으로 한다. 또한 본 실시예에 있어서, 점착 테이프 PT의 크기는 워크 W와 동일한 정도이고, 또한 후술하는 하측 하우징(29A)의 내경보다 작아지도록 설정되어 있다.
반송용 시트 T는 점착 테이프 PT를 보유 지지하는 시트상 부재이고, 링 프레임 f의 형상에 따른 소정의 형상으로 미리 절단되어 있다. 반송용 시트 T의 크기는 링 프레임 f의 크기와 동일한 정도이고, 반송용 시트 T는 링 프레임 f의 상면에 의해 첩부하여 보유 지지되어 있다. 점착 테이프 PT는 반송용 시트 T의 이면 중앙부에 있어서 반송용 시트 T에 의해 첩부하여 보유 지지되어 있다. 즉 첩부 부재 P에 있어서, 반송용 시트 T를 통해 점착 테이프 PT와 링 프레임 f가 일체화되어 있다.
반송용 시트 T는 도 1의 (b)에 도시하는 바와 같이, 비점착성의 기재 Ta와, 점착성을 갖는 점착재 Tb가 적층된 구조를 구비하고 있다. 기재 Ta를 구성하는 재료의 예로서, 폴리올레핀, 폴리에틸렌 등을 들 수 있다. 점착재 Tb를 구성하는 재료의 예로서, 아크릴산에스테르 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 점착재 Tb 대신에 접착재 또는 점 접착재를 사용해도 된다. 즉 점착 테이프 PT는, 점착 테이프, 점 접착 테이프 및 접착 테이프를 포함한다.
점착 테이프 PT는 도 1의 (b)에 도시하는 바와 같이, 비점착성의 기재 Pa와, 점착성을 갖는 점착재 Pb가 적층된 구조를 구비하고 있다. 기재 Pa가 반송용 시트 T의 점착재 Tb에 첩부됨으로써, 반송용 시트 T는 점착 테이프 PT를 보유 지지한다. 기재 Pa를 구성하는 재료의 예로서, 폴리올레핀, 폴리에틸렌 등을 들 수 있다. 점착재 Sb를 구성하는 재료로서, 아크릴산에스테르 공중합체 등을 들 수 있다. 본 실시예에 있어서 점착 테이프 PT의 형상은 대략 직사각 형상이지만, 워크 W의 형상 등에 따라 적절히 변경 가능하다. 즉 점착 테이프 PT는 직사각 형상 외에, 원 형상, 다각 형상 등을 예로 하는 임의의 형상으로 적절히 변경해도 된다. 또한, 워크 W와 점착 테이프 PT의 형상이 다르게 되어 있어도 된다.
워크 W는 도 2의 (a) 및 도 2의 (b)에 도시하는 바와 같이, 평탄한 베이스부 B와, 디바이스 Da를 구비하고 있다. 디바이스 Da는, 워크 W의 베이스부 B의 표면 중앙부에 있어서 2차원 매트릭스상으로 병렬 탑재되어 있다. 즉 디바이스 Da에 의해, 워크 W의 표면은 요철이 형성된 상태로 되어 있다.
디바이스 Da는 일례로서 LED, IC칩, 마이크로렌즈 등을 들 수 있다. 디바이스 Da의 각각은, TFT를 예로 하는 반도체 소자나 범프(도시 생략) 등을 통해 베이스부 B와 접속되어 있다. 본 실시예에서는 워크 W로서 대략 직사각 형상의 유리 기판을 사용하는 것으로 한다. 워크 W의 형상은 직사각 형상, 원 형상, 다각 형상 등을 예로 하는 임의의 형상으로 적절히 변경해도 된다. 워크 W의 예로서, 유리 기판 이외에 유기 기판, 회로 기판, 실리콘 웨이퍼 등을 들 수 있다.
또한 본 실시예에서는 워크 W의 이면측을 보유 지지 테이블(13)로 보유 지지시킨 상태에서, 워크 W의 표면측에 점착 테이프 PT를 첩부하는 것으로 한다. 그 때문에 본 실시예에서는 워크 W의 표면측이 테이프 첩부면 Wa에 상당하고, 워크 W의 이면측이 피보유 지지면 Wb에 상당한다.
<전체 구성의 설명>
여기서, 실시예 1에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)의 전체 구성에 대하여 설명한다. 도 3은, 실시예 1에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)의 기본 구성을 도시하는 평면도이다. 실시예 1에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)는, 첩부 부재 P에 마련되어 있는 점착 테이프 PT를 워크 W의 표면측에 첩부함으로써, 워크 W 및 링 프레임 f가 점착 테이프 PT에 의해 일체화되어 이루어지는 워크 복합체 WF를 제작한다. 또한, 이후의 설명에 있어서, 평면으로 보아 직사각 형상으로 되어 있는 점착 테이프 첩부 장치(1)의 긴 변 방향을 좌우 방향(x 방향), 이것과 직교하는 수평 방향(y 방향)을 전후 방향이라고 호칭한다.
점착 테이프 첩부 장치(1)의 우측에 워크 반송 기구(3)가 배치되어 있다. 점착 테이프 첩부 장치(1)의 하측의 오른쪽에 워크 W를 수용한 2개의 용기(5)가 병렬로 적재되어 있다. 점착 테이프 첩부 장치(1)의 좌측 단부에는, 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부함으로써 형성되는 워크 복합체 WF를 회수하는, 복합체 회수부(6)가 배치되어 있다.
점착 테이프 첩부 장치(1)의 후방측(도 3에서는 상측)의 우측으로부터, 얼라이너(7), 첩부 유닛(9) 및 프레임 공급부(11)의 순으로 배치되어 있다. 첩부 유닛(9)에 있어서, 워크 W에 점착 테이프 PT가 첩부된다.
워크 반송 기구(3)에는, 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 점착 테이프 첩부 장치(1)의 후방측에 있어서 좌우 수평하게 가설된 안내 레일(15)의 우측에 좌우 왕복 이동 가능하게 지지된 워크 반송 장치(16)와, 안내 레일(15)의 좌측에 좌우 이동 가능하게 지지된 프레임 반송 장치(17)가 구비되어 있다.
워크 반송 장치(16)는, 용기(5)의 어느 한쪽으로부터 취출한 워크 W를 좌우 및 전후로 반송함과 함께, 워크 W의 자세를 표리 반전할 수 있도록 구성되어 있다. 워크 반송 장치(16)는, 좌우 이동 가동대(18)와 전후 이동 가동대(19)가 장비되어 있다.
좌우 이동 가동대(18)는, 안내 레일(15)을 따라 좌우 방향으로 왕복 이동 가능하게 되도록 구성되어 있다. 전후 이동 가동대(19)는, 좌우 이동 가동대(18)에 구비된 안내 레일(20)을 따라 전후 방향으로 왕복 이동 가능하게 되도록 구성되어 있다.
또한, 전후 이동 가동대(19)의 하부에는, 워크 W를 보유 지지하는 보유 지지 유닛(21)이 장비되어 있다. 보유 지지 유닛(21)은 세로 방향에 연신하는 승강 레일(22)을 따라 상하 방향(z 방향)으로 왕복 이동 가능하게 되도록 구성되어 있다. 또한 보유 지지 유닛(21)은 도시하지 않은 회전축에 의해, z 방향의 축 주위로 선회 가능하게 되어 있다.
보유 지지 유닛(21)의 하부에는, 말굽형의 보유 지지 암(23)이 장비되어 있다. 보유 지지 암(23)의 보유 지지면에는, 약간 돌출된 복수개의 흡착 패드가 마련되어 있고, 당해 흡착 패드를 통해 워크 W를 흡착 보유 지지한다. 또한, 보유 지지 암(23)은, 그 내부에 형성된 유로와, 이 유로의 기단측에서 연접된 접속 유로를 통해 압축 공기 장치에 연통 접속되어 있다.
상기한 가동 구조를 이용함으로써, 흡착 보유 지지한 웨이퍼 W를 보유 지지 암(23)에 의해 전후 이동, 좌우 이동 및 z 방향 축 둘레의 선회 이동을 행할 수 있게 되어 있다.
프레임 반송 장치(17)는, 좌우 이동 가동대(24)와, 전후 이동 가동대(25)와, 좌우 이동 가동대(24)의 하부에 연결된 굴신 링크 기구(26)와, 굴신 링크 기구(26)의 하단에 장비된 흡착 플레이트(27) 등을 구비하고 있다. 흡착 플레이트(27)는 반송용 시트 T를 통해 점착 테이프 PT 또는 워크 W를 흡착 보유 지지한다. 흡착 플레이트(27)의 둘레에는, 링 프레임 f를 흡착 보유 지지하는 복수개의 흡착 패드(28)가 배치되어 있다. 따라서, 프레임 반송 장치(17)는, 링 프레임 f를 구비하는 첩부 부재 P 또는 워크 복합체 WF를 흡착 보유 지지하여, 승강 및 전후 좌우로 반송할 수 있다. 흡착 패드(28)는, 링 프레임 f의 사이즈에 대응하여 수평 방향으로 슬라이드 조절 가능하게 되어 있다.
첩부 유닛(9)은 도 5에 도시하는 바와 같이, 보유 지지 테이블(13)과 챔버(29)를 구비하고 있다. 보유 지지 테이블(13)은 챔버(29)를 구성하는 하측 하우징(29A)에 수납되어 있고, 외부에 배치되어 있는 진공 장치(31)와 연통 접속되어 있다. 진공 장치(31)의 동작은 제어부(33)에 의해 제어된다. 제어부(33)는 진공 장치(31)의 제어에 추가하여, 점착 테이프 첩부 장치(1)에 있어서의 각 구성의 동작을 통괄 제어한다.
보유 지지 테이블(13)은, 하측 하우징(29A)을 관통하는 로드(35)의 일단부와 연결되어 있다. 로드(35)의 타단부는 모터 등을 구비하는 액추에이터(37)에 구동 연결되어 있다. 그 때문에, 보유 지지 테이블(13)은 챔버(29)의 내부에서 승강 이동이 가능하게 되어 있다.
보유 지지 테이블(13)은, 워크 지지부(39)를 구비하고 있다. 워크 지지부(39)는 강성을 갖고 있고 워크 W를 지지한다. 워크 지지부(39)는 상면이 평탄하게 되어 있고, 당해 평탄한 상면에 워크 W가 적재된다. 즉 실시예 1에 있어서, 보유 지지 테이블(13)은 워크 지지부(39)의 상면이 워크 보유 지지면(40)에 상당한다. 바꾸어 말하면, 보유 지지 테이블(13)은 워크 보유 지지면(40)에 있어서 워크 W와 맞닿아서 워크 W를 보유 지지한다. 워크 지지부(39)는 일례로서, 웨이퍼 W와 동일 형상 이상의 크기를 갖는 금속제의 척 테이블이다.
챔버(29)는, 하측 하우징(29A)과 상측 하우징(29B)에 의해 구성된다. 하측 하우징(29A)은 보유 지지 테이블(13)을 둘러싸도록 배치되어 있다. 상측 하우징(29B)은 하측 하우징(29A)의 상방에 배치되어 있고, 도시하지 않은 승강 구동 기구에 의해 승강 가능하게 구성된다.
하측 하우징(29A)은, 당해 하측 하우징(29A)을 둘러싸는 프레임 보유 지지부(38)를 구비하고 있다. 프레임 보유 지지부(38)는, 링 프레임 f를 적재했을 때, 링 프레임 f의 상면과 하측 하우징(29A)의 원통 정상부가 동일 면이 되도록 구성되어 있다. 또한, 하측 하우징(29A)의 원통 정상부(42)는 이형 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다.
도 6에 도시하는 바와 같이, 하측 하우징(29A)은 감압용의 유로(121)와 연통 접속되어 있고, 상측 하우징(29B)은 감압용의 유로(122)와 연통 접속되어 있다. 유로(121) 및 유로(122)는, 모두 감압용의 유로(101)를 통해 진공 장치(31)와 연통 접속되어 있다. 즉, 하측 하우징(29A)은 유로(101) 및 유로(121)를 통해 감압용의 진공 장치(31)와 연통 접속되어 있다. 그리고 상측 하우징(29B)은 유로(101) 및 유로(122)를 통해 감압용의 진공 장치(31)와 연통 접속되어 있다.
또한, 유로(101)에는 전자 밸브(103)가 구비되어 있고, 유로(122)에는 전자 밸브(113)가 구비되어 있다. 또한, 양쪽 하우징(29A, 29B)에는, 대기 개방용의 전자 밸브(105, 107)를 구비한 유로(109)가 각각 연통 접속되어 있다.
또한, 상측 하우징(29B)에는, 일단 감압한 내압을 누설에 의해 조정하는 전자 밸브(110)를 구비한 유로(111)가 연통 접속되어 있다. 전자 밸브(110)에는, 개방도 조절 밸브(112)가 마련되어 있다. 개방도 조절 밸브(112)는, 전자 밸브(110)의 개방도를 적절히 조절함으로써, 유로(111)를 통해 누설되는 기체의 양을 조절한다.
또한, 이들 전자 밸브(103, 105, 107, 110, 113)의 개폐 조작, 진공 장치(31)의 작동 및 개방도 조절 밸브(112)의 조절은, 제어부(33)에 의해 행해지고 있다. 즉 진공 장치(31)는, 하측 하우징(29A)측의 공간의 기압과 상측 하우징(29B)측의 공간의 기압을 독립적으로 감압 조절할 수 있도록 구성되어 있다.
첩부 유닛(9)은, 점착 테이프 PT를 가온하는 가온 기구(73)를 더 갖고 있다. 가온 기구(73)는 일례로서 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 상측 하우징(29B)의 내부에 배치되어 있다. 가온 기구(73)는, 실린더(75)와 가온 부재(77)와 히터(79)를 구비하고 있다. 실린더(75)는 가온 부재(77)의 상부에 연결되어 있고, 실린더(75)의 동작에 의해 가온 부재(77)는 챔버(29)의 내부에서 승강할 수 있다.
가온 부재(77)는 강성을 갖는 판상 부재이고, 보유 지지 테이블(13)과 대향 배치되어 있다. 가온 부재(77)의 하면은 평탄면으로 되어 있다. 하측 하우징(29A)과 상측 하우징(29B)에 의해 첩부 부재 P의 반송용 시트 T가 끼워 넣어진 경우, 반송용 시트 T 및 점착 테이프 PT에 대하여 가온 부재(77)의 하면이 대향하도록 배치가 조정되어 있다. 그리고 가온 부재(77)가 하강함으로써, 가온 부재(77)의 하면이 반송용 시트 T의 기재 Ta에 맞닿도록 구성되어 있다. 도 5에 있어서, 가온 부재(77)는 초기 위치로 이동하여 있다. 초기 위치는 상측 하우징(29B)의 천장 부근에 상당하는 위치이다.
히터(79)는 가온 부재(77)의 내부에 배치되어 있다. 가온 부재(77)가 반송용 시트 T의 기재 Ta에 맞닿은 상태에서 히터(79)가 작동함으로써, 반송용 시트 T에 보유 지지되어 있는 점착 테이프 PT는 기재 Pa의 측(비점착면의 측)으로부터 히터(79)에 의해 가온된다. 히터(79)에 의한 가온의 온도는 점착 테이프 PT의 점착재 Pb가 유연해지는 정도의 온도가 되도록 조정된다. 히터(79)에 의한 가온의 온도는 일례로서 30℃ 내지 180℃이다.
복합체 회수부(6)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 워크 복합체 WF를 적재하여 회수하는 카세트(43)가 배치되어 있다. 이 카세트(43)는, 장치 프레임(44)에 연결 고정된 세로 레일(45)과, 이 세로 레일(45)을 따라 모터(47)로 나사 이송 승강되는 승강대(49)가 구비되어 있다. 따라서, 복합체 회수부(6)는, 워크 복합체 WF를 승강대(49)에 적재하여 피치 이송 하강하도록 구성되어 있다. 프레임 공급부(11)는, 링 프레임 f를 갖는 첩부 부재 P를 공급하는 것이고, 일례로서 소정 매수의 첩부 부재 P를 적층 수납한 인출식의 카세트를 수납한다.
<기본 동작의 개요>
여기서, 실시예 1에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)의 기본 동작을 설명한다. 도 7은, 점착 테이프 첩부 장치(1)를 사용하여, 워크 W에 점착 테이프 PT를 첩부하는 일련의 공정을 설명하는 흐름도이다.
스텝 S1(워크의 공급)
첩부 지령이 내려지면, 용기(5)로부터 보유 지지 테이블(13)에 워크 W가 반송된다. 즉 워크 반송 장치(16)는, 용기(5)의 내부에서 다단으로 수납되어 있는 워크 W끼리 사이에 보유 지지 암(23)을 삽입한다. 보유 지지 암(23)은, 워크 W를 흡착 보유 지지하여 반출하고, 얼라이너(7)에 반송한다. 얼라이너(7)는, 워크 W를 보유 지지하여 회전시키면서 노치 등에 기초하여 위치 정렬을 행한다. 위치 정렬이 완료되면, 보유 지지 암(23)은 워크 W를 다시 보유 지지하여 얼라이너(7)로부터 반출시켜서 첩부 유닛(9)에 반입한다. 즉 도 8에 도시하는 바와 같이, 보유 지지 유닛(21)은 워크 W를 보유 지지하고 있는 상태에서 보유 지지 테이블(13)의 상방으로 이동한다.
스텝 S2(워크의 보유 지지)
보유 지지 유닛(21)에 의해 워크 W가 첩부 유닛(9)에 반입되면, 워크 W를 보유 지지 테이블(13)로 보유 지지하는 공정이 개시된다. 먼저, 제어부(33)는 보유 지지 테이블(13)을 상승시켜서, 워크 보유 지지면(40)을 하측 하우징(29A)의 원통 정상부(42)보다 높은 위치로 이동시킨다. 그리고, 보유 지지 유닛(21)의 보유 지지 암(23)을 하강시킨다.
보유 지지 암(23)이 하강함으로써, 워크 W의 피보유 지지면 Wb(베이스부 B의 이면)이 워크 보유 지지면(40)에 맞닿고, 워크 W가 보유 지지 테이블(13)의 워크 지지부(39)에 의해 지지된다. 워크 W를 보유 지지 테이블(13)의 워크 보유 지지면(40)에 적재시키면, 보유 지지 암(23)은 워크 W의 흡착 보유 지지를 해제하여 도 9에 도시하는 바와 같이 상승한다. 워크 W를 보유 지지 테이블(13)에 보유 지지시킴으로써, 스텝 S2의 공정은 완료된다.
스텝 S3(점착 테이프의 공급)
워크 W가 보유 지지 테이블(13)에 의해 보유 지지되면, 점착 테이프 PT가 구비되어 있는 첩부 부재 P를 첩부 유닛(9)에 공급하는 동작을 개시한다. 즉, 프레임 반송 장치(17)는 프레임 공급부(11)로부터 첩부 부재 P를 흡착하여 첩부 유닛(9)에 반송하고, 도 10에 도시하는 바와 같이 하측 하우징(29A)의 상방으로 이동한다. 그리고 프레임 반송 장치(17)는 하강하고, 도 11에 도시하는 바와 같이 첩부 부재 P의 링 프레임 f를 프레임 보유 지지부(38)에 이동 탑재시킨다.
프레임 반송 장치(17)가 링 프레임 f의 흡착을 해제하여 상승하면, 첩부 부재 P의 위치 정렬을 행한다. 당해 위치 정렬은, 일례로서 프레임 보유 지지부(38)를 둘러싸도록 세워 설치된 복수의 지지 핀을 중앙 방향으로 동기적으로 이동시킴으로써 행해진다. 링 프레임 f가 프레임 보유 지지부(38)에 적재됨으로써, 반송용 시트 T는 하측 하우징(29A)의 원통 정상부(42)에 맞닿으면서 수평한 상태에서 보유 지지된다. 또한 반송용 시트 T에 보유 지지되어 있는 점착 테이프 PT도 수평한 상태가 된다. 따라서, 점착 테이프 PT와 워크 W의 평행성이 높은 정밀도로 유지되는 것이 된다. 첩부 부재 P의 링 프레임 f가 프레임 보유 지지부(38)에 적재됨으로써, 스텝 S3에 관한 첩부 부재 P를 첩부 유닛(9)에 공급하는 과정은 완료된다.
스텝 S4(챔버의 형성)
첩부 부재 P가 첩부 유닛(9)에 공급되면, 챔버(29)를 형성시킨다. 즉 제어부(33)는 보유 지지 테이블(13)을 하강시킴과 함께, 도시하지 않은 승강 구동 기구를 작동시켜서 상측 하우징(29B)을 하강시킨다. 상측 하우징(29B)의 하강에 수반하여, 도 12에 도시하는 바와 같이, 하측 하우징(29A)의 원통 정상부(42)에 맞닿아 있는 부분의 반송용 시트 T는 상측 하우징(29B)과 하측 하우징(29A)에 의해 끼움 지지되고, 챔버(29)가 구성된다.
이때, 반송용 시트 T가 시일재로서 기능함과 함께, 챔버(29)는 반송용 시트 T에 의해 2개의 공간으로 분할된다. 즉, 반송용 시트 T를 끼워서 하측 하우징(29A)측의 하부 공간 H1과 상측 하우징(29B)측의 상부 공간 H2로 분할된다. 하측 하우징(29A) 내에 위치하는 워크 W는, 반송용 시트 T가 보유 지지하고 있는 점착 테이프 PT와 소정의 클리어런스를 갖고 근접 대향하고 있다.
스텝 S5(테이프의 가온)
챔버(29)를 형성시킨 후, 가온 기구(73)를 사용하여 점착 테이프 PT를 가온하는 공정을 개시한다. 즉 제어부(33)는 히터(79)를 작동시키면서, 도 13에 도시하는 바와 같이 실린더(75)를 제어하여 가온 부재(77)를 초기 위치로부터 가온 위치로 하강시킨다. 가온 부재(77)를 가온 위치로 이동시킴으로써, 가온 부재(77)의 하면이 반송용 시트 T에 맞닿아진다. 가온 부재(77)가 반송용 시트 T에 맞닿으면, 가온 부재(77)에 매설되어 있는 히터(79)에 의해, 반송용 시트 T에 보유 지지되어 있는 점착 테이프 PT는 비점착면의 측에서 가온된다.
히터(79)에 의해 점착 테이프 PT가 소정의 온도까지 가온되면, 점착재 Pb가 연화된다. 즉 점착재 Pb의 연화에 의해, 점착재 Pb의 층에 대한 매립성이 향상된다. 소정 시간, 점착 테이프 PT가 가온되어서 점착재 Pb의 매립성이 향상되면, 제어부(33)는 가온 부재(77)를 가온 위치로부터 초기 위치로 상승시킨다. 점착 테이프 PT를 가온하여 점착재 Pb의 매립성을 향상시킴으로써, 스텝 S5의 공정은 완료된다.
스텝 S6(첩부 과정)
점착 테이프 PT를 소정의 온도로 가온한 후, 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부하는 공정을 개시한다. 제어부(33)는, 보유 지지 테이블(13)을 약간 상승시켜서 워크 W를 점착 테이프 PT에 접근시킴과 함께, 챔버(29) 내의 기압을 조정하여 차압을 발생시킨다.
챔버(29) 내의 기압을 조정하여 차압을 발생시키는 경우, 먼저 제어부(33)는 도 6에 도시하는 전자 밸브(105, 107, 110)를 폐쇄함과 함께, 전자 밸브(103 및 113)를 개방한다. 그리고 제어부(33)는 진공 장치(31)를 작동시켜서 하부 공간 H1 내의 기압과 상부 공간 H2 내의 기압을 소정값까지 감압한다. 소정값의 예로서, 10Pa 내지 100Pa를 들 수 있다.
하부 공간 H1 및 상부 공간 H2의 기압이 소정값까지 감압되면, 제어부(33)는, 전자 밸브(103)를 폐쇄함과 함께, 진공 장치(31)의 작동을 정지한다. 그리고 제어부(33)는, 하부 공간 H1의 기압보다 상부 공간 H2의 기압쪽이 높아지도록, 하부 공간 H1에 접속되어 있는 전자 밸브(103, 105, 107, 113)를 폐쇄한 채, 상부 공간 H2에 접속되어 있는 전자 밸브(110)의 개방도를 조정하여 누설시키도록 제어한다. 제어부(33)가 개방도 조절 밸브(112)를 적절히 제어함으로써, 전자 밸브(110)의 개방도가 조정된다. 당해 조정에 의해, 전자 밸브(110)의 개방도에 따라서 상부 공간 H2의 기압이 상승한다.
하부 공간 H1의 기압보다 상부 공간 H2의 기압쪽이 높아짐으로써, 도 14에 도시하는 바와 같이, 양쪽 공간 사이에 차압 Gs가 발생한다. 차압의 크기의 일례로서, 5000Pa 이상 0.1MPa 미만을 들 수 있다.
차압 Gs가 발생함으로써, 첩부 부재 P에 있어서 반송용 시트 T는 하측 하우징(29A)의 측으로 들어간다. 그리고 워크 W와 점착 테이프 PT는 평행한 상태를 유지하면서 가까워지고, 차압 Gs에 의해 점착 테이프 PT가 워크 W에 압박된다. 그리고 워크 W의 표면으로부터 돌출되어 있는 디바이스 Da는, 차압 Gs에 의해 점착 테이프 PT의 점착재 Pb의 층에 매립되어 간다.
실시예 1에서는 점착 테이프 PT가 가온되어서 점착재 Pb가 연화된 상태에서, 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부한다. 즉 워크 W의 테이프 첩부면 Wa가 점착 테이프 PT에 압박될 때에, 점착재 Pb의 층에 대한 매립성이 가온에 의해 향상되어 있다. 따라서, 워크 W의 표면으로부터 돌출되어 있는 디바이스 Da는, 점착 테이프 PT의 점착재 Pb의 층에 보다 깊게 매립되어 간다. 즉, 가온에 의해 점착재 Pb를 연화시킴으로써, 테이프 첩부면 Wa에 요철이 형성되어 있는 경우라도 점착 테이프 PT와 워크 W의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
이렇게 점착 테이프 PT가 가온되어 있는 상태에서 차압 Gs를 일정 시간 작용시킴으로써, 워크 W의 테이프 첩부면 Wa에 점착 테이프 PT가 첩부된다. 점착 테이프 PT가 워크 W에 첩부됨으로써, 첩부 부재 P와 워크 W가 일체로 된 워크 복합체 WF가 형성되고, 스텝 S6에 관한 첩부 과정은 완료된다.
스텝 S7(워크 복합체의 회수)
점착 테이프 PT가 워크 W에 첩부되어서 워크 복합체 WF가 형성되면, 당해 워크 복합체 WF를 회수하는 공정이 개시된다. 먼저 도 15에 도시하는 바와 같이, 제어부(33)는 보유 지지 테이블(13)을 상승시킨다. 이때 첩부 부재 P의 반송용 시트 T가 수평 상태가 되도록, 보유 지지 테이블(13)의 상승 위치가 조정된다.
제어부(33)는 보유 지지 테이블(13)을 상승시킴과 함께, 전자 밸브(103, 105, 107, 110, 113)를 완전 개방으로 하여 상부 공간 H2 및 하부 공간 H1을 대기 개방시킨다. 상부 공간 H2 및 하부 공간 H1이 대기 개방되면, 제어부(33)는 도 16에 도시하는 바와 같이 상측 하우징(29B)을 상승시켜서 챔버(29)를 개방한다.
챔버(29)가 개방된 후, 도 17에 도시하는 바와 같이, 프레임 반송 장치(17)에 마련되어 있는 흡착 패드(28)가 워크 복합체 WF를 흡착 보유 지지하고, 하측 하우징(29A)으로부터 워크 복합체 WF를 이탈시킨다. 워크 복합체 WF를 흡착 보유 지지한 프레임 반송 장치(17)는, 워크 복합체 WF를 복합체 회수부(6)에 반송한다. 반송된 워크 복합체 WF는, 카세트(43)에 적재 수납된다. 이상으로, 워크 W에 점착 테이프 PT를 첩부하는 일순의 동작이 종료된다. 이후, 워크 복합체 WF가 소정수에 도달할 때까지 상기 처리가 반복된다.
<실시예 1의 구성에 의한 효과>
상기 실시예 1에 관한 장치에 의하면, 워크 W에 대하여 점착 테이프 PT를 고정밀도로 첩부할 수 있다. 여기서 실시예 1의 구성에 의한 효과에 대해서, 종래의 구성과 비교하면서 설명한다.
종래의 첩부 장치에서는 워크에 점착 테이프를 첩부하는 경우에 점착 테이프의 점착재를 가온하는 구성으로서, 워크를 보유 지지하는 보유 지지 테이블에 히터를 매설하고, 워크와 함께 점착 테이프를 가온하는 것이 일반적이다. 바꾸어 말하면, 종래의 첩부 장치에서는 워크를 통해 점착 테이프의 점착면측을 간접적으로 가온한다.
이러한 종래의 첩부 장치에서는, 점착 테이프를 가온하기 전에 보유 지지 테이블을 점착 테이프에 접근시킬 필요가 있다. 즉 보유 지지 테이블에 적재되어 있는 워크와 점착 테이프를 접촉 또는 근접시키지 않으면 점착 테이프의 점착재를 효율적으로 가온할 수 없다. 또한 종래의 구성에서는 보유 지지 테이블과 접촉하고 있는 워크가 먼저 가온되고, 그 후에 점착 테이프가 가온된다. 그 때문에 특히 워크에 두께가 있는 경우에는 점착 테이프의 가온 효율이 저하된다.
또한 근년에는 워크의 구성 재료로서, 유리 또는 수지를 예로 하는 열전도율이 낮은 재료를 사용하는 경우가 많아지고 있다. 그 때문에 이러한 워크에 점착 테이프를 첩부하는 경우, 종래의 구성에서는 점착 테이프의 가온 효율이 더 저하된다. 점착 테이프의 점착재에 대한 가온 효율이 저하되면, 점착재가 충분히 연화되어 있지 않은 상태에서 점착 테이프가 워크에 첩부되는 것이 되므로, 점착 테이프와 워크의 밀착성이 저하된다. 특히 점착 테이프의 테이프 첩부면에 요철이 있는 경우, 테이프 첩부면의 요철이 점착 테이프의 점착재에 고정밀도로 매립되지 않으므로 점착 테이프와 워크의 밀착성이 더 저하되는 것이 된다.
이러한 종래의 구성에 대하여 실시예 1에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)에서는 점착 테이프 PT를 가온하는 히터(79)를 구비하고 있다. 히터(79)에 의해 점착 테이프 PT가 소정의 온도까지 가온되면, 점착재 Pb가 연화되어서 점착재 Pb의 층에 대한 매립성이 향상된다. 그 때문에, 워크 W와 점착 테이프 PT의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 특히 워크 W의 테이프 첩부면 Wa에 요철이 있는 경우, 연화된 점착재 Pb에 대하여 워크 W의 요철 부분이 고정밀도로 매립되어 가므로, 워크 W에 대한 점착 테이프 PT의 첩부 정밀도가 저하되는 것을 회피할 수 있다.
그리고 실시예 1에 관한 히터(79)는, 점착 테이프 PT의 비점착면측에서 점착 테이프 PT를 가온한다. 즉 히터(79)는 워크 W를 통하지 않고 점착 테이프 PT를 가온하므로, 워크 W의 두께 또는 구성 재료에 기인하여 점착 테이프 PT의 가온 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 종래와 비교하여 점착 테이프 PT의 가온 효율 및 매립성을 향상시킬 수 있으므로, 워크 W와 점착 테이프 PT의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 실시예 1에서는 히터(79)를 구비하는 가온 부재(77)를 점착 테이프 PT를 향하여 이동시키고, 당해 가온 부재(77)에 의해 점착 테이프 PT의 비점착면측에서 점착 테이프 PT를 가온시킨다. 이 경우, 점착 테이프 PT로부터 비교적 먼 초기 위치로부터, 점착 테이프 PT에 맞닿는 또는 근접하는 가온 위치에 히터(79)를 이동시킨 상태에서 점착 테이프 PT를 가온하므로, 점착 테이프 PT의 가온 효율을 보다 향상시킬 수 있다. 또한 실린더(75) 등을 사용하여 히터(79)를 점착 테이프 PT를 향하여 이동시키므로, 가온이 필요한 경우에 한정하여 히터(79)를 점착 테이프 PT에 맞닿게 하거나 또는 근접시킨 상태로 할 수 있다.
[실시예 2]
이어서, 본 발명의 실시예 2를 설명한다. 실시예 1과 실시예 2에서는 점착 테이프 첩부 장치(1)에 있어서의 구성은 기본적으로 공통되는 한편, 보유 지지 테이블(13)의 구성이 다르다. 또한 실시예 2에서는, 점착 테이프 PT를 첩부하는 대상이 되는 워크 W의 구성이 다르다. 그 때문에 실시예 1에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)와 동일 구성에 대해서는 동일 번호를 붙이는 것으로만 하고, 다른 구성 부분에 대하여 상세하게 설명한다. 즉 실시예 1에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)가 구비하는 보유 지지 테이블(13) 대신에 실시예 2에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)는 보유 지지 테이블(13A)을 구비하는 것으로 한다.
먼저, 실시예 2에 관한 워크 W의 구성에 대하여 설명한다. 실시예 2에 관한 워크 W는, 평탄한 베이스부 B와, 디바이스 Da 및 디바이스 Db를 구비하고 있다. 도 18의 (a)에 도시하는 바와 같이, 디바이스 Da는 실시예 1과 마찬가지로 워크 W의 표면에 탑재되어 있다. 그리고 도 18의 (b)에 도시하는 바와 같이, 디바이스 Db는 워크 W의 베이스부 B의 이면에 탑재되어 있다. 즉 실시예 1에 관한 워크 W는 이면측이 평탄한 반면, 실시예 2에 관한 워크 W에서는 디바이스 Db에 의해 이면측에 요철이 형성된 상태로 되어 있다.
디바이스 Db는 디바이스 Da와 마찬가지로, 일례로서 LED, IC칩, 마이크로렌즈 등을 들 수 있다. 디바이스 Db의 각각은, TFT를 예로 하는 반도체 소자나 범프 등을 통하여 베이스부 B와 접속되어 있다. 워크 W의 이면 중, 디바이스 Db에 의해 요철이 형성되어 있고 비평탄한 상태로 되어 있는 부분을 요철 영역 Bc로 한다.
본 실시예 2에서는 워크 W의 이면측을 보유 지지 테이블(13A)로 보유 지지시킨 상태에서, 워크 W의 표면측에 점착 테이프 PT를 첩부한다. 즉 실시예 2에서는 실시예 1과 마찬가지로, 워크 W의 표면측이 테이프 첩부면 Wa에 상당하고, 워크 W의 이면측이 피보유 지지면 Wb에 상당한다. 또한 도 18의 (c)에 도시하는 바와 같이, 워크 W의 피보유 지지면 Wb로부터 디바이스 Db가 돌출되는 높이를 F1로 한다. 높이 F1의 일례로서, 커넥터의 경우, 1mm 내지 10mm, 전자 디바이스의 경우, 1㎛ 내지 500㎛를 들 수 있다.
실시예 2에 관한 보유 지지 테이블(13A)은, 워크 지지부(39A)를 구비하고 있다. 워크 지지부(39A)는 강성을 갖고 있고 워크 W를 지지한다. 워크 지지부(39A)는, 오목부(41)를 구비하고 있는 점에서 실시예 1에 관한 워크 지지부(39)와 상이하다. 오목부(41)는, 워크 지지부(39A)의 일부에 형성되어 있다. 워크 지지부(39A) 중 오목부(41)가 형성되어 있지 않은 부분은 상면이 평탄하게 되어 있고, 당해 평탄한 상면에 워크 W가 적재된다. 즉 실시예 1에 있어서, 보유 지지 테이블(13)은 워크 지지부(39A)의 상면이 워크 보유 지지면(40)에 상당한다. 바꾸어 말하면, 보유 지지 테이블(13)은 워크 보유 지지면(40)에 있어서 워크 W와 맞닿아서 워크 W를 보유 지지한다. 워크 지지부(39A)는 일례로서, 웨이퍼 W와 동일 형상 이상의 크기를 갖는 금속제의 척 테이블이다.
보유 지지 테이블(13A)에 있어서 오목부(41)가 형성되는 영역은, 워크 W의 피보유 지지면 Wb에 있어서 평면으로 보아 디바이스 Db가 배치되어 있는 요철 영역 Bc를 포함하도록 정해진다. 또한 오목부(41)의 깊이 F2는, 워크 W의 피보유 지지면 Wb로부터 디바이스 Db가 돌출되는 높이 F1보다 커지도록 정해진다. 즉 실시예 2에 있어서 보유 지지 테이블(13A)이 워크 W를 보유 지지함으로써, 도 9 등에 도시하는 바와 같이, 피보유 지지면 Wb에 배치되어 있는 디바이스 Db의 각각은 보유 지지 테이블(13A)에 형성되어 있는 오목부(41)에 감입하는 것이 된다. 그리고 평탄하게 되어 있는 베이스부 B의 피보유 지지면 Wb는, 평탄한 워크 보유 지지면(40)에 맞닿아지는 것이 된다.
<실시예 2에 관한 동작의 설명>
여기서, 실시예 2에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다. 실시예 2에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)를 사용하여 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부하는 공정은 실시예 1과 기본적으로 공통되어 있고, 도 7에 도시되는 흐름도를 따라 행해진다. 단, 스텝 S2에 있어서 보유 지지 테이블(13A)이 워크 W를 보유 지지하는 상태가 상이하다. 여기에서는 실시예 1에 관한 공정과 실시예 2에 관한 공정의 공통점에 대해서는 설명을 간략화하고, 특히 상위점에 대하여 상세하게 설명한다.
스텝 S1(워크의 공급)
첩부 지령이 내려지면, 실시예 1과 마찬가지로, 용기(5)로부터 보유 지지 테이블(13)에 워크 W가 반송된다. 즉 워크 반송 장치(16)의 보유 지지 유닛(21)은, 용기(5)의 내부에서 다단으로 수납되어 있는 워크 W를 흡착 보유 지지하여 반출하고, 얼라이너(7)를 경유하여 보유 지지 테이블(13)의 상방으로 이동한다.
스텝 S2(워크의 보유 지지)
실시예 2에 관한 스텝 S2에서는, 보유 지지 유닛(21)에 의해 워크 W가 첩부 유닛(9)에 반입되면, 워크 W를 보유 지지 테이블(13A)로 보유 지지하는 공정이 개시된다. 먼저, 제어부(33)는 보유 지지 테이블(13A)을 상승시켜서, 워크 보유 지지면(40)을 하측 하우징(29A)의 원통 정상부(42)보다 높은 위치로 이동시킨다. 그리고, 보유 지지 유닛(21)은 워크 W에 형성되어 있는 요철 영역 Bc와 보유 지지 테이블(13A)에 형성되어 있는 오목부(41)가 대향하도록 수평 방향에 있어서의 워크 W의 위치를 맞춰, 보유 지지 암(23)을 하강시킨다.
보유 지지 암(23)이 하강함으로써, 워크 W의 베이스부 B로부터 하방으로 돌출되어 있는 디바이스 Db는 오목부(41)에 감입된다. 그리고 워크 W의 베이스부 B(특히 외주부)가 워크 보유 지지면(40)에 접촉함으로써, 워크 W가 보유 지지 테이블(13A)의 워크 지지부(39A)에 의해 지지된다. 디바이스 Db는 오목부(41)에 감입되어 있으므로 워크 보유 지지면(40)이 디바이스 Db를 지지하는 것을 회피할 수 있다. 즉, 디바이스 Db가 워크 보유 지지면(40)으로 지지되는 것에 기인하여 워크 W가 경사 상태로 되는 사태의 발생을 방지할 수 있다.
여기서 보유 지지 테이블(13A)의 워크 보유 지지면(40), 즉 오목부(41)가 형성되어 있지 않은 부분은 평탄하여 수평 방향으로 넓어지고 있다. 또한, 워크 W의 베이스부 B는 평탄한 상태이다. 그 때문에 베이스부 B 및 워크 보유 지지면(40)을 통해 워크 W를 보유 지지 테이블(13A)로 보유 지지함으로써, 워크 W의 테이프 첩부면 Wa는 높은 정밀도로 수평한 상태로 된다. 워크 W를 보유 지지 테이블(13A)의 워크 보유 지지면(40)에 적재시키면, 보유 지지 암(23)은 워크 W의 흡착 보유 지지를 해제하여 도 20에 도시하는 바와 같이 상승한다. 워크 W를 보유 지지 테이블(13A)에 보유 지지함으로써, 스텝 S2의 공정은 완료된다.
스텝 S3(점착 테이프의 공급)
워크 W가 보유 지지 테이블(13)에 의해 보유 지지되면, 실시예 1과 마찬가지로 첩부 부재 P를 첩부 유닛(9)에 공급한다. 즉, 프레임 반송 장치(17)는 프레임 공급부(11)로부터 첩부 부재 P를 흡착하여 첩부 유닛(9)에 반송하고, 첩부 부재 P의 링 프레임 f를 프레임 보유 지지부(38)에 이동 탑재시킨다. 프레임 반송 장치(17)가 링 프레임 f의 흡착을 해제하여 상승하면, 첩부 부재 P의 위치 정렬을 행한다. 링 프레임 f가 프레임 보유 지지부(38)에 적재됨으로써, 첩부 부재 P를 첩부 유닛(9)에 공급하는 과정은 완료된다.
스텝 S4(챔버의 형성)
부착 부재 P가 첩부 유닛(9)에 공급되면, 실시예 1과 마찬가지로 챔버(29)를 형성시킨다. 즉 제어부(33)는 보유 지지 테이블(13)을 하강시킴과 함께 상측 하우징(29B)을 하강시킨다. 상측 하우징(29B)의 하강에 수반하여, 반송용 시트 T는 상측 하우징(29B)과 하측 하우징(29A)에 의해 끼움 지지되고, 챔버(29)가 구성된다.
스텝 S5(테이프의 가온)
챔버(29)를 형성시킨 후, 실시예 1과 마찬가지로 가온 기구(73)를 사용하여 점착 테이프 PT를 가온하는 공정을 개시한다. 즉 제어부(33)는 히터(79)를 작동시키면서, 가온 부재(77)를 초기 위치로부터 가온 위치로 하강시킨다. 가온 부재(77)를 가온 위치로 이동시킴으로써, 가온 부재(77)의 하면이 반송용 시트 T에 맞닿아진다. 그리고 히터(79)에 의해 점착 테이프 PT는 비점착면의 측에서 가온된다. 히터(79)에 의해 점착 테이프 PT가 소정의 온도까지 가온되면, 점착재 Pb가 연화되어서 점착재 Pb의 층에 대한 매립성이 향상된다.
스텝 S6(첩부 과정)
점착 테이프 PT를 소정의 온도로 가온한 후, 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부하는 공정을 개시한다. 제어부(33)는 실시예 1과 마찬가지로, 도 21에 도시하는 바와 같이 보유 지지 테이블(13)을 약간 상승시켜서 워크 W를 점착 테이프 PT에 접근시킴과 함께, 챔버(29) 내의 기압을 조정하여 차압 Gs를 발생시킨다.
차압 Gs가 발생함으로써, 첩부 부재 P에 있어서 반송용 시트 T는 하측 하우징(29A)의 측으로 들어간다. 이때 반송용 시트 T에 보유 지지되어 있는 점착 테이프 PT는 수평 상태를 유지하면서, 워크 W의 테이프 첩부면 Wa에 가까워진다.
실시예 2에서는, 워크 W의 피보유 지지면 Wb에 있어서의 요철 부분 즉 디바이스 Db는 오목부(41)에 감입하여 있고, 평탄한 베이스부 B의 부분이 워크 보유 지지면(40)에 맞닿아 있다. 즉 워크 W는, 오목부(41)를 구비하는 보유 지지 테이블(13A)에 의해 높은 정밀도로 수평 상태로 되도록 보유 지지되어 있다.
그 때문에, 워크 W와 점착 테이프 PT는 높은 정밀도로 평행한 상태를 유지하면서 가까워지고, 차압 Gs에 의해 점착 테이프 PT가 워크 W에 압박된다. 그리고 워크 W의 표면으로부터 돌출되어 있는 디바이스 Da는, 차압 Gs에 의해 점착 테이프 PT의 점착재 Pb의 층에 매립되어 간다. 이렇게 차압 Gs를 일정 시간 작용시킴으로써, 도 21에 도시하는 바와 같이, 워크 W의 테이프 첩부면 Wa에 점착 테이프 PT가 첩부된다. 점착 테이프 PT가 워크 W에 첩부됨으로써, 첩부 부재 P와 워크 W가 일체로 된 워크 복합체 WF가 형성되고, 스텝 S6에 관한 첩부 과정은 완료된다.
스텝 S7(워크 복합체의 회수)
점착 테이프 PT가 워크 W에 첩부되어서 워크 복합체 WF가 형성되면, 실시예 1과 마찬가지로 워크 복합체 WF를 회수하는 공정이 개시된다. 즉 제어부(33)는 보유 지지 테이블(13)을 상승시킴과 함께 상부 공간 H2 및 하부 공간 H1을 대기 개방시킨다. 상부 공간 H2 및 하부 공간 H1이 대기 개방되면, 제어부(33)는 상측 하우징(29B)을 상승시켜서 챔버(29)를 개방한다. 챔버(29)가 개방된 후, 프레임 반송 장치(17)를 사용하여 워크 복합체 WF를 흡착 보유 지지하고, 워크 복합체 WF를 복합체 회수부(6)에 반송한다. 반송된 워크 복합체 WF는, 카세트(43)에 적재 수납된다.
<실시예 2의 구성에 의한 효과>
상기 실시예 2에 관한 점착 테이프 첩부 장치에 의하면, 실시예 1과 마찬가지로, 가온 기구(73)에 의해 점착 테이프 PT를 효율적으로 가온시킬 수 있으므로, 테이프 첩부면 Wa와 점착 테이프 PT의 밀착성을 보다 높일 수 있다. 또한, 실시예 2에 관한 장치에서는, 워크 W가 경사진 상태에서 보유 지지 테이블(13A)에 보유 지지되는 것을 방지하는 구성을 구비함으로써, 점착 테이프 PT의 첩부 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다. 즉 오목부(41)를 구비하는 보유 지지 테이블(13A)을 사용하여 워크 W를 보유 지지함으로써, 워크 W에 대하여 점착 테이프 PT를 고정밀도로 첩부할 수 있다. 여기서 실시예 2의 구성에 의한 효과에 대해서, 종래의 구성과 비교하면서 설명한다.
종래의 첩부 장치에서는, 보유 지지 테이블 HT는 강성을 갖고 있어 전체로서 평탄한 워크 보유 지지부 Va를 갖는다. 그리고 평탄한 워크 보유 지지부 Va가 워크 W의 이면에 맞닿음으로써 워크 W를 보유 지지한다. 이러한 종래의 구성에서는, 워크 W의 경사에 기인하여 점착 테이프 PT의 첩부 정밀도가 저하되는 사태가 발생하기 쉬워진다.
종래의 장치에 있어서, 워크 W의 경사에 기인하여 점착 테이프 PT의 첩부 정밀도가 저하되는 사태가 발생하는 일례로서, 워크 W의 피보유 지지면 Wb에 요철이 형성되어 있는 경우를 들 수 있다. 즉 도 22의 (a)에 도시하는 바와 같이, 디바이스 Db에 의해 요철 상태로 되어 있는 피보유 지지면 Wb를 평탄한 워크 보유 지지부 Va로 보유 지지하는 경우, 워크 보유 지지부 Va는 당해 돌출되어 있는 디바이스 Db의 선단에 접촉한 상태에서 워크 W를 지지한다. 그 결과, 도 22의 (b)에 도시하는 바와 같이 워크 W가 경사지고, 워크 W는 경사진 상태에서 보유 지지 테이블 HT에 보유 지지되는 것이 된다. 특히 디바이스 Db가 형성되어 있는 요철 영역 Bc가 워크 W의 중심으로부터 이격된 위치에 있는 경우, 워크 보유 지지부 Va는 당해 돌출되어 있는 디바이스 Db의 선단과 접촉하여 워크 W의 균형이 무너지고, 워크 W가 경사지는 것이 된다.
워크 W가 경사진 상태에서 보유 지지 테이블 HT에 보유 지지되면, 수평 상태에서 보유 지지되어 있는 점착 테이프 PT와의 평행성이 저하되므로, 점착 테이프 PT가 워크 W의 테이프 첩부면 Wa에 대하여 균일하게 첩부되지 않게 된다. 그 결과, 워크 W에 대한 점착 테이프 PT의 첩부 정밀도가 저하된다. 종래는 피보유 지지면 Wb(이면)이 평탄하게 되어 있는 워크에 대하여 점착 테이프를 첩부하는 구성이었기 때문에, 종래의 보유 지지 테이블 HT를 구비하는 장치라도 워크 W를 경사 상태에서 보유 지지하는 사태는 발생하기 어렵다. 따라서, 점착 테이프 PT와 워크 W의 평행성이 저하된 상태에서 양자가 첩부될 가능성은 낮고, 워크 W의 경사에 기인하는 첩부 에러의 문제는 염려되어 있지 않았다.
그러나 근년에는 워크 W의 피보유 지지면 Wb에 요철이 형성되어 있는 경우가 많아지고 있기 때문에, 종래의 보유 지지 테이블 HT에서는 워크 W의 경사를 확실하게 방지하는 것이 어렵다. 그 때문에, 종래의 장치에서는 특히 피보유 지지면 Wb에 요철이 형성되어 있는 워크 W를 사용하는 경우, 점착 테이프 PT의 첩부 에러가 높은 빈도로 발생한다는 문제를 발명자는 발견하였다.
또한 근년에는 워크 W가 대형화하는 경향이 있다. 발명자는 더 검토를 거듭한 결과, 워크 보유 지지부 Va가 전체에 걸쳐 평탄한 종래의 보유 지지 테이블 HT에서는, 특히 대형의 워크 W를 고정밀도로 보유 지지하는 것이 곤란하다는 새로운 문제를 발견하였다. 즉 도 23의 (a)에 도시하는 바와 같이, 워크 W와 워크 보유 지지부 Va 사이에 진애 R이 들어가는 경우가 있다. 진애 R이 들어간 경우, 진애 R이 워크 W의 피보유 지지면 Wb와 접촉하므로, 도 23의 (b)에 도시하는 바와 같이 진애 R이 지지점이 되어서 워크 W가 경사지는 것이 된다.
워크 W가 대형화할수록, 워크 W와 워크 보유 지지부 Va 사이에 진애 R 등의 불순물이 들어가는 빈도가 높아진다. 즉, 종래의 보유 지지 테이블 HT로 보유 지지하는 워크 W가 대형화하면, 보유 지지 테이블 HT 상에 있어서 워크 W가 경사지는 빈도는 보다 높아진다. 그 때문에, 종래의 장치에서는 특히 대형의 워크 W를 사용하는 경우, 점착 테이프 PT의 첩부 에러가 높은 빈도로 발생한다는 문제를 발명자는 발견하였다. 이와 같이, 근년에 있어서 사용되게 된, 피보유 지지면에 요철이 있는 워크나 비교적 대형의 워크를 사용하는 경우, 종래의 보유 지지 테이블 HT에서는 워크가 경사져 버려, 점착 테이프 PT의 첩부 에러가 높은 빈도로 발생한다.
이러한 종래의 보유 지지 테이블 HT에 대하여, 실시예 2에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)에서는 보유 지지 테이블(13A)을 사용하여 워크 W를 보유 지지한다. 보유 지지 테이블(13A)은 오목부(41)를 구비하고 있고, 워크 W가 경사 상태에서 보유 지지되는 것을 오목부(41)에 의해 방지하는 구성으로 되어 있다. 즉 워크 W의 피보유 지지면 Wb에 요철 영역 Bc가 존재하는 경우에도, 도 24 등에 도시하는 바와 같이, 요철의 원인이 되는 디바이스 Db는 오목부(41)에 감입한다.
그 결과, 보유 지지 테이블(13A)의 워크 보유 지지면(40)은, 워크 W 중 평탄한 부분(일례로서, 디바이스 및 회로가 존재하지 않는 외주부)에 맞닿음으로써 워크 W를 보유 지지한다. 그 결과, 피보유 지지면 Wb에 요철이 존재하게 되는 워크 W라도, 보유 지지 테이블(13A)은 당해 워크 W를 고정밀도의 수평 상태에서 보유 지지할 수 있다. 워크 W의 수평성의 정밀도가 향상되면, 동일하게 수평 상태로 되어 있는 점착 테이프 PT와의 평행성에 대해서도 정밀도가 향상된다. 따라서, 점착 테이프 PT와 워크 W의 평행성을 향상시킨 상태에서 점착 테이프 PT가 워크 W에 첩부되므로, 워크 W의 경사에 기인하는 첩부 에러가 발생하는 빈도를 크게 저감할 수 있다.
또한 실시예 2에 관한 보유 지지 테이블(13A)에서는 진애 R에 기인하는 첩부 에러의 발생도 방지할 수 있다. 오목부(41)를 구비하는 보유 지지 테이블(13A)은, 워크 보유 지지면(40)이 맞닿는 워크 W의 피보유 지지면 Wb의 범위는 종래와 비교하여 좁아져 있다. 즉 도 24에 도시하는 바와 같이 진애 R은 오목부(41)에 낙하하는 빈도가 높아지므로, 워크 보유 지지면(40)과 워크 W의 피보유 지지면 Wb 사이에 진애 R이 들어가는 사태를 보다 확실하게 방지할 수 있다. 그 결과, 보유 지지 테이블(13A)을 구비하는 점착 테이프 첩부 장치(1)에서는 진애 R에 기인하여 워크 W가 경사진 상태에서 보유 지지되는 것을 회피할 수 있으므로, 진애 R에 기인하는 첩부 에러의 발생도 방지할 수 있다. 따라서, 실시예 2에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)에서는, 근년 사용되게 된 새로운 타입의 워크 W를 사용하는 경우에도, 점착 테이프 PT의 첩부 정밀도를 높게 유지할 수 있다.
또한 워크 W가 직사각형인 경우, 워크의 외주부 중 모퉁이부는 중심으로부터의 거리가 다른 부분과 비교하여 크다. 즉, 원 형상의 워크와 비교하여 직사각형의 워크는 중심으로부터 외주부까지의 거리가 길기 때문에, 워크가 직사각형인 경우에는 진애 등의 불순물이 워크와 보유 지지 테이블 사이에 들어가기 쉽고, 수평 상태에서 보유 지지 테이블에 적재시키는 것이 어렵다. 이에 비해, 실시예 2에 관한 구성에서는 보유 지지 테이블(13A)에 경사 보유 지지 방지부로서 오목부(41)를 구비하고 있으므로, 경사 상태에서 보유 지지되기 쉬운 직사각형의 워크라도 확실하게 수평 상태에서 보유 지지할 수 있다.
이렇게 실시예 2에 관한 점착 테이프 첩부 장치에서는, 보유 지지 테이블(13A)로 워크 W를 보유 지지할 때에 워크 W가 경사지는 것을 방지하는 구성을 갖고 있다. 이러한 경사 상태에서 보유 지지되는 것을 방지하는 구성을 가짐으로써, 워크 W는 수평성을 유지한 상태에서 보유 지지되므로, 점착 테이프 PT와 워크 W의 평행성을 고정밀도로 유지하면서 양자를 접합할 수 있다. 그 때문에, 워크 W에 대한 점착 테이프 PT의 첩부 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.
그리고 실시예 2에서는 실시예 1과 마찬가지로, 점착 테이프 PT를 비점착면에서 가온하는 가온 기구(73)를 갖고 있으므로, 점착 테이프 PT에 대한 가온 효율을 향상시킬 수 있다. 즉 히터(79)를 보유 지지 테이블(13A)에 매설하는 것과 같은 종래의 구성에서는, 히터(79)의 열은 오목부(41)를 구비하는 워크 지지부(39A)와 워크 W를 경유하여 점착 테이프 PT에 간접적으로 전도될 필요가 있다. 이 경우, 워크 W 중 오목부(41)와 대향하고 있는 부분(요철 영역 Bc)은, 히터(79)의 열이 전해지기 어렵다. 그 결과, 점착 테이프 PT 중 요철 영역 Bc에 대향하는 부분은 특히 가온 효율이 저하된다. 한편, 실시예 3에서는 점착 테이프 PT를 비점착면에서 가온하므로, 워크 W 및 변형 부재(51)가 가온의 방해가 되는 것을 회피할 수 있다. 따라서, 효율적으로 점착 테이프 PT를 가온하여 점착 테이프 PT의 매립성을 향상시키면서, 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부할 수 있다.
[실시예 3]
이어서, 본 발명의 실시예 3을 설명한다. 실시예 2에서는 보유 지지 테이블(13A)이 워크 지지부(39)에 오목부(41)를 구비함으로써, 워크 W가 경사진 상태에서 보유 지지 테이블(13)에 보유 지지되는 것을 방지한다. 이에 비해 실시예 3에서는, 보유 지지 테이블(13B)이 변형 부재(51)를 구비함으로써, 워크 W가 경사진 상태에서 보유 지지 테이블(13B)에 보유 지지되는 것을 방지한다. 또한, 실시예 2에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)와 동일 구성에 대해서는 동일 번호를 붙이는 것으로만 하고, 다른 구성 부분인 보유 지지 테이블(13B)에 대하여 상세하게 설명한다.
도 25는, 실시예 3에 관한 보유 지지 테이블(13B)의 구성을 설명하는 종단면 도이다. 실시예 3에 관한 보유 지지 테이블(13B)은, 워크 지지부(39)와 변형 부재(51)를 구비하고 있다. 워크 지지부(39)는 강성을 갖는 재료로 구성되어 있고 상면이 전체적으로 평탄하게 되어 있다.
변형 부재(51)는, 워크 지지부(39)의 상면을 덮도록 배치되어 있고, 변형 부재(51)의 상면이 워크 W의 피보유 지지면 Wb에 맞닿도록 구성된다. 즉 실시예 3에서는 변형 부재(51)의 상면이 워크 W에 접촉하는 워크 보유 지지면(40)으로서 기능한다. 변형 부재(51)는, 워크 W에 있어서의 피보유 지지면 Wb의 형상에 따라서 변형되는 재료로 구성되어 있다. 변형 부재(51)를 구성하는 재료의 예로서, 발포 우레탄을 예로 하는 스펀지상의 재료, 고무나 엘라스토머를 예로 하는 탄성체를 들 수 있다.
여기서, 실시예 3에 있어서 사용되는 워크 W의 구성을 도 25에 도시하고 있다. 실시예 3에서는 실시예 2와 마찬가지로, 워크 W의 이면측이 보유 지지 테이블(13B)에 보유 지지되는 피보유 지지면 Wb가 되고 있다. 실시예 3에 있어서, 워크 W의 피보유 지지면 Wb에는 회로 J1 내지 J6이 형성되어 있다. 회로 J1 내지 J6의 각각은 배선 등에 의해 구성되어 있고, 베이스부 B로부터 돌출되어 있다. 즉 피보유 지지면 Wb는 회로 J1 내지 J6에 의해 미세한 요철이 형성된 형상으로 되어 있다. 회로 J1은 회로 J2와 비교하여, 베이스부 B로부터 돌출되는 높이가 비교적 높게 되어 있다. 회로 J1 내지 J6이 워크 W의 피보유 지지면 Wb로부터 돌출되는 높이는, 일례로서 1㎛ 내지 500㎛ 정도이다.
즉 회로 J1 내지 J6은, 실시예 2에 관한 디바이스 Db와 비교하여 베이스부 B로부터 돌출되는 높이가 비교적 낮다. 즉 실시예 3에 관한 변형 부재(51)를 구비하는 보유 지지 테이블(13A)은, 실시예 1에 관한 오목부(41)를 구비하는 보유 지지 테이블(13)과 비교하여, 높이의 차가 작은 요철(미세한 요철)이 광범위에 걸쳐 피보유 지지면 Wb에 형성되어 있는 워크 W를 보유 지지하는 경우에 적합하다.
실시예 3에서는, 워크 지지부(39)의 상면 전체에 변형 부재(51)가 배치되는 구성을 예시하고 있지만, 변형 부재(51)는 워크 지지부(39)의 상면의 일부에 배치되어도 된다. 즉 스텝 S2에 있어서 워크 W를 보유 지지 테이블(13B)에 적재하는 경우에, 변형 부재(51)가 회로 J1 내지 J6의 각각과 맞닿도록, 변형 부재(51)가 워크 지지부(39)의 상면에 배치되어 있으면 된다. 바꾸어 말하면, 워크 W의 피보유 지지면 Wb 중 회로 J1 내지 J6에 의해 요철 형상으로 되어 있는 영역의 위치에 따라, 보유 지지 테이블(13B)에 있어서 변형 부재(51)가 배치되는 위치가 설정되어 있으면 된다.
<실시예 3에 관한 동작의 설명>
여기서 실시예 3에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다. 실시예 3에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)을 사용하여 점착 테이프PT를 워크W에 첩부하는 공정은 실시예 2와 기본적으로 공통되어 있다. 단, 보유 지지 테이블(13B)가 워크 W를 보유 지지하는 상태가 실시예 2와 상이하다. 여기에서는 실시예 2에 관한 공정과 실시예 3에 관한 공정과의 공통점에 대해서는 설명을 간략화하고, 상위점이 존재하는 스텝 S2에 대하여 설명한다.
실시예 3에 관한 스텝 S2에서는, 보유 지지 유닛(21)에 의해 워크 W를 첩부 유닛(9)에 반입하면, 제어부(33)는 보유 지지 테이블(13B)을 상승시킨다. 보유 지지 유닛(21)은 워크 W에 회로 J1 내지 J6이 형성되어 있는 영역과 보유 지지 테이블(13B)에 변형 부재(51)가 형성되어 있는 영역이 대향하도록, 수평 방향에 있어서의 워크 W의 위치를 맞춘다. 위치 정렬이 완료된 후, 제어부(33)는 보유 지지 암(23)을 하강시킨다.
보유 지지 암(23)이 하강함으로써, 워크 W의 베이스부 B로부터 하방으로 돌출되어 있는 회로 J1 내지 J6은, 도 26에 도시하는 바와 같이 변형 부재(51)의 상면(워크 보유 지지면(40))에 맞닿는다. 그리고 보유 지지 암(23)이 더 하강함으로써, 도 27에 도시하는 바와 같이, 변형 부재(51)는 피보유 지지면 Wb의 요철 형상에 따라서 변형되고, 회로 J1 내지 J6은 변형 부재(51)에 가라앉아 간다.
이때, 변형 부재(51)는 회로 J1 내지 J6의 돌출 높이에 따라서 변형된다. 즉 베이스부 B의 피보유 지지면 Wb로부터의 돌출 높이가 비교적 높은 회로 J1에 대향하는 부분의 변형 부재(51)는, 비교적 깊게 가라앉도록 변형된다. 한편, 베이스부 B로부터의 돌출 높이가 비교적 높은 회로 J2에 대향하는 부분의 변형 부재(51)는, 비교적 얕게 가라앉도록 변형된다. 변형 부재(51)가 변형됨으로써, 워크 W가 경사 상태로 되는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이, 실시예 3에서는 피보유 지지면 Wb의 형상(요철을 구성하는 회로 J1 내지 J6의 돌출 높이의 차이)에 따라서 변형 부재(51)가 변형된다. 그리고 변형 부재(51)가 피보유 지지면 Wb의 형상에 따라서 변형됨으로써, 워크 W는 피보유 지지면 Wb가 요철 형상이라도, 높은 정밀도로 수평 자세를 유지한 상태에서 보유 지지 테이블(13A)에 적재 보유 지지된다. 즉 실시예 3에 관한 보유 지지 테이블(13B)은, 피보유 지지면 Wb가 요철 형상으로 되어 있는 워크 W를 경사시키지 않고 수평 자세로 보유 지지할 수 있다. 워크 W를 보유 지지 테이블(13B)에 보유 지지한 후, 실시예 2와 마찬가지로 스텝 S3 내지 S7의 공정을 실행함으로써 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부한다.
실시예 3에 관한 점착 테이프 첩부 장치에서는, 워크 보유 지지면(40)에 있어서 변형 부재(51)가 배치된 보유 지지 테이블(13B)을 구비하고 있다. 워크 W를 보유 지지 테이블(13B)에 보유 지지시키는 스텝 S2에 있어서, 변형 부재(51)는 워크 W의 피보유 지지면 Wb의 형상에 따라서 변형한다. 그 때문에 피보유 지지면 Wb에 요철이 형성되어서 비평탄한 상태로 되어 있는 경우에도, 워크 W는 테이프 첩부면 Wa가 수평한 상태를 유지하면서 하강해가고, 보유 지지 테이블(13)B에 적재 보유 지지된다.
스텝 S2에 있어서 워크 W를 높은 정밀도로 수평하게 보유 지지함으로써, 스텝 S5에서는, 점착 테이프 PT와 워크 W의 평행성을 향상시킨 상태에서 점착 테이프 PT가 워크 W에 첩부된다. 그 때문에 실시예 2와 마찬가지로, 실시예 2에 관한 점착 테이프 첩부 장치에서는, 점착 테이프 PT가 워크 W에 국부 접촉하는 등의 사태에 의해 첩부 정밀도가 저하되는 것을 확실하게 회피할 수 있다. 또한 워크 W의 피보유 지지면 Wb와 변형 부재(51) 사이에 진애가 들어가는 경우에도, 워크 W를 하강시켜서 변형 부재(51)가 위로부터 압박될 때에, 변형 부재(51)는 진애의 형상에 따라서 변형된다. 그 때문에, 진애의 존재에 기인하여 워크 W가 경사지는 것을 회피할 수 있으므로, 보유 지지 테이블(13B)은 보다 높은 정밀도로 워크 W의 수평성을 유지할 수 있다.
이와 같이 실시예 3에 관한 점착 테이프 첩부 장치에서는 실시예 2와 마찬가지로, 보유 지지 테이블(13B)로 워크 W를 보유 지지할 때에 워크 W가 경사지는 것을 방지하는 구성을 갖고 있다. 이러한 경사 상태에서 보유 지지되는 것을 방지하는 구성을 가짐으로써, 워크 W는 수평성을 유지한 상태에서 보유 지지되므로, 점착 테이프 PT와 워크 W의 평행성을 고정밀도로 유지하면서 양자를 접합할 수 있다. 그 때문에, 워크 W에 대한 점착 테이프 PT의 첩부 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.
그리고 실시예 3에서는 실시예 1과 마찬가지로, 점착 테이프 PT를 비점착면에서 가온하는 가온 기구(73)를 갖고 있으므로, 점착 테이프 PT에 대한 가온 효율을 향상시킬 수 있다. 즉 히터(79)를 보유 지지 테이블(13B)에 매설하도록 된 종래의 구성에서는, 히터(79)의 열은 워크 W 및 변형 부재(51)를 경유하여 점착 테이프 PT에 간접적으로 전도될 필요가 있다. 그 때문에, 워크 W뿐만 아니라 보유 지지 테이블(13B)이 구비하는 변형 부재(51)가 열전도의 방해가 된다. 특히 변형 부재(51)가 고무를 예로 하는 탄성체로 구성되는 경우, 변형 부재(51)의 열전도율이 낮으므로 점착 테이프 PT에 대한 가온 효율은 더 저하되게 된다. 한편, 실시예 3에서는 점착 테이프 PT를 비점착면에서 가온하므로, 워크 W 및 변형 부재(51)가 가온의 방해가 되는 것을 회피할 수 있다. 따라서, 효율적으로 점착 테이프 PT를 가온하여 점착 테이프 PT의 매립성을 향상시키면서, 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부할 수 있다.
<변형예의 구성>
또한, 금회 개시된 실시 형태는, 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니다. 본 발명의 범위는, 상기한 실시 형태의 설명이 아닌 특허 청구 범위에 의해 나타내고, 또한 특허 청구 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경(변형예)이 포함된다. 예로서, 본 발명은 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 각 실시예에 있어서, 첩부 부재 P는 링 프레임 f와 점착 테이프 PT와 반송용 시트 T를 구비하고 있고, 링 프레임 f는 반송용 시트 T를 통해 점착 테이프 PT를 간접적으로 지지하는 구성을 예로서 나타냈지만 이것에 한정되지 않는다. 즉 도 28의 (a) 및 도 28의 (b)에 도시하는 바와 같이, 점착 테이프 PT는 링 프레임 f에 의해 직접 지지되어 있는 구성이어도 된다.
즉 당해 제1 변형예에 있어서, 점착 테이프 PT는 링 프레임 f의 형상에 따른 소정의 형상으로 미리 절단되어 있고, 링 프레임 f의 상면에 의해 첩부 보유 지지되어 있다. 바꾸어 말하면, 실시예 1에 있어서의 반송용 시트 T가, 제1 변형예에 있어서는 점착 테이프 PT로 치환된다. 그리고 제1 변형예에 관한 첩부 부재 P에서는, 점착 테이프 PT와 링 프레임 f가 일체화되어 있다.
제1 변형예에 있어서의 점착 테이프 첩부 장치(1)의 구성 및 동작은 기본적으로 실시예 1 등과 공통되지만, 스텝 S4에 있어서 형성되는 챔버(29)의 구성이 다르다. 도 29는, 제1 변형예에 관한 스텝 S4에 있어서 형성되는 챔버(29)를 도시하고 있다. 제1 변형예에서는, 링 프레임 f의 상면에 첩부되어 있는 점착 테이프 PT가 상측 하우징(29B)과 하측 하우징(29A)에 의해 끼움 지지되고, 챔버(29)가 구성된다. 이때, 점착 테이프 PT가 시일재로서 기능함과 함께, 챔버(29)는 점착 테이프 PT에 의해 하부 공간 H1과 상부 공간 H2로 구획된다. 또한 도 29 등에 있어서, 워크 W에 있어서의 디바이스 Da의 기재를 생략하고 있다.
제1 변형예에서는 점착 테이프 PT를 끼워 넣어서 챔버(29)가 형성된 후에 스텝 S5를 개시하고, 챔버(29)의 내부에 차압 Gs를 발생시켜서 점착 테이프 PT를 워크에 첩부한다. 즉 제어부(33)는 하부 공간 H1의 기압보다 상부 공간 H2의 기압쪽이 높아지도록 제어를 행한다. 당해 제어에 의해 도 30에 도시하는 바와 같이, 하부 공간 H1과 상부 공간 H2 사이에 차압 Gs가 발생하고, 첩부 부재 P에 있어서 점착 테이프 PT는 하측 하우징(29A)의 측에 들어가고, 워크 W에 첩부된다. 워크 W에 점착 테이프 PT가 첩부됨으로써, 점착 테이프 PT를 통해 워크 W와 첩부 부재 P가 일체화된 워크 복합체 WF가 형성되어서 스텝 S5가 완료된다. 이와 같이, 반송용 시트 T를 생략한 구성이어도 본 발명에 관한 점착 테이프 첩부 공정을 실행할 수 있다.
(2) 각 실시예에 있어서, 첩부 부재 P는 링 프레임 f와 소정 형상의 반송용 시트 T와 소정 형상의 점착 테이프 PT를 구비하는 구성을 예로서 설명했지만, 첩부 부재 P는 링 프레임 f를 구비하는 구성으로 한정되지 않는다. 일례로서 첩부 부재 P는 도 31에 도시하는 바와 같이, 긴 형상의 반송용 시트 T와 소정 형상의 점착 테이프 PT에 의해 구성되어 있어도 된다.
첩부 부재 P가 긴 형상의 반송용 시트 T를 구비하는 제2 변형예에서는, 점착 테이프 첩부 장치(1)는 첩부 유닛(9C)을 구비한다. 도 32는, 긴 형상의 반송용 시트 T를 구비하는 첩부 부재 P를 사용하는 경우에 있어서의, 첩부 유닛(9C)의 구성을 도시하는 도면이다. 첩부 유닛(9C)은, 보유 지지 테이블(13) 및 챔버(29)에 추가하여, 테이프 공급부(53)와, 시트 첩부 기구(54)와, 테이프 절단 기구(55)와, 테이프 회수부(57)를 구비하고 있다. 또한 도 32 등 제2 변형예를 도시하는 도면에 있어서, 설명의 편의상, 가온 기구(73)의 기재를 생략하고 있다. 또한, 테이프 절단 기구(55)는 챔버(29)의 내부에 배치되는 구성으로 한정되는 일은 없고, 챔버(29)의 외부에 배치되는 구성이어도 된다. 또한 테이프 절단 기구(55)는 첩부 유닛(9C)에 배치되는 구성으로 한정되는 일은 없고, 첩부 유닛(9C)의 외부에 배치되어도 된다.
테이프 공급부(53)는, 점착 테이프 PT가 소정의 간격으로 첩부 보유 지지되어 있는 반송용 시트 T를 권회시킨 원단 롤 P1을 구비하고 있다. 원단 롤 P1은 도시하지 않은 공급 보빈에 장전되어 있고, 점착 테이프 PT가 보유 지지되어 있는 반송용 시트 T를 조출하여 공급한다. 공급 보빈은 전자 브레이크에 연동 연결되어 적합한 회전 저항이 가해지고 있으므로, 공급 보빈으로부터 과잉의 테이프의 조출이 방지되고 있다.
시트 첩부 기구(54)는, 가동대(63), 첩부 롤러(64), 닙 롤러(65) 등을 구비하고 있다. 가동대(63)는, 좌우 방향으로 가설된 도시하지 않은 안내 레일을 따라 좌우 수평하게 왕복 이동한다. 첩부 롤러(64)는, 가동대(63)에 구비된 실린더의 선단에 연결된 브래킷에 축 지지되어 있다. 닙 롤러(65)는 테이프 회수부(57)측에 배치되어 있고, 모터에 의해 구동하는 이송 롤러(67)와, 실린더에 의해 승강하는 핀치 롤러(69)를 구비하고 있다.
테이프 절단 기구(55)는 일례로서 상측 하우징(29B)의 내부에 배치되어 있고, 점착 테이프 PT가 워크 W에 첩부된 후, 반송용 시트 T를 소정의 형상으로 잘라내어 워크 복합체 WF와 반송용 시트 T를 분리시킨다. 테이프 절단 기구(55)는, 회전축(59)과, 지지 암(60)과, 커터(61)를 구비하고 있다.
회전축(59)은 상측 하우징(29B)의 상면 중앙부 등에 마련되어 있고, z 방향의 축 주위로 회전 가능하게 되어 있다. 지지 암(60)은, 회전축(59)의 측면에 설치되어 있고 회전축(59)의 직경 방향(여기서는 수평 방향)으로 연신된다. 커터(61)는 지지 암(60)의 선단에 배치되어 있고, 날끝이 하향이 되도록 설치되어 있다. 커터(61)는, 상하 이동 가능하게 되도록 배치되어 있다. 회전축(59)이 회전함으로써, 지지 암(60) 및 커터(61)는 회전축(59)을 지지점으로 하여 z축 주위로 회전한다. 그리고 커터(61)에 의해, 반송용 시트 T는 보유 지지 테이블(13) 상에서 일례로서 원 형상으로 잘려진다.
테이프 회수부(57)는, 워크 복합체 WF가 분리된 후의 불필요한 반송용 시트 T(불필요 시트 Tn)를 권취하는 회수 보빈 P2를 구비하고 있다. 회수 보빈 P2는, 도시되어 있지 않은 모터에 의해 정역으로 회전 구동 제어되도록 되어 있다.
<제2 변형예에 관한 동작의 설명>
링 프레임 f를 갖지 않는 첩부 부재 P를 사용하는, 제2 변형예에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)를 사용하여 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부하는 공정은, 실시예 1과 기본적으로 공통되어 있고, 도 7에 도시되는 흐름도를 따라 행해진다. 단, 스텝 S3에 있어서 점착 테이프 PT를 공급하는 공정, 스텝 S4에 있어서 챔버(29)를 형성시키는 공정 및 스텝 S5에 있어서 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부하는 공정의 세부가 실시예 1과 상이하다. 여기에서는 제2 변형예에 관한 일련의 동작 중, 스텝 S3 내지 스텝 S5에 대하여 설명한다.
스텝 S3(점착 테이프의 공급)
우선은 제2 변형예에 관한 스텝 S3에 대하여 설명한다. 제2 변형예에 관한 스텝 S3에서는, 워크 W가 보유 지지 테이블(13)에 의해 고정밀도로 수평하게 보유 지지되면, 첩부 유닛(9C)에 있어서 점착 테이프 PT의 공급을 행한다. 즉, 테이프 공급부(53)로부터 소정량의 반송용 시트 T가 점착 테이프 PT와 함께 조출된다. 전체로서 긴 형상인 반송용 시트 T는, 소정의 반송 경로를 따라 보유 지지 테이블(13)의 상방으로 안내된다. 그리고 소정의 간격을 두고 반송용 시트 T에 보유 지지되어 있는 점착 테이프 PT도, 반송용 시트 T와 함께 보유 지지 테이블(13)의 상방으로 안내된다.
스텝 S4(챔버의 형성)
이어서, 제2 변형예에 관한 스텝 S4에 대하여 설명한다. 점착 테이프 PT가 공급되면, 도 33에 도시하는 바와 같이, 첩부 롤러(64)가 하강한다. 그리고 도 34에 도시하는 바와 같이, 반송용 시트 T 상을 전동하면서 하측 하우징(29A)의 원통 정상부(42)에 걸쳐 반송용 시트 T를 첩부한다.
하측 하우징(29A)의 원통 정상부(42)에 반송용 시트 T가 첩부되면, 첩부 롤러(64)를 초기 위치로 복귀시킴과 함께, 상측 하우징(29B)을 하강시킨다. 상측 하우징(29B)의 하강에 수반하여, 하측 하우징(29A)의 원통 정상부(42)에 첩부되어 있는 부분의 반송용 시트 T는 실시예 1과 마찬가지로, 상측 하우징(29B)과 하측 하우징(29A)에 의해 끼움 지지되어서 챔버(29)가 구성된다(도 12를 참조). 이때, 반송용 시트 T가 시일재로서 기능함과 함께, 챔버(29)는 반송용 시트 T에 의해 하부 공간 H1과 상부 공간 H2로 분할된다.
스텝 S5(테이프의 가온)
그리고, 제2 변형예에 관한 스텝 S5에 대하여 설명한다. 챔버(29)를 형성시킨 후, 가온 기구(73)를 사용하여 점착 테이프 PT를 가온하는 공정을 개시한다. 즉 제어부(33)는 히터(79)를 작동시키면서, 실시예 1과 마찬가지로, 실린더(75)를 제어하여 가온 부재(77)를 초기 위치로부터 가온 위치로 하강시킨다(도 13 등을 참조). 가온 부재(77)를 가온 위치로 이동시킴으로써, 가온 부재(77)의 하면이 반송용 시트 T에 맞닿아진다. 가온 부재(77)가 반송용 시트 T에 맞닿으면, 가온 부재(77)에 매설되어 있는 히터(79)에 의해, 반송용 시트 T에 보유 지지되어 있는 점착 테이프 PT는 비점착면의 측에서 가온된다.
히터(79)에 의해 점착 테이프 PT가 소정의 온도까지 가온되면, 점착재 Pb가 연화된다. 즉 점착재 Pb의 연화에 의해, 점착재 Pb의 층에 대한 매립성이 향상된다. 소정 시간, 점착 테이프 PT가 가온되어서 점착재 Pb의 매립성이 향상되면, 제어부(33)는 가온 부재(77)를 가온 위치로부터 초기 위치로 상승시킨다. 점착 테이프 PT를 가온하여 점착재 Pb의 매립성을 향상시킴으로써, 스텝 S5의 공정은 완료된다.
스텝 S6(첩부 과정)
그리고, 제2 변형예에 관한 스텝 S6에 대하여 설명한다. 점착 테이프 PT를 가온시킨 후, 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부하는 공정을 개시한다. 제어부(33)는 실시예 1과 마찬가지로, 보유 지지 테이블(13)을 약간 상승시켜서 워크 W를 점착 테이프 PT에 접근시키는 동시에, 챔버(29) 내의 기압을 조정하여 차압 Gs를 발생시킨다. 그리고 실시예 1과 마찬가지로 차압 Gs를 일정시간 작용시킴으로써, 워크W의 테이프 첩부면 Wa에 점착 테이프 PT가 첩부되어서 워크 복합체 WF가 형성된다.
제2 변형예에서는 실시예 1 등과 다르게, 워크 복합체 WF를 형성시킨 후, 테이프 절단 기구(55)를 사용하여 워크 복합체 WF를 긴 형상의 반송용 시트 T로부터 분리시키는 공정을 더 행한다. 일례로서 테이프 절단 기구(55)가 챔버(29)의 내부에 배치되는 경우, 스텝 S6에 있어서 워크 복합체 WF를 긴 형상의 반송용 시트 T로부터 분리시키는 공정을 실행한다. 즉 도 35에 도시하는 바와 같이, 챔버(29)의 내부에 있어서, 테이프 절단 기구(55)가 초기 위치로부터 절단 위치로 하강한다. 점선으로 나타내는 초기 위치에서 실선으로 나타내는 절단 위치로 이동한다. 그리고 테이프 절단 기구(55)가 절단 위치로 하강함으로써, 점착 테이프 PT의 외측 부분에 있어서 반송용 시트 T에 커터(61)가 찔러진다.
커터(61)가 반송용 시트 T에 찔러지면, 지지 암(60)이 종축심 M을 선회 중심으로 하여 선회한다. 이에 수반하여 커터(61)가 점착 테이프 PT를 둘러싸는 원 궤도를 따라 선회 이동하고, 반송용 시트 T가 당해 원 궤도를 따라 절단된다. 반송용 시트 T가 커터(61)에 의해 절단됨으로써, 점착 테이프 PT를 보유 지지하고 있는 부분의 반송용 시트 T가 잘려져, 워크 복합체 WF가 긴 형상의 반송용 시트 T로부터 분리된다. 워크 복합체 WF가 형성됨과 함께 반송용 시트 T로부터 분리됨으로써, 제2 변형예에 관한 스텝 S6은 완료된다. 또한, 테이프 절단 기구(55)가 챔버(29)의 외부에 배치되는 경우, 일례로서 스텝 S7에 있어서 워크 복합체 WF를 챔버(29)로부터 반출한 후, 챔버(29)의 외부에 배치되는 테이프 절단 기구(55)를 사용하여 워크 복합체 WF를 긴 형상의 반송용 시트 T로부터 분리시킨다.
스텝 S7(워크 복합체의 회수)
점착 테이프 PT가 워크 W에 첩부되어서 워크 복합체 WF가 형성되면, 당해 워크 복합체 WF를 회수하는 공정이 개시된다. 먼저 실시예 1과 마찬가지로, 제어부(33)는 보유 지지 테이블(13)을 상승시킨 후, 전자 밸브(103, 105, 107, 110, 113)을 완전 개방으로 하여 상부 공간 H2 및 하부 공간 H1을 대기 개방시킨다. 상부 공간 H2 및 하부 공간 H1이 대기 개방되면, 제어부(33)는 상측 하우징(29B)을 상승시켜서 챔버(29)를 개방한다.
여기서 제2 변형예에 관한 스텝 S6에서는, 챔버(29)가 개방된 후에 불필요 시트 Tn을 회수하는 공정을 더 행한다. 즉 도 36에 도시하는 바와 같이, 닙 롤러(65)는 테이프 회수부(57)의 측에서 테이프 공급부(53)의 측(도면에서는 좌측에서 우측)으로 이동하면서, 반송용 시트 T 중 워크 W 상에서 잘려서 절단되어 남은 불필요 시트 Tn을 감아 올려서 박리한다.
불필요 시트 Tn이 박리된 후, 프레임 반송 장치(17)에 마련되어 있는 흡착 플레이트(27)가 워크 복합체 WF를 흡착 보유 지지하고, 하측 하우징(29A)으로부터 워크 복합체 WF를 이탈시킨다. 워크 복합체 WF를 흡착 보유 지지한 프레임 반송 장치(17)는, 워크 복합체 WF를 복합체 회수부(6)에 반송한다. 반송된 워크 복합체 WF는, 카세트(43)에 적재 수납된다. 이상으로, 제2 변형예에 있어서 워크 W에 점착 테이프 PT를 첩부하는 일순의 동작이 종료된다.
(3) 각 실시예에 있어서, 감압 상태가 된 챔버(29)의 내부에 있어서 발생시킨 차압 Gs에 의해 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부하는 스텝 S6 전에, 챔버(29)의 외부에 있어서 점착 테이프 PT를 워크 W에 부착시키는 공정(가부착 공정)이 행해져 있어도 된다. 대기압 하에 있어서 점착 테이프 PT가 워크 W에 부착되고, 첩부 부재 P와 워크 W를 일체화시킨 것을 복합체 전구체 PF라 한다.
도 37은, 복합체 전구체 PF의 구성을 도시하는 종단면도이다. 복합체 전구체 PF를 제작하는 가부착 공정에서는, 스텝 S5의 첩부 과정과 비교하여 약한 압박력으로 점착 테이프 PT가 워크 W에 접촉하여 있다. 그 때문에, 복합체 전구체 PF에 있어서 점착 테이프 PT와 워크 W의 테이프 첩부면 Wa의 밀착성이 낮은 상태로 되어 있다. 가부착 공정은, 도 38에 도시하는 바와 같이 지지 테이블 ST 상에 워크 W를 적재시킨 후, 도 39에 도시하는 바와 같이 지지 테이블 ST의 상방에 대기하고 있는 점착 테이프 PT에 워크 W를 대기압 조건 하에서 접촉시킴으로써 완료된다. 당해 접촉에 의해, 디바이스 Da의 상면이 점착 테이프 PT의 점착재 Pb에 부착되고, 점착 테이프 PT와 워크 W가 일체화한다. 당해 가부착 공정에 의해, 복합체 전구체 PF가 형성된다. 가부착 공정은 점착 테이프 첩부 장치(1)에 있어서 행해도 되고, 그 밖의 장치에서 행해도 된다.
당해 제3 변형예에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)를 사용하여 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부하는 공정은, 실시예 1과 다르게 스텝 S3의 과정이 생략된다. 또한 가부착 공정을 점착 테이프 첩부 장치(1)에 있어서 행하는 경우, 스텝 S1 전에 가부착 공정을 행하여 복합체 전구체 PF를 형성시킨다. 복합체 전구체 PF는, 용기(5) 또는 프레임 공급부(11) 등에 미리 다단 수납된다.
제3 변형예에 관한 스텝 S1에서는, 용기(5) 등에 수납되어 있는 복합체 전구체 PF를 워크 반송 장치(16)에서 흡착 보유 지지하여 반출하고, 얼라이너(7)로 위치 정렬을 행한 후, 보유 지지 테이블(13)의 상방으로 반송한다. 복합체 전구체 PF의 반송은 프레임 반송 장치(17)에서 행해도 된다.
제3 변형예에 관한 스텝 S2에서는, 프레임 보유 지지부(38)와 워크 보유 지지면(40)의 높이의 차가, 링 프레임 f의 하면과 워크 W의 피보유 지지면 Wb의 높이의 차와 동등해지도록, 제어부(33)는 보유 지지 테이블(13)을 상승시킨다. 그리고, 보유 지지 유닛(21)은 워크 W에 형성되어 있는 요철 영역 Bc와 보유 지지 테이블(13)에 형성되어 있는 오목부(41)가 대향하도록 수평 방향에 있어서의 워크 W의 위치를 맞추어, 보유 지지 암(23)을 하강시킨다.
보유 지지 암(23)이 하강함으로써, 워크 W의 베이스부 B로부터 하방으로 돌출되어 있는 디바이스 Db는 오목부(41)에 감입된다. 그리고 워크 W의 베이스부 B가 워크 보유 지지면(40)에 접촉함으로써, 워크 W가 보유 지지 테이블(13)의 워크 지지부(39)에 의해 지지된다. 도 40에 도시하는 바와 같이, 복합체 전구체 PF에 포함되어 있는 워크 W를 보유 지지 테이블(13)에 보유 지지시킴으로써 제3 변형예에 관한 스텝 S2의 공정은 완료하여 스텝 S4로 진행된다.
제3 변형예에 관한 스텝 S4에서는, 제어부(33)는 보유 지지 테이블(13)의 높이를 유지한 상태에서 상측 하우징(29B)을 하강시킨다. 상측 하우징(29B)의 하강에 수반하여, 도 12에 도시하는 바와 같이, 하측 하우징(29A)의 원통 정상부(42)에 맞닿아 있는 부분의 반송용 시트 T는 상측 하우징(29B)과 하측 하우징(29A)에 의해 끼움 지지되어, 챔버(29)가 구성된다.
제3 변형예에 관한 스텝 S5에서는, 제어부(33)는 보유 지지 테이블(13)의 높이를 유지한 상태에서, 실시예 1과 마찬가지로 챔버(29) 내의 기압을 조정하여 차압 Gs를 발생시킨다(도 13을 참조). 차압 Gs를 발생시킴으로써, 점착 테이프 PT는 차압 Gs에 의해 워크 W의 테이프 첩부면 Wa에 대하여 강하게 압입된다.
즉 스텝 S5의 개시 전에는 도 41의 (a)에 도시하는 바와 같이, 디바이스 Da는 점착 테이프 PT의 점착면에 부착되어 있었던 상태인 한편, 스텝 S5에 있어서 차압 Gs가 발생하면, 도 41의 (b)에 도시하는 바와 같이 차압 Gs에 의해 점착 테이프 PT의 점착재 Pb의 층에 매립되어 간다. 그 결과, 차압 Gs가 작용함으로써, 점착 테이프 PT는 워크 W의 테이프 첩부면 Wa에 밀착한다.
이렇게 차압 Gs를 일정 시간 작용시킴으로써, 워크 W의 테이프 첩부면 Wa에 점착 테이프 PT가 첩부된다. 점착 테이프 PT가 워크 W에 첩부됨으로써, 첩부 부재 P와 워크 W가 일체로 된 워크 복합체 WF가 형성되고, 스텝 S5에 관한 첩부 과정은 완료된다.
제3 변형예에 관한 스텝 S6에서는, 제어부(33)는 보유 지지 테이블(13)의 높이를 유지하면서, 실시예 1과 마찬가지로 상부 공간 H2 및 하부 공간 H1을 대기 개방시킨다. 그 후, 상측 하우징(29B)을 상승시켜서 챔버(29)를 개방한다. 챔버(29)가 개방된 후, 실시예 1과 마찬가지로 프레임 반송 장치(17)를 사용하여 워크 복합체 WF를 흡착 보유 지지하고, 워크 복합체 WF를 복합체 회수부(6)에 반송한다. 이상으로, 제3 변형예에 있어서 워크 W에 점착 테이프 PT를 첩부하는 일순의 동작이 종료된다.
(4) 각 실시예에 관한 스텝 S5에 있어서, 챔버(29)의 내부에서 발생시킨 차압 Gs에 의해 점착 테이프 PT를 압박시켜서 워크 W에 첩부하는 구성을 예시했지만, 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부하는 방법은 차압 Gs를 이용하는 구성으로 한정되지 않는다. 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부하는 방법의 다른 예로서, 도 42에 도시하는 바와 같이, 압박 플레이트(71)를 사용하여 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부하는 방법을 들 수 있다. 압박 플레이트(71)는 상측 하우징(29B)의 내부에 배치되어 있고, 챔버(29)의 내부에서 승강 가능하게 구성되어 있다. 압박 플레이트(71)의 하면은 점착 테이프 PT 및 워크 W보다 큰 직경을 갖고 있고, 평탄한 형상으로 되어 있다. 또한 도 42 등 제4 변형예를 도시하는 도면에 있어서, 가온 기구(73)의 기재를 생략하고 있다.
압박 플레이트(71)를 구비하는 제4 변형예에서는, 실시예 1과 마찬가지로 스텝 S1로부터 스텝 S4의 공정을 행하여 챔버(29)를 형성시킨다. 제4 변형예에 관한 스텝 S5가 개시되면, 제어부(33)는 챔버(29)의 내부를 감압시킨다. 즉 제어부(33)는 전자 밸브(105, 107, 110)를 폐쇄함과 함께, 전자 밸브(103 및 113)를 개방한다. 그리고 제어부(33)는 진공 장치(31)를 작동시켜서 하부 공간 H1 내의 기압과 상부 공간 H2 내의 기압을 소정값까지 감압한다.
하부 공간 H1 및 상부 공간 H2의 기압이 소정값까지 감압되면, 제어부(33)는, 전자 밸브(103)를 폐쇄함과 함께, 진공 장치(31)의 작동을 정지한다. 그리고 제어부(33)는 도 43에 도시하는 바와 같이 압박 플레이트(71)를 하강시켜, 압박 플레이트(71)의 하면에서 점착 테이프 PT를 압박시킨다. 즉 압박 플레이트(71)로 점착 테이프 PT를 압박함으로써, 점착 테이프 PT와 워크 W 사이에 압박력 V1이 더하여진다.
압박 플레이트(71)는, 하면이 평탄하게 되어 있고, 점착 테이프 PT의 상방에 위치하도록 배치된다. 그 때문에, 압박 플레이트(71)를 하강시킴으로써, 점착 테이프 PT의 전체에 대하여 하향의 압박력 V1이 균등하게 작용하고, 점착 테이프 PT는 수평 상태를 높은 정밀도로 유지하면서 워크 W에 첩부할 수 있다. 스텝 S5가 완료된 후, 실시예 1과 마찬가지로 스텝 S6을 실행하고, 제4 변형예에 있어서 워크 W에 점착 테이프 PT를 첩부하는 일순의 동작이 종료된다.
또한, 제4 변형예에 있어서 챔버(29)를 생략해도 된다. 즉 대기압 하에 있어서 압박 플레이트(71)가 점착 테이프 PT를 압박함으로써 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부해도 된다. 단 챔버(29)를 사용하여 감압 상태 하에서 압박 플레이트(71)를 사용하여 워크 W에 점착 테이프 PT를 첩부함으로써, 점착 테이프 PT와 워크 W 사이에 에어가 말려드는 것을 회피할 수 있다.
또한 제4 변형예에 있어서, 압박 플레이트(71)는 가온 부재(77)의 기능을 겸비하고 있어도 된다. 즉 압박 플레이트(71)의 내부에 히터(79)를 매설하고, 스텝 S5에 있어서 히터(79)를 내장한 압박 플레이트(71)를 점착 테이프 PT에 맞닿게 하거나 또는 근접시킨 상태에서 점착 테이프 PT를 비점착면측에서 가온해도 된다.
(5) 실시예 2에서는 워크 W가 경사 상태에서 보유 지지하는 것을 방지하는 경사 방지부로서 오목부(41)를 구비하는 보유 지지 테이블(13)을 구비하는 점착 테이프 첩부 장치(1)에 대하여 설명하고, 실시예 3에서는 경사 방지부로서 변형 부재(51)를 구비하는 보유 지지 테이블(13A)을 구비하는 점착 테이프 첩부 장치(1)에 대하여 설명했지만, 실시예 2와 실시예 3의 구성을 조합해도 된다. 여기에서는 제5 변형예로서, 실시예 2와 실시예 3을 조합한 보유 지지 테이블 및 워크를 사용하는 구성에 대하여 설명한다.
제5 변형예에 있어서, 워크 W는 도 45에 도시하는 바와 같이 회로 J1 내지 J6과 디바이스 Db를 피보유 지지면 Wb에 갖고 있다. 즉 제5 변형예에 관한 워크 W는, 디바이스 Db에 기인하는 거친 요철(고저차가 비교적 큰 요철)이 형성되어 있는 영역(요철 영역 Bc)과, 회로 J1 내지 J6에 기인하는 비교적 미세한 요철(고저차가 비교적 작은 요철)이 형성되어 있는 영역(요철 영역 Bd)을 갖고 있다.
도 46은, 제5 변형예에 관한 보유 지지 테이블(13C)의 구성을 도시하고 있다. 제5 변형예에 관한 보유 지지 테이블(13C)은, 오목부(41)가 형성되어 있는 워크 지지부(39A)와, 변형 부재(51)를 구비하고 있다. 즉 제5 변형예에 관한 보유 지지 테이블(13C)은, 실시예 2와 마찬가지의 구성을 갖는 워크 지지부(39A)와, 실시예 3과 마찬가지의 구성을 갖는 변형 부재(51)를 겸비하고 있다. 보유 지지 테이블(13C)에 있어서, 워크 W와 맞닿는 워크 보유 지지부(40)는 변형 부재(51)의 상면에 상당한다.
제5 변형예에 있어서, 오목부(41) 및 변형 부재(51)가 형성되는 위치는, 워크 W에 있어서의 요철 영역 Bc 및 요철 영역 Bd의 위치에 따라서 정해진다. 즉 워크 지지부(39A)에 있어서 오목부(41)가 형성되는 영역은, 워크 W에 있어서 요철 영역 Bc가 형성되어 있는 영역과 대향하는 위치가 되도록 정해진다. 또한 워크 지지부(39A)에 있어서 변형 부재(51)가 덮는 영역은, 워크 W에 있어서 요철 영역 Bd가 형성되어 있는 영역과 대향하는 위치가 되도록 정해진다.
오목부(41)는, 깊이 H2를 비교적 큰 값으로 정할 수 있으므로, 비교적 돌출 높이가 큰 요철이어도 당해 요철을 모두 오목부(41)의 내부에 감입시킬 수 있다. 그 때문에 디바이스 Db를 예로 하는 비교적 고저차가 큰 요철에 대응하는 경우, 변형 부재(51)와 비교하여 오목부(41)를 사용하는 쪽이, 요철에 기인하는 워크 W의 경사를 보다 확실하게 방지할 수 있다. 변형 부재(51)는 변형에 의해 조정할 수 있는 요철의 고저차에 제한이 있는 한편, 워크 지지부(39A)는 변형 부재(51)를 통해 워크 W를 간접적으로 지지할 수 있다. 즉 변형 부재(51)의 배치에 의해, 워크 W가 워크 지지부(39A)에 의해 지지되는 범위가 좁아지는 일은 없다. 따라서, 그 때문에 회로 J1 내지 J6을 예로 하는 비교적 고저차가 작은 요철에 대응하는 경우, 오목부(41)와 비교하여 변형 부재(51)를 사용하는 쪽이, 요철에 기인하는 워크 W의 경사를 방지하면서 워크 W를 보다 안정적으로 지지할 수 있다. 즉, 오목부(41)는 거친 요철이 형성되는 요철 영역 Bc에의 대처에 적합하고, 변형 부재(51)는 미세한 요철이 형성되는 요철 영역 Bd에의 대처에 적합하다.
제5 변형예에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)를 사용하여 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부하는 공정은 실시예 1과 기본적으로 공통되어 있고, 도 7에 도시되는 흐름도를 따라 행해진다. 단, 스텝 S2에 있어서 보유 지지 테이블(13C)을 사용하여 워크 W를 보유 지지하는 공정이 실시예 1과 상이하다. 여기에서는 실시예 1에 관한 공정과 실시예 3에 관한 공정의 공통점에 대해서는 설명을 간략화하고, 상위점이 존재하는 스텝 S2에 대하여 설명한다.
제5 변형예에 관한 스텝 S2에서는, 보유 지지 유닛(21)에 의해 워크 W를 첩부 유닛(9)에 반입하면, 제어부(33)는 보유 지지 테이블(13C)을 상승시킨다. 보유 지지 유닛(21)은 워크 W에 회로 J1 내지 J6이 형성되어 있는 요철 영역 Bd와 보유 지지 테이블(13B)에 변형 부재(51)가 형성되어 있는 영역이 대향하고, 또한, 워크 W에 디바이스 Db가 형성되어 있는 요철 영역 Bc와 보유 지지 테이블(13B)에 오목부(41)가 형성되어 있는 영역이 대향하도록, 수평 방향에 있어서의 워크 W의 위치를 맞춘다. 위치 정렬이 완료된 후, 제어부(33)는 보유 지지 암(23)을 하강시킨다.
보유 지지 암(23)이 하강함으로써, 요철 영역 Bc에 있어서 워크 W의 베이스부 B로부터 하방으로 돌출되어 있는 디바이스 Db는, 도 47에 도시하는 바와 같이 오목부(41)에 감입된다. 또한, 요철 영역 Bd에 있어서 워크 W의 베이스부 B로부터 하방으로 돌출되어 있는 회로 J1 내지 J6은, 변형 부재(51)의 상면(워크 보유 지지면(40))에 맞닿는다. 그리고 보유 지지 암(23)이 더 하강함으로써, 도 48에 도시하는 바와 같이, 변형 부재(51)는 피보유 지지면 Wb의 요철 형상에 따라서 변형되고, 회로 J1 내지 J6은 변형 부재(51)에 가라앉아 간다.
이때, 변형 부재(51)는 회로 J1 내지 J6의 돌출 높이에 따라서 변형된다. 즉 베이스부 B의 피보유 지지면 Wb로부터의 돌출 높이가 비교적 높은 회로 J1에 대향하는 부분의 변형 부재(51)는, 비교적 깊게 가라앉도록 변형된다. 한편, 베이스부 B로부터의 돌출 높이가 비교적 높은 회로 J2에 대향하는 부분의 변형 부재(51)는, 비교적 얕게 가라앉도록 변형된다. 그 결과, 평탄한 상태로 되어 있는 워크 W의 베이스부 B가 워크 보유 지지면(40)에 맞닿는다. 보유 지지 테이블(13)의 워크 보유 지지면(40)은 평탄하고 수평 방향으로 퍼져 있다. 또한, 워크 W의 베이스부 B는 평탄한 상태이다. 그 때문에 베이스부 B 및 워크 보유 지지면(40)을 통해 워크 W를 보유 지지 테이블(13C)로 보유 지지함으로써, 워크 W의 테이프 첩부면 Wa는 높은 정밀도로 수평한 상태가 된다.
이와 같이, 제5 변형예에서는 변형 부재(51)가 변형됨으로써, 요철 영역 Bd의 요철 형상에 기인하여 워크 W가 경사 상태로 되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 요철 영역 Bc에 형성되어 있는 디바이스 Db는 오목부(41)에 감입되어 있으므로, 워크 보유 지지면(40)이 디바이스 Db를 지지하는 것을 회피할 수 있다. 즉, 요철 영역 Bc의 요철 형상에 기인하여 워크 W가 경사 상태로 되는 것을 방지할 수 있다. 바꾸어 말하면, 디바이스 Db가 워크 보유 지지면(40)으로 지지됨으로써 워크 W가 경사 상태로 되는 것을 방지할 수 있다. 워크 W를 보유 지지 테이블(13C)의 워크 보유 지지면(40)에 적재시키면, 보유 지지 암(23)은 워크 W의 흡착 보유 지지를 해제하여 상승한다. 워크 W를 보유 지지 테이블(13C)에 보유 지지함으로써, 제5 변형예에 관한 스텝 S2의 공정은 완료된다. 이후, 실시예 1과 마찬가지로 스텝 S3 내지 S7의 공정을 실행함으로써, 워크 W에 점착 테이프 PT가 첩부된다.
(6) 각 실시예에 있어서, 첩부 유닛(9)은 진공 장치(31)를 구비하고, 하부 공간 H1 및 상부 공간 H2를 진공 장치(31)로 감압한 후에 상부 공간 H2의 기압을 대기압에 접근시킴으로써 차압 Gs를 발생시키는 구성을 예로서 나타냈지만, 차압 Gs를 발생시키는 구성은 이것으로 한정되지 않는다. 여기에서는 실시예 1에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)가 구비하는 첩부 유닛(9) 대신에 제6 변형예로서 첩부 유닛(9B)을 구비하는 점착 테이프 첩부 장치(1)에 대하여 설명한다.
제6 변형예에 관한 첩부 유닛(9B)은, 도 49에 도시하는 바와 같이, 진공 장치(31)에 추가하여 가압 장치(32)를 구비하고 있다. 즉 첩부 유닛(9B)에 있어서, 보유 지지 테이블(13B)은 챔버(29)의 외부에 배치되어 있는 진공 장치(31) 및 가압 장치(32)의 각각과 연통 접속되어 있다.
첩부 유닛(9B)에 있어서, 하측 하우징(29A)는 감압용의 유로(121)와 연통 접속되어 있고, 상측 하우징(29B)은 감압용의 유로(122)와 연통 접속되어 있다. 유로(121) 및 유로(122)는, 모두 감압용의 유로(101)를 통해 진공 장치(31)와 연통 접속되어 있다. 즉, 하측 하우징(29A)은 유로(101) 및 유로(121)를 통해 감압용의 진공 장치(31)와 연통 접속되어 있다. 그리고 상측 하우징(29B)은 유로(101) 및 유로(122)를 통해 감압용의 진공 장치(31)와 연통 접속되어 있다.
또한, 하측 하우징(29A)은 가압용의 유로(123)와 연통 접속되어 있고, 상측 하우징(29B)은 가압용의 유로(124)와 연통 접속되어 있다. 유로(123) 및 유로(124)는, 모두 가압용의 유로(102)를 통해 가압 장치(32)와 연통 접속되어 있다. 즉, 하측 하우징(29A)은 유로(102) 및 유로(123)를 통해 가압 장치(32)와 연통 접속되어 있다. 그리고 상측 하우징(29B)은 유로(102) 및 유로(124)를 통해 가압 장치(32)와 연통 접속되어 있다.
제6 변형예에 관한 점착 테이프 첩부 장치(1)를 사용하여 점착 테이프 PT를 워크 W에 첩부하는 공정은 실시예 1과 기본적으로 공통되어 있고, 도 7에 도시되는 흐름도를 따라 행해진다. 단, 스텝 S6에 있어서 차압 Gs를 발생시키는 공정이 실시예 1 등과 상이하다. 여기에서는 상위점이 존재하는 스텝 S6에 대하여 설명한다.
제6 변형예에 관한 스텝 S6에서는, 제어부(33)에 의해 보유 지지 테이블(13)을 약간 상승시켜서 워크 W를 점착 테이프 PT에 접근시킴과 함께, 첩부 유닛(9B)에 있어서 챔버(29) 내의 기압을 조정시킨다.
첩부 유닛(9B)에 있어서 챔버(29) 내의 기압을 조정하여 차압을 발생시키는 경우, 먼저 제어부(33)는 도 25에 도시하는 전자 밸브(105, 107, 110)를 폐쇄함과 함께, 전자 밸브(103 및 113)를 개방한다. 그리고 제어부(33)는 진공 장치(31)를 작동시켜서 하부 공간 H1 내의 기압과 상부 공간 H2 내의 기압을 소정값까지 감압한다. 소정값의 예로서, 10Pa 내지 100Pa를 들 수 있다.
하부 공간 H1 및 상부 공간 H2의 기압이 소정값까지 감압되면, 제어부(33)는, 전자 밸브(103)를 폐쇄함과 함께, 진공 장치(31)의 작동을 정지한다. 그리고 제어부(33)는, 하부 공간 H1의 기압보다 상부 공간 H2의 기압쪽이 높아지도록, 하부 공간 H1에 접속되어 있는 전자 밸브(103, 105, 107, 113)를 폐쇄한 채, 상부 공간 H2에 접속되어 있는 전자 밸브(110)를 누설시켜서 상부 공간 H2의 기압을 대기압(1기압)까지 상승시킨다.
상부 공간 H2의 기압을 1기압으로 상승시킨 후, 또한 제어부(33)는 도 25에 도시하는 전자 밸브(103, 105, 107, 110, 113)를 폐쇄함과 함께, 전자 밸브(104 및 124)를 개방시킨다. 그리고 제어부(33)는 가압 장치(32)를 작동시켜서 상부 공간 H2에 기체를 공급하고, 상부 공간 H2를 특정값 PN까지 가압한다. 특정값 PN의 예로서 0.3MPa 내지 0.6MPa를 들 수 있다. 가압 장치(32)가 가압 조작을 행함으로써, 상부 공간 H2의 기압은 대기압보다 높아진다.
하부 공간 H1을 감압시킨 상태에서 상부 공간 H2를 대기압 이상으로 가압함으로써, 양쪽 공간 사이에 1기압 이상의 차압 Gs가 발생한다(도 13을 참조). 차압의 크기의 일례로서, 0.3MPa 이상 0.7MPa 미만을 들 수 있다. 첩부 유닛(9B)에서는 가압 장치(32)를 사용함으로써 차압 Gs의 크기를 1기압 이상으로 높일 수 있다.
또한, 1기압 이상의 차압 Gs를 발생시키는 것이면, 하부 공간 H1을 대기압보다 낮은 기압으로 조정하는 구성으로 한정되는 일은 없고 하부 공간 H1을 적절히 가압해도 된다. 즉 전자 밸브(124)를 개방시킴과 함게 전자 밸브(114)의 개방도를 적절히 조정하고, 가압 장치(32)에 의해 하부 공간 H1에도 기체를 공급해도 된다.
차압 Gs가 발생함으로써, 첩부 부재 P에 있어서 반송용 시트 T는 하측 하우징(29A)의 측으로 들어간다. 이때 반송용 시트 T에 보유 지지되어 있는 점착 테이프 PT는 수평 상태를 유지하면서, 워크 W의 테이프 첩부면 Wa에 가까워진다. 워크 W는 오목부(41)를 구비하는 보유 지지 테이블(13)에 의해 높은 정밀도로 수평 상태가 되도록 보유 지지되어 있다.
그 때문에, 워크 W와 점착 테이프 PT는 높은 정밀도로 평행한 상태를 유지하면서 가까워지고, 차압 Gs에 의해 점착 테이프 PT가 워크 W에 압박된다. 그리고 워크 W의 표면으로부터 돌출되어 있는 디바이스 Da는, 차압 Gs에 의해 점착 테이프 PT의 점착재 Pb의 층에 매립되어 간다. 이렇게 차압 Gs를 일정 시간 작용시킴으로써, 워크 W의 테이프 첩부면 Wa에 점착 테이프 PT가 첩부된다. 점착 테이프 PT가 워크 W에 첩부됨으로써, 첩부 부재 P와 워크 W가 일체로 된 워크 복합체 WF가 형성되고, 스텝 S6에 관한 첩부 과정은 완료된다.
이와 같이, 제6 변형예에서는 가압 장치(32)를 구비하는 첩부 유닛(9B)에 의해, 적어도 상부 공간 H2에 기체를 공급하여 기압을 1기압보다 크게 할 수 있다. 진공 장치(31)만을 구비하는 첩부 유닛(9)에서는 상부 공간 H2의 기압을 1기압 이상으로 할 수 없으므로, 차압 Gs의 크기는 1기압 이하로 한정된다. 한편, 첩부 유닛(9B)에서는 상부 공간 H2와 하부 공간 H1 사이의 차압 Gs를 1기압보다 크게 할 수 있다. 가압 장치(32)를 사용하여 차압 Gs를 1기압보다 크게 함으로써, 스텝 S6에 있어서 점착 테이프 PT로부터 웨이퍼 W에 작용시키는 압박력을 보다 크게 할 수 있다. 따라서, 점착 테이프 PT를 첩부하는 과정에 있어서, 점착 테이프 PT와 워크 W 사이의 밀착성을 보다 높일 수 있다.
(7) 각 실시예의 스텝 S5에 대해서, 가온 부재(77)를 반송용 시트 T(제1 변형예에서는 점착 테이프 PT)에 맞닿게 하여 점착 테이프 PT를 가온하는 구성, 즉 가온 부재(77)를 반송용 시트 T 등에 접촉시킨 상태에서 점착 테이프 PT를 가온하는 구성을 예로서 나타냈지만 이것으로 한정되지 않는다. 즉 스텝 S5에 있어서, 가온 부재(77)를 반송용 시트 T 등에 근접시킨 상태에서 점착 테이프 PT를 가온해도 된다. 바꾸어 말하면, 가온 부재(77)를 반송용 시트 T 등에 비접촉으로 또한 충분히 근접하여 있는 상태에서 점착 테이프 PT를 가온해도 된다.
1: 점착 테이프 첩부 장치
3: 워크 반송 기구
5: 용기
6: 복합체 회수부
7: 얼라이너
9: 첩부 유닛
11: 프레임 공급부
13: 보유 지지 테이블
16: 워크 반송 장치
17: 프레임 반송 장치
21: 보유 지지 유닛
23: 보유 지지 암
27: 흡착 플레이트
28: 흡착 패드
29: 챔버
29A: 하측 하우징
29B: 상측 하우징
31: 진공 장치
32: 가압 장치
33: 제어부
39: 워크 지지부
40: 워크 보유 지지면
41: 오목부
51: 변형 부재
53: 테이프 공급부
54: 시트 첩부 기구
55: 테이프 절단 기구
57: 테이프 회수부
64: 첩부 롤러
71: 압박 플레이트
73: 가온 기구
77: 근접 부재
79: 히터
W: 워크
Wa: 테이프 첩부면
Wb: 피첩부면
Da: 디바이스
Db: 디바이스
f: 링 프레임
P: 부착 부재
T: 반송용 시트
PT: 점착 테이프
WF: 워크 복합체
Tn: 불필요 시트
3: 워크 반송 기구
5: 용기
6: 복합체 회수부
7: 얼라이너
9: 첩부 유닛
11: 프레임 공급부
13: 보유 지지 테이블
16: 워크 반송 장치
17: 프레임 반송 장치
21: 보유 지지 유닛
23: 보유 지지 암
27: 흡착 플레이트
28: 흡착 패드
29: 챔버
29A: 하측 하우징
29B: 상측 하우징
31: 진공 장치
32: 가압 장치
33: 제어부
39: 워크 지지부
40: 워크 보유 지지면
41: 오목부
51: 변형 부재
53: 테이프 공급부
54: 시트 첩부 기구
55: 테이프 절단 기구
57: 테이프 회수부
64: 첩부 롤러
71: 압박 플레이트
73: 가온 기구
77: 근접 부재
79: 히터
W: 워크
Wa: 테이프 첩부면
Wb: 피첩부면
Da: 디바이스
Db: 디바이스
f: 링 프레임
P: 부착 부재
T: 반송용 시트
PT: 점착 테이프
WF: 워크 복합체
Tn: 불필요 시트
Claims (8)
- 워크에 대하여 점착 테이프를 첩부하는 점착 테이프 첩부 장치이며,
상기 워크 중 피보유 지지면을 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
상측 하우징과 하측 하우징을 갖고 있고, 상기 보유 지지 테이블을 수납하는 챔버와,
상기 상측 하우징과 상기 하측 하우징에 의해 시트재를 끼워 넣음으로써, 상기 챔버의 내부 공간을 상기 시트재로 상부 공간과 하부 공간으로 구획시키는 챔버 구획 기구와,
상기 시트재를 공급하는 공급 기구와,
상기 점착 테이프를 비점착면측에서 가온하는 테이프 가온 기구와,
상기 테이프 가온 기구에 의해 상기 점착 테이프가 가온된 상태에서, 상기 시트재에 의해 구획된 상기 상부 공간과 상기 하부 공간 사이에 압력의 차이를 발생시켜, 상기 압력의 차이에 의해 형성된 차압으로 상기 점착 테이프를 상기 워크에 첩부하는 첩부 기구
를 구비하는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 첩부 장치. - 제1항에 있어서,
상기 워크는 상기 피보유 지지면 중 소정 영역이 요철 형상으로 되어 있고,
상기 보유 지지 테이블은,
상기 워크를 지지하는 본체부와,
상기 워크가 경사진 상태에서 보유 지지되는 것을 방지하는 경사 보유 지지 방지부를 구비하고,
상기 경사 보유 지지 방지부는,
상기 본체부가 상기 워크의 상기 소정 영역에 직접 접촉하는 것을 회피시키는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 첩부 장치. - 제2항에 있어서,
상기 경사 보유 지지 방지부는,
상기 본체부 중 상기 워크의 소정 영역에 대향하는 부분에 형성된 오목부이고,
상기 본체부가 상기 워크 중 상기 소정 영역 이외의 개소에 접촉함으로써, 상기 보유 지지 테이블은 상기 워크를 보유 지지하는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 첩부 장치. - 제2항에 있어서,
상기 경사 보유 지지 방지부는, 상기 소정 영역의 형상에 따라서 변형되는 변형부이고, 상기 변형부가 상기 소정 영역의 형상에 따라서 변형됨으로써, 상기 워크가 경사진 상태에서 보유 지지되는 것을 방지하는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 첩부 장치. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 시트재는 상기 시트재를 둘러싸는 프레임에 의해 보유 지지되어 있고,
상기 챔버 구획 기구는, 상기 상측 하우징과 상기 하측 하우징이 상기 프레임에 보유 지지되어 있는 상기 시트재를 끼워 넣음으로써, 상기 챔버의 내부 공간을 상기 시트재로 상부 공간과 하부 공간으로 구획시키는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 첩부 장치. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 시트재는 상기 점착 테이프이고,
상기 챔버 구획 기구는, 상기 상측 하우징과 상기 하측 하우징에 의해 상기 점착 테이프를 끼워 넣음으로써, 상기 챔버의 내부 공간을 상기 점착 테이프로 상부 공간과 하부 공간으로 구획시키고,
상기 첩부 기구는, 상기 점착 테이프에 의해 구획된 상기 상부 공간과 상기 하부 공간 사이에 압력의 차이를 발생시켜, 상기 압력의 차이에 의해 형성된 차압으로 상기 점착 테이프를 상기 워크에 첩부하는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 첩부 장치. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착 테이프는, 상기 워크의 형상에 따른 소정 형상을 갖고, 상기 시트재는 상기 점착 테이프를 보유 지지하고 있고,
상기 챔버 구획 기구는, 상기 상측 하우징과 상기 하측 하우징에 의해 상기 시트재 중 상기 점착 테이프를 보유 지지하고 있지 않은 부분 끼워 넣음으로써, 상기 챔버의 내부 공간을 상기 시트재로 상부 공간과 하부 공간으로 구획시키고,
상기 첩부 기구는, 상기 점착 테이프에 의해 구획된 상기 상부 공간과 상기 하부 공간 사이에 압력의 차이를 발생시켜, 상기 시트재에 보유 지지되어 있는 상기 점착 테이프를 상기 압력의 차이에 의해 형성된 차압으로 상기 워크에 첩부하는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 첩부 장치. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 워크는 직사각형인
것을 특징으로 하는 점착 테이프 첩부 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2022-177502 | 2022-11-04 | ||
JP2022177502A JP2024067437A (ja) | 2022-11-04 | 2022-11-04 | 粘着テープ貼付け装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020230123861A KR20240064517A (ko) | 2022-11-04 | 2023-09-18 | 점착 테이프 첩부 장치 |
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017041469A (ja) | 2015-08-17 | 2017-02-23 | 日東電工株式会社 | 保護テープ貼付け方法 |
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2022
- 2022-11-04 JP JP2022177502A patent/JP2024067437A/ja active Pending
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2023
- 2023-09-18 KR KR1020230123861A patent/KR20240064517A/ko unknown
- 2023-09-19 CN CN202311210412.3A patent/CN117995742A/zh active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2017041469A (ja) | 2015-08-17 | 2017-02-23 | 日東電工株式会社 | 保護テープ貼付け方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2024067437A (ja) | 2024-05-17 |
CN117995742A (zh) | 2024-05-07 |
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