KR20240061385A

KR20240061385A - Mini LED bonding Bonding Posture Measurement Device using a shadow Image

Info

Publication number: KR20240061385A
Application number: KR1020220143002A
Authority: KR
Inventors: 박윤창; 박찬화
Original assignee: 주식회사 미르기술; 선문대학교 산학협력단
Priority date: 2022-10-31
Filing date: 2022-10-31
Publication date: 2024-05-08

Abstract

엘이디 본딩자세의 측정장치로서, 디스플레이 부품인 미니엘이디가 균일하게 본딩되지 않았을 때 들뜸이나 기울어짐과 같은 불량 감지를 위해 신속하고 정확하게 처리할 수 있도록 높이 및 틸팅여부를 측정하기 위하여, 다수개의 미니엘이디로 구성된 디스플레이 부품의 본딩자세 측정장치에 있어서 상기 디스플레이 부품은 하나의 기판에 최소한 100개이상의 미니엘이디가 본딩되며, 상기 각각의 미니엘이디는 다수개의 전극과 상기 다수의 전극이 위치한 반대쪽에 빛을 발산하는 발산면이 위치하되 상기 하나의 기판에 본딩된 각각의 엘이디는 상기 발산면이 상기 기판의 반대쪽을 향해 부착되며 상기 본딩자세 측정장치는 상기 각각의 미니엘이디의 발산면의 자세를 측정하는 것을 특징으로 하는 그림자식 미니엘이디 본딩자세 측정장치를 제공한다. As a measuring device for LED bonding posture, multiple Mini LEDs are used to measure height and tilting so that they can be processed quickly and accurately to detect defects such as lifting or tilting when the mini LEDs, which are display components, are not bonded evenly. In the bonding position measurement device for display components, the display component is bonded to at least 100 mini-LEDs on one substrate, and each mini-LED emits light on a plurality of electrodes and on the opposite side where the plurality of electrodes are located. The emitting surface is located, and each LED bonded to the one substrate has the emitting surface facing the opposite side of the substrate, and the bonding posture measuring device measures the posture of the emitting surface of each mini-LED. Provides a shadow type mini LED bonding posture measuring device.

Description

{Mini LED bonding Bonding Posture Measurement Device using a shadow Image}

본 발명은 다수개의 미니엘이디로 구성된 디스플레이 부품의 본딩자세 측정방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이 부품인 엘이디가 균일하게 본딩되지 않았을 때 들뜸이나 기울어짐과 같은 본딩자세 불량을 정확하게 감지하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method of measuring the bonding posture of a display component composed of a plurality of mini LEDs. More specifically, it relates to a device that accurately detects bonding posture defects such as lifting or tilting when the LED, which is a display component, is not bonded evenly. It's about.

상기 미니엘이디는 하나의 기판에 최소한 수백 내지 수만개가 본딩되며, 이 때 각각의 미니엘이디는 다수개의 전극과 상기 다수의 전극이 위치한 반대쪽에 빛을 발산하는 발산면이 위치하는데, 상기 발산면의 본딩자세에 따라 불량여부가 결정되므로 이를 측정하여 불량을 판단하게 된다. At least hundreds to tens of thousands of mini-LEDs are bonded to one substrate. At this time, each mini-LED has a plurality of electrodes and a emitting surface that emits light on the opposite side of the plurality of electrodes, and the bonding of the emitting surface is Since defectiveness is determined by posture, this is measured to determine defectiveness.

통상적으로 부품의 높이를 측정하는 방법은, 스테이지를 통해 검사대상물이 수평 이송되면 제어장치에서 위치를 제어하고, 원하는 위치에서 엘이디 부품 또는 인쇄회로기판에 조명을 조사한 후 이를 촬영하고 상기 촬영 이미지를 통해 기준값과 비교함으로써, 높이를 측정하여 부품의 높이를 측정하여 양호/불량을 검사하게 된다.A typical method of measuring the height of a part is to control the position of the inspection object by horizontally transporting it through a stage, irradiate light on the LED part or printed circuit board at the desired location, photograph it, and use the photographed image to capture the object. By comparing it with the standard value, the height is measured to measure the height of the part and check whether it is good or bad.

상기와 같은 높이검사장치는 광삼각법 또는 모아레법, 그림자법 등이 적용되는데, 이들은 모두 2차원적 형상을 측정하여 삼각함수를 이용함으로써 3차원적 높이를 계산하거나 위상천이(Phase-shifting)를 통해 계산하는 방식이 적용된다.Height inspection devices such as those described above apply optical triangulation methods, moiré methods, shadow methods, etc., which all measure two-dimensional shapes and calculate three-dimensional heights using trigonometric functions or through phase-shifting. The calculation method is applied.

예컨대 모아레 방식에 의한 3차원 형상 측정 방법은 격자를 통해 광을 조사하고, 조사된 광이 검사대상물의 표면에 비쳐 형성된 형상을 분석함으로써, 3차원적 높이를 측정하게 된다.For example, the three-dimensional shape measurement method using the moiré method measures the three-dimensional height by irradiating light through a grid and analyzing the shape formed when the irradiated light is reflected on the surface of the inspection object.

이때 조사된 광에 의해 형성된 패턴을 정확히 구분하는 것이 구조광을 이용한 높이검사장치에 있어서는 매우 중요한 요소이다.At this time, accurately distinguishing the pattern formed by the irradiated light is a very important factor in a height inspection device using structured light.

그런데 통상적인 미니엘이디는 광을 발광하는 발광체가 구비되되, 위쪽은 인조 샤파이어(Sapphire) 재질로 덮혀있고, 상기 발광체와 접촉하는 아래쪽은 광확산용 미세 돌기들이 형성되어 있다. 이에 따라 상면은 투명한 인조 샤파이어면으로 투과율이 높고, 발광체 위쪽인 중간면은 미세돌기가 부착된 구조이다.However, a typical mini LED is equipped with a light emitting body that emits light, and the upper part is covered with an artificial Sapphire material, and the lower part in contact with the light emitting body is formed with fine protrusions for light diffusion. Accordingly, the upper surface is a transparent artificial sapphire surface with high transmittance, and the middle surface, above the light emitting body, has a structure with fine protrusions attached.

도 1는 미니 엘이디의 반사광을 나타낸 도면이다. 도 1를 참조하면, 3D 측정을 위한 광이 미니 엘이디에 조사되면, 일부는 사파이어 표면에서 입사방향의 반대방향으로 정반사되어 빠져나가고, 상측에 위치한 결상렌즈로 입사되는 광은 매우 적다. 또한, 사파이어 표면을 투과한 광은 확산용 돌기에서 매우 넓은 각도범위로 확산 반사되고, 나머지 일부의 조사광은 확산돌기 하부의 발광부를 자극하여 비정상적 반사광을 발생시키게 된다. 즉, 미니 엘이디의 복잡한 반사과정으로 반사광이 심하게 왜곡되기 때문에 종래의 3D 측정법으로는 정상적인 3D 측정이 이루어지기 어렵게 된다. Figure 1 is a diagram showing reflected light from a mini LED. Referring to FIG. 1, when light for 3D measurement is irradiated to the mini LED, some of it is regularly reflected from the sapphire surface in the direction opposite to the incident direction and escapes, and very little light is incident on the imaging lens located on the upper side. In addition, the light passing through the sapphire surface is diffused and reflected in a very wide angular range by the diffusion protrusions, and some of the remaining irradiated light stimulates the light emitting part below the diffusion protrusions to generate abnormal reflected light. In other words, the reflected light is severely distorted due to the complex reflection process of the mini LED, making it difficult to achieve normal 3D measurement using conventional 3D measurement methods.

이에 따라 상기 미니엘이디의 본딩자세를 검사하기 위해 광을 조사하는 경우, 광의 일부는 인조 샤파이어인 상면에서 정반사가 일어나고, 일부는 샤파이어를 투과하여, 중간면에서 광확산용 미세 돌기들에 의해 다양한 방향으로 반사되며, 나머지 일부의 광은 발광체를 자극하여 또 다른 반사광을 만들어내게 된다.Accordingly, when light is irradiated to inspect the bonding position of the mini LED, part of the light is regularly reflected on the upper surface of the artificial sapphire, and part of the light passes through the sapphire and is emitted by fine protrusions for light diffusion on the middle surface. It is reflected in various directions, and some of the remaining light stimulates the emitter and creates another reflected light.

미니엘이디는 본딩자세가 중요하여 본딩자세를 측정하기 위해 빛을 이용하는 기존의 다양한 측정법 적용을 시도하고 있으나 위에 설명한 바와 같이 복잡한 반사현상으로 인해 본딩자세의 측정에 많은 어려움이 있다. Mini LED is trying to apply various existing measurement methods using light to measure the bonding posture because the bonding posture is important, but as explained above, there are many difficulties in measuring the bonding posture due to the complex reflection phenomenon.

기존의 광측정방식중 WSI(백색광 간섭계 인터페로미터)방식은 간섭무늬를 이용하는 방식으로 미니엘이디의 본딩자세를 정밀하게 측정하는 것이 가능하지만, 검사속도가 지나치게 느려서 생산현장에 적용하는 것이 불가능하다.Among the existing optical measurement methods, the WSI (white light interferometer) method uses interference patterns and can precisely measure the bonding position of mini LEDs, but the inspection speed is too slow, making it impossible to apply to production sites.

즉 미니엘이디는 크기가 수십 내지 수백마이크로 이면서 하나의 기판에 수천개 이상이 부착되는데 만약 본딩자세가 불량일 경우 발산면의 각도가 달라져 균일하지 못한 빛의 발산이 이루어짐에 따라 본딩자세를 신속하게 측정할 수 있는 측정기술이 요구된다.In other words, mini LEDs are tens to hundreds of microscopic in size, and thousands or more are attached to a single board. If the bonding posture is poor, the angle of the emission surface changes and uneven light is emitted, so the bonding posture is quickly measured. Capable measurement technology is required.

그러나 현재까지 위에 설명한 다양한 반사특성을 갖는 미니엘이디의 본딩자세를 실제 생산공정에 적용하여 측정에 적용한 장비는 없는 것으로 알려져 있다. However, to date, it is known that no equipment has been applied to measure the bonding posture of mini LEDs with various reflection characteristics described above in the actual production process.

1. 한국특허등록번호 제10-1269976호1. Korean Patent Registration No. 10-1269976 2. 한국특허등록번호 제10-1815495호2. Korean Patent Registration No. 10-1815495 3. 한국특허등록번호 제10-1323257호3. Korean Patent Registration No. 10-1323257

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 목적은, 디스플레이 부품인 미니엘이디가 균일하게 본딩되지 않았을 때 들뜸이나 기울어짐과 같은 불량을 정확하게 처리할 수 있도록 높이 및 틸팅여부를 그림자방식을 활용하여 측정하는 엘이디 본딩자세 측정장치를 제공하는 데 목적이 있다.In order to solve the above problems, the purpose of the present invention is to determine the height and tilt using a shadow method so that defects such as lifting or tilting can be accurately treated when the mini LED, which is a display component, is not bonded evenly. The purpose is to provide an LED bonding posture measuring device that measures using .

또한 스테이지를 등속도로 이동시킬 수 있으면서도 정확하게 불량을 감지할 수 있는 그림자방식을 활용한 엘이디 본딩자세 측정장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.In addition, the purpose is to provide an LED bonding posture measuring device using the shadow method that can accurately detect defects while moving the stage at a constant speed.

본 출원이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 상술된 것에 제한되지 않는다.The technical problems that this application seeks to solve are not limited to those described above.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해 본 발명은 다수개의 미니엘이디(100)로 구성된 디스플레이 부품의 본딩자세 측정장치에 있어서, 상기 디스플레이 부품은 하나의 기판에 최소한 수백개 이상의 미니엘이디가 본딩되며, 상기 각각의 미니엘이디(100)는 다수개의 전극과 상기 다수의 전극이 위치한 반대쪽에 빛을 발산하는 발산면이 위치하되 상기 하나의 기판에 본딩된 각각의 엘이디는 상기 발산면이 상기 기판의 반대쪽을 향해 부착되며 상기 본딩자세 측정장치는 상기 각각의 미니엘이디의 발산면의 자세를 측정하는 것을 특징으로 한다. In order to solve the above technical problem, the present invention provides a bonding posture measuring device for a display component composed of a plurality of mini LEDs (100), wherein the display component has at least hundreds of mini LEDs bonded to one substrate, and each of the The mini LED 100 has a plurality of electrodes and a diverging surface that emits light on the opposite side of the plurality of electrodes. Each LED bonded to one substrate has its emitting surface facing the opposite side of the substrate. The bonding posture measuring device is characterized in that it measures the posture of the diverging surface of each mini LED.

또한 상기 미니엘이디(100)는 전극이 위치한 면을 하면이라 하고 상기 발산면이면서 상기 하면의 반대쪽에 위치한 면을 상면, 상기 미니엘이디의 좌측에 위치한 면을 좌측면, 우측에 위치한 면을 우측면, 앞쪽에 위치한 면을 전면, 뒤쪽에 위치한면을 후면 이라 하였을 때 상기 상면, 좌측면, 우측면, 전면, 후면은 사각형태를 이루고, 상기 본딩자세 측정장치는 상기 상면의 각 꼭지점의 높이를 측정하여 상기 상면의 평균높이를 측정하고 또한 측정된 각 꼭지점의 높이를 통해 상기 상면의 틸팅각도를 측정하는 것을 특징으로 한다.In addition, the surface of the mini LED 100 where the electrodes are located is called the bottom surface, the surface located opposite to the bottom surface, which is the divergence surface, is the top surface, the surface located on the left side of the mini LED is the left side, and the side located on the right is the right side, and the side located on the right side is the front surface. When the side located at the front is called the front and the side located at the back is called the back side, the top, left side, right side, front, and back form a square shape, and the bonding posture measuring device measures the height of each vertex of the top surface to measure the height of the top surface. It is characterized by measuring the average height of and also measuring the tilting angle of the upper surface through the height of each measured vertex.

또한 상기 상면의 각 꼭지점의 높이측정은 조명을 통해 그림자를 생성하고 상기 그림자 영상을 카메라(300)로 획득한 다음 그림자의 길이를 측정하여 각 꼭지점의 높이를 측정하는 것을 특징으로 한다.In addition, the height measurement of each vertex of the upper surface is characterized by generating a shadow through lighting, acquiring the shadow image with a camera 300, and then measuring the length of the shadow to measure the height of each vertex.

또한 상기 카메라(300)은 텔레센트릭렌즈(310)을 사용하여 상기 미니엘이디를 측정할 때 측정영역에 존재하는 미니엘이디의 이미지가 카메라(300)로 입사되어 별도의 이미지 보정을 하지 않는 것을 특징으로 한다.In addition, when the camera 300 measures the mini LED using the telecentric lens 310, the image of the mini LED present in the measurement area is incident on the camera 300 and does not perform separate image correction. Do it as

또한 상기 조명은 상기 카메라(300)의 좌측에 존재하는 좌조명(110)과 상기 카메라의 우측에 존재하는 우조명(120)을 포함하되, 상기 좌조명의 앞단에는 상기 좌조명에서 조사되는 빔을 좌평행광(112)으로 바꾸기 위해 상기 좌조명의 초점거리만큼 이격되어 배치되는 좌렌즈(111)와, 상기 우조명(120)에서 조사되는 빔을 우평행광(212)으로 바꾸기 위해 상기 우조명의 초점거리만큼 이격되어 배치되는 우렌즈(121)가 구비되어 상기 좌평행광과 상기 우평행광을 상기 미니엘이디(100)에 조사하고 상기 좌평행광과 상기 우평행광으로 인해 생성되는 그림자의 크기를 통해 미니엘이디(100)의 자세를 측정하는 것을 특징으로 한다.In addition, the lighting includes a left light 110 located on the left side of the camera 300 and a right light 120 located on the right side of the camera, and the beam emitted from the left light is directed to the front end of the left light. A left lens 111 arranged to be spaced apart by the focal length of the left light to change it into left parallel light 112, and a right light to change the beam emitted from the right light 120 into right parallel light 212. A right lens 121 is disposed spaced apart from the focal length of to irradiate the left parallel light and the right parallel light to the mini LED 100 and to remove the shadow generated by the left parallel light and the right parallel light. It is characterized by measuring the posture of the mini LED (100) through the size.

또한 상기 좌평행광(112)이 상기 미니엘이디에 조사되어 우그림자(213)이 생성되고, 상기 우평행광(212)이 상기 미니엘이디에 조사되어 좌그림자(113)가 생성되며, 상기 카메라(300)는 좌조명에 의해 회득된 우그림자(213)를 획득하여 제어부로 전송하고, 우조명에 의해 회득된 좌그림자(113)를 획득하여 제어부로 전송하며, 상기 제어부(400)는 상기 좌그림자(113)의 크기를 통해 상면 좌측변의 제11꼭지점(L1)과 제12꼭지점(L2)의 높이를 측정하고, 상기 우그림자(213)의 크기를 통해 상면 우측변의 제21꼭지점(R1)과 제22꼭지점(R2)의 높이를 측정하는 것을 특징으로 한다.In addition, the left parallel light 112 is irradiated to the mini LED to generate a right shadow 213, and the right parallel light 212 is irradiated to the mini LED to generate a left shadow 113, and the camera ( 300) acquires the right shadow 213 obtained by left lighting and transmits it to the control unit, acquires the left shadow 113 obtained by right lighting and transmits it to the control unit, and the control unit 400 acquires the left shadow 213 obtained by right lighting Measure the height of the 11th vertex (L1) and the 12th vertex (L2) on the left side of the upper surface through the size of (113), and measure the height of the 21st vertex (R1) and the 12th vertex (L2) on the right side of the upper surface through the size of the right shadow 213. 22It is characterized by measuring the height of vertex (R2).

또한 상기 좌그림자(113)로부터, 상기 제11꼭지점(L1)의 높이 HL1으로 인해 생기는 그림자의 길이를 SL1 이라 하고, 상기 제12꼭지점(L2)의 높이 HL2으로 인해 생기는 그림자의 길이를 SL2 이라 하며, 상기 제21꼭지점(R1)의 높이 HR1으로 인해 생기는 그림자의 길이를 SR1 이라 하고, 상기 제22꼭지점(R2)의 높이 HR2으로 인해 생기는 그림자의 길이를 SR2 이라 할 때, In addition, from the left shadow 113, the length of the shadow created by the height HL1 of the 11th vertex (L1) is referred to as SL1, and the length of the shadow created by the height HL2 of the 12th vertex (L2) is referred to as SL2. , Let the length of the shadow created by the height HR1 of the 21st vertex (R1) be SR1, and the length of the shadow created by the height HR2 of the 22nd vertex (R2) be SR2,

상기 제11꼭지점(L1)의 높이 HL1 = SL1 * tan(QR)이 되고, 상기 제12꼭지점(L2)의 높이 HL2 = SL2 * tan(QR)이 되며, 상기 제21꼭지점(R1)의 높이 HR1 = SR1 * tan(QL)이 되고, 상기 제22꼭지점(R2)의 높이 HR2 = SR2 * tan(QL)이 되는 것을 특징으로 한다.The height of the 11th vertex (L1) is HL1 = SL1 * tan(QR), the height of the 12th vertex (L2) is HL2 = SL2 * tan (QR), and the height of the 21st vertex (R1) is HR1. = SR1 * tan(QL), and the height of the 22nd vertex (R2) HR2 = SR2 * tan(QL).

또한 상기 미니엘이디(100)의 평균높이 Hav= (HR1+HR2+HL1+HL2)/4 로 정의하고, 상기 미니엘이디의 X방향 경사각 Xth = arctan( ((HR1-HL1) + (HR2-HL2))/(WX * 2) ) 로 정의하며, 상기 미니엘이디의 Y방향 경사각 Yth = arctan( ((HR1-HR2) + (HL1-HL2))/(WY * 2) ) 로 정의하는 것을 특징으로 한다.In addition, the average height of the mini LED 100 is defined as Hav = (HR1 + HR2 + HL1 + HL2)/4, and the X-direction inclination angle of the mini LED )/(W .

여기서 X 방향 경사각이란, 상기 미니엘이디가 장착될 때 약간의 장착오차로 인하여 제21꼭지점의 높이HR1 과 제11꼭지점의 높이 HL1 가 차이가 발생하고 이로 인하여 X 축과 상변(TL, 도 3의 참조)이 이루는 각도를 의미한다.Here, the inclination angle in the ) refers to the angle formed by

마찬가지로 제22꼭지점의 높이HR2 과 제12꼭지점의 높이 HL2 가 차이가 발생하고 이로 인하여 X 축과 하변(BL, 도 3 참조)이 이루는 각도를 의미한다. Likewise, there is a difference between the height HR2 of the 22nd vertex and the height HL2 of the 12th vertex, which means the angle formed between the X axis and the lower side (BL, see Figure 3).

또한 Y 방향 경사각이란, 상기 미니엘이디가 장착될 때 약간의 장착오차로 인하여 제21꼭지점의 높이HR1 과 제22꼭지점의 높이 HR2 이 차이가 발생하고 이로 인하여 Y 축과 우변(RL)이 이루는 각도를 의미한다.In addition, the Y direction inclination angle refers to the difference between the height HR1 of the 21st vertex and the height HR2 of the 22nd vertex due to a slight mounting error when the mini LED is mounted, which results in the angle formed between the Y axis and the right side (RL). it means.

마찬가지로 제11꼭지점의 높이HL1 과 제12꼭지점의 높이 HL2 이 차이가 발생하고 이로 인하여 Y 축과 좌변(LL)이 이루는 각도를 의미한다. Likewise, there is a difference between the height HL1 of the 11th vertex and the height HL2 of the 12th vertex, which means the angle formed between the Y axis and the left side (LL).

따라서 Xth 는 상변과 하변이 X축과 이루는 경사각의 평균값이며, Yth 는 우변과 좌변이 Y축과 이루는 경사각의 평균값을 의미한다. Therefore, Xth is the average value of the inclination angle formed by the upper and lower sides with the

또한 상기 평균높이 Hav가 원래 높이 H 보다 10% 이상 차이날 경우와 Xth 나 Yth 가 5도이상 될 경우 불량으로 결정하는 것을 특징으로 한다.In addition, when the average height Hav differs by more than 10% from the original height H and when Xth or Yth is more than 5 degrees, it is determined to be defective.

또한 상기 카메라(300)에서 1회 회득하는 면적은 M x N 이 되도록 획득하며 이때 좌평행광(112)과 우평행광(212)은 동시에 on/off 되거나 시간차를 가지고 on/off 되는 것을 특징으로 한다(여기서 M, N 은 정수).In addition, the area acquired once from the camera 300 is acquired so that it is M (where M and N are integers).

또한 상기 기판(101)은 xy-스테이지(500)에 탑재되어 등속으로 이동하면서 상기 카메라(300)는 지정한 위치에 도달하면 이미지를 획득하여 상기 제어부로 전송하는 것을 특징으로 한다.In addition, the substrate 101 is mounted on the xy-stage 500 and moves at a constant speed, and the camera 300 acquires an image when it reaches a designated position and transmits it to the control unit.

본 출원의 실시 예에 따르면, 본 발명은 디스플레이 부품인 미니엘이디가 균일하게 본딩되지 않았을 때 들뜸이나 기울어짐과 같은 불량을 감지함에 있어 높이 및 틸팅여부를 그림자방식을 활용하여 정확하게 측정할 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment of the present application, the present invention has the effect of accurately measuring height and tilt using a shadow method in detecting defects such as lifting or tilting when the mini LED, which is a display component, is not uniformly bonded. There is.

또한 미니엘이디의 발산면의 자세를 정확하게 측정하면서도, 스테이지를 빠르게 등속도로 이동시켜 신속하게 불량을 감지할 수 있는 효과가 있다.In addition, it has the effect of accurately measuring the attitude of the mini LED's emission surface and quickly detecting defects by quickly moving the stage at a constant speed.

도 1는 미니 엘이디의 구조에 따른 반사광을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 개략도이다.
도 3은 미니엘이디에 평행광이 조사됨으로써 그림자가 맺힌 모습을 도시한 평면도이다.
도 4는 미니엘이디에 평행광을 조사하기 위하여 렌즈가 구비된 모습을 도시한 단면도이다.
도 5는 좌렌즈 및 우렌즈에 광원이 조사되어 평행광으로 각을 이루는 모습을 도시한 단면도이다.
도 6은 미니엘이디의 높이 및 틸팅여부를 측정하는 방법을 도시한 것이다.Figure 1 is a diagram showing reflected light according to the structure of a mini LED.
Figure 2 is a schematic diagram of the present invention.
Figure 3 is a plan view showing a shadow formed when parallel light is irradiated to a mini LED.
Figure 4 is a cross-sectional view showing a lens provided to irradiate parallel light to a mini LED.
Figure 5 is a cross-sectional view showing a light source irradiated to the left lens and the right lens to form an angle with parallel light.
Figure 6 shows a method for measuring the height and tilting of a mini LED.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. However, the technical idea of the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content will be thorough and complete and so that the spirit of the present invention can be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. In this specification, when an element is referred to as being on another element, it means that it may be formed directly on the other element or that a third element may be interposed between them.

또한, 본 명세서의 다양한 실시 예 들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서, 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.Additionally, in various embodiments of the present specification, terms such as first, second, and third are used to describe various components, but these components should not be limited by these terms. These terms are merely used to distinguish one component from another. Accordingly, what is referred to as a first component in one embodiment may be referred to as a second component in another embodiment. Each embodiment described and illustrated herein also includes its complementary embodiment. Additionally, in this specification, 'and/or' is used to mean including at least one of the components listed before and after.

명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. In the specification, singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In addition, terms such as "include" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, components, or a combination thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features, numbers, steps, or components. It should not be understood as excluding the possibility of the presence or addition of elements or combinations thereof.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In addition, in the following description of the present invention, if a detailed description of a related known function or configuration is judged to unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 발명의 실시예에 따르면, 엘이디 본딩자세의 측정장치에 있어서, 디스플레이 부품인 미니엘이디가 균일하게 본딩되지 않았을 때 들뜸이나 기울어짐과 같은 불량을 정확하게 처리할 수 있도록 3차원으로 높이 및 틸팅 여부를 모두 측정할 수 있도록 하면서, 스테이지를 빠르게 등속도로 이동시키면서 신속하게 미니엘이디의 본딩자세를 측정할 수 있는 그림자식 미니엘이디 본딩자세 측정장치를 제공한다. According to an embodiment of the present invention, in the LED bonding posture measuring device, height and tilt are measured in three dimensions to accurately handle defects such as lifting or tilting when the mini LED, which is a display component, is not bonded uniformly. We provide a shadow-type Mini LED bonding position measurement device that can measure the bonding position of the Mini LED quickly while moving the stage at a constant speed while allowing all measurements.

이하에서 도 2 내지 도 6를 참고하여 본 발명의 그림자식 미니엘이디 본딩자세 측정장치를 설명하도록 한다.Hereinafter, the shadow type mini LED bonding posture measuring device of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 6.

도 2에서 본 발명의 그림자식 미니엘이디 본딩자세 측정장치는 다수개의 미니엘이디(100)로 구성된 디스플레이 부품의 본딩자세를 측정하기 위하여, 상기 디스플레이 부품은 하나의 기판(101)에 최소한 100개 이상 수천개의 미니엘이디가 본딩되며, 상기 각각의 미니엘이디는 다수개의 전극과 상기 다수의 전극이 위치한 반대쪽에 빛을 발산하는 발산면이 위치하되 상기 하나의 기판(101)에 본딩된 각각의 엘이디는 상기 발산면이 상기 기판의 반대쪽을 향해 부착됨으로써 상기 각각의 미니엘이디의 본딩자세를 측정하는 것을 특징으로 한다.In Figure 2, the shadow-type mini LED bonding posture measuring device of the present invention is used to measure the bonding posture of a display component composed of a plurality of mini LEDs 100, and the display components are assembled into at least 100 or more thousands on one substrate 101. Two mini-LEDs are bonded, and each mini-LED has a plurality of electrodes and a emitting surface that emits light on the opposite side of the plurality of electrodes. Each LED bonded to the single substrate 101 emits light. It is characterized in that the bonding posture of each mini LED is measured by attaching the surface toward the opposite side of the substrate.

종래의 엘이디 자세 측정을 위한 비전검사방법은 반사된 광을 카메라로 촬영할 경우 미니엘이디의 복잡한 반사구조(샤파이어 상면서의 반사, 중간면인 돌기부에서 반사, 엘이디 발광체에서의 반사)로 인하여 표면의 높이를 정확히 측정하는 것이 매우 어려울 뿐만 아니라, 미니엘이디의 틸팅을 정밀하게 검사하는 것도 현실성있는 해법을 찾지 못하는 어려운 문제점이 있었다. The conventional vision inspection method for measuring LED posture is that when the reflected light is photographed with a camera, the complex reflection structure of the mini LED (reflection from the top surface of the sapphire, reflection from the protruding part of the middle surface, reflection from the LED emitter) causes the surface to be damaged. Not only was it very difficult to accurately measure the height, but there was also the difficult problem of finding a realistic solution to precisely inspect the tilting of the mini LED.

이에 본 발명의 미니엘이디 본딩자세 측정장치는 그림자방식을 활용함으로써 틸팅불량까지도 감지함으로써 정확하게 불량을 감지하는 장점이 있다. Accordingly, the mini LED bonding posture measuring device of the present invention has the advantage of accurately detecting defects by detecting even tilting defects by utilizing the shadow method.

먼저 상기 미니엘이디는 전극이 위치한 면을 하면이라 하고 상기 발산면이면서 상기 하면의 반대쪽에 위치한 면을 상면, 상기 미니엘이디의 좌측에 위치한 면을 좌측면, 우측에 위치한 면을 우측면, 앞쪽에 위치한 면을 전면, 뒤쪽에 위치한면을 후면 이라 하였을 때 상기 상면, 좌측면, 우측면, 전면, 후면은 사각형태를 이룬다. First, the surface of the Mini LED where the electrodes are located is called the bottom surface, the surface located opposite to the bottom surface, which is the diverging surface, is the top surface, the surface located on the left side of the Mini LED is the left side, the side located on the right is the right side, and the surface located in the front is the surface. When the front and rear surfaces are referred to as the rear, the top, left, right, front and rear surfaces form a square shape.

이때 본 발명의 그림자식 미니엘이디 본딩자세 측정장치는 상기 미니엘이디의 상부에는 도 2에 도시된 카메라(300)가 위치하게 되고, 상기 조명은 상기 카메라의 좌측에 존재하는 좌조명(110)과 우측에 존재하는 우조명(120)을 포함한다. At this time, in the shadow-type mini LED bonding posture measuring device of the present invention, the camera 300 shown in FIG. 2 is located on the upper part of the mini LED, and the lighting is provided by the left light 110 and the right light located on the left of the camera. Includes Woo Jo-myeong (120), which exists in .

상기 카메라에서 1회 획득되는 면적을 M x N이라고 하고 여기서 M과 N 은 1회 획득되는 면적에서 가로 및 세로방향에 위치한 미니엘이디의 숫자 (예를 들어 : 4 x 3 은 가로 4개, 세로 3개 총12개의 미니엘이디가 획득됨을 의미함)를 의미한다고 할 때, 이때 좌조명(좌평행광)과 우조명(우평행광)은 동시에 on/off 되거나 시간차를 가지고 on/off 될 수 있다.The area acquired once from the camera is called M (meaning that a total of 12 mini LEDs are obtained), at this time, the left lighting (left parallel light) and the right lighting (right parallel light) can be turned on/off at the same time or turned on/off with a time difference.

그리고 상기 기판(101)은 xy-스테이지(500)에 탑재되어 등속으로 이동하면서 상기 카메라가 일정위치(지정한 위치)에 도달하면 이미지를 획득하여 상기 제어부(400)로 전송한다.Then, the substrate 101 is mounted on the xy-stage 500 and moves at a constant speed, and when the camera reaches a certain position (designated position), an image is acquired and transmitted to the control unit 400.

상기 상면의 각 꼭지점의 높이를 측정하는 방법은 조명을 통해 도 3와 같은 그림자를 생성하고 상기 그림자 영상을 카메라로 획득한 다음 그림자의 길이를 측정하여 각 꼭지점의 높이를 측정함으로써 측정할 수 있다.The method of measuring the height of each vertex of the upper surface can be done by generating a shadow as shown in FIG. 3 through lighting, acquiring the shadow image with a camera, and then measuring the length of the shadow to measure the height of each vertex.

그런데 통상적인 광원은 빛이 발산됨에 있어 산란되기 때문에 각 미니엘이디의 자세가 같더라도 균일한 그림자를 얻을 수 없다.However, since a typical light source scatters light as it radiates, a uniform shadow cannot be obtained even if the posture of each mini LED is the same.

이에 따라 본 발명은 도 4와 같이 상기 조명은 상기 카메라의 좌측에 존재하는 좌조명(110)과 상기 카메라의 우측에 존재하는 우조명(120)을 포함하되, 상기 좌조명의 앞단에는 상기 좌조명에서 조사되는 빔을 좌평행광(112)으로 바꾸기 위해 상기 좌조명으로부터 자신의 초점거리만큼 이격되어 배치되는 좌렌즈(111)와, 상기 우조명(120)에서 조사되는 빔을 우평행광(212)으로 바꾸기 위해 상기 우조명으로부터 자신의 초점거리만큼 이격되어 배치되는 우렌즈(121)가 구비되어, 상기 좌평행광과 상기 우평행광을 상기 미니엘이디(100)에 조사하고 상기 좌평행광과 상기 우평행광으로 인해 생성되는 그림자의 크기를 통해 미니엘이디의 자세를 측정하는 것을 특징으로 한다.Accordingly, in the present invention, as shown in FIG. 4, the lighting includes a left light 110 located on the left side of the camera and a right light 120 located on the right side of the camera, and the left light is located at the front of the left light. In order to change the beam emitted from the left light 112 into the left parallel light 112, the left lens 111 is arranged to be spaced apart from the left light by its focal distance, and the beam emitted from the right light 120 is converted into right parallel light 212. ), a right lens 121 is disposed at a distance equal to its focal length from the right lighting, irradiates the left parallel light and the right parallel light to the mini LED 100, and emits the left parallel light and the right parallel light to It is characterized in that the attitude of the mini LED is measured through the size of the shadow created by the right-hand parallel light.

도 5를 보면 좌조명(110)의 앞단에 좌렌즈(111)가 자신의 초점거리(f1)에 위치하며, 이에 따라 상기 좌조명에서 발산되는 빛은 상기 좌렌즈에 의해 좌평행광(112)로 바뀌어 미니엘이디에 조사된다.Referring to Figure 5, the left lens 111 is located in front of the left light 110 at its focal distance f1, and accordingly, the light emitted from the left light is converted into left parallel light 112 by the left lens. It changes to and is investigated by Mini LED.

마찬가지로 우조명(120)의 앞단에 우렌즈(121)가 자신의 초점거리(f2)에 위치하며, 이에 따라 상기 우조명에서 발산되는 빛은 상기 우렌즈에 의해 우평행광(122)로 바뀌어 미니엘이디에 조사된다.Likewise, the right lens 121 is located in front of the right light 120 at its focal length (f2), and accordingly, the light emitted from the right light is changed into right parallel light 122 by the right light, making it a mini-light. It is investigated by LED.

이때 좌평행광과 미니엘이디가 부착된 기판이 이루는 각도는 QL이 되고, 우평행광과 미니엘이디가 부착된 기판이 이루는 각도는 QR이 된다.At this time, the angle formed by the left parallel light and the board to which the mini LED is attached becomes QL, and the angle formed by the right parallel light to the board to which the mini LED is attached becomes QR.

또한 상기 카메라(300)은 텔레센트릭렌즈(310)을 사용하여 사전에 경사로 인한 왜곡을 보정함으로써, 상기 미니엘이디를 측정할 때 측정영역에 존재하는 미니엘이디의 이미지가 카메라로 입사될때 별도의 이미지 보정을 하지 않는 이점이 있다.In addition, the camera 300 uses a telecentric lens 310 to correct distortion due to inclination in advance, so that when measuring the mini LED, the image of the mini LED present in the measurement area is input into a separate image when it is incident on the camera. There is an advantage to not making corrections.

이로써 상기 좌평행광(112)이 상기 미니엘이디에 조사되어 도 3에 도시된 각 그림자인 우그림자(213)가 생성되고, 상기 우평행광(212)이 상기 미니엘이디에 조사되어 좌그림자(113)가 생성되며, 상기 카메라는 좌조명에 의해 만들어진 우그림자와, 우조명에 의해 만들어진 좌그림자를 포함하는 이미지를 획득하여 제어부로 전송하며, 상기 제어부(400)는 상기 좌그림자(113)의 크기를 통해 상면 좌측변의 제11꼭지점(L1)과 제12꼭지점(L2)의 높이를 측정하고, 상기 우그림자(213)의 크기를 통해 상면 우측변의 제21꼭지점(R1)과 제22꼭지점(R2)의 높이를 측정할 수 있다.As a result, the left parallel light 112 is irradiated to the Mini LED to generate a right shadow 213, which is each shadow shown in FIG. 3, and the right parallel light 212 is irradiated to the Mini LED to create a left shadow 113. ) is generated, and the camera acquires an image including a right shadow created by left lighting and a left shadow created by right lighting and transmits it to the control unit, and the control unit 400 determines the size of the left shadow 113. Measure the height of the 11th vertex (L1) and 12th vertex (L2) on the left side of the upper surface, and measure the height of the 21st vertex (R1) and 22nd vertex (R2) on the right side of the upper surface through the size of the right shadow 213. The height can be measured.

구체적으로 도 3에 도시된 바와 같이 상기 좌그림자로부터, 상기 제11꼭지점(L1)으로 인해 생기는 그림자의 길이를 SL1 이라 하고, 상기 제12꼭지점(L2)으로 인해 생기는 그림자의 길이를 SL2 이라 하며, 상기 제21꼭지점(R1)으로 인해 생기는 그림자의 길이를 SR1 이라 하고, 상기 제22꼭지점(R2)으로 인해 생기는 그림자의 길이를 SR2 이라 하며, 여기서 우평행광과 기판(101)사이의 각도를 QR, 좌평행광과 기판(101)사이의 각도를 QL이라 할 때, 상기 제11꼭지점(L1)의 높이는 HL1 = SL1 * tan(QR)이 되고, 상기 제12꼭지점(L2)의 높이는 HL2 = SL2 * tan(QR)이 되며, 상기 제21꼭지점(R1)의 높이 HR1 = SR1 * tan(QL)이 되고, 상기 제22꼭지점(R2)의 높이는 HR2 = SR2 * tan(QL)이 된다. Specifically, as shown in FIG. 3, from the left shadow, the length of the shadow created by the 11th vertex (L1) is called SL1, and the length of the shadow created by the 12th vertex (L2) is called SL2, The length of the shadow created by the 21st vertex (R1) is called SR1, and the length of the shadow created by the 22nd vertex (R2) is called SR2, where the angle between the right parallel light and the substrate 101 is QR. , When the angle between the left parallel light and the substrate 101 is QL, the height of the 11th vertex (L1) is HL1 = SL1 * tan(QR), and the height of the 12th vertex (L2) is HL2 = SL2 * tan(QR), the height of the 21st vertex (R1) becomes HR1 = SR1 * tan(QL), and the height of the 22nd vertex (R2) becomes HR2 = SR2 * tan(QL).

그리고 도 6에서 보는 바와 같이 상기 미니엘이디의 평균높이 Hav= (HR1+HR2+HL1+HL2)/4 로 정의하고, 상기 미니엘이디의 X방향 경사각 Xth = arctan( ((HR1-HL1) + (HR2-HL2))/(WX * 2) ) 로 정의하고, 상기 미니엘이디의 Y방향 경사각 Yth = arctan( ((HR1-HR2) + (HL1-HL2))/(WY * 2) ) 로 정의될 수 있다.And, as shown in Figure 6, the average height of the mini LED is defined as Hav = (HR1 + HR2 + HL1 + HL2)/4, and the X-direction inclination angle of the mini LED is Xth = arctan( ((HR1-HL1) + (HR2 -HL2))/(W there is.

정상적으로 부착된 미니엘이디의 높이를 H라 할 때 상기 평균높이Hav 가 H 보다 일정크기(예 : 10%)로 차이날 경우와, Xth 나 Yth 가 일정각도(예: 5도이상) 될 경우 불량으로 결정할 수 있으며, 불량으로 판단하는 기준은 본 발명의 사용자가 설정하기에 따라 가변적으로 조정할 수 있다. If the height of a normally attached mini LED is H, if the average height Hav differs from H by a certain amount (e.g. 10%), and if Xth or Yth is at a certain angle (e.g. more than 5 degrees), it is considered defective. The criteria for determining defectiveness can be variably adjusted according to settings set by the user of the present invention.

이를 통하여 본 발명은 디스플레이 부품인 미니엘이디가 균일하게 본딩되지 않았을 때 들뜸이나 기울어짐과 같은 불량을 정확하게 처리할 수 있도록 3차원으로 높이 및 틸팅 불량 여부를 모두 측정할 수 있도록 하면서, 스테이지를 빠르게 등속도로 이동시키면서 신속하게 미니엘이디의 발산면의 자세를 측정할 수 있는 그림자식 미니엘이디 본딩자세 측정장치를 제공한다.Through this, the present invention allows both height and tilting defects to be measured in three dimensions so that defects such as lifting or tilting can be accurately dealt with when the mini LED, which is a display component, is not bonded evenly, and the stage can be moved at a fast constant speed. We provide a shadow-type mini LED bonding attitude measurement device that can quickly measure the attitude of the emission surface of a mini LED while moving it.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.Above, the present invention has been described in detail using preferred embodiments, but the scope of the present invention is not limited to the specific embodiments and should be interpreted in accordance with the appended claims. Additionally, those skilled in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

100 : 미니엘이디 101 : 기판
110 : 좌조명 111: 좌렌즈
112 : 좌평행광 113 : 좌그림자
120 : 우조명 121 : 우렌즈
212 : 우평행광 213 : 우그림자
300 : 카메라 310 : 텔레센트릭렌즈
400 : 제어부 500 : xy-스테이지 100: Mini LED 101: Board
110: Left light 111: Left lens
112: Left parallel light 113: Left shadow
120: Right lighting 121: Right lens
212: Right-wing light 213: Right-wing shadow
300: Camera 310: Telecentric lens
400: control unit 500: xy-stage

Claims

In the bonding position measurement device for display components composed of a plurality of mini LEDs (100), the display component is bonded to at least 100 mini LEDs on one substrate, and each mini LED (100) has a plurality of electrodes and the A diverging surface that emits light is located on the opposite side of the plurality of electrodes, and each LED bonded to the one substrate has the emitting surface facing the opposite side of the substrate, and the bonding posture measuring device is used to measure each mini LED. A shadow-type mini LED bonding attitude measurement device characterized by measuring the attitude of the diverging surface of the.

In paragraph 1
The surface of the mini LED 100 where the electrodes are located is called the bottom surface, the surface located opposite to the bottom surface, which is the divergence surface, is the top surface, the surface located on the left side of the mini LED is the left surface, and the surface located on the right is the right surface, and the front surface is the surface where the electrodes are located. When the side located is called the front and the side located behind is called the back, the top, left side, right side, front, and back form a square shape,
The bonding posture measuring device measures the average height of the upper surface by measuring the height of each vertex of the upper surface, and also measures the tilting angle of the upper surface through the measured height of each vertex. Shadow-type mini LED bonding Posture measurement device.

In paragraph 2
The height measurement of each vertex of the upper surface is shadow type mini LED bonding, which is characterized in that a shadow is generated through lighting, the shadow image is acquired with a camera 300, and then the length of the shadow is measured to measure the height of each vertex. Posture measurement device.

In paragraph 3
When the camera 300 measures the mini LED using a telecentric lens 310, the image of the mini LED present in the measurement area is incident on the camera 300 and does not perform separate image correction. A shadow type mini LED bonding posture measuring device.

In paragraph 4
The lighting includes a left light 110 located on the left side of the camera 300 and a right light 120 located on the right side of the camera, and the beam emitted from the left light is directed to the front end of the left light. A left lens 111 is disposed at a focal distance from the left light to change it into parallel light 112, and a left lens 111 is placed to change the beam emitted from the right light 120 into right parallel light 212. A right lens 121 disposed at a distance equal to the focal length is provided to irradiate the left parallel light and the right parallel light to the mini LED 100 and determine the size of the shadow generated by the left parallel light and the right parallel light. A shadow type mini LED bonding posture measuring device characterized by measuring the posture of the mini LED (100) through.

In paragraph 5
The left parallel light 112 is irradiated to the mini LED to create a right shadow 213, and the right parallel light 212 is irradiated to the mini LED to create a left shadow 113.
The camera 300 acquires the right shadow 213 image created by left lighting and the left shadow 113 image created by right lighting separately or simultaneously and transmits them to the control unit,
As the control unit 400 is equipped with an arithmetic module 410 that analyzes and calculates the image, the arithmetic module 410 determines the 11th vertex L1 on the left side of the upper surface through the size of the left shadow 113. The height of the 12th vertex (L2) is calculated and measured, and the heights of the 21st vertex (R1) and 22nd vertex (R2) on the right side of the upper surface are calculated and measured through the size of the right shadow 213. A shadow type mini LED bonding posture measuring device.

In paragraph 6
From the left shadow 113
The length of the shadow created by the 11th vertex (L1) is called SL1.
The length of the shadow created by the 12th vertex (L2) is called SL2.
The length of the shadow created by the 21st vertex (R1) is called SR1.
When the length of the shadow created by the 22nd vertex (R2) is SR2,
The height of the 11th vertex (L1) is HL1 = SL1 * tan(QR),
The height of the 12th vertex (L2) is HL2 = SL2 * tan(QR).
The height of the 21st vertex (R1) HR1 = SR1 * tan(QL),
A shadow type mini-LED bonding posture measuring device, characterized in that the height of the 22nd vertex (R2) is HR2 = SR2 * tan(QL).
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