JP2006317391A - Slit light irradiation device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は光切断法を利用したグリーンシートあるいはフィルムキャリア等に印刷
又はエッチングにより形成されたパターンを検査するパターン検査方法およびパ
ターン検査装置に用いられるスリット光照射装置に関するものである。
The present invention relates to a pattern inspection method for inspecting a pattern formed by printing or etching on a green sheet or a film carrier using a light cutting method, and a slit light irradiation apparatus used in a pattern inspection apparatus.
従来、IC、LSIの多ピン化要求に適した実装技術として、PGA(Pin
Grid Array)が知られている。PGAは、チップを付けるパッケージのベースと
してセラミック基板を用い、リード線の取り出し位置まで配線を行っている。
このセラミック基板を作るために、アルミナ粉末を液状のバインダで練り合わせ
てシート状にしたグリーンシートと呼ばれるものが使用され、このグリーンシー
ト上に高融点の金属を含むペーストがスクリーン印刷される。そして、このよう
なシートを焼成することにより、グリーンシートを焼結させると共にペーストを
金属化させる、いわゆる同時焼成が行われる。
Conventionally, PGA (Pin (Pin)
Grid Array) is known. The PGA uses a ceramic substrate as a base of a package to which a chip is attached, and performs wiring up to a lead wire extraction position.
In order to make this ceramic substrate, what is called a green sheet obtained by kneading alumina powder with a liquid binder to form a sheet is used, and a paste containing a high melting point metal is screen-printed on the green sheet. By firing such a sheet, so-called simultaneous firing is performed in which the green sheet is sintered and the paste is metallized.
また、その他の実装技術として、TAB(Tape Automated Bonding)が知られ
ている。
TAB法は、ポリイミド製のテープキャリア(TABテープ)上に形成された
銅箔パターンをICチップの電極に接合して外部リードとする。銅箔パターンは
、テープキャリアに銅箔を接着剤で貼り付け、これをエッチングすることによっ
て形成される。
As another mounting technique, TAB (Tape Automated Bonding) is known.
In the TAB method, a copper foil pattern formed on a polyimide tape carrier (TAB tape) is joined to an electrode of an IC chip to form an external lead. The copper foil pattern is formed by attaching a copper foil to the tape carrier with an adhesive and etching it.
このようなグリーンシートあるいはテープキャリアでは、パターン形成後に顕
微鏡を用いて人間により目視でパターンの検査が行われる。しかしながら、微細
なパターンを目視で検査するには、熟練を要すると共に、目を酷使するという問
題点があった。そこで、目視検査に代わるものとして、テープキャリア等に形成
されたパターンをTVカメラで撮像して自動的に検査するパターン検査方法が提
案されている。このパターン検査方法の一種に光切断法がある。この光切断法は
、ライン状の光で検査対象のパターンを照射し、その照射された部分をラインセ
ンサなどの撮像手段で撮像し、所定の画像処理を行って、検査対象のパターンの
良否を判別するものである。
In such a green sheet or tape carrier, a pattern is visually inspected by a human using a microscope after pattern formation. However, in order to visually inspect a fine pattern, there is a problem that skill is required and the eyes are abused. Therefore, as an alternative to visual inspection, a pattern inspection method has been proposed in which a pattern formed on a tape carrier or the like is imaged with a TV camera and automatically inspected. One type of pattern inspection method is a light cutting method. In this light cutting method, a pattern to be inspected is irradiated with line-shaped light, the irradiated portion is imaged by an imaging means such as a line sensor, and predetermined image processing is performed to determine whether the pattern to be inspected is good or bad. It is to be determined.
このライン状の光を生成する光照射装置としては、光源で発光された光を透明
光ファイバ束を介して所望の部分まで導き、所望の部分でこの透明光ファイバを
一列に並べてライン状にするものが提案されている(例えば、特許文献1参照)
。
As a light irradiation device for generating the line-shaped light, the light emitted from the light source is guided to a desired portion through the transparent optical fiber bundle, and the transparent optical fibers are arranged in a line at the desired portion to form a line shape. Have been proposed (see, for example, Patent Document 1)
.
図8は従来の光照射装置を用いたパターン検査装置を示す図である。図8を参
照しながら、この従来のパターン検査装置の構成と動作について説明する。
このパターン検査装置9は光照射装置90とカメラ部95とを有する。光照射
装置90は、光源94と、プリント配線板96上のパターン961に対してライ
ン状に光照射する透明円柱921と、両者間を光学的に連結する透明光ファイバ
束93よりなる。
FIG. 8 is a view showing a pattern inspection apparatus using a conventional light irradiation apparatus. The configuration and operation of this conventional pattern inspection apparatus will be described with reference to FIG.
The
透明光ファイバ束93は、光源94側においては略円形状に束ねられており、
一方光照射側においては上記透明円柱921の軸方向に沿って整列されている。
なお、透明光ファイバ束93の光照射端と透明円柱921との間には、平面鏡9
2及び乳白色板922が設けられている。また、被検査体としてのプリント配線
板96は、検査中は移動テーブル97上に固定されている。
The transparent
On the other hand, the light irradiation side is aligned along the axial direction of the
A
2 and a milky
上記パターン検査装置9においては、光源94から発した光を透明光ファイバ
束93等を介して透明円柱921に導き、プリント配線板96上に光照射する。
このとき、プリント配線板96上の961から反射される検出光をカメラ部95
においてキャッチする。カメラ部95でキャッチされた検出光は、2値画像に変
換され、図示しないパターン解析装置により、マスターパターンとの間で比較検
査に付される。これによって、上記パターンにおける欠陥の有無が検出される。
また、上記光照射装置90とカメラ部95とは、フレームにより、一体化され、
被検査体であるプリント配線板96に対して相対的に走査される。
In the
At this time, the detection light reflected from 961 on the printed
Catch at. The detection light caught by the
The
It scans relatively with respect to the printed
しかしながら、上記従来の光照射装置90には、照射される光の光量が不均一
であるという問題点があり、結果としてパターン検査の正確性や信頼性に影響を
与えるという問題点があった。光量が不均一となる理由は、次の通りであると考
えられる。すなわち、光源94からの光は透明光ファイバ束93によって導いて
おり、この透明光ファイバ束93の光源94に対する面は円形状に束ねられてい
る。このため、透明光ファイバ束93に入る光量が、円形の透明光ファイバ束9
3における中心部分と外周部分で異なるからである。したがって、透明光ファイ
バ束93は光照射側においては上記透明円柱921の軸方向に沿って整列されて
いるので、スリット状の光照射の光量は不均一となるからである。
However, the conventional
This is because the central portion and the outer peripheral portion in FIG. Therefore, since the transparent
このような光量が不均一となる問題点を解決する光照射装置が提案されている
(例えば、特許文献2参照)。この光照射装置の特徴とするところは、棒状ラン
プと、板状ライトガイドと、コールドフィルターとコールドミラーとを具備して
いることである。
There has been proposed a light irradiation apparatus that solves such a problem that the amount of light is not uniform (see, for example, Patent Document 2). This light irradiating device is characterized by a rod-shaped lamp, a plate-shaped light guide, a cold filter, and a cold mirror.
図9に、この光照射装置を示す。
図9に示すように、この光照射装置は、光源となる棒状ランプ81、棒状ラン
プ81からの光をライン状に導き、かつライン状にパターンに向けて光照射する
ための光ガイド部分である板状ライトガイド82、棒状ランプ81からの光中の
赤外線を反射し、可視光は透過させるコールドフィルター83、棒状ランプ81
からの光中の赤外線は透過させ、一方可視光はコールドフィルター83の方向へ
反射させるコールドミラー84を主要部として構成される。なお、これら主要部
はランプハウス85に収納される。
FIG. 9 shows this light irradiation apparatus.
As shown in FIG. 9, this light irradiation device is a light guide part for guiding light from a rod-
The main part is a
そして、ランプハウス85に収納するために次のような構成部品が必要である
。棒状ランプ81に電源を供給するソケット815、ランプハウス85内に空気
を取り入れる空気取入れ口852、板状ライトガイド82をランプハウス85に
固定する固定板855、空気取入れ口852から取り入れた空気を放出する空気
放出口861、空気を吸引する空気吸引用ブロアー865、そして空気吸引用ブ
ロアー865に接続されるパイプ864である。
The following components are required to be housed in the
このような構成の光照射装置によれば、光源として棒状のランプ81を用いて
おり、かつその光を板状ライトガイド82を用いて検査対象であるパターンに照
射する。そのため、照射光は均一なライン状に照射され、カメラ部(図示せず。
)のライン状の撮像視野内において、プリント配線板(図示せず。)のパターン
に対して均一な光照射を行うことができる。
According to the light irradiation apparatus having such a configuration, the rod-
) In a line-shaped imaging field of view, uniform light irradiation can be performed on a pattern of a printed wiring board (not shown).
なお、出願人は、本明細書に記載した先行技術文献情報で特定される先行技術
文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を出願時までに発見するには至ら
なかった。
しかしながら、このような光照射装置によって均一なライン状の光を検査対象
に照射できるとしても、次のような欠点があった。
However, even if such a light irradiation apparatus can irradiate the inspection target with uniform line-shaped light, there are the following drawbacks.
(1)検査対象となるパターンがますます微細化されたことにより、検査可能
最小線幅が10μm程度、検査可能最小線間幅が10μm程度に対応できること、
そして、最小検出欠陥サイズが4.5μm程度(分解能が1.5μm時の断線や
短絡の検出)に対応できるためには、ライン状のスリット光の幅が5μm程度の
ものが求められているが、このような幅のスリット光を生成することが困難であ
る。
(2)板状のライトガイドを使用しているので、パターン検査装置に組み込ん
だときに一定の体積を占めるので、装置構成上に制約がある。
(3)ランプハウスは高温になるので強制的な冷却が必要となるので、機械的
、電気的に空気を吸引し、放出させる必要があるので、装置の小型化に大きな制
約がある。
(4)板状ライトガイドには高度な加工が必要であるため、所定の数の均質な
板状ライトガイドを製造するには多くの時間と費用が必要である。
(5)光源が棒状ランプであるため、長尺状の検査領域を照射することは可能
であるが、棒状ランプからの光をコールドミラーで反射させているだけなので、
検査領域を照射する光の輝度むらを完全になくすことは困難である。
(1) Since the pattern to be inspected is increasingly miniaturized, the inspectable minimum line width is about 10 μm and the inspectable minimum line width is about 10 μm.
In order to cope with the minimum detection defect size of about 4.5 μm (detection of disconnection or short circuit when the resolution is 1.5 μm), a line-shaped slit light having a width of about 5 μm is required. It is difficult to generate slit light having such a width.
(2) Since a plate-shaped light guide is used, it occupies a certain volume when incorporated in a pattern inspection apparatus, and there is a restriction on the apparatus configuration.
(3) Since the lamp house has a high temperature and requires forced cooling, it is necessary to mechanically and electrically suck and release air, which greatly limits the miniaturization of the apparatus.
(4) Since the plate-shaped light guide requires a high degree of processing, it takes a lot of time and money to manufacture a predetermined number of homogeneous plate-shaped light guides.
(5) Since the light source is a rod-shaped lamp, it is possible to irradiate a long inspection area, but only the light from the rod-shaped lamp is reflected by a cold mirror.
It is difficult to completely eliminate the uneven brightness of the light that irradiates the inspection area.
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、検査ワークの欠陥を高
精度で誤りなく検出するための所定の幅と長さを均一に照射するスリット光を生
成することができるパターン検査方法およびパターン検査装置に用いられるスリ
ット光照射装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made to solve the above-described problem, and is a pattern capable of generating slit light that uniformly irradiates a predetermined width and length for detecting a defect of an inspection work with high accuracy and without error. It aims at providing the slit light irradiation apparatus used for an inspection method and a pattern inspection apparatus.
本発明になるスリット光照射装置は、パターン検査方法およびパターン検査装
置に用いられるスリット光照射装置であって、光を照射する発光部と、この発光
部から照射された光を均一に拡散する光拡散部と、この光拡散部で得られた均一
な拡散光を受けて平行光を生成する第一の平行光生成部と、この第一の平行光生
成部からの平行光を受けて予め決められた幅のスリット光を生成するスリット光
生成部と、このスリット光生成部からの予め決められた幅のスリット光を受けて
平行光を生成する第二の平行光生成部と、を具備することを特徴とするものであ
る。
The slit light irradiation device according to the present invention is a slit light irradiation device used in a pattern inspection method and a pattern inspection device, and includes a light emitting unit that emits light and light that uniformly diffuses light emitted from the light emitting unit. A diffusion unit, a first parallel light generation unit that generates parallel light by receiving the uniform diffused light obtained by the light diffusion unit, and a predetermined unit that receives the parallel light from the first parallel light generation unit A slit light generation unit that generates slit light having a predetermined width, and a second parallel light generation unit that receives the slit light having a predetermined width from the slit light generation unit and generates parallel light. It is characterized by this.
そして、このスリット光照射装置にあっては、光拡散部はφ60mm×70m
m×10mm〜15mmであり、第一、第二平行光生成部およびスリット光生成
部は75mm〜85mm×10mm〜15mmであることを特徴とするものであ
る。
And in this slit light irradiation apparatus, a light-diffusion part is (phi) 60 mm x 70 m.
m × 10 mm to 15 mm, and the first and second parallel light generation units and the slit light generation unit are 75 mm to 85 mm × 10 mm to 15 mm.
また、このスリット光生成部には4.0μm〜6.0μm×20mm〜35m
mのスリットが形成されていることを特徴とするものである。
In addition, the slit light generation unit has 4.0 μm to 6.0 μm × 20 mm to 35 m.
It is characterized in that m slits are formed.
また、このスリット光照射装置にあっては、光拡散部は積分円盤球であり、第
一、第二の平行光生成部はシリンドリカルレンズであり、スリット光生成部はガ
ラスマスクであることを特徴とするものである。
Further, in this slit light irradiation device, the light diffusing unit is an integrating disc sphere, the first and second parallel light generating units are cylindrical lenses, and the slit light generating unit is a glass mask. It is what.
また、このスリット光照射装置から照射されるスリット光は4.0μm〜6.
0μm×20mm〜35mmであることを特徴とするものである。
Moreover, the slit light irradiated from this slit light irradiation apparatus is 4.0 micrometers-6.
It is 0 μm × 20 mm to 35 mm.
本発明になるスリット光照射装置を光切断法によるパターン検査方法およびパ
ターン検査装置に用いることにより、検査ワークの基材面に第1の撮像領域を設
定して、このスリット光照射装置から第1の撮像領域に第1のスリット光を照射
して、第1の撮像領域を第1のラインセンサカメラで撮像することにより、例え
ば底部短絡のような基材に近い部分の欠陥を検出することができる。また、検査
ワークの導体の上面に第2の撮像領域を設定して、もう一つのこのスリット光照
射装置から第2の撮像領域に第2のスリット光を照射して、第2の撮像領域を第
2のラインセンサカメラで撮像することにより、例えば上部欠損のような導体上
部の欠陥を検出することができる。その結果、本発明によれば、測定パターン幅
10μm、パターン間隔10μmの被測定パターンを最小検出欠陥サイズ5μm
単位で正確に高精度で被測定パターンの欠陥を検出することが可能となる。
By using the slit light irradiation device according to the present invention in a pattern inspection method and a pattern inspection device using a light cutting method, a first imaging region is set on the base material surface of the inspection work, and the first from the slit light irradiation device. By irradiating the first imaging region with the first slit light and imaging the first imaging region with the first line sensor camera, it is possible to detect a defect in a portion close to the base material such as a bottom short circuit, for example. it can. Further, a second imaging region is set on the upper surface of the conductor of the inspection work, and the second imaging region is irradiated with the second slit light from the other slit light irradiation device. By imaging with the second line sensor camera, it is possible to detect a defect in the upper part of the conductor such as an upper defect. As a result, according to the present invention, a pattern to be measured having a measurement pattern width of 10 μm and a pattern interval of 10 μm is measured with a minimum detection defect size of 5 μm.
It becomes possible to detect the defect of the pattern to be measured accurately and accurately in units.
本発明を実施するための最良の形態について、本発明になるスリット光照射装
置を利用するパターン検査装置の概要とともに図面を参照して詳細に説明する。
図1は本発明になるスリット光照射装置を利用するパターン検査装置のブロッ
ク図、図2は本発明になるスリット光照射装置の概略断面図、図3は本発明にな
るスリット光照射装置に用いられる予め決められた幅のスリット光を生成するス
リット光生成部の平面概要図、図4は本発明になるスリット光照射装置から照射
されるスリット光の模式図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The best mode for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings together with an outline of a pattern inspection apparatus using a slit light irradiation apparatus according to the present invention.
FIG. 1 is a block diagram of a pattern inspection apparatus using the slit light irradiation apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a schematic sectional view of the slit light irradiation apparatus according to the present invention, and FIG. 3 is used for the slit light irradiation apparatus according to the present invention. Fig. 4 is a schematic plan view of a slit light generating unit that generates slit light having a predetermined width, and Fig. 4 is a schematic diagram of slit light emitted from the slit light irradiation apparatus according to the present invention.
本発明になるスリット光照射装置は、パターン検査方法およびその装置に用い
られるものであるから、最初にこのようなパターン検査装置の構成を示し、主要
部の機能を説明する。その後に本発明になるスリット光照射装置の構成を説明し
、実際に使用した場合の被測定パターンの撮像について説明する。
Since the slit light irradiation apparatus according to the present invention is used in a pattern inspection method and apparatus, first, the configuration of such a pattern inspection apparatus will be shown and the functions of the main parts will be described. Thereafter, the configuration of the slit light irradiation apparatus according to the present invention will be described, and the imaging of the pattern to be measured when actually used will be described.
図1において、1はグリーンシート等の検査ワーク、2は検査ワーク1を載せ
るX−Yテーブル、3a,3bは検査ワーク1を撮像するラインセンサカメラ、
4a,4b,4c,4dは検査ワーク1を照らす本発明になるスリット光照射装
置、5は基準となるマスタパターンとラインセンサカメラ3で撮像した被測定パ
ターンとを比較して被測定パターンを検査する画像処理装置、6は装置全体を制
御するホストコンピュータ、7は検査結果を表示するための表示装置である。
In FIG. 1, 1 is an inspection work such as a green sheet, 2 is an XY table on which the
4a, 4b, 4c, and 4d are slit light irradiation devices according to the present invention that illuminate the
画像処理装置5は、マスタパターンと被測定パターンとの位置合わせを行う位
置合わせ手段と、被測定パターンの濃淡画像を2値化する2値化処理手段と、被
測定パターンに所定の処理を施して第1、第2の被測定パターンとマスタパター
ンに所定の処理を施して基準となるマスタパターンとを作成し、この第1の被測
定パターンと基準となるマスタパターンとを比較する第1の検査手段と、この第
2の被測定パターンとマスタパターンとを比較する第2の検査手段とを構成して
いる。位置合わせ手段および第1、第2の検査手段の少なくとも一部は、コンピ
ュータによって構成される。
The
ホストコンピュータ6および画像処理装置5内のコンピュータは、例えばCP
U、記憶装置及びインタフェースを備えたハードウェア資源とこれらのハードウ
ェア資源を制御するプログラムによって実現することができる。CPUは、記憶
装置に格納されたプログラムに従って所定の処理を実行する。
The host computer 6 and the computer in the
U, a hardware resource having a storage device and an interface, and a program for controlling these hardware resources. The CPU executes a predetermined process according to a program stored in the storage device.
次に本発明になるスリット光照射装置について説明する。
図2は、本発明になるスリット光照射装置4a,4b,4c,4dの概略構成
を示す断面図である。スリット光照射装置4a,4b,4c,4dは、同一の構
成を採用している(以下、スリット光照射装置4ともいう。)。
Next, the slit light irradiation apparatus according to the present invention will be described.
FIG. 2 is a sectional view showing a schematic configuration of the slit
図示しないが、スリット光照射装置4には外部に光を照射する発光部となる発
光源が存在する。この発光源は従来の発光源と同様な構成を備えており、基本的
にはハロゲンランプ等の光源とこの光源に電源を供給する照明用電源と集光用レ
ンズとを備える。また、この発光源とスリット光照射装置4とは、ガラスファイ
バーで接続されている。そして、光源で発光された光は集光レンズで集光され、
このガラスファイバーを介してスリット光照射装置4に照射される。
Although not shown, the slit
The slit
図2において、40は図示しない発光源からの光をスリット光照射装置4に照
射する複数本のガラスファイバーを束ねた光ガイド、41は光ガイド40から照
射された光を均一に拡散する光拡散部となる積分円盤球、42は積分円盤球41
からの均一な拡散光を受けて平行光を生成する第一の平行光生成部となる積分円
盤球41と一部連接されている第一のシリンドリカルレンズ、44は第一のシリ
ンドリカルレンズ42からの平行光を受けてスリット光を生成するスリット光生
成部となる中央部にスリット43が設けられたガラスマスク、45はガラスマス
ク44からのスリット光を受けて平行光を生成する第二の平行光生成部となる第
二のシリンドリカルレンズ、46は以上説明した構成要素を格納するランプハウ
スである。
In FIG. 2, 40 is a light guide in which a plurality of glass fibers for irradiating light from a light source (not shown) to the slit
The first
ここで、積分円盤球41の外形はφ60mm×70mm×10mm〜15mm
であり、第一シリンドリカルレンズ42、ガラスマスク44、および第二シリン
ドリカルレンズ45の外形は75mm〜85mm×10mm〜15mmである。
そして、ガラスマスク44には図3に示すように、その中央部に4.0μm〜
6.0μm×20mm〜35mmのスリット43が形成されている。
Here, the external shape of the integrating disc sphere 41 is φ60 mm × 70 mm × 10 mm to 15 mm.
The outer shapes of the first
And, as shown in FIG. 3, the
A slit 43 of 6.0 μm × 20 mm to 35 mm is formed.
このように構成されたスリット光照射装置4の動作について説明する。
図示しない光源から発せられた光は、光ガイド40で束ねられた複数本の光フ
ァイバによって積分円盤球41に入射される。この入射された光は積分円盤球4
1内で拡散されることにより均一な光量の光となり、第1のシリンドリカルレン
ズ41に入射される。
The operation of the thus configured slit
Light emitted from a light source (not shown) is incident on the integrating disc sphere 41 by a plurality of optical fibers bundled by a
The light is diffused within the
積分円盤球41からの光を受けて、第1のシリンドリカルレンズ42は平行光
を生成する。そしてこの平行光を受けてスリット光生成部44でスリット43の
形状に合わせた約5μm(幅)×約35mm(長さ)の幅の狭いスリット光を生
成する。そして、この幅の狭いビーム状の平行光を受けて、第2シリンドリカル
レンズ45はそのままの形状でスリット光を生成する。
このようにして、約5μmと幅が狭く、かつ約35mmと長さのある均一でむ
らのないスリット光を生成することができる(図4参照)。
In response to the light from the integrating disc sphere 41, the first
In this way, uniform and uniform slit light having a narrow width of about 5 μm and a length of about 35 mm can be generated (see FIG. 4).
次に図1を用いて、本発明になるスリット光照射装置を用いた被測定パターン
の撮像について説明する。
まず、検査ワーク1を第1のスリット光照射装置4a,4bで照らし、第1の
ラインセンサカメラ3aによって撮像すると共に、検査ワーク1を第2のスリッ
ト光照射装置4c,4dで照らし、第2のラインセンサカメラ3bによって撮像
する。
Next, imaging of a pattern to be measured using the slit light irradiation apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG.
First, the
このとき、第1のスリット光照射装置4a,4bは、それぞれ検査ワーク1の
線状の第1の撮像領域に対してこの第1の撮像領域と平行な線状の第1のスリッ
ト光を互いに異なる照射方向から斜方照射する。第1の撮像領域は、検査ワーク
1の基材11の面に設定されている。すなわち、スリット光照射装置4aからの
スリット光とスリット光照射装置4bからのスリット光は、検査ワーク1の基材
面で重なる。そして、第1のラインセンサカメラ3aの焦点は、この第1の撮像
領域に合うように設定されている。
At this time, each of the first slit
一方、第2のスリット光照射装置4c,4dは、それぞれ検査ワーク1の線状
の第2の撮像領域に対してこの第2の撮像領域と平行な線状の第2のスリット光
を互いに異なる照射方向から斜方照射する。第2の照射領域は、検査ワーク1の
導体12の上面に設定されている。すなわち、スリット光照射装置4cからのス
リット光とスリット光照射装置4dからのスリット光は、検査ワーク1の導体1
2の上面で重なる。そして、第2のラインセンサカメラ3bの焦点は、この第2
の撮像領域に合うように設定されている。
On the other hand, the second slit
2 overlap. The focus of the second
It is set so as to fit the imaging area.
ラインセンサカメラ3a,3bは、スリット光の照射方向とは異なる方向から
第1、第2の撮像領域を撮像する。図5に示すように、スリット光照射装置4a
から照射されるスリット光をIBa、スリット光照射装置4bから照射されるス
リット光をIBb、ラインセンサカメラ3aに向かう反射光をOBaとすると、
スリット光IBbが反射光OBaを挟んでスリット光IBaと異なる側から照射
されるようにスリット光照射装置4a,4bが配置される。
The
If the slit light irradiated from IBA is IBa, the slit light irradiated from the slit
The slit
同様に、スリット光照射装置4cから照射されるスリット光をIBc、スリッ
ト光照射装置4dから照射されるスリット光をIBd、ラインセンサカメラ3b
に向かう反射光をOBbとすると、スリット光IBdが反射光OBbを挟んでス
リット光IBcと異なる側から照射されるようにスリット光照射装置4c,4d
が配置される。2つのスリット光照射装置4a,4bを使って、対向する2方向
から斜方照射するのは、検査ワーク1上の導体によって陰ができないようにする
ためである。スリット光照射装置4c,4dを用いる理由も同じである。
Similarly, the slit light irradiated from the slit light irradiation device 4c is IBc, the slit light irradiated from the slit
When the reflected light toward OB is OBb, the slit
Is placed. The reason why the two slit
図6(A)は第1のスリット光照射装置4a,4bから検査ワーク1上に照射
されたスリット光と第1のラインセンサカメラ3aの第1の撮像領域を示す平面
図、図6(B)は図6(A)の検査ワーク1の断面図である。スリット光IBa,
IBbが検査ワーク1に対して斜め上方から照射されることと、図6(B)に示
すように検査ワーク1の導体12が台形状の断面形状をしていることから、検査
ワーク1に当たったときのスリット光IBa,IBbは図6(A)のような形状
となる。このとき、第1のラインセンサカメラ3aから出力される画像信号は図
7のようになる。
FIG. 6A is a plan view showing the slit light irradiated onto the
Since IBb is applied to the
図7において、S11は画像信号のうち基材11に相当する部分、S12は導
体12に相当する部分である。図6(A)に示すラインセンサカメラ3aの撮像
領域のうち導体12の部分にはスリット光IBa,IBbが当たっていないので
、画像信号の導体12に相当する部分S12は暗くなり、基材11に相当する部
分S11は明るくなる。
In FIG. 7, S <b> 11 is a portion corresponding to the
このようにして、所望の検査ワーク1の撮像が可能となる。そして、本発明に
なるスリット光照射装置を用いるので、幅約5μmで長さ約35mmに渡って輝
度が均一でむらのないスリット光が照射されるので、明るいところは一定の輝度
の明るさで、暗いところは一定の暗さで撮像が可能となるから、撮像された被測
定パターンを2値化処理するときに安定した確実な処理が可能となる。
In this way, a desired
本発明は、グリーンシートあるいはフィルムキャリア等に印刷又はエッチング
により形成されたパターンの検査の照明装置に適用することができる。
The present invention can be applied to an illumination device for inspecting a pattern formed on a green sheet or a film carrier by printing or etching.
1 検査ワーク
2 X−Yテーブル
3a、3b ラインセンサカメラ
4、4a、4b、4c、4d スリット光照射装置
5 画像処理装置
6 ホストコンピュータ
7 表示装置
40 光ガイド
41 積分円盤球
42、45 シリンドリカルレンズ
43 スリット
44 ガラスマスク
46 ランプハウス
DESCRIPTION OF
Claims (5)
あって、
光を照射する発光部と、
この発光部から照射された光を均一に拡散する光拡散部と、
この光拡散部で得られた均一な拡散光を受けて平行光を生成する第一の平行光
生成部と、
この第一の平行光生成部からの平行光を受けて予め決められた幅のスリット光
を生成するスリット光生成部と、
このスリット光生成部からの予め決められた幅のスリット光を受けてそのまま
の幅の平行光を生成する第二の平行光生成部と、
を具備することを特徴とするスリット光照射装置。 A slit light irradiation device used in a pattern inspection method and a pattern inspection device,
A light emitting unit that emits light;
A light diffusing unit that uniformly diffuses the light emitted from the light emitting unit;
A first parallel light generation unit that receives the uniform diffused light obtained by the light diffusion unit and generates parallel light;
A slit light generator that receives the parallel light from the first parallel light generator and generates slit light of a predetermined width;
A second parallel light generation unit that receives the slit light of a predetermined width from the slit light generation unit and generates parallel light of the same width;
A slit light irradiation apparatus comprising:
、第二の平行光生成部および前記スリット光生成部は75mm〜85mm×10
mm〜15mmであることを特徴とする請求項1記載のスリット光照射装置。 The light diffusing unit is 60 mm × 70 mm × 10 mm to 15 mm, and the first and second parallel light generating units and the slit light generating unit are 75 mm to 85 mm × 10 6.
The slit light irradiation device according to claim 1, wherein the slit light irradiation device has a thickness of mm to 15 mm.
リットが形成されていることを特徴とする請求項1記載のスリット光照射装置。 The slit light irradiation device according to claim 1, wherein a slit of 4.0 μm to 6.0 μm × 20 mm to 35 mm is formed in the slit light generation unit.
リカルレンズであり、前記スリット光生成部はガラスマスクであることを特徴と
する請求項1記載のスリット光照射装置。 2. The slit light according to claim 1, wherein the light diffusion unit is an integrating disc sphere, the first and second parallel light generation units are cylindrical lenses, and the slit light generation unit is a glass mask. Irradiation device.
ことを特徴とする請求項1記載のスリット光照射装置。
The slit light irradiation apparatus according to claim 1, wherein the irradiated slit light is 4.0 μm to 6.0 μm × 20 mm to 35 mm.
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JP2005142743A JP2006317391A (en) | 2005-05-16 | 2005-05-16 | Slit light irradiation device |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008050761A1 (en) | 2006-10-23 | 2008-05-02 | Nikon Corporation | Image processing method, image processing program, image processing device, and camera |
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CN107234412A (en) * | 2017-07-18 | 2017-10-10 | 河北工程大学 | A kind of device of the device for detecting that sleeve is positive and negative and sleeve sorting assembling |
-
2005
- 2005-05-16 JP JP2005142743A patent/JP2006317391A/en active Pending
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