KR20240055781A - 디스플레이 디바이스 - Google Patents

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KR20240055781A
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bobbin
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display device
coupled
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KR1020247009985A
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정경수
장진행
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엘지전자 주식회사
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Abstract

디스플레이 디바이스가 개시된다. 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임; 상기 프레임의 후방을 커버하는 백커버; 상기 프레임과 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 파워 서플라이 보드; 그리고, 상기 파워 서플라이 보드와 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 파워 서플라이 보드에 결합되는 라인 필터를 포함할 수 있고, 상기 라인 필터는: 인덕터; 그리고, 상기 인덕터의 적어도 2 개의 측면을 차폐하는 코어를 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 디바이스
본 개시는 디스플레이 디바이스(display device)에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 개시는 라인 필터를 구비하는 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), 마이크로 LED(Micro LED) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.
이 중에서, LCD 패널은 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 TFT 기판과 컬러 기판을 구비하며, 백라이트 유닛으로부터 제공되는 빛을 이용해 화상을 표시할 수 있다. 그리고, OLED 패널은 투명전극이 형성된 기판에 자체적으로 발광할 수 있는 유기물층을 증착하여 화상을 표시할 수 있다. 특히, OLED 패널을 구비하는 디스플레이 디바이스는 백라이트 유닛을 필요로 하지 않아 초박형으로 구현할 수 있는 장점이 있다.
최근, 대화면의 초박형(ultra-thin) 디스플레이 디바이스에서 고화질을 영상을 표시함에 따라 발생되는 금속 부품의 진동이나 소음(특히, 저주파 소음)을 효과적으로 저감할 수 있는 구조에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.
본 개시는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
또 다른 목적은 라인 필터에서 누설되는 자속을 차폐할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 라인 필터에서 누설되는 자속을 효과적으로 차폐할 수 있는 재질의 코어를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 라인 필터의 인덕터의 타입에 따라 인덕터에서 누설되는 자속을 효과적으로 차폐할 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 라인 필터의 차폐 구조로 인한 디스플레이 디바이스의 두께 증가를 최소화할 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 코어의 재질에 대한 다양한 예들을 제공하는 것일 수 있다.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 개시의 일 측면에 따르면, 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임; 상기 프레임의 후방을 커버하는 백커버; 상기 프레임과 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 파워 서플라이 보드; 그리고, 상기 파워 서플라이 보드와 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 파워 서플라이 보드에 결합되는 라인 필터를 포함할 수 있고, 상기 라인 필터는: 인덕터; 그리고, 상기 인덕터의 적어도 2 개의 측면을 차폐하는 코어를 포함할 수 있다.
본 개시에 따른 디스플레이 디바이스의 효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 라인 필터에서 누설되는 자속을 차폐할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 라인 필터에서 누설되는 자속을 효과적으로 차폐할 수 있는 재질의 코어를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 라인 필터의 인덕터의 타입에 따라 인덕터에서 누설되는 자속을 효과적으로 차폐할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 라인 필터의 차폐 구조로 인한 디스플레이 디바이스의 두께 증가를 최소화할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 코어의 재질에 대한 다양한 예들을 제공할 수 있다.
본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 24는 본 개시의 실시 예들에 따른 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다(Description will now be given in detail according to exemplary embodiments disclosed herein, with reference to the accompanying drawings. For the sake of brief description with reference to the drawings, the same or equivalent components may be denoted by the same reference numbers, and description thereof will not be repeated.).
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다(In general, suffixes such as "module" and "unit" may be used to refer to elements or components. Use of such suffixes herein is merely intended to facilitate description of the specification, and the suffixes do not have any special meaning or function).
또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다(In the present disclosure, that which is well known to one of ordinary skill in the relevant art has generally been omitted for the sake of brevity. The accompanying drawings are used to assist in easy understanding of various technical features and it should be understood that the embodiments presented herein are not limited by the accompanying drawings. As such, the present disclosure should be construed to extend to any alterations, equivalents and substitutes in addition to those which are particularly set out in the accompanying drawings).
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다(It will be understood that although the terms first, second, etc. may be used herein to describe various elements, these elements should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element from another).
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다(It will be understood that when an element is referred to as being "connected with" another element, there may be intervening elements present. In contrast, it will be understood that when an element is referred to as being "directly connected with" another element, there are no intervening elements present).
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다(A singular representation may include a plural representation unless context clearly indicates otherwise).
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다(In the present application, it should be understood that the terms "comprises, includes," "has," etc. specify the presence of features, numbers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof described in the specification, but do not preclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof).
도면에 표시된 상(U), 하(D), 좌(Le), 우(Ri), 전(F), 그리고 후(R)의 방향표시는 설명의 편의를 위한 것일 뿐이며, 이에 의하여 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않는다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화면을 표시할 수 있다.
디스플레이 디바이스(1)는 제1 장변(LS1, first long side), 제1 장변(LS1)에 대향하는 제2 장변(LS2, second long side), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(SS1, first short side), 그리고 제1 단변(SS1)에 대향하는 제2 단변(SS2, second short side)을 포함할 수 있다. 한편, 설명의 편의를 위해 장변(LS1, LS2, long side)의 길이가 단변(SS1, SS2, short side)의 길이보다 더 큰 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 장변(LS1, LS2)의 길이가 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.
디스플레이 디바이스(1)의 장변(LS1, LS2)과 나란한 방향을 좌우방향이라고 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(1)의 단변(SS1, SS2)과 나란한 방향을 상하방향이라고 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(1)의 장변(LS1, LS2) 및 단변(SS1, SS2)에 수직한 방향을 전후방향이라고 할 수 있다.
디스플레이 패널(10)이 화상을 표시하는 방향을 전방(F, z)이라고 할 수 있고, 이와 반대되는 방향을 후방(R)이라고 할 수 있다. 제1 장변(LS1) 쪽을 상측(U, y)이라고 할 수 있다. 제2 장변(LS2) 쪽을 하측(D)이라고 할 수 있다. 제1 단변(SS1) 쪽을 좌측(Le, x)이라고 할 수 있다. 제2 단변(SS2) 쪽을 우측(Ri)이라고 할 수 있다.
제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)은 디스플레이 디바이스(1)의 엣지(edge)라 칭할 수 있다. 또한, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2, 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)이 서로 만나는 지점을 코너(corner)라 칭할 수 있다.
예를 들면, 제1 단변(SS1)과 제1 장변(LS1)이 만나는 지점을 제1 코너(C1)라 칭할 수 있다. 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점을 제2 코너(C2)라 칭할 수 있다. 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점을 제3 코너(C3)라 칭할 수 있다. 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점을 제4 코너(C4)라 칭할 수 있다.
도 2를 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10), 가이드 패널(20), 백라이트 유닛(30, 40), 프레임(50), 그리고 백커버(60)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 디스플레이 디바이스(1)의 전면을 형성할 수 있고, 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 복수개의 픽셀들이 각 픽셀당 RGB(Red, Green or Blue)를 타이밍에 맞추어 출력함으로써 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 영상이 표시되는 활성영역(active area)과 영상이 표시되지 않는 비활성 영역(de-active area)으로 구분될 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 전면 기판(front substrate)과 후면 기판(rear substrate)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 LCD 패널이라 칭할 수 있다.
상기 전면 기판은 레드, 그린, 및 블루 서브 픽셀로 이루어진 복수개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 상기 전면 기판은 제어신호에 따라 레드, 그린, 또는 블루의 색에 해당하는 빛을 출력할 수 있다.
상기 후면 기판은 스위칭 소자들을 포함할 수 있다. 상기 후면 기판은 화소전극을 스위칭할 수 있다. 예를 들면, 화소전극은 외부에서 입력되는 제어신호에 따라 액정층의 분자배열을 변화시킬 수 있다. 액정층은 액정 분자들을 포함할 수 있다. 액정 분자들의 배열은 화소전극과 공통전극 사이에 발생된 전압 차에 상응하여 변화될 수 있다. 액정층은 백라이트 유닛(30, 40)으로부터 제공되는 빛을 상기 전면 기판으로 전달하거나 이를 차단할 수 있다.
가이드 패널(20)은 디스플레이 패널(10)의 둘레를 둘러쌀 수 있고, 디스플레이 패널(10)의 측면을 덮을 수 있다. 가이드 패널(20)은 디스플레이 패널(10)과 결합되거나 디스플레이 패널(10)을 지지할 수 있다. 가이드 패널(20)은 사이드 프레임 또는 미들 캐비닛이라 칭할 수 있다.
백라이트 유닛(30, 40)은 디스플레이 패널(10)의 후방에 위치할 수 있다. 백라이트 유닛(30, 40)은 광원들(light sources)을 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(30, 40)은 프레임(50)의 전방에서 프레임(50)에 결합될 수 있다. 백라이트 유닛(30, 40)은 전체 구동 방식이나 로컬 디밍(local dimming), 임펄시브(impulsive) 등과 같은 부분 구동 방식으로 구동될 수 있다. 백라이트 유닛(30, 40)은 광학시트(40, optical sheet)와 광학층(30)을 포함할 수 있다.
광학시트(40)는 광원의 빛을 디스플레이 패널(10)로 고르게 전달할 수 있다. 광학시트(40)는 복수개의 레이어들로 구성될 수 있다. 예를 들면, 광학시트(40)는 프리즘시트나 확산시트 등을 포함할 수 있다. 한편, 광학시트(40)의 결합부(40d)는 프레임(50) 및/또는 백커버(60)에 결합될 수 있다.
프레임(50)은 백라이트 유닛(30, 40)의 후방에 위치할 수 있고, 디스플레이 디바이스(1)의 구성들을 지지할 수 있다. 프레임(50)의 엣지는 가이드 패널(20)에 고정될 수 있다. 예를 들면, 백라이트 유닛(30, 40), 복수개의 전자소자들이 위치하는 PCB(Printed Circuit Board) 등의 구성이 프레임(50)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 프레임(50)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 프레임(50)은 메인 프레임, 모듈 커버(module cover), 또는 커버 바텀(cover bottom)이라 칭할 수 있다.
백커버(60)는 프레임(50)의 후방을 덮을 수 있다. 백커버(60)는 프레임(50)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 백커버(60)는 금속 재질을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 광학층(30)은 기판(31), 적어도 하나의 광 어셈블리(32), 반사시트(33), 그리고 확산판(35)을 포함할 수 있다. 광학시트(40)는 광학층(30)의 전방에 위치할 수 있다.
기판(31)은 좌우방향으로 연장되며, 상하방향으로 서로 이격되는 복수개의 스트랩들(straps)의 형태로 구비될 수 있다. 적어도 하나의 광 어셈블리(32)는 기판(31)에 실장될 수 있다. 전극 패턴은 기판(31)에 형성되어 어댑터와 광 어셈블리(32)를 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 전극 패턴은 탄소나노튜브 전극 패턴일 수 있다. 기판(31)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 및 실리콘 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 기판(31)은 적어도 하나의 광 어셈블리(32)가 실장되는 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다.
광 어셈블리(32)는 발광 다이오드(LED, Light Emitting Diode) 칩 또는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 다이오드 패키지일 수 있다. 광 어셈블리(32)는 레드, 그린, 및 블루 등과 같은 컬러 중에서 적어도 한 컬러를 방출하는 유색 LED나 백색 LED로 구성될 수 있다. 유색 LED는 레드 LED, 그린 LED, 및 블루 LED 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
반사시트(33)는 기판(31)의 전방에 위치할 수 있다. 적어도 하나의 홀(33a)은 반사시트(33)를 관통하여 형성될 수 있고, 광 어셈블리(32)는 홀(33a)에 위치할 수 있다. 반사시트(33)는 광 어셈블리(32)에서 제공되거나 확산판(35)에서 반사된 빛을 전방으로 반사시킬 수 있다. 예를 들면, 반사시트(33)는 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 및 이산화 티타늄(TiO2) 중 적어도 어느 하나와 같이 높은 반사율을 가지는 금속 및/또는 금속산화물을 포함할 수 있다.
그리고, 에어 갭(air gap)은 반사시트(33)와 확산판(35) 사이에 형성될 수 있다. 상기 에어 갭은 버퍼로 기능하며, 광 어셈블리(32)에서 제공되는 빛은 상기 에어 갭에 의해 넓게 퍼질 수 있다. 서포터(34)는 반사시트(33)와 확산판(35) 사이에 위치할 수 있고, 상기 에어 갭을 형성할 수 있다.
확산판(35)은 반사시트(33)의 전방에 위치할 수 있다. 확산판(35)은 반사시트(33)와 광학시트(40) 사이에 위치할 수 있다.
광학시트(40)는 적어도 하나의 시트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 광학시트(40)는 하나 이상의 프리즘시트 및/또는 하나 이상의 확산시트를 포함할 수 있다. 광학시트(40)의 복수개의 시트들은 서로 접착되거나 밀착될 수 있다.
구체적으로, 광학시트(40)는 서로 다른 기능을 갖는 복수개의 시트들로 구성될 수 있다. 예를 들면, 광학시트(40)는 제1 광학시트(40a), 제2 광학시트(40b), 그리고 제3 광학시트(40c)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 광학시트(40a)는 확산시트이고, 제2 광학시트(40b)와 제3 광학시트(40c)는 프리즘 시트일 수 있다. 상기 확산시트는 확산판(35)에서 나오는 빛이 부분적으로 밀집되는 것을 방지하여 빛의 분포를 보다 균일하게 할 수 있다. 상기 프리즘 시트는 확산판(35)에서 나오는 빛을 집광하여 디스플레이 패널(10)에 제공할 수 있다. 한편, 상기 확산시트와 상기 프리즘시트의 개수 및/또는 위치는 변경될 수 있다.
도 4를 참조하면, 디스플레이 디바이스(1')는 디스플레이 패널(10'), 가이드 패널(20), 프레임(50), 그리고 백커버(60)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10')은 디스플레이 디바이스(1')의 전면을 형성할 수 있고, 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10')은 화상을 복수개의 픽셀들로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 화상을 출력할 수 있다. 디스플레이 패널(10')은 화상이 표시되는 활성 영역(active area)과, 화상이 표시되지 않는 비활성 영역(de-active area)으로 구분될 수 있다. 디스플레이 패널(10')은 제어신호에 따라 레드, 그린 또는 블루의 색에 해당하는 빛을 발생시킬 수 있다. 디스플레이 패널(10')은 OLED 패널이라 칭할 수 있다.
가이드 패널(20')은 디스플레이 패널(10')의 둘레를 둘러쌀 수 있고, 디스플레이 패널(10')의 측면을 덮을 수 있다. 가이드 패널(20')은 디스플레이 패널(10')과 결합되거나 디스플레이 패널(10')을 지지할 수 있다. 가이드 패널(20')은 사이드 프레임 또는 미들 캐비닛이라 칭할 수 있다.
프레임(50)은 디스플레이 패널(10')의 후방에 위치할 수 있고, 디스플레이 패널(10')이 결합될 수 있다. 프레임(50)의 엣지는 가이드 패널(20)에 고정될 수 있다. 전자부품들은 프레임(50)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 프레임(50)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 프레임(50)은 메인 프레임, 모듈 커버(module cover), 또는 커버 바텀(cover bottom)이라 칭할 수 있다.
백커버(60)는 프레임(50)의 후방을 커버할 수 있다. 백커버(60)는 프레임(50)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 백커버(60)는 금속 재질을 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 보드들(70, boards)은 프레임(50)의 후방에서 프레임(50)에 결합될 수 있다. 보드(70)는 복수개의 전자소자들을 포함할 수 있다. 보드(70)는 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있고, 디스플레이 디바이스 전자부품들과 전기적으로 연결될 수 있다.
보드들(70)은 디스플레이 디바이스의 각 구성에 전력을 제공하는 파워 서플라이 보드(71, power supply board), 디스플레이 패널(10, 10')에 영상 신호를 제공하는 타이밍 컨트롤러 보드(72, timing controller board), 그리고 디스플레이 디바이스를 제어하는 메인 보드(73, main board)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 파워 서플라이 보드(71)는 프레임(50)의 좌변에 인접할 수 있다. 메인 보드(73)는 프레임(50)의 우변에 인접할 수 있다. 타이밍 컨트롤러 보드(72)는 파워 서플라이 보드(71)와 메인 보드(73) 사이에 위치할 수 있다.
도 6 및 7을 참조하면, 파워 서플라이 보드(71)는 프레임(50)과 백커버(60) 사이에서 프레임(50)에 고정될 수 있다. 예를 들면, 프레스부(50P)는 프레임(50)의 후면에서 전방으로 프레스 되면서 형성될 수 있고, 파워 서플라이 보드(71)와 마주할 수 있다. 예를 들면, 고정부(50F)는 프레스부(50P)에서 후방으로 돌출될 수 있고, 파워 서플라이 보드(71)의 기판(710)이 고정될 수 있다.
라인 필터(82, 83)는 기판(710)에 장착될 수 있다. 라인 필터(82, 83)는 파워 서플라이 보드(71)와 전기적으로 연결될 수 있다. 라인 필터(82, 83)는 파워 서플라이 보드(71)에 인가되는 전원 주파수 상의 노이즈를 제고할 수 있다. 라인 필터(82, 83)는 EMI 필터(Electro Magnetic Interference filter)라 칭할 수 있다. 퓨즈(81)와 고주파 필터(84)는 라인 필터(82, 83)를 사이에 두고 서로 이격될 수 있으며, 기판(710)에 장착될 수 있다. 라인 필터(82, 83)는 서로 전기적으로 연결되는 커패시터(82)와 인덕터(83)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 커패시터(82)는 제1 커패시터(82A), 제2 커패시터(82B), 그리고 제3 커패시터(82C)를 포함할 수 있다. 제1 커패시터(82A)는 퓨즈(81)와 인접할 수 있고, 기판(710) 상에 장착될 수 있다. 예를 들면, 제1 커패시터(82A)의 개수는 4 개일 수 있다. 제3 커패시터(82C)는 고주파 필터(84)에 인접할 수 있고, 기판(710) 상에 장착될 수 있다. 예를 들면, 제3 커패시터(82C)의 개수는 4 개일 수 있다. 제2 커패시터(82B)는 제1 커패시터(82A)와 제3 커패시터(82C) 사이에 위치할 수 있고, 기판(710) 상에 장착될 수 있다. 예를 들면, 제2 커패시터(82B)의 개수는 2 개일 수 있다. 한편, 커패시터(82)는 X-Capacitor일 수 있다.
예를 들면, 인덕터(83)는 제1 인덕터(83A)와 제2 인덕터(83B)를 포함할 수 있다. 제1 인덕터(83A)는 제1 커패시터(82A)와 제2 커패시터(82B) 사이에 위치할 수 있고, 기판(710)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 제1 인덕터(83A1, 83A2, 83A3, 83A4)의 개수는 4 개일 수 있다. 제2 인덕터(83B)는 제2 커패시터(82B)와 제3 커패시터(82C) 사이에 위치할 수 있고, 기판(710)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 제2 인덕터(83B1, 83B2, 83B3, 83B4)의 개수는 4 개일 수 있다.
도 8을 참조하면, 인덕터(83)는 보빈(802, bobbin)과, 보빈(802)에 코일 형태로 감기는 와이어(803)를 포함할 수 있다.
보빈(802)은 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 보빈(802)은 전체적으로 링 형상을 지닐 수 있다. 보빈(802)은 서로 이웃하는 제1 바디(802a)와 제2 바디(802b)를 포함할 수 있다. 제1 바디(802a)와 제2 바디(802b)는 파워 서플라이 보드(71)의 기판(710, 도 7 참조)에 나란하게 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 바디(802a)와 제2 바디(802b)는 기판(710)에 나란한 가상의 평면 상에 위치할 수 있다. 제1 바디(802a)는 호 형상을 지닐 수 있고, 제1 세미서클(first semicircle)이라 칭할 수 있다. 제2 바디(802b)는 호 형상을 지닐 수 있고, 제2 세미서클(second semicircle)이라 칭할 수 있다.
와이어(803)는 구리(Cu) 재질을 포함할 수 있고, 전류가 흐를 수 있다. 와이어(803)는 제1 바디(802a)에 코일 형태로 감기는 제1 와이어(803a)와 제2 바디(802b)에 코일 형태로 감기는 제2 와이어(803b)를 포함할 수 있다. 제1 와이어(803a)의 말단과 제2 와이어(803b)의 말단 중에 어느 하나는 live측에 연결될 수 있고, 다른 하나는 neutral측에 연결될 수 있다. 한편, 보빈(802)에 감긴 와이어(803)는 코일(803), 토로이달 코일(toroidal coil), 또는 H형 코일(H type coil)이라 칭할 수 있다.
센터 코어(802C)는 제1 바디(802a)의 내부와 제2 바디(802b)의 내부에 삽입될 수 있다. 예를 들면, 센터 코어(802C)는 페라이트(ferrite), 나노 크리스탈(nano crystal), 또는 아몰퍼스(amorphous) 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 센터 코어(802C)는 제1 바디(802a)와 제2 바디(802b)의 원주방향을 따라서 연장되는 복수개의 필름들을 포함할 수 있다. 상기 복수개의 필름들은 보빈(802)의 내주면과 원주면 사이에 배치될 수 있고, 보빈(802)의 반경방향으로 적층될 수 있다.
이에 따라, 센터 코어(802C)는 코일(803)을 통과하는 전류의 흐름에 의해 형성되는 전자기장을 차폐할 수 있다.
도 8 및 9를 참조하면, 바(8020, bar)는 보빈(802)을 가로지를 수 있다. 바(8020)는 제1 바디(802a)와 제2 바디(802b) 사이의 경계에 위치할 수 있고, 제1 바디(802a)와 제2 바디(802b)에 결합될 수 있다.
결합홈(8021, 8022)은 보빈(802)의 측면에 형성될 수 있다. 예를 들면, 결합홈(8021, 822)은 바(8020)의 일단에 형성되는 제1 결합홈(8021)과 바(8020)의 타단에 형성되는 제2 결합홈(8022)을 포함할 수 있다.
캡(8010)은 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 캡(8010)은 원형의 리어 파트(8011)와, 리어 파트(8011)의 둘레를 따라서 연장되는 사이드 파트(8012)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 리어 파트(8011)와 사이드 파트(8012)는 일체(one body)로 형성될 수 있다. 캡(8010)은 전방을 향해 개구될 수 있다.
결합부(8013, 8014)는 사이드 파트(8012)의 말단에서 전방으로 돌출될 수 있다. 예를 들면, 결합부(8013, 8014)는 사이드 파트(8012)의 원주방향에서 서로 이격되는 제1 결합부(8013)와 제2 결합부(8014)를 포함할 수 있다.
이때, 제1 결합부(8013)와 제2 결합부(8014) 각각은 제1 결합홈(8021)과 제2 결합홈(8022) 각각에 결합될 수 있다.
이에 따라, 캡(8010)은 인덕터(83)의 후방에서 인덕터(83)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 캡(8010)의 직경은 보빈(802)의 직경보다 클 수 있다. 보빈(802)은 캡(8010)의 내부 공간(8010P)에 삽입될 수 있다. 이 경우, 리어 파트(8011)는 보빈(802)과 코일(803)의 후방을 커버할 수 있다. 그리고, 사이드 파트(8012)는 보빈(802)과 코일(803)의 둘레를 커버할 수 있다. 한편, 에폭시 본딩 또는 실리콘 본딩 재질의 충진재(미도시)는 캡(8010)의 내부 공간(8010P)에서 인덕터(83)를 둘러쌀 수 있다. 한편, 고무 재질의 갭 패드(미도시)는 캡(8010')과 백커버(60) 사이에서 캡(8010')에 결합될 수 있고, 백커버(60)와 접촉할 수 있다.
캡 코어(8010C)는 캡(8010)의 내부에 삽입될 수 있다. 예를 들면, 캡 코어(8010C)는 페라이트(ferrite), 나노 크리스탈(nano crystal), 또는 아몰퍼스(amorphous) 재질을 포함할 수 있다. 캡 코어(8010C)는 리어 코어(8010C1)와 사이드 코어(8010C2)를 포함할 수 있다. 리어 코어(8010C1)는 리어 파트(8011)의 형상에 대응되는 형상을 지닐 수 있고, 리어 파트(8011)의 내부에 삽입될 수 있다. 사이드 코어(8010C2)는 사이드 파트(8012)의 형상에 대응되는 형상을 지닐 수 있고, 사이드 코어(8012)의 내부에 삽입될 수 있다. 예를 들면, 리어 코어(8010C1)와 사이드 코어(8010C2)는 일체(one body)로 형성될 수 있다.
이에 따라, 리어 코어(8010C1)와 사이드 코어(8010C2)는 보빈(802)과 코일(803)의 후방과 측면을 둘러쌀 수 있다. 즉, 리어 코어(8010C1)와 사이드 코어(8010C2)는 코일(803)을 통과하는 전류의 흐름에 의해 형성되는 전자기장을 차폐할 수 있다.
도 10을 참조하면, 인덕터(83')는 보빈(802', bobbin)과, 보빈(802')에 코일 형태로 감기는 와이어(803')를 포함할 수 있다.
보빈(802')은 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 보빈(802')은 상하방향으로 연장되는 제1 바디(802a')와 제2 바디(802b')를 포함할 수 있다. 제1 바디(802a')와 제2 바디(802b')는 좌우방향에서 서로 이격될 수 있다. 제1 바디(802a')와 제2 바디(802b')는 파워 서플라이 보드(71)의 기판(710, 도 7 참조)에 나란하게 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 바디(802a')와 제2 바디(802b')는 기판(710)에 나란한 가상의 평면 상에 위치할 수 있다.
와이어(803')는 구리(Cu) 재질을 포함할 수 있고, 전류가 흐를 수 있다. 와이어(803')는 제1 바디(802a')에 코일 형태로 감기는 제1 와이어(803a')와 제2 바디(802b')에 코일 형태로 감기는 제2 와이어(803b')를 포함할 수 있다. 제1 와이어(803a')의 말단과 제2 와이어(803b')의 말단 중에 어느 하나는 live측에 연결될 수 있고, 다른 하나는 neutral측에 연결될 수 있다. 한편, 보빈(802')에 감긴 와이어(803')는 코일(803'), SQ형 코일(SQ type coil), 또는 H형 코일(H type coil)이라 칭할 수 있다.
센터 코어(802C')는 보빈(802')의 내부에 삽입될 수 있다. 예를 들면, 센터 코어(802C')는 페라이트(ferrite), 나노 크리스탈(nano crystal), 또는 아몰퍼스(amorphous) 재질을 포함할 수 있다. 센터 코어(802C')는 제1 센터 코어(802C1')와 제2 센터 코어(802C2')를 포함할 수 있다. 제1 센터 코어(802C1')는 상하방향으로 길게 연장될 수 있고, 제1 바디(802a')의 내부에 삽입될 수 있다. 제2 센터 코어(802C2')는 상하방향으로 길게 연장될 수 있고, 제2 바디(802b')의 내부에 삽입될 수 있다.
이에 따라, 센터 코어(802C')는 코일(803')을 통과하는 전류의 흐름에 의해 형성되는 전자기장을 차폐할 수 있다.
도 10 및 11을 참조하면, 캡(8010')은 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 캡(8010')은 사각형의 리어 파트(8011')와, 리어 파트(8011')의 둘레를 따라서 연장되는 사이드 파트(8012')를 포함할 수 있다. 예를 들면, 리어 파트(8011')와 사이드 파트(8012')는 일체(one body)로 형성될 수 있다. 캡(8010')은 전방을 향해 개구될 수 있다.
결합부(8013', 8014', 8015', 8016')는 사이드 파트(8012')의 말단에서 전방으로 돌출될 수 있다. 예를 들면, 결합부(8013', 8014', 8015', 8016')는 사이드 파트(8012')의 둘레방향에서 서로 이격되는 제1 결합부(8013'), 제2 결합부(8014'), 제3 결합부(8015'), 그리고 제4 결합부(8016')를 포함할 수 있다. 제1 결합부(8013')는 사이드 파트(8012')의 상측 부분의 전단에서 전방으로 돌출될 수 있다. 제2 결합부(8014')는 사이드 파트(8012')의 하측 부분의 전단에서 전방으로 돌출될 수 있다. 제3 결합부(8015')는 사이드 파트(8012')의 좌측 부분의 전단에서 전방으로 돌출될 수 있다. 제4 결합부(8016')는 사이드 파트(8012')의 우측 부분의 전단에서 전방으로 돌출될 수 있다.
결합홈(8021', 8022', 8023', 8024')은 보빈(802')의 측면에 형성될 수 있다. 예를 들면, 결합홈(8021', 8022', 8023', 8024')은 보빈(802')의 둘레방향에서 서로 이격되는 제1 결합홈(8021'), 제2 결합홈(8022'), 제3 결합홈(8023'), 그리고 제4 결합홈(8024')을 포함할 수 있다. 제1 결합홈(8021')은 보빈(802')의 상변에 형성될 수 있다. 제2 결합홈(8022')은 보빈(802')의 하변에 형성될 수 있다. 제3 결합홈(8023')은 보빈(802')의 좌변에 형성될 수 있다. 제4 결합홈(8024')은 보빈(802')의 우변에 형성될 수 있다.
이때, 제1 결합부(8013'), 제2 결합부(8014'), 제3 결합부(8015'), 및 제4 결합부(8016') 각각은 제1 결합홈(8021'), 제2 결합홈(8022'), 제3 결합홈(8023'), 및 제4 결합홈(8024') 각각에 결합될 수 있다.
이에 따라, 캡(8010')은 인덕터(83')의 후방에서 인덕터(83')에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 캡(8010')의 크기는 보빈(802')의 크기보다 클 수 있다. 보빈(802')은 캡(8010')의 내부 공간(8010P')에 삽입될 수 있다. 이 경우, 리어 파트(8011')는 보빈(802')과 코일(803')의 후방을 커버할 수 있다. 그리고, 사이드 파트(8012')는 보빈(802')과 코일(803')의 둘레를 커버할 수 있다. 한편, 에폭시 본딩 또는 실리콘 본딩 재질의 충진재(미도시)는 캡(8010')의 내부 공간(8010P')에서 인덕터(83')를 둘러쌀 수 있다. 한편, 고무 재질의 갭 패드(미도시)는 캡(8010')과 백커버(60) 사이에서 캡(8010')에 결합될 수 있고, 백커버(60)와 접촉할 수 있다.
캡 코어(8010C')는 캡(8010')의 내부에 삽입될 수 있다. 예를 들면, 캡 코어(8010C')는 페라이트(ferrite), 나노 크리스탈(nano crystal), 또는 아몰퍼스(amorphous) 재질을 포함할 수 있다. 캡 코어(8010C')는 리어 코어(8010C1')와 사이드 코어(8010C2')를 포함할 수 있다. 리어 코어(8010C1')는 리어 파트(8011')의 형상에 대응되는 형상을 지닐 수 있고, 리어 파트(8011')의 내부에 삽입될 수 있다. 사이드 코어(8010C2')는 사이드 파트(8012')의 형상에 대응되는 형상을 지닐 수 있고, 사이드 파트(8012')의 내부에 삽입될 수 있다. 예를 들면, 리어 코어(8010C1')와 사이드 코어(8010C2')는 일체(one body)로 형성될 수 있다.
이에 따라, 리어 코어(8010C1')와 사이드 코어(8010C2')는 보빈(802')과 코일(803')의 후방과 측면을 둘러쌀 수 있다. 즉, 리어 코어(8010C1')와 사이드 코어(8010C2')는 코일(803')을 통과하는 전류의 흐름에 의해 형성되는 전자기장을 차폐할 수 있다.
도 12를 참조하면, 하우징(801)은 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 하우징(801)은 전체적으로 박스 형상을 지닐 수 있다. 하우징(801)은 전후로 개구될 수 있다.
도 8을 참조하여 전술한 인덕터(83) 또는 도 10을 참조하여 전술한 인덕터(83')는 하우징(801)의 내부 공간에 수용될 수 있다. 이하, 간략한 설명을 위하여, 도 8을 참조하여 전술한 인덕터(83)를 기준으로 설명한다.
보빈(802)은 하우징(801)의 내측에 고정될 수 있다. 충진재(804)는 하우징(801)의 내부 공간에 채워질 수 있고, 인덕터(83)를 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 충진재(804)는 에폭시 본딩 또는 실리콘 본딩 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 충진재(804)는 인덕터(83)의 코일(803)의 진동과 소음을 완화시킬 수 있다.
그루브(801g)는 하우징(801)의 후면(801r)에서 전방으로 함몰되면서 형성될 수 있다. 그루브(801g)는 하우징(801)의 둘레를 따라서 연장될 수 있다. 그루브(801g)의 상측 부분은 하우징(801)의 상변을 따라서 연장될 수 있고, 하우징(801)의 상기 상변과 인접할 수 있다. 그루브(801g)의 하측 부분은 하우징(801)의 하변을 따라서 연장될 수 있고, 하우징(801)의 상기 하변과 인접할 수 있다. 하우징(801)의 좌측 부분은 하우징(801)의 좌변을 따라서 연장될 수 있고, 하우징(801)의 상기 좌변과 인접할 수 있다. 하우징(801)의 우측 부분은 하우징(801)의 우변을 따라서 연장될 수 있고, 하우징(801)의 상기 우변과 인접할 수 있다.
그리고, 그루브(801g)는 평평할 수 있다. 그루브(801g)는 인덕터(83) 및 충진재(804)의 후방에 위치할 수 있다. 전술한 하우징(801)의 상기 개구는 그루브(801g)의 내측에 형성될 수 있다.
복수개의 슬롯들(801S1, 801S2, 801S3, 801S4)은 하우징(801)의 엣지와 인접할 수 있고, 하우징(801)을 관통하여 형성될 수 있다 제1 슬롯(801S1)은 하우징(801)의 상기 상변을 따라서 연장될 수 있고, 하우징(801)의 상기 상변과 그루브(801g)의 상측 부분 사이에 위치할 수 있다. 제2 슬롯(801S2)은 하우징(801)의 상기 하변을 따라서 연장될 수 있고, 하우징(801)의 상기 하변과 그루브(801g)의 하측 부분 사이에 위치할 수 있다. 제3 슬롯(801S3)은 하우징(801)의 상기 좌변을 따라서 연장될 수 있고, 하우징(801)의 상기 좌변과 그루브(801g)의 좌측 부분 사이에 위치할 수 있다. 제4 슬롯(801S4)은 하우징(801)의 상기 우변을 따라서 연장될 수 있고, 하우징(801)의 상기 우변과 그루브(801g)의 우측 부분 사이에 위치할 수 있다.
도 13 및 14을 참조하면, 리어 코어(805)는 그루브(801g) 상에 안착될 수 있고, 전술한 하우징(801)의 상기 개구를 커버할 수 있다. 예를 들면, 리어 코어(805)는 양면 테이프와 같은 접착부재를 통해 그루브(801g)에 결합될 수 있다. 리어 코어(805)는 사각 평판(square plate) 형상을 지닐 수 있다. 리어 코어(805)의 너비(w2)는 하우징(801)의 너비(w1)보다 작을 수 있고, 리어 코어(805)의 높이(h2)는 하우징(801)의 높이(h1)보다 작을 수 있다.
이 경우, 리어 코어(805)가 충진재(804)에 직접 결합되는 경우와 비교해, 리어 코어(805)는 하우징(801)에 평평하게 배치될 수 있다. 즉, 하우징(801)에 대한 리어 코어(805)의 평탄도가 고르지 못한 것으로 인한 소음의 편차를 방지할 수 있다.
그리고, 리어 코어(805)의 측면의 적어도 일부는 하우징(801)의 후면(801r)과 그루브(801g) 사이에 형성되는 단차와 접촉할 수 있다. 즉, 하우징(801)에 대한 리어 코어(805)의 결합의 편의성과 안정성이 향상될 수 있다.
예를 들면, 리어 코어(805)는 페라이트(ferrite), 나노 크리스탈(nano crystal), 또는 아몰퍼스(amorphous) 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 리어 코어(805)는 페라이트(ferrite) 재질의 단일 시트를 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 리어 코어(805)는 알루미늄 재질의 제1 시트(805a)와 페라이트(ferrite) 재질의 제2 시트(805b)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 시트(805a)와 제2 시트(805b)는 양면 테이프와 같은 접착부재를 통해 서로 결합될 수 있고, 복합 차폐 시트(compositeness shielding sheet)라 통칭할 수 있다.
상측 코어(808)는 제1 슬롯(801S1)에 삽입 및 고정될 수 있다. 하측 코어(809)는 제2 슬롯(801S2)에 삽입 및 고정될 수 있다. 좌측 코어(810)는 제3 슬롯(801S3)에 삽입 및 고정될 수 있다. 우측 코어(811)는 제4 슬롯(801S4)에 삽입 및 고정될 수 있다.
예를 들면, 상측 코어(808), 하측 코어(809), 좌측 코어(810), 그리고 우측 코어(811)는 리어 코어(805)의 재질과 같은 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상측 코어(808), 하측 코어(809), 좌측 코어(810), 그리고 우측 코어(811)는 리어 코어(805)의 두께와 같은 두께를 가질 수 있다.
전술한 리어 코어(805), 상측 코어(808), 하측 코어(809), 좌측 코어(810), 그리고 우측 코어(811)는 서로 이격될 수 있다. 그리고, 리어 코어(805), 상측 코어(808), 하측 코어(809), 좌측 코어(810), 그리고 우측 코어(811)는 보빈(802, 도 12 참조)과 코일(803, 도 12 참조)의 후방과 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 즉, 리어 코어(805), 상측 코어(808), 하측 코어(809), 좌측 코어(810), 그리고 우측 코어(811)는 코일(803)을 통과하는 전류의 흐름에 의해 형성되는 전자기장을 차폐할 수 있다.
한편, 하우징(801)은 파워 서플라이 보드(71)의 기판(710)을 관통할 수 있고, 기판(710)에 결합될 수 있다. 하우징(801)의 제1 파트(801a)는 기판(710)의 후방에 위치할 수 있고, 하우징(801)의 후면(801r)을 형성할 수 있다. 하우징(801)의 제2 파트(801b)는 기판(710)의 전방에 위치할 수 있고, 하우징(801)의 전면(801f)을 형성할 수 있다. 하우징(801)의 제3 파트(미부호)는 제1 파트(801a)와 제2 파트(801b) 사이에 위치할 수 있고, 기판(710)에 삽입될 수 있다. 전술한 제1 파트(801a), 제2 파트(801b), 그리고 상기 제3 파트는 일체(one body)로 형성될 수 있다.
기판(710)의 후면과 하우징(801)의 후면(801r) 사이의 거리(t1)는 제1 파트(801a)의 두께(t1)일 수 있다. 기판(710)의 전면과 하우징(801)의 전면(801f) 사이의 거리(t2)는 제2 파트(801b)의 두께(t2)일 수 있다. 제1 파트(801a)의 두께(t1)는 제2 파트(801b)의 두께(t2)보다 클 수 있다. 예를 들면, 제1 파트(801a)의 두께(t1)는 약 9.2 mm일 수 있고, 제2 파트(801b)의 두께(t2)는 약 2.8 mm일 수 있다.
이 경우, 하우징(801)이 기판(710)을 관통하지 않고 기판(710)의 후면 상에 위치하는 경우와 비교하여, 기판(710)과 백커버(60) 사이의 간격(gc, 도 15 참조)을 최소화할 수 있다. 즉, 기판(710)을 관통하는 하우징(801)의 배치는 디스플레이 디바이스의 두께를 최소화하는 데 유리할 수 있다.
도 14 및 15를 참조하면, 금속 재질의 백커버(60)는 하우징(801)의 후방에 위치할 수 있고, 하우징(801)과 인접할 수 있다.
리어 코어(805)는 하우징(801)과 백커버(60) 사이에 위치할 수 있고, 하우징(801)의 내부에 수용된 인덕터(83, 도 12 참조)의 후방을 커버할 수 있다.
즉, 리어 코어(805)는 인덕터(83)와 백커버(60) 사이에서 인덕터(83)의 누설 자속(leakage flux)을 차폐할 수 있다. 이에 따라, 리어 코어(805)는 인덕터(83)의 전자기장에 의한 백커버(60)의 와전류(eddy current) 형성을 방지할 수 있고, 백커버(60)의 진동 및 소음을 저감시킬 수 있다.
예를 들면, 리어 코어(805)의 두께(t11)는 파워 서플라이 보드(71)에 흐르는 전류의 최대값, 프레임(50)의 두께(ta), 및/또는 백커버(60)의 두께(tc)를 기준으로 정해질 수 있다. 즉, 리어 코어(805)의 두께(t11)는 파워 서플라이 보드(71)에 흐르는 전류의 최대값에 비례할 수 있고, 프레임(50)의 두께(ta)와 백커버(60)의 두께(tc)에 반비례할 수 있다. 예를 들면, 프레임(50)의 두께(ta)와 백커버(60)의 두께(tc)는 약 0.8 mm 일 수 있다. 예를 들면, 리어 코어(805)의 두께(t11)는 약 2.0 mm 일 수 있다.
고무 재질의 갭 패드(806)는 리어 코어(805)와 백커버(60) 사이에 위치할 수 있다. 갭 패드(806)는 양면 테이프와 같은 접착부재를 통해 리어 코어(805)의 후면에 결합될 수 있고, 백커버(60)의 내면에 접촉할 수 있다. 다시 말해, 갭 패드(806)의 두께(t12)는 리어 코어(805)와 백커버(60) 사이의 간격과 실질적으로 같을 수 있다. 예를 들면, 갭 패드(806)의 두께(t12)는 약 1.5~2.0 mm 일 수 있다. 이에 따라, 갭 패드(806)는 백커버(60)의 진동 및 소음을 저감시킬 수 있다.
금속 재질의 프레임(50)은 하우징(801)의 전방에 위치할 수 있고, 하우징(801)과 인접할 수 있다. 하우징(801)의 전면(801f)과 프레임(50) 사이의 간격(ga)은 기판(710)의 전면과 프레임(50) 사이의 간격(gb)보다 작을 수 있다.
전술한 상측 코어(808), 하측 코어(809), 좌측 코어(810), 그리고 우측 코어(811)는 기판(710)의 후방에 위치할 수 있고, 하우징(801)의 내부에 수용된 인덕터(83, 도 12 참조)의 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
즉, 상측 코어(808), 하측 코어(809), 좌측 코어(810), 그리고 우측 코어(811)는 하우징(801)의 상측, 하측, 좌측, 그리고 우측을 향하는 인덕터(83)의 누설 자속(leakage flux)을 차폐할 수 있다. 이에 따라, 상측 코어(808), 하측 코어(809), 좌측 코어(810), 그리고 우측 코어(811)는 인덕터(83)의 전자기장에 의한 프레임(50)과 백커버(60)의 와전류(eddy current) 형성을 방지할 수 있고, 프레임(50)과 백커버(60)의 진동 및 소음을 저감시킬 수 있다. 한편, 상측 코어(808)와 하측 코어(809)는 수직 코어(808, 809)라 통칭할 수 있고, 좌측 코어(810)와 우측 코어(811)는 수평 코어(810, 811)라 통칭할 수 있다. 그리고, 수직 코어(808, 809)와 수평 코어(810, 811)는 사이드 코어(808, 809, 810, 811)라 통칭할 수 있다.
한편, 프런트 코어(807)는 하우징(801)과 프레임(50) 사이에 위치할 수 있고, 하우징(801)의 내부에 수용된 인덕터(83, 도 8 참조)의 전방을 커버할 수 있다. 프런트 코어(807)는 양면 테이프와 같은 접착부재를 통해 하우징(801)의 전면(801f)에 결합될 수 있고, 프레임(50)과 이격될 수 있다. 프런트 코어(807)의 전면과 프레임(50) 사이의 간격(gd)은 하우징(801)의 전면(801f)과 프레임(50) 사이의 간격(ga)보다 작을 수 있다. 예를 들면, 프런트 코어(807)의 재질 및 두께(t13)는 전술한 리어 코어(805)의 재질 및 두께(t11)와 같을 수 있다.
즉, 프런트 코어(807)는 인덕터(83)와 프레임(50) 사이에서 인덕터(83)의 누설 자속(leakage flux)을 차폐할 수 있다. 이에 따라, 프런트 코어(807)는 인덕터(83)의 전자기장에 의한 프레임(50)의 와전류(eddy current) 형성을 방지할 수 있고, 프레임(50)의 진동 및 소음을 저감시킬 수 있다.
도 16 및 17을 참조하면, 인덕터(83'')는 보빈(801'', bobbin)과, 보빈(801'')에 코일 형태로 감기는 와이어(803'')를 포함할 수 있다.
보빈(801'')은 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 보빈(801'')은 전후방향에서 서로 분리 가능하게 결합되는 제1 보빈(801a'')과 제2 보빈(801b'')을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 보빈(801'')은 일체(one body)로 형성될 수 있다. 제1 보빈(801a'')과 제2 보빈(801b'')은 파워 서플라이 보드(71)의 기판(710, 도 7 참조)에 수직하게 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 보빈(801a'')과 제2 보빈(801b'')은 기판(710)에 수직한 가상의 평면 상에 위치할 수 있다.
제1 보빈(801a'')의 제1 평판부(미부호)는 좌우방향으로 연장될 수 있고, 보빈(801'')의 후면을 형성할 수 있다. 그리고, 제1 보빈(801a'')은 상기 제1 평판부에서 전방으로 연장되는 제1 좌측 바디(802a1'')와 제1 우측 바디(802b1'')를 포함할 수 있다. 제1 좌측 바디(802a1'')와 제1 우측 바디(802b1'')는 좌우방향에서 서로 이격될 수 있다. 또한, 제1 보빈(801a'')은 상기 제1 평판부에서 전방으로 연장되는 제1 좌측 월(801a1'')과 제1 우측 월(801a2'')을 포함할 수 있다. 제1 좌측 월(801a1'')은 제1 좌측 바디(802a1'')로부터 좌측으로 이격될 수 있고, 제1 좌측 바디(802a1'')의 좌측을 커버할 수 있다. 제1 우측 월(801a2'')은 제1 우측 바디(802b1'')로부터 우측으로 이격될 수 있고, 제1 우측 바디(802b1'')의 우측을 커버할 수 있다.
제2 보빈(801b'')의 제2 평판부(미부호)는 좌우방향으로 연장될 수 있고, 보빈(801'')의 전면을 형성할 수 있다. 그리고, 제2 보빈(801b'')은 상기 제2 평판부에서 후방으로 연장되는 제2 좌측 바디(802a2'')와 제2 우측 바디(802b2'')를 포함할 수 있다. 제2 좌측 바디(802a2'')와 제2 우측 바디(802b'')는 좌우방향에서 서로 이격될 수 있다. 또한, 제2 보빈(801b'')은 상기 제2 평판부에서 전방으로 연장되는 제2 좌측 월(801b1'')과 제2 우측 월(801b2'')을 포함할 수 있다. 제2 좌측 월(801b1'')은 제2 좌측 바디(802a2'')로부터 좌측으로 이격될 수 있고, 제2 좌측 바디(802a2'')의 좌측을 커버할 수 있다. 제2 우측 월(801b2'')은 제2 우측 바디(802b2'')로부터 우측으로 이격될 수 있고, 제2 우측 바디(802b2'')의 우측을 커버할 수 있다.
이때, 제1 좌측 바디(802a1'')와 제2 좌측 바디(802a2'')는 서로 접촉할 수 있고, 좌측 바디(802a'') 또는 제1 바디(802a'')라 통칭할 수 있다. 제1 우측 바디(802b1'')와 제2 우측 바디(802b2'')는 서로 접촉할 수 있고, 우측 바디(802b'') 또는 제2 바디(802b'')라 통칭할 수 있다. 제1 좌측 월(801a1'')과 제2 좌측 월(801b1'')은 서로 접촉할 수 있고, 좌측 월(801a1'', 801b1'') 또는 제1 월(801a1'', 801b1'')이라 통칭할 수 있다. 제1 우측 월(801a2'')과 제2 우측 월(801b2'')은 서로 접촉할 수 있고, 우측 월(801a2'', 801b2'') 또는 제2 월(801a2'', 801b2'')이라 통칭할 수 있다. 이 경우, 보빈(801'')은 상하로 개구될 수 있다.
와이어(803'')는 구리(Cu) 재질을 포함할 수 있고, 전류가 흐를 수 있다. 와이어(803'')는 좌측 바디(802a'')에 코일 형태로 감기는 제1 와이어(803a'')와 우측 바디(802b'')에 코일 형태로 감기는 제2 와이어(803b'')를 포함할 수 있다. 제1 와이어(803a'')의 말단과 제2 와이어(803b'')의 말단 중 어느 하나는 live측에 연결될 수 있고, 다른 하나는 neutral측에 연결될 수 있다. 한편, 보빈(801'')에 감긴 와이어(803'')는 코일(803'') 또는 V형 코일(V type coil)이라 칭할 수 있다.
제1 코어(803Ca'')는 제1 보빈(801a'')의 내부에 삽입될 수 있다. 예를 들면, 제1 코어(803Ca'')는 페라이트(ferrite), 나노 크리스탈(nano crystal), 또는 아몰퍼스(amorphous) 재질을 포함할 수 있다. 제1 코어(803Ca'')는 제1 보빈(801a'')의 형상에 대응되는 형상을 지닐 수 있다. 제1 코어(803Ca'')의 제1 부분(미부호)은 상기 제1 평판부의 형상에 대응되는 형상을 지닐 수 있다. 제1 코어(803Ca'')의 제2 부분(미부호)은 제1 좌측 바디(802a1'')와 제1 우측 바디(802b1'')의 형상에 대응되는 형상을 지닐 수 있다. 제1 코어(803Ca'')의 제3 부분(미부호)은 제1 좌측 월(801a1'')과 제1 우측 월(801a2'')의 형상에 대응되는 형상을 지닐 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 그리고 상기 제4 부분은 일체(one body)로 형성될 수 있다.
제2 코어(803Cb'')는 제2 보빈(801b'')의 내부에 삽입될 수 있다. 예를 들면, 제2 코어(803Cb'')는 페라이트(ferrite), 나노 크리스탈(nano crystal), 또는 아몰퍼스(amorphous) 재질을 포함할 수 있다. 제2 코어(803Cb'')는 제2 보빈(801b'')의 형상에 대응되는 형상을 지닐 수 있다. 제2 코어(803Cb'')의 제1 부분(미부호)은 상기 제2 평판부의 형상에 대응되는 형상을 지닐 수 있다. 제2 코어(803Cb'')의 제2 부분(미부호)은 제2 좌측 바디(802a2'')와 제2 우측 바디(802b2'')의 형상에 대응되는 형상을 지닐 수 있다. 제2 코어(803Cb'')의 제3 부분(미부호)은 제2 좌측 월(801b1'')과 제2 우측 월(801b2'')의 형상에 대응되는 형상을 지닐 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 그리고 상기 제3 부분은 일체(one body)로 형성될 수 있다.
이에 따라, 제1 코어(803Ca'')와 제2 코어(803Cb'')는 코일(803'')을 통과하는 전류의 흐름에 형성되는 전자기장을 차폐할 수 있고, 센터 코어(803Ca'', 803Cb'')라 통칭할 수 있다.
도 18을 참조하면, 하우징(901)은 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 하우징(901)은 좌우방향으로 길게 연장될 수 있다. 하우징(901)은 좌우로 개구될 수 있다. 하우징(901)의 단면은 트랙(track) 형상을 지닐 수 있다. 이 경우, 하우징(901)은 한쌍의 직선 구간(901S)과 한쌍의 커브드 구간(901R)을 포함할 수 있다. 한쌍의 직선 구간(901S)은 상하방향으로 연장될 수 있고, 전후방향에서 서로 이격될 수 있다. 한쌍의 커브드 구간(901R)은 한쌍의 직선 구간(901S)에 대하여 서로 대향할 수 있고, 한쌍의 직선 구간(901S)에 연결될 수 있다.
예를 들면, 하우징(901)은 전후방향에서 스냅 핏(snap fit) 구조 등을 통해 서로 분리 가능하게 결합되는 제1 하우징(901a)과 제2 하우징(901b)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 하우징(901)은 일체(one body)로 형성될 수 있다.
리브(901c)는 하우징(901)의 우측 끝단에서 하우징(901)의 외측으로 돌출될 수 있다. 리브(901c)는 하우징(901)의 둘레를 따라서 연장될 수 있다.
레일(901d)은 하우징(901)의 내면에서 하우징(901)의 내부 공간을 향해 돌출될 수 있다. 가이드 레일(901d)은 하우징(901)의 길이방향, 즉 좌우방향으로 길게 연장될 수 있다. 그루브(901g)는 레일(901d)의 일측에 형성될 수 있고, 레일(901d)을 따라서 길게 형성될 수 있다. 예를 들면, 전후방향에서, 그루브(901g)는 제1 하우징(901a)의 중심선에 정렬될 수 있다.
돌기(901e)는 하우징(901)의 내면에서 하우징(901)의 내부 공간을 향해 돌출될 수 있고, 레일(901d)과 마주할 수 있다. 돌기(901e)는 하우징(901)의 좌측 끝단에 인접할 수 있다.
도 19 및 20을 참조하면, 인덕터(93)는 보빈(902, bobbin)과, 보빈(902)에 코일 형태로 감기는 와이어(903)를 포함할 수 있다. 인덕터(93)는 도 8을 참조하여 전술한 인덕터(83), 도 10을 참조하여 전술한 인덕터(83'), 또는 도 17을 참조하여 전술한 인덕터(83'')에 대응될 수 있다. 다시 말해, 인덕터들(93, 83, 83', 83'') 중 어느 하나는 상기 및 후술하는 하우징(901)의 내부에 수용될 수 있다.
보빈(902)은 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 보빈(902)은 전체적으로 링 형상을 지닐 수 있다. 보빈(902)은 서로 연결되는 제1 바디(902a)와 제2 바디(902b)를 포함할 수 있다. 제1 바디(902a)는 호 형상을 지닐 수 있고, 제1 세미서클(first semicircle)이라 칭할 수 있다. 제2 바디(902b)는 호 형상을 지닐 수 있고, 제2 세미서클(second semicircle)이라 칭할 수 있다.
와이어(903)는 구리(Cu) 재질을 포함할 수 있고, 전류가 흐를 수 있다. 와이어(903)는 제1 바디(902a)에 코일 형태로 감기는 제1 와이어(903a)와 제2 바디(902b)에 코일 형태로 감기는 제2 와이어(903b)를 포함할 수 있다. 제1 와이어(903a)의 말단과 제2 와이어(903b)의 말단 중에 어느 하나는 live측에 연결될 수 있고, 다른 하나는 neutral측에 연결될 수 있다. 한편, 보빈(902)에 감긴 와이어(903)는 코일(903), 토로이달 코일(toroidal coil), 또는 H형 코일(H type coil)이라 칭할 수 있다.
전술한 보빈(902)과 와이어(903)는 하우징(901)의 내부 공간에 수용될 수 있다. 다시 말해, 하우징(901)은 보빈(902)과 와이어(903)를 둘러쌀 수 있다.
센터 코어(미도시)는 보빈(902)의 내부에 삽입될 수 있다. 예를 들면, 상기 센터 코어는 페라이트(ferrite), 나노 크리스탈(nano crystal), 또는 아몰퍼스(amorphous) 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 센터 코어는 보빈(902)의 원주방향을 따라서 연장되는 복수개의 필름들을 포함할 수 있다. 상기 복수개의 필름들은 보빈(902)의 내주면과 원주면 사이에 배치될 수 있고, 보빈(902)의 반경방향으로 적층될 수 있다.
이에 따라, 상기 센터 코어는 코일(903)을 통과하는 전류의 흐름에 의해 형성되는 전자기장을 차폐할 수 있다.
필름(903C)은 나노 크리스탈(nano crystal) 또는 아몰퍼스(amorphous) 재질을 포함할 수 있다. 여기서, 나노 크리스탈과 아몰퍼스의 투자율(magnetic permeability)은 페라이트의 투자율보다 약 5~6 배 높을 수 있다. 즉, 나노 크리스탈과 아몰퍼스는 페라이트에 비해 얇은 두께로 전자기장을 차폐하는 데 유리할 수 있다.
그리고, 필름(903C)은 하우징(901)의 외면을 감쌀 수 있고, 상기 외면에 부착되거나 결합될 수 있다. 전술한 리브(901c)는 하우징(901)에 대한 필름(903C)의 부착 또는 결합을 가이드할 수 있다. 예를 들면, 이러한 부착 과정에서 필름(903C)은 열처리될 수 있다. 이때, 하우징(901)의 커브드 구간(901R)의 곡률은 필름(903C)의 허용 곡률 이내로 정해질 수 있다. 여기서, 상기 허용 곡률은 필름(903C)이 손상 없이 굽어질 수 있는 최대 곡률일 수 있다. 예를 들면, 상기 커브드 구간의 곡률 반경(Rc)은 5 mm 이상일 수 있다.
이에 따라, 필름(903C)은 코일(903)을 통과하는 전류의 흐름에 의해 형성되는 전자기장을 차폐할 수 있다.
도 21 및 22를 참조하면, 바(9020, bar)는 보빈(902)을 가로지를 수 있다. 바(9020)는 제1 바디(902a)와 제2 바디(902b) 사이의 경계에 위치할 수 있고, 제1 바디(902a)와 제2 바디(902b)에 결합될 수 있다.
삽입부(902d)는 바(9020)의 일측에 형성될 수 있고, 레일(901d)의 그루브(901g)에 이동 가능하게 삽입될 수 있다. 걸림부(902e)는 바(9020)의 타측에 형성될 수 있고, 돌기(901e)와 접촉할 수 있다. 걸림부(902e)는 탄성을 지닐 수 있다. 즉, 보빈(902)의 슬라이드 이동에 대응하여, 걸림부(902e)는 돌기(901e)에 걸리거나 이로부터 분리될 수 있다.
이에 따라, 보빈(902)은 하우징(901)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 한편, 전술한 바와 달리, 보빈(902)은 플라스틱 재질의 볼트, 리벳 등의 체결부재를 통해 하우징(901)에 결합될 수도 있다.
제1 결합부(9021)는 바(9020)의 일단에서 보빈(902)의 외측으로 돌출될 수 있고, 보빈(902)의 원주방향을 따라서 연장될 수 있다. 제1 결합부(9021)는 제1 아크(first arc)라 칭할 수 있다. 한쌍의 제1 핀들(9021a, 9022b)은 제1 결합부(9021)에서 전방으로 돌출될 수 있고, 상하방향에서 서로 이격될 수 있다.
제2 결합부(9022)는 바(9020)의 타단에서 보빈(902)의 외측으로 돌출될 수 있고, 보빈(902)의 원주방향을 따라서 연장될 수 있다. 제2 결합부(9022)는 제2 아크(second arc)라 칭할 수 있다. 한쌍의 제2 핀들(9022a, 9022b)은 제2 결합부(9022)에서 전방으로 돌출될 수 있고, 상하방향에서 서로 이격될 수 있다.
전술한 제1 결합부(9021)와 제2 결합부(9022)는 파워 서플라이 보드(71)의 기판(710)을 관통할 수 있다. 제1 결합부(9021)와 제2 결합부(9022)는 기판(710)의 후면에서 솔더링(soldering)될 수 있다. 이에 따라, 인덕터(93)와 하우징(901)은 기판(710)에 결합될 수 있다.
한편, 하우징(901)은 파워 서플라이 보드(71)의 기판(710)을 관통할 수 있다. 즉, 하우징(901)의 일부는 기판(710)의 홀(710h)에 삽입될 수 있다. 이 경우, 하우징(901)이 기판(710)을 관통하지 않고 기판(710)의 후면 상에 위치하는 경우와 비교하여, 기판(710)과 백커버(60, 도 6 참조) 사이의 간격을 최소화할 수 있다. 즉, 기판(710)을 관통하는 하우징(901)의 배치는 디스플레이 디바이스의 두께를 최소화하는 데 유리할 수 있다.
도 23 및 24를 참조하면, 인덕터(93)는 서로 이격되는 복수개의 인덕터들(93A1, 93A2, 93A3, 93A4)을 포함할 수 있다. 제1 인덕터(93A1)와 제2 인덕터(93A2)는 좌우방향에서 서로 이격될 수 있다. 제3 인덕터(93A3)와 제4 인덕터(93A4)는 좌우방향에서 서로 이격될 수 있다. 제3 인덕터(93A3)와 제4 인덕터(93A4)는 제1 인덕터(93A1)와 제2 인덕터(93A2)로부터 하측으로 이격될 수 있다.
이에 따라, 복수개의 인덕터들(93A1, 93A2, 93A3, 90A4)을 수용하는 복수개의 하우징(901)들은 서로 이격될 수 있고, 기판(710)에 고정될 수 있다.
한편, 흡음재(903D)는 하우징(901)에 감긴 필름(903C)의 표면에 부착되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 흡음재(903D)는 스펀지 재질을 포함할 수 있다.
도 1 내지 24를 참조하면, 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임; 상기 프레임의 후방을 커버하는 백커버; 상기 프레임과 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 파워 서플라이 보드; 그리고, 상기 파워 서플라이 보드와 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 파워 서플라이 보드에 결합되는 라인 필터를 포함할 수 있고, 상기 라인 필터는: 인덕터; 그리고, 상기 인덕터의 적어도 2 개의 측면을 차폐하는 코어를 포함할 수 있다.
상기 인덕터는: 서로 이웃하는 제1 바디와 제2 바디를 구비하는 보빈; 상기 제1 바디에 코일 형태로 감기는 제1 와이어; 그리고, 상기 제2 바디에 코일 형태로 감기는 제2 와이어를 포함할 수 있고, 상기 코어는 상기 보빈에 결합될 수 있다.
상기 제1 바디와 상기 제2 바디는, 상기 파워 서플라이 보드에 나란하게 배치될 수 있다.
상기 제1 바디와 상기 제2 바디는 전체적으로 링 형상을 지닐 수 있고, 상기 디스플레이 디바이스는: 상기 제1 바디의 내부와 상기 제2 바디의 내부에 삽입되고, 상기 제1 바디와 상기 제2 바디를 따라서 연장되며, 전자기장을 차폐하는 센터 코어를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 바디와 상기 제2 바디는, 상하방향으로 연장될 수 있고, 좌우방향에서 서로 이격될 수 있으며, 상기 디스플레이 디바이스는: 상기 제1 바디의 내부에 삽입되고, 상기 제1 바디를 따라서 연장되며, 전자기장을 차폐하는 제1 센터 코어; 그리고, 상기 제2 바디의 내부에 삽입되고, 상기 제2 바디를 따라서 연장되며, 전자기장을 차폐하는 제2 센터 코어를 더 포함할 수 있다.
상기 디스플레이 디바이스는: 상기 보빈을 향해 개구되고, 상기 보빈에 결합되는 캡을 더 포함할 수 있고, 상기 보빈과 상기 와이어는 상기 캡의 내부 공간에 수용될 수 있고, 상기 캡은: 상기 보빈과 상기 와이어의 후방을 커버하는 리어 파트; 그리고, 상기 리어 파트의 둘레를 따라서 연장되고, 상기 보빈과 상기 와이어의 둘레를 커버하는 사이드 파트를 포함할 수 있고, 상기 코어는: 상기 리어 파트의 내부에 삽입되고, 상기 리어 파트의 형상에 대응되는 형상을 지니는 리어 코어; 그리고, 상기 사이드 파트의 내부에 삽입되고, 상기 사이드 파트의 형상에 대응되는 형상을 지니는 사이드 코어를 더 포함할 수 있다.
상기 디스플레이 디바이스는: 상기 보빈과 상기 와이어가 위치하는 내부 공간을 제공하고, 상기 파워 서플라이 보드에 결합되는 하우징을 더 포함할 수 있고, 상기 코어는: 상기 하우징에 결합되고, 상기 보빈과 상기 와이어의 후방에 위치하며, 전자기장을 차폐하는 리어 코어; 그리고, 상기 하우징에 결합되고, 상기 보빈과 상기 와이어의 둘레와 마주하며, 전자기장을 차폐하는 사이드 코어를 포함할 수 있다.
상기 백커버와 상기 프레임은 금속 재질을 포함할 수 있고, 상기 코어는: 상기 하우징에 결합되고, 상기 보빈과 상기 와이어의 전방에 위치하며, 전자기장을 차폐하는 프런트 코어를 더 포함할 수 있다.
상기 디스플레이 디바이스는: 상기 하우징의 상기 내부 공간에 채워지고, 상기 보빈과 상기 와이어를 둘러싸는 충진재를 더 포함할 수 있고, 상기 하우징은: 상기 하우징의 후면에서 전방으로 함몰되면서 형성되는 그루브; 그리고, 상기 그루브를 관통하여 형성되고, 상기 하우징의 상기 내부 공간과 연통되는 개구를 더 포함할 수 있고, 상기 그루브는 상기 충진재의 후방에 치할 수 있고, 상기 리어 코어는, 상기 그루브 상에 안착될 수 있고, 상기 개구를 커버할 수 있다.
상기 제1 바디와 상기 제2 바디는, 상기 파워 서플라이 보드에 수직하게 배치될 수 있다.
상기 제1 바디와 상기 제2 바디는, 전후방향으로 연장될 수 있고, 좌우방향에서 서로 이격될 수 있으며, 상기 보빈은: 좌우방향으로 연장되고, 상기 제1 바디의 후단과 상기 제2 바디의 후단에 결합되는 제1 평판부; 그리고, 좌우방향으로 연장되고, 상기 제1 바디의 전단과 상기 제2 바디의 전단에 결합되는 제2 평판부을 더 포함할 수 있고, 상기 코어는: 상기 제1 평판부에 삽입되고, 상기 제1 평판부의 형상에 대응되는 형상을 지니는 제1 부분; 상기 제1 바디의 내부와 상기 제2 바디의 내부에 삽입되고, 상기 제1 바디와 상기 제2 바디의 형상에 대응되는 형상을 지니는 제2 부분; 그리고, 상기 제2 평판부에 삽입되고, 상기 제2 평판부의 형상에 대응되는 형상을 지니는 제3 부분을 더 포함할 수 있다.
상기 보빈은: 상기 제1 평판부와 상기 제2 평판부 사이에서 상기 제1 평판부와 상기 제2 평판부에 결합되는 월;로서, 상기 제1 바디와 상기 제2 바디에 대하여 서로 대향하는 제1 월과 제2 월을 구비하는 월을 더 포함할 수 있고, 상기 코어는: 상기 제1 월의 내부와 상기 제2 월의 내부에 삽입되고, 상기 제1 월과 상기 제2 월의 형상에 대응되는 형상을 지니는 제4 부분을 더 포함할 수 있다.
상기 디스플레이 디바이스는: 상기 보빈과 상기 와이어가 위치하는 내부 공간을 제공하고, 상기 파워 서플라이 보드에 나란한 일 방향으로 개구되며, 상기 파워 서플라이 보드에 결합되는 하우징을 더 포함할 수 있고, 상기 하우징은 트랙(track) 형상의 단면을 지닐 수 있고, 상기 코어는: 상기 하우징의 외면을 감싸고, 상기 하우징의 상기 외면에 부착되거나 결합되며, 나노 크리스탈(nano crystal) 또는 아몰퍼스(amorphous) 재질을 구비하는 필름을 포함할 수 있다.
상기 하우징은: 서로 이격되는 한쌍의 직선 구간; 그리고, 상기 한쌍의 직선 구간에 대하여 서로 대향하는 한쌍의 커브드 구간을 더 포함할 수 있고, 상기 커브드 구간의 곡률은 상기 필름의 허용 곡률 이내일 수 있다.
상기 인덕터의 일부는, 상기 파워 서플라이 보드를 관통할 수 있고, 상기 프레임으로부터 후방으로 이격될 수 있으며, 상기 백커버로부터 전방으로 이격될 수 있다.
앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다(Certain embodiments or other embodiments of the invention described above are not mutually exclusive or distinct from each other. Any or all elements of the embodiments of the invention described above may be combined or combined with each other in configuration or function).
예를 들면 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다(For example, a configuration "A" described in one embodiment of the invention and the drawings and a configuration "B" described in another embodiment of the invention and the drawings may be combined with each other. Namely, although the combination between the configurations is not directly described, the combination is possible except in the case where it is described that the combination is impossible).
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다(Although embodiments have been described with reference to a number of illustrative embodiments thereof, it should be understood that numerous other modifications and embodiments can be devised by those skilled in the art that will fall within the scope of the principles of this disclosure. More particularly, various variations and modifications are possible in the component parts and/or arrangements of the subject combination arrangement within the scope of the disclosure, the drawings and the appended claims. In addition to variations and modifications in the component parts and/or arrangements, alternative uses will also be apparent to those skilled in the art).

Claims (15)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임;
    상기 프레임의 후방을 커버하는 백커버;
    상기 프레임과 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 파워 서플라이 보드; 그리고,
    상기 파워 서플라이 보드와 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 파워 서플라이 보드에 결합되는 라인 필터를 포함하고,
    상기 라인 필터는:
    인덕터; 그리고,
    상기 인덕터의 적어도 2 개의 측면을 차폐하는 코어를 포함하는 디스플레이 디바이스.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 인덕터는:
    서로 이웃하는 제1 바디와 제2 바디를 구비하는 보빈;
    상기 제1 바디에 코일 형태로 감기는 제1 와이어; 그리고,
    상기 제2 바디에 코일 형태로 감기는 제2 와이어를 포함하고,
    상기 코어는 상기 보빈에 결합되는 디스플레이 디바이스.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 바디와 상기 제2 바디는,
    상기 파워 서플라이 보드에 나란하게 배치되는 디스플레이 디바이스.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 바디와 상기 제2 바디는 전체적으로 링 형상을 지니고,
    상기 제1 바디의 내부와 상기 제2 바디의 내부에 삽입되고, 상기 제1 바디와 상기 제2 바디를 따라서 연장되며, 전자기장을 차폐하는 센터 코어를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 바디와 상기 제2 바디는,
    상하방향으로 연장되고, 좌우방향에서 서로 이격되며,
    상기 제1 바디의 내부에 삽입되고, 상기 제1 바디를 따라서 연장되며, 전자기장을 차폐하는 제1 센터 코어; 그리고,
    상기 제2 바디의 내부에 삽입되고, 상기 제2 바디를 따라서 연장되며, 전자기장을 차폐하는 제2 센터 코어를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 보빈을 향해 개구되고, 상기 보빈에 결합되는 캡을 더 포함하고,
    상기 보빈과 상기 와이어는 상기 캡의 내부 공간에 수용되고,
    상기 캡은:
    상기 보빈과 상기 와이어의 후방을 커버하는 리어 파트; 그리고,
    상기 리어 파트의 둘레를 따라서 연장되고, 상기 보빈과 상기 와이어의 둘레를 커버하는 사이드 파트를 포함하고,
    상기 코어는:
    상기 리어 파트의 내부에 삽입되고, 상기 리어 파트의 형상에 대응되는 형상을 지니는 리어 코어; 그리고,
    상기 사이드 파트의 내부에 삽입되고, 상기 사이드 파트의 형상에 대응되는 형상을 지니는 사이드 코어를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  7. 제3 항에 있어서,
    상기 보빈과 상기 와이어가 위치하는 내부 공간을 제공하고, 상기 파워 서플라이 보드에 결합되는 하우징을 더 포함하고,
    상기 코어는:
    상기 하우징에 결합되고, 상기 보빈과 상기 와이어의 후방에 위치하며, 전자기장을 차폐하는 리어 코어; 그리고,
    상기 하우징에 결합되고, 상기 보빈과 상기 와이어의 둘레와 마주하며, 전자기장을 차폐하는 사이드 코어를 포함하는 디스플레이 디바이스.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 백커버와 상기 프레임은 금속 재질을 포함하고,
    상기 코어는:
    상기 하우징에 결합되고, 상기 보빈과 상기 와이어의 전방에 위치하며, 전자기장을 차폐하는 프런트 코어를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 내부 공간에 채워지고, 상기 보빈과 상기 와이어를 둘러싸는 충진재를 더 포함하고,
    상기 하우징은:
    상기 하우징의 후면에서 전방으로 함몰되면서 형성되는 그루브; 그리고,
    상기 그루브를 관통하여 형성되고, 상기 하우징의 상기 내부 공간과 연통되는 개구를 더 포함하고,
    상기 그루브는 상기 충진재의 후방에 위치하고,
    상기 리어 코어는,
    상기 그루브 상에 안착되고, 상기 개구를 커버하는 디스플레이 디바이스.
  10. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 바디와 상기 제2 바디는,
    상기 파워 서플라이 보드에 수직하게 배치되는 디스플레이 디바이스.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 바디와 상기 제2 바디는,
    전후방향으로 연장되고, 좌우방향에서 서로 이격되며,
    상기 보빈은:
    좌우방향으로 연장되고, 상기 제1 바디의 후단과 상기 제2 바디의 후단에 결합되는 제1 평판부; 그리고,
    좌우방향으로 연장되고, 상기 제1 바디의 전단과 상기 제2 바디의 전단에 결합되는 제2 평판부을 더 포함하고,
    상기 코어는:
    상기 제1 평판부에 삽입되고, 상기 제1 평판부의 형상에 대응되는 형상을 지니는 제1 부분;
    상기 제1 바디의 내부와 상기 제2 바디의 내부에 삽입되고, 상기 제1 바디와 상기 제2 바디의 형상에 대응되는 형상을 지니는 제2 부분; 그리고,
    상기 제2 평판부에 삽입되고, 상기 제2 평판부의 형상에 대응되는 형상을 지니는 제3 부분을 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 보빈은:
    상기 제1 평판부와 상기 제2 평판부 사이에서 상기 제1 평판부와 상기 제2 평판부에 결합되는 월;로서, 상기 제1 바디와 상기 제2 바디에 대하여 서로 대향하는 제1 월과 제2 월을 구비하는 월을 더 포함하고,
    상기 코어는:
    상기 제1 월의 내부와 상기 제2 월의 내부에 삽입되고, 상기 제1 월과 상기 제2 월의 형상에 대응되는 형상을 지니는 제4 부분을 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  13. 제2 항에 있어서,
    상기 보빈과 상기 와이어가 위치하는 내부 공간을 제공하고, 상기 파워 서플라이 보드에 나란한 일 방향으로 개구되며, 상기 파워 서플라이 보드에 결합되는 하우징을 더 포함하고,
    상기 하우징은 트랙(track) 형상의 단면을 지니고,
    상기 코어는:
    상기 하우징의 외면을 감싸고, 상기 하우징의 상기 외면에 부착되거나 결합되며, 나노 크리스탈(nano crystal) 또는 아몰퍼스(amorphous) 재질을 구비하는 필름을 포함하는 디스플레이 디바이스.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 하우징은:
    서로 이격되는 한쌍의 직선 구간; 그리고,
    상기 한쌍의 직선 구간에 대하여 서로 대향하는 한쌍의 커브드 구간을 더 포함하고,
    상기 커브드 구간의 곡률은 상기 필름의 허용 곡률 이내인 디스플레이 디바이스.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 인덕터의 일부는,
    상기 파워 서플라이 보드를 관통하고, 상기 프레임으로부터 후방으로 이격되고, 상기 백커버로부터 전방으로 이격되는 디스플레이 디바이스.
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