KR102614498B1

KR102614498B1 - 디스플레이 디바이스

Info

Publication number: KR102614498B1
Application number: KR1020210118535A
Authority: KR
Inventors: 송우정
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2021-09-06
Filing date: 2021-09-06
Publication date: 2023-12-14
Also published as: WO2023033221A1; KR20230035939A

Abstract

디스플레이 디바이스가 개시된다. 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임; 상기 프레임의 후방을 커버하는 백커버; 상기 프레임과 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 파워 서플라이 보드; 인덕터를 구비하고, 상기 파워 서플라이 보드의 후면에 결합되는 라인 필터; 상기 인덕터가 위치하는 내부 공간을 제공하고, 상기 파워 서플라이 보드에 결합되는 하우징; 그리고, 상기 하우징의 후면에 결합되는 페라이트 재질의 리어 코어를 포함할 수 있고, 상기 리어 코어는, 전후방향에서, 상기 인덕터의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.

Description

디스플레이 디바이스{DISPLAY DEVICE}

본 개시는 디스플레이 디바이스에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 개시는 라인 필터를 구비하는 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), 마이크로 LED(Micro LED) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.

이 중에서, LCD 패널은 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 TFT 기판과 컬러 기판을 구비하며, 백라이트 유닛으로부터 제공되는 빛을 이용해 화상을 표시할 수 있다. 그리고, OLED 패널은 투명전극이 형성된 기판에 자체적으로 발광할 수 있는 유기물층을 증착하여 화상을 표시할 수 있다. 특히, OLED 패널을 구비하는 디스플레이 디바이스는 백라이트 유닛을 필요로 하지 않아 초박형으로 구현할 수 있는 장점이 있다.

최근, 대화면의 초박형(ultra-thin) 디스플레이 디바이스에서 고화질을 영상을 표시함에 따라 발생되는 금속 부품의 진동이나 소음을 효과적으로 저감할 수 있는 구조에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.

본 개시는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.

또 다른 목적은 파워 서플라이 보드의 라인 필터에서 누설되는 전자기장을 차폐할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 라인 필터에서 누설되는 전자기장을 효과적으로 차폐할 수 있는 재질의 코어를 제공하는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 복수개의 인덕터들에 대한 코어의 배치에 대한 다양한 예들을 제공하는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 인덕터에 대한 코어의 평탄도를 확보할 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 인덕터에 대한 코어의 결합 안정성 및 편의성을 향상시킬 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 개시의 일 측면에 따르면, 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임; 상기 프레임의 후방을 커버하는 백커버; 상기 프레임과 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 파워 서플라이 보드; 인덕터를 구비하고, 상기 파워 서플라이 보드의 후면에 결합되는 라인 필터; 상기 인덕터가 위치하는 내부 공간을 제공하고, 상기 파워 서플라이 보드에 결합되는 하우징; 그리고, 상기 하우징의 후면에 결합되는 페라이트 재질의 리어 코어를 포함할 수 있고, 상기 리어 코어는, 전후방향에서, 상기 인덕터의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.

본 개시에 따른 디스플레이 디바이스의 효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 파워 서플라이 보드의 라인 필터에서 누설되는 전자기장을 차폐할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 라인 필터에서 누설되는 전자기장을 효과적으로 차폐할 수 있는 재질의 코어를 제공할 수 있다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 복수개의 인덕터들에 대한 코어의 배치에 대한 다양한 예들을 제공할 수 있다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 인덕터에 대한 코어의 평탄도를 확보할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 인덕터에 대한 코어의 결합 안정성 및 편의성을 향상시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.

도 1 내지 17은 본 개시의 실시 예들에 따른 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면들이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다(Description will now be given in detail according to exemplary embodiments disclosed herein, with reference to the accompanying drawings. For the sake of brief description with reference to the drawings, the same or equivalent components may be denoted by the same reference numbers, and description thereof will not be repeated.).

이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다(In general, suffixes such as "module" and "unit" may be used to refer to elements or components. Use of such suffixes herein is merely intended to facilitate description of the specification, and the suffixes do not have any special meaning or function).

또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다(In the present disclosure, that which is well known to one of ordinary skill in the relevant art has generally been omitted for the sake of brevity. The accompanying drawings are used to assist in easy understanding of various technical features and it should be understood that the embodiments presented herein are not limited by the accompanying drawings. As such, the present disclosure should be construed to extend to any alterations, equivalents and substitutes in addition to those which are particularly set out in the accompanying drawings).

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다(It will be understood that although the terms first, second, etc. may be used herein to describe various elements, these elements should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element from another).

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다(It will be understood that when an element is referred to as being "connected with" another element, there may be intervening elements present. In contrast, it will be understood that when an element is referred to as being "directly connected with" another element, there are no intervening elements present).

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다(A singular representation may include a plural representation unless context clearly indicates otherwise).

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다(In the present application, it should be understood that the terms "comprises, includes," "has," etc. specify the presence of features, numbers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof described in the specification, but do not preclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof).

도면에 표시된 상(U), 하(D), 좌(Le), 우(Ri), 전(F), 그리고 후(R)의 방향표시는 설명의 편의를 위한 것일 뿐이며, 이에 의하여 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않는다.

도 1을 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화면을 표시할 수 있다.

디스플레이 디바이스(1)는 제1 장변(LS1, first long side), 제1 장변(LS1)에 대향하는 제2 장변(LS2, second long side), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(SS1, first short side), 그리고 제1 단변(SS1)에 대향하는 제2 단변(SS2, second short side)을 포함할 수 있다. 한편, 설명의 편의를 위해 장변(LS1, LS2, long side)의 길이가 단변(SS1, SS2, short side)의 길이보다 더 큰 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 장변(LS1, LS2)의 길이가 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.

디스플레이 디바이스(1)의 장변(LS1, LS2)과 나란한 방향을 좌우방향이라고 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(1)의 단변(SS1, SS2)과 나란한 방향을 상하방향이라고 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(1)의 장변(LS1, LS2) 및 단변(SS1, SS2)에 수직한 방향을 전후방향이라고 할 수 있다.

디스플레이 패널(10)이 화상을 표시하는 방향을 전방(F, z)이라고 할 수 있고, 이와 반대되는 방향을 후방(R)이라고 할 수 있다. 제1 장변(LS1) 쪽을 상측(U, y)이라고 할 수 있다. 제2 장변(LS2) 쪽을 하측(D)이라고 할 수 있다. 제1 단변(SS1) 쪽을 좌측(Le, x)이라고 할 수 있다. 제2 단변(SS2) 쪽을 우측(Ri)이라고 할 수 있다.

제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)은 디스플레이 디바이스(1)의 엣지(edge)라 칭할 수 있다. 또한, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2, 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)이 서로 만나는 지점을 코너(corner)라 칭할 수 있다.

예를 들면, 제1 단변(SS1)과 제1 장변(LS1)이 만나는 지점을 제1 코너(C1)라 칭할 수 있다. 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점을 제2 코너(C2)라 칭할 수 있다. 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점을 제3 코너(C3)라 칭할 수 있다. 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점을 제4 코너(C4)라 칭할 수 있다.

도 2를 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10), 가이드 패널(20), 백라이트 유닛(30, 40), 프레임(50), 그리고 백커버(60)를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(10)은 디스플레이 디바이스(1)의 전면을 형성할 수 있고, 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 복수개의 픽셀들이 각 픽셀당 RGB(Red, Green or Blue)를 타이밍에 맞추어 출력함으로써 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 영상이 표시되는 활성영역(active area)과 영상이 표시되지 않는 비활성 영역(de-active area)으로 구분될 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 전면 기판(front substrate)과 후면 기판(rear substrate)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 LCD 패널이라 칭할 수 있다.

상기 전면 기판은 레드, 그린, 및 블루 서브 픽셀로 이루어진 복수개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 상기 전면 기판은 제어신호에 따라 레드, 그린, 또는 블루의 색에 해당하는 빛을 출력할 수 있다.

상기 후면 기판은 스위칭 소자들을 포함할 수 있다. 상기 후면 기판은 화소전극을 스위칭할 수 있다. 예를 들면, 화소전극은 외부에서 입력되는 제어신호에 따라 액정층의 분자배열을 변화시킬 수 있다. 액정층은 액정 분자들을 포함할 수 있다. 액정 분자들의 배열은 화소전극과 공통전극 사이에 발생된 전압 차에 상응하여 변화될 수 있다. 액정층은 백라이트 유닛(30, 40)으로부터 제공되는 빛을 상기 전면 기판으로 전달하거나 이를 차단할 수 있다.

가이드 패널(20)은 디스플레이 패널(10)의 둘레를 둘러쌀 수 있고, 디스플레이 패널(10)의 측면을 덮을 수 있다. 가이드 패널(20)은 디스플레이 패널(10)과 결합되거나 디스플레이 패널(10)을 지지할 수 있다. 가이드 패널(20)은 사이드 프레임 또는 미들 캐비닛이라 칭할 수 있다.

백라이트 유닛(30, 40)은 디스플레이 패널(10)의 후방에 위치할 수 있다. 백라이트 유닛(30, 40)은 광원들(light sources)을 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(30, 40)은 프레임(50)의 전방에서 프레임(50)에 결합될 수 있다. 백라이트 유닛(30, 40)은 전체 구동 방식이나 로컬 디밍(local dimming), 임펄시브(impulsive) 등과 같은 부분 구동 방식으로 구동될 수 있다. 백라이트 유닛(30, 40)은 광학시트(40, optical sheet)와 광학층(30)을 포함할 수 있다.

광학시트(40)는 광원의 빛을 디스플레이 패널(10)로 고르게 전달할 수 있다. 광학시트(40)는 복수개의 레이어들로 구성될 수 있다. 예를 들면, 광학시트(40)는 프리즘시트나 확산시트 등을 포함할 수 있다. 한편, 광학시트(40)의 결합부(40d)는 프레임(50) 및/또는 백커버(60)에 결합될 수 있다.

프레임(50)은 백라이트 유닛(30, 40)의 후방에 위치할 수 있고, 디스플레이 디바이스(1)의 구성들을 지지할 수 있다. 프레임(50)의 엣지는 가이드 패널(20)에 고정될 수 있다. 예를 들면, 백라이트 유닛(30, 40), 복수개의 전자소자들이 위치하는 PCB(Printed Circuit Board) 등의 구성이 프레임(50)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 프레임(50)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 프레임(50)은 메인 프레임, 모듈 커버, 또는 커버 바텀이라 칭할 수 있다.

백커버(60)는 프레임(50)의 후방을 덮을 수 있다. 백커버(60)는 프레임(50)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 백커버(60)는 금속 재질을 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 광학층(30)은 기판(31), 적어도 하나의 광 어셈블리(32), 반사시트(33), 및 확산판(35)을 포함할 수 있다. 광학시트(40)는 광학층(30)의 전방에 위치할 수 있다.

기판(31)은 좌우방향으로 연장되며, 상하방향으로 서로 이격되는 복수개의 스트랩들(straps)의 형태로 구비될 수 있다. 적어도 하나의 광 어셈블리(32)는 기판(31)에 실장될 수 있다. 전극 패턴은 기판(31)에 형성되어 어댑터와 광 어셈블리(32)를 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 전극 패턴은 탄소나노튜브 전극 패턴일 수 있다. 기판(31)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 및 실리콘 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 기판(31)은 적어도 하나의 광 어셈블리(32)가 실장되는 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다.

광 어셈블리(32)는 발광 다이오드(LED, Light Emitting Diode) 칩 또는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 다이오드 패키지일 수 있다. 광 어셈블리(32)는 레드, 그린, 및 블루 등과 같은 컬러 중에서 적어도 한 컬러를 방출하는 유색 LED나 백색 LED로 구성될 수 있다. 유색 LED는 레드 LED, 그린 LED, 및 블루 LED 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

반사시트(33)는 기판(31)의 전방에 위치할 수 있다. 적어도 하나의 홀(33a)은 반사시트(33)를 관통하여 형성될 수 있고, 광 어셈블리(32)는 홀(33a)에 위치할 수 있다. 반사시트(33)는 광 어셈블리(32)에서 제공되거나 확산판(35)에서 반사된 빛을 전방으로 반사시킬 수 있다. 예를 들면, 반사시트(33)는 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 및 이산화 티타늄(TiO2) 중 적어도 어느 하나와 같이 높은 반사율을 가지는 금속 및/또는 금속산화물을 포함할 수 있다.

그리고, 에어 갭(air gap)은 반사시트(33)와 확산판(35) 사이에 형성될 수 있다. 상기 에어 갭은 버퍼로 기능하며, 광 어셈블리(32)에서 제공되는 빛은 상기 에어 갭에 의해 넓게 퍼질 수 있다. 서포터(34)는 반사시트(33)와 확산판(35) 사이에 위치할 수 있고, 상기 에어 갭을 형성할 수 있다.

확산판(35)은 반사시트(33)의 전방에 위치할 수 있다. 확산판(35)은 반사시트(33)와 광학시트(40) 사이에 위치할 수 있다.

광학시트(40)는 적어도 하나의 시트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 광학시트(40)는 하나 이상의 프리즘시트 및/또는 하나 이상의 확산시트를 포함할 수 있다. 광학시트(40)의 복수개의 시트들은 서로 접착되거나 밀착될 수 있다.

구체적으로, 광학시트(40)는 서로 다른 기능을 갖는 복수개의 시트들로 구성될 수 있다. 예를 들면, 광학시트(40)는 제1 광학시트(40a), 제2 광학시트(40b), 그리고 제3 광학시트(40c)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 광학시트(40a)는 확산시트이고, 제2 광학시트(40b)와 제3 광학시트(40c)는 프리즘 시트일 수 있다. 상기 확산시트는 확산판(35)에서 나오는 빛이 부분적으로 밀집되는 것을 방지하여 빛의 분포를 보다 균일하게 할 수 있다. 상기 프리즘 시트는 확산판(35)에서 나오는 빛을 집광하여 디스플레이 패널(10)에 제공할 수 있다. 한편, 상기 확산시트와 상기 프리즘시트의 개수 및/또는 위치는 변경될 수 있다.

도 4를 참조하면, 디스플레이 디바이스(1')는 디스플레이 패널(10'), 가이드 패널(20), 프레임(50), 그리고 백커버(60)를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(10')은 디스플레이 디바이스(1')의 전면을 형성할 수 있고, 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10')은 화상을 복수개의 픽셀들로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 화상을 출력할 수 있다. 디스플레이 패널(10')은 화상이 표시되는 활성 영역(active area)과, 화상이 표시되지 않는 비활성 영역(de-active area)으로 구분될 수 있다. 디스플레이 패널(10')은 제어신호에 따라 레드, 그린 또는 블루의 색에 해당하는 빛을 발생시킬 수 있다. 디스플레이 패널(10')은 OLED 패널이라 칭할 수 있다.

가이드 패널(20')은 디스플레이 패널(10')의 둘레를 둘러쌀 수 있고, 디스플레이 패널(10')의 측면을 덮을 수 있다. 가이드 패널(20')은 디스플레이 패널(10')과 결합되거나 디스플레이 패널(10')을 지지할 수 있다. 가이드 패널(20')은 사이드 프레임 또는 미들 캐비닛이라 칭할 수 있다.

프레임(50)은 디스플레이 패널(10')의 후방에 위치할 수 있고, 디스플레이 패널(10')이 결합될 수 있다. 프레임(50)의 엣지는 가이드 패널(20)에 고정될 수 있다. 전자부품들은 프레임(50)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 프레임(50)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 프레임(50)은 메인 프레임, 모듈 커버, 또는 커버 바텀이라 칭할 수 있다.

백커버(60)는 프레임(50)의 후방을 커버할 수 있다. 백커버(60)는 프레임(50)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 백커버(60)는 금속 재질을 포함할 수 있다.

도 5를 참조하면, 보드들(70, boards)는 프레임(50)의 후방에서 프레임(50)에 결합될 수 있다. 보드(70)는 복수개의 전자소자들을 포함할 수 있다. 보드(70)는 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있고, 디스플레이 디바이스의 전자부품들과 전기적으로 연결될 수 있다.

보드들(70)은 디스플레이 디바이스의 각 구성에 전력을 제공하는 파워 서플라이 보드(71, power supply board), 디스플레이 패널(10, 10')에 영상 신호를 제공하는 타이밍 컨트롤러 보드(72, timing controller board), 그리고 디스플레이 디바이스를 제어하는 메인 보드(73, main board)를 포함할 수 있다.

예를 들면, 파워 서플라이 보드(71)는 프레임(50)의 좌변에 인접할 수 있고, 메인 보드(73)는 프레임(50)의 우변에 인접할 수 있다. 이때, 타이밍 컨트롤러 보드(72)는 파워 서플라이 보드(71)와 메인 보드(73) 사이에 위치할 수 있다.

도 6 및 7을 참조하면, 파워 서플라이 보드(71)는 프레임(50)과 백커버(60) 사이에서 프레임(50)에 고정될 수 있다. 예를 들면, 프레스부(50P)는 프레임(50)의 후면에서 전방으로 프레스 되면서 형성될 수 있고, 파워 서플라이 보드(71)와 마주할 수 있다. 예를 들면, 고정부(50F)는 프레스부(50P)에서 후방으로 돌출될 수 있고, 파워 서플라이 보드(71)의 기판(710)이 고정될 수 있다.

라인 필터(82, 83)는 기판(710)에 장착될 수 있다. 라인 필터(82, 83)는 파워 서플라이 보드(71)와 전기적으로 연결될 수 있다. 라인 필터(82, 83)는 파워 서플라이 보드(71)에 인가되는 전원 주파수 상의 노이즈를 제거할 수 있다. 라인 필터(82, 83)는 EMI 필터(Electro Magnetic Interference filter)라 칭할 수 있다. 퓨즈(81)와 고주파 필터(84)는 라인 필터(82, 83)를 사이에 두고 서로 이격될 수 있으며, 기판(710)에 장착될 수 있다. 라인 필터(82, 83)는 서로 전기적으로 연결되는 커패시터(82)와 인덕터(83)를 포함할 수 있다.

여기서, 인덕터(83)는 보빈(802)과 보빈(802)에 코일 형태로 감기는 와이어(803)를 포함할 수 있다. 보빈(802)은 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 와이어(803)는 구리(Cu) 재질을 포함할 수 있고, 전류가 흐를 수 있다. 와이어(803)는 보빈(802)의 일측에 감기는 제1 와이어(803a)와, 보빈(802)의 타측에 감기는 제2 와이어(803b)를 포함할 수 있다. 제1 와이어(803a)의 말단은 live측에 연결될 수 있고, 제2 와이어(803b)의 말단은 neutral측에 연결될 수 있다. 예를 들면, 보빈(802)에 감긴 와이어(803)는 코일(803) 또는 토로이달 코일(toroidal coil)이라 칭할 수 있다.

그리고, 페라이트(ferrite) 재질의 센터 코어(미도시)는 보빈(802)의 내부에 삽입될 수 있다. 상기 센터 코어는 와이어(803)를 통과하는 전류의 흐름에 의해 형성되는 전자기장을 차폐할 수 있다.

예를 들면, 커패시터(82)는 제1 커패시터(82A), 제2 커패시터(82B), 그리고 제3 커패시터(82C)를 포함할 수 있다. 제1 커패시터(82A)는 퓨즈(81)와 인접할 수 있고, 기판(710) 상에 장착될 수 있다. 예를 들면, 제1 커패시터(82A)의 개수는 4 개일 수 있다. 제3 커패시터(82C)는 고주파 필터(84)에 인접할 수 있고, 기판(710) 상에 장착될 수 있다. 예를 들면, 제3 커패시터(82C)의 개수는 4 개일 수 있다. 제2 커패시터(82B)는 제1 커패시터(82A)와 제3 커패시터(82C) 사이에 위치할 수 있고, 기판(710) 상에 장착될 수 있다. 예를 들면, 제2 커패시터(82B)의 개수는 2 개일 수 있다. 한편, 커패시터(82)는 X-Capacitor일 수 있다.

예를 들면, 인덕터(83)는 제1 인덕터(83A)와 제2 인덕터(83B)를 포함할 수 있다. 제1 인덕터(83A)는 제1 커패시터(82A)와 제2 커패시터(82B) 사이에 위치할 수 있고, 기판(710)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 제1 인덕터(83A)의 개수는 4 개일 수 있다. 제2 인덕터(83B)는 제2 커패시터(82B)와 제3 커패시터(82C) 사이에 위치할 수 있고, 기판(710)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 제2 인덕터(83B)의 개수는 4 개일 수 있다.

도 8을 참조하면, 하우징(801)은 전체적으로 박스 형상을 지닐 수 있다. 하우징(801)은 전후로 개구될 수 있다. 하우징(801)은 플라스틱 재질을 포함할 수 있다.

인덕터(83)는 하우징(801)의 내부 공간에 수용될 수 있다. 인덕터(83)의 보빈(802)은 하우징(801)의 내측에 고정될 수 있다. 충진재(804)는 하우징(801)의 내부 공간에 채워질 수 있고, 인덕터(83)를 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 충진재(804)는 에폭시 본딩 또는 실리콘 본딩 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 충진재(804)는 인덕터(83)의 코일(803)의 진동과 소음을 완화시킬 수 있다.

도 9 및 10을 참조하면, 리어 코어(805)는 하우징(801)의 후방에서 하우징(801)에 결합될 수 있다. 리어 코어(805)는 인덕터(83, 도 8 참조)의 후방의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 즉, 전후방향에서, 리어 코어(805)는 인덕터(83)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 리어 코어(805)는 알루미늄 재질의 제1 시트(805a)와 페라이트(ferrite) 재질의 제2 시트(805b)를 포함할 수 있다. 제1 시트(805a)와 제2 시트(805b)는 서로 결합될 수 있다. 리어 코어(805)는 복합 차폐 시트(compositeness shielding sheet)라 칭할 수 있다. 다른 예를 들면, 리어 코어(805)는 페라이트(ferrite) 재질의 단일 시트를 포함할 수 있다.

그루브(801g)는 하우징(801)의 후면(801r)에서 전방으로 함몰되면서 형성될 수 있다. 그루브(801g)는 평평할 수 있다. 그루브(801g)는 인덕터(83, 도 8 참조) 및 충진재(804, 도 8 참조)의 후방에 위치할 수 있다. 그루브(801g)는 하우징(801)의 둘레를 따라서 연장될 수 있다. 그루브(801g)의 상측부는 좌우방향으로 연장될 수 있고, 하우징(801)의 상변과 인접할 있다. 그루브(801g)의 하측부는 좌우방향으로 연장될 수 있고, 하우징(801)의 하변과 인접할 수 있다. 그루브(801g)의 좌측부는 상하방향으로 연장될 수 있고, 하우징(801)의 좌변과 인접할 수 있다. 그루브(801g)의 우측부는 상하방향으로 연장될 수 있고, 하우징(801)의 우변과 인접할 수 있다. 전술한 하우징(801)의 상기 개구는 그루브(801g)를 관통하여 형성될 수 있고, 인덕터(83, 도 8 참조)가 위치하는 하우징(801)의 상기 내부 공간과 연통될 수 있다.

리어 코어(805)의 제1 시트(805a)는 그루브(801g) 상에 안착될 수 있고, 상기 개구를 커버할 수 있다. 제1 시트(805a)는 양면 테이프와 같은 접착부재를 통해 그루브(801g)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 시트(805a)는 사각 평판(square plate) 형상을 지닐 수 있다. 제1 시트(805a)의 너비(w2)는 하우징(801)의 너비(w1)보다 작을 수 있고, 제1 시트(805a)의 높이(h2)는 하우징(801)의 높이(h1)보다 작을 수 있다.

리어 코어(805)의 제2 시트(805b)는 제1 시트(805a) 상에 위치할 수 있다. 제2 시트(805b)는 양면 테이프와 같은 접착부재를 통해 제1 시트(805a)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 시트(805b)는 제1 시트(805a)와 동일한 형상을 지닐 수 있다. 즉, 제2 시트(805b)의 너비는 제1 시트(805a)의 너비(w2)와 같을 수 있고, 제2 시트(805b)의 높이는 제1 시트(805a)의 높이(h2)와 같을 수 있다.

이 경우, 리어 코어(805)가 충진재(804, 도 8 참조)에 직접 결합되는 경우와 비교하여, 리어 코어(805)는 하우징(801)에 평평하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 충진재(804)에 대한 리어 코어(805)의 평탄도가 고르지 못한 것으로 인한 소음의 편차를 방지할 수 있다.

그리고, 리어 코어(805)의 측면의 적어도 일부는 하우징(801)의 후면(801r)과 그루브(801g) 사이에 형성되는 단차와 접촉할 수 있다. 이에 따라, 하우징(801)에 대한 리어 코어(805)의 결합 편의성과 결합 안정성이 향상될 수 있다. 이때, 기판(710)의 후면과 후술하는 갭 패드(806)의 후면 사이의 거리(t3)는 후술하는 하우징(801)의 제1 파트(801a)의 두께(t1), 리어 코어(805)의 두께(t11, 도 11 참조), 및 갭 패드(806)의 두께(t12, 도 11 참조)의 합보다 작을 수 있다. 예를 들면, 거리(t3)는 약 13.0 mm 일 수 있다.

도 10 및 11을 참조하면, 금속 재질의 백커버(60)는 하우징(801)의 후방에 위치할 수 있고, 하우징(801)과 인접할 수 있다. 리어 코어(805)는 하우징(801)과 백커버(60) 사이에 위치할 수 있고, 하우징(801)의 내부에 수용된 인덕터(83, 도 8 참조)의 후방을 커버할 수 있다.

즉, 리어 코어(805)는 인덕터(83)와 백커버(60) 사이에서 인덕터(83)의 누설 자속(leakage flux)을 차폐할 수 있다. 이에 따라, 리어 코어(805)는 인덕터(83)의 전자기장에 의한 백커버(60)의 와전류(eddy current) 형성을 방지할 수 있고, 백커버(60)의 진동 및 소음을 저감시킬 수 있다.

그리고, 리어 코어(805)의 두께(t11)는 파워 서플라이 보드(71)에 흐르는 전류의 최대값, 프레임(50)의 두께(ta), 및/또는 백커버(60)의 두께(tc)를 기준으로 정해질 수 있다. 즉, 리어 코어(805)의 두께(t11)는 파워 서플라이 보드(71)에 흐르는 전류의 최대값에 비례할 수 있고, 프레임(50)의 두께(ta)와 백커버(60)의 두께(tc)에 반비례할 수 있다. 예를 들면, 프레임(50)의 두께(ta)와 백커버(60)의 두께(tc)는 약 0.8 mm 일 수 있다. 예를 들면, 리어 코어(805)의 두께(t11)는 약 2.0 mm 일 수 있다.

갭 패드(806)는 리어 코어(805)의 제2 시트(805b) 상에 위치할 수 있다. 갭 패드(806)는 전후방향에서 리어 코어(805)와 정렬될 수 있다. 갭 패드(806)는 양면 테이프와 같은 접착부재를 통해 제2 시트(805b)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 갭 패드(806)는 고무 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 갭 패드(806)의 크기는 제2 시트(805b)의 크기보다 클 수 있다. 갭 패드(806)의 너비(w3)는 제2 시트(805b)의 상기 너비보다 클 수 있고, 하우징(801)의 너비(w1)보다 작을 수 있다(도 9 참조). 갭 패드(806)의 높이(h3)는 제2 시트(805b)의 상기 높이보다 클 수 있고, 하우징(801)의 높이(h1)보다 작을 수 있다(도 9 참조). 다른 예를 들면, 갭 패드(806)의 크기는 제2 시트(805b)의 크기와 같거나 이보다 작을 수 있다.

그리고, 갭 패드(806)는 백커버(60)의 전면에 접촉할 수 있다. 다시 말해, 갭 패드(806)의 두께(t12)는 리어 코어(805)와 백커버(60) 사이의 간격과 실질적으로 같을 수 있다. 이에 따라, 갭 패드(806)는 백커버(60)의 진동 및 소음을 저감 시킬 수 있다. 예를 들면, 갭 패드(806)의 두께(t12)는 약 1.5~2.0 mm 일 수 있다.

한편, 하우징(801)은 파워 서플라이 보드(71)의 기판(710)에 결합될 수 있다. 하우징(801)은 기판(710)을 관통할 수 있다. 하우징(801)의 제1 파트(801a)는 기판(710)의 후방에 위치할 수 있고, 하우징(801)의 후면(801r)을 형성할 수 있다. 하우징(801)의 제2 파트(801b)는 기판(710)의 전방에 위치할 수 있고, 하우징(801)의 전면(801f)을 형성할 수 있다. 하우징(801)의 제3 파트(미부호)는 제1 파트(801a)와 제2 파트(801b) 사이에 위치할 수 있고, 기판(710)에 삽입될 수 있다. 전술한 제1 파트(801a), 제2 파트(801b), 그리고 상기 제3 파트는 일체(one body)로 형성될 수 있다.

기판(710)의 후면과 하우징(801)의 후면(801r) 사이의 거리(t1)는 제1 파트(801a)의 두께(t1)일 수 있다. 기판(710)의 전면과 하우징(801)의 전면(801f) 사이의 거리(t2)는 제2 파트(801b)의 두께(t2)일 수 있다. 제1 파트(801a)의 두께(t1)는 제2 파트(801b)의 두께(t2)보다 클 수 있다. 예를 들면, 제1 파트(801a)의 두께(t1)는 약 9.2 mm일 수 있다. 예를 들면, 제2 파트(801b)의 두께(t2)는 약 2.8 mm일 수 있다.

이 경우, 하우징(801)이 기판(710)을 관통하지 않고 기판(710)의 후면 상에 위치하는 경우와 비교하여, 기판(710)과 백커버(60) 사이의 간격(gc)을 최소화할 수 있다. 즉, 기판(710)을 관통하는 하우징(801)의 배치는 디스플레이 디바이스의 두께를 최소화하는 데 유리할 수 있다.

도 12를 참조하면, 리어 코어(805')는 하우징(801)의 후방에서 하우징(801)에 결합될 수 있다. 리어 코어(805')는 인덕터(83, 도 8 참조)의 후방의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 즉, 전후방향에서, 리어 코어(805')는 인덕터(83)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 리어 코어(805')는 알루미늄 재질의 제1 시트(805a')와 페라이트(ferrite) 재질의 제2 시트(805b')를 포함할 수 있다. 제1 시트(805a')와 제2 시트(805b')는 서로 결합될 수 있다. 리어 코어(805')는 복합 차폐 시트(compositeness shielding sheet)라 칭할 수 있다. 다른 예를 들면, 리어 코어(805')는 페라이트(ferrite) 재질의 단일 시트를 포함할 수 있다.

그루브(801g')는 하우징(801)의 후면(801r)에서 전방으로 함몰되면서 형성될 수 있다. 그루브(801g')는 평평할 수 있다. 그루브(801g')는 인덕터(83, 도 8 참조) 및 충진재(804, 도 8 참조)의 후방에 위치할 수 있다. 그루브(801g')는 인덕터(83)의 코일(803, 도 8 참조)을 따라서 연장될 수 있다. 전술한 하우징(801)의 상기 개구는 그루브(801g')를 관통하여 형성될 수 있고, 인덕터(83, 도 8 참조)가 위치하는 하우징(801)의 상기 내부 공간과 연통될 수 있다. 즉, 그루브(801g')는 전체적으로 링 형상을 지닐 수 있다.

리어 코어(805')의 제1 시트(805a')는 그루브(801g') 상에 안착될 수 있고, 상기 개구를 커버할 수 있다. 제1 시트(805a')는 양면 테이프와 같은 접착부재를 통해 그루브(801g')에 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 시트(805a')는 원판(circular plate) 형상을 지닐 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 시트(805a')는 링 플레이트(ring plate) 형상을 지닐 수 있다. 제1 시트(805a')의 직경(D11)은 하우징(801)의 너비(w1)와 높이(h1)보다 작을 수 있다.

리어 코어(805')의 제2 시트(805b')는 제1 시트(805a') 상에 위치할 수 있다. 제2 시트(805b')는 양면 테이프와 같은 접착부재를 통해 제1 시트(805a')에 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 시트(805b')는 제1 시트(805a')와 동일한 형상을 지닐 수 있다. 즉, 제2 시트(805b')의 직경은 제1 시트(805a')의 직경과 같을 수 있다.

이 경우, 리어 코어(805')가 충진재(804, 도 8 참조)에 직접 결합되는 경우와 비교하여, 리어 코어(805')는 하우징(801)에 평평하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 충진재(804)에 대한 리어 코어(805)의 평탄도가 고르지 못한 것으로 인한 소음의 편차를 방지할 수 있다.

그리고, 리어 코어(805')의 측면의 적어도 일부는 하우징(801)의 후면(801r)과 그루브(801g') 사이에 형성되는 단차와 접촉할 수 있다. 이에 따라, 하우징(801)에 대한 리어 코어(805)의 결합 편의성과 결합 안정성이 향상될 수 있다.

갭 패드(806')는 리어 코어(805')의 제2 시트(805b') 상에 위치할 수 있다. 갭 패드(806')는 전후방향에서 리어 코어(805')와 정렬될 수 있다. 갭 패드(806')는 양면 테이프와 같은 접착부재를 통해 제2 시트(805b')에 결합될 수 있다. 예를 들면, 갭 패드(806')는 고무 재질을 포함할 수 있다. 갭 패드(806')는 실린더 형상을 지닐 수 있다. 갭 패드(806')의 직경(D12)은 리어 코어(805')의 직경보다 작을 수 있다. 예를 들면, 갭 패드(806')는 원판 형상의 제1 시트(805a') 상에 위치할 수 있다. 다른 예를 들면, 갭 패드(806')의 일부는 링 플레이트 형상의 제1 시트(805a')에 삽입될 수 있다.

도 13을 참조하면, 금속 재질의 프레임(50)은 하우징(801)의 전방에 위치할 수 있고, 하우징(801)과 인접할 수 있다. 하우징(801)의 전면(801f)과 프레임(50) 사이의 간격(ga)은 기판(710)의 전면과 프레임(50) 사이의 간격(gb)보다 작을 수 있다.

프런트 코어(807)는 하우징(801)과 프레임(50) 사이에 위치할 수 있고, 하우징(801)의 내부에 수용된 인덕터(83, 도 8 참조)의 전방을 커버할 수 있다. 프런트 코어(807)는 양면 테이프와 같은 접착부재를 통해 하우징(801)의 전면(801f)에 결합될 수 있고, 프레임(50)과 이격될 수 있다. 프런트 코어(807)의 전면과 프레임(50) 사이의 간격(gd)은 하우징(801)의 전면(801f)과 프레임(50) 사이의 간격(ga)보다 작을 수 있다. 예를 들면, 프런트 코어(807)의 재질 및 두께(t13)는 전술한 리어 코어(805)의 재질 및 두께(t11)와 실질적으로 같을 수 있다.

즉, 프런트 코어(807)는 인덕터(83)와 프레임(50) 사이에서 인덕터(83)의 누설 자속(leakage flux)을 차폐할 수 있다. 이에 따라, 프런트 코어(807)는 인덕터(83)의 전자기장에 의한 프레임(50)의 와전류(eddy current) 형성을 방지할 수 있고, 프레임(50)의 진동 및 소음을 저감시킬 수 있다.

상측 코어(808)는 양면 테이프와 같은 접착부재를 통해 하우징(801)의 상변에 결합될 수 있다. 하측 코어(809)는 양면 테이프와 같은 접착부재를 통해 하우징(801)의 하변에 결합될 수 있다. 상측 코어(808)와 하측 코어(809)는 기판(710)의 후방에 위치할 수 있다. 예를 들면, 상측 코어(807)의 재질 및 두께(t14)는 전술한 리어 코어(805)의 재질 및 두께(t11)와 실질적으로 같을 수 있다. 예를 들면, 하측 코어(808)의 재질 및 두께(t15)는 전술한 리어 코어(805)의 재질 및 두께(t11)와 실질적으로 같을 수 있다.

즉, 상측 코어(808)와 하측 코어(809)는 하우징(801)의 상측과 하측을 향하는 인덕터(83)의 누설 자속(leakage flux)을 차폐할 수 있다. 이에 따라, 상측 코어(808)와 하측 코어(809)는 인덕터(83)의 전자기장에 의한 프레임(50)과 백커버(60)의 와전류(eddy current) 형성을 방지할 수 있고, 프레임(50)과 백커버(60)의 진동 및 소음을 저감시킬 수 있다. 상측 코어(808)와 하측 코어(809)는 수직 코어(808, 809)라 통칭할 수 있다.

도 14를 참조하면, 좌측 코어(810)는 양면 테이프와 같은 접착부재를 통해 하우징(801)의 좌변에 결합될 수 있다. 우측 코어(811)는 양면 테이프와 같은 접착부재를 통해 하우징(801)의 우변에 결합될 수 있다. 좌측 코어(810)와 우측 코어(811)는 기판(710)의 후방에 위치할 수 있다. 예를 들면, 좌측 코어(810)의 재질 및 두께(t16)는 전술한 리어 코어(805)의 재질 및 두께(t11)와 실질적으로 같을 수 있다. 예를 들면, 우측 코어(811)의 재질 및 두께(t17)는 전술한 리어 코어(805)의 재질 및 두께(t11)와 실질적으로 같을 수 있다.

즉, 좌측 코어(810)와 우측 코어(811)는 하우징(801)의 좌측과 우측을 향하는 인덕터(83)의 누설 자속(leakage flux)을 차폐할 수 있다. 이에 따라, 좌측 코어(810)와 우측 코어(811)는 인덕터(83)의 전자기장에 의한 프레임(50)과 백커버(60)의 와전류(eddy current) 형성을 방지할 수 있고, 프레임(50)과 백커버(60)의 진동 및 소음을 저감시킬 수 있다. 좌측 코어(810)와 우측 코어(811)는 수평 코어(810, 811)라 통칭할 수 있다.

도 15를 참조하면, 제1 인덕터(83A)는 서로 이격되는 복수개의 제1 인덕터들(83A1, 83A2, 83A3, 83A4)을 포함할 수 있다. 제1-1 인덕터(83A1)와 제1-2 인덕터(83A2)는 좌우방향에서 서로 이격될 수 있다. 제1-3 인덕터(83A3)와 제1-4 인덕터(83A4)는 좌우방향에서 서로 이격될 수 있다. 제1-1 인덕터(83A1)와 제1-2 인덕터(83A2)는 제1-3 인덕터(83A3)와 제1-4 인덕터(83A4)로부터 상측으로 이격될 수 있다.

예를 들면, 수직 코어(808, 809)와 수평 코어(810, 811)는 복수개의 제1 인덕터들(83A1, 83A2, 83A3, 83A4) 사이에 위치할 수 있다. 구체적으로, 좌측 코어(810)와 하측 코어(809) 각각은 제1-1 인덕터(83A1)를 수용하는 하우징(801)의 좌변과 하변 각각에 결합될 수 있다. 우측 코어(811)와 하측 코어(809) 각각은 제1-2 인덕터(83A2)를 수용하는 하우징(801)의 우변과 하변 각각에 결합될 수 있다. 좌측 코어(810)와 상측 코어(808) 각각은 제1-3 인덕터(83A3)를 수용하는 하우징(801)의 좌변과 상변 각각에 결합될 수 있다. 우측 코어(811)와 상측 코어(808) 각각은 제1-4 인덕터(83A4)를 수용하는 하우징(801)의 우변과 상변 각각에 결합될 수 있다.

이에 따라, 수직 코어(808, 809)와 수평 코어(810, 811)는 복수개의 제1 인덕터들(83A1, 83A2, 83A3, 83A4) 사이로 퍼지는 누설 자속(leakage flux)을 차폐할 수 있다.

제2 인덕터(83B)는 서로 이격되는 복수개의 제2 인덕터들(83B1, 83B2, 83B3, 83B4)을 포함할 수 있다. 제2-1 인덕터(83B1)와 제2-2 인덕터(83B2)는 좌우방향에서 서로 이격될 수 있다. 제2-3 인덕터(83B3)와 제2-4 인덕터(83B4)는 좌우방향에서 서로 이격될 수 있다. 제2-1 인덕터(83B1)와 제2-2 인덕터(83B2)는 제2-3 인덕터(83B3)와 제2-4 인덕터(83B4)로부터 상측으로 이격될 수 있다.

예를 들면, 수직 코어(808, 809)와 수평 코어(810, 811)는 복수개의 제2 인덕터들(83B1, 83B2, 83B3, 83B4) 사이에 위치할 수 있다. 구체적으로, 좌측 코어(810)와 하측 코어(809) 각각은 제2-1 인덕터(83B1)를 수용하는 하우징(801)의 좌변과 하변 각각에 결합될 수 있다. 우측 코어(811)와 하측 코어(809) 각각은 제2-2 인덕터(83A2)를 수용하는 하우징(801)의 우변과 하변 각각에 결합될 수 있다. 좌측 코어(810)와 상측 코어(808) 각각은 제2-3 인덕터(83B3)를 수용하는 하우징(801)의 좌변과 상변 각각에 결합될 수 있다. 우측 코어(811)와 상측 코어(808) 각각은 제2-4 인덕터(83B4)를 수용하는 하우징(801)의 우변과 상변 각각에 결합될 수 있다.

이에 따라, 수직 코어(808, 809)와 수평 코어(810, 811)는 복수개의 제2 인덕터들(83B1, 83B2, 83B3, 83B4) 사이에서 누설 자속(leakage flux)을 차폐할 수 있다.

도 16을 참조하면, 복수개의 제1 인덕터들(83A1, 83A2, 83A3, 83A4)의 일부인 제1 센터 인덕터들(83A2, 83A4)은 복수개의 제2 인덕터들(83B1, 83B2, 83B3, 83B4)과 인접할 수 있다. 제1 센터 인덕터들(83A2, 83A4)은 제1-2 인덕터(83A2)와 제1-4 인덕터(83A4)일 수 있다.

수직 코어(808, 809)와 수평 코어(810, 811)는 제1 센터 인덕터들(83A2, 83A4) 각각의 측면을 둘러쌀 수 있다. 구체적으로, 상측 코어(808), 하측 코어(809), 좌측 코어(810), 및 우측 코어(811) 각각은 제1-2 인덕터(83A2)를 수용하는 하우징(801)의 상변, 하변, 좌변, 및 우변 각각에 결합될 수 있다. 그리고, 상측 코어(808), 하측 코어(809), 좌측 코어(810), 및 우측 코어(811) 각각은 제1-4 인덕터(83A4)를 수용하는 하우징(801)의 상변, 하변, 좌변, 및 우변 각각에 결합될 수 있다.

복수개의 제2 인덕터들(83B1, 83B2, 83B3, 83B4)의 일부인 제2 센터 인덕터들(83B1, 83B3)은 복수개의 제1 인덕터들(83A1, 83A2, 83A3, 83A4)과 인접할 수 있다. 제2 센터 인덕터들(83B1, 83B3)은 제2-1 인덕터(83B1)와 제2-3 인덕터(83B3)일 수 있다.

수직 코어(808, 809)와 수평 코어(810, 811)는 제2 센터 인덕터들(83B1, 83B3) 각각의 측면을 둘러쌀 수 있다. 구체적으로, 상측 코어(808), 하측 코어(809), 좌측 코어(810), 및 우측 코어(811) 각각은 제2-1 인덕터(83B1)를 수용하는 하우징(801)의 상변, 하변, 좌변, 및 우변 각각에 결합될 수 있다. 그리고, 상측 코어(808), 하측 코어(809), 좌측 코어(810), 및 우측 코어(811) 각각은 제2-3 인덕터(83B3)를 수용하는 하우징(801)의 상변, 하변, 좌변, 및 우변 각각에 결합될 수 있다.

제1 센터 인덕터들(83A2, 83A4)와 제2 센터 인덕터들(83B1, 83B3)은 복수개의 인덕터들(83)의 중앙부에 위치할 수 있다.

이에 따라, 수직 코어(808, 809)와 수평 코어(810, 811)는 제1 센터 인덕터들(83A2, 83A4)와 제2 센터 인덕터들(83B1, 83B3)에서 상하좌우로 퍼지는 누설 자속(leakage flux)을 차폐할 수 있다.

도 17을 참조하면, 수직 코어(808, 809)와 수평 코어(810, 811)는 복수개의 제1 인덕터들(83A1, 83A2, 83A3, 83A4) 각각의 측면과 복수개의 제2 인덕터들(83B1, 83B2, 83B3, 83B4) 각각의 측면을 둘러쌀 수 있다.

이에 따라, 수직 코어(808, 809)와 수평 코어(810, 811)는 복수개의 제1 인덕터들(83A1, 83A2, 83A3, 83A4)과 복수개의 제2 인덕터들(83B1, 83B2, 83B3, 83B4)에서 상하좌우로 퍼지는 누설 자속(leakage flux)을 차폐할 수 있다.

다시 도 5를 참조하면, 백커버(60)의 엣지는 프레임(50)에 고정될 수 있고, 백커버(60)의 상기 엣지를 제외한 부분은 프레임(50)과 이격될 수 있다. 이 경우, 백커버(60)의 중앙부는 백커버(60)의 엣지에 인접한 영역보다 쉽게 진동할 수 있다.

수직선(VL)은 프레임(50)의 중심을 지나며 상하방향으로 연장될 수 있다. 수평선(HL)은 프레임(50)의 중심을 지나며 좌우방향으로 연장될 수 있다. 수직선(VL)과 수평선(HL)은 프레임(50)의 후면을 4 개의 영역으로 분할할 수 있다.

필터 영역(FA)은 파워 서플라이 보드(71) 상에서 전술한 라인 필터(82, 83)가 위치하는 영역일 수 있다. 필터 영역(FA)은 파워 서플라이 보드(71)의 하변과 인접할 수 있다. 필터 영역(FA)은 프레임(50)의 후면의 영역들 중에 프레임(50)의 좌변과 하변에 이웃한 영역에 위치할 수 있다.

이 경우, 필터 영역(FA)이 프레임(50)의 중앙 영역에 배치되는 경우와 비교하여, 라인 필터(82, 83)에 의해 형성되는 전자기장에 의한 백커버(60)의 진동과 소음을 저감시킬 수 있다.

도 1 내지 17을 참조하면, 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임; 상기 프레임의 후방을 커버하는 백커버; 상기 프레임과 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 파워 서플라이 보드; 인덕터를 구비하고, 상기 파워 서플라이 보드의 후면에 결합되는 라인 필터; 상기 인덕터가 위치하는 내부 공간을 제공하고, 상기 파워 서플라이 보드에 결합되는 하우징; 그리고, 상기 하우징의 후면에 결합되는 페라이트 재질의 리어 코어를 포함할 수 있고, 상기 리어 코어는, 전후방향에서, 상기 인덕터의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.

상기 하우징은 플라스틱 재질을 포함할 수 있고, 상기 리어 코어는: 상기 하우징의 상기 후면에 결합되는 알루미늄 재질의 제1 시트; 그리고, 상기 제1 시트 상에 결합되고, 상기 백커버와 이격되는 페라이트 재질의 제2 시트를 더 포함할 수 있다.

상기 하우징은: 상기 하우징의 상기 후면에서 전방으로 함몰되면서 형성되는 그루브; 그리고, 상기 그루브를 관통하여 형성되고, 상기 하우징의 상기 내부 공간과 연통되는 개구를 더 포함할 수 있고, 상기 리어 코어는, 상기 그루브 상에 안착될 수 있고, 상기 개구를 커버할 수 있다.

상기 리어 코어의 측면의 적어도 일부는, 상기 하우징의 상기 후면과 상기 그루브 사이에 형성되는 단차와 접촉할 수 있다.

상기 디스플레이 디바이스는: 상기 하우징의 상기 내부 공간에 채워지고, 상기 인덕터를 둘러싸는 충진재를 더 포함할 수 있고, 상기 그루브는, 상기 충진재의 후방에 위치할 수 있다.

상기 하우징은 상기 파워 서플라이 보드를 관통할 수 있고, 상기 하우징의 전면은, 상기 프레임으로부터 후방으로 이격될 수 있고, 상기 하우징의 후면은, 상기 백커버로부터 전방으로 이격될 수 있다.

상기 디스플레이 디바이스는: 상기 리어 코어와 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 리어 코어에 결합되는 갭 패드를 더 포함할 수 있고, 상기 갭 패드는 상기 백커버와 접촉할 수 있다.

상기 프레임과 상기 백커버는 금속 재질을 포함할 수 있고, 상기 리어 코어의 두께는, 상기 프레임과 상기 백커버의 두께에 반비례할 수 있다.

상기 인덕터는: 플라스틱 재질의 보빈; 상기 보빈에 코일 형태로 감기는 와이어; 그리고, 상기 보빈의 내부에 삽입되는 페라이트 재질의 센터 코어를 더 포함할 수 있다.

상기 디스플레이 디바이스는: 상기 하우징의 전면에 결합되는 페라이트 재질의 프런트 코어를 더 포함할 수 있고, 상기 프런트 코어는, 상기 프레임으로부터 후방으로 이격될 수 있다.

상기 디스플레이 디바이스는: 상기 하우징의 상변에 결합되는 페라이트 재질의 상측 코어와, 상기 하우징의 하변에 결합되는 페라이트 재질의 하측 코어를 구비하는 수직 코어; 그리고, 상기 하우징의 좌변에 결합되는 페라이트 재질의 좌측 코어와, 상기 하우징의 우변에 결합되는 페라이트 재질의 우측 코어를 구비하는 수평 코어를 더 포함할 수 있다.

상기 인덕터는: 서로 이격되는 복수개의 인덕터들을 더 포함할 수 있고, 상기 하우징은: 상기 복수개의 인덕터들을 수용하는 복수개의 하우징들을 더 포함할 수 있고, 상기 수직 코어와 상기 수평 코어는, 상기 복수개의 인덕터들 사이에 위치할 수 있다.

상기 인덕터는: 서로 이격되는 복수개의 제1 인덕터들; 그리고, 서로 이격되는 복수개의 제2 인덕터들을 더 포함할 수 있고, 상기 복수개의 제1 인덕터들의 일부인 제1 센터 인덕터들은, 상기 복수개의 제2 인덕터들과 인접할 수 있으며, 상기 복수개의 제2 인덕터들의 일부인 제2 센터 인덕터들은, 상기 복수개의 제1 인덕터들과 인접할 수 있고, 상기 수직 코어와 상기 수평 코어는, 상기 제1 센터 인덕터들 각각의 측면과 상기 제2 센터 인덕터들 각각의 측면을 둘러쌀 수 있다.

상기 인덕터는: 서로 이격되는 복수개의 제1 인덕터들; 그리고, 서로 이격되는 복수개의 제2 인덕터들을 더 포함할 수 있고, 상기 수직 코어와 상기 수평 코어는, 상기 복수개의 제1 인덕터들 각각의 측면과 상기 복수개의 제2 인덕터들 각각의 측면을 둘러쌀 수 있다.

상기 백커버의 엣지는 상기 프레임에 고정될 수 있고, 상기 백커버의 상기 엣지를 제외한 부분은 상기 프레임과 이격될 수 있으며, 필터 영역은, 상기 파워 서플라이 보드 상에서 상기 라인 필터가 위치하는 영역일 수 있고, 상기 백커버의 중앙부와 상기 백커버의 상기 엣지 사이에 위치할 수 있다.

앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다(Certain embodiments or other embodiments of the invention described above are not mutually exclusive or distinct from each other. Any or all elements of the embodiments of the invention described above may be combined or combined with each other in configuration or function).

예를 들면 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다(For example, a configuration "A" described in one embodiment of the invention and the drawings and a configuration "B" described in another embodiment of the invention and the drawings may be combined with each other. Namely, although the combination between the configurations is not directly described, the combination is possible except in the case where it is described that the combination is impossible).

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다(Although embodiments have been described with reference to a number of illustrative embodiments thereof, it should be understood that numerous other modifications and embodiments can be devised by those skilled in the art that will fall within the scope of the principles of this disclosure. More particularly, various variations and modifications are possible in the component parts and/or arrangements of the subject combination arrangement within the scope of the disclosure, the drawings and the appended claims. In addition to variations and modifications in the component parts and/or arrangements, alternative uses will also be apparent to those skilled in the art).

Claims

디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임;
상기 프레임의 후방을 커버하는 백커버;
상기 프레임과 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 파워 서플라이 보드;
인덕터를 구비하고, 상기 파워 서플라이 보드의 후면에 결합되는 라인 필터;
상기 인덕터가 위치하는 내부 공간을 제공하고, 상기 파워 서플라이 보드에 결합되는 하우징; 그리고,
상기 하우징의 후면에 결합되는 페라이트 재질의 리어 코어를 포함하고,
상기 리어 코어는,
전후방향에서, 상기 인덕터의 적어도 일부와 중첩되고,
상기 하우징은 상기 파워 서플라이 보드를 관통하고,
상기 하우징의 전면은,
상기 프레임으로부터 후방으로 이격되고,
상기 하우징의 후면은,
상기 백커버로부터 전방으로 이격되는 디스플레이 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 하우징은 플라스틱 재질을 포함하고,
상기 리어 코어는:
상기 하우징의 상기 후면에 결합되는 알루미늄 재질의 제1 시트; 그리고,
상기 제1 시트 상에 결합되고, 상기 백커버와 이격되는 페라이트 재질의 제2 시트를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 하우징은:
상기 하우징의 상기 후면에서 전방으로 함몰되면서 형성되는 그루브; 그리고,
상기 그루브를 관통하여 형성되고, 상기 하우징의 상기 내부 공간과 연통되는 개구를 더 포함하고,
상기 리어 코어는,
상기 그루브 상에 안착되고, 상기 개구를 커버하는 디스플레이 디바이스.
제3 항에 있어서,
상기 리어 코어의 측면의 적어도 일부는,
상기 하우징의 상기 후면과 상기 그루브 사이에 형성되는 단차와 접촉하는 디스플레이 디바이스.
제3 항에 있어서,
상기 하우징의 상기 내부 공간에 채워지고, 상기 인덕터를 둘러싸는 충진재를 더 포함하고,
상기 그루브는,
상기 충진재의 후방에 위치하는 디스플레이 디바이스.
삭제
디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임;
상기 프레임의 후방을 커버하는 백커버;
상기 프레임과 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 파워 서플라이 보드;
인덕터를 구비하고, 상기 파워 서플라이 보드의 후면에 결합되는 라인 필터;
상기 인덕터가 위치하는 내부 공간을 제공하고, 상기 파워 서플라이 보드에 결합되는 하우징;
상기 하우징의 후면에 결합되는 페라이트 재질의 리어 코어; 그리고,
상기 리어 코어와 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 리어 코어에 결합되는 갭 패드를 포함하고,
상기 리어 코어는,
전후방향에서, 상기 인덕터의 적어도 일부와 중첩되고,
상기 갭 패드는 상기 백커버와 접촉하는 디스플레이 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 프레임과 상기 백커버는 금속 재질을 포함하고,
상기 리어 코어의 두께는,
상기 프레임과 상기 백커버의 두께에 반비례하는 디스플레이 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 인덕터는:
플라스틱 재질의 보빈;
상기 보빈에 코일 형태로 감기는 와이어; 그리고,
상기 보빈의 내부에 삽입되는 페라이트 재질의 센터 코어를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 하우징의 전면에 결합되는 페라이트 재질의 프런트 코어를 더 포함하고,
상기 프런트 코어는,
상기 프레임으로부터 후방으로 이격되는 디스플레이 디바이스.
디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임;
상기 프레임의 후방을 커버하는 백커버;
상기 프레임과 상기 백커버 사이에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 파워 서플라이 보드;
인덕터를 구비하고, 상기 파워 서플라이 보드의 후면에 결합되는 라인 필터;
상기 인덕터가 위치하는 내부 공간을 제공하고, 상기 파워 서플라이 보드에 결합되는 하우징;
상기 하우징의 후면에 결합되는 페라이트 재질의 리어 코어;
상기 하우징의 상변에 결합되는 페라이트 재질의 상측 코어와, 상기 하우징의 하변에 결합되는 페라이트 재질의 하측 코어를 구비하는 수직 코어; 그리고,
상기 하우징의 좌변에 결합되는 페라이트 재질의 좌측 코어와, 상기 하우징의 우변에 결합되는 페라이트 재질의 우측 코어를 구비하는 수평 코어를 포함하고,
상기 리어 코어는,
전후방향에서, 상기 인덕터의 적어도 일부와 중첩되는 디스플레이 디바이스.
제11 항에 있어서,
상기 인덕터는:
서로 이격되는 복수개의 인덕터들을 더 포함하고,
상기 하우징은:
상기 복수개의 인덕터들을 수용하는 복수개의 하우징들을 더 포함하고,
상기 수직 코어와 상기 수평 코어는,
상기 복수개의 인덕터들 사이에 위치하는 디스플레이 디바이스.
제11 항에 있어서,
상기 인덕터는:
서로 이격되는 복수개의 제1 인덕터들; 그리고,
서로 이격되는 복수개의 제2 인덕터들을 더 포함하고,
상기 복수개의 제1 인덕터들의 일부인 제1 센터 인덕터들은,
상기 복수개의 제2 인덕터들과 인접하며,
상기 복수개의 제2 인덕터들의 일부인 제2 센터 인덕터들은,
상기 복수개의 제1 인덕터들과 인접하고,
상기 수직 코어와 상기 수평 코어는,
상기 제1 센터 인덕터들 각각의 측면과 상기 제2 센터 인덕터들 각각의 측면을 둘러싸는 디스플레이 디바이스.
제11 항에 있어서,
상기 인덕터는:
서로 이격되는 복수개의 제1 인덕터들; 그리고,
서로 이격되는 복수개의 제2 인덕터들을 더 포함하고,
상기 수직 코어와 상기 수평 코어는,
상기 복수개의 제1 인덕터들 각각의 측면과 상기 복수개의 제2 인덕터들 각각의 측면을 둘러싸는 디스플레이 디바이스.
제1 항에 있어서,
상기 백커버의 엣지는 상기 프레임에 고정되고,
상기 백커버의 상기 엣지를 제외한 부분은 상기 프레임과 이격되며,
필터 영역은,
상기 파워 서플라이 보드 상에서 상기 라인 필터가 위치하는 영역이고, 상기 백커버의 중앙부와 상기 백커버의 상기 엣지 사이에 위치하는 디스플레이 디바이스.