KR20240051163A - 수광 디바이스, 수발광 장치, 및 전자 기기 - Google Patents

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KR20240051163A KR1020247008333A KR20247008333A KR20240051163A KR 20240051163 A KR20240051163 A KR 20240051163A KR 1020247008333 A KR1020247008333 A KR 1020247008333A KR 20247008333 A KR20247008333 A KR 20247008333A KR 20240051163 A KR20240051163 A KR 20240051163A
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료 나루까와
히데꼬 요시즈미
안나 다다
가즈끼 가지야마
사찌꼬 가와까미
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가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
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Abstract

편의성, 유용성, 또는 신뢰성이 우수한 신규 수광 디바이스를 제공한다. 한 쌍의 전극(201, 202) 사이에 수광층(203)을 가지고, 수광층(203)은 활성층을 가지고, 활성층은 제 1 유기 화합물을 가지고, 제 1 유기 화합물의 SP값은 9.0[(cal/cm2)1/2] 이상 11.0[(cal/cm2)1/2] 이하인 수광 디바이스를 제공한다. 또는 한 쌍의 전극(201, 202) 사이에 수광층(203)을 가지고, 수광층(203)은 활성층을 가지고, 활성층은 제 1 유기 화합물을 가지고, 제 1 유기 화합물의 SP값은 알코올류를 제외한 산소 함유 용매의 SP값과의 차이의 절댓값이 1.0[(cal/cm2)1/2] 이하인 수광 디바이스를 제공한다.

Description

수광 디바이스, 수발광 장치, 및 전자 기기
본 발명의 일 형태는 수광 디바이스, 수발광 장치, 전자 기기에 관한 것이다.
또한 본 발명의 일 형태는 상기 기술분야에 한정되지 않는다. 본 명세서 등에서 개시(開示)하는 발명의 일 형태가 속하는 기술분야는 물건, 방법, 또는 제조 방법에 관한 것이다. 또는 본 발명의 일 형태는 공정(process), 기계(machine), 제품(manufacture), 또는 조성물(composition of matter)에 관한 것이다. 그러므로 본 명세서에서 개시하는 본 발명의 일 형태가 속하는 기술분야의 더 구체적인 예로서는, 반도체 장치, 표시 장치, 발광 장치, 축전 장치, 기억 장치, 이들의 구동 방법, 또는 이들의 제조 방법을 일례로서 들 수 있다.
표시 영역에 제공된 화소가 발광 소자와 광전 변환 소자를 가지는 기능 패널이 알려져 있다(특허문헌 1). 예를 들어 제 1 구동 회로와, 제 2 구동 회로와, 영역을 가지는 기능 패널이고, 제 1 구동 회로는 제 1 선택 신호를 공급하고, 제 2 구동 회로는 제 2 선택 신호 및 제 3 선택 신호를 공급하고, 영역은 화소를 가진다. 화소는 제 1 화소 회로, 발광 소자, 제 2 화소 회로, 및 광전 변환 소자를 가진다. 제 1 화소 회로는 제 1 선택 신호를 공급받고, 제 1 화소 회로는 제 1 선택 신호에 기초하여 화상 신호를 취득하고, 발광 소자는 제 1 화소 회로에 전기적으로 접속되고, 발광 소자는 화상 신호에 기초하여 발광한다. 또한 제 2 화소 회로는 제 1 선택 신호를 공급받지 않는 기간에 제 2 선택 신호 및 제 3 선택 신호를 공급받고, 제 2 화소 회로는 제 2 선택 신호에 기초하여 촬상 신호를 취득하고, 제 3 선택 신호에 기초하여 촬상 신호를 공급하고, 광전 변환 소자는 제 2 화소 회로에 전기적으로 접속되고, 광전 변환 소자는 촬상 신호를 생성한다.
또한 근년 시뮬레이션 기술과 계산기가 크게 진보되면서, 계산 과학을 활용하여 고기능 재료를 설계하는 계산 재료 과학이 도입되고 있다. 무기 형광체나 유기 반도체에 관한 해석에서, 화합물을 효율적으로 스크리닝하기 위한 지표나, 높은 기능을 가지는 디바이스의 구조가 제안된다(비특허문헌 1 참조).
국제공개공보 WO2020/152556호
본 발명의 일 형태는 편의성, 유용성, 또는 신뢰성이 우수한 신규 수광 디바이스를 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 또는 편의성, 유용성, 또는 신뢰성이 우수한 신규 수발광 장치를 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 또는 편의성, 유용성, 또는 신뢰성이 우수한 신규 전자 기기를 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 또는 신규 수광 디바이스, 신규 수발광 장치, 또는 신규 전자 기기를 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다.
또한 이들 과제의 기재는 다른 과제의 존재를 방해하는 것이 아니다. 또한 본 발명의 일 형태는 이들 과제 모두를 해결할 필요는 없는 것으로 한다. 또한 이들 이외의 과제는 명세서, 도면, 청구항 등의 기재로부터 저절로 명백해지는 것이며, 명세서, 도면, 청구항 등의 기재로부터 이들 이외의 과제를 추출할 수 있다.
또한 본 발명의 일 형태는 한 쌍의 전극 사이에 수광층을 가지고, 수광층은 활성층을 가지고, 활성층은 제 1 유기 화합물을 가지고, 제 1 유기 화합물의 SP값은 9.0[(cal/cm2)1/2] 이상 11.0[(cal/cm2)1/2] 이하인 수광 디바이스이다.
또한 본 발명의 일 형태는 한 쌍의 전극 사이에 수광층을 가지고, 수광층은 활성층을 가지고, 활성층은 제 1 유기 화합물을 가지고, 제 1 유기 화합물의 SP값은 9.5[(cal/cm2)1/2] 이상 10.5[(cal/cm2)1/2] 이하인 수광 디바이스이다.
또한 본 발명의 일 형태는 한 쌍의 전극 사이에 수광층을 가지고, 수광층은 활성층을 가지고, 활성층은 제 1 유기 화합물을 가지고, 제 1 유기 화합물의 SP값은 알코올류를 제외한 산소 함유 용매의 SP값과의 차이의 절댓값이 1.0[(cal/cm2)1/2] 이하인 수광 디바이스이다.
또한 본 발명의 일 형태는 한 쌍의 전극 사이에 수광층을 가지고, 수광층은 활성층을 가지고, 활성층은 제 1 유기 화합물을 가지고, 제 1 유기 화합물의 SP값은 테트라하이드로퓨란(THF)의 SP값과의 차이의 절댓값이 1.0[(cal/cm2)1/2] 이하인 수광 디바이스이다.
상기 발명에 있어서, 제 1 유기 화합물은 페릴렌테트라카복실산다이이미드 화합물인 수광 디바이스이다.
또한 상기 수광 디바이스와 발광 디바이스를 가지는 수발광 장치이다.
또한 상기 수발광 장치와, 검지부, 입력부, 또는 통신부를 가지는 전자 기기이다.
본 명세서에 첨부한 도면에서는, 구성 요소를 기능별로 분류하고, 서로 독립된 블록으로 하여 블록도를 나타내었지만, 실제의 구성 요소는 기능별로 완전히 분류하기 어렵고, 하나의 구성 요소가 복수의 기능에 관련될 수도 있다.
본 발명의 일 형태에 따르면 편의성, 유용성, 또는 신뢰성이 우수한 신규 수광 디바이스를 제공할 수 있다. 또는 편의성, 유용성, 또는 신뢰성이 우수한 신규 수발광 장치를 제공할 수 있다. 또는 편의성, 유용성, 또는 신뢰성이 우수한 신규 전자 기기를 제공할 수 있다. 또는 신규 수광 디바이스, 신규 수발광 장치, 또는 신규 전자 기기를 제공할 수 있다.
또한 이들 효과의 기재는 다른 효과의 존재를 방해하는 것이 아니다. 또한 본 발명의 일 형태는 이들 효과 모두를 반드시 가질 필요는 없다. 또한 이들 이외의 효과는 명세서, 도면, 청구항 등의 기재에서 저절로 명백해지는 것이고, 명세서, 도면, 청구항 등의 기재에서 이들 이외의 효과를 추출할 수 있다.
도 1의 (A), (B), (C)는 본 발명의 일 형태의 수광 디바이스를 설명하는 도면이다.
도 2의 (A), (B), (C)는 본 발명의 일 형태의 수발광 장치를 설명하는 도면이다.
도 3의 (A), (B)는 본 발명의 일 형태의 수발광 장치를 설명하는 도면이다.
도 4의 (A) 내지 (E)는 실시형태에 따른 발광 디바이스의 구성을 설명하는 도면이다.
도 5의 (A) 내지 (D)는 실시형태에 따른 수발광 장치를 설명하는 도면이다.
도 6의 (A) 내지 (C)는 실시형태에 따른 수발광 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 7의 (A) 내지 (C)는 실시형태에 따른 수발광 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 8의 (A) 내지 (C)는 실시형태에 따른 수발광 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 9의 (A) 내지 (D)는 실시형태에 따른 수발광 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 10의 (A) 내지 (E)는 실시형태에 따른 수발광 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 11의 (A) 내지 (F)는 실시형태에 따른 장치 및 화소 배치를 설명하는 도면이다.
도 12의 (A) 내지 (C)는 실시형태에 따른 화소 회로를 설명하는 도면이다.
도 13은 실시형태에 따른 수발광 장치를 설명하는 도면이다.
도 14의 (A) 내지 (E)는 실시형태에 따른 전자 기기를 설명하는 도면이다.
도 15의 (A) 내지 (E)는 실시형태에 따른 전자 기기를 설명하는 도면이다.
도 16의 (A) 및 (B)는 실시형태에 따른 전자 기기를 설명하는 도면이다.
실시형태에 대하여 도면을 사용하여 자세히 설명한다. 다만, 본 발명은 이하의 설명에 한정되지 않고, 본 발명의 취지 및 그 범위에서 벗어남이 없이 그 형태 및 자세한 사항을 다양하게 변경할 수 있다는 것은 통상의 기술자라면 쉽게 이해할 수 있다. 따라서 본 발명은 이하에 나타내는 실시형태의 기재 내용에 한정하여 해석되는 것은 아니다. 또한 이하에서 설명하는 발명의 구성에서, 동일한 부분 또는 같은 기능을 가지는 부분에는 동일한 부호를 상이한 도면 사이에서 공통적으로 사용하고, 이의 반복적인 설명은 생략한다.
(실시형태 1)
본 실시형태에서는 본 발명의 일 형태의 수광 디바이스에 대하여 설명한다.
본 발명의 일 형태의 수광 디바이스는 광을 검출하는 기능(이하, 수광 기능이라고도 함)을 가진다.
도 1은 본 발명의 일 형태의 수광 디바이스(200)의 단면 개략도이다.
<<수광 디바이스의 기본적인 구조>>
수광 디바이스의 기본적인 구조에 대하여 설명한다. 도 1의 (A)에는, 한 쌍의 전극 사이에 적어도 활성층 및 캐리어 수송층을 포함하는 수광층(203)을 가지는 수광 디바이스(200)를 나타내었다. 구체적으로는, 제 1 전극(201)과 제 2 전극(202) 사이에 수광층(203)이 끼워진 구조를 가진다.
또한 도 1의 (B)에는 본 발명의 일 형태인 수광 디바이스(200)의 수광층(203)의 적층 구조를 나타내었다. 수광층(203)은 제 1 전극(201) 위에 제 1 캐리어 수송층(212), 활성층(213), 및 제 2 캐리어 수송층(214)이 순차적으로 적층된 구조를 가진다.
또한 도 1의 (C)에는, 본 발명의 일 형태인 수광 디바이스(200)의 수광층(203)의 적층 구조를 나타내었다. 수광층(203)은 제 1 전극(201) 위에 제 1 캐리어 주입층(211), 제 1 캐리어 수송층(212), 활성층(213), 제 2 캐리어 수송층(214), 및 제 2 캐리어 주입층(215)이 순차적으로 적층된 구조를 가진다.
<<수광 디바이스의 구체적인 구조>>
다음으로, 본 발명의 일 형태인 수광 디바이스(200)의 구체적인 구조에 대하여 설명한다. 또한 여기서는 도 1의 (C)를 참조하여 설명한다.
<제 1 전극 및 제 2 전극>
제 1 전극(201) 및 제 2 전극(202)은 실시형태 2에서 후술하는 제 1 전극(101) 및 제 2 전극(102)에 사용할 수 있는 재료를 사용하여 형성할 수 있다.
또한 예를 들어 제 1 전극(201)을 반사 전극으로 하고, 제 2 전극(202)을 반투과·반반사 전극으로 하면, 미소 광공진기(마이크로캐비티) 구조로 할 수 있다. 이에 의하여, 검출하고자 하는 특정 파장의 광이 강화되므로, 감도가 높은 수광 디바이스로 할 수 있다.
<제 1 캐리어 주입층>
제 1 캐리어 주입층(211)은 수광층(203)으로부터 제 1 전극(201)에 정공을 주입하는 층이고, 정공 주입성이 높은 재료를 포함하는 층이다. 정공 주입성이 높은 재료로서는, 방향족 아민 화합물, 및 정공 수송성 재료와 억셉터성 재료(전자 수용성 재료)를 포함하는 복합 재료 등을 들 수 있다.
또한 제 1 캐리어 주입층(211)은 실시형태 2에서 후술하는 정공(홀) 주입층(111)에 사용할 수 있는 재료를 사용하여 형성할 수 있다.
<제 1 캐리어 수송층>
제 1 캐리어 수송층(212)은, 입사한 광에 기초하여 활성층(213)에서 발생한 정공을 제 1 전극(201)으로 수송하는 층이고, 정공 수송성 재료(제 1 유기 화합물이라고도 함)를 포함하는 층이다. 정공 수송성 재료로서는, 정공 이동도가 10-6cm2/Vs 이상인 물질이 바람직하다. 또한 전자 수송성보다 정공 수송성이 높은 물질이면, 이들 이외의 물질을 사용할 수도 있다.
정공 수송성 재료(제 1 유기 화합물)로서는, π전자 과잉형 헤테로 방향족 화합물 또는 방향족 아민(방향족 아민 골격을 가지는 화합물)을 사용할 수 있다.
또한 정공 수송성 재료(제 1 유기 화합물)로서는, 카바졸 유도체, 싸이오펜 유도체, 또는 퓨란 유도체를 사용할 수 있다.
또는 정공 수송성 재료(제 1 유기 화합물)로서는 방향족 모노아민 화합물 또는 헤테로 방향족 모노아민 화합물이고, 바이페닐아민, 카바졸릴아민, 다이벤조퓨란일아민, 다이벤조싸이오페닐아민, 플루오렌일아민, 및 스파이로플루오렌일아민 중 어느 하나의 구조를 적어도 포함하는 화합물을 사용할 수 있다.
또는 정공 수송성 재료(제 1 유기 화합물)로서는 방향족 모노아민 화합물 또는 헤테로 방향족 모노아민 화합물이고, 바이페닐아민, 카바졸릴아민, 다이벤조퓨란일아민, 다이벤조싸이오페닐아민, 플루오렌일아민, 및 스파이로플루오렌일아민 중에서 선택되는 구조를 2개 이상 가지는 화합물을 사용할 수 있다.
또한 정공 수송성 재료(제 1 유기 화합물)가 방향족 모노아민 화합물 또는 헤테로 방향족 모노아민 화합물이고, 바이페닐아민, 카바졸릴아민, 다이벤조퓨란일아민, 다이벤조싸이오페닐아민, 플루오렌일아민, 및 스파이로플루오렌일아민에서 선택되는 구조를 2개 이상 가지는 경우, 하나의 질소 원자가 2개 이상의 구조에 포함되는 경우가 있다. 예를 들어, 방향족 모노아민 화합물에서, 모노아민의 질소에 플루오렌과 바이페닐이 각각 결합되어 있는 경우, 상기 화합물은 플루오렌일아민 구조와 바이페닐아민 구조를 가지는 방향족 모노아민 화합물이라고 할 수 있다.
또한 정공 수송성 재료(제 1 유기 화합물)가 가지는 구조로서 상술한 바이페닐아민, 카바졸릴아민, 다이벤조퓨란일아민, 다이벤조싸이오페닐아민, 플루오렌일아민, 및 스파이로플루오렌일아민은 치환기를 가져도 좋다. 치환기의 예로서는, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 이상 30 이하의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 사이클로알킬기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 4 이상 30 이하의 헤테로아릴기 등이 있다.
또는 정공 수송성 재료(제 1 유기 화합물)는 트라이아릴아민 구조를 가지는 아민 화합물인 것이 바람직하다(트라이아릴아민 화합물에서의 아릴기는 헤테로아릴기, 카바졸릴기도 포함하는 것으로 함).
또한 제 1 캐리어 수송층(212)은 실시형태 2에서 후술하는 정공(홀) 수송층(112)에 사용할 수 있는 재료를 사용하여 형성할 수도 있다.
또한 제 1 캐리어 수송층(212)은 단층에 한정되지 않고, 상기 물질로 이루어지는 층이 2개 이상 적층된 구조를 가져도 좋고, 각 층은 2종류 이상의 화합물로 이루어지는 혼합층이어도 좋다.
또한 본 실시형태에서 나타내는 수광 디바이스에서, 제 1 캐리어 수송층(212)과 같은 유기 화합물을 활성층(213)에 사용할 수 있다. 제 1 캐리어 수송층(212)과 활성층(213)에 같은 유기 화합물을 사용하면, 제 1 캐리어 수송층(212)으로부터 활성층(213)으로 캐리어를 효율적으로 수송할 수 있기 때문에 더 바람직하다.
<활성층>
활성층(213)은 입사한 광에 기초하여 캐리어를 발생시키는 층이고, 반도체를 포함한다. 상기 반도체로서는 실리콘 등의 무기 반도체 및 유기 화합물을 포함하는 유기 반도체를 들 수 있다. 본 실시형태에서는, 활성층이 가지는 반도체로서 유기 반도체를 사용하는 예를 나타낸다. 유기 반도체를 사용함으로써, 같은 디바이스에 제공되는 발광층과 활성층을 같은 방법(예를 들어 도포법 또는 진공 증착법 등)으로 형성할 수 있기 때문에, 같은 제조 장치를 사용할 수 있어 바람직하다.
또한 활성층(213)은 적어도 제 3 유기 화합물 및 제 4 유기 화합물을 가진다.
제 3 유기 화합물로서는, 구리(II) 프탈로사이아닌(Copper(II) phthalocyanine; CuPc), 테트라페닐다이벤조페리플란텐(Tetraphenyldibenzoperiflanthene; DBP), 아연 프탈로사이아닌(Zinc Phthalocyanine; ZnPc), 주석 프탈로사이아닌(SnPc), 퀴나크리돈 등의 π전자 과잉형 헤테로 방향족 고리 화합물 또는 전자 공여성 화합물을 들 수 있다.
또한 제 3 유기 화합물로서는, 카바졸 화합물, 싸이오펜 화합물, 퓨란 화합물, 방향족 아민 골격을 가지는 화합물 등을 들 수 있다. 또한 제 3 유기 화합물로서는 나프탈렌 화합물, 안트라센 화합물, 피렌 화합물, 트라이페닐렌 화합물, 플루오렌 화합물, 피롤 화합물, 벤조퓨란 화합물, 벤조싸이오펜 화합물, 인돌 화합물, 다이벤조퓨란 화합물, 다이벤조싸이오펜 화합물, 인돌로카바졸 화합물, 포르피린 화합물, 프탈로사이아닌 화합물, 나프탈로사이아닌 화합물, 퀴나크리돈 화합물, 폴리페닐렌바이닐렌 화합물, 폴리파라페닐렌 화합물, 폴리플루오렌 화합물, 폴리바이닐카바졸 화합물, 및 폴리싸이오펜 화합물 등을 들 수 있다.
제 4 유기 화합물로서는, 페릴렌테트라카복실산다이이미드(PTCDI) 화합물, 옥사다이아졸 화합물, 트라이아졸 화합물, 이미다졸 화합물, 옥사졸 화합물, 싸이아졸 화합물, 페난트롤린 화합물, 퀴놀린 화합물, 벤조퀴놀린 화합물, 퀴녹살린 화합물, 다이벤조퀴녹살린 화합물, 피리딘 화합물, 바이피리딘 화합물, 피리미딘 화합물, 나프탈렌 화합물, 안트라센 화합물, 쿠마린 화합물, 로다민 화합물, 트라이아진 화합물, 퀴논 화합물, 퀴놀린 골격을 가지는 금속 착체, 벤조퀴놀린 골격을 가지는 금속 착체, 옥사졸 골격을 가지는 금속 착체, 싸이아졸 골격을 가지는 금속 착체 등의 π전자 부족형 헤테로 방향족 고리 화합물 또는 전자 수용성 화합물을 들 수 있다.
또한 제 4 유기 화합물로서는, 풀러렌(예를 들어 C60, C70 등), 풀러렌 화합물 등의 전자 수용성의 유기 반도체 재료를 들 수 있다. 풀러렌은 축구공과 같은 형상을 가지고, 상기 형상은 에너지적으로 안정적이다. 풀러렌은 HOMO(최고 점유 분자 궤도: Highest Occupied Molecular Orbital) 준위 및 LUMO(최저 비점유 분자 궤도: Lowest Unoccupied Molecular Orbital) 준위 모두가 깊다(낮다). 풀러렌은 LUMO 준위가 깊기 때문에, 전자 수용성(억셉터성)이 매우 높다. 일반적으로, 벤젠과 같이 평면에 π전자 공액(공명)이 확장되면, 전자 공여성(도너성)이 높아지지만, 풀러렌은 구체 형상을 가지기 때문에, π전자 공액이 크게 확장되어도 전자 수용성이 높아진다. 전자 수용성이 높으면, 전하 분리가 고속으로 효율적으로 일어나기 때문에, 수광 디바이스에 유익하다. C60, C70은 모두 가시광 영역에 넓은 흡수대를 가지고, 특히 C70은 C60보다 π전자 공액계가 크고, 장파장 영역에도 넓은 흡수대를 가지기 때문에 바람직하다. 풀러렌 화합물의 다른 예로서는, [6,6]-페닐-C71-뷰티르산 메틸 에스터(약칭: PC71BM), [6,6]-페닐-C61-뷰티르산 메틸 에스터(약칭: PC61BM), 1',1'',4',4''-테트라하이드로-다이[1,4]메타노나프탈레노[1,2:2',3',56,60:2'',3''][5,6]풀러렌-C60(약칭: ICBA) 등을 들 수 있다.
여기서, 활성층(213)은 상술한 재료를 적절한 용매에 용해 또는 분산시킨 도포액을 잉크젯법 또는 스핀 코팅법과 같은 습식법을 사용하여 도포함으로써 형성할 수 있다. 또한 증착법을 사용하여 형성하여도 좋다.
용매로서는 톨루엔, 메톡시벤젠(아니솔) 등 방향족 고리를 가지는 유기 용매, 또한 다이에틸에터, 다이옥세인, 테트라하이드로퓨란(THF) 등의 에터, 또는 메탄올, 에탄올, 아이소프로판올, 뷰탄올, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올 등의 알코올, 다이클로로메테인, 클로로폼, 테트라클로로에테인, 클로로벤젠, 다이클로로벤젠, 클로로벤젠, o-다이클로로벤젠 등의 할로젠화물 외에, 아세토나이트릴, 물, 또는 이들의 혼합 용매 등을 사용할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.
특히, 알코올류를 제외한 산소 함유 용매(케톤, 에스터, 에터 등)는 양산할 수 있기 때문에 저렴하고, 또한 극성이 비교적 높고 안정성이 높기 때문에 취급하기 쉽다. 또한 알코올류를 제외한 산소 함유 용매(케톤, 에스터, 에터 등)는 끓는점이 낮아 제거하기 쉽기 때문에, 용매로서 사용되는 경우가 많다.
상기 제 3 유기 화합물 및 제 4 유기 화합물에 대하여 적절한 용매를 선택하는 데 용해 파라미터(Solubility Parameter: SP값)를 참조할 수 있다. 용해 파라미터란 2성분계 용액의 용해도의 기준이 되는 값이다. 또한 용해 파라미터는 용매와 용질 사이에 작용하는 분자간력을 나타내는 척도로서 사용되고, 2개의 성분의 SP값의 차이(절댓값)이 작을수록 용해도가 높아지는 것이 경험적으로 알려져 있다.
용질로서의 제 3 유기 화합물 또는 제 4 유기 화합물과 용매의 SP값의 차분이 작으면, 용질이 용매에 용해되기 쉬워지기 때문에, 습식법에 의하여 도포하는 경우에 고르고 양질의 막을 성막할 수 있다. 또한 불순물이 적고 균일한 막이 되기 때문에, 신뢰성이 높은 디바이스를 설계할 수 있다.
또한 제 3 유기 화합물 또는 제 4 유기 화합물의 SP값이 작으면, 제 3 유기 화합물끼리의 응집 에너지 또는 제 4 유기 화합물끼리의 응집 에너지를 작게 할 수 있다. SP값이 작으면 응집 에너지가 작다고 할 수 있어, 같은 분자끼리가 집합한 분자 집합체의 분자 간 상호 작용이 작다고 할 수 있다. 따라서 승화점 또는 끓는점 등의 기화 온도가 저하되는 것으로 생각된다. 그 결과, 승화 정제 또는 증착을 비교적 낮은 온도에서 수행할 수 있기 때문에, 열분해를 일으키지 않고 순도가 높은 재료를 얻을 수 있고, 또한 증착법을 사용한 성막으로도 순도가 높은 막을 얻을 수 있기 때문에 유용하다.
또한 용액을 사용한 정제법, 예를 들어 칼럼 크로마토그래피 또는 재결정 등에 의한 고순도화가 가능하다. 따라서 용질과의 SP값의 차이가 작은 용매를 선택하여 정제 공정을 수행함으로써, 불순물이 적고 순도가 높은 재료를 얻을 수 있다. 그 결과, 순도가 높은 재료를 사용하여 순도가 높은 막을 성막할 수 있고, 신뢰성이 높은 디바이스를 제공할 수 있다.
예를 들어, 사용하는 재료(용질)의 SP값과 용매의 SP값의 차이가 2.0[(cal/cm2)1/2] 이하이면 충분히 적절한 조합이라고 할 수 있다. 또한 사용하는 재료의 SP값과 용매의 SP값의 차이가 1.5[(cal/cm2)1/2] 이하인 것이 바람직하고, 1.0[(cal/cm2)1/2] 이하인 것이 더 바람직하고, 0.5[(cal/cm2)1/2] 이하인 것이 더 바람직하다.
한편으로, 습식 성막으로 양산하는 경우에 사용되는 용매에 대하여 용질(재료)을 선택하는 경우에도 용해 파라미터(Solubility Parameter: SP값)를 참조할 수 있다. 구체적으로는 용매로서 클로로폼, 아세톤, 아세트산에틸, THF, 에틸 아세테이트, 또는 아세토나이트릴 등이 사용되는 경우가 많다. 클로로폼, 아세톤, 아세트산에틸, THF, 에틸 아세테이트, 또는 아세토나이트릴의 SP값은 대략 8.0[(cal/cm2)1/2] 이상 12.0[(cal/cm2)1/2] 이하이다. 따라서, 사용하는 재료의 SP값은 8.0[(cal/cm2)1/2] 이상 12.0[(cal/cm2)1/2] 이하인 것이 바람직하다.
특히 클로로폼 및 아세톤의 SP값은 대략 10[(cal/cm2)1/2] 전후이기 때문에, 사용하는 재료(용질)의 SP값은 9.0[(cal/cm2)1/2] 이상 11.0[(cal/cm2)1/2] 이하, 더 바람직하게는 9.5[(cal/cm2)1/2] 이상 10.5[(cal/cm2)1/2] 이하인 것이 바람직하다.
<<용해 파라미터(Solubility Parameter: SP값)>>
용해 파라미터(SP값) δ는, 분자 동역학법(MD)에 의하여, 분자 집합체의 분자 간 상호 작용에 기초하여 얻어진 응집 에너지 밀도를 사용하여, 아래의 수학식 1에 나타내는 식(1) 및 수학식 2에 나타내는 식(2)으로 산출할 수 있다.
[수학식 1]
[수학식 2]
또한 상기 수학식 1 및 수학식 2에서, NA는 아보가드로 상수, V는 분자 집합체의 몰 부피, Ecoh는 응집 에너지, E집합체/분자수는 집합체에서의 분자 하나당 에너지, E고립 분자는 집합체를 구성하는 각 분자의 에너지로 한다.
또한 집합체의 에너지(E집합체) 및 집합체를 구성하는 각 분자의 에너지(E고립 분자)의 산출에는 오픈 소스 소프트웨어 "LAMMPS"로 구할 수 있는 분자의 삼차원 좌표를 사용할 수 있다.
구체적으로는, SP값 σ를 산출하는 재료를 단일계(單一系)로 무작위로 배치한 분자 집합체의 초기 상태를 작성한다. 다음으로 NTP 앙상블에 의하여 에너지와 부피가 평형 상태가 될 때까지 MD 계산을 수행함으로써 집합체의 에너지 E집합체를 산출한다. 한편으로, 집합체를 구성하는 각 분자의 부피와 형상을 고정하고, NVT 앙상블에 의하여 MD 계산을 수행하여 샘플링함으로써, 집합체를 구성하는 각 분자의 에너지 E고립 분자를 산출한다. 이어서 통계 처리를 수행하고, 수학식 1 및 수학식 2에 대입함으로써 SP값 δ를 산출한다.
예를 들어, 활성층에 사용하는 제 4 유기 화합물로서 PTCDI 유도체를 사용하고, 용매로서 테트라하이드로퓨란(THF)을 사용하는 경우에 대하여, 이하의 단계를 거쳐 SP값 σ를 산출한다.
또한 본 실시형태에서 SP값 σ를 산출하는 PTCDI 유도체는 (a) N,N'-다이메틸-3,4,9,10-페릴렌테트라카복실산다이이미드(약칭: Me-PTCDI), (b) N,N'-다이-n-옥틸-3,4,9,10-페릴렌테트라카복실산다이이미드(약칭: PTCDI-C8), (c) N,N'-비스(2-에틸헥실)-3,4,9,10-페릴렌테트라카복실산다이이미드(약칭: EtHex-PTCDI), (d) 2,9-다이(펜테인-3-일)안트라[2,1,9-def:6,5,10-d'e'f']다이아이소퀴놀린-1,3,8,10(2H,9H)-테트라온(약칭: EtPr-PTCDI), (e) N,N'-다이뷰틸-3,4,9,10-페릴렌테트라카복실산다이이미드(약칭: C4-PTCDI), (f) N,N'-비스(2-메틸프로필)-3,4,9,10-페릴렌테트라카복실산다이이미드(약칭: C3C1_1-PTCDI), (g) N,N'-비스(1-메틸프로필)-3,4,9,10-페릴렌테트라카복실산다이이미드(약칭: C3C1_2-PTCDI), (h) N,N'-비스(1,1-다이메틸에틸)-3,4,9,10-페릴렌테트라카복실산다이이미드(약칭: C4_tBu-PTCDI), (i) N,N'-다이펜틸-3,4,9,10-페릴렌테트라카복실산다이이미드(약칭: C5-PTCDI)이다.
[화학식 1]
[화학식 2]
우선 PTCDI 유도체의 집합체의 에너지 E집합체를 산출한다. 구체적으로는, 상기 (a) 내지 (i)에 나타낸 PTCDI 유도체의 분자 100개를 단일계로 무작위로 배치한 분자 집합체의 초기 상태(액체 모델이라고도 함)를 작성한다. 다음으로 NTP 앙상블에 의하여, 에너지와 부피가 평형 상태가 될 때까지 MD 계산을 수행한다. MD 계산에서는 고온 승압 조건의 공정 1, 고온 승압 조건의 공정 2, 고온 고압 조건의 공정 3, 고온 상압 조건의 공정 4, 상온 상압 조건의 공정 5를 연속적으로 수행하여 샘플링을 수행한다. 산출된 값을 100으로 나눔으로써, PTCDI 유도체의 분자 하나당 에너지 E집합체/분자수를 산출한다. 또한 각 공정의 계산 조건을 표 1에 나타낸다.
[표 1]
또한 용매의 집합체 에너지 E집합체를 산출한다. 본 실시형태에서는 테트라하이드로퓨란(THF)을 사용한다.
테트라하이드로퓨란(THF)의 집합체 에너지 E집합체를 산출하기 위하여, 테트라하이드로퓨란(THF) 분자 100개를 단일계로 무작위로 배치한 분자 집합체의 초기 상태(액체 모델이라고도 함)를 작성한다. 다음으로 NTP 앙상블에 의하여, 에너지와 부피가 평형 상태가 될 때까지 MD 계산을 수행한다. MD 계산에서는 고온 승압 조건의 공정 1, 고온 고압 조건의 공정 2, 고온 상압 조건의 공정 3, 상온 상압 조건의 공정 4를 연속적으로 수행하여 샘플링을 수행한다. 또한 산출된 값을 100으로 나눔으로써, 테트라하이드로퓨란(THF) 분자 하나당 에너지 E집합체/분자수를 산출한다. 또한 각 공정의 계산 조건을 표 2에 나타낸다.
[표 2]
또한 테트라하이드로퓨란(THF) 및 각 PTCDI 유도체의 분자 하나에서, 부피와 형상을 고정하고, NVT 앙상블에 의하여 MD 계산을 수행하여 샘플링을 수행함으로써, 집합체를 구성하는 각 분자의 에너지 E고립 분자를 산출한다. 상기 공정의 계산 조건을 표 3에 나타낸다.
[표 3]
이어서, 상술한 수학식 1 및 수학식 2에 의하여, 테트라하이드로퓨란(THF) 및 각 PTCDI 유도체의 SP값 δ를 산출한다. 응집 에너지 Ecoh, SP값 σ의 산출 결과, 및 각 PTCDI 유도체의 SP값 σ와 테트라하이드로퓨란(THF)의 SP값 σ의 차분을 표 4에 나타낸다.
[표 4]
또한 각 PTCDI 유도체의 SP값 σ와 테트라하이드로퓨란(THF)의 SP값 σ의 차이의 값이 작을수록 테트라하이드로퓨란(THF)에 대한 PTCDI 유도체의 용해성이 높은 것을 나타낸다.
상기로부터, 용매로서 사용하는 테트라하이드로퓨란(THF)의 SP값과, 구조식 (a) 내지 구조식 (i)로 나타내는 PTCDI 유도체의 SP값의 차이는 2.0[(cal/cm2)1/2] 이하이다. 따라서, 화학식 (a) 내지 화학식 (i)로 나타내는 PTCDI 유도체는 테트라하이드로퓨란(THF)에 용해되기 쉽고, 칼럼 크로마토그래피 또는 재결정 등에 의한 정제가 간편하고, 또한 고속 액체 크로마토그래피 등에 의한 순도 측정도 가능하다. 따라서, PTCDI 유도체를 테트라하이드로퓨란(THF)을 사용하여 정제함으로써 고순도화된 PTCDI 유도체를 얻을 수 있다. 고순도 재료를 활성층에 사용하면 보다 안정적인 특성을 가진 디바이스를 제공할 수 있기 때문에, 테트라하이드로퓨란(THF)을 사용하여 정제한 PTCDI 유도체를 활성층에 사용하는 것이 바람직하다.
특히, 용매로서 사용하는 테트라하이드로퓨란(THF)의 SP값과, 화학식 (a) 내지 화학식 (i)로 나타내는 PTCDI 유도체의 SP값의 차이가 1.0[(cal/cm2)1/2] 이하인 화학식 (b) 내지 화학식 (g), 및 화학식 (i)로 나타내는 PTCDI 유도체를 활성층에 사용하는 것이 바람직하다. 테트라하이드로퓨란(THF)의 SP값과의 차이가 0.5[(cal/cm2)1/2] 이하인 화학식 (b) 내지 화학식 (g)로 나타내는 PTCDI 유도체를 활성층에 사용하는 것이 더 바람직하다.
또한 본 실시형태에서 SP값을 산출한 테트라하이드로퓨란(THF)과, 이에 근사한 SP값을 가지는 클로로폼 또는 아세톤을 용매로서 사용하는 경우에서도, 용질에 화학식 (a) 내지 화학식 (i)로 나타내는 PTCDI 유도체를 선택함으로써, 신뢰성이 높은 디바이스를 용이하게 설계할 수 있다.
용질과 용매의 SP값의 차분이 작으면, 용질이 용매에 용해되기 쉬워지기 때문에, 습식법에 의하여 도포하는 경우에 고르고 양질의 막을 성막할 수 있다. 또한 불순물이 적고 균일한 막이 되기 때문에, 신뢰성이 높은 디바이스를 설계할 수 있다.
또한 SP값이 작으면 응집 에너지가 작다고 할 수 있어, 분자 집합체의 분자 간 상호 작용이 작다고 할 수 있다. 따라서 승화점 또는 끓는점 등의 기화 온도가 저하되는 것으로 생각된다. 그 결과, 승화 정제 또는 증착을 비교적 낮은 온도에서 수행할 수 있기 때문에, 열분해를 일으키지 않고 순도가 높은 재료를 얻을 수 있고, 또한 증착법을 사용한 성막으로도 순도가 높은 막을 얻을 수 있기 때문에 유용하다.
또한 용액을 사용한 정제법, 예를 들어 칼럼 크로마토그래피 또는 재결정 등에 의한 고순도화가 가능하다. 따라서, 성막하는 경우에 용질과의 SP값의 차이가 작은 용매를 선택하여 정제 공정을 수행함으로써, 불순물이 적고 순도가 높은 재료를 얻을 수 있다. 그 결과, 순도가 높은 재료를 사용하여 순도가 높은 막을 성막할 수 있고, 신뢰성이 높은 디바이스를 제공할 수 있다.
또한 활성층(213)은 제 3 유기 화합물을 가지는 제 1 층과, 제 4 유기 화합물을 가지는 제 2 층의 적층막인 것이 바람직하다.
또한 활성층(213)은 상기 각 구조의 발광 디바이스에서, 제 3 유기 화합물과 제 4 유기 화합물을 가지는 혼합막인 것이 바람직하다.
또한 전자 공여성의 유기 반도체 재료의 HOMO 준위는 전자 수용성의 유기 반도체 재료의 HOMO 준위보다 얕은(높은) 것이 바람직하다. 전자 공여성의 유기 반도체 재료의 LUMO 준위는 전자 수용성의 유기 반도체 재료의 LUMO 준위보다 얕은(높은) 것이 바람직하다.
또한 전자 수용성의 유기 반도체 재료로서 구체 형상의 풀러렌을 사용하고, 전자 공여성의 유기 반도체 재료로서 대략 평면 형상의 유기 반도체 재료를 사용하여도 좋다. 비슷한 형상의 분자들은 응집하기 쉬운 경향이 있고, 같은 종류의 분자들이 응집하면, 분자 궤도의 에너지 준위가 서로 가깝기 때문에 캐리어 수송성을 높일 수 있다.
<제 2 캐리어 수송층>
제 2 캐리어 수송층(214)은 활성층(213)에서 입사한 광에 기초하여 발생한 전자를 제 2 전극(202)으로 수송하는 층이고, 전자 수송성 재료(제 2 유기 화합물이라고도 함)를 포함하는 층이다. 전자 수송성 재료로서는, 전자 이동도가 1×10-6cm2/Vs 이상인 물질이 바람직하다. 또한 정공 수송성보다 전자 수송성이 높은 물질이면, 이들 이외의 물질을 사용할 수도 있다.
전자 수송성 재료(제 2 유기 화합물)로서는 π전자 부족형 헤테로 방향족 화합물을 사용할 수 있다.
또한 전자 수송성 재료(제 2 유기 화합물)로서는, 퀴놀린 골격을 가지는 금속 착체, 벤조퀴놀린 골격을 가지는 금속 착체, 옥사졸 골격을 가지는 금속 착체, 싸이아졸 골격을 가지는 금속 착체 등 외에, 옥사다이아졸 유도체, 트라이아졸 유도체, 이미다졸 유도체, 옥사졸 유도체, 싸이아졸 유도체, 페난트롤린 유도체, 퀴놀린 배위자를 가지는 퀴놀린 유도체, 벤조퀴놀린 유도체, 퀴녹살린 유도체, 다이벤조퀴녹살린 유도체, 피리딘 유도체, 바이피리딘 유도체, 피리미딘 유도체, 그 외에 질소 함유 헤테로 방향족 화합물을 포함하는 π전자 부족형 헤테로 방향족 화합물 등을 사용할 수 있다.
또는 전자 수송성 재료(제 2 유기 화합물)는 트라이아진 고리를 가지는 화합물이다.
또한 제 2 캐리어 수송층(214)은 실시형태 2에서 후술하는 전자 수송층(114)에 사용할 수 있는 재료를 사용하여 형성할 수도 있다.
또한 제 2 캐리어 수송층(214)은 단층에 한정되지 않고, 상기 물질로 이루어지는 층이 2개 이상 적층된 구조를 가져도 좋다.
<제 2 캐리어 주입층>
제 2 캐리어 주입층(215)은 수광층(203)으로부터 제 2 전극(202)에 대한 전자의 주입 효율을 높이기 위한 층이고, 전자 주입성이 높은 재료를 포함하는 층이다. 전자 주입성이 높은 재료로서는, 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 또는 이들의 화합물을 사용할 수 있다. 전자 주입성이 높은 재료로서는, 전자 수송성 재료와 도너성 재료(전자 공여성 재료)를 포함하는 복합 재료를 사용할 수도 있다.
제 2 캐리어 주입층(215)은 실시형태 2에서 후술하는 전자 주입층(115)에 사용할 수 있는 재료를 사용하여 형성할 수 있다.
또한 2개의 수광층(203) 사이에 전하 발생층을 제공함으로써, 한 쌍의 전극 사이에 복수의 수광층이 적층된 구조(탠덤 구조라고도 함)로 할 수도 있다. 또한 상이한 수광층들 사이에 전하 발생층을 제공함으로써, 3개 이상의 수광층의 적층 구조로 할 수도 있다. 전하 발생층은 실시형태 2에서 후술하는 전하 발생층(106)에 사용할 수 있는 재료를 사용하여 형성할 수 있다.
본 실시형태에서 나타내는 수광 디바이스의 수광층(203)을 구성하는 각 층(제 1 캐리어 주입층(211), 제 1 캐리어 수송층(212), 활성층(213), 제 2 캐리어 수송층(214), 제 2 캐리어 주입층(215))에는, 본 실시형태에서 나타내는 재료에 한정되지 않고, 각 층의 기능을 만족시킬 수 있는 것이라면 이들 이외의 재료를 조합하여 사용할 수도 있다.
또한 본 명세서 등에서 "층"이라는 용어와 "막"이라는 용어는 적절히 서로 바꿔 사용할 수 있다.
또한 본 발명의 일 형태의 수광 디바이스는 가시광을 검출하는 기능을 가진다. 또한 본 발명의 일 형태의 수광 디바이스는 가시광에 감도를 가진다. 또한 본 발명의 일 형태의 수광 디바이스는 가시광 및 적외광을 검출하는 기능을 가지는 것이 더 바람직하다. 또한 본 발명의 일 형태의 수광 디바이스는 가시광 및 적외광에 감도를 가지는 것이 바람직하다.
또한 본 명세서 등에서의 청색(B)의 파장 영역은, 400nm 이상 490nm 미만이고, 청색(B)의 광은 상기 파장 영역에 적어도 하나의 발광 스펙트럼의 피크를 가지는 것으로 한다. 또한 녹색(G)의 파장 영역은, 490nm 이상 580nm 미만이고, 녹색(G)의 광은 상기 파장 영역에 적어도 하나의 발광 스펙트럼의 피크를 가지는 것으로 한다. 또한 적색(R)의 파장 영역은, 580nm 이상 700nm 미만이고, 적색(R)의 광은 상기 파장 영역에 적어도 하나의 발광 스펙트럼의 피크를 가지는 것으로 한다. 또한 본 명세서 등에서, 가시광 파장 영역은 400nm 이상 700nm 미만이고, 가시광은 상기 파장 영역에 적어도 하나의 발광 스펙트럼 피크를 가지는 것으로 한다. 또한 적외(IR) 파장 영역은 700nm 이상 900nm 미만이고, 적외(IR)광은 상기 파장 영역에 적어도 하나의 발광 스펙트럼 피크를 가지는 것으로 한다.
상술한 본 발명의 일 형태의 수광 디바이스는 유기 EL 디바이스를 사용한 표시 장치에 사용할 수 있다. 바꿔 말하면, 유기 EL 디바이스를 사용한 표시 장치에 본 발명의 일 형태의 수광 디바이스를 내장시킬 수 있다. 일례로서, 발광 디바이스(805a)와 수광 디바이스(805b)가 동일한 기판 위에 형성된, 표시 장치로서 사용되는 수발광 장치(810)의 단면 개략도를 도 2의 (A)에 나타내었다.
수발광 장치(810)는 발광 디바이스(805a) 및 수광 디바이스(805b)를 가지기 때문에, 화상을 표시하는 기능에 더하여 촬상 기능 및 센싱 기능 중 한쪽 또는 양쪽도 가진다.
발광 디바이스(805a)는 광을 발하는 기능(이하, 발광 기능이라고도 함)을 가진다. 발광 디바이스(805a)는 전극(801a), EL층(803a), 및 전극(802)을 가진다. 전극(801a)과 전극(802) 사이에 끼워지는 EL층(803a)은 적어도 발광층을 가진다. 발광층은 발광 물질을 가진다. 전극(801a)과 전극(802) 사이에 전압을 인가함으로써, EL층(803a)으로부터 광이 사출된다. EL층(803a)은 발광층에 더하여, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 전자 주입층, 캐리어(정공 또는 전자) 차단층, 전하 발생층 등 다양한 층을 가져도 좋다. 발광 디바이스(805a)에는, 실시형태 2에서 후술하는 유기 EL 디바이스인 발광 디바이스의 구성을 적용할 수 있다.
수광 디바이스(805b)는 광을 검출하는 기능(이하, 수광 기능이라고도 함)을 가진다. 수광 디바이스(805b)는 전극(801b), 수광층(803b), 및 전극(802)을 가진다. 전극(801b)과 전극(802) 사이에 끼워지는 수광층(803b)은 적어도 활성층을 가진다. 수광 디바이스(805b)는 광전 변환 디바이스로서 기능하고, 수광층(803b)에 입사하는 광에 의하여 전하를 발생시키고, 전류로서 추출할 수 있다. 이때, 전극(801b)과 전극(802) 사이에 전압을 인가하여도 좋다. 수광층(803b)에 입사하는 광량에 따라 발생하는 전하량이 결정된다. 수광 디바이스(805b)에는 상술한 수광 디바이스(200)의 구조를 적용할 수 있다.
수광 디바이스(805b)는 박형화, 경량화, 및 대면적화가 용이하고, 또한 형상 및 디자인의 자유도가 높기 때문에, 다양한 표시 장치에 적용할 수 있다. 또한 발광 디바이스(805a)가 가지는 EL층(803a)과 수광 디바이스(805b)가 가지는 수광층(803b)을 같은 방법(예를 들어 진공 증착법)으로 형성할 수 있기 때문에, 같은 제조 장치를 사용할 수 있어 바람직하다.
전극(801a) 및 전극(801b)은 동일한 면 위에 제공된다. 도 2의 (A)에는 전극(801a) 및 전극(801b)이 기판(800) 위에 제공된 구성을 나타내었다. 또한 전극(801a) 및 전극(801b)은 예를 들어 기판(800) 위에 형성된 도전막을 섬 형상으로 가공함으로써 형성할 수 있다. 즉, 전극(801a) 및 전극(801b)은 같은 공정을 거쳐 형성할 수 있다.
기판(800)으로서는 발광 디바이스(805a) 및 수광 디바이스(805b)의 형성에 견딜 수 있는 내열성을 가지는 기판을 사용할 수 있다. 기판(800)으로서 절연성 기판을 사용하는 경우에는 유리 기판, 석영 기판, 사파이어 기판, 세라믹 기판, 유기 수지 기판 등을 사용할 수 있다. 또한 실리콘 또는 탄소화 실리콘 등을 재료로 한 단결정 반도체 기판 및 다결정 반도체 기판, 실리콘 저마늄 등으로 이루어지는 화합물 반도체 기판, SOI 기판 등의 반도체 기판을 사용할 수 있다.
특히, 기판(800)으로서는 트랜지스터 등의 반도체 소자를 포함하는 반도체 회로가 상술한 절연성 기판 또는 반도체 기판 위에 형성된 기판을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 반도체 회로는, 예를 들어 화소 회로, 게이트선 구동 회로(게이트 드라이버), 소스선 구동 회로(소스 드라이버) 등을 구성하는 것이 바람직하다. 또한 상기에 더하여 연산 회로, 기억 회로 등이 구성되어 있어도 좋다.
또한 전극(802)은 발광 디바이스(805a)와 수광 디바이스(805b)가 공유하는 층으로 이루어지는 전극이다. 전극(801a), 전극(801b), 및 전극(802) 중 광을 사출하거나 광이 입사하는 측의 전극에는 가시광 및 적외광을 투과시키는 도전막을 사용한다. 광을 사출시키지 않거나 광이 입사하지 않는 측의 전극에는 가시광 및 적외광을 반사하는 도전막을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 형태인 표시 장치에서의 전극(802)은 발광 디바이스(805a) 및 수광 디바이스(805b) 각각의 한쪽 전극으로서 기능한다.
도 2의 (B)에는, 발광 디바이스(805a)의 전극(801a)이 전극(802)보다 높은 전위를 가지는 경우를 나타내었다. 이때, 전극(801a)은 발광 디바이스(805a)의 양극으로서 기능하고, 전극(802)은 음극으로서 기능한다. 또한 수광 디바이스(805b)의 전극(801b)은 전극(802)보다 낮은 전위를 가진다. 또한 도 2의 (B)에서는, 전류가 흐르는 방향을 알기 쉽게 하기 위하여, 발광 디바이스(805a)의 왼쪽에 발광 다이오드의 회로 기호를 나타내고, 수광 디바이스(805b)의 오른쪽에 포토다이오드의 회로 기호를 나타내었다. 또한 캐리어(전자 및 정공)가 흐르는 방향을 각 디바이스 내에 모식적으로 화살표로 나타내었다.
도 2의 (B)에 나타낸 구성의 경우, 전극(801a)에 제 1 배선을 통하여 제 1 전위가 공급되고, 전극(802)에 제 2 배선을 통하여 제 2 전위가 공급되고, 전극(801b)에 제 3 배선을 통하여 제 3 전위가 공급될 때, 각 전위의 대소 관계는 제 1 전위>제 2 전위>제 3 전위가 된다.
또한 도 2의 (C)에는, 발광 디바이스(805a)의 전극(801a)이 전극(802)보다 낮은 전위를 가지는 경우를 나타내었다. 이때, 전극(801a)은 발광 디바이스(805a)의 음극으로서 기능하고, 전극(802)은 양극으로서 기능한다. 또한 수광 디바이스(805b)의 전극(801b)은 전극(802)보다 낮은 전위를 가지고, 또한 전극(801a)보다 높은 전위를 가진다. 또한 도 2의 (C)에서는, 전류가 흐르는 방향을 알기 쉽게 하기 위하여, 발광 디바이스(805a)의 왼쪽에 발광 다이오드의 회로 기호를 나타내고, 수광 디바이스(805b)의 오른쪽에 포토다이오드의 회로 기호를 나타내었다. 또한 캐리어(전자 및 정공)가 흐르는 방향을 각 디바이스 내에 모식적으로 화살표로 나타내었다.
도 2의 (C)에 나타낸 구조의 경우, 전극(801a)에 제 1 배선을 통하여 제 1 전위가 공급되고, 전극(802)에 제 2 배선을 통하여 제 2 전위가 공급되고, 전극(801b)에 제 3 배선을 통하여 제 3 전위가 공급될 때, 각 전위의 대소 관계는 제 2 전위>제 3 전위>제 1 전위가 된다.
도 3의 (A)에는 수발광 장치(810)의 변형예인 수발광 장치(810A)를 나타내었다. 수발광 장치(810A)는 공통층(806) 및 공통층(807)을 가지는 점에서 수발광 장치(810)와 다르다. 발광 디바이스(805a)에서 공통층(806) 및 공통층(807)은 EL층(803a)의 일부로서 기능한다. 또한 공통층(806)은 예를 들어 정공 주입층 및 정공 수송층을 포함한다. 또한 공통층(807)은 예를 들어 전자 수송층 및 전자 주입층을 포함한다.
공통층(806) 및 공통층(807)을 가지는 구성으로 함으로써, 구분하여 형성하는 횟수를 크게 증가시키지 않고 수광 디바이스를 내장시킬 수 있기 때문에, 수발광 장치(810A)를 높은 스루풋으로 제조할 수 있다.
도 3의 (B)에는 수발광 장치(810)의 변형예인 수발광 장치(810B)를 나타내었다. 수발광 장치(810B)는 EL층(803a)이 층(806a) 및 층(807a)을 가지고, 또한 수광층(803b)이 층(806b) 및 층(807b)을 가지는 점에서 수발광 장치(810)와 다르다. 층(806a) 및 층(806b)은 상이한 재료로 구성되고, 예를 들어 정공 주입층 및 정공 수송층을 포함한다. 또한 층(806a) 및 층(806b)은 각각 같은 재료로 구성되어도 좋다. 또한 층(807a) 및 층(807b)은 상이한 재료로 구성되고, 예를 들어 전자 수송층 및 전자 주입층을 포함한다. 층(807a) 및 층(807b)은 각각 같은 재료로 구성되어도 좋다.
층(806a) 및 층(807a)에 발광 디바이스(805a)를 구성하는 데 최적의 재료를 선택하고, 층(806b) 및 층(807b)에 수광 디바이스(806a)를 구성하는 데 최적의 재료를 선택함으로써, 수발광 장치(810B)에서 발광 디바이스(805a) 및 수광 디바이스(806a) 각각의 성능을 높일 수 있다.
또한 수광 디바이스(805b)의 정세도는 100ppi 이상, 바람직하게는 200ppi 이상, 더 바람직하게는 300ppi 이상, 더 바람직하게는 400ppi 이상, 더 바람직하게는 500ppi 이상이고, 2000ppi 이하, 1000ppi 이하, 또는 600ppi 이하 등으로 할 수 있다. 특히, 200ppi 이상 600ppi 이하, 바람직하게는 300ppi 이상 600ppi 이하의 정세도로 수광 디바이스(805b)를 배치함으로써, 지문의 촬상에 적합하게 사용할 수 있다. 수발광 장치(810)를 사용하여 지문 인증을 수행하는 경우, 수광 디바이스(805b)의 정세도를 높임으로써, 예를 들어 지문의 특징점(Minutia)을 높은 정밀도로 추출할 수 있어, 지문 인증의 정밀도를 높일 수 있다. 또한 정세도가 500ppi 이상이면, NIST(National Institute of Standards and Technology) 등의 규격에 준거할 수 있기 때문에 적합하다. 또한 수광 디바이스의 정세도를 500ppi로 가정한 경우, 1화소당 크기는 50.8μm가 되기 때문에, 지문의 폭(대표적으로는 300μm 이상 500μm 이하)을 촬상하기에 충분한 정세도인 것을 알 수 있다.
또한 본 실시형태에 나타내는 구성은 다른 실시형태에 나타내는 구성과 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
(실시형태 2)
본 실시형태에서는, 실시형태 1에서 나타낸 수광 디바이스를 탑재한 수발광 장치의 발광 디바이스 및 다른 구성에 대하여 도 4의 (A) 내지 (E)를 참조하여 설명한다.
<<발광 디바이스의 기본적인 구조>>
발광 디바이스의 기본적인 구조에 대하여 설명한다. 도 4의 (A)에는, 한 쌍의 전극 사이에 발광층을 포함하는 EL층을 가지는 발광 디바이스를 나타내었다. 구체적으로는, 제 1 전극(101)과 제 2 전극(102) 사이에 EL층(103)이 끼워진 구조를 가진다.
또한 도 4의 (B)에는 한 쌍의 전극 사이에 복수(도 4의 (B)에서는 2개)의 EL층(103a, 103b)을 가지고, EL층 사이에 전하 발생층(106)을 가지는 적층 구조(탠덤 구조)의 발광 디바이스를 나타내었다. 탠덤 구조의 발광 디바이스는 저전압 구동이 가능하고 소비 전력이 낮은 발광 장치를 실현할 수 있다.
전하 발생층(106)은 제 1 전극(101)과 제 2 전극(102) 사이에 전위차가 생겼을 때, 한쪽 EL층(103a 또는 103b)에 전자를 주입하고, 다른 쪽 EL층(103b 또는 103a)에 정공을 주입하는 기능을 가진다. 따라서 도 4의 (B)에서 제 1 전극(101)의 전위가 제 2 전극(102)의 전위보다 높아지도록 전압을 인가하면, 전하 발생층(106)으로부터 EL층(103a)에 전자가 주입되고, EL층(103b)에 정공이 주입된다.
또한 광 추출 효율의 관점에서 전하 발생층(106)은 가시광에 대하여 투광성을 가지는(구체적으로는, 전하 발생층(106)에 대한 가시광 투과율이 40% 이상) 것이 바람직하다. 또한 전하 발생층(106)은 제 1 전극(101) 또는 제 2 전극(102)보다 도전율이 낮아도 기능한다.
또한 도 4의 (C)에는, 본 발명의 일 형태인 발광 디바이스의 EL층(103)의 적층 구조를 나타내었다. 다만, 이 경우, 제 1 전극(101)은 양극으로서 기능하고, 제 2 전극(102)은 음극으로서 기능하는 것으로 한다. EL층(103)은 제 1 전극(101) 위에 정공(홀) 주입층(111), 정공(홀) 수송층(112), 발광층(113), 전자 수송층(114), 전자 주입층(115)이 순차적으로 적층된 구조를 가진다. 또한 발광층(113)은 발광색이 상이한 복수의 발광층이 적층된 구성을 가져도 좋다. 예를 들어 적색을 발광하는 발광 물질을 포함하는 발광층과, 녹색을 발광하는 발광 물질을 포함하는 발광층과, 청색을 발광하는 발광 물질을 포함하는 발광층이 적층된 구조, 또는 이들이 캐리어 수송성 재료를 가지는 층을 개재(介在)하여 적층된 구조를 가져도 좋다. 또는 황색을 발광하는 발광 물질을 포함하는 발광층과, 청색을 발광하는 발광 물질을 포함하는 발광층의 조합이어도 좋다. 다만, 발광층(113)의 적층 구조는 상기에 한정되지 않는다. 예를 들어, 발광층(113)은 발광색이 같은 복수의 발광층이 적층된 구성을 가져도 좋다. 예를 들어 청색을 발광하는 발광 물질을 포함하는 제 1 발광층과, 청색을 발광하는 발광 물질을 포함하는 제 2 발광층이 적층된 구조, 또는 이들이 캐리어 수송성 재료를 가지는 층을 개재하여 적층된 구조를 가져도 좋다. 발광색이 같은 복수의 발광층이 적층된 구성의 경우, 단층의 구성보다 신뢰성을 높일 수 있는 경우가 있다. 또한 도 4의 (B)에 나타낸 탠덤 구조와 같이 복수의 EL층을 가지는 경우에도, 각 EL층이 양극 측으로부터 상술한 바와 같이 순차적으로 적층되는 구조로 한다. 또한 제 1 전극(101)이 음극이고, 제 2 전극(102)이 양극인 경우에는, EL층(103)의 적층 순서는 반대가 된다. 구체적으로는, 음극인 제 1 전극(101) 위의 111이 전자 주입층이고, 112가 전자 수송층이고, 113이 발광층이고, 114가 정공(홀) 수송층이고, 115가 정공(홀) 주입층이라는 구성을 가진다.
EL층(103, 103a, 103b)에 포함되는 발광층(113)은 각각 발광 물질 또는 복수의 물질을 적절히 조합하여 가지기 때문에, 원하는 발광색을 나타내는 형광 발광 또는 인광 발광이 얻어지는 구성으로 할 수 있다. 또한 발광층(113)을 발광색이 다른 층의 적층 구조로 하여도 좋다. 또한 이 경우, 적층된 각 발광층에 사용하는 발광 물질 또는 그 외의 물질에는 각각 다른 재료를 사용하면 좋다. 또한 도 4의 (B)에 나타낸 복수의 EL층(103a, 103b)으로부터 각각 다른 발광색이 얻어지는 구성으로 하여도 좋다. 이 경우에도, 각 발광층에 사용하는 발광 물질 또는 그 외의 물질에는 각각 다른 재료를 사용하면 좋다.
또한 본 발명의 일 형태인 발광 디바이스에서, 예를 들어 도 4의 (C)에 나타낸 제 1 전극(101)을 반사 전극으로 하고 제 2 전극(102)을 반투과·반반사 전극으로 하여 미소 광공진기(마이크로캐비티) 구조로 함으로써, EL층(103)에 포함되는 발광층(113)으로부터 얻어지는 발광을 양쪽 전극 사이에서 공진시켜 제 2 전극(102)으로부터 얻어지는 발광을 강하게 할 수 있다.
또한 발광 디바이스의 제 1 전극(101)이 반사성을 가지는 도전성 재료와 투광성을 가지는 도전성 재료(투명 도전막)의 적층 구조로 이루어지는 반사 전극인 경우, 투명 도전막의 막 두께를 제어함으로써 광학 조정을 수행할 수 있다. 구체적으로는, 발광층(113)으로부터 얻어지는 광의 파장 λ에 대하여 제 1 전극(101)과 제 2 전극(102) 사이의 광학 거리(두께와 굴절률의 곱)가 mλ/2(다만 m은 자연수) 또는 그 근방이 되도록 조정하는 것이 바람직하다.
또한 발광층(113)으로부터 얻어지는 원하는 광(파장: λ)을 증폭시키기 위하여, 제 1 전극(101)으로부터 발광층(113)에서 원하는 광이 얻어지는 영역(발광 영역)까지의 광학 거리와, 제 2 전극(102)으로부터 발광층(113)에서 원하는 광이 얻어지는 영역(발광 영역)까지의 광학 거리를 각각 (2m'+1)λ/4(다만 m'은 자연수) 또는 그 근방이 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 또한 여기서 발광 영역이란 발광층(113)에서의 정공(홀)과 전자의 재결합 영역을 가리킨다.
이러한 광학 조정을 수행함으로써, 발광층(113)으로부터 얻어지는 특정한 단색광의 스펙트럼을 좁혀 색 순도가 좋은 발광을 얻을 수 있다.
다만 상기 경우, 제 1 전극(101)과 제 2 전극(102) 사이의 광학 거리는, 엄밀하게는 제 1 전극(101)에서의 반사 영역으로부터 제 2 전극(102)에서의 반사 영역까지의 총두께라고 할 수 있다. 그러나 제 1 전극(101) 또는 제 2 전극(102)에서의 반사 영역을 엄밀하게 결정하는 것은 어렵기 때문에, 제 1 전극(101)과 제 2 전극(102)의 임의의 위치를 반사 영역으로 가정함으로써, 상술한 효과를 충분히 얻을 수 있는 것으로 한다. 또한 제 1 전극(101)과 원하는 광이 얻어지는 발광층 사이의 광학 거리는, 엄밀하게는 제 1 전극(101)에서의 반사 영역과 원하는 광이 얻어지는 발광층에서의 발광 영역 사이의 광학 거리라고 할 수 있다. 그러나 제 1 전극(101)에서의 반사 영역 또는 원하는 광이 얻어지는 발광층에서의 발광 영역을 엄밀하게 결정하는 것은 어렵기 때문에, 제 1 전극(101)의 임의의 위치를 반사 영역으로, 원하는 광이 얻어지는 발광층의 임의의 위치를 발광 영역으로 가정함으로써, 상술한 효과를 충분히 얻을 수 있는 것으로 한다.
도 4의 (D)에 나타낸 발광 디바이스는 탠덤 구조를 가지는 발광 디바이스이고, 마이크로캐비티 구조를 가지기 때문에, 각 EL층(103a, 103b)으로부터 파장이 다른 광(단색광)을 추출할 수 있다. 따라서 다른 발광색을 얻기 위한 구분 형성(예를 들어 RGB)이 불필요하다. 따라서, 고정세화(高精細化)를 실현하기 쉽다. 또한 착색층(컬러 필터)과 조합할 수도 있다. 또한 특정 파장의 정면 방향에서의 발광 강도를 높일 수 있기 때문에, 소비 전력을 저감할 수 있다.
도 4의 (E)에 나타낸 발광 디바이스는 도 4의 (B)에 나타낸 탠덤 구조의 발광 디바이스의 일례이고, 도면에 나타낸 바와 같이 3개의 EL층(103a, 103b, 103c)이 전하 발생층(106a, 106b)을 개재하여 적층되는 구조를 가진다. 또한 3개의 EL층(103a, 103b, 103c)은 각각 발광층(113a, 113b, 113c)을 가지고, 각 발광층의 발광색은 자유로이 조합할 수 있다. 예를 들어, 발광층(113a)을 청색으로, 발광층(113b)을 적색, 녹색, 및 황색 중 어느 색으로, 발광층(113c)을 청색으로 할 수 있고, 발광층(113a)을 적색으로, 발광층(113b)을 청색, 녹색, 및 황색 중 어느 색으로, 발광층(113c)을 적색으로 할 수도 있다.
또한 상술한 본 발명의 일 형태인 발광 디바이스에서는, 제 1 전극(101) 및 제 2 전극(102) 중 적어도 한쪽을 투광성을 가지는 전극(투명 전극, 반투과·반반사 전극 등)으로 한다. 투광성을 가지는 전극이 투명 전극인 경우, 투명 전극의 가시광 투과율은 40% 이상으로 한다. 또한 반투과·반반사 전극인 경우, 반투과·반반사 전극의 가시광 반사율은 20% 이상 80% 이하, 바람직하게는 40% 이상 70% 이하로 한다. 또한 이들 전극은 저항률을 1×10-2Ωcm 이하로 하는 것이 바람직하다.
또한 상술한 본 발명의 일 형태인 발광 디바이스에서는, 제 1 전극(101) 및 제 2 전극(102) 중 한쪽이 반사성을 가지는 전극(반사 전극)인 경우, 반사성을 가지는 전극의 가시광 반사율은 40% 이상 100% 이하, 바람직하게는 70% 이상 100% 이하로 한다. 또한 이 전극은 저항률을 1×10-2Ωcm 이하로 하는 것이 바람직하다.
<<발광 디바이스의 구체적인 구조>>
다음으로, 본 발명의 일 형태인 발광 디바이스의 구체적인 구조에 대하여 설명한다. 또한 여기서는 탠덤 구조를 가지는 도 4의 (D)를 참조하여 설명한다. 또한 도 4의 (A) 및 (C)에 나타낸 싱글 구조의 발광 디바이스도 EL층의 구성은 같은 것으로 한다. 또한 도 4의 (D)에 나타낸 발광 디바이스가 마이크로캐비티 구조를 가지는 경우에는, 제 1 전극(101)을 반사 전극으로서 형성하고, 제 2 전극(102)을 반투과·반반사 전극으로서 형성한다. 따라서, 원하는 전극 재료를 하나 또는 복수 사용하여 단층으로 또는 적층하여 형성할 수 있다. 또한 제 2 전극(102)은 EL층(103b)을 형성한 후, 상술한 바와 같이 선택한 재료를 사용하여 형성한다.
<제 1 전극 및 제 2 전극>
제 1 전극(101) 및 제 2 전극(102)을 형성하는 재료로서는 상술한 양쪽 전극의 기능을 만족시킬 수 있으면, 이하에 나타내는 재료를 적절히 조합하여 사용할 수 있다. 예를 들어 금속, 합금, 전기 전도성 화합물, 및 이들의 혼합물 등을 적절히 사용할 수 있다. 구체적으로는 In-Sn 산화물(ITO라고도 함), In-Si-Sn 산화물(ITSO라고도 함), In-Zn 산화물, In-W-Zn 산화물을 들 수 있다. 그 외에는, 알루미늄(Al), 타이타늄(Ti), 크로뮴(Cr), 망가니즈(Mn), 철(Fe), 코발트(Co), 니켈(Ni), 구리(Cu), 갈륨(Ga), 아연(Zn), 인듐(In), 주석(Sn), 몰리브데넘(Mo), 탄탈럼(Ta), 텅스텐(W), 팔라듐(Pd), 금(Au), 백금(Pt), 은(Ag), 이트륨(Y), 네오디뮴(Nd) 등의 금속, 및 이들을 적절히 조합하여 포함하는 합금을 사용할 수도 있다. 그 외에는, 위에서 예시하지 않은 원소 주기율표의 1족 또는 2족에 속하는 원소(예를 들어 리튬(Li), 세슘(Cs), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr)), 유로퓸(Eu), 이터븀(Yb) 등의 희토류 금속, 이들을 적절히 조합하여 포함하는 합금, 및 그래핀 등을 사용할 수 있다.
도 4의 (D)에 나타낸 발광 디바이스에서, 제 1 전극(101)이 양극인 경우, 제 1 전극(101) 위에 EL층(103a)의 정공 주입층(111a) 및 정공 수송층(112a)이 진공 증착법으로 순차적으로 적층 형성된다. EL층(103a) 및 전하 발생층(106)이 형성된 후, 전하 발생층(106) 위에 EL층(103b)의 정공 주입층(111b) 및 정공 수송층(112b)이 같은 식으로 순차적으로 적층 형성된다.
<정공 주입층>
정공 주입층(111, 111a, 111b)은 양극인 제 1 전극(101) 또는 전하 발생층(106, 106a, 106b)으로부터 EL층(103, 103a, 103b)에 정공(홀)을 주입하는 층이고, 유기 억셉터 재료 또는 정공 주입성이 높은 재료를 포함하는 층이다.
유기 억셉터 재료는, 이 유기 억셉터 재료의 LUMO 준위에 가까운 HOMO 준위를 가지는 다른 유기 화합물과의 사이에서 전하 분리가 일어난 경우에, 상기 유기 화합물에 정공(홀)을 발생시킬 수 있는 재료이다. 따라서, 유기 억셉터 재료로서는, 퀴노다이메테인 유도체 또는 클로라닐 유도체, 헥사아자트라이페닐렌 유도체 등 전자 흡인기(할로젠기 또는 사이아노기)를 가지는 화합물을 사용할 수 있다. 예를 들어, 7,7,8,8-테트라사이아노-2,3,5,6-테트라플루오로퀴노다이메테인(약칭: F4-TCNQ), 3,6-다이플루오로-2,5,7,7,8,8-헥사사이아노퀴노다이메테인, 클로라닐, 2,3,6,7,10,11-헥사사이아노-1,4,5,8,9,12-헥사아자트라이페닐렌(약칭: HAT-CN), 1,3,4,5,7,8-헥사플루오로테트라사이아노-나프토퀴노다이메테인(약칭: F6-TCNNQ), 2-(7-다이사이아노메틸렌-1,3,4,5,6,8,9,10-옥타플루오로-7H-피렌-2-일리덴)말로노나이트릴 등을 사용할 수 있다. 또한 유기 억셉터 재료 중에서도 특히 HAT-CN과 같이, 복수의 헤테로 원자를 가지는 축합 방향족 고리에 전자 흡인기가 결합된 화합물은 억셉터성이 높고 열에 대하여 막질이 안정적이기 때문에 바람직하다. 그 외에도, 전자 흡인기(특히 플루오로기와 같은 할로젠기 또는 사이아노기)를 가지는 [3]라디알렌 유도체는 전자 수용성이 매우 높기 때문에 바람직하고, 구체적으로는 α,α',α''-1,2,3-사이클로프로페인트라이일리덴트리스[4-사이아노-2,3,5,6-테트라플루오로벤젠아세토나이트릴], α,α',α''-1,2,3-사이클로프로페인트라이일리덴트리스[2,6-다이클로로-3,5-다이플루오로-4-(트라이플루오로메틸)벤젠아세토나이트릴], α,α',α''-1,2,3-사이클로프로페인트라이일리덴트리스[2,3,4,5,6-펜타플루오로벤젠아세토나이트릴] 등을 사용할 수 있다.
또한 정공 주입성이 높은 재료로서는 원소 주기율표의 4족 내지 8족에 속하는 금속의 산화물(몰리브데넘 산화물, 바나듐 산화물, 루테늄 산화물, 텅스텐 산화물, 망가니즈 산화물 등의 전이 금속 산화물 등)을 사용할 수 있다. 구체적으로는 산화 몰리브데넘, 산화 바나듐, 산화 나이오븀, 산화 탄탈럼, 산화 크로뮴, 산화 텅스텐, 산화 망가니즈, 산화 레늄을 들 수 있다. 상술한 것 중에서도 산화 몰리브데넘은 대기 중에서 안정적이고, 흡습성이 낮고, 취급하기 쉽기 때문에 바람직하다. 그 외에는, 프탈로사이아닌(약칭: H2Pc) 또는 구리 프탈로사이아닌(약칭: CuPc) 등의 프탈로사이아닌계 화합물 등을 사용할 수 있다.
또한 상기 재료 외에, 저분자 화합물인 4,4',4''-트리스(N,N-다이페닐아미노)트라이페닐아민(약칭: TDATA), 4,4',4''-트리스[N-(3-메틸페닐)-N-페닐아미노]트라이페닐아민(약칭: MTDATA), 4,4'-비스[N-(4-다이페닐아미노페닐)-N-페닐아미노]바이페닐(약칭: DPAB), N,N'-비스{4-[비스(3-메틸페닐)아미노]페닐}-N,N'-다이페닐-(1,1'-바이페닐)-4,4'-다이아민(약칭: DNTPD), 1,3,5-트리스[N-(4-다이페닐아미노페닐)-N-페닐아미노]벤젠(약칭: DPA3B), 3-[N-(9-페닐카바졸-3-일)-N-페닐아미노]-9-페닐카바졸(약칭: PCzPCA1), 3,6-비스[N-(9-페닐카바졸-3-일)-N-페닐아미노]-9-페닐카바졸(약칭: PCzPCA2), 3-[N-(1-나프틸)-N-(9-페닐카바졸-3-일)아미노]-9-페닐카바졸(약칭: PCzPCN1) 등의 방향족 아민 화합물 등을 사용할 수 있다.
또한 고분자 화합물(올리고머, 덴드리머, 폴리머 등)인 폴리(N-바이닐카바졸)(약칭: PVK), 폴리(4-바이닐트라이페닐아민)(약칭: PVTPA), 폴리[N-(4-{N'-[4-(4-다이페닐아미노)페닐]페닐-N'-페닐아미노}페닐)메타크릴아마이드](약칭: PTPDMA), 폴리[N,N'-비스(4-뷰틸페닐)-N,N'-비스(페닐)벤지딘](약칭: Poly-TPD) 등을 사용할 수 있다. 또는 폴리(3,4-에틸렌다이옥시싸이오펜)/폴리스타이렌설폰산(약칭: PEDOT/PSS), 폴리아닐린/폴리스타이렌설폰산(약칭: PAni/PSS) 등의 산을 첨가한 고분자계 화합물 등을 사용할 수도 있다.
또한 정공 주입성이 높은 재료로서는 정공 수송성 재료와 상술한 유기 억셉터 재료(전자 수용성 재료)를 포함하는 혼합 재료를 사용할 수도 있다. 이 경우, 유기 억셉터 재료에 의하여 정공 수송성 재료로부터 전자가 추출되어 정공 주입층(111)에서 정공이 발생하고, 정공 수송층(112)을 통하여 발광층(113)에 정공이 주입된다. 또한 정공 주입층(111)은 정공 수송성 재료와 유기 억셉터 재료(전자 수용성 재료)를 포함하는 혼합 재료로 이루어지는 단층으로 형성하여도 좋고, 정공 수송성 재료를 포함하는 층과 유기 억셉터 재료(전자 수용성 재료)를 포함하는 층을 적층하여 형성하여도 좋다.
또한 정공 수송성 재료는 전계 강도[V/cm]의 제곱근이 600일 때의 정공 이동도가 1×10-6cm2/Vs 이상인 물질인 것이 바람직하다. 또한 전자 수송성보다 정공 수송성이 높은 물질이면 이들 이외의 물질을 사용할 수도 있다.
또한 정공 수송성 재료로서는 π전자 과잉형 헤테로 방향족 고리를 가지는 화합물(예를 들어 카바졸 유도체, 퓨란 유도체, 또는 싸이오펜 유도체), 또는 방향족 아민(방향족 아민 골격을 가지는 유기 화합물) 등 정공 수송성이 높은 재료가 바람직하다.
또한 상기 카바졸 유도체(카바졸 고리를 가지는 유기 화합물)로서는, 바이카바졸 유도체(예를 들어 3,3'-바이카바졸 유도체), 카바졸릴기를 가지는 방향족 아민 등을 들 수 있다.
또한 상기 바이카바졸 유도체(예를 들어 3,3'-바이카바졸 유도체)로서는, 구체적으로는 3,3'-비스(9-페닐-9H-카바졸)(약칭: PCCP), 9,9'-비스(바이페닐-4-일)-3,3'-바이-9H-카바졸(약칭: BisBPCz), 9,9'-비스(1,1'-바이페닐-3-일)-3,3'-바이-9H-카바졸(약칭: BismBPCz), 9-(1,1'-바이페닐-3-일)-9'-(1,1'-바이페닐-4-일)-9H,9'H-3,3'-바이카바졸(약칭: mBPCCBP), 9-(2-나프틸)-9'-페닐-9H,9'H-3,3'-바이카바졸(약칭: βNCCP) 등을 들 수 있다.
또한 상기 카바졸릴기를 가지는 방향족 아민으로서는, 구체적으로는 4-페닐-4'-(9-페닐-9H-카바졸-3-일)트라이페닐아민(약칭: PCBA1BP), N-(4-바이페닐)-N-(9,9-다이메틸-9H-플루오렌-2-일)-9-페닐-9H-카바졸-3-아민(약칭: PCBiF), N-(1,1'-바이페닐-4-일)-N-[4-(9-페닐-9H-카바졸-3-일)페닐]-9,9-다이메틸-9H-플루오렌-2-아민(약칭: PCBBiF), 4,4'-다이페닐-4''-(9-페닐-9H-카바졸-3-일)트라이페닐아민(약칭: PCBBi1BP), 4-(1-나프틸)-4'-(9-페닐-9H-카바졸-3-일)트라이페닐아민(약칭: PCBANB), 4,4'-다이(1-나프틸)-4''-(9-페닐-9H-카바졸-3-일)트라이페닐아민(약칭: PCBNBB), 4-페닐다이페닐-(9-페닐-9H-카바졸-3-일)아민(약칭: PCA1BP), N,N'-비스(9-페닐카바졸-3-일)-N,N'-다이페닐벤젠-1,3-다이아민(약칭: PCA2B), N,N',N''-트라이페닐-N,N',N''-트리스(9-페닐카바졸-3-일)벤젠-1,3,5-트라이아민(약칭: PCA3B), 9,9-다이메틸-N-페닐-N-[4-(9-페닐-9H-카바졸-3-일)페닐]플루오렌-2-아민(약칭: PCBAF), N-페닐-N-[4-(9-페닐-9H-카바졸-3-일)페닐]스파이로-9,9'-바이플루오렌-2-아민(약칭: PCBASF), 3-[N-(9-페닐카바졸-3-일)-N-페닐아미노]-9-페닐카바졸(약칭: PCzPCA1), 3,6-비스[N-(9-페닐카바졸-3-일)-N-페닐아미노]-9-페닐카바졸(약칭: PCzPCA2), 3-[N-(1-나프틸)-N-(9-페닐카바졸-3-일)아미노]-9-페닐카바졸(약칭: PCzPCN1), 3-[N-(4-다이페닐아미노페닐)-N-페닐아미노]-9-페닐카바졸(약칭: PCzDPA1), 3,6-비스[N-(4-다이페닐아미노페닐)-N-페닐아미노]-9-페닐카바졸(약칭: PCzDPA2), 3,6-비스[N-(4-다이페닐아미노페닐)-N-(1-나프틸)아미노]-9-페닐카바졸(약칭: PCzTPN2), 2-[N-(9-페닐카바졸-3-일)-N-페닐아미노]스파이로-9,9'-바이플루오렌(약칭: PCASF), N-[4-(9H-카바졸-9-일)페닐]-N-(4-페닐)페닐아닐린(약칭: YGA1BP), N,N'-비스[4-(카바졸-9-일)페닐]-N,N'-다이페닐-9,9-다이메틸플루오렌-2,7-다이아민(약칭: YGA2F), 4,4',4''-트리스(카바졸-9-일)트라이페닐아민(약칭: TCTA) 등을 들 수 있다.
또한 카바졸 유도체로서는, 상술한 것 외에 3-[4-(9-페난트릴)-페닐]-9-페닐-9H-카바졸(약칭: PCPPn), 3-[4-(1-나프틸)-페닐]-9-페닐-9H-카바졸(약칭: PCPN), 1,3-비스(N-카바졸릴)벤젠(약칭: mCP), 4,4'-다이(N-카바졸릴)바이페닐(약칭: CBP), 3,6-비스(3,5-다이페닐페닐)-9-페닐카바졸(약칭: CzTP), 1,3,5-트리스[4-(N-카바졸릴)페닐]벤젠(약칭: TCPB), 9-[4-(10-페닐-9-안트라센일)페닐]-9H-카바졸(약칭: CzPA) 등을 들 수 있다.
또한 상기 퓨란 유도체(퓨란 고리를 가지는 유기 화합물)로서는, 구체적으로는 4,4',4''-(벤젠-1,3,5-트라이일)트라이(다이벤조퓨란)(약칭: DBF3P-II), 4-{3-[3-(9-페닐-9H-플루오렌-9-일)페닐]페닐}다이벤조퓨란(약칭: mmDBFFLBi-II) 등을 들 수 있다.
또한 상기 싸이오펜 유도체(싸이오펜 고리를 가지는 유기 화합물)로서는, 구체적으로는 4,4',4''-(벤젠-1,3,5-트라이일)트라이(다이벤조싸이오펜)(약칭: DBT3P-II), 2,8-다이페닐-4-[4-(9-페닐-9H-플루오렌-9-일)페닐]다이벤조싸이오펜(약칭: DBTFLP-III), 4-[4-(9-페닐-9H-플루오렌-9-일)페닐]-6-페닐다이벤조싸이오펜(약칭: DBTFLP-IV) 등의 싸이오펜 고리를 가지는 유기 화합물 등을 들 수 있다.
또한 상기 방향족 아민으로서는, 구체적으로는 4,4'-비스[N-(1-나프틸)-N-페닐아미노]바이페닐(약칭: NPB 또는 α-NPD), N,N'-비스(3-메틸페닐)-N,N'-다이페닐-[1,1'-바이페닐]-4,4'-다이아민(약칭: TPD), 4,4'-비스[N-(스파이로-9,9'-바이플루오렌-2-일)-N-페닐아미노]바이페닐(약칭: BSPB), 4-페닐-4'-(9-페닐플루오렌-9-일)트라이페닐아민(약칭: BPAFLP), 4-페닐-3'-(9-페닐플루오렌-9-일)트라이페닐아민(약칭: mBPAFLP), N-(4-바이페닐)-N-{4-[(9-페닐)-9H-플루오렌-9-일]-페닐}-9,9-다이메틸-9H-플루오렌-2-아민(약칭: FBiFLP), N,N,N',N'-테트라키스(4-바이페닐)-1,1-바이페닐-4,4'-다이아민(약칭: BBA2BP), N,N-비스(9,9-다이메틸-9H-플루오렌-2-일)-9,9'-스파이로바이[9H-플루오렌]-4-아민(약칭: SF4FAF), N-(9,9-다이메틸-9H-플루오렌-2-일)-N-{9,9-다이메틸-2-[N'-페닐-N'-(9,9-다이메틸-9H-플루오렌-2-일)아미노]-9H-플루오렌-7-일}페닐아민(약칭: DFLADFL), N-(9,9-다이메틸-2-다이페닐아미노-9H-플루오렌-7-일)다이페닐아민(약칭: DPNF), 2-[N-(4-다이페닐아미노페닐)-N-페닐아미노]스파이로-9,9'-바이플루오렌(약칭: DPASF), 2,7-비스[N-(4-다이페닐아미노페닐)-N-페닐아미노]-스파이로-9,9'-바이플루오렌(약칭: DPA2SF), 4,4',4''-트리스[N-(1-나프틸)-N-페닐아미노]트라이페닐아민(약칭: 1'-TNATA), 4,4',4''-트리스(N,N-다이페닐아미노)트라이페닐아민(약칭: TDATA), 4,4',4''-트리스[N-(3-메틸페닐)-N-페닐아미노]트라이페닐아민(약칭: m-MTDATA), N,N'-다이(p-톨릴)-N,N'-다이페닐-p-페닐렌다이아민(약칭: DTDPPA), 4,4'-비스[N-(4-다이페닐아미노페닐)-N-페닐아미노]바이페닐(약칭: DPAB), DNTPD, 1,3,5-트리스[N-(4-다이페닐아미노페닐)-N-페닐아미노]벤젠(약칭: DPA3B), N-(4-바이페닐)-6,N-다이페닐벤조[b]나프토[1,2-d]퓨란-8-아민(약칭: BnfABP), N,N-비스(4-바이페닐)-6-페닐벤조[b]나프토[1,2-d]퓨란-8-아민(약칭: BBABnf), 4,4'-비스(6-페닐벤조[b]나프토[1,2-d]퓨란-8-일)-4''-페닐트라이페닐아민(약칭: BnfBB1BP), N,N-비스(4-바이페닐)벤조[b]나프토[1,2-d]퓨란-6-아민(약칭: BBABnf(6)), N,N-비스(4-바이페닐)벤조[b]나프토[1,2-d]퓨란-8-아민(약칭: BBABnf(8)), N,N-비스(4-바이페닐)벤조[b]나프토[2,3-d]퓨란-4-아민(약칭: BBABnf(II)(4)), N,N-비스[4-(다이벤조퓨란-4-일)페닐]-4-아미노-p-터페닐(약칭: DBfBB1TP), N-[4-(다이벤조싸이오펜-4-일)페닐]-N-페닐-4-바이페닐아민(약칭: ThBA1BP), 4-(2-나프틸)-4',4''-다이페닐트라이페닐아민(약칭: BBAβNB), 4-[4-(2-나프틸)페닐]-4',4''-다이페닐트라이페닐아민(약칭: BBAβNBi), 4,4'-다이페닐-4''-(6;1'-바이나프틸-2-일)트라이페닐아민(약칭: BBAαNβNB), 4,4'-다이페닐-4''-(7;1'-바이나프틸-2-일)트라이페닐아민(약칭: BBAαNβNB-03), 4,4'-다이페닐-4''-(7-페닐)나프틸-2-일트라이페닐아민(약칭: BBAPβNB-03), 4,4'-다이페닐-4''-(6;2'-바이나프틸-2-일)트라이페닐아민(약칭: BBA(βN2)B), 4,4'-다이페닐-4''-(7;2'-바이나프틸-2-일)트라이페닐아민(약칭: BBA(βN2)B-03), 4,4'-다이페닐-4''-(4;2'-바이나프틸-1-일)트라이페닐아민(약칭: BBAβNαNB), 4,4'-다이페닐-4''-(5;2'-바이나프틸-1-일)트라이페닐아민(약칭: BBAβNαNB-02), 4-(4-바이페닐릴)-4'-(2-나프틸)-4''-페닐트라이페닐아민(약칭: TPBiAβNB), 4-(3-바이페닐릴)-4'-[4-(2-나프틸)페닐]-4''-페닐트라이페닐아민(약칭: mTPBiAβNBi), 4-(4-바이페닐릴)-4'-[4-(2-나프틸)페닐]-4''-페닐트라이페닐아민(약칭: TPBiAβNBi), 4-페닐-4'-(1-나프틸)트라이페닐아민(약칭: αNBA1BP), 4,4'-비스(1-나프틸)트라이페닐아민(약칭: αNBB1BP), 4,4'-다이페닐-4''-[4'-(카바졸-9-일)바이페닐-4-일]트라이페닐아민(약칭: YGTBi1BP), 4'-[4-(3-페닐-9H-카바졸-9-일)페닐]트리스(1,1'-바이페닐-4-일)아민(약칭: YGTBi1BP-02), 4-[4'-(카바졸-9-일)바이페닐-4-일]-4'-(2-나프틸)-4''-페닐트라이페닐아민(약칭: YGTBiβNB), 비스-바이페닐-4'-(카바졸-9-일)바이페닐아민(약칭: YGBBi1BP), N-[4-(9-페닐-9H-카바졸-3-일)페닐]-N-[4-(1-나프틸)페닐]-9,9'-스파이로바이[9H-플루오렌]-2-아민(약칭: PCBNBSF), N,N-비스([1,1'-바이페닐]-4-일)-9,9'-스파이로바이[9H-플루오렌]-2-아민(약칭: BBASF), N,N-비스([1,1'-바이페닐]-4-일)-9,9'-스파이로바이[9H-플루오렌]-4-아민(약칭: BBASF(4)), N-(1,1'-바이페닐-2-일)-N-(9,9-다이메틸-9H-플루오렌-2-일)-9,9'-스파이로바이[9H-플루오렌]-4-아민(약칭: oFBiSF), N-(4-바이페닐)-N-(9,9-다이메틸-9H-플루오렌-2-일)다이벤조퓨란-4-아민(약칭: FrBiF), N-[4-(1-나프틸)페닐]-N-[3-(6-페닐다이벤조퓨란-4-일)페닐]-1-나프틸아민(약칭: mPDBfBNBN), 4-페닐-4'-[4-(9-페닐플루오렌-9-일)페닐]트라이페닐아민(약칭: BPAFLBi), N,N-비스(9,9-다이메틸-9H-플루오렌-2-일)-9,9'-스파이로바이-9H-플루오렌-4-아민, N,N-비스(9,9-다이메틸-9H-플루오렌-2-일)-9,9'-스파이로바이-9H-플루오렌-3-아민, N,N-비스(9,9-다이메틸-9H-플루오렌-2-일)-9,9'-스파이로바이-9H-플루오렌-2-아민, N,N-비스(9,9-다이메틸-9H-플루오렌-2-일)-9,9'-스파이로바이-9H-플루오렌-1-아민 등을 들 수 있다.
정공 수송성 재료로서는, 그 외에도 고분자 화합물(올리고머, 덴드리머, 폴리머 등)인 폴리(N-바이닐카바졸)(약칭: PVK), 폴리(4-바이닐트라이페닐아민)(약칭: PVTPA), 폴리[N-(4-{N'-[4-(4-다이페닐아미노)페닐]페닐-N'-페닐아미노}페닐)메타크릴아마이드](약칭: PTPDMA), 폴리[N,N'-비스(4-뷰틸페닐)-N,N'-비스(페닐)벤지딘](약칭: Poly-TPD) 등을 사용할 수 있다. 또는 폴리(3,4-에틸렌다이옥시싸이오펜)/폴리스타이렌설폰산(약칭: PEDOT/PSS), 폴리아닐린/폴리스타이렌설폰산(약칭: PAni/PSS) 등의 산을 첨가한 고분자계 화합물 등을 사용할 수도 있다.
다만, 정공 수송성 재료는 상술한 것에 한정되지 않고, 공지의 다양한 재료 중 1종류 또는 복수 종류의 조합을 정공 수송성 재료로서 사용하여도 좋다.
또한 정공 주입층(111, 111a, 111b)은 공지의 다양한 성막 방법을 사용하여 형성할 수 있고, 예를 들어 진공 증착법을 사용하여 형성할 수 있다.
<정공 수송층>
정공 수송층(112, 112a, 112b)은 정공 주입층(111, 111a, 111b)에 의하여 제 1 전극(101)으로부터 주입된 정공을 발광층(113, 113a, 113b)으로 수송하는 층이다. 또한 정공 수송층(112, 112a, 112b)은 정공 수송성 재료를 포함하는 층이다. 따라서, 정공 수송층(112, 112a, 112b)에는 정공 주입층(111, 111a, 111b)에 사용할 수 있는 정공 수송성 재료를 사용할 수 있다.
또한 본 발명의 일 형태인 발광 디바이스에서, 정공 수송층(112, 112a, 112b)과 같은 유기 화합물을 발광층(113, 113a, 113b)에 사용할 수 있다. 정공 수송층(112, 112a, 112b)과 발광층(113, 113a, 113b)에 같은 유기 화합물을 사용하면, 정공 수송층(112, 112a, 112b)으로부터 발광층(113, 113a, 113b)으로 정공을 효율적으로 수송할 수 있기 때문에 더 바람직하다.
<발광층>
발광층(113, 113a, 113b)은 발광 물질을 포함하는 층이다. 또한 발광층(113, 113a, 113b)의 발광 물질로서는, 청색, 자색, 청자색, 녹색, 황록색, 황색, 주황색, 적색 등의 발광색을 나타내는 물질을 적절히 사용할 수 있다. 또한 복수의 발광층을 가지는 경우에는, 각 발광층에 상이한 발광 물질을 사용함으로써, 상이한 발광색을 나타내는 구성(예를 들어, 보색 관계에 있는 발광색을 조합하여 얻어지는 백색 발광)으로 할 수 있다. 또한 하나의 발광층이 상이한 발광 물질을 가지는 적층 구조로 하여도 좋다.
또한 발광층(113, 113a, 113b)은 발광 물질(게스트 재료)에 더하여 1종류 또는 복수 종류의 유기 화합물(호스트 재료 등)을 가져도 좋다.
또한 발광층(113, 113a, 113b)에 복수의 호스트 재료를 사용하는 경우, 새로 추가하는 제 2 호스트 재료로서, 기존의 게스트 재료 및 제 1 호스트 재료보다 에너지 갭이 큰 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 제 2 호스트 재료의 최저 단일항 들뜬 에너지 준위(S1 준위)는 제 1 호스트 재료의 S1 준위보다 높고, 제 2 호스트 재료의 최저 삼중항 들뜬 에너지 준위(T1 준위)는 게스트 재료의 T1 준위보다 높은 것이 바람직하다. 또한 제 2 호스트 재료의 최저 삼중항 들뜬 에너지 준위(T1 준위)는 제 1 호스트 재료의 T1 준위보다 높은 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 함으로써, 2종류의 호스트 재료로 형성되는 들뜬 복합체를 형성할 수 있다. 또한 들뜬 복합체를 효율적으로 형성하기 위해서는 정공을 받기 쉬운 화합물(정공 수송성 재료)과 전자를 받기 쉬운 화합물(전자 수송성 재료)을 조합하는 것이 특히 바람직하다. 또한 이 구성으로 함으로써, 고효율, 저전압, 장수명을 동시에 실현할 수 있다.
또한 상기 호스트 재료(제 1 호스트 재료 및 제 2 호스트 재료를 포함함)로서 사용하는 유기 화합물로서는, 발광층에 사용하는 호스트 재료로서의 조건을 만족시키면, 상술한 정공 수송층(112, 112a, 112b)에 사용할 수 있는 정공 수송성 재료 또는 후술하는 전자 수송층(114, 114a, 114b)에 사용할 수 있는 전자 수송성 재료 등의 유기 화합물을 들 수 있고, 복수 종류의 유기 화합물(상기 제 1 호스트 재료 및 제 2 호스트 재료)로 이루어지는 들뜬 복합체이어도 좋다. 또한 복수 종류의 유기 화합물로 들뜬 상태를 형성하는 들뜬 복합체(엑사이플렉스, 엑시플렉스, 또는 Exciplex라고도 함)는 S1 준위와 T1 준위의 차이가 매우 작고, 삼중항 들뜬 에너지를 단일항 들뜬 에너지로 변환할 수 있는 TADF 재료로서의 기능을 가진다. 또한 들뜬 복합체를 형성하는 복수 종류의 유기 화합물의 조합으로서는, 예를 들어 한쪽이 π전자 부족형 헤테로 방향족 고리를 가지고, 다른 쪽이 π전자 과잉형 헤테로 방향족 고리를 가지는 것이 바람직하다. 또한 들뜬 복합체를 형성하는 조합으로서, 한쪽에 이리듐, 로듐, 또는 백금계의 유기 금속 착체 혹은 금속 착체 등의 인광 발광 물질을 사용하여도 좋다.
발광층(113, 113a, 113b)에 사용할 수 있는 발광 물질에 특별한 한정은 없고, 단일항 들뜬 에너지를 가시광 영역의 발광으로 변환하는 발광 물질, 또는 삼중항 들뜬 에너지를 가시광 영역의 발광으로 변환하는 발광 물질을 사용할 수 있다.
<<단일항 들뜬 에너지를 발광으로 변환하는 발광 물질>>
발광층(113, 113a, 113b)에 사용할 수 있는 단일항 들뜬 에너지를 발광으로 변환하는 발광 물질로서는 이하에 나타내는 형광을 발하는 물질(형광 발광 물질)을 들 수 있다. 예를 들어, 피렌 유도체, 안트라센 유도체, 트라이페닐렌 유도체, 플루오렌 유도체, 카바졸 유도체, 다이벤조싸이오펜 유도체, 다이벤조퓨란 유도체, 다이벤조퀴녹살린 유도체, 퀴녹살린 유도체, 피리딘 유도체, 피리미딘 유도체, 페난트렌 유도체, 나프탈렌 유도체 등이 있다. 특히, 피렌 유도체는 발광 양자 수율이 높기 때문에 바람직하다. 피렌 유도체의 구체적인 예로서는, N,N'-비스(3-메틸페닐)-N,N'-비스[3-(9-페닐-9H-플루오렌-9-일)페닐]피렌-1,6-다이아민(약칭: 1,6mMemFLPAPrn), N,N'-다이페닐-N,N'-비스[4-(9-페닐-9H-플루오렌-9-일)페닐]피렌-1,6-다이아민(약칭: 1,6FLPAPrn), N,N'-비스(다이벤조퓨란-2-일)-N,N'-다이페닐피렌-1,6-다이아민(약칭: 1,6FrAPrn), N,N'-비스(다이벤조싸이오펜-2-일)-N,N'-다이페닐피렌-1,6-다이아민(약칭: 1,6ThAPrn), N,N'-(피렌-1,6-다이일)비스[(N-페닐벤조[b]나프토[1,2-d]퓨란)-6-아민](약칭: 1,6BnfAPrn), N,N'-(피렌-1,6-다이일)비스[(N-페닐벤조[b]나프토[1,2-d]퓨란)-8-아민](약칭: 1,6BnfAPrn-02), N,N'-(피렌-1,6-다이일)비스[(6,N-다이페닐벤조[b]나프토[1,2-d]퓨란)-8-아민](약칭: 1,6BnfAPrn-03) 등을 들 수 있다.
또한 5,6-비스[4-(10-페닐-9-안트릴)페닐]-2,2'-바이피리딘(약칭: PAP2BPy), 5,6-비스[4'-(10-페닐-9-안트릴)바이페닐-4-일]-2,2'-바이피리딘(약칭: PAPP2BPy), N,N'-비스[4-(9H-카바졸-9-일)페닐]-N,N'-다이페닐스틸벤-4,4'-다이아민(약칭: YGA2S), 4-(9H-카바졸-9-일)-4'-(10-페닐-9-안트릴)트라이페닐아민(약칭: YGAPA), 4-(9H-카바졸-9-일)-4'-(9,10-다이페닐-2-안트릴)트라이페닐아민(약칭: 2YGAPPA), N,9-다이페닐-N-[4-(10-페닐-9-안트릴)페닐]-9H-카바졸-3-아민(약칭: PCAPA), 4-(10-페닐-9-안트릴)-4'-(9-페닐-9H-카바졸-3-일)트라이페닐아민(약칭: PCBAPA), 4-[4-(10-페닐-9-안트릴)페닐]-4'-(9-페닐-9H-카바졸-3-일)트라이페닐아민(약칭: PCBAPBA), 페릴렌, 2,5,8,11-테트라-tert-뷰틸페릴렌(약칭: TBP), N,N''-(2-tert-뷰틸안트라센-9,10-다이일다이-4,1-페닐렌)비스[N,N',N'-트라이페닐-1,4-페닐렌다이아민](약칭: DPABPA), N,9-다이페닐-N-[4-(9,10-다이페닐-2-안트릴)페닐]-9H-카바졸-3-아민(약칭: 2PCAPPA), N-[4-(9,10-다이페닐-2-안트릴)페닐]-N,N',N'-트라이페닐-1,4-페닐렌다이아민(약칭: 2DPAPPA) 등을 사용할 수 있다.
또한 N-[9,10-비스(1,1'-바이페닐-2-일)-2-안트릴]-N,9-다이페닐-9H-카바졸-3-아민(약칭: 2PCABPhA), N-(9,10-다이페닐-2-안트릴)-N,N',N'-트라이페닐-1,4-페닐렌다이아민(약칭: 2DPAPA), N-[9,10-비스(1,1'-바이페닐-2-일)-2-안트릴]-N,N',N'-트라이페닐-1,4-페닐렌다이아민(약칭: 2DPABPhA), 9,10-비스(1,1'-바이페닐-2-일)-N-[4-(9H-카바졸-9-일)페닐]-N-페닐안트라센-2-아민(약칭: 2YGABPhA), N,N,9-트라이페닐안트라센-9-아민(약칭: DPhAPhA), 쿠마린545T, N,N'-다이페닐퀴나크리돈(약칭: DPQd), 루브렌, 5,12-비스(1,1'-바이페닐-4-일)-6,11-다이페닐테트라센(약칭: BPT), 2-(2-{2-[4-(다이메틸아미노)페닐]에텐일}-6-메틸-4H-피란-4-일리덴)프로페인다이나이트릴(약칭: DCM1), 2-{2-메틸-6-[2-(2,3,6,7-테트라하이드로-1H,5H-벤조[ij]퀴놀리진-9-일)에텐일]-4H-피란-4-일리덴}프로페인다이나이트릴(약칭: DCM2), N,N,N',N'-테트라키스(4-메틸페닐)테트라센-5,11-다이아민(약칭: p-mPhTD), 7,14-다이페닐-N,N,N',N'-테트라키스(4-메틸페닐)아세나프토[1,2-a]플루오란텐-3,10-다이아민(약칭: p-mPhAFD), 2-{2-아이소프로필-6-[2-(1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라하이드로-1H,5H-벤조[ij]퀴놀리진-9-일)에텐일]-4H-피란-4-일리덴}프로페인다이나이트릴(약칭: DCJTI), 2-{2-tert-뷰틸-6-[2-(1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라하이드로-1H,5H-벤조[ij]퀴놀리진-9-일)에텐일]-4H-피란-4-일리덴}프로페인다이나이트릴(약칭: DCJTB), 2-(2,6-비스{2-[4-(다이메틸아미노)페닐]에텐일}-4H-피란-4-일리덴)프로페인다이나이트릴(약칭: BisDCM), 2-{2,6-비스[2-(8-메톡시-1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라하이드로-1H,5H-벤조[ij]퀴놀리진-9-일)에텐일]-4H-피란-4-일리덴}프로페인다이나이트릴(약칭: BisDCJTM), 1,6BnfAPrn-03, 3,10-비스[N-(9-페닐-9H-카바졸-2-일)-N-페닐아미노]나프토[2,3-b;6,7-b']비스벤조퓨란(약칭: 3,10PCA2Nbf(IV)-02), 3,10-비스[N-(다이벤조퓨란-3-일)-N-페닐아미노]나프토[2,3-b;6,7-b']비스벤조퓨란(약칭: 3,10FrA2Nbf(IV)-02) 등을 들 수 있다. 특히, 1,6FLPAPrn, 1,6mMemFLPAPrn, 1,6BnfAPrn-03과 같은 피렌다이아민 화합물 등을 사용할 수 있다.
<<삼중항 들뜬 에너지를 발광으로 변환하는 발광 물질>>
다음으로, 발광층(113)에 사용할 수 있는, 삼중항 들뜬 에너지를 발광으로 변환하는 발광 물질로서는, 예를 들어 인광을 발하는 물질(인광 발광 물질), 또는 열 활성화 지연 형광을 나타내는 열 활성화 지연 형광(Thermally activated delayed fluorescence: TADF) 재료가 있다.
인광 발광 물질이란, 저온(예를 들어 77K) 이상 실온 이하의 온도 범위(즉, 77K 이상 313K 이하)의 어느 온도에서 인광을 나타내고, 형광을 나타내지 않는 화합물을 가리킨다. 상기 인광 발광 물질로서는 스핀 궤도 상호 작용이 큰 금속 원소를 가지는 것이 바람직하고, 유기 금속 착체, 금속 착체(백금 착체), 희토류 금속 착체 등을 들 수 있다. 구체적으로는 전이 금속 원소가 바람직하고, 특히 백금족 원소(루테늄(Ru), 로듐(Rh), 팔라듐(Pd), 오스뮴(Os), 이리듐(Ir), 또는 백금(Pt))를 가지는 것이 바람직하고, 이 중에서도 이리듐을 가짐으로써 단일항 바닥 상태와 삼중항 들뜬 상태 사이의 직접 전이에 관련되는 전이 확률을 높일 수 있어 바람직하다.
<<인광 발광 물질(450nm 이상 570nm 이하: 청색 또는 녹색)>>
청색 또는 녹색을 나타내고 발광 스펙트럼의 피크 파장이 450nm 이상 570nm 이하인 인광 발광 물질로서는 다음과 같은 물질을 들 수 있다.
예를 들어, 트리스{2-[5-(2-메틸페닐)-4-(2,6-다이메틸페닐)-4H-1,2,4-트라이아졸-3-일-κN2]페닐-κC}이리듐(III)(약칭: Ir(mpptz-dmp)3), 트리스(5-메틸-3,4-다이페닐-4H-1,2,4-트라이아졸레이토)이리듐(III)(약칭: Ir(Mptz)3), 트리스[4-(3-바이페닐)-5-아이소프로필-3-페닐-4H-1,2,4-트라이아졸레이토]이리듐(III)(약칭: Ir(iPrptz-3b)3), 트리스[3-(5-바이페닐)-5-아이소프로필-4-페닐-4H-1,2,4-트라이아졸레이토]이리듐(III)(약칭: Ir(iPr5btz)3) 등의 4H-트라이아졸 고리를 가지는 유기 금속 착체, 트리스[3-메틸-1-(2-메틸페닐)-5-페닐-1H-1,2,4-트라이아졸레이토]이리듐(III)(약칭: Ir(Mptz1-mp)3), 트리스(1-메틸-5-페닐-3-프로필-1H-1,2,4-트라이아졸레이토)이리듐(III)(약칭: Ir(Prptz1-Me)3) 등의 1H-트라이아졸 고리를 가지는 유기 금속 착체, fac-트리스[1-(2,6-다이아이소프로필페닐)-2-페닐-1H-이미다졸]이리듐(III)(약칭: [Ir(iPrpmi)3]), 트리스[3-(2,6-다이메틸페닐)-7-메틸이미다조[1,2-f]페난트리디네이토]이리듐(III)(약칭: Ir(dmpimpt-Me)3) 등의 이미다졸 고리를 가지는 유기 금속 착체, 비스[2-(4',6'-다이플루오로페닐)피리디네이토-N,C2']이리듐(III)테트라키스(1-피라졸릴)보레이트(약칭: FIr6), 비스[2-(4',6'-다이플루오로페닐)피리디네이토-N,C2']이리듐(III)피콜리네이트(약칭: FIrpic), 비스{2-[3',5'-비스(트라이플루오로메틸)페닐]피리디네이토-N,C2'}이리듐(III)피콜리네이트(약칭: Ir(CF3ppy)2(pic)), 비스[2-(4',6'-다이플루오로페닐)피리디네이토-N,C2']이리듐(III)아세틸아세토네이트(약칭: FIr(acac)) 등의 전자 흡인기를 가지는 페닐피리딘 유도체를 배위자로 하는 유기 금속 착체 등이 있다.
<<인광 발광 물질(495nm 이상 590nm 이하: 녹색 또는 황색)>>
녹색 또는 황색을 나타내고 발광 스펙트럼의 피크 파장이 495nm 이상 590nm 이하인 인광 발광 물질로서는 다음과 같은 물질을 들 수 있다.
예를 들어, 트리스(4-메틸-6-페닐피리미디네이토)이리듐(III)(약칭: [Ir(mppm)3]), 트리스(4-t-뷰틸-6-페닐피리미디네이토)이리듐(III)(약칭: [Ir(tBuppm)3]), (아세틸아세토네이토)비스(6-메틸-4-페닐피리미디네이토)이리듐(III)(약칭: [Ir(mppm)2(acac)]), (아세틸아세토네이토)비스(6-tert-뷰틸-4-페닐피리미디네이토)이리듐(III)(약칭: [Ir(tBuppm)2(acac)]), (아세틸아세토네이토)비스[6-(2-노보닐)-4-페닐피리미디네이토]이리듐(III)(약칭: [Ir(nbppm)2(acac)]), (아세틸아세토네이토)비스[5-메틸-6-(2-메틸페닐)-4-페닐피리미디네이토]이리듐(III)(약칭: [Ir(mpmppm)2(acac)]), (아세틸아세토네이토)비스{4,6-다이메틸-2-[6-(2,6-다이메틸페닐)-4-피리미딘일-κN3]페닐-κC}이리듐(III)(약칭: [Ir(dmppm-dmp)2(acac)]), (아세틸아세토네이토)비스(4,6-다이페닐피리미디네이토)이리듐(III)(약칭: [Ir(dppm)2(acac)]) 등의 피리미딘 고리를 가지는 유기 금속 이리듐 착체, (아세틸아세토네이토)비스(3,5-다이메틸-2-페닐피라지네이토)이리듐(III)(약칭: [Ir(mppr-Me)2(acac)]), (아세틸아세토네이토)비스(5-아이소프로필-3-메틸-2-페닐피라지네이토)이리듐(III)(약칭: [Ir(mppr-iPr)2(acac)]) 등의 피라진 고리를 가지는 유기 금속 이리듐 착체, 트리스(2-페닐피리디네이토-N,C2')이리듐(III)(약칭: [Ir(ppy)3]), 비스(2-페닐피리디네이토-N,C2')이리듐(III)아세틸아세토네이트(약칭: [Ir(ppy)2(acac)]), 비스(벤조[h]퀴놀리네이토)이리듐(III)아세틸아세토네이트(약칭: [Ir(bzq)2(acac)]), 트리스(벤조[h]퀴놀리네이토)이리듐(III)(약칭: [Ir(bzq)3]), 트리스(2-페닐퀴놀리네이토-N,C2')이리듐(III)(약칭: [Ir(pq)3]), 비스(2-페닐퀴놀리네이토-N,C2')이리듐(III)아세틸아세토네이트(약칭: [Ir(pq)2(acac)]), 비스[2-(2-피리딘일-κN)페닐-κC][2-(4-페닐-2-피리딘일-κN)페닐-κC]이리듐(III)(약칭: [Ir(ppy)2(4dppy)]), 비스[2-(2-피리딘일-κN)페닐-κC][2-(4-메틸-5-페닐-2-피리딘일-κN)페닐-κC], [2-d3-메틸-8-(2-피리딘일-κN)벤조퓨로[2,3-b]피리딘-κC]비스[2-(5-d3-메틸-2-피리딘일-κN2)페닐-κC]이리듐(III)(약칭: [Ir(5mppy-d3)2(mbfpypy-d3)])(약칭: [Ir(5mppy-d3)2(mbfpypy-d3)]), [2-(메틸-d3)-8-[4-(1-메틸에틸-1-d)-2-피리딘일-κN]벤조퓨로[2,3-b]피리딘-7-일-κC]비스[5-(메틸-d3)-2-[5-(메틸-d3)]-2-피리딘일-κN]페닐-κC]이리듐(III)(약칭: [Ir(5mtpy-d6)2(mbfpypy-iPr-d4)]), [2-d3-메틸-(2-피리딘일-κN)벤조퓨로[2,3-b]피리딘-κC]비스[2-(2-피리딘일-κN)페닐-κC]이리듐(III)(약칭: [Ir(ppy)2(mbfpypy-d3)]), [2-(4-메틸-5-페닐-2-피리딘일-κN)페닐-κC]비스[2-(2-피리딘일-κN)페닐-κC]이리듐(III)(약칭: [Ir(ppy)2(mdppy)]) 등의 피리딘 고리를 가지는 유기 금속 이리듐 착체, 비스(2,4-다이페닐-1,3-옥사졸레이토-N,C2')이리듐(III)아세틸아세토네이트(약칭: [Ir(dpo)2(acac)]), 비스{2-[4'-(퍼플루오로페닐)페닐]피리디네이토-N,C2'}이리듐(III)아세틸아세토네이트(약칭: [Ir(p-PF-ph)2(acac)]), 비스(2-페닐벤조싸이아졸레이토-N,C2')이리듐(III)아세틸아세토네이트(약칭: [Ir(bt)2(acac)]) 등의 유기 금속 착체 이외에, 트리스(아세틸아세토네이토)(모노페난트롤린)터븀(III)(약칭: [Tb(acac)3(Phen)]) 등의 희토류 금속 착체가 있다.
<<인광 발광 물질(570nm 이상 750nm 이하: 황색 또는 적색)>>
황색 또는 적색을 나타내고 발광 스펙트럼의 피크 파장이 570nm 이상 750nm 이하인 인광 발광 물질로서는 다음과 같은 물질을 들 수 있다.
예를 들어, (다이아이소뷰티릴메타네이토)비스[4,6-비스(3-메틸페닐)피리미디네이토]이리듐(III)(약칭: [Ir(5mdppm)2(dibm)]), 비스[4,6-비스(3-메틸페닐)피리미디네이토](다이피발로일메타네이토)이리듐(III)(약칭: [Ir(5mdppm)2(dpm)]), (다이피발로일메타네이토)비스[4,6-다이(나프탈렌-1-일)피리미디네이토]이리듐(III)(약칭: [Ir(d1npm)2(dpm)]) 등의 피리미딘 고리를 가지는 유기 금속 착체, (아세틸아세토네이토)비스(2,3,5-트라이페닐피라지네이토)이리듐(III)(약칭: [Ir(tppr)2(acac)]), 비스(2,3,5-트라이페닐피라지네이토)(다이피발로일메타네이토)이리듐(III)(약칭: [Ir(tppr)2(dpm)]), 비스{4,6-다이메틸-2-[3-(3,5-다이메틸페닐)-5-페닐-2-피라진일-κN]페닐-κC}(2,6-다이메틸-3,5-헵테인다이오네이토-κ2O,O')이리듐(III)(약칭: [Ir(dmdppr-P)2(dibm)]), 비스{4,6-다이메틸-2-[5-(4-사이아노-2,6-다이메틸페닐)-3-(3,5-다이메틸페닐)-2-피라진일-κN]페닐-κC}(2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵테인다이오네이토-κ2O,O')이리듐(III)(약칭: [Ir(dmdppr-dmCP)2(dpm)]), 비스[2-(5-(2,6-다이메틸페닐)-3-(3,5-다이메틸페닐)-2-피라진일-κN)-4,6-다이메틸페닐-κC](2,2',6,6'-테트라메틸-3,5-헵테인다이오네이토-κ2O,O')이리듐(III)(약칭: [Ir(dmdppr-dmp)2(dpm)]), (아세틸아세토네이토)비스[2-메틸-3-페닐퀴녹살리네이토-N,C2']이리듐(III)(약칭: [Ir(mpq)2(acac)]), (아세틸아세토네이토)비스(2,3-다이페닐퀴녹살리네이토-N,C2')이리듐(III)(약칭: [Ir(dpq)2(acac)]), (아세틸아세토네이토)비스[2,3-비스(4-플루오로페닐)퀴녹살리네이토]이리듐(III)(약칭: [Ir(Fdpq)2(acac)]) 등의 피라진 고리를 가지는 유기 금속 착체, 트리스(1-페닐아이소퀴놀리네이토-N,C2')이리듐(III)(약칭: [Ir(piq)3]), 비스(1-페닐아이소퀴놀리네이토-N,C2')이리듐(III)아세틸아세토네이트(약칭: [Ir(piq)2(acac)]), 및 비스[4,6-다이메틸-2-(2-퀴놀린일-κN)페닐-κC](2,4-펜테인다이오네이토-κ2O,O')이리듐(III)(약칭: [Ir(dmpqn)2(acac)]) 등의 피리딘 고리를 가지는 유기 금속 착체, 2,3,7,8,12,13,17,18-옥타에틸-21H,23H-포르피린백금(II)(약칭: [PtOEP]) 등의 백금 착체, 트리스(1,3-다이페닐-1,3-프로페인다이오네이토)(모노페난트롤린)유로퓸(III)(약칭: [Eu(DBM)3(Phen)]), 및 트리스[1-(2-테노일)-3,3,3-트라이플루오로아세토네이토](모노페난트롤린)유로퓸(III)(약칭: [Eu(TTA)3(Phen)]) 등의 희토류 금속 착체가 있다.
<<TADF 재료>>
또한 TADF 재료로서는 이하에 나타내는 재료를 사용할 수 있다. TADF 재료란, S1 준위와 T1 준위의 차이가 작고(바람직하게는 0.2eV 이하), 삼중항 들뜬 상태를 매우 작은 열 에너지에 의하여 단일항 들뜬 상태로 업컨버트(역항간 교차)할 수 있고, 단일항 들뜬 상태로부터의 발광(형광)을 효율적으로 나타내는 재료를 가리킨다. 또한 열 활성화 지연 형광이 효율적으로 얻어지는 조건으로서는 삼중항 들뜬 에너지 준위와 단일항 들뜬 에너지 준위의 에너지 차이가 0eV 이상 0.2eV 이하, 바람직하게는 0eV 이상 0.1eV 이하인 것을 들 수 있다. 또한 TADF 재료에서의 지연 형광이란, 일반적인 형광과 같은 스펙트럼을 가지면서도 수명이 현저히 긴 발광을 말한다. 그 수명은 1×10-6초 이상, 바람직하게는 1×10-3초 이상이다.
TADF 재료로서는, 예를 들어 풀러렌 또는 그 유도체, 프로플라빈 등의 아크리딘 유도체, 에오신 등이 있다. 또한 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 카드뮴(Cd), 주석(Sn), 백금(Pt), 인듐(In), 또는 팔라듐(Pd) 등을 포함하는 금속 함유 포르피린을 들 수 있다. 금속 함유 포르피린으로서는, 예를 들어 프로토포르피린-플루오린화 주석 착체(약칭: SnF2(Proto IX)), 메소포르피린-플루오린화 주석 착체(약칭: SnF2(Meso IX)), 헤마토포르피린-플루오린화 주석 착체(약칭: SnF2(Hemato IX)), 코프로포르피린테트라메틸에스터-플루오린화 주석 착체(약칭: SnF2(Copro III-4Me)), 옥타에틸포르피린-플루오린화 주석 착체(약칭: SnF2(OEP)), 에티오포르피린-플루오린화 주석 착체(약칭: SnF2(Etio I)), 옥타에틸포르피린-염화 백금 착체(약칭: PtCl2OEP) 등이 있다.
[화학식 3]
그 이외에도, 2-(바이페닐-4-일)-4,6-비스(12-페닐인돌로[2,3-a]카바졸-11-일)-1,3,5-트라이아진(약칭: PIC-TRZ), 2-{4-[3-(N-페닐-9H-카바졸-3-일)-9H-카바졸-9-일]페닐}-4,6-다이페닐-1,3,5-트라이아진(약칭: PCCzPTzn), 2-[4-(10H-페녹사진-10-일)페닐]-4,6-다이페닐-1,3,5-트라이아진(약칭: PXZ-TRZ), 3-[4-(5-페닐-5,10-다이하이드로페나진-10-일)페닐]-4,5-다이페닐-1,2,4-트라이아졸(약칭: PPZ-3TPT), 3-(9,9-다이메틸-9H-아크리딘-10-일)-9H-크산텐-9-온(약칭: ACRXTN), 비스[4-(9,9-다이메틸-9,10-다이하이드로아크리딘)페닐]설폰(약칭: DMAC-DPS), 10-페닐-10H,10'H-스파이로[아크리딘-9,9'-안트라센]-10'-온(약칭: ACRSA), 4-(9'-페닐-3,3'-바이-9H-카바졸-9-일)벤조퓨로[3,2-d]피리미딘(약칭: 4PCCzBfpm), 4-[4-(9'-페닐-3,3'-바이-9H-카바졸-9-일)페닐]벤조퓨로[3,2-d]피리미딘(약칭: 4PCCzPBfpm), 9-[3-(4,6-다이페닐-1,3,5-트라이아진-2-일)페닐]-9'-페닐-2,3'-바이-9H-카바졸(약칭: mPCCzPTzn-02) 등의 π전자 과잉형 헤테로 방향족 화합물 및 π전자 부족형 헤테로 방향족 화합물을 가지는 헤테로 방향족 화합물을 사용하여도 좋다.
또한 π전자 과잉형 헤테로 방향족 화합물과 π전자 부족형 헤테로 방향족 화합물이 직접 결합된 물질은 π전자 과잉형 헤테로 방향족 화합물의 도너성과 π전자 부족형 헤테로 방향족 화합물의 억셉터성이 모두 강해져, 단일항 들뜬 상태와 삼중항 들뜬 상태의 에너지 차이가 작아지기 때문에 특히 바람직하다. 또한 TADF 재료로서는, 단일항 들뜬 상태와 삼중항 들뜬 상태 사이가 열 평형 상태에 있는 TADF 재료(TADF100)를 사용하여도 좋다. 이와 같은 TADF 재료는 발광 수명(여기 수명)이 짧아지기 때문에, 발광 소자의 고휘도 영역에서의 효율 저하를 억제할 수 있다.
[화학식 4]
또한 상술한 것 이외에, 삼중항 들뜬 에너지를 발광으로 변환하는 기능을 가지는 재료로서는, 페로브스카이트 구조를 가지는 전이 금속 화합물의 나노 구조체를 들 수 있다. 특히, 금속 할로젠 페로브스카이트류의 나노 구조체가 바람직하다. 상기 나노 구조체로서는 나노 입자, 나노 막대가 바람직하다.
발광층(113, 113a, 113b, 113c)에서 상술한 발광 물질(게스트 재료)과 조합하여 사용하는 유기 화합물(호스트 재료 등)로서는 발광 물질(게스트 재료)보다 에너지 갭이 큰 물질을 1종류 또는 복수 종류 선택하여 사용하면 좋다.
<<형광 발광용 호스트 재료>>
발광층(113, 113a, 113b, 113c)에 사용하는 발광 물질이 형광 발광 물질인 경우, 조합하는 유기 화합물(호스트 재료)로서는, 단일항 들뜬 상태의 에너지 준위가 크고, 삼중항 들뜬 상태의 에너지 준위가 작은 유기 화합물, 또는 형광 양자 수율이 높은 유기 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 따라서 이와 같은 조건을 만족시키는 유기 화합물이면 본 실시형태에서 나타내는 정공 수송성 재료(상술하였음) 또는 전자 수송성 재료(후술함) 등을 사용할 수 있다.
상술한 구체적인 예와 일부 중복되지만, 발광 물질(형광 발광 물질)과의 조합이 바람직하다는 관점에서, 유기 화합물(호스트 재료)로서는 안트라센 유도체, 테트라센 유도체, 페난트렌 유도체, 피렌 유도체, 크리센 유도체, 다이벤조[g,p]크리센 유도체 등의 축합 다환 방향족 화합물을 들 수 있다.
또한 형광 발광 물질과 조합하여 사용하는 것이 바람직한 유기 화합물(호스트 재료)의 구체적인 예로서는 9-페닐-3-[4-(10-페닐-9-안트릴)페닐]-9H-카바졸(약칭: PCzPA), 3,6-다이페닐-9-[4-(10-페닐-9-안트릴)페닐]-9H-카바졸(약칭: DPCzPA), 3-[4-(1-나프틸)페닐]-9-페닐-9H-카바졸(약칭: PCPN), 9,10-다이페닐안트라센(약칭: DPAnth), N,N-다이페닐-9-[4-(10-페닐-9-안트릴)페닐]-9H-카바졸-3-아민(약칭: CzA1PA), 4-(10-페닐-9-안트릴)트라이페닐아민(약칭: DPhPA), YGAPA, PCAPA, N,9-다이페닐-N-{4-[4-(10-페닐-9-안트릴)페닐]페닐}-9H-카바졸-3-아민(약칭: PCAPBA), N-(9,10-다이페닐-2-안트릴)-N,9-다이페닐-9H-카바졸-3-아민(약칭: 2PCAPA), 6,12-다이메톡시-5,11-다이페닐크리센, N,N,N',N',N'',N'',N''',N'''-옥타페닐다이벤조[g,p]크리센-2,7,10,15-테트라아민(약칭: DBC1), 9-[4-(10-페닐-9-안트라센일)페닐]-9H-카바졸(약칭: CzPA), 7-[4-(10-페닐-9-안트릴)페닐]-7H-다이벤조[c,g]카바졸(약칭: cgDBCzPA), 6-[3-(9,10-다이페닐-2-안트릴)페닐]벤조[b]나프토[1,2-d]퓨란(약칭: 2mBnfPPA), 9-페닐-10-[4-(9-페닐-9H-플루오렌-9-일)바이페닐-4'-일]안트라센(약칭: FLPPA), 9,10-비스(3,5-다이페닐페닐)안트라센(약칭: DPPA), 9,10-다이(2-나프틸)안트라센(약칭: DNA), 2-tert-뷰틸-9,10-다이(2-나프틸)안트라센(약칭: t-BuDNA), 9-(1-나프틸)-10-(2-나프틸)안트라센(약칭: α,β-ADN), 2-(10-페닐안트라센-9-일)다이벤조퓨란, 2-(10-페닐-9-안트라센일)벤조[b]나프토[2,3-d]퓨란(약칭: Bnf(II)PhA), 9-(1-나프틸)-10-[4-(2-나프틸)페닐]안트라센(약칭: αN-βNPAnth), 9-(2-나프틸)-10-[3-(2-나프틸)페닐]안트라센(약칭: βN-mβNPAnth), 1-[4-(10-[1,1'-바이페닐]-4-일-9-안트라센일)페닐]-2-에틸-1H-벤즈이미다졸(약칭: EtBImPBPhA), 9,9'-바이안트릴(약칭: BANT), 9,9'-(스틸벤-3,3'-다이일)다이페난트렌(약칭: DPNS), 9,9'-(스틸벤-4,4'-다이일)다이페난트렌(약칭: DPNS2), 1,3,5-트라이(1-피렌일)벤젠(약칭: TPB3), 5,12-다이페닐테트라센, 5,12-비스(바이페닐-2-일)테트라센 등을 들 수 있다.
<<인광 발광용 호스트 재료>>
또한 발광층(113, 113a, 113b, 113c)에 사용하는 발광 물질이 인광 발광 물질인 경우, 조합하는 유기 화합물(호스트 재료)로서는, 발광 물질보다 삼중항 들뜬 에너지(바닥 상태와 삼중항 들뜬 상태의 에너지 차이)가 큰 유기 화합물을 선택하면 좋다. 또한 들뜬 복합체를 형성하기 위하여 복수의 유기 화합물(예를 들어 제 1 호스트 재료 및 제 2 호스트 재료(또는 어시스트 재료) 등)을 발광 물질과 조합하여 사용하는 경우에는 이들 복수의 유기 화합물을 인광 발광 물질과 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
이러한 구성으로 함으로써, 들뜬 복합체로부터 발광 물질로의 에너지 이동인 ExTET(Exciplex-Triplet Energy Transfer)를 사용한 발광을 효율적으로 얻을 수 있다. 또한 복수의 유기 화합물의 조합으로서는 들뜬 복합체가 형성되기 쉬운 것이 좋고, 정공을 받기 쉬운 화합물(정공 수송성 재료)과 전자를 받기 쉬운 화합물(전자 수송성 재료)을 조합하는 것이 특히 바람직하다.
또한 상술한 구체적인 예와 일부 중복되지만, 발광 물질(인광 발광 물질)과의 조합이 바람직하다는 관점에서, 유기 화합물(호스트 재료, 어시스트 재료)로서는 방향족 아민(방향족 아민 골격을 가지는 유기 화합물), 카바졸 유도체(카바졸 고리를 가지는 유기 화합물), 다이벤조싸이오펜 유도체(다이벤조싸이오펜 고리를 가지는 유기 화합물), 다이벤조퓨란 유도체(다이벤조퓨란 고리를 가지는 유기 화합물), 옥사다이아졸 유도체(옥사다이아졸 고리를 가지는 유기 화합물), 트라이아졸 유도체(트라이아졸 고리를 가지는 유기 화합물), 벤즈이미다졸 유도체(벤즈이미다졸 고리를 가지는 유기 화합물), 퀴녹살린 유도체(퀴녹살린 고리를 가지는 유기 화합물), 다이벤조퀴녹살린 유도체(다이벤조퀴녹살린 고리를 가지는 유기 화합물), 피리미딘 유도체(피리미딘 고리를 가지는 유기 화합물), 트라이아진 유도체(트라이아진 고리를 가지는 유기 화합물), 피리딘 유도체(피리딘 고리를 가지는 유기 화합물), 바이피리딘 유도체(바이피리딘 고리를 가지는 유기 화합물), 페난트롤린 유도체(페난트롤린 고리를 가지는 유기 화합물), 퓨로다이아진 유도체(퓨로다이아진 고리를 가지는 유기 화합물), 아연, 또는 알루미늄계 금속 착체 등을 들 수 있다.
또한 상기 유기 화합물 중에서, 정공 수송성이 높은 유기 화합물인 방향족 아민 및 카바졸 유도체의 구체적인 예로서는, 상술한 정공 수송성 재료의 구체적인 예와 같은 것을 들 수 있고, 이들은 모두 호스트 재료로서 바람직하다.
또한 상기 유기 화합물 중에서, 정공 수송성이 높은 유기 화합물인 다이벤조싸이오펜 유도체 및 다이벤조퓨란 유도체의 구체적인 예로서는, 4-{3-[3-(9-페닐-9H-플루오렌-9-일)페닐]페닐}다이벤조퓨란(약칭: mmDBFFLBi-II), 4,4',4''-(벤젠-1,3,5-트라이일)트라이(다이벤조퓨란)(약칭: DBF3P-II), DBT3P-II, 2,8-다이페닐-4-[4-(9-페닐-9H-플루오렌-9-일)페닐]다이벤조싸이오펜(약칭: DBTFLP-III), 4-[4-(9-페닐-9H-플루오렌-9-일)페닐]-6-페닐다이벤조싸이오펜(약칭: DBTFLP-IV), 4-[3-(트라이페닐렌-2-일)페닐]다이벤조싸이오펜(약칭: mDBTPTp-II) 등을 들 수 있고, 이들은 모두 호스트 재료로서 바람직하다.
그 외에, 비스[2-(2-벤즈옥사졸릴)페놀레이토]아연(II)(약칭: ZnPBO), 비스[2-(2-벤조싸이아졸릴)페놀레이토]아연(II)(약칭: ZnBTZ) 등의 옥사졸계, 싸이아졸계 배위자를 가지는 금속 착체 등도 바람직한 호스트 재료로서 들 수 있다.
또한 상기 유기 화합물 중 전자 수송성이 높은 유기 화합물인 옥사다이아졸 유도체, 트라이아졸 유도체, 벤즈이미다졸 유도체, 퀴녹살린 유도체, 다이벤조퀴녹살린 유도체, 퀴나졸린 유도체, 페난트롤린 유도체 등의 구체적인 예로서는, 2-(4-바이페닐릴)-5-(4-tert-뷰틸페닐)-1,3,4-옥사다이아졸(약칭: PBD), 1,3-비스[5-(p-tert-뷰틸페닐)-1,3,4-옥사다이아졸-2-일]벤젠(약칭: OXD-7), 9-[4-(5-페닐-1,3,4-옥사다이아졸-2-일)페닐]-9H-카바졸(약칭: CO11), 3-(4-바이페닐릴)-4-페닐-5-(4-tert-뷰틸페닐)-1,2,4-트라이아졸(약칭: TAZ), 2,2',2''-(1,3,5-벤젠트라이일)트리스(1-페닐-1H-벤즈이미다졸)(약칭: TPBI), 2-[3-(다이벤조싸이오펜-4-일)페닐]-1-페닐-1H-벤즈이미다졸(약칭: mDBTBIm-II), 4,4'-비스(5-메틸벤즈옥사졸-2-일)스틸벤(약칭: BzOs) 등의 폴리아졸 고리를 가지는 헤테로 방향족 고리를 포함하는 유기 화합물, 바소페난트롤린(약칭: Bphen), 바소큐프로인(약칭: BCP), 2,9-다이(나프탈렌-2-일)-4,7-다이페닐-1,10-페난트롤린(약칭: NBphen), 2,2-(1,3-페닐렌)비스[9-페닐-1,10-페난트롤린](약칭: mPPhen2P), 2,2'-(1,1'-바이페닐)-4,4'-다이일비스(9-페닐-1,10-페난트롤린)(약칭: PPhen2BP) 등의 피리딘 고리를 가지는 헤테로 방향족 고리를 포함하는 유기 화합물, 2-[3-(다이벤조싸이오펜-4-일)페닐]다이벤조[f,h]퀴녹살린(약칭: 2mDBTPDBq-II), 2-[3'-(다이벤조싸이오펜-4-일)바이페닐-3-일]다이벤조[f,h]퀴녹살린(약칭: 2mDBTBPDBq-II), 2-[3'-(9H-카바졸-9-일)바이페닐-3-일]다이벤조[f,h]퀴녹살린(약칭: 2mCzBPDBq), 2-[4-(3,6-다이페닐-9H-카바졸-9-일)페닐]다이벤조[f,h]퀴녹살린(약칭: 2CzPDBq-III), 7-[3-(다이벤조싸이오펜-4-일)페닐]다이벤조[f,h]퀴녹살린(약칭: 7mDBTPDBq-II), 6-[3-(다이벤조싸이오펜-4-일)페닐]다이벤조[f,h]퀴녹살린(약칭: 6mDBTPDBq-II), 2-{4-[9,10-다이(2-나프틸)-2-안트릴]페닐}-1-페닐-1H-벤즈이미다졸(약칭: ZADN), 2-[4'-(9-페닐-9H-카바졸-3-일)-3,1'-바이페닐-1-일]다이벤조[f,h]퀴녹살린(약칭: 2mpPCBPDBq) 등을 들 수 있으며, 이들은 모두 호스트 재료로서 바람직하다.
또한 상기 유기 화합물 중 전자 수송성이 높은 유기 화합물인 피리딘 유도체, 다이아진 유도체(피리미딘 유도체, 피라진 유도체, 피리다진 유도체를 포함함), 트라이아진 유도체, 퓨로다이아진 유도체의 구체적인 예로서는, 4,6-비스[3-(페난트렌-9-일)페닐]피리미딘(약칭: 4,6mPnP2Pm), 4,6-비스[3-(4-다이벤조싸이엔일)페닐]피리미딘(약칭: 4,6mDBTP2Pm-II), 4,6-비스[3-(9H-카바졸-9-일)페닐]피리미딘(약칭: 4,6mCzP2Pm), 2-{4-[3-(N-페닐-9H-카바졸-3-일)-9H-카바졸-9-일]페닐}-4,6-다이페닐-1,3,5-트라이아진(약칭: PCCzPTzn), 9-[3-(4,6-다이페닐-1,3,5-트라이아진-2-일)페닐]-9'-페닐-2,3'-바이-9H-카바졸(약칭: mPCCzPTzn-02), 3,5-비스[3-(9H-카바졸-9-일)페닐]피리딘(약칭: 35DCzPPy), 1,3,5-트라이[3-(3-피리딜)페닐]벤젠(약칭: TmPyPB), 9,9'-[피리미딘-4,6-다이일비스(바이페닐-3,3'-다이일)]비스(9H-카바졸)(약칭: 4,6mCzBP2Pm), 2-[3'-(9,9-다이메틸-9H-플루오렌-2-일)-1,1'-바이페닐-3-일]-4,6-다이페닐-1,3,5-트라이아진(약칭: mFBPTzn), 8-(1,1'-바이페닐-4-일)-4-[3-(다이벤조싸이오펜-4-일)페닐]-[1]벤조퓨로[3,2-d]피리미딘(약칭: 8BP-4mDBtPBfpm), 9-[3'-다이벤조싸이오펜-4-일)바이페닐-3-일]나프토[1',2':4,5]퓨로[2,3-b]피라진(약칭: 9mDBtBPNfpr), 9-[(3'-다이벤조싸이오펜-4-일)바이페닐-4-일]나프토[1',2':4,5]퓨로[2,3-b]피라진(약칭: 9pmDBtBPNfpr), 5-[3-(4,6-다이페닐-1,3,5-트라이아진-2-일)페닐]-7,7-다이메틸-5H,7H-인데노[2,1-b]카바졸(약칭: mINc(II)PTzn), 2-[3'-(트라이페닐렌-2-일)-1,1'-바이페닐-3-일]-4,6-다이페닐-1,3,5-트라이아진(약칭: mTpBPTzn), 2-[(1,1'-바이페닐)-4-일]-4-페닐-6-[9,9'-스파이로바이(9H-플루오렌)-2-일]-1,3,5-트라이아진(약칭: BP-SFTzn), 2,6-비스(4-나프탈렌-1-일페닐)-4-[4-(3-피리딜)페닐]피리미딘(약칭: 2,4NP-6PyPPm), 3-[9-(4,6-다이페닐-1,3,5-트라이아진-2-일)-2-다이벤조퓨란일]-9-페닐-9H-카바졸(약칭: PCDBfTzn), 2-[1,1'-바이페닐]-3-일-4-페닐-6-(8-[1,1':4',1''-터페닐]-4-일-1-다이벤조퓨란일)-1,3,5-트라이아진(약칭: mBP-TPDBfTzn), 6-(1,1'-바이페닐-3-일)-4-[3,5-비스(9H-카바졸-9-일)페닐]-2-페닐피리미딘(약칭: 6mBP-4Cz2PPm), 4-[3,5-비스(9H-카바졸-9-일)페닐]-2-페닐-6-(1,1'-바이페닐-4-일)피리미딘(약칭: 6BP-4Cz2PPm) 등의 다이아진 고리를 가지는 헤테로 방향족 고리를 포함하는 유기 화합물 등을 들 수 있고, 이들은 모두 호스트 재료로서 바람직하다.
또한 상기 유기 화합물 중, 전자 수송성이 높은 유기 화합물인 금속 착체의 구체적인 예로서는, 아연 또는 알루미늄계 금속 착체인, 트리스(8-퀴놀리놀레이토)알루미늄(III)(약칭: Alq), 트리스(4-메틸-8-퀴놀리놀레이토)알루미늄(III)(약칭: Almq3), 비스(10-하이드록시벤조[h]퀴놀리네이토)베릴륨(II)(약칭: BeBq2), 비스(2-메틸-8-퀴놀리놀레이토)(4-페닐페놀레이토)알루미늄(III)(약칭: BAlq), 비스(8-퀴놀리놀레이토)아연(II)(약칭: Znq) 이외에, 퀴놀린 고리 또는 벤조퀴놀린 고리를 가지는 금속 착체 등을 들 수 있고, 이들은 모두 호스트 재료로서 바람직하다.
그 이외에, 폴리(2,5-피리딘다이일)(약칭: PPy), 폴리[(9,9-다이헥실플루오렌-2,7-다이일)-co-(피리딘-3,5-다이일)](약칭: PF-Py), 폴리[(9,9-다이옥틸플루오렌-2,7-다이일)-co-(2,2'-바이피리딘-6,6'-다이일)](약칭: PF-BPy) 등의 고분자 화합물 등도 호스트 재료로서 바람직하다.
또한 정공 수송성이 높은 유기 화합물이고, 또한 전자 수송성이 높은 유기 화합물인 양극성의 9-페닐-9'-(4-페닐-2-퀴나졸린일)-3,3'-바이-9H-카바졸(약칭: PCCzQz), 2-[4'-(9-페닐-9H-카바졸-3-일)-3,1'-바이페닐-1-일]다이벤조[f,h]퀴녹살린(약칭: 2mpPCBPDBq), 5-[3-(4,6-다이페닐-1,3,5-트라이아진-2-일)페닐]-7,7-다이메틸-5H,7H-인데노[2,1-b]카바졸(약칭: mINc(II)PTzn), 11-(4-[1,1'-바이페닐]-4-일-6-페닐-1,3,5-트라이아진-2-일)-11,12-다이하이드로-12-페닐-인돌로[2,3-a]카바졸(약칭: BP-Icz(II)Tzn), 7-[4-(9-페닐-9H-카바졸-2-일)퀴나졸린-2-일]-7H-다이벤조[c,g]카바졸(약칭: PC-cgDBCzQz) 등의 다이아진 고리를 가지는 유기 화합물 등을 호스트 재료로서 사용할 수도 있다.
<전자 수송층>
전자 수송층(114, 114a, 114b)은 후술하는 전자 주입층(115, 115a, 115b)에 의하여 제 2 전극(102) 또는 전하 발생층(106, 106a, 106b)으로부터 주입된 전자를 발광층(113, 113a, 113b, 113c)으로 수송하는 층이다. 또한 전자 수송층(114, 114a, 114b)에 사용하는 전자 수송성 재료는 전계 강도[V/cm]의 제곱근이 600일 때의 전자 이동도가 1×10-6cm2/Vs 이상인 물질인 것이 바람직하다. 또한 정공 수송성보다 전자 수송성이 높은 물질이면 이들 외의 물질을 사용할 수 있다. 또한 전자 수송층(114, 114a, 114b)은 단층으로도 기능하지만, 2개 이상의 층의 적층 구조로 하여도 좋다. 또한 상기 혼합 재료는 내열성을 가지기 때문에, 이를 사용한 전자 수송층 위에서 포토리소그래피 공정을 수행함으로써, 열 공정이 디바이스 특성에 미치는 영향을 억제할 수 있다.
<<전자 수송성 재료>>
전자 수송층(114, 114a, 114b)에 사용할 수 있는 전자 수송성 재료로서는, 전자 수송성이 높은 유기 화합물을 사용할 수 있고, 예를 들어 헤테로 방향족 화합물을 사용할 수 있다. 또한 헤테로 방향족 화합물이란, 고리 내에 상이한 원소를 적어도 2종류 포함하는 환식 화합물이다. 또한 고리 구조로서는, 3원 고리, 4원 고리, 5원 고리, 6원 고리 등이 포함되지만, 특히 5원 고리 또는 6원 고리가 바람직하고, 포함되는 원소로서는 탄소 이외에 질소, 산소, 및 황 등 중 어느 하나 또는 복수를 포함하는 헤테로 방향족 화합물이 바람직하다. 특히, 질소를 포함하는 헤테로 방향족 화합물(질소 함유 헤테로 방향족 화합물)이 바람직하고, 질소 함유 헤테로 방향족 화합물 또는 이를 포함하는 π전자 부족형 헤테로 방향족 화합물 등 전자 수송성이 높은 재료(전자 수송성 재료)를 사용하는 것이 바람직하다.
헤테로 방향족 화합물은 적어도 하나의 헤테로 방향족 고리를 가지는 유기 화합물이다.
또한 헤테로 방향족 고리는 피리딘 고리, 다이아진 고리, 트라이아진 고리, 폴리아졸 고리, 옥사졸 고리, 및 싸이아졸 고리 등 중 어느 하나를 가진다. 또한 다이아진 고리를 가지는 헤테로 방향족 고리에는, 피리미딘 고리, 피라진 고리, 또는 피리다진 고리 등을 가지는 헤테로 방향족 고리가 포함된다. 또한 폴리아졸 고리를 가지는 헤테로 방향족 고리에는 이미다졸 고리, 트라이아졸 고리, 옥사다이아졸 고리를 가지는 헤테로 방향족 고리가 포함된다.
또한 헤테로 방향족 고리는 축환 구조를 가지는 축합 헤테로 방향족 고리를 포함한다. 또한 축합 헤테로 방향족 고리로서는, 퀴놀린 고리, 벤조퀴놀린 고리, 퀴녹살린 고리, 다이벤조퀴녹살린 고리, 퀴나졸린 고리, 벤조퀴나졸린 고리, 다이벤조퀴나졸린 고리, 페난트롤린 고리, 퓨로다이아진 고리, 벤즈이미다졸 고리 등을 들 수 있다.
또한 예를 들어 탄소 외에 질소, 산소, 및 황 등 중 어느 하나 또는 복수를 포함하는 헤테로 방향족 화합물 중 5원 고리 구조를 가지는 헤테로 방향족 화합물로서는 이미다졸 고리를 가지는 헤테로 방향족 화합물, 트라이아졸 고리를 가지는 헤테로 방향족 화합물, 옥사졸 고리를 가지는 헤테로 방향족 화합물, 옥사다이아졸 고리를 가지는 헤테로 방향족 화합물, 싸이아졸 고리를 가지는 헤테로 방향족 화합물, 벤즈이미다졸 고리를 가지는 헤테로 방향족 화합물 등이 있다.
또한 예를 들어 탄소 외에 질소, 산소, 및 황 등 중 어느 하나 또는 복수를 포함하는 헤테로 방향족 화합물 중 6원 고리 구조를 가지는 헤테로 방향족 화합물로서는 피리딘 고리, 다이아진 고리(피리미딘 고리, 피라진 고리, 피리다진 고리 등을 포함함), 트라이아진 고리, 폴리아졸 고리 등의 헤테로 방향족 고리를 가지는 헤테로 방향족 화합물 등이 있다. 또한 피리딘 고리가 연결된 구조인 헤테로 방향족 화합물의 예에 포함되지만, 바이피리딘 구조를 가지는 헤테로 방향족 화합물, 터피리딘 구조를 가지는 헤테로 방향족 화합물 등도 들 수 있다.
또한 상기 6원 고리 구조를 일부에 포함하는 축환 구조를 가지는 헤테로 방향족 화합물로서는, 퀴놀린 고리, 벤조퀴놀린 고리, 퀴녹살린 고리, 다이벤조퀴녹살린 고리, 페난트롤린 고리, 퓨로다이아진 고리(퓨로다이아진 고리의 퓨란 고리에 방향족 고리가 축합된 구조를 포함함), 벤즈이미다졸 고리 등의 축합 헤테로 방향족 고리를 가지는 헤테로 방향족 화합물 등도 들 수 있다.
상기 5원 고리 구조(폴리아졸 고리(이미다졸 고리, 트라이아졸 고리, 옥사다이아졸 고리를 포함함), 옥사졸 고리, 싸이아졸 고리, 벤즈이미다졸 고리 등)를 가지는 헤테로 방향족 화합물의 구체적인 예로서는, 2-(4-바이페닐릴)-5-(4-tert-뷰틸페닐)-1,3,4-옥사다이아졸(약칭: PBD), 1,3-비스[5-(p-tert-뷰틸페닐)-1,3,4-옥사다이아졸-2-일]벤젠(약칭: OXD-7), 9-[4-(5-페닐-1,3,4-옥사다이아졸-2-일)페닐]-9H-카바졸(약칭: CO11), 3-(4-바이페닐릴)-4-페닐-5-(4-tert-뷰틸페닐)-1,2,4-트라이아졸(약칭: TAZ), 3-(4-tert-뷰틸페닐)-4-(4-에틸페닐)-5-(4-바이페닐릴)-1,2,4-트라이아졸(약칭: p-EtTAZ), 2,2',2''-(1,3,5-벤젠트라이일)트리스(1-페닐-1H-벤즈이미다졸)(약칭: TPBI), 2-[3-(다이벤조싸이오펜-4-일)페닐]-1-페닐-1H-벤즈이미다졸(약칭: mDBTBIm-II), 4,4'-비스(5-메틸벤즈옥사졸-2-일)스틸벤(약칭: BzOs) 등을 들 수 있다.
상기 6원 고리 구조(피리딘 고리, 다이아진 고리, 트라이아진 고리 등을 가지는 헤테로 방향족 고리를 포함함)를 가지는 헤테로 방향족 화합물의 구체적인 예로서는, 3,5-비스[3-(9H-카바졸-9-일)페닐]피리딘(약칭: 35DCzPPy), 1,3,5-트라이[3-(3-피리딜)페닐]벤젠(약칭: TmPyPB) 등의 피리딘 고리를 가지는 헤테로 방향족 고리를 포함하는 헤테로 방향족 화합물, 2-{4-[3-(N-페닐-9H-카바졸-3-일)-9H-카바졸-9-일]페닐}-4,6-다이페닐-1,3,5-트라이아진(약칭: PCCzPTzn), 9-[3-(4,6-다이페닐-1,3,5-트라이아진-2-일)페닐]-9'-페닐-2,3'-바이-9H-카바졸(약칭: mPCCzPTzn-02), 5-[3-(4,6-다이페닐-1,3,5-트라이아진-2-일)페닐]-7,7-다이메틸-5H,7H-인데노[2,1-b]카바졸(약칭: mINc(II)PTzn), 2-[3'-(트라이페닐렌-2-일)-1,1'-바이페닐-3-일]-4,6-다이페닐-1,3,5-트라이아진(약칭: mTpBPTzn), 2-[(1,1'-바이페닐)-4-일]-4-페닐-6-[9,9'-스파이로바이(9H-플루오렌)-2-일]-1,3,5-트라이아진(약칭: BP-SFTzn), 2,6-비스(4-나프탈렌-1-일페닐)-4-[4-(3-피리딜)페닐]피리미딘(약칭: 2,4NP-6PyPPm), 3-[9-(4,6-다이페닐-1,3,5-트라이아진-2-일)-2-다이벤조퓨란일]-9-페닐-9H-카바졸(약칭: PCDBfTzn), 2-[1,1'-바이페닐]-3-일-4-페닐-6-(8-[1,1':4',1''-터페닐]-4-일-1-다이벤조퓨란일)-1,3,5-트라이아진(약칭: mBP-TPDBfTzn), 2-{3-[3-(다이벤조싸이오펜-4-일)페닐]페닐}-4,6-다이페닐-1,3,5-트라이아진(약칭: mDBtBPTzn), mFBPTzn 등의 트라이아진 고리를 가지는 헤테로 방향족 고리를 포함하는 헤테로 방향족 화합물, 4,6-비스[3-(페난트렌-9-일)페닐]피리미딘(약칭: 4,6mPnP2Pm), 4,6-비스[3-(4-다이벤조싸이엔일)페닐]피리미딘(약칭: 4,6mDBTP2Pm-II), 4,6-비스[3-(9H-카바졸-9-일)페닐]피리미딘(약칭: 4,6mCzP2Pm), 4,6mCzBP2Pm, 6-(1,1'-바이페닐-3-일)-4-[3,5-비스(9H-카바졸-9-일)페닐]-2-페닐피리미딘(약칭: 6mBP-4Cz2PPm), 4-[3,5-비스(9H-카바졸-9-일)페닐]-2-페닐-6-(1,1'-바이페닐-4-일)피리미딘(약칭: 6BP-4Cz2PPm), 4-[3-(다이벤조싸이오펜-4-일)페닐]-8-(나프탈렌-2-일)-[1]벤조퓨로[3,2-d]피리미딘(약칭: 8βN-4mDBtPBfpm), 8BP-4mDBtPBfpm, 9mDBtBPNfpr, 9pmDBtBPNfpr, 3,8-비스[3-(다이벤조싸이오펜-4-일)페닐]벤조퓨로[2,3-b]피라진(약칭: 3,8mDBtP2Bfpr), 4,8-비스[3-(다이벤조싸이오펜-4-일)페닐]-[1]벤조퓨로[3,2-d]피리미딘(약칭: 4,8mDBtP2Bfpm), 8-[3'-(다이벤조싸이오펜-4-일)(1,1'-바이페닐-3-일)]나프토[1',2':4,5]퓨로[3,2-d]피리미딘(약칭: 8mDBtBPNfpm), 8-[(2,2'-바이나프탈렌)-6-일]-4-[3-(다이벤조싸이오펜-4-일)페닐]-[1]벤조퓨로[3,2-d]피리미딘(약칭: 8(βN2)-4mDBtPBfpm) 등의 다이아진(피리미딘) 고리를 가지는 헤테로 방향족 고리를 포함하는 헤테로 방향족 화합물 등을 들 수 있다. 또한 상기 헤테로 방향족 고리를 포함하는 방향족 화합물에는 축합 헤테로 방향족 고리를 가지는 헤테로 방향족 화합물이 포함된다.
그 외에도, 2,2'-(피리딘-2,6-다이일)비스(4-페닐벤조[h]퀴나졸린)(약칭: 2,6(P-Bqn)2Py), 2,2'-(2,2'-바이피리딘-6,6'-다이일)비스(4-페닐벤조[h]퀴나졸린)(약칭: 6,6'(P-Bqn)2BPy), 2,2'-(피리딘-2,6-다이일)비스{4-[4-(2-나프틸)페닐]-6-페닐피리미딘}(약칭: 2,6(NP-PPm)2Py), 6-(1,1'-바이페닐-3-일)-4-[3,5-비스(9H-카바졸-9-일)페닐]-2-페닐피리미딘(약칭: 6mBP-4Cz2PPm) 등의 다이아진(피리미딘) 고리를 가지는 헤테로 방향족 고리를 포함하는 헤테로 방향족 화합물, 2,4,6-트리스[3'-(피리딘-3-일)바이페닐-3-일]-1,3,5-트라이아진(약칭: TmPPPyTz), 2,4,6-트리스(2-피리딜)-1,3,5-트라이아진(약칭: 2Py3Tz), 2-[3-(2,6-다이메틸-3-피리딜)-5-(9-페난트릴)페닐]-4,6-다이페닐-1,3,5-트라이아진(약칭: mPn-mDMePyPTzn) 등의 트라이아진 고리를 가지는 헤테로 방향족 고리를 포함하는 헤테로 방향족 화합물 등을 들 수 있다.
상술한 6원 고리 구조를 일부에 포함하는 축환 구조를 가지는 헤테로 방향족 화합물(축환 구조를 가지는 헤테로 방향족 화합물)의 구체적인 예로서는, 바소페난트롤린(약칭: Bphen), 바소큐프로인(약칭: BCP), 2,9-다이(나프탈렌-2-일)-4,7-다이페닐-1,10-페난트롤린(약칭: NBphen), 2,2-(1,3-페닐렌)비스[9-페닐-1,10-페난트롤린](약칭: mPPhen2P), 2,2'-(1,1'-바이페닐)-4,4'-다이일비스(9-페닐-1,10-페난트롤린)(약칭: PPhen2BP), 2,2'-(피리딘-2,6-다이일)비스(4-페닐벤조[h]퀴나졸린)(약칭: 2,6(P-Bqn)2Py), 2-[3-(다이벤조싸이오펜-4-일)페닐]다이벤조[f,h]퀴녹살린(약칭: 2mDBTPDBq-II), 2-[3'-(다이벤조싸이오펜-4-일)바이페닐-3-일]다이벤조[f,h]퀴녹살린(약칭: 2mDBTBPDBq-II), 2-[3'-(9H-카바졸-9-일)바이페닐-3-일]다이벤조[f,h]퀴녹살린(약칭: 2mCzBPDBq), 2-[4-(3,6-다이페닐-9H-카바졸-9-일)페닐]다이벤조[f,h]퀴녹살린(약칭: 2CzPDBq-III), 7-[3-(다이벤조싸이오펜-4-일)페닐]다이벤조[f,h]퀴녹살린(약칭: 7mDBTPDBq-II), 및 6-[3-(다이벤조싸이오펜-4-일)페닐]다이벤조[f,h]퀴녹살린(약칭: 6mDBTPDBq-II), 2mpPCBPDBq 등의 퀴녹살린 고리를 가지는 헤테로 방향족 화합물 등을 들 수 있다.
전자 수송층(114, 114a, 114b)에는 상술한 헤테로 방향족 화합물 이외에도 이하에 나타내는 금속 착체를 사용할 수 있다. 트리스(8-퀴놀리놀레이토)알루미늄(III)(약칭: Alq3), Almq3, 8-퀴놀리놀레이토-리튬(약칭: Liq), BeBq2, 비스(2-메틸-8-퀴놀리놀레이토)(4-페닐페놀레이토)알루미늄(III)(약칭: BAlq), 비스(8-퀴놀리놀레이토)아연(II)(약칭: Znq) 등의 퀴놀린 고리 또는 벤조퀴놀린 고리를 가지는 금속 착체, 비스[2-(2-벤즈옥사졸릴)페놀레이토]아연(II)(약칭: ZnPBO), 비스[2-(2-벤조싸이아졸릴)페놀레이토]아연(II)(약칭: ZnBTZ) 등의 옥사졸 고리 또는 싸이아졸 고리를 가지는 금속 착체 등을 들 수 있다.
또한 폴리(2,5-피리딘다이일)(약칭: PPy), 폴리[(9,9-다이헥실플루오렌-2,7-다이일)-co-(피리딘-3,5-다이일)](약칭: PF-Py), 폴리[(9,9-다이옥틸플루오렌-2,7-다이일)-co-(2,2'-바이피리딘-6,6'-다이일)](약칭: PF-BPy) 등의 고분자 화합물을 전자 수송성 재료로서 사용할 수도 있다.
또한 전자 수송층(114, 114a, 114b)은 단층뿐만 아니라, 상기 물질로 이루어지는 층이 2개 이상 적층된 구조를 가져도 좋다.
<전자 주입층>
전자 주입층(115, 115a, 115b)은 전자 주입성이 높은 물질을 포함하는 층이다. 또한 전자 주입층(115, 115a, 115b)은 제 2 전극(102)으로부터의 전자의 주입 효율을 높이기 위한 층이고, 제 2 전극(102)에 사용하는 재료의 일함수의 값과, 전자 주입층(115, 115a, 115b)에 사용하는 재료의 LUMO 준위의 값을 비교하였을 때, 그 차이가 작은(0.5eV 이하) 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 따라서, 전자 주입층(115)에는 리튬, 세슘, 플루오린화 리튬(LiF), 플루오린화 세슘(CsF), 플루오린화 칼슘(CaF2), 8-퀴놀리놀레이토-리튬(약칭: Liq), 2-(2-피리딜)페놀레이토 리튬(약칭: LiPP), 2-(2-피리딜)-3-피리디놀레이토 리튬(약칭: LiPPy), 4-페닐-2-(2-피리딜)페놀레이토리튬(약칭: LiPPP), 리튬 산화물(LiOx), 탄산 세슘 등과 같은 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 또는 이들의 화합물을 사용할 수 있다. 또한 플루오린화 어븀(ErF3), 이터븀(Yb) 등의 희토류 금속 화합물을 사용할 수 있다. 또한 전자 주입층(115, 115a, 115b)은 상기 재료를 복수 종류 혼합하여 형성하여도 좋고, 상기 재료 중 복수 종류를 적층시켜 형성하여도 좋다. 또한 전자 주입층(115, 115a, 115b)에 전자화물을 사용하여도 좋다. 전자화물로서는 예를 들어 칼슘과 알루미늄의 혼합 산화물에 전자를 고농도로 첨가한 물질 등이 있다. 또한 상술한 전자 수송층(114, 114a, 114b)을 구성하는 물질을 사용할 수도 있다.
또한 전자 주입층(115, 115a, 115b)에 유기 화합물과 전자 공여체(도너)를 혼합한 혼합 재료를 사용하여도 좋다. 이러한 혼합 재료는, 전자 공여체에 의하여 유기 화합물에 전자가 발생하기 때문에, 전자 주입성 및 전자 수송성이 우수하다. 이 경우, 유기 화합물로서는 발생한 전자의 수송에 뛰어난 재료를 사용하는 것이 바람직하고, 구체적으로는 예를 들어 상술한 전자 수송층(114, 114a, 114b)에 사용하는 전자 수송성 재료(금속 착체 또는 헤테로 방향족 화합물 등)를 사용할 수 있다. 전자 공여체로서는 유기 화합물에 대하여 전자 공여성을 나타내는 물질을 사용하면 좋다. 구체적으로는, 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 또는 희토류 금속이 바람직하고, 리튬, 세슘, 마그네슘, 칼슘, 어븀, 이터븀 등을 들 수 있다. 또한 알칼리 금속 산화물 또는 알칼리 토금속 산화물이 바람직하고, 리튬 산화물, 칼슘 산화물, 바륨 산화물 등을 들 수 있다. 또한 산화 마그네슘 등의 루이스 염기를 사용할 수도 있다. 또한 테트라싸이아풀발렌(약칭: TTF) 등의 유기 화합물을 사용할 수도 있다. 또한 이들 재료를 복수 적층시켜 사용하여도 좋다.
그 외에도, 전자 주입층(115, 115a, 115b)에 유기 화합물과 금속을 혼합한 혼합 재료를 사용하여도 좋다. 또한 여기서 사용하는 유기 화합물은, LUMO 준위가 -3.6eV 이상 -2.3eV 이하인 것이 바람직하다. 또한 비공유 전자쌍을 가지는 재료가 바람직하다.
따라서, 상기 혼합 재료에 사용하는 유기 화합물로서는, 전자 수송층에 사용할 수 있는 재료로서 상술한, 헤테로 방향족 화합물을 금속과 혼합한 혼합 재료를 사용하여도 좋다. 헤테로 방향족 화합물로서는, 5원 고리 구조(이미다졸 고리, 트라이아졸 고리, 옥사졸 고리, 옥사다이아졸 고리, 싸이아졸 고리, 벤즈이미다졸 고리 등)를 가지는 헤테로 방향족 화합물, 6원 고리 구조(피리딘 고리, 다이아진 고리(피리미딘 고리, 피라진 고리, 피리다진 고리 등을 포함함), 트라이아진 고리, 바이피리딘 고리, 터피리딘 고리 등)를 가지는 헤테로 방향족 화합물, 6원 고리 구조를 일부에 포함하는 축환 구조(퀴놀린 고리, 벤조퀴놀린 고리, 퀴녹살린 고리, 다이벤조퀴녹살린 고리, 페난트롤린 고리 등)를 가지는 헤테로 방향족 화합물 등의 비공유 전자쌍을 가지는 재료가 바람직하다. 구체적인 재료에 대해서는 상술하였기 때문에, 여기서의 설명은 생략한다.
또한 상기 혼합 재료에 사용하는 금속으로서는, 원소 주기율표의 5족, 7족, 9족, 또는 11족에 속하는 전이 금속 또는 13족에 속하는 재료를 사용하는 것이 바람직하고, 예를 들어 Ag, Cu, Al, 또는 In 등이 있다. 또한 이때 유기 화합물은 전이 금속과의 사이에 반점유 궤도(SOMO)를 형성한다.
또한 예를 들어 발광층(113b)으로부터 얻어지는 광을 증폭시키는 경우에는 제 2 전극(102)과 발광층(113b) 사이의 광학 거리를, 발광층(113b)이 나타내는 광의 파장 λ의 1/4 미만이 되도록 하는 것이 바람직하다. 이 경우, 전자 수송층(114b) 또는 전자 주입층(115b)의 막 두께를 바꿈으로써 조정할 수 있다.
또한 도 4의 (D)에 나타낸 발광 디바이스와 같이, 2개의 EL층(103a, 103b) 사이에 전하 발생층(106)을 제공함으로써, 복수의 EL층이 한 쌍의 전극 사이에 적층된 구조(탠덤 구조라고도 함)로 할 수도 있다.
<전하 발생층>
전하 발생층(106)은, 제 1 전극(양극)(101)과 제 2 전극(음극)(102) 사이에 전압을 인가하였을 때, EL층(103a)에 전자를 주입하고, EL층(103b)에 정공을 주입하는 기능을 가진다. 또한 전하 발생층(106)은 정공 수송성 재료에 전자 수용체(억셉터)가 첨가된 구조이어도 좋고, 전자 수송성 재료에 전자 공여체(도너)가 첨가된 구조이어도 좋다. 또한 이들 양쪽 구성이 적층되어도 좋다. 또한 상술한 재료를 사용하여 전하 발생층(106)을 형성함으로써, EL층이 적층된 경우의 구동 전압의 상승을 억제할 수 있다.
전하 발생층(106)이, 유기 화합물인 정공 수송성 재료에 전자 수용체가 첨가된 구성을 가지는 경우, 정공 수송성 재료로서는 본 실시형태에서 나타낸 재료를 사용할 수 있다. 또한 전자 수용체로서는 7,7,8,8-테트라사이아노-2,3,5,6-테트라플루오로퀴노다이메테인(약칭: F4-TCNQ), 클로라닐 등을 들 수 있다. 또한 원소 주기율표의 4족 내지 8족에 속하는 금속의 산화물을 들 수 있다. 구체적으로는 산화 바나듐, 산화 나이오븀, 산화 탄탈럼, 산화 크로뮴, 산화 몰리브데넘, 산화 텅스텐, 산화 망가니즈, 산화 레늄 등을 들 수 있다.
또한 전하 발생층(106)이, 전자 수송성 재료에 전자 공여체가 첨가된 구성을 가지는 경우, 전자 수송성 재료로서는 본 실시형태에서 나타낸 재료를 사용할 수 있다. 또한 전자 공여체로서는 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 희토류 금속, 원소 주기율표의 2족, 13족에 속하는 금속, 또는 이들의 산화물, 탄산염을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 리튬(Li), 세슘(Cs), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 이터븀(Yb), 인듐(In), 산화 리튬, 탄산 세슘 등을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 테트라싸이아나프타센 등의 유기 화합물을 전자 공여체로서 사용하여도 좋다.
또한 도 4의 (D)에는, 2개의 EL층(103)이 적층된 구성을 나타내었지만, 상이한 EL층 사이에 전하 발생층을 제공하여 3개 이상의 EL층이 적층된 구조로 하여도 좋다.
<기판>
본 실시형태에서 나타낸 발광 디바이스는 다양한 기판 위에 형성할 수 있다. 또한 기판의 종류는 특정한 것에 한정되지 않는다. 기판의 일례로서는 반도체 기판(예를 들어 단결정 기판 또는 실리콘 기판), SOI 기판, 유리 기판, 석영 기판, 플라스틱 기판, 금속 기판, 스테인리스강 기판, 스테인리스강 포일을 가지는 기판, 텅스텐 기판, 텅스텐 포일을 가지는 기판, 가요성 기판, 접합 필름, 섬유상 재료를 포함하는 종이, 또는 기재 필름 등을 들 수 있다.
또한 유리 기판의 일례로서는 바륨보로실리케이트 유리, 알루미노보로실리케이트 유리, 또는 소다석회 유리 등을 들 수 있다. 또한 가요성 기판, 접합 필름, 기재 필름 등의 일례로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에터설폰(PES)으로 대표되는 플라스틱, 아크릴 수지 등의 합성 수지, 폴리프로필렌, 폴리에스터, 폴리플루오린화바이닐, 폴리염화바이닐, 폴리아마이드, 폴리이미드, 아라미드, 에폭시 수지, 무기 증착 필름, 또는 종이류 등을 들 수 있다.
또한 본 실시형태에서 나타낸 발광 디바이스의 제작에는, 증착법 등의 기상법, 스핀 코팅법 및 잉크젯법 등의 액상법을 사용할 수 있다. 증착법을 사용하는 경우에는, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 이온 빔 증착법, 분자선 증착법, 진공 증착법 등의 물리 기상 증착법(PVD법), 또는 화학 기상 증착법(CVD법) 등을 사용할 수 있다. 특히, 발광 디바이스의 EL층에 포함되는 다양한 기능을 가지는 층(정공 주입층(111), 정공 수송층(112), 발광층(113), 전자 수송층(114), 전자 주입층(115))은, 증착법(진공 증착법 등), 도포법(딥 코팅법, 다이 코팅법, 바 코팅법, 스핀 코팅법, 스프레이 코팅법 등), 인쇄법(잉크젯법, 스크린(공판 인쇄)법, 오프셋(평판 인쇄)법, 플렉소(철판 인쇄)법, 그라비어법, 마이크로 콘택트법 등) 등의 방법으로 형성할 수 있다.
또한 상기 도포법, 인쇄법 등의 성막 방법을 적용하는 경우, 고분자 화합물(올리고머, 덴드리머, 폴리머 등), 중분자 화합물(저분자와 고분자의 중간 영역의 화합물: 분자량 400 이상 4000 이하), 무기 화합물(퀀텀닷(quantum dot) 재료 등) 등을 사용할 수 있다. 또한 퀀텀닷 재료로서는 콜로이드상 퀀텀닷 재료, 합금형 퀀텀닷 재료, 코어·셸형 퀀텀닷 재료, 코어형 퀀텀닷 재료 등을 사용할 수 있다.
본 실시형태에서 나타내는 발광 디바이스의 EL층(103)을 구성하는 각 층(정공 주입층(111), 정공 수송층(112), 발광층(113), 전자 수송층(114), 전자 주입층(115))에는 본 실시형태에서 나타내는 재료에 한정되지 않고, 각 층의 기능을 만족시킬 수 있는 것이라면, 이들 이외의 재료를 조합하여 사용할 수도 있다.
또한 본 명세서 등에서 "층"이라는 용어와 "막"이라는 용어는 적절히 서로 바꿔 사용할 수 있다.
본 실시형태에 나타낸 구성은 다른 실시형태에 나타내는 구성과 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
(실시형태 3)
본 실시형태에서는 본 발명의 일 형태인 수발광 장치의 구체적인 구성예 및 제조 방법의 일례에 대하여 설명한다.
<수발광 장치(700)의 구성예>
도 5의 (A)에 나타낸 수발광 장치(700)는 발광 디바이스(550B), 발광 디바이스(550G), 발광 디바이스(550R), 및 수광 디바이스(550PS)를 가진다. 또한 발광 디바이스(550B), 발광 디바이스(550G), 발광 디바이스(550R), 및 수광 디바이스(550PS)는 제 1 기판(510) 위에 제공된 기능층(520) 위에 형성된다. 기능층(520)에는, 복수의 트랜지스터로 구성된 구동 회로 등의 회로 외에, 이들을 전기적으로 접속하는 배선 등이 포함된다. 또한 이들 구동 회로는 일례로서 발광 디바이스(550B), 발광 디바이스(550G), 발광 디바이스(550R), 및 수광 디바이스(550PS)에 각각 전기적으로 접속되고, 이들을 구동할 수 있다. 또한 수발광 장치(700)는 기능층(520) 및 각 디바이스(발광 디바이스 및 수광 디바이스) 위에 절연층(705)을 가지고, 절연층(705)은 제 2 기판(770)과 기능층(520)을 접합하는 기능을 가진다.
또한 발광 디바이스(550B), 발광 디바이스(550G), 발광 디바이스(550R), 및 수광 디바이스(550PS)는 실시형태 1 및 실시형태 2에서 나타낸 디바이스 구조를 가진다. 즉 각 발광 디바이스에서, 도 4에 나타낸 EL층(103)이 각각 다르고, 또한 수광 디바이스가 도 1의 (B)에 나타낸 구조를 가지는 경우를 나타낸다. 또한 도 3의 (A)에 나타낸 수발광 장치는, 발광 디바이스의 EL층의 일부(정공 주입층, 정공 수송층, 및 전자 수송층)와 수광 디바이스의 활성층의 일부(제 1 수송층 및 제 2 수송층)가 제조 공정에서 같은 재료를 사용하여 동시에 형성되는 구조를 가지지만, 본 실시형태에서는 발광 디바이스와 수광 디바이스뿐만 아니라, 각 디바이스(복수의 발광 디바이스 및 수광 디바이스)도 모두 분리 형성할 수 있는 경우에 대하여 설명한다.
또한 본 명세서 등에서는, 각 색의 발광 디바이스(예를 들어 청색(B), 녹색(G), 및 적색(R))의 발광층 및 수광 디바이스의 수광층을 따로따로 형성하거나 구분하여 형성하는 구조를 SBS(Side By Side) 구조라고 부르는 경우가 있다. 또한 도 5의 (A)에 나타낸 수발광 장치(700)에서, 발광 디바이스(550B), 발광 디바이스(550G), 발광 디바이스(550R), 및 수광 디바이스(550PS)는 이 순서대로 배열되어 있지만, 본 발명의 일 형태는 이 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어 수발광 장치(700)에서, 이들 디바이스가 발광 디바이스(550R), 발광 디바이스(550G), 발광 디바이스(550B), 수광 디바이스(550PS)의 순서로 배열되어 있어도 좋다.
도 5의 (A)에서, 발광 디바이스(550B)는 전극(551B), 전극(552), 및 EL층(103B)을 가진다. 또한 발광 디바이스(550G)는 전극(551G), 전극(552), 및 EL층(103G)을 가진다. 또한 발광 디바이스(550R)는 전극(551R), 전극(552), 및 EL층(103R)을 가진다. 또한 수광 디바이스(550PS)는 전극(551PS), 전극(552), 및 수광층(103PS)을 가진다. 또한 수광 디바이스의 각 층의 구체적인 구성은 실시형태 1에서 나타낸 바와 같다. 또한 발광 디바이스의 각 층의 구체적인 구성은 실시형태 2에서 나타낸 바와 같다. 또한 EL층(103B), EL층(103G), 및 EL층(103R)은 발광층(105B, 105G, 105R)을 포함하는 복수의 기능이 상이한 층으로 이루어지는 적층 구조를 가진다. 또한 수광 디바이스의 각 층의 구체적인 구성은 실시형태 1에서 나타낸 바와 같다. 또한 수광층(103PS)은 활성층(105PS)을 포함하는 복수의 기능이 상이한 층으로 이루어지는 적층 구조를 가진다. 도 5의 (A)에는, EL층(103B)이 정공 주입·수송층(104B), 발광층(105B), 전자 수송층(108B), 및 전자 주입층(109)을 가지고, EL층(103G)이 정공 주입·수송층(104G), 발광층(105G), 전자 수송층(108G), 및 전자 주입층(109)을 가지고, EL층(103R)이 정공 주입·수송층(104R), 발광층(105R), 전자 수송층(108R), 및 전자 주입층(109)을 가지고, 수광층(103PS)이 제 1 수송층(104PS), 활성층(105PS), 제 2 수송층(108PS), 및 전자 주입층(109)을 가지는 경우를 나타내었지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 또한 정공 주입·수송층(104B, 104G, 104R)은 실시형태 2에서 나타낸 정공 주입층 및 정공 수송층의 기능을 가지는 층을 나타내고, 적층 구조를 가져도 좋다.
또한 전자 수송층(108B, 108G, 108R) 및 제 2 수송층(108PS)은 양극 측으로부터 EL층(103B, 103G, 103R)을 통과하여 음극 측으로 이동하는 정공을 차단하는 기능을 가져도 좋다. 또한 전자 주입층(109)은 일부 또는 전부가 상이한 재료를 사용하여 형성되는 적층 구조를 가져도 좋다.
또한 도 5의 (A)에 나타낸 바와 같이, EL층(103B, 103G, 103R)이 가지는 층 중 정공 주입·수송층(104B, 104G, 104R), 발광층(105B, 105G, 105R), 및 전자 수송층(108B, 108G, 108R)의 측면(또는 단부), 그리고 수광층(103PS)이 가지는 층 중 제 1 수송층(104PS), 활성층(105PS), 및 제 2 수송층(108PS)의 측면(또는 단부)에는 절연층(107)이 형성되어도 좋다. 절연층(107)은 EL층(103B, 103G, 103R) 및 수광층(103PS)의 측면(또는 단부)과 접하여 형성된다. 이에 의하여, EL층(103B, 103G, 103R) 및 수광층(103PS)의 측면으로부터 내부에 대한 산소, 수분, 또는 이들의 구성 원소의 침입을 억제할 수 있다. 또한 절연층(107)에는, 예를 들어 산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 산화 하프늄, 산화 갈륨, 인듐 갈륨 아연 산화물, 질화 실리콘, 또는 질화산화 실리콘 등을 사용할 수 있다. 또한 절연층(107)은 상술한 재료를 사용하여 적층시켜 형성되어도 좋다. 또한 절연층(107)의 형성에는 스퍼터링법, CVD법, MBE법, PLD법, ALD법 등을 사용할 수 있지만, 피복성이 양호한 ALD법이 더 바람직하다. 또한 절연층(107)은 인접한 발광 디바이스의 EL층(103B, 103G, 103R)의 일부 또는 수광 디바이스의 수광층(103PS)의 일부의 측면(또는 단부)을 연속적으로 덮는 구조를 가진다. 예를 들어 도 5의 (A)에서, 발광 디바이스(550B)의 EL층(103B)의 일부와 발광 디바이스(550G)의 EL층(103G)의 일부의 측면은 절연층(107BG)으로 덮여 있다. 또한 절연층(107BG)으로 덮인 영역에는 도 5의 (A)에 나타낸 바와 같이 절연 재료로 이루어지는 격벽(528)이 형성되는 것이 좋다.
또한 EL층(103B, 103G, 103R)의 일부인 전자 수송층(108B, 108G, 108R) 및 절연층(107) 위에 전자 주입층(109)이 형성된다. 또한 전자 주입층(109)은 2개 이상의 층의 적층 구조(예를 들어 전기 저항이 상이한 층의 적층 등)로 하여도 좋다.
또한 전극(552)은 전자 주입층(109) 위에 형성된다. 또한 전극(551B, 551G, 551R)과 전극(552)은 서로 중첩되는 영역을 가진다. 또한 전극(551B)과 전극(552) 사이에 발광층(105B)을, 전극(551G)과 전극(552) 사이에 발광층(105G)을, 전극(551R)과 전극(552) 사이에 발광층(105R)을, 전극(551PS)과 전극(552) 사이에 수광층(103PS)을 각각 가진다.
또한 도 5의 (A)에 나타낸 EL층(103B, 103G, 103R)은 실시형태 2에서 설명한 EL층(103)과 같은 구성을 가진다. 또한 수광층(103PS)은 실시형태 1에서 설명한 수광층(203)과 같은 구성을 가진다. 또한 예를 들어 발광층(105B)은 청색광을, 발광층(105G)은 녹색광을, 발광층(105R)은 적색광을 각각 사출할 수 있다.
전극(551B, 551G, 551R, 551PS), EL층(103B, 103G, 103R)의 일부, 및 수광층(103PS)의 일부 사이에는 각각 격벽(528)을 가진다. 또한 도 5의 (A)에 나타낸 바와 같이, 각 발광 디바이스의 전극(551B, 551G, 551R, 551PS), EL층(103B, 103G, 103R)의 일부, 및 수광층(103PS)의 일부와 격벽(528)은 절연층(107)을 개재하여 측면(또는 단부)에서 접한다.
각 EL층 및 수광층에서, 특히 양극과 발광층 사이 및 양극과 활성층 사이에 위치하는 정공 수송 영역에 포함되는 정공 주입층은 도전율이 높은 경우가 많기 때문에, 인접한 발광 디바이스에서 공통되는 층으로서 형성되면, 크로스토크의 원인이 될 수 있다. 따라서, 본 구성예에서 나타내는 바와 같이, 각 EL층과 수광층 사이에 절연 재료로 이루어지는 격벽(528)을 제공함으로써, 인접한 디바이스 사이(수광 디바이스와 발광 디바이스 사이, 발광 디바이스와 발광 디바이스 사이, 또는 수광 디바이스와 수광 디바이스 사이)에서 발생하는 크로스토크를 억제할 수 있다.
또한 본 실시형태에서 설명하는 제조 방법에서는, 패터닝 공정의 도중에 EL층 및 수광층의 측면(또는 단부)이 노출된다. 그러므로 EL층 및 수광층의 측면(또는 단부)으로부터 산소 또는 물 등이 침입하여 EL층 및 수광층의 열화가 진행되기 쉬워진다. 따라서, 격벽(528)을 제공함으로써, 제조 공정에서의 EL층 및 수광층의 열화를 억제할 수 있다.
또한 격벽(528)을 제공함으로써, 인접한 디바이스 사이(수광 디바이스와 발광 디바이스 사이, 발광 디바이스와 발광 디바이스 사이, 또는 수광 디바이스와 수광 디바이스 사이)에 형성된 오목부를 평탄화할 수도 있다. 또한 오목부가 평탄화되면 각 EL층 및 수광층 위에 형성되는 전극(552)의 단선을 억제할 수 있다. 또한 격벽(528)의 형성에 사용하는 절연 재료로서는, 예를 들어, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 이미드 수지, 폴리아마이드 수지, 폴리이미드아마이드 수지, 실리콘(silicone) 수지, 실록산 수지, 벤조사이클로뷰텐계 수지, 페놀 수지, 및 이들 수지의 전구체 등의 유기 재료를 적용할 수 있다. 또한 폴리바이닐알코올(PVA), 폴리바이닐뷰티랄, 폴리바이닐피롤리돈, 폴리에틸렌글라이콜, 폴리글리세린, 풀루란, 수용성 셀룰로스, 또는 알코올 가용성 폴리아마이드 수지 등의 유기 재료를 사용하여도 좋다. 또한 포토레지스트 등의 감광성 수지를 사용할 수 있다. 또한 감광성 수지로서는 포지티브형 재료 또는 네거티브형 재료를 사용할 수 있다.
감광성 수지를 사용함으로써, 노광 공정 및 현상 공정만으로 격벽(528)을 제작할 수 있다. 또한 네거티브형 감광성 수지(예를 들어 레지스트 재료 등)를 사용하여 격벽(528)을 형성하여도 좋다. 또한 격벽(528)으로서 유기 재료를 가지는 절연층을 사용하는 경우, 가시광을 흡수하는 재료를 사용하는 것이 적합하다. 격벽(528)에 가시광을 흡수하는 재료를 사용함으로써, EL층으로부터의 발광을 격벽(528)에 의하여 흡수할 수 있어, 인접한 EL층 및 수광층에 누설될 수 있는 광(미광)을 억제할 수 있다. 따라서, 표시 품질이 높은 표시 패널을 제공할 수 있다.
또한 격벽(528)의 상면의 높이와, EL층(103B), EL층(103G), EL층(103R), 및 수광층(103PS) 중 어느 것의 상면의 높이의 차이가, 예를 들어 격벽(528)의 두께의 0.5배 이하인 것이 바람직하고, 0.3배 이하인 것이 더 바람직하다. 또한 예를 들어 EL층(103B), EL층(103G), EL층(103R), 및 수광층(110PS) 중 어느 것의 상면이 격벽(528)의 상면보다 높아지도록, 격벽(528)을 제공하여도 좋다. 또한 예를 들어 격벽(528)의 상면이 EL층(103B), EL층(103G), EL층(103R), 및 수광층(103PS)의 상면보다 높아지도록 격벽(528)을 제공하여도 좋다.
1000ppi를 넘는 고정세의 수발광 장치(표시 패널)에서, EL층(103B), EL층(103G), EL층(103R), 및 수광층(103PS) 사이가 전기적으로 도통되면, 크로스토크가 발생하여 수발광 장치가 표시할 수 있는 색역이 좁아진다. 1000ppi를 넘는 고정세의 표시 패널, 바람직하게는 2000ppi를 넘는 고정세의 표시 패널, 더 바람직하게는 5000ppi를 넘는 초고정세의 표시 패널에 격벽(528)을 제공함으로써 선명한 색채를 표시할 수 있는 표시 패널을 제공할 수 있다.
또한 도 5의 (B), (C)는 도 5의 (A)의 단면도에서 일점쇄선 Ya-Yb를 따라 취한 수발광 장치(700)의 상면 개략도이다. 즉, 발광 디바이스(550B), 발광 디바이스(550G), 및 발광 디바이스(550R)는 각각 매트릭스상으로 배열되어 있다. 또한 도 5의 (B)에는, X 방향으로 동일한 색의 발광 디바이스가 배열되는, 소위 스트라이프 배열을 나타내었다. 또한 도 5의 (C)에는, X 방향으로 동일한 색의 발광 디바이스가 배열되고, 화소마다 패턴이 형성된 구성을 나타내었다. 또한 발광 디바이스의 배열 방법은 이들에 한정되지 않고, 델타 배열, 지그재그 배열 등의 배열 방법을 적용하여도 좋고, 펜타일 배열, 다이아몬드 배열 등을 사용할 수도 있다.
또한 각 EL층(EL층(103B), EL층(103G), 및 EL층(103R)) 및 수광층(103PS)의 분리 가공에서, 포토리소그래피법을 사용한 패턴 형성이 수행되기 때문에, 고정세의 수발광 장치(표시 패널)를 제작할 수 있다. 또한 포토리소그래피법을 사용한 패턴 형성에 의하여 가공된 EL층의 단부(측면)는 실질적으로 동일한 표면을 가지는(또는 실질적으로 동일한 평면 위에 위치하는) 형상이 된다. 또한 이때 각 EL층들 사이 및 EL층과 수광층 사이의 간극(580)의 폭(SE)은 5μm 이하인 것이 바람직하고, 1μm 이하인 것이 더 바람직하다.
EL층에서, 특히 양극과 발광층 사이에 위치하는 정공 수송 영역에 포함되는 정공 주입층은 도전율이 높은 경우가 많기 때문에, 인접한 발광 디바이스가 공유하는 층으로서 형성되면, 크로스토크의 원인이 되는 경우가 있다. 따라서, 본 구성예에서 나타내는 바와 같이, 포토리소그래피법을 사용한 패턴 형성으로 EL층을 분리 가공함으로써, 인접한 발광 디바이스 사이에서 발생하는 크로스토크를 억제할 수 있다.
또한 도 5의 (D)는 도 5의 (B), (C)에서 일점쇄선 C1-C2를 따라 취한 단면 개략도이다. 도 5의 (D)에는 접속 전극(551C)과 전극(552)이 전기적으로 접속되는 접속부(130)를 나타내었다. 접속부(130)에서는 전극(552)이 접속 전극(551C) 위에 접하여 제공되어 있다. 또한 접속 전극(551C)의 단부를 덮어 격벽(528)이 제공되어 있다.
<수발광 장치의 제조 방법의 예>
도 6의 (A)에 나타낸 바와 같이, 전극(551B), 전극(551G), 전극(551R), 및 전극(551PS)을 형성한다. 예를 들어 제 1 기판(510) 위에 형성된 기능층(520) 위에 도전막을 형성하고, 포토리소그래피법을 사용하여 소정의 형상으로 가공한다.
또한 도전막은 스퍼터링법, 화학 기상 퇴적(CVD: Chemical Vapor Deposition)법, 분자선 에피택시(MBE: Molecular Beam Epitaxy)법, 진공 증착법, 펄스 레이저 퇴적(PLD: Pulsed Laser Deposition)법, 원자층 퇴적(ALD: Atomic Layer Deposition)법 등을 사용하여 형성할 수 있다. CVD법으로서는 플라스마 화학 기상 퇴적(PECVD: Plasma Enhanced CVD)법 또는 열 CVD법 등이 있다. 또한 열 CVD법 중 하나에 유기 금속 화학 기상 퇴적(MOCVD: Metal Organic CVD)법이 있다.
또한 도전막은 상술한 포토리소그래피법 이외에, 나노 임프린트법, 샌드블라스트법(sandblasting method), 리프트 오프법 등으로 가공되어도 좋다. 또한 메탈 마스크 등의 차폐 마스크를 사용한 성막 방법으로 섬 형상의 박막을 직접 형성하여도 좋다. 여기서, 섬 형상이란, 평면에서 보았을 때, 동일한 공정에서 형성된 동일한 재료를 사용한 층과 분리되어 있는 상태를 가리킨다.
포토리소그래피법으로서 대표적으로는 다음 2가지 방법이 있다. 하나는 가공하고자 하는 박막 위에 레지스트 마스크를 형성하고, 에칭 등에 의하여 상기 박막을 가공하고, 레지스트 마스크를 제거하는 방법이다. 다른 하나는 감광성을 가지는 박막을 형성한 후에, 노광, 현상을 수행하여 상기 박막을 원하는 형상으로 가공하는 방법이다. 또한 전자의 방법을 수행하는 경우, 레지스트 도포 후의 가열(PAB: Pre Applied Bake) 및 노광 후의 가열(PEB: Post Exposure Bake) 등의 열처리 공정이 수행된다. 본 발명의 일 형태에서는, 도전막의 가공뿐만 아니라 EL층의 형성에 사용하는 박막(유기 화합물로 이루어지는 막 또는 유기 화합물을 일부에 포함하는 막)의 가공에도 리소그래피법을 사용한다.
포토리소그래피법에서 노광에 사용하는 광으로서는 예를 들어 i선(파장 365nm), g선(파장 436nm), h선(파장 405nm), 또는 이들을 혼합시킨 광을 사용할 수 있다. 그 외에, 자외선, KrF 레이저 광, 또는 ArF 레이저 광 등을 사용할 수도 있다. 또한 액침 노광 기술에 의하여 노광을 수행하여도 좋다. 또한 노광에 사용하는 광으로서는 극단 자외(EUV: Extreme Ultra-violet)광 또는 X선을 사용하여도 좋다. 또한 노광에 사용하는 광 대신에 전자 빔을 사용할 수도 있다. 극단 자외광, X선, 또는 전자 빔을 사용하면, 매우 미세한 가공을 수행할 수 있어 바람직하다. 또한 전자 빔 등의 빔을 주사하여 노광을 수행하는 경우에는 포토마스크가 불필요하다.
레지스트 마스크를 사용한 박막의 에칭에는 드라이 에칭법, 웨트 에칭법, 샌드블라스트법 등을 사용할 수 있다.
다음으로, 도 6의 (B)에 나타낸 바와 같이, 전극(551B), 전극(551G), 전극(551R), 및 전극(551PS) 위에 정공 주입·수송층(104B), 발광층(105B), 및 전자 수송층(108B)을 형성한다. 또한 정공 주입·수송층(104B), 발광층(105B), 및 전자 수송층(108B)의 형성에는, 예를 들어 진공 증착법을 사용할 수 있다. 또한 전자 수송층(108B) 위에 희생층(110B)을 형성한다. 정공 주입·수송층(104B), 발광층(105B), 및 전자 수송층(108B)의 형성에서, 재료로서는 실시형태 2에서 나타낸 재료를 사용할 수 있다.
또한 희생층(110B)으로서는 정공 주입·수송층(104B), 발광층(105B), 및 전자 수송층(108B)에 수행하는 에칭 처리에 대한 내성이 높은 막, 즉 에칭 선택비가 높은 막을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 희생층(110B)은, 에칭 선택비가 상이한 제 1 희생층과 제 2 희생층의 적층 구조인 것이 바람직하다. 또한 희생층(110B)으로서는, EL층(103B)에 대한 대미지가 적은 웨트 에칭법으로 제거할 수 있는 막을 사용할 수 있다. 웨트 에칭에 사용하는 에칭 재료로서는 옥살산 등을 사용할 수 있다.
희생층(110B)으로서는, 예를 들어 금속막, 합금막, 금속 산화물막, 반도체막, 무기 절연막 등의 무기막을 사용할 수 있다. 또한 희생층(110B)은 스퍼터링법, 증착법, CVD법, ALD법 등의 각종 성막 방법으로 형성할 수 있다.
희생층(110B)에는, 예를 들어 금, 은, 백금, 마그네슘, 니켈, 텅스텐, 크로뮴, 몰리브데넘, 철, 코발트, 구리, 팔라듐, 타이타늄, 알루미늄, 이트륨, 지르코늄, 및 탄탈럼 등의 금속 재료, 또는 상기 금속 재료를 포함하는 합금 재료를 사용할 수 있다. 특히, 알루미늄 또는 은 등의 저융점 재료를 사용하는 것이 바람직하다.
또한 희생층(110B)에는 인듐 갈륨 아연 산화물(In-Ga-Zn 산화물, IGZO라고도 표기함) 등의 금속 산화물을 사용할 수 있다. 또한 산화 인듐, 인듐 아연 산화물(In-Zn 산화물), 인듐 주석 산화물(In-Sn 산화물), 인듐 타이타늄 산화물(In-Ti 산화물), 인듐 주석 아연 산화물(In-Sn-Zn 산화물), 인듐 타이타늄 아연 산화물(In-Ti-Zn 산화물), 인듐 갈륨 주석 아연 산화물(In-Ga-Sn-Zn 산화물) 등을 사용할 수 있다. 또는 실리콘을 포함하는 인듐 주석 산화물 등을 사용할 수도 있다.
또한 상기 갈륨 대신에 원소 M(M은 알루미늄, 실리콘, 붕소, 이트륨, 구리, 바나듐, 베릴륨, 타이타늄, 철, 니켈, 저마늄, 지르코늄, 몰리브데넘, 란타넘, 세륨, 네오디뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 및 마그네슘에서 선택된 1종류 또는 복수 종류)을 사용한 경우에도 적용할 수 있다. 특히 M은 갈륨, 알루미늄, 또는 이트륨에서 선택된 1종류 또는 복수 종류로 하는 것이 바람직하다.
또한 희생층(110B)에는 산화 알루미늄, 산화 하프늄, 산화 실리콘 등의 무기 절연 재료를 사용할 수 있다.
또한 희생층(110B)에는, 적어도 최상부에 위치하는 전자 수송층(108B)에 대하여 화학적으로 안정적인 용매에 용해될 수 있는 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 물 또는 알코올에 용해되는 재료를 희생층(110B)에 적합하게 사용할 수 있다. 희생층(110B)은, 재료를 물 또는 알코올 등의 용매에 용해시킨 상태에서 습식의 성막 방법으로 도포한 후에, 용매를 증발시키기 위한 가열 처리를 수행함으로써 성막하는 것이 바람직하다. 이때, 감압 분위기하에서 가열 처리를 수행하면, 저온에서 또한 단시간에 용매를 제거할 수 있기 때문에, 정공 주입·수송층(104B), 발광층(105B), 및 전자 수송층(108B)에 대한 열적 대미지를 저감할 수 있어 바람직하다.
또한 희생층(110B)을 적층 구조로 하는 경우에는, 상술한 재료로 형성되는 층을 제 1 희생층으로 하고, 그 위에 제 2 희생층을 형성하여 적층 구조로 할 수 있다.
이 경우의 제 2 희생층은 제 1 희생층을 에칭할 때의 하드 마스크로서 사용하는 막이다. 또한 제 2 희생층의 가공 시에는 제 1 희생층이 노출된다. 따라서, 제 1 희생층과 제 2 희생층에는 서로 에칭 선택비가 높은 막의 조합을 선택한다. 그러므로 제 1 희생층의 에칭 조건 및 제 2 희생층의 에칭 조건에 따라, 제 2 희생층에 사용할 수 있는 막을 선택할 수 있다.
예를 들어 제 2 희생층의 에칭으로서 플루오린을 포함하는 가스(플루오린계 가스라고도 함)를 사용한 드라이 에칭을 사용하는 경우에는, 제 2 희생층에 실리콘, 질화 실리콘, 산화 실리콘, 텅스텐, 타이타늄, 몰리브데넘, 탄탈럼, 질화 탄탈럼, 몰리브데넘과 나이오븀을 포함하는 합금, 또는 몰리브데넘과 텅스텐을 포함하는 합금 등을 사용할 수 있다. 여기서, 상기 플루오린계 가스를 사용한 드라이 에칭에서 에칭 선택비를 높게 할 수 있는(즉, 에칭 속도가 낮은) 막으로서는, IGZO, ITO 등의 금속 산화물막 등이 있으며 이를 제 1 희생층에 사용할 수 있다.
또한 제 2 희생층의 재료는 상기에 한정되지 않고, 제 1 희생층의 에칭 조건 및 제 2 희생층의 에칭 조건에 따라 다양한 재료에서 선택할 수 있다. 예를 들어 상기 제 1 희생층에 사용할 수 있는 막에서 선택할 수도 있다.
또한 제 2 희생층으로서는 예를 들어 질화물막을 사용할 수도 있다. 구체적으로는 질화 실리콘, 질화 알루미늄, 질화 하프늄, 질화 타이타늄, 질화 탄탈럼, 질화 텅스텐, 질화 갈륨, 질화 저마늄 등의 질화물을 사용할 수도 있다.
또는 제 2 희생층으로서 산화물막을 사용할 수도 있다. 대표적으로는 산화 실리콘, 산화질화 실리콘, 산화 알루미늄, 산화질화 알루미늄, 산화 하프늄, 산화질화 하프늄 등의 산화물막 또는 산질화물막을 사용할 수도 있다.
다음으로, 도 6의 (C)에 나타낸 바와 같이, 희생층(110B) 위에 레지스트를 도포하고, 포토리소그래피법을 사용하여 레지스트를 원하는 형상(레지스트 마스크: REG)으로 형성한다. 또한 이러한 방법을 수행하는 경우, 레지스트 도포 후의 가열(PAB: Pre Applied Bake) 및 노광 후의 가열(PEB: Post Exposure Bake) 등의 열처리 공정이 수행된다. 예를 들어, PAB 온도는 약 100℃이고, PEB 온도는 약 120℃이다. 그러므로 이들 처리 온도에 견딜 수 있는 발광 디바이스일 필요가 있다.
다음으로, 얻어진 레지스트 마스크(REG)를 사용하여, 레지스트 마스크(REG)로 덮이지 않는 희생층(110B)의 일부를 에칭에 의하여 제거하고, 레지스트 마스크(REG)를 제거한 후, 희생층(110B)으로 덮이지 않는 정공 주입·수송층(104B), 발광층(105B), 및 전자 수송층(108B)을 에칭에 의하여 제거하여, 전극(551B) 위에 측면을 가지는(또는 측면이 노출되는) 형상 또는 지면과 교차되는 방향으로 연장되는 띠 형상으로 정공 주입·수송층(104B), 발광층(105B), 및 전자 수송층(108B)을 가공한다. 또한 에칭에는 드라이 에칭을 채용하는 것이 바람직하다. 희생층(110B)이 상기 제 1 희생층과 제 2 희생층의 적층 구조를 가지는 경우에는, 레지스트 마스크(REG)를 사용하여 제 2 희생층의 일부를 에칭한 후, 레지스트 마스크(REG)를 제거하고, 제 2 희생층을 마스크로서 사용하여 제 1 희생층의 일부를 에칭하여, 정공 주입·수송층(104B), 발광층(105B), 및 전자 수송층(108B)을 소정의 형상으로 가공하여도 좋다. 이들 에칭 처리를 통하여 도 7의 (A)의 형상을 얻는다.
다음으로, 도 7의 (B)에 나타낸 바와 같이, 희생층(110B), 전극(551G), 전극(551R), 및 전극(551PS) 위에 정공 주입·수송층(104G), 발광층(105G), 및 전자 수송층(108G)을 형성한다. 정공 주입·수송층(104G), 발광층(105G), 및 전자 수송층(108G)의 형성에서, 재료로서는 실시형태 2에서 나타낸 재료를 사용할 수 있다. 또한 정공 주입·수송층(104G), 발광층(105G), 및 전자 수송층(108G)의 형성에는, 예를 들어 진공 증착법을 사용할 수 있다.
다음으로, 도 7의 (C)에 나타낸 바와 같이, 전자 수송층(108G) 위에 희생층(110G)을 형성하고, 희생층(110G) 위에 레지스트를 도포하고, 포토리소그래피법을 사용하여 레지스트를 원하는 형상(레지스트 마스크: REG)으로 형성하고, 얻어진 레지스트 마스크로 덮이지 않는 희생층(110G)의 일부를 에칭에 의하여 제거하고, 레지스트 마스크를 제거한 후, 희생층(110G)으로 덮이지 않는 정공 주입·수송층(104G), 발광층(105G), 및 전자 수송층(108G)을 에칭에 의하여 제거하여, 전극(551G) 위에 측면을 가지는(또는 측면이 노출되는) 형상 또는 지면과 교차되는 방향으로 연장되는 띠 형상으로 정공 주입·수송층(104G), 발광층(105G), 및 전자 수송층(108G)을 가공한다. 또한 에칭에는 드라이 에칭을 채용하는 것이 바람직하다. 또한 희생층(110G)에는 희생층(110B)과 같은 재료를 사용할 수 있고, 희생층(110G)이 상기 제 1 희생층과 제 2 희생층의 적층 구조를 가지는 경우에는, 레지스트 마스크를 사용하여 제 2 희생층의 일부를 에칭한 후, 레지스트 마스크를 제거하고, 제 2 희생층을 마스크로서 사용하여 제 1 희생층의 일부를 에칭하여, 정공 주입·수송층(104G), 발광층(105G), 및 전자 수송층(108G)을 소정의 형상으로 가공하여도 좋다. 이들 에칭 처리를 통하여 도 8의 (A)의 형상을 얻는다.
다음으로, 도 8의 (B)에 나타낸 바와 같이, 희생층(110B), 희생층(110G), 전극(551R), 및 전극(551PS) 위에 정공 주입·수송층(104R), 발광층(105R), 및 전자 수송층(108R)을 형성한다. 정공 주입·수송층(104R), 발광층(105R), 및 전자 수송층(108R)의 형성에서, 재료로서는 실시형태 2에서 나타낸 재료를 사용할 수 있다. 또한 정공 주입·수송층(104R), 발광층(105R), 및 전자 수송층(108R)의 형성에는, 예를 들어 진공 증착법을 사용할 수 있다.
다음으로, 도 8의 (C)에 나타낸 바와 같이, 전자 수송층(108R) 위에 희생층(110R)을 형성하고, 희생층(110R) 위에 레지스트를 도포하고, 포토리소그래피법을 사용하여 레지스트를 원하는 형상(레지스트 마스크: REG)으로 형성하고, 얻어진 레지스트 마스크로 덮이지 않는 희생층(110R)의 일부를 에칭에 의하여 제거하고, 레지스트 마스크를 제거한 후, 희생층(110R)으로 덮이지 않는 정공 주입·수송층(104R), 발광층(105R), 및 전자 수송층(108R)을 에칭에 의하여 제거하여, 전극(551R) 위에 측면을 가지는(또는 측면이 노출되는) 형상 또는 지면과 교차되는 방향으로 연장되는 띠 형상으로 정공 주입·수송층(104R), 발광층(105R), 및 전자 수송층(108R)을 가공한다. 또한 에칭에는 드라이 에칭을 채용하는 것이 바람직하다. 또한 희생층(110R)에는 희생층(110B)과 같은 재료를 사용할 수 있고, 희생층(110R)이 상기 제 1 희생층과 제 2 희생층의 적층 구조를 가지는 경우에는, 레지스트 마스크를 사용하여 제 2 희생층의 일부를 에칭한 후, 레지스트 마스크를 제거하고, 제 2 희생층을 마스크로서 사용하여 제 1 희생층의 일부를 에칭하여, 정공 주입·수송층(104R), 발광층(105R), 및 전자 수송층(108R)을 소정의 형상으로 가공하여도 좋다. 이들 에칭 처리를 통하여 도 9의 (A)의 형상을 얻는다.
다음으로, 도 9의 (B)에 나타낸 바와 같이, 희생층(110B), 희생층(110G), 희생층(110R), 및 전극(551PS) 위에 제 1 수송층(104PS), 수광층(103PS), 및 제 2 수송층(108PS)을 형성한다. 제 1 수송층(104PS), 수광층(103PS), 및 제 2 수송층(108PS)의 형성에서, 재료로서는 실시형태 1에서 나타낸 재료를 사용할 수 있다. 또한 제 1 수송층(104PS), 수광층(103PS), 및 제 2 수송층(108PS)의 형성에는, 예를 들어 진공 증착법을 사용할 수 있다.
다음으로, 도 9의 (C)에 나타낸 바와 같이, 제 2 수송층(108PS) 위에 희생층(110PS)을 형성하고, 희생층(110PS) 위에 레지스트를 도포하고, 포토리소그래피법을 사용하여 레지스트를 원하는 형상(레지스트 마스크: REG)으로 형성하고, 얻어진 레지스트 마스크로 덮이지 않는 희생층(110PS)의 일부를 에칭에 의하여 제거하고, 레지스트 마스크를 제거한 후, 희생층(110PS)으로 덮이지 않는 제 1 수송층(104PS), 수광층(103PS), 및 제 2 수송층(108PS)을 에칭에 의하여 제거하여, 전극(551PS) 위에 측면을 가지는(또는 측면이 노출되는) 형상 또는 지면과 교차되는 방향으로 연장되는 띠 형상으로 제 1 수송층(104PS), 수광층(103PS), 및 제 2 수송층(108PS)을 가공한다. 또한 에칭에는 드라이 에칭을 채용하는 것이 바람직하다. 또한 희생층(110PS)에는 희생층(110B)과 같은 재료를 사용할 수 있고, 희생층(110PS)이 상기 제 1 희생층과 제 2 희생층의 적층 구조를 가지는 경우에는, 레지스트 마스크를 사용하여 제 2 희생층의 일부를 에칭한 후, 레지스트 마스크를 제거하고, 제 2 희생층을 마스크로서 사용하여 제 1 희생층의 일부를 에칭하여, 제 1 수송층(104PS), 수광층(103PS), 및 제 2 수송층(108PS)을 소정의 형상으로 가공하여도 좋다. 이들 에칭 처리를 통하여 도 9의 (D)의 형상을 얻는다.
다음으로, 도 10의 (A)에 나타낸 바와 같이, 희생층(110B), 희생층(110G), 희생층(110R), 및 희생층(110PS) 위에 절연층(107)을 형성한다.
또한 절연층(107)의 형성에는 예를 들어 ALD법을 사용할 수 있다. 이 경우, 도 10의 (A)에 나타낸 바와 같이, 절연층(107)은 각 발광 디바이스의 정공 주입·수송층(104B, 104G, 104R), 발광층(105B, 105G, 105R), 및 전자 수송층(108B, 108G, 108R), 그리고 수광 디바이스의 제 1 수송층(104PS), 수광층(103PS), 제 2 수송층(108PS)의 각 측면(각 단부)과 접하여 형성된다. 이로써, 각 측면으로부터 내부에 대한 산소, 수분, 또는 이들의 구성 원소의 침입을 억제할 수 있다. 또한 절연층(107)에 사용하는 재료로서는, 예를 들어 산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 산화 하프늄, 산화 갈륨, 인듐 갈륨 아연 산화물, 질화 실리콘, 또는 질화산화 실리콘 등을 사용할 수 있다.
다음으로, 도 10의 (B)에 나타낸 바와 같이, 희생층(110B, 110G, 110R, 110PS)을 제거한 후, 절연층(107B, 107G, 107R, 107PS), 전자 수송층(108B, 108G, 108R), 및 제 2 수송층(108PS) 위에 전자 주입층(109)을 형성한다. 전자 주입층(109)의 형성에서, 재료로서는 실시형태 2에서 나타낸 재료를 사용할 수 있다. 또한 전자 주입층(109)은 예를 들어 진공 증착법을 사용하여 형성한다. 또한 전자 주입층(109)은 각 발광 디바이스의 정공 주입·수송층(104B, 104G, 104R), 발광층(105B, 105G, 105R), 및 전자 수송층(108B, 108G, 108R), 그리고 수광 디바이스의 제 1 수송층(104PS), 수광층(103PS), 제 2 수송층(108PS)의 각 측면(각 단부)에서 107B, 107G, 107R를 개재하여 접하는 구조를 가진다.
다음으로, 도 10의 (C)에 나타낸 바와 같이 전극(552)을 형성한다. 전극(552)은 예를 들어 진공 증착법을 사용하여 형성한다. 또한 전극(552)은 전자 주입층(109) 위에 형성된다. 또한 전극(552)은 전자 주입층(109) 및 절연층(107B, 107G, 107R)을 개재하여 각 발광 디바이스의 정공 주입·수송층(104B, 104G, 104R), 발광층(105B, 105G, 105R), 및 전자 수송층(108B, 108G, 108R), 그리고 수광 디바이스의 제 1 수송층(104PS), 수광층(103PS), 제 2 수송층(108PS)의 각 측면(각 단부)과 접하는 구조를 가진다. 이로써, 전극(552)과, 각 발광 디바이스의 정공 주입·수송층(104B, 104G, 104R), 발광층(105B, 105G, 105R), 및 전자 수송층(108B, 108G, 108R), 그리고 수광 디바이스의 제 1 수송층(104PS), 수광층(103PS), 제 2 수송층(108PS)이 전기적으로 단락되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 공정을 통하여, 발광 디바이스(550B), 발광 디바이스(550G), 발광 디바이스(550R), 및 수광 디바이스(550PS)에서의 EL층(103B), EL층(103G), EL층(103R), 및 수광층(103PS)을 각각 분리 가공할 수 있다.
또한 이들 EL층(EL층(103B), EL층(103G), EL층(103R)) 및 수광층(103PS)의 분리 가공에서, 포토리소그래피법을 사용한 패턴 형성이 수행되기 때문에, 고정세의 수발광 장치(표시 패널)를 제작할 수 있다. 또한 포토리소그래피법을 사용한 패턴 형성에 의하여 가공된 EL층의 단부(측면)는 실질적으로 동일한 표면을 가지는(또는 실질적으로 동일한 평면 위에 위치하는) 형상이 된다.
또한 이들 EL층에서의 정공 주입·수송층(104B, 104G, 104R) 및 수광층에서의 제 1 수송층(104PS)은 도전율이 높은 경우가 많기 때문에, 인접한 발광 디바이스가 공유하는 층으로서 형성되면, 크로스토크의 원인이 되는 경우가 있다. 따라서 본 구성예에서 나타내는 바와 같이, 포토리소그래피법을 사용한 패턴 형성으로 EL층을 분리 가공함으로써, 인접한 발광 디바이스들 사이, 인접한 수광 디바이스들 사이, 및 인접한 발광 디바이스와 수광 디바이스 사이에서 발생하는 크로스토크를 억제할 수 있다.
또한 본 구성에서, 각 발광 디바이스가 가지는 각 EL층(EL층(103B), EL층(103G), 및 EL층(103R))의 정공 주입·수송층(104B, 104G, 104R), 발광층(105B, 105G, 105R), 및 전자 수송층(108B, 108G, 108R), 그리고 수광 디바이스가 가지는 수광층(103PS)의 제 1 수송층(104PS), 수광층(103PS), 제 2 수송층(108PS)은 분리 가공에서 포토리소그래피법을 사용한 패턴 형성이 수행되기 때문에, 가공된 EL층의 단부(측면)가 실질적으로 동일한 표면을 가지는(또는 실질적으로 동일한 평면 위에 위치하는) 형상이 된다.
또한 각 발광 디바이스가 가지는 각 EL층(EL층(103B), EL층(103G), 및 EL층(103R))의 정공 주입·수송층(104B, 104G, 104R), 발광층(105B, 105G, 105R), 및 전자 수송층(108B, 108G, 108R), 그리고 수광 디바이스가 가지는 수광층(103PS)의 제 1 수송층(104PS), 수광층(103PS), 제 2 수송층(108PS)은 분리 가공에서 포토리소그래피법을 사용한 패턴 형성이 수행되기 때문에, 가공된 각 단부(측면)는 인접한 발광 디바이스와의 사이에 각각 간극(580)을 가진다. 또한 도 10의 (C)에서, 간극(580)을 인접한 발광 디바이스의 EL층 사이의 거리 SE로 나타내는 경우, 거리 SE가 작을수록 개구율을 높이고 정세도를 높일 수 있다. 한편으로, 거리 SE가 클수록 인접한 발광 디바이스와의 제작 공정 편차의 영향을 허용할 수 있기 때문에, 제조 수율을 높일 수 있다. 본 명세서에 따라 제작되는 발광 디바이스는 미세화 프로세스에 적합하므로, 인접한 발광 디바이스의 EL층 간의 거리 SE는 0.5μm 이상 5μm 이하, 바람직하게는 1μm 이상 3μm 이하, 더 바람직하게는 1μm 이상 2.5μm 이하, 더 바람직하게는 1μm 이상 2μm 이하로 할 수 있다. 또한 대표적으로는, 거리 SE는 1μm 이상 2μm 이하(예를 들어 1.5μm 또는 그 근방)인 것이 바람직하다.
또한 본 명세서 등에서, 메탈 마스크 또는 FMM(파인 메탈 마스크, 고정세 메탈 마스크)을 사용하여 제작되는 디바이스를 MM(메탈 마스크) 구조의 디바이스라고 부르는 경우가 있다. 또한 본 명세서 등에서 메탈 마스크 또는 FMM을 사용하지 않고 제작된 디바이스를 MML(메탈 마스크리스) 구조의 디바이스라고 부르는 경우가 있다.
또한 MML 구조의 수발광 장치가 가지는 섬 형상의 EL층은 메탈 마스크를 사용한 패터닝에 의하여 형성되는 것이 아니라, EL층을 성막한 후에 가공함으로써 형성된다. 따라서, 종래보다 정세도가 높은 수발광 장치 또는 종래보다 개구율이 높은 수발광 장치를 실현할 수 있다. 또한 EL층을 각 색으로 구분 형성할 수 있기 때문에, 매우 선명하고, 콘트라스트가 높고, 표시 품질이 높은 수발광 장치를 실현할 수 있다. 또한 EL층 위에 희생층을 제공함으로써, 제작 공정 중에 EL층이 받는 대미지를 저감할 수 있기 때문에, 발광 디바이스의 신뢰성을 높일 수 있다.
또한 도 5의 (A) 및 도 10의 (C)에 나타낸 발광 디바이스(550B), 발광 디바이스(550G), 발광 디바이스(550R)에서는, EL층(103B, 103G, 103R)의 폭이 전극(551B, 551G, 551R)의 폭과 실질적으로 같고, 수광 디바이스(550PS)에서는, 수광층(103PS)의 폭이 전극(551PS)의 폭과 실질적으로 같지만, 본 발명의 일 형태는 이에 한정되지 않는다.
발광 디바이스(550B), 발광 디바이스(550G), 발광 디바이스(550R)에서는, EL층(103B, 103G, 103R)의 폭이 전극(551B, 551G, 551R)의 폭보다 작아도 좋다. 또한 수광 디바이스(550PS)에서는, 수광층(103PS)의 폭이 전극(551PS)의 폭보다 작아도 좋다. 도 10의 (D)에는 발광 디바이스(550B), 발광 디바이스(550G)에서, EL층(103B, 103G)의 폭이 전극(551B, 551G)의 폭보다 작은 예를 나타내었다.
발광 디바이스(550B), 발광 디바이스(550G), 발광 디바이스(550R)에서는, EL층(103B, 103G, 103R)의 폭이 전극(551B, 551G, 551R)의 폭보다 커도 좋다. 또한 수광 디바이스(550PS)에서는, 수광층(103PS)의 폭이 전극(551PS)의 폭보다 커도 좋다. 도 10의 (E)에는 발광 디바이스(550R)에서, EL층(103R)의 폭이 전극(551R)의 폭보다 작은 예를 나타내었다.
또한 상기 EL층의 일부를 섬 형상으로 가공하는 경우, 발광층까지 적층한 적층 구조를 포토리소그래피법을 사용하여 가공하는 구조가 생각된다. 상기 구조의 경우, 발광층이 대미지(가공으로 인한 대미지 등)를 받아 신뢰성이 현저히 저하되는 경우가 있다. 그래서 본 발명의 일 형태의 표시 패널을 제작하는 경우에는, 발광층보다 위쪽에 위치하는 층(예를 들어, 캐리어 수송층 또는 캐리어 주입층, 더 구체적으로는 전자 수송층 또는 전자 주입층 등) 위에 마스크층 등을 형성하고, 발광층을 섬 형상으로 가공하는 방법을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 방법을 적용함으로써, 신뢰성이 높은 표시 패널을 제공할 수 있다.
예를 들어, 메탈 마스크를 사용한 진공 증착법에 의하여 섬 형상의 발광층을 성막할 수 있다. 그러나 이 방법으로는 메탈 마스크의 정밀도, 메탈 마스크와 기판의 위치 어긋남, 메탈 마스크의 휨, 및 증기의 산란 등으로 인한 성막되는 막의 윤곽의 확장 등 다양한 영향을 받아 섬 형상의 발광층의 형상 및 위치가 설계 시와 달라지기 때문에, 표시 장치의 고정세화 및 고개구율화가 어렵다. 또한 증착 시에 층의 윤곽이 흐릿해져 단부의 두께가 얇아지는 경우가 있다. 즉 섬 형상의 발광층은 부분에 따라 두께가 다른 경우가 있다. 또한 대형, 고해상도, 또는 고정세의 표시 장치를 제작하는 경우, 메탈 마스크의 낮은 치수 정밀도 및 열 등으로 인한 변형 때문에 제조 수율이 낮아질 우려가 있다.
그래서, 본 발명의 일 형태의 표시 장치를 제작하는 경우, 부화소마다 화소 전극을 형성한 후에 복수의 화소 전극에 걸쳐 발광층을 성막한다. 그 후, 예를 들어 포토리소그래피법을 사용하여 상기 발광층을 가공하여, 하나의 화소 전극마다 하나의 섬 형상의 발광층을 형성한다. 이에 의하여, 발광층이 부화소마다 분할되고, 부화소마다 섬 형상의 발광층을 형성할 수 있다.
또한 상기 발광층을 섬 형상으로 가공하는 경우, 발광층 바로 위에서 포토리소그래피법을 사용하여 가공하는 구조가 생각된다. 상기 구조의 경우, 발광층이 대미지(가공으로 인한 대미지 등)를 받아 신뢰성이 현저히 저하되는 경우가 있다. 그래서 본 발명의 일 형태의 표시 장치를 제작하는 경우에는, 발광층보다 위쪽에 위치하는 층(예를 들어, 캐리어 수송층 또는 캐리어 주입층, 더 구체적으로는 전자 수송층 또는 전자 주입층 등) 위에 마스크층(희생층, 보호층 등이라고도 부름) 등을 형성하고, 발광층을 섬 형상으로 가공하는 방법을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 방법을 적용함으로써, 신뢰성이 높은 표시 장치를 제공할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 일 형태의 표시 장치의 제작 방법에서, 섬 형상의 발광층은 파인 메탈 마스크를 사용하여 형성되는 것이 아니라, 발광층을 전체면에 성막한 후에 가공함으로써 형성된다. 구체적으로는, 상기 섬 형상의 발광층은 포토리소그래피법 등을 사용하여 분할되고 미세화된다. 그러므로 파인 메탈 마스크를 사용하여 형성된 경우보다 크기를 작게 할 수 있다. 따라서, 여태까지 실현되기 어려웠던 고정세의 표시 장치 또는 고개구율의 표시 장치를 실현할 수 있다.
또한 포토리소그래피법을 사용한 발광층의 가공은 횟수가 적을수록 제조 비용이 삭감되고 제조 수율이 향상될 수 있어 바람직하다.
또한 예를 들어 파인 메탈 마스크를 사용한 형성 방법에서는 인접한 발광 디바이스의 간격을 10μm 미만으로 하는 것은 어렵지만, 본 발명의 일 형태의 포토리소그래피법을 사용한 방법을 사용하면 유리 기판 위의 공정에서 인접한 발광 디바이스의 간격을 예를 들어 10μm 미만, 5μm 이하, 3μm 이하, 2μm 이하, 1.5μm 이하, 1μm 이하, 또는 0.5μm 이하까지 좁힐 수 있다. 또한 예를 들어 LSI용 노광 장치를 사용함으로써, Si Wafer 위의 공정에서 인접한 발광 디바이스의 간격을 예를 들어 500nm 이하, 200nm 이하, 100nm 이하, 나아가서는 50nm 이하까지 좁힐 수도 있다. 이에 의하여, 2개의 발광 디바이스 사이에 존재할 수 있는 비발광 영역의 면적을 대폭 축소할 수 있고, 개구율을 100%에 가깝게 할 수 있다. 예를 들어 본 발명의 일 형태에 따른 표시 장치에서는 개구율 40% 이상, 50% 이상, 60% 이상, 70% 이상, 80% 이상, 나아가서는 90% 이상이며, 100% 미만을 실현할 수도 있다.
또한 표시 장치의 개구율을 높게 함으로써, 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 더 구체적으로는 유기 EL 디바이스를 사용하고, 개구율 10%의 표시 장치의 수명을 기준으로 한 경우, 개구율 20%(즉, 기준에 대하여 개구율이 2배)의 표시 장치의 수명은 약 3.25배이고, 개구율 40%(즉, 기준에 대하여 개구율이 4배)의 표시 장치의 수명은 약 10.6배이다. 이와 같이 개구율의 향상에 따라 유기 EL 디바이스에 흐르는 전류 밀도를 낮게 할 수 있어, 표시 장치의 수명을 향상시킬 수 있다. 본 발명의 일 형태의 표시 장치에서는, 개구율을 향상시킬 수 있기 때문에 표시 장치의 표시 품질을 향상시킬 수 있다. 또한 표시 장치의 개구율의 향상에 따라, 표시 장치의 신뢰성(특히 수명)을 현격히 향상시킨다는 우수한 효과를 나타낸다.
본 실시형태에 나타낸 구성은 다른 실시형태에 나타내는 구성과 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
(실시형태 4)
본 실시형태에서는, 수발광 장치(720)에 대하여 도 11 내지 도 13을 참조하여 설명한다. 또한 도 11 내지 도 13에 나타낸 수발광 장치(720)는 실시형태 1 및 실시형태 2에서 나타낸 수광 디바이스 및 발광 디바이스를 가지는 수발광 장치이지만, 본 실시형태에서 설명하는 수발광 장치(720)는 전자 기기 등의 표시부에 적용할 수 있기 때문에, 표시 패널 또는 표시 장치라고 할 수도 있다. 또한 상기 수발광 장치(720)는 발광 디바이스를 광원으로서 사용하고, 발광 디바이스로부터의 광을 수광 디바이스에 의하여 수광하는 구성을 가진다.
또한 본 실시형태의 수발광 장치는 해상도가 높은 수발광 장치 또는 대형 수발광 장치로 할 수 있다. 따라서 본 실시형태의 수발광 장치는 예를 들어 텔레비전 장치, 데스크톱형 또는 노트북형 퍼스널 컴퓨터, 컴퓨터용 등의 모니터, 디지털 사이니지, 파칭코기 등의 대형 게임기 등 비교적 큰 화면을 가지는 전자 기기 외에, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 디지털 액자, 휴대 전화기, 휴대용 게임기, 스마트폰, 손목시계형 단말기, 태블릿 단말기, 휴대 정보 단말기, 및 음향 재생 장치 등의 표시부에 사용할 수도 있다.
도 11의 (A)는 수발광 장치(720)의 상면도이다.
도 11의 (A)에서, 수발광 장치(720)는 기판(710)과 기판(711)이 접합된 구성을 가진다. 또한 수발광 장치(720)는 표시 영역(701), 회로(704), 및 배선(706) 등을 가진다. 또한 표시 영역(701)은 복수의 화소를 가지고, 도 11의 (A)에 나타낸 화소(703(i, j))는 도 11의 (B)에 나타낸 바와 같이, 화소(703(i, j))에 인접한 화소(703(i+1, j))를 가진다.
또한 도 11의 (A)에 나타낸 수발광 장치(720)의 예에서는, COG(Chip On Glass) 방식 또는 COF(Chip on Film) 방식 등으로 기판(710)에 IC(집적 회로)(712)가 제공되어 있다. 또한 IC(712)로서는, 예를 들어 주사선 구동 회로 또는 신호선 구동 회로 등을 가지는 IC를 적용할 수 있다. 도 11의 (A)에는, 신호선 구동 회로를 가지는 IC를 IC(712)로서 사용하고, 회로(704)로서 주사선 구동 회로를 가지는 구성을 나타내었다.
배선(706)은 표시 영역(701) 및 회로(704)에 신호 및 전력을 공급하는 기능을 가진다. 상기 신호 및 전력은 FPC(Flexible Printed Circuit)(713)를 통하여 외부로부터 배선(706)에 입력되거나, IC(712)로부터 배선(706)에 입력된다. 또한 수발광 장치(720)에 IC를 제공하지 않는 구성으로 하여도 좋다. 또한 IC를 COF 방식 등으로 FPC에 실장하여도 좋다.
도 11의 (B)에 표시 영역(701)의 화소(703(i, j)) 및 화소(703(i+1, j))를 나타내었다. 즉 화소(703(i, j))는 서로 다른 색의 광을 발하는 발광 디바이스를 가지는 부화소를 복수 종류 가지는 구성으로 할 수 있다. 또는 상기에 더하여, 같은 색의 광을 발하는 발광 디바이스를 가지는 부화소를 복수로 포함하는 구성으로 할 수도 있다. 예를 들어 화소는 부화소를 3종류 가지는 구성으로 할 수 있다. 상기 3개의 부화소로서는, 적색(R), 녹색(G), 및 청색(B)의 3색의 부화소, 황색(Y), 시안(C), 및 마젠타(M)의 3색의 부화소 등을 들 수 있다. 또는 화소는 부화소를 4종류 가지는 구성으로 할 수 있다. 상기 4개의 부화소로서는, R, G, B, 백색(W)의 4색의 부화소, R, G, B, Y의 4색의 부화소 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 청색을 표시하는 부화소(702B(i, j)), 녹색을 표시하는 부화소(702G(i, j)), 및 적색을 표시하는 부화소(702R(i, j))로 구성된 화소(703(i, j))로 할 수 있다.
또한 부화소는 발광 디바이스뿐만 아니라, 수광 디바이스를 가지는 구성으로 하여도 좋다.
도 11의 (C) 내지 (F)에는 수광 디바이스를 가지는 부화소(702PS(i, j))를 포함하는 화소(703(i, j))의 다양한 레이아웃의 일례를 나타내었다. 또한 도 11의 (C)에 나타낸 화소의 배열은 스트라이프 배열이고, 도 11의 (D)에 나타낸 화소의 배열은 매트릭스 배열이다. 또한 도 11의 (E)에 나타낸 화소의 배열은, 하나의 부화소(부화소(B)) 옆에 3개의 부화소(부화소(R), 부화소(G), 부화소(PS))가 세로 방향으로 나란히 배열된 구성을 가진다. 또한 도 11의 (F)에 나타낸 화소의 배열은, 세로로 긴 3개의 부화소(부화소(G), 부화소(B), 부화소(R))가 가로 방향으로 나란히 배열되고, 그 아래쪽에 부화소(PS)와, 가로로 긴 부화소(IR)가 가로 방향으로 나란히 배열된 구성을 가진다. 또한 부화소(702PS(i, j))가 검출하는 광의 파장은 특별히 한정되지 않지만, 부화소(702PS(i, j))가 가지는 수광 디바이스는 부화소(702R(i, j)), 부화소(702G(i, j)), 부화소(702G(i, j)), 또는 부화소(702G(i, j))가 가지는 발광 디바이스가 발하는 광에 감도를 가지는 것이 바람직하다. 예를 들어 청색, 자색, 청자색, 녹색, 황록색, 황색, 주황색, 적색 등의 파장 영역의 광, 및 적외 파장 영역의 광 중 하나 또는 복수를 검출하는 것이 바람직하다.
또한 도 11의 (F)에 나타낸 바와 같이, 적외선을 사출하는 부화소(702IR(i, j))를 상기 한 세트에 추가하여 화소(703(i, j))로 하여도 좋다. 구체적으로는, 파장이 650nm 이상 1000nm 이하의 광을 포함하는 광을 사출하는 부화소(702IR(i, j))를 화소(703(i, j))에 사용하여도 좋다.
또한 부화소의 배열은 도 11의 (B) 내지 (F)에 나타낸 구성에 한정되지 않고, 다양한 방법을 적용할 수 있다. 부화소의 배열로서는, 예를 들어 스트라이프 배열, S 스트라이프 배열, 매트릭스 배열, 델타 배열, 베이어 배열, 펜타일 배열 등이 있다.
또한 부화소의 상면 형상으로서는, 예를 들어 삼각형, 사각형(장방형, 정방형을 포함함), 오각형 등의 다각형, 이들 다각형의 모서리가 둥근 형상, 타원형, 또는 원형 등이 있다. 여기서 부화소의 상면 형상은 발광 디바이스의 발광 영역의 상면 형상에 상당한다.
또한 발광 디바이스뿐만 아니라 수광 디바이스도 가지는 구성의 화소로 하는 경우에는, 화소가 수광 기능을 가지기 때문에, 화상을 표시하면서 대상물의 접촉 또는 근접을 검출할 수 있다. 예를 들어 발광 장치가 가지는 모든 부화소를 사용하여 화상을 표시할 뿐만 아니라, 일부의 부화소가 광원으로서의 광을 나타내고, 나머지 부화소가 화상을 표시할 수도 있다.
또한 부화소(702PS(i, j))의 수광 면적은 다른 부화소의 발광 면적보다 작은 것이 바람직하다. 수광 면적이 작을수록 촬상 범위는 좁아지기 때문에, 촬상한 화상이 흐릿해지는 것을 억제하고, 해상도를 향상시킬 수 있다. 그러므로 부화소(702PS(i, j))를 사용함으로써, 고정세 또는 고해상도의 촬상을 수행할 수 있다. 예를 들어 부화소(702PS(i, j))를 사용함으로써, 지문, 장문, 홍채, 맥 형상(정맥 형상, 동맥 형상을 포함함), 또는 얼굴 등을 사용한 개인 인증을 위한 촬상을 수행할 수 있다.
또한 부화소(702PS(i, j))는 터치 센서(디렉트 터치 센서라고도 함) 또는 니어 터치 센서(호버 센서, 호버 터치 센서, 비접촉 센서, 터치리스 센서라고도 함) 등에 사용할 수 있다. 예를 들어 부화소(702PS(i, j))는 적외광을 검출하는 것이 바람직하다. 이로써, 어두운 곳에서도 터치 검출을 수행할 수 있다.
여기서, 터치 센서 또는 니어 터치 센서는 대상물(손가락, 손, 또는 펜 등)의 근접 또는 접촉을 검출할 수 있다. 터치 센서는 수발광 장치와 대상물이 직접 접한 경우에 대상물을 검출할 수 있다. 또한 니어 터치 센서는 대상물이 수발광 장치와 접하지 않아도 상기 대상물을 검출할 수 있다. 예를 들어 수발광 장치와 대상물 사이의 거리가 0.1mm 이상 300mm 이하, 바람직하게는 3mm 이상 50mm 이하의 범위에서 수발광 장치가 상기 대상물을 검출할 수 있는 구성이 바람직하다. 상기 구성으로 함으로써, 수발광 장치와 대상물이 직접 접하지 않아도 수발광 장치를 조작할 수 있고, 바꿔 말하면 비접촉(터치리스)으로 수발광 장치를 조작할 수 있다. 상기 구성으로 함으로써, 수발광 장치에 오염 또는 흠이 생기는 리스크를 저감할 수 있거나, 또는 표시 장치에 부착된 오염(예를 들어 먼지, 세균, 또는 바이러스 등)에 대상물이 직접 접하지 않고 수발광 장치를 조작할 수 있다.
또한 고정세의 촬상을 수행하기 위하여, 부화소(702PS(i, j))는 수발광 장치가 가지는 모든 화소에 제공되는 것이 바람직하다. 한편으로, 부화소(702PS(i, j))가 터치 센서 또는 니어 터치 센서 등에 사용되는 경우에는, 지문 등을 촬상하는 경우와 비교하여 높은 정밀도가 요구되지 않기 때문에, 수발광 장치가 가지는 일부의 화소에 제공되면 좋다. 수발광 장치가 가지는 부화소(702PS(i, j))의 개수를 부화소(702R(i, j)) 등의 개수보다 적게 함으로써, 검출 속도를 높일 수 있다.
다음으로, 발광 디바이스를 가지는 부화소의 화소 회로의 일례에 대하여 도 12의 (A)를 참조하여 설명한다. 도 12의 (A)에 나타낸 화소 회로(530)는 발광 디바이스(EL)(550), 트랜지스터(M15), 트랜지스터(M16), 트랜지스터(M17), 및 용량 소자(C3)를 가진다. 또한 발광 디바이스(550)로서 발광 다이오드를 사용할 수 있다. 특히, 발광 디바이스(550)로서, 실시형태 1 및 실시형태 2에서 설명한 발광 디바이스를 사용하는 것이 바람직하다.
도 12의 (A)에서, 트랜지스터(M15)는 게이트가 배선(VG)에 전기적으로 접속되고, 소스 및 드레인 중 한쪽이 배선(VS)에 전기적으로 접속되고, 소스 및 드레인 중 다른 쪽이 용량 소자(C3)의 한쪽 전극 및 트랜지스터(M16)의 게이트에 전기적으로 접속된다. 트랜지스터(M16)의 소스 및 드레인 중 한쪽은 배선(V4)에 전기적으로 접속되고, 다른 쪽은 발광 디바이스(550)의 애노드, 그리고 트랜지스터(M17)의 소스 및 드레인 중 한쪽에 전기적으로 접속된다. 트랜지스터(M17)는 게이트가 배선(MS)에 전기적으로 접속되고, 소스 및 드레인 중 다른 쪽이 배선(OUT2)에 전기적으로 접속된다. 발광 디바이스(550)의 캐소드는 배선(V5)에 전기적으로 접속된다.
배선(V4) 및 배선(V5)에는 각각 정전위가 공급된다. 발광 디바이스(550)의 애노드 측을 고전위로 하고, 캐소드 측의 전위를 애노드 측의 전위보다 낮게 할 수 있다. 트랜지스터(M15)는 배선(VG)에 공급되는 신호에 의하여 제어되고, 화소 회로(530)의 선택 상태를 제어하기 위한 선택 트랜지스터로서 기능한다. 또한 트랜지스터(M16)는 게이트에 공급되는 전위에 따라 발광 디바이스(550)를 흐르는 전류를 제어하는 구동 트랜지스터로서 기능한다. 트랜지스터(M15)가 도통 상태일 때, 배선(VS)에 공급되는 전위가 트랜지스터(M16)의 게이트에 공급되고, 그 전위에 따라 발광 디바이스(550)의 발광 휘도를 제어할 수 있다. 트랜지스터(M17)는 배선(MS)에 공급되는 신호에 의하여 제어되고, 트랜지스터(M16)와 발광 디바이스(550) 사이의 전위를, 배선(OUT2)을 통하여 외부에 출력하는 기능을 가진다.
또한 도 12의 (A)의 화소 회로(530)가 가지는 트랜지스터(M15), 트랜지스터(M16), 및 트랜지스터(M17), 그리고 도 12의 (B)의 화소 회로(531)가 가지는 트랜지스터(M11), 트랜지스터(M12), 트랜지스터(M13), 및 트랜지스터(M14)에는 각각, 채널이 형성되는 반도체층에 금속 산화물(산화물 반도체)을 사용한 트랜지스터를 적용하는 것이 바람직하다.
실리콘보다 밴드 갭이 넓고 캐리어 밀도가 낮은 금속 산화물을 사용한 트랜지스터는 매우 낮은 오프 전류를 실현할 수 있다. 오프 전류가 낮은 경우, 트랜지스터와 직렬로 접속된 용량 소자에 축적된 전하가 장기간에 걸쳐 유지될 수 있다. 그러므로 특히 용량 소자(C2) 또는 용량 소자(C3)와 직렬로 접속되는 트랜지스터(M11), 트랜지스터(M12), 및 트랜지스터(M15)로서는 산화물 반도체가 적용된 트랜지스터를 사용하는 것이 바람직하다. 또한 이들 이외의 트랜지스터로서도 산화물 반도체를 적용한 트랜지스터를 사용함으로써, 제작 비용을 절감할 수 있다.
또한 트랜지스터(M11) 내지 트랜지스터(M17)로서 채널이 형성되는 반도체에 실리콘을 적용한 트랜지스터를 사용할 수도 있다. 특히 단결정 실리콘 또는 다결정 실리콘 등의 결정성이 높은 실리콘을 사용함으로써, 높은 전계 효과 이동도를 실현할 수 있고, 더 고속으로 동작할 수 있어 바람직하다.
또한 트랜지스터(M11) 내지 트랜지스터(M17) 중 하나 이상으로서 산화물 반도체를 적용한 트랜지스터를 사용하고, 그 외의 트랜지스터로서는 실리콘을 적용한 트랜지스터를 사용하는 구성으로 하여도 좋다.
다음으로, 수광 디바이스를 가지는 부화소의 화소 회로의 일례에 대하여 도 12의 (B)를 참조하여 설명한다. 도 12의 (B)에 나타낸 화소 회로(531)는 수광 디바이스(PD)(560), 트랜지스터(M11), 트랜지스터(M12), 트랜지스터(M13), 트랜지스터(M14), 및 용량 소자(C2)를 가진다. 여기서는, 수광 디바이스(PD)(560)로서 포토다이오드를 사용한 예를 나타내었다.
도 12의 (B)에서, 수광 디바이스(PD)(560)는 애노드가 배선(V1)에 전기적으로 접속되고, 캐소드가 트랜지스터(M11)의 소스 및 드레인 중 한쪽에 전기적으로 접속된다. 트랜지스터(M11)는 게이트가 배선(TX)에 전기적으로 접속되고, 소스 및 드레인 중 다른 쪽이 용량 소자(C2)의 한쪽 전극, 트랜지스터(M12)의 소스 및 드레인 중 한쪽, 및 트랜지스터(M13)의 게이트에 전기적으로 접속된다. 트랜지스터(M12)는 게이트가 배선(RES)에 전기적으로 접속되고, 소스 및 드레인 중 다른 쪽이 배선(V2)에 전기적으로 접속된다. 트랜지스터(M13)는 소스 및 드레인 중 한쪽이 배선(V3)에 전기적으로 접속되고, 소스 및 드레인 중 다른 쪽이 트랜지스터(M14)의 소스 및 드레인 중 한쪽에 전기적으로 접속된다. 트랜지스터(M14)는 게이트가 배선(SE)에 전기적으로 접속되고, 소스 및 드레인 중 다른 쪽이 배선(OUT1)에 전기적으로 접속된다.
배선(V1), 배선(V2), 및 배선(V3)에는 각각 정전위가 공급된다. 수광 디바이스(PD)(560)를 역바이어스로 구동시키는 경우에는, 배선(V2)에 배선(V1)의 전위보다 높은 전위를 공급한다. 트랜지스터(M12)는 배선(RES)에 공급되는 신호에 의하여 제어되고, 트랜지스터(M13)의 게이트에 접속되는 노드의 전위를 배선(V2)에 공급되는 전위로 리셋하는 기능을 가진다. 트랜지스터(M11)는 배선(TX)에 공급되는 신호에 의하여 제어되고, 수광 디바이스(PD)(560)를 흐르는 전류에 따라 상기 노드의 전위가 변화되는 타이밍을 제어하는 기능을 가진다. 트랜지스터(M13)는 상기 노드의 전위에 따른 출력을 수행하는 증폭 트랜지스터로서 기능한다. 트랜지스터(M14)는 배선(SE)에 공급되는 신호에 의하여 제어되고, 상기 노드의 전위에 따른 출력을 배선(OUT1)에 접속되는 외부 회로에 의하여 판독하기 위한 선택 트랜지스터로서 기능한다.
또한 도 12의 (A) 및 (B)에서는 트랜지스터를 n채널형 트랜지스터로서 표기하였지만, p채널형 트랜지스터를 사용할 수도 있다.
화소 회로(530)가 가지는 트랜지스터와 화소 회로(531)가 가지는 트랜지스터는 동일한 기판 위에 나란히 형성되는 것이 바람직하다. 특히 화소 회로(530)가 가지는 트랜지스터와 화소 회로(531)가 가지는 트랜지스터를 하나의 영역 내에 혼재시켜 주기적으로 배열하는 구성으로 하는 것이 바람직하다.
또한 수광 디바이스(PD)(560) 또는 발광 디바이스(EL)(550)와 중첩되는 위치에 트랜지스터 및 용량 소자 중 한쪽 또는 양쪽을 가지는 층을 하나 또는 복수로 제공하는 것이 바람직하다. 이로써, 각 화소 회로의 실효적인 점유 면적을 작게 할 수 있고, 고정세의 수광부 또는 표시부를 실현할 수 있다.
다음으로, 도 12의 (A) 및 (B)를 참조하여 설명한 화소 회로에 적용할 수 있는 트랜지스터의 구체적인 구조의 일례를 도 12의 (C)에 나타내었다. 또한 트랜지스터로서는 보텀 게이트형 트랜지스터 또는 톱 게이트형 트랜지스터 등을 적절히 사용할 수 있다.
도 12의 (C)에 나타낸 트랜지스터는 반도체막(508), 도전막(504), 절연막(506), 도전막(512A), 및 도전막(512B)을 가진다. 트랜지스터는 예를 들어 절연막(501C) 위에 형성된다. 또한 상기 트랜지스터는 절연막(516)(절연막(516A) 및 절연막(516B)) 및 절연막(518)을 가진다.
반도체막(508)은 도전막(512A)에 전기적으로 접속되는 영역(508A), 도전막(512B)에 전기적으로 접속되는 영역(508B)을 가진다. 반도체막(508)은 영역(508A)과 영역(508B) 사이에 영역(508C)을 가진다.
도전막(504)은 영역(508C)과 중첩되는 영역을 가지고, 도전막(504)은 게이트 전극의 기능을 가진다.
절연막(506)은 반도체막(508)과 도전막(504) 사이에 끼워지는 영역을 가진다. 절연막(506)은 제 1 게이트 절연막의 기능을 가진다.
도전막(512A)은 소스 전극의 기능 및 드레인 전극의 기능 중 한쪽을 가지고, 도전막(512B)은 소스 전극의 기능 및 드레인 전극의 기능 중 다른 쪽을 가진다.
또한 도전막(524)을 트랜지스터에 사용할 수 있다. 도전막(524)은 도전막(504)과의 사이에 반도체막(508)을 끼우는 영역을 가진다. 도전막(524)은 제 2 게이트 전극의 기능을 가진다. 절연막(501D)은 반도체막(508)과 도전막(524) 사이에 끼워지고, 제 2 게이트 절연막의 기능을 가진다.
절연막(516)은 예를 들어 반도체막(508)을 덮는 보호막으로서 기능한다. 예를 들어 절연막(516)으로서, 구체적으로는 산화 실리콘막, 산화질화 실리콘막, 질화산화 실리콘막, 질화 실리콘막, 산화 알루미늄막, 산화 하프늄막, 산화 이트륨막, 산화 지르코늄막, 산화 갈륨막, 산화 탄탈럼막, 산화 마그네슘막, 산화 란타넘막, 산화 세륨막, 또는 산화 네오디뮴막을 포함하는 막을 사용할 수 있다.
절연막(518)에는 예를 들어, 산소, 수소, 물, 알칼리 금속, 알칼리 토금속 등의 확산을 억제하는 기능을 가지는 재료를 적용하는 것이 바람직하다. 예를 들어 절연막(518)으로서, 구체적으로는 질화 실리콘, 산화질화 실리콘, 질화 알루미늄, 산화질화 알루미늄 등을 사용할 수 있다. 또한 산화질화 실리콘 및 산화질화 알루미늄의 각각에 포함되는 산소의 원자수와 질소의 원자수로서는 질소의 원자수가 더 많은 것이 바람직하다.
또한 화소 회로의 트랜지스터에 사용하는 반도체막을 형성하는 공정에서, 구동 회로의 트랜지스터에 사용하는 반도체막을 형성할 수 있다. 예를 들어 화소 회로의 트랜지스터에 사용하는 반도체막과 조성이 같은 반도체막을 구동 회로에 사용할 수 있다.
또한 반도체막(508)에는 14족 원소를 포함하는 반도체를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 실리콘을 포함하는 반도체를 반도체막(508)에 사용할 수 있다.
또한 반도체막(508)에는 수소화 비정질 실리콘을 사용할 수 있다. 또는 미결정 실리콘 등을 반도체막(508)에 사용할 수 있다. 이에 의하여, 예를 들어 폴리실리콘을 반도체막(508)에 사용하는 장치(발광 장치, 표시 패널, 표시 장치, 및 수발광 장치를 포함함)보다 표시 불균일이 적은 장치를 제공할 수 있다. 또는 장치의 대형화가 용이하다.
또한 반도체막(508)에는 폴리실리콘을 사용할 수 있다. 이에 의하여, 예를 들어 수소화 비정질 실리콘을 반도체막(508)에 사용하는 트랜지스터보다 트랜지스터의 전계 효과 이동도를 높게 할 수 있다. 또는 예를 들어 수소화 비정질 실리콘을 반도체막(508)에 사용하는 트랜지스터보다 구동 능력을 높게 할 수 있다. 또는 예를 들어 수소화 비정질 실리콘을 반도체막(508)에 사용하는 트랜지스터보다 화소의 개구율을 높게 할 수 있다.
또는 예를 들어 수소화 비정질 실리콘을 반도체막(508)에 사용하는 트랜지스터보다 트랜지스터의 신뢰성을 높게 할 수 있다.
또는 트랜지스터의 제작에 요구되는 온도를, 예를 들어 단결정 실리콘을 사용하는 트랜지스터의 제작에 요구되는 온도보다 낮게 할 수 있다.
또는 구동 회로의 트랜지스터에 사용하는 반도체막을, 화소 회로의 트랜지스터에 사용하는 반도체막과 동일한 공정에서 형성할 수 있다. 또는 화소 회로를 형성하는 기판과 동일한 기판 위에 구동 회로를 형성할 수 있다. 또는 전자 기기를 구성하는 부품 수를 줄일 수 있다.
또한 반도체막(508)에는 단결정 실리콘을 사용할 수 있다. 이에 의하여, 예를 들어 수소화 비정질 실리콘을 반도체막(508)에 사용하는 발광 장치(또는 표시 패널)보다 정세도를 높게 할 수 있다. 또는 예를 들어 폴리실리콘을 반도체막(508)에 사용하는 발광 장치보다 표시 불균일이 적은 발광 장치를 제공할 수 있다. 또는 예를 들어 스마트 글라스 또는 헤드 마운트 디스플레이를 제공할 수 있다.
또한 반도체막(508)에는 금속 산화물을 사용할 수 있다. 이에 의하여, 비정질 실리콘을 반도체막에 사용한 트랜지스터를 이용하는 화소 회로보다, 화소 회로가 화상 신호를 유지할 수 있는 시간을 길게 할 수 있다. 구체적으로는, 플리커의 발생을 억제하면서, 선택 신호를 30Hz 미만, 바람직하게는 1Hz 미만, 더 바람직하게는 1분에 한 번 미만의 빈도로 공급할 수 있다. 그 결과, 전자 기기의 사용자에게 축적되는 피로를 경감시킬 수 있다. 또한 구동에 따른 소비 전력을 저감할 수 있다.
또한 반도체막(508)에는 산화물 반도체를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 인듐을 포함하는 산화물 반도체, 인듐과 갈륨과 아연을 포함하는 산화물 반도체, 또는 인듐과 갈륨과 아연과 주석을 포함하는 산화물 반도체를 반도체막(508)에 사용할 수 있다.
또한 산화물 반도체를 반도체막에 사용함으로써, 반도체막에 비정질 실리콘을 사용한 트랜지스터보다 오프 상태에서의 누설 전류가 낮은 트랜지스터를 얻을 수 있다. 따라서 산화물 반도체를 반도체막에 사용한 트랜지스터를 스위치 등으로서 이용하는 것이 바람직하다. 또한 산화물 반도체를 반도체막에 사용한 트랜지스터를 스위치로서 이용하는 회로는 비정질 실리콘을 반도체막에 사용한 트랜지스터를 스위치로서 이용하는 회로보다 긴 시간 플로팅 노드의 전위를 유지할 수 있다.
산화물 반도체를 반도체막에 사용하는 경우, 수발광 장치(720)는 반도체막에 산화물 반도체를 사용하고, MML(메탈 마스크리스) 구조를 가지는 발광 디바이스를 가진다. 상기 구성으로 함으로써, 트랜지스터에 흐를 수 있는 누설 전류 및 인접한 발광 디바이스 사이에 흐를 수 있는 누설 전류(가로 누설 전류, 사이드 누설 전류 등이라고도 함)를 매우 낮게 할 수 있다. 또한 상기 구성으로 함으로써, 표시 장치에 화상을 표시한 경우에 관찰자가 화상의 선명함, 화상의 날카로움, 높은 채도, 및 높은 콘트라스트비 중 어느 하나 또는 복수를 느낄 수 있다. 또한 트랜지스터에 흐를 수 있는 누설 전류 및 발광 디바이스 사이의 가로 누설 전류가 매우 낮은 구성으로 함으로써, 흑색 표시 시에 발생할 수 있는 광 누설(소위 흑색 표시 부분이 밝게 표시되는 현상) 등이 최대한 억제된 표시(깊은 흑색 표시라고도 함)로 할 수 있다.
특히 MML 구조의 발광 디바이스에 상술한 SBS 구조를 적용하면, 발광 디바이스 사이에 제공되는 층(예를 들어 발광 디바이스 사이에서 공통적으로 사용되는 유기층, 공통층이라고도 함)이 분단된 구성이 되기 때문에, 사이드 누설이 없거나 사이드 누설이 매우 적은 표시로 할 수 있다.
다음으로, 수발광 장치의 단면도를 나타내었다. 도 13은 도 11의 (A)에 나타낸 수발광 장치의 단면도이다.
도 13의 단면도는 FPC(713) 및 배선(706)을 포함하는 영역의 일부, 화소(703(i, j))를 포함하는 표시 영역(701)의 일부를 각각 절단한 경우의 단면도이다.
도 13에서, 수발광 장치(700)는 제 1 기판(510)과 제 2 기판(770) 사이에 기능층(520)을 가진다. 기능층(520)에는 도 12를 참조하여 설명한 트랜지스터(M11, M12, M13, M14, M15, M16, M17) 및 용량 소자(C2, C3) 등 외에, 이들을 전기적으로 접속하는 배선(VS, VG, V1, V2, V3, V4, V5) 등이 포함된다. 또한 도 13에는 기능층(520)이 화소 회로(530X(i, j)), 화소 회로(530S(i, j)), 및 구동 회로(GD)를 포함하는 구성을 나타내었지만, 이에 한정되지 않는다.
또한 기능층(520)에 형성된 화소 회로(예를 들어 도 13에 나타낸 화소 회로(530X(i, j)) 및 화소 회로(530S(i, j)))는 기능층(520) 위에 형성되는 발광 디바이스 및 수광 디바이스(예를 들어 도 13에 나타낸 발광 디바이스(550X(i, j)) 및 수광 디바이스(550S(i, j)))에 전기적으로 접속된다. 구체적으로는, 발광 디바이스(550X(i, j))는 배선(591X)을 통하여 화소 회로(530X(i, j))에 전기적으로 접속되고, 수광 디바이스(550S(i, j))는 배선(591S)을 통하여 화소 회로(530S(i, j))에 전기적으로 접속된다. 또한 기능층(520), 발광 디바이스, 및 수광 디바이스 위에 절연층(705)을 가지고, 절연층(705)은 제 2 기판(770)과 기능층(520)을 접합하는 기능을 가진다.
또한 제 2 기판(770)으로서는 터치 센서가 매트릭스상으로 배열된 기판을 사용할 수 있다. 예를 들어 정전 용량 방식의 터치 센서 또는 광학 방식의 터치 센서를 가지는 기판을 제 2 기판(770)으로서 사용할 수 있다. 이로써, 본 발명의 일 형태의 수발광 장치를 터치 패널로서 사용할 수 있다.
또한 본 실시형태에 나타낸 구성은 다른 실시형태에 나타내는 구성과 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
(실시형태 5)
본 실시형태에서는, 본 발명의 일 형태의 전자 기기의 구성에 대하여 도 14의 (A) 내지 도 16의 (B)를 참조하여 설명한다. 또한 본 실시형태에서 나타내는 전자 기기의 일부는 본 발명의 일 형태인 수발광 장치를 가질 수 있다.
도 14의 (A) 내지 도 16의 (B)는 본 발명의 일 형태의 전자 기기의 구성을 설명하는 도면이다. 도 14의 (A)는 전자 기기의 블록도이고, 도 14의 (B) 내지 (E)는 전자 기기의 구성을 설명하는 사시도이다. 또한 도 15의 (A) 내지 (E)는 전자 기기의 구성을 설명하는 사시도이다. 또한 도 16의 (A) 및 (B)는 전자 기기의 구성을 설명하는 사시도이다.
본 실시형태에서 설명하는 전자 기기(5200B)는 연산 장치(5210) 및 입출력 장치(5220)를 가진다(도 14의 (A) 참조).
연산 장치(5210)는 조작 정보를 공급받는 기능을 가지고, 조작 정보에 기초하여 화상 정보를 공급하는 기능을 가진다.
입출력 장치(5220)는 표시부(5230), 입력부(5240), 검지부(5250), 통신부(5290)를 가지고, 조작 정보를 공급하는 기능 및 화상 정보를 공급받는 기능을 가진다. 또한 입출력 장치(5220)는 검지 정보를 공급하는 기능, 통신 정보를 공급하는 기능, 및 통신 정보를 공급받는 기능을 가진다.
입력부(5240)는 조작 정보를 공급하는 기능을 가진다. 예를 들어 입력부(5240)는 전자 기기(5200B)의 사용자의 조작에 기초하여 조작 정보를 공급한다.
구체적으로는 키보드, 하드웨어 버튼, 포인팅 디바이스, 터치 센서, 조도 센서, 촬상 장치, 음성 입력 장치, 시선 입력 장치, 자세 검출 장치 등을 입력부(5240)로서 사용할 수 있다.
표시부(5230)는 표시 패널을 가지고, 화상 정보를 표시하는 기능을 가진다. 예를 들어 실시형태 3에서 설명한 표시 패널을 표시부(5230)에 사용할 수 있다.
검지부(5250)는 검지 정보를 공급하는 기능을 가진다. 예를 들어 전자 기기가 사용되는 주변의 환경을 검지하고, 검지 정보로서 공급하는 기능을 가진다.
구체적으로는 조도 센서, 촬상 장치, 자세 검출 장치, 압력 센서, 인체 감지 센서 등을 검지부(5250)에 사용할 수 있다.
통신부(5290)는 통신 정보를 공급받는 기능 및 공급하는 기능을 가진다. 예를 들어 무선 통신 또는 유선 통신에 의하여, 다른 전자 기기 또는 통신망과 접속하는 기능을 가진다. 구체적으로는 무선 구내 통신, 전화 통신, 근거리 무선 통신 등의 기능을 가진다.
도 14의 (B)는 원통 형상의 기둥 등을 따르는 외형을 가지는 전자 기기를 나타낸 것이다. 일례로서, 디지털 사이니지 등을 들 수 있다. 본 발명의 일 형태인 표시 패널은 표시부(5230)에 적용할 수 있다. 또한 사용 환경의 조도에 따라 표시 방법을 변경하는 기능을 가져도 좋다. 또한 사람의 존재를 검지하여 표시 내용을 변경하는 기능을 가진다. 이로써, 예를 들어 건물의 기둥에 설치할 수 있다. 또는 광고 또는 안내 등을 표시할 수 있다. 또는 디지털 사이니지 등에 사용할 수 있다.
도 14의 (C)는 사용자가 사용하는 포인터의 궤적에 기초하여 화상 정보를 생성하는 기능을 가지는 전자 기기를 나타낸 것이다. 일례로서, 전자 칠판, 전자 게시판, 전자 간판 등을 들 수 있다. 구체적으로는 대각 20인치 이상, 바람직하게는 40인치 이상, 더 바람직하게는 55인치 이상의 표시 패널을 사용할 수 있다. 또는 복수의 표시 패널을 배치하여 하나의 표시 영역으로서 사용할 수 있다. 또는 복수의 표시 패널을 배치하여 멀티스크린으로서 사용할 수 있다.
도 14의 (D)는 다른 장치로부터 정보를 수신하여 표시부(5230)에 표시할 수 있는 전자 기기를 나타낸 것이다. 일례로서, 웨어러블형 전자 기기 등을 들 수 있다. 구체적으로는 몇 가지 선택지를 표시할 수 있거나, 사용자가 선택지 중에서 몇 가지를 선택하고, 이 정보의 송신자에게 답장을 보낼 수 있다. 또는 예를 들어 사용 환경의 조도에 따라 표시 방법을 변경하는 기능을 가진다. 이로써, 예를 들어, 웨어러블형 전자 기기의 소비 전력을 저감할 수 있다. 또는 예를 들어 맑은 날씨의 옥외 등 외광이 강한 환경에서도 적합하게 사용할 수 있도록 웨어러블형 전자 기기에 화상을 표시할 수 있다.
도 14의 (E)는 하우징의 측면을 따라 완만하게 구부러진 곡면을 가지는 표시부(5230)를 가지는 전자 기기를 나타낸 것이다. 일례로서, 휴대 전화 등을 들 수 있다. 또한 표시부(5230)는 표시 패널을 가지고, 이 표시 패널은 예를 들어 전면(前面), 측면, 상면, 및 후면에 표시를 수행하는 기능을 가진다. 이로써, 예를 들어 휴대 전화의 전면뿐만 아니라 측면, 상면, 및 후면에도 정보를 표시할 수 있다.
도 15의 (A)는 인터넷으로부터 정보를 수신하여 표시부(5230)에 표시할 수 있는 전자 기기를 나타낸 것이다. 일례로서, 스마트폰 등을 들 수 있다. 예를 들어 작성한 메시지를 표시부(5230)에서 확인할 수 있다. 또는 작성한 메시지를 다른 장치에 송신할 수 있다. 또는 예를 들어 사용 환경의 조도에 따라 표시 방법을 변경하는 기능을 가진다. 이로써, 스마트폰의 소비 전력을 저감할 수 있다. 또는 예를 들어 맑은 날씨의 옥외 등 외광이 강한 환경에서도 적합하게 사용할 수 있도록 스마트폰에 화상을 표시할 수 있다.
도 15의 (B)는 리모트 컨트롤러를 입력부(5240)로서 사용할 수 있는 전자 기기를 나타낸 것이다. 일례로서, 텔레비전 시스템 등을 들 수 있다. 또는 예를 들어 방송국 또는 인터넷으로부터 정보를 수신하여 표시부(5230)에 표시할 수 있다. 또는 검지부(5250)를 사용하여 사용자를 촬영할 수 있다. 또는 사용자의 영상을 송신할 수 있다. 또는 사용자의 시청 이력을 취득하여 클라우드 서비스에 제공할 수 있다. 또는 클라우드 서비스로부터 추천 정보를 취득하여 표시부(5230)에 표시할 수 있다. 또는 추천 정보에 기초하여 프로그램 또는 동영상을 표시할 수 있다. 또는 예를 들어 사용 환경의 조도에 따라 표시 방법을 변경하는 기능을 가진다. 이로써, 날씨가 맑은 날에 옥내에 들어오는 강한 외광이 닿아도 적합하게 사용할 수 있도록 텔레비전 시스템에 영상을 표시할 수 있다.
도 15의 (C)는 인터넷으로부터 교재를 수신하여 표시부(5230)에 표시할 수 있는 전자 기기를 나타낸 것이다. 일례로서, 태블릿 컴퓨터 등을 들 수 있다. 또는 입력부(5240)를 사용하여 리포트를 입력함으로써 인터넷에 송신할 수 있다. 또는 클라우드 서비스로부터 리포트의 첨삭 결과 또는 평가를 취득하여 표시부(5230)에 표시할 수 있다. 또는 평가에 기초하여 적합한 교재를 선택하여 표시할 수 있다.
예를 들어 다른 전자 기기로부터 화상 신호를 수신하여 표시부(5230)에 표시할 수 있다. 또는 스탠드 등에 기대어 세우고 표시부(5230)를 서브 디스플레이로서 사용할 수 있다. 이로써, 예를 들어 맑은 날씨의 옥외 등 외광이 강한 환경에서도 적합하게 사용할 수 있도록 태블릿 컴퓨터에 화상을 표시할 수 있다.
도 15의 (D)는 복수의 표시부(5230)를 가지는 전자 기기를 나타낸 것이다. 일례로서, 디지털 카메라 등을 들 수 있다. 예를 들어 검지부(5250)로 촬영하면서 표시부(5230)에 표시할 수 있다. 또는 촬영한 영상을 검지부에 표시할 수 있다. 또는 입력부(5240)를 사용하여 촬영한 영상을 장식할 수 있다. 또는 촬영한 영상에 메시지를 첨부할 수 있다. 또는 인터넷에 송신할 수 있다. 또는 사용 환경의 조도에 따라 촬영 조건을 변경하는 기능을 가진다. 이로써, 예를 들어 맑은 날씨의 옥외 등 외광이 강한 환경에서도 적합하게 열람할 수 있도록 디지털 카메라에 피사체를 표시할 수 있다.
도 15의 (E)는 다른 전자 기기를 슬레이브로서 사용하고, 본 실시형태의 전자 기기를 마스터로서 사용하여, 다른 전자 기기를 제어할 수 있는 전자 기기를 나타낸 것이다. 일례로서, 휴대 가능한 퍼스널 컴퓨터 등을 들 수 있다. 예를 들어 화상 정보의 일부를 표시부(5230)에 표시하고, 화상 정보의 다른 일부를 다른 전자 기기의 표시부에 표시할 수 있다. 또는 화상 신호를 공급할 수 있다. 또는 통신부(5290)를 사용하여, 다른 전자 기기의 입력부로부터 기록되는 정보를 취득할 수 있다. 이로써, 예를 들어 휴대 가능한 퍼스널 컴퓨터를 사용하여, 넓은 표시 영역을 이용할 수 있다.
도 16의 (A)는 가속도 또는 방위를 검지하는 검지부(5250)를 가지는 전자 기기를 나타낸 것이다. 일례로서, 고글형 전자 기기 등을 들 수 있다. 또는 검지부(5250)는 사용자의 위치 또는 사용자가 향하는 방향에 관한 정보를 공급할 수 있다. 또는 전자 기기는 사용자의 위치 또는 사용자가 향하는 방향에 기초하여 오른쪽 눈용 화상 정보 및 왼쪽 눈용 화상 정보를 생성할 수 있다. 또는 표시부(5230)는 오른쪽 눈용 표시 영역 및 왼쪽 눈용 표시 영역을 가진다. 이로써, 예를 들어 몰입감을 느낄 수 있는 가상 현실 공간의 영상을 고글형 전자 기기에 표시할 수 있다.
도 16의 (B)는 촬상 장치, 가속도 또는 방위를 검지하는 검지부(5250)를 가지는 전자 기기를 나타낸 것이다. 일례로서, 안경형 전자 기기 등을 들 수 있다. 또는 검지부(5250)는 사용자의 위치 또는 사용자가 향하는 방향에 관한 정보를 공급할 수 있다. 또는 전자 기기는 사용자의 위치 또는 사용자가 향하는 방향에 기초하여 화상 정보를 생성할 수 있다. 이로써, 예를 들어 현실의 풍경에 정보를 첨부하여 표시할 수 있다. 또는 증강 현실 공간의 영상을 안경형 전자 기기에 표시할 수 있다.
또한 본 실시형태는 본 명세서에서 나타낸 다른 실시형태와 적절히 조합할 수 있다.
(실시예 1)
본 실시예에서는 페릴렌테트라카복실산다이이미드(PTCDI) 화합물에 대하여 용해성 시험을 수행하였다.
본 실시예에서 사용한 PTCDI 유도체는 (a) N,N'-다이메틸-3,4,9,10-페릴렌테트라카복실산다이이미드(약칭: Me-PTCDI), (b) N,N'-다이-n-옥틸-3,4,9,10-페릴렌테트라카복실산다이이미드(약칭: PTCDI-C8), (c) N,N'-비스(2-에틸헥실)-3,4,9,10-페릴렌테트라카복실산다이이미드(약칭: EtHex-PTCDI), (d) 2,9-다이(펜테인-3-일)안트라[2,1,9-def:6,5,10-d'e'f']다이아이소퀴놀린-1,3,8,10(2H,9H)-테트라온(약칭: EtPr-PTCDI)이다. 상기 PTCDI 화합물의 구조식을 이하에 나타낸다.
[화학식 5]
<방법>
우선, (a) 내지 (d)로 나타내는 PTCDI 화합물을 각각 1mg 칭량하고, 투명한 용기에 넣었다. 이어서 (1) 용매를 1mL 첨가하고 초음파 처리를 1분간 수행하였다. 그 후, (2) PTCDI 화합물이 용매에 용해되었는지 여부를 눈으로 확인하였다.
각 PTCDI 화합물에서, PTCDI 화합물이 용매에 용해될 때까지 상기 (1) 및 (2)를 반복하였다. 또한 용액이 등황색으로 착색되고 재료의 고체가 보이지 않게 되는 것을 기준으로 PTCDI 화합물이 용해되었다고 간주한다.
<결과>
(a) 내지 (d)로 나타내는 PTCDI 화합물의 실험 결과 및 실시형태 1에서 산출한 SP값 σ를 표 5에 나타낸다.
[표 5]
또한 클로로폼(CHCl3)의 SP값은 대략 9.4[(cal/cm2)1/2]이다(참고값; http://www2s.biglobe.ne.jp/~kesaomu/bu_sp_atai.html). 또한 실시형태 1에서 나타낸 바와 같이, 테트라하이드로퓨란(THF)의 SP값은 대략 10.28[(cal/cm2)1/2]이다.
(a) Me-PTCDI는 어느 용매를 100mL 첨가하여도 용액의 착색이 확인되지 않았다. 따라서 용해성이 매우 낮은 것을 알 수 있었다. (b) PTCDI-C8은 클로로폼 55mL에 용해되었다. PTCDI-C8에 테트라하이드로퓨란을 100mL 첨가한 조건에서는, 용해 잔류물이 있는 것이 눈으로 확인되었지만, 용액에 등황색의 착색이 있었다. 따라서 PTCDI-C8의 용해성은 Me-PTCDI보다 개선된 것을 알 수 있었다. (c) EtHex-PTCDI는 클로로폼 1mL 또는 테트라하이드로퓨란 16mL에 용해되었고, PTCDI-C8에 비하여 용해성이 향상된 것이 확인되었다. (d) EtPr-PTCDI는 어느 용매에도 1mL 용해되었고, 매우 양호한 용해성을 가지는 것을 알 수 있었다.
(a) 내지 (d)의 화합물을 클로로폼 또는 테트라하이드로퓨란의 SP값에 가까운 순서대로 배열하면 (d)→(c)→(b)→(a)가 된다.
이상의 결과로부터 "(a) 내지 (d)의 화합물의 클로로폼 또는 테트라하이드로퓨란에 대한 용해성은, 화합물의 SP값과 클로로폼 또는 테트라하이드로퓨란의 SP값의 차분이 작을수록 높다"는 상관관계가 얻어졌다.
100A: 발광 디바이스, 100B: 발광 디바이스, 100C: 발광 디바이스, 101: 제 1 전극, 102: 제 2 전극, 200: 수광 디바이스, 201: 제 1 전극, 202: 제 2 전극, 203: 수광층, 211: 제 1 캐리어 주입층, 212: 제 1 캐리어 수송층, 213: 활성층, 214: 제 2 캐리어 수송층, 215: 제 2 캐리어 주입층, 103: EL층, 103a: EL층, 103b: EL층, 103B: EL층, 103G: EL층, 103R: EL층, 103PS: 수광층, 104: 정공 주입·수송층, 104B: 정공 주입·수송층, 104G: 정공 주입·수송층, 104R: 정공 주입·수송층, 104PS: 제 1 수송층, 105B: 발광층, 105G: 발광층, 105R: 발광층, 105PS: 활성층, 107: 절연층, 107B: 절연층, 107G: 절연층, 107R: 절연층, 107PS: 절연층, 108: 전자 수송층, 108B: 전자 수송층, 108G: 전자 수송층, 108R: 전자 수송층, 108PS: 제 2 수송층, 109: 전자 주입층, 110B: 희생층, 110G: 희생층, 110R: 희생층, 111: 정공 주입층, 111a: 정공 주입층, 111b: 정공 주입층, 112: 정공 수송층, 112a: 정공 수송층, 112b: 정공 수송층, 113: 발광층, 113a: 발광층, 113b: 발광층, 113c: 발광층, 114: 전자 수송층, 114a: 전자 수송층, 114b: 전자 수송층, 115: 전자 주입층, 115a: 전자 주입층, 115b: 전자 주입층, 501C: 절연막, 501D: 절연막, 504: 도전막, 506: 절연막, 508: 반도체막, 508A: 영역, 508B: 영역, 508C: 영역, 510: 제 1 기판, 512A: 도전막, 512B: 도전막, 516: 절연막, 516A: 절연막, 516B: 절연막, 518: 절연막, 520: 기능층, 524: 도전막, 528: 격벽, 530: 화소 회로, 531: 화소 회로, 530B: 화소 회로, 530G: 화소 회로, 550: 발광 디바이스, 550B: 발광 디바이스, 550G: 발광 디바이스, 550R: 발광 디바이스, 551B: 전극, 551C: 접속 전극, 551G: 전극, 551R: 전극, 552: 전극, 580: 간극, 591G: 배선, 591B: 배선, 700: 수발광 장치, 701: 표시 영역, 702B(i, j): 부화소, 702G(i, j): 부화소, 702R(i, j): 부화소, 702IR(i, j): 부화소, 702PS(i, j): 부화소, 703(i, j): 화소, 703(i+1, j): 화소, 704: 회로, 705: 절연층, 706: 배선, 710: 기판, 711: 기판, 712: IC, 713: FPC, 720: 수발광 장치, 800: 기판, 801a: 전극, 801b: 전극, 802: 전극, 803a: EL층, 803b: 수광층, 805a: 발광 디바이스, 805b: 수광 디바이스, 810: 수발광 장치, 900: 유리 기판, 901: 제 1 전극, 903: 제 2 전극, 911: 정공 주입층, 912: 정공 수송층, 913: 발광층, 914: 전자 수송층, 915: 전자 주입층, 930: 절연층, 5200B: 전자 기기, 5210: 연산 장치, 5220: 입출력 장치, 5230: 표시부, 5240: 입력부, 5250: 검지부, 5290: 통신부

Claims (7)

  1. 수광 디바이스로서,
    한 쌍의 전극 사이에 수광층을 가지고,
    상기 수광층은 활성층을 가지고,
    상기 활성층은 제 1 유기 화합물을 가지고,
    상기 제 1 유기 화합물의 SP값은 9.0[(cal/cm2)1/2] 이상 11.0[(cal/cm2)1/2] 이하인, 수광 디바이스.
  2. 수광 디바이스로서,
    한 쌍의 전극 사이에 수광층을 가지고,
    상기 수광층은 활성층을 가지고,
    상기 활성층은 제 1 유기 화합물을 가지고,
    상기 제 1 유기 화합물의 SP값은 9.5[(cal/cm2)1/2] 이상 10.5[(cal/cm2)1/2] 이하인, 수광 디바이스.
  3. 수광 디바이스로서,
    한 쌍의 전극 사이에 수광층을 가지고,
    상기 수광층은 활성층을 가지고,
    상기 활성층은 제 1 유기 화합물을 가지고,
    상기 제 1 유기 화합물의 SP값은 알코올류를 제외한 산소 함유 용매의 SP값과의 차이의 절댓값이 1.0[(cal/cm2)1/2] 이하인, 수광 디바이스.
  4. 수광 디바이스로서,
    한 쌍의 전극 사이에 수광층을 가지고,
    상기 수광층은 활성층을 가지고,
    상기 활성층은 제 1 유기 화합물을 가지고,
    상기 제 1 유기 화합물의 SP값은 테트라하이드로퓨란(THF)의 SP값과의 차이의 절댓값이 1.0[(cal/cm2)1/2] 이하인, 수광 디바이스.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 유기 화합물은 페릴렌테트라카복실산다이이미드 화합물인, 수광 디바이스.
  6. 수발광 장치로서,
    제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 수광 디바이스와,
    발광 디바이스를 가지는, 수발광 장치.
  7. 전자 기기로서,
    제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 수광 디바이스와,
    발광 디바이스와,
    검지부, 입력부, 또는 통신부를 가지는, 전자 기기.
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