KR20240048541A - Active energy ray-curable undercoat agent, undercoat layer, laminate, and metal film attachment substrate - Google Patents

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Abstract

기재와, 언더코트층과, 금속막을 이 순으로 구비한 금속막부착기재에 있어서의, 언더코트층을 형성하기 위한 활성에너지선 경화성 언더코트제로서, (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 제1의 화합물과, 제2의 화합물과, 광중합개시제를 포함하고, 상기 제2의 화합물은, 실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물, 유기기를 갖는 금속 화합물, 트리아진티올 화합물, 및 2개 이상의 알콕시실릴기 및 2개 이상의 반응성 관능기를 갖는 실란커플링제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하고, 상기 제1의 화합물의 함유율은, 활성에너지선 경화성 언더코트제의 불휘발분 100질량% 중, 70질량% 이상인, 활성에너지선 경화성 언더코트제이다.An active energy ray-curable undercoat agent for forming an undercoat layer in a metal film-attached substrate comprising a base material, an undercoat layer, and a metal film in this order, having three or more (meth)acryloyl groups. It includes a first compound, a second compound, and a photopolymerization initiator, wherein the second compound is a compound having a silsesquioxane skeleton, a metal compound having an organic group, a triazinethiol compound, and two or more alkoxy It contains at least one kind selected from the group consisting of a silyl group and a silane coupling agent having two or more reactive functional groups, and the content of the first compound is 100% by mass of the non-volatile content of the active energy ray-curable undercoat agent, It is an active energy ray-curable undercoat agent containing 70% by mass or more.

Description

활성에너지선 경화성 언더코트제, 언더코트층, 적층체, 및 금속막부착기재Active energy ray-curable undercoat agent, undercoat layer, laminate, and metal film attachment substrate

본 발명의 일실시형태는, 기재와, 언더코트층과, 금속막을 이 순으로 구비한 금속막부착기재에 있어서의, 언더코트층을 형성하기 위한 활성에너지선 경화성 언더코트제, 언더코트층, 적층체, 및 금속막부착기재에 관한 것이다.One embodiment of the present invention is an active energy ray-curable undercoat agent for forming an undercoat layer in a metal film-attached substrate comprising a base material, an undercoat layer, and a metal film in this order, an undercoat layer, It relates to a laminate and a metal film-attached substrate.

투명한 플라스틱 필름기재 상에, 투명도전성 재료를 적층시킨 투명도전성 필름은, 액정 디스플레이 및 일렉트로 루미네선스(이하, EL이라고 약기한다) 디스플레이 등과 같은 플랫패널 디스플레이, 터치패널, 조명, 태양전지, 전기전자 등의 분야의 용도에 널리 사용되고 있다.Transparent conductive films made by laminating a transparent conductive material on a transparent plastic film substrate are used in flat panel displays such as liquid crystal displays and electroluminescence (hereinafter abbreviated as EL) displays, touch panels, lighting, solar cells, and electrical and electronic devices. It is widely used in fields such as:

투명도전성 재료로는, 가시광투과율이 높고, 표면저항값이 비교적 낮은 점, 환경특성이 우수한 점에서, 인듐계 산화물인 산화인듐-주석(ITO/Indium Tin Oxide)(이하 ITO라고 약기한다)을 주성분으로 한 것이 널리 이용되고 있다. 그러나, ITO의 표면저항값의 하한은 50Ω/□이며, 대형 디스플레이의 전극으로서 이용하기에는, 응답성이 부족하여 부적합하다고 되어 있다. 또한, ITO막은 물러서 굽힘내성이 열등한 데다가, 굴곡시의 표면저항값이 높은 점에서, 디스플레이의 플렉서블화에 대한 대응이 곤란하다고 되어 있다.As a transparent conductive material, the main ingredient is indium tin oxide (ITO/Indium Tin Oxide) (hereinafter abbreviated as ITO), an indium-based oxide, due to its high visible light transmittance, relatively low surface resistance, and excellent environmental characteristics. is widely used. However, the lower limit of the surface resistance value of ITO is 50Ω/□, and it is said to be unsuitable for use as an electrode for large displays due to insufficient responsiveness. In addition, the ITO film is weak and has poor bending resistance, and its surface resistance value when bending is high, making it difficult to respond to flexible displays.

그 때문에, 은 또는 구리, 알루미늄합금 등의 금속재료로 이루어지는 금속막을, 진공증착법, 스퍼터링법 등의 물리증착법(PDV/Physical Vapor Deposition), 화학증착법(CVD/Chemical Vapor Deposition) 등의 방법에 의해, 기재 상에 형성시키고, 미세한 패터닝을 실시함으로써, 전극패턴을 육안으로 보이지 않게 하는 금속메쉬, 또는 금속을 나노분산시킨 도전성 잉크 등에 의해, ITO를 대체하는 재료 및 기술의 개발이 행해지고 있다.Therefore, a metal film made of a metal material such as silver, copper, or aluminum alloy is formed by a method such as physical vapor deposition (PDV/Physical Vapor Deposition) such as vacuum deposition or sputtering, or chemical vapor deposition (CVD/Chemical Vapor Deposition). Materials and technologies to replace ITO are being developed, such as metal mesh that makes the electrode pattern invisible to the naked eye by forming it on a substrate and performing fine patterning, or conductive ink in which metal is nano-dispersed.

그러나, 이러한 ITO대체로서 금속막을 구비한 금속막부착기재는, 기재 상에 직접 금속막을 형성하면 밀착성이 나쁘고, 금속막의 벗겨짐이 일어나기 쉬우므로, 통상 기재에는, 프라이머처리가 필요해진다. 그 때문에, 프라이머처리로서 금속재료와의 친화성이 우수한 유기재 및/또는 무기재를 포함하는 활성에너지선 경화성 언더코트제를 이용함으로써, 기재와 금속막의 밀착성을 향상시키는 기술이 검토되고 있다(예를 들어 특허문헌 1~3).However, the metal film-attached substrate provided with a metal film as an ITO substitute has poor adhesion when the metal film is formed directly on the substrate, and peeling of the metal film is likely to occur, so primer treatment is usually required for the substrate. Therefore, techniques for improving the adhesion between the substrate and the metal film are being investigated by using an active energy ray-curable undercoat agent containing an organic material and/or an inorganic material with excellent affinity for the metal material as a primer treatment (e.g. For example, patent documents 1-3).

일본특허공개 2016-069653호 공보Japanese Patent Publication No. 2016-069653 일본특허공개 2015-199946호 공보Japanese Patent Publication No. 2015-199946 일본특허공개 2021-147493호 공보Japanese Patent Publication No. 2021-147493

그러나, 이러한 종래의 언더코트제에 의한 처리는, 금속막과 기재의 밀착성을 향상시키는 한편으로, 언더코트층의 표면경도를 저하시키는 경우가 많다. 그 때문에 제조공정 및 가공공정 등에 있어서의 언더코트층의 흠집발생(내찰상성)이 문제가 되고 있다. 나아가 언더코트층의 경도, 투명성, 및 내알칼리성도 만족할 수는 없는 것이 현상이다.However, while treatment with such a conventional undercoat agent improves the adhesion between the metal film and the substrate, it often reduces the surface hardness of the undercoat layer. Therefore, scratches (scratch resistance) of the undercoat layer during manufacturing processes, processing processes, etc. have become a problem. Furthermore, the current situation is that the hardness, transparency, and alkali resistance of the undercoat layer cannot be satisfied.

따라서, 본 발명의 일실시형태는, 금속막과의 밀착성이 우수하고, 또한 표면의 내찰상성이 우수한 언더코트층을 형성가능한 언더코트제의 제공을 목적으로 한다.Accordingly, one embodiment of the present invention aims to provide an undercoat agent capable of forming an undercoat layer having excellent adhesion to a metal film and excellent surface scratch resistance.

본 발명자는, 상기의 과제를 해결하기 위해 예의연구를 거듭한 결과, 이하의 발명에 이르렀다.As a result of extensive research to solve the above problems, the present inventor has arrived at the following invention.

즉, 본 발명의 일실시형태는, 기재와, 언더코트층과, 금속막을 이 순으로 구비한 금속막부착기재에 있어서의, 언더코트층을 형성하기 위한 활성에너지선 경화성 언더코트제로서,That is, one embodiment of the present invention is an active energy ray-curable undercoat agent for forming an undercoat layer in a metal film-attached substrate comprising a base material, an undercoat layer, and a metal film in this order,

(메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 제1의 화합물과, 제2의 화합물과, 광중합개시제를 포함하고,A first compound having three or more (meth)acryloyl groups, a second compound, and a photopolymerization initiator,

상기 제2의 화합물은, 실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물, 유기기를 갖는 금속 화합물, 트리아진티올 화합물, 및 2개 이상의 알콕시실릴기 및 2개 이상의 반응성 관능기를 갖는 실란커플링제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하고,The second compound is selected from the group consisting of compounds having a silsesquioxane skeleton, metal compounds having an organic group, triazinethiol compounds, and silane coupling agents having two or more alkoxysilyl groups and two or more reactive functional groups. Contains at least one type of

상기 제1의 화합물의 함유율은, 활성에너지선 경화성 언더코트제의 불휘발분 100질량% 중, 70질량% 이상인, 활성에너지선 경화성 언더코트제에 관한 것이다.The content of the first compound is 70% by mass or more based on 100% by mass of non-volatile matter of the active energy ray-curable undercoat agent.

본 발명의 다른 일실시형태는, 상기 제2의 화합물은, 실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물을 포함하고,In another embodiment of the present invention, the second compound includes a compound having a silsesquioxane skeleton,

상기 실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물은, 상기 실세스퀴옥산골격 및 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 포함하는, 상기 활성에너지선 경화성 언더코트제에 관한 것이다.The compound having the silsesquioxane skeleton relates to the active energy ray-curable undercoat agent, which includes a compound having the silsesquioxane skeleton and a (meth)acryloyl group.

본 발명의 다른 일실시형태는, 상기 제2의 화합물은, 상기 유기기를 갖는 금속 화합물을 포함하고,In another embodiment of the present invention, the second compound includes a metal compound having the organic group,

상기 유기기를 갖는 금속 화합물은, 금속알콕사이드 화합물, 금속킬레이트 화합물, 및 금속아실레이트 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 상기 활성에너지선 경화성 언더코트제에 관한 것이다.The metal compound having an organic group relates to the active energy ray-curable undercoat agent, which contains at least one kind selected from the group consisting of a metal alkoxide compound, a metal chelate compound, and a metal acylate compound.

본 발명의 다른 일실시형태는, 상기 제2의 화합물은, 상기 유기기를 갖는 금속 화합물을 포함하고,In another embodiment of the present invention, the second compound includes a metal compound having the organic group,

상기 유기기를 갖는 금속 화합물의 금속이, 티탄, 지르코늄, 또는 알루미늄을 포함하는, 상기 활성에너지선 경화성 언더코트제에 관한 것이다.It relates to the active energy ray-curable undercoat agent in which the metal of the metal compound having the organic group contains titanium, zirconium, or aluminum.

본 발명의 다른 일실시형태는, 상기 제2의 화합물은, 상기 트리아진티올 화합물을 포함하고,In another embodiment of the present invention, the second compound includes the triazinethiol compound,

상기 트리아진티올 화합물은, 활성에너지선 경화성 관능기를 갖는 트리아진티올 화합물을 포함하는, 상기 활성에너지선 경화성 언더코트제에 관한 것이다.The triazine thiol compound relates to the active energy ray-curable undercoat agent containing a triazine thiol compound having an active energy ray-curable functional group.

본 발명의 다른 일실시형태는, 상기 제2의 화합물은, 2개 이상의 알콕시실릴기 및 2개 이상의 반응성 관능기를 갖는 실란커플링제를 포함하고,In another embodiment of the present invention, the second compound includes a silane coupling agent having two or more alkoxysilyl groups and two or more reactive functional groups,

상기 실란커플링제는,The silane coupling agent,

2개 이상의 알콕시실릴기 및 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖고, 또한 주쇄에 유기구조를 갖는 실란커플링제를 포함하는, 상기 활성에너지선 경화성 언더코트제에 관한 것이다.It relates to the above active energy ray-curable undercoat agent, which contains a silane coupling agent having two or more alkoxysilyl groups and two or more (meth)acryloyl groups and having an organic structure in the main chain.

본 발명의 다른 일실시형태는, 상기 제1의 화합물이, (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖고, 또한 질소원자를 갖는 화합물을 포함하는, 상기 활성에너지선 경화성 언더코트제에 관한 것이다.Another embodiment of the present invention relates to the active energy ray-curable undercoat agent in which the first compound contains a compound having three or more (meth)acryloyl groups and a nitrogen atom.

본 발명의 다른 일실시형태는, 상기 (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖고, 또한 질소원자를 갖는 화합물이, (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖고, 또한 누레이트환골격을 갖는 화합물을 포함하는, 상기 활성에너지선 경화성 언더코트제에 관한 것이다.In another embodiment of the present invention, the compound having three or more (meth)acryloyl groups and a nitrogen atom is a compound having three or more (meth)acryloyl groups and a nurate ring skeleton. It relates to the active energy ray-curable undercoat agent containing.

본 발명의 다른 일실시형태는, 상기 제2의 화합물의 함유율이, 활성에너지선 경화성 언더코트제의 불휘발분 100질량% 중, 1~30질량%인, 상기 활성에너지선 경화성 언더코트제에 관한 것이다.Another embodiment of the present invention relates to the active energy ray-curable undercoat agent, wherein the content of the second compound is 1 to 30% by mass based on 100% by mass of non-volatile matter of the active energy ray-curable undercoat agent. will be.

본 발명의 다른 일실시형태는, 상기 활성에너지선 경화성 언더코트제로부터 형성된 언더코트층에 관한 것이다.Another embodiment of the present invention relates to an undercoat layer formed from the above active energy ray-curable undercoat agent.

본 발명의 다른 일실시형태는, 기재와, 상기 언더코트층을 갖는 적층체에 관한 것이다.Another embodiment of the present invention relates to a laminate having a base material and the undercoat layer.

본 발명의 다른 일실시형태는, 기재와, 상기 언더코트층과, 금속막을 이 순으로 구비한 금속막부착기재에 관한 것이다.Another embodiment of the present invention relates to a metal film-attached base material comprising a base material, the undercoat layer, and a metal film in this order.

본 발명의 일실시형태에 의해, 금속막과의 밀착성이 우수하고, 또한 표면의 내찰상성이 우수한 언더코트층을 형성가능한 언더코트제의 제공이 가능해진다.According to one embodiment of the present invention, it becomes possible to provide an undercoat agent capable of forming an undercoat layer having excellent adhesion to a metal film and excellent surface scratch resistance.

나아가, 언더코트층 표면의 내찰상성이 높은 적층체, 및 기재와 금속막의 밀착성이 우수하고, 경도, 투명성, 및 내알칼리성도 우수한 금속막부착기재의 제공이 가능해진다.Furthermore, it becomes possible to provide a laminate with high scratch resistance on the surface of the undercoat layer and a metal film-attached base material with excellent adhesion between the base material and the metal film and excellent hardness, transparency, and alkali resistance.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명하는데, 먼저 본 명세서에서 이용되는 용어에 대하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. First, terms used in this specification will be described.

한편, 본 명세서에서는, 「(메트)아크릴」, 「(메트)아크릴로일」, 및 「(메트)아크릴레이트」라고 표기한 경우에는, 특별히 언급이 없는 한, 각각 「아크릴 또는 메타크릴」, 「아크릴로일 또는 메타크릴로일」, 및 「아크릴레이트 또는 메타크릴레이트」를 나타내는 것으로 한다.Meanwhile, in this specification, when “(meth)acrylic,” “(meth)acryloyl,” and “(meth)acrylate” are used, unless otherwise specified, “acrylic or methacrylic,” respectively. It shall represent “acryloyl or methacryloyl” and “acrylate or methacrylate”.

본 명세서 중에 기재된 각종 성분은 특별히 주석하지 않는 한, 각각 독립적으로 1종 단독으로, 혹은 2종 이상을 혼합하여 이용할 수도 있다.Unless otherwise noted, the various components described in this specification may be used individually, individually, or in combination of two or more types.

《활성에너지선 경화성 언더코트제》《Active energy ray curable undercoat agent》

본 발명의 일실시형태의 활성에너지선 경화성 언더코트제(이하, 언더코트제라고도 기재한다)는, 기재와, 언더코트층과, 금속막을 이 순으로 구비한 금속막부착기재에 있어서의, 언더코트층을 형성하기 위한 활성에너지선 경화성 언더코트제이다.The active energy ray-curable undercoat agent (hereinafter also referred to as undercoat agent) of one embodiment of the present invention is used as an undercoat agent in a metal film-attached base material comprising a base material, an undercoat layer, and a metal film in this order. It is an active energy ray-curable undercoat agent for forming a coat layer.

본 발명의 일실시형태의 언더코트제는, (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 제1의 화합물(이하, 화합물(A)이라고도 기재한다) 제2의 화합물(이하, 화합물(B)이라고도 기재한다)과, 광중합개시제(이하, 광중합개시제(C)라고도 기재한다)를 포함하고, 제2의 화합물은, 실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물, 유기기를 갖는 금속 화합물, 트리아진티올 화합물, 및 2개 이상의 알콕시실릴기 및 2개 이상의 반응성 관능기를 갖는 실란커플링제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종을 포함하고, 제1의 화합물의 함유율이, 활성에너지선 경화성 언더코트제의 불휘발분 100질량% 중, 70질량% 이상이다.The undercoat agent of one embodiment of the present invention includes a first compound (hereinafter also referred to as compound (A)) and a second compound (hereinafter also referred to as compound (B)) having three or more (meth)acryloyl groups. described) and a photopolymerization initiator (hereinafter also referred to as photopolymerization initiator (C)), and the second compound is a compound having a silsesquioxane skeleton, a metal compound having an organic group, a triazinethiol compound, and It contains one type selected from the group consisting of silane coupling agents having two or more alkoxysilyl groups and two or more reactive functional groups, and the content of the first compound is 100% by mass of the non-volatile content of the active energy ray-curable undercoat agent. Among them, it is more than 70% by mass.

이러한 언더코트제임으로써, 금속막이 두꺼운 경우에도, 형성한 언더코트층이, 금속막과의 밀착성 및 내찰상성을 양립할 수 있다. 나아가, 투명성, 경도, 내알칼리성도 양호한, 우수한 언더코트층을 형성하는 것이 가능해진다.By using such an undercoat agent, even when the metal film is thick, the formed undercoat layer can achieve both adhesion to the metal film and scratch resistance. Furthermore, it becomes possible to form an excellent undercoat layer with good transparency, hardness, and alkali resistance.

<화합물(A)><Compound (A)>

화합물(A)은, (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 화합물이다. 단, 상기의 실란커플링제인 경우는 제외한다.Compound (A) is a compound having three or more (meth)acryloyl groups. However, the case of the above silane coupling agent is excluded.

화합물(A)은, 질소원자를 갖는 화합물(이하, 화합물(a1)이라고도 기재한다)과 질소원자를 갖지 않는 화합물(a2)(이하, 화합물(a2)이라고도 기재한다)로 분류되고, 화합물(a1)은, 추가로 누레이트환골격을 갖는 화합물(a1x)(이하, 화합물(a1x)이라고도 기재한다)과, 화합물(a1x) 이외의 화합물(a1y)(이하, 화합물(a1y)이라고도 기재한다)로 분류할 수 있다.Compound (A) is classified into a compound having a nitrogen atom (hereinafter also referred to as compound (a1)) and a compound (a2) without a nitrogen atom (hereinafter also referred to as compound (a2)), and compound (a1) ) is further divided into compound (a1x) having a nurate ring skeleton (hereinafter also referred to as compound (a1x)) and compounds (a1y) other than compound (a1x) (hereinafter also referred to as compound (a1y)). Can be classified.

화합물(A)은, 금속막에 대한 밀착성 및 내알칼리성의 관점에서, 질소원자를 갖는 화합물(a1)인 것이 바람직하고, 누레이트환골격을 갖는 화합물(a1x)인 것이 보다 바람직하다. 화합물(A)이, 화합물(a1)임으로써, 금속막에 대한 밀착성과, 내알칼리성이 보다 우수한 언더코트층이 얻어진다. From the viewpoint of adhesion to the metal film and alkali resistance, the compound (A) is preferably a compound (a1) having a nitrogen atom, and is more preferably a compound (a1x) having a nurate ring skeleton. When the compound (A) is compound (a1), an undercoat layer with more excellent adhesion to the metal film and alkali resistance is obtained.

누레이트구조는 질소원자를 갖는 이소시아네이트 화합물의 삼량체이며, 육원환구조이므로, 그 강직한 육원환의 주위에서 (메트)아크릴로일기의 중합이 진행되고, 반응이 일어나, 화합물(B) 및 금속막 쌍방의 친화성과의 상승효과로 인해, 우수한 금속막에 대한 밀착성, 및 내알칼리성을 발현할 수 있으므로 바람직하다.The nurate structure is a trimer of an isocyanate compound having a nitrogen atom, and has a six-membered ring structure. Therefore, polymerization of the (meth)acryloyl group proceeds around the rigid six-membered ring, a reaction occurs, and compound (B) is produced. It is preferable because it can exhibit excellent adhesion to metal films and alkali resistance due to the synergistic effect of both affinities.

화합물(A)로서 구체적으로는, 예를 들어, 질소원자를 갖는 화합물(a1) 중,Specifically as compound (A), for example, among compound (a1) having a nitrogen atom,

화합물(a1x)로서, 트리스(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, EO변성 트리스(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, PO변성 트리스(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 및 ε-카프로락톤변성 트리스(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트 등의 이소시아나토기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 삼량체(이소시아누레이트);As compound (a1x), tris(2-acryloxyethyl)isocyanurate, EO-modified tris(2-acryloxyethyl)isocyanurate, PO-modified tris(2-acryloxyethyl)isocyanurate, and Trimers (isocyanurates) of (meth)acrylates having an isocyanato group such as ε-caprolactone-modified tris(2-acryloxyethyl)isocyanurate;

화합물(a1y)로서, 우레탄아크릴레이트, 누레이트환골격 이외의 질소원자를 갖는 폴리아크릴폴리(메트)아크릴레이트 등;Examples of the compound (a1y) include urethane acrylate, polyacrylic poly(meth)acrylate having nitrogen atoms other than the nurate ring skeleton, etc.;

질소원자를 갖지 않는 화합물(a2)로서, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 글리세린트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트, 및 펜타에리스리톨테트라(메트)아크릴레이트, 등의 폴리올폴리(메트)아크릴레이트 화합물;As a compound (a2) that does not have a nitrogen atom, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, glycerin tri(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, and pentaerythritol penta(meth)acrylate. polyol poly(meth)acrylate compounds such as erythritol tri(meth)acrylate and pentaerythritol tetra(meth)acrylate;

그 외에, (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖는, 폴리아크릴폴리(메트)아크릴레이트, 및 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 등의 폴리머폴리올의 폴리아크릴레이트;In addition, polyacrylates of polymer polyols having three or more (meth)acryloyl groups, such as polyacryl poly(meth)acrylate and polyester (meth)acrylate;

폴리에폭시(메트)아크릴레이트; 등을 들 수 있는데, 이들로 한정되지 않는다.polyepoxy (meth)acrylate; These may be mentioned, but are not limited to these.

화합물(a1x)의 시판품으로는, 예를 들어, (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖고, 또한 누레이트환골격을 갖는 우레탄아크릴레이트(MIWON사제 Miramer MU9800 등) 외, 트리스(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트(쇼와덴코머테리얼즈주식회사제 FANCRYL FA-731A, 제일공업제약주식회사제 NEW FRONTIER TEICA(GX-8430) 등), EO변성 트리스(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트(동아합성주식회사제 아로닉스 M-313, M-315, 신나카무라화학공업주식회사제 NK에스테르 A-9300, 주식회사ARKEMA제 SARTOMER SR-368 등), PO변성 트리스(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, ε-카프로락톤변성 트리스(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트(신나카무라화학공업주식회사제 NK에스테르 A-9300-1CL 등) 등의 시판품을 들 수 있는데, 이들로 한정되지 않는다.Commercially available products of compound (a1x) include, for example, urethane acrylate (such as Miramer MU9800 manufactured by MIWON), which has three or more (meth)acryloyl groups and a nurate ring skeleton, and tris (2-acryloxy). Ethyl) isocyanurate (FANCRYL FA-731A manufactured by Showa Denko Materials Co., Ltd., NEW FRONTIER TEICA (GX-8430) manufactured by Jeil Industrial Pharmaceutical Co., Ltd., etc.), EO-modified tris(2-acryloxyethyl)isocyanurate Rate (Aronics M-313, M-315 manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd., NK Ester A-9300 manufactured by Shin Nakamura Chemical Co., Ltd., SARTOMER SR-368 manufactured by ARKEMA Co., Ltd., etc.), PO-modified tris(2-acryloxyethyl)isocytamine. Commercially available products such as anurate and ε-caprolactone-modified tris(2-acryloxyethyl)isocyanurate (NK Ester A-9300-1CL, manufactured by Shin Nakamura Chemical Co., Ltd., etc.) may be mentioned, but are not limited to these.

화합물(a1y)의 시판품으로는, 예를 들어, 누레이트환골격을 갖지 않고, 또한 (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 우레탄아크릴레이트(MIWON사제 Miramer PU610 등) 등의 시판품, 누레이트환골격 이외의 질소원자를 갖고, 또한 (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 폴리아크릴폴리(메트)아크릴레이트, 등을 들 수 있는데, 이들로 한정되지 않는다.Commercially available products of compound (a1y) include, for example, commercial products such as urethane acrylate (such as Miramer PU610 manufactured by MIWON) which does not have a nurate ring skeleton and has three or more (meth)acryloyl groups, and nurate ring. Examples include polyacrylic poly(meth)acrylate, which has nitrogen atoms other than the skeleton and has three or more (meth)acryloyl groups, but is not limited to these.

화합물(a2)의 시판품으로는, 예를 들어, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트(MIWON사제 Miramer M300 등), 글리세린트리(메트)아크릴레이트(동아합성주식회사제 아로닉스 M-930 등), 디펜타에리스리톨펜타(메트)아크릴레이트(사토머사제 SR399 등), 디펜타에리스리톨헥사(메트)아크릴레이트(MIWON사제 Miramer M600 등), 펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트(MIWON사제 Miramer M340 등), 및 펜타에리스리톨테트라(메트)아크릴레이트(교에이샤화학주식회사제 라이트아크릴레이트 PE-4A 등), 등의 폴리올폴리(메트)아크릴레이트 화합물;Commercially available products of compound (a2) include, for example, trimethylolpropane tri(meth)acrylate (Miwon M300, etc.), glycerin tri(meth)acrylate (Aronics M-930, etc. manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd.), Dipentaerythritol penta(meth)acrylate (SR399, etc., manufactured by Sartomer), dipentaerythritol hexa(meth)acrylate (Miramer M600, etc., manufactured by MIWON), pentaerythritol tri(meth)acrylate (Miramer M340, etc., manufactured by MIWON), and polyol poly(meth)acrylate compounds such as pentaerythritol tetra(meth)acrylate (Light Acrylate PE-4A, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., etc.).

그 외, (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖고, 또한 질소원자를 갖지 않는 폴리아크릴폴리(메트)아크릴레이트(다이셀·사이텍주식회사제 KRM8912 등), (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 등의 폴리머폴리올의 폴리아크릴레이트(다이셀·사이텍주식회사제 EBECRYL800 등);In addition, polyacrylic poly(meth)acrylate (KRM8912, manufactured by Daicel/Cytech Co., Ltd., etc.), which has three or more (meth)acryloyl groups and no nitrogen atom, and three or more (meth)acryloyl groups. Polyacrylates of polymer polyols such as polyester (meth)acrylate (EBECRYL800, manufactured by Daicel/Cytech Co., Ltd., etc.);

폴리에폭시(메트)아크릴레이트(다이셀·사이텍주식회사제 EBECRYL3603 등); 등을 들 수 있는데, 이들로 한정되지 않는다.Polyepoxy (meth)acrylate (EBECRYL3603 manufactured by Daicel/Cytech Co., Ltd., etc.); These may be mentioned, but are not limited to these.

화합물(A)의 함유율은, 활성에너지선 경화성 언더코트제의 불휘발분 100질량% 중, 70질량% 이상이다. 화합물(A)의 함유율의 상한은, 100질량% 미만이며, 98질량% 이하가 바람직하다.The content of compound (A) is 70% by mass or more out of 100% by mass of non-volatile matter of the active energy ray-curable undercoat agent. The upper limit of the content of compound (A) is less than 100% by mass, and is preferably 98% by mass or less.

경도, 및 내찰상성이 우수한 언더코트층이 얻어지는 점에서, 72.5질량% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 75질량% 이상이다.From the point of obtaining an undercoat layer with excellent hardness and scratch resistance, it is preferably 72.5% by mass or more, and more preferably 75% by mass or more.

<화합물(B)><Compound (B)>

화합물(B)은, 실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물(이하, 실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물(B1) 또는 화합물(B1)이라고도 기재한다), 유기기를 갖는 금속 화합물(이하, 유기기를 갖는 금속 화합물(B2) 또는 금속 화합물(B2)이라고도 기재한다), 트리아진티올 화합물(이하, 트리아진티올 화합물(B3)이라고도 기재한다), 및 2개 이상의 알콕시실릴기, 또는 2개 이상의 반응성 관능기를 갖는 실란커플링제(이하, 실란커플링제(B4)라고도 기재한다) 중 적어도 어느 하나이다. 여기서, 금속 화합물(B2)은, 유기기로서 실세스퀴옥산골격, 트리아진티올환, 및 유기규소기 중 어느 하나를 포함하는 것을 제외한다. 트리아진티올 화합물(B3)은, 실세스퀴옥산골격, 및 유기규소기 중 어느 하나를 포함하는 것을 제외한다. 실란커플링제(B4)는, 실세스퀴옥산골격을 포함하는 것을 제외한다.Compound (B) is a compound having a silsesquioxane skeleton (hereinafter also referred to as compound (B1) or compound (B1) having a silsesquioxane skeleton), a metal compound having an organic group (hereinafter referred to as a metal compound having an organic group) (also referred to as compound (B2) or metal compound (B2)), a triazinethiol compound (hereinafter also referred to as triazinethiol compound (B3)), and a compound having two or more alkoxysilyl groups or two or more reactive functional groups. It is at least one of silane coupling agents (hereinafter also referred to as silane coupling agent (B4)). Here, the metal compound (B2) excludes those containing any one of a silsesquioxane skeleton, a triazine thiol ring, and an organosilicon group as an organic group. The triazinethiol compound (B3) excludes those containing either a silsesquioxane skeleton or an organosilicon group. The silane coupling agent (B4) excludes those containing a silsesquioxane skeleton.

(실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물(B1))(Compound having a silsesquioxane skeleton (B1))

실세스퀴옥산골격은 강직한 골격이며, 실세스퀴옥산골격에 의해 내알칼리성이 양호하며, 또한 언더코트층의 내찰상성을 저하시키지 않고, 산소원자 또는 일부 잔존하는 실라놀기와의 상호작용에 의해 언더코트층과 금속막의 밀착성이 양호해진다.The silsesquioxane skeleton is a rigid skeleton, and has good alkali resistance due to the silsesquioxane skeleton, and does not reduce the scratch resistance of the undercoat layer, and through interaction with oxygen atoms or some remaining silanol groups. Adhesion between the undercoat layer and the metal film improves.

실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물(B1)은, 실세스퀴옥산, 즉, 3관능성 실란을 가수분해 및 축합함으로써 얻어지는 (RSiO1.5)n의 구조를 갖는 네트워크형 폴리머 또는 다면체 클러스터구조를 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않고, 랜덤구조, 사다리구조, 완전 바구니형 구조, 불완전 바구니형 구조 등의 공지 관용의 구조의 실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물을 이용할 수 있다. (RSiO1.5)n 중, n은, 2 이상의 정수이다. n으로는, 2~200의 정수가 바람직하고, 2~150의 정수가 보다 바람직하고, 2~100의 정수가 더욱 바람직하다. 또한, (RSiO1.5)n 중, R은, 메틸기, 에틸기, 페닐기, (메트)아크릴로일기 등의 유기기인 것이 바람직하다.Compound (B1) having a silsesquioxane skeleton is a network polymer having a structure of (RSiO1.5)n obtained by hydrolyzing and condensing silsesquioxane, that is, a trifunctional silane, or a polyhedral cluster structure. There is no particular limitation as long as it is a compound, and a compound having a silsesquioxane skeleton of a known and commonly used structure such as a random structure, a ladder structure, a complete basket structure, and an incomplete basket structure can be used. (RSiO1.5) Among n, n is an integer of 2 or more. As n, an integer of 2 to 200 is preferable, an integer of 2 to 150 is more preferable, and an integer of 2 to 100 is still more preferable. Moreover, in (RSiO1.5)n, R is preferably an organic group such as methyl group, ethyl group, phenyl group, or (meth)acryloyl group.

실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물(B1)은, (RSiO1.5)n 중, R의 적어도 일부가 (메트)아크릴로일기인, 실세스퀴옥산골격 및 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물(b1)인 것이 바람직하다. (메트)아크릴로일기를 가짐으로써 언더코트층의 내찰상성의 저하를 보다 억제하고, 내찰상성이 높을 뿐만 아니라, 내알칼리성, 금속막과의 밀착성을 향상할 수 있다.Compound (B1) having a silsesquioxane skeleton is a compound having a silsesquioxane skeleton and a (meth)acryloyl group, in which at least part of R in (RSiO1.5)n is a (meth)acryloyl group ( It is preferable that it is b1). By having a (meth)acryloyl group, a decrease in the scratch resistance of the undercoat layer can be further suppressed, and not only the scratch resistance is high, but also the alkali resistance and adhesion to the metal film can be improved.

한편, 실세스퀴옥산골격을 갖는 경우는, (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖고 있어도, 실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물(B1)로 분류된다.On the other hand, when it has a silsesquioxane skeleton, it is classified as a compound (B1) having a silsesquioxane skeleton even if it has three or more (meth)acryloyl groups.

실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물(B1)의 시판품으로는, 실세스퀴옥산골격 및 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물(b1)로는, 예를 들어, 동아합성주식회사제의 AC-SQ TA-100, MAC-SQ TM-100, AC-SQ SI-20, MAC-SQ SI-20, MAC-SQ HDM 등을 들 수 있다.Commercially available compounds (B1) having a silsesquioxane skeleton include Compound (b1) having a silsesquioxane skeleton and a (meth)acryloyl group, for example, AC-SQ TA-, manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd. 100, MAC-SQ TM-100, AC-SQ SI-20, MAC-SQ SI-20, MAC-SQ HDM, etc.

그 외에 실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물의 시판품으로는, 예를 들어, 코니시화학공업주식회사제의 SR-21, SR-23 SR-13, SR-33, SO-04, 아라카와화학공업주식회사제의 SQ107, SQ109, SQ506, 동아합성주식회사제의 OX-SQ TX-100, OX-SQ SI-20, OX-SQ HDX를 들 수 있다.Other commercially available compounds having a silsesquioxane skeleton include, for example, SR-21, SR-23, SR-13, SR-33, SO-04, manufactured by Konishi Chemical Industries, Ltd., and Arakawa Chemical Industries, Ltd. Examples include SQ107, SQ109, SQ506, OX-SQ TX-100, OX-SQ SI-20, and OX-SQ HDX manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd.

실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물(B1)의 함유율은, 활성에너지선 경화성 언더코트제의 불휘발분 100질량% 중, 1~30질량%인 것이 바람직하고, 3~27질량%인 것이 보다 바람직하고, 5~25질량%인 것이 더욱 바람직하다.The content of the compound (B1) having a silsesquioxane skeleton is preferably 1 to 30% by mass, more preferably 3 to 27% by mass, based on 100% by mass of non-volatile matter of the active energy ray-curable undercoat agent. , it is more preferable that it is 5 to 25 mass%.

해당 함유율의 범위이면, 금속막의 막두께가 두꺼운 경우에도, 언더코트층과 금속막의 밀착성 및 내알칼리성이 양호해지므로 바람직하다.This content range is preferable because the adhesion and alkali resistance between the undercoat layer and the metal film become good even when the metal film has a large film thickness.

(유기기를 갖는 금속 화합물(B2) 및 트리아진티올 화합물(B3))(Metal compound having an organic group (B2) and triazinethiol compound (B3))

유기기를 갖는 금속 화합물(B2) 및 트리아진티올 화합물(B3)은, 유기재료와 상호작용할 수 있는 관능기와 무기재료와 상호작용할 수 있는 관능기를 동일분자 내에 갖는 화합물이다. 유기기를 갖는 금속 화합물(B2)로는, 예를 들어, 금속킬레이트 화합물(B2y)의 킬레이트배위자의 배위부위가 유기재료 및 무기재료와 상호작용할 수 있다. 트리아진티올 화합물(B3)로는, 트리아진골격이 유기재료와, 티올기가 무기재료와 상호작용할 수 있다.The metal compound (B2) and the triazinethiol compound (B3) having an organic group are compounds that have a functional group that can interact with an organic material and a functional group that can interact with an inorganic material in the same molecule. As for the metal compound (B2) having an organic group, for example, the coordination site of the chelate ligand of the metal chelate compound (B2y) may interact with organic and inorganic materials. In the triazine thiol compound (B3), the triazine skeleton can interact with organic materials and the thiol group can interact with inorganic materials.

유기기를 갖는 금속 화합물(B2) 및 트리아진티올 화합물(B3)은, 언더코트제를 구성하는 기타 성분의 유기재료와 안정되고 또한 균일한 조성물을 형성할 수 있는 것에 더하여, 이들을 포함하는 언더코트제를 경화시켜 이루어지는 언더코트층 상에 직접 적층되는 금속막에 대한 밀착성을 양호로 한다.The metal compound (B2) and triazinethiol compound (B3) having an organic group are capable of forming a stable and uniform composition with other organic materials constituting the undercoat agent, and an undercoat agent containing them Ensures good adhesion to the metal film laminated directly on the undercoat layer formed by curing.

유기기를 갖는 금속 화합물(B2) 또는 트리아진티올 화합물(B3)의 함유율은, 경도, 내찰상성, 및 금속막밀착성의 관점에서, 활성에너지선 경화성 언더코트제의 불휘발분 100질량% 중, 1~30질량%인 것이 바람직하고 3~25질량%인 것이 보다 바람직하고, 5~15질량% 포함하는 것이 더욱 바람직하다.The content of the metal compound (B2) or triazinethiol compound (B3) having an organic group is 1 to 100% by mass of the non-volatile content of the active energy ray-curable undercoat agent from the viewpoints of hardness, scratch resistance, and metal film adhesion. It is preferable that it is 30 mass %, it is more preferable that it is 3-25 mass %, and it is still more preferable that it contains 5-15 mass %.

[유기기를 갖는 금속 화합물(B2)][Metal compound with organic group (B2)]

유기기를 갖는 금속 화합물(B2)은, 예를 들어, 금속원자(M)와 탄소원자(C)의 M-C결합 혹은 산소원자를 개재한 M-O-C결합을 갖고, M(-R)n, M(-OR)n, 또는 M(-OCOR)n 등으로 표시되고, 금속원자(M)와 유기기(R)를 갖는 화합물이다.The metal compound (B2) having an organic group has, for example, an M-C bond between a metal atom (M) and a carbon atom (C) or an M-O-C bond through an oxygen atom, M(-R)n, M(-OR )n, or M(-OCOR)n, etc., and is a compound having a metal atom (M) and an organic group (R).

유기기(R)로는, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 아실기, 알콕시기, 아세톡시기, 카르복시기 등을 들 수 있는데, 특별히 이들로 한정되지 않는다.Examples of the organic group (R) include an alkyl group, alkenyl group, alkynyl group, aryl group, acyl group, alkoxy group, acetoxy group, and carboxyl group, but are not particularly limited to these.

알킬기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 벤질기 등을 들 수 있다.Examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, and benzyl group.

알케닐기로는, 에틸렌기, 프로필렌기, 부틸렌기, 펜틸렌기, 헥센기, 페닐렌기 등을 들 수 있다.Examples of the alkenyl group include ethylene group, propylene group, butylene group, pentylene group, hexene group, and phenylene group.

알키닐기로는, 에티닐기, 프로피닐기, 부티닐기, 펜티닐기, 헥시닐기 등을 들 수 있다.Examples of the alkynyl group include ethynyl group, propynyl group, butynyl group, pentynyl group, and hexynyl group.

아릴기로는, 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 나프틸기 등을 들 수 있다.Examples of the aryl group include phenyl group, tolyl group, xylyl group, and naphthyl group.

아실기로는, 아세틸기, 프로피오닐기, 스테아로일기, 옥살릴기, 말로닐기, 벤조일기, 신나모일기, 아크릴로일기, 메타아크릴로일기 등을 들 수 있다.Examples of the acyl group include acetyl group, propionyl group, stearoyl group, oxalyl group, malonyl group, benzoyl group, cinnamoyl group, acryloyl group, and methacryloyl group.

알콕시기로는, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기, 펜톡시기, 헥속시기, 페녹시기 등을 들 수 있다.Examples of the alkoxy group include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, pentoxy group, hexoxy group, and phenoxy group.

금속 화합물(B2)로는, 예를 들어, 금속알콕사이드 화합물(B2x), 금속킬레이트 화합물(B2y), 또는 금속아실레이트 화합물(B2z) 등을 들 수 있다.Examples of the metal compound (B2) include a metal alkoxide compound (B2x), a metal chelate compound (B2y), or a metal acylate compound (B2z).

각각 구체적으로는, 금속알콕사이드 화합물(B2x)은 일반식M(OR)n으로 표시되는 화합물이며, 금속킬레이트 화합물(B2y)은 금속원자 1몰에 대하여 배위자 1몰에 포함되는 도너원자가, 공유결합 및 배위결합하여 생기는 화합물이며, 금속아실레이트 화합물(B2z)은, 일반식M(OCOR)n으로 표시되는 화합물이다.Specifically, the metal alkoxide compound (B2x) is a compound represented by the general formula M(OR)n, and the metal chelate compound (B2y) contains the donor valence, covalent bond, and It is a compound formed through coordination, and the metal acylate compound (B2z) is a compound represented by the general formula M(OCOR)n.

여기서, M은 금속원자, R은 유기기, n은 1 이상의 정수를 나타낸다.Here, M represents a metal atom, R represents an organic group, and n represents an integer of 1 or more.

이들 중에서도, 반응성의 관점에서, 금속알콕사이드 화합물(B2x)이면, 금속과 언더코트층의 밀착성을 보다 향상할 수 있고, 안정성의 관점에서, 금속킬레이트 화합물(B2y)이면, 도막의 투명성을 보다 향상할 수 있으므로 바람직하다.Among these, from the viewpoint of reactivity, if it is a metal alkoxide compound (B2x), the adhesion between the metal and the undercoat layer can be further improved, and if it is a metal chelate compound (B2y) from the viewpoint of stability, the transparency of the coating film can be further improved. It is desirable because it is possible.

또한, 금속 화합물(B2)이 갖는 금속은, 예를 들어, 주기표 제4족 금속, 제13족 금속, 및 제14족 금속 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 주기번호가 작은 금속을 갖는 유기금속 화합물이 고활성이며, 가교성이 우수한 관점에서, 주기표 제4족 금속, 또는 제13족 금속을 갖는 것이 바람직하다.In addition, the metal contained in the metal compound (B2) includes, for example, a Group 4 metal, a Group 13 metal, and a Group 14 metal in the periodic table. Among these, organometallic compounds having metals with small periodic numbers are highly active and, from the viewpoint of excellent crosslinking properties, those containing metals of Group 4 or Group 13 of the periodic table are preferable.

금속으로서 구체적으로는, 예를 들어, 알루미늄, 철, 구리, 아연, 주석, 티탄, 니켈, 안티몬, 마그네슘, 바나듐, 크롬, 지르코늄, 붕소, 코발트, 망간, 셀레늄, 크롬, 루테늄, 갈륨, 카드늄 등의 다가금속을 들 수 있다. 이들 중에서도, 언더코트제에 포함되는 유기성분과의 반응성 및 언더코트층 상에 직접 적층되는 금속막과의 밀착성의 관점에서, 티탄, 지르코늄, 알루미늄이 바람직하고, 티탄, 또는 지르코늄이 보다 바람직하다.Metals specifically include, for example, aluminum, iron, copper, zinc, tin, titanium, nickel, antimony, magnesium, vanadium, chromium, zirconium, boron, cobalt, manganese, selenium, chromium, ruthenium, gallium, cadmium, etc. of polyvalent metals. Among these, titanium, zirconium, and aluminum are preferable, and titanium or zirconium is more preferable from the viewpoint of reactivity with the organic component contained in the undercoat agent and adhesion with the metal film directly laminated on the undercoat layer.

즉, 금속막과의 밀착성의 관점에서, 유기티탄 화합물, 유기알루미늄 화합물, 또는 유기지르코늄 화합물이 바람직하고, 유기티탄 화합물, 또는 유기지르코늄 화합물이 보다 바람직하다.That is, from the viewpoint of adhesion to the metal film, an organotitanium compound, an organoaluminum compound, or an organozirconium compound is preferable, and an organotitanium compound or an organozirconium compound is more preferable.

(금속알콕사이드 화합물(B2x))(Metal alkoxide compound (B2x))

금속알콕사이드 화합물(B2x)은, 일반식M(OR)n으로 표시되는 화합물이다.The metal alkoxide compound (B2x) is a compound represented by the general formula M(OR)n.

여기서, M은 금속원자, R은 탄소수 1 이상의 유기기이다.Here, M is a metal atom and R is an organic group having 1 or more carbon atoms.

금속알콕사이드 화합물(B2x)로는, 티탄알콕사이드 화합물, 지르코늄알콕사이드 화합물, 또는 알루미늄알콕사이드 화합물 등을 들 수 있고, 금속막과의 밀착성의 관점에서, 티탄알콕사이드 화합물, 또는 지르코늄알콕사이드 화합물인 것이 바람직하다.Examples of the metal alkoxide compound (B2x) include titanium alkoxide compounds, zirconium alkoxide compounds, and aluminum alkoxide compounds, and from the viewpoint of adhesion to the metal film, it is preferable that they are titanium alkoxide compounds or zirconium alkoxide compounds.

티탄알콕사이드 화합물로는, 테트라이소프로필티타네이트, 테트라노말부틸티타네이트, 부틸티타네이트다이머, 테트라옥틸티타네이트, 테트라터셔리부틸티타네이트, 테트라스테아리트티타네이트, 테트라-i-프로폭시티탄, 테트라키스(2-에틸헥실옥시)티탄, 티타늄-i-프로폭시옥틸렌글리콜레이트 등을 들 수 있다.Titanium alkoxide compounds include tetraisopropyl titanate, tetranormal butyl titanate, butyl titanate dimer, tetraoctyl titanate, tetratertiary butyl titanate, tetrastearic titanate, tetra-i-propoxytitanium, tetra Kiss (2-ethylhexyloxy) titanium, titanium-i-propoxyoctylene glycolate, etc. can be mentioned.

시판품으로는, 마츠모토파인케미칼주식회사제의 오르가틱스 TA-8, TA-21, TA-23, TA-30, TA-12, TA-80, TA-90, 아지노모토파인테크노주식회사제의 플렌액트 46B, 55, 41B, 38S, 338X, 44, 9SA, 일본조달주식회사제의 A-1, TOT, TOG 등을 들 수 있다.Commercially available products include Orgatics TA-8, TA-21, TA-23, TA-30, TA-12, TA-80, TA-90 manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd., Plenact 46B manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd., Examples include 55, 41B, 38S, 338X, 44, 9SA, A-1, TOT, and TOG manufactured by Japan Procurement Corporation.

지르코늄알콕사이드 화합물로는, 테트라노말프로필지르코네이트, 테트라이소프로필지르코네이트, 노말프로필지르코네이트, 노말부틸지르코네이트 등을 들 수 있다.Examples of the zirconium alkoxide compound include tetranormal propyl zirconate, tetraisopropyl zirconate, normal propyl zirconate, and normal butyl zirconate.

시판품으로는, 마츠모토파인케미칼주식회사제의 오르가틱스 ZA-45, ZA-65, 등을 들 수 있다.Commercially available products include Orgatics ZA-45, ZA-65, etc. manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.

알루미늄알콕사이드 화합물로는, 알루미늄세컨더리부톡사이드, 알루미늄트리메톡사이드, 알루미늄트리에톡사이드, 알루미늄트리프로폭사이드 등을 들 수 있다.Examples of aluminum alkoxide compounds include aluminum secondary butoxide, aluminum trimethoxide, aluminum triethoxide, and aluminum tripropoxide.

시판품으로는, 마츠모토파인케미칼주식회사제의 오르가틱스 AL-3001, 등을 들 수 있다.Commercially available products include Orgatics AL-3001 manufactured by Matsumoto Fine Chemicals Co., Ltd.

(금속킬레이트 화합물(B2y))(Metal chelate compound (B2y))

금속킬레이트 화합물(B2y)은, 금속원자 1몰에 대하여 배위자 1몰에 포함되는 도너원자가, 공유결합 및 배위결합하여 생기는 화합물이다.The metal chelate compound (B2y) is a compound formed by covalent bonding and coordination of the donor atom contained in 1 mole of ligand with respect to 1 mole of metal atom.

금속킬레이트 화합물(B2y)로는, 티탄킬레이트 화합물, 지르코늄킬레이트 화합물, 또는 알루미늄킬레이트 화합물 등을 들 수 있고, 금속막과의 밀착성의 관점에서, 티탄킬레이트 화합물, 또는 지르코늄킬레이트 화합물인 것이 바람직하다.Examples of the metal chelate compound (B2y) include a titanium chelate compound, a zirconium chelate compound, and an aluminum chelate compound. From the viewpoint of adhesion to a metal film, a titanium chelate compound or a zirconium chelate compound is preferable.

킬레이트 배위자를 구성하는 킬레이트제로는, β-디케톤, β-케토에스테르, 다가알코올, 알칸올아민 및 옥시카르본산 등을 들 수 있는데 특별히 이들로 한정되는 것은 아니다.Chelating agents constituting the chelate ligand include β-diketone, β-keto ester, polyhydric alcohol, alkanolamine, and oxycarboxylic acid, but are not particularly limited to these.

β-디케톤으로는, 킬레이트화제로서 배위하는 것이면 특별히 한정은 없으나, 예를 들어, 구체적으로는, 2,4-펜탄디온, 2,4-헥산디온, 2,4-헵탄디온, 디벤조일메탄, 테노일트리플루오로아세톤, 1,3-시클로헥산디온, 1-페닐-1,3-부탄디온 등을 들 수 있다.There is no particular limitation on the β-diketone as long as it coordinates as a chelating agent, but specifically, for example, 2,4-pentanedione, 2,4-hexanedione, 2,4-heptanedione, and dibenzoylmethane. , thenoyltrifluoroacetone, 1,3-cyclohexanedione, 1-phenyl-1,3-butanedione, etc.

β-케토에스테르로는, 특별히 한정은 없으나, 예를 들어, 구체적으로는, 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸, 아세토아세트산프로필, 아세토아세트산부틸, 메틸피발로일아세테이트, 메틸이소부틸로일아세테이트, 카프로일아세트산메틸, 라우로일아세트산메틸 등을 들 수 있다.There is no particular limitation on the β-keto ester, but specifically, for example, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, propyl acetoacetate, butyl acetoacetate, methyl pivaloyl acetate, methyl isobutyloyl acetate, and capro. Methyl monoacetate, methyl lauroyl acetate, etc. are mentioned.

다가알코올로는, 특별히 한정은 없으나, 1,2-에탄디올, 1,2-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,2-펜탄디올, 2,3-부탄디올, 2,3-펜탄디올, 글리세린, 디에틸렌글리콜, 헥실렌글리콜 등을 들 수 있다.The polyhydric alcohol is not particularly limited, but includes 1,2-ethanediol, 1,2-propanediol, 1,2-butanediol, 1,2-pentanediol, 2,3-butanediol, 2,3-pentanediol, Glycerin, diethylene glycol, hexylene glycol, etc. can be mentioned.

알칸올아민으로는, 특별히 한정은 없으나, N,N-디메틸에탄올아민, N,N-디에틸에탄올아민, N-(β-아미노에틸)에탄올아민, N-메틸에탄올아민, N-메틸디에탄올아민, N-에틸에탄올아민, N-n-부틸에탄올아민, N-n-부틸디에탄올아민, N-tert-부틸에탄올아민, N-tert-부틸디에탄올아민, 트리에탄올아민, 디에탄올아민, 모노에탄올아민 등을 들 수 있다.The alkanolamine is not particularly limited, but includes N,N-dimethylethanolamine, N,N-diethylethanolamine, N-(β-aminoethyl)ethanolamine, N-methylethanolamine, and N-methyldiethanol. Amine, N-ethylethanolamine, N-n-butylethanolamine, N-n-butyldiethanolamine, N-tert-butylethanolamine, N-tert-butyldiethanolamine, triethanolamine, diethanolamine, monoethanolamine, etc. I can hear it.

옥시카르본산으로는, 특별히 한정은 없으나, 글리콜산, 유산, 주석산, 구연산, 사과산, 글루콘산 등을 들 수 있다.There is no particular limitation on the oxycarboxylic acid, but examples include glycolic acid, lactic acid, tartaric acid, citric acid, malic acid, and gluconic acid.

티탄킬레이트 화합물로는, 티탄아세틸아세토네이트, 티탄테트라아세틸아세토네이트, 티탄옥틸렌글리콜레이트, 티탄에틸아세토아세테이트, 티탄락테이트, 티탄트리에탄올아미네이트, 티탄아세틸아세토네이트, 디-i-프로폭시·비스(아세틸아세토나토)티탄, 프로판디옥시티탄비스(에틸아세토아세테이트) 등을 들 수 있다.Titanium chelate compounds include titanium acetylacetonate, titanium tetraacetylacetonate, titanium octylene glycolate, titanium ethyl acetoacetate, titanium lactate, titanium triethanolaminate, titanium acetylacetonate, di-i-propoxy·bis. (acetylacetonato)titanium, propane dioxy titanium bis(ethylacetoacetate), etc. are mentioned.

시판품으로는, 마츠모토파인케미칼주식회사제의 오르가틱스 TC-120, TC-310, TC-315, TC-400, TC-500, TC-510, 아지노모토파인테크노주식회사제의 플렌액트 138S, 238S, 일본조달주식회사제의 T-50, T-60 등을 들 수 있다.Commercially available products include Orgatics TC-120, TC-310, TC-315, TC-400, TC-500, TC-510 manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd., Plenact 138S and 238S manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd., and Japanese procurement. Examples include T-50 and T-60 manufactured by a corporation.

지르코늄킬레이트 화합물로는, 지르코늄테트라아세틸아세토네이트, 지르코늄모노아세틸아세토네이트, 지르코늄테트라아세틸세토네이트, 지르코늄에틸아세토아세테이트 등을 들 수 있다.Examples of the zirconium chelate compound include zirconium tetraacetylacetonate, zirconium monoacetylacetonate, zirconium tetraacetylcetonate, and zirconium ethyl acetoacetate.

시판품으로는, 마츠모토파인케미칼주식회사제의 오르가틱스 ZC-150, ZC-162, ZC-540, ZC-580, ZC-700 등을 들 수 있다.Commercially available products include Orgatics ZC-150, ZC-162, ZC-540, ZC-580, and ZC-700 manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.

알루미늄킬레이트 화합물로는, 알루미늄트리스아세틸아세토네이트, 알루미늄비스에틸아세토아세테이트모노아세틸아세토네이트, 알루미늄트리스에틸아세토아세테이트, 알킬아세토아세테이트알루미늄디이소프로필레이트 등을 들 수 있다.Examples of the aluminum chelate compound include aluminum trisacetylacetonate, aluminum bisethylacetoacetate monoacetylacetonate, aluminum trisethylacetoacetate, and alkylacetoacetate aluminum diisopropylate.

시판품으로는, 마츠모토파인케미칼주식회사제의 오르가틱스 AL-3100, AL-3200, AL-3215, 아지노모토파인테크노주식회사제의 플렌액트 AL-M 등을 들 수 있다.Commercially available products include Orgatics AL-3100, AL-3200, and AL-3215 manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd., and Planact AL-M manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.

(금속아실레이트 화합물(B2z))(Metal acylate compound (B2z))

금속아실레이트 화합물(B2z)은, 일반식M(OCOR)n으로 표시되는 화합물이다.The metal acylate compound (B2z) is a compound represented by the general formula M(OCOR)n.

여기서, M은 금속원자, R은 탄소수 1 이상의 유기기, n은 1 이상의 정수를 나타낸다.Here, M represents a metal atom, R represents an organic group having 1 or more carbon atoms, and n represents an integer of 1 or more.

금속아실레이트 화합물(B2z)로는, 티탄아실레이트 화합물, 지르코늄아실레이트 화합물, 또는 알루미늄아실레이트 화합물 등을 들 수 있고, 금속막과의 밀착성의 관점에서, 티탄아실레이트 화합물, 또는 지르코늄아실레이트 화합물인 것이 바람직하다.Examples of the metal acylate compound (B2z) include titanium acylate compounds, zirconium acylate compounds, and aluminum acylate compounds. From the viewpoint of adhesion to the metal film, it is a titanium acylate compound or a zirconium acylate compound. It is desirable.

티탄아실레이트 화합물로는, 티탄이소스테아레이트, 트리-n-부톡시티탄모노스테아레이트, 디-i-프로폭시티탄디스테아레이트, 티타늄스테아레이트, 디-i-프로폭시티탄디이소스테아레이트, (2-n-부톡시카르보닐벤조일옥시)트리부톡시티탄 등을 들 수 있다.Titanium acylate compounds include titanium isostearate, tri-n-butoxy titanium monostearate, di-i-propoxy titanium distearate, titanium stearate, and di-i-propoxy titanium diisostearate. , (2-n-butoxycarbonylbenzoyloxy)tributoxytitanium, etc.

시판품으로는, 마츠모토파인케미칼주식회사제의 오르가틱스 TC-800, 아지노모토파인테크노주식회사제의 플렌액트 TTS, 일본조달주식회사제의 TBSTA, DPSTA-25, S-151, S-152S-181, TBP 등을 들 수 있다.Commercially available products include Orgatics TC-800 manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd., Plenact TTS manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd., TBSTA, DPSTA-25, S-151, S-152S-181, and TBP manufactured by Nippon Procurement Co., Ltd. I can hear it.

지르코늄아실레이트 화합물로는, 옥틸산지르코늄 화합물, 스테아르산지르코늄 등을 들 수 있다.Examples of the zirconium acylate compound include zirconium octylate compounds and zirconium stearate.

시판품으로는, 마츠모토파인케미칼주식회사제의 오르가틱스 ZC-200, ZC-320, 등을 들 수 있다.Commercially available products include Orgatics ZC-200, ZC-320, etc. manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.

알루미늄아실레이트 화합물로는, 티탄이소스테아레이트, 스테아르산알루미늄, 알루미늄트리스테아레이트, 알루미늄디아세테이트-모노스테아레이트 등을 들 수 있다.Examples of the aluminum acylate compound include titanium isostearate, aluminum stearate, aluminum tristearate, and aluminum diacetate-monostearate.

시판품으로는, 마츠모토파인케미칼주식회사제의 오르가틱스 TC-800 등을 들 수 있다.Commercially available products include Orgatics TC-800 manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.

[트리아진티올 화합물(B3)][Triazinethiol compound (B3)]

트리아진티올 화합물(B3)은, 트리아진골격에 티올기가 적어도 1개 결합한 화합물이다. 트리아진티올 화합물(B3)은, 활성에너지선 경화성 관능기를 갖는 화합물(B3x)(이하, 트리아진티올 화합물(B3x)이라고도 기재한다)과, 활성에너지선 경화성 관능기를 갖지 않는 화합물(B3y)(이하, 트리아진티올 화합물(B3y)이라고도 기재한다)로 분류할 수 있다. 이들 중에서도, 언더코트제에 포함되는 유기성분과의 반응성 및 언더코트층 상에 직접 적층되는 금속막과의 밀착성의 관점으로부터, 활성에너지선 경화성 관능기를 갖는 화합물(B3x)인 것이 바람직하다. 활성에너지선 경화성 관능기를 가짐으로써 언더코트층 중에 강하게 결합되고, 금속막층과의 밀착성 및 내알칼리성이 보다 향상된다.The triazine thiol compound (B3) is a compound in which at least one thiol group is bonded to the triazine skeleton. The triazine thiol compound (B3) includes a compound (B3x) having an active energy ray-curable functional group (hereinafter also referred to as a triazine thiol compound (B3x)) and a compound (B3y) (hereinafter also referred to as a triazine thiol compound (B3x)) having an active energy ray-curable functional group. , It can be classified as a triazinethiol compound (B3y)). Among these, the compound (B3x) having an active energy ray-curable functional group is preferable from the viewpoint of reactivity with the organic component contained in the undercoat agent and adhesion with the metal film directly laminated on the undercoat layer. By having an active energy ray-curable functional group, it is strongly bonded to the undercoat layer, and adhesion to the metal film layer and alkali resistance are further improved.

활성에너지선 경화성 관능기를 갖는 트리아진티올 화합물(B3x)로는, 6-디알릴아미노-1,3,5-트리아진-2,4-디티올, 6-(4-비닐벤질-n-프로필)아미노-1,3,5-트리아진-2,4-디올, 6-(알릴아미노)-1,3,5-트리아진-2,4-디티올 등을 들 수 있다.Triazinethiol compounds (B3x) having an active energy ray-curable functional group include 6-diallylamino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol, 6-(4-vinylbenzyl-n-propyl) Amino-1,3,5-triazine-2,4-diol, 6-(allylamino)-1,3,5-triazine-2,4-dithiol, etc. are mentioned.

시판품으로는, 카와구치화학공업주식회사제의 V BATDT; 6-(4-비닐벤질-n-프로필)아미노-1,3,5-트리아진-2,4-디올 등을 들 수 있다.Commercially available products include V BATDT manufactured by Kawaguchi Chemical Co., Ltd.; and 6-(4-vinylbenzyl-n-propyl)amino-1,3,5-triazine-2,4-diol.

활성에너지선 경화성 관능기를 갖지 않는 트리아진티올 화합물(B3y)로는, 1,3,5-트리아진-2,4,6-트리티올, 2-(디부틸아미노)-1,3,5-트리아진-4,6-디티올, 6-(디이소프로필아미노)-1,3,5-트리아진-2,4-디티올, 6-(디이소부틸아미노)-1,3,5-트리아진-2,4-디티올, 6-디(2-에틸헥실)아미노-1,3,5-트리아진-2,4-디티올, 6-(부틸아미노)-1,3,5-트리아진-2,4-디티올 등을 들 수 있다.Triazinethiol compounds (B3y) that do not have an active energy ray-curable functional group include 1,3,5-triazine-2,4,6-trithiol and 2-(dibutylamino)-1,3,5-tri. Azine-4,6-dithiol, 6-(diisopropylamino)-1,3,5-triazine-2,4-dithiol, 6-(diisobutylamino)-1,3,5-tri Azine-2,4-dithiol, 6-di(2-ethylhexyl)amino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol, 6-(butylamino)-1,3,5-tri Azine-2,4-dithiol, etc. can be mentioned.

시판품으로는, 카와구치화학공업주식회사제의 TSH; 1,3,5-트리아진-2,4,6-트리올, BSH; 2-(부틸아미노)-1,3,5-트리아진-4,6-디티올, IPSH; 6-(디이소프로필아미노)-1,3,5-트리아진-2,4-디티올, IBSH; 6-(디이소부틸아미노)-1,3,5-트리아진-2,4-디티올, ESH; 6-디(2-에틸헥실)아미노-1,3,5-트리아진-2,4-디티올) 등을 들 수 있다.Commercially available products include TSH manufactured by Kawaguchi Chemical Co., Ltd.; 1,3,5-triazine-2,4,6-triol, BSH; 2-(butylamino)-1,3,5-triazine-4,6-dithiol, IPSH; 6-(diisopropylamino)-1,3,5-triazine-2,4-dithiol, IBSH; 6-(diisobutylamino)-1,3,5-triazine-2,4-dithiol, ESH; and 6-di(2-ethylhexyl)amino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol).

(실란커플링제(B4))(Silane coupling agent (B4))

실란커플링제(B4) 중의 알콕시실릴기는 규소원자 상에 알콕시기를 갖고, 모노알콕시실릴기, 디알콕시실릴기, 트리알콕시실릴기를 들 수 있고, 트리알콕시실릴기인 것이 바람직하고, 트리알콕시실릴기 중에서도 트리메톡시실릴기, 트리에톡시실릴기, 또는 트리프로폭시기인 것이, 가수분해의 반응성의 관점에서 바람직하다.The alkoxysilyl group in the silane coupling agent (B4) has an alkoxy group on a silicon atom, and includes monoalkoxysilyl group, dialkoxysilyl group, and trialkoxysilyl group, and is preferably a trialkoxysilyl group. Among the trialkoxysilyl groups, trialkoxysilyl group is preferred. A methoxysilyl group, a triethoxysilyl group, or a tripropoxy group is preferable from the viewpoint of hydrolysis reactivity.

한편, 1개의 규소에 결합하는 알콕시기는 동일할 수도, 상이할 수도 있고, 알콕시기가 갖는 알킬기는, 분지 및 직쇄 알킬기 중 어느 것일 수도 있고, 치환기를 갖고 있을 수도 있다.On the other hand, the alkoxy group bonded to one silicon may be the same or different, and the alkyl group contained in the alkoxy group may be either a branched or straight-chain alkyl group, and may have a substituent.

알콕시기로서 구체적으로는, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기 등을 들 수 있다.Specific examples of the alkoxy group include methoxy group, ethoxy group, and propoxy group.

실란커플링제(B4)는, 2개 이상의 알콕시실릴기를 갖고, 3개 이상의 알콕시실릴기를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 2개 이상의 반응성 관능기를 갖고, 3개 이상의 반응성 관능기를 갖는 것이 바람직하다.The silane coupling agent (B4) has two or more alkoxysilyl groups, and preferably has three or more alkoxysilyl groups. Moreover, it is preferable to have two or more reactive functional groups, and to have three or more reactive functional groups.

알콕시알킬기 및 반응성 관능기의 치환기수의, 상한값은 제한되지 않고, 주골격이 되는 수지 등의 분자량 등에 의해 적당히 설정할 수 있다.The upper limit of the number of substituents of the alkoxyalkyl group and the reactive functional group is not limited and can be set appropriately depending on the molecular weight of the resin forming the main skeleton, etc.

바람직하게는, 모두 100 이하이며, 보다 바람직하게는 50 이하이다.Preferably, they are all 100 or less, and more preferably 50 or less.

반응성 관능기로는, 예를 들어, 아미노기, 에폭시기, (메트)아크릴로일기, 티올기, 이소시아네이트기를 들 수 있고, 그 중에서도 (메트)아크릴로일기가, 언더코트층의 내찰상성의 저하를 보다 억제하고, 내찰상성이 높을 뿐만 아니라, 내알칼리성, 금속막층과의 밀착성을 향상할 수 있으므로 바람직하다.Examples of reactive functional groups include amino groups, epoxy groups, (meth)acryloyl groups, thiol groups, and isocyanate groups. Among them, (meth)acryloyl groups further suppress the decrease in scratch resistance of the undercoat layer. It is preferable because it not only has high scratch resistance but also improves alkali resistance and adhesion to the metal film layer.

실란커플링제(B4)는, 주쇄와 측쇄를 갖고, 주쇄가, 유기물의 중합체인 수지 등의 유기구조, 또는 실록산구조를 갖는 것이 바람직하다.The silane coupling agent (B4) preferably has a main chain and a side chain, and the main chain preferably has an organic structure such as a resin that is a polymer of an organic substance, or a siloxane structure.

그 중에서도, 주쇄가 수지 등의 유기구조인 실란커플링제인 것이 바람직하다.Among them, a silane coupling agent whose main chain is an organic structure such as resin is preferable.

한편, 수지 등의 유기구조는, 반복구조를 갖는 골격이면 제한되지 않고, 올리고머 또는 폴리머형의 어느 것일 수도 있다.On the other hand, the organic structure such as resin is not limited as long as it is a skeleton having a repeating structure, and may be of an oligomer or polymer type.

올리고머 또는 폴리머형 실란커플링제인 경우의 중량평균분자량으로는 500~100000이 바람직하고, 700~50000이 보다 바람직하다.In the case of an oligomeric or polymer-type silane coupling agent, the weight average molecular weight is preferably 500 to 100,000, and more preferably 700 to 50,000.

이때, 중량평균분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 측정에 의해 구한 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량이다.At this time, the weight average molecular weight is the weight average molecular weight in terms of polystyrene obtained by gel permeation chromatography (GPC) measurement.

수지 등의 유기구조인 올리고머 또는 폴리머는 특별히 제한되지 않고, 아크릴계 올리고머 또는 폴리머, 비닐계 올리고머 또는 폴리머, 우레탄계 올리고머 또는 폴리머, 폴리에스테르계 올리고머 또는 폴리머, 올레핀계 올리고머 또는 폴리머, 스티렌계 올리고머 또는 폴리머 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아크릴계 올리고머 또는 폴리머가 바람직하다.Oligomers or polymers that are organic structures such as resins are not particularly limited, and include acrylic oligomers or polymers, vinyl-based oligomers or polymers, urethane-based oligomers or polymers, polyester-based oligomers or polymers, olefin-based oligomers or polymers, styrene-based oligomers or polymers, etc. can be mentioned. Among them, acrylic oligomers or polymers are preferable.

이들 중에서도, 2개 이상의 알콕시실릴기 및 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖고, 또한 주쇄에 유기구조를 갖는 폴리머형 실란커플링제(b4)(이하, 실란커플링제(b4)라고도 기재한다)인 것이, 언더코트층의 내찰상성의 저하를 보다 억제하고, 내찰상성이 높을 뿐만 아니라, 내알칼리성, 금속막층과의 밀착성을 향상할 수 있으므로 바람직하다.Among these, polymer-type silane coupling agent (b4) (hereinafter also referred to as silane coupling agent (b4)) has two or more alkoxysilyl groups and two or more (meth)acryloyl groups, and also has an organic structure in the main chain. This is preferable because it can further suppress a decrease in the scratch resistance of the undercoat layer, and not only have high scratch resistance, but also improve alkali resistance and adhesion to the metal film layer.

실란커플링제(B4)는, 합성품을 이용할 수도 있고, 시판품을 이용할 수도 있다.The silane coupling agent (B4) may be a synthetic product or a commercially available product.

합성예로는, 예를 들어, 알콕시실릴기를 갖는 에틸렌성 불포화단량체와, 반응성 관능기를 갖는 에틸렌성 불포화단량체의 공중합반응에 의해 얻어진다.As a synthesis example, for example, it is obtained by copolymerization of an ethylenically unsaturated monomer having an alkoxysilyl group and an ethylenically unsaturated monomer having a reactive functional group.

또한, 실란커플링제(b4)는, 알콕시실릴기를 갖는 에틸렌성 불포화단량체와, 에폭시기를 갖는 에틸렌성 불포화단량체를 공중합하여 이루어지는 아크릴계 폴리머에, 에폭시기와 등몰의 (메트)아크릴산을 부가하는 방법, 또는 알콕시실릴기를 갖는 에틸렌성 불포화단량체와, 이소시아네이트기를 갖는 에틸렌성 불포화단량체를 공중합하여 이루어지는 아크릴계 폴리머에, 이소시아네이트기와 등몰의 수산기를 갖는 에틸렌성 불포화단량체를 부가하는 방법 등을 들 수 있는데 이것으로 한정되는 것은 아니다.In addition, the silane coupling agent (b4) is obtained by adding (meth)acrylic acid in an equimolar amount to the epoxy group to an acrylic polymer obtained by copolymerizing an ethylenically unsaturated monomer having an alkoxysilyl group and an ethylenically unsaturated monomer having an epoxy group, or an alkoxy group. A method of adding an ethylenically unsaturated monomer having an isocyanate group and an equimolar hydroxyl group to an acrylic polymer obtained by copolymerizing an ethylenically unsaturated monomer having a silyl group and an ethylenically unsaturated monomer having an isocyanate group may be included, but is not limited to this. .

이때 이용하는 단량체의 배합량을 조정하여, 2개 이상의 알콕시실릴기 및 2개 이상의 반응성 관능기를 갖는 실란커플링제로 할 수 있다.At this time, by adjusting the blending amount of the monomer used, a silane coupling agent having two or more alkoxysilyl groups and two or more reactive functional groups can be obtained.

시판품으로는, 예를 들어, 신에쓰화학공업주식회사제의 X-12-972F, X-12-981S, X-12-984S, X-12-1154, X-12-59L, X-12-1242, X-12-1048, X-12-1050을 들 수 있다.Commercially available products include, for example, X-12-972F, X-12-981S, X-12-984S, X-12-1154, X-12-59L, and , X-12-1048, and X-12-1050.

또한, 2개 이상의 알콕시실릴기 및 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 폴리머형 실란커플링제(b4)로는 X-12-1048, X-12-1050을 들 수 있다.Additionally, polymer-type silane coupling agents (b4) having two or more alkoxysilyl groups and two or more (meth)acryloyl groups include X-12-1048 and X-12-1050.

또한, 주골격이 실록산구조를 갖는 폴리머인 실란커플링제(B4)의 시판품으로는, 예를 들어, 신에쓰화학공업주식회사제의 KR-517, KR-516, KR-513, X-41-1805, X-41-1810을 들 수 있다.Additionally, commercially available products of silane coupling agent (B4) whose main skeleton is a polymer having a siloxane structure include, for example, KR-517, KR-516, KR-513, and X-41-1805 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. , X-41-1810.

실란커플링제(B4)의 함유율은, 활성에너지선 경화성 언더코트제의 불휘발분 100질량% 중, 1~30질량%일 수도 있고, 1질량% 이상 30질량% 미만인 것이 바람직하고, 3질량% 이상 27질량% 미만인 것이 보다 바람직하고, 5질량% 이상 25질량% 미만인 것이 더욱 바람직하다.The content of the silane coupling agent (B4) may be 1 to 30% by mass, preferably 1% by mass or more and less than 30% by mass, based on 100% by mass of non-volatile matter of the active energy ray-curable undercoat agent. It is more preferable that it is less than 27 mass %, and it is still more preferable that it is 5 mass % or more and less than 25 mass %.

이 범위임으로써, 금속막의 막두께가 두꺼운 경우에도, 언더코트층과 금속막과의 밀착성 및 내알칼리성이 양호해지고, 내찰상성도 저하되는 일 없이, 비용이 높아지지 않으므로 바람직하다.This range is preferable because even when the thickness of the metal film is large, the adhesion and alkali resistance between the undercoat layer and the metal film become good, the scratch resistance does not decrease, and the cost does not increase.

<광중합개시제(C)><Photopolymerization initiator (C)>

광중합개시제(C)로는, 예를 들어, 모노카르보닐계 광중합개시제, 디카르보닐계 광중합개시제, 아세토페논계 광중합개시제, 벤조인에테르계 광중합개시제, 아실포스핀옥사이드계 광중합개시제, 아미노카르보닐계 광중합개시제 등을 사용할 수 있다.The photopolymerization initiator (C) includes, for example, a monocarbonyl-based photopolymerization initiator, a dicarbonyl-based photopolymerization initiator, an acetophenone-based photopolymerization initiator, a benzoin ether-based photopolymerization initiator, an acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator, and an aminocarbonyl-based photopolymerization initiator. Initiators and the like can be used.

광중합개시제(C)는, 증감제와 병용할 수도 있다.The photopolymerization initiator (C) can also be used in combination with a sensitizer.

예를 들어, 벤조페논, 4-메틸벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논, 메틸-o-벤조일벤조에이트, 4-페닐벤조페논, 3,3’,4,4’-테트라(t-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 2-/4-이소-프로필티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산톤, 2,4-디클로로티옥산톤, 및 1-클로로-4-프로폭시티옥산톤 등의 모노카르보닐계 광중합개시제;For example, benzophenone, 4-methylbenzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, methyl-o-benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, 3,3',4,4'-tetra(t -Butylperoxycarbonyl)benzophenone, 2-/4-iso-propylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, and 1-chloro-4-propoxyl monocarbonyl-based photopolymerization initiators such as thioxanthone;

2-에틸안트라퀴논, 9,10-페난트렌퀴논, 및 메틸-α-옥소벤젠아세테이트 등의 디카르보닐계 광중합개시제;dicarbonyl-based photopolymerization initiators such as 2-ethylanthraquinone, 9,10-phenanthrenequinone, and methyl-α-oxobenzene acetate;

2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-하이드록시-시클로헥실페닐케톤, 디에톡시아세토페논, 디부톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2,2-디에톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 및 1-페닐-1,2-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)옥심 등의 아세토페논계 광중합개시제;2-Hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxy -Cyclohexylphenylketone, diethoxyacetophenone, dibutoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethane- 1-one, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl) Acetophenone-based photopolymerization initiators such as butan-1-one and 1-phenyl-1,2-propanedione-2-(o-ethoxycarbonyl)oxime;

벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 및 벤조인노말부틸에테르 등의 벤조인에테르계 광중합개시제;Benzoin ether-based photopolymerization initiators such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, and benzoin normal butyl ether;

2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 및 4-n-프로필페닐-디(2,6-디클로로벤조일)포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드계 광중합개시제;Acylphosphine oxide-based photopolymerization initiators such as 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and 4-n-propylphenyl-di(2,6-dichlorobenzoyl)phosphine oxide;

그리고, 에틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트, 2-n-부톡시에틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트, 이소아밀-4-(디메틸아미노)벤조에이트, 2-(디메틸아미노)에틸벤조에이트, 4,4’-비스-4-디메틸아미노벤조페논, 4,4’-비스-4-디에틸아미노벤조페논, 및 2,5’-비스(4-디에틸아미노벤잘)시클로펜탄온 등의 아미노카르보닐계 광중합개시제; 등을 들 수 있다.And, ethyl-4-(dimethylamino)benzoate, 2-n-butoxyethyl-4-(dimethylamino)benzoate, isoamyl-4-(dimethylamino)benzoate, 2-(dimethylamino)ethylbenzoate ate, 4,4'-bis-4-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-bis-4-diethylaminobenzophenone, and 2,5'-bis(4-diethylaminobenzal)cyclopentanone, etc. Aminocarbonyl-based photopolymerization initiator; etc. can be mentioned.

광중합개시제(C)의 시판품으로는, IGM-Resins B.V.사제의 Omnirad184, 651, 500, 907, 127, 369, 784, 2959, 에사큐어원, BASF주식회사제 루시린 TPO 등을 들 수 있다. 특히, 활성에너지선 경화 후의 내황변의 관점에서, Omnirad184 및 에사큐어원이 바람직하다.Commercially available products of the photopolymerization initiator (C) include Omnirad184, 651, 500, 907, 127, 369, 784, and 2959 manufactured by IGM-Resins B.V., Esacure One, and Lucirin TPO manufactured by BASF Corporation. In particular, from the viewpoint of yellowing resistance after curing with active energy rays, Omnirad184 and Esacure One are preferable.

광중합개시제(C)의 함유율은, 언더코트층이 자외선에 의해 소정의 물성이 되도록 경화할 수 있는 양만 포함되어 있다면 제한되지 않으나, 언더코트층의 자경화속도, 그리고, 경도 및 내찰상성의 관점에서, 활성에너지선 경화성 언더코트제의 불휘발분 100질량% 중, 1~15질량%인 것이 바람직하고, 3~10질량%인 것이 보다 바람직하다.The content of the photopolymerization initiator (C) is not limited as long as it contains only an amount that can cure the undercoat layer to the desired physical properties by ultraviolet rays, but from the viewpoint of the self-hardening rate of the undercoat layer and the hardness and scratch resistance. , It is preferable that it is 1-15 mass %, and it is more preferable that it is 3-10 mass % among 100 mass % of non-volatile contents of an active energy ray-curable undercoat agent.

<기타 성분><Other ingredients>

언더코트제는, (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 화합물(A), 화합물(B), 및 광중합개시제(C)를 혼합함으로써 얻어진다. 또한, 필요에 따라, (메트)아크릴로일기를 1 또는 2개 갖는 화합물(A’)(이하, 화합물(A’)이라고도 기재한다), 유기용제(D), 첨가제 등의 기타 성분을 함유할 수도 있다.The undercoat agent is obtained by mixing a compound (A) having three or more (meth)acryloyl groups, a compound (B), and a photopolymerization initiator (C). Additionally, if necessary, it may contain other components such as compound (A') having one or two (meth)acryloyl groups (hereinafter also referred to as compound (A')), organic solvent (D), and additives. It may be possible.

첨가제로는, 열경화성 수지, 중합금지제, 레벨링제, 슬립제, 소포제, 계면활성제, 항균제, 안티블로킹제, 가소제, 자외선흡수제, 적외선흡수제, 산화방지제, 실란커플링제, 도전제, 무기충전제, 안료, 염료 등을 들 수 있다.Additives include thermosetting resin, polymerization inhibitor, leveling agent, slip agent, anti-foaming agent, surfactant, antibacterial agent, anti-blocking agent, plasticizer, ultraviolet absorber, infrared absorber, antioxidant, silane coupling agent, conductive agent, inorganic filler, and pigment. , dyes, etc.

[화합물(A’)][Compound (A’)]

화합물(A’)은, (메트)아크릴로일기를 1 또는 2개 갖는 화합물이다.Compound (A') is a compound having 1 or 2 (meth)acryloyl groups.

화합물(A’)로는, 예를 들어, 1,3-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트 및 비스페놀A의 에틸렌옥사이드변성 디(메트)아크릴레이트 등의 디(메트)아크릴레이트류; 폴리우레탄폴리(메트)아크릴레이트 및 폴리에스테르폴리(메트)아크릴레이트 등의 올리고머; 및 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 및 이소보닐(메트)아크릴레이트 등의 모노(메트)아크릴레이트류를 들 수 있는데, 이들로 한정되지 않는다.Compound (A') includes, for example, 1,3-butanediol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, and diethylene. Di(meth)acrylates such as glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, and ethylene oxide-modified di(meth)acrylate of bisphenol A; Oligomers such as polyurethane poly(meth)acrylate and polyester poly(meth)acrylate; and 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, cyclofentanyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, Mono(meth)acrylates such as dicyclopentenyl (meth)acrylate and isobornyl (meth)acrylate may be mentioned, but are not limited to these.

[유기용제(D)][Organic solvent (D)]

언더코트제는, 유기용제(D)를 포함할 수도 있다.The undercoat agent may contain an organic solvent (D).

유기용제(D)로는, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족계 유기용제; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 유기용제; 아세트산에틸, 아세트산n-프로필, 아세트산이소프로필, 아세트산이소부틸 등의 에스테르계 유기용제; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, 등의 알코올계 유기용제; 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 글리코에테르계 유기용제 등 공지의 유기용제를 사용할 수 있다.Examples of the organic solvent (D) include aromatic organic solvents such as toluene and xylene; Ketone-based organic solvents such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; ester organic solvents such as ethyl acetate, n-propyl acetate, isopropyl acetate, and isobutyl acetate; Alcohol-based organic solvents such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, and n-butanol; Known organic solvents such as glycoether-based organic solvents such as propylene glycol monomethyl ether can be used.

언더코트제가 유기용제(D)를 포함하는 경우, 유기용제(D)의 함유율은, 도공성 및 성막성의 관점에서, 언더코트제의 불휘발분 농도가 1~60질량%가 되는 범위인 것이 바람직하다.When the undercoat agent contains an organic solvent (D), the content of the organic solvent (D) is preferably in a range such that the non-volatile matter concentration of the undercoat agent is 1 to 60% by mass from the viewpoint of coatability and film forming properties. .

〔금속막부착기재〕[Metal film attachment base material]

본 발명의 일실시형태의 금속막부착기재는, 기재와, 본 발명의 일실시형태의 언더코트제로부터 형성된 언더코트층과, 금속막을 이 순으로 구비한다.The metal film-coated substrate of one embodiment of the present invention includes a base material, an undercoat layer formed from the undercoat agent of one embodiment of the present invention, and a metal film in this order.

언더코트제는, 기재의 표면에 금속막을 형성하기 위해 이용되고, 후술하는 바와 같이, 예를 들어, 기재 상에, 언더코트제를 도포하고, 활성에너지선에 의해 경화시킨 언더코트층을 갖는 적층체로 하고, 이 적층체의 언더코트층 상에, 금속막을 형성함으로써, 금속막부착기재로 할 수 있다.The undercoat agent is used to form a metal film on the surface of a substrate, and as described later, for example, a lamination having an undercoat layer obtained by applying an undercoat agent on a substrate and curing it with active energy rays. By using a sieve and forming a metal film on the undercoat layer of this laminate, it can be used as a metal film-attached base material.

본 발명의 일실시형태의 언더코트층은, 금속막과의 밀착성이 우수하므로, 언더코트층과 금속막이 직접 적층한 경우의 금속막의 벗겨짐을 억제할 수 있다.Since the undercoat layer of one embodiment of the present invention has excellent adhesion to the metal film, peeling of the metal film can be suppressed when the undercoat layer and the metal film are directly laminated.

한편, 필요에 따라, 기재와 언더코트층의 사이에, 다른 수지층 등을 추가로 갖고 있을 수도 있다. 다른 수지층으로는, 예를 들어, 제조공정에서의 대전을 방지하기 위한 대전방지 수지층, 본 발명의 일실시형태의 적층체의 경도를 보다 높이기 위한 하드코트 수지층, 기재와 본 발명의 일실시형태의 언더코트층과의 밀착성을 향상시키기 위한 앵커 수지층 등을 들 수 있는데 이것으로 한정되지 않는다.On the other hand, if necessary, another resin layer, etc. may be additionally provided between the base material and the undercoat layer. Other resin layers include, for example, an antistatic resin layer to prevent electrification during the manufacturing process, a hard coat resin layer to further increase the hardness of the laminate of one embodiment of the present invention, a base material, and an embodiment of the present invention. An anchor resin layer for improving adhesion with the undercoat layer of the embodiment may be included, but the present invention is not limited to this.

기재(지지체라고도 한다)로는, 특별히 한정은 없고, 유리, 합성수지 성형물,필름 등을 들 수 있다. 합성수지 성형물로는, 폴리메틸메타크릴레이트 수지, 메틸메타크릴레이트를 주성분으로 하는 공중합체 수지, 폴리스티렌 수지, 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체 수지, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지, 폴리카보네이트 수지, 셀룰로오스아세테이트부티레이트 수지, 폴리알릴디글리콜카보네이트 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리에스테르 수지 등의 합성수지의 성형물을 들 수 있다.There is no particular limitation on the base material (also referred to as support), and examples include glass, synthetic resin moldings, and films. Synthetic resin moldings include polymethyl methacrylate resin, copolymer resin containing methyl methacrylate as a main component, polystyrene resin, styrene-methyl methacrylate copolymer resin, styrene-acrylonitrile copolymer resin, polycarbonate resin, Examples include molded products of synthetic resins such as cellulose acetate butyrate resin, polyallyl diglycol carbonate resin, polyvinyl chloride resin, and polyester resin.

또한, 필름으로는, 예를 들어, 폴리에스테르필름, 폴리에틸렌필름, 폴리프로필렌필름, 셀로판필름, 디아세틸셀룰로오스필름, 트리아세틸셀룰로오스(TAC)필름, 아세틸셀룰로오스부티레이트필름, 폴리염화비닐필름, 폴리염화비닐리덴필름, 폴리비닐알코올필름, 에틸렌비닐알코올필름, 폴리올레핀필름, 폴리스티렌필름, 폴리카보네이트필름, 폴리메틸펜테르필름, 폴리설폰필름, 폴리에테르에테르케톤필름, 폴리에테르설폰필름, 폴리에테르이미드필름, 폴리이미드필름, 불소수지필름, 나일론필름, 아크릴필름 등을 들 수 있다.In addition, films include, for example, polyester film, polyethylene film, polypropylene film, cellophane film, diacetylcellulose film, triacetylcellulose (TAC) film, acetylcellulose butyrate film, polyvinyl chloride film, and polyvinyl chloride. Riden film, polyvinyl alcohol film, ethylene vinyl alcohol film, polyolefin film, polystyrene film, polycarbonate film, polymethyl pentether film, polysulfone film, polyether ether ketone film, polyether sulfone film, polyether imide film, poly E Examples include mid film, fluororesin film, nylon film, and acrylic film.

언더코트층의 두께는, 특별히 한정되지 않으나, 통상 0.1~5μm 정도이며, 경도 및 비용의 관점에서, 0.5~3μm이면 보다 바람직하다.The thickness of the undercoat layer is not particularly limited, but is usually about 0.1 to 5 μm, and is more preferably 0.5 to 3 μm from the viewpoint of hardness and cost.

금속막부착기재는, 액정 디스플레이의 광반사필름, 스마트폰 등의 배면용의 가식(加飾)용 필름, 형성된 금속막을 회로패턴화한 플렉서블 프린트 배선기판, 및 RFID태그의 안테나 등으로도 이용되고 있으며, 제5세대 이동통신시스템의 안테나 등으로도 검토가 이루어지고 있다.Metal film-attached substrates are also used as light-reflecting films for liquid crystal displays, decorative films for the back of smartphones, flexible printed wiring boards in which the formed metal film is patterned as a circuit, and antennas for RFID tags. In addition, antennas for the 5th generation mobile communication system are also being reviewed.

이에, 금속막을 갖는 적층체의 광학적 특성 및 전기적 특성을 향상시키기 위해, 금속막의 막두께를 두껍게 하는 것이 요구되고 있다. 광학적 특성으로는 광반사필름으로서 사용하는 경우의 반사율, 및 가식용 필름으로서 사용하는 경우의 은폐성, 전기적 특성으로는 안테나필름으로서 사용하는 경우의 수신감도, 및 도전필름으로서 사용하는 경우의 응답감도를 들 수 있다. 그러나, 종래에는, 금속막의 막두께를 두껍게 하면 금속막을 형성할 때에 발생하는 응력이 막두께가 얇은 경우에 비해 훨씬 커지고, 언더코트층과의 밀착성이, 보다 저하되는 경향이 있어, 기재와 금속막의 밀착성이 문제가 되고 있다.Accordingly, in order to improve the optical and electrical properties of a laminate having a metal film, it is required to increase the thickness of the metal film. The optical properties include reflectivity when used as a light reflection film and hiding ability when used as an edible film, and the electrical properties include reception sensitivity when used as an antenna film and response sensitivity when used as a conductive film. can be mentioned. However, conventionally, when the film thickness of the metal film is thickened, the stress generated when forming the metal film becomes much larger than when the film thickness is thin, and the adhesion with the undercoat layer tends to deteriorate further, resulting in lowering of the base material and the metal film. Adhesion is becoming a problem.

나아가, 금속막부착기재를, 가식용 필름, 플렉서블 프린트 배선기판, 또는 RFID태그 혹은 제5세대 이동통신시스템의 안테나필름 등에 사용하는 경우에는, 형성된 금속막을 회로패턴화할 필요가 있으며, 패턴화시에 에칭액(주로 알칼리용액)에 침지할 때의 내알칼리내성이 필요하다. 또한, 도전필름 등으로서 사용하는 경우에는, 디스플레이의 시인성 향상, 안테나필름으로서 사용하는 경우에 건조물 또는 자동차의 창문에 첩부되는 경우가 있고, 시인성을 좋게 하기 위해 언더코트층의 투명성도 겸비할 필요가 있다.Furthermore, when using a metal film-attached base material for decorative films, flexible printed wiring boards, RFID tags, or antenna films for 5th generation mobile communication systems, it is necessary to pattern the formed metal film into a circuit, and during patterning, Alkali resistance is required when immersed in an etching solution (mainly an alkaline solution). In addition, when used as a conductive film, etc., it improves the visibility of displays, and when used as an antenna film, it may be attached to the window of a building or car, and the undercoat layer must also have transparency to improve visibility. there is.

본 발명의 일실시형태는, 금속막의 막두께가 비교적 두꺼운 경우에도 경도, 투명성, 및 내알칼리성도 우수한 언더코트층을 형성가능한 언더코트제를 제공할 수 있다.One embodiment of the present invention can provide an undercoat agent capable of forming an undercoat layer excellent in hardness, transparency, and alkali resistance even when the film thickness of the metal film is relatively large.

금속막의 두께는, 가식성, 광학적 특성, 전기적 특성을 만족시키면 특별히 한정되지 않으나, 통상, 0.1μm 이상 0.5μm 이하이다. 그러나, 용도에 따라서는 광학적 특성이나 전기적 특성을 향상시키기 위해 막두께를 0.5μm 이상으로 하여 이용하는 경우도 있고, 본 발명의 일실시형태의 언더코트제는 밀착성이 우수하므로, 막두께 1μm 이상과 같은 금속막의 막두께가 비교적 두꺼운 경우에도, 밀착성과 내찰상성의 양립이 가능한 적층체로 할 수 있다. 제조비용, 최근의 디스플레이 및 안테나필름의 소형화, 경량화의 관점에서, 금속막의 막두께는 5μm 이하가 바람직하다.The thickness of the metal film is not particularly limited as long as it satisfies edible properties, optical properties, and electrical properties, but is usually 0.1 μm or more and 0.5 μm or less. However, depending on the application, it may be used with a film thickness of 0.5 μm or more to improve optical or electrical properties, and since the undercoat agent of one embodiment of the present invention has excellent adhesion, it may be used with a film thickness of 1 μm or more. Even when the thickness of the metal film is relatively thick, a laminate capable of both adhesion and scratch resistance can be obtained. From the viewpoint of manufacturing cost, miniaturization and weight reduction of recent display and antenna films, the thickness of the metal film is preferably 5 μm or less.

금속막으로는, 예를 들어, 금속증착막, 금속스퍼터막 및 금속CVD막을 들 수 있다. 금속막으로는, 특히 금속증착막 또는 금속스퍼터막인 것이 바람직하다. 금속막을 구성하는 금속으로는, 구리, 알루미늄, 은 등을 들 수 있는데, 이들로 한정되지 않는다. 언더코트제는 금속막에 구리를 사용한 경우에 특히 효과를 발휘한다.Examples of metal films include metal vapor deposition films, metal sputter films, and metal CVD films. The metal film is particularly preferably a metal vapor deposition film or a metal sputter film. Metals constituting the metal film include copper, aluminum, and silver, but are not limited to these. The undercoat agent is particularly effective when copper is used in the metal film.

나아가, 금속막의 막두께가 두꺼워도 밀착성이 우수한 점에서, 본 발명의 일실시형태의 적층체는 전기적 특성으로서의 수신감도의 향상이 요구되는 안테나필름용 등에도 호적하게 이용할 수 있다. 또한, 응답감도를 높일 수 있으므로, 도전필름 등에도 호적하게 이용할 수 있다.Furthermore, since the adhesion is excellent even when the metal film is thick, the laminate of one embodiment of the present invention can be suitably used for antenna films that require improvement in reception sensitivity as an electrical characteristic. Additionally, since response sensitivity can be increased, it can be suitably used for conductive films and the like.

나아가, 본 발명의 일실시형태의 언더코트층은 투명성이 우수한 점에서, 본 발명의 일실시형태의 적층체는 시인성이 요구되는 도전필름 및 안테나필름 등에도 호적하게 이용할 수 있다.Furthermore, since the undercoat layer of one embodiment of the present invention has excellent transparency, the laminate of one embodiment of the present invention can also be suitably used in conductive films and antenna films that require visibility.

또한, 본 발명의 일실시형태의 언더코트층은 내알칼리성이 우수한 점에서, 본 발명의 일실시형태의 적층체는 가식패턴이 필요해지는 가식용 필름 및 회로패턴이 필요해지는 도전필름, 안테나필름, 플렉서블 프린트 배선기판 등에도 호적하게 이용할 수 있다.In addition, since the undercoat layer of one embodiment of the present invention has excellent alkali resistance, the laminate of one embodiment of the present invention can be used as a decorative film requiring a decorative pattern, a conductive film requiring a circuit pattern, an antenna film, It can also be conveniently used on flexible printed wiring boards, etc.

[금속막부착기재의 제조방법][Manufacturing method of metal film-attached substrate]

본 발명의 일실시형태의 금속막부착기재의 제조방법은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, (1)기재의 표면(예를 들어, 기재가 필름상인 것이면 편면 또는 양면)에 언더코트제를 도포하고, (2)이 기재에 열을 가한 후, (3)추가로 활성에너지선을 조사함으로써 경화시켜 언더코트층을 형성하는 공정을 거쳐 적층체를 제조한다. (4)언더코트층 상에 금속막을 형성하는 공정을 거쳐 제조하는 태양을 들 수 있다.The method for manufacturing the metal film-coated base material of one embodiment of the present invention is not particularly limited. For example, (1) applying an undercoat to the surface of the substrate (for example, one or both sides if the substrate is a film), (2) applying heat to the substrate, and (3) additionally applying activation energy. The laminate is manufactured through a process of forming an undercoat layer by curing it by irradiating a line. (4) An example is manufacturing through a process of forming a metal film on the undercoat layer.

즉, 공정(1)~(3)에 의해, 기재와, 언더코트층을 갖는 적층체를 제조하고, 이 적층체의 언더코트층 상에 금속막을 형성하여 금속막부착기재를 제조하는 것이 바람직하다.That is, it is preferable to manufacture a laminate having a base material and an undercoat layer through steps (1) to (3), and to form a metal film on the undercoat layer of the laminate to produce a base material with a metal film. .

본 발명의 일실시형태의 언더코트층은, 내찰상성이 높으므로, 금속막부착기재 제조공정 및 가공공정 등에 있어서의 언더코트층의 흠집발생을 방지하는 것이 가능하다.Since the undercoat layer of one embodiment of the present invention has high scratch resistance, it is possible to prevent scratches in the undercoat layer during the metal film-attached base material manufacturing process and processing process, etc.

공정(1)에 관하여, 기재의 표면에 언더코트제를 도포하는 조건은, 특별히 한정되지 않고, 도포수단으로는, 예를 들어, 스프레이, 롤코터, 리버스롤코터, 그래비어코터, 나이프코터, 바코터 및 도트코터 등을 들 수 있다. 또한, 도공량도 특별히 한정되지 않으나, 통상, 건조불휘발분으로서 0.01~10g/m2 정도이다.Regarding step (1), the conditions for applying the undercoat agent to the surface of the substrate are not particularly limited, and the application means include, for example, spray, roll coater, reverse roll coater, gravure coater, knife coater, Examples include bar coaters and dot coaters. Additionally, the coating amount is not particularly limited, but is usually about 0.01 to 10 g/m 2 as dry non-volatile matter.

공정(2)에 관하여, 이 기재에 열을 가할 때의 조건도 특별히 한정되지 않으나, 통상, 온도 80~150℃ 정도에서, 시간이 10초~2분 정도이다.Regarding step (2), the conditions for applying heat to the substrate are not particularly limited, but usually the temperature is about 80 to 150°C and the time is about 10 seconds to 2 minutes.

공정(3)에 관하여, 활성에너지선을 조사할 때의 조건도 특별히 한정되지 않는다. 활성에너지선으로는, 예를 들어, 자외선 및 전자선을 들 수 있다. 자외선의 공급원으로는, 예를 들어, 고압수은등 및 메탈할라이드램프 등을 들 수 있고, 그 조사에너지는, 통상 100~2,000mJ/cm2 정도이다. 전자선의 공급방식으로는, 예를 들어, 스캔식 전자선조사, 커텐식 전자선조사법 등을 들 수 있고, 그 조사에너지는, 통상 10~200kGy 정도이다.Regarding step (3), the conditions for irradiating active energy rays are also not particularly limited. Examples of active energy rays include ultraviolet rays and electron beams. Sources of ultraviolet rays include, for example, high-pressure mercury lamps and metal halide lamps, and their irradiation energy is usually about 100 to 2,000 mJ/cm 2 . Examples of electron beam supply methods include scanning electron beam irradiation and curtain-type electron beam irradiation, and the irradiation energy is usually about 10 to 200 kGy.

공정(4)에 관하여, 언더코트층에 금속막을 형성하는 수단은 특별히 한정되지 않으나, 드라이코트법이 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들어, 진공증착법 또는 스퍼터링법 등의 물리적 방법; CVD(화학적 기상반응) 등의 화학적 방법 등을 들 수 있다.Regarding step (4), the means for forming the metal film on the undercoat layer is not particularly limited, but the dry coat method is preferable. Specifically, physical methods such as vacuum deposition or sputtering; Chemical methods such as CVD (chemical vapor reaction) can be mentioned.

또한, 금속막부착기재를 가식용 필름, 안테나필름, 도전필름, 플렉서블 프린트 배선기판으로서 사용하는 경우는, 금속막을 회로패턴화할 수도 있다. 이 경우의 금속막부착기재의 제법방법도 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 공정(1)~(4)에 의해 얻어진 금속막부착기재의 금속막측에 각종 레지스트를 도포하고, 회로패턴을 묘사한 후에 에칭액(알칼리용액)에 침지하고, 레지스트를 제거하는 방법을 들 수 있다. 회로패턴의 형상은 세선상, 도트상, 메쉬상 및 면상 등, 어떠한 형태일 수 있다.Additionally, when the metal film-attached base material is used as an edible film, antenna film, conductive film, or flexible printed wiring board, the metal film can also be patterned into a circuit. The manufacturing method of the metal film-attached base material in this case is also not particularly limited. For example, various resists are applied to the metal film side of the metal film-attached base material obtained in steps (1) to (4), and a circuit pattern is depicted. A method of later immersing in an etching solution (alkaline solution) and removing the resist is included. The shape of the circuit pattern may be in any form, such as fine lines, dots, mesh, and planar shapes.

본 명세서에 있어서, 「~」를 이용하여 나타내어진 수치범위는, 「~」의 전후에 기재되는 수치를 각각 최소값 및 최대값으로서 포함하는 범위를 나타낸다. 본 명세서에 단계적으로 기재되어 있는 수치범위에 있어서, 어느 단계의 수치범위의 상한값 또는 하한값은, 다른 단계의 수치범위의 상한값 또는 하한값과 임의로 조합할 수 있다.In this specification, the numerical range indicated using “~” represents a range that includes the numerical values written before and after “~” as the minimum and maximum values, respectively. In the numerical range described in stages in this specification, the upper or lower limit of the numerical range at a certain level can be arbitrarily combined with the upper or lower limit of the numerical range at another level.

본 발명은 2021년 9월 21일 출원의 일본특허출원번호 2021-152749의 주제, 2021년 9월 27일 출원의 일본특허출원번호 2021-156494의 주제, 및 2021년 10월 28일 출원의 일본특허출원번호 2021-176214의 주제에 관련한 것으로, 그 전체개시내용을 참조에 의해 본 명세서에 편입한다.The present invention is the subject matter of Japanese Patent Application No. 2021-152749 filed on September 21, 2021, the subject matter of Japanese Patent Application No. 2021-156494 filed on September 27, 2021, and the Japanese Patent Application No. 2021-156494 filed on October 28, 2021 It is related to the subject matter of application number 2021-176214, and the entire disclosure is incorporated herein by reference.

실시예Example

이하, 실시예 및 비교예에 의해, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하는데, 이하의 실시예는, 본 발명의 기술적 범위를 전혀 제한하는 것은 아니다. 한편, 실시예에서 「부」라는 것은 「질량부」를, 「%」라는 것은 「질량%」를 의미한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples and comparative examples, but the following examples do not limit the technical scope of the present invention at all. Meanwhile, in the examples, “part” means “part by mass” and “%” means “% by mass.”

또한, 표 중의 배합량은, 질량부이며, 용제 이외는, 불휘발분 환산값이다. 한편, 표 중의 공란은 배합하고 있지 않은 것을 나타낸다.In addition, the compounding amounts in the table are parts by mass, and values other than solvent are converted to non-volatile matter. Meanwhile, blank spaces in the table indicate that they are not mixed.

≪실험예 1≫≪Experimental Example 1≫

<아크릴 코폴리머의 제조><Manufacture of acrylic copolymer>

제조예 1Manufacturing Example 1

교반기, 온도계, 환류냉각관, 적하깔때기 및 질소도입관을 구비한 반응용기에, 하이드록시에틸아크릴레이트(HEA) 40.8부(13.6몰%), (메틸메타아크릴레이트(MMA) 72.0부(27.7몰%), 부틸아크릴레이트(BA) 79.2부(23.8몰%), 아크릴로니트릴(AN) 48.0부(약 34.9몰%), 아세트산에틸 445.7부를 투입하고, 반응계를 70℃로 설정하였다. 이어서, 2,2’-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)(ABN-V) 1.2부를 투입하고, 70℃ 부근에서 6시간 보온하였다. 이어서, ABN-V 2.4부를 투입하고, 반응계를 동일온도 부근에 있어서 추가로 6시간 보온하였다. 그 후 반응계를 실온까지 냉각함으로써, 유리전이온도가 13℃ 및 수산기가가 80mgKOH/g, 불휘발분 35.0%인 아크릴 코폴리머의 용액을 얻었다. 수산기가는, JIS K 0070에 준하여, 전위차 적정법에 의해 구하였다.In a reaction vessel equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, dropping funnel, and nitrogen introduction pipe, 40.8 parts (13.6 mol%) of hydroxyethyl acrylate (HEA), 72.0 parts (27.7 mole) of (methyl methacrylate (MMA)) %), 79.2 parts (23.8 mol%) of butylacrylate (BA), 48.0 parts (about 34.9 mol%) of acrylonitrile (AN), and 445.7 parts of ethyl acetate were added, and the reaction system was set to 70°C. , 1.2 parts of 2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile) (ABN-V) was added, and the mixture was kept at a temperature of around 70°C for 6 hours. Then, 2.4 parts of ABN-V were added, and the reaction system was kept at around the same temperature. The reaction system was then cooled to room temperature to obtain a solution of an acrylic copolymer with a glass transition temperature of 80 mgKOH/g and a non-volatile content of 35.0%. It was determined by potentiometric titration according to K 0070.

(언더코트제의 조제)(Preparation of undercoat agent)

[실시예 1][Example 1]

화합물(A)로서 아로닉스 M-403(동아합성주식회사제) 94부, 화합물(B)로서 MAC-SQ HDM(동아합성주식회사제) 6부, 및 광중합개시제(C)로서 에사큐어원(DKSH재팬주식회사제) 5부를 잘 혼합하고, 유기용제로서 프로필렌글리콜모노메틸에테르를 불휘발분농도 40%가 되도록 조정하여 언더코트제를 얻었다.As compound (A), 94 parts of Aronics M-403 (manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd.), 6 parts of MAC-SQ HDM (manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd.) as compound (B), and Esacure One (DKSH Japan) as photopolymerization initiator (C). 5 parts (manufactured by Co., Ltd.) were mixed well, propylene glycol monomethyl ether as an organic solvent was adjusted to a non-volatile content concentration of 40%, and an undercoat agent was obtained.

[실시예 2~13, 비교예 1~5][Examples 2 to 13, Comparative Examples 1 to 5]

각 성분을 표 1에 나타내는 조성 및 배합량(불휘발분 환산질량부)으로 한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여, 불휘발분농도 40%인 언더코트제를 각각 얻었다.Undercoat agents with a non-volatile content concentration of 40% were obtained in the same manner as in Example 1, except that each component was changed to the composition and mixing amount (non-volatile content conversion mass part) shown in Table 1.

표 1에 나타내는 각 재료의 상세는, 이하와 같다.The details of each material shown in Table 1 are as follows.

<화합물(A)>; (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 화합물<Compound (A)>; Compounds having 3 or more (meth)acryloyl groups

(화합물(a2)); 질소원자를 갖지 않는 화합물(Compound (a2)); Compounds without nitrogen atoms

·아로닉스 M-403(디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(관능기수: 6개): 40~50%와 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트(관능기수: 5개): 50~60%의 혼합물; 동아합성주식회사제)·Aronics M-403 (mixture of dipentaerythritol hexaacrylate (number of functional groups: 6): 40 to 50% and dipentaerythritol pentaacrylate (number of functional groups: 5): 50 to 60%; Dong-A Synthetic Co., Ltd. my)

(화합물(a1y)); 화합물(a1x) 이외의 질소원자를 갖는 화합물(Compound(a1y)); Compounds with nitrogen atoms other than compound (a1x)

·Miramer PU610(우레탄아크릴레이트, 중량평균분자량: 1800, 관능기수: 6개, MIWON사제)Miramer PU610 (urethane acrylate, weight average molecular weight: 1800, number of functional groups: 6, manufactured by MIWON)

(화합물(a1x)); 누레이트환골격을 갖는 화합물(compound(a1x)); Compounds having a nurate ring skeleton

·Miramer MU9800(누레이트환골격을 갖는 우레탄아크릴레이트, 중량평균분자량: 3500, 관능기: 9개, MIWON사제)Miramer MU9800 (urethane acrylate with nurate ring skeleton, weight average molecular weight: 3500, functional group: 9, manufactured by MIWON)

·아로닉스 M-315(이소시아눌산에틸렌옥사이드변성 트리아크릴레이트, 관능기수: 3개, 동아합성주식회사제)·Aronics M-315 (isocyanuric acid ethylene oxide modified triacrylate, number of functional groups: 3, manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd.)

<화합물(A’)>; (메트)아크릴로일기를 1 또는 2개 갖는 화합물<Compound (A’)>; Compounds having 1 or 2 (meth)acryloyl groups

·NK에스테르 A-DCP(트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트, 분자량: 304, 아크릴로일기수: 2개, 신나카무라화학공업주식회사제)・NK ester A-DCP (tricyclodecane dimethanol diacrylate, molecular weight: 304, number of acryloyl groups: 2, manufactured by Shinnakamura Chemical Industry Co., Ltd.)

<이너트 수지><Inert Resin>

·아크릴 코폴리머(제조예 1에서 합성한 유리전이온도가 13℃ 및 수산기가가 80mgKOH/g, 불휘발분 35.0%인 아크릴 코폴리머의 용액)Acrylic copolymer (solution of acrylic copolymer synthesized in Preparation Example 1 with a glass transition temperature of 13°C, hydroxyl value of 80 mgKOH/g, and non-volatile content of 35.0%)

<화합물(B)><Compound (B)>

화합물(B1); 실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물Compound (B1); Compounds with a silsesquioxane skeleton

(기타); 화합물(b1) 이외의 화합물(etc); Compounds other than compound (b1)

·SR-13(코니시화학공업주식회사제)・SR-13 (made by Konishi Chemical Industry Co., Ltd.)

(화합물(b1)); (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물(Compound (b1)); Compounds having a (meth)acryloyl group

·AC-SQ SI20(아크릴로일기를 갖는다. 동아합성주식회사제)AC-SQ SI20 (has an acryloyl group. Manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd.)

·MAC-SQ HDM(메타아크릴로일기를 갖는다. 불휘발분농도 50%의 프로필렌글리콜모노부틸에테르용액, 동아합성주식회사제)MAC-SQ HDM (having a methacryloyl group. Propylene glycol monobutyl ether solution with non-volatile content concentration of 50%, manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd.)

<광중합개시제(C)><Photopolymerization initiator (C)>

·Esacure One(에사큐어원, 아세토페논계 광중합개시제 DKSH재팬주식회사제)Esacure One (Esacure One, acetophenone-based light polymerization initiator manufactured by DKSH Japan Co., Ltd.)

≪언더코트층 및 적층체의 제작≫≪Production of undercoat layer and laminate≫

실시예 및 비교예에서 얻어진 언더코트제를, 각각 50μm 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)필름(도레이주식회사제 「루밀러 U403」) 상에, 바코터를 이용하여, 건조 후의 막두께가 1.0μm가 되도록 도공한 후, 고압수은램프로 500mJ/cm2의 자외선을 조사하고, 언더코트층을 형성하여, 적층체를 제작하였다.The undercoat agents obtained in the examples and comparative examples were each applied on a 50 μm thick polyethylene terephthalate (PET) film (“Lumiller U403” manufactured by Toray Co., Ltd.) using a bar coater so that the film thickness after drying was 1.0 μm. After coating as much as possible, ultraviolet rays of 500 mJ/cm 2 were irradiated with a high-pressure mercury lamp to form an undercoat layer, thereby producing a laminate.

≪HZ[%]; 헤이즈값의 측정≫≪HZ[%]; Measurement of haze value≫

상기 제작한 적층체에 대하여, 일본전색공업주식회사제 「헤이즈미터 SH7000」에 의해 언더코트층 표면의 헤이즈값(HZ)을 측정하였다. 평가기준은 이하와 같으며, 2.0% 미만이면 실용상 문제는 없다.With respect to the above-produced laminate, the haze value (HZ) of the undercoat layer surface was measured using a “Haze Meter SH7000” manufactured by Nippon Seoncho Kogyo Co., Ltd. The evaluation criteria are as follows, and if it is less than 2.0%, there is no practical problem.

[평가기준][Evaluation standard]

·최량: 1.0% 미만·Maximum: less than 1.0%

·양: 1.0 이상 2.0% 미만·Amount: 1.0 or more but less than 2.0%

·불량: 2.0% 이상·Defect: 2.0% or more

≪연필경도≫≪Pencil hardness≫

제작한 적층체에 대하여, JIS K5600-5-4에 준하여, 각종 경도의 연필을 45°의 각도로 적층체의 언더코트층의 표면에 대고, 하중을 가하여 긁기시험을 행하여, 흠집이 생기지 않는 가장 단단한 연필의 경도를 연필경도로 하였다.For the manufactured laminate, in accordance with JIS K5600-5-4, pencils of various hardnesses were applied to the surface of the undercoat layer of the laminate at an angle of 45°, and a scratch test was performed by applying a load to obtain the most scratch-free product. The hardness of a hard pencil was referred to as pencil hardness.

연필경도는 단단한 편이 양호하며, H 이상이면 실용상 문제 없이 사용할 수 있다. F 이하이면, 타흔적 등의 결함이 발생할 우려가 있어, 실사용 불가이다.The harder the pencil hardness, the better, and if it is H or higher, it can be used without any practical problems. If it is F or lower, there is a risk that defects such as marks may occur, so it cannot be used in practice.

≪내찰상성≫≪Scratch resistance≫

제작한 적층체에 대하여, 테스터산업주식회사제 「학진형 마찰견뢰도 시험기」에 의해 내찰상성을 평가하였다. 하중 200g을 장착한 마찰자(표면적 1cm2)에 스틸울 #0000을 장착하고, 언더코트층의 표면(1cm×15cm)을 10왕복시켰다. 그 후, 언더코트층의 표면의 흠집의 개수를 세어, 하기 기준으로 평가하였다. 흠집의 수는 적은 편이 양호하며, 10개 이하이면 실용상 문제 없이 사용할 수 있다.The produced laminate was evaluated for scratch resistance using a "Hakjin type friction fastness tester" manufactured by Tester Industry Co., Ltd. Steel wool #0000 was mounted on a friction element (surface area: 1 cm 2 ) equipped with a load of 200 g, and the surface of the undercoat layer (1 cm × 15 cm) was rotated 10 times. After that, the number of scratches on the surface of the undercoat layer was counted and evaluated based on the following criteria. It is better if the number of scratches is small, and if it is 10 or less, it can be used without any practical problems.

[평가기준][Evaluation standard]

·3: 흠집 없음(0개)·3: No scratches (0)

·2: 흠집 1개 이상 10개 이하2: 1 to 10 scratches

·1: 흠집 11개 이상·1: 11 or more scratches

≪구리밀착성≫≪Copper adhesion≫

제작한 적층체의 언더코트층 상에, 주식회사진공디바이스제 「마그트론스퍼터 MSP-30T」에 의해 구리를 두께 0.5μm, 1μm 및 2μm가 되도록 스퍼터링하여 구리막을 형성하였다. 구리막과 언더코트층의 밀착성은, 구리막에 1mm의 간격으로 바둑판 무늬형상으로 커터로 흠집을 내고, 100눈금의 격자패턴을 형성한 후, 바둑판 무늬형상의 흠집 전체를 덮도록 셀로판테이프를 부착시키고, 벗겨내고, 구리막의 박리상태를 육안으로 관찰하여, 이하의 기준으로 평가하였다. 벗겨짐이 없을수록 양호하며, 평가기준의 3 이상이면 실용상 문제 없이 사용할 수 있다.On the undercoat layer of the produced laminate, copper was sputtered to a thickness of 0.5 μm, 1 μm, and 2 μm using “Magtron Sputter MSP-30T” manufactured by Vacuum Devices Co., Ltd. to form a copper film. The adhesion between the copper film and the undercoat layer is determined by making scratches in the copper film with a cutter in a checkerboard pattern at 1 mm intervals, forming a grid pattern of 100 scales, and then attaching cellophane tape to cover all of the scratches in the checkerboard pattern. was peeled off, the peeling state of the copper film was observed with the naked eye, and evaluated based on the following criteria. The less peeling, the better, and if it is 3 or higher in the evaluation standard, it can be used without any practical problems.

[평가기준][Evaluation standard]

·5: 흠집의 선의 주위가 완전히 매끄럽고, 어느 격자에도 벗겨짐이 없다.5: The area around the lines of the scratches is completely smooth, and there is no peeling in any grid.

·4: 흠집의 교점 주위에 구리막의 작은 벗겨짐이 관찰되나, 벗겨진 면적의 합계는 바둑판 무늬의 5% 미만.·4: Small peeling of the copper film is observed around the intersection of the scratches, but the total peeled off area is less than 5% of the checkerboard pattern.

·3: 흠집의 가장자리방향을 따라 구리막이 벗겨지거나, 흠집의 교차점에서 구리막이 벗겨지거나 하고 있고, 벗겨진 면적의 합계가 바둑판 무늬의 5% 이상 15% 미만.· 3: The copper film is peeling off along the edge direction of the flaw, or the copper film is peeling off at the intersection of the flaw, and the total peeled area is 5% to 15% of the checkerboard pattern.

·2: 벗겨진 면적의 합계가 바둑판 무늬의 15% 이상 35% 미만.·2: The total area peeled off is 15% to 35% of the checkerboard pattern.

·1: 벗겨진 면적의 합계가 바둑판 무늬의 35% 이상 80% 미만.·1: The total area peeled off is between 35% and less than 80% of the checkerboard pattern.

·0: 벗겨진 면적의 합계가 바둑판 무늬의 80% 이상이며, 바둑판 무늬형상의 흠집의 외부에도 벗겨짐이 관찰된다.·0: The total peeling area is 80% or more of the checkerboard pattern, and peeling is also observed on the outside of the checkerboard pattern-shaped scratches.

≪내알칼리성≫≪Alkali resistance≫

구리밀착성 평가를 하고 있지 않은 구리막(두께 500nm 및 1μm)을 갖는 적층체를, 40℃로 가온한 5% 수산화나트륨수용액에 5분간 침지한 후에 충분히 물로 세정하고, 이어서 100℃로 가온한 오븐 내에서 15분 건조시켜 수분을 제거한 후에, 상기의 구리밀착성의 평가방법과 동일하게 하여 내알칼리성을 평가하였다. 벗겨짐이 없을수록 양호하나, 평가기준의 3 이상이면 실용상 문제 없이 사용할 수 있다.A laminate with a copper film (thickness of 500 nm and 1 μm) that was not evaluated for copper adhesion was immersed in a 5% sodium hydroxide aqueous solution heated to 40°C for 5 minutes, thoroughly washed with water, and then placed in an oven heated to 100°C. After drying for 15 minutes to remove moisture, alkali resistance was evaluated in the same manner as the copper adhesion evaluation method described above. The less peeling, the better. However, if it is 3 or higher in the evaluation standard, it can be used without any practical problems.

[표 1][Table 1]

표 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시형태의 언더코트제를 이용함으로써, 형성한 언더코트층과 금속막의 밀착성 및 내찰상성의 양립이 가능하며, 추가로 투명성, 경도, 내알칼리성도 우수한 것을 확인할 수 있었다. 이에 따라, 얻어지는 금속막부착기재는, 기재와 금속막의 밀착성, 투명성, 경도, 및 내알칼리성도 우수한 것을 알 수 있다.As shown in Table 1, by using the undercoat agent of one embodiment of the present invention, it is possible to achieve both adhesion and scratch resistance between the formed undercoat layer and the metal film, and is also excellent in transparency, hardness, and alkali resistance. I was able to confirm. Accordingly, it can be seen that the obtained metal film-attached substrate is excellent in adhesion between the substrate and the metal film, transparency, hardness, and alkali resistance.

그 중에서도, 금속막의 막두께가 1μm 이상과 같은 두꺼운 경우에도, 밀착성이 양호한 점에서, 최근 요구되는, 후막의 금속막을 갖는 광학적 특성 및 전기적 특성을 향상시키는 용도에 대해서도, 호적하게 이용하는 것이 가능하다고 할 수 있다.Among them, since it has good adhesion even when the thickness of the metal film is as thick as 1 μm or more, it can be said to be suitable for use in applications that improve the optical and electrical properties of thick metal films, which are recently required. You can.

≪실험예 2≫≪Experimental Example 2≫

<아크릴 코폴리머의 제조><Manufacture of acrylic copolymer>

제조예 1APreparation Example 1A

교반기, 온도계, 환류냉각관, 적하깔때기 및 질소도입관을 구비한 반응용기에, 하이드록시에틸아크릴레이트(HEA) 40.8부(13.6몰%), (메틸메타아크릴레이트(MMA) 72.0부(27.7몰%), 부틸아크릴레이트(BA) 79.2부(23.8몰%), 아크릴로니트릴(AN) 48.0부(약 34.9몰%), 아세트산에틸 445.7부를 투입하여, 반응계를 70℃로 설정하였다. 이어서, 2,2’-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)(ABN-V) 1.2부를 투입하고, 70℃ 부근에서 6시간 보온하였다. 이어서, ABN-V 2.4부를 투입하고, 반응계를 동일온도 부근에 있어서 추가로 6시간 보온하였다. 그 후 반응계를 실온까지 냉각함으로써, 유리전이온도가 13℃ 및 수산기가가 80mgKOH/g, 불휘발분 35.0%인 아크릴 코폴리머의 용액을 얻었다. 수산기가는, JIS K 0070에 준하여, 전위차 적정법에 의해 구하였다.In a reaction vessel equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, dropping funnel, and nitrogen introduction pipe, 40.8 parts (13.6 mol%) of hydroxyethyl acrylate (HEA), 72.0 parts (27.7 mole) of (methyl methacrylate (MMA)) %), 79.2 parts (23.8 mol%) of butylacrylate (BA), 48.0 parts (about 34.9 mol%) of acrylonitrile (AN), and 445.7 parts of ethyl acetate were added, and the reaction system was set to 70°C. , 1.2 parts of 2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile) (ABN-V) was added, and the mixture was kept at a temperature of around 70°C for 6 hours. Then, 2.4 parts of ABN-V were added, and the reaction system was kept at around the same temperature. The reaction system was then cooled to room temperature to obtain a solution of an acrylic copolymer with a glass transition temperature of 80 mgKOH/g and a non-volatile content of 35.0%. It was determined by potentiometric titration according to K 0070.

(언더코트제의 조제)(Preparation of undercoat agent)

[실시예 1A][Example 1A]

화합물(A)로서 아로닉스 M-403(동아합성주식회사제) 94부, 화합물(B)로서 오르가틱스 TA-30(티탄테트라-2-에틸헥속사이드, 불휘발성분: 99wt% 이상(2-프로판올용액), 마츠모토파인케미칼주식회사제) 6부, 및 광중합개시제(C)로서 에사큐어원(DKSH재팬주식회사제) 5부를 잘 혼합하고, 유기용제로서 프로필렌글리콜모노메틸에테르를 불휘발분농도 40%가 되도록 조정하여 언더코트제를 얻었다.As compound (A), 94 parts of Aronics M-403 (manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd.), as compound (B) Orgatics TA-30 (titanium tetra-2-ethylhexoxide, non-volatile component: 99 wt% or more (2-propanol) Solution), 6 parts (manufactured by Matsumoto Fine Chemicals Co., Ltd.), and 5 parts of Esacure One (manufactured by DKSH Japan Co., Ltd.) as a photopolymerization initiator (C) are mixed well, and propylene glycol monomethyl ether is added as an organic solvent to a non-volatile content concentration of 40%. By adjusting, an undercoat agent was obtained.

[실시예 2A~30A, 비교예 1A~8A][Examples 2A to 30A, Comparative Examples 1A to 8A]

각 성분을 표 2, 3에 나타내는 조성 및 배합량(불휘발분 환산 질량부)으로 한 것 이외는, 실시예 1A와 동일하게 하여, 불휘발분농도 40%인 언더코트제를 각각 얻었다.Undercoat agents with a non-volatile content concentration of 40% were obtained in the same manner as in Example 1A, except that each component was changed to the composition and mixing amount (part by mass converted to non-volatile content) shown in Tables 2 and 3.

표 2, 3에 나타내는 각 재료의 상세는, 이하와 같다.The details of each material shown in Tables 2 and 3 are as follows.

<화합물(A)>; (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 화합물<Compound (A)>; Compounds having 3 or more (meth)acryloyl groups

(화합물(a2)); 질소원자를 갖지 않는 화합물(Compound (a2)); Compounds without nitrogen atoms

·아로닉스 M-403(디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(관능기수: 6개): 40~50%와 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트(관능기수: 5개): 50~60%의 혼합물; 동아합성주식회사제)·Aronics M-403 (mixture of dipentaerythritol hexaacrylate (number of functional groups: 6): 40 to 50% and dipentaerythritol pentaacrylate (number of functional groups: 5): 50 to 60%; Dong-A Synthetic Co., Ltd. my)

(화합물(a1y)); 화합물(a1x) 이외의 질소원자를 갖는 화합물(Compound(a1y)); Compounds with nitrogen atoms other than compound (a1x)

·Miramer PU610(우레탄아크릴레이트, 중량평균분자량: 1800, 관능기수: 6개, MIWON사제)Miramer PU610 (urethane acrylate, weight average molecular weight: 1800, number of functional groups: 6, manufactured by MIWON)

(화합물(a1x)); 누레이트환골격을 갖는 화합물(compound(a1x)); Compounds having a nurate ring skeleton

·Miramer MU9800(누레이트환골격을 갖는 우레탄아크릴레이트, 중량평균분자량: 3500, 관능기: 9개, MIWON사제)Miramer MU9800 (urethane acrylate with nurate ring skeleton, weight average molecular weight: 3500, functional group: 9, manufactured by MIWON)

·아로닉스 M-315(이소시아눌산에틸렌옥사이드변성 트리아크릴레이트, 관능기수: 3개, 동아합성주식회사제)·Aronics M-315 (isocyanuric acid ethylene oxide modified triacrylate, number of functional groups: 3, manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd.)

<화합물(A’)>; (메트)아크릴로일기를 1 또는 2개 갖는 화합물<Compound (A’)>; Compounds having 1 or 2 (meth)acryloyl groups

·NK에스테르 A-DCP(트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트, 분자량: 304, 아크릴로일기수: 2개, 신나카무라화학공업주식회사제)・NK ester A-DCP (tricyclodecane dimethanol diacrylate, molecular weight: 304, number of acryloyl groups: 2, manufactured by Shinnakamura Chemical Industry Co., Ltd.)

<이너트 수지><Inert Resin>

·아크릴 코폴리머(제조예 1A에서 합성한 유리전이온도가 13℃ 및 수산기가가 80mgKOH/g, 불휘발분 35.0%인 아크릴 코폴리머의 용액)Acrylic copolymer (solution of acrylic copolymer synthesized in Preparation Example 1A with a glass transition temperature of 13°C, a hydroxyl value of 80 mgKOH/g, and a non-volatile content of 35.0%)

<화합물(B)><Compound (B)>

[유기기를 갖는 금속 화합물(B2))[Metal compound having an organic group (B2))

(금속알콕사이드 화합물(B2x))(Metal alkoxide compound (B2x))

·TA-21(티탄알콕사이드 화합물; 티탄테트라노말부톡사이드, 불휘발성분: 99wt% 이상(1-부탄올용액), 마츠모토파인케미칼주식회사제)TA-21 (titanium alkoxide compound; titanium tetranormal butoxide, non-volatile component: 99 wt% or more (1-butanol solution), manufactured by Matsumoto Fine Chemicals Co., Ltd.)

·ZA-65(지르코늄알콕사이드 화합물; 지르코늄테트라노말부톡사이드, 불휘발성분: 87wt%(1-부탄올용액), 마츠모토파인케미칼주식회사제)ZA-65 (zirconium alkoxide compound; zirconium tetranormal butoxide, non-volatile component: 87 wt% (1-butanol solution), manufactured by Matsumoto Fine Chemicals Co., Ltd.)

·AL-3001(알루미늄알콕사이드 화합물; 알루미늄트리세컨더리부톡사이드, 불휘발성분: 99wt% 이상, 마츠모토파인케미칼사제)AL-3001 (aluminum alkoxide compound; aluminum trisecondary butoxide, non-volatile component: 99 wt% or more, manufactured by Matsumoto Fine Chemicals)

(금속킬레이트 화합물(B2y))(Metal chelate compound (B2y))

·TC-401(티탄킬레이트 화합물; 티탄테트라아세틸아세토네이트, 불휘발성분: 65wt%(2-프로판올용액), 마츠모토파인케미칼주식회사제)TC-401 (titanium chelate compound; titanium tetraacetylacetonate, non-volatile component: 65 wt% (2-propanol solution), manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.)

·ZC-700(지르코늄킬레이트 화합물; 지르코늄테트라아세틸아세토네이트, 불휘발성분: 20wt%(톨루엔, 메틸알코올, 아세틸아세톤용액), 마츠모토파인케미칼주식회사제)·ZC-700 (zirconium chelate compound; zirconium tetraacetylacetonate, non-volatile component: 20 wt% (toluene, methyl alcohol, acetylacetone solution), manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.)

·AL-3200(알루미늄킬레이트 화합물; 알루미늄비스에틸아세토아세테이트모노아세틸아세토네이트, 불휘발성분: 76wt% 이상(2-프로판올용액), 마츠모토파인케미칼주식회사제)AL-3200 (aluminum chelate compound; aluminum bisethylacetoacetate monoacetylacetonate, non-volatile component: 76 wt% or more (2-propanol solution), manufactured by Matsumoto Fine Chemicals Co., Ltd.)

(금속아실레이트 화합물(B2z))(Metal acylate compound (B2z))

·TC-800(티탄아시네이트 화합물; 티탄이소스테아레이트, 불휘발성분: 77wt%(이소스테아르산용액), 마츠모토파인케미칼주식회사제)TC-800 (titanium acinate compound; titanium isostearate, non-volatile component: 77 wt% (isostearic acid solution), manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.)

·ZC-320(지르코늄아실레이트 화합물; 스테아르산지르코늄, 불휘발성분: 81wt%(1-부탄올용액), 마츠모토파인케미칼주식회사제)·ZC-320 (zirconium acylate compound; zirconium stearate, non-volatile component: 81 wt% (1-butanol solution), manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.)

[트리아진티올 화합물(B3)][Triazinethiol compound (B3)]

(활성에너지선 경화성 관능기를 갖는 트리아진티올 화합물(B3x))(Triazinethiol compound (B3x) having an active energy ray-curable functional group)

·V BATDT(6-(4-비닐벤질-n-프로필)아미노-1,3,5-트리아진-2,4-디티올, 카와구치화학공업주식회사제)·V BATDT (6-(4-vinylbenzyl-n-propyl)amino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol, manufactured by Kawaguchi Chemical Co., Ltd.)

(활성에너지선 경화성 관능기를 갖지 않는 트리아진티올 화합물(B3y))(Triazinethiol compound (B3y) without an active energy ray-curable functional group)

·ESH(6-디(2-에틸헥실)아미노-1,3,5-트리아진-2,4-디티올, 카와구치화학공업주식회사제)·ESH (6-di(2-ethylhexyl)amino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol, manufactured by Kawaguchi Chemical Industry Co., Ltd.)

<광중합개시제(C)><Photopolymerization initiator (C)>

·Esacure One(에사큐어원, 아세토페논계 광중합개시제 DKSH재팬주식회사제)Esacure One (Esacure One, acetophenone-based light polymerization initiator manufactured by DKSH Japan Co., Ltd.)

≪언더코트층 및 적층체의 제작≫≪Production of undercoat layer and laminate≫

실시예 및 비교예에서 얻어진 언더코트제를, 각각 50μm 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)필름(도레이주식회사제 「루밀러 U403」) 상에, 바코터를 이용하여, 건조 후의 막두께가 1.0μm가 되도록 도공한 후, 고압수은램프로 500mJ/cm2의 자외선을 조사하고, 언더코트층을 형성하여, 적층체를 제작하였다.The undercoat agents obtained in the examples and comparative examples were each applied on a 50 μm thick polyethylene terephthalate (PET) film (“Lumiller U403” manufactured by Toray Co., Ltd.) using a bar coater so that the film thickness after drying was 1.0 μm. After coating as much as possible, ultraviolet rays of 500 mJ/cm 2 were irradiated with a high-pressure mercury lamp to form an undercoat layer, thereby producing a laminate.

≪HZ[%]; 헤이즈값의 측정≫≪HZ[%]; Measurement of haze value≫

상기 제작한 적층체에 대하여, 일본전색공업주식회사제 「헤이즈미터 SH7000」에 의해 언더코트층 표면의 헤이즈값(HZ)을 측정하였다. 평가기준은 이하와 같으며 2.0% 미만이면 실용상 문제는 없다.With respect to the above-produced laminate, the haze value (HZ) of the undercoat layer surface was measured using a “Haze Meter SH7000” manufactured by Nippon Seoncho Kogyo Co., Ltd. The evaluation criteria are as follows, and if it is less than 2.0%, there is no practical problem.

[평가기준][Evaluation standard]

·최량: 1.0% 미만·Maximum: less than 1.0%

·양: 1.0 이상 2.0% 미만·Amount: 1.0 or more but less than 2.0%

·불량: 2.0% 이상·Defect: 2.0% or more

≪연필경도≫≪Pencil hardness≫

제작한 적층체에 대하여, JIS K5600-5-4에 준하여, 각종 경도의 연필을 45°의 각도로 적층체의 언더코트층의 표면에 대고, 하중을 가하여 긁기시험을 행하여, 흠집이 생기지 않는 가장 단단한 연필의 경도를 연필경도로 하였다.For the manufactured laminate, in accordance with JIS K5600-5-4, pencils of various hardnesses were applied to the surface of the undercoat layer of the laminate at an angle of 45°, and a scratch test was performed by applying a load to obtain the most scratch-free product. The hardness of a hard pencil was referred to as pencil hardness.

연필경도는 단단한 편이 양호하며, H 이상이면 실용상 문제 없이 사용할 수 있다. F 이하이면, 타흔적 등의 결함이 발생할 우려가 있어, 실사용 불가하다.The harder the pencil hardness, the better, and if it is H or higher, it can be used without any practical problems. If it is F or lower, there is a risk that defects such as marks may occur, making it impossible to use in practice.

≪내찰상성≫≪Scratch resistance≫

제작한 적층체에 대하여, 테스터산업주식회사제 「학진형 마찰견뢰도시험기」에 의해 내찰상성을 평가하였다. 하중 200g을 장착한 마찰자(표면적 1cm2)에 스틸울 #0000을 장착하고, 언더코트층의 표면(1cm×15cm)을 10왕복시켰다. 그 후, 언더코트층의 표면의 흠집의 개수를 세어, 하기 기준으로 평가하였다. 흠집의 수는 적은 편이 양호하며, 10개 이하이면 실용상 문제 없이 사용할 수 있다.The produced laminate was evaluated for scratch resistance using a "Hakjin type friction fastness tester" manufactured by Tester Industry Co., Ltd. Steel wool #0000 was mounted on a friction element (surface area: 1 cm 2 ) equipped with a load of 200 g, and the surface of the undercoat layer (1 cm × 15 cm) was rotated 10 times. After that, the number of scratches on the surface of the undercoat layer was counted and evaluated based on the following criteria. It is better if the number of scratches is small, and if it is 10 or less, it can be used without any practical problems.

[평가기준][Evaluation standard]

·3: 흠집 없음(0개)·3: No scratches (0)

·2: 흠집 1개 이상 10개 이하2: 1 to 10 scratches

·1: 흠집 11개 이상·1: 11 or more scratches

≪구리밀착성≫≪Copper adhesion≫

제작한 적층체의 언더코트층 상에, 주식회사진공디바이스제 「마그트론스퍼터 MSP-30T」에 의해 구리를 두께 0.5μm, 1μm 및 2μm가 되도록 스퍼터링하여 구리막을 형성하였다. 구리막과 언더코트층의 밀착성은, 구리막에 1mm의 간격으로 바둑판 무늬형상으로 커터로 흠집을 내고, 100눈금의 격자패턴을 형성한 후, 바둑판 무늬형상의 흠집 전체를 덮도록 셀로판테이프를 부착시키고, 벗겨내고, 구리막의 박리상태를 육안으로 관찰하여, 이하의 기준으로 평가하였다. 벗겨짐이 없을수록 양호하며, 평가기준의 3 이상이면 실용상 문제 없이 사용할 수 있다.On the undercoat layer of the produced laminate, copper was sputtered to a thickness of 0.5 μm, 1 μm, and 2 μm using “Magtron Sputter MSP-30T” manufactured by Vacuum Devices Co., Ltd. to form a copper film. The adhesion between the copper film and the undercoat layer is determined by making scratches in the copper film with a cutter in a checkerboard pattern at 1 mm intervals, forming a grid pattern of 100 scales, and then attaching cellophane tape to cover all of the scratches in the checkerboard pattern. was peeled off, the peeling state of the copper film was observed with the naked eye, and evaluated based on the following criteria. The less peeling, the better, and if it is 3 or higher in the evaluation standard, it can be used without any practical problems.

[평가기준][Evaluation standard]

·5: 흠집의 선의 주위가 완전히 매끄럽고, 어느 격자에도 벗겨짐이 없다.5: The area around the lines of the scratches is completely smooth, and there is no peeling in any grid.

·4: 흠집의 교점 주위에 구리막의 작은 벗겨짐이 관찰되는데, 벗겨진 면적의 합계는 바둑판 무늬의 5% 미만.4: Small peeling of the copper film is observed around the intersection of the scratches, but the total peeled off area is less than 5% of the checkerboard pattern.

·3: 흠집의 가장자리방향을 따라 구리막이 벗겨지거나, 흠집의 교차점에서 구리막이 벗겨지거나 하고 있고, 벗겨진 면적의 합계가 바둑판 무늬의 5% 이상 15% 미만.· 3: The copper film is peeling off along the edge direction of the flaw, or the copper film is peeling off at the intersection of the flaw, and the total peeled area is 5% to 15% of the checkerboard pattern.

·2: 벗겨진 면적의 합계가 바둑판 무늬의 15% 이상 35% 미만.·2: The total area peeled off is 15% to 35% of the checkerboard pattern.

·1: 벗겨진 면적의 합계가 바둑판 무늬의 35% 이상 80% 미만.·1: The total area peeled off is between 35% and less than 80% of the checkerboard pattern.

·0: 벗겨진 면적의 합계가 바둑판 무늬의 80% 이상이며, 바둑판 무늬형상의 흠집의 외부에도 벗겨짐이 관찰된다.·0: The total peeling area is 80% or more of the checkerboard pattern, and peeling is also observed on the outside of the checkerboard pattern-shaped scratches.

≪내알칼리성≫≪Alkali resistance≫

구리밀착성 평가를 하고 있지 않은 구리막(두께 500nm 및 1μm)을 갖는 적층체를, 40℃로 가온한 5% 수산화나트륨수용액에 5분간 침지한 후에 충분히 물로 세정하고, 이어서 100℃로 가온한 오븐 내에서 15분 건조시켜 수분을 제거한 후에, 상기의 구리밀착성의 평가방법과 동일하게 하여 내알칼리성을 평가하였다. 벗겨짐이 없을수록 양호한데, 평가기준의 3 이상이면 실용상 문제 없이 사용할 수 있다.A laminate with a copper film (thickness of 500 nm and 1 μm) that was not evaluated for copper adhesion was immersed in a 5% sodium hydroxide aqueous solution heated to 40°C for 5 minutes, thoroughly washed with water, and then placed in an oven heated to 100°C. After drying for 15 minutes to remove moisture, alkali resistance was evaluated in the same manner as the copper adhesion evaluation method described above. The less peeling, the better. If it is 3 or higher in the evaluation standard, it can be used without any practical problems.

[표 2][Table 2]

[표 3][Table 3]

표 2, 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시형태의 언더코트제를 이용함으로써, 형성한 언더코트층과 금속막의 밀착성 및 내찰상성의 양립이 가능하며, 추가로 투명성, 경도, 내알칼리성도 우수한 것을 확인할 수 있었다. 이에 따라, 얻어지는 금속막부착기재는, 기재와 금속막의 밀착성, 투명성, 경도, 및 내알칼리성도 우수한 것을 알 수 있다.As shown in Tables 2 and 3, by using the undercoat agent of one embodiment of the present invention, it is possible to achieve both adhesion and scratch resistance between the formed undercoat layer and the metal film, and in addition, transparency, hardness, and alkali resistance are also achieved. I was able to confirm that it was excellent. Accordingly, it can be seen that the obtained metal film-attached substrate is excellent in adhesion between the substrate and the metal film, transparency, hardness, and alkali resistance.

그 중에서도, 금속막의 막두께가 1μm 이상과 같은 두꺼운 경우에도, 밀착성이 양호한 점에서, 최근 요구되는, 후막의 금속막을 갖는 광학적 특성 및 전기적 특성을 향상시키는 용도에 대해서도, 호적하게 이용하는 것이 가능하다고 할 수 있다.Among them, since it has good adhesion even when the thickness of the metal film is as thick as 1 μm or more, it can be said to be suitable for use in applications that improve the optical and electrical properties of thick metal films, which are recently required. You can.

≪실험예 3≫≪Experimental Example 3≫

<아크릴 코폴리머의 제조><Manufacture of acrylic copolymer>

제조예 1BProduction Example 1B

교반기, 온도계, 환류냉각관, 적하깔때기 및 질소도입관을 구비한 반응용기에, 하이드록시에틸아크릴레이트(HEA) 40.8부(13.6몰%), (메틸메타아크릴레이트(MMA) 72.0부(27.7몰%), 부틸아크릴레이트(BA) 79.2부(23.8몰%), 아크릴로니트릴(AN) 48.0부(약 34.9몰%), 아세트산에틸 445.7부를 투입하고, 반응계를 70℃로 설정하였다. 이어서, 2,2’-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)(ABN-V) 1.2부를 투입하고, 70℃ 부근에서 6시간 보온하였다. 이어서, ABN-V 2.4부를 투입하고, 반응계를 동일온도 부근에 있어서 추가로 6시간 보온하였다. 그 후 반응계를 실온까지 냉각함으로써, 유리전이온도가 13℃ 및 수산기가가 80mgKOH/g, 불휘발분 35.0%인 아크릴 코폴리머의 용액을 얻었다. 수산기가는, JIS K 0070에 준하여, 전위차 적정법에 의해 구하였다.In a reaction vessel equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, dropping funnel, and nitrogen introduction pipe, 40.8 parts (13.6 mol%) of hydroxyethyl acrylate (HEA), 72.0 parts (27.7 mole) of (methyl methacrylate (MMA)) %), 79.2 parts (23.8 mol%) of butylacrylate (BA), 48.0 parts (about 34.9 mol%) of acrylonitrile (AN), and 445.7 parts of ethyl acetate were added, and the reaction system was set to 70°C. , 1.2 parts of 2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile) (ABN-V) was added, and the mixture was kept at a temperature of around 70°C for 6 hours. Then, 2.4 parts of ABN-V were added, and the reaction system was kept at around the same temperature. The reaction system was then cooled to room temperature to obtain a solution of an acrylic copolymer with a glass transition temperature of 80 mgKOH/g and a non-volatile content of 35.0%. It was determined by potentiometric titration according to K 0070.

<실란커플링제(B4)의 제조><Manufacture of silane coupling agent (B4)>

제조예 2Production example 2

교반기, 온도계, 환류냉각관, 적하깔때기 및 질소도입관을 구비한 반응용기에, n-부틸메타크릴레이트(BMA) 3.20부(22.5mmol), 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란(MPTMS) 1.24부(5mmol) 및 글리시딜메타크릴레이트(GMA) 3.20부(22.5mmol)와, 연쇄이동제로서 γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 0.784부(4mmol)를, 톨루엔 8.46부에 용해시켜 이루어지는 반응액에, 아조비스이소부티로니트릴 0.025부(0.15mmol)를 톨루엔 3부에 용해시킨 용액을 질소기류하에서 적하하고, 70℃에서 2시간 반응시켰다. 그 후 반응계를 실온까지 냉각하고 톨루엔을 이용하여 고형분 40%로 조정함으로써, 2개 이상의 알콕시실릴기 및 2개 이상의 에폭시기를 갖는 실란커플링제(B4-1)의 용액을 얻었다(중량평균분자량 1000).In a reaction vessel equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, dropping funnel, and nitrogen introduction pipe, 3.20 parts (22.5 mmol) of n-butyl methacrylate (BMA), 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (MPTMS) Reaction achieved by dissolving 1.24 parts (5 mmol), 3.20 parts (22.5 mmol) of glycidyl methacrylate (GMA), and 0.784 parts (4 mmol) of γ-mercaptopropyltrimethoxysilane as a chain transfer agent in 8.46 parts of toluene. A solution prepared by dissolving 0.025 parts (0.15 mmol) of azobisisobutyronitrile in 3 parts of toluene was added dropwise to the solution under a nitrogen stream and allowed to react at 70°C for 2 hours. Thereafter, the reaction system was cooled to room temperature and the solid content was adjusted to 40% using toluene to obtain a solution of silane coupling agent (B4-1) having two or more alkoxysilyl groups and two or more epoxy groups (weight average molecular weight 1000). .

제조예 3Production example 3

교반기, 온도계, 환류냉각관, 적하깔때기 및 질소도입관을 구비한 반응용기에, n-부틸메타크릴레이트(BMA) 3.20부(22.5mmol), 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란(MPTMS) 1.24부(5mmol) 및 글리시딜메타크릴레이트(GMA) 3.20부(22.5mmol)와, 연쇄이동제로서 γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 0.784부(4mmol)를, 톨루엔 8.46부에 용해시켜 이루어지는 반응액에, 아조비스이소부티로니트릴 0.025부(0.15mmol)를 톨루엔 3부에 용해시킨 용액을 질소기류하에서 적하하고, 70℃에서 2시간 반응시켰다. 이에 따라, 중량평균분자량 1000의 중합물이 얻어졌다. 이 얻어진 중합물에 메탄올 3부와 아크릴산 1.62부를 용해시키고, 질소기류하에서, 70℃에서 2시간 반응시키고, 그 후 반응계를 실온까지 냉각하고, 톨루엔을 이용하여 고형분 40%로 조정하여, 2개 이상의 알콕시실릴기 및 2개 이상의 아크릴로일기를 갖는 실란커플링제(B4-2)의 용액을 얻었다(중량평균분자량 1300).In a reaction vessel equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, dropping funnel, and nitrogen introduction pipe, 3.20 parts (22.5 mmol) of n-butyl methacrylate (BMA), 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (MPTMS) Reaction achieved by dissolving 1.24 parts (5 mmol), 3.20 parts (22.5 mmol) of glycidyl methacrylate (GMA), and 0.784 parts (4 mmol) of γ-mercaptopropyltrimethoxysilane as a chain transfer agent in 8.46 parts of toluene. A solution prepared by dissolving 0.025 parts (0.15 mmol) of azobisisobutyronitrile in 3 parts of toluene was added dropwise to the solution under a nitrogen stream and allowed to react at 70°C for 2 hours. Accordingly, a polymer with a weight average molecular weight of 1000 was obtained. 3 parts of methanol and 1.62 parts of acrylic acid were dissolved in the obtained polymer, reacted at 70°C for 2 hours under a nitrogen stream, then the reaction system was cooled to room temperature, the solid content was adjusted to 40% using toluene, and two or more alkoxy A solution of a silane coupling agent (B4-2) having a silyl group and two or more acryloyl groups was obtained (weight average molecular weight 1300).

(언더코트제의 조제)(Preparation of undercoat agent)

[실시예 1B][Example 1B]

화합물(A)로서 아로닉스 M-403(동아합성주식회사제) 94부, 화합물(B)로서 X-12-981S(신에쓰화학공업주식회사제) 6부, 및 광중합개시제(C)로서 에사큐어원(DKSH재팬주식회사제) 5부를 잘 혼합하고, 유기용제로서 프로필렌글리콜모노메틸에테르를 불휘발분농도 40%가 되도록 조정하여 언더코트제를 얻었다.As compound (A), 94 parts of Aronics M-403 (manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd.), 6 parts of Five parts (manufactured by DKSH Japan Co., Ltd.) were mixed well, and propylene glycol monomethyl ether as an organic solvent was adjusted to a non-volatile content concentration of 40% to obtain an undercoat agent.

[실시예 2B~16B, 비교예 1B~5B][Examples 2B to 16B, Comparative Examples 1B to 5B]

각 성분을 표 4에 나타내는 조성 및 배합량(불휘발분 환산 질량부)으로 한 것 이외는, 실시예 1B와 동일하게 하여, 불휘발분농도 40%의 언더코트제를 각각 얻었다.Undercoat agents with a non-volatile content concentration of 40% were obtained in the same manner as in Example 1B, except that each component was changed to the composition and mixing amount (part by mass converted to non-volatile content) shown in Table 4.

표 4에 나타내는 각 재료의 상세는, 이하와 같다.The details of each material shown in Table 4 are as follows.

<화합물(A)>; (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 화합물<Compound (A)>; Compounds having 3 or more (meth)acryloyl groups

(화합물(a2)); 질소원자를 갖지 않는 화합물(Compound (a2)); Compounds without nitrogen atoms

·아로닉스 M-403(디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(관능기수: 6개): 40~50%와 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트(관능기수: 5개): 50~60%의 혼합물; 동아합성주식회사제)·Aronics M-403 (mixture of dipentaerythritol hexaacrylate (number of functional groups: 6): 40 to 50% and dipentaerythritol pentaacrylate (number of functional groups: 5): 50 to 60%; Dong-A Synthetic Co., Ltd. my)

(화합물(a1y)); 화합물(a1x) 이외의 질소원자를 갖는 화합물(Compound(a1y)); Compounds with nitrogen atoms other than compound (a1x)

·Miramer PU610(우레탄아크릴레이트, 중량평균분자량: 1800, 관능기수: 6개, MIWON사제)Miramer PU610 (urethane acrylate, weight average molecular weight: 1800, number of functional groups: 6, manufactured by MIWON)

(화합물(a1x)); 누레이트환골격을 갖는 화합물(compound(a1x)); Compounds having a nurate ring skeleton

·Miramer MU9800(누레이트환골격을 갖는 우레탄아크릴레이트, 중량평균분자량: 3500, 관능기: 9개, MIWON사제)Miramer MU9800 (urethane acrylate with nurate ring skeleton, weight average molecular weight: 3500, functional group: 9, manufactured by MIWON)

·아로닉스 M-315(이소시아눌산에틸렌옥사이드변성 트리아크릴레이트, 관능기수: 3개, 동아합성주식회사제)·Aronics M-315 (isocyanuric acid ethylene oxide modified triacrylate, number of functional groups: 3, manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd.)

<화합물(A’)>; (메트)아크릴로일기를 1 또는 2개 갖는 화합물<Compound (A’)>; Compounds having 1 or 2 (meth)acryloyl groups

·NK에스테르 A-DCP(트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트, 분자량: 304, 아크릴로일기수: 2개, 신나카무라화학공업주식회사제)・NK ester A-DCP (tricyclodecane dimethanol diacrylate, molecular weight: 304, number of acryloyl groups: 2, manufactured by Shinnakamura Chemical Industry Co., Ltd.)

<이너트 수지><Inert Resin>

·아크릴 코폴리머(제조예 1B에서 합성한 유리전이온도가 13℃ 및 수산기가가 80mgKOH/g, 불휘발분 35.0%인 아크릴 코폴리머의 용액)Acrylic copolymer (solution of acrylic copolymer with a glass transition temperature of 13°C, hydroxyl value of 80 mgKOH/g, and non-volatile content of 35.0%, synthesized in Preparation Example 1B)

<화합물(B)><Compound (B)>

실란커플링제(B4); 2개 이상의 알콕시실릴기 및 2개 이상의 반응성 관능기를 갖는 실란커플링제(기타 실란커플링제(B4)); 실란커플링제(b4) 이외의 실란커플링제(B4)Silane coupling agent (B4); Silane coupling agents having two or more alkoxysilyl groups and two or more reactive functional groups (other silane coupling agents (B4)); Silane coupling agent (B4) other than silane coupling agent (b4)

·X-12-981S·X-12-981S

(신에쓰화학공업주식회사제, 알콕시실릴기(트리에톡시기) 2 이상, 에폭시기 2 이상)(manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., 2 or more alkoxysilyl groups (triethoxy groups), 2 or more epoxy groups)

·KR-513·KR-513

(신에쓰화학공업주식회사제, 알콕시실릴기(메톡시기) 2 이상, 아크릴로일기 2 이상, 주쇄가 폴리실록산구조)(manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., 2 or more alkoxysilyl groups (methoxy groups), 2 or more acryloyl groups, main chain is polysiloxane structure)

(실란커플링제(b4)); 2개 이상의 알콕시실릴기 및 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 폴리머형 실란커플링제(Silane coupling agent (b4)); A polymer-type silane coupling agent having two or more alkoxysilyl groups and two or more (meth)acryloyl groups.

·X-12-1048·X-12-1048

(신에쓰화학공업주식회사제, 알콕시실릴기(트리메톡시기) 2 이상, 아크릴로일기 2 이상, 주쇄가 유기구조)(manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., 2 or more alkoxysilyl groups (trimethoxy groups), 2 or more acryloyl groups, main chain is organic structure)

·X-12-1050·X-12-1050

(신에쓰화학공업주식회사제, 알콕시실릴기(트리메톡시기) 2 이상, 아크릴로일기 2 이상, 주쇄가 유기구조)(manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., 2 or more alkoxysilyl groups (trimethoxy groups), 2 or more acryloyl groups, main chain is organic structure)

<기타 실란커플링제><Other silane coupling agents>

·KBM-5103·KBM-5103

(신에쓰화학공업주식회사제, 알콕시실릴기1, 아크릴로일기1)(manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., alkoxysilyl group 1, acryloyl group 1)

<광중합개시제(C)><Photopolymerization initiator (C)>

·Esacure One(에사큐어원, 아세토페논계 광중합개시제 DKSH재팬주식회사제)Esacure One (Esacure One, acetophenone-based light polymerization initiator manufactured by DKSH Japan Co., Ltd.)

≪언더코트층 및 적층체의 제작≫≪Production of undercoat layer and laminate≫

실시예 및 비교예에서 얻어진 언더코트제를, 각각 50μm 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)필름(도레이주식회사제 「루밀러 U403」) 상에, 바코터를 이용하여, 건조 후의 막두께가 1.0μm가 되도록 도공한 후, 고압수은램프로 500mJ/cm2의 자외선을 조사하고, 언더코트층을 형성하여, 적층체를 제작하였다.The undercoat agents obtained in the examples and comparative examples were each applied on a 50 μm thick polyethylene terephthalate (PET) film (“Lumiller U403” manufactured by Toray Co., Ltd.) using a bar coater so that the film thickness after drying was 1.0 μm. After coating as much as possible, ultraviolet rays of 500 mJ/cm 2 were irradiated with a high-pressure mercury lamp to form an undercoat layer, thereby producing a laminate.

≪HZ[%]; 헤이즈값의 측정≫≪HZ[%]; Measurement of haze value≫

상기 제작한 적층체에 대하여, 일본전색공업주식회사제 「헤이즈미터 SH7000」에 의해 언더코트층 표면의 헤이즈값(HZ)을 측정하였다. 평가기준은 이하와 같으며, 2.0% 미만이면 실용상 문제는 없다.With respect to the above-produced laminate, the haze value (HZ) of the undercoat layer surface was measured using a “Haze Meter SH7000” manufactured by Nippon Seoncho Kogyo Co., Ltd. The evaluation criteria are as follows, and if it is less than 2.0%, there is no practical problem.

[평가기준][Evaluation standard]

·최량: 1.0% 미만·Maximum: less than 1.0%

·양: 1.0 이상 2.0% 미만·Amount: 1.0 or more but less than 2.0%

·불량: 2.0% 이상 ·Defect: 2.0% or more

≪연필경도≫≪Pencil hardness≫

제작한 적층체에 대하여, JIS K5600-5-4에 준하여, 각종 경도의 연필을 45°의 각도로 적층체의 언더코트층의 표면에 대고, 하중을 가하여 긁기시험을 행하여, 흠집이 생기지 않는 가장 단단한 연필의 경도를 연필경도로 하였다.For the manufactured laminate, in accordance with JIS K5600-5-4, pencils of various hardnesses were applied to the surface of the undercoat layer of the laminate at an angle of 45°, and a scratch test was performed by applying a load to obtain the most scratch-free product. The hardness of a hard pencil was referred to as pencil hardness.

연필경도는 단단한 편이 양호하며, H 이상이면 실용상 문제 없이 사용할 수 있다. F 이하이면, 타흔적 등의 결함이 발생할 우려가 있어, 실사용 불가하다.The harder the pencil hardness, the better, and if it is H or higher, it can be used without any practical problems. If it is F or lower, there is a risk that defects such as marks may occur, making it impossible to use in practice.

≪내찰상성≫≪Scratch resistance≫

제작한 적층체에 대하여, 테스터산업주식회사제 「학진형 마찰견뢰도시험기」에 의해 내찰상성을 평가하였다. 하중 200g을 장착한 마찰자(표면적 1cm2)에 스틸울 #0000을 장착하고, 언더코트층의 표면(1cm×15cm)을 10왕복시켰다. 그 후, 언더코트층의 표면의 흠집의 개수를 세어, 하기 기준으로 평가하였다. 흠집의 수는 적은 편이 양호하며, 10개 이하이면 실용상 문제 없이 사용할 수 있다.The produced laminate was evaluated for scratch resistance using a "Hakjin type friction fastness tester" manufactured by Tester Industry Co., Ltd. Steel wool #0000 was mounted on a friction element (surface area: 1 cm 2 ) equipped with a load of 200 g, and the surface of the undercoat layer (1 cm × 15 cm) was rotated 10 times. After that, the number of scratches on the surface of the undercoat layer was counted and evaluated based on the following criteria. It is better if the number of scratches is small, and if it is 10 or less, it can be used without any practical problems.

[평가기준][Evaluation standard]

·3: 흠집 없음(0개)·3: No scratches (0)

·2: 흠집 1개 이상 10개 이하2: 1 to 10 scratches

·1: 흠집 11개 이상·1: 11 or more scratches

≪구리밀착성≫≪Copper adhesion≫

제작한 적층체의 언더코트층 상에, 주식회사진공디바이스제 「마그트론스퍼터 MSP-30T」에 의해 구리를 두께 200nm, 500nm, 1μm 및 2μm가 되도록 스퍼터링하여 구리막을 형성하였다. 구리막과 언더코트층의 밀착성은, 구리막에 1mm의 간격으로 바둑판 무늬형상으로 커터로 흠집을 내고, 100눈금의 격자패턴을 형성한 후, 바둑판 무늬형상의 흠집 전체를 덮도록 셀로판테이프를 부착시키고, 벗겨내고, 구리막의 박리상태를 육안으로 관찰하여, 이하의 기준으로 평가하였다. 벗겨짐이 없을수록 양호하며, 평가기준의 3 이상이면 실용상 문제 없이 사용할 수 있다.On the undercoat layer of the produced laminate, copper was sputtered to a thickness of 200 nm, 500 nm, 1 μm, and 2 μm using “Magtron Sputter MSP-30T” manufactured by Vacuum Devices Co., Ltd. to form a copper film. The adhesion between the copper film and the undercoat layer is determined by making scratches in the copper film with a cutter in a checkerboard pattern at 1 mm intervals, forming a grid pattern of 100 scales, and then attaching cellophane tape to cover all of the scratches in the checkerboard pattern. was peeled off, the peeling state of the copper film was observed with the naked eye, and evaluated based on the following criteria. The less peeling, the better, and if it is 3 or higher in the evaluation standard, it can be used without any practical problems.

[평가기준][Evaluation standard]

·5: 흠집의 선의 주위가 완전히 매끄럽고, 어느 격자에도 벗겨짐이 없다.5: The area around the lines of the scratches is completely smooth, and there is no peeling in any grid.

·4: 흠집의 교점 주위에 구리막의 작은 벗겨짐이 관찰되는데, 벗겨진 면적의 합계는 바둑판 무늬의 5% 미만.4: Small peeling of the copper film is observed around the intersection of the scratches, but the total peeled off area is less than 5% of the checkerboard pattern.

·3: 흠집의 가장자리방향을 따라 구리막이 벗겨지거나, 흠집의 교차점에서 구리막이 벗겨지거나 하고 있고, 벗겨진 면적의 합계가 바둑판 무늬의 5% 이상 15% 미만.· 3: The copper film is peeling off along the edge direction of the flaw, or the copper film is peeling off at the intersection of the flaw, and the total peeled area is 5% to 15% of the checkerboard pattern.

·2: 벗겨진 면적의 합계가 바둑판 무늬의 15% 이상 35% 미만.·2: The total area peeled off is 15% to 35% of the checkerboard pattern.

·1: 벗겨진 면적의 합계가 바둑판 무늬의 35% 이상 80% 미만.·1: The total area peeled off is between 35% and less than 80% of the checkerboard pattern.

·0: 벗겨진 면적의 합계가 바둑판 무늬의 80% 이상이며, 바둑판 무늬형상의 흠집의 외부에도 벗겨짐이 관찰된다.·0: The total peeling area is 80% or more of the checkerboard pattern, and peeling is also observed on the outside of the checkerboard pattern-shaped scratches.

≪내알칼리성≫≪Alkali resistance≫

구리밀착성 평가를 하고 있지 않은 구리막(두께 500nm 및 1μm)을 갖는 적층체를, 40℃로 가온한 5% 수산화나트륨 수용액에 5분간 침지한 후에 충분히 물로 세정하고, 이어서 100℃로 가온한 오븐 내에서 15분 건조시켜 수분을 제거한 후에, 상기의 구리밀착성의 평가방법과 동일하게 하여 내알칼리성을 평가하였다. 벗겨짐이 없을수록 양호하나, 평가기준의 3 이상이면 실용상 문제 없이 사용할 수 있다.A laminate with a copper film (thickness of 500 nm and 1 μm) that has not been evaluated for copper adhesion is immersed in a 5% sodium hydroxide aqueous solution heated to 40°C for 5 minutes, then thoroughly washed with water, and then placed in an oven heated to 100°C. After drying for 15 minutes to remove moisture, alkali resistance was evaluated in the same manner as the copper adhesion evaluation method described above. The less peeling, the better. However, if it is 3 or higher in the evaluation standard, it can be used without any practical problems.

[표 4][Table 4]

표 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시형태의 언더코트제를 이용함으로써, 형성한 언더코트층과 금속막의 밀착성 및 내찰상성의 양립이 가능하며, 추가로 투명성, 경도, 내알칼리성도 우수한 것을 확인할 수 있었다. 이에 따라, 얻어지는 금속막부착기재는, 기재와 금속막의 밀착성, 투명성, 경도, 및 내알칼리성도 우수한 것을 알 수 있다.As shown in Table 4, by using the undercoat agent of one embodiment of the present invention, it is possible to achieve both adhesion and scratch resistance between the formed undercoat layer and the metal film, and is also excellent in transparency, hardness, and alkali resistance. I was able to confirm. Accordingly, it can be seen that the obtained metal film-attached substrate is excellent in adhesion between the substrate and the metal film, transparency, hardness, and alkali resistance.

그 중에서도, 금속막의 막두께가 1μm 이상과 같은 두꺼운 경우에도, 밀착성이 양호한 점에서, 최근 요구되는, 후막의 금속막을 갖는 광학적 특성 및 전기적 특성을 향상시키는 용도에 대해서도, 호적하게 이용하는 것이 가능하다고 할 수 있다.Among them, since it has good adhesion even when the thickness of the metal film is as thick as 1 μm or more, it can be said to be suitable for use in applications that improve the optical and electrical properties of thick metal films, which are recently required. You can.

Claims (12)

기재와, 언더코트층과, 금속막을 이 순으로 구비한 금속막부착기재에 있어서의, 언더코트층을 형성하기 위한 활성에너지선 경화성 언더코트제로서,
(메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 제1의 화합물과, 제2의 화합물과, 광중합개시제를 포함하고,
상기 제2의 화합물은, 실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물, 유기기를 갖는 금속 화합물, 트리아진티올 화합물, 및 2개 이상의 알콕시실릴기 및 2개 이상의 반응성 관능기를 갖는 실란커플링제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
상기 제1의 화합물의 함유율은, 활성에너지선 경화성 언더코트제의 불휘발분 100질량% 중, 70질량% 이상인, 활성에너지선 경화성 언더코트제.
An active energy ray-curable undercoat agent for forming an undercoat layer in a metal film-attached substrate comprising a base material, an undercoat layer, and a metal film in this order,
A first compound having three or more (meth)acryloyl groups, a second compound, and a photopolymerization initiator,
The second compound is selected from the group consisting of compounds having a silsesquioxane skeleton, metal compounds having an organic group, triazinethiol compounds, and silane coupling agents having two or more alkoxysilyl groups and two or more reactive functional groups. Contains at least one type of
An active energy ray-curable undercoat agent in which the content of the first compound is 70% by mass or more based on 100% by mass of non-volatile matter of the active energy ray-curable undercoat agent.
제1항에 있어서,
상기 제2의 화합물은, 실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물을 포함하고,
상기 실세스퀴옥산골격을 갖는 화합물은, 상기 실세스퀴옥산골격 및 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 포함하는, 활성에너지선 경화성 언더코트제.
According to paragraph 1,
The second compound includes a compound having a silsesquioxane skeleton,
An active energy ray-curable undercoat agent, wherein the compound having the silsesquioxane skeleton includes a compound having the silsesquioxane skeleton and a (meth)acryloyl group.
제1항에 있어서,
상기 제2의 화합물은, 상기 유기기를 갖는 금속 화합물을 포함하고,
상기 유기기를 갖는 금속 화합물은, 금속알콕사이드 화합물, 금속킬레이트 화합물, 및 금속아실레이트 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 활성에너지선 경화성 언더코트제.
According to paragraph 1,
The second compound includes a metal compound having the organic group,
An active energy ray-curable undercoat agent, wherein the metal compound having the organic group includes at least one selected from the group consisting of a metal alkoxide compound, a metal chelate compound, and a metal acylate compound.
제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 제2의 화합물은, 상기 유기기를 갖는 금속 화합물을 포함하고,
상기 유기기를 갖는 금속 화합물의 금속이, 티탄, 지르코늄, 또는 알루미늄을 포함하는, 활성에너지선 경화성 언더코트제.
According to claim 1 or 3,
The second compound includes a metal compound having the organic group,
An active energy ray-curable undercoat agent in which the metal of the metal compound having an organic group contains titanium, zirconium, or aluminum.
제1항, 제3항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2의 화합물은, 상기 트리아진티올 화합물을 포함하고,
상기 트리아진티올 화합물은, 활성에너지선 경화성 관능기를 갖는 트리아진티올 화합물을 포함하는, 활성에너지선 경화성 언더코트제.
According to any one of paragraphs 1, 3, and 4,
The second compound includes the triazinethiol compound,
The triazine thiol compound is an active energy ray-curable undercoat agent comprising a triazine thiol compound having an active energy ray-curable functional group.
제1항에 있어서,
상기 제2의 화합물은, 2개 이상의 알콕시실릴기 및 2개 이상의 반응성 관능기를 갖는 실란커플링제를 포함하고,
상기 실란커플링제는,
2개 이상의 알콕시실릴기 및 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖고, 또한 주쇄에 유기구조를 갖는 실란커플링제를 포함하는, 활성에너지선 경화성 언더코트제.
According to paragraph 1,
The second compound includes a silane coupling agent having two or more alkoxysilyl groups and two or more reactive functional groups,
The silane coupling agent,
An active energy ray-curable undercoat agent containing a silane coupling agent having two or more alkoxysilyl groups and two or more (meth)acryloyl groups, and having an organic structure in the main chain.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1의 화합물은, (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖고, 또한 질소원자를 갖는 화합물을 포함하는, 활성에너지선 경화성 언더코트제.
According to any one of claims 1 to 6,
The first compound is an active energy ray-curable undercoat agent containing a compound having three or more (meth)acryloyl groups and a nitrogen atom.
제7항에 있어서,
상기 (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖고, 또한 질소원자를 갖는 화합물은, (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖고, 또한 누레이트환골격을 갖는 화합물을 포함하는, 활성에너지선 경화성 언더코트제.
In clause 7,
The compound having three or more (meth)acryloyl groups and a nitrogen atom is an active energy ray-curable underbody, including compounds having three or more (meth)acryloyl groups and a nurate ring skeleton. Coatje.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2의 화합물의 함유율은, 활성에너지선 경화성 언더코트제의 불휘발분 100질량% 중, 1~30질량%인, 활성에너지선 경화성 언더코트제.
According to any one of claims 1 to 8,
An active energy ray curable undercoat agent wherein the content of the second compound is 1 to 30 mass% based on 100 mass% of non-volatile matter of the active energy ray curable undercoat agent.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 활성에너지선 경화성 언더코트제로부터 형성된 언더코트층.An undercoat layer formed from the active energy ray-curable undercoat agent according to any one of claims 1 to 9. 기재와, 제10항에 기재된 언더코트층을 갖는 적층체.A laminate having a base material and the undercoat layer according to claim 10. 기재와, 제10항에 기재된 언더코트층과, 금속막을 이 순으로 구비한 금속막부착기재.A metal film-attached base material comprising a base material, the undercoat layer according to claim 10, and a metal film in this order.
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