KR20240038087A - 모듈형 피팅 어셈블리 및 이를 포함하는 시스템 - Google Patents

Abstract

유체의 흐름을 제어하는 장치는 반도체 제조용 프로세스 유체를 전달하는 중요한 부품이다. 유체의 흐름을 제어하기 위한 이러한 장치는 많은 수의 피팅 어셈블리에 빈번하게 의존한다. 피팅 어셈블리에는 엄격한 공차를 요구하는 경우가 많고, 값비싼 제조 프로세스가 요구된다. 여러 부품으로 형성된 피팅 어셈블리는 제조 비용을 줄일 수 있다. 피팅 어셈블리는 인서트 수용 공동을 갖는 하우징 및 포트, 밀봉 공동, 및 튜브 스터브를 갖는 인서트로 형성될 수 있다. 흐름 경로는 포트로부터 튜브 스터브로 연장되어, 그 사이의 유체 흐름을 가능하게 한다.

Description

모듈형 피팅 어셈블리 및 이를 포함하는 시스템

본 발명은 질량 흐름 제어기 또는 기타 가스 또는 액체 전달 장치에 사용하기 위한 피팅 어셈블리에 관한 것이다.

관련 출원에 대한 상호 참조

본 출원은 2022년 6월 16일에 출원된 미국 가출원 제63/352,955호, 2022년 2월 23일에 출원된 미국 가출원 제63/312,974호, 2021년 12월 6일에 출원된 미국 가출원 제63/286,168호, 및 2021년 7월 28일에 출원된 미국 가출원 제63/226,389호의 우선 순위 이익을 주장한다. 전술한 출원은 모두 그 전체가 참조로서 본 명세서에 포함된다.

흐름 제어는 반도체 칩 제조에 있어서 핵심 기술 중 하나이다. 유체 흐름을 제어하는 장치는 반도체 제조 및 기타 산업 프로세스에 알려진 프로세스 유체의 흐름 속도를 전달하는데 중요하다. 이러한 장치는 다양한 적용에서 유체의 흐름을 측정하고 정확하게 제어하는데 사용된다. 이러한 제어는 유체 흐름을 제어하기 위한 장치 및 유체 흐름을 제어하기 위한 하나 이상의 장치를 포함하는 유체 전달 모듈을 생성하기 위해 부품의 유연한 구성을 가능하게 하는 피팅 어셈블리에 의존한다.

칩 제조 기술이 개선됨에 따라, 흐름을 제어하기위한 장치의 수요도 높아지고 있다. 반도체 제조 프로세스에서는 더 정확한 측정, 낮은 장비 비용, 개선된 과도 응답 시간, 및 가스 공급 타이밍의 일관성을 포함하는 성능 향상이 점점 더 요구되고 있다. 장비 비용 및 부품의 모듈화를 개선하기 위해서, 개선된 피팅 어셈블리가 필요하다.

본 기술은 질량 흐름 제어기 또는 기타 가스 또는 액체 전달 장치에 사용하기 위한 피팅 어셈블리에 관한 것이다. 이러한 가스 또는 액체 전달 장치 중 하나 이상은 반도체 칩 제조, 태양광 패널 제조 등과 같은 광범위한 프로세스에 사용될 수 있다.

일 구현예에서, 본 발명은 물품을 프로세싱하기 위한 시스템이다. 시스템은 프로세스 유체를 공급하도록 구성된 유체 서플라이, 물품을 프로세스 하도록 구성된 프로세스 챔버, 및 유체 전달 모듈을 갖는다. 유체 전달 모듈은 유체 서플라이에 유체적으로 결합된 유입구, 프로세스 챔버에 유체적으로 결합된 유출구, 유입구로부터 유출구로 연장되는 흐름 통로, 및 기판 패널을 갖는다. 유체 전달 모듈은 흐름을 제어하기 위한 제1 부품, 복수의 기판 블록 및 밀봉을 더 포함한다. 흐름을 제어하기 위한 제1 부품은 밀봉 공동을 포함하는 제1 포트, 밀봉 공동을 포함하는 제2포트, 및 제1 포트로부터 제2 포트로 연장되는 제1 흐름 경로를 포함하고, 제1 흐름 경로는 흐름 통로의 제1 부분을 형성한다. 복수의 기판 블록은 제1 기판 블록을 포함하고, 제1 기판 블록은 하우징 및 인서트를 포함하고, 인서트는 포트 및 포트로부터 연장되는 제2 흐름 경로를 포함한다. 포트는 밀봉 공동을 포함한다. 제2 흐름 경로는 흐름 통로의 제2 부분을 형성한다. 인서트는 하우징의 인서트 수용 공동 내에 배치된다. 복수의 기판 블록은 기판 패널과 접촉하고, 제1 부품은 기판 패널 및 제1 기판 블록에 결합된다.

다른 구현예에서, 본 발명은 물품을 프로세싱하기 위한 시스템이다. 시스템은 프로세스 유체를 공급하도록 구성된 유체 서플라이, 물품을 프로세스 하도록 구성된 프로세스 챔버, 및 유체 전달 모듈을 갖는다. 유체 전달 모듈은 유체 서플라이에 유체적으로 결합된 유입구, 프로세스 챔버에 유체적으로 결합된 유출구, 유입구로부터 유출구로 연장되는 흐름 통로, 및 기판 패널을 갖는다. 유체 전달 모듈은 흐름을 제어하기 위한 제1 부품, 복수의 기판 블록, 및 밀봉을 더 포함한다. 흐름을 제어하기 위한 제1 부품은 인서트 수용 공동을 포함하는 하우징을 가지고, 인서트는 인서트 수용 공동 내에 배치된다. 인서트는 제1 포트를 가지고, 제1 포트는 밀봉 공동을 갖는다. 제1 부품은 밀봉 공동을 가지는 제2 포트 및 제1 포트로부터 제2 포트로 연장되는 제1 흐름 경로를 추가로 가지고, 흐름 경로는 흐름 통로의 제1 부분을 형성한다. 복수의 기판 블록은 밀봉 공동을 가지는 제1 기판 블록과 제2 흐름 경로를 포함하고, 제2 흐름 경로는 흐름 통로의 제2 부분을 형성한다. 밀봉은 제1 부품의 제1 포트의 밀봉 공동과 제1 기판 블록의 밀봉 공동 내에 배치된다. 복수의 기판 블록은 기판 패널과 접촉하고 제1 부품은 기판 패널과 제1 기판 블록에 결합된다.

또 다른 구현예에서, 본 발명은 하우징과 인서트를 가지는 피팅 어셈블리다. 하우징은 인서트 수용 공동, 밀봉 표면, 및 장착 표면을 가진다. 인서트 수용 공동은 입구 부분 및 삽입 부분을 가진다. 인서트는 포트, 포트로부터 연장되는 흐름 경로를 가지고, 제1 포트 및 제2 포트는 각각 밀봉 공동 및 원위 표면을 가진다. 인서트는 인서트 수용 공동 내에 배치된다. 포트의 원위 표면은 하우징의 밀봉 표면을 넘어서 연장된다.

다른 구현예에서, 본 발명은 하우징과 인서트를 갖는 피팅 어셈블리이다. 하우징은 인서트 수용 공동, 밀봉 표면, 및 장착 표면을 가진다. 인서트는 제1 포트, 제2 포트, 및 제1 포트로부터 제2 포트로 연장되는 흐름 경로를 가지며, 제1 포트및 제2 포트는 각각 밀봉 공동 및 원위 표면을 가진다. 인서트는 인서트 수용 공동 내에 배치된다.

또 다른 구현예에서, 본 발명은 유체 흐름 부품이며, 유체 흐름 부품은 하우징 및 인서트를 갖는다. 하우징은 인서트 수용 공동을 가진다. 인서트는 인서트 수용 공동 내에 위치되고, 제1 포트, 제2 포트, 및 부품 포트를 가진다. 제1 포트는 밀봉 공동을 가지고, 제2 포트는 밀봉 공동을 가지고, 그리고 흐름 경로는 제1 포트로부터 제2 포트로 연장된다. 부품 포트는 제1 포트와 제2 포트 사이의 흐름 경로에 유체적으로 결합된다. 상부 부품 어셈블리는 부품 포트에 유체적으로 결합된다.

다른 구현예에서, 본 발명은 물품을 프로세싱하기 위한 시스템이다. 시스템은 프로세스 유체를 공급하도록 구성된 유체 서플라이, 물품을 처리하도록 구성된 프로세스 챔버, 및 유체 전달 모듈을 가진다. 유체 전달 모듈은 유체 서플라이에 유체적으로 결합된 유입구, 프로세스 챔버에 유체적으로 결합된 유출구, 유입구로부터 유출구로 연장되는 흐름 통로, 및 기판 패널은 갖는다. 유체 전달 모듈은 흐름을 제어하기 위한 제1 부품과 흐름을 조절하기 위한 제2 부품, 및 제1 밀봉을 더 가진다. 흐름을 제어하기 위한 제2 부품은 인서트 수용 공동을 갖는 하우징을 가지며, 인서트는 인서트 수용 공동 내에 위치된다. 인서트는 제1 포트 및 제2 포트를 가지며, 제1 포트와 제2 포트는 각각 밀봉 공동을 갖는다. 제1 흐름 경로는 제1 포트로부터 제2 포트로 연장되며, 제1 흐름 경로는 흐름 통로의 제1 부분을 형성한다. 흐름을 제어하기 위한 제2 부품은 인서트 수용 공동을 갖는 하우징을 가지고, 인서트는 인서트 수용 공동 내에 위치된다. 인서트는 제1 포트 및 제2 포트를 가지고, 제1 포트 및 제2 포트는 각각 밀봉 공동을 갖는다. 제2 흐름 통로는 제1 포트에서 제2 포트로 연장되며, 제2 흐름 경로는 흐름 통로의 제2 부분을 형성한다. 제1 밀봉은 제1 부품의 제2 포트의 밀봉 공동과 제2 부품의 제1 포트의 밀봉 공동 내에 배치된다.

또 다른 구현예에서, 본 발명은 피팅 어셈블리, 상부 부품 어셈블리, 센서, 및 센서 브래킷을 갖는 유체 흐름 부품이다. 피팅 어셈블리는 하우징 및 인서트를 가지고, 인서트는 제1 포트 및 부품 포트를 가진다. 상부 부품 어셈블리는 피팅 어셈블리에 결합되어 부품 포트에 유체적으로 결합되며, 상부 부품 어셈블리는 상부 하우징 및 상부 하우징 내의 피스톤을 갖는다. 센서는 피스톤의 상태를 감지하도록 구성된다. 센서 브래킷은 상부 하우징에 결합되어 있고, 센서는 센서 브래킷에 결합되어있다.

본 기술의 적용가능성의 추가적인 영역은 이하에서 제공되는 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 상세한 설명 및 구체적인 예들은 바람직한 구현을 나타내는 한편, 단지 예시의 목적을 위한 것이며 기술의 범위를 제한하려는 것이 아님을 이해하여야 한다.

본 발명은 상세한 설명 및 첨부된 도면으로부터 보다 완전하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 흐름을 제어하기 위한 하나 이상의 장치를 이용하여 반도체 장치를 제조하는 시스템의 개략도이다.
도 2는 도1의 프로세스에서 이용될 수 있는 복수의 흐름을 제어하기 위한 장치를 포함하는 유체 전달 모듈의 사시도이다.
도 3은 하나의 유체 흐름 부품이 제거된 도2의 모듈의 사시도이다.
도 4a는 하나의 기판 블록은 본 발명에 따른 피팅 어셈블리로, 한 쌍의 기판 블록에 장착된 부품의 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 부품 및 하나의 기판 블록을 선4B-4B을 따라 자른 단면도이다.
도 4c는 도 4a의 기판 블록의 상면도이다.
도 4d는 도 4a의 부품의 저면도이다.
도 5a는 인서트와 하우징을 가지는 피팅 어셈블리로, 본 발명의 피팅 어셈블리의 실시예의 사시도이다.
도 5b는 도 5a의 피팅 어셈블리의 저면 사시도이다.
도 5c는 도 5a의 피팅 어셈블리의 상면도이다.
도 5d는 도 5a의 피팅 어셈블리의 정면도이다.
도 5e는 도 5a의 피팅 어셈블리의 저면도이다.
도 5f는 도 5a의 피팅 어셈블리를 선 5F-5F를 따라 자른 단면도이다.
도 6a는 엘보 구성을 가지는 인서트로, 도 5a의 피팅 어셈블리의 하우징에 사용될 수 있는 인서트의 사시도이다.
도 6b는 도 6a의 인서트를 선 6B-6B를 따라 자른 단면도이다.
도 7a는 도 5a의 피팅 어셈블리의 하우징의 사시도이다.
도 7b는 도 5a의 피팅 어셈블리의 하우징의 저면 사시도이다.
도 8a는 런 티(run tee) 구성을 갖는 인서트로, 도 5a의 피팅 어셈블리의 하우징에 사용될 수 있는 인서트의 사시도이다.
도 8b는 도 8a의 인서트를 선 8B-8B를 따라 자른 단면도이다.
도 9a는 직선 구성을 갖는 인서트로, 도 5a의 피팅 어셈블리에 사용될 수 있는 인서트의 사시도이다.
도 9b는 도 9a의 인서트를 선 9B-9B를 따라 자른 단면도이다.
도 10a는 캡 구성을 갖는 인서트로, 도 6a의 피팅 어셈블리의 하우징에 사용될 수 있는 인서트의 사시도이다.
도 10b는 도 10a의 인서트를 선 10B-10B를 따라 자른 단면도이다.
도 11a는 브랜치 티(branch tee) 구성을 갖는 인서트를 포함하는 피팅 어셈블리로, 대안적인 피팅 어셈블리의 사시도이다.
도 11b는 도 11a의 피팅 어셈블리의 저면 사시도이다.
도 11c는 도 11a의 인서트를 선 11C-11C를 따라 자른 단면도이다.
도 12a는 브랜치 티(branch tee) 구성을 갖는 인서트로, 도 11a의 피팅 어셈블리에 사용될 수 있는 인서트의 사시도이다.
도 12b는 도 12a의 인서트를 선 12B-12B를 따라 자른 단면도이다.
도 13a는 도 11a의 피팅 어셈블리의 부분의 사시도이다.
도 13b는 도 13a의 피팅 어셈블리의 부분의 저면 사시도이다.
도 14a는 도 11a의 하우징의 부분의 사시도이다.
도 14b는 도 14a의 하우징의 부분의 저면 사시도이다.
도 15a는 본 발명에 따른 피팅 어셈블리에 의해 형성된 부품의 부분으로, 한 쌍의 기판 블록에 장착된 부품의 사시도이다.
도 15b는 도 15a의 부품과 한 쌍의 기판 블록을 선 15B-15B에 따라 자른 단면도이다.
도 16a는 인서트와 하우징을 가지는 피팅 어셈블리로, 본 발명의 피팅 어셈블리의 일 실시예의 사시도이다.
도 16b는 도 16a의 피팅 어셈블리의 하우징의 일부 저면 사시도이다.
도 16c는 도 16b의 하우징의 부분의 상면 사시도이다.
도 16d는 도 16b의 하우징의 부분의 정면도이다.
도 16e는 브랜치티(branch tee) 구성을 갖는 인서트로, 도 16a의 피팅 어셈블리의 인서트의 사시도이다.
도 16f는 도 16e의 인서트를 선 16F-16F를 따라 자른 단면도이다.
도 17a는 인서트와 하우징을 가지는 피팅 어셈블리로, 본 발명의 피팅 어셈블리의 사시도이다.
도 17b는 도 17a의 피팅 어셈블리의 하우징의 부분의 저면 사시도이다.
도 17c는 도 17b의 하우징의 부분의 상면 사시도이다.
도 17d는 도 17b의 하우징의 부분의 정면도이다.
도 17e는 직선 구성을 가지는 인서트로, 도 17a의 피팅 어셈블리 인서트의 사시도이다.
도 17f는 도 17의 인서트를 선 17F-17F를 따라 자른 단면도이다.
도 18a는 인서트와 하우징을 가지는 피팅 어셈블리로, 본 발명의 피팅 어셈블리의 사시도이다.
도 18b는 런치 구성을 가지는 인서트로, 도 18a의 피팅 어셈블리의 인서트의 사시도이다.
도 18c는 도 18b의 인서트를 선 18C-18C를 따라 자른 단면도이다.
도 19a는 인서트와 하우징을 가지는 피팅 어셈블리로, 본 발명의 피팅 어셈블리의 사시도이다.
도 19b는 엘보우 구성을 갖는 인서트로, 도 19a의 피팅 어셈블리의 인서트의 사시도이다.
도 19c는 도 19b의 인서트를 선 19C-19C를 따라 자른 단면도이다.
도 20a는 인서트와 하우징을 가지는 피팅 어셈블리로, 본 발명의 피팅 어셈블리의 다른 실시예의 사시도이다.
도 20b는 도 20a의 피팅 어셈블리를 선 20B-20B를 따라 자른 단면도이다.
도 20c는 도 20a의 피팅 어셈블리의 하우징의 사시도이다.
도 20d는 도 20c의 하우징을 선 20D-20D를 따라 자른 단면도이다.
도 20e는 엘보우 구성을 가지는 인서트로, 도 20a의 피팅 어셈블리의 인서트의 사시도이다.
도 20f는 도 20e의 인서트를 선 20F-20F를 따라 자른 단면도이다.
도 21a는 인서트와 하우징을 갖는 피팅 어셈블리로, 본 발명의 피팅 어셈블리의 다른 실시예의 사시도이다.
도 21b는 도 21a의 피팅 어셈블리를 선 21B-21B를 따라 자른 단면도이다.
도 21c는 도 21a의 피팅 어셈블리의 하우징의 사시도이다.
도 21d는 도 21c의 하우징을 선 21D-21D를 따라 자른 단면도이다.
도 21e는 직선 구성을 가지는 인서트로, 도 21a의 피팅 어셈블리의 인서트의 사시도이다.
도 22f는 도 22e의 인서트를 선 22F-22F를 따라 자른 단면도이다.
도 22a는 인서트와 하우징을 갖는 피팅 어셈블리로, 본 발명의 피팅 어셈블리의 다른 실시예의 사시도이다.
도 22b는 도 22a의 피팅 어셈블리를 선 22B-22B를 따라 자른 단면도이다.
도 22c는 도 22a의 피팅 어셈블리의 하우징의 사시도이다.
도 22d는 도 22c의 하우징을 선 22D-22D에 따라 자른 단면도이다.
도 22e는 브랜치티(branch tee) 구성을 가진 피팅 어셈블리로, 본 발명의 피팅 어셈블리의 다른 실시예의 사시도이다.
도 22f는 도 22e의 인서트를 선 22F-22F에 따라 자른 단면도이다.
도 23a는 인서트와 하우징을 갖는 피팅 어셈블리로, 본 발명의 피팅 어셈블리의 다른 실시예의 사시도이다.
도 23b는 도23의 피팅 어셈블리의 선 23B-23B를 따라 자른 단면도이다.
도 23c는 런 티(run tee) 구성을 갖는 인서트로, 도 23a의 피팅 어셈블리의 인서트의 사시도이다.
도 23d는 도 23c의 인서트를 선 23D-23D를 따라 자른 단면도이다.
도 24a는 인서트와 하우징을 갖는 피팅 어셈블리로, 본 발명의 피팅 어셈블리의 다른 실시예의 사시도이다.
도 24b는 도 24a의 피팅 어셈블리를 선 24B-24B를 따라 자른 단면도이다.
도 24c는 도 24a의 피팅 어셈블리의 하우징의 부분을 나타낸 사시도이다.
도 24d는 도 24c의 하우징의 부분의 정면도이다.
도 24e는 도 24c의 하우징의 부분의 평면도이다.
도 24f는 도 24c의 하우징의 부분의 좌측면도이다.
도 24g는 도24a의 피팅 어셈블리의 인서트의 사시도이다.
도 24h는 도24g의 인서트를 선 24H-24H를 따라 자른 단면도이다.
도 25는 본 발명에 따른 피팅 어셈블리가 통합된 유체 흐름 부품의 저면 사시도이다.
도 26은 도 25의 유체 흐름 부품의 분해도이다.
도 27은 도 25의 유체 흐름 부품을 선 27-27을 따라 자른 단면도이다.
도 28은 도 27의 유체 흐름 부품을 선 28-28에 따라 자른 단면도이다.
도 29는 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징의 베이스 부분의 사시도이다.
도 30은 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징의 베이스 부분의 저면 사시도이다.
도 31은 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징의 베이스 부분의 정면도이다.
도 32는 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징 베이스 부분의 배면도이다.
도 33은 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징 베이스 부분의 평면도이다.
도 34는 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징 베이스 부분의 저면도이다.
도 35는 도 31의 유체 흐름 부품의 하우징의 베이스 부분을 선35-35을 따라 자른 단면도이다.
도 36은 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징의 제1 지지 부분의 사시도이다.
도 37은 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징의 제1 지지 부분의 저면 사시도이다.
도 38은 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징의 제1 지지 부분의 배면도이다.
도 39는 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징의 제1 지지 부분의 좌측면도이다.
도 40은 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징의 제1 지지 부분의 우측면도이다.
도 41은 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징의 제1 지지 부분의 평면도이다.
도 42는 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징의 제1 지지 부분의 저면도이다.
도 43은 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징의 제2 지지 부분의 사시도이다.
도 44는 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징의 제2 지지 부분의 저면 사시도이다.
도 45는 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징의 제2 지지 부분의 배면도이다.
도 46은 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징의 제2 지지 부분의 좌측면도이다.
도 47은 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징의 제2 지지 부분의 우측면도이다.
도 48은 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징의 제2 지지 부분의 평면도이다.
도 49는 도 25의 유체 흐름 부품의 하우징의 제2 지지 부분의 저면도이다.
도 50은 도 25의 유체 흐름 부품의 인서트의 사시도이다.
도 51은 도 25의 유체 흐름 부품의 인서트의 저면 사시도이다.
도 52는 도 25의 유체 흐름 부품의 인서트의 정면도이다.
도 53은 도 25의 유체 흐름 부품의 인서트의 배면도이다.
도 54는 도 25의 유체 흐름 부품의 인서트의 우측면도이다.
도 55는 도 25의 유체 흐름 부품의 인서트의 좌측면도이다.
도 56은 도 25의 유체 흐름 부품의 인서트의 평면도이다.
도 57은 도 25의 유체 흐름 부품의 인서트의 저면도이다.
도 58은 도 52의 유체 흐름 부품의 인서트를 선 58-58을 따라 자른 단면도이다.
도 59는 센서 및 센서 브래킷이 유체 흐름 부품에 부착된 도 25의 유체 흐름 부품의 사시도이다.
도 60은 도 59의 유체 흐름 부품, 센서 및 센서 브래킷의 상세도이다.
도 61은 도 59의 유체 흐름 부품의 센서 브래킷의 사시도이다.
도 62는 센서와 센서 브래킷이 제거된 도 59의 유체 흐름 부품의 상세도이다.
도 63은 도 60의 유체 흐름 부품, 센서 및 센서 브래킷의 일부를 선 63-63을 따라 자른 단면도이다.
도 64는 본 발명에 따른 유체 흐름 부품의 다른 실시예의 사시도이다.
도 65는 도 64의 유체 흐름 부품의 저면 사시도이다.
도 66은 도 64의 유체 흐름 부품을 선 66-66을 따라 자른 단면도이다.
도 67은 하우징 및 인서트를 포함하는 피팅 어셈블리로, 도 64의 유체 흐름 부품의 피팅 어셈블리의 사시도이다.
도 68은 도 64의 유체 흐름 부품의 피팅 어셈블리의 저면 사시도이다.
도 69는 도 67의 피팅 어셈블리의 하우징의 제1 부분의 사시도이다.
도 70은 도 67의 피팅 어셈블리의 하우징의 제1 부분의 저면 사시도이다.
도 71은 도 67의 피팅 어셈블리의 하우징의 제2 부분의 사시도이다.
도 72는 도 67의 피팅 어셈블리 하우징의 제2 부분의 저면 사시도이다.
도 73은 도 67의 피팅 어셈블리의 인서트에 대한 사시도이다.
도 74는 도 67의 피팅 어셈블리의 인서트의 하부 사시도이다.
도 75는 도 73의 인서트를 선 75-75를 따라 자른 단면도이다.
도 76은 본 발명에 따른 유체 흐름 부품의 다른 실시예의 사시도이다.
도 77은 도 76의 유체 흐름 부품의 분해 사시도이다.
도 78은 도 76의 유체 흐름 부품을 선 78-78을 따라 자른 단면도이다.
도 79는 도 76의 유체 흐름 부품의 하우징의 베이스 부분의 사시도이다.
도 80은 도 76의 유체 흐름 부품의 하우징의 베이스 부분의 저면 사시도이다.
도 81은 도 76의 유체 흐름 부품의 하우징 인서트의 사시도이다.
도 82는 도 76의 유체 흐름 부품의 하우징 인서트의 저면 사시도이다.
도 83은 도 76의 유체 흐름 부품의 하우징의 제1 및 제2 부분의 사시도이다.
도 84는 도 76의 유체 흐름 부품의 하우징의 제1 부분과 제2 부분의 저면 사시도이다.
도 85는 인서트와 하우징을 갖는 본 발명의 피팅 어셈블리의 실시예의 사시도이다.
도 86은 도 85의 피팅 어셈블리를 선 86-86을 따라 자른 단면도이다.
도 87은 도 85의 피팅 어셈블리의 하우징 부분의 상부 사시도이다.
도 88은 도 87의 하우징 부분의 정면도이다.
도 89는 도 87의 하우징 부분의 배면도이다.
도 90은 도 87의 하우징 부분의 우측면도이다.
도 91은 도 87의 하우징 부분의 좌측면도이다.
도 92는 도 87의 하우징 부분의 평면도이다.
도 93은 도 87의 하우징 부분의 저면도이다.
도 94는 도 85의 피팅 어셈블리의 삽입 부분의 하부 사시도이다.
도 95는 도 94의 인서트의 정면도이다.
도 96은 인서트와 하우징을 갖는 본 발명의 피팅 어셈블리의 실시예의 사시도이다.
도 97은 도 96의 피팅 어셈블리를 선 97-97을 따라 자른 단면도이다.
도 98은 도 96의 피팅 어셈블리의 인서트에 대한 하부 사시도이다.
도 99는 도 96의 인서트의 정면도이다.
도 100은 인서트와 하우징을 갖는 본 발명의 피팅 어셈블리의 실시예의 사시도이다.
도 101은 도 100의 피팅 어셈블리를 선 101-101을 따라 자른 단면도이다.
도 102는 도 100의 피팅 어셈블리의 하우징의 제1 부분의 상부 사시도이다.
도 103은 도 102의 하우징의 제1 부분의 정면도이다.
도 104는 도 102의 하우징의 제1 부분의 배면도이다.
도 105는 도 102의 하우징의 제1 부분의 우측면도이다.
도 106은 도 102의 하우징의 제1 부분의 좌측면도이다.
도 107은 도 102의 하우징의 제1 부분의 평면도이다.
도 108은 도 102의 하우징의 제1 부분의 저면도이다.
도 109는 도 100의 피팅 어셈블리의 하우징의 제2 부분의 상부 사시도이다.
도 110은 도 109의 하우징의 제2 부분의 정면도이다.
도 111은 도 109의 하우징의 제2 부분의 배면도이다.
도 112는 도 109의 하우징의 제2 부분의 우측면도이다.
도 113은 도 109의 하우징의 제2 부분의 좌측면도이다.
도 114는 도 109의 하우징의 제2 부분의 평면도이다.
도 115는 도 109의 하우징의 제2 부분의 저면도이다.
도 116은 런 티(run tee) 구성을 갖는 인서트로, 도 100의 피팅 어셈블리의 인서트의 하부 사시도이다.
도 117은 도 100의 인서트의 정면도이다.
도 118은 인서트와 하우징을 갖는 본 발명의 피팅 어셈블리의 실시예의 사시도이다.
도 119는 도 118의 피팅 어셈블리를 선 119-119를 따라 자른 단면도이다.
도 120은 브랜치 티(branch tee) 구성을 갖는 인서트로, 도 118의 피팅 어셈블리의 인서트의 저면 사시도이다.
도 121은 도 120의 인서트의 정면도이다.
도 122는 인서트와 하우징을 갖는 본 발명의 피팅 어셈블리 실시예의 사시도이다.
도 123은 도 122의 피팅 어셈블리를 선 123-123을 따라 자른 단면도이다.
도 124는 엘보우 구성을 갖는 인서트로, 도 122의 피팅 어셈블리의 삽입 부분의 하부 사시도이다.
도 125는 도 124의 인서트의 정면도이다.
도 126은 인서트와 하우징을 갖는 피팅 어셈블리로, 본 발명의 피팅 어셈블리 실시예의 사시도이다.
도 127은 도 126의 피팅 어셈블리를 선 127-127을 따라 자른 단면도이다.
도 128은 직선 구성을 갖는 인서트로, 도 126의 피팅 어셈블리의 인서트의 하부 사시도이다.
도 129는 도 128의 인서트의 정면도이다.
도 130은 인서트와 하우징을 갖는 본 발명의 피팅 어셈블리의 실시예의 사시도이다.
도 131은 도 130의 피팅 어셈블리를 선 131-131을 따라 자른 단면도이다.
도 132는 직선 구성을 갖는 인서트로, 도 130의 피팅 어셈블리의 인서트의 하부 사시도이다.
도 133은 도 132의 인서트의 정면도이다.
모든 도면은 개략적이며 반드시 축척된 것은 아니다. 특정 도면에서 번호가 매겨진 특징은 다른 그림에서는 번호가 매겨지지 않은 것처럼 보일 수 있으며 본 명세서에서 달리 언급하지 않는 한 동일한 특징이다.

본 발명의 원리에 따른 예시적인 실시예의 기재는 본 명세서 전반에 걸쳐 기술된 기재의 일부로 간주되는 첨부된 도면과 관련하여 읽히도록 의도되었다. 본 명세서에 개시된 본 발명의 실시예들의 기재에서, 어떠한 방향 또는 배향에 대한 언급은 단지 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 어떠한 방식으로든 본 발명의 범위를 제한하려는 의도는 아니다. “하부”, “상부”, “수평”, “수직”, “위의”, “아래의”, “위로”, “아래로”, “왼쪽(좌측)”, “오른쪽(우측)”, “상단” 및 “하단”과 같은 상대적인 용어들뿐만 아니라 그 파생어들(예를 들어서, “수평으로”, “아래방향으로”, “위쪽방향으로” 등)은 이후에 설명되는 방향이나 논의 중인 도면에 표시된 방향을 나타내는 것으로 해석되어야 한다. 이러한 상대적인 용어들은 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 명시적으로 표시되지 않는 한 장치가 특정 방향으로 구성되거나 작동될 것을 요구하지는 않는다. “부착된”, “고정된”, “연결된”, “결합된”, “상호연결된” 등과 같은 용어들은 명시적으로 달리 설명되지 않는 한, 구조들이 개입하는 구조를 통해 직접적 또는 간접적으로 서로 고정되거나 부착되는 관계뿐만 아니라, 이동 가능하거나, 강성 부착 또는 관계를 모두 지칭한다. 또한, 본 발명의 특징 및 이점은 바람직한 실시예들을 참조하여 설명된다. 따라서, 본 발명은 특징들이 단독으로 또는 다른 특징들의 조합으로 존재할 수 있는 가능한 비제한적인 일부 조합을 예시하는 바람직한 실시예에 한정되지 않아야 하며, 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해 정의된다.

본 발명은 유체 흐름을 제어하기 위한 적어도 하나의 장치를 포함하는 유체 전달 모듈에 사용하기 위한 피팅 어셈블리에 관한 것이다. 일부 실시예에서, 유체 전달 모듈은 반도체 프로세스 또는 유사 프로세스에 공지된 유체의 질량 흐름을 전달하기 위한 질량 흐름 제어기를 포함할 수 있다. 반도체 제조는 유체 흐름 제어에 있어서 고성능을 요구하는 산업 중 하나이다. 반도체 기술이 발전함에 따라, 고객들은 복잡성과 성능이 향상된 흐름 제어 장치에 대한 필요성을 인식하게 되었다. 현대의 반도체 프로세스에서는 유체 전달 모듈의 비용을 절감하고 부품의 상호교환성을 극대화할 것을 요구한다. 본 발명은 유체 전달 모듈 내의 다양한 용도에 이용될 수 있는 모듈형 피팅 어셈블리를 제공한다.

도 1은 예시적인 프로세싱 시스템(1000)의 개략도를 도시한다. 프로세싱 시스템(1000)은 프로세스 챔버(1300)에 유체적으로 결합된 복수 흐름을 제어하기 위한 장치(100)를 이용할 수 있다. 복수의 흐름을 제어하기 위한 장치(100)는 프로세스 챔버(1300)에 하나 이상의 서로 다른 프로세스 유체를 공급하기 위해 사용된다. 유체는 복수의 유체 서플라이 또는 공급원에 의해 제공된다. 집합적으로, 복수의 흐름을 제어하기 위한 장치(100)는 유체 전달 모듈(1400)에 속한다. 선택적으로, 하나 이상의 유체 전달 모듈(1400)이 프로세싱 시스템(100)에서 사용될 수 있다. 복수의 흐름을 제어하기 위한 장치(100)는 유출구 매니폴드(400)에 의해 프로세스 챔버(1300)에 연결된다. 반도체 및 집적 회로와 같은 물품은 프로세스 챔버(1300) 내에서 프로세스 될 수 있다.

밸브(1100)는 흐름을 제어하기 위한 장치(100) 각각을 프로세스 챔버(1300)로부터 격리하고, 흐름을 제어하기 위한 장치(100) 각각이 프로세스 챔버(1300)로부터 선택적으로 연결되거나 격리될 수 있게 하여 다양한 다른 프로세스 단계를 용이하게 한다. 프로세스 챔버(1300)은 복수의 흐름을 제어하기 위한 장치(100)에 의해 전달되는 프로세스 유체를 적용하기 위한 어플리케이터(applicator)를 포함할 수 있으며, 복수의 흐름 제어 장치(100)에 의해 공급되는 유체의 선택적 또는 확산 분배를 가능하게 한다. 선택적으로, 프로세스 챔버(1300)는 진공 챔버일 수 있고, 또는 복수의 흐름을 제어하기 위한 장치(100)에 의해 공급되는 유체에 물품을 담그기 위한 탱크 또는 용액기 일 수 있다. 각각의 유체 서플라이로부터 프로세스 챔버(1300)로의 흐름 경로에 의해 유체 서플라이 라인이 형성된다.

또한, 프로세싱 시스템(1000)은 프로세스 챔버(1300)로부터 밸브(1100)에 의해 격리되어 프로세스 유체의 배출을 가능하게 하거나, 하나 이상의 흐름을 제어하는 장치(100)를 퍼징(purging)하는 것을 용이하게하여 동일한 흐름을 제어하는 장치(100) 내의 프로세스 유체 사이에서 스위칭을 가능하게 하는 배출구(drain)(1200)을 더 포함할 수 있다. 선택적으로, 배출구(1200)는 진공의 공급원일 수 있거나 또는 프로세스 챔버(1300)으로부터 액체를 제거하도록 구성된 액체 배출구 일 수 있다. 선택적으로, 흐름을 제어하기 위한 장치(100)는 질량 흐름 제어기, 흐름 분할기, 또는 프로세싱 시스템 내의 포로세스 유체의 흐름을 제어하는 임의의 다른 장치일 수 있다. 또한, 밸브(1100)은 필요에 따라 흐름을 제어하기 위한 장치(100)에 통합될 수 있다.

프로세싱 시스템(100)에서 수행될 수 있는 프로세스는 습식 세정(wet cleaning), 포토리소그래피(photolithography), 이온 주입(ion implantation), 건식 에칭(dry etching), 원자층 에칭(atom layer etching), 습식 에칭(wet etching), 플라즈마 애싱(plasma ashing), 급속 열 어닐링(rapid thermal annealing), 노 어닐링(furnace annealing), 열 산화(thermal oxidation), 화학적 기상 증착(chemical vapor deposition), 원자층 증착(atomic layer deposition), 물리적 기상 증착(physical vapor deposition), 분자빔 에피택시(molecular beam epitaxy), 레이저 리프트 오프(laser lift-off), 전기화학적 증착(electrochemical deposition), 화학-기계적 폴리싱(chemical-mechanical polishing), 웨이퍼 테스트(wafer testing), 전기 도금(electroplating), 또는 유체를 활용하는 임의의 다른 프로세스를 포함할 수 있다.

도 2 및 도 3은 예시적인 유체 전달 모듈(1400)의 개략도를 도시한다. 본 실시예에 있어서, 유체 전달 모듈(1400)은 복수의 유입구(101) 및 복수의 유출구(102)를 갖는 복수의 흐름을 제어하기 위한 장치를 가진다. 일부 실시예에 있어서, 복수의 유입구(101)는 일대일 방식으로 복수의 유출구(102)와 대응하지 않는다. 대신에, 복수의 유입구(101)가

알 수 있는 바와 같이, 각각의 흐름을 제어하기 위한 장치(100)는 일반적으로 한 줄로 배열되고, 복수의 장치(100)는 평행한 줄로 배열된다. 이는 반드시 그럴 필요는 없으며, 어떠한 패키징 구성이라도 사용될 수 있다. 유체 전달 모듈(1400)은 기판 패널(1402)을 갖는다. 기판 패널(1402)은 유체 전달 모듈(1400)을 위한 지지 구조로 기능하지만, 단순히 조립을 용이하게 하는데 사용될 수 있다. 다른 구조적 지지 구성이 고려된다. 복수의 기판 블록(104)은 기판 패널(1402) 상에 놓이고, 이하에서 더 상세히 논의되는 바와 같이 대응하는 유체 포트를 갖는 하나 이상의 유체 흐름 부품(200)으로 흐름을 전도하기 위해 그 내부에 유체 포트를 포함한다. 유체 흐름 부품(200)은 능동 부품으로 간주될 수 있는 반면, 기판 블록(104)은 수동 성분으로 간주될 수 있다. 유체 흐름 부품(200)은 밸브, 흐름 제어기, 압력 변환기, 흐름 측정 센서, 압력 조절기, 유동 제한기, 액추에이터, 유입구(101) 또는 유출구(102), 또는 임의의 다른 공지된 유동 제어 부품 중 하나 이상일 수 있다. 복수의 앵커는 유체 흐름 부품(200)을 기판 블록(104)에 결합시키는 데 사용된다. 앵커는 기판 블록(104) 내의 나사식 인서트 또는 나사, 기판 패널(1402) 내의 나사식 인서트 또는 나사, 너트, 또는 유체 흐름 부품(200)의 확실한 체결을 허용하는 다른 앵커링 피쳐일 수 있다.

도 2와 도 3을 비교해 볼 수 있는 바와 같이, 도 3의 유체 전달 모듈(1400)에서 유체 흐름 부품(200)이 제거된다. 유체 흐름 부품(200)의 제거는 2개의 기판 블록(104)의 부분을 노출시킨다. 부품 장착 위치(106)는 2개의 기판 블록(104)의 부분에 의해 형성된다. 부품 장착 위치(106)는 부품 장착 위치(106)에 장착된 부품(200)의 치수에 따라 크기가 달라질 수 있다. 따라서, 상이한 부품 장착 위치(106)는 동일한 기판 블록(104)의 상이한 부분을 포함할 수 있다. 각각 그리고 모든 부품(200)은 유체 전달 모듈(1400) 내의 부품 장착 위치(106)를 갖는다. 2개 이상의 기판 블록(104)이 컴포넌트 장착 위치(106)를 형성하기 위해 이용될 수 있다. 대안적으로, 단지 하나의 기판 블록(104)만이 부품 장착 위치(106)를 형성하기 위해 이용될 수 있다. 이는 부품 장착 위치(106)에 장착되는 부품(200)의 종류에 따라 달라질 것이다.

도 4a 내지 도 4d로 돌아가면, 유체 전달 모듈(1400)의 부분이 도시되어 있다. 구체적으로, 유체 흐름 부품(200)은 부품 장착 위치(106)를 형성하는 한 쌍의 기판 블록(104)에 장착되는 것으로 도시되어 있다. 유체 흐름 부품(200)은 패스너(250)를 통해 기판 블록(104)에 장착된다. 패스너(250)는 정렬뿐만 아니라 체결을 위해 사용될 수 있으며, 유체 흐름 부품(200)을 기판 블록(104)에 체결할 수 있는 임의의 적절한 유형의 패스너로 대체될 수 있다. 패스너(250)는 볼트, 나사, 핀, 또는 다른 공지된 체결 장치와 같은 패스너일 수 있다. 그러나, 다른 실시예에 있어서, 패스너(250)는 정렬 피쳐로부터 분리될 수 있다. 예를 들어서, 도웰 핀(dowel pin) 또는 다른 핀이 유체 흐름 부품(200)를 기판 블록(104)에 정렬하는 데 사용될 수 있다. 그러면, 유체 흐름 부품(200)을 기판 블록(104)에 체결하기 위해 별도의 부품 패스너가 사용될 수 있다. 도 4a 내지 도 4d에서 볼 수 있는 바와 같이, 패스너(250)는 기재 블록(104)을 통해 연장된다.

도 4a 내지 도 4d에는 도시되지 않았지만, 기판 패널(1402)은 앵커를 갖는다. 앵커는 나사가 형성된 기판 패널(1402)의 부분을 포함하거나 패스너(250)를 수용하는 나사가 형성된 인서트를 포함한다. 따라서, 패스너(250)는 유체 흐름 부품(200) 내의 패스너 통로(208), 기판 블록(104) 내의 패스너 통로(108)를 통해 연장되고, 기판 패널(1402) 내의 앵커 내에 설치된다. 패스너(250)는 거친(rough) 정렬을 위한 것이지만, 정밀한 정렬은 다른 기하학적 구조에 의해 제공된다. 따라서, 패스너 통로(108, 208)는 패스너(250)에 정밀하게 끼워질 필요가 없다. 대안적인 실시예에서, 패스너(250)는 패스너 통로(108) 내의 나사 구멍 또는 인서트를 통해 기판 블록(104)에 직접 설치될 수 있다. 이러한 실시예에서, 기판 블록(104)은 추가적인 패스너를 통해 기판 패널(1402)에 별도로 부착될 수 있다. 다른 실시예에서, 패스너(250)는 기판 패널(1402) 아래에 있는 지지 부분 또는 다른 부품 내에 설치될 수 있다.

도 4a 내지 도 4d에서 알 수 있는 바와 같이, 기판 블록(104)은 동일하지 않다. 도면에서 알 수 있는 바와 같이, 제1 기판 블록(104)은 단일 유체 포트를 갖고, 제2 기판 블록(104)은 두 개의 유체 포트를 갖는다. 제2 기판 블록(104)은 2개의 개별 부품(200)을 수용할 수 있는 반면, 제1 기판 블록(104)은 단일 부품(200)만을 수용할 수 있다. 제1 기판 블록(104)은 도 4A의 좌측에 도시되어 있고, 제2 기판 블록(104)은 우측에 도시되어 있다. 제1 기판 블록(104)은 피팅 어셈블리(400)이다. 피팅 어셈블리(400)는 하우징(420)과 인서트(460)를 포함하는 어셈블리이다. 피팅 어셈블리(400)는 모듈식이므로 다양한 인서트(460)를 활용하여 다양한 용도로 사용할 수 있다. 피팅 어셈블리(400)는 기판 블록(104)으로만 활용될 필요는 없으며, 이하에서 보다 상세히 설명하는 바와 같이 부품 또는 부품의 일부를 형성하는 데에도 사용될 수 있다. 제2 기판 블록(104)은 단일편으로 형성되나, 피팅 어셈블리(400)와 같이 다부품 어셈블리로 형성될 수도 있다.

도 4b에 가장 잘 도시된 바와 같이, 환형 밀봉(300)은 유체 흐름 부품(200)과 피팅 어셈블리(400) 사이에 위치한다. 유사하게, 또 다른 환형 밀봉(300)은 유체 흐름 부품(200)과 기판 블록(104) 사이에 배치된다. 밀봉(300)은 중심을 통과하는 흐름 경로(302)를 가지고 있어 유체의 통과를 허용한다. 밀봉(300)은 유체 흐름 부품(200)의 유체 포트(210)와 피팅 어셈블리(400)의 인서트(460)의 유체 포트(461) 사이에 밀폐 밀봉을 제공한다. 피팅 어셈블리(400)의 인서트(460)의 유체 포트(461)는 밀봉 공동(462)을 포함한다. 유체 흐름 부품(200)의 유체 포트(210) 각각은 밀봉 공동(216)을 포함한다. 유사하게, 제2 기판 블록(104)은 밀봉 공동(116)을 포함하는 2개의 유체 포트(110)를 갖는다. 밀봉(300)은 인서트(460)의 밀봉 공동(462)과 유체 흐름 부품(200)의 밀봉 공동(216) 사이에 위치된다. 마찬가지로, 제2 밀봉(300)(미도시)은 유체 흐름 부품(200)의 제2 밀봉 공동(216)과 제2 기판 블록(104)의 밀봉 공동(116) 사이에 위치된다. 거리 d는 유체 흐름 부품(200)을 피팅 어셈블리(400)로부터 분리시킨다. 이는 밀봉(300)이 유체 흐름 부품(200)과 피팅 어셈블리(400) 사이에서 압축되는 것을 보장한다. 선택적으로, 밀봉(300), 유체 흐름 부품(200), 및 피팅 어셈블리(400)의 크기 및 밀봉(300), 유체 흐름 부품(200), 및 피팅 어셈블리(400)에 인가되는 원하는 압축에 따라, 거리(d)는 밀봉(300)이 압축됨에 따라 0으로 갈 수 있다.

도 4c는 위에서 살핀 것과 같이, 피팅 어셈블리(400) 및 제2 기판 블록(104)을 도시한다. 전술한 바와 같이, 인서트(460)는 단일 유체 포트(461)를 가지는 반면, 제2 기판 블록(104)은 두 개의 유체 포트(110)를 가진다. 밀봉(300)은 밀봉 공동(116, 462)에 삽입되어 피팅 어셈블리(400) 및 제2 기판 블록(104)에 장착된 부품(200)과 밀봉될 수 있다. 피팅 어셈블리(400)는 밀봉 측 장착 표면(414)을 포함한다. 제2 기판 블록(104)은 또한 밀봉 측 장착 표면(114)을 포함한다. 밀봉 측 장착 표면(414, 114)은 밀봉 공동(462, 116)에서 밀봉(300)을 수용하는 측면이다. 이하에서 보다 상세히 설명하겠지만, 밀봉 측 장착 표면(414)은 주로 하우징(420)의 제1 표면(421)에 의해 형성되지만, 부분은 인서트(460)의 원위 표면(463)에 의해 형성되기도 한다. 이에 비해, 제2 기판 블록(104)은 단일 부품으로 형성되고, 제2 기판 블록(104)에 의해 밀봉 측 장착 표면(114) 전체가 형성된다. 따라서, 포트(110)를 제외하고는 밀봉 측 장착 표면(114)은 실질적으로 평면이다. 유체 흐름 경로(112)는 제2 기판 블록(104)을 통해 제1 포트(110)로부터 제2 포트(110)로 연장된다.

도 4d를 돌아가면, 유체 흐름 부품(200)은 2개의 유체 포트(210)를 포함하는 밀봉 측 장착 표면(214)을 포함하며, 하나의 유체 포트(210)는 유입구이고 다른 하나의 유체 포트(210)는 유출구이다. 유체 흐름 경로(212)는 하나의 유체 포트(210)의 유체 개구로부터 다른 유체 포트(210)의 유체 개구로 연장된다. 도 4b로 돌아가서, 유체 흐름 부품(200)과 피팅 어셈블리(400) 사이에 밀봉(300)이 설치될 때, 밀봉측 장착 표면(414)과 밀봉 측 장착 표면(214) 사이에 거리(d)가 있음을 알 수 있다. 따라서, 밀봉(300)은 유체 흐름 부품(200)와 밀봉 어셈블리(400) 사이에서 압축된다. 유체 흐름 부품(200)의 밀봉 측 장착 표면(214)과 제2 장착 블록(104)의 밀봉 측 장착 표면(114)은 거리(d)만큼 유사하게 분리되어 있다. 다시 한번, 밀봉(300), 유체 흐름 부품(200), 장착 블록(104)의 크기와 밀봉(300), 유체 흐름 부품(200), 장착 블록(104)에 가해지는 원하는 압축에 따라, 거리(d)는 밀봉(300)이 압축됨에 따라 0으로 갈 수 있다. 조립 중에, 밀봉 측 장착 표면(114, 214, 414)이 패스너(250)에 의해 서로 더 가깝게 끌어당겨져, 피팅 어셈블리(400)의 밀봉 측 장착 표면(114, 414)과 제2 장착 블록(104) 및 유체 흐름 부품(200)의 밀봉 측 장착 표면(214) 사이의 거리(d)가 감소된다.

도 5a 내지 도 5f로 돌아가서, 피팅 어셈블리(400)를 보다 상세히 설명한다. 도 5a 내지 도 5f에 도시된 피팅 어셈블리(400)는 이전에 도시된 바와 같이 인서트(460)와 하우징(420)을 포함한다. 인서트(460)는 엘보우 구성을 가진다. 따라서, 유체 흐름 경로(412)는 포트(461)로부터 튜브 스터브(464)로 연장된다. 튜브 스터브(464)는 용접, 압축 피팅, 또는 유체 기밀(fluid-tight) 연결을 위한 기타 수단을 통해 배관 또는 다른 유체 전도 장치에 결합되도록 구성된다. 예를 들어, 튜브 스터브(464)에는 다른 장치에 기계적으로 결합하기 위한 결합 수단이 끼워질 수 있다. 또는, 튜브 스터브(464)는 단순히 배관에 결합되어 유체가 다른 위치로 흘러갈 수 있다.

도 5b에 가장 잘 도시된 바와 같이, 밀봉 측 장착 표면(414)은 하우징(420)의 제1 표면(421)과 인서트(460)의 원위 표면(463)에 의해 형성된다. 인서트(460)의 포트(461)는 밀봉(300)을 수용하기 위한 밀봉 공동(462)을 포함한다. 도 5a에 가장 잘 도시된 바와 같이, 어셈블리 표면(415)은 밀봉 측 장착 표면(414)의 반대편에 있다. 어셈블리 표면(415)은 기판 패널(1402)과 같은 다른 물체와 결합할 수 있다. 하우징(420) 내의 패스너 통로(108)는 피팅 어셈블리(400)를 피팅 어셈블리(400)가 조립되는 물체에 고정하기 위해 이용된다. 패스너 통로(108)는 어셈블리 표면(415)으로 연장되거나 하우징(420) 내에 형성된 오목부(422)에서 종결될 수 있다. 명백히, 어셈블리 표면(415)은 하우징(420)의 제2 표면(423)에 의해 형성된다. 그러나, 일부 실시예에서, 어셈블리 표면(415)의 일부는 인서트(460)에 의해 형성될 수 있다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 엘보우 구성을 갖는 인서트(460)가 도시되어 있다. 인서트(460)는 도 4a 내지 도 5f에 도시된 것과 동일하다. 도 6a 및 도 6b에 가장 잘 도시된 바와 같이, 인서트(460)는 포트(461), 밀봉 공동(462), 원위 표면(463), 및 튜브 스터브(464)를 갖는다. 유체 흐름 경로는 포트(461)로부터 튜브 스터브(464)로 연장된다. 인서트(460)는 칼라(collar)(468)를 더 포함한다. 칼라(468) 및 포트(461)는 종축(A-A)을 따라 정렬되며, 종축(A-A)은 포트(461) 및 칼라(468)의 중심을 통해 연장된다. 칼라(468)는 제1 칼라 표면(469), 맞은편의 제2 칼라 표면(470), 및 외부 직경(471)을 포함한다. 제1 칼라 표면(469) 및 제2 칼라 표면(470)은 서로 평행한 것이 바람직하다. 또한, 제1 칼라 표면(469) 및 제2 칼라 표면(470)은 종축(A-A)에 수직한 것이 바람직하다. 외부 직경(471)은 반드시 원형일 필요는 없으며, 그 대신 임의의 원하는 형상을 갖는 외면일 수 있다. 예를 들어, 외부 직경(471)은 하우징(420)과 결합하도록 구성된 것이라면 실제로 직사각형, 스플라인(splined) 형상, 또는 다른 형상을 가질 수 있다.

인서트(460)는 정렬 피쳐(474)를 더 포함한다. 정렬 피쳐(474)는 칼라(468)로부터 연장되며, 흐름 경로(412)의 일부를 형성하지 않는다. 정렬 피쳐(474)는 외부 직경(475)과 근위 표면(476)을 포함한다. 정렬 피쳐(474)는 종축(A-A)과 동축으로 정렬된다. 근위 표면(476)은 도 5d에 가장 잘 도시된 바와 같이듯이 하우징(420)의 제2 표면(423)에 대해 오목하다. 튜브 스터브(464)는 인서트(460)가 엘보우이기 때문에 종축 A-A에 실질적으로 수직하게 연장된다. 다른 구성에서, 튜브 스터브(464)는 사용되는 인서트의 유형에 따라 다른 방향으로 연장될 수 있다.

알 수 있는 바와 같이, 정렬 피쳐(474)는 정렬 피쳐(474)의 나머지 부분으로부터 흐름 경로(412)를 격리시키는 벽(477)을 갖고, 인서트(460)가 바람직하지 않은 개구를 갖지 않도록 보장한다. 선택적으로, 벽(477)은 튜브 스터브(464)의 벽과 동일한 두께일 수 있거나 다른 두께일 수 있다. 인서트(461)의 포트(461)는 원위 표면(463)에 맞은편의 플랜지 표면(480)과, 원위 표면(463)과 플랜지 표면(480) 사이에서 연장되는 포트 외부 직경(481)을 더 포함한다. 바람직하게는, 원위 표면(463)과 플랜지 표면(480)은 평행하다. 바람직하게는, 원위 표면(463)과 플랜지 표면(480)은 모두 종축 A-A에 수직이다. 리브(rib)(482)는 튜브 스터브(464)와 포트(461)의 플랜지 표면(480) 사이에서 연장되어, 튜브 스터브(464)에 추가적인 강도를 제공하고 원치 않는 휨(deflection)을 방지한다.

외부 직경(472)은 제1 칼라 표면(469)으로부터 플랜지 표면(480)으로 연장된다. 외부 직경(472)은 포트 외부 직경(481) 또는 칼라(468)의 외부 직경(471)보다 작은 직경이다. 칼라(468)의 외부 직경(471)은 포트 외부 직경(481)보다 작지만 외부 직경(472)보다 크다. 일부 실시예에서, 칼라(468)의 외부 직경(471)은 포트 외부 직경(481)과 같거나 클 수 있다.

도 7a 및 도 7b는 도 4a 내지 도 5f에 도시된 바와 같은 하우징(420)을 도시한다. 전술한 바와 같이, 하우징(420)은 제2 표면(423)에 형성된 오목부(422)와 제1 표면(421)에서 오목부(422)로 연장된 패스너 통로(108)를 갖는다. 제2 표면(423)과 제3 표면(425)에 복수의 추가적인 패스너 통로(424)가 형성된다. 패스너 통로(424)는 나사산이 형성된 또는 나사산이 형성되지 않은 구멍일 수 있으며, 다양한 장치를 하우징(420)에 체결하여 피팅 어셈블리(400)를 내장하는 다양한 어셈블리 또는 기능적 부품의 생성을 가능하게 하는데 이용될 수 있다. 알 수 있는 바와 같이, 제3 표면(425)은 제1 및 제2 표면(421, 423)에 실질적으로 수직이다.

하우징(420)은 인서트 수용 공동(430)을 더 포함한다. 인서트 수용 공동(430)는 하우징(420)의 제1 표면(421), 제2 표면(423), 제3 표면(425)에 형성된다. 인서트 수용 공동(430)는 입구 부분(431)와 삽입 부분(432)를 포함한다. 입구 부분(431)는 실질적으로 평행한 복수의 측면을 갖는 인서트 수용 공동(430)의 일부로서, 인서트(460)가 입구 부분(431)를 통해 삽입 부분(432)로 미끄러지는 것을 가능하게 한다. 삽입 부분(432)는 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 인서트(460)를 수용하고 그것을 제자리에 유지하는 복수의 실질적으로 원형인 측 표면을 갖는다.

인서트 수용 공동(430)은 입구 부분(431)와 삽입 부분(432)를 모두 형성하는 다수의 표면을 포함한다. 인서트 수용 공동(430)는 제1 표면(421)으로부터 연장되는 포트 수용 벽(433)을 포함한다. 포트 수용 벽(433)은 포트(461)의 포트 외부 직경(481)을 수용한다. 포트 수용 벽(433)에 인접하게 플랜지 수용 표면(434)은 제1 표면(421)과 실질적으로 평행하게 연장된다. 플랜지 수용 표면(434)은 포트(461)의 플랜지 표면(480)을 수용한다.

플랜지 수용 표면(434)에 인접한 주변 표면(435)이 있고, 주변 표면(435)은 인서트(460)의 외부 직경(472)과 맞물린다. 주변 표면(435)에 인접한 제1칼라 수용 표면(437)이 있고, 제1칼라 수용 표면(437)은 제1 표면(421)과 플랜지 수용 표면(434)과 실질적으로 평행하다. 제1칼라 수용 표면(437)은 칼라(468)의 제1 칼라 표면(469)을 수용한다.

인서트 수용 공동(430)의 입구 부분(431)에는 크래들 표면(Craddle surface)(436)이 형성된다. 크래들 표면(436)은 주변 표면(435)을 제1칼라 수용 표면(437)에 결합하고, 제1칼라 수용 표면(437)과 주변 표면(435)에 대해 일정 각도로 배치되는 챔퍼(chamfer) 또는 다른 각진 면으로 형성될 수 있다. 또는, 크래들 표면(436)은 볼록 또는 오목한 형상을 가질 수 있다. 크래들 표면(436)은 이하에서 보다 상세하게 설명하는 인서트(460)의 튜브 스터브(464) 또는 다른 정렬 피쳐와 맞물릴 수 있다.

인셋 수용 공동(430)은 제2 칼라 수용 표면(439)과 제3 칼라 수용 표면(438)을 포함한다. 제3 칼라 수용 표면(438)은 제1 칼라 수용 표면(437)으로부터 제2 칼라 수용 표면(439)으로 연장된다. 제1 칼라 수용 표면(437)과 제2 칼라 수용 표면(439)은 각각 제1 표면(421)과 실질적으로 평행하다. 제2칼라 수용 표면(439)은 제2 칼라 표면(470)을 수용하는 한편, 제3칼라 수용 표면(438)은 칼라(468)의 외부 직경(471)을 수용한다. 마지막으로 정렬 표면(440)은 제2 칼라 수용 표면(439)으로부터 하우징(420)의 제2 표면(423)으로 연장되는 정렬 슬롯을 형성한다. 정렬 표면(440)은 정렬 피쳐(474)의 외부 직경(475)과 맞물린다.

주변 표면(435)은 입구 부분(431)의 폭(W)과 삽입 부분(432)의 직경(D)을 포함한다. 도면에서 알 수 있듯이, 직경(D)은 폭(W)보다 크다. 이는 삽입 부분(432)에 인서트(460)를 유지하여 삽입 부분(432)의 원하지 않는 이동을 방지하는 역할을 한다. 조립 시 인서트(460)는 인서트 수용 공동(430)의 표면과 맞물려서 하우징(420) 내에 인서트(460)의 위치를 제공하고 어떠한 상대적인 움직임도 최소화한다. 외부 직경(472)은 주변 표면(435)의 직경(D)과 같거나 약간 큰 직경을 갖는다. 이는 인서트(460)를 반경 방향으로 구속하여 제1 표면(421)에 대해 반경 방향으로의 인서트(460)의 이동을 방지한다. 상술한 바와 같이, 주변 표면(435)의 폭(W)은 직경(D)보다 작아서 인서트(460)의 유지를 보장하는 억지 끼워맞춤(interference fit)을 제공하지만 입구 부분(431)의 방향으로의 인서트(460)의 이동을 방지하는 데에도 도움을 준다.

플랜지 수용 표면(434)과 제1 칼라 수용 표면(437) 사이의 거리도 제1 칼라 표면(469)과 플랜지 표면(480) 사이의 거리와 같거나 크게 구성된다. 이로 인해 인서트(460)와 하우징(420) 사이의 원하지 않는 축방향 운동을 방지하는 밀착(close fit) 또는 헐거운 끼워맞춤(clearance fit)이 이루어진다. 따라서, 인서트(460)의 축 방향 및 반경 방향 운동은 종축(A-A)에 대해 구속된다. 마지막으로, 크래들 표면(436)은 인서트(460)가 종축(A-A)을 중심으로 한 회전에 구속되지 않도록 밀착 또는 억지 끼워맞춤으로 튜브 스터브(464)와 결합하도록 구성된다. 이로 인해 인서트(460)가 원하지 않는 상대운동을 방지하면서 잘 지지될 수 있도록 한다.

나머지 표면은 인서트(460)가 지나치게 구속되지 않도록 인서트(460)와 자유롭게 끼워맞춤된다. 예를 들어, 포트 수용 벽(433)은 포트 외부 직경(481)과 이격되어 있어 포트 수용 벽(433)이 포트 외부 직경(481)과 맞물리지 않고 그 사이에 적절한 틈새가 유지되도록 한다. 칼라(468)의 외부 직경(471), 제2칼라 수용 표면(470), 및 정렬 피쳐(474)의 외부 직경(475)은 모두 대응하는 제3 칼라 수용 표면(438), 제2 칼라 수용 표면(439), 및 정렬 표면(440)보다 작다. 이러한 표면은 인서트(460)와 하우징(420)의 초기 조립 중에 전체적인 정렬을 위해서만 사용된다. 이러한 면은 과도한 편향을 방지할 수도 있으나, 인서트(460) 또는 하우징(420)의 변형 없이 서로 접촉하도록 구성되지 않는다. 다만, 일부 실시예에서, 정렬 피쳐의 외부 직경이 인서트 수용 공동(430)의 일 표면과 접촉할 수도 있다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 런티 구성을 갖는 인서트(560)가 도시되어 있다. 인서트(560)는 튜브 스터브(564)가 종축(A-A)에 수직하게 연장되고 제2튜브 스터브(564)도 정렬 피쳐(574)로 기능하는 점이 다르며, 제2튜브 스터브는 종축(A-A)을 따라 연장된다. 따라서, 흐름 경로(512)는 포트(561)에서 튜브 스터브(564) 모두로 연장된다. 따라서, 인서트(560)를 포함하는 피팅 어셈블리(400)에서 유체를 분리 또는 합칠 수 있다.

앞서 설명한 바와 같이, 인서트(560)는 칼라(568), 포트(561), 및 리브(582)를 더 포함한다. 칼라(568)는 제1 칼라 표면(569), 제2 칼라 표면(570), 및 외부 직경(571)을 포함한다. 정렬 피쳐(574), 칼라(568), 및 포트(561)는 모두 종축(A-A)을 따라 축 방향으로 정렬된다. 튜브 스터브(564) 중 하나인 정렬 피쳐(574)는 피팅 어셈블리(400)가 조립될 때 하우징(420)을 넘어 연장된다. 다른 튜브 스터브(564)도 피팅 어셈블리(400)가 조립될 때 하우징(420)을 넘어 연장된다. 이로 인해 부품, 배관, 또는 다른 장치를 튜브 스터브(564)에 결합하는 데에 적절한 물질이 존재하게 한다. 정렬 피쳐(574)는 근위 표면(576)과 외부 직경(575)을 더 포함한다. 명백하게, 외부 직경은 정렬을 수행하기 위해 하우징(420)과 맞물린다. 근위 표면(576)은 본 실시예에서 하우징(420)을 넘어 돌출된 정렬 피쳐(574)의 단부를 형성한다. 명백하게, 정렬 피쳐(574)로부터 흐름 경로(512)를 격리시키는 벽은 없다.

포트(561)는 플랜지 표면(580), 원위 표면(563), 밀봉 공동(562), 포트 외부 직경(581)을 포함한다. 플랜지 표면(580), 원위 표면(563), 제1 칼라 표면(569), 제2 칼라 표면(570)은 모두 서로 실질적으로 평행하고 종축(A-A)에 수직하다. 외부 직경(572)은 제1 칼라 표면(569)으로부터 플랜지 표면(580)으로 연장되고, 종축(A-A)에 실질적으로 평행하다.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 직선 구성을 갖는 인서트(660)가 도시되어 있다. 인서트(660)는 정렬 피쳐(674)와 튜브 스터브(664)가 반대인 것을 제외하고는 인서트(460)와 유사하다. 따라서, 흐름 경로(612)는 종축(A-A)을 따라 포트(661)로부터 튜브 스터브(664)로 연장되고, 굽힘 또는 티(tee)는 없다. 튜브 스터브(664)는 하우징(420)을 넘어 연장되어 다른 배관, 장치, 또는 부품이 결합될 수 있다. 정렬 피쳐(674)는 종축(A-A)에 실질적으로 수직하게 연장되고, 단부 표면(676)과 외부 직경(675)을 포함한다. 벽(677)은 흐름 경로(612)를 외부 환경으로부터 격리시킨다.

인서트(660)는 제1 칼라 표면(669), 맞은편의 제2 칼라 표면(670), 및 제1 칼라 표면(669)과 제2 칼라 표면(670) 사이에서 연장되는 외부 직경(671)을 갖는 칼라(668)를 더 포함한다. 포트(661)는 밀봉 공동(662), 원위 표면(663), 및 플랜지 표면(680)을 포함한다. 포트 외부 직경(681)은 원위 표면(663)으로부터 플랜지 표면(680)으로 연장된다. 제1 칼라 표면(669), 제2 칼라 표면(670), 플랜지 표면(680), 및 원위 표면(663)은 실질적으로 평행하다. 표면 각각은 종축(A-A)에 실질적으로 수직하다. 리브(682)는 제1 칼라 표면(669)으로부터 플랜지 표면(680)으로 연장되어 인서트(660)에 추가적인 강도를 제공한다.

도 10a 및 도 10b로 돌아오면, 캡 구성을 갖는 인서트(760)가 도시되어 있다. 인서트(760)의 경우, 흐름 경로(712)는 인서트(760) 내에서 종결된다. 흐름 경로(712)는 포트(761)로부터 연장되고, 정렬 피쳐(774)의 일부를 형성하는 벽(777)에서 인서트(760) 내에서 연장된다. 종축(A-A)은 포트(761)의 중심과 제1 정렬 피쳐(774)의 중심을 통해 연장된다. 제2 정렬 피쳐(774)는 종축(A-A)에 수직하게 연장된다. 양 정렬 피쳐(774)는 단부면(776)과 외부 직경(775)을 포함한다. 위에서 논의한 벽(777)은 흐름 경로(712)를 외부 환경으로부터 격리시킨다.

칼라(768)는 종축(A-A)을 따라 정렬되고, 칼라(768)는 제1 칼라 표면(769), 제2 칼라 표면(770), 및 외부 직경(771)을 갖는다. 포트(761)는 플랜지 표면(780), 원위 표면(763), 밀봉 공동(762), 및 플랜지 표면(780)으로부터 원위 표면(763)으로 연장되는 외부 표면(781)을 갖는다. 플랜지 표면(780)과 원위 표면(763)은 실질적으로 평행하다. 플랜지 표면(780)과 원위 표면(763)은 종축 축 A-A에 실질적으로 수직하다. 제1 및 제2 칼라 표면(769, 770)은 종축 축선 A-A에 실질적으로 수직이다. 리브(782)는 제1 칼라 표면(769)으로부터 플랜지 표면(780)으로 연장되고, 외부 표면(772)은 또한 제1 칼라 표면(769)으로부터 플랜지 표면(780)으로 연장된다. 명백하게, 인서트(760)는 유체 흐름 경로 또는 브랜치(branch)를 종결하도록 의도되어 있기 때문에 튜브 스터브가 없다.

도 11a 내지 도 11c는 브랜치 티(branch tee) 구성으로 배열된 피팅 어셈블리(800)의 대안적인 실시예를 도시한다. 피팅 어셈블리(800)에서 하우징(820)은 두 부분(810)으로 형성된다. 이 실시예에서, 부분(810)은 동일하다. 다른 실시예에서, 부분(810)은 동일할 필요가 없고 상이할 수 있다. 피팅 어셈블리(800)는 종축 A-A에 수직으로 연장되는 2개의 튜브 스터브(864)를 갖는 인서트(860)를 더 포함한다. 2개의 튜브 스터브(864)는 위에서 논의된 인서트(560)와 유사하게 유체 흐름의 브랜치 또는 합치는 것을 가능하게 한다. 유체 흐름 경로(812)는 포트(861)로부터 2개의 튜브 스터브(864)로 연장된다.

하우징(820)은 오목부(822)에서 끝나는 패스너 통로(108)를 포함한다. 선택적으로, 오목부(822)는 생략될 수 있다. 피팅 어셈블리(800)는 하우징(820)의 제1 표면(821)과 인서트(860)의 포트(861)의 원위 표면(863)에 의해 형성된 밀봉 측 장착 표면(814)을 더 포함한다. 피팅 어셈블리(800)의 맞은편의 어셈블리 표면(815)은 하우징(820)의 제2 표면(823)에 의해 형성된다. 하나 이상의 패스너(818)가 하우징(820)의 부분(810)을 합치는 데 사용될 수 있다. 선택적으로, 패스너(818)는 부분(810)과 일체로 형성될 수 있거나 볼트 또는 나사와 같은 별도의 패스너일 수 있다.

도 11b 및 도 11c에서 가장 잘 볼 수 있는 바와 같이, 흐름 경로는 포트(861)로부터 튜브 스터브(864)로 연장된다. 포트(861)는 원위 표면(863)과 밀봉(300)을 수용하기 위한 밀봉 공동(862)을 포함한다. 원위 표면(863)은 밀봉 공동(862)과 밀봉(300) 사이의 적절한 접촉이 보장되도록 하우징(820)의 제1 표면(821)을 넘어 연장된다. 선택적으로, 원위 표면(863)은 제1 표면(821)과 동일 평면에 있을 수 있지만, 일반적으로 제1 표면(821)을 넘어 연장되는 것이 바람직하다.

도 12a 및 도 12b는 인서트(860)를 보다 상세히 도시한다. 알 수 있는 바와 같이, 인서트(860)는 포트(861)와 포트(861)로부터 제1 및 제2 튜브 스터브(864)로 연장되는 흐름 경로(812)를 갖는다. 포트(861)는 밀봉 공동(862)과 원위 표면(863)을 갖는다. 다른 실시예에서와 같이, 리브(882)는 튜브 스터브(864)로부터 포트(861)의 플랜지 표면(880)으로 연장된다. 외부 표면(881)은 플랜지 표면(880)으로부터 원위 표면(863)으로 연장된다.

인서트(860)는 칼라(868)를 더 포함한다. 칼라(868)는 제1 칼라 표면(869), 제2 칼라 표면(870) 및 외부 직경(771)을 갖는다. 외부 표면(872)은 제1 칼라 표면(769)으로부터 플랜지 표면(880)으로 연장된다. 정렬 피쳐(874)는 외부 표면(875) 및 단부 표면(876)을 포함한다. 정렬 피쳐(874)의 외부 표면(875)은 단부 표면(876)으로부터 제2 칼라 표면(870)으로 연장된다.

종축 A-A는 포트(861), 칼라(868), 및 정렬 피쳐(874)를 통해 연장된다. 튜브 스터브(864)는 반대 방향으로 연장되고 종축 A-A에 실질적으로 수직이다. 따라서, 튜브 스터브(864)는 종축 A-A에 수직인 축 B-B를 따라 연장된다.

도 13a, 도 13b, 도 14a 및 도 14b는 도 11a 내지 도 11c의 하우징(820)의 인서트(860) 및 하나의 부분(810)을 도시하며, 하우징(820)의 하나의 부분(810)은 제거되었다. 부분(810)은 제1 표면(821) 및 맞은편의 제2 표면(823)을 갖는다. 제1 및 제2 표면(821, 823) 사이에서 연장되는 것은 제3 표면(825)과 맞은편의 제4 표면(826)이다. 제3 표면은 실질적으로 평면인 반면, 제4 표면(826)은 평면 부분과 대체로 "S"자 형상의 정합 부분(811)을 갖는다. 정합 부분(811)은 일반적으로 직사각형 하우징(820)을 형성하기 위해 부분(810) 중 다른 부분의 정합 부분(811)과 맞물린다. 하우징(820)을 관통하여 단일 패스너 통로(108)가 형성된다. 제2 표면(823)에도 오목부(822)가 형성되어 있다.

도 14a 및 도 14b를 참조하면, 인서트 수용 공동(830)는 입구 부분(831) 및 삽입 부분(832)를 포함한다. 삽입 부분(832)는 포트(861), 칼라(868), 정렬 피쳐(874)를 수용한다. 그러나, 입구 부분(831)은 단일 튜브 스터브(864)와 대응하는 리브(882)만을 수용하도록 구성되어 있다. 따라서, 인서트(860)는 하우징(420)과 같이 인서트 부분(832)에 도달할 때까지 입구 부분(831)을 통해 미끄러지지 않는다. 대신에, 튜브 스터브(864)는 인서트(860)의 나머지 부분이 대응하는 삽입 부분(832)와 맞물릴 때까지 입구 부분(831)를 통해 삽입된다. 두 부분(810)이 패스너(818)와 같은 패스너 통로(424)를 통해 함께 고정될 때, 인서트(860)는 인서트 수용 공동(830)의 인서트 부분(832) 내에 고정된다. 인서트 수용 공동(830)의 표면은 인서트 수용 공동(430)의 표면과 동일한 방식으로 인서트(860)과 맞물린다.

도 15a 및 도 15b는 피팅 어셈블리(400)를 포함하고 제2 피팅 어셈블리(400) 및 기판 블록(104)에 장착되는 부품(900)의 대안적인 실시예를 도시한다. 알 수 있는 바와 같이, 피팅 어셈블리(400)는 전술한 피팅 어셈블리(400)와 동일하지만, 부품(900)의 일부로 사용되고 다른 부품은 기판 블록(104)으로 사용된다. 이와 별도로, 제2 기판 블록(104)이 이용되는데, 이 제2 기판 블록(104)은 위에서 개시된 제2 기판 블록(104)과 동일하다. 알 수 있는 바와 같이, 피팅 어셈블리(400)는 어떠한 위치에서도 사용될 수 있다. 위와 같이, 다른 방식으로 모든 참조 번호는 동일한 곳에서 반복된다.

알 수 있는 바와 같이, 부품(900)은 아래쪽을 향하는 밀봉 측 장착 표면(414)와 피팅 어셈블리(400)를 통합한다. 상단의 피팅 어셈블리(400)와 하단의 기판 블록(104) 사이에는 밀봉(300)이 배치된다. 알 수 있는 바와 같이, 인서트(460)는 부품(900)에 내부적으로 결합되어 부품(900)을 관통하는 유체 흐름 경로를 제1 유체 포트(210)로부터 제2 유체 포트(461)로 형성하며, 제2 유체 포트(461)는 피팅 어셈블리(400)의 인서트(460)에 형성된 포트이다. 흐름 경로(464)는 제1 유체 포트(210)로부터 제2 유체 포트(461)로 연장되고, 밀봉(300)은 하부 피팅 어셈블리(400) 및 기판 블록(104)의 대응하는 포트(461, 110)에 제1 및 제2 유체 포트(210, 461)를 밀봉한다. 각각의 포트(461, 210, 110)는 밀봉(300)을 수용하는 밀봉 공동(462, 216, 116)을 포함한다.

도 16a 내지 도 16f로 돌아가서, 피팅 어셈블리(1500)의 다른 실시예를 보다 상세히 설명한다. 도 16a 내지 도 16f에 도시된 피팅 어셈블리(1500)는, 이전에 도시된 바와 같이, 인서트(1560) 및 하우징(1520)을 포함한다. 인서트(1560)는 브랜치 티(branch tee) 구성을 갖는다. 따라서, 유체 흐름 경로(1512)는 포트(1561)로부터 제1 및 제2 튜브 스터브(1564)로 연장된다. 튜브 스터브(1564)는 용접, 압축 피팅, 또는 기타 유체 기타 유체 전도 수단을 통해 튜브 또는 유체 기타 유체 전도 수단에 합치도록 구성된다. 예를 들어, 튜브 스터브(1564)에는 다른 장치에 기계적으로 결합하기 위한 결합 수단이 끼워질 수 있다. 대안적으로, 튜브 스터브(1564)는 단순히 튜브에 합쳐져 유체가 다른 위치로 흘러갈 수 있도록 할 수 있다.

피팅 어셈블리(1500)의 하우징(1520)은 2개의 부분(1510)으로 형성되며, 각 부분(1510)은 동일하다. 피팅 어셈블리(1500)는 하우징(1520)의 제1 표면(1521)과 인서트(1560)의 원위 표면(1563)에 의해 형성된 밀봉 측 장착 표면(1514)을 포함한다. 피팅 어셈블리(1500)의 장착 표면(1515)은 밀봉 측 장착 표면(1514)의 반대쪽에 있다. 장착 표면(1515)은 기판 패널(1402)과 같은 다른 물체와 결합할 수 있다. 하우징(1520)의 패스너 통로(108)는 피팅 어셈블리(1500)가 조립되는 물체에 피팅 어셈블리(1500)를 고정하기 위해 이용된다. 패스너 통로(108)는 밀봉측 장착 표면(1514)으로부터 어셈블리 표면(1515)으로 연장되거나 하우징(1520)에 형성된 오목부(1522)에서 종결될 수 있다. 어셈블리 표면(1515)은 하우징(1520)의 제2 표면(1523)에 의해 형성된다. 그러나, 일부 실시예에서는 어셈블리 표면(1515)의 부분이 인서트(1560)에 의해 형성될 수 있다.

도 16a 내지 도 16d는 하우징(1520)의 일부(1510)를 도시한다. 알 수 있는 바와 같이, 하우징(1520)의 2개의 동일한 부분(1510)은 하나의 하우징(1520)을 형성한다. 그러나, 부분(1510)은 동일할 필요는 없다. 특히, 인서트(1560)는 다른 구성을 가질 경우, 부분(1510)은 다른 부분과 결합될 수 있다. 이는 다양한 흐름 구성에 대한 모듈성 및 최소한 별개의 부품을 가능하게 한다. 제1 표면(1521)과 맞은편의 제2 표면(1523)이 도시된다. 부분(1510)이 조립될 때, 제1 부분(1510)의 제1 표면(1521)과 제2 부분(1510)의 제1 표면(1521)은 하우징(1520)의 제1 표면(1521)의 전체를 형성한다. 마찬가지로, 제1 부분(1510)의 제2 표면(1523)과 제2 부분(1510)의 제2 표면(1523)은 하우징(1520)의 제2 표면(1521)의 전체를 집합적으로 형성한다.

하우징(1520)의 부분(1510)은 제2 표면(1523)에 형성된 오목부(1522)를 더 포함한다. 부분(1510)의 오목부(1522)는 하우징(1520)의 오목부(1522)를 형성한다. 부분(1510)을 관통하여 패스너 통로(108)가 연장된다. 두 부분(1510)이 서로 결합될 때, 패스너 통로(108)는 패스너가 패스너 통로(108)를 관통하여 연장되도록 하여 기판 패널(1402)과 같은 부품과 결합되도록 한다. 제2 표면(1523) 및 경계 표면(1525)에는 추가적인 구멍(1524)이 형성된다. 구멍(1524)은 추가적인 부품 부착 수단과 같은 추가적인 장착 옵션에 사용되도록 의도된다.

경계 표면(1525)은 다른 부분(1510)의 대응하는 경계 표면(1525)을 수용하여 완전한 하우징(1520)을 형성한다. 경계 표면(1525)은 경계 표면(1525)에 형성된 구멍(1524)과 결합하는 돌출부(1526)를 더 포함한다. 돌출부(1526)는 오목한 팁, 원뿔형 팁 또는 편평한 팁을 가질 수 있으며, 돌출부(1526)의 몸체에 팁을 결합하는 필렛 또는 챔퍼를 더 가질 수 있다. 돌출부(1526)는, 돌출부(1526)가 구멍(1524)에 삽입될 때, 구멍(1524)에 대하여 반경 방향으로의 이동을 제한하는 크기를 갖는다. 따라서, 부분(1510)은 경계 표면(1525)의 평면을 따라 함께 고정되며, 경계 표면(1525)을 따라 자유롭게 병진하거나 경계 표면(1525)에 대하여 회전하지 않는다.

부분(1510)은 복수의 핑거(1527)를 더 포함한다. 핑거(1527)는 부분(1510)의 일단에 두 개의 핑거(1527)가 위치하고, 부분(1510)의 타단에 하나의 핑거(1527)가 위치하도록 배치된다. 핑거(1527)는 두 부분(1510)이 합칠 때 제2 부분(1510)의 핑거(1527)와 맞물려서 하우징(1520)을 형성하도록 이격된다. 핑거(1527)는 두 부분(1510)이 결합되어 하우징(1520)을 형성하는 것을 돕는 피쳐(1528)와 같은 스냅 피쳐을 통합할 수 있다. 알 수 있는 바와 같이, 패스너 통로(108)는 두 부분(1510)이 합쳐져 오목부(1522)로부터 제1 표면(1521)으로 연장되는 하우징(1520)을 형성할 때 세 개의 핑거(1527) 모두를 관통하여 연장된다.

부분(1510)은 인서트(1560)를 수용하는 인서트 수용 공동(1530) 또한 포함한다. 인서트 수용 공동(1530)는 입구 부분(1531) 및 삽입 부분(1532)를 포함한다. 입구 부분(1531)는 포트(1561)를 수용하는 동안 튜브 스터브(1564) 중 하나를 수용한다. 인서트 수용 공동(1530)은 대체로 원통 형상을 갖는 포트 수용 벽(1533)을 포함한다. 포트 수용 벽(1533)은 제1 표면(1521)과 실질적으로 평행하게 연장되는 플랜지 수용 표면(1534)과 만난다. 따라서, 플랜지 수용 표면(1534)은 실질적으로 평면이다.

플랜지 수용 표면(1534)에 인접한 주변 표면(1535)이 있고, 주변 표면(1535)은 복수의 리브를 형성한다. 슬롯(1536)은 주변 표면(1535)에 형성된다. 슬롯(1536)은 입구부(1531)에 평행하게 연장되어 아치형 벽(1537)에서 끝난다. 입구 부분(1531)는 입구 부분(1531)를 정의하는 입구 표면(1538)을 갖는다.

도 16e 및 도 16f로 돌아가면, 인서트(1560)가 도시되어 있다. 인서트(1560)는 전술한 바와 같이 포트(1561)로부터 제1 및 제2 튜브 스터브(1564)로 연장되는 유체 흐름 경로(1512)를 갖는다. 튜브 스터브(1564)는 당업계에 공지된 바와 같이 배관, 다른 인서트(1560), 또는 다른 연결 및 연결 방법에 직접 합치기에 적합하다. 포트(1561)는 종축 축 A-A를 따라 연장되고 종축 축 A-A에 대해 대칭이다. 튜브 스터브(1564)는 종축 A-A에 수직하게 연장된다.

인서트(1560)는 밀봉 공동(1562)과 원위 표면(1563)을 더 포함한다. 밀봉 공동(1562)은 유체 흐름 경로(1512)를 유체 흐름 부품(200) 또는 다른 피팅 어셈블리의 유체 흐름 경로에 밀봉하기 위한 밀봉을 수용하도록 구성된다. 원위 표면(1563)은 하우징(1520)의 제1 표면(1521)과 함께 피팅 어셈블리(1500)의 밀봉 측 장착 표면(1514)을 집합적으로 형성한다. 바람직하게, 원위 표면(1563)은 제1 표면(1521)으로부터 약간 돌출되어 그 사이에 놓여진 밀봉의 적절한 압축을 보장한다.

인서트(1560)는 복수의 정렬 피쳐(1574)를 더 포함하고, 정렬 피쳐(1574)는 하우징(1520)의 부분(1510) 내의 슬롯(1536)과 맞물린다. 정렬 피쳐(1574)는 하우징 (1520) 내에 인서트 (1560)을 위치시키는 데 도움을 준다. 정렬 피쳐(1574)는 도시된 바와 같이 원통형, 또는 하우징(1520)의 부분(1510) 내의 슬롯(1536)과 맞물리기에 적합한 임의의 다른 형상일 수 있다. 포트(1561)는 포트 외부 직경(1581) 및 플랜지 표면(1580)을 갖는다. 포트 외부 직경(1581)은 포트 수용 벽(1533)보다 작게 형성되어 포트(1561)가 하우징(1520)과 간섭되지 않도록 한다. 플랜지 표면(1580)은 플랜지 수용 표면(1533)과 맞물려, 밀봉과 정합 부품에 대해 압축될 때, 인서트(1560)가 종축 A-A를 따라 이동하는 것을 방지한다. 알 수 있는 바와 같이, 피팅 어셈블리(1500)는 피팅 어셈블리(400, 800)와 기능적으로 동등하지만 동일한 기능을 달성하기 위해 상이한 기하학적 구조를 이용한다.

도 17a 내지 도 17f로 돌아가면, 다른 피팅 어셈블리(1600)가 도시되어 있다. 피팅 어셈블리(1600)는 하우징(1620)과 인서트(1660)를 포함한다. 피팅 어셈블리(1600)에서, 인서트(1660)는 직선 구성을 갖는다. 따라서, 유체 흐름 경로(1612)는 포트(1661)로부터 튜브 스터브(tube stub)(1664)로 연장된다. 튜브 스터브(1664)는 임의의 공지된 수단을 통해 배관 또는 다른 커넥터 또는 장치에 결합될 수 있다.

하우징(1620)은 하우징(1620)을 집합적으로 형성하는 2개의 동일한 부분(1610)을 갖는다. 피팅 어셈블리(1600)는 하우징(1620)의 제1 표면(1621) 및 인서트(1660)의 원위 표면(1663)에 의해 형성된 밀봉 측 장착 표면(1614)을 포함한다. 피팅 어셈블리(1600)의 어셈블리 표면(1615)은 밀봉 측면 장착 표면(1614)에 맞은편에 있다. 어셈블리 표면(1615)은 기판 패널(1402)과 같은 다른 물체와 맞물릴 수 있다. 하우징(1620) 내의 패스너 통로(108)는 피팅 어셈블리(1600)가 조립되는 물체에 피팅 어셈블리(1600)를 고정하기 위해 이용된다. 패스너 통로(108)는 밀봉 측 장착 표면(1614)으로부터 어셈블리 표면(1615)으로 연장되거나 하우징(1620)에 형성된 오목부(1622)에서종결될 수 있다. 어셈블리 표면(1615)은 하우징(1620)의 제2 표면(1623)에 의해 형성된다. 그러나, 일부 실시예에서, 어셈블리 표면(1615)의 일부는 인서트(1660)에 의해 형성될 수 있다.

도 17b 내지 도 17d는 하우징(1620)의 일부분(1610)을 도시한다. 알 수 있는 바와 같이, 하우징(1620)의 2개의 동일한 부분(1610)은 단일 하우징(1620)을 형성한다. 그러나, 부분(1610)은 동일할 필요는 없다. 부분(1610)은 특히 인서트(1660)가 다른 구성을 갖는 경우 하우징을 형성하기 위해 다른 부분과 결합될 수 있다. 이는 광범위한 흐름 구성에 대해 모듈성과 최소한의 구별되는 성분을 가능하게 한다. 제1 표면(1621)과 반대쪽 제2 표면(1623)이 도시되어 있다. 부분(1610)이 조립될 때, 제1 부분(1610)의 제1 표면(1621)과 제2 부분(1610)의 제1 표면(1621)은 하우징(1620)의 제1 표면(1621)의 전체를 형성한다. 마찬가지로, 제1 부분(1610)의 제2 표면(1623)과 제2 부분(1610)의 제2 표면(1623)은 집합적으로 하우징(1620)의 제2 표면(1621)의 전체를 형성한다.

하우징(1620)의 부분(1610)은 또한 제2 표면(1623)에 형성된 오목부(1622)를 포함한다. 부분(1610)의 오목부(1622)는 하우징(1620)의 오목부(1622)를 형성한다. 패스너 통로(108)는 부분(1610)을 통해 연장된다. 두 부분(1610)이 함께 결합될 때, 패스너 통로(108)는 패스너가 패스너 통로(108)를 통해서 연장되어 기판 패널(1402)과 같은 부품과 정합할 수 있게 한다. 추가적인 구멍(1624)이 제2 표면(1623) 및 경계 표면(1625)에 제공된다. 구멍(1624)은 추가적인 부품 부착 수단과 같은 추가적인 장착 옵션을 위해 사용되도록 의도된다.

경계 표면(1625)은 다른 부분(1610)의 대응하는 경계 표면(1625)을 수용하여 완전한 하우징(1620)을 형성한다. 경계 표면(1625)은 경계 표면(1625)에 제공된 구멍(1624)과 결합하는 돌출부(1626)를 더 포함한다. 돌출부(1626)는 오목한 팁, 원뿔형 팁, 또는 편평한 팁을 가질 수 있으며, 돌출부(1626)의 몸체에 팁을 합치는는 필렛 또는 챔퍼를 더 포함할 수 있다. 돌출부(1626)는 돌출부(1626)가 구멍(1624)에 삽입될 때 구멍(1624)에 대해 반경 방향으로의 이동을 제한하는 크기를 갖는다. 따라서, 부분(1610)은 경계 표면(1625)의 평면을 따라 함께 고정되고, 경계 표면(1625)을 따라 자유롭게 병진하거나 경계 표면(1625)에 대해 회전하지 않는다.

부분(1610)은 복수의 핑거(1627)를 더 포함한다. 핑거(1627)는 두 개의 핑거(1627)가 부분(1610)의 일단에 위치되고 한 개의 핑거(1627)가 부분(1610)의 타단에 위치되도록 정렬된다. 핑거(1627)는 두 개의 부분(1610)이 합쳐져 하우징(1620)을 형성할 때 두 개의 부분(1610)의 핑거(1627)와 맞물리도록 이격되어 있다. 핑거(1627)는 두 개의 부분(1610)이 결합되어 하우징(1620)을 형성하는 것을 돕는 피쳐(1628)과 같은 스냅 피쳐를 포함할 수 있다. 알 수 있는 바와 같이, 패스너 통로(108)는 두 개의 부분(1610)이 합쳐질 때 세 개의 핑거(1627) 모두를 관통하여 연장되어 오목부(1622)로부터 제1 표면(1621)으로 연장되는 하우징(1620)을 형성한다.

부분(1610)은 또한 인서트(1660)를 수용하는 인서트 수용 공동(1630)를 포함한다. 인서트 수용 공동(1630)는 입구 부분(1631) 및 삽입 부분(1632)를 포함한다. 입구 부분(1631)는 튜브 스터브(1664)를 수용하는 한편, 삽입 부분(1632)는 포트(1661)를 수용한다. 인서트 수용 공동(1630)는 대체로 원통형인 포트 수용 벽(1633)을 포함한다. 포트 수용 벽(1633)은 제1 표면(1621)에 실질적으로 평행하게 연장되는 플랜지 수용 표면(1634)과 만난다. 따라서, 플랜지 수용 표면(1634)은 실질적으로 평면이다.

플랜지 수용 표면(1634)에 인접한 주변 표면(1635)이 있고, 주변 표면(1635)은 복수의 리브를 형성한다. 주변 표면(1635)에는 슬롯(1636)이 형성된다. 슬롯(1636)은 경계 표면(1625)에 수직하게 연장되어 아치형 벽(1637)에서 종결된다. 입구 부분(1631)은 입구 부분(1631)를 형성하는 입구 표면(1638)을 갖는다.

도 17e 및 도 17f를 돌아가면, 인서트(1660)가 도시되어 있다. 인서트(1660)는 상술한 바와 같이 포트(1661)로부터 튜브 스터브(1664)로 연장되는 유체 흐름 경로(1612)를 갖는다. 튜브 스터브(1664)는 공지된 바와 같이 튜브, 다른 인서트(1660), 또는 다른 연결 및 연결 방법에 직접적으로 합치기에 적합하다. 포트(1661)는 종축(A-A)을 따라 연장되며, 종축(A-A)을 중심으로 대칭이다. 튜브 스터브(1664)는 종축(A-A)에 수직하게 연장된다.

인서트(1660)는 밀봉 공동(1662)와 원위 표면(1663)을 더 포함한다. 밀봉 공동(1662)는 유체 흐름 경로(1612)를 유체 흐름 부품(200) 또는 다른 피팅 어셈블리의 유체 흐름 경로에 밀봉하기 위한 밀봉을 수용하도록 구성된다. 원위 표면(1663)은 하우징(1620)의 제1 표면(1621)과 함께 피팅 어셈블리(1600)의 밀봉 측 장착 표면(1614)을 집합적으로 형성한다. 바람직하게는, 원위 표면(1663)은 제1 표면(1621)으로부터 약간 돌출되어 그 사이에 위치한 밀봉의 적절한 압축을 보장한다.

인서트(1660)는 하우징(1620)의 부분(1610)에 슬롯(1636)을 맞물리게하는 복수의 정렬 피쳐(1674)를 더 포함한다. 정렬 피쳐(1674)는 하우징(1620) 내에 인서트(1660)를 위치시키는 것을 돕는다. 포트(1661)는 포트 외부 직경(1681) 및 플랜지 표면(1680)을 가진다. 포트 외부 직경(1681)은 포트 수용 벽(1633)보다 작은 크기로 되어 있어 포트(1661)가 하우징(1620)과 간섭하지 않는다. 플랜지 표면(1680)은 플랜지 수용 표면(1633)과 맞물려, 밀봉과 정합 부품에 대해 압축될 때 인서트(1660)가 종축(A-A)을 따라 이동하는 것을 방지한다. 이하에서 보다 상세히 설명하겠지만, 하우징(1520, 1620)에 다른 인서트를 이용하여 다른 흐름 경로를 달성할 수 있다.

피팅 어셈블리(1700)는 도 18a 내지 도 18c에 도시되어 있다. 피팅 어셈블리(1700)는 하우징(1720)과 인서트(1760)를 포함한다. 하우징(1720)은 전술한 부분(1510, 1610)으로 형성된다. 인서트(1760)는 유체 흐름 경로(1712)가 포트(1761)로부터 제1 및 제2 튜브 스터브(1764)로 연장되도록 런 티(run tee) 구성을 가진다. 다시 한번 하우징(1720)은 오목부(1722)로부터 밀봉 측 장착 표면(1714)으로 연장될 수 있는 패스너 통로(108)를 가진다. 선택적으로, 통로(108)는 오목부(1722)로부터 밀봉 측 장착 표면(1714)으로 연장되는 대신에 밀봉 측 장착 표면(1714)으로부터 어셈블리 표면(1715)으로 연장될 수 있다. 하우징을 형성하기 위한 다른 부분(1510, 1610)의 사용은 밀봉 공동을 위한 2개의 다른 입구 부분의 형성을 가능하게 한다. 이는 도시된 바와 같이, 런 티 구성을 가지는 인서트(1760)의 사용을 이롭게 가능하게 한다. 하나의 튜브 스터브(1764)는 포트(1761)에 대해 수직으로 하우징(1720)을 빠져나갈 수 있는 한편, 다른 튜브 스터브(1764)는 포트(1761)에 대해 평행하게 하우징(1720)을 빠져나갈 수 있다.

도 18b 및 도 18c를 참조하면, 인서트(1760)가 도시되어 있다. 인서트(1760)는 전술한 바와 같이 포트(1761)로부터 튜브 스터브(1764)로 연장되는 유체 흐름 경로(1712)를 가진다. 튜브 스터브(1764)는 공지된 바와 같이 튜브, 다른 인서트(1760), 또는 다른 연결 및 연결 방법에 직접 합치기에 적합하다. 포트(1761)는 종축(A-A)을 따라 연장되고 종축(A-A)을 중심으로 대칭이다. 튜브 스터브(1764)는 종축(A-A)에 대해 수직으로 연장된다.

인서트(1760)는 밀봉 공동(1762) 및 원위 표면(1763)을 더 포함한다. 밀봉 공동(1762)은 유체 흐름 경로(1712)를 유체 흐름 부품(200) 또는 다른 피팅 어셈블리의 유체 흐름 경로에 밀봉하기 위한 밀봉을 수용하도록 구성된다. 원위 표면(1763)은 하우징(1720)의 제1 표면과 결합하여 집합적으로 피팅 어셈블리(1700)의 밀봉 측 장착 표면(1714)을 형성한다. 바람직하게는, 원위 표면(1763)은 제1 표면(1721)에서 약간 돌출되어 그 사이에 위치한 밀봉의 적절한 압축을 보장한다.

인서트(1760)는 하우징(1720)의 부분(1510, 1610)의 슬롯과 맞물리는 복수의 정렬 피쳐(1774)를 더 포함한다. 정렬 피쳐(1774)는 하우징(1720) 내에 인서트(1760)의 위치를 보조한다. 포트(1761)는 포트 외부 직경(1781) 및 플랜지 표면(1780)을 가진다. 포트 외부 직경(1781)은 포트 수용 벽보다 작게 형성되어 포트(1761)가 하우징(1720)과 간섭하지 않도록 한다. 플랜지 표면(1780)은 플랜지 수용 표면과 맞물려, 밀봉과 정합 부품에 대해 압축될 때 인서트(1760)가 종축(A-A)을 따라 이동하는 것을 방지한다. 이하에서 보다 상세히 설명하겠지만, 하우징(1520, 1620)에 다른 인서트를 이용하여 다른 흐름 경로를 달성할 수 있다.

피팅 어셈블리(1800)는 도 19a 내지 도 19c에 도시되어 있다. 피팅 어셈블리(1800)는 하우징(1720)과 인서트(1860)를 포함한다. 피팅 어셈블리(1700)의 하우징(1720)과 마찬가지로, 하우징(1720)은 전술한 부분(1510, 1610)으로 형성된다. 인서트(1860)는 유체 흐름 경로(1812)가 포트(1861)에서 튜브 스터브(1864)로 연장되도록 엘보우 구성을 가진다. 다시, 하우징(1720)은 오목부(1722)에서 밀봉 측 장착 표면(1714)으로 연장될 수 있는 패스너 통로(108)를 가진다. 선택적으로, 통로(108)는, 오목부(1722)에서 밀봉 측 장착 표면(1714)으로 대신에, 밀봉 측 장착 표면(1714)에서 어셈블리 표면(1715)으로 연장될 수 있다. 하우징(1720)을 형성하기 위한 다른 부분(1510, 1610)의 사용은 밀봉 공동을 위한 2개의 다른 입구 부분을 형성할 수 있게 한다. 이로 인해, 부분(1510, 1610)의 변형 없이 도시된 바와 같이 엘보우 구성을 가지는 인서트(1860)를 사용할 수 있게 된다. 튜브 스터브(1864)는 포트(1861)에 대해 수직으로 하우징(1720)을 빠져나간다.

도 19b 및 도 19c를 참조하면, 인서트(1860)가 도시되어 있다. 인서트(1860)는 전술한 바와 같이 포트(1861)에서 튜브 스터브(1864)로 연장되는 유체 흐름 경로(1812)를 가진다. 튜브 스터브(1864)는 튜브, 다른 인서트(1860), 또는 당업계에 공지된 다른 연결 및 연결 방법에 직접 합치기에 적합하다. 포트(1861)는 종축(A-A)을 따라 연장되고 종축(A-A)을 중심으로 대칭을 이룬다. 튜브 스터브(1864)는 종축(A-A)에 대해 수직으로 연장된다.

인서트(1860)는 밀봉 공동(1862)과 원위 표면(1863)을 더 포함한다. 밀봉 공동(1862)은 유체 흐름 경로(1812)를 유체 흐름 부품(200) 또는 다른 피팅 어셈블리의 유체 흐름 경로에 밀봉하기 위한 밀봉을 수용하도록 구성된다. 원위 표면(1863)은, 하우징(1720)의 제1 표면과 결합하여, 피팅 어셈블리(1800)의 밀봉 측 장착 표면(1714)을 집합적으로 형성한다. 바람직하게는, 원위 표면(1863)은 제1 표면에서 약간 돌출되어 사이에 위치한 밀봉의 적절한 압축을 보장한다.

인서트(1860)는 하우징(1720)의 부분(1510, 1610)의 슬롯과 맞물리는 복수의 정렬 피쳐(1874)를 더 포함한다. 정렬 피쳐(1874)는 인서트(1860)를 하우징(1720) 내에 배치시키는 것을 돕는다. 포트(1861)는 포트 외부 직경(881)과 플랜지 표면(1880)을 가진다. 포트 외부 직경(1881)은 포트 수용벽보다 작게 형성되어 포트(1861)가 하우징(1720)과 간섭하지 않도록 한다. 플랜지 표면(1880)은 플랜지 수용 표면과 맞물려서, 밀봉과 정합 부품에 대해 압축될 때 인서트(1860)가 종축 A-A를 따라 이동하는 것을 방지한다. 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 상이한 흐름 경로를 달성하기 위해 하우징(1520, 1620)에 상이한 인서트를 이용하는 것이 가능하다.

도 20a 내지 도 20f는 피팅 어셈블리(1900)의 또 다른 실시예를 도시한다. 피팅 어셈블리(1900)는 하우징(1920)과 인서트(1960)를 포함한다. 인서트 1960은 엘보우 구성을 가진다. 따라서, 유체 흐름 경로(1912)는 포트(1961)로부터 튜브 스터브(1964)로 연장된다. 하우징(1920)은 모놀리식(monolithic)의 일체로 형성된 부품으로 형성된다. 종축 A-A는 포트(1961)를 통해 연장된다.

피팅 어셈블리(1900)는 하우징(1920)의 제1 표면(1921)과 인서트(1960)의 원위 표면(1963)에 의해 형성된 밀봉 측 장착 표면(1914)을 포함한다. 피팅 어셈블리(1900)는 밀봉 측 장착 표면(1914)에 맞은편의 어셈블리 표면(1915)을 더 포함한다. 어셈블리 표면(1915)은 하우징의 제2 표면(1923)에 의해 형성된다. 그러나, 일부 실시예에서, 어셈블리 표면(1915)의 일부는 인서트(1960)에 의해 형성될 수 있다. 패스너 통로(108)는 하우징(1920) 내에 형성되고 오목부(1922)로부터 밀봉 측 장착 표면(1914)으로 연장된다. 다른 실시예에서, 오목부(1922)는 생략될 수 있고, 패스너 통로(108)는 밀봉 측 장착 표면(1914)으로부터 어셈블리 표면(1915)으로 연장될 수 있다. 대안적으로, 오목부(1922)는 밀봉 측 장착 표면(1914)에 형성될 수 있다.

하우징(1920)은 다수의 구멍(1924), 제2 표면(1923)에 형성된 구멍(1924), 전면(1927)에 형성된 구멍(1924)의 일부를 갖는다. 선택적으로, 추가적인 구멍(1924)이 후방 표면에 형성될 수 있다. 구멍(1924)은 피팅 어셈블리(1900)에 추가적인 부품을 장착하거나, 피팅 어셈블리를 다른 물체에 고정하거나, 임의의 다른 원하는 용도로 사용될 수 있다.

하우징(1920)은 또한 인서트(1960)를 수용하는 인서트 수용 공동(1930)를 갖는다. 인서트 수용 공동(1930)는 두 개의 입구 부분(1931)과 삽입 부분(1932)을 포함한다. 입구 부분(1931) 중 하나는 제2 표면(1923)을 관통하여 연장되고, 입구 부분(1931) 중 다른 하나는 후방 표면(1928)을 관통하여 연장된다. 후방 표면(1928)을 관통하여 연장되는 입구 부분(1931)는 삽입 부분(1932)가 포트(1961)를 수용하는 동안, 튜브 스터브(1964)를 수용한다. 인서트 수용 공동(1930)는 대체로 원통형인 포트 수용 벽(1933)을 포함한다. 포트 수용 벽(1933)은 제1 표면(1921)에 실질적으로 평행하게 연장되는 플랜지 수용 표면(1934)과 만난다. 따라서, 플랜지 수용 표면(1934)은 실질적으로 평면이다.

플랜지 수용 표면(1934)에 인접한 주변 표면(1935)이 있고, 주변 표면(1935)은 그 안에 형성된 정렬 피쳐(1936)를 갖는다. 정렬 피쳐(1936)는 포트 수용 벽(1933)에 평행하게 연장된다. 예시적인 실시예에서, 정렬 피쳐(1936)는 슬롯이지만, 다양한 구성을 가질 수 있다. 하우징(1920)은 부착 피쳐(1938)을 더 포함하고, 부착 피쳐(1938)은 후방 표면(1928)을 통해 연장되는 입구 부분(1931) 내에 형성된다.

도 20e 및 도 20f를 참조하면, 인서트(1960)가 도시되어 있다. 인서트(1960)는 전술한 바와 같이 포트(1961)로부터 튜브 스터브(1964)로 연장되는 유체 흐름 경로(1912)를 갖는다. 튜브 스터브(1964)는 튜브, 다른 인서트(1960), 또는 당업계에 공지된 다른 연결 및 연결 방법에 직접 합치기에 적합하다. 포트(1961)는 종축(A-A)을 따라 연장되고 종축(A-A)을 중심으로 대칭이다. 튜브 스터브(1964)는 종축(A-A)에 수직하게 연장된다.

인서트(1960)는 밀봉 공동(1962) 및 원위 표면(1963)을 더 포함한다. 밀봉 공동(1962)은 유체 흐름 경로(1912)를 유체 흐름 부품(200) 또는 다른 피팅 어셈블리의 유체 흐름 경로에 밀봉하기 위한 밀봉을 수용하도록 구성된다. 원위 표면(1963)은 하우징(1920)의 제1 표면(1921)과 함께 피팅 어셈블리(1900)의 밀봉 측 장착 표면(1914)을 집합적으로 형성한다. 바람직하게는, 원위 표면(1963)은 제1 표면(1921)으로부터 약간 돌출되어 그 사이에 위치한 밀봉의 적절한 압축을 보장한다.

인서트(1960)는 복수의 정렬 피쳐(1974)을 더 포함하고, 정렬 피쳐(1974)는 하우징(1920) 내의 정렬 피쳐(1936)과 맞물린다. 정렬 피쳐(1974)는 하우징(1920) 내에 인서트(1960)를 배치시키는 것을 돕는다. 정렬 피쳐(1974)은 도시된 바와 같이 원통형 또는, 하우징(1920) 내의 정렬 피쳐(1936)과 맞물리기에 적합한 임의의 다른 형상일 수도 있다. 인서트(1960)는 또한 부착 피쳐(1976)을 포함한다. 부착 피쳐(1976)는 하우징(1920) 내의 인서트(1960)를 보유하고 피팅 어셈블리(1900)를 형성하기 위해 하우징(1920)의 부착 피쳐(1938)과 맞물리는 스냅 패스너 후크(hook)의 형태를 취한다.

어떤 실시예에서, 하나 이상의 세트의 부착 피쳐(1938, 1976)가 이용될 수 있다. 다른 실시예에서, 인서트(1960)의 부착 피쳐(1976)은 볼트, 나사, 또는 다른 부착 매커니즘(mechanism)일 수 있다. 이에 대응하여, 부착 피쳐(1938)는 구멍, 슬롯 또는 다른 부착 매커니즘(mechanism)일 수 있다. 선택적으로, 부착 피쳐(1938, 1976)는 하우징(1920)이 스냅 패스너 후크를 포함하고, 인서트(1960)가 스냅 패스너 후크를 수용하기 위한 결합 피쳐를 포함하도록 바뀔 수 있다.

포트(1961)는 포트 외부 직경(1981) 및 플랜지 표면(1980)을 갖는다. 포트 외부 직경(1981)은 포트 수용 벽(1933)보다 작은 크기이므로 포트(1961)는 하우징(1920)과 간섭하지 않는다. 플랜지 표면(1980)은 플랜지 수용 표면(1933)과 맞물려, 인서트(1960)가 밀봉 및 정합 부품에 대해 압축될 때, 종축(A-A)을 따라 이동하는 것을 방지한다. 알 수 있는 바와 같이, 피팅 어셈블리(1900)는 피팅 어셈블리(400, 800, 1500)와 기능적으로 동등하지만 동일한 기능을 달성하기 위해 다른 기하학적 구조를 이용한다.

도 21a 내지 도 21f는 피팅 어셈블리(2000)의 또 다른 실시예를 도시한다. 피팅 어셈블리(2000)는 하우징(2020) 및 인서트(2060)을 포함한다. 인서트(2060)는 직선 구성을 가진다. 따라서, 유체 흐름 경로(2012)는 포트(2061)로부터 튜브 스터브(2064)로 연장된다. 하우징(2020)은 모놀리식의 일체로 형성된 부품으로 형성된다. 종축 A-A는 포트(2061)를 통해 연장된다. 피팅 어셈블리(2000)는 피팅 어셈블리(1900)와 유사하며, 변형예는 아래에서 더 상세히 논의된다.

피팅 어셈블리(2000)의 하우징(2020)은 인서트(2060)를 수용하는 인서트 수용 공동(2030)를 갖는다. 인서트 수용 공동(2030)는 입구 부분(2031)와 삽입 부분(2032)를 포함한다. 입구 부분(2031)는 종축(A-A)에 평행하게 연장되어 튜브 스터브(2064)를 수용한다. 인서트 수용 공동(2030)는 주변 표면(2035)을 포함하고, 주변 표면(2035)은 그 안에 형성된 정렬 피쳐(2036)를 갖는다. 정렬 피쳐(2036)는 종축 A-A에 평행하게 연장된다. 예시적인 실시예에서, 정렬 피쳐(2036)는 슬롯이지만, 다양한 구성을 가질 수 있다. 하우징(2020)은 부착 피쳐(2038)를 더 포함하고, 부착 피쳐(2038)는 인서트 수용 공동(2030)의 입구 부분(2031)에 형성된다.

도 20e 및 도 20f를 참조하면, 인서트(2060)가 도시되어 있다. 인서트(2060)는 전술한 바와 같이 포트(2061)로부터 튜브 스터브(2064)로 연장되는 유체 흐름 경로(2012)를 갖는다. 포트(2061)는 종축 A-A를 따라 연장되고 종축 A-A에 대해 대칭이다. 튜브 스터브(2064)는 또한 종축 A-A를 따라 연장된다.

인서트(2060)는 복수의 정렬 피쳐(2074)를 더 포함하고, 정렬 피쳐(2074)는 하우징(2020) 내의 정렬 피쳐(2036)와 맞물린다. 정렬 피쳐(2074)는 하우징(2020) 내에 인서트(2060)를 배치시키는 것을 돕는다. 정렬 피쳐(2074)는 도시된 바와 같이 원통형, 또는 하우징(2020) 내의 정렬 피쳐(2036)와 맞물리기에 적합한 임의의 다른 형상일 수 있다. 인서트(2060)는 또한 한 쌍의 부착 피쳐(2076)를 포함한다. 부착 피쳐(2076)는 하우징(2020)의 부착 피쳐(2038)와 결합하여 하우징(2020)에 삽입 부분(2060)를 유지하고 피팅 어셈블리(2000)를 형성하는 스냅 패스너 후크의 형태를 취한다. 알 수 있는 바와 같이, 부착 피쳐(2038)는 인서트(2060)의 부착 피쳐(2076)를 편향시키고 맞물린다. 선택적으로, 이 배열은 요구에 따라 반대로 될 수 있다.

도 22a 내지 도 22f는 피팅 어셈블리(2100)의 다른 실시예를 도시한다. 피팅 어셈블리(2100)는 하우징(2120)과 인서트(2160)를 포함한다. 인서트(2160)는 브랜치 티(branch tee) 구성을 가진다. 따라서, 유체 흐름 경로(2112)는 포트(2161)로부터 제1 및 제2 튜브 스터브(2164)로 연장된다. 하우징(2120)은 모놀리식의 일체로 형성된 부품으로 형성된다. 종축 A-A는 포트(2161)를 통해 연장된다. 피팅 어셈블리(2100)는 피팅 어셈블리(1900)와 유사하며, 변형예는 아래에서 더 상세히 논의된다.

피팅 어셈블리(2100)의 하우징(2120)은 인서트(2160)를 수용하는 인서트 수용 공동(2130)를 갖는다. 인서트 수용 공동(2130)는 2개의 입구 부분(2131)와 삽입 부분(2132)를 포함한다. 입구 부분(2131)는 종축(A-A)에 수직하게 연장되어 튜브 스터브(2164)를 수용한다. 인서트 수용 공동(2130)는 주변 표면(2135)을 포함하고, 주변 표면(2135)은 내부에 형성된 정렬 피쳐(2136)를 갖는다. 정렬 피쳐(2136)는 종축(A-A)에 평행하게 연장된다. 예시적인 실시예에서, 정렬 피쳐(2136)는 슬롯이지만, 다양한 구성을 가질 수 있다. 하우징(2120)은 한 쌍의 부착 피쳐(2138)를 더 포함하고, 부착 피쳐(2138)는 인서트 수용 공동(2030)의 입구 부분(2131) 내에 형성된다.

도 22e 및 도 22f를 참조하면, 인서트(2160)가 도시되어 있다. 인서트(2160)는 전술한 바와 같이 포트(2161)로부터 튜브 스터브(2164)로 연장되는 유체 흐름 경로(2112)를 갖는다. 포트(2161)는 종축(A-A)을 따라 연장되고, 종축(A-A)에 대해 대칭이다. 튜브 스터브(2164)는 또한 종축(A-A)을 따라 연장된다.

인서트(2160)는 복수의 정렬 피쳐(2174)를 더 포함하고, 정렬 피쳐(2174)는 하우징(2120) 내의 정렬 피쳐(2136)와 맞물린다. 정렬 피쳐(2174)는 하우징(2120) 내에 인서트(2160)를 배치시키는 것을 돕는다. 정렬 피쳐(2174)는 도시된 바와 같이 원통형, 또는 하우징(2120) 내의 정렬 피쳐(2136)와 맞물리기에 적합한 임의의 다른 형상일 수도 있다. 인서트(2160)는 한 쌍의 부착 피쳐(2176)를 더 포함한다. 부착 피쳐(2176)는 하우징(2120) 내의 인서트(2160)의 유지를 위해 하우징(2120)의 부착 피쳐(2136)와 맞물려여 피팅 어셈블리(2100)를 형성하는 스냅 패스너 후크의 형태를 취한다. 알 수 있는 바와 같이, 부착 피쳐(2176)는 하우징(2120)의 부착 피쳐(2138)와 편향되고, 맞물린다. 선택적으로, 이러한 배치는 요구에 따라 반대로 될 수 있다.

도 23a 내지 도 23d는 피팅 어셈블리(2200)의 다른 실시예를 도시한다. 피팅 어셈블리(2200)는 하우징(1920) 및 인서트(2260)를 포함한다. 인서트(2260)는 런 티(run tee) 구성을 갖는다. 따라서, 유체 흐름 경로(2212)는 포트(2261)로부터 제1 및 제2 튜브 스터브(2264)로 연장된다. 하우징(1920)은 전술한 하우징(1920)과 동일하다. 종축(A-A)은 포트(2261)를 통해 연장된다. 피팅 어셈블리(2200)는 피팅 어셈블리(1900)와 유사하며, 이하 더 상세히 설명한다.

도 23c 및 도 23d를 참조하면, 인서트(2260)는 도시되어 있다. 인서트(2260)는 전술한 바와 같이 포트(2261)로부터 튜브 스터브(2264)로 연장되는 유체 흐름 경로(2212)를 갖는다. 포트(2261)는 종축(A-A)을 따라 연장되고, 종축(A-A)에 대해 대칭이다. 하나의 튜브 스터브(2264)는 또한 종축(A-A)을 따라 연장되고, 다른 튜브스터브브(2264)는 종축(A-A)에 수직이다.

인서트(2260)는 하우징(1920) 내의 정렬 피쳐(1936)와 맞물리는 복수의 정렬 피쳐(2274)를 더 포함한다. 정렬 피쳐(2274)는 하우징(1920) 내에 인서트(2260)를 배치하는 것을 돕는다. 정렬 피쳐(2274)는 도시된 바와 같이 원통형, 또는 하우징(1920) 내의 정렬 피쳐(1936)와 맞물리기에 적합한 임의의 다른 형상일 수도 있다. 인서트(2260)는 또한 한 쌍의 부착 피쳐(2276)를 포함한다. 부착 피쳐(2276)는 하우징(1920)의 부착 피쳐(1938)와 맞물려 인서트(1960)를 하우징(1920) 내에 유지하고 피팅 어셈블리(2200)를 형성하는 스냅 패스너 후크의 형태를 취한다. 알 수 있는 바와 같이, 부착 피쳐(2276)는 하우징(1920)의 부착 피쳐(1938)와 편향되고, 결합한다. 선택적으로, 이러한 배치는 요구에 따라 반대로 될 수 있다.

도 24a 내지 도 24h를 참조하여, 피팅 어셈블리(2300)의 다른 실시예를 설명한다. 피팅 어셈블리(2300)는 하우징(2320)과 인서트(2360)를 포함한다. 인서트(2360)는 U자 구성을 갖는다. 따라서, 유체 흐름 경로(2312)는 제1 포트(2361)로부터 제2 포트(2361)로 연장된다. 포트(2361)는 동일할 필요는 없지만, 본 실시예에서는 동일하다. 하우징(2320)은 2개의 부분(2310)으로 형성된다. 본 실시예에서, 부분(2310)은 동일하지만, 다른 실시예에서는 상이할 수 있다. 종축(A-A)은 제1 포트(2361)를 관통하여 연장되고, 종축(B-B)은 도시된 바와 같이 제2 포트(2361)를 관통하여 연장된다. 종축(A-A)은 종축(B-B)에 평행하다.

피팅 어셈블리(2300)는 하우징(2320)의 제1 표면(2321) 및 인서트(2360)의 원위 표면(2363)에 의해 형성되는 밀봉 측 장착 표면(2314)을 포함한다. 피팅 어셈블리(2300)의 어셈블리 표면(2315)은 밀봉측 장착 표면(2314)의 반대편에 있다. 어셈블리 표면(2315)은 기판 패널(1402)과 같은 다른 물체와 맞물릴 수 있다. 하우징(2320) 내의 패스너 통로(108)는 피팅 어셈블리(2300)가 조립되는 물체에 피팅 어셈블리(2300)를 고정하기 위해 이용된다. 패스너 통로(108)는 밀봉 측 장착 표면(2314)에서 어셈블리 표면(2315)으로 연장될 수도 있고, 또는 하우징(2320) 내에 형성된 오목부(2322)에서 종결될 수도 있다. 어셈블리 표면(2315)은 하우징(2320)의 제2 표면(2323)에 의해 형성된다. 그러나, 일부 실시예에서, 어셈블리 표면(2315)의 부분은 인서트(2360)에 의해 형성될 수 있다.

도 24a 내지 도 24f는 하우징(2320)의 부분(2310)을 도시한다. 알 수 있는 바와 같이, 하우징(2320)의 2개의 동일한 부분(2310)은 하나의 하우징(2320)을 형성한다. 그러나, 부분(2310)은 동일할 필요는 없다. 특히, 인서트(2360)가 상이한 형상을 갖는 경우, 부분(2310)은 다른 부분과 결합될 수 있다. 이는 다양한 흐름 구성에 대해 모듈성과 최소한의 별개의 구성을 가능하게 한다. 제1 표면(2321)과 맞은편의 제2 표면(2323)이 도시되어 있다. 부분(2310)이 조립될 때, 제1 부분(2310)의 제1 표면(2321) 및 제2 부분(2310)의 제1 표면(2321)은 하우징(2320)의 제1 표면(2321)의 전체를 형성한다. 마찬가지로, 제1 부분(2310)의 제2 표면(2321)과 제2 부분(2310)의 제2 표면(2321)의 제2 표면(2321)은 하우징(2320)의 제2 표면(2321)의 전체를 형성한다.

또한, 하우징(2320)의 부분(2310)은 제2 표면(2323)에 형성된 오목부(2322)를 포함한다. 부분(2310)의 오목부(2322)는 하우징(2320)의 오목부(2322)를 형성한다. 패스너 통로(108)는 부분(2310)을 관통하여 연장된다. 두 개의 부분(2310)이 함께 결합될 때, 패스너 통로(108)는 패스너가 패스너 통로(108)를 관통하여 연장되어 기판 패널(1402)과 같은 부품과 정합을 허용한다. 추가적인 구멍(2324)이 경계 표면(2325)에 제공된다.

경계 표면(2325)은 다른 부분(2310)의 대응하는 경계 표면(2325)을 수용하여 완전한 하우징(2320)을 형성한다. 경계 표면(2325)은 경계 표면(2325)에 제공된 구멍(2324)과 맞물리는 돌출부(2326)를 더 포함한다. 돌출부(2326)는 오목한 팁, 원뿔형 팁 또는 편평한 팁을 가질 수 있으며, 팁을 돌출부(2326)의 몸체에 합치는 필렛 또는 챔퍼를 더 포함할 수 있다. 돌출부(2326)는, 돌출부(2326)가 구멍(2324)에 삽입될 때, 구멍(2324)에 대하여 반경 방향으로의 이동을 제한하는 크기이다. 따라서, 부분(2310)은 경계 표면(2325)의 평면을 따라 함께 고정되며, 경계 표면(2325)을 따라 자유롭게 병진하거나 경계 표면(2325)에 대하여 회전하지 않는다.

부분(2310)은 복수의 핑거(2327)를 더 포함한다. 핑거(2327)는 두 개의 핑거(2327)가 부분(2310)의 일단에 위치되고, 하나의 핑거(2327)가 부분(2310)의 타단에 위치하도록 배열된다. 핑거(2327)는 두 개의 부분(2310)이 합칠 때 제2 부분(2310)의 핑거(2327)와 맞물려서 하우징(2320)을 형성하도록 이격되어 있다. 핑거(2327)는 두 개의 부분(2310)이 결합되어 하우징(2320)을 형성하는 것을 돕는 피쳐(2328)와 같은 스냅 피쳐을 포함할 수 있다. 부분(2310)의 일단에 있는 두 개의 핑거(2327) 사이에는 슬롯(2329)이 있으며, 슬롯(2329)은 정합 부분(2310)의 핑거(2327)와의 확실한 맞춤을 보장하는 크기이다. 알 수 있는 바와 같이, 패스너 통로(108)는 두 개의 부분(2310)이 합칠 때 세 개의 핑거(2327) 모두를 관통하여 연장되어 오목부(2322)로부터 제1 표면(2321)으로 연장되는 하우징(2320)을 형성한다.

또한, 부분(2310)은 인서트(2360)를 수용하는 인서트 수용 공동(2330)을 포함한다. 인서트 수용 공동(2330)은 입구 부분(2331) 및 삽입 부분(2332)를 포함한다. 입구 부분(2331)는 경계 표면(2325)으로부터 삽입 부분(2332) 중 하나를 수용하는 삽입 부분(2332)으로 연장된다. 인서트 수용 공동(2330)은 대체로 원통형인 포트 수용 벽(2333)을 포함한다. 포트 수용 벽(2333)은 제1 표면(2321)과 실질적으로 평행하게 연장되는 플랜지 수용 표면(2334)과 만난다. 따라서, 플랜지 수용 표면(2334)은 실질적으로 평면이다.

플랜지 수용 표면(2334)에 인접한 주변 표면(2335)이 있고, 주변 표면(2335)는 플랜지 수용 표면(2334)으로부터 연장되어 인서트(2360)를 둘러싼다. 슬롯(2336)은 주변 표면(2335)에 형성된다. 슬롯(2336)은 입구 부분(2331)와 평행하게 연장되어 아치형 벽(2337)에서 끝난다.

도 24G 및 도 24H로 돌아가면, 삽입 부분(2360)가 도시되어 있다. 인서트(2360)는 전술한 바와 같이 제1 포트(2361)로부터 제2 포트(2361)로 연장되는 유체 흐름 경로(2312)를 갖는다. 제1 포트(2361)는 종축(A-A)을 따라 연장되고 종축(A-A)에 대해 대칭이다. 제2 포트(2361)는 종축 축 B-B를 따라 연장되고 종축 축 B-B에 대해 대칭이다. 도관 부분(2364)은 제1 포트(2361)로부터 제2 포트(2361)로 연장된다.

인서트(2360)는 제1 및 제2 밀봉 공동(2362) 및 제1 및 제2 원위 표면(2363)을 더 포함한다. 밀봉 공동(2362)은 유체 흐름 경로(2312)를 유체 흐름 부품(200) 또는 다른 피팅 어셈블리의 유체 흐름 경로에 밀봉하기 위한 밀봉을 수용하도록 구성된다. 하우징(2320)의 제1 표면(2321)과 결합한 원위 표면(2363)은 피팅 어셈블리(2300)의 밀봉 측 장착 표면(2314)을 집합적으로 형성한다. 바람직하게는, 원위 표면(2363)은 제1 표면(2321)으로부터 약간 돌출되어 그 사이에 놓여진 밀봉의 적절한 압축을 보장한다.

인서트(2360)는 복수의 정렬 피쳐(2374)을 더 포함하고, 정렬 피쳐(2374)는 하우징(2320)의 부분(2310) 내의 슬롯(2336)과 맞물린다. 정렬 피쳐(2374)는 하우징(2320) 내에 인서트(2360)를 배치시키는 것을 돕는다. 정렬 피쳐(2374)는 도시된 바와 같이 원통형, 또는 하우징(2320)의 부분(2310) 내의 슬롯(2336)과 맞물리기에 적합한 임의의 다른 형상일 수 있다. 포트(2361)는 포트 외부 직경(2381)과 플랜지 표면(2380)을 각각 갖는다. 포트 외부 직경(2381)은 포트 수용 벽(2333)보다 작게 형성되어 포트(2361)가 하우징(2320)과 간섭되지 않는다. 플랜지 표면(2380)은 플랜지 수용 표면(2333)과 맞물려, 밀봉과 정합 부품에 대해 압축될 때 인서트(2360)가 종축(A-A, B-B)을 따라 이동하는 것을 방지한다.

도 25 내지 도 63은 피팅 어셈블리(2401)를 포함하는 유체 흐름 부품(2400)를 도시한다. 본 실시예의 유체 흐름 부품(2400)은 제1 포트(2461)로부터 제2 포트(2461)로의 유체의 흐름을 제어하는데 사용되는 밸브이다. 유체 흐름 부품(2400)은 상부 부품 어셈블리(2502)와 피팅 어셈블리(2401)를 포함한다. 피팅 어셈블리는 제1 지지 부분(2410), 제2 지지 부분(2411), 인서트(2460), 및 베이스 부분(2412)를 포함한다. 인서트(2460)는 제1 및 제2 포트(2461)를 포함한다. 제1 및 제2 지지 부분(2410, 2411)은 인서트(2460)를 둘러싸며, 인서트(2460)에 추가적인 구조적 강도를 제공한다. 베이스 부분(2412)은 제1 및 제2 지지 부분(2410, 2411)을 둘러싸며 인서트(2460)를 더 보강한다. 상부 부품 어셈블리(2502)와 피팅 어셈블리(2401)는, 도 26에 도시된 바와 같이, 패스너(250)와 너트(251)에 의해 결합된다.

도 27 및 도 28을 돌아가면, 유체 흐름 부품(2400)의 단면을 보다 상세히 도시한다. 상부 부품 어셈블리(2502)는 상부 하우징(2503), 피스톤(2504), 다이어프램(diaphragm)(2505), 다이어프램 리테이너(diaphragm retainer)(2506), 및 하나 이상의 편향 요소(2507)를 포함한다. 또한, 상부 하우징(2503)의 다양한 부분을 밀봉하기 위해 하나 이상의 밀봉(2508)이 사용될 수 있다. 이러한 밀봉(2508)은 임의의 원하는 기하학적 형상 및 단면으로 형성된 O-링 또는 다른 밀봉의 형태를 취할 수 있다.

상부 하우징(2503)은 밸브의 상태의 시각적 또는 센서 기반 결정을 허락하도록 투명 또는 반투명 폴리머 재료로 주형 될 수 있다. 바람직하게는, 상부 하우징(2503)은 투명 폴리머 물질로 주형 된다. 그러나, 다른 실시예에서, 상부 하우징(2503)은 불투명 물질로 주형 되거나 달리 형성될 수 있으며, 반드시 폴리머로 형성될 필요는 없다. 상부 하우징(2503)은 축 C-C를 따라 근위 단부(2510)으로부터 원위 단부(2511)로 연장된다. 원위 단부(2511)에는 중공 센서 부분(2512)이 형성된다. 센서 부분(2512)에 인접한, 센서 부분(2512)으로부터 원통 섹션(2515)으로 연장되는 테이퍼드 섹션(tapered section)(2513)이 형성된다. 테이퍼드 섹션(2513)은 하나 이상의 편향 요소(2507)를 수용한다. 어떤 실시예에서, 편향 요소(2507)는 코일 스프링과 같은 스프링이다. 다른 실시예에서, 편향 요소(2507)는 압축 시 복원력을 적용할 수 있는 벨빌 와셔(Belleville washer), 탄성중합 요소(elastomeric element) 또는 다른 장치일 수 있다. 선택적으로, 테이퍼드 섹션(2513) 내부의 압력을 외부 환경과 동일하게 하기 위해, 테이퍼드 섹션(2513)에 벤트 틈(vent aperture)(2514)이 제공된다. 어떤 실시예에서, 편향 요소(2507)는 원하는 경우 생략될 수 있다.

원통 섹션(2515)는 피스톤(2504)을 수용한다. 피스톤(2504)은 직접 또는 밀봉(2508)을 통해 원통 섹션(2515)의 내측 벽(2516)과 맞물린다. 파일럿 통로(2517)는 외부 유체 공급원과 피스톤(2504)에 의해 형성된 압력 챔버(2518)와 원통 섹션(2515)의 내측 벽(2516) 사이의 유체 연결을 제공한다. 압력 챔버(2518)는 다이어프램 리테이너(2506)의 상부 표면(2520)에 의해 더욱 경계가 이루어진다. 따라서, 압력 챔버(2518)가 가압 또는 감압될 때 피스톤(2504)은 축 C-C를 따라 이동한다. 압력 챔버(2518) 내의 압력과 편향 요소(2507)에 의해 발생된 힘의 균형에 따라, 피스톤(2504)은 축 C-C를 따라 상하로 이동한다.

원통 섹션(2515)에 인접한 리테이너 섹션(2519)이 있다. 리테이너 섹션(2519)은 다이어프램 리테이너(2506)를 수용하고, 다이어프램 리테이너(2506)가 축 C-C를 따라 어느 정도 상방으로 이동할 수 있는지에 대한 제한을 제공한다. 이는 압력 챔버(2518) 내의 압력을 제어할 수 있는 파일럿 통로(2517)를 제외하고 압력 챔버(2518)가 밀봉되는 것을 보장한다.

피스톤(2504)은 다이어프램 리테이너(2506)를 통해 연장되고, 다이어프램(2505)에 맞물린다. 다이어프램(2505)은 인서트(2460)의 부품 포트(2464)에 형성된 다이어프램 수용 공동(2467) 내에 놓인다. 본 실시예에서, 다이어프램 수용 공동(2467)는 다이어프램 (2505)의 외측 에지(2521)를 수용하도록 형성된 환형 홈이다. 폐쇄 부재(2522)는 막(2523)에 의해 다이어프램(2505)의 외측 에지(2521)에 합쳐진다. 막은(2523)은 외측 에지(2521)와 폐쇄 부재(2522)에 비해 축(C-C)을 따라 감소된 두께를 갖는다. 폐쇄 부재(2522)는 피스톤(2504)의 대응하는 연결 피쳐(2525)와 맞물리는 연결 피쳐(2524)를 더 포함한다. 본 실시예에서, 연결 피쳐(2524, 2525)는 폐쇄 부재(2522)가 피스톤(2504)에 합쳐질 수 있도록 하는 암나사산 및 수나사산이다. 연결 피쳐(2524, 2525)는 폐쇄 부재(2522)가 피스톤(2504)에 의해 축(C-C)을 따라 이동하도록 하여 밸브의 개방을 제어한다. 따라서, 상부 부품 어셈블리(2502)는 부품 포트(2464)에 유체적으로 결합된다.

피스톤(2504)은 중공 센서 부분(2512) 내에서 이동하는 표시 부분(2531)을 포함한다. 상부 하우징(2503)이 투명 또는 반투명한 재질로 형성되는 경우, 표시 부분(2531)은 중공 센서 부분(2512)를 통해 볼 수 있다. 표시 부분(2531)는 중공 센서 부분(2512)에 인접하게 위치한 센서에 의해 감지될 수 있다. 투명 또는 반투명한 물질을 상부 하우징(2503)에 사용하는 경우, 광학 센서를 사용할 수 있다. 대안적으로, 표시 부분(2531)는 홀 효과 센서(hall effect sonsor), 릴럭턴스 센서(reluctance sensor), 리드 스위치(read switch), 또는 기타 당업계에 공지된 센서와 같은 다른 유형의 센서에 의해 검출될 수 있는 자석 또는 금속 부품을 포함할 수 있다. 표시 부분(2531)은 피스톤(2504)이 이동함에 따라 축(C-C)을 따라 이동한다. 도시된 실시예에서, 밸브가 개방될 때 표시 부분(2531)는 상방으로 이동하고, 밸브가 폐쇄될 때는 하방으로 이동한다.

피스톤(2504)은, 축(C-C)을 중심으로 대략적으로 편향 부재(2507)를 유지하고, 편향 부재(2507)의 좌굴을 방지하는, 편향 부재 가이드(2532)를 더 포함한다. 바람직하게는, 편향 부재 가이드(2532)는 편향 부재(2507)와 접촉하지 않지만, 상부 부품 어셈블리(2502)의 조립에 도움이 될 수 있다. 또한, 선택적으로, 편향 부재 가이드(2532)는 다이어프램(2505)의 연결 부분(2524, 2525)과 피스톤(2504)의 조립을 용이하게 하는 스플라인, 플랫 또는 기타 피쳐를 포함할 수 있다.

피스톤(2504)은 상부 하우징(2503)의 원통 섹션(2515)와 맞물리는 환형 링(2534)을 포함한다. 환형 링(2534)은 한 쌍의 밀봉(2508)을 수용하는 밀봉 홈(groove)(2535)을 통합하지만, 이는 선택적으로 생략될 수 있으며, 립(lip)과 같은 환형 링(2534) 상에 직접적으로 또는 단순히 원통 섹션(2515)와 환형 링(2534) 사이에 밀착되게 형성될 수 있다. 더 많거나, 적은 밀봉 홈(2535)과 더 많거나 적은 밀봉(2508)은 원하는 대로 활용될 수 있다.

환형 링(2534) 아래에서, 피스톤(2504)은 축(C-C)을 따라 환형 링(2534)으로부터 연결 부분(2525)으로 연장되는 스템 부분(2536)를 포함한다. 스템 부분(2536)은 다이어프램 리테이너(2506)의 내측 표면(2538)과 맞물리는 밀봉 홈(2537)을 포함한다. 다이어프램 리테이너(2506)는 리테이너 섹션(2519)의 내측 표면과 맞물리는 밀봉(2508)을 수용하는 밀봉 홈(2539)을 더 포함한다. 마지막으로, 다이어프램 리테이너(2506)는 다이어프램(2505)의 상부 표면과 다이어프램 리테이너(2506)의 하부 표면 사이의 공간 내의 압력을 균등하게 하기 위한 벤트(vent)를 포함할 수 있다. 밀봉(2508)과 밀봉 홈(2535, 2537, 2539)의 배열은 정합 부품이 밀봉 홈(2535, 2537, 2539)과 밀봉(2508)을 포함할 수 있도록 전환될 수 있다. 밀봉(2508)과 밀봉 홈(2535, 3537, 3539)의 배열은 원하는 대로 변경될 수 있다.

다이어프램(2505)의 폐쇄 부재(2522)는 부품 포트(2464)내에 형성된 챔버(2465) 내에 놓인다. 챔버(2465)는 유체 흐름 부품(2400)이 폐쇄 상태에 있을 때 폐쇄 부재(2522)를 수용하는 시트(2466)를 통합한다. 폐쇄 부재(2522)는 유체 흐름 부품(2400)이 개방 상태일 때 시트(2466)로부터 이격되어 있고, 유체가 제1 포트(2461)로부터 제2 포트(2461)로 흐르는 경로를 개방한다. 도 27 및 도 28은 폐쇄 상태의 유체 흐름 부품(2400)을 도시한다.

상술한 바와 같이, 피팅 어셈블리(2401)는 인서트(2460), 제1 지지 부분(2410), 제2 지지 부분(2411) 및 베이스 부분(2412)를 포함한다. 제1 지지 부분(2410), 제2 지지 부분(2411) 및 베이스 부분(2412)은 집합적으로 인서트(2460)를 위한 하우징(2420)을 형성한다. 피팅 어셈블리(2401)는 밀봉 측 장착 표면(2414)과 맞은편의 어셈블리 표면(2415)을 갖는다. 밀봉 측 장착 표면(2414)은 제1 지지 부분(2410) 및 제2 지지 부분(2411)의 제1 표면(2421), 베이스 부분(2412), 및 인서트(2460)의 제1 및 제2 포트(2461)의 원위 표면(2463)에 의해 형성된다. 어셈블리 표면(2415)은 제1 지지 부분(2410) 및 제2 지지 부분(2411)의 제2 표면(2423), 베이스 부분(2412), 및 부품 포트(2464)의 원위 표면(2463)에 의해 형성된다.

패스너 통로(108)는 밀봉 측 장착 표면(2414)으로부터 어셈블리 표면(2415)으로 연장된다. 다른 실시예에서와 같이, 패스너 통로(108)는 패스너(108)의 통과를 허용하고, 패스너의 부분을 오목하게 하거나 피팅 어셈블리(2401)와 정합 부품 사이에 공간을 제공하기 위한, 카운터-보어(counter-bore), 오목부, 또는 다른 피쳐를 포함할 수 있다. 피쳐는 밀봉 측 장착 표면(2414) 또는 어셈블리 표면(2415)에 형성될 수 있다. 알 수 있는 바와 같이, 본 실시예에서는 패스너 통로(108)가 베이스 부분(2412)를 관통하여 형성된다. 그러나, 패스너 통로는 원하는 대로 피팅 어셈블리(2401)의 다른 부품으로 형성될 수도 있다.

도 29 내지 도 35를 돌아가면, 베이스 부분(2412)이 더욱 상세하게 도시되어 있다. 베이스 부분은, 위에서 논의된 바와 같이, 제1 표면(2421) 및 맞은편의 제2 표면(2423)을 갖는다. 베이스부(2412)는 인서트(2460) 및 제1 및 제2 지지 부분(2410, 2411)를 수용하는 지지 공동(2440)를 더 포함한다. 지지 공동(2440)은 인서트 공동 부분(2441) 및 지지 공동 부분(2442)을 포함한다.

한 쌍의 레일(2443)이 지지 공동 부분(2442)의 내측 벽(2444)으로부터 연장된다. 레일(2443)은 그 안에 형성된 복수의 구멍(2445)을 포함한다. 선택적으로, 구멍(2445)은 나사산을 가질 수 있거나 또는 원통형 구멍일 수 있다. 홀(2445)은 레일(2443)을 관통하여 연장되어 있으나, 레일(2443)의 두께의 부분만 연장되어 있는 블라인드 홀일 수 있다. 레일(2443)은 제1 표면(2421)과 제2 표면(2423) 사이에 일렬로 배치되며, 상부 레일 표면(2446) 및 하부 레일 표면(2447)을 가진다.

인서트 공동 부분(2441)는 인서트 수용 공동의 부분을 형성하며, 인서트 수용 공동의 다른 부분은 제1 및 제2 지지 부분(2410, 2411) 내의 공동에 의해 형성된다. 인서트 공동 부분(2441)는 일반적으로 원통 형상의 포트 수용 벽(2433)을 가진다. 포트 수용 벽(2433)은 제1 표면(2421)과 실질적으로 평행하게 연장되어 있는 플랜지 수용 표면(2434)과 만난다. 주변 표면(2435)은 플랜지 수용 표면(2434)으로부터 연장되어 있다.

도 36 내지 도 42를 돌아가면, 제1 지지 부분(2410)이 도시되어 있다. 제1 지지 부분(2410)은 상술한 바와 같이 제1 표면(2421)과 맞은편의 제2 표면(2423)을 포함한다. 제1 지지 부분(2410)은 인서트 수용 공동의 다른 부분를 형성하는 인서트 공동 부분(2450)를 더 포함한다. 인서트 공동 부분(2450)은 일반적으로 원통 형상을 갖는 3개의 포트 수용 벽(2433)을 포함한다. 포트 수용 벽(2433)은 제1 표면(2421)과 실질적으로 평행하게 연장되어 있는 플랜지 수용 표면(2434)과 만난다. 주변 표면(2435)은 플랜지 수용 표면(2434)으로부터 연장되어 있다.

제1 지지 부분(2410)은 제2 표면(2423)을 통하여 슬롯(2448)으로 연장되어 있는 복수의 홀(2445)을 더 포함한다. 선택적으로, 홀(2445)은 슬롯(2448)을 넘어 연장되어 있다. 슬롯(2448)은 베이스 부분(2412)의 레일(2443) 중 하나를 수용한다. 제1 지지 부분(2410)아 베이스 부분(2412)과 조립될 때, 제1 지지 부분(2410)의 홀(2445)은 베이스 부분(2412)의 홀(2445)과 정렬된다. 포켓(2449)은 너트를 수용하고 유체 흐름 부품(2400)의 조립에 돕도록 구성될 수 있다. 본 실시예에서 너트(251)는 포켓(2449) 내에 끼워져 제1 지지 부분(2410) 내의 홀(2445)을 관통하여 연장되어 있는 패스너(250)를 수용한다. 바람직하게는, 패스너(250)는 너트(251)를 통하여 레일(2443) 내의 홀(2445) 내로 연장되어 있다. 제1 지지 부분(2410)는 또한 경계 표면(2425) 내에 형성된 2개의 홀(2424)을 포함하고, 경계 표면(2425)는 제1 및 제2 지지 부분(2410, 2411)이 조립될 때, 제2 지지 부분(2411)와 접촉한다.

도 43 내지 도 49를 돌아오면, 제2 지지 부분(2411)이 도시되어 있다. 제2 지지 부분(2411)은 상술한 바와 같이 제1 표면(2421)과 맞은편의 제2 표면(2423)을 포함한다. 제2 지지 부분(2411)은 인서트 수용 공동의 다른 일부를 형성하는 인서트 공동 부분(2450)을 더 포함한다. 인서트 공동 부분(2450)은 일반적으로 원통 형상을 갖는 3개의 포트 수용 벽(2433)을 포함한다. 포트 수용 벽(2433)은 제1 표면(2421)과 실질적으로 평행하게 연장되어 있는 플랜지 수용 표면(2434)과 만난다. 주변 표면(2435)은 플랜지 수용 표면(2434)으로부터 연장되어 있다.

제2 지지 부분(2411)은 제2 표면(2423)을 통하여 슬롯(2448)으로 연장되어 있다. 선택적으로, 홀(2445)은 슬롯(2448)을 넘어 연장되어 있다. 슬롯(2448)은 베이스 부분(2412)의 레일(2443) 중 하나를 수용한다. 제2 지지 부분(2411)이 베이스 부분(2412)과 조립될 때, 제2 지지 부분(2411)의 구멍(2445)은 베이스 부분(2412)의 구멍(2445)과 정렬된다. 포켓(2449)은 너트를 수용하고 유체 흐름 부품(2400)의 조립을 돕도록 구성될 수 있다. 본 실시예에서, 너트(251)는 포켓(2449) 내에 끼워지고, 제1 지지 부분(2410)의 구멍(2445)을 통해 연장되는 패스너(250)를 수용한다. 바람직하게는, 패스너(250)는 너트(251)를 통해 레일(2443)의 구멍(2445)으로 연장된다.

제2 지지 부분(2411)은 또한 접촉면(2425) 내에 형성된 2개의 돌출부(2426)를 포함하고, 경계 표면(2425)는 제1 및 제2 지지 부분(2410, 2411)이 조립될 때 제1 지지 부분(2410)과 접촉한다. 돌출부(2426)는, 구멍(2424)의 종방향으로의 병진을 제외하고, 제2 지지 부분(2411)에 대한 제1 지지 부분(2410)의 상대적인 회전 또는 병진을 방지하기 위해 제1 지지 부분(2410)의 구멍(2424)과 맞물린다. 이는 인서트(2460)가 제1 및 제2 지지 부분(2410, 2411) 사이에서 확실하게 포획되는 것을 보장한다.

도 50 내지 58은 인서트(2460)를 도시한다. 인서트(2460)는 제1 포트(2461)에서 부품 포트(2464)로, 그리고 부품 포트(2464)에서 제2 포트(2461)로 연장되는 유체 흐름 경로(2413)를 갖는다. 인서트(2460)는 밀봉 공동(2462) 및 원위 표면(2463)을 더 포함한다. 밀봉 공동(2462)은 유체 흐름 경로(2413)를 유체 흐름 부품 또는 피팅 어셈블리의 유체 흐름 경로에 밀봉하기 위한 밀봉을 수용하도록 구성된다. 원위 표면(2463)은 제1 및 제2 지지 부분(2410, 2411)의 제1 표면(2421)과 베이스 부분(2412)과 함께 피팅 어셈블리(2401)의 밀봉 측 장착 표면(2414)을 집합적으로 형성한다. 바람직하게, 원위 표면(2463)은 제1 표면(2421)으로부터 약간 돌출되어 그 사이에 위치한 밀봉의 적절한 압축을 보장한다.

인서트(2460)의 부품 포트(2464)는 제2 표면(2423) 위로 약간 돌출되는 원위 표면(2463)을 더 포함한다. 챔버(2465)는 챔버(2465)의 층(2468)에 위치되는 시트(2466)를 구비한 부품 포트(2464) 내에 형성된다. 다이어프램 수용 공동(2467)은 원위 표면(2463)에 형성되어 다이어프램(2505)의 외측 에지(2521)를 수용하여, 다이어프램(2505)이 외부 환경으로부터 부품 포트(2464)에서 유체 흐름 경로(2413)를 밀봉할 수 있게 한다. 다이어프램 수용 공동(2467)은 환형 홈이지만, 대안적인 구성으로 형성될 수 있다. 외측 에지(2521)는 다이어프램 수용 공동(2467)의 환형 홈과 맞물리는 환형 리브(rib)로서 형성된다.

제1 및 제2 포트(2461)는 포트 외부 직경(2481)과 플랜지 표면(2480)을 가진다. 마찬가지로, 부품 포트(2464)는 포트 외부 직경(2481) 및 플랜지 표면(2480)을 갖는다. 포트 외부 직경(2481)은 포트 수용 벽(2433)보다 작은 크기를 가져 포트(2461, 2464)가 제1 및 제2 지지 부분(2410, 2411) 또는 베이스 부분(2412)과 간섭하지 않는다. 플랜지 표면(2480)은 플랜지 수용 표면(2434)과 맞물려서 인서트(2460)가 밀봉 및 정합 부품에 대해 압축될 때 움직이는 것을 방지한다.

도 59 내지 도 63로 돌아가면, 유체 흐름 부품(2400)를 위한 선택적 부속품이 도시되어 있다. 센서 브래킷(2550) 및 센서(2552)는, 도시된 바와 같이, 상부 부품 어셈블리(2502)의 상부 하우징(2503)에 부착된다. 센서(2552)는 광학 센서, 홀 효과 센서, 릴럭턴스 센서, 리드 스위치, 또는 다른 유형의 센서일 수 있다. 센서(2552)는 상부 하우징(2503)의 원위 단부(2511)에서 중공 센서 부분(2512)에 인접하게 위치한다. 선택적으로, 센서(2552)는 중공 센서 부분(2512)을 둘러쌀 수도 있고, 단순히 중공 센서 부분(2512)에 근접하여 위치할 수도 있다. 피스톤(2504)이 이동함에 따라, 중공 센서 부분(2512) 내에서의 피스톤(2504)의 표시 부분(2531)의 이동은 센서(2552)에 의해 검출될 수 있다. 이는 유체 흐름 부품(2400)이 온-상태인지 오프-상태인지 여부를 포함하여 유체 흐름 부품(2400)의 상태를 검출하는 데 이용될 수 있다.

센서(2552)는 센서 브래킷(2550)에 장착되고, 상부 하우징(2503) 상의 피쳐와 순서대로 맞물린다. 센서 브래킷(2550)은 일반적으로 원통형이고, 센서(2552) 내의 대응하는 구멍과 맞물리도록 구성된 두 개의 장착 요소(2554)를 포함한다. 장착 요소(2554)는 그 원위 단부에 스냅 유지 피쳐(2555)를 통합한다. 장착 요소(2554)는 프레임(2557)에 결합된다. 프레임(2557)의 반대편에는, 편향 요소(2556)가 형성되어 있다. 편향 요소(2556) 각각은 그 위에 돌출부(2558)를 갖는다. 편향 요소(2556)는 일반적으로 아치형이고 프레임(2557)으로부터 연장된다. 편향 요소(2556)는 편향되고, 돌출부(2558)의 변위를 허용하도록 구성된다.

프레임(2557)은 내측 벽(2559)을 갖는 중앙 틈(center aperture)(2560)을 더 포함한다. 내측 벽(2559)은 상부 하우징(2503)에 형성된 보스(boss)(2542)와 맞물린다. 돌출부(2558)는 상부 하우징(2503) 상에 센서 브래킷(2550)를 유지하기 위해 오목부(2544)와 맞물린다. 보스(2542)에 대한 내측 벽(2559)의 맞물림은 축(C-C)에 대한 센서 브래킷(2550)의 반경방향 운동을 방지하는 동안, 돌출부(2558)는 축(C-C)을 따라 센서 브래킷(2550)의 병진을 방지한다. 돌출부(2558)는 오목부(2544)와의 맞물림에 의해 축 C-C를 중심으로 센서 브래킷(2550)의 회전을 더 방지한다. 바람직하게, 센서 브래킷(2550)은 일체형, 모놀리식 부품으로 형성된다. 센서 브래킷(2550)은 당업계에 공지된 임의의 수단을 통해 주형, 기계 가공 또는 형성될 수 있다. 선택적으로, 편향 요소(2556)는 상이한 물질로 개별로 형성될 수 있다.

센서 브래킷(2550)은 돌출부(2558)가 상부 하우징(2503)의 보스(2542) 위로 미끄러질 수 있도록 편향 요소(2556)를 압축하여 유체 흐름 부품(2400)에 설치된다. 편향 요소(2556)는 해제되어 오목부(2544)와 맞물리게 되어, 센서 브래킷(2550)를 제 위치에 잠근다. 장착 요소(2554)는 스냅 보유 피쳐(2555)의 스냅 작용에 의해 센서(2552)를 더 유지한다. 장착 요소(2554)는 센서(2552)가 피스톤(2504)의 표시 부분(2531)을 센싱 할 수 있도록 센서 브래킷(2550) 상에 배치된다. 센싱 능력은 최소 설치 시간으로 유체 흐름 부품(2400)에 추가될 수 있다. 그 다음, 센서(2552)에 의해 생성된 정보는 유체 흐름 부품(2400)의 내부 또는 외부의 제어 시스템에서 사용될 수 있다. 유체 흐름 부품(2400)은 밸브일 필요는 없으며, 변환기, 액추에이터, 체크 밸브, 비례 밸브 등과 같은 다수의 다른 유형의 유체 흐름 부품 중 하나일 수 있다.

도 64 내지 도 75로 돌아가면, 유체 흐름 부품(2600)의 또 다른 실시예가 도시되어 있다. 유체 흐름 부품(2600)은 피팅 어셈블리(2601) 및 상부 어셈블리(2602)를 통합한다. 본 실시예의 유체 흐름 부품(2600)은 제1 포트(2661)에서 제2 포트(2661)로의 유체의 유동을 제어하는 데 사용되는 밸브이다. 그러나, 센서, 변환기, 액추에이터 및 다른 장치를 포함하는 다른 실시예가 고려된다.

피팅 어셈블리(2601)는 제1 지지 부분(2610), 제2 지지 부분(2611), 및 인서트(2660)를 포함한다. 제1 지지 부분(2610)와 제2 지지 부분(2611)는 집합적으로 하우징(2620)을 형성한다. 인서트(2660)는 제1 및 제2 포트(2661)를 포함한다. 제1 및 제2 지지 부분(2610, 2611)는 인서트(2660)를 둘러싸고 인서트(2660)에 추가적인 구조적 강도를 제공한다.

피팅 어셈블리(2601)는 제1 밀봉 측 장착 표면(2613), 제2 밀봉 측 장착 표면(2614), 제1 어셈블리 표면(2615) 및 제2 어셈블리 표면(2616)을 포함한다. 제1 밀봉 측 장착 표면(2613)은 그 안에 있는 포트(2661) 중 제1 포트를 가지며, 도 64에 도시된 바와 같이, 아래로 향하고 있다. 제2 밀봉 측 장착 표면(2614)은 내부에 제2 포트(2661)를 가지며, 도 64에 도시된 바와 같이, 위를 향하고 있다. 제1 어셈블리 표면(2615)은, 도 64에 도시된 바와 같이 아래로 향하고 있으며, 제2 어셈블리 표면(2616)은 위로 향하고 있다. 다르게 말하자면, 제1 밀봉 측 장착 표면(2163)은 제2 밀봉 측 장착 표면(2164)에 맞은편에 있고, 제1 어셈블리 표면(2165)은 제2 어셈블리 표면에 맞은편에 있다. 제1 밀봉 측 장착 표면(2613)도 제2 어셈블리 표면(2616)에 맞은편에 있고, 제2 밀봉 측 장착 표면(2614)은 제1 어셈블리 표면(2615)에 맞은편에 있다.

상부 어셈블리(2602)는 하우징(2620)을 통해 연장되는 패스너 및 너트를 통해 제2 어셈블리 표면(2616)에 장착한다. 제1 어셈블리 표면(2615)은 다른 부품 또는 패널(1402)에 장착될 수 있다. 제1 및 제2 밀봉 측 장착 표면(2613, 2614)은 유체 흐름 부품, 기판 블록, 또는 다른 장치를 수용하여 유체가 그 사이에서 흐를 수 있게 한다. 제1 및 제2 포트(2661)는 서로 반대 방향으로 마주보고 서로 다른 높이에 위치한다. 즉, 제1 어셈블리 표면(2165)은 제2 어셈블리 표면(2166)과 평행하지만 제2 어셈블리 표면(2166)과 일치하지 않는다. 제1 및 제2 포트(2661)를 맞은편으로 향하게 함으로써, 하나의 부품으로부터 다음 부품으로의 유체 흐름을 결합시키는 역할만을 하는 기판 블록을 제거할 수 있게 된다. 대신, 유체 흐름 부품은 유체 흐름 부품(2600)에 직접 장착될 수 있어 유체 흐름 장치의 전체 패키징 크기를 줄이고 전체 부품 개수를 줄일 수 있다. 밀봉이 적게 필요하며, 총비용을 절감할 수 있다.

복수의 패스너 통로(108)는 제1 밀봉 측 장착 표면(2613)을 통해 제2 어셈블리 표면(2616)에 형성된 오목부(2622)로 연장된다. 선택적으로, 오목부(2622)는 생략될 수 있다. 추가적인 패스너 통로(108)는 제2 밀봉 측 장착 표면(2614)을 통해 제1 어셈블리 표면(2615)으로 연장된다. 선택적으로, 오목부(2622)가 추가될 수 있다. 오목부(2622)는 제1어셈블리 표면(2615) 및 제2어셈블리 표면(2616) 또는 제1밀봉 측 장착 표면(2613) 및 제2밀봉 측 장착 표면(2614) 중 어느 하나로부터 연장될 수 있다. 다른 실시예와 마찬가지로, 패스너 통로(108)는 패스너(108)의 통과를 허용하며, 패스너의 부분을 오목하게 하거나 피팅 어셈블리(2601)와 정합 부품 사이에 공간을 제공하기 위한 카운터보어, 오목부 또는 다른 피쳐를 포함할 수 있다. 패스너 통로(108)는 원하는 바에 따라 피팅 어셈블리(2601)의 다른 부품으로 형성될 수도 있다.

도 69 및 도 70을 돌아가면, 제1 지지 부분(2610)이 도시되어 있다. 제1 지지 부분(2610)는 제1 표면(2618) 및 맞은편의 제2 표면(2623)을 포함한다. 제1부분은 제3 표면(2619) 및 맞은편의 제4 표면(2621)을 더 포함한다. 포트(2661) 중 제1포트의 제1 표면(2618) 및 원위 표면(2663)은 제1 밀봉 측 장착 표면(2613)의 부분을 집합적으로 형성하고, 바람직하게는, 포트(2661)의 원위 표면(2663)은 제1 표면(2618)으로부터 약간 돌출된다. 부품 포트(2664)의 제2 표면(2623) 및 원위 표면(2663)은 제2 어셈블리 표면(2616)의 부분을 집합적으로 형성하고, 바람직하게는, 부품 포트(2664)의 원위 표면(2663)은 제2 표면(2623)으로부터 약간 돌출된다. 포트(2661) 중 제2포트의 제3 표면(2619) 및 원위 표면(2663)은 제2 밀봉 측 장착 표면(2614)을 집합적으로 형성하고, 바람직하게는, 원위 표면(2663)은 제3 표면(2619)으로부터 약간 돌출된다. 제4 표면(2621)은 제1어셈블리 표면(2615) 전체를 형성한다.

제1지지 부분(2610)는 인서트 수용 공동(2630)의 일부를 형성하는 인서트 공동부(2650)를 더 포함하며, 인서트 수용 공동(2630)는 인서트(2660)를 수용하도록 제1지지 부분(2610) 및 제2지지 부분(2611) 내에 형성된다. 인서트 공동부(2650)는 대체로 원통 형상을 갖는 2개의 포트 수용벽(2633)을 포함한다. 포트 수용벽(2633)은 제1, 제2 및 제3면(2618, 2623, 2619)과 실질적으로 평행하게 연장되는 플랜지 수용 표면(2634)과 만난다. 주변 표면(2635)은 플랜지 수용 표면(2634)으로부터 연장된다.

제1 지지 부분(2610)은 제2 표면(2623)을 통해 제1 표면(2618)으로 연장되는 복수의 구멍(2645)을 더 포함한다. 포켓(2649)은 유체 흐름 부품(2600)의 조립을 돕고, 너트를 수용하도록 구성될 수 있다. 본 실시예에서, 너트가 포켓(2649) 내에 끼워 맞춰져 제1 지지 부분(2610)의 구멍(2645)을 통해 연장되는 패스너를 수용한다. 또한, 패스너 통로(108)는 제1 지지 부분(2610)을 통해 연장된다.

도 71 및 72로 돌아가면, 제2 지지 부분(2611)이 도시되어 있다. 제2 지지 부분(2611)은 전술한 바와 같이 제1 표면(2618) 및 맞은편의 제2 표면(2623)을 포함한다. 제1 및 제2 지지 부분(2610, 2611)의 제1 표면(2618) 및 포트(2661) 중 제1 포트의 원위 표면(2661)은 제1 밀봉 측 장착 표면(2613)을 집합적으로 형성한다. 제1 및 제2 지지 부분(2610, 2611)의 제2 표면(2623) 및 부품 포트(2664)의 원위 표면(2663)은 제2 어셈블리 표면(2616)을 집합적으로 형성한다.

제2 지지 부분(2611)은 인서트 수용 공동의 다른 부분을 형성하는 인서트 공동 부분(2650)을 더 포함한다. 인서트 공동 부분(2650)은 일반적으로 원통 형상을 갖는 2개의 포트 수용 벽(2633)을 포함한다. 포트 수용 벽(2633)은 제1, 제2 및 제3 표면(2618, 2623, 2619)과 실질적으로 평행하게 연장되는 플랜지 수용 표면(2634)과 만난다. 주변 표면(2635)은 플랜지 수용 표면(2634)으로부터 연장된다.

제2 지지 부분(2611)은 제2 표면(2623)을 통해 제1 표면(2618)으로 연장되는 복수의 구멍(2645)을 더 포함한다. 포켓(2649)은 너트를 수용하고, 유체 흐름 부품(2600)의 조립을 돕도록 구성될 수 있다. 본 실시예에서, 너트는 포켓(2649) 내에 끼워져 제1 지지 부분(2610)의 구멍(2645)을 통해 연장되는 패스너를 수용한다. 또한, 패스너 통로(108)는 제1 지지 부분(2610)를 통해 연장된다. 오목부(2622)는 제2 지지 부분(2611)의 제1 표면(2618) 내에 형성된다.

도 73 내지 도 75는 인서트(2660)를 도시한다. 인서트(2460)는 제1 포트(2661)로부터 부품 포트(2664)로 연장된 후 부품 포트(2664)로부터 제2 포트(2661)로 연장되는 유체 흐름 경로(2612)를 갖는다. 인서트(2660)는 밀봉 공동(2662) 및 원위 표면(2663)을 더 포함한다. 밀봉 공동(2662)는 유체 흐름 경로(2612)를 유체 흐름 부품 또는 피팅 어셈블리의 유체 흐름 경로에 밀봉하기 위한 밀봉을 수용하도록 구성된다. 인서트(2660)의 부품 포트(2664)는 제2 표면(2623)보다 약간 위로 돌출되는 원위 표면(2663)을 더 포함한다.

제1 및 제2 포트(2661)는 포트 외부 직경(2681) 및 플랜지 표면(2680)을 갖는다. 마찬가지로, 부품 포트(2664)는 포트 외부 직경(2681) 및 플랜지 표면(2680)을 갖는다. 포트 외부 직경(2681)은 포트 수용 벽(2633)보다 작은 크기로 되어 제1 및 제2 지지 부분(2610, 2611)와 간섭하지 않는다. 플랜지 표면(2680)은 플랜지 수용 표면(2634)과 맞물려, 밀봉과 정합 부품에 대해 압축될 때 인서트(2660)가 이동하는 것을 방지한다.

인서트(2660)는 하우징(2620)의 제1 및 제2 지지 부분(2610, 2611)의 주변 표면(2635)에 형성된 복수의 정렬 피쳐(2674)를 더 포함한다. 정렬 피쳐(2674)는 인서트(2660)를 하우징(2620) 내에 위치시키는 것을 돕는다.

도 76 내지 도 84는 피팅 어셈블리(2701)를 통합하는 유체 흐름 부품(2700)을 도시한다. 본 실시예의 유체 흐름 부품(2700)은 제1 포트(2761)로부터 제2 포트(2761)로 흐르는 유체의 온도 또는 압력을 측정하는데 사용되는 센서이다. 이 실시예에서는, 유체 흐름 부품(2700)는 온도 센서이지만, 다른 실시예는 압력 및 온도 측정, 단지 압력 측정 또는 임의의 다른 감지 기능을 모두 통합할 수 있다. 유체 흐름 부품(2700)은 상부 부품 어셈블리(2702)와 피팅 어셈블리(2701)를 포함한다. 피팅 어셈블리(2701)는 제1 지지 부분(2710), 제2 지지 부분(2711), 인서트(2760) 및 베이스 부분(2712)을 포함한다. 인서트(2760)는 제1 및 제2 포트(2761)를 포함한다. 제1 및 제2 지지 부분(2710, 2711)는 인서트(2760)를 둘러싸고, 인서트(2760)에 추가적인 구조적 강도를 제공한다. 베이스 부분(2712)은 제1 및 제2 지지 부분(2710, 2711)를 둘러싸며 인서트(2760)를 더 보강한다. 상부 부품 어셈블리(2702)와 피팅 어셈블리(2701)는, 도 77에 도시된 바와 같이, 패스너(250)에 의해 합쳐진다.

도 77 및 도 78은 상부 부품 어셈블리(2702) 및 피팅 어셈블리(2701)의 구성 요소를 보다 상세히 도시한다. 상부 부품 어셈블리(2702)는 상부 하우징(2703), 하우징 리테이너(2704), 커넥터(2705), O링(2706), 센서(2707), 스페이서(2708) 및 센싱 요소(2709)를 포함한다. 상부 하우징(2703)은 하우징 리테이너(2704)에 의해 피팅 어셈블리(2701)에 고정되고, O링(2706)은 상부 하우징(2703)을 피팅 어셈블리(2701)에 밀봉하여, 센서(2707)와 커넥터(2705)가 습기로부터 밀봉되는 것을 보장한다. 센서(2707)는 스페이서(2708)에 의해 센싱 요소(2709)로부터 이격되어 있고, 스페이서(2708)는 상부 하우징(2703)에 의해 센싱 요소(2709)에 대해 가압된다. 다른 실시예에서, 스페이서(2708)는 생략될 수 있고, 센서(2707)는 센싱 요소(2709)에 직접 장착될 수 있다. 센싱 요소(2709)는 유체로부터 센서(2707)를 격리시키면서 유체의 온도를 센싱 할 수 있게 한다. 센싱 요소(2709)는 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이 인서트(2760)와 맞물린다.

상술한 바와 같이, 피팅 어셈블리(2701)는 인서트(2760), 제1 지지 부분(2710), 제2 지지 부분(2711) 및 베이스 부분(2712)을 포함한다. 제1 지지 부분(2710), 제2 지지 부분(2711) 및 베이스 부분(2712)은 인서트(2760)를 위한 하우징(2720)을 집합적으로 형성한다. 피팅 어셈블리(2701)는 밀봉 측 장착 표면(2714)과 맞은편의 어셈블리 표면(2715)을 갖는다. 밀봉 측 장착 표면(2714)은 제1 지지 부분(2710), 제2 지지 부분(2711), 및 베이스 부분(2712)의 제1 표면(2721) 및 인서트(2760)의 제1 및 제2 포트(2761)의 원위 표면(2763)에 의해 형성된다. 어셈블리 표면(2175)은 제1지지 부분(2710), 제2지지 부분(2711), 및 베이스부(2712)의 제2 표면(2723)과 인서트(2760)의 부품 포트(2764)의 원위 표면(2176)에 의해 형성된다.

상술한 바와 같이, 인서트(2760)는 부품 포트(2764), 제1 포트(2761), 제2 포트(2761)를 갖는다. 유체 흐름 경로(2713)는 제1 포트(2761)로부터 부품 포트(2764)로 연장되고, 다음 부품 포트(2764)로부터 제2 포트(2761)로 연장된다. 따라서, 유체는 흐름 경로(2713)를 통해 제1 포트(2761)로부터 제2 포트(2761)로 흐를 수 있으며, 부품 포트(2764)를 지나 흐를 수 있다. 부품 포트(2764)는 제1 및 제2 포트(2761) 사이의 유체 흐름 경로(2713)에 유체적으로 연결된다.

패스너 통로(108)는 밀봉 측 장착 표면(2174)으로부터 어셈블리 표면(2175)으로 연장된다. 다른 실시예에서와 같이, 패스너 통로(108)는 패스너(108)의 통과를 허용하고, 패스너의 부분을 오목하게 하거나 피팅 어셈블리(2701)와 정합 부품 사이에 공간을 제공하기 위한 카운터 보어, 오목부, 또는 다른 피쳐를 포함할 수 있다. 이러한 피쳐는 밀봉 측면 장착 표면(2714) 또는 어셈블리 표면(2715) 중 어느 하나에 형성될 수 있다. 알 수 있는 바와 같이, 본 실시예에서 패스너 통로(108)는 베이스 부분(2712)을 통하여 형성된다. 그러나, 패스너 통로는 원하는 대로 피팅 어셈블리(2701)의 다른 부품으로 형성될 수도 있다.

도 79 및 도 80을 돌아가면, 베이스 부분(2712)이 더욱 상세하게 도시되어 있다. 베이스 부분은 상술한 바와 같이 제1 표면(2721)과 맞은편의 제2 표면(2723)을 갖는다. 베이스 부분(2712)은 인서트(2760) 및 제1 및 제2 지지 부분(2710, 2711)을 수용하는 지지 공동(2740)를 더 포함한다. 지지 공동(2740)은 제1 표면(2721) 내에 형성되고 구멍(2743)을 포함한다. 부품 포트(2764)는 구멍(2743)을 통해 연장된다. 지지 공동(2740)은 2개의 인서트 공동 부분(2741) 및 지지 공동 부분(2742)를 더 포함한다. 구멍(2743)은 지지 공동 부분(2742) 내에 형성된다. 지지 공동 부분(2742)은 제1 및 제2 지지 부분(2710, 2711)를 둘러싸고 수용하는 지지 공동 부분(2740)의 부분인 한편, 인서트 공동 부분(2741)은 인서트(2760)와 직접 접촉하고 수용하는 부분이다. 인서트 공동 부분(2741)은 제1 및 제2 포트(2761)의 지지 부분을 지지한다.

복수의 구멍(2745)이 제2 표면(2723)으로부터 지지 공동(2740)의 지지 공동 부분(2742)으로 베이스 부분(2712)을 통하여 형성된다. 선택적으로, 구멍(2745)은 나사산을 가질 수 있거나 또는 원통형 구멍일 수 있다. 구멍(2745)은 베이스 부분(2712)을 제1 및 제2 지지 부분(2710, 2711)에 결합하고, 상부 부품 어셈블리(2702)의 부품을 피팅 어셈블리(2701)에 고정하는 역할을 한다. 보다 구체적으로, 패스너(250)는 구멍(2745)을 통해 연장되어 하우징 리테이너(2704)와 결합하여 상부 부품 어셈블리(2702)를 피팅 어셈블리(2701)에 고정시킨다.

인서트 공동 부분(2741)은 인서트 수용 공동의 부분을 형성하고, 인서트 수용 공동의 나머지 부분은 제1 및 제2 지지 부분(2710, 2711) 내의 공동에 의해 형성된다. 인서트 공동 부분(2741)은 일반적으로 원통형인 포트 수용 벽(2733)을 각각 갖는다. 포트 수용 벽(2733)은 제1 표면(2721)에 실질적으로 평행하게 연장되는 플랜지 수용 표면(2734)과 만난다.

제1 및 제2 지지 부분(2710, 2711)가 도 83 및 84에 도시되어 있다. 제1 및 제2 지지 부분 각각은 인서트 수용 공동의 다른 부분을 형성하는 인서트 공동 부분(2750)을 갖는다. 인서트 공동 부분(2750)은 일반적으로 아치형인 포트 수용 벽(2733)을 포함한다. 포트 수용 벽(2733)은 제1 표면(2721)에 실질적으로 평행하게 연장되는 플랜지 수용 표면(2734)과 만난다. 주변 표면(2735)은 플랜지 수용 표면(2734)으로부터 연장된다.

제1 및 제2 지지 부분(2710, 2711)는 제1 및 제2 지지 부분(2710, 2711)을 통하여 연장되는 복수의 구멍(2745)을 더 포함한다. 제1 및 제2 지지 부분(2710, 2711)가 베이스부(2712)에 조립될 때, 제1 및 제2 지지 부분(2710, 2711)의 구멍(2745)은 베이스부(2712)의 구멍(2745)과 정렬된다.

도 81 및 82는 삽입 부분(2760)를 도시한다. 인서트(2760)는 상술한 바와 같이 제1 포트(2761)에서 컴포넌트 포트(2764)로 연장된 후 컴포넌트 포트(2764)에서 제2 포트(2761)로 연장되는 유체 흐름 경로(2713)를 갖는다. 인서트(2760)는 밀봉 공동 부분(2762) 및 원위 표면(2763)을 더 포함한다. 밀봉 공동(2762)은 유체 흐름 경로(2713)를 유체 흐름 부품 또는 피팅 어셈블리의 유체 흐름 경로에 밀봉하기 위한 밀봉을 수용하도록 구성된다. 원위 표면(2763)은 제1 및 제2 지지 부분(2710, 2711) 및 베이스 부분(2712)의 제1 표면(2721)과 함께 피팅 어셈블리(2701)의 밀봉 측 장착 표면(2714)을 집합적으로 형성한다. 바람직하게, 원위 표면(2763)은 제1 표면(2721)으로부터 약간 돌출되어 그 사이에 놓여진 밀봉의 적절한 압축을 보장한다.

인서트(2760)의 부품 포트(2764)는 제2 표면(2423) 위로, 바람직하게는, 약간 돌출되는 원위 표면(2763)을 더 포함한다. 챔버(2765)는 챔버(2765)를 둘러싸는 밀봉 공동(2766)이 있는 부품 포트(2764) 내에 형성된다. 밀봉 공동(2766)은 원위 표면(2763) 내에 형성되어 센싱 요소(2709)를 수용한다. 선택적으로, 센싱 요소(2709)는 인서트(2760)의 밀봉 공동(2766)과 맞물림으로써 밀봉될 수 있거나, 또는 센싱 요소(2709)는 밀봉 공동(2766) 내에 위치된 별도의 밀봉와 맞물림으로써 밀봉될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 센싱 요소(2709)는 O-링과 같은 별개의 밀봉과 밀봉 공동(2766)의 피쳐와 함께 맞물림으로써 밀봉될 수 있다. 이와 같이, 부품 포트(2764)를 밀봉하고 부품 포트(2764)와 센싱 요소(2709) 사이의 유출 방지 연결을 보장하기 위해 다중 밀봉 방법이 사용될 수 있다.

제1 및 제2 포트(2761)는 포트 외부 직경(2781) 및 플랜지 표면(2780)을 갖는다. 마찬가지로, 부품 포트(2764)는 포트 외부 직경(2781) 및 플랜지 표면(2780)을 갖는다. 포트 외부 직경(2781)은 포트 수용 벽(2733)보다 작은 크기를 가져 포트(2761, 2764)가 제1 및 제2 지지 부분(2710, 2711) 또는 베이스 부분(2712)에 간섭하지 않는다. 플랜지 표면(270)은 플랜지 수용 표면(2734)과 맞물려서 인서트(2760)가 밀봉과 정합 부품에 대해 압축될 때 움직이는 것을 방지한다.

도 85 내지 95는 피팅 어셈블리(2800)와 피팅 어셈블리(2800)를 구성하는 부품의 또 다른 실시예를 도시한다. 도 85 및 도 86에 도시된 피팅 어셈블리(2800)는 인서트(2860) 및 하우징(2820)을 포함한다. 인서트(2860)는 와이(wye) 구성을 가진다. 그러므로, 유체 흐름 경로(2812)는 포트(2861) 중 첫 번째로부터 튜브 스터브(2864)로 연장되고, 그 다음에 포트(2861) 중 두 번째로 연장된다. 도관 부분(2865)은 제1 포트(2861)로부터 제2 포트(2861)로 연장된다. 튜브 스터브(2864)는 용접, 압축 피팅, 또는 유체 기밀 연결을 만드는 임의의 다른 수단을 통해 배관 또는 다른 유체 전도 장치에 합쳐지도록 구성된다. 예를 들어, 튜브 스터브(2864)에는 다른 장치에 기계적으로 결합하기 위한 결합 수단이 끼워질 수 있다. 대안적으로, 튜브 스터브(2864)는 단순히 튜브에 합쳐져 유체가 다른 위치로 보내질 수 있도록 할 수 있다. 포트(2861)는 동일할 필요는 없지만, 본 실시예에서는 동일하다. 종축 A-A는 도시된 바와 같이 제1 포트(2861)를 통해 연장되는 한편, 종축 B-B는 제2 포트(2861)를 통해 연장된다. 종축 A-A는 종축 B-B와 평행하다.

피팅 어셈블리(2800)는 하우징(2820)의 제1 표면(2821)과 인서트(2860)의 원위 표면(2863)에 의해 형성된 밀봉 측 장착 표면(2814)을 포함한다. 인서트(2860)의 포트(2861)는 밀봉(300)을 수용하기 위한 밀봉 공동(2862)을 포함한다. 어셈블리 표면(2815)은 밀봉 측 장착 표면(2814)과 맞은편에 있다. 어셈블리 표면(2815)은 기판 패널(1402)과 같은 다른 물체와 맞물릴 수 있다. 하우징(2820) 내의 패스너 통로(108)는 피팅 어셈블리(2800)가 조립되는 물체에 피팅 어셈블리(2800)를 고정하기 위해 이용된다. 패스너 통로(108)는 어셈블리 표면(2815)으로 연장되거나 하우징(2820)에 형성된 요홈(2822)에서 종단될 수 있다. 명백한 바와 같이, 어셈블리 표면(2815)은 하우징(2820)의 제2 표면(2823)에 의해 형성된다. 그러나, 일부 실시예에서, 어셈블리 표면(2815)의 일부는 인서트(2860)에 의해 형성될 수 있다.

도 87 내지 도 93은 하우징(2820)의 부분(2810)을 도시한다. 알 수 있는 바와 같이, 하우징(2820)의 2개의 동일한 부분(2810)은 단일 하우징(2820)을 형성한다. 그러나, 부분(2810)은 동일할 필요는 없다. 부분(2810)은 특히 인서트(2860)가 다른 구성을 갖는 경우 하우징을 형성하기 위해 다른 부분과 결합될 수 있다. 이는 광범위한 흐름 구성에 대해 모듈성과 최소한의 구별되는 부품을 가능하게 한다. 제1 표면(2821)과 맞은편의 제2 표면(2823)이 도시되어 있다. 부분(2810)이 조립될 때, 제1 부분(2810)의 제1 표면(2821)과 제2 부분(2810)의 제1 표면(2821)은 하우징(2820)의 제1 표면(2821) 전체를 형성한다. 마찬가지로, 제1 부분(2810)의 제2 표면(2823)과 제2 부분(2810)의 제2 표면(2823)은 함께 하우징(2820)의 제2 표면(2823)의 전체를 집합적으로 형성한다.

하우징(2820)의 부분(2810)은 또한 제2 표면(2823)에 형성된 오목부(2822)를 포함한다. 부분(2810)의 오목부(2822)는 하우징(2820)의 오목부(2822)를 형성한다. 패스너 통로(108)는 부분(2810)을 통해 연장된다. 두 부분(2810)이 함께 결합될 때, 패스너 통로(108)는 패스너가 패스너 통로(108)를 통해 연장되어 기판 패널(1402)과 같은 부품과 정합할 수 있게 한다. 추가적인 구멍(2824)이 경계 표면(2825)에 제공된다.

경계 표면(2825)은 다른 부분(2810)의 대응하는 경계 표면(2825)을 수용하여 완전한 하우징(2820)을 형성한다. 경계 표면(2825)은 경계 표면(2825)내에 제공되는 구멍(2824)과 맞물리는하는 돌출부(2826)를 더 포함한다. 돌출부(2826)는 오목한 팁, 원뿔형 팁 또는 편평한 팁을 가질 수 있으며, 돌출부(2826)의 몸체에 팁을 합치는는 필렛 또는 챔퍼를 더 포함할 수 있다. 돌출부(2826)는 돌출부(2826)가 구멍(2824)에 삽입될 때, 구멍(2824)에 대해 반경 방향으로의 이동을 제한하는 크기를 갖는다. 그러므로, 부분(2810)은 경계 표면(2825)의 평면을 따라 함께 고정되고, 경계 표면(2825)을 따라 자유롭게 병진하거나 경계 표면(2825)에 대해 회전하지 않는다. 별도로, 하우징(2820)의 다양한 표면에는 추가적인 구멍(2824)이 제공된다. 일부는 제2 표면(2823)에 형성되고, 다른 일부는 후방 표면에 형성된다. 구멍(2824)은 피팅 어셈블리(2800)에 추가 부품을 장착하거나, 피팅 어셈블리(2800)를 다른 물체에 고정하거나, 임의의 다른 원하는 용도로 사용될 수 있다.

부분(2810)은 복수의 핑거(2827)를 더 포함한다. 핑거(2827)은 2개의 핑거(2827)이 부분(2810)의 일단에 위치하고 하나의 핑거(2827)이 부분(2810)의 타단에 위치하도록 배치된다. 핑거(2827)은 두 부분(2810)이 합쳐져 하우징(2820)을 형성할 때, 제2 부분(2810)의 핑거(2827)과 맞물리도록 이격되어 있다. 핑거(2827)은 후크(2828)와 같은 스냅 피쳐을 포함할 수 있다. 후크(2828)는 대응하는 스냅 리시버(2841)와 맞물린다. 집합적으로, 후크(2828) 및 스냅 리시버(2841)는 하우징(2820)을 형성하도록 결합된 두 부분(2810)을 유지하는 데 도움을 준다. 부분(2810)의 일단에 있는 두 핑거(2827) 사이에는 슬롯(2829)이 있으며, 슬롯(2829)은 정합 부분(2810)의 핑거(2827)과 확실한 끼워맞춤(secure fit)을 보장하는 크기를 가진다. 게다가, 다른 슬롯(2829)은 부분(2810)의 일 단부에 있는 단일 핑거(2827)에 인접해 있다. 이 슬롯(2829)은 정합 부분(2810)의 일 단부에서 핑거(2827) 중 상부 하나를 수용한다. 알 수 있는 바와 같이, 패스너 통로(108)는 2개의 부분(2810)이 합쳐질 때, 모든 3개의 핑거(2827)를 통해 연장되어 오목부(2822)로부터 제1 표면(2821)으로 연장되는 하우징(2820)을 형성한다.

부분(2810)은 또한 인서트(2860)를 수용하는 인서트 수용 공동(2830)을 포함한다. 인서트 수용 공동(2830)는 입구 부분(2331)와 삽입 부분(2332)를 포함한다. 입구 부분(2831)은 경계 표면(2825)으로부터 포트(2861) 중 하나를 수용하는 삽입 부분(2832)로 연장된다. 인서트 수용 공동(2830)는 대체로 원통형인 포트 수용벽(2833)을 포함한다. 포트 수용벽(2833)은 제1 표면(2821)에 실질적으로 평행하게 연장되는 플랜지 수용 표면(2834)과 만난다. 따라서, 플랜지 수용 표면(2834)은 실질적으로 평면이다.

플랜지 수용 표면(2834)에 인접한 주변 표면(2835)이 있고, 주변 표면(2835)은 플랜지 수용 표면(2834)으로부터 연장되어 인서트(2860)을 둘러싼다. 슬롯(2836)이 주변 표면(2835)에 형성된다. 슬롯(2836)은 입구 부분(2831)과 평행하게 연장되고 삽입 부분(2832) 내의 단부 슬롯(2837)에서 끝난다. 따라서, 슬롯(2836)은 단부 슬롯(2837)에 의하여 합쳐져 직사각형의 세 변을 따라 연장되는 프로파일(profile)을 형성한다. 대안적으로, 슬롯(2836)은 일반적으로 "U"자 형상의 프로파일을 형성하기 위해 단부 슬롯(2837)에 합쳐질 수 있다. 또한, 주변 표면(2835)에는 오목부(2840)가 형성되어 있다. 오목부(2840)는 입구 부분(2331)와 삽입 부분(2332) 모두에 형성된다. 오목부(2840)는 하우징(2820)의 제2 표면(2823)으로부터 연장된다.

도 94 및 도 95를 돌아오면, 인서트(2860)가 도시되어 있다. 인서트(2860)는 전술한 바와 같이 제1 포트(2861)로부터 제2 포트(2861)로 연장되는 유체 흐름 경로(2812)를 갖는다. 제1 포트(2861)는 종축(A-A)을 따라 연장되며, 종축(A-A)을 중심으로 대칭이다. 제2 포트(2861)는 종축(B-B)을 따라 연장되며, 종축(B-B)을 중심으로 대칭이다. 튜브 스터브(2864)는 제1 포트(2861)에서 종축(A-A)을 따라 연장되며, 흐름 경로(2812)의 일부를 형성한다. 도관 부분(2865)는 제1 포트(2861)에서 제2 포트(2861)로 연장되며, 유체 흐름 경로(2812)에 대한 경계를 형성한다. 튜브 스터브(2864)는 도관 부분(2865)으로부터 연장된다.

인서트(2860)는 제1 및 제2 밀봉 공동(2862), 및 제1 및 제2 원위 표면(2863)을 더 포함한다. 밀봉 공동(2862)은 유체 흐름 경로(2812)를 유체 흐름 부품(200) 또는 다른 피팅 어셈블리의 유체 흐름 경로에 밀봉하기 위한 밀봉을 수용하도록 구성된다. 원위 표면(2863)은, 하우징(2820)의 제1 표면(2821)과 함께, 피팅 어셈블리(2800)의 밀봉 측 장착 표면(2814)을 집합적으로 형성한다. 바람직하게는, 원위 표면(2863)은 제1 표면(2821)으로부터 약간 돌출되어 그 사이에 위치하는 밀봉부의 적절한 압축을 보장한다.

인서트(2860)는 복수의 정렬 피쳐(2874)를 더 포함하며, 정렬 피쳐(2874)는 하우징(2820)의 부분(2810) 내의 슬롯(2836)과 맞물린다. 정렬 피쳐(2874)는 하우징(2820) 내에 인서트(2860)를 배치시키는 것을 돕는다. 정렬 피쳐(2874)는 도시된 바와 같이 원통형, 또는 하우징(2820)의 부분(2810) 내의 슬롯(2836)과 맞물리기에 적합한 임의의 다른 형상일 수도 있다. 포트(2861)는 각각 포트 외부 직경(2881) 및 플랜지 표면(2880)을 갖는다. 포트 외부 직경(2881)은 포트 수용 벽(2833)보다 작은 크기로 되어 있어, 포트(2861)가 하우징(2820)과 간섭하지 않는다. 플랜지 표면(2880)은 플랜지 수용 표면(2833)과 맞물려, 밀봉 및 정합 부품에 대해 압축될 때 인서트(2860)가 종축(A-A, B-B)을 따라 이동하는 것을 방지한다.

도 96 내지 도 99로 돌아오면, 피팅 어셈블리(2900)의 다른 실시예가 도시되어 있다. 피팅 어셈블리(2900)는 인서트(2960) 및 하우징(2820)을 포함하며, 하우징(2820)은 피팅 어셈블리(2800)에 대해 전술한 하우징(2820)과 동일하다. 피팅 어셈블리(2900)는 2개의 부분(2810)을 이용하지만, 피팅 어셈블리(2960)는 피팅 어셈블리(2860)과는 구별된다.

인서트(2960)는 U자 구성을 갖는다. 따라서, 유체 흐름 경로(2912)는 포트(2961) 중 첫 번째로부터 포트(2961) 중 두 번째로 연장된다. 도관 부분(2965)은 제1 포트(2961)로부터 제2 포트(2961)로 연장된다. 정렬 피쳐(2964)는 외부 표면(2966) 및 단부 표면(2967)을 포함한다. 정렬 피쳐(2964)는 단부 표면(2967)으로부터 도관 부분(2965)으로 연장된다. 포트(2961)는 동일할 필요는 없지만, 본 실시예에서는 동일하다. 종축(A-A)은 제1 포트(2961)와 정렬 피쳐(2964)를 통해 연장된다. 종축 B-B는, 도시된 바와 같이, 제2 포트(2961)를 통해 연장된다. 종축 A-A는 종축 B-B와 평행하다.

피팅 어셈블리(2900)는 하우징(2820)의 제1 표면(2821) 및 인서트(2960)의 원위 표면(2963)에 의해 형성된 밀봉 측 장착 표면(2914)을 포함한다. 인서트(2960)의 포트(2961)는 밀봉(300)을 수용하기 위한 밀봉 공동(2962)을 포함한다. 어셈블리 표면(2195)은 밀봉 측 장착 표면(2194)과 반대편에 있다. 어셈블리 표면(2915)은 기판 패널(1402)과 같은 다른 물체와 맞물릴 수 있다. 하우징(2820) 내의 패스너 통로(108)는 피팅 어셈블리(2900)가 조립되는 물체에 피팅 어셈블리(2900)를 고정하기 위해 이용된다. 패스너 통로(108)는 어셈블리 표면(2915)으로 연장되거나 하우징(2820)에 형성된 오목부(2822)에서 종결될 수 있다. 명백한 바와 같이, 어셈블리 표면(2915)은 하우징(2820)의 제2 표면(2823)에 의해 형성된다. 그러나, 일부 실시예에서, 어셈블리 표면(2915)의 부분은 인서트(2960)에 의해 형성될 수 있다.

도 98 및 99는 인서트 2960을 보다 상세히 도시한다. 인서트(2960)는, 상술한 바와 같이, 제1 포트(2961)로부터 제2 포트(2961)로 연장되는 유체 흐름 경로(2912)를 갖는다. 제1 포트(2961)는 종축 A-A를 따라 연장되고, 종축 A-A에 대해 대칭이다. 제2 포트(2961)는 종축 B-B를 따라 연장되고, 종축 B-B에 대해 대칭이다. 정렬 피쳐(2964)는 종축 A-A를 따라 연장되고, 유체 흐름 경로(2912)의 부분을 형성하지 않는다. 도관 부분(2965)은 제1 포트(2961)로부터 제2 포트(2961)로 연장되며, 도관 부분(2965)은 유체 흐름 경로(2912)를 위한 경계를 형성한다.

인서트(2960)는 제1 및 제2 밀봉 공동(2962) 및 제1 및 제2 원위 표면(2963)을 더 포함한다. 밀봉 공동(2962)은 유체 흐름 경로(2912)를 유체 흐름 부품(200) 또는 다른 피팅 어셈블리의 유체 흐름 경로에 밀봉하기 위한 밀봉부를 수용하도록 구성된다. 원위 표면(2963)은, 하우징(2820)의 제1 표면(2821)과 함께, 피팅 어셈블리(2900)의 밀봉 측 장착 표면(2914)을 집합적으로 형성한다. 바람직하게, 원위 표면(2963)은 제1 표면(2821)으로부터 약간 돌출되어 그 사이에 위치한 밀봉의 적절한 압축을 보장한다.

인서트(2960)는 복수의 정렬 피쳐(2974)를 더 포함하고, 정렬 피쳐(2974)는 하우징(2820)의 부분(2810) 내의 슬롯(2836)과 맞물린다. 정렬 피쳐(2974)는 하우징(2820) 내에 인서트(2960)를 배치시키는 것을 돕는다. 정렬 피쳐(2974)는 도시된 바와 같이 원통형, 또는 하우징(2820)의 부분(2810) 내의 슬롯(2836)과 맞물리기에 적합한 임의의 다른 형상일 수 있다. 포트(2961)는 포트 외부 직경(2981)과 플랜지 표면(2980)을 각각 갖는다. 포트 외부 직경(2981)은 포트 수용 벽(2833)보다 작게 형성되어 포트(2961)가 하우징(2820)과 간섭되지 않는다. 플랜지 표면(2980)은 플랜지 수용 표면(2833)과 맞물려, 밀봉과 정합 부품에 대해 압축될 때 인서트(2960)가 종축 A-A, B-B를 따라 이동하는 것을 방지한다.

도 100 내지 도 117은 피팅 어셈블리(3000) 및 피팅 어셈블리(3000)를 구성하는 부품의 또 다른 실시예를 도시한다. 도 100 및 도 101에 도시된 피팅 어셈블리(3000)는 인서트(3060) 및 하우징(3020)으로 구성된다. 인서트(3060)는 런 티(run tee) 구성을 갖는다. 따라서, 유체 흐름 경로(3012)는 포트(3061)로부터 제1 및 제2 튜브 스터브(3064)로 연장된다. 튜브 스터브(3064)는 용접, 압축 피팅, 또는 기타 유체 기밀 연결 수단을 통해 배관 또는 다른 유체 전도 장치에 합쳐지도록 구성된다. 예를 들어, 튜브 스터브(3064)에는 다른 장치에 기계적으로 결합하기 위한 결합 수단이 끼워질 수 있다. 대안적으로, 튜브 스터브(3064)는 단순히 튜브에 합쳐져 유체가 다른 위치로 흘러갈 수 있도록 할 수 있다. 종축 A-A는 포트(3061)와 튜브 스터브(3064) 중 하나를 통해 연장된다. 제2 튜브 스터브(3064)는 종축 축 A-A에 수직하게 연장된다.

피팅 어셈블리(3000)는 하우징(3020)의 제1 표면(3021)과 인서트(3060)의 원위 표면(3063)에 의해 형성된 밀봉 측 장착 표면(3014)을 포함한다. 인서트(3060)의 포트(3061)는 밀봉(300)을 수용하기 위한 밀봉 공동(3062)을 포함한다. 어셈블리 표면(3015)은 밀봉 측 장착 표면(3014)과 맞은편에 있다. 어셈블리 표면(3015)은 기판 패널(1402)과 같은 다른 물체와 맞물릴 수 있다. 하우징(3020) 내의 패스너 통로(108)는 피팅 어셈블리(3000)가 조립되는 물체에 피팅 어셈블리(3000)를 고정하기 위해 이용된다. 패스너 통로(108)는 어셈블리 표면(3015)로 연장되거나 하우징(3020) 내에 형성된 오목부(3022)에서 종결될 수 있다. 명백한 바와 같이, 어셈블리 표면(3015)은 하우징(3020)의 제2 표면(3023)에 의해 형성된다. 그러나, 일부 실시예에서, 어셈블리 표면(3015)의 일부는 인서트(3060)에 의해 형성될 수 있다.

도 102 내지 도 108은 하우징(3020)의 제1 부분(3010)을 도시하는 한편, 도 109 내지 도 115는 하우징(3020)의 제2 부분(3110)을 도시한다. 알 수 있는 바와 같이, 제1 및 제2 부분(3010, 3110)은 단일 하우징(3020)을 형성한다. 선택적으로, 제1 또는 제2 부분(3010, 3110) 중 두 개는 요구사항에 따라 사용될 수 있다. 이는 광범위한 흐름 구성에 대해 모듈성과 최소한의 구별되는 부품을 가능하게 한다.

제1 부분(3010)으로 돌아가면, 제1 표면(3021)과 맞은편의 제2 표면(3023)의 부분이 도시되어 있다. 제1 및 제2 부분(3010, 3110)이 조립될 때, 제1 및 제2 부분(3010, 3110)의 제1 표면(3021)의 부분은 하우징(3020)의 제1 표면(3021)의 전체를 형성한다. 마찬가지로, 제1 및 제2 부분(3010, 3110)의 제2 표면(3023)의 부분은 집합적으로 하우징(3020)의 제2 표면(3023)의 전체를 형성한다.

하우징(3020)의 제1 부분(3010)은 또한 제2 표면(3023)에 형성된 오목부(3022)의 일부를 포함한다. 제1 및 제2 부분(3010, 3110)의 오목부(3022)의 부분은 집합적으로 하우징(3020)의 오목부(3022)를 형성한다. 패스너 통로(108)는 제1 부분(3010)을 통해 연장된다. 제1 및 제2 부분(3010, 3110)이 함께 결합될 때, 패스너 통로(108)는 패스너가 패스너 통로(108)를 통해 연장되어 기판 패널(1402)과 같은 부품과 정합할 수 있게 한다. 추가 구멍(3024)이 경계 표면(3025)에 제공된다.

경계 표면(3025)은 제2 부분(3110)의 대응하는 경계 표면을 수용하여 완전한 하우징(3020)을 형성한다. 경계 표면(3025)은 제2 부분(3110)의 경계 표면에 마련된 구멍과 맞물리도록 구성된 돌출부(3026)를 더 포함한다. 제2 부분(3110)의 경계 표면에 있는 구멍은 제1 및 제2 부분(3010, 3110)의 혼합 및 매칭 조합을 용이하게 하기 위해 구멍(3024)과 바람직하게는 동일하다. 돌출부(3026)는 오목한 팁, 원뿔형 팁, 또는 편평한 팁을 가질 수 있으며, 돌출부(3026)의 몸체에 팁을 합치는 필렛 또는 챔퍼를 더 포함할 수 있다. 돌출부(3026)는 돌출부(3026)가, 구멍에 삽입될 때, 대응하는 구멍에 대해 반경 방향으로의 이동을 제한하는 크기를 갖는다. 따라서, 제1 및 제2 부분(3010, 3110)은 경계 표면(3025)의 평면을 따라 함께 고정되고, 경계 표면(3025)을 따라 자유롭게 병진하거나 경계 표면(3025)에 대해 회전하지 않는다. 개별적으로, 하우징(3020)의 다양한 표면에는 추가적인 구멍(3024)이 제공된다. 일부는 제2 표면(3023)에 형성되고, 한편 다른 일부는 후면에 형성된다. 구멍(3024)은 피팅 어셈블리(3000)에 추가적인 부품을 장착하거나, 피팅 어셈블리(3000)를 다른 물체에 고정하거나, 임의의 다른 원하는 용도로 사용될 수 있다.

제1 부분(3010)은 복수의 핑거(3027)를 더 포함한다. 핑거(3027)는 2개의 핑거(3027)이 제1 부분(3010)의 일단에 위치하고 하나의 핑거(3027)이 제1 부분(3010)의 타단에 위치하도록 배치된다. 핑거(3027)는, 제1 및 제2 부분(3010, 3110)이 합쳐져 하우징(3020)을 형성할 때, 제2 부분(3110)의 핑거와 맞물리도록 이격되어 있다. 핑거(3027)은 후크(3028)와 같은 스냅 피쳐를 포함할 수 있다. 후크(3028)는 대응하는 스냅 리시버에 맞물릴 수 있다. 제1 부분(3041)은 제2 부분(3110)과 같은 대응하는 부분으로부터 후크를 수용하는 스냅 리시버(3041)를 포함한다.

집합적으로, 후크(3028) 및 스냅 리시버(3041)는 제1 및 제2 부분(3010, 3110)의 결합을 유지하여 하우징(3020)을 형성하는 것을 돕는다. 제1 부분(3010)의 일단에 있는 두 핑거(3027) 사이에는 슬롯(3029)이 있고, 슬롯(3029)은 짝을 이루는 제2 부분(3110)의 핑거와 확실한 끼워맞춤(secure fit)을 보장하는 크기를 가진다. 또한, 다른 슬롯(3029)은 제1부분(3010)의 타단에서 한 핑거(3027)에 인접하다. 이 슬롯(3029)은 짝을 이루는 제2 부분(3110)의 일단에 핑거 중 상부 하나를 수용한다. 알 수 있는 바와 같이, 패스너 통로(108)는, 제1 및 제2 부분(3010, 3110)이 합쳐질 때, 3개의 핑거 모두를 통해 연장되어 오목부(3022)로부터 제1 표면(3021)으로 연장되는 하우징(3020)을 형성한다.

제1부분(3010)은 인서트(3060)를 수용하는 인서트 수용 공동(3030)을 더 포함한다. 인서트 수용 공동(3030)은 삽입 부분(3032)를 포함한다. 삽입 부분(3032)는 포트(3061)를 수용한다. 인서트 수용 공동(3030)은 일반적으로 원통형인 포트 수용 벽(3033)을 포함한다. 포트 수용 벽(3033)은 제1 표면(3021)과 실질적으로 평행하게 연장되는 플랜지 수용 표면(3034)과 만난다. 따라서, 플랜지 수용 표면(3034)은 대체로 평면이다.

플랜지 수용 표면(3034)에 인접한 주변 표면(3035)이 있고, 주변 표면(3035)은 플랜지 수용 표면(3034)에서 연장되어 인서트(3060)을 둘러싼다. 주변 표면(3035)에는 슬롯(3036)이 형성된다. 슬롯(3036)은 입구 부분(3031)과 평행하게 연장되어 삽입 부분(3032) 내의 단부 슬롯(3037)에서 종결된다. 그러므로, 슬롯(3036)은 단부 슬롯(3037)에 의해 합쳐져 직사각형의 세 변을 따라 연장되는 프로파일을 형성한다. 대안적으로, 슬롯(3036)은 일반적으로 "U"자 형상의 프로파일을 형성하기 위해 단부 슬롯(3037)에 합쳐질 수 있다. 또한, 주변 표면(3035)에는 오목부(3040)가 형성된다. 오목부(3040)는 하우징(3020)의 제2 표면(3023)에서 연장된다.

하우징(3020)의 제2부분(3110)은 제2 표면(3023)에 형성된 오목부(3022)의 부분을 더 포함한다. 상술한 바와 같이, 제1부분(3010) 및 제2부분(3110)의 오목부(3022)의 부분은 하우징(3020)의 오목부(3022)를 집합적으로 형성한다. 패스너 통로(108)는 제1 부분(3010)을 통하여 연장된다. 제1부분(3010) 및 제2부분(3110)이 서로 결합될 때, 패스너 통로(108)는 패스너가 패스너 통로(108)를 관통하여 연장되어 기판 패널(1402)과 같은 부품과 정합할 수 있도록 한다. 경계 표면(3125)에는 추가적인 구멍(3124)이 제공된다.

경계 표면(3125)은 제1부분(3010)의 대응하는 경계 표면(3025)을 수용하여 완전한 하우징(3020)을 형성한다. 경계 표면(3125)은 제1 부분(3010)의 경계 표면(3025)에 제공된 구멍(3024)과 맞물리도록 구성된 돌출부(3126)를 더 포함한다. 제2부분(3110)의 경계 표면에 있는 구멍(3124)은 제1부분(3010)의 구멍(3024)과 바람직하게는 동일하며, 제1 및 제2 부분(3010,3110)의 혼합 및 매칭 조합을 용이하게 한다. 돌출부(3126)는 오목한 팁, 원뿔형 팁, 또는 편평한 팁을 가질 수 있으며, 돌출부(3126)의 몸체에 팁을 합치는 필렛 또는 챔퍼를 더 포함할 수 있다. 돌출부(3126)는 구멍(3024)에 돌출부(3126)가 삽입될 때, 구멍(3024)에 대한 반경방향의 이동을 제한하는 크기로 형성된다. 그러므로, 제1 부분(3010) 및 제2 부분(3110)은 경계 표면(3025)의 평면을 따라 함께 고정되고, 경계 표면(3025)을 따라 자유롭게 병진하거나 경계 표면(3025)에 대해 회전하지 않는다. 개별적으로, 하우징(3020)의 다양한 표면에는 추가적인 구멍이 제공된다. 일부는 제2 표면(3023)에 형성되고, 한편 다른 일부가 후방 표면에 형성된다. 구멍(3124)은 피팅 어셈블리(3000)에 추가 부품을 장착하거나, 피팅 어셈블리(3000)를 다른 물체에 고정하거나, 임의의 다른 원하는 용도로 사용될 수 있다.

제2 부분(3110)은 복수의 핑거(3127)를 더 포함한다. 핑거(3127)는 두 개의 핑거(3127)가 제2 부분(3110)의 일단에 위치하고 한 핑거(3127)이 제2 부분(3110)의 타단에 위치하도록 배치된다. 핑거(3127)는, 제1 및 제2 부분(3010, 3110)이 합쳐져 하우징(3020)을 형성할 때, 제1 부분(3010)의 핑거와 맞물리도록 이격되어 있다. 핑거(3127)은 후크(3128)와 같은 스냅 피쳐을 통합할 수 있다. 후크(3128)는 스냅 리시버(3041)와 같은 대응하는 스냅 리시버에 맞물릴 수 있다. 제2 부분(3110)은 또한 후크(3028)를 수용하기 위한 스냅 리시버(3141)를 포함한다. 집합적으로, 후크(3028, 3128) 및 스냅 리시버(3041, 3141)는 제1 및 제2 부분(3010, 3110)의 결합을 유지하여 하우징(3020)을 형성하는 것을 돕는다. 제2 부분(3110)의 일단에 있는 두 개의 핑거(3127) 사이에는 슬롯(3129)이 있으며, 슬롯(3129)은 짝을 이루는 제1 부분(3010)의 핑거와 확실한 끼워맞춤(secure fit)을 보장하는 크기를 가진다. 또한, 다른 슬롯(3129)은 제2 부분(3110)의 타단에서 단일 핑거(3127)에 인접한다. 이 슬롯(3129)은 짝을 이루는 제1 부분(3110)의 한쪽 끝에 핑거 중 상부 하나를 수용한다. 알 수 있는 바와 같이, 패스너 통로(108)는 제1 및 제2 부분(3010, 3110)이 합쳐질 때 3개의 핑거 모두를 통해 연장되어 오목부(3022)로부터 제1 표면(3021)로 연장되는 하우징(3020)을 형성한다.

제2 부분(3010)은 또한 인서트(3060)를 수용하는 인서트 수용 공동(3130)를 포함한다. 인서트 수용 공동(3130)는 삽입 부분(3132)과 입구 부분(3131)을 포함한다. 삽입 부분(3132)는 포트(3061)를 수용한다. 입구 부분(3131)는 삽입 부분(3132)으로부터 제2 부분(3110)의 후방 표면(3142)으로 연장된다. 인서트 수용 공동(3130)는 일반적으로 원통형인 포트 수용 벽(3113)을 포함한다. 포트 수용 벽(3113)은 제1 표면(3021)에 실질적으로 평행하게 연장되는 플랜지 수용 표면(3114)을 만난다. 따라서, 플랜지 수용 표면(3134)은 실질적으로 평면이다.

플랜지 수용 표면(3134)에 인접한 주변 표면(3135)이 있으며, 주변 표면(3135)은 플랜지 수용 표면(3134)으로부터 연장되어 인서트(3060)를 둘러싼다. 주변 표면(3135)에는 슬롯(3136)이 형성되어 있다. 슬롯(3136)은 입구 부분(3131)에 평행하게 연장되어 아치형 벽(3137)에서 끝난다. 또한, 주변 표면(3135)에 오목부(3140)가 형성되어 있다. 오목부(3140)는 하우징(3020)의 제2 표면(3023)으로부터 연장된다.

도 116 및 도 117로 돌아오면, 인서트(3060)가 도시되어 있다. 인서트(3060)는 전술한 바와 같이 포트(3061)로부터 제1 및 제2 튜브 스터브(3064)로 연장되는 유체 흐름 경로(3012)를 갖는다. 포트(3061)는 종축 A-A를 따라 연장되고 종축 A-A에 대해 대칭이다. 제1 튜브 스터브(3064)는 종축(A-A)을 중심으로 대칭을 이루며 흐름 경로(3012)의 일부를 형성한다. 제2 튜브 스터브(3064)는 종축(A-A)에 수직하게 연장되어 흐름 경로(3012)의 부분을 형성한다.

인서트(3060)는 밀봉 공동(3062) 및 원위 표면(3063)을 더 포함한다. 밀봉 공동(3062)은 유체 흐름 경로(3012)를 유체 흐름 부품(200) 또는 다른 피팅 어셈블리의 유체 흐름 경로에 밀봉하기 위한 밀봉를 수용하도록 구성된다. 원위 표면(3063)은, 하우징(3020)의 제1 표면(3021)과 함께, 피팅 어셈블리(3000)의 밀봉 측 장착 표면(3014)을 집합적으로 형성한다. 바람직하게는, 원위 표면(3063)은 제1 표면(3021)으로부터 약간 돌출되어 그 사이에 놓인 밀봉의 적절한 압축을 보장한다.

인서트(3060)는 복수의 정렬 피쳐(3074)를 더 포함하고, 정렬 피쳐(3074)는 하우징(3020)의 제1 및 제2 부분(3010, 3110) 내의 슬롯(3036) 및 오목부(3040, 3140)와 결합한다. 정렬 피쳐(3074)는 인서트(3060)를 하우징(3020) 내에 배치시키는 것을 돕는다. 정렬 피쳐(3074)는 도시된 바와 같이 원통형, 또는 하우징(3020)의 제1 및 제2 부분(3010, 3110) 내의 슬롯(3036) 및 오목부(3040, 3140)와 맞물리기에 적합한 임의의 다른 형상일 수도 있다. 포트(3061)는 포트 외부 직경(3081) 및 플랜지 표면(3080)을 갖는다. 포트 외부 직경(3081)은 포트 수용 벽(3033, 3133)보다 작은 크기를 가져, 포트(3061)가 하우징(3020)과 간섭하지 않는다. 플랜지 표면(3080)은 플랜지 수용 표면(3034, 3134)과 맞물려, 밀봉 및 정합 부품에 대해 압축될 때 인서트(3060)가 종축(A-A)을 따라 이동하는 것을 방지한다.

도 118 내지 도 121은 피팅 어셈블리(3100) 및 피팅 어셈블리(3100)를 구성하는 부품의 또 다른 실시예를 도시한다. 도 118 및 도 119에 도시된 피팅 어셈블리(3100)는 인서트(3160) 및 하우징(3120)을 포함한다. 하우징(3120)은 전술한 바와 같이 제2 부분(3110) 중 2개로 형성된다. 인서트(3160)는 브랜치 티(branch tee) 구성을 갖는다. 따라서, 유체 흐름 경로(3112)는 포트(3161)로부터 제1 및 제2 튜브 스터브(3164)로 연장된다. 튜브 스터브(3164)은 용접, 압축 피팅 또는 다른 유체 기밀 연결 수단을 통해 배관 또는 다른 유체 전도 장치에 합쳐지도록 구성된다. 예를 들어, 튜브 스터브(3164)은 다른 장치에 기계적으로 결합하기 위한 결합 수단과 끼워질 수 있다. 이와 달리, 튜브 스터브(3164)은 단순히 배관에 결합되어 유체가 다른 위치로 나아갈 수 있다. 종축 축선(A-A)은 포트(3161)를 통해 연장되고 튜브 스터브(3164)에 수직하다.

피팅 어셈블리(3100)는 하우징(3120)의 제1 표면(3121)과 인서트(3160)의 원위 표면(3163)에 의해 형성된 밀봉 측 장착 표면(3114)을 포함한다. 인서트(3160)의 포트(3161)는 밀봉(300)을 수용하기 위한 밀봉 공동(3162)을 포함한다. 어셈블리 표면(3115)은 밀봉 측 장착 표면(3114) 맞은편에 있다. 어셈블리 표면(3115)은 기판 패널(1402)과 같은 다른 물체와 맞물릴 수 있다. 하우징(3120) 내의 패스너 통로(108)는 피팅 어셈블리(3100)가 조립되는 물체에 피팅 어셈블리(3100)를 고정하기 위해 이용된다. 패스너 통로(108)는 어셈블리 표면(3115)으로 연장되거나 하우징(3120)에 형성된 오목부(3122)에서 종결될 수 있다. 명백한 바와 같이, 어셈블리 표면(3115)은 하우징(3120)의 제2 표면(3123)에 의해 형성된다. 그러나, 일부 실시예에서, 어셈블리 표면(3115)의 일부는 인서트(3160)에 의해 형성될 수 있다.

도 120 및 도 121로 돌아오면, 인서트(3160)가 도시되어 있다. 인서트(3160)는 상술한 바와 같이 포트(3161)로부터 제1 및 제2 튜브 스터브(3164)로 연장되는 유체 흐름 경로(3112)를 갖는다. 포트(3161)는 종축(A-A)을 따라 연장되고 종축(A-A)을 중심으로 대칭이다. 제1 및 제2 튜브 스터브(3164)는 종축 A-A에 수직하게 연장되어 흐름 경로(3112)의 일부를 형성한다.

인서트(3160)는 밀봉 공동(3162) 및 원위 표면(3163)을 더 포함한다. 밀봉 공동(3162)은 유체 흐름 경로(3112)를 유체 흐름 부품(200) 또는 다른 피팅 어셈블리의 유체 흐름 경로에 밀봉하기 위한 밀봉을 수용하도록 구성된다. 원위 표면(3163)은 하우징(3120)의 제1 표면(3121)과 함께 피팅 어셈블리(3100)의 밀봉 측 장착 표면(3114)을 집합적으로 형성한다. 바람직하게, 원위 표면(3163)은 제1 표면(3121)으로부터 약간 돌출되어 그 사이에 위치한 밀봉의 적절한 압축을 보장한다.

인서트(3160)는 복수의 정렬 피쳐(3174)을 더 포함하고, 정렬 피쳐(3174)은 하우징(3120)의 제2 부분(3110) 내의 슬롯(3136)과 맞물린다. 정렬 피쳐(3174)은 하우징(3120) 내에 인서트(3160)를 배치시키는 것을 돕는다. 정렬 피쳐(3174)는 도시된 바와 같이 원통형, 또는 하우징(3120)의 제2 부분(3110) 내의 슬롯(3136) 또는 오목부(3140)과 맞물리기에 적합한 임의의 다른 형상일 수 있다. 포트(3161)는 포트 외부 직경(3181)과 플랜지 표면(3180)을 갖는다. 포트 외부 직경(3181)은 포트 수용 벽(3133)보다 작고, 포트(3151)는 하우징(3120)과 간섭하지 않는다. 플랜지 표면(3180)은 플랜지 수용 표면(3134)과 맞물려, 밀봉과 정합 부품에 대해 압축될 때 인서트(3160)가 종축(A-A)을 따라 이동하는 것을 방지한다.

도 122 내지 도 125는 피팅 어셈블리(3200)의 또 다른 실시예 및 피팅 어셈블리(3200)의 구성 요소를 도시한다. 도 122 및 도 123에 도시된 피팅 어셈블리(3200)는 인서트(3260) 및 하우징(3020)으로 구성된다. 하우징(3020)은 전술한 바와 같이 각 제1 및 제2부분(3010, 3110) 중 어느 하나로 형성된다. 인서트(3260)는 엘보우 구성을 가진다. 그러므로, 유체 흐름 경로(3212)는 포트(3261)에서 튜브 스터브(3264)로 연장된다. 튜브 스터브(3264)는 용접, 압축 피팅, 또는 기타 유체 기밀 연결 수단을 통해 배관 또는 다른 유체 전도 장치에 합쳐지도록 구성된다. 예를 들어, 튜브 스터브(3264)에는 다른 장치에 기계적으로 결합하기 위한 결합 수단이 끼워질 수 있다. 대안적으로, 튜브 스터브(3264)는 단순히 튜브에 합쳐질 수 있어 유체가 다른 위치로 보내질 수 있다. 종축 A-A는 포트(3261)를 통해 연장되고 튜브 스터브(3264)에 수직이다.

피팅 어셈블리(3200)는 하우징(3020)의 제1 표면(3021)과 인서트(3260)의 원위 표면(3263)에 의해 형성된 밀봉 측 장착 표면(3214)을 포함한다. 인서트(3260)의 포트(3261)는 밀봉(300)을 수용하기 위한 밀봉 공동(3262)을 포함한다. 어셈블리 표면(3215)은 밀봉 측 장착 표면(3214)과 맞은편에 있다. 어셈블리 표면(3215)은 기판 패널(1402)과 같은 다른 물체와 맞물릴 수 있다. 하우징(3020) 내의 패스너 통로(108)는 피팅 어셈블리(3200)가 조립되는 물체에 피팅 어셈블리(3200)를 고정하기 위해 이용된다. 패스너 통로(108)는 어셈블리 표면(3215)으로 연장되거나 하우징(3020) 내에 형성된 오목부(3022)에서 종결될 수 있다. 명백한 바와 같이, 어셈블리 표면(3215)은 하우징(3020)의 제2 표면(3023)에 의해 형성된다. 그러나, 일부 실시예에서, 어셈블리 표면(3215)의 일부는 인서트(3260)에 의해 형성될 수 있다.

도 124 및 125로 돌아오면, 인서트(3260)가 도시되어 있다. 인서트(3260)는 전술한 바와 같이 포트(3261)로부터 튜브 스터브(3264)로 연장되는 유체 흐름 경로(3212)를 갖는다. 포트(3261)는 종축(A-A)을 따라 연장되고, 종축(A-A)을 중심으로 대칭이다. 튜브 스터브(3264)는 종축 축 A-A에 수직하게 연장되어, 흐름 경로(3212)의 일부를 형성한다.

인서트(3260)는 밀봉 공동(3262) 및 원위 표면(3263)을 더 포함한다. 밀봉 공동(3262)은 유체 흐름 경로(3212)를 유체 흐름 부품(200) 또는 다른 피팅 어셈블리의 유체 흐름 경로에 밀봉하기 위한 밀봉을 수용하도록 구성된다. 원위 표면(3263)은 , 하우징(3020)의 제1 표면(3021)과 함께, 피팅 어셈블리(3200)의 밀봉 측 장착 표면(3214)을 집합적으로 형성한다. 바람직하게, 원위 표면(3263)은 제1 표면(3021)으로부터 약간 돌출되어 그 사이에 놓인 밀봉의 적절한 압축을 보장한다.

인서트(3260)는 복수의 정렬 피쳐(3274)를 더 포함하고, 정렬 피쳐(3274)는 하우징(3020)의 제1 및 제2 부분(3010, 3110)의 슬롯(3036, 3136)과 맞물린다. 정렬 피쳐(3274)는 하우징(3020) 내에 인서트(3260)를 배치시키는 것을 돕는다. 정렬 피쳐(3274)는 도시된 바와 같이 원통형, 또는 하우징(3020)의 제1 및 제2 부분(3010, 3110)의 슬롯(3036, 3136) 또는 오목부(3040, 3140)와 맞물리기에 적합한 임의의 다른 형상일 수 있다. 포트(3261)는 포트 외부 직경(3281)과 플랜지 표면(3280)을 갖는다. 포트 외부 직경(3281)은 포트 수용벽(3033, 3133)보다 작고, 포트(3261)는 하우징(3020)과 간섭하지 않는다. 플랜지 표면(3280)은 플랜지 수용 표면(3034, 3134)과 맞물려, 밀봉과 정합 부품에 대해 압축될 때 인서트(3260)가 종축(A-A)을 따라 이동하는 것을 방지한다.

도 126 내지 도 129는 피팅 어셈블리(3300) 및 피팅 어셈블리(3300)를 구성하는 부품의 또 다른 실시예를 도시한다. 도 126 및 도 127에 도시된 피팅 어셈블리(3300)는 인서트(3360) 및 하우징(3320)을 포함한다. 하우징(3320)은 상술한 바와 같이 제1 부분(3010) 중 2개로 형성된다. 인서트(3360)는 직선 구성을 가진다. 따라서, 유체 흐름 경로(3312)는 포트(3361)에서 튜브 스터브(3364)로 연장된다. 튜브 스터브(3364)는 용접, 압축 피팅, 또는 기타 유체 기밀 연결 수단을 통해 배관 또는 다른 유체 전도 장치에 합쳐지도록 구성된다. 예를 들어, 튜브 스터브(3364)에는 다른 장치에 기계적으로 결합하기 위한 결합 수단이 끼워질 수 있다. 대안적으로, 튜브 스터브(3364)는 단순히 튜브에 합쳐져 유체가 다른 위치로 보내질 수 있도록 할 수 있다. 종축 A-A는 포트(3361) 및 튜브 스터브(3364)를 통해 연장된다.

피팅 어셈블리(3300)는 하우징(3320)의 제1 표면(3321)과 인서트(3360)의 원위 표면(3363)에 의해 형성된 밀봉 측 장착 표면(3314)을 포함한다. 인서트(3360)의 포트(3361)는 밀봉(300)을 수용하기 위한 밀봉 공동(3362)을 포함한다. 어셈블리 표면(3315)은 밀봉 측 장착 표면(3314)에 맞은편에 있다. 어셈블리 표면(3315)은 기판 패널(1402)과 같은 다른 물체와 맞물릴 수 있다. 하우징(3320) 내의 패스너 통로(108)는 피팅 어셈블리(3300)가 조립되는 물체에 피팅 어셈블리(3300)를 고정하기 위해 이용된다. 패스너 통로(108)는 어셈블리 표면(3315)으로 연장되거나 하우징(3320)에 형성된 오목부(3022)에서 종단될 수 있다. 명백한 바와 같이, 어셈블리 표면(3315)은 하우징(3320)의 제2 표면(3323)에 의해 형성된다. 그러나, 일부 실시예에서, 어셈블리 표면(3315)의 일부는 인서트(3360)에 의해 형성될 수 있다.

도 128 및 도 129로 돌아오면, 인서트(3360)이 도시되어 있다. 인서트(3360)는 전술한 바와 같이 포트(3361)에서 튜브 스터브(3364)로 연장되는 유체 흐름 경로(3312)를 갖는다. 포트(3361)는 종축(A-A)을 따라 연장되고, 종축(A-A)을 중심으로 대칭이다. 튜브 스터브(3364)는 종축 A-A에 평행하게 연장되어, 흐름 경로(3312)의 일부를 형성한다.

인서트(3360)는 밀봉 공동(3362) 및 원위 표면(3363)을 더 포함한다. 밀봉 공동(3362)은 유체 흐름 경로(3312)를 유체 흐름 부품(200) 또는 다른 피팅 어셈블리의 유체 흐름 경로에 밀봉하기 위한 밀봉을 수용하도록 구성된다. 원위 표면(3363)은, 하우징(3320)의 제1 표면(3321)과 함께. 피팅 어셈블리(3300)의 밀봉 측 장착 표면(3314)을 집합적으로 형성한다. 바람직하게, 원위 표면(3363)은 제1 표면(3321)으로부터 약간 돌출되어 그 사이에 놓여진 밀봉의 적절한 압축을 보장한다.

인서트(3360)는 복수의 정렬 피쳐(3374)를 더 포함하고, 정렬 피쳐(3374)는 하우징(3320)의 제1 부분(3010) 내의 오목부(3040)와 맞물린다. 정렬 피쳐(3374)는 하우징(3320) 내에 인서트(3360)를 배치시키는 것을 돕는다. 정렬 피쳐(3374)는 도시된 바와 같이 원통형, 또는 하우징(3320)의 제1 부분(3010) 내의 슬롯(3036) 또는 오목부(3040)와 맞물리기에 적합한 임의의 다른 형상일 수 있다. 포트(3361)는 포트 외부 직경(3381)과 플랜지 표면(3380)을 가진다. 포트 외부 직경(3381)은 포트 수용벽(3033)보다 작은 크기로, 포트(3361)가 하우징(3320)에 간섭하지 않는다. 플랜지 표면(3380)은 플랜지 수용 표면(3034)과 맞물려 밀봉과 정합 부품에 대해 압축되었을 때 인서트(3360)가 종축(A-A)을 따라 이동하는 것을 방지한다.

도 130 내지 도 133은 피팅 어셈블리(3400) 및 피팅 어셈블리(3400)를 구성하는 부품의 또 다른 실시예를 도시한 것이다. 도 130 및 도 131에 도시된 피팅 어셈블리(3400)는 인서트(3460) 및 하우징(3320)을 포함한다. 하우징(3320)은 전술한 바와 같이 제1 부분(3010) 중 2개로 형성된다. 인서트(3460)는 직선 구성을 가진다. 따라서, 유체 흐름 경로(3412)는 포트(3461)로부터 튜브 스터브(3464)로 연장된다. 튜브 스터브(3464)는 용접, 압축 피팅, 또는 기타 유체 기밀 연결 수단을 통해 배관 또는 다른 유체 전도 장치에 맞물리도록 구성된다. 예를 들어, 튜브 스터브(3464)는 다른 장치에 기계적으로 결합하기 위한 결합 수단이 끼워질 수 있다. 또는, 튜브 스터브(3464)는 단순히 배관에 합쳐져 유체가 다른 위치로 이동할 수 있다. 종축(A-A)은 포트(3461) 및 튜브 스터브(3464)를 통해 연장된다.

피팅 어셈블리(3400)는 하우징(3320)의 제1 표면(3321) 및 인서트(3460)의 원위 표면(3463)에 의해 형성되는 밀봉 측 장착 표면(3414)을 포함한다. 인서트(3460)의 포트(3461)는 밀봉(300)을 수용하기 위한 밀봉 공동(3462)를 포함한다. 장착 표면(3415)은 밀봉 측 장착 표면(3414)과 맞은편에 있다. 장착 표면(3415)은 기판 패널(1402)과 같은 다른 물체와 맞물릴 수 있다. 하우징(3320) 내의 패스너 통로(108)는 피팅 어셈블리(3400)가 조립되는 물체에 피팅 어셈블리(3400)를 고정하기 위해 이용된다. 패스너 통로(108)는 장착 표면(3415)으로 연장되거나, 또는 하우징(3320)에 형성된 오목부(3022)에서 종결될 수 있다. 명백한 바와 같이, 장착 표면(3415)은 하우징(3320)의 제2 표면(3323)에 의해 형성된다. 그러나, 일부 실시예에서, 장착 표면(3415)의 일부는 인서트(3460)에 의해 형성될 수 있다.

도 132 및 도 133로 돌아오면, 인서트(3460)가 도시되어 있다. 인서트(3460)는 전술한 바와 같이 포트(3461)로부터 튜브 스터브(3464)로 연장되는 유체 흐름 경로(3412)를 가진다. 포트(3461)는 종축(A-A)을 따라 연장되고 종축(A-A)을 중심으로 대칭이다. 튜브 스터브(3464)는 종축(A-A)과 평행하게 연장되고 흐름 경로(3412)의 일부를 형성한다.

인서트(3460)는 밀봉 공동(3462) 및 원위 표면(3463)을 더 포함한다. 밀봉 공동(3462)은 유체 흐름 경로(3412)를 유체 흐름 부품(200) 또는 다른 피팅 어셈블리의 유체 흐름 경로에 밀봉하기 위한 밀봉을 수용하도록 구성된다. 원위 표면(3463)은, 하우징(3320)의 제1 표면(3321)과 함께, 피팅 어셈블리(3400)의 밀봉 측 장착 표면(3414)을 집합적으로 형성한다. 바람직하게, 원위 표면(3463)은 제1 표면(3321)으로부터 약간 돌출되어 그 사이에 놓여진 밀봉의 적절한 압축을 보장한다.

인서트(3460)는 정렬 피쳐(3474)를 더 포함하고, 정렬 피쳐(3474)는 하우징(3320)의 제1 부분(3010) 내의 오목부(3040)와 맞물린다. 정렬 피쳐(3474)는 복수의 돌출부 대신에 환형 링으로 형성된다. 정렬 피쳐(3474)는 하우징(3420) 내에 인서트(3460)를 배치시키는 것을 돕는다. 정렬 피쳐(3474)는 도시된 바와 같이 환형 링일 수 있으며, 하우징(3320)의 제1 부분(3010) 내의 슬롯(3036) 또는 오목부(3040)와 맞물리기에 적합할 수 있는 임의의 단면 범위를 가질 수 있다. 정렬 피쳐(3474)는 인서트(3460)의 전체를 둘러쌀 필요 없다. 포트(3461)는 포트 외부 직경(3481)과 플랜지 표면(3480)을 가진다. 포트 외부 직경(3481)은 포트 수용벽(3033)보다 작은 크기이고, 포트(3461)가 하우징(3320)에 간섭하지 않는다. 플랜지 표면(3480)은 플랜지 수용 표면(3034)과 맞물려, 밀봉과 정합 부품에 대해 압축될 때 인서트(3460)가 종축 A-A를 따라 이동하는 것을 방지한다.

임의의 개시된 인서트를 포함하는 임의의 피팅 어셈블리는, 요구되는 흐름 경로에 따라, 기판 블록(104) 또는 부품 구성 중 어느 하나로도 이용될 수 있는 것으로 생각된다. 실제로, 피팅 어셈블리가 유체 흐름 부품의 전체를 형성할 수 있다고 고려된다. 또한, 유체 흐름 부품으로부터 기판 블록(104)으로 유체를 전달하기 위해 두 개의 피팅 어셈블리가 정합 될 수 있는 것으로 고려된다. 2개의 피팅 어셈블리는 "인라인(inline)" 구성으로 사용될 수 있으며, 이에 의해 피팅 어셈블리는 기판 패널(1402)에 합쳐질 필요가 없고, 대신에 단순히 함께 합쳐져 배관, 부품 또는 다른 방법에 의해 지지될 수 있다는 것이 추가로 고려된다. 명백한 바와 같이, 피팅 어셈블리는 다수의 목적지향성 설계된 피팅에 대한 수요 없이 유연한 설계 및 조립을 가능하게 하는 모듈식 방식으로 이용될 수 있다.

본 발명은 현재 본 발명을 수행하는 바람직한 모드를 포함하는 구체적인 예에 관하여 설명되었지만, 당업자는 상술한 시스템 및 기술의 수많은 변형 및 치환이 있음을 이해할 것이다. 다른 실시예가 활용될 수 있으며, 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 구조적, 기능적 변형이 이루어질 수 있음을 이해하여야 한다. 그러므로, 본 발명의 사상과 범위는 첨부된 청구범위에 기재된 바와 같이 넓게 해석되어야 할 것이다.

Claims (55)

1. 물품 프로세싱 시스템으로서,
   프로세스 유체를 공급하도록 구성된 유체 서플라이;
   물품을 프로세스하도록 구성된 프로세스 챔버; 및
   유체전달 모듈;을 포함하고,
   상기 유체 전달 모듈은,
   상기 유체 서플라이에 유체적으로 결합된 유입구;
   상기 프로세스 챔버에 유체적으로 결합된 유출구;
   상기 유입구로부터 상기 유출구로 연장되는 흐름 통로;
   기판 패널;
   흐름을 제어하기 위한 제1 부품 - 상기 제1 부품은 밀봉 공동을 포함하는 제1 포트, 밀봉 공동을 포함하는 제2 포트, 및 상기 제1 포트로부터 상기 제2 포트로 연장되는 제1 흐름 경로를 포함하고, 상기 제1 흐름 경로는 상기 흐름 통로의 제1 부분을 형성함 -;
   복수의 기판 블록 - 상기 복수의 기판 블록 중 제1 기판 블록은 하우징 및 인서트를 포함하고, 상기 인서트는 포트 및 상기 포트로부터 연장되는 제2 흐름 경로를 포함하고, 그리고 상기 인서트는 상기 하우징의 인서트 수용 공동 내에 배치됨 -; 및
   상기 제1 부품의 상기 제1 포트의 상기 밀봉 공동 및 상기 제1 기판 블록의 상기 인서트의 상기 밀봉 공동 내에 배치된 밀봉;을 포함하고,
   상기 복수의 기판 블록은 상기 기판 패널과 접촉하고, 상기 제1 부품은 상기 기판 패널 및 상기 제1 기판 블록에 결합되는, 물품 프로세싱 시스템.
2. 제1항에 있어서,
   상기 인서트는 칼라(collar)를 포함하는,
   물품 프로세싱 시스템.
3. 제2항에 있어서,
   상기 칼라(collar)는 제1 칼라(collar) 표면, 외부 직경, 및 제2 칼라(collar) 표면을 포함하고, 상기 제2 칼라(collar) 표면은 상기 제1 칼라(collar) 표면과 평행한
   물품 프로세싱 시스템.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 인서트는 종축을 포함하고, 상기 종축은 상기 포트의 중심과 상기 칼라(collar)의 중심을 통해서 연장되는
   물품 프로세싱 시스템.
5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 인서트는 종축을 따라서 연장되고, 상기 종축은 상기 포트, 상기 칼라(collar), 및 정렬 피쳐와 정렬되는
   물품 프로세싱 시스템.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 인서트는 튜브 스터브를 더 포함하고, 상기 인서트 수용 공동은 입구 부분과 삽입 부분을 포함하는
   물품 프로세싱 시스템.
7. 제6항에 있어서,
   상기 튜브 스터브는 상기 인서트 수용 공동의 상기 입구 부분을 통해서 연장되는
   물품 프로세싱 시스템.
8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
   상기 인서트는 종축을 포함하고, 상기 종축은 상기 포트를 통해서 연장되고, 상기 튜브 스터브는 상기 종축에 수직으로 연장되는
   물품 프로세싱 시스템.
9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 인서트는 종축을 포함하고, 상기 인서트 수용 공동의 상기 입구 부분은 상기 종축에 대한 상기 인서트의 모션을 제한하는
   물품 프로세싱 시스템.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트의 상기 포트는 원위 표면에 맞은편의 플랜지 표면 및 상기 원위 표면 및 상기 플랜지 표면 사이에서 연장되는 포트 외부 직경을 포함하는
    물품 프로세싱 시스템.
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트 수용 공동은, 플랜지 수용 표면, 제1 칼라(collar) 수용 표면, 및 상기 플랜지 표면 및 상기 제1 칼라(collar) 수용 표면 사이에서 연장되는 주변 표면을 포함하고, 상기 플랜지 수용 표면, 상기 제1 칼라(collar) 수용 표면, 및 상기 주변 표면 각각은 상기 인서트와 물리적으로 접촉하는,
    물품 프로세싱 시스템.
12. 제11항에 있어서,
    상기 인서트는 칼라(collar)를 더 포함하고, 상기 플랜지 수용 표면은 상기 인서트의 상기 포트의 플랜지 표면을 수용하고, 상기 제1 칼라(collar) 수용 표면은 상기 칼라(collar)의 제1 칼라(collar) 표면을 수용하고, 그리고 상기 주변 표면은 상기 인서트의 외부 직경을 수용하고, 상기 인서트의 상기 외부 직경은 상기 칼라(collar)의 상기 제1 칼라(collar) 표면으로부터 상기 포트의 상기 플랜지 표면으로 연장되는
    물품 프로세싱 시스템.
13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 인서트 수용 공동은 입구 부분 및 삽입 부분을 포함하고, 상기 주변 표면은 상기 입구 부분의 폭과 상기 삽입 부분의 직경을 가지고, 상기 폭은 상기 직경보다 작은
    물품 프로세싱 시스템.
14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트는 정렬 피쳐를 포함하고, 상기 인서트 수용 공동은 정렬 슬롯을 포함하고, 상기 정렬 피쳐는 상기 정렬 슬롯 내에 배치되는
    물품 프로세싱 시스템.
15. 물품 프로세싱 시스템으로서,
    프로세스 유체를 공급하도록 구성된 유체 서플라이;
    물품을 프로세스하도록 구성된 프로세스 챔버; 및
    유체 전달 모듈;을 포함하고,
    상기 유체 전달 모듈은,
    상기 유체 서플라이에 유체적으로 결합된 유입구;
    상기 프로세스 챔버에 유체적으로 결합된 유출구;
    상기 유입구로부터 상기 유출구로 연장되는 흐름 통로;
    기판 패널;
    흐름을 제어하기 위한 제1 부품 - 상기 제1 부품은 인서트 수용 공동을 포함하는 하우징을 포함하고, 인서트는 상기 인서트 수용 공동 내에 위치하고, 상기 인서트는 제1 포트를 포함하고, 상기 제1 포트는 밀봉 공동을 포함하고, 상기 제1 부품은 밀봉 공동을 포함하는 제2 포트 및 상기 제1 포트로부터 상기 제2 포트로 연장되는 제1 흐름 경로를 더 포함하고, 상기 제1 흐름 경로는 상기 흐름 통로의 제1 부분을 형성함 -;
    복수의 기판 블록 - 상기 복수의 기판 블록 중 제1 기판 블록은 밀봉 공동 및 제2 흐름 경로를 포함하고, 상기 제2 흐름 경로는 상기 흐름 통로의 제2 부분을 형성함 -; 및
    상기 제1 포트의 상기 밀봉 공동 및 상기 제1 기판 블록의 상기 밀봉 공동 내에 배치된 밀봉;을 포함하고,
    상기 복수의 기판 블록은 상기 기판 패널과 접촉하고, 상기 제1 부품은 상기 기판 패널 및 상기 제1 기판 블록과 결합하는
    물품 프로세싱 시스템.
16. 제15항에 있어서,
    상기 인서트는 칼라(collar)를 포함하는
    물품 프로세싱 시스템.
17. 제16항에 있어서,
    상기 칼라(collar)는 제1 칼라(collar) 표면, 외부 직경, 및 제2 칼라(collar) 표면을 포함하고, 상기 제2 칼라(collar) 표면은 상기 제1 칼라(collar) 표면과 평행한
    물품 프로세싱 시스템.
18. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    상기 인서트는 종축을 포함하고, 상기 종축은 상기 포트의 중심과 상기 칼라(collar)의 중심을 통해서 연장되는
    물품 프로세싱 시스템.
19. 제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트는 종축을 따라서 연장되고, 상기 종축은 상기 포트, 상기 칼라(collar), 및 정렬 피쳐와 정렬되는
    물품 프로세싱 시스템.
20. 제15항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트 수용 공동은 입구 부분 및 삽입 부분을 포함하는
    물품 프로세싱 시스템.
21. 제20항에 있어서,
    상기 제1 흐름 경로의 부분은 상기 인서트 수용 공동의 상기 입구 부분을 통해서 연장되는
    물품 프로세싱 시스템.
22. 제20항 또는 제21항에 있어서,
    상기 인서트는 종축을 포함하고, 상기 종축은 상기 포트를 통해서 연장되고, 제1 흐름 경로의 부분은 상기 종축에 수직으로 연장되는
    물품 프로세싱 시스템.
23. 제20항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트는 종축을 포함하고, 상기 인서트 수용 공동의 상기 입구 부분은 상기 종축에 대한 상기 인서트의 모션을 제한하는
    물품 프로세싱 시스템.
24. 제15항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트의 상기 포트는 원위 표면에 맞은편의 플랜지 표면 및 상기 원위 표면 및 상기 플랜지 표면 사이에서 연장되는 포트 외부 직경을 포함하는
    물품 프로세싱 시스템.
25. 제15항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트 수용 공동은 플랜지 수용 표면, 제1 칼라(collar) 수용 표면, 및 상기 플랜지 표면 및 상기 제1 칼라(collar) 수용 표면 사이에서 연장되는 주변 표면을 포함하고, 각각의 상기 플랜지 수용 표면, 상기 제1 칼라(collar) 수용 표면, 및 상기 주변 표면은 물리적으로 상기 인서트에 접촉하는
    물품 프로세싱 시스템.
26. 제25항에 있어서,
    상기 인서트는 칼라(collar)를 더 포함하고, 상기 플랜지 수용 표면은 상기 인서트의 상기 포트의 플랜지 표면을 수용하고, 상기 제1 칼라(collar) 수용 표면은 상기 칼라(collar)의 제1 칼라(collar) 표면을 수용하고, 그리고 상기 주변 표면은 상기 인서트의 외부 직경을 수용하고, 상기 인서트의 상기 외부 직경은 상기 칼라(collar)의 상기 제1 칼라(collar) 표면으로부터 상기 포트의 상기 플랜지 표면으로 연장되는
    물품 프로세싱 시스템.
27. 제25항 또는 제26항에 있어서,
    상기 인서트 수용 공동은 입구 부분 및 삽입 부분을 포함하고, 상기 주변 표면은 상기 입구 부분의 폭과 상기 삽입 부분의 직경을 가지고, 상기 폭은 상기 직경보다 작은
    물품 프로세싱 시스템.
28. 제15항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트는 정렬 피쳐를 포함하고, 상기 인서트 수용 공동은 정렬 슬롯을 포함하고, 상기 정렬 피쳐는 상기 정렬 슬롯 내에 배치되는
    물품 프로세싱 시스템.
29. 피팅 어셈블리로서,
    인서트 수용 공동 - 상기 인서트 수용 공동은 입구 부분 및 삽입 부분을 포함함 -, 밀봉 표면, 및 장착 표면을 포함하는 하우징; 및
    인서트 - 상기 인서트는 포트 및 상기 포트로부터 연장되는 흐름 경로를 포함하고, 상기 포트는 밀봉 공동 및 원위 표면을 포함하고, 상기 인서트는 상기 인서트 수용 공동 내에 배치됨 -;을 포함하고,
    상기 포트의 상기 원위 표면은 상기 하우징의 상기 밀봉 표면을 넘어서 연장되는
    피팅 어셈블리.
30. 제29항에 있어서,
    상기 인서트는 칼라(collar)를 포함하는
    피팅 어셈블리.
31. 제30항에 있어서,
    상기 칼라(collar)는 제1 칼라(collar) 표면, 외부 직경, 및 제2 칼라(collar) 표면을 포함하고, 상기 제2 칼라(collar) 표면은 상기 제1 칼라(collar) 표면에 평행한
    피팅 어셈블리.
32. 제30항 또는 제31항에 있어서,
    상기 인서트는 종축을 포함하고, 상기 종축은 상기 포트의 중심 및 상기 칼라(collar)의 중심을 통해서 연장되는
    피팅 어셈블리.
33. 제30항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트는 종축을 따라서 연장되고, 상기 종축은 상기 포트, 상기 칼라(collar), 및 정렬 피쳐와 정렬되는
    피팅 어셈블리.
34. 제29항 내지 제33항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트는 튜브 스터브를 더 포함하고, 상기 튜브 스터브는 상기 인서트 수용 공동의 상기 입구 부분을 통해서 연장되는
    피팅 어셈블리.
35. 제29항 내지 제34항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트는 튜브 스터브 및 종축을 포함하고, 상기 종축은 상기 포트를 통해서 연장되고, 상기 스터브는 상기 종축에 수직으로 연장되는
    피팅 어셈블리.
36. 제29항 내지 제35항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트는 종축을 포함하고, 상기 인서트 수용 공동의 상기 입구 부분은 상기 종축에 대한 상기 인서트의 모션을 제한하는
    피팅 어셈블리.
37. 제29항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트의 상기 포트는 상기 원위 표면에 맞은편의 플랜지 표면 및 상기 원윙 표면 및 상기 플랜지 표면 사이에서 연장되는 포트 외부 직경을 포함하는
    피팅 어셈블리.
38. 제29항 내지 제37항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트 수용 공동은 플랜지 수용 표면, 제1 칼라(collar) 수용 표면, 및 상기 플랜지 수용 표면 및 제1 칼라(collar) 수용 표면 사이에서 연장되는 주변 표면을 포함하고, 각각의 상기 플랜지 수용 표면, 상기 제1 칼라(collar) 수용 표면, 및 상기 주변 표면은 물리적으로 상기 인서트에 접촉하는
    피팅 어셈블리.
39. 제38항에 있어서,
    상기 인서트는 칼라(collar)를 더 포함하고, 상기 플랜지 수용 표면은 상기 인서트의 상기 포트의 플랜지 표면을 수용하고, 상기 제1 칼라(collar) 수용 표면은 상기 칼라(collar)의 제1 칼라(collar) 표면을 수용하고, 그리고 상기 주변 표면은 상기 인서트의 외부 직경을 수용하고, 상기 인서트의 상기 외부 직경은 상기 칼라(collar)의 상기 제1 칼라(collar) 표면으로부터 상기 포트의 상기 플랜지 표면으로 연장되는
    피팅 어셈블리.
40. 제38항 또는 제39항에 있어서,
    상기 주변 표면은 상기 입구 부분의 폭과 상기 삽입 부분의 직경을 가지고, 상기 폭은 상기 직경보다 작은
    피팅 어셈블리.
41. 제29항 내지 제40항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트는 정렬 피쳐를 포함하고, 상기 인서트 수용 공동은 정렬 슬롯을 포함하고, 상기 정렬 피쳐는 상기 정렬 슬롯 내에 배치되는
    피팅 어셈블리.
42. 피팅 어셈블리로서,
    인서트 수용 공동, 밀봉 표면, 및 장착 표면을 포함하는 하우징; 및
    인서트 - 상기 인서트는 제1 포트, 제2 포트, 및 상기 제1 포트로부터 상기 제2 포트로 연장되는 흐름 경로를 포함하고, 상기 제1 및 제2 포트 각각은 밀봉 공동 및 원위 표면을 포함하고, 상기 인서트는 상기 인서트 수용 공동 내에 배치됨 -;를 포함하는
    피팅 어셈블리.
43. 유체 흐름 부품으로서,
    인서트 수용 공동을 포함하는 하우징;
    상기 인서트 수용 공동 내에 위치한 인서트 - 상기 인서트는 제1 포트, 제2 포트, 및 부품 포트를 포함하고, 상기 제1 포트는 밀봉 공동을 포함하고, 상기 제2 포트는 밀봉 공동을 포함하고, 흐름 경로는 상기 제1 포트로부터 상기 제2 포트로 연장되고, 상기 부품 포트는 상기 제1 포트 및 상기 제2 포트 사이에서 상기 흐름 경로에 유체적으로 결합됨 -; 및
    상기 부품 포트에 유체적으로 결합되는 상부 부품 어셈블리;를 포함하는
    유체 흐름 부품.
44. 물품 프로세싱 시스템으로서,
    프로세스 유체를 공급하도록 구성된 유체 서플라이;
    물품을 프로세스하도록 구성된 프로세스 챔버; 및
    유체 전달 모듈;을 포함하고,
    상기 유체 전달 모듈은,
    상기 유체 서플라이에 유체적으로 결합된 유입구;
    상기 처리 챔버에 유체적으로 결합된 유출구;
    상기 유입구로부터 상기 유출구로 연장되는 흐름 통로;
    기판 패널;
    흐름을 제어하기 위한 제1 부품 - 상기 제1 부품은 인서트 수용 공동을 포함하는 하우징을 포함하고, 인서트는 상기 인서트 수용 공동 내에 위치하고, 상기 인서트는 제1 포트 및 제2 포트를 포함하고, 상기 제1 포트 및 제2 포트는 각각 밀봉 공동을 포함하고, 제1 흐름 경로는 상기 제1 포트로부터 상기 제2 포트로 연장되고, 상기 제1 흐름 경로는 상기 흐름 통로의 제1 부분을 형성함 -;
    흐름을 제어하기 위한 제2 부품 - 상기 제2 부품은 인서트 수용 공동을 포함하는 하우징을 포함하고, 인서트는 상기 인서트 수용 공동 내에 위치하고, 상기 인서트는 제1 포트 및 제2 포트를 포함하고, 상기 제1 포트 및 제2 포트는 각각 밀봉 공동을 포함하고, 제2 흐름 경로는 상기 제1 포트로부터 상기 제2 포트로 연장되고, 상기 제2 흐름 경로는 상기 흐름 통로의 제2 부분을 형성함 -;및
    상기 제1 부품의 상기 제2 포트의 상기 밀봉 공동 및 상기 제2 부품의 상기 제1 포트의 상기 밀봉 공동 내에 배치되는 제1 밀봉;을 포함하는
    물품 프로세싱 시스템.
45. 유체 흐름 부품으로서,
    하우징 및 인서트를 포함하는 피팅 어셈블리 - 상기 인서트는 제1 포트 및 부품 포트를 포함함 -;
    상기 피팅 어셈블리에 결합하고 상기 부품 포트에 유체적으로 결합하는 상부 부품 어셈블리 - 상기 상부 부품 어셈블리는 상부 하우징 및 상기 상부 하우징 내의 피스톤을 포함함 -;
    상기 피스톤의 상태를 측정하도록 구성된 센서; 및
    상기 상부 하우징에 결합되는 센서 브래킷;을 포함하고,
    상기 센서는 상기 센서 브래킷에 결합되는
    유체 흐름 부품.
46. 제45항에 있어서,
    상기 센서 브래킷은 한 쌍의 편향 요소를 포함하는
    유체 흐름 부품.
47. 제46항에 있어서,
    각각의 상기 편향 요소는 그로부터 연장되는 돌기를 포함하고, 상기 돌기는 상기 상부 하우징에 형성된 오목부와 맞물리도록 구성된
    유체 흐름 부품.
48. 제45항 내지 제47항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상부 하우징은 보스(boss)를 포함하고 상기 센서 브래킷은 프레임을 포함하고, 상기 프레임은 상기 상부 하우징의 상기 보스에 맞물리도록 구성된 내부 벽을 포함하는
    유체 흐름 부품.
49. 제45항 내지 제48항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서 브래킷은 일체로 형성되고, 모놀리식(monolithic) 부품인
    유체 흐름 부품.
50. 제45항 내지 제49항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서 브래킷은 상기 센서에 맞물리도록 구성된 장착 요소를 더 포함하고, 상기 장착 요소는 원위 단부 및 상기 장착 요소의 상기 원위 단부에 스냅 유지 피쳐를 갖는
    유체 흐름 부품.
51. 제45항 내지 제50항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상부 하우징은 중공 센서 부분, 상기 유체 흐름 부품이 온 상태에 있을 때에 상기 중공 센서 부분 내에 위치하고 상기 유체 흐름 부품이 오프 상태에 있을 때에 상기 중공 센서 부분으로부터 회수되는 상기 피스톤의 인디케이터 부분을 포함하는
    유체 흐름 부품.
52. 제45항 내지 제51항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상부 하우징은 투명 또는 반투명 물질로 형성되는
    유체 흐름 부품.
53. 제45항 내지 제52항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피스톤의 인디케이터 부분은 상기 상부 하우징을 통해서 보이는
    유체 흐름 부품.
54. 제45항 내지 제53항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서는 상기 상부 하우징의 중공 센서 부분을 둘러싸는
    유체 흐름 부품.
55. 제45항 내지 제53항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서는, 상기 상부 하우징의 중공 센서 부분의 제1 측 및 상기 상부 하우징의 상기 중공 센서 부분의, 맞은편의 제2 측을 마주보고 있는
    유체 흐름 부품.