KR20240031542A - Heat radiation tape without substrate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 무기재 방열 테이프에 관한 것으로, 바인더에 전도성 소재를 부가하여 점착력 및 열전도성을 향상시켜 각종 부품소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 무기재 방열 테이프를 제공하기 위한 것으로서, 기술적 구성은 무기재 테이프에 있어서, 바인더; 및 바인더에 배합되는 전도성 소재; 를 포함한다.The present invention relates to an inorganic heat dissipation tape, and is intended to provide an inorganic heat dissipation tape that can effectively dissipate heat generated from various components by improving adhesion and thermal conductivity by adding a conductive material to the binder. Technical composition In the silver inorganic tape, a binder; And a conductive material mixed into the binder; Includes.
Description
본 발명은 테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 바인더에 전도성 소재를 부가하여 점착력 및 열전도성을 향상시켜 각종 부품소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 무기재 방열 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to tape, and more specifically, to an inorganic heat dissipation tape that can effectively dissipate heat generated from various components by improving adhesion and thermal conductivity by adding a conductive material to the binder.
최근 들어, 통신장비 및 디지털 전기전자 제품을 포함하는 전자기기의 사용이 증가하면서 점차적으로 슬림화된 제품이 출시되고 있다.Recently, as the use of electronic devices, including communication equipment and digital electrical and electronic products, has increased, slimmer products are gradually being released.
이러한 전자기기는 메인보드에 실장되는 각종 부품소자들이 경박 단소화된 구조로 이루어짐으로써 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 전도 및 방출시키지 못하는 경우가 발생되고, 이로 인해 전자기기의 기능 저하 및 수명단축이 발생된다는 문제점이 있었다.In these electronic devices, various components mounted on the motherboard have a light, thin, and simplified structure, so there are cases where the heat generated internally cannot be effectively conducted and dissipated, which leads to a decrease in the function of the electronic device and a shortened lifespan. There was a problem with this.
이에 따라, 반도체 칩, 배터리 및 백라이트 등 각종 부품소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하는 것이 제품의 성능과 신뢰성을 결정하는 주요 요소로 자리잡고 있는 추세이다.Accordingly, effective dissipation of heat generated from various components such as semiconductor chips, batteries, and backlights is becoming a major factor in determining the performance and reliability of products.
한편, 제품의 슬림화와 함께 고성능 대용량화하여 출시되고 있기 때문에, 전자기기의 각종 부품소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하는 것이 보다 중요해지고 실정이다.Meanwhile, as products are being released with slimmer products and higher capacities and higher performance, it is becoming more important to effectively dissipate heat generated from various components of electronic devices.
따라서, 이러한 전자기기에는 각종 부품소자의 발열현상으로 인해 발생되는 열을 흡수하여 방출하기 위한 방열시트가 포함된다.Accordingly, such electronic devices include heat dissipation sheets to absorb and emit heat generated due to the heating phenomenon of various components.
상술한 바와 같은 방열시트는 휴대폰, 스마트폰, 태블릿, PC, 노트북, 디지털 카메라, 네비게이션, 모니터, 스마트 텔레비전, 웨어러블 장치 및 전자책 등 다양한 전자기기에 설치되어 각종 부품소자에서 발생되는 열을 흡수 및 방출하도록 이루어진다.The heat dissipation sheet as described above is installed in various electronic devices such as mobile phones, smartphones, tablets, PCs, laptops, digital cameras, navigation, monitors, smart televisions, wearable devices, and e-books, and absorbs and absorbs heat generated from various components. It is made to emit.
여기서, 방열시트는 얇은 박판형태로 형성되어 전자기기의 디스플레이 장치 후면 또는 디스플레이 장치가 결합설치되는 메인 프레임에 설치되되, 디스플레이 장치의 후면에 대향하는 메인 프레임의 전면에 설치되어 부품소자에서 발생되는 열을 방출한다.Here, the heat dissipation sheet is formed in the form of a thin plate and installed on the back of the display device of the electronic device or on the main frame to which the display device is coupled, and is installed on the front of the main frame opposite the back of the display device to absorb heat generated from the component elements. emits.
이러한 방열시트는, 소재의 특성 상 유연성이 부족하고, 각종 전자부품에서 발생되는 열을 균일하게 방출하기 어렵다는 문제점이 있었다. 즉, 메탈소재로 형성되고, 한정된 크기 및 용량을 갖는 방열시트가 전자기기의 각종 전자부품에 설치되어 전자부품에서 발생되는 열을 방출하는데 한계가 있다는 문제점이 있었다.Due to the nature of the material, such heat dissipation sheets lack flexibility and have problems in that it is difficult to uniformly dissipate heat generated from various electronic components. That is, there is a problem in that heat dissipation sheets made of metal materials and having limited sizes and capacities are installed on various electronic components of electronic devices, which limits the ability to dissipate heat generated from the electronic components.
이로 인해, 각종 전자부품에서 발생된 후 방출되는 못하는 열이 다시 전자부품을 전달되어 화면 잔상의 발생, 시스템 장애와 충돌 등을 유발할 수 있으며, 더 나아가 각종 부품소자에 변형 또는 손상을 발생시키고, 전자기기 내에서 발생되는 고열로 폭발사고가 발생될 수 있다는 문제점이 있었다.As a result, heat generated from various electronic components and then dissipated is transferred back to the electronic components, which can cause screen afterimages, system failures and crashes, and further cause deformation or damage to various components and electronic components. There was a problem that an explosion could occur due to the high heat generated within the device.
또한, 전자기기에 포함되는 각종 필름 및 시트가 열에 의해 변형이 발생될 수 있어, 전자기기의 신뢰성을 저하시킬 수 있다는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem that various films and sheets included in electronic devices can be deformed by heat, which can reduce the reliability of electronic devices.
상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해서는, 방열시트의 두께를 두껍게 형성하거나, 크기를 크게 형성하여 방열시트의 열 흡수용량을 향상시켜야 하나, 방열시트를 설치하기 위한 전자기기 내의 설치공간이 한정적이기 때문에 적용이 어렵다는 문제점이 있었다.In order to solve the above-mentioned problem, the heat absorption capacity of the heat dissipation sheet must be improved by making the heat dissipation sheet thicker or larger in size. However, since the installation space in the electronic device for installing the heat dissipation sheet is limited, There was a problem that it was difficult to apply.
또한, 전자기기 내에 방열시트의 설치 시 방열시트를 전자기기 내에 고정하기 위하여 방열시트에 별도의 테이프를 통해 부착해야 하는 번거로움이 있었다.Additionally, when installing a heat dissipation sheet within an electronic device, there was the inconvenience of having to attach a separate tape to the heat dissipation sheet in order to fix it within the electronic device.
한편, 전기적 접촉이 요구되는 전자기기에는 각종 부품소자 및 방열시트를 물리적으로 고정하기 위한 테이프가 요구된다.Meanwhile, electronic devices that require electrical contact require tapes to physically secure various components and heat dissipation sheets.
이러한 테이프는 단순히 점착의 용도로만 사용되고 있으나, 테이프의 접착 강도를 향상시킴과 함께 방열 및 전도성에 대한 개선이 요구되고 있는 실정이다.These tapes are used simply for adhesive purposes, but there is a need to improve the adhesive strength of the tape and improve heat dissipation and conductivity.
따라서, 전자기기 내에 설치되어 우수한 점착력, 내구성 및 열전도성을 갖는 우수한 테이프 기술의 개발이 요구되고 있는 실정이다.Accordingly, there is a demand for the development of excellent tape technology that can be installed in electronic devices and has excellent adhesion, durability, and thermal conductivity.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 바인더에 전도성 소재를 부가하여 점착력 및 열전도성을 향상시켜 각종 부품소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 무기재 방열 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is intended to solve the problems described above, and its purpose is to provide an inorganic heat dissipation tape that can effectively dissipate heat generated from various components by improving adhesion and thermal conductivity by adding a conductive material to the binder. Do it as
그리고, 본 발명은, 바인더에 알루미늄, 흑연, 그라파이트를 포함하는 전도성 소재를 첨가하여 열전도를 개선하고, 각종 부품소자에서 발생되는 열의 흡수 및 분산이 용이하여 열 방출효과를 향상시킬 수 있으며, 바인더의 점착면을 따라 전도되는 열의 방출을 향상시켜 테이프의 면방향 열전도도를 향상시킬 수 있는 무기재 방열 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention improves heat conduction by adding conductive materials containing aluminum, graphite, and graphite to the binder, improves the heat dissipation effect by easily absorbing and dispersing heat generated from various components, and improves the heat dissipation effect of the binder. The purpose is to provide an inorganic heat dissipation tape that can improve the surface direction thermal conductivity of the tape by improving the release of heat conducted along the adhesive surface.
더불어, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition, the technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below. It could be.
상기한 바와 같은 목적을 해결하기 위하여 본 발명은, 무기재 테이프에 있어서, 바인더; 및 바인더에 배합되는 전도성 소재; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-described object, the present invention provides an inorganic tape, comprising: a binder; And a conductive material mixed into the binder; It is characterized by including.
하나의 실시형태로서, 바인더는 아크릴계 수지, 페놀계 수지, 우레탄계 수지, 멜리민계 수지, 불소계 수지, 실리콘계 수지 및 에폭시계 수지 중에서 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.As one embodiment, the binder may include any one or more of acrylic resin, phenol-based resin, urethane-based resin, melamine-based resin, fluorine-based resin, silicone-based resin, and epoxy-based resin.
다른 하나의 실시형태로서, 전도성 소재는 알루미늄, 흑연 및 그라파이트 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.As another embodiment, the conductive material may include any one or more of aluminum, graphite, and graphite.
구체적인 실시형태로서, 전도성 소재는 파우더 형태로 바인더에 배합될 수 있다.As a specific embodiment, the conductive material may be blended into the binder in powder form.
다른 구체적인 실시형태로서, 바인더와 전도성 소재가 배합된 상태에서 적어도 하나 이상의 전도성 소재가 박판 형태로 형성되어 바인더 내에 길이방향으로 배치될 수 있다.As another specific embodiment, in a state in which a binder and a conductive material are mixed, at least one conductive material may be formed in the form of a thin plate and disposed longitudinally within the binder.
하나의 실시형태로서, 바인더와 전도성 소재는 1 : 0.15 내지 0.5의 비율로 배합될 수 있다.In one embodiment, the binder and conductive material may be blended in a ratio of 1:0.15 to 0.5.
다른 하나의 실시형태로서, 바인더에 질화알루미늄, 및 탄화규소로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 세라믹 소재 및 탄소나노튜브, 탄소섬유, 그래핀으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 탄소 소재 중 하나 이상이 더 배합될 수 있다.In another embodiment, the binder may further include at least one ceramic material selected from the group consisting of aluminum nitride and silicon carbide, and at least one carbon material selected from the group consisting of carbon nanotubes, carbon fiber, and graphene. Can be combined.
또 다른 하나의 실시형태로서, 바인더에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, Polyethylene terephthalate), 폴리프로필렌(PP, Polypropylene) 또는 폴리에틸렌(PE, Polyethylene) 중 어느 하나 이상이 더 배합될 수 있다.As another embodiment, one or more of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), or polyethylene (PE) may be further mixed with the binder.
이상에서 설명한 바와 같이 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명은, 점착력 및 열전도성을 개선하여 각종 부품소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있고, 각종 부품소자에서 발생되는 열의 흡수 및 분산이 용이하여 열 방출효과를 향상시킬 수 있으며, 바인더의 점착면을 따라 전도되는 열의 방출을 향상시켜 테이프의 면방향 열전도도를 향상시킬 수 있으며, 우수한 전도성 효과와 방열 효과를 거둘 수 있다.As described above, the present invention having the above configuration can effectively dissipate heat generated from various components by improving adhesion and thermal conductivity, and can easily absorb and disperse heat generated from various components. The emission effect can be improved, and the surface direction thermal conductivity of the tape can be improved by improving the emission of heat conducted along the adhesive side of the binder, and excellent conductive effects and heat dissipation effects can be achieved.
그리고, 점착면을 통해 전자기기에 부착 및 설치가 용이하고, 전자기기에 설치되어 각종 전자부품에서 발생되는 열의 방출이 용이하여 각종 전자부품의 손상, 파손을 방지할 수 있고, 제품의 품질 안정화 및 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, it is easy to attach and install on electronic devices through the adhesive surface, and when installed in electronic devices, it is easy to dissipate heat generated from various electronic components, preventing damage and breakage of various electronic components, and stabilizing the quality of the product. It has the effect of improving the reliability of the product.
또한, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition, the effects that can be obtained from the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below. You will be able to.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프를 개략적으로 나타내는 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프가 휴대폰의 디스플레이 장치 또는/및 메인 프레임에 설치되는 모습을 개략적으로 나타내는 분리사사도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프가 폴더블형 휴대폰의 디스플레이 장치 또는/및 힌지부 메인 프레임에 설치된 모습을 개략적으로 나타내는 분리사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 6는 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프의 일 변형예를 개략적으로 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing an inorganic heat dissipation tape according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a side cross-sectional view schematically showing an inorganic heat dissipation tape according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view schematically showing how the inorganic heat dissipation tape according to an embodiment of the present invention is installed on the display device or/and main frame of a mobile phone.
Figure 4 is an exploded perspective view schematically showing an inorganic heat dissipation tape according to an embodiment of the present invention installed on the display device or/and the hinge main frame of a foldable mobile phone.
Figure 5 is a side view schematically showing an inorganic heat dissipation tape according to another embodiment of the present invention.
Figure 6 is a perspective view schematically showing an inorganic heat dissipation tape according to another embodiment of the present invention.
Figure 7 is a perspective view schematically showing a modified example of an inorganic heat dissipation tape according to another embodiment of the present invention.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어 또는 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as limited to their usual or dictionary meanings, and the inventor must appropriately use the concept of the term to explain his or her invention in the best way. It must be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined clearly.
본 발명의 명세서 전체에서 사용되는, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. As used throughout the specification of the present invention, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification. It should be understood that it does not exclude in advance the presence or addition of other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "하에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 발명의 명세서에서 "상에" 배치된다고 하는 것은 상부뿐 아니라 하부에 배치되는 경우도 포함하는 것일 수 있다.Additionally, when a part of a layer, membrane, region, plate, etc. is said to be “on” another part, this includes not only being “directly above” the other part, but also cases where there is another part in between. Conversely, when a part of a layer, membrane, region, plate, etc. is said to be "under" another part, this includes not only being "right underneath" that other part, but also cases where there is another part in between. Additionally, in the specification of the present invention, being placed “on” may include being placed not only at the top but also at the bottom.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless clearly defined in the present application, should not be interpreted in an ideal or excessively formal sense. No.
본 발명에 의한 무기재 방열 테이프는 휴대폰, 스마트폰, 태블릿, PC, 노트북, 웨어러블 장치 및 전자책 등을 포함하는 전자기기에 설치되어 발생되는 열을 방출할 수 있다. 여기서, 전자기기의 디스플레이 장치 또는/및 디스플레이 장치가 결합되어 설치되는 메인 프레임에 무기재 방열 테이프가 부착설치되어 각종 부품소자에서 발생되는 열을 흡수하고, 흡수된 열을 분산 및 전도하여 방출할 수 있다.The inorganic heat dissipation tape according to the present invention can emit heat generated when installed in electronic devices including mobile phones, smartphones, tablets, PCs, laptops, wearable devices, and e-books. Here, an inorganic heat dissipation tape is attached to the display device of the electronic device or/and the main frame on which the display device is combined and installed to absorb heat generated from various components and dissipate and conduct the absorbed heat. there is.
그리고, 본 발명에 의한 무기재 방열 테이프는 폴더블형 휴대폰을 포함하는 폴더블 장치에 구현될 수 있다. 이때 폴더블 장치에서 '접거나 펼쳐진다'는 평면 형태의 전자기기가 임의의 선을 기준으로 변형됨에 따라 서로 마주보게 되는 양 면이 맞닿을 정도로 근접하는 것을 의미할 수 있으며, 본 발명의 명세서 전체에서, "A 및/또는 B"는 "A 및 B, 또는 A 또는 B"를 의미한다.And, the inorganic heat dissipation tape according to the present invention can be implemented in a foldable device including a foldable mobile phone. At this time, 'folding or unfolding' in a foldable device may mean that the two opposing sides are close enough to touch each other as the flat electronic device is transformed based on an arbitrary line, and throughout the specification of the present invention, , “A and/or B” means “A and B, or A or B”.
또한, 디스플레이 장치는 CPU 등 각종 부품소자가 설치되는 메인 프레임에 면접하여 설치되어 제품화되며, 여기서, 디스플레이 장치 및 메인 프레임에 대해서는 편의상 간략하게 설명하기로 한다. 더불어, 무기재 방열 테이프는 디스플레이 장치의 후면 또는/및 디스플레이 장치의 후면에 대향하는 메인 프레임의 전면에 설치될 수 있다.In addition, the display device is commercialized by being installed on a main frame where various components such as a CPU are installed. Here, the display device and the main frame will be briefly described for convenience. In addition, the inorganic heat dissipation tape may be installed on the rear of the display device and/or on the front of the main frame opposite the rear of the display device.
<제1 실시형태><First embodiment>
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프를 개략적으로 나타내는 측단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프가 휴대폰의 디스플레이 장치 또는/및 메인 프레임에 설치되는 모습을 개략적으로 나타내는 분리사사도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프가 폴더블형 휴대폰의 디스플레이 장치 또는/및 힌지부 메인 프레임에 설치된 모습을 개략적으로 나타내는 분리사시도이다.1 is a perspective view schematically showing an inorganic heat dissipation tape according to an embodiment of the present invention. Figure 2 is a side cross-sectional view schematically showing an inorganic heat dissipation tape according to an embodiment of the present invention. Figure 3 is an exploded perspective view schematically showing an inorganic heat dissipation tape according to an embodiment of the present invention being installed on a display device or/and main frame of a mobile phone. Figure 4 is an exploded perspective view schematically showing an inorganic heat dissipation tape according to an embodiment of the present invention installed on the display device or/and the hinge main frame of a foldable mobile phone.
본 발명의 일 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프는, 전자기기 내에 부착설치되어 각종 부품소자에서 발생되는 열을 방출하거나, 전자기기의 디스플레이 장치 후면 또는/및 상기 디스플레이 장치의 후면에 대향하는 메인 프레임의 전면에 부착설치되어 발생되는 열을 방출하기 위한 것이다.The inorganic heat dissipation tape according to one embodiment of the present invention is attached and installed in an electronic device to emit heat generated from various component elements, or to the rear of the display device of the electronic device or/and the main frame facing the rear of the display device. It is installed on the front of the machine to dissipate the generated heat.
도면에서 도시하고 있는 바와 같이, 본 발명에 의한 무기재 방열 테이프(10)는 바인더(11) 및 상기 바인더(11)에 배합되는 전도성 소재(15)를 포함하여 구성된다.As shown in the drawing, the inorganic
구체적으로는, 상기 바인더(11)는 아크릴계 수지, 페놀계 수지, 우레탄계 수지, 멜리민계 수지, 불소계 수지, 실리콘계 수지 및 에폭시계 수지 중에서 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.Specifically, the
여기서, 상기 전도성 소재(15)는 알루미늄, 흑연 및 그라파이트 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.Here, the
한편, 본 발명의 일 실시예에 의한, 바인더에 전도성 소재로서 그라파이트를 첨가할 경우, 그라파이트 단독으로 사용할 때의 열 전도도에 비하여 열 전도도의 효율 감소를 최소화할 수 있다.Meanwhile, when graphite is added as a conductive material to the binder according to an embodiment of the present invention, the reduction in thermal conductivity efficiency can be minimized compared to thermal conductivity when graphite is used alone.
구체적으로는, 그라파이트는 단독으로 사용하여 전자기기에서 발생되는 열을 전도하는 것이 바람직하나, 일반적으로 그라파이트는 박막 형태로 제작되기 때문에 단독으로 사용 시 내구성이 저하되고, 이로 인해 그라파이트 시트에 PET 소재 등으로 이루어지는 단면 테이프 또는 양면 테이프를 부착하여 사용하게 된다.Specifically, it is desirable to use graphite alone to conduct heat generated from electronic devices, but since graphite is generally manufactured in the form of a thin film, durability deteriorates when used alone, and as a result, PET materials, etc. are used in graphite sheets. It is used by attaching a single-sided tape or a double-sided tape made of.
이때, 그라파이트를 단독으로 사용 시 그라파이트의 면방향 수평 열전도도와 두께방향 수직 열전도도의 효율을 100% 라고 할 경우, 그라파이트에 5㎛의 단면 테이프 또는 양면 테이프를 부착하여 사용 시 수평 열전도도가 65%, 수직 열전도도가 30% 정도로 감소하는 것에 반해, 본 발명의 바인더에 전도성 소재로서 그라파이트를 첨가하여 사용 시 수평 열전도도가 88%, 수직 열전도도가 97% 정도로 감소하는 등 열전도도가 우수함을 알 수 있다.At this time, if graphite is used alone and the efficiency of graphite's horizontal thermal conductivity in the plane direction and vertical thermal conductivity in the thickness direction is 100%, when 5㎛ single-sided tape or double-sided tape is attached to the graphite, the horizontal thermal conductivity is 65%. , while the vertical thermal conductivity is reduced to about 30%, when graphite is added as a conductive material to the binder of the present invention, the thermal conductivity is excellent, with the horizontal thermal conductivity decreasing to 88% and the vertical thermal conductivity decreasing to about 97%. You can.
이렇게, 그라파이트 시트에 테이프를 부착하여 사용 시 수평 열전도도는 35% 정도, 수직 열전도도는 70% 정도의 효율이 감소하는 것에 반하여, 본 발명의 바인더에 그라파이트를 첨가 시 수평 열전도도는 12% 정도, 수직 열전도도는 3% 정도의 효율이 감소하는 등 수평 및 수직 열전도도가 기존 그라파이트에 테이프 부착 사용 시보다 크게 향상되며, 특히 수직 열전도 성능이 향상된다.In this way, when using a tape attached to a graphite sheet, the horizontal thermal conductivity decreases by about 35% and the vertical thermal conductivity decreases by about 70%, whereas when graphite is added to the binder of the present invention, the horizontal thermal conductivity decreases by about 12%. , Vertical heat conductivity is reduced by about 3%, and horizontal and vertical heat conductivity is greatly improved compared to the use of tape attached to existing graphite. In particular, vertical heat conduction performance is improved.
한편, 상기 전도성 소재(15)로는 철(Fe), 구리(Cu), 니켈(Ni) 또는 은(Ag) 중 어느 하나를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the
본 발명의 일 실시형태에서는 상기 전도성 소재(15)가 알루미늄, 흑연 또는 그라파이트 중 어느 하나 이상을 포함하도록 이루어져 있으나, 상기 전도성 소재(15)가 전기전도성을 갖는 폴리아세틸렌(Polyacetylene), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리싸이오펜(polythiophene), poly(3,4-ethylene dioxythio-phene) (PEDOT), 폴리아닐린(polyaniline) 중 어느 하나 이상을 포함하는 것도 가능하며, 기타 다양하게 변경실시가능하다.In one embodiment of the present invention, the
이때, 상기 전도성 소재(15)는 파우더 형태로 바인더(11)에 배합될 수 있다.At this time, the
여기서, 상기 전도성 소재(15)의 입자는 0.1㎛ 내지 3㎛ 범위 내의 크기를 가지는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.5㎛ 내지 2㎛ 범위 내의 크기를 가질 수 있다.Here, the particles of the
전도성 소재(15)의 입자 크기가 0.1㎛ 보다 작을 경우, 바인더(11) 내에서 입자의 분산이 어려워져 뭉침이 발생하여 열전도율이 저하되는 반면에, 전도성 소재(15)의 입자 크기가 1㎛ 보다 클 경우, 바인더(11) 내에 배합된 입자가 외측으로 돌출되어 점착력을 저하시킬 수 있다.If the particle size of the
상기 전도성 소재(15)가 바인더(11)에 파우더 형태로 배합될 경우, 전도성 소재(15)는 대량 실린더 형상 또는 바 형상으로 형성될 수 있다. 상기한 바와 같이, 파우더 형태로 형성되는 전도성 소재(15)가 실린더 형상 또는 바 형상과 같이, 그 길이방향으로 길게 형성됨으로써 흡수된 열이 전도성 소재(15)의 길이방향을 따라 전도됨으로써 결과적으로 테이프(10)의 면을 따라 길이방향으로 용이하게 전도될 수 있다.When the
한편, 상기 바인더(11)와 전도성 소재(15)는 1 : 0.15 내지 0.75의 비율로 배합될 수 있다. 상기한 비율 미만으로 바인더(11)와 전도성 소재(15)가 배합될 경우, 열전도율이 저하되고, 상기한 비율을 초과하여 바인더(11)와 전도성 소재(15)가 배합될 경우, 점착력을 저하시킬 수 있다.Meanwhile, the
바람직하게는, 상기 바인더(11)와 전도성 소재(15)는 1 : 0.5의 비율로 배합될 수 있다.Preferably, the
한편, 상기 바인더(11)에 질화알루미늄, 및 탄화규소로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 세라믹 소재 및 탄소나노튜브, 탄소섬유, 그래핀으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 탄소 소재 중 하나 이상을 더 배합할 수 있다.Meanwhile, the
또한, 상기 바인더(11)에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, Polyethylene terephthalate), 폴리프로필렌(PP, Polypropylene) 또는 폴리에틸렌(PE, Polyethylene) 중 어느 하나 이상을 더 배합할 수 있다.In addition, one or more of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), or polyethylene (PE) may be further mixed with the
더불어, 상기 바인더(11)에는 폴리카보네이트(Polycarbonate), 폴리스티렌(Polystyrene) 또는 폴리우레탄(Polyurethane) 중 어느 하나 이상이 더 배합될 수 있다.In addition, the
그리고, 상기 무기재 방열 테이프(10)의 일면 또는 양면에는 이형 라이너(17)가 부착될 수 있다.Additionally, a
이하, 본 발명의 일 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프의 제조과정을 설명한다.Hereinafter, the manufacturing process of the inorganic heat dissipation tape according to an embodiment of the present invention will be described.
먼저, 교반기를 통하여 바인더(11) 및 전도성 소자를 교반한다. 이때 바인더(11)로서 아크릴계 수지, 페놀계 수지, 우레탄계 수지, 멜리민계 수지, 불소계 수지, 실리콘계 수지 및 에폭시계 수지 중에서 어느 하나 이상을 첨가하고, 전도성 소자로서 알루미늄 파우더, 흑연 파우더 또는 그라파이트 파우더 중 어느 하나 이상을 첨가한 후 혼합한다.First, the
상기한 바와 같이 혼합된 조성물을 충분히 교반한 후 무기재 방열 테이프(10)로 제조한다.After sufficiently stirring the mixed composition as described above, an inorganic heat dissipation tape (10) is manufactured.
그리고, 상기 무기재 방열 테이프(10)의 일면 또는 양면에 형성되는 점착면에 이형 라이너(17)를 합지하여 테이프(10)로 제조하고, 합지된 이형 라이너(17)를 제거하여 각종 부품소자를 부착함과 함께 부품소자에서 발생되는 열을 방출하도록 이루어진다.Then, the
이하, 본 발명의 일 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프의 설치과정을 도 3 내지 도 4를 참조하여 설명한다Hereinafter, the installation process of the inorganic heat dissipation tape according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4.
도 3에 도시하고 있는 바와 같이, 바 형태의 휴대폰(1)의 디스플레이 장치(1a)의 후면에 무기재 방열 테이프(10)를 부착하거나, 디스플레이 장치(1a)와 결합되되, 상기 디스플레이 장치(1a)에 대향하는 메인 프레임(1b)의 전면에 무기재 방열 테이프(10)를 부착설치한다.As shown in FIG. 3, the inorganic
여기서, 상기 메인 프레임(1a)의 내부에 각종 부품소자의 설치할 수 있으며, 각종 부품소자에 무기재 방열 테이프(10)를 부착한 후 무기재 방열 테이프(10)가 부착된 부품소자를 메인 프레임(1b)에 설치함으로써 각종 부품소자를 메인 프레임(1b)에 고정함과 함께, 부품소자에서 발생되는 열을 전도하여 방출하도록 이루어진다.Here, various component elements can be installed inside the
한편, 도 4에 도시하고 있는 바와 같이, 폴더블형 휴대폰(3)의 폴더블 디스플레이 장치(3a)의 후면에 무기재 방열 테이프(10a, 10b)를 부착설치하거나, 폴더블 디스플레이 장치(3a)와 결합되되, 상기 폴더블 디스플레이 장치(3a)에 대향하는 힌지부 메인 프레임(3b)의 전면에 무기재 방열 테이프(10a, 10b)를 부착설치한다.Meanwhile, as shown in FIG. 4, inorganic
이때, 상기 폴더블 디스플레이 장치(3a) 및 힌지부 메인 프레임(3b)에 설치되는 무기재 방열 테이프(10a, 10b)는 폴더블형 휴대폰(3)을 폴딩하기 위하여 그 중심부에 형성되는 폴딩부(5)의 양 측에 각각 각각 부착설치된다. At this time, the inorganic
이를 위하여, 상기 무기재 방열 테이프(10a, 10b)는 폴더블형 휴대폰(3), 즉 폴더블형 전자기기에 설치 시 폴딩부(5)를 기준으로 일측과 타측에 각각 설치되도록 2개로 형성되고, 각각의 무기재 방열 테이프(10a, 10b)를 설치한다.For this purpose, the inorganic
이때에도, 상기 무기재 방열 테이프(10a, 10b)는 힌지부 메인 프레임(3b)에 설치되는 각종 부품소자에 부착되어 부품소자에서 발생되는 열을 흡수 및 전도할 수 있도록 이루어진다.At this time as well, the inorganic
<제2 실시형태><Second Embodiment>
도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프를 개략적으로 나타내는 측면도이다.Figure 5 is a side view schematically showing an inorganic heat dissipation tape according to another embodiment of the present invention.
도면에서 도시하고 있는 바와 같이, 본 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프(10')는, 바인더(11)와 전도성 소재(15)를 배합하여 제조하되, 바인더(11)와 파우더 형태의 전도성 소재(15)가 배합된 상태에서 박판 형태로 형성된 전도성 소자(15')가 바인더(11) 내에 길이방향으로 배치될 수 있다.As shown in the drawing, the inorganic heat dissipation tape 10' according to the present embodiment is manufactured by mixing the
상기한 바와 같이, 바인더(11)에 파우더 형태의 전도성 소자(15)를 배합함과 함께 배합된 배합물에 박판 형태의 전도성 소자(15')를 배치함으로써 전자기기의 각종 부품소자에서 발생되는 열의 흡수 및 전도 효율을 향상시키고, 박판 형태의 전도성 소자(15')를 통해 흡수된 열의 저장 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, heat generated from various components of electronic devices is absorbed by mixing the powder-type
이때, 상기 박판 형태의 전도성 소자(15')는 구리 시트, 그라파이트 시트 또는 알루미늄 시트 형태 중 어느 하나일 수 있다.At this time, the thin plate-shaped conductive element 15' may be in the form of a copper sheet, a graphite sheet, or an aluminum sheet.
여기서, 상기 박판 형태의 전도성 소자(15')는 무기재 방열 테이프(10')의 길이방향으로 일정간격 이격되어 복수 개로 배치되는 것이 바람직하나, 상기 박판 형태의 전도성 소자(15')가 무기재 방열 테이프(10')의 길이와 대응되는 길이로 형성되어 바인더(11) 내에 배치되는 것도 가능하며, 이에 한정하지 아니하고 다양하게 변경실시가능하다.Here, it is preferable that the thin plate-shaped conductive elements 15' are arranged in plural pieces at regular intervals in the longitudinal direction of the inorganic heat dissipation tape 10'. However, the thin plate-shaped conductive elements 15' are made of inorganic material. It is also possible to be formed to a length corresponding to the length of the heat dissipation tape 10' and placed within the
이때, 상기 바인더(11)의 폭과 박편 형태로 형성되는 전도성 소자(15')의 폭의 비율은 1 : 0.15 내지 0.5로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 박판 형태로 형성되는 전도성 소자(15')는 바인더(11)의 너비방향 중심부에 위치하여 띠 형태로 배치될 수 있다.At this time, the ratio of the width of the
여기서, 상기 박판 형태로 형성되는 전도성 소자(15')의 두께는 0.5 내지 3mm일 수 있으며, 바람직하게는, 1 내지 2mm일 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.Here, the thickness of the conductive element 15' formed in the form of a thin plate may be 0.5 to 3 mm, preferably 1 to 2 mm, but is not limited thereto.
<제3 실시형태><Third Embodiment>
도 6는 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 7은 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프의 일 변형예를 개략적으로 나타내는 사시도이다.Figure 6 is a perspective view schematically showing an inorganic heat dissipation tape according to another embodiment of the present invention. Figure 7 is a perspective view schematically showing a modified example of an inorganic heat dissipation tape according to another embodiment of the present invention.
도 6에 도시하고 있는 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 무기재 방열 테이프(10)는, 무기재 방열 테이프(10)의 상, 하부면에 그라파이트 또는 구리로 이루어지는 시트(13)가 적층형성하여 적용될 수 있다.As shown in FIG. 6, the inorganic
즉, 상기 무기재 방열 테이프(10)는 단독으로 적용하여 사용될 수 있으나, 바람직하게는, 상기 무기재 방열 테이프(10)의 상, 하부면에 그라파이트 시트 또는 구리 시트가 적층형성하여 적용함으로써 방열 효과를 향상시킬 수 있다.That is, the inorganic
이때에는, 무기재 방열 테이프(10)의 상, 하부면에 그라파이트 시트 또는 구리 시트를 적층형성한 후 그라파이트 시트 또는 구리 시트에 점착면을 형성하여 이형 라이너(17)가 부착되도록 하여 제조할 수 있다.In this case, it can be manufactured by laminating graphite sheets or copper sheets on the upper and lower surfaces of the inorganic
한편, 도 7에 도시하고 있는 바와 같이, 상기 무기재 방열 테이프(10)의 상부면 또는/및 하부면에 또 다른 무기재 방열 테이프(10)를 적층형성하는 등 무기재 방열 테이프(10)를 다층으로 형성할 수도 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 7, the inorganic
이때, 무기재 방열 테이프(10) 사이에 그라파이트 시트 또는 구리 시트가 개재되는 것도 가능하다.At this time, it is also possible to interpose a graphite sheet or a copper sheet between the inorganic
또한, 무기재 방열 테이프(10) 사이에 그라파이트 시트 또는 구리 시트가 개재되도록 무기재 방열 테이프(10)와 그라파이트 또는 구리로 이루어지는 시트(13) 사이에 단면 테이프 또는 양면 테이프가 더 구비될 수 있다.In addition, a single-sided tape or a double-sided tape may be further provided between the inorganic heat-radiating
이때에도, 상기 무기재 방열 테이프(10)의 최외측에는 이형 라이너(17)가 부착하여 제작하는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 아니하며, 다양하게 변경실시가능하다.At this time as well, it is preferable to manufacture the inorganic
이상, 본 발명은 특정의 실시예와 관련하여 도시 및 설명하지만, 첨부 특허청구의 범위에 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.Above, the present invention has been shown and described in relation to specific embodiments, but it is common knowledge in the art that various modifications and changes are possible without departing from the spirit and scope of the invention as indicated in the appended claims. Anyone who has it will be able to easily understand it.
1 : 바 형태의 휴대폰
1a : 디스플레이 장치
1b : 메인 프레임
3 : 폴더블형 휴대폰
3a : 폴더블 디스플레이 장치
3b : 힌지부 메인 프레임
5 : 폴딩부
10, 10' : 무기재 방열 테이프
11 : 바인더
13 : 그라파이트 또는 구리 시트
15, 15' : 전도성 소재
17 : 이형 라이너1: Bar-shaped mobile phone
1a: Display device
1b: Main frame
3: Foldable mobile phone
3a: Foldable display device
3b: Hinge main frame
5: Folding part
10, 10': Inorganic heat dissipation tape
11: Binder
13: Graphite or copper sheet
15, 15': Conductive material
17: Release liner
Claims (8)
바인더; 및
상기 바인더에 배합되는 전도성 소재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 무기재 방열 테이프.
In the inorganic tape,
bookbinder; and
A conductive material mixed with the binder;
An inorganic heat dissipation tape comprising:
상기 바인더는 아크릴계 수지, 페놀계 수지, 우레탄계 수지, 멜리민계 수지, 불소계 수지, 실리콘계 수지 및 에폭시계 수지 중에서 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 무기재 방열 테이프.
In claim 1,
The binder is an inorganic heat dissipation tape, characterized in that it contains one or more of acrylic resin, phenol-based resin, urethane-based resin, melamine-based resin, fluorine-based resin, silicone-based resin, and epoxy-based resin.
상기 전도성 소재는 알루미늄, 흑연 및 그라파이트 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 무기재 방열 테이프.
In claim 1,
An inorganic heat dissipation tape, wherein the conductive material includes at least one of aluminum, graphite, and graphite.
상기 전도성 소재는 파우더 형태로 바인더에 배합되는 것을 특징으로 하는 무기재 방열 테이프.
In claim 1,
An inorganic heat dissipation tape, characterized in that the conductive material is mixed with a binder in powder form.
상기 바인더와 전도성 소재가 배합된 상태에서 적어도 하나 이상의 전도성 소재가 박판 형태로 형성되어 바인더 내에 길이방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 무기재 방열 테이프.
In claim 3,
An inorganic heat dissipation tape, characterized in that at least one conductive material is formed in the form of a thin plate in a state in which the binder and the conductive material are mixed and disposed in the longitudinal direction within the binder.
상기 바인더와 전도성 소재는 1 : 0.15 내지 0.5의 비율로 배합되는 것을 특징으로 하는 무기재 방열 테이프.
In claim 1,
An inorganic heat dissipation tape, characterized in that the binder and the conductive material are mixed in a ratio of 1:0.15 to 0.5.
상기 바인더에 질화알루미늄, 및 탄화규소로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 세라믹 소재 및 탄소나노튜브, 탄소섬유, 그래핀으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 탄소 소재 중 하나 이상이 더 배합되는 것을 특징으로 하는 무기재 방열 테이프.
In claim 1,
Characterized in that at least one ceramic material selected from the group consisting of aluminum nitride and silicon carbide and at least one carbon material selected from the group consisting of carbon nanotubes, carbon fiber, and graphene are further mixed with the binder. Inorganic heat dissipation tape.
상기 바인더에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, Polyethylene terephthalate), 폴리프로필렌(PP, Polypropylene) 또는 폴리에틸렌(PE, Polyethylene) 중 어느 하나 이상이 더 배합되는 것을 특징으로 하는 무기재 방열 테이프.In claim 1,
An inorganic heat dissipation tape, characterized in that at least one of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), or polyethylene (PE) is further mixed with the binder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220109784A KR20240031542A (en) | 2022-08-31 | 2022-08-31 | Heat radiation tape without substrate |
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|---|---|
| KR20240031542A true KR20240031542A (en) | 2024-03-08 |
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ID=90236012
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20240031542A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120076775A (en) | 2010-12-30 | 2012-07-10 | 주식회사 슬리팩 | Silicone non backing film tape |
-
2022
- 2022-08-31 KR KR1020220109784A patent/KR20240031542A/en unknown
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