KR20230148682A - Multi layer radiating sheet having heat dispersion and heat buffer stacking structure - Google Patents

Multi layer radiating sheet having heat dispersion and heat buffer stacking structure Download PDF

Info

Publication number
KR20230148682A
KR20230148682A KR1020220047777A KR20220047777A KR20230148682A KR 20230148682 A KR20230148682 A KR 20230148682A KR 1020220047777 A KR1020220047777 A KR 1020220047777A KR 20220047777 A KR20220047777 A KR 20220047777A KR 20230148682 A KR20230148682 A KR 20230148682A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
heat
dissipation film
film
sheet
Prior art date
Application number
KR1020220047777A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
구동규
Original Assignee
주식회사 제이월드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 제이월드 filed Critical 주식회사 제이월드
Priority to KR1020220047777A priority Critical patent/KR20230148682A/en
Publication of KR20230148682A publication Critical patent/KR20230148682A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • H05K7/20481—Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 방열시트에 관한 것으로, 전자기기에 설치되어 각종 전자부품에서 발생되는 열을 방출하는 방열시트를 구성하는 각 방열필름의 두께 및 적층 구조를 달리함으로써 전자기기에서 발생되는 열을 흡수하여 전도 및 분산하고, 열을 저장 및 완충할 수 있는 열의 분산 및 완충 구조를 갖는 다층 방열시트를 제공하기 위한 것으로서, 그 기술적 구성은, 전자기기에 설치되어 각종 전자부품에서 발생되는 열을 방출하기 위한 방열시트에 있어서, 제1 방열필름; 및 제1 방열필름의 상부 또는 하부에 면접하여 적층형성되는 제2 방열필름; 을 포함하고, 제1 방열필름과 제2 방열필름은 상호 교대로 반복되어 적층형성되되, 제1 방열필름과 제2 방열필름은 서로 다른 두께로 형성된다.The present invention relates to a heat dissipation sheet, which absorbs and conducts heat generated from electronic devices by varying the thickness and lamination structure of each heat dissipation film that constitutes the heat dissipation sheet, which is installed in an electronic device and emits heat generated from various electronic components. and to provide a multi-layer heat dissipation sheet having a heat dispersion and buffering structure capable of dispersing, storing and buffering heat, the technical composition of which is installed in electronic devices to dissipate heat generated from various electronic components. A sheet comprising: a first heat dissipation film; and a second heat dissipation film layered on the top or bottom of the first heat dissipation film. It includes, the first heat dissipation film and the second heat dissipation film are alternately stacked, and the first heat dissipation film and the second heat dissipation film are formed at different thicknesses.

Description

열의 분산 및 완충 구조를 갖는 다층 방열시트{Multi layer radiating sheet having heat dispersion and heat buffer stacking structure}Multi-layer radiating sheet having heat dispersion and heat buffer stacking structure}

본 발명은 방열시트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자기기에서 발생되는 열을 흡수하고, 흡수된 열을 분산, 전도, 저장 및 완충하여 효과적인 방열이 가능한 열의 분산 및 완충 구조를 갖는 다층 방열시트에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation sheet, and more specifically, to a multi-layer heat dissipation sheet having a heat dissipation and buffering structure that absorbs heat generated from electronic devices and enables effective heat dissipation by dispersing, conducting, storing, and buffering the absorbed heat. It's about.

최근 들어, 통신장비 및 디지털 전기전자 제품을 포함하는 전자기기의 사용이 증가하면서 점차적으로 슬림화하여 제품이 출시되고 있다.Recently, as the use of electronic devices, including communication equipment and digital electrical and electronic products, has increased, products have been gradually released in slimmer versions.

이러한 전자기기는 메인보드에 실장되는 각종 부품들이 경박 단소화된 구조로 이루어짐으로써 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 전도 및 방출시키지 못하는 경우가 발생되고, 이로 인해 전자기기의 기능 저하 및 수명단축이 발생된다는 문제점이 있었다.In these electronic devices, the various components mounted on the motherboard are made up of a light, thin, and simplified structure, so there are cases where the heat generated internally cannot be effectively conducted and dissipated, which leads to a decrease in the function of the electronic device and a shortened lifespan. There was a problem.

한편, 최근 들어, 휘어질 수 있는 플렉서블(Flexible) 디스플레이 장치가 개발되고 있으며, 이러한 플렉서블 디스플레이 장치는 접어서 사용하거나, 만곡된 형태로 사용이 가능하여 다양한 분야에서 활용되고 있다.Meanwhile, in recent years, flexible display devices that can be bent have been developed, and these flexible display devices can be folded or used in a curved form and are therefore used in various fields.

상술한 바와 같은, 플렉서블 디스플레이 장치는 휘어지는 정도에 따라 롤 타입으로 형성되는 롤러블형(Rollable Type) 디스플레이 장치, 종이처럼 접을 수 있는 폴드 타입으로 형성되는 폴더블형(Foldable Type) 디스플레이 장치, 및 디스플레이 화면의 크기를 늘릴 수 있는 스트레치 타입으로 형성되는 스트레처블형(Stretchable Type) 디스플레이 장치 등으로 분류된다.As described above, the flexible display device includes a rollable type display device formed in a roll type according to the degree of bending, a foldable type display device formed in a fold type that can be folded like paper, and a display screen. It is classified as a stretchable type display device, which is formed as a stretchable type that can increase its size.

여기서, 폴더블 디스플레이 장치는 하나의 디스플레이 패널을 접거나 펼쳐서 사용이 가능하며, 디스플레이 패널을 접으면 휴대가 용이하고, 디스플레이 패널을 펼치면 영상을 대화면으로 구현할 수 있다는 장점이 있어 차세대 디스플레이 기술로 주목받고 있다.Here, the foldable display device can be used by folding or unfolding one display panel. It is easy to carry when the display panel is folded, and has the advantage of being able to display images on a large screen when the display panel is unfolded, so it is attracting attention as a next-generation display technology. there is.

이러한 디스플레이 장치는 휴대 및 대화면의 구현이 용이하여, 휴대폰, 스마트폰, 태블릿, PC, 노트북, 디지털 카메라, 네비게이션, 모니터, 스마트 텔레비전, 웨어러블 장치 및 전자책 등 다양한 전자기기에 적용 및 사용이 점차 증가하고 있는 추세이다.These display devices are easy to carry and have large screens, so their application and use is gradually increasing in various electronic devices such as mobile phones, smartphones, tablets, PCs, laptops, digital cameras, navigation, monitors, smart televisions, wearable devices, and e-books. It is a trend that is being done.

한편, 상술한 바와 같은, 첨단 디지털 제품은 슬림화되는 추세와 함께 고성능 대용량화되는 추세이고, 이에 따라 반도체 칩, 배터리 및 백라이트 등에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하는 것이 제품 성능과 신뢰성을 결정하는 주요한 요소로 자리잡고 있다.Meanwhile, as mentioned above, cutting-edge digital products are becoming slimmer and have higher performance and higher capacity. Accordingly, effective dissipation of heat generated from semiconductor chips, batteries, and backlights has become a major factor in determining product performance and reliability. holding it

이러한 전자기기에는 각종 부품소자의 발열현상으로 인해 열이 발생되고, 따라서, 발생되는 열을 흡수하여 방출하기 위한 방열시트가 포함된다.These electronic devices generate heat due to the heating phenomenon of various components, and therefore include heat dissipation sheets to absorb and emit the generated heat.

여기서, 전자기기에 적용되는 기존 방열시트는 방열면적을 극대화하기 위하여 알루미늄과 같은 금속재질의 제품이 사용하나, 최근 들어 후막형태의 세라믹 소재의 방열시트가 적용되고 있는 추세이다.Here, existing heat dissipation sheets applied to electronic devices are made of metal materials such as aluminum to maximize the heat dissipation area, but recently, heat dissipation sheets made of thick film ceramic materials are being applied.

도 1에 도시하고 있는 바와 같이, 일반적인 휴대폰(100)에 설치되는 방열시트(101)는, 알루미늄 등의 금속판체로 형성되고, 휴대폰(100)의 디스플레이 장치(110)의 크기에 대응되는 크기로 형성되어 디스플레이 장치(110)의 후면 또는 디스플레이 장치가 설치되는 메인프레임(미도시)의 전면 발열부위에 설치되어 휴대폰(100)에서 발생되는 열을 방출하도록 이루어진다.As shown in FIG. 1, the heat dissipation sheet 101 installed in a general mobile phone 100 is formed of a metal plate such as aluminum and is formed in a size corresponding to the size of the display device 110 of the mobile phone 100. It is installed on the rear of the display device 110 or on the front heating portion of the main frame (not shown) on which the display device is installed to radiate heat generated by the mobile phone 100.

상술한 바와 같은 방열시트는, 단순히 시트(Sheet) 형태로 형성됨으로써 한정된 용량을 갖기 때문에 각종 전자기기에서 발생되는 열을 균일하게 방출하기 어렵다는 문제점이 있었다. The heat dissipation sheet as described above has a limited capacity because it is simply formed in the form of a sheet, so there is a problem in that it is difficult to uniformly dissipate heat generated from various electronic devices.

즉, 한정된 크기 및 용량을 갖는 방열시트가 전자기기의 각종 전자부품에 설치되어 전자부품에서 발생되는 열을 방출하는데 한계가 있다는 문제점이 있었다.That is, there was a problem in that heat dissipation sheets with limited size and capacity were installed on various electronic components of electronic devices, which limited the ability to dissipate heat generated from the electronic components.

이로 인해, 각종 전자부품에서 발생된 후 방출되는 못하는 열이 다시 전자부품을 전달되어 각종 부품소자에 변형 또는 손상을 발생시키고, 더 나아가 전자기기 내에서 발생되는 고열로 폭발사고가 발생될 수 있다는 문제점이 있었다.Due to this, the heat generated from various electronic components and then unable to be released is transferred back to the electronic components, causing deformation or damage to various components, and furthermore, an explosion accident may occur due to the high heat generated within the electronic device. There was this.

또한, 전자기기에 포함되는 각종 필름 및 시트가 열에 의해 변형이 발생될 수 있어, 전자기기의 신뢰성을 저하시킬 수 있다는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem that various films and sheets included in electronic devices can be deformed by heat, which can reduce the reliability of electronic devices.

대한민국 공개특허 제10-2019-0107246호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2019-0107246

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전자기기에 설치되어 각종 전자부품에서 발생되는 열을 방출하는 방열시트를 구성하는 각 방열필름의 두께, 크기 및 적층 구조를 달리함으로써 전자기기에서 발생되는 열을 흡수하여 분산 및 전도하고, 전도된 열을 저장 및 완충할 수 있는 열의 분산 및 완충 구조를 갖는 다층 방열시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is intended to solve the problems described above, by varying the thickness, size, and stacking structure of each heat dissipation film that constitutes the heat dissipation sheet installed in the electronic device to emit heat generated from various electronic components. The purpose is to provide a multi-layer heat dissipation sheet having a heat dispersion and buffering structure that can absorb, disperse and conduct generated heat, and store and buffer the conducted heat.

그리고, 본 발명은, 방열필름의 두께를 달리하여 열의 전도 및 흡수용량을 향상시키고, 두께가 얇은 방열필름을 통해 열을 흡수한 후 흡수된 열을 면방향으로 분산함과 함께 상대적으로 두께가 두꺼운 방열필름으로 열을 전도하고, 두께가 두꺼운 방열필름을 통해 방열필름의 두께방향으로 열을 전도함과 함께 열을 흡수하여 완충시킴으로써 외부로의 열 방출효율을 향상시킬 수 있어 효과적인 방열이 가능한 열의 분산 및 완충 구조를 갖는 다층 방열시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention improves the conduction and absorption capacity of heat by varying the thickness of the heat dissipation film, and after absorbing heat through a thin heat dissipation film, the absorbed heat is dispersed in the plane direction and the heat dissipation film has a relatively thick thickness. By conducting heat through a heat dissipation film and conducting heat in the direction of the thickness of the heat dissipation film through a thick heat dissipation film, heat is absorbed and buffered, thereby improving heat dissipation efficiency to the outside, thereby dispersing heat for effective heat dissipation. And the purpose is to provide a multi-layer heat dissipation sheet having a cushioning structure.

더불어, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition, the technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below. It could be.

상기한 바와 같은 목적을 해결하기 위하여 본 발명은, 전자기기에 설치되어 각종 전자부품에서 발생되는 열을 방출하기 위한 방열시트에 있어서, 제1 방열필름; 및 제1 방열필름의 상부 또는 하부에 면접하여 적층형성되는 제2 방열필름; 을 포함하고, 제1 방열필름과 제2 방열필름은 상호 교대로 반복되어 적층형성되되, 제1 방열필름과 제2 방열필름은 서로 다른 두께로 형성되는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-described object, the present invention provides a heat dissipation sheet installed in an electronic device to dissipate heat generated from various electronic components, comprising: a first heat dissipation film; and a second heat dissipation film layered on the top or bottom of the first heat dissipation film. It includes, wherein the first heat dissipation film and the second heat dissipation film are alternately stacked, and the first heat dissipation film and the second heat dissipation film are formed at different thicknesses.

구체적인 실시형태로서, 제1 방열필름 및 제2 방열필름은 그라파이트(Graphite) 필름이다.As a specific embodiment, the first heat dissipation film and the second heat dissipation film are graphite films.

하나의 실시형태로서, 제2 방열필름의 두께는 상기 제1 방열필름의 두께보다 크게 형성된다.In one embodiment, the thickness of the second heat dissipation film is formed to be greater than the thickness of the first heat dissipation film.

구체적인 실시형태로서, 각 제1 방열필름과 제2 방열필름의 사이에 제1 양면 테이프가 반복 개재된다.As a specific embodiment, the first double-sided tape is repeatedly interposed between each first heat dissipation film and the second heat dissipation film.

하나의 실시형태로서, 제1 및 제2 방열필름의 크기는 제1 양면 테이프의 크기보다 작게 형성된다.In one embodiment, the size of the first and second heat dissipating films is smaller than that of the first double-sided tape.

다른 하나의 실시형태로서, 제2 방열필름의 크기는 제1 방열필름의 크기보다 작게 형성된다.As another embodiment, the size of the second heat dissipation film is formed to be smaller than the size of the first heat dissipation film.

하나의 실시형태로서, 제2 방열필름은 제1 방열필름의 길이방향 일측 및 타측에 편향되어 배치된다.In one embodiment, the second heat dissipation film is disposed with a bias on one side and the other side of the first heat dissipation film in the longitudinal direction.

다른 하나의 실시형태로서, 제2 방열필름은 제1 방열필름의 길이방향 일측과 타측에 편향되되, 제2 방열필름의 적층방향에 대해 교번으로 배치된다.In another embodiment, the second heat dissipation film is biased on one side and the other side of the first heat dissipation film in the longitudinal direction, and is arranged alternately with respect to the stacking direction of the second heat dissipation film.

이상에서 설명한 바와 같이 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명은, 전자기기에서 발생되는 열을 방출하는 각 방열필름의 두께, 크기 및 적층 구조를 달리하여 전자기기에서 발생되는 열을 흡수하고, 흡수된 열을 전도 및 분산함과 함께 열을 저장 및 완충하여 효과적인 방열이 가능하고, 전도된 열의 흡수용량을 높여 외부로의 열 방출효율을 향상시킬 수 있으며, 이로 인해 각종 전자부품의 손상, 파손을 방지할 수 있어 제품의 품질 안정화 및 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention having the above configuration absorbs heat generated from electronic devices by varying the thickness, size, and lamination structure of each heat dissipation film that emits heat generated from electronic devices, and absorbs the absorbed heat. By conducting and dispersing heat as well as storing and buffering heat, effective heat dissipation is possible, and the heat dissipation efficiency to the outside can be improved by increasing the absorption capacity of conducted heat, thereby preventing damage and destruction of various electronic components. This has the effect of stabilizing product quality and improving product reliability.

또한, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition, the effects that can be obtained from the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below. You will be able to.

도 1은 종래 기술에 따른 방열시트의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 의한 방열시트를 확대하여 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 의한 방열시트를 개략적으로 나타내는 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 의한 방열시트가 휴대폰에 설치된 일 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 의한 방열시트가 태블릿에 설치된 일 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시형태에 의한 방열시트를 확대하여 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 의한 방열시트를 개략적으로 나타내는 분해사시도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 방열시트를 확대하여 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 방열시트를 개략적으로 나타내는 분해사시도이다.Figure 1 is a diagram schematically showing an embodiment of a heat dissipation sheet according to the prior art.
Figure 2 is an enlarged side view schematically showing a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view schematically showing a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a diagram schematically showing an example in which a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention is installed in a mobile phone.
Figure 5 is a diagram schematically showing an example in which a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention is installed on a tablet.
Figure 6 is an enlarged schematic side view of a heat dissipation sheet according to another embodiment of the present invention.
Figure 7 is an exploded perspective view schematically showing a heat dissipation sheet according to another embodiment of the present invention.
Figure 8 is an enlarged side view schematically showing a heat dissipation sheet according to another embodiment of the present invention.
Figure 9 is an exploded perspective view schematically showing a heat dissipation sheet according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어 또는 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail. Prior to this, the terms or words used in this specification and patent claims should not be construed as limited to their usual or dictionary meanings, and the inventor must appropriately use the concept of the term to explain his or her invention in the best way. It must be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined clearly.

본 발명의 명세서 전체에서 사용되는, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. As used throughout the specification of the present invention, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification. It should be understood that it does not exclude in advance the presence or addition of other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "하에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 발명의 명세서에서 "상에" 배치된다고 하는 것은 상부뿐 아니라 하부에 배치되는 경우도 포함하는 것일 수 있다.Additionally, when a part of a layer, membrane, region, plate, etc. is said to be “on” another part, this includes not only being “directly above” the other part, but also cases where there is another part in between. Conversely, when a part of a layer, membrane, region, plate, etc. is said to be "under" another part, this includes not only being "right underneath" that other part, but also cases where there is another part in between. Additionally, in the specification of the present invention, being placed “on” may include being placed not only at the top but also at the bottom.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless clearly defined in the present application, should not be interpreted in an ideal or excessively formal sense. No.

본 발명에 의한 방열시트는 전자기기에 디스플레이 장치 또는/및 디스플레이 장치가 결합되는 메인프레임에 설치되어 전자기기에서 발생되는 열의 흡수 및 전도를 통하여 열을 방출하도록 이루어진다. 이러한 전자기기는 휴대폰, 스마트폰, 태블릿, PC, 노트북, 웨어러블 장치 및 전자책 등일 수 있으며, 폴더블형 휴대폰을 포함하는 폴더블 장치 등 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 폴더블 장치에서 '접거나 펼쳐진다'는 평면 형태의 전자 장치가 임의의 선을 기준으로 변형됨에 따라 서로 마주보게 되는 양 면이 맞닿을 정도로 근접하는 것을 의미할 수 있다.The heat dissipation sheet according to the present invention is installed on a display device or/and a main frame to which a display device is coupled to an electronic device, and is configured to emit heat through absorption and conduction of heat generated from the electronic device. These electronic devices may be mobile phones, smartphones, tablets, PCs, laptops, wearable devices, and e-books, and may be implemented in various forms such as foldable devices including foldable mobile phones. Additionally, in a foldable device, 'folding or unfolding' may mean that the two opposing sides of a flat electronic device are transformed based on an arbitrary line and come close enough to touch each other.

또한, 디스플레이 장치는, CPU 등 각종 부품소자가 설치되는 메인프레임에 면접하여 설치되어 제품화되며, 여기서, 편의상 메인프레임에 대해서는 간략하게 설명하기로 하되, 이하에서는, 휴대폰 및 태블릿에 설치된 일 예를 설명하기로 한다.In addition, the display device is commercialized by being installed on a main frame where various components such as CPU are installed. Here, for convenience, the main frame will be briefly explained, but below, an example installed on a mobile phone and tablet will be described. I decided to do it.

더불어, 방열시트는, 디스플레이 장치의 후면 또는/및 디스플레이 장치의 후면에 대향하는 메인프레임의 전면에 설치될 수 있다.In addition, the heat dissipation sheet may be installed on the rear of the display device and/or on the front of the main frame opposite the rear of the display device.

<제1 실시형태><First embodiment>

도 2는 본 발명의 일 실시형태에 의한 방열시트를 확대하여 개략적으로 나타내는 측면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시형태에 의한 방열시트를 개략적으로 나타내는 분해사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시형태에 의한 방열시트가 휴대폰에 설치된 일 예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5는 본 발명의 일 실시형태에 의한 방열시트가 태블릿에 설치된 일 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.Figure 2 is an enlarged side view schematically showing a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention. Figure 3 is an exploded perspective view schematically showing a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention. Figure 4 is a diagram schematically showing an example in which a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention is installed in a mobile phone. Figure 5 is a diagram schematically showing an example in which a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention is installed on a tablet.

도면에서 도시하고 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 의한 열의 분산 및 완충 구조를 갖는 다층 방열시트(1)는, 디스플레이 장치(미도시) 또는/및 상기 디스플레이 장치가 결합설치되는 메인프레임(미도시)에 설치되되, 디스플레이 장치의 후면 또는 디스플레이 장치의 후면에 대향하는 메인프레임의 전면에 설치되어 발열부위에서 발생되는 열을 방출하기 위한 것이다.As shown in the drawing, the multi-layer heat dissipation sheet 1 having a heat dissipation and buffering structure according to an embodiment of the present invention is a display device (not shown) or/and a main frame on which the display device is coupled and installed ( (not shown), and is installed on the rear of the display device or the front of the main frame facing the rear of the display device to radiate heat generated from the heating area.

구체적으로는, 상기 방열시트(1)는, 제1 방열필름(11)과 상기 제1 방열필름(11)의 상부 또는 하부에 면접하여 적층형성되는 제2 방열필름(13)을 포함하되, 상기 제1 방열필름(11)과 제2 방열필름(13)은 상호 교대로 반복되어 적층형성된다.Specifically, the heat dissipation sheet (1) includes a first heat dissipation film (11) and a second heat dissipation film (13) that is laminated on the top or bottom of the first heat dissipation film (11). The first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 are alternately stacked.

즉, 상기 제1 방열필름(11)의 상부 또는 하부에 면접하여 제2 방열필름(13)이 적층형성되고, 상기 제2 방열필름(13)의 상부 또는 하부에 면접하여 또 다른 제1 방열필름(11)이 적층형성되며, 상기 또 다른 제1 방열필름(11)의 상부 또는 하부에 면접하는 또 다른 제2 방열필름(13)이 면접하여 적층형성되는 등 상기 제1 방열필름(11)과 제2 방열필름(13)이 면접하여 상호 교대로 반복되어 적층형성된다.That is, the second heat dissipation film 13 is layered by interviewing the upper or lower part of the first heat dissipating film 11, and another first heat dissipating film is formed by interviewing the upper or lower part of the second heat dissipating film 13. (11) is formed by stacking, and another second heat dissipating film (13) is formed by interviewing the upper or lower part of the other first heat dissipating film (11), such that the first heat dissipating film (11) is formed by stacking the first heat dissipating film (11). The second heat dissipation film 13 is stacked alternately and alternately.

여기서, 상기 제1 방열필름(11)과 제2 방열필름(13)은 서로 다른 두께로 형성된다. 즉, 제1 방열필름(11)과 제2 방열필름(13)이 상호 교대로 반복되어 적층형성되는 방열시트(1)에서 제1 방열필름(11)과 상기 제1 방열필름(11)의 상부 또는 하부에 배치되는 각각의 제2 방열필름(13)의 두께가 서로 상이하게 형성된다.Here, the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 are formed to have different thicknesses. That is, in the heat dissipation sheet 1 in which the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 are alternately stacked, the first heat dissipation film 11 and the upper portion of the first heat dissipation film 11 are formed. Alternatively, the thickness of each second heat dissipation film 13 disposed at the lower portion is formed to be different from each other.

여기서, 상기 각 제1 방열필름(11)들의 두께는 동일하고, 상기 각 제2 방열필름(13)들의 두께는 동일하되, 제1 방열필름(11)들과 제2 방열필름(13)들의 두께만 서로 다르도록 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 아니하고 다양하게 변경실시가능하다.Here, the thickness of each of the first heat dissipation films 11 is the same, and the thickness of each of the second heat dissipation films 13 is the same, but the thicknesses of the first heat dissipation films 11 and the second heat dissipation films 13 are the same. However, it is preferable that they are formed to be different from each other, but it is not limited to this and various modifications are possible.

여기서, 상기 제1 방열필름(11) 및 제2 방열필름(13)은 직사각형상의 판체로 형성되는 것이 바람직하나, 원형 또는 타원형상의 판체로 형성되거나, 기타 다양한 형상으로 형성될 수 있다.Here, the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 are preferably formed as rectangular plates, but may be formed as circular or oval plates or in various other shapes.

또한, 상기 제1 방열필름(11) 및 제2 방열필름(13)의 길이 및 너비는 요구하는 방열시트(1)의 크기에 대응되도록 다양하게 변경실시가능하다.In addition, the length and width of the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 can be changed in various ways to correspond to the required size of the heat dissipation sheet 1.

한편, 상기 제1 방열필름(11) 및 제2 방열필름(13)은 그라파이트(Graphite) 필름으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 may be made of graphite film.

본 발명의 일 실시형태에서는 상기 제1 방열필름(11) 및 제2 방열필름(13)이 그라파이트 필름으로 이루어져 있으나, 상기 제1 방열필름(11) 및 제2 방열필름(13)이 알루미늄 필름을 포함하는 전도성 필름으로 이루어져 열을 흡수, 전도 및 방출하도록 이루어지는 것도 가능하며, 이에 한정하지 아니한다.In one embodiment of the present invention, the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 are made of a graphite film, but the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 are made of an aluminum film. It is also possible that it is made of a conductive film that absorbs, conducts, and emits heat, but is not limited to this.

여기서, 상기 제2 방열필름(13)의 두께는 상기 제1 방열필름(11)의 두께보다 크게 형성될 수 있다.Here, the thickness of the second heat dissipation film 13 may be greater than the thickness of the first heat dissipation film 11.

즉, 상기 제1 방열필름(11)은 전자기기 및 각종 부품에서 발생되는 열의 전도가 용이하도록 얇은 두께로 형성되고, 상기 제1 방열필름(11)의 상부 또는/및 하부에 면접하여 적층형성되는 제2 방열필름(13)은 제1 방열필름(11)을 통해 전도된 열의 흡수용량을 상승시키기 위하여 제1 방열필름(11)의 두께보다 상대적으로 더 두껍게 형성될 수 있다.That is, the first heat dissipation film 11 is formed to have a thin thickness to facilitate conduction of heat generated from electronic devices and various components, and is laminated on the top and/or bottom of the first heat dissipation film 11. The second heat dissipation film 13 may be formed to be relatively thicker than the thickness of the first heat dissipation film 11 in order to increase the absorption capacity of heat conducted through the first heat dissipation film 11.

이때, 상기 제1 방열필름(11)과 제2 방열필름(13)의 두께의 비율은 1 : 2 내지 5으로 이루어지는 것이 바람직하나, 보다 바람직하게는 제1 방열필름(11)과 제2 방열필름(13)의 두께의 비율은 1 : 3으로 이루어질 수 있으며, 기타 요구되는 열의 전도 및 흡수용량에 따라 다양하게 변경실시가능하다.At this time, the ratio of the thickness of the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 is preferably 1:2 to 5, but more preferably, the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 are The thickness ratio of (13) can be 1:3, and can be changed in various ways depending on the required heat conduction and absorption capacity.

한편, 본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 제2 방열필름(13)의 두께가 상기 제1 방열필름(11)의 두께보다 크게 형성되어 있으나, 상기 제1 방열필름(11)의 두께가 상기 제2 방열필름(13)의 두께보다 크게 형성되는 것도 가능하며, 기타 다양하게 변경실시가능하다.Meanwhile, in one embodiment of the present invention, the thickness of the second heat dissipation film 13 is formed to be greater than the thickness of the first heat dissipation film 11, but the thickness of the first heat dissipation film 11 is greater than the thickness of the first heat dissipation film 11. 2 It is also possible to form a thickness greater than the thickness of the heat dissipation film 13, and various other changes can be made.

상기한 바와 같은 구조에 의하여, 제1 방열필름(11)으로 흡수된 열은 상기 제1 방열필름(11)의 면방향으로 분산됨과 함께 상대적으로 두께가 두꺼운 제2 방열필름(13)으로 전도되고, 제2 방열필름(13)을 통해 열이 흡수되어 저장됨과 함께, 제2 방열필름(13)의 두께방향으로 열이 전도되어 또 다른 제1 방열필름(11)으로 열이 전도되는 등 전자기기에서 발생된 열을 흡수, 저장, 분산 및 전도하여 방열효과를 향상시키고, 제2 방열필름(13)을 통해 열을 흡수하여 열을 완충함으로써 열 균형을 이루어 효과적인 방열이 가능하다.Due to the above-mentioned structure, the heat absorbed by the first heat dissipation film 11 is distributed in the surface direction of the first heat dissipation film 11 and is conducted to the relatively thick second heat dissipation film 13. , heat is absorbed and stored through the second heat dissipation film 13, and heat is conducted in the thickness direction of the second heat dissipation film 13 to conduct heat to another first heat dissipation film 11, etc. The heat generated in the heat is absorbed, stored, dispersed, and conducted to improve the heat dissipation effect, and heat is absorbed through the second heat dissipation film 13 to buffer the heat, thereby achieving heat balance and enabling effective heat dissipation.

여기서, 상기 제1 방열필름(11)과 제2 방열필름(13) 사이에는 제1 양면 테이프가 개재될 수 있다.Here, a first double-sided tape may be interposed between the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13.

즉, 제1 방열필름(11)과 상기 제1 방열필름(11)의 상부 또는/및 하부에 면접하여 적층형성되는 제2 방열필름(13)이 상호 부착되도록 상기 제1 방열필름(11)과 제2 방열필름(13) 사이에는 제1 양면 테이프(15)가 개재될 수 있다.That is, the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13, which are layered on the top and/or bottom of the first heat dissipation film 11, are attached to each other. A first double-sided tape 15 may be interposed between the second heat dissipation films 13.

상기한 바와 같이, 상기 제1 방열필름(11)과 제2 방열필름(13) 사이에 제1 양면 테이프(15)가 개재될 경우, 각각의 제1 양면 테이프(15)에 의해 부착된 각 방열필름(11, 13) 중 최외곽에 위치하는 어느 한 방열필름(11)에는 전자기기 또는 각종 전자부품에 부착하기 위한 역할을 수행하도록 제2 양면 테이프(18)가 부착되고, 다른 최외곽에 위치하는 방열필름(13)에는 각 방열필름과 각종 부품소자간의 간섭을 방지하기 위하여 제2 양면 테이프(18)에 접착면이 대향되도록 단면 테이프(19)를 배치한 후 별도로 구비된 제2 양면 테이프(18)와 단면 테이프(19)를 부착하여 방열시트(1)를 형성할 수 있다.As described above, when the first double-sided tape 15 is interposed between the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13, each heat dissipation attached by each first double-sided tape 15 A second double-sided tape 18 is attached to one of the heat dissipation films 11 located at the outermost of the films 11 and 13 to perform the role of attaching to electronic devices or various electronic components, and located at the other outermost. In order to prevent interference between each heat dissipating film and various components, the heat dissipating film 13 is placed with a single-sided tape 19 so that the adhesive side faces the second double-sided tape 18, and then a separately provided second double-sided tape ( 18) and the single-sided tape 19 can be attached to form the heat dissipation sheet 1.

이때, 상기 각 방열필름(11, 13) 중 최외곽에 위치하는 제1 방열필름(11)은 제2 양면 테이프(18)로 전자기기의 발열부위에 부착되어 전자기기에서 발생되는 열을 흡수함과 함께 제2 방열필름(13)으로 열을 전도하도록 이루어진다.At this time, the first heat dissipation film 11, which is located at the outermost part of each heat dissipation film 11 and 13, is attached to the heating part of the electronic device with the second double-sided tape 18 and absorbs the heat generated from the electronic device. It is made to conduct heat to the second heat dissipation film (13).

따라서, 상기 방열시트(10)에서 전자기기에 부착되는 면의 방열필름(11, 13)은 두께가 상대적으로 얇은 제1 방열필름(11)이 배치되도록 하는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 아니하고 요구되는 전자기기에 따라 다양하게 변경실시가능하다.Therefore, it is preferable that the heat dissipation film 11, 13 on the surface of the heat dissipation sheet 10 attached to the electronic device is disposed with a relatively thin first heat dissipation film 11, but is not limited to this and requires Various changes can be made depending on the electronic device.

한편, 본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 각 방열필름(11, 13) 사이에 제1 양면 테이프(15)가 개재되어 있으나, 상기 각 방열필름(11, 13)이 면접하도록 적층한 상태에서 각 방열필름(11, 13) 중 최외곽에 위치하는 각 방열필름(13) 상에 제2 양면 테이프(18) 또는 단면 테이프(19)를 각각 부착하여 방열시트(1)를 형성하는 것도 가능하다.Meanwhile, in one embodiment of the present invention, the first double-sided tape 15 is interposed between the heat dissipation films 11 and 13, but in a state in which the heat dissipation films 11 and 13 are stacked so as to face each other, It is also possible to form the heat dissipation sheet 1 by attaching the second double-sided tape 18 or the single-sided tape 19 on each of the heat dissipation films 13 located at the outermost part of the heat dissipation films 11 and 13.

이때에는, 상기 각 방열필름(11, 13)이 면접하도록 적층한 상태에서 각 방열필름(11, 13) 중 최외곽에 위치하는 어느 하나의 방열필름(11)에는 제2 양면 테이프(18)가 부착되고, 다른 한 방열필름(13)에는 단면 테이프(19)가 구비되되, 접착면이 제2 양면 테이프(18)에 대향되도록 배치한 후 제2 양면 테이프(18)와 단면 테이프(19)를 부착하여 상기 제2 양면 테이프(18)와 단면 테이프(19) 사이에 복수의 방열필름(11, 13)이 적층형성되도록 이루어질 수 있다.At this time, in a state in which each of the heat dissipation films (11, 13) is stacked so as to face each other, a second double-sided tape (18) is attached to one of the heat dissipation films (11) located at the outermost position among the heat dissipation films (11, 13). is attached, and the other heat dissipation film 13 is provided with a single-sided tape 19, and is arranged so that the adhesive side faces the second double-sided tape 18, and then the second double-sided tape 18 and the single-sided tape 19 are connected. By attaching, a plurality of heat dissipation films 11 and 13 may be stacked between the second double-sided tape 18 and the single-sided tape 19.

한편, 상기 제1 방열필름(11) 및 제2 방열필름(13)은 제1 양면 테이프(15)의 크기보다 작게 형성될 수 있으며, 상기 제1 방열필름(11) 및 제2 방열필름(13)이 제1 양면 테이프(15)의 크기보다 작게 형성될 경우, 각각의 제1 방열필름(11)과 제2 방열필름(13) 사이에 개재되는 양면 테이프(15)들의 각 가장자리 접착면이 서로 맞닿아 접착됨으로써 각 양면 테이프(15) 사이에 배치되는 각 방열필름(11, 13)의 외부 노출을 방지함과 동시에 각 방열필름(11, 13)을 보호할 수 있다.Meanwhile, the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 may be formed smaller than the size of the first double-sided tape 15, and the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 ) is formed smaller than the size of the first double-sided tape 15, the adhesive surfaces of each edge of the double-sided tape 15 interposed between each of the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 are connected to each other. By adhering to each other, it is possible to prevent the heat dissipation films 11 and 13 disposed between the double-sided tapes 15 from being exposed to the outside and at the same time protect the heat dissipation films 11 and 13.

이때, 제1 방열필름(11) 및 제2 방열필름(13)의 크기와 상기 제1 방열필름(11)과 제2 방열필름(13) 사이에 개재되는 제1 양면 테이프(15)의 크기는 1 : 1 내지 1.25로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하지 아니하고, 다양하게 변경실시가능하다.At this time, the sizes of the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 and the size of the first double-sided tape 15 interposed between the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 are It may be 1:1 to 1.25, but is not limited to this and can be changed in various ways.

더불어, 각각의 제1 양면 테이프(15)에 의해 부착된 각 방열필름(11, 13) 중 최외곽에 위치하는 각 방열필름(13)에 부착되는 제2 양면 테이프(18) 및 단면 테이프(19)의 경우에도 제1 방열필름(11) 및 제2 방열필름(13)의 크기보다 크게 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 아니하며, 다양하게 변경실시가능하다.In addition, the second double-sided tape 18 and the single-sided tape 19 are attached to each heat-radiating film 13 located at the outermost position among the heat-radiating films 11 and 13 attached by each first double-sided tape 15. ) is also preferably formed to be larger than the size of the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13, but is not limited to this and can be modified in various ways.

한편, 상기 단면 테이프(19)에는 방열시트(1)의 방열효과를 향상시키기 위하여 구리 시트(Copper Sheet, 미도시)가 더 구비될 수 있다.Meanwhile, the single-sided tape 19 may be further provided with a copper sheet (not shown) to improve the heat dissipation effect of the heat dissipation sheet 1.

이때, 상기 구리 시트를 단면 테이프(19)에 부착하기 위하여 단면 테이프(19)와 구리 시트 사이에는 별도의 양면 테이프(미도시)가 더 개재될 수 있다.At this time, in order to attach the copper sheet to the single-sided tape 19, a separate double-sided tape (not shown) may be further interposed between the single-sided tape 19 and the copper sheet.

또한, 상기 방열시트(1)의 최외곽에 플랙시블하면서 일정 강도를 유지할 수 있는 PET(polyethylene terephthalate), PP(Polypropylene) 또는 PE(Polyethylene) 소재 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 지지필름(미도시)이 더 부착될 수 있으며, 이때에도 별도의 양면 테이프(미도시)를 통해 각 방열시트(1)의 최외곽에 지지필름이 부착될 수 있다.In addition, a support film (not shown) made of any one of PET (polyethylene terephthalate), PP (polypropylene), or PE (polyethylene) material that is flexible and can maintain a certain strength on the outermost layer of the heat dissipation sheet 1. It can be further attached, and even in this case, a support film can be attached to the outermost edge of each heat dissipation sheet 1 through a separate double-sided tape (not shown).

여기서, 상기 지지필름의 두께를 달리하거나 소재를 달리하여 플랙시블하게 제조하거나, 하드하게 제조하여 적용할 수 있다.Here, the support film can be manufactured flexibly or made hard by varying the thickness or material.

이하, 본 발명의 일 실시형태에 의한 열의 분산 및 완충 구조를 갖는 다층 방열시트를 제작하는 과정을 간략하게 설명한다.Hereinafter, the process of manufacturing a multilayer heat dissipation sheet with a heat dispersion and buffering structure according to an embodiment of the present invention will be briefly described.

여기서, 본 발명의 일 실시형태에 의한 방열시트(1)는 방열필름(11, 13) 및 테이프(15, 18, 19)가 롤 형태로 권취되어 설치된 타발장치(미도시) 및 합지장치(미도시)를 통하여 제작된다.Here, the heat dissipation sheet 1 according to an embodiment of the present invention includes a punching device (not shown) and a lamination device (not shown) installed by winding the heat dissipating films 11, 13 and tapes 15, 18, and 19 in a roll form. It is produced through poetry).

구체적으로는, 제1 방열필름(11) 및 제2 방열필름(13)을 소정 크기 및 형상으로 타발하고, 타발된 제1 방열필름(11)의 상부에 제2 방열필름(13)이 면접하도록 적층하여 합지하되, 상기 제1 방열필름(11)과 제2 방열필름(13) 사이에 먼저 제1 양면 테이프(15)를 배치한 후 합지한다.Specifically, the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 are punched into a predetermined size and shape, and the second heat dissipation film 13 is placed on the top of the punched first heat dissipation film 11. When laminating and lamination, the first double-sided tape 15 is first placed between the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 and then laminated.

즉, 제1 방열필름(11) 상에 면접하도록 제1 양면 테이프(15)를 부착하여 합지하고, 상기 제1 양면 테이프(15) 상에 제2 방열필름(13)이 면접하도록 부착하여 합지하며, 제2 방열필름(13) 상에 면접하도록 또 다른 제1 양면 테이프(15)를 부착하여 합지하고, 상기 또 다른 제1 양면 테이프(15)에 제2 방열필름(13)이 면접하도록 부착하여 합지하는 등 제1 방열필름(11) 및 제2 방열필름(13)을 제1 양면 테이프(15)를 통하여 상호 교대로 반복되어 적층형성되도록 합지한다.That is, the first double-sided tape 15 is attached and laminated on the first heat dissipation film 11 so as to be face-faced, and the second heat-dissipation film 13 is attached and laminated on the first double-sided tape 15 so as to be face-faced. , attach and laminate another first double-sided tape (15) so as to face the second heat-radiating film (13), and attach the second heat-radiating film (13) to the another first double-sided tape (15) so that it faces the face. The first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 are laminated by alternately repeating each other through the first double-sided tape 15, such as lamination.

이렇게, 제1 방열필름(11)과 제2 방열필름(13)이 적층형성되도록 합지한 후 각 방열필름(11, 13) 중 최외곽에 위치하는 어느 한 방열필름(11)에는 전자기기 또는 각종 전자부품에 부착하기 위한 역할을 수행하도록 제2 양면 테이프(18)를 부착하여 합지하고, 다른 최외곽에 위치하는 방열필름(13)에는 각 방열필름(11, 13)과 각종 부품소자간의 간섭을 방지하기 위하여 제2 양면 테이프(18)에 접착면이 대향되도록 단면 테이프(19)를 배치한 후 별도로 구비된 제2 양면 테이프(18)와 단면 테이프(19)를 부착하여 합지함으로써 방열시트(1)를 형성할 수 있다.In this way, after the first heat dissipation film 11 and the second heat dissipation film 13 are laminated to form a stack, any one of the heat dissipation films 11 located at the outermost part of each heat dissipation film 11 and 13 can be used for electronic devices or various types of devices. A second double-sided tape (18) is attached and laminated to perform the role of attaching to electronic components, and the heat dissipation film (13) located on the other outermost side is used to prevent interference between each heat dissipation film (11, 13) and various component elements. In order to prevent this, the single-sided tape 19 is placed on the second double-sided tape 18 so that the adhesive surfaces face each other, and then the separately provided second double-sided tape 18 and the single-sided tape 19 are attached and laminated to form a heat dissipation sheet (1). ) can be formed.

이하, 본 발명의 일 실시형태에 의한 열의 분산 및 완충 구조를 갖는 다층 방열시트가 휴대폰 내부 또는 태블릿을 포함하는 전자기기의 외부면에 설치되어 발생되는 열을 방출하는 과정을 간략하게 설명한다.Hereinafter, a process of dissipating heat generated by installing a multilayer heat dissipation sheet with a heat dissipation and buffering structure according to an embodiment of the present invention on the inside of a mobile phone or an external surface of an electronic device including a tablet will be briefly described.

먼저, 도 4에 도시하고 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 의한 방열시트(1)가 휴대폰(3) 내에 설치될 경우, 방열시트(1)는 휴대폰(3) 내에 설치되는 디스플레이 장치(도번 미도시) 후면 및 상기 디스플레이 장치가 설치되는 메인프레임의 전면에 맞닿도록 설치된다.First, as shown in Figure 4, when the heat dissipation sheet 1 according to an embodiment of the present invention is installed in the mobile phone 3, the heat dissipation sheet 1 is a display device installed in the mobile phone 3 ( (not shown) is installed so as to contact the rear and front of the main frame on which the display device is installed.

이때, 상기 방열시트(1)의 최외곽에 부착되는 제2 양면 테이프(18)를 통해 디스플레이 장치의 후면에 방열시트(1)가 설치된다.At this time, the heat dissipation sheet 1 is installed on the rear of the display device through the second double-sided tape 18 attached to the outermost part of the heat dissipation sheet 1.

상기한 바와 같이 설치된 방열시트(1)는 디스플레이 장치의 발열부위에서 발생되는 열이 흡수, 전도 및 방출된다.The heat dissipation sheet 1 installed as described above absorbs, conducts, and emits heat generated from the heating portion of the display device.

여기서, 상기 방열시트(1)의 제1 방열필름(11)으로 흡수된 열은 두께가 상대적으로 얇게 형성된 제1 방열필름(11)의 면방향으로 분산되고, 상기 제1 방열필름(11)을 통해 전도된 열은 제1 방열필름(11)보다 두께가 상대적으로 두껍게 형성된 제2 방열필름(13)의 두께방향으로 전도되며, 상기 제2 방열필름(13)으로 전도된 열은 제2 방열필름(13)에 흡수되어 저장됨과 함께 또 다른 제1 방열필름(11)으로 전도되고, 이렇게 전도 및 흡수된 열은 외부로 방출된다.Here, the heat absorbed by the first heat dissipation film 11 of the heat dissipation sheet 1 is distributed in the surface direction of the first heat dissipation film 11, which is formed to be relatively thin, and the first heat dissipation film 11 The heat conducted through the second heat dissipation film 11 is conducted in the thickness direction of the second heat dissipation film 13, which is formed to be relatively thicker than the first heat dissipation film 11. The heat conducted through the second heat dissipation film 13 is transmitted through the second heat dissipation film 11. It is absorbed and stored in (13) and conducted to another first heat dissipation film (11), and the heat thus conducted and absorbed is released to the outside.

즉, 상기 제2 방열필름(13)에 비하여 상대적으로 두께가 얇은 제1 방열필름(11)이 전자기기에 면접하여 전자기기의 발열부위에서 발생되는 열을 보다 빠르게 흡수하여 분산 및 전도하고, 전도된 열은 제2 방열필름(13)으로 흡수된 후 다른 제1 방열필름(11)으로 전도됨과 함께 흡수저장되어 열을 완충함으로써 열 균형을 이루어 전자기기 내의 효과적인 방열이 가능하다.That is, the first heat dissipation film 11, which is relatively thin compared to the second heat dissipation film 13, is in contact with the electronic device and more quickly absorbs, disperses, and conducts heat generated from the heating portion of the electronic device. The generated heat is absorbed by the second heat dissipation film 13 and then conducted to the other first heat dissipation film 11 and is absorbed and stored to buffer the heat, thereby achieving heat balance and enabling effective heat dissipation within the electronic device.

한편, 본 발명의 일 실시형태에 의한 방열시트(1)는 전자기기의 외부면 발열부위에 사용자가 인위적으로 부착설치하여 사용이 가능하다. 즉, 도 5에 도시하고 있는 바와 같이, 상기 방열시트(1)를 별도의 개별 제품으로 제조한 후 제조된 방열시트(1)를 태블릿(5)의 외부면 발열부위에 부착한 후 태블릿(5)의 사용 시 발생되는 열을 방출할 수 있다.Meanwhile, the heat dissipation sheet 1 according to one embodiment of the present invention can be used by a user artificially attaching it to a heat-emitting area on the external surface of an electronic device. That is, as shown in FIG. 5, the heat dissipation sheet 1 is manufactured as a separate individual product, and then the manufactured heat dissipation sheet 1 is attached to the heating portion on the outer surface of the tablet 5, and then the tablet 5 ) can emit heat generated when used.

본 실시예에서는 상기 방열시트(1)가 태블릿(5)에 설치된 일 예를 설명하였으나, 노트북, PC, 네비게이션 등을 포함하는 휴대용 전자기기의 외부면 발열부위에 설치되어 발생되는 열을 방출하도록 이루어지는 것도 가능하며, 기타 다양하게 변경실시가능하다.In this embodiment, an example in which the heat dissipation sheet 1 is installed on the tablet 5 is described, but the heat dissipation sheet 1 is installed on the external surface heating portion of portable electronic devices including laptops, PCs, navigation systems, etc. to radiate heat. It is also possible, and various other changes can be made.

상기한 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 의한 방열시트(1)는 각 방열필름(11, 13)을 상호 교대로 반복되게 적층형성하여 효과적인 방열 및 발열에 의한 각종 부품의 손상 및 파손을 방지할 수 있어 제품의 품질을 안정화시킬 수 있다.As described above, the heat dissipation sheet 1 according to an embodiment of the present invention is formed by repeatedly stacking the heat dissipation films 11 and 13 alternately with each other to effectively dissipate heat and prevent damage and breakage of various components due to heat generation. This can stabilize the quality of the product.

<제2 실시형태><Second Embodiment>

도 6은 본 발명의 다른 실시형태에 의한 방열시트를 확대하여 개략적으로 나타내는 측면도이다. 도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 의한 방열시트를 개략적으로 나타내는 분해사시도이다.Figure 6 is an enlarged schematic side view of a heat dissipation sheet according to another embodiment of the present invention. Figure 7 is an exploded perspective view schematically showing a heat dissipation sheet according to another embodiment of the present invention.

도면에서 도시하고 있는 바와 같이, 본 발명의 다른 실시형태에 의한 방열시트(1')는, 각각의 제1 방열필름(11) 사이에 복수 개의 제2 방열필름(13a, 13b)이 개재되되, 상기 각 제2 방열필름(13a, 13b)은 이 상기 제1 방열필름(11)의 크기보다 작게 형성될 수 있다.As shown in the drawing, the heat dissipation sheet 1' according to another embodiment of the present invention has a plurality of second heat dissipation films 13a and 13b interposed between each first heat dissipation film 11, Each of the second heat dissipation films 13a and 13b may be formed to be smaller than the size of the first heat dissipation film 11.

이때, 상기 제1 방열필름은(11)은 직육면체형상의 판체로 형성되고, 상기 제2 방열필름(13a, 13b)은 제1 방열필름(11)의 크기보다 작은 정사각면체의 판체로 형성될 수 있다.At this time, the first heat dissipation film 11 may be formed as a rectangular parallelepiped plate, and the second heat dissipation film 13a, 13b may be formed as a square plate smaller than the size of the first heat dissipation film 11. there is.

또한, 상기 제1 방열필름(11)의 크기와 제2 방열필름(13a, 13b)의 크기는 1 : 0.25 내지 0.5로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하지 아니하고 다양하게 변경실시가능하다.In addition, the size of the first heat dissipation film 11 and the size of the second heat dissipation films 13a and 13b may be 1:0.25 to 0.5, but are not limited to this and can be changed in various ways.

이때에도, 상기 제2 방열필름(13a, 13b)의 두께는 상기 제1 방열필름(11)의 두께보다 상대적으로 크게 형성된다.Even at this time, the thickness of the second heat dissipation films 13a and 13b is formed to be relatively larger than the thickness of the first heat dissipation film 11.

이때, 상기 제2 방열필름(13a, 13b)은 제1 방열필름(11)의 길이방향 일측 및 타측에 편향되게 배치될 수 있다.At this time, the second heat dissipation films 13a and 13b may be biasedly disposed on one side and the other side of the first heat dissipation film 11 in the longitudinal direction.

예를 들면, 제1 방열필름(11)의 상부에 면접하는 제2 방열필름(13a, 13b)은 2개로 형성되되, 어느 하나의 제2 방열필름(13a)은 제1 방열필름(11)의 길이방향 일측에 편향되게 배치되고, 다른 하나의 제2 방열필름(13b)은 제1 방열필름(11)의 길이방향 타측에 편향되게 배치되며, 상기 제1 방열필름(11)의 하부에 면접하는 제2 방열필름(13a, 13b) 또한 2개로 형성되되, 어느 하나의 제2 방열필름(13a)은 제1 방열필름(11)의 길이방향 일측에 편향되게 배치되고, 다른 하나의 제2 방열필름(13b)은 제1 방열필름(11)의 길이방향 타측에 편향되게 배치되는 등 상기 제2 방열필름(13a, 13b)이 2개로 형성되어 각 제1 방열필름(11) 사이의 일측과 타측에 편향되게 배치될 수 있다.For example, two second heat dissipation films (13a, 13b) are formed on the upper part of the first heat dissipation film (11), and one of the second heat dissipation films (13a) is adjacent to the first heat dissipation film (11). It is biasedly disposed on one side in the longitudinal direction, and the other second heat dissipation film 13b is biasedly disposed on the other longitudinal side of the first heat dissipation film 11, and faces the lower part of the first heat dissipation film 11. Two second heat dissipation films (13a, 13b) are also formed, where one second heat dissipation film (13a) is biasedly disposed on one side in the longitudinal direction of the first heat dissipation film (11), and the other second heat dissipation film (13a) is disposed biased on one side of the first heat dissipation film (11) in the longitudinal direction. (13b) is biasedly disposed on the other side in the longitudinal direction of the first heat dissipation film 11, and the second heat dissipation films 13a and 13b are formed in two, so that they are disposed on one side and the other between each first heat dissipation film 11. It may be placed biasedly.

상기한 바와 같이, 상호 교대로 반복되어 적층형성되는 방열시트에서 제1 방열필름(11)들 사이에 복수 개의 제2 방열필름(13a, 13b)이 개재될 수 있다.As described above, a plurality of second heat dissipation films 13a and 13b may be interposed between the first heat dissipation films 11 in the heat dissipation sheets that are alternately stacked.

본 실시예에서는 상기 제2 방열필름(13a, 13b)이 2개로 형성되어 있으나, 3개 이상 다수개로 형성될 수 있으며, 기타 다양하게 변경실시가능하다.In this embodiment, the second heat dissipation films 13a and 13b are formed in two pieces, but they can be formed in multiple pieces of three or more, and various other changes are possible.

여기서, 상기 각 방열필름(11, 13) 사이에 개재되는 제1 양면 테이프(18) 중 크기가 상대적으로 작은 제2 방열필름(13)의 상부 또는/및 하부에 부착되는 제1 양면 테이프(18)는 제2 방열필름(13)의 크기와 대응되거나, 제2 방열필름(13) 보다 약간 크게 형성될 수 있다.Here, the first double-sided tape (18) is attached to the upper or/and lower part of the second heat-radiating film (13), which is relatively small in size among the first double-sided tapes (18) interposed between each of the heat-radiating films (11, 13). ) may correspond to the size of the second heat dissipation film 13 or may be formed slightly larger than the second heat dissipation film 13.

상기한 바와 같은 구조에 의하여, 제1 방열필름(11)으로 흡수된 열은 상기 제1 방열필름(11)의 면방향으로 분산됨과 함께 제2 방열필름(13a, 13b)으로 전도된 후 제2 방열필름(13a, 13b)을 통해 열이 흡수되어 저장됨과 함께, 제2 방열필름(13a, 13b)의 두께방향으로 열이 전도되어 또 다른 제1 방열필름(11)으로 열이 전도되어 방열된다.Due to the above-described structure, the heat absorbed by the first heat dissipation film 11 is distributed in the surface direction of the first heat dissipation film 11 and is conducted to the second heat dissipation films 13a and 13b and then to the second heat dissipation film 11. Heat is absorbed and stored through the heat dissipation films (13a, 13b), and the heat is conducted in the thickness direction of the second heat dissipation film (13a, 13b) to be conducted to another first heat dissipation film (11) to dissipate heat. .

<제3 실시형태><Third Embodiment>

도 8은 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 방열시트를 확대하여 개략적으로 나타내는 측면도이다. 도 9는 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 방열시트를 개략적으로 나타내는 분해사시도이다.Figure 8 is an enlarged side view schematically showing a heat dissipation sheet according to another embodiment of the present invention. Figure 9 is an exploded perspective view schematically showing a heat dissipation sheet according to another embodiment of the present invention.

도면에서 도시하고 있는 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 방열시트(1")는, 상기 제2 방열필름(13a, 13b)이 제1 방열필름(11)의 길이방향 일측과 타측에 편향되되, 제2 방열필름(13a, 13b)의 적층방향에 대해 교번으로 배치될 수 있다.As shown in the drawing, the heat dissipation sheet (1") according to another embodiment of the present invention has the second heat dissipation films (13a, 13b) on one side and the other longitudinal side of the first heat dissipation film (11). Although they are biased, they may be arranged alternately with respect to the stacking direction of the second heat dissipation films 13a and 13b.

즉, 제1 방열필름(11)의 상부에 면접하는 제2 방열필름(13a)은 상기 제1 방열필름(11)의 길이방향 일측에 편향되게 배치되고, 제1 방열필름(11)의 하부에 면접하는 또 다른 제2 방열필름(13b)은 상기 제1 방열필름(11)의 길이방향 타측에 편향되게 배치되는 등 상기 각 제1 방열필름(11) 사이에 개재되는 제2 방열필름(13a, 13b)은 방열시트 상에서 지그재그 형태로 반복되어 배치될 수 있다.That is, the second heat dissipation film 13a, which faces the upper part of the first heat dissipation film 11, is biasedly disposed on one side in the longitudinal direction of the first heat dissipation film 11, and is located on the lower part of the first heat dissipation film 11. Another second heat dissipation film (13b) to be interviewed is a second heat dissipation film (13a) interposed between each of the first heat dissipation films (11), such as being biasedly disposed on the other side in the longitudinal direction of the first heat dissipation film (11). 13b) may be repeatedly arranged in a zigzag shape on the heat dissipation sheet.

이때, 상기 제1 방열필름(11)들의 길이방향 일측에 배치되는 각 제2 방열필름(13a)들의 두께의 합과 상기 제1 방열필름(11)들의 길이방향 타측에 배치되는 각각의 제2 방열필름(13b)들의 두께의 합은 동일해야 한다.At this time, the sum of the thicknesses of each of the second heat dissipation films 13a disposed on one side in the longitudinal direction of the first heat dissipation films 11 and the thickness of each second heat dissipation film disposed on the other longitudinal side of the first heat dissipation films 11. The sum of the thicknesses of the films 13b must be equal.

상기한 바와 같이, 본 실시형태에 의한 방열시트(1")는 각 방열필름(11, 13a, 13b)을 상호 교대로 반복되게 적층형성하되, 다층 구조를 형성함으로써 전자기기에서 발생되는 열의 흡수, 전도 및 방출이 용이해진다.As described above, the heat dissipation sheet 1" according to the present embodiment is formed by repeatedly stacking the heat dissipation films 11, 13a, and 13b, forming a multilayer structure to absorb heat generated from electronic devices, Conduction and emission become easier.

이때에도, 상기 각 방열필름(11, 13) 사이에 개재되는 제1 양면 테이프(18) 중 크기가 상대적으로 작은 제2 방열필름(13)의 상부 또는/및 하부에 부착되는 제1 양면 테이프(18)는 제2 방열필름(13)의 크기와 대응되거나, 제2 방열필름(13) 보다 약간 크게 형성될 수 있다.At this time, the first double-sided tape (18) is attached to the upper or/and lower part of the second heat-radiating film (13), which is relatively small in size among the first double-sided tapes (18) interposed between the heat-radiating films (11, 13). 18) may correspond to the size of the second heat dissipation film 13 or may be formed to be slightly larger than the second heat dissipation film 13.

상기한 바와 같은 구조에 의하여, 제1 방열필름(11)으로 흡수된 열은 상기 제1 방열필름(11)의 면방향으로 분산됨과 함께 일측으로 편향된 제2 방열필름(13a)으로 전도된 후 제2 방열필름(13a)을 통해 열이 흡수되어 저장됨과 함께, 제2 방열필름(13a)의 두께방향으로 열이 전도되어 또 다른 제1 방열필름(11)으로 열을 전도하고, 다시 또 다른 제2 방열필름(13b)를 통해 열이 흡수 및 저장되는 등 본 발명에 의한 방열시트(1)를 통해 열의 흡수, 전도, 분산, 저장 및 열을 완충함으로써 전자기기의 열 균형을 이루어 효과적인 방열이 가능해진다.Due to the structure described above, the heat absorbed by the first heat dissipation film 11 is distributed in the surface direction of the first heat dissipation film 11 and is conducted to the second heat dissipation film 13a, which is biased to one side. 2 Heat is absorbed and stored through the heat dissipation film 13a, and the heat is conducted in the thickness direction of the second heat dissipation film 13a to conduct heat to another first heat dissipation film 11 and then to another first heat dissipation film 11. 2 Heat is absorbed and stored through the heat dissipation film (13b), and the heat dissipation sheet (1) according to the present invention absorbs, conducts, disperses, stores, and buffers heat, thereby achieving heat balance in electronic devices and enabling effective heat dissipation. It becomes.

이상, 본 발명은 특정의 실시예와 관련하여 도시 및 설명하지만, 첨부 특허청구의 범위에 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.Above, the present invention has been shown and described in relation to specific embodiments, but it is common knowledge in the art that various modifications and changes are possible without departing from the spirit and scope of the invention as indicated in the appended claims. Anyone who has it will be able to easily understand it.

1, 1' : 방열시트
3 : 휴대폰
5 : 태블릿 컴퓨터
11 : 제1 방열필름
13, 13a, 13b : 제2 방열필름
15 : 제1 양면 테이프
18 : 제2 양면 테이프
19 : 단면 테이프1, 1': heat dissipation sheet
3: Cell phone
5: Tablet computer
11: first heat dissipation film
13, 13a, 13b: second heat dissipation film
15: first double-sided tape
18: second double-sided tape
19: single-sided tape

Claims (8)

전자기기에 설치되어 각종 전자부품에서 발생되는 열을 방출하기 위한 방열시트에 있어서,
제1 방열필름; 및
상기 제1 방열필름의 상부 또는 하부에 면접하여 적층형성되는 제2 방열필름;
을 포함하고,
상기 제1 방열필름과 제2 방열필름은 상호 교대로 반복되어 적층형성되되, 상기 제1 방열필름과 제2 방열필름은 서로 다른 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 열의 분산 및 완충 구조를 갖는 다층 방열시트.
In the heat dissipation sheet installed in electronic devices to dissipate heat generated from various electronic components,
First heat dissipation film; and
a second heat dissipation film that is stacked on the top or bottom of the first heat dissipation film;
Including,
The first heat dissipation film and the second heat dissipation film are alternately stacked, and the first heat dissipation film and the second heat dissipation film are formed at different thicknesses, and have a multi-layer heat dissipation and buffering structure. Sheet.
 청구항 1에 있어서,
상기 제1 방열필름 및 제2 방열필름은 그라파이트(Graphite) 필름인 것을 특징으로 하는 열의 분산 및 완충 구조를 갖는 다층 방열시트.
In claim 1,
A multilayer heat dissipation sheet having a heat dissipation and buffering structure, wherein the first heat dissipation film and the second heat dissipation film are graphite films.
 청구항 1에 있어서,
상기 제2 방열필름의 두께는 상기 제1 방열필름의 두께보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 열의 분산 및 완충 구조를 갖는 다층 방열시트.
In claim 1,
A multilayer heat dissipation sheet having a heat dispersion and buffering structure, wherein the second heat dissipation film has a thickness greater than the first heat dissipation film.
 제1항에 있어서,
상기 각 제1 방열필름과 제2 방열필름의 사이에 제1 양면 테이프가 반복 개재되는 것을 특징으로 하는 열의 분산 및 완충 구조를 갖는 다층 방열시트.
According to paragraph 1,
A multi-layer heat dissipation sheet having a heat dissipation and buffering structure, characterized in that a first double-sided tape is repeatedly interposed between each of the first heat dissipation films and the second heat dissipation film.
 청구항 4에 있어서,
상기 제1 및 제2 방열필름의 크기는 제1 양면 테이프의 크기보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 열의 분산 및 완충 구조를 갖는 다층 방열시트.
In claim 4,
A multilayer heat dissipation sheet having a heat dissipation and buffering structure, wherein the first and second heat dissipation films have a size smaller than that of the first double-sided tape.
 청구항 1에 있어서,
상기 제2 방열필름의 크기는 제1 방열필름의 크기보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 열의 분산 및 완충 구조를 갖는 다층 방열시트.
In claim 1,
A multilayer heat dissipation sheet having a heat dispersion and buffering structure, wherein the size of the second heat dissipation film is smaller than that of the first heat dissipation film.
 청구항 6에 있어서,
상기 제2 방열필름은 제1 방열필름의 길이방향 일측 및 타측에 편향되어 배치되는 것을 특징으로 하는 열의 분산 및 완충 구조를 갖는 다층 방열시트.
In claim 6,
The second heat dissipation film is a multilayer heat dissipation sheet having a heat dissipation and buffering structure, wherein the second heat dissipation film is disposed biased on one side and the other longitudinal side of the first heat dissipation film.
 청구항 6에 있어서,
상기 제2 방열필름은 제1 방열필름의 길이방향 일측과 타측에 편향되되, 제2 방열필름의 적층방향에 대해 교번으로 배치되는 것을 특징으로 하는 열의 분산 및 완충 구조를 갖는 다층 방열시트.In claim 6,
A multilayer heat dissipation sheet having a heat dissipation and buffering structure, wherein the second heat dissipation film is biased on one side and the other side in the longitudinal direction of the first heat dissipation film, and is arranged alternately with respect to the stacking direction of the second heat dissipation film.
KR1020220047777A 2022-04-18 2022-04-18 Multi layer radiating sheet having heat dispersion and heat buffer stacking structure KR20230148682A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220047777A KR20230148682A (en) 2022-04-18 2022-04-18 Multi layer radiating sheet having heat dispersion and heat buffer stacking structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220047777A KR20230148682A (en) 2022-04-18 2022-04-18 Multi layer radiating sheet having heat dispersion and heat buffer stacking structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230148682A true KR20230148682A (en) 2023-10-25

Family

ID=88515776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220047777A KR20230148682A (en) 2022-04-18 2022-04-18 Multi layer radiating sheet having heat dispersion and heat buffer stacking structure

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230148682A (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190107246A (en) 2018-03-08 2019-09-19 삼성디스플레이 주식회사 Foldable display apparatus and the manufacturing method thereof

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190107246A (en) 2018-03-08 2019-09-19 삼성디스플레이 주식회사 Foldable display apparatus and the manufacturing method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230053018A1 (en) Foldable screens and display apparatuses
US20220322542A1 (en) Foldable display module and formation method thereof, and foldable display device
CN109076720B (en) Heat dissipation plate, heat dissipation device and electronic equipment
EP2685797B1 (en) Composite material and electron device
US10409332B2 (en) Portable information device
CN105759498B (en) Display device
US20200144223A1 (en) Structure of electronic device
KR102398176B1 (en) Display device
US10945331B2 (en) Mobile display device
US10471683B2 (en) Electronic device
CN112310171A (en) Panel bottom plate and display with same
WO2023151154A1 (en) Display panel and display apparatus
EP3780921B1 (en) Heat dissipation device for display panel, manufacturing method thereof, and display device
US20130114290A1 (en) Display module
KR101814998B1 (en) Adhesive tapes and display devices
CN107643806B (en) Electronic device
CN111320946A (en) Graphite heat dissipation film with multifunctional layer
CN114078946A (en) Display module assembly and display device
KR20230148682A (en) Multi layer radiating sheet having heat dispersion and heat buffer stacking structure
US20230019938A1 (en) Flexible graphite structure
KR102669524B1 (en) Heat radiating sheet having multi-layered composite function
CN111182775A (en) Display screen
JP6933760B2 (en) Adhesive structure and electronic devices
KR20230156594A (en) Expandable-type heat radiating sheet of sliding structure
KR20240025868A (en) Heat radiation metal tape with improved planar heat conduction

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal