KR20240030890A

KR20240030890A - Electronic device including heat pipe surrounding multiple integrated circuits

Info

Publication number: KR20240030890A
Application number: KR1020220131432A
Authority: KR
Inventors: 윤영호; 정상철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-08-29
Filing date: 2022-10-13
Publication date: 2024-03-07

Abstract

전자 장치(electronic device)가 제공된다. 상기 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 PCB(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제2 면 상의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 프로세서 상에 부분적으로 접촉된 상기 제2 면 상의 히트 싱크(heat sink)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 면 상의 제1 IC(integrated circuit)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 IC로부터 이격된, 상기 제1 면 상의 제2 IC를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 면이 향하는 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 상기 제1 면을 바라봤을 시 상기 제1 IC 및 상기 제2 IC를 감싸는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 히트 싱크로 연장되는 제2 부분을 포함하는, 히트 파이프(heat pipe)를 포함할 수 있다. An electronic device is provided. The electronic device may include a printed circuit board (PCB) including a first side and a second side opposite to the first side. The electronic device may include a processor on the second side. The electronic device may include a heat sink on the second surface partially in contact with the processor. The electronic device may include a first integrated circuit (IC) on the first side. The electronic device may include a second IC on the first side, spaced apart from the first IC. The electronic device includes a first part surrounding the first IC and the second IC when the first surface is viewed in a second direction opposite to the first direction in which the first surface faces, and a first part surrounding the first IC and the second IC. A heat pipe may include a second portion extending to a heat sink.

Description

Electronic device including a heat pipe surrounding a plurality of integrated circuits {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HEAT PIPE SURROUNDING MULTIPLE INTEGRATED CIRCUITS}

아래의 설명들은, 다수의(multiple) IC(integrated circuit)들을 감싸는 히트 파이프(heat pipe)를 포함하는 전자 장치(electronic device)에 관한 것이다. The descriptions below relate to an electronic device including a heat pipe surrounding multiple integrated circuits (ICs).

전자 장치(electronic device)는, 복수의 구성요소(component)들을 포함할 수 있다. 서비스가 상기 전자 장치를 통해 제공되는 동안, 상기 복수의 구성요소들의 일부는, 상기 복수의 구성요소들의 다른 일부보다 높은 온도를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치는, 상기 복수의 구성요소들의 일부의 온도를 감소시키기 위한 방열(radiating) 구조(structure)를 포함할 수 있다. An electronic device may include a plurality of components. While a service is provided through the electronic device, some of the plurality of components may have a higher temperature than other parts of the plurality of components. For example, the electronic device may include a radiating structure to reduce the temperature of some of the plurality of components.

전자 장치(electronic device)가 제공된다. 상기 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 PCB(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제2 면 상의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 프로세서 상에 부분적으로 접촉된 상기 제2 면 상의 히트 싱크(heat sink)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 면 상의 제1 IC(integrated circuit)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 IC로부터 이격된, 상기 제1 면 상의 제2 IC를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 면이 향하는 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 상기 제1 면을 바라봤을 시 상기 제1 IC 및 상기 제2 IC를 감싸고 상기 제1 IC 및 상기 제2 IC 각각에 연결된, 상기 제1 면 상의 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 히트 싱크로 연장되는 제2 부분을 포함하는, 히트 파이프(heat pipe)를 포함할 수 있다. An electronic device is provided. The electronic device may include a printed circuit board (PCB) including a first side and a second side opposite to the first side. The electronic device may include a processor on the second side. The electronic device may include a heat sink on the second surface partially in contact with the processor. The electronic device may include a first integrated circuit (IC) on the first side. The electronic device may include a second IC on the first side, spaced apart from the first IC. The electronic device surrounds the first IC and the second IC and covers the first IC and the second IC when the first surface is viewed in a second direction opposite to the first direction in which the first surface faces. and a heat pipe, including a first part on the first side and a second part extending from the first part to the heat sink.

도 1은, 예시적인(exemplary) 전자 장치를 포함하는 환경을 도시한다.
도 2a는, 예시적인 전자 장치의 사시도(perspective view)이다.
도 2b는, 예시적인 전자 장치의 분해사시도(exploded perspective view)이다.
도 3은 PCB(printed circuit board)의 제1 면 상의 IC들 각각과 히트 파이프 사이의 상대적 위치 관계의 예를 도시한다.
도 4는 예시적인 전자 장치 내에서 팬을 제어하는 예를 도시한다.
도 5는 PCB 상의 IC와 메시 플레이트 사이에 내재된 메탈 플레이트의 예를 도시한다.
도 6 및 도 7은 제1 IC, 제2 IC, 및 제3 IC를 감싸는 부분을 포함하는 히트 파이프의 예를 도시한다.
도 8은 서로 이격된 복수의 메시 플레이트들의 예를 도시한다.
도 9은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 1 depicts an environment containing an exemplary electronic device.
2A is a perspective view of an example electronic device.
FIG. 2B is an exploded perspective view of an example electronic device.
3 shows an example of the relative positional relationship between a heat pipe and each of the ICs on the first side of a printed circuit board (PCB).
4 illustrates an example of controlling a fan within an example electronic device.
Figure 5 shows an example of a metal plate embedded between an IC and a mesh plate on a PCB.
6 and 7 show examples of heat pipes including portions surrounding the first IC, the second IC, and the third IC.
Figure 8 shows an example of a plurality of mesh plates spaced apart from each other.
9 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.

도 1은, 예시적인(exemplary) 전자 장치를 포함하는 환경을 도시한다. 1 depicts an environment containing an exemplary electronic device.

도 1을 참조하면, 환경(150)은, 전자 장치(100)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는, 가상 현실(virtual reality), 증강 현실(augmented reality), 혼합 현실(mixed reality), 확장 현실(extended reality), 또는 대체 현실(substitutional reality)를 제공하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 사용자(110)의 신체의 일부(예: 머리)에 착용된 전자 장치(100)는, 환경(150) 내에서의 사용자(110)의 활동을 전자 장치(100)를 통해 제공되는 가상 환경 또는 전자 장치(100)를 통해 보여지는 환경(150)에 적용하기 위한 수단 또는 인터페이스일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는, 전자 장치(100)를 통해 보여지는 환경(150)에 대응하는 이미지(130)를 전자 장치(100)의 디스플레이를 통해 표시할 수 있다. 예를 들면, 이미지(130)는, 환경(150) 내의 실물 객체(real object)(120)에 대응하는 시각적 객체(135)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 이미지(130)는, 전자 장치(100)의 카메라를 통해 획득될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는, 전자 장치(100)의 프로세서를 통해 획득된, 환경(150)과 구별되는, 상기 가상 환경을 위한 이미지(140)를 상기 디스플레이를 통해 표시할 수 있다. 사용자(110)의 상기 신체의 상기 일부에 착용가능한(wearable) 전자 장치(100)는, 도 2a 및 도 2b를 통해 예시될 수 있다. Referring to FIG. 1 , the environment 150 may include an electronic device 100 . For example, the electronic device 100 may be used to provide virtual reality, augmented reality, mixed reality, extended reality, or substitutional reality. It can be used. For example, the electronic device 100 worn on a part of the body (e.g., head) of the user 110 provides information about the user's 110 activities within the environment 150 through the electronic device 100. It may be a means or interface for application to a virtual environment or an environment 150 viewed through the electronic device 100. For example, the electronic device 100 may display an image 130 corresponding to the environment 150 viewed through the electronic device 100 through the display of the electronic device 100. For example, image 130 may include a visual object 135 that corresponds to a real object 120 within environment 150 . For example, image 130 may be acquired through a camera of electronic device 100. For example, the electronic device 100 may display, through the display, an image 140 for the virtual environment, which is different from the environment 150, obtained through the processor of the electronic device 100. The electronic device 100 wearable on the part of the body of the user 110 may be illustrated through FIGS. 2A and 2B.

도 2a는, 예시적인 전자 장치의 사시도(perspective view)이다. 2A is a perspective view of an example electronic device.

도 2b는, 예시적인 전자 장치의 분해사시도(exploded perspective view)이다. FIG. 2B is an exploded perspective view of an example electronic device.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(100)는, 하우징(210), 하우징(210)에 대하여 배열된 케이스(230)(또는 렌즈 통(lens barrel)(230)), 케이스(230)에 대하여 배열된 적어도 하나의 디스플레이(240), PCB(printed circuit board)(250), 및/또는 PCB(250)에 대하여 배열된 브라켓(260)을 포함할 수 있다. 2A and 2B, the electronic device 100 includes a housing 210, a case 230 (or lens barrel 230) arranged with respect to the housing 210, and a case 230. It may include at least one display 240, a printed circuit board (PCB) 250, and/or a bracket 260 arranged with respect to the PCB 250.

하우징(210)은, 전자 장치(100)의 외면의 적어도 일부를 형성하거나 정의할 수 있다. 예를 들면, 하우징(210)은, 전자 장치(100)의 다양한 구성요소들을 포함할 수 있다. The housing 210 may form or define at least a portion of the outer surface of the electronic device 100. For example, the housing 210 may include various components of the electronic device 100.

예를 들면, 하우징(210)은, 제1 면(210a), 제2 면(210b), 및 제1 면(210a) 및 제2 면(210b) 사이의 제3 면(210c)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 면(210a)은, 전자 장치(100)가 착용될 시, 상기 신체의 상기 일부와 마주할 수 있다. 예를 들면, 제1 면(210a)에 반대인 제2 면(210b)은, 제1 면(210a)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제2 면(210b)이 향하는 방향(예: +z 방향)은 제1 면(210)a)이 향하는 방향(예: -z 방향)에 반대일 수 있다. 예를 들면, 제2 면(210b)이 향하는 상기 방향은, 전자 장치(100)가 착용될 시, 사용자(110)의 시선의 방향에 대응할 수 있다. 예를 들면, 제3 면(210c)은, 제1 면(210a)으로부터 제2 면(210b)으로 연장될 수 있다. For example, housing 210 may include a first side 210a, a second side 210b, and a third side 210c between the first side 210a and the second side 210b. there is. For example, the first side 210a may face the part of the body when the electronic device 100 is worn. For example, the second surface 210b, which is opposite to the first surface 210a, may be spaced apart from the first surface 210a. For example, the direction in which the second surface 210b faces (eg, +z direction) may be opposite to the direction in which the first surface 210a faces (eg, -z direction). For example, the direction in which the second surface 210b faces may correspond to the direction of gaze of the user 110 when the electronic device 100 is worn. For example, the third surface 210c may extend from the first surface 210a to the second surface 210b.

예를 들면, 하우징(210)은, 제1 케이스(211) 및 제2 케이스(212)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 케이스(211)는, 제1 면(210a)을 정의하거나 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 케이스(211)는, 제1 홀(211a) 및 제1 홀(211a)로부터 이격된 제2 홀(211b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 홀(211a) 및 제2 홀(211b)은 케이스(230)를 위한 구성요소들일 수 있다. 예를 들면, 제2 케이스(212)는, 제2 면(210b)을 정의하거나 형성할 수 있다. 예를 들면, 제3 면(210c)는, 제1 케이스(211) 및 제2 케이스(212) 사이의 결합에 의해 형성되거나 정의될 수 있다. For example, the housing 210 may include a first case 211 and a second case 212. For example, the first case 211 may define or form the first surface 210a. For example, the first case 211 may include a first hole 211a and a second hole 211b spaced apart from the first hole 211a. For example, the first hole 211a and the second hole 211b may be components for the case 230. For example, the second case 212 may define or form the second surface 210b. For example, the third surface 210c may be formed or defined by a combination between the first case 211 and the second case 212.

예를 들면, 하우징(210)은, 노즈 패드(213)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 노즈 패드(213)는, 전자 장치(100)가 착용될 시, 상기 신체의 일부(예: 사용자(110)의 코) 상에 접촉될 수 있다. 예를 들면, 노즈 패드(213)는, 상기 신체의 상기 일부 상에 접촉된 전자 장치(100)를 지지할 수 있다. For example, the housing 210 may include a nose pad 213. For example, the nose pad 213 may be in contact with a part of the body (eg, the nose of the user 110) when the electronic device 100 is worn. For example, the nose pad 213 may support the electronic device 100 in contact with the part of the body.

예를 들면, 하우징(210)은, 적어도 하나의 제1 입구(inlet)(214), 적어도 하나의 제2 입구(215), 및 적어도 하나의 출구(outlet)(216)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100) 외부로부터의 공기는 제1 입구(214) 및 제2 입구(215)를 통해 전자 장치(100) 내부 안으로 흘러들어올(flow into) 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100) 내부로부터의 공기는 출구(216)를 통해 전자 장치(100) 밖으로 흘러나갈 수 있다. 예를 들면, 제1 입구(214) 및 제2 입구(215)를 통해 흘러들어온 공기는 출구(216)를 통해 흘러나갈 수 있다. 상기 공기의 경로의 예는, 도 5를 통해 후술될 것이다. For example, the housing 210 may include at least one first inlet 214, at least one second inlet 215, and at least one outlet 216. For example, air from the outside of the electronic device 100 may flow into the inside of the electronic device 100 through the first inlet 214 and the second inlet 215. For example, air from inside the electronic device 100 may flow out of the electronic device 100 through the outlet 216. For example, air flowing in through the first inlet 214 and the second inlet 215 may flow out through the outlet 216. An example of the air path will be described later with reference to FIG. 5.

케이스(230)는, 하우징(210)과 이동가능하게 연결될 수 있다. 예를 들면, 케이스(230)의 일부(230a)는, 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 케이스(230)의 일부(230a)는, 디스플레이(240)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 케이스(230)의 다른 일부(230b)는, 하우징(210) 밖으로 노출될 수 있다. 예를 들면, 케이스(230)의 다른 일부(230b)는, 돌출될 수 있다. 예를 들면, 케이스(230)의 다른 일부(230b)는, 제1 홀(211a) 및 제2 홀(211b)을 통해 돌출될 수 있다. Case 230 may be movably connected to housing 210 . For example, part 230a of case 230 may be disposed within housing 210. For example, part 230a of case 230 may be connected to display 240. For example, another part 230b of the case 230 may be exposed outside the housing 210 . For example, another part 230b of the case 230 may protrude. For example, another part 230b of the case 230 may protrude through the first hole 211a and the second hole 211b.

예를 들면, 케이스(230)는, 제1 플랜지(231) 및 제2 플랜지(232)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 플랜지(231)는, 제1 홀(211a)에 의해 적어도 부분적으로(at least partially) 감싸질 수 있다. 예를 들면, 제2 플랜지(232)는, 제2 홀(211b)에 의해 적어도 부분적으로 감싸질 수 있다. For example, the case 230 may include a first flange 231 and a second flange 232. For example, the first flange 231 may be at least partially surrounded by the first hole 211a. For example, the second flange 232 may be at least partially surrounded by the second hole 211b.

예를 들면, 케이스(230)는, 렌즈(233)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 렌즈(233)는, 아래에서 예시될 적어도 하나의 디스플레이(240)로부터 방출되는 빛을 굴절시키기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 렌즈(233)는, 케이스(230)의 다른 일부(230b)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 렌즈(233)는, 전자 장치(100)가 착용될 시, 사용자의 신체의 일부(예: 눈들)와 마주할 수 있다. 예를 들면, 렌즈(233)는, 제1 플랜지(231) 및 제2 플랜지(232) 각각 내에 포함될 수 있다. For example, case 230 may include lens 233. For example, the lens 233 may be used to refract light emitted from at least one display 240, which will be illustrated below. For example, the lens 233 may be connected to another part 230b of the case 230. For example, the lens 233 may face a part of the user's body (eg, eyes) when the electronic device 100 is worn. For example, the lens 233 may be included in each of the first flange 231 and the second flange 232.

예를 들면, 케이스(230)는, 복수의 이들을 포함하는 피니언 기어(222) 및 복수의 이들(teeth)을 포함하는 랙 기어(234)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 랙 기어(234)는, 피니언 기어(222)와 연동될 수 있다. 예를 들면, 랙 기어(234)는, 케이스(230)의 일부(230a) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 랙 기어(234)는, 제1 랙 기어(234a) 및 제2 랙 기어(234b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 랙 기어(234a)는 제1 플랜지(231)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 랙 기어(234b)는, 제2 플랜지(232)와 연결될 수 있다. For example, the case 230 may include a pinion gear 222 including a plurality of teeth and a rack gear 234 including a plurality of teeth. For example, the rack gear 234 may be interlocked with the pinion gear 222. For example, the rack gear 234 may be disposed within a portion 230a of the case 230. For example, the rack gear 234 may include a first rack gear 234a and a second rack gear 234b. For example, the first rack gear 234a may be connected to the first flange 231. For example, the second rack gear 234b may be connected to the second flange 232.

적어도 하나의 디스플레이(240)는, 이미지를 표시하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 디스플레이(240)는, FPCB(flexible printed circuit board)(미도시)를 통해 PCB(250)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 디스플레이(240)는, 제1 디스플레이(241) 및 제2 디스플레이(242)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 디스플레이(241)는, 제1 플랜지(231)에 체결되거나 제1 플랜지(231) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 디스플레이(242)는, 제2 플랜지(232)에 체결되거나 제2 플랜지(232) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 디스플레이(241) 및 제2 디스플레이(242)는 이동가능할 수 있다. 예를 들면, 제1 디스플레이(241) 및 제2 디스플레이(242) 사이의 거리는, 피니언 기어(222)와 연동된 랙 기어(234)의 움직임에 따라 변경될 수 있다. 예를 들면, 제1 디스플레이(241) 및 제2 디스플레이(242) 사이의 상기 거리는, 피니언 기어(222) 및 랙 기어(234)를 통해, 사용자의 동공 간 거리(inter-pupillary distance)에 대응하는 거리로 설정될 수 있다. At least one display 240 may be used to display images. For example, at least one display 240 may be connected to the PCB 250 through a flexible printed circuit board (FPCB) (not shown). For example, at least one display 240 may include a first display 241 and a second display 242. For example, the first display 241 may be fastened to the first flange 231 or may be disposed within the first flange 231. For example, the second display 242 may be fastened to the second flange 232 or may be disposed within the second flange 232. For example, the first display 241 and the second display 242 may be movable. For example, the distance between the first display 241 and the second display 242 may change according to the movement of the rack gear 234 linked to the pinion gear 222. For example, the distance between the first display 241 and the second display 242 corresponds to the user's inter-pupillary distance through the pinion gear 222 and the rack gear 234. Can be set to distance.

PCB(250)는, 브라켓(260)과 마주하는 제1 면(250a) 및 제1 면(250a)에 반대인 제2 면(250b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 면(250a)의 적어도 일부 및 제2 면(250b)의 적어도 일부는 브라켓(260)의 적어도 일부 상에 접촉될 수 있다. 예를 들면, 제2 면(250b)은, 아래에서 예시될 브라켓(260) 내의 히트 싱크(280)와 마주하는 영역(251)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 면(250b)의 영역(251)은, 프로세서 및 메모리를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. The PCB 250 may include a first surface 250a facing the bracket 260 and a second surface 250b opposite the first surface 250a. For example, at least a portion of the first surface 250a and at least a portion of the second surface 250b may be in contact with at least a portion of the bracket 260 . For example, the second surface 250b may include an area 251 facing the heat sink 280 in the bracket 260, which will be illustrated below. For example, the area 251 of the second side 250b may include a processor and memory. However, it is not limited to this.

예를 들면, PCB(250)는, 전자 장치(100) 내에서 실행가능한 기능들을 위한 복수의 회로들(도 2a 및 도 2b 내에서 미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 회로들은 다수의 발열 원(heat source)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 다수의 발열 원들 각각의 온도는, 상기 기능들의 적어도 일부가 실행되는 동안, 일정(certain) 온도 이상으로 상승할 수 있다. 예를 들면, 상기 다수의 발열 원들은, 아래에서 예시될 복수의 IC(integrated circuit)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 다수의 발열 원들은, 상기 프로세서 및 상기 메모리를 포함할 수 있다. 상기 다수의 발열 원들에 대한 예는 아래에서 상세히 기술될 것이다. For example, the PCB 250 may include a plurality of circuits (not shown in FIGS. 2A and 2B) for functions executable within the electronic device 100. For example, the plurality of circuits may include multiple heat sources. For example, the temperature of each of the plurality of heat sources may rise above a certain temperature while at least some of the functions are executed. For example, the plurality of heat sources may include a plurality of integrated circuits (ICs), which will be illustrated below. For example, the plurality of heat sources may include the processor and the memory. Examples of these multiple heat sources will be described in detail below.

브라켓(260)은, 상기 다수의 발열 원들의 온도를 감소시키기 위한 방열 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 방열 구조는, 팬(270), 히트 파이프(275), 및 히트 파이프(275)와 연결되고, 복수의 핀들(281)을 포함하는 히트 싱크(280)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 팬(270), 히트 파이프(275), 및 히트 싱크(280)를 포함하는 상기 방열 구조는, PCB(250)에 대하여 배열될 수 있다. PCB(250) 내의 상기 복수의 회로들 각각과 팬(270) 사이의 상대적 위치 관계, PCB(250) 내의 상기 복수의 회로들 각각과 히트 파이프(275) 사이의 상대적 위치 관계, 및 PCB(250) 내의 상기 복수의 회로들 각각과 히트 싱크(280) 사이의 상대적 위치 관계는 도 3의 설명을 통해 예시될 수 있다. The bracket 260 may include a heat dissipation structure to reduce the temperature of the plurality of heat sources. For example, the heat dissipation structure may include a fan 270, a heat pipe 275, and a heat sink 280 connected to the heat pipe 275 and including a plurality of fins 281. For example, the heat dissipation structure including the fan 270, heat pipe 275, and heat sink 280 may be arranged relative to the PCB 250. The relative positional relationship between each of the plurality of circuits in the PCB 250 and the fan 270, the relative positional relationship between each of the plurality of circuits in the PCB 250 and the heat pipe 275, and the PCB 250 The relative positional relationship between each of the plurality of circuits and the heat sink 280 may be illustrated through the description of FIG. 3 .

도 3은 PCB(printed circuit board)의 제1 면 상의 IC들 각각과 히트 파이프 사이의 상대적 위치 관계의 예를 도시한다. 3 shows an example of the relative positional relationship between a heat pipe and each of the ICs on the first side of a printed circuit board (PCB).

도 3을 참조하면, 상기 복수의 IC들 중 제1 IC(351)는, PCB(250)의 제1 면(250a) 상에 위치될 수 있다. 예를 들면, 제1 IC(351)는, 전자 장치(100)가 사용자에게 착용될 시 사용자의 눈들 앞에 위치되는 적어도 하나의 디스플레이(240)로 제공되는 전력을 위해 전자 장치(100) 내에 포함될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. Referring to FIG. 3, a first IC 351 among the plurality of ICs may be located on the first side 250a of the PCB 250. For example, the first IC 351 may be included in the electronic device 100 to provide power to at least one display 240 that is positioned in front of the user's eyes when the electronic device 100 is worn by the user. there is. However, it is not limited to this.

예를 들면, 상기 복수의 IC들 중 제2 IC(352)는, PCB(250)의 제1 면(250a) 상에 위치될 수 있다. 예를 들면, 제2 IC(352)는, 제1 IC(351)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제2 IC(352)는, 전자 장치(100) 내의 재충전가능한 배터리의 충전을 위해 전자 장치(100) 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 제2 IC(352)는, 적어도 하나의 디스플레이(240) 내에 포함된 발광 소자들을 제어하기 위해 전자 장치(100) 내에 포함될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. For example, the second IC 352 among the plurality of ICs may be located on the first side 250a of the PCB 250. For example, the second IC 352 may be spaced apart from the first IC 351. For example, the second IC 352 may be included in the electronic device 100 for charging a rechargeable battery in the electronic device 100. For example, the second IC 352 may be included in the electronic device 100 to control light emitting elements included in at least one display 240. However, it is not limited to this.

예를 들면, 프로세서(353)(예: 도 9의 프로세서(920))는, PCB(250)의 제2 면(250b) 상에 위치될 수 있다. 예를 들면, 히트 싱크(280)는, 프로세서(353)로부터의 열의 전달을 위해, 프로세서(353)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 히트 싱크(280)는, 프로세서(353) 상에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 예를 들면, 히트 싱크(280)는, 프로세서(353) 상에 부분적으로 접촉될 수 있다. 예를 들면, 히트 싱크(280)는, PCB(250)의 제2 면(250b) 상에 위치될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(353) 상에 접촉된 히트 싱크(280)의 일부와 다른 히트 싱크(280)의 다른 일부는, PCB(250)의 제2 면(250b) 상에 위치될 수 있다. For example, the processor 353 (eg, processor 920 in FIG. 9) may be located on the second side 250b of the PCB 250. For example, the heat sink 280 may be connected to the processor 353 to transfer heat from the processor 353. For example, heat sink 280 may be located at least partially on processor 353. For example, heat sink 280 may be partially in contact with processor 353 . For example, heat sink 280 may be located on second side 250b of PCB 250. For example, a portion of the heat sink 280 that is in contact with the processor 353 and another portion of the heat sink 280 may be located on the second side 250b of the PCB 250 .

도 3은 프로세서(353)가 제2 면(250b) 상에 배치되거나 접촉되는 예를 도시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 프로세서(353)는, 제1 면(250a) 상에 접촉될 수도 있다. 프로세서(353)가 제1 면(250a) 상에 접촉되는 경우, 히트 싱크(280)는, 프로세서(353) 상에 부분적으로 접촉되고, 제1 면(250a) 상에 접촉될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. Figure 3 shows an example in which the processor 353 is placed on or in contact with the second surface 250b, but this is for convenience of explanation. The processor 353 may be in contact with the first surface 250a. When the processor 353 is in contact with the first surface 250a, the heat sink 280 is partially in contact with the processor 353 and may be in contact with the first surface 250a. However, it is not limited to this.

예를 들면, 히트 파이프(275)는, 제1 부분(301) 및 제2 부분(302)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 히트 파이프(275)는, 제3 부분(303)을 더 포함할 수 있다. For example, the heat pipe 275 may include a first part 301 and a second part 302. For example, the heat pipe 275 may further include a third portion 303.

예를 들면, 히트 파이프(275)는, 제1 면(250a)이 향하는 제1 방향(예: -z축 방향)에 반대인 제2 방향(예: +z축 방향)으로 제1 면(250a)을 바라봤을 시 제1 IC(351) 및 제2 IC(352)를 감싸는 제1 면(250a) 상의 제1 부분(301)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(301)은, 폐루프(closed loop)를 형성할 수 있다. For example, the heat pipe 275 moves the first surface 250a in a second direction (eg, +z-axis direction) opposite to the first direction (eg, -z-axis direction) toward which the first surface 250a faces. ) may include a first portion 301 on the first surface 250a surrounding the first IC 351 and the second IC 352. For example, the first part 301 may form a closed loop.

예를 들면, 제1 부분(301)은, 제1 IC(351) 및 제2 IC(352) 각각에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(301)이 제1 IC(351) 및 제2 IC(352) 각각과 연결됨은, 도 3의 도시와 달리 제1 부분(301)이 제1 IC(351) 및 제2 IC(352) 각각과 직접적으로 연결됨을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(301)이 제1 IC(351) 및 제2 IC(352) 각각과 연결됨은, 제1 부분(301)이 다른 구성요소(예: 열 전달 부재)를 통해 간접적으로 제1 IC(351) 및 제2 IC(352) 각각과 연결됨을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(301)이 제1 IC(351) 및 제2 IC(352) 각각과 연결됨은, 도 3의 도시와 같이, 제1 부분(301)이, 아래에서 예시될 메시 플레이트(311)를 통해 제1 IC(351) 및 제2 IC(352) 각각에 연결됨을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 메시 플레이트(311)가 전자 장치(100) 내에 포함되지 않는 경우, 제1 IC(351) 및 제2 IC(352) 각각은, 제1 부분(301)에 직접적으로(directly) 연결되거나 메시 플레이트(311)를 대체하는 다른 부재를 통해 연결될 수 있다. For example, the first part 301 may be connected to the first IC 351 and the second IC 352, respectively. For example, the first part 301 is connected to each of the first IC 351 and the second IC 352, which means that, unlike the illustration in FIG. 3, the first part 301 is connected to the first IC 351 and the second IC 352. It may include being directly connected to each of the 2 ICs 352. For example, the first part 301 is connected to each of the first IC 351 and the second IC 352, meaning that the first part 301 is indirectly connected through another component (e.g., a heat transfer member). It may include being connected to each of the first IC 351 and the second IC 352. For example, the first part 301 is connected to each of the first IC 351 and the second IC 352, as shown in FIG. 3, the first part 301 is a mesh plate to be illustrated below. It may include being connected to each of the first IC 351 and the second IC 352 through 311. However, it is not limited to this. For example, when the mesh plate 311 is not included in the electronic device 100, each of the first IC 351 and the second IC 352 is directly connected to the first portion 301. Alternatively, it may be connected through another member replacing the mesh plate 311.

예를 들면, 제1 부분(301)은, 폐루프를 형성하기 때문에, 제1 부분(301)은, 제1 부분(301)과 각각 연결된 제1 IC(351) 및 제2 IC(352) 각각으로부터의 열이 전달되는 경로의 다이버시티(diversity)를 제공할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(301)은, 폐루프를 형성하기 때문에, 제1 IC(351) 및 제2 IC(352) 각각으로부터의 열은 히트 싱크(280)로의 경로를 따라 전달될 뿐 아니라 히트 싱크(280)로의 상기 경로와 구별되는 다른 경로를 따라 전달될 수 있다. 예를 들면, 제1 IC(351) 및 제2 IC(352) 각각으로부터의 열은 제1 부분(301)을 통해 분산될 수 있다. For example, since the first part 301 forms a closed loop, the first part 301 includes a first IC 351 and a second IC 352 respectively connected to the first part 301. It is possible to provide diversity of paths through which heat is transferred. For example, because the first portion 301 forms a closed loop, heat from each of the first IC 351 and the second IC 352 is not only transferred along the path to the heat sink 280. It may be transferred along a different path distinct from the above path to heat sink 280. For example, heat from each of the first IC 351 and the second IC 352 may be dissipated through the first portion 301.

예를 들면, 히트 파이프(275)는, 제1 부분(301)으로부터 히트 싱크(280)로 연장된 제2 부분(302)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(302)의 일부는, 제1 면(250a) 상에 위치되고, 제2 부분(302)의 다른 일부는, 제2 면(250b) 상에 위치될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. For example, the heat pipe 275 may include a second portion 302 extending from the first portion 301 to the heat sink 280 . For example, a portion of the second portion 302 may be located on the first side 250a and another portion of the second portion 302 may be located on the second side 250b. However, it is not limited to this.

도 3은 제1 부분(301)으로부터 아래에서 예시될 제3 부분(303)을 통해 제2 부분(302)으로 연장되는 예를 도시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 예를 들면, 제1 면(250a) 상의 제3 IC(363)가 전자 장치(100) 내에 포함되지 않을 시, 제1 부분(301)은 제2 부분(302)과 직접적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(301)은, 제2 부분(302)을 통해 히트 싱크(280)와 연결될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. Figure 3 shows an example of extending from the first part 301 to the second part 302 through the third part 303, which will be illustrated below, but this is for convenience of explanation. For example, when the third IC 363 on the first side 250a is not included in the electronic device 100, the first part 301 may be directly connected to the second part 302. For example, the first part 301 may be connected to the heat sink 280 through the second part 302. However, it is not limited to this.

예를 들면, 메시 플레이트(311)는, 제1 부분(301)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 메시 플레이트(311)는, 지지 부재(367)를 통해 제1 부분(301)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 예를 들면, 지지 부재(367)는, 메시 플레이트(311)를 z축 방향으로 바라봤을 시, 메시 플레이트(311)를 감쌀 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. For example, the mesh plate 311 may be connected to the first part 301. For example, the mesh plate 311 may be connected to the first portion 301 through the support member 367. For example, the support member 367 may surround the mesh plate 311 when the mesh plate 311 is viewed in the z-axis direction. However, it is not limited to this.

예를 들면, 메시 플레이트(311)는, 제1 부분(301)으로부터 이격된 제1 IC(351) 상에 접촉될 수 있다. 예를 들면, 메시 플레이트(311)의 일부는 제1 IC(351) 상에 접촉될 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(301)으로부터 이격된 제1 IC(351)는, 메시 플레이트(311)를 통해 제1 부분(301)과 연결될 수 있다. For example, the mesh plate 311 may be in contact with the first IC 351 spaced apart from the first portion 301 . For example, a portion of the mesh plate 311 may be in contact with the first IC 351 . For example, the first IC 351 spaced apart from the first part 301 may be connected to the first part 301 through the mesh plate 311.

예를 들면, 메시 플레이트(311)는, 제1 부분(301)으로부터 이격된 제2 IC(352) 상에 접촉될 수 있다. 예를 들면, 메시 플레이트(311)의 일부는 제2 IC(352) 상에 접촉될 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(301)으로부터 이격된 제2 IC(352)는, 메시 플레이트(311)를 통해 제1 부분(301)과 연결될 수 있다. For example, the mesh plate 311 may be in contact with the second IC 352 spaced apart from the first portion 301 . For example, a portion of the mesh plate 311 may be in contact with the second IC 352. For example, the second IC 352 spaced apart from the first part 301 may be connected to the first part 301 through the mesh plate 311.

예를 들면, 제1 IC(351) 및 제2 IC(352) 상에 접촉된 메시 플레이트(311)는, 제2 면(250b) 상의 팬(270)의 블레이드(도 3 내에서 미도시)가 회전될 시, 팬(270)의 입구(inlet)(371)로의 공기의 경로 상에 또는 내에 위치될 수 있다. 예를 들면, 팬(270)은, 도 3의 도시와 달리, 제1 면(250a) 상에 위치될 수도 있다. 예를 들면, 상기 공기는, 상기 블레이드의 회전에 기반하여, 전자 장치(100)의 외부로부터 도 2a의 제1 입구(214) 및/또는 제2 입구(215)를 통해 입구(371) 안으로 흘러들어올(flow into) 수 있다. 예를 들면, PCB(250) 내의 개구(350)를 통해 입구(371) 안으로 흘러들어온 상기 공기는, 팬(270)의 출구(도 3 내에서 미도시)를 통해 전자 장치(100) 밖으로 흘러나갈 수 있다. 예를 들면, 팬(270)의 상기 출구는, 히트 싱크(280)를 향할 수 있다. 예를 들면, 상기 공기는 팬(270)의 상기 출구로부터 출구(216)를 통해 전자 장치(100) 밖으로 흘러나갈 수 있다. 상기 공기의 경로는, 도 4를 통해 예시될 것이다. For example, the mesh plate 311 in contact with the first IC 351 and the second IC 352 has a blade (not shown in FIG. 3) of the fan 270 on the second surface 250b. When rotated, it may be positioned on or within the path of air to the inlet 371 of the fan 270. For example, the fan 270 may be located on the first surface 250a, unlike the one shown in FIG. 3 . For example, based on the rotation of the blade, the air flows from the outside of the electronic device 100 into the inlet 371 through the first inlet 214 and/or the second inlet 215 of FIG. 2A. It can flow into. For example, the air flowing into the inlet 371 through the opening 350 in the PCB 250 will flow out of the electronic device 100 through the outlet of the fan 270 (not shown in FIG. 3). You can. For example, the outlet of the fan 270 may be directed toward the heat sink 280. For example, the air may flow out of the electronic device 100 from the outlet of the fan 270 through the outlet 216. The air path will be illustrated through FIG. 4.

예를 들면, 메시 플레이트(311)가 접촉된 제1 IC(351) 및 제2 IC(352)는 상기 공기의 경로 상에 위치될 수 있다. 예를 들면, 제1 IC(351)의 적어도 일부 및 제2 IC(352)의 적어도 일부는 상기 경로를 따라(along) 입구(371) 안으로 흘러들어오는 상기 공기에 대하여 메시 플레이트(311)를 통해 노출되기 때문에, 제1 IC(351) 및 제2 IC(352)는 히트 파이프(275) 뿐 아니라 메시 플레이트(311)를 통해 접촉된 상기 공기에 의해 냉각될 수 있다. 예를 들면, 메시 플레이트(311)는, 상기 공기를 통해 제1 IC(351) 및 제2 IC(352)의 온도를 감소시키는 것을 보조할(assist) 수 있다. For example, the first IC 351 and the second IC 352 with which the mesh plate 311 is in contact may be located on the air path. For example, at least a portion of the first IC 351 and at least a portion of the second IC 352 are exposed through the mesh plate 311 to the air flowing into the inlet 371 along the path. Therefore, the first IC 351 and the second IC 352 can be cooled by the air contacted through the mesh plate 311 as well as the heat pipe 275. For example, the mesh plate 311 may assist in reducing the temperature of the first IC 351 and the second IC 352 through the air.

예를 들면, 프로세서(353)는, 팬(270)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(353)는, 상기 블레이드를 회전하도록 팬(270)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(353)는, 전자 장치(100)의 실행 상태에 따라, 팬(270)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(353)는, 전자 장치(100) 내부의 온도, 제1 IC(351)의 온도, 및/또는 제2 IC(351)의 온도에 따라, 팬(270)을 제어할 수 있다. 팬(270)의 제어는 도 4를 통해 예시될 수 있다. For example, the processor 353 can control the fan 270. For example, the processor 353 may control the fan 270 to rotate the blades. For example, the processor 353 may control the fan 270 according to the running state of the electronic device 100. For example, the processor 353 may control the fan 270 according to the temperature inside the electronic device 100, the temperature of the first IC 351, and/or the temperature of the second IC 351. there is. Control of the fan 270 may be illustrated through FIG. 4 .

도 4는 예시적인 전자 장치 내에서 팬을 제어하는 예를 도시한다. 4 illustrates an example of controlling a fan within an example electronic device.

도 4를 참조하면, 프로세서(353)는, 전자 장치(100) 내부의 온도와 관련하여 전자 장치(100)의 실행 상태를 식별할 수 있다. Referring to FIG. 4, the processor 353 may identify the execution state of the electronic device 100 in relation to the temperature inside the electronic device 100.

예를 들면, 프로세서(353)는, 상기 실행 상태가, 상기 온도가 기준 온도 미만으로 유지됨을 나타내는 제1 실행 상태인지 또는 상기 온도가 상기 기준 온도 이상으로 상승할 수 있음을 나타내는 제2 실행 상태인지 여부를, 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(353)는, 상기 제1 실행 상태에 기반하여, 상태(400)와 같이 팬(270)을 비활성화할(disable) 수 있다. 예를 들면, 프로세서(353)는, 상기 제2 실행 상태에 기반하여, 상태(450)와 같이 팬(270)을 활성화할(enable) 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100) 외부로부터의 공기는, 팬(270)의 상기 활성화에 따른 상기 블레이드의 회전에 기반하여, 경로(451)를 따라(along) 개구(350)를 통해 입구(371)(도 4 내에서 미도시) 안으로 흘러들어갈 수 있다. 예를 들면, 상기 공기는 상기 블레이드의 상기 회전에 따라(according to) 제1 IC(351) 및 제2 IC(352) 위를 가로질러 이동되기(moved across over) 때문에, 제1 IC(351) 및 제2 IC(352)는 팬(270)의 상기 활성화에 의해 냉각될 수 있다. 예를 들면, 제1 IC(351) 및 제2 IC(352) 위를 가로질러 입구(371)(도 4 내에서 미도시)로 이동된 상기 공기는 팬(270)의 상기 출구 밖으로 흘러나갈 수 있다. 예를 들면, 상기 공기는 경로(452)를 따라(along) 이동될 수 있다. For example, processor 353 may determine whether the execution state is a first execution state indicating that the temperature remains below the reference temperature or a second execution state indicating that the temperature may rise above the reference temperature. Whether or not it can be identified. For example, the processor 353 may disable the fan 270 as in state 400 based on the first execution state. For example, the processor 353 may enable the fan 270 as in state 450 based on the second execution state. For example, air from outside the electronic device 100 may pass through the opening 350 along the path 451 to the inlet 371, based on the rotation of the blades upon the activation of the fan 270. ) (not shown in Figure 4) can flow into the inside. For example, since the air is moved across the first IC 351 and the second IC 352 according to the rotation of the blade, the first IC 351 and the second IC 352 may be cooled by the activation of the fan 270. For example, the air moved across the first IC 351 and the second IC 352 to the inlet 371 (not shown in Figure 4) may flow out of the outlet of the fan 270. there is. For example, the air may be moved along path 452.

예를 들면, 상기 제2 실행 상태는, 제1 서브 실행 상태 및 제2 서브 실행 상태를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 서브 실행 상태는, 상기 온도가 상기 기준 온도와 상기 기준 온도보다 높은 다른(another) 기준 온도 사이에서 유지됨을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 서브 실행 상태는, 상기 온도가 상기 다른 기준 온도 이상으로 상승할 수 있음을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 프로세서(353)는, 상기 실행 상태가 상기 제1 서브 실행 상태인지 또는 상기 제2 서브 실행 상태인지 여부에 따라, 상기 블레이드의 회전 속도를 변경할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(353)는, 상기 제1 서브 실행 상태에 기반하여, 제1 회전 속도로 상기 블레이드를 회전하도록 팬(270)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(353)는, 상기 제2 서브 실행 상태에 기반하여, 상기 제1 회전 속도보다 높은 제2 회전 속도로 상기 블레이드를 회전하도록 팬(270)을 제어할 수 있다. For example, the second execution state may include a first sub-execution state and a second sub-execution state. For example, the first sub-execution state may indicate that the temperature is maintained between the reference temperature and another reference temperature higher than the reference temperature. For example, the second sub-execution state may indicate that the temperature may rise above the other reference temperature. For example, the processor 353 may change the rotation speed of the blade depending on whether the execution state is the first sub-execution state or the second sub-execution state. For example, the processor 353 may control the fan 270 to rotate the blade at a first rotation speed based on the first sub-execution state. For example, the processor 353 may control the fan 270 to rotate the blade at a second rotation speed higher than the first rotation speed based on the second sub-execution state.

예를 들면, 상기 제1 실행 상태에 기반하여 제1 IC(351) 및/또는 제2 IC(352)의 온도를 감소시키는 방열 기법(scheme) 및 상기 제1 서브 실행 상태와 상기 제2 서브 실행 상태를 포함하는 상기 제2 실행 상태에 기반하여 제1 IC(351) 및/또는 제2 IC(352)의 온도를 감소시키는 방열 기법은 아래의 표 1과 같이 예시될 수 있다. For example, a heat dissipation scheme for reducing the temperature of the first IC 351 and/or the second IC 352 based on the first execution state and the first sub-execution state and the second sub-execution state. A heat dissipation technique for reducing the temperature of the first IC 351 and/or the second IC 352 based on the second execution state including the state may be illustrated as shown in Table 1 below.

제1 실행 상태first execution state 제2 실행 상태second execution state 제1 서브 실행 상태1st sub execution state 제2 서브 실행 상태Second sub execution status 예yes VR을 제공하는 이미지의 표시Display of images that provide VR VR을 제공하는 게임의 실행Running games that offer VR 전자 장치(100)의 카메라를 이용하여 획득된 외부 환경에 대한 이미지의 표시(예: VST(visible see through) 모드의 실행)Display of images of the external environment acquired using the camera of the electronic device 100 (e.g., execution of visible see through (VST) mode) 방열 기법heat dissipation technique 히트 파이프(275)를 통한 냉각Cooling via heat pipe (275) 히트 파이프(275) 및 상기 제1 회전 속도로 회전되는 팬(270)의 블레이드를 통한 냉각Cooling through the heat pipe 275 and the blades of the fan 270 rotating at the first rotation speed 히트 파이프(275) 및 상기 제2 회전 속도로 회전되는 팬(270)의 블레이드를 통한 냉각Cooling through the heat pipe 275 and the blades of the fan 270 rotating at the second rotation speed

예를 들면, 프로세서(353)는, 전자 장치(100) 내부의 상기 온도를 나타내는 데이터에 기반하여, 팬(270)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 데이터는, 전자 장치(100) 내에 포함된 적어도 하나의 온도 센서를 통해 식별될 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 온도 센서는, 제1 IC(351) 및 제2 IC(352)에 대하여 전자 장치(100) 내에서 배열될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(353)는, 상기 기준 온도 미만인 상기 온도를 나타내는 상기 데이터에 기반하여, 상태(400)와 같이 팬(270)을 비활성화할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(353)는, 상기 기준 온도 이상인 상기 온도를 나타내는 상기 데이터에 기반하여, 상태(450)와 같이 팬(270)을 활성화할 수 있다. 예를 들어, 상기 다른 기준 온도가 전자 장치(100) 내에서 구성되거나(configured in) 설정된(set) 경우, 프로세서(353)는, 상기 기준 온도 이상이고 상기 다른 기준 온도 미만인 상기 온도를 나타내는 상기 데이터에 기반하여, 상기 제1 회전 속도로 상기 블레이드를 회전하도록 팬(270)을 제어하고, 상기 다른 기준 온도 이상인 상기 온도를 나타내는 상기 데이터에 기반하여, 상기 제2 회전 속도로 상기 블레이드를 회전하도록 팬(270)을 제어할 수 있다. For example, the processor 353 may control the fan 270 based on data representing the temperature inside the electronic device 100. For example, the data may be identified through at least one temperature sensor included in the electronic device 100. For example, the at least one temperature sensor may be arranged within the electronic device 100 with respect to the first IC 351 and the second IC 352. For example, processor 353 may deactivate fan 270, as in state 400, based on the data indicating the temperature below the reference temperature. For example, the processor 353 may activate the fan 270 as in state 450 based on the data indicating the temperature above the reference temperature. For example, when the other reference temperature is configured in or set within the electronic device 100, the processor 353 generates the data indicating the temperature that is above the reference temperature and below the other reference temperature. Control the fan 270 to rotate the blade at the first rotational speed based on the data indicating the temperature above the other reference temperature, and control the fan to rotate the blade at the second rotational speed. (270) can be controlled.

다시 도 3을 참조하면, 제1 IC(351) 및 제2 IC(352)는, 다른 부재 또는 다른 플레이트를 통해 메시 플레이트(311)와 연결될 수 있다. 상기 다른 플레이트는 도 5를 통해 예시될 수 있다. Referring again to FIG. 3, the first IC 351 and the second IC 352 may be connected to the mesh plate 311 through another member or another plate. The other plate can be illustrated through FIG. 5.

도 5는 PCB 상의 IC와 메시 플레이트 사이에 내재된 메탈 플레이트의 예를 도시한다. Figure 5 shows an example of a metal plate embedded between an IC and a mesh plate on a PCB.

도 5를 참조하면, 제1 메탈 플레이트(501)는, 제1 IC(351)와 메시 플레이트(311) 사이에 내재될 수 있다. 예를 들면, 제1 메탈 플레이트(501)는, 제1 IC(351) 상에 위치되고, 메시 플레이트(311)는 제1 메탈 플레이트(501) 상에 위치될 수 있다. 예를 들면, 제1 메탈 플레이트(501)로부터 제1 IC(351)로의 방향 및 제1 메탈 플레이트(501)로부터 메시 플레이트(311)로의 방향은 -z 축 방향에 대응할 수 있다. 예를 들면, 제1 메탈 플레이트(501)와 제1 IC(351)는 다른 부재를 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 열 전도성 부재가 제1 메탈 플레이트(501)와 제1 IC(351) 사이에 내재될 수 있다. 예를 들면, 제1 메탈 플레이트(501)와 메시 플레이트(311)는, 다른 부재를 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 열 전도성 부재가 제1 메탈 플레이트(501)와 메시 플레이트(311) 사이에 내재될 수 있다. 예를 들면, 제2 메탈 플레이트(502)는, 제2 IC(352)와 메시 플레이트(311) 사이에 내재될 수 있다. 예를 들면, 제2 메탈 플레이트(502)는, 제2 IC(352) 상에 위치되고, 메시 플레이트(311)는, 제2 메탈 플레이트(502) 상에 위치될 수 있다. 예를 들면, 제2 메탈 플레이트(502)와 제1 IC(352)는 다른 부재를 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 열 전도성 부재가 제2 메탈 플레이트(502)와 제1 IC(352) 사이에 내재될 수 있다. 예를 들면, 제2 메탈 플레이트(502)와 메시 플레이트(311)는, 다른 부재를 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 열 전도성 부재가 제2 메탈 플레이트(502)와 메시 플레이트(311) 사이에 내재될 수 있다. Referring to FIG. 5 , the first metal plate 501 may be embedded between the first IC 351 and the mesh plate 311. For example, the first metal plate 501 may be located on the first IC 351, and the mesh plate 311 may be located on the first metal plate 501. For example, the direction from the first metal plate 501 to the first IC 351 and the direction from the first metal plate 501 to the mesh plate 311 may correspond to the -z axis direction. For example, the first metal plate 501 and the first IC 351 may be connected through another member. For example, a thermally conductive member may be embedded between the first metal plate 501 and the first IC 351. For example, the first metal plate 501 and the mesh plate 311 may be connected through another member. For example, a thermally conductive member may be embedded between the first metal plate 501 and the mesh plate 311. For example, the second metal plate 502 may be embedded between the second IC 352 and the mesh plate 311. For example, the second metal plate 502 may be located on the second IC 352 and the mesh plate 311 may be located on the second metal plate 502 . For example, the second metal plate 502 and the first IC 352 may be connected through another member. For example, a thermally conductive member may be embedded between the second metal plate 502 and the first IC 352. For example, the second metal plate 502 and the mesh plate 311 may be connected through another member. For example, a thermally conductive member may be embedded between the second metal plate 502 and the mesh plate 311.

예를 들면, 제1 메탈 플레이트(501)가 제1 IC(351) 상에 접촉되는 면적은 메시 플레이트(311)가 제1 IC(351) 상에 직접적으로 접촉되는 면적보다 넓을 수 있다. 예를 들면, 제1 메탈 플레이트(501)는, 제1 IC(351)로부터의 열의 전도율을 증가시키기 위해, 제1 IC(351)와 메시 플레이트(311) 사이에 내재될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. For example, the area where the first metal plate 501 is in contact with the first IC 351 may be larger than the area where the mesh plate 311 is directly in contact with the first IC 351 . For example, the first metal plate 501 may be embedded between the first IC 351 and the mesh plate 311 to increase the conductivity of heat from the first IC 351. However, it is not limited to this.

예를 들면, 제2 메탈 플레이트(502)가 제2 IC(352) 상에 접촉되는 면적은 메시 플레이트(311)가 도 3과 같이, 제2 메탈 플레이트(502) 없이 제2 IC(352) 상에 직접적으로 접촉되는 면적보다 넓을 수 있다. 예를 들면, 제2 메탈 플레이트(502)는, 제2 IC(352)로부터의 열의 전도율을 증가시키기 위해, 제2 IC(352)와 메시 플레이트(311) 사이에 내재될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. For example, the area where the second metal plate 502 is in contact with the second IC 352 is the mesh plate 311 on the second IC 352 without the second metal plate 502, as shown in FIG. It may be wider than the area directly in contact with. For example, the second metal plate 502 may be embedded between the second IC 352 and the mesh plate 311 to increase the conductivity of heat from the second IC 352. However, it is not limited to this.

다시 도 3을 참조하면, 상기 복수의 IC들 중 제3 IC(363)는, PCB(250)의 제1 면(250a) 상에 위치될 수 있다. 예를 들면, 제3 IC(363)는, 제1 IC(351) 및 제2 IC(352)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제3 IC(363)는, 제1 IC(351) 및 제2 IC(352)보다 프로세서(353)에 가까울 수 있다. 예를 들면, 제3 IC(363)는, 프로세서(353)로 제공되는 전력을 위해 전자 장치(100) 내에 포함될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. Referring again to FIG. 3, a third IC 363 among the plurality of ICs may be located on the first side 250a of the PCB 250. For example, the third IC 363 may be spaced apart from the first IC 351 and the second IC 352. For example, the third IC 363 may be closer to the processor 353 than the first IC 351 and the second IC 352. For example, the third IC 363 may be included in the electronic device 100 to provide power to the processor 353. However, it is not limited to this.

예를 들면, 제3 IC(363)는, 제1 IC(351) 및 제2 IC(352)를 감싸는, 제1 부분(301)에 의해 형성된, 상기 폐루프(closed loop) 밖에 위치될 수 있다. 예를 들면, 제3 IC(363)는, 제1 부분(301)과 제2 부분(302) 사이의 제3 부분(303)에 연결될 수 있다. For example, the third IC 363 may be positioned outside the closed loop formed by the first portion 301 surrounding the first IC 351 and the second IC 352. . For example, the third IC 363 may be connected to the third part 303 between the first part 301 and the second part 302.

예를 들어, 제3 IC(363)가 제3 부분(303)(또는 히트 파이프(275))으로부터 이격될 시, 제3 IC(363)는, 다른 메시 플레이트(312)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 제3 IC(363)는, 다른 메시 플레이트(312)를 통해 제3 부분(303)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 다른 메시 플레이트(312)는 제3 IC(363) 상에 접촉될 수 있다. For example, when the third IC 363 is separated from the third portion 303 (or the heat pipe 275), the third IC 363 may be connected to another mesh plate 312. For example, the third IC 363 may be connected to the third portion 303 through another mesh plate 312. For example, another mesh plate 312 may be contacted on the third IC 363.

예를 들면, 제3 IC(363) 상에 접촉된 다른 메시 플레이트(312)는, 상기 블레이드가 회전될 시, 입구(371)로의 공기의 경로(예: 도 4의 경로(451)) 상에 또는 내에 위치될 수 있다. For example, the other mesh plate 312 in contact with the third IC 363 is on the air path to the inlet 371 (e.g., path 451 in FIG. 4) when the blade is rotated. or may be located within.

예를 들면, 제3 IC(363)는, 제1 부분(301)에 의해 형성된 상기 폐루프 내에 위치될 수도 있다. 제1 IC(351) 및 제2 IC(352)와 함께 상기 폐루프 내에 위치된 제3 IC(363)는, 도 6 및 도 7을 통해 예시될 수 있다. For example, the third IC 363 may be located within the closed loop formed by the first portion 301. The third IC 363 located in the closed loop along with the first IC 351 and the second IC 352 can be illustrated through FIGS. 6 and 7.

도 6 및 도 7은 제1 IC, 제2 IC, 및 제3 IC를 감싸는 부분을 포함하는 히트 파이프의 예를 도시한다. 6 and 7 show examples of heat pipes including portions surrounding the first IC, the second IC, and the third IC.

도 6을 참조하면, 히트 파이프(275)는, 상기 제2 방향(예: +z축 방향)으로 상기 제1 면(250a)을 바라봤을 시, 제1 IC(351), 제2 IC(352), 및 제3 IC(363)을 감싸는 제1 부분(601)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(601)은 제1 IC(351), 제2 IC(352), 및 제3 IC(363) 각각에 연결될 수 있다. 예를 들면, 히트 파이프(275)는, 제1 부분(601)으로부터 히트 싱크(280)(도 6 내에서 미도시)로 연장된 제2 부분(602)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6, the heat pipe 275 has a first IC 351 and a second IC 352 when viewed from the first surface 250a in the second direction (e.g., +z-axis direction). ), and a first part 601 surrounding the third IC 363. For example, the first part 601 may be connected to the first IC 351, the second IC 352, and the third IC 363, respectively. For example, the heat pipe 275 may include a second portion 602 extending from the first portion 601 to the heat sink 280 (not shown in FIG. 6 ).

예를 들면, 제1 부분(601)은, 도 3의 제1 부분(301)에 의해 형성되는 폐루프보다 넓은 폐루프를 형성하기 때문에, 제1 부분(601)은 제1 부분(301)보다 강화된 냉각 성능을 제공할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. For example, because the first part 601 forms a closed loop that is wider than the closed loop formed by the first part 301 in FIG. 3, the first part 601 is wider than the first part 301. It can provide enhanced cooling performance. However, it is not limited to this.

예를 들면, 제1 IC(351), 제2 IC(352), 및 제3 IC(363) 각각은, 메시 플레이트(611)을 통해 제1 부분(601)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 메시 플레이트(611)는, 제1 부분(601)으로부터 이격된 제1 IC(351), 제1 부분(601)으로부터 이격된 제2 IC(352), 및 제1 부분(601)으로부터 이격된 제3 IC(363) 각각 상에 접촉될 수 있다. For example, each of the first IC 351, the second IC 352, and the third IC 363 may be connected to the first portion 601 through the mesh plate 611. For example, the mesh plate 611 includes a first IC 351 spaced apart from the first part 601, a second IC 352 spaced apart from the first part 601, and the first part 601. It may be contacted on each of the third ICs 363 spaced apart from each other.

예를 들면, 제1 IC(351), 제2 IC(352), 및 제3 IC(363)를 감싸는 제1 부분(601)의 형상은 다른 형상으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 히트 파이프(275)는, 제1 부분(601)의 상기 형상과 구별되는 형상을 가지는 제1 부분(701) 및 제1 부분(701)으로부터 히트 싱크(280)(도 6 내에서 미도시)로 연장된 제2 부분(602)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(701)은, 도 6의 제1 부분(601)에 의해 형성되는 폐루프보다 넓은 폐루프를 형성하고, 제1 부분(701)은, 제1 IC(351), 제2 IC(352), 및 제3 IC(363)로부터 이격된 영역(702)을 포함하기 때문에, 제1 부분(701)은 제1 부분(601)보다 강화된 냉각 성능을 제공할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. For example, the shape of the first part 601 surrounding the first IC 351, the second IC 352, and the third IC 363 may be replaced with another shape. For example, referring to FIG. 7, the heat pipe 275 includes a first part 701 having a shape different from that of the first part 601, and a heat sink 280 from the first part 701. ) (not shown in FIG. 6) may include a second portion 602 extending. For example, the first part 701 forms a closed loop wider than the closed loop formed by the first part 601 in FIG. 6, and the first part 701 includes the first IC 351, Because it includes a region 702 spaced apart from the second IC 352 and the third IC 363, the first portion 701 may provide enhanced cooling performance than the first portion 601. However, it is not limited to this.

다시 도 3을 참조하면, PCB(250)는, 제1 영역(391), 제1 영역(391)으로부터 이격된 제2 영역(392), 및 제1 영역(391)으로부터 제2 영역(392)으로 연장되고 제1 영역(391) 및 제2 영역(392) 사이의 제3 영역(393)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 IC(351) 및 제2 IC(352)는, 제1 면(250a)의 제1 영역(391) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(353)는, 제2 면(250b)의 제3 영역(393) 상에 배치될 수 있다. Referring again to FIG. 3, the PCB 250 includes a first area 391, a second area 392 spaced apart from the first area 391, and a second area 392 from the first area 391. and may include a third area 393 between the first area 391 and the second area 392. For example, the first IC 351 and the second IC 352 may be disposed on the first area 391 of the first surface 250a. For example, the processor 353 may be disposed on the third area 393 of the second surface 250b.

예를 들면, 상기 복수의 IC들 중 제1 IC(351) 및 제2 IC(352)로부터 이격된 제4 IC(384) 및 제1 IC(351), 제2 IC(352), 및 제4 IC(384)로부터 이격된 제5 IC(385)는, 제1 면(250a)의 제2 영역(392) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 히트 싱크(280)와 연결된 다른 히트 파이프(380)는, 상기 제2 방향(예: +z축 방향)으로 제1 면(250a)을 바라봤을 시 제4 IC(384) 및 제5 IC(385)를 감싸는 제1 면(250a) 상의 제3 부분(381)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 다른 히트 파이프(380)는, 제3 부분(381)으로부터 히트 싱크(280)로 연장되는 제4 부분(382)을 포함할 수 있다. For example, among the plurality of ICs, the fourth IC 384, the first IC 351, the second IC 352, and the fourth IC 384 are spaced apart from the first IC 351 and the second IC 352. The fifth IC 385 spaced apart from the IC 384 may be disposed on the second area 392 of the first surface 250a. For example, the other heat pipe 380 connected to the heat sink 280 has the fourth IC 384 and the first surface 250a when viewed in the second direction (e.g., +z-axis direction). 5 It may include a third portion 381 on the first surface 250a surrounding the IC 385. For example, another heat pipe 380 may include a fourth portion 382 extending from the third portion 381 to the heat sink 280 .

예를 들면, 제3 부분(381)은, 제3 부분(381)으로부터 이격된 제4 IC(384) 및 제5 IC(385)와 메시 플레이트(386)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 메시 플레이트(386)는, 제4 IC(384) 및 제5 IC(385) 상에 부분적으로 접촉될 수 있다. 예를 들면, 메시 플레이트(386)는, 상기 블레이드가 회전될 시, 입구(371)로의 공기의 경로(예: 도 4의 경로(451)) 상에 또는 내에 위치될 수 있다. For example, the third part 381 may be connected to the fourth IC 384 and the fifth IC 385 that are spaced apart from the third part 381 through the mesh plate 386. For example, the mesh plate 386 may partially contact the fourth IC 384 and the fifth IC 385 . For example, mesh plate 386 may be positioned on or within the path of air to inlet 371 (e.g., path 451 in FIG. 4) when the blade is rotated.

도 3 내에서 도시되지 않았으나, 상기 프로세서(353)와 연동되는 메모리(예: 도 9의 메모리(930))가 제2 면(250b) 상에 위치될 수 있다. 예를 들면, 히트 싱크(280)는, 상기 메모리(예: 도 9의 메모리(930)) 상에 부분적으로 접촉될 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서(353) 및 상기 메모리(예: 도 9의 메모리(930))는, 도 2b의 제2 면(250b)의 영역(251) 내에 위치될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. Although not shown in FIG. 3, a memory (e.g., memory 930 of FIG. 9) linked to the processor 353 may be located on the second side 250b. For example, the heat sink 280 may partially contact the memory (eg, memory 930 of FIG. 9). For example, the processor 353 and the memory (eg, memory 930 in FIG. 9) may be located within the area 251 of the second side 250b of FIG. 2B. However, it is not limited to this.

예를 들면, 메시 플레이트(311)는 서로 이격된 복수의 메시 플레이트들로 대체될 수 있다. 상기 복수의 메시 플레이트들은 도 8을 통해 예시될 수 있다. For example, the mesh plate 311 may be replaced with a plurality of mesh plates spaced apart from each other. The plurality of mesh plates can be illustrated through FIG. 8.

도 8은 서로 이격된 복수의 메시 플레이트들의 예를 도시한다. Figure 8 shows an example of a plurality of mesh plates spaced apart from each other.

도 8을 참조하면, 메시 플레이트(311)는, 제1 메시 플레이트(801) 및 제1 메시 플레이트(801)로부터 이격된 제2 메시 플레이트(802)로 대체될 수 있다. 예를 들면, 제1 메시 플레이트(801)는, 제1 부분(301)으로부터 이격된 제1 IC(351) 상에 접촉될 수 있다. 예를 들면, 제1 IC(351)는, 제1 메시 플레이트(801)를 통해 제1 부분(301)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 메시 플레이트(802)는, 제1 부분(301)으로부터 이격된 제2 IC(352) 상에 접촉될 수 있다. 예를 들면, 제2 IC(352)는, 제2 메시 플레이트(802)를 통해 제1 부분(301)과 연결될 수 있다. Referring to FIG. 8, the mesh plate 311 may be replaced with a first mesh plate 801 and a second mesh plate 802 spaced apart from the first mesh plate 801. For example, the first mesh plate 801 may be in contact with the first IC 351 spaced apart from the first portion 301 . For example, the first IC 351 may be connected to the first portion 301 through the first mesh plate 801. For example, the second mesh plate 802 may be in contact with the second IC 352 spaced apart from the first portion 301 . For example, the second IC 352 may be connected to the first part 301 through the second mesh plate 802.

위 예시들은, 전자 장치(100)가 사용자(110)의 상기 신체의 상기 일부에 착용가능한 장치임을 기재하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 전자 장치(100)는, 스마트폰(smartphone), 테블릿(tablet), 또는 랩탑(laptop) 컴퓨터와 같은 휴대용(portable) 장치일 수도 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는, 아래의 설명에서 예시되는 전자 장치(901) 또는 전자 장치(902)를 포함할 수 있다. The above examples describe that the electronic device 100 is a device that can be worn on the part of the body of the user 110, but this is for convenience of explanation. The electronic device 100 may be a portable device such as a smartphone, tablet, or laptop computer. For example, the electronic device 100 may include the electronic device 901 or the electronic device 902 exemplified in the description below.

도 9은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블록도이다. 도 9을 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)는 제 1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(902)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(904) 또는 서버(908) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통하여 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 모듈(950), 음향 출력 모듈(955), 디스플레이 모듈(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 연결 단자(978), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(978))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(976), 카메라 모듈(980), 또는 안테나 모듈(997))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960))로 통합될 수 있다.FIG. 9 is a block diagram of an electronic device 901 in a network environment 900, according to various embodiments. Referring to FIG. 9, in the network environment 900, the electronic device 901 communicates with the electronic device 902 through a first network 998 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 999. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 904 or the server 908 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 901 may communicate with the electronic device 904 through the server 908. According to one embodiment, the electronic device 901 includes a processor 920, a memory 930, an input module 950, an audio output module 955, a display module 960, an audio module 970, and a sensor module ( 976), interface 977, connection terminal 978, haptic module 979, camera module 980, power management module 988, battery 989, communication module 990, subscriber identification module 996 , or may include an antenna module 997. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 978) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 901. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 976, camera module 980, or antenna module 997) are integrated into one component (e.g., display module 960). It can be.

프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 저장하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)가 메인 프로세서(921) 및 보조 프로세서(923)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.Processor 920 may, for example, execute software (e.g., program 940) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 901 connected to processor 920. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 920 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 976 or communication module 990) in volatile memory 932. The commands or data stored in the volatile memory 932 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 934. According to one embodiment, the processor 920 may include a main processor 921 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 923 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 901 includes a main processor 921 and a auxiliary processor 923, the auxiliary processor 923 may be set to use lower power than the main processor 921 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 923 may be implemented separately from the main processor 921 or as part of it.

보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(901) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(908))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 923 may, for example, act on behalf of the main processor 921 while the main processor 921 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 921 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 921, at least one of the components of the electronic device 901 (e.g., the display module 960, the sensor module 976, or the communication module 990) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 923 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 980 or communication module 990). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 923 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 901 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 908). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서 모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다. The memory 930 may store various data used by at least one component (eg, the processor 920 or the sensor module 976) of the electronic device 901. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 940) and instructions related thereto. Memory 930 may include volatile memory 932 or non-volatile memory 934.

프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들 웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다. The program 940 may be stored as software in the memory 930 and may include, for example, an operating system 942, middleware 944, or application 946.

입력 모듈(950)은, 전자 장치(901)의 구성요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 950 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 901 (e.g., the processor 920) from outside the electronic device 901 (e.g., a user). The input module 950 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(955)은 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(955)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 955 may output sound signals to the outside of the electronic device 901. The sound output module 955 may include, for example, a speaker or receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(960)은 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(960)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(960)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 960 can visually provide information to the outside of the electronic device 901 (eg, a user). The display module 960 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 960 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 모듈(950)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 970 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 970 acquires sound through the input module 950, the sound output module 955, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 901). Sound may be output through an electronic device 902 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 976 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 901 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 976 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(977)는 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 977 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 901 directly or wirelessly with an external electronic device (e.g., the electronic device 902). According to one embodiment, the interface 977 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(978)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 978 may include a connector through which the electronic device 901 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 902). According to one embodiment, the connection terminal 978 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 979 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 979 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 980 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 980 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(988)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 988 can manage power supplied to the electronic device 901. According to one embodiment, the power management module 988 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 989 may supply power to at least one component of the electronic device 901. According to one embodiment, the battery 989 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(998)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(999)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 990 provides a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 901 and an external electronic device (e.g., electronic device 902, electronic device 904, or server 908). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 990 operates independently of processor 920 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 990 is a wireless communication module 992 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 994 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 998 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 999 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 904 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 992 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 996 within a communication network such as the first network 998 or the second network 999. The electronic device 901 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(992)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 전자 장치(901), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(904)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(999))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(992)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 992 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 992 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 992 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 992 may support various requirements specified in the electronic device 901, an external electronic device (e.g., electronic device 904), or a network system (e.g., second network 999). According to one embodiment, the wireless communication module 992 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 997 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 997 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 997 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 998 or the second network 999, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 990. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 990 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 997.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, antenna module 997 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(902, 또는 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(902, 904, 또는 908) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(901)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(904)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(908)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(904) 또는 서버(908)는 제 2 네트워크(999) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(901)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 901 and the external electronic device 904 through the server 908 connected to the second network 999. Each of the external electronic devices 902 or 904 may be of the same or different type as the electronic device 901. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 901 may be executed in one or more of the external electronic devices 902, 904, or 908. For example, when the electronic device 901 must perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 901 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 901. The electronic device 901 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 901 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 904 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 908 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 904 or server 908 may be included in the second network 999. The electronic device 901 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

상술한 바와 같은, 전자 장치(electronic device)(100)는, 제1 면(250a) 및 상기 제1 면(250a)에 반대인 제2 면(250b)을 포함하는 PCB(printed circuit board)(250)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는, 상기 제2 면(250b) 상의 프로세서(353)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는, 상기 프로세서(353) 상에 부분적으로 접촉된 상기 제2 면(250b) 상의 히트 싱크(heat sink)(280)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는, 상기 제1 면(250a) 상의 제1 IC(integrated circuit)(351)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는, 상기 제1 IC(351)로부터 이격된, 상기 제1 면(250a) 상의 제2 IC(352)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는, 상기 제1 면(250a)이 향하는 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 상기 제1 면(250a)을 바라봤을 시 상기 제1 IC(351) 및 상기 제2 IC(352)를 감싸고 상기 제1 IC(351) 및 상기 제2 IC(352) 각각에 연결된, 상기 제1 면(250a) 상의 제1 부분(301) 및 상기 제1 부분(301)으로부터 상기 히트 싱크(280)로 연장되는 제2 부분(302)을 포함하는, 히트 파이프(heat pipe)(275)를 포함할 수 있다. As described above, the electronic device 100 includes a printed circuit board (PCB) 250 including a first side 250a and a second side 250b opposite the first side 250a. ) may include. The electronic device 100 may include a processor 353 on the second side 250b. The electronic device 100 may include a heat sink 280 on the second surface 250b that is partially in contact with the processor 353. The electronic device 100 may include a first integrated circuit (IC) 351 on the first surface 250a. The electronic device 100 may include a second IC 352 on the first side 250a, spaced apart from the first IC 351. The electronic device 100 displays the first IC 351 and the second IC when the first surface 250a is viewed in a second direction opposite to the first direction in which the first surface 250a faces. The heat sink from the first portion 301 and a first portion 301 on the first side 250a surrounding the 352 and connected to the first IC 351 and the second IC 352, respectively. A heat pipe 275 may be included, including a second portion 302 extending at 280 .

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 제1 부분(301)으로부터 이격된 상기 제1 IC(351) 및 상기 제1 부분(301)으로부터 이격된 상기 제2 IC(352) 각각 상에 위치된 메시(mesh) 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 IC(351) 및 상기 제2 IC(352) 각각은, 상기 메시 플레이트(311)를 통해 상기 제1 부분(301)과 연결될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 100 includes the first IC 351 spaced apart from the first part 301 and the second IC 352 spaced apart from the first part 301. It may include a mesh plate 311 located on the. According to one embodiment, each of the first IC 351 and the second IC 352 may be connected to the first part 301 through the mesh plate 311.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 입구(inlet)(371), 블레이드, 및 출구(outlet)를 포함하는 상기 제2 면 상의 팬(fan)(270)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 PCB(250)는, 상기 입구(371)에 대응하는 개구(350)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 팬(270)은, 상기 블레이드가 회전될 시, 상기 출구를 통해 흘러나가도록(flow out), 상기 개구(350)를 통해 상기 입구(371) 안으로 흘러들어온(flow into) 상기 전자 장치(100)의 외부로부터의 공기를, 야기하도록, 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 메시 플레이트(311)가 접촉된 상기 제1 IC(351) 및 상기 제2 IC(352)는, 상기 전자 장치(100)의 외부로부터 상기 입구(371)로의 상기 공기의 경로 상에 위치될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 100 may include a fan 270 on the second side including an inlet 371, blades, and an outlet. According to one embodiment, the PCB 250 may include an opening 350 corresponding to the inlet 371. According to one embodiment, the fan 270 flows into the inlet 371 through the opening 350 so that when the blade is rotated, it flows out through the outlet. ) may be configured to cause air from outside the electronic device 100. According to one embodiment, the first IC 351 and the second IC 352 with which the mesh plate 311 is in contact are the air flowing from the outside of the electronic device 100 to the inlet 371. It can be located on the path.

일 실시예에 따르면, 상기 출구는, 상기 프로세서(353) 상에 부분적으로 접촉된 상기 히트 싱크(280)를 향할 수 있다. According to one embodiment, the outlet may be directed to the heat sink 280 that is partially in contact with the processor 353.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(353)는, 상기 전자 장치(100) 내부의 온도가 기준 온도 미만으로 유지됨을 나타내는 상기 전자 장치(100)의 실행 상태에 기반하여, 상기 팬(270)을 비활성화하도록(disable), 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(353)는, 상기 온도가 상기 기준 온도 이상으로 상승할 수 있음(capable of)을 나타내는 상기 실행 상태에 기반하여, 상기 팬(270)을 활성화(enable)하도록, 구성될 수 있다. According to one embodiment, the processor 353 deactivates the fan 270 based on the running state of the electronic device 100 indicating that the temperature inside the electronic device 100 is maintained below the reference temperature. It can be configured to disable. According to one embodiment, the processor 353 enables the fan 270 based on the execution state indicating that the temperature is capable of rising above the reference temperature. It can be configured.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(353)는, 상기 온도가 상기 기준 온도와 상기 기준 온도보다 높은 다른(another) 기준 온도 사이에서 유지됨을 나타내는 상기 실행 상태에 기반하여, 제1 회전 속도로 상기 블레이드를 회전하도록 상기 활성화된 팬(270)을 제어하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(353)는, 상기 온도가 상기 다른 기준 온도 이상으로 상승할 수 있음을 나타내는 상기 실행 상태에 기반하여, 상기 제1 회전 속도보다 높은 제2 회전 속도로 상기 블레이드를 회전하도록 상기 활성화된 팬(270)을 제어하도록, 구성될 수 있다. According to one embodiment, the processor 353 controls the blade at a first rotational speed based on the execution state indicating that the temperature is maintained between the reference temperature and another reference temperature higher than the reference temperature. It may be configured to control the activated fan 270 to rotate. According to one embodiment, the processor 353 operates the blade at a second rotational speed higher than the first rotational speed, based on the execution state indicating that the temperature may rise above the other reference temperature. It may be configured to control the activated fan 270 to rotate.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(353)는, 기준 온도 미만인 상기 전자 장치 내부의 온도에 기반하여, 상기 팬(270)을 비활성화하도록, 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(353)는, 상기 기준 온도 이상인 상기 온도에 기반하여, 상기 팬(270)을 활성화하도록, 구성될 수 있다. According to one embodiment, the processor 353 may be configured to deactivate the fan 270 based on the temperature inside the electronic device that is below the reference temperature. According to one embodiment, the processor 353 may be configured to activate the fan 270 based on the temperature that is higher than the reference temperature.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(353)는, 상기 기준 온도 이상이고 상기 기준 온도보다 높은 다른 기준 온도 미만인 상기 온도에 기반하여, 제1 회전 속도로 상기 블레이드를 회전하도록 상기 활성화된 팬(270)을 제어하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(353)는, 상기 다른 기준 온도 이상인 상기 온도에 기반하여, 상기 제1 회전 속도보다 높은 제2 회전 속도로 상기 블레이드를 회전하도록 상기 활성화된 팬(270)을 제어하도록, 구성될 수 있다. According to one embodiment, the processor 353 configures the activated fan 270 to rotate the blade at a first rotational speed based on the temperature being above the reference temperature and below another reference temperature above the reference temperature. Can be configured to control. According to one embodiment, the processor 353 controls the activated fan 270 to rotate the blade at a second rotation speed higher than the first rotation speed based on the temperature that is higher than the other reference temperature. It can be configured to do so.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 제1 IC(351) 상의 상기 메시 플레이트(311)의 일부와 상기 제1 IC(351) 사이에 내재된(interposed) 메탈 플레이트(501)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 제2 IC(352) 상의 상기 메시 플레이트(311)의 다른 일부와 상기 제2 IC(352) 사이에 내재된 메탈 플레이트(502)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 100 includes a metal plate 501 interposed between a portion of the mesh plate 311 on the first IC 351 and the first IC 351. may include. According to one embodiment, the electronic device 100 includes a metal plate 502 embedded between the second IC 352 and another part of the mesh plate 311 on the second IC 352. can do.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 프로세서(353)로부터 이격된 상기 제2 면(250b) 상의 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 히트 싱크(280)는, 상기 메모리 상에 부분적으로 접촉될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 100 may include a memory on the second side 250b spaced from the processor 353. According to one embodiment, the heat sink 280 may partially contact the memory.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 제1 면(250a) 상에 배치되고, 상기 전자 장치(100)가 사용자의 신체의 일부에 착용될 시 상기 사용자의 눈들 앞에 위치되는 적어도 하나의 디스플레이(240)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 재충전가능한 배터리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 IC(351)는, 상기 적어도 하나의 디스플레이(240)로 제공되는 전력을 위한 IC를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 IC(352)는, 상기 재충전가능한 배터리의 충전을 위한 IC를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 100 is disposed on the first surface 250a and is positioned in front of the user's eyes when the electronic device 100 is worn on a part of the user's body. It may include one display 240. According to one embodiment, the electronic device 100 may include a rechargeable battery. According to one embodiment, the first IC 351 may include an IC for power provided to the at least one display 240. According to one embodiment, the second IC 352 may include an IC for charging the rechargeable battery.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 프로세서(353), 상기 제1 IC(351), 및 상기 제2 IC(352)로부터 이격되고, 상기 프로세서(353)로 제공되는 전력을 위한 상기 제1 면(250a) 상의 제3 IC(363)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 히트 파이프(275)는, 상기 제2 방향으로 상기 제1 면(250a)을 바라봤을 시, 상기 제1 IC(351), 상기 제2 IC(352), 및 상기 제3 IC(363)를 감싸고 상기 제1 IC(351), 상기 제2 IC(352), 및 상기 제3 IC(363) 각각에 연결된 상기 제1 부분(601)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 100 is spaced apart from the processor 353, the first IC 351, and the second IC 352, and uses power provided to the processor 353. It may include a third IC 363 on the first surface 250a. According to one embodiment, the heat pipe 275, when looking at the first surface 250a in the second direction, includes the first IC 351, the second IC 352, and the first IC 351. It may include the first part 601 surrounding the 3 ICs 363 and connected to each of the first IC 351, the second IC 352, and the third IC 363.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 제1 부분(301)으로부터 이격된 상기 제1 IC(351), 상기 제1 부분(301)으로부터 이격된 상기 제2 IC(352), 및 상기 제1 부분(301)으로부터 이격된 상기 제3 IC(363) 각각 상에 접촉된 메시(mesh) 플레이트(611)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 IC(351), 상기 제2 IC(352), 및 상기 제3 IC(363) 각각은, 상기 메시 플레이트(611)를 통해 상기 제1 부분(601)과 연결될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 100 includes the first IC 351 spaced apart from the first part 301, the second IC 352 spaced apart from the first part 301, and a mesh plate 611 in contact with each of the third ICs 363 spaced apart from the first portion 301 . According to one embodiment, the first IC 351, the second IC 352, and the third IC 363 are each connected to the first part 601 through the mesh plate 611. You can.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 제1 부분으로부터 이격된 상기 제1 IC(351) 및 상기 제1 부분으로부터 이격된 상기 제2 IC(352) 각각 상에 접촉된 제1 메시 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 제1 부분으로부터 이격된 상기 제3 IC(363) 상에 접촉된 제2 메시 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 IC(351) 및 상기 제2 IC(352) 각각은, 상기 제1 메시 플레이트를 통해 상기 제1 부분과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 IC(363)는, 상기 제2 메시 플레이트를 통해 상기 제1 부분과 연결될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 100 includes a first IC 351 spaced apart from the first part and a first IC 352 in contact with the second IC 352 spaced apart from the first part. It may include a mesh plate. According to one embodiment, the electronic device 100 may include a second mesh plate in contact with the third IC 363 spaced apart from the first portion. According to one embodiment, each of the first IC 351 and the second IC 352 may be connected to the first portion through the first mesh plate. According to one embodiment, the third IC 363 may be connected to the first part through the second mesh plate.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 제1 IC(351) 및 상기 제2 IC(352)로부터 이격되고, 상기 프로세서(353)로 제공되는 전력을 위한 상기 제1 면(351) 상의 제3 IC(363)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 IC(363)는, 상기 제1 IC(351) 및 상기 제2 IC(352)를 감싸는, 상기 제1 부분(301)에 의해 형성된, 폐루프(closed loop) 밖에 위치되고, 상기 제1 부분(301)과 상기 제2 부분(302) 사이의 상기 히트 파이프(275)의 제3 부분(303)에 연결될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 100 is spaced apart from the first IC 351 and the second IC 352, and the first surface 351 for power provided to the processor 353 ) may include a third IC 363 on. According to one embodiment, the third IC 363 is a closed loop formed by the first part 301 surrounding the first IC 351 and the second IC 352. It may be located outside and connected to the third portion 303 of the heat pipe 275 between the first portion 301 and the second portion 302.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 제3 부분(303)으로부터 이격된 상기 제3 IC(363) 상에 접촉된 다른 메시 플레이트(312)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 IC(363)는, 상기 다른 메탈 플레이트(312)를 통해 상기 제3 부분(303)과 연결될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 100 may include another mesh plate 312 in contact with the third IC 363 spaced apart from the third portion 303. According to one embodiment, the third IC 363 may be connected to the third portion 303 through the other metal plate 312.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 제1 면(250a) 상에 배치되고, 상기 전자 장치(100)가 사용자의 신체의 일부에 착용될 시 상기 사용자의 눈들 앞에 위치되며, 발광 소자들을 포함하는, 적어도 하나의 디스플레이(240)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 IC(351)는, 상기 적어도 하나의 디스플레이(240)로 제공되는 전력을 위한 IC를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 IC(352)는, 상기 발광 소자들을 제어하기 위한 IC를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 100 is disposed on the first surface 250a and is positioned in front of the user's eyes when the electronic device 100 is worn on a part of the user's body, It may include at least one display 240 including light emitting elements. According to one embodiment, the first IC 351 may include an IC for power provided to the at least one display 240. According to one embodiment, the second IC 352 may include an IC for controlling the light emitting elements.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 제1 부분(301)으로부터 이격된 상기 제1 IC(351) 상에 접촉된 제1 메시 플레이트(801)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 제1 부분(301)으로부터 이격된 상기 제2 IC(352) 상에 접촉된 제2 메시 플레이트(802)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 IC(351)는, 상기 제1 메시 플레이트(801)를 통해 상기 제1 부분(301)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 IC(352)는, 상기 제2 메시 플레이트(802)를 통해 상기 제1 부분(301)과 연결될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 100 may include a first mesh plate 801 in contact with the first IC 351 spaced apart from the first portion 301. According to one embodiment, the electronic device 100 may include a second mesh plate 802 in contact with the second IC 352 spaced apart from the first portion 301. According to one embodiment, the first IC 351 may be connected to the first part 301 through the first mesh plate 801. According to one embodiment, the second IC 352 may be connected to the first part 301 through the second mesh plate 802.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 제1 IC(351) 및 상기 제2 IC(352)로부터 이격된, 상기 제1 면(250a) 상의 제3 IC(384)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 제1 IC(351), 상기 제2 IC(352), 및 상기 제3 IC(363)로부터 이격된, 상기 제1 면(250a) 상의 제4 IC(385)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 제2 방향으로 상기 제1 면(250a)을 바라봤을 시, 상기 제3 IC(384) 및 상기 제4 IC(385)를 감싸고 상기 제3 IC(384) 및 상기 제4 IC(385) 각각에 연결된, 상기 제1 면(250a) 상의 제3 부분(381) 및 상기 제3 부분(381)으로부터 상기 히트 싱크(280)로 연장되는 제4 부분(382)을 포함하는, 다른(another) 히트 파이프(380)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 PCB(250)는, 제1 영역(391), 상기 제1 영역(391)으로부터 이격된 제2 영역(392), 및 상기 제1 영역(391)으로부터 상기 제2 영역(392)으로 연장되고, 상기 제1 영역(391) 및 상기 제2 영역(392) 사이의 제3 영역(393)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 IC(351) 및 상기 제2 IC(352)는, 상기 제1 면(250a)의 상기 제1 영역(391) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(353)는, 상기 제2 면(250b)의 상기 제3 영역(393) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 IC(384) 및 상기 제4 IC(385)는, 상기 제1 면(250a)의 상기 제2 영역(392) 상에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 100 may include a third IC 384 on the first side 250a, spaced apart from the first IC 351 and the second IC 352. You can. According to one embodiment, the electronic device 100 is located on the first surface 250a, spaced apart from the first IC 351, the second IC 352, and the third IC 363. It may include a fourth IC (385). According to one embodiment, when the electronic device 100 is viewed from the first surface 250a in the second direction, the electronic device 100 surrounds the third IC 384 and the fourth IC 385 and A third portion 381 on the first side 250a connected to each of the 3 IC 384 and the fourth IC 385 and extending from the third portion 381 to the heat sink 280. It may include another heat pipe 380, comprising four sections 382. According to one embodiment, the PCB 250 includes a first area 391, a second area 392 spaced apart from the first area 391, and a second area from the first area 391. It extends to 392 and may include a third area 393 between the first area 391 and the second area 392. According to one embodiment, the first IC 351 and the second IC 352 may be disposed on the first area 391 of the first surface 250a. According to one embodiment, the processor 353 may be disposed on the third area 393 of the second surface 250b. According to one embodiment, the third IC 384 and the fourth IC 385 may be disposed on the second area 392 of the first surface 250a.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 제1 부분(301)으로부터 이격된 상기 제1 IC(351) 및 상기 제1 부분(301)으로부터 이격된 상기 제2 IC(352) 각각 상에 접촉된 제1 메시(mesh) 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 제3 부분(381)으로부터 이격된 상기 제3 IC(384) 및 상기 제3 부분(381)으로부터 이격된 상기 제4 IC(385) 각각 상에 접촉된 제2 메시 플레이트(386)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 입구(371), 블레이드, 및 출구를 포함하는 상기 제2 면(250b)의 상기 제3 영역(393) 상의 팬(270)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 PCB(250)는, 상기 입구(371)와 적어도 부분적으로 중첩된 개구(350)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 팬(270)은, 상기 블레이드가 회전될 시, 상기 출구를 통해 흘러나가도록 상기 개구(350)를 통해 상기 입구(371) 안으로 흘러들어온 상기 전자 장치의 외부로부터의 공기를, 야기하도록, 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 메시 플레이트(311)가 접촉된 상기 제1 IC(351), 상기 제1 메시 플레이트(311)가 접촉된 상기 제2 IC(352), 상기 제2 메시 플레이트(386)가 접촉된 상기 제3 IC(384), 및 상기 제2 메시 플레이트(386)가 접촉된 상기 제4 IC(385)는, 상기 전자 장치(100)의 외부로부터 상기 입구(371)로의 상기 공기의 경로 상에 위치될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 100 includes the first IC 351 spaced apart from the first part 301 and the second IC 352 spaced apart from the first part 301. It may include a first mesh plate 311 in contact with the top. According to one embodiment, the electronic device 100 includes the third IC 384 spaced apart from the third part 381 and the fourth IC 385 spaced apart from the third part 381. It may include a second mesh plate 386 in contact with the top. According to one embodiment, the electronic device 100 may include a fan 270 on the third region 393 of the second side 250b including an inlet 371, blades, and an outlet. there is. According to one embodiment, the PCB 250 may include an opening 350 that at least partially overlaps the inlet 371. According to one embodiment, the fan 270 collects air from the outside of the electronic device that flows into the inlet 371 through the opening 350 so that it flows out through the outlet when the blade rotates. It can be configured to cause. According to one embodiment, the first IC 351 in contact with the first mesh plate 311, the second IC 352 in contact with the first mesh plate 311, and the second mesh plate ( The third IC 384 with which the second mesh plate 386 is in contact, and the fourth IC 385 with which the second mesh plate 386 is in contact, are connected to the inlet 371 from the outside of the electronic device 100. It may be located in the air path.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(901)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(936) 또는 외장 메모리(938))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(940))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(901))의 프로세서(예: 프로세서(920))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 936 or external memory 938) that can be read by a machine (e.g., electronic device 901). It may be implemented as software (e.g., program 940) including these. For example, a processor (e.g., processor 920) of a device (e.g., electronic device 901) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Claims

In the electronic device 100,
a printed circuit board (PCB) 250 including a first side 250a and a second side 250b opposite the first side 250a;
a processor 353 on the second side 250b;
a heat sink 280 on the second side 250b, partially in contact with the processor 353;
a first integrated circuit (IC) 351 on the first side 250a;
a second IC 352 on the first side 250a, spaced apart from the first IC 351; and
When the first surface 250a is viewed in a second direction opposite to the first direction toward which the first surface 250a faces, it surrounds the first IC 351 and the second IC 352 and A first portion 301 on the first side 250a connected to each of the IC 351 and the second IC 352 and a second portion extending from the first portion 301 to the heat sink 280. Comprising a heat pipe (275), comprising a portion (302),
Electronic devices.

In claim 1,
a mesh plate 311 positioned on each of the first IC 351 spaced apart from the first part 301 and the second IC 352 spaced apart from the first part 301; Contains,
Each of the first IC 351 and the second IC 352,
Connected to the first part 301 through the mesh plate 311,
Electronic devices.

In claim 2,
further comprising a fan (270) on the second side including an inlet (371), blades, and an outlet,
The PCB (250) is,
Comprising an opening 350 corresponding to the inlet 371,
The fan 270 is,
When the blade is rotated, air from the outside of the electronic device 100 flows into the inlet 371 through the opening 350 and flows out through the outlet. , constituted to cause,
The first IC 351 and the second IC 352 in contact with the mesh plate 311 are,
Located within the path of the air from the exterior of the electronic device 100 to the inlet 371,
Electronic devices.

The method of claim 3, wherein the outlet is,
Directed toward the heat sink 280 partially in contact with the processor 353,
Electronic devices.

The method of claim 3, wherein the processor 353:
Disable the fan 270 based on the running state of the electronic device 100 indicating that the temperature inside the electronic device 100 is maintained below the reference temperature,
Configured to enable the fan 270 based on the running state indicating that the temperature is capable of rising above the reference temperature,
Electronic devices.

The method of claim 5, wherein the processor 353:
Control the activated fan 270 to rotate the blade at a first rotational speed based on the running state indicating that the temperature is maintained between the reference temperature and another reference temperature higher than the reference temperature; ,
Based on the running state indicating that the temperature may rise above the other reference temperature, control the activated fan (270) to rotate the blade at a second rotational speed higher than the first rotational speed, composed,
Electronic devices.

The method of claim 3, wherein the processor 353:
Based on the temperature inside the electronic device that is below the reference temperature, deactivate the fan 270,
Configured to activate the fan 270 based on the temperature that is greater than or equal to the reference temperature,
Electronic devices.

The method of claim 7, wherein the processor 353:
Control the activated fan (270) to rotate the blade at a first rotational speed based on the temperature being above the reference temperature and below another reference temperature above the reference temperature;
Configured to control the activated fan (270) to rotate the blade at a second rotational speed higher than the first rotational speed, based on the temperature that is greater than or equal to the other reference temperature.
Electronic devices.

In claim 2,
a metal plate 501 interposed between a portion of the mesh plate 311 on the first IC 351 and the first IC 351; and
Further comprising a metal plate 502 embedded between the second IC 352 and another portion of the mesh plate 311 on the second IC 352,
Electronic devices.

In claim 1,
Further comprising a memory on the second side (250b) spaced from the processor (353),
The heat sink 280 is,
Partially in contact with the memory,
Electronic devices.

In claim 1,
at least one display 240 disposed on the first surface 250a and positioned in front of the user's eyes when the electronic device 100 is worn on a part of the user's body; and
further comprising a rechargeable battery,
The first IC 351 is,
Comprising an IC for power provided to the at least one display (240),
The second IC 352 is,
Comprising an IC for charging the rechargeable battery,
Electronic devices.

In claim 1,
A third IC 363 is spaced apart from the processor 353, the first IC 351, and the second IC 352 and is on the first side 250a for power provided to the processor 353. ) further includes,
The heat pipe 275 is,
When the first surface 250a is viewed in the second direction, the first IC 351, the second IC 352, and the third IC 363 are surrounded by the first IC 351. , comprising the first portion 601 connected to each of the second IC 352 and the third IC 363,
Electronic devices.

In claim 12,
The first IC 351 spaced apart from the first part 301, the second IC 352 spaced apart from the first part 301, and the third IC spaced apart from the first part 301. Further comprising a mesh plate 611 in contact with each IC 363,
Each of the first IC 351, the second IC 352, and the third IC 363,
Connected to the first part 601 through the mesh plate 611,
Electronic devices.

In claim 12,
a first mesh plate in contact with each of the first IC 351 spaced apart from the first part and the second IC 352 spaced apart from the first part; and
A second mesh plate in contact with the third IC 363 spaced apart from the first portion,
Each of the first IC 351 and the second IC 352,
Connected to the first part through the first mesh plate,
The third IC 363 is,
Connected to the first part through the second mesh plate,
Electronic devices.

In claim 1,
further comprising a third IC (363) on the first side (351) spaced apart from the first IC (351) and the second IC (352) for power provided to the processor (353),
The third IC 363 is,
is located outside a closed loop formed by the first part 301, surrounding the first IC 351 and the second IC 352, and the first part 301 and the second IC 352 connected to the third portion 303 of the heat pipe 275 between portions 302,
Electronic devices.

In claim 15,
Further comprising another mesh plate 312 in contact with the third IC 363 spaced apart from the third portion 303,
The third IC 363 is,
Connected to the third part 303 through the other metal plate 312,
Electronic devices.

In claim 1,
At least one display 240 is disposed on the first surface 250a, is positioned in front of the user's eyes when the electronic device 100 is worn on a part of the user's body, and includes light emitting elements. Contains more,
The first IC 351 is,
Comprising an IC for power provided to the at least one display (240),
The second IC 352 is,
Including an IC for controlling the light emitting elements,
Electronic devices.

In claim 1,
a first mesh plate 801 in contact with the first IC 351 spaced apart from the first portion 301; and
Further comprising a second mesh plate 802 in contact with the second IC 352 spaced apart from the first portion 301,
The first IC 351 is,
Connected to the first part 301 through the first mesh plate 801,
The second IC 352 is,
Connected to the first part 301 through the second mesh plate 802,
Electronic devices.

In claim 1,
a third IC 384 on the first side 250a, spaced apart from the first IC 351 and the second IC 352;
a fourth IC 385 on the first side 250a, spaced apart from the first IC 351, the second IC 352, and the third IC 363; and
When the first surface 250a is viewed in the second direction, it surrounds the third IC 384 and the fourth IC 385, and the third IC 384 and the fourth IC 385 are formed respectively. another heat, comprising a third portion 381 on the first side 250a and a fourth portion 382 extending from the third portion 381 to the heat sink 280, connected to Further comprising a pipe 380,
The PCB 250 is,
A first area 391, a second area 392 spaced apart from the first area 391, and extending from the first area 391 to the second area 392, the first area 391 ) and a third area 393 between the second area 392,
The first IC 351 and the second IC 352 are,
disposed on the first area 391 of the first surface 250a,
The processor 353,
disposed on the third area 393 of the second surface 250b,
The third IC 384 and the fourth IC 385 are,
disposed on the second area 392 of the first surface 250a,
Electronic devices.

In claim 19,
A first mesh plate 311 in contact with each of the first IC 351 spaced apart from the first part 301 and the second IC 352 spaced apart from the first part 301. ;
a second mesh plate 386 in contact with each of the third IC 384 spaced apart from the third part 381 and the fourth IC 385 spaced apart from the third part 381; and
further comprising a fan (270) on the third region (393) of the second side (250b) including an inlet (371), blades, and an outlet;
The PCB (250) is,
Comprising an opening (350) that at least partially overlaps the inlet (371),
The fan 270 is,
configured to cause air from outside the electronic device to flow into the inlet (371) through the opening (350) to flow out through the outlet when the blade is rotated,
The first IC 351 to which the first mesh plate 311 is in contact, the second IC 352 to which the first mesh plate 311 is in contact, and the second IC 352 to which the second mesh plate 386 is in contact. The third IC 384 and the fourth IC 385 in contact with the second mesh plate 386 are,
Located on the path of the air from the outside of the electronic device 100 to the inlet 371,
Electronic devices.