KR20240029781A - How to rehabilitate a pipe - Google Patents

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나오토 오카다
사토시 이노우에
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Abstract

수지 조성물을 조제하는 공정(I)과, 섬유 기재(F)에 상기 수지 조성물을 함침하여 수지 조성물 함침 기재를 얻는 공정(II)과, 상기 수지 조성물 함침 기재를 함유하는 라이닝재를 얻는 공정(III)과, 상기 라이닝재를 관 내에 배치하고, 광경화시키는 공정(IV)을 포함하는 관의 갱생 방법으로서, 상기 수지 조성물은 수지(A)와, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)와, 증점제(C)와, 광중합 개시제(D)를 함유하고, 상기 공정(II)에 있어서의 상기 수지 조성물의 25℃에서의 점도가 0.1∼3Pa·s이고, 공정(IV)에 있어서, 상기 라이닝재를 관 내에 배치할 때의 상기 수지 조성물의 25℃에서의 점도가 400∼3,500Pa·s인 관의 갱생 방법.A step (I) of preparing a resin composition, a step (II) of impregnating a fiber base (F) with the resin composition to obtain a resin composition-impregnated base material, and a process (III) of obtaining a lining material containing the resin composition-impregnated base material. ) and a step (IV) of placing the lining material in the pipe and photocuring it, wherein the resin composition includes a resin (A), an ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), and a thickener ( C) and a photopolymerization initiator (D), the viscosity of the resin composition in step (II) at 25°C is 0.1 to 3 Pa·s, and in step (IV), the lining material is A method of rehabilitating a pipe wherein the resin composition has a viscosity of 400 to 3,500 Pa·s at 25°C when placed in the pipe.

Description

관의 갱생 방법How to rehabilitate a pipe

본 발명은 관의 갱생 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for rehabilitating pipes.

최근, 상수관, 하수관이나 전력관 등, 땅속에 매설된 기설관의 노후화가 심각화하고 있어, 이것들을 갱생하기 위한 다양한 방법이 제안되어 있다.Recently, the deterioration of existing pipes buried in the ground, such as water pipes, sewage pipes, and power pipes, has become increasingly serious, and various methods for rehabilitating these pipes have been proposed.

예를 들면, 특허문헌 1에는 땅속에 매설된 기설관의 내벽면에 관상의 라이닝재를 밀착시키고, 상기 라이닝재의 내부에 압축 공기를 공급하면서, 상기 라이닝재의 내부에 도입된 이동식의 광 조사 장치에 의해, 상기 라이닝재의 내면에 광을 조사하여 상기 라이닝재를 경화시키는 경화 공정을 포함하는 기설관의 보수 방법이 개시되어 있다. 또한, 라이닝재의 재료로서, 섬유 등으로 이루어지는 함침 기재에 광경화성 수지 조성물을 함침한 것을 사용할 수 있는 것이나, 상기 광경화성 수지 조성물로서, 불포화 폴리에스테르 수지나 비닐에스테르 수지 등의 중합성 수지를 스티렌 등의 용매에 녹인 것을 사용할 수 있는 것이 기재되어 있다.For example, in Patent Document 1, a tubular lining material is brought into close contact with the inner wall of an existing pipe buried in the ground, and compressed air is supplied to the inside of the lining material while a movable light irradiation device introduced inside the lining material is used. A method for repairing existing pipes is disclosed, which includes a curing process of hardening the lining material by irradiating light to the inner surface of the lining material. Additionally, as a material for the lining material, a photocurable resin composition impregnated into an impregnated base made of fiber or the like can be used. As the photocurable resin composition, a polymerizable resin such as unsaturated polyester resin or vinyl ester resin can be used, such as styrene. It is described that one dissolved in a solvent can be used.

일본 특허공개 2020-82408호 공보Japanese Patent Publication No. 2020-82408

최근, 기설관의 갱생에는 관의 고강도화, 관 갱생용의 라이닝재의 박형화, 라이닝재를 기설관 내면에 배치하여 경화할 때의 고효율화 등이 요구되고 있다.Recently, rehabilitation of existing pipes requires increased pipe strength, thinner lining materials for pipe rehabilitation, and higher efficiency when arranging and hardening the lining material on the inner surface of existing pipes.

이에 수반하여, 라이닝재를 구성하는 섬유 기재는 박형화, 고밀도화하는 경향에 있다. 이 때문에, 라이닝재의 재료로서, 섬유 기재에 함침시켜 사용되는 수지 조성물은, 함침할 때에는 함침하기 쉽도록 저점도의 것이 바람직하다. 한편, 라이닝재를 기설관 내에 배치하여 경화할 때에는, 수지 조성물은 편재되지 않고, 섬유 기재 중에 균일하게 분포하여 유지된 상태를 유지할 수 있을 정도의 점도를 갖는 것이 요구된다. 또한, 라이닝재를 기설관 내에 배치할 때의 작업성의 관점에서, 라이닝재에 유연성을 부여할 수 있을 정도의 점도를 갖는 것도 요구된다. 즉, 섬유 기재에 수지 조성물을 함침시킬 때에는 저점도이면서, 시간의 경과와 함께 증점하여, 라이닝재를 기설관 내에 배치할 때에는 수지 조성물이 유지된 상태를 유지할 수 있고, 또한 라이닝재에 유연성을 부여할 수 있을 정도로 고점도가 되는 수지 조성물이 바람직하다. 그러나, 수지 조성물의 제조로부터, 라이닝재를 기설관 내에 배치할 때까지의 수지 조성물의 증점 속도는, 충분히 컨트롤되고 있다고는 할 수 없는 것이었다. 그 결과, 관이 균일하게 보수되지 않을 경우나, 효율적으로 보수할 수 없는 경우가 있는 등의 문제를 갖고 있었다.In line with this, the fiber base material constituting the lining material tends to become thinner and more dense. For this reason, the resin composition used as a material for the lining material by impregnating the fiber base material is preferably of low viscosity so that it can be easily impregnated. On the other hand, when placing a lining material in an existing pipe and curing it, the resin composition is required to have a viscosity that allows it to be uniformly distributed and maintained in the fiber base material without being unevenly distributed. Additionally, from the viewpoint of workability when placing the lining material in an existing pipe, it is also required to have a viscosity sufficient to provide flexibility to the lining material. That is, when impregnating a fiber base with a resin composition, the viscosity is low, but the viscosity increases over time, and when the lining material is placed in an existing pipe, the resin composition can be maintained in a maintained state and also provides flexibility to the lining material. A resin composition that has a sufficiently high viscosity is preferred. However, the thickening rate of the resin composition from production of the resin composition to placement of the lining material in the existing pipe could not be said to be sufficiently controlled. As a result, there were problems such as cases where pipes were not repaired uniformly or repairs could not be made efficiently.

본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 관을 균일하게 그리고 효율적으로 보수할 수 있는 관의 갱생 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was made to solve the above problems, and its purpose is to provide a pipe rehabilitation method that can uniformly and efficiently repair pipes.

즉, 본 발명은 이하의 수단을 제공하는 것이다.That is, the present invention provides the following means.

[1] 수지 조성물을 조제하는 공정(I)과, 섬유 기재(F)에 상기 수지 조성물을 함침하여 수지 조성물 함침 기재를 얻는 공정(II)과, 상기 수지 조성물 함침 기재를 함유하는 라이닝재를 얻는 공정(III)과, 상기 라이닝재를 관 내에 배치하고, 광경화시키는 공정(IV)을 포함하는 관의 갱생 방법으로서, 상기 수지 조성물은 수지(A)와, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)와, 증점제(C)와, 광중합 개시제(D)를 함유하고, 상기 공정(II)에 있어서의 상기 수지 조성물의 25℃에서의 점도가 0.1∼3Pa·s이고, 공정(IV)에 있어서, 상기 라이닝재를 관 내에 배치할 때의 상기 수지 조성물의 25℃에서의 점도가 400∼3,500Pa·s인 관의 갱생 방법.[1] A step (I) of preparing a resin composition, a step (II) of impregnating a fiber base (F) with the resin composition to obtain a resin composition-impregnated base material, and obtaining a lining material containing the resin composition-impregnated base material. A pipe rehabilitation method comprising a step (III) and a step (IV) of disposing the lining material in the pipe and photocuring it, wherein the resin composition includes a resin (A), an ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), and , a thickener (C) and a photopolymerization initiator (D), the viscosity of the resin composition in step (II) at 25°C is 0.1 to 3 Pa·s, and in step (IV), the lining A method of rehabilitating a pipe wherein the resin composition has a viscosity of 400 to 3,500 Pa·s at 25°C when the material is placed in the pipe.

[2] 상기 수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1) 및 불포화 폴리에스테르 수지(A2)로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 상기 [1]에 기재된 관의 갱생 방법.[2] The pipe rehabilitation method according to [1] above, wherein the resin (A) contains at least one selected from vinyl ester resin (A1) and unsaturated polyester resin (A2).

[3] 상기 비닐에스테르 수지(A1)는, 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1), 불포화 일염기산(a1-2) 및 다염기산 무수물(a1-3)의 반응 생성물인 수지 전구체(P2)와, 다염기산 무수물(a1-4)의 부가 반응 생성물이며, 상기 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 상기 다염기산 무수물(a1-3) 유래의, 에폭시기와 반응할 수 있는 산기의 총량이 5∼25몰인 상기 [2]에 기재된 관의 갱생 방법.[3] The vinyl ester resin (A1) is a resin that is a reaction product of an epoxy compound (a1-1) having two epoxy groups in one molecule, an unsaturated monobasic acid (a1-2), and a polybasic acid anhydride (a1-3). It is an addition reaction product of a precursor (P2) and a polybasic acid anhydride (a1-4), and reacts with an epoxy group derived from the polybasic acid anhydride (a1-3) with respect to 100 moles of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1). The pipe rehabilitation method described in [2] above, wherein the total amount of acid radicals that can be used is 5 to 25 mol.

[4] 상기 비닐에스테르 수지(A1)는, 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1) 및 비스페놀 화합물(a1-5)의 반응 생성물인 수지 전구체(P3)와, 불포화 일염기산(a1-2)의 반응 생성물인 상기 [2]에 기재된 관의 갱생 방법.[4] The vinyl ester resin (A1) is a resin precursor (P3) which is a reaction product of an epoxy compound (a1-1) and a bisphenol compound (a1-5) having two epoxy groups in one molecule, and an unsaturated monobasic acid. The pipe rehabilitation method described in [2] above, which is the reaction product of (a1-2).

[5] 상기 비닐에스테르 수지(A1)가, 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1) 및 비스페놀 화합물(a1-5)의 반응 생성물인 수지 전구체(P3), 및 불포화 일염기산(a1-2)의 반응 생성물인 수지 전구체(P4)와, 불포화 다염기산(a1-6)의 반응 생성물인 상기 [2]에 기재된 관의 갱생 방법.[5] The vinyl ester resin (A1) is a resin precursor (P3) which is a reaction product of an epoxy compound (a1-1) and a bisphenol compound (a1-5) having two epoxy groups in one molecule, and an unsaturated monobasic acid. The pipe rehabilitation method described in [2] above, which is a reaction product of a resin precursor (P4), which is a reaction product of (a1-2), and an unsaturated polybasic acid (a1-6).

[6] 상기 불포화 폴리에스테르 수지(A2)는 디올(a2-1) 및 이염기산(a2-2)의 반응 생성물이고,[6] The unsaturated polyester resin (A2) is a reaction product of diol (a2-1) and dibasic acid (a2-2),

상기 디올(a2-1)은 분자량이 90∼500인 알칸디올인 디올(a2-1-1)을, 상기 디올(a2-1) 100몰%에 대하여 43∼85몰% 포함하고,The diol (a2-1) contains 43 to 85 mol% of diol (a2-1-1), which is an alkanediol with a molecular weight of 90 to 500, based on 100 mol% of the diol (a2-1),

상기 이염기산(a2-2)은 에틸렌성 불포화기 함유 이염기산(a2-2-1) 및 에틸렌성 불포화기 비함유 이염기산(a2-2-2)을 포함하는 상기 [2]에 기재된 관의 갱생 방법.The dibasic acid (a2-2) is of the tube described in [2] above, including a dibasic acid (a2-2-1) containing an ethylenically unsaturated group and a dibasic acid (a2-2-2) not containing an ethylenically unsaturated group. How to be rehabilitated.

[7] 상기 공정(I) 완료 후로부터 공정(III) 또는 양생 공정 완료까지의 일수가 1일 이상 또한 4일 이내인 상기 [1]∼[6] 중 어느 한 항에 기재된 관의 갱생 방법.[7] The pipe rehabilitation method according to any one of the above [1] to [6], wherein the number of days from completion of step (I) to completion of step (III) or curing process is at least 1 day and within 4 days.

[8] 상기 수지(A)가 상기 비닐에스테르 수지(A1)를 포함하고, 상기 수지 조성물은 상기 수지(A)와 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 상기 비닐에스테르 수지(A1)를 35∼90질량부, 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)를 10∼65질량부, 상기 증점제(C)를 0.01∼6질량부, 상기 광중합 개시제(D)를 0.01∼10질량부 포함하는 상기 [2]∼[5] 중 어느 한 항에 기재된 관의 갱생 방법.[8] The resin (A) includes the vinyl ester resin (A1), and the resin composition contains the vinyl ester resin (A1), based on a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B). 35 to 90 parts by mass of the ester resin (A1), 10 to 65 parts by mass of the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), 0.01 to 6 parts by mass of the thickener (C), and 0.01 to 6 parts by mass of the photopolymerization initiator (D). The pipe rehabilitation method according to any one of [2] to [5] above, comprising 10 parts by mass.

[9] 상기 수지(A)가 상기 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함하고, 상기 불포화 폴리에스테르 수지(A2) 및 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 상기 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 20∼80질량부, 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)를 20∼80질량부, 상기 증점제(C)를 0.01∼6질량부, 상기 카르복시기 함유 화합물을 0.01∼5질량부 포함하는 상기 [2] 또는 [6]에 기재된 관의 갱생 방법.[9] The resin (A) includes the unsaturated polyester resin (A2), and the unsaturated polyester resin (A2) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) total 100 parts by mass. 20 to 80 parts by mass of the polyester resin (A2), 20 to 80 parts by mass of the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), 0.01 to 6 parts by mass of the above thickener (C), and 0.01 to 5 parts by mass of the above carboxyl group-containing compound. The pipe rehabilitation method according to [2] or [6] above, comprising a mass part.

[10] 상기 공정(III)에 있어서의 상기 수지 조성물의 25℃에서의 점도가 30∼1,500Pa·s인 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 관의 갱생 방법.[10] The pipe rehabilitation method according to [1] or [2], wherein the resin composition in step (III) has a viscosity of 30 to 1,500 Pa·s at 25°C.

[11] 상기 공정(I) 완료 후로부터 공정(III) 또는 양생 공정 완료까지의 일수가 3일 이상 또한 6일 이내인 상기 [10]에 기재된 관의 갱생 방법.[11] The pipe rehabilitation method described in [10] above, wherein the number of days from the completion of the process (I) to the completion of the process (III) or the curing process is at least 3 days and within 6 days.

[12] 상기 수지(A)가 상기 비닐에스테르 수지(A1)를 포함하고, 상기 수지 조성물은 상기 수지(A)와 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 상기 비닐에스테르 수지(A1)를 20∼80질량부, 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)를 20∼80질량부, 상기 증점제(C)를 0.01∼6질량부, 상기 광중합 개시제(D)를 0.01∼10질량부 포함하는 상기 [10] 또는 [11]에 기재된 관의 갱생 방법.[12] The resin (A) includes the vinyl ester resin (A1), and the resin composition contains the vinyl ester resin (A1), based on a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B). 20 to 80 parts by mass of the ester resin (A1), 20 to 80 parts by mass of the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), 0.01 to 6 parts by mass of the thickener (C), and 0.01 to 6 parts by mass of the photopolymerization initiator (D). The pipe rehabilitation method according to [10] or [11] above, comprising 10 parts by mass.

[13] 상기 수지(A)가 상기 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함하고, 상기 불포화 폴리에스테르 수지(A2) 및 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 상기 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 20∼80질량부, 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)를 20∼80질량부, 상기 증점제(C)를 0.01∼6질량부 상기 카르복시기 함유 화합물을 0.01∼5질량부 포함하는 상기 [10] 또는 [11]에 기재된 관의 갱생 방법.[13] The resin (A) contains the unsaturated polyester resin (A2), and the unsaturated polyester resin (A2) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) total 100 parts by mass. 20 to 80 parts by mass of the polyester resin (A2), 20 to 80 parts by mass of the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), 0.01 to 6 parts by mass of the thickener (C), and 0.01 to 5 parts by mass of the carboxyl group-containing compound. The pipe rehabilitation method according to [10] or [11] above, comprising:

[14] 상기 증점제(C)가 제 2 족 원소의 산화물 및 수산화물로부터 선택되는 적어도 1종인 상기 [1]∼[13] 중 어느 한 항에 기재된 관의 갱생 방법.[14] The pipe rehabilitation method according to any one of [1] to [13] above, wherein the thickener (C) is at least one selected from oxides and hydroxides of Group 2 elements.

[15] 상기 수지 조성물이 물 및 히드록시기 함유 화합물로부터 선택되는 적어도 1종인 화합물(E)을 더 함유하는 상기 [1]∼[14] 중 어느 한 항에 기재된 관의 갱생 방법.[15] The pipe rehabilitation method according to any one of [1] to [14] above, wherein the resin composition further contains at least one compound (E) selected from water and a hydroxy group-containing compound.

[16] 상기 수지 조성물이 요변제를 더 함유하는 상기 [1]∼[5] 중 어느 한 항에 기재된 관의 갱생 방법.[16] The pipe rehabilitation method according to any one of [1] to [5] above, wherein the resin composition further contains a thixotropic agent.

[17] 상기 비닐에스테르 수지(A1)의 수산기가가 10∼120KOHmg/g인 청구항 2∼5 중 어느 한 항에 기재된 관의 갱생 방법.[17] The pipe rehabilitation method according to any one of claims 2 to 5, wherein the vinyl ester resin (A1) has a hydroxyl value of 10 to 120 KOHmg/g.

본 발명에 의하면, 관을 균일하게 또한 효율적으로 보수할 수 있는 관의 갱생 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a pipe rehabilitation method that can repair pipes uniformly and efficiently.

우선, 본 명세서에 있어서의 용어 및 표기에 관한 정의 및 의의를 이하에 나타낸다.First, the definitions and meanings of terms and notations in this specification are shown below.

「(메타)아크릴산」이란, 아크릴산 및 메타크릴산의 총칭이다. 마찬가지로, 「(메타)아크릴레이트」란, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 총칭이며, 「(메타)아크릴로일」이란, 아크릴로일 및 메타크릴로일의 총칭이다.“(Meth)acrylic acid” is a general term for acrylic acid and methacrylic acid. Likewise, “(meth)acrylate” is a general term for acrylate and methacrylate, and “(meth)acryloyl” is a general term for acryloyl and methacryloyl.

수지(A)의 「산가」란, JIS K6901: 2008에 준거한 방법으로 측정되는, 수지(A) 1g을 중화하는 데에 필요한 수산화칼륨의 mg수이다. 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.The “acid value” of the resin (A) is the number of mg of potassium hydroxide required to neutralize 1 g of the resin (A), measured by a method based on JIS K6901: 2008. Specifically, it is measured by the method described in the Examples described later.

수지(A)의 「수산기가」란, JIS K6901: 2008에 준거한 방법으로 측정되는, 수지(A) 1g의 아세틸화에서 발생하는 아세트산을 중화하는 데에 필요한 수산화칼륨의 mg수이다. 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.The “hydroxyl value” of resin (A) is the number of mg of potassium hydroxide required to neutralize acetic acid generated in the acetylation of 1 g of resin (A), measured by a method based on JIS K6901: 2008. Specifically, it is measured by the method described in the Examples described later.

「중량 평균 분자량 Mw」(이하, 간단히 「Mw」라고도 표기한다.) 및 「수 평균 분자량 Mn」(이하, 간단히 「Mn」이라고도 표기한다.)은 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 측정에 의해 구해지는 표준 폴리스티렌 환산 분자량이다. 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.“Weight average molecular weight Mw” (hereinafter also simply referred to as “Mw”) and “number average molecular weight Mn” (hereinafter also simply referred to as “Mn”) are obtained by gel permeation chromatography (GPC) measurement. This is the molecular weight equivalent to standard polystyrene. Specifically, it is measured by the method described in the Examples described later.

수지(A)의 「점도」란, 수지(A)와 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 혼합물을 E형 점도계를 사용하여, 온도 25℃에서 측정한 값을 환산한 값이다. 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.The “viscosity” of the resin (A) is a value converted from the value measured at a temperature of 25°C for a mixture of the resin (A) and the monomer (B) containing an ethylenically unsaturated group using an E-type viscometer. Specifically, it is measured by the method described in the Examples described later.

수지 조성물의 「점도」란, B형 점도계를 사용하여, 온도 25℃에서 측정한 값이다. 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.The “viscosity” of the resin composition is a value measured at a temperature of 25°C using a B-type viscometer. Specifically, it is measured by the method described in the Examples described later.

「다염기산 무수물 유래의 산기」란, 특별히 언급이 있는 경우 이외에는, 다염기산 무수물로부터 생긴 유리 산기를 의미한다.“Acid group derived from polybasic acid anhydride” means a free acid group derived from a polybasic acid anhydride, unless otherwise specified.

[관의 갱생 방법][How to rehabilitate the coffin]

본 실시형태의 관의 갱생 방법은 수지 조성물을 조제하는 공정(I)과, 섬유 기재(F)에 상기 수지 조성물을 함침하여 수지 조성물 함침 기재를 얻는 공정(II)과, 상기 수지 조성물 함침 기재를 함유하는 라이닝재를 얻는 공정(III)과, 상기 라이닝재를 관 내에 배치하고, 광경화시키는 공정(IV)을 포함한다. 그리고, 상기 수지 조성물은 수지(A)와, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)와, 증점제(C)와, 광중합 개시제(D)를 함유하고, 상기 공정(II)에 있어서의 상기 수지 조성물의 25℃에서의 점도가 0.1∼3.0Pa·s이며, 공정(IV)에 있어서, 상기 라이닝재를 관 내에 배치할 때의 상기 수지 조성물의 25℃에서의 점도가 400∼3,500Pa·s이다.The pipe rehabilitation method of the present embodiment includes a step (I) of preparing a resin composition, a step (II) of impregnating a fiber substrate (F) with the resin composition to obtain a resin composition-impregnated substrate, and the resin composition-impregnated substrate. It includes a step (III) of obtaining the containing lining material, and a step (IV) of placing the lining material in a pipe and photocuring it. And, the resin composition contains a resin (A), an ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), a thickener (C), and a photopolymerization initiator (D), and the The viscosity at 25°C is 0.1 to 3.0 Pa·s, and in step (IV), the viscosity of the resin composition at 25°C when the lining material is placed in the pipe is 400 to 3,500 Pa·s.

이와 같이, 공정(I)∼(IV)을 포함하고, 수지 조성물이 상기 성분을 함유하고, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도와, 공정(IV)에 있어서의 라이닝재를 관 내에 배치할 때의 수지 조성물 점도가 특정한 범위임으로써, 관을 균일하게 또한 효율적으로 보수할 수 있다.In this way, steps (I) to (IV) are included, the resin composition contains the above components, the viscosity of the resin composition in step (II), and the lining material in step (IV) are disposed in the pipe. When the viscosity of the resin composition is within a specific range, the pipe can be repaired uniformly and efficiently.

〔공정(I)〕〔Process (I)〕

본 실시형태의 공정(I)은 수지 조성물을 조제하는 공정이다.Process (I) of this embodiment is a process of preparing a resin composition.

수지 조성물을 조제한다는 것은, 수지 조성물을 구성하는 모든 성분을 혼합하여 수지 조성물을 제조하는 것을 의미한다.Preparing a resin composition means mixing all the components constituting the resin composition to prepare the resin composition.

본 실시형태의 수지 조성물의 조제 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 수지(A)와, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)와, 증점제(C)와, 광중합 개시제(D)를 혼합함으로써 수지 조성물을 제조할 수 있다. 또한, 수지(A), 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B), 증점제(C), 광중합 개시제(D) 이외에, 화합물(E) 및 그 밖의 성분 등의 임의 성분을 혼합해도 된다.The preparation method of the resin composition of this embodiment is not particularly limited, but the resin composition is prepared by mixing the resin (A), the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), the thickener (C), and the photopolymerization initiator (D). It can be manufactured. Additionally, in addition to the resin (A), the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), the thickener (C), and the photopolymerization initiator (D), arbitrary components such as compound (E) and other components may be mixed.

혼합 순서는 특별히 한정되지 않지만, 점도의 컨트롤을 용이하게 하는 관점에서, 증점제(C)는 마지막에 첨가하는 것이 바람직하다.The mixing order is not particularly limited, but from the viewpoint of facilitating viscosity control, it is preferable to add the thickener (C) last.

혼합 방법은 특별히 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 디스퍼, 플래너터리 믹서, 니더 등을 사용하여 행할 수 있다. 혼합 온도는, 바람직하게는 10∼50℃, 보다 바람직하게는 15∼40℃이며, 혼합 용이성 등의 관점에서, 더욱 바람직하게는 20∼30℃이다.The mixing method is not particularly limited and can be performed using, for example, a disper, planetary mixer, kneader, etc. The mixing temperature is preferably 10 to 50°C, more preferably 15 to 40°C, and more preferably 20 to 30°C from the viewpoint of ease of mixing.

또한, 수지(A), 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B), 증점제(C), 광중합 개시제(D), 및 그 밖의 성분을 균일하게 혼합하기 쉽게 하고, 또 점도를 조정하는 관점에서, 수지(A)를 미리 용제 및 반응성 희석제 중 적어도 어느 하나로 희석해도 된다.In addition, from the viewpoint of making it easier to uniformly mix the resin (A), the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), the thickener (C), the photopolymerization initiator (D), and other components, and adjusting the viscosity, the resin ( A) may be diluted in advance with at least one of a solvent and a reactive diluent.

<수지 조성물><Resin composition>

본 실시형태의 수지 조성물은 수지(A)와, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)와, 증점제(C)와, 광중합 개시제(D)를 함유한다.The resin composition of this embodiment contains a resin (A), an ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), a thickener (C), and a photopolymerization initiator (D).

≪수지(A)≫≪Suzy (A)≫

수지(A)는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 에틸렌성 불포화기를 갖는 것이 바람직하다. 수지(A)로서는, 예를 들면, 비닐에스테르 수지(A1), 불포화 폴리에스테르 수지(A2), 우레탄(메타)아크릴레이트 수지(A3), 폴리에스테르(메타)아크릴레이트 수지(A4), (메타)아크릴레이트 수지(A5) 등을 들 수 있다. 증점 속도를 적절히 컨트롤하는 관점, 및 공정(IV)의 작업성의 관점에서, 수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1) 및 불포화 폴리에스테르 수지(A2)로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다. 이들 수지는 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어 있어도 된다.The resin (A) is not particularly limited, but preferably has an ethylenically unsaturated group. As the resin (A), for example, vinyl ester resin (A1), unsaturated polyester resin (A2), urethane (meth)acrylate resin (A3), polyester (meth)acrylate resin (A4), (meth) ) Acrylate resin (A5), etc. can be mentioned. From the viewpoint of appropriately controlling the thickening rate and the workability of step (IV), it is preferable that the resin (A) contains at least one type selected from vinyl ester resin (A1) and unsaturated polyester resin (A2). . These resins may be used singly or in combination of two or more types.

<비닐에스테르 수지(A1)><Vinyl ester resin (A1)>

비닐에스테르 수지(A1)는 에틸렌성 불포화기를 갖는 것이면, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 하기(A1-1)∼(A1-5) 등을 들 수 있다.The vinyl ester resin (A1) is not particularly limited as long as it has an ethylenically unsaturated group, and examples thereof include (A1-1) to (A1-5) below.

·비닐에스테르 수지(A1-1): 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 반응 생성물Vinyl ester resin (A1-1): reaction product of an epoxy compound (a1-1) having two epoxy groups in one molecule and an unsaturated monobasic acid (a1-2)

·비닐에스테르 수지(A1-2): 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 반응 생성물인 수지 전구체(P1)와, 다염기산 무수물(a1-4)의 부가 반응 생성물Vinyl ester resin (A1-2): a resin precursor (P1) which is a reaction product of an epoxy compound (a1-1) having two epoxy groups in one molecule and an unsaturated monobasic acid (a1-2), and a polybasic acid anhydride (a1) Addition reaction product of -4)

·비닐에스테르 수지(A1-3): 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1), 불포화 일염기산(a1-2), 및 다염기산 무수물(a1-3)의 반응 생성물인 수지 전구체(P2)와, 다염기산 무수물(a1-4)의 부가 반응 생성물Vinyl ester resin (A1-3): a resin precursor that is a reaction product of an epoxy compound (a1-1) having two epoxy groups in one molecule, an unsaturated monobasic acid (a1-2), and a polybasic acid anhydride (a1-3) Addition reaction product of (P2) and polybasic acid anhydride (a1-4)

·비닐에스테르 수지(A1-4): 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1) 및 비스페놀 화합물(a1-5)의 반응 생성물인 수지 전구체(P3)와, 불포화 일염기산(a1-2)의 반응 생성물Vinyl ester resin (A1-4): a resin precursor (P3) that is a reaction product of an epoxy compound (a1-1) and a bisphenol compound (a1-5) having two epoxy groups in one molecule, and an unsaturated monobasic acid (a1) -2) Reaction product

·비닐에스테르 수지(A1-5): 수지 전구체(P3) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 반응 생성물인 수지 전구체(P4)와, 불포화 다염기산(a1-6)의 반응 생성물이며, 상기 수지 전구체(P3)는 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1) 및 비스페놀 화합물(a1-5)의 반응 생성물Vinyl ester resin (A1-5): It is a reaction product of a resin precursor (P4), which is a reaction product of a resin precursor (P3) and an unsaturated monobasic acid (a1-2), and an unsaturated polybasic acid (a1-6), and the resin The precursor (P3) is a reaction product of an epoxy compound (a1-1) and a bisphenol compound (a1-5) having two epoxy groups in one molecule.

이들 수지는 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어 있어도 된다.These resins may be used singly or in combination of two or more types.

비닐에스테르 수지(A1)의 산가는, 수지 조성물을 보다 효율적으로 증점시키는 관점에서, 바람직하게는 1KOHmg/g 이상, 보다 바람직하게는 5KOHmg/g 이상, 더욱 바람직하게는 8KOHmg/g 이상, 보다 더욱 바람직하게는 10KOHmg/g 이상이다. 또한, 수지 조성물의 증점 속도를 보다 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 100KOHmg/g 이하, 보다 바람직하게는 90KOHmg/g 이하, 더욱 바람직하게는 80KOHmg/g 이하, 보다 더욱 바람직하게는 85KOHmg/g 이하이다.The acid value of the vinyl ester resin (A1) is preferably 1 KOH mg/g or more, more preferably 5 KOH mg/g or more, even more preferably 8 KOH mg/g or more, from the viewpoint of more efficiently thickening the resin composition. It is more than 10KOHmg/g. Additionally, from the viewpoint of controlling the thickening rate of the resin composition, it is preferably 100 KOH mg/g or less, more preferably 90 KOH mg/g or less, further preferably 80 KOH mg/g or less, and even more preferably 85 KOH mg/g or less. .

비닐에스테르 수지(A1)의 수산기가는 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 10KOHmg/g 이상, 보다 바람직하게는 15KOHmg/g 이상, 더욱 바람직하게는 20KOHmg/g 이상이다. 또한, 수지 조성물을 효율적으로 증점시키는 관점에서, 바람직하게는 120KOHmg/g 이하, 보다 바람직하게는 110KOHmg/g 이하, 더욱 바람직하게는 100KOHmg/g 이하이다.The hydroxyl value of the vinyl ester resin (A1) is preferably 10 KOH mg/g or more, more preferably 15 KOH mg/g or more, and even more preferably 20 KOH mg/g or more from the viewpoint of controlling the thickening rate of the resin composition. Moreover, from the viewpoint of efficiently thickening the resin composition, it is preferably 120 KOH mg/g or less, more preferably 110 KOH mg/g or less, and even more preferably 100 KOH mg/g or less.

(비닐에스테르 수지(A1-1))(Vinyl ester resin (A1-1))

비닐에스테르 수지(A1-1)는 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 반응 생성물이다.Vinyl ester resin (A1-1) is a reaction product of an epoxy compound (a1-1) having two or more epoxy groups in one molecule and an unsaturated monobasic acid (a1-2).

비닐에스테르 수지(A1-1)는 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기가 개환하여 생긴 히드록시기와, 증점제(C)의 상호 작용에 의해 수지 조성물이 증점한다.The vinyl ester resin (A1-1) thickens the resin composition by the interaction between the hydroxy group formed by ring opening of the epoxy group of the epoxy compound (a1-1) and the thickener (C).

수지 조성물이 비닐에스테르 수지(A1-1)를 포함하면, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하기 쉬워지고, 또한, 광경화 후의 라이닝재의 기계적 강도를 조정하기 쉬워진다.When the resin composition contains vinyl ester resin (A1-1), it becomes easy to control the thickening rate of the resin composition and also easy to adjust the mechanical strength of the lining material after photocuring.

비닐에스테르 수지(A1-1)의 중량 평균 분자량 Mw는 수지 조성물을 효율적으로 증점시키는 관점에서, 바람직하게는 400 이상, 보다 바람직하게는 600 이상, 더욱 바람직하게는 800 이상이고, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 2,000 이하, 보다 바람직하게는 1,500 이하, 더욱 바람직하게는 1,200 이하이다.The weight average molecular weight Mw of the vinyl ester resin (A1-1) is preferably 400 or more, more preferably 600 or more, and still more preferably 800 or more from the viewpoint of efficiently thickening the resin composition, and the thickening rate of the resin composition From the viewpoint of controlling, it is preferably 2,000 or less, more preferably 1,500 or less, and even more preferably 1,200 or less.

비닐에스테르 수지(A1-1)의 수 평균 분자량 Mn은 수지 조성물을 효율적으로 증점시키는 관점에서, 바람직하게는 400 이상, 보다 바람직하게는 500 이상, 더욱 바람직하게는 600 이상이고, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 1,500 이하, 보다 바람직하게는 1,200 이하, 더욱 바람직하게는 1,000 이하이다.The number average molecular weight Mn of the vinyl ester resin (A1-1) is preferably 400 or more, more preferably 500 or more, and still more preferably 600 or more from the viewpoint of efficiently thickening the resin composition, and the thickening rate of the resin composition From the viewpoint of controlling, it is preferably 1,500 or less, more preferably 1,200 or less, and even more preferably 1,000 or less.

비닐에스테르 수지(A1-1)의 Mw/Mn은 합성 조건의 제어의 용이함의 관점에서, 바람직하게는 1.05 이상, 보다 바람직하게는 1.1 이상이고, 수지 조성물의 물성의 편차를 억제하고, 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 2.0 이하, 보다 바람직하게는 1.7 이하, 더욱 바람직하게는 1.5 이하이다.Mw/Mn of the vinyl ester resin (A1-1) is preferably 1.05 or more, more preferably 1.1 or more from the viewpoint of ease of control of synthesis conditions, suppresses variation in the physical properties of the resin composition, and increases the thickening rate. From the viewpoint of control, it is preferably 2.0 or less, more preferably 1.7 or less, and even more preferably 1.5 or less.

또한, Mw/Mn은 분자량 분포의 지표이며, 1일 때 단분산 폴리머인 것을 나타내고, 이 비가 클수록 분자량 분포가 넓은 것을 의미한다.In addition, Mw/Mn is an indicator of molecular weight distribution, and when it is 1, it indicates that it is a monodisperse polymer, and the larger this ratio, the wider the molecular weight distribution is.

비닐에스테르 수지(A1-1)에 있어서, 불포화 일염기산(a1-2)의 양은 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이, 80몰 이상이 되는 양인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 90몰 이상, 더욱 바람직하게는 99몰 이상이고, 바람직하게는 120몰 이하, 보다 바람직하게는 110몰 이하, 더욱 바람직하게는 105몰 이하이다.In the vinyl ester resin (A1-1), the amount of unsaturated monobasic acid (a1-2) is 100 moles of the total amount of epoxy groups of epoxy compound (a1-1). The total amount is preferably 80 mol or more, more preferably 90 mol or more, further preferably 99 mol or more, preferably 120 mol or less, more preferably 110 mol or less, even more preferably 105 mol or more. It is less than a mole.

에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 80몰 이상이면, 비닐에스테르 수지(A1-1) 중에 충분한 양의 에틸렌성 불포화기가 도입되기 때문에, 수지 조성물은 양호한 경화성을 발현하기 쉽다. 또한, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하는 관점, 제조 안정성의 관점에서, 비닐에스테르 수지(A1-1)에 미반응의 에폭시기가 잔존하고 있지 않는 것이 바람직하고, 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 100몰인 것이 바람직하다.If the total amount of acid groups of the unsaturated monobasic acid (a1-2) is 80 mol or more relative to 100 mol of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1), a sufficient amount of ethylenically unsaturated acid in the vinyl ester resin (A1-1) Because the group is introduced, the resin composition is likely to exhibit good curability. Additionally, from the viewpoint of controlling the thickening rate of the resin composition and from the viewpoint of manufacturing stability, it is preferable that no unreacted epoxy groups remain in the vinyl ester resin (A1-1), and the epoxy group of the epoxy compound (a1-1) It is preferable that the total amount of acid groups of the unsaturated monobasic acid (a1-2) is 100 moles relative to the total amount of 100 moles.

(비닐에스테르 수지(A1-2))(Vinyl ester resin (A1-2))

비닐에스테르 수지(A1-2)는 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 반응 생성물인 수지 전구체(P1)에, 다염기산 무수물(a1-4)을 더 부가시킨 반응 생성물이다.Vinyl ester resin (A1-2) is a polybasic acid anhydride (a1- It is a reaction product obtained by further adding 4).

수지 조성물이 비닐에스테르 수지(A1-2)를 포함하면, 수지 조성물의 증점 속도를 보다 컨트롤하기 쉬워진다.When the resin composition contains vinyl ester resin (A1-2), it becomes easier to control the thickening rate of the resin composition.

비닐에스테르 수지(A1-2)는 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기가 개환하여 생긴 히드록시기에 다염기산 무수물(a1-4)이 부가하기 때문에, 비닐에스테르 수지(A1-1)에 비하여 히드록시기의 총량이 감소한다. 따라서, 비닐에스테르 수지(A1-2)를 사용하면, 비닐에스테르 수지(A1-1)를 사용했을 때에 비하여, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도는 저하한다. 그 결과, 비닐에스테르 수지(A1-2)를 사용하면, 비닐에스테르 수지(A1-1)를 사용했을 때에 비하여, 섬유 기재(F)로의 함침성이 양호하다.Vinyl ester resin (A1-2) adds polybasic acid anhydride (a1-4) to the hydroxy group formed by ring opening of the epoxy group of epoxy compound (a1-1), so the total amount of hydroxy groups is lower than that of vinyl ester resin (A1-1). decreases. Therefore, when vinyl ester resin (A1-2) is used, the viscosity of the resin composition in step (II) decreases compared to when vinyl ester resin (A1-1) is used. As a result, when vinyl ester resin (A1-2) is used, the impregnation property into the fiber base material (F) is better than when vinyl ester resin (A1-1) is used.

또한, 비닐에스테르 수지(A1-2)는 다염기산 무수물(a1-4)의 부가에 의해 카르복시기가 도입된다. 따라서, 비닐에스테르 수지(A1-2)를 사용하면, 비닐에스테르 수지(A1-1)를 사용했을 때에 비하여, 증점제(C)와의 상호 작용이 향상되고, 수지 조성물의 증점 속도가 향상된다.Additionally, a carboxyl group is introduced into the vinyl ester resin (A1-2) by addition of a polybasic acid anhydride (a1-4). Therefore, when vinyl ester resin (A1-2) is used, the interaction with the thickener (C) is improved compared to when vinyl ester resin (A1-1) is used, and the thickening rate of the resin composition is improved.

또한, 비닐에스테르 수지(A1-2)는 비닐에스테르 수지(A1-1)에 비하여, 분자량 분포가 넓고 또한 고분자량이다. 따라서, 비닐에스테르 수지(A1-2)를 사용하면, 비닐에스테르 수지(A1-1)를 사용했을 때에 비하여, 증점 속도가 향상되고, 공정(IV)에 있어서, 라이닝재를 관 내에 배치할 때의 라이닝재 중의 수지 조성물의 점도도 높다. 그 결과, 수지 조성물은 보다 균일하게 분포되어 유지된 상태를 유지할 수 있고, 보다 균일하게, 또한 보다 효율적으로 관을 갱생할 수 있다.Additionally, vinyl ester resin (A1-2) has a wider molecular weight distribution and higher molecular weight than vinyl ester resin (A1-1). Therefore, when vinyl ester resin (A1-2) is used, the thickening speed is improved compared to when vinyl ester resin (A1-1) is used, and in step (IV), when placing the lining material in the pipe, The viscosity of the resin composition in the lining material is also high. As a result, the resin composition can be distributed and maintained more uniformly, and the pipe can be rehabilitated more uniformly and more efficiently.

비닐에스테르 수지(A1-2)의 중량 평균 분자량은 수지 조성물을 보다 효율적으로 증점시키는 관점에서, 바람직하게는 800 이상, 보다 바람직하게는 900 이상, 더욱 바람직하게는 1,000 이상이고, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도를 보다 저하시키는 관점, 및 수지 조성물의 증점 속도를 적절하게 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 2,000 이하, 보다 바람직하게는 1,800 이하, 더욱 바람직하게는 1,600 이하이다.The weight average molecular weight of the vinyl ester resin (A1-2) is preferably 800 or more, more preferably 900 or more, and still more preferably 1,000 or more from the viewpoint of more efficiently thickening the resin composition, and in step (II) From the viewpoint of further lowering the viscosity of the resin composition and appropriately controlling the thickening rate of the resin composition, it is preferably 2,000 or less, more preferably 1,800 or less, and even more preferably 1,600 or less.

비닐에스테르 수지(A1-2)의 수 평균 분자량(Mn)은 수지 조성물을 효율적으로 증점시키는 관점에서, 바람직하게는 400 이상, 보다 바람직하게는 500 이상, 더욱 바람직하게는 600 이상이고, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도를 보다 저하시키는 관점, 및 수지 조성물의 증점 속도를 적절하게 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 1,300 이하, 보다 바람직하게는 1,200 이하, 더욱 바람직하게는 1,100 이하이다.The number average molecular weight (Mn) of the vinyl ester resin (A1-2) is preferably 400 or more, more preferably 500 or more, and still more preferably 600 or more from the viewpoint of efficiently thickening the resin composition, and step (II) ), from the viewpoint of further lowering the viscosity of the resin composition, and from the viewpoint of appropriately controlling the thickening rate of the resin composition, it is preferably 1,300 or less, more preferably 1,200 or less, and even more preferably 1,100 or less.

비닐에스테르 수지(A1-2)의 Mw/Mn은 합성 조건의 제어하기 쉬움의 관점에서, 바람직하게는 0.6 이상, 보다 바람직하게는 1.0 이상, 더욱 바람직하게는 1.2 이상이고, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도를 보다 저하시키는 관점, 및 수지 조성물의 물성의 편차를 억제하고, 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 5.0 이하, 보다 바람직하게는 3.0 이하, 더욱 바람직하게는 2.0 이하이다.Mw/Mn of the vinyl ester resin (A1-2) is preferably 0.6 or more, more preferably 1.0 or more, and still more preferably 1.2 or more from the viewpoint of ease of controlling the synthesis conditions, and in step (II) From the viewpoint of further reducing the viscosity of the resin composition, suppressing variation in the physical properties of the resin composition, and controlling the thickening rate, it is preferably 5.0 or less, more preferably 3.0 or less, and even more preferably 2.0 or less. .

비닐에스테르 수지(A1-2)에 있어서는, 우선, 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 반응 생성물인 수지 전구체(P1)를 얻는다.In the vinyl ester resin (A1-2), first, a resin precursor (P1), which is a reaction product of an epoxy compound (a1-1) having two epoxy groups per molecule and an unsaturated monobasic acid (a1-2), is obtained.

수지 전구체(P1)에 있어서, 불포화 일염기산(a1-2)의 양은 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 80몰 이상이 되는 양인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 90몰 이상, 더욱 바람직하게는 99몰 이상이고, 바람직하게는 120몰 이하, 보다 바람직하게는 110몰 이하, 더욱 바람직하게는 105몰 이하이다.In the resin precursor (P1), the total amount of acid groups of the unsaturated monobasic acid (a1-2) is 80 mol based on 100 moles of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1). The amount is preferably mole or more, more preferably 90 mole or more, further preferably 99 mole or more, preferably 120 mole or less, more preferably 110 mole or less, and even more preferably 105 mole or less.

에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 80몰 이상이면, 비닐에스테르 수지(A1-2) 중에 충분한 양의 에틸렌성 불포화기가 도입되기 때문에, 수지 조성물은 양호한 경화성을 발현하기 쉽다. 또한, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하는 관점, 제조 안정성의 관점에서, 비닐에스테르 수지(A1-2)에 미반응의 에폭시기가 잔존하고 있지 않는 것이 바람직하고, 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 100몰인 것이 바람직하다.If the total amount of acid groups of the unsaturated monobasic acid (a1-2) is 80 mol or more relative to 100 mol of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1), a sufficient amount of ethylenically unsaturated acid in the vinyl ester resin (A1-2) Because the group is introduced, the resin composition is likely to exhibit good curability. Additionally, from the viewpoint of controlling the thickening rate of the resin composition and from the viewpoint of manufacturing stability, it is preferable that no unreacted epoxy groups remain in the vinyl ester resin (A1-2), and the epoxy group of the epoxy compound (a1-1) It is preferable that the total amount of acid groups of the unsaturated monobasic acid (a1-2) is 100 moles relative to the total amount of 100 moles.

비닐에스테르 수지(A1-2)에 있어서는, 다염기산 무수물(a1-4)과 수지 전구체(P1)를 반응시킴으로써, 에폭시 화합물(a1-1)을 가교하거나, 수지 전구체(P1)에 카르복시기를 도입하거나 하는 등의 역할을 한다. 즉, 다염기산 무수물(a1-4)은 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기가 개환하여 생긴 히드록시기에 부가함과 아울러 카르복시기를 발생시킨다. 이 카르복시기가 에폭시 화합물(a1-1)의 미반응의 에폭시기와 반응하여 가교가 진행되고, 에폭시기가 모두 반응한 후에는, 다염기산 무수물(a1-4) 유래의 카르복시기는 그대로 잔존하고, 비닐에스테르 수지(A1-2)에 카르복시기가 도입된다.In the vinyl ester resin (A1-2), the epoxy compound (a1-1) is crosslinked by reacting the polybasic acid anhydride (a1-4) with the resin precursor (P1), or a carboxyl group is introduced into the resin precursor (P1). etc. plays a role. That is, the polybasic acid anhydride (a1-4) adds to the hydroxy group formed by ring opening of the epoxy group of the epoxy compound (a1-1) and generates a carboxyl group. This carboxyl group reacts with the unreacted epoxy group of the epoxy compound (a1-1), and crosslinking proceeds. After all of the epoxy groups have reacted, the carboxyl group derived from the polybasic acid anhydride (a1-4) remains as is, and the vinyl ester resin ( A carboxyl group is introduced into A1-2).

비닐에스테르 수지(A1-2)에 있어서, 다염기산 무수물(a1-4)은 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 다염기산 무수물(a1-4)이 바람직하게는 3∼60몰이 되는 양으로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5∼50몰, 더욱 바람직하게는 7∼45몰이다.In the vinyl ester resin (A1-2), the polybasic acid anhydride (a1-4) is preferably 3 to 60 moles based on 100 moles of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1). The amount is preferably 5 to 50 mol, and even more preferably 7 to 45 mol.

다염기산 무수물(a1-4)이 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여 3몰 이상이면, 수지 조성물의 증점 속도의 증대에 필요한 양의 카르복시기가 비닐에스테르 수지(A1-2)에 충분히 도입되고, 또한, 에폭시 화합물(a1-1) 유래의 에폭시기가 개환하여 생긴 히드록시기가, 다염기산 무수물(a1-4)의 부가에 의해 소비된다. 그 결과, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도의 상승을 억제할 수 있다. 또한, 다염기산 무수물(a1-4)이 60몰 이하임으로써, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하기 쉬워진다.If the polybasic acid anhydride (a1-4) is 3 mol or more based on 100 mol of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1), the amount of carboxyl groups necessary to increase the thickening rate of the resin composition is added to the vinyl ester resin (A1-2). The hydroxy group that is sufficiently introduced and formed by ring-opening of the epoxy group derived from the epoxy compound (a1-1) is consumed by the addition of the polybasic acid anhydride (a1-4). As a result, an increase in the viscosity of the resin composition in step (II) can be suppressed. Moreover, when the polybasic acid anhydride (a1-4) is 60 mol or less, it becomes easy to control the thickening rate of the resin composition.

(비닐에스테르 수지(A1-3))(Vinyl ester resin (A1-3))

본 실시형태의 비닐에스테르 수지(A1-3)는 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1), 불포화 일염기산(a1-2) 및 다염기산 무수물(a1-3)의 반응 생성물인 수지 전구체(P2)와, 다염기산 무수물(a1-4)의 부가 반응 생성물이다.The vinyl ester resin (A1-3) of this embodiment is a reaction product of an epoxy compound (a1-1) having two epoxy groups in one molecule, an unsaturated monobasic acid (a1-2), and a polybasic acid anhydride (a1-3). It is an addition reaction product of a resin precursor (P2) and a polybasic acid anhydride (a1-4).

수지 조성물이 비닐에스테르 수지(A1-3)를 포함함으로써, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도의 상승을 억제할 수 있다. 또한, 증점 속도를 향상시키고, 공정(IV)에 있어서, 라이닝재를 관 내에 배치할 때의 라이닝재 중의 수지 조성물의 점도를 증대시킬 수 있다.When the resin composition contains vinyl ester resin (A1-3), an increase in the viscosity of the resin composition in step (II) can be suppressed. Additionally, the thickening speed can be improved and the viscosity of the resin composition in the lining material can be increased when the lining material is placed in the pipe in step (IV).

비닐에스테르 수지(A1-3)는 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기가 개환하여 생긴 히드록시기에 다염기산 무수물(a1-3) 및 (a1-4)이 부가하기 때문에, 비닐에스테르 수지(A1-1) 및 (A1-2)에 비하여, 히드록시기의 총량이 감소한다. 그 결과, 수지 조성물이 비닐에스테르 수지(A1-3)를 포함하면, 비닐에스테르 수지(A1-1)나, 비닐에스테르 수지(A1-2)를 포함하는 경우에 비하여, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도가 저하하여, 공정(II)에 있어서의 섬유 기재(F)로의 함침성이 양호해진다.Vinyl ester resin (A1-3) is formed by adding polybasic acid anhydrides (a1-3) and (a1-4) to the hydroxy group formed by ring-opening of the epoxy group of epoxy compound (a1-1). and (A1-2), the total amount of hydroxy groups is reduced. As a result, when the resin composition contains vinyl ester resin (A1-3), compared to the case where it contains vinyl ester resin (A1-1) or vinyl ester resin (A1-2), in step (II) The viscosity of the resin composition decreases, and the impregnation property into the fiber base (F) in step (II) becomes good.

또한, 비닐에스테르 수지(A1-3)는 다염기산 무수물(a1-3) 및 (a1-4)의 부가에 의해 카르복시기가 도입되기 때문에, 수지 조성물이 비닐에스테르 수지(A1-3)를 포함하면, 비닐에스테르 수지(A1-1)나 비닐에스테르 수지(A1-2)를 포함하는 경우에 비하여, 증점제(C)와의 상호 작용이 더욱 향상되고, 수지 조성물의 증점 속도가 더욱 향상된다.In addition, since the vinyl ester resin (A1-3) has a carboxyl group introduced by the addition of polybasic acid anhydride (a1-3) and (a1-4), if the resin composition contains the vinyl ester resin (A1-3), the vinyl ester resin (A1-3) Compared to the case where ester resin (A1-1) or vinyl ester resin (A1-2) is included, the interaction with the thickener (C) is further improved, and the thickening rate of the resin composition is further improved.

또한, 비닐에스테르 수지(A1-3)는 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기가, 불포화 일염기산(a1-2)의 카르복시기와의 반응에 의해, 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기가 개환하여 히드록시기가 생기고, 상기 히드록시기에 대하여 다염기산 무수물(a1-3)이 개환 부가하고, 그리고, 다염기산 무수물(a1-3)의 개환 부가에 의해 생긴 카르복시기가, 에폭시 화합물(a1-1)의 미반응 에폭시기와 더욱 반응함으로써 가교하여, 고분자화한다. 그 때문에, 비닐에스테르 수지(A1-3)는 비닐에스테르 수지(A1-1) 및 (A1-2)에 비하여, 보다 고분자량이 되고, 분자량 분포의 폭도 넓어진다. 따라서, 수지 조성물이 비닐에스테르 수지(A1-3)를 포함하면, 비닐에스테르 수지(A1-1)나, 비닐에스테르 수지(A1-2)를 포함하는 경우에 비하여, 수지 조성물의 증점 속도가 향상되고, 공정(IV)에 있어서, 라이닝재를 관 내에 배치할 때의 라이닝재 중의 수지 조성물의 점도도 높다. 그 결과, 수지 조성물은 보다 균일하게 분포되어 유지된 상태를 유지할 수 있고, 보다 균일하게, 또한 보다 효율적으로 관을 갱생할 수 있다.In addition, the vinyl ester resin (A1-3) is ring-opened by the epoxy group of the epoxy compound (a1-1) reacting with the carboxyl group of the unsaturated monobasic acid (a1-2). A hydroxy group is generated, a polybasic acid anhydride (a1-3) is ring-opening added to the hydroxy group, and the carboxyl group created by the ring-opening addition of the polybasic acid anhydride (a1-3) is an unreacted epoxy group of the epoxy compound (a1-1). It crosslinks by further reacting with and polymerizes. Therefore, vinyl ester resin (A1-3) has a higher molecular weight and a wider molecular weight distribution than vinyl ester resins (A1-1) and (A1-2). Therefore, when the resin composition contains vinyl ester resin (A1-3), the thickening rate of the resin composition improves compared to the case where it contains vinyl ester resin (A1-1) or vinyl ester resin (A1-2). , in step (IV), the viscosity of the resin composition in the lining material when the lining material is placed in the pipe is also high. As a result, the resin composition can be distributed and maintained more uniformly, and the pipe can be rehabilitated more uniformly and more efficiently.

비닐에스테르 수지(A1-3)의 중량 평균 분자량 Mw는 수지 조성물을 효율적으로 증점시키는 관점에서, 바람직하게는 1,500 이상, 보다 바람직하게는 2,000 이상, 더욱 바람직하게는 4,000 이상, 보다 더욱 바람직하게는 6,000 이상이고, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도의 상승을 억제하고, 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 35,000 이하, 보다 바람직하게는 25,000 이하, 더욱 바람직하게는 15,000 이하이다. 특히, 후술하는 제 1 실시형태에 관한 수지 조성물의 경우, 비닐에스테르 수지(A1-3)는 고분자량인 것이 바람직하고, 바람직하게는 5,000 이상, 보다 바람직하게는 7,000 이상, 더욱 바람직하게는 9,000 이상이다.The weight average molecular weight Mw of the vinyl ester resin (A1-3) is preferably 1,500 or more, more preferably 2,000 or more, further preferably 4,000 or more, and even more preferably 6,000 from the viewpoint of efficiently thickening the resin composition. or more, and from the viewpoint of suppressing the increase in viscosity of the resin composition in step (II) and controlling the thickening rate, it is preferably 35,000 or less, more preferably 25,000 or less, and even more preferably 15,000 or less. In particular, in the case of the resin composition according to the first embodiment described later, the vinyl ester resin (A1-3) preferably has a high molecular weight, preferably 5,000 or more, more preferably 7,000 or more, even more preferably 9,000 or more. am.

비닐에스테르 수지(A1-3)의 수 평균 분자량 Mn은 수지 조성물을 효율적으로 증점시키는 관점에서, 바람직하게는 500 이상, 보다 바람직하게는 700 이상, 더욱 바람직하게는 900 이상이고, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도의 상승을 억제하고, 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 2,500 이하, 보다 바람직하게는 1,800 이하, 더욱 바람직하게는 1,600 이하이다. 특히, 후술하는 제 1 실시형태에 관한 수지 조성물의 경우, 비닐에스테르 수지(A1-3)는 고분자량인 것이 바람직하고, 바람직하게는 900 이상, 보다 바람직하게는 1,000 이상, 더욱 바람직하게는 1,200 이상이다.The number average molecular weight Mn of the vinyl ester resin (A1-3) is preferably 500 or more, more preferably 700 or more, and still more preferably 900 or more from the viewpoint of efficiently thickening the resin composition, and in step (II) From the viewpoint of suppressing the increase in viscosity of the resin composition and controlling the thickening rate, it is preferably 2,500 or less, more preferably 1,800 or less, and even more preferably 1,600 or less. In particular, in the case of the resin composition according to the first embodiment described later, the vinyl ester resin (A1-3) preferably has a high molecular weight, preferably 900 or more, more preferably 1,000 or more, even more preferably 1,200 or more. am.

비닐에스테르 수지(A1-3)의 Mw/Mn은 합성 조건을 제어하기 쉬운 관점에서, 바람직하게는 2.5 이상, 보다 바람직하게는 3.0 이상, 더욱 바람직하게는 4.0 이상이고, 수지 조성물의 물성의 편차를 억제하고, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도의 상승을 억제함과 아울러, 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 18 이하, 보다 바람직하게는 12 이하, 더욱 바람직하게는 10 이하이다. 특히, 후술하는 제 1 실시형태에 관한 수지 조성물의 경우, 바람직하게는 4.0 이상, 보다 바람직하게는 5.0 이상, 더욱 바람직하게는 6.0 이상이다.Mw/Mn of the vinyl ester resin (A1-3) is preferably 2.5 or more, more preferably 3.0 or more, and still more preferably 4.0 or more from the viewpoint of easy control of the synthesis conditions, and is adjusted to account for the deviation of the physical properties of the resin composition. From the viewpoint of suppressing the increase in viscosity of the resin composition in step (II) and controlling the thickening rate, it is preferably 18 or less, more preferably 12 or less, and still more preferably 10 or less. . In particular, in the case of the resin composition according to the first embodiment described later, it is preferably 4.0 or more, more preferably 5.0 or more, and even more preferably 6.0 or more.

비닐에스테르 수지(A1-3)에 있어서는, 우선, 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1), 불포화 일염기산(a1-2) 및 다염기산 무수물(a1-3)의 반응 생성물인 수지 전구체(P2)를 얻는다.In the vinyl ester resin (A1-3), first, it is a reaction product of an epoxy compound (a1-1) having two epoxy groups in one molecule, an unsaturated monobasic acid (a1-2), and a polybasic acid anhydride (a1-3). Obtain a resin precursor (P2).

수지 전구체(P2)에 있어서, 불포화 일염기산(a1-2)의 양은 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 75∼95몰이 되는 양인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 77∼93몰, 더욱 바람직하게는 79∼91몰이다.In the resin precursor (P2), the total amount of acid groups of unsaturated monobasic acid (a1-2) is 75 mol based on 100 mol of the total amount of epoxy groups of epoxy compound (a1-1). The amount is preferably ∼95 mol, more preferably 77 to 93 mol, and even more preferably 79 to 91 mol.

에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 75몰 이상이면, 비닐에스테르 수지(A1-3) 중에 충분한 양의 에틸렌성 불포화기가 도입되기 때문에, 수지 조성물은 양호한 경화성을 발현하기 쉽다. 또한, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 95몰 이하이면, 에폭시 화합물(a1-1)과 불포화 일염기산(a1-2)의 반응 생성물과 다염기산 무수물(a1-3)이 충분히 가교되어, 양호한 증점성을 갖는 수지 조성물이 얻어지기 쉽다.If the total amount of acid groups of the unsaturated monobasic acid (a1-2) is 75 mol or more relative to 100 mol of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1), a sufficient amount of ethylenically unsaturated acid in the vinyl ester resin (A1-3) Because the group is introduced, the resin composition is likely to exhibit good curability. In addition, if the total amount of acid groups of the unsaturated monobasic acid (a1-2) is 95 mol or less, the reaction product of the epoxy compound (a1-1) and the unsaturated monobasic acid (a1-2) and the polybasic acid anhydride (a1-3) It is easy to obtain a resin composition that is sufficiently crosslinked and has good thickening properties.

수지 전구체(P2)에 있어서, 다염기산 무수물(a1-3)의 양은 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 다염기산 무수물(a1-3) 유래의, 에폭시기와 반응할 수 있는 산기의 총량이 5∼25몰인 것 바람직하고, 보다 바람직하게는 7∼23몰, 더욱 바람직하게는 9∼21몰이다.In the resin precursor (P2), the amount of the polybasic acid anhydride (a1-3) is an acid group that can react with the epoxy group derived from the polybasic acid anhydride (a1-3), relative to 100 moles of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1). The total amount is preferably 5 to 25 mol, more preferably 7 to 23 mol, and even more preferably 9 to 21 mol.

에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 다염기산 무수물(a1-3) 유래의, 에폭시기와 반응할 수 있는 산기의 총량이 5몰 이상임으로써, 에폭시 화합물(a1-1)과 다염기산 무수물(a1-3)의 가교에 의해, 분자량이 증대하고, 수지 조성물을 효율적으로 증점시킬 수 있다. 또한, 다염기산 무수물(a1-3) 유래의, 에폭시기와 반응할 수 있는 산기의 총량이 25몰 이하임으로써, 에폭시 화합물(a1-1)의 가교의 정도를 제어하기 쉽고, 비닐에스테르 수지(A1-3)의 합성시의 겔화가 억제되고, 또한, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하기 쉬워진다.With respect to 100 moles of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1), the total amount of acid groups that can react with the epoxy group derived from the polybasic acid anhydride (a1-3) is 5 moles or more, so that the epoxy compound (a1-1) and the polybasic acid By crosslinking the anhydride (a1-3), the molecular weight increases and the resin composition can be thickened efficiently. In addition, since the total amount of acid groups derived from the polybasic acid anhydride (a1-3) that can react with the epoxy group is 25 mol or less, it is easy to control the degree of crosslinking of the epoxy compound (a1-1), and the vinyl ester resin (A1- 3) Gelation during synthesis is suppressed, and it becomes easier to control the thickening rate of the resin composition.

수지 전구체(P2)에 있어서, 불포화 일염기산(a1-2) 및 다염기산 무수물(a1-3) 유래의 산기(여기서 말하는 「산기」는, 다염기산 무수물(a1-3)이 가수 분해되어 생기는 산기로 한다. 예를 들면, 다염기산 무수물(a1-3)이 이염기산 무수물인 경우, 1분자로부터 생기는 산기의 수는 2이다.)의 총량은 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 105∼125몰이 되는 양인 것 바람직하고, 보다 바람직하게는 107∼123몰, 더욱 바람직하게는 109∼121몰이다.In the resin precursor (P2), an acid group derived from an unsaturated monobasic acid (a1-2) and a polybasic acid anhydride (a1-3) (the "acidic group" referred to here is an acid group formed by hydrolysis of the polybasic acid anhydride (a1-3). For example, when the polybasic acid anhydride (a1-3) is a dibasic acid anhydride, the number of acid groups formed from one molecule is 2. The total amount of epoxy group (a1-1) is 100 moles. , the amount is preferably 105 to 125 mol, more preferably 107 to 123 mol, and even more preferably 109 to 121 mol.

불포화 일염기산(a1-2) 및 다염기산 무수물(a1-3) 유래의 산기의 총량이, 상기 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여 105몰 이상임으로써, 에폭시 화합물(a1-1)의 미반응의 에폭시기의 양이 저감하여, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하기 쉬워진다. 또한, 불포화 일염기산(a1-2) 및 다염기산 무수물(a1-3) 유래의 산기의 총량이 125몰 이하임으로써, 비닐에스테르 수지(A1-3) 합성시의 겔화가 억제되고, 또 비닐에스테르 수지(A1-3) 중의 미반응의 불포화 일염기산(a1-2) 및 다염기산 무수물(a1-3)의 잔존이 억제되어, 수지 조성물의 증점 속도에의 영향을 억제할 수 있다.When the total amount of acid groups derived from unsaturated monobasic acid (a1-2) and polybasic acid anhydride (a1-3) is 105 mol or more with respect to 100 mol of total epoxy groups of the epoxy compound (a1-1), the epoxy compound (a1- The amount of unreacted epoxy groups in 1) is reduced, making it easier to control the thickening rate of the resin composition. In addition, when the total amount of acid groups derived from unsaturated monobasic acid (a1-2) and polybasic acid anhydride (a1-3) is 125 mol or less, gelation during synthesis of vinyl ester resin (A1-3) is suppressed, and vinyl ester resin (A1-3) is synthesized. Remaining of unreacted unsaturated monobasic acid (a1-2) and polybasic acid anhydride (a1-3) in the resin (A1-3) is suppressed, and the influence on the thickening rate of the resin composition can be suppressed.

비닐에스테르 수지(A1-3)에 있어서는, 다염기산 무수물(a1-4)과 수지 전구체(P2)를 반응시킴으로써, 상기 다염기산 무수물(a1-3)과 마찬가지의 반응 기구로, 에폭시 화합물(a1-1)을 가교하거나, 수지 전구체(P2)에 카르복시기를 도입하거나 하는 등의 역할을 한다. 즉, 다염기산 무수물(a1-4)은 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기가 개환하여 생긴 히드록시기에 부가함과 아울러 카르복시기를 발생시킨다. 이 카르복시기가 에폭시 화합물(a1-1)의 미반응의 에폭시기와 반응하여 가교가 진행되고, 에폭시기가 모두 반응한 후에는, 다염기산 무수물(a1-4) 유래의 카르복시기는 그대로 잔존하고, 비닐에스테르 수지(A1-3)에 카르복시기가 도입된다.In the vinyl ester resin (A1-3), the polybasic acid anhydride (a1-4) is reacted with the resin precursor (P2) to form an epoxy compound (a1-1) using the same reaction mechanism as for the polybasic acid anhydride (a1-3). It plays a role such as crosslinking or introducing a carboxyl group into the resin precursor (P2). That is, the polybasic acid anhydride (a1-4) adds to the hydroxy group formed by ring opening of the epoxy group of the epoxy compound (a1-1) and generates a carboxyl group. This carboxyl group reacts with the unreacted epoxy group of the epoxy compound (a1-1), and crosslinking proceeds. After all of the epoxy groups have reacted, the carboxyl group derived from the polybasic acid anhydride (a1-4) remains as is, and the vinyl ester resin ( A carboxyl group is introduced into A1-3).

다염기산 무수물(a1-4)은 상기 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 다염기산 무수물(a1-4)이 3∼60몰이 되는 양으로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5∼50몰, 더욱 바람직하게는 7∼45몰이다.The polybasic acid anhydride (a1-4) is preferably used in an amount of 3 to 60 moles, more preferably 5 moles, based on 100 moles of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1). ~50 mol, more preferably 7-45 mol.

다염기산 무수물(a1-4)이 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여 3몰 이상이면, 수지 조성물의 증점 속도의 증대에 필요한 양의 카르복시기가 비닐에스테르 수지(A1-3)에 도입되고, 또한, 에폭시 화합물(a1-1) 유래의 에폭시기가 개환하여 생긴 히드록시기가 다염기산 무수물(a1-4)의 부가에 의해 소비되어, 공정(II)에 있어서의 상기 수지 조성물의 점도의 상승을 억제할 수 있다. 또한, 다염기산 무수물(a1-4)이 60몰 이하임으로써, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하기 쉬워진다.If the polybasic acid anhydride (a1-4) is 3 mol or more based on 100 moles of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1), the amount of carboxyl groups necessary to increase the thickening rate of the resin composition is added to the vinyl ester resin (A1-3). In addition, the hydroxy group formed by ring opening of the epoxy group derived from the epoxy compound (a1-1) is consumed by the addition of the polybasic acid anhydride (a1-4), thereby increasing the viscosity of the resin composition in step (II). It can be suppressed. In addition, when the polybasic acid anhydride (a1-4) is 60 mol or less, it becomes easy to control the thickening rate of the resin composition.

(비닐에스테르 수지(A1-4))(Vinyl ester resin (A1-4))

본 실시형태의 비닐에스테르 수지(A1-4)는 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1) 및 비스페놀 화합물(a1-5)의 반응 생성물인 수지 전구체(P3)와, 불포화 일염기산(a1-2)의 반응 생성물이다.The vinyl ester resin (A1-4) of the present embodiment is a resin precursor (P3) which is a reaction product of an epoxy compound (a1-1) and a bisphenol compound (a1-5) having two epoxy groups in one molecule, and an unsaturated monobasic group. It is a reaction product of acid (a1-2).

수지 조성물이 비닐에스테르 수지(A1-4)를 포함함으로써, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하기 쉬워지고, 또한 수지 조성물의 경화물의 물성을 조정하기 쉬워진다.When the resin composition contains the vinyl ester resin (A1-4), it becomes easier to control the thickening rate of the resin composition and to adjust the physical properties of the cured product of the resin composition.

비닐에스테르 수지(A1-4)는 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기가 개환하여 생긴 히드록시기와, 증점제(C)의 상호 작용에 의해 수지 조성물이 증점한다.The vinyl ester resin (A1-4) thickens the resin composition by the interaction between the hydroxy group formed by ring opening of the epoxy group of the epoxy compound (a1-1) and the thickener (C).

비닐에스테르 수지(A1-4)의 중량 평균 분자량 Mw는 보다 효율적으로 증점시키는 관점에서, 바람직하게는 500 이상, 보다 바람직하게는 600 이상, 더욱 바람직하게는 800 이상이고, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 6,000 이하, 보다 바람직하게는 5,000 이하, 더욱 바람직하게는 4,500 이하이다.The weight average molecular weight Mw of the vinyl ester resin (A1-4) is preferably 500 or more, more preferably 600 or more, and still more preferably 800 or more from the viewpoint of more efficient thickening, and controls the thickening rate of the resin composition. From this point of view, it is preferably 6,000 or less, more preferably 5,000 or less, and even more preferably 4,500 or less.

비닐에스테르 수지(A1-4)의 수 평균 분자량 Mn은 수지 조성물을 효율적으로 증점시키는 관점에서, 바람직하게는 400 이상, 보다 바람직하게는 500 이상, 더욱 바람직하게는 600 이상이고, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 2,500 이하, 보다 바람직하게는 2,200 이하, 더욱 바람직하게는 2,000 이하이다.The number average molecular weight Mn of the vinyl ester resin (A1-4) is preferably 400 or more, more preferably 500 or more, and still more preferably 600 or more from the viewpoint of efficiently thickening the resin composition, and the thickening rate of the resin composition From the viewpoint of controlling, it is preferably 2,500 or less, more preferably 2,200 or less, and even more preferably 2,000 or less.

비닐에스테르 수지(A1-4)의 Mw/Mn은 합성 조건의 제어의 용이함의 관점에서, 바람직하게는 1.05 이상, 보다 바람직하게는 1.1 이상이고, 더욱 바람직하게는 1.3 이상이고, 수지 조성물의 물성의 편차를 억제하고, 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 3.0 이하, 보다 바람직하게는 2.5 이하이고, 더욱 바람직하게는 2.3 이하이다.Mw/Mn of the vinyl ester resin (A1-4) is preferably 1.05 or more, more preferably 1.1 or more, and even more preferably 1.3 or more from the viewpoint of ease of control of synthesis conditions, and the physical properties of the resin composition From the viewpoint of suppressing variation and controlling the thickening rate, it is preferably 3.0 or less, more preferably 2.5 or less, and even more preferably 2.3 or less.

또한, Mw/Mn은 분자량 분포의 지표이며, 1일 때 단분산 폴리머인 것을 나타내고, 이 비가 클수록 분자량 분포가 넓은 것을 의미한다.In addition, Mw/Mn is an indicator of molecular weight distribution, and when it is 1, it indicates that it is a monodisperse polymer, and the larger this ratio, the wider the molecular weight distribution is.

비닐에스테르 수지(A1-4)에 있어서, 비스페놀 화합물(a1-5)의 양은 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 비스페놀 화합물(a1-5)의 수산기의 총량이 10몰 이상이 되는 양인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20몰 이상, 더욱 바람직하게는 25몰 이상이고, 바람직하게는 70몰 이하, 보다 바람직하게는 60몰 이하, 더욱 바람직하게는 50몰 이하이다.In the vinyl ester resin (A1-4), the amount of the bisphenol compound (a1-5) is 10 moles of the total amount of hydroxyl groups of the bisphenol compound (a1-5) relative to 100 moles of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1). The amount is preferably 20 mol or more, more preferably 25 mol or more, preferably 70 mol or less, more preferably 60 mol or less, and even more preferably 50 mol or less.

에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 비스페놀 화합물(a1-5)의 수산기의 총량이 10몰 이상이면, 비닐에스테르 수지(A1)의 분자량 분포가 넓어짐으로써, 수지 조성물의 도달 점도를 컨트롤하기 쉬워진다. 또한, 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 비스페놀 화합물(a1-5)의 총량이 70몰 이하이면, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하기 쉬워진다.If the total amount of hydroxyl groups in the bisphenol compound (a1-5) is 10 mol or more relative to the total amount of 100 moles of epoxy groups in the epoxy compound (a1-1), the molecular weight distribution of the vinyl ester resin (A1) widens, and the resin composition is reached. It becomes easier to control viscosity. Additionally, if the total amount of the bisphenol compound (a1-5) is 70 mol or less relative to the total amount of 100 mol of epoxy groups in the epoxy compound (a1-1), it becomes easy to control the thickening rate of the resin composition.

비닐에스테르 수지(A1-4)에 있어서, 불포화 일염기산(a1-2)의 양은 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 30몰 이상이 되는 양인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40몰 이상, 더욱 바람직하게는 50몰 이상이고, 바람직하게는 120몰 이하, 보다 바람직하게는 100몰 이하, 더욱 바람직하게는 80몰 이하이다.In the vinyl ester resin (A1-4), the amount of unsaturated monobasic acid (a1-2) is 100 moles of the total amount of epoxy groups of epoxy compound (a1-1). The total amount is preferably 30 mol or more, more preferably 40 mol or more, still more preferably 50 mol or more, preferably 120 mol or less, more preferably 100 mol or less, even more preferably 80 mol. It is as follows.

에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 30몰 이상이면, 비닐에스테르 수지(A1-4) 중에 충분한 양의 에틸렌성 불포화기가 도입되기 때문에, 수지 조성물은 양호한 경화성을 발현하기 쉽다. 또한, 증점 속도를 컨트롤하고, 경화 후의 수지 조성물의 편재를 억제하는 관점 및 제조 안정성의 관점에서, 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 120몰 이하인 것이 바람직하다.If the total amount of acid groups of the unsaturated monobasic acid (a1-2) is 30 mol or more relative to 100 mol of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1), a sufficient amount of ethylenically unsaturated acid in the vinyl ester resin (A1-4) Because the group is introduced, the resin composition is likely to exhibit good curability. In addition, from the viewpoint of controlling the thickening rate, suppressing uneven distribution of the resin composition after curing, and manufacturing stability, the unsaturated monobasic acid (a1-2) is added to the total amount of 100 moles of epoxy groups in the epoxy compound (a1-1). It is preferable that the total amount of acid groups is 120 mol or less.

(비닐에스테르 수지(A1-5))(Vinyl ester resin (A1-5))

비닐에스테르 수지(A1-5)는 수지 전구체(P3) 및 불포화 일염기산(a1-2)과의 반응 생성물인 수지 전구체(P4)와, 불포화 다염기산(a1-6)의 반응 생성물이며, 상기 수지 전구체(P3)는 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1) 및 비스페놀 화합물(a1-5)의 반응 생성물이다.Vinyl ester resin (A1-5) is a reaction product of a resin precursor (P4), which is a reaction product of a resin precursor (P3) and an unsaturated monobasic acid (a1-2), and an unsaturated polybasic acid (a1-6), and the resin The precursor (P3) is a reaction product of an epoxy compound (a1-1) having two epoxy groups in one molecule and a bisphenol compound (a1-5).

비닐에스테르 수지(A1-5)는 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기가 개환하여 생긴 히드록시기와, 화합물(C)의 상호 작용에 의해 수지 조성물이 증점한다.The vinyl ester resin (A1-5) thickens the resin composition by the interaction between the compound (C) and the hydroxy group formed by ring opening of the epoxy group of the epoxy compound (a1-1).

수지 조성물이 비닐에스테르 수지(A1-5)를 포함하면, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하기 쉬워지고, 또한, 수지 조성물의 경화물의 물성을 조정하기 쉬워진다.When the resin composition contains a vinyl ester resin (A1-5), it becomes easier to control the thickening rate of the resin composition and also easier to adjust the physical properties of the cured product of the resin composition.

비닐에스테르 수지(A1-5)의 중량 평균 분자량 Mw는 보다 효율적으로 증점시키는 관점에서, 바람직하게는 500 이상, 보다 바람직하게는 600 이상, 더욱 바람직하게는 800 이상이고, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 6,000 이하, 보다 바람직하게는 5,000 이하, 더욱 바람직하게는 4,500 이하이다.The weight average molecular weight Mw of the vinyl ester resin (A1-5) is preferably 500 or more, more preferably 600 or more, and still more preferably 800 or more from the viewpoint of more efficient thickening, and controls the thickening rate of the resin composition. From this point of view, it is preferably 6,000 or less, more preferably 5,000 or less, and even more preferably 4,500 or less.

비닐에스테르 수지(A1-5)의 수 평균 분자량 Mn은 수지 조성물을 효율적으로 증점시키는 관점에서, 바람직하게는 400 이상, 보다 바람직하게는 500 이상, 더욱 바람직하게는 600 이상이고, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 2,000 이하, 보다 바람직하게는 1,500 이하, 더욱 바람직하게는 1,300 이하이다.The number average molecular weight Mn of the vinyl ester resin (A1-5) is preferably 400 or more, more preferably 500 or more, and still more preferably 600 or more from the viewpoint of efficiently thickening the resin composition, and the thickening rate of the resin composition From the viewpoint of controlling, it is preferably 2,000 or less, more preferably 1,500 or less, and even more preferably 1,300 or less.

비닐에스테르 수지(A1-5)의 Mw/Mn은 합성 조건의 제어의 용이함의 관점에서, 바람직하게는 1.05 이상, 보다 바람직하게는 1.1 이상이고, 더욱 바람직하게는 1.3 이상이고, 수지 조성물의 물성의 편차를 억제하고, 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 3.0 이하, 보다 바람직하게는 2.5 이하이고, 더욱 바람직하게는 2.3 이하이다.Mw/Mn of the vinyl ester resin (A1-5) is preferably 1.05 or more, more preferably 1.1 or more, and still more preferably 1.3 or more from the viewpoint of ease of control of synthesis conditions, and the physical properties of the resin composition From the viewpoint of suppressing variation and controlling the thickening rate, it is preferably 3.0 or less, more preferably 2.5 or less, and even more preferably 2.3 or less.

또한, Mw/Mn은 분자량 분포의 지표이며, 1일 때 단분산 폴리머인 것을 나타내고, 이 비가 클수록 분자량 분포가 넓은 것을 의미한다.In addition, Mw/Mn is an indicator of molecular weight distribution, and when it is 1, it indicates that it is a monodisperse polymer, and the larger this ratio, the wider the molecular weight distribution is.

비닐에스테르 수지(A1-5)에 있어서, 비스페놀 화합물(a1-5)의 양은 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 비스페놀 화합물(a1-5)의 수산기의 총량이 10몰 이상이 되는 양인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15몰 이상, 더욱 바람직하게는 20몰 이상이고, 바람직하게는 70몰 이하, 보다 바람직하게는 60몰 이하, 더욱 바람직하게는 50몰 이하이다.In the vinyl ester resin (A1-5), the amount of the bisphenol compound (a1-5) is 10 moles of the total amount of hydroxyl groups of the bisphenol compound (a1-5) relative to 100 moles of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1). The amount is preferably 15 mol or more, more preferably 20 mol or more, preferably 70 mol or less, more preferably 60 mol or less, and even more preferably 50 mol or less.

에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 비스페놀 화합물(a1-5)의 수산기의 총량이 10몰 이상이면, 비닐에스테르 수지(A1)의 분자량 분포가 넓어짐으로써, 수지 조성물의 도달 점도를 컨트롤하기 쉬워진다. 또한, 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 비스페놀 화합물(a1-5)의 수산기의 총량이 70몰 이하이면, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하기 쉬워진다.If the total amount of hydroxyl groups in the bisphenol compound (a1-5) is 10 mol or more relative to the total amount of 100 moles of epoxy groups in the epoxy compound (a1-1), the molecular weight distribution of the vinyl ester resin (A1) widens, and the resin composition is reached. It becomes easier to control viscosity. Additionally, if the total amount of hydroxyl groups in the bisphenol compound (a1-5) is 70 mol or less relative to the total amount of 100 moles of epoxy groups in the epoxy compound (a1-1), it becomes easy to control the thickening rate of the resin composition.

비닐에스테르 수지(A1-5)에 있어서, 불포화 일염기산(a1-2)의 양은 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 30몰 이상이 되는 양인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40몰 이상, 더욱 바람직하게는 50몰 이상이고, 바람직하게는 120몰 이하, 보다 바람직하게는 100몰 이하, 더욱 바람직하게는 80몰 이하이다.In the vinyl ester resin (A1-5), the amount of unsaturated monobasic acid (a1-2) is 100 moles of the total amount of epoxy groups of epoxy compound (a1-1). The total amount is preferably 30 mol or more, more preferably 40 mol or more, still more preferably 50 mol or more, preferably 120 mol or less, more preferably 100 mol or less, even more preferably 80 mol. It is as follows.

에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 30몰 이상이면, 비닐에스테르 수지(A1-5) 중에 충분한 양의 에틸렌성 불포화기가 도입되기 때문에, 수지 조성물은 양호한 경화성을 발현하기 쉽다. 또한, 증점 속도를 컨트롤하고, 경화 후의 수지 조성물의 편재를 억제하여, 관을 균일하게 보수하는 관점, 및 제조 안정성의 관점에서, 비닐에스테르 수지(A1-1)에 미반응의 에폭시기가 보다 잔존하고 있지 않는 것이 바람직하고, 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 120몰 이하인 것이 바람직하다.If the total amount of acid groups of the unsaturated monobasic acid (a1-2) is 30 mol or more relative to 100 mol of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1), a sufficient amount of ethylenically unsaturated acid in the vinyl ester resin (A1-5) Because the group is introduced, the resin composition is likely to exhibit good curability. In addition, from the viewpoint of controlling the thickening rate, suppressing uneven distribution of the resin composition after curing, uniformly repairing the pipe, and manufacturing stability, more unreacted epoxy groups remain in the vinyl ester resin (A1-1). It is preferable that the total amount of acid groups of the unsaturated monobasic acid (a1-2) is 120 mol or less relative to the total amount of 100 mol of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1).

비닐에스테르 수지(A1-5) 중의 불포화 다염기산(a1-6)의 양은 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 다염기산(a1-6)이 0.5몰 이상이 되는 양인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1몰 이상, 더욱 바람직하게는 3몰 이상이고, 바람직하게는 15몰 이하, 보다 바람직하게는 10몰 이하, 더욱 바람직하게는 8몰 이하이다.The amount of unsaturated polybasic acid (a1-6) in the vinyl ester resin (A1-5) is preferably 0.5 mol or more of unsaturated polybasic acid (a1-6) based on 100 mol of the total amount of epoxy groups in the epoxy compound (a1-1). It is more preferably 1 mol or more, further preferably 3 mol or more, preferably 15 mol or less, more preferably 10 mol or less, and even more preferably 8 mol or less.

에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 다염기산(a1-6)이 0.5몰 이상이면, 비닐에스테르 수지(A1-5) 중에 충분한 양의 에틸렌성 불포화기가 도입되기 때문에, 수지 조성물은 양호한 경화성을 발현하기 쉽다. 또한, 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 다염기산(a1-6)이 15몰 이하인 것이 바람직하다.If the unsaturated polybasic acid (a1-6) is 0.5 mol or more based on 100 mol of the total amount of epoxy groups in the epoxy compound (a1-1), a sufficient amount of ethylenically unsaturated groups will be introduced into the vinyl ester resin (A1-5), so that the resin The composition is likely to develop good curing properties. Additionally, from the viewpoint of controlling the thickening rate, it is preferable that the unsaturated polybasic acid (a1-6) is 15 mol or less with respect to 100 mol of the total amount of epoxy groups in the epoxy compound (a1-1).

(에폭시 화합물(a1-1))(Epoxy compound (a1-1))

에폭시 화합물(a1-1)은 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 화합물이고, 모노머, 올리고머, 폴리머 전반을 사용할 수 있고, 그 분자량 및 분자 구조는 특별히 한정되지 않는다. 에폭시 화합물(a1-1)은 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어 있어도 된다.The epoxy compound (a1-1) is a compound having two epoxy groups in one molecule, and monomers, oligomers, and polymers in general can be used, and its molecular weight and molecular structure are not particularly limited. The epoxy compound (a1-1) may be used alone or in combination of two or more types.

에폭시 화합물(a1-1)로서는, 예를 들면, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 및 비스페놀 AF형 에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지; 페놀노볼락형 에폭시 수지; tert-부틸카테콜형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 안트라센형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 선상 지방족 에폭시 수지, 부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 복소환식 에폭시 수지, 스피로환 함유 에폭시 수지, 시클로헥산디메탄올형 에폭시 수지, 나프틸렌에테르형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 수지 조성물 도달 점도가 과도하게 높아지는 것을 억제하고, 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 비스페놀형 에폭시 수지 및 페놀노볼락형 에폭시 수지로부터 선택되는 1종 이상이 바람직하고, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비스페놀 AF형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지로부터 선택되는 1종 이상이 보다 바람직하고, 비스페놀 A형 에폭시 수지가 더욱 바람직하다.Examples of the epoxy compound (a1-1) include bisphenol-type epoxy resins such as bisphenol A-type epoxy resin, bisphenol F-type epoxy resin, bisphenol S-type epoxy resin, and bisphenol AF-type epoxy resin; Phenol novolac type epoxy resin; tert-butylcatechol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin, epoxy resin with a butadiene structure, alicyclic Formulated epoxy resins, heterocyclic epoxy resins, spiro ring-containing epoxy resins, cyclohexanedimethanol-type epoxy resins, naphthylene ether-type epoxy resins, etc. can be mentioned. Among them, from the viewpoint of suppressing excessive increase in the viscosity achieved by the resin composition and controlling the thickening rate, at least one selected from bisphenol type epoxy resin and phenol novolac type epoxy resin is preferable, and bisphenol A type epoxy resin, One or more types selected from bisphenol F-type epoxy resin, bisphenol S-type epoxy resin, bisphenol AF-type epoxy resin, and phenol novolac-type epoxy resin are more preferable, and bisphenol A-type epoxy resin is more preferable.

에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시 당량은 비닐에스테르 수지(A1-1)가 겔화하지 않고 얻어지고, 또한, 공정(IV)에 있어서의 라이닝재를 관 내에 배치할 때의 상기 수지 조성물의 점도, 및 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 바람직하게는 170∼1,000, 보다 바람직하게는 170∼500, 더욱 바람직하게는 170∼400, 보다 더욱 바람직하게는 170∼300이다.The epoxy equivalent of the epoxy compound (a1-1) is obtained without the vinyl ester resin (A1-1) gelling, and the viscosity of the resin composition when the lining material in step (IV) is placed in the pipe, And from the viewpoint of controlling the thickening rate, it is preferably 170 to 1,000, more preferably 170 to 500, further preferably 170 to 400, and even more preferably 170 to 300.

비닐에스테르 수지(A1)의 합성 용이성 및 효율의 관점에서, 에폭시 화합물(a1-1)은 25℃ 조건하에서 액상인 것이 바람직하고, 또한, 에폭시 당량이 300 이하인 것이 바람직하게 사용된다.From the viewpoint of ease of synthesis and efficiency of the vinyl ester resin (A1), the epoxy compound (a1-1) is preferably in a liquid state under conditions of 25°C, and an epoxy equivalent of 300 or less is preferably used.

(불포화 일염기산(a1-2))(unsaturated monobasic acid (a1-2))

불포화 일염기산(a1-2)은 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노 카르복실산이 바람직하고, 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어 있어도 된다.The unsaturated monobasic acid (a1-2) is preferably a monocarboxylic acid having an ethylenically unsaturated group, and may be used alone or in combination of two or more types.

불포화 일염기산으로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산, 크로톤산, 계피산 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 범용성이나 비닐에스테르 수지(A)의 합성시의 반응성, 및 양호한 경화성을 갖는 수지 조성물을 얻는 관점에서, (메타)아크릴산, 크로톤산으로부터 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, (메타)아크릴산이 보다 바람직하고, 내약품성의 관점에서 메타크릴산이 더욱 바람직하다.Examples of unsaturated monobasic acids include (meth)acrylic acid, crotonic acid, and cinnamic acid. Among them, at least one selected from (meth)acrylic acid and crotonic acid is preferred from the viewpoint of obtaining a resin composition having versatility, reactivity during synthesis of the vinyl ester resin (A), and good curability, and (meth)acrylic acid is More preferable is methacrylic acid from the viewpoint of chemical resistance.

(다염기산 무수물(a1-3))(polybasic acid anhydride (a1-3))

다염기산 무수물(a1-3)은 카르복시기를 1분자 내에 복수개 갖는 화합물이, 적어도 2개의 카르복시기가 탈수 축합하여 산무수물을 형성하고 있다. 이들 중에서도, 비닐에스테르 수지(A1)의 합성의 용이함, 분자량이나 산가의 제어의 용이함, 및 수지 조성물의 점도를 적절히 제어하는 등의 관점에서, 이염기산 무수물이 바람직하다. 다염기산 무수물(a1-3)은 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.Polybasic acid anhydride (a1-3) is a compound having a plurality of carboxyl groups in one molecule, and at least two carboxyl groups undergo dehydration condensation to form an acid anhydride. Among these, dibasic acid anhydride is preferable from the viewpoints of ease of synthesis of vinyl ester resin (A1), ease of control of molecular weight and acid value, and appropriate control of viscosity of the resin composition. The polybasic acid anhydride (a1-3) may be used singly or in combination of two or more types.

다염기산 무수물(a1-3)로서는, 예를 들면, 무수 말레산, 무수 프탈산, 무수 숙신산, 엔도메틸렌테트라히드로 무수 프탈산, 메틸테트라히드로 무수 프탈산, 3-메틸-1,2,3,6-테트라히드로 무수 프탈산, 4-메틸-1,2,3,6-테트라히드로 무수 프탈산, 3-메틸-헥사히드로 무수 프탈산, 4-메틸-헥사히드로 무수 프탈산, 메틸-3,6-엔도메틸렌-1,2,3,6-테트라히드로 무수 프탈산, 무수 트리멜리트산 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 입수 용이성이나 반응성, 합성시의 취급 용이성 등의 관점에서, 무수 말레산, 및 무수 프탈산이 바람직하고, 무수 말레산이 보다 바람직하다.Examples of the polybasic acid anhydride (a1-3) include maleic anhydride, phthalic anhydride, succinic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, and 3-methyl-1,2,3,6-tetrahydro. Phthalic anhydride, 4-methyl-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, 3-methyl-hexahydrophthalic anhydride, 4-methyl-hexahydrophthalic anhydride, methyl-3,6-endomethylene-1,2 , 3,6-tetrahydrophthalic anhydride, trimellitic anhydride, etc. Among these, maleic anhydride and phthalic anhydride are preferable, and maleic anhydride is more preferable from the viewpoint of ease of availability, reactivity, ease of handling during synthesis, etc.

(다염기산 무수물(a1-4))(polybasic acid anhydride (a1-4))

다염기산 무수물(a1-4)은 카르복시기를 1분자 내에 복수개 갖는 화합물로서, 적어도 2개의 카르복시기가 탈수 축합하여 산무수물을 형성하고 있다. 그 중에서도, 비닐에스테르 수지(A1-2) 및 (A1-3)의 합성시의 취급 용이성, 분자량이나 산가의 컨트롤의 용이함, 및 수지 조성물의 양호한 점도 특성 등의 관점에서, 이염기산 무수물이 바람직하다. 다염기산 무수물(a1-4)은 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어 있어도 된다.Polybasic acid anhydride (a1-4) is a compound having a plurality of carboxyl groups in one molecule, and at least two carboxyl groups undergo dehydration condensation to form an acid anhydride. Among them, dibasic acid anhydrides are preferable from the viewpoints of ease of handling during synthesis of vinyl ester resins (A1-2) and (A1-3), ease of control of molecular weight and acid value, and good viscosity characteristics of the resin composition. . The polybasic acid anhydride (a1-4) may be used singly or in combination of two or more types.

다염기산 무수물(a1-4)의 구체예로서는, 다염기산 무수물(a1-3)과 같은 것을 들 수 있고, 무수 말레산이 보다 바람직하다. 다염기산 무수물(a1-3)과 다염기산 무수물(a1-4)은 같은 것이어도 되고, 상이한 것이어도 된다.Specific examples of polybasic acid anhydride (a1-4) include polybasic acid anhydride (a1-3), and maleic anhydride is more preferable. The polybasic acid anhydride (a1-3) and the polybasic acid anhydride (a1-4) may be the same or different.

(비스페놀 화합물(a1-5))(Bisphenol compound (a1-5))

비스페놀 화합물(a1-5)은 그 분자량 및 분자 구조는 특별히 한정되는 것은 아니다. 비스페놀 화합물(a1-5)은 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어 있어도 된다.The molecular weight and molecular structure of the bisphenol compound (a1-5) are not particularly limited. The bisphenol compound (a1-5) may be used singly or in combination of two or more types.

비스페놀 화합물(a1-5)로서는, 예를 들면, 비스페놀 A, 비스페놀 AP, 비스페놀 AF, 비스페놀 B, 비스페놀 BP, 비스페놀 C, 비스페놀 E, 비스페놀 F, 비스페놀 G, 비스페놀 M, 비스페놀 S, 비스페놀 P, 비스페놀 PH, 비스페놀 TMC, 비스페놀 Z 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 수지 조성물 도달 점도가 과도하게 높아지는 것을 억제하고, 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 비스페놀 A, 비스페놀 E, 비스페놀 F, 비스페놀 S로부터 선택되는 적어도 1종 이상이 바람직하고, 비스페놀 A, 비스페놀 E, 비스페놀 F가 보다 바람직하고, 내식성, 범용성 및 비용의 관점에서 비스페놀 A가 더욱 바람직하다.As bisphenol compounds (a1-5), for example, bisphenol A, bisphenol AP, bisphenol AF, bisphenol B, bisphenol BP, bisphenol C, bisphenol E, bisphenol F, bisphenol G, bisphenol M, bisphenol S, bisphenol P, bisphenol PH, bisphenol TMC, bisphenol Z, etc. can be mentioned. Among them, from the viewpoint of suppressing the resin composition's ultimate viscosity from becoming excessively high and controlling the thickening rate, at least one selected from bisphenol A, bisphenol E, bisphenol F, and bisphenol S is preferable, and bisphenol A and bisphenol E are preferred. , bisphenol F is more preferable, and bisphenol A is more preferable from the viewpoints of corrosion resistance, versatility, and cost.

(불포화 다염기산(a1-6))(unsaturated polybasic acid (a1-6))

불포화 다염기산(a1-6)은 1분자 내에 2개 이상의 카르복시기와, 불포화기를 1개 이상 갖는 화합물이며, 그 분자량 및 분자 구조는 특별히 한정되지 않는다. 불포화 다염기산(a1-6)은 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어 있어도 된다.The unsaturated polybasic acid (a1-6) is a compound having two or more carboxyl groups and one or more unsaturated groups in one molecule, and its molecular weight and molecular structure are not particularly limited. The unsaturated polybasic acid (a1-6) may be used alone or in combination of two or more types.

불포화 다염기산(a1-6)으로서는, 예를 들면, 무수 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 클로로말레산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 세바스산, 프탈산, 이타콘산, 테트라히드로프탈산, 헥사히드로프탈산 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 제조 비용의 관점에서, 무수 말레산 및 푸마르산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산이 바람직하고, 숙신산, 푸마르산, 무수 말레산이 보다 바람직하고, 푸마르산이 더욱 바람직하다.Examples of unsaturated polybasic acids (a1-6) include maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, chloromaleic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, sebacic acid, phthalic acid, itaconic acid, and tetrahydrocytic acid. Phthalic acid, hexahydrophthalic acid, etc. can be mentioned. Among them, from the viewpoint of production cost, maleic anhydride, fumaric acid, succinic acid, glutaric acid, and adipic acid are preferable, succinic acid, fumaric acid, and maleic anhydride are more preferable, and fumaric acid is still more preferable.

공정(II)에 있어서의 상기 수지 조성물의 점도를 저하시키고자 하는 경우에는, 비닐에스테르 수지(A1-2) 및 (A1-3)를 배합해도 되고, 증점 속도를 적절히 제어하고자 하는 경우에는, 비닐에스테르 수지(A1-1) 및 (A1-2)를 배합해도 되고, 증점 속도를 향상시키고자 하는 경우에는, 비닐에스테르 수지(A1-3)를 배합해도 되고, 공정(IV)에 있어서의 라이닝재를 관 내에 배치할 때의 점도를 증대시키고자 하는 경우에는 비닐에스테르 수지(A1-3)를 배합해도 된다. 이와 같이, 적절히 원하는 점도 거동에 따른 수지를 단독으로, 또는 조합하여 사용해도 된다.When it is desired to lower the viscosity of the resin composition in step (II), vinyl ester resins (A1-2) and (A1-3) may be mixed, and when the thickening rate is desired to be appropriately controlled, vinyl ester resins (A1-2) and (A1-3) may be mixed. Ester resins (A1-1) and (A1-2) may be mixed, and if it is desired to improve the thickening rate, vinyl ester resin (A1-3) may be mixed, and the lining material in step (IV) If it is desired to increase the viscosity when placed in the pipe, vinyl ester resin (A1-3) may be added. In this way, resins according to desired viscosity behavior may be used individually or in combination.

본 실시형태에 있어서는, 비닐에스테르 수지(A1)는 비닐에스테르 수지(A1-3)인 것이 바람직하고, 즉, 비닐에스테르 수지(A1)는 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1), 불포화 일염기산(a1-2) 및 다염기산 무수물(a1-3)의 반응 생성물인 수지 전구체(P2)와, 다염기산 무수물(a1-4)의 부가 반응 생성물인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 상기 다염기산 무수물(a1-3) 유래의, 에폭시기와 반응할 수 있는 산기의 총량이 5∼25몰인 것이 바람직하다.In this embodiment, the vinyl ester resin (A1) is preferably a vinyl ester resin (A1-3), that is, the vinyl ester resin (A1) is an epoxy compound (a1-1) having two epoxy groups in one molecule. , it is preferably the addition reaction product of the resin precursor (P2), which is a reaction product of an unsaturated monobasic acid (a1-2) and a polybasic acid anhydride (a1-3), and a polybasic acid anhydride (a1-4). And, with respect to the total amount of 100 moles of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1), it is preferable that the total amount of acid groups that can react with the epoxy groups derived from the polybasic acid anhydride (a1-3) is 5 to 25 moles.

<불포화 폴리에스테르 수지(A2)><Unsaturated polyester resin (A2)>

불포화 폴리에스테르 수지는 불포화 이염기산, 및 필요에 따라 포화 이염기산을 포함하는 이염기산 성분과, 다가 알코올을 에스테르화 반응시켜 얻어진 것을 사용할 수 있다.The unsaturated polyester resin can be one obtained by esterifying a dibasic acid component containing an unsaturated dibasic acid and, if necessary, a saturated dibasic acid, and a polyhydric alcohol.

상기 불포화 이염기산이나 상기 포화 이염기산으로서는, 예를 들면, WO2016/171151호 공보에 기재된 것 등을 들 수 있고, 이것들은 단독이어도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the unsaturated dibasic acid and the saturated dibasic acid include those described in WO2016/171151, and these may be used alone or in combination of two or more.

상기 다가 알코올에 특별히 제한은 없지만, 예를 들면, 우레탄(메타)아크릴레이트 수지의 경우와 마찬가지로, WO2016/171151호 공보에 기재된 것을 들 수 있다.There is no particular limitation on the polyhydric alcohol, but for example, as in the case of urethane (meth)acrylate resin, those described in Publication WO2016/171151 can be mentioned.

본 실시형태에 있어서의 불포화 폴리에스테르 수지(A2)는 분자량이 90∼500의 알칸디올인 디올(a2-1-1)을, 디올(a2-1) 100몰%에 대하여 43∼85몰% 포함하는 상기 디올(a2-1)과, 에틸렌성 불포화기 함유 이염기산(a2-2-1) 및 에틸렌성 불포화기 비함유 이염기산(a2-2-2)을 포함하는 이염기산(a2-2)의 반응 생성물인 것이 바람직하다.The unsaturated polyester resin (A2) in the present embodiment contains 43 to 85 mol% of diol (a2-1-1), which is an alkanediol with a molecular weight of 90 to 500, based on 100 mol% of diol (a2-1). A dibasic acid (a2-2) comprising the diol (a2-1), a dibasic acid (a2-2-1) containing an ethylenically unsaturated group, and a dibasic acid (a2-2-2) without an ethylenically unsaturated group. It is preferable that it is a reaction product of.

불포화 폴리에스테르 수지(A2)의 산가는 공정(IV)에 있어서, 라이닝재를 관 내에 배치할 때에, 섬유 기재 중에서 균일하게 분포된 상태를 유지할 수 있을 정도의 고점도로 하는 관점에서, 바람직하게는 3KOHmg/g 이상, 보다 바람직하게는 5KOHmg/g 이상, 더욱 바람직하게는 8KOHmg/g 이상이고, 수지 조성물의 증점을 촉진시키는 관점에서, 바람직하게는 25KOHmg/g 이하, 보다 바람직하게는 20KOHmg/g 이하, 더욱 바람직하게는 16KOHmg/g 이하이다.The acid value of the unsaturated polyester resin (A2) is preferably 3 KOHmg from the viewpoint of making the lining material high enough to maintain a uniformly distributed state in the fiber base when placing the lining material in the pipe in step (IV). /g or more, more preferably 5KOHmg/g or more, further preferably 8KOHmg/g or more, and from the viewpoint of promoting thickening of the resin composition, preferably 25KOHmg/g or less, more preferably 20KOHmg/g or less, More preferably, it is 16KOHmg/g or less.

불포화 폴리에스테르 수지(A2)의 중량 평균 분자량(Mw)은 수지 조성물의 증점 속도를 촉진시키고, 라이닝재를 관 내에 배치할 때에, 섬유 기재 중에서 균일하게 분포된 상태를 유지할 수 있을 정도의 고점도로 하는 관점에서, 바람직하게는 5,000 이상, 보다 바람직하게는 7,000 이상, 더욱 바람직하게는 9,000 이상이고, 수지 조성물의 흡습에 의한 점도 저하를 억제하여, 증점 후의 점도 안정성이 뛰어난 수지 조성물을 얻는 관점에서, 바람직하게는 20,000 이하, 보다 바람직하게는 17,000 이하, 더욱 바람직하게는 15,000 이하이다.The weight average molecular weight (Mw) of the unsaturated polyester resin (A2) is high enough to accelerate the thickening rate of the resin composition and maintain a uniform distribution in the fiber base when placing the lining material in the pipe. From this point of view, it is preferably 5,000 or more, more preferably 7,000 or more, and even more preferably 9,000 or more, and is preferable from the viewpoint of suppressing the decrease in viscosity due to moisture absorption of the resin composition and obtaining a resin composition with excellent viscosity stability after thickening. Preferably it is 20,000 or less, more preferably 17,000 or less, and even more preferably 15,000 or less.

불포화 폴리에스테르 수지(A2)의 수 평균 분자량(Mn)은 수지 조성물의 증점 속도를 촉진시키고, 라이닝재를 관 내에 배치할 때에, 섬유 기재 중에서 균일하게 분포된 상태를 유지할 수 있을 정도의 고점도로 하는 관점에서, 바람직하게는 1,000 이상, 보다 바람직하게는 1,500 이상, 더욱 바람직하게는 2,000 이상이고, 수지 조성물의 흡습에 의한 점도 저하를 억제하고, 증점 후의 점도 안정성이 뛰어난 수지 조성물을 얻는 관점에서, 바람직하게는 7,000 이하, 보다 바람직하게는 5,000 이하, 더욱 바람직하게는 4,000 이하이다.The number average molecular weight (Mn) of the unsaturated polyester resin (A2) promotes the thickening rate of the resin composition and is high enough to maintain a uniform distribution in the fiber base when the lining material is placed in the pipe. From this point of view, it is preferably 1,000 or more, more preferably 1,500 or more, and even more preferably 2,000 or more, from the viewpoint of suppressing the decrease in viscosity of the resin composition due to moisture absorption and obtaining a resin composition with excellent viscosity stability after thickening. Preferably it is 7,000 or less, more preferably 5,000 or less, and even more preferably 4,000 or less.

불포화 폴리에스테르 수지(A2)의 중량 평균 분자량 Mw와 수 평균 분자량 Mn의 비 Mw/Mn는 특별히 한정은 되지 않지만, 증점 속도를 촉진시키고, 라이닝재를 관 내에 배치할 때에, 섬유 기재 중에서 균일하게 분포된 상태를 유지할 수 있을 정도의 고점도로 하는 관점에서, 바람직하게는 15 이하, 보다 바람직하게는 10 이하, 더욱 바람직하게는 5 이하이고, 생산성의 관점에서, 바람직하게는 1 이상, 보다 바람직하게는 1.5 이상, 더욱 바람직하게는 2 이상이다.The ratio Mw/Mn of the weight average molecular weight Mw and the number average molecular weight Mn of the unsaturated polyester resin (A2) is not particularly limited, but is distributed uniformly in the fiber base material to accelerate the thickening rate and when disposing the lining material in the pipe. From the viewpoint of making the viscosity high enough to maintain the viscosity, it is preferably 15 or less, more preferably 10 or less, and even more preferably 5 or less, and from the viewpoint of productivity, it is preferably 1 or more, more preferably It is 1.5 or more, more preferably 2 or more.

불포화 폴리에스테르 수지(A2)에 포함되는 디올(a2-1)에서 유래하는 구조 단위와, 이염기산(a2-2)에서 유래하는 구조 단위의 함유 비율(몰비)은 탈수 축합 중합에 의해 목적으로 하는 분자량의 불포화 폴리에스테르를 얻음으로써 증점 속도를 제어하는 관점에서, 바람직하게는 40:60∼60:40, 보다 바람직하게는 45:55∼55:45, 더욱 바람직하게는 50:50이다.The content ratio (molar ratio) of the structural unit derived from diol (a2-1) and the structural unit derived from dibasic acid (a2-2) contained in the unsaturated polyester resin (A2) is determined by dehydration condensation polymerization. From the viewpoint of controlling the thickening rate by obtaining an unsaturated polyester molecular weight, the molecular weight is preferably 40:60 to 60:40, more preferably 45:55 to 55:45, and even more preferably 50:50.

수지 조성물이 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 수지 조성물 중의 불포화 폴리에스테르 수지(A2)의 함유량은 상기 불포화 폴리에스테르 수지(A2) 및 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 20∼80질량부, 보다 바람직하게는 30∼70질량부, 더욱 바람직하게는 40∼65질량부이다.When the resin composition contains an unsaturated polyester resin (A2), the content of the unsaturated polyester resin (A2) in the resin composition is the total of the unsaturated polyester resin (A2) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) 100. With respect to parts by mass, it is preferably 20 to 80 parts by mass, more preferably 30 to 70 parts by mass, and even more preferably 40 to 65 parts by mass.

불포화 폴리에스테르 수지(A2)의 함유량이 20질량부 이상이면, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하기 쉽다. 또한, 불포화 폴리에스테르 수지(A2)의 함유량이 80질량부 이하이면, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)에 의해, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도를 보다 저하시키기 쉽다.If the content of the unsaturated polyester resin (A2) is 20 parts by mass or more, it is easy to control the thickening rate of the resin composition. Moreover, if the content of the unsaturated polyester resin (A2) is 80 parts by mass or less, the viscosity of the resin composition in step (II) is more likely to be reduced by the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B).

수지 조성물이 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 수지 조성물 중의 불포화 폴리에스테르 수지(A2)의 함유량은 수지 조성물의 총량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 20∼80질량부, 보다 바람직하게는 30∼70질량부, 더욱 바람직하게는 40∼65질량부이다.When the resin composition contains an unsaturated polyester resin (A2), the content of the unsaturated polyester resin (A2) in the resin composition is preferably 20 to 80 parts by mass, more preferably 20 to 80 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the resin composition. is 30 to 70 parts by mass, more preferably 40 to 65 parts by mass.

불포화 폴리에스테르 수지(A2)의 함유량이 20질량부 이상이면, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하기 쉽다. 또한, 불포화 폴리에스테르 수지(A2)의 함유량이 80질량부 이하이면, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)에 의해, 수지 조성물의 초기 점도의 상승을 억제하기 쉽다.If the content of the unsaturated polyester resin (A2) is 20 parts by mass or more, it is easy to control the thickening rate of the resin composition. Moreover, if the content of the unsaturated polyester resin (A2) is 80 parts by mass or less, an increase in the initial viscosity of the resin composition is likely to be suppressed by the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B).

<디올(a2-1)><Dior (a2-1)>

디올(a2-1)은 1분자 중에 2개의 히드록시기를 갖는 화합물이다. 그리고, 디올(a2-1)은 분자량이 90∼500인 알칸디올(a2-1-1)을 43∼85몰% 포함한다.Diol (a2-1) is a compound that has two hydroxy groups in one molecule. And diol (a2-1) contains 43 to 85 mol% of alkanediol (a2-1-1) with a molecular weight of 90 to 500.

디올(a2-1)은 알칸디올(a2-1-1) 이외에, 알칸디올(a2-1-1)과는 상이한 알칸디올(a2-1-2)이나, 알칸디올(a2-1-1) 및 알칸디올(a2-1-2)과는 상이한 그 밖의 디올을 포함해도 된다.Diol (a2-1), in addition to alkanediol (a2-1-1), is an alkanediol (a2-1-2) different from alkanediol (a2-1-1), or alkanediol (a2-1-1). and other diols different from alkanediol (a2-1-2).

(알칸디올(a2-1-1))(alkanediol(a2-1-1))

알칸디올(a2-1-1)은 분자량이 90∼500인 알칸디올이며, 탄화수소의 2개의 탄소 원자에 결합한 수소 원자가 1개씩 히드록시기에 치환된 화합물이다. 알칸디올(a2-1-1)은 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어 있어도 된다.Alkanediol (a2-1-1) is an alkanediol with a molecular weight of 90 to 500, and is a compound in which one hydrogen atom bonded to two carbon atoms of a hydrocarbon is replaced with a hydroxy group. Alkanediol (a2-1-1) may be used singly or in combination of two or more types.

알칸디올(a2-1-1)은 분자 내에 히드록시기 이외의 극성기나 전기 음성도가 큰 원자를 포함하지 않기 때문에, 에테르 결합을 가지는 폴리옥시알킬렌폴리올 등과 비교하여, 수분자와의 상호 작용이 작다. 따라서, 수지 조성물이 알칸디올(a2-1-1)과 이염기산(a2-2)의 반응 생성물인 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함함으로써, 수지 조성물의 흡습성을 저하시켜, 수지 조성물 증점 후의 점도 변화를 억제하여, 점도 안정성이 뛰어난 것이 된다.Since alkanediol (a2-1-1) does not contain polar groups or highly electronegative atoms other than the hydroxy group in the molecule, its interaction with water molecules is small compared to polyoxyalkylene polyols that have ether bonds. . Therefore, when the resin composition contains an unsaturated polyester resin (A2), which is a reaction product of an alkanediol (a2-1-1) and a dibasic acid (a2-2), the hygroscopicity of the resin composition is reduced, and the viscosity after thickening of the resin composition is reduced. Changes are suppressed, resulting in excellent viscosity stability.

알칸디올(a2-1-1)의 분자량은 90 이상임으로써 수지 조성물의 흡습성을 저하시킬 수 있고, 또한 500 미만임으로써, 제조 용이성 및 생산성이 양호해진다. 알칸디올(a2-1-1)의 분자량은 보다 수지 조성물의 흡습성을 저하시키고, 수지 조성물 증점 후의 점도 변화를 억제하여, 점도 안정성이 뛰어난 수지 조성물을 얻는 관점에서, 바람직하게는 95 이상, 보다 바람직하게는 100 이상, 더욱 바람직하게는 103 이상이고, 보다 제조 용이성 및 제조 비용의 관점에서, 바람직하게는 400 이하, 보다 바람직하게는 300 이하, 더욱 바람직하게는 250 이하이다.When the molecular weight of alkanediol (a2-1-1) is 90 or more, the hygroscopicity of the resin composition can be reduced, and when it is less than 500, ease of manufacture and productivity become good. The molecular weight of the alkanediol (a2-1-1) is preferably 95 or more, more preferably 95 or more, from the viewpoint of further reducing the hygroscopicity of the resin composition, suppressing the viscosity change after thickening of the resin composition, and obtaining a resin composition with excellent viscosity stability. Preferably it is 100 or more, more preferably 103 or more, and from the viewpoint of ease of manufacture and manufacturing cost, preferably 400 or less, more preferably 300 or less, and even more preferably 250 or less.

알칸디올(a2-1-1)로서는, 예를 들면, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 2,3-부탄디올, 2-메틸-1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 2,5-디메틸-2,5-헥산디올, 1,2-옥탄디올, 1,2-노난디올, 1,4-시클로헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,2-시클로헥산디메탄올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 2,2-디(4-히드록시시클로헥실)프로판, 및 비스페놀 A, 비스페놀 F, 및 비스페놀 S의 수소화물 등을 들 수 있다.Examples of alkanediol (a2-1-1) include 2-methyl-1,3-propanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, 1,2-butanediol, and 1,3-butanediol. , 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, 2-methyl-1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,4-diethyl-1, 5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediol, 1,2-octanediol, 1,2-nonanediol, 1,4-cyclohexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,2-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 2 , 2-di(4-hydroxycyclohexyl)propane, and hydrides of bisphenol A, bisphenol F, and bisphenol S, etc.

이들 중에서도, 증점 후의 점도 안정성이 뛰어난 수지 조성물을 얻는 관점에서, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 비스페놀 A의 수소화물이 보다 바람직하고, 입수성이나 제조 비용의 관점에서, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올이 바람직하다.Among these, from the viewpoint of obtaining a resin composition with excellent viscosity stability after thickening, 2-methyl-1,3-propanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, and the hydride of bisphenol A are more preferable, From the viewpoint of availability and production cost, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol is preferred.

디올(a2-1) 중의 알칸디올(a2-1-1)의 함유량은 디올(a2-1) 100몰%에 대하여 보다 수지 조성물의 흡습성을 저하시키고, 수지 조성물 증점 후의 점도 변화를 억제하여, 증점 후의 점도 안정성이 뛰어난 수지 조성물을 얻는 관점에서, 43몰% 이상, 바람직하게는 45몰% 이상, 보다 바람직하게는 48몰% 이상이다. 또한, 불포화 폴리에스테르 수지(A)를 합성할 때에, 저분자량체나 미반응 원료 등의 결정물 등이 석출되는 것을 억제하고, 보다 수지 조성물의 섬유 기재에 대한 함침성을 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 85몰% 이하, 보다 바람직하게는 80몰% 이하, 더욱 바람직하게는 75몰% 이하이다.The content of alkanediol (a2-1-1) in diol (a2-1) reduces the hygroscopicity of the resin composition compared to 100 mol% of diol (a2-1), suppresses the viscosity change after thickening of the resin composition, and thickens the resin composition. From the viewpoint of obtaining a resin composition with excellent later viscosity stability, it is 43 mol% or more, preferably 45 mol% or more, and more preferably 48 mol% or more. In addition, when synthesizing the unsaturated polyester resin (A), from the viewpoint of suppressing the precipitation of crystals such as low molecular weight substances and unreacted raw materials and further improving the impregnation of the resin composition into the fiber base, it is preferable is 85 mol% or less, more preferably 80 mol% or less, and even more preferably 75 mol% or less.

디올(a2-1) 중의 알칸디올(a2-1-1)과 후술하는 알칸디올(a2-1-2)의 합계 함유량은 디올(a2-1)의 총량 100몰%에 대하여 보다 수지 조성물의 흡습성을 저하시키고, 수지 조성물 증점 후의 점도 변화를 억제하여, 증점 후의 점도 안정성이 뛰어난 수지 조성물을 얻는 관점에서, 바람직하게는 70몰% 이상, 보다 바람직하게는 80몰% 이상, 더욱 바람직하게는 90몰% 이상, 보다 더욱 바람직하게는 100몰%이다.The total content of alkanediol (a2-1-1) and alkanediol (a2-1-2) described later in diol (a2-1) determines the hygroscopicity of the resin composition relative to 100 mol% of the total amount of diol (a2-1). From the viewpoint of reducing the viscosity change after thickening of the resin composition and obtaining a resin composition with excellent viscosity stability after thickening, the amount is preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more, and even more preferably 90 mole. % or more, more preferably 100 mol%.

(알칸디올(a2-1-2))(alkanediol(a2-1-2))

알칸디올(a2-1-2)은 알칸디올(a2-1-1)과는 상이한 알칸디올이며, 분자량이 90∼500인 알칸디올을 포함하지 않는다.Alkanediol (a2-1-2) is an alkanediol different from alkanediol (a2-1-1), and does not include alkanediols with a molecular weight of 90 to 500.

알칸디올(a1-2)의 분자량은 수지 조성물의 증점 후의 점도 안정성의 관점에서, 바람직하게는 60 이상, 보다 바람직하게는 65 이상, 더욱 바람직하게는 70 이상이고, 제조 용이성 및 제조 비용의 관점에서, 바람직하게는 85 이하, 보다 바람직하게는 80 이하, 더욱 바람직하게는 78 이하이다.The molecular weight of the alkanediol (a1-2) is preferably 60 or more, more preferably 65 or more, and still more preferably 70 or more from the viewpoint of viscosity stability after thickening of the resin composition, and from the viewpoint of ease of manufacture and manufacturing cost. , Preferably it is 85 or less, more preferably 80 or less, and even more preferably 78 or less.

알칸디올(a2-1-2)로서는 예를 들면, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등을 들 수 있다.Examples of alkanediol (a2-1-2) include ethylene glycol and propylene glycol.

이들 중에서도, 수지 조성물의 증점 후의 점도 안정성의 관점에서, 프로필렌글리콜이 보다 바람직하다.Among these, propylene glycol is more preferable from the viewpoint of viscosity stability after thickening of the resin composition.

디올(a2-1) 중의 알칸디올(a2-1-2)의 함유량은 디올(a2-1) 100몰%에 대하여 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 합성할 때에, 저분자량체나 미반응 원료 등의 결정물 등이 석출되는 것을 억제하고, 보다 수지 조성물의 섬유 기재에 대한 함침성을 향상시키는 관점에서, 15몰% 이상, 바람직하게는 20몰% 이상, 보다 바람직하게는 25몰% 이상이다. 또한, 보다 수지 조성물의 흡습성을 저하시키고, 수지 조성물 증점 후의 점도 변화를 억제하여, 증점 후의 점도 안정성이 뛰어난 수지 조성물을 얻는 관점에서, 57몰% 이하, 바람직하게는 55몰% 이하, 보다 바람직하게는 52몰% 이하이다.The content of alkanediol (a2-1-2) in diol (a2-1) is determined based on 100 mol% of diol (a2-1) when synthesizing unsaturated polyester resin (A2), such as low molecular weight substances and unreacted raw materials. From the viewpoint of suppressing precipitation of crystals and the like and further improving the impregnability of the resin composition into the fiber base, it is 15 mol% or more, preferably 20 mol% or more, and more preferably 25 mol% or more. In addition, from the viewpoint of further lowering the hygroscopicity of the resin composition, suppressing the viscosity change after thickening of the resin composition, and obtaining a resin composition with excellent viscosity stability after thickening, 57 mol% or less, preferably 55 mol% or less, more preferably is 52 mol% or less.

(그 밖의 디올)(Other Dior)

그 밖의 디올은 알칸디올(a2-1-1) 및 알칸디올(a2-1-2)과는 상이한 디올이다.Other diols are diols different from alkanediol (a2-1-1) and alkanediol (a2-1-2).

그 밖의 디올의 분자량은 제조 비용 및 경화물의 인성이 양호해지는 관점에서, 바람직하게는 70 이상, 보다 바람직하게는 85 이상, 더욱 바람직하게는 100 이상이고, 제조 용이성 및 제조 비용의 관점에서, 바람직하게는 500 이하, 보다 바람직하게는 300 이하, 더욱 바람직하게는 150 이하이다.The molecular weight of the other diol is preferably 70 or more, more preferably 85 or more, and still more preferably 100 or more from the viewpoint of manufacturing cost and good toughness of the cured product, and from the viewpoint of ease of manufacture and manufacturing cost, it is preferably is 500 or less, more preferably 300 or less, and even more preferably 150 or less.

그 밖의 디올로서는 예를 들면, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 폴리옥시알킬렌폴리올을 들 수 있다.Examples of other diols include polyoxyalkylene polyols such as diethylene glycol, dipropylene glycol, polyethylene glycol, and polypropylene glycol.

이들 중에서도, 제조 비용 및 경화물의 인성이 양호해지는 관점에서, 디에틸렌글리콜 및 디프로필렌글리콜이 보다 바람직하다.Among these, diethylene glycol and dipropylene glycol are more preferable from the viewpoint of manufacturing cost and improving the toughness of the cured product.

<이염기산(a2-2)><Dibasic acid (a2-2)>

이염기산(a2-2)은 에틸렌성 불포화기 함유 이염기산(a2-2-1) 및 에틸렌성 불포화기 비함유 이염기산(a2-2-2)을 포함한다.The dibasic acid (a2-2) includes a dibasic acid (a2-2-1) containing an ethylenically unsaturated group and a dibasic acid (a2-2-2) without an ethylenically unsaturated group.

이염기산(a2-2)은 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어 있어도 된다.One type of dibasic acid (a2-2) may be used alone, or two or more types may be used in combination.

(에틸렌성 불포화기 함유 이염기산(a2-2-1))(Dibasic acid containing ethylenically unsaturated group (a2-2-1))

에틸렌성 불포화기 함유 이염기산(a2-2-1)은 1분자 내에 2개의 카르복시기와, 에틸렌성 불포화기를 1개 이상 갖는 화합물이며, 그 분자량 및 분자 구조는 특별히 한정되지 않는다. 에틸렌성 불포화기 함유 이염기산(a2-2-1)은 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어 있어도 된다.The ethylenically unsaturated group-containing dibasic acid (a2-2-1) is a compound having two carboxyl groups and one or more ethylenically unsaturated groups in one molecule, and its molecular weight and molecular structure are not particularly limited. The ethylenically unsaturated group-containing dibasic acid (a2-2-1) may be used alone or in combination of two or more types.

이염기산(a2-2) 중의 에틸렌성 불포화기 함유 이염기산(a2-2-1)의 함유량은 이염기산(a2-2) 100몰%에 대하여 수지 조성물의 경화물의 기계적 강도의 관점에서, 바람직하게는 20몰% 이상, 보다 바람직하게는 30몰% 이상, 더욱 바람직하게는 40몰% 이상, 보다 더욱 바람직하게는 45몰% 이상이고, 바람직하게는 80몰% 이하, 보다 바람직하게는 75몰% 이하, 더욱 바람직하게는 70몰% 이하, 보다 더욱 바람직하게는 65몰% 이하이다.The content of dibasic acid (a2-2-1) containing an ethylenically unsaturated group in dibasic acid (a2-2) is preferably from the viewpoint of the mechanical strength of the cured product of the resin composition relative to 100 mol% of dibasic acid (a2-2). is 20 mol% or more, more preferably 30 mol% or more, further preferably 40 mol% or more, even more preferably 45 mol% or more, preferably 80 mol% or less, more preferably 75 mol% Below, more preferably 70 mol% or less, even more preferably 65 mol% or less.

에틸렌성 불포화기 함유 이염기산(a2-2-1)으로서는, 예를 들면, 무수 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 클로로말레산 등을 들 수 있다. 그 중에서도 제조 비용의 관점에서, 무수 말레산 및 푸마르산이 바람직하고, 무수 말레산이 보다 바람직하다.Examples of the ethylenically unsaturated group-containing dibasic acid (a2-2-1) include maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, and chloromaleic acid. Among them, from the viewpoint of production cost, maleic anhydride and fumaric acid are preferable, and maleic anhydride is more preferable.

(에틸렌성 불포화기 비함유 이염기산(a2-2-2))(Dibasic acid (a2-2-2) without ethylenically unsaturated group)

에틸렌성 불포화기 비함유 이염기산(a2-2-2)은 1분자 내에 2개의 카르복시기를 갖고, 에틸렌성 불포화기를 갖지 않는 화합물이며, 그 분자량 및 분자 구조는 특별히 한정되지 않는다. 에틸렌성 불포화기 비함유 이염기산(a2-2-2)은 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어 있어도 된다.The ethylenically unsaturated group-free dibasic acid (a2-2-2) is a compound that has two carboxyl groups in one molecule and does not have an ethylenically unsaturated group, and its molecular weight and molecular structure are not particularly limited. The dibasic acid (a2-2-2) not containing an ethylenically unsaturated group may be used singly or in combination of two or more types.

이염기산(a2-2) 중의 에틸렌성 불포화기 비함유 이염기산(a2-2-2)의 함유량은 이염기산(a2-2) 100몰%에 대하여 수지 조성물의 경화물의 기계적 강도의 관점에서, 바람직하게는 20몰% 이상, 보다 바람직하게는 25몰% 이상, 더욱 바람직하게는 30몰 이상, 보다 더욱 바람직하게는 35몰% 이상이고, 바람직하게는 80몰% 이하, 보다 바람직하게는 70몰% 이하, 더욱 바람직하게는 60몰% 이하, 보다 더욱 바람직하게는 55몰% 이하이다.The content of dibasic acid (a2-2-2) without an ethylenically unsaturated group in dibasic acid (a2-2) is preferable from the viewpoint of mechanical strength of the cured product of the resin composition relative to 100 mol% of dibasic acid (a2-2). Preferably it is 20 mol% or more, more preferably 25 mol% or more, even more preferably 30 mol% or more, even more preferably 35 mol% or more, preferably 80 mol% or less, more preferably 70 mol%. Below, more preferably 60 mol% or less, even more preferably 55 mol% or less.

에틸렌성 불포화기 비함유 이염기산(a2-2-2)으로서는, 무수 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 숙신산, 아디프산, 세바스산, 테트라히드로프탈산, 엔도메틸렌테트라히드로프탈산, 헥사히드로프탈산(1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산), 나프탈렌디카르복실산, 트리멜리트산, 피로멜리트산, 클로렌드산(헤트산), 테트라브로모프탈산, 테트라히드로 무수 프탈산, 헥사히드로 무수 프탈산, 엔도메틸렌테트라히드로 무수 프탈산, 무수 숙신산, 무수 클로렌드산, 무수 트리멜리트산, 무수 피로멜리트산, 디메틸오르토프탈레이트, 디메틸이소프탈레이트, 디메틸테레프탈레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 제조 비용의 관점에서, 이소프탈산 및 테레프탈산이 바람직하다.Examples of dibasic acids (a2-2-2) not containing an ethylenically unsaturated group include phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, tetrahydrophthalic acid, endomethylenetetrahydrophthalic acid, and hexahydrophthalic acid (1, 2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid), naphthalenedicarboxylic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, chlorendic acid ( hetic acid), tetrabromophthalic acid, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, succinic anhydride, chlorendic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, dimethyl orthophthalate, dimethyl iso. Phthalate, dimethyl terephthalate, etc. can be mentioned. Among these, isophthalic acid and terephthalic acid are preferable from the viewpoint of manufacturing cost.

본 실시형태에 있어서, 이염기산(a2-2)은 에틸렌성 불포화기 함유 이염기산(a2-1)을 20∼80몰%, 상기 에틸렌성 불포화기 비함유 이염기산(a2-2-2)을 20∼80몰% 포함하는 것이 바람직하다.In this embodiment, the dibasic acid (a2-2) is composed of 20 to 80 mol% of the dibasic acid (a2-1) containing an ethylenically unsaturated group and the dibasic acid (a2-2-2) without an ethylenically unsaturated group. It is preferable to contain 20 to 80 mol%.

<우레탄(메타)아크릴레이트 수지(A3)><Urethane (meth)acrylate resin (A3)>

우레탄(메타)아크릴레이트 수지란, (메타)아크릴로일옥시기를 갖는 폴리우레탄이다. 구체적으로는, 폴리이소시아네이트와 폴리히드록시 화합물 또는 다가 알코올류를 반응시킨 후, 미반응의 이소시아나토기에 추가로 히드록시기 함유 (메타)아크릴 화합물 및 필요에 따라 히드록시기 함유 알릴에테르 화합물을 반응시켜 얻어진다.Urethane (meth)acrylate resin is polyurethane having a (meth)acryloyloxy group. Specifically, it is obtained by reacting polyisocyanate with a polyhydroxy compound or polyhydric alcohol, and then reacting with a (meth)acrylic compound containing a hydroxy group and, if necessary, an allyl ether compound containing a hydroxy group in addition to the unreacted isocyanato group. Lose.

<폴리에스테르(메타)아크릴레이트 수지(A4)><Polyester (meth)acrylate resin (A4)>

상기 폴리에스테르(메타)아크릴레이트 수지란, (메타)아크릴로일옥시기를 갖는 폴리에스테르이다. 폴리에스테르(메타)아크릴레이트 수지는 예를 들면, 이하에 나타내는 (1) 또는 (2)의 방법에 의해 얻어진다.The polyester (meth)acrylate resin is a polyester having a (meth)acryloyloxy group. Polyester (meth)acrylate resin is obtained, for example, by the method (1) or (2) shown below.

(1) 말단이 카르복시기인 폴리에스테르에, 에폭시기 함유 (메타)아크릴레이트 또는 히드록시기 함유 (메타)아크릴레이트를 반응시키는 방법(1) Method of reacting epoxy group-containing (meth)acrylate or hydroxy group-containing (meth)acrylate with polyester having a carboxyl group at the terminal.

(2) 말단이 히드록시기인 폴리에스테르에, (메타)아크릴산 또는 이소시아나토기 함유 (메타)아크릴레이트를 반응시키는 방법(2) A method of reacting (meth)acrylic acid or isocyanato group-containing (meth)acrylate with polyester having a hydroxyl group at the terminal.

상기 (1)의 방법에 있어서 원료로서 사용되는, 말단이 카르복시기인 폴리에스테르로서는, 과잉량의 포화 다염기산 및/또는 불포화 다염기산과 다가 알코올로부터 얻어지는 것을 들 수 있다.Examples of the polyester having a carboxyl group at the terminal used as a raw material in the method (1) above include those obtained from an excessive amount of saturated polybasic acid and/or unsaturated polybasic acid and polyhydric alcohol.

상기 (2)의 방법에 있어서 원료로서 사용되는, 말단이 히드록시기인 폴리에스테르로서는, 포화 다염기산 및/또는 불포화 다염기산과 과잉량의 다가 알코올로부터 얻어지는 것을 들 수 있다.Examples of the polyester having a hydroxyl group at the terminal used as a raw material in the method (2) above include those obtained from a saturated polybasic acid and/or an unsaturated polybasic acid and an excess amount of polyhydric alcohol.

<(메타)아크릴레이트 수지(A5)><(meth)acrylate resin (A5)>

(메타)아크릴레이트 수지(A5)란, 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르의 중합체이다. 구성 모노머의 구체예로서는, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)에서 예시하는 (메타)아크릴레이트와 같은 것을 들 수 있다.(Meth)acrylate resin (A5) is a polymer of acrylic acid ester or methacrylic acid ester. Specific examples of the constituent monomer include (meth)acrylate as exemplified by the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B).

수지(A) 65질량%와 페녹시에틸메타크릴레이트 35질량%의 혼합물에 대한 점도는, 취급하기 쉬움의 관점에서, 바람직하게는 0.3∼300Pa·s, 보다 바람직하게는 0.5∼200Pa·s, 더욱 바람직하게는 0.8∼150Pa·s이다.The viscosity of the mixture of 65% by mass of resin (A) and 35% by mass of phenoxyethyl methacrylate is preferably 0.3 to 300 Pa·s, more preferably 0.5 to 200 Pa·s, from the viewpoint of ease of handling, More preferably, it is 0.8 to 150 Pa·s.

≪에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)≫≪Ethylenically unsaturated group-containing monomer (B)≫

에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)는 카르복시기를 갖지 않고, 에틸렌성 불포화기를 갖고 있으면 특별히 제한은 없지만, (메타)아크릴로일기, 또는 비닐기를 갖는 것이 바람직하다. 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)는 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.The ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) does not have a carboxyl group and is not particularly limited as long as it has an ethylenically unsaturated group, but it is preferred to have a (meth)acryloyl group or a vinyl group. The ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) may be used alone or in combination of two or more types.

에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 함유량이 많을수록, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도, 증점 속도, 및 공정(IV)에 있어서의 라이닝재를 관 내에 배치할 때의 수지 조성물의 점도의 상승이 억제되는 경향이 있다. 또한, 광경화 후의 라이닝재의 경도, 강도, 내약품성, 내수성 등을 향상시킬 수 있다.The greater the content of the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), the viscosity and thickening rate of the resin composition in step (II), and the viscosity of the resin composition when placing the lining material in the pipe in step (IV). The rise tends to be suppressed. Additionally, the hardness, strength, chemical resistance, water resistance, etc. of the lining material after photocuring can be improved.

에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B) 중, (메타)아크릴로일기를 갖는 것으로서는, 예를 들면 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. (메타)아크릴레이트는 단관능이어도 되고, 다관능이어도 된다.Among the ethylenically unsaturated group-containing monomers (B), examples of those having a (meth)acryloyl group include (meth)acrylate. (meth)acrylate may be monofunctional or polyfunctional.

단관능 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, i-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실, 라우릴(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜모노메틸에테르(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜모노헥실에테르(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜모노2-에틸헥실에테르(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜모노헥실에테르(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜모노2-에틸헥실에테르(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 트리시클로데카닐(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 알릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Monofunctional (meth)acrylates include, for example, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, i-butyl (meth)acrylate, and t-butyl (meth)acrylate. ) Acrylate, 2-ethylhexyl, lauryl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate, phenoxy Ethyl (meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, ethylene glycol monomethyl ether (meth)acrylate, ethylene glycol monoethyl ether (meth)acrylate, ethylene glycol monobutyl ether (meth)acrylate Rate, ethylene glycol monohexyl ether (meth)acrylate, ethylene glycol mono2-ethylhexyl ether (meth)acrylate, diethylene glycol monomethyl ether (meth)acrylate, diethylene glycol monoethyl ether (meth)acrylate , Diethylene glycol monobutyl ether (meth)acrylate, Diethylene glycol monohexyl ether (meth)acrylate, Diethylene glycol mono2-ethylhexyl ether (meth)acrylate, dicyclopentenyl (meth)acrylate, Dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, tricyclodecanyl (meth)acrylate, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, caprolactone-modified hydroxyethyl (meth)acrylate, allyl (meth)acrylate, etc. can be mentioned.

다관능 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,2-프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트 및 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트 등의 알칸디올디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트 및 폴리테트라메틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트 등의 폴리옥시알킬렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 또한, 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 글리세린디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 글리세린트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디아크릴레이트모노스테아레이트, 1,3-비스((메타)아크릴로일옥시)-2-히드록시프로판, 에톡시화비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, 트리스-(2-(메타)아크릴옥시에틸)이소시아누레이트 등을 들 수 있다.Examples of polyfunctional (meth)acrylate include ethylene glycol di(meth)acrylate, 1,2-propylene glycol di(meth)acrylate, 1,3-butylene glycol di(meth)acrylate, 1 Alkanediol di(meth)acrylates such as 4-butylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, and 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, and diethylene glycol di. (Meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate and polytetramethylene glycol di. Polyoxyalkylene glycol di(meth)acrylate such as (meth)acrylate, also trimethylolpropane di(meth)acrylate, glycerin di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, trimethyl All-propane tri(meth)acrylate, glycerin tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, pentaerythate Ritold diacrylate monostearate, 1,3-bis((meth)acryloyloxy)-2-hydroxypropane, ethoxylated bisphenol A di(meth)acrylate, tris-(2-(meth)acryloxy) Ethyl) isocyanurate, etc. can be mentioned.

에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B) 중, (메타)아크릴레이트 이외에, (메타)아크릴로일기를 갖는 것으로서, 아크릴로일모르폴린, 2-히드록시에틸(메타)아크릴아미드, 2-히드록시에틸-N-메틸(메타)아크릴아미드, 3-히드록시프로필(메타)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 또한, (메타)아크릴로일기를 갖는 것 이외에, 에틸렌성 불포화기를 갖는 것으로서는, 예를 들면, 스티렌, p-클로로스티렌, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌, 디클로로스티렌, 디비닐벤젠, t-부틸스티렌, 비닐벤질부틸에테르, 비닐벤질헥실에테르, 및 디비닐벤질에테르 등의 스티렌 화합물, 아세트산비닐, 디알릴푸마레이트, 디알릴프탈레이트, 트리알릴이소시아누레이트 등을 들 수 있다.Among the ethylenically unsaturated group-containing monomers (B), in addition to (meth)acrylate, those having a (meth)acryloyl group include acryloylmorpholine, 2-hydroxyethyl (meth)acrylamide, and 2-hydroxyethyl. -N-methyl (meth)acrylamide, 3-hydroxypropyl (meth)acrylamide, etc. are mentioned. In addition to having a (meth)acryloyl group, examples of those having an ethylenically unsaturated group include styrene, p-chlorostyrene, vinyltoluene, α-methylstyrene, dichlorostyrene, divinylbenzene, and t-butyl. Styrene compounds such as styrene, vinyl benzyl butyl ether, vinyl benzyl hexyl ether, and divinyl benzyl ether, vinyl acetate, diallyl fumarate, diallyl phthalate, and triallyl isocyanurate are included.

이들 중에서도, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)로서는, 수지 조성물의 증점 속도의 적절한 제어나 경화성, 제조 비용, 또한, 광경화 후의 라이닝재의 기계적 강도, 내열성, 내약품성 등의 관점에서, 스티렌 화합물 및 (메타)아크릴레이트가 바람직하다. 보다 구체적으로는 스티렌, 메틸(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트 및 테트라에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜(메타)아크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1종이 바람직하다. 또한, 악취 억제의 관점에서, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트 및 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜(메타)아크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1종이 보다 바람직하고, 광경화 후의 라이닝재의 내약품성의 관점에서, 페녹시에틸메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트 및 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜(메타)아크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1종이 더욱 바람직하다.Among these, the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is a styrene compound and (Meth)acrylates are preferred. More specifically, styrene, methyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, dicyclopentenyl (meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate. , diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, and neopentyl glycol (meth)acrylate are preferred. Furthermore, from the viewpoint of suppressing odor, at least one selected from phenoxyethyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, and neopentyl glycol (meth)acrylate is more preferable. And, from the viewpoint of chemical resistance of the lining material after photocuring, at least one selected from phenoxyethyl methacrylate, benzyl methacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, and neopentyl glycol (meth)acrylate is more preferable. .

≪증점제(C)≫≪Thickener (C)≫

증점제(C)는 특별히 한정되지 않지만, 제 2 족 원소의 산화물 및 수산화물로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다. 증점제(C)가 제 2 족 원소의 산화물 및 수산화물로부터 선택되는 적어도 1종일 경우, 수지(A)가 갖는 카르복시기 및 수산기, 또한 그 밖의 성분의 화합물의 카르복실기 및 수산기와의 상호 작용에 의해, 수지 조성물을 경시적으로 증점시키는 효과를 갖는다.The thickener (C) is not particularly limited, but is preferably at least one selected from oxides and hydroxides of Group 2 elements. When the thickener (C) is at least one selected from the oxides and hydroxides of Group 2 elements, the resin composition due to interaction with the carboxyl group and hydroxyl group of the resin (A) and the carboxyl group and hydroxyl group of the other component compounds. It has the effect of increasing the intensity over time.

증점제(C)는 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어 있어도 된다.One type of thickener (C) may be used alone, or two or more types may be used in combination.

제 2 족 원소의 산화물로서는, 예를 들면 산화마그네슘, 산화칼슘, 산화바륨 등을 들 수 있다.Examples of oxides of Group 2 elements include magnesium oxide, calcium oxide, and barium oxide.

제 2 족 원소의 수산화물로서는, 예를 들면 수산화마그네슘, 수산화칼슘, 수산화바륨 등을 들 수 있다.Examples of hydroxides of Group 2 elements include magnesium hydroxide, calcium hydroxide, and barium hydroxide.

이들 중에서도, 증점 효과, 범용성 및 비용 등의 관점에서 산화마그네슘이 바람직하다.Among these, magnesium oxide is preferable from the viewpoint of thickening effect, versatility, cost, etc.

≪광중합 개시제(D)≫≪Photopolymerization initiator (D)≫

광중합 개시제로서는, 광 조사에 의해 라디칼을 발생시키는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르 등의 벤조인과 그 알킬에테르류; 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1,1-디클로로아세토페논, 4-(1-t-부틸디옥시-1-메틸에틸)아세토페논 등의 아세토페논류; 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 등의 α-히드록시알킬페논류; 2-메틸안트라퀴논, 2-아밀안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논 등의 안트라퀴논류; 2,4-디메틸티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 2-클로로티오크산톤 등의 티오크산톤류; 아세토페논디메틸케탈, 벤질디메틸케탈 등의 케탈류; 벤조페논, 4-(1-t-부틸디옥시-1-메틸에틸)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라키스(t-부틸디옥시카르보닐)벤조페논 등의 벤조페논류; 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온 등의 모르폴린류; 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드류; 크산톤류 등을 들 수 있다. 이것들은 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.The photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it generates radicals by light irradiation. For example, benzoin and its alkyl ethers such as benzoin, benzoin methyl ether, and benzoin ethyl ether; Acetophenones such as acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, and 4-(1-t-butyldioxy-1-methylethyl)acetophenone; α-hydroxyalkylphenones such as 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone and 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one; Anthraquinones such as 2-methylanthraquinone, 2-amylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, and 1-chloroanthraquinone; Thioxanthone such as 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, and 2-chlorothioxanthone; Ketals such as acetophenone dimethyl ketal and benzyl dimethyl ketal; Benzophenone, such as benzophenone, 4-(1-t-butyldioxy-1-methylethyl)benzophenone, and 3,3',4,4'-tetrakis(t-butyldioxycarbonyl)benzophenone. ; 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)butanone- Morpholines such as 1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one; Acylphosphine oxides such as phenylbis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide; Xanthons, etc. can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more types.

광중합 개시제는 반응성의 관점에서, 수소 공여체를 필요로 하지 않는 분자 내 개열형의 광중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 파장 315∼460nm의 광을 흡수하여 활성종을 발생하기 때문에, 상기 파장 범위에서 효율적으로 활성종을 발생하는 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀옥사이드, 및 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤이 바람직하다.From the viewpoint of reactivity, it is preferable to use an intramolecular cleavage type photopolymerization initiator that does not require a hydrogen donor. In addition, since it generates active species by absorbing light with a wavelength of 315 to 460 nm, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone and phenylbis(2,4,6) efficiently generate active species in the above wavelength range. -Trimethylbenzoyl)phosphine oxide, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, and 1-hydroxycyclohexylphenylketone are preferred.

≪화합물(E)≫≪Compound (E)≫

본 실시형태의 수지 조성물은 물 및 히드록시기 함유 화합물로부터 선택되는 적어도 1종인 화합물(E)을 사용해도 된다. 수지 조성물이 화합물(E)을 포함함으로써, 증점 속도를 보다 컨트롤하기 쉬워진다. 히드록시기 함유 화합물로서는, 예를 들면, 벤질알코올, 스테아릴알코올, 이소스테아릴알코올 등의 비점 50℃ 이상의 알코올을 들 수 있다. 또한, 그 외, 락트산 등의 히드록시카르복실산, 글리세린, 폴리올, 히드록시기를 포함하는 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이것들은 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어 있어도 된다. 이들 중에서도, 입수성, 비용 등의 관점에서, 바람직하게는 물 및 알코올이며, 보다 바람직하게는 물이다.The resin composition of this embodiment may use at least one compound (E) selected from water and a hydroxy group-containing compound. When the resin composition contains compound (E), it becomes easier to control the thickening rate. Examples of the hydroxy group-containing compound include alcohols with a boiling point of 50°C or higher, such as benzyl alcohol, stearyl alcohol, and isostearyl alcohol. In addition, hydroxycarboxylic acids such as lactic acid, glycerin, polyols, and (meth)acrylates containing a hydroxy group can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more types. Among these, from the viewpoint of availability, cost, etc., water and alcohol are preferred, and water is more preferred.

≪카르복시기 함유 화합물≫≪Compounds containing carboxyl groups≫

본 실시형태의 수지 조성물은 적어도 1개의 카르복시기를 갖는 화합물을 포함해도 된다.The resin composition of this embodiment may contain a compound having at least one carboxyl group.

상기 카르복시기 함유 화합물로서는, 예를 들면, 말레산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 숙신산, 옥살산, 말론산, 글루타르산, 아디프산, 푸마르산, 엔도메틸렌테트라히드로프탈산, 메틸테트라히드로프탈산, 3-메틸-1,2,3,6-테트라히드로프탈산, 4-메틸-1,2,3,6-테트라히드로프탈산, 3-메틸-헥사히드로프탈산, 4-메틸-헥사히드로프탈산, 메틸-3,6-엔도메틸렌-1,2,3,6-테트라히드로프탈산, 트리멜리트산, 3-도데세닐숙신산, (메타)아크릴산 등을 들 수 있다.Examples of the carboxyl group-containing compounds include maleic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, succinic acid, oxalic acid, malonic acid, glutaric acid, adipic acid, fumaric acid, endomethylenetetrahydrophthalic acid, methyltetrahydrophthalic acid, 3- Methyl-1,2,3,6-tetrahydrophthalic acid, 4-methyl-1,2,3,6-tetrahydrophthalic acid, 3-methyl-hexahydrophthalic acid, 4-methyl-hexahydrophthalic acid, methyl-3, Examples include 6-endomethylene-1,2,3,6-tetrahydrophthalic acid, trimellitic acid, 3-dodecenylsuccinic acid, and (meth)acrylic acid.

시판품으로서는, 하리다이머 250(하리마 카세이 가부시키가이샤제)을 들 수 있다.Commercially available products include Haridimer 250 (manufactured by Harima Kasei Co., Ltd.).

카르복시기 함유 화합물은 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어 있어도 된다.One type of carboxyl group-containing compound may be used alone, or two or more types may be used in combination.

본 실시형태의 수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 증점 속도를 컨트롤하고, 수지 조성물 제조 직후(제조 후∼5시간 이내)에 수지 조성물이 과도하게 증점하는 것을 억제하여, 수지 조성물의 도달 점도가 과도하게 높아지는 것을 보다 억제하는 관점에서, 카르복시기 함유 화합물로서는, 3-도데세닐숙신산, 메타크릴산, 아크릴산이 바람직하고, 3-도데세닐숙신산이 보다 바람직하다.When the resin (A) of the present embodiment contains the vinyl ester resin (A1), the thickening rate is controlled and excessive thickening of the resin composition immediately after production (within 5 hours after production) is suppressed, From the viewpoint of further suppressing excessive increase in the achieved viscosity of the resin composition, 3-dodecenylsuccinic acid, methacrylic acid, and acrylic acid are preferable as the carboxyl group-containing compound, and 3-dodecenylsuccinic acid is more preferable.

본 실시형태의 수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함하고, 본 실시형태의 수지 조성물이 카르복시기 함유 화합물을 포함할 경우, 증점 속도를 컨트롤하고, 수지 조성물 제조 직후(제조 후∼5시간 이내)에 수지 조성물이 과도하게 증점하는 것을 억제하여, 수지 조성물의 도달 점도가 과도하게 높아지는 것을 보다 억제하는 관점에서, 비닐에스테르 수지(A1) 및 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.05질량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.1질량부 이상이다. 또한, 수지 조성물 중의 카르복시기 함유 화합물의 함유량이 늘어남에 따라, 수지 조성물의 흡습성이 증대하기 때문에, 수지 조성물의 흡습성을 억제하는 관점에서, 바람직하게는 5질량부 이하, 보다 바람직하게는 3질량부 이하, 더욱 바람직하게는 1질량부 이하, 보다 더욱 바람직하게는 0.5질량부 이하이다.When the resin (A) of the present embodiment contains a vinyl ester resin (A1) and the resin composition of the present embodiment contains a carboxyl group-containing compound, the thickening rate is controlled and immediately after production of the resin composition (up to 5 hours after production). 100 mass in total of the vinyl ester resin (A1) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) from the viewpoint of suppressing excessive thickening of the resin composition and further suppressing the attained viscosity of the resin composition from excessively increasing. Part by mass, it is preferably 0.01 part by mass or more, more preferably 0.05 part by mass or more, and even more preferably 0.1 part by mass or more. In addition, as the content of the carboxyl group-containing compound in the resin composition increases, the hygroscopicity of the resin composition increases. Therefore, from the viewpoint of suppressing the hygroscopicity of the resin composition, the amount is preferably 5 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or less. , more preferably 1 part by mass or less, and even more preferably 0.5 part by mass or less.

본 실시형태의 수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함하고, 본 실시형태의 수지 조성물이 카르복시기 함유 화합물을 포함할 경우, 카르복시기 함유 화합물은 불포화 폴리에스테르 분자보다 저분자량이기 때문에, 불포화 폴리에스테르 수지(A2)가 갖는 카르복시기나 히드록시기와 증점제(C) 사이에서 상호 작용이 생기고, 수지 조성물이 경시적으로 증점하기 전에, 카르복시기 함유 화합물과 증점제(C) 사이에서 상호 작용이 생겨, 초기 점도(수지 조성물의 조제 후 5시간 이내)의 상승을 억제할 수 있다.When the resin (A) of the present embodiment contains an unsaturated polyester resin (A2) and the resin composition of the present embodiment contains a carboxyl group-containing compound, the carboxyl group-containing compound has a lower molecular weight than the unsaturated polyester molecule, so that the unsaturated polyester resin (A2) is contained. An interaction occurs between the carboxyl group or hydroxy group of the polyester resin (A2) and the thickener (C), and before the resin composition thickens over time, an interaction occurs between the carboxyl group-containing compound and the thickener (C), and the initial viscosity The rise (within 5 hours after preparation of the resin composition) can be suppressed.

또한, 카르복시기 함유 화합물과 증점제(C)의 상호 작용이 생김으로써, 물이 생성된다. 이 생성된 물에 의해, 수지 조성물 조제 후 24∼48시간의 수지 조성물의 증점이 촉진되어, 목적 점도에 빨리 도달시킬 수 있다. 또한, 카르복시기 함유 화합물이 수지 조성물에 포함되면, 불포화 폴리에스테르 수지(A2)와, 카르복시기 함유 화합물과, 증점제(C)의 상호 작용으로 형성되는 겉보기의 분자량이 낮아져, 수지 조성물의 도달 점도가 과도하게 높아지는 것을 억제할 수 있다.Additionally, water is generated as a result of interaction between the carboxyl group-containing compound and the thickener (C). This generated water promotes thickening of the resin composition 24 to 48 hours after preparation, allowing the target viscosity to be reached quickly. In addition, when a carboxyl group-containing compound is included in the resin composition, the apparent molecular weight formed by the interaction of the unsaturated polyester resin (A2), the carboxyl group-containing compound, and the thickener (C) is lowered, and the ultimate viscosity of the resin composition becomes excessive. The rise can be suppressed.

상기 카르복시기 함유 화합물은 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어 있어도 된다.The carboxyl group-containing compound may be used alone or in combination of two or more types.

본 실시형태의 수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 카르복시기 함유 화합물의 분자량 및 분자 구조는 특별히 한정되지 않지만, 불포화 폴리에스테르 수지(A2)와, 증점제(C)가 적절히 상호 작용을 발생시키는 관점에서, 분자량은 바람직하게는 90 이상이고, 증점성을 제어하는 관점에서, 바람직하게는 500 이하, 보다 바람직하게는 400 이하, 더욱 바람직하게는 300 이하이다. 카르복시기 함유 화합물의 분자량이 90 이상이면, 저분자량 화합물을 포함하는 것에 의한 도달 점도의 저하를 억제하여, 운동성이 지나치게 높지 않기 때문에, 증점제(C)와 빠르게 상호 작용하여 곧바로 소비되는 것이 억제되어, 초기 점도의 상승을 억제할 수 있다. 또한, 카르복시기 함유 화합물의 분자량이 500 이하이면, 불포화 폴리에스테르 수지(A2)보다 현저하게 분자의 운동성이 크기 때문에, 공정(I) 직후(수지 조성물 조제 직후(조정 후∼5시간 이내))에 수지 조성물이 과도하게 증점하는 것을 보다 억제할 수 있고, 수지 조성물의 도달 점도가 과도하게 높아지는 것을 보다 억제할 수 있다.When the resin (A) of the present embodiment contains an unsaturated polyester resin (A2), the molecular weight and molecular structure of the carboxyl group-containing compound are not particularly limited, but the unsaturated polyester resin (A2) and the thickener (C) can be used as appropriate. From the viewpoint of generating interaction, the molecular weight is preferably 90 or more, and from the viewpoint of controlling viscosity, it is preferably 500 or less, more preferably 400 or less, and even more preferably 300 or less. If the molecular weight of the carboxyl group-containing compound is 90 or more, a decrease in the achieved viscosity due to the inclusion of a low molecular weight compound is suppressed, and since the mobility is not too high, rapid interaction with the thickener (C) and immediate consumption is suppressed, and the initial viscosity is suppressed. The increase in viscosity can be suppressed. In addition, if the molecular weight of the carboxyl group-containing compound is 500 or less, the molecular mobility is significantly greater than that of the unsaturated polyester resin (A2), so the resin is used immediately after step (I) (immediately after preparing the resin composition (within 5 hours after adjustment)) Excessive thickening of the composition can be further suppressed, and the attained viscosity of the resin composition can be further suppressed from excessively increasing.

본 실시형태의 수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 카르복시기 함유 화합물로서는, 증점 속도를 컨트롤하고, 공정(I) 직후(수지 조성물 조정 직후(조제 후∼5시간 이내))에 수지 조성물이 과도하게 증점하는 것을 억제하고, 수지 조성물의 도달 점도가 과도하게 높아지는 것을 보다 억제하는 관점에서, 1분자 내에 2개의 카르복시기를 갖는 디카르복실산이 바람직하고, 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 3-도데세닐숙신산, 푸마르산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 및 하리다이머 250이 보다 바람직하고, 3-도데세닐숙신산, 및 하리다이머 250이 더욱 바람직하다.When the resin (A) of the present embodiment contains an unsaturated polyester resin (A2), the thickening rate is controlled as the carboxyl group-containing compound, and is used immediately after step (I) (immediately after adjusting the resin composition (within 5 hours after preparation)) ), from the viewpoint of suppressing the resin composition from excessively thickening and further suppressing the attained viscosity of the resin composition from becoming excessively high, dicarboxylic acids having two carboxyl groups in one molecule are preferred, oxalic acid, malonic acid, and succinic acid. , glutaric acid, adipic acid, 3-dodecenylsuccinic acid, fumaric acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and Haridimer 250 are more preferred, and 3-dodecenylsuccinic acid and Haridimer 250 are more preferred.

본 실시형태의 수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 수지 조성물 중의 카르복시기 함유 화합물의 함유량은 공정(I) 직후(수지 조성물 조정 직후(조제 후∼5시간 이내))에 수지 조성물이 과도하게 증점하는 것을 보다 억제할 수 있고, 수지 조성물의 도달 점도가 과도하게 높아지는 것을 보다 억제하는 관점에서, 불포화 폴리에스테르 수지(A2) 및 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.05질량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.1질량부 이상이다. 또한, 수지 조성물 중의 카르복시기 함유 화합물의 함유량이 늘어남에 따라, 수지 조성물의 흡습성이 증대하기 때문에, 수지 조성물의 흡습성을 억제하는 관점에서, 바람직하게는 5질량부 이하, 보다 바람직하게는 3.5질량부 이하, 더욱 바람직하게는 2질량부 이하, 보다 더욱 바람직하게는 1질량부 이하이다.When the resin (A) of the present embodiment contains an unsaturated polyester resin (A2), the content of the carboxyl group-containing compound in the resin composition is determined immediately after step (I) (immediately after adjusting the resin composition (within 5 hours after preparation)). From the viewpoint of being able to further suppress excessive thickening of the resin composition and further suppressing excessive increase in the ultimate viscosity of the resin composition, the total of the unsaturated polyester resin (A2) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is 100. With respect to parts by mass, it is preferably 0.01 parts by mass or more, more preferably 0.05 parts by mass or more, and even more preferably 0.1 parts by mass or more. Additionally, as the content of the carboxyl group-containing compound in the resin composition increases, the hygroscopicity of the resin composition increases. Therefore, from the viewpoint of suppressing the hygroscopicity of the resin composition, the amount is preferably 5 parts by mass or less, more preferably 3.5 parts by mass or less. , more preferably 2 parts by mass or less, and even more preferably 1 mass part or less.

본 실시형태의 수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 수지 조성물 중의 카르복시기 함유 화합물의 함유량은 공정(I) 직후(수지 조성물 조정 직후(조제 후∼5시간 이내))에 수지 조성물이 과도하게 증점하는 것을 보다 억제할 수 있고, 수지 조성물의 도달 점도가 과도하게 높아지는 것을 보다 억제하는 관점에서, 수지 조성물의 총량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.05질량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.1질량부 이상이다. 또한, 수지 조성물 중의 카르복시기 함유 화합물의 함유량이 늘어남에 따라, 수지 조성물의 흡습성이 증대하기 때문에, 수지 조성물의 흡습성을 억제하는 관점에서, 바람직하게는 5질량부 이하, 보다 바람직하게는 3.5질량부 이하, 더욱 바람직하게는 2질량부 이하, 보다 더욱 바람직하게는 1질량부 이하이다.When the resin (A) of the present embodiment contains an unsaturated polyester resin (A2), the content of the carboxyl group-containing compound in the resin composition is determined immediately after step (I) (immediately after adjusting the resin composition (within 5 hours after preparation)). From the viewpoint of being able to further suppress excessive thickening of the resin composition and further suppressing the attained viscosity of the resin composition from becoming excessively high, the amount is preferably 0.01 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the total amount of the resin composition. Preferably it is 0.05 parts by mass or more, more preferably 0.1 parts by mass or more. Additionally, as the content of the carboxyl group-containing compound in the resin composition increases, the hygroscopicity of the resin composition increases. Therefore, from the viewpoint of suppressing the hygroscopicity of the resin composition, the amount is preferably 5 parts by mass or less, more preferably 3.5 parts by mass or less. , more preferably 2 parts by mass or less, and even more preferably 1 mass part or less.

≪그 밖의 성분≫≪Other ingredients≫

본 실시형태의 수지 조성물은 그 밖의 성분으로서, 예를 들면, 그 밖의 수지, 중합 금지제, 요변제, 경화 촉진제, 촉매, 증점 조제, 경화 지연제, 계면 활성제, 계면 조정제, 습윤 분산제, 소포제, 레벨링제, 커플링제, 광 안정제, 왁스, 난연제, 가소제 등의 첨가제를 함유하는 것이 가능하다. 상기 첨가제의 함유량은 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위이면 특별히 한정되지 않는다.The resin composition of the present embodiment contains other components, for example, other resins, polymerization inhibitors, thixotropic agents, curing accelerators, catalysts, thickening aids, curing retarders, surfactants, surfactants, wetting and dispersing agents, anti-foaming agents, It is possible to contain additives such as leveling agents, coupling agents, light stabilizers, waxes, flame retardants, and plasticizers. The content of the additive is not particularly limited as long as it does not impair the effect of the present invention.

<중합 금지제><Polymerization inhibitor>

중합 금지제는 수지 조성물의 중합 반응의 진행을 억제하기 위하여 사용할 수 있다. 본 실시형태의 수지 조성물은 중합 금지제를 포함하는 것이 바람직하다.A polymerization inhibitor can be used to inhibit the progress of the polymerization reaction of the resin composition. It is preferable that the resin composition of this embodiment contains a polymerization inhibitor.

중합 금지제로서는 공지의 것을 사용할 수 있고, 예를 들면, 하이드로퀴논, 메틸하이드로퀴논, 트리메틸하이드로퀴논, 페노티아진, 카테콜, 4-t-부틸카테콜, 나프텐산구리 등을 들 수 있다. 이것들은 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.Known polymerization inhibitors can be used, and examples include hydroquinone, methylhydroquinone, trimethylhydroquinone, phenothiazine, catechol, 4-t-butylcatechol, and copper naphthenate. These may be used individually, or two or more types may be used together.

<요변제><Thixotropic agent>

본 실시형태에 있어서의 수지 조성물이 수지(A)로서 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 요변제를 함유하는 것이 바람직하다. 요변제는 수지 조성물의 혼합성이나 유동성을 조정하기 위해 사용한다. 요변제로서는, 유기계 요변제 및 무기계 요변제를 들 수 있다. 이것들은 1종 단독 또는 2종 이상을 병용하여 사용하는 것이 가능하다.When the resin composition in this embodiment contains vinyl ester resin (A1) as the resin (A), it is preferable to contain a thixotropic agent. A thixotropic agent is used to adjust the miscibility or fluidity of the resin composition. Examples of thixotropic agents include organic thixotropic agents and inorganic thixotropic agents. These can be used individually or in combination of two or more types.

본 실시형태의 수지 조성물이 요변제를 함유할 경우, 그 함유량은 수지(A)와 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼10질량부, 보다 바람직하게는 0.1∼5질량부이다.When the resin composition of the present embodiment contains a thixotropic agent, the content is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.01 to 10 parts by mass, based on a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the monomer (B) containing an ethylenically unsaturated group. Typically, it is 0.1 to 5 parts by mass.

유기계 요변제로서는, 예를 들면, 수소 첨가 피마자유계, 아마이드계, 산화폴리에틸렌계, 식물유 중합유계, 계면 활성제계, 및 이것들을 병용한 복합계 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 「플로우논(등록상표) SP-1000AF」(교에이샤 카가쿠 가부시키가이샤제), 「디스파론(등록상표) 6900-20X」(쿠스모토 카세이 가부시키가이샤) 등을 들 수 있다.Examples of organic thixotropic agents include hydrogenated castor oil-based, amide-based, oxidized polyethylene-based, vegetable oil polymerized oil-based, surfactant-based, and complex systems using these in combination. Specifically, “Plonon (registered trademark) SP-1000AF” (manufactured by Kyoeisha Kagaku Co., Ltd.), “Disparon (registered trademark) 6900-20X” (Kusumoto Kasei Co., Ltd.), etc. You can.

무기계 요변제로서는, 예를 들면, 소수성 처리 또는 친수성 처리한 실리카 및 벤토나이트 등을 들 수 있다. 소수성의 무기계 요변제로서는, 구체적으로는, 「레오로실(등록상표) PM-20L」(가부시키가이샤 토쿠야마제), 「아에로질(등록상표) R-106」(니혼 아에로질 가부시키가이샤), 「CAB-O-SIL(등록상표)」(캐봇사제) 등을 들 수 있다. 친수성의 무기계 요변제로서는, 구체적으로는 「아에로질(등록상표)-200」(니혼 아에로질 가부시키가이샤제) 등을 들 수 있다. 또한, 친수성의 소성 실리카를 사용할 경우는, 요변성 개질제「BYK(등록상표)-R605」, 「BYK(등록상표)-R606」(모두 BYK사제)의 병용이 증점 속도의 적절한 제어에 효과적이다.Examples of inorganic thixotropic agents include hydrophobically or hydrophilically treated silica and bentonite. As hydrophobic inorganic thixotropic agents, specifically, "Leorosil (registered trademark) PM-20L" (manufactured by Tokuyama Corporation), "Aerosil (registered trademark) R-106" (Nippon Aero Jill Co., Ltd.), “CAB-O-SIL (registered trademark)” (manufactured by Cabot Corporation), and the like. As a hydrophilic inorganic thixotropic agent, specific examples include “Aerosil (registered trademark)-200” (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.). Additionally, when using hydrophilic calcined silica, the combined use of thixotropic modifiers “BYK (registered trademark)-R605” and “BYK (registered trademark)-R606” (both manufactured by BYK) is effective in appropriately controlling the thickening speed.

<수지 조성물 중의 각 성분의 함유량><Content of each component in the resin composition>

본 실시형태의 수지 조성물을 구성하는 각 성분의 함유량은 한정되는 것은 아니지만, 하기 제 1 실시형태, 및 제 2 실시형태인 것이 바람직하다.Although the content of each component constituting the resin composition of this embodiment is not limited, it is preferable that it is the following 1st Embodiment and 2nd Embodiment.

〔제 1 실시형태에 관한 수지 조성물〕[Resin composition according to the first embodiment]

제 1 실시형태에 관한 수지 조성물 중의 수지(A)의 함유량은 수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 수지(A)와 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 35∼90질량부, 보다 바람직하게는 40∼80질량부, 더욱 바람직하게는 45∼70질량부이고, 수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 수지(A)와 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 20∼80질량부, 보다 바람직하게는 30∼70질량부, 더욱 바람직하게는 40∼65질량부이다.The content of resin (A) in the resin composition according to the first embodiment is 100 mass in total of resin (A) and ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) when resin (A) contains vinyl ester resin (A1). Part by mass, it is preferably 35 to 90 parts by mass, more preferably 40 to 80 parts by mass, and even more preferably 45 to 70 parts by mass, when the resin (A) contains an unsaturated polyester resin (A2). , Preferably 20 to 80 parts by mass, more preferably 30 to 70 parts by mass, and even more preferably 40 to 65 parts by mass, based on a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the monomer (B) containing an ethylenically unsaturated group. It is wealth.

수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 수지(A)의 함유량이 35질량부 이상이면, 수지(A)에 의해, 수지 조성물의 증점 속도를 적절히 증대하기 쉽다. 또한, 수지(A)가 90질량부 이하이면, 공정(II)에 있어서의 상기 수지 조성물의 점도를 저감시키기 쉽고, 섬유 기재(F)에 함침시키기 쉬워진다.When the resin (A) contains a vinyl ester resin (A1), if the content of the resin (A) is 35 parts by mass or more, the thickening rate of the resin composition is likely to be appropriately increased by the resin (A). Moreover, if the resin (A) is 90 parts by mass or less, it is easy to reduce the viscosity of the resin composition in step (II), and it becomes easy to impregnate the fiber base material (F).

수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 수지(A)의 함유량이 20질량부 이상이면, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하기 쉽다. 또한, 수지(A)의 함유량이 80질량부 이하이면, 공정(II)에 있어서의 상기 수지 조성물의 점도를 저감시키기 쉽고, 섬유 기재(F)에 함침시키기 쉬워진다.When the resin (A) contains an unsaturated polyester resin (A2), it is easy to control the thickening rate of the resin composition if the content of the resin (A) is 20 parts by mass or more. Moreover, if the content of the resin (A) is 80 parts by mass or less, it is easy to reduce the viscosity of the resin composition in step (II), and it becomes easy to impregnate the fiber base material (F).

제 1 실시형태에 관한 수지 조성물 중의 수지(A)의 함유량은 수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 수지 조성물의 총량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 35∼90질량부, 보다 바람직하게는 40∼80질량부, 더욱 바람직하게는 45∼70질량부이고, 수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 수지 조성물의 총량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 20∼80질량부, 보다 바람직하게는 30∼70질량부, 더욱 바람직하게는 40∼65질량부이다.The content of resin (A) in the resin composition according to the first embodiment is preferably 35 to 90 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the resin composition when the resin (A) contains vinyl ester resin (A1). , more preferably 40 to 80 parts by mass, still more preferably 45 to 70 parts by mass, and when the resin (A) contains an unsaturated polyester resin (A2), it is preferable relative to the total amount of 100 parts by mass of the resin composition. Preferably it is 20 to 80 parts by mass, more preferably 30 to 70 parts by mass, and even more preferably 40 to 65 parts by mass.

수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 수지(A)의 함유량이 35질량부 이상이면, 수지(A)에 의해 수지 조성물의 증점 속도를 적절히 증대하기 쉽다. 또한, 수지(A)가 90질량부 이하이면, 공정(II)에 있어서의 상기 수지 조성물의 점도를 저감시키기 쉽고, 섬유 기재(F)에 함침시키기 쉬워진다.When the resin (A) contains a vinyl ester resin (A1), if the content of the resin (A) is 35 parts by mass or more, it is easy to appropriately increase the thickening rate of the resin composition with the resin (A). Moreover, if the resin (A) is 90 parts by mass or less, it is easy to reduce the viscosity of the resin composition in step (II), and it becomes easy to impregnate the fiber base material (F).

수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 수지(A)의 함유량이 20질량부 이상이면, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하기 쉽다. 또한, 수지(A)의 함유량이 80질량부 이하이면, 공정(II)에 있어서의 상기 수지 조성물의 점도를 저감시키기 쉽고, 섬유 기재(F)에 함침시키기 쉬워진다.When the resin (A) contains an unsaturated polyester resin (A2), it is easy to control the thickening rate of the resin composition if the content of the resin (A) is 20 parts by mass or more. Moreover, if the content of the resin (A) is 80 parts by mass or less, it is easy to reduce the viscosity of the resin composition in step (II), and it becomes easy to impregnate the fiber base material (F).

제 1 실시형태에 관한 수지 조성물 중의 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 함유량은 수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 수지(A)와 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 10∼65질량부, 보다 바람직하게는 20∼60질량부, 더욱 바람직하게는 30∼55질량부이고, 수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 수지(A)와 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 20∼80질량부, 보다 바람직하게는 30∼70질량부, 더욱 바람직하게는 35∼60질량부이다.The content of the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) in the resin composition according to the first embodiment is the ratio of the resin (A) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) when the resin (A) contains a vinyl ester resin (A1). ) is preferably 10 to 65 parts by mass, more preferably 20 to 60 parts by mass, and even more preferably 30 to 55 parts by mass, based on a total of 100 parts by mass, and the resin (A) is an unsaturated polyester resin (A2). ), preferably 20 to 80 parts by mass, more preferably 30 to 70 parts by mass, based on a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B). is 35 to 60 parts by mass.

수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 10질량부 이상이면, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도를 저감시키기 쉽고, 섬유 기재(F)에 함침시키기 쉬워진다. 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 65질량부 이하이면, 증점성이 보다 양호한 수지 조성물이 된다.When the resin (A) contains a vinyl ester resin (A1), if the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is 10 parts by mass or more, it is easy to reduce the viscosity of the resin composition in step (II), and the fiber substrate (F) becomes easier to impregnate. If the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is 65 parts by mass or less, a resin composition with better thickening properties will be obtained.

수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 20질량부 이상이면, 공정(II)에 있어서의 상기 수지 조성물의 점도를 저감시키기 쉽고, 섬유 기재(F)에 함침시키기 쉬워진다. 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 80질량부 이하이면, 증점성이 보다 양호한 수지 조성물이 된다.When the resin (A) contains an unsaturated polyester resin (A2), if the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is 20 parts by mass or more, it is easy to reduce the viscosity of the resin composition in step (II), It becomes easier to impregnate the fiber substrate (F). If the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is 80 parts by mass or less, a resin composition with better thickening properties will be obtained.

제 1 실시형태에 관한 수지 조성물 중의 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 함유량은 수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 수지 조성물의 총량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 10∼65질량부, 보다 바람직하게는 20∼60질량부, 더욱 바람직하게는 30∼55질량부이고, 수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 수지 조성물의 총량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 20∼80질량부, 보다 바람직하게는 30∼70질량부, 더욱 바람직하게는 35∼60질량부이다.The content of the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) in the resin composition according to the first embodiment is preferably, when the resin (A) contains the vinyl ester resin (A1), with respect to 100 parts by mass of the total amount of the resin composition. 10 to 65 parts by mass, more preferably 20 to 60 parts by mass, still more preferably 30 to 55 parts by mass, and when the resin (A) contains an unsaturated polyester resin (A2), the total amount of the resin composition is 100 parts by mass. Part by mass, it is preferably 20 to 80 parts by mass, more preferably 30 to 70 parts by mass, and even more preferably 35 to 60 parts by mass.

수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 10질량부 이상이면, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도를 저감시키기 쉽고, 섬유 기재(F)에 함침시키기 쉬워진다. 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 65질량부 이하이면, 증점성이 보다 양호한 수지 조성물이 된다.When the resin (A) contains a vinyl ester resin (A1), if the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is 10 parts by mass or more, it is easy to reduce the viscosity of the resin composition in step (II), and the fiber substrate (F) becomes easier to impregnate. If the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is 65 parts by mass or less, a resin composition with better thickening properties will be obtained.

수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 20질량부 이상이면, 공정(II)에 있어서의 상기 수지 조성물의 점도를 저감시키기 쉽고, 섬유 기재(F)에 함침시키기 쉬워진다. 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 80질량부 이하이면, 증점성이 보다 양호한 수지 조성물이 된다.When the resin (A) contains an unsaturated polyester resin (A2), if the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is 20 parts by mass or more, it is easy to reduce the viscosity of the resin composition in step (II), It becomes easier to impregnate the fiber substrate (F). If the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is 80 parts by mass or less, a resin composition with better thickening properties will be obtained.

제 1 실시형태에 관한 수지 조성물 중의 증점제(C)의 함유량은 수지(A) 및 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼6질량부, 보다 바람직하게는 0.05∼5질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼4질량부이다.The content of the thickener (C) in the resin composition according to the first embodiment is preferably 0.01 to 6 parts by mass, more preferably, based on a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the monomer (B) containing an ethylenically unsaturated group. is 0.05 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 4 parts by mass.

증점제(C)가 0.1질량부 이상이면, 수지 조성물의 증점성이 보다 양호해진다. 증점제(C)가 6질량부 이하이면, 수지 조성물의 과잉의 증점을 억제하기 쉬워지고, 또한, 증점 속도를 적절히 제어하기 쉬워진다.When the thickener (C) is 0.1 part by mass or more, the thickening properties of the resin composition become better. When the thickener (C) is 6 parts by mass or less, it becomes easy to suppress excessive thickening of the resin composition, and it also becomes easy to appropriately control the thickening rate.

제 1 실시형태에 관한 수지 조성물 중의 증점제(C)의 함유량은 수지 조성물의 총량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼6질량부, 보다 바람직하게는 0.05∼5질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼4질량부이다.The content of the thickener (C) in the resin composition according to the first embodiment is preferably 0.01 to 6 parts by mass, more preferably 0.05 to 5 parts by mass, and still more preferably 0.1, based on 100 parts by mass of the total amount of the resin composition. ~4 parts by mass.

증점제(C)가 0.1질량부 이상이면, 수지 조성물의 증점성이 보다 양호해진다. 증점제(C)가 6질량부 이하이면, 수지 조성물의 과잉의 증점을 억제하기 쉬워지고, 또한, 증점 속도를 적절히 제어하기 쉬워진다.When the thickener (C) is 0.1 part by mass or more, the thickening properties of the resin composition become better. When the thickener (C) is 6 parts by mass or less, it becomes easy to suppress excessive thickening of the resin composition, and it also becomes easy to appropriately control the thickening rate.

제 1 실시형태에 관한 수지 조성물 중의 광중합 개시제(D)의 함유량은 수지(A) 및 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼10질량부, 보다 바람직하게는 0.05∼5질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼3질량부이다.The content of the photopolymerization initiator (D) in the resin composition according to the first embodiment is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.01 to 10 parts by mass, based on a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the monomer (B) containing an ethylenically unsaturated group. It is preferably 0.05 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass.

광중합 개시제(D)의 함유량이 0.01질량부 이상이면, 경화성이 보다 양호한 수지 조성물이 얻어진다. 광중합 개시제의 함유량이 10질량부 이하이면, 수지 조성물의 경화시에 급격한 경화 반응 및 발열이 생기기 어렵고, 크랙이 억제되기 쉬워지고, 또한, 강도, 인성, 내열성, 및 내약품성 등의 물성의 밸런스가 보다 뛰어난 라이닝재가 얻어지기 쉽다.If the content of the photopolymerization initiator (D) is 0.01 parts by mass or more, a resin composition with better curability can be obtained. When the content of the photopolymerization initiator is 10 parts by mass or less, rapid curing reaction and heat generation are unlikely to occur during curing of the resin composition, cracks are easily suppressed, and the balance of physical properties such as strength, toughness, heat resistance, and chemical resistance is maintained. It is easy to obtain a better lining material.

제 1 실시형태에 관한 수지 조성물 중의 광중합 개시제(D)의 함유량은 수지 조성물의 총량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼10질량부, 보다 바람직하게는 0.05∼5질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼3질량부이다.The content of the photopolymerization initiator (D) in the resin composition according to the first embodiment is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.05 to 5 parts by mass, and still more preferably 100 parts by mass of the total amount of the resin composition. It is 0.1 to 3 parts by mass.

광중합 개시제(D)의 함유량이 0.01질량부 이상이면, 경화성이 보다 양호한 수지 조성물이 얻어진다. 광중합 개시제의 함유량이 10질량부 이하이면, 수지 조성물의 경화시에 급격한 경화 반응 및 발열이 생기기 어려워, 크랙이 억제되기 쉬워지고, 또한, 강도, 인성, 내열성, 및 내약품성 등의 물성의 밸런스가 보다 뛰어난 라이닝재가 얻어지기 쉽다.If the content of the photopolymerization initiator (D) is 0.01 parts by mass or more, a resin composition with better curability can be obtained. When the content of the photopolymerization initiator is 10 parts by mass or less, rapid curing reaction and heat generation are unlikely to occur during curing of the resin composition, cracks are easily suppressed, and the balance of physical properties such as strength, toughness, heat resistance, and chemical resistance is maintained. It is easy to obtain a better lining material.

제 1 실시형태에 관한 수지 조성물이 물 및 히드록시기 함유 화합물로부터 선택되는 적어도 1종인 화합물(E)을 포함하는 경우, 수지 조성물 중의 화합물(E)의 함유량은 수지(A) 및 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.05∼3질량부, 보다 바람직하게는 0.1∼2질량부, 더욱 바람직하게는 0.3∼1질량부이다.When the resin composition according to the first embodiment contains at least one compound (E) selected from water and a hydroxy group-containing compound, the content of compound (E) in the resin composition is based on the resin (A) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer. With respect to a total of 100 parts by mass of (B), the amount is preferably 0.05 to 3 parts by mass, more preferably 0.1 to 2 parts by mass, and even more preferably 0.3 to 1 part by mass.

화합물(E)이 0.05질량부 이상이면, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하여 과잉의 증점을 억제하기 쉬워진다. 화합물(E)이 3질량부 이하이면 강도, 인성, 내열성, 및 내약품성 등의 물성의 밸런스가 보다 뛰어난 라이닝재가 얻어지기 쉽다.If the compound (E) is 0.05 parts by mass or more, it becomes easy to control the thickening rate of the resin composition and suppress excessive thickening. If the compound (E) is 3 parts by mass or less, a lining material with a better balance of physical properties such as strength, toughness, heat resistance, and chemical resistance can be easily obtained.

제 1 실시형태에 관한 수지 조성물이 물 및 히드록시기 함유 화합물로부터 선택되는 적어도 1종인 화합물(E)을 포함하는 경우, 수지 조성물 중의 화합물(E)의 함유량은 수지 조성물의 총량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.05∼3질량부, 보다 바람직하게는 0.1∼2질량부, 더욱 바람직하게는 0.3∼1질량부이다.When the resin composition according to the first embodiment contains at least one compound (E) selected from water and a hydroxy group-containing compound, the content of compound (E) in the resin composition is preferably based on 100 parts by mass of the total amount of the resin composition. Preferably it is 0.05 to 3 parts by mass, more preferably 0.1 to 2 parts by mass, and still more preferably 0.3 to 1 part by mass.

화합물(E)이 0.05질량부 이상이면, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하여 과잉의 증점을 억제하기 쉬워진다. 화합물(E)이 3질량부 이하이면 강도, 인성, 내열성, 및 내약품성 등의 물성의 밸런스가 보다 뛰어난 라이닝재가 얻어지기 쉽다.If the compound (E) is 0.05 parts by mass or more, it becomes easy to control the thickening rate of the resin composition and suppress excessive thickening. If the compound (E) is 3 parts by mass or less, a lining material with a better balance of physical properties such as strength, toughness, heat resistance, and chemical resistance can be easily obtained.

본 실시형태의 일 형태에 있어서, 수지 조성물은 상기 수지(A)와 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 상기 비닐에스테르 수지(A1)를 35∼90질량부, 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)를 10∼65질량부, 상기 증점제(C)를 0.01∼6질량부, 상기 광중합 개시제(D)를 0.01∼10질량부 포함하는 것이 바람직하다.In one form of this embodiment, the resin composition contains 35 to 90 parts by mass of the vinyl ester resin (A1), based on a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the monomer (B) containing an ethylenically unsaturated group. It is preferable to include 10 to 65 parts by mass of the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), 0.01 to 6 parts by mass of the thickener (C), and 0.01 to 10 parts by mass of the photopolymerization initiator (D).

본 실시형태의 다른 형태에 있어서, 수지 조성물은 상기 수지(A) 및 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 상기 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 20∼80질량부, 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)를 20∼80질량부, 상기 증점제(C)를 0.01∼6질량부, 상기 카르복시기 함유 화합물을 0.01∼5질량부 포함하는 것이 바람직하다.In another form of this embodiment, the resin composition contains 20 to 80 parts by mass of the unsaturated polyester resin (A2) relative to a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the monomer (B) containing an ethylenically unsaturated group. , it is preferable to include 20 to 80 parts by mass of the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), 0.01 to 6 parts by mass of the above-mentioned thickener (C), and 0.01 to 5 parts by mass of the above-mentioned carboxyl group-containing compound.

〔제 2 실시형태에 관한 수지 조성물〕[Resin composition according to the second embodiment]

제 2 실시형태에 관한 수지 조성물 중의 수지(A)의 함유량은 수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 수지(A)와 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 20∼80질량부, 보다 바람직하게는 30∼70질량부, 더욱 바람직하게는 40∼60질량부이고, 수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 수지(A)와 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 20∼80질량부, 보다 바람직하게는 30∼70질량부, 더욱 바람직하게는 40∼65질량부이다.The content of resin (A) in the resin composition according to the second embodiment is 100 mass in total of resin (A) and ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) when resin (A) contains vinyl ester resin (A1). Part by mass, it is preferably 20 to 80 parts by mass, more preferably 30 to 70 parts by mass, and even more preferably 40 to 60 parts by mass, when the resin (A) contains an unsaturated polyester resin (A2). , Preferably 20 to 80 parts by mass, more preferably 30 to 70 parts by mass, and even more preferably 40 to 65 parts by mass, based on a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the monomer (B) containing an ethylenically unsaturated group. It is wealth.

수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 수지(A)가 20질량부 이상이면, 수지(A)에 의해, 수지 조성물의 증점 속도를 적절히 증대하기 쉽다. 수지(A)가 80질량부 이하이면, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)에 의해, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도를 저감시키기 쉽고, 섬유 기재(F)에 함침시키기 쉬워진다.When the resin (A) contains a vinyl ester resin (A1), if the resin (A) is 20 parts by mass or more, the thickening rate of the resin composition is likely to be appropriately increased by the resin (A). If the resin (A) is 80 parts by mass or less, the viscosity of the resin composition in step (II) can be easily reduced by the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), and the fiber base material (F) can be easily impregnated.

수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 수지(A)의 함유량이 20질량부 이상이면, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하기 쉽다. 또한, 수지(A)의 함유량이 80질량부 이하이면, 공정(II)에 있어서의 상기 수지 조성물의 점도를 저감시키기 쉽고, 섬유 기재(F)에 함침시키기 쉬워진다.When the resin (A) contains an unsaturated polyester resin (A2), it is easy to control the thickening rate of the resin composition if the content of the resin (A) is 20 parts by mass or more. Moreover, if the content of the resin (A) is 80 parts by mass or less, it is easy to reduce the viscosity of the resin composition in step (II), and it becomes easy to impregnate the fiber base material (F).

제 2 실시형태에 관한 수지 조성물 중의 수지(A)의 함유량은 수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 수지 조성물의 총량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 20∼80질량부, 보다 바람직하게는 30∼70질량부, 더욱 바람직하게는 40∼60질량부이고, 수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 수지 조성물의 총량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 20∼80질량부, 보다 바람직하게는 30∼70질량부, 더욱 바람직하게는 40∼65질량부이다.The content of resin (A) in the resin composition according to the second embodiment is preferably 20 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the resin composition when the resin (A) contains vinyl ester resin (A1). , more preferably 30 to 70 parts by mass, further preferably 40 to 60 parts by mass, and when the resin (A) contains an unsaturated polyester resin (A2), it is preferable relative to the total amount of 100 parts by mass of the resin composition. Preferably it is 20 to 80 parts by mass, more preferably 30 to 70 parts by mass, and even more preferably 40 to 65 parts by mass.

수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 수지(A)가 20질량부 이상이면, 수지(A)에 의해 수지 조성물의 증점 속도를 적절히 증대하기 쉽다. 수지(A)가 80질량부 이하이면, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)에 의해, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도를 저감시키기 쉽고, 섬유 기재(F)에 함침시키기 쉬워진다.When the resin (A) contains a vinyl ester resin (A1), if the resin (A) is 20 parts by mass or more, it is easy to appropriately increase the thickening rate of the resin composition with the resin (A). If the resin (A) is 80 parts by mass or less, the viscosity of the resin composition in step (II) can be easily reduced by the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), and the fiber base material (F) can be easily impregnated.

수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 수지(A)의 함유량이 20질량부 이상이면, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하기 쉽다. 또한, 수지(A)의 함유량이 80질량부 이하이면, 공정(II)에 있어서의 상기 수지 조성물의 점도를 저감시키기 쉽고, 섬유 기재(F)에 함침시키기 쉬워진다.When the resin (A) contains an unsaturated polyester resin (A2), it is easy to control the thickening rate of the resin composition if the content of the resin (A) is 20 parts by mass or more. Moreover, if the content of the resin (A) is 80 parts by mass or less, it is easy to reduce the viscosity of the resin composition in step (II), and it becomes easy to impregnate the fiber base material (F).

제 2 실시형태에 관한 수지 조성물 중의 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 함유량은 수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 수지(A)와 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 20∼80질량부, 보다 바람직하게는 30∼70질량부, 더욱 바람직하게는 40∼60질량부이고, 수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 수지(A)와 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 20∼80질량부, 보다 바람직하게는 30∼70질량부, 더욱 바람직하게는 35∼60질량부이다.The content of the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) in the resin composition according to the second embodiment is the ratio of the resin (A) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) when the resin (A) contains a vinyl ester resin (A1). ) is preferably 20 to 80 parts by mass, more preferably 30 to 70 parts by mass, and still more preferably 40 to 60 parts by mass, based on a total of 100 parts by mass, and the resin (A) is an unsaturated polyester resin (A2). ), preferably 20 to 80 parts by mass, more preferably 30 to 70 parts by mass, based on a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B). is 35 to 60 parts by mass.

수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 20질량부 이상이면, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도를 저감시키기 쉽고, 섬유 기재(F)에 함침시키기 쉬워진다. 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 80질량부 이하이면, 증점성이 보다 양호한 수지 조성물이 된다.When the resin (A) contains a vinyl ester resin (A1), if the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is 20 parts by mass or more, it is easy to reduce the viscosity of the resin composition in step (II), and the fiber substrate (F) becomes easier to impregnate. If the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is 80 parts by mass or less, a resin composition with better thickening properties will be obtained.

수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 20질량부 이상이면, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도를 저감시키기 쉽고, 섬유 기재(F)에 함침시키기 쉬워진다. 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 80질량부 이하이면, 증점성이 보다 양호한 수지 조성물이 된다.When the resin (A) contains an unsaturated polyester resin (A2), if the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is 20 parts by mass or more, it is easy to reduce the viscosity of the resin composition in step (II), and the fiber It becomes easier to impregnate the substrate (F). If the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is 80 parts by mass or less, a resin composition with better thickening properties will be obtained.

제 2 실시형태에 관한 수지 조성물 중의 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 함유량은 수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 수지 조성물의 총량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 20∼80질량부, 보다 바람직하게는 30∼70질량부, 더욱 바람직하게는 40∼60질량부이고, 수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 수지 조성물의 총량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 20∼80질량부, 보다 바람직하게는 30∼70질량부, 더욱 바람직하게는 35∼60질량부이다.The content of the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) in the resin composition according to the second embodiment is preferably, when the resin (A) contains the vinyl ester resin (A1), with respect to 100 parts by mass of the total amount of the resin composition. 20 to 80 parts by mass, more preferably 30 to 70 parts by mass, still more preferably 40 to 60 parts by mass, and when the resin (A) contains an unsaturated polyester resin (A2), the total amount of the resin composition is 100 parts by mass. Part by mass, it is preferably 20 to 80 parts by mass, more preferably 30 to 70 parts by mass, and even more preferably 35 to 60 parts by mass.

수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1)를 포함할 경우, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 20질량부 이상이면, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도를 저감시키기 쉽고, 섬유 기재(F)에 함침시키기 쉬워진다. 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 80질량부 이하이면, 증점성이 보다 양호한 수지 조성물이 된다.When the resin (A) contains a vinyl ester resin (A1), if the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is 20 parts by mass or more, it is easy to reduce the viscosity of the resin composition in step (II), and the fiber substrate (F) becomes easier to impregnate. If the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is 80 parts by mass or less, a resin composition with better thickening properties will be obtained.

수지(A)가 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함할 경우, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 20질량부 이상이면, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도를 저감시키기 쉽고, 섬유 기재(F)에 함침시키기 쉬워진다. 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 80질량부 이하이면, 증점성이 보다 양호한 수지 조성물이 된다.When the resin (A) contains an unsaturated polyester resin (A2), if the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is 20 parts by mass or more, it is easy to reduce the viscosity of the resin composition in step (II), and the fiber It becomes easier to impregnate the substrate (F). If the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) is 80 parts by mass or less, a resin composition with better thickening properties will be obtained.

제 2 실시형태에 관한 수지 조성물 중의 증점제(C)의 함유량은 수지(A) 및 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1∼6질량부, 보다 바람직하게는 0.5∼5질량부, 더욱 바람직하게는 1∼4질량부이다.The content of the thickener (C) in the resin composition according to the second embodiment is preferably 0.1 to 6 parts by mass, more preferably, based on a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B). is 0.5 to 5 parts by mass, more preferably 1 to 4 parts by mass.

증점제(C)가 0.1질량부 이상이면, 수지 조성물의 증점성이 보다 양호해진다. 증점제(C)가 6질량부 이하이면, 수지 조성물의 과잉의 증점을 억제하기 쉬워지고, 또한, 증점 속도를 적절히 제어하기 쉬워진다.When the thickener (C) is 0.1 parts by mass or more, the thickening properties of the resin composition become better. When the thickener (C) is 6 parts by mass or less, it becomes easy to suppress excessive thickening of the resin composition, and it also becomes easy to appropriately control the thickening rate.

제 2 실시형태에 관한 수지 조성물 중의 증점제(C)의 함유량은 수지 조성물의 총량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1∼6질량부, 보다 바람직하게는 0.5∼5질량부, 더욱 바람직하게는 1∼4질량부이다.The content of the thickener (C) in the resin composition according to the second embodiment is preferably 0.1 to 6 parts by mass, more preferably 0.5 to 5 parts by mass, and still more preferably 1 part by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the resin composition. ~4 parts by mass.

증점제(C)가 0.1질량부 이상이면, 수지 조성물의 증점성이 보다 양호해진다. 증점제(C)가 6질량부 이하이면, 수지 조성물의 과잉의 증점을 억제하기 쉬워지고, 또한, 증점 속도를 적절히 제어하기 쉬워진다.When the thickener (C) is 0.1 parts by mass or more, the thickening properties of the resin composition become better. If the thickener (C) is 6 parts by mass or less, it becomes easy to suppress excessive thickening of the resin composition and it becomes easy to appropriately control the thickening rate.

제 2 실시형태에 관한 수지 조성물 중의 광중합 개시제(D)의 함유량은 수지(A) 및 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼10질량부, 보다 바람직하게는 0.05∼5질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼3질량부이다.The content of the photopolymerization initiator (D) in the resin composition according to the second embodiment is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.01 to 10 parts by mass, based on a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the monomer (B) containing an ethylenically unsaturated group. It is preferably 0.05 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass.

광중합 개시제(D)의 함유량이 0.01질량부 이상이면, 경화성이 보다 양호한 수지 조성물이 얻어진다. 광중합 개시제의 함유량이 10질량부 이하이면, 수지 조성물의 경화시에 급격한 경화 반응 및 발열이 생기기 어려워, 크랙이 억제되기 쉬워지고, 또한, 강도, 인성, 내열성, 및 내약품성 등의 물성의 밸런스가 보다 뛰어난 라이닝재가 얻어지기 쉽다.When the content of the photopolymerization initiator (D) is 0.01 parts by mass or more, a resin composition with better curability is obtained. When the content of the photopolymerization initiator is 10 parts by mass or less, rapid curing reaction and heat generation are unlikely to occur during curing of the resin composition, cracks are easily suppressed, and the balance of physical properties such as strength, toughness, heat resistance, and chemical resistance is maintained. It is easy to obtain a better lining material.

제 2 실시형태에 관한 수지 조성물 중의 광중합 개시제(D)의 함유량은 수지 조성물의 총량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼10질량부, 보다 바람직하게는 0.05∼5질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼3질량부이다.The content of the photopolymerization initiator (D) in the resin composition according to the second embodiment is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.05 to 5 parts by mass, and still more preferably 100 parts by mass of the total amount of the resin composition. It is 0.1 to 3 parts by mass.

광중합 개시제(D)의 함유량이 0.01질량부 이상이면, 경화성이 보다 양호한 수지 조성물이 얻어진다. 광중합 개시제의 함유량이 10질량부 이하이면, 수지 조성물의 경화시에 급격한 경화 반응 및 발열이 생기기 어려워, 크랙이 억제되기 쉬워지고, 또한, 강도, 인성, 내열성, 및 내약품성 등의 물성의 밸런스가 보다 뛰어난 라이닝재가 얻어지기 쉽다.When the content of the photopolymerization initiator (D) is 0.01 parts by mass or more, a resin composition with better curability is obtained. When the content of the photopolymerization initiator is 10 parts by mass or less, rapid curing reaction and heat generation are unlikely to occur during curing of the resin composition, cracks are easily suppressed, and the balance of physical properties such as strength, toughness, heat resistance, and chemical resistance is maintained. It is easy to obtain a better lining material.

제 2 실시형태에 관한 수지 조성물이 물 및 히드록시기 함유 화합물로부터 선택되는 적어도 1종인 화합물(E)을 포함하는 경우, 수지 조성물 중의 화합물(E)의 함유량은 수지(A) 및 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼2질량부, 보다 바람직하게는 0.05∼1.5질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼1질량부이다.When the resin composition according to the second embodiment contains at least one compound (E) selected from water and a hydroxy group-containing compound, the content of compound (E) in the resin composition is based on the resin (A) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer. With respect to a total of 100 parts by mass of (B), the amount is preferably 0.01 to 2 parts by mass, more preferably 0.05 to 1.5 parts by mass, and even more preferably 0.1 to 1 part by mass.

화합물(E)이 0.05질량부 이상이면, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하여 과잉의 증점을 억제하기 쉬워진다. 화합물(E)이 3질량부 이하이면 강도, 인성, 내열성, 및 내약품성 등의 물성의 밸런스가 보다 뛰어난 라이닝재가 얻어지기 쉽다.If the compound (E) is 0.05 parts by mass or more, it becomes easy to control the thickening rate of the resin composition and suppress excessive thickening. If the compound (E) is 3 parts by mass or less, a lining material with a better balance of physical properties such as strength, toughness, heat resistance, and chemical resistance can be easily obtained.

제 2 실시형태에 관한 수지 조성물이 물 및 히드록시기 함유 화합물로부터 선택되는 적어도 1종인 화합물(E)을 포함하는 경우, 수지 조성물 중의 화합물(E)의 함유량은 수지 조성물의 총량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼2질량부, 보다 바람직하게는 0.05∼1.5질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼1질량부이다.When the resin composition according to the second embodiment contains at least one compound (E) selected from water and a hydroxy group-containing compound, the content of compound (E) in the resin composition is preferably based on 100 parts by mass of the total amount of the resin composition. It is preferably 0.01 to 2 parts by mass, more preferably 0.05 to 1.5 parts by mass, and even more preferably 0.1 to 1 part by mass.

화합물(E)이 0.05질량부 이상이면, 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하여 과잉의 증점을 억제하기 쉬워진다. 화합물(E)이 3질량부 이하이면 강도, 인성, 내열성, 및 내약품성 등의 물성의 밸런스가 보다 뛰어난 라이닝재가 얻어지기 쉽다.If the compound (E) is 0.05 parts by mass or more, it becomes easy to control the thickening rate of the resin composition and suppress excessive thickening. If the compound (E) is 3 parts by mass or less, a lining material with a better balance of physical properties such as strength, toughness, heat resistance, and chemical resistance can be easily obtained.

본 실시형태의 다른 형태에 있어서, 수지 조성물은 상기 수지(A)와 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 상기 비닐에스테르 수지(A1)를 20∼80질량부, 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)를 20∼80질량부, 상기 증점제(C)를 0.01∼6질량부, 상기 광중합 개시제(D)를 0.01∼10질량부 포함하는 것이 바람직하다.In another form of this embodiment, the resin composition contains 20 to 80 parts by mass of the vinyl ester resin (A1), based on a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the monomer (B) containing an ethylenically unsaturated group. It is preferable to include 20 to 80 parts by mass of the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), 0.01 to 6 parts by mass of the thickener (C), and 0.01 to 10 parts by mass of the photopolymerization initiator (D).

본 실시형태의 다른 형태에 있어서, 수지 조성물은 상기 수지(A) 및 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여, 상기 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 20∼80질량부, 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)를 20∼80질량부, 상기 증점제(C)를 0.01∼6질량부, 상기 디카르복실산을 0.01∼5질량부 포함하는 것이 바람직하다.In another form of this embodiment, the resin composition contains 20 to 80 parts by mass of the unsaturated polyester resin (A2) relative to a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the monomer (B) containing an ethylenically unsaturated group. , 20 to 80 parts by mass of the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), 0.01 to 6 parts by mass of the thickener (C), and 0.01 to 5 parts by mass of the dicarboxylic acid.

≪수지(A)의 제조 방법≫≪Method for producing resin (A)≫

<비닐에스테르 수지(A1-1)의 제조 방법><Method for producing vinyl ester resin (A1-1)>

비닐에스테르 수지(A1-1)는 에폭시 화합물(a1-1)과 불포화 일염기산(a1-2)을 반응시킴으로써 제조할 수 있다.Vinyl ester resin (A1-1) can be produced by reacting an epoxy compound (a1-1) with an unsaturated monobasic acid (a1-2).

예를 들면, 가열 교반 가능한 반응 용기 내에서, 에폭시 화합물(a1-1) 및 불포화 일염기산(a1-2)에, 필요에 따라 용제 및 반응성 희석제 중 적어도 어느 하나를 혼합하고, 에스테르화 촉매 존재 하, 바람직하게는 70∼150℃, 보다 바람직하게는 80∼140℃, 더욱 바람직하게는 90∼130℃에서, 1∼8시간 혼합하면서 가열함으로써 제조할 수 있다.For example, in a reaction vessel capable of heating and stirring, at least one of a solvent and a reactive diluent is mixed with the epoxy compound (a1-1) and the unsaturated monobasic acid (a1-2), if necessary, and an esterification catalyst is present. It can be prepared by heating while mixing for 1 to 8 hours, preferably at 70 to 150°C, more preferably at 80 to 140°C, and even more preferably at 90 to 130°C.

본 실시형태에 있어서는, 에폭시 화합물(a1-1)과 불포화 일염기산(a1-2)을 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 80몰 이상이 되도록 반응시키는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 90몰 이상, 더욱 바람직하게는 99몰 이상이다.In this embodiment, the epoxy compound (a1-1) and the unsaturated monobasic acid (a1-2) are added to the unsaturated monobasic acid (a1-2) relative to 100 mol of the total amount of epoxy groups in the epoxy compound (a1-1). It is preferable to react so that the total amount of acid groups is 80 mol or more, more preferably 90 mol or more, and even more preferably 99 mol or more.

에스테르화 촉매로서는, 예를 들면, 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, N,N-디메틸벤질아민, N,N-디메틸아닐린, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀 및 디아자비시클로옥탄 등의 제 3 급 아민; 트리페닐포스핀, 및 벤질트리페닐포스포늄클로라이드 등의 인 화합물; 디에틸아민염산염; 트리메틸벤질암모늄클로라이드, 테트라데실디메틸벤질암모늄클로라이드 등의 제 4 급 암모늄염; 염화리튬, 브롬화리튬 및 질산리튬 등의 리튬염 등을 들 수 있다. 이것들은 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다. 이들 중에서도, 비닐에스테르 수지의 합성 반응 속도를 완만하게 촉진하고, 겔화를 억제함과 아울러, 분자량 분포를 적절히 제어하기 쉬운 등의 관점에서, 인 화합물 및 제 4 급 암모늄염 중에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, 제 4 급 암모늄염 중에서 선택되는 적어도 1종이 보다 바람직하다.Esterification catalysts include, for example, triethylamine, triethylenediamine, N,N-dimethylbenzylamine, N,N-dimethylaniline, 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, and diazabicyclooctane. tertiary amines such as; Phosphorus compounds such as triphenylphosphine and benzyltriphenylphosphonium chloride; diethylamine hydrochloride; Quaternary ammonium salts such as trimethylbenzylammonium chloride and tetradecyldimethylbenzylammonium chloride; and lithium salts such as lithium chloride, lithium bromide, and lithium nitrate. These may be used alone or in combination of two or more types. Among these, at least one selected from phosphorus compounds and quaternary ammonium salts is preferred from the viewpoints of gently promoting the synthesis reaction rate of the vinyl ester resin, suppressing gelation, and easily controlling the molecular weight distribution, etc. , at least one type selected from quaternary ammonium salts is more preferable.

에스테르화 촉매의 사용량은 반응을 촉진하면서, 비닐에스테르 수지(A1-1)의 증점을 억제하는 관점에서, 에폭시 화합물(a1-1) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼5질량부, 보다 바람직하게는 0.05∼4질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼3질량부이다.The amount of the esterification catalyst used is 100 parts by mass in total of the epoxy compound (a1-1) and the unsaturated monobasic acid (a1-2) from the viewpoint of promoting the reaction and suppressing the thickening of the vinyl ester resin (A1-1). It is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.05 to 4 parts by mass, and even more preferably 0.1 to 3 parts by mass.

용제 및 반응성 희석제 중 적어도 어느 하나는 에폭시 화합물(a1-1) 및 불포화 일염기산(a1-2)을 균일하게 혼합하기 쉽게 하는 관점에서, 필요에 따라 사용된다. 혼합 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지의 방법으로 행할 수 있다.At least one of the solvent and the reactive diluent is used as needed from the viewpoint of facilitating uniform mixing of the epoxy compound (a1-1) and the unsaturated monobasic acid (a1-2). The mixing method is not particularly limited and can be carried out by known methods.

용제로서는 에폭시 화합물(a1-1) 및 불포화 일염기산(a1-2)에 불활성인 용제이면, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 메틸이소부틸케톤 등의 1기압에 있어서의 비점이 70∼150℃인 공지의 용제를 들 수 있다. 용제는 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.The solvent is not particularly limited as long as it is inert to the epoxy compound (a1-1) and the unsaturated monobasic acid (a1-2). For example, known solvents having a boiling point of 70 to 150°C at 1 atm, such as methyl isobutyl ketone, can be mentioned. One type of solvent may be used individually, and two or more types may be used together.

반응성 희석제로서는, 에폭시 화합물(a1-1) 및 불포화 일염기산(a1-2)에 불활성인 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 바람직하다.As a reactive diluent, an epoxy compound (a1-1) and an ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) that are inactive to an unsaturated monobasic acid (a1-2) are preferable.

비닐에스테르 수지(A1-1)의 중합 반응의 진행을 억제하는 관점에서, 중합 금지제를 첨가해도 된다. 중합 금지제는 상기의 ≪그 밖의 성분≫의 항에서 설명한 것이 바람직하게 사용된다. 중합 금지제를 첨가할 경우의 첨가량은 예를 들면, 에폭시 화합물(a1-1) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여, 0.0001∼10질량부로 할 수 있고, 바람직하게는 0.001∼1질량부이다.From the viewpoint of suppressing the progress of the polymerization reaction of vinyl ester resin (A1-1), a polymerization inhibitor may be added. As for the polymerization inhibitor, those described in the above “Other Components” section are preferably used. When adding a polymerization inhibitor, the amount added can be, for example, 0.0001 to 10 parts by mass, preferably 0.0001 to 10 parts by mass, based on a total of 100 parts by mass of the epoxy compound (a1-1) and the unsaturated monobasic acid (a1-2). is 0.001 to 1 part by mass.

<비닐에스테르 수지(A1-2)의 제조 방법><Method for producing vinyl ester resin (A1-2)>

비닐에스테르 수지(A1-2)는 에폭시 화합물(a1-1) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 반응 생성물인 수지 전구체(P1)에, 다염기산 무수물(a1-4)을 더 부가시킴으로써 제조할 수 있다.Vinyl ester resin (A1-2) can be prepared by further adding a polybasic acid anhydride (a1-4) to the resin precursor (P1), which is a reaction product of an epoxy compound (a1-1) and an unsaturated monobasic acid (a1-2). You can.

예를 들면, 가열 교반 가능한 반응 용기 내에서, 에폭시 화합물(a1-1) 및 불포화 일염기산(a1-2)에, 필요에 따라 용제 및 반응성 희석제 중 적어도 어느 하나와 혼합하고, 에스테르화 촉매 존재 하, 바람직하게는 70∼150℃, 보다 바람직하게는 80∼140℃, 더욱 바람직하게는 90∼130℃에서, 1∼8시간, 혼합하면서 가열함으로써 수지 전구체(P1)를 제조한다. 계속해서, 수지 전구체(P1)를 합성한 반응 용기 내에, 다염기산 무수물(a1-4)을 첨가하고, 에스테르화 촉매의 존재 하, 70∼150℃, 바람직하게는 80∼140℃, 더욱 바람직하게는 90∼130℃에서, 30분간∼4시간 반응시킴으로써, 비닐에스테르 수지(A1-2)가 얻어진다.For example, in a reaction vessel capable of heating and stirring, the epoxy compound (a1-1) and the unsaturated monobasic acid (a1-2) are mixed with at least one of a solvent and a reactive diluent as needed, and an esterification catalyst is present. The resin precursor (P1) is prepared by heating while mixing for 1 to 8 hours, preferably at 70 to 150°C, more preferably at 80 to 140°C, and even more preferably at 90 to 130°C. Subsequently, polybasic acid anhydride (a1-4) is added to the reaction vessel in which the resin precursor (P1) was synthesized, and in the presence of an esterification catalyst, the reaction temperature is 70 to 150°C, preferably 80 to 140°C, more preferably. Vinyl ester resin (A1-2) is obtained by reacting at 90 to 130°C for 30 minutes to 4 hours.

본 실시형태에 있어서는, 에폭시 화합물(a1-1)과 불포화 일염기산(a1-2)을, 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 80몰 이상이 되도록 반응시키는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 90몰 이상, 더욱 바람직하게는 99몰 이상이다.In this embodiment, the epoxy compound (a1-1) and the unsaturated monobasic acid (a1-2) are added to the unsaturated monobasic acid (a1-2) relative to 100 mol of the total amount of epoxy groups in the epoxy compound (a1-1). It is preferable to react so that the total amount of acid groups is 80 mol or more, more preferably 90 mol or more, and even more preferably 99 mol or more.

또한, 다염기산 무수물(a1-4)은 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 다염기산 무수물(a1-4)이 3∼60몰이 되도록 반응시키는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5∼50몰, 더욱 바람직하게는 7∼45몰이다.In addition, the polybasic acid anhydride (a1-4) is preferably reacted so that the amount of polybasic acid anhydride (a1-4) is 3 to 60 mol per 100 mol of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1), and more preferably 5. ~50 mol, more preferably 7-45 mol.

비닐에스테르 수지(A1-2)의 제조에 사용되는 에스테르화 촉매로서는, 비닐에스테르 수지(A1-1)의 제조에 사용되는 에스테르화 촉매와 같은 것을 들 수 있다.Examples of the esterification catalyst used in the production of vinyl ester resin (A1-2) include the same esterification catalyst used in the production of vinyl ester resin (A1-1).

에스테르화 촉매의 사용량은 반응을 촉진하면서, 수지 전구체(P1)의 증점을 억제하는 관점에서, 에폭시 화합물(a1-1) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼5질량부, 보다 바람직하게는 0.05∼4질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼3질량부이다.The amount of the esterification catalyst used is preferably 100 parts by mass of the total of the epoxy compound (a1-1) and the unsaturated monobasic acid (a1-2) from the viewpoint of promoting the reaction and suppressing the thickening of the resin precursor (P1). It is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.05 to 4 parts by mass, and still more preferably 0.1 to 3 parts by mass.

비닐에스테르 수지(A1-2)의 제조에 사용되는 용제 및 반응성 희석제 중 적어도 어느 하나로서는, 비닐에스테르 수지(A1-1)의 제조에 사용되는 용제 및 반응성 희석제와 같은 것을 들 수 있다. 또한, 바람직한 형태도 마찬가지이다.Examples of at least one of the solvent and reactive diluent used in producing vinyl ester resin (A1-2) include the same solvent and reactive diluent used in producing vinyl ester resin (A1-1). Also, the preferred form is the same.

비닐에스테르 수지(A1-2)의 중합 반응의 진행을 억제하는 관점에서, 중합 금지제를 첨가해도 된다. 중합 금지제는 상기의 ≪그 밖의 성분≫의 항에서 설명한 것이 바람직하게 사용된다. 중합 금지제를 첨가할 경우의 첨가량은 예를 들면, 에폭시 화합물(a1-1) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여, 0.0001∼10질량부로 할 수 있고, 바람직하게는 0.001∼1질량부이다.From the viewpoint of suppressing the progress of the polymerization reaction of the vinyl ester resin (A1-2), a polymerization inhibitor may be added. As for the polymerization inhibitor, those described in the above “Other Components” section are preferably used. When adding a polymerization inhibitor, the amount added can be, for example, 0.0001 to 10 parts by mass, preferably 0.0001 to 10 parts by mass, based on a total of 100 parts by mass of the epoxy compound (a1-1) and the unsaturated monobasic acid (a1-2). is 0.001 to 1 part by mass.

<비닐에스테르 수지(A1-3)의 제조 방법><Method for producing vinyl ester resin (A1-3)>

비닐에스테르 수지(A1-3)는 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1), 불포화 일염기산(a1-2), 및 다염기산 무수물(a1-3)의 반응 생성물인 수지 전구체(P2)에, 다염기산 무수물(a1-4)을 더 부가시킴으로써 제조할 수 있다.Vinyl ester resin (A1-3) is a resin precursor ( It can be produced by further adding polybasic acid anhydride (a1-4) to P2).

예를 들면, 가열 교반 가능한 반응 용기 내에서, 에폭시 화합물(a1-1), 불포화 일염기산(a1-2), 및 다염기산 무수물(a1-3)에, 필요에 따라 용제 및 반응성 희석제 중 적어도 어느 하나를 혼합하고, 에스테르화 촉매 존재 하, 바람직하게는 70∼150℃, 보다 바람직하게는 80∼140℃, 더욱 바람직하게는 90∼130℃에서, 1∼8시간 혼합하면서 가열함으로써 수지 전구체(P2)를 제조한다. 계속해서, 수지 전구체(P2)를 합성한 반응 용기 내에, 다염기산 무수물(a1-4)을 첨가하고, 에스테르화 촉매의 존재 하, 70∼150℃, 바람직하게는 80∼140℃, 더욱 바람직하게는 90∼130℃에서, 30분간∼4시간 반응시킴으로써, 비닐에스테르 수지(A1-3)가 얻어진다.For example, in a reaction vessel capable of heating and stirring, at least one of a solvent and a reactive diluent is added to the epoxy compound (a1-1), the unsaturated monobasic acid (a1-2), and the polybasic acid anhydride (a1-3) as needed. A resin precursor (P2) is obtained by mixing and heating in the presence of an esterification catalyst, preferably at 70 to 150°C, more preferably at 80 to 140°C, and even more preferably at 90 to 130°C for 1 to 8 hours. ) is manufactured. Subsequently, polybasic acid anhydride (a1-4) is added to the reaction vessel in which the resin precursor (P2) was synthesized, and in the presence of an esterification catalyst, the reaction temperature is 70 to 150°C, preferably 80 to 140°C, more preferably. Vinyl ester resin (A1-3) is obtained by reacting at 90 to 130°C for 30 minutes to 4 hours.

본 실시형태에 관한 수지 전구체(P2)의 제조에 있어서, 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 75∼95몰이 되도록 반응시키는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 77∼93몰, 더욱 바람직하게는 79∼91몰이다.In the production of the resin precursor (P2) according to the present embodiment, the total amount of acid groups of the unsaturated monobasic acid (a1-2) is 75 to 95 moles relative to 100 moles of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1). It is preferable to react, more preferably 77 to 93 mol, and even more preferably 79 to 91 mol.

본 실시형태에 관한 수지 전구체(P2)의 제조에 있어서, 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 다염기산 무수물(a1-3) 유래의 에폭시기와 반응할 수 있는 산기의 총량이 5∼25몰이 되도록 반응시키는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7∼23몰, 더욱 바람직하게는 9∼21몰이다.In the production of the resin precursor (P2) according to the present embodiment, the total amount of acid groups that can react with the epoxy group derived from the polybasic acid anhydride (a1-3) is It is preferable to react so that the amount is 5 to 25 mol, more preferably 7 to 23 mol, and even more preferably 9 to 21 mol.

본 실시형태에 관한 수지 전구체(P2)의 제조에 있어서, 불포화 일염기산(a1-2) 및 다염기산 무수물(a1-3) 유래의 산기(여기서 말하는 「산기」는 다염기산 무수물(a1-3)이 가수 분해하여 생기는 산기로 한다. 예를 들면, 다염기산 무수물(a1-3)이 이염기산 무수물인 경우, 1분자로부터 생기는 산기의 수는 2이다.)의 총량이 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 105∼125몰이 되도록 반응시키는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 107∼123몰, 더욱 바람직하게는 109∼121몰이다.In the production of the resin precursor (P2) according to the present embodiment, an acid group derived from an unsaturated monobasic acid (a1-2) and a polybasic acid anhydride (a1-3) (the "acid group" herein is a polybasic acid anhydride (a1-3) (It is an acid group formed by hydrolysis. For example, when the polybasic acid anhydride (a1-3) is a dibasic acid anhydride, the number of acid groups formed from one molecule is 2.) The total amount of the epoxy group of the epoxy compound (a1-1) is It is preferable to react so that the total amount of 100 moles is 105 to 125 moles, more preferably 107 to 123 moles, and even more preferably 109 to 121 moles.

본 실시형태에 관한 비닐에스테르 수지(A1-3)의 제조에 있어서, 상기 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 다염기산 무수물(a1-4)이 3∼60몰이 되도록 반응시키는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5∼50몰, 더욱 바람직하게는 7∼45몰이다.In the production of the vinyl ester resin (A1-3) according to the present embodiment, the polybasic acid anhydride (a1-4) is reacted in an amount of 3 to 60 mol based on 100 mol of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1). It is preferable, more preferably 5 to 50 mol, and even more preferably 7 to 45 mol.

비닐에스테르 수지(A1-3)의 제조에 사용되는 에스테르화 촉매로서는, 비닐에스테르 수지(A1-1)의 제조에 사용되는 에스테르화 촉매와 같은 것을 들 수 있다. 또한, 수지 전구체(P2)를 제조할 때에 사용하는 에스테르화 촉매와, 수지 전구체(P2)로부터 비닐에스테르 수지(A1-3)를 제조할 때에 사용하는 에스테르화 촉매는 같아도 되고 상이해도 된다.Examples of the esterification catalyst used in the production of vinyl ester resin (A1-3) include the same esterification catalyst used in the production of vinyl ester resin (A1-1). In addition, the esterification catalyst used when producing the resin precursor (P2) and the esterification catalyst used when producing the vinyl ester resin (A1-3) from the resin precursor (P2) may be the same or different.

에스테르화 촉매의 사용량은 반응을 촉진하면서, 수지 전구체(P2)의 증점을 억제하는 관점에서, 에폭시 화합물(a1-1), 불포화 일염기산(a1-2) 및 다염기산 무수물(a1-3)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼5질량부, 보다 바람직하게는 0.05∼4질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼3질량부이다.The amount of the esterification catalyst used is that of the epoxy compound (a1-1), unsaturated monobasic acid (a1-2), and polybasic acid anhydride (a1-3) from the viewpoint of promoting the reaction and suppressing the thickening of the resin precursor (P2). For a total of 100 parts by mass, the amount is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.05 to 4 parts by mass, and even more preferably 0.1 to 3 parts by mass.

비닐에스테르 수지(A1-3)의 제조에 사용되는 용제 및 반응성 희석제 중 적어도 어느 하나로서는, 비닐에스테르 수지(A1-1)의 제조에 사용되는 용제 및 반응성 희석제와 같은 것을 들 수 있다. 또한, 바람직한 형태도 마찬가지이다.Examples of at least one of the solvent and reactive diluent used in producing vinyl ester resin (A1-3) include the same solvent and reactive diluent used in producing vinyl ester resin (A1-1). Also, the preferred form is the same.

비닐에스테르 수지(A1-3)의 중합 반응의 진행을 억제하는 관점에서, 중합 금지제를 첨가해도 된다. 중합 금지제는 상기의 ≪그 밖의 성분≫의 항에서 설명한 것이 바람직하게 사용된다. 중합 금지제를 첨가할 경우의 첨가량은 예를 들면, 에폭시 화합물(a1-1), 불포화 일염기산(a1-2) 및 다염기산 무수물(a1-3)의 합계 100질량부에 대하여, 0.0001∼10질량부로 할 수 있고, 바람직하게는 0.001∼1질량부이다.From the viewpoint of suppressing the progress of the polymerization reaction of the vinyl ester resin (A1-3), a polymerization inhibitor may be added. As for the polymerization inhibitor, those described in the above “Other Components” section are preferably used. When adding a polymerization inhibitor, the addition amount is, for example, 0.0001 to 10 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of the epoxy compound (a1-1), unsaturated monobasic acid (a1-2), and polybasic acid anhydride (a1-3). It can be in parts by mass, and is preferably 0.001 to 1 part by mass.

<비닐에스테르 수지(A1-4)의 제조 방법><Method for producing vinyl ester resin (A1-4)>

비닐에스테르 수지(A1-4)의 제조 방법은 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1) 및 비스페놀 화합물(a1-5)을 반응시켜, 수지 전구체(P3)를 얻는 공정과, 수지 전구체(P3) 및 불포화 일염기산(a1-2)을 반응시켜 비닐에스테르 수지(A1-4)를 얻는 공정을 갖는다.The method for producing vinyl ester resin (A1-4) includes the steps of reacting an epoxy compound (a1-1) and a bisphenol compound (a1-5) having two epoxy groups in one molecule to obtain a resin precursor (P3), and There is a process to obtain vinyl ester resin (A1-4) by reacting the precursor (P3) and unsaturated monobasic acid (a1-2).

수지 전구체(P3)를 얻는 공정은 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1), 및 비스페놀 화합물(a1-5)을 반응시켜 수지 전구체(P3)를 얻는 공정이다.The process for obtaining the resin precursor (P3) is a process for obtaining the resin precursor (P3) by reacting an epoxy compound (a1-1) having two epoxy groups in one molecule and a bisphenol compound (a1-5).

수지 전구체(P3)를 얻는 공정은 비닐에스테르 수지(A1-4)의 분자량 분포를 넓히고, 수지 조성물의 도달 점도를 컨트롤하는 관점에서, 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1)과, 비스페놀 화합물(a1-5)을, 상기 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 상기 비스페놀 화합물(a1-5)의 수산기의 총량이 바람직하게는 10∼70몰, 보다 바람직하게는 20∼60몰, 더욱 바람직하게는 25∼50몰이 되도록 반응시키는 것이 바람직하다.In the process of obtaining the resin precursor (P3), from the viewpoint of broadening the molecular weight distribution of the vinyl ester resin (A1-4) and controlling the achieved viscosity of the resin composition, an epoxy compound (a1-1) having two epoxy groups in one molecule and , the total amount of hydroxyl groups of the bisphenol compound (a1-5) is preferably 10 to 70 mol, more preferably, based on 100 mol of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1). It is preferable to react so that it is 20 to 60 mol, more preferably 25 to 50 mol.

수지 전구체(P3)를 얻는 공정은 예를 들면, 가열 교반 가능한 반응 용기 내에서, 에폭시 화합물(a1-1) 및 비스페놀 화합물(a1-5)에, 필요에 따라 용제 및 반응성 희석제 중 적어도 어느 하나와 혼합하고, 에스테르화 촉매 존재 하, 바람직하게는 70∼160℃, 보다 바람직하게는 80∼155℃, 더욱 바람직하게는 90∼150℃에서, 1∼3시간, 혼합하면서 가열함으로써 수지 전구체(P3)를 얻을 수 있다.The process of obtaining the resin precursor (P3) is, for example, in a reaction vessel capable of heating and stirring, mixing the epoxy compound (a1-1) and the bisphenol compound (a1-5) with at least one of a solvent and a reactive diluent as needed. Resin precursor (P3) is mixed and heated in the presence of an esterification catalyst, preferably at 70 to 160°C, more preferably at 80 to 155°C, and even more preferably at 90 to 150°C for 1 to 3 hours while mixing. can be obtained.

에스테르화 촉매로서는, 예를 들면, 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, N,N-디메틸벤질아민, N,N-디메틸아닐린, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 및 디아자비시클로옥탄 등의 3급 아민, 트리페닐포스핀, 및 벤질트리페닐포스포늄클로라이드 등의 인 화합물 또는 디에틸아민염산염, 트리메틸벤질암모늄클로라이드, 염화리튬 등을 들 수 있다. 이것들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 병용하여 사용하는 것이 가능하다. 이들 중에서도, 반응 속도를 완만하게 하여 수지의 겔화를 방지하고, 또한, 분자량 분포의 컨트롤을 용이하게 하는 관점에서, 인계, 암모늄염계 등의 촉매가 바람직하고, 암모늄염이 보다 바람직하다.Esterification catalysts include, for example, triethylamine, triethylenediamine, N,N-dimethylbenzylamine, N,N-dimethylaniline, 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, and diazabicyclo. Tertiary amines such as octane, phosphorus compounds such as triphenylphosphine and benzyltriphenylphosphonium chloride, diethylamine hydrochloride, trimethylbenzylammonium chloride, and lithium chloride. These can be used individually or in combination of two or more types. Among these, catalysts such as phosphorus-based and ammonium salt-based catalysts are preferable, and ammonium salts are more preferable from the viewpoint of slowing the reaction rate to prevent gelation of the resin and facilitating control of molecular weight distribution.

에스테르화 촉매의 사용량은 반응을 촉진하면서, 비닐에스테르 수지(A1-4)의 증점을 억제하는 관점에서, 에폭시 화합물(a1-1), 비스페놀 화합물(a1-5), 및 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼5질량부, 보다 바람직하게는 0.05∼4질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼3질량부이다.The amount of the esterification catalyst used is epoxy compound (a1-1), bisphenol compound (a1-5), and unsaturated monobasic acid (a1) from the viewpoint of promoting the reaction and suppressing the thickening of the vinyl ester resin (A1-4). For a total of 100 parts by mass of -2), the amount is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.05 to 4 parts by mass, and still more preferably 0.1 to 3 parts by mass.

용제 및 반응성 희석제는 에폭시 화합물(a1-1), 비스페놀 화합물(a1-5) 및 불포화 일염기산(a1-2)을 균일하게 혼합하기 쉽게 하는 관점에서, 필요에 따라 사용된다. 혼합 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지의 방법으로 행할 수 있다.Solvents and reactive diluents are used as needed from the viewpoint of facilitating uniform mixing of the epoxy compound (a1-1), bisphenol compound (a1-5), and unsaturated monobasic acid (a1-2). The mixing method is not particularly limited and can be carried out by known methods.

용제로서는, 에폭시 화합물(a1-1), 비스페놀 화합물(a1-5) 및 불포화 일염기산(a1-2)에 불활성인 용제이면, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 메틸이소부틸케톤 등의 1기압에 있어서의 비점이 70∼150℃인 공지의 용제를 들 수 있다. 용제는 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.The solvent is not particularly limited as long as it is a solvent that is inert to the epoxy compound (a1-1), bisphenol compound (a1-5), and unsaturated monobasic acid (a1-2). For example, known solvents having a boiling point of 70 to 150°C at 1 atm, such as methyl isobutyl ketone, can be mentioned. One type of solvent may be used individually, and two or more types may be used together.

반응성 희석제로서는, 에폭시 화합물(a1-1), 비스페놀 화합물(a1-5), 및 불포화 일염기산(a1-2)에 불활성인 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)가 바람직하다.As the reactive diluent, an epoxy compound (a1-1), a bisphenol compound (a1-5), and an ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) that is inactive to an unsaturated monobasic acid (a1-2) are preferable.

수지 전구체(P3)의 중합 반응의 진행을 억제하는 관점에서, 중합 금지제를 첨가해도 된다. 중합 금지제는 상기의 <그 밖의 성분>의 항에서 설명한 것이 바람직하게 사용된다. 중합 금지제를 첨가하는 경우의 첨가량은 예를 들면, 에폭시 화합물(a1-1), 비스페놀 화합물(a1-5) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여 0.0001∼10질량부로 할 수 있고, 바람직하게는 0.001∼1질량부이다.From the viewpoint of suppressing the progress of the polymerization reaction of the resin precursor (P3), a polymerization inhibitor may be added. The polymerization inhibitor described in the section <Other components> above is preferably used. When adding a polymerization inhibitor, the addition amount is, for example, 0.0001 to 10 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of the epoxy compound (a1-1), bisphenol compound (a1-5), and unsaturated monobasic acid (a1-2). It can be 0.001 to 1 part by mass, preferably 0.001 to 1 part by mass.

비닐에스테르 수지(A1-4)를 얻는 공정은 수지 전구체(P3) 및 불포화 일염기산(a1-2)을 반응시켜, 비닐에스테르 수지(A1-4)를 얻는 공정이다.The process for obtaining vinyl ester resin (A1-4) is a process for obtaining vinyl ester resin (A1-4) by reacting a resin precursor (P3) and an unsaturated monobasic acid (a1-2).

비닐에스테르 수지(A1-4)를 얻는 공정은 증점 속도를 컨트롤하는 관점, 경화 후의 수지 조성물의 편재를 억제하는 관점 및 제조 안정성의 관점에서, 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 바람직하게는 30∼120몰, 보다 바람직하게는 40∼100몰, 더욱 바람직하게는 50∼80몰이 되도록 반응시키는 것이 바람직하다.In the process of obtaining the vinyl ester resin (A1-4), from the viewpoint of controlling the thickening rate, suppressing uneven distribution of the resin composition after curing, and manufacturing stability, the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1) is 100 mol. In contrast, it is preferable to react so that the total amount of acid groups of the unsaturated monobasic acid (a1-2) is preferably 30 to 120 mol, more preferably 40 to 100 mol, and even more preferably 50 to 80 mol.

비닐에스테르 수지(A1-4)를 얻는 공정은 예를 들면, 수지 전구체(P3)를 합성한 반응 용기 내에 에스테르화 촉매의 존재 하, 불포화 일염기산(a1-2)을 첨가하고, 70∼150℃, 바람직하게는 80∼140℃, 더욱 바람직하게는 90∼130℃에서, 30분∼4시간 혼합하면서 가열함으로써 비닐에스테르 수지(A1-4)를 제조할 수 있다.The process of obtaining the vinyl ester resin (A1-4) is, for example, adding an unsaturated monobasic acid (a1-2) in the presence of an esterification catalyst to a reaction vessel in which the resin precursor (P3) was synthesized, Vinyl ester resin (A1-4) can be produced by heating while mixing at ℃, preferably 80 to 140℃, more preferably 90 to 130℃, for 30 minutes to 4 hours.

비닐에스테르 수지(A1-4)를 얻는 공정에서 사용되는 에스테르화 촉매는 수지 전구체(P3)를 얻는 공정에서 사용되는 에스테르화 촉매와 같은 것을 들 수 있다. 또한, 수지 전구체(P3)를 제조할 때에 사용하는 에스테르화 촉매와, 수지 전구체(P3)로부터 비닐에스테르 수지(A1-4)를 제조할 때에 사용하는 에스테르화 촉매는 같아도 되고 상이해도 된다.The esterification catalyst used in the process of obtaining the vinyl ester resin (A1-4) may be the same as the esterification catalyst used in the process of obtaining the resin precursor (P3). In addition, the esterification catalyst used when producing the resin precursor (P3) and the esterification catalyst used when producing the vinyl ester resin (A1-4) from the resin precursor (P3) may be the same or different.

비닐에스테르 수지(A1-4)를 얻는 공정에 있어서도, 수지 전구체(P3)를 얻는 공정과 마찬가지로, 필요에 따라 용제 및 반응성 희석제, 중합 금지제 중 적어도 어느 하나를 첨가해도 된다. 혼합 방법도 수지 전구체(P3)를 얻는 공정과 마찬가지로, 공지의 방법으로 행할 수 있다. 또한, 바람직한 형태도 마찬가지이다.In the process of obtaining the vinyl ester resin (A1-4), as in the process of obtaining the resin precursor (P3), at least one of a solvent, a reactive diluent, and a polymerization inhibitor may be added as needed. The mixing method can also be performed by a known method, similar to the step of obtaining the resin precursor (P3). Also, the preferred form is the same.

비닐에스테르 수지(A1-4)를 저점도화할 목적으로 비닐에스테르 수지(A1-4)에 반응성 희석제를 첨가하는 경우에는, 비닐에스테르 수지(A1-4)의 합성 후에 반응성 희석제를 첨가하여 혼합하는 것이 바람직하고, 비닐에스테르 수지(A1-4)의 합성을 쉽게 할 목적으로 반응성 희석제를 첨가하는 경우에는, 비닐에스테르 수지(A1-4)의 합성시에 반응성 희석제를 첨가하고, 비닐에스테르 수지(A1-4)의 합성 후에 추가로 반응성 희석제와 그 밖의 성분을 더하여 혼합하는 것이 바람직하다.When adding a reactive diluent to vinyl ester resin (A1-4) for the purpose of lowering the viscosity of vinyl ester resin (A1-4), it is better to add and mix the reactive diluent after synthesizing vinyl ester resin (A1-4). Preferably, when a reactive diluent is added for the purpose of facilitating the synthesis of the vinyl ester resin (A1-4), the reactive diluent is added during the synthesis of the vinyl ester resin (A1-4), and the vinyl ester resin (A1-4) is added. After the synthesis in 4), it is preferable to add and mix the reactive diluent and other ingredients.

비닐에스테르 수지(A1-4)의 중합 반응의 진행을 억제하는 관점에서, 중합 금지제를 첨가해도 된다. 중합 금지제는 상기의 ≪그 밖의 성분≫의 항에서 설명한 것이 바람직하게 사용된다. 중합 금지제를 첨가하는 경우의 첨가량은 예를 들면, 에폭시 화합물(a1-1), 비스페놀 화합물(a1-5), 및 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여 0.0001∼10질량부로 할 수 있고, 바람직하게는 0.001∼1질량부이다.From the viewpoint of suppressing the progress of the polymerization reaction of the vinyl ester resin (A1-4), a polymerization inhibitor may be added. As for the polymerization inhibitor, those described in the above “Other Components” section are preferably used. When adding a polymerization inhibitor, the addition amount is, for example, 0.0001 to 10 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of the epoxy compound (a1-1), the bisphenol compound (a1-5), and the unsaturated monobasic acid (a1-2). It can be in parts by mass, and is preferably 0.001 to 1 part by mass.

<비닐에스테르 수지(A1-5)의 제조 방법><Method for producing vinyl ester resin (A1-5)>

비닐에스테르 수지(A1-5)의 제조 방법은 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1) 및 비스페놀 화합물(a1-5)을 반응시켜 수지 전구체(P3)를 얻는 공정과, 수지 전구체(P3) 및 불포화 일염기산(a1-2)을 반응시켜 수지 전구체(P4)를 얻는 공정과, 수지 전구체(P4) 및 불포화 다염기산(a1-6)을 반응시켜 비닐에스테르 수지(A1-5)를 얻는 공정을 갖는다.The method for producing vinyl ester resin (A1-5) includes the steps of reacting an epoxy compound (a1-1) and a bisphenol compound (a1-5) having two epoxy groups in one molecule to obtain a resin precursor (P3), (P3) and an unsaturated monobasic acid (a1-2) are reacted to obtain a resin precursor (P4), and the resin precursor (P4) and an unsaturated polybasic acid (a1-6) are reacted to obtain a vinyl ester resin (A1-5). There is a process for obtaining .

수지 전구체(P3)를 얻는 공정은 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1), 및 비스페놀 화합물(a1-5)을 반응시켜 수지 전구체(P1)를 얻는 공정이다.The step of obtaining the resin precursor (P3) is a step of obtaining the resin precursor (P1) by reacting an epoxy compound (a1-1) having two epoxy groups in one molecule and a bisphenol compound (a1-5).

수지 전구체(P3)를 얻는 공정은 상기 비닐에스테르 수지(A1-4)의 제조 방법의 수지 전구체(P3)를 얻는 공정과 같은 방법을 들 수 있고, 바람직한 형태도 마찬가지이다.The process for obtaining the resin precursor (P3) may be the same as the process for obtaining the resin precursor (P3) in the method for producing the vinyl ester resin (A1-4), and the preferred form is also the same.

수지 전구체(P3)를 얻는 공정은 수지 조성물의 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1)과, 비스페놀 화합물(a1-5)을 상기 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 상기 비스페놀 화합물(a1-5)의 수산기의 총량이 바람직하게는 10∼70몰, 보다 바람직하게는 15∼60몰, 더욱 바람직하게는 20∼50몰이 되도록 반응시키는 것이 바람직하다.In the process of obtaining the resin precursor (P3), from the viewpoint of controlling the thickening rate of the resin composition, an epoxy compound (a1-1) having two epoxy groups per molecule and a bisphenol compound (a1-5) are added to the epoxy compound (a1). The total amount of hydroxyl groups in the bisphenol compound (a1-5) is preferably 10 to 70 mol, more preferably 15 to 60 mol, and still more preferably 20 to 50 mol, relative to 100 mol of the total amount of epoxy groups in -1). It is desirable to react as much as possible.

수지 전구체(P4)를 얻는 공정은 수지 전구체(P3) 및 불포화 일염기산(a1-2)을 반응시켜 수지 전구체(P4)를 얻는 공정이다.The process of obtaining the resin precursor (P4) is a process of obtaining the resin precursor (P4) by reacting the resin precursor (P3) and the unsaturated monobasic acid (a1-2).

수지 전구체(P4)를 얻는 공정은 상기 비닐에스테르 수지(A1-4)의 제조 방법의 비닐에스테르 수지(A1-4)를 얻는 공정과 같은 방법을 들 수 있고, 바람직한 형태도 마찬가지이다.The process for obtaining the resin precursor (P4) may be the same as the process for obtaining the vinyl ester resin (A1-4) in the method for producing the vinyl ester resin (A1-4), and the preferred form is also the same.

수지 전구체(P4)를 얻는 공정은 증점 속도를 컨트롤하는 관점, 경화 후의 수지 조성물의 편재를 억제하는 관점 및 제조 안정성의 관점에서, 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 일염기산(a1-2)의 산기의 총량이 바람직하게는 40∼120몰, 보다 바람직하게는 50∼100몰, 더욱 바람직하게는 60∼80몰이 되도록 반응시키는 것이 바람직하다.In the process of obtaining the resin precursor (P4), from the viewpoint of controlling the thickening rate, suppressing the uneven distribution of the resin composition after curing, and manufacturing stability, the process of obtaining the resin precursor (P4) is unsaturated with respect to 100 moles of the total amount of epoxy groups in the epoxy compound (a1-1). It is preferable to react so that the total amount of acid groups in the monobasic acid (a1-2) is preferably 40 to 120 mol, more preferably 50 to 100 mol, and even more preferably 60 to 80 mol.

비닐에스테르 수지(A1-5)를 얻는 공정은 수지 전구체(P4) 및 불포화 다염기산(a1-6)을 반응시켜 비닐에스테르 수지(A1-5)를 얻는 공정이다.The process of obtaining vinyl ester resin (A1-5) is a process of obtaining vinyl ester resin (A1-5) by reacting a resin precursor (P4) and an unsaturated polybasic acid (a1-6).

비닐에스테르 수지(A1-5)를 얻는 공정은 예를 들면, 수지 전구체(P4)를 합성한 반응 용기 내에, 에스테르화 촉매의 존재 하, 불포화 다염기산(a1-6)을 첨가하고, 70∼150℃, 바람직하게는 80∼140℃, 더욱 바람직하게는 90∼130℃에서 30분∼4시간 혼합하면서 가열함으로써 비닐에스테르 수지(A1-5)를 제조할 수 있다.The process of obtaining the vinyl ester resin (A1-5) is, for example, adding an unsaturated polybasic acid (a1-6) to a reaction vessel in which the resin precursor (P4) was synthesized, in the presence of an esterification catalyst, and heating at 70 to 150°C. Vinyl ester resin (A1-5) can be produced by heating while mixing at 80 to 140°C, more preferably 90 to 130°C, for 30 minutes to 4 hours.

비닐에스테르 수지(A1-5)를 얻는 공정은 증점 속도를 컨트롤하는 관점에서, 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 불포화 다염기산(a1-6)이 바람직하게는 0.5∼15몰, 보다 바람직하게는 1∼10몰, 더욱 바람직하게는 3∼8몰이 되도록 반응시키는 것이 바람직하다.In the process of obtaining the vinyl ester resin (A1-5), from the viewpoint of controlling the thickening rate, the unsaturated polybasic acid (a1-6) is preferably added at 0.5 to 15% per 100 mol of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1). It is preferable to react so that the amount is mol, more preferably 1 to 10 mol, and even more preferably 3 to 8 mol.

비닐에스테르 수지(A1-5)를 얻는 공정에서 사용되는 에스테르화 촉매는, 수지 전구체(P3)를 얻는 공정에서 사용되는 에스테르화 촉매와 같은 것을 들 수 있다. 또한, 수지 전구체(P4)를 제조할 때에 사용하는 에스테르화 촉매와, 수지 전구체(P4)로부터 비닐에스테르 수지(A1-5)를 제조할 때에 사용하는 에스테르화 촉매는 같아도 되고 상이해도 된다.The esterification catalyst used in the process of obtaining the vinyl ester resin (A1-5) may be the same as the esterification catalyst used in the process of obtaining the resin precursor (P3). In addition, the esterification catalyst used when producing the resin precursor (P4) and the esterification catalyst used when producing the vinyl ester resin (A1-5) from the resin precursor (P4) may be the same or different.

비닐에스테르 수지(A1-5)를 얻는 공정에 있어서도, 수지 전구체(P3) 및 (P4)를 얻는 공정과 마찬가지로, 필요에 따라 용제 및 반응성 희석제, 중합 금지제 중 적어도 어느 하나를 첨가해도 된다. 혼합 방법도 수지 전구체(P3)를 얻는 공정과 마찬가지로, 공지의 방법으로 행할 수 있다. 또한, 바람직한 형태도 마찬가지이다.In the process of obtaining the vinyl ester resin (A1-5), as in the process of obtaining the resin precursors (P3) and (P4), at least one of a solvent, a reactive diluent, and a polymerization inhibitor may be added as needed. The mixing method can also be performed by a known method, similar to the step of obtaining the resin precursor (P3). Also, the preferred form is the same.

비닐에스테르 수지(A1-5)를 저점도화할 목적으로 비닐에스테르 수지(A1-5)에 반응성 희석제를 첨가하는 경우에는, 비닐에스테르 수지(A1-5)의 합성 후에 반응성 희석제를 첨가하여 혼합하는 것이 바람직하고, 비닐에스테르 수지(A1-5)의 합성을 쉽게 할 목적으로 반응성 희석제를 첨가하는 경우에는, 비닐에스테르 수지(A1-5)의 합성시에 반응성 희석제를 첨가하고, 비닐에스테르 수지(A1-5)의 합성 후에 추가로 반응성 희석제와 그 밖의 성분을 더하여 혼합하는 것이 바람직하다.When adding a reactive diluent to vinyl ester resin (A1-5) for the purpose of lowering the viscosity of vinyl ester resin (A1-5), it is better to add and mix the reactive diluent after synthesizing vinyl ester resin (A1-5). Preferably, when a reactive diluent is added for the purpose of facilitating the synthesis of the vinyl ester resin (A1-5), the reactive diluent is added during the synthesis of the vinyl ester resin (A1-5), and the vinyl ester resin (A1-5) is added. After the synthesis in 5), it is preferable to add and mix the reactive diluent and other ingredients.

<불포화 폴리에스테르 수지(A2)의 제조 방법><Method for producing unsaturated polyester resin (A2)>

불포화 폴리에스테르 수지(A2)는 디올(a2-1)과, 에틸렌성 불포화기 함유 이염기산(a2-2-1)과, 에틸렌성 불포화기 비함유 이염기산(a2-2-2)을 탈수 축합 중합시킴으로써 제조할 수 있다.Unsaturated polyester resin (A2) is a dehydration condensation of diol (a2-1), dibasic acid (a2-2-1) containing an ethylenically unsaturated group, and dibasic acid (a2-2-2) without an ethylenically unsaturated group. It can be produced by polymerization.

예를 들면, 가열 교반 가능한 반응 용기 내에 있어서, 디올(a2-1), 에틸렌성 불포화기 함유 이염기산(a2-2-1) 및 에틸렌성 불포화기 비함유 이염기산(a2-2-2)을 150∼250℃, 바람직하게는 170∼240℃, 더욱 바람직하게는 180∼230℃에서, 8∼15시간 반응시킴으로써 제조할 수 있다.For example, in a reaction vessel capable of heating and stirring, diol (a2-1), dibasic acid containing an ethylenically unsaturated group (a2-2-1), and dibasic acid not containing an ethylenically unsaturated group (a2-2-2) It can be produced by reacting at 150 to 250°C, preferably 170 to 240°C, more preferably 180 to 230°C for 8 to 15 hours.

본 실시형태에 있어서는, 수지 조성물의 경화물의 기계적 강도의 관점에서, 디올(a2-1)과 에틸렌성 불포화기 비함유 이염기산(a2-2-2)의 몰비(디올(a2-1):에틸렌성 불포화기 비함유 이염기산(a2-2-2))가 50:50∼85:15가 되도록 반응시키는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 55:45∼80:20, 더욱 바람직하게는 60:40∼75:25이다.In this embodiment, from the viewpoint of the mechanical strength of the cured product of the resin composition, the molar ratio of diol (a2-1) and dibasic acid (a2-2-2) not containing an ethylenically unsaturated group (diol (a2-1): ethylene It is preferable to react so that the dibasic acid (a2-2-2)) not containing a dibasic unsaturated group is 50:50 to 85:15, more preferably 55:45 to 80:20, and even more preferably 60:40. It is ~75:25.

디올(a2-1)과, 에틸렌성 불포화기 함유 이염기산(a2-2-1)과, 에틸렌성 불포화기 비함유 이염기산(a2-2-2)의 각각의 혼합 타이밍은 특별히 한정되지 않고, 공지의 방법으로 행할 수 있다.The mixing timing of the diol (a2-1), the dibasic acid (a2-2-1) containing an ethylenically unsaturated group, and the dibasic acid (a2-2-2) without an ethylenically unsaturated group is not particularly limited, It can be done by any known method.

〔공정(II)〕〔Process (II)〕

본 실시형태의 공정(II)은 섬유 기재(F)에 수지 조성물을 함침하여 수지 조성물 함침 기재를 얻는 공정이다. 그리고, 공정(II)에 있어서의 상기 수지 조성물의 25℃에서의 점도(이후, 공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도라고도 한다.)가 0.1∼3Pa·s이다.Process (II) of this embodiment is a process of obtaining a resin composition-impregnated base material by impregnating the fiber base material (F) with a resin composition. And the viscosity of the resin composition in step (II) at 25°C (hereinafter also referred to as the viscosity of the resin composition in step (II)) is 0.1 to 3 Pa·s.

공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도란, 섬유 기재(F)에 수지 조성물의 함침을 개시했을 때부터 함침이 완료될 때까지의 수지 조성물의 25℃에 있어서의 점도를 가리킨다. 즉, 섬유 기재(F)에 대하여 수지 조성물의 함침을 개시했을 때부터 함침이 완료될 때까지, 수지 조성물의 25℃에서의 점도는 0.1∼3Pa·s이다.The viscosity of the resin composition in step (II) refers to the viscosity of the resin composition at 25°C from the start of impregnation of the resin composition into the fiber base material (F) until the impregnation is completed. That is, the viscosity of the resin composition at 25°C is 0.1 to 3 Pa·s from the time impregnation of the resin composition into the fiber base (F) begins until the impregnation is completed.

공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도가 0.1∼3Pa·s임으로써, 수지 조성물이 함침되어 있지 않은 부분이 없는 균질 상태로, 수지 조성물을 섬유 기재(F)에 효율적 그리고 충분히 함침할 수 있다.When the viscosity of the resin composition in step (II) is 0.1 to 3 Pa·s, the resin composition can be efficiently and sufficiently impregnated into the fiber substrate (F) in a homogeneous state with no portion not impregnated with the resin composition. .

공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도는 수지 조성물을 보다 효율적 그리고 보다 충분히 함침시키는 관점에서, 바람직하게는 0.2∼2.8Pa·s, 보다 바람직하게는 0.3∼2.5Pa·s, 더욱 바람직하게는 0.4∼2.3Pa·s이다.The viscosity of the resin composition in step (II) is preferably 0.2 to 2.8 Pa·s, more preferably 0.3 to 2.5 Pa·s, and still more preferably from the viewpoint of more efficient and sufficient impregnation of the resin composition. It is 0.4 to 2.3 Pa·s.

섬유 기재(F)에 수지 조성물을 함침하는 시간은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 수지 조성물을 효율적 그리고 충분히 함침하는 관점에서, 바람직하게는 0.5∼24시간, 보다 바람직하게는 1∼10시간, 더욱 바람직하게는 1.5∼5시간이다.The time for impregnating the fiber base (F) with the resin composition is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 24 hours, more preferably 1 to 10 hours, and still more preferably from the viewpoint of efficient and sufficient impregnation of the resin composition. is 1.5 to 5 hours.

또한, 공정(I)의 개시부터 공정(II)이 완료될 때까지의 시간은 바람직하게는 1∼30시간, 보다 바람직하게는 2∼24시간, 더욱 바람직하게는 5∼10시간이다.Moreover, the time from the start of process (I) until completion of process (II) is preferably 1 to 30 hours, more preferably 2 to 24 hours, and even more preferably 5 to 10 hours.

라이닝재는 후술하는 이너 필름 및 아우터 필름을 포함하는 것이 바람직하고, 수지 조성물이 함침한 섬유 기재(F)의 일방의 면에 후술하는 이너 필름이, 타방의 면에 후술하는 아우터 필름이 적층되어 있는 것이 바람직하다.The lining material preferably includes an inner film and an outer film, which will be described later, and an inner film, which will be described later, is laminated on one side of the fiber base (F) impregnated with the resin composition, and an outer film, which will be described later, is laminated on the other side. desirable.

공정(II)에 있어서는, 섬유 기재(F)의 일방의 면에 후술하는 이너 필름을, 타방의 면에 후술하는 아우터 필름을 적층한 상태로 수지 조성물을 함침해도 되고, 이너 필름 및 아우터 필름 중 어느 일방을 적층한 상태로 수지 조성물을 함침해도 되고, 섬유 기재(F)에 직접 함침해도 된다.In step (II), the resin composition may be impregnated in a state in which an inner film, described later, is laminated on one side of the fiber substrate (F), and an outer film, described later, is laminated on the other side. Among the inner film and the outer film, The resin composition may be impregnated in a laminated state on either side, or the fiber base material (F) may be impregnated directly.

또한, 이너 필름 및 아우터 필름 중 적어도 어느 하나가 표면에 적층된 섬유 기재(F)를 사용했을 경우, 수지 조성물은 이너 필름 및 아우터 필름 중 적어도 어느 하나를 통해 섬유 기재(F)에 함침한다.In addition, when a fiber base (F) having at least one of an inner film and an outer film laminated on the surface is used, the resin composition is impregnated into the fiber base (F) through at least one of the inner film and the outer film.

함침 방법에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 딥핑법에 의해 함침시키는 방법, 대기압 하에서 수지 조성물을 적하 또는 주입하여 함침시키는 방법, 감압 하에서 수지 조성물을 적하 또는 주입하여 함침시키는 방법, 가압 하에서 수지 조성물을 적하 또는 주입하여 함침시키는 방법 등을 들 수 있다.There are no particular limitations on the impregnation method, including a method of impregnating by a dipping method, a method of impregnating by dropping or injecting a resin composition under atmospheric pressure, a method of impregnating by dropping or injecting a resin composition under reduced pressure, and a method of impregnating by dropping or injecting a resin composition under pressure. Alternatively, a method of impregnating by injection may be used.

본 실시형태에 있어서는, 하기 공정(II)에 있어서의 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에 의해 함침하는 것이 바람직하다.In this embodiment, it is preferable to impregnate according to the first and second embodiments in the following process (II).

<공정(II): 제 1 실시형태><Process (II): First embodiment>

공정(II)에 있어서의 제 1 실시형태는 전술한 제 1 실시형태에 관한 수지 조성물과, 원통 형상의 섬유 기재(F)를 사용하고, 섬유 기재(F)의 일방의 면에 이너 필름을, 타방의 면에 아우터 필름을 적층한 상태로 수지 조성물을 함침하여 수지 조성물 함침 기재를 얻는다.The first embodiment in step (II) uses the resin composition according to the above-described first embodiment and a cylindrical fiber base material (F), and an inner film is placed on one side of the fiber base material (F), A resin composition-impregnated base material is obtained by impregnating the other side with the resin composition while an outer film is laminated on the other side.

공정(II)에 있어서의 제 1 실시형태에 있어서는, 하기 (i)∼(iii)로부터 선택되는 1종에 의해, 수지 조성물을 함침하는 것이 바람직하다.In the first embodiment in step (II), it is preferable to impregnate the resin composition with one type selected from the following (i) to (iii).

(i) 섬유 기재(F)의 일방의 단부로부터 수지 조성물을 적하 또는 주입하고, 타방의 단부로부터 감압하여, 섬유 기재(F)에 수지 조성물을 함침하는 방법(i) A method of impregnating the fiber base material (F) with the resin composition by dropping or injecting the resin composition from one end of the fiber base material (F) and reducing pressure from the other end.

(ii) 섬유 기재(F)의 일방의 단부로부터 수지 조성물을 적하 또는 주입하고, 수지 조성물을 적하 또는 주입한 단부로부터 타방의 단부를 향하여 가압하여 함침하는 방법(ii) A method of impregnating the fiber base (F) by dropping or injecting a resin composition from one end and pressurizing from the end onto which the resin composition was dropped or injected toward the other end.

(iii) (i)과 (ii)를 병용한 방법(iii) Method combining (i) and (ii)

이들 중에서도, 생산성의 관점에서, (iii)에 의해 수지 조성물을 함침하는 것이 바람직하다.Among these, from the viewpoint of productivity, it is preferable to impregnate the resin composition by (iii).

공정(II)에 있어서의 제 1 실시형태는 공정(I)∼(IV)에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있고, 효율적으로 관 갱생을 행할 수 있다고 하는 이점이 있다.The first embodiment in step (II) has the advantage that the time required for steps (I) to (IV) can be shortened and pipe rehabilitation can be performed efficiently.

또한, 공정(II)에 있어서의 제 1 실시형태에서는 공정(II)이 완료된 시점에서, 라이닝재가 얻어진다. 즉, 공정(II)이 완료된 시점에서 공정(III)도 완료된다.Additionally, in the first embodiment in step (II), the lining material is obtained when step (II) is completed. In other words, when process (II) is completed, process (III) is also completed.

<공정(II): 제 2 실시형태><Process (II): Second Embodiment>

공정(II)에 있어서의 제 2 실시형태는 전술한 제 2 실시형태에 관한 수지 조성물과, 시트상 또는 테이프상의 섬유 기재(F)를 사용하고, 섬유 기재(F)에 수지 조성물을 직접 함침하여, 수지 조성물 함침 기재를 얻는다.The second embodiment in step (II) uses the resin composition according to the above-described second embodiment and a sheet-shaped or tape-shaped fiber base material (F), and directly impregnates the fiber base material (F) with the resin composition. , to obtain a base material impregnated with a resin composition.

공정(II)에 있어서의 제 2 실시형태에 있어서는, 딥핑법에 의해 함침하는 방법, 및 수지 조성물을 적하하면서 함침하는 방법이 바람직하다.In the second embodiment in step (II), a method of impregnating by a dipping method and a method of impregnating while dropping the resin composition are preferable.

공정(II)에 있어서의 제 1 실시형태는 다양한 크기의 관에 적용하기 쉽다고 하는 이점이 있다.The first embodiment in step (II) has the advantage of being easy to apply to pipes of various sizes.

≪섬유 기재(F)≫≪Fiber base material (F)≫

섬유 기재(F)의 섬유 재료로서는, 기계적 강도 등의 관점에서, 예를 들면, 아미드, 나일론, 아라미드, 비닐론, 폴리에스테르 및 페놀 수지 등의 합성 섬유, 탄소 섬유, 유리 섬유, 금속 섬유, 세라믹스 섬유 등의 이른바 강화 섬유, 또한 이것들의 복합 섬유를 들 수 있다. 이것들은 1종 단독이어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다. 이들 중에서도, 아라미드 섬유, 탄소 섬유 및 유리 섬유가 바람직하고, 강도나 경도, 입수 용이성, 가격 등의 관점에서, 유리 섬유가 보다 바람직하다. 특히, 섬유 기재(F)에 함침시킨 수지 조성물을 광경화시키는 관점에서, 광 투과성을 갖는 유리 섬유나 폴리에스테르 섬유가 바람직하다.As the fiber material of the fiber base (F), from the viewpoint of mechanical strength, etc., for example, synthetic fibers such as amide, nylon, aramid, vinylon, polyester, and phenol resin, carbon fiber, glass fiber, metal fiber, and ceramic fiber. So-called reinforcing fibers such as these, and composite fibers thereof can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more types. Among these, aramid fiber, carbon fiber, and glass fiber are preferable, and glass fiber is more preferable from viewpoints of strength, hardness, availability, price, etc. In particular, from the viewpoint of photocuring the resin composition impregnated in the fiber base (F), glass fibers or polyester fibers having light transparency are preferable.

예를 들면, 유리 섬유의 경우, 일반적으로 사용되는 필라멘트 지름은 바람직하게는 1∼15㎛, 보다 바람직하게는 3∼10㎛이다.For example, in the case of glass fiber, the generally used filament diameter is preferably 1 to 15 μm, more preferably 3 to 10 μm.

섬유 기재(F)의 형태로서는, 예를 들면, 시트, ?h 스트랜드, ?h, 밀드 파이버 등을 들 수 있다. 시트로서는, 예를 들면, 복수의 강화 섬유를 일 방향으로 나열하여 형성한 것, 평직이나 능직 등의 2방향 직물, 다축 직물, 논 크림프 직물, 부직포, 매트, 니트, 끈목, 강화 섬유 등을 초지한 종이 등을 들 수 있다. 섬유 기재(F)는 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 되고, 또, 단층이어도 되고, 복수층 적층되어 있어도 된다.Examples of the form of the fiber base (F) include sheet, ?h strand, ?h, milled fiber, etc. Sheets include, for example, those formed by arranging a plurality of reinforcing fibers in one direction, two-way fabrics such as plain weave or twill weave, multiaxial fabrics, non-crimped fabrics, non-woven fabrics, mats, knits, braids, reinforcing fibers, etc. You can hold one piece of paper, etc. The fiber base material (F) may be used individually, or two or more types may be used together, and may be a single layer or may be laminated in multiple layers.

시트의 두께는 수지 조성물의 함침성의 관점에서, 예를 들면, 단층의 경우, 바람직하게는 0.01∼5mm, 또한 복수층 적층되어 있을 경우에는, 합계의 두께가 바람직하게는 1∼20mm, 보다 바람직하게는 1∼15mm이다.From the viewpoint of the impregnability of the resin composition, for example, in the case of a single layer, the thickness of the sheet is preferably 0.01 to 5 mm, and in the case of multiple layers laminated, the total thickness is preferably 1 to 20 mm, more preferably. is 1 to 15 mm.

섬유 기재(F)의 형상으로서는, 원통 형상, 시트상, 테이프상 등을 들 수 있다.The shape of the fiber base material (F) includes cylindrical shape, sheet shape, tape shape, etc.

섬유 기재(F)가 원통 형상인 경우, 원통 형상에 이음매 없이 떠진 형태나, 시트상, 테이프상의 기재를 일부 겹쳐서 원통 형상으로 하고, 겹침 부분을 접착제로 접착하거나, 실로 꿰매거나, 니들 펀치로 서로 연결하거나 한 형태를 들 수 있다.When the fiber base material (F) has a cylindrical shape, the cylindrical shape is made into a cylindrical shape by partially overlapping the sheet-like or tape-shaped base material, and the overlapping parts are glued together with adhesive, sewn with thread, or punched together with a needle punch. It can be connected or in one form.

원통 형상의 섬유 기재(F)를 사용하는 경우, 섬유 기재(F)의 직경은 갱생하는 관의 내경과 같은 것이 바람직하다.When using a cylindrical fiber base (F), it is preferable that the diameter of the fiber base (F) is the same as the inner diameter of the pipe to be rehabilitated.

시트상의 기재를 사용할 경우, 라이닝재 제조시의 시트의 중합(풀칠하는 부분)을 가미하여, 갱생하는 관의 내측의 원주보다, 시트의 단변의 길이가 약간 큰 것이 바람직하다.When using a sheet-like base material, it is preferable that the length of the short side of the sheet be slightly larger than the inner circumference of the pipe to be rehabilitated, taking into account the polymerization of the sheet (part to be glued) during the production of the lining material.

테이프상의 기재를 사용할 경우에는, 특별히 한정되지 않지만 갱생하는 관의 내측의 원주의 1/8∼1/3의 폭인 것이 바람직하다.When using a tape-shaped substrate, it is not particularly limited, but it is preferably 1/8 to 1/3 of the width of the inner circumference of the pipe to be rehabilitated.

<수지 조성물 함침 기재><Substrate impregnated with resin composition>

수지 조성물 함침 기재는 섬유 기재(F)에 상술한 수지 조성물을 함침함으로써 얻어진다.The resin composition-impregnated substrate is obtained by impregnating the fiber substrate (F) with the above-described resin composition.

라이닝재에 자외선 또는 가시광선 등을 조사하고, 라이닝재 중의 수지 조성물, 즉 라이닝재에 함유되는 수지 조성물 함침 기재 중의 수지 조성물을 경화시킴으로써 관은 갱생된다. 따라서, 수지 조성물이 경화한 라이닝재는, 관을 보수할 수 있을 정도의 기계적 강도가 요구된다.The pipe is rehabilitated by irradiating the lining material with ultraviolet rays or visible light and curing the resin composition in the lining material, that is, the resin composition in the resin composition-impregnated base material contained in the lining material. Therefore, the lining material obtained by hardening the resin composition is required to have a mechanical strength sufficient to repair the pipe.

예를 들면, 섬유 기재(F)로서 유리 섬유를 사용할 경우, 수지 조성물 함침 기재의 경화물(FRP)의 굽힘 강도는 바람직하게는 100∼1000MPa, 보다 바람직하게는 120∼900MPa, 더욱 바람직하게는 150∼800MPa이다. 또한, FRP의 굽힘 탄성률로서는, 바람직하게는 5∼40GPa, 보다 바람직하게는 7∼35GPa, 더욱 바람직하게는 8∼30GPa이다.For example, when glass fiber is used as the fiber substrate (F), the bending strength of the cured product (FRP) of the resin composition-impregnated substrate is preferably 100 to 1000 MPa, more preferably 120 to 900 MPa, and even more preferably 150 MPa. It is ~800MPa. Additionally, the bending elastic modulus of FRP is preferably 5 to 40 GPa, more preferably 7 to 35 GPa, and still more preferably 8 to 30 GPa.

또한, 상기 굽힘 강도 및 굽힘 탄성률의 값은 JIS K7171:2016에 준거한 측정값이다.In addition, the values of the bending strength and bending elastic modulus are measured values based on JIS K7171:2016.

수지 조성물 함침 기재 중의 수지 조성물의 함유량은 바람직하게는 20∼95질량%, 보다 바람직하게는 25∼85질량%, 더욱 바람직하게는 25∼75질량%이다. 수지 조성물의 함유량이 20질량% 이상이면, 라이닝재에 적절한 유연성을 부여할 수 있고, 공정(IV)에 있어서의 시공성이 양호해진다. 수지 조성물의 함유량이 85질량% 이하이면, 광경화 후의 라이닝재에 충분한 강도를 부여할 수 있다.The content of the resin composition in the resin composition-impregnated base material is preferably 20 to 95 mass%, more preferably 25 to 85 mass%, and even more preferably 25 to 75 mass%. When the content of the resin composition is 20% by mass or more, appropriate flexibility can be provided to the lining material, and workability in step (IV) becomes good. If the content of the resin composition is 85% by mass or less, sufficient strength can be provided to the lining material after photocuring.

수지 조성물 함침 기재 중의 섬유 기재(F)의 함유량은 바람직하게는 5∼80질량%, 보다 바람직하게는 15∼75질량%, 더욱 바람직하게는 25∼75질량%이다. 섬유 기재(F)의 함유량이 5질량% 이상이면, 광경화 후의 라이닝재에 충분한 강도를 부여할 수 있다. 섬유 기재(F)의 함유량이 80질량% 이하이면, 라이닝재에 적절한 유연성을 부여할 수 있고, 공정(IV)에 있어서의 시공성이 양호해진다.The content of the fiber base material (F) in the resin composition-impregnated base material is preferably 5 to 80% by mass, more preferably 15 to 75% by mass, and even more preferably 25 to 75% by mass. If the content of the fiber base material (F) is 5% by mass or more, sufficient strength can be provided to the lining material after photocuring. If the content of the fiber base (F) is 80% by mass or less, appropriate flexibility can be provided to the lining material, and workability in step (IV) becomes good.

〔공정(III)〕〔Process (III)〕

본 실시형태의 공정(III)은 상기 수지 조성물 함침 기재를 함유하는 라이닝재를 얻는 공정이다.Process (III) of the present embodiment is a process of obtaining a lining material containing the resin composition-impregnated base material.

또한, 관 갱생에 사용되는 라이닝재는 원통 형상일 필요가 있어, 공정(III)은 원통 형상의 라이닝재를 얻는 공정이기도 한다.Additionally, the lining material used for pipe rehabilitation needs to be cylindrical, and step (III) is also a process for obtaining a cylindrical lining material.

라이닝재를 얻는 방법은 종래 공지의 방법을 사용할 수 있지만, 하기 공정(III)에 있어서의 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에 의해 라이닝재를 얻는 것이 바람직하다.Although conventionally known methods can be used to obtain the lining material, it is preferable to obtain the lining material according to the first and second embodiments in the process (III) below.

<공정(III): 제 1 실시형태><Process (III): First embodiment>

공정(III)에 있어서의 제 1 실시형태는 전술한 제 1 실시형태에 관한 수지 조성물과, 원통 형상의 섬유 기재(F)를 사용하여, 섬유 기재(F)의 일방의 면에 이너 필름을, 타방의 면에 아우터 필름을 적층한 상태로 수지 조성물을 함침하여 얻어진 수지 조성물 함침 기재를 포함하는 라이닝재를 얻는다. 즉, 공정(II)의 제 1 실시형태에 의해 얻은 수지 조성물 함침 기재를 포함하는 라이닝재를 얻는 공정이지만, 공정(II)의 제 1 실시형태에서는, 원통 형상의 섬유 기재(F)를 사용하여 수지 조성물을 함침하기 때문에, 공정(II)에 있어서의 제 1 실시형태가 완료된 시점에서 이미 원통 형상이고, 라이닝재로서의 구성도 갖고 있다. 따라서, 공정(III)에 있어서의 제 1 실시형태는 공정(II)이 완료된 시점에서, 공정(III)도 완료된 것이 된다.The first embodiment in step (III) uses the resin composition according to the above-described first embodiment and a cylindrical fiber substrate (F), and forms an inner film on one side of the fiber substrate (F), A lining material containing a base material impregnated with a resin composition obtained by impregnating a resin composition with an outer film laminated on the other side is obtained. That is, it is a process of obtaining a lining material containing the resin composition-impregnated base material obtained by the first embodiment of process (II). However, in the first embodiment of process (II), a cylindrical fiber base material (F) is used. Because the resin composition is impregnated, it already has a cylindrical shape at the time the first embodiment in step (II) is completed, and also has a configuration as a lining material. Therefore, in the first embodiment in step (III), when step (II) is completed, step (III) is also completed.

<공정(III): 제 2 실시형태><Process (III): Second Embodiment>

공정(III)에 있어서의 제 2 실시형태는 전술한 제 2 실시형태에 관한 수지 조성물과, 시트상 또는 테이프상의 섬유 기재(F)를 사용하여, 섬유 기재(F)에 수지 조성물을 직접 함침하여 얻은 수지 조성물 함침 기재를 포함하는 라이닝재를 얻는다. 즉, 공정(II)에 있어서의 제 2 실시형태에 의해 얻은 수지 조성물 함침 기재를 포함하는 라이닝재를 얻는 공정으로, 시트상 또는 테이프상의 수지 조성물 함침 기재를 사용하여, 원통 형상의 라이닝재를 얻는 공정이다.The second embodiment in step (III) uses the resin composition according to the above-described second embodiment and a sheet-shaped or tape-shaped fiber base material (F), and directly impregnates the fiber base material (F) with the resin composition. A lining material containing a base material impregnated with the obtained resin composition is obtained. That is, in the process of obtaining a lining material containing the resin composition-impregnated base material obtained by the second embodiment in step (II), a cylindrical lining material is obtained using a sheet-shaped or tape-shaped resin composition-impregnated base material. It's fair.

공정(III)에 있어서의 제 2 실시형태에 있어서는, 공정(II)의 제 2 실시형태에 의해 얻은 수지 조성물 함침 기재를, 관 갱생을 행하는 관의 내경과 대략 동일한 직경을 갖는 맨드릴에 감고, 수지 조성물 함침 기재에 포함되는 수지 조성물로 묶어 놓음으로써 원통 형상으로 가공하고, 필요에 따라 아우터 필름을 적층하여 라이닝재를 얻는다.In the second embodiment of the process (III), the resin composition-impregnated base material obtained by the second embodiment of the process (II) is wound around a mandrel having a diameter approximately the same as the inner diameter of the pipe for pipe rehabilitation, and the resin composition is applied to the second embodiment of the process (III). It is processed into a cylindrical shape by binding it with the resin composition contained in the composition-impregnated base material, and if necessary, an outer film is laminated to obtain a lining material.

구체적으로는, 수지 조성물 함침 기재가 시트상일 경우는, 맨드릴에 감은 후 길이 방향의 2변을 1∼10cm 정도 겹쳐서, 수지 조성물 함침 기재에 포함되는 수지 조성물로 묶어 놓는다. 또한, 수지 조성물 함침 기재가 테이프상일 경우는, 1∼10cm 정도 겹치면서 수지 조성물 함침 기재를 나선 형상으로 감고, 겹침 부분을 수지 조성물 함침 기재에 포함되는 수지 조성물로 묶어 놓는다.Specifically, when the resin composition-impregnated base material is in the form of a sheet, it is wound on a mandrel, then the two sides in the longitudinal direction are overlapped by about 1 to 10 cm, and bound with the resin composition contained in the resin composition-impregnated base material. Additionally, when the resin composition-impregnated base material is in the form of a tape, the resin composition-impregnated base material is wound in a spiral shape with an overlap of about 1 to 10 cm, and the overlapping portion is tied with the resin composition contained in the resin composition-impregnated base material.

이너 필름이 적층된 라이닝재를 얻을 경우는, 맨드릴에 미리 이너 필름을 배치한 상태로 수지 조성물 함침 기재를 감는 것이 바람직하다. 맨드릴에 미리 이너 필름을 배치해 둠으로써, 수지 조성물 함침 기재를 감은 후의 맨드릴의 분리도 용이해지고, 또한, 별도 이너 필름을 적층할 필요도 없어, 생산성이 향상된다.When obtaining a lining material in which an inner film is laminated, it is preferable to wind the resin composition-impregnated base material with the inner film already placed on the mandrel. By arranging an inner film on the mandrel in advance, it becomes easy to separate the mandrel after winding the resin composition-impregnated base material, and there is no need to laminate a separate inner film, thereby improving productivity.

또한, 생산성의 관점에서, 원통 형상으로 가공한 후에 아우터 필름을 적층하는 것이 바람직하다.Additionally, from the viewpoint of productivity, it is preferable to laminate the outer film after processing it into a cylindrical shape.

공정(III)에서는, 상기한 바와 같이 수지 조성물 함침 기재의 겹침 부분을 수지 조성물로 묶어 놓는다. 따라서, 수지 함침 기재에 포함되는 섬유 기재(F)가 시트 형상일 경우, 수지 조성물 함침 기재에 포함되는 수지 조성물의 점도는 적절한 점착성을 갖는 점도인 것이 바람직하고, 바람직하게는 30∼1,500Pa·s, 보다 바람직하게는 40∼1,000Pa·s, 더욱 바람직하게는 50∼500Pa·s이다.In step (III), the overlapping portions of the resin composition-impregnated substrate are bound with the resin composition as described above. Therefore, when the fiber substrate (F) contained in the resin-impregnated base material is sheet-shaped, the viscosity of the resin composition contained in the resin composition-impregnated base material is preferably a viscosity having appropriate adhesiveness, and is preferably 30 to 1,500 Pa·s. , more preferably 40 to 1,000 Pa·s, and even more preferably 50 to 500 Pa·s.

수지 조성물 함침 기재에 포함되는 수지 조성물의 점도가 40Pa·s 이상이면, 수지 조성물이 적절한 점착성을 갖고, 수지 조성물 함침 기재 중에서 편재되지 않아, 균일하게 포함된 상태를 유지할 수 있다. 또한, 수지 조성물의 점도가 1,500Pa·s 이하이면 원통 형상으로 가공하기 쉽다.If the viscosity of the resin composition contained in the resin composition-impregnated base material is 40 Pa·s or more, the resin composition has appropriate adhesiveness, is not distributed in the resin composition-impregnated base material, and can maintain a uniformly contained state. Additionally, if the viscosity of the resin composition is 1,500 Pa·s or less, it is easy to process it into a cylindrical shape.

≪라이닝재≫≪Lining material≫

라이닝재란, 기설관 등의 관의 갱생을 위해 사용되는 것이다.Lining material is used for rehabilitation of pipes such as existing pipes.

라이닝재는 원통 형상이고, 섬유 기재(F)에 수지 조성물이 함침한 수지 조성물 함침 기재를 함유한다.The lining material has a cylindrical shape and contains a resin composition-impregnated base material in which a fiber base material (F) is impregnated with a resin composition.

그리고, 라이닝재를 관 내에 배치하고, 라이닝재에 포함되는 수지 조성물 함침 기재 중의 수지 조성물을 광경화함으로써, 라이닝재가 경화하고, 관이 갱생된다.Then, the lining material is placed in the pipe, and the resin composition in the resin composition-impregnated base material contained in the lining material is photocured, thereby curing the lining material and rehabilitating the pipe.

라이닝재는 관 갱생의 시공의 용이성의 관점에서, 내면의 최내층에 이너 필름, 외면의 최외층에 아우터 필름, 이너 필름과 아우터 필름 사이에 수지 조성물 함침 기재를 포함하는 복합 재료층을 갖거나, 또는 내면의 최내층에 아우터 필름, 외면의 최외층에 이너 필름, 이너 필름과 아우터 필름 사이에 수지 조성물 함침 기재를 포함하는 복합 재료층을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 내면의 최내층에 아우터 필름, 외면의 최외층에 이너 필름, 이너 필름과 아우터 필름 사이에 수지 조성물 함침 기재를 포함하는 복합 재료층을 갖는 라이닝재는, 라이닝재를 반전시키면서 관 내면에 인입하는 반전 공법에 사용하는 것이 바람직하다.From the viewpoint of ease of construction for pipe rehabilitation, the lining material has an inner film as the innermost layer on the inner surface, an outer film as the outermost layer on the outer surface, and a composite material layer containing a base material impregnated with a resin composition between the inner film and the outer film, or It is preferable to have an outer film as the innermost layer on the inner surface, an inner film as the outermost layer on the outer surface, and a composite material layer containing a resin composition-impregnated base material between the inner film and the outer film. In addition, the lining material having an outer film as the innermost layer on the inner surface, an inner film as the outermost layer on the outer surface, and a composite material layer containing a resin composition-impregnated base material between the inner film and the outer film is introduced into the inner surface of the pipe while inverting the lining material. It is desirable to use it in the inversion method.

라이닝재는 필요에 따라 그 밖의 층을 갖고 있어도 된다. 또한, 각 층은 단층이어도 되고, 복수층이 적층되어 있어도 된다.The lining material may have other layers as needed. Additionally, each layer may be a single layer, or multiple layers may be laminated.

라이닝재는 갱생을 행하는 관의 내경과 대략 동일한 직경을 갖는 것이 바람직하다. 이에 의해, 갱생 후의 관의 강도가 향상된다.The lining material preferably has a diameter that is approximately the same as the inner diameter of the pipe through which rehabilitation is performed. Thereby, the strength of the pipe after rehabilitation is improved.

라이닝재의 내경은 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 100∼1500mm, 보다 바람직하게는 130∼1200mm, 더욱 바람직하게는 150∼1000mm이다.The inner diameter of the lining material is not particularly limited, but is preferably 100 to 1500 mm, more preferably 130 to 1200 mm, and still more preferably 150 to 1000 mm.

라이닝재의 내경이 100mm 이상이면 광경화의 시공이 용이하고, 라이닝재의 내경이 1500mm 이하이면 관 갱생의 시공시의 작업성이 양호하다.If the inner diameter of the lining material is 100 mm or more, light curing construction is easy, and if the inner diameter of the lining material is 1500 mm or less, workability during pipe rehabilitation construction is good.

〔이너 필름〕[Inner film]

이너 필름으로서는, 예를 들면 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 수지 필름을 사용할 수 있다. 이너 필름은 공정(IV)에 있어서 광경화시킬 때, 광 조사 장치로부터 조사되는 광에 대하여 투과성을 가질 필요가 있다. 이에 의해, 효율적으로 라이닝재를 경화시킬 수 있고, 관 갱생을 적절하게 행할 수 있다. 또한, 이너 필름은 라이닝재를 경화시킨 후에 박리해도 된다.As the inner film, for example, resin films such as polyethylene film, polypropylene film, and polyethylene terephthalate film can be used. When photocuring the inner film in step (IV), it is necessary to have transparency to the light irradiated from the light irradiation device. As a result, the lining material can be cured efficiently and pipe rehabilitation can be performed appropriately. Additionally, the inner film may be peeled off after curing the lining material.

이너 필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 50∼200㎛, 보다 바람직하게는 80∼170㎛이다. 이너 필름의 두께가 50㎛ 이상이면, 공정(IV)이나 그 전에, 이너 필름이 파손되거나, 주름이 생기는 것을 억제할 수 있고, 관에 충분한 강도를 부여할 수 있다. 이너 필름의 두께가 200㎛ 이하이면, 라이닝재의 제조가 용이해지고, 또한 관 갱생의 시공성이 양호하다.The thickness of the inner film is not particularly limited, but is preferably 50 to 200 μm, more preferably 80 to 170 μm. If the thickness of the inner film is 50 μm or more, damage to the inner film or wrinkles can be suppressed during or before step (IV), and sufficient strength can be provided to the pipe. If the thickness of the inner film is 200 μm or less, the production of the lining material becomes easy and the workability of pipe rehabilitation is good.

이너 필름은 섬유 기재(F)에 수지 조성물을 함침하기 전에 적층해도 되고, 수지 조성물이 함침한 섬유 기재(F)(수지 조성물 함침 기재)에 적층해도 된다.The inner film may be laminated before impregnating the fiber base material (F) with the resin composition, or may be laminated on the fiber base material (F) impregnated with the resin composition (resin composition impregnated base material).

이너 필름을 적층하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 액상의 필름 조성물을 섬유 기재(F)에 도포, 경화시켜 적층하는 방법, 필름을 접착층을 개재하여 섬유 기재(F) 또는 수지 조성물 함침 기재에 적층하는 방법, 필름을 섬유 기재(F) 또는 수지 조성물 함침 기재에 라미네이트하여 적층하는 방법 등을 들 수 있다. 이너 필름 및 아우터 필름은 각각 다른 방법을 사용하여 적층해도 되고, 같은 방법을 사용하여 적층해도 된다.The method of laminating the inner film is not particularly limited, but for example, a method of applying a liquid film composition to a fiber substrate (F), curing it and laminating it, impregnating the film with the fiber substrate (F) or a resin composition through an adhesive layer. Examples include a method of laminating a film to a substrate, a method of laminating a film to a fiber substrate (F) or a resin composition-impregnated substrate, and the like. The inner film and the outer film may be laminated using different methods, respectively, or may be laminated using the same method.

〔아우터 필름〕〔Outer Film〕

아우터 필름으로서는, 이너 필름과 마찬가지로 수지 필름을 사용할 수 있다. 아우터 필름은 차광성을 갖는 것이 바람직하다. 이에 의해, 공정(IV) 전에, 외부로부터의 광에 의해, 라이닝재에 포함되는 수지 조성물 함침 기재 중의 수지 조성물의 경화가 진행되는 것을 억제할 수 있다. 즉, 공정(IV) 전에 라이닝재가 경화하는 것을 억제할 수 있다.As the outer film, a resin film can be used like the inner film. The outer film preferably has light-shielding properties. As a result, it is possible to suppress the curing of the resin composition in the resin composition-impregnated base material contained in the lining material by light from the outside before step (IV). In other words, hardening of the lining material before step (IV) can be suppressed.

또한, 공정(IV)에 있어서, 조사된 광이 라이닝재를 투과하는 것을 억제할 수 있고, 수지 조성물을 효율적으로 광경화시킬 수 있다. 차광성을 갖는 아우터 필름으로서는, 예를 들면, 2매의 투명 폴리에틸렌 필름 사이에 황색 등의 착색 피막층을 갖는 적층 필름을 사용할 수 있다.Additionally, in step (IV), penetration of irradiated light through the lining material can be suppressed, and the resin composition can be efficiently photocured. As an outer film having light-shielding properties, for example, a laminated film having a colored coating layer such as yellow between two transparent polyethylene films can be used.

아우터 필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 5∼100㎛, 보다 바람직하게는 10∼90㎛이다. 아우터 필름의 두께가 5㎛ 이상이면, 공정(IV)의 광경화보다 전에, 아우터 필름이 파손되거나, 주름이 생기지 않아 관에 충분한 강도를 부여할 수 있다. 아우터 필름의 두께가 100㎛ 이하이면, 라이닝재의 제조가 용이해지고, 또한 공정(IV)의 시공성이 양호해진다.The thickness of the outer film is not particularly limited, but is preferably 5 to 100 μm, more preferably 10 to 90 μm. If the thickness of the outer film is 5 μm or more, the outer film is not damaged or wrinkled before photocuring in step (IV), and sufficient strength can be provided to the pipe. If the thickness of the outer film is 100 μm or less, the production of the lining material becomes easy and the constructability of step (IV) becomes good.

아우터 필름은 섬유 기재(F)에 수지 조성물을 함침하기 전에 적층해도 되고, 수지 조성물이 함침한 섬유 기재(F)(수지 조성물 함침 기재)에 적층해도 된다.The outer film may be laminated before impregnating the fiber base material (F) with the resin composition, or may be laminated on the fiber base material (F) impregnated with the resin composition (resin composition impregnated base material).

아우터 필름을 섬유 기재(F)에 적층하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 이너 필름을 적층하는 방법과 같은 방법을 들 수 있다.The method of laminating the outer film on the fiber base (F) is not particularly limited, but includes the same method as the method of laminating the inner film.

〔양생 공정〕[curing process]

본 실시형태에 있어서는 수지 조성물을 원하는 점도에 도달할 때까지 적절히 증점시키는 양생 공정을 포함해도 된다. 공정(II) 완료 후부터 공정(III)을 실시하기 전이나, 공정(III) 완료 후부터 공정(VI)을 실시하기 전에 마련하는 것이 바람직하다.In this embodiment, a curing step of appropriately thickening the resin composition until it reaches the desired viscosity may be included. It is desirable to prepare it after completing process (II) but before carrying out process (III), or after completing process (III) but before carrying out process (VI).

양생 공정에 있어서의 양생 온도는 바람직하게는 10∼40℃, 보다 바람직하게는 15∼30℃, 더욱 바람직하게는 20∼30℃이다. 양생 온도는 수지 조성물의 목표 점도, 양생 시간 등에 따라 적절히 조정할 수 있다.The curing temperature in the curing process is preferably 10 to 40°C, more preferably 15 to 30°C, and even more preferably 20 to 30°C. The curing temperature can be adjusted appropriately depending on the target viscosity of the resin composition, curing time, etc.

본 실시형태에 있어서, 양생 공정은 하기 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에 의해 실시하는 것이 바람직하다.In this embodiment, the curing process is preferably performed according to the first and second embodiments below.

<양생 공정: 제 1 실시형태><Curing process: first embodiment>

양생 공정에 있어서의 제 1 실시형태는 공정(III)의 제 1 실시형태에 의해 얻는 라이닝재의 양생 공정이다. 즉, 원통 형상의 섬유 기재(F)에 수지 조성물이 함침한 수지 함침 기재를 포함하는 라이닝재의 양생 공정으로, 이 경우, 공정(III) 완료 후부터 공정(VI)을 실시하기 전에 양생 공정을 마련하는 것이 바람직하다. 양생 시간은 바람직하게는 6시간∼3.5일간, 보다 바람직하게는 12시간∼3일간, 더욱 바람직하게는 1∼2일간이다.The first embodiment of the curing process is a curing process of the lining material obtained by the first embodiment of the process (III). That is, it is a curing process of a lining material containing a resin-impregnated base material in which a cylindrical fiber base material (F) is impregnated with a resin composition. In this case, a curing process is prepared after completing process (III) but before carrying out process (VI). It is desirable. The curing time is preferably 6 hours to 3.5 days, more preferably 12 hours to 3 days, and even more preferably 1 to 2 days.

양생 공정이 완료되고, 수지 조성물의 점도가 400∼3,500Pa·s에 달한 라이닝재의 보존 기간은 품질 안정성의 관점에서, 바람직하게는 1∼6개월간, 보다 바람직하게는 2∼5개월간이다.The storage period of the lining material after the curing process is completed and the viscosity of the resin composition reaches 400 to 3,500 Pa·s is preferably 1 to 6 months, more preferably 2 to 5 months, from the viewpoint of quality stability.

공정(III)의 제 1 실시형태에 의해 라이닝재를 얻은 경우, 공정(I) 완료 후부터, 공정(III) 또는 양생 공정 완료까지의 일수는 바람직하게는 1일 이상 또한 4일 이내, 보다 바람직하게는 1일 이상 또한 3일 이내, 더욱 바람직하게는 1일 이상 또한 2일 이내이다.When the lining material is obtained by the first embodiment of process (III), the number of days from completion of process (I) to completion of process (III) or curing process is preferably at least 1 day and within 4 days, more preferably. is at least 1 day and within 3 days, more preferably at least 1 day and within 2 days.

공정(I) 완료 후부터 공정(III) 또는 양생 공정 완료까지의 일수를 상기 범위로 제어하는 방법으로서는, 예를 들면, 수지(A), 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B), 증점제(C), 및 광중합 개시제(D)의 종류의 선택과 각각의 배합량의 조절, 섬유 기재(F)의 종류의 선택, 양생 공정에 있어서의 온도 설정 등에 의해 제어할 수 있다.A method of controlling the number of days from completion of process (I) to completion of process (III) or curing process within the above range includes, for example, resin (A), ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), thickener (C), And it can be controlled by selection of the type of photopolymerization initiator (D), adjustment of each compounding amount, selection of the type of fiber base material (F), temperature setting in the curing process, etc.

<양생 공정: 제 2 실시형태><Curing process: second embodiment>

양생 공정에 있어서의 제 2 실시형태는 공정(III)의 제 2 실시형태에 의해 얻는 라이닝재의 양생 공정이다. 즉, 시트 또는 테이프상의 섬유 기재(F)에 수지 조성물이 함침한 수지 함침 기재를 포함하는 라이닝재의 양생 공정이며, 이 경우, 공정(III) 완료 직후에 양생 공정을 마련하는 것이 바람직하고, 또한, 공정(III)을 완료 후부터 공정(IV)을 실시하기 전에 양생 공정을 마련하는 것이 바람직하다.The second embodiment of the curing process is a curing process of the lining material obtained by the second embodiment of process (III). That is, it is a curing process of a lining material comprising a resin impregnated base material in which a sheet or tape-like fiber base material (F) is impregnated with a resin composition. In this case, it is preferable to provide a curing process immediately after completing process (III), and further, It is desirable to prepare a curing process after completing process (III) but before carrying out process (IV).

공정(III) 완료 직후에 양생 공정을 마련할 경우, 양생 시간은 바람직하게는 12시간∼3일간, 보다 바람직하게는 1일간∼2.5일간, 더욱 바람직하게는 1.5일간∼2일간이다. 양생 시간이 상기 범위이면, 수지 조성물이 적절한 점착성을 발현하여 수지 조성물 함침 기재의 겹침 부분을 충분한 세기로 묶어 놓을 수 있다.When a curing process is provided immediately after completion of process (III), the curing time is preferably 12 hours to 3 days, more preferably 1 day to 2.5 days, and even more preferably 1.5 days to 2 days. If the curing time is within the above range, the resin composition can develop appropriate adhesion and the overlapping portion of the resin composition-impregnated substrate can be bound with sufficient strength.

공정(III)을 완료 후부터 공정(IV)을 실시하기 전에 양생 공정을 마련할 경우, 양생 시간은 바람직하게는 6시간∼3.5일간, 보다 바람직하게는 12시간∼3일간, 더욱 바람직하게는 1∼2일간이다.When a curing process is provided after completing process (III) but before carrying out process (IV), the curing time is preferably 6 hours to 3.5 days, more preferably 12 hours to 3 days, and even more preferably 1 to 3.5 days. It's 2 days.

양생 공정이 완료되고, 수지 조성물의 점도가 400∼3,500Pa·s에 달한 라이닝재의 보존 기간은 품질 안정성의 관점에서, 바람직하게는 1∼6개월간, 보다 바람직하게는 2∼5개월간이다.The storage period of the lining material after the curing process is completed and the viscosity of the resin composition reaches 400 to 3,500 Pa·s is preferably 1 to 6 months, more preferably 2 to 5 months, from the viewpoint of quality stability.

공정(III)의 제 2 실시형태에 의해 라이닝재를 얻은 경우, 공정(I) 완료 후부터, 공정(III) 또는 양생 공정 완료까지의 일수는 바람직하게는 2일 이상 또한 7일 이내, 보다 바람직하게는 3일 이상 6일 이내, 더욱 바람직하게는 4일 이상 5일 이내이다.When the lining material is obtained by the second embodiment of process (III), the number of days from completion of process (I) to completion of process (III) or curing process is preferably 2 days or more and 7 days or less, more preferably. is 3 to 6 days, more preferably 4 to 5 days.

공정(I) 완료 후부터 공정(III) 또는 양생 공정 완료까지의 일수를 상기 범위로 제어하는 방법으로서는, 예를 들면, 수지(A), 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B), 증점제(C), 및 광중합 개시제(D)의 종류의 선택과 각각의 배합량의 조절, 섬유 기재(F)의 종류의 선택, 양생 공정에 있어서의 온도 설정 등에 의해 제어할 수 있다.A method of controlling the number of days from completion of process (I) to completion of process (III) or curing process within the above range includes, for example, resin (A), ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), thickener (C), And it can be controlled by selection of the type of photopolymerization initiator (D), adjustment of each compounding amount, selection of the type of fiber base material (F), temperature setting in the curing process, etc.

〔공정 IV〕〔Process IV〕

본 실시형태의 공정(IV)은 라이닝재를 관 내에 배치하고, 광경화시키는 공정이다. 그리고, 공정(IV)에 있어서 라이닝재를 관 내에 배치할 때의 수지 조성물의 25℃에서의 점도가 400∼3,500Pa·s이다.Process (IV) of this embodiment is a process of placing a lining material in a pipe and photocuring it. And, in step (IV), the viscosity of the resin composition at 25°C when the lining material is placed in the pipe is 400 to 3,500 Pa·s.

공정(III)에서 얻어진 라이닝재를 관 내에 배치하고, 라이닝재를 광경화시킴으로써 관은 갱생된다. 관에 뛰어난 강도를 부여하는 관점에서, 라이닝재는 관 내면의 내주를 따라 배치하는 것이 바람직하고, 또한 라이닝재를 관 내면에 압착시킨 후, 자외선 또는 가시광선 등을 조사하는 것이 바람직하다.The pipe is rehabilitated by placing the lining material obtained in step (III) inside the pipe and photocuring the lining material. From the viewpoint of providing excellent strength to the pipe, it is preferable to arrange the lining material along the inner circumference of the inner surface of the pipe, and it is also preferable to irradiate the lining material with ultraviolet rays or visible light after pressing it to the inner surface of the pipe.

또한, 라이닝재는 일반적으로, 운송을 쉽게 하기 위하여 접힌 상태에서, 관 갱생을 실시하는 장소(광경화시키는 장소)까지 운반되어, 접힌 라이닝재를 기설관 내에 인입하여 확장시킨다. 이 때, 라이닝재 중의 수지 조성물은 누출되어 흘러내리거나, 라이닝재 중에서 편재되지 않고, 또 라이닝재는 적절한 유연성이 있는 것이 바람직하다. 그러한 관점에서, 공정(IV)에 있어서, 라이닝재를 관 내에 배치할 때의 수지 조성물의 온도 25℃에 있어서의 점도, 즉 라이닝재에 함유되는 수지 조성물 함침 기재 중의 수지 조성물의 온도 25℃에 있어서의 점도는 400∼3,500Pa·s이고, 바람직하게는 450∼2,500Pa·s, 보다 바람직하게는 500∼2,000Pa·s이다.Additionally, in order to facilitate transportation, the lining material is generally transported in a folded state to a location where pipe rehabilitation is performed (a location for light hardening), and the folded lining material is inserted into the existing pipe and expanded. At this time, it is desirable that the resin composition in the lining material does not leak or run down or is unevenly distributed in the lining material, and that the lining material has appropriate flexibility. From that point of view, in step (IV), the viscosity of the resin composition at 25°C when the lining material is placed in the pipe, that is, the temperature of the resin composition in the resin composition impregnated base material contained in the lining material at 25°C The viscosity is 400 to 3,500 Pa·s, preferably 450 to 2,500 Pa·s, and more preferably 500 to 2,000 Pa·s.

라이닝재의 기설관으로의 도입 작업은 맨홀 등으로부터 라이닝재를 그대로 인입하는 것도 가능하지만, 라이닝재를 선단측으로부터 반전시키면서 기설관에 밀어 넣어 가는 반전 공법 등도 바람직하게 사용된다.The work of introducing the lining material into the existing pipe can be done by inserting the lining material as is from a manhole or the like, but an inversion method in which the lining material is pushed into the existing pipe while being reversed from the tip side is also preferably used.

라이닝재의 확경 작업은 일반적으로, 라이닝재의 내강에 공기를 불어넣음으로써 행해지기 때문에, 라이닝재의 양단부에는 라이닝재를 밀폐하기 위한 엔드 패커를 갖는 것이 바람직하다. 엔드 패커를 가짐으로써, 일방의 단부의 엔드 패커측으로부터 공기가 불어넣어지면, 라이닝재 내강의 압력이 상승하여 라이닝재를 기설관의 내주면에 밀착하도록 확경할 수 있다.Since the diameter expansion operation of the lining material is generally performed by blowing air into the lumen of the lining material, it is desirable to have end packers at both ends of the lining material to seal the lining material. By having an end packer, when air is blown in from the end packer side of one end, the pressure inside the lining material increases, and the diameter of the lining material can be expanded so as to come into close contact with the inner peripheral surface of the existing pipe.

확경된 라이닝재는 예를 들면, 이동식의 광 조사 장치에 의해, 라이닝재의 내면에 자외선 또는 가시광선 등을 조사함으로써 라이닝재에 포함되는 수지 조성물이 경화하고, 기설관의 내면은 수지 조성물이 경화한 라이닝재로 피복된다. 상기 광 조사 장치에 의한 방사 강도는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 0.0008∼0.03W/mm2이다.The enlarged lining material is cured by irradiating ultraviolet rays or visible light to the inner surface of the lining material using, for example, a portable light irradiation device, so that the resin composition contained in the lining material is hardened, and the inner surface of the existing pipe is a lining in which the resin composition has hardened. covered with ashes The radiation intensity by the light irradiation device is not particularly limited, but is preferably 0.0008 to 0.03 W/mm 2 .

방사 강도가 0.0008W/mm2 이상이면, 작업 효율이 양호하고, 또한 관에 충분한 강도를 부여할 수 있다. 또한, 방사 강도가 0.03W/mm2 이하이면, 라이닝재의 내표층이 국소적으로 과도하게 조사되는 것이 억제되어, 라이닝재의 열화나 강도 저하를 억제할 수 있다.If the radiation intensity is 0.0008 W/mm 2 or more, the work efficiency is good and sufficient strength can be provided to the pipe. Additionally, if the radiation intensity is 0.03 W/mm 2 or less, excessive local irradiation of the inner surface layer of the lining material can be suppressed, and deterioration of the lining material and a decrease in strength can be suppressed.

광 조사 장치로서는, 광원으로서 자외∼가시광 영역(통상, 파장 200∼800nm)에 발광하는 것을 채용할 수 있다. 광원으로서는, 예를 들면, 갈륨 램프 등의 메탈할라이드 램프, 수은 램프, 케미컬 램프, 크세논 램프, 할로겐 램프, 머큐리 할로겐 램프, 카본 아크등, 백열등, 레이저광, LED 등을 들 수 있다.As a light irradiation device, a light source that emits light in the ultraviolet to visible light range (usually wavelength 200 to 800 nm) can be adopted. Examples of light sources include metal halide lamps such as gallium lamps, mercury lamps, chemical lamps, xenon lamps, halogen lamps, mercury halogen lamps, carbon arc lamps, incandescent lamps, laser beams, and LEDs.

공정(IV)의 작업 효율의 관점에서, 350∼450nm의 파장역에 피크 파장을 갖는 자외선 및 가시광 조사 장치 중 적어도 어느 하나가 바람직하고, 수지 조성물을 효율적으로 경화하는 관점에서, 갈륨 램프, 및 LED가 보다 바람직하고, 갈륨 램프가 더욱 바람직하다.From the viewpoint of operational efficiency of the process (IV), at least one of ultraviolet and visible light irradiation devices having a peak wavelength in the wavelength range of 350 to 450 nm is preferable, and from the viewpoint of efficiently curing the resin composition, a gallium lamp and an LED is more preferable, and a gallium lamp is more preferable.

광 조사 장치는 조사부를 1개 이상 갖는 것이면 특별히 제한은 없지만, 복수의 광 조사 램프가 직렬로 연결되어 구성된 램프 연결체를 갖는 것이 바람직하다. 램프 연결체를 가짐으로써, 광경화를 효율적으로 실시할 수 있다.There is no particular limitation on the light irradiation device as long as it has one or more irradiation units, but it is preferable to have a lamp connection body composed of a plurality of light irradiation lamps connected in series. By having a lamp connector, photocuring can be performed efficiently.

실시예Example

이하, 실시예 및 비교예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples.

[수지(A)의 합성][Synthesis of Resin (A)]

우선, 수지 조성물의 조제를 위한 수지를, 하기 합성예 및 비교 합성예에 의해 합성했다.First, a resin for preparing a resin composition was synthesized according to the following synthesis examples and comparative synthesis examples.

하기 합성예 및 비교 합성예에 있어서 수지(A)의 합성에 사용한 에폭시 화합물의 상세를 이하에 나타낸다.Details of the epoxy compound used in the synthesis of resin (A) in the following synthesis examples and comparative synthesis examples are shown below.

·에폭시 화합물(1): 비스페놀 A형 에폭시 수지; 「에포믹(등록상표) R140P」, 미츠이 카가쿠 가부시키가이샤제, 에폭시 당량 188·Epoxy compound (1): Bisphenol A type epoxy resin; “Epomic (registered trademark) R140P”, manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd., epoxy equivalent 188

·에폭시 화합물(2): 비스페놀 A형 에폭시 수지; 「jER(등록상표) 834」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제, 에폭시 당량 245·Epoxy compound (2): Bisphenol A type epoxy resin; “jER (registered trademark) 834”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent 245

·에폭시 화합물(3): 페놀노볼락형 에폭시 수지; 「EPICLON(등록상표) N-740」, DIC 가부시키가이샤제, 에폭시 당량 172·Epoxy compound (3): Phenol novolac type epoxy resin; “EPICLON (registered trademark) N-740”, manufactured by DIC Corporation, epoxy equivalent 172

또한, 에폭시 당량은 JIS K7236:2001에 준거하여 측정한 값이다.In addition, the epoxy equivalent is a value measured based on JIS K7236:2001.

〔비닐에스테르 수지(A1)의 합성〕[Synthesis of vinyl ester resin (A1)]

<합성예 1><Synthesis Example 1>

교반기, 환류 냉각관, 기체 도입관 및 온도계를 구비한 5L 4구 세퍼러블 플라스크에, 에폭시 화합물(1) 2068g, 중합 금지제로서 메틸하이드로퀴논 1.2g(에폭시 화합물(1), 및 후술하는 메타크릴산의 합계 100질량부에 대하여 0.04질량부), 및 에스테르화 촉매로서 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀(「세이쿠올 TDMP」, 세이코 카가쿠 가부시키가이샤제, 순도 95질량% 초과) 9.0g(에폭시 화합물, 및 후술하는 메타크릴산의 합계 100질량부에 대하여 0.3질량부)을 넣고, 110℃까지 가열했다. 그리고, 불포화 일염기산(a1-2)으로서 메타크릴산 946g(에폭시 화합물(1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여 산기가 100몰)을 약 30분간에 걸쳐 적하한 후, 120℃로 가열하고, 약 3시간 반응시켜 비닐에스테르 수지(A1-1a)를 제조했다.In a 5 L four-necked separable flask equipped with a stirrer, reflux condenser, gas inlet pipe, and thermometer, 2068 g of epoxy compound (1), 1.2 g of methylhydroquinone (epoxy compound (1)) as a polymerization inhibitor, and methacryl (described later) 0.04 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of acid), and 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol (“Seikuol TDMP”, manufactured by Seiko Chemical Co., Ltd., purity 95% by mass) as an esterification catalyst. Excess) 9.0 g (0.3 parts by mass relative to a total of 100 parts by mass of the epoxy compound and methacrylic acid described later) was added and heated to 110°C. Then, 946 g of methacrylic acid (100 moles of acid groups relative to 100 moles of the total amount of epoxy groups of epoxy compound (1)) as an unsaturated monobasic acid (a1-2) was added dropwise over about 30 minutes, and then heated to 120°C. , and reacted for about 3 hours to prepare vinyl ester resin (A1-1a).

표 3에 각각의 성분의 배합량을 나타낸다.Table 3 shows the mixing amount of each component.

<합성예 2><Synthesis Example 2>

교반기, 환류 냉각관, 기체 도입관 및 온도계를 구비한 5L 4구 세퍼러블 플라스크에, 에폭시 화합물(1) 1260g, 중합 금지제로서 메틸하이드로퀴논 0.74g(에폭시 화합물(1) 및 후술하는 메타크릴산의 합계 100질량부에 대하여 0.04질량부), 촉매로서 테트라데실디메틸벤질-암모늄클로라이드(「닛산 카티온(등록상표) M2-100R」(니치유 가부시키가이샤제), 순도 90질량% 초과) 5.6g(에폭시 화합물(1) 및 후술하는 메타크릴산의 합계 100질량부에 대하여 0.3질량부)을 첨가하여 110℃까지 가열하고, 불포화 일염기산(a1-2)으로서 메타크릴산 577g(에폭시 화합물(1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여 산기가 100몰)을 약 30분에 걸쳐 적하한 후, 약 4시간 반응시켜 수지 전구체(P1-1)를 합성했다. 그 다음에, 다염기산 무수물(a1-4)로서 무수 말레산 132g(에폭시 화합물(1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 무수 말레산이 20몰)을 첨가하고, 약 2시간 반응시켜 비닐에스테르 수지(A1-2a)를 얻었다.In a 5 L four-necked separable flask equipped with a stirrer, reflux condenser, gas inlet pipe, and thermometer, 1260 g of epoxy compound (1) and 0.74 g of methylhydroquinone as a polymerization inhibitor (epoxy compound (1) and methacrylic acid described later) 0.04 parts by mass based on a total of 100 parts by mass), tetradecyldimethylbenzyl-ammonium chloride as a catalyst (“Nissan Cation (registered trademark) M 2 -100R” (manufactured by Nichiyu Corporation), purity exceeding 90% by mass) 5.6 g (0.3 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of the epoxy compound (1) and methacrylic acid described later) was added and heated to 110°C, and 577 g of methacrylic acid (epoxy compound) was added as the unsaturated monobasic acid (a1-2). A resin precursor (P1-1) was synthesized by adding 100 mol of acid groups to the total amount of 100 mol of epoxy groups of compound (1) dropwise over about 30 minutes and reacting for about 4 hours. Next, 132 g of maleic anhydride (20 moles of maleic anhydride relative to 100 moles of the total amount of epoxy groups of epoxy compound (1)) was added as the polybasic acid anhydride (a1-4), and the reaction was carried out for about 2 hours to form a vinyl ester resin ( A1-2a) was obtained.

표 3에 각각의 성분의 배합량을 나타낸다.Table 3 shows the mixing amount of each component.

<합성예 3∼5><Synthesis Examples 3 to 5>

합성예 2에 있어서, 표 3에 기재된 원료와 배합비로 한 것 이외에는 마찬가지로 하여 합성을 행하여 비닐에스테르 수지(A1-2b)∼(A1-2d)를 얻었다.In Synthesis Example 2, vinyl ester resins (A1-2b) to (A1-2d) were obtained in the same manner as in Synthesis Example 2, except that the raw materials and mixing ratios shown in Table 3 were used.

표 3에 각각의 성분의 배합량을 나타낸다.Table 3 shows the mixing amount of each component.

<합성예 6><Synthesis Example 6>

교반기, 환류 냉각관, 기체 도입관 및 온도계를 구비한 5L 4구 세퍼러블 플라스크에 에폭시 화합물(1) 1260g, 중합 금지제로서 메틸하이드로퀴논 0.74g(에폭시 화합물(1), 후술하는 메타크릴산, 및 후술하는 다염기산 무수물(a1-3)인 무수 말레산의 합계 100질량부에 대하여 0.04질량부), 촉매로서 테트라데실디메틸벤질암모늄클로라이드(「닛산 카티온(등록상표) M2-100R」(니치유 가부시키가이샤제), 순도 90질량% 초과) 5.6g(에폭시 화합물(1), 후술하는 메타크릴산, 및 후술하는 다염기산 무수물(a1-3)인 무수 말레산의 합계 100질량부에 대하여 0.3질량부)을 첨가하여 110℃까지 가열하고, 불포화 일염기산(a1-2)으로서 메타크릴산 519g(에폭시 화합물(1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여 산기가 90몰), 및 다염기산 무수물(a1-3)로서 무수 말레산 66g(에폭시 화합물(1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 무수 말레산 유래의 산기의 총량이 10몰)을 약 30분에 걸쳐 적하한 후, 약 4시간 반응시켜 수지 전구체(P1-1)를 합성했다. 그 다음에, 다염기산 무수물(a1-4)로서 무수 말레산 263g(에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 무수 말레산이 40몰)을 첨가하고, 약 2시간 반응시켜 비닐에스테르 수지(A1-3a)를 얻었다.1260 g of epoxy compound (1), 0.74 g of methylhydroquinone as a polymerization inhibitor (epoxy compound (1), methacrylic acid described later, and 0.04 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of maleic anhydride, which is a polybasic acid anhydride (a1-3) described later), and tetradecyldimethylbenzylammonium chloride (“Nissan Cation (registered trademark) M 2 -100R” (ni) as a catalyst. (manufactured by Chiyu Co., Ltd.), purity exceeding 90% by mass) 5.6 g (0.3 parts by mass for a total of 100 parts by mass of epoxy compound (1), methacrylic acid described later, and maleic anhydride, which is a polybasic acid anhydride (a1-3) described later. parts by mass) and heated to 110°C, 519 g of methacrylic acid as an unsaturated monobasic acid (a1-2) (90 moles of acid groups relative to 100 moles of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (1)), and a polybasic acid anhydride ( As a1-3), 66 g of maleic anhydride (the total amount of acid groups derived from maleic anhydride is 10 moles relative to the total amount of 100 moles of epoxy groups of epoxy compound (1)) was added dropwise over about 30 minutes, and then reacted for about 4 hours. The resin precursor (P1-1) was synthesized. Next, 263 g of maleic anhydride (40 moles of maleic anhydride relative to 100 moles of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1)) was added as the polybasic acid anhydride (a1-4), and the reaction was carried out for about 2 hours to form vinyl ester. Resin (A1-3a) was obtained.

표 3에 각각의 성분의 배합량을 나타낸다.Table 3 shows the mixing amount of each component.

<합성예 7∼9><Synthesis Examples 7 to 9>

합성예 6에 있어서, 표 3에 기재된 원료와 배합비로 한 것 이외에는 마찬가지로 하여 합성을 행하여 비닐에스테르 수지(A1-3b)∼(A1-3d)를 얻었다.In Synthesis Example 6, vinyl ester resins (A1-3b) to (A1-3d) were obtained in the same manner as in Synthesis Example 6, except that the raw materials and mixing ratios shown in Table 3 were used.

표 3에 각각의 성분의 배합량을 나타낸다.Table 3 shows the mixing amount of each component.

<비교 합성예1∼4><Comparative synthesis examples 1 to 4>

합성예 6에 있어서, 표 4에 기재된 원료와 배합비로 한 것 이외에는 마찬가지로 하여 합성을 행했다. 그 결과, 수지 전구체가 겔화하여, 이어지는 합성 조작을 진행시킬 수 없어 수지를 얻을 수 없었다.In Synthesis Example 6, synthesis was performed in the same manner except that the raw materials and mixing ratios shown in Table 4 were used. As a result, the resin precursor gelled, and the subsequent synthesis operation could not proceed, making it impossible to obtain a resin.

표 4에 각각의 성분의 배합량을 나타낸다.Table 4 shows the mixing amount of each component.

<합성예 10><Synthesis Example 10>

교반기, 환류 냉각관, 기체 도입관 및 온도계를 구비한 5L 4구 세퍼러블 플라스크에 에폭시 화합물(1) 1512g, 비스페놀 A 429g(에폭시 화합물(1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여 비스페놀 A의 수산기의 총량이 47몰)을 넣고 80℃로 가열했다. 그 다음에 촉매로서 트리에틸아민(가부시키가이샤 다이셀제)을 3.9g(에폭시 화합물(a1-1), 비스페놀(a1-5), 및 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여 0.2질량부)을 넣고, 145℃까지 가열하고, 1시간 반응시켜 수지 전구체(P3)를 합성했다. 그 다음에, 110℃까지 냉각 후, 반응성 희석제로서 스티렌 429g(배합 성분 합계 질량 기준으로 10질량%), 중합 금지제로서 5% 나프텐산구리 0.04g(에폭시 화합물(a1-1), 비스페놀(a1-5) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여 0.0019질량부), 트리메틸하이드로퀴논 1.3g(에폭시 화합물(a1-1), 비스페놀(a1-5) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여 0.056질량부) 및 에스테르화 촉매로서 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀(「세이쿠올 TDMP」, 세이코 카가쿠 가부시키가이샤제, 순도 95질량% 초과) 6.9g(에폭시 화합물(a1-1), 비스페놀(a1-5) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여 0.3질량부)을 넣고, 110℃까지 가열했다. 그리고, 불포화 일염기산(a1-2)으로서 메타크릴산 365g(에폭시 화합물(1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여 메타크릴산의 산기의 총량이 53몰)을 약 30분간에 걸쳐 적하한 후, 130℃로 가열하고, 약 2시간 반응시켜 비닐에스테르 수지(A1-4a)를 제조했다.1512 g of epoxy compound (1) and 429 g of bisphenol A were added to a 5L 4-necked separable flask equipped with a stirrer, reflux condenser, gas inlet pipe, and thermometer (the ratio of the hydroxyl group of bisphenol A relative to 100 moles of the total amount of epoxy groups of epoxy compound (1)). (total amount: 47 mol) was added and heated to 80°C. Next, as a catalyst, triethylamine (manufactured by Daicel Co., Ltd.) was added to 3.9 g (a total of 100 parts by mass of epoxy compound (a1-1), bisphenol (a1-5), and unsaturated monobasic acid (a1-2). 0.2 parts by mass with respect to the mixture) was added, heated to 145°C, and reacted for 1 hour to synthesize a resin precursor (P3). Next, after cooling to 110°C, 429 g of styrene (10% by mass based on the total mass of blended components) as a reactive diluent and 0.04 g of 5% copper naphthenate (epoxy compound (a1-1), bisphenol (a1) as a polymerization inhibitor were added. -5) and 0.0019 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of unsaturated monobasic acid (a1-2)), 1.3 g of trimethylhydroquinone (epoxy compound (a1-1), bisphenol (a1-5) and unsaturated monobasic acid (0.056 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of (a1-2)) and 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol (“Seikuol TDMP”, manufactured by Seiko Chemical Co., Ltd., purity) as an esterification catalyst. Add 6.9 g (more than 95% by mass) (0.3 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of epoxy compound (a1-1), bisphenol (a1-5), and unsaturated monobasic acid (a1-2)) and heat to 110°C. did. Then, 365 g of methacrylic acid (total amount of acid groups of methacrylic acid is 53 moles relative to 100 moles of total amount of epoxy groups of epoxy compound (1)) as unsaturated monobasic acid (a1-2) was added dropwise over about 30 minutes. , heated to 130°C, and reacted for about 2 hours to prepare vinyl ester resin (A1-4a).

이 반응 생성물을 90℃까지 냉각하고, 중합 금지제로서 하이드로퀴논 0.13g(전체 배합 성분의 합계 100질량부에 대하여 0.003질량부), 반응성 희석제(에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B))로서 스티렌 1546g(배합 성분 합계 질량 기준으로 36질량%)을 첨가하고, 비닐에스테르 수지 54질량%(배합 성분 합계 질량 기준)와 스티렌 46질량%의 혼합물을 얻었다.This reaction product was cooled to 90°C, and 0.13 g of hydroquinone as a polymerization inhibitor (0.003 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of all ingredients) and 1546 g of styrene as a reactive diluent (monomer (B) containing an ethylenically unsaturated group) were added. (36% by mass based on the total mass of blended components) was added to obtain a mixture of 54% by mass of vinyl ester resin (based on the total mass of blended components) and 46% by mass of styrene.

표 5에 각각의 성분의 배합량을 나타낸다.Table 5 shows the mixing amount of each component.

<합성예 11><Synthesis Example 11>

교반기, 환류 냉각관, 기체 도입관 및 온도계를 구비한 5L 4구 세퍼러블 플라스크에 에폭시 화합물(1) 1795g, 비스페놀 A 271g(에폭시 화합물(1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여 비스페놀 A의 수산기의 총량이 25몰)을 넣고 80℃로 가열했다. 그 다음에 촉매로서 트리에틸아민(가부시키가이샤 다이셀제)을 3.1g(에폭시 화합물(a1-1), 비스페놀(a1-5)의 합계 100질량부에 대하여 0.15질량부)을 넣고, 145℃까지 가열하고, 1시간 반응시켜 수지 전구체(P3)를 합성했다. 그 다음에, 110℃까지 냉각 후, 반응성 희석제로서 스티렌 496g(배합 성분 합계 질량 기준으로 10질량%), 중합 금지제로서 5% 나프텐산구리 0.05g(에폭시 화합물(a1-1), 비스페놀(a1-5) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여 0.0019질량부), 메틸하이드로퀴논 1.0g(에폭시 화합물(a1-1), 비스페놀(a1-5), 및 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여 0.04질량부), 트리메틸하이드로퀴논 1.5g(에폭시 화합물(a1-1), 비스페놀(a1-5) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여 0.057질량부), 에스테르화 촉매로서 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀(「세이쿠올 TDMP」, 세이코 카가쿠 가부시키가이샤제, 순도 95질량% 초과) 8.0g(에폭시 화합물(a1-1), 비스페놀(a1-5) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여 0.3질량부)을 첨가하여 110℃까지 가열하고, 불포화 일염기산(a1-2)으로서 메타크릴산 564g(에폭시 화합물(1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여 메타크릴산의 산기의 총량이 69몰)을 약 30분에 걸쳐 적하한 후, 약 2시간 반응시켜 수지 전구체(P4)를 합성했다. 그 다음에, 불포화 다염기산(a1-6)으로서 푸마르산 33g(에폭시 화합물(1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 푸마르산이 6몰)을 첨가하고, 약 1시간 반응시켜 비닐에스테르 수지(A1-5a)를 얻었다.1795 g of epoxy compound (1) and 271 g of bisphenol A were added to a 5L 4-necked separable flask equipped with a stirrer, reflux condenser, gas inlet pipe, and thermometer (the ratio of the hydroxyl group of bisphenol A relative to 100 moles of the total amount of epoxy groups of epoxy compound (1)). A total amount of 25 mol) was added and heated to 80°C. Next, 3.1 g of triethylamine (manufactured by Daicel Co., Ltd.) as a catalyst (0.15 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of epoxy compound (a1-1) and bisphenol (a1-5)) was added, and the temperature was heated to 145°C. It was heated and reacted for 1 hour to synthesize a resin precursor (P3). Next, after cooling to 110°C, 496 g of styrene (10% by mass based on the total mass of blended components) as a reactive diluent and 0.05 g of 5% copper naphthenate (epoxy compound (a1-1), bisphenol (a1) as a polymerization inhibitor were added. -5) and 0.0019 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of unsaturated monobasic acid (a1-2)), 1.0 g of methylhydroquinone (epoxy compound (a1-1), bisphenol (a1-5), and unsaturated monobasic acid 0.04 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of acid (a1-2)), 1.5 g of trimethylhydroquinone (sum of epoxy compound (a1-1), bisphenol (a1-5), and unsaturated monobasic acid (a1-2) 0.057 parts by mass per 100 parts by mass), 8.0 g of 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol (“Seikuol TDMP”, manufactured by Seiko Chemical Co., Ltd., purity exceeding 95% by mass) as an esterification catalyst. (0.3 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of the epoxy compound (a1-1), bisphenol (a1-5), and unsaturated monobasic acid (a1-2)) was added and heated to 110°C, and the unsaturated monobasic acid (a1-2) was added and heated to 110°C. As a1-2), 564 g of methacrylic acid (total amount of acid groups of methacrylic acid is 69 moles relative to 100 moles of epoxy groups of epoxy compound (1)) was added dropwise over about 30 minutes, and then reacted for about 2 hours to form a resin. The precursor (P4) was synthesized. Next, 33 g of fumaric acid (6 moles of fumaric acid relative to 100 moles of the total amount of epoxy groups of the epoxy compound (1)) as an unsaturated polybasic acid (a1-6) was added, and the reaction was carried out for about 1 hour to form a vinyl ester resin (A1-5a). ) was obtained.

이 반응 생성물을 90℃까지 냉각하고, 반응성 희석제(에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B))로서 스티렌 1784g(배합 성분 합계 질량 기준으로 36질량%)을 첨가하고, 비닐에스테르 수지 54질량%(배합 성분 합계 질량 기준)와 스티렌 46질량%의 혼합물을 얻었다.This reaction product was cooled to 90°C, 1784 g of styrene (36% by mass based on the total mass of blended components) was added as a reactive diluent (monomer (B) containing an ethylenically unsaturated group), and 54% by mass of vinyl ester resin (mixed components) was added. A mixture of (total mass basis) and 46% by mass of styrene was obtained.

표 5에 각각의 성분의 배합량을 나타낸다.Table 5 shows the mixing amount of each component.

<합성예 12><Synthesis Example 12>

교반기, 환류 냉각관, 기체 도입관 및 온도계를 구비한 5L 4구 세퍼러블 플라스크에 에폭시 화합물(1) 1950g을 80℃로 가열하고, 반응성 희석제로서 스티렌 407g(배합 성분 합계 질량 기준으로 10질량%), 중합 금지제로서 5% 나프텐산구리 0.04g(에폭시 화합물(a1-1), 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여 0.0014질량부), 메틸하이드로퀴논 0.9g(에폭시 화합물(a1-1) 및 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여 0.03질량부), 트리메틸하이드로퀴논 1.6g(에폭시 화합물(a1-1), 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여 0.057질량부), 에스테르화 촉매로서 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀(「세이쿠올 TDMP」, 세이코 카가쿠 가부시키가이샤제, 순도 95질량% 초과) 8.5g(에폭시 화합물(a1-1), 및 불포화 일염기산(a1-2)의 합계 100질량부에 대하여 0.3질량부)을 첨가하여 100℃까지 가열하고, 불포화 일염기산(a1-2)으로서 메타크릴산 891g(에폭시 화합물(1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여 메타크릴산의 산기의 총량이 100몰)을 약 30분에 걸쳐 적하한 후, 약 2시간 반응시켜 비닐에스테르 수지(A1-1b)를 얻었다.1950 g of epoxy compound (1) was heated to 80°C in a 5L 4-necked separable flask equipped with a stirrer, reflux condenser, gas inlet pipe, and thermometer, and 407 g of styrene (10% by mass based on the total mass of blended components) was added as a reactive diluent. , 0.04 g of 5% copper naphthenate as a polymerization inhibitor (0.0014 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of the epoxy compound (a1-1) and unsaturated monobasic acid (a1-2)), 0.9 g of methylhydroquinone (epoxy compound) (0.03 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of (a1-1) and unsaturated monobasic acid (a1-2)), 1.6 g of trimethylhydroquinone (epoxy compound (a1-1), unsaturated monobasic acid (a1-2) 0.057 parts by mass based on a total of 100 parts by mass), 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol (“Seikuol TDMP”, manufactured by Seiko Chemical Co., Ltd., purity exceeding 95% by mass) as an esterification catalyst. 8.5 g (0.3 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of the epoxy compound (a1-1) and unsaturated monobasic acid (a1-2)) was added, heated to 100°C, and unsaturated monobasic acid (a1-2) was added. As a result, 891 g of methacrylic acid (total amount of acid groups of methacrylic acid is 100 moles relative to 100 moles of epoxy groups of epoxy compound (1)) was added dropwise over about 30 minutes, and then reacted for about 2 hours to obtain vinyl ester resin (A1). -1b) was obtained.

이 반응 생성물을 90℃까지 냉각하고, 반응성 희석제(에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B))로서 스티렌 815g(배합 성분 합계 질량 기준으로 20질량%)을 첨가하고, 비닐에스테르 수지 70질량%(배합 성분 합계 질량 기준)와 스티렌 30질량%의 혼합물을 얻었다.This reaction product was cooled to 90°C, 815 g of styrene (20% by mass based on the total mass of blended components) was added as a reactive diluent (monomer (B) containing an ethylenically unsaturated group), and 70% by mass of vinyl ester resin (mixed component) was added. (based on total mass) and 30% by mass of styrene were obtained.

표 5에 각각의 성분의 배합량을 나타낸다.Table 5 shows the mixing amount of each component.

<합성예 13 및 14><Synthesis Examples 13 and 14>

합성예 10에 있어서, 표 5에 나타내는 배합 조성으로 한 것 이외에는 마찬가지로 하여 합성을 행하여 비닐에스테르 수지(A1-1c) 및 (A1-1d)를 얻었다. 또한, 합성예 15에 있어서는, 촉매로서 「닛산 카티온(등록상표) M2-100R」(니치유 가부시키가이샤제, 순도 90질량% 초과)을 사용했다.In Synthesis Example 10, the synthesis was performed in the same manner except that the composition shown in Table 5 was used to obtain vinyl ester resins (A1-1c) and (A1-1d). In addition, in Synthesis Example 15, “Nissan Cation (registered trademark) M 2 -100R” (manufactured by Nichiyu Corporation, purity exceeding 90% by mass) was used as a catalyst.

비닐에스테르 수지(A1-1c)에 대해서는 90℃까지 냉각한 후, 반응성 희석제(에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B))로서 스티렌 1222g을 첨가하고, 비닐에스테르 수지 70질량%(배합 성분 합계 질량 기준)와 스티렌 30질량%의 혼합물을 얻었다.For the vinyl ester resin (A1-1c), after cooling to 90°C, 1222 g of styrene was added as a reactive diluent (monomer (B) containing an ethylenically unsaturated group), and 70% by mass of vinyl ester resin (based on the total mass of blended components) was added. A mixture of 30% by mass of styrene was obtained.

비닐에스테르 수지(A1-1d)에 대해서는 90℃까지 냉각한 후, 반응성 희석제(에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B))로서 페녹시에틸메타크릴레이트 1543g을 첨가하고, 비닐에스테르 수지 65질량%(배합 성분 합계 질량 기준)와 스티렌 35질량%의 혼합물을 얻었다.For the vinyl ester resin (A1-1d), after cooling to 90°C, 1543 g of phenoxyethyl methacrylate was added as a reactive diluent (monomer (B) containing an ethylenically unsaturated group), and 65% by mass of vinyl ester resin (compounded A mixture of (based on the total mass of components) and 35% by mass of styrene was obtained.

표 5에 각각의 성분의 배합량을 나타낸다.Table 5 shows the mixing amount of each component.

〔불포화 폴리에스테르 수지(A2)의 합성〕[Synthesis of unsaturated polyester resin (A2)]

<합성예 15><Synthesis Example 15>

온도계, 교반기, 불활성 가스 흡입관 및 환류 냉각관을 구비한 3L 4구 세퍼러블 플라스크에 디올(a2-1)로서 프로필렌글리콜 224.6g(디올(a2-1) 100몰%에 대하여 27.5몰%) 및 2,2-디메틸-1,3-프로판디올 810.5g(디올(a2-1) 100몰%에 대하여 72.5몰%), 에틸렌성 불포화기 비함유 이염기산(a2-2-2)으로서, 이소프탈산 472.6g(디올(a2-1) 100몰%에 대하여 26.5몰%) 및 테레프탈산 356.6g(디올(a2-1) 100몰%에 대하여 20.0몰%)을 투입하고, 3L 4구 세퍼러블 플라스크에 질소 가스를 불어넣으면서, 215℃에서 10시간 중합 반응을 행했다. 그 후, 반응액이 150℃가 될 때까지 냉각했다.224.6 g of propylene glycol as diol (a2-1) (27.5 mol% based on 100 mol% of diol (a2-1)) and 2 , 810.5 g of 2-dimethyl-1,3-propanediol (72.5 mol% based on 100 mol% of diol (a2-1)), isophthalic acid 472.6 as dibasic acid (a2-2-2) without an ethylenically unsaturated group. g (26.5 mol% based on 100 mol% of diol (a2-1)) and 356.6 g of terephthalic acid (20.0 mol% based on 100 mol% of diol (a2-1)) were added, and nitrogen gas was added to a 3L four-necked separable flask. While blowing, a polymerization reaction was performed at 215°C for 10 hours. After that, the reaction solution was cooled to 150°C.

냉각한 반응액에 에틸렌성 불포화기 함유 이염기산(a2-2-1)으로서, 무수 말레산 563.1g(디올(a2-1) 100몰%에 대하여 53.5몰%)을 첨가하고, 215℃에서 10시간 축합 반응을 행하여 불포화 폴리에스테르 수지(A2-a)를 얻었다.To the cooled reaction liquid, 563.1 g of maleic anhydride (53.5 mol% based on 100 mol% of diol (a2-1)) was added as dibasic acid (a2-2-1) containing an ethylenically unsaturated group, and 10 mol% was added at 215°C. A time condensation reaction was performed to obtain an unsaturated polyester resin (A2-a).

표 6에 각각의 성분의 배합량을 나타낸다.Table 6 shows the mixing amount of each component.

<합성예 16∼23><Synthesis Examples 16 to 23>

합성예 17에 있어서, 표 6에 기재된 원료와 배합비로 한 것 이외에는 마찬가지로 하여 합성을 행하여, 불포화 폴리에스테르 수지(A2-b)∼(A2-i)를 얻었다.In Synthesis Example 17, the synthesis was performed in the same manner except that the raw materials and mixing ratios shown in Table 6 were used, and unsaturated polyester resins (A2-b) to (A2-i) were obtained.

표 6에 각각의 성분의 배합량을 나타낸다.Table 6 shows the mixing amount of each component.

[수지(A)의 측정 평가][Measurement evaluation of resin (A)]

상기 합성예에서 얻어진 비닐에스테르 수지(A1-1a)∼(A1-1f), (A1-2a)∼(A1-2d) 및 (A1-3a)∼(A1-3d), (A1-4a), 및 (A1-5a), 및 불포화 폴리에스테르 수지(A2-a)∼(A2-i)에 대해 이하에 나타내는 항목의 측정 평가를 행했다. 이들 측정 평가 결과를, 하기 표 3, 5 및 6에 정리하여 나타낸다.Vinyl ester resins (A1-1a) to (A1-1f), (A1-2a) to (A1-2d) and (A1-3a) to (A1-3d), (A1-4a) obtained in the above synthesis examples, and (A1-5a), and unsaturated polyester resins (A2-a) to (A2-i) were measured and evaluated for the items shown below. The results of these measurement evaluations are summarized in Tables 3, 5, and 6 below.

<산가><Sanga>

수지(A)의 산가는 JIS K6901:2008 「부분 산가(지시약 적정법)」에 준거하여, 비닐에스테르 수지(A1-1a)∼(A1-1f), (A1-2a)∼(A1-2d), (A1-3a)∼(A1-3d), (A1-4a), 및 (A1-5a), 및 불포화 폴리에스테르 수지(A2-a)∼(A2-i)에 포함되는 산 성분을 중화하기 위해 필요로 하는 수산화칼륨의 질량을 측정하고, 산가를 구했다.The acid value of the resin (A) is based on JIS K6901:2008 “Partial acid value (indicator titration method)” and is as follows: vinyl ester resin (A1-1a) to (A1-1f), (A1-2a) to (A1-2d), To neutralize the acid components contained in (A1-3a) to (A1-3d), (A1-4a), and (A1-5a), and unsaturated polyester resins (A2-a) to (A2-i). The mass of potassium hydroxide required was measured and the acid value was determined.

또한, 비닐에스테르 수지(A1)에 있어서는 비닐에스테르 수지(A1)를 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)인 페녹시에틸메타크릴레이트(쇼와 덴코 머테리얼즈 카부시키가이샤제) 또는 스티렌을 사용하여 희석한 혼합물(비닐에스테르 수지(A1) 54∼70질량%)을, 불포화 폴리에스테르 수지(A2)에 있어서는, 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)인 스티렌을 사용하여 희석한 혼합물(불포화 폴리에스테르 수지(A2) 57∼65질량%)을 측정 시료로 했다. 그 측정 시료의 측정값으로부터, 수지(A)의 산가를 구했다. 적정 장치로서 「오토 뷰렛 UCB-2000」(히라누마 산교 가부시키가이샤제), 지시약으로서 브로모티몰 블루와 페놀 레드의 혼합 지시약을 사용했다.In addition, in the vinyl ester resin (A1), the vinyl ester resin (A1) is prepared using phenoxyethyl methacrylate (manufactured by Showa Denko Materials Co., Ltd.) or styrene, which is an ethylenically unsaturated group-containing monomer (B). The diluted mixture (54 to 70% by mass of vinyl ester resin (A1)) was prepared by mixing the unsaturated polyester resin (A2) with styrene, which is an ethylenically unsaturated group-containing monomer (B). The diluted mixture (57 to 65% by mass of unsaturated polyester resin (A2)) was used as a measurement sample. The acid value of the resin (A) was determined from the measured value of the measurement sample. As a titrator, “Auto Burette UCB-2000” (manufactured by Hiranuma Sangyo Co., Ltd.) was used, and as an indicator, a mixed indicator of bromothymol blue and phenol red was used.

표 1에 각 합성예에서 얻어진 비닐에스테르 수지(A1)를 포함하는 혼합물(측정 시료)과, 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함하는 혼합물(측정 시료)의 상세를 나타낸다.Table 1 shows the details of the mixture (measurement sample) containing the vinyl ester resin (A1) and the mixture (measurement sample) containing the unsaturated polyester resin (A2) obtained in each synthesis example.

<수산기가><hydroxyl value>

수지(A)의 수산기가는 JIS K6901:2008 「수산기가(중화 적정법)」에 준거하여, 비닐에스테르 수지(A1-1b)∼(A1-1d), (A1-2b), (A1-2d), (A1-4a) 및 (A1-5a) 1g의 아세틸화로 발생하는 아세트산을 중화하기 위하여 필요로 하는 수산화칼륨의 질량을 측정하고, 수산기가를 구했다.The hydroxyl value of resin (A) is based on JIS K6901:2008 “Hydroxyl value (neutralization titration method)” for vinyl ester resins (A1-1b) to (A1-1d), (A1-2b), and (A1-2d). , (A1-4a) and (A1-5a), the mass of potassium hydroxide required to neutralize the acetic acid generated by 1 g of acetylation was measured, and the hydroxyl value was determined.

또한, 비닐에스테르 수지(A1)에 있어서는, 비닐에스테르 수지(A1)를 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)인 페녹시에틸메타크릴레이트(쇼와 덴코 머테리얼즈 카부시키가이샤제)를 사용하여 희석한 혼합물(비닐에스테르 수지(A1) 65질량%), 비닐에스테르 수지(A1)를 스티렌을 사용하여 희석한 혼합물 2종(비닐에스테르 수지(A1) 70질량% 및 54질량%)을 측정 시료로 했다. 그 측정 시료의 측정값으로부터, 수지(A)의 수산기가를 구했다. 중화 적정은 수동으로 행하고, 지시약으로서 1% 페놀프탈레인(에탄올 용액)을 사용했다.In addition, in the vinyl ester resin (A1), the vinyl ester resin (A1) was diluted using phenoxyethyl methacrylate (manufactured by Showa Denko Materials Co., Ltd.), which is an ethylenically unsaturated group-containing monomer (B). One mixture (65% by mass of vinyl ester resin (A1)) and two mixtures (70% by mass and 54% by mass of vinyl ester resin (A1)) of vinyl ester resin (A1) diluted with styrene were used as measurement samples. . From the measured value of the measurement sample, the hydroxyl value of the resin (A) was determined. Neutralization titration was performed manually, and 1% phenolphthalein (ethanol solution) was used as an indicator.

표 1에 각 합성예에서 얻어진 비닐에스테르 수지(A1)를 포함하는 혼합물(측정 시료)의 상세를 나타낸다.Table 1 shows details of the mixture (measurement sample) containing vinyl ester resin (A1) obtained in each synthesis example.

<중량 평균 분자량 Mw, 수 평균 분자량 Mn 및 분자량 분포 Mw/Mn><Weight average molecular weight Mw, number average molecular weight Mn and molecular weight distribution Mw/Mn>

수지(A)의 중량 평균 분자량 Mw 및 수 평균 분자량 Mn은 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의해 이하의 조건으로 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산 분자량으로서 구했다. Mw/Mn은 Mn과 Mw의 값으로부터 산출했다.The weight average molecular weight Mw and number average molecular weight Mn of the resin (A) were measured by gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions, and were obtained as standard polystyrene equivalent molecular weight. Mw/Mn was calculated from the values of Mn and Mw.

·장치: 「쇼덱스(등록상표) GPC-101」(쇼와 덴코 카부시키가이샤제)・Device: “Shodex (registered trademark) GPC-101” (manufactured by Showa Denko Kabushiki Kaisha)

·컬럼: 「쇼덱스(등록상표) LF-804」(쇼와 덴코 카부시키가이샤제)Column: “Shodex (registered trademark) LF-804” (manufactured by Showa Denko Kabushiki Kaisha)

·검출기: 시차 굴절계 「쇼덱스(등록상표) RI-71S」(쇼와 덴코 카부시키가이샤제)・Detector: Parallax refractometer “Shodex (registered trademark) RI-71S” (manufactured by Showa Denko Kabushiki Kaisha)

·컬럼 온도: 40℃·Column temperature: 40℃

·시료: 수지(A)의 0.2질량% 테트라히드로푸란 용액Sample: 0.2% by mass tetrahydrofuran solution of resin (A)

·전개 용매: 테트라히드로푸란·Developing solvent: tetrahydrofuran

·유속: 1.0mL/분·Flow rate: 1.0mL/min

<점도><Viscosity>

비닐에스테르 수지(A1)에 있어서는, 비닐에스테르 수지(A1) 65질량%와 페녹시에틸메타크릴레이트 35질량%의 혼합물, 비닐에스테르 수지(A1) 70질량%와 스티렌 30질량%의 혼합물 또는 비닐에스테르 수지(A1) 54질량%와 스티렌 46질량%의 혼합물의 점도를 E형 점도계(「RE-85U」(토오키 산교 가부시키가이샤사제), 콘 플레이트형, 콘 로터 1°34'×R24, 회전수: 50rpm∼0.5rpm)를 사용하여, 온도 25℃에서 측정했다.In the vinyl ester resin (A1), a mixture of 65% by mass of vinyl ester resin (A1) and 35% by mass of phenoxyethyl methacrylate, a mixture of 70% by mass of vinyl ester resin (A1) and 30% by mass of styrene, or vinyl ester. The viscosity of the mixture of 54% by mass of resin (A1) and 46% by mass of styrene was measured using an E-type viscometer (“RE-85U” (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.), cone plate type, cone rotor 1°34'×R24, rotating. Number: 50 rpm to 0.5 rpm) and measured at a temperature of 25°C.

또한, 각 합성예에서 얻어진 비닐에스테르 수지(A1)를 포함하는 혼합물(측정 시료)은 상기 수산기가 측정시에 사용한 혼합물과 같은 것을 사용했다.In addition, the mixture (measurement sample) containing the vinyl ester resin (A1) obtained in each synthesis example was the same as the mixture used during the measurement of the hydroxyl group.

또한, 측정 점도에 따른 콘 로터의 회전수는 이하와 같이 설정했다.Additionally, the rotation speed of the cone rotor according to the measured viscosity was set as follows.

혼합물의 점도가 0Pa·s 초과 1.0Pa·s 이하일 때, 회전수 50rpm으로 측정했다.When the viscosity of the mixture was greater than 0 Pa·s but less than 1.0 Pa·s, it was measured at a rotation speed of 50 rpm.

혼합물의 점도가 1.0Pa·s 초과 2.0Pa·s 이하일 때, 회전수 20rpm으로 측정했다.When the viscosity of the mixture was greater than 1.0 Pa·s and less than 2.0 Pa·s, it was measured at a rotation speed of 20 rpm.

혼합물의 점도가 2.0Pa·s 초과 4.0Pa·s 이하일 때, 회전수 10rpm으로 측정했다.When the viscosity of the mixture was more than 2.0 Pa·s and less than 4.0 Pa·s, it was measured at a rotation speed of 10 rpm.

혼합물의 점도가 4.0Pa·s 초과 8.0Pa·s 이하일 때, 회전수 5rpm으로 측정했다.When the viscosity of the mixture was more than 4.0 Pa·s and less than 8.0 Pa·s, it was measured at a rotation speed of 5 rpm.

혼합물의 점도가 8.0Pa·s 초과 18.0Pa·s 이하일 때, 회전수 2.5rpm으로 측정했다.When the viscosity of the mixture was more than 8.0 Pa·s and less than 18.0 Pa·s, it was measured at a rotation speed of 2.5 rpm.

혼합물의 점도가 18.0Pa·s 초과 45.0Pa·s 이하일 때, 회전수 1.0rpm으로 측정했다.When the viscosity of the mixture was more than 18.0 Pa·s and less than 45.0 Pa·s, it was measured at a rotation speed of 1.0 rpm.

혼합물의 점도가 45.0Pa·s 초과 100.0Pa·s 이하일 때, 회전수 0.5rpm으로 측정했다.When the viscosity of the mixture was greater than 45.0 Pa·s and less than 100.0 Pa·s, it was measured at a rotation speed of 0.5 rpm.

측정 점도에 따른 콘 로터의 회전수를 하기 표 2에 나타낸다.The rotation speed of the cone rotor according to the measured viscosity is shown in Table 2 below.

[수지 조성물의 제조][Manufacture of resin composition]

하기 실시예 및 비교예에 있어서 수지 조성물의 제조에 사용한 요변제의 상세를 이하에 나타낸다.Details of the thixotropic agent used in the production of the resin composition in the following examples and comparative examples are shown below.

·요변제(1): 유기 요변제; 「플로우논 SP-1000AF」, 교에이샤 카가쿠 가부시키가이샤제·Thixotropic agent (1): Organic thixotropic agent; “Plonon SP-1000AF”, manufactured by Kyoeisha Kagaku Co., Ltd.

·요변제(2): 소수성 실리카; 「레오로실 PM-20L」, 가부시키가이샤 토쿠야마제·Thixotropic agent (2): hydrophobic silica; “Leorosil PM-20L”, manufactured by Tokuyama Co., Ltd.

<실시예 1><Example 1>

비닐에스테르 수지(A1-1a) 26질량부와, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)로서 페녹시에틸메타크릴레이트 14질량부의 혼합물(1), 및 비닐에스테르 수지(A1-3c) 26질량부와, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)로서 페녹시에틸메타크릴레이트 14질량부의 혼합물(2)을 제작했다.A mixture (1) of 26 parts by mass of vinyl ester resin (A1-1a), 14 parts by mass of phenoxyethyl methacrylate as an ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), and 26 parts by mass of vinyl ester resin (A1-3c). , a mixture (2) containing 14 parts by mass of phenoxyethyl methacrylate was prepared as the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B).

계속해서, 상기 혼합물(1) 40질량부, 상기 혼합물(2) 40질량부, 벤질메타크릴레이트 12질량부, 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트 8질량부, 물 0.2질량부, 요변제(1) 1.7질량부, 및 중합 개시제(D)로서 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논 0.2질량부 및 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀옥사이드 0.2질량부를 첨가하고, 디스퍼(고속 분산기 「호모 디스퍼 2.5형」 프라이믹스 가부시키가이샤제)를 사용하여 2000∼3000rpm으로 20분간 혼합했다. 여기에, 화합물(C)로서 산화마그네슘(「마그미크론 MD-4AM-2」, 미쿠니 시키소사제, 산화마그네슘 함유량 30질량%(추정); 이하, 동일.) 1.5질량부를 첨가하고, 추가로 1분 정도 혼합하여 조제하여 수지 조성물(X-1)을 얻었다.Subsequently, 40 parts by mass of the mixture (1), 40 parts by mass of the mixture (2), 12 parts by mass of benzyl methacrylate, 8 parts by mass of diethylene glycol dimethacrylate, 0.2 parts by mass of water, and thixotropic agent (1). 1.7 parts by mass, and 0.2 parts by mass of 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone and 0.2 parts by mass of phenylbis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide as a polymerization initiator (D) were added, and disper was added. It was mixed for 20 minutes at 2000 to 3000 rpm using a high-speed disperser "Homo Disper 2.5 type" manufactured by Primix Co., Ltd. Here, 1.5 parts by mass of magnesium oxide (“Magmicron MD-4AM-2”, manufactured by Mikuni Shikiso Co., Ltd., magnesium oxide content 30% by mass (estimated); hereinafter, the same) was added as compound (C), and additionally 1. It was prepared by mixing for about a minute to obtain a resin composition (X-1).

<실시예 2∼16, 비교예 1∼8><Examples 2 to 16, Comparative Examples 1 to 8>

실시예 1에 있어서, 표 9∼11에 기재된 원료와 배합비로 한 것 이외에는 마찬가지로 하여 조제하여, 수지 조성물(X-2)∼(X-16) 및 (X'-1)∼(X'-8)을 얻었다.Resin compositions (X-2) to (X-16) and (X'-1) to (X'-8) were prepared in the same manner as in Example 1, except that the raw materials and mixing ratios shown in Tables 9 to 11 were used. ) was obtained.

<실시예 17><Example 17>

비닐에스테르 수지(A1-4a) 54질량부와, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)로서 스티렌 46질량부의 혼합물에, 광중합 개시제(D)로서 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논 0.2질량부 및 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀옥사이드 0.2질량부, 화합물(E)로서 물 0.1질량부, 요변제로서 유기 요변제(요변제(1), 「플로우논 SP-1000AF」, 교에이샤 카가쿠 가부시키가이샤제) 1.0질량부를 첨가하고, 디스퍼(고속 분산기 「호모 디스퍼 2.5형」 프라이믹스 가부시키가이샤제)를 사용하여 2000∼3000rpm으로 20분간 혼합했다. 여기에, 증점제(C)로서 산화마그네슘(「마그미크론 MD-4AM-2」, 미쿠니 시키소사제, 산화마그네슘 함유량 30질량%(추정); 이하, 동일.) 1.2질량부(산화마그네슘 함유량 0.36질량부)를 첨가하고, 추가로 1분 정도 혼합하여 조제하여, 수지 조성물(X-17)을 얻었다.In a mixture of 54 parts by mass of vinyl ester resin (A1-4a) and 46 parts by mass of styrene as an ethylenically unsaturated group-containing monomer (B), 0.2 mass of 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone as a photopolymerization initiator (D) 0.2 parts by mass of phenylbis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide, 0.1 part by mass of water as compound (E), and organic thixotropic agent as a thixotropic agent (thixotropic agent (1), “Flonon SP-1000AF”) , manufactured by Kyoeisha Kagaku Co., Ltd.) was added, and mixed for 20 minutes at 2000 to 3000 rpm using Disper (high-speed disperser “Homo Disper 2.5 type” manufactured by Primix Co., Ltd.). Here, as a thickener (C), 1.2 parts by mass of magnesium oxide (“Magmicron MD-4AM-2”, manufactured by Mikuni Shikiso, magnesium oxide content 30% by mass (estimated); hereinafter, the same) (magnesium oxide content 0.36% by mass) (part) was added and mixed for an additional minute to prepare a resin composition (X-17).

<실시예 18, 19, 21∼27, 29, 30, 33∼38><Examples 18, 19, 21 to 27, 29, 30, 33 to 38>

실시예 17에 있어서, 표 12 및 13에 기재된 원료와 배합비로 한 것 이외에는 마찬가지로 하여 조제하여, 수지 조성물(X-18), (X-19), (X-21)∼(X-27), (X-29), (X-30) 및 (X-33)∼(X-38)을 얻었다.In Example 17, resin compositions (X-18), (X-19), (X-21) to (X-27) were prepared in the same manner as in Example 17, except that the raw materials and mixing ratios shown in Tables 12 and 13 were used. (X-29), (X-30), and (X-33) to (X-38) were obtained.

<실시예 20, 28, 31 및 32><Examples 20, 28, 31 and 32>

실시예 17에 있어서, 수지(A)와, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)로서 스티렌의 혼합물에, 추가로 카르복시기 함유 화합물로서 3-도데세닐숙신산을 표 8 및 9에 기재된 배합비로서 첨가하고, 그 외에 대해서는 표 12 및 13에 기재된 원료와 배합비로 한 것 이외에는 마찬가지로 하여 조제하여, 수지 조성물(X-20), (X-28), (X-31) 및 (X-32)을 얻었다.In Example 17, 3-dodecenylsuccinic acid as a carboxyl group-containing compound was further added to a mixture of resin (A) and styrene as an ethylenically unsaturated group-containing monomer (B) in the mixing ratios shown in Tables 8 and 9, The rest was prepared in the same manner except that the raw materials and mixing ratios shown in Tables 12 and 13 were used, and resin compositions (X-20), (X-28), (X-31), and (X-32) were obtained.

<실시예 39><Example 39>

불포화 폴리에스테르 수지(A2-a) 54.74질량부를, 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)로서, 스티렌 44.63질량부에 용해시켜 혼합물(1)을 제작했다. 또한, 카르복시기 함유 화합물로서, 3-도데세닐숙신산 0.63질량부를 스티렌 0.63질량부에 용해시켜 혼합물(2)을 제작했다. 혼합물(1) 99.37질량부에 혼합물(2) 1.26질량부와, 화합물(E)로서 물 0.20질량부와, 광중합 개시제(D)로서 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀옥사이드 0.11질량부, 및 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논 0.11질량부를 첨가하고, 디스퍼(고속 분산기 「호모 디스퍼 2.5형」 프라이믹스 가부시키가이샤제)를 사용하여 2000∼3000rpm으로 약 10분간 혼합했다. 또한, 증점제(C)로서, 산화마그네슘(마그미크론 MD-4AM-2, 미쿠니 시키소사제, 산화마그네슘 추정 함유량 30질량%) 0.96질량부(산화마그네슘 환산으로 0.29질량부)를 첨가하고, 디스퍼를 사용하여 2000∼3000rpm으로 약 1분간 혼합하여, 수지 조성물(X-39)을 얻었다.Mixture (1) was prepared by dissolving 54.74 parts by mass of unsaturated polyester resin (A2-a) in 44.63 parts by mass of styrene as an ethylenically unsaturated group-containing monomer (B). Additionally, as a carboxyl group-containing compound, 0.63 parts by mass of 3-dodecenylsuccinic acid was dissolved in 0.63 parts by mass of styrene to prepare mixture (2). 99.37 parts by mass of mixture (1), 1.26 parts by mass of mixture (2), 0.20 parts by mass of water as compound (E), and 0.11 parts by mass of phenylbis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide as photopolymerization initiator (D). parts by mass, and 0.11 parts by mass of 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone were added, and the disper (high-speed disperser "Homo Disper 2.5 type" manufactured by Primix Co., Ltd.) was added at about 10% at 2000 to 3000 rpm. Mixed for a minute. Additionally, as a thickener (C), 0.96 parts by mass (0.29 parts by mass in terms of magnesium oxide) of magnesium oxide (Magmicron MD-4AM-2, manufactured by Mikuni Shikiso, estimated magnesium oxide content of 30% by mass) was added, and Disper was mixed for about 1 minute at 2000 to 3000 rpm to obtain a resin composition (X-39).

<실시예 40∼66, 비교예 9∼14><Examples 40 to 66, Comparative Examples 9 to 14>

실시예 39에 있어서, 표 14∼17에 기재된 원료와 배합비로 한 것 이외에는 마찬가지로 하여 조제하여, 수지 조성물(X-40)∼(X-66) 및 (X'-9)∼(X'-14)을 얻었다.In Example 39, resin compositions (X-40) to (X-66) and (X'-9) to (X'-14) were prepared in the same manner except that the raw materials and mixing ratios shown in Tables 14 to 17 were used. ) was obtained.

[수지 조성물의 측정 평가][Measurement evaluation of resin composition]

상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 수지 조성물(X-1)∼(X-66) 및 (X'-1)∼(X'-14)에 대해, 점도, 함침성, 택성, 스며나옴성, 절곡, 및 모의관 관 갱생의 측정 및 평가를 행했다. 이들 측정 평가 결과를 하기 표 9∼17에 나타낸다.Regarding the resin compositions (X-1) to (X-66) and (X'-1) to (X'-14) obtained in the above Examples and Comparative Examples, viscosity, impregnation, tackiness, seepage, and bending , and measurements and evaluations of simulated pipe rehabilitation were performed. The results of these measurement evaluations are shown in Tables 9 to 17 below.

<점도><Viscosity>

수지 조성물(X-1)∼(X-38)에 대해서는, 조제 직후에 각각 300ml의 용기에 280g 넣고, 밀폐한 상태에서, 25℃, 상습 하에 정치, 보관했다.Regarding the resin compositions (X-1) to (X-38), 280 g were placed in each 300 ml container immediately after preparation, and left to stand and stored in a sealed state at 25°C and normal humidity.

수지 조성물(X-39)∼(X-66), (X'-9), (X'-10), (X'-13) 및 (X'-14)에 대해서는, 조정 직후에 각각 500mL의 폴리프로필렌제 용기에 500g 넣고, 알루미늄 포일로 뚜껑을 덮었다. 이것을, 봉지(410mm×280mm, 재질: 폴리에틸렌, 막두께: 30㎛)에 넣고, 열 압착함으로써 밀폐하고, 25℃, 50%RH의 환경 하, 또는 25℃, 80%RH 환경 하에 정치, 보관했다.For resin compositions (X-39) to (X-66), (X'-9), (X'-10), (X'-13) and (X'-14), 500 mL of each was added immediately after adjustment. 500 g was placed in a polypropylene container and covered with aluminum foil. This was placed in a bag (410 mm × 280 mm, material: polyethylene, film thickness: 30 μm), sealed by heat compression, and left and stored in an environment of 25°C and 50%RH, or in an environment of 25°C and 80%RH. .

수지 조성물(X'-11) 및 (X'-12)에 대해서는 조정 직후에 각각 500mL의 금속제의 둥근 캔에 넣고, 금속제의 뚜껑을 덮어 23℃, 50%RH의 환경 하에 정치했다.Resin compositions (X'-11) and (X'-12) were placed in 500 mL metal round cans immediately after adjustment, covered with metal lids, and left to stand in an environment of 23°C and 50%RH.

정치한 수지 조성물(X-1)∼(X-4), (X-17)∼(X-27) 및 (X-39)∼(X-51)에 대해서는, 수지 조성물 조정 후 1시간 경과시의 25℃에서의 점도(공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 25℃에서의 점도), 및 수지 조성물 조제 후 2일 경과시의 25℃에서의 점도를 측정했다. 또한, 수지 조성물은 섬유 기재(F)에 함침한 상태여도, 함침시키지 않고 수지 조성물만으로 정치했을 경우여도, 증점 속도는 같으며, 또한, 수지 조성물 조제 후 2일 경과시의 25℃에서의 점도도 같다. 따라서, 수지 조성물 조제 후 2일 경과시의 25℃에서의 점도란, 수지 조성물 조제 후 2일째에, 공정(IV)에 있어서의 라이닝재를 관 내에 배치했을 때의, 라이닝재 중의 수지 조성물의 25℃에서의 점도에 상당한다.For the resin compositions (X-1) to (X-4), (X-17) to (X-27) and (X-39) to (X-51) that were allowed to stand, 1 hour has elapsed after adjusting the resin composition. The viscosity at 25°C (viscosity at 25°C of the resin composition in step (II)) and the viscosity at 25°C 2 days after preparing the resin composition were measured. In addition, the thickening rate is the same whether the resin composition is impregnated into the fiber base (F) or when it is left standing only with the resin composition without impregnation, and the viscosity at 25° C. 2 days after preparing the resin composition is also same. Therefore, the viscosity at 25°C 2 days after preparing the resin composition means 25°C of the resin composition in the lining material when the lining material in step (IV) is placed in the pipe on the 2nd day after preparing the resin composition. Corresponds to viscosity at °C.

정치한 수지 조성물(X-5)∼(X-16), (X-28)∼(X-38) 및 (X-52)∼(X-66)에 대해서는, 수지 조성물 조정 후 1시간 경과시의 25℃에서의 점도(공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도), 수지 조성물 조제 후 2일의 25℃에서의 점도, 및 수지 조성물 조제 후 5일 경과시의 25℃에서의 점도를 측정했다. 또한, 상술한 바와 같이, 수지 조성물은 섬유 기재(F)에 함침한 상태여도, 함침시키지 않고 수지 조성물만으로 정치했을 경우여도, 증점 속도는 같으며, 또한, 수지 조성물 조제 후 5일 경과시의 25℃에서의 점도도 같다. 따라서, 수지 조성물 조제 후 5일 경과시의 25℃에서의 점도란, 수지 조성물 조제 후 5일째에, 공정(IV)에 있어서의 라이닝재를 관 내에 배치했을 때의, 라이닝재 중의 수지 조성물의 25℃에서의 점도에 상당한다.For the resin compositions (X-5) to (X-16), (X-28) to (X-38) and (X-52) to (X-66) that were allowed to stand, 1 hour has elapsed after adjusting the resin composition. Measure the viscosity at 25°C (viscosity of the resin composition in step (II)), the viscosity at 25°C 2 days after preparing the resin composition, and the viscosity at 25°C 5 days after preparing the resin composition. did. In addition, as described above, the thickening rate is the same whether the resin composition is impregnated into the fiber base (F) or when it is left standing only with the resin composition without being impregnated, and 25% at 5 days after preparation of the resin composition. The viscosity at °C is also the same. Therefore, the viscosity at 25°C 5 days after preparing the resin composition means 25% of the resin composition in the lining material when the lining material in step (IV) is placed in the pipe on the 5th day after preparing the resin composition. Corresponds to viscosity at °C.

(X'-1)∼(X'-14)에 대해서는, 수지 조성물 조정 후 1시간 경과시의 25℃에서의 점도(공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도), 수지 조성물 조제 후 2일 경과시의 25℃에서의 점도, 및 수지 조성물 조제 후 5일 경과시의 25℃에서의 점도를 측정했다. 또한, 수지 조성물 조제 후 2일 경과시 및 5일 경과시의 25℃에서의 점도란, 수지 조성물 조제 후 2일째 및 5일째에, 공정(IV)에 있어서의 라이닝재를 관 내에 배치했을 때의, 라이닝재 중의 수지 조성물의 25℃에서의 점도에 상당한다.For (X'-1) to (X'-14), viscosity at 25°C 1 hour after adjusting the resin composition (viscosity of the resin composition in step (II)), 2 days after preparing the resin composition The viscosity at 25°C over time and the viscosity at 25°C 5 days after preparation of the resin composition were measured. In addition, the viscosity at 25°C 2 days and 5 days after preparing the resin composition refers to the viscosity when the lining material in step (IV) is placed in the pipe on the 2nd and 5th days after preparing the resin composition. , corresponds to the viscosity at 25°C of the resin composition in the lining material.

점도의 측정은 점도 범위에 따라, 이하의 2종류의 기기를 적절히 선택했다.For viscosity measurement, the following two types of equipment were appropriately selected depending on the viscosity range.

(1) 「RB80형 점도계」(토오키 산교 가부시키가이샤제; 로터 No.3∼4)(1) “RB80 type viscometer” (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.; rotor No. 3 to 4)

수지 조성물의 점도가 0Pa·s 초과 1.0Pa·s 이하일 때, 로터 No.3을 사용하여, 회전수 60rpm으로 측정했다.When the viscosity of the resin composition was more than 0 Pa·s and less than 1.0 Pa·s, it was measured at a rotation speed of 60 rpm using rotor No. 3.

수지 조성물의 점도가 1.0Pa·s 초과 5.0Pa·s 이하일 때, 로터 No.4를 사용하여, 회전수 60rpm으로 측정했다.When the viscosity of the resin composition was more than 1.0 Pa·s and less than 5.0 Pa·s, it was measured at a rotation speed of 60 rpm using rotor No. 4.

수지 조성물의 점도가 5.0Pa·s 초과 25.0Pa·s 이하일 때, 로터 No.4를 사용하여, 회전수 12rpm으로 측정했다.When the viscosity of the resin composition was more than 5.0 Pa·s and less than 25.0 Pa·s, it was measured using rotor No. 4 at a rotation speed of 12 rpm.

수지 조성물의 점도가 25.0Pa·s 초과 50.0Pa·s 이하일 때, 로터 No.4를 사용하여, 회전수 6rpm으로 측정했다.When the viscosity of the resin composition was more than 25.0 Pa·s and less than 50.0 Pa·s, it was measured using rotor No. 4 at a rotation speed of 6 rpm.

수지 조성물의 점도가 50.0Pa·s 초과 100.0Pa·s 이하일 때, 로터 No.4를 사용하여, 회전수 3rpm으로 측정했다.When the viscosity of the resin composition was more than 50.0 Pa·s and less than 100.0 Pa·s, it was measured using rotor No. 4 at a rotation speed of 3 rpm.

측정 점도에 따른 사용 로터 및 회전수를 하기 표 7에 나타낸다.The rotor used and rotation speed according to the measured viscosity are shown in Table 7 below.

(2) 「HBDVE형 점도계」(에이코 세이키 가부시키가이샤제; T바 스핀들 T-A∼T-D, 회전수: 1rpm)(2) “HBDVE type viscometer” (manufactured by Eiko Seiki Co., Ltd.; T-bar spindle T-A to T-D, rotation speed: 1 rpm)

수지 조성물의 점도가 100.0Pa·s 초과 800.0Pa·s 이하일 때, T바 스핀들 T-A를 사용했다.When the viscosity of the resin composition was more than 100.0 Pa·s and less than 800.0 Pa·s, the T bar spindle T-A was used.

수지 조성물의 점도가 800.0Pa·s 초과 1600.0Pa·s 이하일 때, T바 스핀들 T-B를 사용했다.When the viscosity of the resin composition was more than 800.0 Pa·s and less than 1600.0 Pa·s, the T-bar spindle T-B was used.

수지 조성물의 점도가 1600.0Pa·s 초과 4000.0Pa·s 이하일 때, T바 스핀들 T-C를 사용했다.When the viscosity of the resin composition was more than 1600.0 Pa·s and less than 4000.0 Pa·s, the T-bar spindle T-C was used.

수지 조성물의 점도가 4000.0Pa·s 초과 10000.0Pa·s 이하일 때, T바 스핀들 T-D를 사용했다.When the viscosity of the resin composition was more than 4000.0 Pa·s and less than 10000.0 Pa·s, a T-bar spindle T-D was used.

측정 점도에 따라 사용한 T바 스핀들을 하기 표 8에 나타낸다.The T-bar spindle used according to the measured viscosity is shown in Table 8 below.

<함침성><Impregnability>

유리 섬유의 ?h 스트랜드 매트(「MC 450A」, 닛토 보세키 가부시키가이샤제)를, 100mm×100mm의 정방형으로 3매 잘라내고, 3매를 겹친 위에 내경 50mm, 높이 20mm의 스테인리스제 링을 올린 후, 실시예 및 비교예에서 조제한, 조정 후 1시간 경과시의 수지 조성물 10g을 스테인리스제 링 내에 흘려 넣고, 최하층의 유리 섬유까지 수지 조성물이 침투하는 시간을 계측했다.A glass fiber ?h strand mat (“MC 450A”, manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.) was cut into three 100 mm × 100 mm squares, and a stainless steel ring with an inner diameter of 50 mm and a height of 20 mm was placed on top of the three sheets. Then, 10 g of the resin composition prepared in the examples and comparative examples 1 hour after adjustment was poured into a stainless steel ring, and the time for the resin composition to penetrate into the glass fibers of the lowest layer was measured.

흘려 넣은 수지 조성물이 5분 미만에서 최하층의 유리 섬유까지 침투했을 경우, 함침성이 양호하다고 판정했다. 표 9∼17의 함침성의 난에는, 함침성이 양호할 경우를 「○」, 그 이외의 경우를 「×」라고 나타냈다.When the poured resin composition penetrated into the lowest layer glass fiber in less than 5 minutes, the impregnation property was judged to be good. In the columns for impregnability in Tables 9 to 17, cases where impregnationability is good are indicated as “○”, and other cases are indicated as “×”.

<택성><Taekseong>

300ml 디스포저블 컵에 수지 조성물을 280g 넣고, 실온, 상습 하(암소)에서 2일간 정치, 보관한 후, 그 수지 조성물 표면을 지촉했다. 그 때, 끈적거림이 있어 손가락에 수지 조성물이 부착되었을 경우, 택성이 양호하다고 판정했다. 표 9∼17의 택성의 난에는, 택성이 양호할 경우를 「○」, 끈적거림이 없고, 손가락에 수지 조성물이 부착되지 않는 경우를 「×」로 나타냈다.280 g of the resin composition was placed in a 300 ml disposable cup, left to stand at room temperature and humidity (dark place) for 2 days, and then the surface of the resin composition was touched. At that time, when there was stickiness and the resin composition adhered to the finger, it was determined that the tackiness was good. In the tackiness column of Tables 9 to 17, cases where tackiness is good are indicated with “○”, and cases where there is no stickiness and the resin composition does not adhere to fingers are indicated with “×”.

또한, 시트상 또는 테이프상의 섬유 기재(F)를 사용하여 라이닝재를 제조할 경우, 본 평가에 있어서 택성이 양호한 수지 조성물은 바람직하게 사용할 수 있다.In addition, when manufacturing a lining material using a sheet-like or tape-shaped fiber base material (F), a resin composition having good tackiness in this evaluation can be preferably used.

<스며나옴성><oozing out>

유리 섬유의 ?h 스트랜드 매트(「MC 450A」, 닛토 보세키 가부시키가이샤제)를, 200mm×200mm의 정방형으로 3매 잘라내고, 그 3매를 겹쳐서, 약 51g의 수지 조성물을 탈포 롤러로 함침시켜, 적층체(유리 함유율 약 50%)를 얻었다. 그 적층체를 250mm×250mm로 잘라낸 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 끼우고, 실온, 상습 하(암소)에서 정치하여 양생하여, 수지 조성물 함침 기재를 얻었다. 또한, 수지 조성물(X-1)∼(X-4), (X-17)∼(X-27) 및 (X-39)∼(X-51)을 사용했을 경우에는 2일간 양생하고, 수지 조성물(X-5)∼(X-16), (X-28)∼(X-38), (X-52)∼(X-66) 및 (X'-1)∼(X'-14)을 사용했을 경우는 5일간 양생했다. 양생 후, 가위로 약 50mm의 칼집을 넣고, 단면으로부터 수지 조성물의 스며나옴(수지 흘러내림)의 유무를 확인하여, 단면으로부터 수지 조성물의 스며나옴이 없는 경우에는, 양호한 상태인 것으로 판정했다. 표 5∼13의 스며나옴성의 난에는, 스며나옴이 없는 경우를 「○」, 스며나옴이 있는 경우를 「×」로 나타냈다.Cut three sheets of glass fiber ?h strand mat (“MC 450A”, manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.) into a square of 200 mm × 200 mm, stack the three sheets, and impregnate them with about 51 g of resin composition using a defoaming roller. This gave a laminate (glass content of about 50%). The laminate was sandwiched with a polyethylene terephthalate film cut to 250 mm x 250 mm, left to cure at room temperature and normal humidity (in the dark), and a resin composition-impregnated base material was obtained. In addition, when resin compositions (X-1) to (X-4), (X-17) to (X-27) and (X-39) to (X-51) are used, curing is performed for 2 days and the resin composition Compositions (X-5) to (X-16), (X-28) to (X-38), (X-52) to (X-66) and (X'-1) to (X'-14) When used, it was cured for 5 days. After curing, a cut of about 50 mm was made with scissors, and the presence or absence of oozing of the resin composition (resin flowing) was checked from the cross section. If there was no oozing of the resin composition from the cross section, it was judged to be in good condition. In the oozing column of Tables 5 to 13, cases where there is no oozing are indicated as “○”, and cases where there is oozing are indicated as “×”.

수지 조성물의 스며나옴이 없는 경우, 라이닝재는 공정(IV)에 있어서 관 내에 배치할 때, 수지 조성물이 누출되어 흘러내리거나, 라이닝재 중에서 편재되지 않아, 바람직하게 사용할 수 있다.If the resin composition does not seep out, the lining material can be used suitably because the resin composition does not leak out or run down or become uneven in the lining material when placed in the pipe in step (IV).

<절곡 평가><Bending evaluation>

스며나옴성의 평가와 마찬가지로 하여, 라이닝재용 재료를 얻었다. 또한, 수지 조성물(X-1)∼(X-4), (X-17)∼(X-27) 및 (X-39)∼(X-51)을 사용했을 경우에는 2일간 양생하고, 수지 조성물(X-5)∼(X-16), (X-28)∼(X-38), (X-52)∼(X-66) 및 (X'-1)∼(X'-14)을 사용했을 경우는 5일간 양생했다. 양생 후, 적층체를 180°절곡하고, 되돌린 후에 절곡 흔적의 유무와, 수지와 섬유의 박리 유무를 확인하고, 절곡 흔적, 수지와 섬유의 박리 모두 없을 경우에는, 양호한 상태인 것으로 판정했다. 표 9∼17의 절곡 평가의 난에는, 절곡 흔적의 유무와, 수지와 섬유의 박리 모두 없을 경우를 「○」, 절곡 흔적의 유무와, 수지와 섬유의 박리 중 어느 일방이 있을 경우를 「△」, 절곡 흔적의 유무와, 수지와 섬유의 박리 모두 있는 경우를 「×」라고 나타냈다.In the same manner as the evaluation of seepage properties, a material for lining material was obtained. In addition, when resin compositions (X-1) to (X-4), (X-17) to (X-27) and (X-39) to (X-51) are used, curing is performed for 2 days and the resin composition Compositions (X-5) to (X-16), (X-28) to (X-38), (X-52) to (X-66) and (X'-1) to (X'-14) When used, it was cured for 5 days. After curing, the laminate was bent 180° and returned to check the presence or absence of bending marks and peeling of the resin and fibers. If there were no bending marks or peeling of the resin and fibers, it was judged to be in good condition. In the bending evaluation column of Tables 9 to 17, “○” indicates the presence or absence of bending traces and no peeling of the resin and fiber, and “△” indicates the presence or absence of bending traces or peeling of the resin and fiber. 」, the presence or absence of bending traces, and the presence of both resin and fiber peeling are indicated as 「×」.

<모의관 관 갱생 평가><Evaluation of simulation officer rehabilitation>

단부를 곡선 형상으로 R2로 처리한 폭 220mm×길이 1000mm×두께 4mm의 알루미늄제의 판에 이너 필름으로서 길이 1400mm×두께 100㎛의 폴리에틸렌 필름(이세 카세이 코교 가부시키가이샤제)을 감고, 랩부에서 비닐레이드(학코 가부시키가이샤제)를 사용하여 히트 시일했다. 그 다음에 이너 필름 위로부터, 섬유 기재(F)인 길이 800mm의 유리 섬유 ?h 스트랜드 매트(「MC 450A」, 닛토 보세키 가부시키가이샤제)를 감고, 감음과 동시에 탈포 롤러를 사용하여 수지 조성물을 함침시켜, 수지 조성물 함침 기재(4매 겹침: 두께 3.0mm, 유리 섬유 함유율 40%)를 얻었다.A 220 mm wide x 1000 mm long x 4 mm thick aluminum plate with the edges treated with R2 in a curved shape is wrapped with a 1400 mm long x 100 μm thick polyethylene film (manufactured by Ise Kasei Kogyo Co., Ltd.) as an inner film, and the plastic wrap is wrapped at the wrap portion. A heat seal was performed using Raid (made by Hakko Corporation). Next, from the inner film, a glass fiber ?h strand mat (“MC 450A”, manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.) with a length of 800 mm as the fiber base material (F) is wound, and at the same time as it is wound, a defoaming roller is used to form a resin composition. was impregnated to obtain a resin composition-impregnated base material (4 sheets overlapping: thickness 3.0 mm, glass fiber content 40%).

추가로 수지 조성물 함침 기재 위로부터, 아우터 필름으로서 길이 1400mm×두께 100㎛의 폴리에틸렌 필름을 피복하고, 랩부를 폭 50mm의 마스킹 테이프(쓰리엠 재팬 가부시키가이샤제)로 접착하여 고정했다. 계속해서, 알루미늄판을 인발하여, 라이닝재를 얻었다.Additionally, a polyethylene film with a length of 1400 mm and a thickness of 100 μm was covered as an outer film from the resin composition-impregnated substrate, and the wrap portion was adhered and fixed with a 50 mm wide masking tape (manufactured by 3M Japan Co., Ltd.). Subsequently, the aluminum plate was drawn to obtain a lining material.

상기 라이닝재를 25℃, 상습 하에서 2일간 양생한 후, 내경 150mm×길이 1000mm의 모의관인 아크릴 파이프에 인입하였다. 라이닝재의 양단을 결속 밴드로 결박하여 밀폐하고, 일단으로부터 4L/sec로 공기를 주입하고, 라이닝재를 확경하여 아크릴 파이프 내면에 압착시켰다. 그 후, 라이닝재의 양단을 아크릴 파이프에 고정하고, 일방의 단부는 공기 주입 구멍이 형성된 캡을 설치하고, 다른 일방의 단부에는, 자외선 LED 형광등형 라이트 「NS365-FTL-C30」(나이트라이드·세미컨덕터제)을 배치한 캡을 설치했다. 공기 주입 구멍이 형성된 캡으로부터 4L/sec로 공기를 주입하면서, 자외선 조도계 「UIT-201」(우시오 덴키 가부시키가이샤)을 사용하여, 조도 10mW/cm2, 감도 파장역 330∼490nm, 조사 시간 60분으로 상기 라이닝재를 광경화함으로써, 모의관의 관 갱생을 행하였다.After curing the lining material at 25°C and normal humidity for 2 days, it was introduced into an acrylic pipe, which is a simulated pipe with an inner diameter of 150 mm x a length of 1000 mm. Both ends of the lining material were tied with a binding band and sealed, air was injected from one end at 4 L/sec, the lining material was enlarged and pressed against the inner surface of the acrylic pipe. After that, both ends of the lining material are fixed to the acrylic pipe, a cap with an air injection hole is installed on one end, and an ultraviolet LED fluorescent lamp type light "NS365-FTL-C30" (Nitride Semi) is installed on the other end. A cap containing a conductor (made of conductor) was installed. While injecting air at 4 L/sec from a cap with an air injection hole, use an ultraviolet illuminance meter "UIT-201" (Ushio Denki Co., Ltd.) at an illuminance of 10 mW/cm 2 , a sensitivity wavelength range of 330 to 490 nm, and an irradiation time of 60 mW/cm 2 . Pipe rehabilitation of the simulated pipe was performed by photocuring the lining material.

라이닝재에 공기를 불어넣어 문제 없이 확경할 수 있었던 경우는 확경 가능이라고 판정했다.In cases where the diameter could be expanded without problems by blowing air into the lining material, it was determined that expansion was possible.

또한 라이닝재를 경화 후, 이너 필름을 제거하고, 라이닝재 경화층의 두께를 확인했다. 라이닝재 경화층의 두께는 모의관의 중앙부, 양단으로부터 각각 200mm의 위치의 3군데에 있어서, 관의 단면에 대하여 상하 좌우의 4점, 합계 12점의 측정을 행하였다. 두께의 하한치가 3.0mm 이상이고 상한치가 3.0mm+20% 이내(3.6mm 이내)일 경우는 라이닝재 중의 수지 조성물의 편재가 양호하게 억제되어, 외관이 양호하다고 판정했다. 표 5∼12의 모의관 관 갱생 평가의 난에는, 라이닝재가 확경 가능하고 라이닝재 경화층의 두께가 3.0∼3.6mm일 경우를 「○」, 라이닝재를 확경할 수 없는 경우, 또는 라이닝재 경화층의 두께가 3.0∼3.6mm의 범위 밖일 경우, 혹은 그 양쪽일 경우를 「×」라고 했다.Additionally, after curing the lining material, the inner film was removed and the thickness of the cured layer of the lining material was confirmed. The thickness of the lining hardened layer was measured at 4 points on the top, bottom, left, and right sides of the cross section of the pipe at 3 locations in the center of the simulation pipe, each 200 mm from both ends, for a total of 12 points. When the lower limit of the thickness was 3.0 mm or more and the upper limit was within 3.0 mm + 20% (within 3.6 mm), uneven distribution of the resin composition in the lining material was well suppressed, and the appearance was judged to be good. In the mock pipe rehabilitation evaluation column of Tables 5 to 12, “○” is given when the lining material can be expanded and the thickness of the lining material hardened layer is 3.0 to 3.6 mm, and when the lining material cannot be expanded or the lining material is hardened. When the layer thickness was outside the range of 3.0 to 3.6 mm, or both, it was designated as “×”.

표 9, 12 및 14에 기재된 바와 같이, 실시예 1∼4, 17∼27 및 39∼51에 있어서는, 수지 조성물 조제 후 1시간 경과시의 점도(공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도)가 0.1∼3Pa·s이고, 수지 조성물 조제 후 2일 경과시의 점도(공정(IV)에 있어서의 라이닝재를 관 내에 배치할 때의 수지 조성물의 점도)가 400∼3,500Pa·s이기 때문에, 증점 속도가 적절히 컨트롤된 수지 조성물이 얻어진 것을 알 수 있다.As shown in Tables 9, 12, and 14, in Examples 1 to 4, 17 to 27, and 39 to 51, the viscosity 1 hour after preparing the resin composition (viscosity of the resin composition in step (II)) Since is 0.1 to 3 Pa·s, and the viscosity 2 days after preparing the resin composition (viscosity of the resin composition when placing the lining material in step (IV) into the pipe) is 400 to 3,500 Pa·s, It can be seen that a resin composition with an appropriately controlled thickening rate was obtained.

또한, 표 10, 13, 15 및 16에 기재된 바와 같이, 실시예 5∼16, 28∼38 및 52∼66에 있어서는, 수지 조성물 조제 후 1시간 경과시의 점도(공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도)가 0.1∼3Pa·s이고, 수지 조성물 조제 후 5일 경과시(공정(IV)에 있어서의 라이닝재를 관 내에 배치할 때의 수지 조성물의 점도)의 점도가 400∼3500Pa·s이기 때문에, 증점 속도가 적절히 컨트롤된 수지 조성물이 얻어진 것을 알 수 있다.In addition, as shown in Tables 10, 13, 15 and 16, in Examples 5 to 16, 28 to 38 and 52 to 66, the viscosity 1 hour after preparation of the resin composition (resin in step (II) The viscosity of the composition is 0.1 to 3 Pa·s, and the viscosity of the resin composition 5 days after preparation (viscosity of the resin composition when placing the lining material in step (IV) within the pipe) is 400 to 3500 Pa·s. Because of this, it can be seen that a resin composition with an appropriately controlled thickening rate was obtained.

한편, 비교예 1∼4 및 10에 있어서는, 수지 조성물 조제 후 1시간 경과시의 점도(공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도)가 크기 때문에, 함침성이 낮은 것을 알 수 있다. 또한, 비교예 5, 9 및 11∼14에 있어서는, 수지 조성물 조제 후 1시간 경과시의 점도(공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도)는 적정하지만, 증점 속도가 작아, 5일간 양생해도 점도는 낮고 수지 조성물의 스며나옴이 보인다. 또한, 비교예 6∼8에 있어서는, 수지 조성물 조제 후 1시간 경과시의 점도(공정(II)에 있어서의 수지 조성물의 점도)는 적정하지만, 수지 조성물 조제 후 5일 경과시의 점도가 매우 높아 수지 조성물의 스며나옴은 보이지 않지만, 절곡 흔적이나 수지와 섬유의 박리가 보였다.On the other hand, in Comparative Examples 1 to 4 and 10, it can be seen that the impregnability is low because the viscosity 1 hour after preparation of the resin composition (viscosity of the resin composition in step (II)) is large. Additionally, in Comparative Examples 5, 9, and 11 to 14, the viscosity 1 hour after preparing the resin composition (viscosity of the resin composition in step (II)) was appropriate, but the thickening rate was low, so even after curing for 5 days. The viscosity is low and oozing of the resin composition is visible. Additionally, in Comparative Examples 6 to 8, the viscosity 1 hour after preparing the resin composition (viscosity of the resin composition in step (II)) was appropriate, but the viscosity 5 days after preparing the resin composition was very high. No oozing of the resin composition was seen, but traces of bending and peeling of the resin and fibers were visible.

[경화물(주형품, FRP)의 평가][Evaluation of hardened product (cast product, FRP)]

실시예 1에서 얻어진 수지 조성물(X-1)에 대하여, 250W의 메탈할라이드 램프(피크 파장 420nm, 조도 20mW/cm2)를 사용하여 60분간 광 조사하여, 170mm×170mm, 두께 4mm의 주형품의 경화물(주형품)을 얻었다. 또한, 상기 조도는 조도계 「IL1400A」(인터내셔널 라이트 테크놀로지즈사제, 수광기 형식 SEL005, 측정 파장역: 380∼450nm, 중앙값: 415nm)를 사용하여 측정했다.The resin composition (X-1) obtained in Example 1 was irradiated with light for 60 minutes using a 250 W metal halide lamp (peak wavelength 420 nm, illuminance 20 mW/cm 2 ) to obtain a molded product of 170 mm × 170 mm and a thickness of 4 mm. The cargo (mould) was obtained. In addition, the above illuminance was measured using an illuminance meter "IL1400A" (manufactured by International Light Technologies, receiver model SEL005, measurement wavelength range: 380 to 450 nm, median value: 415 nm).

또한, 유리 섬유의 ?h 스트랜드 매트(「MC 450A」, 닛토 보세키 가부시키가이샤제)에, 실시예 1에서 얻어진 수지 조성물(X-1)을 약 51g 함침시키고, 3매 겹쳐 25℃에서 5일간 양생하여, 수지 조성물 함침 기재를 얻었다. 그 수지 조성물 함침 기재에 250W의 메탈할라이드 램프(피크 파장 420nm, 조도 25mW/cm2) 사용하여 30분간 광 조사하고, 170mm×170mm, 두께 3.1mm의 경화물(FRP: 유리 섬유 함유량 31질량%)을 얻었다.Additionally, about 51 g of the resin composition (X-1) obtained in Example 1 was impregnated into a ?h strand mat of glass fiber (“MC 450A”, manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.), and three sheets were stacked for 5 minutes at 25°C. After curing for one day, a base material impregnated with the resin composition was obtained. The resin composition-impregnated substrate was irradiated with light for 30 minutes using a 250 W metal halide lamp (peak wavelength 420 nm, illuminance 25 mW/cm 2 ), and a cured product of 170 mm × 170 mm and a thickness of 3.1 mm (FRP: glass fiber content of 31% by mass) was obtained. got it

계속해서, 각 경화물을 각각 길이 80mm, 폭 10mm로 절단 가공하고, 온도 23℃, 상대 습도 50%의 환경하에서 24시간 양생하여 측정 평가용 시험편을 얻었다.Subsequently, each cured product was cut into 80 mm in length and 10 mm in width, and cured for 24 hours in an environment with a temperature of 23°C and a relative humidity of 50% to obtain test pieces for measurement and evaluation.

<굽힘 강도 및 굽힘 탄성률><Bending strength and bending modulus>

JIS K7171:2016에 준거하여, 만능 재료 시험기(「텐실론 UCT-1T」, 가부시키가이샤 오리엔테크제; 지지점간 거리 48mm, 시험 속도 1.3mm/분)를 사용하여, 온도 23℃, 습도 50%의 환경하에서 굽힘 강도 및 굽힘 탄성률을 측정했다.In accordance with JIS K7171:2016, using a universal material testing machine (“Tensilon UCT-1T”, manufactured by Orientek Co., Ltd.; distance between support points 48 mm, test speed 1.3 mm/min), temperature 23°C, humidity 50%. The bending strength and bending elastic modulus were measured under the following conditions.

경화물(주형품)에 대해서는 시험편 5매의 측정값(N=5), 경화물(FRP)에 대해서는 시험편 3매의 측정값(N=3)의 각 평균치를, 각 경화물의 굽힘 강도 및 굽힘 탄성률로 했다.The average value of the measured values of 5 test pieces (N=5) for the cured product (cast product) and the measured values of 3 test pieces (N=3) for the cured product (FRP) are the bending strength and bending of each cured material. It was determined by the elastic modulus.

수지 조성물(X-1)의 경화물(주형품)의 굽힘 강도는 101MPa, 굽힘 탄성률은 3.3GPa이고, 경화물(FRP)의 굽힘 강도는 162MPa, 굽힘 탄성률은 8.5GPa였다.The bending strength of the cured product (cast product) of the resin composition (X-1) was 101 MPa and the bending elastic modulus was 3.3 GPa, and the bending strength of the cured product (FRP) was 162 MPa and the bending elastic modulus was 8.5 GPa.

<하중 굴곡 온도><Load bending temperature>

경화물(주형품)에 대해, JIS K7191-1:2015 및 JIS K7191-1:2015에 준거하여, 하중 굴곡 온도(HDT) 측정 장치(「HDT 테스터 S-3M」, 가부시키가이샤 도요 세이키 세이사쿠쇼제)를 사용하여 하중 굴곡 온도를 측정하고, 시험편 3매의 측정값(N=3)의 평균치를, 경화물의 하중 굴곡 온도로 했다.For hardened products (cast products), in accordance with JIS K7191-1:2015 and JIS K7191-1:2015, a load deflection temperature (HDT) measuring device (“HDT Tester S-3M”, Toyo Seiki Seiki Co., Ltd. The load deflection temperature was measured using a (Sakusho product), and the average value of the measured values of three test pieces (N=3) was taken as the load deflection temperature of the cured product.

수지 조성물(X-1)의 경화물(주형품)의 하중 굴곡 온도는 90℃였다.The load deflection temperature of the cured product (cast product) of the resin composition (X-1) was 90°C.

<바콜 경도><Bacol hardness>

경화물(주형품) 및 경화물(FRP)에 대해, JIS K7060:1995에 준거하여, 바콜 경도계(「GYZJ 934-1」, 바버·콜맨사제)를 사용하여, 각각 측정 평가용 시험편 10매의 광 조사면의 이면을 측정하고, 그 평균치를 경화물의 바콜 경도로 했다.For the cured product (cast product) and the cured product (FRP), 10 test pieces for each measurement and evaluation were measured using a Bacall hardness meter (“GYZJ 934-1”, manufactured by Barber-Coleman) in accordance with JIS K7060:1995. The back side of the light irradiation surface was measured, and the average value was taken as the Barcol hardness of the cured product.

수지 조성물(X-1)의 경화물(FRP)의 바콜 경도는 46이었다.The Barcol hardness of the cured product (FRP) of the resin composition (X-1) was 46.

수지 조성물의 경화물의 굽힘 강도, 굽힘 탄성률, 및 하중 굴곡 온도의 측정 평가 결과로부터, 얻어진 경화물은 충분한 기계적 강도를 갖는 것을 알 수 있었다. 따라서, 본 실시형태의 수지 조성물을 함침한 수지 함침 기재를 함유하는 라이닝재는 관에 충분한 강도를 부여할 수 있다.From the measurement and evaluation results of the bending strength, bending modulus, and load bending temperature of the cured product of the resin composition, it was found that the obtained cured product had sufficient mechanical strength. Therefore, a lining material containing a resin-impregnated base material impregnated with the resin composition of the present embodiment can provide sufficient strength to the pipe.

본 실시형태에 의하면, 수지 조성물 조제 후 1시간 경과시의 점도가 낮고, 증점 속도가 적절히 컨트롤된, 관 갱생용 라이닝재에 사용되는 수지 조성물이 제공된다. 본 실시형태에 관한 수지 조성물을 사용한 라이닝재는 시공성이 양호하고, 강도가 뛰어나다.According to this embodiment, a resin composition used in a lining material for pipe rehabilitation is provided, which has a low viscosity 1 hour after preparation of the resin composition and an appropriately controlled thickening rate. The lining material using the resin composition according to this embodiment has good workability and excellent strength.

Claims (17)

수지 조성물을 조제하는 공정(I)과,
섬유 기재(F)에 상기 수지 조성물을 함침하여 수지 조성물 함침 기재를 얻는 공정(II)과,
상기 수지 조성물 함침 기재를 함유하는 라이닝재를 얻는 공정(III)과,
상기 라이닝재를 관 내에 배치하고, 광경화시키는 공정(IV)을 포함하는 관의 갱생 방법으로서,
상기 수지 조성물은,
수지(A)와,
에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)와,
증점제(C)와,
광중합 개시제(D)를 함유하고,
상기 공정(II)에 있어서의 상기 수지 조성물의 25℃에서의 점도가 0.1∼3Pa·s이고,
공정(IV)에 있어서, 상기 라이닝재를 관 내에 배치할 때의 상기 수지 조성물의 25℃에서의 점도가 400∼3,500Pa·s인 관의 갱생 방법.
A step (I) of preparing a resin composition,
A step (II) of impregnating a fiber substrate (F) with the resin composition to obtain a resin composition-impregnated substrate,
Step (III) of obtaining a lining material containing the resin composition impregnated base material,
A pipe rehabilitation method comprising the step (IV) of placing the lining material in the pipe and photocuring it,
The resin composition is,
Suzy (A),
A monomer (B) containing an ethylenically unsaturated group,
A thickener (C),
Contains a photopolymerization initiator (D),
The viscosity of the resin composition in step (II) at 25°C is 0.1 to 3 Pa·s,
In step (IV), a pipe rehabilitation method wherein the viscosity of the resin composition at 25°C when the lining material is placed in the pipe is 400 to 3,500 Pa·s.
제 1 항에 있어서,
상기 수지(A)가 비닐에스테르 수지(A1) 및 불포화 폴리에스테르 수지(A2)로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 관의 갱생 방법.
According to claim 1,
A pipe rehabilitation method wherein the resin (A) contains at least one selected from vinyl ester resin (A1) and unsaturated polyester resin (A2).
제 2 항에 있어서,
상기 비닐에스테르 수지(A1)가, 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1), 불포화 일염기산(a1-2) 및 다염기산 무수물(a1-3)의 반응 생성물인 수지 전구체(P2)와, 다염기산 무수물(a1-4)의 부가 반응 생성물이고,
상기 에폭시 화합물(a1-1)의 에폭시기의 총량 100몰에 대하여, 상기 다염기산 무수물(a1-3) 유래의 에폭시기와 반응할 수 있는 산기의 총량이 5∼25몰인 관의 갱생 방법.
According to claim 2,
The vinyl ester resin (A1) is a resin precursor (P2) which is a reaction product of an epoxy compound (a1-1) having two epoxy groups in one molecule, an unsaturated monobasic acid (a1-2), and a polybasic acid anhydride (a1-3). ) and the addition reaction product of polybasic acid anhydride (a1-4),
A pipe rehabilitation method wherein the total amount of acid groups capable of reacting with the epoxy groups derived from the polybasic acid anhydride (a1-3) is 5 to 25 moles, relative to the total amount of 100 moles of epoxy groups of the epoxy compound (a1-1).
제 2 항에 있어서,
상기 비닐에스테르 수지(A1)가, 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1) 및 비스페놀 화합물(a1-5)의 반응 생성물인 수지 전구체(P3)와, 불포화 일염기산(a1-2)의 반응 생성물인 관의 갱생 방법.
According to claim 2,
The vinyl ester resin (A1) is a resin precursor (P3) which is a reaction product of an epoxy compound (a1-1) and a bisphenol compound (a1-5) having two epoxy groups in one molecule, and an unsaturated monobasic acid (a1- 2) Rehabilitation method for pipes that are the reaction products.
제 2 항에 있어서,
상기 비닐에스테르 수지(A1)가, 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a1-1) 및 비스페놀 화합물(a1-5)의 반응 생성물인 수지 전구체(P3), 및 불포화 일염기산(a1-2)의 반응 생성물인 수지 전구체(P4)와, 불포화 다염기산(a1-6)의 반응 생성물인 관의 갱생 방법.
According to claim 2,
The vinyl ester resin (A1) is a resin precursor (P3) which is a reaction product of an epoxy compound (a1-1) and a bisphenol compound (a1-5) having two epoxy groups in one molecule, and an unsaturated monobasic acid (a1- A method of rehabilitating a pipe that is a reaction product of a resin precursor (P4), which is the reaction product of 2), and an unsaturated polybasic acid (a1-6).
제 2 항에 있어서,
상기 불포화 폴리에스테르 수지(A2)는 디올(a2-1) 및 이염기산(a2-2)의 반응 생성물이고,
상기 디올(a2-1)은 분자량이 90∼500의 알칸디올인 디올(a2-1-1)을, 상기 디올(a2-1) 100몰%에 대하여 43∼85몰% 포함하고,
상기 이염기산(a2-2)은 에틸렌성 불포화기 함유 이염기산(a2-2-1) 및 에틸렌성 불포화기 비함유 이염기산(a2-2-2)을 포함하는 관의 갱생 방법.
According to claim 2,
The unsaturated polyester resin (A2) is a reaction product of diol (a2-1) and dibasic acid (a2-2),
The diol (a2-1) contains 43 to 85 mol% of diol (a2-1-1), which is an alkanediol with a molecular weight of 90 to 500, based on 100 mol% of the diol (a2-1),
The dibasic acid (a2-2) is a pipe rehabilitation method comprising a dibasic acid (a2-2-1) containing an ethylenically unsaturated group and a dibasic acid (a2-2-2) not containing an ethylenically unsaturated group.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 공정(I) 완료 후부터 공정(III) 또는 양생 공정 완료까지의 일수가 1일 이상 또한 4일 이내인 관의 갱생 방법.
The method of claim 1 or 2,
A pipe rehabilitation method in which the number of days from the completion of the above process (I) to the completion of the process (III) or the curing process is 1 day or more and less than 4 days.
제 2 항에 있어서,
상기 수지(A)가 상기 비닐에스테르 수지(A1)를 포함하고,
상기 수지 조성물은 상기 수지(A)와 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여,
상기 비닐에스테르 수지(A1)를 35∼90질량부,
상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)를 10∼65질량부,
상기 증점제(C)를 0.01∼6질량부,
상기 광중합 개시제(D)를 0.01∼10질량부 포함하는 관의 갱생 방법.
According to claim 2,
The resin (A) includes the vinyl ester resin (A1),
The resin composition contains a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B),
35 to 90 parts by mass of the vinyl ester resin (A1),
10 to 65 parts by mass of the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B),
0.01 to 6 parts by mass of the thickener (C),
A pipe rehabilitation method comprising 0.01 to 10 parts by mass of the photopolymerization initiator (D).
제 2 항에 있어서,
상기 수지(A)가 상기 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함하고,
상기 불포화 폴리에스테르 수지(A2) 및 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여,
상기 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 20∼80질량부,
상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)를 20∼80질량부,
상기 증점제(C)를 0.01∼6질량부,
상기 카르복시기 함유 화합물을 0.01∼5질량부 포함하는 관의 갱생 방법.
According to claim 2,
The resin (A) includes the unsaturated polyester resin (A2),
For a total of 100 parts by mass of the unsaturated polyester resin (A2) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B),
20 to 80 parts by mass of the unsaturated polyester resin (A2),
20 to 80 parts by mass of the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B),
0.01 to 6 parts by mass of the thickener (C),
A pipe rehabilitation method comprising 0.01 to 5 parts by mass of the carboxyl group-containing compound.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 공정(III)에 있어서의 상기 수지 조성물의 25℃에서의 점도가 30∼1,500Pa·s인 관의 갱생 방법.
The method of claim 1 or 2,
A pipe rehabilitation method wherein the resin composition in step (III) has a viscosity of 30 to 1,500 Pa·s at 25°C.
제 10 항에 있어서,
상기 공정(I) 완료 후부터 공정(III) 또는 양생 공정 완료까지의 일수가 3일 이상 또한 6일 이내인 관의 갱생 방법.
According to claim 10,
A pipe rehabilitation method in which the number of days from the completion of the above process (I) to the completion of the process (III) or curing process is 3 or more days and less than 6 days.
제 10 항에 있어서,
상기 수지(A)가 상기 비닐에스테르 수지(A1)를 포함하고,
상기 수지 조성물은 상기 수지(A)와 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여,
상기 비닐에스테르 수지(A1)를 20∼80질량부,
상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)를 20∼80질량부,
상기 증점제(C)를 0.01∼6질량부,
상기 광중합 개시제(D)를 0.01∼10질량부 포함하는 관의 갱생 방법.
According to claim 10,
The resin (A) includes the vinyl ester resin (A1),
The resin composition contains a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B),
20 to 80 parts by mass of the vinyl ester resin (A1),
20 to 80 parts by mass of the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B),
0.01 to 6 parts by mass of the thickener (C),
A pipe rehabilitation method comprising 0.01 to 10 parts by mass of the photopolymerization initiator (D).
제 10 항에 있어서,
상기 수지(A)가 상기 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 포함하고,
상기 불포화 폴리에스테르 수지(A2) 및 상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)의 합계 100질량부에 대하여,
상기 불포화 폴리에스테르 수지(A2)를 20∼80질량부,
상기 에틸렌성 불포화기 함유 모노머(B)를 20∼80질량부,
상기 증점제(C)를 0.01∼6질량부
상기 카르복시기 함유 화합물을 0.01∼5질량부 포함하는 관의 갱생 방법.
According to claim 10,
The resin (A) includes the unsaturated polyester resin (A2),
For a total of 100 parts by mass of the unsaturated polyester resin (A2) and the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B),
20 to 80 parts by mass of the unsaturated polyester resin (A2),
20 to 80 parts by mass of the ethylenically unsaturated group-containing monomer (B),
0.01 to 6 parts by mass of the thickener (C)
A pipe rehabilitation method comprising 0.01 to 5 parts by mass of the carboxyl group-containing compound.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 증점제(C)가 제 2 족 원소의 산화물 및 수산화물로부터 선택되는 적어도 1종인 관의 갱생 방법.
The method of claim 1 or 2,
A pipe rehabilitation method wherein the thickener (C) is at least one selected from oxides and hydroxides of Group 2 elements.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 수지 조성물이 물 및 히드록시기 함유 화합물로부터 선택되는 적어도 1종인 화합물(E)을 더 함유하는 관의 갱생 방법.
The method of claim 1 or 2,
A pipe rehabilitation method wherein the resin composition further contains at least one compound (E) selected from water and a hydroxy group-containing compound.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 수지 조성물이 요변제를 더 함유하는 관의 갱생 방법.
The method of claim 1 or 2,
A pipe rehabilitation method wherein the resin composition further contains a thixotropic agent.
제 2 항에 있어서,
상기 비닐에스테르 수지(A1)의 수산기가가 10∼120KOHmg/g인 관의 갱생 방법.
According to claim 2,
A method for rehabilitating pipes wherein the vinyl ester resin (A1) has a hydroxyl value of 10 to 120 KOHmg/g.
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