KR20240028380A - 표시 장치와 그의 구동 방법 - Google Patents
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Abstract
표시 장치와 그의 구동 방법이 제공된다. 표시 장치는 표시 패널, 및 표시 패널의 일면 상에 배치되는 제1 메인 음향 발생 장치, 제1 서브 음향 발생 장치, 및 제2 서브 음향 발생 장치를 구비하며, 제1 지향 모드에서 제1 메인 음향 발생 장치에 의해 음향이 출력되고, 제2 지향 모드에서 제1 서브 음향 발생 장치에 의해 음향이 출력되고, 제3 지향 모드에서 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제2 서브 음향 발생 장치에 의해 상기 음향이 출력된다.
Description
본 발명은 표시 장치와 그의 구동 방법에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다. 표시 장치는 영상을 표시하기 위한 표시 패널과 음향을 제공하기 위한 음향 발생 장치를 포함할 수 있다.
일반적인 스피커(speaker)와 같은 음향 발생 장치는 음향의 지향성이 없기 때문에, 음향 발생 장치의 음향은 전 영역으로 퍼져 나간다. 청취자의 위치에 따라 음향 발생 장치의 음향의 음압 레벨(sound pressure level)이 상이할 뿐이며, 결국 청취자는 위치에 상관없이 음향 발생 장치의 음향을 듣게 된다. 이 경우, 청취를 원하지 않는 사람에게도 일방적으로 소리가 전달되기 때문에, 청취를 원하지 않는 사람은 소음 피해를 받을 수 있다. 이를 해결하기 위해, 청취자가 이어폰이나 헤드셋을 사용할 수 있으나, 이어폰이나 헤드셋을 사용하지 못하는 상황에서는 여전히 청취를 원하지 않는 사람에게 소음 피해를 줄 수 있다. 그러므로, 청취자가 이어폰이나 헤드셋을 사용하는 것은 근본적인 해결 방안이 될 수 없다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 음향을 지향(指向)하여 출력할 수 있는 표시 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 음향을 지향하여 출력할 수 있는 표시 장치의 구동 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 및 상기 표시 패널의 일면 상에 배치되는 제1 메인 음향 발생 장치와 제1 서브 음향 발생 장치를 구비하며, 제1 지향 모드에서 상기 제1 메인 음향 발생 장치에 의해 음향이 출력되고, 제2 지향 모드에서 상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제1 서브 음향 발생 장치에 의해 음향이 출력된다.
상기 표시 패널의 일면 상에 배치되는 제2 서브 음향 발생 장치를 더 구비하며, 제3 지향 모드에서 상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제2 서브 음향 발생 장치에 의해 음향이 출력된다.
상기 제1 메인 음향 발생 장치는 상기 제1 서브 음향 발생 장치와 상기 제2 음향 발생 장치보다 상기 표시 패널의 중앙에 가깝게 배치된다.
상기 제1 서브 음향 발생 장치는 상기 제1 메인 음향 발생 장치보다 상기 표시 패널의 제1 측에 가깝게 배치되고, 상기 제2 서브 음향 발생 장치는 상기 제1 메인 음향 발생 장치보다 상기 표시 패널의 제2 측에 가깝게 배치된다.
상기 표시 패널의 제1 측과 제2 측은 대향한다.
상기 복수의 음향 발생 장치들은 상기 표시 패널의 일면 상에 배치되는 제3 서브 음향 발생 장치와 제4 서브 음향 발생 장치를 더 포함하고, 제4 지향 모드에서 상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제3 서브 음향 발생 장치에 의해 상기 음향이 출력되며, 제5 지향 모드에서 상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제4 서브 음향 발생 장치에 의해 상기 음향이 출력된다.
무지향 모드에서 상기 제1 메인 음향 발생 장치, 상기 제1 서브 음향 발생 장치, 상기 제2 서브 음향 발생 장치, 상기 제3 서브 음향 발생 장치, 및 상기 제4 서브 음향 발생 장치에 의해 상기 음향이 출력된다.
상기 제1 메인 음향 발생 장치는 상기 제3 서브 음향 발생 장치와 상기 제4 음향 발생 장치보다 상기 표시 패널의 중앙에 가깝게 배치된다.
상기 제3 서브 음향 발생 장치는 상기 제1 메인 음향 발생 장치보다 상기 표시 패널의 제3 측에 가깝게 배치되고, 상기 제2 서브 음향 발생 장치는 상기 제1 메인 음향 발생 장치보다 상기 표시 패널의 제4 측에 가깝게 배치된다.
상기 표시 패널의 제1 측과 제2 측은 대향한다.
상기 복수의 음향 발생 장치들은 상기 표시 패널의 일면 상에 배치되는 제2 메인 음향 발생 장치를 더 포함하고, 상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제2 메인 음향 발생 장치 사이의 거리는 상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제1 서브 음향 발생 장치 사이의 거리, 상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제2 서브 음향 발생 장치 사이의 거리, 상기 제2 메인 음향 발생 장치와 상기 제1 서브 음향 발생 장치 사이의 거리, 및 상기 제2 메인 음향 발생 장치와 상기 제2 서브 음향 발생 장치 사이의 거리보다 가깝다.
상기 제1 메인 음향 발생 장치의 크기는 상기 제1 서브 음향 발생 장치의 크기와 상기 제2 서브 음향 발생 장치의 크기보다 크다.
상기 제1 메인 음향 발생 장치에 의해 출력된 음향의 F0는 상기 제1 서브 음향 발생 장치에 의해 출력된 음향의 F0와 상기 제2 서브 음향 발생 장치에 의해 출력된 음향의 F0보다 높다.
상기 제1 메인 음향 발생 장치는 상기 제1 서브 음향 발생 장치와 상기 제2 서브 음향 발생 장치보다 고주파수 영역에서 음압 레벨이 높으며, 상기 제1 서브 음향 발생 장치와 상기 제2 서브 음향 발생 장치는 상기 제1 메인 음향 발생 장치보다 상기 고주파수 영역보다 낮은 저주파수 영역에서 상기 음압 레벨이 높다.
상기 제2 지향 모드에서 상기 제2 서브 음향 발생 장치에 의해 상기 제1 메인 음향 발생 장치의 음향과 역위상을 갖는 음파가 출력되고, 상기 제3 지향 모드에서 상기 제1 서브 음향 발생 장치에 의해 상기 제1 메인 음향 발생 장치의 음향과 역위상을 갖는 음파가 출력된다.
상기 표시 패널의 하부에 배치되는 완충 부재와 상기 완충 부재의 하부에 배치되는 방열 부재를 포함하는 패널 하부 부재를 더 구비하고, 상기 제1 메인 음향 발생 장치, 상기 제1 서브 음향 발생 장치, 및 상기 제2 서브 음향 발생 장치는 상기 완충 부재의 하부에 배치되며, 상기 방열 부재와 중첩하지 않는다.
상기 표시 패널은 상기 제1 메인 음향 발생 장치가 배치되는 제1 메인 진동 영역, 상기 제1 서브 음향 발생 장치가 배치되는 제1 서브 진동 영역, 상기 제2 서브 음향 발생 장치가 배치되는 제2 서브 진동 영역, 및 상기 제1 메인 진동 영역과 상기 제1 서브 진동 영역 사이와 상기 제1 메인 진동 영역과 상기 제2 서브 진동 영역 사이에 배치되는 전파 차단 영역을 포함한다.
상기 표시 패널의 하부에 배치되는 완충 부재와 상기 완충 부재의 하부에 배치되는 방열 부재를 포함하는 패널 하부 부재를 더 구비하고, 상기 전파 차단 영역에서 상기 완충 부재와 상기 방열 부재는 제거된다.
상기 표시 패널은 하부 기판, 상기 하부 기판 상에 배치되는 박막 트랜지스터층, 상기 박막 트랜지스터층 상에 배치되는 발광 소자층, 상기 발광 소자층 상에 배치되는 박막 봉지층을 포함하며, 상기 전파 차단 영역에서 상기 하부 기판은 제거된다.
상기 전파 차단 영역에서 상기 박막 트랜지스터층, 상기 발광 소자층, 및 상기 박막 봉지층은 제거된다.
상기 제1 메인 진동 영역, 상기 제1 서브 진동 영역, 및 상기 제2 서브 진동 영역에서 상기 박막 봉지층은 상기 박막 트랜지스터층의 측면들과 상기 발광 소자층의 상면과 측면들을 덮는다.
상기 표시 패널의 하부에 배치되는 완충 부재와 상기 완충 부재의 하부에 배치되는 방열 부재를 포함하는 패널 하부 부재를 더 구비하고, 상기 완충 부재는 상기 전파 차단 영역에서 상기 완충 부재의 일면에 오목하게 형성되는 복수의 홈들을 포함한다.
상기 복수의 홈들을 채우며, 상기 완충 부재보다 낮은 밀도를 갖는 저밀도 물질을 더 구비한다.
상기 복수의 홈들 각각의 적어도 일부를 채우는 금속층을 더 구비한다.
상기 금속층과 상기 제1 메인 음향 발생 장치를 연결하는 제1 연성 회로 보드를 더 구비한다.
상기 복수의 홈들 각각에 채워진 상기 금속층 상에 배치되는 보호층을 더 구비한다.
상기 제1 메인 음향 발생 장치, 상기 제1 서브 음향 발생 장치, 및 상기 제2 서브 음향 발생 장치 각각은 제1 구동 전압이 인가되는 제1 전극, 제2 구동 전압이 인가되는 제2 전극, 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 배치되며 상기 제1 전극에 인가되는 제1 구동 전압과 상기 제2 전극에 인가되는 제2 구동 전압에 따라 수축 또는 팽창하는 진동층을 포함한다.
상기 제1 메인 음향 발생 장치의 제1 전극과 제2 전극에 전기적으로 연결되는 제1 연성 회로 보드를 더 구비한다.
상기 표시 패널은 기판, 상기 기판의 일 측에 부착되는 연성 필름, 및 상기 연성 필름에 전기적으로 연결되는 제어 회로 보드를 포함하고, 상기 제1 연성 회로 보드는 상기 제어 회로 보드 상에 배치된 커넥터에 접속된다.
상기 또 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치의 구동 방법은 카메라 센서를 이용하여 표시 장치의 전면(前面)의 배경을 촬영하는 단계, 상기 카메라 센서에 의해 촬영된 이미지를 분석하여 사용자의 위치를 판단하는 단계, 사용자가 표시 장치의 중앙의 전면(前面)에 위치하는 경우, 표시 장치의 중앙에 인접하게 배치된 제1 메인 음향 발생 장치에 의해 음향을 출력하는 단계, 사용자가 상기 표시 장치의 제1 측의 전면(前面)에 위치하는 경우, 상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제1 메인 음향 발생 장치보다 상기 표시 장치의 제1 측에 인접하게 배치된 제1 서브 음향 발생 장치에 의해 음향을 출력하는 단계, 및 사용자가 상기 표시 장치의 제2 측의 전면에 위치하는 경우, 상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제1 메인 음향 발생 장치보다 상기 표시 장치의 제2 측에 인접하게 배치된 제2 서브 음향 발생 장치에 의해 음향을 출력하는 단계를 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치와 그의 구동 방법에 의하면, 표시 패널의 하부에 복수의 음향 발생 장치들을 배치하고, 음향 지향 모드에 따라 복수의 음향 발생 장치들의 음향 출력 여부를 결정함으로써, 음향을 특정한 방향으로 지향(指向)하여 출력할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 표시 장치와 그의 구동 방법에 의하면, 전파 차단 영역은 서로 인접한 진동 영역들 사이에 배치되므로, 전파 차단 영역에 의해 어느 한 진동 영역의 음향 발생 장치에 의한 진동이 다른 진동 영역들로 전파되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 어느 한 진동 영역의 음향 발생 장치에 의해 다른 진동 영역의 음향 발생 장치에 의한 음향 출력이 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 연성 필름들이 구부러지지 않은 경우 표시 패널의 일 예를 보여주는 저면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 연성 필름들이 구부러진 경우 표시 패널의 일 예를 보여주는 저면도이다.
도 5는 도 3의 제1 메인 음향 발생 장치의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 3의 제1 메인 음향 발생 장치의 일 예를 보여주는 평면도이다.
도 7 도 5의 Ⅰ-Ⅰ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 8은 제1 메인 음향 발생 장치의 제1 가지 전극과 제2 가지 전극 사이에 배치된 진동층의 진동 방법을 보여주는 예시도면이다.
도 9와 도 10은 제1 메인 음향 발생 장치의 진동에 의한 표시 패널의 진동 방법을 보여주는 예시도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 블록도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치의 구동 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 13a 내지 도 13e는 사용자가 표시 장치의 중앙, 제1 측, 제2 측, 제3 측, 제4 측의 전면에 위치하는 경우, 음향 발생 장치들의 음향 출력 여부를 보여주는 일 예시도면이다.
도 14는 일 실시예에 따른 제1 메인 음향 발생 장치에 의해 출력된 음향의 노이즈 캔슬링을 설명하기 위한 일 예시도면이다.
도 15는 일 실시예에 따른 음향 발생 장치들 각각의 주파수에 따른 음압 레벨을 보여주는 그래프이다.
도 16a, 도 16b, 및 도 16c는 메인 음향 발생 장치의 음향의 주파수에 따른 음압 레벨, 서브 음향 발생 장치의 음향의 주파수에 따른 음압 레벨, 및 메인 음향 발생 장치의 음향과 서브 음향 발생 장치의 음향이 합산된 음향의 주파수에 따른 음압 레벨을 보여주는 그래프들이다.
도 17은 도 2에 도시된 표시 패널의 또 다른 예를 보여주는 저면도이다.
도 18은 도 2에 도시된 표시 패널의 또 다른 예를 보여주는 저면도이다.
도 19는 도 2에 도시된 표시 패널의 또 다른 예를 보여주는 저면도이다.
도 20은 도 2에 도시된 표시 패널의 또 다른 예를 보여주는 저면도이다.
도 21은 도 20의 Ⅱ-Ⅱ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 22는 도 21의 표시 패널을 상세히 보여주는 확대 단면도이다.
도 23은 도 22의 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 24는 도 22의 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 25는 도 2에 도시된 표시 패널의 또 다른 예를 보여주는 저면도이다.
도 26은 도 25의 Ⅲ-Ⅲ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 27은 도 25의 Ⅲ-Ⅲ’의 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 28은 도 2에 도시된 표시 패널의 또 다른 예를 보여주는 저면도이다.
도 29는 도 28의 Ⅳ-Ⅳ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 30은 도 28의 Ⅴ-Ⅴ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 31은 표시 패널에 표시되는 영상에 따른 음향 발생 장치들의 음향 출력 여부를 보여주는 일 예시도면이다.
도 2는 도 1의 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 연성 필름들이 구부러지지 않은 경우 표시 패널의 일 예를 보여주는 저면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 연성 필름들이 구부러진 경우 표시 패널의 일 예를 보여주는 저면도이다.
도 5는 도 3의 제1 메인 음향 발생 장치의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 3의 제1 메인 음향 발생 장치의 일 예를 보여주는 평면도이다.
도 7 도 5의 Ⅰ-Ⅰ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 8은 제1 메인 음향 발생 장치의 제1 가지 전극과 제2 가지 전극 사이에 배치된 진동층의 진동 방법을 보여주는 예시도면이다.
도 9와 도 10은 제1 메인 음향 발생 장치의 진동에 의한 표시 패널의 진동 방법을 보여주는 예시도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 블록도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치의 구동 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 13a 내지 도 13e는 사용자가 표시 장치의 중앙, 제1 측, 제2 측, 제3 측, 제4 측의 전면에 위치하는 경우, 음향 발생 장치들의 음향 출력 여부를 보여주는 일 예시도면이다.
도 14는 일 실시예에 따른 제1 메인 음향 발생 장치에 의해 출력된 음향의 노이즈 캔슬링을 설명하기 위한 일 예시도면이다.
도 15는 일 실시예에 따른 음향 발생 장치들 각각의 주파수에 따른 음압 레벨을 보여주는 그래프이다.
도 16a, 도 16b, 및 도 16c는 메인 음향 발생 장치의 음향의 주파수에 따른 음압 레벨, 서브 음향 발생 장치의 음향의 주파수에 따른 음압 레벨, 및 메인 음향 발생 장치의 음향과 서브 음향 발생 장치의 음향이 합산된 음향의 주파수에 따른 음압 레벨을 보여주는 그래프들이다.
도 17은 도 2에 도시된 표시 패널의 또 다른 예를 보여주는 저면도이다.
도 18은 도 2에 도시된 표시 패널의 또 다른 예를 보여주는 저면도이다.
도 19는 도 2에 도시된 표시 패널의 또 다른 예를 보여주는 저면도이다.
도 20은 도 2에 도시된 표시 패널의 또 다른 예를 보여주는 저면도이다.
도 21은 도 20의 Ⅱ-Ⅱ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 22는 도 21의 표시 패널을 상세히 보여주는 확대 단면도이다.
도 23은 도 22의 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 24는 도 22의 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 25는 도 2에 도시된 표시 패널의 또 다른 예를 보여주는 저면도이다.
도 26은 도 25의 Ⅲ-Ⅲ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 27은 도 25의 Ⅲ-Ⅲ’의 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 28은 도 2에 도시된 표시 패널의 또 다른 예를 보여주는 저면도이다.
도 29는 도 28의 Ⅳ-Ⅳ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 30은 도 28의 Ⅴ-Ⅴ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 31은 표시 패널에 표시되는 영상에 따른 음향 발생 장치들의 음향 출력 여부를 보여주는 일 예시도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1의 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 연성 필름들이 구부러지지 않은 경우 표시 패널의 일 예를 보여주는 저면도이다. 도 4는 도 2에 도시된 연성 필름들이 구부러진 경우 표시 패널의 일 예를 보여주는 저면도이다. 한편, 도 3과 도 4는 저면도이므로, 도 3과 도 4에서는 도 1과 도 2와 비교할 때 표시 장치(10)의 좌우가 반대로 도시되어 있음에 주의하여야 한다.
일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 발광 소자로 유기 발광 소자를 이용하는 유기 발광 표시 장치 또는 발광 소자로 마이크로 발광 다이오드(무기 발광 다이오드)를 이용하는 마이크로 발광 표시 장치(무기 발광 표시 장치)일 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 이하에서는, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)가 유기 발광 표시 장치인 것을 중심으로 설명하였다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 커버 프레임(100), 표시 패널(110), 소스 구동 회로(121), 연성 필름(122), 소스 회로 보드(140), 연성 케이블(150), 제어 회로 보드(160), 타이밍 제어 회로(170), 및 카메라 센서(200)를 포함한다.
본 명세서에서, “상부”, “탑”, “상면”은 표시 패널(110)의 하부 기판(111)을 기준으로 상부 기판(112)이 배치되는 방향, 즉 Z축 방향을 가리키고, “하부”, “바텀”, “하면”은 표시 패널(110)의 상부 기판(112)을 기준으로 하부 기판(111)이 배치되는 방향, 즉 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다. 또한, “좌”, “우”, “상”, “하”는 표시 패널(110)을 평면에서 바라보았을 때의 방향을 가리킨다. 예를 들어, “좌”는 X축 방향, “우”는 X축 방향의 반대 방향, “상”은 Y축 방향, “하”는 Y축 방향의 반대 방향을 가리킨다.
커버 프레임(100)은 표시 패널(110)의 테두리를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 즉, 커버 프레임(100)은 도 1 및 도 2와 같이 표시 패널(110)의 상면의 가장자리, 하면, 및 측면들을 덮도록 배치될 수 있다. 커버 프레임(100)은 표시 패널(110)의 표시 영역을 제외한 비표시 영역을 덮을 수 있다. 커버 프레임(100)은 플라스틱, 금속 또는 플라스틱과 금속을 포함할 수 있다.
커버 프레임(100)은 도 2와 같이 상부 프레임(101)과 하부 프레임(102)을 포함할 수 있다. 상부 프레임(100)의 상면에는 카메라 센서(200)를 노출하기 위한 카메라 홀(CH)이 형성될 수 있다. 도 2에서는 카메라 홀(CH)이 상부 프레임(101)의 상 측에 형성되는 것을 예시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 카메라 홀(CH)은 상부 프레임(101)의 좌측, 우측 또는 하측에 형성될 수도 있다.
표시 패널(110)은 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(110)은 도 2와 같이 제1 방향(X축 방향)의 장변과 제2 방향(Y축 방향)의 단변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 장변과 제2 방향(Y축 방향)의 단변이 만나는 모서리는 직각으로 형성되거나 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성될 수 있다. 표시 패널(110)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.
도 2에서는 표시 패널(110)이 평탄하게 형성된 것을 예시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 표시 패널(110)은 소정의 곡률로 구부러지도록 형성될 수 있다.
표시 패널(110)은 하부 기판(111)과 상부 기판(112)을 포함할 수 있다. 하부 기판(111)과 상부 기판(112)은 리지드(rigid)하거나 플렉시블(flexible)하게 형성될 수 있다. 하부 기판(111)은 유리 또는 플라스틱으로 형성될 수 있으며, 상부 기판(112)은 유리, 플라스틱, 봉지 필름, 또는 배리어 필름으로 형성될 수 있다. 플라스틱은 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다. 봉지 필름 또는 배리어 필름은 금속 봉지 필름 또는 복수의 무기막들이 적층된 필름일 수 있다.
표시 패널(110)은 하부 기판(111)과 상부 기판(112) 사이에 배치된 박막 트랜지스터층, 발광 소자층, 및 박막 봉지층을 더 포함할 수 있다. 표시 패널(110)의 박막 트랜지스터층, 발광 소자층, 및 박막 봉지층에 대한 자세한 설명은 도 25를 결부하여 후술한다.
하부 기판(111)의 크기가 상부 기판(112)의 크기보다 크기 때문에, 하부 기판(111)의 일 측은 상부 기판(112)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다. 상부 기판(112)에 의해 덮이지 않고 노출된 하부 기판(111)의 일 측에는 연성 필름(122)들이 부착될 수 있다. 연성 필름(122)들 각각은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 또는 칩온 필름(chip on film)일 수 있다. 연성 필름(122)들 각각은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 TAB(tape automated bonding) 방식으로 하부 기판(111)상에 부착될 수 있으며, 이로 인해 소스 구동 회로(121)들은 데이터 라인들에 연결될 수 있다.
연성 필름(122)들 각각은 벤딩(bending)될 수 있다. 이로 인해, 연성 필름(122)들은 도 4와 같이 하부 기판(111)의 하면으로 벤딩(bending)될 수 있으며, 이 경우 소스 회로 보드(140), 연성 케이블(150)들, 및 제어 회로 보드(160)는 하부 기판(111)의 하면 상에 배치될 수 있다.
도 2에서는 8 개의 연성 필름(122)들이 표시 패널(110)의 하부 기판(111) 상에 부착되는 것을 예시하였으나, 본 발명의 연성 필름(122)들의 개수는 이에 한정되지 않는다.
연성 필름(122)들 각각의 일면 상에는 소스 구동 회로(121)가 장착될 수 있다. 소스 구동 회로(121)는 집적 회로(integrated circuit, IC)로 형성될 수 있다. 소스 구동 회로(121)는 타이밍 제어 회로(170)의 소스 제어 신호에 따라 디지털 비디오 데이터를 아날로그 데이터 전압들로 변환하여 연성 필름(122)을 통해 표시 패널(110)의 데이터 라인들에 공급한다.
연성 필름(122)들 각각의 일 측은 표시 패널(110)의 하부 기판(111)의 일면 상에 부착되며, 타 측은 소스 회로 보드(140)의 일면 상에 부착될 수 있다. 소스 회로 보드(140)는 연성 케이블(150)들을 통해 제어 회로 보드(160)에 연결될 수 있다. 이를 위해, 소스 회로 보드(140)는 연성 케이블(150)들에 연결되기 위한 제1 커넥터(151)들을 포함할 수 있다. 소스 회로 보드(140)는 연성 인쇄회로보드(flexible printed circuit board) 또는 인쇄회로보드(printed circuit board)일 수 있다.
제어 회로 보드(160)는 연성 케이블(150)들을 통해 소스 회로 보드(140)에 연결될 수 있다. 이를 위해, 제어 회로 보드(160)는 연성 케이블(150)들에 연결되기 위한 제2 커넥터(152)들을 포함할 수 있다. 제어 회로 보드(160)는 연성 인쇄 회로 보드 또는 인쇄 회로 보드일 수 있다.
도 2에서는 4 개의 연성 케이블(150)들이 소스 회로 보드(140)와 제어 회로 보드(160)를 연결하는 것을 예시하였으나, 본 발명의 연성 케이블(150)들의 개수는 이에 한정되지 않는다.
제어 회로 보드(160)의 일면 상에는 타이밍 제어 회로(170)가 장착될 수 있다. 타이밍 제어 회로(170)는 집적 회로로 형성될 수 있다. 타이밍 제어 회로(170)는 시스템 온 칩으로부터 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호들을 입력 받으며, 타이밍 신호들에 따라 소스 구동 회로(121)들의 타이밍을 제어하기 위한 소스 제어 신호를 생성할 수 있다.
시스템 온 칩은 다른 연성 케이블을 통해 제어 회로 보드(160)에 연결되는 시스템 회로 보드 상에 장착될 수 있으며, 집적 회로로 형성될 수 있다. 시스템 온 칩은 스마트 TV의 프로세서(processor), 컴퓨터 또는 노트북의 중앙 처리 장치(CPU) 또는 그래픽 카드, 또는 스마트폰 또는 태블릿 PC의 어플리케이션 프로세서(application processor)일 수 있다.
제어 회로 보드(160)의 일면 상에는 전원 공급 회로가 추가로 장착될 수 있다. 전원 공급 회로는 시스템 회로 보드로부터 인가되는 메인 전원으로부터 표시 패널(110)의 구동에 필요한 전압들을 생성하여 표시 패널(110)에 공급할 수 있다. 예를 들어, 전원 공급 회로는 메인 전원으로부터 유기 발광 소자를 구동하기 위한 고전위 전압, 저전위 전압, 및 초기화 전압을 생성하여 표시 패널(110)에 공급할 수 있다. 또한, 전원 공급 회로는 메인 전원으로부터 소스 구동 회로(121)들, 타이밍 제어 회로(170) 등을 구동하기 위한 구동 전압들을 생성하여 공급할 수 있다. 전원 공급 회로는 집적 회로로 형성될 수 있다.
카메라 센서(200)는 커버 프레임(100)의 카메라 홀(CH)에 배치될 수 있다. 이로 인해, 카메라 센서(200)는 표시 장치(10)의 전면(前面)의 배경을 촬영할 수 있다. 카메라 센서(200)는 CMOS 이미지 센서(Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor) 또는 CCD 이미지 센서(Charge Coupled Device Image Sensor)일 수 있다.
카메라 센서(200)는 시스템 회로 보드에 장착된 시스템 온 칩과 전기적으로 연결될 수 있다. 카메라 센서(200)는 그에 의해 촬영된 이미지를 시스템 온 칩으로 출력하며, 시스템 온 칩은 카메라 센서(200)에 의해 촬영된 이미지를 분석하여 사용자가 표시 장치의 중앙, 제1 측, 제2 측, 제3 측, 및 제4 측 중 어느 곳에서 전면에 위치하는지를 판단할 수 있다. 시스템 온 칩은 사용자의 위치에 따라 복수의 음향 발생 장치들의 음향 출력을 제어함으로써, 사용자의 위치로 음향을 지향하여 출력할 수 있다.
도 3 및 도 4와 같이 표시 패널(110)의 하면에는 복수의 음향 발생 장치들이 배치될 수 있다. 복수의 음향 발생 장치들은 상하로 진동을 발생시킬 수 있는 진동 발생 장치일 수 있다. 복수의 음향 발생 장치들 각각에 의해 표시 패널(110)을 상하로 진동함으로써 음향을 출력할 수 있다. 복수의 음향 발생 장치들은 편심 모터(eccentric rotating mass, ERM), 선형 공진 액츄에이터(linear resonant actuator, LRA), 피에조 액츄에이터(piezo actuator) 등으로 구현될 수 있다. 이하에서는, 복수의 음향 발생 장치들이 피에조 액츄에이터인 것을 중심으로 설명하였다.
복수의 음향 발생 장치들은 제1 및 제2 메인 음향 발생 장치들(510, 520)과 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)을 포함할 수 있다. 메인 음향 발생 장치들의 개수와 서브 음향 발생 장치들의 개수는 도 3 및 도 4에 도시된 바에 한정되지 않는다.
제1 및 제2 메인 음향 발생 장치들(510, 520)은 음향 지향 여부와 상관없이 음향을 출력할 수 있다. 즉, 제1 및 제2 메인 음향 발생 장치들(510, 520)은 표시 패널(110)의 중앙의 전면(前面)으로 음향을 출력하는 제1 지향 모드, 표시 패널(110)의 제1 측의 전면(前面)으로 음향을 출력하는 제2 지향 모드, 표시 패널(110)의 제2 측의 전면(前面)으로 음향을 출력하는 제3 지향 모드, 표시 패널(110)의 제3 측의 전면(前面)으로 음향을 출력하는 제4 지향 모드, 표시 패널(110)의 제4 측의 전면(前面)으로 음향을 출력하는 제5 지향 모드, 및 무지향 모드에서 음향을 출력할 수 있다. 여기서, 표시 패널(110)의 제1 측은 좌측, 제2 측은 우측, 제3 측은 하측, 제4 측은 상측 일 수 있다. 이에 비해, 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)은 음향 지향 여부에 따라 음향 출력 여부가 결정될 수 있다. 제1 지향 모드, 제2 지향 모드, 제3 지향 모드, 제4 지향 모드, 제5 지향 모드, 및 무지향 모드 각각에서 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)의 음향 출력 여부는 도 14a 내지 도 14e를 결부하여 상세히 설명한다.
제1 및 제2 메인 음향 발생 장치들(510, 520) 각각은 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)보다 표시 패널(110)의 중앙에 가깝게 배치될 수 있다. 제1 메인 음향 발생 장치(510)는 제2 메인 음향 발생 장치(520)보다 표시 패널(110)의 제1 측에 가깝게 배치되고, 제2 메인 음향 발생 장치(520)는 제1 메인 음향 발생 장치(510)보다 제2 측에 가깝게 배치될 수 있다.
제1 서브 음향 발생 장치(610), 제3 서브 음향 발생 장치(630), 및 제5 서브 음향 발생 장치(650)는 표시 패널(110)의 제1 측에 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3과 같이 제1 서브 음향 발생 장치(610)는 표시 패널(110)의 좌측 중앙에 배치되고, 제3 서브 음향 발생 장치(630)는 표시 패널(110)의 하좌측에 배치되며, 제5 서브 음향 발생 장치(650)는 표시 패널(110)의 상좌측에 배치될 수 있다.
제2 서브 음향 발생 장치(620), 제4 서브 음향 발생 장치(640), 및 제6 서브 음향 발생 장치(660)는 표시 패널(110)의 제2 측에 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3과 같이 제2 서브 음향 발생 장치(620)는 표시 패널(110)의 우측 중앙에 배치되고, 제4 서브 음향 발생 장치(640)는 표시 패널(110)의 하우측에 배치되며, 제6 서브 음향 발생 장치(660)는 표시 패널(110)의 상우측에 배치될 수 있다.
제7 서브 음향 발생 장치(670)는 제1 메인 음향 발생 장치(510)보다 표시 패널(110)의 제3 측에 가깝게 배치되며, 제8 서브 음향 발생 장치(680)는 제2 메인 음향 발생 장치(520)보다 표시 패널(110)의 제4 측에 가깝게 배치될 수 있다. 제9 서브 음향 발생 장치(690)는 제1 메인 음향 발생 장치(510)보다 표시 패널(110)의 제4 측에 가깝게 배치되며, 제10 서브 음향 발생 장치(700)는 제2 메인 음향 발생 장치(520)보다 표시 패널(110)의 제4 측에 가깝게 배치될 수 있다.
제1 및 제2 메인 음향 발생 장치들(510, 520)과 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700) 각각은 연성 회로 보드를 통해 제어 회로 보드(160)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제1 서브 음향 발생 장치(610), 제3 서브 음향 발생 장치(630), 제5 서브 음향 발생 장치(650), 제7 서브 음향 발생 장치(670), 및 제9 서브 음향 발생 장치(690)는 제1 연성 회로 보드(710)에 연결될 수 있으며, 제1 연성 회로 보드(710)의 제1 접속부(711)는 도 4와 같이 연성 필름(122)들이 표시 패널(110)의 하면으로 벤딩되어 표시 패널(110)의 하면 상에 배치된 제어 회로 보드(160)의 제3 커넥터(712)에 연결될 수 있다.
구체적으로, 제1 연성 회로 보드(710)는 제1 줄기부(710a)와 제1 줄기부(710a)로부터 분지되는 제1 내지 제7 가지부들(710b, 710c, 710d, 710e, 710f, 710g, 710h)을 포함할 수 있다. 제1 가지부(710b)는 제1 줄기부(710a)로부터 제2 측 방향으로 분지되어 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 연결되고, 제2 가지부(710c)는 제1 줄기부(710a)로부터 제1 측 방향으로 분지되어 제1 서브 음향 발생 장치(610)에 연결될 수 있다. 제3 가지부(710d)는 제1 줄기부(710a)로부터 제1 측 방향으로 분지되어 제3 서브 음향 발생 장치(630)에 연결되고, 제4 가지부(710e)는 제1 줄기부(710a)로부터 제1 측 방향으로 분지되어 제5 서브 음향 발생 장치(650)에 연결될 수 있다. 제5 가지부(710f)는 제1 줄기부(710a)로부터 제2 측 방향으로 분지되어 제7 서브 음향 발생 장치(670)에 연결되고, 제6 가지부(710g)는 제1 줄기부(710a)로부터 제2 측 방향으로 분지되어 제9 서브 음향 발생 장치(690)에 연결될 수 있다. 제7 가지부(710h)는 제1 줄기부(710a)로부터 제2 측 방향으로 분지되어 제어 회로 보드(160)의 제3 커넥터(712)에 연결되며, 이를 위해 제7 가지부(710h)의 일 측 끝단에는 제1 접속부(711)가 형성될 수 있다.
또한, 제2 메인 음향 발생 장치(520), 제2 서브 음향 발생 장치(520), 제4 서브 음향 발생 장치(540), 제6 서브 음향 발생 장치(560), 제8 서브 음향 발생 장치(580), 및 제10 서브 음향 발생 장치(600)는 제2 연성 회로 보드(720)에 연결될 수 있으며, 제2 연성 회로 보드(720)의 제2 접속부(721)는 도 4와 같이 연성 필름(122)들이 표시 패널(110)의 하면으로 벤딩되어 표시 패널(110)의 하면 상에 배치된 제어 회로 보드(160)의 제4 커넥터(722)에 연결될 수 있다.
구체적으로, 제2 연성 회로 보드(720)는 제2 줄기부(720a)와 제2 줄기부(720a)로부터 분지되는 제8 내지 제14 가지부들(720b, 720c, 720d, 720e, 720f, 720g, 720h)을 포함할 수 있다. 제8 가지부(720b)는 제2 줄기부(720a)로부터 제1 측 방향으로 분지되어 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 연결되고, 제9 가지부(720c)는 제2 줄기부(720a)로부터 제2 측 방향으로 분지되어 제2 서브 음향 발생 장치(620)에 연결될 수 있다. 제10 가지부(720d)는 제2 줄기부(720a)로부터 제2 측 방향으로 분지되어 제4 서브 음향 발생 장치(640)에 연결되고, 제11 가지부(720e)는 제2 줄기부(720a)로부터 제2 측 방향으로 분지되어 제6 서브 음향 발생 장치(660)에 연결될 수 있다. 제12 가지부(720f)는 제2 줄기부(720a)로부터 제1 측 방향으로 분지되어 제8 서브 음향 발생 장치(680)에 연결되고, 제13 가지부(720g)는 제2 줄기부(720a)로부터 제1 측 방향으로 분지되어 제10 서브 음향 발생 장치(700)에 연결될 수 있다. 제14 가지부(720h)는 제2 줄기부(720a)로부터 제1 측 방향으로 분지되어 제어 회로 보드(160)의 제4 커넥터(722)에 연결되며, 이를 위해 제14 가지부(720h)의 일 측 끝단에는 제2 접속부(721)가 형성될 수 있다.
한편, 도 3 및 도 4에서는 복수의 음향 발생 장치들, 예를 들어 6 개의 음향 발생 장치들이 하나의 연성 회로 보드를 통해 제어 회로 보드(160)에 연결되는 것을 예시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 및 제2 메인 음향 발생 장치들(510, 520)과 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)이 각각 별도의 연성 회로 보드를 통해 제어 회로 보드(160)에 연결될 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 실시예에 의하면, 표시 패널(110)의 하부에 복수의 음향 발생 장치들을 배치하고, 음향 지향 모드에 따라 복수의 음향 발생 장치들의 음향 출력 여부를 결정하므로, 음향을 특정한 방향으로 지향(指向)하여 출력할 수 있다.
도 5는 도 3의 제1 메인 음향 발생 장치의 일 예를 보여주는 사시도이다. 도 6은 도 3의 제1 메인 음향 발생 장치의 일 예를 보여주는 평면도이다. 도 7 도 5의 Ⅰ-Ⅰ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 5, 도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 메인 음향 발생 장치(510)는 진동층(511), 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제1A 패드 전극(512a), 및 제2A 패드 전극(513a)을 포함할 수 있다.
제1 전극(512)은 제1 줄기 전극(5121)과 제1 가지 전극(5122)들을 포함할 수 있다. 제1 줄기 전극(5121)은 진동층(511)의 일 측면에만 배치되거나 도 5 및 도 6과 같이 진동층(511)의 복수의 측면들에 배치될 수 있다. 제1 줄기 전극(5121)은 진동층(511)의 상면에 배치될 수도 있다. 제1 가지 전극(5122)들은 제1 줄기 전극(5121)으로부터 분지될 수 있다. 제1 가지 전극(5122)들은 서로 나란하게 배치될 수 있다.
제2 전극(513)은 제2 줄기 전극(5131)과 제2 가지 전극(5132)들을 포함할 수 있다. 제2 줄기 전극(5131)은 진동층(511)의 다른 일 측면에 배치되거나 도 5 및 도 6과 같이 진동층(511)의 복수의 측면들에 배치될 수도 있다. 이때, 도 5 및 도 6과 같이 제2 줄기 전극(5131)이 배치되는 복수의 측면들 중 어느 한 측면에는 제1 줄기 전극(5121)이 배치될 수 있다. 제2 줄기 전극(5131)은 진동층(511)의 상면에 배치될 수 있다. 제1 줄기 전극(5121)과 제2 줄기 전극(5131)은 서로 중첩되지 않을 수 있다. 제2 가지 전극(5132)들은 제2 줄기 전극(5131)으로부터 분지될 수 있다. 제2 가지 전극(5132)들은 서로 나란하게 배치될 수 있다.
제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들은 수평 방향(X축 방향 또는 Y축 방향)으로 서로 나란하게 배치될 수 있다. 또한, 제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들은 수직 방향(Z축 방향)에서 교대로 배치될 수 있다. 즉, 제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들은 수직 방향(Z축 방향)에서 제1 가지 전극(5122), 제2 가지 전극(5132), 제1 가지 전극(5122), 제2 가지 전극(5132)의 순서로 반복적으로 배치될 수 있다.
제1A 패드 전극(512a)은 제1 전극(512)에 연결될 수 있다. 제1A 패드 전극(512a)은 진동층(511)의 일 측면에 배치된 제1 줄기 전극(5121)으로부터 외측 방향으로 돌출될 수 있다. 제2A 패드 전극(513a)은 제2 전극(513)에 연결될 수 있다. 제2A 패드 전극(513a)은 진동층(511)의 일 측면에 배치된 제2 줄기 전극(5131)으로부터 외측 방향으로 돌출될 수 있다. 즉, 제1A 패드 전극(512a)과 제2A 패드 전극(513a)은 각각 진동층(511)의 동일한 측면에 배치된 제1 줄기 전극(5121)과 제2 줄기 전극(5131)으로부터 각각 외측 방향으로 돌출될 수 있다.
제1A 패드 전극(512a)과 제2A 패드 전극(513a)은 제1 연성 회로 보드(710)의 리드 라인들 또는 패드 전극들에 연결될 수 있다. 제1 연성 회로 보드(710)의 리드 라인들 또는 패드 전극들은 제1 음향 회로 보드(530)의 하면 상에 배치될 수 있다.
진동층(511)은 제1 전극(512)에 인가된 제1 구동 전압과 제2 전극(513)에 인가되는 제2 구동 전압에 따라 변형되는 피에조 액츄에이터(piezo actuator)일 수 있다. 이 경우, 진동층(511)은 PVDF(Poly Vinylidene Fluoride) 필름이나 PZT(Plumbum Ziconate Titanate(티탄산지르콘납)) 등의 압전체, 전기 활성 고분자(Electro Active Polymer) 중 어느 하나일 수 있다.
진동층(511)의 제조 온도가 높기 때문에, 제1 전극(512)과 제2 전극(513)은 녹는점이 높은 은(Ag) 또는 은(Ag)과 팔라듐(Pd)의 합금으로 형성될 수 있다. 제1 전극(512)과 제2 전극(513)의 녹는점을 높이기 위해, 제1 전극(512)과 제2 전극(513)이 은(Ag)과 팔라듐(Pd)의 합금으로 형성되는 경우, 은(Ag)의 함량이 팔라듐(Pd)의 함량보다 높을 수 있다.
진동층(511)은 제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들 사이마다 배치될 수 있다. 진동층(511)은 제1 가지 전극(5122)에 인가되는 제1 구동 전압과 제2 가지 전극(5132)에 인가되는 제2 구동 전압 간의 차이에 따라 수축하거나 팽창한다.
구체적으로, 도 7과 같이 제1 가지 전극(5122)과 제1 가지 전극(5122)의 하부에 배치된 제2 가지 전극(5132) 사이에 배치된 진동층(511)의 극성 방향은 상부 방향(↑)일 수 있다. 이 경우, 진동층(511)은 제1 가지 전극(5122)에 인접한 상부 영역에서 정극성을 가지며, 제2 가지 전극(5132)에 인접한 하부 영역에서 부극성을 가진다. 또한, 제2 가지 전극(5132)과 제2 가지 전극(5132)의 하부에 배치된 제1 가지 전극(5122) 사이에 배치된 진동층(511)의 극성 방향은 하부 방향(↓)일 수 있다. 이 경우, 진동층(511)은 제2 가지 전극(5132)에 인접한 상부 영역에서 부극성을 가지며, 제1 가지 전극(5122)에 인접한 하부 영역에서 정극성을 가진다. 진동층(511)의 극성 방향은 제1 가지 전극(5122)과 제2 가지 전극(5132)을 이용하여 진동층(511)에 전계를 가하는 폴링(poling) 공정에 의해 정해질 수 있다.
도 8과 같이 제1 가지 전극(5122)과 제1 가지 전극(5122)의 하부에 배치된 제2 가지 전극(5132) 사이에 배치된 진동층(511)의 극성 방향이 상부 방향(↑)인 경우, 제1 가지 전극(5122)에 정극성의 제1 구동 전압이 인가되며, 제2 가지 전극(5132)에 부극성의 제2 구동 전압이 인가되면, 진동층(511)은 제1 힘(F1)에 따라 수축될 수 있다. 제1 힘(F1)은 수축력일 수 있다. 또한, 제1 가지 전극(5122)에 부극성의 제1 구동 전압이 인가되며, 제2 가지 전극(5132)에 정극성의 제2 구동 전압이 인가되면, 진동층(511)은 제2 힘(F2)에 따라 팽창할 수 있다. 제2 힘(F2)은 신장력일 수 있다.
또한, 제2 가지 전극(5132)과 제2 가지 전극(5132)의 하부에 배치된 제1 가지 전극(5122) 사이에 배치된 진동층(511)의 극성 방향이 하부 방향(↓)인 경우, 제2 가지 전극(5132)에 정극성의 제1 구동 전압이 인가되며, 제1 가지 전극(5122)에 부극성의 제2 구동 전압이 인가되면, 진동층(511)은 신장력에 따라 팽창할 수 있다. 또한, 제2 가지 전극(5132)에 부극성의 제1 구동 전압이 인가되며, 제1 가지 전극(5122)에 정극성의 제2 구동 전압이 인가되면, 진동층(511)은 수축력에 따라 수축될 수 있다. 제2 힘(F2)은 신장력일 수 있다.
도 5, 도 6, 및 도 7에 도시된 실시예에 의하면, 제1 전극(512)에 인가되는 제1 구동 전압과 제2 전극(513)에 인가되는 제2 구동 전압이 정극성과 부극성으로 교대로 반복되는 경우, 진동층(511)은 수축과 팽창을 반복하게 된다. 이로 인해, 제1 메인 음향 발생 장치(510)는 진동하게 된다.
제1 메인 음향 발생 장치(510)가 표시 패널(300)의 하면에 배치되므로, 제1 메인 음향 발생 장치(510)의 진동층(511)이 수축과 팽창하는 경우, 표시 패널(300)은 도 9 및 도 10과 같이 응력에 의해 하부와 상부로 진동하게 된다. 이와 같이, 제1 음향 발생 장치(510)에 의해 표시 패널(300)이 진동할 수 있으므로, 표시 장치(10)는 음향을 출력할 수 있다.
한편, 제2 메인 음향 발생 장치(520)와 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)은 도 5, 도 6, 도 7, 도 8, 도 9 및 도 10을 결부하여 설명한 제1 메인 음향 발생 장치(510)와 실질적으로 동일할 수 있으므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 블록도이다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널(110), 데이터 구동부(120), 스캔 구동부(130), 타이밍 제어 회로(170), 시스템 온 칩(180), 및 카메라 센서(200)를 포함한다.
표시 패널(110)은 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 주변에 배치된 비표시 영역(NDA)으로 구분될 수 있다. 표시 영역(DA)은 화소(P)들이 형성되어 화상을 표시하는 영역이다. 표시 패널(110)은 데이터 라인들(D1~Dm, m은 2 이상의 정수), 데이터 라인들(D1~Dm)과 교차되는 스캔 라인들(S1~Sn, n은 2 이상의 정수), 및 데이터 라인들(D1~Dm)과 스캔 라인들(S1~Sn)에 접속된 화소(P)들을 포함할 수 있다.
화소(P)들 각각은 데이터 라인들(D1~Dm) 중 적어도 하나와 스캔 라인들(S1~Sn) 중 적어도 하나에 접속될 수 있다. 표시 패널(110)의 화소(P)들 각각은 유기 발광 소자(organic light emitting element)와 유기 발광 소자에 전류를 공급하기 위한 복수의 트랜지스터들과 적어도 하나의 커패시터를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 제1 전극, 유기 발광층, 및 제2 전극을 포함하는 유기 발광 다이오드일 수 있다.
데이터 구동부(120)는 복수의 소스 구동 회로(121)들을 포함할 수 있다. 복수의 소스 구동 회로(121)들 각각은 타이밍 제어 회로(170)로부터 디지털 비디오 데이터(DATA)와 소스 제어 신호(DCS)를 입력 받는다. 복수의 소스 구동 회로(121)들 각각은 소스 제어 신호(DCS)에 따라 디지털 비디오 데이터(DATA)를 아날로그 데이터 전압들로 변환하여 표시 패널(110)의 데이터 라인들(D1~Dm)에 공급한다.
스캔 구동부(130)는 타이밍 제어 회로(170)로부터 스캔 제어 신호(SCS)를 입력 받는다. 스캔 구동부는 스캔 제어 신호(SCS)에 따라 스캔 신호들을 생성하여 표시 패널(110)의 스캔 라인들(S1~Sn)에 공급한다. 스캔 구동부(130)는 다수의 트랜지스터들을 포함하여 표시 패널(110)의 비표시 영역(NDA)에 형성될 수 있다. 또는, 스캔 구동부(130)는 집적 회로로 형성될 수 있으며, 이 경우 표시 패널(110)의 하부 기판(111)에 부착되는 게이트 연성 필름 상에 장착될 수 있다.
타이밍 제어 회로(170)는 시스템 온 칩(180)으로부터 디지털 비디오 데이터(DATA)와 타이밍 신호들을 입력받는다. 타이밍 신호들은 수직동기신호(vertical sync signal), 수평동기신호(horizontal sync signal), 데이터 인에이블 신호(data enable signal), 및 도트 클럭(dot clock)을 포함할 수 있다.
타이밍 제어 회로(170)는 데이터 구동부(120)의 소스 구동 회로(121)들과 스캔 구동부(130)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 제어신호들을 생성한다. 제어신호들은 데이터 구동부(120)의 소스 구동 회로(121)들의 동작 타이밍을 제어하기 위한 소스 제어 신호(DCS)와 스캔 구동부(130)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 스캔 제어 신호(SCS)를 포함할 수 있다.
카메라 센서(200)는 표시 장치(10)의 전면(前面)의 배경을 촬영하고, 촬영된 이미지(IM)를 시스템 온 칩(180)으로 출력할 수 있다.
시스템 온 칩(180)은 카메라 센서(200)로부터 입력되는 이미지(IM)를 분석하여 사용자의 위치를 판단한다. 구체적으로, 시스템 온 칩(180)은 이미지(IM)를 분석하여 사용자가 표시 패널(110)의 중앙의 전면(前面), 제1 측의 전면(前面), 제2 측의 전면(前面), 제3 측의 전면(前面), 제4 측의 전면(前面) 중 어디에 위치하는지를 판단한다.
구체적으로, 시스템 온 칩(180)은 사용자의 위치가 표시 패널(110)의 중앙의 전면(前面)에 위치하는 경우, 복수의 음향 발생 장치들의 음향이 표시 패널(110)의 중앙의 전면(前面)으로 지향되는 제1 지향 모드로 복수의 음향 발생 장치들을 제어할 수 있다. 시스템 온 칩(180)은 사용자의 위치가 표시 패널(110)의 제1 측의 전면(前面)에 위치하는 경우, 복수의 음향 발생 장치들의 음향이 표시 패널(110)의 제1 측의 전면(前面)으로 지향되는 제2 지향 모드로 복수의 음향 발생 장치들을 제어할 수 있다. 시스템 온 칩(180)은 사용자의 위치가 표시 패널(110)의 제2 측의 전면(前面)에 위치하는 경우, 복수의 음향 발생 장치들의 음향이 표시 패널(110)의 제2 측의 전면(前面)으로 지향되는 제3 지향 모드로 복수의 음향 발생 장치들을 제어할 수 있다. 시스템 온 칩(180)은 사용자의 위치가 표시 패널(110)의 제3 측의 전면(前面)에 위치하는 경우, 복수의 음향 발생 장치들의 음향이 표시 패널(110)의 제3 측의 전면(前面)으로 지향되는 제4 지향 모드로 복수의 음향 발생 장치들을 제어할 수 있다. 시스템 온 칩(180)은 사용자의 위치가 표시 패널(110)의 제4 측의 전면(前面)에 위치하는 경우, 복수의 음향 발생 장치들의 음향이 표시 패널(110)의 제4 측의 전면(前面)으로 지향되는 제5 지향 모드로 복수의 음향 발생 장치들을 제어할 수 있다.
또한, 시스템 온 칩(180)은 사용자가 표시 패널(110)의 중앙의 전면(前面), 제1 측의 전면(前面), 제2 측의 전면(前面), 제3 측의 전면(前面), 제4 측의 전면(前面) 중 복수의 곳들에 위치하는 경우, 복수의 지향 모드들을 조합하여 복수의 음향 발생 장치들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 시스템 온 칩(180)은 사용자의 위치가 표시 패널(110)의 중앙의 전면(前面)과 제1 측의 전면(前面)에 위치하는 경우, 복수의 음향 발생 장치들의 음향이 표시 패널(110)의 중앙의 전면(前面)으로 지향되는 제1 지향 모드와 제2 지향 모드로 복수의 음향 발생 장치들을 제어한다.
나아가, 시스템 온 칩(180)은 사용자가 표시 패널(110)의 중앙의 전면(前面), 제1 측의 전면(前面), 제2 측의 전면(前面), 제3 측의 전면(前面), 제4 측의 전면(前面) 중 여러 곳에 위치하여 복수의 음향 발생 장치들이 음향을 지향하여 출력할 필요가 없는 경우, 무지향 모드로 복수의 음향 발생 장치들을 제어할 수 있다.
시스템 온 칩(180)은 복수의 음향 발생 장치들을 제어하기 위한 음향 제어 신호(SOCS)를 생성하여 통합 음향 구동부(190)에 출력할 수 있다. 통합 음향 구동부(190)는 음향 제어 신호(SOCS)에 따라 복수의 음향 구동 신호들(MSDS1, MSDS2, SSDS1~SSDS10)을 생성하여 복수의 음향 발생 장치들에 출력할 수 있다.
통합 음향 구동부(190)는 디지털 신호인 음향 제어 신호(SOCS)를 처리하는 디지털 신호 처리부(digital signal processer, DSP), 디지털 신호 처리부에서 처리된 디지털 신호를 아날로그 신호인 복수의 음향 구동 신호들(MSDS1, MSDS2, SSDS1~SSDS10)로 변환하는 디지털 아날로그 변환부(digital analog converter, DAC), 디지털 아날로그 변환부에서 변환된 아날로그 신호를 증폭하여 출력하는 증폭기(amplifier, AMP) 등을 포함할 수 있다.
복수의 음향 구동 신호들(MSDS1, MSDS2, SSDS1~SSDS10)은 제1 메인 음향 발생 장치(510)를 구동하기 위한 제1 메인 음향 구동 신호(MSDS1)와 제2 메인 음향 발생 장치(520)를 구동하기 위한 제2 메인 음향 구동 신호(MSDS2)를 포함할 수 있다. 또한, 음향 제어 신호(SOCS)는 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)을 구동하기 위한 제1 내지 제10 서브 음향 구동 신호들(SSDS1~SSDS10)을 더 포함할 수 있다.
복수의 음향 구동 신호들(MSDS1, MSDS2, SSDS1~SSDS10)은 도 5 내지 도 7과 같이 복수의 음향 발생 장치들 각각의 제1 전극과 제2 전극에 각각 인가되는 적어도 두 개의 구동 전압들을 포함할 수 있다. 또한, 적어도 두 개의 구동 전압들 각각은 소정의 기준 전압 대비 정극성과 부극성으로 스윙하는 교류 전압일 수 있다.
통합 음향 구동부(190)는 시스템 온 칩(180)과 함께 시스템 회로 보드 상에 장착되거나 타이밍 제어 회로(170)와 함께 제어 회로 보드(160) 상에 장착될 수 있다.
한편, 도 11에서는 표시 장치(10)가 복수의 음향 발생 장치들에 복수의 음향 구동 신호들(MSDS1, MSDS2, SSDS1~SSDS10)을 출력하기 위해 하나의 통합 음향 구동부(190)를 포함하는 것을 예시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 표시 장치(10)는 복수의 음향 발생 장치들에 일대일로 연결되는 복수의 음향 구동부들을 포함할 수 있다. 또는, 표시 장치(10)는 제1 메인 음향 발생 장치(510)와 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 연결되는 메인 음향 구동부와 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)에 연결되는 서브 음향 구동부를 포함할 수 있다.
시스템 온 칩(180)은 외부로부터 입력된 디지털 비디오 데이터(DATA)를 표시 패널(110)의 해상도에 맞게 변환하는 스케일러(scaler)를 포함할 수 있다. 시스템 온 칩(180)은 화상의 품질을 높이기 위해 디지털 비디오 데이터(DATA)를 변환하기 위한 컨버터를 포함할 수 있다. 시스템 온 칩(180)은 디지털 비디오 데이터(DATA)를 타이밍 제어 회로(170)로 출력한다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치의 구동 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 12를 참조하면, 첫 번째로, 시스템 온 칩(180)은 카메라 센서(200)로부터 표시 장치(10)의 전면(前面)의 배경을 촬영한 이미지를 입력 받는다. 시스템 온 칩(180)은 카메라 센서(200)에 의해 촬영된 이미지를 분석하여 사용자가 표시 장치의 중앙, 제1 측, 제2 측, 제3 측, 및 제4 측 중 어느 곳에서 전면에 위치하는지를 판단한다. 구체적으로, 시스템 온 칩(180)은 카메라 센서(200)에 의해 촬영된 이미지로부터 사용자의 얼굴 이미지를 찾아냄으로써, 사용자의 얼굴이 표시 장치의 중앙, 제1 측, 제2 측, 제3 측, 및 제4 측 중 어느 곳에서 전면에 위치하는지를 판단할 수 있다. (도 12의 S101)
두 번째로, 사용자가 도 13a와 같이 표시 장치(10)의 중앙의 전면(前面)에 위치하는 경우, 시스템 온 칩(180)은 복수의 음향 발생 장치들을 제1 지향 모드로 제어한다. 예를 들어, 시스템 온 칩(180)은 도 13a와 같이 복수의 음향 발생 장치들 중에서 제1 메인 음향 발생 장치(510)와 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력한다. (도 12의 S102, S103)
구체적으로, 시스템 온 칩(180)은 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 의해 표시 패널(110)이 진동하여 음향을 출력하고, 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 의해 표시 패널(110)이 진동하여 음향을 출력하며, 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)에 의해 음향을 출력하지 않도록 통합 음향 구동부(190)에 음향 제어 신호(SOCS)를 출력한다.
통합 음향 구동부(190)는 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 제1 메인 음향 구동 신호(MSDS1)를 출력하고, 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 제2 메인 음향 구동 신호(MSDS2)를 출력한다. 또한, 통합 음향 구동부(190)는 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)에 제1 내지 제10 서브 음향 구동 신호들(SSDS1~SSDS10)을 출력하지 않는다. 또는, 통합 음향 구동부(190)는 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700) 각각의 진동층(511)이 진동하지 않도록 제1 내지 제10 서브 음향 구동 신호들(SSDS1~SSDS10)을 출력할 수 있다. 이 경우, 제1 내지 제10 서브 음향 구동 신호들(SSDS1~SSDS10) 각각은 직류 전압 또는 동일한 전압의 적어도 두 개의 구동 전압들을 가질 수 있다.
그러므로, 제1 지향 모드에서 제1 메인 음향 발생 장치(510)는 제1 메인 음향 구동 신호(MSDS1)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력하고, 제2 메인 음향 발생 장치(520)는 제2 메인 음향 구동 신호(MSDS2)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력한다. 따라서, 표시 장치(10)는 도 13a와 같이 제1 지향 모드에서 표시 장치(10)의 중앙의 전면(前面)으로 음향을 지향하여 출력할 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 중앙의 전면(前面)에 위치하지 않은 다른 사람에게 음향이 도달하는 것을 최소화할 수 있다.
한편, 도 13a에서는 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)에 의해 표시 패널(110)을 진동하지 않음으로써 음향을 출력하지 않는 것을 예시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700) 각각은 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 의해 출력된 음향과 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 의해 출력된 음향 중에서 표시 장치(10)의 중앙의 전면(前面)이 아닌 다른 방향으로 향하는 음향을 상쇄 간섭 시킬 수 있는 음파를 출력할 수 있다. 이를 위해, 도 14와 같이 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 의해 출력된 음향 또는 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 의해 출력된 음향과 역위상을 갖는 음파가 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)에 의해 출력될 수 있다. 도 14에는 제1 메인 음향 구동 신호(MSDS1) 또는 제2 메인 음향 구동 신호(MSDS2)가 출력 음향(OS), 출력 음향(OS)을 상쇄 간섭 시키기 위한 상쇄 간섭 음파(IS), 상쇄 간섭 음파(IS)에 의해 감소된 음향(RS)이 나타나 있다. 즉, 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700) 각각은 노이즈 캔슬링(noise cancelling) 역할을 하기 위한 음파를 출력할 수 있으며, 이로 인해 표시 장치(10)의 중앙의 전면(前面)에 위치하지 않은 다른 사람에게 음향이 도달하는 것을 더욱 줄일 수 있다.
세 번째로, 사용자가 도 13b와 같이 표시 장치(10)의 제1 측의 전면(前面)에 위치하는 경우, 시스템 온 칩(180)은 복수의 음향 발생 장치들을 제2 지향 모드로 제어한다. 시스템 온 칩(180)은 도 13b와 같이 제2 지향 모드에서 복수의 음향 발생 장치들 중에서 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 제1 서브 음향 발생 장치(610), 제3 서브 음향 발생 장치(630), 및 제5 서브 음향 발생 장치(650)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력한다. 또한, 사용자가 도 13c와 같이 표시 장치(10)의 제2 측의 전면(前面)에 위치하는 경우, 시스템 온 칩(180)은 복수의 음향 발생 장치들을 제3 지향 모드로 제어한다. 시스템 온 칩(180)은 도 13c와 같이 제3 지향 모드에서 복수의 음향 발생 장치들 중에서 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 제2 서브 음향 발생 장치(620), 제4 서브 음향 발생 장치(640), 및 제6 서브 음향 발생 장치(660)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력한다. (도 12의 S104, S105)
구체적으로, 시스템 온 칩(180)은 제2 지향 모드에서 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 제1 서브 음향 발생 장치(610), 제3 서브 음향 발생 장치(630), 및 제5 서브 음향 발생 장치(650)에 의해 표시 패널(110)이 진동하여 음향을 출력하고, 제2 서브 음향 발생 장치(620), 제4 서브 음향 발생 장치(640), 및 제6 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(660~700)에 의해 음향을 출력하지 않도록 통합 음향 구동부(190)에 음향 제어 신호(SOCS)를 출력한다.
통합 음향 구동부(190)는 제2 지향 모드에서 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 제1 메인 음향 구동 신호(MSDS1)를 출력하고, 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 제2 메인 음향 구동 신호(MSDS2)를 출력한다. 또한, 통합 음향 구동부(190)는 제2 지향 모드에서 제1 서브 음향 발생 장치(610)에 제1 서브 음향 구동 신호(SSDS1)를 출력하고, 제3 서브 음향 발생 장치(630)에 제3 서브 음향 구동 신호(SSDS3)를 출력하며, 제5 서브 음향 발생 장치(650)에 제5 서브 음향 구동 신호(SSDS5)를 출력한다. 나아가, 통합 음향 구동부(190)는 제2, 제4 및 제6 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(620, 640, 660~700)에 제2, 제4, 및 제6 내지 제10 서브 음향 구동 신호들(SSDS2, SSDS4, SSDS6~SSDS10)을 출력하지 않는다. 또는, 통합 음향 구동부(190)는 제2, 제4 및 제6 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(620, 640, 660~700) 각각의 진동층(511)이 진동하지 않도록 제2, 제4, 및 제6 내지 제10 서브 음향 구동 신호들(SSDS2, SSDS4, SSDS6~SSDS10)을 출력할 수 있다. 이 경우, 제2, 제4, 및 제6 내지 제10 서브 음향 구동 신호들(SSDS2, SSDS4, SSDS6~SSDS10) 각각은 직류 전압 또는 동일한 전압의 적어도 두 개의 구동 전압들을 가질 수 있다.
그러므로, 제2 지향 모드에서 제1 메인 음향 발생 장치(510)는 제1 메인 음향 구동 신호(MSDS1)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력하고, 제2 메인 음향 발생 장치(520)는 제2 메인 음향 구동 신호(MSDS2)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력한다. 또한, 제2 지향 모드에서 제1 서브 음향 발생 장치(610)는 제1 서브 음향 구동 신호(SSDS1)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력하고, 제3 서브 음향 발생 장치(630)는 제3 서브 음향 구동 신호(SSDS3)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력하며, 제5 서브 음향 발생 장치(650)는 제5 서브 음향 구동 신호(SSDS5)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력한다.
따라서, 표시 장치(10)는 도 13b와 같이 제2 지향 모드에서 표시 장치(10)의 제1 측의 전면(前面)으로 음향을 지향하여 출력할 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 제1 측의 전면(前面)에 위치하지 않은 다른 사람에게 음향이 도달하는 것을 최소화할 수 있다.
또한, 시스템 온 칩(180)은 제3 지향 모드에서 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 제2 서브 음향 발생 장치(620), 제4 서브 음향 발생 장치(640), 및 제6 서브 음향 발생 장치(660)에 의해 표시 패널(110)이 진동하여 음향을 출력하고, 제1 서브 음향 발생 장치(610), 제3 서브 음향 발생 장치(630), 제5 서브 음향 발생 장치(650), 및 제7 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(670~700)에 의해 음향을 출력하지 않도록 통합 음향 구동부(190)에 음향 제어 신호(SOCS)를 출력한다.
통합 음향 구동부(190)는 제3 지향 모드에서 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 제1 메인 음향 구동 신호(MSDS1)를 출력하고, 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 제2 메인 음향 구동 신호(MSDS2)를 출력한다. 또한, 통합 음향 구동부(190)는 제3 지향 모드에서 제2 서브 음향 발생 장치(620)에 제2 서브 음향 구동 신호(SSDS2)를 출력하고, 제4 서브 음향 발생 장치(640)에 제4 서브 음향 구동 신호(SSDS4)를 출력하며, 제6 서브 음향 발생 장치(660)에 제6 서브 음향 구동 신호(SSDS6)를 출력한다. 나아가, 통합 음향 구동부(190)는 제1, 제3, 제5 및 제7 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 630, 650, 670~700)에 제1, 제3, 제5, 및 제7 내지 제10 서브 음향 구동 신호들(SSDS1, SSDS3, SSDS5, SSDS7~SSDS10)을 출력하지 않는다. 또는, 통합 음향 구동부(190)는 제1, 제3, 제5, 및 제7 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 630, 650, 670~700) 각각의 진동층(511)이 진동하지 않도록 제1, 제3, 제5, 및 제7 내지 제10 서브 음향 구동 신호들(SSDS1, SSDS3, SSDS5, SSDS7~SSDS10)을 출력할 수 있다. 이 경우, 제1, 제3, 제5, 및 제7 내지 제10 서브 음향 구동 신호들(SSDS1, SSDS3, SSDS5, SSDS7~SSDS10) 각각은 직류 전압 또는 동일한 전압의 적어도 두 개의 구동 전압들을 가질 수 있다.
그러므로, 제3 지향 모드에서 제1 메인 음향 발생 장치(510)는 제1 메인 음향 구동 신호(MSDS1)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력하고, 제2 메인 음향 발생 장치(520)는 제2 메인 음향 구동 신호(MSDS2)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력한다. 또한, 제3 지향 모드에서 제2 서브 음향 발생 장치(620)는 제2 서브 음향 구동 신호(SSDS2)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력하고, 제4 서브 음향 발생 장치(640)는 제4 서브 음향 구동 신호(SSDS4)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력하며, 제6 서브 음향 발생 장치(660)는 제6 서브 음향 구동 신호(SSDS6)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력한다.
따라서, 표시 장치(10)는 도 13c와 같이 제3 지향 모드에서 표시 장치(10)의 제2 측의 전면(前面)으로 음향을 지향하여 출력할 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 제2 측의 전면(前面)에 위치하지 않은 다른 사람에게 음향이 도달하는 것을 최소화할 수 있다.
한편, 제2 지향 모드에서 제2, 제4 및 제6 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(620, 640, 660~700) 각각은 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 의해 출력된 음향과 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 의해 출력된 음향 중에서 표시 장치(10)의 제1 측의 전면(前面)이 아닌 다른 방향으로 향하는 음향을 상쇄 간섭 시킬 수 있는 음파, 예를 들어 역위상을 갖는 음파를 출력할 수 있다. 또한, 제3 지향 모드에서 제1, 제3, 제5, 및 제7 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 630, 650, 670~700) 각각은 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 의해 출력된 음향과 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 의해 출력된 음향 중에서 표시 장치(10)의 제2 측의 전면(前面)이 아닌 다른 방향으로 향하는 음향을 상쇄 간섭 시킬 수 있는 음파, 예를 들어 역위상을 갖는 음파를 출력할 수 있다.
네 번째로, 사용자가 도 13d와 같이 표시 장치(10)의 제3 측의 전면(前面)에 위치하는 경우, 시스템 온 칩(180)은 복수의 음향 발생 장치들을 제4 지향 모드로 제어한다. 시스템 온 칩(180)은 도 13d와 같이 제4 지향 모드에서 복수의 음향 발생 장치들 중에서 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 제3 서브 음향 발생 장치(630), 제4 서브 음향 발생 장치(640), 제7 서브 음향 발생 장치(670), 및 제8 서브 음향 발생 장치(680)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력한다. 또한, 사용자가 도 13e와 같이 표시 장치(10)의 제4 측의 전면(前面)에 위치하는 경우, 시스템 온 칩(180)은 복수의 음향 발생 장치들을 제5 지향 모드로 제어한다. 시스템 온 칩(180)은 도 13e와 같이 제5 지향 모드에서 복수의 음향 발생 장치들 중에서 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 제5 서브 음향 발생 장치(650), 제6 서브 음향 발생 장치(660), 제9 서브 음향 발생 장치(690), 및 제10 서브 음향 발생 장치(700)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력한다. (도 12의 S106, S107)
구체적으로, 시스템 온 칩(180)은 제4 지향 모드에서 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 제3 서브 음향 발생 장치(630), 제4 서브 음향 발생 장치(640), 제7 서브 음향 발생 장치(670), 및 제8 서브 음향 발생 장치(680)에 의해 표시 패널(110)이 진동하여 음향을 출력하고, 제1 서브 음향 발생 장치(610), 제2 서브 음향 발생 장치(620), 제5 서브 음향 발생 장치(650), 제6 서브 음향 발생 장치(660), 제9 서브 음향 발생 장치(690), 및 제10 서브 음향 발생 장치(660~700)에 의해 음향을 출력하지 않도록 통합 음향 구동부(190)에 음향 제어 신호(SOCS)를 출력한다.
통합 음향 구동부(190)는 제4 지향 모드에서 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 제1 메인 음향 구동 신호(MSDS1)를 출력하고, 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 제2 메인 음향 구동 신호(MSDS2)를 출력한다. 또한, 통합 음향 구동부(190)는 제4 지향 모드에서 제3 서브 음향 발생 장치(630)에 제3 서브 음향 구동 신호(SSDS3)를 출력하며, 제4 서브 음향 발생 장치(640)에 제4 서브 음향 구동 신호(SSDS4)를 출력하고, 제7 서브 음향 발생 장치(670)에 제7 서브 음향 구동 신호(SSDS7)를 출력하며, 제8 서브 음향 발생 장치(680)에 제8 서브 음향 구동 신호(SSDS8)를 출력한다. 나아가, 통합 음향 구동부(190)는 제1, 제2, 제5, 제6, 제9, 및 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 650, 660, 690, 700)에 제1, 제2, 제5, 제6, 제9, 및 제10 서브 음향 구동 신호들(SSDS1, SSDS2, SSDS5, SSDS6, SSDS9, SSDS10)을 출력하지 않는다. 또는, 통합 음향 구동부(190)는 제1, 제2, 제5, 제6, 제9, 및 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 650, 660, 690, 700) 각각의 진동층(511)이 진동하지 않도록 제1, 제2, 제5, 제6, 제9, 및 제10 서브 음향 구동 신호들(SSDS1, SSDS2, SSDS5, SSDS6, SSDS9, SSDS10)을 출력할 수 있다. 이 경우, 제1, 제2, 제5, 제6, 제9, 및 제10 서브 음향 구동 신호들(SSDS1, SSDS2, SSDS5, SSDS6, SSDS9, SSDS10) 각각은 직류 전압 또는 동일한 전압의 적어도 두 개의 구동 전압들을 가질 수 있다.
그러므로, 제4 지향 모드에서 제1 메인 음향 발생 장치(510)는 제1 메인 음향 구동 신호(MSDS1)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력하고, 제2 메인 음향 발생 장치(520)는 제2 메인 음향 구동 신호(MSDS2)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력한다. 또한, 제4 지향 모드에서 제3 서브 음향 발생 장치(630)는 제3 서브 음향 구동 신호(SSDS3)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력하고, 제4 서브 음향 발생 장치(640)는 제4 서브 음향 구동 신호(SSDS4)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력하며, 제7 서브 음향 발생 장치(670)는 제7 서브 음향 구동 신호(SSDS7)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력하고, 제8 서브 음향 발생 장치(680)는 제8 서브 음향 구동 신호(SSDS8)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력한다.
따라서, 표시 장치(10)는 도 13d와 같이 제4 지향 모드에서 표시 장치(10)의 제3 측의 전면(前面)으로 음향을 지향하여 출력할 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 제3 측의 전면(前面)에 위치하지 않은 다른 사람에게 음향이 도달하는 것을 최소화할 수 있다.
또한, 시스템 온 칩(180)은 제5 지향 모드에서 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 제5 서브 음향 발생 장치(650), 제6 서브 음향 발생 장치(660), 제9 서브 음향 발생 장치(690), 및 제10 서브 음향 발생 장치(700)에 의해 표시 패널(110)이 진동하여 음향을 출력하고, 제1 내지 제4 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640), 제7 서브 음향 발생 장치(670), 및 제8 서브 음향 발생 장치(680)에 의해 음향을 출력하지 않도록 통합 음향 구동부(190)에 음향 제어 신호(SOCS)를 출력한다.
통합 음향 구동부(190)는 제5 지향 모드에서 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 제1 메인 음향 구동 신호(MSDS1)를 출력하고, 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 제2 메인 음향 구동 신호(MSDS2)를 출력한다. 또한, 통합 음향 구동부(190)는 제5 지향 모드에서 제5 서브 음향 발생 장치(650)에 제5 서브 음향 구동 신호(SSDS5)를 출력하고, 제6 서브 음향 발생 장치(660)에 제6 서브 음향 구동 신호(SSDS6)를 출력하며, 제9 서브 음향 발생 장치(690)에 제9 서브 음향 구동 신호(SSDS9)를 출력하고, 제10 서브 음향 발생 장치(700)에 제10 서브 음향 구동 신호(SSDS10)를 출력한다. 나아가, 통합 음향 구동부(190)는 제1 내지 제4, 제7, 및 제8 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 670, 680)에 제1 내지 제4, 제7, 및 제8 서브 음향 구동 신호들(SSDS1~SSDS4, SSDS7, SSDS8)을 출력하지 않는다. 또는, 통합 음향 구동부(190)는 제1 내지 제4, 제7, 및 제8 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 670, 680) 각각의 진동층(511)이 진동하지 않도록 제1 내지 제4, 제7, 및 제8 서브 음향 구동 신호들(SSDS1~SSDS4, SSDS7, SSDS8)을 출력할 수 있다. 이 경우, 제1 내지 제4, 제7, 및 제8 서브 음향 구동 신호들(SSDS1~SSDS4, SSDS7, SSDS8) 각각은 직류 전압 또는 동일한 전압의 적어도 두 개의 구동 전압들을 가질 수 있다.
그러므로, 제5 지향 모드에서 제1 메인 음향 발생 장치(510)는 제1 메인 음향 구동 신호(MSDS1)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력하고, 제2 메인 음향 발생 장치(520)는 제2 메인 음향 구동 신호(MSDS2)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력한다. 또한, 제5 지향 모드에서 제5 서브 음향 발생 장치(650)는 제5 서브 음향 구동 신호(SSDS5)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력하고, 제6 서브 음향 발생 장치(660)는 제6 서브 음향 구동 신호(SSDS6)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력하며, 제9 서브 음향 발생 장치(690)는 제9 서브 음향 구동 신호(SSDS9)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력하고, 제10 서브 음향 발생 장치(700)는 제10 서브 음향 구동 신호(SSDS10)에 의해 표시 패널(110)을 진동하여 음향을 출력한다.
따라서, 표시 장치(10)는 도 13e와 같이 제5 지향 모드에서 표시 장치(10)의 제4 측의 전면(前面)으로 음향을 지향하여 출력할 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 제4 측의 전면(前面)에 위치하지 않은 다른 사람에게 음향이 도달하는 것을 최소화할 수 있다.
한편, 제4 지향 모드에서 제1, 제2, 제5, 제6, 제9, 및 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 650, 660, 690, 700) 각각은 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 의해 출력된 음향과 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 의해 출력된 음향 중에서 표시 장치(10)의 제3 측의 전면(前面)이 아닌 다른 방향으로 향하는 음향을 상쇄 간섭 시킬 수 있는 음파, 예를 들어 역위상을 갖는 음파를 출력할 수 있다. 또한, 제5 지향 모드에서 제1 내지 제4, 제7, 및 제8 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 670, 680) 각각은 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 의해 출력된 음향과 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 의해 출력된 음향 중에서 표시 장치(10)의 제4 측의 전면(前面)이 아닌 다른 방향으로 향하는 음향을 상쇄 간섭 시킬 수 있는 음파, 예를 들어 역위상을 갖는 음파를 출력할 수 있다.
한편, 도 12에서는 표시 장치(10)가 카메라 센서(200)에 의해 촬영된 이미지에 따라 사용자의 위치를 판단한 후 사용자의 위치에 따라 복수의 음향 발생 장치들을 제1 내지 제5 지향 모드들 중 어느 하나로 제어하는 것을 중심으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 장치(10)는 카메라 센서(200)에 의해 촬영된 이미지에 따라 사용자의 위치를 자동으로 판단하지 않고, 사용자의 리모콘에 의해 수동으로 설정한 음향 출력 위치에 따라 복수의 음향 발생 장치들을 제1 내지 제5 지향 모드들 중 어느 하나로 제어할 수도 있다.
도 12에 도시된 실시예에 의하면, 복수의 음향 발생 장치들은 지향 모드에 따라 음향 출력 여부가 결정되며, 이로 인해 표시 장치(10)는 지향 모드에 따라 음향을 특정한 방향으로 지향(指向)하여 출력할 수 있다.
한편, 시스템 온 칩(180)은 카메라 센서(200)에 의해 촬영된 이미지로부터 복수의 사용자들이 표시 장치의 중앙, 제1 측, 제2 측, 제3 측, 및 제4 측 중 복수의 곳들에 위치하는 것으로 판단되는 경우, 제1 내지 제5 지향 모드들을 조합하여 복수의 음향 발생 장치들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 복수의 사용자들이 표시 장치의 제1 측과 제3 측에 위치하는 경우, 제2 지향 모드와 제4 지향 모드에 따라 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 제1 서브 음향 발생 장치(610), 제3 서브 음향 발생 장치(630), 제4 서브 음향 발생 장치(640), 제5 서브 음향 발생 장치(650), 제7 서브 음향 발생 장치(670), 및 제8 서브 음향 발생 장치(680)에 의해 음향이 출력될 수 있다.
또한, 시스템 온 칩(180)은 카메라 센서(200)에 의해 촬영된 이미지로부터 복수의 사용자들이 표시 장치의 중앙, 제1 측, 제2 측, 제3 측, 및 제4 측 모두에 위치하는 것으로 판단되는 경우, 무지향 모드로 복수의 음향 발생 장치들을 제어할 수 있다. 무지향 모드에서는 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 및 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700) 모두가 음향을 출력할 수 있다.
나아가, 복수의 음향 발생 장치들 각각에 의해 출력되는 음향의 주파수에 따른 음압 레벨은 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 복수의 음향 발생 장치들 각각은 도 15와 같이 F0(fundamental 0)가 1kHz 이상인 음향을 출력할 수 있다. F0는 음향 발생 장치에 의해 진동되는 표시 패널(110)의 진동 변위가 기준 변위 이상으로 커지는 최소 주파수를 가리킨다.
또는, 복수의 음향 발생 장치들 중에서 제1 메인 음향 발생 장치(510)와 제2 메인 음향 발생 장치(520) 각각은 도 16a와 같이 F0가 1kHz 이상인 음향을 출력하고, 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700) 각각은 도 16b와 같이 F0가 800Hz 이하인 음향을 출력할 수 있다. 이로 인해, 제1 메인 음향 발생 장치(510)와 제2 메인 음향 발생 장치(520)는 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)보다 고주파수 영역(HFR)에서 음압 레벨이 높다. 또한, 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)은 제1 메인 음향 발생 장치(510)와 제2 메인 음향 발생 장치(520)보다 저주파수 영역(LFR)에서 음압 레벨이 높다. 그러므로, 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700) 각각은 제1 메인 음향 발생 장치(510)와 제2 메인 음향 발생 장치(520) 각각에 비해 저음을 구현하는데 적합할 수 있다.
결국, 도 16c의 C1 곡선과 같이 제1 메인 음향 발생 장치(510)와 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 의해 고주파수 영역(HFR)의 음향을 출력하고, 도 16c의 C2 곡선과 같이 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)에 의해 저주파수 영역(LFR)의 음향을 출력하는 경우, 도 16c의 C3 곡선과 같이 사용자에게 제공되는 음향의 주파수 대역을 저주파수 대역부터 고주파수 대역까지 확장할 수 있으므로, 더욱 풍부한 음향이 사용자에게 제공될 수 있다. 도 15, 도 16a 내지 도 16c에서 x축은 공진 주파수를 가리키고, y축은 음압 레벨(sound pressure level, SPL)을 가리킨다.
또는, 복수의 음향 발생 장치들 중에서 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700) 각각은 도 16a와 같이 F0가 1kHz 이상인 음향을 출력하고, 추가의 서브 음향 발생 장치가 도 16b와 같이 F0가 800Hz 이하인 음향을 출력할 수 있다. 이 경우, 추가의 서브 음향 발생 장치는 제1 내지 제5 지향 모드들에 상관없이 항상 저음을 출력하도록 설정될 수 있다. 이로 인해, 도 16c의 C1 곡선과 같이 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 및 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)에 의해 고주파수 영역(HFR)의 음향을 출력하고, 도 16c의 C2 곡선과 같이 추가의 서브 음향 발생 장치에 의해 저주파수 영역(LFR)의 음향을 출력하는 경우, 도 16c의 C3 곡선과 같이 사용자에게 제공되는 음향의 주파수 대역을 저주파수 대역부터 고주파수 대역까지 확장할 수 있으므로, 더욱 풍부한 음향이 사용자에게 제공될 수 있다.
도 17은 도 2에 도시된 표시 패널의 또 다른 예를 보여주는 저면도이다.
도 17에서는 설명의 편의를 위해 연성 필름(122)들, 소스 회로 보드(140), 연성 케이블(150)들, 제어 회로 보드(160), 제1 연성 회로 보드(710), 및 제2 연성 회로 보드(720)를 생략하였다.
도 17에 도시된 실시예는 제1 메인 음향 발생 장치(510)와 제2 메인 음향 발생 장치(520) 각각의 크기가 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700) 각각의 크기보다 큰 것에서 도 3에 도시된 실시예와 차이가 있다. 따라서, 도 17에서는 도 3에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.
도 17을 참조하면, 제1 메인 음향 발생 장치(510)와 제2 메인 음향 발생 장치(520)는 표시 장치(10)의 음향의 지향 여부와 상관없이 항상 음향을 출력하는 메인 스피커로 역할을 한다. 그러므로, 제1 메인 음향 발생 장치(510)로부터 출력되는 음향의 크기와 제2 메인 음향 발생 장치(520)로부터 출력되는 음향의 크기는 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700) 각각에서 출력되는 음향의 크기보다 큰 것이 바람직하다. 이를 위해, 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 및 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)가 피에조 액츄에이터인 경우, 음향 발생 장치의 크기가 클수록 음향 발생 장치에 의해 출력되는 최대 음향의 크기는 커질 수 있다. 그러므로, 제1 메인 음향 발생 장치(510)와 제2 메인 음향 발생 장치(520) 각각의 크기가 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700) 각각의 크기보다 크게 하는 경우, 제1 메인 음향 발생 장치(510)로부터 출력되는 음향의 크기와 제2 메인 음향 발생 장치(520)로부터 출력되는 음향의 크기를 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700) 각각에서 출력되는 음향의 크기보다 크게 제어할 수 있다.
도 17에서는 제1 메인 음향 발생 장치(510)와 제2 메인 음향 발생 장치(520) 각각의 크기가 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700) 각각의 크기보다 크게 하기 위해서, 제1 메인 음향 발생 장치(510) 평면 면적과 제2 메인 음향 발생 장치(520)의 평면 면적을 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700) 각각의 평면 면적보다 넓게 형성하는 것을 예시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 제1 메인 음향 발생 장치(510)의 평면 면적과 제2 메인 음향 발생 장치(520)의 평면 면적이 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700) 각각의 평면 면적과 실질적으로 동일할 수 있으며, 제1 메인 음향 발생 장치(510)의 높이와 제2 메인 음향 발생 장치(520)의 높이를 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700) 각각의 높이보다 높게 형성할 수 있다.
도 18은 도 2에 도시된 표시 패널의 또 다른 예를 보여주는 저면도이다.
도 18에서는 설명의 편의를 위해 연성 필름(122)들, 소스 회로 보드(140), 연성 케이블(150)들, 제어 회로 보드(160), 제1 연성 회로 보드(710), 및 제2 연성 회로 보드(720)를 생략하였다.
도 18에 도시된 실시예는 표시 장치(10)가 4 개의 메인 음향 발생 장치들(510’, 520’, 530’, 540’)과 12 개의 서브 음향 발생 장치들(610’, 620’, 630’, 640’, 650’, 660’, 670’, 680’, 690’, 700’, 701’, 702’)을 구비하는 것에서 도 3에 도시된 실시예와 차이가 있다. 따라서, 도 19에서는 도 3에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.
도 18을 참조하면, 메인 음향 발생 장치들(510’, 520’, 530’, 540’)은 표시 패널(110)의 중앙에 집중 배치되고, 서브 음향 발생 장치들(610’, 620’, 630’, 640’, 650’, 660’, 670’, 680’, 690’, 700’, 701’, 702’)은 제1 측과 제2 측 각각에 집중 배치될 수 있다. 즉, 서로 인접한 메인 음향 발생 장치들의 간격과 서로 서브 음향 발생 장치들 사이의 간격은 서로 인접한 메인 음향 발생 장치와 서브 음향 발생 장치 사이의 간격보다 작을 수 있다. 이 경우, 메인 음향 발생 장치들(510’, 520’, 530’, 540’)에 의해 출력되는 음향은 도 3에 도시된 실시예보다 표시 장치(10)의 중앙의 전면(前面)으로 향하는 지향성이 높아질 수 있다. 또한, 제1 측에 배치된 서브 음향 발생 장치들(610’, 620’, 630’, 640’, 650’, 660’)에 의해 출력되는 음향은 도 3에 도시된 실시예보다 표시 장치(10)의 제1 측의 전면(前面)으로 향하는 지향성이 높아지고, 제2 측에 배치된 서브 음향 발생 장치들(670’, 680’, 690’, 700’, 701’, 702’)에 의해 출력되는 음향은 도 3에 도시된 실시예보다 표시 장치(10)의 제2 측의 전면(前面)으로 향하는 지향성이 높아질 수 있다.
이로 인해, 메인 음향 발생 장치들(510’, 520’, 530’, 540’)에 의해 출력되는 음향과 제1 측에 배치된 서브 음향 발생 장치들(610’, 620’, 630’, 640’, 650’, 660’)에 의해 출력되는 음향 간의 음향 간섭이 도 3에 도시된 실시예보다 줄어들 수 있다. 또한, 메인 음향 발생 장치들(510’, 520’, 530’, 540’)에 의해 출력되는 음향과 제2 측에 배치된 서브 음향 발생 장치들(670’, 680’, 690’, 700’, 701’, 702’)에 의해 출력되는 음향 간의 음향 간섭이 도 3에 도시된 실시예보다 줄어들 수 있다.
한편, 도 18에서는 메인 음향 발생 장치들(510’, 520’, 530’, 540’), 제1 측에 배치된 서브 음향 발생 장치들(610’, 620’, 630’, 640’, 650’, 660’), 및 제2 측에 배치된 서브 음향 발생 장치들(670’, 680’, 690’, 700’, 701’, 702’)이 평면 상에서 바라보았을 때 사각 형태로 배치된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 도 19와 같이 메인 음향 발생 장치들(510’, 520’, 530’, 540’), 제1 측에 배치된 서브 음향 발생 장치들(610’, 620’, 630’, 640’, 650’, 660’), 및 제2 측에 배치된 서브 음향 발생 장치들(670’, 680’, 690’, 700’, 701’, 702’)은 평면 상에서 바라보았을 때 원 형태 또는 마름모로 배치될 수 있다. 이 경우, 메인 음향 발생 장치들(510’, 520’, 530’, 540’)에 의해 출력되는 음향의 지향성, 제1 측에 배치된 서브 음향 발생 장치들(610’, 620’, 630’, 640’, 650’, 660’)에 의해 출력되는 음향의 지향성, 및 제2 측에 배치된 서브 음향 발생 장치들(670’, 680’, 690’, 700’, 701’, 702’)에 의해 출력되는 음향의 지향성은 더욱 높아질 수 있다.
도 20은 도 2에 도시된 표시 패널의 또 다른 예를 보여주는 저면도이다.
도 20에서는 설명의 편의를 위해 연성 필름(122)들, 소스 회로 보드(140), 연성 케이블(150)들, 제어 회로 보드(160), 제1 연성 회로 보드(710), 및 제2 연성 회로 보드(720)를 생략하였다.
도 20에 도시된 실시예는 표시 장치(10)가 전파 차단 영역(PBA)에 의해 2 개의 메인 진동 영역들(MA1, MA2)과 10 개의 서브 진동 영역들(SA1~SA10)로 구획되는 것에서 도 3에 도시된 실시예와 차이가 있다. 따라서, 도 20에서는 도 3에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.
도 20을 참조하면, 제1 메인 음향 발생 장치(510)가 배치되는 영역은 제1 메인 진동 영역(MA1)으로 정의되고, 제2 메인 음향 발생 장치(520)가 배치되는 영역은 제2 메인 진동 영역(MA2)으로 정의될 수 있다. 또한, 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700) 각각이 배치되는 영역은 제1 내지 제10 서브 진동 영역들(SA1, SA2, SA3, SA4, SA5, SA6, SA7, SA8, SA9, SA10) 각각으로 정의될 수 있다.
전파 차단 영역(PBA)은 서로 인접한 진동 영역들(MA1, MA2, SA1, SA2, SA3, SA4, SA5, SA6, SA7, SA8, SA9, SA10) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 전파 차단 영역(PBA)은 제1 메인 진동 영역(MA1)과 제2 메인 진동 영역(MA2) 사이, 제1 메인 진동 영역(MA1)과 제1 서브 진동 영역(SA1) 사이, 제1 메인 진동 영역(MA1)과 제7 서브 진동 영역(SA7) 사이, 및 제1 메인 진동 영역(MA1)과 제9 서브 진동 영역(SA9) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 전파 차단 영역(PBA)은 제2 메인 진동 영역(MA2)과 제2 서브 진동 영역(SA2) 사이, 제2 메인 진동 영역(MA2)과 제8 서브 진동 영역(SA8) 사이, 및 제2 메인 진동 영역(MA2)과 제10 서브 진동 영역(SA10) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 전파 차단 영역(PBA)은 제1 서브 진동 영역(SA1)과 제3 서브 진동 영역(SA3) 사이, 제1 서브 진동 영역(SA1)과 제5 서브 진동 영역(SA5) 사이, 제2 서브 진동 영역(SA2)과 제4 서브 진동 영역(SA4) 사이, 및 제2 서브 진동 영역(SA2)과 제6 서브 진동 영역(SA6) 사이에 배치될 수 있다.
전파 차단 영역(PBA)은 어느 한 진동 영역의 음향 발생 장치에 의한 진동이 다른 진동 영역들로 전파되는 것을 차단하는 역할을 한다. 이를 위해, 전파 차단 영역(PBA)은 메인 진동 영역들(MA1, MA2)의 매질들 및 서브 진동 영역들(SA1, SA2, SA3, SA4, SA5, SA6, SA7, SA8, SA9, SA10)의 매질들과 상이한 매질을 포함할 수 있다. 이때, 진동의 전파는 매질의 밀도와 전파 속도에 비례한다. 그러므로, 전파 차단 영역(PBA)에 공기가 채워지거나 저밀도 매질이 채워지는 경우, 전파 차단 영역(PBA)에 의해 어느 한 진동 영역의 음향 발생 장치에 의한 진동이 다른 진동 영역들로 전파되는 것이 차단될 수 있다. 전파 차단 영역(PBA)에 대한 자세한 설명은 도 21, 도 23, 및 도 24를 결부하여 후술한다.
도 20에 도시된 실시예에 의하면, 음향 발생 장치들이 배치된 영역들은 진동 영역들(MA1, MA2, SA1, SA2, SA3, SA4, SA5, SA6, SA7, SA8, SA9, SA10)로 각각 정의될 수 있으며, 전파 차단 영역(PBA)은 서로 인접한 진동 영역들(MA1, MA2, SA1, SA2, SA3, SA4, SA5, SA6, SA7, SA8, SA9, SA10) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 전파 차단 영역(PBA)에 의해 어느 한 진동 영역의 음향 발생 장치에 의한 진동이 다른 진동 영역들로 전파되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 어느 한 진동 영역의 음향 발생 장치에 의해 다른 진동 영역의 음향 발생 장치에 의한 음향 출력이 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.
도 21은 도 20의 Ⅱ-Ⅱ’의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 22는 도 21의 표시 패널을 상세히 보여주는 확대 단면도이다.
도 21 및 도 22를 참조하면, 표시 장치(10)는 표시 패널(110), 표시 패널(110)의 하부에 배치되는 패널 하부 부재(113), 및 표시 패널(110)과 패널 하부 부재(113)를 접착하는 접착층(AL)을 구비할 수 있다.
표시 패널(110)은 하부 기판(111), 상부 기판(112), 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 및 박막 봉지층(TFEL)을 포함할 수 있다.
하부 기판(111) 상에는 버퍼막(302)이 형성될 수 있다. 버퍼막(302)은 투습에 취약한 하부 기판(111)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터(335)들과 발광 소자들을 보호하기 위해 하부 기판(111) 상에 형성될 수 있다. 버퍼막(302)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막(302)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), SiON 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막은 생략될 수 있다.
버퍼막(302) 상에는 박막 트랜지스터층(TFTL)이 형성된다. 박막 트랜지스터층(TFTL)은 박막 트랜지스터(335)들, 게이트 절연막(336), 층간 절연막(337), 보호막(338), 및 평탄화막(339)을 포함한다.
버퍼막(302) 상에는 박막 트랜지스터(335)가 형성된다. 박막 트랜지스터(335)는 액티브층(331), 게이트전극(332), 소스전극(333) 및 드레인전극(334)을 포함한다. 도 22에서는 박막 트랜지스터(335)가 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 박막 트랜지스터(335)들은 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 하부에 위치하는 하부 게이트(보텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.
버퍼막(302) 상에는 액티브층(331)이 형성된다. 액티브층(331)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다. 버퍼막과 액티브층(331) 사이에는 액티브층(331)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층이 형성될 수 있다.
액티브층(331) 상에는 게이트 절연막(336)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(316)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
게이트 절연막(316) 상에는 게이트전극(332)과 게이트 라인이 형성될 수 있다. 게이트전극(332)과 게이트 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
게이트전극(332)과 게이트 라인 상에는 층간 절연막(337)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(337)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
층간 절연막(337) 상에는 소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인이 형성될 수 있다. 소스전극(333)과 드레인전극(334) 각각은 게이트 절연막(336)과 층간 절연막(337)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층(331)에 접속될 수 있다. 소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인 상에는 박막 트랜지스터(335)를 절연하기 위한 보호막(338)이 형성될 수 있다. 보호막(338)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
보호막(338) 상에는 박막 트랜지스터(335)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 평탄화막(339)이 형성될 수 있다. 평탄화막(339)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터층(TFTL) 상에는 발광 소자층(EML)이 형성된다. 발광 소자층(EML)은 발광 소자들과 화소 정의막(344)을 포함한다.
발광 소자들과 화소 정의막(344)은 평탄화막(339) 상에 형성된다. 발광 소자는 유기 발광 소자(organic light emitting device)일 수 있다. 이 경우, 발광 소자는 애노드 전극(341), 발광층(342)들, 및 캐소드 전극(343)을 포함할 수 있다.
애노드 전극(341)은 평탄화막(339) 상에 형성될 수 있다. 애노드 전극(341)은 보호막(338)과 평탄화막(339)을 관통하는 콘택홀을 통해 박막 트랜지스터(335)의 소스전극(333)에 접속될 수 있다.
화소 정의막(344)은 화소들을 구획하기 위해 평탄화막(339) 상에서 애노드 전극(341)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 화소 정의막(344)은 화소들을 정의하는 화소 정의막으로서 역할을 한다. 화소들 각각은 애노드 전극(341), 발광층(342), 및 캐소드 전극(343)이 순차적으로 적층되어 애노드 전극(341)으로부터의 정공과 캐소드 전극(343)으로부터의 전자가 발광층(342)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다.
애노드 전극(341)과 화소 정의막(344) 상에는 발광층(342)들이 형성된다. 발광층(342)은 유기 발광층일 수 있다. 발광층(342)은 적색(red) 광, 녹색(green) 광 및 청색(blue) 광 중 하나를 발광할 수 있다. 적색 광의 피크 파장 범위는 약 620㎚ 내지 750㎚일 수 있으며, 녹색 광의 피크 파장 범위는 약 495㎚ 내지 570㎚일 수 있다. 또한, 청색 광의 피크 파장 범위는 약 450㎚ 내지 495㎚일 수 있다. 또는, 발광층(342)은 백색 광을 발광하는 백색 발광층일 수 있으며, 이 경우 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층이 적층된 형태를 가질 수 있으며, 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다. 이 경우, 표시 패널(300)은 적색, 녹색 및 청색을 표시하기 위한 별도의 컬러 필터(Color Filter)를 더 포함할 수도 있다.
발광층(342)은 정공 수송층(hole transporting layer), 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 또한, 발광층(342)은 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 스택들 사이에는 전하 생성층이 형성될 수 있다.
캐소드 전극(343)은 발광층(342) 상에 형성된다. 제2 전극(343)은 발광층(342)을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 전극(343)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다.
발광 소자층(EML)이 상부 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 방식으로 형성되는 경우, 애노드 전극(341)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다. 또한, 캐소드 전극(263)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 캐소드 전극(343)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.
발광 소자층(EML)이 하부 방향으로 발광하는 하부 발광(bottom emission) 방식으로 형성되는 경우, 애노드 전극(341)은 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material) 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 제2 전극(343)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 애노드 전극(341)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.
발광 소자층(EML) 상에는 박막 봉지층(TFEL, 305)이 형성된다. 박막 봉지층(TFEL, 305)은 발광층(342)과 캐소드 전극(343)에 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 박막 봉지층(TFEL, 305)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다. 또한, 박막 봉지층(TFEL, 305)은 적어도 하나의 유기막을 더 포함할 수 있다. 유기막은 이물들(particles)이 박막 봉지층(TFEL, 305)을 뚫고 발광층(342)과 캐소드 전극(343)에 투입되는 것을 방지하기 위해 충분한 두께로 형성될 수 있다. 유기막은 에폭시, 아크릴레이트 또는 우레탄아크릴레이트 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
표시 패널(110)의 하부에는 패널 하부 부재(113)가 배치될 수 있다. 패널 하부 부재(113)는 접착층(AL)을 통해 표시 패널(110)의 하면에 부착될 수 있다. 접착층(AL)은 투명 접착 필름(OCA) 또는 투명 접착 레진(OCR)일 수 있다.
패널 하부 부재(113)는 외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 광 흡수 부재(LSL), 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 완충 부재(BL), 및 표시 패널(110)의 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열 부재(HL)를 포함할 수 있다.
광 흡수 부재(LSL)는 표시 패널(110)의 하부에 배치될 수 있다. 광 흡수 부재(LSL)는 광의 투과를 저지하여 광 흡수 부재(LSL)의 하부에 배치된 구성들, 즉, 음향 발생 장치들, 연성 필름(122), 소스 회로 보드(140)들, 연성 케이블(150)들, 및 제어 회로 보드(160) 등이 표시 패널(300)의 상부에서 시인되는 것을 방지한다. 광 흡수 부재(LSL)는 블랙 안료나 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다.
완충 부재(BL)는 광 흡수 부재(LSL)의 하부에 배치될 수 있다. 완충 부재(BL)는 쿠션층으로서, 외부 충격을 흡수하여 표시 패널(110)이 파손되는 것을 방지한다. 완충 부재(BL)는 단일층 또는 복수층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(BL)는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지로 형성되거나, 고무, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
방열 부재(HL)는 완충 부재(BL)의 하부에 배치될 수 있다. 방열 부재(BL)는 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함하는 제1 방열층과 전자기파를 차폐할 수 있고 열전도성이 우수한 구리, 니켈, 페라이트, 은과 같은 금속 박막으로 형성된 제2 방열층을 포함할 수 있다.
한편, 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 및 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)이 방열 부재(HL) 상에 배치되는 경우, 그들의 진동에 의해 방열 부재(HL)의 제1 방열층 또는 제2 방열층이 깨질 수 있다. 그러므로, 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 및 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)이 배치되는 영역에서는 방열 부재(HL)가 제거될 수 있다. 즉, 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 및 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)은 방열 부재(HL)와 중첩되지 않는다. 이로 인해, 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 및 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)은 완충 부재(BL) 상에 배치될 수 있다.
또는, 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 및 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)이 배치되는 영역에서는 패널 하부 부재(113)가 제거될 수 있다. 이 경우, 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 및 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)는 표시 패널(110)의 하면 상에 배치될 수 있다.
제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 및 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)은 접착 부재를 통해 완충 부재(BL) 또는 표시 패널(110)의 하면에 부착될 수 있다. 접착 부재는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다.
제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 및 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)이 완충 부재(BL) 상에 배치되는 경우, 패널 하부 부재(113)의 광 흡수 부재(LSL), 완충 부재(BL), 및 방열 부재(HL)는 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 및 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)에 의한 진동이 전파되는 매질로 역할을 할 수 있다. 패널 하부 부재(113)의 광 흡수 부재(LSL), 완충 부재(BL), 및 방열 부재(HL)는 전파 차단 영역(PBA)에서 제거되는 경우, 전파 차단 영역(PBA)에서 패널 하부 부재(113)의 광 흡수 부재(LSL), 완충 부재(BL), 및 방열 부재(HL)가 제거된 홈(GR)이 형성될 수 있다. 즉, 전파 차단 영역(PBA)에서 패널 하부 부재(113)의 광 흡수 부재(LSL), 완충 부재(BL), 및 방열 부재(HL)가 불연속적으로 형성될 수 있다. 이로 인해, 전파 차단 영역(PBA)에서 패널 하부 부재(113)의 광 흡수 부재(LSL), 완충 부재(BL), 및 방열 부재(HL)의 밀도가 낮아지므로, 제1 메인 진동 영역(MA1)에 배치된 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 의한 진동이 패널 하부 부재(113)의 광 흡수 부재(LSL), 완충 부재(BL), 및 방열 부재(HL)를 통해 전파되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 메인 영역(MA2)에 배치된 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 의한 진동이 패널 하부 부재(113)의 광 흡수 부재(LSL), 완충 부재(BL), 및 방열 부재(HL)를 통해 전파되는 것을 방지할 수 있다.
도 21에 도시된 실시예에 의하면, 서로 인접한 진동 영역들(MA1, MA2, SA1, SA2, SA3, SA4, SA5, SA6, SA7, SA8, SA9, SA10) 사이에 배치된 전파 차단 영역(PBA)에서는 음향 발생 장치에 의한 진동이 전파되는 패널 하부 부재(113)의 광 흡수 부재(LSL), 완충 부재(BL), 및 방열 부재(HL)가 제거된 홈(GR)이 형성된다. 이로 인해, 전파 차단 영역(PBA)에 의해 어느 한 진동 영역의 음향 발생 장치에 의한 진동이 다른 진동 영역들로 전파되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 어느 한 진동 영역의 음향 발생 장치에 의해 다른 진동 영역의 음향 발생 장치에 의한 음향 출력이 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.
도 23은 도 21의 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 23에 도시된 실시예는 전파 차단 영역(PBA)에서 패널 하부 부재(113)의 광 흡수 부재(LSL), 완충 부재(BL), 및 방열 부재(HL)뿐만 아니라, 접착층(AL)과 하부 기판(111)이 제거된 것에서 도 21에 도시된 실시예와 차이가 있다. 따라서, 도 23에서는 도 21에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.
도 23을 참조하면, 전파 차단 영역(PBA)에는 하부 기판(111), 접착층(AL), 및 패널 하부 부재(113)의 광 흡수 부재(LSL), 완충 부재(BL), 및 방열 부재(HL)가 제거된 홈(GR)이 형성된다. 이로 인해, 제1 메인 진동 영역(MA1)에 배치된 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 의한 진동이 하부 기판(111), 접착층(AL), 및 패널 하부 부재(113)를 통해 제2 메인 진동 영역(MA2)으로 전파되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 제2 메인 진동 영역(MA2)에 배치된 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 의한 진동이 하부 기판(111), 접착층(AL), 및 패널 하부 부재(113)를 통해 제1 메인 진동 영역(MA1)으로 전파되는 것을 차단할 수 있다.
도 23에 도시된 실시예에 의하면, 도 21에 비해 전파 차단 영역(PBA)에서 접착층(AL)과 하부 기판(111)이 추가적으로 제거되므로, 전파 차단 영역(PBA)에 의해 어느 한 진동 영역의 음향 발생 장치에 의한 진동이 다른 진동 영역들로 전파되는 것을 더욱 차단할 수 있다.
도 24는 도 20의 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 24에 도시된 실시예는 전파 차단 영역(PBA)에서 하부 기판(111), 접착층(AL), 및 패널 하부 부재(113)의 광 흡수 부재(LSL), 완충 부재(BL), 및 방열 부재(HL)뿐만 아니라, 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 및 박막 봉지층(TFEL)이 제거된 것에서 도 23에 도시된 실시예와 차이가 있다. 따라서, 도 24에서는 도 23에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.
도 24를 참조하면, 전파 차단 영역(PBA)에는 표시 패널(110)의 하부 기판(111), 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 및 박막 봉지층(TFEL)과, 접착층(AL)과, 패널 하부 부재(113)의 광 흡수 부재(LSL), 완충 부재(BL), 및 방열 부재(HL)가 제거된 홈(GR)이 형성된다. 이로 인해, 제1 메인 진동 영역(MA1)에 배치된 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 의한 진동이 표시 패널(110)의 하부 기판(111), 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 및 박막 봉지층(TFEL)과, 접착층(AL)과, 패널 하부 부재(113)의 광 흡수 부재(LSL), 완충 부재(BL), 및 방열 부재(HL)를 통해 제2 메인 진동 영역(MA2)으로 전파되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 제2 메인 진동 영역(MA2)에 배치된 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 의한 진동이 표시 패널(110)의 하부 기판(111), 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 및 박막 봉지층(TFEL)과, 접착층(AL)과, 패널 하부 부재(113)의 광 흡수 부재(LSL), 완충 부재(BL), 및 방열 부재(HL)를 통해 제1 메인 진동 영역(MA1)으로 전파되는 것을 차단할 수 있다.
도 24에 도시된 실시예에 의하면, 도 23에 비해 전파 차단 영역(PBA)에서 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 및 박막 봉지층(TFEL)이 추가적으로 제거되므로, 전파 차단 영역(PBA)에 의해 어느 한 진동 영역의 음향 발생 장치에 의한 진동이 다른 진동 영역들로 전파되는 것을 더욱 차단할 수 있다.
한편, 전파 차단 영역(PBA)에서 박막 트랜지스터층(TFTL)과 발광 소자층(EML)이 박막 봉지층(TFEL)에 의해 덮이지 않고 노출되는 경우, 발광 소자층(EML)의 발광층(342)과 캐소드 전극(343)에 산소 또는 수분이 침투할 수 있다. 그러므로, 제1 메인 진동 영역(MA1), 제2 메인 진동 영역(MA2), 및 제1 내지 제10 서브 진동 영역들(SA1~SA10)에서 박막 봉지층(TFEL)은 박막 트랜지스터층(TFTL)과 발광 소자층(EML)의 측면들을 덮도록 형성되며, 이로 인해 전파 차단 영역(PBA)에는 박막 봉지층(TFEL)이 노출된다. 그 결과, 박막 트랜지스터층(TFTL)과 발광 소자층(EML)이 박막 봉지층(TFEL)에 의해 덮이지 않고 노출되는 것을 방지할 수 있다.
도 25는 도 2에 도시된 표시 패널의 또 다른 예를 보여주는 저면도이다.
도 25에서는 설명의 편의를 위해 연성 필름(122)들, 소스 회로 보드(140), 연성 케이블(150)들, 제어 회로 보드(160), 제1 연성 회로 보드(710), 및 제2 연성 회로 보드(720)를 생략하였다.
도 25에 도시된 실시예는 전파 차단 영역(PBA)에 복수의 홈들(GR1, GR2)이 형성되는 것에서 도 20에 도시된 실시예와 차이가 있다. 따라서, 도 25에서는 도 20에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.
도 25를 참조하면, 전파 차단 영역(PBA)에는 복수의 홈들(GR1, GR2)이 형성될 수 있다. 복수의 홈들(GR1, GR2)에는 메인 진동 영역들(MA1, MA2)의 매질들 및 서브 진동 영역들(SA1, SA2, SA3, SA4, SA5, SA6, SA7, SA8, SA9, SA10)의 매질들과 상이한 매질이 채워질 수 있다. 이때, 진동의 전파는 매질의 밀도와 전파 속도에 비례한다. 그러므로, 복수의 홈들(GR1, GR2)에 공기가 채워지거나 저밀도 매질이 채워지는 경우, 전파 차단 영역(PBA)에 의해 어느 한 진동 영역의 음향 발생 장치에 의한 진동이 다른 진동 영역들로 전파되는 것이 차단될 수 있다. 전파 차단 영역(PBA)에 대한 자세한 설명은 도 26 및 도 27을 결부하여 후술한다.
도 26은 도 25의 Ⅲ-Ⅲ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 26을 참조하면, 표시 장치(10)는 표시 패널(110), 표시 패널(110)의 하부에 배치되는 패널 하부 부재(113), 및 표시 패널(110)과 패널 하부 부재(113)를 접착하는 접착층(AL)을 구비할 수 있다.
표시 패널(110), 접착층(AL), 및 패널 하부 부재(113)는 도 21과 도 22를 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 표시 패널(110), 접착층(AL), 및 패널 하부 부재(113)에 대한 자세한 설명은 생략한다.
제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 및 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)이 완충 부재(BL) 상에 배치되는 경우, 전파 차단 영역(PBA)에는 완충 부재(BL)의 하면이 오목하게 형성된 복수의 홈들(GR1, GR2)이 형성될 수 있다. 즉, 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 및 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)에 의한 진동이 전파되는 매질인 완충 부재(BL)의 일부가 전파 차단 영역(PBA)에서 제거될 수 있다. 이로 인해, 전파 차단 영역(PBA)에서 완충 부재(BL)가 불연속적으로 형성된다. 그러므로, 전파 차단 영역(PBA)에서 완충 부재(BL)의 밀도가 낮아지므로, 제1 메인 진동 영역(MA1)에 배치된 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 의한 진동이 완충 부재(BL)를 통해 전파되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 메인 영역(MA2)에 배치된 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 의한 진동이 완충 부재(BL)를 통해 전파되는 것을 방지할 수 있다.
도 26에 도시된 실시예에 의하면, 서로 인접한 진동 영역들(MA1, MA2, SA1, SA2, SA3, SA4, SA5, SA6, SA7, SA8, SA9, SA10) 사이에 배치된 전파 차단 영역(PBA)에서는 음향 발생 장치에 의한 진동이 전파되는 패널 하부 부재(113)의 완충 부재(BL)의 하면이 오목하게 형성된 복수의 홈들(GR1, GR2)이 형성된다. 이로 인해, 전파 차단 영역(PBA)에 의해 어느 한 진동 영역의 음향 발생 장치에 의한 진동이 다른 진동 영역들로 전파되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 어느 한 진동 영역의 음향 발생 장치에 의해 다른 진동 영역의 음향 발생 장치에 의한 음향 출력이 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.
한편, 패널 하부 부재(113)가 생략되는 경우, 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 및 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)은 하부 기판(111)의 하면 상에 배치되며, 이 경우 하부 기판(111)의 하면이 오목하게 형성된 복수의 홈들(GR1, GR2)이 전파 차단 영역(PBA)에 형성될 수 있다.
도 27은 도 25의 Ⅲ-Ⅲ’의 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 27에 도시된 실시예는 전파 차단 영역(PBA)의 복수의 홈들(GR1, GR2)에 저밀도 물질(DL)이 채워지는 것에서 도 26에 도시된 실시예와 차이가 있다. 따라서, 도 27에서는 도 26에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.
도 27을 참조하면, 전파 차단 영역(PBA)의 복수의 홈들(GR1, GR2)에는 완충 부재(BL)보다 저밀도 물질(DL)이 채워질 수 있다. 저밀도 물질(DL)은 폼, 고분자 수지, 또는 레진과 같은 유기 물질일 수 있다. 이 경우, 전파 차단 영역(PBA)에서의 매질의 밀도가 제1 메인 진동 영역(MA1)과 제2 메인 진동 영역(MA2)에서의 매질의 밀도보다 낮아지므로, 제1 메인 진동 영역(MA1)에 배치된 제1 메인 음향 발생 장치(510)에 의한 진동이 완충 부재(BL)를 통해 전파되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 메인 영역(MA2)에 배치된 제2 메인 음향 발생 장치(520)에 의한 진동이 완충 부재(BL)를 통해 전파되는 것을 방지할 수 있다.
도 28은 도 2에 도시된 표시 패널의 또 다른 예를 보여주는 저면도이다.
도 28에서는 설명의 편의를 위해 연성 필름(122)들, 소스 회로 보드(140), 연성 케이블(150)들, 및 제어 회로 보드(160)를 생략하였다.
도 28에 도시된 실시예는 전파 차단 영역(PBA)에 복수의 홈들이 형성되고, 제1 내지 제6 연성 회로 보드들(731, 732, 733, 734, 735, 736)이 전파 차단 영역(PBA)을 가로지르도록 배치되는 것에서 도 20에 도시된 실시예와 차이가 있다. 따라서, 도 28에서는 도 20에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.
도 28을 참조하면, 전파 차단 영역(PBA)에는 복수의 홈들이 형성될 수 있으며, 복수의 홈들에는 금속층들이 채워질 수 있다. 전파 차단 영역(PBA)의 복수의 홈들에 의해 형성된 불연속적인 매질에 의해 어느 한 진동 영역의 음향 발생 장치에 의한 진동은 다른 진동 영역들로 전파되는 것이 차단될 수 있다.
복수의 홈들에 채워진 금속층들은 제1 내지 제6 연성 회로 보드들(731, 732, 733, 734, 735, 736)을 통해 제1 메인 음향 발생 장치(510), 제2 메인 음향 발생 장치(520), 및 제1 내지 제10 서브 음향 발생 장치들(610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680, 690, 700)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 복수의 홈들에 채워진 금속층들은 추가의 연성 회로 보드들을 통해 제어 회로 보드(160)에 전기적으로 연결될 수 있다.
구체적으로, 제1 내지 제6 연성 회로 보드들(731, 732, 733, 734, 735, 736)은 전파 차단 영역(PBA)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 제1 내지 제6 연성 회로 보드들(731, 732, 733, 734, 735, 736)과 전파 차단 영역(PBA)의 중첩 영역에서 전파 차단 영역(PBA)의 복수의 홈들에 채워진 금속층들 각각은 제1 내지 제6 연성 회로 보드들(731, 732, 733, 734, 735, 736) 중 어느 하나에 접속될 수 있다.
예를 들어, 제1 연성 회로 보드(731)의 리드 단자(RT)들은 도 29와 같이 전파 차단 영역(PBA)의 복수의 홈(GR)들에 채워진 어느 네 개의 금속층(ML)들에 접속될 수 있다. 이 경우, 제3 연성 회로 보드(733)의 리드 단자들은 전파 차단 영역(PBA)의 복수의 홈(GR)들에 채워진 또 다른 네 개의 금속층(ML)들에 접속되고, 제5 연성 회로 보드(735)의 리드 단자들은 전파 차단 영역(PBA)의 복수의 홈(GR)들에 채워진 또 다른 네 개의 금속층(ML)들에 접속될 수 있다.
또한, 제2 연성 회로 보드(732)의 리드 단자(RT)들은 전파 차단 영역(PBA)의 복수의 홈(GR)들에 채워진 어느 네 개의 금속층(ML)들에 접속될 수 있다. 이 경우, 제4 연성 회로 보드(734)의 리드 단자들은 전파 차단 영역(PBA)의 복수의 홈(GR)들에 채워진 또 다른 네 개의 금속층(ML)들에 접속되고, 제6 연성 회로 보드(736)의 리드 단자들은 전파 차단 영역(PBA)의 복수의 홈(GR)들에 채워진 또 다른 네 개의 금속층(ML)들에 접속될 수 있다.
또한, 제1 내지 제6 연성 회로 보드들(731, 732, 733, 734, 735, 736)과 전파 차단 영역(PBA)의 비중첩 영역에서는 도 30과 같이 전파 차단 영역(PBA)의 복수의 홈(GR)들에 채워진 금속층(ML)들 상에 보호층(PRL)이 배치될 수 있다. 보호층(PRL)은 무기막 또는 유기막일 수 있다. 이로 인해, 제1 내지 제6 연성 회로 보드들(731, 732, 733, 734, 735, 736)과 전파 차단 영역(PBA)의 비중첩 영역에서 전파 차단 영역(PBA)의 복수의 홈(GR)들에 채워진 금속층(ML)들이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다.
도 31은 표시 패널에 표시되는 영상에 따른 음향 발생 장치들의 음향 출력 여부를 보여주는 일 예시도면이다.
도 31을 참조하면, 복수의 음향 발생 장치들 중에서 표시 패널(110)에 표시되는 영상에서 화자(話者: 말하는 사람)와 인접하게 배치된 적어도 하나의 음향 발생 장치의 음향의 크기를 다른 음향 발생 장치들보다 높일 수 있다. 예를 들어, 도 31과 같이 복수의 음향 발생 장치들 중에서 화자와 인접하게 배치된 제1 메인 음향 발생 장치(510)의 음향의 크기와 제9 서브 음향 발생 장치(690)의 음향의 크기를 다른 음향 발생 장치들보다 높게 제어할 수 있다. 이 경우, 표시 패널(110)에 표시되는 영상에서 화자의 위치에 따라 음향의 위치가 변경될 수 있으므로, 사용자는 표시 장치(10)로부터 제공되는 영상과 음향에서 공간감을 느낄 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)는 더욱 현장감과 역동성 있는 영상을 사용자에게 제공할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 표시 장치
100: 커버 프레임
110: 표시 패널 111: 하부 기판
112: 상부 기판 121: 소스 구동 회로
122: 연성 필름 140: 소스 회로 보드
150: 연성 케이블 160: 제어 회로 보드
170: 타이밍 제어 회로 200: 카메라 센서
510: 제1 메인 음향 발생 장치 520: 제2 메인 음향 발생 장치
530: 제3 메인 음향 발생 장치 540: 제4 메인 음향 발생 장치
610: 제1 서브 음향 발생 장치 620: 제2 서브 음향 발생 장치
630: 제3 서브 음향 발생 장치 640: 제4 서브 음향 발생 장치
650: 제5 서브 음향 발생 장치 660: 제6 서브 음향 발생 장치
670: 제7 서브 음향 발생 장치 680: 제8 서브 음향 발생 장치
690: 제9 서브 음향 발생 장치 700: 제10 서브 음향 발생 장치
710, 731: 제1 연성 회로 보드 720, 732: 제2 연성 회로 보드
110: 표시 패널 111: 하부 기판
112: 상부 기판 121: 소스 구동 회로
122: 연성 필름 140: 소스 회로 보드
150: 연성 케이블 160: 제어 회로 보드
170: 타이밍 제어 회로 200: 카메라 센서
510: 제1 메인 음향 발생 장치 520: 제2 메인 음향 발생 장치
530: 제3 메인 음향 발생 장치 540: 제4 메인 음향 발생 장치
610: 제1 서브 음향 발생 장치 620: 제2 서브 음향 발생 장치
630: 제3 서브 음향 발생 장치 640: 제4 서브 음향 발생 장치
650: 제5 서브 음향 발생 장치 660: 제6 서브 음향 발생 장치
670: 제7 서브 음향 발생 장치 680: 제8 서브 음향 발생 장치
690: 제9 서브 음향 발생 장치 700: 제10 서브 음향 발생 장치
710, 731: 제1 연성 회로 보드 720, 732: 제2 연성 회로 보드
Claims (28)
- 표시 패널; 및
상기 표시 패널의 일면 상에 배치되는 제1 메인 음향 발생 장치, 제1 서브 음향 발생 장치, 및 제2 서브 음향 발생 장치를 구비하며,
상기 표시 패널의 일면의 반대 면인 타면 상에서 사용자의 위치를 판단하고,
상기 사용자가 제1 위치에 위치하는 경우, 제1 지향 모드에서 상기 제1 메인 음향 발생 장치에 의해 음향이 출력되고, 상기 제1 서브 음향 발생 장치와 상기 제2 서브 음향 발생 장치에 의해 음향이 출력되지 않으며,
상기 사용자가 상기 제1 위치와 다른 제2 위치에 위치하는 경우, 제2 지향 모드에서 상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제1 서브 음향 발생 장치에 의해 음향이 출력되고, 상기 제2 서브 음향 발생 장치에 의해 음향이 출력되지 않으며,
상기 사용자가 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치와 다른 제3 위치에 위치하는 경우, 상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제2 서브 음향 발생 장치에 의해 음향이 출력되고, 상기 제1 서브 음향 발생 장치에 의해 음향이 출력되지 않는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 메인 음향 발생 장치는 상기 제1 서브 음향 발생 장치와 상기 제2 서브 음향 발생 장치보다 상기 표시 패널의 중앙에 가깝게 배치되는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 서브 음향 발생 장치는 상기 제1 메인 음향 발생 장치보다 상기 표시 패널의 제1 측에 가깝게 배치되고,
상기 제2 서브 음향 발생 장치는 상기 제1 메인 음향 발생 장치보다 상기 표시 패널의 제2 측에 가깝게 배치되는 표시 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 표시 패널의 제1 측과 제2 측은 대향하는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 표시 패널의 일면 상에 배치되는 제3 서브 음향 발생 장치와 제4 서브 음향 발생 장치를 더 포함하고,
제4 지향 모드에서 상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제3 서브 음향 발생 장치에 의해 상기 음향이 출력되며,
제5 지향 모드에서 상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제4 서브 음향 발생 장치에 의해 상기 음향이 출력되는 표시 장치. - 제 5 항에 있어서,
무지향 모드에서 상기 제1 메인 음향 발생 장치, 상기 제1 서브 음향 발생 장치, 상기 제2 서브 음향 발생 장치, 상기 제3 서브 음향 발생 장치, 및 상기 제4 서브 음향 발생 장치에 의해 상기 음향이 출력되는 표시 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 제1 메인 음향 발생 장치는 상기 제3 서브 음향 발생 장치와 상기 제4 서브 음향 발생 장치보다 상기 표시 패널의 중앙에 가깝게 배치되는 표시 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 제3 서브 음향 발생 장치는 상기 제1 메인 음향 발생 장치보다 상기 표시 패널의 제3 측에 가깝게 배치되고,
상기 제2 서브 음향 발생 장치는 상기 제1 메인 음향 발생 장치보다 상기 표시 패널의 제4 측에 가깝게 배치되는 표시 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 표시 패널의 제1 측과 제2 측은 대향하는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 표시 패널의 일면 상에 배치되는 제2 메인 음향 발생 장치를 더 구비하고,
상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제2 메인 음향 발생 장치 사이의 거리는 상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제1 서브 음향 발생 장치 사이의 거리, 상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제2 서브 음향 발생 장치 사이의 거리, 상기 제2 메인 음향 발생 장치와 상기 제1 서브 음향 발생 장치 사이의 거리, 및 상기 제2 메인 음향 발생 장치와 상기 제2 서브 음향 발생 장치 사이의 거리보다 가까운 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 메인 음향 발생 장치의 크기는 상기 제1 서브 음향 발생 장치의 크기와 상기 제2 서브 음향 발생 장치의 크기보다 큰 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 메인 음향 발생 장치에 의해 출력된 음향의 F0는 상기 제1 서브 음향 발생 장치에 의해 출력된 음향의 F0와 상기 제2 서브 음향 발생 장치에 의해 출력된 음향의 F0보다 높은 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 메인 음향 발생 장치는 상기 제1 서브 음향 발생 장치와 상기 제2 서브 음향 발생 장치보다 고주파수 영역에서 음압 레벨이 높으며,
상기 제1 서브 음향 발생 장치와 상기 제2 서브 음향 발생 장치는 상기 제1 메인 음향 발생 장치보다 상기 고주파수 영역보다 낮은 저주파수 영역에서 상기 음압 레벨이 높은 표시 장치. - 표시 패널; 및
상기 표시 패널의 일면 상에 배치되는 제1 메인 음향 발생 장치, 제1 서브 음향 발생 장치, 및 제2 서브 음향 발생 장치를 구비하며,
상기 표시 패널의 일면의 반대 면인 타면 상에서 사용자의 위치를 판단하고,
제1 지향 모드에서 상기 제1 메인 음향 발생 장치에 의해 음향이 출력되고,
제2 지향 모드에서 상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제1 서브 음향 발생 장치에 의해 음향이 출력되며,
제3 지향 모드에서 상기 제1 메인 음향 발생 장치와 상기 제2 서브 음향 발생 장치에 의해 음향이 출력되고,
상기 제2 지향 모드에서 상기 제2 서브 음향 발생 장치에 의해 상기 제1 메인 음향 발생 장치의 음향과 역위상을 갖는 음파가 출력되고,
상기 제3 지향 모드에서 상기 제1 서브 음향 발생 장치에 의해 상기 제1 메인 음향 발생 장치의 음향과 역위상을 갖는 음파가 출력되는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 표시 패널의 하부에 배치되는 완충 부재와 상기 완충 부재의 하부에 배치되는 방열 부재를 포함하는 패널 하부 부재를 더 구비하고,
상기 제1 메인 음향 발생 장치, 상기 제1 서브 음향 발생 장치, 및 상기 제2 서브 음향 발생 장치는 상기 완충 부재의 하부에 배치되며, 상기 방열 부재와 중첩하지 않는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 표시 패널은,
상기 제1 메인 음향 발생 장치가 배치되는 제1 메인 진동 영역, 상기 제1 서브 음향 발생 장치가 배치되는 제1 서브 진동 영역, 상기 제2 서브 음향 발생 장치가 배치되는 제2 서브 진동 영역, 상기 제1 메인 진동 영역과 상기 제1 서브 진동 영역 사이, 및 상기 제1 메인 진동 영역과 상기 제2 서브 진동 영역 사이에 배치되는 전파 차단 영역을 포함하는 표시 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 표시 패널의 하부에 배치되는 완충 부재와 상기 완충 부재의 하부에 배치되는 방열 부재를 포함하는 패널 하부 부재를 더 구비하고,
상기 전파 차단 영역에서 상기 완충 부재와 상기 방열 부재는 제거되는 표시 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 표시 패널은 하부 기판, 상기 하부 기판 상에 배치되는 박막 트랜지스터층, 상기 박막 트랜지스터층 상에 배치되는 발광 소자층, 상기 발광 소자층 상에 배치되는 박막 봉지층을 포함하며,
상기 전파 차단 영역에서 상기 하부 기판은 제거되는 표시 장치. - 제 18 항에 있어서,
상기 전파 차단 영역에서 상기 박막 트랜지스터층, 상기 발광 소자층, 및 상기 박막 봉지층은 제거되는 표시 장치. - 제 19 항에 있어서,
상기 제1 메인 진동 영역, 상기 제1 서브 진동 영역, 및 상기 제2 서브 진동 영역에서 상기 박막 봉지층은 상기 박막 트랜지스터층의 측면들과 상기 발광 소자층의 상면과 측면들을 덮는 표시 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 표시 패널의 하부에 배치되는 완충 부재와 상기 완충 부재의 하부에 배치되는 방열 부재를 포함하는 패널 하부 부재를 더 구비하고,
상기 완충 부재는 상기 전파 차단 영역에서 상기 완충 부재의 일면에 오목하게 형성되는 복수의 홈들을 포함하는 표시 장치. - 제 21 항에 있어서,
상기 복수의 홈들을 채우며, 상기 완충 부재보다 낮은 밀도를 갖는 저밀도 물질을 더 구비하는 표시 장치. - 제 21 항에 있어서,
상기 복수의 홈들 각각의 적어도 일부를 채우는 금속층을 더 구비하는 표시 장치. - 제 23 항에 있어서,
상기 금속층과 상기 제1 메인 음향 발생 장치를 연결하는 제1 연성 회로 보드를 더 구비하는 표시 장치. - 제 24 항에 있어서,
상기 복수의 홈들 각각에 채워진 상기 금속층 상에 배치되는 보호층을 더 구비하는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 메인 음향 발생 장치, 상기 제1 서브 음향 발생 장치, 및 상기 제2 서브 음향 발생 장치 각각은,
제1 구동 전압이 인가되는 제1 전극;
제2 구동 전압이 인가되는 제2 전극; 및
상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 배치되며, 상기 제1 전극에 인가되는 제1 구동 전압과 상기 제2 전극에 인가되는 제2 구동 전압에 따라 수축 또는 팽창하는 진동층을 포함하는 표시 장치. - 제 26 항에 있어서,
상기 제1 메인 음향 발생 장치의 제1 전극과 제2 전극에 전기적으로 연결되는 제1 연성 회로 보드를 더 구비하는 표시 장치. - 제 27 항에 있어서,
상기 표시 패널은,
기판;
상기 기판의 일 측에 부착되는 연성 필름; 및
상기 연성 필름에 전기적으로 연결되는 제어 회로 보드를 포함하고,
상기 제1 연성 회로 보드는 상기 제어 회로 보드 상에 배치된 커넥터에 접속되는 표시 장치.
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