KR20240027066A - 플라스터보드 유사형 건물 패널 복사 가열기 - Google Patents

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KR20240027066A
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Abstract

본 발명은 가열 패널에 관한 것이며, 이 가열 패널은, 열 전도성 (예컨대, 금속) 층, 열 전도성 층의 프레이밍-대면 측면 위에 배치되는 층상 가열 요소, 층상 가열 요소 위에 배치되는 절연 층, 및 열 전도성 층의 적어도 방-대면 측면 위에 배치되는 방-대면 표면 층을 포함한다. 방을 가열하기 위한 방법은 방의 천장 상에 적어도 하나의 가열 패널을 설치하는 단계 및 방으로 복사하는 열을 발생시키기 위해 가열 요소에 전력을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 패널은 가열 패널로의 전력을 조절하기 위해, 항온기와 같은 제어기를 포함하는 가열 시스템의 부품일 수 있다. 복수의 가열 패널들 또는 하나 이상의 패널들에서의 복수의 가열 구역들은 독립적으로 제어가능할 수 있다.

Description

플라스터보드 유사형 건물 패널 복사 가열기
본 출원은, 발명의 명칭이 “PLASTERBOARD LOOKALIKE BUILDING PANEL RADIANT HEATER”인, 2021년 6월 28일에 출원된 미국 특허 일련 번호 제17/360,380호로부터 우선권을 주장하며, 이는 본원에 인용에 의해 포함된다.
탄소 점유공간(footprint)을 최소로 유지하는 하우징을 위한 효율적인 가열 시스템들이 요망가능하다. 현대식 집들은 이제 잘 절연되어(insulated), 높은 전력 용량을 요구하지 않는 가열 시스템들로 이어진다. 적외선(IR) 복사 가열 패널들은 종래의 대류 가열 라디에이터들 또는 일반적으로 사용되는 바닥아래 가열과 비교하여 35% 내지 40% 더 적은 에너지를 사용한다.
천장 상에 또는 천장에 가열 패널들을 배치하는 것은, 다른 유형들의 가열 유닛들을 사용하는 경우보다 더 적은 제한들로, 열이 요망되는 곳에 열을 전략적으로 배치할 때 유연성을 제공할 수 있다. 독립형 IR 가열 패널들은 기존의 천장에 매달리거나 현수될 수 있지만, 종종 눈에 거슬리며(즉, 돌출되고 그리고 원치 않는 방식으로 눈에 띔), 그리고 이에 따라 시장에서 시각적으로 허용가능하지 않을 수 있다.
천장에서의 기존의 가열기 적용들은 감춰지도록 천장 조이스트들 사이의 공동에서 천장 표면 패널들 뒤에 설치될 수 있다. 이는 전기 케이블 가열기 매트들 또는 필름들, 습식 순환수 파이프들, 및 유사물을 사용하는 것을 수반할 수 있다. 통상적인 천장 구성물들은 12.5㎜ 두께의 플라스터보드 또는 석고 월보드 시트록의 표면 패널들을 포함하며, 이들은 보통 건식벽 나사들로 목재 천장 조이스트들의 구조물에 부착되고, 그리고 패널들 사이에 시임들을 따라 건식벽 테이프 및 스패클을 사용함으로써 연속적인 천장 외형으로 함께 통합된다. 이러한 설치들은, 상대적으로 비효율적이며, 검사 데이터에 따라, 방으로 열을 복사할 때, 입력 에너지의 단지 70% 내지 75%의 열 전달을 초래한다.
IR 열 복사의 효율은 온도의 함수이며, 여기서 보다 높은 온도는 보다 효율적인 복사를 생성한다. 기존의 플라스터보드 또는 시트록 패널들은 통상적으로 55℃ 이하의 표면 온도로 제한된다.
이에 따라, 효율적이고 심미적으로 만족스러운 IR 가열을 제공할 필요가 현장에서 존재한다.
본 발명의 일 양태는 프레이밍-대면 표면 및 방-대면 표면을 가지는 가열 패널을 포함한다. 가열 패널은 방-대면 측면 및 프레이밍-대면 측면을 가지는 열 전도성 층, 열 전도성 층의 프레이밍-대면 측면 위에 배치되는 적어도 하나의 층상 가열 요소, 적어도 하나의 층상 가열 요소 위에 배치되는 절연 층, 및 열 전도성 층의 적어도 방-대면 측면 위에 배치되는 방-대면 표면 층을 포함한다. 전력 코드는 층상 가열 요소에 연결되고, 그리고 전력 소스에 연결하도록 구성된다.
보호 프레이밍-대면 표면 층은 절연 층 위에 배치될 수 있고, 그리고 패널의 프레이밍-대면 표면의 적어도 일부분을 규정할 수 있다. 일부 실시예들에서, 열 전도성 층은 금속을 포함할 수 있으며, 보호 프레이밍-대면 표면 층은 절연 층에 접합되는 석고-보강된 폴리에스테르 메쉬 층을 포함할 수 있으며, 절연 층은 발포체를 포함할 수 있으며, 그리고/또는 방-대면 표면 층은 종이를 포함할 수 있다. 열 전도성 층은 주변 측벽들을 가지는 트레이를 포함할 수 있다. 이러한 구성물들에서, 방-대면 표면 층은 트레이의 측벽들을 둘러쌀 수 있고, 패널들의 주변 에지 표면들뿐만 아니라 패널들의 프레이밍-대면 표면의 적어도 일부분을 규정할 수 있다.
패널은 80℃와 같은 미리 정해진 최대치보다 더 큰 가열 패널에서의 온도를 검출할 때 층상 가열 요소로의 전력을 컷아웃하도록 구성되는 전력 컷아웃 스위치(power cutout switch)를 포함할 수 있다. 가열 패널은, 패널의 방-대면 표면으로부터 패널의 프레이밍-대면 표면까지 연장하는 복수의 홀들(holes)을 포함할 수 있으며, 각각의 홀은 건축물의 프레이밍에 패널을 체결하기 위한 패스너를 수용하도록 크기가 정해진다. 절연된 영역은 패널의 주변부와 적어도 하나의 가열 요소 사이에서 연장할 수 있다.
가열 패널은 2개의 가열 요소들을 포함할 수 있고, 2개의 가열 요소들 사이에서 연장하는 절연된 영역을 가질 수 있다. 전기 인클로저 컷아웃은 절연 층에 규정될 수 있으며, 여기서 전력 코드는 층상 가열 요소의 버스바들에 연결되고, 그리고 패널의 프레이밍-대면 표면과 같은 높이에 있는 커버를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 양태는 본원에 설명되는 바와 같은 가열 패널을 포함하는 가열 시스템을 포함하며, 여기서 전원 코드는 가열 패널로의 전력을 조절하기 위한 항온기와 같은 제어기에 연결된다. 복수의 가열 패널들 또는 하나 이상의 패널들에서의 복수의 가열 구역들은 제어기에 의해 독립적으로 제어가능할 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태는 방을 가열하기 위한 방법을 포함하며, 본 방법은 본원에 설명되는 바와 같은 적어도 하나의 가열 패널을 방의 천장 상에 설치하는 단계, 및 방으로 복사하는 열을 발생시키기 위해 적어도 하나의 가열 요소에 전력을 제공하는 단계를 포함한다. 복수의 가열 패널들은 방에 장착되는 항온기 제어기에 연결될 수 있으며, 여기서 본 방법은 방의 설정된 온도를 달성하기 위해 방에서 열을 제어하는 단계를 포함한다. 천장은 적어도 하나의 가열 패널 및 적어도 하나의 비가열 패널을 포함하며, 적어도 하나의 천장 패널을 설치하는 단계는, 연속적인 커버가능한 천장 층을 형성하기 위해 적어도 하나의 가열 패널과 적어도 하나의 비가열 패널 사이에 플라스터(plaster) 재료를 적용하는 단계를 포함할 수 있다.
도 1a는 예시적인 가열 패널 실시예의 단면의 개략도이다.
도 1b는 다른 예시적인 가열 패널 실시예의 단면의 개략도이다.
도 1c는 인접한 가열 패널들 사이의 조인트의 매끄러운 마감손질을 용이하게 하기 위해 인접한 가열 패널들 사이에 배치되는 스크림 테이프를 수용하기 위한 오목부를 가지는 예시적인 가열 패널 실시예의 단면의 개략도이다.
도 2는, 패널의 주변부에 대한 가열 요소들의 위치들 및 제어 및 전력 요소들의 개략도를 도시하는, 예시적인 가열 패널 실시예의 부분 투명 평면도의 개략도이다.
도 3은 절연된 천장 상의 본원에 설명된 바와 같은 가열 패널의 예시적인 설치의 개략도이다.
도 4는 절연되지 않은 천장 상의 본원에 설명된 바와 같은 가열 패널의 예시적인 설치의 개략도이다.
도 5a는, 인클로저에 체결되는 폐쇄 리드와의 전기 연결들을 위한 인클로저를 도시하는, 예시적인 패널의 프레이밍 측면의 예시적인 확대 부분을 묘사한다.
도 5b는, 인클로저 상에 리드가 없는, 도 5a에서 묘사되는 바와 같은 예시적인 패널의 프레이밍 측면의 부분을 묘사한다.
본 발명의 일 양태는 입력 에너지의 90% 이상으로 유용한 이용가능한 복사 열을 발생시킬 수 있는 가열 패널을 포함한다. 패널은 80℃ 이하의 작동 표면 온도들을 달성할 수 있다. 패널은 석고 또는 플라스터보드 패널의 외형 및 거동을 가지고, 그리고 시트록 패널(sheetrock panel)과 정확히 동일한 방식으로 천장에 부착되도록 구성된다. 패널은 “플러그-앤-플레이(plug-and-play)” 적용으로서 구성되며, 여기서 가열기는 집 또는 건물에서 110/230v의 이용가능한 라인 전압 공급장치로 플러그되도록 구성된다.
하나 이상의 이러한 천장 패널들을 포함하는 시스템은 방의 온도를 제어하기 위해 임의의 표준 항온기에 연결될 수 있다. 패널들은 바람직한 포지션들에 배치될 수 있고 그리고 특정 방 레이아웃의 가열 요건들을 최대화하도록 맞춰질 수 있다.
이러한 패널들을 포함하는 시스템들의 이점들은, 방으로 지향되는 복사 열로의 90% 이상의 에너지 변환을 포함하며, 이는 기존의 은폐된 천장 설치들과 비교하여 30% 내지 40%의 에너지 절약들을 나타낼 수 있다. 또한, 천장 패널들의 구조는, 천장 패널들이 기존의 절연 보드들 또는 시트록 패널들과 동일한 방식으로 설치되는 것을 허용하며, 그리고 활성 패널 표면은, 임의의 유형의 적합한 천장 표면 층으로 페인트하거나 커버하기에 적합한 연속적인 표면 천장으로의 통합을 허용하기 위해 플라스터보드와 유사한 렌더링 플라스터(rendering plaster) 또는 임의의 코팅으로 커버될 수 있다. 패널들이 80℃의 온도를 달성할 수 있지만, 패널들은 화재 요건들을 충족시키도록 구성된다. 플러그-앤-플레이(plug-and-play) 연결성은 설치를 간소화하고, 그리고 패널들이 필요로 하는 곳이면 어디에나 패널들의 위치결정에 있어서의 유연성을 허용한다. 가열 시스템의 전체 비용은 시장 상의 대부분의 또는 모든 다른 기술들과 경쟁적이며, 그리고 덜 비쌀 수 있다.
예시적인 가열 패널들(1, 2 및 3)은 각각 도 1a, 도 1b 및 도 1c뿐만 아니라 도 2에 묘사된다. 각각의 패널(1, 2, 및 3)은, 바람직하게는 저부(9) 및 주변 측벽(11)을 가지는 트레이의 형태의, 열 전도 층(10)을 포함한다. 측벽을 포함하는 트레이 구조물이 구조적/심미성/에지 보호 기능성을 위해 바람직하지만, 다른 실시예들에서, 열적 층은 열적 성능에 대한 부정적인 영향 없이 측벽을 갖지 않을 수 있다. 예시적인 실시예에서, 트레이는 (예컨대, 일 실시예에서 0.5mm의 두께를 가지는) 금속, 바람직하게는 강, 더 바람직하게는 아연-도금된 강 또는 아연도금된 강으로 형성된다. 강은 낮은 비용과 조합된 낮은 열 용량, 강성, 우수한 화재/연기/독성 특성들 때문에 바람직하지만, 본 발명은 구성의 임의의 특정 재료들에 제한되지 않는다. 특히, 알루미늄 및 구리와 같은(하지만 이에 제한되지 않음) 양호한 열 전도체들인 다른 금속들이 특히 적합할 수 있으며, 그리고 비-금속 재료들, 예컨대 세라믹, 탄소-섬유-보강된 또는 다른 전도성 섬유 중합체 재료들은 또한, 열 전도 층을 위해 사용될 수 있다. 열 전도 층은 하나 초과의 유형의 열 전도 재료의 다층 복합재를 포함할 수 있다.
열 전도성 층은, (열 전도성 층이 부착되는 천장의 프레이밍을 대면하여 설치되는 것으로 의도되는) 프레이밍-대면 표면(13) 및 (복사 열이 공급되는 것으로 의도되는 방을 대면하여 설치되도록 의도되는) 방-대면 표면(15)을 갖는다. 가열 필름(12), 예컨대 LaminaHeat®ComfortFilm™ 또는 PowerFabric™ 가열 요소는 프레이밍-대면 표면 위에 배치되고, 그리고 바람직하게는 열 전도성 층과 접촉한다. 일 실시예에서, 층상 가열 필름은 230v 또는 110v에서 160W에 대해 정격될 수 있고, 그리고 300W/㎡의 전력 밀도를 가질 수 있다. 바람직한 실시예에서, 다음의 사양들 ─ 160W @ 230v (302W/m2) 또는 225W @230v (425W/m2) ─ 중 하나의 사양에서 0.82㎜의 두께를 가지는 LaminaHeat PowerFabric™ 가열기가 사용될 수 있다 가열 필름은, 당분야에 공지된 바와 같이, 임의의 특정 구성, 두께, 사양 또는 정격(rating)에 제한 없이, 복수의 층들을 포함할 수 있고, 그리고 통상적으로 0.7mm 내지 150mm 두께의 범위에 있을 수 있지만, 임의의 특정 두께에 제한되지 않는다.
발포체와 같은 절연 코어(insulation core)(14)는 가열 필름 위에 배치되고, 그리고 열 전도성 트레이의 내부 측벽들에 접합될 수 있다. 일 실시예에서, 발포체는 바람직하게는 9mm 내지 11mm 두께의 범위의, 더 바람직하게는 9.5mm 두께의 경질의 PU(polyurethane) 발포체를 포함하지만, 본 발명은 발포체 절연부 또는 임의의 특정 유형의 발포체 또는 그의 두께에 제한되지 않는다. 일반적으로, 열 전도도 값들(k=0.028W/mK 내지 0.035W/mK) 및 30kg/m3 내지 250kg/m3의 밀도를 가지는 절연 재료들이 바람직하다. 추가의 적합한 재료들은, 제한하지 않고, 아크릴 및 압출된 폴리스티렌(XPS)을 포함한다. 일 실시예에서, 절연부는, 고-경도를 전달하는, va-Q-tec AG에 의해 공급되는 va-Q-plus™로서 상업적으로 공지된 실리카 분말 코어를 포함하는 VIP와 같은 진공 절연 패널(vacuum insulated panel, VIP)을 포함할 수 있으며, 이는 0.0035의 최종 성능 k 값을 운반하며, 이는 표준 발포체 절연부보다 대략 10배 더 양호하다.
보호 배리어 층(17)은 절연 코어 층의 프레이밍-대면 표면에 적용될 수 있다. 일 실시예에서, 보호 배리어 층은 0.8mm의 두께를 가지는 석고-보강된 폴리에스테르 메쉬 층을 포함한다. 보호 표면은 발포체에 구조적 강성 및 인성/보호를 부과하기 위해 절연부의 프레임 측 상에 바람직하지만, 일부 실시예들에서는 생략될 수 있다. 보강된 석고는 건물 산업에서 사용되는 기존의 건물 패널들과 호환성이 있다. 그러나, 폴리에스테르 메쉬/직조 유리 섬유 개방 직물 메쉬 및 다른 섬유-보강된-중합체 코팅들을 포함하는(그러나 이에 제한되지 않음) 다른 재료들이 또한 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 배리어 층은 1㎜의 두께를 가지는, 알루미늄 또는 알루미늄 합금(예컨대, 2014/HE15, 알루미늄과 구리의 합금)을 포함하는 시트를 포함할 수 있다. 층은 임의의 재료일 수 있고 그리고 임의의 두께를 가질 수 있다.
표면 코팅(16)(예컨대, 종이, 또는 최종 장식용 마감재로서 적용될 수 있는 페인트 또는 석고 플라스터 코팅들과 양립가능한, 종이, 또는 중합체성 하도제 코팅, 예컨대 에폭시 또는 폴리에스터)은 열 전도성 층의 방-대면 표면에 적용되고, 그리고 패널의 측면에 대해 주위를 그리고 적어도 패널의 프레임-대면 측면의 일부분에 걸쳐 래핑할 수 있다. 종이는 표준 플라스터/석고 시트록 패널들 상에 제공되는 외부 층과 동일하기 때문에 바람직하지만, 본 발명은 임의의 특정 표면 코팅에 제한되지 않는다. 일부 실시예들에서, 방-대면 표면 코팅 및 프레이밍-대면 보호 배리어 층이 동일한 재료들인 실시예들, 및 재료들이 상이한 실시예들을 포함하는, 보호 배리어 층(17)에 대해 적합한 것으로 위에서 유의되는 임의의 재료 또는 모든 재료들을 포함하는 다른 표면 코팅들이 제공될 수 있다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 패널(1)의 표면 코팅(16)은 보호 배리어 층(17)의 일부분에 걸쳐 연장할 수 있거나, 표면 코팅(16) 및 보호 배리어 층(17)의 에지들은 도 1b의 패널(2)로 묘사되는 바와 같이 서로 접할 수 있다.
도 1c에서 묘사되는 바와 같이, 일부 실시예들에서, 결합 또는 스크림 테이프(scrim tape)(102)는 조인트 라인(joint line)에서 임의의 가능한 균열을 최소화하기 위해 인접한 패널들(3 및 4)(내부 상세들은 도시되지 않지만, 일반적으로 패널(3)와 동일함) 사이에 사용된다. 이러한 설계들에서, 열 전도 층(10')은 스크림 테이프를 수용하기 위해 주변부에 내부에 오목부(100)를 가질 수 있다. 열 전도성 층의 오목한 부분은 표면 코팅(16)을 보유할 수 있거나 보유하지 않을 수 있으며, 또는 표면 코팅 또는 테이프의 부착을 보다 잘 수용하게 하는 코팅 또는 처리를 보유할 수 있다. 유리하게는, 오목부 부분은 패스너 홀(18)을 보유할 수 있어서, 그 안에 삽입된 임의의 패스너(미도시)의 열은 테이프에 의해 완전히 커버될 수 있으며, 이는 또한 설치 후에 마감손질된 천장에서 “패스너 팝(astener pop)들”에 대한 가능성을 최소화할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 오목부는 1mm 깊이 및 50mm 폭일 수 있지만, 본 발명은 임의의 특정 기하학적 형상에 제한되지 않는다. 도 1c는 축척이 아니며, 설명된 특징들을 도시하기 위해 과장될 수 있다. 스크림 테이프는, 예를 들어, 유리 직조 직물일 수 있고, 그리고 아래에 임의의 추가의 화합물 또는 조인트 충전재를 추가할 필요 없이 인접한 보드들에 대한 준비된 본딩(bonding)을 용이하게 하기 위해 자체 접착부(self-adhesive)(104)를 일 측면에 가질 수 있다. 직조 유리 직물 스크림 테이프는, 결합 화합물이 조인트에 걸쳐 그리고 테이프에 걸쳐 펼쳐지면서, 이를 제자리에 유지하기에 적합한 강도 및 강성도를 갖는다.
패널을 프레이밍에 고정시키기 위한 복수의 홀들(18)은 패널의 방-대면 표면으로부터 패널의 프레이밍-대면 표면으로 관통하는 것이 제공될 수 있다.
도 2에서 묘사되는 바와 같이, 패널은 패널의 크기에 따라, 층상 가열 요소들에 의해 규정되는 복수의 가열 영역들을 포함할 수 있다. 도 2에서 묘사되는 바와 같이, 패널은 패널의 측방향 에지들과 층상 가열 요소의 측방향 에지들 사이에서 폭(P)을 가지는 절연된 주변 영역(20)에 의해 각각 둘러싸이는 2개의 구역들(12A 및 12B)을 갖는다. 절연된 주변 영역(20)은, 예를 들어, 200gsm의 평직 구성과 같은 직조된 유리 섬유 E(전기) 등급을 포함할 수 있지만, 본 발명은 임의의 특정 재료들에 제한되지 않는다. 각각의 가열 구역은 중앙 위치에서 가열기에 접합되는 열 보호 컷아웃 스위치(22)를 가질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 컷아웃 스위치는, 검출된 열이 70℃ 내지 80℃의 범위의, 바람직하게는 70℃의 최대 온도를 초과할 때마다 층상 가열 요소로로의 전력을 컷아웃하도록(cut off) 설정될 수 있다. 그러나, 본 발명은 임의의 특정 컷아웃 최대치에 제한되지 않는다. 2개의 구역들로 묘사되지만, 실시예들은 2개 미만 또는 2개 초과의 구역들(예컨대, 1, 3 또는 4개의 구역들)을 가질 수 있으며, 그리고 본 발명은 구역들의 특정 수에 제한되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 도 2에서 묘사되는 바와 같이, 패널은 2 피트 x 4 피트의 크기를 가질 수 있지만, 더 많거나 더 적은 구역들과 함께 더 크거나 더 작은 크기들이 또한 제공될 수 있다. 4 피트 x 8 피트 패널은, 예를 들어, 4개의 구역들을 가질 수 있다. 컷아웃 스위치들의 수는 구역들의 수 또는 크기에 의해 지시되지 않는다. 그래서, 예를 들어, 상기에서 논의된 바와 같은 크기들의 1개 내지 4개의 구역들을 가지는 실시예에는 2개의 컷아웃 스위치들이 제공될 수 있다.
전력 입력 코드(power input code)(24)는 층상 가열 유닛들의 버스바들(25)에 연결된다. 도 5a 및 도 5b의 일 실시예에서 더 상세히 묘사되는 바와 같은 전기 연결 인클로저(26)는 연결 위치들을 둘러싸고, 그리고 절연 코어 층 내에 컷아웃을 포함한다. 일 실시예에서, 인클로저는, 플라스틱(예컨대, 나일론/PVC 혼합물)의 전기 커버(56)(예컨대, 10 ㎜ 두께, 하지만 임의의 특정 재료 또는 크기에 제한되지 않음)를 포함할 수 있고, 그리고 이 전기 커버는 내부가 중공형이고(예컨대, 커버는 최상부 및 측벽들을 규정함), 그리고 대응하는 너트 플레이트 인서트들(58) 내로 2개의 고정 나사들(57)에 의해 패널에 부착되어서, 체결될 때, 커버는 패널의 프레이밍-대면 표면의 평면 표면과 동일한 높이에 있다. 너트 플레이트 인서트들은, 예를 들어, 고온 접착제로 가열기에 접합될 수 있다. 전기 연결 인클로저는 패널의 방-대면 표면으로부터 보이지 않는다. 도 5a 및 도 5b에서 묘사되는 실시예에서, 열 전도성 층은 측벽들을 가지는 트레이의 형태가 아니지만, 측벽들을 갖는 트레이 실시예에서, 측벽은 통상적으로, 인클로저의 외부 에지를 규정하여, 따라서 보다 연속적인 주변 에지를 형성하며, 연속적인 주변 에지에서, 커버가 패널의 주변부로부터 보이지 않는다. 본 발명은 전기 인클로저의 임의의 특정 배열에 제한되지 않는다. 파워 보드에 대한 전력 연결을 제공하기 위해 당 분야에 공지된 임의의 배열이 적합할 수 있다.
예시적인 제어 스켐(control scheme)에서, 제어기(50)는 (예컨대, 열 전도성 층에 대한) 그라운드(ground)/접지 연결부들(54)을 포함할 수 있는 전원 코드(24)에 연결되고, 그리고 가열 요소들(12A 및 12B)의 버스바들(25)에 각각 연결되는 전원공급형 연결부들(52 및 53)을 포함한다. 도 2에서 구역들 사이에서 이어지는 것으로 도시되지만, 구리 스트립을 포함할 수 있는 접지 연결부(54)는 직사각형의 단일 패널 유닛의 구역의 긴 측면과 평행하게 이어질 수 있다. 연결들은, 예컨대 전도성 접착제를 사용하는 것과 같은 당 분야에 공지된 임의의 방법에 의해 이루어질 수 있다. 전기 절연 특성들을 갖는 테이프(59)는 연결부들을 커버할 수 있다. 전원공급형 연결부들은 궁극적으로 제어기(50)에 별도로 연결되어, 구역들의 독립적인 제어를 허용할 수 있거나, 가열 요소들 둘 모두는 함께 제어가능할 수 있다. 개개의 컷아웃 스위치들은 전원공급형 커넥터들(52, 53)에 연결하는 것으로 도시되지만, 전원공급형 연결부들과 버스바들 사이에 개략적으로 전기적으로 개재되어서, 컷아웃 스위치들이 과열로 인해 트립할(trip) 때, 에너지가 가열 요소에 공급되지 않는다. 다른 실시예들에서, 컷아웃 스위치들은 제어기에 다시 연결될 수 있다. 제어기는, 컷아웃 스위치가 트립될 때, 경보 조건을 로그하고(log) 그리고/또는 생성하고, 그리고 가청 및/또는 가시 알람을 생성하도록 구성될 수 있다. 제어기가 가정 내 무선 통신 네트워크에 연결되고 그리고 컴퓨터, 예컨대 전화, 테블릿 또는 다른 모바일 디바이스 상의 애플리케이션 소프트웨어(application software)에 의해 제어되도록 구성되는 실시예와 같은, 원격 제어들을 갖는 실시예들이 제공될 수 있다. 알람들은, 예를 들어, 제어기에 의해 연결된 원격 디바이스에 대한 통지들로서 제공될 수 있다.
묘사되는 바와 같이, 예시적인 실시예에서, 패널의 전체 두께(T)는 바람직하게는 12.5㎜일 수 있지만, 두께는 임의의 특정 크기에 제한되지 않으며, 그리고 이상적으로, 패널들은, 가열 패널들이 상호혼합될 수 있는 표준 시트록 또는 플라스터 패널들의 대응하는 두께와 일치하는 임의의 두께로 이용가능할 수 있다. 유사하게는, 패널들은 임의의 길이 및 폭, 특히, 예컨대, 적어도 하나의 실시예에서, 1200㎜의 길이(L) 및 600㎜의 폭(W)을 가지며, 플라스터보드 또는 시트록의 풀 사이즈 피스 대신에 삽입되기 위해 구성된 길이들 및 폭들을 가질 수 있다. 1200 x 600 x 12.5mm의 일 실시예에서, 절연된 주변 영역은 25mm의 폭(P)을 가질 수 있다.
일 실시예는 플라스터보드 또는 시트록의 패널과 유사한 것으로서의 사용에 대해 적합한 특성들을 포함할 수 있지만, 실시예들은 이러한 구성들에 제한되지 않는다. 예를 들어, 표준 드롭 천장 타일들과 나란한 설치에 대해 적합한 천장 패널들은 또한, 도시되고 그리고 설명되는 바와 같은 층들 중 일부 또는 모두를 가지도록 형성될 수 있다. 천장 타일 실시예에서, 타일의 방-대면 층은 종이 이외의 재료를 포함할 수 있고, 그리고/또는 비-복사 천장 타일들과 일치하기 위한 텍스처(texture)를 가질 수 있으며, 이 비-복사 천장 타일들 내에서, 텍스처는 점착성 천장 패널 시스템을 형성하기 위해 서로 혼합될 수 있다.
본원에 지칭되는 예시적인 층상 가열 요소들은, 인용에 의해 본원에 포함되는 PCT 공보 출원 번호 WO 2016/113633(‘633 WO 공보)에 설명된 유형일 수 있으며, 이 문헌은 그의 전체가 인용에 의해 본원에 포함된다. 그 안에 설명된 바와 같이, 가열 요소는, 예컨대, 전도성 섬유들, 비전도성 섬유들(예컨대, 유리 섬유들), 또는 이의 조합을 포함하는 개별적인 얽히지 않은 섬유들의 직조되지 않은, 웨트-레이형(wet-laid) 층으로 무작위로 배향된 전도성 섬유들, 예컨대 탄소 섬유들을 포함하는 저항 가열기 시트 층의 하나의 측면 또는 둘 모두의 측면들 상에 외부 보강 또는 절연 층들을 포함하는(그러나 이에 제한되지 않음) 복수의 층들을 포함할 수 있다. 바람직한 실시예들에서, 섬유들은 12㎜ 미만의 평균 길이를 가지며, 그리고 섬유 층은 전도성 입자들의 부재를 갖는다. 이러한 층의 통상적인 밀도는 8그램/제곱미터 내지 60그램/제곱미터의 범위, 더 바람직하게는 15그램/제곱미터 내지 35그램/제곱미터의 범위에 있을 수 있다. 가열기 층은 바람직하게는 (균일성을 위해 미리 정해진 산업 표준들에 따라) 임의의 방향으로 균일한 전기 저항을 갖는다. 섬유 층은 하나 이상의 결합제 중합체들 및/또는 난연재를 더 포함할 수 있다. 전도성 섬유들 및/또는 비전도성 섬유들 각각은 6㎜ 내지 12㎜의 범위의 길이를 가질 수 있다. 복수의 전도성 섬유들 중 하나 이상은 금속성 코팅을 가지는 비금속 섬유를 포함할 수 있다. 섬유 층은 본질적으로 개별적인 얽히지 않은 섬유들로 구성될 수 있고, 그리고 특히, 섬유 매트릭스에서 전도성 입자들의 결핍에 의해 표시될 수 있다. 그러나, 층(240)의 조성은 임의의 특정 구성, 기능적 특성들, 또는 밀도에 제한되지 않는다.
섬유 층, 또는 가열 요소는, 전체적으로, 또한, 이러한 천공부들이 없는 유사한 층에 비해 섬유 층의 전기 저항을 증가시키는 복수의 천공부들을 포함할 수 있다. 섬유 층은 또한, 버스바들로서 적어도 2개의 전도성 스트립들(바람직하게는 구리)을 포함한다. 버스바들에 연결되는 전기 와이어들은, 전압이 가열기에 인가되는 것을 가능하게 한다.
예시적인 설치들이 도 3 및 도 4에 묘사된다. 도 3은 예시적인 절연된 천장 구조물(30)을 묘사하며, 이 천장 구조물에서, 천장은 건물의 인접한 스토리(story)의 플로어(32)에 인접한다. 플로어(32)는 서브플로어 및 플로어 커버링(경질목재, 카펫, 타일 등, 하지만 제한 없음)과 같은 다수의 층들뿐만 아니라, 다른 기능성 층들(밑깔개, 레벨링 등, 제한 없음)을 포함할 수 있다. 조이스트들(34)(예컨대, 공칭 2x4, 2x6, 2x8인치 구성의 목재, 강철 빔들, 알루미늄 프레이밍 등)은 인접한 플로어를 지지하고, 그리고 일반적인 건축 패널들(37)(예컨대, 시트록)뿐만 아니라 본원에 설명된 바와 같은 가열 패널들(36)을 체결하는 패스너들(35)(예컨대, 건식벽 나사들, 네일들 등)을 수용한다. 절연부(38)는 조이스트들(34), 플로어(32), 및 천장 패널들(36, 37)에 의해 규정되는 공동들을 충전한다. 이러한 구성은 다층, 다가구 주택들을 위한 구조물에서 특히 유용할 수 있으며, 여기서 절연은 방음 및 열 봉쇄 절연 특성들을 위해 인접한 층들 사이에 제공된다.
도 4는 다른 예시적인 천장 구조물(40)을 묘사하며, 여기서 절연 층들(42)(예컨대, 25㎜ 내지 30㎜ 두께의 미네랄 울)은 가열식 패널들(36)에 접하지만, 일반적인 건식벽 패널들(37)에는 접하지 않는다. 예시적인 실시예들에서, 절연 층(42)은 패널들의 열 출력을 추가적으로 보유하고 그리고 지향시키는 것을 돕기 위해 유사형 가열식 패널에 접합될 수 있다.
예시적인 천장 구조물들이 본원에서 단지 예들로서 묘사되고 그리고 본 발명이 임의의 특정 구조물에 제한되지 않는 것이 유의되어야 한다. 도시되지 않았지만, 천장 패널들은 또한, 상업용 환경들에서 일반적인 것과 같은 현수 천장 설계들에서의 사용에 이상적이며, 이러한 경우에 패널들은 얇은 프로파일 강 빔들에 고정될 수 있다. 도 3 및 도 4에서 묘사되는 실시예들에서, 시임들에 걸친 스패클링(spackling) 및 시밍 테이프(seaming tape)의 적용 및 본 기술 분야에서 주지된 바와 같이, 보이는 시임들(seams) 또는 패스너 디봇들(fastener divots)이 없는 전체 평면 구성물을 가지는 천장을 생성하기 위한 추가의 프로세싱과 같은 부가의 마감손질(finishing)은 전술된 바와 같이, 수행될 수 있다. 이에 따라, 패널(및 이에 따라 대응하는 열 전도성 층)은 중간 구역으로부터, 중간 구역보다 약간 더 얇은 두께를 가질 수 있는 패널의 에지들까지 각진 약간 경사진 주변부를 갖는 패널의 가장 두꺼운 부분에 평면 중간 구역을 가지도록 성형될 수 있다. 이러한 약간의 베벨링은 (건식벽 마감손질에 대한 당업자에 의해 잘 이해되는 바와 같이, 평면형으로부터의 표준 공차들 이내로) 시임들을 커버하고 그리고 실질적으로 평면형인 천장을 생성하기 위해 시밍 테이프 및 스패클링을 수용하는 것에 대해 도움이 될 수 있다. 이러한 실질적으로 평면형 천장은, ((예컨대, 가열 패널들 및 일반적인 건축 패널들을 포함하는) 건축 패널들 사이에 보이는 시임들 없이 추가의 커버링을 페인트하거나 적용하는 것에 대해 적합한) 연속 커버가능한 천장 층을 포함한다.
플라스터보드 유사형 복사 가열 패널의 우수한 열 성능 이외에도, 다른 이점은, 가열 패널들이 천장에서 매우 용이하게 기존 또는 새로운 전력 케이블들에 연결되는 것을 허용하는 플러그-앤-플레이(plug-and-play) 단순성을 포함한다.
본원에 설명되는 바와 같은 가열 특허의 실시예들은 천장 장착을 위해 설계되며, 이는 보이는 라디에이터들 또는 벤트들을 가지는 시스템들에 걸쳐 큰 상업적인 이점인 숨겨진 가열 시스템을 제공한다.
패널의 실시예들은, 예컨대, 실온(즉, 약 20 ℃) 내지 최대 60℃ 사이의 반복된 가열 사이클들에 걸쳐 이상적으로 안정적이다. 바람직한 가열 패널 실시예들은 1㎜를 초과하지 않는 임의의 방향으로 최대 총 편향을 가지며, 이는 반복적인 가열 및 냉각 동안에 패널의 플라스터 및/또는 페인트 커버링의 균열 또는 손상을 최소화하고 그리고/또는 인접한 패널들 사이의 조인트들 또는 갭들을 커버한다.
실시예들에서, 가열 패널 내의 가열 필름은 방 내를 대면하는 패널의 전방 또는 가열된 표면으로부터 0.5㎜만큼 위치결정된다.
일부 실시예들은 92% 내지 93%의 가열 효율을 입증한다.
본 발명이 본원에서 특정한 실시예들을 참조로 하여 예시되고 그리고 설명되지만, 본 발명은 도시되는 상세들에 제한되는 것으로 의도되지 않는다. 상당히, 다양한 수정들은 청구항들의 동등물의 범주 및 범위 내에 그리고 본 발명으로부터 벗어남 없이 상세하게 이루어질 수 있다.

Claims (27)

  1. 방에 복사 열의 소스(source)를 제공하도록 구성되는 천장으로서,
    상기 천장은,
    (a) 상기 방의 천장 상에 설치되는 적어도 하나의 가열 패널(heating panel) ─ 상기 가열 패널은,
    방-대면 측면 및 프레이밍-대면 측면을 가지는 열 전도성 층;
    상기 열 전도성 층의 프레이밍-대면 측면 위에 배치되는 적어도 하나의 층상 가열 요소;
    상기 적어도 하나의 층상 가열 요소의 프레임-대면 측면 위에 배치되는 절연 층;
    상기 열 전도성 층의 적어도 방-대면 측면 위에 배치되는 방-대면 표면 층;
    상기 절연 층 위에 배치되고 그리고 상기 패널의 프레이밍-대면 표면의 적어도 일부분을 규정하는 보호 프레이밍-대면 표면 층 ─ 상기 보호 프레이밍-대면 표면 층은 알루미늄을 포함함 ─ ; 및
    상기 층상 가열 요소에 연결되는 전력 코드(power cord)를 포함함 ─ ;
    (b) 항온기 제어기를 통해 전원에 연결되는 상기 전원 코드(power code);
    (c) 적어도 하나의 비가열 패널 ─ 상기 비가열 패널은, 상기 적어도 하나의 가열 패널에 인접한 위치에 설치되는 상기 가열 패널의 상기 방-대면 표면 층으로서 구성의 유사 재료들을 가지고, 따라서 적어도 하나의 가열 패널에 인접한 각각의 유사 재료와 적어도 하나의 비가열 패널의 각각의 유사 재료 사이에서 시임(seam)을 규정함 ─ ;
    (d) 상기 시임이 보이지 않고 전체 평면형 구성을 가지는 연속적인 천장 층을 형성하는 각각의 시임에서의 충전재; 및
    (e) 상기 연속적인 천장 층 위의 페인트(paint) 또는 커버링(covering)을 포함하는,
    천장.
  2. 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법으로서,
    상기 방법은,
    (a) 상기 방의 천장 상에 설치되는 적어도 하나의 가열 패널을 설치하는 단계 ─ 상기 가열 패널은,
    방-대면 측면 및 프레이밍-대면 측면을 가지는 열 전도성 층;
    상기 열 전도성 층의 프레이밍-대면 측면 위에 배치되는 적어도 하나의 층상 가열 요소;
    상기 적어도 하나의 층상 가열 요소의 프레임-대면 측면 위에 배치되는 절연 층;
    상기 열 전도성 층의 적어도 방-대면 측면 위에 배치되는 방-대면 표면 층;
    상기 절연 층 위에 배치되고 그리고 상기 패널의 프레이밍-대면 표면의 적어도 일부분을 규정하는 보호 프레이밍-대면 표면 층 ─ 상기 보호 프레이밍-대면 표면 층은 알루미늄을 포함함 ─ ; 및
    상기 층상 가열 요소에 연결되는 전력 코드를 포함함 ─ ;
    (b) 항온기 제어기를 통해 상기 전원 코드를 전원에 연결시키는 단계;
    (c) 적어도 하나의 비가열 패널을 설치하는 단계 ─ 상기 비가열 패널은, 상기 적어도 하나의 가열 패널에 인접한 위치에 상기 가열 패널의 상기 방-대면 표면 층으로서 구성의 유사 재료들을 가지고, 따라서 적어도 하나의 가열 패널에 인접한 각각의 유사 재료와 적어도 하나의 비가열 패널의 각각의 유사 재료 사이에서 시임을 규정함 ─ ;
    (d) 상기 시임이 보이지 않고 전체 평면형 구성을 가지는 연속적인 천장 층을 형성하기 위해 각각의 시임을 충전하는 단계; 및
    (e) 상기 연속적인 천장 층 위에 페인트를 도포하는 단계를 포함하는,
    방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가열 패널의 상기 보호 프레이밍-대면 표면 층은 알루미늄 및 구리를 포함하는 알루미늄 합금을 포함하는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 알루미늄 합금은 2014/HE15를 포함하는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열 패널의 보호 프레이밍-대면 표면 층은 1㎜의 두께를 가지는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가열 패널 및 상기 대응하는 열 전도성 층은 상기 패널의 가장 두꺼운 부분에 평면형 중간 구역, 상기 중간 구역보다 더 작은 두께를 갖는 상기 중간 구역을 둘러싸는 에지들, 및 상기 중간 구역으로부터 상기 에지들을 향해 각진 베벨식 주변부를 가지도록 성형되는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가열 패널의 열 전도성 층은 금속을 포함하는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가열 패널의 열 전도성 층 금속은 강을 포함하는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 강은 0.5㎜의 두께를 가지며, 그리고 상기 가열 패널은 1200㎜ x 600㎜ x 12.5㎜의 전체 치수를 가지는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가열 패널의 절연 층은 9㎜ 내지 11㎜ 범위의 두께를 가지는 경질 폴리우레탄 발포체를 포함하는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가열 패널 방-대면 표면 층은 에폭시 또는 폴리에스터를 포함하는 중합체 코팅을 포함하는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가열 패널의 열 전도성 층은 주변 측벽들을 가지는 트레이(tray)를 포함하는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가열 패널의 방-대면 표면 층은 상기 열 전도성 층의 측벽들을 둘러싸고 그리고 상기 패널의 프레이밍-대면 표면의 적어도 일부분을 규정하는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 열 전도성 층의 측벽들 주위를 래핑하고 그리고 상기 패널의 프레이밍-대면 표면의 적어도 일부분을 규정하는 상기 적어도 하나의 가열 패널의 방-대면 표면 층의 부분은 상기 패널의 프레이밍-대면 표면에 접하는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 열 전도성 층의 측벽들 주위를 래핑하고 상기 패널의 프레이밍-대면 표면의 적어도 일부분을 규정하는 상기 적어도 하나의 가열 패널 방-대면 표면 층의 부분은 상기 패널의 프레이밍-대면 표면의 일부분에 걸쳐 연장하는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  16. 제1 항 내지 제15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 가열 패널은, 70℃ 내지 80℃의 범위의 미리 정해진 최대값보다 더 큰 상기 가열 패널의 온도를 검출할 때, 상기 층상 가열 요소로의 전력을 컷아웃하도록(cutout) 구성되는 전력 컷아웃 스위치(power cutout switch)를 포함하는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  17. 제1 항 내지 제16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가열 패널은 상기 패널의 방-대면 표면으로부터 상기 패널의 프레이밍-대면 표면으로 연장하는 복수의 홀(hole)들을 가지며, 그리고 상기 설치하는 방법은 제공하는 설치 단계를 포함하거나, 상기 설치된 적어도 하나의 가열 패널은 상기 복수의 홀들 중 하나를 통해 각각 연장하는 복수의 패스너들을 사용하여 건물의 프레이밍에 상기 각각의 가열 패널을 체결하는 패스너를 포함하는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법
  18. 제1 항 내지 제17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가열 패널은 상기 패널의 주변부와 상기 적어도 하나의 가열 요소 사이에서 연장하는 절연된 영역을 포함하는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  19. 제1 항 내지 제18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가열 패널은 2개의 가열 요소들을 포함하는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  20. 제1 항 내지 제18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가열 패널은 상기 2개의 가열 요소들 사이에서 연장하는 절연된 영역을 가지는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  21. 제1 항 내지 제20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가열 패널은 상기 절연 층에서 규정된 전기 인클로저 컷아웃(electrical enclosure cutout)을 더 포함하며,
    상기 절연 층에서 규정되는 전기 인클로저 컷아웃(electrical enclosure cutout)을 더 포함하며, 상기 전력 코드는 상기 인클로저 내에서 상기 층상 가열 요소의 버스바들에 연결되며, 그리고 상기 인클로저는, 상기 패널의 프레이밍-대면 표면과 높이가 같은 커버를 포함하는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  22. 제1 항 내지 제21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가열 패널의 열 전도성 층은 금속을 포함하는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  23. 제1 항 내지 제22 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가열 패널은 복수의 가열 구역들을 가지며, 그리고/또는 상기 방법은 복수의 가열 패널들을 설치하는 단계를 포함하며, 상기 복수의 가열 패널들 또는 가열 구역들 중 하나 이상은, 상기 복수의 가열 패널들 또는 구역들 중 다른 하나의 제어에 대해 상기 제어기에 의해 독립적으로 제어가능한,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  24. 제1 항 내지 제23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열 패널은 가열 사이클(heating cycle) 동안 1㎜를 초과하지 않는, 임의의 방향으로의 최대 총 편향을 나타내는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  25. 제1 항 내지 제24 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열 전도성 층은 그의 주변부 상에 오목부를 포함하고, 적어도 2개의 가열 패널들은 서로 접하며, 이에 의해 시임을 규정하며, 상기 시임에 걸쳐 상기 오목부에 배치된 스크림 테이프(scrim tape)를 더 포함하는,
    천장 또는 방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  26. 제1 항 내지 제25 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열 패널로부터 복사하는 열을 생성하기 위해 상기 적어도 하나의 가열 요소에 전력을 제공하는 단계를 더 포함하는,
    방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
  27. 제25 항에 있어서,
    상기 방에서 복수의 가열 패널들을 연결시키는 단계, 상기 항온기 제어기를 상기 방에 장착하는 단계, 및 상기 방의 설정 온도를 달성하기 위해 상기 방에서 열을 제어하는 단계를 더 포함하는,
    방에 복사 열의 소스를 설치 제공하기 위한 방법.
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