KR20240025740A - 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법 - Google Patents
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Abstract
자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법 및 그 방법으로 제조된 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스가 개시된다. 본 발명의 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법은 사원증이 수납 가능한 케이스 바디를 제조하는 케이스 바디 제조단계; 자석 액세서리와 자기적으로 부착될 액세서리 부착모듈을 제조하는 액세서리 부착모듈 제조단계; 및 상기 케이스 바디와 상기 액세서리 부착모듈을 조립하는 바디와 모듈 조립단계를 포함한다.
Description
본 발명의 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법 및 그 방법으로 제조된 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스에 관한 것으로, 특히, 필요에 따라 자석 카드지갑 등의 자석 액세서리를 부착해서 사용할 수 있어서 기능성을 높일 수 있는, 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법 및 그 방법으로 제조된 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스에 관한 것이다.
사원증은 회사에 재직 중인 임직원임을 증명하는 신분증으로 앞면에는 대부분 본인의 증명사진과 회사명 및 로고 등이 들어가며, 앞 뒷면 나머지 공간에 이름, 소속부서, 사번 등이 들어간다. 최근, 사원증에 IC칩이나 RFID 등의 칩이 포함되어 회사 출입 시 등에 본인 확인용으로도 사용된다.
이러한 사원증은 사원증 케이스에 수납된 채로 사용되는 것이 일반적인데, 통상의 사원증 케이스는 사원증을 수납하는 용도 외에 별다른 기능을 제공하지 못한다.
따라서, 만약 사원증 케이스에 자력으로 탈부착이 가능한 예컨대 자석 카드지갑과 같은 자석 액세서리를 부착해서 사용할 수 있다면 사용상의 편의성이 대폭 높아질 수 있다는 점에서 이에 관한 기술 개발의 필요성이 대두된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제는, 필요에 따라 자석 카드지갑 등의 자석 액세서리를 부착해서 사용할 수 있어서 기능성을 높일 수 있는, 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법 및 그 방법으로 제조된 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 사원증이 수납 가능한 케이스 바디를 제조하는 케이스 바디 제조단계; 자석 액세서리와 자기적으로 부착될 액세서리 부착모듈을 제조하는 액세서리 부착모듈 제조단계; 및 상기 케이스 바디와 상기 액세서리 부착모듈을 조립하는 바디와 모듈 조립단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법 및 그 방법으로 제조된 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스에 의해 달성된다.
상기 액세서리 부착모듈 제조단계는, 모듈 플레이트를 준비하는 모듈 플레이트 준비단계; 자석 액세서리와 자기적으로 부착될 마그네트 모듈(magnet module)이 삽입될 모듈 삽입홈을 상기 모듈 플레이트에 가공하는 모듈 삽입홈 가공단계; 및 상기 모듈 삽입홈 내로 상기 마그네트 모듈을 삽입하는 마그네트 모듈 삽입단계를 포함할 수 있다.
상기 모듈 플레이트는 자석 액세서리와 자기적으로 부착될 마그네트 모듈(magnet module)의 두께보다 상대적으로 두껍게 형성되되 투명한 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질로 제작되며, 상기 액세서리 부착모듈 제조단계는 상기 마그네트 모듈 삽입단계의 수행 전에 수행되되 상기 모듈 삽입홈의 바닥면이 불투명해질 수 있게 상기 모듈 삽입홈 내의 바닥면에 불투명 형성재를 마련하는 불투명 형성재 마련단계를 더 포함할 수 있다.
상기 액세서리 부착모듈 제조단계는, 상기 마그네트 모듈 삽입단계의 진행 후에 상기 마그네트 모듈이 덮일 수 있도록 상기 마그네트 모듈 영역에 UV(ultraviolet rays) 점착액을 도포하는 UV 점착액 도포단계; 도포된 상기 UV 점착액을 경화시키는 한편 상기 UV 점착액의 평탄도를 조절하는 UV 점착액 경화 및 평탄도 조절단계; 및 상기 UV 점착액이 경화되어 형성된 층(layer) 위로 인쇄 또는 디자인적 표현을 할 수 있는 장식용 외관 시트를 합지하는 장식용 외관 시트 합지단계를 더 포함할 수 있다.
상기 모듈 플레이트 상에 상기 모듈 삽입홈이 복수 개로 마련되되 상기 액세서리 부착모듈 제조단계는, 상기 장식용 외관 시트 합지단계의 수행 후, 상기 모듈 플레이트를 단위 사이즈로 재단해서 상기 액세서리 부착모듈을 만드는 모듈 플레이트 재단단계를 더 포함할 수 있다.
상기 불투명 형성재는 불투명 재질로 제작되는 불투명 접착테이프이며, 상기 불투명 형성재 마련단계는 상기 불투명 접착테이프를 상기 모듈 삽입홈 내의 바닥면에 부착하는 단계이며, 상기 모듈 삽입홈 가공단계는 NC 머신(numerically controlled machine)에 의해 수행되며, 상기 UV 점착액 경화 및 평탄도 조절단계는 히팅 롤러(heating roller)에 의해 수행되며, 상기 모듈 플레이트의 두께가 1.1mm~1.3mm이고, 상기 모듈 삽입홈의 깊이가 0.8mm~1.0mm이며, 상기 마그네트 모듈은 상기 모듈 플레이트의 바깥쪽에서 삽입되되 상기 마그네트 모듈은 맥세이프 마그네트 모듈(MagSafe magnet module)일 수 있다.
한편, 상기 목적은, 사원증이 수납 가능한 케이스 바디; 및 상기 케이스 바디와 조립되되 자석 액세서리와 자기적으로 부착될 액세서리 부착모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스에 의해서도 달성된다.
상기 액세서리 부착모듈은, 모듈 삽입홈이 형성되고 투명한 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질로 제작되는 모듈 플레이트; 상기 모듈 삽입홈의 바닥면이 불투명해질 수 있게 상기 모듈 삽입홈 내의 바닥면에 마련되는 불투명 형성재; 상기 불투명 형성재 위의 상기 모듈 삽입홈 내로 삽입되되 자석 액세서리와 자기적으로 부착될 마그네트 모듈(magnet module); 상기 마그네트 모듈이 덮일 수 있도록 상기 마그네트 모듈 영역에 도포되고 경화되는 UV(ultraviolet rays) 점착액; 및 상기 UV 점착액이 경화되어 형성된 층(layer) 위로 인쇄 또는 디자인적 표현을 할 수 있는 장식용 외관 시트를 포함하는 것을 포함할 수 있다.
상기 불투명 형성재는 불투명 재질로 제작되는 불투명 접착테이프이며, 상기 모듈 플레이트의 두께가 1.1mm~1.3mm이고, 상기 모듈 삽입홈의 깊이가 0.8mm~1.0mm이며, 상기 마그네트 모듈은 상기 모듈 플레이트의 바깥쪽에서 삽입되되 상기 마그네트 모듈은 맥세이프 마그네트 모듈(MagSafe magnet module)일 수 있다.
본 발명에 따르면, 필요에 따라 자석 카드지갑 등의 자석 액세서리를 부착해서 사용할 수 있어서 기능성을 높일 수 있는 효과가 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스의 사용상태도이다.
도 1b는 도 1a의 평면도이다.
도 1c는 도 1a의 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스의 분해도이다.
도 2는 도 1c의 A-A선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법의 순서도이다.
도 3b는 액세서리 부착모듈 제조단계의 순서도이다.
도 4 내지 도 8은 도 3의 제조방법 중 일부의 공정도이다.
도 9 내지 도 13은 도 4 내지 도 8에 대응하는 해당 공정의 제품 단면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스에 자석 액세서리가 부착된 이미지이다.
도 15는 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스의 변형 이미지이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스의 개략적인 단면 구조도이다.
도 17은 도 16의 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법에서 액세서리 부착모듈 제조단계의 순서도이다.
도 1b는 도 1a의 평면도이다.
도 1c는 도 1a의 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스의 분해도이다.
도 2는 도 1c의 A-A선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법의 순서도이다.
도 3b는 액세서리 부착모듈 제조단계의 순서도이다.
도 4 내지 도 8은 도 3의 제조방법 중 일부의 공정도이다.
도 9 내지 도 13은 도 4 내지 도 8에 대응하는 해당 공정의 제품 단면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스에 자석 액세서리가 부착된 이미지이다.
도 15는 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스의 변형 이미지이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스의 개략적인 단면 구조도이다.
도 17은 도 16의 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법에서 액세서리 부착모듈 제조단계의 순서도이다.
본 명세서에 개시된 본 발명의 개념에 따른 실시예에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시예를 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예를 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.
제1 또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위에서 벗어나지 않은 채, 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고 유사하게 제2 구성 요소는 제1 구성 요소로도 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접 연결되어 있거나 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 같은 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 명세서에 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스의 사용상태도, 도 1b는 도 1a의 평면도, 도 1c는 도 1a의 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스의 분해도, 도 2는 도 1c의 A-A선에 따른 개략적인 단면도, 도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법의 순서도, 도 3b는 액세서리 부착모듈 제조단계의 순서도, 도 4 내지 도 8은 도 3의 제조방법 중 일부의 공정도, 도 9 내지 도 13은 도 4 내지 도 8에 대응하는 해당 공정의 제품 단면도, 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스에 자석 액세서리가 부착된 이미지, 도 15는 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스의 변형 이미지이다.
이들 도면을 참조하면, 본 발명은 필요에 따라 자석 카드지갑 등의 자석 액세서리(도 14 참조)를 부착해서 사용할 수 있어서 기능성을 높일 수 있도록 한다. 본 실시예의 경우, 도 14처럼 자석 액세서리로서 자석 카드지갑을 예로 하고 있는데, 이러한 자석 카드지갑을 액세서리 부착식 사원증 케이스(100)에 부착해서 사용할 경우, 사용상의 편의성이 대폭 높아질 수 있다.
이러한 효과를 제공할 수 있는 본 발명은 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스(100), 그리고, 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법에 그 권리범위가 적용될 수 있다. 예컨대, 도 15와 같은 모양으로 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스(100a)이 만들어질 수도 있다.
도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 본 실시예에 따른 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스(100)는 사원증(101)이 수납 가능한 케이스 바디(102)와, 케이스 바디(102)와 조립되되 자석 액세서리(도 14 참조)와 자기적으로 부착될 액세서리 부착모듈(108)을 포함할 수 있다.
케이스 바디(102)의 일측에는 사원증(101)이 수납되는 슬롯(103)이 형성된다. 또한, 케이스 바디(102)의 일측에는 목걸이줄(106)을 매달기 위한 관통공(105)이 형성된다. 관통공(105)은 장공의 형태일 수 있는데, 이럴 경우, 목걸이줄(106)을 매달기 쉽고 목걸이줄(106)이 이동하기 좋다.
그리고, 케이스 바디(102)의 타측에는 홈부(104)가 형성된다. 이 홈부(104)에 액세서리 부착모듈(108)이 인서트 삽입, 조립되어 케이스 바디(102)와 한 몸체를 이룰 수 있다.
케이스 바디(102)가 통상의 사출물로 제작되는 데 반해, 액세서리 부착모듈(108)은 자석 액세서리(도 14 참조)와 자기적으로 부착되는 구조를 취한다. 이에, 본 실시예에 따른 액세서리 부착모듈(108)은 모듈 플레이트(110)에 마그네트 모듈(140), 즉 맥세이프 마그네트 모듈(140, MagSafe magnet module)을 삽입하는 형태로 제조된다. 이때, 마그네트 모듈(140)은 케이스의 바깥쪽에서 삽입되되 그 위로 장식용 외관 시트(160)가 더 배치됨에 따라 인쇄 또는 디자인적 표현을 할 수 있는 장점을 제공한다.
모듈 플레이트(110)는 액세서리 부착모듈(108)의 외관 구조물이다. 모듈 플레이트(110)는 투명한 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질로 제작된다. 본 실시예에서 모듈 플레이트(110)의 두께가 1.1mm~1.3mm이다. 모듈 플레이트(110)의 두께가 1.1mm보다 얇으면 모듈 삽입홈(120)의 가공이 어렵고, 모듈 플레이트(110)의 두께가 1.3mm보다 두꺼우면 자력이 약해진다. 따라서, 모듈 플레이트(110)의 두께가 1.1mm~1.3mm, 바람직하게는 1.2mm인 것이 유리하다.
모듈 플레이트(110)에 모듈 삽입홈(120)이 형성된다. 모듈 삽입홈(120)은 NC 머신(170, numerically controlled machine)에 의해 수행될 수 있다. 모듈 삽입홈(120)의 깊이가 0.8mm~1.0mm, 바람직하게는 0.9mm인 것이 유리하다.
모듈 플레이트(110)가 전술한 것처럼 투명한 폴리카보네이트 재질로 제작되기 때문에 모듈 플레이트(110)의 모듈 삽입홈(120)에 마그네트 모듈(140)을 삽입하면 삽입된 마그네트 모듈(140)이 보인다.
이처럼 마그네트 모듈(140)이 보이면 때에 따라 외관의 미가 떨어질 수도 있다. 이에, 이를 가리기 위해, 즉 마그네트 모듈(140)이 삽입되었지만 보이지 않게 하려고 불투명 형성재(130)가 마련된다. 불투명 형성재(130)는 모듈 삽입홈(120)의 바닥면이 불투명해질 수 있게 모듈 삽입홈(120) 내의 바닥면에 마련된다. 이때, 불투명 형성재(130)는 불투명 재질로 제작되는 불투명 접착테이프(130)일 수 있다.
불투명 접착테이프(130)로서의 불투명 형성재(130)가 모듈 삽입홈(120)의 바닥면에 마련, 즉 부착되고 나면 그 위로 마그네트 모듈(140)이 삽입된다. 전술한 것처럼 마그네트 모듈(140)은 불투명 형성재(130) 위의 모듈 삽입홈(120) 내로 삽입되되 자석 액세서리와 자기적으로 부착되는 모듈이다. 즉 본 실시예에서 마그네트 모듈(140)은 맥세이프 마그네트 모듈(140, MagSafe magnet module)이다.
마그네트 모듈(140)이 삽입되고 나면 그 위로 UV(ultraviolet rays) 점착액(150)이 도포되어 경화된다. 즉 마그네트 모듈(140)이 덮일 수 있도록 마그네트 모듈(140) 영역에 UV 점착액(150)이 도포되고 경화된다.
그리고, UV 점착액(150)이 경화되어 형성된 층(layer) 위로 인쇄 또는 디자인적 표현을 할 수 있는 장식용 외관 시트(160)가 합지된다. 즉 도면에 도시된 그림의 디자인적 표현은 장식용 외관 시트(160)에 형성되는데, 이러한 장식용 외관 시트(160)가 외면에 배치되기 때문에 전체적인 사원증 케이스(100)의 장식적인 외관의 미가 높아질 수 있다. 특히, 내부에 삽입된 마그네트 모듈(140)이 보이지 않기 때문에 외관의 미가 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
한편, 이러한 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스(100)는 대량 생산을 위해 아래의 방법으로 제조될 수 있다. 즉 본 실시예에 따른 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법은 도 3a에 도시된 바와 같이, 사원증(101)이 수납 가능한 케이스 바디(102)를 제조하는 케이스 바디 제조단계(S10)와, 자석 액세서리와 자기적으로 부착될 액세서리 부착모듈(108)을 제조하는 액세서리 부착모듈 제조단계(S20)와, 케이스 바디(102)와 액세서리 부착모듈(108)을 조립하는 바디와 모듈 조립단계(S30)를 포함할 수 있다.
케이스 바디 제조단계(S10)를 통해 제조되는 케이스 바디(102)의 구조와 형태는 도시된 것을 벗어나 얼마든지 다양할 수 있다. 따라서, 도면의 형상에 본 발명의 권리범위가 제한되지 않는다.
한편, 액세서리 부착모듈 제조단계(S20)는 전술한 것처럼 자석 액세서리와 자기적으로 부착될 액세서리 부착모듈(108)을 제조하는 공정을 이룬다. 이러한 액세서리 부착모듈 제조단계(S20)는 모듈 플레이트 준비단계(S110), 모듈 삽입홈 가공단계(S120), 불투명 형성재 마련단계(S130), 마그네트 모듈 삽입단계(S140), UV 점착액 도포단계(S150), UV 점착액 경화 및 평탄도 조절단계(S160), 장식용 외관 시트 합지단계(S170), 모듈 플레이트 재단단계(S180)를 포함할 수 있다.
모듈 플레이트 준비단계(S110)는 도 4처럼 모듈 플레이트(110)를 준비하는 공정이다. 앞서도 기술한 것처럼 모듈 플레이트(110)는 투명한 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질로 제작된다. 또한, 모듈 플레이트(110)는 자석 액세서리와 자기적으로 부착될 마그네트 모듈(140)의 두께보다 상대적으로 두껍게 형성된다. 즉 본 실시예에서 모듈 플레이트(110)의 두께가 1.1mm~1.3mm, 바람직하게는 1.2mm일 수 있다.
모듈 삽입홈 가공단계(S120)는 도 4처럼 준비된 모듈 플레이트(110)에 마그네트 모듈(140)이 삽입될 모듈 삽입홈(120)을 가공하는 공정이다. 모듈 삽입홈 가공단계(S120)는 NC 머신(170, numerically controlled machine)에 의해 수행될 수 있다. 따라서, 빠르고 정확한 가공이 이루어질 수 있다. 앞서도 기술한 것처럼 본 실시예에서 모듈 삽입홈(120)의 깊이가 0.8mm~1.0mm, 바람직하게는 0.9mm일 수 있다.
모듈 삽입홈(120)은 원형 홈부(120a)와 직선형 홈부(120b)의 한 세트로 이루어진다. 원형 홈부(120a)와 직선형 홈부(120b) 모두에 그에 대응하는 마그네트 모듈(140)이 삽입된다. 이때, 직선형 홈부(120b)에 삽입되는 마그네트 모듈(140)은 케이스의 임의 회전을 방지하는 역할을 한다.
본 실시예의 경우, 한 장의 모듈 플레이트(110)에 모듈 삽입홈(120)이 6개 형성되는 것으로 도시했다. 이럴 경우, 총 6개의 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스(100)를 한 번에 만들 수 있는 이점이 있다. 물론, 이의 개수에 본 발명의 권리범위가 제한되지 않는다.
불투명 형성재 마련단계(S130)는 도 5처럼 모듈 삽입홈(120)의 바닥면이 불투명해질 수 있게 모듈 삽입홈(120) 내의 바닥면에 불투명 형성재(130)를 마련하는 공정이다. 앞서 기술한 것처럼 본 실시예에서 불투명 형성재(130)는 불투명 재질로 제작되는 불투명 접착테이프(130)로 적용된다. 따라서, 불투명 형성재 마련단계(S130)는 불투명 접착테이프(130)를 모듈 삽입홈(120) 내의 바닥면에 부착하는 단계일 수 있다. 이처럼 불투명 접착테이프(130)를 붙이면 불투명 접착테이프(130)로 인해 모듈 삽입홈(120)의 바닥면이 불투명해질 수 있다. 따라서, 이곳에 삽입된 마그네트 모듈(140)은 외부에서 보이지 않는다.
마그네트 모듈 삽입단계(S140)는 도 6처럼 불투명 형성재(130) 위의 모듈 삽입홈(120) 내로 마그네트 모듈(140)을 삽입하는 공정이다. 모듈 삽입홈(120)이 원형 홈부(120a)와 직선형 홈부(120b)의 한 세트로 이루어지기 때문에, 도시하지는 않았지만, 마그네트 모듈(140)도 원형 홈부(120a)와 직선형 홈부(120b)에 대응하는 형태로 만들어져 해당 홈부(120a,120b)에 각각 삽입될 수 있다. 마그네트 모듈(140)은 모듈 플레이트(110)의 바깥쪽에서 삽입된다. 이처럼 마그네트 모듈(140)이 바깥쪽에서 삽입되기 때문에 마그네트 모듈(140)은 앞뒤 방향이 잘 맞게 삽입되어야 할 것이다.
UV 점착액 도포단계(S150)는 도 7처럼 마그네트 모듈(140)이 덮일 수 있도록 마그네트 모듈(140) 영역에 UV(ultraviolet rays) 점착액(150)을 도포하는 공정이다. 액체 형태의 UV 점착액(150)은 마그네트 모듈(140)이 삽입되고 남은 모듈 삽입홈(120)의 공간을 포함해서 마그네트 모듈(140)의 노출면 전체를 덮을 수 있게 도포된다.
UV 점착액 경화 및 평탄도 조절단계(S160)는 도 7처럼 도포된 UV 점착액(150)을 경화시키는 한편 UV 점착액(150)의 평탄도를 조절하는 공정이다. UV 점착액 경화 및 평탄도 조절단계(S160)는 히팅 롤러(180, heating roller)에 의해 수행될 수 있다. 즉 히팅 롤러(180)의 작용으로 UV 점착액(150)이 경화될 수 있도록 하는 한편 경화된 UV 점착액(150)의 층(layer)이 울퉁불퉁하지 않고 평탄화될 수 있게끔 한다.
장식용 외관 시트 합지단계(S170)는 도 8처럼 UV 점착액(150)이 경화되어 형성된 층(layer) 위로 인쇄 또는 디자인적 표현을 할 수 있는 장식용 외관 시트(160)를 합지하는 공정이다. 장식용 외관 시트(160)는 일종의 인쇄 가능한 필름일 수 있다. 본 실시예의 경우, 장식용 외관 시트(160)에 곰 캐릭터 그림이 인쇄된 형태를 제시했다. 하지만, 변형 실시예를 도시한 도 15에 도시된 액세서리 부착식 사원증 케이스(100a)의 경우, 꽃과 특정 캐릭터 형상의 그림이 인쇄된 형태를 취한다.
모듈 플레이트 재단단계(S180)는 도시하지 않았으나 장식용 외관 시트 합지단계(S170)의 수행 후, 모듈 플레이트(110)를 단위 사이즈로 재단해서 액세서리 부착모듈(108)을 만드는 공정이다. 본 실시예에서 한 장의 모듈 플레이트(110)는 총 6장의 액세서리 부착모듈(108)로 재단되어 만들어질 수 있다.
물론, 본 실시예의 경우는 한 장의 모듈 플레이트(110)에 여러 개의 모듈 삽입홈(120)을 형성한 것이라서 모듈 플레이트 재단단계(S180)가 적용된다. 하지만, 한 장의 모듈 플레이트(110)로 한 개의 액세서리 부착모듈(108)을 만드는 경우라면 모듈 플레이트 재단단계(S180)는 필요치 않다.
이하, 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스(100)를 제조하는 공정에 대해 차례로 설명한다.
우선, 도 4처럼 투명한 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질로 제작된 모듈 플레이트(110)를 준비한다. 앞서도 기술한 것처럼 본 실시예의 경우, 한 장의 모듈 플레이트(110)로 6개의 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스(100)를 만들 수 있다. 모듈 플레이트(110)의 두께가 1.1mm~1.3mm, 바람직하게는 1.2mm일 수 있다.
다음, 도 4처럼 준비된 모듈 플레이트(110)에 마그네트 모듈(140)이 삽입될 모듈 삽입홈(120)을 NC 머신(170, numerically controlled machine)으로 가공한다. 가공되는 모듈 삽입홈(120)의 깊이가 0.8mm~1.0mm, 바람직하게는 0.9mm일 수 있다.
다음, 도 5처럼 모듈 삽입홈(120)의 바닥면이 불투명해질 수 있게 모듈 삽입홈(120) 내의 바닥면에 불투명 형성재(130)로서 불투명 접착테이프(130)를 부착한다. 이처럼 불투명 접착테이프(130)를 붙이면 불투명 접착테이프(130)로 인해 모듈 삽입홈(120)의 바닥면이 불투명해질 수 있다. 따라서, 이곳에 삽입된 마그네트 모듈(140)은 외부에서 보이지 않는다.
다음, 도 6처럼 불투명 형성재(130) 위의 모듈 삽입홈(120) 내로 마그네트 모듈(140)을 삽입한다. 마그네트 모듈(140)은 모듈 플레이트(110)의 바깥쪽에서 삽입된다. 이처럼 마그네트 모듈(140)이 바깥쪽에서 삽입되기 때문에, 마그네트 모듈(140)은 앞뒤 방향이 잘 맞게 삽입되어야 할 것이다.
다음, 도 7처럼 마그네트 모듈(140)이 덮일 수 있도록 마그네트 모듈(140) 영역에 UV 점착액(150)을 도포한다. 액체 형태의 UV 점착액(150)은 마그네트 모듈(140)이 삽입되고 남은 모듈 삽입홈(120)의 공간을 포함해서 마그네트 모듈(140)의 노출면 전체를 덮을 수 있게 도포된다.
다음, 도 7처럼 도포된 UV 점착액(150)을 히팅 롤러(180)의 작용으로 경화시키는 한편 UV 점착액(150)의 평탄도를 조절한다.
다음, 도 8처럼 UV 점착액(150)이 경화되어 형성된 층(layer) 위로 인쇄 또는 디자인적 표현을 할 수 있는 일종의 인쇄 가능한 필름인 장식용 외관 시트(160)를 합지한다.
다음, 모듈 플레이트(110)를 단위 사이즈로 재단해서 액세서리 부착모듈(108)을 만든다. 본 실시예에서 한 장의 모듈 플레이트(110)는 총 6장의 액세서리 부착모듈(108)로 만들어질 수 있다.
이상 설명한 것처럼 본 실시예에 따른 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스(100)는 중경질인 PC 평판 시트인 모듈 플레이트(110)에 모듈 삽입홈(120)을 형성한 뒤 불투명 접착테이프(130)를 부착한 후, 마그네트 모듈(140)을 삽입하고, UV 점착액(150)을 도포 및 경화시킨 이후에 장식용 외관 시트(160)를 합지하는 방식으로 제작되기 때문에, 마그네트 모듈(140)을 넣고 스티커를 부착하지 않아도 된다. 따라서, 스티커가 떨어지는 현상을 없앨 수 있음은 물론 마그네트 모듈(140)이 제품에서 쉽게 분리될 수 없다. 따라서, 반영구적인 제품이 될 수 있다.
이상 설명한 바와 같은 구조를 기반으로 작용을 하는 본 실시예에 따르면, 필요에 따라 자석 카드지갑 등의 자석 액세서리(도 14 참조)를 부착해서 사용할 수 있어서 기능성을 높일 수 있게 된다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스의 개략적인 단면 구조도이고, 도 17은 도 16의 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법에서 액세서리 부착모듈 제조단계의 순서도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 역시, 액세서리 부착모듈(208)을 포함한다. 액세서리 부착모듈(208)은 전술한 것처럼 중경질인 PC 평판 시트인 모듈 플레이트(210)에 모듈 삽입홈(220)을 형성한 뒤 불투명 형성재(230)를 마련한 후, 마그네트 모듈(140)을 삽입하고, UV 점착액(150)을 도포 및 경화시킨 이후에 장식용 외관 시트(160)를 합지하는 방식으로 제작된다.
이때, 모듈 삽입홈(220)의 바닥에는 일정한 거칠기를 갖는 요철면(222)이 추가로 가공된다. 그리고, 이 요철면(222)을 매개로 불투명 형성재(230) 즉, 불투명 아교액(230)이 충전 고화된다. 이때, 요철면(222)은 불투명 아교액(230)의 접착 면적을 넓혀 불투명 아교액(230)이 모듈 삽입홈(220)의 바닥에 잘 붙게 한다.
이러한 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스를 제조하는 공정에서 액세서리 부착모듈 제조단계(S20a)는 모듈 플레이트 준비단계(S110), 모듈 삽입홈 가공단계(S220a), 홈 바닥 거칠기 형성단계(S220b), 불투명 형성재 마련단계(S130), 마그네트 모듈 삽입단계(S140), UV 점착액 도포단계(S150), UV 점착액 경화 및 평탄도 조절단계(S160), 장식용 외관 시트 합지단계(S170), 모듈 플레이트 재단단계(S180)를 포함할 수 있다.
본 실시예의 경우, 모듈 삽입홈 가공단계(S220a)를 수행한 후, 불투명 형성재 마련단계(S130)를 진행하기 전에 홈 바닥 거칠기 형성단계(S220b)를 추가로 진행한다는 점에서 전술한 실시예와 상이하다.
즉 홈 바닥 거칠기 형성단계(S220b)는 샌드 그라인더와 같은 회전 공구의 작용으로 모듈 삽입홈(220)의 바닥에 일정한 거칠기를 갖는 요철면(222)을 추가로 가공하는 공정이다. 홈 바닥 거칠기 형성단계(S220b)를 진행하면 앞서 기술한 것처럼 모듈 삽입홈(220)의 바닥에 일정한 거칠기를 갖는 요철면(222)이 형성된다. 요철면(222)을 매개로 불투명 형성재(230) 즉, 불투명 아교액(230)을 충전해서 고화함으로써 모듈 삽입홈(220)에 삽입된 마그네트 모듈(140)이 외부에서 보이지 않게끔 하는 효과를 제공할 수 있다. 불투명 아교액(230)은 불투명한 소재인데, 그 색상은 얼마든지 변경 가능하다. 즉 원하는 칼라로 불투명 아교액(230)을 만들어 충전한 후, 고화시켜 불투명 형성재(230)로 사용하면 된다.
본 실시예가 적용되더라도 필요에 따라 자석 카드지갑 등의 자석 액세서리(도 14 참조)를 부착해서 사용할 수 있어서 기능성을 높일 수 있다.
이처럼 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다고 하여야 할 것이다.
100 : 액세서리 부착식 사원증 케이스 101 : 사원증
102 : 케이스 바디 103 : 슬롯
104 : 홈부 105 : 관통공
106 : 목걸이줄 108 : 액세서리 부착모듈
110 : 모듈 플레이트 120 : 모듈 삽입홈
130 : 불투명 형성재 140 : 마그네트 모듈
150 : UV 점착액 160 : 장식용 외관 시트
170 : NC 머신 180 : 히팅 롤러
102 : 케이스 바디 103 : 슬롯
104 : 홈부 105 : 관통공
106 : 목걸이줄 108 : 액세서리 부착모듈
110 : 모듈 플레이트 120 : 모듈 삽입홈
130 : 불투명 형성재 140 : 마그네트 모듈
150 : UV 점착액 160 : 장식용 외관 시트
170 : NC 머신 180 : 히팅 롤러
Claims (10)
- 사원증이 수납 가능한 케이스 바디를 제조하는 케이스 바디 제조단계;
자석 액세서리와 자기적으로 부착될 액세서리 부착모듈을 제조하는 액세서리 부착모듈 제조단계; 및
상기 케이스 바디와 상기 액세서리 부착모듈을 조립하는 바디와 모듈 조립단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 액세서리 부착모듈 제조단계는,
모듈 플레이트를 준비하는 모듈 플레이트 준비단계;
자석 액세서리와 자기적으로 부착될 마그네트 모듈(magnet module)이 삽입될 모듈 삽입홈을 상기 모듈 플레이트에 가공하는 모듈 삽입홈 가공단계; 및
상기 모듈 삽입홈 내로 상기 마그네트 모듈을 삽입하는 마그네트 모듈 삽입단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법. - 제2항에 있어서,
상기 모듈 플레이트는 자석 액세서리와 자기적으로 부착될 마그네트 모듈(magnet module)의 두께보다 상대적으로 두껍게 형성되되 투명한 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질로 제작되며,
상기 액세서리 부착모듈 제조단계는 상기 마그네트 모듈 삽입단계의 수행 전에 수행되되 상기 모듈 삽입홈의 바닥면이 불투명해질 수 있게 상기 모듈 삽입홈 내의 바닥면에 불투명 형성재를 마련하는 불투명 형성재 마련단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법. - 제3항에 있어서,
상기 액세서리 부착모듈 제조단계는,
상기 마그네트 모듈 삽입단계의 진행 후에 상기 마그네트 모듈이 덮일 수 있도록 상기 마그네트 모듈 영역에 UV(ultraviolet rays) 점착액을 도포하는 UV 점착액 도포단계;
도포된 상기 UV 점착액을 경화시키는 한편 상기 UV 점착액의 평탄도를 조절하는 UV 점착액 경화 및 평탄도 조절단계; 및
상기 UV 점착액이 경화되어 형성된 층(layer) 위로 인쇄 또는 디자인적 표현을 할 수 있는 장식용 외관 시트를 합지하는 장식용 외관 시트 합지단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법. - 제4항에 있어서,
상기 모듈 플레이트 상에 상기 모듈 삽입홈이 복수 개로 마련되되 상기 액세서리 부착모듈 제조단계는,
상기 장식용 외관 시트 합지단계의 수행 후, 상기 모듈 플레이트를 단위 사이즈로 재단해서 상기 액세서리 부착모듈을 만드는 모듈 플레이트 재단단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스. - 제4항에 있어서,
상기 불투명 형성재는 불투명 재질로 제작되는 불투명 접착테이프이며,
상기 불투명 형성재 마련단계는 상기 불투명 접착테이프를 상기 모듈 삽입홈 내의 바닥면에 부착하는 단계이며,
상기 모듈 삽입홈 가공단계는 NC 머신(numerically controlled machine)에 의해 수행되며,
상기 UV 점착액 경화 및 평탄도 조절단계는 히팅 롤러(heating roller)에 의해 수행되며,
상기 모듈 플레이트의 두께가 1.1mm~1.3mm이고, 상기 모듈 삽입홈의 깊이가 0.8mm~1.0mm이며,
상기 마그네트 모듈은 상기 모듈 플레이트의 바깥쪽에서 삽입되되 상기 마그네트 모듈은 맥세이프 마그네트 모듈(MagSafe magnet module)인 것을 특징으로 하는 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 제조방법으로 제조된 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스.
- 사원증이 수납 가능한 케이스 바디; 및
상기 케이스 바디와 조립되되 자석 액세서리와 자기적으로 부착될 액세서리 부착모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스. - 제8항에 있어서,
상기 액세서리 부착모듈은,
모듈 삽입홈이 형성되고 투명한 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질로 제작되는 모듈 플레이트;
상기 모듈 삽입홈의 바닥면이 불투명해질 수 있게 상기 모듈 삽입홈 내의 바닥면에 마련되는 불투명 형성재;
상기 불투명 형성재 위의 상기 모듈 삽입홈 내로 삽입되되 자석 액세서리와 자기적으로 부착될 마그네트 모듈(magnet module);
상기 마그네트 모듈이 덮일 수 있도록 상기 마그네트 모듈 영역에 도포되고 경화되는 UV(ultraviolet rays) 점착액; 및
상기 UV 점착액이 경화되어 형성된 층(layer) 위로 인쇄 또는 디자인적 표현을 할 수 있는 장식용 외관 시트를 포함하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스. - 제9항에 있어서,
상기 불투명 형성재는 불투명 재질로 제작되는 불투명 접착테이프이며,
상기 모듈 플레이트의 두께가 1.1mm~1.3mm이고, 상기 모듈 삽입홈의 깊이가 0.8mm~1.0mm이며,
상기 마그네트 모듈은 상기 모듈 플레이트의 바깥쪽에서 삽입되되 상기 마그네트 모듈은 맥세이프 마그네트 모듈(MagSafe magnet module)인 것을 특징으로 하는 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스.
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| KR1020220103719A KR20240025740A (ko) | 2022-08-19 | 2022-08-19 | 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법 |
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| KR1020220103719A KR20240025740A (ko) | 2022-08-19 | 2022-08-19 | 자석 액세서리 부착식 사원증 케이스 제조방법 |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20240025740A (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180028855A (ko) | 2016-09-09 | 2018-03-19 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 및 전자 장치의 제어 방법 |
-
2022
- 2022-08-19 KR KR1020220103719A patent/KR20240025740A/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180028855A (ko) | 2016-09-09 | 2018-03-19 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 및 전자 장치의 제어 방법 |
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