KR20230170416A - 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법 및 그 방법으로 제조된 자석 충전형 휴대폰 케이스 - Google Patents
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Abstract
자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법 및 그 방법으로 제조된 자석 충전형 휴대폰 케이스가 개시된다. 본 발명의 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법은 무선 배터리팩과 자기적으로 부착될 마그네트 모듈(magnet module)의 두께보다 상대적으로 두껍게 형성되되 투명한 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질인 케이스 플레이트를 준비하는 케이스 플레이트 준비단계; 준비된 상기 케이스 플레이트에 상기 마그네트 모듈이 삽입될 모듈 삽입홈을 가공하는 모듈 삽입홈 가공단계; 상기 모듈 삽입홈의 바닥면이 불투명해질 수 있게 상기 모듈 삽입홈 내의 바닥면에 불투명 형성재를 마련하는 불투명 형성재 마련단계; 상기 불투명 형성재 위의 상기 모듈 삽입홈 내로 상기 마그네트 모듈을 삽입하는 마그네트 모듈 삽입단계; 상기 마그네트 모듈이 덮일 수 있도록 상기 마그네트 모듈 영역에 UV(ultraviolet rays) 점착액을 도포하는 UV 점착액 도포단계; 도포된 상기 UV 점착액을 경화시키는 한편 상기 UV 점착액의 평탄도를 조절하는 UV 점착액 경화 및 평탄도 조절단계; 및 상기 UV 점착액이 경화되어 형성된 층(layer) 위로 인쇄 또는 디자인적 표현을 할 수 있는 장식용 외관 시트를 합지하는 장식용 외관 시트 합지단계를 포함한다.
Description
본 발명의 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법 및 그 방법으로 제조된 자석 충전형 휴대폰 케이스에 관한 것으로, 특히, 무선 충전 시 자력이 약해지거나 충전 효율이 떨어지는 것을 방지할 수 있으며, 또한 스티커를 사용하지 않아서 마그네트 모듈의 분실 우려를 없앨 수 있음은 물론 필요에 따라 외관을 화려하게 연출할 수 있어서 케이스에 대한 외관의 미를 높일 수 있는, 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법 및 그 방법으로 제조된 자석 충전형 휴대폰 케이스에 관한 것이다.
휴대폰 등에 대한 간편하고 빠른 충전을 위해 무선 충전기술이 사용된다. 이러한 기술 중의 하나가 최근 출시되는 무선 배터리팩, 특히 특정 모델의 맥세이프(MagSafe)라고도 불리는 무선 배터리팩이다. 이러한 무선 배터리팩은 해당 휴대폰와 상호작용해서 휴대폰을 무선 충전한다. 참고로, 맥세이프 무선 충전이란 자석(마그네틱) 부착식 아이폰(iPhone)용 액세서리 기술 표준의 이름을 가리킨다.
한편, 전술한 무선 배터리팩에 휴대폰을 직접 부착해서 충전하면 충전에 아무런 문제가 없다. 하지만, 고가의 휴대폰을 보호하기 위해 휴대폰 케이스를 씌우면 무선 충전이 어렵다. 때문에, 최근 무선 충전이 가능한 기술이 접목된 휴대폰 케이스가 제조되고 있다.
특히, 이러한 휴대폰 케이스는 무선 배터리팩과 자기적으로 접착해서 충전 중 임의로 분리되지 않게끔 하는 기술이 탑재된다. 이러한 기술이 탑재된 케이스를 자석 충전형 휴대폰 케이스라 부른다.
종래 자석 충전형 휴대폰 케이스의 제조방법을 설명한다.
우선, 케이스의 안쪽면에 맥세이프 마그네트 모듈(MagSafe magnet module)이 삽입될 수 있는 모듈 삽입홈(magnet module groove)을 가공한다.
그런 다음, 케이스의 모듈 삽입홈에 맥세이프 마그네트 모듈(이하, 마그네트 모듈이라 함)을 삽입한다. 이후, 삽입된 마그네트 모듈이 분리되지 않고 보이지 않게 스티커를 부착해서 제조한다. 이때, 사용되는 스티커는 주로 흰색 띠 형태를 취하며, 케이스의 배면에서 부착된다.
그런데, 이렇게 제조되는 종래 자석 충전형 휴대폰 케이스의 제조방법은 그 구조적 혹은 방식적인 한계로 인해 아래와 같은 문제점을 야기한다.
첫째, 케이스는 PC(폴리카보네이트) 재질의 재료를 nc(numerial control) 가공해서 만드는데 일반적인데, 이러한 케이스에 모듈 삽입홈을 가공할 때, 그 두께가 얇아 사출 압력으로 인한 데미지가 발생하여 불량률이 높아지는 문제점이 있다. 이에, 케이스의 두께를 증가시키는 것을 고려해볼 수도 있지만, 케이스의 두께를 단순히 늘리면 무선 배터리팩과 마그네트 모듈 간의 간격이 벌어져 자력이 약해질 수 있고, 또한 충전 효율이 떨어지는 문제점이 발생한다.
둘째, 모듈 삽입홈에 삽입된 마그네트 모듈을 보호하기 위해 부착된 스티커가 잘 떨어져 때에 따라 마그네트 모듈을 분실할 수 있는 문제점이 있다.
셋째, 주로 흰색 띠 형태의 스티커로 마감처리를 하다 보니 장식을 위해 케이스에 다양한 색깔과 무늬를 형성하기 어려워 케이스에 대한 외관의 미를 높이기 어려운 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제는, 무선 충전 시 자력이 약해지거나 충전 효율이 떨어지는 것을 방지할 수 있으며, 또한 스티커를 사용하지 않아서 마그네트 모듈의 분실 우려를 없앨 수 있음은 물론 필요에 따라 외관을 화려하게 연출할 수 있어서 케이스에 대한 외관의 미를 높일 수 있는, 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법 및 그 방법으로 제조된 자석 충전형 휴대폰 케이스를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 무선 배터리팩과 자기적으로 부착될 마그네트 모듈(magnet module)의 두께보다 상대적으로 두껍게 형성되되 투명한 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질인 케이스 플레이트를 준비하는 케이스 플레이트 준비단계; 준비된 상기 케이스 플레이트에 상기 마그네트 모듈이 삽입될 모듈 삽입홈을 가공하는 모듈 삽입홈 가공단계; 상기 모듈 삽입홈의 바닥면이 불투명해질 수 있게 상기 모듈 삽입홈 내의 바닥면에 불투명 형성재를 마련하는 불투명 형성재 마련단계; 상기 불투명 형성재 위의 상기 모듈 삽입홈 내로 상기 마그네트 모듈을 삽입하는 마그네트 모듈 삽입단계; 상기 마그네트 모듈이 덮일 수 있도록 상기 마그네트 모듈 영역에 UV(ultraviolet rays) 점착액을 도포하는 UV 점착액 도포단계; 도포된 상기 UV 점착액을 경화시키는 한편 상기 UV 점착액의 평탄도를 조절하는 UV 점착액 경화 및 평탄도 조절단계; 및 상기 UV 점착액이 경화되어 형성된 층(layer) 위로 인쇄 또는 디자인적 표현을 할 수 있는 장식용 외관 시트를 합지하는 장식용 외관 시트 합지단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법 및 그 방법으로 제조된 자석 충전형 휴대폰 케이스에 의해 달성된다.
상기 불투명 형성재는 불투명 재질로 제작되는 불투명 접착테이프일 수 있으며, 상기 불투명 형성재 마련단계는 상기 불투명 접착테이프를 상기 모듈 삽입홈 내의 바닥면에 부착하는 단계일 수 있다.
상기 모듈 삽입홈 가공단계는 NC 머신(numerically controlled machine)에 의해 수행될 수 있으며, 상기 UV 점착액 경화 및 평탄도 조절단계는 히팅 롤러(heating roller)에 의해 수행될 수 있으며, 상기 케이스 플레이트의 두께가 1.1mm~1.5mm이고, 상기 모듈 삽입홈의 깊이가 0.8mm~1.0mm일 수 있으며, 상기 마그네트 모듈은 상기 케이스 플레이트의 바깥쪽에서 삽입되되 상기 마그네트 모듈은 맥세이프 마그네트 모듈(MagSafe magnet module)일 수 있다.
상기 케이스 플레이트 상에 상기 모듈 삽입홈이 복수 개로 마련될 수 있으며, 상기 장식용 외관 시트 합지단계의 수행 후, 상기 케이스 플레이트를 단위 사이즈의 케이스 단위 플레이트로 재단하는 케이스 플레이트 재단단계를 더 포함할 수 있다.
상기 케이스 단위 플레이트를 이용해서 케이스를 성형하는 케이스 성형단계를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 목적은, 모듈 삽입홈이 형성되고 투명한 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질로 제작되는 케이스 플레이트; 상기 모듈 삽입홈의 바닥면이 불투명해질 수 있게 상기 모듈 삽입홈 내의 바닥면에 마련되는 불투명 형성재; 상기 불투명 형성재 위의 상기 모듈 삽입홈 내로 삽입되되 무선 배터리팩과 자기적으로 부착될 마그네트 모듈(magnet module); 상기 마그네트 모듈이 덮일 수 있도록 상기 마그네트 모듈 영역에 도포되고 경화되는 UV(ultraviolet rays) 점착액; 및 상기 UV 점착액이 경화되어 형성된 층(layer) 위로 인쇄 또는 디자인적 표현을 할 수 있는 장식용 외관 시트를 포함하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 자석 충전형 휴대폰 케이스에 의해서도 달성된다.
상기 불투명 형성재는 불투명 재질로 제작되는 불투명 접착테이프일 수 있으며, 상기 케이스 플레이트의 두께가 1.1mm~1.5mm이고, 상기 모듈 삽입홈의 깊이가 0.8mm~1.0mm일 수 있으며, 상기 마그네트 모듈은 상기 케이스 플레이트의 바깥쪽에서 삽입되되 상기 마그네트 모듈은 맥세이프 마그네트 모듈(MagSafe magnet module)일 수 있다.
본 발명에 따르면, 무선 충전 시 자력이 약해지거나 충전 효율이 떨어지는 것을 방지할 수 있으며, 또한 스티커를 사용하지 않아서 마그네트 모듈의 분실 우려를 없앨 수 있음은 물론 필요에 따라 외관을 화려하게 연출할 수 있어서 케이스에 대한 외관의 미를 높일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 자석 충전형 휴대폰 케이스의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법의 순서도이다.
도 4 내지 도 8은 도 3의 제조방법 중 일부의 공정도이다.
도 9 내지 도 13은 도 4 내지 도 8에 대응하는 해당 공정의 제품 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 자석 충전형 휴대폰 케이스의 개략적인 단면 구조도이다.
도 15는 도 14의 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법의 순서도이다.
도 2는 도 1의 A-A선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법의 순서도이다.
도 4 내지 도 8은 도 3의 제조방법 중 일부의 공정도이다.
도 9 내지 도 13은 도 4 내지 도 8에 대응하는 해당 공정의 제품 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 자석 충전형 휴대폰 케이스의 개략적인 단면 구조도이다.
도 15는 도 14의 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법의 순서도이다.
본 명세서에 개시된 본 발명의 개념에 따른 실시예에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시예를 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예를 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.
제1 또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위에서 벗어나지 않은 채, 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고 유사하게 제2 구성 요소는 제1 구성 요소로도 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접 연결되어 있거나 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 같은 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 명세서에 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 자석 충전형 휴대폰 케이스의 사시도, 도 2는 도 1의 A-A선에 따른 개략적인 단면도, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법의 순서도, 도 4 내지 도 8은 도 3의 제조방법 중 일부의 공정도, 도 9 내지 도 13은 도 4 내지 도 8에 대응하는 해당 공정의 제품 단면도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 발명은 무선 충전 시 자력이 약해지거나 충전 효율이 떨어지는 것을 방지할 수 있으며, 또한 스티커를 사용하지 않아서 마그네트 모듈(140, magnet module)의 분실 우려를 없앨 수 있음은 물론 필요에 따라 외관을 화려하게 연출할 수 있어서 케이스에 대한 외관의 미를 높일 수 있도록 한다.
이러한 효과를 제공할 수 있는 본 발명은 도 1 및 도 2와 같은 자석 충전형 휴대폰 케이스(100), 그리고, 도 3 내지 도 13과 같은 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법에 그 권리범위가 적용될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 자석 충전형 휴대폰 케이스(100)는 케이스 플레이트(110)에 마그네트 모듈(140), 즉 맥세이프 마그네트 모듈(140, MagSafe magnet module)을 삽입하는 형태로 제조된다. 물론, 종래와 달리, 마그네트 모듈(140)은 휴대폰 케이스(100))의 바깥쪽에서 삽입되되 그 위로 장식용 외관 시트(160)가 더 배치됨에 따라 인쇄 또는 디자인적 표현을 할 수 있는 장점을 제공한다. 종래기술은 마그네트 모듈을 휴대폰 케이스(100)의 안쪽에서 삽입하였다. 휴대폰 케이스(100)의 안쪽이란 휴대폰과 결합되는 부분으로, 휴대폰 케이스(100)가 휴대폰과 결합될 때, 사용자는 볼 수 없는 부분을 의미한다. 휴대폰 케이스(100)의 바깥쪽이란 휴대폰 케이스(100)가 휴대폰과 결합더라도 사용자가 볼 수 있는 부분으로, 외부에 노출된 부분을 의미한다. 본 실시예의 경우, 강아지를 디자인적 표현으로 선정했다. 물론, 도면과 달리 다른 형태의 디자인적 표현이어도 무방하다. 도 1에서 강아지가 표현된 부분이 휴대폰 케이스(100)의 바깥쪽이다.
케이스 플레이트(110)는 본 실시예에 따른 자석 충전형 휴대폰 케이스(100)의 외관 구조물이다. 케이스 플레이트(110)는 투명한 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질로 제작된다. 본 실시예에서 케이스 플레이트(110)의 두께가 1.1mm~1.5mm이다. 케이스 플레이트(110)의 두께가 1.1mm보다 얇으면 모듈 삽입홈(120)의 가공이 어렵고, 케이스 플레이트(110)의 두께가 1.5mm보다 두꺼우면 자력이 약해진다. 따라서, 케이스 플레이트(110)의 두께가 1.1mm~1.5mm, 바람직하게는 1.2mm인 것이 유리하다.실시 예에 따라 케이스 플레이트(110)의 두께는 다양할 수 있다.
케이스 플레이트(110)에 모듈 삽입홈(120)이 형성된다. 모듈 삽입홈(120)은 NC 머신(170, numerically controlled machine)에 의해 수행될 수 있다. 모듈 삽입홈(120)의 깊이가 0.8mm~1.0mm, 바람직하게는 0.9mm인 것이 유리하다.
케이스 플레이트(110)가 전술한 것처럼 투명한 폴리카보네이트 재질로 제작되기 때문에 케이스 플레이트(110)의 모듈 삽입홈(120)에 마그네트 모듈(140)을 삽입하면 삽입된 마그네트 모듈(140)이 보인다.
이처럼 마그네트 모듈(140)이 보이면 때에 따라 외관의 미가 떨어질 수도 있다. 이에, 이를 가리기 위해, 즉 마그네트 모듈(140)이 삽입되었지만 보이지 않게 하려고 불투명 형성재(130)가 마련된다. 불투명 형성재(130)는 모듈 삽입홈(120)의 바닥면이 불투명해질 수 있게 모듈 삽입홈(120) 내의 바닥면에 마련된다. 이때, 불투명 형성재(130)는 불투명 재질로 제작되는 불투명 접착테이프(130)일 수 있다.
불투명 접착테이프(130)로서의 불투명 형성재(130)가 모듈 삽입홈(120)의 바닥면에 마련, 즉 부착되고 나면 그 위로 마그네트 모듈(140)이 삽입된다. 전술한 것처럼 마그네트 모듈(140)은 불투명 형성재(130) 위의 모듈 삽입홈(120) 내로 삽입되되 무선 배터리팩과 자기적으로 부착되는 모듈이다. 즉 본 실시예에서 마그네트 모듈(140)은 맥세이프 마그네트 모듈(140, MagSafe magnet module)이다.
마그네트 모듈(140)이 삽입되고 나면 그 위로 UV(ultraviolet rays) 점착액(150)이 도포되어 경화된다. 즉 마그네트 모듈(140)이 덮일 수 있도록 마그네트 모듈(140) 영역에 UV 점착액(150)이 도포되고 경화된다.
그리고, UV 점착액(150)이 경화되어 형성된 층(layer) 위로 인쇄 또는 디자인적 표현을 할 수 있는 장식용 외관 시트(160)가 합지된다. 즉 도 1에 도시된 강아지 그림의 디자인적 표현은 장식용 외관 시트(160)에 형성되는데, 이러한 장식용 외관 시트(160)가 외면에 배치되기 때문에 케이스의 장식적인 외관의 미가 높아질 수 있다. 특히, 내부에 삽입된 마그네트 모듈(140)이 보이지 않기 때문에 외관의 미가 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
한편, 이러한 자석 충전형 휴대폰 케이스(100)는 대량 생산을 위해 아래의 방법으로 제조될 수 있다. 즉 본 실시예에 따른 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법은 케이스 플레이트 준비단계(S110), 모듈 삽입홈 가공단계(S120), 불투명 형성재 마련단계(S130), 마그네트 모듈 삽입단계(S140), UV 점착액 도포단계(S150), UV 점착액 경화 및 평탄도 조절단계(S160), 장식용 외관 시트 합지단계(S170), 케이스 플레이트 재단단계(S180), 케이스 성형단계(S190)를 포함할 수 있다.
케이스 플레이트 준비단계(S110)는 도 4처럼 케이스 플레이트(110)를 준비하는 공정이다. 앞서도 기술한 것처럼 케이스 플레이트(110)는 투명한 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질로 제작된다. 또한, 케이스 플레이트(110)는 무선 배터리팩과 자기적으로 부착될 마그네트 모듈(140)의 두께보다 상대적으로 두껍게 형성된다. 즉 본 실시예에서 케이스 플레이트(110)의 두께가 1.1mm~1.5mm, 바람직하게는 1.2mm일 수 있다.
모듈 삽입홈 가공단계(S120)는 도 4처럼 준비된 케이스 플레이트(110)에 마그네트 모듈(140)이 삽입될 모듈 삽입홈(120)을 가공하는 공정이다. 모듈 삽입홈 가공단계(S120)는 NC 머신(170, numerically controlled machine)에 의해 수행될 수 있다. 따라서, 빠르고 정확한 가공이 이루어질 수 있다. 앞서도 기술한 것처럼 본 실시예에서 모듈 삽입홈(120)의 깊이가 0.8mm~1.0mm, 바람직하게는 0.9mm일 수 있다.
모듈 삽입홈(120)은 원형 홈부(120a)와 직선형 홈부(120b)의 한 세트로 이루어진다. 원형 홈부(120a)와 직선형 홈부(120b) 모두에 그에 대응하는 마그네트 모듈(140)이 삽입된다. 이때, 직선형 홈부(120b)에 삽입되는 마그네트 모듈(140)은 케이스의 임의 회전을 방지하는 역할을 한다.
본 실시예의 경우, 한 장의 케이스 플레이트(110)에 모듈 삽입홈(120)이 6개 형성되는 것으로 도시했다. 이럴 경우, 총 6개의 자석 충전형 휴대폰 케이스(100)를 한 번에 만들 수 있는 이점이 있다. 물론, 이의 개수에 본 발명의 권리범위가 제한되지 않는다.
불투명 형성재 마련단계(S130)는 도 5처럼 모듈 삽입홈(120)의 바닥면이 불투명해질 수 있게 모듈 삽입홈(120) 내의 바닥면에 불투명 형성재(130)를 마련하는 공정이다. 앞서 기술한 것처럼 본 실시예에서 불투명 형성재(130)는 불투명 재질로 제작되는 불투명 접착테이프(130)로 적용된다. 따라서, 불투명 형성재 마련단계(S130)는 불투명 접착테이프(130)를 모듈 삽입홈(120) 내의 바닥면에 부착하는 단계일 수 있다. 이처럼 불투명 접착테이프(130)를 붙이면 불투명 접착테이프(130)로 인해 모듈 삽입홈(120)의 바닥면이 불투명해질 수 있다. 따라서, 이곳에 삽입된 마그네트 모듈(140)은 외부에서 보이지 않는다.
마그네트 모듈 삽입단계(S140)는 도 6처럼 불투명 형성재(130) 위의 모듈 삽입홈(120) 내로 마그네트 모듈(140)을 삽입하는 공정이다. 모듈 삽입홈(120)이 원형 홈부(120a)와 직선형 홈부(120b)의 한 세트로 이루어지기 때문에, 도시하지는 않았지만 마그네트 모듈(140)도 원형 홈부(120a)와 직선형 홈부(120b)에 대응하는 형태로 만들어져 해당 홈부(120a,120b)에 각각 삽입될 수 있다. 마그네트 모듈(140)은 케이스 플레이트(110)의 바깥쪽에서 삽입된다. 이처럼 마그네트 모듈(140)이 바깥쪽에서 삽입되기 때문에 마그네트 모듈(140)은 앞뒤 방향이 잘 맞게 삽입되어야 할 것이다.
UV 점착액 도포단계(S150)는 도 7처럼 마그네트 모듈(140)이 덮일 수 있도록 마그네트 모듈(140) 영역에 UV(ultraviolet rays) 점착액(150)을 도포하는 공정이다. 액체 형태의 UV 점착액(150)은 마그네트 모듈(140)이 삽입되고 남은 모듈 삽입홈(120)의 공간을 포함해서 마그네트 모듈(140)의 노출면 전체를 덮을 수 있게 도포된다.
UV 점착액 경화 및 평탄도 조절단계(S160)는 도 7처럼 도포된 UV 점착액(150)을 경화시키는 한편 UV 점착액(150)의 평탄도를 조절하는 공정이다. UV 점착액 경화 및 평탄도 조절단계(S160)는 히팅 롤러(180, heating roller)에 의해 수행될 수 있다. 즉 히팅 롤러(180)의 작용으로 UV 점착액(150)이 경화될 수 있도록 하는 한편 경화된 UV 점착액(150)의 층(layer)이 울퉁불퉁하지 않고 평탄화될 수 있게끔 한다.
장식용 외관 시트 합지단계(S170)는 도 8처럼 UV 점착액(150)이 경화되어 형성된 층(layer) 위로 인쇄 또는 디자인적 표현을 할 수 있는 장식용 외관 시트(160)를 합지하는 공정이다. 장식용 외관 시트(160)는 일종의 인쇄 가능한 필름일 수 있다. 본 실시예의 경우, 장식용 외관 시트(160)에 강아지 그림이 인쇄된 형태를 제시했다.
케이스 플레이트 재단단계(S180)는 도시하지 않았으나 장식용 외관 시트 합지단계(S170)의 수행 후, 케이스 플레이트(110)를 단위 사이즈의 케이스 단위 플레이트(미도시)로 재단하는 공정이다. 본 실시예에서 한 장의 케이스 플레이트(110)는 총 6장의 케이스 단위 플레이트로 재단될 수 있다.
물론, 본 실시예의 경우는 한 장의 케이스 플레이트(110)에 여러 개의 모듈 삽입홈(120)을 형성한 것이라서 케이스 플레이트 재단단계(S180)가 적용된다. 하지만, 한 장의 케이스 플레이트(110)로 한 개의 자석 충전형 휴대폰 케이스(100)를 만드는 경우라면 케이스 플레이트 재단단계(S180)는 필요치 않다.
케이스 성형단계(S190)는 도시하지 않았으나 케이스 단위 플레이트를 이용해서 케이스를 성형하는 공정이다. 즉 이 단계를 거침으로써 도 1과 같은 실질적인 자석 충전형 휴대폰 케이스(100)가 만들어질 수 있다.
이하, 자석 충전형 휴대폰 케이스(100)를 제조하는 공정에 대해 차례로 설명한다.
우선, 도 4처럼 투명한 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질로 제작된 케이스 플레이트(110)를 준비한다. 앞서도 기술한 것처럼 본 실시예의 경우, 한 장의 케이스 플레이트(110)로 6개의 자석 충전형 휴대폰 케이스(100)를 만들 수 있다. 케이스 플레이트(110)의 두께가 1.1mm~1.5mm, 바람직하게는 1.2mm일 수 있다.
다음, 도 4처럼 준비된 케이스 플레이트(110)에 마그네트 모듈(140)이 삽입될 모듈 삽입홈(120)을 NC 머신(170, numerically controlled machine)으로 가공한다. 가공되는 모듈 삽입홈(120)의 깊이가 0.8mm~1.0mm, 바람직하게는 0.9mm일 수 있다.
다음, 도 5처럼 모듈 삽입홈(120)의 바닥면이 불투명해질 수 있게 모듈 삽입홈(120) 내의 바닥면에 불투명 형성재(130)로서 불투명 접착테이프(130)를 부착한다. 이처럼 불투명 접착테이프(130)를 붙이면 불투명 접착테이프(130)로 인해 모듈 삽입홈(120)의 바닥면이 불투명해질 수 있다. 따라서, 이곳에 삽입된 마그네트 모듈(140)은 외부에서 보이지 않는다.
다음, 도 6처럼 불투명 형성재(130) 위의 모듈 삽입홈(120) 내로 마그네트 모듈(140)을 삽입한다. 마그네트 모듈(140)은 케이스 플레이트(110)의 바깥쪽에서 삽입된다. 이처럼 마그네트 모듈(140)이 바깥쪽에서 삽입되기 때문에 마그네트 모듈(140)은 앞뒤 방향이 잘 맞게 삽입되어야 할 것이다.
다음, 도 7처럼 마그네트 모듈(140)이 덮일 수 있도록 마그네트 모듈(140) 영역에 UV 점착액(150)을 도포한다. 액체 형태의 UV 점착액(150)은 마그네트 모듈(140)이 삽입되고 남은 모듈 삽입홈(120)의 공간을 포함해서 마그네트 모듈(140)의 노출면 전체를 덮을 수 있게 도포된다.
다음, 도 7처럼 도포된 UV 점착액(150)을 히팅 롤러(180)의 작용으로 경화시키는 한편 UV 점착액(150)의 평탄도를 조절한다.
다음, 도 8처럼 UV 점착액(150)이 경화되어 형성된 층(layer) 위로 인쇄 또는 디자인적 표현을 할 수 있는 일종의 인쇄 가능한 필름인 장식용 외관 시트(160)를 합지한다.
다음, 케이스 플레이트(110)를 단위 사이즈의 케이스 단위 플레이트(미도시)로 재단한다. 본 실시예에서 한 장의 케이스 플레이트(110)는 총 6장의 케이스 단위 플레이트로 재단될 수 있다.
그런 다음, 케이스 단위 플레이트를 이용해서 도 1과 같은 실질적인 자석 충전형 휴대폰 케이스(100)를 성형하면 된다.
이상 설명한 것처럼 본 실시예에 따른 자석 충전형 휴대폰 케이스(100)는 중경질인 PC 평판 시트인 케이스 플레이트(110)에 모듈 삽입홈(120)을 형성한 뒤 불투명 접착테이프(130)를 부착한 후, 마그네트 모듈(140)을 삽입하고, UV 점착액(150)을 도포 및 경화시킨 이후에 장식용 외관 시트(160)를 합지하는 방식으로 제작되기 때문에, 기존처럼 마그네트 모듈(140)을 넣고 스티커를 부착하지 않아도 된다. 따라서, 스티커가 떨어지는 현상을 없앨 수 있음은 물론 마그네트 모듈(140)이 제품에서 쉽게 분리될 수 없다. 따라서, 반영구적인 제품이 될 수 있다.
이상 설명한 바와 같은 구조를 기반으로 작용을 하는 본 실시예에 따르면, 무선 충전 시 자력이 약해지거나 충전 효율이 떨어지는 것을 방지할 수 있으며, 또한 스티커를 사용하지 않아서 마그네트 모듈의 분실 우려를 없앨 수 있음은 물론 필요에 따라 외관을 화려하게 연출할 수 있어서 케이스에 대한 외관의 미를 높일 수 있게 된다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 자석 충전형 휴대폰 케이스의 개략적인 단면 구조도이고, 도 15는 도 14의 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법의 순서도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 자석 충전형 휴대폰 케이스(200) 역시, 중경질인 PC 평판 시트인 케이스 플레이트(210)에 모듈 삽입홈(220)을 형성한 뒤 불투명 형성재(230)를 마련한 후, 마그네트 모듈(140)을 삽입하고, UV 점착액(150)을 도포 및 경화시킨 이후에 장식용 외관 시트(160)를 합지하는 방식으로 제작된다.
이때, 모듈 삽입홈(220)의 바닥에는 일정한 거칠기를 갖는 요철면(222)이 추가로 가공된다. 그리고, 이 요철면(222)을 매개로 불투명 형성재(230) 즉, 불투명 아교액(230)이 충전 고화된다. 이때, 요철면(222)은 불투명 아교액(230)의 접착 면적을 넓혀 불투명 아교액(230)이 모듈 삽입홈(220)의 바닥에 잘 붙게 한다.
이러한 자석 충전형 휴대폰 케이스(200)은 제조하는 방법은 케이스 플레이트 준비단계(S110), 모듈 삽입홈 가공단계(S220a), 홈 바닥 거칠기 형성단계(S220b), 불투명 형성재 마련단계(S130), 마그네트 모듈 삽입단계(S140), UV 점착액 도포단계(S150), UV 점착액 경화 및 평탄도 조절단계(S160), 장식용 외관 시트 합지단계(S170), 케이스 플레이트 재단단계(S180), 케이스 성형단계(S190)를 포함할 수 있다.
본 실시예의 경우, 모듈 삽입홈 가공단계(S220a)를 수행한 후, 불투명 형성재 마련단계(S130)를 진행하기 전에 홈 바닥 거칠기 형성단계(S220b)를 추가로 진행한다는 점에서 전술한 실시예와 상이하다.
즉 홈 바닥 거칠기 형성단계(S220b)는 샌드 그라인더와 같은 회전 공구의 작용으로 모듈 삽입홈(220)의 바닥에 일정한 거칠기를 갖는 요철면(222)을 추가로 가공하는 공정이다. 홈 바닥 거칠기 형성단계(S220b)를 진행하면 앞서 기술한 것처럼 모듈 삽입홈(220)의 바닥에 일정한 거칠기를 갖는 요철면(222)이 형성된다. 요철면(222)을 매개로 불투명 형성재(230) 즉, 불투명 아교액(230)을 충전해서 고화함으로써 모듈 삽입홈(220)에 삽입된 마그네트 모듈(140)이 외부에서 보이지 않게끔 하는 효과를 제공할 수 있다. 불투명 아교액(230)은 불투명한 소재인데, 그 색상은 얼마든지 변경 가능하다. 즉 원하는 칼라로 불투명 아교액(230)을 만들어 충전한 후, 고화시켜 불투명 형성재(230)로 사용하면 된다.
본 실시예가 적용되더라도 무선 충전 시 자력이 약해지거나 충전 효율이 떨어지는 것을 방지할 수 있으며, 또한 스티커를 사용하지 않아서 마그네트 모듈의 분실 우려를 없앨 수 있음은 물론 필요에 따라 외관을 화려하게 연출할 수 있어서 케이스에 대한 외관의 미를 높일 수 있다.
이처럼 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다고 하여야 할 것이다.
100 : 자석 충전형 휴대폰 케이스 110 : 케이스 플레이트
120 : 모듈 삽입홈 130 : 불투명 형성재
140 : 마그네트 모듈 150 : UV 점착액
160 : 장식용 외관 시트 170 : NC 머신
180 : 히팅 롤러
120 : 모듈 삽입홈 130 : 불투명 형성재
140 : 마그네트 모듈 150 : UV 점착액
160 : 장식용 외관 시트 170 : NC 머신
180 : 히팅 롤러
Claims (8)
- 무선 배터리팩과 자기적으로 부착될 마그네트 모듈(magnet module)의 두께보다 상대적으로 두껍게 형성되되 투명한 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질인 케이스 플레이트를 준비하는 케이스 플레이트 준비단계;
준비된 상기 케이스 플레이트에 상기 마그네트 모듈이 삽입될 모듈 삽입홈을 가공하는 모듈 삽입홈 가공단계;
모듈 삽입홈의 바닥면이 불투명해질 수 있게 상기 모듈 삽입홈 내의 바닥면에 불투명 형성재를 마련하는 불투명 형성재 마련단계;
불투명 형성재 위의 상기 모듈 삽입홈 내로 상기 마그네트 모듈을 삽입하는 마그네트 모듈 삽입단계;
상기 마그네트 모듈이 덮일 수 있도록 상기 마그네트 모듈 영역에 UV(ultraviolet rays) 점착액을 도포하는 UV 점착액 도포단계;
도포된 상기 UV 점착액을 경화시키는 한편 상기 UV 점착액의 평탄도를 조절하는 UV 점착액 경화 및 평탄도 조절단계; 및
상기 UV 점착액이 경화되어 형성된 층(layer) 위로 인쇄 또는 디자인적 표현을 할 수 있는 장식용 외관 시트를 합지하는 장식용 외관 시트 합지단계를 포함하는 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 불투명 형성재는 불투명 재질로 제작되는 불투명 접착테이프이며,
상기 불투명 형성재 마련단계는 상기 불투명 접착테이프를 상기 모듈 삽입홈 내의 바닥면에 부착하는 단계인 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 모듈 삽입홈 가공단계는 NC 머신(numerically controlled machine)에 의해 수행되며,
상기 UV 점착액 경화 및 평탄도 조절단계는 히팅 롤러(heating roller)에 의해 수행되며,
상기 케이스 플레이트의 두께가 1.1mm~1.5mm이고, 상기 모듈 삽입홈의 깊이가 0.8mm~1.0mm이며,
상기 마그네트 모듈은 상기 케이스 플레이트의 바깥쪽에서 삽입되되 상기 마그네트 모듈은 맥세이프 마그네트 모듈(MagSafe magnet module)인 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 케이스 플레이트 상에 상기 모듈 삽입홈이 복수 개로 마련되며,
상기 장식용 외관 시트 합지단계의 수행 후, 상기 케이스 플레이트를 단위 사이즈의 케이스 단위 플레이트로 재단하는 케이스 플레이트 재단단계를 더 포함하는 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법. - 제4항에 있어서,
상기 케이스 단위 플레이트를 이용해서 케이스를 성형하는 케이스 성형단계를 더 포함하는 자석 충전형 휴대폰 케이스. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 제조방법으로 제조된 자석 충전형 휴대폰 케이스.
- 모듈 삽입홈이 형성되고 투명한 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질로 제작되는 케이스 플레이트;
모듈 삽입홈의 바닥면이 불투명해질 수 있게 상기 모듈 삽입홈 내의 바닥면에 마련되는 불투명 형성재;
불투명 형성재 위의 상기 모듈 삽입홈 내로 삽입되되 무선 배터리팩과 자기적으로 부착될 마그네트 모듈(magnet module);
상기 마그네트 모듈이 덮일 수 있도록 상기 마그네트 모듈 영역에 도포되고 경화되는 UV(ultraviolet rays) 점착액; 및
상기 UV 점착액이 경화되어 형성된 층(layer) 위로 인쇄 또는 디자인적 표현을 할 수 있는 장식용 외관 시트를 포함하는 자석 충전형 휴대폰 케이스. - 제7항에 있어서,
상기 불투명 형성재는 불투명 재질로 제작되는 불투명 접착테이프이며,
상기 케이스 플레이트의 두께가 1.1mm~1.5mm이고, 상기 모듈 삽입홈의 깊이가 0.8mm~1.0mm이며,
상기 마그네트 모듈은 상기 케이스 플레이트의 바깥쪽에서 삽입되되 상기 마그네트 모듈은 맥세이프 마그네트 모듈(MagSafe magnet module)인 자석 충전형 휴대폰 케이스.
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| KR1020220070859A KR20230170416A (ko) | 2022-06-10 | 2022-06-10 | 자석 충전형 휴대폰 케이스 제조방법 및 그 방법으로 제조된 자석 충전형 휴대폰 케이스 |
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| Country | Link |
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| KR (1) | KR20230170416A (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170127523A (ko) | 2015-03-12 | 2017-11-21 | 로베르트 보쉬 게엠베하 | 테이블 톱의 사용자 인터페이스 시스템 |
-
2022
- 2022-06-10 KR KR1020220070859A patent/KR20230170416A/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170127523A (ko) | 2015-03-12 | 2017-11-21 | 로베르트 보쉬 게엠베하 | 테이블 톱의 사용자 인터페이스 시스템 |
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