KR20240019772A - Anti-glare laminates, optical laminates, polarizers, and image display devices - Google Patents
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Abstract
연필 경도 및 내굴곡성이 우수한 방현성 적층체를 제공한다. 기재 상에 수지층을 갖는 방현성 적층체이며, 상기 수지층은, 상기 기재 측으로부터, 제1 수지층과, 제2 수지층을 갖고, 상기 수지층은, 평균 입자경 0.5㎛ 이상의 제1 입자를 포함하고, 상기 제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이, 상기 제1 수지층 및 상기 제2 수지층에 걸쳐 존재하고, 하기 식 1을 충족시키는, 방현성 적층체. 5<t1/t2<15 (식 1)[식 1 중, t1은 상기 제1 수지층의 평균 두께를 나타내고, t2는 상기 제2 수지층의 평균 두께를 나타낸다.]An anti-glare laminate with excellent pencil hardness and bending resistance is provided. An anti-glare laminate having a resin layer on a substrate, wherein the resin layer has a first resin layer and a second resin layer from the substrate side, and the resin layer contains first particles with an average particle diameter of 0.5 μm or more. An anti-glare laminate comprising, 70% or more of the number of the first particles is present across the first resin layer and the second resin layer, and satisfies the following equation 1. 5<t1/t2<15 (Equation 1) [In Equation 1, t1 represents the average thickness of the first resin layer, and t2 represents the average thickness of the second resin layer.]
Description
본 개시는, 방현성 적층체, 광학 적층체, 편광판 및 화상 표시 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to an anti-glare laminate, an optical laminate, a polarizing plate, and an image display device.
텔레비전, 노트북 PC, 데스크탑 PC의 모니터 등의 화상 표시 장치의 표면에는, 방현성을 부여하기 위해, 방현성 적층체가 설치되는 경우가 있다. 방현성이란, 조명 및 인물 등의 배경의 반사 비침을 억제하는 특성이다.An anti-glare laminate may be provided on the surface of image display devices such as televisions, laptop PCs, and desktop PC monitors to provide anti-glare properties. Anti-glare is a property that suppresses reflections of backgrounds such as lighting and people.
또한, 화상 표시 장치의 표면에는, 방오성, 반사 방지성 및 방현성 등을 부여하기 위해, 광학 적층체가 설치되는 경우가 있다.Additionally, an optical laminate may be provided on the surface of the image display device to provide anti-fouling properties, anti-reflection properties, anti-glare properties, etc.
방현성 적층체는, 기재 상에 표면이 요철 형상인 방현층을 갖는 기본 구성으로 이루어진다. 방현성 적층체는, 화상 표시 장치 등의 표면 부재로서 사용되는 경우가 많기 때문에, 사람의 손가락 및 물체 등이 접촉할 기회가 많다. 이 때문에, 방현성 적층체는 연필 경도가 높은 것이 바람직하다.The anti-glare laminate has the basic structure of having an anti-glare layer with a concavo-convex surface on a base material. Since anti-glare laminates are often used as surface members for image display devices and the like, there are many opportunities for them to come into contact with human fingers or objects. For this reason, it is preferable that the anti-glare laminate has high pencil hardness.
광학 적층체는, 기재 상에 광학 기능층을 갖는 기본 구성으로 이루어진다. 광학 적층체는, 화상 표시 장치 등의 표면 부재로서 사용되는 경우가 많기 때문에, 사람의 손가락 및 물체 등이 접촉할 기회가 많다. 이 때문에, 광학 적층체는 연필 경도가 양호한 것이 바람직하다.An optical laminate consists of a basic structure having an optical function layer on a base material. Since optical laminates are often used as surface members for image display devices and the like, there are many opportunities for them to come into contact with human fingers, objects, etc. For this reason, it is preferable that the optical laminated body has good pencil hardness.
방현성 적층체의 연필 경도를 높게 하기 위해, 방현층의 수지 성분으로서는, 경화성 수지 조성물의 경화물이 바람직하게 사용되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 내지 2).In order to increase the pencil hardness of an anti-glare laminate, a cured product of a curable resin composition is preferably used as the resin component of the anti-glare layer (for example, Patent Documents 1 and 2).
광학 적층체의 연필 경도를 양호하게 하기 위해, 광학 기능층의 바인더 수지로서는, 경화성 수지 조성물의 경화물이 바람직하게 사용되고 있다.In order to improve the pencil hardness of the optical laminated body, the cured product of the curable resin composition is preferably used as the binder resin of the optical function layer.
경화성 수지 조성물의 경화물은, 광학 적층체의 연필 경도를 양호하게 하기 쉽지만, 기재와의 밀착성이 떨어지는 경향이 있다. 특허문헌 3 및 4에는, 광학 기능층의 바인더 수지로서, 경화성 수지 조성물의 경화물을 사용하고, 또한, 밀착성이 양호한 광학 적층체가 제안되어 있다.The cured product of the curable resin composition tends to improve the pencil hardness of the optical laminate, but tends to have poor adhesion to the substrate. Patent Documents 3 and 4 propose an optical laminated body that uses a cured product of a curable resin composition as the binder resin of the optical function layer and has good adhesion.
특허문헌 1 내지 2의 방현성 적층체는, 방현층의 경도가 높기 때문에, 연필 경도는 양호하다. 그러나, 특허문헌 1 내지 2의 방현성 적층체는 내굴곡성이 불충분한 경우가 있었다. 구체적으로는, 특허문헌 1 내지 2의 방현성 적층체를 폴더블 타입의 화상 표시 장치 또는 롤러블 타입의 화상 표시 장치에 적용한 경우, 방현성 적층체에 크랙이 발생하는 경우가 있었다. 전술한 내굴곡성은, 방현성 적층체의 기재로서 아크릴 수지 기재를 사용한 경우에 악화되는 경향이 있었다.The anti-glare laminates of Patent Documents 1 and 2 have good pencil hardness because the anti-glare layer has a high hardness. However, the anti-glare laminates of Patent Documents 1 and 2 sometimes had insufficient bending resistance. Specifically, when the anti-glare laminate of Patent Documents 1 and 2 was applied to a foldable type image display device or a rollable type image display device, cracks sometimes occurred in the anti-glare laminate. The above-mentioned bending resistance tended to deteriorate when an acrylic resin substrate was used as the substrate of the anti-glare laminate.
특허문헌 3 내지 4의 광학 적층체는, 초기의 밀착성은 양호하다. 그러나, 특허문헌 3 내지 4의 광학 적층체는, 경시적으로 밀착성이 저하되거나, 광학 특성이 변화되는 경우가 있었다. 구체적으로는, 특허문헌 3 내지 4의 광학 적층체에 대하여, 자외선 조사에 의한 내광성 시험을 실시한 경우, 밀착성이 저하되거나, 투과상 선명도가 변화되거나 하는 경우가 있었다.The optical laminates of Patent Documents 3 to 4 have good initial adhesion. However, in the optical laminates of Patent Documents 3 to 4, there were cases where adhesion decreased over time or optical properties changed. Specifically, when a light resistance test by ultraviolet irradiation was conducted on the optical laminates of Patent Documents 3 to 4, there were cases where adhesion decreased or the clarity of the transmitted image changed.
본 개시는, 연필 경도 및 내굴곡성이 우수한 방현성 적층체, 그리고, 그것을 사용한 편광판 및 화상 표시 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.The present disclosure aims to provide an anti-glare laminate excellent in pencil hardness and bending resistance, as well as a polarizing plate and an image display device using the same.
본 개시는, 내광성 시험 후에 있어서의, 밀착성의 저하 및 투과상 선명도의 변화를 억제할 수 있는, 광학 적층체, 그리고, 그것을 사용한 편광판 및 화상 표시 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.The object of this disclosure is to provide an optical laminate capable of suppressing a decrease in adhesion and a change in transmitted image clarity after a light resistance test, and a polarizing plate and an image display device using the same.
본 개시는, 이하의 [1] 내지 [31]의 방현성 적층체, 광학 적층체, 편광판 및 화상 표시 장치를 제공한다.The present disclosure provides an anti-glare laminate, an optical laminate, a polarizing plate, and an image display device of the following [1] to [31].
[1] 기재 상에 수지층을 갖는 방현성 적층체이며,[1] An anti-glare laminate having a resin layer on a base material,
상기 수지층은, 상기 기재 측으로부터, 제1 수지층과, 제2 수지층을 갖고,The resin layer has a first resin layer and a second resin layer from the substrate side,
상기 수지층은, 평균 입자경 0.5㎛ 이상의 제1 입자를 포함하고,The resin layer contains first particles with an average particle diameter of 0.5 μm or more,
상기 제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이, 상기 제1 수지층 및 상기 제2 수지층에 걸쳐 존재하고,More than 70% of the number of the first particles is present across the first resin layer and the second resin layer,
하기 식 1을 충족시키는, 방현성 적층체.An anti-glare laminate that satisfies the following formula 1.
5.0<t1/t2<15.0 (식 1)5.0<t1/t2<15.0 (Equation 1)
[식 1 중, t1은 상기 제1 수지층의 평균 두께를 나타내고, t2는 상기 제2 수지층의 평균 두께를 나타낸다.][In Formula 1, t1 represents the average thickness of the first resin layer, and t2 represents the average thickness of the second resin layer.]
[2] 상기 제1 입자의 평균 입자경을 나타내는 D1과, 상기 제2 수지층의 평균 두께를 나타내는 t2가, t2<D1의 관계인, [1]에 기재된 방현성 적층체.[2] The anti-glare laminate according to [1], wherein D1, which represents the average particle diameter of the first particles, and t2, which represents the average thickness of the second resin layer, are in the relationship of t2 < D1.
[3] 상기 제1 입자의 평균 입자경을 나타내는 D1과, 상기 제1 수지층의 평균 두께를 나타내는 t1이, D1<t1의 관계인, [1] 또는 [2]에 기재된 방현성 적층체.[3] The anti-glare laminate according to [1] or [2], wherein D1, which represents the average particle diameter of the first particles, and t1, which represents the average thickness of the first resin layer, are in the relationship of D1 < t1.
[4] 상기 제1 입자가 유기 입자인, [1] 내지 [3] 중 어느 것에 기재된 방현성 적층체.[4] The anti-glare laminate according to any one of [1] to [3], wherein the first particles are organic particles.
[5] 상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 평균 경사각이 5.0도 이상 15.0도 이하인, [1] 내지 [4] 중 어느 것에 기재된 방현성 적층체.[5] The anti-glare laminate according to any one of [1] to [4], wherein the average inclination angle of the surface of the base material on the resin layer side is 5.0 degrees or more and 15.0 degrees or less.
[6] 상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이가 0.05㎛ 이상 0.25㎛ 이하인, [1] 내지 [5] 중 어느 것에 기재된 방현성 적층체.[6] The anti-glare laminate according to any one of [1] to [5], wherein the arithmetic mean height of the surface of the base material on the resin layer side is 0.05 μm or more and 0.25 μm or less.
[7] 상기 제1 수지층의 두께 방향의 한가운데의 인덴테이션 경도를 나타내는 H1과, 상기 제2 수지층의 두께 방향의 한가운데의 인덴테이션 경도를 나타내는 H2가, H1<H2의 관계인, [1] 내지 [6] 중 어느 것에 기재된 방현성 적층체.[7] H1, which represents the indentation hardness in the middle of the thickness direction of the first resin layer, and H2, which represents the indentation hardness in the middle of the thickness direction of the second resin layer, are in the relationship of H1 < H2, [1] The anti-glare laminate according to any one of to [6].
[8] 40㎫<H2-H1인, [7]에 기재된 방현성 적층체.[8] The anti-glare laminate according to [7], wherein 40 MPa < H2-H1.
[9] 40㎫<H2-H1≤100㎫인, [7]에 기재된 방현성 적층체.[9] The anti-glare laminate according to [7], wherein 40 MPa < H2-H1 ≤ 100 MPa.
[10] 상기 수지층이, 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는, [1] 내지 [9] 중 어느 것에 기재된 방현성 적층체.[10] The anti-glare laminate according to any one of [1] to [9], wherein the resin layer includes a cured product of a curable resin composition.
[11] 상기 기재가 아크릴 수지 기재인, [1] 내지 [10] 중 어느 것에 기재된 방현성 적층체.[11] The anti-glare laminate according to any one of [1] to [10], wherein the base material is an acrylic resin base material.
[12] 기재 상에 수지층을 갖는 방현성 적층체이며,[12] It is an anti-glare laminate having a resin layer on a base material,
상기 수지층은, 평균 입자경 0.5㎛ 이상의 제1 입자를 포함하고,The resin layer contains first particles with an average particle diameter of 0.5 μm or more,
상기 수지층의 두께 방향의 중심에서 상기 기재 측을 제1 영역, 상기 수지층의 두께 방향의 중심에서 상기 기재와는 반대 측을 제2 영역으로 정의하였을 때, 상기 제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이 상기 제2 영역에 존재하고,When the side of the substrate in the center of the thickness direction of the resin layer is defined as the first area, and the side opposite to the substrate in the center of the thickness direction of the resin layer is defined as the second area, 70 of the number standard of the first particles % or more is present in the second region,
하기 조건 1A 또는 조건 2A를 충족시키는, 방현성 적층체.An anti-glare laminate that satisfies the following condition 1A or condition 2A.
<조건 1A><Condition 1A>
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 평균 경사각이 5.0도 이상 20.0도 이하.The average inclination angle of the surface of the base material on the resin layer side is 5.0 degrees or more and 20.0 degrees or less.
<조건 2A><Condition 2A>
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이가 0.10㎛ 이상 0.40㎛ 이하.The arithmetic average height of the surface of the base material on the resin layer side is 0.10 μm or more and 0.40 μm or less.
[13] 상기 제1 입자의 평균 입자경을 나타내는 D1과, 상기 수지층의 평균 두께를 나타내는 t가, 2.0<t/D1<6.0의 관계인, [12]에 기재된 방현성 적층체.[13] The anti-glare laminate according to [12], wherein D1, which represents the average particle diameter of the first particles, and t, which represents the average thickness of the resin layer, are in the relationship of 2.0 < t/D1 < 6.0.
[14] 상기 제1 입자가 유기 입자인, [12] 또는 [13]에 기재된 방현성 적층체.[14] The anti-glare laminate according to [12] or [13], wherein the first particles are organic particles.
[15] 상기 수지층이, 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는, [12] 내지 [14] 중 어느 것에 기재된 방현성 적층체.[15] The anti-glare laminate according to any one of [12] to [14], wherein the resin layer includes a cured product of a curable resin composition.
[16] 상기 기재가 아크릴 수지 기재인, [12] 내지 [15] 중 어느 것에 기재된 방현성 적층체.[16] The anti-glare laminate according to any one of [12] to [15], wherein the base material is an acrylic resin base material.
[17] 기재 상에 수지층을 갖는 광학 적층체이며,[17] It is an optical laminate having a resin layer on a substrate,
상기 수지층은, 상기 기재 측으로부터, 제1 수지층과, 제2 수지층을 갖고,The resin layer has a first resin layer and a second resin layer from the substrate side,
상기 제1 수지층은, 서로 독립된 영역 α1과, 상기 영역 α1을 둘러싸는 영역 α2를 갖고, 상기 영역 α1에 포함되는 수지와 상기 영역 α2에 포함되는 수지가 다르고,The first resin layer has a mutually independent region α1 and a region α2 surrounding the region α1, and the resin contained in the region α1 and the resin contained in the region α2 are different,
상기 제2 수지층은, 서로 독립된 영역 β1과, 상기 영역 β1을 둘러싸는 영역 β2를 갖고, 상기 영역 β1에 포함되는 수지와 상기 영역 β2에 포함되는 수지가 다르고,The second resin layer has a mutually independent region β1 and a region β2 surrounding the region β1, and the resin contained in the region β1 is different from the resin contained in the region β2,
하기 조건 1B 또는 조건 2B를 충족시키는, 광학 적층체.An optical laminate satisfying the following condition 1B or condition 2B.
<조건 1B><Condition 1B>
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 평균 경사각을 나타내는 θa1과, 상기 제1 수지층의 상기 제2 수지층 측의 표면의 평균 경사각을 나타내는 θa2가, θa2<θa1의 관계이다.θa1, which represents the average inclination angle of the surface of the substrate on the resin layer side, and θa2, which represents the average inclination angle of the surface of the first resin layer on the second resin layer side, have the relationship of θa2 < θa1.
<조건 2B><Condition 2B>
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이를 나타내는 Pa1과, 상기 제1 수지층의 상기 제2 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이를 나타내는 Pa2가, Pa2<Pa1의 관계이다.Pa1, which represents the arithmetic mean height of the surface of the substrate on the resin layer side, and Pa2, which represents the arithmetic average height of the surface of the first resin layer on the second resin layer side, are in the relationship of Pa2<Pa1.
[18] 상기 θa1이 5.0도 이상 20.0도 이하인, [17]에 기재된 광학 적층체.[18] The optical laminate according to [17], wherein θa1 is 5.0 degrees or more and 20.0 degrees or less.
[19] 상기 θa2가 10.0도 이하인, [17] 또는 [18]에 기재된 광학 적층체.[19] The optical laminate according to [17] or [18], wherein θa2 is 10.0 degrees or less.
[20] 상기 Pa1이 0.05㎛ 이상 0.25㎛ 이하인, [17]에 기재된 광학 적층체.[20] The optical laminate according to [17], wherein Pa1 is 0.05 μm or more and 0.25 μm or less.
[21] 상기 Pa2가 0.15㎛ 이하인, [17] 또는 [18]에 기재된 광학 적층체.[21] The optical laminate according to [17] or [18], wherein the Pa2 is 0.15 μm or less.
[22] 상기 제1 수지층의 두께 방향의 중심에서 상기 기재 측을 제1 영역, 상기 제1 수지층의 두께 방향의 중심에서 상기 제2 수지층 측을 제2 영역으로 정의하였을 때, 상기 영역 α1의 70% 이상이 상기 제2 영역에 존재하는, [17] 내지 [21] 중 어느 것에 기재된 광학 적층체.[22] When the substrate side at the center of the thickness direction of the first resin layer is defined as the first region, and the second resin layer side at the center of the thickness direction of the first resin layer is defined as the second region, the region The optical laminate according to any one of [17] to [21], wherein 70% or more of α1 is present in the second region.
[23] 상기 영역 α1에 포함되는 수지와 상기 영역 β2에 포함되는 수지가 실질적으로 동일하고, 상기 영역 α2에 포함되는 수지와 상기 영역 β1에 포함되는 수지가 실질적으로 동일한, [17] 내지 [22] 중 어느 것에 기재된 광학 적층체.[23] The resin contained in the region α1 and the resin contained in the region β2 are substantially the same, and the resin contained in the region α2 and the resin contained in the region β1 are substantially the same, [17] to [22] ] The optical laminate according to any one of the above.
[24] 상기 수지층이 평균 입자경 0.5㎛ 이상의 제1 입자를 포함하는, [17] 내지 [23] 중 어느 것에 기재된 광학 적층체.[24] The optical laminate according to any one of [17] to [23], wherein the resin layer contains first particles with an average particle diameter of 0.5 μm or more.
[25] 상기 제2 수지층이 상기 제1 입자를 포함하는, [24]에 기재된 광학 적층체.[25] The optical laminate according to [24], wherein the second resin layer contains the first particles.
[26] 상기 제1 입자가 유기 입자인, [24] 또는 [25]에 기재된 광학 적층체.[26] The optical laminate according to [24] or [25], wherein the first particles are organic particles.
[27] 상기 기재가 아크릴 수지 기재인, [17] 내지 [26] 중 어느 것에 기재된 광학 적층체.[27] The optical laminate according to any one of [17] to [26], wherein the substrate is an acrylic resin substrate.
[28] 상기 수지층이, 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는, [17] 내지 [27] 중 어느 것에 기재된 광학 적층체.[28] The optical laminate according to any one of [17] to [27], wherein the resin layer contains a cured product of a curable resin composition.
[29] 편광자와, 상기 편광자의 한쪽 측에 배치된 제1 투명 보호판과, 상기 편광자의 다른 쪽 측에 배치된 제2 투명 보호판을 갖는 편광판이며, 상기 제1 투명 보호판 및 상기 제2 투명 보호판 중 적어도 한쪽이, [1] 내지 [16]에 기재된 방현성 적층체 및 [17] 내지 [28]에 기재된 광학 적층체에서 선택되는 어느 방현성 적층체 또는 광학 적층체인, 편광판.[29] A polarizing plate having a polarizer, a first transparent protective plate disposed on one side of the polarizer, and a second transparent protective plate disposed on the other side of the polarizer, among the first transparent protective plate and the second transparent protective plate. A polarizing plate, at least one of which is an anti-glare laminate or an optical laminate selected from the anti-glare laminates described in [1] to [16] and the optical laminates described in [17] to [28].
[30] 표시 소자 상에, [1] 내지 [16]에 기재된 방현성 적층체 및 [17] 내지 [28]에 기재된 광학 적층체에서 선택되는 어느 방현성 적층체 또는 광학 적층체를 갖는, 화상 표시 장치.[30] An image having, on a display element, any anti-glare laminate or optical laminate selected from the anti-glare laminate described in [1] to [16] and the optical laminate described in [17] to [28]. display device.
[31] 상기 화상 표시 장치가, 폴더블 타입의 화상 표시 장치 또는 롤러블 타입의 화상 표시 장치이며, 상기 표시 소자 상에, [1] 내지 [16] 중 어느 것에 기재된 방현성 적층체를 갖는, [30]에 기재된 화상 표시 장치.[31] The image display device is a foldable type image display device or a rollable type image display device, and has an anti-glare laminate according to any one of [1] to [16] on the display element, The image display device described in [30].
본 개시의 방현성 적층체는, 연필 경도 및 내굴곡성을 양호하게 할 수 있다. 본 개시의 편광판 및 화상 표시 장치는, 연필 경도 및 내굴곡성이 우수한 방현성 적층체를 갖기 때문에, 편광판 및 화상 표시 장치의 설계의 자유도를 높일 수 있다.The anti-glare laminate of the present disclosure can improve pencil hardness and bending resistance. Since the polarizing plate and image display device of the present disclosure have an anti-glare laminate excellent in pencil hardness and bending resistance, the degree of freedom in designing the polarizing plate and image display device can be increased.
본 개시의 광학 적층체, 편광판 및 화상 표시 장치는, 내광성 시험 후에 있어서의, 밀착성의 저하 및 투과상 선명도의 변화를 억제할 수 있다.The optical laminate, polarizing plate, and image display device of the present disclosure can suppress a decrease in adhesion and a change in transmitted image clarity after a light resistance test.
도 1은 본 개시의 제1 실시 형태의 방현성 적층체의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.
도 2는 비교예 1-3의 방현성 적층체를 도시하는 단면도이다.
도 3은 비교예 1-4의 방현성 적층체를 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 개시의 화상 표시 장치의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 개시의 제2 실시 형태의 방현성 적층체의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.
도 6은 비교예 2-2의 방현성 적층체를 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 개시의 화상 표시 장치의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 개시의 광학 적층체의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.
도 9는 광학 적층체의 제1 수지층의 두께 방향에 있어서의 영역 α1의 위치를 산출하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 10은 본 개시의 화상 표시 장치의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing one embodiment of an anti-glare laminate according to a first embodiment of the present disclosure.
Figure 2 is a cross-sectional view showing the anti-glare laminate of Comparative Examples 1-3.
Figure 3 is a cross-sectional view showing the anti-glare laminate of Comparative Examples 1-4.
Figure 4 is a cross-sectional view showing one embodiment of the image display device of the present disclosure.
Figure 5 is a cross-sectional view showing one embodiment of the anti-glare laminate of the second embodiment of the present disclosure.
Figure 6 is a cross-sectional view showing the anti-glare laminate of Comparative Example 2-2.
Figure 7 is a cross-sectional view showing one embodiment of the image display device of the present disclosure.
8 is a cross-sectional view showing one embodiment of the optical laminate of the present disclosure.
FIG. 9 is a diagram illustrating a method for calculating the position of region α1 in the thickness direction of the first resin layer of the optical laminate.
Fig. 10 is a cross-sectional view showing one embodiment of the image display device of the present disclosure.
이하, 본 개시의 실시 형태를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described.
[제1 실시 형태의 방현성 적층체][Anti-glare laminate of first embodiment]
본 개시의 제1 실시 형태의 방현성 적층체는, 기재 상에 수지층을 갖고,The anti-glare laminate of the first embodiment of the present disclosure has a resin layer on a base material,
상기 수지층은, 상기 기재 측으로부터, 제1 수지층과, 제2 수지층을 갖고,The resin layer has a first resin layer and a second resin layer from the substrate side,
상기 수지층은, 평균 입자경 0.5㎛ 이상의 제1 입자를 포함하고,The resin layer contains first particles with an average particle diameter of 0.5 μm or more,
상기 제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이, 상기 제1 수지층 및 상기 제2 수지층에 걸쳐 존재하고,More than 70% of the number of the first particles is present across the first resin layer and the second resin layer,
하기 식 1을 충족시키는, 방현성 적층체이다.It is an anti-glare laminate that satisfies the following formula 1.
5.0<t1/t2<15.0 (식 1)5.0<t1/t2<15.0 (Equation 1)
[식 1 중, t1은 상기 제1 수지층의 평균 두께를 나타내고, t2는 상기 제2 수지층의 평균 두께를 나타낸다.][In Formula 1, t1 represents the average thickness of the first resin layer, and t2 represents the average thickness of the second resin layer.]
도 1은 본 개시의 제1 실시 형태의 방현성 적층체(100A)의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing one embodiment of an anti-glare laminate 100A of the first embodiment of the present disclosure.
도 1의 방현성 적층체(100A)는, 기재(10) 상에 수지층(20A)을 갖고 있다. 또한, 도 1의 수지층(20A)은, 기재(10) 측으로부터, 제1 수지층(21A)과, 제2 수지층(22A)을 갖고 있다. 또한, 도 1의 수지층(20A)은, 평균 입자경 0.5㎛ 이상의 제1 입자(23A)를 함유하고 있다. 또한, 도 1 중의 제1 입자(23A)는, 제1 수지층(21A) 및 제2 수지층(22A)에 걸쳐 존재하고 있다.The anti-glare laminate 100A in FIG. 1 has a resin layer 20A on a substrate 10. In addition, 20A of resin layers in FIG. 1 have 21A of first resin layers and 22A of second resin layers from the base material 10 side. Additionally, the resin layer 20A in FIG. 1 contains first particles 23A with an average particle diameter of 0.5 μm or more. Moreover, 23A of 1st particle|grains in FIG. 1 exist over 21 A of 1st resin layers and 22A of 2nd resin layers.
또한, 도 1은 모식적인 단면도이다. 즉, 방현성 적층체(100A)를 구성하는 각 층의 축척, 각 재료의 축척, 및 표면 요철의 축척은, 도시하기 쉽게 하기 위해 모식화한 것이며, 실제의 축척과는 상이하다. 도 1 이외의 도면도 마찬가지로 실제의 축척과는 상이하다.Additionally, Figure 1 is a schematic cross-sectional view. That is, the scale of each layer, the scale of each material, and the scale of surface irregularities constituting the anti-glare laminate 100A are modeled for ease of illustration and are different from the actual scale. Drawings other than Figure 1 are also different from the actual scale.
<기재><Description>
기재로서는, 광 투과성, 평활성, 내열성, 및 기계적 강도가 양호한 것이 바람직하다. 이와 같은 기재로서는, 폴리에스테르, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 셀룰로오스디아세테이트, 셀룰로오스아세테이트부티레이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리비닐아세탈, 폴리에테르케톤, 아크릴 수지, 폴리카르보네이트, 폴리우레탄 및 비정질 올레핀(Cyclo-Olefin-Polymer: COP) 등의 수지를 포함하는 수지 기재를 들 수 있다. 수지 기재는, 2 이상의 수지 기재를 접합한 것이어도 된다.As a base material, one having good light transparency, smoothness, heat resistance, and mechanical strength is preferable. Examples of such substrates include polyester, triacetylcellulose (TAC), cellulose diacetate, cellulose acetate butyrate, polyamide, polyimide, polyether sulfone, polysulfone, polypropylene, polymethyl pentene, polyvinyl chloride, and polyvinyl acetal. , resin substrates containing resins such as polyether ketone, acrylic resin, polycarbonate, polyurethane, and amorphous olefin (Cyclo-Olefin-Polymer: COP). The resin substrate may be a bonding of two or more resin substrates.
수지 기재는, 기계적 강도 및 치수 안정성을 양호하게 하기 위해, 연신 처리되어 있는 것이 바람직하다.The resin substrate is preferably stretched to improve mechanical strength and dimensional stability.
수지 기재 중에서도, 흡습성이 낮기 때문에 치수 안정성을 양호하게 하기 쉽고, 또한, 광학적 이방성이 낮기 때문에 시인성을 양호하게 하기 쉬운, 아크릴 수지 기재가 바람직하다. 또한, 아크릴 수지 기재는, 수지층용 도포액을 소정의 조성으로 하여, 또한, 소정의 건조 조건으로 함으로써, 제1 수지층 및 제2 수지층을 1회의 도포로 형성하기 쉽게 할 수 있다.Among resin substrates, acrylic resin substrates are preferred because they have low hygroscopicity, so they tend to have good dimensional stability, and because they have low optical anisotropy, they tend to improve visibility. In addition, the acrylic resin substrate can easily form the first resin layer and the second resin layer in one application by using the coating liquid for the resin layer as a predetermined composition and under predetermined drying conditions.
아크릴 수지 기재는, 단단하여 깨지기 쉽기 때문에, 아크릴 수지 기재 상에 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 수지층을 형성하면, 내굴곡성이 불충분해지는 경우가 있다. 본 개시의 방현성 적층체는, 아크릴 수지 기재 상에 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 수지층을 형성해도, 수지층의 두께 방향의 소정의 위치에 제1 입자를 존재시키는 것, 및, 식 1을 충족시키는 것 등에 의해, 내굴곡성의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.Since the acrylic resin substrate is hard and easily broken, when a resin layer containing a cured product of a curable resin composition is formed on the acrylic resin substrate, bending resistance may become insufficient. The anti-glare laminate of the present disclosure is such that even when a resin layer containing a cured product of a curable resin composition is formed on an acrylic resin substrate, the first particles are present at a predetermined position in the thickness direction of the resin layer, and the formula: By satisfying 1, etc., it is possible to easily suppress the decline in bending resistance.
본 명세서에 있어서, 아크릴 수지란, 아크릴계 수지 및/또는 메타크릴계 수지를 의미한다.In this specification, acrylic resin means acrylic resin and/or methacrylic resin.
아크릴 수지 기재가 함유하는 아크릴 수지로서는 특별히 제한되지는 않지만, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬에스테르를 1종 또는 2종 이상 조합하여 중합하여 이루어지는 것이 바람직하고, 보다 구체적으로는, (메트)아크릴산메틸을 사용하여 얻어지는 것이 바람직하다. 또한, 아크릴 수지로서는, 일본 특허 공개 제2000-230016호 공보, 일본 특허 공개 제2001-151814호 공보, 일본 특허 공개 제2002-120326호 공보, 일본 특허 공개 제2002-254544호 공보, 일본 특허 공개 제2005-146084호 공보 등에 기재된 것도 들 수 있다. 아크릴 수지로서, 락톤환 구조를 갖는 아크릴 수지, 이미드환 구조를 갖는 아크릴 수지 등의 환 구조를 갖는 것을 사용해도 된다.The acrylic resin contained in the acrylic resin base material is not particularly limited, but is preferably formed by polymerizing, for example, one type or a combination of two or more alkyl (meth)acrylate esters, and more specifically, methyl (meth)acrylate. It is preferable to obtain it using . In addition, as acrylic resin, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-230016, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-151814, Japanese Patent Laid-Open No. 2002-120326, Japanese Patent Laid-Open No. 2002-254544, and Japanese Patent Laid-Open No. Also included are those described in Publication No. 2005-146084, etc. As the acrylic resin, you may use an acrylic resin having a ring structure, such as an acrylic resin having a lactone ring structure or an acrylic resin having an imide ring structure.
아크릴 수지는, 유리 전이점(Tg)이, 100℃ 이상 150℃ 이하인 것이 바람직하고, 105℃ 이상 135℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 110℃ 이상 130℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The acrylic resin has a glass transition point (Tg) of preferably 100°C or higher and 150°C or lower, more preferably 105°C or higher and 135°C or lower, and even more preferably 110°C or higher and 130°C or lower.
아크릴 수지의 유리 전이점이 100℃ 이상이면, 수지층을 형성할 때 아크릴 수지 기재가 과도하게 용해되는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 아크릴 수지의 유리 전이점이 150℃ 이하이면, 수지층을 형성할 때의 아크릴 수지 기재가 용해되는 정도를 컨트롤하기 쉽게 할 수 있다.If the glass transition point of the acrylic resin is 100°C or higher, excessive dissolution of the acrylic resin base material can be easily suppressed when forming the resin layer. If the glass transition point of the acrylic resin is 150°C or lower, it is easy to control the degree to which the acrylic resin base material dissolves when forming the resin layer.
아크릴 수지 기재는, 아크릴 수지 이외의 수지를 포함하고 있어도 되지만, 아크릴 수지 기재를 구성하는 전체 수지에 대한 아크릴 수지의 비율이 80질량% 이상인 것이 바람직하고, 90질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 95질량% 이상인 것이 더욱 바람직하다.The acrylic resin substrate may contain a resin other than the acrylic resin, but the ratio of the acrylic resin to the total resin constituting the acrylic resin substrate is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and 95% by mass. It is more preferable that it is % or more.
아크릴 수지 기재는, 예를 들어 조습한 아크릴 수지로 이루어지는 펠릿을 용융 압출 후, 냉각하면서, 세로 방향으로 연신하고, 그 후, 가로 방향으로 연신함으로써 제조할 수 있다.The acrylic resin substrate can be manufactured, for example, by melt-extruding a pellet made of a humidity-controlled acrylic resin, stretching it in the longitudinal direction while cooling, and then stretching it in the transverse direction.
용융 압출 공정에서는, 1축, 2축, 또는 2축 이상의 스크루를 사용할 수 있고, 스크루의 회전 방향, 회전수, 용융 온도는 임의로 설정할 수 있다.In the melt extrusion process, a single-axis, two-axis, or two or more screws can be used, and the rotation direction, rotation speed, and melt temperature of the screw can be set arbitrarily.
연신은, 연신 후에 원하는 두께로 되도록 행하는 것이 바람직하다. 또한, 연신 배율은 한정되지는 않지만, 1.2배 이상 4.5배 이하가 바람직하다. 연신 시의 온도, 습도는 임의로 결정된다. 연신 방법은, 일반적인 방법이어도 된다.Stretching is preferably performed so that the desired thickness is achieved after stretching. In addition, the draw ratio is not limited, but is preferably 1.2 times or more and 4.5 times or less. The temperature and humidity during stretching are determined arbitrarily. The stretching method may be a general method.
기재의 평균 두께는, 10㎛ 이상이 바람직하고, 20㎛ 이상이 보다 바람직하고, 35㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 기재의 평균 두께를 10㎛ 이상으로 함으로써, 방현성 적층체의 취급성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.The average thickness of the base material is preferably 10 μm or more, more preferably 20 μm or more, and still more preferably 35 μm or more. By setting the average thickness of the base material to 10 μm or more, the anti-glare laminate can be easily handled well.
기재의 평균 두께는, 100㎛ 이하가 바람직하고, 80㎛ 이하가 보다 바람직하고, 60㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 기재의 평균 두께를 100㎛ 이하로 함으로써, 방현성 적층체의 내굴곡성을 보다 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.The average thickness of the base material is preferably 100 μm or less, more preferably 80 μm or less, and still more preferably 60 μm or less. By setting the average thickness of the base material to 100 μm or less, the bending resistance of the anti-glare laminate can be easily improved.
기재의 평균 두께의 적합 범위의 실시 형태는, 10㎛ 이상 100㎛ 이하, 10㎛ 이상 80㎛ 이하, 10㎛ 이상 60㎛ 이하, 20㎛ 이상 100㎛ 이하, 20㎛ 이상 80㎛ 이하, 20㎛ 이상 60㎛ 이하, 35㎛ 이상 100㎛ 이하, 35㎛ 이상 80㎛ 이하, 35㎛ 이상 60㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges of the average thickness of the base material include: 10 μm to 100 μm, 10 μm to 80 μm, 10 μm to 60 μm, 20 μm to 100 μm, 20 μm to 80 μm, and 20 μm or more. Examples include 60 μm or less, 35 μm or more and 100 μm or less, 35 μm or more and 80 μm or less, and 35 μm or more and 60 μm or less.
상술한 기재의 평균 두께는, 방현성 적층체의 완성 시의 기재의 평균 두께를 의미한다. 후술하는 바와 같이, 수지층용 도포액에 의해 기재의 일부가 용해됨으로써, 방현성 적층체의 완성 시의 기재의 평균 두께는, 초기의 기재의 평균 두께보다도 감소하는 경우가 있다. 이 때문에, 초기의 기재의 평균 두께는, 방현성 적층체의 완성 시의 기재의 평균 두께보다도 두껍게 하는 것이 바람직하다. 초기의 기재의 평균 두께와, 방현성 적층체의 완성 시의 기재의 평균 두께의 차는, 수지층의 두께, 수지층용 도포액의 조성, 상기 도포액의 건조 조건 등에 따라 다르기 때문에 일률적으로는 말할 수 없지만, 0.1㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1㎛ 이상 5㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.The above-mentioned average thickness of the substrate means the average thickness of the substrate upon completion of the anti-glare laminate. As will be described later, when part of the substrate is dissolved by the coating liquid for the resin layer, the average thickness of the substrate upon completion of the anti-glare laminate may decrease compared to the average thickness of the initial substrate. For this reason, it is preferable that the average thickness of the initial substrate is thicker than the average thickness of the substrate upon completion of the anti-glare laminate. The difference between the average thickness of the initial base material and the average thickness of the base material upon completion of the anti-glare laminate can not be said uniformly because it varies depending on the thickness of the resin layer, the composition of the coating liquid for the resin layer, the drying conditions of the coating liquid, etc. Although it is impossible, it is preferable that it is 0.1 ㎛ or more and 10 ㎛ or less, and it is more preferable that it is 1 ㎛ or more and 5 ㎛ or less.
기재의 평균 두께는, 예를 들어 주사형 투과 전자 현미경(STEM)에 의해 촬상한 방현성 적층체의 단면 사진의 임의의 개소를 20점 선택하고, 그 평균값에 의해 산출할 수 있다. STEM의 가속 전압은 10kV 이상 30kV 이하, STEM의 배율은 1000배 이상 7000배 이하로 하는 것이 바람직하다.The average thickness of the base material can be calculated, for example, by selecting 20 arbitrary points in a cross-sectional photograph of the anti-glare laminate taken with a scanning transmission electron microscope (STEM) and calculating the average value. It is desirable that the acceleration voltage of the STEM is 10 kV or more and 30 kV or less, and the magnification of the STEM is 1,000 times or more and 7,000 times or less.
기재의 평균 두께, 제1 수지층의 두께, 제2 수지층의 두께, 수지층의 두께 방향에 있어서의 제1 입자의 위치, 기재의 수지층 측의 표면의 평균 경사각, 기재의 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이 등을 측정하기 위해서는, 방현성 적층체의 단면이 노출된 측정용의 샘플을 제작할 필요가 있다. 상기 샘플은, 예를 들어 후술하는 (A1) 내지 (A2)의 공정에서 제작할 수 있다. 또한, 콘트라스트 부족으로 계면 등이 잘 보이지 않는 경우에는, 전처리로서, 사산화오스뮴, 사산화루테늄, 인텅스텐산 등으로 상기 샘플에 염색 처리를 실시해도 된다.The average thickness of the substrate, the thickness of the first resin layer, the thickness of the second resin layer, the position of the first particle in the thickness direction of the resin layer, the average inclination angle of the surface on the resin layer side of the substrate, the resin layer side of the substrate In order to measure the arithmetic mean height of the surface, etc., it is necessary to produce a sample for measurement in which the cross section of the anti-glare laminate is exposed. The sample can be produced, for example, in steps (A1) to (A2) described later. Additionally, in cases where the interface is difficult to see due to lack of contrast, the sample may be dyed with osmium tetroxide, ruthenium tetroxide, phosphotungstic acid, etc. as a pretreatment.
본 명세서에 있어서, 각종 측정 및 평가, 그리고, 측정 및 평가를 위한 샘플링을 실시하는 분위기는, 특별히 정함이 없는 한, 온도 23±5℃, 상대 습도 40% 이상 65% 이하에서 측정한 것으로 한다. 또한, 측정, 평가 및 샘플링을 실시 전에, 대상이 되는 방현성 적층체를 상기 분위기에 30분 이상 노출하는 것으로 한다. 전술한 분위기는, 제1 실시 형태의 방현성 적층체, 제2 실시 형태의 방현성 적층체, 광학 적층체에 공통의 분위기이다.In this specification, unless otherwise specified, the atmosphere in which various measurements and evaluations and sampling for measurements and evaluations are performed are those measured at a temperature of 23 ± 5°C and a relative humidity of 40% to 65%. In addition, before carrying out measurement, evaluation and sampling, the target anti-glare laminate is exposed to the above atmosphere for 30 minutes or more. The above-mentioned atmosphere is a common atmosphere for the anti-glare laminate of the first embodiment, the anti-glare laminate of the second embodiment, and the optical laminate.
기재는, 기재의 수지층 측의 표면의 평균 경사각이 5.0도 이상 15.0도 이하인 것이 바람직하다.The base material preferably has an average inclination angle of the surface on the resin layer side of the base material of 5.0 degrees or more and 15.0 degrees or less.
평균 경사각을 5도 이상으로 함으로써, 방현성 적층체의 내굴곡성을 보다 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 내굴곡성이 양호해지는 이유는, 기재와 수지층의 밀착성이 양호해짐으로써, 굴곡 시에 계면 박리가 발생하지 않기 때문이라고 생각된다.By setting the average inclination angle to 5 degrees or more, the bending resistance of the anti-glare laminate can be easily improved. It is believed that the reason why the bending resistance is improved is because the adhesion between the base material and the resin layer is improved so that interfacial peeling does not occur during bending.
평균 경사각을 15도 이하로 함으로써, 내부 헤이즈가 상승하는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 기재의 일부가 수지층용 도포액에 의해 용해되어 있는 실시 형태의 경우에는, 평균 경사각을 15도 이하로 함으로써, 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 전술한 실시 형태에 있어서 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 할 수 있는 이유는, 수지층에 기재 성분이 과도하게 용출되지 않음으로써, 수지층의 경도가 저하되기 어려워지기 때문이라고 생각된다.By setting the average inclination angle to 15 degrees or less, it is easy to suppress an increase in internal haze. In addition, in the case of the embodiment in which a part of the base material is dissolved by the coating liquid for the resin layer, the pencil hardness can be easily improved by setting the average inclination angle to 15 degrees or less. It is believed that the reason why pencil hardness can be easily improved in the above-described embodiment is because the base component does not elute excessively in the resin layer, making it difficult for the hardness of the resin layer to decrease.
기재의 평균 경사각은, 5.5도 이상이 보다 바람직하고, 6.0도 이상이 더욱 바람직하다. 기재의 평균 경사각은, 14.0도 이하가 보다 바람직하고, 13.0도 이하가 더욱 바람직하다.The average inclination angle of the base material is more preferably 5.5 degrees or more, and even more preferably 6.0 degrees or more. The average inclination angle of the base material is more preferably 14.0 degrees or less, and even more preferably 13.0 degrees or less.
기재의 평균 경사각의 적합한 범위의 실시 형태는, 5.0도 이상 15.0도 이하, 5.0도 이상 14.0도 이하, 5.0도 이상 13.0도 이하, 5.5도 이상 15.0도 이하, 5.5도 이상 14.0도 이하, 5.5도 이상 13.0도 이하, 6.0도 이상 15.0도 이하, 6.0도 이상 14.0도 이하, 6.0도 이상 13.0도 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges of the average inclination angle of the base material include: 5.0 degrees to 15.0 degrees, 5.0 degrees to 14.0 degrees, 5.0 degrees to 13.0 degrees, 5.5 degrees to 15.0 degrees, 5.5 degrees to 14.0 degrees, and 5.5 degrees or more. Examples include 13.0 degrees or less, 6.0 degrees or more and 15.0 degrees or less, 6.0 degrees or more and 14.0 degrees or less, and 6.0 degrees or more and 13.0 degrees or less.
기재의 평균 경사각 및 기재의 산술 평균 높이는, 예를 들어 이하와 같이 측정할 수 있다.The average inclination angle of the substrate and the arithmetic average height of the substrate can be measured, for example, as follows.
(1) 방현성 적층체의 단면 사진을, 주사형 투과 전자 현미경(STEM)으로 촬상한다. STEM의 가속 전압은 10kV 이상 30kV 이하, STEM의 배율은 5000배 이상 10000배 이하로 하는 것이 바람직하다.(1) A cross-sectional photograph of the anti-glare laminate is taken with a scanning transmission electron microscope (STEM). It is desirable that the acceleration voltage of the STEM is 10 kV or more and 30 kV or less, and the magnification of the STEM is 5,000 times or more and 10,000 times or less.
(2) 단면 사진의 화상으로부터, 기재와 수지층의 계면의 능선을 취득하고, 높이 데이터를 취득한다. 구체적으로는 하기 (a) 내지 (l)과 같이 한다. 기재와 수지층의 계면은, 기재의 수지층 측의 표면에 상당한다.(2) From the cross-sectional photographic image, the ridge line of the interface between the base material and the resin layer is acquired, and height data is acquired. Specifically, it is as follows (a) to (l). The interface between the substrate and the resin layer corresponds to the surface of the substrate on the resin layer side.
(a) 촬영한 화상을, 오픈 소스로 퍼블릭 도메인의 화상 처리 소프트웨어 ImageJ(version 1.52a)로 표시한다.(a) The captured image is displayed using ImageJ (version 1.52a), an open source, public domain image processing software.
(b) 화상 중에 표시된 스케일 표시로부터, 픽셀당 길이를 구한다.(b) The length per pixel is obtained from the scale display displayed in the image.
(c) "FreeHand Selections"을 선택하여, 계면을 포함하도록 ROI를 만들고, Brightness를 조절하여, 계면을 경계로 색을 명확하게 다르게 한다.(c) Select "FreeHand Selections" to create an ROI to include the interface, and adjust the Brightness to make the color clearly different around the interface.
(d) Process-Smooth를 2회 가한다.(d) Apply Process-Smooth twice.
(e) Image-Type를 8bit로 한다.(e) Set Image-Type to 8bit.
(f) "Straight"를 선택하여, 계면을 따라서 선을 긋는다.(f) Select “Straight” to draw a line along the interface.
(g) ImageJ의 Plugin인 ABSnake를 도입하여 실행한다. 그때 "Gradient threshold"를 10으로 설정하고, Draw color를 Red로 설정한다. 그 밖의 설정은 디폴트인 채로 한다.(g) Introduce and run ABSnake, a plugin of ImageJ. Then set “Gradient threshold” to 10 and Draw color to Red. Leave other settings as default.
(h) 눈으로 보아, 계면이 Red로 트레이스되어 있는 것을 확인한다. 불량의 경우에는, (f)부터 다시 한다.(h) Visually confirm that the interface is traced in red. In case of defect, repeat from (f).
(i) Image-Adjust-Color Threshold를 실행. Red와 그 이외를 나누도록 역치를 설정한다. 구체적으로는, Color space를 RGB로 하여, 「Red」 「Green」 및 「Blue」의 「Pass」에 체크를 하고, Red의 범위의 상하한을 최댓값(255)으로 하고, 「Green」 및 「Blue」의 범위의 상하한을 최솟값 0으로 한다.(i) Run Image-Adjust-Color Threshold. Set a threshold to separate Red from others. Specifically, set the color space to RGB, check "Pass" for "Red", "Green", and "Blue", set the upper and lower limits of the range of Red to the maximum value (255), and set "Green" and "Blue" to the maximum value (255). The upper and lower limits of the range are set to the minimum value of 0.
(j) Process-Binary-Make Binary를 실행하여, 계면의 트레이스선의 부분과, 상기 트레이스선 이외의 부분에서 2치화한다.(j) Execute Process-Binary-Make Binary to binarize the portion of the trace line at the interface and the portion other than the above trace line.
(k) File-Save As로 "Text Image"로 2치화된 데이터를 보존한다.(k) Save the binary data as “Text Image” with File-Save As.
(l) 2치화된 데이터로부터, 계면을 높이 데이터 점열로 변환한다.(l) From the binarized data, the interface is converted into a height data point string.
(3) 높이 데이터 점열로부터, 하기 (m) 내지 (q)의 수순으로, 평균 경사각, 산술 평균 높이를 산출한다.(3) From the height data point sequence, the average inclination angle and arithmetic average height are calculated in the following procedures (m) to (q).
(m) 최소 제곱법의 2차 회귀에 의해 높이 데이터의 중심선을 구하고, 높이 데이터로부터 차감함으로써, 중심선을 0으로 하여 상방향을 정, 하방향을 부로 하도록 변환한다. 중심선의 방향을 x축, 그것에 수직인 방향(높이 방향)을 y축으로 한다.(m) The center line of the height data is obtained by quadratic regression of the least squares method, and subtracted from the height data to transform the center line to 0 so that the upward direction is positive and the downward direction is negative. The direction of the center line is the x-axis, and the direction perpendicular to it (height direction) is the y-axis.
(n) (b)에서 구한 픽셀당 길이를 사용하여, 높이 데이터를 길이로 환산한다.(n) Convert the height data to length using the length per pixel obtained in (b).
(o) 컷오프 파장 0.5㎛의 가우스에 의한 로 패스 필터를 적용한다.(o) A Gaussian low-pass filter with a cutoff wavelength of 0.5 μm is applied.
(p) tan-1((yi +1-yi -1)/2Δx)[yi는 높이 데이터 점열의 i번째의 점에 있어서의 높이, Δx는 이웃하는 점의 x축 방향의 거리]에 의해 구해지는 각 점의 경사 각도의 절댓값의 산술 평균을 산출함으로써, 평균 경사각을 구한다.(p) tan -1 ((y i +1 -y i -1 )/2Δx) [y i is the height at the ith point of the height data point string, Δx is the distance in the x-axis direction of the neighboring point] The average inclination angle is obtained by calculating the arithmetic mean of the absolute value of the inclination angle of each point obtained by .
(q) 각 점의 높이의 절댓값의 산술 평균을 산출함으로써, 산술 평균 높이를 구한다.(q) The arithmetic mean height is obtained by calculating the arithmetic mean of the absolute value of the height of each point.
기재는, 기재의 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이가 0.05㎛ 이상 0.25㎛ 이하인 것이 바람직하다.The base material preferably has an arithmetic average height of the surface on the resin layer side of the base material of 0.05 μm or more and 0.25 μm or less.
산술 평균 높이를 0.05㎛ 이상으로 함으로써, 방현성 적층체의 내굴곡성을 보다 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 내굴곡성이 양호해지는 이유는, 기재와 수지층의 밀착성이 양호해짐으로써, 굴곡 시에 계면 박리가 발생하지 않기 때문이라고 생각된다.By setting the arithmetic mean height to 0.05 μm or more, the bending resistance of the anti-glare laminate can be easily improved. It is believed that the reason why the bending resistance is improved is because the adhesion between the base material and the resin layer is improved so that interfacial peeling does not occur during bending.
산술 평균 높이를 0.25㎛ 이하로 함으로써, 내부 헤이즈가 상승하는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 기재의 일부가 수지층용 도포액에 의해 용해되어 있는 실시 형태의 경우에는, 산술 평균 높이를 0.25㎛ 이하로 함으로써, 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 전술한 실시 형태에 있어서 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 할 수 있는 이유는, 수지층에 기재 성분이 과도하게 용출되지 않음으로써, 수지층의 경도가 저하되기 어려워지기 때문이라고 생각된다.By setting the arithmetic mean height to 0.25 μm or less, it is easy to suppress an increase in internal haze. In addition, in the case of the embodiment in which a part of the base material is dissolved by the coating liquid for the resin layer, the pencil hardness can be easily improved by setting the arithmetic mean height to 0.25 μm or less. It is believed that the reason why pencil hardness can be easily improved in the above-described embodiment is because the base component does not elute excessively in the resin layer, making it difficult for the hardness of the resin layer to decrease.
기재의 산술 평균 높이는, 0.07㎛ 이상이 보다 바람직하고, 0.09㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 기재의 산술 평균 높이는, 0.23㎛ 이하가 보다 바람직하고, 0.20㎛ 이하가 더욱 바람직하다.The arithmetic mean height of the base material is more preferably 0.07 μm or more, and even more preferably 0.09 μm or more. The arithmetic mean height of the base material is more preferably 0.23 μm or less, and even more preferably 0.20 μm or less.
기재의 산술 평균 높이의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.05㎛ 이상 0.25㎛ 이하, 0.05㎛ 이상 0.23㎛ 이하, 0.05㎛ 이상 0.20㎛ 이하, 0.07㎛ 이상 0.25㎛ 이하, 0.07㎛ 이상 0.23㎛ 이하, 0.07㎛ 이상 0.20㎛ 이하, 0.09㎛ 이상 0.25㎛ 이하, 0.09㎛ 이상 0.23㎛ 이하, 0.09㎛ 이상 0.20㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges of the arithmetic mean height of the substrate include: 0.05 μm to 0.25 μm, 0.05 μm to 0.23 μm, 0.05 μm to 0.20 μm, 0.07 μm to 0.25 μm, 0.07 μm to 0.23 μm, and 0.07 μm. Examples include 0.20 μm or less, 0.09 μm or more and 0.25 μm or less, 0.09 μm or more and 0.23 μm or less, and 0.09 μm or more and 0.20 μm or less.
기재의 수지층 측의 표면의 평균 경사각 및 산술 평균 높이를 상술한 범위로 하기 위해서는, 기재의 일부를 수지층용 도포액으로 용해시키는 것이 바람직하다. 단, 기재를 수지층용 도포액으로 용해할 때는, 수지층용 도포액을 소정의 조성으로 하여, 또한, 소정의 건조 조건으로 하는 것이 바람직하다. 소정의 조성 및 소정의 건조 조건에 대해서는 후술한다.In order to keep the average inclination angle and arithmetic mean height of the surface of the resin layer side of the substrate within the above-mentioned range, it is preferable to dissolve a part of the substrate in the coating liquid for the resin layer. However, when dissolving the base material into the coating liquid for the resin layer, it is preferable to use the coating liquid for the resin layer to have a prescribed composition and to set it to prescribed drying conditions. The predetermined composition and predetermined drying conditions will be described later.
제1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 방현성 적층체의 기재, 그리고, 광학 적층체의 기재는, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제 및 가소제 등의 첨가제를 포함해도 된다.The base material of the anti-glare laminate of the first and second embodiments, and the base material of the optical laminate may contain additives such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, and a plasticizer.
제1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 방현성 적층체의 기재의 표면,, 그리고, 광학 적층체의 기재의 표면에는, 밀착성 향상을 위해, 코로나 방전 처리 등의 물리적인 처리 또는 화학적인 처리를 실시하거나, 접착 용이층을 형성하거나 해도 된다.The surface of the base material of the anti-glare laminate of the first and second embodiments, and the surface of the base material of the optical laminate are subjected to physical treatment such as corona discharge treatment or chemical treatment to improve adhesion. Alternatively, an easy-adhesion layer may be formed.
<수지층><Resin layer>
수지층은, 기재 측으로부터, 제1 수지층과, 제2 수지층을 가질 것을 요한다.The resin layer is required to have a first resin layer and a second resin layer from the base material side.
또한, 제1 수지층과, 제2 수지층은, 하기 식 1을 충족시킬 것을 요한다.In addition, the first resin layer and the second resin layer are required to satisfy the following formula 1.
5.0<t1/t2<15.0 (식 1)5.0<t1/t2<15.0 (Equation 1)
[식 1 중, t1은 제1 수지층의 평균 두께를 나타내고, t2는 제2 수지층의 평균 두께를 나타낸다.][In Formula 1, t1 represents the average thickness of the first resin layer, and t2 represents the average thickness of the second resin layer.]
제1 수지층 및 제2 수지층은, 예를 들어 기재 상에, 제1 입자, 수지가 되는 성분, 및 용매를 포함하는 수지층용 도포액을 도포, 건조시키고, 필요에 따라서 경화함으로써 형성할 수 있다. 수지층용 도포액은, 또한, 필요에 따라서, 무기 미립자, 첨가제를 함유해도 된다.The first resin layer and the second resin layer can be formed, for example, by applying a coating liquid for a resin layer containing the first particles, a resin component, and a solvent onto a substrate, drying it, and curing it as necessary. You can. The coating liquid for the resin layer may further contain inorganic fine particles and additives as needed.
상기 방법의 경우, 수지층용 도포액이 기재의 일부를 용해하고, 기재로부터 용출된 성분과 수지층용 도포액이 혼합되어 형성되는 영역이 제1 수지층이 되고, 기재로부터 용출된 성분을 거의 포함하지 않고, 수지층용 도포액을 주성분으로 하는 영역이 제2 수지층이 된다. 즉, 상기 방법에서는, 1개의 수지층용 도포액을 사용한 1회의 도포에 의해, 제1 수지층 및 제2 수지층을 형성할 수 있다.In the case of the above method, the coating liquid for the resin layer dissolves a part of the substrate, and the area formed by mixing the components eluted from the substrate and the coating liquid for the resin layer becomes the first resin layer, and almost all of the components eluted from the substrate are formed. The area containing the resin layer coating liquid as the main component becomes the second resin layer. That is, in the above method, the first resin layer and the second resin layer can be formed by one application using one coating liquid for the resin layer.
상기 방법에서는, 수지층용 도포액을 소정의 조성으로 하여, 또한, 소정의 건조 조건으로 하는 것이 긴요하다. 소정의 조성 및 소정의 건조 조건에 대해서는 후술한다.In the above method, it is essential to use the coating liquid for the resin layer to have a predetermined composition and to set it to predetermined drying conditions. The predetermined composition and predetermined drying conditions will be described later.
기재 상에 수지층용 도포액을 도포하는 방법은 특별히 제한되지는 않고, 스핀 코트법, 침지법, 스프레이법, 다이 코트법, 바 코트법, 그라비아 코트법, 롤 코터법, 메니스커스 코터법, 플렉소 인쇄법, 스크린 인쇄법, 피드 코터법 등의 범용의 도포 방법을 들 수 있다.The method of applying the coating liquid for the resin layer on the substrate is not particularly limited, and includes spin coat method, dipping method, spray method, die coat method, bar coat method, gravure coat method, roll coater method, and meniscus coater method. , general-purpose application methods such as flexographic printing, screen printing, and feed coater methods can be mentioned.
수지층용 도포액을 경화할 때는, 자외선 및 전자선 등의 전리 방사선을 조사하는 것이 바람직하다. 자외선원의 구체예로서는, 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크등, 블랙 라이트 형광등 및 메탈 할라이드 램프등 등을 들 수 있다. 또한, 자외선의 파장으로서는, 190㎚ 이상 380㎚ 이하의 파장역이 바람직하다. 전자선원의 구체예로서는, 코크로프트 월턴형, 밴더그래프형, 공진 변압기형, 절연 코어 변압기형, 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 들 수 있다.When curing the coating liquid for the resin layer, it is preferable to irradiate it with ionizing radiation such as ultraviolet rays and electron beams. Specific examples of ultraviolet light sources include ultra-high pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, low-pressure mercury lamps, carbon arc lamps, black light fluorescent lamps, and metal halide lamps. Additionally, as the wavelength of ultraviolet rays, a wavelength range of 190 nm to 380 nm is preferable. Specific examples of electron beam sources include various electron beam accelerators such as Cockcroft-Walton type, Vandergraaff type, resonant transformer type, insulating core transformer type, linear type, dynamitron type, and high-frequency type.
또한, 수지층을 2층으로 하는 수단으로서, 후술하는 비교예 1-3 및 1-4와 같이, 2개의 수지층용 도포액을 준비하고, 1층째의 수지층을 형성한 후, 2층째의 수지층을 적층하는 수단을 생각할 수 있다. 그러나, 1층째의 도포액에 입자를 포함시킨 경우에는, 방현성을 양호하게 하기 어렵고, 2층째의 도포액에 입자를 포함시킨 경우에는, 내굴곡성을 양호하게 하기 어렵다. 또한, 2개의 수지층용 도포액을 사용하여 수지층을 2층으로 하는 수단에서는, 1층째와 2층째의 밀착성을 양호하게 하기 어렵다.In addition, as a means of making the resin layer into two layers, as in Comparative Examples 1-3 and 1-4 described later, two coating liquids for the resin layer are prepared, and after forming the first resin layer, the second layer Means for laminating the resin layer are conceivable. However, when particles are included in the first-layer coating liquid, it is difficult to improve anti-glare properties, and when particles are included in the second-layer coating liquid, it is difficult to improve bending resistance. Additionally, in the method of forming two resin layers using two coating liquids for resin layers, it is difficult to achieve good adhesion between the first and second layers.
이 때문에, 상술한 방법과 같이, 1개의 수지층용 도포액을 사용한 1회의 도포에 의해, 제1 수지층 및 제2 수지층을 형성하는 것이 바람직하다.For this reason, it is preferable to form the first resin layer and the second resin layer by one application using one coating liquid for the resin layer, as in the method described above.
수지층이 단층인 경우, 방현성 적층체의 내굴곡성 또는 연필 경도를 양호하게 하는 것이 곤란하다. 예를 들어, 경도가 높은 수지층의 단층의 경우, 방현성 적층체의 내굴곡성을 양호하게 하는 것이 곤란하다. 또한, 경도가 낮은 수지층의 단층의 경우, 방현성 적층체의 연필 경도를 양호하게 하는 것이 곤란하다.When the resin layer is a single layer, it is difficult to improve the bending resistance or pencil hardness of the anti-glare laminate. For example, in the case of a single layer of a resin layer with high hardness, it is difficult to improve the bending resistance of the anti-glare laminate. Additionally, in the case of a single layer of a low-hardness resin layer, it is difficult to improve the pencil hardness of the anti-glare laminate.
또한, 수지층이, 제1 수지층과 제2 수지층을 갖고 있어도, 식 1을 충족시키지 않는 경우, 방현성 적층체의 내굴곡성 또는 연필 경도를 양호하게 할 수 없다. 제2 수지층은 제1 수지층보다도 기재로부터 멀기 때문에, 기재로부터 용출된 성분의 함유량은, 제1 수지층보다도 제2 수지층 쪽이 적어진다. 따라서, 제2 수지층의 경도는, 제1 수지층의 경도보다도 높아지기 쉽다. t1/t2가 15.0 이상인 것은, 경도가 높은 제2 수지층의 두께의 비율이 작은 것을 의미한다. 이 때문에, t1/t2가 15.0 이상인 경우, 방현성 적층체의 연필 경도를 양호하게 할 수 없다. 또한, t1/t2가 5.0 이하인 것은, 경도가 높은 제2 수지층의 두께의 비율이 큰 것을 의미한다. 이 때문에, t1/t2가 5.0 이하인 경우, 방현성 적층체의 내굴곡성을 양호하게 할 수 없다.Moreover, even if the resin layer has a first resin layer and a second resin layer, if Formula 1 is not satisfied, the bending resistance or pencil hardness of the anti-glare laminate cannot be improved. Since the second resin layer is farther from the base material than the first resin layer, the content of components eluted from the base material is lower in the second resin layer than in the first resin layer. Therefore, the hardness of the second resin layer is likely to become higher than the hardness of the first resin layer. The fact that t1/t2 is 15.0 or more means that the ratio of the thickness of the second resin layer with high hardness is small. For this reason, when t1/t2 is 15.0 or more, the pencil hardness of the anti-glare laminate cannot be improved. In addition, t1/t2 of 5.0 or less means that the ratio of the thickness of the second resin layer with high hardness is large. For this reason, when t1/t2 is 5.0 or less, the bending resistance of the anti-glare laminate cannot be improved.
t1/t2는, 5.5 이상인 것이 바람직하고, 6.0 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, t1/t2는, 14.0 이하인 것이 바람직하고, 13.5 이하인 것이 보다 바람직하다.t1/t2 is preferably 5.5 or more, and more preferably 6.0 or more. Moreover, t1/t2 is preferably 14.0 or less, and more preferably 13.5 or less.
t1/t2의 적합한 범위의 실시 형태는, 5.0 초과 15.0 미만, 5.0 초과 14.0 이하, 5.0 초과 13.5 이하, 5.5 이상 15.0 미만, 5.5 이상 14.0 이하, 5.5 이상 13.5 이하, 6.0 이상 15.0 미만, 6.0 이상 14.0 이하, 6.0 이상 13.5 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for t1/t2 include: 5.0 and less than 15.0, 5.0 and less than 14.0, more than 5.0 and 13.5 or less, 5.5 or more and less than 15.0, 5.5 or more and 14.0 or less, 5.5 or more and 13.5 or less, 6.0 or more and less than 15.0, and 6.0 or more and 14.0 or less. , 6.0 or more and 13.5 or less.
수지층 전체의 두께(바꾸어 말하면, 제1 수지층과 제2 수지층의 합계 두께)는, 하한은, 7.0㎛ 이상이 바람직하고, 8.0㎛ 이상이 보다 바람직하고, 9.0㎛ 이상이 더욱 바람직하고, 상한은, 15.0㎛ 이하가 바람직하고, 14.0㎛ 이하가 보다 바람직하고, 13.0㎛ 이하가 더욱 바람직하다.The lower limit of the thickness of the entire resin layer (in other words, the total thickness of the first resin layer and the second resin layer) is preferably 7.0 μm or more, more preferably 8.0 μm or more, and still more preferably 9.0 μm or more, The upper limit is preferably 15.0 μm or less, more preferably 14.0 μm or less, and even more preferably 13.0 μm or less.
수지층 전체의 두께의 적합한 범위의 실시 형태는, 7.0㎛ 이상 15.0㎛ 이하, 7.0㎛ 이상 14.0㎛ 이하, 7.0㎛ 이상 13.0㎛ 이하, 8.0㎛ 이상 15.0㎛ 이하, 8.0㎛ 이상 14.0㎛ 이하, 8.0㎛ 이상 13.0㎛ 이하, 9.0㎛ 이상 15.0㎛ 이하, 9.0㎛ 이상 14.0㎛ 이하, 9.0㎛ 이상 13.0㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for the thickness of the entire resin layer include 7.0 μm to 15.0 μm, 7.0 μm to 14.0 μm, 7.0 μm to 13.0 μm, 8.0 μm to 15.0 μm, 8.0 μm to 14.0 μm, and 8.0 μm. Examples include 13.0 μm or less, 9.0 μm or more and 15.0 μm or less, 9.0 μm or more and 14.0 μm or less, and 9.0 μm or more and 13.0 μm or less.
제1 수지층의 평균 두께 t1은, 하한은, 5.0㎛ 이상이 바람직하고, 7.0㎛ 이상이 보다 바람직하고, 8.5㎛ 이상이 더욱 바람직하고, 상한은, 13.0㎛ 이하가 바람직하고, 12.0㎛ 이하가 보다 바람직하고, 11.0㎛ 이하가 더욱 바람직하다. t1을 5.0㎛ 이상으로 함으로써, 내굴곡성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있고, t1을 13.0㎛ 이하로 함으로써, 연필 경도의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.The lower limit of the average thickness t1 of the first resin layer is preferably 5.0 μm or more, more preferably 7.0 μm or more, further preferably 8.5 μm or more, and the upper limit is preferably 13.0 μm or less and 12.0 μm or less. It is more preferable, and 11.0 μm or less is further preferable. By setting t1 to 5.0 μm or more, it is possible to easily improve bending resistance, and by setting t1 to 13.0 μm or less, it is possible to easily suppress a decrease in pencil hardness.
t1의 적합한 범위의 실시 형태는, 5.0㎛ 이상 13.0㎛ 이하, 5.0㎛ 이상 12.0㎛ 이하, 5.0㎛ 이상 11.0㎛ 이하, 7.0㎛ 이상 13.0㎛ 이하, 7.0㎛ 이상 12.0㎛ 이하, 7.0㎛ 이상 11.0㎛ 이하, 8.5㎛ 이상 13.0㎛ 이하, 8.5㎛ 이상 12.0㎛ 이하, 8.5㎛ 이상 11.0㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for t1 include: 5.0 μm to 13.0 μm, 5.0 μm to 12.0 μm, 5.0 μm to 11.0 μm, 7.0 μm to 13.0 μm, 7.0 μm to 12.0 μm, 7.0 μm to 11.0 μm. , 8.5 ㎛ or more and 13.0 ㎛ or less, 8.5 ㎛ or more and 12.0 ㎛ or less, and 8.5 ㎛ or more and 11.0 ㎛ or less.
제2 수지층의 평균 두께 t2는, 하한은, 0.3㎛ 이상이 바람직하고, 0.5㎛ 이상이 보다 바람직하고, 0.7㎛ 이상이 더욱 바람직하고, 상한은, 4.0㎛ 이하가 바람직하고, 3.0㎛ 이하가 보다 바람직하고, 2.7㎛ 이하가 더욱 바람직하다. t2를 0.3㎛ 이상으로 함으로써, 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 할 수 있고, t2를 4.0㎛ 이하로 함으로써, 내굴곡성의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.The lower limit of the average thickness t2 of the second resin layer is preferably 0.3 μm or more, more preferably 0.5 μm or more, further preferably 0.7 μm or more, and the upper limit is preferably 4.0 μm or less and 3.0 μm or less. It is more preferable, and 2.7 μm or less is further preferable. By setting t2 to 0.3 μm or more, pencil hardness can be easily improved, and by setting t2 to 4.0 μm or less, it can be easily suppressed from a decrease in bending resistance.
t2의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.3㎛ 이상 4.0㎛ 이하, 0.3㎛ 이상 3.0㎛ 이하, 0.3㎛ 이상 2.7㎛ 이하, 0.5㎛ 이상 4.0㎛ 이하, 0.5㎛ 이상 3.0㎛ 이하, 0.5㎛ 이상 2.7㎛ 이하, 0.7㎛ 이상 4.0㎛ 이하, 0.7㎛ 이상 3.0㎛ 이하, 0.7㎛ 이상 2.7㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for t2 include: 0.3 μm to 4.0 μm, 0.3 μm to 3.0 μm, 0.3 μm to 2.7 μm, 0.5 μm to 4.0 μm, 0.5 μm to 3.0 μm, 0.5 μm to 2.7 μm. , 0.7 μm or more and 4.0 μm or less, 0.7 μm or more and 3.0 μm or less, and 0.7 μm or more and 2.7 μm or less.
제1 수지층의 평균 두께, 및, 제2 수지층의 평균 두께는, 예를 들어 주사형 투과 전자 현미경(STEM)에 의해 촬상한 방현성 적층체의 단면 사진의 임의의 개소를 20점 선택하고, 그 평균값에 의해 산출할 수 있다. STEM의 가속 전압은 10kV 이상 30kV 이하, STEM의 배율은 1000배 이상 7000배 이하로 하는 것이 바람직하다.The average thickness of the first resin layer and the average thickness of the second resin layer are determined by selecting 20 arbitrary points from a cross-sectional photograph of an anti-glare laminate taken, for example, by a scanning transmission electron microscope (STEM). , can be calculated by the average value. It is desirable that the acceleration voltage of the STEM is 10 kV or more and 30 kV or less, and the magnification of the STEM is 1,000 times or more and 7,000 times or less.
수지층은, 평균 입자경 0.5㎛ 이상의 제1 입자를 포함할 것을 요한다.The resin layer is required to contain first particles with an average particle diameter of 0.5 μm or more.
수지층이 제1 입자를 포함하지 않는 경우, 방현성 적층체에 방현성을 부여할 수 없다.If the resin layer does not contain the first particles, anti-glare properties cannot be imparted to the anti-glare laminate.
수지층은, 제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이, 제1 수지층 및 제2 수지층에 걸쳐 존재할 것을 요한다.The resin layer requires that 70% or more of the number of first particles exist across the first resin layer and the second resin layer.
제1 입자(23A)가 제1 수지층(21A) 및 제2 수지층(22A)에 걸쳐 존재한다란, 도 1에 도시한 바와 같이, 수지층(20A)의 두께 방향에 있어서, 제1 입자(23A)가, 제1 수지층(21A) 측 및 제2 수지층(22A) 측의 양측에 존재하는 것을 의미한다. 한편, 도 2에서는, 제1 입자(23A)는, 제1 수지층(21A) 및 제2 수지층(22A)에 걸쳐 존재하지 않고, 제2 수지층(22A) 측의 편측에 존재하고 있다. 도 3에서는, 제1 입자(23A)는, 제1 수지층(21A) 및 제2 수지층(22A)에 걸쳐 존재하지 않고, 제1 수지층(21A) 측의 편측에 존재하고 있다.The fact that the first particles 23A span the first resin layer 21A and the second resin layer 22A means that, as shown in FIG. 1, in the thickness direction of the resin layer 20A, the first particles (23A) means that it exists on both sides of the 1st resin layer 21A side and the 2nd resin layer 22A side. On the other hand, in FIG. 2, the first particle 23A does not exist across the first resin layer 21A and the second resin layer 22A, but exists on one side of the second resin layer 22A. In FIG. 3, the first particles 23A do not exist across the first resin layer 21A and the second resin layer 22A, but exist on one side of the first resin layer 21A.
본 명세서에 있어서, "제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이, 제1 수지층 및 제2 수지층에 걸쳐 존재한다"는 것을, "제1 입자가 두께 방향의 위치의 조건을 충족시킨다"라고 기술하는 경우가 있다. 본 명세서에 있어서, "제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이, 제1 수지층 및 제2 수지층에 걸쳐 존재하지 않는다"는 것을, "제1 입자가 두께 방향의 위치의 조건을 충족시키지 않는다"라고 기술하는 경우가 있다.In this specification, "70% or more of the number standard of the first particles exists across the first resin layer and the second resin layer" means "the first particles satisfy the condition of the position in the thickness direction." There are cases where it is described as: In this specification, “70% or more of the number standard of the first particles does not exist across the first resin layer and the second resin layer” means “the first particles do not meet the condition of the position in the thickness direction.” There are cases where it is described as “not.”
제1 입자가 두께 방향의 위치의 조건을 충족시키지 않는 경우, 방현성 및 내굴곡성을 양호하게 할 수 없다.If the first particles do not satisfy the conditions of the position in the thickness direction, anti-glare properties and bending resistance cannot be improved.
제1 입자가 두께 방향의 위치의 조건을 충족시키지 않는 경우, 제1 입자의 개수 기준의 30% 초과가, 제1 수지층 및 제2 수지층에 걸치지 않고, 제1 수지층 및 제2 수지층 중 어느 것에 존재하게 된다. 본 명세서에 있어서, 제1 수지층 및 제2 수지층에 걸치지 않고, 제1 수지층 및 제2 수지층 중 어느 것에 존재하는 제1 입자를, "치우친 제1 입자"라 기술하는 경우가 있다. 제1 수지층에 치우친 제1 입자가 많이 포함되는 경우, 제1 입자에 의해 수지층의 표면에 요철이 형성되기 어려워지기 때문에, 방현성을 양호하게 할 수 없다. 또한, 방현성 적층체를 굴곡하였을 때는, 제1 입자와 수지층의 계면에서 박리가 발생하는 경우가 있어, 상기 박리가 내굴곡성을 저하시키는 원인이 된다. 제1 입자와 수지층의 계면의 박리는, 수지층의 경도가 단단한 쪽이 억제되기 어렵다. 이 때문에, 제2 수지층에 치우친 제1 입자가 많이 포함되는 경우, 내굴곡성을 양호하게 할 수 없다.When the first particles do not satisfy the condition of the position in the thickness direction, more than 30% of the number standard of the first particles does not span the first resin layer and the second resin layer, and is in the first resin layer and the second resin layer. It exists in some of the strata. In this specification, the first particles that do not span the first resin layer and the second resin layer and exist in either the first resin layer or the second resin layer may be described as "biased first particles." . When the first resin layer contains a large number of biased first particles, it becomes difficult for the first particles to form irregularities on the surface of the resin layer, so anti-glare properties cannot be improved. Additionally, when the anti-glare laminate is bent, peeling may occur at the interface between the first particles and the resin layer, and this peeling causes the bending resistance to decrease. Peeling at the interface between the first particles and the resin layer is less likely to be suppressed when the hardness of the resin layer is harder. For this reason, when the second resin layer contains a large number of biased first particles, the bending resistance cannot be improved.
제1 입자가, 수지층의 두께 방향에 있어서, 제1 수지층 측 및 제2 수지층 측의 양측에 존재하는 비율은, 개수 기준으로 80% 이상인 것이 바람직하고, 90% 이상인 것이 보다 바람직하다.The proportion of the first particles present on both sides of the first resin layer and the second resin layer in the thickness direction of the resin layer is preferably 80% or more, and more preferably 90% or more, based on the number of particles.
수지층의 두께 방향에 있어서의 제1 입자가 존재하는 위치는, 예를 들어 주사형 투과 전자 현미경(STEM)에 의해 촬상한 방현성 적층체의 단면 사진으로부터 판별할 수 있다. 또한, 상술한 개수 기준의 비율은, 상기 단면 사진으로부터 산출할 수 있다. 또한, 수치의 신뢰성을 높이기 위해, 복수의 단면 사진을 취득하고, 제1 입자의 합계수를 50 이상으로 한 후에, 상술한 개수 기준의 비율을 산출하는 것이 바람직하다.The position where the first particles exist in the thickness direction of the resin layer can be determined, for example, from a cross-sectional photograph of the anti-glare laminate taken with a scanning transmission electron microscope (STEM). Additionally, the ratio of the above-mentioned number standards can be calculated from the cross-sectional photograph. In addition, in order to increase the reliability of the numerical value, it is desirable to obtain a plurality of cross-sectional photographs, set the total number of first particles to 50 or more, and then calculate the ratio based on the above-mentioned number standards.
STEM의 가속 전압은 10kV 이상 30kV 이하, STEM의 배율은 1000배 이상 7000배 이하로 하는 것이 바람직하다.It is desirable that the acceleration voltage of the STEM is 10 kV or more and 30 kV or less, and the magnification of the STEM is 1,000 times or more and 7,000 times or less.
제1 수지층의 두께 방향의 한가운데의 인덴테이션 경도를 나타내는 H1과, 제2 수지층의 두께 방향의 한가운데의 인덴테이션 경도를 나타내는 H2는, H1<H2의 관계인 것이 바람직하다.It is preferable that H1, which represents the indentation hardness in the middle of the thickness direction of the first resin layer, and H2, which represents the indentation hardness in the middle of the thickness direction of the second resin layer, have the relationship of H1 < H2.
H1<H2의 관계를 충족시킴으로써, 방현성 적층체의 연필 경도 및 내굴곡성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.By satisfying the relationship H1<H2, it is easy to improve the pencil hardness and bending resistance of the anti-glare laminate.
H1과 H2는, 40㎫<H2-H1인 것이 바람직하다. H2-H1을 40㎫ 초과로 함으로써, 방현성 적층체의 연필 경도 및 내굴곡성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. H2-H1은, 45㎫ 이상인 것이 보다 바람직하고, 50㎫ 이상인 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that H1 and H2 are 40 MPa < H2-H1. By setting H2-H1 to more than 40 MPa, it is easy to improve the pencil hardness and bending resistance of the anti-glare laminate. H2-H1 is more preferably 45 MPa or more, and even more preferably 50 MPa or more.
H2-H1이 너무 크면, H2가 너무 큼으로써 방현성 적층체의 내굴곡성이 저하되거나, H1이 너무 작음으로써 방현성 적층체의 연필 경도가 저하되기 쉬워진다. 이 때문에, H2-H1은, 100㎫ 이하인 것이 바람직하고, 90㎫ 이하인 것이 보다 바람직하고, 80㎫ 이하인 것이 더욱 바람직하다.When H2-H1 is too large, the bending resistance of the anti-glare laminate tends to decrease because H2 is too large, or the pencil hardness of the anti-glare laminate tends to decrease when H1 is too small. For this reason, H2-H1 is preferably 100 MPa or less, more preferably 90 MPa or less, and even more preferably 80 MPa or less.
H2의 값은, 수지층용 도포액을 구성하는 수지 성분에 의해 조정할 수 있다. H1의 값은, 수지층용 도포액을 구성하는 수지 성분과, 기재로부터 용출된 성분의 혼합물의 값이기 때문에, 상기 2개의 성분에 의해 조정할 수 있다.The value of H2 can be adjusted depending on the resin component constituting the coating liquid for the resin layer. Since the value of H1 is the value of the mixture of the resin component constituting the coating liquid for the resin layer and the component eluted from the base material, it can be adjusted by the above two components.
H2-H1의 적합한 범위의 실시 형태는, 40㎫ 초과 100㎫ 이하, 40㎫ 초과 90㎫ 이하, 40㎫ 초과 80㎫ 이하, 45㎫ 이상 100㎫ 이하, 45㎫ 이상 90㎫ 이하, 45㎫ 이상 80㎫ 이하, 50㎫ 이상 100㎫ 이하, 50㎫ 이상 90㎫ 이하, 50㎫ 이상 80㎫ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for H2-H1 include: more than 40 MPa and less than 100 MPa, more than 40 MPa and less than 90 MPa, more than 40 MPa and less than 80 MPa, more than 45 MPa and less than 100 MPa, more than 45 MPa and less than 90 MPa, and more than 45 MPa and less than 80 MPa. Examples include MPa or less, 50 MPa or more and 100 MPa or less, 50 MPa or more and 90 MPa or less, and 50 MPa or more and 80 MPa or less.
H1은, 하한은, 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 하기 위해, 150㎫ 이상인 것이 바람직하고, 160㎫ 이상인 것이 보다 바람직하고, 170㎫ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 상한은, 내굴곡성의 저하를 억제하기 쉽게 하기 위해, 250㎫ 이하인 것이 바람직하고, 240㎫ 이하인 것이 보다 바람직하고, 230㎫ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The lower limit of H1 is preferably 150 MPa or more, more preferably 160 MPa or more, and even more preferably 170 MPa or more in order to easily improve pencil hardness, and the upper limit is to easily suppress the decline in bending resistance. For this reason, it is preferable that it is 250 MPa or less, more preferably 240 MPa or less, and even more preferably 230 MPa or less.
H1의 적합한 범위의 실시 형태는, 150㎫ 이상 250㎫ 이하, 150㎫ 이상 240㎫ 이하, 150㎫ 이상 230㎫ 이하, 160㎫ 이상 250㎫ 이하, 160㎫ 이상 240㎫ 이하, 160㎫ 이상 230㎫ 이하, 170㎫ 이상 250㎫ 이하, 170㎫ 이상 240㎫ 이하, 170㎫ 이상 230㎫ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for H1 include: 150 MPa to 250 MPa, 150 MPa to 240 MPa, 150 MPa to 230 MPa, 160 MPa to 250 MPa, 160 MPa to 240 MPa, and 160 MPa to 230 MPa. , 170 MPa or more and 250 MPa or less, 170 MPa or more and 240 MPa or less, and 170 MPa or more and 230 MPa or less.
H2는, 하한은, 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 하기 위해, 230㎫ 이상인 것이 바람직하고, 240㎫ 이상인 것이 보다 바람직하고, 245㎫ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 상한은, 내굴곡성의 저하를 억제하기 쉽게 하기 위해, 310㎫ 이하인 것이 바람직하고, 290㎫ 이하인 것이 보다 바람직하고, 285㎫ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The lower limit of H2 is preferably 230 MPa or more, more preferably 240 MPa or more, and even more preferably 245 MPa or more in order to easily improve pencil hardness, and the upper limit is to easily suppress the decline in bending resistance. For this reason, it is preferable that it is 310 MPa or less, more preferably 290 MPa or less, and even more preferably 285 MPa or less.
H2의 적합한 범위의 실시 형태는, 230㎫ 이상 310㎫ 이하, 230㎫ 이상 290㎫ 이하, 230㎫ 이상 285㎫ 이하, 240㎫ 이상 310㎫ 이하, 240㎫ 이상 290㎫ 이하, 240㎫ 이상 285㎫ 이하, 245㎫ 이상 310㎫ 이하, 245㎫ 이상 290㎫ 이하, 245㎫ 이상 285㎫ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for H2 include: 230 MPa to 310 MPa, 230 MPa to 290 MPa, 230 MPa to 285 MPa, 240 MPa to 310 MPa, 240 MPa to 290 MPa, and 240 MPa to 285 MPa. , 245 MPa or more and 310 MPa or less, 245 MPa or more and 290 MPa or less, and 245 MPa or more and 285 MPa or less.
-인덴테이션 경도의 측정 방법--Method for measuring indentation hardness-
H1 내지 H3을 측정하기 위해서는, 측정 대상의 층의 단면이 노출된 측정용의 샘플을 제작할 필요가 있다. 상기 샘플은, 예를 들어 하기 (A1) 내지 (A2)의 공정에서 제작할 수 있다.In order to measure H1 to H3, it is necessary to produce a measurement sample in which the cross section of the layer to be measured is exposed. The sample can be produced, for example, in the following steps (A1) to (A2).
(A1) 방현성 적층체를 임의의 크기로 절단한 커트 샘플을 제작한 후, 상기 커트 샘플을 수지로 포매한 포매 샘플을 제작한다. 커트 샘플의 크기는, 예를 들어 세로 10㎜×가로 3㎜의 스트립형으로 한다. 포매용의 수지는 에폭시 수지가 바람직하다.(A1) A cut sample is produced by cutting the anti-glare laminate to an arbitrary size, and then an embedding sample is produced by embedding the cut sample in resin. The size of the cut sample is, for example, a strip of 10 mm in length x 3 mm in width. The resin for embedding is preferably an epoxy resin.
포매 샘플은, 예를 들어 실리콘 포매판 내에 커트 샘플을 배치한 후에 포매용의 수지를 유입하고, 또한, 포매용의 수지를 경화시킨 후, 실리콘 포매판으로부터, 커트 샘플 및 이것을 둘러싸는 포매용의 수지를 취출함으로써 얻을 수 있다. 이하에 예시하는 스트루어스사제의 에폭시 수지의 경우, 전술한 경화의 공정은, 상온에서 12시간 방치하여 경화하는 것이 바람직하다. 포매 샘플의 형상은 블록상이다.For the embedding sample, for example, after placing the cut sample in a silicone embedding plate, the embedding resin is introduced, and after curing the embedding resin, the cut sample and the embedding material surrounding it are cut from the silicone embedding plate. It can be obtained by taking out the resin. In the case of the epoxy resin manufactured by Struers Co., Ltd. exemplified below, the above-mentioned curing step is preferably performed by leaving the resin at room temperature for 12 hours. The shape of the embedded sample was block-shaped.
실리콘 포매판은, 예를 들어 도사카 EM사제의 것을 들 수 있다. 실리콘 포매판은, 실리콘 캡슐이라 칭하는 경우도 있다. 포매용의 에폭시 수지는, 예를 들어 스트루어스사제의 상품명 「에포픽스」와, 동 사제의 상품명 「에포픽스용 경화제」를 10:1.2로 혼합한 것을 사용할 수 있다.Examples of the silicone embedding plate include those manufactured by Tosaka EM. The silicone embedding plate is sometimes called a silicone capsule. The epoxy resin for embedding can be, for example, a mixture of "Epofix" under the trade name of Struers and "Hardener for Epofix" under the trade name of the same company at a ratio of 10:1.2.
(A2) 블록상의 포매 샘플을 수직으로 절단하여, 방현성 적층체의 단면이 노출되어 이루어지는, 인덴테이션 경도의 측정용의 샘플을 제작한다. 인덴테이션 경도의 측정용의 샘플의 형상은 블록상을 유지하고 있다. 포매 샘플은, 커트 샘플의 중심을 지나도록 절단하는 것이 바람직하다. 포매 샘플은 다이아몬드 나이프로 절단하는 것이 바람직하다.(A2) The block-shaped embedded sample is cut vertically to produce a sample for measuring indentation hardness in which the cross section of the anti-glare laminate is exposed. The shape of the sample for measuring indentation hardness maintained a block shape. The embedded sample is preferably cut so as to pass through the center of the cut sample. Embedded samples are preferably cut with a diamond knife.
블록상의 포매 샘플을 절단하는 장치로서는, 예를 들어 라이카 마이크로시스템즈사제의 상품명 「울트라 마이크로톰 EM UC7」을 들 수 있다. 블록상의 포매 샘플을 절단할 때는, 처음에는 대략 절단하고(조트리밍), 최종적으로는, 「SPEED: 1.00㎜/s」, 「FEED: 70㎚」의 조건에서 정밀하게 트리밍하는 것이 바람직하다.As a device for cutting the block-shaped embedded sample, for example, the brand name "Ultra Microtome EM UC7" manufactured by Leica Microsystems Inc. is available. When cutting a block-shaped embedded sample, it is desirable to first roughly cut it (rough trimming) and finally trim it precisely under the conditions of “SPEED: 1.00 mm/s” and “FEED: 70 nm.”
상기와 같이, 블록상의 포매 샘플로부터 절단된 절편 중, 구멍 등의 결함이 없고, 또한, 두께가 60㎚ 이상 100㎚ 이하로 균일한 절편은, 제1 수지층의 평균 두께, 제2 수지층의 평균 두께, 수지층의 두께 방향에 있어서의 제1 입자의 위치, 기재의 수지층 측의 표면의 평균 경사각, 기재의 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이, 제1 입자의 입자경, 무기 미립자의 입자경의 측정용 샘플로서 사용할 수 있다.As described above, among the sections cut from the block-shaped embedding sample, the sections without defects such as holes and with a uniform thickness of 60 nm to 100 nm are the average thickness of the first resin layer and the second resin layer. Average thickness, position of the first particles in the thickness direction of the resin layer, average inclination angle of the surface on the resin layer side of the substrate, arithmetic average height of the surface on the resin layer side of the substrate, particle size of the first particles, particle size of the inorganic fine particles It can be used as a sample for measurement.
H1 내지 H3은, 상술한 샘플의 절단면의 소정의 위치에, 베르코비치 압자(재질: 다이아몬드 삼각추)를 수직으로 압입하여 측정한다.H1 to H3 are measured by vertically pressing a Berkovich indenter (material: diamond triangular pyramid) into a predetermined position on the cut surface of the sample described above.
소정의 위치는, H1의 측정에서는, 제1 수지층의 두께 방향의 한가운데이며, H2의 측정에서는, 제2 수지층의 두께 방향의 한가운데이며, H3의 측정에서는, 기재의 두께 방향의 한가운데이다. 제1 수지층의 두께 방향의 한가운데는, 제1 수지층의 두께 방향의 중심인 것이 바람직하지만, 상기 중심으로부터의 어긋남이 0.10㎛는 허용할 수 있다. 마찬가지로, 제2 수지층의 두께 방향의 한가운데는, 제2 수지층의 두께 방향이 중심인 것이 바람직하지만, 상기 중심으로부터의 어긋남이 0.10㎛는 허용할 수 있다. 마찬가지로, 기재의 두께 방향의 한가운데는, 기재의 두께 방향이 중심인 것이 바람직하지만, 상기 중심으로부터의 어긋남이 0.10㎛는 허용할 수 있다.The predetermined position is the middle of the thickness direction of the first resin layer in the measurement of H1, the middle of the thickness direction of the second resin layer in the measurement of H2, and the center of the thickness direction of the base material in the measurement of H3. The center of the thickness direction of the first resin layer is preferably the center of the thickness direction of the first resin layer, but a deviation of 0.10 μm from the center is acceptable. Similarly, it is preferable that the thickness direction of the second resin layer is at the center of the thickness direction of the second resin layer, but a deviation of 0.10 μm from the center is acceptable. Similarly, it is preferable that the thickness direction of the substrate is at the center of the thickness direction of the substrate, but a deviation of 0.10 μm from the center is acceptable.
인덴테이션 경도는, 하기의 조건에서 측정하는 것이 바람직하다.Indentation hardness is preferably measured under the following conditions.
<측정 조건><Measurement conditions>
·사용 압자: 베르코비치 압자(모델 번호: TI-0039, BRUKER사제)·Indenter used: Berkovich indenter (model number: TI-0039, manufactured by BRUKER)
·압입 조건: 하중 제어 방식·Press fitting conditions: load control method
·최대 하중: 50μN·Maximum load: 50μN
·하중 인가 시간: 10초간(하중 변화율: 5μN/sec)·Load application time: 10 seconds (load change rate: 5μN/sec)
·유지 시간: 5초간·Holding time: 5 seconds
·유지 하중: 50μN·Holding load: 50μN
·하중 제하 시간: 10초간(하중 변화율: -5μN/sec)·Load unloading time: 10 seconds (load change rate: -5μN/sec)
인덴테이션 경도는, 하기와 같이 하여 산출할 수 있다.Indentation hardness can be calculated as follows.
먼저, 압입 하중 F(N)에 대응하는 압입 깊이 h(㎚)를 연속적으로 측정함으로써, 하중-변위 곡선을 작성한다. 작성한 하중-변위 곡선을 해석함으로써, 최대 압입 하중 Fmax(N)를, 압자와 측정 대상의 층이 접하고 있는 투영 면적 Ap(㎟)로 제산한 값으로서, 인덴테이션 경도 HIT를 산출할 수 있다(하기 식 2).First, a load-displacement curve is created by continuously measuring the indentation depth h (nm) corresponding to the indentation load F (N). By analyzing the created load-displacement curve, the indentation hardness H IT can be calculated as the value obtained by dividing the maximum indentation load F max (N) by the projected area A p (mm2) where the indenter and the layer of the measurement object are in contact. (Equation 2 below).
HIT=Fmax/Ap (식 2)H IT =F max /A p (Equation 2)
여기서, Ap는 표준 시료의 용융 석영(BRUKER사제의 5-0098)을 사용하여 Oliver-Pharr법으로 압자 선단 곡률을 보정한 접촉 투영 면적이다.Here, A p is the projected contact area obtained by correcting the curvature of the indenter tip by the Oliver-Pharr method using a standard sample of fused quartz (5-0098 manufactured by BRUKER).
본 명세서에 있어서, H1 내지 H3은, 20개의 샘플의 측정값의 평균값을 의미한다.In this specification, H1 to H3 mean the average value of the measured values of 20 samples.
《제1 입자》《First Particle》
제1 입자는, 평균 입자경이 0.5㎛ 이상인 입자이다. 평균 입자경이 0.5㎛ 미만인 경우, 수지층의 표면에 요철 형상을 형성하는 것이 곤란하여, 방현성을 양호하게 할 수 없다.The first particles are particles with an average particle diameter of 0.5 μm or more. When the average particle diameter is less than 0.5 μm, it is difficult to form an uneven shape on the surface of the resin layer, and good anti-glare properties cannot be achieved.
제1 입자로서는, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴-스티렌 공중합체, 멜라민 수지, 폴리카르보네이트, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드 축합물, 실리콘, 불소계 수지 및 폴리에스테르계 수지 등의 수지의 1종 이상으로 형성되는 유기 입자; 실리카, 알루미나, 지르코니아 및 티타니아 등의 무기물의 1종 이상으로 형성되는 무기 입자;를 들 수 있다. 이들 중에서도, 유기 입자는, 분산 안정성이 우수하고, 또한, 비중이 비교적 작기 때문에, 제1 입자가 두께 방향의 위치의 조건을 충족시키기 쉽게 할 수 있는 점에서 바람직하다.As the first particle, polymethyl methacrylate, polyacrylic-styrene copolymer, melamine resin, polycarbonate, polystyrene, polyvinyl chloride, benzoguanamine-melamine-formaldehyde condensate, silicone, fluorine resin, and polyester. Organic particles formed from one or more types of resin such as system resin; Inorganic particles formed of one or more types of inorganic materials such as silica, alumina, zirconia, and titania; can be mentioned. Among these, organic particles are preferable because they are excellent in dispersion stability and have a relatively small specific gravity, so that the first particles can easily satisfy the condition of the position in the thickness direction.
제1 입자의 함유량은, 수지층용 도포액의 수지 성분 100질량부에 대하여, 하한은, 0.5질량부 이상인 것이 바람직하고, 1.0질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.5질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 상한은, 10.0질량부 이하인 것이 바람직하고, 5.0질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 3.0질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.The lower limit of the content of the first particles is preferably 0.5 parts by mass or more, more preferably 1.0 parts by mass or more, and even more preferably 1.5 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the resin component of the coating liquid for the resin layer. The upper limit is preferably 10.0 parts by mass or less, more preferably 5.0 parts by mass or less, and even more preferably 3.0 parts by mass or less.
제1 입자의 함유량을 0.5질량부 이상으로 함으로써, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제1 입자의 함유량을 10.0질량부 이하로 함으로써, 내굴곡성의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.By setting the content of the first particles to 0.5 parts by mass or more, anti-glare properties can be easily improved. Additionally, by setting the content of the first particles to 10.0 parts by mass or less, it is possible to easily suppress a decrease in bending resistance.
수지 성분 100질량부에 대한, 제1 입자의 함유량의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.5질량부 이상 10.0질량부 이하, 0.5질량부 이상 5.0질량부 이하, 0.5질량부 이상 3.0질량부 이하, 1.0질량부 이상 10.0질량부 이하, 1.0질량부 이상 5.0질량부 이하, 1.0질량부 이상 3.0질량부 이하, 1.5질량부 이상 10.0질량부 이하, 1.5질량부 이상 5.0질량부 이하, 1.5질량부 이상 3.0질량부 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for the content of the first particles relative to 100 parts by mass of the resin component are 0.5 parts by mass or more and 10.0 parts by mass or less, 0.5 parts by mass or more and 5.0 parts by mass or less, 0.5 parts by mass or more and 3.0 parts by mass or less, and 1.0 parts by mass. 10.0 parts by mass or less, 1.0 parts by mass or more but 5.0 parts by mass or less, 1.0 parts by mass or more but 3.0 parts by mass or less, 1.5 parts by mass or more but 10.0 parts by mass or less, 1.5 parts by mass or more but 5.0 parts by mass or less, 1.5 parts by mass or more 3.0 parts by mass The following can be mentioned.
제1 입자의 평균 입자경은, 0.8㎛ 이상인 것이 바람직하고, 1.0㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다.The average particle diameter of the first particles is preferably 0.8 μm or more, and more preferably 1.0 μm or more.
제1 입자가 두께 방향의 위치의 조건을 충족시키기 쉽게 하기 위해, 제1 입자의 평균 입자경은, 3.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 2.7㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.5㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.In order to make it easier for the first particles to satisfy the condition of the position in the thickness direction, the average particle diameter of the first particles is preferably 3.0 μm or less, more preferably 2.7 μm or less, and even more preferably 2.5 μm or less.
제1 입자의 평균 입자경의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.8㎛ 이상 3.0㎛ 이하, 0.8㎛ 이상 2.7㎛ 이하, 0.8㎛ 이상 2.5㎛ 이하, 1.0㎛ 이상 3.0㎛ 이하, 1.0㎛ 이상 2.7㎛ 이하, 1.0㎛ 이상 2.5㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges of the average particle diameter of the first particles include 0.8 μm to 3.0 μm, 0.8 μm to 2.7 μm, 0.8 μm to 2.5 μm, 1.0 μm to 3.0 μm, 1.0 μm to 2.7 μm, and 1.0 μm to 2.7 μm. Examples include ㎛ or more and 2.5 ㎛ or less.
제1 입자의 평균 입자경은, 예를 들어 이하의 (B1) 내지 (B3)의 작업에 의해 산출할 수 있다.The average particle diameter of the first particles can be calculated, for example, by the following operations (B1) to (B3).
(B1) 광학 현미경으로 방현성 적층체의 투과 관찰 화상을 촬상한다. 배율은 500배 이상 2000배 이하가 바람직하다.(B1) A transmission observation image of the anti-glare laminate is captured using an optical microscope. The magnification is preferably 500 times or more and 2000 times or less.
(B2) 관찰 화상으로부터 임의의 10개의 입자를 추출하고, 개개의 입자의 입자경을 산출한다. 입자경은, 입자의 단면을 임의의 평행한 2개의 직선 사이에 두었을 때, 해당 2개의 직선간 거리가 최대가 되는 2개의 직선의 조합에 있어서의 직선간 거리로서 측정된다.(B2) Ten arbitrary particles are extracted from the observation image, and the particle diameter of each particle is calculated. The particle diameter is measured as the distance between straight lines in the combination of two straight lines that maximize the distance between the two straight lines when the cross section of the particle is placed between two arbitrary parallel straight lines.
(B3) 동일한 샘플의 다른 화면의 관찰 화상에 있어서 마찬가지의 작업을 5회 행하여, 합계 50개분의 입자경의 수 평균으로부터 얻어지는 값을 입자의 평균 입자경으로 한다.(B3) The same operation is performed five times on the observation image of the same sample on another screen, and the value obtained from the number average of the particle diameters of a total of 50 particles is taken as the average particle diameter of the particles.
단, 광학적으로 제1 입자를 관찰할 수 없을 때는, 이하의 (B4) 내지 (B6)에 의해 제1 입자의 평균 입자경을 산출한다.However, when the first particles cannot be observed optically, the average particle diameter of the first particles is calculated using the following (B4) to (B6).
(B4) 방현성 적층체로부터, 제1 입자의 중심을 통과하는 단면이 되는 절편을 마이크로톰으로 제작한다. 절편의 두께는 60㎚ 내지 100㎚가 바람직하다. 1개의 제1 입자에 대해 연속으로 복수의 절편을 제작하고, 각 절편으로부터 (B5)의 작업에 의해 산출한 입자경이 극대가 되는 절편을, 제1 입자의 중심을 통과하는 단면이 되는 절편으로 할 수 있다.(B4) From the anti-glare laminate, a section passing through the center of the first particle is produced using a microtome. The thickness of the section is preferably 60 nm to 100 nm. A plurality of sections are successively made for one first particle, and from each section, the section at which the particle diameter calculated through the operation (B5) is maximized is used as the section that passes through the center of the first particle. You can.
(B5) 얻어진 절편을 주사형 투과 전자 현미경(STEM)으로 관찰하여 입자경을 산출한다. 입자경의 산출 방법은 (B2)와 마찬가지로 한다. 배율은 5000배 이상 20000배 이하가 바람직하다.(B5) The obtained section is observed with a scanning transmission electron microscope (STEM) to calculate the particle size. The method for calculating the particle diameter is the same as (B2). The magnification is preferably 5,000 times or more and 20,000 times or less.
(B6) (B4) 내지 (B5)의 작업을 20개분의 입자에 대하여 행하여, 20개분의 입자경의 수 평균으로부터 얻어지는 값을 제1 입자의 평균 입자경으로 한다.(B6) The operations (B4) to (B5) are performed on 20 particles, and the value obtained from the number average of the 20 particle diameters is taken as the average particle diameter of the first particles.
제1 입자의 평균 입자경을 나타내는 D1과, 제2 수지층의 평균 두께를 나타내는 t2는, t2<D1의 관계인 것이 바람직하다. t2<D1로 함으로써, 제1 입자에 의해, 방현성 적층체의 표면에 요철 형상을 부여하기 쉽게 할 수 있기 때문에, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.It is preferable that D1, which represents the average particle diameter of the first particles, and t2, which represents the average thickness of the second resin layer, have the relationship of t2<D1. By setting t2 < D1, the first particles can easily provide an uneven shape to the surface of the anti-glare laminate, making it easy to improve anti-glare properties.
D1-t2는, 0.5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.7㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다.D1-t2 is preferably 0.5 μm or more, and more preferably 0.7 μm or more.
D1-t2가 너무 크면, 제1 입자가 제2 수지층의 표면으로부터 돌출됨으로써, 내굴곡성이 저하되는 경우가 있다. 이 때문에, D1-t2는, 2.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1.7㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.5㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.If D1-t2 is too large, the bending resistance may decrease because the first particles protrude from the surface of the second resin layer. For this reason, D1-t2 is preferably 2.0 μm or less, more preferably 1.7 μm or less, and even more preferably 1.5 μm or less.
D1-t2의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.5㎛ 이상 2.0㎛ 이하, 0.5㎛ 이상 1.7㎛ 이하, 0.5㎛ 이상 1.5㎛ 이하, 0.7㎛ 이상 2.0㎛ 이하, 0.7㎛ 이상 1.7㎛ 이하, 0.7㎛ 이상 1.5㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for D1-t2 include: 0.5 μm to 2.0 μm, 0.5 μm to 1.7 μm, 0.5 μm to 1.5 μm, 0.7 μm to 2.0 μm, 0.7 μm to 1.7 μm, 0.7 μm to 1.5 μm. Examples include ㎛ or less.
제1 입자의 평균 입자경을 나타내는 D1과, 제1 수지층의 평균 두께를 나타내는 t1은, D1<t1의 관계인 것이 바람직하다. D1<t1로 함으로써, 내굴곡성을 보다 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.It is preferable that D1, which represents the average particle diameter of the first particles, and t1, which represents the average thickness of the first resin layer, have the relationship of D1 < t1. By setting D1<t1, it is easy to improve bending resistance.
t1-D1은, 4.0㎛ 이상인 것이 바람직하고, 5.0㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 6.0㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다.t1-D1 is preferably 4.0 μm or more, more preferably 5.0 μm or more, and even more preferably 6.0 μm or more.
t1-D1이 너무 크면, 경도가 낮은 제1 수지층의 두께가 증가함으로써, 연필 경도가 저하되는 경우가 있다. 이 때문에, t1-D1은, 10.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 9.0㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 8.5㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.If t1-D1 is too large, the thickness of the low-hardness first resin layer increases, and the pencil hardness may decrease. For this reason, t1-D1 is preferably 10.0 μm or less, more preferably 9.0 μm or less, and even more preferably 8.5 μm or less.
t1-D1의 적합한 범위의 실시 형태는, 5.0㎛ 이상 10.0㎛ 이하, 5.0㎛ 이상 9.0㎛ 이하, 5.0㎛ 이상 8.5㎛ 이하, 6.0㎛ 이상 10.0㎛ 이하, 6.0㎛ 이상 9.0㎛ 이하, 6.0㎛ 이상 8.5㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for t1-D1 include: 5.0 μm to 10.0 μm, 5.0 μm to 9.0 μm, 5.0 μm to 8.5 μm, 6.0 μm to 10.0 μm, 6.0 μm to 9.0 μm, 6.0 μm to 8.5 μm. Examples include ㎛ or less.
《무기 미립자》《Inorganic particles》
수지층은, 무기 미립자를 포함하고 있어도 된다. 수지층이 비교적 비중이 큰 무기 미립자를 포함함으로써, 제1 입자가 수지층의 하방으로 가라앉기 어려워지기 때문에, 제1 입자가 두께 방향의 위치의 조건을 충족시키기 쉽게 할 수 있다. 또한, 무기 미립자는, 제1 입자의 분산성을 높여, 내굴곡성의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.The resin layer may contain inorganic fine particles. When the resin layer contains inorganic fine particles with a relatively large specific gravity, it becomes difficult for the first particles to sink below the resin layer, making it easy for the first particles to satisfy the condition of the position in the thickness direction. Additionally, the inorganic fine particles can increase the dispersibility of the first particles and make it easier to suppress a decrease in bending resistance.
본 명세서에 있어서, 무기 미립자란, 평균 1차 입자경이 200㎚ 이하인 무기 입자를 의미한다.In this specification, inorganic fine particles mean inorganic particles with an average primary particle diameter of 200 nm or less.
무기 미립자의 평균 입자경은, 1㎚ 이상 200㎚ 이하인 것이 바람직하고, 2㎚ 이상 100㎚ 이하인 것이 보다 바람직하고, 5㎚ 이상 50㎚ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The average particle diameter of the inorganic fine particles is preferably 1 nm or more and 200 nm or less, more preferably 2 nm or more and 100 nm or less, and even more preferably 5 nm or more and 50 nm or less.
무기 미립자의 평균 입자경은, 이하의 (C1) 내지 (C3)의 작업에 의해 산출할 수 있다.The average particle diameter of the inorganic fine particles can be calculated by the following operations (C1) to (C3).
(C1) 방현성 적층체의 단면을 TEM 또는 STEM으로 촬상한다. TEM 또는 STEM의 가속 전압은 10kV 이상 30kV 이하, 배율은 5만배 이상 30만배 이하로 하는 것이 바람직하다.(C1) The cross section of the anti-glare laminate is imaged with TEM or STEM. It is desirable that the acceleration voltage of TEM or STEM be 10 kV or more and 30 kV or less, and the magnification should be 50,000 times or more and 300,000 times or less.
(C2) 관찰 화상으로부터 임의의 10개의 무기 미립자를 추출하여, 개개의 무기 미립자의 입자경을 산출한다. 입자경은, 무기 미립자의 단면을 임의의 평행한 2개의 직선 사이에 두었을 때, 해당 2개의 직선간 거리가 최대가 되는 2개의 직선의 조합에 있어서의 직선간 거리로서 측정된다.(C2) Ten arbitrary inorganic fine particles are extracted from the observation image, and the particle diameter of each inorganic fine particle is calculated. The particle diameter is measured as the distance between straight lines in the combination of two straight lines that maximize the distance between the two straight lines when the cross section of an inorganic fine particle is placed between two arbitrary parallel straight lines.
(C3) 동일한 샘플의 다른 화면의 관찰 화상에 있어서 마찬가지의 작업을 5회 행하여, 합계 50개분의 입자경의 수 평균으로부터 얻어지는 값을 무기 미립자의 평균 입자경으로 한다.(C3) The same operation is performed five times on the observation image of the same sample on another screen, and the value obtained from the number average of the particle diameters of a total of 50 particles is taken as the average particle diameter of the inorganic fine particles.
무기 미립자로서는, 실리카, 알루미나, 지르코니아 및 티타니아 등으로 이루어지는 미립자를 들 수 있다. 이들 중에서도, 내부 헤이즈의 발생을 억제하기 쉬운 실리카가 적합하다.Examples of inorganic fine particles include fine particles made of silica, alumina, zirconia, and titania. Among these, silica, which easily suppresses the generation of internal haze, is suitable.
무기 미립자의 함유량은, 수지층용 도포액의 수지 성분 100질량부에 대하여, 하한은, 0.1질량부 이상인 것이 바람직하고, 0.5질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.7질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 상한은, 5.0질량부 이하인 것이 바람직하고, 3.0질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.0질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.The lower limit of the content of inorganic fine particles is preferably 0.1 part by mass or more, more preferably 0.5 part by mass or more, further preferably 0.7 part by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the resin component of the coating liquid for the resin layer, and the upper limit is It is preferable that it is 5.0 parts by mass or less, more preferably 3.0 parts by mass or less, and even more preferably 2.0 parts by mass or less.
무기 미립자의 함유량을 0.1질량부 이상으로 함으로써, 제1 입자가 두께 방향의 위치의 조건을 충족시키기 쉽게 할 수 있다. 또한, 무기 미립자의 함유량을 5.0질량부 이하로 함으로써, 제1 입자가 수지층의 상방으로 과도하게 떠오르는 것을 억제할 수 있기 때문에, 제1 입자가 두께 방향의 위치의 조건을 충족시키기 쉽게 할 수 있다.By setting the content of the inorganic fine particles to 0.1 parts by mass or more, the first particles can easily satisfy the condition of the position in the thickness direction. In addition, by setting the content of the inorganic fine particles to 5.0 parts by mass or less, the first particles can be suppressed from excessively floating upwards of the resin layer, so the first particles can easily satisfy the condition of the position in the thickness direction. .
수지 성분 100질량부에 대한, 무기 미립자의 함유량의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.1질량부 이상 5.0질량부 이하, 0.1질량부 이상 3.0질량부 이하, 0.1질량부 이상 2.0질량부 이하, 0.5질량부 이상 5.0질량부 이하, 0.5질량부 이상 3.0질량부 이하, 0.5질량부 이상 2.0질량부 이하, 0.7질량부 이상 5.0질량부 이하, 0.7질량부 이상 3.0질량부 이하, 0.7질량부 이상 2.0질량부 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for the content of inorganic fine particles relative to 100 parts by mass of the resin component are 0.1 part by mass or more and 5.0 parts by mass or less, 0.1 parts by mass or more and 3.0 parts by mass or less, 0.1 parts by mass or more and 2.0 parts by mass or less, and 0.5 parts by mass. Not less than 5.0 parts by mass or less, not less than 0.5 parts by mass but not more than 3.0 parts by mass, not less than 0.5 parts by mass but not more than 2.0 parts by mass, not less than 0.7 parts by mass but not more than 5.0 parts by mass, not less than 0.7 parts by mass but not more than 3.0 parts by mass, not less than 0.7 parts by mass but not more than 2.0 parts by mass can be mentioned.
《수지 성분》《Resin ingredients》
수지층은, 수지 성분으로서, 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 것이 바람직하다. 수지층이 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함함으로써, 방현성 적층체의 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 경화성 수지 조성물의 경화물은, 제1 수지층 및 제2 수지층의 양쪽에 포함되는 것이 바람직하다.The resin layer preferably contains a cured product of the curable resin composition as a resin component. When the resin layer contains a cured product of the curable resin composition, the pencil hardness of the anti-glare laminate can be easily improved. The cured product of the curable resin composition is preferably contained in both the first resin layer and the second resin layer.
수지층용 도포액의 수지 성분의 전량에 대한 경화성 수지 조성물의 비율은, 80질량% 이상인 것이 바람직하고, 90질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 95질량% 이상인 것이 더욱 바람직하고, 100질량%인 것이 가장 바람직하다.The ratio of the curable resin composition to the total amount of the resin component of the coating liquid for the resin layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, still more preferably 95% by mass or more, and 100% by mass. Most desirable.
경화성 수지 조성물의 경화물로서는, 열경화성 수지 조성물의 경화물 및 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물을 들 수 있다. 이들 중에서도, 연필 경도를 높게 하기 쉽고, 또한, 미경화의 조성물의 상태에 있어서 기재를 용해하기 쉬운, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물이 바람직하다.Examples of the cured product of the curable resin composition include a cured product of a thermosetting resin composition and a cured product of an ionizing radiation curable resin composition. Among these, a cured product of an ionizing radiation curable resin composition is preferable, as it is easy to increase pencil hardness and is easy to dissolve the base material in the uncured state of the composition.
열경화성 수지 조성물은, 적어도 열경화성 수지를 포함하는 조성물이며, 가열에 의해, 경화되는 수지 조성물이다.A thermosetting resin composition is a composition containing at least a thermosetting resin and is a resin composition that is cured by heating.
열경화성 수지로서는, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 요소 멜라민 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 열경화성 수지 조성물에는, 이들 경화성 수지에, 필요에 따라서 경화제가 첨가된다.Examples of the thermosetting resin include acrylic resin, urethane resin, phenol resin, urea melamine resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, and silicone resin. In the thermosetting resin composition, a curing agent is added to these curable resins as needed.
전리 방사선 경화성 수지 조성물은, 전리 방사선 경화성 관능기를 갖는 화합물(이하, 「전리 방사선 경화성 화합물」이라고도 함)을 포함하는 조성물이다. 전리 방사선 경화성 관능기로서는, (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기 등의 에틸렌성 불포화 결합기, 및 에폭시기, 옥세타닐기 등을 들 수 있다. 전리 방사선 경화성 화합물로서는, 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물이 바람직하다.An ionizing radiation curable resin composition is a composition containing a compound having an ionizing radiation curable functional group (hereinafter also referred to as an “ionizing radiation curable compound”). Examples of the ionizing radiation-curable functional group include ethylenically unsaturated bonding groups such as (meth)acryloyl group, vinyl group, and allyl group, and epoxy group and oxetanyl group. As the ionizing radiation curable compound, a compound having an ethylenically unsaturated bonding group is preferable.
전리 방사선이란, 전자파 또는 하전 입자선 중, 분자를 중합 혹은 가교할 수 있는 에너지 양자를 갖는 것을 의미하고, 통상, 자외선 또는 전자선이 사용되지만, 그 밖에, X선, γ선 등의 전자파, α선, 이온선 등의 하전 입자선도 사용 가능하다.Ionizing radiation means electromagnetic waves or charged particle beams that have energy quantum that can polymerize or cross-link molecules. Usually, ultraviolet rays or electron beams are used, but in addition, electromagnetic waves such as X-rays, γ-rays, and α-rays are used. , charged particle beams such as ion beams can also be used.
본 명세서에 있어서, (메트)아크릴로일기란, 아크릴로일기 또는 메타크로일 기를 나타낸다. 또한, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 나타낸다.In this specification, (meth)acryloyl group refers to an acryloyl group or a methacryloyl group. In addition, in this specification, (meth)acrylate refers to acrylate or methacrylate.
전리 방사선 경화성 화합물로서는, 전리 방사선 경화성 관능기를 1개 갖는 단관능의 전리 방사선 경화성 화합물, 전리 방사선 경화성 관능기를 2개 이상 갖는 다관능의 전리 방사선 경화성 화합물 모두 사용할 수 있다. 또한, 전리 방사선 경화성 화합물로서는, 모노머 및 올리고머 모두 사용할 수 있다.As the ionizing radiation curing compound, both a monofunctional ionizing radiation curing compound having one ionizing radiation curing functional group and a polyfunctional ionizing radiation curing compound having two or more ionizing radiation curing functional groups can be used. Additionally, as the ionizing radiation curable compound, both monomers and oligomers can be used.
기재의 일부를 용해하고, 또한, 연필 경도를 높게 하고, 또한, 경화 수축을 억제하기 쉽게 하기 위해서는, 전리 방사선 경화성 화합물로서, 하기 (a) 내지 (c)의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다. 하기 (a) 내지 (c)는, 전리 방사선 경화성 관능기로서 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물인 것이 바람직하고, (메트)아크릴레이트계 화합물인 것이 보다 바람직하다. (메트)아크릴레이트계 화합물은, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 카프로락톤, 이소시아누르산, 알킬, 환상 알킬, 방향족, 비스페놀 등에 의해 분자 골격의 일부를 변성한 것도 사용할 수 있다.In order to dissolve part of the base material, increase pencil hardness, and easily suppress curing shrinkage, it is preferable to use a mixture of the following (a) to (c) as an ionizing radiation curable compound. The following (a) to (c) are preferably compounds having an ethylenically unsaturated bond group as an ionizing radiation-curable functional group, and are more preferably (meth)acrylate-based compounds. (Meth)acrylate-based compounds can be those in which part of the molecular skeleton has been modified with ethylene oxide, propylene oxide, caprolactone, isocyanuric acid, alkyl, cyclic alkyl, aromatic, bisphenol, etc.
(a) 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머(a) Monofunctional ionizing radiation curable monomer
(b) 다관능의 전리 방사선 경화성 모노머(b) multifunctional ionizing radiation curable monomer
(c) 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머(c) multifunctional ionizing radiation curable oligomer
전리 방사선 경화성 화합물로서, (a)의 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머를 포함함으로써, 기재의 일부를 용해하기 쉽게 할 수 있고, 또한, 기재로부터 용출된 성분을 수지층용 도포액의 성분에 상용시키기 쉽게 할 수 있다. 또한, (a)의 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머를 포함함으로써, 수지층용 도포액의 점도가 저하되기 때문에, 수지층용 도포액과 기재로부터 용출된 성분의 혼합물이 대류하기 쉬워진다. 이 결과, 제2 수지층의 두께에 대하여 제1 수지층의 두께가 커지기 때문에, t1/t2를 5 초과로 하기 쉽게 할 수 있다.As an ionizing radiation curable compound, by containing the monofunctional ionizing radiation curable monomer of (a), a part of the substrate can be easily dissolved, and the components eluted from the substrate are made compatible with the components of the coating liquid for the resin layer. You can do it easily. In addition, by including the monofunctional ionizing radiation curable monomer (a), the viscosity of the resin layer coating liquid decreases, so that the mixture of the resin layer coating liquid and the component eluted from the base material becomes prone to convection. As a result, since the thickness of the first resin layer increases with respect to the thickness of the second resin layer, t1/t2 can easily be set to exceed 5.
단, (a)의 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머의 양이 너무 많으면, 기재를 과도하게 용해해 버리기 때문에, 기재의 강도가 저하되거나, 방현성 적층체의 연필 경도가 저하되는 경우가 있다. 또한, (a)의 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머의 양이 너무 많으면, 상술한 대류가 격렬해지기 때문에, 제2 수지층의 두께에 대하여 제1 수지층의 두께가 너무 커져, t1/t2가 15를 초과하는 경우가 있다.However, if the amount of the monofunctional ionizing radiation curable monomer (a) is too large, the substrate may be excessively dissolved, which may lower the strength of the substrate or reduce the pencil hardness of the anti-glare laminate. Additionally, if the amount of the monofunctional ionizing radiation curable monomer (a) is too large, the above-mentioned convection becomes more intense, so the thickness of the first resin layer becomes too large relative to the thickness of the second resin layer, and t1/t2 becomes too large. There are cases where it exceeds 15.
전리 방사선 경화성 화합물로서, (b)의 다관능의 전리 방사선 경화성 모노머를 포함함으로써, 방현성 적층체의 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 단, (b)의 다관능의 전리 방사선 경화성 모노머의 양이 너무 많으면, 수지층의 경도가 너무 높아져, 방현성 적층체의 내굴곡성이 저하되는 경우가 있다.By containing the polyfunctional ionizing radiation curable monomer of (b) as the ionizing radiation curable compound, the pencil hardness of the anti-glare laminate can be easily improved. However, if the amount of the polyfunctional ionizing radiation curable monomer (b) is too large, the hardness of the resin layer may become too high and the bending resistance of the anti-glare laminate may decrease.
전리 방사선 경화성 화합물로서, (c)의 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머를 포함함으로써, 방현성 적층체의 연필 경도를 유지하면서, 경화 수축을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 단, (c)의 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머의 양이 너무 많으면, 방현성 적층체의 연필 경도가 저하되는 경우가 있다.By containing the polyfunctional ionizing radiation curable oligomer of (c) as the ionizing radiation curable compound, curing shrinkage can be easily suppressed while maintaining the pencil hardness of the anti-glare laminate. However, if the amount of the polyfunctional ionizing radiation curable oligomer (c) is too large, the pencil hardness of the anti-glare laminate may decrease.
전리 방사선 경화성 화합물의 총량에 대한, (a)의 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머의 양은, 10질량% 이상 40질량% 이하인 것이 바람직하고, 15질량% 이상 35질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 17질량% 이상 33질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The amount of the monofunctional ionizing radiation curable monomer (a) relative to the total amount of the ionizing radiation curable compound is preferably 10 mass% or more and 40 mass% or less, more preferably 15 mass% or more and 35 mass% or less, and 17 mass%. It is more preferable that it is % or more and 33 mass% or less.
전리 방사선 경화성 화합물의 총량에 대한, (b)의 다관능의 전리 방사선 경화성 모노머의 양은, 5질량% 이상 20질량% 이하인 것이 바람직하고, 6질량% 이상 15질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 7질량% 이상 13질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The amount of the polyfunctional ionizing radiation curable monomer (b) relative to the total amount of the ionizing radiation curable compound is preferably 5 mass% or more and 20 mass% or less, more preferably 6 mass% or more and 15 mass% or less, and 7 mass%. It is more preferable that it is % or more and 13 mass% or less.
전리 방사선 경화성 화합물의 총량에 대한, (c) 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머의 양은, 40질량% 이상 80질량% 이하인 것이 바람직하고, 50질량% 이상 77질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 55질량% 이상 75질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The amount of (c) polyfunctional ionizing radiation curable oligomer relative to the total amount of ionizing radiation curable compounds is preferably 40 mass% or more and 80 mass% or less, more preferably 50 mass% or more and 77 mass% or less, and 55 mass%. It is more preferable that it is 75 mass% or less.
(a)의 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 단관능 모노머는, 기재와의 밀착성을 양호하게 하기 쉽기 때문에 바람직하다.Examples of the monofunctional ionizing radiation curable monomer of (a) include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, and hexyl ( Meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, 2- Hydroxyethyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, etc. are mentioned. Among these, monofunctional monomers having a hydroxyl group, such as 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, are preferable because they tend to improve adhesion to the substrate.
(b)의 다관능의 전리 방사선 경화성 모노머 중, 2관능의 전리 방사선 경화성 모노머로서는, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 테트라에톡시디아크릴레이트, 비스페놀 A 테트라프로폭시디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트 등을 들 수 있다. 3관능 이상의 전리 방사선 경화성 모노머로서는, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산 변성 트리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Among the polyfunctional ionizing radiation curable monomers of (b), examples of the bifunctional ionizing radiation curable monomer include ethylene glycol di(meth)acrylate, bisphenol A tetraethoxy diacrylate, and bisphenol A tetrapropoxy diacrylate. , 6-hexanediol diacrylate, etc. can be mentioned. Examples of trifunctional or higher ionizing radiation curable monomers include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, Dipentaerythritol tetra(meth)acrylate, isocyanuric acid modified tri(meth)acrylate, etc. are mentioned.
(b)의 다관능의 전리 방사선 경화성 모노머의 관능기수는, 연필 경도를 높게 하면서 경화 수축을 억제하기 위해, 3 이상 5 이하인 것이 바람직하고, 3 이상 4 이하인 것이 보다 바람직하고, 3인 것이 더욱 바람직하다.The number of functional groups of the polyfunctional ionizing radiation curable monomer (b) is preferably 3 to 5, more preferably 3 to 4, and still more preferably 3 in order to increase pencil hardness and suppress cure shrinkage. do.
(c)의 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머로서는, 우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 폴리에테르(메트)아크릴레이트 등의 아크릴레이트계 중합체 등을 들 수 있다.Examples of the multifunctional ionizing radiation curable oligomer of (c) include acrylate polymers such as urethane (meth)acrylate, epoxy (meth)acrylate, polyester (meth)acrylate, and polyether (meth)acrylate. I can hear it.
우레탄(메트)아크릴레이트는, 예를 들어 다가 알코올 및 유기 디이소시아네이트와 히드록시(메트)아크릴레이트의 반응에 의해 얻어진다.Urethane (meth)acrylate is obtained, for example, by reaction of polyhydric alcohol and organic diisocyanate with hydroxy (meth)acrylate.
바람직한 에폭시(메트)아크릴레이트는, 3관능 이상의 방향족 에폭시 수지, 지환족 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지 등과 (메트)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 (메트)아크릴레이트, 2관능 이상의 방향족 에폭시 수지, 지환족 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지 등과 다염기산과 (메트)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 (메트)아크릴레이트, 및 2관능 이상의 방향족 에폭시 수지, 지환족 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지 등과 페놀류와 (메트)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 (메트)아크릴레이트이다.Preferred epoxy (meth)acrylates include trifunctional or higher aromatic epoxy resins, alicyclic epoxy resins, (meth)acrylates obtained by reacting an aliphatic epoxy resin, etc. with (meth)acrylic acid, bifunctional or higher aromatic epoxy resins, and cycloaliphatic epoxy resins. , (meth)acrylate obtained by reacting an aliphatic epoxy resin, etc. with a polybasic acid and (meth)acrylic acid, and (meth)acrylate obtained by reacting a bifunctional or more aromatic epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, an aliphatic epoxy resin, etc., with phenols, and (meth)acrylic acid. ) It is acrylate.
(c)의 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머의 관능기수는, 연필 경도를 유지하면서 경화 수축을 억제하기 위해, 4 이상 8 이하인 것이 바람직하고, 5 이상 7 이하인 것이 보다 바람직하고, 6인 것이 더욱 바람직하다.The number of functional groups of the polyfunctional ionizing radiation curable oligomer (c) is preferably 4 to 8, more preferably 5 to 7, and still more preferably 6 in order to suppress curing shrinkage while maintaining pencil hardness. do.
(c)의 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머의 중량 평균 분자량은, 연필 경도를 유지하면서 경화 수축을 억제하기 위해, 1000 이상 5000 이하인 것이 바람직하고, 1100 이상 3500 이하인 것이 보다 바람직하고, 1200 이상 2000 이하인 것이 더욱 바람직하다.The weight average molecular weight of the polyfunctional ionizing radiation curable oligomer (c) is preferably 1000 or more and 5000 or less, more preferably 1100 or more and 3500 or less, and 1200 or more and 2000 or less in order to suppress cure shrinkage while maintaining pencil hardness. It is more desirable.
본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량은, GPC 분석에 의해 측정되며, 또한, 표준 폴리스티렌으로 환산된 평균 분자량이다.In this specification, the weight average molecular weight is measured by GPC analysis and is the average molecular weight converted to standard polystyrene.
전리 방사선 경화성 화합물이 자외선 경화성 화합물인 경우에는, 전리 방사선 경화성 조성물은, 광중합 개시제나 광중합 촉진제 등의 첨가제를 포함하는 것이 바람직하다.When the ionizing radiation curable compound is an ultraviolet curable compound, the ionizing radiation curable composition preferably contains additives such as a photopolymerization initiator and a photopolymerization accelerator.
광중합 개시제로서는, 아세토페논, 벤조페논, α-히드록시알킬페논, 미힐러케톤, 벤조인, 벤질디메틸케탈, 벤조일벤조에이트, α-아실옥심에스테르, 티오크산톤류 등에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다.As the photopolymerization initiator, one or more types selected from acetophenone, benzophenone, α-hydroxyalkylphenone, Michler's ketone, benzoin, benzyl dimethyl ketal, benzoyl benzoate, α-acyloxime ester, thioxanthone, etc. You can.
광중합 촉진제는, 경화 시의 공기에 의한 중합 저해를 경감시켜 경화 속도를 빠르게 할 수 있는 것이며, 예를 들어 p-디메틸아미노벤조산이소아밀에스테르, p-디메틸아미노벤조산에틸에스테르 등에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다.The photopolymerization accelerator is one that can speed up the curing speed by reducing polymerization inhibition by air during curing, for example, one or more types selected from p-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, etc. can be mentioned.
《첨가제》"additive"
수지층용 도포액은, 필요에 따라서, 레벨링제, 굴절률 조정제, 대전 방지제, 방오제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 산화 방지제, 점도 조정제 및 열 중합 개시제 등의 첨가제를 포함하고 있어도 된다.The coating liquid for the resin layer may, if necessary, contain additives such as a leveling agent, a refractive index regulator, an antistatic agent, an antifouling agent, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, an antioxidant, a viscosity regulator, and a thermal polymerization initiator.
《용매》"menstruum"
수지층용 도포액은, 용매를 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the coating liquid for the resin layer contains a solvent.
용매로서는, 기재를 용해할 수 있는 용매를 선택하는 것이 바람직하다. 단, 기재를 과도하게 용해하면, 기재의 강도가 저하되기 때문에, 기재의 종류에 따라서, 적절한 용매를 선택하는 것이 바람직하다.As the solvent, it is preferable to select a solvent that can dissolve the substrate. However, if the substrate is excessively dissolved, the strength of the substrate decreases, so it is desirable to select an appropriate solvent depending on the type of substrate.
또한, 용매는, 기재의 용해성뿐만 아니라, 용매에 고유의 증발 속도를 고려하여 선택하는 것이 바람직하다. 용매의 증발 속도가 느린 경우, 기재를 과도하게 용해하기 쉽기 때문이다. 용매가 증발하는 속도는, 건조 조건에 의해서도 제어할 수 있다. 예를 들어, 건조 온도를 높게 하면 용매가 증발하는 속도는 빨라진다. 또한, 건조 풍속을 빠르게 하면 용매가 증발하는 속도는 빨라진다.In addition, the solvent is preferably selected taking into account not only the solubility of the substrate but also the evaporation rate inherent to the solvent. This is because when the evaporation rate of the solvent is slow, it is easy to excessively dissolve the substrate. The rate at which the solvent evaporates can also be controlled by drying conditions. For example, if the drying temperature is increased, the rate at which the solvent evaporates becomes faster. Additionally, if the drying wind speed is increased, the rate at which the solvent evaporates becomes faster.
이상의 것으로부터, 기재의 용해성, 증발 속도, 건조 조건을 고려하여, 용매를 선택하는 것이 바람직하다.From the above, it is desirable to select the solvent taking into account the solubility of the substrate, evaporation rate, and drying conditions.
용매로서는, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 디옥산, 테트라히드로푸란 등의 에테르류; 헥산 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 디클로로메탄, 디클로로에탄 등의 할로겐화 탄소류; 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르류; 이소프로판올, 부탄올, 시클로헥산올 등의 알코올류; 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브류; 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 글리콜에테르류; 셀로솔브아세테이트류; 디메틸술폭시드 등의 술폭시드류; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 등의 아미드류; 등을 들 수 있다. 용매는, 1종 단독이어도 되고, 2종 이상의 혼합물이어도 된다.Examples of the solvent include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; ethers such as dioxane and tetrahydrofuran; Aliphatic hydrocarbons such as hexane; Alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Halogenated carbons such as dichloromethane and dichloroethane; esters such as methyl acetate, ethyl acetate, and butyl acetate; Alcohols such as isopropanol, butanol, and cyclohexanol; Cellosolves such as methyl cellosolve and ethyl cellosolve; Glycol ethers such as propylene glycol monomethyl ether acetate; cellosolve acetate; Sulfoxides such as dimethyl sulfoxide; Amides such as dimethylformamide and dimethylacetamide; etc. can be mentioned. One type of solvent may be used alone, or a mixture of two or more types may be used.
아크릴 수지 기재는 용매에 용해되기 쉽다. 이 때문에, 기재로서 아크릴 수지 기재를 사용하는 경우, 용매에 고유의 증발 속도가 빠른 용매를 주성분으로 하는 것이 바람직하다. 주성분이란, 용매의 전량의 50질량% 이상인 것을 의미하고, 바람직하게는 70질량% 이상, 보다 바람직하게는 90질량% 이상, 가장 바람직하게는 100질량%이다.The acrylic resin substrate is easily soluble in solvents. For this reason, when using an acrylic resin substrate as a substrate, it is preferable that the main component is a solvent with a high evaporation rate inherent in the solvent. The main component means 50% by mass or more of the total amount of solvent, preferably 70% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and most preferably 100% by mass.
본 명세서에 있어서, 증발 속도가 빠른 용매는, 아세트산부틸의 증발 속도를 100으로 하였을 때, 증발 속도가 100 이상인 용매를 의미한다. 증발 속도가 빠른 용매의 증발 속도는, 120 이상 300 이하인 것이 보다 바람직하고, 140 이상 220 이하인 것이 더욱 바람직하다.In this specification, a solvent with a fast evaporation rate means a solvent with an evaporation rate of 100 or more when the evaporation rate of butyl acetate is 100. The evaporation rate of a solvent with a high evaporation rate is more preferably 120 or more and 300 or less, and even more preferably 140 or more and 220 or less.
증발 속도가 빠른 용매로서는, 예를 들어 이소프로필알코올(증발 속도 150), 메틸이소부틸케톤(증발 속도 160), 톨루엔(증발 속도 200)을 들 수 있다.Examples of solvents with a fast evaporation rate include isopropyl alcohol (evaporation rate of 150), methyl isobutyl ketone (evaporation rate of 160), and toluene (evaporation rate of 200).
《건조 조건》《Drying conditions》
수지층용 도포액으로부터 수지층을 형성할 때는, 건조 조건을 제어하는 것이 바람직하다.When forming a resin layer from a coating liquid for a resin layer, it is desirable to control drying conditions.
건조 조건은, 건조 온도 및 건조기 내의 풍속에 의해 제어할 수 있다. 건조 온도 및 풍속의 바람직한 범위는, 수지층용 도포액의 조성에 따라 다르기 때문에 일률적으로는 말할 수 없지만, 건조 온도는 85℃ 이상 105℃ 이하가 바람직하고, 건조 풍속은 5m/s 이상 20m/s 이하가 바람직하다. 건조 시간은 30초 이상 90초 이하가 바람직하다. 건조 조건 중에서도, 건조 온도는 중요하다. 건조 온도를 낮게 하면 t1/t2가 작아지는 경향이 있고, 건조 온도를 높게 하면 t1/t2가 커지는 경향이 있다. 수지층용 도포액에 의해 기재의 일부를 용해시키고, 또한, 기재로부터 용출된 성분과 수지층용 도포액의 혼합물을 유동시켜 제1 수지층의 두께를 확보하기 위해, 전리 방사선의 조사는 도포액의 건조 후에 행하는 것이 적합하다.Drying conditions can be controlled by drying temperature and wind speed in the dryer. The preferable ranges of drying temperature and wind speed cannot be stated uniformly because they vary depending on the composition of the coating liquid for the resin layer, but the drying temperature is preferably 85°C or more and 105°C or less, and the drying wind speed is 5 m/s or more and 20 m/s. The following is preferable. The drying time is preferably 30 seconds or more and 90 seconds or less. Among drying conditions, drying temperature is important. When the drying temperature is lowered, t1/t2 tends to decrease, and when the drying temperature is increased, t1/t2 tends to increase. In order to dissolve a part of the substrate with the coating liquid for the resin layer and to ensure the thickness of the first resin layer by flowing the mixture of the components eluted from the substrate and the coating liquid for the resin layer, irradiation of ionizing radiation is applied to the coating liquid. It is suitable to carry out after drying.
<그 밖의 층><Other floors>
제1 실시 형태 및 후술하는 제2 실시 형태의 방현성 적층체, 그리고 후술하는 광학 적층체는, 기재 및 수지층 이외의 층을 갖고 있어도 된다. 그 밖의 층으로서는, 반사 방지층, 방오층 및 대전 방지층 등을 들 수 있다.The anti-glare laminate of the first embodiment and the second embodiment described later, and the optical laminate described later may have layers other than the base material and the resin layer. Other layers include an antireflection layer, an antifouling layer, and an antistatic layer.
<광학 특성, 표면 형상><Optical properties, surface shape>
제1 실시 형태 및 후술하는 제2 실시 형태의 방현성 적층체, 그리고 후술하는 광학 적층체는, JIS K7361-1:1997의 전광선 투과율이 70% 이상인 것이 바람직하고, 80% 이상인 것이 보다 바람직하고, 85% 이상인 것이 더욱 바람직하다.The anti-glare laminate of the first embodiment and the second embodiment described later, and the optical laminate described later preferably have a total light transmittance of 70% or more in accordance with JIS K7361-1:1997, and more preferably 80% or more, It is more preferable that it is 85% or more.
전광선 투과율, 및, 후술하는 헤이즈를 측정할 때의 광 입사면은, 기재 측으로 한다.The light incident surface when measuring the total light transmittance and the haze described later is the substrate side.
제1 실시 형태 및 후술하는 제2 실시 형태의 방현성 적층체, 그리고 후술하는 광학 적층체는, JIS K7136:2000의 헤이즈가, 0.5% 이상인 것이 바람직하고, 1.0% 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.5% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 헤이즈를 0.5% 이상으로 함으로써, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.The anti-glare laminate of the first embodiment and the second embodiment described later, and the optical laminate described later have a haze of JIS K7136:2000 of preferably 0.5% or more, more preferably 1.0% or more, and 1.5%. It is more desirable to have more than this. By setting the haze to 0.5% or more, anti-glare properties can be easily improved.
또한, 영상의 해상도의 저하를 억제하기 쉽게 하기 위해, 제1 실시 형태 및 후술하는 제2 실시 형태의 방현성 적층체, 그리고 후술하는 광학 적층체는, 헤이즈가 20% 이하인 것이 바람직하고, 10% 이하인 것이 보다 바람직하고, 5% 이하인 것이 더욱 바람직하다.In addition, in order to easily suppress a decrease in image resolution, the anti-glare laminate of the first embodiment and the second embodiment described later, and the optical laminate described later preferably have a haze of 20% or less, and 10%. It is more preferable that it is less than 5%, and it is still more preferable that it is 5% or less.
방현성 적층체 및 광학 적층체의 헤이즈의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.5% 이상 20% 이하, 0.5% 이상 10% 이하, 0.5% 이상 5% 이하, 1.0% 이상 20% 이하, 1.0% 이상 10% 이하, 1.0% 이상 5% 이하, 1.5% 이상 20% 이하, 1.5% 이상 10% 이하, 1.5% 이상 5% 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable haze ranges for anti-glare laminates and optical laminates include 0.5% to 20%, 0.5% to 10%, 0.5% to 5%, 1.0% to 20%, and 1.0% to 10%. % or less, 1.0% or more and 5% or less, 1.5% or more and 20% or less, 1.5% or more and 10% or less, and 1.5% or more and 5% or less.
제1 실시 형태 및 후술하는 제2 실시 형태의 방현성 적층체, 그리고 후술하는 광학 적층체는, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 하기 위해, 수지층 측의 표면의 JIS B0601:2001의 산술 평균 조도 Ra가, 0.03㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.05㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 제1 실시 형태 및 후술하는 제2 실시 형태의 방현성 적층체, 그리고 후술하는 광학 적층체는, 영상의 해상도의 저하를 억제하기 쉽게 하기 위해, 수지층 측의 표면의 Ra가 0.12㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.10㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. Ra는, 컷오프값 0.8㎜에 있어서의 값을 의미한다.The anti-glare laminate of the first embodiment and the second embodiment described later, and the optical laminate described later have an arithmetic average roughness Ra of JIS B0601:2001 of the surface on the resin layer side in order to easily improve the anti-glare property. It is preferable that it is 0.03 ㎛ or more, and it is more preferable that it is 0.05 ㎛ or more. In addition, the anti-glare laminate of the first embodiment and the second embodiment described later, and the optical laminate described later have an Ra of the surface on the resin layer side of 0.12 μm or less in order to easily suppress a decrease in image resolution. It is preferable, and it is more preferable that it is 0.10㎛ or less. Ra means the value at a cutoff value of 0.8 mm.
수지층 측의 표면의 Ra의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.03㎛ 이상 0.12㎛ 이하, 0.03㎛ 이상 0.10㎛ 이하, 0.05㎛ 이상 0.12㎛ 이하, 0.05㎛ 이상 0.10㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges of Ra of the surface on the resin layer side include 0.03 μm to 0.12 μm, 0.03 μm to 0.10 μm, 0.05 μm to 0.12 μm, and 0.05 μm to 0.10 μm.
<크기, 형상 등><Size, shape, etc.>
제1 실시 형태 및 후술하는 제2 실시 형태의 방현성 적층체, 그리고 후술하는 광학 적층체는, 소정의 크기로 커트한 매엽상의 형태여도 되고, 긴 시트를 롤상으로 권취한 롤상의 형태여도 된다. 매엽의 크기는 특별히 한정되지는 않지만, 최대 직경이 2인치 이상 500인치 이하 정도이다. "최대 직경"이란, 방현성 적층체 또는 광학 적층체의 임의의 2점을 연결하였을 때의 최대 길이를 말하는 것으로 한다. 예를 들어, 방현성 적층체 또는 광학 적층체가 직사각형인 경우에는, 직사각형의 대각선이 최대 직경이 된다. 방현성 적층체 또는 광학 적층체가 원형인 경우에는, 원의 직경이 최대 직경이 된다.The anti-glare laminate of the first embodiment and the second embodiment described later, and the optical laminate described later may be in the form of a sheet cut into a predetermined size, or may be in the form of a roll in which a long sheet is wound into a roll. . The size of the sheet leaf is not particularly limited, but its maximum diameter is approximately 2 inches or more and 500 inches or less. “Maximum diameter” refers to the maximum length when any two points of the anti-glare laminate or optical laminate are connected. For example, when the anti-glare laminate or the optical laminate is rectangular, the diagonal of the rectangle becomes the maximum diameter. When the anti-glare laminate or optical laminate is circular, the diameter of the circle becomes the maximum diameter.
롤상의 폭 및 길이는 특별히 한정되지는 않지만, 일반적으로는, 폭은 500㎜ 이상 3000㎜ 이하, 길이는 500m 이상 5000m 이하 정도이다. 롤상의 형태의 방현성 적층체 또는 광학 적층체는, 화상 표시 장치 등의 크기에 맞추어, 매엽상으로 커트하여 사용할 수 있다. 커트할 때, 물성이 안정되지 않는 롤 단부는 제외하는 것이 바람직하다.The width and length of the roll are not particularly limited, but generally, the width is about 500 mm to 3000 mm, and the length is about 500 m to 5000 m. An anti-glare laminate or optical laminate in the form of a roll can be used by cutting it into a sheet shape according to the size of an image display device or the like. When cutting, it is desirable to exclude the end of the roll where the physical properties are not stable.
매엽의 형상도 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어, 삼각형, 사각형, 오각형 등의 다각형이어도 되고, 원형이어도 되고, 랜덤한 부정형이어도 된다. 보다 구체적으로는, 방현성 적층체 또는 광학 적층체가 사각 형상인 경우에는, 종횡비는 표시 화면으로서 문제가 없으면 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 가로:세로=1:1, 4:3, 16:10, 16:9, 2:1, 5:4, 11:8 등을 들 수 있다.The shape of the sheet is not particularly limited, and for example, it may be a polygon such as a triangle, square, or pentagon, may be circular, or may be a random irregular shape. More specifically, when the anti-glare laminate or optical laminate has a square shape, the aspect ratio is not particularly limited as long as there is no problem as a display screen. For example, width:height=1:1, 4:3, 16:10, 16:9, 2:1, 5:4, 11:8, etc.
[제2 실시 형태의 방현성 적층체][Anti-glare laminate of second embodiment]
본 개시의 방현성 적층체는, 기재 상에 수지층을 갖고,The anti-glare laminate of the present disclosure has a resin layer on a substrate,
상기 수지층은, 평균 입자경 0.5㎛ 이상의 제1 입자를 포함하고,The resin layer contains first particles with an average particle diameter of 0.5 μm or more,
상기 수지층의 두께 방향의 중심에서 상기 기재 측을 제1 영역, 상기 수지층의 두께 방향의 중심에서 상기 기재와는 반대 측을 제2 영역으로 정의하였을 때, 상기 제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이 상기 제2 영역에 존재하고,When the side of the substrate in the center of the thickness direction of the resin layer is defined as the first area, and the side opposite to the substrate in the center of the thickness direction of the resin layer is defined as the second area, 70 of the number standard of the first particles % or more is present in the second region,
하기 조건 1A 또는 조건 2A를 충족시키는 것이다.It satisfies Condition 1A or Condition 2A below.
<조건 1A><Condition 1A>
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 평균 경사각이 5.0도 이상 20.0도 이하.The average inclination angle of the surface of the base material on the resin layer side is 5.0 degrees or more and 20.0 degrees or less.
<조건 2A><Condition 2A>
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이가 0.10㎛ 이상 0.40㎛ 이하.The arithmetic average height of the surface of the base material on the resin layer side is 0.10 μm or more and 0.40 μm or less.
도 5는 본 개시의 제2 실시 형태의 방현성 적층체(100B)의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view showing one embodiment of an anti-glare laminate 100B of the second embodiment of the present disclosure.
도 5의 방현성 적층체(100B)는, 기재(10) 상에 수지층(20B)을 갖고 있다. 또한, 도 5의 수지층(20B)은, 평균 입자경 0.5㎛ 이상의 제1 입자(23B)를 함유하고 있다. 또한, 수지층(20B)의 두께 방향의 중심에서 기재(10) 측을 제1 영역(21B), 수지층(20B)의 두께 방향의 중심에서 기재(10)와는 반대 측을 제2 영역(22B)으로 정의하였을 때, 도 5 중의 제1 입자(23B)는, 제2 영역(22B)에 존재하고 있다.The anti-glare laminate 100B in FIG. 5 has a resin layer 20B on a base material 10. In addition, the resin layer 20B in FIG. 5 contains first particles 23B with an average particle diameter of 0.5 μm or more. In addition, the side opposite to the base material 10 from the center of the thickness direction of the resin layer 20B is called the first area 21B, and the side opposite to the base material 10 from the center of the thickness direction of the resin layer 20B is called the second area 22B. ), the first particle 23B in FIG. 5 exists in the second area 22B.
또한, 도 5는 모식적인 단면도이다. 즉, 방현성 적층체(100B)를 구성하는 각 층의 축척, 각 재료의 축척, 및 표면 요철의 축척은, 도시하기 쉽게 하기 위해 모식화한 것이며, 실제의 축척과는 상이하다. 도 5 이외의 도면도 마찬가지로 실제의 축척과는 상이하다.Additionally, Figure 5 is a schematic cross-sectional view. That is, the scale of each layer constituting the anti-glare laminate 100B, the scale of each material, and the scale of the surface irregularities are modeled for ease of illustration and are different from the actual scale. Drawings other than Figure 5 are also different from the actual scale.
<기재><Description>
기재로서는, 광 투과성, 평활성, 내열성 및 기계적 강도가 양호한 것이 바람직하다. 이와 같은 기재로서는, 폴리에스테르, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 셀룰로오스디아세테이트, 셀룰로오스아세테이트부티레이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리비닐아세탈, 폴리에테르케톤, 아크릴 수지, 폴리카르보네이트, 폴리우레탄 및 비정질 올레핀(Cyclo-Olefin-Polymer: COP) 등의 수지를 포함하는 수지 기재를 들 수 있다. 수지 기재는, 2 이상의 수지 기재를 접합한 것이어도 된다.As a substrate, one having good light transparency, smoothness, heat resistance, and mechanical strength is preferable. Examples of such substrates include polyester, triacetylcellulose (TAC), cellulose diacetate, cellulose acetate butyrate, polyamide, polyimide, polyether sulfone, polysulfone, polypropylene, polymethyl pentene, polyvinyl chloride, and polyvinyl acetal. , resin substrates containing resins such as polyether ketone, acrylic resin, polycarbonate, polyurethane, and amorphous olefin (Cyclo-Olefin-Polymer: COP). The resin substrate may be a bonding of two or more resin substrates.
수지 기재는, 기계적 강도 및 치수 안정성을 양호하게 하기 위해, 연신 처리되어 있는 것이 바람직하다.The resin substrate is preferably stretched to improve mechanical strength and dimensional stability.
수지 기재 중에서도, 흡습성이 낮기 때문에 치수 안정성을 양호하게 하기 쉽고, 또한, 광학적 이방성이 낮기 때문에 시인성을 양호하게 하기 쉬운, 아크릴 수지 기재가 바람직하다. 또한, 아크릴 수지 기재는, 수지층용 도포액을 소정의 조성으로 하여, 또한, 소정의 건조 조건으로 함으로써, 조건 1A 및 또는 조건 2A를 충족시키고, 또한, 제1 입자의 두께 방향의 위치를 충족시키기 쉽게 할 수 있다.Among resin substrates, acrylic resin substrates are preferred because they have low hygroscopicity, so they tend to have good dimensional stability, and because they have low optical anisotropy, they tend to improve visibility. In addition, the acrylic resin substrate satisfies condition 1A and condition 2A by using the coating liquid for the resin layer as a predetermined composition and under predetermined drying conditions, and also satisfies the position of the first particle in the thickness direction. It can be done easily.
아크릴 수지 기재는, 단단하여 깨지기 쉽기 때문에, 아크릴 수지 기재 상에 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 수지층을 형성하면, 내굴곡성이 불충분해지는 경우가 있다. 본 개시의 방현성 적층체는, 아크릴 수지 기재 상에 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 수지층을 형성해도, 조건 1A 또는 조건 2A를 충족시키는 것 등에 의해, 내굴곡성의 저하를 억제하고, 또한, 연필 경도를 유지하기 쉽게 할 수 있다.Since the acrylic resin substrate is hard and easily broken, when a resin layer containing a cured product of a curable resin composition is formed on the acrylic resin substrate, bending resistance may become insufficient. The anti-glare laminate of the present disclosure suppresses a decrease in bending resistance by satisfying Condition 1A or Condition 2A, etc., even when a resin layer containing a cured product of a curable resin composition is formed on an acrylic resin substrate. , it is easy to maintain pencil hardness.
제2 실시 형태의 아크릴 수지 기재의 실시 형태는, 특별히 정함이 없는 한, 제1 실시 형태의 아크릴 수지 기재의 실시 형태와 마찬가지의 실시 형태로 할 수 있다. 예를 들어, 제2 실시 형태의 아크릴 수지 기재의 유리 전이점의 실시 형태는, 제1 실시 형태의 아크릴 수지 기재의 유리 전이점의 실시 형태와 마찬가지의 실시 형태로 할 수 있다.Unless otherwise specified, the embodiment of the acrylic resin base of the second embodiment can be the same as the embodiment of the acrylic resin base of the first embodiment. For example, the embodiment of the glass transition point of the acrylic resin substrate of the second embodiment can be the same as the embodiment of the glass transition point of the acrylic resin substrate of the first embodiment.
기재의 평균 두께는, 10㎛ 이상이 바람직하고, 20㎛ 이상이 보다 바람직하고, 35㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 기재의 평균 두께를 10㎛ 이상으로 함으로써, 방현성 적층체의 취급성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.The average thickness of the base material is preferably 10 μm or more, more preferably 20 μm or more, and still more preferably 35 μm or more. By setting the average thickness of the base material to 10 μm or more, the anti-glare laminate can be easily handled well.
기재의 평균 두께는, 100㎛ 이하가 바람직하고, 80㎛ 이하가 보다 바람직하고, 60㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 기재의 평균 두께를 100㎛ 이하로 함으로써, 방현성 적층체의 내굴곡성을 보다 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.The average thickness of the base material is preferably 100 μm or less, more preferably 80 μm or less, and still more preferably 60 μm or less. By setting the average thickness of the base material to 100 μm or less, the bending resistance of the anti-glare laminate can be easily improved.
기재의 평균 두께의 적합 범위의 실시 형태는, 10㎛ 이상 100㎛ 이하, 10㎛ 이상 80㎛ 이하, 10㎛ 이상 60㎛ 이하, 20㎛ 이상 100㎛ 이하, 20㎛ 이상 80㎛ 이하, 20㎛ 이상 60㎛ 이하, 35㎛ 이상 100㎛ 이하, 35㎛ 이상 80㎛ 이하, 35㎛ 이상 60㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges of the average thickness of the base material include: 10 μm to 100 μm, 10 μm to 80 μm, 10 μm to 60 μm, 20 μm to 100 μm, 20 μm to 80 μm, and 20 μm or more. Examples include 60 μm or less, 35 μm or more and 100 μm or less, 35 μm or more and 80 μm or less, and 35 μm or more and 60 μm or less.
상술한 기재의 평균 두께는, 방현성 적층체의 완성 시의 기재의 평균 두께를 의미한다. 후술하는 바와 같이, 수지층용 도포액에 의해 기재의 일부가 용해됨으로써, 방현성 적층체의 완성 시의 기재의 평균 두께는, 초기의 기재의 평균 두께보다도 감소하는 경우가 있다. 이 때문에, 초기의 기재의 평균 두께는, 방현성 적층체의 완성 시의 기재의 평균 두께보다도 두껍게 하는 것이 바람직하다. 초기의 기재의 평균 두께와, 방현성 적층체의 완성 시의 기재의 평균 두께의 차는, 수지층의 두께, 수지층용 도포액의 조성, 상기 도포액의 건조 조건 등에 따라 다르기 때문에 일률적으로는 말할 수 없지만, 0.1㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1㎛ 이상 5㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.The above-mentioned average thickness of the substrate means the average thickness of the substrate upon completion of the anti-glare laminate. As will be described later, when part of the substrate is dissolved by the coating liquid for the resin layer, the average thickness of the substrate upon completion of the anti-glare laminate may decrease compared to the average thickness of the initial substrate. For this reason, it is preferable that the average thickness of the initial substrate is thicker than the average thickness of the substrate upon completion of the anti-glare laminate. The difference between the average thickness of the initial base material and the average thickness of the base material upon completion of the anti-glare laminate can not be said uniformly because it varies depending on the thickness of the resin layer, the composition of the coating liquid for the resin layer, the drying conditions of the coating liquid, etc. Although it is impossible, it is preferable that it is 0.1 ㎛ or more and 10 ㎛ or less, and it is more preferable that it is 1 ㎛ or more and 5 ㎛ or less.
기재의 평균 두께는, 예를 들어 주사형 투과 전자 현미경(STEM)에 의해 촬상한 방현성 적층체의 단면 사진의 임의의 개소를 20점 선택하고, 그 평균값에 의해 산출할 수 있다. STEM의 가속 전압은 10kV 이상 30kV 이하, STEM의 배율은 1000배 이상 7000배 이하로 하는 것이 바람직하다.The average thickness of the base material can be calculated, for example, by selecting 20 arbitrary points in a cross-sectional photograph of the anti-glare laminate taken with a scanning transmission electron microscope (STEM) and calculating the average value. It is desirable that the acceleration voltage of the STEM is 10 kV or more and 30 kV or less, and the magnification of the STEM is 1,000 times or more and 7,000 times or less.
기재의 평균 두께, 수지층의 두께, 수지층의 두께 방향에 있어서의 제1 입자의 위치, 기재의 수지층 측의 표면의 평균 경사각, 기재의 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이 등을 측정하기 위해서는, 방현성 적층체의 단면이 노출된 측정용의 샘플을 제작할 필요가 있다. 상기 샘플은, 예를 들어 하기의 (A1') 내지 (A2')의 공정에서 제작할 수 있다. 또한, 콘트라스트 부족으로 계면 등이 잘 보이지 않는 경우에는, 전처리로서, 사산화오스뮴, 사산화루테늄, 인텅스텐산 등으로 상기 샘플에 염색 처리를 실시해도 된다.Measuring the average thickness of the substrate, the thickness of the resin layer, the position of the first particle in the thickness direction of the resin layer, the average inclination angle of the surface on the resin layer side of the substrate, the arithmetic average height of the surface on the resin layer side of the substrate, etc. To achieve this, it is necessary to produce a sample for measurement in which the cross section of the anti-glare laminate is exposed. The sample can be produced, for example, in the following steps (A1') to (A2'). Additionally, in cases where the interface is difficult to see due to lack of contrast, the sample may be dyed with osmium tetroxide, ruthenium tetroxide, phosphotungstic acid, etc. as a pretreatment.
(A1') 공정 A1'는, 제1 실시 형태의 공정 A1과 마찬가지이다.(A1') Process A1' is the same as process A1 of the first embodiment.
(A2') 블록상의 포매 샘플을 수직으로 절단하여, 방현성 적층체의 단면이 노출되어 이루어지는, 측정용의 샘플을 제작한다. 측정용의 샘플로서는, 블록상의 포매 샘플로부터 절단된 얇은 절편 쪽을 사용한다(측정의 샘플의 조건은 후술한다). 포매 샘플은, 커트 샘플의 중심을 지나도록 절단하는 것이 바람직하다. 포매 샘플은 다이아몬드 나이프로 절단하는 것이 바람직하다.(A2') The block-shaped embedded sample is cut vertically to produce a sample for measurement in which the cross section of the anti-glare laminate is exposed. As a sample for measurement, a thin section cut from a block-shaped embedded sample is used (sample conditions for measurement will be described later). The embedded sample is preferably cut so as to pass through the center of the cut sample. Embedded samples are preferably cut with a diamond knife.
포매 샘플을 절단하는 장치로서는, 예를 들어 라이카 마이크로시스템즈사제의 상품명 「울트라 마이크로톰 EM UC7」을 들 수 있다. 포매 샘플을 절단할 때는, 처음에는 대략 절단하고(조트리밍), 최종적으로는, 「SPEED: 1.00㎜/s」, 「FEED: 70㎚」의 조건에서 정밀하게 트리밍하는 것이 바람직하다.As a device for cutting the embedded sample, for example, the brand name "Ultra Microtome EM UC7" manufactured by Leica Microsystems. When cutting the embedded sample, it is desirable to initially roughly cut it (rough trimming) and finally trim it precisely under the conditions of “SPEED: 1.00 mm/s” and “FEED: 70 nm.”
상기와 같이 블록상의 포매 샘플로부터 절단된 절편 중, 구멍 등의 결함이 없고, 또한, 두께가 60㎚ 이상 100㎚ 이하로 균일한 절편은, 기재의 평균 두께, 수지층의 두께, 수지층의 두께 방향에 있어서의 제1 입자의 위치, 기재의 수지층 측의 표면의 평균 경사각, 기재의 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이, 제1 입자의 입자경, 무기 미립자의 입자경의 측정용 샘플로서 사용할 수 있다.Among the sections cut from the block-shaped embedding sample as described above, the sections without defects such as holes and with a uniform thickness of 60 nm to 100 nm are the average thickness of the base material, the thickness of the resin layer, and the thickness of the resin layer. It can be used as a sample for measuring the position of the first particle in the direction, the average inclination angle of the surface on the resin layer side of the substrate, the arithmetic average height of the surface on the resin layer side of the substrate, the particle diameter of the first particle, and the particle diameter of the inorganic fine particles. there is.
《조건 1A, 조건 2A》《Condition 1A, Condition 2A》
본 개시의 제2 실시 형태의 방현성 적층체는, 하기의 조건 1A 또는 조건 2A를 충족시킬 것을 요한다. 본 개시의 제2 실시 형태의 방현성 적층체는, 조건 1A 및 조건 2A 중 적어도 한쪽을 충족시키면 되지만, 양쪽을 충족시키는 것이 바람직하다.The anti-glare laminate of the second embodiment of the present disclosure is required to satisfy Condition 1A or Condition 2A below. The anti-glare laminate of the second embodiment of the present disclosure may satisfy at least one of Condition 1A and Condition 2A, but it is preferable to satisfy both.
<조건 1A><Condition 1A>
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 평균 경사각이 5.0도 이상 20.0도 이하.The average inclination angle of the surface of the base material on the resin layer side is 5.0 degrees or more and 20.0 degrees or less.
<조건 2A><Condition 2A>
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이가 0.10㎛ 이상 0.40㎛ 이하.The arithmetic average height of the surface of the base material on the resin layer side is 0.10 μm or more and 0.40 μm or less.
-조건 1A--Condition 1A-
기재의 평균 경사각이 5.0도 미만인 경우, 기재와 수지층의 밀착성이 부족함으로써, 방현성 적층체의 굴곡 시에 계면 박리가 발생하기 때문에, 방현성 적층체의 내굴곡성을 양호하게 하는 것이 곤란하다.When the average inclination angle of the substrate is less than 5.0 degrees, the adhesion between the substrate and the resin layer is insufficient and interfacial peeling occurs when the anti-glare laminate is bent, making it difficult to improve the bending resistance of the anti-glare laminate.
기재의 평균 경사각이 20.0도를 초과하면, 수지층에 기재 성분이 과도하게 용출되는 것을 의미한다. 이 때문에, 기재의 평균 경사각이 20.0도를 초과하면, 방현성 적층체의 연필 경도를 양호하게 하는 것이 곤란하다. 또한, 기재의 평균 경사각이 20.0도를 초과하면, 내부 헤이즈가 상승함으로써, 해상도가 저하되기 쉬워진다.If the average inclination angle of the substrate exceeds 20.0 degrees, it means that the substrate components are excessively eluted into the resin layer. For this reason, if the average inclination angle of the base material exceeds 20.0 degrees, it is difficult to improve the pencil hardness of the anti-glare laminate. Additionally, if the average inclination angle of the substrate exceeds 20.0 degrees, the internal haze increases and the resolution tends to decrease.
기재의 평균 경사각은, 6.0도 이상이 바람직하고, 8.0도 이상이 보다 바람직하고, 10.0도 이상이 더욱 바람직하다. 기재의 평균 경사각은, 19.5도 이하가 바람직하고, 19.0도 이하가 보다 바람직하고, 18.5도 이하가 더욱 바람직하다.The average inclination angle of the base material is preferably 6.0 degrees or more, more preferably 8.0 degrees or more, and even more preferably 10.0 degrees or more. The average inclination angle of the base material is preferably 19.5 degrees or less, more preferably 19.0 degrees or less, and even more preferably 18.5 degrees or less.
기재의 평균 경사각의 적합한 범위의 실시 형태는, 5.0도 이상 20.0도 이하, 5.0도 이상 19.5도 이하, 5.0도 이상 19.0도 이하, 5.0도 이상 18.5도 이하, 6.0도 이상 20.0도 이하, 6.0도 이상 19.5도 이하, 6.0도 이상 19.0도 이하, 6.0도 이상 18.5도 이하, 8.0도 이상 20.0도 이하, 8.0도 이상 19.5도 이하, 8.0도 이상 19.0도 이하, 8.0도 이상 18.5도 이하, 10.0도 이상 20.0도 이하, 10.0도 이상 19.5도 이하, 10.0도 이상 19.0도 이하, 10.0도 이상 18.5도 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges of the average inclination angle of the base material include: 5.0 degrees to 20.0 degrees, 5.0 degrees to 19.5 degrees, 5.0 degrees to 19.0 degrees, 5.0 degrees to 18.5 degrees, 6.0 degrees to 20.0 degrees, and 6.0 degrees or more. 19.5 degrees or less, 6.0 degrees or more but 19.0 degrees or less, 6.0 degrees or more but 18.5 degrees or less, 8.0 degrees or more but 20.0 degrees or less, 8.0 degrees or more but 19.5 degrees or less, 8.0 degrees and more but 18.5 degrees or less, 8.0 degrees and more but 18.5 degrees and less, 10.0 degrees and more 20.0 degrees degrees or less, 10.0 degrees or more and 19.5 degrees or less, 10.0 degrees or more and 19.0 degrees or less, and 10.0 degrees or more and 18.5 degrees or less.
기재의 평균 경사각 및 기재의 산술 평균 높이는, 예를 들어 제1 실시 형태와 마찬가지의 방법으로 측정할 수 있다.The average inclination angle of the base material and the arithmetic mean height of the base material can be measured, for example, by the same method as in the first embodiment.
-조건 2A--Condition 2A-
기재의 산술 평균 높이가 0.10㎛ 미만인 경우, 기재와 수지층의 밀착성이 부족함으로써, 방현성 적층체의 굴곡 시에 계면 박리가 발생하기 때문에, 방현성 적층체의 내굴곡성을 양호하게 하는 것이 곤란하다.When the arithmetic mean height of the substrate is less than 0.10 μm, the adhesion between the substrate and the resin layer is insufficient and interfacial peeling occurs when the anti-glare laminate is bent, making it difficult to improve the bending resistance of the anti-glare laminate. .
기재의 산술 평균 높이가 0.40㎛를 초과하면, 수지층에 기재 성분이 과도하게 용출되는 것을 의미한다. 이 때문에, 기재의 산술 평균 높이가 0.40㎛를 초과하면, 방현성 적층체의 연필 경도를 양호하게 하는 것이 곤란하다. 또한, 기재의 산술 평균 높이가 0.40㎛를 초과하면, 내부 헤이즈가 상승함으로써, 해상도가 저하되기 쉬워진다.If the arithmetic average height of the substrate exceeds 0.40 μm, it means that the substrate components are excessively eluted into the resin layer. For this reason, if the arithmetic mean height of the base material exceeds 0.40 μm, it is difficult to improve the pencil hardness of the anti-glare laminate. Additionally, when the arithmetic mean height of the substrate exceeds 0.40 μm, the internal haze increases, which tends to reduce resolution.
기재의 산술 평균 높이는, 0.15㎛ 이상이 바람직하고, 0.20㎛ 이상이 보다 바람직하다. 기재의 산술 평균 높이는, 0.38㎛ 이하가 보다 바람직하고, 0.36㎛ 이하가 더욱 바람직하다.The arithmetic mean height of the base material is preferably 0.15 μm or more, and more preferably 0.20 μm or more. The arithmetic mean height of the base material is more preferably 0.38 μm or less, and even more preferably 0.36 μm or less.
기재의 산술 평균 높이의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.10㎛ 이상 0.40㎛ 이하, 0.10㎛ 이상 0.38㎛ 이하, 0.10㎛ 이상 0.36㎛ 이하, 0.15㎛ 이상 0.40㎛ 이하, 0.15㎛ 이상 0.38㎛ 이하, 0.15㎛ 이상 0.36㎛ 이하, 0.20㎛ 이상 0.40㎛ 이하, 0.20㎛ 이상 0.38㎛ 이하, 0.20㎛ 이상 0.36㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges of the arithmetic mean height of the substrate include: 0.10 μm to 0.40 μm, 0.10 μm to 0.38 μm, 0.10 μm to 0.36 μm, 0.15 μm to 0.40 μm, 0.15 μm to 0.38 μm, and 0.15 μm. Examples include 0.36 μm or less, 0.20 μm or more and 0.40 μm or less, 0.20 μm or more and 0.38 μm or less, and 0.20 μm or more and 0.36 μm or less.
기재의 수지층 측의 표면의 평균 경사각 및 산술 평균 높이를 상술한 범위로 하기 위해서는, 기재의 일부를 수지층용 도포액으로 용해시키는 것이 바람직하다. 단, 기재를 수지층용 도포액으로 용해할 때는, 수지층용 도포액을 소정의 조성으로 하여, 또한, 소정의 건조 조건으로 하는 것이 바람직하다. 소정의 조성 및 소정의 건조 조건에 대해서는 후술한다.In order to keep the average inclination angle and arithmetic mean height of the surface of the resin layer side of the substrate within the above-mentioned range, it is preferable to dissolve a part of the substrate in the coating liquid for the resin layer. However, when dissolving the base material into the coating liquid for the resin layer, it is preferable to use the coating liquid for the resin layer to have a prescribed composition and to set it to prescribed drying conditions. The predetermined composition and predetermined drying conditions will be described later.
<수지층><Resin layer>
수지층은, 평균 입자경 0.5㎛ 이상의 제1 입자를 포함할 것을 요한다.The resin layer is required to contain first particles with an average particle diameter of 0.5 μm or more.
수지층이 제1 입자를 포함하지 않는 경우, 방현성 적층체에 방현성을 부여할 수 없다.If the resin layer does not contain the first particles, anti-glare properties cannot be imparted to the anti-glare laminate.
본 개시의 방현성 적층체는, 수지층의 두께 방향의 중심에서 기재 측을 제1 영역, 수지층의 두께 방향의 중심에서 기재와는 반대 측을 제2 영역으로 정의하였을 때, 제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이 제2 영역에 존재할 것을 요한다.In the anti-glare laminate of the present disclosure, when the side of the substrate in the center of the thickness direction of the resin layer is defined as the first region, and the side opposite to the substrate in the center of the thickness direction of the resin layer is defined as the second region, the first particles More than 70% of the number standard is required to be in the second area.
도 5 및 도 6을 참조하면, 도 5 중의 제1 입자(23B)는 제2 영역(22B)에 존재하고, 도 6 중의 제1 입자(23B)는 제1 영역(21B)에 존재하고 있다.Referring to FIGS. 5 and 6, the first particle 23B in FIG. 5 exists in the second area 22B, and the first particle 23B in FIG. 6 exists in the first area 21B.
제2 실시 형태에 있어서, 수지층은 단층인 것이 바람직하다.In the second embodiment, the resin layer is preferably a single layer.
제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이 제2 영역에 존재하지 않는 것은, 제1 입자의 개수 기준의 30% 이상이 제1 영역에 존재하게 된다.If more than 70% of the number of first particles does not exist in the second area, then 30% or more of the number of first particles exists in the first area.
제1 영역에 존재하는 제1 입자는, 수지층의 표면을 요철 형상으로 하기 어렵기 때문에, 후술하는 비교예 2-2와 같이 방현성을 양호하게 하기 어렵다.Since the first particles present in the first region make it difficult to give the surface of the resin layer an uneven shape, it is difficult to improve anti-glare properties as in Comparative Example 2-2 described later.
후술하는 비교예 2-1과 같이, 제1 입자의 함유량의 절댓값이 많으면, 제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이 제2 영역에 존재하지 않아도 방현성을 양호하게 할 수 있다. 그러나, 이 경우, 내굴곡성의 저하의 원인이 되는, 제1 입자와 수지층의 계면이 증가하기 때문에, 방현성 적층체의 내굴곡성을 양호하게 할 수 없다.As in Comparative Example 2-1 described later, when the absolute value of the content of the first particles is large, the anti-glare property can be improved even if 70% or more of the number of the first particles is not present in the second region. However, in this case, since the interface between the first particles and the resin layer increases, which causes a decrease in bending resistance, the bending resistance of the anti-glare laminate cannot be improved.
제1 입자가 제2 영역에 존재하는 비율은, 개수 기준으로 75% 이상인 것이 바람직하고, 80% 이상인 것이 보다 바람직하다.The proportion of the first particles present in the second area is preferably 75% or more, and more preferably 80% or more, based on the number of particles.
본 명세서에 있어서, 수지층의 두께 방향에 있어서의 제1 입자가 존재하는 위치는, 하기 (1) 내지 (5)의 방법으로 판별하는 것으로 한다.In this specification, the position where the first particles exist in the thickness direction of the resin layer is determined by the methods (1) to (5) below.
(1) 주사형 투과 전자 현미경(STEM)에 의해, 방현성 적층체의 단면 사진을 촬상한다. STEM의 가속 전압은 10kV 이상 30kV 이하, STEM의 배율은 1000배 이상 7000배 이하로 하는 것이 바람직하다.(1) A cross-sectional photograph of the anti-glare laminate is taken using a scanning transmission electron microscope (STEM). It is desirable that the acceleration voltage of the STEM is 10 kV or more and 30 kV or less, and the magnification of the STEM is 1,000 times or more and 7,000 times or less.
(2) 단면 사진에 기초하여, 수지층의 기재 측의 표면의 능선의 표고의 평균 X1, 수지층의 기재와는 반대 측의 표면의 능선의 표고의 평균 X2를 산출한다(도 5의 부호 X1 및 X2 참조).(2) Based on the cross-sectional photograph, calculate the average X1 of the elevation of the ridges on the surface on the substrate side of the resin layer and the average X2 of the elevation of the ridges on the surface on the opposite side to the substrate of the resin layer (symbol and X2).
(3) X1 및 X2의 표고의 중간을, 수지층의 두께 방향의 중심 M으로 정의한다(도 5의 부호 M 참조).(3) The middle of the elevations of X1 and X2 is defined as the center M in the thickness direction of the resin layer (see symbol M in FIG. 5).
(4) 단면 사진에 기초하여, 수지층의 두께 방향의 중심에서 기재 측의 제1 영역에 존재하는 제1 입자, 및, 수지층의 두께 방향의 중심에서 기재와는 반대 측의 제2 영역에 존재하는 제1 입자의 개수를 카운트한다. 수지층의 두께 방향의 중심에 걸쳐, 제1 영역 및 제2 영역의 양쪽에 존재하고 있는 제1 입자는, 각 영역의 면적 비율에 따라서, 각 영역에 개수를 할당한다. 예를 들어, 제1 영역의 면적 비율이 40%이고 제2 영역의 면적 비율이 60%인 제1 입자는, 제1 영역에 0.4개를 할당하고, 제2 영역에 0.6개를 할당한다.(4) Based on the cross-sectional photograph, the first particles present in the first region on the side of the substrate from the center of the thickness direction of the resin layer, and the second region on the side opposite to the substrate from the center of the thickness direction of the resin layer. The number of first particles present is counted. The number of first particles existing in both the first region and the second region across the center of the thickness direction of the resin layer is assigned to each region according to the area ratio of each region. For example, for the first particle whose area ratio of the first region is 40% and the area ratio of the second region is 60%, 0.4 particles are allocated to the first region and 0.6 particles are allocated to the second region.
(5) 수치의 신뢰성을 높이기 위해, 복수의 단면 사진을 취득하고, 제1 입자의 합계수를 50 이상으로 한 후에, 제1 영역 및 제2 영역에 존재하는 제1 입자의 개수 기준의 비율을 산출한다.(5) In order to increase the reliability of the numerical value, a plurality of cross-sectional photographs are acquired, the total number of first particles is set to 50 or more, and then the ratio of the number of first particles present in the first area and the second area is calculated. Calculate
수지층은, 예를 들어 기재 상에, 제1 입자, 수지가 되는 성분, 및 용매를 포함하는 수지층용 도포액을 도포, 건조시키고, 필요에 따라서 경화함으로써 형성할 수 있다. 수지층용 도포액은, 또한, 필요에 따라서, 무기 미립자, 첨가제를 함유해도 된다.The resin layer can be formed, for example, by applying a coating liquid for a resin layer containing the first particles, a resin component, and a solvent onto a substrate, drying it, and curing it as necessary. The coating liquid for the resin layer may further contain inorganic fine particles and additives as needed.
상기 방법의 경우, 수지층용 도포액이 기재의 일부를 용해함으로써, 기재의 수지층 측의 표면을 요철화한다. 기재로부터 용출된 성분은, 수지층용 도포액과 혼합되어, 수지층의 구성 성분이 된다.In the case of the above method, the coating liquid for the resin layer dissolves a part of the substrate, thereby roughening the surface of the resin layer side of the substrate. The components eluted from the base material are mixed with the coating liquid for the resin layer and become constituents of the resin layer.
상기 방법에서는, 수지층용 도포액을 소정의 조성으로 하여, 또한, 소정의 건조 조건으로 하는 것이 긴요하다. 소정의 조성 및 소정의 건조 조건에 대해서는 후술한다.In the above method, it is essential to use the coating liquid for the resin layer to have a predetermined composition and to set it to predetermined drying conditions. The predetermined composition and predetermined drying conditions will be described later.
기재 상에 수지층용 도포액을 도포하는 방법은 특별히 제한되지는 않고, 스핀 코트법, 침지법, 스프레이법, 다이 코트법, 바 코트법, 그라비아 코트법, 롤 코터법, 메니스커스 코터법, 플렉소 인쇄법, 스크린 인쇄법, 피드 코터법 등의 범용의 도포 방법을 들 수 있다.The method of applying the coating liquid for the resin layer on the substrate is not particularly limited, and includes spin coat method, dipping method, spray method, die coat method, bar coat method, gravure coat method, roll coater method, and meniscus coater method. , general-purpose application methods such as flexographic printing, screen printing, and feed coater methods can be mentioned.
수지층용 도포액을 경화할 때는, 자외선 및 전자선 등의 전리 방사선을 조사하는 것이 바람직하다. 자외선원의 구체예로서는, 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크등, 블랙 라이트 형광등 및 메탈 할라이드 램프등 등을 들 수 있다. 또한, 자외선의 파장으로서는, 190㎚ 이상 380㎚ 이하의 파장역이 바람직하다. 전자선원의 구체예로서는, 코크로프트 월턴형, 밴더그래프형, 공진 변압기형, 절연 코어 변압기형, 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 들 수 있다.When curing the coating liquid for the resin layer, it is preferable to irradiate it with ionizing radiation such as ultraviolet rays and electron beams. Specific examples of ultraviolet light sources include ultra-high pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, low-pressure mercury lamps, carbon arc lamps, black light fluorescent lamps, and metal halide lamps. Additionally, as the wavelength of ultraviolet rays, a wavelength range of 190 nm to 380 nm is preferable. Specific examples of electron beam sources include various electron beam accelerators such as Cockcroft-Walton type, Vandergraaff type, resonant transformer type, insulating core transformer type, linear type, dynamitron type, and high-frequency type.
수지층의 평균 두께는, 하한은, 6.0㎛ 이상이 바람직하고, 7.0㎛ 이상이 보다 바람직하고, 8.0㎛ 이상이 더욱 바람직하고, 상한은, 15.0㎛ 이하가 바람직하고, 14.0㎛ 이하가 보다 바람직하고, 13.0㎛ 이하가 더욱 바람직하다.The lower limit of the average thickness of the resin layer is preferably 6.0 μm or more, more preferably 7.0 μm or more, more preferably 8.0 μm or more, and the upper limit is preferably 15.0 μm or less, and more preferably 14.0 μm or less. , 13.0㎛ or less is more preferable.
수지층의 평균 두께를 6.0㎛ 이상으로 함으로써, 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 수지층의 평균 두께를 15.0㎛ 이하로 함으로써, 내굴곡성의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.By setting the average thickness of the resin layer to 6.0 μm or more, pencil hardness can be easily improved. By setting the average thickness of the resin layer to 15.0 μm or less, it is possible to easily suppress a decrease in bending resistance.
수지층의 평균 두께의 적합한 범위의 실시 형태는, 6.0㎛ 이상 15.0㎛ 이하, 6.0㎛ 이상 14.0㎛ 이하, 6.0㎛ 이상 13.0㎛ 이하, 7.0㎛ 이상 15.0㎛ 이하, 7.0㎛ 이상 14.0㎛ 이하, 7.0㎛ 이상 13.0㎛ 이하, 8.0㎛ 이상 15.0㎛ 이하, 8.0㎛ 이상 14.0㎛ 이하, 8.0㎛ 이상 13.0㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges of the average thickness of the resin layer include 6.0 μm to 15.0 μm, 6.0 μm to 14.0 μm, 6.0 μm to 13.0 μm, 7.0 μm to 15.0 μm, 7.0 μm to 14.0 μm, and 7.0 μm. Examples include 13.0 μm or less, 8.0 μm or more and 15.0 μm or less, 8.0 μm or more and 14.0 μm or less, and 8.0 μm or more and 13.0 μm or less.
수지층의 평균 두께는, 예를 들어 주사형 투과 전자 현미경(STEM)에 의해 촬상한 방현성 적층체의 단면 사진의 임의의 개소를 20점 선택하고, 그 평균값에 의해 산출할 수 있다. STEM의 가속 전압은 10kV 이상 30kV 이하, STEM의 배율은 1000배 이상 7000배 이하로 하는 것이 바람직하다.The average thickness of the resin layer can be calculated, for example, by selecting 20 arbitrary points in a cross-sectional photograph of an anti-glare laminate captured with a scanning transmission electron microscope (STEM) and calculating the average value. It is desirable that the acceleration voltage of the STEM is 10 kV or more and 30 kV or less, and the magnification of the STEM is 1,000 times or more and 7,000 times or less.
《제1 입자》《First Particle》
제1 입자는, 평균 입자경이 0.5㎛ 이상인 입자이다. 평균 입자경이 0.5㎛ 미만인 경우, 수지층의 표면에 요철 형상을 형성하는 것이 곤란하여, 방현성을 양호하게 할 수 없다.The first particles are particles with an average particle diameter of 0.5 μm or more. When the average particle diameter is less than 0.5 μm, it is difficult to form an uneven shape on the surface of the resin layer, and good anti-glare properties cannot be achieved.
제1 입자로서는, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴-스티렌 공중합체, 멜라민 수지, 폴리카르보네이트, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드 축합물, 실리콘, 불소계 수지 및 폴리에스테르계 수지 등의 수지의 1종 이상으로 형성되는 유기 입자; 실리카, 알루미나, 지르코니아 및 티타니아 등의 무기물의 1종 이상으로 형성되는 무기 입자;를 들 수 있다. 이들 중에서도, 유기 입자는, 분산 안정성이 우수하고, 또한, 비중이 비교적 작기 때문에, 제1 입자가 두께 방향의 위치의 조건을 충족시키기 쉽게 할 수 있는 점에서 바람직하다.As the first particle, polymethyl methacrylate, polyacrylic-styrene copolymer, melamine resin, polycarbonate, polystyrene, polyvinyl chloride, benzoguanamine-melamine-formaldehyde condensate, silicone, fluorine resin, and polyester. Organic particles formed from one or more types of resin such as system resin; Inorganic particles formed of one or more types of inorganic materials such as silica, alumina, zirconia, and titania; can be mentioned. Among these, organic particles are preferable because they are excellent in dispersion stability and have a relatively small specific gravity, so that the first particles can easily satisfy the condition of the position in the thickness direction.
제1 입자의 함유량은, 수지층용 도포액의 수지 성분 100질량부에 대하여, 하한은, 0.5질량부 이상인 것이 바람직하고, 1.0질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.5질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 상한은, 10.0질량부 이하인 것이 바람직하고, 5.0질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 3.0질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.The lower limit of the content of the first particles is preferably 0.5 parts by mass or more, more preferably 1.0 parts by mass or more, and even more preferably 1.5 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the resin component of the coating liquid for the resin layer. The upper limit is preferably 10.0 parts by mass or less, more preferably 5.0 parts by mass or less, and even more preferably 3.0 parts by mass or less.
제1 입자의 함유량을 0.5질량부 이상으로 함으로써, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제1 입자의 함유량을 10.0질량부 이하로 함으로써, 내굴곡성의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.By setting the content of the first particles to 0.5 parts by mass or more, anti-glare properties can be easily improved. Additionally, by setting the content of the first particles to 10.0 parts by mass or less, it is possible to easily suppress a decrease in bending resistance.
수지 성분 100질량부에 대한, 제1 입자의 함유량의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.5질량부 이상 10.0질량부 이하, 0.5질량부 이상 5.0질량부 이하, 0.5질량부 이상 3.0질량부 이하, 1.0질량부 이상 10.0질량부 이하, 1.0질량부 이상 5.0질량부 이하, 1.0질량부 이상 3.0질량부 이하, 1.5질량부 이상 10.0질량부 이하, 1.5질량부 이상 5.0질량부 이하, 1.5질량부 이상 3.0질량부 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for the content of the first particles relative to 100 parts by mass of the resin component are 0.5 parts by mass or more and 10.0 parts by mass or less, 0.5 parts by mass or more and 5.0 parts by mass or less, 0.5 parts by mass or more and 3.0 parts by mass or less, and 1.0 parts by mass. 10.0 parts by mass or less, 1.0 parts by mass or more but 5.0 parts by mass or less, 1.0 parts by mass or more but 3.0 parts by mass or less, 1.5 parts by mass or more but 10.0 parts by mass or less, 1.5 parts by mass or more but 5.0 parts by mass or less, 1.5 parts by mass or more 3.0 parts by mass The following can be mentioned.
제1 입자의 평균 입자경은, 0.8㎛ 이상인 것이 바람직하고, 1.0㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다.The average particle diameter of the first particles is preferably 0.8 μm or more, and more preferably 1.0 μm or more.
제1 입자가 두께 방향의 위치의 조건을 충족시키기 쉽게 하기 위해, 제1 입자의 평균 입자경은, 3.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 2.7㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.5㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.In order to make it easier for the first particles to satisfy the condition of the position in the thickness direction, the average particle diameter of the first particles is preferably 3.0 μm or less, more preferably 2.7 μm or less, and even more preferably 2.5 μm or less.
제1 입자의 평균 입자경의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.8㎛ 이상 3.0㎛ 이하, 0.8㎛ 이상 2.7㎛ 이하, 0.8㎛ 이상 2.5㎛ 이하, 1.0㎛ 이상 3.0㎛ 이하, 1.0㎛ 이상 2.7㎛ 이하, 1.0㎛ 이상 2.5㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges of the average particle diameter of the first particles include 0.8 μm to 3.0 μm, 0.8 μm to 2.7 μm, 0.8 μm to 2.5 μm, 1.0 μm to 3.0 μm, 1.0 μm to 2.7 μm, and 1.0 μm to 2.7 μm. Examples include ㎛ or more and 2.5 ㎛ or less.
제1 입자의 평균 입자경은, 예를 들어 제1 실시 형태와 마찬가지의 방법으로 산출할 수 있다.The average particle diameter of the first particles can be calculated, for example, by the same method as in the first embodiment.
제1 입자의 평균 입자경을 나타내는 D1과, 수지층의 평균 두께를 나타내는 t는, 2.0<t/D1<6.0의 관계인 것이 바람직하다.It is preferable that D1, which represents the average particle diameter of the first particles, and t, which represents the average thickness of the resin layer, have a relationship of 2.0<t/D1<6.0.
t/D1을 6.0 미만으로 함으로써, 제1 입자에 의해, 방현성 적층체의 표면에 요철 형상을 부여하기 쉽게 할 수 있기 때문에, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. t/D1을 2.0 초과로 함으로써, 제1 입자가 수지층의 표면으로부터 돌출됨으로써 내굴곡성이 저하되는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.By setting t/D1 to less than 6.0, the first particles can easily provide an uneven shape to the surface of the anti-glare laminate, making it easy to improve anti-glare properties. By setting t/D1 to more than 2.0, it is possible to easily suppress a decrease in bending resistance due to the first particles protruding from the surface of the resin layer.
t/D1은, 하한은, 2.5 이상이 보다 바람직하고, 3.5 이상이 더욱 바람직하고, 상한은, 5.0 이하가 보다 바람직하고, 4.5 이하가 더욱 바람직하다.The lower limit of t/D1 is more preferably 2.5 or more, more preferably 3.5 or more, and the upper limit is more preferably 5.0 or less, and still more preferably 4.5 or less.
t/D1의 적합한 범위의 실시 형태는, 2.0 초과 6.0 미만, 2.0 초과 5.0 이하, 2.0 초과 4.5 이하, 2.5 이상 6.0 미만, 2.5 이상 5.0 이하, 2.5 이상 4.5 이하, 3.5 이상 6.0 미만, 3.5 이상 5.0 이하, 3.5 이상 4.5 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for t/D1 include: 2.0 and less than 6.0, 2.0 and 5.0 or less, 2.0 and 4.5 or less, 2.5 or more and less than 6.0, 2.5 or more and 5.0 or less, 2.5 or more and 4.5 or less, 3.5 or more and less than 6.0, and 3.5 or more and 5.0 or less. , 3.5 or more and 4.5 or less.
t-D1은, 하한은, 내굴곡성이 저하되는 것을 억제하기 쉽게 하기 위해, 2.0㎛ 이상인 것이 바람직하고, 3.0㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 4.0㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 상한은, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 하기 위해, 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 8.0㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 7.0㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The lower limit of t-D1 is preferably 2.0 μm or more, more preferably 3.0 μm or more, and still more preferably 4.0 μm or more in order to easily suppress a decrease in bending resistance, and the upper limit is for good anti-glare properties. In order to make it easy to do, it is preferably 10 μm or less, more preferably 8.0 μm or less, and even more preferably 7.0 μm or less.
t-D1의 적합한 범위의 실시 형태는, 2.0㎛ 이상 10㎛ 이하, 2.0㎛ 이상 8.0㎛ 이하, 2.0㎛ 이상 7.0㎛ 이하, 3.0㎛ 이상 10㎛ 이하, 3.0㎛ 이상 8.0㎛ 이하, 3.0㎛ 이상 7.0㎛ 이하, 4.0㎛ 이상 10㎛ 이하, 4.0㎛ 이상 8.0㎛ 이하, 4.0㎛ 이상 7.0㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for t-D1 include: 2.0 μm to 10 μm, 2.0 μm to 8.0 μm, 2.0 μm to 7.0 μm, 3.0 μm to 10 μm, 3.0 μm to 8.0 μm, and 3.0 μm to 7.0 μm. Examples include ㎛ or less, 4.0 ㎛ or more and 10 ㎛ or less, 4.0 ㎛ or more and 8.0 ㎛ or less, and 4.0 ㎛ or more and 7.0 ㎛ or less.
《무기 미립자》《Inorganic particles》
수지층은, 무기 미립자를 포함하고 있어도 된다. 수지층이 비교적 비중이 큰 무기 미립자를 포함함으로써, 제1 입자가 수지층의 하방으로 가라앉기 어려워지기 때문에, 제1 입자가 두께 방향의 위치의 조건을 충족시키기 쉽게 할 수 있다. 또한, 무기 미립자는, 제1 입자의 분산성을 높여, 내굴곡성의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.The resin layer may contain inorganic fine particles. When the resin layer contains inorganic fine particles with a relatively large specific gravity, it becomes difficult for the first particles to sink below the resin layer, making it easy for the first particles to satisfy the condition of the position in the thickness direction. Additionally, the inorganic fine particles can increase the dispersibility of the first particles and make it easier to suppress a decrease in bending resistance.
제2 실시 형태의 무기 미립자의 평균 입자경 및 종류의 실시 형태는, 제1 실시 형태의 무기 미립자의 평균 입자경 및 종류의 실시 형태와 마찬가지의 실시 형태로 할 수 있다.The embodiment of the average particle diameter and type of the inorganic fine particles of the second embodiment can be the same as the embodiment of the average particle diameter and type of the inorganic fine particles of the first embodiment.
무기 미립자의 함유량은, 수지층용 도포액의 수지 성분 100질량부에 대하여, 하한은, 0.1질량부 이상인 것이 바람직하고, 0.5질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.7질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 상한은, 5.0질량부 이하인 것이 바람직하고, 3.0질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.0질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.The lower limit of the content of inorganic fine particles is preferably 0.1 part by mass or more, more preferably 0.5 part by mass or more, further preferably 0.7 part by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the resin component of the coating liquid for the resin layer, and the upper limit is It is preferable that it is 5.0 parts by mass or less, more preferably 3.0 parts by mass or less, and even more preferably 2.0 parts by mass or less.
무기 미립자의 함유량을 0.1질량부 이상으로 함으로써, 제1 입자가 두께 방향의 위치의 조건을 충족시키기 쉽게 할 수 있다. 또한, 무기 미립자의 함유량을 5.0질량부 이하로 함으로써, 제1 입자가 수지층의 상방으로 과도하게 떠오르는 것을 억제할 수 있기 때문에, 내굴곡성의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.By setting the content of the inorganic fine particles to 0.1 parts by mass or more, the first particles can easily satisfy the condition of the position in the thickness direction. In addition, by setting the content of the inorganic fine particles to 5.0 parts by mass or less, the first particles can be prevented from floating excessively above the resin layer, making it easy to suppress a decrease in bending resistance.
수지 성분 100질량부에 대한, 무기 미립자의 함유량의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.1질량부 이상 5.0질량부 이하, 0.1질량부 이상 3.0질량부 이하, 0.1질량부 이상 2.0질량부 이하, 0.5질량부 이상 5.0질량부 이하, 0.5질량부 이상 3.0질량부 이하, 0.5질량부 이상 2.0질량부 이하, 0.7질량부 이상 5.0질량부 이하, 0.7질량부 이상 3.0질량부 이하, 0.7질량부 이상 2.0질량부 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for the content of inorganic fine particles relative to 100 parts by mass of the resin component are 0.1 part by mass or more and 5.0 parts by mass or less, 0.1 parts by mass or more and 3.0 parts by mass or less, 0.1 parts by mass or more and 2.0 parts by mass or less, and 0.5 parts by mass. Not less than 5.0 parts by mass or less, not less than 0.5 parts by mass but not more than 3.0 parts by mass, not less than 0.5 parts by mass but not more than 2.0 parts by mass, not less than 0.7 parts by mass but not more than 5.0 parts by mass, not less than 0.7 parts by mass but not more than 3.0 parts by mass, not less than 0.7 parts by mass but not more than 2.0 parts by mass can be mentioned.
《수지 성분》《Resin ingredients》
수지층은, 수지 성분으로서, 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 것이 바람직하다. 수지층이 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함함으로써, 방현성 적층체의 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.The resin layer preferably contains a cured product of the curable resin composition as a resin component. When the resin layer contains a cured product of the curable resin composition, the pencil hardness of the anti-glare laminate can be easily improved.
수지층용 도포액의 수지 성분의 전량에 대한 경화성 수지 조성물의 비율은, 80질량% 이상인 것이 바람직하고, 90질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 95질량% 이상인 것이 더욱 바람직하고, 100질량%인 것이 가장 바람직하다.The ratio of the curable resin composition to the total amount of the resin component of the coating liquid for the resin layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, still more preferably 95% by mass or more, and 100% by mass. Most desirable.
경화성 수지 조성물의 경화물로서는, 열경화성 수지 조성물의 경화물 및 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물을 들 수 있다. 이들 중에서도, 연필 경도를 높게 하기 쉽고, 또한, 미경화의 조성물의 상태에 있어서 기재를 용해하기 쉬운, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물이 바람직하다.Examples of the cured product of the curable resin composition include a cured product of a thermosetting resin composition and a cured product of an ionizing radiation curable resin composition. Among these, a cured product of an ionizing radiation curable resin composition is preferable, as it is easy to increase pencil hardness and is easy to dissolve the base material in the uncured state of the composition.
제2 실시 형태의 열경화성 수지 조성물의 실시 형태는, 제1 실시 형태의 열경화성 수지 조성물의 실시 형태와 마찬가지의 실시 형태로 할 수 있다.The embodiment of the thermosetting resin composition of the second embodiment can be the same as the embodiment of the thermosetting resin composition of the first embodiment.
전리 방사선 경화성 수지 조성물은, 전리 방사선 경화성 관능기를 갖는 화합물(이하, 「전리 방사선 경화성 화합물」이라고도 함)을 포함하는 조성물이다. 전리 방사선 경화성 관능기로서는, (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기 등의 에틸렌성 불포화 결합기, 및 에폭시기, 옥세타닐기 등을 들 수 있다. 전리 방사선 경화성 화합물로서는, 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물이 바람직하다.An ionizing radiation curable resin composition is a composition containing a compound having an ionizing radiation curable functional group (hereinafter also referred to as an “ionizing radiation curable compound”). Examples of the ionizing radiation-curable functional group include ethylenically unsaturated bonding groups such as (meth)acryloyl group, vinyl group, and allyl group, and epoxy group and oxetanyl group. As the ionizing radiation curable compound, a compound having an ethylenically unsaturated bonding group is preferable.
전리 방사선이란, 전자파 또는 하전 입자선 중, 분자를 중합 혹은 가교할 수 있는 에너지 양자를 갖는 것을 의미하고, 통상, 자외선 또는 전자선이 사용되지만, 그 밖에, X선, γ선 등의 전자파, α선, 이온선 등의 하전 입자선도 사용 가능하다.Ionizing radiation means electromagnetic waves or charged particle beams that have energy quantum that can polymerize or cross-link molecules. Usually, ultraviolet rays or electron beams are used, but in addition, electromagnetic waves such as X-rays, γ-rays, and α-rays are used. , charged particle beams such as ion beams can also be used.
본 명세서에 있어서, (메트)아크릴로일기란, 아크릴로일기 또는 메타크로일기를 나타낸다. 또한, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 나타낸다.In this specification, (meth)acryloyl group refers to an acryloyl group or a methacryloyl group. In addition, in this specification, (meth)acrylate refers to acrylate or methacrylate.
전리 방사선 경화성 화합물로서는, 전리 방사선 경화성 관능기를 1개 갖는 단관능의 전리 방사선 경화성 화합물, 전리 방사선 경화성 관능기를 2개 이상 갖는 다관능의 전리 방사선 경화성 화합물 모두 사용할 수 있다. 또한, 전리 방사선 경화성 화합물로서는, 모노머 및 올리고머 모두 사용할 수 있다.As the ionizing radiation curing compound, both a monofunctional ionizing radiation curing compound having one ionizing radiation curing functional group and a polyfunctional ionizing radiation curing compound having two or more ionizing radiation curing functional groups can be used. Additionally, as the ionizing radiation curable compound, both monomers and oligomers can be used.
기재의 일부를 용해하고, 또한, 연필 경도를 높게 하고, 또한, 경화 수축을 억제하기 쉽게 하기 위해서는, 전리 방사선 경화성 화합물로서, 하기 (a) 내지 (c)의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다. 하기 (a) 내지 (c)는, 전리 방사선 경화성 관능기로서 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물인 것이 바람직하고, (메트)아크릴레이트계 화합물인 것이 보다 바람직하다. (메트)아크릴레이트계 화합물은, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 카프로락톤, 이소시아누르산, 알킬, 환상 알킬, 방향족, 비스페놀 등에 의해 분자 골격의 일부를 변성한 것도 사용할 수 있다.In order to dissolve part of the base material, increase pencil hardness, and easily suppress curing shrinkage, it is preferable to use a mixture of the following (a) to (c) as an ionizing radiation curable compound. The following (a) to (c) are preferably compounds having an ethylenically unsaturated bond group as an ionizing radiation-curable functional group, and are more preferably (meth)acrylate-based compounds. (Meth)acrylate-based compounds can be those in which part of the molecular skeleton has been modified with ethylene oxide, propylene oxide, caprolactone, isocyanuric acid, alkyl, cyclic alkyl, aromatic, bisphenol, etc.
(a) 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머(a) Monofunctional ionizing radiation curable monomer
(b) 다관능의 전리 방사선 경화성 모노머(b) multifunctional ionizing radiation curable monomer
(c) 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머(c) multifunctional ionizing radiation curable oligomer
전리 방사선 경화성 화합물로서, (a)의 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머를 포함함으로써, 기재의 일부를 용해하기 쉽게 할 수 있기 때문에, 조건 1A 또는 조건 2A를 충족시키기 쉽게 할 수 있다. 또한, (a)의 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머를 포함함으로써, 기재로부터 용출된 성분을 수지층용 도포액의 성분에 상용시키기 쉽게 할 수 있기 때문에, 수지층의 물리 특성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.As an ionizing radiation curable compound, by containing the monofunctional ionizing radiation curable monomer of (a), a part of the substrate can be easily dissolved, and therefore it is possible to easily satisfy condition 1A or condition 2A. In addition, by including the monofunctional ionizing radiation curable monomer of (a), the components eluted from the substrate can be easily made compatible with the components of the coating liquid for the resin layer, making it easy to improve the physical properties of the resin layer. You can.
단, (a)의 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머의 양이 너무 많으면, 기재를 과도하게 용해해 버리기 때문에, 기재의 강도가 저하되거나, 방현성 적층체의 연필 경도가 저하되는 경우가 있다.However, if the amount of the monofunctional ionizing radiation curable monomer (a) is too large, the substrate may be excessively dissolved, which may lower the strength of the substrate or reduce the pencil hardness of the anti-glare laminate.
전리 방사선 경화성 화합물로서, (b)의 다관능의 전리 방사선 경화성 모노머를 포함함으로써, 방현성 적층체의 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 단, (b)의 다관능의 전리 방사선 경화성 모노머의 양이 너무 많으면, 수지층의 경도가 너무 높아져, 방현성 적층체의 내굴곡성이 저하되는 경우가 있다.By containing the polyfunctional ionizing radiation curable monomer of (b) as the ionizing radiation curable compound, the pencil hardness of the anti-glare laminate can be easily improved. However, if the amount of the polyfunctional ionizing radiation curable monomer (b) is too large, the hardness of the resin layer may become too high and the bending resistance of the anti-glare laminate may decrease.
전리 방사선 경화성 화합물로서, (c)의 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머를 포함함으로써, 방현성 적층체의 연필 경도를 유지하면서, 경화 수축을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 단, (c)의 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머의 양이 너무 많으면, 방현성 적층체의 연필 경도가 저하되는 경우가 있다.By containing the polyfunctional ionizing radiation curable oligomer of (c) as the ionizing radiation curable compound, curing shrinkage can be easily suppressed while maintaining the pencil hardness of the anti-glare laminate. However, if the amount of the polyfunctional ionizing radiation curable oligomer (c) is too large, the pencil hardness of the anti-glare laminate may decrease.
전리 방사선 경화성 화합물의 총량에 대한, (a)의 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머의 양은, 10질량% 이상 40질량% 이하인 것이 바람직하고, 13질량% 이상 30질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 15질량% 이상 25질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The amount of the monofunctional ionizing radiation curable monomer (a) relative to the total amount of the ionizing radiation curable compound is preferably 10 mass% or more and 40 mass% or less, more preferably 13 mass% or more and 30 mass% or less, and 15 mass%. It is more preferable that it is % or more and 25 mass% or less.
전리 방사선 경화성 화합물의 총량에 대한, (b)의 다관능의 전리 방사선 경화성 모노머의 양은, 5질량% 이상 20질량% 이하인 것이 바람직하고, 6질량% 이상 15질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 7질량% 이상 13질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The amount of the polyfunctional ionizing radiation curable monomer (b) relative to the total amount of the ionizing radiation curable compound is preferably 5 mass% or more and 20 mass% or less, more preferably 6 mass% or more and 15 mass% or less, and 7 mass%. It is more preferable that it is % or more and 13 mass% or less.
전리 방사선 경화성 화합물의 총량에 대한, (c) 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머의 양은, 50질량% 이상 85질량% 이하인 것이 바람직하고, 60질량% 이상 80질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 65질량% 이상 75질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The amount of (c) polyfunctional ionizing radiation curable oligomer relative to the total amount of ionizing radiation curable compounds is preferably 50 mass% or more and 85 mass% or less, more preferably 60 mass% or more and 80 mass% or less, and 65 mass%. It is more preferable that it is 75 mass% or less.
제2 실시 형태의 (a)의 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머, (b)의 다관능의 전리 방사선 경화성 모노머, 및 (c)의 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머의 실시 형태는, 제1 실시 형태의 (a)의 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머, (b)의 다관능의 전리 방사선 경화성 모노머, 및 (c)의 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머의 실시 형태와 마찬가지의 실시 형태로 할 수 있다.The embodiment of the monofunctional ionizing radiation curable monomer of (a), the polyfunctional ionizing radiation curable monomer of (b), and the polyfunctional ionizing radiation curable oligomer of (c) of the second embodiment is the first embodiment. The monofunctional ionizing radiation curable monomer of (a), the polyfunctional ionizing radiation curable monomer of (b), and the polyfunctional ionizing radiation curable oligomer of (c) can be used in the same embodiment.
전리 방사선 경화성 화합물이 자외선 경화성 화합물인 경우에는, 전리 방사선 경화성 조성물은, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 광중합 개시제나 광중합 촉진제 등의 첨가제를 포함하는 것이 바람직하다.When the ionizing radiation curable compound is an ultraviolet curable compound, the ionizing radiation curable composition preferably contains additives such as a photopolymerization initiator and a photopolymerization accelerator, similar to the first embodiment.
수지층용 도포액은, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 필요에 따라서, 첨가제를 포함하고 있어도 된다.As in the first embodiment, the coating liquid for the resin layer may contain additives as needed.
《용매》"menstruum"
수지층용 도포액은, 용매를 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the coating liquid for the resin layer contains a solvent.
용매로서는, 기재를 용해할 수 있는 용매를 선택하는 것이 바람직하다. 단, 기재를 과도하게 용해하면, 기재의 강도가 저하되기 때문에, 기재의 종류에 따라서, 적절한 용매를 선택하는 것이 바람직하다. 용매는, Hansen 용해도 파라미터의 3성분 중, 극성 성분인 δp가 7.0(J/㎤)0.5 이상 10.0(J/㎤)0.5 이하인 용매를 포함하는 것이 바람직하다. δp가 7.0(J/㎤)0.5 이상임으로써, 기재를 용해시키기 쉽게 할 수 있고, 10.0(J/㎤)0.5 이하임으로써, 너무 용해시키지 않도록 할 수 있다. 톨루엔, 이소프로필알코올(IPA), 메틸에틸케톤(MEK), 메틸이소부틸케톤(MIBK)의 δp[(J/㎤)0.5]의 값은 하기와 같다.As the solvent, it is preferable to select a solvent that can dissolve the base material. However, if the substrate is excessively dissolved, the strength of the substrate decreases, so it is desirable to select an appropriate solvent depending on the type of substrate. Among the three components of the Hansen solubility parameter, the solvent preferably contains a solvent in which δp, which is a polar component, is 7.0 (J/cm 3 ) 0.5 or more and 10.0 (J/cm 3 ) 0.5 or less. When δp is 7.0 (J/cm 3 ) 0.5 or more, the base material can be easily dissolved, and when it is 10.0 (J/cm 3 ) 0.5 or less, it can be prevented from dissolving too much. The values of δp [(J/cm3) 0.5 ] for toluene, isopropyl alcohol (IPA), methyl ethyl ketone (MEK), and methyl isobutyl ketone (MIBK) are as follows.
([톨루엔: 1.4, IPA:6.1, MEK:9.0, MIBK:6.1])([Toluene: 1.4, IPA:6.1, MEK:9.0, MIBK:6.1])
또한, 용매는, 기재의 용해성뿐만 아니라, 용매에 고유의 증발 속도를 고려하여 선택하는 것이 바람직하다. 용매의 증발 속도가 느린 경우, 기재를 과도하게 용해하기 쉽기 때문이다. 용매가 증발하는 속도는, 건조 조건에 의해서도 제어할 수 있다. 예를 들어, 건조 온도를 높게 하면 용매가 증발하는 속도는 빨라진다. 또한, 건조 풍속을 빠르게 하면 용매가 증발하는 속도는 빨라진다.In addition, the solvent is preferably selected taking into account not only the solubility of the substrate but also the evaporation rate inherent to the solvent. This is because when the evaporation rate of the solvent is slow, it is easy to excessively dissolve the substrate. The rate at which the solvent evaporates can also be controlled by drying conditions. For example, if the drying temperature is increased, the rate at which the solvent evaporates becomes faster. Additionally, if the drying wind speed is increased, the rate at which the solvent evaporates becomes faster.
이상의 것으로부터, 기재의 용해성, 증발 속도, 건조 조건을 고려하여, 용매를 선택하는 것이 바람직하다.From the above, it is desirable to select the solvent taking into account the solubility of the substrate, evaporation rate, and drying conditions.
제2 실시 형태의 용매의 종류의 실시 형태는, 제1 실시 형태의 용매의 종류의 실시 형태와 마찬가지의 실시 형태로 할 수 있다.The embodiment of the type of solvent in the second embodiment can be the same as the embodiment of the type of solvent in the first embodiment.
아크릴 수지 기재는 용매에 용해되기 쉽다. 이 때문에, 기재로서 아크릴 수지 기재를 사용하는 경우, 용매에 고유의 증발 속도가 빠른 용매를 주성분으로 하는 것이 바람직하다. 주성분이란, 용매의 전량의 50질량% 이상인 것을 의미하고, 바람직하게는 70질량% 이상, 보다 바람직하게는 90질량% 이상, 가장 바람직하게는 100질량%이다.The acrylic resin substrate is easily soluble in solvents. For this reason, when using an acrylic resin substrate as a substrate, it is preferable that the main component is a solvent with a high evaporation rate inherent in the solvent. The main component means 50% by mass or more of the total amount of solvent, preferably 70% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and most preferably 100% by mass.
본 명세서에 있어서, 증발 속도가 빠른 용매는, 아세트산부틸의 증발 속도를 100으로 하였을 때, 증발 속도가 100 이상인 용매를 의미한다. 증발 속도가 빠른 용매의 증발 속도는, 120 이상 450 이하인 것이 보다 바람직하고, 140 이상 400 이하인 것이 더욱 바람직하다.In this specification, a solvent with a fast evaporation rate means a solvent with an evaporation rate of 100 or more when the evaporation rate of butyl acetate is 100. The evaporation rate of a solvent with a high evaporation rate is more preferably 120 or more and 450 or less, and even more preferably 140 or more and 400 or less.
증발 속도가 빠른 용매로서는, 예를 들어 이소프로필알코올(증발 속도 150), 메틸이소부틸케톤(증발 속도 160), 톨루엔(증발 속도 200), 메틸에틸케톤(증발 속도 370)을 들 수 있다.Solvents with a fast evaporation rate include, for example, isopropyl alcohol (evaporation rate 150), methyl isobutyl ketone (evaporation rate 160), toluene (evaporation rate 200), and methyl ethyl ketone (evaporation rate 370).
또한, 용매는, 분자량이 작고, 극성이 높은 용매를 포함하는 것이 바람직하다. 극성이 높은 용매는, Hansen 용해도 파라미터의 δp가 상술한 범위의 용매가 바람직하다. 분자량이 작고, 극성이 높고, 또한, 상술한 증발 속도의 용매를 포함함으로써, 아크릴 수지 기재를 적절하게 용해하기 쉽게 할 수 있다. 이러한 용매로서는, 메틸에틸케톤을 들 수 있다.Additionally, the solvent preferably contains a solvent with a small molecular weight and high polarity. The highly polar solvent is preferably one in which δp of the Hansen solubility parameter is in the above-mentioned range. By containing a solvent with a small molecular weight, high polarity, and the above-mentioned evaporation rate, it is possible to easily dissolve the acrylic resin substrate appropriately. Examples of such solvents include methyl ethyl ketone.
메틸에틸케톤의 양은, 조건 1A 또는 조건 2A를 충족시키기 쉽게 하기 위해, 용매의 전량의 20질량% 이상 40질량% 이하인 것이 바람직하다.The amount of methyl ethyl ketone is preferably 20% by mass or more and 40% by mass or less of the total amount of solvent in order to easily satisfy condition 1A or condition 2A.
《건조 조건》《Drying conditions》
수지층용 도포액으로부터 수지층을 형성할 때는, 건조 조건을 제어하는 것이 바람직하다.When forming a resin layer from a coating liquid for a resin layer, it is desirable to control drying conditions.
또한, 본 개시의 방현성 적층체는, 수지층용 도포액을 2단계로 건조시키는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 1단계째의 건조는 건조의 강도를 약하게 하고, 2단계째의 건조는 건조의 강도를 강하게 하는 것이 바람직하다. 1단계째의 강도가 약한 건조 시에, 기재의 용해가 진행되고, 또한, 기재로부터 용출된 성분과, 수지층용 도포액의 성분이 혼합된 혼합물이 형성되고, 또한, 상기 혼합물의 대류 시간을 길게 할 수 있기 때문에, 제1 입자의 두께 방향의 위치의 조건을 충족시키기 쉽게 할 수 있다. 또한, 1단계째의 건조의 강도를 약하게 함으로써, 기재로부터 용출된 성분과, 수지층용 도포액의 성분이 혼합되기 쉬워져, 수지층을 단일의 층으로 하기 쉽게 할 수 있다. 그리고, 2단계째에서 강도가 강한 건조를 실시함으로써, 기재가 과도하게 용해되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 기재의 평균 경사각 및 기재의 산술 평균 높이가 너무 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.In addition, in the anti-glare laminate of the present disclosure, it is preferable to dry the coating liquid for the resin layer in two steps. Specifically, it is preferable that the first stage of drying weakens the drying intensity, and that the second stage of drying increases the drying intensity. During drying with low intensity in the first stage, dissolution of the substrate progresses, and a mixture of the components eluted from the substrate and the components of the coating liquid for the resin layer is formed, and the convection time of the mixture is determined by Since it can be made longer, it is easy to satisfy the condition of the position of the first particle in the thickness direction. Additionally, by weakening the intensity of the first-stage drying, the components eluted from the substrate and the components of the coating liquid for the resin layer become easier to mix, making it easier to form the resin layer into a single layer. Additionally, by carrying out intensive drying in the second step, excessive dissolution of the substrate can be suppressed, making it easy to suppress the average inclination angle of the substrate and the arithmetic mean height of the substrate from becoming too large.
건조 조건은, 건조 온도 및 건조기 내의 풍속에 의해 제어할 수 있다. 건조 온도 및 풍속의 바람직한 범위는, 수지층용 도포액의 조성에 따라 다르기 때문에 일률적으로는 말할 수 없지만, 하기의 조건으로 하는 것이 바람직하다.Drying conditions can be controlled by drying temperature and wind speed in the dryer. The preferable ranges of drying temperature and wind speed cannot be stated uniformly because they vary depending on the composition of the coating liquid for the resin layer, but the following conditions are preferable.
<1단계째의 건조><First stage drying>
건조 온도는 65℃ 이상 85℃ 이하가 바람직하고, 건조 풍속은 0.5m/s 이상 2m/s 이하가 바람직하다. 건조 시간은 20초 이상 40초 이하가 바람직하다.The drying temperature is preferably 65°C or higher and 85°C or lower, and the drying wind speed is preferably 0.5 m/s or higher and 2 m/s or lower. The drying time is preferably 20 seconds or more and 40 seconds or less.
<2단계째의 건조><2nd stage drying>
건조 온도는 65℃ 이상 85℃ 이하가 바람직하고, 건조 풍속은 15m/s 이상 25m/s 이하가 바람직하다. 건조 시간은 20초 이상 40초 이하가 바람직하다.The drying temperature is preferably 65°C or higher and 85°C or lower, and the drying wind speed is preferably 15 m/s or higher and 25 m/s or lower. The drying time is preferably 20 seconds or more and 40 seconds or less.
수지층용 도포액에 의해 기재의 일부를 용해시키고, 또한, 기재로부터 용출된 성분과 수지층용 도포액을 충분히 혼합시키기 쉽게 하기 위해, 전리 방사선의 조사는 도포액의 건조 후에 행하는 것이 적합하다.In order to dissolve a part of the substrate with the coating liquid for the resin layer and to facilitate sufficient mixing of the components eluted from the substrate and the coating liquid for the resin layer, irradiation of ionizing radiation is preferably performed after drying the coating liquid.
[광학 적층체][Optical laminate]
본 개시의 광학 적층체는, 기재 상에 수지층을 갖고,The optical laminate of the present disclosure has a resin layer on a substrate,
상기 수지층은, 상기 기재 측으로부터, 제1 수지층과, 제2 수지층을 갖고,The resin layer has a first resin layer and a second resin layer from the substrate side,
상기 제1 수지층은, 서로 독립된 영역 α1과, 상기 영역 α1을 둘러싸는 영역 α2를 갖고, 상기 영역 α1에 포함되는 수지와 상기 영역 α2에 포함되는 수지가 다르고,The first resin layer has a mutually independent region α1 and a region α2 surrounding the region α1, and the resin contained in the region α1 and the resin contained in the region α2 are different,
상기 제2 수지층은, 서로 독립된 영역 β1과, 상기 영역 β1을 둘러싸는 영역 β2를 갖고, 상기 영역 β1에 포함되는 수지와 상기 영역 β2에 포함되는 수지가 다르고,The second resin layer has a mutually independent region β1 and a region β2 surrounding the region β1, and the resin contained in the region β1 is different from the resin contained in the region β2,
하기 조건 1B 또는 조건 2B를 충족시키는 것이다.It satisfies Condition 1B or Condition 2B below.
<조건 1B><Condition 1B>
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 평균 경사각을 나타내는 θa1과, 상기 제1 수지층의 상기 제2 수지층 측의 표면의 평균 경사각을 나타내는 θa2가, θa2<θa1의 관계이다.θa1, which represents the average inclination angle of the surface of the substrate on the resin layer side, and θa2, which represents the average inclination angle of the surface of the first resin layer on the second resin layer side, have the relationship of θa2 < θa1.
<조건 2B><Condition 2B>
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이를 나타내는 Pa1과, 상기 제1 수지층의 상기 제2 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이를 나타내는 Pa2가, Pa2<Pa1의 관계이다.Pa1, which represents the arithmetic mean height of the surface of the substrate on the resin layer side, and Pa2, which represents the arithmetic average height of the surface of the first resin layer on the second resin layer side, are in the relationship of Pa2<Pa1.
도 8은 본 개시의 광학 적층체(100C)의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.FIG. 8 is a cross-sectional view showing one embodiment of an optical laminate 100C of the present disclosure.
도 8의 광학 적층체(100C)는, 기재(10) 상에 수지층(20C)을 갖고 있다. 또한, 도 8의 수지층(20C)은, 기재(10) 측으로부터, 제1 수지층(21C)과, 제2 수지층(22C)을 갖고 있다.The optical laminated body 100C of FIG. 8 has a resin layer 20C on the base material 10. Moreover, 20C of resin layers in FIG. 8 have 21C of 1st resin layers and 22C of 2nd resin layers from the base material 10 side.
또한, 도 8의 제1 수지층(21C)은, 서로 독립된 영역 α1과, 상기 영역 α1을 둘러싸는 영역 α2를 갖고 있다. 또한, 도 8의 제2 수지층(22C)은, 서로 독립된 영역 β1과, 상기 영역 β1을 둘러싸는 영역 β2를 갖고 있다. 본 명세서에 있어서, 도 8의 제1 수지층 및 제2 수지층과 같이, 서로 독립된 영역 n1과, 상기 영역 n1을 둘러싸는 영역 n2를 갖는 구조를, "해도 구조"라 칭하는 경우가 있다.In addition, the first resin layer 21C in FIG. 8 has a mutually independent region α1 and a region α2 surrounding the region α1. In addition, the second resin layer 22C in FIG. 8 has a mutually independent region β1 and a region β2 surrounding the region β1. In this specification, a structure having a mutually independent region n1 and a region n2 surrounding the region n1, such as the first resin layer and the second resin layer in FIG. 8, may be referred to as a "sea-island structure."
또한, 도 8은 모식적인 단면도이다. 즉, 광학 적층체(100C)를 구성하는 각 층의 축척, 각 재료의 축척, 및 표면 요철의 축척은, 도시하기 쉽게 하기 위해 모식화한 것이며, 실제의 축척과는 상이하다. 도 8 이외의 도면도 마찬가지로 실제의 축척과는 상이하다.Additionally, Figure 8 is a schematic cross-sectional view. That is, the scale of each layer constituting the optical laminate 100C, the scale of each material, and the scale of the surface irregularities are modeled for ease of illustration and are different from the actual scale. Drawings other than Figure 8 are also different from the actual scale.
<기재><Description>
기재로서는, 광 투과성, 평활성, 내열성 및 기계적 강도가 양호한 것이 바람직하다. 이와 같은 기재로서는, 폴리에스테르, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 셀룰로오스디아세테이트, 셀룰로오스아세테이트부티레이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리비닐아세탈, 폴리에테르케톤, 아크릴 수지, 폴리카르보네이트, 폴리우레탄 및 비정질 올레핀(Cyclo-Olefin-Polymer: COP) 등의 수지를 포함하는 수지 기재를 들 수 있다. 수지 기재는, 2 이상의 수지 기재를 접합한 것이어도 된다.As a substrate, one having good light transparency, smoothness, heat resistance, and mechanical strength is preferable. Examples of such substrates include polyester, triacetylcellulose (TAC), cellulose diacetate, cellulose acetate butyrate, polyamide, polyimide, polyether sulfone, polysulfone, polypropylene, polymethyl pentene, polyvinyl chloride, and polyvinyl acetal. , resin substrates containing resins such as polyether ketone, acrylic resin, polycarbonate, polyurethane, and amorphous olefin (Cyclo-Olefin-Polymer: COP). The resin substrate may be a bonding of two or more resin substrates.
수지 기재는, 기계적 강도 및 치수 안정성을 양호하게 하기 위해, 연신 처리되어 있는 것이 바람직하다.The resin substrate is preferably stretched to improve mechanical strength and dimensional stability.
수지 기재 중에서도, 흡습성이 낮기 때문에 치수 안정성을 양호하게 하기 쉽고, 또한, 광학적 이방성이 낮기 때문에 시인성을 양호하게 하기 쉬운 아크릴 수지 기재가 바람직하다. 또한, 아크릴 수지 기재는, 수지층용 도포액을 소정의 조성으로 하여, 또한, 소정의 건조 조건으로 함으로써, 조건 1B 및 또는 조건 2B를 충족시키고, 또한, 제1 수지층 및 제2 수지층을 해도 구조로 하기 쉽게 할 수 있다.Among resin substrates, acrylic resin substrates are preferable because they have low hygroscopicity, so they tend to have good dimensional stability, and because they have low optical anisotropy, they tend to improve visibility. In addition, the acrylic resin substrate satisfies Condition 1B and or Condition 2B by making the coating liquid for the resin layer a predetermined composition and further setting it under predetermined drying conditions, and further, the first resin layer and the second resin layer are It is easy to do with the chart structure.
아크릴 수지 기재는, 단단하여 깨지기 쉽기 때문에, 아크릴 수지 기재 상에 다른 층을 형성한 경우, 밀착성을 양호하게 하기 어렵다. 특히, 아크릴 수지 기재 상에, 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 수지층과 같은 단단한 수지층을 형성한 경우에는, 기재와 수지층의 밀착성이 불충분해지기 쉽다. 본 개시의 광학 적층체는, 아크릴 수지 기재 상에 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 수지층을 형성해도, 조건 1B 또는 조건 2B를 충족시키고, 또한, 수지층이 해도 구조를 갖는 것 등에 의해, 밀착성의 저하를 억제하고, 또한, 상 선명도의 변화를 억제하기 쉽게 할 수 있다.Since the acrylic resin substrate is hard and fragile, it is difficult to achieve good adhesion when another layer is formed on the acrylic resin substrate. In particular, when a hard resin layer such as a resin layer containing a cured product of a curable resin composition is formed on an acrylic resin substrate, the adhesion between the substrate and the resin layer tends to become insufficient. The optical laminate of the present disclosure satisfies Condition 1B or Condition 2B even if a resin layer containing a cured product of a curable resin composition is formed on an acrylic resin substrate, and the resin layer has a sea-island structure, etc. A decrease in adhesion can be suppressed, and changes in image clarity can be easily suppressed.
본 명세서에 있어서, 아크릴 수지란, 아크릴계 수지 및/또는 메타크릴계 수지를 의미한다.In this specification, acrylic resin means acrylic resin and/or methacrylic resin.
광학 적층체의 아크릴 수지 기재의 실시 형태는, 특별히 정함이 없는 한, 제1 실시 형태의 아크릴 수지 기재의 실시 형태와 마찬가지의 실시 형태로 할 수 있다. 예를 들어, 광학 적층체의 아크릴 수지 기재의 유리 전이점의 실시 형태는, 제1 실시 형태의 아크릴 수지 기재의 유리 전이점의 실시 형태와 마찬가지의 실시 형태로 할 수 있다.Unless otherwise specified, the embodiment of the acrylic resin base of the optical laminate can be the same as the embodiment of the acrylic resin base of the first embodiment. For example, the embodiment of the glass transition point of the acrylic resin base of the optical laminate can be the same as the embodiment of the glass transition point of the acrylic resin base of the first embodiment.
수지 기재에 포함되는 아크릴 수지 등의 수지는, 중량 평균 분자량이 10,000 이상 500,000 이하인 것이 바람직하고, 50,000 이상 300,000 이하인 것이 보다 바람직하다. 수지의 중량 평균 분자량을 상기 범위로 함으로써, 조건 1B, 조건 2B, 상기 해도 구조를 제어하기 쉽게 할 수 있다.Resins such as acrylic resin contained in the resin substrate preferably have a weight average molecular weight of 10,000 to 500,000, and more preferably 50,000 to 300,000. By setting the weight average molecular weight of the resin within the above range, it is possible to easily control Condition 1B, Condition 2B, and the above sea-island structure.
기재의 평균 두께는, 10㎛ 이상이 바람직하고, 20㎛ 이상이 보다 바람직하고, 35㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 기재의 평균 두께를 10㎛ 이상으로 함으로써, 광학 적층체의 취급성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.The average thickness of the base material is preferably 10 μm or more, more preferably 20 μm or more, and still more preferably 35 μm or more. By setting the average thickness of the base material to 10 μm or more, the handling of the optical laminate can be easily improved.
기재의 평균 두께는, 100㎛ 이하가 바람직하고, 80㎛ 이하가 보다 바람직하고, 60㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 기재의 평균 두께를 100㎛ 이하로 함으로써, 광학 적층체의 내굴곡성을 보다 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.The average thickness of the base material is preferably 100 μm or less, more preferably 80 μm or less, and still more preferably 60 μm or less. By setting the average thickness of the base material to 100 μm or less, the bending resistance of the optical laminate can be easily improved.
기재의 평균 두께의 적합 범위의 실시 형태는, 10㎛ 이상 100㎛ 이하, 10㎛ 이상 80㎛ 이하, 10㎛ 이상 60㎛ 이하, 20㎛ 이상 100㎛ 이하, 20㎛ 이상 80㎛ 이하, 20㎛ 이상 60㎛ 이하, 35㎛ 이상 100㎛ 이하, 35㎛ 이상 80㎛ 이하, 35㎛ 이상 60㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges of the average thickness of the base material include: 10 μm to 100 μm, 10 μm to 80 μm, 10 μm to 60 μm, 20 μm to 100 μm, 20 μm to 80 μm, and 20 μm or more. Examples include 60 μm or less, 35 μm or more and 100 μm or less, 35 μm or more and 80 μm or less, and 35 μm or more and 60 μm or less.
상술한 기재의 평균 두께는, 광학 적층체의 완성 시의 기재의 평균 두께를 의미한다. 후술하는 바와 같이, 수지층용 도포액에 의해 기재의 일부가 용해됨으로써, 광학 적층체의 완성 시의 기재의 평균 두께는, 초기의 기재의 평균 두께보다도 감소하는 경우가 있다. 이 때문에, 초기의 기재의 평균 두께는, 광학 적층체의 완성 시의 기재의 평균 두께보다도 두껍게 하는 것이 바람직하다. 초기의 기재의 평균 두께와, 광학 적층체의 완성 시의 기재의 평균 두께의 차는, 수지층의 두께, 수지층용 도포액의 조성, 상기 도포액의 건조 조건 등에 따라 다르기 때문에 일률적으로는 말할 수 없지만, 0.1㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1㎛ 이상 5㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.The above-mentioned average thickness of the substrate means the average thickness of the substrate upon completion of the optical laminate. As will be described later, when a part of the substrate is dissolved by the coating liquid for the resin layer, the average thickness of the substrate upon completion of the optical laminate may decrease compared to the average thickness of the initial substrate. For this reason, it is preferable that the average thickness of the initial substrate is thicker than the average thickness of the substrate upon completion of the optical laminate. The difference between the average thickness of the initial substrate and the average thickness of the substrate upon completion of the optical laminate cannot be stated uniformly because it varies depending on the thickness of the resin layer, the composition of the coating liquid for the resin layer, the drying conditions of the coating liquid, etc. Although there is none, it is preferable that it is 0.1 ㎛ or more and 10 ㎛ or less, and it is more preferable that it is 1 ㎛ or more and 5 ㎛ or less.
기재의 평균 두께는, 예를 들어 주사형 투과 전자 현미경(STEM)에 의해 촬상한 광학 적층체의 단면 사진의 임의의 개소를 20점 선택하고, 그 평균값에 의해 산출할 수 있다. STEM의 가속 전압은 10kV 이상 30kV 이하, STEM의 배율은 1000배 이상 7000배 이하로 하는 것이 바람직하다.The average thickness of the base material can be calculated, for example, by selecting 20 arbitrary points in a cross-sectional photograph of the optical laminate taken with a scanning transmission electron microscope (STEM) and calculating the average value. It is desirable that the acceleration voltage of the STEM is 10 kV or more and 30 kV or less, and the magnification of the STEM is 1,000 times or more and 7,000 times or less.
기재의 평균 두께, 제1 수지층의 두께, 제2 수지층의 두께, 제1 수지층의 두께 방향에 있어서의 영역 α1의 위치, 수지층의 두께 방향에 있어서의 제1 입자의 위치, θa1, θa2, Pa1, Pa2 등을 측정하기 위해서는, 광학 적층체의 단면이 노출된 측정용의 샘플을 제작할 필요가 있다. 상기 샘플은, 예를 들어 하기의 (A1'') 내지 (A2'')의 공정에서 제작할 수 있다. 또한, 콘트라스트 부족으로 계면 등이 잘 보이지 않는 경우에는, 전처리로서, 사산화오스뮴, 사산화루테늄, 인텅스텐산 등으로 상기 샘플에 염색 처리를 실시해도 된다.Average thickness of the base material, thickness of the first resin layer, thickness of the second resin layer, position of area α1 in the thickness direction of the first resin layer, position of the first particle in the thickness direction of the resin layer, θa1, In order to measure θa2, Pa1, Pa2, etc., it is necessary to produce a measurement sample in which the cross section of the optical laminate is exposed. The sample can be produced, for example, in the following processes (A1'') to (A2''). Additionally, in cases where the interface is difficult to see due to lack of contrast, the sample may be dyed with osmium tetroxide, ruthenium tetroxide, phosphotungstic acid, etc. as a pretreatment.
(A1'') 공정 A1''는, 제1 실시 형태의 공정 A1과 마찬가지이다.(A1'') Process A1'' is the same as process A1 of the first embodiment.
(A2'') 블록상의 포매 샘플을 수직으로 절단하여, 광학 적층체의 단면이 노출되어 이루어지는, 측정용의 샘플을 제작한다. 측정용의 샘플로서는, 블록상의 포매 샘플로부터 절단된 얇은 절편 쪽을 사용한다(측정의 샘플의 조건은 후술한다). 포매 샘플은, 커트 샘플의 중심을 지나도록 절단하는 것이 바람직하다. 포매 샘플은 다이아몬드 나이프로 절단하는 것이 바람직하다.(A2'') The block-shaped embedded sample is cut vertically to produce a sample for measurement in which the cross section of the optical laminate is exposed. As a sample for measurement, a thin section cut from a block-shaped embedded sample is used (sample conditions for measurement will be described later). The embedded sample is preferably cut so as to pass through the center of the cut sample. Embedded samples are preferably cut with a diamond knife.
포매 샘플을 절단하는 장치로서는, 예를 들어 라이카 마이크로시스템즈사제의 상품명 「울트라 마이크로톰 EM UC7」을 들 수 있다. 포매 샘플을 절단할 때는, 처음에는 대략 절단하고(조트리밍), 최종적으로는, 「SPEED: 1.00㎜/s」, 「FEED: 70㎚」의 조건에서 정밀하게 트리밍하는 것이 바람직하다.As a device for cutting the embedded sample, for example, the brand name "Ultra Microtome EM UC7" manufactured by Leica Microsystems. When cutting the embedded sample, it is desirable to initially roughly cut it (rough trimming) and finally trim it precisely under the conditions of “SPEED: 1.00 mm/s” and “FEED: 70 nm.”
상기와 같이 블록상의 포매 샘플로부터 절단된 절편 중, 구멍 등의 결함이 없고, 또한, 두께가 60㎚ 이상 100㎚ 이하로 균일한 절편은, 기재의 평균 두께, 제1 수지층의 두께, 제2 수지층의 두께, 제1 수지층의 두께 방향에 있어서의 영역 α1의 위치, 수지층의 두께 방향에 있어서의 제1 입자의 위치, θa1, θa2, Pa1, Pa2, 제1 입자의 입자경, 무기 미립자의 입자경의 측정용 샘플로서 사용할 수 있다.Among the sections cut from the block-shaped embedding sample as described above, the sections without defects such as holes and with a uniform thickness of 60 nm to 100 nm are the average thickness of the base material, the thickness of the first resin layer, and the second Thickness of the resin layer, position of area α1 in the thickness direction of the first resin layer, position of the first particle in the thickness direction of the resin layer, θa1, θa2, Pa1, Pa2, particle size of the first particle, inorganic fine particles It can be used as a sample for measuring the particle diameter.
<수지층><Resin layer>
수지층은, 기재 측으로부터, 제1 수지층과, 제2 수지층을 가질 것을 요한다. 수지층으로서, 제1 수지층 및 제2 수지층을 가짐으로써, 밀착성을 양호하게 하면서, 연필 경도의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.The resin layer is required to have a first resin layer and a second resin layer from the base material side. By having a 1st resin layer and a 2nd resin layer as a resin layer, a fall in pencil hardness can be easily suppressed while improving adhesiveness.
수지층이 단층인 경우, 광학 적층체의 내굴곡성 또는 연필 경도를 양호하게 하기 어렵다. 예를 들어, 경도가 높은 수지층의 단층의 경우, 광학 적층체의 내굴곡성을 양호하게 하기 어렵다. 또한, 경도가 낮은 수지층의 단층의 경우, 광학 적층체의 연필 경도를 양호하게 하기 어렵다.When the resin layer is a single layer, it is difficult to improve the bending resistance or pencil hardness of the optical laminate. For example, in the case of a single layer of a resin layer with high hardness, it is difficult to improve the bending resistance of the optical laminate. Additionally, in the case of a single layer of a resin layer with low hardness, it is difficult to improve the pencil hardness of the optical laminate.
제1 수지층 및 제2 수지층은, 예를 들어 기재 상에, 수지가 되는 성분, 및 용매를 포함하는 수지층용 도포액을 도포, 건조시키고, 필요에 따라서 경화함으로써 형성할 수 있다. 수지층용 도포액은, 또한, 필요에 따라서, 제1 입자, 무기 미립자, 첨가제를 함유해도 된다.The first resin layer and the second resin layer can be formed, for example, by applying a coating liquid for a resin layer containing a resin component and a solvent onto a base material, drying it, and curing it as necessary. The coating liquid for the resin layer may further contain first particles, inorganic fine particles, and additives as needed.
상기 방법의 경우, 예를 들어 수지층용 도포액이 기재의 일부를 용해하고, 기재로부터 용출된 수지 성분을 주성분으로 하여, 수지층용 도포액의 수지 성분을 소량 포함하는 영역에 의해 제1 수지층을 형성하고, 또한, 기재로부터 용출된 수지 성분의 함유량은 소량이며, 수지층용 도포액의 수지 성분을 주성분으로 하는 영역에 의해 제2 수지층을 형성할 수 있다. 즉, 상기 방법에서는, 1개의 수지층용 도포액을 사용한 1회의 도포에 의해, 제1 수지층 및 제2 수지층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 방법에 의해 형성한 제2 수지층은, 기재로부터 용출된 수지 성분의 함유량이 소량이기 때문에, 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.In the case of the above method, for example, the coating liquid for the resin layer dissolves a part of the substrate, the resin component eluted from the substrate is used as the main component, and the first water is formed by a region containing a small amount of the resin component of the coating liquid for the resin layer. The content of the resin component eluted from the substrate when forming the stratum is small, and the second resin layer can be formed by the region containing the resin component of the coating liquid for the resin layer as the main component. That is, in the above method, the first resin layer and the second resin layer can be formed by one application using one coating liquid for the resin layer. In addition, the second resin layer formed by the above method can easily improve pencil hardness because the content of the resin component eluted from the base material is small.
상기 방법에서는, 수지층용 도포액을 소정의 조성으로 하여, 또한, 소정의 건조 조건으로 하는 것이 긴요하다. 소정의 조성 및 소정의 건조 조건에 대해서는 후술한다.In the above method, it is essential to use the coating liquid for the resin layer to have a predetermined composition and to set it to predetermined drying conditions. The predetermined composition and predetermined drying conditions will be described later.
기재 상에 수지층용 도포액을 도포하는 방법은 특별히 제한되지는 않고, 스핀 코트법, 침지법, 스프레이법, 다이 코트법, 바 코트법, 그라비아 코트법, 롤 코터법, 메니스커스 코터법, 플렉소 인쇄법, 스크린 인쇄법, 피드 코터법 등의 범용의 도포 방법을 들 수 있다.The method of applying the coating liquid for the resin layer on the substrate is not particularly limited, and includes spin coat method, dipping method, spray method, die coat method, bar coat method, gravure coat method, roll coater method, and meniscus coater method. , general-purpose application methods such as flexographic printing, screen printing, and feed coater methods can be mentioned.
수지층용 도포액을 경화할 때는, 자외선 및 전자선 등의 전리 방사선을 조사하는 것이 바람직하다. 자외선원의 구체예로서는, 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크등, 블랙 라이트 형광등 및 메탈 할라이드 램프등 등을 들 수 있다. 또한, 자외선의 파장으로서는, 190㎚ 이상 380㎚ 이하의 파장역이 바람직하다. 전자선원의 구체예로서는, 코크로프트 월턴형, 밴더그래프형, 공진 변압기형, 절연 코어 변압기형, 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 들 수 있다.When curing the coating liquid for the resin layer, it is preferable to irradiate it with ionizing radiation such as ultraviolet rays and electron beams. Specific examples of ultraviolet light sources include ultra-high pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, low-pressure mercury lamps, carbon arc lamps, black light fluorescent lamps, and metal halide lamps. Additionally, as the wavelength of ultraviolet rays, a wavelength range of 190 nm to 380 nm is preferable. Specific examples of electron beam sources include various electron beam accelerators such as Cockcroft-Walton type, Vandergraaff type, resonant transformer type, insulating core transformer type, linear type, dynamitron type, and high-frequency type.
제1 수지층은, 서로 독립된 영역 α1과, 상기 영역 α1을 둘러싸는 영역 α2를 갖고, 상기 영역 α1에 포함되는 수지와 상기 영역 α2에 포함되는 수지가 다를 것을 요한다. 또한, 상기 제2 수지층은, 서로 독립된 영역 β1과, 상기 영역 β1을 둘러싸는 영역 β2를 갖고, 상기 영역 β1에 포함되는 수지와 상기 영역 β2에 포함되는 수지가 다를 것을 요한다.The first resin layer has a mutually independent region α1 and a region α2 surrounding the region α1, and the resin contained in the region α1 and the resin contained in the region α2 are required to be different. In addition, the second resin layer is required to have a mutually independent region β1 and a region β2 surrounding the region β1, and that the resin contained in the region β1 and the resin contained in the region β2 are different.
제1 수지층이 상기 영역 α1 및 상기 영역 α2를 갖고, 또한, 제2 수지층이 상기 영역 β1 및 상기 영역 β2를 가짐으로써, 내광성 시험 후의 밀착성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.When the first resin layer has the region α1 and the region α2, and the second resin layer has the region β1 and the region β2, the adhesion after the light resistance test can be easily improved.
영역 α1에 포함되는 수지와 영역 α2에 포함되는 수지가 다르다란, 수지의 조성 및 분자량 중 적어도 어느 것이 다른 것을 의미한다. 영역 α1에 포함되는 수지와 영역 α2에 포함되는 수지는, 수지의 조성이 다른 것이 바람직하다. 수지의 조성이 다른 예로서는, 영역 α1과 영역 α2가 다른 종류의 수지를 포함하는 경우, 영역 α1과 영역 α2가 동일한 종류의 수지를 포함하지만 수지의 혼합 비율이 다른 경우 등을 들 수 있다.The fact that the resin contained in region α1 and the resin contained in region α2 are different means that at least one of the composition and molecular weight of the resins is different. It is preferable that the resin contained in area α1 and the resin contained in area α2 have different resin compositions. Examples of different resin compositions include a case where region α1 and region α2 contain different types of resin, and a case where area α1 and area α2 contain the same type of resin but the mixing ratio of the resins is different.
영역 β1에 포함되는 수지와 영역 β2에 포함되는 수지가 다르다란, 수지의 조성 및 분자량 중 적어도 어느 것이 다른 것을 의미한다. 영역 β1에 포함되는 수지와 영역 β2에 포함되는 수지는, 수지의 조성이 다른 것이 바람직하다. 수지의 조성이 다른 예로서는, 영역 β1과 영역 β2가 다른 종류의 수지를 포함하는 경우, 영역 β1과 영역 β2가 동일한 종류의 수지를 포함하지만 수지의 혼합 비율이 다른 경우 등을 들 수 있다.The fact that the resin contained in region β1 and the resin contained in region β2 are different means that at least one of the composition and molecular weight of the resins is different. It is preferable that the resin contained in region β1 and the resin contained in region β2 have different resin compositions. Examples of different resin compositions include a case where region β1 and region β2 contain different types of resin, and a case where area β1 and area β2 contain the same type of resin but the mixing ratio of the resins is different.
본 명세서에 있어서, 영역 α1, 영역 α2, 영역 β1 및 영역 β2의 수지는, 소위 바인더 수지를 의미한다. 이 때문에, 후술하는 제1 입자 등의 입자는, 영역 α1, 영역 α2, 영역 β1 및 영역 β2의 수지를 의미하지 않는다.In this specification, the resins of region α1, region α2, region β1, and region β2 mean so-called binder resins. For this reason, particles such as the first particles described later do not refer to the resins of area α1, area α2, area β1, and area β2.
영역 α1의 비율이 많으면 경도가 불충분해지기 쉽고, 영역 α2의 비율이 많으면 밀착성이 악화되기 쉽다. 이 때문에, 영역 α1과 영역 α2의 면적비는, 1:99 내지 10:90인 것이 바람직하고, 2:98 내지 5:95인 것이 보다 바람직하다.If the ratio of area α1 is large, hardness tends to become insufficient, and if the ratio of area α2 is large, adhesion tends to deteriorate. For this reason, the area ratio between area α1 and area α2 is preferably 1:99 to 10:90, and more preferably 2:98 to 5:95.
영역 β1의 비율이 많으면 경도가 불충분해지기 쉽고, 영역 β2의 비율이 많으면 밀착성이 악화되기 쉽다. 이 때문에, 영역 β1과 영역 β2의 면적비는, 5:95 내지 50:50인 것이 바람직하고, 10:90 내지 40:60인 것이 보다 바람직하다.If the ratio of area β1 is large, hardness tends to become insufficient, and if the ratio of area β2 is large, adhesion tends to deteriorate. For this reason, the area ratio between region β1 and region β2 is preferably 5:95 to 50:50, and more preferably 10:90 to 40:60.
상기 면적비는, 주사형 투과 전자 현미경(STEM)에 의해 촬상한 광학 적층체의 단면 사진으로부터 산출할 수 있다. 수치의 신뢰성을 높이기 위해, 복수의 단면 사진을 취득하고, 영역 α1 또는 영역 β1의 합계수를 50 이상으로 한 후에, 면적 비율을 산출하는 것으로 한다.The area ratio can be calculated from a cross-sectional photograph of the optical laminate captured with a scanning transmission electron microscope (STEM). In order to increase the reliability of the numerical value, a plurality of cross-sectional photographs are acquired, and the total number of areas α1 or area β1 is set to 50 or more before calculating the area ratio.
제1 수지층 및 제2 수지층은, 영역 α1에 포함되는 수지와 영역 β2에 포함되는 수지가 실질적으로 동일한 것이 바람직하고, 또한, 영역 α2에 포함되는 수지와 영역 β1에 포함되는 수지가 실질적으로 동일한 것이 바람직하다. 상기 구성을 구비함으로써, 내광성 시험 후의 밀착성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 상기 구성에 의해 내광성 시험 후의 밀착성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있는 원인은, 제1 수지층과 제2 수지층의 친화성이 높아짐으로써, 내광성 시험 등의 가혹한 환경에 있어서도, 제1 수지층과 제2 수지층의 계면의 밀착성이 저하되기 어려워지기 때문이라고 생각된다.In the first resin layer and the second resin layer, it is preferable that the resin contained in area α1 and the resin contained in area β2 are substantially the same, and the resin contained in area α2 and the resin contained in area β1 are preferably substantially the same. The same is preferred. By providing the above structure, it is possible to easily improve the adhesion after the light resistance test. The reason why the adhesion after the light resistance test can be easily improved by the above configuration is that the affinity between the first resin layer and the second resin layer increases, so that even in a harsh environment such as a light resistance test, the first resin layer and the second resin layer can be easily improved. 2 It is thought that this is because the adhesiveness of the interface between the resin layers becomes less likely to decrease.
제1 수지층이 상기 영역 α1 및 상기 영역 α2를 갖도록 구성하기 쉽게 하기 위해, 및, 제2 수지층이 상기 영역 β1 및 상기 영역 β2를 갖도록 구성하기 쉽게 하기 위해서는, 수지층용 도포액에 포함되는 성분끼리의 상용성을 낮게 하거나, 수지층용 도포액에 포함되는 성분과 기재로부터 용출된 성분의 상용성을 낮게 하는 것이 바람직하다.In order to make it easy to configure the first resin layer to have the region α1 and the region α2, and to make it easy to configure the second resin layer to have the region β1 and the region β2, the coating liquid for the resin layer includes It is desirable to lower the compatibility between components or to lower the compatibility between components contained in the coating liquid for the resin layer and components eluted from the substrate.
상기와 같이 상용성을 낮게 함으로써, 하기 (1) 내지 (4)의 사상에 의해, 본 개시의 광학 적층체에 있어서, 제1 수지층 및 제2 수지층을 형성하기 쉽게 할 수 있다고 생각된다.By lowering the compatibility as described above, it is thought that it is possible to make it easier to form the first resin layer and the second resin layer in the optical laminate of the present disclosure according to the ideas (1) to (4) below.
(1) 기재 상에 수지층용 도포액을 도포하였을 때, 기재의 일부가 용해된다.(1) When the coating liquid for the resin layer is applied on the substrate, part of the substrate dissolves.
(2) 기재로부터 용출된 수지 성분을 주성분으로 하여, 수지층용 도포액의 수지 성분을 소량 포함하는 영역이 제1 수지층이 되고, 기재로부터 용출된 수지 성분의 함유량은 소량이며, 수지층용 도포액의 수지 성분을 주성분으로 하는 영역이 제2 수지층이 된다.(2) With the resin component eluted from the base material as the main component, a region containing a small amount of the resin component of the coating liquid for the resin layer becomes the first resin layer, the content of the resin component eluted from the base material is small, and the area for the resin layer is The area containing the resin component of the coating liquid as the main component becomes the second resin layer.
(3) 상용성이 낮기 때문에, 상기 (2)일 때, 제1 수지층에 소량 포함되는 수지층용 도포액의 수지 성분이 영역 α1을 형성하고, 기재로부터 용출된 수지 성분이 영역 α2를 형성한다.(3) Because the compatibility is low, in the case of (2) above, the resin component of the coating liquid for the resin layer contained in a small amount in the first resin layer forms region α1, and the resin component eluted from the substrate forms region α2. do.
(4) 상용성이 낮기 때문에, 상기 (2)일 때, 제2 수지층에 소량 포함되는 기재로부터 용출된 수지 성분이 영역 β1을 형성하고, 수지층용 도포액의 수지 성분이 영역 β2를 형성한다.(4) Because the compatibility is low, in the case of (2) above, the resin component eluted from the substrate contained in a small amount in the second resin layer forms region β1, and the resin component of the coating liquid for the resin layer forms region β2. do.
제1 수지층의 두께 방향의 중심에서 기재 측을 제1 영역, 제1 수지층의 두께 방향의 중심에서 제2 수지층 측을 제2 영역으로 정의하였을 때, 영역 α1의 70% 이상이 상기 제2 영역에 존재하는 것이 바람직하다. 상기 구성을 가짐으로써, 내광성 시험 후의 밀착성을 보다 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.When the base material side at the center of the thickness direction of the first resin layer is defined as the first region, and the second resin layer side at the center of the thickness direction of the first resin layer is defined as the second region, more than 70% of the area α1 is defined as the second region. It is desirable to exist in area 2. By having the above structure, it is possible to easily improve the adhesion after the light resistance test.
영역 α1이 제2 영역에 존재하는 비율은, 개수 기준으로 80% 이상인 것이 바람직하고, 90% 이상인 것이 보다 바람직하고, 95% 이상인 것이 더욱 바람직하다.The proportion of area α1 present in the second area is preferably 80% or more, more preferably 90% or more, and even more preferably 95% or more, based on the number.
본 명세서에 있어서, 제1 수지층의 두께 방향에 있어서의 영역 α1이 존재하는 위치는, 하기 (1) 내지 (5)의 방법으로 판별하는 것으로 한다.In this specification, the position where region α1 exists in the thickness direction of the first resin layer is determined by the methods (1) to (5) below.
(1) 주사형 투과 전자 현미경(STEM)에 의해, 광학 적층체의 단면 사진을 촬상한다. STEM의 가속 전압은 10kV 이상 30kV 이하, STEM의 배율은 1000배 이상 7000배 이하로 하는 것이 바람직하다.(1) A cross-sectional photograph of the optical laminate is taken using a scanning transmission electron microscope (STEM). It is desirable that the acceleration voltage of the STEM is 10 kV or more and 30 kV or less, and the magnification of the STEM is 1,000 times or more and 7,000 times or less.
(2) 단면 사진에 기초하여, 제1 수지층의 기재 측의 표면의 능선의 표고의 평균 X1, 제1 수지층의 제2 수지층 측의 표면의 능선의 표고의 평균 X2를 산출한다(도 9의 부호 X1 및 X2 참조).(2) Based on the cross-sectional photograph, calculate the average X1 of the elevation of the ridges of the surface on the substrate side of the first resin layer and the average X2 of the elevation of the ridges of the surface on the second resin layer side of the first resin layer (Figure (see signs X1 and X2 in 9).
(3) X1 및 X2의 표고의 중간을, 제1 수지층의 두께 방향의 중심 M으로 정의한다(도 9의 부호 M 참조).(3) The middle of the elevations of X1 and X2 is defined as the center M in the thickness direction of the first resin layer (see symbol M in FIG. 9).
(4) 단면 사진에 기초하여, 제1 수지층의 두께 방향의 중심에서 기재 측의 제1 영역에 존재하는 영역 α1, 및, 제1 수지층의 두께 방향의 중심에서 제2 수지층 측의 제2 영역에 존재하는 영역 α1의 개수를 카운트한다. 제1 수지층의 두께 방향의 중심에 걸쳐, 제1 영역 및 제2 영역의 양쪽에 존재하고 있는 영역 α1은, 영역 α1의 면적 비율에 따라서, 제1 영역 및 제2 영역에 개수를 할당한다. 예를 들어, 제1 영역에 존재하는 면적 비율이 40%이고 제2 영역에 존재하는 면적 비율이 60%인 영역 α1은, 제1 영역에 0.4개를 할당하고, 제2 영역에 0.6개를 할당한다.(4) Based on the cross-sectional photograph, region α1 exists in the first region on the substrate side from the center of the thickness direction of the first resin layer, and the region α1 exists on the second resin layer side from the center of the thickness direction of the first resin layer. Count the number of areas α1 existing in area 2. The number of regions α1 existing on both sides of the first region and the second region across the center of the thickness direction of the first resin layer is assigned to the first region and the second region according to the area ratio of the region α1. For example, for area α1, where the area ratio existing in the first area is 40% and the area ratio existing in the second area is 60%, 0.4 areas are allocated to the first area and 0.6 areas are allocated to the second area. do.
(5) 수치의 신뢰성을 높이기 위해, 복수의 단면 사진을 취득하고, 영역 α1의 합계수를 50 이상으로 한 후에, 제1 영역 및 제2 영역에 존재하는 영역 α1의 개수 기준의 비율을 산출한다.(5) In order to increase the reliability of the numerical value, a plurality of cross-sectional photographs are acquired, the total number of regions α1 is set to 50 or more, and then the ratio based on the number of regions α1 existing in the first region and the second region is calculated. .
수지층 전체의 두께(바꾸어 말하면, 제1 수지층과 제2 수지층의 합계 두께)는, 하한은, 4.0㎛ 이상이 바람직하고, 5.0㎛ 이상이 보다 바람직하고, 6.0㎛ 이상이 더욱 바람직하고, 상한은, 15.0㎛ 이하가 바람직하고, 12.0㎛ 이하가 보다 바람직하고, 10.0㎛ 이하가 더욱 바람직하다.The lower limit of the thickness of the entire resin layer (in other words, the total thickness of the first resin layer and the second resin layer) is preferably 4.0 μm or more, more preferably 5.0 μm or more, and still more preferably 6.0 μm or more, The upper limit is preferably 15.0 μm or less, more preferably 12.0 μm or less, and even more preferably 10.0 μm or less.
수지층 전체의 두께의 적합한 범위의 실시 형태는, 4.0㎛ 이상 15.0㎛ 이하, 4.0㎛ 이상 12.0㎛ 이하, 4.0㎛ 이상 10.0㎛ 이하, 5.0㎛ 이상 15.0㎛ 이하, 5.0㎛ 이상 12.0㎛ 이하, 5.0㎛ 이상 10.0㎛ 이하, 6.0㎛ 이상 15.0㎛ 이하, 6.0㎛ 이상 12.0㎛ 이하, 6.0㎛ 이상 10.0㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for the thickness of the entire resin layer include 4.0 μm to 15.0 μm, 4.0 μm to 12.0 μm, 4.0 μm to 10.0 μm, 5.0 μm to 15.0 μm, 5.0 μm to 12.0 μm, and 5.0 μm. Examples include 10.0 μm or less, 6.0 μm or more and 15.0 μm or less, 6.0 μm or more and 12.0 μm or less, and 6.0 μm or more and 10.0 μm or less.
제1 수지층의 평균 두께 t1은, 하한은, 3.0㎛ 이상이 바람직하고, 4.0㎛ 이상이 보다 바람직하고, 4.5㎛ 이상이 더욱 바람직하고, 상한은, 10.0㎛ 이하가 바람직하고, 8.0㎛ 이하가 보다 바람직하고, 7.0㎛ 이하가 더욱 바람직하다. t1을 3.0㎛ 이상으로 함으로써, 밀착성 및 내굴곡성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있고, t1을 10.0㎛ 이하로 함으로써, 연필 경도의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.The lower limit of the average thickness t1 of the first resin layer is preferably 3.0 μm or more, more preferably 4.0 μm or more, further preferably 4.5 μm or more, and the upper limit is preferably 10.0 μm or less and 8.0 μm or less. It is more preferable, and 7.0 μm or less is further preferable. By setting t1 to 3.0 μm or more, it is possible to easily improve adhesion and bending resistance, and by setting t1 to 10.0 μm or less, it is possible to easily suppress a decrease in pencil hardness.
t1의 적합한 범위의 실시 형태는, 3.0㎛ 이상 10.0㎛ 이하, 3.0㎛ 이상 8.0㎛ 이하, 3.0㎛ 이상 7.0㎛ 이하, 4.0㎛ 이상 10.0㎛ 이하, 4.0㎛ 이상 8.0㎛ 이하, 4.0㎛ 이상 7.0㎛ 이하, 4.5㎛ 이상 10.0㎛ 이하, 4.5㎛ 이상 8.0㎛ 이하, 4.5㎛ 이상 7.0㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for t1 include: 3.0 μm to 10.0 μm, 3.0 μm to 8.0 μm, 3.0 μm to 7.0 μm, 4.0 μm to 10.0 μm, 4.0 μm to 8.0 μm, 4.0 μm to 7.0 μm. , 4.5 μm or more and 10.0 μm or less, 4.5 μm or more and 8.0 μm or less, and 4.5 μm or more and 7.0 μm or less.
제2 수지층의 평균 두께 t2는, 하한은, 0.3㎛ 이상이 바람직하고, 0.5㎛ 이상이 보다 바람직하고, 1.0㎛ 이상이 더욱 바람직하고, 상한은, 4.0㎛ 이하가 바람직하고, 3.0㎛ 이하가 보다 바람직하고, 2.7㎛ 이하가 더욱 바람직하다. t2를 0.3㎛ 이상으로 함으로써, 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 할 수 있고, t2를 4.0㎛ 이하로 함으로써, 내굴곡성의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.The lower limit of the average thickness t2 of the second resin layer is preferably 0.3 μm or more, more preferably 0.5 μm or more, still more preferably 1.0 μm or more, and the upper limit is preferably 4.0 μm or less and 3.0 μm or less. It is more preferable, and 2.7 μm or less is further preferable. By setting t2 to 0.3 μm or more, pencil hardness can be easily improved, and by setting t2 to 4.0 μm or less, it can be easily suppressed from a decrease in bending resistance.
t2의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.3㎛ 이상 4.0㎛ 이하, 0.3㎛ 이상 3.0㎛ 이하, 0.3㎛ 이상 2.7㎛ 이하, 0.5㎛ 이상 4.0㎛ 이하, 0.5㎛ 이상 3.0㎛ 이하, 0.5㎛ 이상 2.7㎛ 이하, 1.0㎛ 이상 4.0㎛ 이하, 1.0㎛ 이상 3.0㎛ 이하, 1.0㎛ 이상 2.7㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for t2 include: 0.3 μm to 4.0 μm, 0.3 μm to 3.0 μm, 0.3 μm to 2.7 μm, 0.5 μm to 4.0 μm, 0.5 μm to 3.0 μm, 0.5 μm to 2.7 μm. , 1.0 μm or more and 4.0 μm or less, 1.0 μm or more and 3.0 μm or less, and 1.0 μm or more and 2.7 μm or less.
t1/t2는, 밀착성 및 내굴곡성의 저하를 억제하기 쉽게 하기 위해, 1.5 이상인 것이 바람직하고, 1.8 이상인 것이 보다 바람직하고, 2.0 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, t1/t2는, 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 하기 위해, 10.0 이하인 것이 바람직하고, 5.0 이하인 것이 보다 바람직하고, 3.0 이하인 것이 더욱 바람직하다.In order to easily suppress a decrease in adhesion and bending resistance, t1/t2 is preferably 1.5 or more, more preferably 1.8 or more, and even more preferably 2.0 or more. Moreover, in order to make it easy to improve pencil hardness, t1/t2 is preferably 10.0 or less, more preferably 5.0 or less, and even more preferably 3.0 or less.
t1/t2의 적합한 범위의 실시 형태는, 1.5 이상 10.0 이하, 1.5 이상 5.0 이하, 1.5 이상 3.0 이하, 1.8 이상 10.0 이하, 1.8 이상 5.0 이하, 1.8 이상 3.0 이하, 2.0 이상 10.0 이하, 2.0 이상 5.0 이하, 2.0 이상 3.0 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for t1/t2 are 1.5 to 10.0 or less, 1.5 to 5.0 or less, 1.5 to 3.0 or less, 1.8 to 10.0 or less, 1.8 to 5.0 or less, 1.8 to 3.0 or less, 2.0 to 10.0, 2.0 to 5.0 or less. , 2.0 or more and 3.0 or less.
제1 수지층의 평균 두께, 및, 제2 수지층의 평균 두께는, 예를 들어 주사형 투과 전자 현미경(STEM)에 의해 촬상한 광학 적층체의 단면 사진의 임의의 개소를 20점 선택하고, 그 평균값에 의해 산출할 수 있다. STEM의 가속 전압은 10kV 이상 30kV 이하, STEM의 배율은 1000배 이상 7000배 이하로 하는 것이 바람직하다.The average thickness of the first resin layer and the average thickness of the second resin layer are selected from, for example, 20 arbitrary points in a cross-sectional photograph of an optical laminated body imaged with a scanning transmission electron microscope (STEM), It can be calculated by the average value. It is desirable that the acceleration voltage of the STEM is 10 kV or more and 30 kV or less, and the magnification of the STEM is 1,000 times or more and 7,000 times or less.
《수지 성분》《Resin ingredients》
수지층은, 수지 성분으로서, 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 것이 바람직하다. 수지층이 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함함으로써, 광학 적층체의 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다.The resin layer preferably contains a cured product of the curable resin composition as a resin component. When the resin layer contains a cured product of the curable resin composition, the pencil hardness of the optical laminated body can be easily improved.
수지층용 도포액의 수지 성분의 전량에 대한 경화성 수지 조성물의 비율은, 80질량% 이상인 것이 바람직하고, 90질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 95질량% 이상인 것이 더욱 바람직하고, 100질량%인 것이 가장 바람직하다.The ratio of the curable resin composition to the total amount of the resin component of the coating liquid for the resin layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, still more preferably 95% by mass or more, and 100% by mass. Most desirable.
경화성 수지 조성물의 경화물로서는, 열경화성 수지 조성물의 경화물 및 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물을 들 수 있다. 이들 중에서도, 연필 경도를 높게 하기 쉽고, 또한, 미경화의 조성물의 상태에 있어서 기재를 용해하기 쉬운, 전리 방사선 경화성 수지 조성물의 경화물이 바람직하다.Examples of the cured product of the curable resin composition include a cured product of a thermosetting resin composition and a cured product of an ionizing radiation curable resin composition. Among these, a cured product of an ionizing radiation curable resin composition is preferable, as it is easy to increase pencil hardness and is easy to dissolve the base material in the uncured state of the composition.
광학 적층체의 열경화성 수지 조성물의 실시 형태는, 제1 실시 형태의 방현성 적층체의 열경화성 수지 조성물의 실시 형태와 마찬가지의 실시 형태로 할 수 있다.The embodiment of the thermosetting resin composition of the optical laminate can be the same as the embodiment of the thermosetting resin composition of the anti-glare laminate of the first embodiment.
전리 방사선 경화성 수지 조성물은, 전리 방사선 경화성 관능기를 갖는 화합물(이하, 「전리 방사선 경화성 화합물」이라고도 함)을 포함하는 조성물이다. 전리 방사선 경화성 관능기로서는, (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기 등의 에틸렌성 불포화 결합기, 및 에폭시기, 옥세타닐기 등을 들 수 있다. 전리 방사선 경화성 화합물로서는, 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물이 바람직하다.An ionizing radiation curable resin composition is a composition containing a compound having an ionizing radiation curable functional group (hereinafter also referred to as an “ionizing radiation curable compound”). Examples of the ionizing radiation-curable functional group include ethylenically unsaturated bonding groups such as (meth)acryloyl group, vinyl group, and allyl group, and epoxy group and oxetanyl group. As the ionizing radiation curable compound, a compound having an ethylenically unsaturated bonding group is preferable.
전리 방사선이란, 전자파 또는 하전 입자선 중, 분자를 중합 혹은 가교할 수 있는 에너지 양자를 갖는 것을 의미하고, 통상, 자외선 또는 전자선이 사용되지만, 그 밖에, X선, γ선 등의 전자파, α선, 이온선 등의 하전 입자선도 사용 가능하다.Ionizing radiation means electromagnetic waves or charged particle beams that have energy quantum that can polymerize or cross-link molecules. Usually, ultraviolet rays or electron beams are used, but in addition, electromagnetic waves such as X-rays, γ-rays, and α-rays are used. , charged particle beams such as ion beams can also be used.
본 명세서에 있어서, (메트)아크릴로일기란, 아크릴로일기 또는 메타크로일기를 나타낸다. 또한, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 나타낸다.In this specification, (meth)acryloyl group refers to an acryloyl group or a methacryloyl group. In addition, in this specification, (meth)acrylate refers to acrylate or methacrylate.
전리 방사선 경화성 화합물로서는, 전리 방사선 경화성 관능기를 1개 갖는 단관능의 전리 방사선 경화성 화합물, 전리 방사선 경화성 관능기를 2개 이상 갖는 다관능의 전리 방사선 경화성 화합물 모두 사용할 수 있다. 또한, 전리 방사선 경화성 화합물로서는, 모노머 및 올리고머 모두 사용할 수 있다. 또한, 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머는, 다른 수지 성분과의 상용성을 양호하게 하기 쉽기 때문에, 제1 수지층 및 제2 수지층에 해도 구조를 형성하기 어려운 경향이 있다. 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머를 사용하는 경우에는, 전술한 특성에 주의해야 한다.As the ionizing radiation curing compound, both a monofunctional ionizing radiation curing compound having one ionizing radiation curing functional group and a polyfunctional ionizing radiation curing compound having two or more ionizing radiation curing functional groups can be used. Additionally, as the ionizing radiation curable compound, both monomers and oligomers can be used. In addition, since the monofunctional ionizing radiation curable monomer tends to have good compatibility with other resin components, it tends to be difficult to form a sea-island structure in the first resin layer and the second resin layer. When using monofunctional ionizing radiation curable monomers, attention must be paid to the above-mentioned properties.
기재의 일부를 용해하고, 또한, 제1 수지층 및 제2 수지층에 해도 구조를 형성하고, 또한, 연필 경도를 높게 하고, 또한, 경화 수축을 억제하기 쉽게 하기 위해서는, 전리 방사선 경화성 화합물로서, 하기 (a) 내지 (c)의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다. 하기 (a) 내지 (c)는, 전리 방사선 경화성 관능기로서 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물인 것이 바람직하고, (메트)아크릴레이트계 화합물인 것이 보다 바람직하다. (메트)아크릴레이트계 화합물은, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 카프로락톤, 이소시아누르산, 알킬, 환상 알킬, 방향족, 비스페놀 등에 의해 분자 골격의 일부를 변성한 것도 사용할 수 있다.In order to dissolve part of the substrate, form a sea-island structure in the first resin layer and the second resin layer, increase pencil hardness, and easily suppress cure shrinkage, as an ionizing radiation curable compound, It is preferable to use a mixture of (a) to (c) below. The following (a) to (c) are preferably compounds having an ethylenically unsaturated bond group as an ionizing radiation-curable functional group, and are more preferably (meth)acrylate-based compounds. (Meth)acrylate-based compounds can be those in which part of the molecular skeleton has been modified with ethylene oxide, propylene oxide, caprolactone, isocyanuric acid, alkyl, cyclic alkyl, aromatic, bisphenol, etc.
(a) 2관능의 전리 방사선 경화성 모노머(a) Bifunctional ionizing radiation curable monomer
(b) 3관능 이상의 전리 방사선 경화성 모노머(b) Trifunctional or higher ionizing radiation curable monomer
(c) 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머(c) multifunctional ionizing radiation curable oligomer
전리 방사선 경화성 화합물로서, (a)의 2관능의 전리 방사선 경화성 모노머를 포함함으로써, 기재의 일부를 용해하기 쉽게 할 수 있기 때문에, θa1 또는 Pa1을 크게 하기 쉽게 할 수 있다. 단, (a)의 2관능의 전리 방사선 경화성 모노머의 양이 너무 많으면, 기재를 과도하게 용해함으로써, 기재의 강도가 저하되거나, 광학 적층체의 연필 경도가 저하되는 경우가 있다.By containing the bifunctional ionizing radiation curable monomer of (a) as an ionizing radiation curable compound, a part of the substrate can be easily dissolved, and therefore θa1 or Pa1 can be easily increased. However, if the amount of the bifunctional ionizing radiation curable monomer (a) is too large, the strength of the substrate may decrease or the pencil hardness of the optical laminate may decrease due to excessive dissolution of the substrate.
전리 방사선 경화성 화합물로서, (b)의 3관능 이상의 전리 방사선 경화성 모노머를 포함함으로써, 광학 적층체의 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 단, (b)의 3관능 이상의 전리 방사선 경화성 모노머의 양이 너무 많으면, 수지층의 경도가 너무 높아져, 광학 적층체의 내굴곡성이 저하되는 경우가 있다.As the ionizing radiation curable compound, the pencil hardness of the optical layered product can be easily improved by containing the trifunctional or higher ionizing radiation curable monomer of (b). However, if the amount of the trifunctional or higher ionizing radiation curable monomer (b) is too large, the hardness of the resin layer may become too high and the bending resistance of the optical laminate may decrease.
전리 방사선 경화성 화합물로서, (c)의 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머를 포함함으로써, 광학 적층체의 연필 경도를 유지하면서, 경화 수축을 억제하기 쉽게 할 수 있다. 단, (c)의 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머의 양이 너무 많으면, 광학 적층체의 연필 경도가 저하되는 경우가 있다.By containing the polyfunctional ionizing radiation curable oligomer of (c) as the ionizing radiation curable compound, cure shrinkage can be easily suppressed while maintaining the pencil hardness of the optical laminate. However, if the amount of the polyfunctional ionizing radiation curable oligomer (c) is too large, the pencil hardness of the optical laminated body may decrease.
전리 방사선 경화성 화합물의 총량에 대한, (a)의 2관능의 전리 방사선 경화성 모노머의 양은, 10질량% 이상 40질량% 이하인 것이 바람직하고, 13질량% 이상 30질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 15질량% 이상 25질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The amount of the bifunctional ionizing radiation curable monomer (a) relative to the total amount of the ionizing radiation curable compound is preferably 10 mass% or more and 40 mass% or less, more preferably 13 mass% or more and 30 mass% or less, and 15 mass%. It is more preferable that it is % or more and 25 mass% or less.
전리 방사선 경화성 화합물의 총량에 대한, (b)의 3관능 이상의 전리 방사선 경화성 모노머의 양은, 25질량% 이상 55질량% 이하인 것이 바람직하고, 30질량% 이상 50질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 35질량% 이상 45질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The amount of the trifunctional or higher ionizing radiation curable monomer of (b) relative to the total amount of the ionizing radiation curable compound is preferably 25% by mass or more and 55% by mass or less, more preferably 30% by mass or more and 50% by mass or less, and 35% by mass. It is more preferable that it is % or more and 45 mass% or less.
전리 방사선 경화성 화합물의 총량에 대한, (c) 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머의 양은, 25질량% 이상 55질량% 이하인 것이 바람직하고, 30질량% 이상 50질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 35질량% 이상 45질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.The amount of (c) polyfunctional ionizing radiation curable oligomer relative to the total amount of ionizing radiation curable compounds is preferably 25 mass% or more and 55 mass% or less, more preferably 30 mass% or more and 50 mass% or less, and 35 mass%. It is more preferable that it is 45 mass% or less.
광학 적층체의 (a)의 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머, (b)의 다관능의 전리 방사선 경화성 모노머, 및 (c)의 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머의 실시 형태는, 제1 실시 형태의 방현성 적층체의 (a)의 단관능의 전리 방사선 경화성 모노머, (b)의 다관능의 전리 방사선 경화성 모노머, 및 (c)의 다관능의 전리 방사선 경화성 올리고머의 실시 형태와 마찬가지의 실시 형태로 할 수 있다.An embodiment of the monofunctional ionizing radiation curable monomer of (a), the polyfunctional ionizing radiation curable monomer of (b), and the polyfunctional ionizing radiation curable oligomer of (c) of the optical laminate is the first embodiment. An embodiment similar to the embodiment of the anti-glare laminate of the monofunctional ionizing radiation curable monomer of (a), the polyfunctional ionizing radiation curable monomer of (b), and the polyfunctional ionizing radiation curable oligomer of (c). can do.
전리 방사선 경화성 화합물이 자외선 경화성 화합물인 경우에는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 전리 방사선 경화성 조성물은, 광중합 개시제나 광중합 촉진제 등의 첨가제를 포함하는 것이 바람직하다.When the ionizing radiation curable compound is an ultraviolet curable compound, similarly to the first embodiment, the ionizing radiation curable composition preferably contains additives such as a photopolymerization initiator and a photopolymerization accelerator.
《제1 입자》《First Particle》
수지층은, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 하기 위해, 평균 입자경이 0.5㎛ 이상인 제1 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 방현성을 보다 양호하게 하기 쉽게 하기 위해서는, 제2 수지층이 상기 제1 입자를 포함하는 것이 보다 바람직하다.In order to easily improve anti-glare properties, the resin layer preferably contains first particles having an average particle diameter of 0.5 μm or more. In order to easily improve anti-glare properties, it is more preferable that the second resin layer contains the first particles.
제1 입자는, 방현성을 보다 양호하게 하기 쉽게 하기 위해, 제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이 제2 수지층 측에 존재하는 것이 바람직하다. 상기 비율은, 80% 이상인 것이 바람직하고, 90% 이상인 것이 보다 바람직하다.In order to easily improve anti-glare properties, it is preferable that 70% or more of the first particles are present on the second resin layer side. The above ratio is preferably 80% or more, and more preferably 90% or more.
수지층의 두께 방향에 있어서의 제1 입자가 존재하는 위치는, 예를 들어 주사형 투과 전자 현미경(STEM)에 의해 촬상한 광학 적층체의 단면 사진으로부터 판별할 수 있다. 또한, 상술한 개수 기준의 비율은, 상기 단면 사진으로부터 산출할 수 있다. 또한, 수치의 신뢰성을 높이기 위해, 복수의 단면 사진을 취득하고, 제1 입자의 합계수를 50 이상으로 한 후에, 상술한 개수 기준의 비율을 산출하는 것이 바람직하다.The position where the first particle exists in the thickness direction of the resin layer can be determined, for example, from a cross-sectional photograph of the optical laminated body imaged with a scanning transmission electron microscope (STEM). Additionally, the ratio of the above-mentioned number standards can be calculated from the cross-sectional photograph. In addition, in order to increase the reliability of the numerical value, it is desirable to obtain a plurality of cross-sectional photographs, set the total number of first particles to 50 or more, and then calculate the ratio based on the above-mentioned number standards.
또한, 제1 수지층 및 제2 수지층에 걸쳐, 제1 수지층 및 제2 수지층의 양쪽에 존재하고 있는 제1 입자는, 각 층의 면적 비율에 따라서, 각 층에 개수를 할당한다. 예를 들어, 제1 수지층에 존재하는 면적 비율이 40%이고, 제2 수지층에 존재하는 면적 비율이 60%인 제1 입자는, 제1 수지층에 0.4개를 할당하고, 제2 수지층에 0.6개를 할당한다.In addition, across the first resin layer and the second resin layer, the number of the first particles existing in both the first resin layer and the second resin layer is assigned to each layer according to the area ratio of each layer. For example, for the first particles whose area ratio existing in the first resin layer is 40% and the area ratio existing in the second resin layer is 60%, 0.4 are allocated to the first resin layer, and the number of the first particles present in the second resin layer is 0.4. Allocate 0.6 to the stratum.
STEM의 가속 전압은 10kV 이상 30kV 이하, STEM의 배율은 1000배 이상 7000배 이하로 하는 것이 바람직하다.It is desirable that the acceleration voltage of the STEM is 10 kV or more and 30 kV or less, and the magnification of the STEM is 1,000 times or more and 7,000 times or less.
제1 입자로서는, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴-스티렌 공중합체, 멜라민 수지, 폴리카르보네이트, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드 축합물, 실리콘, 불소계 수지 및 폴리에스테르계 수지 등의 수지의 1종 이상으로 형성되는 유기 입자; 실리카, 알루미나, 지르코니아 및 티타니아 등의 무기물의 1종 이상으로 형성되는 무기 입자;를 들 수 있다. 이들 중에서도, 유기 입자는, 분산 안정성이 우수하고, 또한, 비중이 비교적 작기 때문에, 제1 입자를 제2 수지층에 위치시키기 쉬운 점에서 바람직하다.As the first particle, polymethyl methacrylate, polyacrylic-styrene copolymer, melamine resin, polycarbonate, polystyrene, polyvinyl chloride, benzoguanamine-melamine-formaldehyde condensate, silicone, fluorine resin, and polyester. Organic particles formed from one or more types of resin such as system resin; Inorganic particles formed of one or more types of inorganic materials such as silica, alumina, zirconia, and titania; can be mentioned. Among these, organic particles are preferable because they are excellent in dispersion stability and have a relatively small specific gravity, making it easy to position the first particles in the second resin layer.
제1 입자의 함유량은, 수지층용 도포액의 수지 성분 100질량부에 대하여, 하한은, 0.5질량부 이상인 것이 바람직하고, 1.0질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.3질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 상한은, 10.0질량부 이하인 것이 바람직하고, 5.0질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 3.0질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.The lower limit of the content of the first particles is preferably 0.5 parts by mass or more, more preferably 1.0 parts by mass or more, and still more preferably 1.3 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the resin component of the coating liquid for the resin layer. The upper limit is preferably 10.0 parts by mass or less, more preferably 5.0 parts by mass or less, and even more preferably 3.0 parts by mass or less.
제1 입자의 함유량을 0.5질량부 이상으로 함으로써, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 제1 입자의 함유량을 10.0질량부 이하로 함으로써, 내굴곡성의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.By setting the content of the first particles to 0.5 parts by mass or more, anti-glare properties can be easily improved. Additionally, by setting the content of the first particles to 10.0 parts by mass or less, it is possible to easily suppress a decrease in bending resistance.
수지 성분 100질량부에 대한, 제1 입자의 함유량의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.5질량부 이상 10.0질량부 이하, 0.5질량부 이상 5.0질량부 이하, 0.5질량부 이상 3.0질량부 이하, 1.0질량부 이상 10.0질량부 이하, 1.0질량부 이상 5.0질량부 이하, 1.0질량부 이상 3.0질량부 이하, 1.3질량부 이상 10.0질량부 이하, 1.3질량부 이상 5.0질량부 이하, 1.3질량부 이상 3.0질량부 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for the content of the first particles relative to 100 parts by mass of the resin component are 0.5 parts by mass or more and 10.0 parts by mass or less, 0.5 parts by mass or more and 5.0 parts by mass or less, 0.5 parts by mass or more and 3.0 parts by mass or less, and 1.0 parts by mass. 10.0 parts by mass or less, 1.0 parts by mass or more but 5.0 parts by mass or less, 1.0 parts by mass or more but 3.0 parts by mass or less, 1.3 parts by mass or more and 10.0 parts by mass or less, 1.3 parts by mass or more but 5.0 parts by mass or less, 1.3 parts by mass or more 3.0 parts by mass The following can be mentioned.
하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.It can be easily suppressed.
제1 입자의 평균 입자경은, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 하기 위해, 0.8㎛ 이상인 것이 바람직하고, 1.0㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다.In order to easily improve anti-glare properties, the average particle diameter of the first particles is preferably 0.8 μm or more, and more preferably 1.0 μm or more.
제1 입자의 평균 입자경은, 내굴곡성의 저하를 억제하기 쉽게 하기 위해, 3.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 2.7㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.5㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The average particle diameter of the first particles is preferably 3.0 μm or less, more preferably 2.7 μm or less, and even more preferably 2.5 μm or less in order to easily suppress a decrease in bending resistance.
제1 입자의 평균 입자경의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.8㎛ 이상 3.0㎛ 이하, 0.8㎛ 이상 2.7㎛ 이하, 0.8㎛ 이상 2.5㎛ 이하, 1.0㎛ 이상 3.0㎛ 이하, 1.0㎛ 이상 2.7㎛ 이하, 1.0㎛ 이상 2.5㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges of the average particle diameter of the first particles include 0.8 μm to 3.0 μm, 0.8 μm to 2.7 μm, 0.8 μm to 2.5 μm, 1.0 μm to 3.0 μm, 1.0 μm to 2.7 μm, and 1.0 μm to 2.7 μm. Examples include ㎛ or more and 2.5 ㎛ or less.
제1 입자의 평균 입자경은, 예를 들어 제1 실시 형태의 방현성 적층체와 마찬가지의 방법으로 산출할 수 있다.The average particle diameter of the first particles can be calculated, for example, by a method similar to that of the anti-glare laminate of the first embodiment.
제1 입자의 평균 입자경을 나타내는 D1과, 제2 수지층의 평균 두께를 나타내는 t2는, t2-D1이, -0.5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 2.0㎛ 이하인 것이 바람직하다.As for D1, which represents the average particle diameter of the first particles, and t2, which represents the average thickness of the second resin layer, t2-D1 is preferably -0.5 μm or more, and is preferably 2.0 μm or less.
t2-D1이 -0.5㎛ 이상이면, 제1 입자에 의해, 광학 적층체의 표면에 요철 형상을 부여하기 쉽게 할 수 있기 때문에, 방현성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. t2-D1은, 0㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.1㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다.When t2-D1 is -0.5 µm or more, the first particles can easily provide an uneven shape to the surface of the optical laminate, making it easy to improve anti-glare properties. t2-D1 is more preferably 0 μm or more, and even more preferably 0.1 μm or more.
t2-D1이 2.0㎛ 이하이면, 제1 입자가 제2 수지층의 표면으로부터 돌출되기 어렵게 함으로써, 내찰상성을 양호하게 하기 쉽게 할 수 있다. t2-D1은, 1.5㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.8㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.When t2-D1 is 2.0 μm or less, it is difficult for the first particles to protrude from the surface of the second resin layer, making it easy to improve scratch resistance. t2-D1 is more preferably 1.5 μm or less, and even more preferably 0.8 μm or less.
t2-D1의 적합한 범위의 실시 형태는, -0.5㎛ 이상 2.0㎛ 이하, -0.5㎛ 이상 1.5㎛ 이하, -0.5㎛ 이상 0.8㎛ 이하, 0㎛ 이상 2.0㎛ 이하, 0㎛ 이상 1.5㎛ 이하, 0㎛ 이상 0.8㎛ 이하, 0.1㎛ 이상 2.0㎛ 이하, 0.1㎛ 이상 1.5㎛ 이하, 0.1㎛ 이상 0.8㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for t2-D1 include -0.5 μm to 2.0 μm, -0.5 μm to 1.5 μm, -0.5 μm to 0.8 μm, 0 μm to 2.0 μm, 0 μm to 1.5 μm, 0 Examples include ㎛ or more and 0.8 ㎛ or less, 0.1 ㎛ or more and 2.0 ㎛ or less, 0.1 ㎛ or more and 1.5 ㎛ or less, and 0.1 ㎛ or more and 0.8 ㎛ or less.
《무기 미립자》《Inorganic particles》
수지층은, 무기 미립자를 포함하고 있어도 된다. 수지층이 비교적 비중이 큰 무기 미립자를 포함함으로써, 제1 입자가 수지층의 하방으로 가라앉기 어려워지기 때문에, 제1 입자를 제2 수지층에 위치시키기 쉽게 할 수 있다. 또한, 무기 미립자는, 제1 입자의 분산성을 높여, 내굴곡성의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.The resin layer may contain inorganic fine particles. When the resin layer contains inorganic fine particles with a relatively large specific gravity, it becomes difficult for the first particles to sink below the resin layer, making it easy to position the first particles in the second resin layer. Additionally, the inorganic fine particles can increase the dispersibility of the first particles and make it easier to suppress a decrease in bending resistance.
광학 적층체의 무기 미립자의 평균 입자경 및 종류의 실시 형태는, 제1 실시 형태의 방현성 적층체의 무기 미립자의 평균 입자경 및 종류의 실시 형태와 마찬가지의 실시 형태로 할 수 있다.The embodiment of the average particle diameter and type of the inorganic fine particles of the optical laminate can be the same as the embodiment of the average particle diameter and type of the inorganic fine particles of the anti-glare laminate of the first embodiment.
무기 미립자의 함유량은, 수지층용 도포액의 수지 성분 100질량부에 대하여, 하한은, 0.1질량부 이상인 것이 바람직하고, 0.5질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.7질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 상한은, 5.0질량부 이하인 것이 바람직하고, 3.0질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.0질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.The lower limit of the content of inorganic fine particles is preferably 0.1 part by mass or more, more preferably 0.5 part by mass or more, further preferably 0.7 part by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the resin component of the coating liquid for the resin layer, and the upper limit is It is preferable that it is 5.0 parts by mass or less, more preferably 3.0 parts by mass or less, and even more preferably 2.0 parts by mass or less.
무기 미립자의 함유량을 0.1질량부 이상으로 함으로써, 제1 입자를 제2 수지층에 위치시키기 쉽게 할 수 있다. 또한, 무기 미립자의 함유량을 5.0질량부 이하로 함으로써, 제1 입자가 수지층의 상방으로 과도하게 떠오르는 것을 억제할 수 있기 때문에, 내굴곡성의 저하를 억제하기 쉽게 할 수 있다.By setting the content of the inorganic fine particles to 0.1 mass part or more, it is possible to easily position the first particles in the second resin layer. In addition, by setting the content of the inorganic fine particles to 5.0 parts by mass or less, the first particles can be prevented from floating excessively above the resin layer, making it easy to suppress a decrease in bending resistance.
수지 성분 100질량부에 대한, 무기 미립자의 함유량의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.1질량부 이상 5.0질량부 이하, 0.1질량부 이상 3.0질량부 이하, 0.1질량부 이상 2.0질량부 이하, 0.5질량부 이상 5.0질량부 이하, 0.5질량부 이상 3.0질량부 이하, 0.5질량부 이상 2.0질량부 이하, 0.7질량부 이상 5.0질량부 이하, 0.7질량부 이상 3.0질량부 이하, 0.7질량부 이상 2.0질량부 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for the content of inorganic fine particles relative to 100 parts by mass of the resin component are 0.1 part by mass or more and 5.0 parts by mass or less, 0.1 parts by mass or more and 3.0 parts by mass or less, 0.1 parts by mass or more and 2.0 parts by mass or less, and 0.5 parts by mass. Not less than 5.0 parts by mass or less, not less than 0.5 parts by mass but not more than 3.0 parts by mass, not less than 0.5 parts by mass but not more than 2.0 parts by mass, not less than 0.7 parts by mass but not more than 5.0 parts by mass, not less than 0.7 parts by mass but not more than 3.0 parts by mass, not less than 0.7 parts by mass but not more than 2.0 parts by mass can be mentioned.
수지층용 도포액은, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 필요에 따라서, 첨가제를 포함하고 있어도 된다.As in the first embodiment, the coating liquid for the resin layer may contain additives as needed.
《용매》"menstruum"
수지층용 도포액은, 용매를 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the coating liquid for the resin layer contains a solvent.
용매로서는, 기재를 용해할 수 있는 용매를 선택하는 것이 바람직하다. 용매로서, 기재를 용해하기 쉬운 용매를 사용할수록, θa1 및 Pa1의 값이 커지기 쉬워진다. 단, 기재를 과도하게 용해하면, 기재의 강도가 저하되기 때문에, 기재의 종류에 따라서, 적절한 용매를 선택하는 것이 바람직하다.As the solvent, it is preferable to select a solvent that can dissolve the base material. As a solvent, the more easily a solvent that dissolves the substrate is used, the easier it is for the values of θa1 and Pa1 to become larger. However, if the substrate is excessively dissolved, the strength of the substrate decreases, so it is desirable to select an appropriate solvent depending on the type of substrate.
또한, 용매는, 기재의 용해성뿐만 아니라, 용매에 고유의 증발 속도를 고려하여 선택하는 것이 바람직하다. 용매가 증발하는 속도는, 건조 조건에 의해서도 제어할 수 있다. 예를 들어, 건조 온도를 높게 하면 용매가 증발하는 속도는 빨라진다. 또한, 건조 풍속을 빠르게 하면 용매가 증발하는 속도는 빨라진다.In addition, the solvent is preferably selected taking into account not only the solubility of the substrate but also the evaporation rate inherent to the solvent. The rate at which the solvent evaporates can also be controlled by drying conditions. For example, if the drying temperature is increased, the rate at which the solvent evaporates becomes faster. Additionally, if the drying wind speed is increased, the rate at which the solvent evaporates becomes faster.
용매의 건조가 느리면, 기재의 용해가 진행되어, θa1 및 Pa1이 커지기 쉽다. 또한, 용매의 건조가 느리고, 건조 시의 온도가 높으면, 제1 수지층과 제2 수지층의 층간에 있어서, 수지 성분의 이동이 심해져, θa2 및 Pa2가 커지기 쉽다.If drying of the solvent is slow, dissolution of the substrate progresses and θa1 and Pa1 tend to increase. Additionally, if drying of the solvent is slow and the temperature during drying is high, the movement of the resin component between the first and second resin layers increases, and θa2 and Pa2 tend to increase.
이상의 것으로부터, 기재의 용해성, 증발 속도, 건조 조건을 고려하여, 용매를 선택하는 것이 바람직하다.From the above, it is desirable to select the solvent taking into account the solubility of the substrate, evaporation rate, and drying conditions.
광학 적층체의 용매의 종류의 실시 형태는, 제1 실시 형태의 방현성 적층체의 용매의 종류의 실시 형태와 마찬가지의 실시 형태로 할 수 있다.The embodiment of the type of solvent for the optical laminate can be the same as the embodiment of the type of solvent for the anti-glare laminate of the first embodiment.
아크릴 수지 기재는 용매에 용해되기 쉽다. 이 때문에, 기재로서 아크릴 수지 기재를 사용하는 경우, 용매에 고유의 증발 속도가 빠른 용매를 포함하는 것이 바람직하다.The acrylic resin substrate is easily soluble in solvents. For this reason, when using an acrylic resin substrate as the substrate, it is preferable that the solvent contains a solvent with an inherent high evaporation rate.
본 명세서에 있어서, 증발 속도가 빠른 용매는, 아세트산부틸의 증발 속도를 100으로 하였을 때, 증발 속도가 100 이상인 용매를 의미한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 증발 속도가 느린 용매는, 아세트산부틸의 증발 속도를 100으로 하였을 때, 증발 속도가 100 미만인 용매를 의미한다.In this specification, a solvent with a fast evaporation rate means a solvent with an evaporation rate of 100 or more when the evaporation rate of butyl acetate is 100. Additionally, in this specification, a solvent with a slow evaporation rate means a solvent with an evaporation rate of less than 100 when the evaporation rate of butyl acetate is set to 100.
증발 속도가 빠른 용매의 증발 속도는, 120 이상 450 이하인 것이 보다 바람직하고, 140 이상 400 이하인 것이 더욱 바람직하다.The evaporation rate of a solvent with a high evaporation rate is more preferably 120 or more and 450 or less, and even more preferably 140 or more and 400 or less.
증발 속도가 빠른 용매로서는, 예를 들어 이소프로필알코올(증발 속도 150), 메틸이소부틸케톤(증발 속도 160), 톨루엔(증발 속도 200), 메틸에틸케톤(증발 속도 370)을 들 수 있다.Solvents with a fast evaporation rate include, for example, isopropyl alcohol (evaporation rate 150), methyl isobutyl ketone (evaporation rate 160), toluene (evaporation rate 200), and methyl ethyl ketone (evaporation rate 370).
증발 속도가 빠른 용매는, 용매의 전량의 75질량% 이상 85질량% 이하인 것이 바람직하다.The solvent with a high evaporation rate is preferably 75% by mass or more and 85% by mass or less of the total amount of the solvent.
또한, 제1 수지층 및 제2 수지층에 해도 구조를 형성하기 쉽게 하기 위해서는, 용매로서, 용매에 고유의 증발 속도가 느리고, 또한, 극성이 높고, 분자량이 큰 용매를 포함하는 것이 바람직하다. 전술한 특성을 구비하는 용매는, 도포액의 점성이 커지기 때문에 도포액이 겔상으로 되기 쉬워진다. 이 때문에, 전술한 특성을 구비하는 용매는, 도포액의 상용성을 저하시키기 쉽게 할 수 있기 때문에, 해도 구조를 형성하기 쉽게 할 수 있다. 전술한 특성을 구비하는 용매로서는, 시클로헥사논 및 디아세톤알코올 등을 들 수 있다.In addition, in order to easily form a sea-island structure in the first resin layer and the second resin layer, it is preferable that the solvent contains a solvent that has a slow evaporation rate inherent in the solvent, has high polarity, and has a large molecular weight. A solvent having the above-mentioned properties increases the viscosity of the coating liquid, making it easier for the coating liquid to become gel-like. For this reason, a solvent having the above-mentioned characteristics can easily reduce the compatibility of the coating liquid, and thus can easily form a sea-island structure. Examples of solvents having the above-mentioned properties include cyclohexanone and diacetone alcohol.
증발 속도가 느리고, 또한, 극성이 높고, 분자량이 큰 용매는, 용매의 전량의 15질량% 이상 25질량% 이하인 것이 바람직하다.The solvent that has a slow evaporation rate, is highly polar, and has a large molecular weight is preferably 15% by mass or more and 25% by mass or less of the total amount of the solvent.
《건조 조건》《Drying conditions》
수지층용 도포액으로부터 수지층을 형성할 때는, 건조 조건을 제어하는 것이 바람직하다.When forming a resin layer from a coating liquid for a resin layer, it is desirable to control drying conditions.
또한, 본 개시의 광학 적층체는, 수지층용 도포액을 2단계로 건조시키는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 1단계째의 건조는 건조 풍속을 작게 하고, 2단계째의 건조는 건조 풍속을 크게 하는 것이 바람직하다. 1단계째의 건조 시에, 기재로부터 용출된 수지 성분을 주성분으로서 포함하고, 수지층용 도포액의 수지 성분을 소량 포함하는 영역에 의해 제1 수지층을 형성하고, 또한, 기재로부터 용출된 수지 성분을 소량 포함하고, 수지층용 도포액의 수지 성분을 주성분으로서 포함하는 영역에 의해 제2 수지층을 형성할 수 있다. 또한, 1단계째의 건조 온도를 높게 함으로써, 수지 성분을 이동하기 쉽게 함으로써, 해도 구조를 형성하기 쉽게 할 수 있다.In addition, in the optical laminate of the present disclosure, it is preferable to dry the coating liquid for the resin layer in two steps. Specifically, it is desirable to reduce the drying wind speed in the first stage of drying, and to increase the drying wind speed in the second stage of drying. During the first stage of drying, a first resin layer is formed by a region containing the resin component eluted from the substrate as the main component and a small amount of the resin component of the coating liquid for the resin layer, and the resin eluted from the substrate further. The second resin layer can be formed by a region containing a small amount of the component and containing the resin component of the coating liquid for the resin layer as a main component. Additionally, by increasing the drying temperature in the first stage, the resin component can be easily moved, making it easier to form a sea-island structure.
그리고, 2단계째의 건조를 실시함으로써, 기재가 과도하게 용해되는 것을 억제할 수 있기 때문에, θa1 및 Pa1이 너무 커지는 것을 억제하기 쉽게 할 수 있다.Also, by carrying out the second stage of drying, excessive dissolution of the base material can be suppressed, making it easy to suppress θa1 and Pa1 from becoming too large.
또한, 1단계째의 건조 및 2단계째의 건조에서는, 건조 시간을 제어하는 것이 바람직하다. 수지층용 도포액의 건조의 건조 시간이 길어지는 것은, 수지층용 도포액의 수지 성분에 전리 방사선을 조사할 때까지의 시간이 길어지는 것을 의미한다. 바꾸어 말하면, 수지층용 도포액의 건조의 건조 시간이 길어지는 것은, 수지층용 도포액의 수지 성분이, 미경화로 유동성을 갖는 상태를 길게 유지하는 것을 의미한다. 이 때문에, 수지층용 도포액의 건조의 건조 시간이 길어지면, 제1 수지층과 제2 수지층의 층간에 있어서, 수지 성분의 이동이 심해져, θa2 및 Pa2가 커지기 쉬워지기 때문에, 조건 1B 및 조건 2B를 충족시키기 어려워진다.In addition, in the first-stage drying and the second-stage drying, it is desirable to control the drying time. The longer drying time for drying the coating liquid for the resin layer means that the time until the resin component of the coating liquid for the resin layer is irradiated with ionizing radiation becomes longer. In other words, the longer drying time for drying the coating liquid for the resin layer means that the resin component of the coating liquid for the resin layer is maintained in an uncured and fluid state for a long time. For this reason, when the drying time for drying the coating liquid for the resin layer becomes longer, the movement of the resin component becomes severe between the layers of the first resin layer and the second resin layer, and θa2 and Pa2 tend to increase, so that conditions 1B and It becomes difficult to satisfy condition 2B.
건조 조건은, 건조 온도 및 건조기 내의 풍속에 의해 제어할 수 있다. 건조 온도 및 풍속의 바람직한 범위는, 수지층용 도포액의 조성에 따라 다르기 때문에 일률적으로는 말할 수 없지만, 하기의 조건으로 하는 것이 바람직하다.Drying conditions can be controlled by drying temperature and wind speed in the dryer. The preferable ranges of drying temperature and wind speed cannot be stated uniformly because they vary depending on the composition of the coating liquid for the resin layer, but the following conditions are preferable.
<1단계째의 건조><First stage drying>
건조 온도는 75℃ 이상 95℃ 이하가 바람직하고, 건조 풍속은 1m/s 이상 10m/s 이하가 바람직하다. 건조 시간은 20초 이상 40초 이하가 바람직하다.The drying temperature is preferably 75°C or higher and 95°C or lower, and the drying wind speed is preferably 1 m/s or higher and 10 m/s or lower. The drying time is preferably 20 seconds or more and 40 seconds or less.
<2단계째의 건조><2nd stage drying>
건조 온도는 75℃ 이상 95℃ 이하가 바람직하고, 건조 풍속은 15m/s 이상 30m/s 이하가 바람직하다. 건조 시간은 20초 이상 40초 이하가 바람직하다.The drying temperature is preferably 75°C or higher and 95°C or lower, and the drying wind speed is preferably 15 m/s or higher and 30 m/s or lower. The drying time is preferably 20 seconds or more and 40 seconds or less.
수지층용 도포액에 의해 기재의 일부를 용해시키고, 또한, 기재로부터 용출된 성분과 수지층용 도포액을 충분히 혼합시키기 쉽게 하기 위해, 전리 방사선의 조사는 도포액의 건조 후에 행하는 것이 적합하다.In order to dissolve a part of the substrate with the coating liquid for the resin layer and to facilitate sufficient mixing of the components eluted from the substrate and the coating liquid for the resin layer, irradiation of ionizing radiation is preferably performed after drying the coating liquid.
<조건 1B, 조건 2B><Condition 1B, Condition 2B>
본 개시의 광학 적층체는, 하기의 조건 1B 또는 조건 2B를 충족시킬 것을 요한다. 본 개시의 광학 적층체는, 조건 1B 및 조건 2B 중 적어도 한쪽을 충족시키면 되지만, 양쪽을 충족시키는 것이 바람직하다.The optical laminate of the present disclosure is required to satisfy the following condition 1B or condition 2B. The optical laminate of the present disclosure may satisfy at least one of Condition 1B and Condition 2B, but it is preferable to satisfy both.
<조건 1B><Condition 1B>
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 평균 경사각을 나타내는 θa1과, 상기 제1 수지층의 상기 제2 수지층 측의 표면의 평균 경사각을 나타내는 θa2가, θa2<θa1의 관계이다.θa1, which represents the average inclination angle of the surface of the substrate on the resin layer side, and θa2, which represents the average inclination angle of the surface of the first resin layer on the second resin layer side, have the relationship of θa2 < θa1.
<조건 2B><Condition 2B>
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이를 나타내는 Pa1과, 상기 제1 수지층의 상기 제2 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이를 나타내는 Pa2가, Pa2<Pa1의 관계이다.Pa1, which represents the arithmetic mean height of the surface of the substrate on the resin layer side, and Pa2, which represents the arithmetic average height of the surface of the first resin layer on the second resin layer side, are in the relationship of Pa2<Pa1.
-조건 1B--Condition 1B-
θa2<θa1의 관계를 충족시키지 않는 경우, θa1이 작음으로써, 초기의 밀착성을 양호하게 하기 어렵거나, θa2가 큼으로써, 내광성 시험 후에 있어서의 투과상 선명도의 변화를 억제하기 어렵다.When the relationship θa2<θa1 is not satisfied, if θa1 is small, it is difficult to achieve good initial adhesion, or if θa2 is large, it is difficult to suppress the change in the clarity of the transmitted image after the light fastness test.
내광성 시험 전후에서 투과상 선명도가 변화되는 원인은, 내광성 시험의 전후에서, 제1 수지층과 제2 수지층의 계면의 굴절률차가 변화되기 때문이라고 생각된다. 본 개시의 광학 적층체에는, 제1 수지층과 제2 수지층의 계면뿐만 아니라, 기재와 제1 수지층의 계면도 존재한다. 기재(특히 아크릴 수지 기재)는, 내광성 시험에 의해 비교적 변성되기 어렵다. 한편, 수지층용 도포액의 수지 성분은, 내광성 시험에 의해 비교적 변성되기 쉽다. 이 때문에, 기재의 수지 성분의 함유량이 적은 제2 수지층은, 내광성 시험 전후에서 굴절률이 변화되기 쉬워진다. 한편, 기재, 및, 기재의 수지 성분을 많이 포함하는 제1 수지층은, 내광성 시험 전후에서 굴절률이 변화되기 어려워진다. 이 때문에, θa2가 큼으로써, θa2<θa1의 관계를 충족시키지 않는 경우에는, 내광성 시험 후에 있어서의 투과상 선명도의 변화를 억제하기 어렵다고 생각된다.It is believed that the reason why the clarity of the transmitted image changes before and after the light fastness test is because the difference in refractive index at the interface between the first and second resin layers changes before and after the light fastness test. In the optical laminate of the present disclosure, not only the interface between the first resin layer and the second resin layer but also the interface between the base material and the first resin layer exists. Substrates (particularly acrylic resin substrates) are relatively unlikely to be denatured by light resistance tests. On the other hand, the resin component of the coating liquid for the resin layer is relatively easy to be denatured by the light resistance test. For this reason, the refractive index of the second resin layer with a low content of the resin component of the base material tends to change before and after the light resistance test. On the other hand, the refractive index of the base material and the first resin layer containing a large amount of the resin component of the base material becomes difficult to change before and after the light resistance test. For this reason, when θa2 is large and the relationship θa2 < θa1 is not satisfied, it is thought that it is difficult to suppress the change in the clarity of the transmitted image after the light fastness test.
-조건 2B--Condition 2B-
Pa2<Pa1의 관계를 충족시키지 않는 경우, Pa1이 작음으로써, 초기의 밀착성을 양호하게 하기 어렵거나, Pa2가 큼으로써, 내광성 시험 후에 있어서의 투과상 선명도의 변화를 억제하기 어렵다.When the relationship of Pa2<Pa1 is not satisfied, if Pa1 is small, it is difficult to achieve good initial adhesion, or if Pa2 is large, it is difficult to suppress the change in the clarity of the transmitted image after the light fastness test.
Pa2가 큼으로써, Pa2<Pa1의 관계를 충족시키지 않는 경우에, 내광성 시험 후에 있어서의 투과상 선명도의 변화를 억제하기 어려운 이유는, 조건 1B와 마찬가지의 이유를 생각할 수 있다.When Pa2 is large and the relationship Pa2<Pa1 is not satisfied, the reason why it is difficult to suppress the change in transmitted image clarity after the light fastness test can be considered the same as that of condition 1B.
θa1은, 초기의 밀착성을 양호하게 하기 쉽게 하기 위해, 5.0도 이상이 바람직하고, 8.0도 이상이 보다 바람직하고, 10.0도 이상이 더욱 바람직하다. θa1은, 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 하기 위해, 20.0도 이하가 바람직하고, 18.0도 이하가 보다 바람직하고, 17.0도 이하가 더욱 바람직하다.In order to easily improve initial adhesion, θa1 is preferably 5.0 degrees or more, more preferably 8.0 degrees or more, and even more preferably 10.0 degrees or more. In order to easily improve pencil hardness, θa1 is preferably 20.0 degrees or less, more preferably 18.0 degrees or less, and even more preferably 17.0 degrees or less.
θa1의 적합한 범위의 실시 형태는, 5.0도 이상 20.0도 이하, 5.0도 이상 18.0도 이하, 5.0도 이상 17.0도 이하, 8.0도 이상 20.0도 이하, 8.0도 이상 18.0도 이하, 8.0도 이상 17.0도 이하, 10.0도 이상 20.0도 이하, 10.0도 이상 18.0도 이하, 10.0도 이상 17.0도 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for θa1 include: 5.0 degrees to 20.0 degrees, 5.0 degrees to 18.0 degrees, 5.0 degrees to 17.0 degrees, 8.0 degrees to 20.0 degrees, 8.0 degrees to 18.0 degrees, 8.0 degrees to 17.0 degrees. , 10.0 degrees or more and 20.0 degrees or less, 10.0 degrees or more and 18.0 degrees or less, and 10.0 degrees or more and 17.0 degrees or less.
θa2는, 내광성 시험 후에 있어서의 투과상 선명도의 변화를 억제하기 쉽게 하기 위해, 10.0도 이하가 바람직하고, 8.0도 이하가 보다 바람직하고, 6.0도 이하가 더욱 바람직하고, 4.0도 이하가 보다 더욱 바람직하다.θa2 is preferably 10.0 degrees or less, more preferably 8.0 degrees or less, more preferably 6.0 degrees or less, and even more preferably 4.0 degrees or less in order to easily suppress changes in transmitted image clarity after the light fastness test. do.
θa2는, 밀착성을 양호하게 하기 쉽게 하기 위해, 0도 초과가 바람직하고, 1.0도 이상이 보다 바람직하고, 2.0도 이상이 더욱 바람직하다.In order to easily improve adhesion, θa2 is preferably greater than 0 degrees, more preferably 1.0 degrees or more, and still more preferably 2.0 degrees or more.
θa2의 적합한 범위의 실시 형태는, 0도 초과 10.0도 이하, 0도 초과 8.0도 이하, 0도 초과 6.0도 이하, 0도 초과 4.0도 이하, 1.0도 이상 10.0도 이하, 1.0도 이상 8.0도 이하, 1.0도 이상 6.0도 이하, 1.0도 이상 4.0도 이하, 2.0도 이상 10.0도 이하, 2.0도 이상 8.0도 이하, 2.0도 이상 6.0도 이하, 2.0도 이상 4.0도 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for θa2 include: 0 degrees and 10.0 degrees or less, 0 degrees and 8.0 degrees or less, 0 degrees and 6.0 degrees or less, 0 degrees and 4.0 degrees or less, 1.0 degrees or more and 10.0 degrees or less, 1.0 degrees or more and 8.0 degrees or less. , 1.0 degrees or more and 6.0 degrees or less, 1.0 degrees or more and 4.0 degrees or less, 2.0 degrees or more and 10.0 degrees or less, 2.0 degrees or more and 8.0 degrees or less, 2.0 degrees or more and 6.0 degrees or less, and 2.0 degrees or more and 4.0 degrees or less.
Pa1은, 초기의 밀착성을 양호하게 하기 쉽게 하기 위해, 0.05㎛ 이상이 바람직하고, 0.07㎛ 이상이 보다 바람직하고, 0.10㎛ 이상이 더욱 바람직하다. Pa1은, 연필 경도를 양호하게 하기 쉽게 하기 위해, 0.25㎛ 이하가 바람직하고, 0.23㎛ 이하가 보다 바람직하고, 0.20㎛ 이하가 더욱 바람직하다.In order to easily improve initial adhesion, Pa1 is preferably 0.05 μm or more, more preferably 0.07 μm or more, and still more preferably 0.10 μm or more. In order to easily improve pencil hardness, Pa1 is preferably 0.25 μm or less, more preferably 0.23 μm or less, and still more preferably 0.20 μm or less.
Pa1의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.05㎛ 이상 0.25㎛ 이하, 0.05㎛ 이상 0.23㎛ 이하, 0.05㎛ 이상 0.20㎛ 이하, 0.07㎛ 이상 0.25㎛ 이하, 0.07㎛ 이상 0.23㎛ 이하, 0.07㎛ 이상 0.20㎛ 이하, 0.10㎛ 이상 0.25㎛ 이하, 0.10㎛ 이상 0.23㎛ 이하, 0.10㎛ 이상 0.20㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for Pa1 include: 0.05 μm to 0.25 μm, 0.05 μm to 0.23 μm, 0.05 μm to 0.20 μm, 0.07 μm to 0.25 μm, 0.07 μm to 0.23 μm, 0.07 μm to 0.20 μm. , 0.10 μm or more and 0.25 μm or less, 0.10 μm or more and 0.23 μm or less, and 0.10 μm or more and 0.20 μm or less.
Pa2는, 내광성 시험 후에 있어서의 투과상 선명도의 변화를 억제하기 쉽게 하기 위해, 0.15㎛ 이하가 바람직하고, 0.13㎛ 이하가 보다 바람직하고, 0.10㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 0.06㎛ 이하가 보다 더욱 바람직하다.Pa2 is preferably 0.15 μm or less, more preferably 0.13 μm or less, more preferably 0.10 μm or less, and even more preferably 0.06 μm or less in order to easily suppress changes in transmitted image clarity after the light resistance test. do.
Pa2는, 밀착성을 양호하게 하기 쉽게 하기 위해, 0.02㎛ 이상이 바람직하고, 0.04㎛ 이상이 보다 바람직하고, 0.05㎛ 이상이 더욱 바람직하다.In order to easily improve adhesion, Pa2 is preferably 0.02 μm or more, more preferably 0.04 μm or more, and still more preferably 0.05 μm or more.
Pa2의 적합한 범위의 실시 형태는, 0.02㎛ 이상 0.15㎛ 이하, 0.02㎛ 이상 0.13㎛ 이하, 0.02㎛ 이상 0.10㎛ 이하, 0.04㎛ 이상 0.15㎛ 이하, 0.04㎛ 이상 0.13㎛ 이하, 0.04㎛ 이상 0.10㎛ 이하, 0.05㎛ 이상 0.15㎛ 이하, 0.05㎛ 이상 0.13㎛ 이하, 0.05㎛ 이상 0.10㎛ 이하를 들 수 있다.Embodiments of suitable ranges for Pa2 include: 0.02 μm to 0.15 μm, 0.02 μm to 0.13 μm, 0.02 μm to 0.10 μm, 0.04 μm to 0.15 μm, 0.04 μm to 0.13 μm, 0.04 μm to 0.10 μm. , 0.05 μm or more and 0.15 μm or less, 0.05 μm or more and 0.13 μm or less, and 0.05 μm or more and 0.10 μm or less.
θa1 및 θa2, 그리고, Pa1 및 Pa2는, 예를 들어 이하와 같이 측정할 수 있다.θa1 and θa2, and Pa1 and Pa2 can be measured, for example, as follows.
(1) 광학 적층체의 단면 사진을, 주사형 투과 전자 현미경(STEM)으로 촬상한다. STEM의 가속 전압은 10kV 이상 30kV 이하, STEM의 배율은 5000배 이상 10000배 이하로 하는 것이 바람직하다.(1) A cross-sectional photograph of the optical laminate is taken with a scanning transmission electron microscope (STEM). It is desirable that the acceleration voltage of the STEM is 10 kV or more and 30 kV or less, and the magnification of the STEM is 5,000 times or more and 10,000 times or less.
(2) 단면 사진의 화상으로부터, 기재와 수지층의 계면의 능선, 및, 제1 수지층과 제2 수지층의 계면의 능선을 취득하여, 높이 데이터를 취득한다. 구체적으로는, 제1 실시 형태의 수순 (a) 내지 (l)과 같이 한다. 기재와 수지층의 계면은, 기재의 수지층 측의 표면에 상당한다. 제1 수지층과 제2 수지층의 계면은, 제1 수지층의 제2 수지층 측의 표면에 상당한다.(2) From the image of the cross-sectional photograph, the ridge line at the interface between the base material and the resin layer and the ridge line at the interface between the first resin layer and the second resin layer are acquired, and height data is acquired. Specifically, the steps are the same as (a) to (l) of the first embodiment. The interface between the substrate and the resin layer corresponds to the surface of the substrate on the resin layer side. The interface between the first resin layer and the second resin layer corresponds to the surface on the second resin layer side of the first resin layer.
(3) 높이 데이터 점열로부터, 제1 실시 형태의 수순 (m) 내지 (q)의 수순으로, 평균 경사각, 산술 평균 높이를 산출한다.(3) From the height data point string, the average inclination angle and arithmetic average height are calculated using the procedures (m) to (q) of the first embodiment.
본 명세서에 있어서, θa1 및 θa2, 그리고, Pa1 및 Pa2는, 20개의 샘플의 측정값의 평균값을 의미한다.In this specification, θa1 and θa2, and Pa1 and Pa2 mean the average value of the measured values of 20 samples.
θa1 및 θa2, 그리고, Pa1 및 Pa2를 상기 범위로 하기 위해서는, 상술한 바와 같이, 기재의 일부를 수지층용 도포액으로 용해시키는 것, 수지층용 도포액의 조성을 적절하게 조제하는 것, 수지층용 도포액의 건조 조건을 적절한 범위로 하는 것이 중요하다.In order to set θa1 and θa2 and Pa1 and Pa2 in the above range, as described above, a part of the base material must be dissolved in the resin layer coating liquid, the composition of the resin layer coating liquid must be appropriately prepared, and the resin layer It is important to keep the drying conditions of the coating liquid within an appropriate range.
[편광판][Polarizer]
본 개시의 편광판은, 편광자와, 상기 편광자의 한쪽 측에 배치된 제1 투명 보호판과, 상기 편광자의 다른 쪽 측에 배치된 제2 투명 보호판을 갖는 편광판이며, 상기 제1 투명 보호판 및 상기 제2 투명 보호판 중 적어도 한쪽이, 상술한 본 개시의 제1 실시 형태의 방현성 적층체, 상술한 본 개시의 제2 실시 형태의 방현성 적층체, 및 상술한 본 개시의 광학 적층체에서 선택되는 어느 방현성 적층체 또는 광학 적층체인 것이다.The polarizing plate of the present disclosure is a polarizing plate having a polarizer, a first transparent protective plate disposed on one side of the polarizer, and a second transparent protective plate disposed on the other side of the polarizer, the first transparent protective plate and the second transparent protective plate. At least one of the transparent protective plates is selected from the anti-glare laminate of the first embodiment of the present disclosure described above, the anti-glare laminate of the second embodiment of the present disclosure described above, and the optical laminate of the present disclosure described above. It is an anti-glare laminate or an optical laminate.
편광판은, 예를 들어 편광판과 λ/4 위상차판을 조합함으로써 반사 방지성을 부여하기 위해 사용된다. 이 경우, 화상 표시 장치의 표시 소자 상에 λ/4 위상차판을 배치하고, λ/4 위상차판보다도 시인자 측에 편광판이 배치된다.A polarizing plate is used to provide antireflection properties, for example, by combining a polarizing plate and a λ/4 retardation plate. In this case, a λ/4 retardation plate is disposed on the display element of the image display device, and a polarizing plate is disposed on the viewer side rather than the λ/4 retardation plate.
편광판을 액정 표시 장치용으로 사용하는 경우, 편광판은 액정 셔터의 기능을 부여하기 위해 사용된다. 이 경우, 액정 표시 장치는, 하측 편광판, 액정 표시 소자, 상측 편광판의 순으로 배치되고, 하측 편광판의 편광자의 흡수축과 상측 편광판의 편광자의 흡수축이 직교하여 배치된다. 상기 구성에서는, 상측 편광판으로서 본 개시의 편광판을 사용하는 것이 바람직하다.When a polarizing plate is used for a liquid crystal display device, the polarizing plate is used to provide the function of a liquid crystal shutter. In this case, the liquid crystal display device is arranged in the order of the lower polarizer, the liquid crystal display element, and the upper polarizer, and the absorption axis of the polarizer of the lower polarizer is arranged so that the absorption axis of the polarizer of the upper polarizer is orthogonal. In the above configuration, it is preferable to use the polarizing plate of the present disclosure as the upper polarizing plate.
<투명 보호판><Transparent protective plate>
본 개시의 편광판은, 제1 투명 보호판 및 제2 투명 보호판 중 적어도 한쪽이, 상술한 본 개시의 제1 실시 형태의 방현성 적층체, 상술한 본 개시의 제2 실시 형태의 방현성 적층체, 및 상술한 본 개시의 광학 적층체에서 선택되는 어느 방현성 적층체 또는 광학 적층체이다. 바람직한 실시 형태는, 제1 투명 보호판 및 제2 투명 보호판 중, 광 출사측의 투명 보호판이, 상술한 본 개시의 제1 실시 형태의 방현성 적층체, 상술한 본 개시의 제2 실시 형태의 방현성 적층체, 및 상술한 본 개시의 광학 적층체에서 선택되는 어느 방현성 적층체 또는 광학 적층체인 실시 형태이다. 방현성 적층체 및 광학 적층체는, 기재 측의 면이 편광자 측이 되도록 배치하는 것이 바람직하다.The polarizing plate of the present disclosure includes at least one of the first transparent protective plate and the second transparent protective plate, the anti-glare laminate of the first embodiment of the present disclosure described above, the anti-glare laminate of the second embodiment of the present disclosure described above, and any anti-glare laminate or optical laminate selected from the optical laminate of the present disclosure described above. In a preferred embodiment, among the first transparent protective plate and the second transparent protective plate, the transparent protective plate on the light emission side is the anti-glare laminate of the first embodiment of the present disclosure described above and the anti-glare laminate of the second embodiment of the present disclosure described above. This embodiment is an anti-glare laminate or an optical laminate selected from the anti-glare laminate and the optical laminate of the present disclosure described above. The anti-glare laminate and the optical laminate are preferably arranged so that the surface on the substrate side is on the polarizer side.
제1 투명 보호판 및 제2 투명 보호판 중 한쪽이, 상술한 본 개시의 제1 실시 형태의 방현성 적층체, 상술한 본 개시의 제2 실시 형태의 방현성 적층체, 및 상술한 본 개시의 광학 적층체에서 선택되는 어느 방현성 적층체 또는 광학 적층체인 경우, 다른 쪽의 투명 보호판은 특별히 한정되지는 않지만, 광학적 등방성의 투명 보호판이 바람직하다.One of the first transparent protective plate and the second transparent protective plate is the anti-glare laminate of the first embodiment of the present disclosure described above, the anti-glare laminate of the second embodiment of the present disclosure described above, and the optics of the present disclosure described above. In the case of any anti-glare laminate or optical laminate selected from the laminate, the other transparent protective plate is not particularly limited, but an optically isotropic transparent protective plate is preferable.
본 명세서에 있어서, 광학적 등방성이란, 면 내 위상차가 20㎚ 이하인 것을 가리키고, 바람직하게는 10㎚ 이하, 보다 바람직하게는 5㎚ 이하이다. 아크릴 필름, 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름은, 광학적 등방성을 부여하기 쉽다.In this specification, optical isotropy refers to an in-plane retardation of 20 nm or less, preferably 10 nm or less, and more preferably 5 nm or less. Acrylic films and triacetylcellulose (TAC) films tend to provide optical isotropy.
<편광자><Polarizer>
편광자로서는, 예를 들어 요오드 등에 의해 염색하고, 연신한 폴리비닐알코올 필름, 폴리비닐포르말 필름, 폴리비닐아세탈 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체계 비누화 필름 등의 시트형 편광자, 평행하게 나열된 다수의 금속 와이어로 이루어지는 와이어 그리드형 편광자, 리오트로픽 액정이나 2색성 게스트-호스트 재료를 도포한 도포형 편광자, 다층 박막형 편광자 등을 들 수 있다. 이들 편광자는, 투과하지 않는 편광 성분을 반사하는 기능을 구비한 반사형 편광자여도 된다.As a polarizer, for example, a sheet-shaped polarizer such as a polyvinyl alcohol film dyed with iodine or the like and stretched, a polyvinyl formal film, a polyvinyl acetal film, or an ethylene-vinyl acetate copolymer saponified film, and a plurality of metal wires arranged in parallel. Examples include a wire grid polarizer made of a polarizer, an applied polarizer coated with lyotropic liquid crystal or dichroic guest-host material, and a multilayer thin film polarizer. These polarizers may be reflective polarizers that have a function of reflecting polarized light components that do not transmit.
<크기, 형상 등><Size, shape, etc.>
본 개시의 편광판의 크기 및 형상의 실시 형태는, 상술한 본 개시의 방현성 적층체 또는 본 개시의 광학 적층체의 크기 및 형상의 실시 형태와 마찬가지의 실시 형태로 할 수 있다.The embodiment of the size and shape of the polarizing plate of the present disclosure can be the same as the embodiment of the size and shape of the anti-glare laminate of the present disclosure or the optical laminate of the present disclosure described above.
[화상 표시 장치][Image display device]
본 개시의 화상 표시 장치는, 표시 소자 상에 상술한 본 개시의 제1 실시 형태의 방현성 적층체, 상술한 본 개시의 제2 실시 형태의 방현성 적층체, 및 상술한 본 개시의 광학 적층체에서 선택되는 어느 방현성 적층체 또는 광학 적층체를 갖는 것이다.The image display device of the present disclosure includes, on a display element, the anti-glare laminate of the above-described first embodiment of the present disclosure, the anti-glare laminate of the second embodiment of the present disclosure described above, and the optical laminate of the above-described present disclosure. It has any anti-glare laminate or optical laminate selected from the group.
도 4, 도 7, 도 10은, 본 개시의 화상 표시 장치(500)의 실시 형태를 도시하는 단면도이다. 도 4의 화상 표시 장치(500)는, 표시 소자(200) 상에, 본 개시의 제1 실시 형태의 방현성 적층체(100A)를 갖고 있다. 도 7의 화상 표시 장치(500)는, 표시 소자(200) 상에, 본 개시의 제2 실시 형태의 방현성 적층체(100B)를 갖고 있다. 도 10의 화상 표시 장치(500)는, 표시 소자(200) 상에, 본 개시의 광학 적층체(100C)를 갖고 있다. 화상 표시 장치 내에 있어서, 방현성 적층체 또는 광학 적층체는, 기재 측이 표시 소자 측을 향하도록 배치하는 것이 바람직하다.4, 7, and 10 are cross-sectional views showing an embodiment of the image display device 500 of the present disclosure. The image display device 500 in FIG. 4 has the anti-glare laminate 100A of the first embodiment of the present disclosure on the display element 200. The image display device 500 in FIG. 7 has an anti-glare laminate 100B of the second embodiment of the present disclosure on the display element 200. The image display device 500 in FIG. 10 has the optical laminate 100C of the present disclosure on the display element 200. In an image display device, the anti-glare laminate or optical laminate is preferably arranged so that the substrate side faces the display element side.
표시 소자로서는, 액정 표시 소자; EL 표시 소자(유기 EL 표시 소자, 무기 EL 표시 소자); 플라스마 표시 소자; QD(Quantum dot)를 사용한 표시 소자; 미니 LED, 마이크로 LED 표시 소자 등의 LED 표시 소자; 등을 들 수 있다. 이들 표시 소자는, 표시 소자의 내부에 터치 패널 기능을 갖고 있어도 된다.Examples of display elements include liquid crystal display elements; EL display elements (organic EL display elements, inorganic EL display elements); Plasma display element; Display device using QD (Quantum dot); LED display devices such as mini LED and micro LED display devices; etc. can be mentioned. These display elements may have a touch panel function inside the display element.
액정 표시 소자의 액정의 표시 방식으로서는, IPS 방식, VA 방식, 멀티 도메인 방식, OCB 방식, STN 방식, TSTN 방식 등을 들 수 있다. 표시 소자가 액정 표시 소자인 경우, 백라이트가 필요하다. 백라이트는, 액정 표시 소자의 방현성 적층체 또는 광학 적층체가 배치되어 있는 측과는 반대 측에 배치된다.Examples of the liquid crystal display method of the liquid crystal display element include IPS method, VA method, multi-domain method, OCB method, STN method, and TSTN method. When the display element is a liquid crystal display element, a backlight is required. The backlight is disposed on the side opposite to the side on which the anti-glare laminate or optical laminate of the liquid crystal display element is disposed.
또한, 본 개시의 화상 표시 장치는, 표시 소자와 방현성 적층체 사이에 터치 패널을 갖는 터치 패널 구비의 화상 표시 장치여도 된다. 이 경우, 터치 패널 구비의 화상 표시 장치의 최표면에 방현성 적층체 또는 광학 적층체를 배치하고, 또한, 방현성 적층체 또는 광학 적층체의 기재 측이 표시 소자 측을 향하도록 배치하는 것이 바람직하다.Additionally, the image display device of the present disclosure may be an image display device with a touch panel that has a touch panel between the display element and the anti-glare laminate. In this case, it is preferable to arrange the anti-glare laminate or optical laminate on the outermost surface of the image display device with a touch panel, and arrange the anti-glare laminate or optical laminate so that the base material side faces the display element side. do.
화상 표시 장치의 크기는 특별히 한정되지는 않지만, 유효 표시 영역의 최대 직경이 2인치 이상 500인치 이하인 것이 바람직하다.The size of the image display device is not particularly limited, but it is preferable that the maximum diameter of the effective display area is 2 inches or more and 500 inches or less.
화상 표시 장치의 유효 표시 영역이란, 화상을 표시할 수 있는 영역이다. 예를 들어, 화상 표시 장치가 표시 소자를 둘러싸는 하우징을 갖는 경우, 하우징의 내측 영역이 유효 화상 영역이 된다.The effective display area of an image display device is an area where an image can be displayed. For example, when the image display device has a housing surrounding the display element, the inner area of the housing becomes the effective image area.
유효 화상 영역의 최대 직경이란, 유효 화상 영역 내의 임의의 2점을 연결하였을 때의 최대 길이를 말하는 것으로 한다. 예를 들어, 유효 화상 영역이 직사각형인 경우에는, 직사각형의 대각선이 최대 직경이 된다. 또한, 유효 화상 영역이 원형인 경우에는, 원의 직경이 최대 직경이 된다.The maximum diameter of the effective image area refers to the maximum length when any two points in the effective image area are connected. For example, if the effective image area is rectangular, the diagonal of the rectangle becomes the maximum diameter. Additionally, when the effective image area is circular, the diameter of the circle becomes the maximum diameter.
본 개시의 제1 실시 형태의 방현성 적층체 및 본 개시의 제2 실시 형태의 방현성 적층체는, 내굴곡성이 우수하다. 이 때문에, 표시 소자 상에, 본 개시의 제1 실시 형태의 방현성 적층체 또는 본 개시의 제2 실시 형태의 방현성 적층체를 갖는 화상 표시 장치는, 폴더블 타입의 화상 표시 장치 또는 롤러블 타입의 화상 표시 장치인 것이 바람직하다.The anti-glare laminate of the first embodiment of the present disclosure and the anti-glare laminate of the second embodiment of the present disclosure are excellent in bending resistance. For this reason, the image display device having the anti-glare laminate of the first embodiment of the present disclosure or the anti-glare laminate of the second embodiment of the present disclosure on the display element is a foldable type image display device or a rollable type. It is preferable that it is a type of image display device.
실시예Example
다음으로, 본 개시를 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명하지만, 본 개시는 이들 예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다. 또한, 「부」 및 「%」는 특별히 정함이 없는 한 질량 기준으로 한다.Next, the present disclosure will be described in more detail by way of examples, but the present disclosure is in no way limited by these examples. Additionally, “part” and “%” are based on mass unless otherwise specified.
<제1 실시 형태의 방현성 적층체의 실시예><Examples of the anti-glare laminate of the first embodiment>
1. 측정 및 평가1. Measurement and evaluation
이하와 같이, 실시예 및 비교예의 방현성 적층체의 측정 및 평가를 행하였다. 또한, 각 측정 및 평가 시의 분위기는, 온도 23±5℃, 상대 습도 40% 이상 65% 이하로 하였다. 또한, 각 측정 및 평가의 개시 전에, 대상 샘플을 상기 분위기에 30분 이상 노출하고 나서 측정 및 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타낸다. 비교예 1-7의 방현성 적층체는, 수지층은 단층 구조였기 때문에, 표 2에 있어서, 제2 수지층에 관한 수치는 「-」로 표기하였다.As follows, the anti-glare laminates of Examples and Comparative Examples were measured and evaluated. Additionally, the atmosphere during each measurement and evaluation was set at a temperature of 23 ± 5°C and a relative humidity of 40% to 65%. In addition, before starting each measurement and evaluation, the target sample was exposed to the above atmosphere for 30 minutes or more and then measurement and evaluation were performed. The results are shown in Table 2. In the anti-glare laminate of Comparative Example 1-7, since the resin layer had a single-layer structure, in Table 2, the numerical value for the second resin layer was expressed as "-".
1-1. 제1 수지층 및 제2 수지층의 평균 두께1-1. Average thickness of the first resin layer and the second resin layer
명세서 본문의 기재에 준하여, 실시예 및 비교예의 방현성 적층체의 단면이 노출된 샘플을 제작하였다. 주사형 투과 전자 현미경에 의해 촬상한 상기 샘플의 단면 사진의 임의의 개소를 20점 선택하고, 그 평균값에 의해, 제1 수지층의 평균 두께인 t1, 및, 제2 수지층의 평균 두께인 t2를 산출하였다.In accordance with the description in the main text of the specification, samples with exposed cross sections of the anti-glare laminates of Examples and Comparative Examples were produced. Twenty points are selected at random from the cross-sectional photograph of the sample taken with a scanning transmission electron microscope, and the average value is t1, which is the average thickness of the first resin layer, and t2, which is the average thickness of the second resin layer. was calculated.
1-2. 제1 입자의 위치1-2. Position of first particle
명세서 본문의 기재에 준하여, 실시예 및 비교예의 방현성 적층체의 단면이 노출된 샘플을 제작하였다. 주사형 투과 전자 현미경에 의해 촬상한 상기 샘플의 단면 사진으로부터, 제1 수지층 및 제2 수지층에 걸쳐 존재하는 제1 입자의 개수 기준의 비율을 산출하였다. 상기 비율을 산출함에 있어서, 제1 입자의 합계수가 50을 초과할 때까지 복수의 단면 사진을 취득하였다. 아울러, 제1 수지층에만 존재하는 제1 입자의 개수 기준의 비율, 및, 제2 수지층에만 존재하는 제1 입자의 개수 기준의 비율을 산출하였다.In accordance with the description in the main text of the specification, samples with exposed cross sections of the anti-glare laminates of Examples and Comparative Examples were produced. From a cross-sectional photograph of the sample taken with a scanning transmission electron microscope, the ratio based on the number of first particles present across the first and second resin layers was calculated. In calculating the ratio, multiple cross-sectional photographs were acquired until the total number of first particles exceeded 50. In addition, the ratio based on the number of first particles present only in the first resin layer and the ratio based on the number of first particles present only in the second resin layer were calculated.
1-3. 기재의 수지층 측의 표면의 평균 경사각, 기재의 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이1-3. Average inclination angle of the surface on the resin layer side of the substrate, arithmetic average height of the surface on the resin layer side of the substrate
명세서 본문의 기재에 준하여, 실시예 및 비교예의 방현성 적층체의 단면이 노출된 샘플을 제작하였다. 주사형 투과 전자 현미경에 의해 촬상한 상기 샘플의 단면 사진으로부터, 명세서 본문의 기재에 준하여, 기재의 수지층 측의 표면의 평균 경사각, 및, 기재의 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이를 산출하였다.In accordance with the description in the main text of the specification, samples with exposed cross sections of the anti-glare laminates of Examples and Comparative Examples were produced. From the cross-sectional photograph of the sample taken with a scanning transmission electron microscope, the average inclination angle of the surface on the resin layer side of the substrate and the arithmetic mean height of the surface on the resin layer side of the substrate were calculated according to the description in the main text of the specification. .
1-4. 인덴테이션 경도1-4. Indentation hardness
명세서 본문의 기재에 준하여, 실시예 및 비교예의 방현성 적층체의 단면이 노출된 샘플을 제작하였다. 다음으로, 측정 장치(브루커사, 제품 번호: TI950)를 사용하여, 명세서 본문의 기재에 준하여, 샘플의 제1 수지층의 두께 방향의 한가운데의 인덴테이션 경도, 및, 샘플의 제2 수지층의 두께 방향의 한가운데의 인덴테이션 경도를 측정하였다. 20개의 샘플의 측정값의 평균값을, 각 실시예 및 비교예의 H1 및 H2로 하였다.In accordance with the description in the main text of the specification, samples with exposed cross sections of the anti-glare laminates of Examples and Comparative Examples were produced. Next, using a measuring device (Bruker Co., Ltd., product number: TI950), in accordance with the description in the main text of the specification, the indentation hardness at the center of the thickness direction of the first resin layer of the sample and the second resin layer of the sample were measured. The indentation hardness in the middle of the thickness direction was measured. The average value of the measured values of 20 samples was taken as H1 and H2 for each example and comparative example.
1-5. 전광선 투과율(Tt) 및 헤이즈(Hz)1-5. Total light transmittance (Tt) and haze (Hz)
실시예 및 비교예의 방현성 적층체를 10㎝ 사방으로 절단하였다. 절단 개소는, 눈으로 보아 먼지나 흠 등의 이상점이 없는 것을 확인한 후, 랜덤한 부위로부터 선택하였다. 헤이즈 미터(HM-150, 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제)를 사용하여, 각 샘플의 JIS K7361-1:1997의 전광선 투과율, 및 JIS K7136:2000의 헤이즈를 측정하였다.The anti-glare laminates of Examples and Comparative Examples were cut into 10 cm squares. The cutting location was selected from a random location after visually confirming that there were no abnormalities such as dust or scratches. Using a haze meter (HM-150, manufactured by Murakami Shikisai Kijutsu Kenkyujo Co., Ltd.), the total light transmittance of JIS K7361-1:1997 and the haze of JIS K7136:2000 of each sample were measured.
또한, 광원이 안정되도록 사전에 장치의 전원 스위치를 ON으로 하고 나서 15분 이상 기다리고, 입구 개구(측정 샘플을 설치하는 개소)에 아무것도 세트하지 않고 교정을 행하고, 그 후에 입구 개구에 측정 샘플을 세트하여 측정하였다. 광 입사면은 기재 측으로 하였다.In addition, to ensure that the light source is stable, turn on the power switch of the device in advance, wait at least 15 minutes, perform calibration without setting anything in the inlet opening (the location where the measurement sample is installed), and then set the measurement sample in the inlet opening. It was measured. The light incident surface was on the substrate side.
1-6. 내굴곡성1-6. bending resistance
실시예 및 비교예의 방현성 적층체에 대하여, JIS K5600-5-1:1999에 규정된 원통형 맨드릴법에 의한 내굴곡성 시험을 행하였다. 맨드릴의 직경을 점차 작게 하여, 방현성 적층체에 최초로 균열이 발생한 맨드릴의 직경을 표 2에 나타낸다. 직경 5㎜ 이하가 합격 레벨이다. 맨드릴에 방현성 적층체를 권취할 때는, 기재 측이 맨드릴 측이 되도록 하였다.For the anti-glare laminates of Examples and Comparative Examples, a bending resistance test was performed using the cylindrical mandrel method specified in JIS K5600-5-1:1999. The diameter of the mandrel was gradually reduced, and the diameter of the mandrel where a crack first occurred in the anti-glare laminate is shown in Table 2. A diameter of 5 mm or less is the passing level. When winding the anti-glare laminate onto a mandrel, the substrate side was positioned on the mandrel side.
1-7. 연필 경도1-7. pencil hardness
실시예 및 비교예의 방현성 적층체를 50㎜×100㎜의 크기로 커트한 샘플을 제작하였다. JIS K5600-5-4:1999에 준거하여, 하중 500g, 속도 1.4㎜/초의 조건에서, 상기 샘플의 수지층 상면의 연필 경도를 측정하였다.Samples were produced by cutting the anti-glare laminates of Examples and Comparative Examples to a size of 50 mm x 100 mm. Based on JIS K5600-5-4:1999, the pencil hardness of the upper surface of the resin layer of the sample was measured under the conditions of a load of 500 g and a speed of 1.4 mm/sec.
측정에는, 도요 세이키 세이사쿠쇼의 연필 경도 시험기(제품 번호: NP형 연필 긁기 도막 경도 시험기)를 사용하였다. 멘딩 테이프(쓰리엠사, 제품 번호 「810-3-18」)를 사용하여, 커트한 샘플의 양단부를 연필 경도 시험기의 토대에 접합하였다. 5회의 연필 경도 시험을 행하고, 3회 이상의 흠 등의 외관 이상이 보이지 않았을 때의 경도를, 각 샘플의 연필 경도의 값으로 하였다. 예를 들어, 2H의 연필을 사용하여, 5회의 시험을 행하고, 3회 외관 이상이 발생하지 않으면, 그 방현성 적층체의 연필 경도는 2H이다. 외관 이상에 대해서는, 변색은 포함되지 않고, 흠 및 함몰에 대하여 확인을 행하였다. 연필 경도 2H 이상이 합격 레벨이다.For the measurement, a Toyo Seiki Seisakusho pencil hardness tester (product number: NP type pencil scratching coating hardness tester) was used. Using mending tape (3M, product number “810-3-18”), both ends of the cut sample were joined to the base of the pencil hardness tester. Five pencil hardness tests were performed, and the hardness when no external abnormalities such as flaws were observed three or more times was taken as the pencil hardness value of each sample. For example, five tests are performed using a 2H pencil, and if no visual abnormalities occur three times, the pencil hardness of the anti-glare laminate is 2H. Regarding external abnormalities, discoloration was not included, and flaws and dents were checked. Pencil hardness of 2H or higher is the passing level.
1-8. 방현성1-8. Bang Hyeon-seong
실시예 및 비교예의 방현성 적층체의 기재 측에, 두께 25㎛의 투명 점착제층(파낙사), 상품명 「파나클린 PD-S1」, 굴절률 1.49)을 통해, 흑색판(쿠라레사, 상품명 「코모글라스 DFA2CG 502K(흑색)계」, 전광선 투과율 0%, 두께 2㎜, 굴절률 1.49)을 접합한 샘플을 제작하였다(샘플의 크기: 세로 10㎝×가로 10㎝). 상기 샘플을 명실 환경 하(해당 샘플의 제1 주면 상의 조도가 500lux 이상 1000lux 이하. 조명: Hf32형의 직관 삼파장형 주백색 형광등)에서 해당 샘플의 제1 주면의 중심에서 직선 거리 50㎝ 상방으로부터 눈으로 보아, 피험자 20명에 의해, 관측자 자신의 반사 비침이 신경쓰이지 않을 정도의 방현성이 얻어졌는지 여부를 하기의 기준에 의해 평가하였다. 평가 시의 조명의 위치는 수평대로부터 연직 방향 2m 상방의 높이이다. 피험자는 30세대의 시력 0.7 이상의 건강한 사람으로 하였다.On the base material side of the anti-glare laminate of Examples and Comparative Examples, a black board (Curare, brand name "Como") was applied through a transparent adhesive layer (Panacline) with a thickness of 25 ㎛, brand name "Panacrine PD-S1", refractive index 1.49). A sample was produced by bonding glass DFA2CG 502K (black), total light transmittance 0%, thickness 2 mm, refractive index 1.49) (sample size: 10 cm long x 10 cm wide). The sample is placed in a bright room environment (illuminance on the first main surface of the sample is 500 lux or more and 1000 lux or less. Illumination: Hf32 type straight three-wave length day white fluorescent lamp) at a straight line distance from the center of the first main surface of the sample 50 cm above the eye. In view of this, 20 subjects evaluated whether or not anti-glare properties were obtained to the extent that the observer's own reflection was not a concern, based on the following criteria. The location of the lighting during evaluation is at a height of 2 m vertically above the horizontal bar. The subjects were healthy people in their 30s with a visual acuity of 0.7 or higher.
A: 양호라고 대답한 사람이 14명 이상A: More than 14 people answered ‘good’
B: 양호라고 대답한 사람이 7명 이상 13명 이하B: 7 to 13 people answered ‘good’
C: 양호라고 대답한 사람이 6명 이하C: Less than 6 people answered ‘good’
2. 방현성 적층체의 제작2. Production of anti-glare laminate
[실시예 1-1][Example 1-1]
(기재의 제조)(Manufacture of base material)
메타크릴산메틸 및 아크릴산메틸의 공중합체를 2축 압출기를 사용하여 260℃에서 혼련하여 펠릿상 조성물(유리 전이점: 134℃)을 얻었다. 얻어진 펠릿상 조성물을, T 다이(T 다이 온도: 260℃)에서 용융 압출 성형하고, 130℃의 냉각 롤 상에 토출하였다. 다음으로, 연신 온도 145℃에서, 세로 방향 및 가로 방향으로 연신 배율 1.5배로 축차 2축 연신을 행하였다. 그 후 냉각하여, 두께 40㎛의 아크릴 수지 기재를 얻었다.A copolymer of methyl methacrylate and methyl acrylate was kneaded at 260°C using a twin-screw extruder to obtain a pellet-like composition (glass transition point: 134°C). The obtained pellet-like composition was melt-extruded using a T die (T die temperature: 260°C) and discharged onto a cooling roll at 130°C. Next, biaxial stretching was sequentially performed at a stretching temperature of 145°C in the longitudinal and transverse directions at a stretching ratio of 1.5. After that, it was cooled, and an acrylic resin base material with a thickness of 40 μm was obtained.
(수지층의 형성)(Formation of resin layer)
상기 아크릴 수지 기재 상에, 표 1의 실시예 1-1의 수지층용 도포액을 메이어 바 코팅법에 의해, 6.0g/㎡의 도포량으로 도포한 후, 풍속 15m/s, 온도 100℃의 온풍으로 60초 건조시켰다. 이어서, 산소 농도 200ppm 이하의 질소 분위기 하에서, 적산 광량이 100mJ/㎠로 되도록 자외선을 조사함으로써, 수지층 도포액의 전리 방사선 경화성 수지 조성물을 경화하여, 제1 수지층 및 제2 수지층을 형성하여, 실시예 1-1의 방현성 적층체를 얻었다. 본 명세서에 있어서, 도포량은, 건조 후의 도포량을 의미한다.On the acrylic resin substrate, the coating liquid for the resin layer of Example 1-1 in Table 1 was applied at a coating amount of 6.0 g/m2 by the Meyerbar coating method, and then applied with warm air at a wind speed of 15 m/s and a temperature of 100°C. It was dried for 60 seconds. Next, in a nitrogen atmosphere with an oxygen concentration of 200 ppm or less, the ionizing radiation curable resin composition of the resin layer coating liquid is cured by irradiating ultraviolet rays so that the accumulated light amount is 100 mJ/cm2, thereby forming a first resin layer and a second resin layer. , the anti-glare laminate of Example 1-1 was obtained. In this specification, the application amount means the application amount after drying.
[실시예 1-2 내지 1-4], [비교예 1-1 내지 1-2, 1-5 내지 1-7][Examples 1-2 to 1-4], [Comparative Examples 1-1 to 1-2, 1-5 to 1-7]
수지층용 도포액의 조성, 수지층용 도포액의 도포량, 수지층용 도포액의 건조 조건을, 표 1에 기재된 조성 등으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1-1과 마찬가지로 하여, 실시예 1-2 내지 1-4 및 비교예 1-1 내지 1-2, 1-5 내지 1-7의 방현성 적층체를 얻었다. 또한, 비교예 1-7의 방현성 적층체는, 수지층은 제1 수지층의 단층 구조였다.Except that the composition of the coating liquid for the resin layer, the application amount of the coating liquid for the resin layer, and the drying conditions of the coating liquid for the resin layer were changed to the compositions shown in Table 1, the same procedure as Example 1-1 was performed. Example 1 Anti-glare laminates of -2 to 1-4 and Comparative Examples 1-1 to 1-2 and 1-5 to 1-7 were obtained. In addition, in the anti-glare laminate of Comparative Example 1-7, the resin layer had a single-layer structure of the first resin layer.
[비교예 1-3][Comparative Example 1-3]
상기 아크릴 수지 기재 상에, 표 1의 비교예 1-3의 1층째의 수지층용 도포액을 메이어 바 코팅법에 의해, 6.0g/㎡의 도포량으로 도포한 후, 풍속 15m/s, 온도 100℃의 온풍으로 60초 건조시켰다. 이어서, 산소 농도 200ppm 이하의 질소 분위기 하에서, 적산 광량이 50mJ/㎠로 되도록 자외선을 조사함으로써, 1층째의 수지층 도포액의 전리 방사선 경화성 수지 조성물을 경화하여, 제1 수지층을 형성하였다.On the acrylic resin substrate, the first layer resin layer coating liquid of Comparative Example 1-3 in Table 1 was applied at a coating amount of 6.0 g/m2 by the Meyerbar coating method, and then applied at a wind speed of 15 m/s and a temperature of 100. It was dried for 60 seconds with warm air at ℃. Next, in a nitrogen atmosphere with an oxygen concentration of 200 ppm or less, the ionizing radiation curable resin composition of the first-layer resin layer coating liquid was cured by irradiating ultraviolet rays so that the accumulated light amount was 50 mJ/cm 2 to form a first resin layer.
이어서, 제1 수지층 상에, 표 1의 비교예 1-3의 2층째의 수지층용 도포액을 메이어 바 코팅법에 의해, 2.0g/㎡의 도포량으로 도포한 후, 풍속 15m/s, 온도 70도의 온풍으로 60초 건조시켰다. 이어서, 산소 농도 200ppm 이하의 질소 분위기 하에서, 적산 광량이 100mJ/㎠로 되도록 자외선을 조사함으로써, 2층째의 수지층 도포액의 전리 방사선 경화성 수지 조성물을 경화하여, 제2 수지층을 형성하여, 비교예 1-3의 방현성 적층체를 얻었다.Next, the second resin layer coating liquid of Comparative Example 1-3 in Table 1 was applied on the first resin layer at a coating amount of 2.0 g/m2 by the Meyerbar coating method, and then applied at a wind speed of 15 m/s, It was dried for 60 seconds with warm air at a temperature of 70 degrees. Next, in a nitrogen atmosphere with an oxygen concentration of 200 ppm or less, the ionizing radiation curable resin composition of the second-layer resin layer coating liquid is cured by irradiating ultraviolet rays so that the accumulated light amount is 100 mJ/cm2, and a second resin layer is formed for comparison. The anti-glare laminate of Example 1-3 was obtained.
[비교예 1-4][Comparative Example 1-4]
1층째 및 2층째의 수지층용 도포액의 조성, 1층째 및 2층째의 수지층용 도포액의 도포량, 1층째 및 2층째의 수지층용 도포액의 건조 조건을, 표 1에 기재된 조성 등으로 변경한 것 이외에는, 비교예 1-3과 마찬가지로 하여, 비교예 1-4의 방현성 적층체를 얻었다.The composition of the coating liquid for the 1st and 2nd layer resin layers, the application amount of the coating liquid for the 1st and 2nd layer resin layers, the drying conditions of the coating liquid for the 1st and 2nd layer resin layers, the compositions shown in Table 1, etc. Except for the change, the anti-glare laminate of Comparative Example 1-4 was obtained in the same manner as in Comparative Example 1-3.
표 1 중, 6관능 우레탄아크릴레이트 올리고머는, 미쓰비시 케미컬사의 우레탄아크릴레이트 올리고머(상품명: 시코 UV-7600B, 중량 평균 분자량: 1400)를 나타내고, 2관능 아크릴레이트 모노머는, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트를 나타내고, 3관능 아크릴레이트 모노머는, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트를 나타내고, 단관능 아크릴레이트 모노머는, 4-히드록시부틸아크릴레이트를 나타내고, 광중합 개시제는, IGM Resins B. V.사의 상품명 "Omnirad 184"를 나타낸다.In Table 1, the hexafunctional urethane acrylate oligomer represents Mitsubishi Chemical's urethane acrylate oligomer (Product name: Cico UV-7600B, weight average molecular weight: 1400), and the bifunctional acrylate monomer represents tetraethylene glycol diacrylate. The trifunctional acrylate monomer represents pentaerythritol triacrylate, the monofunctional acrylate monomer represents 4-hydroxybutylacrylate, and the photopolymerization initiator represents the product name "Omnirad 184" manufactured by IGM Resins B.V. .
표 2의 결과로부터, 제1 실시 형태의 실시예의 방현성 적층체는, 연필 경도, 내굴곡성 및 방현성이 양호한 것을 확인할 수 있다.From the results in Table 2, it can be confirmed that the anti-glare laminate of the examples of the first embodiment has good pencil hardness, bending resistance, and anti-glare properties.
<제2 실시 형태의 방현성 적층체의 실시예><Examples of anti-glare laminate of the second embodiment>
3. 측정 및 평가3. Measurement and evaluation
이하와 같이, 실시예 및 비교예의 방현성 적층체의 측정 및 평가를 행하였다. 또한, 각 측정 및 평가 시의 분위기는, 온도 23±5℃, 상대 습도 40% 이상 65% 이하로 하였다. 또한, 각 측정 및 평가의 개시 전에, 대상 샘플을 상기 분위기에 30분 이상 노출하고 나서 측정 및 평가를 행하였다. 결과를 표 4에 나타낸다.As follows, the anti-glare laminates of Examples and Comparative Examples were measured and evaluated. Additionally, the atmosphere during each measurement and evaluation was set at a temperature of 23 ± 5°C and a relative humidity of 40% to 65%. In addition, before starting each measurement and evaluation, the target sample was exposed to the above atmosphere for 30 minutes or more and then measurement and evaluation were performed. The results are shown in Table 4.
3-1. 기재의 수지층 측의 표면의 평균 경사각, 기재의 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이3-1. Average inclination angle of the surface on the resin layer side of the substrate, arithmetic average height of the surface on the resin layer side of the substrate
명세서 본문의 기재에 준하여, 실시예 및 비교예의 방현성 적층체의 단면이 노출된 샘플을 제작하였다. 주사형 투과 전자 현미경에 의해 촬상한 상기 샘플의 단면 사진으로부터, 명세서 본문의 기재에 준하여, 기재의 수지층 측의 표면의 평균 경사각, 및, 기재의 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이를 산출하였다.In accordance with the description in the main text of the specification, samples with exposed cross sections of the anti-glare laminates of Examples and Comparative Examples were produced. From the cross-sectional photograph of the sample taken with a scanning transmission electron microscope, the average inclination angle of the surface on the resin layer side of the substrate and the arithmetic mean height of the surface on the resin layer side of the substrate were calculated according to the description in the main text of the specification. .
3-2. 제1 입자의 위치3-2. Position of first particle
명세서 본문의 기재에 준하여, 실시예 및 비교예의 방현성 적층체의 단면이 노출된 샘플을 제작하였다. 주사형 투과 전자 현미경에 의해 촬상한 상기 샘플의 단면 사진으로부터, 제2 영역에 존재하는 제1 입자의 개수 기준의 비율을 산출하였다. 상기 비율을 산출함에 있어서, 제1 입자의 합계수가 50을 초과할 때까지 복수의 단면 사진을 취득하였다.In accordance with the description in the main text of the specification, samples with exposed cross sections of the anti-glare laminates of Examples and Comparative Examples were produced. From a cross-sectional photograph of the sample taken with a scanning transmission electron microscope, the ratio based on the number of first particles present in the second region was calculated. In calculating the ratio, multiple cross-sectional photographs were acquired until the total number of first particles exceeded 50.
3-3. 수지층의 평균 두께3-3. Average thickness of resin layer
명세서 본문의 기재에 준하여, 실시예 및 비교예의 방현성 적층체의 단면이 노출된 샘플을 제작하였다. 주사형 투과 전자 현미경에 의해 촬상한 상기 샘플의 단면 사진의 임의의 개소를 20점 선택하고, 그 평균값에 의해, 수지층의 평균 두께인 t를 산출하였다.In accordance with the description in the main text of the specification, samples with exposed cross sections of the anti-glare laminates of Examples and Comparative Examples were produced. Twenty points were selected at random from the cross-sectional photograph of the sample taken with a scanning transmission electron microscope, and t, which was the average thickness of the resin layer, was calculated from the average value.
3-4. 전광선 투과율(Tt) 및 헤이즈(Hz)3-4. Total light transmittance (Tt) and haze (Hz)
상기 1-5와 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 방현성 적층체의 전광선 투과율 및 헤이즈를 측정하였다.The total light transmittance and haze of the anti-glare laminates of Examples and Comparative Examples were measured by the same method as in 1-5 above.
3-5. 내굴곡성3-5. bending resistance
상기 1-6과 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 방현성 적층체에 대하여, 원통형 맨드릴법에 의한 내굴곡성 시험을 행하였다.A bending resistance test using the cylindrical mandrel method was conducted on the anti-glare laminates of Examples and Comparative Examples in the same manner as in 1-6 above.
3-6. 연필 경도3-6. pencil hardness
상기 1-7과 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 방현성 적층체의 수지층 상면의 연필 경도를 측정하였다.The pencil hardness of the upper surface of the resin layer of the anti-glare laminates of Examples and Comparative Examples was measured by the same method as in 1-7 above.
3-7. 방현성3-7. Bang Hyeon-seong
상기 1-8과 마찬가지의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 방현성 적층체의 방현성을 평가하였다.The anti-glare properties of the anti-glare laminates of Examples and Comparative Examples were evaluated by the same method as in 1-8 above.
4. 방현성 적층체의 제작4. Fabrication of anti-glare laminate
[실시예 2-1][Example 2-1]
(기재의 제조)(Manufacture of base material)
메타크릴산메틸 및 아크릴산메틸의 공중합체를 2축 압출기를 사용하여 260℃에서 혼련하여 펠릿상 조성물(유리 전이점: 134℃)을 얻었다. 얻어진 펠릿상 조성물을, T 다이(T 다이 온도: 260℃)에서 용융 압출 성형하고, 130℃의 냉각 롤 상에 토출하였다. 다음으로, 연신 온도 145℃에서, 세로 방향 및 가로 방향으로 연신 배율 1.5배로 축차 2축 연신을 행하였다. 그 후 냉각하여, 두께 40㎛의 아크릴 수지 기재를 얻었다.A copolymer of methyl methacrylate and methyl acrylate was kneaded at 260°C using a twin-screw extruder to obtain a pellet-like composition (glass transition point: 134°C). The obtained pellet-like composition was melt-extruded using a T die (T die temperature: 260°C) and discharged onto a cooling roll at 130°C. Next, biaxial stretching was sequentially performed at a stretching temperature of 145°C in the longitudinal and transverse directions at a stretching ratio of 1.5. After that, it was cooled, and an acrylic resin base material with a thickness of 40 μm was obtained.
(수지층의 형성)(Formation of resin layer)
상기 아크릴 수지 기재 상에, 표 3의 실시예 2-1의 수지층용 도포액을 메이어 바 코팅법에 의해, 6.0g/㎡의 도포량으로 도포한 후, 풍속 1m/s, 온도 70℃의 온풍으로 30초 건조시켜, 1단계째의 건조를 실시하였다. 또한, 상기 도포액을, 풍속 20m/s, 온도 70℃의 온풍으로 30초 건조시켜, 2단계째의 건조를 실시하였다. 이어서, 산소 농도 200ppm 이하의 질소 분위기 하에서, 적산 광량이 100mJ/㎠로 되도록 자외선을 조사함으로써, 수지층 도포액의 전리 방사선 경화성 수지 조성물을 경화하여, 수지층을 형성하여, 실시예 2-1의 방현성 적층체를 얻었다. 본 명세서에 있어서, 도포량은, 건조 후의 도포량을 의미한다.On the acrylic resin substrate, the coating liquid for the resin layer of Example 2-1 in Table 3 was applied at a coating amount of 6.0 g/m2 by the Meyerbar coating method, and then applied with warm air at a wind speed of 1 m/s and a temperature of 70°C. was dried for 30 seconds, and the first stage of drying was performed. Additionally, the coating liquid was dried for 30 seconds with warm air at a wind speed of 20 m/s and a temperature of 70°C, and the second stage of drying was performed. Next, in a nitrogen atmosphere with an oxygen concentration of 200 ppm or less, the ionizing radiation curable resin composition of the resin layer coating liquid is cured by irradiating ultraviolet rays so that the accumulated light amount is 100 mJ/cm2, and a resin layer is formed. Example 2-1 An anti-glare laminate was obtained. In this specification, the application amount means the application amount after drying.
[실시예 2-2 내지 2-4], [비교예 2-1 내지 2-4][Examples 2-2 to 2-4], [Comparative Examples 2-1 to 2-4]
수지층용 도포액의 조성, 수지층용 도포액의 도포량, 수지층용 도포액의 건조 조건을, 표 3에 기재된 조성 등으로 변경한 것 이외에는, 실시예 2-1과 마찬가지로 하여, 실시예 2-2 내지 2-4 및 비교예 2-1 내지 2-4의 방현성 적층체를 얻었다.Except that the composition of the coating liquid for the resin layer, the application amount of the coating liquid for the resin layer, and the drying conditions of the coating liquid for the resin layer were changed to the compositions shown in Table 3, Example 2 was carried out in the same manner as in Example 2-1. Anti-glare laminates of -2 to 2-4 and Comparative Examples 2-1 to 2-4 were obtained.
표 3 중, 6관능 우레탄아크릴레이트 올리고머는, 미쓰비시 케미컬사의 우레탄아크릴레이트 올리고머(상품명: 시코 UV-7600B, 중량 평균 분자량: 1400)를 나타내고, 2관능 아크릴레이트 모노머는, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트를 나타내고, 3관능 아크릴레이트 모노머는, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트를 나타내고, 4관능 아크릴레이트 모노머는, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트를 나타내고, 단관능 아크릴레이트 모노머는, 4-히드록시부틸아크릴레이트를 나타내고, 광중합 개시제는, IGM Resins B. V.사의 상품명 "Omnirad 184"를 나타낸다.In Table 3, the hexafunctional urethane acrylate oligomer represents Mitsubishi Chemical's urethane acrylate oligomer (brand name: Cico UV-7600B, weight average molecular weight: 1400), and the difunctional acrylate monomer represents tetraethylene glycol diacrylate. , the trifunctional acrylate monomer represents pentaerythritol triacrylate, the four-functional acrylate monomer represents pentaerythritol tetraacrylate, and the monofunctional acrylate monomer represents 4-hydroxybutyl acrylate. , the photopolymerization initiator represents the brand name “Omnirad 184” manufactured by IGM Resins B.V.
표 4의 결과로부터, 실시예의 방현성 적층체는, 연필 경도, 내굴곡성 및 방현성이 양호한 것을 확인할 수 있다.From the results in Table 4, it can be confirmed that the anti-glare laminate of the examples has good pencil hardness, bending resistance, and anti-glare properties.
한편, 비교예 2-1 및 2-2의 방현성 적층체는, 제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이 제2 영역에 존재하지 않는 것이다. 비교예 2-1의 방현성 적층체는, 제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이 제2 영역에 존재하지 않지만, 제1 입자의 함유량이 많기 때문에, 방현성은 합격 레벨이다. 그러나, 비교예 2-1의 방현성 적층체는, 제1 입자의 함유량이 많기 때문에, 내굴곡성의 저하의 원인이 되는, 제1 입자와 수지층의 계면이 증가함으로써, 방현성 적층체의 내굴곡성의 저하를 억제할 수 없는 것이었다. 비교예 2-2의 방현성 적층체는, 제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이 제2 영역에 존재하지 않고, 제1 입자의 함유량이 많지 않기 때문에, 방현성을 양호하게 할 수 없는 것이었다. 비교예 2-1 및 2-2의 방현성 적층체는, 제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이 제2 영역에 존재하지 않는 이유는, 초기의 건조의 강도가 강함으로써, 도포액의 대류가 충분히 발생하기 전에 용매가 휘발되어 버리기 때문에, 대류에 의해 제1 입자가 수지층의 상방으로 떠오르기 어려웠다고 생각된다.On the other hand, in the anti-glare laminates of Comparative Examples 2-1 and 2-2, 70% or more of the first particles were not present in the second region. In the anti-glare laminate of Comparative Example 2-1, more than 70% of the number of first particles does not exist in the second region, but since the content of the first particles is large, the anti-glare property is at a passing level. However, since the anti-glare laminate of Comparative Example 2-1 has a large content of the first particles, the interface between the first particles and the resin layer, which causes a decrease in bending resistance, increases, thereby reducing the anti-glare laminate. The decline in flexibility could not be suppressed. In the anti-glare laminate of Comparative Example 2-2, 70% or more of the number of first particles was not present in the second region and the content of the first particles was not large, so the anti-glare property could not be improved. . In the anti-glare laminates of Comparative Examples 2-1 and 2-2, the reason that more than 70% of the number of first particles does not exist in the second region is because the intensity of initial drying is strong, which causes convection of the coating liquid. Since the solvent was volatilized before sufficient generation occurred, it was thought that it was difficult for the first particles to rise above the resin layer due to convection.
비교예 2-3의 광학 적층체는, 기재의 평균 경사각 및 기재의 산술 평균 높이가 크다. 즉, 비교예 2-3의 광학 적층체는, 수지층 내에 기재의 성분이 많이 용출됨으로써, 수지층의 경도가 저하되어, 연필 경도를 양호하게 할 수 없는 것이었다. 비교예 2-3의 광학 적층체는, 단관능 모노머의 비율이 많기 때문에, 기재의 용출이 과도하게 진행됨으로써, 기재의 평균 경사각 및 기재의 산술 평균 높이가 커졌다고 생각된다.The optical laminate of Comparative Example 2-3 has a large average tilt angle of the substrate and a large arithmetic average height of the substrate. That is, in the optical laminated body of Comparative Example 2-3, the hardness of the resin layer decreased due to a large amount of the substrate component being eluted into the resin layer, and the pencil hardness could not be improved. Since the optical laminate of Comparative Example 2-3 had a large proportion of monofunctional monomers, it is believed that the average inclination angle of the substrate and the arithmetic mean height of the substrate increased as a result of excessive elution of the substrate.
비교예 2-4의 광학 적층체는, 기재의 평균 경사각 및 기재의 산술 평균 높이가 작기 때문에, 기재와 수지층의 밀착성이 나빠짐으로써, 내굴곡성의 저하를 억제할 수 없는 것이었다. 비교예 2-4의 광학 적층체는, 단관능 모노머를 포함하지 않고, 또한, 극성이 높은 메틸에틸케톤을 포함하지 않기 때문에, 기재의 용출이 진행되지 않아, 기재의 평균 경사각 및 기재의 산술 평균 높이가 작아졌다고 생각된다. 또한, 비교예 2-2의 광학 적층체도, 단관능 모노머를 포함하지 않고, 또한, 극성이 높은 메틸에틸케톤을 포함하지 않지만, 비교예 2-2의 광학 적층체는, 관능기수가 적은 2관능 모노머를 다량으로 포함하기 때문에, 기재를 용해하였다고 생각된다.In the optical laminate of Comparative Example 2-4, since the average inclination angle and the arithmetic mean height of the substrate were small, the adhesion between the substrate and the resin layer deteriorated, and the decrease in bending resistance could not be suppressed. Since the optical laminate of Comparative Example 2-4 does not contain a monofunctional monomer and does not contain highly polar methyl ethyl ketone, dissolution of the substrate does not proceed, and the average inclination angle of the substrate and the arithmetic mean of the substrate I think the height has become smaller. In addition, the optical laminated body of Comparative Example 2-2 also does not contain a monofunctional monomer and does not contain highly polar methyl ethyl ketone, but the optical laminated body of Comparative Example 2-2 contains a bifunctional monomer with a small number of functional groups. Because it contains a large amount, it is believed that the base material was dissolved.
<광학 적층체의 실시예><Examples of optical laminates>
5. 측정 및 평가5. Measurement and evaluation
이하와 같이, 실시예 및 비교예의 광학 적층체의 측정 및 평가를 행하였다. 또한, 각 측정 및 평가 시의 분위기는, 온도 23±5℃, 상대 습도 40% 이상 65% 이하로 하였다. 또한, 각 측정 및 평가의 개시 전에, 대상 샘플을 상기 분위기에 30분 이상 노출하고 나서 측정 및 평가를 행하였다. 결과를 표 6에 나타낸다.The optical laminates of Examples and Comparative Examples were measured and evaluated as follows. Additionally, the atmosphere during each measurement and evaluation was set at a temperature of 23 ± 5°C and a relative humidity of 40% to 65%. In addition, before starting each measurement and evaluation, the target sample was exposed to the above atmosphere for 30 minutes or more and then measurement and evaluation were performed. The results are shown in Table 6.
5-1. 영역 α1 및 영역 β1의 유무, 영역 α1이 제2 영역에 존재하는 비율5-1. Presence or absence of region α1 and region β1, proportion of region α1 present in the second region
명세서 본문의 기재에 준하여, 실시예 및 비교예의 광학 적층체의 단면이 노출된 샘플을 제작하였다. 주사형 투과 전자 현미경에 의해 촬상한 상기 샘플의 단면 사진으로부터, 영역 α1 및 영역 β1의 유무를 확인하였다. 또한, 영역 α1과 영역 α2의 면적비, 및, 영역 β1과 영역 β2의 면적비를 산출하였다. 제1 수지층(21) 내에 독립된 영역 α1이 존재하는 것, 영역 α1에 포함되는 수지와 영역 α2에 포함되는 수지가 다른 것, 제2 수지층(22) 내에 독립된 영역 β1이 존재하는 것, 영역 β1에 포함되는 수지와 영역 β2에 포함되는 수지가 다른 것은, 사진의 명도차에 의해 판별할 수 있다.In accordance with the description in the main text of the specification, samples with exposed cross sections of the optical laminates of Examples and Comparative Examples were produced. From a cross-sectional photograph of the sample taken with a scanning transmission electron microscope, the presence or absence of region α1 and region β1 was confirmed. Additionally, the area ratio between region α1 and region α2 and the area ratio between region β1 and region β2 were calculated. The existence of an independent region α1 in the first resin layer 21, the resin contained in the region α1 and the resin contained in the region α2 are different, the existence of an independent region β1 in the second resin layer 22, a region The difference between the resin contained in β1 and the resin contained in area β2 can be determined by the difference in brightness of the photograph.
또한, 제2 영역에 존재하는 영역 α의 개수 기준의 비율을 산출하였다. 상기 비율을 산출함에 있어서, 영역 α의 합계수가 50을 초과할 때까지 복수의 단면 사진을 취득하였다.Additionally, the ratio based on the number of regions α existing in the second region was calculated. In calculating the ratio, multiple cross-sectional photographs were acquired until the total number of areas α exceeded 50.
5-2. θa1 및 θa2, 그리고, Pa1 및 Pa25-2. θa1 and θa2, and Pa1 and Pa2
명세서 본문의 기재에 준하여, 실시예 및 비교예의 광학 적층체의 단면이 노출된 샘플을 제작하였다. 주사형 투과 전자 현미경에 의해 촬상한 상기 샘플의 단면 사진으로부터, 명세서 본문의 기재에 준하여, θa1 및 θa2, 그리고, Pa1 및 Pa2를 산출하였다.In accordance with the description in the main text of the specification, samples with exposed cross sections of the optical laminates of Examples and Comparative Examples were produced. From the cross-sectional photograph of the sample taken with a scanning transmission electron microscope, θa1 and θa2, and Pa1 and Pa2 were calculated according to the description in the main text of the specification.
5-3. 제1 수지층 및 제2 수지층의 평균 두께5-3. Average thickness of the first resin layer and the second resin layer
명세서 본문의 기재에 준하여, 실시예 및 비교예의 광학 적층체의 단면이 노출된 샘플을 제작하였다. 주사형 투과 전자 현미경에 의해 촬상한 상기 샘플의 단면 사진의 임의의 개소를 20점 선택하고, 그 평균값에 의해, 제1 수지층의 평균 두께 t1, 제2 수지층의 평균 두께인 t2를 산출하였다.In accordance with the description in the main text of the specification, samples with exposed cross sections of the optical laminates of Examples and Comparative Examples were produced. Twenty points were selected at random from the cross-sectional photograph of the sample taken with a scanning transmission electron microscope, and the average thickness t1 of the first resin layer and t2, which was the average thickness of the second resin layer, were calculated from the average value. .
5-4. 전광선 투과율(Tt) 및 헤이즈(Hz)5-4. Total light transmittance (Tt) and haze (Hz)
실시예 및 비교예의 광학 적층체를 10㎝ 사방으로 절단하였다. 절단 개소는, 눈으로 보아 먼지나 흠 등의 이상점이 없는 것을 확인한 후, 랜덤한 부위로부터 선택하였다. 헤이즈 미터(HM-150, 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제)를 사용하여, 각 샘플의 JIS K7361-1:1997의 전광선 투과율 및 JIS K7136:2000의 헤이즈를 측정하였다.The optical laminates of Examples and Comparative Examples were cut into 10 cm squares. The cutting location was selected from a random location after visually confirming that there were no abnormalities such as dust or scratches. Using a haze meter (HM-150, manufactured by Murakami Shikisai Kijutsu Kenkyujo Co., Ltd.), the total light transmittance of JIS K7361-1:1997 and the haze of JIS K7136:2000 of each sample were measured.
또한, 광원이 안정되도록 사전에 장치의 전원 스위치를 ON으로 하고 나서 15분 이상 기다리고, 입구 개구(측정 샘플을 설치하는 개소)에 아무것도 세트하지 않고 교정을 행하고, 그 후에 입구 개구에 측정 샘플을 세트하여 측정하였다. 광 입사면은 기재 측으로 하였다.In addition, to ensure that the light source is stable, turn on the power switch of the device in advance, wait at least 15 minutes, perform calibration without setting anything in the inlet opening (the location where the measurement sample is installed), and then set the measurement sample in the inlet opening. It was measured. The light incident surface was on the substrate side.
5-5. 밀착성5-5. Adhesion
하기의 방법에 의해, 실시예 및 비교예의 광학 적층체의 밀착성을 평가하였다.The adhesion of the optical laminates of Examples and Comparative Examples was evaluated by the following method.
또한, 하기의 내광성 시험을 실시한 후의 실시예 및 비교예의 광학 적층체의 밀착성을 평가하였다.Additionally, the adhesion of the optical laminates of Examples and Comparative Examples was evaluated after the following light resistance test was performed.
평가용의 샘플은, 세로 10칸, 가로 10칸의 합계 100칸의 바둑판눈상으로 크로스컷하였다. 커트 간격은 1㎜로 하였다. 커트 시에는, 제2 수지층 측으로부터 커터의 날을 넣어, 기재의 상부에까지 커터의 날이 도달하도록 크로스컷하였다.The sample for evaluation was cross-cut into a checkerboard pattern with a total of 100 cells, 10 vertical and 10 horizontal. The cut interval was 1 mm. At the time of cutting, the cutter blade was inserted from the second resin layer side, and crosscut was performed so that the cutter blade reached the upper part of the base material.
크로스컷을 실시한 샘플의 표면에, 점착 테이프(니치반 가부시키가이샤제, 제품명 「셀로판테이프(등록 상표)」)를 첩부하고, JIS K 5600-5-6:1999에 규정되는 크로스컷법에 준거하여 박리 시험을 행하였다. 박리 시험의 결과로부터, 하기 평가 기준에 의해 밀착성을 평가하였다.An adhesive tape (manufactured by Nichiban Corporation, product name “Cellophane Tape (registered trademark)”) was attached to the surface of the crosscut sample, and the crosscut method specified in JIS K 5600-5-6:1999 was applied. A peel test was performed. From the results of the peel test, adhesion was evaluated according to the following evaluation criteria.
<평가 기준><Evaluation criteria>
A: 격자 패턴에서 박리를 확인할 수 있는 크로스컷 부분이 5% 미만.A: The crosscut portion where peeling can be observed in the grid pattern is less than 5%.
B: 격자 패턴에서 박리를 확인할 수 있는 크로스컷 부분이 5% 이상 15% 미만.B: The crosscut portion where peeling can be confirmed in the grid pattern is 5% or more and less than 15%.
C: 격자 패턴에서 박리를 확인할 수 있는 크로스컷 부분이 15% 이상.C: The crosscut portion where peeling can be observed in the grid pattern is 15% or more.
<내광성 시험><Light fastness test>
JIS B7751에 준거한 자외선 카본 아크등식 내광성 및 내후성 시험기(스가 시켄키제의 상품명 「FAL-AU·B」, 광원: 자외선 카본 아크등, 방사 조도: 500W/㎡, 블랙 패널 온도: 63℃) 내에 실시예 및 비교예의 광학 적층체를 수지층 측이 광원을 향하도록 설치하여 200시간의 시험을 실시하였다.Conducted in an ultraviolet carbon arc lamp light fastness and weather resistance tester compliant with JIS B7751 (product name “FAL-AU·B” manufactured by Suga Shikenki, light source: ultraviolet carbon arc lamp, irradiance: 500 W/m2, black panel temperature: 63°C) The optical laminates of Examples and Comparative Examples were installed with the resin layer side facing the light source, and a test was conducted for 200 hours.
5-6. 투과상 선명도(JIS K7374:2007의 투과상 선명도)5-6. Transmitted image clarity (Transmitted image clarity of JIS K7374:2007)
실시예 및 비교예의 광학 적층체의 투과상 선명도를 측정하였다. 광 입사면은 기재 측으로 하였다. 측정 장치는, 스가 시켄키사제의 사상성 측정기(상품명: ICM-1T)를 사용하였다. 4개의 광학 빗의 폭의 투과상 선명도의 합계를 표 6에 나타낸다(단위는 「%」). 4개의 빗 폭은, 0.125㎜, 0.5㎜, 1.0㎜ 및 2.0㎜를 사용하였다.Transmitted image clarity of the optical laminates of Examples and Comparative Examples was measured. The light incident surface was on the substrate side. The measuring device used was a filiformity measuring device (brand name: ICM-1T) manufactured by Suga Shikenki Co., Ltd. Table 6 shows the total of the transmitted image sharpness of the widths of the four optical combs (unit: “%”). Four comb widths were used: 0.125 mm, 0.5 mm, 1.0 mm, and 2.0 mm.
또한, 상기 내광성 시험 후의 실시예 및 비교예의 광학 적층체에 대하여, 상기와 마찬가지로 투과상 선명도를 측정하였다. 4개의 광학 빗의 폭의 투과상 선명도의 합계를 표 6에 나타낸다(단위는 「%」).Additionally, for the optical laminates of Examples and Comparative Examples after the light resistance test, the transmitted image clarity was measured in the same manner as above. Table 6 shows the total of the transmitted image sharpness of the widths of the four optical combs (unit: “%”).
내광성 시험 전후의 투과상 선명도의 차를 표 6에 나타낸다(단위는 「%」). 상기 차가 10.0% 이하가 합격 레벨이며, 합격 레벨 중에서도, 상기 차가 5.0% 이하인 것이 보다 바람직하다.Table 6 shows the difference in transmitted image clarity before and after the light fastness test (unit: “%”). The difference of 10.0% or less is the passing level, and among the passing levels, it is more preferable that the difference is 5.0% or less.
5-7. 방현성5-7. Bang Hyeon-seong
실시예 및 비교예의 광학 적층체의 기재 측에, 두께 25㎛의 투명 점착제층(파낙사), 상품명 「파나클린 PD-S1」, 굴절률 1.49)을 통해, 흑색판(쿠라레사, 상품명 「코모글라스 DFA2CG 502K(흑색)계」, 전광선 투과율 0%, 두께 2㎜, 굴절률 1.49)을 접합한 샘플을 제작하였다(샘플의 크기: 세로 20㎝×가로 30㎝). 상기 샘플을 명실 환경 하(해당 샘플의 제1 주면 상의 조도가 500lux 이상 1000lux 이하. 조명: Hf32형의 직관 삼파장형 주백색 형광등)에서 해당 샘플의 제1 주면의 중심에서 직선 거리 50㎝ 상방으로부터 눈으로 보아, 피험자 20명에 의해, 관측자 자신의 반사 비침이 신경쓰이지 않을 정도의 방현성이 얻어졌는지 여부를 하기의 기준에 의해 평가하였다. 평가 시의 조명의 위치는 수평대로부터 연직 방향 2m 상방의 높이이다. 피험자는 30세대의 시력 0.7 이상의 건강한 사람으로 하였다.On the base material side of the optical laminate of the examples and comparative examples, a black plate (Curaless, product name "Comoglass") was applied through a transparent adhesive layer with a thickness of 25 μm (Panacline PD-S1, brand name, refractive index 1.49). A sample was produced by bonding "DFA2CG 502K (black) system", total light transmittance 0%, thickness 2 mm, refractive index 1.49) (sample size: 20 cm long x 30 cm wide). The sample is placed in a bright room environment (illuminance on the first main surface of the sample is 500 lux or more and 1000 lux or less. Illumination: Hf32 type straight three-wave length day white fluorescent lamp) at a straight line distance from the center of the first main surface of the sample 50 cm above the eye. In view of this, 20 subjects evaluated whether or not anti-glare properties were obtained to the extent that the observer's own reflection was not a concern, based on the following criteria. The location of the lighting during evaluation is at a height of 2 m vertically above the horizontal bar. The subjects were healthy people in their 30s with a visual acuity of 0.7 or higher.
A: 양호라고 대답한 사람이 14명 이상A: More than 14 people answered ‘good’
B: 양호라고 대답한 사람이 7명 이상 13명 이하B: 7 to 13 people answered ‘good’
C: 양호라고 대답한 사람이 6명 이하C: Less than 6 people answered ‘good’
6. 광학 적층체의 제작6. Fabrication of optical laminate
[실시예 3-1][Example 3-1]
(기재의 제조)(Manufacture of base material)
메타크릴산메틸 및 아크릴산메틸의 공중합체를 2축 압출기를 사용하여 260℃에서 혼련하여 펠릿상 조성물(유리 전이점: 134℃)을 얻었다. 얻어진 펠릿상 조성물을, T 다이(T 다이 온도: 260℃)에서 용융 압출 성형하고, 130℃의 냉각 롤 상에 토출하였다. 다음으로, 연신 온도 145℃에서, 세로 방향 및 가로 방향으로 연신 배율 1.5배로 축차 2축 연신을 행하였다. 그 후 냉각하여, 두께 40㎛의 아크릴 수지 기재를 얻었다.A copolymer of methyl methacrylate and methyl acrylate was kneaded at 260°C using a twin-screw extruder to obtain a pellet-like composition (glass transition point: 134°C). The obtained pellet-like composition was melt-extruded using a T die (T die temperature: 260°C) and discharged onto a cooling roll at 130°C. Next, biaxial stretching was sequentially performed at a stretching temperature of 145°C in the longitudinal and transverse directions at a stretching ratio of 1.5. After that, it was cooled, and an acrylic resin base material with a thickness of 40 μm was obtained.
(수지층의 형성)(Formation of resin layer)
상기 아크릴 수지 기재 상에, 표 5의 실시예 3-1의 수지층용 도포액을 메이어 바 코팅법에 의해, 6.0g/㎡의 도포량으로 도포한 후, 풍속 5m/s, 온도 90℃의 온풍으로 30초 건조시켜, 1단계째의 건조를 실시하였다. 또한, 상기 도포액을, 풍속 20m/s, 온도 90℃의 온풍으로 30초 건조시켜, 2단계째의 건조를 실시하였다. 이어서, 산소 농도 200ppm 이하의 질소 분위기 하에서, 적산 광량이 100mJ/㎠로 되도록 자외선을 조사함으로써, 수지층 도포액의 전리 방사선 경화성 수지 조성물을 경화하여, 제1 수지층 및 제2 수지층을 형성하여, 실시예 3-1의 광학 적층체를 얻었다. 본 명세서에 있어서, 도포량은, 건조 후의 도포량을 의미한다.On the acrylic resin substrate, the coating liquid for the resin layer of Example 3-1 in Table 5 was applied at a coating amount of 6.0 g/m2 by the Meyerbar coating method, and then applied with warm air at a wind speed of 5 m/s and a temperature of 90°C. was dried for 30 seconds, and the first stage of drying was performed. Additionally, the coating liquid was dried for 30 seconds with warm air at a wind speed of 20 m/s and a temperature of 90°C, and the second stage of drying was performed. Next, in a nitrogen atmosphere with an oxygen concentration of 200 ppm or less, the ionizing radiation curable resin composition of the resin layer coating liquid is cured by irradiating ultraviolet rays so that the accumulated light amount is 100 mJ/cm2, thereby forming a first resin layer and a second resin layer. , the optical laminate of Example 3-1 was obtained. In this specification, the application amount means the application amount after drying.
[실시예 3-2 내지 3-4], [비교예 3-1 내지 3-3][Examples 3-2 to 3-4], [Comparative Examples 3-1 to 3-3]
수지층용 도포액의 조성, 수지층용 도포액의 도포량, 수지층용 도포액의 건조 조건을, 표 5에 기재된 조성 등으로 변경한 것 이외에는, 실시예 3-1과 마찬가지로 하여, 실시예 3-2 내지 3-4 및 비교예 3-1 내지 3-3의 광학 적층체를 얻었다.Example 3 was carried out in the same manner as in Example 3-1, except that the composition of the resin layer coating liquid, the application amount of the resin layer coating liquid, and the drying conditions of the resin layer coating liquid were changed to the compositions shown in Table 5. Optical laminates of -2 to 3-4 and Comparative Examples 3-1 to 3-3 were obtained.
표 5 중, 6관능 우레탄아크릴레이트 올리고머는, 미쓰비시 케미컬사의 우레탄아크릴레이트 올리고머(상품명: 시코 UV-7600B, 중량 평균 분자량: 1400)를 나타내고, 2관능 아크릴레이트 모노머는, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트를 나타내고, 3관능 아크릴레이트 모노머는, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트를 나타내고, 단관능 아크릴레이트 모노머는, 4-히드록시부틸아크릴레이트를 나타내고, 광중합 개시제는, IGM Resins B. V.사의 상품명 "Omnirad 184"를 나타낸다.In Table 5, the hexafunctional urethane acrylate oligomer represents Mitsubishi Chemical's urethane acrylate oligomer (brand name: Cico UV-7600B, weight average molecular weight: 1400), and the difunctional acrylate monomer represents tetraethylene glycol diacrylate. The trifunctional acrylate monomer represents pentaerythritol triacrylate, the monofunctional acrylate monomer represents 4-hydroxybutylacrylate, and the photopolymerization initiator represents the product name "Omnirad 184" manufactured by IGM Resins B.V. .
표 6의 결과로부터, 실시예의 광학 적층체는, 내광성 시험 후에 있어서의, 밀착성의 저하 및 투과상 선명도의 변화를 억제할 수 있는 것을 확인할 수 있다.From the results in Table 6, it can be confirmed that the optical laminate of the example can suppress the decrease in adhesion and the change in transmitted image clarity after the light resistance test.
한편, 비교예 3-1의 광학 적층체는, 제1 수지층이 영역 α1을 갖지 않는 것이다. 이 때문에, 비교예 3-1의 광학 적층체는, 제1 수지층과 제2 수지층의 친화성을 양호하게 할 수 없어, 내광성 시험 후의 밀착성이 저하되어 버리는 것이었다. 비교예 3-1은, 수지층용 도포액이 단관능 모노머를 포함함으로써 상용성이 양호하기 때문에, 해도 구조가 형성되기 어려워져, 영역 α1이 형성되지 않았다고 생각된다.On the other hand, in the optical laminate of Comparative Example 3-1, the first resin layer does not have region α1. For this reason, the optical laminated body of Comparative Example 3-1 was unable to improve the affinity between the first resin layer and the second resin layer, and the adhesion after the light resistance test fell. In Comparative Example 3-1, since the coating liquid for the resin layer contained a monofunctional monomer and thus had good compatibility, it was thought that it was difficult to form a sea-island structure and region α1 was not formed.
비교예 3-2의 광학 적층체는, θa1 및 Pa1이 커서, 조건 1B 및 조건 2B 모두 충족시키지 않는 것이다. 이 때문에, 비교예 3-2의 광학 적층체는, 내광성 시험 후에 투과상 선명도가 심하게 변동되어 버리는 것이었다. 비교예 3-2가 조건 1B 및 조건 2B를 충족시키지 않는 원인은, 건조 시간이 김으로써, 제1 수지층과 제2 수지층의 층간에 있어서, 수지 성분의 이동이 심해져, θa2 및 Pa2가 커졌기 때문이라고 생각된다.In the optical laminate of Comparative Example 3-2, θa1 and Pa1 were large and did not satisfy both conditions 1B and 2B. For this reason, the optical laminated body of Comparative Example 3-2 had a sharp change in transmitted image clarity after the light resistance test. The reason why Comparative Example 3-2 does not satisfy Condition 1B and Condition 2B is that the drying time is long, the movement of the resin component becomes severe between the layers of the first resin layer and the second resin layer, and θa2 and Pa2 become large. I think it's because of this.
비교예 3-3의 광학 적층체는, θa1 및 Pa1이 작아, 조건 1B 및 조건 2B 모두 충족시키지 않는 것이다. 이 때문에, 비교예 3-3의 광학 적층체는, 내광성 시험 후의 밀착성을 양호하게 할 수 없는 것이었다. 또한, 비교예 3-3의 광학 적층체는, 내광성 시험 전의 밀착성도 충분하지 않은 것이었다. 비교예 3-3이 조건 1B 및 조건 2B를 충족시키지 않는 원인은, 수지층용 도포액이 2관능 모노머를 포함하고 있지 않기 때문이라고 생각된다.The optical laminate of Comparative Example 3-3 had small θa1 and Pa1 and did not satisfy both conditions 1B and 2B. For this reason, the optical laminated body of Comparative Example 3-3 was unable to achieve good adhesion after the light resistance test. In addition, the optical laminate of Comparative Example 3-3 had insufficient adhesion before the light resistance test. It is believed that the reason why Comparative Example 3-3 does not satisfy Conditions 1B and 2B is because the coating liquid for the resin layer does not contain a bifunctional monomer.
10: 기재
20A: 수지층
21A: 제1 수지층
22A: 제2 수지층
23A: 제1 입자
20B: 수지층
21B: 제1 영역
22B: 제2 영역
23B: 제1 입자
20C: 수지층
21C: 제1 수지층
22C: 제2 수지층
100A: 방현성 적층체
100B: 방현성 적층체
100C: 광학 적층체
200: 표시 소자
500: 화상 표시 장치10: Description
20A: Resin layer
21A: first resin layer
22A: second resin layer
23A: first particle
20B: Resin layer
21B: Area 1
22B: Second area
23B: first particle
20C: Resin layer
21C: first resin layer
22C: second resin layer
100A: Anti-glare laminate
100B: Anti-glare laminate
100C: Optical Laminate
200: display element
500: Image display device
Claims (31)
상기 수지층은, 상기 기재 측으로부터, 제1 수지층과, 제2 수지층을 갖고,
상기 수지층은, 평균 입자경 0.5㎛ 이상의 제1 입자를 포함하고,
상기 제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이, 상기 제1 수지층 및 상기 제2 수지층에 걸쳐 존재하고,
하기 식 1을 충족시키는, 방현성 적층체.
5.0<t1/t2<15.0 (식 1)
[식 1 중, t1은 상기 제1 수지층의 평균 두께를 나타내고, t2는 상기 제2 수지층의 평균 두께를 나타낸다.]It is an anti-glare laminate having a resin layer on a base material,
The resin layer has a first resin layer and a second resin layer from the substrate side,
The resin layer contains first particles with an average particle diameter of 0.5 μm or more,
More than 70% of the number of the first particles is present across the first resin layer and the second resin layer,
An anti-glare laminate that satisfies the following formula 1.
5.0<t1/t2<15.0 (Equation 1)
[In Formula 1, t1 represents the average thickness of the first resin layer, and t2 represents the average thickness of the second resin layer.]
상기 제1 입자의 평균 입자경을 나타내는 D1과, 상기 제2 수지층의 평균 두께를 나타내는 t2가, t2<D1의 관계인, 방현성 적층체.According to paragraph 1,
An anti-glare laminate in which D1, which represents the average particle diameter of the first particles, and t2, which represents the average thickness of the second resin layer, have the relationship of t2 < D1.
상기 제1 입자의 평균 입자경을 나타내는 D1과, 상기 제1 수지층의 평균 두께를 나타내는 t1이, D1<t1의 관계인, 방현성 적층체.According to paragraph 1,
An anti-glare laminate in which D1, which represents the average particle diameter of the first particles, and t1, which represents the average thickness of the first resin layer, are in the relationship of D1 < t1.
상기 제1 입자가 유기 입자인, 방현성 적층체.According to paragraph 1,
An anti-glare laminate wherein the first particles are organic particles.
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 평균 경사각이 5.0도 이상 15.0도 이하인, 방현성 적층체.According to paragraph 1,
An anti-glare laminate wherein the average inclination angle of the surface of the base material on the resin layer side is 5.0 degrees or more and 15.0 degrees or less.
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이가 0.05㎛ 이상 0.25㎛ 이하인, 방현성 적층체.According to paragraph 1,
An anti-glare laminate wherein the arithmetic mean height of the surface of the base material on the resin layer side is 0.05 μm or more and 0.25 μm or less.
상기 제1 수지층의 두께 방향의 한가운데의 인덴테이션 경도를 나타내는 H1과, 상기 제2 수지층의 두께 방향의 한가운데의 인덴테이션 경도를 나타내는 H2가, H1<H2의 관계인, 방현성 적층체.According to paragraph 1,
An anti-glare laminate wherein H1, which represents the indentation hardness in the middle of the thickness direction of the first resin layer, and H2, which represents the indentation hardness in the middle of the thickness direction of the second resin layer, are in the relationship of H1 < H2.
40㎫<H2-H1인, 방현성 적층체.In clause 7,
Anti-glare laminate with 40MPa<H2-H1.
40㎫<H2-H1≤100㎫인, 방현성 적층체.In clause 7,
Anti-glare laminate with 40MPa<H2-H1≤100MPa.
상기 수지층이, 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는, 방현성 적층체.According to paragraph 1,
An anti-glare laminate wherein the resin layer contains a cured product of a curable resin composition.
상기 기재가 아크릴 수지 기재인, 방현성 적층체.According to paragraph 1,
An anti-glare laminate wherein the substrate is an acrylic resin substrate.
상기 수지층은, 평균 입자경 0.5㎛ 이상의 제1 입자를 포함하고,
상기 수지층의 두께 방향의 중심에서 상기 기재 측을 제1 영역, 상기 수지층의 두께 방향의 중심에서 상기 기재와는 반대 측을 제2 영역으로 정의하였을 때, 상기 제1 입자의 개수 기준의 70% 이상이 상기 제2 영역에 존재하고,
하기 조건 1A 또는 조건 2A를 충족시키는, 방현성 적층체.
<조건 1A>
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 평균 경사각이 5.0도 이상 20.0도 이하.
<조건 2A>
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이가 0.10㎛ 이상 0.40㎛ 이하.It is an anti-glare laminate having a resin layer on a base material,
The resin layer contains first particles with an average particle diameter of 0.5 μm or more,
When the side of the substrate in the center of the thickness direction of the resin layer is defined as the first area, and the side opposite to the substrate in the center of the thickness direction of the resin layer is defined as the second area, 70 of the number standard of the first particles % or more is present in the second region,
An anti-glare laminate that satisfies the following condition 1A or condition 2A.
<Condition 1A>
The average inclination angle of the surface of the base material on the resin layer side is 5.0 degrees or more and 20.0 degrees or less.
<Condition 2A>
The arithmetic average height of the surface of the base material on the resin layer side is 0.10 μm or more and 0.40 μm or less.
상기 제1 입자의 평균 입자경을 나타내는 D1과, 상기 수지층의 평균 두께를 나타내는 t가, 2.0<t/D1<6.0의 관계인, 방현성 적층체.According to clause 12,
An anti-glare laminate in which D1, which represents the average particle diameter of the first particles, and t, which represents the average thickness of the resin layer, are in the relationship of 2.0<t/D1<6.0.
상기 제1 입자가 유기 입자인, 방현성 적층체.According to clause 12,
An anti-glare laminate wherein the first particles are organic particles.
상기 수지층이, 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는, 방현성 적층체.According to clause 12,
An anti-glare laminate wherein the resin layer contains a cured product of a curable resin composition.
상기 기재가 아크릴 수지 기재인, 방현성 적층체.According to clause 12,
An anti-glare laminate wherein the substrate is an acrylic resin substrate.
상기 수지층은, 상기 기재 측으로부터, 제1 수지층과, 제2 수지층을 갖고,
상기 제1 수지층은, 서로 독립된 영역 α1과, 상기 영역 α1을 둘러싸는 영역 α2를 갖고, 상기 영역 α1에 포함되는 수지와 상기 영역 α2에 포함되는 수지가 다르고,
상기 제2 수지층은, 서로 독립된 영역 β1과, 상기 영역 β1을 둘러싸는 영역 β2를 갖고, 상기 영역 β1에 포함되는 수지와 상기 영역 β2에 포함되는 수지가 다르고,
하기 조건 1B 또는 조건 2B를 충족시키는, 광학 적층체.
<조건 1B>
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 평균 경사각을 나타내는 θa1과, 상기 제1 수지층의 상기 제2 수지층 측의 표면의 평균 경사각을 나타내는 θa2가, θa2<θa1의 관계이다.
<조건 2B>
상기 기재의 상기 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이를 나타내는 Pa1과, 상기 제1 수지층의 상기 제2 수지층 측의 표면의 산술 평균 높이를 나타내는 Pa2가, Pa2<Pa1의 관계이다.It is an optical laminate having a resin layer on a substrate,
The resin layer has a first resin layer and a second resin layer from the substrate side,
The first resin layer has a mutually independent region α1 and a region α2 surrounding the region α1, and the resin contained in the region α1 and the resin contained in the region α2 are different,
The second resin layer has a mutually independent region β1 and a region β2 surrounding the region β1, and the resin contained in the region β1 is different from the resin contained in the region β2,
An optical laminate satisfying the following condition 1B or condition 2B.
<Condition 1B>
θa1, which represents the average inclination angle of the surface of the substrate on the resin layer side, and θa2, which represents the average inclination angle of the surface of the first resin layer on the second resin layer side, have the relationship of θa2 < θa1.
<Condition 2B>
Pa1, which represents the arithmetic mean height of the surface of the substrate on the resin layer side, and Pa2, which represents the arithmetic average height of the surface of the first resin layer on the second resin layer side, are in the relationship of Pa2<Pa1.
상기 θa1이 5.0도 이상 20.0도 이하인, 광학 적층체.According to clause 17,
An optical laminate wherein the θa1 is 5.0 degrees or more and 20.0 degrees or less.
상기 θa2가 10.0도 이하인, 광학 적층체.According to clause 17,
An optical laminate wherein the θa2 is 10.0 degrees or less.
상기 Pa1이 0.05㎛ 이상 0.25㎛ 이하인, 광학 적층체.According to clause 17,
An optical laminate wherein the Pa1 is 0.05 μm or more and 0.25 μm or less.
상기 Pa2가 0.15㎛ 이하인, 광학 적층체.According to clause 17,
An optical laminate wherein the Pa2 is 0.15 μm or less.
상기 제1 수지층의 두께 방향의 중심에서 상기 기재 측을 제1 영역, 상기 제1 수지층의 두께 방향의 중심에서 상기 제2 수지층 측을 제2 영역으로 정의하였을 때, 상기 영역 α1의 70% 이상이 상기 제2 영역에 존재하는, 광학 적층체.According to clause 17,
When the substrate side at the center of the thickness direction of the first resin layer is defined as the first area, and the second resin layer side at the center of the thickness direction of the first resin layer is defined as the second area, 70% of the area α1 % or more is present in the second region.
상기 영역 α1에 포함되는 수지와 상기 영역 β2에 포함되는 수지가 실질적으로 동일하고, 상기 영역 α2에 포함되는 수지와 상기 영역 β1에 포함되는 수지가 실질적으로 동일한, 광학 적층체.According to clause 17,
An optical laminate in which the resin contained in the region α1 and the resin contained in the region β2 are substantially the same, and the resin contained in the region α2 and the resin contained in the region β1 are substantially the same.
상기 수지층이 평균 입자경 0.5㎛ 이상의 제1 입자를 포함하는, 광학 적층체.According to clause 17,
An optical laminate in which the resin layer contains first particles with an average particle diameter of 0.5 μm or more.
상기 제2 수지층이 상기 제1 입자를 포함하는, 광학 적층체.According to clause 24,
An optical layered body in which the second resin layer contains the first particles.
상기 제1 입자가 유기 입자인, 광학 적층체.According to clause 24,
An optical laminate wherein the first particles are organic particles.
상기 기재가 아크릴 수지 기재인, 광학 적층체.According to clause 17,
An optical laminate, wherein the substrate is an acrylic resin substrate.
상기 수지층이, 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는, 광학 적층체.According to clause 17,
An optical laminate in which the resin layer contains a cured product of a curable resin composition.
상기 화상 표시 장치가, 폴더블 타입의 화상 표시 장치 또는 롤러블 타입의 화상 표시 장치이며, 상기 표시 소자 상에, 제1항에 기재된 방현성 적층체 또는 제12항에 기재된 방현성 적층체를 갖는, 화상 표시 장치.According to clause 30,
The image display device is a foldable type image display device or a rollable type image display device, and has the anti-glare laminate according to claim 1 or the anti-glare laminate according to claim 12 on the display element. , image display device.
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