KR20240015219A - 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시 예는, 제1기판; 및 상기 제1기판 상에 배치되는 표시부;를 포함하고, 상기 제1기판은, 상기 표시부에 중첩되도록 배치된 제1-1부분; 및 상기 표시부에 중첩되도록 배치되며, 상기 제1-1부분과 이격 배치된 제1-2부분;을 포함하는, 표시 장치를 개시한다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조방법{Display device and method for the same}
본 발명의 실시 예들은 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법에 관한 것이다.
이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.
표시 장치는 글라스를 포함하는 기판 상에 다양한 층들이 적층된 구조를 가질 수 있다. 이러한 경우, 기판은 상대적으로 높은 강성을 가지고 있기 때문에 표시 장치를 구부리기 쉽지 않을 수 있다.
본 발명의 실시 예들은 글라스 기판을 포함하는 표시 장치를 다양한 형태로 구부릴 수 있으며 신뢰성이 높아진 표시 장치를 제공하고자 한다.
다만 이러한 과제는 예시적인 것으로, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시 예는, 제1기판; 및 상기 제1기판 상에 배치되는 표시부;을 포함하고, 상기 제1기판은, 상기 표시부에 중첩되도록 배치된 제1-1부분; 및 상기 표시부에 중첩되도록 배치되며, 상기 제1-1부분과 이격 배치된 제1-2부분;을 포함하는, 표시 장치를 개시한다.
본 실시 예에 있어서, 상기 제1기판은, 상기 제1-1부분 및 제1-2부분 사이에 배치되며, 상기 제1-1부분 및 제1-2부분보다 두께가 얇은 제1-3부분;을 더 포함할 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 제1-3부분은, 상기 제1-1부분 및 제1-2부분과 일체로 형성될 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 제1-1부분 및 제1-2부분 중 적어도 하나의 형상은 선형일 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 제1-1부분 및 제1-2부분 중 적어도 하나의 단면 형상은 사각형일 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 제1-2부분과 인접한 상기 제1-1부분의 일면 및 상기 제1-1부분과 인접한 상기 제1-2부분의 일면 중 적어도 하나는 곡면을 포함할 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 표시부는 제1기판과 연결되는 무기절연층;을 포함할 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 제1기판 및 표시부 사이에 배치되며, 제1기판과 연결되는 유기보호층;을 더 포함할 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 표시부 상에 배치되는 봉지층;을 더 포함할 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 표시부 상에 배치되는 제2기판;을 더 포함할 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 제2기판은, 제2-1부분; 상기 제2-1부분과 이격 배치된 제2-2부분; 및 상기 제2-1부분 및 제2-2부분 사이에 배치되며, 상기 제2-1부분 및 제2-2부분보다 두께가 얇은 제2-3부분;을 포함할 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 제2-3부분은, 상기 제2-1부분 및 제2-2부분과 일체로 형성될 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 제2-1부분 및 제2-2부분 중 적어도 하나의 형상은 선형일 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 제2-1부분 및 제2-2부분 중 적어도 하나의 단면 형상은 사각형일 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 제2-2부분과 인접한 상기 제2-1부분의 일면 및 상기 제2-1부분과 인접한 상기 제2-2부분의 일면 중 적어도 하나는 곡면을 포함할 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 제1기판 및 제2기판을 실링하는 실링부재;를 더 포함할 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 표시부 및 제2기판 사이에 배치되는 수지층;을 더 포함할 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 제1-1부분은 복수개로 구비되며, 상기 복수개의 제1-1부분은 제1방향으로 일렬로 서로 이격되도록 배치되며, 상기 제1-2부분은 상기 제1-1부분으로부터 제2방향으로 이격되며, 서로 인접하는 상기 제1-1부분 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예는, 제1기판에 표시부를 배치하는 단계, 및 상기 제1기판을 가공하는 단계를 포함하고, 상기 제1기판은, 상기 표시부에 중첩되도록 배치된 제1-1부분, 및 상기 표시부에 중첩되도록 배치되며, 상기 제1-1부분과 이격 배치된 제1-2부분을 포함할 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 상기 제1기판을 가공하는 단계는, 상기 제1기판에 레이저를 조사하는 단계, 및 상기 제1기판에 에칭액을 분사하는 단계를 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시 예들에 따르면 글라스 기판을 포함하는 표시 장치의 유연성을 확보하여 표시 장치의 내구성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 1a의 Ⅰ-Ⅰ´부분에 대한 단면도이다.
도 1c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 일부의 개략적인 평면도이다.
도 1d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 1b의 A부분에 대한 확대도이다.
도 1e는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 1b의 A부분에 대한 확대도이다.
도 1f는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 1b의 A부분에 대한 확대도이다.
도 1g는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 1b의 A부분에 대한 확대도이다.
도 1h는 본 발명의 일 실시 예에 따른 화소를 나타내는 등가 회로도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 1a의 Ⅰ-Ⅰ´부분에 대한 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 2a의 B부분에 대한 확대도이다.
도 2c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 2a의 C부분에 대한 확대도이다.
도 2d는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2a의 C부분에 대한 확대도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 1a의 Ⅰ-Ⅰ´부분에 대한 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 3a의 D부분에 대한 확대도이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 3a의 E부분에 대한 확대도이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 제조방법을 설명하기 위한 평면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 일부의 개략적인 평면도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 5a의 Ⅴ-Ⅴ'에 대한 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 일부의 개략적인 평면도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 5a의 Ⅵ-Ⅵ'에 대한 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시 예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시 예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시 예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시 예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시 예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시 예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이고, 도 1b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 1a의 Ⅰ-Ⅰ´부분에 대한 단면도이고, 도 1c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 일부의 개략적인 평면도이고, 도 1d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 1b의 A부분에 대한 확대도이고, 도 1e는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 1b의 A부분에 대한 확대도이고, 도 1f는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 1b의 A부분에 대한 확대도이고, 도 1g는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 1b의 A부분에 대한 확대도이고, 도 1h는 본 발명의 일 실시 예에 따른 화소를 나타내는 등가 회로도이다.
도 1a를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따라 제조된 표시 장치(1)는 표시영역(DA) 및 표시영역(DA)의 외측에 위치한 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 표시 장치(1)는 표시영역(DA)에 2차원적으로 배열된 복수의 화소(PX)들의 어레이를 통해 이미지를 제공할 수 있다.
주변영역(PA)은 이미지를 제공하지 않는 영역으로서, 표시영역(DA)을 전체적으로 또는 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 주변영역(PA)에는 화소(PX)들 각각에 대응하는 화소회로에 전기적 신호나 전원을 제공하기 위한 드라이버 등이 배치될 수 있다. 주변영역(PA)에는 전자소자나 인쇄회로기판 등이 전기적으로 연결될 수 있는 영역인 패드가 배치될 수 있다.
이하에서는 표시 장치(1)가 발광소자(Light emitting element)로서, 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode, OLED)를 포함하는 것을 설명하지만, 본 발명의 표시 장치(1)는 이에 제한되지 않는다. 다른 실시 예로서, 표시 장치(1)는 무기 발광 다이오드를 포함하는 발광 표시 장치, 즉 무기 발광 표시 장치(Inorganic Light Emitting Display)일 수 있다. 무기 발광다이오드는 무기물 반도체 기반의 재료들을 포함하는 PN다이오드를 포함할 수 있다. PN 접합 다이오드에 순방향으로 전압을 인가하면 정공과 전자가 주입되고, 그 정공과 전자의 재결합으로 생기는 에너지를 빛 에너지로 변환시켜 소정의 색상의 빛을 방출할 수 있다. 전술한 무기 발광다이오드는 수~수백 마이크로미터의 폭을 가질 수 있으며, 일부 실시 예에서 무기 발광다이오드는 마이크로 LED로 지칭될 수 있다. 또 다른 실시 예로서, 표시 장치(1)는 양자점 발광 표시 장치(Quantum dot Light Emitting Display)일 수 있다.
한편, 표시 장치(1)는 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 장치 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 이용될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따른 표시 장치(1)는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 이용될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따른 표시 장치(1)는 자동차의 계기판, 및 자동차의 센터페시아(center fascia) 또는 대쉬보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로, 앞좌석의 배면에 배치되는 표시 화면으로 이용될 수 있다.
도 1b를 참고하면, 표시 장치(1)는 제1기판(110), 표시부(200) 및 봉지층(300)을 포함할 수 있다.
제1기판(110) 상에는 표시부(200)가 배치될 수 있다. 표시부(200) 상에는 봉지층(300)이 배치될 수 있다. 봉지층(300)은 표시부(200)를 커버하여, 외부의 습기 및 산소가 표시부로 침투하는 현상을 방지할 수 있다.
표시 장치(1)는 벤딩(bending)이 이루어지는 벤딩영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩영역(BA)은 표시부(200)에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도 1b를 참고하면, 표시 장치(1)는 벤딩영역(BA)에서 X축을 중심으로 벤딩될 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 표시 장치(1)가 벤딩되는 방식이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 표시 장치(1)는 복수개의 벤딩영역(BA)을 포함할 수 있으며, 각각의 벤딩영역(BA)에서 표시 장치(1)가 벤딩되는 축이 다양할 수 있다.
도 1c 및 도 1d를 참고하면, 제1기판(110)은 높은 강성을 갖는 지지기판일 수 있다. 예를 들어, 제1기판(110)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1기판(110)은 금속, 플라스틱 및 아크릴 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 표시부(200)의 면적이 넓어짐에 따라 표시부(200)에 굴곡 또는 표면파형(waviness)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(1)가 TV나 노트북에 포함되는 경우, 이러한 굴곡 또는 표면파형이 증가할 수 있다. 본 실시 예에서, 표시부(200)가 평평한 제1기판(110) 상에 배치됨에 따라, 이러한 굴곡 또는 표면파형이 증가하는 현상이 감소될 수 있다.
제1기판(110)은 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)을 포함할 수 있다. 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)은 표시 장치(1)의 벤딩영역(BA)에 구비될 수 있다. 즉, 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)은 표시부(200)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)은 서로 이격 배치될 수 있다. 이와 같은 구조에서, 표시 장치(1)의 벤딩영역(BA)에서, 표시 장치(1)의 유연성이 증가할 수 있다.
예를 들어, 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112) 중 적어도 하나의 형상은 X축 방향을 갖는 선형일 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과할 뿐, 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1-1부분(111)은 제1-2부분(112)과 인접한 제1-1면(111S)을 포함할 수 있다. 또한, 제1-2부분(112)은 제1-1부분(111)과 인접한 제1-2면(112S)을 포함할 수 있다. 즉, 제1-1면(111S) 및 제1-2면(112S)은 서로 대향하는 면일 수 있다. 예를 들어, 제1-1면(111S) 및 제1-2면(112S)은 평면을 포함할 수 있다. 즉, 도 1d에서 도시하는 바와 같이 단면 형상을 기준으로, 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112) 중 적어도 하나의 형상은 사각형일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
표시부(200)는 무기절연층(IIL), 화소회로(PC), 유기절연층(216), 유기발광다이오드(OLED), 화소정의막(224), 및 스페이서(225)를 포함할 수 있다. 무기절연층(IIL)은 배리어층(211), 버퍼층(212), 제1게이트절연층(213), 제2게이트절연층(214) 및 층간절연층(215)을 포함할 수 있다. 무기절연층(IIL)은 제1기판(110)과 연결될 수 있다.
배리어층(211)은 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 배리어층(211)은 외부 이물질의 침투를 방지 또는 감소시키는 층일 수 있다. 배리어층(211)은 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산화물(SiO2), 및/또는 실리콘산질화물(SiON) 등과 같은 무기물을 포함하는 단일 층 또는 다층일 수 있다.
버퍼층(212)은 배리어층(211) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(212)은 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 및 실리콘산화물(SiO2)과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 전술한 무기 절연물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
화소회로(PC)는 버퍼층(212) 상에 배치될 수 있다. 화소회로(PC)는 박막트랜지스터(TFT) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 박막트랜지스터(TFT)는 반도체층(Act), 게이트전극(GE), 소스전극(SE), 및 드레인전극(DE)을 포함할 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 하부 전극(CE1) 및 상부 전극(CE2)을 포함할 수 있다.
반도체층(Act)은 버퍼층(212) 상에 배치될 수 있다. 반도체층(Act)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 반도체층(Act)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 반도체층(Act)은 채널영역 및 채널영역 양측에 각각 배치된 소스영역 및 드레인영역을 포함할 수 있다.
제1게이트절연층(213)은 반도체층(Act) 및 버퍼층(212) 상에 배치될 수 있다. 제1게이트절연층(213)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOx)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 아연산화물(ZnOx)은 산화아연(ZnO) 및/또는 과산화아연(ZnO2)을 포함할 수 있다.
게이트전극(GE)은 제1게이트절연층(213) 상에 배치될 수 있다. 게이트전극(GE)은 반도체층(Act)의 채널영역과 중첩할 수 있다. 게이트전극(GE)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 게이트전극(GE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 구비될 수 있다.
제2게이트절연층(214)은 게이트전극(GE)을 게이트전극(GE) 및 제1게이트절연층(213) 상에 배치될 수 있다. 제2게이트절연층(214)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOx)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.
상부 전극(CE2)은 제2게이트절연층(214) 상에 배치될 수 있다. 상부 전극(CE2)은 게이트전극(GE)과 중첩할 수 있다. 이러한 경우, 게이트전극(GE)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)으로 기능할 수 있다. 도 1d에서는 스토리지 커패시터(Cst)와 박막트랜지스터(TFT)가 서로 중첩하는 것을 도시하고 있으나, 다른 실시 예에서, 스토리지 커패시터(Cst)와 박막트랜지스터(TFT)는 서로 중첩하지 않을 수 있다. 이러한 경우, 하부 전극(CE1)과 게이트전극(GE)은 별개의 전극일 수 있다. 상부 전극(CE2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간절연층(215)은 상부 전극(CE2) 및 제2게이트절연층(214) 상에 배치될 수 있다. 층간절연층(215)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOx)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.
소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 층간절연층(215) 상에 배치될 수 있다. 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 각각 제1게이트절연층(213), 제2게이트절연층(214), 및 층간절연층(215)에 구비된 컨택홀을 통해 반도체층(Act)에 연결될 수 있다. 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE) 중 적어도 하나는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 또는 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 구비될 수 있다. 일 실시 예에서, 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE) 중 적어도 하나는 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
유기절연층(216)은 소스전극(SE), 드레인전극(DE), 및 층간절연층(215) 상에 배치될 수 있다. 유기절연층(216)은 유기물질을 포함할 수 있다. 유기절연층(216)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
발광소자는 유기절연층(216) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 발광소자는 유기발광다이오드(OLED)일 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)는 화소전극(221), 중간층(222), 및 대향전극(223)을 포함할 수 있다. 화소전극(221)은 인듐틴산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐아연산화물(IZO; indium zinc oxide), 산화아연(ZnO), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄아연산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시 예로, 화소전극(221)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 다른 실시 예로, 화소전극(221)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 더 포함할 수 있다.
화소정의막(224, Pixel Defining layer)은 화소전극(221)의 가장자리를 덮을 수 있다. 화소정의막(224)은 화소개구부(224OP)를 구비할 수 있으며, 화소개구부(224OP)는 화소전극(221)과 중첩할 수 있다. 화소개구부(224OP)는 유기발광다이오드(OLED)에서 방출하는 빛의 발광영역을 정의할 수 있다. 화소정의막(224)은 유기절연물 및/또는 무기절연물을 포함할 수 있다. 일부 실시 예에서, 화소정의막(224)은 광차단물질을 포함할 수 있다.
스페이서(225)는 화소정의막(224) 상에 배치될 수 있다. 스페이서(225)는 표시 패널을 제조하는 제조방법에 있어서, 제1기판(110) 상의 다층막의 파손을 방지하기 위함일 수 있다. 표시 패널(10)을 제조하는 방법의 경우 마스크 시트가 사용될 수 있는데, 이 때, 상기 마스크 시트가 화소정의막(224)의 화소개구부(224OP) 내부로 진입하거나 화소정의막(224)에 밀착될 수 있다. 스페이서(225)는 제1기판(110)에 증착물질을 증착 시 상기 마스크 시트에 의해 상기 다층막의 일부가 손상되거나 파손되는 불량을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
스페이서(225)는 폴리이미드와 같은 유기물질을 포함할 수 있다. 또는, 스페이서(225)는 실리콘질화물(SiNx)나 실리콘산화물(SiO2)과 같은 무기 절연물을 포함하거나, 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 스페이서(225)는 화소정의막(224)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 또는 다른 실시 예에서, 스페이서(225)는 화소정의막(224)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 화소정의막(224)과 스페이서(235)는 하프톤 마스크 등을 이용한 마스크 공정에서 함께 형성될 수 있다.
중간층(222)은 화소전극(221) 및 화소정의막(224) 상에 배치될 수 있다. 중간층(222)은 발광층(222b)을 포함할 수 있다. 발광층(222b)은 화소전극(221)과 중첩할 수 있다. 발광층(222b)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다.
중간층(222)은 제1기능층(222a) 및 제2기능층(222c) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 제1기능층(222a)은 화소전극(221) 및 발광층(222b) 사이에 배치될 수 있다. 제1기능층(222a)은 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer) 및/또는 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2기능층(222c)은 발광층(222b) 및 대향전극(223) 사이에 배치될 수 있다. 제2기능층(222c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다.
대향전극(223)은 화소전극(221), 중간층(222), 및 화소정의막(224) 상에 배치될 수 있다. 대향전극(223)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 대향전극(223)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(223)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다.
봉지층(300)은 표시부(200) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(300)은 유기발광다이오드(OLED)를 덮을 수 있다. 일 실시 예에서, 봉지층(300)은 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 도 1d는 봉지층(300)이 순차적으로 적층된 제1무기봉지층(310), 유기봉지층(320), 및 제2무기봉지층(330)을 포함하는 것을 도시한다.
도 1e를 참고하면, 도 1d를 참고하여 설명한 실시 예와 비교하여 제1-3부분(113)을 더 포함할 수 있다. 도 1d를 참고하여 설명한 내용과 실질적으로 동일한 내용은 설명의 편의를 위하여 생략하기로 한다.
제1-3부분(113)은 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1-1부분(111), 제1-2부분(112) 및 제1-3부분(113)은 일체로 형성될 수 있다. 이와 같은 구조에서, 제1기판(110) 중 표시부(200)를 대향하는 면(예를 들어, +Z축을 향하는 면)은 평평할 수 있다. 따라서, 벤딩영역(BA)에서도 표시부(200)는 평평한 제1기판(110) 상에 배치될 수 있으며, 표시부(200)에 굴곡 또는 표면파형이 형성되는 것을 감소시킬 수 있다.
제1-3부분(113)은 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)보다 두께가 얇을 수 있다. 이와 같은 구조에서, 제1기판(110) 중 표시부(200)를 대향하는 면과 반대되는 면(예를 들어, -Z축을 향하는 면)은 굴곡진 면을 포함할 수 있다. 따라서, 벤딩영역(BA)에서, 표시 장치(1)의 유연성이 증가할 수 있다.
도 1f를 참고하면, 도 1d를 참고하여 설명한 실시 예와 비교하여, 제1-2부분(112)과 인접한 제1-1부분(111)의 일면(111S) 및 제1-1부분(111)과 인접한 제1-2부분(112)의 일면(112S) 중 적어도 하나는 곡면을 포함할 수 있다. 이와 같은 구조에서, 외부의 충격으로 인한 제1기판(110)의 손상을 감소시킬 수 있다. 도 1d를 참고하여 설명한 내용과 실질적으로 동일한 내용은 설명의 편의를 위하여 생략하기로 한다.
도 1f와 같은 단면 형상을 기준으로, 제1-1면(111S) 및 제1-2면(112S) 사이 거리는 표시부(200)를 향하는 방향을 따라 가까워질 수 있다. 이와 같은 구조에서, 제1기판(110)이 표시부(200)를 지지하는 면적이 증가할 수 있다. 따라서, 벤딩영역(BA)에서, 표시부(200)에 굴곡 또는 표면파형이 형성되는 것을 감소시키면서, 표시 장치(1)의 유연성을 증가시킬 수 있다.
도 1g를 참고하면, 도 1d를 참고하여 설명한 실시 예와 비교하여, 표시 장치(1)는 제1기판(110) 및 표시부(200) 사이에 배치되며, 제1기판(110)과 연결되는 유기보호층(OPL)을 더 포함할 수 있다. 도 1d를 참고하여 설명한 내용과 실질적으로 동일한 내용은 설명의 편의를 위하여 생략하기로 한다.
유기보호층(OPL)은 제1기판(110) 및 표시부(200) 사이로 연장될 수 있으며 발광소자로서 유기발광다이오드(OLED)와 중첩할 수 있다. 유기보호층(OPL)은 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 따라서, 유기보호층(OPL)은 표시 장치(1)의 유연성을 감소시키지 않으면서, 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112) 사이를 통해 표시부(200)로 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 1h를 참조하면, 화소회로(PC)는 제1 내지 제7 트랜지스터들(T1 내지 T7)을 포함하고, 트랜지스터의 종류(p-type or n-type) 및/또는 동작 조건에 따라, 제1 내지 제7 트랜지스터들(T1 내지 T7) 각각의 제1단자는 소스단자 또는 드레인단자이고, 제2단자는 제1단자와 다른 단자일 수 있다. 예를 들어, 제1단자가 소스단자인 경우 제2단자는 드레인단자일 수 있다.
화소회로(PC)는 제1스캔신호(Sn)를 전달하는 제1스캔선(SL), 제2스캔신호(Sn-1)를 전달하는 제2스캔선(SL-1), 제3스캔신호(Sn+1)를 전달하는 제3스캔선(SL+1), 발광제어신호(En)를 전달하는 발광제어선(EL) 및 데이터신호(DATA)를 전달하는 데이터선(DL), 구동전압(ELVDD)을 전달하는 구동전압선(PL), 초기화전압(Vint)을 전달하는 초기화전압선(VL)에 연결될 수 있다.
제1트랜지스터(T1)는 제2노드(N2)에 연결된 게이트단자, 제1노드(N1)에 연결된 제1단자, 제3노드(N3)에 연결된 제2단자를 포함한다. 제1트랜지스터(T1)는 구동 트랜지스터로서 역할을 하며, 제2트랜지스터(T2)의 스위칭 동작에 따라 데이터신호(DATA)를 전달받아 발광소자에 구동전류를 공급한다. 발광소자는 유기 발광 소자(OLED)일 수 있다.
제2트랜지스터(T2)(스위칭 트랜지스터)는 제1스캔선(SL)에 연결된 게이트단자, 데이터선(DL)에 연결된 제1단자, 제1노드(N1)(또는 제1트랜지스터(T1)의 제1단자)에 연결된 제2단자를 포함한다. 제2트랜지스터(T2)는 제1스캔선(SL)을 통해 전달받은 제1스캔신호(Sn)에 따라 턴온되어 데이터선(DL)으로 전달된 데이터신호(DATA)를 제1노드(N1)로 전달하는 스위칭 동작을 수행할 수 있다.
제3트랜지스터(T3)(보상 트랜지스터)는 제1스캔선(SL)에 연결된 게이트단자, 제2노드(N2)(또는 제1트랜지스터(T1)의 게이트단자)에 연결된 제1단자, 제3노드(N3)(또는 제1트랜지스터(T1)의 제2단자)에 연결된 제2단자를 포함한다. 제3트랜지스터(T3)는 제1스캔선(SL)을 통해 전달받은 제1스캔신호(Sn)에 따라 턴온되어 제1트랜지스터(T1)를 다이오드 연결시킬 수 있다. 제3트랜지스터(T3)는 둘 이상의 트랜지스터가 직렬 연결된 구조일 수 있다.
제4트랜지스터(T4)(제1초기화 트랜지스터)는 제2스캔선(SL-1)에 연결된 게이트단자, 초기화전압선(VL)에 연결된 제1단자, 제2노드(N2)에 연결된 제2단자를 포함한다. 제4트랜지스터(T4)는 제2스캔선(SL-1)을 통해 전달받은 제2스캔신호(Sn-1)에 따라 턴온되어 초기화전압(Vint)을 제1트랜지스터(T1)의 게이트단자에 전달하여 제1트랜지스터(T1)의 게이트 전압을 초기화시킬 수 있다. 제4트랜지스터(T4)는 둘 이상의 트랜지스터가 직렬 연결된 구조일 수 있다.
제5트랜지스터(T5)(제1발광제어 트랜지스터)는 발광제어선(EL)에 연결된 게이트단자, 구동전압선(PL)에 연결된 제1단자, 제1노드(N1)에 연결된 제2단자를 포함한다. 제6트랜지스터(T6)(제2발광제어 트랜지스터)는 발광제어선(EL)에 연결된 게이트단자, 제3노드(N3)에 연결된 제1단자, 유기 발광 소자(OLED)의 화소전극에 연결된 제2단자를 포함한다. 제5트랜지스터(T5) 및 제6트랜지스터(T6)가 발광제어선(EL)을 통해 전달받은 발광제어신호(En)에 따라 동시에 턴온되어 유기 발광 소자(OLED)에 전류가 흐르게 된다.
제7트랜지스터(T7)(제2초기화 트랜지스터)는 제3스캔선(SL+1)에 연결된 게이트단자, 제6트랜지스터(T6)의 제2단자 및 유기 발광 소자(OLED)의 화소전극에 연결된 제1단자, 초기화전압선(VL)에 연결된 제2단자를 포함한다. 제7트랜지스터(T7)는 제3스캔선(SL+1)을 통해 전달받은 제3스캔신호(Sn+1)에 따라 턴온되어 초기화전압(Vint)을 유기 발광 소자(OLED)의 화소전극에 전달하여 유기 발광 소자(OLED)의 화소전극의 전압을 초기화시킬 수 있다. 제7트랜지스터(T7)는 생략될 수 있다.
커패시터(Cst)는 제2노드(N2)에 연결된 제1전극 및 구동전압선(PL)에 연결된 제2전극을 포함한다.
유기 발광 소자(OLED)는 화소전극 및 화소전극을 마주하는 대향전극을 포함하고, 대향전극은 공통전압(ELVSS)을 인가받을 수 있다. 유기 발광 소자(OLED)는 제1트랜지스터(T1)로부터 구동전류를 전달받아 소정의 색으로 발광함으로써 이미지를 표시할 수 있다. 대향전극은 복수의 화소들에 공통, 즉 일체로 구비될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 1a의 Ⅰ-Ⅰ´부분에 대한 단면도이고, 도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 2a의 B부분에 대한 확대도이고, 도 2c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 2a의 C부분에 대한 확대도이고, 도 2d는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2a의 C부분에 대한 확대도이다.
도 2a를 참조하면, 표시 장치(1)는 제1기판(110), 제1기판(110) 상에 배치되는 표시부(200), 제1기판(110)과 대향하는 제2기판(120) 및 제1기판(110)과 제2기판(120)을 접합시키는 실링부재(130)를 포함할 수 있다.
제2기판(120)은 표시부(200)가 구비된 제1기판(110) 상부에 배치될 수 있다. 제2기판(120)은 제1기판(110)에 대향하여 표시부(200) 상에 배치될 수 있으며, 후술할 실링부재(130)를 매개로 제1기판(110)과 합착될 수 있다.
제2기판(120)은 높은 강성을 갖는 기판일 수 있다. 예를 들어, 제2기판(120)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2기판(120)은 금속, 플라스틱 및 아크릴 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
실링부재(130)는 제1기판(110)의 주변영역(PA) 상에 배치될 수 있으며, 이를 통해 제1기판(110)과 제2기판(120)이 합착될 수 있다. 실링부재(130)는 표시영역(DA)에 배치된 표시부(200)와 소정 정도 이격되어 배치될 수 있으며, 제1기판(110)의 외곽으로부터 역시 소정 정도 이격된 내측에 배치될 수 있다. 이러한 실링부재(130)는 예컨대 글래스 프릿일 수 있다. 실링부재(130)는 상술한 것과 같이 제1기판(110)과 제2기판(120)을 합착시키는 역할을 하며, 이를 통해 표시부(200)가 외부로부터 밀봉될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 제1기판(110)은 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)을 포함할 수 있다. 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)은 표시 장치(1)의 벤딩영역(BA)에 구비될 수 있다. 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)은 서로 이격 배치될 수 있다. 이와 같은 구조에서, 표시 장치(1)의 벤딩영역(BA)에서, 표시 장치(1)의 유연성이 증가할 수 있다.
제1기판(110)은, 도 1e에서와 같이 제1-3부분(예를 들어, 도 1e의 제1-3부분(113))을 더 포함할 수 있고, 도 1f에서와 같이 제1-2부분(112)과 인접한 제1-1부분(111)의 일면(도 1f 참고, 111S) 및 제1-1부분(111)과 인접한 제1-2부분(112)의 일면(도 1f 참고, 112S) 중 적어도 하나는 곡면을 포함할 수 있으며, 도 1g에서와 같이 유기보호층(예를 들어, 도 1g의 유기보호층(OPL))을 더 포함할 수도 있다. 다만, 도 1a 내지 도 1h를 참고하여 설명한 내용과 실질적으로 동일한 내용은 설명의 편의를 위하여 생략하기로 한다.
도 2c를 참고하면, 제2기판(120)은 유리를 포함할 수 있다. 제2기판(120)은 높은 강성을 갖는 기판일 수 있다. 제2기판(120)은 제2-1부분(121), 제2-2부분(122) 및 제2-3부분(123)을 포함할 수 있다. 제2-1부분(121), 제2-2부분(122) 및 제2-3부분(123)은 표시 장치(1)의 벤딩영역(BA)에 구비될 수 있다.
제2-1부분(121) 및 제2-2부분(122)은 서로 이격 배치될 수 있다. 제2-3부분(123)은 제2-1부분(121) 및 제2-2부분(122) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2-1부분(121), 제2-2부분(122) 및 제2-3부분(123)은 일체로 형성될 수 있다.
제2-3부분(123)은 제2-1부분(121) 및 제2-2부분(122)보다 두께가 얇을 수 있다. 이와 같은 구조에서, 제2기판(120) 중 표시부(200)를 대향하는 면(예를 들어, -Z축을 향하는 면)은 굴곡진 면을 포함할 수 있다. 따라서, 벤딩영역(BA)에서, 표시 장치(1)의 유연성이 증가할 수 있다.
예를 들어, 제2-1부분(121) 및 제2-2부분(122) 중 적어도 하나의 형상은 선형일 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과할 뿐, 제2-1부분(121) 및 제2-2부분(122)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
제2-1부분(121)은 제2-2부분(122)과 인접한 제2-1면(121S)을 포함할 수 있다. 또한, 제2-2부분(122)은 제2-1부분(121)과 인접한 제2-2면(122S)을 포함할 수 있다. 즉, 제2-1면(121S) 및 제2-2면(122S)은 서로 대향하는 면일 수 있다. 예를 들어, 제2-1면(121S) 및 제2-2면(122S)은 평면을 포함할 수 있다. 즉, 도 1d에서 도시하는 바와 같이 단면 형상을 기준으로, 제2-1부분(121) 및 제2-2부분(122)의 중 적어도 하나의 형상은 사각형일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2-1부분(121) 및 제2-2부분(122)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2d를 참고하면, 도 2c를 참고하여 설명한 실시 예와 비교하여, 제2-2부분(122)과 인접한 제2-1부분(121)의 일면(121S) 및 제2-1부분(121)과 인접한 제2-2부분(122)의 일면(122S) 중 적어도 하나는 곡면을 포함할 수 있다. 이와 같은 구조에서, 외부의 충격으로 인한 제1기판(110)의 손상을 감소시킬 수 있다. 도 2c를 참고하여 설명한 내용과 실질적으로 동일한 내용은 설명의 편의를 위하여 생략하기로 한다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 1a의 Ⅰ-Ⅰ´부분에 대한 단면도이고, 도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 3a의 D부분에 대한 확대도이고, 도 3c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 3a의 E부분에 대한 확대도이다.
도 3a를 참조하면, 표시 장치(1)는 제1기판(110), 표시부(200), 봉지층(300), 수지층(140) 및 제2기판(120)을 포함할 수 있다.
제1기판(110) 상에는 표시부(200)가 배치되고, 표시부(200) 상에는 봉지층(300)이 배치되고, 봉지층(300) 상에는 제2기판(120)이 배치될 수 있다. 도 3a의 표시부(200), 봉지층(300) 및 제2기판(120)은 도 1a 내지 도 2d를 참조하여 설명한 내용과 실질적으로 동일하므로, 설명의 편의를 위하여 자세한 내용은 생략하도록 한다.
수지층(140)은 표시부(200) 및 제2기판(120) 사이에 배치될 수 있다. 수지층(140)의 상면(예를 들어, +Z축을 향하는 면)은 제2기판(120)과 연결되고, 수지층(140)의 하면(예를 들어, -Z축을 향하는 면)은 제1기판(110) 및 봉지층(300) 중 적어도 하나와 연결될 수 있다.
예를 들어, 수지층(140)은 투명 광학 수지(optically clean resin, OCR)층일 수 있다. 수지층(140)은 두께가 일정한 필름 타입의 점착제와 구별될 수 있다. 수지층(140)은 광경화성 수지, 예컨대 UV 경화형 수지를 포함할 수 있다. 수지층(140)은 아크릴계 수지, 예컨대 아크릴에스테르계 물질을 포함할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 제1기판(110)은 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)을 포함할 수 있다. 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)은 표시 장치(1)의 벤딩영역(BA)에 구비될 수 있다. 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)은 서로 이격 배치될 수 있다. 이와 같은 구조에서, 표시 장치(1)의 벤딩영역(BA)에서, 표시 장치(1)의 유연성이 증가할 수 있다.
제1기판(110)은, 도 1e에서와 같이 제1-3부분(예를 들어, 도 1e의 제1-3부분(113))을 더 포함할 수 있고, 도 1f에서와 같이 제1-2부분(112)과 인접한 제1-1부분(111)의 일면(도 1f 참고, 111S) 및 제1-1부분(111)과 인접한 제1-2부분(112)의 일면(도 1f 참고, 112S) 중 적어도 하나는 곡면을 포함할 수 있으며, 도 1g에서와 같이 유기보호층(예를 들어, 도 1g의 유기보호층(OPL))을 더 포함할 수도 있다. 다만, 도 1a 내지 도 1h를 참고하여 설명한 내용과 실질적으로 동일한 내용은 설명의 편의를 위하여 생략하기로 한다.
도 3c를 참고하면, 제2기판(120)은 제2-1부분(121), 제2-2부분(122) 및 제2-3부분(123)을 포함할 수 있다. 제2-1부분(121), 제2-2부분(122) 및 제2-3부분(123)은 표시 장치(1)의 벤딩영역(BA)에 구비될 수 있다.
제2-1부분(121) 및 제2-2부분(122)은 서로 이격 배치될 수 있다. 제2-3부분(123)은 제2-1부분(121) 및 제2-2부분(122) 사이에 배치될 수 있다.
제2-3부분(123)은 제2-1부분(121) 및 제2-2부분(122)보다 두께가 얇을 수 있다. 이와 같은 구조에서, 제2기판(120) 중 표시부(200)를 대향하는 면(예를 들어, -Z축을 향하는 면)은 굴곡진 면을 포함할 수 있다. 따라서, 벤딩영역(BA)에서, 표시 장치(1)의 유연성이 증가할 수 있다.
제2-2부분(122)과 인접한 제2-1부분(121)의 일면(121S) 및 제2-1부분(121)과 인접한 제2-2부분(122)의 일면(122S) 중 적어도 하나는 곡면을 포함할 수 있다. 다만, 도 2d를 참고하여 설명한 내용과 실질적으로 동일한 내용은 설명의 편의를 위하여 생략하기로 한다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 제조방법을 설명하기 위한 평면도이다.
먼저, 도 4a에서와 같이 제1기판(110)에 표시부(200)를 배치한 후, 제 4b 및 도 4c에서와 같이 제1기판(110)을 가공할 수 있다.
도 4b를 참고하면, 제1기판(110)에 레이저가 조사될 수 있다. 예를 들어, 레이저 조사부(LS)는 제1기판(110) 상단에 배치되며, 정해진 경로를 따라 이동하면서 제1기판(110) 상에 레이저를 조사할 수 있다. 제1기판(110)으로 레이저(L)가 조사됨으로 인하여, 제1기판(110) 상에 틈이 형성될 수 있다. 제1기판(110) 상에 형성된 틈에는 후술하는 에칭액이 침투하여 제1기판(110)의 적어도 일부가 식각될 수 있다. 도 4b에서는 하나의 레이저 조사부(LS)가 이동하면서 제1기판(110) 상에 레이저를 조사하는 것으로 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것으로, 제1기판(110) 상단에 고정된 복수개의 레이저 조사부(LS)가 제1기판(110) 상에 레이저를 조사할 수도 있다.
도 4c를 참고하면, 노즐(NS)은 제1기판(110)에 에칭액을 분사할 수 있다. 이와 같은 과정에서, 제1기판(110)의 적어도 일부는 식각되며, 제1기판(110) 중 에칭액이 분사되는 부분의 두께가 얇아질 수 있다. 특히, 제1기판(110) 중 레이저가 조사된 부분에는 틈이 형성되므로, 상기 틈 사이로 에칭액이 침투할 수 있다. 따라서, 레이저가 조사된 부분에는 더 많은 식각이 이루어지며, 이로 인하여 제1기판(110) 중 레이저가 조사된 부분의 두께는 더 얇아질 수 있다. 따라서, 제1기판(110)에 에칭액이 분사되면서, 제1기판(110)에는 굴곡진 면이 형성될 수 있다. 즉, 레이저가 조사되어 더 많은 식각이 이루어진 부분을 경계로 하여, 제1기판(110)에는 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)이 배치될 수 있다.
제2기판(120)의 제조과정 역시 도 4b 및 도 4c에서 설명한 것과 같이, 제2기판(120)에 레이저를 조사하는 단계 및 제2기판(120)에 에칭액을 분사하는 단계를 포함할 수 있다. 다만, 이러한 단계에 대한 자세한 설명은 도 4b 및 도 4c에서 설명한 내용과 실질적으로 동일하므로 설명의 편의를 위하여 생략하도록 한다.
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 일부의 개략적인 평면도이고, 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 5a의 Ⅴ-Ⅴ'에 대한 단면도이고, 도 6a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 일부의 개략적인 평면도이고, 도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 5a의 Ⅵ-Ⅵ'에 대한 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)은 각각 복수개로 구비될 수 있다. 도 5a에서와 같이, 제1-1부분(111)은 제1방향(D1)으로 일렬로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1방향(D1)은 X축 방향일 수 있다. 또한, 제1-2부분(112)은 제1-1부분(111)으로부터 제2방향(D2)으로 이격되도록 배치될 수 있다. 제2방향(D2)은 제1방향(D1)과 교차하는 방향일 수 있다.
도 5b에서와 같이, 제1-2부분(112)은 서로 인접하는 제1-1부분(111) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5b와 같이 -Y축 방향으로 바라보았을 때, 제1-1부분(111)과 제1-2부분(112)은 적어도 일부분이 중첩될 수 있다. 즉, 제1-1부분(111)과 제1-2부분(112)이 중첩되는 중첩영역(OA)이 형성될 수 있다.
다만, 도 5a 및 도 5b에서 설명한 내용은 하나의 예시일 뿐이며, 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)의 배치가 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 도 6a 및 도 6b를 참고하면, 복수개의 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)은 서로 다른 열에 일렬로 배치되며, 각각의 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)은 동일한 열에 배치될 수 있다. 또한, 복수개의 제1-1부분(111) 중 적어도 하나 및 복수개의 제1-2부분(112) 중 적어도 하나는 동일한 행에 배치될 수 있다. 도 6a에서는 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)이 4행 5열을 이루고 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 제1-1부분(111) 및 제1-2부분(112)의 배치가 이에 한정되는 것은 아니다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시 예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 표시 장치
110: 제1부분
120: 제2부분
130: 실링부재
140: 수지층
200: 표시부
300: 봉지층
OPL: 유기보호층
IIL: 무기절연층

Claims (20)

  1. 제1기판; 및
    상기 제1기판 상에 배치되는 표시부;을 포함하고,
    상기 제1기판은,
    상기 표시부에 중첩되도록 배치된 제1-1부분; 및
    상기 표시부에 중첩되도록 배치되며, 상기 제1-1부분과 이격 배치된 제1-2부분;을 포함하는, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판은,
    상기 제1-1부분 및 제1-2부분 사이에 배치되며, 상기 제1-1부분 및 제1-2부분보다 두께가 얇은 제1-3부분;을 더 포함하는, 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1-3부분은,
    상기 제1-1부분 및 제1-2부분과 일체로 형성되는, 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1-1부분 및 제1-2부분 중 적어도 하나의 형상은 선형인, 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1-1부분 및 제1-2부분 중 적어도 하나의 단면 형상은 사각형인, 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1-2부분과 인접한 상기 제1-1부분의 일면 및 상기 제1-1부분과 인접한 상기 제1-2부분의 일면 중 적어도 하나는 곡면을 포함하는, 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 표시부는 제1기판과 연결되는 무기절연층;을 포함하는, 표시 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판 및 표시부 사이에 배치되며, 제1기판과 연결되는 유기보호층;을 더 포함하는, 표시 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 표시부 상에 배치되는 봉지층;을 더 포함하는, 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 표시부 상에 배치되는 제2기판;을 더 포함하는, 표시 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2기판은,
    제2-1부분;
    상기 제2-1부분과 이격 배치된 제2-2부분; 및
    상기 제2-1부분 및 제2-2부분 사이에 배치되며, 상기 제2-1부분 및 제2-2부분보다 두께가 얇은 제2-3부분;을 포함하는, 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2-3부분은,
    상기 제2-1부분 및 제2-2부분과 일체로 형성되는, 표시 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제2-1부분 및 제2-2부분 중 적어도 하나의 형상은 선형인, 표시 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제2-1부분 및 제2-2부분 중 적어도 하나의 단면 형상은 사각형인, 표시 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제2-2부분과 인접한 상기 제2-1부분의 일면 및 상기 제2-1부분과 인접한 상기 제2-2부분의 일면 중 적어도 하나는 곡면을 포함하는, 표시 장치.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 제1기판 및 제2기판을 실링하는 실링부재;를 더 포함하는, 표시 장치.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 표시부 및 제2기판 사이에 배치되는 수지층;을 더 포함하는, 표시 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 제1-1부분은 복수개로 구비되며,
    상기 복수개의 제1-1부분은 제1방향으로 일렬로 서로 이격되도록 배치되며,
    상기 제1-2부분은 상기 제1-1부분으로부터 제2방향으로 이격되며, 서로 인접하는 상기 제1-1부분 사이에 배치되는, 표시 장치.
  19. 제1기판에 표시부를 배치하는 단계; 및
    상기 제1기판을 가공하는 단계;를 포함하고,
    상기 제1기판은,
    상기 표시부에 중첩되도록 배치된 제1-1부분; 및
    상기 표시부에 중첩되도록 배치되며, 상기 제1-1부분과 이격 배치된 제1-2부분;을 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1기판을 가공하는 단계는,
    상기 제1기판에 레이저를 조사하는 단계; 및
    상기 제1기판에 에칭액을 분사하는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
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