KR20220097771A - 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예는, 관통개구부가 정의된 표시 패널;을 포함하는 표시 장치에 있어서, 상기 표시 패널은 제1화소가 배치된 제1화소영역, 제2화소가 배치된 제2화소영역, 및 상기 제1화소영역으로부터 상기 제2화소영역으로 연장된 연결영역을 포함하고, 상기 제1화소영역의 가장자리, 상기 연결영역의 가장자리, 및 상기 제2화소영역의 가장자리는 상기 표시 패널을 관통하는 상기 관통개구부의 적어도 일부를 정의하며, 상기 연결영역에서 상기 표시 패널의 두께는 상기 제1화소영역에서 상기 표시 패널의 두께보다 작은, 표시 장치를 개시한다.
Description
본 발명은 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법에 관한 것이다.
이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능, 예를 들어, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이다.
최근에는 구부러지거나, 접거나, 롤(Roll) 형상으로 말 수 있는 유연한 표시 장치들이 연구 및 개발되고 있다. 또한, 더 나아가 다양한 형태로의 변화가 가능한 스트레처블(Stretchable) 표시 장치에 대한 연구개발이 활발히 진행되고 있다.
본 발명의 실시예들은 유연성을 높인 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는, 관통개구부가 정의된 표시 패널;을 포함하는 표시 장치에 있어서, 상기 표시 패널은 제1화소가 배치된 제1화소영역, 제2화소가 배치된 제2화소영역, 및 상기 제1화소영역으로부터 상기 제2화소영역으로 연장된 연결영역을 포함하고, 상기 제1화소영역의 가장자리, 상기 연결영역의 가장자리, 및 상기 제2화소영역의 가장자리는 상기 표시 패널을 관통하는 상기 관통개구부의 적어도 일부를 정의하며, 상기 연결영역에서 상기 표시 패널의 두께는 상기 제1화소영역에서 상기 표시 패널의 두께보다 작은, 표시 장치를 개시한다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은, 기판 및 상기 기판 상에 배치되며, 상기 제1화소 및 상기 제2화소를 구현하는 표시요소를 더 포함하고, 상기 연결영역과 중첩하는 기판의 두께는 상기 제1화소영역과 중첩하는 기판의 두께보다 작을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판은 차례로 적층된 제1베이스층, 제1배리어층, 및 제2베이스층을 포함하고, 상기 제1베이스층 및 상기 제2베이스층은 상기 제1화소영역과 중첩하며, 상기 제1베이스층은 상기 연결영역과 중첩하지 않을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1베이스층 및 상기 제2베이스층 중 적어도 하나는 경사면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은, 기판, 상기 기판 상에 배치된 유기절연층, 및 상기 유기절연층 상에 배치되며 상기 제1화소 및 상기 제2화소를 각각 구현하는 표시요소를 더 포함하고, 상기 기판은 상기 제1화소영역과 중첩하며 상기 연결영역과 중첩하지 않고, 상기 유기절연층은 상기 제1화소영역으로부터 상기 연결영역으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 표시 패널의 상면 및 상기 표시 패널의 상면과 반대되는 상기 표시 패널의 하면을 포함하고, 상기 연결영역에서 상기 표시 패널의 하면은 복수의 그루브들을 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1화소영역의 폭은 상기 연결영역의 폭보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 연결영역의 가장자리는 상기 연결영역의 내측으로 만입된 복수의 오목부들을 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 연결영역에서 복수의 관통홀들을 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 연결영역과 중첩하는 패턴층;을 더 포함하고, 상기 패턴층은 그라핀 옥사이드(Graphene Oxide) 및 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE, Polytetrafluoroethylene) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 제1영역, 제2영역, 및 상기 제1영역으로부터 상기 제2영역으로 연장된 제3영역을 포함하는 지지기판의 상면에 상기 제1영역과 중첩하는 제1개구부 및 상기 제2영역과 중첩하는 제2개구부를 구비한 차단층을 형성하는 단계; 상기 지지기판 및 상기 차단층 상에 제1베이스층을 형성하는 단계; 상기 제1베이스층 상에 상기 제3영역과 중첩하도록 패턴층을 형성하는 단계; 및 상기 제1영역과 중첩하는 상기 제1베이스층과 상기 제3영역과 중첩하는 상기 제1베이스층을 분리시키는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조방법을 개시한다.
일 실시예에 있어서, 상기 패턴층은 바디부 및 상기 바디부로부터 돌출된 복수의 돌출부들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 바디부는 상기 제1베이스층과 마주보는 상기 바디부의 하면 및 상기 바디부의 하면과 반대되는 상기 바디부의 상면을 포함하고, 상기 복수의 돌출부들은 상기 바디부의 하면 및 상기 바디부의 상면 중 적어도 하나로부터 돌출될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1베이스층은 상기 제1영역과 중첩하는 제1베이스패턴 및 상기 제3영역과 중첩하는 제2베이스패턴을 포함하고, 상기 패턴층은 상기 제2베이스패턴의 상면으로부터 상기 제1베이스패턴 및 상기 제2베이스패턴 사이로 연장될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1베이스층 및 상기 패턴층 상에 제2베이스층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2베이스층을 적어도 일부 제거하여 상기 패턴층을 적어도 일부 노출시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3영역과 중첩하는 상기 제2베이스층을 상기 제3영역과 중첩하는 상기 제1베이스층으로부터 탈착시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 패턴층이 상기 제1베이스층 및 상기 제2베이스층 중 어느 하나로부터 탈착되는 단계;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 지지기판의 상면과 반대되는 상기 지지기판의 하면으로 레이저를 조사하는 단계; 상기 제1영역과 중첩하는 상기 제1베이스층을 상기 지지기판으로부터 탈착시키는 단계; 및 상기 제3영역과 중첩하는 상기 제1베이스층이 상기 지지기판에 잔여하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1베이스층 상에 상기 제1영역 및 상기 제2영역 중 적어도 하나와 중첩하도록 화소전극를 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예는 연결영역에서 표시 패널의 두께가 제1화소영역에서 표시 패널의 두께보다 작아 표시 장치의 유연성이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예인 표시 장치의 제조방법은 패턴층을 제1베이스층 상에 형성하여 제1베이스층을 분리시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3은 표시 패널에 적용될 수 있는 화소회로를 개략적으로 나타낸 등가회로도이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 패널의 일부를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 5a 내지 도 5g는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 확대하여 개략적으로 나타낸 확대도이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 제1방향 및 제2방향으로 연신된 것을 나타낸 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지기판 상에 차단층을 형성하는 방법을 나타낸 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1베이스층을 형성하는 방법을 나타낸 평면도이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 패턴층을 형성하는 방법을 나타낸 평면도이다.
도 11a 내지 도 11e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 패턴층을 형성하는 방법을 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 나타낸 단면도이다.
도 13a 및 도 13b은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 나타낸 단면도이다.
도 14a 내지 도 14d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2베이스층의 적어도 일부를 제거하는 방법을 나타낸 평면도이다.
도 15a 내지 도 15e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2베이스층의 적어도 일부를 제거하는 방법을 나타낸 평면도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3은 표시 패널에 적용될 수 있는 화소회로를 개략적으로 나타낸 등가회로도이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 패널의 일부를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 5a 내지 도 5g는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 확대하여 개략적으로 나타낸 확대도이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 제1방향 및 제2방향으로 연신된 것을 나타낸 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지기판 상에 차단층을 형성하는 방법을 나타낸 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1베이스층을 형성하는 방법을 나타낸 평면도이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 패턴층을 형성하는 방법을 나타낸 평면도이다.
도 11a 내지 도 11e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 패턴층을 형성하는 방법을 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 나타낸 단면도이다.
도 13a 및 도 13b은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 나타낸 단면도이다.
도 14a 내지 도 14d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2베이스층의 적어도 일부를 제거하는 방법을 나타낸 평면도이다.
도 15a 내지 도 15e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2베이스층의 적어도 일부를 제거하는 방법을 나타낸 평면도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 나타낸 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우도 포함한다.
표시 장치는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시 장치는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시 장치는 자동차의 계기판, 및 자동차의 센터페시아(center fascia) 또는 대쉬보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로, 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이로 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(10) 및 커버 윈도우(20)를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(20)는 표시 패널(10) 상에 배치될 수 있다.
표시 패널(10)은 화상을 표시할 수 있다. 표시 패널(10)은 복수의 화소들, 예를 들어, 제1화소(PX1) 및 제2화소(PX2)를 포함할 수 있다. 표시 패널(10)은 복수의 화소들을 이용하여 화상을 표시할 수 있다.
복수의 화소들은 각각 표시요소를 포함할 수 있다. 표시 패널(10)은 유기 발광층을 포함하는 유기발광다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널일 수 있다. 또는, 발광 다이오드(LED)를 이용하는 발광 다이오드 표시 패널일 수 있다. 발광 다이오드(LED)의 크기는 마이크로(micro) 스케일 또는 나노(nano) 스케일일 수 있다. 예를 들어, 발광 다이오드는 마이크로(micro) 발광 다이오드일 수 있다. 또는, 발광 다이오드는 나노로드(nanorod) 발광 다이오드일 수 있다. 나노로드 발광 다이오드는 갈륨질소(GaN)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 나노로드 발광 다이오드 상에 색변환층을 배치할 수 있다. 상기 색변환층은 양자점을 포함할 수 있다. 또는, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 표시 패널일 수 있다. 또는, 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 이하에서는, 표시 패널(10)이 표시요소로써 유기발광다이오드를 이용하는 유기 발광 표시 패널인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
표시 패널(10)은 제1화소영역(PA1), 제2화소영역(PA2), 및 연결영역(CA)을 포함할 수 있다. 제1화소영역(PA1)에는 제1화소(PX1)가 배치될 수 있다. 제2화소영역(PA2)에는 제2화소(PX2)가 배치될 수 있다. 연결영역(CA)은 제1화소영역(PA1) 및 제2화소영역(PA2) 사이에 배치될 수 있다. 연결영역(CA)에는 화소가 배치되지 않을 수 있다. 연결영역(CA)은 제1화소영역(PA1)으로부터 제2화소영역(PA2)로 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 연결영역(CA)에서 표시 패널(10)의 제1두께(10t1)는 제1화소영역(PA1)에서 표시 패널(10)의 제2두께(10t2)보다 작을 수 있다. 표시 패널(10)은 표시 패널(10)의 하면(10LS) 및 표시 패널(10)의 하면(10LS)과 반대되는 표시 패널(10)의 상면(10US)을 포함할 수 있다. 표시 패널(10)의 하면(10LS) 및 표시 패널(10)의 상면(10US)은 표시 패널(10)의 두께 방향으로 양 끝단일 수 있다. 제1두께(10t1)는 연결영역(CA)에서 표시 패널(10)의 상면(10US) 및 표시 패널(10)의 하면(10LS) 사이의 거리일 수 있다. 제2두께(t2)는 제1화소영역(PA1)에서 표시 패널(10)의 상면(10US) 및 표시 패널(10)의 하면(10LS) 사이의 거리일 수 있다.
표시 패널(10)에는 관통개구부(POP)가 정의될 수 있다. 관통개구부(POP)는 표시 패널(10)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 관통개구부(POP)는 표시 패널(10)의 상면(10US) 및 표시 패널(10)의 하면(10LS)을 관통할 수 있다. 따라서, 관통개구부(POP)는 표시 패널(10)의 구성요소가 배치되지 않는 영역일 수 있다. 표시 패널(10)은 복수의 관통개구부(POP)들을 구비할 수 있다. 따라서, 표시 패널(10)의 연신 및/또는 수축될 수 있다.
표시 패널(10)이 연신 및/또는 수축될 때, 연결영역(CA)의 형상이 변경될 수 있으며, 연결영역(CA)에서 스트레인(strain)이 발생할 수 있다. 또한, 연결영역(CA)의 형상이 3차원적으로 변경됨에 따라, 추가적인 스트레인(strain)이 발생할 수 있다. 따라서, 연결영역(CA)에서 표시 패널(10)의 상면(10US) 및 연결영역(CA)에서 표시 패널(10)의 하면(10LS)에 작용하는 스트레인의 최대값이 커질 수 있다.
본 실시예에서, 연결영역(CA)에서 표시 패널(10)의 제1두께(10t1)는 제1화소영역(PA1)에서 표시 패널(10)의 제2두께(10t2)보다 작을 수 있다. 이러한 경우, 연결영역(CA)에서 스트레인이 발생하더라도 연결영역(CA)의 상면(10US) 및 연결영역(CA)의 하면(10LS)에서 발생하는 스트레인의 최대값을 줄일 수 있다. 따라서, 연신되는 표시 패널(10)의 신뢰성을 높일 수 있다.
커버 윈도우(20)는 표시 패널(10)을 보호할 수 있다. 일 실시예에서, 커버 윈도우(20)는 크랙(crack) 등의 발생없이 외력에 따라 용이하게 휘면서 표시 패널(10)을 보호할 수 있다. 커버 윈도우(20)는 광학 투명 접착제(Optically clear adhesive, OCA) 필름과 같은 투명 접착 부재에 의해 표시 패널(10)에 부착될 수 있다.
커버 윈도우(20)는 유리, 사파이어, 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(20)는 예를 들어, 초박형 유리(Ultra Thin Glass, UTG), 투명폴리이미드(Colorless Polyimide, CPI)일 수 있다. 일 실시예에서, 커버 윈도우(20)는 유리 기판의 일면에 가요성이 있는 고분자 층이 배치된 구조를 갖는 것일 수 있고, 또는, 고분자층으로만 구성된 것일 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시 패널(10)은 기판(100) 및 기판(100) 상에 배치된 다층막을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(10)은 관통개구부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 관통개구부에는 기판(100) 및 상기 다층막이 배치되지 않을 수 있다. 즉, 상기 관통개구부는 표시 패널(10)의 빈 영역일 수 있다. 상기 관통개구부는 표시 패널(10)에 복수개로 구비될 수 있다. 표시 패널(10)은 복수의 관통개구부들을 구비하고 있어, 유연성이 향상될 수 있다.
기판(100)은 글라스이거나 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 고분자 수지를 포함하는 기판(100)은 플렉서블, 롤러블, 벤더블 특성을 가질 수 있다. 기판(100)은 전술한 고분자 수지를 포함하는 베이스층 및 배리어층을 포함하는 다층 구조일 수 있다.
도 3은 표시 패널에 적용될 수 있는 화소회로(PC)를 개략적으로 나타낸 등가회로도이다.
도 3를 참조하면, 화소회로(PC)는 표시요소, 예를 들어 유기발광다이오드(OLED)와 연결될 수 있다.
화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 그리고, 유기발광다이오드(OLED)는 적색, 녹색, 또는 청색의 빛을 방출하거나, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 스캔선(SL)으로부터 입력되는 스캔 신호 또는 스위칭 전압에 기초하여 데이터선(DL)으로부터 입력된 데이터 신호 또는 데이터 전압을 구동 박막트랜지스터(T1)로 전달할 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 박막트랜지스터(T2)와 구동전압선(PL)에 연결되며, 스위칭 박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 제1전원전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.
구동 박막트랜지스터(T1)는 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 유기발광다이오드(OLED)를 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)의 대향전극은 제2전원전압(ELVSS)을 공급받을 수 있다.
도 3은 화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터와 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 것을 도시하고 있으나, 화소회로(PC)는 3개, 4개, 5개 또는 그 이상의 박막트랜지스터를 포함할 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 패널(10)의 일부를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 4a 내지 도 4c는 도 2의 A 부분을 확대한 확대도이다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 표시 패널(10)은 화소영역(PA) 및 연결영역(CA)을 포함할 수 있다. 화소영역(PA)은 제1화소영역(PA1) 및 제2화소영역(PA2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(10)은 복수의 제1화소영역(PA1)들 및 복수의 제2화소영역(PA2)들을 포함할 수 있다. 또한, 표시 패널(10)은 복수의 연결영역(CA)들을 포함할 수 있다.
제1화소영역(PA1)에는 제1화소(PX1)가 배치될 수 있다. 제1화소영역(PA1)은 제2화소영역(PA2)과 이격될 수 있다. 제1화소영역(PA1)은 연결영역(CA)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1화소영역(PA1)은 적어도 하나의 연결영역(CA)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1화소영역(PA1)은 하나의 연결영역(CA)과 연결될 수 있다. 다른 예로, 제1화소영역(PA1)은 복수의 연결영역(CA)들과 연결될 수 있다.
제2화소영역(PA2)에는 제2화소(PX2)가 배치될 수 있다. 제2화소영역(PA2)은 제1화소영역(PA1)과 이격될 수 있다. 제2화소영역(PA2)은 연결영역(CA)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2화소영역(PA2)은 적어도 하나의 연결영역(CA)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2화소영역(PA2)은 하나의 연결영역(CA)과 연결될 수 있다. 다른 예로, 제2화소영역(PA2)은 복수의 연결영역(CA)들과 연결될 수 있다. 제2화소영역(PA2)은 제1화소영역(PA1)과 유사할 수 있다.
연결영역(CA)은 제1화소영역(PA1)으로부터 제2화소영역(PA2)으로 연장될 수 있다. 제1화소영역(PA1) 및 제2화소영역(PA2)은 연결영역(CA)에 의해 서로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(10)이 복수의 연결영역(CA)들을 포함하는 경우, 복수의 연결영역(CA)들은 제1화소영역(PA1) 및/또는 제2화소영역(PA2)에 연결될 수 있다. 또는 복수의 연결영역(CA)들은 제1화소영역(PA1) 및/또는 제2화소영역(PA2)으로부터 연장될 수 있다.
복수의 연결영역(CA)들 중 어느 하나는 제1방향으로 연장될 수 있다. 복수의 연결영역(CA)들 중 다른 하나는 제1방향과 교차하는 제2방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제1방향 및 제2방향은 서로 직교할 수 있다. 예를 들어, 제1방향은 도 4a 내지 도 4c의 x 방향 또는 -x 방향이고, 제2방향은 도 4a 내지 도 4c의 y 방향 또는 -y 방향일 수 있다. 다른 실시예에서, 제1방향 및 제2방향은 서로 예각을 이루거나 서로 둔각을 이룰 수 있다. 이하에서는, 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향) 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)이 서로 직교하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
일 실시예에서, 제1화소영역(PA1) 및 연결영역(CA)은 하나의 기본 유닛으로 정의될 수 있다. 이러한 경우, 상기 기본 유닛은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향) 및/또는 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)을 따라 반복적으로 배치될 수 있으며, 표시 패널(10)은 반복 배치된 기본 유닛들이 서로 연결되어 구비된 것으로 이해할 수 있다.
표시 패널(10)에는 관통개구부(POP)가 정의될 수 있다. 관통개구부(POP)는 표시 패널(10)을 관통할 수 있다. 따라서, 관통개구부(POP)는 표시 패널(10)의 구성요소가 배치되지 않는 영역일 수 있다. 표시 패널(10)은 복수의 관통개구부(POP)들을 구비할 수 있다. 따라서, 표시 패널(10)의 유연성이 향상될 수 있다.
관통개구부(POP)의 적어도 일부는 제1화소영역(PA1)의 가장자리(PAE1), 제2화소영역(PA2)의 가장자리(PAE2), 및 연결영역(CA)의 가장자리(CAE)로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 관통개구부(POP)는 폐곡선 형상일 수 있다. 다른 실시예에서, 관통개구부(POP)는 적어도 일부분이 개방된 형상일 수 있다.
제1화소영역(PA1)의 폭(PAw1)은 연결영역(CA)의 폭(CAw)보다 클 수 있다. 제2화소영역(PA2)의 폭은 연결영역(CA)의 폭(CAw)보다 클 수 있다. 제1화소영역(PA1)의 폭(PAw1)은 연결영역(CA)의 연장 방향에 수직한 방향으로 서로 마주보는 제1화소영역(PA1)의 가장자리(PAE1)들 사이의 거리일 수 있다. 예를 들어, 연결영역(CA)이 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장되는 경우, 제1화소영역(PA1)의 폭(PAw1)은 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 서로 마주보는 제1화소영역(PA1)의 가장자리(PAE1)들 사이의 거리일 수 있다. 연결영역(CA)의 폭(CAw)은 연결영역(CA)의 연장 방향에 수직한 방향으로 서로 마주보는 연결영역(CA)의 가장자리(CAE)들 사이의 거리일 수 있다. 예를 들어, 연결영역(CA)이 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장되는 경우, 연결영역(CA)의 폭(CAw)은 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 서로 마주보는 연결영역(CA)의 가장자리(CAE)들 사이의 거리일 수 있다.
본 실시예에서, 제1화소영역(PA1)의 폭(PAw1)은 연결영역(CA)의 폭(CAw)보다 클 수 있다. 따라서, 연결영역(CA)에서 연신률이 높을 수 있으며, 연결영역(CA)은 제1화소영역(PA1)보다 상대적으로 많은 변형이 발생할 수 있다.
또한, 제1화소영역(PA1)의 두께 및 제2화소영역(PA2)의 두께는 연결영역(CA)의 두께보다 클 수 있다. 따라서 연결영역(CA)에서 스트레인이 발생하더라도, 연결영역(CA)에서 발생하는 스트레인의 최대값을 줄일 수 있다.
제1화소(PX1) 및 제2화소(PX2)는 각각 적색 부화소(Pr), 녹색 부화소(Pg), 및 청색 부화소(Pb)를 포함할 수 있다. 적색 부화소(Pr), 녹색 부화소(Pg), 및 청색 부화소(Pb)는 각각 적색광, 녹색광, 및 청색광을 방출할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1화소(PX1) 및 제2화소(PX2)는 각각 적색 부화소(Pr), 녹색 부화소(Pg), 청색 부화소(Pb), 및 백색 부화소를 포함할 수 있다. 적색 부화소(Pr), 녹색 부화소(Pg), 청색 부화소(Pb), 및 백색 부화소는 각각 적색광, 녹색광, 청색광, 및 백색광을 방출할 수 있다. 이하에서는, 제1화소(PX1) 및 제2화소(PX2)가 각각 적색 부화소(Pr), 녹색 부화소(Pg), 및 청색 부화소(Pb)를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
일 실시예에서, 제1화소(PX1)의 부화소 배치구조 및 제2화소(PX2)의 부화소 배치구조는 S-스트라이프(stripe) 구조로 구비될 수 있다. 예를 들어, 제1열(1l)에는 청색 부화소(Pb)가 배치되고, 인접한 제2열(2l)에는 적색 부화소(Pr) 및 녹색 부화소(Pg)가 배치될 수 있다. 이 때, 청색 부화소(Pb)는 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 장변을 갖는 사각형 형상으로 배치되며, 적색 부화소(Pr) 및 녹색 부화소(Pg)는 사각형 형상으로 배치될 수 있다. 이를 다시 말하면, 적색 부화소(Pr)의 변 및 녹색 부화소(Pg)의 변은 청색 부화소(Pb)의 장변과 서로 마주보도록 배치된다고 할 수 있다.
다른 실시예에서, 제1화소(PX1)의 부화소 배치구조 및 제2화소(PX2)의 부화소 배치구조는 스트라이프(stripe) 구조로 구비될 수 있다. 예를 들어, 적색 부화소(Pr), 녹색 부화소(Pg), 및 청색 부화소(Pb)는 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향) 또는 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 나란히 배치될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1화소(PX1)의 부화소 배치구조 및 제2화소(PX2)의 부화소 배치구조는 펜타일(pentile) 구조로 구비될 수 있다.
도 4a 및 도 4c를 참조하면, 연결영역(CA)의 가장자리(CAE)는 연결영역(CA)의 연장방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 연결영역(CA)이 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장되면, 연결영역(CA)의 가장자리(CAE)는 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 연결영역(CA)의 가장자리(CAE)는 연결영역(CA)의 내측으로 만입된 복수의 오목부(CCP)들을 구비할 수 있다. 이를 다시 말하면, 오목부(CCP)는 연결영역(CA)의 내측으로 움푹 패인 연결영역(CA)의 가장자리(CAE)일 수 있다. 연결영역(CA)의 내측 방향은 연결영역(CA)의 가장자리(CAE)로부터 연결영역(CA)의 내부로의 방향일 수 있다. 예를 들어, 연결영역(CA)의 가장자리(CAE)는 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 만입될 수 있다. 일부 실시예에서, 연결영역(CA)의 가장자리(CAE)는 단차를 구비할 수 있다.
도 4b에서 복수의 오목부(CCP)들은 각각 동일한 형상을 구비한 것을 도시하고 있지만, 다른 실시예에서, 복수의 오목부(CCP)들 중 어느 하나의 형상은 복수의 오목부(CCP)들 중 다른 하나의 형상과 상이할 수 있다. 도 4b에서 복수의 오목부(CCP)들은 사각형 형상인 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 복수의 오목부(CCP)들은 삼각형, 오각형 등 다각형일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 복수의 오목부(CCP)들은 곡선으로 구비될 수 있다.
표시 패널(10)은 유연성을 구비하고 있으므로, 상대적으로 강성이 있는 지지기판(미도시) 상에서 제조될 수 있다. 그 다음, 표시 패널(10)을 상기 지지기판으로부터 탈착시킬 수 있다. 이러한 경우, 표시 패널(10)을 상기 지지기판으로부터 탈착시키기 위해 표시 패널(10)의 구성요소들 중 어느 하나와의 결합에너지 및/또는 결합력이 작은 패턴층을 지지기판 상에 형성하고, 표시 패널(10)을 형성할 수 있다. 복수의 오목부(CCP)들은 연결영역(CA)의 가장자리(CAE)에 구비되어 있으므로, 연결영역(CA)이 차지하는 면적보다 패턴층이 차지하는 면적이 더 클 수 있다. 따라서, 표시 패널(10)은 상기 패턴층으로부터 쉽게 탈착될 수 있다.
도 4c를 참조하면, 표시 패널(10)은 연결영역(CA)에서 복수의 관통홀(PH)들을 구비할 수 있다. 복수의 관통홀(PH)들은 표시 패널(10)을 관통할 수 있다. 복수의 관통홀(PH)들은 관통개구부(POP)와 이격될 수 있다.
도 4c는 복수의 관통홀(PH)들이 사각형 형상인 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 복수의 관통홀(PH)들은 삼각형, 오각형 등 다각형일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 복수의 관통홀(PH)들은 원형 형상일 수 있다.
도 4c는 복수의 관통홀(PH)들이 하나의 라인을 따라 나란히 배치된 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 복수의 관통홀(PH)들은 복수의 라인을 따라 배치될 수 있다. 또한, 도 4c는 복수의 관통홀(PH)들이 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)을 따라 나란히 배치된 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 복수의 관통홀(PH)들은 연결영역(CA)에서 다양한 방식으로 배치될 수 있다.
표시 패널(10)은 유연성을 구비하고 있으므로, 상대적으로 강성이 있는 지지기판(미도시) 상에서 제조될 수 있다. 그 다음, 표시 패널(10)을 상기 지지기판으로부터 탈착시킬 수 있다. 이러한 경우, 표시 패널(10)을 상기 지지기판으로부터 탈착시키기 위해 표시 패널(10)의 구성요소들 중 어느 하나와의 결합에너지 및/또는 결합력이 작은 패턴층을 지지기판 상에 형성하고, 표시 패널(10)을 형성할 수 있다. 복수의 관통홀(PH)들은 연결영역(CA)의 내부에 배치되어 있으므로, 연결영역(CA)이 차지하는 면적보다 패턴층이 차지하는 면적이 더 클 수 있다. 따라서, 표시 패널(10)은 상기 패턴층으로부터 쉽게 탈착될 수 있다.
이하에서는 도 4a와 같이 연결영역(CA)의 가장자리(CAE)는 연결영역(CA)의 연장방향으로 연장되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
도 5a 내지 도 5g는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 5a 내지 도 5g는 도 4a의 표시 패널(10)을 B-B'선에 따라 나타낸 단면도이다.
도 5a 내지 도 5g를 참조하면, 표시 패널(10)은 제1화소영역(PA1) 및 연결영역(CA)을 포함할 수 있다. 연결영역(CA)은 제1화소영역(PA1)으로부터 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 연결영역(CA)에서 표시 패널(10)의 제1두께(10t1)는 제1화소영역(PA1)에서 표시 패널(10)의 제2두께(10t2)보다 작을 수 있다. 표시 패널(10)은 표시 패널(10)의 하면(10LS) 및 표시 패널(10)의 하면(10LS)과 반대되는 표시 패널(10)의 상면(10US)을 포함할 수 있다. 표시 패널(10)의 하면(10LS) 및 표시 패널(10)의 상면(10US)은 표시 패널(10)의 두께 방향으로 양 끝단일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(10)의 하면(10LS) 및 표시 패널(10)의 상면(10US)은 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)으로 양 끝단일 수 있다. 제1두께(10t1)는 연결영역(CA)에서 표시 패널(10)의 상면(10US) 및 표시 패널(10)의 하면(10LS) 사이의 거리일 수 있다. 제2두께(t2)는 제1화소영역(PA1)에서 표시 패널(10)의 상면(10US) 및 표시 패널(10)의 하면(10LS) 사이의 거리일 수 있다. 이러한 경우, 연결영역(CA)에서 스트레인이 발생하더라도, 연결영역(CA)의 상면(10US) 및 연결영역(CA)의 하면(10LS)에서 발생하는 스트레인의 최대값을 줄일 수 있다. 따라서, 연신되는 표시 패널(10)의 신뢰성을 높일 수 있다.
이하 표시 패널(10)의 적층 구조에 대해 상세히 설명하기로 한다. 또한, 제1화소영역(PA1)에서 표시 패널(10)의 적층 구조를 먼저 설명한 후, 연결영역(CA)에서 표시 패널(10)의 적층 구조를 설명하기로 한다.
표시 패널(10)은 기판(100), 버퍼층(111), 무기절연층(IIL), 화소회로(PC), 무기보호층(PVX), 연결전극(CM), 배선(WL), 하부 유기절연층(115), 제1유기절연층(116), 제2유기절연층(117), 및 유기발광다이오드(OLED)를 포함할 수 있다.
기판(100)은 베이스층 및 베이스층 상에 배리어층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 기판(100)은 차례로 적층된 제1베이스층(100a), 제1배리어층(100b), 제2베이스층(100c), 및 제2배리어층(100d)을 포함할 수 있다.
제1베이스층(100a) 및 제2베이스층(100c) 중 적어도 하나는 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
제1배리어층(100b) 및 제2배리어층(100d)은 외부 이물질의 침투를 방지하는 배리어층일 수 있다. 제1배리어층(100b) 및 제2배리어층(100d)은 제1화소영역(PA1)의 파손을 방지 및 감소시킬 수 있다. 제1배리어층(100b) 및 제2배리어층(100d)은 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산화물(SiO2), 및/또는 실리콘산질화물(SiON) 등과 같은 무기물을 포함하는 단일 층 또는 다층일 수 있다.
버퍼층(111)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(111)은 제1화소영역(PA1)에 배치될 수 있다. 버퍼층(111)은 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON) 및 실리콘산화물(SiO2)과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 전술한 무기 절연물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다. 일 실시예에서, 버퍼층(111)은 생략될 수 있다.
화소회로(PC)는 박막트랜지스터(TFT) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 박막트랜지스터(TFT)는 반도체층(Act), 게이트전극(GE), 소스전극(SE), 및 드레인전극(DE)을 포함할 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 하부 전극(CE1) 및 상부 전극(CE2)을 포함할 수 있다.
반도체층(Act)은 버퍼층(111) 상에 배치될 수 있다. 반도체층(Act)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 반도체층(Act)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 반도체층(Act)은 채널영역 및 채널영역의 양측에 각각 배치된 드레인영역 및 소스영역을 포함할 수 있다.
게이트전극(GE)은 채널영역과 중첩할 수 있다. 게이트전극(GE)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 게이트전극(GE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.
무기절연층(IIL)은 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113), 및 층간절연층(114)을 포함할 수 있다. 제2배리어층(100d), 버퍼층(111), 및 무기절연층(IIL)은 제1화소영역(PA1)의 가장자리에서 단부(EG)를 구비할 수 있다. 즉, 제2배리어층(100d), 버퍼층(111), 및 무기절연층(IIIL)은 제1화소영역(PA1)에 배치되고, 연결영역(CA)에 배치되지 않을 수 있다. 이를 다시 말하면, 제2배리어층(100d), 버퍼층(111), 및 무기절연층(IIL)은 연결영역(CA)에 중첩하는 개구를 포함하고 있다고 할 수 있다. 도면에서는 제2배리어층(100d)의 단부, 버퍼층(111)의 단부, 및 무기절연층(IIL)의 단부가 일치하는 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 제2배리어층(100d)의 단부, 버퍼층(111)의 단부, 및 무기절연층(IIL)의 단부는 일치하지 않을 수 있다. 즉, 제2배리어층(100d)의 단부, 버퍼층(111)의 단부, 및 무기절연층(IIL)의 단부는 단차를 구비할 수 있다.
반도체층(Act)과 게이트전극(GE) 사이의 제1게이트절연층(112)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 및/또는 징크산화물(ZnO)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.
제2게이트절연층(113)은 게이트전극(GE)을 덮도록 구비될 수 있다. 제2게이트절연층(113)은 제1게이트절연층(112)과 유사하게 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 및/또는 징크산화물(ZnO) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.
제2게이트절연층(113) 상부에는 상부 전극(CE2)이 배치될 수 있다. 상부 전극(CE2)은 그 아래의 게이트전극(GE)과 중첩할 수 있다. 이 때, 제2게이트절연층(113)을 사이에 두고 중첩하는 박막트랜지스터(TFT)의 게이트전극(GE) 및 상부 전극(CE2)은 스토리지 커패시터(Cst)를 형성할 수 있다. 즉, 박막트랜지스터(TFT)의 게이트전극(GE)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)으로 기능할 수 있다.
이와 같이, 스토리지 커패시터(Cst)와 박막트랜지스터(TFT)가 중첩되어 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 스토리지 커패시터(Cst)는 박막트랜지스터(TFT)와 중첩되지 않도록 형성될 수도 있다.
상부 전극(CE2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간절연층(114)은 상부 전극(CE2)을 덮을 수 있다. 층간절연층(114)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 징크산화물(ZnO) 등을 포함할 수 있다. 층간절연층(114)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
드레인전극(DE) 및 소스전극(SE)은 각각 층간절연층(114) 상에 위치할 수 있다. 드레인전극(DE) 및 소스전극(SE)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 드레인전극(DE) 및 소스전극(SE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 드레인전극(DE) 및 소스전극(SE)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
배선(WL)은 층간절연층(114) 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 배선(WL)은 전원전압을 전달할 수 있다. 다른 실시예에서, 배선(WL)은 데이터 신호 또는 데이터 전압을 전달할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 배선(WL)은 스캔 신호 또는 스캔 전압을 전달할 수 있다.
배선(WL)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 배선(WL)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 배선(WL)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
박막트랜지스터(TFT) 및 배선(WL) 상부에는 무기보호층(PVX)이 배치될 수 있다. 무기보호층(PVX)은 소스전극(SE), 드레인전극(DE), 및 배선(WL)을 커버하여 보호할 수 있다. 일 실시예에서, 배선(WL)의 일부는 무기컨택홀(ICH)에 의해 노출될 수 있다. 배선(WL)의 노출된 부분은 화소전극(211)의 패터닝시 사용되는 에천트에 의해 손상될 수 있는데, 본 실시예에서와 같이 무기보호층(PVX)이 배선(WL)의 적어도 일부를 커버하므로, 배선(WL)이 화소전극(211)의 패터닝 공정에서 손상되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 무기보호층(PVX)은 실리콘질화물(SiNX) 및/또는 실리콘산화물(SiO2) 등의 무기물질을 포함하는 단일막 또는 다층막일 수 있다.
제1유기절연층(116)은 무기보호층(PVX)을 덮으며 배치될 수 있다. 제1유기절연층(116)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
연결전극(CM)은 제1유기절연층(116) 상에 배치될 수 있다. 이 때, 연결전극(CM)은 제1유기절연층(116)의 컨택홀을 통해 각각 드레인전극(DE) 또는 소스전극(SE)과 연결될 수 있다. 연결전극(CM)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 연결전극(CM)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 연결전극(CM)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 상부배선(미도시)이 제1유기절연층(116) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상부배선은 연결전극(CM)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제2유기절연층(117)은 연결전극(CM)을 덮으며 배치될 수 있다. 제2유기절연층(117)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제2유기절연층(117) 상에 제3유기절연층(미도시)이 더 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제2유기절연층(117) 및 상기 제3유기절연층 사이에 배선이 더 배치될 수 있다.
유기발광다이오드(OLED)는 제2유기절연층(117) 상에 배치될 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)는 기판(100) 상에 배치되며, 화소를 구현할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)는 화소전극(211), 중간층(212), 및 대향전극(213)을 포함할 수 있다.
화소전극(211)은 제2유기절연층(117) 상에 배치될 수 있다. 화소전극(211)은 제2유기절연층(117)의 컨택홀을 통해 연결전극(CM)과 연결될 수 있다. 화소전극(211)은 인듐틴산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐징크산화물(IZO; indium zinc oxide), 징크산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소전극(211)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로, 화소전극(211)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 더 포함할 수 있다.
화소전극(211) 상에는 화소전극(211)의 중앙부를 노출하는 개구(118OP)를 갖는 화소정의막(118)이 배치될 수 있다. 화소정의막(118)은 유기절연물 및/또는 무기절연물을 포함할 수 있다. 개구(118OP)는 유기발광다이오드(OLED)에서 방출되는 빛의 발광영역을 정의할 수 있다. 예를 들어, 개구(118OP)의 폭이 발광영역의 폭에 해당할 수 있다. 또한, 개구(118OP)의 폭은 부화소의 폭에 해당될 수 있다. 예를 들어, 도 5a 내지 도 5f에서 화소정의막(118)의 개구(118OP)는 녹색 부화소(Pg)를 정의할 수 있다.
중간층(212)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 저분자 물질을 포함할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 유기물질을 포함할 수 있다. 이러한 층들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.
중간층(212)이 고분자 물질을 포함할 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 이러한 중간층(212)은 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법, 레이저열전사방법(LITI; Laser induced thermal imaging) 등으로 형성할 수 있다.
물론 중간층(212)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 그리고 중간층(212)은 복수개의 화소전극(211)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수개의 화소전극(211)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.
대향전극(213)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 대향전극(213)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(213)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다. 중간층(212) 및 대향전극(213)은 열 증착법에 의해 형성될 수 있다.
대향전극(213) 상부에는 대향전극(213)을 보호하기 위한 캡핑층(미도시)이 더 배치될 수 있다. 캡핑층은 LiF, 무기물, 또는/및 유기물을 포함할 수 있다.
제1유기절연층(116), 제2유기절연층(117), 및 화소정의막(118)은 제1화소영역(PA1)의 가장자리에서 무기보호층(PVX)을 노출하는 무기컨택홀(ICH)을 구비할 수 있다.
무기컨택홀(ICH)은 제1유기절연층(116)의 제1홀(116H), 제2유기절연층(117)의 제2홀(117H), 및 화소정의막(118)의 제3홀(118H)이 연결되어 구비될 수 있다. 이에 따라, 무기컨택홀(ICH)의 내측면은 단차가 구비될 수 있다.
무기컨택홀(ICH)의 내부에는 대향전극(213)이 배치되어, 무기물인 무기보호층(PVX)과 대향전극(213)이 직접 접촉될 수 있다. 일부 실시예에서, 무기보호층(PVX)의 끝단부가 대향전극(213)과 직접 접촉할 수 있다. 유기물질을 포함하는 제1유기절연층(116), 제2유기절연층(117), 및 화소정의막(118)의 일부가 제거되어 무기컨택홀(ICH)이 구비되는 바, 유기물질을 통해 수분 또는 이물질이 유기발광다이오드(OLED)로 침투하는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
봉지층(미도시)은 대향전극(213) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 봉지층은 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 무기봉지층은 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 징크산화물(ZnO), 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON) 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 유기봉지층은 폴리머(polymer) 계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 적어도 하나의 유기봉지층은 아크릴레이트(acrylate)를 포함할 수 있다.
다음으로, 연결영역(CA)에 배치된 표시 패널(10)의 적층 구조에 대해 상세히 설명하기로 한다.
표시 패널(10)의 연결영역(CA)에는 하부 유기절연층(115)이 배치될 수 있다. 본 실시예에서는 크랙이 발생할 확률이 높은 연결영역(CA)에 제2배리어층(100d), 버퍼층(111), 및 무기절연층(IIL)을 제거할 수 있다. 또한, 하부 유기절연층(115)을 제1화소영역(PA1)으로부터 연결영역(CA)으로 연장되게 배치시킬 수 있다. 따라서, 표시 패널(10)이 연결영역(CA)에서 형상이 변형되더라도 표시 패널(10)에 크랙 등이 발생하는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
하부 유기절연층(115)은 제2배리어층(100d), 버퍼층(111), 및 무기절연층(IIL)의 단부(EG)를 덮을 수 있다. 하부 유기절연층(115)의 상부에는 배선(WL)이 배치될 수 있다. 하부 유기절연층(115)은 배선(WL)이 제1화소영역(PA1)으로 이어질 때, 그 높이 차이를 최소화하거나 동시에 배선(WL)들에 인가될 수 있는 응력(stress)을 흡수하는 역할을 할 수 있다.
일부 실시예에서, 제2배리어층(100d)은 연결영역(CA)에도 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1화소영역(PA1)에 배치된 제2배리어층(100d)은 연결영역(CA)에 배치된 제2배리어층(100d)과 일체로 구비되거나, 이격될 수 있다. 이러한 경우, 하부 유기절연층(115)은 버퍼층(111)의 단부 및 무기절연층(IIL)의 단부를 덮을 수 있으며, 제2배리어층(100d) 상에 배치될 수 있다.
하부 유기절연층(115)은 폴리이미드, 폴리아마이드(Polyamide), 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐, HMDSO(hexamethyldisiloxane) 및 페놀 수지 등과 같은 유기 절연 물질로 구비될 수 있다. 하부 유기절연층(115)은 이와 같은 유기 절연 물질의 단층 또는 다층 구조로 구비될 수 있다.
배선(WL)은 하부 유기절연층(115) 상에 배치될 수 있다. 배선(WL)은 제1화소영역(PA1)으로부터 연결영역(CA)으로 연장될 수 있다. 따라서, 배선(WL)은 제1화소영역(PA1)에 배치된 화소회로(PC)에 데이터 신호, 스캔 신호, 및/또는 전원 전압을 공급할 수 있다.
배선(WL) 및 하부 유기절연층(115) 상에는 제1유기절연층(116)이 배치될 수 있다. 또한, 제1유기절연층(116) 상에는 제2유기절연층(117)이 배치될 수 있다. 제1유기절연층(116) 및 제2유기절연층(117)은 제1화소영역(PA1)으로부터 연결영역(CA)으로 연장될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1유기절연층(116) 및 제2유기절연층(117) 사이에는 상부배선(미도시)이 더 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 대향전극(213)은 연결영역(CA)에서 제2유기절연층(117) 상에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 대향전극(213)은 연결영역(CA)에서 제2유기절연층(117) 상에 배치되지 않을 수 있다. 이하에서는, 대향전극(213)이 연결영역(CA)에서 제2유기절연층(117) 상에 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
도 5a 내지 도 5f를 참조하면, 연결영역(CA)과 중첩하는 기판(100)의 두께(100t1)는 제1화소영역(PA1)과 중첩하는 기판(100)의 두께(100t2)보다 작을 수 있다. 일 실시예에서, 제1베이스층(100a)은 제1화소영역(PA1)과 중첩하고, 연결영역(CA)과 이격될 수 있다. 이를 다시 말하면, 제1베이스층(100a)은 제1화소영역(PA1)과 중첩하고, 연결영역(CA)과 중첩하지 않을 수 있다.
연결영역(CA)과 중첩하는 기판(100)의 두께(100t1)는 연결영역(CA)에서 기판(100)의 상면 및 기판(100)의 하면까지의 거리일 수 있다. 예를 들어, 도 5a 내지 도 5f에서 연결영역(CA)과 중첩하는 기판(100)의 두께(100t1)는 제2베이스층(100c)의 하면 및 제2베이스층(100c)의 상면 사이의 거리일 수 있다. 제1화소영역(PA1)과 중첩하는 기판(100)의 두께(100t2)는 제1화소영역(PA1)에서 기판(100)의 상면 및 기판(100)의 하면까지의 거리일 수 있다. 예를 들어, 도 5a 내지 도 5f에서 제1화소영역(PA1)과 중첩하는 기판(100)의 두께(100t2)는 제1베이스층(100a)의 하면 및 제2배리어층(100d)의 상면 사이의 거리일 수 있다.
표시 패널(10)이 연신 및/또는 수축될 때, 연결영역(CA)에서 스트레인(strain)이 발생할 수 있다. 만약, 표시 패널(10)이 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향) 및/또는 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연신이 되는 경우, 연결영역(CA)의 형상은 변형될 수 있다. 또한, 연결영역(CA)의 형상은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향) 및/또는 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 변경될 뿐만 아니라, 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향) 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)과 교차하는 제3방향(예를 들어, z 방향 또는 -z 방향)으로도 변경될 수 있다. 이와 같이 연결영역(CA)의 형상이 3차원적으로 변경됨에 따라 추가적인 스트레인(strain)이 발생할 수 있다. 이러한 경우, 연결영역(CA)의 뒤틀림 및/또는 들뜸 현상이 발생할 수 있다.
본 발명의 실시예는, 연결영역(CA)과 중첩하는 기판(100)의 두께(100t1)는 제1화소영역(PA1)과 중첩하는 기판(100)의 두께(100t2)보다 작을 수 있다. 이러한 경우, 연결영역(CA)에서 스트레인이 발생하더라도, 연결영역(CA)의 상면(10US) 및 연결영역(CA)의 하면(10LS)에서 발생하는 스트레인의 최대값을 줄일 수 있다. 따라서, 연신되는 표시 패널(10)의 신뢰성을 높일 수 있다.
일부 실시예에서, 연결영역(CA)에서 제1배리어층(100b)이 배치되지 않은 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 연결영역(CA)에서 제1배리어층(100b)이 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1화소영역(PA1)에 배치된 제1배리어층(100b)은 연결영역(CA)에 배치된 제1배리어층(100b)과 일체로 구비되거나, 서로 이격될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제1베이스층(100a)은 제1베이스층(100a)의 상면(100aUS), 제1베이스층(100a)의 하면(100aLS), 및 제1베이스층(100a)의 경사면(100aIS)을 포함할 수 있다. 제1베이스층(100a)의 상면(100aUS)은 유기발광다이오드(OLED)와 마주보는 면일 수 있다. 제1베이스층(100a)의 하면(100aLS)은 제1베이스층(100a)의 상면(100aUS)과 반대되는 면일 수 있다. 제1베이스층(100a)의 경사면(100aIS)은 경사질 수 있다. 일 실시예에서, 제1베이스층(100a)의 경사면(100aIS)은 제1베이스층(100a)의 하면(100aLS) 및 제1베이스층(100a)의 상면(100aUS)과 만날 수 있다. 제1베이스층(100a)의 경사면(100aIS)은 제1베이스층(100a)의 상면(100aUS)과 사이각(AN)을 이룰 수 있다. 이러한 경우, 사이각(AN)은 0도 내지 90도 사이일 수 있다. 표시 패널(10)을 형성할 때, 제1베이스층(100a)은 지지기판(미도시) 상에 전체적으로 형성된 후, 적어도 일부만을 탈착시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 지지기판 상에 제1베이스층(100a)을 전체적으로 형성할 수 있다. 그 다음, 제1화소영역(PA1)과 중첩하는 제1베이스층(100a)을 탈착시키고, 연결영역(CA)과 중첩하는 제1베이스층(100a)은 지지기판 상에 잔여시킬 수 있다. 이러한 경우, 사이각(AN)은 0도 내지 90도 사이일 수 있으므로, 제1화소영역(PA1)과 중첩하는 제1베이스층(100a)은 쉽게 탈착될 수 있다.
도 5c를 참조하면, 표시 패널(10)은 표시 패널(10)의 상면(10US) 및 표시 패널(10)의 하면(10LS)을 포함할 수 있다. 연결영역(CA)에서 표시 패널(10)의 하면(10LS)은 복수의 그루브(10GV)들을 구비할 수 있다. 복수의 그루브(10GV)들은 표시 패널(10)의 하면(10LS)으로부터 표시 패널(10)의 상면(10US) 방향으로 파여질 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 그루브(10GV)들은 연결영역(CA)에서 제2베이스층(100c)의 하면에 구비될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2베이스층(100c)이 연결영역(CA)에 배치되지 않는 경우, 복수의 그루브(10GV)들은 하부 유기절연층(115)의 하면에 구비될 수 있다.
도 5c에서 복수의 그루브(10GV)들은 각각 동일한 형상을 구비한 것을 도시하고 있지만, 다른 실시예에서, 복수의 그루브(10GV)들 중 어느 하나의 형상은 복수의 그루브(10GV)들 중 다른 하나의 형상과 상이할 수 있다. 도 5c에서 복수의 그루브(10GV)들은 삼각형 형상인 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 복수의 그루브(10GV)들은 사각형, 오각형 등 다각형 형상이거나, 곡선 형상을 포함할 수 있다.
표시 패널(10)은 유연성을 구비하고 있으므로, 상대적으로 강성이 있는 지지기판 상에서 제조될 수 있다. 이러한 경우, 연결영역(CA)에서 표시 패널(10)의 제1두께(10t1)를 줄이기 위해 표시 패널(10)의 구성요소들 중 어느 하나와의 결합에너지 및/또는 결합력이 작은 패턴층을 형성할 수 있다. 상기 패턴층은 돌출부들을 구비할 수 있으며, 이러한 돌출부들 상에 형성된 표시 패널(10)의 하면(10LS)은 연결영역(CA)에서 복수의 그루브(10GV)들을 구비할 수 있다. 따라서, 표시 패널(10)은 상기 패턴층으로부터 쉽게 탈착될 수 있다.
도 5d 내지 도 5f를 참조하면, 패턴층(PTL)은 표시 패널(10)의 하면(10LS)에 배치될 수 있다. 패턴층(PTL)은 표시 패널(10)의 연결영역(CA)과 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 패턴층(PTL)은 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 연결영역(CA)에 기판(100)이 배치되지 않는 경우, 패턴층(PTL)은 하부 유기절연층(115)의 하면에 배치될 수 있다. 이하에서는 패턴층(PTL)이 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)에 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
패턴층(PTL)은 연결영역(CA)에서 표시 패널(10)의 제1두께(10t1)를 줄이기 위한 층일 수 있다. 표시 패널(10)을 제조할 때, 패턴층(PTL)은 패턴층(PTL) 상부에 배치된 층 및 패턴층(PTL) 하부에 배치된 층 간의 결합력을 약화시킬 수 있다. 따라서, 패턴층(PTL)은 패턴층(PTL) 상부에 배치된 층 및 패턴층(PTL) 하부에 배치된 층을 서로 분리시킬 수 있다.
일 실시예에서, 패턴층(PTL)은 그라핀 옥사이드(Graphene Oxide)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 패턴층(PTL)은 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE, Polytetrafluoroethylene)을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 패턴층(PTL)은 그라파이트(Graphite)를 포함할 수 있다. 이와 같이 패턴층(PTL)은 베이스층 및 배리어층과의 결합에너지 및/또는 결합력이 낮은 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 패턴층(PTL)의 모듈러스는 배리어층의 모듈러스보다 작거나 같을 수 있다.
일 실시예에서, 패턴층(PTL)은 단층이거나 복수의 층이거나, 다양한 종류의 물질들이 포함된 복합층일 수 있다. 일 실시예에서, 패턴층(PTL)은 식각 공정으로 제거되지 않는 물질을 더 포함할 수 있다.
도 5d를 참조하면, 패턴층(PTL)은 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)에 배치될 수 있다. 패턴층(PTL)은 제1베이스층(100a)의 측면(100aSS)에는 배치되지 않을 수 있다. 제1베이스층(100a)의 측면(100aSS)은 제1베이스층(100a)의 하면(100aLS) 및 제1베이스층(100a)의 상면(100aUS)과 만나는 면일 수 있다. 제1베이스층(100a)의 측면(100aSS)은 연결영역(CA)과 마주볼 수 있다.
도 5e를 참조하면, 패턴층(PTL)은 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)에 배치될 수 있다. 또한, 패턴층(PTL)은 제1베이스층(100a)의 측면(100aSS)에도 배치될 수 있다. 패턴층(PTL)은 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)으로부터 제1베이스층(100a)의 측면(100aSS)으로 연장될 수 있다.
도 5f를 참조하면, 패턴층(PTL)은 복수의 돌출부(PP)들을 포함할 수 있다. 이를 다시 말하면, 패턴층(PTL)은 바디부(BP) 및 돌출부(PP)를 포함할 수 있다. 돌출부(PP)는 바디부(BP)로부터 돌출된 부분일 수 있다. 복수의 돌출부(PP)들은 바디부(BP)의 상면 및 바디부(BP)의 하면 중 적어도 하나로부터 돌출될 수 있다. 도 5f는 복수의 돌출부(PP)들이 바디부(BP)의 하면으로부터 돌출된 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 복수의 돌출부(PP)들은 바디부(BP)의 상면으로부터 돌출되거나, 바디부(BP)의 하면 및 바디부(BP)의 상면으로부터 각각 돌출될 수 있다.
도 5f에서 복수의 돌출부(PP)들은 각각 동일한 형상을 구비한 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 복수의 돌출부(PP)들 중 어느 하나의 형상은 복수의 돌출부(PP)들 중 다른 하나의 형상과 상이할 수 있다. 도 5f는 복수의 돌출부(PP)들이 삼각형 형상인 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 복수의 돌출부(PP)들은 사각형, 오각형 등 다각형 형상이거나, 곡선 형상을 포함할 수 있다.
본 실시예는 연결영역(CA)에서 표시 패널(10)의 제1두께(10t1)를 줄이기 위해 표시 패널(10)의 구성요소들 중 어느 하나와의 결합에너지 및/또는 결합력이 작은 패턴층(PTL)을 형성할 수 있다. 또한, 패턴층(PTL)이 복수의 돌출부(PP)들을 구비하고 있어, 패턴층(PTL) 하부에 배치된 층은 패턴층(PTL)으로부터 쉽게 탈착될 수 있다.
도 5g를 참조하면, 기판(100)은 제1화소영역(PA1)과 중첩하며 연결영역(CA)과 이격될 수 있다. 즉, 기판(100)은 연결영역(CA)과 중첩하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1베이스층(100a), 제1배리어층(100b), 제2베이스층(100c), 및 제2배리어층(100d)은 제1화소영역(PA1)과 중첩할 수 있다. 제1베이스층(100a), 제1배리어층(100b), 제2베이스층(100c), 및 제2배리어층(100d)은 연결영역(CA)과 중첩되지 않을 수 있다. 따라서, 연결영역(CA)에서 표시 패널(10)의 제1두께(10t1)는 제1화소영역(PA1)에서 표시 패널(10)의 제2두께(10t2)보다 작을 수 있다.
하부 유기절연층(115), 제1유기절연층(116), 및 제2유기절연층(117)은 제1화소영역(PA1)에서 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 하부 유기절연층(115), 제1유기절연층(116), 및 제2유기절연층(117) 중 적어도 하나는 제1화소영역(PA1)으로부터 연결영역(CA)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 하부 유기절연층(115), 제1유기절연층(116), 및 제2유기절연층(117)은 각각 제1화소영역(PA1)으로부터 연결영역(CA)으로 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 하부 유기절연층(115)은 표시 패널(10)의 하면(10LS)일 수 있다. 이러한 경우, 연결영역(CA)에서 표시 패널(10)의 제1두께(10t1)는 표시 패널(10)의 상면(10US) 및 하부 유기절연층(115)의 하면 사이의 거리일 수 있다. 일부 실시예에서, 하부 유기절연층(115)의 하면에는 패턴층이 더 배치될 수 있다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 6a 내지 도 6d는 표시 패널(10)을 C-C'선에 따라 나타낸 단면도이다.
도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 관통개구부(POP)가 정의된 표시 패널은 연결영역(CA)을 포함할 수 있다. 관통개구부(POP)는 표시 패널의 구성요소들이 배치되지 않는 부분일 수 있다. 관통개구부(POP)는 연결영역(CA)의 가장자리(CAE)로 적어도 일부 정의될 수 있다.
연결영역(CA)에는 제2베이스층(100c), 하부 유기절연층(115), 배선(WL), 제1유기절연층(116), 및 제2유기절연층(117)이 차례로 배치될 수 있다. 또한, 제2유기절연층(117) 상에 대향전극(213)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 배선(WL)은 하부 유기절연층(115) 및 제1유기절연층(116) 사이에 배치될 수 있다. 도 6a 내지 도 6d에서 배선(WL)은 복수개로 배치된 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 하나의 배선(WL)이 연결영역(CA)에 배치될 수 있다.
제2베이스층(100c)의 가장자리, 하부 유기절연층(115)의 가장자리, 제1유기절연층(116)의 가장자리, 및 제2유기절연층(117)의 가장자리는 연결영역(CA)의 가장자리(CAE)를 정의할 수 있다. 도 6a를 참조하면, 제2베이스층(100c)의 가장자리, 하부 유기절연층(115)의 가장자리, 제1유기절연층(116)의 가장자리, 및 제2유기절연층(117)의 가장자리는 일치할 수 있다.
일부 실시예에서, 제2베이스층(100c)은 생략될 수 있다. 이러한 경우, 연결영역(CA)에서 표시 패널의 하면은 하부 유기절연층(115)의 하면일 수 있다.
일부 실시예에서, 제1유기절연층(116) 및 제2유기절연층(117) 사이에 상부배선이 더 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 제2유기절연층(117) 및 대향전극(213) 사이에 제3유기절연층(미도시)이 더 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제2유기절연층(117) 및 상기 제3유기절연층 사이에 배선이 더 배치될 수 있다.
일부 실시예에서, 표시 패널의 하면에는 패턴층이 더 배치될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제2베이스층(100c)은 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS), 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS), 제2베이스층(100c)의 측면(100cSS), 및 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)을 포함할 수 있다. 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS)은 배선(WL)과 마주보는 면일 수 있다. 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)은 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS)과 반대되는 면일 수 있다.
제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)은 경사질 수 있다. 일 실시예에서, 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)은 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)과 만날 수 있다. 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)의 일측은 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)과 만날 수 있고, 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)의 타측은 제2베이스층(100c)의 측면(100cSS)과 만날 수 있다. 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)은 제2베이스층(100c)의 측면(100cSS)과 교차할 수 있다.
제2베이스층(100c)의 측면(100cSS)은 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS) 및 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS)과 만날 수 있다. 제2베이스층(100c)의 측면(100cSS)은 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS)과 교차할 수 있다.
도 6c를 참조하면, 제2베이스층(100c)은 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS), 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS), 및 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)을 포함할 수 있다. 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS)은 배선(WL)과 마주보는 면일 수 있다. 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)은 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS)과 반대되는 면일 수 있다.
제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)은 경사질 수 있다. 일 실시예에서, 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)은 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)과 만날 수 있다. 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)의 일측은 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)과 만날 수 있고, 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)의 타측은 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS)과 만날 수 있다.
표시 패널은 유연성을 구비하고 있으므로, 상대적으로 강성이 있는 지지기판 상에서 제조될 수 있다. 이러한 경우, 표시 패널을 상기 지지기판으로부터 탈착시키기 위해 표시 패널의 구성요소들 중 어느 하나와의 결합에너지 및/또는 결합력이 작은 패턴층을 지지기판 상에 형성하고, 표시 패널을 형성할 수 있다. 또한, 상기 패턴층의 상부에 연결영역(CA)에서 제2베이스층(100c)이 배치될 수 있다. 연결영역(CA)에서 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)을 구비하고 있으므로, 연결영역(CA)에서 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)의 면적은 상기 패턴층의 상면의 면적보다 작을 수 있다. 따라서, 표시 패널은 상기 패턴층으로부터 쉽게 탈착될 수 있다.
도 6d를 참조하면, 표시 패널은 연결영역(CA)에서 관통홀(PH)을 구비할 수 있다. 관통홀(PH)은 표시 패널을 관통할 수 있다. 관통홀(PH)은 관통개구부(POP)와 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 관통홀(PH)은 연결영역(CA)의 연장방향을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 연결영역(CA)이 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)을 따라 연장되면, 관통홀(PH)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)을 따라 연장될 수 있다.
표시 패널은 유연성을 구비하고 있으므로, 상대적으로 강성이 있는 지지기판 상에서 제조될 수 있다. 이러한 경우, 표시 패널을 상기 지지기판으로부터 탈착시키기 위해 표시 패널의 구성요소들 중 어느 하나와의 결합에너지 및/또는 결합력이 작은 패턴층을 지지기판 상에 형성하고, 표시 패널을 형성할 수 있다. 연결영역(CA)에서 표시 패널은 관통홀(PH)을 구비하고 있으므로, 연결영역(CA)에서 제2베이스층(100c)의 하면의 면적은 상기 패턴층의 상면의 면적보다 작을 수 있다. 따라서, 표시 패널은 상기 패턴층으로부터 쉽게 탈착될 수 있다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 확대하여 개략적으로 나타낸 확대도이다. 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 제1방향 및 제2방향으로 연신된 것을 나타낸 평면도이다. 도 7a 및 도 7b는 도 2의 표시 패널(10)의 A 부분을 확대한 확대도이다.
도 7a를 참조하면, 표시 패널(10)은 화소영역(PA) 및 연결영역(CA)을 포함할 수 있다. 화소영역(PA)의 폭은 연결영역(CA)의 폭보다 클 수 있다. 제1화소영역(PA1)의 폭은 연결영역(CA)의 연장 방향에 수직한 방향으로 서로 마주보는 제1화소영역(PA1)의 가장자리(PAE1)들 사이의 거리일 수 있다. 연결영역(CA)의 폭은 연결영역(CA)의 연장 방향에 수직한 방향으로 서로 마주보는 연결영역(CA)의 가장자리(CAE)들 사이의 거리일 수 있다. 이러한 경우, 연결영역(CA)에서 스트레인이 발생하더라도, 연결영역(CA)의 가장자리에서 발생하는 스트레인의 최대값을 줄일 수 있다. 따라서, 연신되는 표시 패널(10)의 신뢰성을 높일 수 있다.
일 실시예에서, 연결영역(CA)에서 표시 패널(10)의 두께는 화소영역(PA)에서 표시 패널(10)의 두께보다 작을 수 있다. 도 7a를 참조하여 설명하는 실시예의 표시 패널(10) 적층 구조는 도 5a 내지 도 5g를 참조하여 설명한 실시예의 표시 패널(10) 적층 구조와 유사할 수 있다. 따라서, 연결영역(CA)에서 스트레인이 발생하더라도 연결영역(CA)에서 발생하는 스트레인의 최대값을 줄일 수 있다.
화소영역(PA)은 제1화소영역(PA1) 및 제2화소영역(PA2)을 포함할 수 있다. 제1화소영역(PA1)에는 제1화소(PX1)가 배치될 수 있다. 제2화소영역(PA2)에는 제2화소(PX2)가 배치될 수 있다. 연결영역(CA)은 제1연결영역(CA1), 제2연결영역(CA2), 제3연결영역(CA3), 및 제4연결영역(CA4)을 포함할 수 있다.
복수의 화소영역(PA)들은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향) 및/또는 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 화소영역(PA)들은 각각 제1간격(d1) 및 제2간격(d2)으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1화소영역(PA1) 및 제2화소영역(PA2)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향) 및/또는 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 이격될 수 있다.
연결영역(CA)은 이웃하는 화소영역(PA)들 사이에서 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 각각의 화소영역(PA)은 4개의 연결영역(CA)들과 연결될 수 있다. 하나의 화소영역(PA)에 연결된 4개의 연결영역(CA)들은 서로 다른 방향으로 연장되며, 각각의 연결영역(CA)은 전술한 하나의 화소영역(PA)과 인접하게 배치된 다른 화소영역(PA)과 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제1연결영역(CA1)은 제1화소영역(PA1)으로부터 제2화소영역(PA2)으로 연장될 수 있다. 따라서, 제1화소영역(PA1) 및 제2화소영역(PA2)은 제1연결영역(CA1)에 의해 연결될 수 있으며, 제1화소영역(PA1), 제2화소영역(PA2), 및 제1연결영역(CA1)은 일체로 구비될 수 있다.
표시 패널(10)에는 관통개구부(POP)가 정의될 수 있다. 제1화소영역(PA1) 및 제2화소영역(PA2)은 관통개구부(POP)를 사이에 두고 이격될 수 있다. 관통개구부(POP)는 표시 패널(10)을 관통할 수 있다. 따라서, 관통개구부(POP)는 표시 패널(10)의 구성요소가 배치되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 관통개구부(POP)의 적어도 일부는 제1화소영역(PA1)의 가장자리(PAE1), 제2화소영역(PA2)의 가장자리(PAE2), 제1연결영역(CA1)의 가장자리(CAE1)로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 관통개구부(POP)의 적어도 일부는 제1화소영역(PA1)의 가장자리(PAE1), 제2화소영역(PA2)의 가장자리(PAE2), 제1연결영역(CA1)의 가장자리(CAE1), 및 제2연결영역(CA2)의 가장자리(CAE2)로 정의될 수 있다.
하나의 화소영역(PA) 및 이로부터 연장된 연결영역(CA)들의 일부를 하나의 기본 유닛(basic unit, U)으로 정의할 수 있다. 기본 유닛(U)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향) 및 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)을 따라 반복적으로 배치될 수 있으며, 표시 패널(10)은 반복 배치된 기본 유닛(U)들이 서로 연결되어 구비된 것으로 이해할 수 있다. 서로 인접한 두 개의 기본 유닛(U)들은 서로 대칭일 수 있다. 예를 들어, 도 7a에서 좌우방향으로 인접한 두 개의 기본 유닛(U)들은 이들 사이에 위치하며 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)과 나란한 대칭축을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다. 유사하게, 도 7a에서 상하방향으로 인접한 두 개의 기본 유닛(U)들은 이들 사이에 위치하며 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)과 나란한 대칭축을 기준으로 상하 대칭일 수 있다.
복수의 기본 유닛(U)들 중 서로 인접한 기본 유닛(U)들, 예를 들어, 도 7a에 도시된 네 개의 기본 유닛(U)들은 그들 사이에 폐곡선(CL)을 형성하는데, 폐곡선(CL)은 빈 공간인 이격영역(V)을 정의할 수 있다. 이격영역(V)은 복수의 화소영역(PA)의 가장자리들 및 복수의 연결영역(CA)들의 가장자리들로 이루어진 폐곡선(CL)으로 정의될 수 있다. 각 이격영역(V)은 각각 표시 패널(10)의 상면 및 하면을 관통할 수 있다. 이격영역(V)은 표시 패널의 관통개구부(POP)와 중첩할 수 있다.
일 실시예에서, 제1연결영역(CA1)의 가장자리(CAE1)와 제2화소영역(PA2)의 가장자리(PAE2) 사이의 각도(θ)는 예각일 수 있다. 표시 패널(10)을 잡아당기는 외력이 작용하는 경우, 도 7b에 도시된 바와 같이 제1연결영역(CA1)의 가장자리(CAE1)와 제2화소영역(PA2)의 가장자리(PAE2) 사이의 각도(θ', θ'> θ)는 증가할 수 있고 이격영역(V')의 면적 또는 형상이 변경될 수 있으며, 화소영역(PA)의 위치도 변경될 수 있다.
전술한 외력이 작용하는 경우, 전술한 각도(θ')의 변경, 이격영역(V')의 면적 증가 및/또는 형상 변형을 통해, 각각의 화소영역(PA)은 소정의 각도로 회전할 수 있다. 화소영역(PA) 각각의 회전에 의해 화소영역(PA) 간의 간격, 예를 들어 제1간격(d1') 및 제2간격(d2')은 위치별로 상이할 수 있다.
표시 패널(10)을 잡아당기는 외력이 작용하는 경우, 응력(stress)은 제1연결영역(CA1)의 가장자리(CAE1)와 제2화소영역(PA2)의 가장자리(PAE2)에 집중될 수 있으므로, 표시 패널(10)의 손상을 방지하기 위해 이격영역(V)을 정의하는 폐곡선(CL)은 곡선을 포함할 수 있다.
제1화소(PX1) 및 제2화소(PX2)는 각각 제1화소영역(PA1) 및 제2화소영역(PA2)과 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 제1화소(PX1) 및 제2화소(PX2)는 각각 적색 부화소(Pr), 녹색 부화소(Pg), 및 청색 부화소(Pb)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1화소(PX1) 및 제2화소(PX2)는 각각 적색 부화소(Pr), 녹색 부화소(Pg), 청색 부화소(Pb), 및 백색 부화소를 포함할 수 있다.
이하 상기와 같이 연결영역(CA)에서 표시 패널(10)의 두께가 화소영역(PA)에서 표시 패널(10)의 두께보다 작은 표시 장치를 제조할 수 있는 제조방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지기판(SS) 상에 차단층(BL)을 형성하는 방법을 나타낸 평면도이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1베이스층(100a)을 형성하는 방법을 나타낸 평면도이다.
도 8을 참조하면, 지지기판(SS)을 준비할 수 있다. 지지기판(SS)은 제조된 표시 패널 및/또는 표시 장치를 지지할 수 있을 정도의 경도와 강성을 갖는 물질로, 예를 들어, 글래스재를 포함할 수 있다.
지지기판(SS)은 제1영역(R1), 제2영역(R2), 제3영역(R3), 및 제4영역(R4)을 포함할 수 있다. 제1영역(R1)은 제2영역(R2)과 이격될 수 있다. 제1영역(R1)은 제3영역(R3)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1영역(R1)은 적어도 하나의 제3영역(R3)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1영역(R1)은 하나의 제3영역(R3)과 연결될 수 있다. 다른 예로, 제1영역(R1)은 복수의 제3영역(R3)들과 연결될 수 있다. 제1영역(R1)은 후술할 표시 패널의 제1화소영역이 형성되는 영역일 수 있다.
제2영역(R2)은 제1영역(R1)과 이격될 수 있다. 제2영역(R2)은 제3영역(R3)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2영역(R2)은 적어도 하나의 제3영역(R3)과 연결될 수 있다. 제2영역(R2)은 후술할 표시 패널의 제2화소영역이 형성되는 영역일 수 있다.
제3영역(R3)은 제1영역(R1)으로부터 제2영역(R2)으로 연장될 수 있다. 따라서, 제1영역(R1) 및 제2영역(R2)은 제3영역(R3)에 의해 서로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 지지기판(SS)이 복수의 제3영역(R3)들을 포함하는 경우, 복수의 제3영역(R3)들은 제1영역(R1) 및/또는 제2영역(R2)에 연결될 수 있다. 또는 복수의 제3영역(R3)들은 제1영역(R1) 및/또는 제2영역(R2)들로부터 연장될 수 있다. 제3영역(R3)은 후술할 표시 패널의 연결영역이 형성되는 영역일 수 있다.
복수의 제3영역(R3)들 중 어느 하나는 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장될 수 있다. 복수의 제3영역(R3)들 중 다른 하나는 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다.
제4영역(R4)은 제1영역(R1), 제2영역(R2), 및 제3영역(R3)의 외측영역일 수 있다. 즉, 제4영역(R4)은 지지기판(SS)의 제1영역(R1), 제2영역(R2), 및 제3영역(R3)이 아닌 영역일 수 있다. 제4영역(R4)은 후술할 표시 패널의 관통개구부가 형성되는 영역일 수 있다.
차단층(BL)을 지지기판(SS) 상에 형성할 수 있다. 차단층(BL)은 지지기판(SS)의 상면(SSUS)에 형성될 수 있다. 차단층(BL)은 제1영역(R1)과 중첩하는 제1개구부(OP1) 및 제2영역(R2)과 중첩하는 제2개구부(OP2)를 구비할 수 있다. 제1개구부(OP1) 및 제2개구부(OP2)는 지지기판(SS)의 상면(SSUS)을 노출시킬 수 있다.
차단층(BL)은 제3영역(R3)과 중첩할 수 있다. 차단층(BL)은 복수의 제3영역(R3)들과 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 차단층(BL)은 제4영역(R4)과 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 차단층(BL)은 제4영역(R4)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 이러한 경우, 제3영역(R3)과 중첩하는 차단층(BL)과 제4영역(R4)과 중첩하는 차단층(BL)은 서로 이격될 수 있다. 즉, 제3영역(R3)의 가장자리를 따라 지지기판(SS)의 상면(SSUS)을 노출시킬 수 있다. 이하에서는, 차단층(BL)이 제3영역(R3) 및 제4영역(R4)을 전체적으로 커버하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
차단층(BL)은 후술할 제1베이스층을 지지기판(SS)으로부터 분리시키는 단계에서 사용되는 레이저를 차단할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 차단층(BL)은 300nm의 파장대 근방에서 90% 이상의 흡수율(또는 10% 이하의 투과율)을 구비한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차단층(BL)은 비정질실리콘(a-Si), 폴리실리콘(Poly-Si), 결정질실리콘(Crystalline-Si), ZnO, IZO 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 파장이 308nm인 엑시머 레이저를 사용하는 경우, 308nm 파장에서는 비정질실리콘(a-Si)을 사용하는 것이 바람직하다.
차단층(BL)은 차단층(BL)을 형성하는 물질을 지지기판(SS) 상에 도포한 후, 포토레지스트를 이용하여 노광 및 현상 공정을 통해 패터닝하여 형성할 수 있다.
도 9를 참조하면, 지지기판(SS) 및 차단층(BL) 상에 제1베이스층(100a)을 형성할 수 있다. 제1베이스층(100a)은 제1영역(R1), 제2영역(R2), 및 제3영역(R3)과 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 제1베이스층(100a)은 제1영역(R1), 제2영역(R2), 제3영역(R3), 및 제4영역(R4)과 중첩할 수 있다. 제1베이스층(100a)은 제1개구부(OP1) 및 제2개구부(OP2)를 채울 수 있다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 패턴층(PTL)을 형성하는 방법을 나타낸 평면도이다. 도 10a 내지 도 10c에 있어서, 도 8 및 도 9와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 10a 내지 도 10c를 참조하면, 제1베이스층(100a) 상에 제3영역(R3)과 중첩하도록 패턴층(PTL)을 형성할 수 있다. 패턴층(PTL)은 복수개로 복수의 제3영역(R3)들과 각각 중첩할 수 있다. 패턴층(PTL)은 제1영역(R1) 및 제2영역(R2)과 이격될 수 있다. 즉, 패턴층(PTL)은 제1영역(R1) 및 제2영역(R2)과 각각 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 패턴층(PTL)은 그라핀 옥사이드(Graphene Oxide)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 패턴층(PTL)은 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE, Polytetrafluoroethylene)을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 패턴층(PTL)은 그라파이트(Graphite)를 포함할 수 있다. 이와 같이 패턴층(PTL)은 베이스층 및 배리어층과의 결합에너지 및/또는 결합력이 낮은 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 패턴층(PTL)의 모듈러스는 배리어층의 모듈러스보다 작거나 같을 수 있다.
도 10a를 참조하면, 패턴층(PTL)은 제3영역(R3)과 중첩할 수 있다. 패턴층(PTL)은 제4영역(R4)과 이격될 수 있다. 즉, 패턴층(PTL)은 제4영역(R4)과 중첩하지 않을 수 있다.
도 10b를 참조하면, 패턴층(PTL)은 제3영역(R3)과 중첩할 수 있다. 또한, 패턴층(PTL)은 제4영역(R4)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 즉, 패턴층(PTL)은 제3영역(R3)으로부터 제4영역(R4)으로 연장될 수 있다. 패턴층(PTL)의 면적은 후술할 표시 패널의 연결영역의 면적보다 크게 형성될 수 있으며, 후술할 표시 패널의 연결영역은 패턴층(PTL)으로부터 쉽게 탈착될 수 있다.
도 10c를 참조하면, 패턴층(PTL)은 바디부(BP) 및 돌출부(PP)를 포함할 수 있다. 돌출부(PP)는 바디부(BP)로부터 돌출될 수 있다. 평면(예를 들어, xy 평면) 상에서 보았을 때, 돌출부(PP)는 바디부(BP)로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(PP)는 복수개로 구비될 수 있다.
도 10c에서 복수의 돌출부(PP)들은 각각 동일한 형상을 구비한 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 복수의 돌출부(PP)들 중 어느 하나의 형상은 복수의 돌출부(PP)들 중 다른 하나의 형상과 상이할 수 있다. 도 10c는 복수의 돌출부(PP)들이 삼각형 형상인 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 복수의 돌출부(PP)들은 사각형, 오각형 등 다각형 형상이거나, 곡선 형상을 포함할 수 있다.
본 실시예는 연결영역(CA)에서 표시 패널(10)의 두께를 줄이기 위해 표시 패널의 구성요소들 중 어느 하나와의 결합에너지 및/또는 결합력이 작은 패턴층(PTL)을 형성할 수 있다. 또한, 패턴층(PTL)의 면적은 후술할 표시 패널의 연결영역의 면적보다 크게 형성될 수 있으며, 후술할 표시 패널의 연결영역은 패턴층(PTL)으로부터 쉽게 탈착될 수 있다.
이하에서는 도 10a와 같이 패턴층(PTL)이 제3영역(R3)과 중첩하도록 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
도 11a 내지 도 11e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 패턴층(PTL)을 형성하는 방법을 나타낸 단면도이다. 도 11a 내지 도 11e는 도 10a의 D-D'선에 대응할 수 있다. 도 11a 내지 도 11e에 있어서, 도 10a 내지 도 10c와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 11a 내지 도 11e를 참조하면, 지지기판(SS)은 지지기판(SS)의 상면(SSUS) 및 지지기판(SS)의 하면(SSLS)을 포함할 수 있다. 지지기판(SS)의 상면(SSUS)에는 차단층(BL) 및 제1베이스층(100a)이 형성될 수 있다. 지지기판(SS)의 하면(SSLS)은 지지기판(SS)의 상면(SSUS)과 반대되는 면일 수 있다.
일 실시예에서, 제1영역(R1)과 중첩하는 제1베이스층(100a) 및 제3영역(R3)과 중첩하는 제1베이스층(100a)을 분리할 수 있다. 예를 들어, 제1영역(R1) 및 제3영역(R3)의 경계에 배치된 제1베이스층(100a)을 적어도 일부 제거할 수 있다. 다른 예로, 제1영역(R1) 및 제3영역(R3)의 경계에 배치된 제1베이스층(100a)에 크랙을 발생시킬 수 있다. 이러한 경우, 제1영역(R1)과 중첩하는 제1베이스층(100a)만을 지지기판(SS)으로부터 탈착시키기 용이할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1영역(R1)과 중첩하는 제1베이스층(100a) 및 제3영역(R3)과 중첩하는 제1베이스층(100a)을 분리시키는 과정은 생략될 수도 있다.
제1배리어층(100b)은 제1베이스층(100a) 상에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1배리어층(100b)은 제1영역(R1) 및 제3영역(R3)에 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 제1배리어층(100b)은 제1영역(R1) 및 제3영역(R3)에 연속적으로 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1배리어층(100b)은 제1영역(R1) 및 제3영역(R3)에 서로 이격되도록 각각 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1영역(R1) 상에 제1배리어패턴(100bP1)이 형성되고, 제2영역(R2) 상에 제2배리어패턴(100bP2)이 형성될 수 있다. 제1배리어패턴(100bP1) 및 제2배리어패턴(100bP2)은 서로 이격될 수 있다.
일 실시예에서, 제1배리어층(100b)은 제1영역(R1)에 중첩할 수 있으며, 제3영역(R3)과 이격될 수 있다. 예를 들어, 도 11c 및 도 11d를 참조하면, 제1배리어층(100b)은 제1영역(R1) 상에 배치될 수 있으며, 제3영역(R3) 상에는 제1배리어층(100b)이 배치되지 않을 수 있다.
패턴층(PTL)은 제1베이스층(100a) 상에 제3영역(R3)과 중첩하도록 형성될 수 있다. 패턴층(PTL)은 제1영역(R1) 상에 형성되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 패턴층(PTL)은 제1배리어층(100b) 상에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 패턴층(PTL)이 제1베이스층(100a) 상에 형성된 후, 제1배리어층(100b)이 패턴층(PTL) 상에 형성될 수도 있다.
도 11b 내지 도 11d를 참조하면, 패턴층(PTL)은 바디부(BP) 및 돌출부(PP)를 포함할 수 있다. 돌출부(PP)는 바디부(BP)로부터 돌출될 수 있다. 일 실시예에서, 바디부(BP)는 바디부(BP)의 상면(BUS) 및 바디부(BP)의 하면(BLS)을 포함할 수 있다. 바디부(BP)의 하면(BLS)은 지지기판(SS)의 상면(SSUS)과 마주보는 면일 수 있다. 바디부(BP)의 상면(BUS)은 바디부(BP)의 하면(BLS)과 반대되는 면일 수 있다.
돌출부(PP)는 바디부(BP)의 하면(BLS) 및 바디부(BP)의 상면(BUS) 중 적어도 하나로부터 돌출될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 돌출부(PP)들은 바디부(BP)의 하면(BLS) 및 바디부(BP)의 상면(BUS) 중 적어도 하나로부터 돌출될 수 있다.
도 11b 내지 도 11d는 복수의 돌출부(PP)들은 각각 동일한 형상을 구비한 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 복수의 돌출부(PP)들 중 어느 하나의 형상은 복수의 돌출부(PP)들 중 다른 하나의 형상과 상이할 수 있다. 도 11b 내지 도 11d는 복수의 돌출부(PP)들이 삼각형 형상인 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 복수의 돌출부(PP)들은 사각형, 오각형 등 다각형 형상이거나, 곡선 형상을 포함할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 복수의 돌출부(PP)들은 바디부(BP)의 상면(BUS)으로부터 돌출될 수 있다. 이러한 경우, 패턴층(PTL) 상에 배치된 층은 패턴층(PTL)으로부터 쉽게 탈착될 수 있다.
도 11c를 참조하면, 복수의 돌출부(PP)들은 바디부(BP)의 하면(BLS)으로부터 돌출될 수 있다. 이러한 경우, 패턴층(PTL)은 패턴층(PTL)의 하부에 배치된 층으로부터 쉽게 탈착될 수 있다.
도 11d를 참조하면, 복수의 돌출부(PP)들은 바디부(BP)의 상면(BUS) 및 바디부(BP)의 하면(BLS)으로부터 돌출될 수 있다. 이러한 경우, 패턴층(PTL) 상에 배치된 층은 패턴층(PTL)으로부터 쉽게 탈착될 수 있다. 또한, 패턴층(PTL)은 패턴층(PTL)의 하부에 배치된 층으로부터 쉽게 탈착될 수 있다.
도 11e를 참조하면, 제1베이스층(100a)은 제1베이스패턴(100aP1) 및 제2베이스패턴(100aP2)을 포함할 수 있다. 제1베이스패턴(100aP1)은 제1영역(R1)과 중첩할 수 있다. 제2베이스패턴(100aP2)은 제3영역(R3)과 중첩할 수 있다. 일 실시예에서 제1베이스패턴(100aP1) 및 제2베이스패턴(100aP2)은 서로 이격될 수 있다.
패턴층(PTL)은 제2베이스패턴(100aP2)의 상면(100aPUS2)으로부터 제1베이스패턴(100aP1) 및 제2베이스패턴(100aP2) 사이로 연장될 수 있다. 따라서, 패턴층(PTL)은 제1베이스패턴(100aP1) 및 제2베이스패턴(100aP2)을 이격시킬 수 있다. 일 실시예에서, 패턴층(PTL)은 쉘(shell) 형상으로 제2베이스패턴(100aP2)을 덮을 수 있다. 일 실시예에서, 패턴층(PTL)은 입체적으로 제2베이스패턴(100aP2)을 덮을 수 있다. 일 실시예에서, 패턴층(PTL)은 제1배리어패턴(100bP1) 및 제2배리어패턴(100bP2)을 이격시킬 수 있다. 제1베이스패턴(100aP1)은 제2베이스패턴(100aP2)과 이격되어 있으므로, 지지기판(SS)으로부터 제1베이스패턴(100aP1)만을 선택적으로 탈착시킬 수 있다.
도 11e와 같은 형상은 다음과 같은 방법으로 형성할 수 있다. 먼저, 제1베이스층(100a)을 형성한 후, 패터닝하여 제2베이스패턴(100aP2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제2베이스패턴(100aP2)은 직육면체 형상일 수 있다. 그 다음, 패턴층(PTL)을 제2베이스패턴(100aP2)을 덮도록 형성할 수 있다. 패턴층(PTL)은 쉘(shell) 형상으로 제2베이스패턴(100aP2)을 전체적으로 덮을 수 있다. 그 다음, 제1베이스패턴(100aP1)을 형성할 수 있다. 물론 다른 방법으로도 도 11e와 같은 형상이 형성 가능할 수 있다.
이하에서는 도 11a와 같이 패턴층(PTL)이 제3영역(R3)과 중첩하도록 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 나타낸 단면도이다. 도 12는 도 10a의 D-D'선에 대응할 수 있다. 도 12에 있어서, 도 11a와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하므로, 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 12를 참조하면, 제1배리어층(100b) 및 패턴층(PTL) 상에 제2베이스층(100c)을 형성할 수 있다. 제2베이스층(100c)은 제1배리어층(100b) 및 패턴층(PTL)을 전체적으로 덮을 수 있다.
그 다음, 제2배리어층(100d)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제2배리어층(100d)은 제1영역(R1) 및 제3영역(R3)에 전체적으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2배리어층(100d)은 제1영역(R1)과 중첩하고, 제3영역(R3)과 이격될 수 있다.
그 다음, 무기절연층(IIL)을 형성할 수 있다. 무기절연층(IIL)은 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113), 및 층간절연층(114)을 포함할 수 있다. 또한, 스토리지 커패시터(Cst) 및 박막트랜지스터(TFT)를 포함하는 화소회로(PC)를 형성할 수 있다. 또한, 배선(WL)을 형성할 수 있다.
제2배리어층(100d), 버퍼층(111), 및 무기절연층(IIL)의 단부(EG)를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제3영역(R3)과 중첩하는 제2배리어층(100d), 버퍼층(111), 및 무기절연층(IIL)을 식각 공정으로 제거할 수 있다. 도 12에서는 제2배리어층(100d)의 단부, 버퍼층(111)의 단부, 및 무기절연층(IIL)의 단부가 일치하는 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 제2배리어층(100d)의 단부, 버퍼층(111)의 단부, 및 무기절연층(IIL)의 단부는 일치하지 않을 수 있다. 즉, 제2배리어층(100d)의 단부, 버퍼층(111)의 단부, 및 무기절연층(IIL)의 단부는 단차를 구비할 수 있다.
하부 유기절연층(115)은 제1영역(R1) 및 제3영역(R3)에 형성할 수 있다. 하부 유기절연층(115)은 제2배리어층(100d), 버퍼층(111), 및 무기절연층(IIL)의 단부(EG)를 덮을 수 있다.
무기보호층(PVX)은 배선(WL) 등을 덮을 수 있다.
그 다음, 제1유기절연층(116)을 형성할 수 있으며, 연결전극(CM)을 형성할 수 있다.
그 다음, 제2유기절연층(117)을 형성할 수 있으며, 표시요소로서 유기발광다이오드의 화소전극(211)이 형성될 수 있다. 화소전극(211)은 제1영역(R1) 상에 형성될 수 있다. 또한 도시하지는 않았으나, 화소전극(211)은 제2영역 상에도 형성될 수 있다. 즉, 화소전극(211)은 제1영역(R1) 및 상기 제2영역 중 적어도 하나와 중첩하도록 제1베이스층(100a) 상에 형성될 수 있다.
그 다음, 화소전극(211)의 중앙부분을 노출시키며, 화소전극(211)의 가장자리를 덮은 화소정의막(118)이 형성될 수 있다.
무기컨택홀(ICH)은 무기보호층(PVX)의 적어도 일부를 노출시킬 수 있다. 무기컨택홀(ICH)은 제1유기절연층(116)의 제1홀(116H), 제2유기절연층(117)의 제2홀(117H), 및 화소정의막(118)의 제3홀(118H)이 연결되어 구비될 수 있다. 이에 따라, 무기컨택홀(ICH)의 내측면은 단차가 구비될 수 있다.
도 13a 및 도 13b은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 나타낸 단면도이다. 도 13a 및 도 13b은 도 10a의 E-E'선에 대응할 수 있다. 도 13a 및 도 13b에 있어서, 도 12와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 지지기판(SS)은 지지기판(SS)의 상면(SSUS) 및 지지기판(SS)의 하면(SSLS)을 포함할 수 있다. 지지기판(SS)의 상면(SSUS)에는 차단층(BL) 및 제1베이스층(100a)이 형성될 수 있다. 차단층(BL) 및 제1베이스층(100a)은 제3영역(R3) 및 제4영역(R4)에 중첩할 수 있다.
제1배리어층(100b)은 제1베이스층(100a) 상에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1배리어층(100b)은 제3영역(R3) 및 제4영역(R4)에 중첩할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1배리어층(100b)은 생략될 수 있다.
패턴층(PTL)은 제1베이스층(100a) 상에 제3영역(R3)과 중첩하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 패턴층(PTL)은 제1배리어층(100b) 상에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 패턴층(PTL)이 제1베이스층(100a) 상에 형성된 후, 제1배리어층(100b)이 패턴층(PTL) 상에 형성될 수도 있다.
도 13a를 참조하면, 제1베이스층(100a)은 제3영역(R3) 및 제4영역(R4)에 연속적으로 배치되고, 패턴층(PTL)은 제1베이스층(100a) 상에 형성될 수 있다.
도 13b를 참조하면, 제1베이스층(100a)은 제2베이스패턴(100aP2) 및 제3베이스패턴(100aP3)을 포함할 수 있다. 제2베이스패턴(100aP2)은 제3영역(R3)과 중첩할 수 있다. 제3베이스패턴(100aP3)은 제4영역(R4)과 중첩할 수 있다. 제2베이스패턴(100aP2) 및 제3베이스패턴(100aP3)은 서로 이격될 수 있다.
패턴층(PTL)은 제2베이스패턴(100aP2)의 상면에서 제2베이스패턴(100aP2) 및 제3베이스패턴(100aP3)의 사이로 연장될 수 있다. 패턴층(PTL)은 제2베이스패턴(100aP2) 및 제3베이스패턴(100aP3)을 이격시킬 수 있다. 일 실시예에서, 패턴층(PTL)은 쉘(shell) 형상으로 제2베이스패턴(100aP2)을 덮을 수 있다. 일 실시예에서, 패턴층(PTL)은 입체적으로 제2베이스패턴(100aP2)을 덮을 수 있다.
이하에서는 도 13a와 같이 제1베이스층(100a)은 제3영역(R3) 및 제4영역(R4)에 연속적으로 배치되고, 패턴층(PTL)은 제1베이스층(100a) 상에 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
그 다음, 패턴층(PTL) 및 제1배리어층(100b) 상에 제2베이스층(100c)이 형성될 수 있으며, 제2베이스층(100c) 상에 하부 유기절연층(115)이 형성될 수 있다.
그 다음, 배선(WL)은 하부 유기절연층(115) 상에 형성될 수 있으며, 제1유기절연층(116) 및 제2유기절연층(117)이 차례로 배선(WL) 상에 형성될 수 있다.
도 14a 내지 도 14d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2베이스층(100c)의 적어도 일부를 제거하는 방법을 나타낸 평면도이다. 도 14a 내지 도 14d에 있어서, 도 10a 내지 도 10c와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바, 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 14a 내지 도 14d를 참조하면, 제2베이스층(100c)을 적어도 일부 제거할 수 있다. 일 실시예에서, 제4영역(R4)과 중첩하는 제2베이스층(100c)은 적어도 일부 제거될 수 있다. 예를 들어, 제4영역(R4)의 가장자리를 따라 제2베이스층(100c)의 일부가 제거될 수 있다. 따라서, 제1영역(R1), 제2영역(R2), 및 제3영역(R3)과 중첩하는 제2베이스층(100c)은 제4영역(R4)과 중첩하는 제2베이스층(100c)과 분리될 수 있다. 다른 실시예에서, 제4영역(R4)과 중첩하는 제2베이스층(100c)은 제거될 수 있다. 이러한 경우, 제1영역(R1), 제2영역(R2), 및 제3영역(R3)과 중첩하는 제2베이스층(100c)은 잔여하고, 제4영역(R4)과 중첩하는 제2베이스층(100c)은 전체적으로 제거될 수 있다.
도 14b 내지 도 14d를 참조하면, 제2베이스층(100c)을 적어도 일부 제거하여 패턴층(PTL)을 적어도 일부 노출시킬 수 있다. 따라서, 제3영역(R3)에서 제2베이스층(100c)이 패턴층(PTL)과 중첩하는 면적은 제3영역(R3)에서 패턴층(PTL)이 차지하는 면적보다 작아질 수 있다. 따라서, 제2베이스층(100c)은 패턴층(PTL)으로부터 쉽게 탈착될 수 있다.
도 14b를 참조하면, 패턴층(PTL)은 제3영역(R3) 및 제4영역(R4) 중 적어도 일부와 중첩할 수 있다. 패턴층(PTL)은 제3영역(R3)으로부터 제4영역(R4)으로 연장될 수 있다. 패턴층(PTL)은 노출영역(PTLE)을 포함할 수 있다. 노출영역(PTLE)은 패턴층(PTL)의 상면 중 제2베이스층(100c)과 중첩되지 않는 영역으로 정의할 수 있다. 일 실시예에서, 노출영역(PTLE)은 제4영역(R4)과 중첩할 수 있다. 노출영역(PTLE)은 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)을 따라 연속적으로 연장될 수 있다.
도 14c를 참조하면, 제3영역(R3)과 중첩하는 제2베이스층(100c)을 적어도 일부 제거하여 패턴층(PTL)을 적어도 일부 노출시킬 수 있다. 노출영역(PTLE)은 복수개로 구비될 수 있으며, 서로 이격될 수 있다. 또한, 노출영역(PTLE)은 패턴층(PTL)의 가장자리에 배치될 수 있다. 도 14c는 복수의 노출영역(PTLE)들이 각각 동일한 형상을 구비한 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 복수의 노출영역(PTLE)들 중 어느 하나의 형상은 복수의 노출영역(PTLE)들 중 다른 하나의 형상과 상이할 수 있다. 도 14c는 복수의 노출영역(PTLE)들이 삼각형 형상인 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 복수의 노출영역(PTLE)들은 사각형, 오각형 등 다각형 형상이거나, 곡선 형상을 포함할 수 있다.
도 14d를 참조하면, 제3영역(R3)과 중첩하는 제2베이스층(100c)을 적어도 일부 제거하여 패턴층(PTL)을 적어도 일부 노출시킬 수 있다. 노출영역(PTLE)은 복수개로 구비될 수 있으며, 서로 이격될 수 있다. 노출영역(PTLE)은 패턴층(PTL)의 내부에 배치될 수 있다. 즉, 노출영역(PTLE)은 제3영역(R3) 내부에 배치될 수 있다. 도 14d는 복수의 노출영역(PTLE)들이 각각 동일한 형상을 구비한 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 복수의 노출영역(PTLE)들 중 어느 하나의 형상은 복수의 노출영역(PTLE)들 중 다른 하나의 형상과 상이할 수 있다. 도 14d는 복수의 노출영역(PTLE)들이 원 형상인 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 복수의 노출영역(PTLE)들은 사각형, 오각형 등 다각형 형상이거나, 타원 형상일 수 있다.
이하에서는 도 14a와 같이 패턴층이 제3영역(R3)과 일치하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
도 15a 내지 도 15e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2베이스층(100c)의 적어도 일부를 제거하는 방법을 나타낸 평면도이다. 도 15a 내지 도 15e는 도 14a의 F-F'선에 대응할 수 있다. 도 15a 내지 도 15e에 있어서, 도 14a 내지 도 14e와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바, 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 15a 내지 도 15e를 참조하면, 제2베이스층(100c)을 적어도 일부 제거할 수 있다. 일 실시예에서, 제4영역(R4)과 중첩하는 제2베이스층(100c)은 적어도 일부 제거될 수 있다. 일 실시예에서, 제4영역(R4)과 중첩하는 제1베이스층(100a), 제1배리어층(100b), 제2베이스층(100c), 하부 유기절연층(115), 제1유기절연층(116), 및 제2유기절연층(117) 중 적어도 하나를 제거할 수 있다. 예를 들어, 제4영역(R4)과 중첩하는 제1베이스층(100a), 제1배리어층(100b), 제2베이스층(100c), 하부 유기절연층(115), 제1유기절연층(116), 및 제2유기절연층(117)을 제거할 수 있다.
도 15a를 참조하면, 제2베이스층(100c)은 패턴층(PTL)의 상면(PTLUS)을 전체적으로 덮을 수 있다. 패턴층(PTL)은 패턴층(PTL)의 상면(PTLUS) 및 패턴층(PTL)의 하면(PTLLS)을 포함할 수 있다. 패턴층(PTL)의 하면(PTLLS)은 지지기판(SS)의 상면(SSUS)과 마주보는 면일 수 있다. 패턴층(PTL)의 상면(PTLUS)은 패턴층(PTL)의 하면(PTLLS)과 반대되는 면일 수 있다.
도 15b 내지 도 15e를 참조하면, 제2베이스층(100c)의 적어도 일부가 제거되어 패턴층(PTL)의 상면(PTLUS) 중 적어도 일부가 노출될 수 있다. 따라서, 패턴층(PTL)의 상면(PTLUS)의 면적은 제2베이스층(100c)의 하면의 면적보다 커질 수 있으며, 제2베이스층(100c)은 패턴층(PTL)으로부터 쉽게 탈착될 수 있다.
도 15b를 참조하면, 패턴층(PTL)의 상면(PTLUS) 중 일부가 노출될 수 있다. 패턴층(PTL)의 상면(PTLUS)은 노출영역(PTLE)을 포함할 수 있다. 노출영역(PTLE)은 제2베이스층(100c)과 중첩하지 않는 면일 수 있다. 도 15b에서 노출영역(PTLE)은 패턴층(PTL)의 상면(PTLUS) 중 가장자리일 수 있다.
도 15c를 참조하면, 제2베이스층(100c)의 적어도 일부가 제거되어 패턴층(PTL)의 상면(PTLUS) 중 적어도 일부가 노출될 수 있다. 제2베이스층(100c)은 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS), 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS), 제2베이스층(100c)의 측면(100cSS), 및 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)을 포함할 수 있다. 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS)은 배선(WL)과 마주보는 면일 수 있다. 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)은 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS)과 반대되는 면일 수 있다.
제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)은 경사질 수 있다. 일 실시예에서, 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)은 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)과 만날 수 있다. 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)의 일측은 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)과 만날 수 있고, 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)의 타측은 제2베이스층(100c)의 측면(100cSS)과 만날 수 있다. 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)은 제2베이스층(100c)의 측면(100cSS)과 교차할 수 있다. 따라서, 패턴층(PTL)의 상면(PTLUS) 중 적어도 일부는 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)에 의해 노출될 수 있다.
제2베이스층(100c)의 측면(100cSS)은 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS) 및 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS)과 만날 수 있다. 제2베이스층(100c)의 측면(100cSS)은 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS)과 교차할 수 있다.
도 15d를 참조하면, 제2베이스층(100c)의 적어도 일부가 제거되어 패턴층(PTL)의 상면(PTLUS) 중 적어도 일부가 노출될 수 있다. 제2베이스층(100c)은 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS), 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS), 및 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)을 포함할 수 있다. 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS)은 배선(WL)과 마주보는 면일 수 있다. 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)은 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS)과 반대되는 면일 수 있다.
제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)은 경사질 수 있다. 일 실시예에서, 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)은 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)과 만날 수 있다. 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)의 일측은 제2베이스층(100c)의 하면(100cLS)과 만날 수 있고, 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)의 타측은 제2베이스층(100c)의 상면(100cUS)과 만날 수 있다. 따라서, 패턴층(PTL)의 상면(PTLUS) 중 적어도 일부는 제2베이스층(100c)의 경사면(100cIS)에 의해 노출될 수 있다.
일부 실시예에서, 패턴층(PTL)의 폭은 제2베이스층(100c)의 하면의 폭과 동일할 수 있으며, 패턴층(PTL)은 노출되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 제1베이스층(100a)의 상면 중 적어도 일부는 패턴층(PTL)과 중첩하지 않을 수 있으며, 패턴층(PTL)은 제1배리어층(100b) 및/또는 제1베이스층(100a)으로부터 쉽게 탈착될 수 있다.
도 15e를 참조하면, 제2베이스층(100c)의 적어도 일부가 제거되어 패턴층(PTL)의 상면(PTLUS) 중 적어도 일부가 노출될 수 있다. 제2베이스층(100c), 하부 유기절연층(115), 제1유기절연층(116), 및 제2유기절연층(117)은 관통홀(PH)을 구비할 수 있다. 관통홀(PH)은 관통개구부(POP)와 이격될 수 있다. 관통홀(PH)은 패턴층(PTL)의 상면(PTLUS) 중 적어도 일부를 노출시킬 수 있다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 나타낸 단면도이다. 도 16은 도 14a의 G-G'선에 대응할 수 있다. 도 16에 있어서, 도 12와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하므로, 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 16을 참조하면, 화소전극(211) 상에 중간층(212) 및 대향전극(213)을 형성할 수 있다. 따라서, 표시요소로서 유기발광다이오드(OLED)가 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 대향전극(213)은 제1영역(R1) 및 제3영역(R3)에 전체적으로 형성될 수 있다. 대향전극(213)은 무기컨택홀(ICH)에 형성될 수 있다. 따라서, 대향전극(213)은 무기컨택홀(ICH)에 의해 노출된 무기보호층(PVX)과 컨택될 수 있다.
그 다음, 제1영역(R1)과 중첩하는 제1베이스층(100a)과 제3영역(R3)과 중첩하는 제1베이스층(100a)을 분리시킬 수 있다. 즉, 제1베이스층(100a)을 제1영역(R1)과 중첩하는 제1베이스패턴(100aP1) 및 제3영역(R3)과 중첩하는 제2베이스패턴(100aP2)으로 분리시킬 수 있다.
일 실시예에서, 기판(100)에 레이저를 조사하는 레이저 탈착 방식(Laser Release)에 따라 제1영역(R1)과 중첩하는 제1베이스층(100a)을 지지기판(SS)으로부터 분리시킬 수 있다. 레이저는 지지기판(SS)의 하면(SSLS)에서 지지기판(SS)의 상면(SSUS)으로의 방향으로 조사될 수 있다. 따라서, 레이저는 지지기판(SS)의 상면(SSUS)과 마주보는 기판(100)의 하면을 향해 조사될 수 있다. 레이저는 예를 들어, 파장이 308nm인 엑시머 레이저, 파장이 343nm, 또는 파장이 355nm인 고체 UV레이저 등을 사용할 수 있다.
제3영역(R3)에는 차단층(BL)이 배치되어 있어, 상기 레이저를 흡수할 수 있다. 레이저가 조사되더라도, 제3영역(R3)과 중첩하는 제1베이스층(100a)은 지지기판(SS)으로부터 탈착되지 않을 수 있다. 따라서, 제1영역(R1)과 중첩하는 제1베이스층(100a)은 지지기판(SS)으로부터 탈착되고, 제3영역(R3)과 중첩하는 제1베이스층(100a)은 지지기판(SS)에 잔여할 수 있다.
제3영역(R3)과 중첩하는 제2베이스층(100c)을 제3영역(R3)과 중첩하는 제1베이스층(100a)으로부터 탈착시킬 수 있다. 패턴층(PTL)은 제1베이스층(100a) 및 제2베이스층(100c) 사이에 배치될 수 있다. 패턴층(PTL)은 베이스층 및 배리어층과의 결합에너지 및/또는 결합력이 낮은 물질을 포함하고 있으므로, 직접적으로 레이저가 조사되지 않더라도 제3영역(R3)과 중첩하는 제1베이스층(100a) 및 제3영역(R3)과 중첩하는 제2베이스층(100c)과 분리될 수 있다.
패턴층(PTL)은 제1베이스층(100a) 및 제2베이스층(100c) 중 어느 하나로부터 탈착될 수 있다. 일 실시예에서, 패턴층(PTL)은 지지기판(SS)에 잔여할 수 있다. 이러한 경우, 패턴층(PTL)은 제3영역(R3)에 배치된 제1베이스층(100a) 및/또는 제2배리어패턴(100bP2) 상에 잔여할 수 있으며, 패턴층(PTL)은 제3영역(R3)에 배치된 제2베이스층(100c)과 분리될 수 있다. 다른 실시예에서, 패턴층(PTL)은 지지기판(SS)으로부터 탈착될 수 있다. 이러한 경우, 패턴층(PTL)은 제3영역(R3)에 배치된 제1베이스층(100a) 또는 제2배리어패턴(100bP2)으로부터 탈착될 수 있으며, 제3영역(R3)과 중첩하는 제2베이스층(100c)의 하면에 잔여할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 패턴층(PTL)은 제1패턴 및 제2패턴으로 분리될 수 있다. 이러한 경우, 상기 제1패턴은 제3영역(R3)에 배치된 제1베이스층(100a) 및/또는 제2배리어패턴(100bP2) 상에 잔여할 수 있으며, 상기 제2패턴은 제3영역(R3)과 중첩하는 제2베이스층(100c)의 하면에 잔여할 수 있다.
그 다음, 커버 윈도우(미도시)를 표시 패널(10) 상에 부착시킬 수 있다.
상기와 같이 제3영역(R3)과 중첩하는 제1베이스층(100a)은 지지기판(SS) 상에 잔여하고, 제3영역(R3)과 중첩하는 제2베이스층(100c)은 지지기판(SS)으로부터 탈착될 수 있다. 따라서, 표시 패널(10)의 연결영역에서 표시 패널(10)의 두께는 표시 패널(10)의 화소영역에서 표시 패널(10)의 두께보다 작을 수 있으며, 표시 패널(10)의 유연성이 향상될 수 있다.
이와 같은 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
BL: 차단층
BP, PP: 바디부, 돌출부
CA: 연결영역
CCP: 오목부
OP1, OP2: 제1개구부, 제2개구부
PA1, PA2: 제1화소영역, 제2화소영역
PX1, PX2: 제1화소, 제2화소
PH: 관통홀
POP: 관통개구부
PTL: 패턴층
R1, R2, R3: 제1영역, 제2영역, 제3영역
1: 표시 장치
10GV: 그루브
10: 표시 패널
100: 기판
100a, 100b, 100c: 제1베이스층, 제1배리어층, 제2베이스층
100aP1, 100aP2: 제1베이스패턴, 제2베이스패턴
100bP1, 100bP2: 제1배리어패턴, 제2배리어패턴
BP, PP: 바디부, 돌출부
CA: 연결영역
CCP: 오목부
OP1, OP2: 제1개구부, 제2개구부
PA1, PA2: 제1화소영역, 제2화소영역
PX1, PX2: 제1화소, 제2화소
PH: 관통홀
POP: 관통개구부
PTL: 패턴층
R1, R2, R3: 제1영역, 제2영역, 제3영역
1: 표시 장치
10GV: 그루브
10: 표시 패널
100: 기판
100a, 100b, 100c: 제1베이스층, 제1배리어층, 제2베이스층
100aP1, 100aP2: 제1베이스패턴, 제2베이스패턴
100bP1, 100bP2: 제1배리어패턴, 제2배리어패턴
Claims (20)
- 관통개구부가 정의된 표시 패널;을 포함하는 표시 장치에 있어서,
상기 표시 패널은 제1화소가 배치된 제1화소영역, 제2화소가 배치된 제2화소영역, 및 상기 제1화소영역으로부터 상기 제2화소영역으로 연장된 연결영역을 포함하고,
상기 제1화소영역의 가장자리, 상기 연결영역의 가장자리, 및 상기 제2화소영역의 가장자리는 상기 표시 패널을 관통하는 상기 관통개구부의 적어도 일부를 정의하며,
상기 연결영역에서 상기 표시 패널의 두께는 상기 제1화소영역에서 상기 표시 패널의 두께보다 작은, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 표시 패널은,
기판 및
상기 기판 상에 배치되며, 상기 제1화소 및 상기 제2화소를 구현하는 표시요소를 더 포함하고,
상기 연결영역과 중첩하는 기판의 두께는 상기 제1화소영역과 중첩하는 기판의 두께보다 작은, 표시 장치. - 제2항에 있어서,
상기 기판은 차례로 적층된 제1베이스층, 제1배리어층, 및 제2베이스층을 포함하고,
상기 제1베이스층 및 상기 제2베이스층은 상기 제1화소영역과 중첩하며,
상기 제1베이스층은 상기 연결영역과 중첩하지 않는, 표시 장치. - 제3항에 있어서,
상기 제1베이스층 및 상기 제2베이스층 중 적어도 하나는 경사면을 포함하는, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 표시 패널은,
기판,
상기 기판 상에 배치된 유기절연층, 및
상기 유기절연층 상에 배치되며 상기 제1화소 및 상기 제2화소를 각각 구현하는 표시요소를 더 포함하고,
상기 기판은 상기 제1화소영역과 중첩하며 상기 연결영역과 중첩하지 않고,
상기 유기절연층은 상기 제1화소영역으로부터 상기 연결영역으로 연장된, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 표시 패널은 상기 표시 패널의 상면 및 상기 표시 패널의 상면과 반대되는 상기 표시 패널의 하면을 포함하고,
상기 연결영역에서 상기 표시 패널의 하면은 복수의 그루브들을 구비한, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1화소영역의 폭은 상기 연결영역의 폭보다 큰, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 연결영역의 가장자리는 상기 연결영역의 내측으로 만입된 복수의 오목부들을 구비한, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 표시 패널은 상기 연결영역에서 복수의 관통홀들을 구비한, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 연결영역과 중첩하는 패턴층;을 더 포함하고,
상기 패턴층은 그라핀 옥사이드(Graphene Oxide) 및 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE, Polytetrafluoroethylene) 중 적어도 하나를 포함하는, 표시 장치. - 제1영역, 제2영역, 및 상기 제1영역으로부터 상기 제2영역으로 연장된 제3영역을 포함하는 지지기판의 상면에 상기 제1영역과 중첩하는 제1개구부 및 상기 제2영역과 중첩하는 제2개구부를 구비한 차단층을 형성하는 단계;
상기 지지기판 및 상기 차단층 상에 제1베이스층을 형성하는 단계;
상기 제1베이스층 상에 상기 제3영역과 중첩하도록 패턴층을 형성하는 단계; 및
상기 제1영역과 중첩하는 상기 제1베이스층과 상기 제3영역과 중첩하는 상기 제1베이스층을 분리시키는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조방법. - 제11항에 있어서,
상기 패턴층은 바디부 및 상기 바디부로부터 돌출된 복수의 돌출부들을 포함하는, 표시 장치의 제조방법. - 제12항에 있어서,
상기 바디부는 상기 제1베이스층과 마주보는 상기 바디부의 하면 및 상기 바디부의 하면과 반대되는 상기 바디부의 상면을 포함하고,
상기 복수의 돌출부들은 상기 바디부의 하면 및 상기 바디부의 상면 중 적어도 하나로부터 돌출된, 표시 장치의 제조방법. - 제11항에 있어서,
상기 제1베이스층은 상기 제1영역과 중첩하는 제1베이스패턴 및 상기 제3영역과 중첩하는 제2베이스패턴을 포함하고,
상기 패턴층은 상기 제2베이스패턴의 상면으로부터 상기 제1베이스패턴 및 상기 제2베이스패턴 사이로 연장된, 표시 장치의 제조방법. - 제11항에 있어서,
상기 제1베이스층 및 상기 패턴층 상에 제2베이스층을 형성하는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법. - 제15항에 있어서,
상기 제2베이스층을 적어도 일부 제거하여 상기 패턴층을 적어도 일부 노출시키는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법. - 제15항에 있어서,
상기 제3영역과 중첩하는 상기 제2베이스층을 상기 제3영역과 중첩하는 상기 제1베이스층으로부터 탈착시키는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법. - 제15항에 있어서,
상기 패턴층이 상기 제1베이스층 및 상기 제2베이스층 중 어느 하나로부터 탈착되는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법. - 제11항에 있어서,
상기 지지기판의 상면과 반대되는 상기 지지기판의 하면으로 레이저를 조사하는 단계;
상기 제1영역과 중첩하는 상기 제1베이스층을 상기 지지기판으로부터 탈착시키는 단계; 및
상기 제3영역과 중첩하는 상기 제1베이스층이 상기 지지기판에 잔여하는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법. - 제11항에 있어서,
상기 제1베이스층 상에 상기 제1영역 및 상기 제2영역 중 적어도 하나와 중첩하도록 화소전극를 형성하는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
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