KR20240014741A - 보드 투 보드 타입 커넥터 - Google Patents

보드 투 보드 타입 커넥터 Download PDF

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김진영
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한국단자공업 주식회사
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Abstract

본 발명은 신호 전송 시 간섭을 방지할 수 있도록 내부 및 외부 차폐 기능을 강화한 보드 투 보드 타입 커넥터에 관한 것으로, 결합 및 분리 가능한 제1커넥터와 제2커넥터로 구성된다. 상기 제1커넥터는, 일 방향으로 연장된 제1하우징과, 상기 제1하우징을 따라 2열로 배치된 신호 전송용 제1터미널과, 2열로 배치된 상기 제1터미널 사이를 차폐하는 제1쉴드로 구성된다. 상기 제1쉴드는 상기 제1하우징의 양단에 각각 구비되며, 상기 제1하우징의 단부를 감싸는 에지 바디(edge body)와, 상기 에지 바디에서 연장되는 베플(baffle)로 이루어진다. 또한, 상기 제2커넥터는 일 방향으로 연장된 제2하우징과, 상기 제2하우징을 따라 2열로 배치된 신호 전송용 제2터미널과, 상기 제2터미널이 배치된 상기 제2하우징의 둘레를 감싸는 상기 제2쉴드로 구성된다. 상기 제2쉴드는 상기 제2하우징의 양단에 각각 구비되며, 상기 제2하우징의 단부를 감싸는 가드 펜스(guard fence)와, 상기 가드 펜스에 형성된 콘택트(contact)로 이루어진다.

Description

보드 투 보드 타입 커넥터{BOARD TO BOARD TYPE CONNECTOR}
본 발명은 보드 투 보드 타입 커넥터에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 신호 전송 시 간섭을 방지할 수 있도록 차폐 기능을 강화한 보드 투 보드 타입 커넥터에 관한 것이다.
일반적으로, 무선 통신 기능을 지원하는 전자 장치는 통신 회로가 배치된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판에 포함된 통신 회로는 안테나 모듈을 통해 신호를 송신하거나 수신하여 처리한다.
전자 장치의 인쇄 회로 기판에는 보드 투 보드(Board to board connector; B to B) 타입의 커넥터가 구비되며, 보드 투 보드 타입 커넥터는 회로 신호 외에 저주파 신호를 전송할 수 있다.
보드 투 보드 타입 커넥터는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)을 통해 강성 인쇄 회로 기판을 서로 연결하거나 강성 인쇄 회로 기판과 전자 부품을 서로 연결한다.
그런데 종래의 보드 투 보드 타입 커넥터에는 신호 사이의 간섭을 방지하기 위한 차폐 구조가 구비되어 있지 않으므로, 고주파 대역의 RF 신호를 전송하는 경우 커넥터의 접속 부분에서 신호 간섭이 발생할 수 있다. 특히, 5세대 이동 통신(5G)과 같은 고주파 대역의 RF 신호를 전송하는 경우에는 신호 간섭이 더욱 증가할 수 있다.
따라서 RF 신호 전송이 가능한 보드 투 보드 타입 커넥터는 커넥터의 접속 부분을 차폐하여 서로 간섭되지 않도록 하는 것이 매우 중요하다.
등록특허공보 제10-2240783호(2021.04.14.)에는 신호 전송 시 간섭을 방지할 수 있는 차폐 기능이 구비된 전기 커넥터 장치가 개시되어 있다.
전기 커넥터 장치는 서로 결합되는 제1커넥터와 제2커넥터를 포함하여 구성된다. 제1커넥터와 제2커넥터는, 절연성을 가지는 제1하우징과 제2하우징, 신호 접속용의 도전성 부재로 이루어지는 제1콘택트 부재와 제2콘택트 부재, 제1콘택트 부재와 제2콘택트 부재의 외곽을 감싸는 도전성의 제1쉴드 쉘과 제2쉴드 쉘로 이루어진다.
그런데, 전기 커넥터 장치는 콘택트 부재의 외곽을 감싸는 쉴드 쉘을 이용하여 차폐하는 구조로서, 커넥터를 따라 서로 대향하게 2열 배치된 콘택트 부재 사이를 차폐할 수 없는 문제가 있었다.
또한, 전기 커넥터 장치는 제1커넥터와 제2커넥터에 제1쉴드 쉘과 제2쉴드 쉘이 각각 마련되므로, 전기 커넥터 장치의 부피가 커져 전자기기 내에서 많은 공간을 차지하는 문제가 있었다.
공개특허공보 제2021-0100391호(2021.08.17)에는 전술한 전기 커넥터 장치의 문제점을 해결하기 위한 기판 연결용 커넥터가 개시되어 있다.
기판 연결용 커넥터는, 제1기판 상에 배치되는 제1하우징과 제1단자를 포함하는 제1커넥터와, 제2기판 상에 배치되는 제2하우징과 제2단자를 포함하는 제2커넥터로 구성된다. 제2커넥터에는, 서로 대향하게 2열 배치된 제2단자 사이를 차폐하는 도전성 물질의 돌출부와, 제2단자의 외곽을 감싸 차폐하는 도전성 물질의 차폐 부재가 구비된다.
그런데 전술한 기판 연결용 커넥터는 신호 간섭을 방지하기 위한 돌출부와 차폐 부재가 제2커넥터에 구비되므로, 제2커넥터의 구조가 복잡하고 부피가 증가하는 문제가 있었다. 또한, 차폐 부재가 제2단자의 외곽을 완전히 감싸지 못하며 제2단자의 일부가 차폐 부재보다 외부로 더 돌출되므로 차폐 성능이 떨어지는 문제가 있었다.
등록특허공보 제10-2240783호(2021.04.14.) 공개특허공보 제2021-0100391호(2021.08.17)
본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 신호 전송 시 간섭을 방지할 수 있도록 내부 및 외부 차폐 기능을 강화한 보드 투 보드 타입 커넥터를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 차폐 기능이 우수하면서도 소형화가 가능한 보드 투 보드 타입 커넥터의 제공을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 보드 투 보드 타입 커넥터는 기판과 기판 또는 기판과 부품을 연결하는 커넥터로서, 결합 및 분리 가능한 제1커넥터와 제2커넥터로 구성된다.
상기 제1커넥터는, 일 방향으로 연장된 제1하우징과, 상기 제1하우징을 따라 2열로 배치된 신호 전송용 제1터미널과, 2열로 배치된 상기 제1터미널 사이를 차폐하는 제1쉴드로 구성된다.
상기 제1쉴드는 상기 제1하우징의 양단에 각각 구비되며, 상기 제1하우징의 단부를 감싸는 에지 바디(edge body)와, 상기 에지 바디에서 연장되는 베플(baffle)로 이루어진다.
또한, 상기 제2커넥터는 일 방향으로 연장된 제2하우징과, 상기 제2하우징을 따라 2열로 배치된 신호 전송용 제2터미널과, 상기 제2터미널이 배치된 상기 제2하우징의 둘레를 감싸는 상기 제2쉴드로 구성된다.
상기 제2쉴드는 상기 제2하우징의 양단에 각각 구비되며, 상기 제2하우징의 단부를 감싸는 가드 펜스(guard fence)와, 상기 가드 펜스에 형성된 콘택트(contact)로 이루어진다.
상술한 본 발명에 따르면, 커넥터의 내부 및 외부가 제1쉴드 및 제2쉴드에 의해 차폐되므로, 커넥터에서 전송되는 고주파 대역의 RF 신호 사이의 간섭을 방지할 수 있으며, 고주파 대역의 RF 신호를 고속으로 전송할 수 있다.
또한, 본 발명은 제1쉴드와 제2쉴드를 서로 다른 커넥터에 배치함으로써 각 커넥터의 구조를 단순화할 수 있고 커넥터의 부피를 최소화할 수 있으며 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 제1쉴드와 제2쉴드가 동일한 형상의 한 쌍으로 구성되므로 핀-맵 구조를 다양하게 구성할 수 있다. 예컨대, 그라운드(GND)/그라운드(GND) 또는 그라운드(GND)/전원(Vbus) 등으로 다양하게 구성할 수 있다.
또한, 본 발명은 제1쉴드와 제2쉴드를 통해 외부로 방출되는 노이즈를 효과적으로 차단하여 인접하게 배치된 회로 또는/및 부품에 가해지는 노이즈 영향을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 투 보드 타입 커넥터의 제1커넥터를 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1커넥터의 제1터미널 및 제1쉴드쉘을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 투 보드 타입 커넥터의 제2커넥터를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2커넥터의 제2터미널 및 제2쉴드쉘을 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 투 보드 타입 커넥터를 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 투 보드 타입 커넥터의 분리된 상태를 도시한 도면.
도 7 내지 도 9는 도 5의 A-A, B-B, C-C 단면을 도시한 도면.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것으로, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 제1구성요소는 제2구성요소일 수도 있음은 물론이다.
명세서 전체에서, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 각 구성요소는 단수일 수도 있고 복수일 수도 있다.
이하에서 구성요소의 "상부(또는 하부)" 또는 구성요소의 "상(또는 하)"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면(또는 하면)에 접하여 배치되는 것일 뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에(또는 하에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다.
또한 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 상기 구성요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
또한, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
명세서 전체에서, "A 및/또는 B" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, A, B 또는 A 및 B를 의미하며, "C 내지 D" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, C 이상이고 D 이하인 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 투 보드 타입 커넥터의 제1커넥터를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1커넥터의 제1터미널 및 제1쉴드쉘을 도시한 도면이다.
도면에 도시된 바와 같이, 제1커넥터(100)는 상대물인 제2 커넥터(도 3 및 도 4의 200)에 삽입 및 결합되는 플러그(plug) 커넥터이다(도 5 및 도 6 참조).
제1커넥터(100)는 제1하우징(110), 제1터미널(120) 및 제1쉴드(130)를 포함하여 구성된다.
제1하우징(110)은 일 방향으로 연장된 직육면체 블록 형상이다. 이러한 제1하우징(110)은 절연성 또는 내열성의 합성수지로 제작되며, 인서트 사출을 통해 제1터미널(120) 및 제1쉴드(130)와 일체로 형성된다.
제1터미널(120)은 신호 전송을 위한 단자로서, 제1하우징(110)의 양 측면에 서로 대향하게 배치된 복수로 구성된다. 즉, 제1터미널(120)은 제1하우징(110)을 따라 2열로 배열되며 서로 대향하도록 배치된다.
전술한 제1터미널(120)은, 인쇄 회로 기판(미도시)에 실장되는 제1리드부(122)와, 제2커넥터(도 3의 200)의 제2터미널(도 3의 220)과 접촉되는 접촉부(124)로 이루어진다.
여기서, 제1리드부(122)는 인쇄 회로 기판(미도시)에 실장될 수 있도록 L자 형상으로 벤딩된다. 또한, 제1접촉부(124)는 제2터미널(220)과의 접촉력을 향상시킬 수 있도록 P자 형상으로 벤딩된다.
이와 같이, 제1접촉부(124)를 P자 형상으로 벤딩할 경우 진동 및 충격 인가 시에도 제2터미널(220)과의 접촉력을 일정하게 유지할 수 있으며, 제1커넥터(100)에 결합된 제2커넥터(200)가 임의로 분리되는 것을 방지할 수 있다.
제1쉴드(130)은 신호 전송 시 간섭을 방지하기 위한 차폐 수단으로, 제1하우징(110)의 전단과 후단에 각각 구비되는 한 쌍으로 구성된다.
제1쉴드(130)는, 제1하우징(130)의 단부를 감싸는 에지 바디(edge body, 132)와, 에지 바디(132)에서 연장되는 베플(baffle, 134)로 이루어진다. 이때, 베플(134)은 2열로 배열된 제1터미널(120) 사이에 위치되어 신호 전송 시 제1터미널(120) 사이의 노이즈를 차단한다.
본 실시예의 제1쉴드(130)는 차폐 기능 외에 그라운드 단자 또는/및 전원 단자의 역할을 할 수 있다. 즉, 동일한 구조 및 형상을 가진 한 쌍의 제1쉴드(130)를 그라운드(GND)/그라운드(GND) 단자로 사용하거나 그라운드(GND)/전원(Vbus) 단자로 활용할 수 있다.
한편, 제1쉴드(130)의 에지 바디(132)에는 후술할 제2쉴드(230)의 가드 펜스(232~236)와의 접촉을 위한 접촉홈(136)이 형성된다. 접촉홈(136)은 제2쉴드(230)와의 접촉력을 일정하게 유지함과 동시에 제1커넥터(100)에 결합된 제2커넥터(200)가 임의로 분리되는 것을 방지한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 투 보드 타입 커넥터의 제2커넥터를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2커넥터의 제2터미널 및 제2쉴드쉘을 도시한 도면이다.
도면에 도시된 바와 같이, 제2커넥터(200)는 상대물인 제1 커넥터(도 1 및 도 2의 100)이 삽입 및 결합되는 리셉터클(receptacle) 커넥터이다(도 5 및 도 6 참조).
제2커넥터(200)는 제2하우징(210), 제2터미널(220) 및 제2쉴드(230)를 포함하여 구성된다.
제2하우징(210)은 일 방향으로 연장된 직육면체 블록 형상이며, 그 내부에는 제1커넥터(100)가 삽입되는 공간(212)이 형성된다. 이러한 제2하우징(210)은 절연성 또는 내열성의 합성수지로 제작되며, 인서트 사출을 통해 제2터미널(220) 및 제2쉴드(230)와 일체로 형성된다.
제2터미널(220)은 신호 전송을 위한 단자로서, 제2하우징(210)의 양측 내벽에 서로 대향하게 배치된 복수로 구성된다. 즉, 제2터미널(220)은 제2하우징(210)의 내측 벽면을 따라 2열로 배열되며 서로 대향하도록 배치된다.
전술한 제2터미널(220)은, 인쇄 회로 기판(미도시)에 실장되는 제2리드부(222)와, 제1커넥터(도 1의 100)의 제1터미널(도 1의 120)과 접촉되는 접촉부(224)로 이루어진다.
여기서, 제2리드부(222)는 인쇄 회로 기판(미도시)에 실장될 수 있도록 L자 형상으로 벤딩된다. 또한, 제2접촉부(224)는 제1터미널(120)과의 접촉력을 향상시킬 수 있도록 웨이브 형상으로 벤딩된다.
이와 같이, 제2접촉부(224)를 웨이브 형상으로 벤딩할 경우 진동 및 충격 인가 시에도 제1터미널(120)과의 접촉력을 일정하게 유지할 수 있으며, 제2커넥터(200)에 결합된 제1커넥터(100)가 임의로 분리되는 것을 방지할 수 있다.
제2쉴드(230)은 신호 전송 시 간섭을 방지하기 위한 차폐 수단으로, 제2하우징(210)의 전단과 후단을 각각 감싸는 한 쌍으로 구성된다. 즉, 제2쉴드(230)은 제2하우징(210)의 둘레를 전체적으로 감싸도록 마련된다.
제2쉴드(230)는, 제2하우징(210)의 단부를 감싸는 가드 펜스(guard fence, 232~236)와, 가드 펜스(232~236)에 형성된 콘택트(contact, 238,239)로 이루어진다.
가드 펜스(232~236)는 제2하우징(210)의 단부를 감쌀 수 있도록 대략 C자 형상을 갖는다. 즉, 가드 펜스(232~236)는, 제2하우징(210)의 단부면을 감싸는 제1펜스부(232)와, 제2하우징(210)의 양 측면을 감싸는 제2펜스부(234)로 이루어진다.
여기서, 제2펜스부(234)의 적어도 일부에는 스커트(236)가 형성된다. 스커트(236)는 제2하우징(210)의 외측으로 노출된 제2리드부(222)을 덮을 수 있도록 외측으로 경사지게 돌출된다.
이처럼 제2쉴드(230)에 스커트(236)를 형성할 경우 제2터미널(220)과의 거리를 일정하게 유지할 수 있으며, 제2터미널(220)에서 제2하우징(210)의 외부로 방출되는 노이즈를 효과적으로 차단할 수 있다.
따라서 커넥터와 인접하게 배치된 회로 또는/및 부품에 가해지는 노이즈 영향을 감소시킬 수 있다.
콘택트(238,239)는, 제1펜스부(232)에 형성된 제1콘택트(238)와, 제2펜스부(234)에 형성된 제2콘택트(239)로 구성된다.
제1콘택트(238)에는 제1쉴드(130)의 에지 바디(132)의 접촉홈(136)에 삽입되는 접촉돌기(237)가 형성된다. 접촉홈(136)과 접촉돌기(237)는 제1쉴드(130)와 제2쉴드(230)의 접촉력을 일정하게 유지함과 동시에 제2커넥터(200)에 결합된 제1커넥터(100)가 임의로 분리되는 것을 방지한다.
제2콘택트(239)는 물음표 형상으로 벤딩되는데, 이는 제1커넥터(100)와 제2커넥터(200)의 결합 및 분리 시 변형 및 파손을 방지하기 위함이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 투 보드 타입 커넥터를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 투 보드 타입 커넥터의 분해된 상태를 도시한 도면이며, 도 7 내지 도 9는 도 5의 A-A, B-B, C-C 단면을 도시한 도면이다.
본 실시예에 따른 보드 투 보드 타입 커넥터는 기판과 기판 또는 기판과 부품을 연결하는 커넥터로서, 좀 더 상세하게는 신호 전송 시 간섭을 방지할 수 있도록 차폐 기능을 강화한 커넥터이다.
도면에 도시된 바와 같이, 보드 투 보드 타입 커넥터(10)는, 플러그(plug) 구조의 제1커넥터(100)와, 리셉터클(receptacle) 구조의 제2커넥터(200)로 구성된다.
제1커넥터(100)는 제1하우징(110)을 포함하고, 제1하우징(110)에는 2열로 배치된 신호 전송용 제1터미널(120) 및 제1터미널(120) 사이를 차폐하는 제1쉴드(130)로 구성된다.
또한, 제2커넥터(200)는 제1커넥터(100)의 삽입을 위한 공간(212)이 형성된 제2하우징(210)을 포함하고, 제2하우징(210)에는 2열로 배치된 신호 전송용 제2터미널(220) 및 제2터미널(220)의 둘레를 감싸는 제2쉴드(230)로 구성된다.
전술한 보드 투 보드 타입 커넥터(10)에 따르면, 2열로 배열된 제1 및 제2터미널(120,220) 사이에 제1쉴드(130)의 베플(134)이 위치되므로, 커넥터에서 전송되는 고주파 대역의 RF 신호 사이의 간섭을 방지할 수 있으며, 고주파 대역의 RF 신호를 고속으로 전송할 수 있다.
특히, 제1 및 제2터미널(120,220)의 둘레를 감싸는 제2쉴드(230)에 스커트(236)이 형성되어 제1 및 제2터미널(120,220)에서 외부로 방출되는 노이즈를 효과적으로 차단할 수 있으므로 인접하게 배치된 회로 또는/및 부품에 가해지는 노이즈 영향을 감소시킬 수 있다.
또한, 본 실시예의 커넥터(10)는 제1쉴드(130)와 제2쉴드(230)를 제1커넥터(100)와 제2커넥터(200)에 각각 배치함으로써, 각 커넥터(100,200)의 구조를 단순화할 수 있고 커넥터(100,200)의 부피를 최소화할 수 있으며 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시예의 커넥터(10)는 제1쉴드(130)와 제2쉴드(230)가 동일한 형상의 한 쌍으로 각각 구성되므로, 그라운드(GND)/그라운드(GND) 또는 그라운드(GND)/전원(Vbus) 등과 같이 핀-맵 구조를 다양하게 구성할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시 예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.
10: 보드 투 보드 타입 커넥터
100: 제1커넥터 110: 제1하우징
120: 제1터미널 130: 제1쉴드
200: 제2커넥터 210: 제2하우징
220: 제2터미널 230: 제2쉴드

Claims (12)

  1. 기판과 기판 또는 기판과 부품을 연결하는 보드 투 보드 타입 커넥터에 있어서,
    상기 커넥터는.
    2열로 배치된 신호 전송용 제1터미널 사이를 차폐하는 제1쉴드가 구비된 제1커넥터; 및
    상기 제1커넥터가 결합되는 제2하우징과, 상기 제2하우징을 따라 2열로 배치된 신호 전송용 제2터미널과, 상기 제2터미널이 배치된 상기 제2하우징의 둘레를 감싸는 상기 제2쉴드로 구성된 제2커넥터를 포함하는 보드 투 보드 타입 커넥터.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2쉴드는 상기 제2하우징의 양단에 각각 구비되는 한 쌍으로 구성된 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 타입 커넥터.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2쉴드는, 상기 제2하우징의 단부를 감싸는 가드 펜스(guard fence)와, 상기 가드 펜스에 형성된 콘택트(contact)로 이루어진 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 타입 커넥터.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 가드 펜스는, 상기 제2하우징의 단부면을 감싸는 제1펜스부와, 상기 제2하우징의 측면을 감싸는 제2펜스부로 이루어진 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 타입 커넥터.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2펜스부의 적어도 일부에는 외측으로 경사지게 돌출되는 스커트가 형성된 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 타입 커넥터.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 콘택트는, 상기 제1펜스부에 형성된 제1콘택트와, 상기 제2펜스부에 형성된 제2콘택트로 구성된 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 타입 커넥터.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2콘택트는 물음표 형상으로 벤딩된 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 타입 커넥터.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2터미널은 제2접촉부와 제2리드부로 이루어진 앵글 형상이며, 상기 제2접촉부는 웨이브 형상으로 벤딩된 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 타입 커넥터.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1커넥터는, 일 방향으로 연장된 제1하우징과, 상기 제1하우징을 따라 2열로 배치된 신호 전송용 상기 제1터미널과, 2열로 배치된 상기 제1터미널 사이를 차폐하는 상기 제1쉴드로 구성된 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 타입 커넥터.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1쉴드는 상기 제1하우징의 양단에 각각 구비되는 한 쌍으로 구성된 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 타입 커넥터.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1쉴드는, 상기 제1하우징의 단부를 감싸는 에지 바디(edge body)와, 상기 에지 바디에서 연장되는 베플(baffle)로 이루어진 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 타입 커넥터.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1터미널은 제1접촉부와 제1리드부로 이루어진 앵글 형상이며, 상기 제1접촉부는 P자 형상으로 벤딩된 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 타입 커넥터.
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